WO2021201393A1 - 픽커 마운트 장착상태확인 시스템 및 방법 - Google Patents

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WO2021201393A1
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picker
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pickers
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mount
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주병권
곽영보
김목성
남재훈
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(주)인텍플러스
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Definitions

  • the present invention relates to a technique for confirming the mounting state of picker mounts that are configured for each type according to the size of each type of object to be transferred, such as a semiconductor device, and are mounted on pickers of a variable picker module.
  • the semiconductor devices After the semiconductor devices are stored in the test tray and inspected by the inspection equipment, they may be classified into good and defective products according to the inspection result and transferred to the unloading tray and the reject tray. At this time, the pickers of the picker module pick up the semiconductor devices from the test tray and pick them down to the unloading tray and the reject tray according to good and bad products.
  • the picker module may be configured to supply negative pressure to the pickers to adsorb the semiconductor devices, and to supply positive pressure to the pickers to desorb the semiconductor devices.
  • pickers may be mounted on each pneumatic actuating end in a state in which the pickers are arranged in a line, and accordingly, the picker mounts may be mounted on the pickers in a line to adsorb or desorb semiconductor devices.
  • the size of the semiconductor device may vary by type, and accordingly, the tray is configured to accommodate semiconductor devices of various sizes according to the Jedec standard.
  • the picker module may also be configured as a variable type in which the spacing of the pickers is adjusted according to the spacing of the tray pockets.
  • the picker mount may be configured and replaced for each type according to the size of each type of semiconductor device.
  • the semiconductor device may be damaged due to the use of an inappropriate picker mount when the semiconductor device is transported.
  • the object of the present invention is to check in advance whether the picker mounts are properly mounted on the pickers before the transfer operation of the object to be transferred, so as to prevent the damage of the object to be transferred or the damage of the picker or the transfer error in advance. To provide a system and method.
  • a system for checking the mounting status of a picker mount according to the present invention for achieving the above object is a system for checking the mounting status of picker mounts mounted on pickers of a variable picker module by being configured for each type according to the type and size of each object to be transported. , a barcode reader, and a system controller.
  • barcodes are formed on the corresponding picker mounts, including information for identifying each type of the picker mounts.
  • the barcode reader is disposed on one side of the variable picker module to sequentially read each barcode of the picker mounts moving along the arrangement direction of the pickers while being mounted on the pickers.
  • the system controller identifies each location and type of the corresponding picker mounts based on the information provided from the barcode reader, and compares them with the verification criteria to check whether or not the picker mounts are incorrectly mounted.
  • the picker mount mounting state checking method is a method of checking the mounting state of the picker mounts that are configured for each type according to the type and size of the transfer object and are mounted on the pickers of the variable picker module. First, each type of the picker mounts is identified. Prepare barcodes containing information for the corresponding picker mounts. Then, each barcode of the picker mounts is sequentially read by a barcode reader while moving the picker mounts mounted on the pickers along the arrangement direction of the pickers. Then, the system controller identifies the respective positions and types of the corresponding picker mounts based on the information provided from the barcode reader, and compares them with the verification criteria to check whether the picker mounts are incorrectly mounted or not.
  • variable picker module before the transfer operation of the object to be transferred by the variable picker module, it is checked in advance whether the picker mounts are properly mounted on the pickers, and then the variable picker module can be operated for the transfer operation, so that the transfer object is damaged Alternatively, it is possible to prevent breakage of the picker or a transfer error in advance.
  • FIG. 1 is a perspective view of a picker mount mounting state checking system according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is a perspective view showing a picker mount taken out in Fig. 1;
  • FIG. 3 is a perspective view showing the front of the picker module in FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a perspective view showing the rear of the picker module in FIG. 1 .
  • 5 is a view for explaining a process of confirming the mounting state of the picker mounts in the process of moving the picker module.
  • FIG. 6 is a view showing an example in which the picker mount is incorrectly mounted.
  • FIG. 7 is a view showing another example in which the picker mount is incorrectly mounted.
  • FIG 8 is a view showing an example in which the picker mount is not mounted.
  • FIG. 1 is a block diagram of a picker mount mounting state checking system according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is a perspective view showing a picker mount taken out in Fig. 1; 3 is a perspective view showing the front of the picker module in FIG. 1 . 4 is a perspective view showing the rear of the picker module in FIG. 1 . 5 is a view for explaining a process of confirming the mounting state of the picker mounts in the process of moving the picker module.
  • the picker mount mounting state checking system 100 is configured for each type according to the type and size of the transfer object 1, and the picker of the variable picker module 10 ( 11), which confirms the mounting state of the picker mounts 20 mounted to the bar codes 110 , and includes bar codes 110 , a bar code reader 120 , and a system controller 130 .
  • the transfer object 1 may correspond to a semiconductor device, etc., which are respectively accommodated in the tray pockets 2a of the tray 2 and inspected.
  • the variable picker module 10 may include pickers 11 , a spacing adjusting mechanism 12 , a lifting mechanism 13 , and a horizontal moving mechanism 14 .
  • the pickers 11 are arranged in a line. Each picker 11 may receive negative pressure from the pneumatic supply means to adsorb the transfer object 1 , and may receive positive pressure from the pneumatic supply means to desorb the transfer object 1 .
  • the spacing adjusting mechanism 12 adjusts the spacing of the pickers 11 according to the spacing of the tray pockets 2a when the spacing of the tray pockets 2a is changed according to the size of each type of the transfer object 1 .
  • the gap adjusting mechanism 12 includes horizontal movable bodies 12a, a horizontal screw 12b, and a rotation motor 12c.
  • the horizontal movable bodies 12a are respectively fixed to the pickers 11 moving for spacing adjustment among the pickers 11 .
  • the horizontal movable body 12a may be provided to be fixed to the other pickers 11 except for one picker 11 in the center.
  • the horizontal movable body 12a may be provided to be fixed to all of the pickers 11 , respectively.
  • the pickers 11 may be horizontally movably supported on the picker support 11b by the linear guide 11a.
  • the horizontal screw 12b is horizontally arranged long in the arrangement direction of the pickers 11 and is rotatably supported by the picker support 11b.
  • the horizontal screws 12b are respectively screwed to the horizontal movable bodies 12a fixed to the pickers 11 .
  • the horizontal screw 12b widens or narrows the horizontal movable bodies 12a at the same pitch according to the rotation direction, thereby making it possible to widen or narrow the spacing between the pickers 11 .
  • the rotation motor 12c provides forward and reverse rotational force to the horizontal screw 12b.
  • the forward and reverse rotational force of the rotary motor 12c may be transmitted to the horizontal screw 12b by the power transmitter 12d.
  • the power transmitter 12d includes a drive pulley coaxially fixed to the drive shaft of the rotary motor 12c, a driven pulley coaxially fixed to the horizontal screw 12b, and a drive pulley spanning the drive pulley and the driven pulley to drive the rotation of the drive pulley. It may include a belt that transfers to the pulley.
  • the gap adjusting mechanism 12 and the power transmitter 12d may have various known configurations.
  • the position of any one of the horizontal moving objects 12a may be detected by a position sensor, and the rotation motor 12c may be driven and controlled to adjust the pickers 11 at a set interval according to information provided from the position sensor.
  • the lifting mechanism 13 raises and lowers the picker support 11b with respect to the module base 10a to raise and lower the pickers 11 so that the transfer objects 1 can be picked up or picked down.
  • the elevating mechanism 13 may include an elevating block 13a and an elevating actuator 13b.
  • the elevating block 13a is supported so as to be elevating on the module base 10a by a linear guide while being fixed to the picker support 11b.
  • the lifting actuator 13b raises and lowers the lifting block 13a with respect to the module base 10a.
  • the lifting actuator 13b may include a vertical screw and a rotation motor.
  • the vertical screw is vertically long and rotatably supported on the module base 10a.
  • the vertical screw is screwed to the lifting block 13a.
  • the vertical screw may raise and lower the pickers 11 by elevating the lifting block 13a according to the rotation direction.
  • the rotary motor provides forward and reverse rotational force to the vertical screw.
  • the lifting actuator 13b may be composed of various known actuators, such as a linear motor.
  • the horizontal movement mechanism 14 allows the pickers 11 to reciprocate horizontally by horizontally reciprocating the module base 10a.
  • the horizontal movement mechanism 14 includes a column 14a and a linear actuator 14b.
  • the column 14a supports the module base 10a so as to be slidably moved in the horizontal direction by a linear guide while being fixed to the equipment base 10b such as inspection equipment.
  • the linear actuator 14b horizontally reciprocates the module base 10a.
  • the linear actuator 14b may be composed of a variety of known actuators, such as a screw and a rotary motor, or a linear motor.
  • the picker mount 20 has an upper portion detachably mounted on the pneumatic action end of the picker 11 so that it can be replaced.
  • the picker mount 20 may be fastened to the pneumatic action end of the picker 11 by a screw fastening method or the like.
  • the picker mount 20 has a plurality of nozzles 21 at a lower portion thereof.
  • the picker mount 20 transmits negative or positive pressure supplied to the picker 11 to the nozzles 22 through a flow path in the mount body 21 through the upper portion of the mount body 21 . Accordingly, the picker mount 20 may adsorb the transfer object 1 by the negative pressure acting on the nozzles 22 , and may detach the transfer object 1 by the positive pressure acting on the nozzles 22 .
  • the picker mount 20 may be configured for each type by setting the size of the portion other than the upper portion according to the size of each type of the transfer object 1 to be transferred between the trays 1 .
  • the barcodes 110 are formed on the corresponding picker mounts 20 including information for identifying each type of the picker mounts 20 . That is, the barcode 110 is read by the barcode reader 120 so that the type of the corresponding picker mount 20 can be identified.
  • the barcode 110 may be a two-dimensional barcode.
  • a two-dimensional barcode is a barcode in the form of a two-dimensional matrix, and is also used as a name of a QR code (Quick Response code).
  • the barcode 110 may be formed by being engraved with a laser on the assigned picker mount 20 .
  • the barcode 110 may be formed on the side exposed in the same direction when the picker mounts 20 are mounted on the pickers 11 . Accordingly, the barcodes 110 may be read by the barcode reader 120 while the corresponding picker mounts 20 are moved in the arrangement direction of the pickers 11 in a state in which they are mounted on the pickers 11 .
  • the barcode reader 120 sequentially reads each barcode 110 of the picker mounts 20 moving along the arrangement direction of the pickers 11 while being mounted on the pickers 11. placed around The barcode reader 120 may sequentially read the barcodes 110 of the picker mounts 20 that move relative to each other by being fixed to the equipment base 10b.
  • the barcode reader 120 may be configured to read the shape of the barcode 110 with an optical barcode sensor and provide it to the system controller 130 as digital data.
  • the barcode reader 120 is configured to read the two-dimensional barcode.
  • the system controller 130 identifies the respective positions and types of the corresponding picker mounts 20 based on the information provided from the barcode reader 120 and compares them with the confirmation criteria to check whether the picker mounts 20 are incorrectly mounted or not.
  • the confirmation criterion is data that sets a criterion for the type of the picker mount 20 to be mounted on the pickers 11 according to the type of the transfer object 1 .
  • the system controller 130 receives the initial position data of the pickers 11 with respect to the barcode reader 120 in advance, and based on the information provided from the barcode reader 120 according to the moving positions of the pickers 11, pickers Each position and type of the mounts 20 can be identified.
  • the system controller 130 may identify whether or not the corresponding picker mount 20 is mounted for each picker 11 and the type and store the identified information as data.
  • the system controller 130 may check whether or not the picker mounts 20 are erroneously mounted for each picker 11 by comparing the identified location and type data of the picker mounts 20 with the previously input confirmation reference data.
  • the system controller 130 transmits error information to the picker controller ( (not shown) to stop the operation of the variable picker module 10 and notify the operator.
  • the system controller 130 alerts the operator through an alarm or a monitoring screen, or transmits the installation error of the picker mount 20 to the mobile terminal in connection with the messenger service to the operator. This allows the operator to correct the error.
  • the system controller 130 may check in advance that the type of the picker mount 20 mounted on the picker 11 is wrongly mounted, and notify the operator of error information to correct the error. Accordingly, when the transfer object 1 is transferred by the variable picker module 10 , the problem of damaging the transfer object 1 due to the use of an inappropriate picker mount 20 can be prevented in advance.
  • the system controller 130 has a picker mount used for the transfer of the relatively large transfer object 1 even though the transfer object 1 is changed from a relatively large type to a relatively small type. It is possible to check in advance the condition that the (20') is not replaced in time, and to notify the operator of the error information so that the error can be corrected.
  • the picker mounts are mounted on each of the pickers 11 by 2 spaces.
  • the system controller 130 can check whether the picker mount 20", which should not exist, is mounted. In this way, the system controller 130 determines the arrangement of the picker mount 20 It is possible to check in advance whether there is an error in the state, and notify the error information to the operator so that the error can be corrected.
  • the system controller 130 may check in advance a state in which there is no picker mount 20 to be mounted on the corresponding picker 11, and notify the operator of error information to correct the error. . Therefore, when the transfer object 1 is transferred by the variable picker module 10, the transfer object 1 between the trays 2 is not mounted because the picker mount 20 to be mounted on the corresponding picker 11 is not mounted. A problem that causes a transfer error of
  • the picker mount 20 is properly installed on the pickers 11. Since it is possible to operate the variable picker module 10 for a transfer operation after checking whether it is mounted, it is possible to prevent damage to the transfer object 1 or damage to the picker or transfer error in advance.
  • barcodes 110 including information for identifying each type of the picker mounts 20 are formed on the corresponding picker mounts 20 and prepared. These picker mounts 20 are mounted or replaced for each type according to the type of the transfer object 1 to be transferred between the trays 2 .
  • the picker mounts 20 mounted on the pickers 11 are moved along the arrangement direction of the pickers 11 while the picker mount ( Each of the barcodes 110 of 20) is sequentially read by the barcode reader 120 .
  • the system controller 130 identifies the respective positions and types of the picker mounts 20 based on the information provided from the barcode reader 120 and compares them with the confirmation criteria to determine whether the picker mounts 20 are incorrectly mounted or not. Check it.
  • the system controller 130 When the erroneous or non-mounting of the picker mounts 20 is confirmed, the system controller 130 outputs error information to the picker controller of the variable picker module 10 to stop the operation of the variable picker module 10 and notify the operator so that errors can be properly corrected.

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Abstract

본 발명은 픽커 마운트 장착상태확인 시스템 및 방법에 관한 것이다. 바코드들은 픽커 마운트들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함하여 해당 픽커 마운트들에 형성된다. 바코드 리더기는 픽커들에 장착된 상태로 픽커들의 배열 방향을 따라 이동하는 픽커 마운트들의 각 바코드를 순차적으로 읽도록 가변형 픽커 모듈의 일측에 배치된다. 시스템 제어기는 바코드 리더기로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트들의 오장착과 미장착을 확인한다.

Description

픽커 마운트 장착상태확인 시스템 및 방법
본 발명은 반도체 소자 등과 같은 이송 대상물의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 가변형 픽커 모듈의 픽커들에 장착되는 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 기술에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 반도체 공정을 통하여 제조된 후 출하 전에 검사를 거치게 된다. 즉, 반도체 소자는 패키지로 감싸인 내부의 불량뿐만 아니라 외관 결함이 있으면 성능에 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서, 반도체 소자에 대해 전기적 동작 검사뿐만 아니라, 외관 결함 검사를 포함한 여러 가지 검사를 수행하게 된다.
반도체 소자들은 테스트 트레이에 수납되어 검사 장비에 의해 검사된 후, 검사 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 트레이와 리젝트 트레이에 옮겨질 수 있다. 이때, 픽커 모듈의 픽커들이 테스트 트레이로부터 반도체 소자들을 픽업해서 양품과 불량품에 따라 언로딩 트레이와 리젝트 트레이로 픽다운하게 된다.
픽커 모듈은 픽커들에 부압을 공급해서 반도체 소자들을 흡착하고, 픽커들에 정압을 공급해서 반도체 소자들을 탈착하도록 구성될 수 있다. 그리고, 픽커들은 일렬로 배열된 상태로 각 공압 작용단에 픽커 마운트를 장착할 수 있으며, 그에 따라 픽커 마운트들은 픽커들에 일렬로 장착되어 반도체 소자들을 흡착 또는 탈착할 수 있다.
한편, 반도체 소자는 종류별 크기가 다양할 수 있는데, 그에 따라 트레이도 Jedec 규격으로 다양한 크기의 반도체 소자들을 수납할 수 있게 구성된다. 트레이는 반도체 소자들을 수납하는 트레이 포켓들의 간격이 반도체 소자의 크기에 따라 변경되므로, 픽커 모듈도 픽커들의 간격이 트레이 포켓들의 간격에 따라 조절되는 가변형으로 구성될 수 있다. 또한, 픽커 마운트도 반도체 소자의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 교체될 수 있다.
그런데, 픽커 마운트가 반도체 소자의 종류 변경에 맞게 픽커에 교체되지 못하여 오장착되는 경우, 반도체 소자의 이송시 적절치 않은 픽커 마운트의 사용으로 인해 반도체 소자가 파손될 수 있다.
특히, 반도체 소자가 상대적으로 큰 종류에서 상대적으로 작은 종류로 변경되었음에도, 상대적으로 큰 반도체 소자의 이송에 사용된 픽커 마운트가 제때 교체되지 못한 채 픽커들의 간격이 좁아지게 조절되는 경우, 주변에 위치한 픽커 마운트와 간섭을 일으킴에 따라 픽커를 파손시킬 수 있다. 또한, 픽커 마운트의 미장착시 트레이들 간에 반도체 소자의 이송 오류가 발생될 수 있다.
본 발명의 과제는 이송 대상물의 이송 작업 전에, 픽커들에 픽커 마운트가 적절하게 장착되어 있는지 미리 확인하여, 이송 대상물의 파손 또는 픽커의 파손 또는 이송 오류를 사전에 방지할 수 있는 픽커 마운트 장착상태확인 시스템 및 방법을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 픽커 마운트 장착상태확인 시스템은 이송 대상물의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 가변형 픽커 모듈의 픽커들에 장착되는 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 시스템으로서, 바코드들과, 바코드 리더기, 및 시스템 제어기를 포함한다.
여기서, 바코드들은 픽커 마운트들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함하여 해당 픽커 마운트들에 형성된다. 바코드 리더기는 픽커들에 장착된 상태로 픽커들의 배열 방향을 따라 이동하는 픽커 마운트들의 각 바코드를 순차적으로 읽도록 가변형 픽커 모듈의 일측에 배치된다. 시스템 제어기는 바코드 리더기로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트들의 오장착과 미장착을 확인한다.
본 발명에 따른 픽커 마운트 장착상태확인 방법은 이송 대상물의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 가변형 픽커 모듈의 픽커들에 장착되는 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 방법으로서, 먼저 픽커 마운트들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함한 바코드들을 해당 픽커 마운트들에 형성해서 준비한다. 그 다음, 픽커들에 장착된 픽커 마운트들을 픽커들의 배열 방향을 따라 이동시키면서 픽커 마운트들의 각 바코드를 바코드 리더기에 의해 순차적으로 읽는다. 그 다음, 시스템 제어기가 상기 바코드 리더기로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트들의 오장착과 미장착을 확인한다.
본 발명에 따르면, 가변형 픽커 모듈에 의한 이송 대상물의 이송 작업 전에, 픽커들에 픽커 마운트가 적절하게 장착되어 있는지 미리 확인한 후, 가변형 픽커 모듈을 이송 작업을 위해 가동시킬 수 있게 하므로, 이송 대상물의 파손 또는 픽커의 파손 또는 이송 오류를 사전에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽커 마운트 장착상태확인 시스템에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 있어서, 픽커 마운트를 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 있어서, 픽커 모듈의 전방을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1에 있어서, 픽커 모듈의 후방을 나타낸 사시도이다.
도 5는 픽커 모듈을 이동시키는 과정에서 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 픽커 마운트가 오장착된 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 픽커 마운트의 오장착된 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 픽커 마운트가 미장착된 예를 나타낸 도면이다.
본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽커 마운트 장착상태확인 시스템에 대한 구성도이다. 도 2는 도 1에 있어서, 픽커 마운트를 발췌하여 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1에 있어서, 픽커 모듈의 전방을 나타낸 사시도이다. 도 4는 도 1에 있어서, 픽커 모듈의 후방을 나타낸 사시도이다. 도 5는 픽커 모듈을 이동시키는 과정에서 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 픽커 마운트 장착상태확인 시스템(100)은 이송 대상물(1)의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 가변형 픽커 모듈(10)의 픽커(11)들에 장착되는 픽커 마운트(20)들의 장착상태를 확인하는 것으로서, 바코드(110)들과, 바코드 리더기(120), 및 시스템 제어기(130)를 포함한다.
여기서, 이송 대상물(1)은 트레이(2)의 트레이 포켓(2a)들에 각각 수납되어 검사가 수행되는 반도체 소자 등에 해당할 수 있다. 가변형 픽커 모듈(10)은 픽커(11)들과, 간격조절기구(12)와, 승강기구(13)와, 수평이동기구(14)를 포함할 수 있다.
픽커(11)들은 일렬로 배열된다. 각각의 픽커(11)는 공압 공급수단에 의해 부압을 공급받아서 이송 대상물(1)을 흡착하고, 공압 공급수단에 의해 정압을 공급받아서 이송 대상물(1)을 탈착할 수 있다.
간격조절기구(12)는 이송 대상물(1)의 종류별 크기에 따라 트레이 포켓(2a)들의 간격이 변경되는 경우, 트레이 포켓(2a)들의 간격에 따라 픽커(11)들의 간격을 조절한다. 간격조절기구(12)는 수평 이동체(12a)들과, 수평 스크류(12b)와, 회전 모터(12c)를 포함한다.
수평 이동체(12a)들은 픽커(11)들 중 간격 조절을 위해 이동하는 픽커(11)들에 각각 고정된다. 픽커(11)들이 홀수 개인 경우, 수평 이동체(12a)는 중앙의 1개 픽커(11)를 제외한 나머지 픽커(11)들에 각각 고정되도록 마련될 수 있다. 픽커(11)들이 짝수 개인 경우, 수평 이동체(12a)는 픽커(11)들 모두에 각각 고정되도록 마련될 수 있다. 픽커(11)들은 리니어 가이드(11a)에 의해 픽커 지지대(11b)에 수평 이동 가능하게 지지될 수 있다.
수평 스크류(12b)는 픽커(11)들의 배열 방향으로 길게 수평 배치되어 픽커 지지대(11b)에 회전 가능하게 지지된다. 수평 스크류(12b)는 픽커(11)들에 고정된 수평 이동체(12a)들과 각각 나사 결합된다. 수평 스크류(12b)는 회전 방향에 따라 수평 이동체(12a)들을 동일 피치로 넓히거나 좁힘으로써, 픽커(11)들의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있게 한다.
회전 모터(12c)는 수평 스크류(12b)에 정,역 회전력을 제공한다. 회전 모터(12c)의 정,역 회전력은 동력전달기(12d)에 의해 수평 스크류(12b)에 전달될 수 있다. 동력전달기(12d)는 회전 모터(12c)의 구동축에 동축으로 고정되는 구동 풀리와, 수평 스크류(12b)에 동축으로 고정되는 종동 풀리와, 구동 풀리와 종동 풀리에 걸쳐져 구동 풀리의 회전을 종동 풀리로 전달하는 벨트를 포함할 수 있다.
간격조절기구(12)와 동력전달기(12d)는 공지의 다양한 구성으로 이루어질 수도 있다. 수평 이동체(12a)들 중 어느 하나의 위치는 위치센서에 의해 감지될 수 있고, 회전모터(12c)는 위치센서로부터 제공된 정보에 따라 픽커(11)들을 설정 간격으로 조절하도록 구동 제어될 수 있다.
승강기구(13)는 픽커 지지대(11b)를 모듈 베이스(10a)에 대해 승강 동작시켜 픽커(11)들을 승강시킴에 따라 이송 대상물(1)들을 픽업 또는 픽다운할 수 있게 한다. 승강기구(13)는 승강 블록(13a), 및 승강 액추에이터(13b)를 포함할 수 있다.
승강 블록(13a)은 픽커 지지대(11b)에 고정된 상태로 리니어 가이드에 의해 모듈 베이스(10a)에 승강 가능하게 지지된다. 승강 액추에이터(13b)는 승강 블록(13a)을 모듈 베이스(10a)에 대해 승강시킨다. 승강 액추에이터(13b)는 수직 스크류와 회전 모터를 포함할 수 있다.
수직 스크류는 수직으로 길게 배치되어 모듈 베이스(10a)에 회전 가능하게 지지된다. 수직 스크류는 승강 블록(13a)에 나사 결합된다. 수직 스크류는 회전 방향에 따라 승강 블록(13a)을 승강시킴에 따라 픽커(11)들을 승강시킬 수 있다. 회전 모터는 수직 스크류에 정,역 회전력을 제공한다. 승강 액추에이터(13b)는 리니어 모터 등과 같이 공지의 다양한 액추에이터로 구성될 수 있다.
수평이동기구(14)는 모듈 베이스(10a)를 수평 왕복시킴에 따라 픽커(11)들을 수평 왕복시킬 수 있게 한다. 수평이동기구(14)는 칼럼(14a)과 리니어 액추에이터(14b)를 포함한다. 칼럼(14a)은 검사 장비 등의 장비 베이스(10b)에 고정된 상태로 모듈 베이스(10a)를 리니어 가이드에 의해 수평 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 지지한다.
리니어 액추에이터(14b)는 모듈 베이스(10a)를 수평 왕복시킨다. 리니어 액추에이터(14b)는 스크류와 회전모터를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터를 포함하여 구성되는 등 공지의 다양한 액추에이터로 구성될 수 있다.
픽커 마운트(20)는 상측 부위가 픽커(11)의 공압 작용단에 분리 가능하게 장착되어 교체 가능하게 된다. 픽커 마운트(20)는 나사 체결 방식 등으로 픽커(11)의 공압 작용단에 체결될 수 있다. 픽커 마운트(20)는 하측 부위에 복수의 노즐(21)들을 갖는다.
픽커 마운트(20)는 픽커(11)로 공급되는 부압 또는 정압을 마운트 몸체(21)의 상측 부위를 통해 마운트 몸체(21) 내의 유로를 거쳐 노즐(22)들에 전달한다. 따라서, 픽커 마운트(20)는 노즐(22)들에 작용하는 부압에 의해 이송 대상물(1)을 흡착하고, 노즐(22)들에 작용하는 정압에 의해 이송 대상물(1)을 탈착할 수 있다. 이러한 픽커 마운트(20)는 상측 부위를 제외한 나머지 부위의 크기가 트레이(1)들 간에 이송될 이송 대상물(1)의 종류별 크기에 따라 설정됨으로써, 종류별로 구성될 수 있다.
바코드(110)들은 픽커 마운트(20)들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함하여 해당 픽커 마운트(20)들에 형성된다. 즉, 바코드(110)는 바코드 리더기(120)에 의해 읽혀져 해당 픽커 마운트(20)의 종류가 식별될 수 있게 한다. 바코드(110)는 2차원 바코드일 수 있다. 2차원 바코드는 2차원 매트릭스 형태로 이루어진 바코드로서, QR 코드(Quick Response code)의 명칭으로도 사용된다.
바코드(110)는 배정된 픽커 마운트(20)에 레이저로 각인되어 형성될 수 있다. 바코드(110)는 픽커 마운트(20)들이 픽커(11)들에 장착된 상태에서 동일 방향으로 노출되는 측면에 형성될 수 있다. 따라서, 바코드(110)들은 해당 픽커 마운트(20)들이 픽커(11)들에 장착된 상태에서 픽커(11)들의 배열 방향으로 이동하는 과정에서 바코드 리더기(120)에 의해 읽혀질 수 있다.
바코드 리더기(120)는 픽커(11)들에 장착된 상태로 픽커(11)들의 배열 방향을 따라 이동하는 픽커 마운트(20)들의 각 바코드(110)를 순차적으로 읽도록 가변형 픽커 모듈(10)의 주변에 배치된다. 바코드 리더기(120)는 장비 베이스(10b)에 위치 고정됨으로써, 상대 이동하는 픽커 마운트(20)들의 바코드(110)들을 순차적으로 읽을 수 있다.
바코드 리더기(120)는 광학식 바코드 센서로 바코드(110)의 형태를 읽어내어 디지털 데이터로 시스템 제어기(130)에 제공하도록 구성될 수 있다. 바코드(110)가 2차원 바코드인 경우, 바코드 리더기(120)는 2차원 바코드를 읽도록 구성된다.
시스템 제어기(130)는 바코드 리더기(120)로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트(20)들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트(20)들의 오장착과 미장착을 확인한다. 여기서, 확인 기준은 이송 대상물(1)의 종류에 따라 픽커(11)들에 장착되어야 하는 픽커 마운트(20)의 종류에 대해 기준을 정한 데이터이다.
시스템 제어기(130)는 바코드 리더기(120)에 대한 픽커(11)들의 초기 위치 데이터를 미리 제공받은 상태에서, 픽커(11)들의 이동 위치에 따라 바코드 리더기(120)로부터 제공되는 정보를 기반으로 픽커 마운트(20)들의 각 위치와 종류를 식별할 수 있다. 시스템 제어기(130)는 픽커(11)별로 해당 픽커 마운트(20)의 장착 유무와 종류에 대해 식별하고 그 식별된 정보를 데이터로 저장할 수 있다.
시스템 제어기(130)는 식별된 픽커 마운트(20)들의 위치와 종류 데이터를 미리 입력된 확인 기준 데이터와 비교함으로써, 픽커(11)별로 픽커 마운트(20)들의 오장착과 미장착을 확인할 수 있다. 시스템 제어기(130)는 가변형 픽커 모듈(10)에 의한 이송 대상물(1)의 이송 작업 전에 픽커 마운트(20)들의 오장착 또는 미장착이 확인되면, 오류 정보를 가변형 픽커 모듈(10)의 픽커 제어기(미도시)로 출력해서 가변형 픽커 모듈(10)의 가동을 중단시키고, 작업자에게 통보할 수 있다.
여기서, 시스템 제어기(130)는 픽커 마운트(20)의 장착 오류 발생시 경보기나 모니터링 화면 등을 통해 작업자에게 경보하거나, 메신저 서비스와 연계하여 작업자에게 휴대 단말로 픽커 마운트(20)의 장착 오류 내용을 전송함으로써, 작업자가 오류를 시정하도록 할 수 있다.
시스템 제어기(130)는 픽커(11)에 장착된 픽커 마운트(20)의 종류가 잘못되어 장착된 상태를 미리 확인하여, 작업자에게 오류 정보를 통보하여 오류를 시정하도록 할 수 있다. 따라서, 가변형 픽커 모듈(10)에 의한 이송 대상물(1)의 이송시, 적절치 않은 픽커 마운트(20)의 사용으로 인해 이송 대상물(1)을 파손시키는 문제가 사전에 방지될 수 있다.
특히, 도 6에 도시된 바와 같이, 시스템 제어기(130)는 이송 대상물(1)이 상대적으로 큰 종류에서 상대적으로 작은 종류로 변경되었음에도, 상대적으로 큰 이송 대상물(1)의 이송에 사용된 픽커 마운트(20')가 제때 교체되지 못한 상태를 미리 확인하여, 작업자에게 오류 정보를 통보하여 오류를 시정하도록 할 수 있다.
따라서, 상대적으로 큰 이송 대상물(1)의 이송에 사용된 픽커 마운트(20)가 제때 교체되지 못한 채 픽커(11)들의 간격이 좁아지게 조절됨으로 인해, 주변에 위치한 픽커 마운트(20)와 간섭을 일으킴에 따라 픽커(11)를 파손시키는 문제가 사전에 방지될 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 이송 대상물(1)의 종류에 따라 픽커(11)들에 픽커 마운트(20)를 간헐적으로 장착하여 배열하는 경우, 예컨대 픽커(11)들에 2칸씩 픽커 마운트(20)를 장착하여 배열하는 경우, 시스템 제어기(130)는 존재하지 않아야 할 픽커 마운트(20")가 장착되어 있는지 확인할 수 있다. 이와 같이, 시스템 제어기(130)는 픽커 마운트(20)의 배열 상태에 오류가 있는지 미리 확인하여, 작업자에게 오류 정보를 통보하여 오류를 시정하도록 할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 시스템 제어기(130)는 해당 픽커(11)에 장착되어야 할 픽커 마운트(20)가 없는 상태를 미리 확인하여, 작업자에게 오류 정보를 통보하여 오류를 시정하도록 할 수 있다. 따라서, 가변형 픽커 모듈(10)에 의한 이송 대상물(1)의 이송시, 해당 픽커(11)에 장착되어야 할 픽커 마운트(20)가 장착되지 않음으로 인해 트레이(2)들 간에 이송 대상물(1)의 이송 오류를 발생시키는 문제가 사전에 방지될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예의 픽커 마운트 장착상태확인 시스템(100)에 의하면, 가변형 픽커 모듈(10)에 의한 이송 대상물(1)의 이송 작업 전에, 픽커(11)들에 픽커 마운트(20)가 적절하게 장착되어 있는지 미리 확인한 후, 가변형 픽커 모듈(10)을 이송 작업을 위해 가동시킬 수 있게 하므로, 이송 대상물(1)의 파손 또는 픽커의 파손 또는 이송 오류를 사전에 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 픽커 마운트 장착상태확인은 다음과 같이 이루어진다.
먼저, 픽커 마운트(20)들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함한 바코드(110)들을 해당 픽커 마운트(20)들에 형성해서 준비한다. 이러한 픽커 마운트(20)들을 트레이(2)들 간에 이송될 이송 대상물(1)의 종류에 맞게 종류별로 장착하거나 교체한다.
이 상태에서, 가변형 픽커 모듈(20)에 의한 이송 대상물(1)의 이송 작업 전에, 픽커(11)들에 장착된 픽커 마운트(20)들을 픽커(11)들의 배열 방향을 따라 이동시키면서 픽커 마운트(20)들의 각 바코드(110)를 바코드 리더기(120)에 의해 순차적으로 읽는다.
그러면, 시스템 제어기(130)가 바코드 리더기(120)로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트(20)들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트(20)들의 오장착과 미장착을 확인한다.
시스템 제어기(130)는 픽커 마운트(20)들의 오장착 또는 미장착이 확인되면, 오류 정보를 가변형 픽커 모듈(10)의 픽커 제어기로 출력해서 가변형 픽커 모듈(10)의 가동을 중단시키고, 작업자에게 통보하여 오류를 적절히 시정하도록 할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (3)

  1. 이송 대상물의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 가변형 픽커 모듈의 픽커들에 장착되는 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 시스템으로서,
    픽커 마운트들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함하여 해당 픽커 마운트들에 형성된 바코드들;
    상기 픽커들에 장착된 상태로 상기 픽커들의 배열 방향을 따라 이동하는 픽커 마운트들의 각 바코드를 순차적으로 읽도록 상기 가변형 픽커 모듈의 주변에 배치된 바코드 리더기; 및
    상기 바코드 리더기로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트들의 오장착과 미장착을 확인하는 시스템 제어기;
    를 포함하는 픽커 마운트 장착상태확인 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바코드는 2차원 바코드이며,
    상기 바코드 리더기는 2차원 바코드를 읽도록 구성된 것을 특징으로 하는 픽커 마운트 장착상태확인 시스템.
  3. 이송 대상물의 종류별 크기에 따라 종류별로 구성되어 가변형 픽커 모듈의 픽커들에 장착되는 픽커 마운트들의 장착상태를 확인하는 방법으로서,
    픽커 마운트들의 각 종류 식별을 위한 정보를 포함한 바코드들을 해당 픽커 마운트들에 형성해서 준비하는 단계;
    상기 픽커들에 장착된 픽커 마운트들을 상기 픽커들의 배열 방향을 따라 이동시키면서 픽커 마운트들의 각 바코드를 바코드 리더기에 의해 순차적으로 읽는 단계; 및
    시스템 제어기가 상기 바코드 리더기로부터 제공된 정보를 기반으로 해당 픽커 마운트들의 각 위치와 종류를 식별한 후 확인 기준과 비교하여 픽커 마운트들의 오장착과 미장착을 확인하는 단계;
    를 포함하는 픽커 마운트 장착상태확인 방법.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010041001A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Shinkawa Ltd ボンディング装置、ボンディング装置の補正量算出方法及びボンディング方法
KR20100039956A (ko) * 2008-10-09 2010-04-19 (주) 인텍플러스 픽커용 그립퍼 어셈블리
KR101665393B1 (ko) * 2011-07-22 2016-10-12 한화테크윈 주식회사 반도체 제조 장치
KR101667488B1 (ko) * 2015-06-11 2016-10-19 주식회사 프로텍 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법
KR101667686B1 (ko) * 2016-06-29 2016-10-20 에스에스오트론 주식회사 반도체 패키지의 마킹 및 맵 형성 장치
JP6101361B2 (ja) * 2013-10-21 2017-03-22 富士機械製造株式会社 ピックアップ装置および突き上げポット

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005138260A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 I-Pulse Co Ltd 吸着ノズル、部品実装機および部品検査装置
JP4045267B2 (ja) * 2004-09-28 2008-02-13 松下電器産業株式会社 部品の員数管理方法、部品実装機及びプログラム
JP4288221B2 (ja) * 2004-09-30 2009-07-01 パナソニック株式会社 部品配列最適化方法、部品配列最適化装置および部品実装機
KR100737400B1 (ko) * 2006-05-12 2007-07-09 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치
KR101438697B1 (ko) * 2008-11-14 2014-11-04 삼성테크윈 주식회사 부품실장기의 장착정확도 검사방법
KR101593801B1 (ko) * 2014-05-29 2016-02-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR20180059658A (ko) * 2016-11-25 2018-06-05 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈 검사용 핸들러 및 이를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치
KR102008515B1 (ko) * 2017-03-13 2019-10-22 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치 및 이의 제어방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010041001A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Shinkawa Ltd ボンディング装置、ボンディング装置の補正量算出方法及びボンディング方法
KR20100039956A (ko) * 2008-10-09 2010-04-19 (주) 인텍플러스 픽커용 그립퍼 어셈블리
KR101665393B1 (ko) * 2011-07-22 2016-10-12 한화테크윈 주식회사 반도체 제조 장치
JP6101361B2 (ja) * 2013-10-21 2017-03-22 富士機械製造株式会社 ピックアップ装置および突き上げポット
KR101667488B1 (ko) * 2015-06-11 2016-10-19 주식회사 프로텍 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법
KR101667686B1 (ko) * 2016-06-29 2016-10-20 에스에스오트론 주식회사 반도체 패키지의 마킹 및 맵 형성 장치

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