WO2021201032A1 - 表示装置 - Google Patents

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display device
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崇 山崎
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Definitions

  • the present disclosure relates to a display device, and more particularly to a display device having a structure in which a first electrode, an organic compound layer, and a second electrode are laminated.
  • an organic compound layer including a light emitting layer and a second Those having a structure in which electrodes are laminated are known.
  • Each layer such as the organic compound layer and the second electrode is patterned by a forming method such as a method by a vapor deposition technique, a method by a printing technique, a method by etching, or a method using photolithography.
  • the patterns of the organic compound layer and the second electrode are defined according to the formation pattern of each type of sub-pixels.
  • the pattern of the organic compound layer and the second electrode for example, in the technique of Patent Document 1, a striped pattern straddling the sub-pixels is formed.
  • Patent Document 1 The technique of Patent Document 1 is improved in that it effectively suppresses the occurrence of line defects in the image displayed on the display device even when the second electrode, which also functions as wiring, is defective. There is room.
  • the present disclosure has been made in view of the above points, and is a display device capable of suppressing the occurrence of line defects in an image displayed on the display device even when a defect occurs in the second electrode. Is one of the purposes.
  • sub-pixels having a structure in which a first electrode and a second electrode are laminated with an organic compound layer having a light emitting layer interposed therebetween are formed in a separated arrangement pattern.
  • the second electrode is a display device in which a pattern is formed so as to straddle the sub-pixels and connect the sub-pixels to each other, and a plurality of branch portions connected to each other are arranged two-dimensionally.
  • FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of a display device.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the IB-IB line cross section of FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1A.
  • FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of an energized state at the second electrode of the display device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an embodiment of an auxiliary electrode in a display device.
  • FIG. 5A is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 5A is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the VB-VB line cross section of FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the VIB-VIB line cross section of FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the VIIB-VIIB line cross section of FIG. 7A.
  • FIG. 8A is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 8A is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the VIIIB-VIIIB line cross section of FIG. 8A.
  • FIG. 9A is a plan view showing a schematic configuration of a modified example of the display device.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the IXB-IXB line cross section of FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a plan view showing a schematic configuration of a modified example of the display device.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the XB-XB line cross section of FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a plan view showing a schematic configuration of a modified example of the display device.
  • FIG. 11A is a plan view showing a schematic configuration of a modified example of the display device.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a state of the XIB-XIB line cross section of FIG. 11A.
  • 12A and 12B are plan views showing an embodiment of the second electrode.
  • 13A, 13B, and 13C are plan views showing an embodiment of the second electrode.
  • FIG. 14 is a diagram showing an embodiment of an energized state in the second electrode of the conventional display device.
  • the display device 101a As shown in FIGS. 1A, 1B, 2 and the like, the display device 101a according to one of the embodiments of the present disclosure includes an organic compound layer 102 having a light emitting layer (102R, 102G in FIGS. 1B, 2 and the like). 102B) is provided.
  • the first electrode 103 (103R, 103G, 103B in FIGS. 1B, 2 and the like) and the second electrode 104 (104R, 104G, 104B in FIGS. 1B, 2 and the like) are laminated with the organic compound layer 102 interposed therebetween. There is.
  • the stacking direction of the first electrode 103, the organic compound layer 102, and the second electrode 104 in the display device 101a is the vertical direction (Z direction in FIGS. 1B and 2).
  • the direction from the first electrode 103 to the second electrode 104 on the display device 101a is the upward direction, and the direction opposite to the upward direction is the downward direction.
  • FIGS. 1A and 1B for convenience of explanation, the description of the layer and the member formed on the protective layer 114, which will be described later, is omitted. This also applies to the drawings of FIGS. 3 to 11 and 14.
  • the relative magnitude ratios of the sizes and thicknesses of all the layers shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 are described for convenience and do not specify the actual magnitude ratios.
  • the definition and the magnitude ratio regarding the vertical direction are the same for each of the figures from FIGS. 3 to 14.
  • a pixel area R and a non-pixel area U deviating from the pixel area R are formed, and pixels 105 are formed in the pixel area R in a pattern arranged in a two-dimensional manner.
  • Each pixel 105 is composed of one type or a plurality of types of sub-pixels 106. Therefore, the sub-pixel 106 is formed in the pixel region R.
  • the sub-pixels 106 are formed in an arrangement pattern that is separated from each other.
  • the sub-pixel 106 has a laminated structure of the first electrode 103, the organic compound layer 102, and the second electrode 104.
  • the sub-pixels 106 shown in the example of FIG. 1A and the like are formed in a two-dimensionally spaced arrangement pattern. In the present specification, the two-dimensional shape indicates the spread in the plane direction when a predetermined plane is assumed.
  • Type of sub-pixel Examples of the criteria for determining the type of the sub-pixel 106 include differences in emission color, thickness of the organic compound layer 102, structure of the organic compound layer 102, and combinations thereof.
  • the type of the sub-pixel 106 is based on the difference in emission color, for example, the sub-pixel 106 has a red sub-pixel 106R, a green sub-pixel 106G, and blue as the sub-pixel 106 having a different emission color as described above.
  • the case where there are three types of sub-pixels 106B can be mentioned.
  • the display device 101a uses red as the emission color (referred to as the red sub-pixel 106R) and green as the emission color as the sub-pixel 106.
  • the description will be made by taking as an example the case of having three types of sub-pixels (referred to as green sub-pixel 106G) and sub-pixels having blue as the emission color (referred to as blue sub-pixel 106B).
  • the unit of one pixel 105 is composed of a combination of these three types of sub-pixels 106R, 106G, and 106B.
  • the color combination of the sub-pixels 106 constituting the pixel 105 is limited to the combination of three colors of red, green, and blue.
  • the portions marked with the letters R, G, and B indicate the portions corresponding to the sub-pixel 106R, the sub-pixel 106G, and the sub-pixel 106B, respectively.
  • the sub-pixel 106R, the sub-pixel 106G, and the sub-pixel 106B may be collectively referred to as the sub-pixel 106 when the type such as the color type is not particularly distinguished.
  • the arrangement pattern of the sub-pixels 106 of each type is striped and arranged at positions deviated from each other. That is, with respect to the red sub-pixel 106R, one section of the sub-pixel 106R (hereinafter referred to as a unit section) is formed in an elongated rectangular shape, and is formed in the longitudinal direction (Y direction in the figure) and the longitudinal direction of the unit section.
  • the unit compartments of the sub-pixel 106R are arranged two-dimensionally in the direction orthogonal to the direction (X direction in the figure). This also applies to the green sub-pixel 106G and the blue sub-pixel 106B.
  • the red sub-pixel 106R, the green sub-pixel 106G, and the blue sub-pixel 106B are formed at positions deviated from each other in the X direction.
  • the first electrode 103 is formed on the substrate 107.
  • the first electrode 103 is patterned so as to correspond to the arrangement pattern of the sub-pixel 106, and is formed in a two-dimensionally spaced arrangement pattern for each unit section of the sub-pixel 106. ing.
  • the first electrode 103R for red, the first electrode 103G for green, and the first electrode 103B for blue correspond to the three types of sub-pixels 106R, 106G, and 106B. Three types are formed.
  • the first electrode 103R, the first electrode 103G, and the first electrode 103B may be collectively referred to as the first electrode 103 when the types such as color types are not particularly distinguished.
  • a circuit such as a drive transistor for driving the display device 101a is formed on the substrate 107 (not shown).
  • the circuit is electrically connected to the first electrode 103, and the energization state of the first electrode 103 is controlled.
  • An insulating layer 108 having an opening 109 is formed between the adjacent first electrodes 103.
  • the opening 109 of the insulating layer 108 is formed at the position where the first electrode 103 is formed in the plan view of the display device 101a.
  • the opening 109 is formed in a pattern corresponding to the arrangement pattern of the sub-pixel 106, and one section of the opening 109 defines a unit section of the sub-pixel 106.
  • the opening 109 may be formed so as to match the shape of the first electrode 103, or may be formed on the first electrode 103 as shown in the example of FIG. 1B.
  • the insulating layer 108 covers the side end surface of the first electrode 103 and the outer edge portion on the upper surface side, and is formed so as to ride on the upper surface side of the first electrode 103. Will be done.
  • the plan view of the display device 101a means a case where the vertical direction is the line-of-sight direction.
  • the first electrode 103 functions as an electrode that controls the light emission of the sub-pixel 106 in combination with the second electrode 104 described later.
  • the second electrode 104 becomes a cathode electrode
  • the second electrode 104 becomes an anode electrode
  • the first electrode 103 is made of a metal having a high work function, such as platinum, gold, silver, chromium, tungsten, nickel, copper, iron, cobalt, and tantalum. Is preferable.
  • the first electrode 103 may be formed of the above-mentioned metal alloy having a high work function, and may be formed of, for example, an Ag—Pb—Cu alloy or an Al—Nd alloy.
  • the first electrode 103 is made of a metal having a small work function.
  • the first electrode 103 may be formed of a metal having a small work function and a conductive material having a high light reflectance, such as aluminum or an alloy containing aluminum.
  • the first electrode 103 can be used as the anode electrode by providing the hole injection layer in the laminated structure forming the sub-pixel 106 to improve the hole injection property.
  • the first electrode 103 includes indium oxide, indium-tin oxide (ITO: Indium Tin Oxide, Sn-doped indium oxide, crystalline ITO and amorphous ITO), indium-zinc oxide (IZO: Indium Zinc Oxide), and the like.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • Sn-doped indium oxide crystalline ITO and amorphous ITO
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • indium - gallium oxide IGO
  • gallium indium doped - zinc oxide IGZO
  • IFO F-doped in 2 O 3
  • ITiO Ti -doped in 2 O 3
  • InSnZnO tin oxide
  • SnO 2 ATO
  • Sb-doped SnO 2 FTO
  • ZnO zinc oxide
  • aluminum oxide-doped zinc oxide AZO
  • B-doped ZnO AlMgZnO (aluminum oxide and zinc oxide doped with magnesium oxide
  • antimony oxide titanium oxide, NiO, spinel-type oxides, and oxides having a YbFe 2 O 4 structure may be formed.
  • the first electrode 103 is made of indium and tin on a multilayer film having gallium oxide, titanium oxide, niobium oxide, nickel oxide or the like as a base layer, or a reflective film having high light reflectivity such as aluminum. It may be formed in a structure in which transparent conductive materials having excellent hole injection characteristics such as oxide (ITO) and oxide of indium and zinc (IZO) are laminated.
  • ITO oxide
  • IZO indium and zinc
  • An organic compound layer 102 is formed on the first electrode 103 and the insulating layer 108.
  • the organic compound layer 102 includes at least a light emitting layer.
  • the organic compound layer 102 is also formed on a part of the insulating layer 108.
  • the light emitting layer is formed of an organic light emitting material.
  • the electrons injected from each of the first electrode 103 and the second electrode 104 are combined with holes to generate light.
  • the organic compound layer 102 having a light emitting layer using an organic light emitting material having a light emitting color corresponding to the type of the sub-pixel 106 is formed.
  • an organic compound layer 102 corresponding to the type of sub-pixels 106 is formed in a pattern for each type of sub-pixels 106.
  • the organic compound layer 102 for each emission color is provided. It is formed.
  • 106B an organic compound layer 102B that emits blue light (wavelength: 450 nm to 495 nm) is formed.
  • the organic compound layer 102R, the organic compound layer 102G, and the organic compound layer 102B are also collectively referred to as the organic compound layer 102.
  • the organic compound layer 102R, the organic compound layer 102G, and the organic compound layer 102B are drawn so that the end faces of the portions extending in the Y direction are in contact with each other.
  • the end faces of the organic compound layer 102R, the organic compound layer 102G, and the organic compound layer 102B are separated from each other. This also applies to the second electrode 104 and the protective layer 114.
  • the organic compound layer 102 is formed on the first electrode 103 in a shape defined so as to close the opening 109 in the plan view of the display device 101a, and further, a pattern is formed in substantially the same shape as the second electrode 104. Will be done.
  • the organic compound layer 102 is patterned in substantially the same shape as the second electrode 104, the second electrode 104R, the second electrode 104G, and the second electrode 104B are in direct contact with each other in and around the grade separation portion 112 described later. It becomes easy to avoid.
  • the case where a plurality of objects are formed in substantially the same shape includes the case where they are formed in the same shape.
  • the organic compound layer 102 When the organic compound layer 102 is formed in substantially the same shape as the second electrode 104, the organic compound layer 102 is patterned in a shape connected to each other between the sub-pixels 106. Further, the organic compound layer 102 has a branch. The branching position of the organic compound layer 102 is located immediately below the branching portion 122 of the second electrode 104. In the examples of FIGS. 1A, 1B, and 2, the organic compound layer 102 is connected to each other between the sub-pixels 106 across the sub-pixels 106 in the plan view of the display device 101a, that is, the organic compound layer 102 is subordinate. A plurality of rows extending in the Y direction are formed across adjacent unit sections of the pixels 106.
  • the adjacent rows of the organic compound layer 102 are connected by a crosslinked portion extending in the X direction. Then, in the organic compound layer 102, a branch is formed at the connecting portion between the row portion and the crosslinked portion. This branch is arranged two-dimensionally like the second electrode 104.
  • the organic compound layer 102 is formed in substantially the same shape as the second electrode 104, the steps of forming the pattern of the organic compound layer 102 and the second electrode 104 can be merged, and the treatment used at the time of pattern formation. It is possible to suppress the possibility that the liquid or the like affects the performance of the organic compound layer 102.
  • the organic compound layer 102R, the organic compound layer 102G, and the organic compound layer 102B have substantially the same shape as the second electrode 104R, the second electrode 104G, and the second electrode 104B, respectively.
  • the pattern is formed.
  • the organic compound layer 102 is directed from the first electrode 103 toward the second electrode 104 (from bottom to top). It may have a structure in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are laminated in this order. When the organic compound layer 102 has such a structure, the luminous efficiency can be further increased. Further, the organic compound layer 102 has a structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are laminated in this order from the first electrode 103 to the second electrode 104. May be.
  • the hole transport layer is a layer that enhances the hole transport efficiency to the light emitting layer.
  • the hole injection layer is a layer that enhances the hole injection efficiency from the first electrode 103 to the hole transport layer.
  • the electron injection layer is a layer that enhances the electron injection efficiency from the second electrode 104 to the electron transport layer.
  • the electron transport layer is a layer that enhances the electron transport efficiency to the light emitting layer.
  • the thicknesses of the organic compound layers 102 constituting the sub-pixels 106 may be different from each other. Therefore, the thickness of the organic compound layer 102 constituting each sub-pixel 106 may be set to an appropriate thickness according to the emission color. For example, different thicknesses may be set as the thicknesses of the organic compound layer 102R, the organic compound layer 102G, and the organic compound layer 102B.
  • the end surface 102a of the organic compound layer 102 and the end surface 104a of the second electrode 104 form a continuous surface. It is preferably formed. In this case, as shown in the example of FIG. 1B, it is more preferable that the organic compound layer 102 and the second electrode 104 are formed in a tapered shape.
  • the second electrode 104 is formed on the organic compound layer 102. As described above, the second electrode 104 functions as an electrode that controls the light emitting state of the sub-pixel 106 in combination with the first electrode 103.
  • the second electrode 104 is formed according to the type of the sub-pixel 106. That is, when two or more types of sub-pixels 106 are provided, the second electrode 104 corresponding to each of the plurality of types of sub-pixels 106 is formed. In the examples of FIGS. 1A, 1B, and 2, the second electrode 104R for red, the second electrode 104G for green, and the second electrode for blue correspond to the sub-pixel 106R, the sub-pixel 106G, and the sub-pixel 106B, respectively. Three types of electrodes 104B are formed. In the present specification, the second electrode 104R, the second electrode 104G, and the second electrode 104B may be collectively referred to as the second electrode 104 when the type such as the color type is not particularly distinguished. ..
  • the second electrode 104 straddles the sub-pixel 106 and is formed in a pattern in which the sub-pixels 106 are connected to each other. Further, the second electrode 104 has a plurality of branch portions 122 connected to each other. The branching portions 122 are arranged in a two-dimensional manner, and electrically connect the portions corresponding to the unit compartments of the sub-pixels 106 in the second electrode 104 to each other. In the example of FIG. 1A, the second electrode 104 has a row portion 120 continuous in the Y direction across adjacent unit compartments of the sub-pixel 106. As shown in FIG. 12A, the adjacent row portions 120 in the second electrode 104 are connected by a cross-linking portion 121 extending in the X direction.
  • the branch portion 122 is formed at the connecting portion between the row portion 120 and the bridge portion 121, and the portion of the second electrode 104 that forms the branch portion 122 is two-dimensional in the X direction and the Y direction. They are arranged in a shape (in the example of FIGS. 1A and 12A, a grid shape). Note that FIG. 12A shows an example of the second electrode 104 of the display device 101a.
  • the second electrode 104 is patterned so as to have a mesh shape. Since the second electrode 104 is formed in a mesh-like pattern, it becomes easy to realize a more uniform image display.
  • the second electrode 104 is formed in a pattern that is connected in the X direction and the Y direction and spreads out in a grid pattern as a whole.
  • each of the second electrode 104R, the second electrode 104G, and the second electrode 104B is formed in a pattern in which they are connected in a grid pattern in the X direction and the Y direction, respectively, and are connected to the whole.
  • the grade separation portion 112 is formed at the portion where the second electrode 104R and the second electrode 104G intersect in the plan view of the display device 101a. Further, a grade separation portion 112 in which the second electrode 104R and the second electrode 104G intersect is formed.
  • a grade separation portion 112 is formed at a portion where the second electrode 104G and the second electrode 104B intersect in the same manner.
  • the upper and lower positions and the intersecting directions of the intersecting second electrode 104 are not particularly limited.
  • the second electrode 104R and the second electrode 104G intersect either of them may be on the upper side.
  • the number of intersecting second electrodes 104 is preferably up to two.
  • the grade separation portion 112 is formed at a position avoiding the opening 109 of the insulating layer 108 in the plan view of the display device 101a. Since the grade separation portion 112 is formed at a position avoiding the opening 109, the possibility that the light emitting state of the sub-pixel 106 is affected by the grade separation portion 112 can be more reliably suppressed.
  • the second electrode 104R is patterned so as to straddle between adjacent openings 109 with respect to the openings 109 forming the sub-pixel 106G. Further, the second electrode 104R is patterned so as to straddle between adjacent openings 109 about the openings 109 forming the sub-pixel 106B.
  • the second electrode 104G straddles between adjacent openings 109 for each of the sub-pixel 106R and the sub-pixel 106B. Similar to the second electrode 104R, the second electrode 104B straddles between adjacent openings 109 for each of the sub-pixel 106R and the sub-pixel 106G.
  • the second electrode 104 extends from the pixel region R to the non-pixel region U.
  • the connection portion between the second electrode 104 and the external circuit can be positioned in the non-pixel region U.
  • the description of the grade separation portion 112 is omitted in FIG.
  • the auxiliary electrode portion 113 is formed in the non-pixel region U.
  • the auxiliary electrode portion 113 is formed in a shape that surrounds the entire circumference or a part of the periphery of the pixel region R.
  • the auxiliary electrode portion 113 may have, for example, a ring shape, a U shape, or the like in a plan view of the display device 101a.
  • the auxiliary electrode portion 113 can be formed of the same material as the first electrode 103.
  • the second electrode 104 is connected to the auxiliary electrode portion 113 formed in the non-pixel region U, as shown in FIG.
  • the second electrode 104 can be electrically connected to the external circuit via the auxiliary electrode portion 113, and a path of the current i is formed from the first electrode through the second electrode toward the auxiliary electrode 13. be able to.
  • the second electrode 104 may be formed of a metal oxide.
  • a transparent conductive material such as IZO, ITO, ZnO, SnO, AZO, or GZO may be used.
  • the second electrode 104 includes, for example, aluminum (Al), silver (Ag), magnesium (Mg), calcium (Ca), sodium (Na), strontium (Sr), alkali metal or alkaline earth metal and silver. It may be formed of an alloy of magnesium and silver, an alloy of magnesium and calcium, an alloy of aluminum and lithium (Li), or the like.
  • a protective layer 114 is formed on the second electrode 104.
  • the protective layer 114 is made of an insulating material.
  • the insulating material for example, a thermosetting resin or the like can be used.
  • SiN, SiO, SiON, AlO, TiO and the like may be used, or they may be laminated.
  • the protective layer 114 a CVD film containing SiN, SiO, SION, etc., an ALD film containing AlO, TiO, SiO, etc., and the like can be exemplified.
  • a protective layer 114 for each sub-pixel 106 is formed according to the type of the sub-pixels 106.
  • the protective layer 114R, the protective layer 114G, and the protective layer 114B have patterns for each of the three types of sub-pixel 106R, sub-pixel 106G, and sub-pixel 106B, respectively. It is formed.
  • the protective layer 114R, the protective layer 114G, and the protective layer 114B are not distinguished from each other, they are also collectively referred to as the protective layer 114.
  • the protective layer 114 is patterned in substantially the same shape as the second electrode 104 in the plan view of the display device 101a.
  • the protective layer 114 is formed to have substantially the same shape as the second electrode 104, the protective layer 114 is formed in a shape that straddles the sub-pixels 106 and is connected to each other between the sub-pixels 106. Further, the protective layer 114 has a branch. The branch position of the protective layer 114 is located immediately above the branch portion 122 of the second electrode 104. In the examples of FIGS.
  • the protective layer 114 is connected to each other between the sub-pixels 106 across the sub-pixels 106 in the plan view of the display device 101a, that is, the protective layer 114 is the sub-pixels.
  • a plurality of rows extending in the Y direction are formed across 106 adjacent unit sections.
  • the adjacent rows of the protective layer 114 are connected by a cross-linked portion extending in the X direction.
  • a branch is formed at the connecting portion between the row portion and the cross-linked portion. This branch is arranged two-dimensionally like the second electrode 104.
  • the protective layer 114 is formed in substantially the same shape as the second electrode 104, but also the protective layer 114 and the organic compound layer 102 are formed in substantially the same shape.
  • the steps of forming the pattern of the protective layer 114, the second electrode 104, and the organic compound layer 102 can be merged, and the treatment liquid used at the time of pattern formation may affect the performance of the organic compound layer 102. Can be suppressed.
  • the protective layer 114R, the second electrode 104R, and the organic compound layer 102R are patterned in substantially the same shape.
  • the protective layer 114G, the second electrode 104G, and the organic compound layer 102G are patterned in substantially the same shape as each other.
  • the protective layer 114B, the second electrode 104B, and the organic compound layer 102B are patterned in substantially the same shape as each other.
  • the end face 114a of the protective layer 114 and the organic compound layer 102 It is preferable that the end surface 102a of the second electrode 104 and the end surface 104a of the second electrode 104 form a continuous surface. Further, when the continuous surface is formed, it is preferable that the protective layer 114, the second electrode 104, and the organic compound layer 102 are formed in a tapered shape.
  • the second electrode 104 located on the upper side of the grade separation 112 is the second electrode 104. It is possible to suppress the possibility of loss in and near the grade separation portion 112. Further, since the protective layer 114, the second electrode 104, and the organic compound layer 102 are formed in a tapered shape, it is possible to more effectively suppress defects in the grade separation portion 112 and its vicinity.
  • the protective layer 114 covers the uppermost surface of the laminated structure of the organic compound layer 102 and the second electrode 104. By forming the protective layer 114, it is possible to regulate that the upper surface side of the laminated structure of the organic compound layer 102 and the second electrode 104 comes into mutual contact at the grade separation portion 112. In the example of FIG. 1B, for example, the laminated structure of the organic compound layer 102G and the second electrode 104G and the laminated structure of the organic compound layer 102B and the second electrode 104B are in contact with each other on the upper surface of the laminated structure of the organic compound layer 102R and the second electrode 104R. Is avoided.
  • the filling layer 115 is formed on the protective layer 114.
  • the filling layer 115 is formed so as to cover all of the protective layer 114G, the protective layer 114B, and the protective layer 114R.
  • the packing layer 115 may be, for example, a layer formed of the same resin as the protective layer 114, a layer formed of an organic resin, or a laminate thereof.
  • a laminated body a laminated body of a layer formed of the same resin as the protective layer 114 (referred to as a barrier layer) and a layer formed of an adhesive resin on the barrier layer is used. It can be exemplified.
  • a resin or the like that forms a layer for the purpose of flattening can be exemplified, and specifically, a known material such as a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin can be exemplified. ..
  • a color filter 116 is arranged on the upper part of the packing layer 115 at a position corresponding to the sub-pixel 106.
  • color filters 116 for each of the sub-pixels 106 are arranged according to the types of the sub-pixels 106.
  • the red color filter 116R is arranged at the position corresponding to the sub-pixel 106R
  • the green color filter 116G is arranged at the position corresponding to the sub-pixel 106G
  • a blue color filter 116B is arranged at a position corresponding to the pixel 106B.
  • the red color filter 116R, the green color filter 116G, and the blue color filter 116B may be collectively referred to as the color filter 116 when they are not distinguished from each other.
  • the red color filter 116R, the green color filter 116G, and the blue color filter 116B adjust the color or wavelength of the light emitted from the organic compound layer 102R, the organic compound layer 102G, and the organic compound layer 102B, respectively.
  • the red color filter 116R, the green color filter 116G, and the blue color filter 116B may not be provided in some cases.
  • Black matrix A black matrix layer 117 is formed between adjacent color filters 116.
  • the black matrix layer 117 can prevent the light emitted from the organic compound layer 102 from entering the color filter 116 of the other adjacent sub-pixels 106 and causing color mixing.
  • the black matrix layer 117 may be, for example, a black resin film having an optical density of 1 or more mixed with a black colorant. Specifically, as a material of the black matrix layer 117, a black polyimide resin or the like can be exemplified. The black matrix layer 117 may not be provided.
  • a lens (not shown) or the like is arranged above the layer on which the color filter 116 and the black matrix layer 117 are formed, and a sealing layer 119 or the like is further formed, and the facing glass is placed on the sealing layer 119. 118 is formed.
  • the sealing layer 119 can be formed by using a resin or the like. By providing the sealing layer 119, it is possible to effectively prevent moisture or the like from entering the organic compound layer 102 from the outside.
  • the sealing layer 115 for example, a layer made of an organic resin or the like may be adopted, and known materials such as a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin can be exemplified.
  • the opposing glass 118 may be formed of a substance that transmits light emitted from the organic compound layer 102.
  • Examples of the facing glass 118 include various glass substrates such as high-strain point glass, soda glass, borosilicate glass, and lead glass, and quartz substrates.
  • the lens may be provided under the layer on which the color filter 116 is formed.
  • FIG. 3 shows an example of the state of the second electrode 104 when the second electrode 104 of the display device 101a is defective.
  • FIG. 14 shows an example of the state of the second electrode S when the second electrode S of the conventional display device is defective. Further, in FIG. 3, arrows Yi and Xi indicate directions in which a current can flow in the second electrode 104 of the display device 101a. In FIG. 14, the arrow Yic indicates a direction in which a current can flow in the second electrode S.
  • the current can flow not only in the Y direction but also in the X direction, so that the path through which the current flows in the second electrode 104 increases. Therefore, the influence of the variation in the wiring resistance can be suppressed, and for example, the variation in the brightness of the display device 101a can be suppressed. This can be realized more effectively when the second electrode 104 is formed in a mesh pattern.
  • a resist matching the pattern shape of the second electrode 104 is provided as a resist for forming a pattern of the organic compound layer 102, the second electrode 104, and the protective layer 114.
  • the resist also has a mesh shape, so that the resist does not easily collapse even if a high-definition pattern is formed, and a defect occurs at the time of pattern formation. The possibility can be suppressed.
  • the first electrode 103 is formed on the substrate 107 including the drive circuit such as the drive transistor for driving the display device 101a, and the insulating layer 108 is further laminated.
  • An opening 109 is formed in the insulating layer 108 according to the pattern of the sub-pixel 106.
  • a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition), or an ALD (Atomic Layer Deposition) method can be used.
  • a metal layer made of ITO is formed as a first electrode 103 on a substrate 107 in which a circuit layer including a drive circuit is formed on a Si substrate, and a metal layer is formed using photolithography technology and etching technology. Patterning.
  • the first electrode 103 is formed in a two-dimensionally spaced arrangement pattern for each unit section of one sub-pixel 106.
  • the first electrode 103 (103R, 103G, 103B) is formed at a position corresponding to the three types of sub-pixels 106 (106R, 106G, 106B).
  • the insulating layer 108 is formed on the forming surface of the first electrode 103 on the substrate 107, and the opening 109 is formed in a pattern according to the pattern of the sub-pixel 106. At this time, the insulating layer 108 is formed so as to fill the region between the opening 109 and the patterned metal layer.
  • the insulating layer 108 may be formed of SiON or the like.
  • Step of forming a laminated structure of the protective layer 114R, the second electrode 104R and the organic compound layer 102R On the first electrode 103 and the insulating layer 108, as shown in FIGS. 6A and 6B, a layer 202R forming the organic compound layer 102R corresponding to the sub-pixel 106R, a layer 204R forming the second electrode 104R, and protection.
  • the layer 214R forming the layer 114R is formed in this order.
  • Examples of the method for forming each of these layers include a vacuum deposition method, sputtering, CVD (chemical vapor deposition), ALD (Atomic Layer Deposition), and the like, and further, a coating method such as a spin coating method and a die coating method can be used. Can be mentioned.
  • the configuration of the layer 202R forming the organic compound layer 102R is determined according to the layer configuration of the organic compound layer 102R in the display device 101a.
  • the layer 202R forming the organic compound layer 102R is an electron transport layer and a light emitting layer. It may be a stack of layers forming each of the hole transport layer and the hole transport layer.
  • the second electrode 104R is composed of IZO
  • an IZO film may be formed as the layer 204R forming the second electrode 104R.
  • a CVD film containing SiN, SiO, SION and the like can be mentioned.
  • the resist 200 is formed on the layer 214R forming the protective layer 114R.
  • the resist 200 is patterned so as to correspond to the shape of the second electrode 104R.
  • a resist 200 is formed on the surface of the laminate with respect to the laminate in which the layer 202R forming the organic compound layer 102R, the layer 204R forming the second electrode 104R, and the layer 214R forming the protective layer 114R are laminated, and the resist 200 is formed.
  • a photolithography method, a dry etching method, or the like is applied using the mask.
  • a laminated structure of the protective layer 114R, the second electrode 104R, and the organic compound layer 102R is formed on the first electrode 103R.
  • the protective layer 114R and the organic compound layer 102R are formed to have substantially the same shape as that of the second electrode 104R.
  • the resist 200 formed on the protective layer 114R is removed.
  • a method using ashing, a removing liquid, or the like can be used.
  • Step of forming a laminated structure of the protective layer 114G, the second electrode 104G and the organic compound layer 102G uses the same method as the step of forming the laminated structure of the protective layer 114R, the second electrode 104R and the organic compound layer 102R. Will be implemented. Instead of the resist 200 corresponding to the shape of the second electrode 104R, a resist corresponding to the shape of the second electrode 104G is used. As a result, as shown in FIGS. 8A and 8B, a laminated structure of the protective layer 114G, the second electrode 104G, and the organic compound layer 102G is formed. In FIG. 8A, the description of the protective layer 114R and the organic compound layer 102R and the protective layer 114G and the organic compound layer 102G are omitted for convenience of explanation.
  • Step of forming a laminated structure of the protective layer 114B, the second electrode 104B and the organic compound layer 102B After the laminated structure of the protective layer 114G, the second electrode 104G and the organic compound layer 102G is formed, the step of forming the laminated structure of the protective layer 114B, the second electrode 104B and the organic compound layer 102B is performed on the protective layer 114R and the second electrode. It is carried out by using the same method as the step of forming the laminated structure of 104R and the organic compound layer 102R. Instead of the resist 200 corresponding to the shape of the second electrode 104R, a resist corresponding to the shape of the second electrode 104B is used. As a result, as shown in FIGS.
  • the laminated structure of the protective layer 114R, the second electrode 104R and the organic compound layer 102R, and the laminated structure of the protective layer 114G, the second electrode 104G and the organic compound layer 102G are protected.
  • a laminated structure of the layer 114B, the second electrode 104B, and the organic compound layer 102B is formed.
  • the order in which the steps of forming the laminated structure of the organic compound layer 102B are carried out is not limited to the above order.
  • the packing layer 115 is formed so as to cover all of the protective layer 114R, the protective layer 114G, and the protective layer 114B.
  • the packed layer 115 can be obtained by forming a layer made of the same resin as the protective layer 114 on one surface, and further forming a layer made of an adhesive resin or the like on the layer.
  • the arrangement surface side of the color filter 116 is made to face the filling layer 115 side.
  • the laminated parts are fixed on the packed layer 115. In this way, the display device 101a is formed.
  • the black matrix layer 117 and the sealing layer 119 may be omitted.
  • each layer such as the color filter 116 and the black matrix layer 117 may be sequentially formed on the packed layer 115.
  • the filling layer 115 formed in the packing layer forming step does not have to have a layer formed of an adhesive resin or the like.
  • the filling layer 115 a layer formed of the same resin as the protective layer 114, a layer formed of an organic resin, or the like may be adopted.
  • the organic resin as described above, a resin that forms a layer for the purpose of flattening can be exemplified.
  • the color filter 116 and the black matrix layer 117 are formed on the filling layer 115.
  • a lens is arranged on the color filter 116.
  • a resin that forms the sealing layer 119 is applied to one surface so as to cover the surface on which the lens is arranged.
  • the facing glass 118 is arranged on the resin surface coated on one surface, and the facing glass 118 is fixed by solidifying the sealing layer 119. In this way, the display device 101a is formed. Even in this case, the black matrix layer 117 may not be provided as described above.
  • the resin forming the sealing layer 119 for example, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin can be used as the resin forming the sealing layer 119.
  • Etc. are applied to form the protective layer 114, the second electrode 104, and the organic compound layer 102. Therefore, the end surface 102a of the organic compound layer 102, the end surface 104a of the second electrode 104, and the end surface 114a of the protective layer 114 can be continuous surfaces.
  • the end surface 102a of the organic compound layer 102, the end surface 104a of the second electrode 104, and the end surface 114a of the protective layer 114 are continuous surfaces (facial), so that the grade separation portion 112 is formed during the manufacture of the display device 101a. It is possible to suppress the possibility of causing a defect in the second electrode 104 in and in the vicinity thereof.
  • the end face 102a of the organic compound layer 102, the end face 104a of the second electrode 104, and the end face 114a of the protective layer 114 are continuous faces, and the organic compound layer 102 and the second electrode are further formed.
  • the 104 and the protective layer 114 can be formed in a tapered shape.
  • the organic compound layer 102, the second electrode 104, and the protective layer 114 are tapered, and the end faces 102a, 104a, 114a form a continuous surface as follows. It works. That is, at the time of manufacturing the display device 101a, it is possible to suppress the possibility that the second electrode 104 located on the upper side of the grade separation portion 112 causes a defect in the grade separation portion 112 and its vicinity.
  • the organic compound layer 102G, the second electrode 104G, and the protective layer are formed.
  • a state in which the laminated structure of 114G rides on the laminated structure of the organic compound layer 102R, the second electrode 104R, and the protective layer 114R is formed.
  • the organic compound layer 102R, the second electrode 104R, and the protective layer 114R are tapered and the end faces 102a, 104a, 114a form a continuous surface, so that the organic compound layer 102R, the second electrode 104R, and the protective layer 114R are formed.
  • the end face of the laminated structure is a smooth inclined surface. Therefore, the laminated structure of the organic compound layer 102G, the second electrode 104G, and the protective layer 114G can be smoothly mounted on the laminated structure of the organic compound layer 102R, the second electrode 104R, and the protective layer 114R, and the second electrode The possibility of causing a defect in 104G can be suppressed.
  • the arrangement pattern of the sub-pixel 106 is not limited to this.
  • the arrangement pattern of the sub-pixel 106 may be any of a matrix shape, a delta shape, and a combination of a stripe shape and a matrix shape.
  • Modification example 1 In the display device 101b shown in the examples of FIGS. 9A and 9B, three types of sub-pixels 106 are used: a red sub-pixel 106R, a blue sub-pixel 106G, and a green sub-pixel 106B.
  • the arrangement pattern is delta-shaped. That is, the shape obtained by connecting the combination of three sections (unit sections of the sub-pixel 106) for the sub-pixel 106R is an acute triangle (delta shape), and the combination of the three unit sections forming the acute triangle is They are arranged in two dimensions. The unit compartments are separated from each other.
  • the sub-pixel 106G and the sub-pixel 106B and the three types of the sub-pixel 106R, the sub-pixel 106G, and the sub-pixel 106B are arranged so as to be alternately arranged at positions shifted in a predetermined direction (X direction in FIG. 9A). ing. Further, the three types of combinations of the sub-pixel 106R, the sub-pixel 106G, and the sub-pixel 106B arranged in the X direction are arranged side by side in the K1 direction diagonally crossing the X direction. Further, the three types of combinations of the sub-pixels 106 are arranged side by side in the K2 direction which crosses diagonally with respect to the X direction.
  • the second electrode 104 is formed in a shape that straddles the sub-pixel 106 and is connected to each other between the sub-pixels 106. Further, as shown in FIG. 12B, the second electrode 104 has a plurality of branch portions 122 connected to each other. Further, the branch portion 122 is arranged two-dimensionally. As shown in FIG. 12B, the second electrode 104 forms continuous rows 120a and 120b in the K1 direction and the K2 direction across adjacent unit sections of the sub-pixel 106, and branches at the position of the sub-pixel 106. The portion 122 is formed. The organic compound layer 102 and the protective layer 114 are also patterned in the same shape as the second electrode 104. Note that FIG. 12B shows an embodiment of the second electrode 104 in the first modification.
  • the shape of the unit section of the sub-pixel 106 is an elliptical shape in the example of FIG. 9A, but the shape of the unit section of the sub-pixel 106 is not limited to this, and the shape is not limited to this, such as a hexagon. It may be a polygon, a triangle, a rectangle, a perfect circle, or the like.
  • Modification 2 In the display device 101c shown in the examples of FIGS. 10A and 10B, three types of sub-pixels 106 are used: a red sub-pixel 106R, a blue sub-pixel 106G, and a green sub-pixel 106B.
  • the arrangement pattern is a matrix. That is, the unit compartments are arranged in a matrix for the sub-pixel 106R. The same applies to the sub-pixel 106G.
  • the sub-pixels 106B are arranged in a matrix for each of the two diagonally arranged unit sections. In the unit section of the pixel 105, one unit section of the sub-pixel 106R, one unit section of the sub-pixel 106G, and two unit sections of the sub-pixel 106B arranged diagonally are arranged.
  • the shape of the unit section of the sub-pixel 106 is square in the example of FIG. 10A, but the shape of the unit section of the sub-pixel 106 is not limited to this.
  • the second electrode 104 is formed in a pattern that straddles the sub-pixels 106 and is connected to each other between the sub-pixels 106. Further, the second electrode 104 has a plurality of branch portions 122 connected to each other as shown in FIGS. 13A to 13C. In the second electrode 104, the branch portion 122 is arranged two-dimensionally. In the example of FIG. 10A, the second electrode 104 has row portions 120a and 120b extending in the Y direction and the X direction as shown in FIGS. 13A to 13C, and at the intersection position of the row portion 120a and the row portion 120b. A branch portion 122 is formed. FIG.
  • FIG. 13A shows an embodiment of the second electrode 104 (104B) for the sub-pixel 106B
  • FIG. 13B shows an embodiment of the second electrode 104 (104G) for the sub-pixel 106G
  • FIG. 13C shows an embodiment of the second electrode 104 (104G).
  • An embodiment of the second electrode 104 (104R) for the sub-pixel 106R is shown.
  • the extension portion 123 extends two-dimensionally from the branch portion 122 of the second electrode 104 so as to straddle the sub-pixel 106.
  • FIG. 13A a state in which two extending portions 123 are formed from one branch portion 122 is formed.
  • FIGS. 13B and 13C one extension portion 123 is formed from one branch portion 122.
  • the organic compound layer 102 and the protective layer 114 are also patterned in the same shape as the second electrode 104.
  • Modification example 3 In the display device 101d shown in the examples of FIGS. 11A and 11B, three types of sub-pixels 106R, sub-pixels 106G, and sub-pixels 106B are used as sub-pixels 106, and the arrangement patterns of the sub-pixels 106 are striped and matrix. It is a combination of shapes. That is, unit sections are arranged in a matrix for the sub-pixel 106R and the sub-pixel 106G. The unit compartments of the sub-pixel 106B are arranged in a stripe shape.
  • the second electrode 104 is formed in a shape that straddles the sub-pixels 106 and is connected to each other between the sub-pixels 106. Further, the second electrode 104 has a plurality of branch portions 122 connected to each other.
  • the second electrode 104 can be formed as shown in FIGS. 13B and 13C, as in the second modification.
  • the second electrode 104 (104B) can be formed in the same manner as in FIG. 12A.
  • the organic compound layer 102 and the protective layer 114 are also patterned in the same shape as the second electrode 104.
  • the same effect as that of the display device 101a can be sold for any of the display devices 101b, 101c, and 101d of the modified examples 1 to 3. For example, it is possible to avoid the occurrence of interruption of energization in the sub-pixel 106 when the second electrode 104 is defective, and it is possible to suppress the occurrence of line defects in the images displayed on the display devices 101b, 101c, 101d. Become.
  • the present disclosure is not limited to the above-mentioned examples of the display device, the manufacturing method and the modified example, and the present disclosure is not limited to the above-mentioned examples.
  • Various modifications based on technical ideas are possible.
  • the configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. given in the above-mentioned display device, manufacturing method, and modification examples are merely examples, and if necessary, different configurations, methods, processes, and shapes are used. , Materials, numerical values, etc. may be used.
  • the materials exemplified in the above-mentioned display device, manufacturing method, and modification can be used alone or in combination of two or more.
  • the present disclosure may also adopt the following configuration.
  • Sub-pixels having a structure in which a first electrode and a second electrode are laminated with an organic compound layer having a light emitting layer interposed therebetween are formed in an arrangement pattern having an arrangement two-dimensionally separated from each other.
  • the second electrode has a pattern formed in a shape that straddles the sub-pixels and connects the sub-pixels to each other, has a plurality of branch portions connected to each other, and arranges the branch portions in a two-dimensional manner.
  • the display device. (2) The display device according to (1) above, wherein the second electrode is formed in a mesh pattern. (3) It has a pixel area and a non-pixel area.
  • the sub-pixel is formed in the pixel region,
  • the second electrode extends from the pixel region to the non-pixel region.
  • An auxiliary electrode portion is formed in the non-pixel region.
  • the second electrode is connected to the auxiliary electrode portion.
  • Two or more types of the sub-pixels are provided.
  • the organic compound layer corresponding to the type of the sub-pixel is formed in a pattern.
  • the type of the sub-pixel is based on the difference in emission color.
  • Two or more types of the sub-pixels are provided.
  • the second electrode is patterned according to the type of the sub-pixel.
  • a grade separation portion is formed between a part of the second electrode forming the sub-pixel of a predetermined type and a part of the second electrode forming the sub-pixel of a type different from the predetermined type. ing, The display device according to (7) above. (9) An insulating layer having an opening formed in a pattern corresponding to the arrangement pattern of the sub-pixels is provided. The display device according to (8) above, wherein the grade separation portion is formed at a position avoiding the opening. (10) The first electrode is the anode electrode, The second electrode is the cathode electrode, The display device according to any one of (1) to (9) above.
  • the arrangement pattern of the sub-pixels is selected from any of a group consisting of a stripe shape, a matrix shape, a delta shape, and a combination of the stripe shape and the matrix shape.
  • (12) The end face of the second electrode and the end face of the organic compound layer form a continuous surface.
  • Two or more types of the sub-pixels are provided.

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Abstract

表示装置において、発光層を有する有機化合物層を挟んで第１電極及び第２電極を積層した構造を有する副画素が、二次元状に互いに離間した配列を有する配置パターンで形成されており、前記第２電極は、前記副画素を跨ぎ前記副画素間で互いに繋がる形状にパターン形成されており、互いに接続される複数の分岐部を有し、且つ該分岐部を二次元状に配置している。

Description

表示装置
　本開示は、表示装置に関し、特に、第１電極と有機化合物層と第２電極とを積層した構造を有する表示装置に関する。
　有機ＥＬ素子などの発光素子を用いた表示装置として、１つの画素を構成する副画素の単位で互いに離間した配置パターンで形成された第１電極の上に発光層を含む有機化合物層と第２電極とを積層した構造を有するものが知られている。有機化合物層や第２電極などの各層は、蒸着技術による方法、印刷技術による方法、エッチングによる方法、フォトリソグラフィを用いる方法などの形成方法を用いてパターン形成されている。
　１つの画素を構成する１種または複数種類の副画素について、それぞれの種類の副画素の形成パターンに応じて有機化合物層と第２電極のパターンが定められている。有機化合物層と第２電極のパターンとしては、例えば、特許文献１の技術では、副画素を跨ぐストライプ状のパターンが形成されている。
国際公開第２０１７／２１２７９７号
　特許文献１の技術には、配線の機能を兼ねている第２電極に欠損を生じた場合にあっても表示装置に表示される画像の線欠陥の発生を効果的に抑制する点で改善の余地がある。
　本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、第２電極に欠損を生じた場合にあっても表示装置に表示される画像の線欠陥の発生を抑制することの可能な表示装置の提供を目的の一つとする。
　本開示は、例えば、発光層を有する有機化合物層を挟んで第１電極及び第２電極を積層した構造を有する副画素が、離間した配置パターンで形成されており、
　前記第２電極は、前記副画素を跨ぎ前記副画素間で互いに繋がる形状にパターン形成されており、互いに接続される複数の分岐部を二次元状に配置している、表示装置である。
図１Ａは、表示装置の一実施例の概略構成を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図２は、図１ＡのＩＩ－ＩＩ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図３は、表示装置の第２電極における通電状態の一実施例を示す図である。 図４は、表示装置における補助電極の一実施例の概略構成を示す断面図である。 図５Ａは、表示装置の製造方法の一実施例を示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図６Ａは、表示装置の製造方法の一実施例を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図７Ａは、表示装置の製造方法の一実施例を示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図８Ａは、表示装置の製造方法の一実施例を示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図９Ａは、表示装置の一変形例の概略構成を示す平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図１０Ａは、表示装置の一変形例の概略構成を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図１１Ａは、表示装置の一変形例の概略構成を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線断面の状態の概略構成を示す断面図である。 図１２Ａ、図１２Ｂは、第２電極の一実施例を示す平面図である。 図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃは、第２電極の一実施例を示す平面図である。 図１４は、従来の表示装置の第２電極における通電状態の一実施例を示す図である。
　以下、本開示にかかる一実施例等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　なお、説明は以下の順序で行うものとする。
　１．表示装置
　２．表示装置の製造方法
　３．表示装置の変形例
　以下の説明は本開示の好適な具体例であり、本開示の内容は、これらの実施の形態等に限定されるものではない。
［１．表示装置］
　本開示の実施例の一つにかかる表示装置１０１ａは、図１Ａ、図１Ｂ、図２などに示すように、発光層を有する有機化合物層１０２（図１Ｂ、図２等では、１０２Ｒ、１０２Ｇ、１０２Ｂ）を備える。有機化合物層１０２を挟んで第１電極１０３（図１Ｂ、図２等では、１０３Ｒ、１０３Ｇ、１０３Ｂ）及び第２電極１０４（図１Ｂ、図２等では、１０４Ｒ、１０４Ｇ、１０４Ｂ）が積層されている。なお、説明の便宜上、表示装置１０１ａにおける第１電極１０３と有機化合物層１０２と第２電極１０４の積層方向を上下方向（図１Ｂ、図２においてＺ方向）とする。表示装置１０１ａにおける第１電極１０３から第２電極１０４に向かう方向を上方向とし、その上方向に対する逆向きを下方向とする。また、図１Ａ、図１Ｂでは、説明の便宜上、後述の保護層１１４上に形成される層や部材の記載を省略している。これは、図３から図１１、図１４の各図についても同様である。また、全ての図１Ａ、図１Ｂ、図２に示す各層の大きさや厚みの相対的な大小比率は便宜上の記載であり、実際の大小比率を規定するものではない。これらの上下方向に関する定めや大小比率については、図３から図１４までの各図についても同様である。
　表示装置１０１ａにおいては、画素領域Ｒと、画素領域Ｒから外れた非画素領域Ｕとが形成されており、画素領域Ｒに、二次元状に配列されたパターンで画素１０５が形成されている。それぞれの画素１０５は１種類または複数種類の副画素１０６で構成されている。したがって、画素領域Ｒに副画素１０６が形成される。副画素１０６は、互いに離間した配置パターンで形成される。副画素１０６は、第１電極１０３と有機化合物層１０２と第２電極１０４との積層構造を有する。図１Ａ等の例に示す副画素１０６では、二次元状に互いに離間した配置パターンで形成されている。本明細書において、二次元状とは、所定の面を想定した場合に、その面方向の広がりを示す。
（副画素の種類）
　副画素１０６の種類を定める基準としては、発光色、有機化合物層１０２の厚み、有機化合物層１０２の構造、それらの組合せ等の違い等を例示できる。副画素１０６の種類が発光色の違いを基準とする場合については、例えば、副画素１０６が、上記したように発光色の異なる副画素１０６として赤色の副画素１０６Ｒ、緑色の副画素１０６Ｇ、青色の副画素１０６Ｂの３種類である場合を挙げることができる。
　以下では、図１Ａ、図１Ｂ、図２に示すように、表示装置１０１ａが、副画素１０６として、赤色を発光色とする副画素（赤色の副画素１０６Ｒと呼ぶ）、緑色を発光色とする副画素（緑色の副画素１０６Ｇと呼ぶ）、青色を発光色とする副画素（青色の副画素１０６Ｂと呼ぶ）の３種類を有する場合を例として説明が進められる。図１Ａの例では、１つの画素１０５の単位は、これら３種類の副画素１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの組合せで構成される。ただし、このことは、複数種類の副画素１０６で画素１０５が形成される場合に、画素１０５を構成する副画素１０６の色の組合せを赤、緑、青の３色の組み合わせに限定するものではない。なお、図１Ａにおいて、Ｒ、Ｇ、Ｂの文字を付した部分は、それぞれ副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｇ、副画素１０６Ｂに対応する部分であることを示す。これは図３、図５から図１３の各図においても同様である。なお、本明細書においては、副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｇ、副画素１０６Ｂについて、特に色種などの種類を区別しない場合には、まとめて副画素１０６と称することがある。
（副画素の配置パターン）
　図１Ａの例では、それぞれの種類の副画素１０６の配置パターンはストライプ状となっており、互いにずれた位置に配置されている。すなわち、赤色の副画素１０６Ｒについて、副画素１０６Ｒの１つの区画（以下、単位区画と呼ぶ）が細長い矩形状に形成されており、単位区画の長手方向（図においてＹ方向）とその長手方向に対して直交する方向（図においてＸ方向）に副画素１０６Ｒの単位区画が二次元状に並んでいる。このことは、緑色の副画素１０６Ｇ、青色の副画素１０６Ｂについても同様である。そして、赤色の副画素１０６Ｒ、緑色の副画素１０６Ｇ、青色の副画素１０６Ｂは、それぞれＸ方向に互いにずれた位置に形成される。
（第１電極）
　表示装置１０１ａにおいては、基板１０７の上に第１電極１０３が形成されている。
　第１電極１０３は、副画素１０６の配置パターンに対応するような配置となるようにパターン形成（パターニング）されており、副画素１０６の単位区画ごとに二次元状に離間した配置パターンで形成されている。図１Ａ、図１Ｂ、図２の例では、３種類の副画素１０６Ｒ，１０６Ｇ，１０６Ｂに対応して、赤色用の第１電極１０３Ｒ、緑色用の第１電極１０３Ｇ、青色用の第１電極１０３Ｂの３種類が形成されている。なお、本明細書においては、第１電極１０３Ｒ、第１電極１０３Ｇ、第１電極１０３Ｂについて、特に色種などの種類を区別しない場合には、まとめて第１電極１０３と称することがある。
　基板１０７には、表示装置１０１ａを駆動させるための駆動トランジスタ等の回路が形成されている（図示せず）。回路は、第１電極１０３に電気的に接続されており、第１電極１０３への通電状態が制御される。
　隣り合う第１電極１０３の間には、開口部１０９を有する絶縁層１０８が形成されている。絶縁層１０８の開口部１０９は、表示装置１０１ａの平面視上、第１電極１０３の形成された位置に形成されている。開口部１０９は、副画素１０６の配置パターンに応じたパターンで形成されており、開口部１０９の１つの区画が副画素１０６の単位区画を定義する。なお、開口部１０９は、第１電極１０３の形状に整合するように形成されてもよいし、図１Ｂの例に示すように、第１電極１０３上に形成されてもよい。開口部１０９が第１電極１０３上に形成されている場合には、絶縁層１０８は第１電極１０３の側端面と上面側の外縁部を覆い、第１電極１０３の上面側に乗り上げるように形成される。なお、表示装置１０１ａの平面視上とは、上下方向を視線方向とした場合を示すものとする。
　第１電極１０３は、後述の第２電極１０４と組み合わせて副画素１０６の発光を制御する電極として機能する。第１電極１０３がアノード電極である場合、第２電極１０４がカソード電極となり、第１電極１０３がカソード電極である場合、第２電極１０４がアノード電極となる。
　第１電極１０３がアノード電極である場合、第１電極１０３は、例えば、白金、金、銀、クロム、タングステン、ニッケル、銅、鉄、コバルト、タンタル等、仕事関数の高い金属で形成されることが好ましい。その他にも、第１電極１０３は、上述した仕事関数の高い金属の合金で形成されてもよく、例えば、Ａｇ－Ｐｂ－Ｃｕ合金、Ａｌ－Ｎｄ合金で形成されてよい。
　ただし、このことは、第１電極１０３が、仕事関数の小さい金属で形成されることを規制するものではない。例えば、第１電極１０３として、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金等といった仕事関数の小さい金属且つ光反射率の高い導電材料で形成されてよい。この場合、副画素１０６を形成する積層構造内に正孔注入層を設けて正孔注入性を向上させることで、第１電極１０３をアノード電極として用いることができる。
　第１電極１０３は、酸化インジウム、インジウム－錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ、Ｓｎドープの酸化インジウム、結晶性ＩＴＯおよびアモルファスＩＴＯを含む）、インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、インジウム－ガリウム酸化物（ＩＧＯ）、インジウム・ドープのガリウム－亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）、ＩＦＯ（ＦドープのＩｎ２Ｏ３）、ＩＴｉＯ（ＴｉドープのＩｎ２Ｏ３）、ＩｎＳｎＺｎＯ、酸化錫（ＳｎＯ２）、ＡＴＯ（ＳｂドープのＳｎＯ２）、ＦＴＯ（ＦドープのＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化アルミニウム・ドープの酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウム・ドープの酸化亜鉛（ＧＺＯ）、ＢドープのＺｎＯ、ＡｌＭｇＺｎＯ（酸化アルミニウムおよび酸化マグネシウム・ドープの酸化亜鉛）、酸化アンチモン、酸化チタン、ＮｉＯ、スピネル型酸化物、ＹｂＦｅ２Ｏ４構造を有する酸化物で形成されてもよい。また、第１電極１０３は、ガリウム酸化物、チタン酸化物、ニオブ酸化物、若しくはニッケル酸化物等を母層とする多層膜、又はアルミニウムといった光反射性の高い反射膜の上にインジウムと錫の酸化物（ＩＴＯ）、インジウムと亜鉛の酸化物（ＩＺＯ）等の正孔注入特性に優れた透明導電材料を積層した構造にて形成されてもよい。
（有機化合物層）
　第１電極１０３と絶縁層１０８の上には、有機化合物層１０２が形成されている。有機化合物層１０２は、少なくとも発光層を含む。有機化合物層１０２は、絶縁層１０８の一部上にも形成されている。
　発光層は有機発光材料で形成される。発光層では、第１電極１０３および第２電極１０４の各々から注入された電子と正孔との結合が生じ、光が発生する。表示装置１０１ａでは、副画素１０６の種類に応じた発光色を有する有機発光材料を用いた発光層を有する有機化合物層１０２が形成される。副画素１０６が２種類以上設けられている場合、それぞれの種類の副画素１０６に対して、副画素１０６の種類に応じた有機化合物層１０２がパターン形成される。
　図１Ａ、図１Ｂ、図２の例に示す表示装置１０１ａでは、発光色が異なる副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｇ、副画素１０６Ｂの３種類が設けられており、発光色ごとの有機化合物層１０２が形成される。副画素１０６Ｒに対しては、赤色（波長：６２０ｎｍ～７５０ｎｍ）を発光する有機化合物層１０２Ｒ、副画素１０６Ｇに対しては、緑色（波長：４９５ｎｍ～５７０ｎｍ）を発光する有機化合物層１０２Ｇ、副画素１０６Ｂに対しては、青色（波長：４５０ｎｍ～４９５ｎｍ）を発光する有機化合物層１０２Ｂが形成されている。有機化合物層１０２Ｒ、有機化合物層１０２Ｇ、有機化合物層１０２Ｂについて、これらの各々を区別しない場合には、まとめて有機化合物層１０２とも称する。なお、図１Ａでは、説明の便宜上、有機化合物層１０２Ｒ、有機化合物層１０２Ｇ、有機化合物層１０２Ｂについて、Ｙ方向に延びる部分の端面が互いに接しているように描かれているが、通常は、図２に示すように、有機化合物層１０２Ｒ、有機化合物層１０２Ｇ、有機化合物層１０２Ｂについて端面は離間している。このことは、第２電極１０４、保護層１１４についても同様である。
　有機化合物層１０２は、表示装置１０１ａの平面視上、開口部１０９を塞ぐように定められた形状で第１電極１０３上に形成されており、さらに、第２電極１０４とほぼ同形状にパターン形成される。有機化合物層１０２が第２電極１０４とほぼ同形状にパターン形成されていると、後述の立体交差部１１２及びその周囲での第２電極１０４Ｒ、第２電極１０４Ｇ、第２電極１０４Ｂ相互の直接接触を避けることが容易となる。本明細書において、複数の対象がほぼ同形状に形成されているという場合には、同形状に形成されている場合が含まれる。
　有機化合物層１０２が第２電極１０４とほぼ同形状に形成される場合、有機化合物層１０２は、副画素１０６間で互いに繋がった形状にパターン形成されている。また、有機化合物層１０２は、分岐を有している。有機化合物層１０２の分岐位置は、第２電極１０４の分岐部１２２の直下側に位置する。図１Ａ、図１Ｂ、図２の例では、有機化合物層１０２は、表示装置１０１ａの平面視上、副画素１０６を跨いで副画素１０６間で互いに繋がっており、すなわち有機化合物層１０２は、副画素１０６の隣り合う単位区画を跨いでＹ方向に延びる複数の列部を形成している。有機化合物層１０２の隣り合う列部は、Ｘ方向に延びる架橋部で繋がっている。そして、有機化合物層１０２においては、列部と架橋部との接続部で分岐が形成されている。この分岐は、第２電極１０４と同様に二次元状に配置される。
　有機化合物層１０２が第２電極１０４とほぼ同形状に形成されていることで、有機化合物層１０２と第２電極１０４のパターン形成を行う工程を併合することができ、パターン形成時に使用される処理液などが有機化合物層１０２の性能に影響する可能性を抑制することができる。
　図１Ａ、図１Ｂ、図２の例では、有機化合物層１０２Ｒ、有機化合物層１０２Ｇ、有機化合物層１０２Ｂは、第２電極１０４Ｒ、第２電極１０４Ｇ、第２電極１０４Ｂとほぼ同形状にて、それぞれパターン形成されている。
　第１電極１０３がアノード電極であり、第２電極１０４がカソード電極である場合においては、有機化合物層１０２は、第１電極１０３から第２電極１０４に向かって（下から上に向かって）、正孔輸送層と発光層と電子輸送層をこの順に積層した構造を有してもよい。有機化合物層１０２がこのような構造を有することで、発光効率をより一層上昇させることができる。さらに有機化合物層１０２は、第１電極１０３から第２電極１０４に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および電子注入層をこの順に積層した構造を有していてもよい。
　正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高める層である。正孔注入層は、第１電極１０３から正孔輸送層への正孔注入効率を高める層である。電子注入層は、第２電極１０４から電子輸送層への電子注入効率を高める層である。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高める層である。
　発光色の異なる複数種類の副画素１０６が形成される場合、副画素１０６を構成する有機化合物層１０２の厚みが互いに異なっていてよい。したがって、それぞれの副画素１０６を構成する有機化合物層１０２の厚みが発光色に応じて適切な厚みとされてよい。例えば、有機化合物層１０２Ｒ、有機化合物層１０２Ｇ、有機化合物層１０２Ｂの厚みとして異なる厚みが定められてよい。
　有機化合物層１０２が第２電極１０４とほぼ同形状に形成されている場合、例えば、図１Ｂの例に示すように、有機化合物層１０２の端面１０２ａと第２電極１０４の端面１０４ａが連続面を形成していることが好ましい。なお、この場合、図１Ｂの例に示すように、有機化合物層１０２と第２電極１０４がテーパー形状に形成されていることがより好ましい。
（第２電極）
　表示装置１０１ａにおいては、有機化合物層１０２の上に第２電極１０４が形成されている。第２電極１０４は、既述したように、第１電極１０３と組み合わせて副画素１０６の発光状態を制御する電極として機能する。
　第２電極１０４は、副画素１０６の種類に応じて形成される。すなわち、副画素１０６が２種類以上設けられている場合、複数種類の副画素１０６それぞれに応じた第２電極１０４が形成される。図１Ａ、図１Ｂ、図２の例では、副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｇ、副画素１０６Ｂそれぞれに対応して、赤色用の第２電極１０４Ｒ、緑色用の第２電極１０４Ｇ、青色用の第２電極１０４Ｂの３種類が形成される。なお、本明細書においては、第２電極１０４Ｒ、第２電極１０４Ｇ、第２電極１０４Ｂに対して、特に色種などの種類を区別しない場合には、まとめて第２電極１０４と称することがある。
　第２電極１０４は、副画素１０６を跨ぎ、副画素１０６間で互いに繋がった形状にパターン形成されている。また、第２電極１０４は、互いに接続される複数の分岐部１２２を有している。分岐部１２２は、二次元状に配置されており、第２電極１０４における副画素１０６の単位区画に対応する部分間を互いに電気的に繋げる。図１Ａの例では、第２電極１０４は、副画素１０６の隣り合う単位区画を跨いでＹ方向に連続した列部１２０を有する。図１２Ａに示すように、第２電極１０４における隣り合う列部１２０は、Ｘ方向に延びる架橋部１２１で繋がっている。第２電極１０４においては、列部１２０と架橋部１２１との連結部で分岐部１２２が形成されており、第２電極１０４のうち分岐部１２２を形成する部分がＸ方向及びＹ方向に二次元状（図１Ａ、図１２Ａの例では格子状）に配置されている。なお、図１２Ａは、表示装置１０１ａの第２電極１０４の一例を示す。
　また、第２電極１０４については、網目状となるようにパターン形成（パターニング）されることが好ましい。第２電極１０４が、網目状のパターンで形成されていることで、より均質な画像表示の実現を行うことが容易となる。
　図１Ａの例では、第２電極１０４は、図１２Ａにも示すように、全体として、Ｘ方向及びＹ方向に繋がって格子網目状に広がる形状でパターン形成されている。
　さらに、第２電極１０４Ｒ、第２電極１０４Ｇ、第２電極１０４Ｂいずれについても、それぞれＸ方向とＹ方向に格子網目状に繋がって全体につながったパターンで形成されている。
（立体交差部）
　副画素１０６が２種類以上設けられている場合、所定種類の副画素１０６を形成する第２電極１０４の一部と、その所定種類とは異なる種類の副画素１０６を形成する第２電極１０４の一部とが立体交差するように積層されている。この積層された部分が立体交差部１１２をなしている。
　図１Ａ、図１Ｂの例では、表示装置１０１ａの平面視上、第２電極１０４Ｒと第２電極１０４Ｇとが交差している部分で立体交差部１１２が形成されている。また、第２電極１０４Ｒと第２電極１０４Ｇが交差した立体交差部１１２が形成されている。
　また、第２電極１０４Ｇと第２電極１０４Ｂについても同様に交差する部分で立体交差部１１２が形成されている。
　立体交差部１１２は、交差する第２電極１０４の部分間で直接接触が避けられているように形成されていれば、交差する第２電極１０４の上下の位置や交差する方向を特に限定されない。例えば、第２電極１０４Ｒと第２電極１０４Ｇが交差する場合に、いずれが上側にあってもよい。なお、第２電極１０４の欠損抑制の観点からは、交差する第２電極１０４の数は、２つまでであることが好ましい。
　立体交差部１１２は、表示装置１０１ａの平面視上、絶縁層１０８の開口部１０９を避けた位置に形成されていることが好ましい。開口部１０９を避けた位置で立体交差部１１２が形成されていることで副画素１０６の発光状態が立体交差部１１２により影響を受ける可能性をより確実に抑制することができる。図１Ａの例では、第２電極１０４Ｒは、副画素１０６Ｇを形成する開口部１０９についての隣り合う開口部１０９の間を跨ぐようにパターン形成される。さらに、第２電極１０４Ｒは、副画素１０６Ｂを形成する開口部１０９についての隣り合う開口部１０９の間を跨ぐようにパターン形成される。第２電極１０４Ｇは、第２電極１０４Ｒと同様に、副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｂそれぞれについての隣り合う開口部１０９の間を跨ぐ。第２電極１０４Ｂは、第２電極１０４Ｒと同様に、副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｇそれぞれについての隣り合う開口部１０９の間を跨ぐ。
　図４に示すように、第２電極１０４は、画素領域Ｒから非画素領域Ｕまで延設されていることが好ましい。この場合、第２電極１０４を外部の回路に電気的に繋げる場合に、第２電極１０４と外部の回路との接続部を非画素領域Ｕに位置させることができる。なお、説明の便宜上、図４では、立体交差部１１２の記載が省略されている。
　また、表示装置１０１ａには、非画素領域Ｕに、補助電極部１１３が形成される。補助電極部１１３は、画素領域Ｒの全周または周囲の一部を囲むような形状に形成される。補助電極部１１３は、表示装置１０１ａの平面視上、例えば、リング状、Ｕ字状等の形状などであってよい。補助電極部１１３は、第１電極１０３と同様の材料で形成することができる。
　このような表示装置１０１ａにおいて、第２電極１０４は、図４に示すように、非画素領域Ｕに形成される補助電極部１１３に接続されていることが好ましい。この場合、補助電極部１１３を介して外部の回路に第２電極１０４を電気的に繋げることができ、第１電極から第２電極を通って補助電極１３に向けて電流ｉの経路を形成することができる。
　第２電極１０４がカソード電極である場合、第２電極１０４は、金属酸化物で形成されてもよい。金属酸化物としては、例えば、ＩＺＯ、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ等の透明導電材料を用いてもよい。
　また、第２電極１０４は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ナトリウム（Ｎａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、アルカリ金属またはアルカリ土類金属と銀、マグネシウムと銀との合金、マグネシウムとカルシウムとの合金、アルミニウムとリチウム（Ｌｉ）との合金等にて形成されてもよい。
（保護層）
　第２電極１０４の上には、保護層１１４が形成されている。保護層１１４は、絶縁材料で形成される。絶縁材料としては、例えば、熱硬化性樹脂などを用いることができる。そのほかにも、絶縁材料としては、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＡｌＯ、ＴｉＯ等でもよく、また、それらを積層してもよい。この場合、保護層１１４として、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等を含むＣＶＤ膜や、ＡｌＯ、ＴｉＯ、ＳｉＯ等を含むＡＬＤ膜等を例示することができる。
　表示装置１０１ａでは、副画素１０６が２種類以上設けられている場合、副画素１０６の種類に応じ、それぞれの副画素１０６についての保護層１１４が形成される。
　例えば、図１Ａ、図１Ｂ、図２等に示す表示装置１０１ａでは、副画素１０６Ｒ、副画素１０６Ｇ、副画素１０６Ｂの３種類に対して、それぞれ保護層１１４Ｒ、保護層１１４Ｇ、保護層１１４Ｂがパターン形成されている。保護層１１４Ｒ、保護層１１４Ｇ、保護層１１４Ｂについて、これらの各々を区別しない場合には、まとめて保護層１１４とも称する。
　保護層１１４は、表示装置１０１ａの平面視上、第２電極１０４とほぼ同形状にパターン形成されていることが好ましい。保護層１１４が第２電極１０４とほぼ同形状に形成される場合、保護層１１４は、副画素１０６を跨ぎ、副画素１０６間で互いに繋がった形状にパターン形成されている。また、保護層１１４は、分岐を有している。保護層１１４の分岐位置は、第２電極１０４の分岐部１２２の直上側に位置する。図１Ａ、図１Ｂ、図２等の例では、保護層１１４は、表示装置１０１ａの平面視上、副画素１０６を跨いで副画素１０６間で互いに繋がっており、すなわち保護層１１４は、副画素１０６の隣り合う単位区画を跨いでＹ方向に延びる複数の列部を形成している。保護層１１４の隣り合う列部は、Ｘ方向に延びる架橋部で繋がっている。そして、保護層１１４においては、列部と架橋部との接続部で分岐が形成されている。この分岐は、第２電極１０４と同様に二次元状に配置される。
　保護層１１４が第２電極１０４とほぼ同形状に形成されるだけでなく、保護層１１４と有機化合物層１０２とがほぼ同形状に形成されていることがより好ましい。この場合、保護層１１４と第２電極１０４と有機化合物層１０２のパターン形成を行う工程を併合することができ、パターン形成時に使用される処理液などが有機化合物層１０２の性能に影響する可能性を抑制することができる。
　図１Ａ、図１Ｂ、図２等の例では、保護層１１４Ｒと第２電極１０４Ｒと有機化合物層１０２Ｒが、互いにほぼ同形状にパターン形成されている。保護層１１４Ｇと第２電極１０４Ｇと有機化合物層１０２Ｇが、互いにほぼ同形状にパターン形成されている。また、保護層１１４Ｂと第２電極１０４Ｂと有機化合物層１０２Ｂが、互いにほぼ同形状にパターン形成されている。
　また、保護層１１４、第２電極１０４及び有機化合物層１０２がほぼ同形状に形成される場合、例えば、図１Ａ、図１Ｂの例に示すように、保護層１１４の端面１１４ａ、有機化合物層１０２の端面１０２ａおよび第２電極１０４の端面１０４ａが連続面を形成していることが好ましい。また、連続面を形成している場合において、保護層１１４、第２電極１０４、有機化合物層１０２がテーパー形状に形成されていることが好ましい。保護層１１４の端面１１４ａ、第２電極１０４の端面１０４ａおよび有機化合物層１０２の端面１０２ａが連続面を形成していることで、立体交差部１１２で上側に位置するほうの第２電極１０４がその立体交差部１１２及びその近傍で欠損する可能性を抑制することができる。また、保護層１１４、第２電極１０４、有機化合物層１０２がテーパー形状に形成されていることで、立体交差部１１２及びその近傍での欠損の抑制をより効果的に実現することができる。
　保護層１１４は、有機化合物層１０２と第２電極１０４の積層構造の最上面を覆う。保護層１１４が形成されることで、立体交差部１１２で有機化合物層１０２と第２電極１０４の積層構造の上面側が相互接触することを規制することができる。図１Ｂの例では、例えば有機化合物層１０２Ｒと第２電極１０４Ｒの積層構造の上面に有機化合物層１０２Ｇと第２電極１０４Ｇの積層構造と有機化合物層１０２Ｂと第２電極１０４Ｂの積層構造とが接触することが避けられている。
（充填層）
　表示装置１０１ａにおいては、保護層１１４の上に充填層１１５が形成される。
　図２の例では、保護層１１４Ｇ、保護層１１４Ｂ、保護層１１４Ｒのいずれも覆うように、充填層１１５が形成されている。
　表示装置１０１ａに充填層１１５が形成されていることで、表示装置１０１ａにおいて保護層１１４の形成面を平坦化することができる。また、外部から有機化合物層１０２への水分等が侵入することを効果的に避けることができる。充填層１１５は、例えば、保護層１１４と同様の樹脂から形成された層や、有機系の樹脂で形成された層でよく、また、それらの積層体でもよい。充填層１１５が積層体である場合としては、保護層１１４と同様の樹脂から形成された層（バリア層と呼ぶ）と、バリア層上において接着用の樹脂から形成された層との積層体を例示することができる。有機系の樹脂としては、平坦化を目的とした層を形成する樹脂等を例示することができ、具体的に、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の公知の材料を例示することができる。
（カラーフィルタ）
　充填層１１５の上部には、副画素１０６に対応する位置にカラーフィルタ１１６が配置されている。表示装置１０１ａでは、副画素１０６が２種類以上設けられている場合、副画素１０６の種類に応じ、それぞれの副画素１０６についてのカラーフィルタ１１６が配置される。
　図２の例では、充填層１１５の上部において、副画素１０６Ｒに対応する位置には、赤色カラーフィルタ１１６Ｒが配置され、副画素１０６Ｇに対応する位置には、緑色カラーフィルタ１１６Ｇが配置され、副画素１０６Ｂに対応する位置には、青色カラーフィルタ１１６Ｂが配置されている。なお、本明細書においては、赤色カラーフィルタ１１６Ｒ、緑色カラーフィルタ１１６Ｇ、青色カラーフィルタ１１６Ｂについては、各々を区別しない場合には、まとめてカラーフィルタ１１６と称されることがある。
　赤色カラーフィルタ１１６Ｒ、緑色カラーフィルタ１１６Ｇ、青色カラーフィルタ１１６Ｂは、それぞれ有機化合物層１０２Ｒ、有機化合物層１０２Ｇ、有機化合物層１０２Ｂから発せられた光の色又は波長を調整する。赤色カラーフィルタ１１６Ｒ、緑色カラーフィルタ１１６Ｇ、青色カラーフィルタ１１６Ｂは、場合によっては設けられていなくともよい。
（ブラックマトリクス）
　隣り合うカラーフィルタ１１６の間には、ブラックマトリクス層１１７が形成されている。このブラックマトリクス層１１７により、有機化合物層１０２から発せられた光が、隣接する他の副画素１０６のカラーフィルタ１１６に入射して混色が生じることを防ぐことができる。
　ブラックマトリクス層１１７は、例えば、黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜であってよい。具体的にブラックマトリクス層１１７の材料として、黒色のポリイミド樹脂などを例示することができる。なお、ブラックマトリクス層１１７は、設けられていなくてもよい。
（対向ガラス等）
　これらのカラーフィルタ１１６およびブラックマトリクス層１１７が形成された層の上部には、レンズ（図示せず）などが配置され、さらに封止層１１９などが形成され、封止層１１９の上に対向ガラス１１８が形成されている。封止層１１９は、樹脂などを用いて形成することができる。封止層１１９が設けられていることで、外部から有機化合物層１０２への水分等が侵入することを効果的に避けることができる。封止層１１５としては、例えば、有機系の樹脂で形成された層などが採用されてよく、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の公知の材料を例示することができる。対向ガラス１１８は、有機化合物層１０２から発光される光を透過させる物質にて形成されていればよい。対向ガラス１１８としては、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、硼珪酸ガラス、鉛ガラス等の各種ガラス基板、石英基板等を挙げることができる。なお、レンズは、カラーフィルタ１１６が形成された層の下側に設けられてもよい。
（効果）
　ストライプ状の第２電極Ｓを有する従来の表示装置においては、例えば図１４に示すように、赤色の副画素についてストライプ状の第２電極Ｓの位置Ｗで断線などの欠損が生じた場合において、第２電極Ｓの部分Ｅの他の箇所ではＹｉｃ方向の電流が流れても、第２電極Ｓの部分Ｅ（図１４において破線部内の部分）では電流が流れない可能性がある。このため、部分Ｅでの通電が遮断される可能性がある。表示装置１０１ａでは、図３に示すように、赤色の副画素１０６Ｒについて第２電極１０４（１０４Ｒ）の位置Ｗで断線などの欠損が生じた場合においても、位置Ｗにあたる列部１２０とは異なる列部１２０でＹｉ方向に流れる電流が、分岐部１２２を経由し、架橋部１２１内をＸｉ方向に流れる。このため部分ＥでもＹｉ方向への通電が可能となり、部分Ｅ（図３において破線部内の部分）での副画素１０６の通電状態を維持しやすくなる。したがって、表示装置１０１ａに表示される画像の線欠陥の発生を抑制することが可能となる。図３は、表示装置１０１ａの第２電極１０４の欠損時における第２電極１０４の状態例を示す。図１４は、従来の表示装置の第２電極Ｓの欠損時における第２電極Ｓの状態例を示す。また、図３中、矢印Ｙｉ、Ｘｉは、表示装置１０１ａの第２電極１０４内で電流を流せる方向を示す。図１４中、矢印Ｙｉｃは、第２電極Ｓ内で電流を流せる方向を示す。
　また、表示装置１０１ａの第２電極１０４によればＹ方向のみならず、Ｘ方向にも電流を流すことができるため、第２電極１０４において電流の流れる経路が増加する。このため、配線抵抗のバラつきの影響を抑制することができ、例えば、表示装置１０１ａの輝度バラつきを抑制することができる。このことは、第２電極１０４が網目状にパターン形成されている場合に、より効果的に実現することが可能となる。
　表示装置１０１ａを製造する際、有機化合物層１０２と第２電極１０４と保護層１１４をパターン形成するためのレジストとして、第２電極１０４のパターン形状に合わせたレジストが設けられる。表示装置１０１ａの第２電極１０４が網目状に形成されている場合、レジストも網目状の形状となることから、高精細なパターン形成を行ってもレジスト倒れが生じにくく、パターン形成時に不良が生じる可能性を抑制することができる。
［２．表示装置の製造方法］
　以下では、図１Ａ、図１Ｂ、図２等に示す表示装置１０１ａの製造方法を例として、詳細に説明する。
（第１電極と絶縁層の形成工程）
　図５Ａ、図５Ｂに示すように、表示装置１０１ａを駆動させる駆動トランジスタ等の駆動回路を含む基板１０７の上に、第１電極１０３が形成され、さらに絶縁層１０８が積層される。副画素１０６のパターンに応じて絶縁層１０８には開口部１０９が形成される。第１電極１０３及び絶縁層１０８の形成は、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、又はＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの方法を用いることができる。
　具体的に、例えば、Ｓｉ基板上に駆動回路を含む回路層を形成した基板１０７の上に、第１電極１０３としてＩＴＯからなる金属層を形成し、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて金属層をパターニングする。このとき、第１電極１０３は、１つの副画素１０６の単位区画ごとに二次元状に離間した配置パターンで形成される。図５Ａ、図５Ｂの例では、３種類の副画素１０６（１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ）に対応した位置に第１電極１０３（１０３Ｒ、１０３Ｇ、１０３Ｂ）が形成される。
　基板１０７における第１電極１０３の形成面上に絶縁層１０８が形成され、副画素１０６のパターンに応じて開口部１０９がパターン形成される。このとき、開口部１０９とパターニングした金属層の間の領域を埋めるように、絶縁層１０８が形成される。絶縁層１０８は、具体的には、ＳｉＯＮ等で形成されてもよい。
（保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造の形成工程）
　第１電極１０３および絶縁層１０８の上には、図６Ａ、図６Ｂに示すように、副画素１０６Ｒに対応する有機化合物層１０２Ｒを形成する層２０２Ｒ、第２電極１０４Ｒを形成する層２０４Ｒおよび保護層１１４Ｒを形成する層２１４Ｒが、この順に形成される。これらの各層を形成する方法は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができ、さらにスピンコート法、ダイコート法等のコーティング法等を挙げることができる。
　有機化合物層１０２Ｒを形成する層２０２Ｒの構成は、表示装置１０１ａにおける有機化合物層１０２Ｒの層構成に対応して定められる。例えば、有機化合物層１０２Ｒが電子輸送層と発光層と正孔輸送層をこの順に積層した構造を有している場合には、有機化合物層１０２Ｒを形成する層２０２Ｒは、電子輸送層と発光層と正孔輸送層それぞれを形成する層を積層したものであればよい。
　第２電極１０４ＲがＩＺＯで構成される場合には、第２電極１０４Ｒを形成する層２０４Ｒとして、例えば、ＩＺＯ膜が形成されていればよい。保護層１１４Ｒを形成する層２１４Ｒは、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等を含むＣＶＤ膜を挙げることができる。
　保護層１１４Ｒを形成する層２１４Ｒの上に、レジスト２００が形成される。レジスト２００は、第２電極１０４Ｒの形状に対応するようにパターン形成される。有機化合物層１０２Ｒを形成する層２０２Ｒ、第２電極１０４Ｒを形成する層２０４Ｒおよび保護層１１４Ｒを形成する層２１４Ｒを積層した積層物に対して、積層物の表面にレジスト２００を形成し、レジスト２００をマスクとしてフォトリソグラフィ法やドライエッチング法等が適用される。これにより、第１電極１０３Ｒ上に、保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造が形成される。このとき、保護層１１４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒは、第２電極１０４Ｒの形状とほぼ同形状に形成されている。
　図７Ａ、図７Ｂに示すように、保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造が形成された後、保護層１１４Ｒ上に形成されたレジスト２００が、除かれる。レジスト２００の除去は、アッシングや除去液などを用いる方法等を用いることができる。
（保護層１１４Ｇ、第２電極１０４Ｇ及び有機化合物層１０２Ｇの積層構造の形成工程）
　次に、保護層１１４Ｇ、第２電極１０４Ｇ及び有機化合物層１０２Ｇの積層構造の形成工程が、保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造の形成工程と同様の方法を用いて実施される。なお、第２電極１０４Ｒの形状に応じたレジスト２００に変えて、第２電極１０４Ｇの形状に応じたレジストが用いられる。これにより、図８Ａ、図８Ｂに示すように、保護層１１４Ｇ、第２電極１０４Ｇ及び有機化合物層１０２Ｇの積層構造が形成される。図８Ａでは、説明の便宜上、保護層１１４Ｒと有機化合物層１０２Ｒ、保護層１１４Ｇと有機化合物層１０２Ｇの記載を省略している。
（保護層１１４Ｂ、第２電極１０４Ｂ及び有機化合物層１０２Ｂの積層構造の形成工程）
　保護層１１４Ｇ、第２電極１０４Ｇ及び有機化合物層１０２Ｇの積層構造が形成された後、保護層１１４Ｂ、第２電極１０４Ｂ及び有機化合物層１０２Ｂの積層構造の形成工程が、保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造の形成工程と同様の方法を用いて実施される。なお、第２電極１０４Ｒの形状に応じたレジスト２００に変えて、第２電極１０４Ｂの形状に応じたレジストが用いられる。これにより、図１Ａ、図１Ｂに示すような、保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造と、保護層１１４Ｇ、第２電極１０４Ｇ及び有機化合物層１０２Ｇの積層構造と、保護層１１４Ｂ、第２電極１０４Ｂ及び有機化合物層１０２Ｂの積層構造とが形成される。
　なお、保護層１１４Ｒ、第２電極１０４Ｒ及び有機化合物層１０２Ｒの積層構造の形成工程、保護層１１４Ｇ、第２電極１０４Ｇ及び有機化合物層１０２Ｇの積層構造の形成工程、保護層１１４Ｂ、第２電極１０４Ｂ及び有機化合物層１０２Ｂの積層構造の形成工程を実施する順序は、上記の順に限定されない。
（充填層の形成工程）
　保護層１１４Ｒ、保護層１１４Ｇ、保護層１１４Ｂのいずれも覆うように、充填層１１５が形成される。例えば、充填層１１５は、保護層１１４と同様の樹脂から形成された層を一面形成し、さらに、その上に、接着用の樹脂などから形成された層を形成することで得ることができる。
　そして、対向ガラス１１８に封止層１１９、レンズ（図示せず）、カラーフィルタ１１６、ブラックマトリクス層１１７を配置した積層部品を用い、カラーフィルタ１１６の配置面側を充填層１１５側に対面させて、積層部品を充填層１１５上に配置されることで、積層部品が充填層１１５上に固定される。こうして表示装置１０１ａが形成される。なお、この場合、ブラックマトリクス層１１７、封止層１１９は省略されてよい。
（表示装置の製造方法の変更例）
　上記した表示装置の製造方法では、充填層１１５に対して、カラーフィルタ１１６及びブラックマトリクス層１１７等の形成された積層部品が配置されたが、表示装置の製造方法はこれに限定されない。表示装置の製造方法では、充填層１１５上に、カラーフィルタ１１６及びブラックマトリクス層１１７等の各層が順次形成されてもよい。
　この場合、充填層の形成工程までの工程については、上記した表示装置の製造方法で記載した各工程が実施される。ただし、充填層の形成工程において形成される充填層１１５は、接着用の樹脂などから形成された層を有さなくてもよい。例えば、充填層１１５としては、保護層１１４と同様の樹脂から形成された層や、有機系の樹脂で形成された層などが採用されてよい。有機系の樹脂としては、既述したように、平坦化を目的とした層を形成する樹脂を例示することができる。
　充填層の形成工程の後、充填層１１５上には、カラーフィルタ１１６及びブラックマトリクス層１１７が形成される。カラーフィルタ１１６上には、レンズが配置される。そして、レンズの配置面上を覆うように封止層１１９を形成する樹脂が一面塗布される。さらにその一面塗布された樹脂面上に対向ガラス１１８が配置され、封止層１１９の固化により対向ガラス１１８が固定される。こうして表示装置１０１ａが形成される。なお、この場合においても、既述したようにブラックマトリクス層１１７は設けられていなくてもよい。また、封止層１１９を形成する樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。
（効果）
　上記した製造方法によれば、有機化合物層１０２を形成する層、第２電極１０４を形成する層および保護層１１４を形成する層を積層した後にレジストをマスクとして用いてフォトリソグラフィ法やドライエッチング法等が適用され、保護層１１４、第２電極１０４、有機化合物層１０２が形成される。このため、有機化合物層１０２の端面１０２ａ、第２電極１０４の端面１０４ａ、及び保護層１１４の端面１１４ａを連続面とすることができる。そして、有機化合物層１０２の端面１０２ａ、第２電極１０４の端面１０４ａ、及び保護層１１４の端面１１４ａを連続面（面一）とされていることで、表示装置１０１ａの製造時に、立体交差部１１２及びその近傍で第２電極１０４に欠損を生じる可能性を抑制することができる。
　上記した製造方法で表示装置１０１ａを製造する場合、有機化合物層１０２の端面１０２ａ、第２電極１０４の端面１０４ａ及び保護層１１４の端面１１４ａが連続面とされ、さらに有機化合物層１０２、第２電極１０４及び保護層１１４をテーパー状に形成することができる。表示装置１０１ａを製造する場合においては、上述したように、有機化合物層１０２、第２電極１０４、保護層１１４がテーパー状で端面１０２ａ、１０４ａ、１１４ａが連続面を形成することで次のような効果を奏する。すなわち、表示装置１０１ａの製造時に、立体交差部１１２で上側に位置するほうの第２電極１０４がその立体交差部１１２及びその近傍で欠損を生じる可能性を抑制することができる。
　例えば、図８Ａ、図８Ｂ等にも示すように、第２電極１０４Ｒを下側に第２電極１０４Ｇを上側に位置させた立体交差部１１２では、有機化合物層１０２Ｇと第２電極１０４Ｇと保護層１１４Ｇの積層構造が、有機化合物層１０２Ｒと第２電極１０４Ｒと保護層１１４Ｒの積層構造上に乗り上げた状態が形成される。このとき、有機化合物層１０２Ｒと第２電極１０４Ｒと保護層１１４Ｒがテーパー状で且つ端面１０２ａ、１０４ａ、１１４ａが連続面を形成することで、有機化合物層１０２Ｒと第２電極１０４Ｒと保護層１１４Ｒの積層構造の端面がなめらかな傾斜面とされる。このため有機化合物層１０２Ｇと第２電極１０４Ｇと保護層１１４Ｇの積層構造が有機化合物層１０２Ｒと第２電極１０４Ｒと保護層１１４Ｒの積層構造になめらかに乗り上げた状態とすることができ、第２電極１０４Ｇに欠損を生じる可能性を抑制することができる。
［３．表示装置の変形例］
　上記の表示装置１０１ａでは、副画素１０６の配置パターンがストライプ状であるものを例として説明した。副画素１０６の配置パターンはこれに限定されない。例えば、副画素１０６の配置パターンは、マトリクス状、デルタ状、及びストライプ状とマトリクス状の組合せのいずれかであってもよい。
（変形例１）
　図９Ａ、図９Ｂの例に示す表示装置１０１ｂでは、副画素１０６として、赤色の副画素１０６Ｒと青色の副画素１０６Ｇと緑色の副画素１０６Ｂの３種類が用いられており、それぞれ副画素１０６の配置パターンがデルタ状となっている。すなわち、副画素１０６Ｒについて３箇所の区画（副画素１０６の単位区画）の組合せを結んで得られる形状が鋭角三角形（デルタ形状）をなしており、この鋭角三角形をなす３つの単位区画の組合せが二次元状に並べられている。なお、単位区画は互いに離間している。副画素１０６Ｇ及び副画素１０６Ｂについても同様であり、副画素１０６Ｒと副画素１０６Ｇと副画素１０６Ｂの３種類が互いに所定方向（図９ＡではＸ方向）にずれた位置に交互に並ぶように配置されている。また、Ｘ方向にならぶ副画素１０６Ｒと副画素１０６Ｇと副画素１０６Ｂの３種類の組合せは、Ｘ方向に対して斜めに横切るＫ１方向に並んで配置されている。また、副画素１０６の３種類の組合せは、Ｘ方向に対して斜めに横切るＫ２方向に対しても並んで配置されている。
　変形例１の場合において、第２電極１０４は、副画素１０６を跨ぎ副画素１０６間で互いに繋がった形状にパターン形成されている。また、第２電極１０４は、図１２Ｂにも示すように、互いに接続される複数の分岐部１２２を有している。また、分岐部１２２は二次元状に配置されている。第２電極１０４は、図１２Ｂに示すように、副画素１０６の隣り合う単位区画を跨いでＫ１方向とＫ２方向に連続した列部１２０ａ、１２０ｂを形成しており、副画素１０６の位置で分岐部１２２が形成されている。有機化合物層１０２及び保護層１１４についても第２電極１０４と同様の形状にパターン形成されている。なお図１２Ｂは、変形例１における第２電極１０４の一実施例を示している。
　変形例１において、副画素１０６の単位区画の形状については、図９Ａの例では楕円形状となっているが、副画素１０６の単位区画の形状この形状はこれに限定されず、六角形などの多角形でもよいし、三角形でも矩形状でもよく、真円形等でもよい。
（変形例２）
　図１０Ａ、図１０Ｂの例に示す表示装置１０１ｃでは、副画素１０６として、赤色の副画素１０６Ｒと青色の副画素１０６Ｇと緑色の副画素１０６Ｂの３種類が用いられており、それぞれ副画素１０６の配置パターンがマトリクス状となっている。すなわち、すなわち、副画素１０６Ｒについて単位区画がマトリクス状に配置されている。副画素１０６Ｇについても同様である。図１０Ａ、図１０Ｂの例では、副画素１０６Ｂについては、斜めに並ぶ２つの単位区画それぞれについてマトリクス状に配置されている。画素１０５の単位区画には、副画素１０６Ｒの１つの単位区画と副画素１０６Ｇの１つの単位区画と斜めにならぶ副画素１０６Ｂの２つの単位区画が配置されている。
　副画素１０６の単位区画の形状については、図１０Ａの例では正方形状となっているが、副画素１０６の単位区画の形状はこれに限定されない。
　変形例２の場合においても、第２電極１０４は、副画素１０６を跨ぎ副画素１０６間で互いに繋がった形状にパターン形成されている。また、第２電極１０４は、図１３Ａから図１３Ｃに示すように、互いに接続される複数の分岐部１２２を有している。第２電極１０４においては、分岐部１２２は二次元状に配置されている。図１０Ａの例では、第２電極１０４は、図１３Ａから図１３Ｃに示すようにＹ方向とＸ方向に延びる列部１２０ａ、１２０ｂを有しており、列部１２０ａと列部１２０ｂの交差位置で分岐部１２２が形成されている。図１３Ａは、副画素１０６Ｂについての第２電極１０４（１０４Ｂ）の一実施例を示し、図１３Ｂは、副画素１０６Ｇについての第２電極１０４（１０４Ｇ）の一実施例を示し、図１３Ｃは、副画素１０６Ｒについての第２電極１０４（１０４Ｒ）の一実施例を示す。第２電極１０４の分岐部１２２から副画素１０６を跨ぐように延出部１２３が二次元的に延び出ている。図１３Ａでは、１か所の分岐部１２２から２つの延出部１２３を形成した状態が形成されている。図１３Ｂ，図１３Ｃでは、１か所の分岐部１２２から１つの延長部１２３が形成されている。有機化合物層１０２及び保護層１１４についても第２電極１０４と同様の形状にパターン形成されている。
（変形例３）
　図１１Ａ、図１１Ｂの例に示す表示装置１０１ｄでは、副画素１０６として、副画素１０６Ｒと副画素１０６Ｇと副画素１０６Ｂの３種類が用いられており、副画素１０６の配置パターンがストライプ状とマトリクス状の組合せとなっている。すなわち、副画素１０６Ｒと副画素１０６Ｇについて単位区画がマトリクス状に配置されている。副画素１０６Ｂについては単位区画がストライプ状に配置されている。
　変形例３の場合においても、第２電極１０４は、副画素１０６を跨ぎ副画素１０６間で互いに繋がった形状にパターン形成されている。また、第２電極１０４は、互いに接続される複数の分岐部１２２を有している。図１１Ａの例では、第２電極１０４（１０４Ｒ、１０４Ｇ）については、変形例２と同様に、第２電極１０４は、図１３Ｂ，図１３Ｃのように形成することができる。第２電極１０４（１０４Ｂ）については、図１２Ａと同様に形成することができる。有機化合物層１０２及び保護層１１４についても第２電極１０４と同様の形状にパターン形成されている。
　変形例１から３のいずれの表示装置１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄについても、表示装置１０１ａと同様の効果を売ることができる。例えば、第２電極１０４の欠損時における副画素１０６での通電の遮断の発生を避けることができ、表示装置１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄに表示される画像の線欠陥の発生を抑制することが可能となる。
　以上、本開示の表示装置、製造方法及び変形例の例について具体的に説明したが、本開示は、上述の表示装置、製造方法及び変形例の例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　例えば、上述の表示装置、製造方法及び変形例の例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
　また、上述の表示装置、製造方法及び変形例の例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
　上述の表示装置、製造方法及び変形例に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、本開示中に例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。
　本開示は、以下の構成も採ることができる。
（１）発光層を有する有機化合物層を挟んで第１電極及び第２電極を積層した構造を有する副画素が、二次元状に互いに離間した配列を有する配置パターンで形成されており、
　前記第２電極は、前記副画素を跨ぎ且つ前記副画素間で互いに繋がる形状にパターン形成されており、互いに接続される複数の分岐部を有し、且つ該分岐部を二次元状に配置している、表示装置。
（２）前記第２電極は、網目状にパターン形成されている
　上記（１）に記載の表示装置。
（３）画素領域と非画素領域を備え、
　前記画素領域に前記副画素が形成されており、
　前記第２電極が、前記画素領域から前記非画素領域まで延設されている、
　上記（１）または（２）に記載の表示装置。
（４）前記非画素領域に、補助電極部が形成されており、
　前記第２電極は、前記補助電極部に接続されている、
　上記（３）に記載のディスプレイモジュール。
（５）前記副画素は、２種類以上設けられており、
　前記副画素の種類に応じた前記有機化合物層がパターン形成されている、
　上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の表示装置。
（６）　前記副画素の種類は、発光色の違いを基準としている、
　上記（５）に記載の表示装置。
（７）前記副画素は、２種類以上設けられており、
　前記副画素の種類に応じた前記第２電極がパターン形成されている、
　上記（１）から（６）のいずれか１つに記載の表示装置。
（８）所定種類の前記副画素を形成する前記第２電極の一部と、前記所定種類とは異なる種類の前記副画素を形成する前記第２電極の一部との立体交差部が形成されている、
　上記（７）に記載の表示装置。
（９）前記副画素の前記配置パターンに応じたパターンで形成された開口部を有する絶縁層が設けられており、
　前記開口部を避けた位置で、前記立体交差部が形成されている、上記（８）に記載の表示装置。
（１０）第１電極がアノード電極であり、
　第２電極がカソード電極である、
　上記（１）から（９）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１１）前記副画素の前記配置パターンは、ストライプ状、マトリクス状、デルタ状、及び前記ストライプ状と前記マトリクス状の組合せ、からなる群のいずれかから選ばれている、
　上記（１）から（１０）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１２）前記第２電極の端面と前記有機化合物層の端面が連続面を形成している、
　上記（１）から（４）、（１０）、（１１）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１３）前記副画素は、２種類以上設けられており、
　前記副画素の種類ごとに、前記第２電極の端面と前記有機化合物層の端面が連続面を形成している、上記（１）から（１２）のいずれか１つに記載の表示装置。
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ　表示装置
１０２、１０２Ｒ、１０２Ｇ、１０２Ｂ　有機化合物層
１０２ａ　有機化合物層の端面
１０３、１０３Ｒ、１０３Ｇ、１０３Ｂ　第１電極
１０４、１０４Ｒ、１０４Ｇ、１０４Ｂ　第２電極
１０４ａ　第２電極の端面
１０５　画素
１０６、１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ　副画素
１０７　基板
１０８　絶縁層
１０９　開口部
１１２　立体交差部
１１３　補助電極部
１１４、１１４Ｒ、１１４Ｇ、１１４Ｂ　保護層
１１５　充填層
１１６、１１６Ｒ、１１６Ｇ、１１６Ｂ　カラーフィルタ
１１７　ブラックマトリクス
１１８　対向ガラス
１１９　封止層
１２０、１２０ａ、１２０ｂ　列部
１２１　架橋部
１２２　分岐部

Claims (13)

  1. 　発光層を有する有機化合物層を挟んで第１電極及び第２電極を積層した構造を有する副画素が、互いに離間した配置パターンで形成されており、
    　前記第２電極は、前記副画素を跨ぎ前記副画素間で互いに繋がる形状にパターン形成されており、互いに接続される複数の分岐部を有し、且つ該分岐部を二次元状に配置している、表示装置。
  2. 　前記第２電極は、網目状にパターン形成されている
    　請求項１に記載の表示装置。
  3. 　画素領域と非画素領域を備え、
    　前記画素領域に前記副画素が形成されており、
    　前記第２電極が、前記画素領域から前記非画素領域まで延設されている、
    　請求項１に記載の表示装置。
  4. 　前記非画素領域に、補助電極部が形成されており、
    　前記第２電極は、前記補助電極部に接続されている、
    　請求項３に記載の表示装置。
  5. 　前記副画素は、２種類以上設けられており、
    　前記副画素の種類に応じた前記有機化合物層がパターン形成されている、
    　請求項１に記載の表示装置。
  6. 　前記副画素の種類は、発光色の違いを基準としている、
    　請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記副画素は、２種類以上設けられており、
    　前記副画素の種類に応じた前記第２電極がパターン形成されている、
    　請求項１に記載の表示装置。
  8. 　所定種類の前記副画素を形成する前記第２電極の一部と、前記所定種類とは異なる種類の前記副画素を形成する前記第２電極の一部との立体交差部が形成されている、
    　請求項７に記載の表示装置。
  9. 　前記副画素の前記配置パターンに応じたパターンで形成された開口部を有する絶縁層が設けられており、
    　前記開口部を避けた位置で、前記立体交差部が形成されている、請求項８に記載の表示装置。
  10. 　前記第１電極がアノード電極であり、
    　前記第２電極がカソード電極である、
    　請求項１に記載の表示装置。
  11. 　前記副画素の前記配置パターンは、ストライプ状、マトリクス状、デルタ状、及び前記ストライプ状と前記マトリクス状の組合せ、からなる群のいずれかから選ばれている、
    　請求項１に記載の表示装置。
  12. 　前記第２電極の端面と前記有機化合物層の端面が連続面を形成している、
    　請求項１に記載の表示装置。
  13. 　前記副画素は、２種類以上設けられており、
    　前記副画素の種類ごとに、前記第２電極の端面と前記有機化合物層の端面が連続面を形成している、請求項１に記載の表示装置。
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