WO2021166038A1

WO2021166038A1 - 冷凍サイクル装置

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Publication number: WO2021166038A1
Application number: PCT/JP2020/006093
Authority: WO
Inventors: 達也 ▲雑▼賀; 圭吾岡島; 恭平沖; 考倫松浦
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2020-02-17
Filing date: 2020-02-17
Publication date: 2021-08-26
Also published as: CN115103988A; JPWO2021166038A1; JP7433409B2

Abstract

冷凍サイクル装置（１００）は、送風部（４０）と、第１配管（１３Ｂ）と、弁（１０）と、制御部（３０）とを備える。送風部（４０）は、第２熱交換器（４）を通過する気流（Ｗｄ２）を形成する。第１配管（１３Ｂ）には、第２熱交換器（４）に給水源（９０）からの水を散水する散水機構（１１）が形成されている。弁（１０）は、第１配管（１３Ａ）および給水源（９０）の間に接続されている。制御部（３０）は、送風部（４０）、圧縮機（１）、および弁（１０）を制御する。第１配管（１３Ｂ）は、第２熱交換器（４）からみて気流（Ｗｄ２）の下流側（Ｓｄ２）に配置されている。制御部（３０）は、第１配管（１３Ｂ）の凍結を示す凍結条件が成立する場合、第１配管（１３Ｂ）に熱を与える特定制御を行う。

Description

冷凍サイクル装置

　本開示は、熱交換器の洗浄機能を有する冷凍サイクル装置に関する。

　従来、冷凍サイクル装置に使用される熱交換器を洗浄する装置が知られている。たとえば、特開２０１１－７３４８号公報（特許文献１）には、ユニットクーラの冷媒が通過する冷却用コイルの表面を洗浄する洗浄装置が開示されている。当該ユニットクーラの洗浄装置によれば、冷却用コイルの表面の洗浄領域全体を複数に分割した領域毎に給水源からの水を選択的に順次噴出することにより、当該洗浄領域全体を満遍なく洗浄することができる。

特開２０１１－７３４８号公報

　特許文献１に開示された洗浄装置においては、洗浄用パイプの各々に接続された枝管の両端の噴霧ノズルから洗浄領域に水が噴出される。熱交換器が蒸発器として機能する場合、熱交換を促進するために熱交換器を通過するように送風装置よって形成される気流は、当該熱交換器によって冷却される。熱交換器からみて気流の下流側に洗浄用パイプが配置されている場合、洗浄用パイプが気流によって冷却される。洗浄用パイプ内の水の凍結が進行すると、水の凝固による体積増加に伴い洗浄用パイプが破損し得る。しかし、特許文献１に開示されている洗浄装置においては、送風装置によって形成される気流による洗浄用パイプの凍結について考慮されていない。

　本開示は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、冷凍サイクル装置において熱交換器を洗浄するための水が通過する配管の破損を防止することである。

　本開示に係る冷凍サイクル装置においては、冷媒が、圧縮機、第１熱交換器、膨張弁、および第２熱交換器の順に循環する。冷凍サイクル装置は、送風部と、第１配管と、弁と、制御部とを備える。送風部は、第２熱交換器を通過する気流を形成する。第１配管には、第２熱交換器に給水源からの水を散水する散水機構が形成されている。弁は、第１配管および給水源の間に接続されている。制御部は、送風部、圧縮機、および弁を制御する。第１配管は、第２熱交換器からみて気流の下流側に配置されている。制御部は、第１配管の凍結を示す凍結条件が成立する場合、第１配管に熱を与える特定制御を行う。

　本開示に係る冷凍サイクル装置によれば、第１配管の凍結を示す凍結条件が成立する場合に圧縮機が停止されて第１配管に熱を与える特定制御が行われることにより、熱交換器を洗浄するための水が通過する配管の破損を防止することができる。

実施の形態に係る冷凍サイクル装置の構成を示す、通常運転の場合の機能ブロック図である。実施の形態に係る冷凍サイクル装置の構成を示す、蒸発器の洗浄が行われる場合の機能ブロック図である。ノズルから蒸発器に水が散水されている様子を示す図である。図１および図２の制御装置の構成を示す機能ブロック図である。図１および図２の制御装置によって行われる蒸発器の洗浄制御の流れを示すフローチャートである。図１および図２の制御装置によって行われる洗浄開始条件の判定処理の流れを示すフローチャートである。図２の制御装置によって行われる洗浄終了条件の判定処理の流れを示すフローチャートである。図１の配管温度の時間変化を示すグラフである。図１の制御装置によって行われる凍結解消制御の処理の流れを示すフローチャートである。ファンの送風による凍結解消制御が行われている場合の冷凍サイクル装置の機能ブロック図である。ヒータの加熱による凍結解消制御が行われている場合の冷凍サイクル装置の機能ブロック図である。図１の蒸発温度の時間変化を示すグラフである。

　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は原則として繰り返さない。

　図１および図２は、実施の形態に係る冷凍サイクル装置１００の構成を示す機能ブロック図である。図１において冷凍サイクル装置１００は、蒸発器４による冷却対象空間の冷却運転（通常運転）を行っている。図２においては、蒸発器４の洗浄が行われている。図１および図２に示されるように、冷凍サイクル装置１００は、圧縮機１と、凝縮器２（第１熱交換器）と、膨張弁３と、蒸発器４（第２熱交換器）と、ポンプ９と、開閉弁１０と、配管１３Ａ（第２配管）と、配管１３Ｂ（第１配管）と、ヒータ１７（加熱装置）と、制御部３０と、送風部４０と、温度センサ５０，５１，５２とを含む。図１において冷媒は、圧縮機１、凝縮器２、膨張弁３、および蒸発器４の順に循環する。図１および図２においてハッチングが付された構成は、停止または閉止している。後に説明する図１０および図１１においても同様である。冷凍サイクル装置１００としては、たとえば、冷凍機、空気調和機、あるいはショーケースを挙げることができる。

　配管１３Ａ，１３Ｂの各々には、蒸発器４にタンク９０からの水を散水するノズル１１（散水機構）が形成されている。配管１３Ａは、蒸発器４からみて上流側Ｓｄ１に配置されている。配管１３Ｂは、蒸発器４からみて下流側Ｓｄ２に配置されている。配管１３Ａ，１３Ｂの各々の端部は、開閉弁１０に連通している。ポンプ９は、開閉弁１０とタンク９０との間に接続されている。ポンプ９は、タンク９０に貯留された水を開閉弁１０を介して配管１３Ａ，１３Ｂに供給する。

　送風部４０は、ファン５（第１送風装置）と、ファン６（第２送風装置）とを含む。ファン５は、凝縮器２における冷媒と空気との熱交換を促進するため、凝縮器２を通過する気流Ｗｄ１を形成する。ファン６は、蒸発器４における冷媒と空気との熱交換を促進するため、蒸発器４を通過する気流Ｗｄ２を形成する。

　制御部３０は、制御装置７，８を含む。制御装置７，８は、互いに通信可能である。なお、制御部３０は、制御装置７，８の機能を備える１つの制御装置から形成されてもよい。

　制御装置７は、温度センサ５０から配管１３Ｂの配管温度Ｔｐを取得する。制御装置７は、温度センサ５１から蒸発器４の冷却対象空間の温度Ｔｃを取得する。制御装置７は、温度センサ５２から蒸発器４を通過する冷媒の蒸発温度Ｔｅを取得する。温度センサ５０～５２は、たとえばサーミスタである。制御装置７は、圧縮機１の駆動周波数を制御して、圧縮機１が単位時間当たりに吐出する冷媒量を制御する。制御装置７は、膨張弁３の開度を制御する。

　制御装置８は、開閉弁１０の開放および閉止を切り替える。制御装置８は、ポンプ９が単位時間当たりに吐出する水量を制御する。図１において制御装置８は、開閉弁１０を閉止しているとともにポンプ９を停止している。制御装置８は、蒸発器４の洗浄開始条件が成立する場合、図２に示されるように開閉弁１０を開放するとともにポンプ９を起動し、蒸発器４を洗浄する。洗浄開始条件としては、たとえばユーザによって設定された時刻が到来したという条件を挙げることができる。制御装置８は、洗浄終了条件が成立した場合、蒸発器４の洗浄を終了する。洗浄終了条件としては、洗浄開始条件が成立してから基準時間が経過したという条件を挙げることができる。当該基準時間は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定することができる。

　制御装置７は、制御装置８から洗浄開始の通知を受けると、図２に示されるように圧縮機１および送風部４０を停止する。制御装置７は、制御装置８から洗浄終了の通知を受けると、図１に示される通常運転を再開する。

　図３は、ノズル１１から蒸発器４に水が散水されている様子を示す図である。図３に示されるように、蒸発器４、配管１３Ａ，１３Ｂ、温度センサ５０、ヒータ１７、およびファン５は筐体６０に収容され、ユニットクーラ７０を形成している。ノズル１１からは、水が円錐状に蒸発器４に散水される。図１の気流Ｗｄ２の方向においてノズル１１が蒸発器４の両側に配置されているため、蒸発器の汚れおよび霜等を効率的に洗浄することができる。ノズル１１から蒸発器４の散水された水は、不図示のドレンパンからユニットクーラ７０の外部に排出される。

　図４は、図１および図２の制御装置７（８）の構成を示す機能ブロック図である。図４に示されるように、制御装置７（８）は、処理回路７１（８１）と、メモリ７２（８２）と、入出力部７３（８３）とを含む。処理回路７１（８１）は、専用のハードウェアであってもよいし、メモリ７２（８２）に格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Central　Processing　Unit）であってもよい。処理回路７１（８１）が専用のハードウェアである場合、処理回路７１（８１）には、たとえば、単一回路、複合回路、プログラム化されたプロセッサ、並列プログラム化されたプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）、ＦＰＧＡ(Field　Programmable　Gate　Array)、あるいはこれらを組み合わせたものが該当する。処理回路７１（８１）がＣＰＵの場合、制御装置７（８）の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアあるいはファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ７２（８２）に格納される。処理回路７１（８１）は、メモリ７２（８２）に記憶されたプログラムを読み出して実行する。メモリ７２（８２）には、不揮発性または揮発性の半導体メモリ（たとえばＲＡＭ（Random　Access　Memory）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable　Programmable　Read　Only　Memory）、あるいはＥＥＰＲＯＭ（Electrically　Erasable　Programmable　Read　Only　Memory））、および磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、あるいはＤＶＤ（Digital　Versatile　Disc）が含まれる。なお、ＣＰＵは、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサ、あるいはＤＳＰ（Digital　Signal　Processor）とも呼ばれる。

　入出力部７３（８３）は、ユーザからの操作を受けるとともに、処理結果をユーザに出力する。入出力部７３（８３）は、たとえば、マウス、キーボード、タッチパネル、ディスプレイ、およびスピーカを含む。

　図５は、図１および図２の制御装置８によって行われる蒸発器４の洗浄制御の流れを示すフローチャートである。図５に示される処理は、ポンプ９および開閉弁１０を統合的に制御する不図示のメインルーチンによってサンプリングタイム毎に呼び出される。以下ではステップを単にＳと記載する。

　図５に示されるように、制御装置８は、Ｓ１０１において洗浄開始条件が成立したか否かを判定する。洗浄開始条件が成立していない場合（Ｓ１０１においてＮＯ）、制御装置８は、処理をメインルーチンに返す。洗浄開始条件が成立する場合（Ｓ１０１においてＹＥＳ）、制御装置８は、Ｓ１０２において蒸発器４の洗浄開始を制御装置７に通知して処理をＳ１０３に進める。制御装置８は、Ｓ１０３において開閉弁１０を開放し、処理をＳ１０４に進める。制御装置８は、Ｓ１０４においてポンプ９を起動し、処理をＳ１０５に進める。

　制御装置８は、Ｓ１０５において洗浄終了条件が成立したか否かを判定する。洗浄終了条件が成立していない場合（Ｓ１０５においてＮＯ）、制御装置８は、Ｓ１０６において一定時間待機して処理をＳ１０５に戻す。洗浄終了条件が成立する場合（Ｓ１０５においてＹＥＳ）、制御装置８は、Ｓ１０７において制御装置７に洗浄終了を通知して処理をＳ１０８に進める。制御装置８は、Ｓ１０８においてポンプ９を停止して処理をＳ１０９に進める。制御装置８は、Ｓ１０９において開閉弁１０を閉止して処理をメインルーチンに返す。

　図６は、図１および図２の制御装置７によって行われる洗浄開始条件の判定処理の流れを示すフローチャートである。図６に示される処理は、圧縮機１、膨張弁３、および送風部４０を統合的に制御する不図示のメインルーチンによってサンプリングタイム毎に呼び出される。後に説明する図７および図９に示される処理も同様である。

　図６に示されるように、制御装置７は、Ｓ１１１において洗浄開始条件が成立したか否かを判定する。制御装置７は、制御装置８から洗浄開始が通知された場合に洗浄開始条件が成立したと判定し、当該通知が無い場合に洗浄開始条件が成立していないと判定する。洗浄開始条件が成立していない場合（Ｓ１１１においてＮＯ）、制御装置７は、処理をメインルーチンに返す。洗浄開始条件が成立している場合（Ｓ１１１においてＹＥＳ）、制御装置７は、Ｓ１１２において圧縮機１を停止し、処理をＳ１１３に進める。制御装置７は、Ｓ１１３においてファン５を停止し、処理をＳ１１４に進める。制御装置７は、Ｓ１１４においてファン６を停止し、処理をメインルーチンに返す。

　蒸発器４の洗浄が終了した直後においては、ユニットクーラ７０内には水が付着している。この状態で通常運転を再開すると、ファン６の送風により、ユニットクーラ７０の外部に水が飛び散る可能性がある。そこで、冷凍サイクル装置１００においては、蒸発器４の洗浄後にファン６の単位時間当たりの風量を基準量よりも低減させることにより、通常運転よりもファン６の単位時間当たりの風量を低減させる。冷凍サイクル装置１００によれば、蒸発器４の洗浄後においてユニットクーラ７０の外部への飛び散りを抑制しながら、ユニットクーラ７０内の蒸発を促進することができる。その結果、通常運転の再開を早めることができ、通常運転の停止に伴う冷却対象空間の温度上昇を抑制することができる。

　図７は、図２の制御装置７によって行われる洗浄終了条件の判定処理の流れを示すフローチャートである。制御装置７は、Ｓ１２１において洗浄終了条件が成立したか否かを判定する。なお、制御装置７は、制御装置８から洗浄終了が通知された場合に洗浄終了条件が成立したと判定し、当該通知が無い場合に洗浄終了条件が成立していないと判定する。洗浄終了条件が成立していない場合（Ｓ１２１においてＮＯ）、制御装置７は、処理をメインルーチンに返す。洗浄終了条件が成立している場合（Ｓ１２１においてＹＥＳ）、制御装置７は、Ｓ１２２において単位時間当たりの風量を基準量よりも低減してファン６を起動し、処理をＳ１２３に進める。制御装置７は、Ｓ１２３で基準時間（たとえば１５分間）待機して処理をＳ１２４に進める。制御装置７は、Ｓ１２４において圧縮機１を起動し、処理をＳ１２５に進める。制御装置７は、Ｓ１２５においてファン６の単位時間当たりの風量を基準量よりも増加させて処理をＳ１２６に進める。制御装置７は、Ｓ１２６においてファン５を起動し、処理をメインルーチンに返す。なお、Ｓ１２２の基準量およびＳ１２３の基準時間は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定することができる。

　再び図１を参照して、通常運転において、蒸発器４によって冷却された気流Ｗｄ２が常時配管１３Ｂに当たるため、配管１３Ｂ内の水は配管１３Ａ内の水よりも凍結し易い。配管１３Ｂ内の水の凍結が進行すると、水の凝固による体積増加に伴い配管１３Ｂが破損し得る。そこで、冷凍サイクル装置１００においては、配管１３Ｂの凍結を示す凍結条件が成立する場合、圧縮機１を停止して配管１３Ｂに熱を供給する凍結解消制御（特定制御）を行う。制御装置７においては、凍結解消制御として蒸発器４への散水を行うか否かをユーザが選択することができる。凍結解消制御により配管１３Ｂの凍結を抑制することができるため、蒸発器４を洗浄するための水が通過する配管１３Ｂの破損を防止することができる。

　図８は、図１の配管温度Ｔｐの時間変化を示すグラフである。図８に示されるように、気流Ｗｄ２によって配管１３Ｂは冷却されるため、時間経過に伴って配管温度Ｔｐは低下する。そこで、冷凍サイクル装置１００においては、配管温度Ｔｐが基準温度Ｔｐ１（第１基準温度）以下であることが基準時間Ｔｓ１だけ継続したという条件を凍結条件として用いる。なお、基準温度Ｔｐ１（たとえば－５℃）および基準時間Ｔｓ１（１５分間）は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定してもよいし、実際の製品のユーザが設定してもよい。

　図９は、図１の制御装置７によって行われる凍結解消制御の処理の流れを示すフローチャートである。図９に示されるように、制御装置７は、Ｓ２０１において凍結条件が成立するか否かを判定する。凍結条件が成立していない場合（Ｓ２０１においてＮＯ）、制御装置７は、処理をメインルーチンに返す。凍結条件が成立する場合（Ｓ２０１においてＹＥＳ）、制御装置７は、Ｓ２０２において圧縮機１を停止して処理をＳ２０３に進める。圧縮機１を停止することにより、冷凍サイクルに影響（液バック等）を生じさせずに凍結解消制御を行うことができる。制御装置７は、Ｓ２０３において、凍結解消制御として蒸発器４への散水が選択されているか否かを判定する。凍結解消制御として蒸発器４への散水が選択されている場合（Ｓ２０３においてＹＥＳ）、制御装置７は、凍結解消制御２１０（第１特定制御）を行う。制御装置７は、Ｓ２１１においてファン５を停止し、処理をＳ２１２に進める。制御装置７は、Ｓ２１２においてファン６を停止し、処理をＳ２１３に進める。制御装置７は、Ｓ２１３において開閉弁１０を開放し、処理をＳ２１４に進める。制御装置７は、Ｓ２１４においてポンプ９を起動し、処理をＳ２１５に進める。制御装置７は、Ｓ２１５において基準時間（たとえば３分間）待機して、処理をメインルーチンに返す。Ｓ２１５の基準時間は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定することができる。

　凍結解消制御２１０における冷凍サイクル装置１００の状態は、図２に示される状態となる。凍結解消制御２１０においては、タンク９０に貯留されている水の熱が配管１３Ｂに与えられる。凍結解消制御２１０においては、配管１３Ｂの凍結の解消とともに、蒸発器４の洗浄も行うことができる。その結果、蒸発器４に生じていた霜が溶解するため、除霜運転の間隔を延ばすことができる。凍結解消制御２１０においては、温水が使用されてもよい。

　再び図９を参照して、凍結解消制御として蒸発器４への散水が選択されていない場合（Ｓ２０３においてＮＯ）、制御装置７は、Ｓ２０４において冷却対象空間の温度Ｔｃが基準温度Ｔｃ１（第３基準温度）以下であるか否かを判定する。温度Ｔｃが基準温度Ｔｃ１より高い場合（Ｓ２０４においてＮＯ）、制御装置７は、凍結解消制御Ｓ２２０（第２特定制御）を行う。制御装置７は、Ｓ２２１においてファン５を停止して処理をＳ２２２に進める。制御装置７は、Ｓ２２２においてファン６を起動し、処理をＳ２２３に進める。制御装置７は、Ｓ２２３において基準時間（たとえば１０分間）待機して処理をメインルーチンに返す。基準温度Ｔｃ１（たとえば１０度）およびＳ２２３の基準時間は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定することができる。

　凍結解消制御２２０における冷凍サイクル装置１００の状態は、図１０に示される状態となる。凍結解消制御２２０は、ファン６の送風による凍結解消制御である。凍結解消制御２２０においては、圧縮機１が停止しているため、気流Ｗｄ２は蒸発器４によって冷却されない。気流Ｗｄ２に含まれる空気の温度は基準温度Ｔｃ１より高いため、気流Ｗｄ２に含まれる空気の熱が配管１３Ｂに与えられる。また、冷却対象空間の温度Ｔｃが基準温度Ｔｃ１より高い場合に凍結解消制御２２０が行われることにより、ヒータ１７が使用される凍結解消制御２３０よりも消費電力量を削減するこができる。

　再び図９を参照して、温度Ｔｃが基準温度Ｔｃ１以下である場合（Ｓ２０４においてＹＥＳ）、制御装置７は、凍結解消制御Ｓ２３０（第３特定制御）を行う。制御装置７は、Ｓ２３１においてファン５を停止し、処理をＳ２３２に進める。制御装置７は、Ｓ２３２においてファン６を停止し、処理をＳ２３３に進める。制御装置７は、Ｓ２３３においてヒータ１７を起動し、処理をＳ２３４に進める。制御装置７は、Ｓ２３４において基準時間（たとえば５分間）待機して処理をメインルーチンに返す。Ｓ２３４の基準時間は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定することができる。制御装置７は、図９に示される処理を終了後、通常運転を再開する。

　凍結解消制御２３０における冷凍サイクル装置１００の状態は、図１１に示される状態となる。凍結解消制御２３０は、ヒータ１７の加熱による凍結解消制御である。凍結解消制御２３０においては、ヒータ１７によって熱が配管１３Ｂに与えられる。

　凍結解消制御は、凍結解消制御２１０，２２０，２３０のすべてを含む必要はない。たとえば、凍結解消制御は、凍結解消制御２１０，２２０，２３０のいずれか１つを含んでもよいし、いずれか２つを含んでもよい。また、凍結解消制御２１０，２２０，２３０は、選択的ではなくて並行的に実行されてもよい。

　凍結防止条件は、配管温度Ｔｐに関する条件に限定されず、たとえば、蒸発温度Ｔｅに関する条件を含んでもよい。図１２は、図１の蒸発温度Ｔｅの時間変化を示すグラフである。図１２に示されるように、時間経過に伴って蒸発温度Ｔｅは低下する。蒸発温度Ｔｅの低下に伴い、気流Ｗｄ２の温度も低下して、配管温度Ｔｐも低下する。そこで、蒸発温度Ｔｅが基準温度Ｔｅ１（第２基準温度）以下であることが基準時間Ｔｓ２だけ継続したという条件を凍結条件として用いてもよい。なお、基準温度Ｔｅ１（たとえば－１０℃）および基準時間Ｔｓ２（たとえば１０分間）は、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜決定することができる。また、凍結防止条件には、配管温度Ｔｐに関する条件および蒸発温度Ｔｅに関する条件の双方を含んでいてもよいし、他の条件を含んでもいてもよい。

　以上、実施の形態に係る冷凍サイクル装置によれば、熱交換器を洗浄するための水が通過する配管の破損を防止することができる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　圧縮機、２　凝縮器、３　膨張弁、４　蒸発器、５，６　ファン、７，８　制御装置、９　ポンプ、１０　開閉弁、１１　ノズル、１３Ａ，１３Ｂ　配管、１７　ヒータ、３０　制御部、４０　送風部、５０～５２　温度センサ、６０　筐体、７０　ユニットクーラ、７１，８１　処理回路、７２，８２　メモリ、７３，８３　入出力部、９０　タンク、１００　冷凍サイクル装置。

Claims

　冷媒が、圧縮機、第１熱交換器、膨張弁、および第２熱交換器の順に循環する冷凍サイクル装置であって、
　前記第２熱交換器を通過する気流を形成する送風部と、
　前記第２熱交換器に給水源からの水を散水する散水機構が形成された第１配管と、
　前記第１配管および前記給水源の間に接続された弁と、
　前記送風部、前記圧縮機、および前記弁を制御する制御部とを備え、
　前記第１配管は、前記第２熱交換器からみて前記気流の下流側に配置され、
　前記制御部は、前記第１配管の凍結を示す凍結条件が成立する場合、前記第１配管に熱を与える特定制御を行う、冷凍サイクル装置。
　前記特定制御において前記制御部は、前記圧縮機を停止する、請求項１に記載の冷凍サイクル装置。
　前記凍結条件は、前記第１配管の温度が第１基準温度よりも低いという条件を含む、請求項１または２に記載の冷凍サイクル装置。
　前記凍結条件は、前記第２熱交換器を通過する前記冷媒の温度が第２基準温度よりも低いという条件を含む、請求項１または２に記載の冷凍サイクル装置。
　前記特定制御は、前記送風部の停止および前記弁の開放を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の冷凍サイクル装置。
　前記送風部は、前記第１熱交換器に送風する第１送風装置と、前記第２熱交換器に送風する第２送風装置とを含み、
　前記特定制御は、前記第１送風装置の停止および前記第２送風装置の運転を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の冷凍サイクル装置。
　前記第１配管を加熱する加熱装置を備え、
　前記特定制御は、前記送風部の停止および前記加熱装置の運転を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の冷凍サイクル装置。
　前記第１配管を加熱する加熱装置を備え、
　前記送風部は、前記第１熱交換器に送風する第１送風装置と、前記第２熱交換器に送風する第２送風装置とを含み、
　前記特定制御は、第１特定制御と、第２特定制御と、第３特定制御とを含み、
　前記第１特定制御は、前記送風部の停止および前記弁の開放を含み、
　前記第２特定制御は、前記第１送風装置の停止および前記第２送風装置の運転を含み、
　前記第３特定制御は、前記送風部の停止および前記加熱装置の運転を含み、
　前記制御部は、
　前記特定制御として前記第１特定制御が予め選択されている場合、前記第１特定制御を行い、
　前記特定制御として前記第１特定制御が予め選択されておらず、かつ前記第２熱交換器の冷却対象空間の温度が第３基準温度よりも高い場合、前記第２特定制御を行い、
　前記特定制御として前記第１特定制御が予め選択されておらず、かつ前記冷却対象空間の温度が前記第３基準温度よりも低い場合、前記第３特定制御を行う、請求項１～４のいずれか１項に記載の冷凍サイクル装置。
　前記制御部は、
　前記第２熱交換器の洗浄開始条件が成立する場合、前記弁を開放し、前記圧縮機を停止し、前記送風部を停止し、
　前記第２熱交換器の洗浄終了条件が成立する場合、前記弁を閉止し、前記送風部を運転し、前記圧縮機を運転し、
　前記洗浄終了条件が成立してから基準時間の間、前記送風部を運転するとともに、前記送風部の単位時間当たりの送風量を、基準量よりも低減させる、請求項１～８のいずれか１項に記載の冷凍サイクル装置。
　前記第２熱交換器に前記給水源からの水を散水する散水機構が形成された第２配管をさらに備え、
　前記第２配管は、前記弁に連通し、前記第２熱交換器からみて前記気流の上流側に配置されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の冷凍サイクル装置。
　前記特定制御において前記制御部は、前記圧縮機の停止中に前記送風部を動作させる、請求項２に記載の冷凍サイクル装置。
　前記特定制御において前記制御部は、前記圧縮機の停止中に前記散水機構の散水を行う、請求項２に記載の冷凍サイクル装置。
　前記特定制御において前記制御部は、前記圧縮機の停止中における前記送風部の動作中に前記散水機構の散水を停止する、請求項２に記載の冷凍サイクル装置。
　前記第１配管を加熱する加熱装置を備え、
　前記特定制御において前記制御部は、前記圧縮機の停止中に前記散水機構の散水を行うとともに、前記加熱装置による加熱を行う、請求項２に記載の冷凍サイクル装置。