WO2021186839A1 - 水晶振動子の電極構造、水晶振動子、水晶発振器 - Google Patents

水晶振動子の電極構造、水晶振動子、水晶発振器 Download PDF

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WO2021186839A1
WO2021186839A1 PCT/JP2020/049056 JP2020049056W WO2021186839A1 WO 2021186839 A1 WO2021186839 A1 WO 2021186839A1 JP 2020049056 W JP2020049056 W JP 2020049056W WO 2021186839 A1 WO2021186839 A1 WO 2021186839A1
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crystal
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crystal unit
unit according
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高橋昇
小林了
岡本幸博
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有限会社マクシス・ワン
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    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
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    • H03H9/1021Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Definitions

  • the present invention relates to an electrode structure of a crystal oscillator, a crystal oscillator, and a crystal oscillator.
  • the conditions of the adhesive that suppresses the influence of the secondary vibration (for example, the coating position and the coating amount of the adhesive) become strict, and the yield at the time of mass production is lowered. Problems are likely to occur.
  • Patent Document 1 adjusts each axial direction of a quartz piece, forms two crystal planes on the side surface in the ⁇ X axis direction of the quartz piece in wet etching, and forms two crystal planes on the side surface in the + X axis direction of the quartz piece.
  • Form 6 (or 4) crystal planes.
  • this technique requires precise control of the mask pattern formation in the photolitho process and the etching amount of the thickness of the crystal piece on the order of several ⁇ m in order to form a desired crystal plane, and also requires many steps. do. Therefore, in this technique, it is extremely difficult to maintain high productivity without lowering the yield between each step.
  • An object of the present invention is to provide an electrode structure of a crystal oscillator capable of reducing a CI value without requiring precise processing of a crystal piece, a crystal oscillator, and a crystal oscillator.
  • the electrode structure of the crystal oscillator according to the present invention, the crystal oscillator, and the crystal oscillator include an excitation electrode arranged at least in the center on the main surface of the crystal piece, and the excitation electrode is a crystal piece. It is characterized by having a structure that concentrates the vibration energy of the sliding vibration in the central region of the crystal piece.
  • the CI value can be reduced without requiring precise processing of the crystal piece.
  • FIG. 1A is a graph showing a simulation result of an admittance circle diagram when the excitation electrode has a one-layer structure in the crystal piece included in the crystal unit of FIG. 1.
  • (B) is a graph showing the simulation result of the admittance circle diagram when the excitation electrode has a two-layer structure in the same crystal piece.
  • FIG. 1 It is a schematic cross-sectional view which shows the still another embodiment of the crystal oscillator which concerns on this invention, (a) has the structure which the thickness of each of the outer edge part of an electrode and the central part of an electrode is the same, (b) is the mass in the central part of an electrode. A configuration in which a large metal film is covered with a metal film having a small mass, and (c) a configuration in which the thickness of the outer edge portion of the electrode is thicker than the thickness of the central portion of the electrode is shown.
  • this structure the crystal oscillator electrode structure
  • the crystal oscillator the crystal oscillator
  • the crystal oscillator the crystal oscillator according to the present invention
  • FIG. 1A is a schematic plan view showing an embodiment of the crystal oscillator according to the present invention
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of the crystal oscillator of FIG. 1A.
  • the cap 50 described later is shown by a broken line.
  • the crystal oscillator 1 is mounted on a predetermined oscillation circuit to generate a signal having a predetermined oscillation frequency based on an applied voltage (hereinafter referred to as "applied voltage").
  • the crystal oscillator 1 is, for example, a surface mount type (SMD type) crystal oscillator.
  • the crystal oscillator 1 includes a crystal piece 10, an electrode 20, a conductive adhesive 30, a housing 40, and a cap 50.
  • the crystal piece 10 is excited at a predetermined frequency based on the applied voltage.
  • the crystal piece 10 is, for example, an AT-cut crystal piece. Since AT cutting is a well-known technique, its description will be omitted.
  • the crystal piece 10 has a rectangular shape in a plan view and a plate shape in a lateral view.
  • the crystal piece 10 includes a first main surface 11 (the surface on the upper side of the paper surface in FIG. 1 (b)) and a second main surface 12 (the surface on the lower side of the paper surface in FIG. 1 (b)).
  • the longitudinal direction of the crystal piece 10 is along the X-axis direction of the crystal
  • the lateral direction of the crystal piece 10 is the Z'axis of the crystal (axis inclined by 35.15 ° from the Z-axis of the crystal).
  • the direction perpendicular to both main surfaces 11 and 12 of the crystal piece 10 is along the Y'axis of the crystal (the axis inclined by 35.15 ° from the Y axis of the crystal).
  • the first main surface 11 includes an outer edge portion 111 and a central portion 112 which is a region inside the outer edge portion 111 in a plan view.
  • the central portion 112 projects in a rectangular shape above the outer edge portion 111.
  • the second main surface 12 includes an outer edge portion 121 and a central portion 122 which is a region inside the outer edge portion 121 in a plan view.
  • the central portion 122 projects downward in a rectangular shape from the outer edge portion 121. That is, the crystal piece 10 has a mesa-shaped structure in which the central portions 112 and 122 of both main surfaces 11 and 12 are thicker than the outer edge portions 111 and 121.
  • the electrode 20 applies a predetermined voltage to the crystal piece 10.
  • the structure of the electrode 20 (that is, this structure) will be described later.
  • the conductive adhesive 30 electrically connects each of the pair of connection electrodes 212a and 222a, which will be described later, to the electrode pads 412 of the housing 40, which will be described later. As a result, the crystal piece 10 is mechanically fixed inside the housing 40.
  • the housing 40 accommodates a crystal piece 10 having this structure, which will be described later.
  • the housing 40 is a sintered body in which ceramics such as alumina are laminated.
  • the housing 40 is a known housing (package) for a crystal unit.
  • the housing 40 has a rectangular shape in a plan view, and has a box shape having an opening at the top.
  • the housing 40 includes an electrode 41 and a step portion 42.
  • the electrode 41 includes an external electrode 411 arranged on the lower surface of the bottom portion of the housing 40, and a pair of electrode pads 412 arranged on the upper surface of the bottom portion (step portion 42) of the housing 40.
  • the step portion 42 is arranged on the upper surface of the bottom portion on one short side side of the housing 40.
  • the cap 50 airtightly seals the opening at the top of the housing 40.
  • the cap 50 is made of metal, for example.
  • the electrode 20 includes a first main surface electrode 21 arranged on the first main surface 11 and a second main surface electrode 22 arranged on the second main surface 12.
  • the first main surface electrode 21 includes a first excitation electrode 211 and a first extraction electrode 212.
  • the first excitation electrode 211 applies an applied voltage to the crystal piece 10.
  • the first excitation electrode 211 includes a first electrode portion 211a and a second electrode portion 211b.
  • the first electrode portion 211a is arranged on the central portion 112 of the first main surface 11. In a plan view, the first electrode portion 211a has an area smaller than the area of the central portion 112 and is arranged inside the central portion 112.
  • the second electrode portion 211b is arranged so as to be laminated on the first electrode portion 211a. In a plan view, the second electrode portion 211b has an area smaller than the area of the first electrode portion 211a and is arranged inside the first electrode portion 211a. That is, the first excitation electrode 211 has a two-layer structure composed of two electrode portions 211a and 211b that are laminated so that the area is sequentially reduced.
  • the angle between the end surface (side surface) of the first electrode portion 211a and the central portion 112 of the first main surface 11 is, for example, 30 ° to 90 °.
  • the angle between the end surface (side surface) of the second electrode portion 211b and the first electrode portion 211a is, for example, 30 ° to 90 °.
  • the first electrode portion 211a is substantially parallel to the central portion 112 of the first main surface 11.
  • the angle between the end faces of the plurality of electrode portions 211a and 211b and the virtual plane parallel to the first main surface 11 is 30 ° to 90 °.
  • the angle of the end face is measured, for example, physically by a probe or optically by using transmitted light.
  • the outer edge portion of the first excitation electrode 211 (the region of the first electrode portion 211a where the second electrode portion 211b is not laminated) constitutes the electrode outer edge portion in the present invention.
  • the region inside the outer edge of the electrode (the region where the first electrode portion 211a and the second electrode portion 211b are laminated) constitutes the central portion of the electrode in the present invention.
  • the outer edge of the electrode is composed of the first electrode portion 211a
  • the central portion of the electrode is composed of the first electrode portion 211a and the second electrode portion 211b. That is, the central portion of the electrode is thicker than the outer edge portion of the electrode.
  • the first extraction electrode 212 transmits the applied voltage to the first excitation electrode 211.
  • the first extraction electrode 212 is connected to the first excitation electrode 211 and is arranged on the first main surface 11 so as to be drawn from the central portion 112 to the outer edge portion 111 on one short side side of the crystal piece 10. ..
  • a part of the first extraction electrode 212 that is extracted (arranged) from the outer edge portion 111 constitutes a connection electrode 212a that is connected to the conductive adhesive 30.
  • the first extraction electrode 212 is formed integrally with the first electrode portion 211a.
  • the first extraction electrode 212 and the first electrode portion 211a include a base metal film arranged on the first main surface 11 and a metal film arranged on the base metal film.
  • the second electrode portion 211b includes a base metal film arranged on the first electrode portion 211a and a metal film arranged on the base metal film.
  • the base metal film is a Cr film and the metal film is an Au film.
  • the second main surface electrode 22 includes a second excitation electrode 221 and a second extraction electrode 222.
  • the second excitation electrode 221 applies an applied voltage to the crystal piece 10.
  • the second excitation electrode 221 includes a first electrode portion 221a and a second electrode portion 221b.
  • the first electrode portion 221a is arranged on the central portion 122 of the second main surface 12. In a plan view, the first electrode portion 221a has an area smaller than the area of the central portion 122 and is arranged inside the central portion 122.
  • the second electrode portion 221b is arranged so as to be laminated on the first electrode portion 221a. In a plan view, the second electrode portion 221b has an area smaller than the area of the first electrode portion 221a and is arranged inside the first electrode portion 221a. That is, the second excitation electrode 221 has a two-layer structure composed of two electrode portions 221a and 221b that are laminated so that the area is sequentially reduced. In the present embodiment, the second excitation electrode 221 has a structure symmetrical with that of the first excitation electrode 211 with the crystal piece 10 interposed therebetween.
  • the angle between the end surface (side surface) of the first electrode portion 221a and the central portion 122 of the second main surface 12 is, for example, 30 ° to 90 °.
  • the angle between the end surface (side surface) of the second electrode portion 221b and the first electrode portion 221a is, for example, 30 ° to 90 °.
  • the first electrode portion 221a is substantially parallel to the central portion 122 of the second main surface 12. In other words, the angle between the end faces of the plurality of electrode portions 221a and 221b and the virtual plane parallel to the second main surface 12 is 30 ° to 90 °.
  • the outer edge portion of the second excitation electrode 221 (the region of the first electrode portion 221a in which the second electrode portion 221b is not laminated) constitutes the electrode outer edge portion in the present invention.
  • the region inside the outer edge of the electrode (the region where the first electrode portion 221a and the second electrode portion 221b are laminated) constitutes the central portion of the electrode in the present invention.
  • the outer edge of the electrode is composed of the first electrode portion 221a
  • the central portion of the electrode is composed of the first electrode portion 221a and the second electrode portion 221b. That is, the central portion of the electrode is thicker than the outer edge portion of the electrode.
  • the second extraction electrode 222 transmits the applied voltage to the second excitation electrode 221.
  • the second extraction electrode 222 is connected to the second excitation electrode 221 and is arranged on the second main surface 12 so as to be drawn from the central portion 122 to the outer edge portion 121 on one short side side of the crystal piece 10. ..
  • a part of the second extraction electrode 222 that is extracted (arranged) from the outer edge portion 121 constitutes a connection electrode 222a that is connected to the conductive adhesive 30.
  • the second extraction electrode 222 is formed integrally with the first electrode portion 221a.
  • the second extraction electrode 222 and the first electrode portion 221a include a base metal film arranged on the second main surface 12 and a metal film arranged on the base metal film.
  • the second electrode portion 221b includes a base metal film arranged on the first electrode portion 221a and a metal film arranged on the base metal film.
  • the base metal film is a Cr film and the metal film is an Au film.
  • Each of the first main surface electrode 21 and the second main surface electrode 22 is formed by, for example, a photolithography process. That is, for example, after the base metal film and the metal film are formed on the crystal piece 10 by vapor deposition or the like, the second electrode portions 211b and 221b are masked by the resist, and then the metal film and the base metal on the upper layer side are formed. The film and the film are removed by etching. Next, with the first electrode portions 211a and 221a, the first extraction electrode 212, and the second extraction electrode 222 masked, the metal film on the lower layer side and the base metal film are removed by etching.
  • the base metal film and the metal film on the upper layer side are vapor-deposited in a state where the portion other than the second electrode portion is masked by the resist. You may. In this case, both the underlying metal film and the metal film other than the second electrode portion are removed together with the resist.
  • the base metal film and the metal film on the upper layer side are formed in a state where the parts other than the second electrode portion are masked by a metal mask or the like. It may be vapor-deposited.
  • FIG. 2 is a graph showing an example of the relationship between the electrode area ratio and the CI value when the area of the first electrode portion 211a is fixed and the area of the second electrode portion 211b is changed.
  • the horizontal axis in the figure shows the area ratio of the second electrode portion 211b to the area of the first electrode portion 211a (area of the second electrode portion 211b / area of the first electrode portion 211a).
  • the vertical axis of the figure shows the CI value. As shown in FIG. 2, the CI value decreases when the area ratio is about 83% to 95%, and particularly when the area ratio is about 83% to 90%.
  • FIG. 3A is a graph showing a simulation result of an admittance circle diagram when the excitation electrode has a one-layer structure in a crystal piece equivalent to the crystal piece 10 of the present embodiment
  • FIG. 3B is a graph. It is a graph which shows the simulation result of the admittance circle diagram in this embodiment (the excitation electrode has a two-layer structure).
  • the CI value (about 10 ⁇ ) when the excitation electrode has a two-layer structure is significantly reduced as compared with the CI value (about 70 ⁇ ) when the excitation electrode has a one-layer structure. ..
  • FIG. 4 is a graph showing the magnitude of displacement of the crystal piece 10 in the longitudinal direction of the crystal piece 10 when the voltage applied to the crystal piece 10 is constant.
  • the horizontal axis in the figure indicates the position of the crystal piece 10 in the longitudinal direction (X-axis direction in the axial direction of the crystal).
  • the vertical axis in the figure shows the magnitude of displacement in the X-axis direction.
  • “L1” in the figure shows the displacement when the excitation electrode has a one-layer structure
  • “L2” in the figure shows the displacement when the excitation electrode has a two-layer structure.
  • the displacement when the excitation electrode has a two-layer structure is about two to three times larger than the displacement when the excitation electrode has the same one-layer structure.
  • the difference in displacement between the two structures increases from the end to the center in the X-axis direction. This indicates that the vibration energy of the main vibration is concentrated in the central region of the crystal piece 10 (the region between the central portions 112 and 122 of both main surfaces 11 and 12), and the energy is confined in the central region. ..
  • each of the first excitation electrode 211 and the second excitation electrode 221 has a two-layer structure in which the area becomes smaller as it becomes an upper layer, so that the vibration energy of the main vibration is concentrated in the central region of the crystal piece 10. However, the vibration energy is confined in the central region. As a result, the equivalent series resistance (CI) value of the crystal piece 10 is reduced.
  • Crystal oscillator ⁇ Next, an embodiment of the crystal oscillator according to the present invention will be described. In the embodiments described below, the description of the members common to the embodiments described above will be omitted.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the crystal oscillator according to the present invention.
  • the crystal oscillator 100 is, for example, a temperature-compensated crystal oscillator (TCXO).
  • the crystal oscillator 100 is, for example, an SMD type crystal oscillator.
  • the crystal oscillator 100 includes the above-mentioned crystal piece 10, an electrode 20, a conductive adhesive 30, a cap 50, a housing 40A, and a circuit 60A.
  • the housing 40A accommodates the crystal piece 10 and the circuit 60A.
  • the housing 40A is a sintered body in which ceramics such as alumina are laminated.
  • the housing 40A is a housing (package) of a known crystal oscillator.
  • the housing 40A has a rectangular shape in a plan view and a box shape having an opening at the top.
  • the housing 40A includes an electrode (not shown), a step portion 42, and a circuit accommodating portion 43A.
  • the circuit accommodating unit 43A accommodates the circuit 60A.
  • the circuit accommodating portion 43A is arranged in the central portion of the bottom portion of the housing 40A.
  • the circuit 60A controls the oscillation frequency of the crystal piece 10 (crystal oscillator 1).
  • the circuit 60A is, for example, a known temperature compensation circuit.
  • the present structure has a two-layer structure in which the first excitation electrode 211 and the second excitation electrode 221 each have a smaller area as they become upper layers. Therefore, in this structure, the vibration energy of the main vibration is concentrated in the central region of the crystal piece 10, and the vibration energy is confined in the central region. As a result, the CI value of the crystal piece 10 is reduced. As described above, the CI value of this structure, the crystal oscillator 1 having this structure, and the crystal oscillator 100 can be reduced without requiring precise processing of the crystal piece 10.
  • the absolute value of the variation in the CI value becomes smaller. That is, for example, the average CI value increased by 50% with respect to the average CI value of 100 ⁇ is 150 ⁇ , but the average CI value increased by 50% with respect to the average CI value of 10 ⁇ is 15 ⁇ . Further, for example, the CI value increased by 50 ⁇ with respect to the CI value of 100 ⁇ is 150 ⁇ , but the CI value increased by 50 ⁇ with respect to the CI value of 10 ⁇ is 60 ⁇ . In this way, even if the CI value varies, the CI value tends to be within the standard. As a result, the productivity (yield) of each of the crystal oscillator 1 and the crystal oscillator 100 having this structure is improved. Further, in this case, by reducing the CI value according to the present invention, the etching amount of the outer edge portions 111 and 121 of the crystal piece 10 is reduced. As a result, the productivity (yield) of the crystal piece 10 is improved.
  • the vibration energy of the main vibration is confined in the central region of the crystal piece 10, so that the end portion of the crystal piece 10, that is, the connection electrodes 212a and 222a are arranged.
  • the influence of the coupling vibration on the outer edge portion 111 of 10 is suppressed. Therefore, the influence of the conductive adhesive 30 on the main vibration is suppressed.
  • the productivity (yield) of each of the crystal oscillator 1 and the crystal oscillator 100 having this structure is improved.
  • the crystal oscillator 100 using the crystal oscillator 1 having this structure enables low excitation operation when incorporated in an oscillation circuit, and contributes to stabilization of oscillation. do.
  • the crystal piece in the present invention may be excited by a thickness sliding vibration as the main vibration, and the cutting of the crystal piece in the present invention is not limited to the AT cut. That is, for example, the crystal piece cut in the present invention may be a BT cut, an SC cut, or an IT cut.
  • the crystal piece in the present invention is not limited to the mesa type. That is, for example, the crystal piece in the present invention may have any of a flat plate type, a bevel type, an inverted mesa type, a convex type, and a plano convex type.
  • the bevel amount is reduced in the bevel type, and the etching amount of the central concave portion of the crystal piece is reduced in the inverted mesa type. As a result, the productivity (yield) of the crystal piece is improved.
  • FIG. 6 (a)-(c) are schematic cross-sectional views showing another embodiment of the crystal unit according to the present invention.
  • the figure shows only the cross sections of the crystal piece and the electrode for convenience of explanation.
  • FIG. 3A shows a flat plate type crystal piece
  • FIG. 2B shows a bevel type crystal piece
  • FIG. 6C shows an inverted mesa type crystal piece.
  • the length of the long side (side along the X-axis direction) of each crystal piece in the present invention is preferably 2 mm or less. According to this configuration, this structure reduces the CI value as compared with other structures (for example, the shape of the crystal piece, the thickness / position of the electrode, etc.). That is, in this structure, the smaller the crystal piece, the lower the CI value than other structures.
  • the crystal pieces in the present invention may be collectively formed by a photolithography step, or may be individually formed by a method such as polishing, cutting, or surface etching.
  • the crystal piece in the present invention may be excited in the vibration mode of the fundamental wave mode, or may be excited in the vibration mode of the high-order (third-order) overtone mode.
  • each of the first excitation electrode and the second excitation electrode in the present invention may be arranged on both main surfaces and may be composed of a plurality of electrode portions laminated so that the areas are sequentially reduced, and the two-layer structure may be formed.
  • the first excitation electrode and the second excitation electrode in the present invention are respectively arranged in a laminated manner on the second electrode portion, and include a third electrode portion having an area smaller than the area of the second electrode portion. May be good.
  • the number of layers of the first excitation electrode may be different from the number of layers of the second excitation electrode.
  • the second excitation electrode in the present invention may have a structure asymmetrical with that of the first excitation electrode with the crystal piece interposed therebetween. That is, for example, the second excitation electrode in the present invention may be arranged so as to be displaced in the X-axis direction and / or the Z'axis direction with respect to the first excitation electrode in a plan view.
  • first electrode portion and the second electrode portion in the present invention may be integrally configured. That is, for example, the first electrode portion and the second electrode portion in the present invention may be composed of one layer of the base metal film and the metal film. In this case, the outer edge portion of the electrode may be formed, for example, by removing the outer edge portion of the one-layer metal film.
  • the thickness of the first electrode portion and the thickness of the second electrode portion in the present invention may be the same or different.
  • the thickness of each electrode portion is calculated based on, for example, the frequency of the crystal piece before and after the vapor deposition. Further, the thickness of each electrode portion may be physically measured by a probe, or may be optically measured by using transmitted light, for example.
  • the base metal film in the present invention may be a metal film having an affinity for each of the crystal piece and the metal film, and is not limited to the Cr film. That is, for example, the base metal film in the present invention may contain at least one metal among Cr, Ni and W.
  • the metal film in the present invention is not limited to the Au film as long as it is a metal film capable of supplying an applied voltage that can be excited by the crystal. That is, for example, the metal film in the present invention may contain at least one metal among Au, Ag, Cu, Al, W, Ni, and Mg.
  • each of the first excitation electrode and the second excitation electrode in the present invention has an outer edge portion of the electrode and a region inside the outer edge portion of the electrode in a plan view, and has a larger mass than the metal constituting the outer edge portion of the electrode. It may be composed of a central portion of the electrode containing the metal having the metal. That is, for example, the outer edge portion of the electrode may be composed of an Ag or Al film, and the central portion of the electrode may be composed of an Au film. In this configuration, the mass of the central portion of the electrode in the uniaxial direction (for example, the X-axis direction) may be larger than the mass of the outer edge portion of the electrode.
  • the thickness of the central portion of the electrode may be the same as the thickness of the outer edge portion of the electrode, or may be thinner than the thickness of the outer edge portion of the electrode.
  • a metal film having a large mass for example, Au film
  • a metal film having a small mass for example, Al film.
  • FIG. 7 (a)-(c) are schematic cross-sectional views showing still another embodiment of the crystal unit according to the present invention.
  • the figure shows only the cross sections of the crystal piece and the electrode for convenience of explanation.
  • the black-painted electrode in the figure is composed of a metal having a larger mass than the white electrode.
  • FIG. 3A shows a configuration in which the outer edge of the electrode and the central portion of the electrode have the same thickness
  • FIG. (c) shows a configuration in which the thickness of the outer edge portion of the electrode is thicker than the thickness of the central portion of the electrode.
  • each electrode portion in the present invention may be a curved surface.
  • one side of the four sides of the second electrode in the present invention may overlap with one side of the four sides of the first electrode.
  • the crystal oscillator according to the present invention is not limited to the temperature-compensated crystal oscillator. That is, for example, the crystal oscillator according to the present invention may be a voltage-controlled crystal oscillator (VCXO), a crystal oscillator with a constant temperature bath (OCXO), or a packaged crystal oscillator (SPXO).
  • VCXO voltage-controlled crystal oscillator
  • OCXO crystal oscillator with a constant temperature bath
  • SPXO packaged crystal oscillator
  • Crystal oscillator 10 Crystal piece 11 First main surface 12 Second main surface 21 First main surface electrode 211 First excitation electrode 211a First electrode portion 211b Second electrode portion 22 Second main surface electrode 221 Second excitation electrode 221a 1st electrode part 221b 2nd electrode part 100 Crystal oscillator

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Abstract

精密な水晶片の加工を要することなくCI値の低減が可能である。 本発明にかかる水晶振動子(1)の電極構造は、水晶片(10)の主面(11,12)上の少なくとも中央に配置される励振電極(21,22)、を有してなる。励振電極(21,22)は、水晶片(10)の厚み滑り振動の振動エネルギーを水晶片(10)の中央領域に集中させる構造を有するであることを特徴とする。

Description

水晶振動子の電極構造、水晶振動子、水晶発振器
 本発明は、水晶振動子の電極構造と、水晶振動子と、水晶発振器と、に関する。
 近年、水晶振動子を搭載する各種デバイスの小型化・軽量化・多機能化が進み、同デバイスに用いられる水晶振動子として、小型かつ高性能な水晶振動子が求められている。水晶振動子が小型化されると、水晶振動子に用いられる水晶片(ブランク)の大きさと、水晶片に配置される励振電極の面積も小さくなる。その結果、水晶振動子(水晶片)の等価直列抵抗(CI:Crystal Impedance)値は、大きくなる。また、主振動がインハーモニックなどの副振動の影響を受け易くなる。そのため、水晶片が筐体に搭載される場合、副振動の影響を抑制するような接着剤の条件(例えば、接着剤の塗布位置や塗布量)は厳しくなり、量産時の歩留の低下などの問題が生じ易くなる。
 これまでにも、水晶片の側面の形状を精密に加工することで、小型化かつ高性能な水晶振動子を製造する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
 特許文献1に開示の技術は、水晶片の各軸方向を調整し、ウェットエッチングにおいて、水晶片の-X軸方向の側面に2つの結晶面を形成し、水晶片の+X軸方向の側面に6つ(または4つ)の結晶面を形成する。その結果、副振動が抑制され、振動片のCI値が低減される。しかしながら、同技術は、所望の結晶面を形成するために、フォトリソ工程におけるマスクパターン形成や水晶片の厚みのエッチング量に数μmオーダーの精密な制御を必要とすると共に、多くの工程を必要とする。そのため、同技術において、各工程間の歩留を低下させることなく、高い生産性を維持することは、極めて困難である。
特開2014-027505号公報
 本発明は、精密な水晶片の加工を要することなくCI値を低減可能な水晶振動子の電極構造と、水晶振動子と、水晶発振器と、を提供することを目的とする。
 本発明にかかる水晶振動子の電極構造と、水晶振動子と、水晶発振器とは、水晶片の主面上の少なくとも中央に配置される励振電極、を有してなり、励振電極は、水晶片の厚み滑り振動の振動エネルギーを水晶片の中央領域に集中させる構造を有することを特徴とする。
 本発明によれば、精密な水晶片の加工を要することなくCI値を低減できる。
(a)は、本発明にかかる水晶振動子の実施の形態を示す模式平面図である。(b)は、(a)の水晶振動子のAA線における模式断面図である。 図1の水晶振動子が備える電極の面積比とCI値との関係の一例を示すグラフである。 (a)は、図1の水晶振動子が備える水晶片において、励振電極が1層構造である場合のアドミッタンス円線図のシミュレート結果を示すグラフである。(b)は、同水晶片において、励振電極が2層構造である場合のアドミッタンス円線図のシミュレート結果を示すグラフである。 図1の水晶振動子が備える水晶片に印加される電圧を一定にしたときの、水晶片の長手方向における水晶片の変位の大きさを示すグラフである。 本発明にかかる水晶発振器の実施の形態を示す模式断面図である。 本発明にかかる水晶振動子の別の実施の形態を示す模式断面図であり、(a)は平板型の水晶片、(b)はベベル型の水晶片、(c)は逆メサ型の水晶片、をそれぞれ示す。 本発明にかかる水晶振動子のさらに別の実施の形態を示す模式断面図であり、(a)は電極外縁部と電極中央部それぞれの厚みが同じ構成、(b)は電極中央部において質量の大きい金属膜が質量の小さい金属膜に覆われている構成、(c)は電極外縁部の厚みが電極中央部の厚みよりも厚い構成、をそれぞれ示す。
 以下、図面を参照しながら、本発明にかかる水晶振動子の電極構造(以下「本構造」という。)と、水晶振動子と、水晶発振器と、の実施の形態について説明する。各図において、同一の部材については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
●水晶振動子●
 先ず、本発明にかかる水晶振動子と本構造の実施の形態について説明する。
 図1(a)は本発明にかかる水晶振動子の実施の形態を示す模式平面図であり、(b)は(a)の水晶振動子のAA線における模式断面図である。同図(a)は、説明の便宜上、後述するキャップ50を破線で示す。
 水晶振動子1は、所定の発振回路に実装されることにより、印加された電圧(以下「印加電圧」という。)に基づいて、所定の発振周波数の信号を生成する。水晶振動子1は、例えば、表面実装型(SMD型)の水晶振動子である。水晶振動子1は、水晶片10と、電極20と、導電性接着剤30と、筐体40と、キャップ50と、を有してなる。
 水晶片10は、印加電圧に基づいて、所定の周波数で励振する。水晶片10は、例えば、ATカットされた水晶片である。ATカットは周知技術であるため、その説明は省略する。水晶片10は、平面視において矩形状で、側方視において板状である。水晶片10は、第1主面11(図1(b)の紙面上側の面)と、第2主面12(図1(b)の紙面下側の面)と、を備える。本実施の形態において、水晶片10の長手方向は水晶のX軸方向に沿い、水晶片10の短手方向は水晶のZ′軸(水晶のZ軸から35.15°傾いた軸)方向に沿う。水晶片10の両主面11,12に垂直な方向は、水晶のY′軸(水晶のY軸から35.15°傾いた軸)方向に沿う。
 第1主面11は、外縁部111と、平面視において外縁部111よりも内側の領域である中央部112と、を備える。中央部112は、外縁部111よりも上方に矩形状に突出する。第2主面12は、外縁部121と、平面視において外縁部121よりも内側の領域である中央部122と、を備える。中央部122は、外縁部121よりも下方に矩形状に突出する。すなわち、水晶片10は、両主面11,12の中央部112,122が外縁部111,121よりも厚いメサ型の構造を有する。
 電極20は、水晶片10に所定の電圧を印加する。電極20の構造(すなわち、本構造)については、後述する。
 導電性接着剤30は、後述する一対の接続電極212a,222aそれぞれを、後述する筐体40の電極パッド412に電気的に接続する。その結果、水晶片10は、筐体40の内部に機械的に固定される。
 筐体40は、後述する本構造を有する水晶片10を収容する。筐体40は、アルミナなどのセラミックスが積層された焼結体である。筐体40は、公知の水晶振動子の筐体(パッケージ)である。筐体40は、平面視において矩形状であり、上部に開口を有する箱状である。筐体40は、電極41と段部42とを備える。
 電極41は、筐体40の底部の下面に配置される外部電極411と、筐体40の底部(段部42)の上面に配置される一対の電極パッド412と、を含む。段部42は、筐体40の一方の短辺側の底部の上面に配置される。
 キャップ50は、筐体40の上部の開口を気密に封止する。キャップ50は、例えば、金属製である。
●水晶振動子の電極構造●
 次いで、本構造について説明する。
 電極20は、第1主面11に配置される第1主面電極21と、第2主面12に配置される第2主面電極22と、を備える。
 第1主面電極21は、第1励振電極211と第1引出電極212とを備える。第1励振電極211は、印加電圧を水晶片10に印加する。第1励振電極211は、第1電極部211aと第2電極部211bとを含む。
 第1電極部211aは、第1主面11の中央部112上に配置される。平面視において、第1電極部211aは、中央部112の面積よりも小さい面積を有し、中央部112の内側に配置される。第2電極部211bは、第1電極部211a上に積層して配置される。平面視において、第2電極部211bは、第1電極部211aの面積よりも小さい面積を有し、第1電極部211aの内側に配置される。すなわち、第1励振電極211は、面積が順次小さくなるように積層される2つの電極部211a,211bにより構成される2層構造を有する。
 第1電極部211aの端面(側面)と、第1主面11の中央部112と、の間の角度は、例えば、30°~90°である。第2電極部211bの端面(側面)と、第1電極部211aと、の間の角度は、例えば、30°~90°である。ここで、第1電極部211aは、第1主面11の中央部112と略平行である。換言すれば、複数の電極部211a,211bそれぞれの端面と、第1主面11に平行な仮想平面と、の間の角度は、30°~90°である。ここで、端面の角度は、例えば、プローブにより物理的に、あるいは、透過光を用いて光学的に、計測される。
 ここで、第1励振電極211の外縁部(第1電極部211aのうち、第2電極部211bが積層されていない領域)は、本発明における電極外縁部を構成する。一方、平面視において電極外縁部よりも内側の領域(第1電極部211aと第2電極部211bとが積層されている領域)は、本発明における電極中央部を構成する。電極外縁部は第1電極部211aで構成され、電極中央部は第1電極部211aと第2電極部211bとで構成される。すなわち、電極中央部は、電極外縁部よりも厚い。
 第1引出電極212は、第1励振電極211に印加電圧を伝送する。第1引出電極212は、第1励振電極211に接続されて、中央部112から水晶片10の一方の短辺側の外縁部111に引き出されるように、第1主面11上に配置される。外縁部111に引き出される(配置される)第1引出電極212の一部は、導電性接着剤30に接続される接続電極212aを構成する。第1引出電極212は、第1電極部211aと一体に形成される。
 第1引出電極212と第1電極部211aとは、第1主面11上に配置される下地金属膜と、下地金属膜上に配置される金属膜と、を含む。第2電極部211bは、第1電極部211a上に配置される下地金属膜と、下地金属膜上に配置される金属膜と、を含む。本実施の形態において、下地金属膜はCr膜であり、金属膜はAu膜である。
 第2主面電極22は、第2励振電極221と第2引出電極222とを備える。第2励振電極221は、印加電圧を水晶片10に印加する。第2励振電極221は、第1電極部221aと第2電極部221bとを含む。
 第1電極部221aは、第2主面12の中央部122上に配置される。平面視において、第1電極部221aは、中央部122の面積よりも小さい面積を有し、中央部122の内側に配置される。第2電極部221bは、第1電極部221a上に積層して配置される。平面視において、第2電極部221bは、第1電極部221aの面積よりも小さい面積を有し、第1電極部221aの内側に配置される。すなわち、第2励振電極221は、面積が順次小さくなるように積層される2つの電極部221a,221bにより構成される2層構造を有する。本実施の形態において、第2励振電極221は、水晶片10を挟んで、第1励振電極211と対称な構造を有する。
 第1電極部221aの端面(側面)と、第2主面12の中央部122と、の間の角度は、例えば、30°~90°である。第2電極部221bの端面(側面)と、第1電極部221aと、の間の角度は、例えば、30°~90°である。ここで、第1電極部221aは、第2主面12の中央部122と略平行である。換言すれば、複数の電極部221a,221bそれぞれの端面と、第2主面12に平行な仮想平面と、の間の角度は、30°~90°である。
 ここで、第2励振電極221の外縁部(第1電極部221aのうち、第2電極部221bが積層されていない領域)は、本発明における電極外縁部を構成する。一方、平面視において電極外縁部よりも内側の領域(第1電極部221aと第2電極部221bとが積層されている領域)は、本発明における電極中央部を構成する。電極外縁部は第1電極部221aで構成され、電極中央部は第1電極部221aと第2電極部221bとで構成される。すなわち、電極中央部は、電極外縁部よりも厚い。
 第2引出電極222は、第2励振電極221に印加電圧を伝送する。第2引出電極222は、第2励振電極221に接続されて、中央部122から水晶片10の一方の短辺側の外縁部121に引き出されるように、第2主面12上に配置される。外縁部121に引き出される(配置される)第2引出電極222の一部は、導電性接着剤30に接続される接続電極222aを構成する。第2引出電極222は、第1電極部221aと一体に形成される。
 第2引出電極222と第1電極部221aとは、第2主面12上に配置される下地金属膜と、下地金属膜上に配置される金属膜と、を含む。第2電極部221bは、第1電極部221a上に配置される下地金属膜と、下地金属膜上に配置される金属膜と、を含む。本実施の形態において、下地金属膜はCr膜であり、金属膜はAu膜である。
 第1主面電極21と第2主面電極22それぞれは、例えば、フォトリソ工程により形成される。すなわち、例えば、蒸着などにより水晶片10に下地金属膜と金属膜とが2層形成された後に、レジストにより第2電極部211b,221bがマスクされた状態で、上層側の金属膜と下地金属膜とがエッチングにより除去される。次いで、第1電極部211a,221aと第1引出電極212と第2引出電極222とがマスクされた状態で、下層側の金属膜と下地金属膜とがエッチングにより除去される。
 なお、第1電極部と第1引出電極と第2引出電極とが形成された後に、レジストにより第2電極部以外がマスクされた状態で、上層側の下地金属膜と金属膜とが蒸着されてもよい。この場合、第2電極部以外の下地金属膜と金属膜とは、レジスト共に除去される。
 また、第1電極部と第1引出電極と第2引出電極とが形成された後に、金属マスクなどにより第2電極部以外がマスクされた状態で、上層側の下地金属膜と金属膜とが蒸着されてもよい。
 図2は、第1電極部211aの面積を固定して、第2電極部211bの面積を変化させたときの電極面積比とCI値との関係の一例を示すグラフである。
 同図の横軸は、第1電極部211aの面積に対する第2電極部211bの面積比(第2電極部211bの面積/第1電極部211aの面積)を示す。同図の縦軸は、CI値を示す。図2に示されるとおり、CI値は、面積比が約83%~95%の間で低下し、特に、面積比が約83%~90%の間で大きく低下する。
 図3(a)は、本実施の形態の水晶片10と同等の水晶片において、励振電極が1層構造である場合のアドミッタンス円線図のシミュレート結果を示すグラフであり、(b)は、本実施の形態(励振電極が2層構造)におけるアドミッタンス円線図のシミュレート結果を示すグラフである。
 図3に示されるとおり、励振電極が2層構造である場合のCI値(約10Ω)は、励振電極が1層構造である場合のCI値(約70Ω)よりも、大幅に低減されている。
 図4は、水晶片10に印加される電圧を一定にしたときの、水晶片10の長手方向における水晶片10の変位の大きさを示すグラフである。
 同図の横軸は、水晶片10の長手方向(水晶の軸方向におけるX軸方向)における位置を示す。同図の縦軸は、X軸方向における変位の大きさを示す。同図の「L1」は励振電極が1層構造である場合の変位を示し、同図の「L2」は励振電極が2層構造である場合の変位を示す。ここで、同図の縦軸の変位の大きさは、アドミッタンスYとして示すことができる。アドミッタンスYとインピーダンスZとの間には、「Y=1/Z」の関係が成り立つ。すなわち、変位Xが大きくなると、インピーダンスZ(すなわち、CI値)が小さくなる。
 図4に示されるとおり、励振電極が2層構造である場合の変位は、同1層構造である場合の変位の約2~3倍大きい。特に、両構造における変位の差異は、X軸方向における端部から中央部に向かうに連れて大きくなる。これは、主振動の振動エネルギーが水晶片10の中央領域(両主面11,12の中央部112,122の間の領域)に集中し、同エネルギーが中央領域に閉じ込められていることを示す。
 このように、第1励振電極211と第2励振電極221それぞれが、上層になるに連れて面積が小さくなる2層構造を有することで、主振動の振動エネルギーが水晶片10の中央領域に集中し、同振動エネルギーが中央領域に閉じ込められる。その結果、水晶片10の等価直列抵抗(CI:Crystal Impedance)値は、低減される。
●水晶発振器●
 次いで、本発明にかかる水晶発振器の実施の形態について説明する。以下に説明する実施の形態において、先に説明した実施の形態と共通する部材の説明は、省略する。
 図5は、本発明にかかる水晶発振器の実施の形態を示す模式断面図である。
 水晶発振器100は、例えば、温度補償型の水晶発振器(TCXO)である。水晶発振器100は、例えば、SMD型の水晶発振器である。水晶発振器100は、前述した水晶片10と電極20と導電性接着剤30とキャップ50と、筐体40Aと、回路60Aと、を有してなる。
 筐体40Aは、水晶片10と回路60Aとを収容する。筐体40Aは、アルミナなどのセラミックスが積層された焼結体である。筐体40Aは、公知の水晶発振器の筐体(パッケージ)である。筐体40Aは、平面視において矩形状であり、上部に開口を有する箱状である。筐体40Aは、電極(不図示)と段部42と回路収容部43Aとを備える。
 回路収容部43Aは、回路60Aを収容する。回路収容部43Aは、筐体40Aの底部の中央部に配置される。
 回路60Aは、水晶片10(水晶振動子1)の発振周波数を制御する。回路60Aは、例えば、公知の温度補償回路である。
●まとめ
 以上説明した各実施の形態によれば、本構造は、第1励振電極211と第2励振電極221それぞれが、上層になるに連れて面積が小さくなる2層構造を有する。そのため、本構造は、主振動の振動エネルギーを水晶片10の中央領域に集中させて、同振動エネルギーを中央領域に閉じ込める。その結果、水晶片10のCI値は、低減される。このように、本構造と、本構造を有する水晶振動子1と水晶発振器100とは、精密な水晶片10の加工を要することなくCI値を低減できる。
 また、CI値が低減されることで、CI値のばらつきの絶対値は小さくなる。すなわち、例えば、100Ωの平均CI値に対して50%増加した平均CI値は150Ωであるが、10Ωの平均CI値に対して50%増加した平均CI値は15Ωである。また、例えば、100ΩのCI値に対して50Ω増加したCI値は150Ωであるが、10ΩのCI値に対して50Ω増加したCI値は60Ωである。このように、CI値がばらついたとしても、CI値は、規格内に収まり易くなる。その結果、本構造を有する水晶振動子1と水晶発振器100それぞれの生産性(歩留)は、向上する。また、この場合、本発明によるCI値の低減により、水晶片10の外縁部111,121のエッチング量は、低減される。その結果、水晶片10の生産性(歩留)は、向上する。
 さらに、以上説明した実施の形態によれば、水晶片10の中央領域に主振動の振動エネルギーが閉じ込められることにより、水晶片10の端部、すなわち、接続電極212a,222aが配置される水晶片10の外縁部111への結合振動の影響は、抑制される。そのため、主振動に対する導電性接着剤30の影響は、抑制される。その結果、本構造を有する水晶振動子1と水晶発振器100それぞれの生産性(歩留)は、向上する。
 さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、本構造を有する水晶振動子1を用いた水晶発振器100は、発振回路に組み込まれたとき、低励振動作を可能とし、発振の安定化に寄与する。
●その他
 なお、本発明における水晶片は主振動として厚み滑り振動で励振すればよく、本発明における水晶片のカットは、ATカットに限定されない。すなわち、例えば、本発明における水晶片のカットは、BTカット、SCカット、ITカットでもよい。
 また、本発明における水晶片は、メサ型に限定されない。すなわち、例えば、本発明における水晶片は、平板型、ベベル型、逆メサ型、コンベックス型またはプラノコンベックス型のうち、いずれかの構造を有してもよい。この場合、本発明によるCI値の低減により、ベベル型においては、ベベル量が低減され、逆メサ型においては、水晶片の中央部凹部のエッチング量が低減される。その結果、水晶片の生産性(歩留)は、向上する。
 図6(a)-(c)は、本発明にかかる水晶振動子の別の実施の形態を示す模式断面図である。同図は、説明の便宜上、水晶片と電極それぞれの断面のみを示す。同図(a)は平板型の水晶片を示し、同図(b)はベベル型の水晶片を示し、同図(c)は逆メサ型の水晶片を示す。
 さらに、本発明における各水晶片の長辺(X軸方向に沿う辺)の長さは、2mm以下が望ましい。この構成によれば、本構造は、他の構造(例えば、水晶片の形状、電極の厚み・位置など)よりもCI値を低減させる。すなわち、本構造は、水晶片が小さいほど、他の構造よりもCI値を低減させ得る。
 さらにまた、本発明における水晶片は、フォトリソ工程により一括に形成されてもよく、あるいは、研磨・切断・表面エッチングなどの手法により個別に形成されもよい。
 さらにまた、本発明における水晶片は、基本波モードの振動モードで励振してもよく、あるいは、高次(3次、5次)オーバトーンモードの振動モードで励振してもよい。
 さらに、本発明における第1励振電極と第2励振電極それぞれは、両主面上に配置され、面積が順次小さくなるように積層される複数の電極部により構成されればよく、2層構造に限定されない。すなわち、例えば、本発明における第1励振電極と第2励振電極それぞれは、第2電極部上に積層して配置され、第2電極部の面積よりも小さい面積を有する第3電極部を備えてもよい。また、例えば、第1励振電極の積層数は、第2励振電極の積層数と異なってもよい。
 さらにまた、本発明における第2励振電極は、水晶片を挟んで、第1励振電極と非対称な構造を有してもよい。すなわち、例えば、本発明における第2励振電極は、平面視において、第1励振電極に対してX軸方向および/またはZ′軸方向にずれて配置されてもよい。
 さらにまた、本発明における第1電極部と第2電極部とは、一体に構成されてもよい。すなわち、例えば、本発明における第1電極部と第2電極部とは1層の下地金属膜と金属膜とで構成されてもよい。この場合、電極外縁部は、例えば、1層の金属膜の外縁部が除去されることで形成されてもよい。
 さらにまた、本発明における第1電極部の厚みと第2電極部の厚みとは、同じでもよく、あるいは、異なってもよい。ここで、各電極部の厚みは、例えば、蒸着前後の水晶片の周波数に基づいて算出される。また、各電極部の厚みは、例えば、プローブにより物理的に計測されてもよく、あるいは、透過光を用いて光学的に計測されてもよい。
 さらにまた、本発明における下地金属膜は、水晶片と金属膜それぞれに親和性を有する金属製の膜であればよく、Cr膜に限定されない。すなわち、例えば、本発明における下地金属膜は、Cr,NiまたはWのうち、少なくとも1種の金属を含んでもよい。
 さらにまた、本発明における金属膜は、水晶が励振可能な印加電圧を供給可能な金属製の膜であればよく、Au膜に限定されない。すなわち、例えば、本発明における金属膜は、Au,Ag,Cu,Al,W,Ni,またはMgのうち、少なくとも1種の金属を含んでもよい。
 さらにまた、本発明における第1励振電極と第2励振電極それぞれは、電極外縁部と、平面視において電極外縁部よりも内側の領域であって、電極外縁部を構成する金属よりも大きい質量を有する金属を含む電極中央部と、により構成されてもよい。すなわち、例えば、電極外縁部はAgやAl膜により構成され、電極中央部はAu膜により構成されてもよい。この構成において、1軸方向(例えば、X軸方向)における電極中央部の質量は、電極外縁部の質量よりも大きければよい。そのため、電極中央部の厚みは、電極外縁部の厚みと同じでもよく、あるいは、電極外縁部の厚みよりも薄くてもよい。また、例えば、電極中央部において、質量の大きい金属膜(例えば、Au膜)が、質量の小さい金属膜(例えば、Al膜)に覆われてもよい。これらの構成は、電極中央部の質量効果により、先に説明をした2層構造と同様に、主振動の振動エネルギーを水晶片10の中央領域に集中させて、同振動エネルギーを中央領域に閉じ込める。
 図7(a)-(c)は、本発明にかかる水晶振動子のさらに別の実施の形態を示す模式断面図である。同図は、説明の便宜上、水晶片と電極それぞれの断面のみを示す。同図の黒塗りの電極は、白抜きの電極よりも質量が大きい金属で構成される。同図(a)は電極外縁部と電極中央部それぞれの厚みが同じ構成を示し、同図(b)は電極中央部において質量の大きい金属膜が質量の小さい金属膜に覆われている構成を示し、同図(c)は電極外縁部の厚みが電極中央部の厚みよりも厚い構成を示す。
 さらにまた、本発明における各電極部の端面は、曲面でもよい。
 さらにまた、平面視において、本発明における第2電極の4つの辺のうち、1つの辺は、第1電極の4つの辺のうち、1つの辺と重複してもよい。
 さらにまた、本発明にかかる水晶発振器は、温度補償型の水晶発振器に限定されない。すなわち、例えば、本発明にかかる水晶発振器は、電圧制御型の水晶発振器(VCXO)、恒温槽付の水晶発振器(OCXO)またはパッケージ型水晶発振器(SPXO)でもよい。
1    水晶振動子
10   水晶片
11   第1主面
12   第2主面
21   第1主面電極
211  第1励振電極
211a 第1電極部
211b 第2電極部
22   第2主面電極
221  第2励振電極
221a 第1電極部
221b 第2電極部
100  水晶発振器

Claims (17)

  1.  水晶片の主面上の少なくとも中央に配置される励振電極、
    を有してなり、
     前記励振電極は、前記水晶片の厚み滑り振動の振動エネルギーを前記水晶片の中央領域に集中させる構造を有する、
    ことを特徴とする水晶振動子の電極構造。
  2.  前記励振電極は、
     電極外縁部と、
     平面視において前記電極外縁部よりも内側の領域である電極中央部と、
    を含み、
     前記電極中央部は、前記電極外縁部よりも厚い、
    請求項1記載の水晶振動子の電極構造。
  3.  前記励振電極は、
     前記主面上に配置され、面積が順次小さくなるように積層される複数の電極部により構成される、
    請求項2記載の水晶振動子の電極構造。
  4.  複数の前記電極部は、
     前記主面上に配置され、前記主面の面積よりも小さい面積を有する第1電極部と、
     前記第1電極部上に積層して配置され、前記第1電極部よりも小さい面積を有する第2電極部と、
    を含み、
     前記電極外縁部は、前記第1電極部で構成され、
     前記電極中央部は、前記第1電極部と前記第2電極部とで構成される、
    請求項3記載の水晶振動子の電極構造。
  5.  複数の前記電極部それぞれの端面と、前記主面に平行な仮想平面と、の間の角度は、30°~90°である、
    請求項3または4記載の水晶振動子の電極構造。
  6.  前記第1電極部と前記第2電極部それぞれは、Au,Ag,Cu,Al,W,Ni,またはMgのうち、少なくとも1種の金属を含む金属膜により構成される、
    請求項4記載の水晶振動子の電極構造。
  7.  前記第2電極部を構成する前記金属膜は、前記第1電極部を構成する前記金属膜と同じである、
    請求項6記載の水晶振動子の電極構造。
  8.  前記第1電極部は、
     前記水晶片と前記金属膜との間に配置され、Cr,NiまたはWのうち、少なくとも1種の金属を含む下地金属膜、
    を含む、
    請求項6記載の水晶振動子の電極構造。
  9.  前記電極中央部は、前記電極外縁部を構成する金属よりも大きい質量を有する金属を含む、
    請求項2記載の水晶振動子の電極構造。
  10.  水晶片と、
     前記水晶片の主面上の少なくとも中央に配置される励振電極と、
    を有してなり、
     前記励振電極は、請求項1乃至9のいずれかに記載の電極構造を備える、
    ことを特徴とする水晶振動子。
  11.  前記水晶片は、厚み滑り振動を主振動として励振する、
    請求項10記載の水晶振動子。
  12.  前記水晶片は、
     第1主面と、
     前記第1主面と反対側の面である第2主面と、
    を備え、
     前記励振電極は、
     前記第1主面上に配置される第1励振電極と、
     前記第2主面上に配置される第2励振電極と、
    を含み、
     前記第1励振電極は、前記水晶片を挟んで、前記第2励振電極と対称な構造を有する、
    請求項10記載の水晶振動子。
  13.  前記水晶片は、
     第1主面と、
     前記第1主面と反対側の面である第2主面と、
    を備え、
     前記励振電極は、
     前記第1主面上に配置される第1励振電極と、
     前記第2主面上に配置される第2励振電極と、
    を含み、
     前記第1励振電極は、前記水晶片を挟んで、前記第2励振電極と非対称な構造を有する、
    請求項10記載の水晶振動子。
  14.  前記水晶片は、平面視において、長辺が2mm以下の略矩形状である、
    請求項10記載の水晶振動子。
  15.  前記水晶片は、基本波モード、3次オーバトーンモード、または5次オーバトーンモード、のいずれかの振動モードで励振する、
    請求項11記載の水晶振動子。
  16.  前記水晶片は、平板型、ベベル型、メサ型、逆メサ型、コンベックス型またはプラノコンベックス型のうち、いずれかの構造を有する、
    請求項11記載の水晶振動子。
  17.  水晶振動子と、
     前記水晶振動子の振動周波数を制御する回路と、
    を有してなり、
     前記水晶振動子は、請求項10記載の水晶振動子である、
    ことを特徴とする水晶発振器。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024214335A1 (ja) * 2023-04-14 2024-10-17 株式会社村田製作所 圧電振動素子

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003273682A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Seiko Epson Corp 圧電振動片の周波数調整方法、圧電振動片および圧電デバイス
JP2005159717A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電振動子とその製造方法
JP2005318477A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp 圧電振動片、その電極形成方法、及び圧電デバイス
JP2013255052A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Seiko Epson Corp 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法
JP2017152994A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 京セラ株式会社 水晶素子および水晶デバイス
JP2018117198A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 日本電波工業株式会社 圧電振動片及び圧電デバイス

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4036149B2 (ja) * 2003-07-03 2008-01-23 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスのリーク検出方法
JP4665849B2 (ja) 2006-06-23 2011-04-06 株式会社大真空 圧電振動デバイスの製造方法
JP4687985B2 (ja) 2006-08-10 2011-05-25 株式会社大真空 圧電振動デバイスの周波数調整方法
JP2013021667A (ja) * 2011-03-23 2013-01-31 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶デバイス
JP2016019225A (ja) 2014-07-10 2016-02-01 富士通株式会社 水晶振動子
JP6552225B2 (ja) * 2015-03-12 2019-07-31 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片及び圧電振動子
JP2017192032A (ja) * 2016-04-13 2017-10-19 日本電波工業株式会社 水晶振動子
JP6807046B2 (ja) 2016-09-08 2021-01-06 株式会社村田製作所 水晶振動素子及びその製造方法並びに水晶振動子及びその製造方法
US20180241371A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-23 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003273682A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Seiko Epson Corp 圧電振動片の周波数調整方法、圧電振動片および圧電デバイス
JP2005159717A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電振動子とその製造方法
JP2005318477A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp 圧電振動片、その電極形成方法、及び圧電デバイス
JP2013255052A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Seiko Epson Corp 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法
JP2017152994A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 京セラ株式会社 水晶素子および水晶デバイス
JP2018117198A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 日本電波工業株式会社 圧電振動片及び圧電デバイス

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