WO2021192855A1 - 発光素子、照明装置、ならびに照明装置と表示装置の製造方法 - Google Patents

発光素子、照明装置、ならびに照明装置と表示装置の製造方法 Download PDF

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WO2021192855A1
WO2021192855A1 PCT/JP2021/007954 JP2021007954W WO2021192855A1 WO 2021192855 A1 WO2021192855 A1 WO 2021192855A1 JP 2021007954 W JP2021007954 W JP 2021007954W WO 2021192855 A1 WO2021192855 A1 WO 2021192855A1
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WO
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light emitting
electrode
substrate
emitting layer
ionic liquid
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PCT/JP2021/007954
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義史 亀井
佳克 今関
陽一 上條
光一 宮坂
修一 大澤
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K2/00Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence
    • F21K2/06Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence using chemiluminescence
    • F21K2/08Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence using chemiluminescence activated by an electric field, i.e. electrochemiluminescence
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces

Definitions

  • One of the embodiments of the present invention relates to a light emitting element, a lighting device or display device having a light emitting element, and a method for manufacturing the lighting device or display device.
  • an electrochemical light emitting cell (LEC: Light-Emitting Electrical Cell) is known.
  • the electrochemical light emitting cell has a structure in which a mixture of a light emitting organic compound and an ionic liquid (hereinafter, simply referred to as an ionic liquid) is sandwiched between a pair of electrodes.
  • an ionic liquid hereinafter, simply referred to as an ionic liquid
  • the light-emitting cell is simply referred to as a light-emitting element.
  • One of the objects of the embodiment according to the present invention is to provide a light emitting element having a novel structure, and to provide a lighting device and a display device including the light emitting element, and a method for manufacturing the same. ..
  • one of the embodiments according to the present invention is to provide a light emitting element having improved reliability, and to provide a lighting device and a display device including the light emitting element, and a method capable of manufacturing these at low cost.
  • One of the issues is to do.
  • the light emitting device includes a first electrode, a first light emitting layer, an ionic liquid layer, a second light emitting layer, and a second electrode.
  • the first light emitting layer is located on the first electrode and contains a first light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the ionic liquid layer is located above the first light emitting layer and contains an ionic liquid.
  • the second light emitting layer is located on the ionic liquid layer and contains the second light emitting polymer and the ionic liquid.
  • the second electrode is located on the second light emitting layer.
  • One of the embodiments of the present invention is a lighting device.
  • This illuminator includes a first substrate, at least one first electrode, a first light emitting layer, an ionic liquid layer, a second light emitting layer, at least one second electrode, a second substrate, and a sealing layer.
  • At least one first electrode is located on the first substrate.
  • the first light emitting layer is located on at least one first electrode and contains a first light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the ionic liquid layer is located above the first light emitting layer and contains an ionic liquid.
  • the second light emitting layer is located on the ionic liquid layer and contains the second light emitting polymer and the ionic liquid.
  • the at least one second electrode is located on the second light emitting layer and the second substrate is located on the at least one second electrode.
  • the seal layer is located between the first substrate and the second substrate and surrounds at least one first electrode.
  • One of the embodiments of the present invention is a method of manufacturing a lighting device.
  • a first electrode is formed on a first substrate, a resin surrounding the first electrode is formed on the first substrate, and a first luminescent polymer and an ionic liquid are contained.
  • the ionic liquid layer containing the ionic liquid is formed on the first light emitting layer or the second light emitting layer, and the ionic liquid layer is sandwiched between the first substrate and the second substrate.
  • One of the embodiments of the present invention is a method of manufacturing a display device.
  • a pixel having a first electrode is formed on a first substrate, a resin surrounding the pixel is formed on the first substrate, and a first luminescent polymer and an ionic liquid are contained.
  • Forming on the electrode of 2 forming an ionic liquid layer containing an ionic liquid on the first light emitting layer or the second light emitting layer, and sandwiching the ionic liquid layer between the first substrate and the second substrate. This includes bonding the first substrate and the second substrate together, and curing the resin.
  • the backlight unit includes a first substrate, at least one first electrode, a first light emitting layer, an ionic liquid layer, a second light emitting layer, a second electrode, a second substrate, and a sealing layer.
  • At least one first electrode is located on the first substrate.
  • the first light emitting layer is located on at least one first electrode and contains a first light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the ionic liquid layer is located above the first light emitting layer and contains an ionic liquid.
  • the second light emitting layer is located on the ionic liquid layer and contains the second light emitting polymer and the ionic liquid.
  • the second electrode is located on the second light emitting layer, and the second substrate is located on the second electrode.
  • the seal layer is located between the first substrate and the second substrate and surrounds at least one first electrode.
  • the display device comprises a first substrate, at least one pixel, a second substrate, and a seal layer. At least one pixel is located on the first substrate and the second substrate is located on at least one pixel.
  • the seal layer is located between the first substrate and the second substrate and surrounds the pixels.
  • At least one pixel comprises a first electrode, a first light emitting layer, an ionic liquid layer, a second light emitting layer, and a second electrode.
  • the first light emitting layer is located on the first electrode and contains a first light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the ionic liquid layer is located above the first light emitting layer and contains an ionic liquid.
  • the second light emitting layer is located on the ionic liquid layer and contains the second light emitting polymer and the ionic liquid.
  • the second electrode is located on the second light emitting layer.
  • the schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention The schematic development view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic development view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. The schematic cross-sectional view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. The schematic top view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing method of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view which shows the manufacturing method of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing method of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing method of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic perspective view which shows the manufacturing method of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view which shows the manufacturing method of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic development view of the display device which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the display device which concerns on one Embodiment of this invention The schematic development view of the display device which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the display device which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention. The schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention The schematic cross-sectional view of the light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the light emitting element 100 is a so-called light-emitting cell.
  • FIG. 1A A schematic cross-sectional view of the light emitting element 100 is shown in FIG. 1A. As shown in FIG. 1A, the light emitting element 100 is on the first electrode 110, the first light emitting layer 112 on the first electrode 110, the ionic liquid layer 114 on the first light emitting layer 112, and the ionic liquid layer 114. A second light emitting layer 116 and a second electrode 118 on the second light emitting layer 116 are provided as a basic configuration. The first electrode 110 and the first light emitting layer 112, the first light emitting layer 112 and the ionic liquid layer 114, the ion liquid layer 114 and the second light emitting layer 116, and the second light emitting layer 116 and the second electrode 118. May touch each other.
  • first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116 may be completely separated from each other, or may be partially in contact with each other although not shown.
  • the light emitting element 100 can be provided on the substrate (first substrate) 102, and the opposing substrate (second substrate) 104 that protects the light emitting element 100 may be provided on the second electrode 118.
  • the light emitting element 100 may include a seal layer for fixing the light emitting element 100 between the substrate 102 and the opposing substrate 104 and surrounding the light emitting element 100. Since the seal layer of the light emitting element 100 has the same configuration as the seal layer 126 of the second embodiment, the description thereof is omitted in this embodiment.
  • the first electrode 110 and the second electrode 118 have a function of injecting carriers (electrons, holes) into the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116, respectively. It can include, for example, metals such as aluminum, copper, titanium, molybdenum, tungsten, tantalum, silver, magnesium, or alloys containing these selected metals. Alternatively, each of the first electrode 110 and the second electrode 118 may contain a conductive oxide such as indium-tin oxide (ITO) or indium-zinc oxide (IZO). The materials contained in the first electrode 110 and the second electrode 118 may be the same or different from each other.
  • ITO indium-tin oxide
  • IZO indium-zinc oxide
  • both the first electrode 110 and the second light emitting layer 116 are formed of a conductive oxide capable of transmitting visible light, or formed of a metal or alloy film having a thickness capable of transmitting visible light. Then, the light emitted from the first light emitting layer 112 and / or the second light emitting layer 116 can be taken out through both electrodes.
  • one of the first electrode 110 and the second electrode 118 is configured to allow visible light to pass through, and the other is configured to be able to reflect visible light using a metal or alloy. Light emission can be selectively extracted from the electrodes.
  • the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116 include a light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the thickness of the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116 are both selected from the range of 50 nm or more and 300 nm or less, 50 nm or more and 200 nm or less, or 100 nm or more and 150 nm or less.
  • the luminescent polymer a polymer that emits visible light when relaxing from the excited state to the ground state can be used.
  • a conjugated polymer containing a ⁇ -conjugated multiple bond in the main chain is a conjugated polymer containing a ⁇ -conjugated multiple bond in the main chain.
  • Conjugated polymers include, for example, polyarylene vinylene, polyarylene, polyacetylene, polythiophene, polypyrrole, polypyridine, polypyrimidine, polythienylene vinylene, polyaniline, and derivatives thereof.
  • a ⁇ -conjugated polymer such as polysilane may be used.
  • a vinyl polymer having a chromophore having a ⁇ -conjugated system in the side chain such as polyvinylcarbazole
  • the structures of the luminescent polymer (first luminescent polymer) contained in the first light emitting layer 112 and the luminescent polymer (second luminescent polymer) contained in the second light emitting layer 116 are the same as each other. But it may be different.
  • the ionic liquid is a liquid at room temperature (for example, 20 ° C.) and is an organic electrolyte that polarizes when a potential difference is applied between the first electrode 110 and the second electrode 118.
  • a voltage positively larger than that of the second electrode 118 is applied to the first electrode 110
  • the cation of the ionic liquid is localized in the vicinity of the second electrode 118
  • the anion is localized in the vicinity of the first electrode 110.
  • p-type and n-type electric double layers are formed in the vicinity of the first electrode 110 and the second electrode 118, respectively.
  • the electric field generated by this electric double layer greatly reduces the resistance between the first electrode 110 and the second electrode 118, which causes holes and electrons in the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116, respectively. Can be easily injected.
  • Onium salt can be used as the ionic liquid. More specifically, ammonium salt, imidazolium salt, sulfonium salt, pyridinium salt, pyridinium salt, pyrrolidinium salt, phosphonium salt, or piperidinium salt can be used. Counter anions of these onium salts include tetrafluovorate, acetate, trifluoroacetate, hexafluorophosphate, triflate, nitrate, perchlorate, bromide, chloride, bis (trifluoromethanesulfonyl) imitate and the like.
  • the ionic liquid is present in the matrix of the light emitting polymer. That is, the luminescent polymer exists in a state of being swollen in an ionic liquid.
  • the weight ratio of the light emitting polymer and the ionic liquid is, for example, 10: 1 to 1: 1, 5: 1. It may be appropriately selected in the range of 1: 1 or 4: 1 to 2: 1.
  • the ionic liquid (first ionic liquid) contained in the first light emitting layer 112 and the ionic liquid (second ionic liquid) contained in the second light emitting layer 116 may be the same or different from each other.
  • the ionic liquid layer 114 contains an ionic liquid.
  • the thickness of the ionic liquid layer 114 is appropriately selected from the range of 10 nm or more and 50 nm or less, 10 nm or more and 30 nm or less, or 10 nm or more and 20 nm or less.
  • the ionic liquid contained in the ionic liquid layer 114 may be the same as or different from the ionic liquid contained in the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116. Further, the ionic liquid layer 114 may contain two or more types of ionic liquids.
  • the substrate 102 that supports the light emitting element 100 and the opposing substrate 104 that protects the light emitting element 100 are, for example, a metal such as glass, quartz, aluminum, copper, or stainless steel, or a polymer such as polyimide, polyamide, polycarbonate, or acrylic resin. Can be included.
  • the substrate 102 and the opposing substrate 104 may be configured to have sufficient strength so as not to be deformed, or may be configured to have flexibility so as to be easily deformable. In the latter case, for example, a substrate containing a polymer, or a glass substrate or a metal substrate whose thickness has been adjusted so as to be easily deformable may be used.
  • the materials contained in the substrate 102 and the opposing substrate 104 may be the same or different.
  • the substrate 102 and the opposing substrate 104 may be configured such that one contains glass and the other contains a metal or polymer.
  • the light emitting element 100 may be configured so that both the substrate 102 and the opposing substrate 104 contain metal and at least one of them has a thickness capable of transmitting visible light.
  • the configuration of the light emitting element 100 is not limited to the configuration described above.
  • a substrate containing a metal such as aluminum, copper, or stainless steel for one substrate (for example, the opposing substrate 104 in FIG. 1B)
  • this substrate can be used as one electrode (second in FIG. 1B). It can also function as an electrode 118). Therefore, in this modification, the light emitting element 100 can be configured without forming an electrode on one of the substrates containing metal.
  • either one of the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116 may not be provided.
  • the ionic liquid layer 114 is in contact with either the first electrode 110 or the second electrode 118.
  • a single light-emitting layer containing a luminescent polymer and an ionic liquid is formed on the first electrode, and then a second electrode is placed on the light-emitting layer by a sputtering method or a thin-film deposition method.
  • a second electrode is placed on the light-emitting layer by a sputtering method or a thin-film deposition method.
  • the damage is, for example, heat damage when forming the second electrode. If the surface of the light emitting layer is uneven, problems such as a short circuit between the first electrode and the second electrode are likely to occur, light emission spots are generated, or a non-light emitting region is formed.
  • the light emitting element 100 can effectively suppress the occurrence of the above-mentioned problem.
  • the method for manufacturing the light emitting element 100 will be described in detail in the second embodiment as a method for manufacturing the lighting device including the light emitting element 100, but the light emitting element 100 having the above structure is placed on the first electrode 110 and the second electrode 118.
  • the first electrode 110 and the second electrode 110 and the second electrode 118 are sandwiched between the first electrode 110 and the second electrode 118 so that the ionic liquid layer 134 is sandwiched between the first electrode 110 and the second electrode 118, respectively. It is manufactured by stacking and fixing the electrodes 118.
  • the probability that the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116 are damaged during the production of the light emitting element 100 can be significantly reduced, and as a result, the formation of the second electrode 118 is caused. There is no decrease in flatness. Further, since the ionic liquid layer 114 can also function as a buffer, short-circuiting between electrodes is suppressed even if irregularities are generated on the surfaces of the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116. NS. Therefore, by adopting the above configuration, it is possible to suppress light emitting spots and provide a light emitting element having high reliability.
  • the structure of the lighting device 120 including the light emitting element 100 and the manufacturing method thereof will be described. Since the light emitting element 100 can also be manufactured by the same method as the lighting device 120, the description of the manufacturing method of the light emitting element 100 will be omitted. A configuration similar to or similar to the configuration described in the first embodiment may be omitted.
  • the lighting device 120 includes a substrate (first substrate) 122, at least one first electrode 130, a seal layer 126, a first light emitting layer 132, an ionic liquid layer 134, and a second light emitting device. It has layer 136, at least one second electrode 138, and opposed substrate (second substrate) 124. These substrates 122, the first electrode 130, the first light emitting layer 132, the ionic liquid layer 134, the second light emitting layer 136, the second electrode 138, and the opposing substrate 124 are the substrate 102 of the light emitting element 100, the first.
  • the first electrode 130, the first light emitting layer 132, the ionic liquid layer 134, the second light emitting layer 136, and the second electrode 138 constitute the light emitting element 100 shown in FIG. 1A and the like.
  • the first electrode 130 is provided on the substrate 122.
  • the at least one first electrode 130 may include a plurality of first electrodes 130, in which case the plurality of first electrodes 130 may be arranged in a matrix as shown in FIG. It may be arranged in a stripe shape as shown in 3A.
  • the second electrode 138 may be single, and in this case, as shown in FIG. 2, the second electrode 138 is provided so as to overlap the plurality of first electrodes 130.
  • at least one second electrode 138 may include a plurality of second electrodes 138 arranged in stripes.
  • the first electrode 130 and the second electrode 138 may be configured so that the stretching directions intersect with each other.
  • the seal layer 126 contains a cured resin.
  • the resin include photosensitive or thermosetting epoxy resins, silicone resins, and acrylic resins.
  • the seal layer 126 is provided so as to surround the first electrode 130, and fixes the substrate 122 and the opposing substrate 124. By providing the seal layer 126, it is possible to prevent impurities such as water and oxygen from entering from the outside.
  • FIG. 3B shows a schematic view of a cross section along the chain line AA'of FIG. 3A.
  • the first electrode 130 and the second electrode 138 are covered by the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136, respectively.
  • An ionic liquid layer 134 is provided between the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136, and the ionic liquid layer 134 is sealed in a space surrounded by the substrate 122, the opposing substrate 124, and the seal layer 126. Will be done.
  • the first electrode 130 is formed on the substrate 122 (FIG. 4A).
  • the first electrode 130 may be formed by using a method commonly used in manufacturing various semiconductor devices, such as a sputtering method and a chemical vapor deposition (CVD) method.
  • an undercoat may be provided on the substrate 122 and the first electrode 130 may be formed on the undercoat.
  • the undercoat is composed of one or more films containing silicon-containing inorganic compounds such as silicon nitride and silicon oxide.
  • the seal layer 126 is formed on the substrate 122.
  • a photosensitive or thermosetting uncured resin 125 is applied onto the substrate 122 by using an inkjet method, a printing method, or the like.
  • the resin 125 may be applied so that one closed shape is drawn on the substrate 122 (see FIGS. 2 and 3A).
  • the first light emitting layer 132 is formed on the first electrode 130.
  • a luminescent polymer is dissolved in an organic solvent, and an ionic liquid is added thereto to prepare a mixture.
  • the mixture may be uniform or non-uniform.
  • the organic solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetralin, halogenated aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene and dichlorobenzene, halonylated alkanes such as chloroform and dichloromethane, 1,2-dichloroethane, and tetrahydrofuran and dioxane. It may be selected from general-purpose organic solvents exemplified by ether and the like.
  • This mixture is applied to the area surrounded by the resin 125 by using a spin coating method, a spray method, an inkjet method, a printing method, or the like. Then, by evaporating the organic solvent, the first light emitting layer 132 containing the luminescent polymer and the ionic liquid is formed. Evaporation of the organic solvent may be carried out at normal pressure or reduced pressure. Further, the substrate 122 may be heated when the organic solvent is evaporated.
  • the second electrode 138 is formed on the facing substrate 124. Similar to the formation of the first electrode 130, an undercoat may be provided on the opposing substrate 124 before the formation of the second electrode 138. Then, a second light emitting layer 136 is formed on the second electrode 138 (FIG. 4B). The formation of the second electrode 138 and the second light emitting layer 136 may be performed in the same manner as the formation of the first electrode 130 and the first light emitting layer 132.
  • the resin 125 may not be formed on the substrate 122 but may be formed on the opposing substrate 124.
  • the ionic liquid layer 134 is provided on the first light emitting layer 132 (FIG. 4C). Specifically, the ionic liquid is applied to the region surrounded by the resin 125 and developed. At this time, a spray method, an inkjet method, a printing method, a spin coating method, or the like may be used, but the one-drop fill (ODF) method, which is widely used in the manufacture of liquid crystal display devices, is used to obtain the first ionic liquid. May be dropped onto the light emitting layer 132 of. When the resin 125 is formed on the facing substrate 124, the ionic liquid may be applied or dropped onto the second light emitting layer 136.
  • ODF one-drop fill
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 are attached so that the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136 are sandwiched between the substrate 122 and the opposing substrate 124.
  • the resin 125 is photocured or thermoset to form the seal layer 126, and at the same time, the substrate 122 and the opposing substrate 124 are fixed to each other (FIG. 4D).
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 may be fixed before forming the ionic liquid layer 134.
  • the resins 125 are provided on the substrate 122 or the opposing substrate 124 so as to be separated from each other.
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 are bonded together before forming the ionic liquid layer 134.
  • the resin 125 is cured to form the seal layer 126, and the substrate 122 and the opposing substrate 124 are fixed. Therefore, the seal layer 126 is composed of two parts, and there are two gaps between these parts.
  • the ionic liquid is injected from one of these gaps and fills the space formed by the substrate 122, the opposing substrate 124, and the seal layer 126 to form the ionic liquid layer 134.
  • the resin 125 is provided and cured to fill these gaps.
  • the lighting device 120 forms the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136 on the first electrode 130 and the second electrode 138, respectively, and then sandwiches the ionic liquid layer 134.
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 are bonded together. Therefore, the probability that damage will occur in the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136 can be significantly reduced. Further, since the ionic liquid layer 134 is provided between the substrate 122 and the opposing substrate 124, air or water is provided between the substrate 122 and the opposing substrate 124 (for example, between the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136).
  • the lighting device 120 can be manufactured by utilizing the existing semiconductor manufacturing device. Therefore, according to this embodiment, the highly reliable lighting device 120 can be provided at low cost.
  • the illuminating device 120 may include a reflection structure 128 between the substrate 122 and the opposing substrate 124. ..
  • the reflective structure 128 contains a metal having a high reflectance to visible light such as aluminum.
  • the reflection structure 128 can also be provided so as to surround the first electrode 130.
  • the reflective structure 128 may also have a closed shape, or the illuminator 120 may include a plurality of reflective structures 128 separated from each other.
  • the reflective structure 128 is configured such that its width decreases from the substrate 122 toward the opposing substrate 124 in a cross section perpendicular to the upper surface of the substrate 122 (FIG. 6B). Therefore, the reflection structure 128 has a tapered structure toward the first electrode 130, and reflects the light obtained from the first light emitting layer 132 and the second light emitting layer 136 on the side surface, and the opposed substrate 124. Can be oriented in the direction. Therefore, more efficient light emission can be obtained, and the power consumption of the lighting device 120 can be reduced.
  • the seal layer 126 may be provided on the reflective structure 128 as shown in FIGS. 6A and 6B.
  • the reflective structure 128 may be provided in the region surrounded by the seal layer 126, or the reflective structure 128 may be configured so as to surround the seal layer 126.
  • the lighting device 120 may have a structure in which the entire or part of the lighting device 120 is curved.
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 can be fixed without using the seal layer 126, and as a result, the end is made of a curved surface and is flexible.
  • the lighting device 120 can be provided. Specifically, as shown in FIG. 8A, after the first electrode 130 and the first light emitting layer 132 are provided on the flexible substrate 122 provided on the support substrate 123 such as a glass substrate, the first electrode 130 and the first light emitting layer 132 are provided. The ionic liquid layer 134 is developed on the first light emitting layer 132. Similarly, the second electrode 138 and the second light emitting layer 136 are formed on the flexible facing substrate 124 provided on the support substrate 127 such as a glass substrate.
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 are bonded together.
  • the ends of the substrate 122 and the opposing substrate 124 are crimped (FIG. 8B). If necessary, the ends may be heated during crimping. After that, by removing the seam (the portion surrounded by the dotted ellipse in FIG. 8B) formed at the time of crimping, as shown in FIG. 8C, the illuminating device 120 having a curved surface at the end can be obtained.
  • the substrate 122 and the opposing substrate 124 are irradiated with light such as a laser to apply an adhesive force between the supporting substrate 123 and the substrate 122 and between the supporting substrate 127 and the opposing substrate 124. It may be reduced.
  • the illuminating device 120 may have a linear shape.
  • a perspective view of the illuminating device 120 having a linear shape is shown in FIG. 9A, and a schematic cross-sectional view of the yz plane perpendicular to the longitudinal direction (x direction in FIG. 9A) is shown in FIGS. 9B and 9C. Is shown in FIG.
  • the linear illuminating device 120 includes a first electrode 130 extending linearly and a first light emitting layer 132 extending linearly and having a tubular shape, respectively.
  • An ionic liquid layer 134, a second light emitting layer 136, a second electrode 138, and an opposing substrate 124 The first light emitting layer 132 is provided so as to surround the outer surface of the first electrode 130.
  • the ionic liquid layer 134 has a first light emitting layer 132
  • the second light emitting layer 136 has an ionic liquid layer 134
  • the second electrode 138 has a second light emitting layer 136
  • the opposing substrate 124 has a second light emitting layer 124. It is provided so as to surround each of the light emitting layers 136.
  • Both ends of the illuminating device 120 are sealed by a seal layer 126 (FIG. 10).
  • the seal layer 126 formed at one end is provided with an opening 129 for electrical contact with the first electrode 130.
  • the facing substrate 124 is also provided with an opening 131 for electrical contact with the second electrode 138.
  • the seal layer 126 is further in contact with a part of the outer surface of the first light emitting layer 132, sandwiched between the first light emitting layer 132 and the opposing substrate 124, and in the x direction. Stretch.
  • the seal layer 126 may be in contact with the side surfaces of the ionic liquid layer 134, the second light emitting layer 136, and the second electrode 138 (FIG. 9B), or between the seal layer 126 and the side surface of the second light emitting layer 136. May be filled with the ionic liquid layer 134 (FIG. 9C).
  • the lighting device 120 having such a linear shape can be manufactured by the following method. First, as shown in FIGS. 11A and 11B, the outer surface of the linear first electrode 130 is coated with the first light emitting layer 132. The coating may be carried out by using, for example, a dip coating method or a spray method.
  • the flexible facing substrate 124 is provided on a support substrate (not shown), on which the second electrode 138, the resin 125 provided so as to surround the second electrode 138, and the second on the second electrode 138.
  • the light emitting layer 136 of the above is formed (FIG. 12A).
  • the resin 125 is formed on the opposing substrate 124 so as to have a closed shape. These configurations may be formed by applying the method described above (see FIGS. 4A and 4B). Then, the ionic liquid layer 134 is dropped and developed on the second light emitting layer 136 (FIG. 12A), and as shown in FIG. 12B, the first electrode 130 coated with the first light emitting layer 132 is attached to the resin 125.
  • the facing substrate 124 It is arranged on the facing substrate 124 so as to be in contact with.
  • the opposing substrate 124 is peeled off from the supporting substrate due to the adhesive force with the uncured resin 125, and at the same time, the opposing substrate 124 and the second electrode
  • the 138 and the second light emitting layer 136 are wound around the outer peripheral surface of the first electrode 130 (FIG. 12C).
  • the support substrate may be irradiated with light such as a laser to reduce the adhesive force between the support substrate and the facing substrate 124.
  • the first electrode 130 is rotated once, and the resin 125 is cured while the entire outer peripheral surface thereof is wound around the facing substrate 124, the second electrode 138, the second light emitting layer 136, and the ionic liquid layer 134 to cure the seal layer.
  • Form 126 the first light emitting layer 132, the ionic liquid layer 134, the second light emitting layer 136, and the second electrode 138 are fixed to the outer periphery of the first electrode 130.
  • the display device 140 using the lighting device 120 including the light emitting element 100 as the backlight unit will be described. Descriptions of configurations similar to or similar to those described in the first and second embodiments may be omitted.
  • FIG. 13 shows a development view of the display device 140.
  • the display device 140 has the lighting device 120 described in the second embodiment as a backlight unit, on which the liquid crystal module 150 is provided via the optical sheet 142.
  • the liquid crystal module 150 is provided with a plurality of pixels 152, and the pixels 152 give a gradation to the light from the lighting device 120.
  • the display device 140 may include the touch sensor 200 on the liquid crystal module 150.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the two pixels 152.
  • a reflective film 148 is provided under the array substrate 222 of the lighting device 120 that functions as a backlight unit.
  • the first electrode 130 capable of reflecting visible light may be formed as a single film without providing the reflective film 148.
  • An optical sheet 142 is provided on the lighting device 120.
  • the configuration of the optical sheet 142 can be arbitrarily determined.
  • a laminate of the prism sheet 144 and the light diffusing film 146 can be used as the optical sheet 142.
  • the prism sheet 144 is provided to collect and emit the light emitted from the lighting device 120 in the front direction of the liquid crystal module 150.
  • a plurality of prism-shaped irregularities are arranged in stripes on the surface of the prism sheet 144. ..
  • the light diffusing film 146 is a member for homogenizing light, and can include fine particles that diffuse light and a matrix of polymers that fix the fine particles.
  • the optical sheet 142 may be fixed to the illuminator 120 using an adhesive layer.
  • the liquid crystal module 150 includes an array substrate 156, and the array substrate 156 is provided with a transistor 160 via an undercoat 158.
  • the transistor 160 is composed of, for example, a semiconductor film 162, a gate insulating film 164, a gate electrode 166, an interlayer film 172, a source electrode 168, a drain electrode 170, and the like.
  • a plurality of transistors and capacitive elements may be provided for each pixel of the array substrate 156.
  • the transistor 160 is covered with the flattening film 174 and is electrically connected to the pixel electrode 176 provided on the flattening film 174.
  • the pixel electrode 176 is provided on each pixel 152.
  • An alignment film 178 is formed on the pixel electrode 176.
  • An opposing substrate 190 is provided on the array substrate 156 via the liquid crystal layer 180.
  • the configuration of the facing substrate 190 can also be arbitrarily selected. For example, as shown in FIG. 14, a color filter 188, a black matrix 186, and an overcoat 184 covering them can be provided.
  • An alignment film 182 is provided so as to cover the overcoat 184, and the alignment films 178 and 182 determine the initial orientation of the liquid crystal molecules constituting the liquid crystal layer 180.
  • a pair of polarizing plates 154 and 192 are further provided so as to sandwich the liquid crystal module 150.
  • the liquid crystal module 150 has a so-called TN (Twisted Nematic) type liquid crystal element or a VA (Vertical Alginment) type liquid crystal element, and the liquid crystal module 150 has an FFS (Fringe Field Switching) type liquid crystal element or IPS. (In-Plane Switching type liquid crystal element may be provided.
  • the configuration of the touch sensor 200 can also be arbitrarily determined, and for example, a capacitance type touch sensor can be adopted.
  • the first interlayer film 202 is provided on the liquid crystal module 150, and a plurality of T x electrodes 204 and a plurality of R x electrodes 206 arranged so as to intersect each other are formed on the first interlayer film 202.
  • each T x electrode 204 and R x 206 are composed of a plurality of electrodes and are formed on the same plane (that is, on the first interlayer film 202).
  • a second interlayer film 208 is provided on the T x electrodes 204 and R x 206, and the adjacent electrodes included in each T x electrode 204 are electrically connected by the bridge electrode 210.
  • a protective substrate 212 for protecting the touch sensor 200 is provided on the bridge electrode 210 via a third interlayer film 214.
  • the lighting device 120 according to the embodiment of the present invention can be manufactured with high reliability and low cost due to its structure and manufacturing method. Therefore, by implementing the present embodiment, it is possible to provide a highly reliable display device at low cost.
  • FIG. 15 shows a development view of the display device 220.
  • the display device 220 has an array substrate (first substrate) 222 on which a plurality of pixels 224 having a first electrode 230 each functioning as a pixel electrode are formed, and the first electrode 230 is placed on the array substrate 222.
  • a seal layer 226, a first light emitting layer 232, an ionic liquid layer 234, a second light emitting layer 236, a second electrode 238, and an opposing substrate (second substrate) 228 are provided.
  • the first electrode 230, the first light emitting layer 232, the ionic liquid layer 234, the second light emitting layer 236, and the second electrode 238 are the first electrode 110 of the light emitting element 100, the first light emitting layer 112, respectively.
  • the display device 220 may also include the touch sensor 200 as an arbitrary configuration.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view extending over two pixels 224.
  • the array substrate 222 is provided with the transistor 242 via the undercoat 240.
  • the transistor 242 is composed of, for example, a semiconductor film 244, a gate insulating film 246, a gate electrode 248, an interlayer film 250, a source electrode 252, a drain electrode 254, and the like.
  • each pixel 224 may be provided with a plurality of transistors and capacitive elements.
  • the transistor 242 is covered with the flattening film 256 and is electrically connected to the first electrode 230 provided on the flattening film 256.
  • a first light emitting layer 232, an ionic liquid layer 234, a second light emitting layer 236, a second electrode 238, and an opposing substrate 228 are provided on the first electrode 230.
  • the facing substrate 228 may be provided with an overcoat 262 that covers the black matrix 260 and the black matrix 260.
  • the second electrode 238 is formed on the facing substrate 228 via the overcoat 262.
  • an undercoat may be provided between the opposing substrate 228 and the black matrix 260, or between the opposing substrate 228 and the overcoat 262.
  • the first light emitting layer 232 may be formed as one layer shared by all the pixels 224, but the structure of the luminescent polymer contained therein may be different for each pixel 224. It is preferable to configure in.
  • the second light emitting layer 236 may be formed as one layer shared by all the pixels 224, but the structure of the light emitting polymer contained therein may be configured to be different for each pixel 224. preferable.
  • the first light emitting layer 232 and the second light emitting layer 236 are formed for each pixel 224 by using an inkjet method or a printing method.
  • the first light emitting layer 232 may be separated from each other between the adjacent pixels 224, and the second light emitting layer 236 may also be separated from each other between the adjacent pixels 224.
  • Full color by configuring the first light emitting layer 232 and the second light emitting layer 236 so that three consecutive pixels 224 or three arbitrarily selected pixels 224 emit red, green, and blue, respectively. Can be displayed.
  • the display device 220 can also be manufactured by the same method as the lighting device 120 described in the second embodiment. That is, a resin that functions as a raw material for the seal layer 226 is provided so as to surround the plurality of first electrodes 230 provided on the array substrate 222, and an inkjet method, a printing method, or the like is used on the first electrodes 230. The first light emitting layer 232 is formed. On the other hand, the second light emitting layer 236 is also formed on the second electrode 238 provided on the facing substrate 228. Then, the ionic liquid is dropped into the region surrounded by the resin to form the ionic liquid layer 234 on the first light emitting layer 232.
  • the array substrate 222 and the opposing substrate 228 are bonded so as to sandwich the first light emitting layer 232, the ionic liquid layer 234, and the second light emitting layer 236, and the resin is cured to form the seal layer 226 and the array.
  • the substrate 222 and the opposing substrate 228 are fixed.
  • the resin may be provided on the opposing substrate 228, in which case the ionic liquid layer 134 is applied or dropped onto the second light emitting layer 236.
  • the manufacturing method described above is the same as the manufacturing method of the lighting device 120. Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a display device 220 in which a light emitting element having high reliability is arranged in each pixel 224 at a low cost.
  • the light emitting element 106 having a structure different from that of the light emitting element 100 described in the first embodiment will be described. Descriptions of configurations similar to or similar to those described in the first to fourth embodiments may be omitted.
  • the light emitting element 106 is different from the light emitting element 100 in that at least one of the ionic liquid layer 114, the first light emitting layer 112, and the second light emitting layer 116 contains a plurality of conductive fine particles 113.
  • the conductive fine particles 113 can include, for example, a metal such as gold, silver, copper, nickel, or an alloy containing a metal selected from these.
  • the light emitting element 106 includes conductive fine particles 113 in the ionic liquid layer 114.
  • the average particle size (average diameter) of the conductive fine particles 113 is selected from the range of 5 nm or more and 20 nm or less, or 5 nm or more and 15 nm or less, which is equal to or less than the thickness of the ionic liquid layer 114.
  • the ionic liquid layer 114 may be configured such that the conductive fine particles 113 are, for example, 10% by weight or less, preferably 0.5% by weight or more and 3% by weight or less in the ionic liquid layer 114.
  • the conductive fine particles 113 are added to the ionic liquid and dispersed, and the dispersion liquid is first dispersed by using an ODF method, a spray method, an inkjet method, a printing method, a spin coating method, or the like. It can be formed by dropping or coating on the light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116.
  • the conductive fine particles 113 may be uniformly dispersed in the ionic liquid layer 134, but may be non-uniformly dispersed. For example, as shown in FIG. 17B, the conductive fine particles 113 may be localized on either side of the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116. Alternatively, when the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116 has irregularities, the recesses may be dispersed at a higher density.
  • the non-uniformity of the surface of the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116 is alleviated, and the first light emitting layer 112 or the first light emitting layer 112 having a uniform thickness is alleviated.
  • the second light emitting layer 116 can be formed. As a result, it is possible to obtain light emission with uniform brightness in the light emitting region corresponding to the region where the first electrode 110 and the second electrode 118 overlap each other.
  • the dispersion liquid containing the ionic liquid and the conductive fine particles 113 is mixed with the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116.
  • the substrate 102 may be vibrated or the substrate 102 may be irradiated with ultrasonic waves.
  • the conductive fine particles 113 may be contained in both or one of the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116.
  • the average particle size of the conductive fine particles 113 is selected from the range of 5 nm or more and 20 nm or less, which is equal to or less than the thickness of the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116.
  • the conductive fine particles 113 are, for example, 10% by weight or less, preferably 0.5% by weight or more and 3% by weight in the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116. It may be configured so as to be% or less.
  • the first light emitting layer 112 and the second light emitting layer 116 containing the conductive fine particles 113 are conductive to a mixture containing the luminescent polymer, the organic solvent, and the ionic liquid.
  • dispersing the fine particles 113 applying the dispersion liquid onto the first electrode 110 or the second electrode 118 using a spin coating method, a spray method, an inkjet method, a printing method, or the like, and then evaporating the organic solvent. Can be formed.
  • the conductive fine particles 113 may be placed on the first electrode 110 or the second electrode 118 before forming the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116.
  • a dispersion liquid in which conductive fine particles 113 are dispersed in an organic solvent or water is used, and the first electrode 110 or the second electrode is used by using a spin coating method, a spray method, an inkjet method, a printing method, or the like. Apply on 118. Then, by evaporating the organic solvent or water, the conductive fine particles 113 are arranged on the first electrode 110 or the second electrode 118. Then, the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116 is formed by dropping or applying a mixture containing a light emitting polymer, an organic solvent, and an ionic liquid.
  • the conductive fine particles 113 may be uniformly dispersed in the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116, but may be unevenly dispersed.
  • the conductive fine particles 113 are localized on the first electrode 110 side in the first light emitting layer 112 and on the second electrode 118 side in the second light emitting layer 116. May be.
  • the conductive fine particles 113 may be dispersed in the recesses at a higher density (FIG. 18C).
  • the conductive fine particles 113 may be dispersed in the concave portions at a higher density.
  • the conductive fine particles 113 By arranging the conductive fine particles 113 at a higher density in the recesses of the first electrode 110 or the second electrode 118, the flatness of the surface of the first electrode 110 and the second electrode 118 is low even if the surface is low. The sex can be improved. As a result, the first light emitting layer 112 or the second light emitting layer 116 having a uniform thickness can be formed in the light emitting region, and light emission having uniform brightness can be obtained in the light emitting region.
  • a dispersion liquid containing a luminescent polymer, an organic solvent, an ionic liquid, and the conductive fine particles 113, or an organic material After applying a dispersion liquid in which conductive fine particles 113 are dispersed in a solvent or water on the first electrode 110 or the second electrode 118, the substrate 102 may be vibrated or the substrate 102 may be irradiated with ultrasonic waves. good.
  • 100 Light emitting element
  • 102 Substrate
  • 104 Opposing substrate
  • 106 Light emitting element
  • 110 First electrode
  • 112 First light emitting layer
  • 113 Conductive fine particles
  • 114 Ion liquid layer
  • 116 Second Light emitting layer
  • 118 second electrode
  • 120 lighting device
  • 122 substrate
  • 123 support substrate
  • 124 facing substrate
  • 125 resin
  • 126 seal layer
  • 127 support substrate
  • 128 reflective structure

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Abstract

発光素子は、第1の電極、第1の発光層、イオン液体層、第2の発光層、および第2の電極を備える。第1の発光層は第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む。イオン液体層は第1の発光層の上に位置し、イオン液体を含む。第2の発光層はイオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む。第2の電極は第2の発光層上に位置する。発光素子はさらに、第1の電極下の第1の基板、第2の電極上の第2の基板、および第1の基板と第2の基板の間に位置し、第1の電極を囲むシール層を含んでもよい。

Description

発光素子、照明装置、ならびに照明装置と表示装置の製造方法
 本発明の実施形態の一つは、発光素子、発光素子を有する照明装置または表示装置、および照明装置または表示装置の製造方法に関する。
 発光素子の一つとして、電気化学発光セル(LEC:Light-Emitting Electrochemical Cell)が知られている。電気化学発光セルは、一対の電極間に発光性有機化合物とイオン性液体(以下、単にイオン液体と記す)の混合物が挟持された構造を有している。一対の電極間に直流電流、あるいは交流電流を印加することで発光性有機化合物に電子とホールが注入され、これらが再結合する際に発光が得られる(特許文献1、2参照)。以下、電気化学発光セルを単に発光素子と呼ぶ。
特開2011-103234号公報 特開2000-67601号公報
 本発明に係る実施形態の一つは、新規な構造を有する発光素子を提供すること、およびこの発光素子を含む照明装置と表示装置、ならびにこれらの製造方法を提供することを課題の一つとする。あるいは、本発明に係る実施形態の一つは、信頼性が向上された発光素子を提供すること、およびこの発光素子を含む照明装置と表示装置、ならびにこれらを低コストで製造可能な方法を提供することを課題の一つとする。
 本発明の実施形態の一つは発光素子である。この発光素子は、第1の電極、第1の発光層、イオン液体層、第2の発光層、および第2の電極を備える。第1の発光層は第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む。イオン液体層は第1の発光層の上に位置し、イオン液体を含む。第2の発光層はイオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む。第2の電極は第2の発光層上に位置する。
 本発明の実施形態の一つは照明装置である。この照明装置は、第1の基板、少なくとも一つの第1の電極、第1の発光層、イオン液体層、第2の発光層、少なくとも一つの第2の電極、第2の基板、およびシール層を備える。少なくとも一つの第1の電極は第1の基板上に位置する。第1の発光層は少なくとも一つの第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む。イオン液体層は第1の発光層の上に位置し、イオン液体を含む。第2の発光層はイオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む。少なくとも一つの第2の電極は第2の発光層上に位置し、第2の基板は少なくとも一つの第2の電極上に位置する。シール層は第1の基板と第2の基板の間に位置し、少なくとも一つの第1の電極を囲む。
 本発明の実施形態の一つは照明装置を製造する方法である。この方法は、第1の基板上に第1の電極を形成すること、第1の電極を囲む樹脂を第1の基板上に形成すること、第1の発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層を第1の電極上に形成すること、第2の基板上に第2の電極を形成すること、第2の発光性高分子とイオン液体を含む第2の発光層を第2の電極上に形成すること、イオン液体を含むイオン液体層を第1の発光層上または第2の発光層上に形成すること、イオン液体層が第1の基板と第2の基板に挟まれるように第1の基板と第2の基板を貼り合わせること、および樹脂を硬化することを含む。
 本発明の実施形態の一つは表示装置を製造する方法である。この方法は、第1の電極を有する画素を第1の基板上に形成すること、画素を囲む樹脂を第1の基板上に形成すること、第1の発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層を第1の電極上に形成すること、第2の基板上に第2の電極を形成すること、第2の発光性高分子と前記イオン液体を含む第2の発光層を第2の電極上に形成すること、イオン液体を含むイオン液体層を第1の発光層上または第2の発光層上に形成すること、イオン液体層が第1の基板と第2の基板に挟まれるように第1の基板と第2の基板を貼り合わせること、および樹脂を硬化することを含む。
 本発明の実施形態の一つは表示装置である。この表示装置は、バックライトユニット、およびバックライトユニット上の液晶モジュールを備える。バックライトユニットは、第1の基板、少なくとも一つの第1の電極、第1の発光層、イオン液体層、第2の発光層、第2の電極、第2の基板、およびシール層を備える。少なくとも一つの第1の電極は第1の基板上に位置する。第1の発光層は少なくとも一つの第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む。イオン液体層は第1の発光層の上に位置し、イオン液体を含む。第2の発光層はイオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む。第2の電極は第2の発光層上に位置し、第2の基板は第2の電極上に位置する。シール層は第1の基板と第2の基板の間に位置し、少なくとも一つの第1の電極を囲む。
 本発明の実施形態の一つは表示装置である。この表示装置は、第1の基板、少なくとも一つの画素、第2の基板、およびシール層を備える。少なくとも一つの画素は第1の基板上に位置し、第2の基板は少なくとも一つの画素上に位置する。シール層は第1の基板と第2の基板の間に位置し、画素を囲む。少なくとも一つの画素は、第1の電極、第1の発光層、イオン液体層、第2の発光層、および第2の電極を備える。第1の発光層は第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む。イオン液体層は第1の発光層の上に位置し、イオン液体を含む。第2の発光層はイオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む。第2の電極は第2の発光層上に位置する。
本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的展開図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的展開図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的上面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的上面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的斜視図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的斜視図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る照明装置の製造方法を示す模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的展開図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的展開図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。 本発明の一実施形態に係る発光素子の模式的断面図。
 以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
 図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
 本明細書および請求項において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
<第1実施形態>
 本実施形態では、本発明の実施形態の一つに係る発光素子100の構造を説明する。発光素子100は所謂電気化学発光セルである。
1.構成
 発光素子100の断面模式図を図1Aに示す。図1Aに示すように、発光素子100は第1の電極110、第1の電極110上の第1の発光層112、第1の発光層112上のイオン液体層114、イオン液体層114上の第2の発光層116、および第2の発光層116上の第2の電極118を基本的な構成として備える。第1の電極110と第1の発光層112、第1の発光層112とイオン液体層114、イオン液体層114と第2の発光層116、および第2の発光層116と第2の電極118は互いに接してもよい。また、第1の発光層112と第2の発光層116は完全に離隔してもよく、図示しないものの互いに部分的に接してもよい。発光素子100は基板(第1の基板)102上に設けることができ、さらに発光素子100を保護する対向基板(第2の基板)104を第2の電極118上に設けてもよい。また、図示しないが、発光素子100は基板102と対向基板104の間に、これらを固定し、発光素子100を囲むシール層を含んでもよい。発光素子100のシール層は第2実施形態のシール層126と同様の構成であるため、本実施形態では説明を割愛する。
2.第1の電極と第2の電極
 第1の電極110と第2の電極118は、それぞれ第1の発光層112と第2の発光層116に対してキャリア(電子、ホール)を注入する機能を有し、例えばアルミニウムや銅、チタン、モリブデン、タングステン、タンタル、銀、マグネシウムなどの金属、あるいはこれら選択される金属を含む合金を含むことができる。あるいは、第1の電極110と第2の電極118の各々は、インジウム-スズ酸化物(ITO)やインジウム-亜鉛酸化物(IZO)などの導電性酸化物を含んでもよい。第1の電極110と第2の電極118に含まれる材料は互いに同一でもよく、異なってもよい。例えば第1の電極110と第2の発光層116をともに可視光を透過可能な導電性酸化物で形成する、または、可視光が透過し得る厚さを有する金属や合金の膜で形成することで、両電極を介して第1の発光層112、および/または第2の発光層116から得られる発光を取り出すことができる。あるいは、第1の電極110と第2の電極118の一方を可視光が透過可能なように構成し、他方を金属または合金を用いて可視光を反射可能なように構成することで、前者の電極から選択的に発光を取り出すことができる。
3.第1の発光層と第2の発光層
 第1の発光層112と第2の発光層116は、発光性高分子とイオン液体を含む。第1の発光層112と第2の発光層116の厚さは、いずれも50nm以上300nm以下、50nm以上200nm以下、あるいは100nm以上150nm以下の範囲から選択される。
 発光性高分子としては、励起状態から基底状態に緩和する際に可視光を発光する高分子を用いることができる。その一例として、主鎖にπ共役多重結合を含む共役高分子が挙げられる。共役高分子としては、例えばポリアリーレンビニレン、ポリアリーレン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリピリジン、ポリピリミジン、ポリチエニレンビニレン、ポリアニリン、およびこれらの誘導体が挙げられる。あるいは、ポリシランなどのσ共役高分子を用いてもよい。あるいは、ポリビニルカルバゾールなどの、側鎖にπ共役系を有する発光団を有するビニルポリマーを用いてもよい。第1の発光層112に含まれる発光性高分子(第1の発光性高分子)と第2の発光層116に含まれる発光性高分子(第2の発光性高分子)の構造は互いに同一でもよく、異なってもよい。
 イオン液体は常温(例えば20℃)において液体であり、第1の電極110と第2の電極118の間に電位差を与えた際に分極する有機電解質である。例えば第1の電極110に対して第2の電極118よりも正に大きい電圧を与える場合、イオン液体のカチオンは第2の電極118近傍に、アニオンは第1の電極110近傍に局在化し、その結果、第1の電極110と第2の電極118の近傍にそれぞれp型とn型の電気二重層が形成される。この電気二重層によって生じた電界電場によって第1の電極110と第2の電極118間の抵抗が大きく減少し、これにより、第1の発光層112と第2の発光層116にそれぞれホールと電子を容易に注入することができる。
 イオン液体としては、オニウム塩を使用することができる。より具体的には、アンモニウム塩、イミダゾリウム塩、スルホニウム塩、ピラジニウム塩、ピリジニウム塩、ピロリジニウム塩、ホスホニウム塩、あるいはピペリジニウム塩を使用することができる。これらのオニウム塩のカウンターアニオンとしては、テトラフルオボレート、アセテート、トリフルオロアセテート、ヘキサフルオロホスフェート、トリフレート、ナイトレート、パークロレート、ブロミド、クロリド、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミデートなどが挙げられる。第1の発光層112と第2の発光層116において、イオン液体は発光性高分子のマトリクス中に存在する。すなわち、発光性高分子はイオン液体に膨潤した状態で存在する。
 第1の発光層112と第2の発光層116の各々において、発光性高分子とイオン液体の重量比(発光性高分子:イオン液体)は、例えば10:1から1:1、5:1から1:1、あるいは4:1から2:1の範囲で適宜選択すればよい。第1の発光層112に含まれるイオン液体(第1のイオン液体)と第2の発光層116に含まれるイオン液体(第2のイオン液体)は互いに同一でもよく、異なってもよい。
4.イオン液体層
 イオン液体層114はイオン液体を含む。イオン液体層114の厚さは、10nm以上50nm以下、10nm以上30nm以下、あるいは10nm以上20nm以下の範囲から適宜選択される。イオン液体層114に含まれるイオン液体は、第1の発光層112と第2の発光層116に含まれるイオン液体と同一でもよく、異なってもよい。また、イオン液体層114には二種類以上のイオン液体が含まれていてもよい。
5.基板と対向基板
 発光素子100を支持する基板102、および保護する対向基板104は、例えばガラスや石英、アルミニウムや銅、ステンレスなどの金属、あるいはポリイミドやポリアミド、ポリカルボナート、アクリル樹脂などの高分子を含むことができる。基板102と対向基板104は変形できないように十分な強度を有するように構成してもよく、あるいは容易に変形可能なように可撓性を有するように構成してもよい。後者の場合、例えば高分子を含む基板、あるいは容易に変形可能なように厚さが調整されたガラス基板や金属基板を用いればよい。基板102と対向基板104に含まれる材料は同一でもよく、異なってもよい。例えば一方がガラスを含み、他方が金属または高分子を含むように基板102と対向基板104を構成してもよい。基板102と対向基板104がともに金属を含み、かつ、少なくとも一方が可視光を透過可能な厚さとなるように発光素子100を構成してもよい。
6.変形例
 発光素子100の構成は上述した構成に限られない。例えば図1Bに示すように、一方の基板(例えば図1Bでは対向基板104)にアルミニウムや銅、ステンレスなどの金属を含む基板を用いることで、この基板を一方の電極(図1Bでは第2の電極118)としても機能させることができる。したがってこの変形例では、金属を含む一方の基板上に電極を形成しなくても発光素子100を構成することができる。
 あるいは図1Cに示すように、第1の発光層112と第2の発光層116のいずれか一方(図1Cの例では第2の発光層116)を設けなくてもよい。この場合、イオン液体層114は第1の電極110または第2の電極118のいずれか一方と接する。
 通常、電気化学発光セルは、発光性高分子とイオン液体を含む単一の発光層を第1の電極上に形成した後、スパッタリング法や蒸着法を用いて第2の電極を発光層上に形成する。このため、第2の電極を形成する際に発光層がダメージを受け、その結果、発光層表面の平坦性が低下する。当該ダメージは、例えば第2の電極を形成する時の熱によるダメージである。発光層の表面に凹凸が生じると、第1の電極と第2の電極間のショートが生じやすくなる、発光斑が生じる、あるいは非発光領域が形成されるなどの不具合が発生する。
 これに対し、発光素子100では上述した問題の発生を効果的に抑制することができる。発光素子100の作製方法は発光素子100を含む照明装置の製造方法として第2実施形態で詳細に述べるが、上記構造を有する発光素子100は、第1の電極110と第2の電極118上にそれぞれ第1の発光層112と第2の発光層116を形成した後、イオン液体層134が第1の電極110と第2の電極118によって挟まれるように、第1の電極110と第2の電極118を重ね、固定することで作製される。このため、発光素子100の作製時に第1の発光層112や第2の発光層116にダメージが発生する確率を大幅に低下させることができ、その結果、第2の電極118の形成に起因する平坦性の低下が生じない。また、イオン液体層114がバッファーとしても機能し得るため、第1の発光層112と第2の発光層116の形成時においてこれらの層の表面に凹凸が発生しても電極間ショートが抑制される。このため、上記構成を採用することで、発光斑が抑制され、高い信頼性を有する発光素子を提供することが可能となる。
<第2実施形態>
 本実施形態では、発光素子100を含む照明装置120の構造とその製造方法について説明する。発光素子100も照明装置120と同様の方法で作製することができるため、発光素子100の作製方法の説明は割愛する。第1実施形態で述べた構成と同様、または類似する構成についても割愛することがある。
1.構成
 照明装置120の構造を図2、図3Aの模式的展開図を用いて説明する。図2に示すように、照明装置120は、基板(第1の基板)122、少なくとも一つの第1の電極130、シール層126、第1の発光層132、イオン液体層134、第2の発光層136、少なくとも一つの第2の電極138、および対向基板(第2の基板)124を有する。これらの基板122、第1の電極130、第1の発光層132、イオン液体層134、第2の発光層136、第2の電極138、および対向基板124は、発光素子100の基板102、第1の電極110、第1の発光層112、イオン液体層114、第2の発光層116、第2の電極118、および対向基板104に対応する(図1A参照)。第1の電極130、第1の発光層132、イオン液体層134、第2の発光層136、および第2の電極138によって図1Aなどに示した発光素子100が構成される。
 第1の電極130は基板122上に設けられる。少なくとも一つの第1の電極130は複数の第1の電極130を含むことができ、この場合、複数の第1の電極130は図2に示すようにマトリクス状に配置してもよく、あるいは図3Aに示すようにストライプ状に配置してもよい。第2の電極138は単一でもよく、この場合、図2に示すように、第2の電極138は複数の第1の電極130と重なるように設けられる。あるいは図3Aに示すように、少なくとも一つの第2の電極138は、ストライプ状に配置された複数の第2の電極138を含んでもよい。複数の第1の電極130をストライプ状に配置する場合、延伸する方向が互いに交差するよう、第1の電極130と第2の電極138を構成すればよい。
 シール層126は硬化された樹脂を含む。樹脂としては、例えば感光性または熱硬化性のエポキシ樹脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂などが例示される。シール層126は第1の電極130を囲むように設けられ、基板122と対向基板124を固定する。シール層126を設けることで、外部から水や酸素などの不純物の侵入を防ぐことができる。
 図3Aの鎖線A-A´に沿った断面の模式図を図3Bに示す。この図に示されるように、第1の電極130と第2の電極138はそれぞれ第1の発光層132と第2の発光層136によって覆われる。第1の発光層132と第2の発光層136の間にはイオン液体層134が設けられ、イオン液体層134は、基板122、対向基板124、およびシール層126によって囲まれる空間内に封止される。
2.製造方法
 本発明の実施形態に係る照明装置の製造方法として、図3Aに示す照明装置120の製造方法を図4Aから図4Dを用いて説明する。
 まず、基板122上に第1の電極130を形成する(図4A)。第1の電極130はスパッタリング法や化学気相堆積(CVD)法などの、種々の半導体デバイスを製造する際に汎用される方法を利用して形成すればよい。図示しないが、基板122上にアンダーコートを設け、その上に第1の電極130を形成してもよい。アンダーコートは窒化ケイ素や酸化ケイ素などのケイ素含有無機化合物などを含む単一または複数の膜から構成される。アンダーコートを設けることで、第1の電極130に含まれる金属イオンなどの不純物が発光素子100に侵入することを防ぐことができる。
 その後、シール層126を基板122上に形成する。具体的には、インクジェット法や印刷法などを利用し、感光性または熱硬化性の未硬化の樹脂125を基板122上に塗布する。樹脂125は、基板122上で一つの閉じた形状が描画されるように塗布すればよい(図2、図3A参照)。
 この後、第1の発光層132を第1の電極130上に形成する。具体的には、発光性高分子を有機溶媒に溶解し、これにイオン液体を添加して混合物を調製する。この混合物は均一でも不均一でもよい。有機溶媒としては、トルエンやキシレン、テトラリンなどの芳香族炭化水素、クロロベンゼンやジクロロベンゼンなどのハロゲン化芳香族炭化水素、クロロホルムやジクロロメタン、1,2-ジクロロエタンなどのハロンゲン化アルカン、テトラヒドロフランやジオキサンなどのエーテルなどに例示される汎用有機溶媒から選択すればよい。この混合物をスピンコーティング法、スプレー法、インクジェット法、印刷法などを利用して樹脂125に囲まれた領域に塗布する。その後、有機溶媒を蒸発させることで、発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層132が形成される。有機溶媒の蒸発は常圧で行ってもよく、減圧で行ってもよい。また、有機溶媒の蒸発の際、基板122を加熱してもよい。
 同様に、対向基板124上に第2の電極138を形成する。第1の電極130の形成と同様、第2の電極138を形成する前に対向基板124上にアンダーコートを設けてもよい。その後、第2の電極138上に第2の発光層136を形成する(図4B)。第2の電極138と第2の発光層136の形成は、第1の電極130や第1の発光層132の形成と同様の方法で行えばよい。なお、樹脂125は基板122上に形成せず、対向基板124上に形成してもよい。
 引き続き、イオン液体層134を第1の発光層132上に設ける(図4C)。具体的には、樹脂125に囲まれた領域にイオン液体を塗布し、展開する。この時、スプレー法、インクジェット法、印刷法、スピンコーティング法などを用いてもよいが、液晶表示装置の製造時に汎用されるワン・ドロップ・フィル(ODF)法を利用してイオン液体を第1の発光層132上に滴下してもよい。樹脂125を対向基板124上に形成する場合には、第2の発光層136上にイオン液体を塗布または滴下すればよい。
 この後、第1の発光層132や第2の発光層136が基板122と対向基板124によって挟まれるように、基板122と対向基板124を貼り合わせる。その後、樹脂125を光硬化または熱硬化させてシール層126を形成すると同時に、基板122と対向基板124が互いに固定される(図4D)。
 あるいは、イオン液体層134を形成する前に、基板122と対向基板124を固定してもよい。この場合、図5A、および図5Aの鎖線B-B´に沿った断面模式図(図5B)に示すように、樹脂125は基板122、または対向基板124上において互いに離隔するように設けられ、イオン液体層134を形成する前に基板122と対向基板124が貼り合わされる。その後、樹脂125を硬化してシール層126を形成するとともに基板122と対向基板124が固定される。このため、シール層126は二つの部分から構成され、これらの部分の間に二つのギャップが存在する。イオン液体はこれらのギャップのうちの一方から注入され、基板122、対向基板124、およびシール層126によって形成される空間に充填され、イオン液体層134が形成される。イオン液体の注入後、これらのギャップを埋めるように樹脂125が設けられ、硬化される。
 上述したように、照明装置120は、第1の電極130と第2の電極138上にそれぞれ第1の発光層132と第2の発光層136を形成した後、イオン液体層134を挟むように基板122と対向基板124が貼り合わされる。このため、第1の発光層132と第2の発光層136にダメージが発生する確率を大幅に低下させることができる。また、基板122と対向基板124の間にイオン液体層134が設けられるため、基板122と対向基板124の間(例えば第1の発光層132と第2の発光層136の間)に空気や水などの不純物が混入することを防ぐことができ、このことは発光素子100の信頼性の向上に寄与する。さらに、イオン液体層134の形成時には液晶表示装置の製造工程で汎用されるODF法を利用することができるため、既存の半導体製造装置を活用することで照明装置120を製造することができる。このため、本実施形態により、高信頼性の照明装置120を低コストで提供することができる。
3.変形例
3-1.変形例1
 本実施形態に係る照明装置120の構造は上述した構造に限られない。例えば図6A、および図6Aの鎖線C-C´に沿った断面模式図(図6B)に示すように、照明装置120は基板122と対向基板124の間に反射構造128を備えていてもよい。反射構造128はアルミニウムなどの可視光に対する反射率の高い金属を含む。反射構造128も第1の電極130を囲むように設けることができる。シール層126と同様、反射構造128も閉じた形状を有してもよく、あるいは照明装置120は互いに分離した複数の反射構造128を備えてもよい。反射構造128は、基板122の上面に垂直な断面において、基板122から対向基板124に向かうに従ってその幅が減少するように構成される(図6B)。したがって、反射構造128は、第1の電極130の方向に向かうテーパー構造を有しており、側面において第1の発光層132や第2の発光層136から得られる光を反射させ、対向基板124方向へ指向させることができる。このため、より効率の高い発光を得ることができ、照明装置120の消費電力を低減することができる。
 反射構造128を設ける場合、図6Aや図6Bに示すように、シール層126は反射構造128の上に設けてもよい。あるいは、図示しないが、シール層126に囲まれる領域内に反射構造128を設けてもよく、あるいはシール層126を囲むように反射構造128を構成してもよい。
3-2.変形例2
 図7に示すように、可撓性を有する基板122、対向基板124を用いることで、可撓性を照明装置120に付与することができる。このため、照明装置120は全体、または一部が湾曲した構造を有してもよい。
 基板122と対向基板124に高分子を用いることで、シール層126を用いなくても基板122と対向基板124を固定することができ、その結果、端部が曲面で構成される可撓性の照明装置120を与えることができる。具体的には図8Aに示すように、ガラス基板などの支持基板123上に設けられた可撓性を有する基板122上に第1の電極130と第1の発光層132を設けたのちに、イオン液体層134を第1の発光層132上に展開する。同様に、ガラス基板などの支持基板127上に設けられた可撓性の対向基板124上にも第2の電極138と第2の発光層136を形成する。その後、基板122と対向基板124を貼り合わせる。支持基板123、127を除去した後、基板122と対向基板124の端部を圧着する(図8B)。必要に応じ、圧着時に端部を加熱してもよい。この後、圧着時に形成されるシーム(図8Bにおける点線楕円で囲まれた部分)を除去することで、図8Cに示すように、端部に曲面を有する照明装置120が得られる。なお、支持基板123、127の除去の前にレーザなどの光を基板122や対向基板124に照射し、支持基板123と基板122の間、および支持基板127と対向基板124の間の接着力を低減してもよい。
3-3.変形例3
 照明装置120は線状の形状を有してもよい。線状の形状を備える照明装置120の斜視図を図9Aに、長手方向(図9A中、x方向)に垂直なyz平面の断面模式図を図9B、図9Cに、xy平面の断面模式図を図10に示す。なお、図9Aでは内部構造を明示するため、一部の構成はそれぞれ一部が取り除かれている。図9Aから図9Cに示すように、線状の照明装置120は、線状に延伸する第1の電極130、ならびに線状に延伸し、かつチューブ状の形状をそれぞれ有する第1の発光層132、イオン液体層134、第2の発光層136、第2の電極138、および対向基板124を備える。第1の発光層132は第1の電極130の外表面を取り囲むように設けらる。同様に、イオン液体層134は第1の発光層132を、第2の発光層136はイオン液体層134を、第2の電極138は第2の発光層136を、対向基板124は第2の発光層136をそれぞれ取り囲むように設けられる。照明装置120の両端部は、シール層126によって封止される(図10)。一方の端部に形成されるシール層126には、第1の電極130との電気的コンタクトのための開口129が設けられる。一方、対向基板124にも、第2の電極138との電気的コンタクトのための開口131が設けられる。
 図9Aから図9Cに示すように、シール層126はさらに、第1の発光層132の外表面の一部に接し、第1の発光層132と対向基板124の間に挟まれ、x方向に延伸する。シール層126はイオン液体層134、第2の発光層136、および第2の電極138の側面と接してもよく(図9B)、あるいはシール層126と第2の発光層136の側面との間にイオン液体層134が充填されていてもよい(図9C)。
 このような線状形状を有する照明装置120は、以下の方法によって作製することができる。まず、図11A、図11Bに示すように、線状の第1の電極130の外表面を第1の発光層132でコーティングする。コーティングは、例えばディップコーティング法やスプレー法などを利用して行えばよい。
 可撓性の対向基板124は図示しない支持基板上に設けられ、その上に第2の電極138、第2の電極138を囲むように設けられる樹脂125、ならびに第2の電極138上の第2の発光層136が形成される(図12A)。図示しないが、樹脂125は閉じた形状を有するように対向基板124上に形成される。これらの構成は、上述した方法(図4A、図4B参照)を適用して形成すればよい。その後、イオン液体層134を第2の発光層136上に滴下・展開し(図12A)、図12Bに示すように、第1の発光層132がコーティングされた第1の電極130を、樹脂125と接するように対向基板124上に配置する。この状態で矢印に示すように第1の電極130を回転させると、未硬化の樹脂125との接着力により、対向基板124が支持基板から剥離されると同時に、対向基板124、第2の電極138、および第2の発光層136が第1の電極130の外周面に巻き付けられる(図12C)。第1の電極130の配置あるいは回転前に、レーザなどの光を支持基板に照射し、支持基板と対向基板124との間の接着力を低下させてもよい。
 第1の電極130を一回転させ、その外周面全体を対向基板124、第2の電極138、第2の発光層136、およびイオン液体層134で巻き付けた状態で樹脂125を硬化させ、シール層126を形成する。これにより、第1の電極130の外周に第1の発光層132、イオン液体層134、第2の発光層136、第2の電極138が固定される。その後、開口129、131を形成することで、線状形状を有する照明装置120を得ることができる。
 第2の電極138として可撓性の金属ワイヤーを用いることで、線状の形状を有し、かつ、任意に変形可能な照明装置120を構成することも可能である。
<第3実施形態>
 本実施形態では、発光素子100を備える照明装置120をバックライトユニットとして用いる表示装置140について説明する。第1、第2実施形態で述べた構成と同様、または類似する構成については説明を割愛することがある。
 図13に表示装置140の展開図を示す。表示装置140は第2実施形態で述べた照明装置120をバックライトユニットとして有し、その上に光学シート142を介して液晶モジュール150が設けられる。液晶モジュール150には複数の画素152が設けられ、画素152によって照明装置120からの光に対して諧調が与えられる。任意の構成として、表示装置140はタッチセンサ200を液晶モジュール150上に備えていてもよい。
 図13の鎖線D-D´に沿った断面の一部を図14に模式的に示す。図14は、二つの画素152に亘る断面模式図である。図14に示すように、バックライトユニットとして機能する照明装置120のアレイ基板222の下には、反射膜148が設けられる。これにより、第1の発光層132や第2の発光層136から得られる発光を効率よく液晶モジュール150側へ射出することができる。あるいは反射膜148を設けず、可視光を反射可能な第1の電極130を単一の膜として形成してもよい。
 照明装置120の上には、光学シート142が設けられる。光学シート142の構成は任意に決定することができ、例えばプリズムシート144と光拡散フィルム146の積層体を光学シート142として用いることができる。プリズムシート144は照明装置120から射出された光を液晶モジュール150の正面方向へ集光・射出するために設けられ、例えば複数のプリズム形状の凹凸がプリズムシート144の表面にストライプ状に配置される。光拡散フィルム146は光を均一化するための部材であり、光拡散する微粒子とそれを固定する高分子のマトリクスを含むことができる。図示しないが、光学シート142は接着層を用いて照明装置120に固定してもよい。
 液晶モジュール150の構成にも制約はない。例えば液晶モジュール150はアレイ基板156を備え、アレイ基板156にはアンダーコート158を介してトランジスタ160が設けられる。トランジスタ160は、例えば半導体膜162、ゲート絶縁膜164、ゲート電極166、層間膜172、ソース電極168、ドレイン電極170などから構成される。図示しないが、アレイ基板156の各画素には複数のトランジスタや容量素子を設けてもよい。
 トランジスタ160は平坦化膜174によって覆われ、平坦化膜174上に設けられる画素電極176と電気的に接続される。画素電極176は各画素152に設けられる。画素電極176上には、配向膜178が形成される。アレイ基板156上には、液晶層180を介して対向基板190が設けられる。対向基板190の構成も任意に選択することができ、例えば図14に示すように、カラーフィルタ188やブラックマトリクス186、およびこれらを覆うオーバーコート184を設けることができる。オーバーコート184を覆うように配向膜182が設けられ、配向膜178、182によって液晶層180を構成する液晶分子の初期配向が決定される。液晶モジュール150を挟むように一対の偏光板154、192がさらに設けられる。
 図14に示した例では、液晶モジュール150は所謂TN(Twist Nematic)型液晶素子、あるいはVA(Vertical Alignment)型液晶素子を有するが、液晶モジュール150はFFS(Fringe Field Switching)型液晶素子やIPS(In-Plane Switching型液晶素子を備えてもよい。
 タッチセンサ200の構成も任意に決定することができ、例えば静電容量方式のタッチセンサを採用することができる。この場合、第1の層間膜202が液晶モジュール150の上に設けられ、その上に互いに交差するように配置される複数のTx電極204と複数のRx電極206が形成される。詳細な説明は割愛するが、各Tx電極204、Rx206は複数の電極から構成され、同一平面上(すなわち、第1の層間膜202上)に形成される。第2の層間膜208がTx電極204、Rx206上に設けられ、各Tx電極204に含まれる隣接する電極は、ブリッジ電極210によって電気的に接続される。ブリッジ電極210の上には、タッチセンサ200を保護するための保護基板212が第3の層間膜214を介して設けられる。
 第2実施形態で述べたように、本発明の実施形態に係る照明装置120は、その構造と製造方法に起因し、信頼性が高く、かつ、低コストで製造することができる。したがって、本実施形態の実施により、信頼性の高い表示装置を低コストで提供することができる。
<第4実施形態>
 本実施形態では、発光素子100を備える自発光型の表示装置220の構造を説明する。第1から第3実施形態で述べた構成と同様、または類似する構成については説明を割愛することがある。
 図15に表示装置220の展開図を示す。表示装置220は、それぞれ画素電極として機能する第1の電極230を備える複数の画素224が形成されたアレイ基板(第1の基板)222を有し、アレイ基板222上に、第1の電極230を取り囲むシール層226、第1の発光層232、イオン液体層234、第2の発光層236、第2の電極238、および対向基板(第2の基板)228が設けられる。第1の電極230、第1の発光層232、イオン液体層234、第2の発光層236、第2の電極238は、それぞれ発光素子100の第1の電極110、第1の発光層112、イオン液体層114、第2の発光層116、第2の電極118に対応し、電気化学発光セルを構成する。すなわち、各画素224に発光素子100が配置される。シール層226は照明装置120のシール層126に対応する。表示装置140と同様、表示装置220も任意の構成として、タッチセンサ200を備えていてもよい。
 図15の鎖線E-E´に沿った断面の一部を図16に模式的に示す。図16は、二つの画素224に亘る断面模式図である。アレイ基板222の構成に制約はなく、例えば図16に示すように、アレイ基板222にはアンダーコート240を介してトランジスタ242が設けられる。トランジスタ242は、例えば半導体膜244、ゲート絶縁膜246、ゲート電極248、層間膜250、ソース電極252、ドレイン電極254などから構成される。図示しないが、各画素224には複数のトランジスタや容量素子を設けてもよい。
 トランジスタ242は平坦化膜256によって覆われ、平坦化膜256上に設けられる第1の電極230と電気的に接続される。第1の電極230上には、第1の発光層232、イオン液体層234、第2の発光層236、第2の電極238、および対向基板228が設けられる。対向基板228には、ブラックマトリクス260やブラックマトリクス260を覆うオーバーコート262を設けてもよく、この場合、第2の電極238はオーバーコート262を介して対向基板228に形成される。図示しないが、対向基板228とブラックマトリクス260の間、あるいは対向基板228とオーバーコート262の間にアンダーコートを設けてもよい。
 ここで、第1の発光層232は、全ての画素224に共有される一つの層として形成してもよいが、含まれる発光性高分子の構造が画素224ごとに異なるように、画素224ごとに構成することが好ましい。同様に、第2の発光層236も、全ての画素224に共有される一つの層として形成してもよいが、含まれる発光性高分子の構造が画素224ごとに異なるように構成することが好ましい。この場合、第1の発光層232や第2の発光層236は、インクジェット法や印刷法を利用し、画素224ごとに形成される。したがって、隣接する画素224間で第1の発光層232は互いに分離してもよく、第2の発光層236も隣接する画素224間で互いに分離してもよい。連続する三つの画素224、あるいは任意に選択される三つの画素224がそれぞれ赤、緑、青の発光を与えるように第1の発光層232と第2の発光層236を構成することで、フルカラー表示を行うことができる。
 図示しないが、表示装置220も、第2実施形態で述べた照明装置120と同様の方法で製造することができる。すなわち、アレイ基板222上に設けられる複数の第1の電極230を囲むように、シール層226の原料として機能する樹脂を設け、さらに第1の電極230上にインクジェット法や印刷法などを利用して第1の発光層232を形成する。一方、対向基板228上に設けられる第2の電極238上にも第2の発光層236を形成する。その後、樹脂に囲まれた領域内にイオン液体を滴下し、第1の発光層232上にイオン液体層234を形成する。この後、第1の発光層232、イオン液体層234、第2の発光層236を挟むようにアレイ基板222と対向基板228を貼り合わせ、樹脂を硬化させてシール層226を形成するとともに、アレイ基板222と対向基板228を固定する。なお、樹脂は対向基板228上に設けてもよく、この場合、イオン液体層134は第2の発光層236上に塗布または滴下される。
 上述した製造方法は、照明装置120の製造方法と同様である。したがって、本実施形態により、高い信頼性を有する発光素子が各画素224に配置された表示装置220を低コストで提供することが可能となる。
<第5実施形態>
 本実施形態では、第1実施形態で述べた発光素子100と構造が異なる発光素子106について説明する。第1から第4実施形態で述べた構成と同様、または類似する構成については説明を割愛することがある。発光素子106は、イオン液体層114、第1の発光層112、および第2の発光層116の少なくとも一つに複数の導電性微粒子113が含まれる点で発光素子100と異なる。導電性微粒子113は、例えば金、銀、銅、ニッケルなどの金属、あるいはこれらから選択される金属を含む合金を含むことができる。
 例えば図17Aに示すように、発光素子106はイオン液体層114に導電性微粒子113を含む。導電性微粒子113の平均粒径(平均直径)はイオン液体層114の厚さ以下であり、かつ、5nm以上20nm以下、または5nm以上15nm以下の範囲から選択される。イオン液体層114は、導電性微粒子113がイオン液体層114において例えば10重量%以下、望ましくは0.5重量%以上3重量%以下とるように構成すればよい。
 導電性微粒子113を含むイオン液体層114は、導電性微粒子113をイオン液体に加えて分散させ、この分散液をODF法、スプレー法、インクジェット法、印刷法、スピンコーティング法などを用いて第1の発光層112または第2の発光層116上に滴下または塗布することで形成することができる。
 導電性微粒子113は、イオン液体層134内で均一に分散していてもよいが、不均一に分散していてもよい。例えば図17Bに示すように、導電性微粒子113は、第1の発光層112と第2の発光層116のいずれか一方の側に局在化していてもよい。あるいは、第1の発光層112または第2の発光層116に凹凸がある場合、凹部により高い密度で分散していてもい。凹部により高い密度で導電性微粒子113を配置することで、第1の発光層112または第2の発光層116の表面の不均一性が緩和され、均一な厚さの第1の発光層112または第2の発光層116を形成することができる。その結果、第1の電極110と第2の電極118が互いに重なる領域に相当する発光領域において、均一な輝度の発光を得ることができる。より高い密度で第1の発光層112または第2の発光層116の凹部に導電性微粒子113を配置するため、イオン液体と導電性微粒子113を含む分散液を第1の発光層112または第2の発光層116上に滴下または塗布した後、基板102を振動させる、あるいは基板102に対して超音波を照射してもよい。
 図18A、図18Bに示すように、導電性微粒子113は、第1の発光層112および第2の発光層116の両方、または一方に含まれてもよい。この場合も同様に、導電性微粒子113の平均粒径は第1の発光層112、または第2の発光層116の厚さ以下であり、かつ、5nm以上20nm以下の範囲から選択される。第1の発光層112と第2の発光層116は、導電性微粒子113が第1の発光層112または第2の発光層116において例えば10重量%以下、望ましくは0.5重量%以上3重量%以下となるように構成すればよい。
 導電性微粒子113を含むイオン液体層234と同様、導電性微粒子113を含む第1の発光層112と第2の発光層116は、発光性高分子と有機溶媒、イオン液体を含む混合物に導電性微粒子113を分散させ、この分散液をスピンコーティング法、スプレー法、インクジェット法、印刷法などを用いて第1の電極110または第2の電極118上に塗布し、その後有機溶媒を蒸発させることで形成することができる。
 あるいは、第1の発光層112または第2の発光層116を形成する前に導電性微粒子113を第1の電極110または第2の電極118上に配置してもよい。具体的には、有機溶媒または水に導電性微粒子113が分散した分散液を用い、これをスピンコーティング法、スプレー法、インクジェット法、印刷法などを用いて第1の電極110または第2の電極118上に塗布する。その後、有機溶媒または水を蒸発させることで、導電性微粒子113が第1の電極110または第2の電極118上に配置される。その後、発光性高分子と有機溶媒、イオン液体を含む混合物を滴下または塗布することで第1の発光層112または第2の発光層116が形成される。
 イオン液体層234と同様に、導電性微粒子113は、第1の発光層112または第2の発光層116内で均一に分散していてもよいが、不均一に分散していてもよい。例えば図18A、図18Bに示すように、導電性微粒子113は、第1の発光層112において第1の電極110側に、第2の発光層116において第2の電極118側に、局在化していてもよい。あるいは、第1の電極110に凹凸がある場合、導電性微粒子113は凹部により高い密度で分散していてもい(図18C)。図示しないが、第2の電極118に凹凸がある場合には、導電性微粒子113はその凹部により高い密度で分散していてもよい。第1の電極110または第2の電極118の凹部により高い密度で導電性微粒子113を配置することで、第1の電極110また第2の電極118の表面の平坦性が低い場合でも、その平坦性を向上させることができる。その結果、発光領域において均一な厚さの第1の発光層112または第2の発光層116を形成することができ、発光領域において均一な輝度の発光を得ることができる。より高い密度で第1の電極110または第2の電極118の凹部に導電性微粒子113を配置するため、発光性高分子、有機溶媒、イオン液体、および導電性微粒子113を含む分散液、若しくは有機溶媒または水に導電性微粒子113が分散した分散液を第1の電極110または第2の電極118上に塗布した後、基板102を振動させる、あるいは基板102に対して超音波を照射してもよい。
 上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
 上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
 100:発光素子、102:基板、104:対向基板、106:発光素子、110:第1の電極、112:第1の発光層、113:導電性微粒子、114:イオン液体層、116:第2の発光層、118:第2の電極、120:照明装置、122:基板、123:支持基板、124:対向基板、125:樹脂、126:シール層、127:支持基板、128:反射構造、129:開口、130:第1の電極、131:開口、132:第1の発光層、134:イオン液体層、136:第2の発光層、138:第2の電極、140:表示装置、142:光学シート、144:プリズムシート、146:光拡散フィルム、148:反射膜、150:液晶モジュール、152:画素、154:偏光板、156:アレイ基板、158:アンダーコート、160:トランジスタ、162:半導体膜、164:ゲート絶縁膜、166:ゲート電極、168:ソース電極、170:ドレイン電極、172:層間膜、174:平坦化膜、176:画素電極、178:配向膜、180:液晶層、182:配向膜、184:オーバーコート、186:ブラックマトリクス、188:カラーフィルタ、190:対向基板、192:偏光板、200:タッチセンサ、202:第1の層間膜、204:Tx電極204、206:Rx電極206、208:第2の層間膜、210:ブリッジ電極、212:保護基板、214:第3の層間膜、220:表示装置、222:アレイ基板、224:画素、226:シール層、228:対向基板、230:第1の電極、232:第1の発光層、234:イオン液体層、236:第2の発光層、238:第2の電極、240:アンダーコート、242:トランジスタ、244:半導体膜、246:ゲート絶縁膜、248:ゲート電極、250:層間膜、252:ソース電極、254:ドレイン電極、256:平坦化膜、260:ブラックマトリクス、262:オーバーコート
 

Claims (20)

  1.  第1の電極、
     前記第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層、
     前記第1の発光層上に位置し、イオン液体を含むイオン液体層、
     前記イオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む第2の発光層、および
     前記第2の発光層上の第2の電極を備える発光素子。
  2.  前記第1の電極下の第1の基板、
     前記第2の電極上の第2の基板、および
     前記第1の基板と前記第2の基板の間に位置し、前記第1の電極を囲むシール層をさらに含む、請求項1に記載の発光素子。
  3.  前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方は、可撓性基板である、請求項2に記載の発光素子。
  4.  前記第1の発光性高分子と前記第2の発光性高分子は同一の構造を有する、請求項1に記載の発光素子。
  5.  前記第1の発光性高分子と前記第2の発光性高分子は、それぞれ共役高分子である、請求項1に記載の発光素子。
  6.  前記第1の発光層、前記イオン液体層、および前記第2の発光層の少なくとも一つは、導電性粒子をさらに含む、請求項1に記載の発光素子。
  7.  第1の基板、
     前記第1の基板上の少なくとも一つの第1の電極、
     前記少なくとも一つの第1の電極上に位置し、第1の発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層、
     前記第1の発光層上に位置し、イオン液体を含むイオン液体層、
     前記イオン液体層上に位置し、第2の発光性高分子とイオン液体を含む第2の発光層、
     前記第2の発光層上の少なくとも一つの第2の電極、
     前記第2の電極上の第2の基板、および
     前記第1の基板と前記第2の基板の間に位置し、前記少なくとも一つの第1の電極を囲むシール層を備える照明装置。
  8.  前記少なくとも一つの第1の電極は、マトリックス状、あるいはストライプ状に配置された複数の第1の電極を含む、請求項7に記載の照明装置。
  9.  前記少なくとも一つの第2の電極は、ストライプ状に配置された複数の第2の電極を含む、請求項7に記載の照明装置。
  10.  前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方は、可撓性基板である、請求項7に記載の照明装置。
  11.  前記第1の発光層、前記イオン液体層、および前記第2の発光層の少なくとも一つは、導電性粒子をさらに含む、請求項7に記載の照明装置。
  12.  第1の基板上に第1の電極を形成すること、
     前記第1の電極を囲む樹脂を前記第1の基板上に形成すること、
     第1の発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層を前記第1の電極上に形成すること、
     第2の基板上に第2の電極を形成すること、
     第2の発光性高分子とイオン液体を含む第2の発光層を前記第2の電極上に形成すること、
     イオン液体を含むイオン液体層を前記第1の発光層上または前記第2の発光層上に形成すること、
     前記イオン液体層が前記第1の基板と前記第2の基板に挟まれるように前記第1の基板と前記第2の基板を貼り合わせること、および
     前記樹脂を硬化することを含む、照明装置を製造する方法。
  13.  前記第1の発光層は、前記第1の発光性高分子、前記イオン液体、および第1の有機溶媒の混合物を前記第1の電極上に塗布した後に、前記第1の有機溶媒を蒸発させることで形成され、
     前記第2の発光層は、前記第2の発光性高分子、前記イオン液体、および第2の有機溶媒の混合物を前記第2の電極上に塗布した後に、前記第2の有機溶媒を蒸発させることで形成される、請求項12に記載の方法。
  14.  前記第1の発光層、前記イオン液体層、および前記第2の発光層の少なくとも一つは、導電性粒子をさらに含む、請求項12に記載の方法。
  15.  前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方は、可撓性基板である、請求項12に記載の方法。
  16.  第1の電極を有する画素を第1の基板上に形成すること、
     前記画素を囲む樹脂を前記第1の基板上に形成すること、
     第1の発光性高分子とイオン液体を含む第1の発光層を前記第1の電極上に形成すること、
     第2の基板上に第2の電極を形成すること、
     第2の発光性高分子とイオン液体を含む第2の発光層を前記第2の電極上に形成すること、
     イオン液体を含むイオン液体層を前記第1の発光層上または前記第2の発光層上に形成すること、
     前記イオン液体層が前記第1の基板と前記第2の基板に挟まれるように前記第1の基板と前記第2の基板を貼り合わせること、および
     前記樹脂を硬化することを含む、表示装置を製造する方法。
  17.  前記第1の発光層は、前記第1の発光性高分子、前記イオン液体、および第1の有機溶媒の混合物を前記第1の電極上に塗布した後に、前記第1の有機溶媒を蒸発させることで形成され、
     前記第2の発光層は、前記第2の発光性高分子、前記イオン液体、および第2の有機溶媒の混合物を前記第2の電極上に塗布した後に、前記第2の有機溶媒を蒸発させることで形成される、請求項16に記載の方法。
  18.  前記第1の発光層、前記イオン液体層、および前記第2の発光層の少なくとも一つは、導電性粒子をさらに含む、請求項16に記載の方法。
  19.  前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方は、可撓性基板である、請求項16に記載の方法。
  20.  前記第1の発光層に含まれる前記イオン液体と、前記第2の発光層に含まれる前記イオン液体と、前記イオン液体層に含まれる前記イオン液体とは、同じ材料から成る、請求項16に記載の方法。
     
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