WO2021157923A1 - 더미 화소가 구비된 표시 패널을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

더미 화소가 구비된 표시 패널을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021157923A1
WO2021157923A1 PCT/KR2021/000919 KR2021000919W WO2021157923A1 WO 2021157923 A1 WO2021157923 A1 WO 2021157923A1 KR 2021000919 W KR2021000919 W KR 2021000919W WO 2021157923 A1 WO2021157923 A1 WO 2021157923A1
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WO
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area
dummy
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transistor
display
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PCT/KR2021/000919
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신성영
허용구
신현창
양병덕
엄민석
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삼성전자 주식회사
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    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a display panel including dummy pixels.
  • the display panel includes a dead space in which drivers or signal wires for driving pixels are located so as not to display an image.
  • the dead space of the display panel is large, the dead space may be easily recognized by a user, and an area for displaying an image in the display panel may be relatively narrowed. Accordingly, there is an increasing demand for various methods for reducing the area of the dead space included in the display panel.
  • Embodiments provide an electronic device including a display panel capable of expressing an image in a larger area by minimizing the area of the dead space.
  • An electronic device includes a display panel, wherein the display panel includes a substrate including a first surface and a second surface facing in a first direction, and a plurality of pixels are disposed to a first surface including a display area displaying an image on a first surface, a first non-display area surrounded by the display area, a transmissive area positioned within the first non-display area, and a first curved portion extending along a periphery of the transmissive area and a first wiring and a dummy transistor overlapping at least a portion of the first curved portion of the first wiring in the first direction.
  • an electronic device includes a display panel, wherein the display panel includes a substrate including a first surface and a second surface facing in a first direction, and a plurality of pixels are disposed a display pixel area to display an image on the first surface, a transmissive area in which the plurality of pixels are not disposed, a dummy pixel area in which a plurality of dummy pixels disposed to surround the transmissive area are located, and a perimeter of the transmissive area a first wiring including a first curved portion extending along the first line, a first dummy transistor positioned in the dummy pixel region, and a first pixel electrode electrically connected to the first dummy transistor, wherein the first pixel electrode includes the first pixel electrode 1 may overlap at least a portion of the curved portion in the first direction.
  • an area of a dead space of an electronic device may be minimized, and an image may be displayed in a larger area.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged view illustrating an area A of FIG. 1 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged view illustrating an enlarged area B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a layout view illustrating one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI' of FIG. 5 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a layout view illustrating one dummy pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII' of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged view illustrating a region C of FIG. 9 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI′ of FIG. 10 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is an enlarged view illustrating a region D of FIG. 12 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a layout view illustrating a light emitting area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a layout view illustrating a light emitting area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 17 is a layout view illustrating a light emitting area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 18 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 19 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 20 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 21 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 22 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of a display included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 20 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 25 is an enlarged view of an area F of FIG. 24 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 26 is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 20 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 27 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 28 is a block diagram of a display device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged view illustrating an area A of FIG. 1 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3 is an enlarged view illustrating an enlarged area B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 100 may include a display panel 110 and a display driver IC (DDI) 160 .
  • the display panel 110 includes a display area DA displaying an image, a first non-display area NA1 surrounded by the display area DA, and a second non-display area positioned around the display area DA.
  • the region NA2 may be included.
  • the display panel 110 may include a plurality of pixels PX and a plurality of signal lines 120 and 130 positioned in the display area DA. Also, the display panel 110 may include the transmission area TA positioned in the first non-display area NA1 and the gate driver 150 positioned in the second non-display area NA2 . there is.
  • the display area DA may display an image through the plurality of pixels PX.
  • the pixel PX may be a minimum unit for displaying an image.
  • the plurality of signal lines 120 and 130 may include a gate line 120 and a data line 130 .
  • the gate line 120 may be electrically connected to the gate driver 150 and may transmit a gate signal.
  • the gate line 120 may extend in the third direction D3 from the display area DA.
  • the data line 130 may be electrically connected to the display driver IC (DDI) 160 and may transmit a data voltage.
  • the data line 130 may extend in the second direction D2 perpendicular to the third direction D3 in the display area DA.
  • the extending directions of the gate line 120 and the data line 130 are not limited to those shown in FIG. 1 .
  • the gate line 120 may extend in the second direction D2
  • the data line 130 may extend in the third direction D3 .
  • the first non-display area NA1 may be an area that is surrounded by the display area DA and does not display an image.
  • a camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 22 ) may be disposed in an area corresponding to the transparent area TA located in the first non-display area NA1 .
  • the transmission area TA may include a through hole penetrating the display panel 110 in the first direction D1 , and the camera module may be disposed in the through hole or at a position overlapping the through hole. there is. Light may be incident on the camera module through the through hole.
  • the transmission area TA may not include a through hole, and the camera module may be positioned on the rear surface of the display panel 110 .
  • the transmission area TA may include a transparent member, and light may pass through the transmission area TA of the display panel. Light passing through the transmission area TA may be incident on the camera module.
  • the first non-display area NA1 is illustrated in a circular shape in FIG. 1 , the shape of the first non-display area NA1 is not limited thereto.
  • the electronic device according to an embodiment may include a plurality of first non-display areas NA1 spaced apart from each other.
  • Devices or wires for generating and transmitting various signals applied to the display area DA may be positioned in the second non-display area NA2 .
  • the second non-display area NA2 may be positioned to surround the display area DA.
  • the gate driver 150 positioned in the second non-display area NA2 may generate a gate signal in response to driving power and control signals supplied from the outside, and may supply the gate signal to the gate line 120 .
  • the plurality of pixels PX may be selected by the gate signal and sequentially supplied with the data voltage.
  • the dead space of the display panel 110 may be a first non-display area NA1 and a second non-display area NA2 that do not display an image.
  • the gate driver 150 may be provided in the form of a thin film transistor on the substrate together with the pixel circuits included in the plurality of pixels PX, or may be mounted on the substrate in the form of a chip.
  • the gate driver 150 may include a first gate driver 151 and a second gate driver 152 positioned with the display area DA interposed therebetween.
  • Each of the first gate driver 151 and the second gate driver 152 may include a plurality of stages connected to each other. The plurality of stages may be electrically connected to each of the plurality of gate lines 120 to sequentially output gate signals.
  • the gate driver 150 includes the first gate driver 151 and the second gate driver 152 , the gate driver 150 is not positioned on both sides of the display panel 110 , but only on one side. may be
  • the display driver IC (DDI) 160 may generate a data voltage in response to data and control signals supplied from the outside, and supply it to the data line 130 .
  • the display panel 110 may include a flexible substrate.
  • the electronic device 100 includes a deformable display such as a foldable display, a rollable display, an extendable display, and a flexible display. can do.
  • a data line 130a adjacent to the transmission area TA among the plurality of data lines 130 includes a data curve portion DB and a data curve portion extending along the circumference of the transmission area TA.
  • the first data straight line part SP1 extending in the second direction D2 from one end of the DB and the second data straight line part SP2 extending in the second direction D2 from the other end of the data curve part DB. ) may be included.
  • the data curve part DB may have a curved shape along the periphery of the transmission area TA.
  • the curved area DBA in which the data curve part DB is located may be located at a peripheral portion of the transmission area TA along the edge of the transmission area TA.
  • the gate line 120 passing through the transmission area TA may be disconnected in the area corresponding to the transmission area TA.
  • the electronic device according to an embodiment may include a curved portion of the gate line 120 that is curved along the periphery of the transmission area TA.
  • the electronic device may further include a light blocking member (eg, the print area 322 of FIG. 24 ) positioned along the periphery of the transmission area TA.
  • the light blocking member may be positioned in an area other than the transmission area TA in the first non-display area NA1 .
  • a display pixel area PXA in which a plurality of pixels PX are positioned, a dummy pixel area DPA in which a plurality of dummy pixels DP are positioned, and a data curve part It may include a curved area DBA and a transmission area TA in which DB is located.
  • the plurality of dummy pixels DP may be located in peripheral portions of the plurality of pixels PX.
  • the dummy pixel area DPA may be positioned along the edge of the display pixel area PXA and may be positioned between the display pixel area PXA and the transmission area TA.
  • the plurality of pixels PX may include a plurality of thin film transistors and a plurality of signal lines.
  • the thin film transistor and signal lines of the pixel PX may be formed through an etching process.
  • the etching process may be performed by applying a photoresist layer on the conductive layer, exposing and developing the photoresist layer, and then applying an etchant.
  • an etch rate for each region may vary according to the density of the pattern due to a loading effect. Accordingly, the line width of the pattern may not be uniform in a region (or a region in which the pattern density is rapidly changed) adjacent to a region having a relatively low pattern density among regions having a high pattern density.
  • the line width of the pattern positioned at the edge of the region having a high pattern density may not be uniform. Accordingly, the line width of the pattern positioned at the periphery of the display pixel area PXA in which the plurality of pixels PX is positioned may not be uniform.
  • the electronic device may express grayscale by emitting light according to a current output from the thin film transistor. Accordingly, if the line width of the pattern is not uniform, a difference in luminance may occur due to a difference in current output from the transistor. That is, if the line width of the pattern is not uniform, it may be difficult to accurately implement the desired luminance.
  • patterns in an area having non-uniform line widths may be used as dummy pixels DP that do not display an image.
  • the plurality of pixels PX may include a pixel circuit including at least one thin film transistor and an organic light emitting device (eg, the OLED of FIG. 4 ).
  • the plurality of dummy pixels DP may include a dummy pixel circuit including at least one thin film transistor, and may not include an organic light emitting device connected thereto. That is, the plurality of dummy pixels DP may not include a pixel electrode and an organic emission layer.
  • the line width of the pattern included in the plurality of dummy pixels DP may be different from the line width of the pattern included in the plurality of pixels PX.
  • the width d2 of the gate electrode of the dummy pixel DP (refer to FIG. 7 ) may be greater than the width d1 of the gate electrode of the pixel PX (refer to FIG. 5 ).
  • the width of the gate electrode may mean the width of the gate electrode in the second direction D2.
  • the dummy pixel DP may not overlap the data curve part DB in the first direction D1 .
  • the first non-display area NA1 may include an area corresponding to the dummy pixel area DPA and the curved area DBA in addition to the area in which the transmission area TA is located.
  • the at least one dummy pixel DP does not include the data line 130 connected to the dummy pixel DP, and is directed toward the data curve part DB in the first direction D1 .
  • the dummy pixel area DPA may overlap the curved area DBA.
  • the first non-display area NA1 may be an area in which the curved area DBA and the transparent area TA are located, and the display area DA is located in an area surrounding the curved area DBA. can do.
  • the dummy pixel DP overlaps the data curve part DB, so that the area of the first non-display area NA1 may be reduced compared to the electronic device according to the comparative example. That is, in the electronic device according to an embodiment, the dummy pixel area DPA overlaps the curved area DBA, so that a dead space caused by the dummy pixel DP may be minimized.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • one pixel PX includes a plurality of transistors T1 , T2 , T3 , T4 , T5 , T6 , and T7 , a plurality of signal lines 120 , 130 , 421 , 423 , 424 , 425 , 472 , 490), a storage capacitor (Cst), and an organic light emitting diode (OLED).
  • transistors T1 , T2 , T3 , T4 , T5 , T6 , and T7 a plurality of signal lines 120 , 130 , 421 , 423 , 424 , 425 , 472 , 490
  • Cst storage capacitor
  • OLED organic light emitting diode
  • the plurality of transistors T1, T2, T3, T4, T5, T6, and T7 include a first transistor (eg, a driving transistor) T1 and a second transistor (eg, a switching transistor) (T2). , third transistor (eg compensation transistor) (T3), fourth transistor (eg initialization transistor) (T4), fifth transistor (eg operation control transistor) (T5) , a sixth transistor (eg, a light emission control transistor) T6 and a seventh transistor (eg, a bypass transistor) T7.
  • a first transistor eg, a driving transistor
  • T2 eg, a switching transistor
  • T3 third transistor
  • fourth transistor eg initialization transistor
  • T5 eg operation control transistor
  • T6 eg, a light emission control transistor
  • a seventh transistor eg, a bypass transistor
  • the plurality of signal lines 120 , 130 , 421 , 423 , 424 , 425 , 472 , and 490 intersect the gate line 120 and the gate line 120 transmitting the gate signal Sn to transmit the data voltage Dm.
  • a light emission control signal ( The light emission control line 423 transmitting the EM), the initialization voltage line 424 transmitting the initialization voltage Vint for initializing the first transistor T1 , and the bypass signal BP are transmitted to the seventh transistor T7 . It may include a bypass control line 425 that transmits the driving voltage ELVDD, a driving voltage line 472 that transmits the driving voltage ELVDD, and a common voltage line 490 that transmits the common voltage ELVSS.
  • the gate electrode G1 of the first transistor T1 may be connected to the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst.
  • the source electrode S1 of the first transistor T1 may be connected to the driving voltage line 472 via the fifth transistor T5 .
  • the drain electrode D1 of the first transistor T1 may be electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6 .
  • the first transistor T1 may receive the data voltage Dm according to the switching operation of the second transistor T2 to supply the driving current I d to the organic light emitting diode OLED.
  • the gate electrode G2 of the second transistor T2 may be connected to the gate line 120 .
  • the source electrode S2 of the second transistor T2 may be connected to the data line 130 .
  • the drain electrode D2 of the second transistor T2 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 , and may also be connected to the driving voltage line 472 via the fifth transistor T5 .
  • the second transistor T2 is turned on according to the gate signal Sn transmitted through the gate line 120 to transmit the data voltage Dm from the data line 130 to the source electrode S1 of the first transistor T1. It is possible to perform a switching operation to transfer
  • the gate electrode G3 of the third transistor T3 may be connected to the gate line 120 .
  • the source electrode S3 of the third transistor T3 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1, and the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6. can also be connected with
  • the drain electrode D3 of the third transistor T3 includes the drain electrode D4 of the fourth transistor T4, the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst, and the gate electrode D of the first transistor T1. G1) can be connected together.
  • the third transistor T3 is turned on according to the gate signal Sn transmitted through the gate line 120 to connect the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 to each other to form the first first transistor T3.
  • the transistor T1 may be diode-connected.
  • the gate electrode G4 of the fourth transistor T4 may be connected to the previous gate line 421 .
  • the source electrode S4 of the fourth transistor T4 may be connected to the initialization voltage line 424 .
  • the drain electrode D4 of the fourth transistor T4 includes the drain electrode D3 of the third transistor T3, the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst, and the gate electrode D3 of the first transistor T1. G1) can be connected together.
  • the fourth transistor T4 is turned on according to the previous gate signal Sn-1 received through the previous gate line 421 to transmit the initialization voltage Vint to the gate electrode G1 of the first transistor T1.
  • an initialization operation for initializing the voltage of the gate electrode G1 of the first transistor T1 may be performed.
  • the gate electrode G5 of the fifth transistor T5 may be connected to the emission control line 423 .
  • the source electrode S5 of the fifth transistor T5 may be connected to the driving voltage line 472 .
  • the drain electrode D5 of the fifth transistor T5 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 and the drain electrode S2 of the second transistor T2 .
  • the gate electrode G6 of the sixth transistor T6 may be connected to the emission control line 423 .
  • the source electrode S6 of the sixth transistor T6 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 and the source electrode S3 of the third transistor T3 .
  • the drain electrode D6 of the sixth transistor T6 may be electrically connected to an anode of the organic light emitting diode OLED.
  • the fifth transistor T5 and the sixth transistor T6 are simultaneously turned on according to the light emission control signal EM transmitted through the light emission control line 423 to transmit the driving current I d to the organic light emitting diode (OLED). can be supplied to
  • the gate electrode G7 of the seventh transistor T7 may be connected to the bypass control line 425 .
  • the source electrode S7 of the seventh transistor T7 may be connected together to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6 and the anode of the organic light emitting diode OLED.
  • the drain electrode D7 of the seventh transistor T7 may be connected together to the initialization voltage line 424 and the source electrode S4 of the fourth transistor T4 .
  • a portion of the driving current I d may escape through the seventh transistor T7 as the bypass current I bp .
  • the light emitting current I oled which is reduced by the amount of the bypass current I bp , may be supplied to the organic light emitting diode OLED.
  • the bypass control line 425 is illustrated as being connected to the previous gate line 421 in FIG. 4 , the present invention is not limited thereto.
  • the second storage electrode Cst2 of the storage capacitor Cst is connected to the driving voltage line 472 , and the cathode of the organic light emitting diode OLED is connected to a common voltage line 490 transmitting the common voltage ELVSS and can be connected
  • the organic light emitting diode OLED includes a first electrode connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 through a sixth transistor T6 and a second electrode to which the common voltage ELVSS is applied.
  • the first electrode of the organic light emitting device OLED may be an anode
  • the second electrode of the organic light emitting device OLED may be a cathode.
  • the organic light emitting diode OLED may emit light according to the driving current I d output from the first transistor T1 to express grayscale.
  • FIG. 4 illustrates a structure of seven transistors and one capacitor
  • the number of transistors and capacitors is not limited thereto, and the number of transistors and capacitors may be variously modified.
  • FIG. 5 is a layout view illustrating one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the pixel PX of the electronic device includes a gate line 120 , a previous gate line 421 , an initialization voltage line 424 , a light emission control line 423 , and a bypass control line ( 425 , a data line 130 , and a driving voltage line 472 may be included.
  • the gate line 120 may transmit the gate signal Sn, and the previous gate line 421 may transmit the previous gate signal Sn-1.
  • the initialization voltage line 424 may transfer the initialization voltage Vint, the emission control line 423 may transfer the emission control signal EM, and the bypass control line 425 may transfer the bypass signal BP. .
  • the data line 130 may extend in the second direction D2 and may apply the data voltage Dm to the pixel PX.
  • the driving voltage line 472 may transmit the driving voltage ELVDD.
  • the driving voltage line 472 may include a first driving voltage line 472a extending in the third direction D3 and a second driving voltage line 472b extending in the second direction D2 .
  • the pixel PX of the electronic device includes a first transistor T1 , a second transistor T2 , a third transistor T3 , a fourth transistor T4 , a fifth transistor T5 , and a sixth It may include a transistor T6 , a seventh transistor T7 , a storage capacitor Cst, and an organic light emitting diode OLED.
  • the third transistor T3 and the fourth transistor T4 may include a dual gate structure to block leakage current.
  • the pixel PX included in the electronic device may include a semiconductor 510 .
  • the semiconductor 510 may include a channel doped with an N-type impurity or a P-type impurity, and a source electrode and a drain electrode positioned on both sides of the channel and having a higher doping concentration than the doping impurity doped in the channel. there is.
  • the semiconductor 510 may be bent in various shapes.
  • the semiconductor 510 may be formed of polycrystalline silicon or an oxide semiconductor. When the semiconductor 510 is made of an oxide semiconductor, a separate protective layer may be added to protect the oxide semiconductor material that is vulnerable to an external environment such as high temperature.
  • the first transistor T1 may include a first gate electrode 520a , a first channel 530a , a first source electrode 541a , and a first drain electrode 542a .
  • the first gate electrode 520a may overlap the first channel 530a.
  • the first source electrode 541a and the first drain electrode 542a may be respectively positioned adjacent to both sides of the first channel 530a.
  • the first gate electrode 520a may be connected to the first connection member 571 through the contact hole 51 .
  • the first channel 530a may have a curved shape. When the first channel 530a has a curved shape, the first channel 530a can be formed long in a narrow space, so that the driving gate-source voltage between the first gate electrode 520a and the first source electrode 541a is increased.
  • a driving range may be widened, and a gradation of light emitted from an organic light emitting diode (OLED) may be precisely controlled.
  • OLED organic light emitting diode
  • the second transistor T2 may include a second gate electrode 520b , a second channel 530b , a second source electrode 541b , and a second drain electrode 542b .
  • the second gate electrode 520b positioned on the gate line 120 may overlap the second channel 530b.
  • the second source electrode 541b and the second drain electrode 542b may be respectively positioned adjacent to both sides of the second channel 530b.
  • the second source electrode 541b may be connected to the data line 130 through the contact hole 52 .
  • the third transistor T3 may include a third gate electrode 520c , a third channel 530c , a third source electrode 541c , and a third drain electrode 542c .
  • the third gate electrode 520c that is a part of the gate line 120 may overlap the third channel 530c.
  • the third gate electrode 520c may include a dual gate structure. That is, the third gate electrode 520c may include two gate electrodes.
  • the third source electrode 541c and the third drain electrode 542c may be disposed adjacent to both sides of the third channel 530c, respectively.
  • the third drain electrode 542c may be connected to the first connection member 571 through the contact hole 53 .
  • the fourth transistor T4 may include a fourth gate electrode 520d, a fourth channel 530d, a fourth source electrode 541d, and a fourth drain electrode 542d.
  • the fourth gate electrode 520d that is a part of the previous gate line 421 may overlap the fourth channel 530d.
  • the fourth gate electrode 520d may include a dual gate structure. That is, the fourth gate electrode 520d may include two gate electrodes.
  • the fourth source electrode 541d and the fourth drain electrode 542d may be positioned adjacent to both sides of the fourth channel 530d, respectively.
  • the fourth source electrode 541d may be connected to the second connection member 572 through the contact hole 54 .
  • the fifth transistor T5 may include a fifth gate electrode 520e , a fifth channel 530e , a fifth source electrode 541e , and a fifth drain electrode 542e .
  • the fifth gate electrode 520e that is a part of the emission control line 423 may overlap the fifth channel 530e.
  • the fifth source electrode 541e and the fifth drain electrode 542e may be positioned adjacent to both sides of the fifth channel 530e, respectively.
  • the fifth source electrode 541e may be connected to the second driving voltage line 472b through the contact hole 55 .
  • the sixth transistor T6 may include a sixth gate electrode 520f, a sixth channel 530f, a sixth source electrode 541f, and a sixth drain electrode 542f.
  • the sixth gate electrode 520f that is a part of the emission control line 423 may overlap the sixth channel 530f.
  • the sixth source electrode 541f and the sixth drain electrode 542f may be respectively positioned adjacent to both sides of the sixth channel 530f.
  • the sixth drain electrode 542f is connected to the third connection member 573 through the contact hole 56 .
  • the seventh transistor T7 may include a seventh gate electrode 520g , a seventh channel 530g , a seventh source electrode 541g , and a seventh drain electrode 542g .
  • the seventh gate electrode 520g that is a part of the bypass control line 425 may overlap the seventh channel 530g.
  • the seventh source electrode 541g and the seventh drain electrode 542g may be positioned adjacent to both sides of the seventh channel 530g, respectively.
  • the seventh source electrode 541g may be directly connected to the sixth drain electrode 542f.
  • the storage capacitor Cst may include a first storage electrode 520a and a second storage electrode 550 disposed with a first insulating layer 632 (refer to FIG. 6 ) interposed therebetween.
  • the first insulating layer 632 becomes a dielectric, and a storage capacitance may be determined by the charge stored in the storage capacitor Cst and a voltage between the capacitor plates 520a and 550 .
  • the first storage electrode 520a may be the first gate electrode 520a.
  • the first storage electrode 520a may be connected to the first connection member 571 through the contact hole 51 .
  • the second storage electrode 550 may be an extended region protruding from the first driving voltage line 472a.
  • the second storage electrode 550 may include a storage groove 550a.
  • the contact hole 51 connecting the first connection member 571 and the first gate electrode 520a may be located inside the storage groove 550a.
  • the first connection member 571 may be connected to the third drain electrode 542c of the third transistor T3 and the fourth drain electrode 542d of the fourth transistor T4 through the contact hole 53 . Accordingly, the first connection member 571 connects the first gate electrode 520a and the third drain electrode 542c of the third transistor T3 and the fourth drain electrode 542d of the fourth transistor T4 to each other.
  • the second connection member 572 may be connected to the initialization voltage line 424 through the contact hole 57 .
  • the third connection member 573 may be connected to the pixel electrode 580 through the contact hole 58 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI' of FIG. 5 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may include a substrate 610 .
  • the substrate 610 may include a first surface and a second surface facing each other.
  • the substrate 610 may be an insulating substrate made of glass, quartz, ceramic, polymer, or the like.
  • a buffer layer 621 may be positioned on the substrate 610 .
  • the buffer layer 621 blocks impurities from the substrate 610 during the crystallization process for forming polysilicon to improve characteristics of polysilicon, and planarizes the substrate 610 to form a semiconductor 510 positioned on the buffer layer 621. It can relieve stress.
  • the buffer layer 621 may include silicon nitride (SiN x ) or silicon oxide (SiO 2 ).
  • a semiconductor 510 may be positioned on the buffer layer 621 , and a gate insulating layer 631 may be positioned on the semiconductor 510 .
  • Gate conductive layers 120 , 421 , 423 , 425 , and 520a may be positioned on the gate insulating layer 631 .
  • the gate conductive layers 120 , 421 , 423 , 425 , and 520a include the gate line 120 , the previous gate line 421 , the emission control line 423 , the bypass control line 425 , and the first gate electrode (first gate electrode). 1 storage electrode) 520a.
  • a first insulating layer 632 may be positioned on the gate conductive layers 120 , 421 , 423 , 425 , and 520a and the gate insulating layer 631 .
  • the first insulating layer 632 may include silicon nitride (SiN x ) or silicon oxide (SiO 2 ).
  • a first driving voltage line 472a and an initialization voltage line 424 including the second storage electrode 550 may be positioned on the first insulating layer 632 .
  • a second insulating layer 633 may be positioned on the second storage electrode 550 and the initialization voltage line 424 .
  • the second insulating layer 633 may be an organic insulating layer including an organic material.
  • Data conductive layers 130 , 472b , 571 , 572 , and 573 may be positioned on the second insulating layer 633 .
  • the data conductive layers 130 , 472b , 571 , 572 , and 573 include the data line 130 , the second driving voltage line 472b , the first connection member 571 , the second connection member 572 , and the third connection member ( 573) may be included.
  • the data line 130 may be connected to the second source electrode 541b of the second transistor T2 through the contact hole 52 .
  • the third connection member 573 may be connected to the sixth drain electrode 542f of the sixth transistor T6 through the contact hole 56 .
  • a passivation layer 640 may be positioned on the data conductive layers 130 , 472b , 571 , 572 , and 573 and the second insulating layer 633 .
  • the passivation layer 640 may cover and planarize the data conductive layers 130 , 472b , 571 , 572 , and 573 to form the pixel electrode 580 positioned on the passivation layer 640 without a step difference.
  • the passivation layer 640 may include an organic material such as polyacrylates resin or polyimides resin. Alternatively, the passivation layer 640 may be a laminated layer of an organic material and an inorganic material.
  • a pixel electrode 580 may be positioned on the passivation layer 640 .
  • the third connection member 573 may be connected to the pixel electrode 580 through a contact hole 58 positioned in the passivation layer 640 .
  • a barrier rib 650 may be positioned on the passivation layer 640 and the pixel electrode 580 .
  • the partition wall 650 may include a pixel opening 651 exposing the pixel electrode 580 .
  • the partition wall 650 may include an organic material such as polyacrylates resin, polyimides resin, or the like, or a silica-based inorganic material.
  • the organic emission layer 660 may be positioned on the pixel electrode 580 exposed by the pixel opening 651 , and the common electrode 670 may be positioned on the organic emission layer 660 .
  • the common electrode 670 may also be formed on the barrier rib 650 to span the plurality of pixels PX.
  • the pixel electrode 580 , the organic light emitting layer 660 , and the common electrode 670 may form an organic light emitting diode (OLED).
  • the pixel electrode 580 may be an anode, which is a hole injection electrode
  • the common electrode 670 may be a cathode, which is an electron injection electrode.
  • the organic emission layer 660 may include a red organic emission layer emitting red light, a green organic emission layer emitting green light, and a blue organic emission layer emitting blue light.
  • the red organic light emitting layer, the green organic light emitting layer, and the blue organic light emitting layer may be respectively formed in the red pixel, the green pixel, and the blue pixel to implement a color image.
  • the organic emission layer 660 may include a red organic emission layer, a green organic emission layer, a blue organic emission layer, and a white organic emission layer emitting white light.
  • An encapsulation layer 140 protecting the organic light emitting diode (OLED) may be positioned on the common electrode 670 .
  • the encapsulation layer 140 may seal the display panel by covering both the top and side surfaces of the display panel. Since the organic light emitting diode (OLED) is very vulnerable to moisture and oxygen, the encapsulation layer 140 may seal the display panel to block the inflow of external moisture and oxygen.
  • the encapsulation layer 140 may include a plurality of layers, and may include a triple layer in which an inorganic layer, an organic layer, and an inorganic layer are sequentially positioned.
  • FIG. 7 is a layout view illustrating one dummy pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the dummy pixel DP of FIG. 7 includes the dummy transistors DT1 , DT2 , DT3 , DT4 , DT5 , DT6 , and DT7 and has a structure similar to that of FIG. 5 except that it overlaps the data curve part DB. , and overlapping descriptions are omitted.
  • the dummy pixel DP of the electronic device includes a gate line 120 , a previous gate line 421 , an initialization voltage line 424 , an emission control line 423 , and a bypass control line. 425 and a first driving voltage line 472a may be included.
  • the dummy pixel DP of the electronic device includes a first dummy transistor DT1 , a second dummy transistor DT2 , a third dummy transistor DT3 , a fourth dummy transistor DT4 , and a fifth dummy transistor It may include a DT5 , a sixth dummy transistor DT6 , a seventh dummy transistor DT7 , and a storage capacitor Cst.
  • the first dummy transistor DT1 may include a first dummy gate electrode 520h , a first dummy channel 530h , a first dummy source electrode 541h , and a first dummy drain electrode 542h .
  • the second dummy transistor DT2 may include a second dummy gate electrode 520i, a second dummy channel 530i, a second dummy source electrode 541i, and a second dummy drain electrode 542i. 5 , the second dummy source electrode 541i may not be connected to any data line 130 . In other words, the second dummy transistor DT2 may be spaced apart from the data line 130 .
  • the third dummy transistor DT3 may include a third dummy gate electrode 520j , a third dummy channel 530j , a third dummy source electrode 541j , and a third dummy drain electrode 542j .
  • the fourth dummy transistor DT4 may include a fourth dummy gate electrode 520k, a fourth dummy channel 530k, a fourth dummy source electrode 541k, and a fourth dummy drain electrode 542k.
  • the fifth dummy transistor DT5 may include a fifth dummy gate electrode 520l, a fifth dummy channel 530l, a fifth dummy source electrode 541l, and a fifth dummy drain electrode 542l.
  • the sixth dummy transistor DT6 may include a sixth dummy gate electrode 520m, a sixth dummy channel 530m, a sixth dummy source electrode 541m, and a sixth dummy drain electrode 542m.
  • the seventh dummy transistor DT7 may include a seventh dummy gate electrode 520n, a seventh dummy channel 530n, a seventh dummy source electrode 541n, and a seventh dummy drain electrode 542n.
  • the data curve part DB of the data line 130 may overlap the dummy pixel DP.
  • the data curve portion DB of the data line 130 includes the first dummy transistor DT1 , the second dummy transistor DT2 , the third dummy transistor DT3 , the fourth dummy transistor DT4 , and the fifth dummy transistor DT4 . It may overlap at least one of the dummy transistor DT5 , the sixth dummy transistor DT6 , and the seventh dummy transistor DT7 .
  • one dummy pixel DP included in the electronic device includes a first connection member 571 (refer to FIG. 5 ) and a second connection member 572 (refer to FIG. 5 ). ( 472b (see FIG. 5) may not be included. Accordingly, the dummy pixel DP may overlap the data curve part DB of the data line 130 . As a result, the area of the first non-display area NA1 around the transmission area TA may be reduced, and the dead space may be minimized.
  • FIGS. 7 and 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII' of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a buffer layer 621 may be positioned on the substrate 610 , and a semiconductor 510 may be positioned on the buffer layer 621 .
  • the semiconductor 510 includes a first dummy channel 530h, a second dummy channel 530i, a third dummy channel 530j, a fourth dummy channel 530k, a fifth dummy channel 530l, and a sixth dummy channel ( 530m) and/or a seventh dummy channel 530n.
  • the semiconductor 510 is positioned on both sides of the first dummy source electrode 541h, the first dummy drain electrode 542h, and the second dummy channel 530i positioned on both sides of the first dummy channel 530h.
  • the fourth dummy source electrode 541k and the fourth dummy drain electrode 542k positioned on both sides of the fourth dummy channel 530k, and the fifth dummy source electrode 541k positioned on both sides of the fifth dummy channel 530l.
  • a seventh dummy source electrode 541n and a seventh dummy drain electrode 542n positioned on both sides of the 530n may be included.
  • a gate insulating layer 631 may be positioned on the semiconductor 510 .
  • Gate conductive layers 120 , 421 , 423 , 425 , and 520h may be positioned on the gate insulating layer 631 .
  • the gate conductive layers 120 , 421 , 423 , 425 , and 520h include the gate line 120 , the previous gate line 421 , the emission control line 423 , the bypass control line 425 , and/or the first dummy gate.
  • An electrode (a first storage electrode) 520h may be included.
  • a first insulating layer 632 may be positioned on the gate conductive layers 120 , 421 , 423 , 425 , and 520a and the gate insulating layer 631 .
  • a first driving voltage line 472a and an initialization voltage line 424 including the second storage electrode 550 may be positioned on the first insulating layer 632 .
  • a second insulating layer 633 may be positioned on the second storage electrode 550 and the initialization voltage line 424 .
  • a data conductive layer DB may be positioned on the second insulating layer 633 .
  • the data conductive layer DB may include a data curve part DB.
  • the dummy pixel DP includes the data line 130 , the second driving voltage line 472b , the first connection member 571 , and the second connection member positioned on the same layer as the data curve part DB. 572 and/or the third connecting member 573 may not be included. Accordingly, the dummy pixel DP may overlap the data curve portion DB of the plurality of data lines 130 . As a result, the area of the dead space around the transmission area TA may be reduced.
  • a passivation layer 640 may be positioned on the data curve part DB and the second insulating layer 633 , and a barrier rib 650 may be positioned on the passivation layer 640 .
  • the common electrode 670 may be positioned on the partition wall 650 , and the encapsulation layer 140 may be positioned on the common electrode 670 .
  • the dummy pixel DP may not include the pixel electrode 580 and the organic emission layer 660 . Accordingly, the dummy pixel DP may not emit light.
  • FIGS. 9 to 11 are an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10 is an enlarged view illustrating a region C of FIG. 9 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI′ of FIG. 10 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 900 includes a display pixel area PXA in which a plurality of pixels PX are positioned, a dummy pixel area DPA in which a plurality of dummy pixels DP are positioned, and It may include a curved area DBA in which the data curve portions DB of the plurality of data lines 130 are located.
  • the dummy pixel area DPA may be positioned between the display pixel area PXA and the curved area DBA.
  • the electronic device 900 may include a moving pixel electrode 981 electrically connected to the dummy pixel DP and a pixel electrode connection part 981a.
  • the moving pixel electrode 981 may be positioned in the curved area DBA without overlapping the electrically connected dummy pixel DP. That is, the moving pixel electrode 981 may overlap the data curve part DB in the first direction D1 .
  • the pixel electrode connection part 981a may connect the moving pixel electrode 981 and the dummy pixel DP.
  • the pixel electrode connection part 981a may overlap the data curve part DB. In some embodiments, the pixel electrode connection part 981a may also overlap the adjacent dummy pixel DP.
  • the dummy pixel DP of the electronic device includes a first connection member 571 , a second connection member 572 , a third connection member 573 , and /or a second driving voltage line 472b extending in the second direction D2 may be included.
  • the electronic device according to an embodiment may include a moving pixel electrode 981 electrically connected to the dummy pixel DP and a pixel electrode connection part 981a.
  • a detailed description of the configuration overlapping with FIG. 7 will be omitted.
  • the second dummy transistor DT2 may be connected to the data line 130 through a contact hole.
  • One end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the third connection member 573 through the contact hole 58 , and the third connection member 573 may be connected to the sixth dummy transistor DT6 .
  • the other end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the moving pixel electrode 981 .
  • the moving pixel electrode 981 may be positioned in the curved area DBA.
  • the first non-display area NA1 may be an area in which the transmission area TA is located
  • the display area DA includes the display pixel area PXA, the dummy pixel area DPA, and the curved area DBA. This may be an area in which it is located. That is, the display area DA may extend to the curved area DBA, and it may be possible to reduce the area of the dead space around the transmission area TA.
  • a buffer layer 621 may be positioned on a substrate 610 , and an interlayer insulating layer 630 may be positioned on the buffer layer 621 .
  • the data curve part DB may be positioned on the interlayer insulating layer 630 , and the passivation layer 640 may be positioned on the data curve part DB.
  • a moving pixel electrode 981 and a pixel electrode connection part 981a may be positioned on the passivation layer 640 .
  • the moving pixel electrode 981 and the pixel electrode connection part 981a may be located on the same layer.
  • a barrier rib 650 may be positioned on the passivation layer 640 , the moving pixel electrode 981 , and the pixel electrode connection part 981a .
  • the partition wall 650 may include a pixel opening 651 exposing the moving pixel electrode 981 .
  • the organic emission layer 660 may be positioned on the moving pixel electrode 981 exposed by the pixel opening 651 , and the common electrode 670 may be positioned on the organic emission layer 660 .
  • the moving pixel electrode 981 , the organic emission layer 660 , and the common electrode 670 may form an organic light emitting diode (OLED).
  • OLED organic light emitting diode
  • the organic light emitting diode OLED may overlap the data curve part DB.
  • An encapsulation layer 140 protecting the organic light emitting diode (OLED) may be positioned on the common electrode 670 .
  • the moving pixel electrode 981 overlaps the data curve portion DB of the data conductive layer. It may be connected through the opening and located in the gate conductive layer. That is, the moving pixel electrode 981 may overlap the data curve portion DB positioned in the gate conductive layer in the first direction D1 .
  • the electronic device according to an embodiment may include a curved portion in which the gate line 120 extends and is curved along the periphery of the transmission area TA. In this case, the moving pixel electrode 981 may overlap the bent portion of the gate line 120 in the first direction D1 .
  • the electronic device may include a wiring including a curved portion curved along a periphery of the transmission area TA, and the moving pixel electrode 981 may be disposed between the curved portion of the wiring and the first direction D1 . can be nested with
  • FIGS. 12 and 13 are enlarged views illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 13 is an enlarged view illustrating a region D of FIG. 12 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1200 according to an embodiment may be the same as FIGS. 9 to 11 , except that it further includes a dummy pixel electrode 1281 .
  • the electronic device 1200 includes a display pixel area PXA in which a plurality of pixels PX are positioned, a dummy pixel area DPA in which a plurality of dummy pixels DP are positioned, and It may include a curved area DBA in which the data curve portions DB of the plurality of data lines 130 are located.
  • the dummy pixel area DPA may be positioned between the display pixel area PXA and the curved area DBA.
  • the electronic device 1200 may include a dummy pixel electrode 1281 electrically connected to the dummy pixel DP, a moving pixel electrode 981 , and a pixel electrode connection part 981a.
  • the dummy pixel electrode 1281 is electrically connected to the dummy pixel DP and may be located in the dummy pixel area DPA. At least a portion of the dummy pixel electrode 1281 may overlap the electrically connected dummy pixel DP.
  • the moving pixel electrode 981 may not overlap the dummy pixel DP and may be positioned in the curved area DBA.
  • the moving pixel electrode 981 and the dummy pixel electrode 1281 may be electrically connected to one dummy pixel DP.
  • the pixel electrode connection part 981a may connect the moving pixel electrode 981 and the dummy pixel DP.
  • One end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the dummy pixel electrode 1281 and the dummy pixel DP, and the other end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the moving pixel electrode 981 .
  • the dummy pixel DP of the electronic device includes dummy transistors DT1 , DT2 , DT3 , DT4 , DT5 , DT6 , DT7 , a first connection member 571 , and a second connection member 572 , a third connection member 573 , and/or a second driving voltage line 472b extending in the second direction D2 may be included.
  • the electronic device according to an embodiment may include a moving pixel electrode 981 electrically connected to the dummy pixel DP, a pixel electrode connection part 981a, and/or a dummy pixel electrode 1281 .
  • the second dummy transistor DT2 may be connected to the data line 130 through a contact hole.
  • the dummy pixel electrode 1281 may be connected to the third connection member 573 through the contact hole 58 , and the third connection member 573 may be connected to the sixth dummy transistor DT6 .
  • One end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the dummy pixel electrode 1281 , and the other end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the moving pixel electrode 981 .
  • the electronic device 1200 includes the dummy pixel electrode 1281 and the moving pixel electrode 981 connected to one dummy pixel DP, and is also included in the dummy pixel area DPA and the curved area DBA. Images can be displayed. Accordingly, the display area DA may extend to the curved area DBA, and a dead space around the transmission area TA may be minimized.
  • the moving pixel electrode 981 overlaps the data curve portion DB of the data conductive layer. It may be connected through the opening and located in the gate conductive layer. That is, the moving pixel electrode 981 may overlap the data curve portion DB positioned in the gate conductive layer in the first direction D1 .
  • the electronic device according to an embodiment may include a curved portion in which the gate line 120 extends and is curved along the periphery of the transmission area TA. In this case, the moving pixel electrode 981 may overlap the bent portion of the gate line 120 in the first direction D1 .
  • the electronic device may include a wiring including a curved portion curved along a periphery of the transmission area TA, and the moving pixel electrode 981 may be disposed between the curved portion of the wiring and the first direction D1 . can be nested with
  • FIG. 14 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1400 includes a plurality of pixels PX, a plurality of dummy pixels DP, a data curve part DB, a moving pixel electrode 981 , and a pixel electrode connection part ( 981a) and/or a transmissive area TA.
  • the dummy pixel DP may have the same structure as the dummy pixel DP of FIG. 7 .
  • At least one dummy pixel DP may overlap the data curve portion DB of the data line 130 in the first direction D1 .
  • the dummy pixel area DPA may overlap the curved area DBA.
  • the moving pixel electrode 981 positioned in the display pixel area PXA and electrically connected to the pixel circuit PXc including at least one thin film transistor may overlap the data curve part DB in the first direction D1 .
  • the moving pixel electrode 981 may be located in the curved area DBA.
  • the pixel circuit PXc may include at least one thin film transistor connected to the organic light emitting diode.
  • the pixel circuit PXc may have a circuit configuration except for the pixel electrode 580 in the pixel PX of FIG. 5 .
  • the moving pixel electrode 981 may also overlap the dummy pixel DP in the first direction D1 .
  • One end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the pixel circuit PXc of the display pixel area PXA, and the other end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the moving pixel electrode 981 .
  • the pixel electrode connection part 981a may overlap at least one of the data curve part DB and/or the dummy pixel DP in the first direction D1 .
  • the moving pixel electrode 981 may overlap the first data curve part DB, which is any one of the data curve parts DB, in the first direction D1
  • the pixel electrode connection part 981a may
  • the second data curve part DB which is the other one of the data curve parts DB, may overlap in the first direction D1 .
  • the first non-display area NA1 may be an area in which the transparent area TA is located, and the display area DA may be the display pixel area PXA and the curved area DBA.
  • FIG. 15 is a layout view illustrating a light emitting area of an electronic device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 15 illustrates the arrangement of light emitting regions as the moving pixel electrode 981 moves to the curved area DBA in the electronic device 1400 according to the embodiment of FIG. 14 .
  • the electronic device may include a red light emitting region R, a green light emitting region G, and a blue light emitting region B.
  • the red light emitting area R, the green light emitting area G, and the blue light emitting area B may be arranged in a pentile structure.
  • the red light emitting region R and the blue light emitting region B may be alternately disposed.
  • the green light emitting regions G may be spaced apart from each other.
  • a red light emitting region R and a blue light emitting region B may be alternately disposed in an N+2 th row adjacent to the N+1 th row.
  • the red light emitting region R and the blue light emitting region B arranged in the Nth row may be alternately arranged with the green light emitting region G arranged in the N+1th row.
  • the green light emitting region G disposed in the N+1th row may be alternately disposed with the red light emitting region R and the blue light emitting region B disposed in the N+2th row.
  • the pixel arrangement of the curved area DBA may be the same as the pixel arrangement of the display pixel area PXA. That is, in the curved area DBA, the red light emitting area R, the green light emitting area G, and the blue light emitting area B may be arranged in a pentile structure.
  • the display pixel area PXA has a pentile structure in FIG. 15
  • the pixel arrangement is not limited thereto.
  • FIG. 16 is a layout view illustrating a light emitting area of an electronic device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 16 illustrates the arrangement of the emission areas as the moving pixel electrode 981 moves to the curved area DBA in the electronic device 1400 according to the embodiment of FIG. 14 .
  • the electronic device may include a red light emitting region R, a green light emitting region G, and a blue light emitting region B.
  • the red light emitting area R, the green light emitting area G, and the blue light emitting area B may be arranged in a pentile structure.
  • the pixel arrangement of the curved area DBA may be different from the pixel arrangement of the display pixel area PXA.
  • the boundary between the display pixel area PXA and the curved area DBA in the display pixel area PXA may be spaced apart.
  • FIG. 17 is a layout view illustrating a light emitting area of an electronic device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 17 illustrates the arrangement of light emitting regions as the moving pixel electrode 981 moves to the curved area DBA in the electronic device 1400 according to the embodiment of FIG. 14 .
  • the electronic device may include a red light emitting region R, a green light emitting region G, and a blue light emitting region B.
  • the red light emitting area R, the green light emitting area G, and the blue light emitting area B may be arranged in a pentile structure.
  • the pixel arrangement interval W2 of the curved area DBA may be different from the pixel arrangement interval W1 of the display pixel area PXA.
  • the first interval W1 between the red light emitting area R and the green light emitting area G of the display pixel area PXA is the red light emitting area R and the green light emitting area of the curved area DBA. It may be smaller than the second interval W2 between (G).
  • the first interval W1 and the second interval W2 are not limited to those illustrated in FIG. 17 , and the first interval W1 may be larger than the second interval W2 .
  • FIG. 18 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1800 includes a plurality of pixels PX, a plurality of dummy pixels DP, a data curve part DB, a pixel electrode 580 , and a moving pixel electrode 981 . ), a pixel electrode connection part 981a, and a transmission area TA.
  • the dummy pixel DP may have the same structure as the dummy pixel DP of FIG. 7 .
  • At least one dummy pixel DP may overlap the data curve portion DB of the data line 130 in the first direction D1 .
  • the dummy pixel area DPA may overlap the curved area DBA.
  • the pixel electrode 580 is electrically connected to the pixel circuit PXc and may be located in the display pixel area PXA. At least a portion of the pixel electrode 580 may overlap the electrically connected pixel circuit PXc.
  • the moving pixel electrode 981 may be located in the curved area DBA.
  • the moving pixel electrode 981 and the pixel electrode 580 may be electrically connected to one pixel circuit PXc. That is, the moving pixel electrode 981 and the pixel electrode 580 may receive the same emission current.
  • the pixel electrode connection part 981a may connect the moving pixel electrode 981 and the pixel PX. One end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the pixel electrode 580 and the pixel PX, and the other end of the pixel electrode connection part 981a may be connected to the moving pixel electrode 981 .
  • FIG. 19 is an enlarged view illustrating a region B of FIG. 2 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1900 has a display pixel area PXA in which a plurality of pixels PX are positioned, a dummy pixel area DPA in which a plurality of dummy pixels DP are positioned, and a plurality of data lines 130 .
  • a display pixel area PXA in which a plurality of pixels PX are positioned
  • a dummy pixel area DPA in which a plurality of dummy pixels DP are positioned
  • a plurality of data lines 130 may include a curved area DBA in which the data curve portion DB is located.
  • the dummy pixel area DPA may be positioned between the display pixel area PXA and the curved area DBA.
  • the electronic device 1200 may include a dummy pixel electrode 1281 electrically connected to the dummy pixel DP.
  • the dummy pixel electrode 1281 is electrically connected to the dummy pixel DP and may be located in the dummy pixel area DPA. At least a portion of the dummy pixel electrode 1281 may overlap the electrically connected dummy pixel DP.
  • 20 is a front perspective view of an electronic device 2000 according to an exemplary embodiment.
  • 21 is a rear perspective view of an electronic device 2000 according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 2000 may include a housing 2010 .
  • the housing 2010 has a first side (or front side) 2010A, a second side (or back side) 2010B, and a side surface 2010C enclosing a space between the first side 2010A and the second side 2010B. may include.
  • the housing 2010 may refer to some of the first surface 2010A, the second surface 2010B, and the side surface 2010C of FIG. 20 .
  • the first side 2010A of the housing 2010 may include a front plate 2002 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 2010B of the housing 2010 may include a substantially opaque back plate 2011 .
  • the back plate 2011 may include coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side 2010C of the housing 2010 engages the front plate 2002 and the back plate 2011 and may include a side bezel structure 2018 (or "side member") comprising a metal and/or a polymer. there is.
  • the rear plate 2011 and the side bezel structure 2018 may be integrally formed or may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 2002 may include a first region 2010D that is bent from the first surface 2010A toward the rear plate 2011 and extends seamlessly.
  • the first region 2010D of the front plate 2002 may be located at both ends of a long edge of the front plate 2002 .
  • the rear plate 2011 may include a second region 2010E that is bent from the second surface 2010B toward the front plate 2002 and extends seamlessly.
  • the second region 2010E may be located at both ends of the long edge of the rear plate 2011 .
  • the electronic device 2000 may include only one of the first area 2010D of the front plate 2002 and the second area 2010E of the rear plate 2011 .
  • the front plate 2002 and the rear plate 2011 may not include the first region 2010D and the second region 2010E.
  • the side bezel structure 2018 may have a first thickness (or width). In the region including the first region 2010D or the second region 2010E, the side bezel structure 2018 may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 2000 includes a display 2001, an input device 2003, a sound output device 2007 and 2014, a sensor module 2004, 2019, a camera module 2005, 2012, 2013, and a key. At least one of an input device 2017, an indicator (not shown), and connectors 2008 and 2009 may be included. According to an embodiment, the electronic device 2000 may omit at least one of the components (eg, the key input device 2017 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 2001 can be seen through a significant portion of the front plate 2002 . According to an exemplary embodiment, at least a portion of the display 2001 may be viewed through the first surface 2010A and the first area 2010D of the front plate 2002 .
  • the display 2001 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • At least a portion of the sensor modules 2004 and 2019 and/or at least a portion of the key input device 2017 may be disposed in the first area 2010D and/or the second area 2010E.
  • the input device 2003 may include a microphone. In some embodiments, the input device 2003 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 2007 and 2014 may include speakers.
  • the sound output devices 2007 and 2014 may include an external speaker 2007 and a call receiver 2014 .
  • the input device 2003 , the sound output devices 2007 and 2014 , and the connectors 2008 and 2009 may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 2010 .
  • the hole formed in the housing 2010 may be commonly used for the input device 2003 and the sound output devices 2007 and 2014 .
  • the sound output devices 2007 and 2014 may include a speaker (eg, a piezo speaker) operated without a hole in the housing 2010 .
  • the sensor modules 2004 and 2019 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state of the electronic device 2000 .
  • the sensor modules 2004 and 2019 include a first sensor module 2004 (eg, a proximity sensor) and a second sensor module (not shown) (eg, disposed on the first surface 2010A) of the housing 2010 .
  • fingerprint sensor eg, HRM sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on a portion of the first surface 2010A (eg, a home key button) of the housing 2010 , a portion of the second surface 2010B, or under the display 2001 .
  • the electronic device 2000 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. It may further include at least one.
  • the camera modules 2005, 2012, and 2013 include a first camera device 2005 disposed on the first surface 2010A of the electronic device 2000 and a second camera device 2012 disposed on the second surface 2010B of the electronic device 2000 . ) and/or flash 2013 .
  • the camera modules 2005 and 2012 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 2013 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 2000 .
  • the key input device 2017 may be disposed on the side surface 2010C of the housing 2010 .
  • the electronic device 2000 may not include some or all of the key input devices 2017 , and the not included key input devices 2017 may be in the form of soft keys on the display 2001 .
  • the key input device 2017 may be implemented using a pressure sensor included in the display 2001 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 2010A of the housing 2010 .
  • the indicator may provide status information of the electronic device 2000 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 2005 .
  • Indicators may include LEDs, IR LEDs and xenon lamps.
  • the connector holes 2008 and 2009 are a first connector hole 2008 that can accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device and/or an external electronic device and audio device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole (or earphone jack) 2009 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving a signal may be included.
  • the first camera device 2005 , the first sensor module 2004 , or the indicator may be arranged to be visible through the display 2001 .
  • the first camera device 2005 , the first sensor module 2004 , or the indicator may be located in the internal space of the electronic device 2000 , and a through hole drilled to the front plate 2002 of the display 2001 is formed. It may be arranged so as to be in contact with the external environment through the
  • the first sensor module 2004 may be arranged to perform its function without being visually exposed through the front plate 2002 in the internal space of the electronic device. In this case, a through hole may be unnecessary in the area of the display 2001 facing the first sensor module 2004 .
  • the electronic device 300 is an exploded perspective view of the electronic device 300 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 may be at least partially similar to the electronic device 2000 of FIGS. 20 and 21 , or may further include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 2000 of FIG. 20 or 21 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure) and a first support member 311 (eg: bracket or support structure), a front plate 320 (eg, a front cover), a display 400 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 2000 of FIG. 20 or 21 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may include a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 400 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include any one of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 may supply power to at least one component of the electronic device 300 .
  • battery 350 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 .
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna may be formed by a part of the side member 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the first support member 311 of the side member 310 may have a first surface 3101 facing the front plate 320 and a direction opposite to the first surface 3101 (eg, a rear plate direction). and a second side 3102 facing towards
  • the camera module 500 eg, the camera module 2005 of FIG. 20
  • the camera module 500 is directed toward the front plate 320 through the through hole 301 connected from the first surface 3101 to the second surface 3102 of the first support member 311 . can be arranged to do so.
  • the portion protruding through the through hole 301 of the camera module 500 is at least one opening (eg, the first opening OP1 of FIG. 24 ) formed at a corresponding position of the display 400 . and the second opening OP2) may be disposed to be adjacent to the rear surface of the front plate 320 .
  • the through hole 301 may be unnecessary.
  • the camera module 500 may be at least partially disposed in the through hole 301 and at least one opening OP1 and OP2 of the display in the internal space of the electronic device 300 .
  • the camera module 500 may be arranged to detect an external environment through the camera exposure area 321 of the front plate 320 .
  • the camera exposure area 321 is substantially a transparent area facing the effective area of the lens of the camera module 500 (eg, the first lens 2431 of FIG. 24 ) and a printing area having a certain width surrounding the transparent area ( Example: print area 322 of FIG. 24 ).
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of a display included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the display 400 of FIG. 23 may be at least partially similar to the display 2001 of FIG. 20 , or may further include another embodiment of the display.
  • the display 400 is a POL bonded to the rear surface of the front cover 320 (eg, a front plate, a glass plate, or a cover member) through an adhesive member (eg, the adhesive member 410 of FIG. 24 ). It may include a polarizer 432 (eg, a polarizing film), the display panel 431 , and/or at least one auxiliary material layer 440 attached to the rear surface of the display panel 431 .
  • the adhesive member may include an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-responsive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape.
  • the front cover 320 may include a camera exposure area 321 disposed at a position corresponding to the camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 24 ).
  • the camera exposure area 321 may be determined by a print area (eg, a BM area) (eg, the print area 322 of FIG. 24 ) disposed to surround the periphery.
  • the size or shape of the print area eg, the print area 322 of FIG. 24
  • the front cover 320 may include only the camera exposure area 321 without a separate print area.
  • the display panel 431 and the POL 432 may be integrally formed.
  • the display 400 may include a control circuit (not shown).
  • the control circuit is a flexible printed circuit board (FPCB) that electrically connects the main printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 22 ) and the display panel 431 of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 22 ). circuit board) and a display driver IC (DDI) mounted on the FPCB.
  • the display 400 may additionally include a touch panel 433 .
  • the display 400 may operate as an in-cell type or on-cell type touch display depending on the arrangement position of the touch panel 433 , and the control circuit uses a touch display driver IC (TDDI).
  • TDDI touch display driver IC
  • the display 400 may include a fingerprint sensor (not shown) disposed around the control circuit.
  • the fingerprint sensor is an ultrasonic fingerprint sensor or optical fingerprint capable of recognizing a fingerprint of a finger that is in contact with or adjacent to the front cover 320 through a hole at least partially formed in some of the components of the display 400 . It may include a sensor.
  • the at least one auxiliary material layer 440 includes at least one polymer member 441 and 442 disposed on the rear surface of the display panel 431 and at least one functional member disposed on the rear surface of the at least one polymer member 441 and 442 . 443 and a conductive member 444 disposed on a rear surface of the at least one functional member 443 .
  • the at least one polymer member 441 and 442 includes a light blocking layer 441 (eg, an uneven pattern) for removing air bubbles that may be generated between the display panel 431 and its lower attachments and blocking light incident from the outside. may include a black layer including a black layer) and/or a buffer layer 442 (eg, a sponge layer) disposed for shock mitigation.
  • At least one functional member 443 may include a graphite sheet for heat dissipation, added display , a poster touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a heat dissipation sheet, a conductive/non-conductive tape, or an open cell sponge
  • the conductive member 444 is a metal plate, and an electronic device (eg, the electronic device of FIG. 22 ).
  • the conductive member 444 may be made of Cu, Al, SUS or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed)
  • the display 400 is configured to detect an input by an electromagnetic induction type writing member (eg, an electronic pen).
  • the detection member 445 may further include a detection member 445 for 443. In another embodiment, the detection member 445 may be disposed between the display panel 431 and the at least one polymer member 441 .
  • the front cover 320 may include a camera exposure area 321 that is at least partially formed in an area overlapping the display panel 431 .
  • the display panel 431 includes a first opening 4311 (eg, the transmissive area TA of FIG. 1 ) formed in an area overlapping the camera exposure area 321 . can do.
  • the POL 432 and/or the touch panel 433 attached to the display panel 431 may include openings 4321 and 4331 at positions corresponding to the first opening 4311 .
  • an adhesive member eg, the adhesive member 410 of FIG. 24
  • attaching the POL 432 or the touch panel 433 to the front cover 320 may include an opening.
  • the at least one auxiliary material layer 440 is formed to at least partially overlap the first opening 4211 and the second openings 4411 , 4421 , 4441 , 4451 (eg, FIG. 24 of the second opening OP2).
  • the second opening OP2 may be larger than the first opening OP1 .
  • 24 is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 20 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 25 is an enlarged view of an area F of FIG. 24 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 has a front cover 320 (eg, a cover member, a front plate, a front window, or a first plate) facing the first direction D1, opposite to the first direction D1.
  • a side member 310 surrounding the space 3001 between the front cover 320 and the rear cover 380 and the rear cover 380 eg, a rear cover member, a rear plate, a rear window, or a second plate facing in the direction ) may be included.
  • the electronic device 300 may include a first waterproof member 3201 disposed between the auxiliary material layer 440 and the side member 310 of the display 400 .
  • the electronic device 300 may include a second waterproof member 3801 disposed between the side member 310 and the rear plate 380 .
  • the first waterproof member 3201 and the second waterproof member 3801 may prevent foreign substances or moisture from flowing into the internal space 3001 of the electronic device 300 .
  • the waterproof member may be disposed on at least a portion of the mounting support structure between the camera module 500 and the side member.
  • the side member 310 may further include a first support member 311 extending at least partially in the inner space 3001 of the electronic device 300 .
  • the first support member 311 may be formed by structural coupling with the side member 310 .
  • the first support member 311 includes the camera module 500 being at least partially disposed in the second opening OP2 of the subsidiary material layer 440 of the display 400 , and the first opening OP1 of the display panel 431 .
  • the camera module 500 may be supported to be disposed nearby.
  • the camera module 500 includes a camera housing 2410, a lens housing 2420 disposed in the interior space 5101 of the camera housing 2410 and at least a portion protruding in the display direction (eg, the first direction D1); A plurality of lenses 2430 ( 2431 , 2432 , 2433 , 2434 ) disposed at regular intervals in the inner space 5201 of the lens housing 2420 and a plurality of lenses 2430 in the inner space of the camera housing 2410 and It may include at least one image sensor 2440 arranged to be aligned.
  • the lens housing 2420 may flow from the camera housing 2410 to the display panel 431 through a predetermined driving unit to change a distance. .
  • the camera housing 2410 may be omitted, and the lens housing 2420 may be directly disposed on the first support member 311 through a predetermined alignment process.
  • the camera module 500 is aligned with the second opening OP2 formed in the display 400 through the through hole 301 of the first support member 311 and then the adhesive member 312 (eg, a bonding member or a tape member) ) may be attached to the rear surface of the first support member 311 .
  • the camera module 500 may be supported by the second support member 360 (eg, a rear case).
  • the display 400 includes a touch panel (eg, the touch panel 433 of FIG. 23 ), the POL 432 , the display panel 431 , the light blocking layer 441 , and the buffer layer (eg, the cushion layer 442 of FIG. 23 )) , a digitizer (eg, the detection member 445 of FIG. 23 ), a functional member (eg, the functional member 443 of FIG. 23 ), and/or a conductive member (eg, the conductive member 444 of FIG. 23 ). there is.
  • a touch panel eg, the touch panel 433 of FIG. 23
  • the POL 432 the display panel 431
  • the light blocking layer 441 e.g, the light blocking layer 441
  • the buffer layer eg, the cushion layer 442 of FIG. 23
  • a digitizer eg, the detection member 445 of FIG. 23
  • a functional member eg, the functional member 443 of FIG. 23
  • a conductive member eg, the conductive member 4
  • an adhesive member 410 , a POL 432 , and a display are disposed between the side member 310 on the rear surface of the front cover 320 . It may include a panel 431 and an auxiliary material layer 440 .
  • the POL 432 may have an opening (eg, the opening 4321 in FIG. 23 ) to improve optical transmittance of the camera module 500 .
  • a portion corresponding to the first opening OP1 of the adhesive member 410 disposed thereon may be at least partially omitted.
  • the auxiliary material layer 440 may include a second opening OP2 formed in an area overlapping the plurality of lenses 2430 .
  • the first opening OP1 and the second opening OP2 may have the same center and different sizes.
  • the first opening OP1 may be smaller than the second opening OP2 .
  • the first opening OP1 and the second opening OP2 may have the same center and may be formed in a circular shape having different sizes.
  • the camera module 500 may be disposed such that the centers of the plurality of lenses 2430 coincide with the centers of the first opening OP1 and the second opening OP2 .
  • the display 400 may include an opening formed to have a stepped structure through connection of openings OP1 and OP2 having different sizes formed in the display panel 431 , the POL 432 , and the subsidiary material layer 440 , respectively. there is.
  • the openings OP1 and OP2 positioned in the display 400 may be formed by laser cutting. According to an embodiment, the inner surfaces and/or the printing area 322 of the openings OP1 and OP2 may be formed through an alignment process and may be completed through a cleaning process.
  • the display 400 including the openings OP1 and OP2 may be attached to the first support member 311 of the side member 310 first.
  • the camera module 500 is aligned with the openings OP1 and OP2 exposed through the through hole 301 of the first support member 311 , and then the rear surface of the first support member 311 through the adhesive member 312 . can be attached to
  • the camera module 500 may include a first lens 2431 disposed through the lens housing 2420 and disposed closest to the display panel 431 among the plurality of lenses 2430 .
  • the first lens 2431 may be disposed at least partially in or near the second opening OP2 .
  • the first lens 2431 may be disposed to coincide with the upper surface 2421 of the lens housing 2420 or to at least partially protrude from the upper surface 2421 .
  • the tip support structure of the lens housing 2420 eg, a barrel member
  • the size of the first opening OP1 of the display panel 431 may be reduced.
  • the camera exposure area 321 of the front cover 320 may be reduced.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 20 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a detailed description of the configuration overlapping with FIGS. 24 and 25 will be omitted.
  • the display panel 431 of the electronic device 300 of FIG. 26 may not include the first opening OP1 .
  • the display panel 431 may be positioned between the camera exposure area 321 (refer to FIG. 22 ) of the front plate 320 and the camera module 500 .
  • an area corresponding to the camera exposure area 321 eg, the transmission area TA of FIG. 1
  • FIG. 27 is a block diagram of an electronic device 2701 in a network environment 2700, according to various embodiments.
  • the electronic device 2701 communicates with the electronic device 2702 through a first network 2798 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2799 . It may communicate with the electronic device 2704 or the server 2708 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2701 may communicate with the electronic device 2704 through the server 2708 .
  • a first network 2798 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 2708 e.g, a remote wireless communication network
  • the electronic device 2701 includes a processor 2720 , a memory 2730 , an input device 2750 , a sound output device 2755 , a display device 2760 , an audio module 2770 , and a sensor module ( 2776 , interface 2777 , haptic module 2779 , camera module 2780 , power management module 2788 , battery 2789 , communication module 2790 , subscriber identification module 2796 , or antenna module 2797 ) ) may be included.
  • at least one of these components eg, the display device 2760 or the camera module 2780
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 2776 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 2760 eg, a display.
  • the processor 2720 for example, executes software (eg, a program 2740) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 2701 connected to the processor 2720. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 2720 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2776 or the communication module 2790 ) to the volatile memory 2732 . may be loaded into the volatile memory 2732 , and may process commands or data stored in the volatile memory 2732 , and store the resulting data in the non-volatile memory 2734 .
  • software eg, a program 2740
  • the processor 2720 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2776 or the communication module 2790 ) to the volatile memory 2732 .
  • the volatile memory 2732 may be loaded into the volatile memory 2732 , and may process commands or data stored in the volatile memory 2732 , and store the resulting data in the non-
  • the processor 2720 includes a main processor 2721 (eg, a central processing unit or an application processor), and a co-processor 2723 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 2721 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor). , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 2723 may be configured to use less power than the main processor 2721 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 2723 may be implemented separately from or as a part of the main processor 2721 .
  • a main processor 2721 eg, a central processing unit or an application processor
  • co-processor 2723 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 2723 may be configured to use less power than the main processor 2721 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 2723 may be implemented separately from or as a part of the main processor 2721 .
  • the coprocessor 2723 may, for example, act on behalf of the main processor 2721 while the main processor 2721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 2721 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2721, at least one of the components of the electronic device 2701 (eg, the display device 2760, the sensor module 2776, or the communication module 2790) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 2723 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 2780 or the communication module 2790). there is.
  • the memory 2730 may store various data used by at least one component (eg, the processor 2720 or the sensor module 2776 ) of the electronic device 2701 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 2740) and instructions related thereto.
  • the memory 2730 may include a volatile memory 2732 or a non-volatile memory 2734 .
  • the program 2740 may be stored as software in the memory 2730 , and may include, for example, an operating system 2742 , middleware 2744 , or an application 2746 .
  • the input device 2750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 2720 ) of the electronic device 2701 from the outside (eg, a user) of the electronic device 2701 .
  • the input device 2750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 2755 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2701 .
  • the sound output device 2755 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 2760 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2701 .
  • the display device 2760 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 2760 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is.
  • the audio module 2770 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2770 acquires a sound through the input device 2750 or an external electronic device (eg, a sound output device 2755 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2701 .
  • the electronic device 2702 may output sound through (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 2776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2701 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 2776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 2777 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 2701 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 2702).
  • the interface 2777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 2778 may include a connector through which the electronic device 2701 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2702 ).
  • the connection terminal 2778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 2779 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 2779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 2780 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 2780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 2788 may manage power supplied to the electronic device 2701 .
  • the power management module 2788 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 2789 may supply power to at least one component of the electronic device 2701 .
  • battery 2789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 2790 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2701 and an external electronic device (eg, the electronic device 2702, the electronic device 2704, or the server 2708). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 2790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 2790 may include a wireless communication module 2792 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2794 (eg, a wired communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module may be a first network 2798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 2799 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 2704 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 2798 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)
  • a second network 2799 eg, a cellular network, the Internet
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 2792 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2796 within a communication network, such as the first network 2798 or the second network 2799 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 2701 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 2797 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 2797 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 2797 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2798 or the second network 2799 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2790 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2790 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 2797 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 2701 and the external electronic device 2704 through the server 2708 connected to the second network 2799 .
  • Each of the external electronic devices 2702 and 2704 may be the same as or different from the electronic device 2701 .
  • all or some of the operations performed by the electronic device 2701 may be executed by one or more of the external electronic devices 2702 , 2704 , or 2708 .
  • the electronic device 2701 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 2701 .
  • the electronic device 2701 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • a display device 2760 may include a display 2810 and a display driver IC (DDI) 2830 for controlling the display 2810 .
  • the DDI 2830 may include an interface module 2831 , a memory 2833 (eg, a buffer memory), an image processing module 2835 , or a mapping module 2837 .
  • the DDI 2830 receives, for example, image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from other components of the electronic device 2701 through the interface module 2831 . can do.
  • the image information is the processor 2720 (eg, the main processor 2721 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 2723 (eg, an application processor) operated independently of the function of the main processor 2721
  • the processor 2720 eg, the main processor 2721 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 2723 (eg, an application processor) operated independently of the function of the main processor 2721
  • a graphic processing device e.g., a graphic processing device
  • the DDI 2830 may communicate with the touch circuit 2850 or the sensor module 2776 through the interface module 2831.
  • the DDI 2830 At least a portion of the received image information may be stored in the memory 2833, for example, in units of frames, and the image processing module 2835 may store, for example, at least a portion of the image data as a characteristic of the image data or Pre-processing or post-processing (eg, resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based at least on the characteristics of the display 2810.
  • the mapping module 2837 may perform pre-processing or post-processing through the image processing module 2735.
  • a voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated. According to an exemplary embodiment, the generation of the voltage value or current value may include, for example, a property of pixels of the display 2810 (eg, an arrangement of pixels).
  • At least some pixels of the display 2810 are, for example, based at least in part on the voltage value or current value.
  • visual information eg, text, image, or icon
  • corresponding to the image data may be displayed through the display 2810 .
  • the display device 2760 may further include a touch circuit 2850 .
  • the touch circuit 2850 may include a touch sensor 2851 and a touch sensor IC 2853 for controlling it.
  • the touch sensor IC 2853 may control the touch sensor 2851 to sense, for example, a touch input or a hovering input for a specific location of the display 2810 .
  • the touch sensor IC 2853 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or electric charge amount) for a specific position of the display 2810 .
  • the touch sensor IC 2853 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input to the processor 2720 .
  • At least a portion of the touch circuit 2850 (eg, the touch sensor IC 2853 ) is disposed as a part of the display driver IC 2830 , the display 2810 , or outside the display device 2760 . may be included as part of another component (eg, the coprocessor 2723).
  • the display device 2760 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor) of the sensor module 2776 or a control circuit therefor.
  • the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display device 2760 (eg, the display 2810 or the DDI 2830 ) or a part of the touch circuit 2850 .
  • the sensor module 2776 embedded in the display device 2760 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor provides biometric information related to a touch input through a partial area of the display 2810 . (eg, fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information related to a touch input through a part or the entire area of the display 2810 .
  • the touch sensor 2851 or the sensor module 2776 may be disposed between pixels of the pixel layer of the display 2810 , or above or below the pixel layer.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C” and “A,
  • Each of the phrases such as “at least one of B, or C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 2736 or external memory 2738) readable by a machine (eg, electronic device 2701). may be implemented as software (eg, a program 2740) including
  • a processor eg, processor 2720
  • a device eg, electronic device 2701
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory storage medium' is a tangible device and only means that it does not contain a signal (eg, electromagnetic wave). It does not distinguish the case where it is stored as
  • the 'non-transitory storage medium' may include a buffer in which data is temporarily stored.
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of a computer program product eg, a downloadable app
  • a machine-readable storage medium such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or a relay server. It may be temporarily stored or temporarily created.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

표시 패널을 포함하고, 상기 표시 패널은, 제1 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판, 복수의 화소들이 배치되어 상기 제1 면으로 이미지를 표시하는 표시 영역, 상기 표시 영역으로 둘러싸인 제1 비표시 영역, 상기 제1 비표시 영역 내에 위치하는 투과 영역, 상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제1 곡선부를 포함하는 제1 배선 및 상기 제1 배선의 상기 제1 곡선부의 적어도 일부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 더미 트랜지스터를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

더미 화소가 구비된 표시 패널을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 더미 화소가 구비된 표시 패널을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
최근, 액정 표시 패널 및 유기 발광 표시 패널 등과 같은 표시 패널을 포함하는 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 표시 패널은 화소 구동을 위한 구동부들 또는 신호 배선들이 위치하여 이미지를 표시하지 않는 데드 스페이스(dead space)를 포함한다.
표시 패널의 데드 스페이스의 면적이 넓으면, 데드 스페이스가 사용자에 의해 쉽게 시인될 수 있고, 표시 패널에서 이미지를 표시하는 영역이 상대적으로 좁아질 수 있다. 따라서, 표시 패널에 포함된 데드 스페이스의 면적을 줄이기 위한 여러가지 방안에 대한 요구가 증대되고 있다.
실시 예들은 데드 스페이스의 면적을 최소화하여, 더 넓은 면적에서 이미지 표현이 가능한 표시 패널을 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 표시 패널을 포함하고, 상기 표시 패널은, 제1 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판, 복수의 화소들이 배치되어 상기 제1 면으로 이미지를 표시하는 표시 영역, 상기 표시 영역으로 둘러싸인 제1 비표시 영역, 상기 제1 비표시 영역 내에 위치하는 투과 영역, 상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제1 곡선부를 포함하는 제1 배선 및 상기 제1 배선의 상기 제1 곡선부의 적어도 일부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 더미 트랜지스터를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 표시 패널을 포함하고, 상기 표시 패널은, 제1 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판, 복수의 화소들이 배치되어 상기 제1 면으로 이미지를 표시하는 표시 화소 영역, 상기 복수의 화소들이 배치되지 않는 투과 영역, 상기 투과 영역을 둘러싸도록 배치된 복수의 더미 화소들이 위치하는 더미 화소 영역, 상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제1 곡선부를 포함하는 제1 배선, 상기 더미 화소 영역에 위치하는 제1 더미 트랜지스터 및 상기 제1 더미 트랜지스터에 전기적으로 연결된 제1 화소 전극을 포함하고, 상기 제1 화소 전극은 상기 제1 곡선부의 적어도 일부와 상기 제1 방향으로 중첩할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 데드 스페이스의 면적을 최소화할 수 있고, 더 넓은 면적에서 이미지 표현이 가능할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 1의 A 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소를 나타내는 배치도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 5의 VI-VI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 더미 화소를 나타내는 배치도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 7의 VIII-VIII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 9의 C 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 10의 XI-XI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 13는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 12의 D 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 발광 영역을 나타내는 배치도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 발광 영역을 나타내는 배치도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 발광 영역을 나타내는 배치도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 21는 일 실시예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 22는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 23은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 24는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 20의 E-E' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 25는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 24의 F 영역을 확대한 확대도이다.
도 26은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 20의 E-E' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 27은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 28은 다양한 실시 예들에 따른 표시 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 1의 A 영역을 확대 도시한 확대도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 표시 패널(110) 및 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(160)를 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 이미지(image)를 표시하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)으로 둘러싸이는 제1 비표시 영역(NA1) 및 표시 영역(DA)의 주변부에 위치하는 제2 비표시 영역(NA2)을 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 화소(PX)와 복수의 신호선(120, 130)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(110)은 제1 비표시 영역(NA1) 내에 위치하는 투과 영역(TA)을 포함할 수 있고, 제2 비표시 영역(NA2)에 위치하는 게이트 구동부(150)를 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)를 통해 이미지를 표시할 수 있다. 화소(PX)는 이미지를 표시하는 최소 단위일 수 있다. 복수의 신호선(120, 130)은 게이트선(120) 및 데이터선(130)을 포함할 수 있다. 게이트선(120)은 게이트 구동부(150)에 전기적으로 연결될 수 있고, 게이트 신호를 전달할 수 있다. 게이트선(120)은 표시 영역(DA)에서 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 데이터선(130)은 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(160)에 전기적으로 연결될 수 있고, 데이터 전압을 전달할 수 있다. 데이터선(130)은 표시 영역(DA)에서 제3 방향(D3)에 수직한 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 게이트선(120)과 데이터선(130)의 연장 방향은 도 1에 도시된 바에 한정되지 않는다. 실시예에 따라서는, 게이트선(120)이 제2 방향(D2)으로 연장되고, 데이터선(130)이 제3 방향(D3)으로 연장될 수도 있다.
제1 비표시 영역(NA1)은 표시 영역(DA)으로 둘러싸이며, 이미지를 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제1 비표시 영역(NA1) 내에 위치하는 투과 영역(TA)에 대응하는 영역에 카메라 모듈(예: 도 22의 카메라 모듈(500))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 표시 패널(110)을 제1 방향(D1)으로 관통하는 관통 홀을 포함할 수 있고, 관통 홀 내에 또는 관통 홀과 중첩하는 위치에 카메라 모듈이 배치될 수 있다. 빛은 관통 홀을 통해 카메라 모듈에 입사할 수 있다. 다른 예를 들어, 투과 영역(TA)은 관통 홀을 포함하지 않고, 표시 패널(110)의 배면에 카메라 모듈이 위치할 수도 있다. 이 때, 투과 영역(TA)은 투명 부재를 포함할 수 있고, 빛이 표시 패널의 투과 영역(TA)을 투과할 수 있다. 투과 영역(TA)을 투과한 빛은 카메라 모듈에 입사할 수 있다. 도 1에서는 제1 비표시 영역(NA1)을 원형으로 도시하였으나, 제1 비표시 영역(NA1)의 모양은 이에 제한되지 않는다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치는 서로 이격된 복수 개의 제1 비표시 영역(NA1)들을 포함할 수도 있다.
제2 비표시 영역(NA2)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성하고 전달하기 위한 소자 또는 배선들이 위치할 수 있다. 제2 비표시 영역(NA2)은 표시 영역(DA)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 제2 비표시 영역(NA2)에 위치하는 게이트 구동부(150)는 외부로부터 공급되는 구동 전원 및 제어 신호들에 대응하여 게이트 신호를 생성하고, 이를 게이트선(120)으로 공급할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 게이트 신호에 의해 선택되어 순차적으로 데이터 전압을 공급받을 수 있다. 이 때, 표시 패널(110)의 데드 스페이스는 이미지를 표시하지 않는 제1 비표시 영역(NA1)과 제2 비표시 영역(NA2)일 수 있다.
게이트 구동부(150)는 복수의 화소(PX)에 포함되는 화소 회로와 함께 기판 위에 박막 트랜지스터의 형태로 구비되거나, 칩의 형태로 기판 위에 실장될 수 있다. 게이트 구동부(150)는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 위치하는 제1 게이트 구동부(151)와 제2 게이트 구동부(152)를 포함할 수 있다. 제1 게이트 구동부(151)와 제2 게이트 구동부(152)는 각각, 종속적으로 연결된 복수의 스테이지들을 포함할 수 있다. 복수의 스테이지들은 복수의 게이트선(120) 각각에 전기적으로 연결되어 게이트 신호를 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 구동부(150)는 제1 게이트 구동부(151)와 제2 게이트 구동부(152)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 게이트 구동부(150)는 표시 패널(110)의 양측에 위치하지 않고 일 측에만 위치할 수도 있다.
디스플레이 드라이버 IC(DDI)(160)는 외부로부터 공급되는 데이터 및 제어 신호들에 대응하여 데이터 전압을 생성하고, 이를 데이터선(130)으로 공급할 수 있다.
실시 예에 따라서는, 표시 패널(110)은 가요성 기판을 포함할 수 있다. 다시 말해, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 디스플레이, 롤러블(rollable) 디스플레이, 확장가능한(extendable) 디스플레이, 플렉서블(flexible) 디스플레이와 같은 변형가능한(deformable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 복수의 데이터선(130) 중 투과 영역(TA)에 인접하는 데이터선(130a)은 투과 영역(TA)의 둘레를 따라 연장되는 데이터 곡선부(DB), 데이터 곡선부(DB)의 일 단으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 제1 데이터 직선부(SP1) 및 데이터 곡선부(DB)의 타 단으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 데이터 직선부(SP2)를 포함할 수 있다. 데이터 곡선부(DB)는 투과 영역(TA)의 주변부를 따라 만곡된 형태를 가질 수 있다. 데이터 곡선부(DB)가 위치하는 곡선부 영역(DBA)은 투과 영역(TA)의 가장자리를 따라 투과 영역(TA)의 주변부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치에서 투과 영역(TA)을 지나는 게이트선(120)은 투과 영역(TA)에 대응하는 영역에서 단선될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 전자 장치는 투과 영역(TA)의 주변부를 따라 만곡되는 게이트선(120)의 곡선부를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 투과 영역(TA)의 둘레를 따라 위치하는 차광 부재(예: 도 24의 인쇄 영역(322))를 더 포함할 수도 있다. 이 때, 차광 부재는 제1 비표시 영역(NA1)에서 투과 영역(TA)을 제외한 영역에 위치할 수 있다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 화소(PX)가 위치하는 표시 화소 영역(PXA), 복수의 더미 화소(DP)가 위치하는 더미 화소 영역(DPA), 데이터 곡선부(DB)가 위치하는 곡선부 영역(DBA) 및 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다.
복수의 더미 화소(DP)는 복수의 화소(PX)의 주변부에 위치할 수 있다. 다시 말해, 더미 화소 영역(DPA)은 표시 화소 영역(PXA)의 가장자리를 따라 위치할 수 있고, 표시 화소 영역(PXA)과 투과 영역(TA) 사이에 위치할 수 있다.
복수의 화소(PX)는 복수의 박막 트랜지스터 및 복수의 신호 배선들을 포함할 수 있다. 화소(PX)의 박막 트랜지스터 및 신호 배선들은 식각 공정을 통해 형성될 수 있다. 식각 공정은 도전층 위에 포토 레지스트층을 도포하고, 포토 레지스트층을 노광 및 현상한 후, 식각액을 도포하여 수행될 수 있다. 이 때, 부하 효과(loading effect)에 의해, 패턴의 밀도에 따라 영역별 식각률(etch rate)이 달라질 수 있다. 이로 인해, 패턴 밀도가 큰 영역 중 패턴 밀도가 상대적으로 낮은 영역과 인접한 영역(또는, 패턴 밀도가 급격하게 변하는 영역)에서, 패턴의 선 폭이 균일하지 않을 수 있다. 즉, 패턴 밀도가 큰 영역의 가장자리에 위치하는 패턴의 선 폭이 균일하지 않을 수 있다. 따라서, 복수의 화소(PX)가 위치하는 표시 화소 영역(PXA)의 주변부에 위치하는 패턴은 선 폭이 균일하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 박막 트랜지스터로부터 출력되는 전류에 따라 발광하여 계조를 표현할 수 있다. 따라서, 패턴의 선 폭이 균일하지 않으면, 트랜지스터로부터 출력되는 전류 차이에 의한 휘도 차이가 발생할 수 있다. 즉, 패턴의 선 폭이 균일하지 않으면 표현하고자 하는 휘도를 정확히 구현하기 어려울 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치에서는 선 폭이 균일하지 않은 영역의 패턴들을 이미지를 표시하지 않는 더미 화소(DP)로 사용할 수 있다. 이 때, 복수의 화소(PX)는 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로 및 유기 발광 소자(예: 도 4의 OLED)를 포함할 수 있다. 복수의 더미 화소(DP)는 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하는 더미 화소 회로를 포함할 수 있고, 이에 연결된 유기 발광 소자는 포함하지 않을 수 있다. 즉, 복수의 더미 화소(DP)는 화소 전극 및 유기 발광층을 포함하지 않을 수 있다.
복수의 더미 화소(DP)에 포함되는 패턴의 선 폭은 복수의 화소(PX)에 포함되는 패턴의 선 폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 더미 화소(DP)의 게이트 전극의 너비(d2, 도 7 참조)는 화소(PX)의 게이트 전극의 너비(d1, 도 5 참조)보다 클 수 있다. 이 때, 게이트 전극의 너비는 게이트 전극의 제2 방향(D2)으로의 폭을 의미할 수 있다.
비교예에 따른 전자 장치에서, 더미 화소(DP)는 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩하지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 비표시 영역(NA1)은 투과 영역(TA)이 위치하는 영역에 더하여, 더미 화소 영역(DPA) 및 곡선부 영역(DBA)에 해당하는 면적을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 적어도 하나의 더미 화소(DP)는 더미 화소(DP)와 연결되는 데이터선(130)을 포함하지 않고, 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다시 말해, 더미 화소 영역(DPA)은 곡선부 영역(DBA)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제1 비표시 영역(NA1)은 곡선부 영역(DBA) 및 투과 영역(TA)이 위치하는 영역일 수 있고, 표시 영역(DA)은 곡선부 영역(DBA)을 둘러싸는 영역에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 더미 화소(DP)가 데이터 곡선부(DB)와 중첩하여, 비교예에 따른 전자 장치에 비하여 제1 비표시 영역(NA1)의 면적을 줄일 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 더미 화소 영역(DPA)이 곡선부 영역(DBA)과 중첩하여, 더미 화소(DP)에 의한 데드 스페이스(dead space)를 최소화 할 수 있다.
이하, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 화소(PX)에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 4를 참조하면, 하나의 화소(PX)는 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7), 복수의 신호선(120, 130, 421, 423, 424, 425, 472, 490), 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst) 및 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)를 포함할 수 있다.
복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7)는 제1 트랜지스터(예: 구동 트랜지스터, driving transistor)(T1), 제2 트랜지스터(예: 스위칭 트랜지스터, switching transistor)(T2), 제3 트랜지스터(예: 보상 트랜지스터, compensation transistor)(T3), 제4 트랜지스터(예: 초기화 트랜지스터, initialization transistor)(T4), 제5 트랜지스터(예: 동작 제어 트랜지스터, operation control transistor)(T5), 제6 트랜지스터(예: 발광 제어 트랜지스터, light emission control transistor)(T6) 및 제7 트랜지스터(예: 바이패스 트랜지스터, bypass transistor)(T7)를 포함할 수 있다.
복수의 신호선(120, 130, 421, 423, 424, 425, 472, 490)은 게이트 신호(Sn)를 전달하는 게이트선(120), 게이트선(120)과 교차하며 데이터 전압(Dm)을 전달하는 데이터선(130), 제4 트랜지스터(T4)에 전단 게이트 신호(Sn-1)를 전달하는 전단 게이트선(421), 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달하는 발광 제어선(423), 제1 트랜지스터(T1)를 초기화하는 초기화 전압(Vint)을 전달하는 초기화 전압선(424), 제7 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(BP)를 전달하는 바이패스 제어선(425), 구동 전압(ELVDD)을 전달하는 구동 전압선(472) 및 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(490)을 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(472)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제2 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 전압(Dm)을 전달받아 유기 발광 소자(OLED)에 구동 전류(Id)를 공급할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 게이트선(120)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터선(130)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결될 수 있고, 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(472)과도 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 게이트선(120)을 통해 전달받은 게이트 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 데이터선(130)으로부터 데이터 전압(Dm)을 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달하는 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 게이트선(120)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있고, 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와도 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4), 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 게이트선(120)을 통해 전달받은 게이트 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결하여 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다.
제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 전단 게이트선(421)과 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압선(424)과 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3), 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 전단 게이트선(421)을 통해 전달받은 전단 게이트 신호(Sn-1)에 따라 턴 온되어 초기화 전압(Vint)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달하여 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.
제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어선(423)과 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압선(472)과 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(S2)에 연결될 수 있다.
제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어선(423)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1) 및 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)는 발광 제어선(423)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(EM)에 따라 동시에 턴 온되어, 구동 전류(Id)를 유기 발광 소자(OLED)에 공급할 수 있다.
제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 제어선(425)과 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6) 및 유기 발광 소자(OLED)의 애노드에 함께 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압선(424) 및 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)에 함께 연결될 수 있다. 구동 전류(Id)의 일부는 바이패스 전류(Ibp)로 제7 트랜지스터(T7)를 통해 빠져나갈 수 있다. 이 때, 바이패스 전류(Ibp)의 전류량만큼 감소된 발광 전류(Ioled)가 유기 발광 소자(OLED)에 공급될 수 있다. 도 4에서 바이패스 제어선(425)이 전단 게이트선(421)과 연결된 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
스토리지 커패시터(Cst)의 제2 스토리지 전극(Cst2)은 구동 전압선(472)과 연결되어 있으며, 유기 발광 소자(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(490)과 연결될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 제6 트랜지스터(T6)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결되는 제1 전극 및 공통 전압(ELVSS)이 인가되는 제2 전극를 포함한다. 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극은 애노드(anode)이고, 유기 발광 소자(OLED)의 제2 전극은 캐소드(cathode)일 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 출력되는 구동 전류(Id)에 따라 발광하여 계조를 표현할 수 있다.
한편, 도 4에서는 7개의 트랜지스터와 1개의 커패시터 구조를 도시하고 있지만, 트랜지스터 및 커패시터의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 트랜지스터의 수와 커패시터의 수는 다양하게 변형 가능하다.
이하, 도 5를 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소(PX)의 평면상 구조에 대해 설명한다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소를 나타내는 배치도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 화소(PX)는 게이트선(120), 전단 게이트선(421), 초기화 전압선(424), 발광 제어선(423), 바이패스 제어선(425), 데이터선(130) 및 구동 전압선(472)을 포함할 수 있다.
게이트선(120)은 게이트 신호(Sn)를 전달하고, 전단 게이트선(421)은 전단 게이트 신호(Sn-1)를 전달할 수 있다. 초기화 전압선(424)은 초기화 전압(Vint)을 전달하고, 발광 제어선(423)은 발광 제어 신호(EM)를 전달하며, 바이패스 제어선(425)은 바이패스 신호(BP)를 전달할 수 있다.
데이터선(130)은 제2 방향(D2)으로 연장되며 화소(PX)에 데이터 전압(Dm)을 인가할 수 있다.
구동 전압선(472)은 구동 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다. 구동 전압선(472)은 제3 방향(D3)으로 연장되는 제1 구동 전압선(472a)과 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 구동 전압선(472b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 화소(PX)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 제7 트랜지스터(T7), 스토리지 커패시터(Cst), 그리고 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 이 때, 제3 트랜지스터(T3)와 제4 트랜지스터(T4)는 누설 전류를 차단하기 위해 듀얼 게이트(dual gate) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 화소(PX)는 반도체(510)를 포함할 수 있다. 반도체(510)는 N형 불순물 또는 P형 불순물로 채널 도핑이 되어 있는 채널(channel) 및 채널의 양 옆에 위치하며 채널에 도핑된 도핑 불순물보다 도핑 농도가 높은 소스 전극과 드레인 전극을 포함할 수 있다. 반도체(510)는 다양한 형상으로 굴곡될 수 있다. 반도체(510)는 다결정 규소 또는 산화물 반도체로 이루어질 수 있다. 반도체(510)가 산화물 반도체로 이루어지는 경우에는 고온 등의 외부 환경에 취약한 산화물 반도체 물질를 보호하기 위해 별도의 보호층이 추가될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 제1 게이트 전극(520a), 제1 채널(530a), 제1 소스 전극(541a) 및 제1 드레인 전극(542a)을 포함할 수 있다. 제1 게이트 전극(520a)은 제1 채널(530a)과 중첩할 수 있다. 제1 소스 전극(541a) 및 제1 드레인 전극(542a)은 제1 채널(530a)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제1 게이트 전극(520a)은 접촉 구멍(51)을 통해 제1 연결 부재(571)와 연결될 수 있다. 제1 채널(530a)은 굴곡된 형상일 수 있다. 제1 채널(530a)이 굴곡된 형상을 가지면, 좁은 공간 내에 길게 제1 채널(530a)을 형성할 수 있어 제1 게이트 전극(520a)과 제1 소스 전극(541a) 간의 구동 게이트-소스 전압의 구동 범위(driving range)가 넓어질 수 있고, 유기 발광 소자(OLED)에서 방출되는 빛의 계조를 세밀하게 제어할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)는 제2 게이트 전극(520b), 제2 채널(530b), 제2 소스 전극(541b) 및 제2 드레인 전극(542b)을 포함할 수 있다. 게이트선(120)에 위치하는 제2 게이트 전극(520b)은 제2 채널(530b)과 중첩할 수 있다. 제2 소스 전극(541b) 및 제2 드레인 전극(542b)은 제2 채널(530b)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제2 소스 전극(541b)은 접촉 구멍(52)을 통해 데이터선(130)과 연결될 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)는 제3 게이트 전극(520c), 제3 채널(530c), 제3 소스 전극(541c) 및 제3 드레인 전극(542c)을 포함할 수 있다. 게이트선(120)의 일부인 제3 게이트 전극(520c)은 제3 채널(530c)과 중첩할 수 있다. 제3 게이트 전극(520c)은 듀얼 게이트 구조를 포함할 수 있다. 즉, 제3 게이트 전극(520c)은 2개의 게이트 전극을 포함할 수 있다. 제3 소스 전극(541c) 및 제3 드레인 전극(542c)은 제3 채널(530c)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제3 드레인 전극(542c)은 접촉 구멍(53)을 통해 제1 연결 부재(571)와 연결될 수 있다.
제4 트랜지스터(T4)는 제4 게이트 전극(520d), 제4 채널(530d), 제4 소스 전극(541d) 및 제4 드레인 전극(542d)을 포함할 수 있다. 전단 게이트선(421)의 일부인 제4 게이트 전극(520d)은 제4 채널(530d)과 중첩할 수 있다. 제4 게이트 전극(520d)은 듀얼 게이트 구조를 포함할 수 있다. 즉, 제4 게이트 전극(520d)은 2개의 게이트 전극을 포함할 수 있다. 제4 소스 전극(541d) 및 제4 드레인 전극(542d)은 제4 채널(530d)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제4 소스 전극(541d)은 접촉 구멍(54)을 통해 제2 연결 부재(572)와 연결될 수 있다.
제5 트랜지스터(T5)는 제5 게이트 전극(520e), 제5 채널(530e), 제5 소스 전극(541e) 및 제5 드레인 전극(542e)을 포함할 수 있다. 발광 제어선(423)의 일부인 제5 게이트 전극(520e)은 제5 채널(530e)과 중첩할 수 있다. 제5 소스 전극(541e) 및 제5 드레인 전극(542e)은 제5 채널(530e)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제5 소스 전극(541e)은 접촉 구멍(55)을 통해 제2 구동 전압선(472b)과 연결될 수 있다.
제6 트랜지스터(T6)는 제6 게이트 전극(520f), 제6 채널(530f), 제6 소스 전극(541f) 및 제6 드레인 전극(542f)을 포함할 수 있다. 발광 제어선(423)의 일부인 제6 게이트 전극(520f)은 제6 채널(530f)과 중첩할 수 있다. 제6 소스 전극(541f) 및 제6 드레인 전극(542f)은 제6 채널(530f)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제6 드레인 전극(542f)은 접촉 구멍(56)을 통해 제3 연결 부재(573)와 연결되어 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 제7 게이트 전극(520g), 제7 채널(530g), 제7 소스 전극(541g) 및 제7 드레인 전극(542g)을 포함할 수 있다. 바이패스 제어선(425)의 일부인 제7 게이트 전극(520g)은 제7 채널(530g)과 중첩할 수 있다. 제7 소스 전극(541g) 및 제7 드레인 전극(542g)은 제7 채널(530g)의 양 옆에 인접하여 각각 위치할 수 있다. 제7 소스 전극(541g)은 제6 드레인 전극(542f)과 직접 연결될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1 절연막(632, 도 6 참조)을 사이에 두고 배치되는 제1 스토리지 전극(520a)과 제2 스토리지 전극(550)을 포함할 수 있다. 제1 절연막(632)은 유전체가 되며, 스토리지 커패시터(Cst)에서 축전된 전하와 양 축전판(520a, 550) 사이의 전압에 의해 스토리지 커패시턴스(Storage Capacitance)가 결정될 수 있다.
제1 스토리지 전극(520a)은 제1 게이트 전극(520a)일 수 있다. 제1 스토리지 전극(520a)은 접촉 구멍(51)을 통하여 제1 연결 부재(571)와 연결될 수 있다. 제2 스토리지 전극(550)은 제1 구동 전압선(472a)에서 돌출된 확장 영역일 수 있다. 제2 스토리지 전극(550)은 스토리지 홈(550a)을 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(571)와 제1 게이트 전극(520a)을 연결하는 접촉 구멍(51)은 스토리지 홈(550a) 내부에 위치할 수 있다.
제1 연결 부재(571)는 접촉 구멍(53)을 통해 제3 트랜지스터(T3)의 제3 드레인 전극(542c) 및 제4 트랜지스터(T4)의 제4 드레인 전극(542d)과 연결될 수 있다. 따라서, 제1 연결 부재(571)는 제1 게이트 전극(520a)과 제3 트랜지스터(T3)의 제3 드레인 전극(542c) 및 제4 트랜지스터(T4)의 제4 드레인 전극(542d)을 서로 연결할 수 있다.
제2 연결 부재(572)는 접촉 구멍(57)을 통해 초기화 전압선(424)과 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(573)는 접촉 구멍(58)을 통해 화소 전극(580)과 연결될 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 하나의 화소(PX)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 5의 VI-VI' 선을 따라 자른 단면도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 기판(610)을 포함할 수 있다. 기판(610)은 마주하는 제1 면과 제2 면을 포함할 수 있다. 기판(610)은 유리, 석영, 세라믹, 폴리머 등으로 이루어진 절연성 기판일 수 있다.
기판(610) 위에는 버퍼층(621)이 위치할 수 있다. 버퍼층(621)은 다결정 규소를 형성하기 위한 결정화 공정 시 기판(610)으로부터 불순물을 차단하여 다결정 규소의 특성을 향상시키고, 기판(610)을 평탄화하여 버퍼층(621) 위에 위치하는 반도체(510)의 스트레스를 완화할 수 있다. 버퍼층(621)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2)를 포함할 수 있다.
버퍼층(621) 위에는 반도체(510)가 위치할 수 있고, 반도체(510) 위에는 게이트 절연막(631)이 위치할 수 있다.
게이트 절연막(631) 위에는 게이트 도전층(120, 421, 423, 425, 520a)이 위치할 수 있다. 게이트 도전층(120, 421, 423, 425, 520a)은 게이트선(120), 전단 게이트선(421), 발광 제어선(423), 바이패스 제어선(425), 및 제1 게이트 전극(제1 스토리지 전극)(520a)을 포함할 수 있다.
게이트 도전층(120, 421, 423, 425, 520a) 및 게이트 절연막(631) 위에는 제1 절연막(632)이 위치할 수 있다. 제1 절연막(632)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2)를 포함할 수 있다.
제1 절연막(632) 위에는 제2 스토리지 전극(550)을 포함하는 제1 구동 전압선(472a) 및 초기화 전압선(424)이 위치할 수 있다.
제2 스토리지 전극(550) 및 초기화 전압선(424) 위에는 제2 절연막(633)이 위치할 수 있다. 제2 절연막(633)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다.
제2 절연막(633) 위에는 데이터 도전층(130, 472b, 571, 572, 573)이 위치할 수 있다. 데이터 도전층(130, 472b, 571, 572, 573)은 데이터선(130), 제2 구동 전압선(472b), 제1 연결 부재(571), 제2 연결 부재(572) 및 제3 연결 부재(573)를 포함할 수 있다. 데이터선(130)은 접촉 구멍(52)을 통해 제2 트랜지스터(T2)의 제2 소스 전극(541b)과 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(573)는 접촉 구멍(56)을 통해 제6 트랜지스터(T6)의 제6 드레인 전극(542f)과 연결될 수 있다.
데이터 도전층(130, 472b, 571, 572, 573) 및 제2 절연막(633) 위에는 보호막(640)이 위치할 수 있다. 보호막(640)은 데이터 도전층(130, 472b, 571, 572, 573)을 덮어 평탄화하여 보호막(640) 위에 위치하는 화소 전극(580)을 단차없이 형성할 수 있다. 보호막(640)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin) 등의 유기물을 포함할 수 있다. 또는, 보호막(640)은 유기물과 무기물의 적층막일 수도 있다.
보호막(640) 위에는 화소 전극(580)이 위치할 수 있다. 제3 연결 부재(573)는 보호막(640)에 위치하는 접촉 구멍(58)을 통해 화소 전극(580)과 연결될 수 있다.
보호막(640)과 화소 전극(580)의 위에는 격벽(650)이 위치할 수 있다. 격벽(650)은 화소 전극(580)을 드러내는 화소 개구부(651)를 포함할 수 있다. 격벽(650)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin)등의 유기물 또는 실리카 계열의 무기물을 포함할 수 있다.
화소 개구부(651)에 의해 노출된 화소 전극(580) 위에는 유기 발광층(660)이 위치하고, 유기 발광층(660) 위에는 공통 전극(670)이 위치할 수 있다. 공통 전극(670)은 격벽(650) 위에도 형성되어 복수의 화소(PX)에 걸쳐 위치할 수 있다. 화소 전극(580), 유기 발광층(660) 및 공통 전극(670)은 유기 발광 소자(OLED)를 이룰 수 있다. 화소 전극(580)은 정공 주입 전극인 애노드이며, 공통 전극(670)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 화소 전극(580) 및 공통 전극(670)으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층(660) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어질 수 있다.
유기 발광층(660)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있다. 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현할 수 있다. 실시예에 따라서는, 유기 발광층(660)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층, 청색 유기 발광층 및 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 포함할 수도 있다.
공통 전극(670) 위에는 유기 발광 소자(OLED)를 보호하는 봉지층(140)이 위치할 수 있다. 봉지층(140)은 표시 패널의 상면과 측면을 모두 덮어 표시 패널을 밀봉할 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 수분과 산소에 매우 취약하므로, 봉지층(140)이 표시 패널을 밀봉하여 외부의 수분 및 산소의 유입을 차단할 수 있다. 봉지층(140)은 복수의 층을 포함할 수 있고, 무기막, 유기막, 무기막이 순차적으로 위치하는 3중층을 포함할 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 더미 화소(DP)의 평면상 구조에 대해 설명한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 더미 화소를 나타내는 배치도이다. 도 7의 더미 화소(DP)는 더미 트랜지스터(DT1, DT2, DT3, DT4, DT5, DT6, DT7)를 포함하고, 데이터 곡선부(DB)와 중첩하는 것을 제외하면 그 구조가 도 5와 유사하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 더미 화소(DP)는 게이트선(120), 전단 게이트선(421), 초기화 전압선(424), 발광 제어선(423), 바이패스 제어선(425) 및 제1 구동 전압선(472a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 더미 화소(DP)는 제1 더미 트랜지스터(DT1), 제2 더미 트랜지스터(DT2), 제3 더미 트랜지스터(DT3), 제4 더미 트랜지스터(DT4), 제5 더미 트랜지스터(DT5), 제6 더미 트랜지스터(DT6), 제7 더미 트랜지스터(DT7) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
제1 더미 트랜지스터(DT1)는 제1 더미 게이트 전극(520h), 제1 더미 채널(530h), 제1 더미 소스 전극(541h) 및 제1 더미 드레인 전극(542h)을 포함할 수 있다.
제2 더미 트랜지스터(DT2)는 제2 더미 게이트 전극(520i), 제2 더미 채널(530i), 제2 더미 소스 전극(541i) 및 제2 더미 드레인 전극(542i)을 포함할 수 있다. 도 5와는 달리, 제2 더미 소스 전극(541i)은 어느 데이터선(130)과도 연결되지 않을 수 있다. 다시 말해, 제2 더미 트랜지스터(DT2)는 데이터선(130)과 연결되지 않고 이격될 수 있다.
제3 더미 트랜지스터(DT3)는 제3 더미 게이트 전극(520j), 제3 더미 채널(530j), 제3 더미 소스 전극(541j) 및 제3 더미 드레인 전극(542j)을 포함할 수 있다.
제4 더미 트랜지스터(DT4)는 제4 더미 게이트 전극(520k), 제4 더미 채널(530k), 제4 더미 소스 전극(541k) 및 제4 더미 드레인 전극(542k)을 포함할 수 있다.
제5 더미 트랜지스터(DT5)는 제5 더미 게이트 전극(520l), 제5 더미 채널(530l), 제5 더미 소스 전극(541l) 및 제5 더미 드레인 전극(542l)을 포함할 수 있다.
제6 더미 트랜지스터(DT6)는 제6 더미 게이트 전극(520m), 제6 더미 채널(530m), 제6 더미 소스 전극(541m) 및 제6 더미 드레인 전극(542m)을 포함할 수 있다.
제7 더미 트랜지스터(DT7)는 제7 더미 게이트 전극(520n), 제7 더미 채널(530n), 제7 더미 소스 전극(541n) 및 제7 더미 드레인 전극(542n)을 포함할 수 있다.
데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)는 더미 화소(DP)와 중첩할 수 있다. 다시 말해, 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)는 제1 더미 트랜지스터(DT1), 제2 더미 트랜지스터(DT2), 제3 더미 트랜지스터(DT3), 제4 더미 트랜지스터(DT4), 제5 더미 트랜지스터(DT5), 제6 더미 트랜지스터(DT6) 및 제7 더미 트랜지스터(DT7) 중 적어도 하나와 중첩할 수 있다.
도 5의 화소(PX)와 달리, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 더미 화소(DP)는 제1 연결 부재(571, 도 5 참조), 제2 연결 부재(572, 도 5 참조), 제3 연결 부재(573, 도 5 참조), 화소 전극(580, 도 5 참조), 유기 발광층(660, 도 6 참조) 및/또는 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 구동 전압선(472b, 도 5 참조)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 더미 화소(DP)는 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)와 중첩할 수 있다. 그 결과, 투과 영역(TA) 주변의 제1 비표시 영역(NA1)의 면적을 줄일 수 있고, 데드 스페이스를 최소화 할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 하나의 더미 화소(DP)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 7의 VIII-VIII' 선을 따라 자른 단면도이다.
기판(610) 위에는 버퍼층(621)이 위치할 수 있고, 버퍼층(621) 위에는 반도체(510)가 위치할 수 있다. 반도체(510)는 제1 더미 채널(530h), 제2 더미 채널(530i), 제3 더미 채널(530j), 제4 더미 채널(530k), 제5 더미 채널(530l), 제6 더미 채널(530m) 및/또는 제7 더미 채널(530n)을 포함할 수 있다.
또한, 반도체(510)는 제1 더미 채널(530h)의 양 옆에 위치하는 제1 더미 소스 전극(541h)과 제1 더미 드레인 전극(542h), 제2 더미 채널(530i)의 양 옆에 위치하는 제2 더미 소스 전극(541i)과 제2 더미 드레인 전극(542i), 제3 더미 채널(530j)의 양 옆에 위치하는 제3 더미 소스 전극(541j)과 제3 더미 드레인 전극(542j), 제4 더미 채널(530k)의 양 옆에 위치하는 제4 더미 소스 전극(541k)과 제4 더미 드레인 전극(542k), 제5 더미 채널(530l)의 양 옆에 위치하는 제5 더미 소스 전극(541l)과 제5 더미 드레인 전극(542l), 제6 더미 채널(530m)의 양 옆에 위치하는 제6 더미 소스 전극(541m)과 제6 더미 드레인 전극(542m) 및/또는 제7 더미 채널(530n)의 양 옆에 위치하는 제7 더미 소스 전극(541n)과 제7 더미 드레인 전극(542n)을 포함할 수 있다.
반도체(510) 위에는 게이트 절연막(631)이 위치할 수 있다.
게이트 절연막(631) 위에는 게이트 도전층(120, 421, 423, 425, 520h)이 위치할 수 있다. 게이트 도전층(120, 421, 423, 425, 520h)은 게이트선(120), 전단 게이트선(421), 발광 제어선(423), 바이패스 제어선(425), 및/또는 제1 더미 게이트 전극(제1 스토리지 전극)(520h)을 포함할 수 있다.
게이트 도전층(120, 421, 423, 425, 520a) 및 게이트 절연막(631) 위에는 제1 절연막(632)이 위치할 수 있다.
제1 절연막(632) 위에는 제2 스토리지 전극(550)을 포함하는 제1 구동 전압선(472a) 및 초기화 전압선(424)이 위치할 수 있다.
제2 스토리지 전극(550) 및 초기화 전압선(424) 위에는 제2 절연막(633)이 위치할 수 있다.
제2 절연막(633) 위에는 데이터 도전층(DB)이 위치할 수 있다. 데이터 도전층(DB)은 데이터 곡선부(DB)를 포함할 수 있다. 도 6과는 달리, 더미 화소(DP)는 데이터 곡선부(DB)와 동일한 층에 위치하는 데이터선(130), 제2 구동 전압선(472b), 제1 연결 부재(571), 제2 연결 부재(572) 및/또는 제3 연결 부재(573)를 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 더미 화소(DP)는 복수의 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)와 중첩할 수 있다. 그 결과, 투과 영역(TA) 주변의 데드 스페이스의 면적이 작아질 수 있다.
데이터 곡선부(DB) 및 제2 절연막(633) 위에는 보호막(640)이 위치할 수 있고, 보호막(640) 위에는 격벽(650)이 위치할 수 있다. 격벽(650) 위에는 공통 전극(670)이 위치할 수 있고, 공통 전극(670) 위에는 봉지층(140)이 위치할 수 있다.
도 6과는 달리, 더미 화소(DP)는 화소 전극(580)과 유기 발광층(660)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 더미 화소(DP)는 빛을 방출하지 않을 수 있다.
이하, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)에 대해 설명한다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 9의 C 영역을 확대 도시한 확대도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 10의 XI-XI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 복수의 화소(PX)가 위치하는 표시 화소 영역(PXA), 복수의 더미 화소(DP)가 위치하는 더미 화소 영역(DPA) 및 복수의 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)가 위치하는 곡선부 영역(DBA)을 포함할 수 있다. 더미 화소 영역(DPA)은 표시 화소 영역(PXA)과 곡선부 영역(DBA) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 더미 화소(DP)와 전기적으로 연결되는 이동 화소 전극(981) 및 화소 전극 연결부(981a)를 포함할 수 있다. 이동 화소 전극(981)은 전기적으로 연결되는 더미 화소(DP)와 중첩하지 않고 곡선부 영역(DBA)에 위치할 수 있다. 즉, 이동 화소 전극(981)은 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)는 이동 화소 전극(981)과 더미 화소(DP)를 연결할 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)는 데이터 곡선부(DB)와 중첩할 수 있다. 실시 예에 따라서는, 화소 전극 연결부(981a)는 인접하는 더미 화소(DP)와도 중첩할 수 있다.
도 10을 참조하면, 도 7과는 달리, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 더미 화소(DP)는 제1 연결 부재(571), 제2 연결 부재(572), 제3 연결 부재(573) 및/또는 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 구동 전압선(472b)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치는 더미 화소(DP)에 전기적으로 연결되는 이동 화소 전극(981) 및 화소 전극 연결부(981a)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 7과 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제2 더미 트랜지스터(DT2)는 접촉 구멍을 통해 데이터선(130)과 연결될 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)의 일 단은 접촉 구멍(58)을 통해 제3 연결 부재(573)에 연결될 수 있고, 제3 연결 부재(573)는 제6 더미 트랜지스터(DT6)와 연결될 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)의 타 단은 이동 화소 전극(981)에 연결될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 이동 화소 전극(981)이 곡선부 영역(DBA)에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 비표시 영역(NA1)은 투과 영역(TA)이 위치하는 영역일 수 있고, 표시 영역(DA)은 표시 화소 영역(PXA), 더미 화소 영역(DPA) 및 곡선부 영역(DBA)이 위치하는 영역일 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)이 곡선부 영역(DBA)까지 확장될 수 있고, 투과 영역(TA) 주위의 데드 스페이스의 면적을 줄이는 것이 가능할 수 있다.
도 11을 참조하면, 기판(610) 위에는 버퍼층(621)이 위치하고, 버퍼층(621) 위에는 층간 절연막(630)이 위치할 수 있다.
층간 절연막(630) 위에는 데이터 곡선부(DB)가 위치하고, 데이터 곡선부(DB) 위에는 보호막(640)이 위치할 수 있다.
보호막(640) 위에는 이동 화소 전극(981)과 화소 전극 연결부(981a)가 위치할 수 있다. 이동 화소 전극(981)과 화소 전극 연결부(981a)는 동일한 층에 위치할 수 있다.
보호막(640), 이동 화소 전극(981) 및 화소 전극 연결부(981a) 위에는 격벽(650)이 위치할 수 있다. 격벽(650)은 이동 화소 전극(981)을 드러내는 화소 개구부(651)를 포함할 수 있다.
화소 개구부(651)에 의해 노출된 이동 화소 전극(981) 위에는 유기 발광층(660)이 위치하고, 유기 발광층(660) 위에는 공통 전극(670)이 위치할 수 있다. 이동 화소 전극(981), 유기 발광층(660) 및 공통 전극(670)은 유기 발광 소자(OLED)를 이룰 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 데이터 곡선부(DB)와 중첩할 수 있다.
공통 전극(670) 위에는 유기 발광 소자(OLED)를 보호하는 봉지층(140)이 위치할 수 있다.
도 9 내지 도 11에서, 이동 화소 전극(981)이 데이터 도전층의 데이터 곡선부(DB)와 중첩하는 것으로 설명하였으나, 실시예에 따라서는, 데이터 곡선부(DB)는 데이터선(130)과 오프닝을 통해 연결되어 게이트 도전층에 위치할 수도 있다. 즉, 이동 화소 전극(981)은 게이트 도전층에 위치하는 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다른 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 게이트선(120)이 연장되어 투과 영역(TA)의 주변부를 따라 만곡되는 굴곡부를 포함할 수도 있다. 이 경우, 이동 화소 전극(981)은 게이트선(120)의 굴곡부와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다시 말해, 일 실시예에 따른 전자 장치는 투과 영역(TA)의 주변부를 따라 만곡되는 굴곡부를 포함하는 배선을 포함할 수 있고, 이동 화소 전극(981)은 배선의 굴곡부와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다.
이하, 도 12 및 도 13을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)에 대해 설명한다. 도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 12의 D 영역을 확대 도시한 확대도이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 더미 화소 전극(1281)을 더 포함하는 것을 제외하면, 도 9 내지 도 11과 동일할 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 복수의 화소(PX)가 위치하는 표시 화소 영역(PXA), 복수의 더미 화소(DP)가 위치하는 더미 화소 영역(DPA) 및 복수의 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)가 위치하는 곡선부 영역(DBA)을 포함할 수 있다. 더미 화소 영역(DPA)은 표시 화소 영역(PXA)과 곡선부 영역(DBA) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 더미 화소(DP)와 전기적으로 연결되는 더미 화소 전극(1281), 이동 화소 전극(981) 및 화소 전극 연결부(981a)를 포함할 수 있다.
더미 화소 전극(1281)은 더미 화소(DP)와 전기적으로 연결되며 더미 화소 영역(DPA)에 위치할 수 있다. 더미 화소 전극(1281)의 적어도 일부는 전기적으로 연결되는 더미 화소(DP)와 중첩할 수 있다.
이동 화소 전극(981)은 더미 화소(DP)와 중첩하지 않고, 곡선부 영역(DBA)에 위치할 수 있다. 이동 화소 전극(981)과 더미 화소 전극(1281)은 하나의 더미 화소(DP)에 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)는 이동 화소 전극(981)과 더미 화소(DP)를 연결할 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)의 일 단은 더미 화소 전극(1281) 및 더미 화소(DP)와 연결되고, 화소 전극 연결부(981a)의 타 단은 이동 화소 전극(981)과 연결될 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 더미 화소(DP)는 더미 트랜지스터(DT1, DT2, DT3, DT4, DT5, DT6, DT7), 제1 연결 부재(571), 제2 연결 부재(572), 제3 연결 부재(573) 및/또는 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 구동 전압선(472b)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치는 더미 화소(DP)에 전기적으로 연결되는 이동 화소 전극(981), 화소 전극 연결부(981a) 및/또는 더미 화소 전극(1281)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제2 더미 트랜지스터(DT2)는 접촉 구멍을 통해 데이터선(130)과 연결될 수 있다.
더미 화소 전극(1281)은 접촉 구멍(58)을 통해 제3 연결 부재(573)에 연결될 수 있고, 제3 연결 부재(573)는 제6 더미 트랜지스터(DT6)와 연결될 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)의 일 단은 더미 화소 전극(1281)에 연결되고, 화소 전극 연결부(981a)의 타 단은 이동 화소 전극(981)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 하나의 더미 화소(DP)에 연결된 더미 화소 전극(1281)과 이동 화소 전극(981)을 포함하여 더미 화소 영역(DPA) 및 곡선부 영역(DBA)에서도 이미지를 표시할 수 있다. 따라서, 표시 영역(DA)이 곡선부 영역(DBA)까지 확장될 수 있고, 투과 영역(TA) 주위의 데드 스페이스를 최소화할 수 있다.
도 12 및 도 13에서, 이동 화소 전극(981)이 데이터 도전층의 데이터 곡선부(DB)와 중첩하는 것으로 설명하였으나, 실시예에 따라서는, 데이터 곡선부(DB)는 데이터선(130)과 오프닝을 통해 연결되어 게이트 도전층에 위치할 수도 있다. 즉, 이동 화소 전극(981)은 게이트 도전층에 위치하는 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다른 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 게이트선(120)이 연장되어 투과 영역(TA)의 주변부를 따라 만곡되는 굴곡부를 포함할 수도 있다. 이 경우, 이동 화소 전극(981)은 게이트선(120)의 굴곡부와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다시 말해, 일 실시예에 따른 전자 장치는 투과 영역(TA)의 주변부를 따라 만곡되는 굴곡부를 포함하는 배선을 포함할 수 있고, 이동 화소 전극(981)은 배선의 굴곡부와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다.
이하, 도 14를 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에 대해 설명한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 복수의 화소(PX), 복수의 더미 화소(DP), 데이터 곡선부(DB), 이동 화소 전극(981), 화소 전극 연결부(981a) 및/또는 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다. 이 때, 더미 화소(DP)는 도 7의 더미 화소(DP)와 동일한 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서, 적어도 하나의 더미 화소(DP)는 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다시 말해, 더미 화소 영역(DPA)은 곡선부 영역(DBA)과 중첩할 수 있다.
표시 화소 영역(PXA)에 위치하며 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로(PXc)와 전기적으로 연결되는 이동 화소 전극(981)은 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 즉, 이동 화소 전극(981)은 곡선부 영역(DBA)에 위치할 수 있다. 이 때, 화소 회로(PXc)는 유기 발광 소자에 연결되는 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 회로(PXc)는 도 5의 화소(PX)에서 화소 전극(580)을 제외한 회로 구성일 수 있다. 이동 화소 전극(981)이 더미 화소 영역(DPA)에 위치하는 경우, 이동 화소 전극(981)은 더미 화소(DP)와도 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다.
화소 전극 연결부(981a)의 일 단은 표시 화소 영역(PXA)의 화소 회로(PXc)와 연결되고 화소 전극 연결부(981a)의 타 단은 이동 화소 전극(981)과 연결될 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)는 데이터 곡선부(DB) 및/또는 더미 화소(DP) 중 적어도 어느 하나와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 예를 들어, 이동 화소 전극(981)은 데이터 곡선부(DB)들 중 어느 하나인 제1 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있고, 화소 전극 연결부(981a)는 데이터 곡선부(DB)들 중 다른 하나인 제2 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다.
이 때, 제1 비표시 영역(NA1)은 투과 영역(TA)이 위치하는 영역일 수 있고, 표시 영역(DA)은 표시 화소 영역(PXA) 및 곡선부 영역(DBA)일 수 있다.
이하, 도 15를 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 화소 배열에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 발광 영역을 나타내는 배치도이다. 구체적으로, 도 15는 도 14의 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서 이동 화소 전극(981)이 곡선부 영역(DBA)으로 이동됨에 따른 발광 영역들의 배치를 나타낸다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)을 포함할 수 있다. 표시 화소 영역(PXA)에서 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)은 펜타일(pentile) 구조로 배치될 수 있다.
제N 행에는 적색 발광 영역(R)과 청색 발광 영역(B)이 교대로 배치될 수 있다. 제N 행에 인접하는 제N+1 행에는 녹색 발광 영역(G)이 이격되어 배치될 수 있다. 제N+1 행에 인접하는 제N+2 행에는 적색 발광 영역(R)과 청색 발광 영역(B)이 교대로 배치될 수 있다. 제N 행에 배치된 적색 발광 영역(R)과 청색 발광 영역(B)은 제N+1 행에 배치된 녹색 발광 영역(G)과 엇갈려 배치될 수 있다. 제N+1 행에 배치된 녹색 발광 영역(G)은 제N+2 행에 배치된 적색 발광 영역(R)과 청색 발광 영역(B)과 엇갈려 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서 곡선부 영역(DBA)의 화소 배열은 표시 화소 영역(PXA)의 화소 배열과 동일할 수 있다. 즉, 곡선부 영역(DBA)에서 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)은 펜타일 구조로 배치될 수 있다.
도 15에서 표시 화소 영역(PXA)이 펜타일(pentile) 구조인 것으로 설명하였으나, 화소 배열은 이에 제한되지 않는다.
이하, 도 16을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 화소 배열에 대해 설명한다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 발광 영역을 나타내는 배치도이다. 구체적으로, 도 16는 도 14의 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서 이동 화소 전극(981)이 곡선부 영역(DBA)으로 이동됨에 따른 발광 영역들의 배치를 나타낸다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)을 포함할 수 있다. 표시 화소 영역(PXA)에서 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)은 펜타일 구조로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서 곡선부 영역(DBA)의 화소 배열은 표시 화소 영역(PXA)의 화소 배열과 다를 수 있다. 예를 들어, 표시 화소 영역(PXA)에서 녹색 발광 영역(G)이 곡선부 영역(DBA)으로 이동되는 경우 표시 화소 영역(PXA)에서는 표시 화소 영역(PXA) 및 곡선부 영역(DBA)의 경계를 따라 적색 발광 영역(R)과 청색 발광 영역(B)이 교대로 배치되는 반면, 곡선부 영역(DBA)에서는 표시 화소 영역(PXA) 및 곡선부 영역(DBA)의 경계를 따라 녹색 발광 영역(G)이 이격되어 배치될 수 있다.
이하, 도 17을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 화소 배열에 대해 설명한다. 도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 발광 영역을 나타내는 배치도이다. 구체적으로, 도 17은 도 14의 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서 이동 화소 전극(981)이 곡선부 영역(DBA)으로 이동됨에 따른 발광 영역들의 배치를 나타낸다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)을 포함할 수 있다. 표시 화소 영역(PXA)에서 적색 발광 영역(R), 녹색 발광 영역(G) 및 청색 발광 영역(B)은 펜타일 구조로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서 곡선부 영역(DBA)의 화소 배치 간격(W2)은 표시 화소 영역(PXA)의 화소 배치 간격(W1)과 다를 수 있다. 예를 들어, 표시 화소 영역(PXA)의 적색 발광 영역(R)과 녹색 발광 영역(G) 사이의 제1 간격(W1)은 곡선부 영역(DBA)의 적색 발광 영역(R)과 녹색 발광 영역(G) 사이의 제2 간격(W2)보다 작을 수 있다. 그러나, 제1 간격(W1)과 제2 간격(W2)은 도 17에 도시된 바에 한정되지 않고, 제1 간격(W1)은 제2 간격(W2)보다 클 수도 있다.
이하, 도 18을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)에 대해 설명한다. 도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 복수의 화소(PX), 복수의 더미 화소(DP), 데이터 곡선부(DB), 화소 전극(580), 이동 화소 전극(981), 화소 전극 연결부(981a) 및 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다. 이 때, 더미 화소(DP)는 도 7의 더미 화소(DP)와 동일한 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서, 적어도 하나의 더미 화소(DP)는 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)와 제1 방향(D1)으로 중첩할 수 있다. 다시 말해, 더미 화소 영역(DPA)은 곡선부 영역(DBA)과 중첩할 수 있다.
화소 전극(580)은 화소 회로(PXc)와 전기적으로 연결되며 표시 화소 영역(PXA)에 위치할 수 있다. 화소 전극(580)의 적어도 일부는 전기적으로 연결되는 화소 회로(PXc)와 중첩할 수 있다.
이동 화소 전극(981)은 곡선부 영역(DBA)에 위치할 수 있다. 이동 화소 전극(981)과 화소 전극(580)은 하나의 화소 회로(PXc)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 이동 화소 전극(981)과 화소 전극(580)은 동일한 발광 전류를 인가 받을 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)는 이동 화소 전극(981)과 화소(PX)를 연결할 수 있다. 화소 전극 연결부(981a)의 일 단은 화소 전극(580) 및 화소(PX)와 연결되고, 화소 전극 연결부(981a)의 타 단은 이동 화소 전극(981)과 연결될 수 있다.
이하, 도 19을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)에 대해 설명한다. 도 19은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 2의 B 영역을 확대 도시한 확대도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 복수의 화소(PX)가 위치하는 표시 화소 영역(PXA), 복수의 더미 화소(DP)가 위치하는 더미 화소 영역(DPA) 및 복수의 데이터선(130)의 데이터 곡선부(DB)가 위치하는 곡선부 영역(DBA)을 포함할 수 있다. 더미 화소 영역(DPA)은 표시 화소 영역(PXA)과 곡선부 영역(DBA) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 더미 화소(DP)와 전기적으로 연결되는 더미 화소 전극(1281)을 포함할 수 있다. 더미 화소 전극(1281)은 더미 화소(DP)와 전기적으로 연결되며 더미 화소 영역(DPA)에 위치할 수 있다. 더미 화소 전극(1281)의 적어도 일부는 전기적으로 연결되는 더미 화소(DP)와 중첩할 수 있다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치(2000)의 전면 사시도이다. 도 21는 일 실시예에 따른 전자 장치(2000)의 배면 사시도이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 하우징(2010)을 포함할 수 있다. 하우징(2010)은 제1 면(또는 전면)(2010A), 제2 면(또는 후면)(2010B) 및 제1 면(2010A)과 제2 면(2010B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(2010C)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 하우징(2010)은 도 20의 제1 면(2010A), 제2 면(2010B) 및 측면(2010C) 중 일부를 지칭할 수도 있다. 하우징(2010)의 제1 면(2010A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(2002)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)를 포함할 수 있다. 하우징(2010)의 제2 면(2010B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(2011)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(2011)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합을 포함할 수 있다. 하우징(2010)의 측면(2010C)은 전면 플레이트(2002) 및 후면 플레이트(2011)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(2018)(또는 "측면 부재")를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 후면 플레이트(2011) 및 측면 베젤 구조(2018)는 일체로 형성되거나, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전면 플레이트(2002)는 제1 면(2010A)으로부터 후면 플레이트(2011) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(2010D)을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(2002)의 제1 영역(2010D)은 전면 플레이트(2002)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다. 후면 플레이트(2011)는 제2 면(2010B)으로부터 전면 플레이트(2002) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(2010E)을 포함할 수 있다. 제2 영역(2010E)은 후면 플레이트(2011)의 긴 엣지 양단에 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치(2000)는 전면 플레이트(2002)의 제1 영역(2010D) 또는 후면 플레이트(2011)의 제2 영역(2010E) 중 어느 하나 만을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는 전면 플레이트(2002)와 후면 플레이트(2011)는 제1 영역(2010D) 및 제2 영역(2010E)을 포함하지 않을 수도 있다. 제1 영역(2010D) 또는 제2 영역(2010E)을 포함하지 않는 영역에서, 측면 베젤 구조(2018)는 제1 두께(또는 폭)를 가질 수 있다. 제1 영역(2010D) 또는 제2 영역(2010E)을 포함하는 영역에서, 측면 베젤 구조(2018)는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 디스플레이(2001), 입력 장치(2003), 음향 출력 장치(2007, 2014), 센서 모듈(2004, 2019), 카메라 모듈(2005, 2012, 2013), 키 입력 장치(2017), 인디케이터(미도시) 및 커넥터(2008, 2009) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치(2000)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(2017) 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(2001)는 전면 플레이트(2002)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 면(2010A) 및 전면 플레이트(2002)의 제1 영역(2010D)을 통하여 디스플레이(2001)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 디스플레이(2001)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 센서 모듈(2004, 2019)의 적어도 일부 및/또는 키 입력 장치(2017)의 적어도 일부가 제1 영역(2010D) 및/또는 제2 영역(2010E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(2003)는 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(2003)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2007, 2014)는 스피커들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(2007, 2014)는 외부 스피커(2007) 및 통화용 리시버(2014)를 포함할 수 있다. 입력 장치(2003), 음향 출력 장치(2007, 2014) 및 커넥터들(2008, 2009)은 하우징(2010)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 실시예에 따라서는, 하우징(2010)에 형성된 홀은 입력 장치(2003) 및 음향 출력 장치(2007, 2014)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 실시예에 따라서는, 음향 출력 장치(2007, 2014)는 하우징(2010)의 홀 없이 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(2004, 2019)은 전자 장치(2000)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(2004, 2019)은 하우징(2010)의 제1 면(2010A)에 배치된 제1 센서 모듈(2004)(예: 근접 센서)와 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 하우징(2010)의 제2 면(2010B)에 배치된 제3 센서 모듈(2019)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(2010)의 제1 면(2010A)(예: 홈 키 버튼), 제2 면(2010B)의 일부 영역 또는 디스플레이(2001)의 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2005, 2012, 2013)은, 전자 장치(2000)의 제1 면(2010A)에 배치된 제1 카메라 장치(2005), 및 제2 면(2010B)에 배치된 제2 카메라 장치(2012) 및/또는 플래시(2013)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(2005, 2012)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플래시(2013)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(2000)의 일 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(2017)는 하우징(2010)의 측면(2010C)에 배치될 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치(2000)는 키 입력 장치(2017)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(2017)는 디스플레이(2001) 상에 소프트 키 등의 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(2017)는 디스플레이(2001)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는 하우징(2010)의 제1 면(2010A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는 전자 장치(2000)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 발광 소자는 카메라 모듈(2005)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는 LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(2008, 2009)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(2008) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(2009)을 포함할 수 있다.
제1 카메라 장치(2005), 제1 센서 모듈(2004) 또는 인디케이터는 디스플레이(2001)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(2005), 제1 센서 모듈(2004) 또는 인디케이터는 전자 장치(2000)의 내부 공간에 위치할 수 있고, 디스플레이(2001)의 전면 플레이트(2002)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1 센서 모듈(2004)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(2002)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 디스플레이(2001)의 제1 센서 모듈(2004)과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 22는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 20 및 도 21의 전자 장치(2000)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 22를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 20 또는 도 21의 전자 장치(2000))는 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 20 또는 도 21의 전자 장치(2000)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결되거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(311)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 일면에 디스플레이(400)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 어느 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(350)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 제1 지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1 면(3101) 및 제1 면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2 면(3102)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)(예: 도 20의 카메라 모듈(2005))은 제1 지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 제1 면(3101)으로부터 제2 면(3102)까지 연결된 관통 홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)에서 관통 홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝(예: 도 24의 제1 오프닝(OP1) 및 제2 오프닝(OP2))을 통해 전면 플레이트(320)의 배면과 근접하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)와 제1 지지 부재(311) 사이에 배치될 경우, 관통 홀(301)은 불필요할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 관통 홀(301) 및 디스플레이의 적어도 하나의 오프닝(OP1, OP2)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 전면 플레이트(320)의 카메라 노출 영역(321)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 카메라 노출 영역(321)은 실질적으로 카메라 모듈(500)의 렌즈(예: 도 24의 제1 렌즈(2431))의 유효 영역과 대면하는 투명 영역 및 투명 영역을 둘러싸는 일정 폭을 갖는 인쇄 영역(예: 도 24의 인쇄 영역(322))을 포함할 수 있다.
이하, 도 23을 참조하여, 전자 장치(300)에서 디스플레이(400)와 카메라 모듈(500)의 배치 관계에 대해 상세히 기술한다. 도 23은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 전개 사시도이다. 도 23의 디스플레이(400)는 도 20의 디스플레이(2001)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 23을 참고하면, 디스플레이(400)는 접착 부재(예: 도 24의 접착 부재(410))를 통해 전면 커버(320)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트 또는 커버 부재)의 배면에 접착되는 POL(polarizer)(432)(예: 편광 필름), 표시 패널(431) 및/또는 표시 패널(431)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열 반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
전면 커버(320)는 카메라 모듈(예: 도 24의 카메라 모듈(500))과 대응 하는 위치에 배치되는 카메라 노출 영역(321)을 포함할 수 있다. 카메라 노출 영역(321)은 그 주변을 감싸도록 배치되는 인쇄 영역(예: BM 영역)(예: 도 24의 인쇄 영역(322))에 의해 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 영역(예: 도 24의 인쇄 영역(322))은 카메라 모듈(500)의 화각에 의해 그 크기 또는 형상이 결정될 수 있다. 다른 실시예로, 전면 커버(320)는 별도의 인쇄 영역 없이, 카메라 노출 영역(321)만을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 표시 패널(431)과 POL(432)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 제어 회로는 전자 장치(예: 도 22의 전자 장치(300))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 22의 인쇄 회로 기판(340))과 표시 패널(431)을 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 추가적으로 터치 패널(433)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(433)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 수 있고, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시)를 포함할 수도 있다. 지문 센서는 디스플레이(400)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(320)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 지문 센서 또는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 부자재층(440)은 표시 패널(431)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 표시 패널(431)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(441)(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(442)(예: 스폰지층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 그라파이트(graphite) 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 도전성 부재(444)는 금속 플레이트로서, 전자 장치(예: 도 22의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 도전성 부재(444)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 검출 부재(445)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 표시 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다.
전면 커버(320)는, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 표시 패널(431)과 중첩되는 영역에 적어도 부분적으로 형성되는 카메라 노출 영역(321)을 포함할 수 있다. 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 표시 패널(431)은 카메라 노출 영역(321)과 중첩되는 영역에 형성되는 제1 오프닝(4311)(예: 도 1의 투과 영역(TA))을 포함할 수 있다. 표시 패널(431)에 부착되는 POL(432) 및/또는 터치 패널(433)은 제1 오프닝(4311)과 대응되는 위치에 오프닝들(4321, 4331)을 포함할 수 있다. 또한, POL(432) 또는 터치 패널(433)을 전면 커버(320)에 부착하는 접착 부재(예: 도 24의 접착 부재(410))는 오프닝을 포함할 수 있다. 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 적어도 하나의 부자재층(440)은 제1 오프닝(4211)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성되는 제2 오프닝(4411, 4421, 4441, 4451)(예: 도 24의 제2 오프닝(OP2))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 오프닝(OP2)은 제1 오프닝(OP1)보다 클 수 있다.
도 24는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 20의 E-E' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 25는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 24의 F 영역을 확대한 확대도이다.
도 24를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 방향(D1)을 향하는 전면 커버(320)(예: 커버 부재, 전면 플레이트, 전면 윈도우 또는 제1 플레이트), 제1 방향(D1)과 반대 방향으로 향하는 후면 커버(380)(예: 후면 커버 부재, 후면 플레이트, 후면 윈도우 또는 제2 플레이트) 및 전면 커버(320)와 후면 커버(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(400)의 부자재층(440)과 측면 부재(310) 사이에 배치되는 제1 방수 부재(3201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되는 제2 방수 부재(3801)를 포함할 수 있다. 제1 방수 부재(3201) 및 제2 방수 부재(3801)는 외부의 이물질 또는 수분이 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예로, 방수 부재는 카메라 모듈(500)과 측면 부재 사이의 실장 지지 구조 중 적어도 일부에 배치될 수도 있다. 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 제1 지지 부재(311)는 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)의 부자재층(440)의 제2 오프닝(OP2)에 적어도 부분적으로 배치되고, 표시 패널(431)의 제1 오프닝(OP1) 근처에 배치되도록 카메라 모듈(500)을 지지할 수 있다.
카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(2410), 카메라 하우징(2410)의 내부 공간(5101)에 배치되고 적어도 일부가 디스플레이 방향(예: 제1 방향(D1))으로 돌출되는 렌즈 하우징(2420), 렌즈 하우징(2420)의 내부 공간(5201)에서 일정 간격으로 배치되는 복수의 렌즈들(2430: 2431, 2432, 2433, 2434) 및 카메라 하우징(2410)의 내부 공간에서 복수의 렌즈들(2430)과 정렬되도록 배치되는 적어도 하나의 이미지 센서(2440)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(500)이 AF(auto focus) 기능을 포함할 경우, 렌즈 하우징(2420)은 카메라 하우징(2410)에서 소정의 구동 유닛을 통해 표시 패널(431)과의 거리가 가변되도록 유동될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(2410)이 생략되고, 렌즈 하우징(2420)이 소정의 정렬 공정을 통해 제1 지지 부재(311)에 직접 배치될 수도 있다. 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 관통 홀(301)을 통해 디스플레이(400)에 형성된 제2 오프닝(OP2)과 정렬된 후 접착 부재(312)(예: 본딩 부재 또는 테이프 부재)를 통해 제1 지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)에 의해 지지될 수 있다.
디스플레이(400)는 터치 패널(예: 도 23의 터치 패널(433)), POL(432), 표시 패널(431), 차광층(441), 완충층(예: 도 23의 쿠션층(442)), 디지타이저(예: 도 23의 검출 부재(445)), 기능성 부재(예: 도 23의 기능성 부재(443)) 및/또는 도전성 부재(예: 도 23의 도전성 부재(444))를 포함할 수 있다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 전면 커버(320)의 배면에서 측면 부재(310)와의 사이에 배치되는 접착 부재(410), POL(432), 표시 패널(431) 및 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320)를 위에서 바라볼 때, POL(432)은 카메라 모듈(500)의 광학적 투과율 향상을 위하여 오프닝(예: 도 23의 오프닝(4321))이 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 그 상부에 배치되는 접착 부재(410) 역시 제1 오프닝(OP1)과 대응되는 부분이 적어도 부분적으로 생략될 수도 있다. 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 부자재층(440)은 복수의 렌즈들(2430)과 중첩되는 영역에 형성되는 제2 오프닝(OP2)을 포함할 수 있다. 제1 오프닝(OP1)과 제2 오프닝(OP2)은 동일한 중심을 갖고 서로 다른 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 제1 오프닝(OP1)은 제2 오프닝(OP2)보다 작게 형성될 수 있다. 제1 오프닝(OP1) 및 제2 오프닝(OP2)은 동일한 중심을 가지며, 서로 다른 크기를 갖는 원형으로 형성될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 복수의 렌즈들(2430)의 중심이 제1 오프닝(OP1) 및 제2 오프닝(OP2)의 중심과 일치하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(400)는 표시 패널(431), POL(432) 및 부자재층(440)에 각각 형성된 서로 크기가 다른 오프닝들(OP1, OP2)의 연결을 통해 단차 구조를 갖도록 형성되는 오프닝을 포함할 수 있다.
디스플레이(400)에 위치하는 오프닝들(OP1, OP2)은 레이저 커팅을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오프닝들(OP1, OP2)의 내면 및/또는 인쇄 영역(322)은 정렬 공정를 통해 형성될 수 있으며, 세정 공정을 통해 완성될 수 있다. 오프닝들(OP1, OP2)을 포함하는 디스플레이(400)는 측면 부재(310)의 제1 지지 부재(311)에 먼저 부착될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 관통 홀(301)을 통해 노출된 오프닝들(OP1, OP2)과 정렬된 후 접착 부재(312)를 통해 제1 지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다.
카메라 모듈(500)은, 렌즈 하우징(2420)을 통해 배치되고, 복수의 렌즈들(2430) 중 표시 패널(431)과 가장 가깝게 배치되는 제1 렌즈(2431)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈(2431)는 제2 오프닝(OP2)에 적어도 부분적으로 배치되거나, 근처에 배치될 수 있다. 제1 렌즈(2431)는 렌즈 하우징(2420)의 상면(2421)과 일치하거나, 상면(2421)보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈(2431)를 지지하는 렌즈 하우징(2420)(예: 경통 부재)의 선단 지지 구조가 생략될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(400)의 제1 오프닝(OP1) 및 제2 오프닝(OP2)의 단차 구조를 이용하여 화각이 조절할 수 있으므로, 표시 패널(431)의 제1 오프닝(OP1)의 크기가 축소될 수 있고, 전면 커버(320)의 카메라 노출 영역(321)이 축소될 수 있다.
이하, 도 26을 참조하여, 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 26은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 20의 E-E' 선을 따라 자른 단면도이다. 이하, 도 24 및 도 25와 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 24 및 도 25와는 달리, 도 26의 전자 장치(300)의 표시 패널(431)은 제1 오프닝(OP1)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 전면 플레이트(320)의 카메라 노출 영역(321, 도 22 참조)과 카메라 모듈(500) 사이에 표시 패널(431)이 위치할 수 있다. 표시 패널(431)에서 카메라 노출 영역(321)에 대응하는 영역(예: 도 1의 투과 영역(TA))은 투명 부재들을 포함하여, 빛이 투과할 수 있다.
도 27은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(2700) 내의 전자 장치(2701)의 블럭도이다. 도 27을 참조하면, 네트워크 환경(2700)에서 전자 장치(2701)는 제 1 네트워크(2798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2704) 또는 서버(2708)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2701)는 서버(2708)를 통하여 전자 장치(2704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2701)는 프로세서(2720), 메모리(2730), 입력 장치(2750), 음향 출력 장치(2755), 표시 장치(2760), 오디오 모듈(2770), 센서 모듈(2776), 인터페이스(2777), 햅틱 모듈(2779), 카메라 모듈(2780), 전력 관리 모듈(2788), 배터리(2789), 통신 모듈(2790), 가입자 식별 모듈(2796), 또는 안테나 모듈(2797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2760) 또는 카메라 모듈(2780))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(2776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(2760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(2720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2740))를 실행하여 프로세서(2720)에 연결된 전자 장치(2701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2776) 또는 통신 모듈(2790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2732)에 로드하고, 휘발성 메모리(2732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2720)는 메인 프로세서(2721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(2723)는 메인 프로세서(2721)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2723)는 메인 프로세서(2721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2721)와 함께, 전자 장치(2701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2760), 센서 모듈(2776), 또는 통신 모듈(2790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2780) 또는 통신 모듈(2790))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(2730)는, 전자 장치(2701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2720) 또는 센서모듈(2776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2730)는, 휘발성 메모리(2732) 또는 비휘발성 메모리(2734)를 포함할 수 있다.
프로그램(2740)은 메모리(2730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2742), 미들 웨어(2744) 또는 어플리케이션(2746)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2750)는, 전자 장치(2701)의 구성요소(예: 프로세서(2720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(2750)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2755)는 음향 신호를 전자 장치(2701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(2755)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(2760)는 전자 장치(2701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(2760)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(2760)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2770)은, 입력 장치(2750)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2755), 또는 전자 장치(2701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2776)은 전자 장치(2701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2777)는 전자 장치(2701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2778)는, 그를 통해서 전자 장치(2701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2788)은 전자 장치(2701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2789)는 전자 장치(2701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2790)은 전자 장치(2701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2702), 전자 장치(2704), 또는 서버(2708))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2790)은 프로세서(2720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2790)은 무선 통신 모듈(2792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(2704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2792)은 가입자 식별 모듈(2796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2798) 또는 제 2 네트워크(2799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2701)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(2797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2797)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2798) 또는 제 2 네트워크(2799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2790)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(2797)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2799)에 연결된 서버(2708)를 통해서 전자 장치(2701)와 외부의 전자 장치(2704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(2702, 2704) 각각은 전자 장치(2701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(2702, 2704, 또는 2708) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 28는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(2760)의 블록도(2800)이다. 도 28를 참조하면, 표시 장치(2760)는 디스플레이(2810), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(2830)를 포함할 수 있다. DDI(2830)는 인터페이스 모듈(2831), 메모리(2833)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(2835), 또는 맵핑 모듈(2837)을 포함할 수 있다. DDI(2830)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(2831)을 통해 전자 장치 2701의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(2720)(예: 메인 프로세서(2721)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(2721)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(2723)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(2830)는 터치 회로(2850) 또는 센서 모듈(2776) 등과 상기 인터페이스 모듈(2831)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(2830)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(2833)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(2835)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(2810)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(2837)은 이미지 처리 모듈(2735)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(2810)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(2810)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(2810)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치(2760)는 터치 회로(2850)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(2850)는 터치 센서(2851) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(2853)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(2853)는, 예를 들면, 디스플레이(2810)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(2851)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(2853)는 디스플레이(2810)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(2853)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(2720) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(2850)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(2853))는 디스플레이 드라이버 IC(2830), 또는 디스플레이(2810)의 일부로, 또는 표시 장치(2760)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(2723))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치(2760)는 센서 모듈(2776)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(2760)의 일부(예: 디스플레이(2810) 또는 DDI(2830)) 또는 터치 회로(2850)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(2760)에 임베디드된 센서 모듈(2776)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(2810)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(2760)에 임베디드된 센서 모듈(2776)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(2810)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(2851) 또는 센서 모듈(2776)은 디스플레이(2810)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2736) 또는 외장 메모리(2738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2701))의 프로세서(예: 프로세서(2720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적 저장매체'는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, '비일시적 저장매체'는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    표시 패널을 포함하고,
    상기 표시 패널은,
    제1 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판;
    복수의 화소들이 배치되어 상기 제1 면으로 이미지를 표시하는 표시 영역;
    상기 표시 영역으로 둘러싸인 제1 비표시 영역;
    상기 제1 비표시 영역 내에 위치하는 투과 영역;
    상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제1 곡선부를 포함하는 제1 배선; 및
    상기 제1 배선의 상기 제1 곡선부의 적어도 일부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 더미 트랜지스터를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에서,
    상기 더미 트랜지스터는 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되지 않는 전자 장치.
  3. 제2 항에서,
    상기 표시 패널은,
    상기 표시 영역에 위치하는 제1 트랜지스터; 및
    상기 표시 영역에서 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장된 제2 배선을 더 포함하고,
    상기 제1 트랜지스터는 상기 제2 배선과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  4. 제3 항에서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 화소 전극을 더 포함하고,
    상기 제1 화소 전극은 상기 제1 배선의 상기 제1 곡선부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 전자 장치.
  5. 제4 항에서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 화소 전극과 상기 제1 트랜지스터를 연결하는 화소 전극 연결부를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에서,
    상기 표시 패널은 상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제2 곡선부를 포함하는 제3 배선을 더 포함하고,
    상기 화소 전극 연결부는 상기 제2 곡선부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 전자 장치.
  7. 제5 항에서,
    상기 제1 화소 전극은 상기 더미 트랜지스터와 상기 제1 방향으로 중첩하는 전자 장치.
  8. 제5 항에서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제2 화소 전극을 더 포함하고,
    상기 제2 화소 전극은 상기 표시 영역에 위치하는 전자 장치.
  9. 제3 항에서,
    상기 표시 패널은,
    상기 제1 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 화소 전극; 및
    상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제2 곡선부를 포함하는 제3 배선을 더 포함하고,
    상기 제1 화소 전극은 상기 제3 배선의 상기 제2 곡선부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 전자 장치.
  10. 제9 항에서,
    상기 표시 패널은,
    상기 제1 화소 전극 위에 위치하는 제1 유기 발광층; 및
    상기 제1 유기 발광층 위에 위치하는 공통 전극을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제3 항에서,
    상기 제1 트랜지스터는,
    제1 게이트 전극; 및
    상기 제1 게이트 전극과 중첩하는 제1 채널을 포함하고,
    상기 더미 트랜지스터는,
    더미 게이트 전극; 및
    상기 더미 게이트 전극과 중첩하는 더미 채널을 포함하고,
    상기 더미 게이트 전극의 상기 제2 방향으로의 너비는 상기 제1 게이트 전극의 상기 제2 방향으로의 너비보다 넓은 전자 장치.
  12. 제1 항에서,
    상기 표시 패널은,
    상기 표시 영역을 둘러싸는 제2 비표시 영역; 및
    상기 제2 비표시 영역에서, 상기 표시 영역을 사이에 두고 위치하는 제1 게이트 구동부 및 제2 게이트 구동부를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    표시 패널을 포함하고,
    상기 표시 패널은,
    제1 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판;
    복수의 화소들이 배치되어 상기 제1 면으로 이미지를 표시하는 표시 화소 영역;
    상기 복수의 화소들이 배치되지 않는 투과 영역;
    상기 투과 영역을 둘러싸도록 배치된 복수의 더미 화소들이 위치하는 더미 화소 영역;
    상기 투과 영역의 둘레를 따라 연장되는 제1 곡선부를 포함하는 제1 배선;
    상기 더미 화소 영역에 위치하는 제1 더미 트랜지스터; 및
    상기 제1 더미 트랜지스터에 전기적으로 연결된 제1 화소 전극을 포함하고,
    상기 제1 화소 전극은 상기 제1 곡선부의 적어도 일부와 상기 제1 방향으로 중첩하는 전자 장치.
  14. 제13 항에서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 화소 전극과 상기 제1 더미 트랜지스터를 연결하는 화소 전극 연결부를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 더미 트랜지스터에 전기적으로 연결된 제2 화소 전극을 더 포함하고,
    상기 제2 화소 전극은 상기 더미 화소 영역에 위치하는 전자 장치.
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