WO2021181548A1 - 電子部品の製造方法及び装置 - Google Patents

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layer
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英児 佐藤
坂本　仁志
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株式会社クリエイティブコーティングス
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing electronic components, an apparatus, and the like.
  • a conductive paste layer is dip-coated on the end faces of electronic component bodies such as multilayer ceramic capacitors, inductors, and thermistors to form external electrodes on the electronic component body.
  • the film thickness of the conductive paste layer as it is applied with the dip is not uniform. Therefore, after the electronic component body to which the conductive paste was dipped was pulled up from the dip layer formed on the platen surface, the dip layer was removed from the conductive paste layer formed at the end of the electronic component body. It has also been proposed to bring it into contact with the platen surface (Patent Document 1). This step is called a blot step because the excess conductive paste on the electronic component body side is wiped off with a surface plate. By carrying out this blot step, it is expected that a substantially uniform conductive paste layer will be formed at the end of the electronic component body.
  • the conductive paste layer of the electronic component body is pulled toward the surface plate by the surface tension of the conductive paste transferred to the surface plate.
  • a stringing phenomenon occurs in which the conductive paste on the surface plate and the conductive paste on the main body of the electronic component are connected. Due to such a phenomenon, the external electrode of the main body of the electronic component tends to have a thick portion covering the vicinity of the center of the end face and a thin portion covering the vicinity of the peripheral edge.
  • Such an external electrode hinders the flatness of the surface of the external electrode and causes non-uniformity in the film thickness of the external electrode.
  • the conductive paste layer moves toward the surface plate, especially at the corners between the end face and the side surface of the electronic component body, and the thickness of the corners becomes thin. Become.
  • the soldering quality becomes unstable.
  • the conductive paste on the surface plate is removed after the dip application, and then the electronic components are brought into contact with the surface plate again, and then the surface plate is set. Must be separated from the board.
  • the applicant of the present application separates the electronic component main body from the dip layer on the surface plate to form a conductive paste layer at the end portion of the electronic component main body, and then applies the conductive paste layer to the end face of the electronic component main body.
  • the film thickness of the conductive paste layer on the end face of the electronic component body becomes more uniform. Further, since the shaping step using the wire rod does not necessarily require the conventional blotting step performed after removing the dip layer from the surface plate used for coating, the step time is expected to be shortened.
  • One aspect of the present invention is The first step of moving the electronic component body in the first direction relative to the dip layer of the conductive paste and immersing the end portion of the electronic component body in the dip layer.
  • the third step of forcibly cutting by contact with a cutting means which is a solid or fluid is performed by pulling the end of the electronic component body away from the dip layer.
  • the fourth step After the third step, the fourth step of removing excess paste material from the conductive paste applied to the end portion of the electronic component body, and the fourth step.
  • the present invention relates to a method of manufacturing an electronic component having.
  • the conductive paste is applied to the end portion including the end face of the electronic component main body and the side surface following the end face by the first step and the second step.
  • the connection between the conductive paste applied to the end portion of the main body of the electronic component and the dip layer is forcibly cut by contact with a cutting means which is a solid or a fluid.
  • the fourth step removes excess paste from the conductive paste applied to the end portion of the main body of the electronic component.
  • the side surface of the electronic component main body or the angle connecting the side surface and the end face is formed.
  • the conductive paste applied to the side surface of the electronic component body and the corner portion connecting the side surface and the end face is a stringed portion as the distance between the end portion of the electronic component body and the dip layer increases due to the implementation of the second step. The amount of movement to is increased. Then, when the above interval is widened to the extent that the stringing portion is naturally cut, the film thickness of the conductive paste layer on the side surface and the corner portion of the electronic component body is almost fixed, but at this point, a sufficient film thickness is obtained. It turned out that it could not be secured.
  • the film thickness of the conductive paste layer on the side surface and the corner portion of the electronic component body can be secured thicker than before. can.
  • a flattened conductive paste layer can be formed by removing excess paste from the conductive paste applied to the end face of the electronic component body.
  • the shaping function beyond the function of the conventional blot step of contacting the conductive paste layer with the surface plate, for example, after the dip layer is removed, is replaced by the third step and the fourth step. Can be done. Further, in the conventional blot process, it is necessary to wait for the dip layer on the surface plate to be removed, whereas the paste removing member can be used without waiting for the dip layer on the surface plate to be removed. , The process time is shortened.
  • a through hole is formed in the wire rod, the edge of the first plate material, or the edge of the through hole of the second plate material, and the extra edge of the through hole is formed. Can be brought into contact with the paste. That is, the paste removing member can utilize any shape that can be removed while in contact with the excess paste by moving relative to the electronic component body in the third direction.
  • the paste removing member is moved in a fourth direction opposite to the third direction relative to the electronic component body, and the paste removing member is moved. It is possible to further have a fifth step of removing a part of the paste of the conductive paste layer and shaping the conductive paste layer. As a result, a part of the paste of the conductive paste layer formed on the end face of the electronic component body by the third step and the fourth step is removed by carrying out the fifth step, and the conductive paste layer is regenerated. Can be shaped. Thereby, the flatness of the conductive paste layer can be further improved.
  • the paste removing member may be repeatedly moved relative to the third direction and the fourth direction to shape the conductive paste layer three times or more.
  • a jig for holding a plurality of electronic component bodies including the electronic component body is provided as a dip layer.
  • the third step and the fourth step include the step of moving the jig in either the first direction or the second direction relative to the paste removing member. Therefore, the step of moving in the third direction can be included.
  • a conductive paste layer can be formed on a plurality of electronic component bodies.
  • the jig is M (M is 2 or more) along a fifth direction intersecting the third direction in a plane parallel to the end surface of the electronic component body.
  • the electronic component main body is held, and each of the first step to the fourth step can be simultaneously performed on the M electronic component main bodies. In this way, each of the first step to the four steps can be simultaneously performed on the M electronic component bodies arranged in a one-dimensional manner.
  • the paste removing member includes a plate material parallel to the end surface of the electronic component body and a slit formed through the plate material in the thickness direction.
  • the slit extends along the fifth direction, and in each of the first step and the second step, the end portion of the M electronic component main body is placed above the plate material through the slit.
  • the third step and the fourth step include the step of moving relative to the lower side, and in the third step and the fourth step, the excess paste is simultaneously applied from the end portion of the M electronic component main body by the first edge of the slit.
  • the step of removing can be included.
  • each of the first and second steps is carried out, and excess paste is applied from the M electronic component bodies to the first slit.
  • the third step and the fourth step of removing at the same time by the edge can be carried out.
  • the fifth step can remove the partial paste of the conductive paste layer at the second edge of the slit. .. In this way, the conductive paste layer can be reshaped for the M electronic component bodies.
  • the paste removing member includes a wire rod or a plate material extending along the fifth direction, and each of the first step and the second step includes the M pieces.
  • the third step and the fourth step include the step of moving the end portion of the electronic component main body relative to the upper side and the lower side with respect to the height position of the wire rod or the plate material.
  • the step of removing the excess paste from the end portion of the electronic component main body by the edge of the wire rod or the plate material can be included. In this way, each of the first and second steps can be carried out without interfering with the wire or plate, and the third and fourth steps of simultaneously removing excess paste from the M electronic component bodies by the edges of the wire or plate. Can be carried out.
  • the jig holds N (N is an integer of 2 or more) electronic component bodies along the third direction, and the first step to the above.
  • N is an integer of 2 or more
  • Each of the fourth steps can be carried out simultaneously on M ⁇ N electronic component bodies.
  • each of the first step to the fourth step can be simultaneously performed on the M ⁇ N electronic component bodies arranged in two dimensions.
  • the paste removing member is formed by penetrating a plate material parallel to the end surface of the M ⁇ N electronic component main body in the thickness direction of the plate material.
  • the first step and the second step include N slits, and the N slits extend in parallel along the fifth direction and are provided at intervals in the third direction.
  • the third step and the third step include a step of relatively moving the end portion of the M ⁇ N electronic component main body between the upper side and the lower side of the plate material through the N slits.
  • the four steps can include removing the excess paste from the end of the M ⁇ N electronic component body by the first edge of the N slits.
  • each of the first and second steps is carried out by moving the M ⁇ N electronic component bodies relatively at the same time through the N slits, and the M ⁇ N electronic component bodies are extra. It is possible to carry out the third step and the fourth step of simultaneously removing the paste by the first edge of N slits.
  • the fourth step removes the partial paste of the conductive paste layer by the second edge of the N slits. be able to. In this way, the conductive paste layer can be reshaped for the M ⁇ N electronic component bodies.
  • the paste removing member extends along the fifth direction, and N wire rods or N plate members provided at intervals in the third direction are formed.
  • Each of the first step and the second step includes the end portion of the M ⁇ N electronic component main body upward and downward with respect to the same height position of the N wire rod or the N plate material.
  • the third step and the fourth step include the step of moving the extra paste from the end of the M ⁇ N electronic component main body to the N wire rods or the N wire rods or the above.
  • a step of removing by the edges of N plates can be included.
  • each of the first and second steps can be carried out without interfering with the N wires or N plates, and the excess paste from the M ⁇ N electronic component body can be applied to the N wires or N plates.
  • the third step and the fourth step of removing at the same time by the plate material can be carried out.
  • Another aspect of the present invention is In an electronic component manufacturing apparatus that forms electrodes at each end of a plurality of electronic component bodies.
  • a paste removing member that removes excess paste from the conductive paste applied to the end of each of the plurality of electronic component bodies.
  • a first moving mechanism that moves the jig relative to the dip layer forming portion along the normal direction of the main surface of the dip layer forming portion.
  • a second moving mechanism that moves the jig relative to the paste removing member along a direction parallel to the main surface of the dip layer forming portion.
  • the first moving mechanism moves the jig in the first direction along the normal direction relative to the dip layer forming portion, and moves the end portion of each of the plurality of electronic component bodies. Immerse in the dip layer, and then move the jig in a second direction opposite to the first direction relative to the dip layer forming portion to move the end portion of the electronic component body. Pull away from the dip layer
  • the second moving mechanism attaches the jig to the paste removing member when the conductive paste applied to the end of each of the plurality of electronic component bodies is connected to the dip layer.
  • the conductive paste layer separated from the excess paste and the dip layer by moving the dip layer forming portion in a third direction parallel to the main surface of the dip layer forming portion is moved to the end portion of the electronic component body.
  • the present invention relates to a manufacturing apparatus for electronic components formed in.
  • the jig is moved by the first moving mechanism relative to the dip layer forming portion along the normal direction of the main surface of the dip layer forming portion.
  • the first step and the second step of the method invention according to one aspect can be carried out.
  • the conductive paste can be applied to the end portion including each end face of the plurality of electronic component main bodies and the side surface following the end face.
  • the method invention according to one aspect of the present invention is obtained by moving the jig relative to the paste removing member along a third direction parallel to the main surface of the dip layer forming portion by the second moving mechanism.
  • the third step and the fourth step of the above can be carried out at the same time.
  • the film thickness of the conductive paste layer formed on each side surface or corner of the plurality of electronic component bodies is secured, and the conductive paste layer formed on each end surface of the plurality of electronic component bodies is flattened. Can be transformed into.
  • FIG. 1 It is a partially enlarged view which shows the 1st process of 2nd Embodiment of this invention. It is a partially enlarged view which shows the 2nd process of 2nd Embodiment of this invention. It is a figure which shows the 3rd process and 4th process of the 2nd Embodiment of this invention. It is a partially enlarged view of FIG. It is a figure which shows the manufacturing apparatus of the electronic component which concerns on 3rd Embodiment of this invention. It is a control system block diagram of the manufacturing apparatus shown in FIG. It is a perspective view of the electronic component which an external electrode is formed in the end part. It is sectional drawing of the external electrode of the electronic component shown in FIG.
  • FIG. 23 (A) and 23 (B) show the first step of intaglio printing the ground electrode
  • FIG. 23 (A) is a view seen from the longitudinal direction X1 of FIG. 21, and
  • FIG. 23 (B) is a short portion of FIG. 21.
  • 24 (A) and 24 (B) show the second step of intaglio printing the ground electrode
  • FIG. 24 (A) is a view seen from the longitudinal direction X1 of FIG. 21, and FIG. 24 (B) is a short portion of FIG. 21.
  • FIG. 25 (A) and 25 (B) show a third step of intaglio printing the ground electrode
  • FIG. 25 (A) is a view seen from the longitudinal direction X1 of FIG. 21
  • FIG. 25 (B) is a short portion of FIG. 21. It is a figure seen from the hand direction Y1.
  • FIG. 1 schematically shows an electronic component main body 1 having an end portion 2 and a dip layer 3 of a conductive paste formed uniformly on a main surface 5A of a dip layer forming portion, for example, a surface plate 5. Shown.
  • the end portion 2 includes an end face 2A followed by a side surface 2B and a corner portion 2C between the end face 2A and the side surface 2B.
  • the method for manufacturing an electronic component according to the present embodiment in which an electrode is formed on an end portion 2 of the electronic component main body 1 to manufacture the electronic component includes at least the first to fourth steps described below.
  • the direction in which the electronic component body 1 intersects the main surface 5A of the surface plate 5 relative to the surface plate 5 (dip layer 3), for example, the normal of the main surface 5A. It is moved in the first direction A (Z- direction) parallel to the direction (vertical direction in FIG. 2). In this way, the end 2 of the electronic component body 1 is immersed in the dip layer 3.
  • the electronic component main body 1 is lowered in the first direction (Z ⁇ direction), but the surface plate 5 may be raised in the first direction (Z + direction), and the electronic component main body 1 and the surface plate may be raised. Both of 5 may be moved in the first direction in which they move away from each other.
  • Second step (evacuation step after application) After that, in the second step shown in FIG. 3, the electronic component main body 1 and the dip layer 3 are moved in the second direction B (Z + direction) which is relatively opposite to the first direction A, and the electronic component main body 1 is moved. The end 2 of 1 is pulled away from the dip layer 3. As a result, the conductive paste 4 is applied to the end 2 of the electronic component body 1 to form the electronic component body 1.
  • the electronic component body 1 is raised in the second direction (Z + direction), but the surface plate 5 may be lowered in the first direction (Z ⁇ direction), or the electronic component body 1 and the surface plate may be lowered. Both of 5 may be moved in a second direction in which they move away from each other.
  • the conductive paste 4 applied to the end face 2A of the electronic component main body 1 is formed from the broken line 4A.
  • the lower excess paste material (hereinafter referred to as excess paste material 4A) is removed by a paste removing member, for example, a wire rod 6.
  • the wire rod 6 may be of any type as long as it is tensioned and stretched, and for example, a piano wire or a copper wire can be preferably used.
  • the paste removing member 6 may be any member as long as it can scrape off excess paste material 4A by relative contact movement.
  • the paste removing member 6 is not limited to the wire rod, but may be a first plate material such as a blade or a second plate material having a through hole penetrated in the thickness direction. The edge of the first plate material and the edge of the through hole provided in the second plate material can scrape off the excess paste material 4A.
  • the paste removing member 6 is horizontally moved in the third direction C (X + direction), but the electronic component main body 1 may be horizontally moved in the third direction (X ⁇ direction), or the electronic component. Both the main body 1 and the paste removing member 6 may be moved in a third direction opposite to each other.
  • the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component main body 1 is connected to the dip layer 3 on the surface plate 5, that is, the pastes 3 and 4 are connected by stringing 3A. It is carried out when it is in the state of being.
  • the reason why this third step is necessary will be described with reference to FIGS. 5 (A) to 5 (C).
  • 5 (A) to 5 (C) show changes in the film thickness of the conductive paste 4 on the side surfaces 2B and the corners 2C of the electronic component main body 1 during the stringing process or after the natural elimination of stringing.
  • 5 (A) to 5 (C) show states in which the heights L1 to L3 of the end face 2A of the electronic component main body 1 in the second step are different from those of the surface plate 5.
  • the stringing 3A connecting the dip layer 3 and the conductive paste 4 after coating is relatively thick and short.
  • the stringing 3A connecting the dip layer 3 and the conductive paste 4 after coating is relatively thin and long.
  • the film thicknesses of the side surfaces 2B and the corners 2C in the state shown in FIG. 5 (A) are T S1 and TC1
  • the film thicknesses in the state shown in FIG. 5 (B) are T S2 and TC2 .
  • T S3 and TC 3 be the film thicknesses in the state shown in (C). Relations each film thickness is, T S1> T S2> T S3, and the T C1> T C2> T C3 .
  • the film thickness T C of thickness T S and corner portions 2C of the side surface 2B depending on the height L1 ⁇ L3 of the end face 2A of the second step, thinner higher.
  • the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component main body 1 is pulled by the stringer 3A during the second step, moves to the stringer 3A, and is absorbed.
  • the relationship of the film thickness of the end face 2A after the excess paste 4A below the broken line is removed is TE1 > TE2 .
  • the third step and the fourth step are carried out at the same time, for example, in the presence of the stringer 3A.
  • the third step and the fourth step are the paste with the electronic component body 1 so that the paste removing member 6 crosses the electronic component body 1 at least once in a plan view seen from the normal direction with respect to the main surface 5A of the surface plate 5.
  • the removal member 6 is relatively moved in the third direction C.
  • the linear paste removing member 6 which is one wire rod 6-1 crosses the electronic component body 1 only once, that is, only moves relative to the arrow C direction shown in FIG. 4, and the broken line shown in FIG.
  • the lower excess conductive paste 4A is removed.
  • the first step is performed in the presence of the stringer 3A as shown in FIG. 5 (A) or FIG. 5 (B). Since it was compulsory three steps towards carrying out the fourth step, it is possible to secure larger thickness T E of the end face 2A, the film thickness T C of thickness T S and corner portions 2C of the side surface 2B. In other words, at the end of the third step, the film thickness T E of the end face 2A, since the film thickness T C of thickness T S and corner portions 2C of the side surface 2B is substantially fixed, first in the presence of stringing 3A It is important to start the three steps.
  • the paste 4 on the end face 2A of the electronic component body 1 shown in FIG. 5C without the stringing 3A is shaped by being brought into contact with a surface plate, for example, by a conventional blot step.
  • the paste 4 on the end surface 2A of the electronic component main body 1 shown in FIG. 5C becomes substantially uniform with the excess paste 4A smoothed by the surface plate.
  • the thickness of the paste 4 of the end face 2A is thickened result extra paste 4A is flattened, it becomes thicker than T C3 of the example corners 2C.
  • the film thickness difference of the paste 4 applied to the end face 2A and the side surface 2B shown in FIG. 5A or FIG. 5B can be reduced.
  • the third step (paste cutting step) and the fourth step (excess paste removing step) are not limited to those simultaneous as in the present embodiment, and the fourth step is performed after the completion of the third step. May be carried out.
  • the third step for example, it is only necessary to bring the paste cutting member (cutting means) into contact with the thread pulling 3A to forcibly cut the thread pulling 3A, and in the fourth step, the excess paste is removed by the paste removing member.
  • the fourth step which is carried out separately from the third step, does not necessarily use the paste removing member 6, but may use, for example, a conventional blot step of transferring excess paste to a surface plate.
  • the cutting means may be a solid paste cutting member or a fluid such as a gas or a liquid capable of cutting an excess paste by contact, particularly a fluid jet-injected.
  • the electronic component main body 1 and the paste removing member 6 are relative to the third direction C parallel to the main surface 5A of the platen 5 (in other words, the direction parallel to the end surface 2A of the electronic component main body 1).
  • the excess paste 4A of the conductive paste 4 applied to the end surface 2A of the electronic component main body 1 is removed together with the stringing 3A by the paste removing member 6.
  • the conductive paste 4 applied to the end surface 2A of the electronic component main body 1 is flattened as shown by the broken line in FIG. 4, and the film thickness is made uniform.
  • the paste removing member is not limited to the wire rod 6, and may be a plate material 7 having slits or through holes as described later, or a plate material having no slits or through holes.
  • the conductive paste 4 flattened on the end surface 2A of the electronic component body 1 and the side surface 2B and the corner portion 2C of the electronic component body 1 are secured relatively thickly.
  • the shape and film thickness of the conductive paste layer 4B coated and formed on the end portion 2 of the electronic component main body 1 are determined by the conductive paste 4.
  • the fifth step shown in FIG. 6 may be carried out if necessary.
  • the paste removing member 6 is moved relative to the electronic component main body 1 in the fourth direction D (X ⁇ direction) opposite to the third direction C (X + direction) shown in FIG. In this way, by relatively moving the paste removing member 6 back and forth once or more across the electronic component main body 1 in a plan view, the flatness of the conductive paste layer 4B applied to the end surface 2A of the electronic component main body 1 is further improved. You may.
  • each of the first to fourth steps is performed on a plurality of electronic component main bodies 1 arranged in a single column or a plurality of electronic component main bodies 1 arranged in a plurality of columns and a plurality of rows.
  • one wire rod 6 extending in, for example, the Y direction (fifth direction) is provided in the XY plane parallel to the main surface 5A of the surface plate 5 shown in FIGS. 1 to 4.
  • a jig (not shown) holds M (M is an integer of 2 or more) electronic component bodies 1-1 to 1-M along the Y direction.
  • the wire rod 6 is moved in the third direction C relative to the M electronic component main bodies 1, and the third and fourth steps are simultaneously performed on the M electronic component main bodies 1-1 to 1-M. be able to.
  • M ⁇ N (N is an integer of 2 or more) electronic component bodies 1-1 to 1-M ⁇ N is held by a jig (not shown).
  • the paste removing member 6 shown in FIG. 8 has N (N is an integer of 2 or more) wires 6-1 to 6-N in parallel with, for example, the Y direction (fifth direction).
  • the N wires 6-1 to 6-N are supported by, for example, the frame body 6A.
  • N wires 6-1 to 6-N are moved in the third direction C relative to M ⁇ N electronic component bodies 1-1 to NM, and M ⁇ N electronic component bodies For 1-1 to NM, the third step and the fourth step can be carried out at the same time.
  • M ⁇ N electronic component bodies 1-1 to NM do not interfere with N wire rods 6-1 to 6-N and the frame body 6A in a plan view, as shown in FIG. It is carried out by setting it in the position.
  • M ⁇ N electronic component bodies 1-1 to NM are relatively reciprocated between the upper and lower parts of the N wires 6-1 to 6-N. It will be carried out.
  • FIG. 9 shows an example in which a plate material 7A having a slit 7-1 is used as the paste removing member 7 instead of the wire rod 6 of FIG.
  • FIG. 10 shows an example in which a plate material 7B having N slits 7-1 to 7-N is used as the paste removing member 7 instead of the N wire rods 6-1 to 6-N in FIG.
  • the paste removing member 7 has one slit 7-1 or N slits 7-1 to 7-N penetrating in the thickness direction of the plate material.
  • Each of the slits 7-1 to 7-N is formed to a size that allows M electronic component bodies 1 arranged along the Y direction to pass before and after coating.
  • each slit may be changed to M through holes.
  • a paste removing member 7 which is a plate material 7C having M ⁇ N through holes 7C1 may be used.
  • M through holes 7C1 may be used instead of the slit 7-1 in FIG. 9.
  • the shape of the through hole 7C1 may be similar to or non-similar to the end face 2A of the electronic component main body 1.
  • a dip of a conductive paste formed on the surface 5A of the surface plate 5 is formed on the end portion 2 (see FIG. 1) including the end faces 2A of each of the plurality of electronic component main bodies 1 held on the carrier plate 20.
  • the carrier plate 20 supporting the plurality of electronic component main bodies 1 is located above the paste removing member 7B and the surface plate 5.
  • the carrier plate 20 moves relatively downward from the position shown in FIG. 12 toward the surface plate 5 in the first direction A (Z-direction).
  • FIG. 13 shows a coating state in which the end portion 2 of the electronic component main body 1 to which the slit 7-k is added is in contact with the dip layer 3 of the paste material formed on the surface plate 5.
  • Second step (evacuation step after application) After that, the carrier plate 20 moves upward in the second direction (Z + direction) relative to the surface plate 5, so that the plurality of electronic component main bodies 1 supported by the carrier plate 20 are as shown in FIG. , With the conductive paste 4 applied to the end portion 2, re-passes through the corresponding slit 7-k.
  • the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component main body 1 is connected to the dip layer 3 to form a stringing 3A shown in FIG. 5 (A) or FIG. 5 (B).
  • the extra paste material 4A containing the paste material to be used is contained.
  • the paste removing step carried out after the coating step is carried out in order to remove the excess paste material 4A in the coated conductive paste 4 and to form the conductive paste layer 4B separated from the stringing 3A. Will be done.
  • FIG. 15 shows the third step and the fourth step
  • FIG. 16 is a partially enlarged view of FIG.
  • the paste removing step is started when the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component main body 1 is connected to the dip layer 3 via the stringer 3A.
  • the third step and the fourth step are carried out by horizontally moving the paste removing member 7 in the third direction C (X ⁇ direction) relative to the carrier plate 20.
  • 15 and 16 show a state in which the electronic component main body 1 that has passed through the slit 7-k is relatively horizontally moved to the left. At this time, the bottom surface of the conductive paste 4 is leveled by the top surface 7B1 of the plate material 7B.
  • the excess paste material 4A hanging below the upper surface 7B1 of the plate material 7B is scraped off by the first edge 7B2 of the slit 7-k.
  • the excess paste material 4A scraped off falls onto the dip layer 3 on the surface plate 5 through the slit 7-k. Therefore, the excess paste material 4A can be recovered together with the used dip layer 3.
  • the conductive paste layer 4B applied to the end portion 2 of the electronic component main body 1 is leveled by the upper surface 3B1 of the plate 210, and the excess paste material 4A is slit.
  • the conductive paste 4 applied to the end face 2A becomes a shaped conductive paste layer 4B.
  • the conductive paste layer 4B is secured relatively thickly on the side surface 2B and the corner portion 2C of the electronic component main body 1.
  • the fifth step may be carried out in the same manner as in FIG.
  • the electronic component main body 1 is pasted and removed in the fourth direction D (X + direction) opposite to the third direction C (X ⁇ direction), which is the relative movement direction in the third step and the fourth step. It is moved relative to the member 6.
  • the contour edge for partitioning the slit 7-k includes the second edge 7B3 facing the first edge 7B2.
  • the second edge 7B3 can come into contact with the lower surface of the conductive paste layer 4B to further shape the conductive paste layer 4B.
  • the flatness of the conductive paste layer 4B applied to the end surface 2A of the electronic component main body 1 can be further improved.
  • FIG. 17 shows a manufacturing device 10 used in the embodiment of the present embodiment
  • FIG. 18 shows a control system block diagram.
  • the manufacturing apparatus 10 includes a carrier plate (jig) 20, a moving mechanism 50, a surface plate 5, and paste removing members 6 and 7 according to any one of FIGS. 4, 7, and 8 to 10. ..
  • the orthogonal triaxial directions are X, Y, and Z. Note that FIG. 17 shows a state in which the conductive paste layer 4B is formed on the electronic component main body 1 after the completion of the first to fourth steps.
  • the carrier plate (jig) 20 that hangs and holds the plurality of electronic component main bodies 1 holds the plurality of electronic component main bodies 1.
  • the carrier plate 20 is detachably supported by the jig fixing plate 30.
  • the base 40 is fixed above the jig fixing plate 30, and the surface plate 5 is arranged below the carrier plate 20.
  • the fixed or movable paste removing member 6 (7) is arranged between the carrier plate 20 and the surface plate 5.
  • the paste removing member 6 (7) and the surface plate 5 are fixed, and the jig fixing plate 30 is movable.
  • the jig fixing plate 30 may be fixed and the paste removing member 6 (7) and the surface plate 5 may be movable. Further, it is preferable that the distance between the paste removing member 6 (7) and the surface plate 5 can be adjusted.
  • the surface plate 5 is provided with a squeegee unit 8 provided with a squeegee 8A and a blade 8B.
  • the squeegee unit 8 moves on the surface plate 5.
  • the blade 8B By moving the blade 8B, the squeegee unit 8 can form a dip layer 3 having a height H by the conductive paste 3B on the surface 5A of the surface plate 5.
  • the squeegee unit 8 can scrape and recover the dip layer 3 from the surface 5A of the surface plate 5.
  • the base 40 is provided with a moving mechanism 50 for moving the jig fixing plate 30.
  • the moving mechanism 50 can include an X-axis drive unit 60, a Y-axis drive unit 70, and a Z-axis drive unit 80.
  • the jig fixing plate 30, the carrier plate 20, and the plurality of electronic component main bodies 1 have a Z-axis relative to the surface plate 5 and the paste removing member 6 (7) by the moving mechanism 50. It is moved in the direction and is movable along the XY plane parallel to the main surface 5A of the surface plate 5.
  • the moving mechanism 50 includes a first moving mechanism capable of relative movement in the Z-axis direction and a second moving mechanism capable of relative movement on the XY plane.
  • the X-axis drive unit 60 can be composed of an X table that can move in the X-axis direction with respect to the base 40 along the X-axis guide 62.
  • the Y-axis drive unit 70 can be configured as a Y table that can move in the Y-axis direction with respect to the X-axis drive unit 60 along the Y-axis guide 72.
  • the Z-axis drive unit 80 is fixed to, for example, the Y-axis drive unit 70, and the Z-axis 82 can be moved in the Z-axis direction.
  • the jig fixing plate 30 is fixed to the Z axis 82. Note that in FIG. 17, for example, a motor and its driving force transmission mechanism, which are driving sources for the X, Y, and Z axes, are not shown.
  • the manufacturing apparatus 10 has a control unit 90 that controls an X-axis drive unit 60, a Y-axis drive unit 70, and a Z-axis drive unit 80.
  • the control unit 90 is connected to an operation input unit 92 such as a keyboard.
  • the control unit 90 includes a storage unit 91, and the storage unit 91 stores operation information input via the operation input unit 92, a program registered in advance, and the like.
  • the control unit 90 controls the X-axis drive unit 60, the Y-axis drive unit 70, and the Z-axis drive unit 80 according to the data and the program stored in the storage unit 91.
  • FIG. 19 shows an electronic component 1A manufactured by the above-mentioned manufacturing method
  • FIG. 20 shows a cross section of an electrode 4B formed on the electronic component main body 1.
  • the size of the electronic component 1A to which the present invention is applied is not particularly limited, but it is suitable for the electronic component 1A that has been miniaturized according to downsizing.
  • the rectangle referred to here includes not only a rectangle in which the corner where the two sides intersect is exactly 90 °, but also a substantially rectangle in which the corner is curved or chamfered. Needless to say, the present invention can be applied to electronic components 1A other than the rectangular cross section.
  • the thickness T1 of the electrode 4B formed on the end face 2A can be made substantially uniform by carrying out the third step and the fourth step. Further, by carrying out the third step and the fourth step, the film thickness T2 on the side surface 2B can be sufficiently secured. For example, both the thicknesses T1 and T2 are secured to be, for example, 40 ⁇ m or more, and the film thickness T2, which was about half of T1 in the past, can be doubled. Further, by carrying out the third step and the fourth step, the film thickness T3 of the electrode 4B of the corner portion 2C can be doubled from about 10 ⁇ m in the past to, for example, 20 ⁇ m. These film thicknesses T1 to T3 are clearly distinguished from the film thicknesses after the conventional blot step.
  • FIG. 21 shows an electronic component 100 manufactured by the third embodiment of the present invention.
  • the electronic component 100 is, for example, a chip three-terminal capacitor.
  • the electronic component 100 includes two terminal through electrodes 102A and 102B provided at both ends of the electronic component body 101 in the longitudinal direction X1 and two ground electrodes provided at both ends of the electronic component body 101 in the lateral direction Y1. 103 and.
  • the chip three-terminal capacitor 100 is mounted by connecting the three terminals 102A, 102B, and 103 on the conductive pattern of the substrate 110 with solder 112. At that time, if a difference D as shown in FIG. 22 occurs in the thickness of the through electrodes 102A and 102B and the ground electrode 103, a connection failure occurs. In the example of FIG. 22, the ground electrode 103 is not connected to the substrate 110 due to its thin thickness. Therefore, it is necessary to eliminate the difference D shown in FIG.
  • the through electrodes 102A and 102B are formed by the coating process shown in FIG. 2, whereas the ground electrode 103 is formed by intaglio printing shown in FIGS. 23 to 26, for example, in the lateral direction Y1 of the electronic component main body 101. It is locally formed at the end of the.
  • the paste dip layer 130 is formed in the dip layer forming portion, for example, the groove 122 formed in the main surface 121 of the rubber plate 120.
  • the electronic component main body 101 held by the jig 20 shown in FIG. 17 is moved relative to the rubber plate 120 to move the electronic component.
  • the electronic component main body 101 When the main body 101 compresses and deforms the rubber plate 120, the electronic component main body 101 is locally immersed in the dip layer 130 in the groove 122. After that, in the third step shown in FIGS. 25A and 25B, the electronic component main body 101 held by the jig 20 shown in FIG. 17 is moved relative to the rubber plate 120, and the electronic component main body 101 is moved relative to the rubber plate 120. The contact between the rubber plate 120 and the rubber plate 120 is released. As a result, as shown in FIG. 21, the ground electrode 103 is locally formed at both ends of the electronic component main body 101 in the lateral direction Y1.
  • the coating process shown in FIG. 2 is performed twice or three times.
  • the film thickness ⁇ 3 of the corner portion 2C was secured by coating three times. Then, the film thickness ⁇ 2 on the side surface 2B shown in FIG. 20 becomes excessively thick, and the difference D shown in FIG. 22 may occur.
  • the coating method of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 is applied.
  • the film thickness ⁇ 3 of the corner portion 2C can be secured without necessarily performing the double coating or the triple coating. Therefore, the difference D shown in FIG. 22 can be eliminated.
  • the present invention does not exclude double coating or triple coating.
  • the final coating step may be carried out as shown in FIGS. 1 to 4.
  • the present invention can be applied to the manufacture of various electronic components, not limited to those shown in FIGS. 19 to 21, and the end portion of the electronic component body on which the paste layer is formed is shown in FIG. 21, for example. As described above, it may be the end portion of the electronic component main body 101 in the longitudinal direction X1 or the end portion of the electronic component main body 101 in the lateral direction Y1.
  • the paste removing members 6 and 7 vibrate the paste removing members 6 and 7 online or offline by injecting a jet stream of gas or liquid or the like in addition to or in place of the paste removing members 6 and 7. Therefore, a cleaning step of removing the adhering paste material and cleaning it may be carried out.
  • Jig fixing plate 20 ... Jig (carrier plate), 30 ... Jig fixing plate, 40 ... Board, 50 ... Moving mechanism, 60, 70 ... Horizontal drive unit, 80 ... Vertical drive unit, 90 ... Control unit, 91 ... Storage unit, 92 ... Operation input unit, 100 ... Electronic component (chip three-terminal condenser), 101 ... Electronic component body, 102A, 102B ... Through electrode, 103 ... Ground electrode, 110 ... Substrate, 112 ... Solder, 120 ... Dip layer forming unit ( Rubber plate), 121 ... Main surface, 122 ... Groove, 130 ... Dip layer, A (Z- or Z +) ... 1st direction, B (Z + or Z-) ... 2nd direction, C (X + or X-) ... 3rd direction, D (X- or X +) ... 4th direction, Y ... 5th direction

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Abstract

電子部品の製造方法は、電子部品本体（１）を導電性ペーストのディップ層（３）に対して相対的に第１方向（Ａ）に移動させて、電子部品本体をディップ層（３）に浸漬させる第１工程と、電子部品本体をディップ層に対して相対的に、第１方向（Ａ）とは逆向きの第２方向（Ｂ）に移動させて、電子部品本体をディップ層から引き離す第２工程と、電子部品本体の端部（２）に塗布された導電性ペースト（４）とディップ層（３）とのつながりを、固体または流体である切断手段（６，７）との接触により強制的に切断する第３工程と、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストのうち、余分なペースト（４Ａ）を除去する第４工程と、を有する。ペースト除去部材（６，７）により切断とペースト除去を行うことで、第３工程及び第４工程を同時に実施しても良い。

Description

電子部品の製造方法及び装置
　本発明は、電子部品の製造方法及び装置等に関する。
　積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面には、導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成している。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成されたディップ層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された定盤面に接触させることも提案されている（特許文献１）。この工程は、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。
　しかし、ブロット工程を実施しても、定盤から電子部品本体を引き上げると、電子部品本体の導電性ペースト層は、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により定盤側に引っ張られる。また、定盤上の導電性ペーストと電子部品本体の導電性ペーストとがつながる糸引き現象も生ずる。このような現象に起因して、電子部品本体の外部電極は、端面の中心付近を覆う部分は厚く周縁付近を覆う部分は薄くなる傾向がある。
　このような外部電極は、外部電極の表面の平坦性を阻害する上、外部電極の膜厚の不均一を生ずる。また、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により、特に電子部品本体の端面と側面とのコーナー部で、導電性ペースト層が定盤側に移動して、コーナー部の膜厚が薄くなる。このような外部電極を有する電子部品を基板に半田付けすると、はんだ付け品質が不安定となる。
　定盤を用いて、ディップ塗布工程とブロット工程とを実施するためには、ディップ塗布後に定盤上の導電性ペーストを除去し、その後に、再度、電子部品を定盤と接触させ、その後定盤より引き離さなればならない。
　そこで、本願出願人は、電子部品本体を定盤上のディップ層から引き離して、電子部品本体の端部に導電性ペースト層を形成した後に、電子部品本体の端面に塗布された導電性ペースト層を、音波例えば超音波により振動する線材に接触させて整形することを提案している（特許文献２）。
特開昭６３－４５８１３号公報 ＷＯ２０１９／１９８７１０号公報
　電子部品本体の端面に塗布された導電性ペースト層を、音波例えば超音波により振動する線材に接触させて整形すると、電子部品本体の端面の導電性ペースト層の膜厚はより均一化される。また、線材による整形工程は、塗布に用いられた定盤からディップ層を除去した後に行われる従来のブロット工程を必ずしも要しないため、工程時間の短縮が期待される。
　本発明の幾つかの態様は、電子部品の端部の端面だけでなく側面や角部に形成される外部電極の形状を改善することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の他の幾つかの態様は、さらに工程時間を短縮することができる電子部品の製造方法及び装置を提供することを目的とする。
　（１）本発明の一態様は、
　電子部品本体を導電性ペーストのディップ層に対して相対的に第１方向に移動させて、前記電子部品本体の端部を前記ディップ層に浸漬させる第１工程と、
　前記電子部品本体を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離す第２工程と、
　前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストと前記ディップ層とのつながりを、前記電子部品本体の前記端部が前記ディップ層から引き離されることで自然に切断される前に、固体または流体である切断手段との接触により強制的に切断する第３工程と、
　前記第３工程以降に、前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、余分なペースト材を除去する第４工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。
　本発明の一態様によれば、第１工程及び第２工程により、電子部品本体の端面と該端面に続く側面とを含む端部に、導電性ペーストが塗布される。第３工程で電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストとディップ層とのつながりが、固体または流体である切断手段との接触により強制的に切断される。さらに第４工程により、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストが除去される。この際、第３工程により電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストとディップ層とのつながりが強制的に切断された状態では、電子部品本体の側面や、側面と端面とを結ぶ角部において、導電性ペーストの十分な膜厚が確保されている。一方、電子部品本体の側面や、側面と端面とを結ぶ角部に塗布された導電性ペーストは、第２工程の実施により電子部品本体の端部とディップ層との間隔が広がるにつれて糸引き部分に移動する量が多くなる。そして、糸引き部分が自然に切れるほどに上記間隔が広がった時点で、電子部品本体の側面や角部の導電性ペースト層の膜厚はほぼ確定されるが、この時点では十分な膜厚が確保できないことが判明した。よって、糸引き部分が自然に切断される前のタイミングで第３工程を強制実施することにより、電子部品本体の側面や角部の導電性ペースト層の膜厚を従来よりも厚く確保することができる。電子部品本体の端面に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストを除去することで、平坦化された導電性ペースト層を形成することができる。
　（２）本発明の一態様（１）では、前記切断手段としてペースト除去部材を用い、前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記電子部品本体を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記電子部品本体の前記端部の端面と平行な第３方向に移動させることにより、前記第３工程及び前記第４工程が同時に実施されて、前記余分なペースト及び前記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成することができる。このように、導電性ペースト部材により第３工程及び第４工程を同時に実施しても良い。それにより、ディップ層が除去された後の例えば定盤に導電性ペースト層を接触させて整形するという従来のブロット工程の機能を超えた整形機能を、第３工程及び第４工程により代替することができる。また、従来のブロット工程では定盤上のディップ層が除去されるのを待つ必要があるのに対して、定盤上のディップ層が除去されるのを待たずにペースト除去部材を使用できるので、工程時間が短縮される。
　（３）本発明の一態様（２）では、前記ペースト除去部材は、線材、第１板材のエッジまたは厚さ方向で貫通孔が形成され第２板材の前記貫通孔のエッジを、前記余分なペーストに接触させることができる。つまり、ペースト除去部材は、電子部品本体に対して第３方向への相対的移動により余分なペーストと接触しながら除去することができるあらゆる形状を利用することができる。
　（４）本発明の一態様（２）では、前記ペースト除去部材を前記電子部品本体に対して相対的に、前記第３方向とは逆向きの第４方向に移動させて、前記ペースト除去部材により前記導電性ペースト層の一部のペーストを除去して、前記導電性ペースト層を整形する第５工程をさらに有することができる。それにより、第３工程及び第４工程によって電子部品本体の端面に整形して形成された導電性ペースト層の一部のペーストを、第５工程の実施により除去して、導電性ペースト層を再整形することができる。それにより、導電性ペースト層の平坦性をより向上させることができる。なお、ペースト除去部材を第３方向、第４方向に繰り返し相対移動させて、導電性ペースト層を３回以上整形してもよい。
　（５）本発明の一態様（２）または（４）では、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記電子部品本体を含む複数の電子部品本体を保持する治具を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向及び前記第２方向のいずれか一方に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記第３方向に移動させる工程を含むことができる。治具を用いることで、複数の電子部品本体に導電性ペースト層を形成することができる。
　（６）本発明の一態様（５）では、前記治具は、前記電子部品本体の前記端面と平行な面内で前記第３方向と交差する第５方向に沿ってＭ（Ｍは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、前記第１工程～前記第４工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。こうすると、第１工程～前記４工程の各々を、一次元配列されたＭ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。
　（７）本発明の一態様（５）では、前記ペースト除去部材は、前記電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたスリットと、を含み、前記スリットは、前記第５方向に沿って延び、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記スリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記スリットの第１エッジにより同時に除去する工程を含むことができる。こうすると、スリットを介して同時にＭ個の電子部品本体を相対的に移動させることで、第１及び第２工程の各々が実施され、Ｍ個の電子部品本体から余分なペーストをスリットの第１エッジにより同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。
　（８）本発明の一態様（４）に従属する態様（７）では、前記第５工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記スリットの第２エッジで除去することができる。こうすると、Ｍ個の電子部品本体について導電性ペースト層を再整形することができる。
　（９）本発明の一態様（６）では、前記ペースト除去部材は、前前記第５方向に沿って延びる線材または板材を含み、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記線材または前記板材の高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記線材または前記板材のエッジにより除去する工程を含むことができる。こうすると、線材または板材と干渉させずに第１及び第２工程の各々を実施でき、Ｍ個の電子部品本体から余分なペーストを線材または板材のエッジにより同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。
　（１０）本発明の一態様（６）では、前記治具は、前記第３方向に沿ってＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、前記第１工程～前記第４工程の各々は、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。こうすると、第１工程～第４工程の各々を、二次元配列されたＭ×Ｎ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。
　（１１）本発明の一態様（１０）では、前記ペースト除去部材は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたＮ個のスリットと、を含み、前記Ｎ個のスリットは、前記第５方向に沿って平行に延び、かつ前記第３方向で間隔をあけて設けられ、前記第１工程及び前記第２工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個のスリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個のスリットの第１エッジにより除去する工程を含むことができる。こうすると、Ｎ個のスリットを介して同時にＭ×Ｎ個の電子部品本体を相対的に移動させることで、第１及び第２工程の各々が実施され、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体から余分なペーストをＮ個のスリットの第１エッジにより同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。
　（１２）本発明の一態様（４）に従属する態様（１１）では、前記第４工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記Ｎ個のスリットの第２エッジにより除去することができる。こうすると、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体について導電性ペースト層を再整形することができる。
　（１３）本発明の一態様（１０）では、前記ペースト除去部材は、前記第５方向に沿って延び、前記第３方向で間隔をあけて設けられたＮ個の線材またはＮ個の板材を含み、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材の同一高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材のエッジにより除去する工程を含むことができる。こうすると、Ｎ個の線材またはＮ個の板材と干渉させずに第１及び第２工程の各々を実施でき、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体から余分なペーストをＮ個の線材またはＮ個の板材により同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。
　（１４）本発明の他の態様は、
　複数の電子部品本体の各々の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
　導電性ペーストのディップ層が形成されるディップ層形成部と、
　前記複数の電子部品本体の各々の前記端部が前記ディップ層と対向するように、前記複数の電子部品本体を保持する治具と、
　前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストから余分なペーストを除去するペースト除去部材と、
　前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面の法線方向に沿って移動させる第１移動機構と、
　前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記ディップ層形成部の前記主面と平行な方向に沿って移動させる第２移動機構と、
を有し、
　前記第１移動機構は、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記法線方向に沿った第１方向に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部を前記ディップ層に浸漬させ、その後、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離し、
　前記第２移動機構は、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に前記ディップ層形成部の前記主面と平行な第３方向に移動させて、前記余分なペースト及び記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成する電子部品の製造装置に関する。
　本発明の他の態様によれば、治具をディップ層形成部に対して相対的に、ディップ層形成部の主面の法線方向に沿って第１移動機構により移動させることで、本発明の一態様に係る方法発明の第１工程及び第２工程を実施することができる。それにより、複数の電子部品本体の各々の端面と、その端面に続く側面とを含む端部に、導電性ペーストを塗布することができる。また、治具をペースト除去部材に対して相対的に、ディップ層形成部の主面と平行な第３方向に沿って第２移動機構により移動させることで、本発明の一態様に係る方法発明の第３工程及び第４工程を同時に実施することができる。それにより、複数の電子部品本体の各々の側面や角部に形成される導電性ペースト層の膜厚を確保し、かつ、複数の電子部品本体の各々端面に形成された導電性ペースト層を平坦化することができる。
本発明に係る電子部品の製造方法に用いられる電子部品本体と導電性ペースト層のディップ層とを概略的に示す図である。 本発明の第１実施形態の第１工程を示す図である。 本発明の第１実施形態の第２工程を示す図である。 本発明の第１実施形態の第３工程及び第４工程を示す図である。 図５（Ａ）～図５（Ｃ）は糸引き過程における電子部品本体の側面及び角部での導電性ペーストの膜厚の変化を示す図である。 本発明の第１実施形態の第５工程を示す図である。 １本の線材に沿ってＭ個の電子部品本体を配置した第３工程を示す図である。 Ｎ本の線材の各々に沿ってＭ個の電子部品本体を配置した第３工程を示す図である。 図７の１本の線材に代えて一つのスリットにより実施される第３工程を示す図である。 図８のＮ本の線材に代えてＮ個のスリットにより実施される第３工程を示す図である。 図１０のＮ個のスリットに代えてＭ×Ｎ個の貫通孔を有するペースト除去部材の概略斜視図である。 本発明の第２実施形態の第１工程の開始前の状態を示す部分拡大図である。 本発明の第２実施形態の第１工程を示す部分拡大図である。 本発明の第２実施形態の第２工程を示す部分拡大図である。 本発明の第２実施形態の第３工程及び第４工程を示す図である。 図１５の部分拡大図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。 図１７に示す製造装置の制御系ブロック図である。 端部に外部電極が形成される電子部品の斜視図である。 図１９に示す電子部品の外部電極の断面図である。 本発明の第３実施形態によって製造されるチップ三端子コンデンサーの概略斜視図である。 図２１に示すチップ三端子コンデンサーの基板への実装を示す図である。 図２３（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第１工程を示し、図２３（Ａ）は図２１の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２３（Ｂ）は図２１の短手方向Ｙ１から見た図である。 図２４（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第２工程を示し、図２４（Ａ）は図２１の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２４（Ｂ）は図２１の短手方向Ｙ１から見た図である。 図２５（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第３工程を示し、図２５（Ａ）は図２１の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２５（Ｂ）は図２１の短手方向Ｙ１から見た図である。
　以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。
　１．第１実施形態
　図１に、端部２を有する電子部品本体１と、ディップ層形成部例えば定盤５の主面５Ａ上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層３と、を模式的に示す。端部２は、端面２Ａとそれに続く側面２Ｂと、端面２Ａと側面２Ｂとの間の角部２Ｃとを含む。電子部品本体１の端部２に電極を形成して電子部品を製造する本実施形態に係る電子部品の製造方法は、以下に説明する第１～第４工程を少なくとも含む。
　図２～図４に、第１実施形態に係る第１工程～第４工程を示す。なお、説明を分かり易くするために、図面中の一部の部材は寸法が誇張して描かれており、例えばディップ層３や導電性ペースト４及び導電性ペースト層４Ｂの寸法や形状は、他の部材の寸法や形状と比べて拡大されている。
　１．１．第１工程（塗布工程）
　第１工程は、図２に示すように、電子部品本体１を定盤５（ディップ層３）に対して相対的に、定盤５の主面５Ａと交差する方向例えば主面５Ａの法線方向（図２の上下方向）と平行な第１方向Ａ（Ｚ－方向）に移動させる。こうして、電子部品本体１の端部２をディップ層３に浸漬させる。図２では、電子部品本体１を第１方向（Ｚ－方向）に下降させているが、定盤５を第１方向（Ｚ＋方向）に上昇させても良いし、電子部品本体１及び定盤５の双方を両者が互いに遠ざかる第１方向に移動させても良い。
　１．２．第２工程（塗布後の退避工程）
　その後、図３に示す第２工程では、電子部品本体１とディップ層３とを相対的に第１方向Ａとは逆方向となる第２方向Ｂ（Ｚ＋方向）に移動させて、電子部品本体１の端部２をディップ層３から引き離す。それにより、電子部品本体１の端部２に導電性ペースト４が塗布されて形成される。図３では、電子部品本体１を第２方向（Ｚ＋方向）に上昇させているが、定盤５を第１方向（Ｚ－方向）に下降させても良いし、電子部品本体１及び定盤５の双方を、両者が互いに遠ざかる第２方向に移動させても良い。
　１．３．第３工程及び第４工程（ペースト切断・除去工程）
　その後、図４に示す第３工程（ペースト切断工程）及び第４工程（余分なペースト除去工程）の同時工程では、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４から、破線４Ａより下方の余分なペースト材（以降、余分なペースト材４Ａと称する）を、ペースト除去部材例えば線材６により除去する。線材６は、張力が付与されて張り渡されるものであれば種類は問わず、例えばピアノ線や銅線等を好適に用いることができる。ペースト除去部材６は、相対的な接触移動により余分なペースト材４Ａを掻き取ることができる部材であればよい。ペースト除去部材６は、線材に限らず、ブレード等の第１板材や、あるいは厚さ方向で貫通された貫通孔を有する第２板材であってもよい。第１板材のエッジや第２板材に設けられた貫通孔のエッジが余分なペースト材４Ａを掻き取ることができる。なお、図４ではペースト除去部材６を第３方向Ｃ（Ｘ＋方向）に水平移動させているが、電子部品本体１を第３方向（Ｘ－方向）に水平移動させても良いし、電子部品本体１及びペースト除去部材６の双方を両者が互いに逆向きの第３方向に移動させても良い。
　ここで、第３工程は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が定盤５上のディップ層３とつながった状態、つまりペースト３、４間が糸引き３Ａでつながっている状態にあるときに実施される。この第３工程が必要な理由を図５（Ａ）～図５（Ｃ）を用いて説明する。図５（Ａ）～図５（Ｃ）は糸引き過程または糸引きの自然解消後における電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃでの導電性ペースト４の膜厚の変化を示す。
　図５（Ａ）～図５（Ｃ）は、第２工程中の電子部品本体１の端面２Ａの定盤５に対する高さＬ１～Ｌ３が異なる状態を示している。第２工程初期の図５（Ａ）に示す最も低い高さＬ１では、ディップ層３と塗布後の導電性ペースト４とをつなぐ糸引き３Ａが比較的太くかつ短い。第２工程中期の図５（Ｂ）に示す中間の高さＬ２では、ディップ層３と塗布後の導電性ペースト４とをつなぐ糸引き３Ａが比較的細くかつ長い。その後さらに第２工程を継続すると、図５（Ｃ）に示す最も高い高さＬ３では、糸引き３Ａは自然に切られて存在しない。
　ここで、電子部品本体１の端部２のうち端面２Ａに塗布された導電性ペースト４の膜厚をＴＥとし、側面２Ｂに塗布された導電性ペースト４の膜厚をＴＳとし、角部２Ｃに塗布された導電性ペースト４の膜厚をＴＣとする。図５（Ａ）に示す状態での側面２Ｂ及び角部２Ｃの膜厚をＴＳ１、ＴＣ１とし、図５（Ｂ）に示す状態での各膜厚をＴＳ２、ＴＣ２とし、図５（Ｃ）に示す状態での各膜厚をＴＳ３、ＴＣ３とする。各膜厚の関係は、ＴＳ１＞ＴＳ２＞ＴＳ３、かつ、ＴＣ１＞ＴＣ２＞ＴＣ３となる。つまり、側面２Ｂの膜厚ＴＳ及び角部２Ｃの膜厚ＴＣは、第２工程での端面２Ａの高さＬ１～Ｌ３に依存して、高いほど薄くなる。この理由は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が、第２工程中に糸引き３Ａに引っ張られて、糸引き３Ａに移動して吸収されるからである。また、同じ理由から、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）において、破線より下方の余分なペースト４Ａが除去された後の端面２Ａの膜厚の関係は、ＴＥ１＞ＴＥ２となる。
　本実施形態では、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示すように糸引き３Ａがある状態で第３工程及び第４工程が例えば同時に実施される。第３工程及び第４工程は、定盤５の主面５Ａに対する法線方向から見た平面視で、ペースト除去部材６が電子部品本体１を少なくとも一回横切るように、電子部品本体１とペースト除去部材６とを相対的に第３方向Ｃに移動させる。例えば１本の線材６－１である線状のペースト除去部材６が電子部品本体１を一回横切るだけで、つまり、図４に示す矢印Ｃ方向への相対移動のみで、図４に示す破線より下方の余分な導電性ペースト４Ａが除去される。こうして、図５（Ｃ）に示すように糸引き３Ａがない状態で第４工程を実施するよりも、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示すように糸引き３Ａがある状態で第３工程を強制実施した以降に第４工程を実施した方が、端面２Ａの膜厚ＴＥ、側面２Ｂの膜厚ＴＳ及び角部２Ｃの膜厚ＴＣを厚く確保することができる。換言すれば、第３工程の終了時点で、端面２Ａの膜厚ＴＥ、側面２Ｂの膜厚ＴＳ及び角部２Ｃの膜厚ＴＣがほぼ確定するので、糸引き３Ａがある状態で第３工程を開始させることが肝要である。なお、糸引き３Ａがない図５（Ｃ）に示す電子部品本体１の端面２Ａのペースト４は、例えば従来のブロット工程によって、定盤に接触させて整形される。こうすると、図５（Ｃ）に示す電子部品本体１の端面２Ａのペースト４は、余分なペースト４Ａが定盤によってならされてほぼ均一になる。しかし、端面２Ａのペースト４の膜厚は余分なペースト４Ａが均された結果厚みを増し、例えば角部２Ｃの膜厚ＴＣ３よりも厚くなってしまう。その点、本実施形態によれば、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示す端面２Ａ及び側面２Ｂに塗布されたペースト４の膜厚差を小さくすることができる。
　以上のことを踏まえると、第３工程（ペースト切断工程）及び第４工程（余分なペースト除去工程）は、本実施形態のように同時するものに限らず、第３工程の終了後に第４工程を実施しても良い。この場合、第３工程では例えばペースト切断部材（切断手段）を糸引き３Ａと接触させて糸引き３Ａを強制的に切断するだけで良く、第４工程はペースト除去部材により余分なペーストを除去すればよい。この場合、第３工程と分離して実施される第４工程は、必ずしもペースト除去部材６を用いずに、例えば余分なペーストを定盤に転写させる従来のブロット工程を用いても良い。また、切断手段は、固体であるペースト切断部材の他、余分なペーストを接触により切断できる気体または液体などの流体、特にジェット噴射される流体であっても良い。
　本実施形態では、電子部品本体１とペースト除去部材６とは、定盤５の主面５Ａと平行な第３方向Ｃ（換言すれば電子部品本体１の端面２Ａと平行な方向）に相対的に移動されるので、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４のうち余分なペースト４Ａは、ペースト除去部材６により糸引き３Ａと共に除去される。こうして、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４は図４中の破線で示すように平坦化されて、膜厚が均一化される。なお、ペースト除去部材は、線材６に限らず、後述する通りスリット又は貫通孔が形成された板材７であっても良く、あるいはスリット又は貫通孔が形成されていない板材でもよい。
　以上の通り、第３工程及び第４工程の実施により、電子部品本体１の端面２Ａに平坦化された導電性ペースト４と、電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃで比較的厚く確保された導電性ペースト４とにより、電子部品本体１の端部２に塗布形成される導電性ペースト層４Ｂの形状、膜厚が確定される。
　１．４．第５工程（二度目のペースト除去工程）
　第４工程実施後に、必要により図６に示す第５工程を実施しても良い。図６では、図４に示す第３方向Ｃ（Ｘ＋方向）とは逆方向の第４方向Ｄ（Ｘ－方向）に、電子部品本体１に対してペースト除去部材６を相対的に移動させる。こうして、平面視で電子部品本体１を横切ってペースト除去部材６を１往復以上相対移動させることで、特に電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト層４Ｂの平坦性をより向上させても良い。
　２．第２実施形態
　本発明の第２実施形態は、一列で配置される複数の電子部品本体１、あるいは複数列複数行で配列される複数の電子部品本体１について、第１～第４工程の各々を同時に実施する。図７では、図１～図４に示す定盤５の主面５Ａと平行なＸ－Ｙ平面内で、例えばＹ方向（第５方向）に延びる１本の線材６が設けられる。図示しない治具に、Ｙ方向に沿ってＭ（Ｍは２以上の整数）個の電子部品本体１－１～１－Ｍを保持する。線材６をＭ個の電子部品本体１に対して相対的に第３方向Ｃに移動させて、Ｍ個の電子部品本体１－１～１－Ｍついて第３工程及び第４工程を同時に実施することができる。一方、図８では、図１～図４に示す定盤５の主面５Ａと平行なＸ－Ｙ平面内で、Ｍ×Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体１－１～１－Ｍ×Ｎが図示しない治具に保持される。図８に示すペースト除去部材６は、例えばＹ方向（第５方向）と平行にＮ（Ｎは２以上の整数）本の線材６－１～６－Ｎを有する。Ｎ本の線材６－１～６－Ｎは、例えば枠体６Ａに支持される。Ｎ本の線材６－１～６－ＮをＭ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍに対して相対的に第３方向Ｃに移動させて、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍついて第３工程及び第４工程を同時に実施することができる。第１及び第２工程は、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍが、平面視でＮ本の線材６－１～６－Ｎ及び枠体６Ａと干渉しない図８に示す位置に設定して実施される。第１及び第２工程は、Ｎ本の線材６－１～６－Ｎの上方と下方との間でＭ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍが相対的に往復移動するようにして実施される。
　図９は、図７の線材６に代えて、スリット７－１を有する板材７Ａをペースト除去部材７として用いた例を示す。図１０は、図８のＮ本の線材６－１～６－Ｎに代えて、Ｎ個のスリット７－１～７－Ｎを有する板材７Ｂをペースト除去部材７として用いた例を示す。図９及び図１０において、ペースト除去部材７は板材の厚さ方向で貫通する１個のスリット７－１またはＮ個のスリット７－１～７－Ｎを有する。スリット７－１～７－Ｎの各々は、Ｙ方向に沿って配列されたＭ個の電子部品本体１が、塗布の前後で通過できる大きさに形成される。なお、Ｍ個の電子部品本体１が通過できるのであれば、各一つのスリットをＭ個の貫通孔に変更しても良い。例えば、図１０のＮ個のスリット７－１～７－Ｎに代えて、図１１に示すように、Ｍ×Ｎ個の貫通孔７Ｃ１を有する板材７Ｃであるペースト除去部材７用いても良い。同様に、図９のスリット７－１に代えて、Ｍ個の貫通孔７Ｃ１を用いても良い。なお、貫通孔７Ｃ１の形状は、電子部品本体１の端面２Ａと相似形でも非相似形でも良い。以下、図１０のペースト除去部材７を用いたペースト塗布方法について説明する。
　２．１．第１工程（塗布工程）
　塗布工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１の各々の端面２Ａを含む端部２（図１参照）を、定盤５の表面５Ａに形成された導電性ペーストのディップ層３に浸漬させて、複数の電子部品本体１の各々の端部２に導電性ペーストを塗布する工程である。
　図１２及び図１３は、塗布工程を示している。塗布工程前では、図１２に示すように、複数の電子部品本体１を支持したキャリアプレート２０は、ペースト除去部材７Ｂ及び定盤５の上方に位置している。キャリアプレート２０は、図１２に示す位置から定盤５に向けて第１方向Ａ（Ｚ－方向）に相対的に下降移動する。
　相対的な垂直移動により、キャリアプレート２０に支持された複数の電子部品本体１は、対応するスリット７－ｋを通過する。図１３は、スリット７－ｋを追加した電子部品本体１の端部２が、定盤５上に形成されているペースト材のディップ層３と接触している塗布状態を示している。
　２．２．第２工程（塗布後の退避工程）
　その後、キャリアプレート２０が定盤５に対して相対的に第２方向（Ｚ＋方向）に上昇移動することにより、図１４に示すように、キャリアプレート２０に支持された複数の電子部品本体１は、端部２に塗布された導電性ペースト４と共に、対応するスリット７－ｋを再通過する。この第２工程の終了時では、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４は、ディップ層３と繋がることで図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示す糸引き３Ａとなるペースト材を含む余分なペースト材４Ａを含んでいる。塗布工程の後に実施されるペースト除去工程は、塗布された導電性ペースト４中の余分なペースト材４Ａが除去され、かつ、糸引き３Ａと切り離された導電性ペースト層４Ｂを形成するために実施される。
　２．３．第３工程及び第４工程（ペースト切断・除去工程）
　図１５は第３工程及び第４工程を示し、図１６は図１５の部分拡大図である。ペースト除去工程は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が糸引き３Ａを介してディップ層３と繋がっている状態のときに開始される。第３工程及び第４工程は、ペースト除去部材７をキャリアプレート２０に対して相対的に第３方向Ｃ（Ｘ－方向）に水平移動させることで実施される。図１５及び図１６は、スリット７－ｋを再通過した電子部品本体１を相対的に左に水平移動させた状態を示している。このとき、導電性ペースト４の底面は板材７Ｂの上面７Ｂ１で均される。板材７Ｂの上面７Ｂ１よりも下方に垂れ下がっている余分なペースト材４Ａは、スリット７－ｋの第１エッジ７Ｂ２で掻き取られる。掻き取られた余分なペースト材４Ａは、スリット７－ｋを介して定盤５上のディップ層３に落下する。よって、余分なペースト材４Ａは、使用済みのディップ層３と共に回収することができる。
　以上の第３工程及び第４工程の実施により、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト層４Ｂは、板２１０の上面３Ｂ１で均されると共に、余分なペースト材４Ａがスリット７－ｋの第１エッジ７Ｂ２で掻き取られることで、端面２Ａに塗布された導電性ペースト４が整形された導電性ペースト層４Ｂとなる。この導電性ペースト層４Ｂは、電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃで比較的厚く確保されることは、上述の通りである。
　２．４．第５工程（二度目のペースト除去工程）
　第４工程実施後に、図６と同様にして第５工程を実施しても良い。図１６では、第３工程及び第４工程での相対的移動方向である第３方向Ｃ（Ｘ－方向）とは逆方向の第４方向Ｄ（Ｘ＋方向）に、電子部品本体１をペースト除去部材６に対して相対的に移動させる。ここで、スリット７－ｋを区画する輪郭エッジには、第１エッジ７Ｂ２と対向する第２エッジ７Ｂ３が含まれる。第４工程は、第２エッジ７Ｂ３が導電性ペースト層４Ｂの下面と接触して、導電性ペースト層４Ｂをさらに整形することができる。それにより、特に電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト層４Ｂの平坦性をより向上させることができる。
　３．電子部品の製造装置
　図１７は本実施形態の実施に用いられる製造装置１０を示し、図１８は制御系ブロック図を示している。この製造装置１０は、キャリアプレート（治具）２０と、移動機構５０と、定盤５と、図４、図７、図８～図１０のいずれかのペースト除去部材６，７と、を有する。図１７では直交三軸方向をＸ，Ｙ，Ｚとする。なお図１７は、第１～第４工程終了後の電子部品本体１に、導電性ペースト層４Ｂが形成された状態を示している。
　複数の電子部品本体１を垂下して保持するキャリアプレート（治具）２０は、複数の電子部品本体１を保持する。キャリアプレート２０は、治具固定盤３０に着脱自在に支持される。治具固定盤３０の上方には基盤４０が固定され、キャリアプレート２０の下方には定盤５が配置される。さらに、本実施形態では、キャリアプレート２０と定盤５との間に、固定または可動のペースト除去部材６（７）が配置される。本実施形態では、ペースト除去部材６（７）と定盤５とは固定であり、治具固定盤３０が可動である。これとは異なり、治具固定盤３０を固定し、ペースト除去部材６（７）と定盤５とを可動としても良い。また、ペースト除去部材６（７）と定盤５との距離は調整可能であることが好ましい。
　定盤５には、スキージ８Ａ及びブレード８Ｂを備えたスキージユニット８が設けられる。スキージユニット８は定盤５上を移動する。スキージユニット８は、ブレード８Ｂを移動させることで、定盤５の表面５Ａに導電性ペースト３Ｂによる高さＨのディップ層３を形成することができる。スキージユニット８は、スキージ８Ａを移動させることで、定盤５の表面５Ａからディップ層３を掻き取って回収することができる。
　基盤４０には、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０が設けられる。ここで、移動機構５０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を含むことができる。なお、本実施形態では、治具固定盤３０、キャリアプレート２０及び複数の電子部品本体１は、移動機構５０により、定盤５及びペースト除去部材６（７）に対して相対的に、Ｚ軸方向に移動されると共に、定盤５の主面５Ａに平行なＸ－Ｙ平面に沿って移動可能とされる。移動機構５０により、上述の第１工程、第２工程、第３工程及び第４工程を実施することができ、必要により第５工程も実施することができる。移動機構５０は、Ｚ軸方向への相対的移動が可能な第１移動機構と、Ｘ－Ｙ平面上での相対的移動が可能な第２移動機構と、を含む。
　Ｘ軸駆動部６０は、Ｘ軸ガイド６２に沿って基盤４０に対してＸ軸方向に移動可能なＸテーブルで構成することができる。Ｙ軸駆動部７０は、Ｙ軸ガイド７２に沿ってＸ軸駆動部６０に対してＹ軸方向に移動可能なＹテーブルで構成することができる。Ｚ軸駆動部８０は、例えばＹ軸駆動部７０に固定され、Ｚ軸８２をＺ軸方向に移動可能である。治具固定盤３０は、Ｚ軸８２に固定される。なお、図１７では、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の駆動源である例えばモーター及びその駆動力伝達機構の図示は省略されている。
　図１８に示すように、製造装置１０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する制御部９０を有する。制御部９０はキーボード等の操作入力部９２に接続される。制御部９０は記憶部９１を含み、記憶部９１には、操作入力部９２を介して入力された操作情報や、予め登録されたプログラム等が記憶される。制御部９０は、記憶部９１に記憶されたデータやプログラムに従って、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する。
　４．電子部品
　図１９は上述した製造方法により製造された電子部品１Ａを示し、図２０は電子部品本体１に形成された電極４Ｂの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品１Ａの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品１Ａに好適である。超小型の電子部品１Ａとしては、図１９に示す例えば矩形（正方形または長方形）断面の一辺の最大長さをＬ１とし、矩形断面と直交する方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝５００μｍ以下でかつＬ２＝１０００μｍ以下である。好ましくはＬ１＝３００μｍ以下でかつＬ２＝６００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝２００μｍ以下でかつＬ２＝４００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝１２５μｍ以下でかつＬ２＝２５０μｍ以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に９０°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品１Ａにも適用できることは言うまでもない。
　４．１．電極の膜厚
　図２０において、本実施形態によれば、第３工程及び第４工程の実施により端面２Ａに形成された電極４Ｂの厚さＴ１を実質的に均一にすることができる。また、第３工程及び第４工程の実施により、側面２Ｂの膜厚Ｔ２も十分に確保することができる。例えば、厚さＴ１及びＴ２共に例えば４０μｍ以上が確保され、従来はＴ１の半分程度であった膜厚Ｔ２を倍増させることができる。さらに、第３工程及び第４工程の実施により、角部２Ｃの電極４Ｂの膜厚Ｔ３も、従来１０μｍ程度であったのが例えば２０μｍと、倍増させることができる。これらの膜厚Ｔ１～Ｔ３は、従来のブロット工程後の膜厚と明確に区別される。
　５．第３実施形態
　図２１は、本発明の第３実施形態により製造される電子部品１００を示している。電子部品１００は、例えばチップ三端子コンデンサーである。電子部品１００は、電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の両端部に設けられた二端子の貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂと、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の両端部に設けられた２つのグランド電極１０３と、を有する。
　チップ三端子コンデンサー１００は、図２２に示すように、三端子１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３が基板１１０の導電パターン上にはんだ１１２により接続されて実装される。その際、貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂと、グランド電極１０３との厚さに図２２に示すような差Ｄが生ずると、接続不良となる。図２２の例では、グランド電極１０３が、厚さが薄いために基板１１０と接続されていない。よって、図２２に示す差Ｄを解消する必要がある。
　ここで、貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂは図２に示す塗布工程により形成されるのに対して、グランド電極１０３は、例えば図２３～図２６に示す凹版印刷によって、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の端部に局所的に形成される。先ず、図２３（Ａ）（Ｂ）に示す第１工程では、ディップ層形成部例えばゴム板１２０の主面１２１に穿設された溝１２２にペーストのディップ層１３０が形成される。次に、図２４（Ａ）（Ｂ）に示す第２工程では、例えば図１７に示す治具２０に保持された電子部品本体１０１がゴム板１２０に対して相対的に移動されて、電子部品本体１０１がゴム板１２０を圧縮変形させることで、溝１２２内のディップ層１３０に電子部品本体１０１が局所的に浸漬される。その後、図２５（Ａ）（Ｂ）に示す第３工程では、図１７に示す治具２０に保持された電子部品本体１０１がゴム板１２０に対して相対的に移動されて、電子部品本体１０１とゴム板１２０との接触が解除される。それにより、図２１に示すように電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の両端部にて、グランド電極１０３が局所的に形成される。
　従来、図２２に示す貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂは、図２０を用いて上述した通りコーナー部２Ｃの膜厚Т３が薄かったので、図２に示す塗布工程を２回または３回実施する二度塗り又は三度塗りにより、コーナー部２Ｃの膜厚Т３を確保するようにしていた。そうすると、図２０に示す側面２Ｂの膜厚Т２が過度に厚くなってしまい、図２２に示す差Ｄが発生することがあった。
　本発明の第３実施形態では、図２１に示す貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂを形成する際に、例えば図１～図４に示す第１実施形態の塗布方法を適用する。それにより、図２０を用いて説明した通り、二度塗り又は三度塗りを必ずしも実施しなくてもコーナー部２Ｃの膜厚Т３を確保することができる。そのため、図２２に示す差Ｄを解消することができる。なお、本発明は二度塗り又は三度塗りを排除するものではない。必要により二度塗り又は三度塗りする場合には、最終の塗布工程を図１～図４に示すようにして実施すればよい。
　また、本発明は、図１９～図２１に示すものに限らず種々の電子部品の製造に適用することができ、ペースト層が形成される電子部品本体の端部とは、例えば図２１に示すように電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の端部であっても、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の端部であっても良い。
　なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また本実施形態及び変形例の全ての組み合わせも、本発明の範囲に含まれる。例えば、ペースト除去部材６、７は、繰り返し利用されるためにオンラインまたはオフラインにて、気体又は液体のジェット流の噴射等により、それに加えまたはそれに代えて、ペースト除去部材６、７を振動させることにより、付着しているペースト材を離脱させて洗浄するクリーニング工程を実施しても良い。
　１…電子部品本体、１Ａ…電子部品、２…端部、２Ａ…端面、２Ｂ…側面、２Ｃ…コーナー部、３…ディップ層、３Ａ…糸引き、４…導電性ペースト、４Ａ…余分なペースト、４Ｂ…導電性ペースト層（電極）、５…ディップ層形成部（定盤）、５Ａ…主面、６、６－１～６－Ｎ…ペースト除去部材（線材）、６Ａ…枠体、７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ…ペースト除去部材（板材）、７Ｃ１…貫通孔、７－１～７－Ｎ…スリット、８…スキージユニット、１０…製造装置、２０…治具、３０…治具固定板、２０…治具（キャリアプレート）、３０…治具固定盤、４０…基盤、５０…移動機構、６０，７０…水平駆動部、８０…垂直駆動部、９０…制御部、９１…記憶部、９２…操作入力部、１００…電子部品（チップ三端子コンデンサー）、１０１…電子部品本体、１０２Ａ，１０２Ｂ…貫通電極、１０３…グランド電極、１１０…基板、１１２…はんだ、１２０…ディップ層形成部（ゴム板）、１２１…主面、１２２…溝、１３０…ディップ層、Ａ（Ｚ－またはＺ＋）…第１方向、Ｂ（Ｚ＋またはＺ－）…第２方向、Ｃ（Ｘ＋またはＸ－）…第３方向、Ｄ（Ｘ－またはＸ＋）…第４方向、Ｙ…第５方向

Claims (14)

  1. 　電子部品本体を導電性ペーストのディップ層に対して相対的に第１方向に移動させて、前記電子部品本体の端部を前記ディップ層に浸漬させる第１工程と、
    　前記電子部品本体を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離す第２工程と、
    　前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストと前記ディップ層とのつながりを、前記電子部品本体の前記端部が前記ディップ層から引き離されることで自然に切断される前に、固体または流体である切断手段との接触により強制的に切断する第３工程と、
    　前記第３工程以降に、前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、余分なペースト材を除去する第４工程と、
    を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 　請求項１において、
    　前記切断手段としてペースト除去部材を用い、
    　前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記電子部品本体を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記電子部品本体の前記端部の端面と平行な第３方向に移動させることにより、前記第３工程及び前記第４工程が同時に実施されて、前記余分なペースト及び前記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
  3. 　請求項２において、
    　前記ペースト除去部材は、線材、第１板材のエッジ、または厚さ方向で貫通孔が形成された第２板材の前記貫通孔のエッジを、前記余分なペーストに接触させることを特徴とする電子部品の製造方法。
  4. 　請求項２において、
    　前記電子部品本体を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記第３方向とは逆向きの第４方向に移動させて、前記ペースト除去部材により前記導電性ペースト層の一部のペーストを除去して、前記導電性ペースト層を整形する第５工程をさらに有することを特徴とする電子部品の製造方法。
  5. 　請求項２または４において、
    　前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記電子部品本体を含む複数の電子部品本体を保持する治具を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向及び前記第２方向のいずれか一方に移動させる工程を含み、
    　前記第３工程及び前記第４工程は、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記第３方向に移動させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  6. 　請求項５において、
    　前記治具は、前記電子部品本体の前記端面と平行な面内で前記第３方向と交差する第５方向に沿ってＭ（Ｍは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、
    　前記第１工程～前記第４工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体に対して同時に実施されることを特徴とする電子部品の製造方法。
  7. 　請求項６において、
    　前記ペースト除去部材は、前記電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたスリットと、を含み、前記スリットは、前記第５方向に沿って延び、
    　前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記スリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
    　前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記スリットの第１エッジにより同時に除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  8. 　請求項４に従属する請求項７において、
    　前記第５工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記スリットの第２エッジで除去することを特徴とする電子部品の製造方法。
  9. 　請求項６において、
    　前記ペースト除去部材は、前記第５方向に沿って延びる線材または板材を含み、
    　前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記線材または前記板材の高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
    　前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記線材または前記板材のエッジにより除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  10. 　請求項６において、
    　前記治具は、前記第３方向に沿ってＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、
    　前記第１工程～前記第４工程の各々は、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体に対して同時に実施されることを特徴とする電子部品の製造方法。
  11. 　請求項１０において、
    　前記ペースト除去部材は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたＮ個のスリットと、を含み、前記Ｎ個のスリットは、前記第５方向に沿って平行に延び、かつ前記第３方向で間隔をあけて設けられ、
    　前記第１工程及び前記第２工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個のスリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
    　前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個のスリットの第１エッジにより除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  12. 　請求項４に従属する請求項１１において、
    　前記第５工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記Ｎ個のスリットの第２エッジにより除去することを特徴とする電子部品の製造方法。
  13. 　請求項１０において、
    　前記ペースト除去部材は、前記第５方向に沿って延び、前記第３方向で間隔をあけて設けられたＮ個の線材またはＮ個の板材を含み、
    　前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材の同一高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
    　前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材のエッジにより除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  14. 　複数の電子部品本体の各々の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
    　導電性ペーストのディップ層が塗布形成されるディップ層形成部と、
    　前記複数の電子部品本体の各々の前記端部が前記ディップ層と対向するように、前記複数の電子部品本体を保持する治具と、
    　前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストから余分なペーストを除去するペースト除去部材と、
    　前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面の法線方向に沿って移動させる第１移動機構と、
    　前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記ディップ層形成部の前記主面と平行な方向に沿って移動させる第２移動機構と、
    を有し、
    　前記第１移動機構は、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記法線方向に沿った第１方向に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部を前記ディップ層に浸漬させ、その後、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離し、
    　前記第２移動機構は、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に前記ディップ層形成部の前記主面と平行な第３方向に移動させて、前記余分なペースト及び記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成することを特徴とする電子部品の製造装置。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6345813A (ja) 1986-08-13 1988-02-26 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
JP2003059786A (ja) * 2001-08-13 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2005537928A (ja) * 2002-09-12 2005-12-15 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング 基板に流動媒体を塗布する装置および方法
JP2014143362A (ja) * 2013-01-25 2014-08-07 Tdk Corp 電子部品の脱離方法
WO2018070093A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社クリエゾン 電子部品の製造方法及び装置並びに電子部品
WO2019198710A1 (ja) 2018-04-13 2019-10-17 株式会社クリエイティブコエム 電子部品の製造方法及び装置
WO2020013237A1 (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19828574B4 (de) * 1998-06-26 2008-11-27 Ceramtec Ag Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper
JP4352832B2 (ja) * 2003-09-22 2009-10-28 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JP4462218B2 (ja) * 2006-03-28 2010-05-12 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品の外部電極形成方法および外部電極形成装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6345813A (ja) 1986-08-13 1988-02-26 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
JP2003059786A (ja) * 2001-08-13 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2005537928A (ja) * 2002-09-12 2005-12-15 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング 基板に流動媒体を塗布する装置および方法
JP2014143362A (ja) * 2013-01-25 2014-08-07 Tdk Corp 電子部品の脱離方法
WO2018070093A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社クリエゾン 電子部品の製造方法及び装置並びに電子部品
WO2019198710A1 (ja) 2018-04-13 2019-10-17 株式会社クリエイティブコエム 電子部品の製造方法及び装置
WO2020013237A1 (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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