WO2021177148A1 - 内視鏡システム - Google Patents

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WO2021177148A1
WO2021177148A1 PCT/JP2021/007247 JP2021007247W WO2021177148A1 WO 2021177148 A1 WO2021177148 A1 WO 2021177148A1 JP 2021007247 W JP2021007247 W JP 2021007247W WO 2021177148 A1 WO2021177148 A1 WO 2021177148A1
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雅弘 小松
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Hoya株式会社
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    • H04N23/555Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes

Definitions

  • This disclosure relates to an endoscopic system.
  • an endoscope system is composed of an endoscope device (scope) and a processor that connects the endoscope device.
  • an endoscope device scope
  • a processor that connects the endoscope device.
  • attempts have been made to transmit an endoscopic image captured by using an imaging unit (image sensor) conforming to a signal transmission standard called MIPI D-PHY to a processor.
  • MIPI D-PHY is a standard determined with a transmission distance of several tens of centimeters in mind, it does not guarantee a long transmission distance from the imaging unit to the processor via the insertion part of the endoscope. Therefore, for example, as disclosed in Patent Document 1, a relay board for converting a MIPI D-PHY signal into a faster signal is arranged in an insertion part or an operation part of the endoscope device.
  • technologies have been developed that allow signals to be transmitted over long distances to the processor.
  • MIPI D-PHY it is desirable to transmit the signal by MIPI D-PHY as it is so that it can be processed by the processor.
  • the signal by MIPI D-PHY is transmitted as it is, the signal is attenuated by the transmission over a long distance, and the endoscopic image cannot be properly processed on the processor side.
  • the present disclosure proposes a technique that enables processing of a video signal (endoscopic image) output from an imaging unit according to the MIPI D-PHY standard without signal conversion.
  • the present embodiment comprises an endoscope device having an endoscope-side connector, a processor having a processor-side connector, and an image sensor arranged at the tip of the endoscope.
  • an endoscope system equipped with an attenuation correction unit that corrects the attenuation of the video signal of the above.
  • FIG. 4A shows an example of an output signal (MIPI D-PHY signal: video signal) of the image pickup unit 103.
  • FIG. 4B shows an example of a signal (before separation) transmitted through the signal cable and input to the scope connector circuit 401.
  • FIG. 4C shows an example of the signal after separation (LPmode signal).
  • FIG. 4D shows an example of the signal after separation (HSmode signal) and the signal after equalizer processing. It is a figure which shows the internal structure example 1 of the signal separation part 4011. It is a figure which shows the internal structure example 2 of the signal separation part 4011. It is a figure which shows the internal structure example 3 of the signal separation part 4011. It is a figure which shows the internal structure example 4 of the signal separation part 4011. It is a figure which shows the detailed structure of the transistor 801 and 802, and FET 803 and 804 in the internal structure example 4 of the signal separation part 4011.
  • the target site for observation in the endoscopic system is, for example, the respiratory organs, the digestive organs, and the like.
  • Respiratory organs and the like are, for example, lungs, bronchi, otolaryngology.
  • the digestive organs and the like are, for example, the large intestine, the small intestine, the stomach, the esophagus, the duodenum, the uterus, the bladder and the like.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of the overall appearance of the endoscope system of the present embodiment
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic internal configuration example of the endoscope system of the present embodiment.
  • the endoscope system 1 includes an endoscope device (electronic scope) 100, a processor 200, and a monitor 300.
  • a scope connector (hereinafter, may be simply referred to as a "connector") 400 including a connector circuit according to the feature of the present embodiment is provided at the end of the endoscope device 100 on the processor side.
  • the endoscope device 100 includes an elongated tubular insertion portion 11 that is inserted inside the subject.
  • the endoscope device 100 includes an LCB (Light Carrying Bundle) 101 for guiding the irradiation light from the light source device 201, which will be described later, a light distribution lens 102 provided at the emission end of the LCB 101, and an objective lens (not shown). It is provided with an image pickup unit 103 that receives return light from an irradiated portion (observation site) via an image pickup unit 103, a driver signal processing circuit 105 that drives the image pickup unit 103, and a first memory 106.
  • LCB Light Carrying Bundle
  • the irradiation light from the light source device 201 is incident on the LCB 101 and propagates by repeating total reflection in the LCB 101.
  • the irradiation light propagating in the LCB 101 is emitted from the exit end of the LCB 101 arranged in the tip portion 12 of the insertion portion 11 and irradiates the observation site via the light distribution lens 102.
  • the return light from the irradiated portion forms an optical image at each pixel on the light receiving surface of the image pickup unit 103 via the objective lens.
  • the image pickup unit 103 is arranged in the tip portion 12 of the insertion portion 11, and is, for example, a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.
  • the image pickup unit 103 accumulates an optical image (return light from a living tissue) formed by each pixel on a light receiving surface as an electric charge according to the amount of light, and generates and outputs R, G, and B image signals. ..
  • the image pickup unit 103 is not limited to the CCD image sensor, and may be replaced with a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or another type of image pickup device.
  • the signal output from the image pickup unit 103 is processed by the scope connector circuit 401 provided in the scope connector 400, as will be described later.
  • the processor 200 is a device integrally provided with a signal processing device that processes a signal from the endoscope device 100 and a light source device that irradiates a body cavity that natural light does not reach through the endoscope device 100.
  • the signal processing device and the light source device may be configured separately.
  • the processor 200 includes a light source device 201, a system controller 202, an optical filter 203, an optical filter driver 204, a front-stage signal processing circuit 205, a color conversion circuit 206, a rear-stage signal processing circuit 207, and a second memory 208. It has.
  • the processor 200 may include an operation panel (not shown).
  • operation panel There are various forms of operation panel configurations.
  • a hardware key for each function mounted on the front surface of the processor 200 for example, a touch panel GUI (Graphical User Interface), a combination of the hardware key and the GUI, and the like can be considered.
  • the practitioner can perform the mode switching operation described later by using the operation panel.
  • the system controller 202 executes various programs stored in a memory (not shown) and controls the entire endoscope system 1 in an integrated manner.
  • the system controller 202 uses a control signal to control the operation and timing of various circuits in the processor 200 so that processing suitable for the endoscope device 100 connected to the processor 200 is performed. Further, the system controller 202 may be connected to the above-mentioned operation panel.
  • the system controller 202 changes each operation of the endoscope system 1 and parameters for each operation in response to an instruction from the practitioner input from the operation panel.
  • the light source device 201 for example, a high-intensity lamp such as a xenon lamp, a halogen lamp, a mercury lamp, a metal halide lamp, or an LED (Light Emitting Diode) can be used.
  • the irradiation light from the light source device 201 is light having a spectrum mainly extending from the visible light region to the invisible infrared light region (or light including at least the visible light region).
  • the irradiation light from the light source device 201 is incident on the optical filter 203.
  • a wired telecommunication method may be used, or an optical wireless communication method may be used.
  • the connector 400 includes an LCB that forms a part of the LCB 101 that continues from the processor 200 to the endoscope device 100, and a scope connector circuit 401.
  • the scope connector circuit 401 separates the LP (Low Power) mode signal and the HS (High Speed) mode signal included in the MIPI D-PHY signal (video signal) output from the image pickup unit 103. Then, the video signal attenuated by the cable transmission in the endoscope device 100 is corrected (amplification by the equalizer and noise correction peculiar to the sensor), and again, the LP (Low Power) mode signal and the corrected HS (High Speed) are corrected.
  • the mode signal is multiplexed and supplied to the processor 200.
  • the scope connector circuit 401 is provided inside the scope connector 400, but it does not necessarily have to be provided inside the scope connector 400.
  • a circuit corresponding to the scope connector circuit 401 may be provided in the connector portion on the processor 200 side or inside the processor 200.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the internal configuration of the scope connector circuit 401 included in the scope connector 400.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a signal handled by the scope connector circuit 401.
  • FIG. 4A shows an example of an output signal (MIPI D-PHY signal: video signal) of the image pickup unit 103.
  • FIG. 4B shows an example of a signal (before separation) transmitted through the signal cable and input to the scope connector circuit 401.
  • FIG. 4C shows an example of the signal after separation (LPmode signal).
  • FIG. 4D shows an example of the signal after separation (HSmode signal) and the signal after equalizer processing.
  • the scope connector circuit 401 separates the MIPI D-PHY signal output from the image pickup unit 103 and transmitted through the signal cable into the LPmode signal and the HSmode signal, and the HSmode obtained by separating the signal separation unit 4011. It is composed of an equalizer unit 4012 that amplifies the signal and corrects the gain that has been lost, and for example, FPGA.
  • the driver signal processing unit 4013 that outputs to 200, the control unit 4014 that sets the registers of the image pickup unit 103 (for example, the setting that changes the shutter speed and gain depending on the brightness of the body in which the scope is inserted), and the image pickup unit 103. It is provided with a memory 4015 for storing the initial setting value of the above and the configuration data of the driver signal processing unit 4013.
  • the number of video lanes (number of channels) from the image sensor 103 is determined by the resolution of the image sensor. Further, the driver signal processing unit 4013 may be made to execute the processing executed by the control unit 4014.
  • the signal (MIPI D-PHY signal) output from the image pickup unit 103 is, for example, a signal in which an LPmode (low power mode) signal is followed by an HSmode (high speed mode) signal.
  • the LPmode (low power mode) signal has a much higher level (voltage amplitude) and a slower transmission rate than the HSmode (high speed mode) signal. Since the transmission rate is slow, it can be said that the LPmode (low power mode) signal has less signal level deterioration due to cable transmission than the HSmode (high speed mode) signal.
  • LPmode (as shown in FIG. 4B)
  • the low power mode signal and the HSmode (high speed mode) signal are blunted.
  • the LPmode (low power mode) signal even if it becomes a little, the signal level is large, so it is larger than the comparator threshold level (threshold value for distinguishing and extracting the LPmode signal), so it is hardly affected by cable transmission. You can see that.
  • the equalizer unit 4012 amplifies the blunted HSmode (high speed mode) signal and performs level correction so as not to affect the signal processing in the subsequent stage.
  • the LPmode (low power mode) signal separated by the signal separation unit 4011 can be reduced by cable transmission (FIG. 4B) by setting an appropriate comparator threshold level. , Can be extracted as a clean square wave.
  • the HSmode (high speed mode) signal corrected by the equalizer unit 4012 after being separated by the signal separation unit 4011 is the HSmode signal portion of the MIPI D-PHY signal (FIG. 4A) before separation. As shown in the above, the level is corrected to obtain a clear differential signal.
  • Example of internal configuration of signal separation unit 4011> 5 to 9 are views relating to an internal configuration example of the signal separation unit 4011.
  • the signal separation unit 4011 according to the internal configuration example shown in FIG. 5 includes a plurality of resistors LP_501 and 502 connected in series with each video channel (Data0-Pch, Data0-Nch, ..., DataN-Pch, DataN-Nch). , Multiple comparators 503 and 504 that extract signals larger than a predetermined comparator threshold level (a signal larger than the threshold value is 1 and a signal value smaller than the threshold value is 0) and output them in parallel with each video channel.
  • a predetermined comparator threshold level a signal larger than the threshold value is 1 and a signal value smaller than the threshold value is 0
  • HSmode high speed mode
  • LPmode low power mode
  • the resistance values of the resistors LP501 and 502 are also larger than those of the resistors HS505 and 507, and can be, for example, 100 ⁇ or more.
  • the impedance of the LPmode path higher than that of the HSmode path, it is possible to prevent the signal quality from being deteriorated at the time of transmitting the HSmode signal.
  • the HS resistors 505 and 507 are not essential components, by arranging them, the impedance on the input side and the impedance on the output side (input side of the driver signal processing unit (for example, FPGA) 4013) of the equalizer 506 are arranged. Can be matched with.
  • the comparator thresholds of the comparators 503 and 504 can be arbitrarily (preliminarily) determined based on the voltage amplitude of HSmode. For example, it can be 220 mV, 385 mV, and 550 mV. A signal equal to or higher than the comparator threshold value is extracted as an LPmode signal, and a pulse signal as shown in FIG. 4C is supplied to the driver signal processing unit 4013.
  • (Ii) Configuration example 2 The signal separation unit 4011 according to the internal configuration example shown in FIG. 6 is connected in series with each video channel (Data0-Pch, Data0-Nch, ..., DataN-Pch, DataN-Nch), and is higher than a predetermined comparator threshold level.
  • a plurality of comparators 503 and 504 that extract a large signal are connected in series with each video channel, and the comparators 503 and 504 are connected.
  • the switches 601 and 602 are controlled to be turned on at the falling timing of the LPmode signal of FIG. 4C after the extraction of the LPmode signal is completed by the comparators 503 and 504.
  • a signal (a portion corresponding to the HSmode signal in FIG. 4B) is supplied to the equalizer, and the attenuation is corrected (amplified).
  • the comparator threshold and the resistors HS505 and 507 are as described in Configuration Example 1.
  • the signal separation unit 4011 according to the internal configuration example shown in FIG. 7 has a plurality of LPmode switches SW_LP701 and a plurality of LPmode switches SW_LP701 connected in series with each video channel (Data0-Pch, Data0-Nch, ..., DataN-Pch, DataN-Nch). 702, a plurality of comparators 503 and 504 that extract signals larger than a predetermined comparator threshold level and output (a signal larger than the threshold value is 1 and a signal value smaller than the threshold value is 0), and each video channel.
  • HSmode switches SW_HS703 and 704 connected in series, multiple resistors HS505 and 507 connected in parallel to SW_HS703 and 704, and connected in parallel with the video channel between the resistors HS505 and HS507 and attenuated by cable transmission. It is equipped with an equalizer 506 that corrects (attenuates) the HSmode (high speed mode) signal.
  • the driver signal processing unit 4013 receives the video signal (MIPI D) at the first timing (initial operation period) when the video signal from the image pickup unit 103 is received. -The SW_LP701 and 702 are controlled to be ON, and the SW_HS703 and 704 are controlled to be OFF so that all (-PHY signals) are supplied to the LPmode path side. Then, the driver signal processing unit 4013 acquires the appearance timing (appearance position) of the LPmode signal from the video signal acquired during this initial operation period.
  • the driver signal processing unit 4013 turns on SW_LP701 and 702 during the period when the LPmode signal arrives in the operation period after the initial operation period.
  • SW_HS703 and 704 are controlled to OFF
  • SW_LP701 and 702 are controlled to OFF
  • SW_HS703 and 704 are controlled to ON during the period when the HSmode signal arrives.
  • the LPmode signal of the LPmode path acquired by the switching operation is shaped by the comparators 503 and 504 and supplied to the driver signal processing unit 4013.
  • the HSmode signal of the HSmode path acquired by the switching operation is attenuated by the equalizer 506 and supplied to the driver signal processing unit 4013.
  • the comparator threshold and the resistors HS505 and 507 are as described in Configuration Example 1.
  • the signal separation unit 4011 according to the internal configuration example shown in FIG. 8 has transistors 801 and 802 (configuration example) connected in series with each video channel (Data0-Pch, Data0-Nch, ..., DataN-Pch, DataN-Nch), respectively.
  • 3 (FIG. 7) LPmode switches SW_LP701 and 702 are using transistors) and FETs 803 and 804 (instead of comparators 503 and 504) connected in series with each transistor 801 or 802.
  • HSmode switches SW_HS805 and 806 connected in series with each video channel, a plurality of resistors HS505 and 507 connected in parallel with SW_HS805 and 806, and parallel to the video channel between the resistors HS505 and HS507. It includes an equalizer 506 that is connected and corrects (amplifies) the HSmode (high speed mode) signal that has been attenuated by cable transmission.
  • the driver signal processing unit 4013 receives the video signal (MIPI D) at the first timing (initial operation period) when the video signal from the image pickup unit 103 is received. -The SW_HS805 and 806 are controlled to be OFF so that all (-PHY signals) are supplied to the LPmode path side. Then, the driver signal processing unit 4013 acquires the appearance timing (appearance position) of the LPmode signal from the video signal acquired during this initial operation period.
  • the driver signal processing unit 4013 Since the period of one cycle of the video signal (MIPI D-PHY signal) is known in advance, the driver signal processing unit 4013 turns off SW_HS85 and 806 during the period when the LPmode signal arrives in the operation period after the initial operation period. Control and control SW_HS805 and 806 to ON during the period when the HSmode signal arrives.
  • the LPmode signal of the LPmode path acquired by the switching operation is shaped by the FETs 803 and 804 and supplied to the driver signal processing unit 4013.
  • the HSmode signal of the HSmode path acquired by the switching operation is attenuated by the equalizer 506 and supplied to the driver signal processing unit 4013.
  • the comparator threshold and the resistors HS505 and 507 are as described in Configuration Example 1.
  • FIG. 9 is a diagram showing a detailed configuration of the transistors 801 and 802 and the FETs 803 and 804 in the configuration example 4.
  • the LPmode signal pulse
  • the scope connector circuit 401 is provided in the scope connector 400 of the endoscope device 100, and the video signal (signal based on the MIPI D-PHY standard) from the image pickup unit (imaging element) 103 is signal-processed.
  • the scope connector circuit (attenuation correction unit) 401 separates the LPmode signal and the HSmode signal included in the MIPI D-PHY signal, corrects the attenuation of the HSmode signal (attenuation caused by cable transmission), and separates the signal.
  • the LPmode signal and the attenuation-corrected HSmode signal are multiplexed (returned to the signal format of the MIPI D-PHY standard) and output to the processor 200. By doing so, the processor 200 can process the MIPI D-PHY standard signal as it is without converting it into another format.
  • a damping correction unit is provided in the scope connector 400 at a place other than the insertion portion of the endoscope device (scope) 100 and the endoscope operation portion (in the embodiment, the scope connector 400 is provided.
  • the scope connector 400 is provided in another place (for example, the connector part on the processor side or the inside of the processor 200), it is not necessary to increase the size of the insertion part or the operation part of the endoscope device.
  • Specific matter 1 An endoscope device having an endoscope side connector, A processor having a connector on the processor side and An attenuation correction unit that corrects the attenuation of the image signal from the image sensor arranged at the tip of the endoscope device, and an attenuation correction unit. Endoscopic system with.
  • the attenuation correction unit is an endoscope system provided in the connector unit on the endoscope side.
  • the video signal from the image sensor includes a signal conforming to the MIPI D-PHY standard.
  • the attenuation correction unit is A separation unit that separates the video signal into a low power mode signal and a high speed mode signal, The equalizer section that corrects the attenuation of the high-speed mode signal, and A driver signal processing unit that multiplexes the low power mode signal extracted from the video signal and the high speed mode signal corrected for the attenuation and outputs the signal to the processor.
  • Endoscopic system including.
  • the processor is an endoscopic system that processes the video signal as a MIPI D-PHY standard signal.
  • the separation unit includes a first path for processing the low power mode signal and a second path for processing the high speed mode signal.
  • the first-class resistor connected in series with the signal line of the image sensor and the signal connected in series with the first-class resistor and passed through the first-class resistor are equal to or higher than a predetermined threshold level. Equipped with a comparator that extracts signals
  • An endoscope system including an equalizer connected in parallel with a signal line of the image pickup device in the second path.
  • the separation unit includes a first path for processing the low power mode signal and a second path for processing the high speed mode signal.
  • a comparator that is connected in series with the signal line of the image pickup device and extracts a signal of a predetermined threshold level or higher from the video signal is provided.
  • a switch connected in series with the signal line of the image sensor and closed at the timing of extracting the low power mode signal from the comparator, and an equalizer connected in parallel with the signal line of the image sensor. , Equipped with an endoscopic system.
  • the separation unit includes a first path for processing the low power mode signal and a second path for processing the high speed mode signal.
  • a first-class switch connected in series with the signal line of the image sensor and a comparator connected in series with the signal line of the image sensor to extract a signal of a predetermined threshold level or higher from the video signal.
  • a type 2 switch connected in series with the signal line of the image sensor and an equalizer connected in parallel with the signal line of the image sensor are provided.
  • the driver signal processing unit controls the type 1 switch to ON and the type 2 switch to OFF to obtain the period of the low power mode signal and the high speed mode from the video signal input from the image pickup element.
  • the period of the signal is recognized, and after the recognition of the period, the type 1 switch is turned on and the type 2 switch is turned off during the period of the low power mode signal, and the first type is turned off during the period of the high speed mode signal.
  • An endoscopic system that controls a type 1 switch to OFF and the type 2 switch to ON.
  • the separation unit includes a first path for processing the low power mode signal and a second path for processing the high speed mode signal.
  • a transistor connected in series with the signal line of the image pickup element and an FET connected in series with the signal line of the image pickup element to extract a signal of a predetermined threshold level or higher from the video signal.
  • a switch connected in series with the signal line of the image sensor and an equalizer connected in parallel with the signal line of the image sensor are provided.
  • the driver signal processing unit controls the switch to OFF, recognizes the period of the low power mode signal and the period of the high speed mode signal from the video signal input from the image sensor, and recognizes the period of the period.
  • the endoscope system controls the switch to be OFF during the period of the low power mode signal and the switch to be ON during the period of the high speed mode signal.
  • Endoscope system 100 Endoscope device 110 Endoscope device connector 200 Processor 210 Processor connector 300 Monitor 400 Scope connector 401 Scope connector circuit 4011 Signal separation unit 4012 Equalizer unit 4013 Driver signal processing unit 4014 Control unit 4015 memory

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Abstract

MIPI D-PHY規格によって撮像ユニットから出力される映像信号(内視鏡画像)を信号変換せずに処理することを可能にする技術を提案する。本開示は、内視鏡側コネクタ部を有する内視鏡装置と、プロセッサ側コネクタ部を有するプロセッサと、内視鏡装置の先端部に配置された撮像素子からの映像信号の減衰を補正する減衰補正部と、を備える内視鏡システムを提案する(図3)。

Description

内視鏡システム
 本開示は、内視鏡システムに関する。
 一般に、内視鏡システムは、内視鏡装置(スコープ)と、内視鏡装置を接続するプロセッサとによって構成されている。近年では、例えば、MIPI D-PHYという信号伝送規格に則った撮像ユニット(イメージセンサ)を用いて撮像した内視鏡画像をプロセッサまで伝送する試みがなされている。
 しかし、MIPI D-PHYは、数10cmの伝送距離を念頭に決められた規格であるため、内視鏡スコープの挿入部を介して撮像ユニットからプロセッサまでの長い伝送距離を担保するものではない。このため、例えば、特許文献1に開示されているように、内視鏡装置の挿入部や操作部に、MIPI D-PHYの信号をそれよりも高速な信号に変換するための中継基板を配置し、プロセッサまでの長い距離を信号伝送可能なように構成する技術が開発されている。
特許第5861071号公報
 しかしながら、内視鏡装置の挿入部は屈曲するため、スペース的にも中継基板を配置することは避けたい。また、操作部も様々な管路等が配置されているため、中継基板を配置することは構造上難しい。
 このような制約を考えると、MIPI D-PHYによる信号をそのまま伝送してプロセッサで処理できるようにするのが望ましい。この点、上述のように、MIPI D-PHYによる信号をそのまま伝送すると、長い距離の伝送によって信号が減衰してしまい、適切に内視鏡画像をプロセッサ側で処理することができない。
 本開示は、このような状況に鑑みて、MIPI D-PHY規格によって撮像ユニットから出力される映像信号(内視鏡画像)を信号変換せずに処理することを可能にする技術を提案する。
 上記課題を解決するために、本実施形態は、内視鏡側コネクタ部を有する内視鏡装置と、プロセッサ側コネクタ部を有するプロセッサと、内視鏡装置の先端部に配置された撮像素子からの映像信号の減衰を補正する減衰補正部と、を備える内視鏡システムを提案する。
 本開示に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、本開示は、要素及び多様な要素の組み合わせ及び以降の詳細な記述と添付される請求の範囲の様態により達成され実現される。
 本明細書の記述は典型的な例示に過ぎず、請求の範囲又は適用例を如何なる意味に於いても限定するものではないことを理解する必要がある。
 本開示によれば、MIPI D-PHY規格によって撮像ユニットから出力される映像信号(内視鏡画像)を信号変換せずに処理することが可能となる。
本実施形態の内視鏡システムの全体外観構成例を示す図である。 本実施形態の内視鏡システムの概略内部構成例を示す図である。 スコープコネクタ400が備えるスコープコネクタ回路401の内部構成例を示す図である。 スコープコネクタ回路401で取り扱う信号の例を示す図である。図4Aは、撮像ユニット103の出力信号(MIPI D-PHY信号:映像信号)の例を示している。図4Bは、信号ケーブルの中を伝送されて来てスコープコネクタ回路401に入力される信号(分離前)の例を示している。図4Cは、分離後の信号(LPmode信号)の例を示している。図4Dは、分離後の信号(HSmode信号)であって、イコライザ処理後の信号の例を示している。 信号分離部4011の内部構成例1を示す図である。 信号分離部4011の内部構成例2を示す図である。 信号分離部4011の内部構成例3を示す図である。 信号分離部4011の内部構成例4を示す図である。 信号分離部4011の内部構成例4におけるトランジスタ801および802、およびFET803および804の詳細な構成を示す図である。
 以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、本開示の一実施形態として内視鏡システムを例に取り説明する。
 内視鏡システムにおける観察の対象部位は、例えば、呼吸器等、消化器等である。呼吸器等は、例えば、肺、気管支、耳鼻咽喉である。消化器等は、例えば、大腸、小腸、胃、食道、十二指腸、子宮、膀胱等である。上述のような対象部位を観察する場合、特定の生体構造を強調した画像の活用がより効果的である。
 <内視鏡システムの構成>
 図1は、本実施形態の内視鏡システムの全体外観例を示す図であり、図2は、本実施形態の内視鏡システムの概略内部構成例を示す図である。内視鏡システム1は、内視鏡装置(電子スコープ)100と、プロセッサ200と、モニタ300とを備えている。なお、内視鏡装置100のプロセッサ側端部には、本実施形態の特徴に係るコネクタ回路を含むスコープコネクタ(以下、単に「コネクタ」と言うこともある)400が設けられている。
 内視鏡装置100は、被検体の内部に挿入される細長い管状の挿入部11を備えている。内視鏡装置100は、後述する光源装置201からの照射光を導くためのLCB(Light Carrying Bundle)101と、LCB101の出射端に設けられた配光レンズ102と、対物レンズ(図示せず)を介して被照射部分(観察部位)からの戻り光を受光する撮像ユニット103と、撮像ユニット103を駆動するドライバ信号処理回路105と、第1メモリ106とを備えている。
 光源装置201からの照射光は、LCB101内に入射し、LCB101内で全反射を繰り返すことによって伝播する。LCB101内を伝播した照射光は、挿入部11の先端部12内に配置されたLCB101の出射端から出射され、配光レンズ102を介して観察部位を照射する。被照射部分からの戻り光は、対物レンズを介して撮像ユニット103の受光面上の各画素で光学像を結ぶ。
 撮像ユニット103は、挿入部11の先端部12内に配置されており、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサである。撮像ユニット103は、受光面上の各画素で結像した光学像(生体組織からの戻り光)を光量に応じた電荷として蓄積して、R、G、Bの画像信号を生成して出力する。なお、撮像ユニット103は、CCDイメージセンサに限らず、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサやその他の種類の撮像装置に置き換えられてもよい。撮像ユニット103から出力された信号は、後述するように、スコープコネクタ400に設けられたスコープコネクタ回路401によって処理される。
 プロセッサ200は、内視鏡装置100からの信号を処理する信号処理装置と、自然光の届かない体腔内を内視鏡装置100を介して照射する光源装置とを一体に備えた装置である。別の実施形態では、信号処理装置と光源装置とを別体で構成してもよい。プロセッサ200は、光源装置201と、システムコントローラ202と、光学フィルタ203と、光学フィルタドライバ204と、前段信号処理回路205と、色変換回路206と、後段信号処理回路207と、第2メモリ208とを備えている。
 プロセッサ200は、図示しない操作パネルを備えてもよい。操作パネルの構成には種々の形態がある。操作パネルの具体的構成としては、例えば、プロセッサ200のフロント面に実装された機能毎のハードウェアキーやタッチパネル式GUI(Graphical User Interface)、ハードウェアキーとGUIとの組合せ等が考えられる。施術者は、操作パネルによって後述するモード切替操作が可能となる。
 システムコントローラ202は、図示省略のメモリに格納された各種プログラムを実行し、内視鏡システム1全体を統合的に制御する。システムコントローラ202は、制御信号を用いて、プロセッサ200に接続されている内視鏡装置100に適した処理がなされるようにプロセッサ200内の各種回路の動作やタイミングを制御する。また、システムコントローラ202は、上述の操作パネルに接続されてもよい。システムコントローラ202は、操作パネルより入力される施術者からの指示に応じて、内視鏡システム1の各動作及び各動作のためのパラメータを変更する。
 光源装置201としては、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等の高輝度ランプやLED(Light Emitting Diode)を用いることができる。光源装置201からの照射光は、主に可視光領域から不可視である赤外光領域に広がるスペクトルを持つ光(又は少なくとも可視光領域を含む光)である。光源装置201からの照射光は、光学フィルタ203に入射する。
 内視鏡装置100とプロセッサ200との間のデータ通信は、有線の電気通信方式を用いてもよいし、光無線通信方式を用いてもよい。
 図2に示されるように、内視鏡装置100とプロセッサ200は、スコープコネクタ400を介して接続される。コネクタ400は、プロセッサ200から内視鏡装置100へと続くLCB101の一部を構成するLCBと、スコープコネクタ回路401と、を備える。スコープコネクタ回路401は、詳細については後述するが、撮像ユニット103から出力されるMIPI D-PHY信号(映像信号)に含まれるLP(Low Power)mode信号と、HS(High Speed)mode信号を分離し、内視鏡装置100の中のケーブル伝送によって減衰した映像信号を補正(イコライザによる増幅と、センサ固有のノイズ補正)し、再度、LP(Low Power)mode信号と補正されたHS(High Speed)mode信号を多重化してプロセッサ200に供給する。また、本実施形態では、スコープコネクタ回路401は、スコープコネクタ400内に設けられているが、必ずしもスコープコネクタ400の内部に設けられなくても良い。例えば、プロセッサ200側のコネクタ部やプロセッサ200の内部にスコープコネクタ回路401に相当する回路を設けてもよい。
 <スコープコネクタ回路401の内部構成例>
 図3は、スコープコネクタ400が備えるスコープコネクタ回路401の内部構成例を示す図である。図4は、スコープコネクタ回路401で取り扱う信号の例を示す図である。図4Aは、撮像ユニット103の出力信号(MIPI D-PHY信号:映像信号)の例を示している。図4Bは、信号ケーブルの中を伝送されて来てスコープコネクタ回路401に入力される信号(分離前)の例を示している。図4Cは、分離後の信号(LPmode信号)の例を示している。図4Dは、分離後の信号(HSmode信号)であって、イコライザ処理後の信号の例を示している。
 スコープコネクタ回路401は、撮像ユニット103から出力され、信号ケーブルの中を伝送されてきたMIPI D-PHY信号を、LPmode信号とHSmode信号に分離する信号分離部4011と、分離して得られたHSmode信号を増幅してなまったゲインを補正するイコライザ部4012と、例えばFPGAで構成され、撮像ユニット103固有のノイズ(点傷)を補正したり、LPmode信号と補正後のHSmode信号を多重化してプロセッサ200に出力したりするドライバ信号処理部4013と、撮像ユニット103のレジスタ設定など(例えば、スコープが挿入された体内の明暗によってシャッタースピードやゲインを変える設定)を行う制御部4014と、撮像ユニット103の初期設定値や、ドライバ信号処理部4013のコンフィグレーションデータなどを格納するメモリ4015と、を備えている。なお、撮像ユニット103からの映像レーン数(ch数)は、撮像素子の解像度によって決められている。また、制御部4014が実行する処理をドライバ信号処理部4013に実行させてもよい。
 撮像ユニット103から出力される信号(MIPI D-PHY信号)は、例えば、LPmode(ローパワーモード)信号の後にHSmode(ハイスピードモード)信号が続いて伝送される形態の信号となっている。図4Aに示されるように、LPmode(ローパワーモード)信号は、HSmode(ハイスピードモード)信号よりもレベル(電圧振幅)がはるかに大きく、伝送レートが遅い。伝送レートが遅いので、LPmode(ローパワーモード)信号は、HSmode(ハイスピードモード)信号よりもケーブル伝送による信号レベルの劣化が少ないと言える。
 内視鏡装置100の信号ケーブル(MIPI D-PHY規格によって推奨される距離よりも長い距離となる)の中をMIPI D-PHY信号が伝送されてくると、図4Bに示すように、LPmode(ローパワーモード)信号およびHSmode(ハイスピードモード)信号はなまってしまう。LPmode(ローパワーモード)信号に関しては、多少なまったとしても、信号レベルが大きいため、コンパレータ閾値レベル(LPmode信号を峻別・抽出するための閾値)よりも大きいため、ケーブル伝送の影響はほとんど受けないことが分かる。一方、HSmode(ハイスピードモード)信号に関しては、それ自体信号レベルが小さいので、ケーブル伝送によってなまってしまい、後段のプロセッサではそのまま信号処理することは困難になってしまう。このため、本実施形態では、イコライザ部4012によって、なまったHSmode(ハイスピードモード)信号を増幅して後段の信号処理に影響を与えないようにレベル補正が行われる。
 信号分離部4011によって分離されて得られたLPmode(ローパワーモード)信号は、図4Cに示すように、ケーブル伝送によって多少なまったとしても(図4B)、適切なコンパレータ閾値レベルを設定することにより、きれいな矩形波として抽出することができる。
 信号分離部4011によって分離された後、イコライザ部4012によって補正処理されたHSmode(ハイスピードモード)信号は、図4Dに示すように、分離前のMIPI D-PHY信号(図4A)のHSmode信号部分のように、レベルが補正され、くっきりとした差動信号となっている。
 <信号分離部4011の内部構成例>
 図5から図9は、信号分離部4011の内部構成例に係る図である。
(i)構成例1
 図5に示す内部構成例による信号分離部4011は、各映像ch(Data0-Pch, Data0-Nch, …, DataN-Pch, DataN-Nch)とそれぞれ直列に接続された複数の抵抗LP_501および502と、所定のコンパレータ閾値レベルよりも大きい信号を抽出して(閾値よりも大きい信号を1、それよりも小さい信号値を0とする)出力する複数のコンパレータ503および504と、各映像chと並列に接続された複数の抵抗HS505および507と、抵抗HS505と抵抗HS507の間に映像chと並列に接続され、LPmode(ローパワーモード)信号をカットし、ケーブル伝送によって減衰したHSmode(ハイスピードモード)信号を補正(増幅)するイコライザ506と、を備えている。
 抵抗LP501および502の抵抗値は、抵抗HS505および507よりの抵抗値も大きく、例えば100Ω以上とすることができる。LPmode経路のインピーダンスをHSmode経路よりも高くすることにより、HSmode信号伝送時の信号品質が低下することを防止することができる。また、HS抵抗505および507は必須の構成要素ではないが、これらを配置することにより、イコライザ506の入力側のインピーダンスと出力側(ドライバ信号処理部(例えば、FPGA)4013の入力側)のインピーダンスとを整合させることが可能となる。
 コンパレータ503および504のコンパレータ閾値は、HSmodeの電圧振幅に基づいて任意に(予め)決めることができる。例えば、220mV、385mV、550mVとすることができる。コンパレータ閾値以上の信号がLPmode信号として抽出され、図4Cのようなパルス信号がドライバ信号処理部4013に供給される。
(ii)構成例2
 図6に示す内部構成例による信号分離部4011は、各映像ch(Data0-Pch, Data0-Nch, …, DataN-Pch, DataN-Nch)とそれぞれ直列に接続され、所定のコンパレータ閾値レベルよりも大きい信号を抽出して(閾値よりも大きい信号を1、それよりも小さい信号値を0とする)出力する複数のコンパレータ503および504と、各映像chと直列に接続され、コンパレータ503および504の出力によって作動する複数のスイッチ601および602と、スイッチ601および602に並列に接続された複数の抵抗HS505および507と、抵抗HS505と抵抗HS507の間に映像chと並列に接続され、ケーブル伝送によって減衰したHSmode(ハイスピードモード)信号を補正(増幅)するイコライザ506と、を備えている。
 スイッチ601および602は、コンパレータ503および504によってLPmode信号の抽出が完了した後、図4CのLPmode信号の立下りのタイミングでONするように制御される。スイッチ601および602がONの状態になると、イコライザに信号(図4BのHSmode信号に相当する部分)が供給され、減衰が補正(増幅)される。
 なお、コンパレータ閾値や抵抗HS505および507については構成例1で説明した通りである。
(iii)構成例3
 図7に示す内部構成例による信号分離部4011は、各映像ch(Data0-Pch, Data0-Nch, …, DataN-Pch, DataN-Nch)とそれぞれ直列に接続された複数のLPmode用スイッチSW_LP701および702と、所定のコンパレータ閾値レベルよりも大きい信号を抽出して(閾値よりも大きい信号を1、それよりも小さい信号値を0とする)出力する複数のコンパレータ503および504と、各映像chと直列に接続されたHSmode用スイッチSW_HS703および704と、SW_HS703および704に並列に接続された複数の抵抗HS505および507と、抵抗HS505と抵抗HS507の間に映像chと並列に接続され、ケーブル伝送によって減衰したHSmode(ハイスピードモード)信号を補正(増幅)するイコライザ506と、を備えている。
 ドライバ信号処理部4013(あるいは別途設けたCPUなどの制御部(図示せず))は、撮像ユニット103からの映像信号を受信した最初のタイミング(初期動作期間)では、受信した映像信号(MIPI D-PHY信号)を全てLPmode経路側に供給するように、SW_LP701および702をON、SW_HS703および704をOFFに制御する。そして、ドライバ信号処理部4013は、この初期動作期間に取得した映像信号から、LPmode信号の出現タイミング(出現位置)を取得する。映像信号(MIPI D-PHY信号)の一周期の期間は予め分かっているので、初期動作期間以降の動作期間において、ドライバ信号処理部4013は、LPmode信号が到達する期間はSW_LP701および702をON、SW_HS703および704をOFFに制御し、HSmode信号が到達する期間はSW_LP701および702をOFF、SW_HS703および704をONに制御する。
 上記スイッチング動作によって取得されたLPmode経路のLPmode信号は、コンパレータ503および504によって、整形され、ドライバ信号処理部4013に供給される。一方、上記スイッチング動作によって取得されたHSmode経路のHSmode信号は、イコライザ506によって減衰が補正され、ドライバ信号処理部4013に供給される。
 なお、コンパレータ閾値や抵抗HS505および507については構成例1で説明した通りである。
(iv)構成例4
 図8に示す内部構成例による信号分離部4011は、各映像ch(Data0-Pch, Data0-Nch, …, DataN-Pch, DataN-Nch)とそれぞれ直列に接続されたトランジスタ801および802(構成例3(図7)のLPmode用スイッチSW_LP701および702の代わりにトランジスタを用いている)と、各トランジスタ801あるいは802と直列に接続されたFET803および804(コンパレータ503および504の代わりにFETを用いている)と、各映像chと直列に接続されたHSmode用スイッチSW_HS805および806と、SW_HS805および806に並列に接続された複数の抵抗HS505および507と、抵抗HS505と抵抗HS507の間に映像chと並列に接続され、ケーブル伝送によって減衰したHSmode(ハイスピードモード)信号を補正(増幅)するイコライザ506と、を備えている。
 ドライバ信号処理部4013(あるいは別途設けたCPUなどの制御部(図示せず))は、撮像ユニット103からの映像信号を受信した最初のタイミング(初期動作期間)では、受信した映像信号(MIPI D-PHY信号)を全てLPmode経路側に供給するように、SW_HS805および806をOFFに制御する。そして、ドライバ信号処理部4013は、この初期動作期間に取得した映像信号から、LPmode信号の出現タイミング(出現位置)を取得する。映像信号(MIPI D-PHY信号)の一周期の期間は予め分かっているので、初期動作期間以降の動作期間において、ドライバ信号処理部4013は、LPmode信号が到達する期間はSW_HS85および806をOFFに制御し、HSmode信号が到達する期間はSW_HS805および806をONに制御する。
 上記スイッチング動作によって取得されたLPmode経路のLPmode信号は、FET803および804によって整形され、ドライバ信号処理部4013に供給される。一方、上記スイッチング動作によって取得されたHSmode経路のHSmode信号は、イコライザ506によって減衰が補正され、ドライバ信号処理部4013に供給される。
 なお、コンパレータ閾値や抵抗HS505および507については構成例1で説明した通りである。
 図9は、構成例4におけるトランジスタ801および802、およびFET803および804の詳細な構成を示す図である。トランジスタ801および802、およびFET803および804を組み合わせることにより、LPmode信号(パルス)を抽出することができるようになる。
 <本実施形態の効果>
 本実施形態によれば、内視鏡装置100のスコープコネクタ400にスコープコネクタ回路401を設け、撮像ユニット(撮像素子)103からの映像信号(MIPI D-PHY規格に基づく信号)を信号処理する。具体的には、スコープコネクタ回路(減衰補正部)401は、MIPI D-PHY信号に含まれるLPmode信号とHSmode信号を分離し、HSmode信号の減衰(ケーブル伝送によって生じた減衰)を補正し、分離したLPmode信号と減衰補正したHSmode信号とを多重化して(MIPI D-PHY規格の信号フォーマットに戻す)、プロセッサ200に出力する。このようにすることにより、プロセッサ200は、MIPI D-PHY規格の信号を他のフォーマットに変換せずにそのまま処理することが可能となる。
 また、本実施形態では、内視鏡装置(スコープ)100の挿入部や内視鏡操作部以外の場所にスコープコネクタ400内に減衰補正部を設けている(実施形態では、スコープコネクタ400内に設けるが、それ以外の場所、例えば、プロセッサ側のコネクタ部やプロセッサ200内部でもよい)ので、内視鏡装置の挿入部や操作部のサイズを大きくする必要もない。
 <本開示の特定事項>
(1)特定事項1
 内視鏡側コネクタ部を有する内視鏡装置と、
 プロセッサ側コネクタ部を有するプロセッサと、
 前記内視鏡装置の先端部に配置された撮像素子からの映像信号の減衰を補正する減衰補正部と、
を備える内視鏡システム。
(2)特定事項2
 特定事項1において、
 前記減衰補正部は、前記内視鏡側コネクタ部内に設けられている、内視鏡システム。
(3)特定事項3
 特定事項1または2において、
 前記撮像素子からの映像信号は、MIPI D-PHY規格に則った信号を含み、
 前記減衰補正部は、
  前記映像信号をローパワーモード信号とハイスピードモード信号とに分離する分離部と、
  前記ハイスピードモード信号の減衰を補正するイコライザ部と、
  前記映像信号から抽出したローパワーモード信号と、前記減衰が補正されたハイスピードモード信号とを多重化して、前記プロセッサに出力するドライバ信号処理部と、
を含む内視鏡システム。
(4)特定事項4
 特定事項3において、
 前記プロセッサは、前記映像信号をMIPI D-PHY規格の信号として処理する、内視鏡システム。
(5)特定事項5
 特定事項3または4において、
 前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
 前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続された第1種抵抗と、当該第1種抵抗と直列に接続され前記第1種抵抗を通過した信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するコンパレータと、を備え、
 前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザを備える、内視鏡システム。
(6)特定事項6
 特定事項3または4において、
 前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
 前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され前記映像信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するコンパレータを備え、
 前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され、前記コンパレータからの前記ローパワーモード信号の抽出のタイミングで閉じるスイッチと、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザと、を備える、内視鏡システム。
(7)特定事項7
 特定事項3または4において、
 前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
 前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続された第1種スイッチと、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され前記映像信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するコンパレータと、を備え、
 前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続された第2種スイッチと、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザと、を備え、
 前記ドライバ信号処理部は、前記第1種スイッチをON、前記第2種スイッチをOFFに制御して、前記撮像素子から入力されてきた映像信号から前記ローパワーモード信号の期間と前記ハイスピードモード信号の期間とを認識し、当該期間の認識後は、前記ローパワーモード信号の期間では前記第1種スイッチをON、前記第2種スイッチをOFFに、前記ハイスピードモード信号の期間では前記第1種スイッチをOFF、前記第2種スイッチをONに制御する、内視鏡システム。
(8)特定事項8
 特定事項3または4において、
 前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
 前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続されたトランジスタと、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され前記映像信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するFETと、を備え、
 前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続されたスイッチと、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザと、を備え、
 前記ドライバ信号処理部は、前記スイッチをOFFに制御して、前記撮像素子から入力されてきた映像信号から前記ローパワーモード信号の期間と前記ハイスピードモード信号の期間とを認識し、当該期間の認識後は、前記ローパワーモード信号の期間では前記スイッチをOFFに、前記ハイスピードモード信号の期間では前記スイッチをONに制御する、内視鏡システム。
1 内視鏡システム
100 内視鏡装置
110 内視鏡装置のコネクタ部
200 プロセッサ
210 プロセッサのコネクタ部
300 モニタ
400 スコープコネクタ
401 スコープコネクタ回路
4011 信号分離部
4012 イコライザ部
4013 ドライバ信号処理部
4014 制御部
4015 メモリ

Claims (8)

  1.  内視鏡側コネクタ部を有する内視鏡装置と、
     プロセッサ側コネクタ部を有するプロセッサと、
     前記内視鏡装置の先端部に配置された撮像素子からの映像信号の減衰を補正する減衰補正部と、
    を備える内視鏡システム。
  2.  請求項1において、
     前記減衰補正部は、前記内視鏡側コネクタ部内に設けられている、内視鏡システム。
  3.  請求項1または2において、
     前記撮像素子からの映像信号は、MIPI D-PHY規格に則った信号を含み、
     前記減衰補正部は、
      前記映像信号をローパワーモード信号とハイスピードモード信号とに分離する分離部と、
      前記ハイスピードモード信号の減衰を補正するイコライザ部と、
      前記映像信号から抽出したローパワーモード信号と、前記減衰が補正されたハイスピードモード信号とを多重化して、前記プロセッサに出力するドライバ信号処理部と、
    を含む内視鏡システム。
  4.  請求項3において、
     前記プロセッサは、前記映像信号をMIPI D-PHY規格の信号として処理する、内視鏡システム。
  5.  請求項3または4において、
     前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
     前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続された第1種抵抗と、当該第1種抵抗と直列に接続され前記第1種抵抗を通過した信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するコンパレータと、を備え、
     前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザを備える、内視鏡システム。
  6.  請求項3または4において、
     前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
     前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され前記映像信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するコンパレータを備え、
     前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され、前記コンパレータからの前記ローパワーモード信号の抽出のタイミングで閉じるスイッチと、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザと、を備える、内視鏡システム。
  7.  請求項3または4において、
     前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
     前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続された第1種スイッチと、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され前記映像信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するコンパレータと、を備え、
     前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続された第2種スイッチと、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザと、を備え、
     前記ドライバ信号処理部は、前記第1種スイッチをON、前記第2種スイッチをOFFに制御して、前記撮像素子から入力されてきた映像信号から前記ローパワーモード信号の期間と前記ハイスピードモード信号の期間とを認識し、当該期間の認識後は、前記ローパワーモード信号の期間では前記第1種スイッチをON、前記第2種スイッチをOFFに、前記ハイスピードモード信号の期間では前記第1種スイッチをOFF、前記第2種スイッチをONに制御する、内視鏡システム。
  8.  請求項3または4において、
     前記分離部は、前記ローパワーモード信号を処理する第1経路と、前記ハイスピードモード信号を処理する第2経路と、を含み、
     前記第1経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続されたトランジスタと、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続され前記映像信号から所定の閾値レベル以上の信号を抽出するFETと、を備え、
     前記第2経路において、前記撮像素子の信号ラインと直列に接続されたスイッチと、前記撮像素子の信号ラインと並列に接続されたイコライザと、を備え、
     前記ドライバ信号処理部は、前記スイッチをOFFに制御して、前記撮像素子から入力されてきた映像信号から前記ローパワーモード信号の期間と前記ハイスピードモード信号の期間とを認識し、当該期間の認識後は、前記ローパワーモード信号の期間では前記スイッチをOFFに、前記ハイスピードモード信号の期間では前記スイッチをONに制御する、内視鏡システム。
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