WO2021157605A1 - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

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WO2021157605A1
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polyamide resin
acid
aliphatic
polyamide
weight
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PCT/JP2021/003889
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伊藤　亨
康治 福井
Original Assignee
宇部興産株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition.
  • Patent Document 1 states that a polyamide resin composition composed of polyamide 6, polyamide 6/66, and an impact resistant material (maleic anhydride-modified EBR) has excellent gas barrier properties and impact resistance at low temperatures. It is disclosed. Further, in Patent Document 2, a polyamide resin containing an aliphatic polyamide, an aliphatic copolymerized polyamide composed of three or more kinds of monomers, an impact resistant material, and an antioxidant has excellent melt viscosity, mechanical properties, and blow moldability. It is disclosed that it exhibits heat-weldability.
  • an object of the present invention is to provide a polyamide resin composition having a low hydrogen gas permeability coefficient in a molded product and having a good tensile fracture nominal strain at a low temperature (-40 ° C.).
  • the polyamide resin (A) contains an aliphatic homopolyamide resin (A-1) and an aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2).
  • the content of the inorganic compound (C) with respect to 100 parts by weight of the impact resistant material (B) is 1.60 to 3.00 parts by weight.
  • Polyamide resin composition is 1.60 to 3.00 parts by weight.
  • the content of the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) with respect to a total of 100 parts by weight of the aliphatic homopolyamide resin (A-1) and the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) is 5.00.
  • the inorganic compound (C) is a combination of a metal halide (C-1) and an inorganic compound (C-2) other than the metal halide, and the metal halide with respect to 100 parts by weight of the inorganic compound (C).
  • the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. means.
  • the polyamide resin composition contains a polyamide resin (A), an impact resistant material (B) and an inorganic compound (C), and the polyamide resin (A) is an aliphatic homopolyamide resin (A-1) and an aliphatic copolymer polyamide.
  • the content of the inorganic compound (C) with respect to 100 parts by weight of the impact-resistant material (B) containing the resin (A-2) is 1.60 to 3.00 parts by weight.
  • good tensile fracture nominal strain at low temperature means good tensile fracture nominal strain at ⁇ 40 ° C.
  • the molded product of the polyamide resin composition is excellent in gas barrier property.
  • the polyamide resin (A) includes an aliphatic homopolyamide resin (A-1) and an aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2).
  • the polyamide resin (A) includes an aliphatic homopolyamide resin (A-1) and an aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2).
  • the aliphatic homopolyamide resin (A-1) means a polyamide resin in which the monomer component constituting the aliphatic polyamide resin is one kind.
  • examples of the monomer component constituting the aliphatic polyamide resin include a combination of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid, lactam or an aminocarboxylic acid.
  • the monomer component constituting the aliphatic polyamide resin is a combination of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid
  • a combination of one kind of aliphatic diamine and one kind of aliphatic dicarboxylic acid is one kind of monomer component. It shall be regarded as.
  • an aliphatic homopolyamide resin composed of a combination of one type of aliphatic diamine and one type of aliphatic dicarboxylic acid an aliphatic homopolyamide resin composed of lactam, or an aliphatic homopolyamide resin.
  • examples thereof include an aliphatic homopolyamide resin composed of an aminocarboxylic acid.
  • the number of carbon atoms of the aliphatic diamine is preferably 2 to 20, and particularly preferably 4 to 12.
  • the number of carbon atoms of the aliphatic dicarboxylic acid is preferably 2 to 20, and particularly preferably 6 to 12.
  • the number of carbon atoms of lactam is preferably 6 to 12.
  • the number of carbon atoms of the aminocarboxylic acid is preferably 6 to 12.
  • aliphatic diamines examples include ethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, peptidemethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, and tridecanediamine.
  • examples thereof include tetradecanediamine, pentadecanediamine, hexadecanediamine, heptadecanediamine, octadecanediamine, nonadecandiamine, and eikosandiamine.
  • the aliphatic dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelli acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandionic acid, dodecandic acid, tridecandionic acid, and tetradecandione.
  • examples thereof include acids, pentadecandionic acids, hexadecandionic acids, octadecandionic acids and eicosandionic acids.
  • Examples of the combination of the aliphatic diamine and the aliphatic dicarboxylic acid include a combination of hexamethylenediamine and adipic acid, a combination of hexamethylenediamine and sebacic acid, a combination of hexamethylenediamine and dodecandioic acid, and the like. Salt is preferably used.
  • lactam examples include ⁇ -caprolactam, enantractum, undecane lactam, dodecane lactam, ⁇ -pyrrolidone, ⁇ -piperidone and the like.
  • aminocarboxylic acid examples include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid.
  • the lactam is preferably ⁇ -caprolactam, undecane lactam or dodecane lactam from the viewpoint of productivity.
  • aliphatic homopolyamide resin (A-1) examples include polycaprolactam (polyamide 6), polyenantractum (polyamide 7), polyundecanelactam (polyamide 11), polylauryllactam (polyamide 12), and polyhexamethylene.
  • Adipamide (polyamide 66), polytetramethylene dodecamide (polyamide 412), polypentamethylene azelamide (polyamide 59), polypentamethylene sebacamide (polyamide 510), polypentamethylene dodecamide (polyamide 512), poly Hexamethylene azelamide (polyamide 69), polyhexamethylene sebacamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (polyamide 612), polynonamethylene adipamide (polyamide 96), polynonamethylene azelamide (polyamide 99) , Polynonamethylene sebacamide (polyamide 910), polynonamethylene dodecamide (polyamide 912), polydecamethylene adipamide (polyamide 106), polydecamethylene azelamide (polyamide 109), polydecamethylene decamide (polyamide 109) 1010), Polydecamethylene dodecamide (Polyamide 1012), Polydodecamethylene a
  • the aliphatic homopolyamide resin (A-1) is preferably one or more selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11 and polyamide 12. , Polyamide 6 and / or Polyamide 66 is particularly preferred.
  • the relative viscosity of the aliphatic homopolyamide resin (A-1) is not particularly limited, but the aliphatic homopolyamide resin (A-1) having a concentration of 1% by weight in 96% sulfuric acid is prepared at 25 ° C. according to JIS K 6920.
  • the measured relative viscosity is preferably 1.8 to 5.0, and particularly preferably 1.8 to 4.5.
  • the relative viscosity is preferably measured as described above, but if the relative viscosity of each aliphatic homopolyamide resin (A-1) and its mixing ratio are known, the relative viscosity is mixed with each relative viscosity.
  • the average value calculated by summing the values multiplied by the ratio can be used as the relative viscosity of the entire aliphatic homopolyamide resin (A-1).
  • a batch type reaction kettle As the manufacturing equipment for the aliphatic homopolyamide resin (A-1), a batch type reaction kettle, a single-tank or multi-tank continuous reaction device, a tubular continuous reaction device, a uniaxial kneading extruder, and a twin-screw kneading extruder are used. Examples thereof include known polyamide manufacturing apparatus such as a kneading reaction extruder such as.
  • a polymerization method a known method such as melt polymerization, solution polymerization or solid phase polymerization can be used, and polymerization can be carried out by repeating normal pressure, reduced pressure and pressurization operations. These polymerization methods can be used alone or in combination as appropriate.
  • the aliphatic homopolyamide resin (A-1) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) means a polyamide resin in which two or more kinds of monomer components constituting the aliphatic polyamide resin are used. Therefore, the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) is a copolymer of two or more kinds of monomers selected from the group consisting of a combination of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid, and lactam and an aminocarboxylic acid. An aliphatic copolymerized polyamide resin may be mentioned.
  • Examples of the monomer component constituting the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) include the above-mentioned monomer component of the aliphatic homopolyamide resin (A-1).
  • aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) examples include a caprolactam / hexamethylene diaminoadiponic acid copolymer (polyamide 6/66) and a caprolactam / hexamethylene diaminoazeline acid copolymer (polyamide 6/69).
  • Caprolactam / hexamethylene diaminosevacinic acid copolymer (polyamide 6/610), caprolactam / hexamethylene diaminoundecanoic acid copolymer (polyamide 6/611), caprolactam / hexamethylene diaminododecanoic acid copolymer (polyamide 6/612) ), Caprolactam / aminoundecanoic acid copolymer (polyamide 6/11), caprolactam / lauryllactam copolymer (polyamide 6/12), caprolactam / hexamethylenediaminoadipic acid / lauryllactam copolymer (polyamide 6/66 / 12), caprolactam / hexamethylene diaminoadiponic acid / hexamethylene diaminosevacinic acid copolymer (polyamide 6/66/610), caprolactam / hexamethylene diaminoadiponic acid
  • the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) is preferably one or more selected from the group consisting of polyamide 6/66, polyamide 6/12 and polyamide 6/66/12. , Polyamide 6/66 is particularly preferable.
  • the relative viscosity of the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) is not particularly limited, but according to JIS K 6920, 25 for the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) having a concentration of 1% by weight in 96% sulfuric acid.
  • the relative viscosity measured at ° C. is preferably 1.8 to 5.0, and particularly preferably 2.0 to 4.5.
  • the relative viscosity is preferably measured according to the above contents, but if the relative viscosity of each aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) and its mixing ratio are known, the relative viscosity thereof is adjusted to each relative viscosity.
  • the average value calculated by summing the values multiplied by the mixing ratio can be used as the relative viscosity of the entire aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2).
  • Examples of the apparatus and polymerization method for the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) include the above-mentioned production apparatus and polymerization method for the aliphatic homopolyamide resin (A-1).
  • the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the polyamide resin (A) can include other polyamide resins (A-3) other than the aliphatic homopolyamide resin (A-1) and the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2).
  • the other polyamide resin (A-3) include a polyamide resin which is a copolymer having a functional group such as an alicyclic group or an aromatic group in the main chain or the side chain.
  • the monomer component constituting the other polyamide resin (A-3) include a combination of an aliphatic or aromatic diamine and an aliphatic or aromatic dicarboxylic acid, lactam or an aminocarboxylic acid.
  • the other polyamide resin (A-3) is preferably a copolymerized polyamide resin containing an aromatic diamine or an aromatic dicarboxylic acid as a monomer component.
  • the polymerization method of the other polyamide resin (A-3) may be any known method and is not particularly limited.
  • dicarboxylic acid constituting the other polyamide resin (A-3) examples include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, and 1 , 4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, dibenzoic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfon-4,4'- Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid can be mentioned.
  • Examples of the diamine constituting the polyamide resin (A-3) include alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylenediamine, m.
  • Examples thereof include aromatic diamines such as -xylene diamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, and 4,4'-diaminodiphenyl ether.
  • the other polyamide resin (A-3) include a polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, and terephthalic acid / 2,2,4.
  • the other polyamide resin (A-3) one composed of a terephthalic acid component unit of 40 to 95 mol%, an isophthalic acid component unit of 5 to 60 mol%, and an aliphatic diamine is preferable.
  • Preferable combinations of the monomer components constituting the other polyamide resin (A-3) include equimolar salts of hexamethylenediamine and terephthalic acid and equimolar salts of hexamethylenediamine and isophthalic acid.
  • the other polyamide resin (A-3) contains 60 to 99% by weight of a unit derived from a monomer component composed of an aliphatic diamine, isophthalic acid and terephthalic acid, and 1 to 40% by weight of a unit of the aliphatic polyamide component. It is preferably a copolymer contained in.
  • the relative viscosity of the other polyamide resin (A-3) is not particularly limited, but may be the above-mentioned value in the aliphatic homopolyamide resin (A-1) or the aliphatic copolymer resin (A-2). preferable.
  • Examples of the other polyamide resin (A-3) production apparatus and polymerization method include the above-mentioned production apparatus and polymerization method for the aliphatic homopolyamide resin (A-1).
  • the other polyamide resin (A-3) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the polyamide resin (A) is preferably composed of only the aliphatic homopolyamide resin (A-1) and the aliphatic copolymer resin (A-2). ..
  • the polyamide resin composition contains an impact resistant material (B).
  • the impact resistant material (B) include a rubber-like polymer.
  • the impact resistant material (B) preferably has a flexural modulus of 500 MPa or less as measured in accordance with ASTM D-790.
  • the impact-resistant material (B) includes (ethylene and / or propylene) / ⁇ -olefin copolymer, (ethylene and / or propylene) / ( ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid and / or ⁇ , ⁇ -non). Saturated carboxylic acid ester) -based copolymers and the like can be mentioned.
  • the impact resistant material (B) is preferably an ethylene / ⁇ -olefin copolymer.
  • the (ethylene and / or propylene) / ⁇ -olefin-based copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and / or propylene with an ⁇ -olefin having 3 or more carbon atoms.
  • ⁇ -olefins having 3 or more carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, etc.
  • the copolymer may be a copolymer of a polyene such as a non-conjugated diene.
  • Non-conjugated diene includes 1,4-pentadiene, 1,4-hexadien, 1,5-hexadien, 1,4-octadien, 1,5-octadien, 1,6-octadien, 1,7-octadien, 2- Methyl-1,5-hexadien, 6-methyl-1,5-heptadiene, 7-methyl-1,6-octadien, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-norbornene, 4,8-dimethyl-1, 4,8-Decatriene (DMDT), dicyclopentadiene, cyclohexadiene, cyclooctadien, 5-vinylnorbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5-
  • the (ethylene and / or propylene) / ( ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid and / or ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester) polymer is ethylene and / or propylene and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid. And / or a polymer obtained by copolymerizing an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester monomer.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid monomer include acrylic acid and methacrylic acid.
  • Examples of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester monomer include ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid methyl ester, ethyl ester, propyl ester, butyl ester, pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, and nonyl ester. , Decyl ester and the like.
  • the impact resistant material (B) is an acid-modified (ethylene and / or propylene) / ⁇ -olefin copolymer and (ethylene and / or propylene) / ( ⁇ ) with an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride thereof.
  • ⁇ -Unsaturated carboxylic acid and / or ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester) -based copolymer is preferable.
  • the impact resistant material (B) is the copolymer acid-modified with an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride thereof, a functional group having an affinity for the polyamide resin (A) is contained in the molecule. Will be included.
  • Examples of the functional group having an affinity for the polyamide resin (A) include a carboxy group, an acid anhydride group, a carboxylic acid ester group, a carboxylic acid metal salt, a carboxylic acid imide group, a carboxylic acid amide group, and an epoxy group. Be done.
  • Examples of compounds containing a functional group having an affinity for the polyamide resin (A), that is, carboxylic acids and derivatives thereof, are acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, and mesaconic acid.
  • the content of the acid anhydride group in the impact resistant material (B) is not particularly limited, but is preferably more than 25 ⁇ mol / g and less than 200 ⁇ mol / g, and more preferably more than 25 ⁇ mol / g and less than 150 ⁇ mol / g. It is more preferably more than 25 ⁇ mol / g and less than 110 ⁇ mol / g, particularly preferably more than 25 ⁇ mol / g and less than 100 ⁇ mol / g, particularly preferably 35 ⁇ mol / g or more and less than 95 ⁇ mol, and 40 to 90 ⁇ mol / g. Most preferably.
  • a composition having a high melt viscosity can be obtained, and a target wall thickness dimension can be obtained in blow molding.
  • the content is less than 200 ⁇ mol / g, the melt viscosity is not too high, and the load on the extruder can be suppressed so that the molding process can be performed satisfactorily.
  • the content of the acid anhydride group of the impact resistant material (B) is neutralized and titrated with a sample solution prepared using toluene or ethanol, using phenolphthalein as an indicator, and a KOH ethanol solution of 0.1 definition. Measured at.
  • the acid anhydride group content in the impact-resistant material (B) is determined by using toluene or ethanol. It is preferable to use the prepared sample solution and measure by neutralization titration with a 0.1N KOH ethanol solution using phenolphthaline as an indicator, but the content of the acid anhydride group of each impact resistant material and When the mixing ratio is known, the average value calculated by multiplying the content of each acid anhydride group by the mixing ratio is also used as the acid anhydride amount of the impact resistant material (B). good.
  • the impact resistant material (B) preferably has an MFR of 0.1 to 10.0 g / 10 minutes measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 2160 g in accordance with ASTM D1238. By being in this range, the shape of the parison is suppressed from becoming unstable during blow molding in extrusion molding, the thickness of the molded product tends to be more uniform, and the drawdown of the parison does not become too large. Good blow moldability tends to be obtained.
  • the impact resistant material (B) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the impact resistant material (B) preferably has a functional group having an affinity for the polyamide resin (A).
  • the polyamide resin composition contains the inorganic compound (C).
  • the inorganic compound (C) include metal halides (C-1) and inorganic compounds other than metal halides (C-2).
  • Metal halide (C-1) is a compound of halogen and metal.
  • the halogen include fluorine, chlorine, bromine, iodine and the like.
  • the metal include Group 1 elements (alkali metals), Group 2 elements (alkaline earth metals), Group 3 to Group 12 elements (for example, transition metals) and the like.
  • the metal in the metal halide is preferably a metal of a group 1 element (alkali metal) or a group 11 element (copper group).
  • the metal halide when the metal is a Group 1 element examples include potassium iodide, potassium bromide, potassium chloride, sodium iodide, sodium chloride and the like.
  • the halogenated metal includes cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, and the like. Examples thereof include cupric iodide.
  • the metal halide (C-1) is particularly preferably cuprous iodide.
  • Examples of the inorganic compound (C-2) other than the metal halide include metals, metal oxides, metal hydroxides, metal nitrides, metal phosphates, metal phosphites, metal carbonates, metal silicates, etc. Examples thereof include metal titanate, metal borate, metal sulfate, metal nitrate and the like.
  • Specific examples of inorganic compounds (C-2) other than metal halides include talc, mica, synthetic mica, glass flakes, non-swellable mica, fullerene, carbon nanotubes, carbon black, graphite, metal foil, ceramic beads, and clay.
  • the inorganic compound (C-2) other than the metal halide is preferably
  • the inorganic compound (C) is a metal halide (C-1)
  • its shape is not particularly limited.
  • the inorganic compound (C) is an inorganic compound (C-2) other than a metal halide
  • the average particle size thereof is preferably 2 to 18 ⁇ m, preferably 5 to 16 ⁇ m, from the viewpoint of being more excellent in gas barrier properties. Is more preferable, and 10 to 14 ⁇ m is particularly preferable.
  • the average particle size is the average particle size measured by the particle size distribution measurement method by the laser diffraction / scattering method.
  • Examples of the measuring device used in the particle size distribution measuring method include a laser diffraction type particle size distribution measuring device SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation.
  • SALD-7000 laser diffraction type particle size distribution measuring device
  • the inorganic compound (C) may be one kind or a combination of two or more kinds, respectively. That is, the inorganic compound (C) may be a combination of one or more kinds of metal halides (C-1) and one or more kinds of inorganic compounds other than metal halides (C-2).
  • the inorganic compound (C) is a metal halide (C-1) and an inorganic compound (C-2) other than the metal halide. It is preferably a combination, more preferably a metal halide and a talc, and particularly preferably a combination of a metal halide and a talc.
  • the polyamide resin composition may contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Other components include plasticizers, heat-resistant materials, foaming agents, weathering agents, organic crystal nucleating agents, organic antioxidants, crystallization accelerators, mold release agents, lubricants, antistatic agents, flame retardants, and flame retardant aids. , Functionality-imparting agents such as pigments and dyes.
  • the other components are not the polyamide resin (A), the impact resistant material (B), and the inorganic compound (C).
  • the content of the polyamide resin (A) with respect to a total of 100 parts by weight of the polyamide resin composition is preferably 50 parts by weight or more and less than 100 parts by weight, preferably 55 to 99 parts by weight, from the viewpoint of exhibiting good gas barrier properties. It is preferably 60 to 98 parts by weight, and particularly preferably 60 to 98 parts by weight.
  • the total content of the aliphatic homopolyamide resin (A-1) and the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (A) is good gas barrier property and low temperature. From the viewpoint of exhibiting excellent impact resistance, the amount is preferably 60 to 100 parts by weight, more preferably 90 to 100 parts by weight, and particularly preferably 95 to 100 parts by weight.
  • the content of the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) with respect to the total weight of the aliphatic homopolyamide resin (A-1) and the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) is 5.00 to 40.00. It is preferably parts by weight, more preferably 24.00 to 24.70 parts by weight, further preferably 24.10 parts by weight or more and less than 24.70 parts by weight, and 24.20 to 24.68 parts by weight. It is particularly preferable that it is a part by weight. Within such a range, excellent impact resistance can be exhibited at low temperatures, and the processability of the molded product is improved.
  • the content is 100% by weight of the polyamide resin (A) in total. It is the content of the aliphatic copolymerized polyamide resin (A-2) with respect to the part.
  • the content of the inorganic compound (C) is 1.60 to 3.00 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the impact resistant material (B). Within such a range, the impact-resistant material (B) exerts the effect of imparting impact resistance, and even if the impact-resistant material is applied, the inherent strength and heat resistance of the polyamide resin are maintained. It is possible to efficiently enhance the effect of imparting gas barrier properties by the inorganic compound (C). Further, when the content of the inorganic compound (C) is less than 1.60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the impact resistant material (B), the amount of the inorganic compound (C) with respect to the impact resistant material (B) becomes small. Because it is too much, the gas barrier property is inferior.
  • the content of the inorganic compound (C) is preferably 1.65 to 3.00 parts by weight, particularly preferably 1.70 to 3.00 parts by weight, based on 100 parts by weight of the impact resistant material (B). preferable.
  • the content of the impact-resistant material (B) and the inorganic compound (C) in the polyamide resin composition is in a range satisfying the content of the inorganic compound (C) with respect to 100 parts by weight of the impact-resistant material (B) described above. If so, there is no particular limitation.
  • the content of the impact resistant material (B) with respect to 100 parts by weight of the total of the polyamide resin composition is preferably 5 to 30 parts by weight from the viewpoint of gas barrier property and good tensile fracture nominal strain at low temperature. It is more preferably up to 25 parts by weight, and particularly preferably 7 to 20 parts by weight.
  • the content of the inorganic compound (C) with respect to 100 parts by weight of the total of the polyamide resin composition is 0.01 to 0.5 parts by weight from the viewpoint of gas barrier properties and better tensile fracture nominal strain at low temperature. It is preferably 0.01 to 0.4 parts by weight, and particularly preferably 0.02 to 0.3 parts by weight.
  • the inorganic compound (C) is a combination of a metal halide (C-1) and an inorganic compound (C-2) other than the metal halide, the metal halide with respect to a total of 100 parts by weight of the inorganic compound (C).
  • the content of (C-1) is more preferably 10 to 90 parts by weight, particularly preferably 30 to 85 parts by weight, from the viewpoint of gas barrier properties.
  • the method for producing the polyamide resin composition is not particularly limited, and for example, the following method can be applied.
  • Mixing of polyamide resin (A), impact resistant material (B) and inorganic compound (C) with other components is usually known melting of single-screw and twin-screw extruders, Banbury mixers, kneaders, mixing rolls and the like.
  • a kneader can be used.
  • a twin-screw extruder is used to mix all the raw materials and then melt-knead; some raw materials are mixed, then melt-kneaded, and the remaining raw materials are further mixed.
  • the polyamide resin composition is not particularly limited and can be used for producing a molded product using a known method.
  • the polyamide resin composition can be used for the production of an injection-molded product by injection molding, the production of a blow-molded product by blow molding, or the production of an extrusion-molded product by extrusion molding.
  • the polyamide resin composition of the present invention is suitable for the production of a blow-molded product by blow molding and the production of an extrusion-molded product by extrusion molding.
  • a method for producing a blow-molded product from a polyamide resin by blow-molding generally includes forming a parison using a normal blow-molding machine and then performing blow-molding.
  • the resin temperature at the time of forming the parison is preferably in the temperature range of 10 ° C. to 70 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin composition.
  • a method for producing an extrusion-molded product from a polyamide resin by extrusion molding generally includes co-extrusion with a polyolefin such as polyethylene or another thermoplastic resin and then blow molding to obtain a multilayer structure.
  • a polyolefin such as polyethylene or another thermoplastic resin
  • the polyamide resin composition of the present invention can be used for both the outer layer and the inner layer.
  • the injection-molded product by injection molding, the blow-molded product by blow molding, or the extrusion-molded product by extrusion molding is not particularly limited, but is limited to a spoiler, an air intake duct, an intake manifold, a resonator, a fuel tank, a gas tank, a hydraulic oil tank, and a fuel filler.
  • Auto parts such as tubes, fuel delivery pipes and other various hoses, tubes and tanks, mechanical parts such as power tool housings and pipes, electrical and electronic parts such as tanks, tubes, hoses and films, household and office supplies , Building material-related parts, furniture parts, and various other uses are preferably mentioned.
  • the polyamide resin composition has excellent gas barrier properties, it is suitably used for molded articles that come into contact with gas, for example, tanks, tubes, hoses, films, etc. that come into contact with gas.
  • the type of the gas is not particularly limited, and examples thereof include hydrogen, nitrogen, oxygen, helium, methane, butane, and propane. Gases having a small polarity are preferable, and hydrogen and nitrogen are particularly preferable.
  • C Inorganic compound
  • KI Powdered Potassium Iodide (Mitsui Fine Co., Ltd.)
  • Examples 1 to 3 Comparative Examples 1 to 2
  • Each component shown in Table 1 was melt-kneaded under the following melt-kneading conditions to prepare a target polyamide resin composition pellet. Next, various test pieces were produced using the obtained pellets, and various physical properties were evaluated.
  • the polyamide resin composition of the example has low hydrogen gas permeability and a molded product having excellent tensile fracture nominal strain.
  • the resin composition of Comparative Example 1 had a high hydrogen gas permeability coefficient because the content of the inorganic compound (C) was less than 1.60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the impact resistant material (B). Since the resin composition of Comparative Example 2 did not contain the impact resistant material (B), the tensile fracture nominal strain at a low temperature was inferior.

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Abstract

本発明は、成形品において低い水素ガス透過係数を有し、かつ、低温（－４０℃）での引張破壊呼びひずみが良好であるポリアミド樹脂組成物を提供し、ポリアミド樹脂（Ａ）、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂（Ａ）が、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を含み、耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量が１．６０～３．００重量部である、ポリアミド樹脂組成物に関する。

Description

ポリアミド樹脂組成物
　本発明は、ポリアミド樹脂組成物に関する。
　ポリアミド樹脂は、ガスバリア性に優れた樹脂として知られており、各種用途としてガスバリア性を有するポリアミド樹脂組成物が求められている。特許文献１には、ポリアミド６、ポリアミド６／６６、及び耐衝撃材（無水マレイン酸変性ＥＢＲ）からなるポリアミド樹脂組成物が、ガスバリア性に優れ、低温での耐衝撃性に優れていることが開示されている。また、特許文献２には、脂肪族ポリアミド、３種以上のモノマーからなる脂肪族共重合ポリアミド、耐衝撃材、及び酸化防止剤を含むポリアミド樹脂が、ブロー成形性に優れる溶融粘度・機械物性・熱溶着性を発現することが開示されている。
特開２００９－１９１８７１号公報 国際公開第２０１７／１３５２１５号
　しかしながら、特許文献１及び２に開示されているようなポリアミド樹脂組成物は、成形品において、水素ガスに対するガスバリア性と低温（－４０℃）での引張破壊呼びひずみとを両立させることは、困難な場合があった。よって、本発明の課題は、成形品において低い水素ガス透過係数を有し、かつ、低温（－４０℃）での引張破壊呼びひずみが良好であるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
　本発明は、以下の［１］～［６］に関する。
［１］ポリアミド樹脂（Ａ）、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド樹脂（Ａ）が、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を含み、
耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量が、１．６０～３．００重量部である、
ポリアミド樹脂組成物。
［２］脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の合計１００重量部に対する脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の含有量が、５．００～４０．００重量部である、［１］のポリアミド樹脂組成物。
［３］無機化合物（Ｃ）が、ハロゲン化金属（Ｃ－１）とハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）との組み合わせであり、無機化合物（Ｃ）の１００重量部に対するハロゲン化金属（Ｃ－１）の含有量が１０～９０重量部である、［１］又は［２］のポリアミド樹脂組成物。
［４］無機化合物（Ｃ）が、ハロゲン化金属とタルクとを含む、［１］～［３］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［５］ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％、２５℃で測定した脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）の相対粘度が１．８～５．０である、［１］～［４］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［６］ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％、２５℃で測定した脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の相対粘度が１．８～５．０である、［１］～［５］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
　本発明によれば、成形品において低い水素ガス透過係数を有し、かつ、低温（－４０℃）での引張破壊呼びひずみが良好であるポリアミド樹脂組成物を提供することができる。
　本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
［ポリアミド樹脂組成物］
　ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）を含み、ポリアミド樹脂（Ａ）が、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を含み、耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量が、１．６０～３．００重量部である。耐衝撃材と無機化合物（タルクや無機耐熱剤など）を特定の重量比とすることにより、低い水素ガス透過係数及び低温での良好な引張破壊呼びひずみの両方を発現することができる。ここで、「低温での良好な引張破壊呼びひずみ」とは、－４０℃での良好な引張破壊呼びひずみを意味する。また、ポリアミド樹脂組成物は、成形品において低い水素ガス透過係数を有するため、ポリアミド樹脂組成物の成形品は、ガスバリア性に優れる。
≪ポリアミド樹脂（Ａ）≫
　ポリアミド樹脂（Ａ）は、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を含む。脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を組合せることで、成形品の良好なガスバリア性と、低温での優れた耐衝撃性を与えることができる。
＜脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）＞
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）は、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分が、１種であるポリアミド樹脂を意味する。ここで、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分としては、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸との組み合わせ、ラクタム又はアミノカルボン酸が挙げられる。また、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分が、脂肪族ジアミン及び脂肪族ジカルボン酸の組み合わせである場合は、１種の脂肪族ジアミンと１種の脂肪族ジカルボン酸の組合せで１種のモノマー成分とみなすものとする。
　よって、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）としては、１種の脂肪族ジアミンと１種の脂肪族ジカルボン酸との組合せからなる脂肪族ホモポリアミド樹脂、ラクタムからなる脂肪族ホモポリアミド樹脂、又はアミノカルボン酸からなる脂肪族ホモポリアミド樹脂が挙げられる。ここで、脂肪族ジアミンの炭素原子数は、２～２０であることが好ましく、４～１２であることが特に好ましい。脂肪族ジカルボン酸の炭素原子数は、２～２０であることが好ましく、６～１２であることが特に好ましい。ラクタムの炭素原子数は、６～１２であることが好ましい。アミノカルボン酸の炭素原子数は、６～１２であることが好ましい。
　脂肪族ジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカンジアミン、テトラデカンジアミン、ペンタデカンジアミン、ヘキサデカンジアミン、ヘプタデカンジアミン、オクタデカンジアミン、ノナデカンジアミン、エイコサンジアミン等が挙げられる。また脂肪族ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカンジオン酸、テトラデカンジオン酸、ペンタデカンジオン酸、ヘキサデカンジオン酸、オクタデカンジオン酸、エイコサンジオン酸等が挙げられる。
　脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の組合せとして、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の組合せ、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸の組合せ、ヘキサメチレンジアミンとドデカンジオン酸の組合せ等が挙げられ、これらの組合せの等モル塩が好ましく用いられる。
　ラクタムとしては、ε－カプロラクタム、エナントラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタム、α－ピロリドン、α－ピペリドン等が挙げられる。また、アミノカルボン酸としては６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸が挙げられる。ラクタムは、生産性の観点から、ε－カプロラクタム、ウンデカンラクタム又はドデカンラクタムであることが好ましい。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）の具体例としては、ポリカプロラクタム(ポリアミド６)、ポリエナントラクタム（ポリアミド７）、ポリウンデカンラクタム（ポリアミド１１）、ポリラウリルラクタム（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリテトラメチレンドデカミド（ポリアミド４１２）、ポリペンタメチレンアゼラミド（ポリアミド５９）、ポリペンタメチレンセバカミド（ポリアミド５１０）、ポリペンタメチレンドデカミド（ポリアミド５１２）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリドデカメチレンオキサミド（ポリアミド１２２）等が挙げられる。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）は、生産性の観点から、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１及びポリアミド１２からなる群から選択される１種以上であることが好ましく、ポリアミド６及び／又はポリアミド６６であることが特に好ましい。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）の相対粘度は特に制限されないが、ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％の脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）について、２５℃で測定した相対粘度が１．８～５．０であることが好ましく、１．８～４．５であることが特に好ましい。相対粘度の測定は、上記内容で測定されるのが好ましいが、それぞれの脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）の相対粘度とその混合比が判明している場合、それぞれの相対粘度にその混合比を乗じた値を合計して算出される平均値を、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）全体の相対粘度とすることができる。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）の製造装置としては、バッチ式反応釜、一槽式ないし多槽式の連続反応装置、管状連続反応装置、一軸型混練押出機、二軸型混練押出機等の混練反応押出機等、公知のポリアミド製造装置が挙げられる。重合方法としては溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法を用い、常圧、減圧、加圧操作を繰り返して重合することができる。これらの重合方法は単独で、あるいは適宜、組合せて用いることができる。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）は、１種又は２種以上の組合せであってもよい。
＜脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）＞
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）は、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分が、２種以上であるポリアミド樹脂を意味する。よって、脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）としては、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸との組合せ、ラクタム及びアミノカルボン酸からなる群から選択される２種以上のモノマーの共重合体である脂肪族共重合ポリアミド樹脂が挙げられる。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を構成するモノマー成分としては、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）において前記したモノマー成分が挙げられる。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の具体例としては、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体（ポリアミド６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体（ポリアミド６／６９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ポリアミド６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１１）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１２）、カプロラクタム／アミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／１１）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ポリアミド６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ラウリルラクタム共重合体（ポリアミド６／６６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ポリアミド６／６６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸共重合体（ポリアミド６／６６／６１２）、ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／カプロラクタム共重合体（ポリアミド６６／６）等が挙げられる。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）は、生産性の観点から、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／１２及びポリアミド６／６６／１２からなる群から選択される１種以上であることが好ましく、ポリアミド６／６６であることが特に好ましい。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の相対粘度は特に制限されないが、ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％の脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）について、２５℃で測定した相対粘度が１．８～５．０であることが好ましく、２．０～４．５であることが特に好ましい。相対粘度の測定は、上記内容で測定されるのが好ましいが、それぞれの脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の相対粘度とその混合比が判明している場合、それぞれの相対粘度にその混合比を乗じた値を合計して算出される平均値を、脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）全体の相対粘度とすることができる。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の製造装置及び重合方法としては、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）において前記した製造装置及び重合方法が挙げられる。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）は、１種又は２種以上の組合せであってもよい。
＜その他のポリアミド樹脂＞
　ポリアミド樹脂（Ａ）は、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）以外の、その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）を含むことができる。その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）としては、脂環族、芳香族等の官能基を主鎖又は側鎖に有する、共重合体であるポリアミド樹脂が挙げられる。ここで、その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）を構成するモノマー成分としては、脂肪族若しくは芳香族ジアミンと脂肪族若しくは芳香族ジカルボン酸との組み合わせ、ラクタム又はアミノカルボン酸が挙げられる。その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）は、モノマー成分として芳香族ジアミン又は芳香族ジカルボン酸を含む共重合ポリアミド樹脂であることが好ましい。その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）の重合方法は、公知の方法であればよく、特に限定されるものではない。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）を構成するジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，４－フェニレンジオキシジ酢酸、１，３－フェニレンジオキシジ酢酸、ジ安息香酸、４，４’－オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルスルホン－４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸が挙げられる。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）を構成するジアミンとしては、例えば、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンが挙げられる。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）の具体例としては、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸／２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン／ω－ラウロラクタムの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミンの重縮合体（ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）、イソフタル酸／２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン／ω－ラウロラクタムの重縮合体等が挙げられる。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）の具体例としては、テレフタル酸成分単位４０～９５モル％およびイソフタル酸成分単位５～６０モル％と、脂肪族ジアミンとからなるものが好ましい。その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）を構成するモノマー成分の好ましい組合せとしては、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩とヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の等モル塩が挙げられる。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）は、脂肪族ジアミンとイソフタル酸およびテレフタル酸とからなるモノマー成分に由来する単位を６０～９９重量％で含み、脂肪族ポリアミド成分の単位を１～４０重量％で含む共重合体であることが好ましい。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）の相対粘度は、特に制限されないが、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）又は脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）において、前記した値であることが好ましい。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）の製造装置及び重合方法としては、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）において前記した製造装置及び重合方法が挙げられる。
　その他のポリアミド樹脂（Ａ－３）は、１種又は２種以上の組合せであってもよい。
＜好ましい態様＞
　本発明の効果を効率的に高めることができる観点から、ポリアミド樹脂（Ａ）は、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）のみからなることが好ましい。
≪耐衝撃材（Ｂ）≫
　ポリアミド樹脂組成物は、耐衝撃材（Ｂ）を含む。耐衝撃材（Ｂ）としては、ゴム状重合体が挙げられる。耐衝撃材（Ｂ）は、ＡＳＴＭ　Ｄ－７９０に準拠して測定した曲げ弾性率が５００ＭＰａ以下であることが好ましい。
　耐衝撃材（Ｂ）としては、（エチレン及び／又はプロピレン）／α－オレフィン系共重合体、（エチレン及び／又はプロピレン）／（α，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル）系共重合体等が挙げられる。耐衝撃材（Ｂ）は、エチレン／α－オレフィン系共重合体であることが好ましい。
　（エチレン及び／又はプロピレン）／α－オレフィン系共重合体は、エチレン及び／又はプロピレンと炭素原子数３以上のα－オレフィンとを共重合した重合体である。
　炭素原子数３以上のα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、 ４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセン、９－メチル－１－デセン、１１－メチル－１－ドデセン、１２－エチル－１－テトラデセン等が挙げられる。
　また共重合体は、非共役ジエン等のポリエンを共重合したものであってもよい。非共役ジエンとしては、１，４－ペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、１，５－ヘキサジエン、１，４－オクタジエン、１，５－オクタジエン、１，６－オクタジエン、１，７－オクタジエン、２－メチル－１，５－ヘキサジエン、６－メチル－１，５－ヘプタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１，７－ノナジエン、４，８－ジメチル－１，４，８－デカトリエン（ＤＭＤＴ）、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、５－ビニルノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－メチレン－２－ノルボルネン、５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、６－クロロメチル－５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、２，３－ジイソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－エチリデン－３－イソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－プロペニル－２，５－ノルボルナジエン等が挙げられる。
　（エチレン及び／又はプロピレン）／（α，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル）系共重合体は、エチレン及び／又はプロピレンとα，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル単量体を共重合した重合体である。α，β－不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸が挙げられる。α，β－不飽和カルボン酸エステル単量体としては、α，β－不飽和カルボン酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル等が挙げられる。
　耐衝撃材（Ｂ）として用いられる（エチレン及び／又はプロピレン）／α－オレフィン系共重合体、並びに（エチレン及び／又はプロピレン）／（α，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル）系共重合体は、カルボン酸及び／又はその誘導体で変性されていてもよい。耐衝撃材（Ｂ）は、不飽和カルボン酸又はその酸無水物等により酸変性された（エチレン及び／又はプロピレン）／α－オレフィン系共重合体、並びに（エチレン及び／又はプロピレン）／（α，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル）系共重合体であることが好ましい。耐衝撃材（Ｂ）が、不飽和カルボン酸又はその酸無水物等により酸変性された前記共重合体である場合、ポリアミド樹脂（Ａ）に対して親和性を有する官能基をその分子中に含むこととなる。
　ポリアミド樹脂（Ａ）に対して親和性を有する官能基としては、カルボキシ基、酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金属塩、カルボン酸イミド基、カルボン酸アミド基、エポキシ基等が挙げられる。
　ポリアミド樹脂（Ａ）に対して親和性を有する官能基を含む化合物、すなわちカルボン酸及びその誘導体の例として、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、シス－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、エンドビシクロ－［２．２．１］－５－ヘプテン－２，３－ジカルボン酸及びこれらカルボン酸の金属塩、マレイン酸モノメチル、イタコン酸モノメチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ－［２．２．１］－５－ヘプテン－２，３－ジカルボン酸無水物、マレイミド、Ｎ－エチルマレイミド、Ｎ－ブチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル等が挙げられる。ポリアミド樹脂（Ａ）に対して親和性を有する官能基を含む化合物は、無水マレイン酸であることが好ましい。
　耐衝撃材（Ｂ）における酸無水物基の含有量は、特に限定されないが、２５μｍｏｌ／ｇ超２００μｍｏｌ／ｇ未満であることが好ましく、２５μｍｏｌ／ｇ超１５０μｍｏｌ／ｇ未満であることがより好ましく、２５μｍｏｌ／ｇ超１１０μｍｏｌ／ｇ未満であることがさらに好ましく、２５μｍｏｌ／ｇ超１００μｍｏｌ／ｇ未満であることが特に好ましく、３５μｍｏｌ／ｇ以上９５μｍｏｌ未満であることが特により好ましく、４０～９０μｍｏｌ／ｇであることが最も好ましい。含有量が２５μｍｏｌ／ｇ超過である場合、高い溶融粘度の組成物を得ることができ、ブロー成形において目標の肉厚寸法を得ることができる。また含有量が２００μｍｏｌ／ｇ未満である場合、溶融粘度が高すぎず、押出機に負荷を抑えて良好に成形加工できる。耐衝撃材（Ｂ）が有する酸無水物基の含有量は、トルエン、エタノールを用いて調製した試料溶液を用いて、フェノールフタレインを指示薬とし、０．１規定のＫＯＨエタノール溶液による中和滴定で測定される。
　耐衝撃材（Ｂ）として、酸無水物基の含有量が異なる２種以上の耐衝撃材を用いる場合、耐衝撃材（Ｂ）における酸無水物基の含有量は、トルエン、エタノールを用いて調製した試料溶液を用いて、フェノールフタレインを指示薬とし、０．１規定のＫＯＨエタノール溶液による中和滴定で測定されるのが好ましいが、それぞれの耐衝撃材の酸無水物基の含有量とその混合比が判明している場合、それぞれの酸無水物基の含有量にその混合比を乗じた値を合計して算出される平均値を、耐衝撃材（Ｂ）の酸無水物量としてもよい。
　耐衝撃材（Ｂ）は、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、荷重２１６０ｇで測定したＭＦＲが０．１～１０．０ｇ／１０分であることが好ましい。この範囲にあることで、押出成形におけるブロー成形時にパリソンの形状が不安定になることが抑制され、成形体の厚みがより均一になる傾向があるとともに、パリソンのドローダウンが大きくなりすぎず、良好なブロー成形性が得られる傾向がある。
　耐衝撃材（Ｂ）は、１種又は２種以上の組合せであってもよい。
＜好ましい態様＞
　耐衝撃材（Ｂ）が、ポリアミド樹脂（Ａ）に対して親和性を有する官能基を有することが好ましい。
≪無機化合物（Ｃ）≫
　ポリアミド樹脂組成物は、無機化合物（Ｃ）を含む。無機化合物（Ｃ）としては、ハロゲン化金属（Ｃ－１）及びハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）が挙げられる。
　ハロゲン化金属（Ｃ－１）は、ハロゲンと金属との化合物である。ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。金属としては、第１族元素（アルカリ金属）、第２族元素（アルカリ土類金属）、第３族元素～第１２族元素（例えば、遷移金属）等が挙げられる。ハロゲン化金属における金属は、第１族元素（アルカリ金属）、第１１族元素（銅族）の金属であることが好ましい。
　金属が第１族元素（アルカリ金属）である場合のハロゲン化金属としては、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、ヨウ化ナトリウム又は塩化ナトリウム等が挙げられる。また、金属が第１１族元素（銅族）である場合のハロゲン化金属としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅等が挙げられる。
　ハロゲン化金属（Ｃ－１）は、ヨウ化第一銅であることが特に好ましい。
　ハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）としては、金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、リン酸金属塩、亜リン酸金属塩、炭酸金属塩、ケイ酸金属塩、チタン酸金属塩、ホウ酸金属塩、硫酸金属塩、硝酸金属塩等が挙げられる。ハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）の具体例としては、タルク、マイカ、合成マイカ、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、クレー、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、水酸化アルミニウム、ドロマイト、カオリン、シリカ、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化マグネシウム、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、白土、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維等が挙げられる。
　ハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）は、ガス透過性がより抑制できる観点から、タルク、マイカ、合成マイカ、ガラスフレーク、非膨潤性雲母であることが好ましく、タルクであることが特に好ましい。
＜無機化合物（Ｃ）の特性＞
　無機化合物（Ｃ）がハロゲン化金属（Ｃ－１）である場合、その形状は特に限定されない。
　無機化合物（Ｃ）がハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）である場合、その平均粒子径は、ガスバリア性により優れる観点から、２～１８μｍであることが好ましく、５～１６μｍであることがより好ましく、１０～１４μｍであることが特に好ましい。本明細書において、平均粒子径は、レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法による平均粒子径である。粒子径分布測定方法に用いられる測定装置としては、株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ－７０００が挙げられる。また、ハロゲン化金属以外の無機化合物が市販品である場合は、無機化合物の平均粒子径は、市販品のカタログ値を採用する。
　無機化合物（Ｃ）は、それぞれ、１種又は２種以上の組合せであってもよい。即ち、無機化合物（Ｃ）は、１種以上のハロゲン化金属（Ｃ－１）と１種以上のハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）との組合せであってもよい。
＜好ましい態様＞
　ポリアミド樹脂組成物の成形体に、適度な機械的特性を付与できる観点から、無機化合物（Ｃ）は、ハロゲン化金属（Ｃ－１）とハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）との組み合わせであることが好ましく、ハロゲン化金属とタルクとを含むことがより好ましく、ハロゲン化金属とタルクとの組み合わせであることが特に好ましい。
≪他の成分≫
　ポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の成分を含むことができる。他の成分としては、可塑剤、耐熱材、発泡剤、耐候剤、有機結晶核剤、有機酸化防止剤、結晶化促進剤、離型剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、染料等の機能性付与剤等が挙げられる。なお、他の成分は、ポリアミド樹脂（Ａ）、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）ではない。
≪含有量≫
　ポリアミド樹脂組成物の合計１００重量部に対する、ポリアミド樹脂（Ａ）の含有量は、良好なガスバリア性を発現させる観点から、５０重量部以上１００重量部未満であることが好ましく、５５～９９重量部であることが好ましく、６０～９８重量部であることが特に好ましい。また、ポリアミド樹脂（Ａ）の合計１００重量部に対する、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の合計の含有量は、良好なガスバリア性と低温で優れた耐衝撃性を発現させる観点から、６０～１００重量部であることが好ましく、９０～１００重量部であることがより好ましく、９５～１００重量部であることが特に好ましい。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の合計１００重量に対する脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の含有量は、５．００～４０．００重量部であることが好ましく、２４．００～２４．７０重量部であることがより好ましく、２４．１０重量部以上２４．７０重量部未満であることがさらに好ましく、２４．２０～２４．６８重量部であることが特に好ましい。このような範囲である場合、低温で優れた耐衝撃性を発現させることができ、成形品の加工性が良くなる。なお、ポリアミド樹脂（Ａ）が脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）のみからなる場合は、前記含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）の合計１００重量部に対する脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の含有量である。
　耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量は１．６０～３．００重量部である。このような範囲である場合、耐衝撃材（Ｂ）による耐衝撃性の付与効果を発揮し、耐衝撃材を付与してもポリアミド樹脂が本来有している強度や耐熱性等の特性を維持でき、かつ、無機化合物（Ｃ）による、ガスバリア性の付与効果を効率的に高めることができる。また、耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量が１．６０重量部未満である場合、耐衝撃材（Ｂ）に対する無機化合物（Ｃ）の量が少なくなりすぎるため、ガスバリア性が劣る。耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量は１．６５～３．００重量部であることが好ましく、１．７０～３．００重量部であることが特に好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物中の、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）の含有量は、前記した耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量を満足する範囲であれば、特に限定されない。
　ポリアミド樹脂組成物の合計１００重量部に対する、耐衝撃材（Ｂ）の含有量は、ガスバリア性及び低温での良好な引張破壊呼びひずみの観点から、５～３０重量部であることが好ましく、５～２５重量部であることがより好ましく、７～２０重量部であることが特に好ましい。ポリアミド樹脂組成物をオートクレーブに入れ、塩酸を用いて１５０℃で１６時間処理することで、ポリアミド成分を加水分解させることができ、未分解物成分を耐衝撃材（Ｂ）成分として取り出すことができる。
　ポリアミド樹脂組成物の合計１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量は、ガスバリア性及び低温での引張破壊呼びひずみがより良好である観点から、０．０１～０．５重量部であることが好ましく、０．０１～０．４重量部であることがより好ましく、０．０２～０．３重量部であることが特に好ましい。また、無機化合物（Ｃ）がハロゲン化金属（Ｃ－１）とハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）との組み合わせである場合、無機化合物（Ｃ）の合計１００重量部に対するハロゲン化金属（Ｃ－１）の含有量は、ガスバリア性の観点から、１０～９０重量部であることがより好ましく、３０～８５重量部であることが特に好ましい。
［ポリアミド樹脂組成物の製造方法］
　ポリアミド樹脂組成物の製造方法は特に制限されるものではなく、例えば次の方法を適用することができる。ポリアミド樹脂（Ａ）、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）と、その他の成分との混合は、単軸、二軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、及びミキシングロールなど通常公知の溶融混練機を用いることができる。限定されない混合の具体的な方法としては、二軸押出機を使用して、全ての原材料を配合後、溶融混練する方法；一部の原材料を配合後、溶融混練し、更に残りの原材料を配合し溶融混練する方法；又は、一部の原材料を配合後、溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法等が挙げられる。
［ポリアミド樹脂組成物の用途］
　ポリアミド樹脂組成物は、特に制限されず、公知の方法を利用する成形品の製造に用いることができる。具体的には、ポリアミド樹脂組成物は、射出成形による射出成形品の製造、ブロー成形によるブロー成形品の製造、又は押出成形による押出成形品の製造に用いることができる。中でも本発明のポリアミド樹脂組成物はブロー成形によるブロー成形品の製造、押出成形による押出成形品の製造に好適である。ポリアミド樹脂からブロー成形によりブロー成形品を製造する方法は、一般的には、通常のブロー成形機を用いて、パリソンを形成した後、ブロー成形を実施することを含む。パリソン形成時の樹脂温度は、ポリアミド樹脂組成物の融点より１０℃から７０℃高い温度範囲であることが好ましい。
　ポリアミド樹脂から押出成形により押出成形品を製造する方法は、一般的には、ポリエチレンなどのポリオレフィンや他の熱可塑性樹脂と共押出した後、ブロー成形を行い、多層構造体を得ることを含む。ここで、ポリアミド樹脂組成物層とポリオレフィンなどの他の熱可塑性樹脂層の間に接着層を設けることも可能である。成形品が多層構造体である場合、本発明のポリアミド樹脂組成物は外層、内層のいずれにも使用し得る。
　射出成形による射出成形品、ブロー成形によるブロー成形品又は押出成形による押出成形品としては、特に限定されないが、スポイラー、エアインテークダクト、インテークマニホールド、レゾネーター、燃料タンク、ガスタンク、作動油タンク、燃料フィラーチューブ、燃料デリバリーパイプ、その他各種ホース・チューブ・タンク類などの自動車部品、電動工具ハウジング、パイプ類などの機械部品を始め、タンク、チューブ、ホース、フィルム等の電気・電子部品、家庭・事務用品、建材関係部品、家具用部品など各種用途が好適に挙げられる。
　ポリアミド樹脂組成物は、ガスバリア性に優れるため、ガスと接触する成形体、たとえば、ガスに接するタンク、チューブ、ホース、フィルム等に好適に用いられる。
　前記ガスの種類としては、特に制限されないが、水素、窒素、酸素、ヘリウム、メタン、ブタン、プロパン等が挙げられ、極性の小さいガスが好ましく、水素、窒素が特に好ましい。
　以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例において使用した成分及び成形品の物性評価方法を以下に示す。
［水素ガス透過係数］
　各種試験片を射出成形にて作製して機械物性のデータ取得に使用した。
　ＪＩＳ　Ｋ７１２６－１に従い、厚み２ｍｍの試験片を用い、ガスクロマトグラフ法を採用し、１５℃又は５５℃、１ａｔｍ、０％ＲＨにおいて、水素ガス透過試験を行った。測定装置は、ＧＴＲ－３０ＸＡＤ（ＧＴＲテック社製）、Ｇ６８００Ｔ・Ｆ（ヤナコテクニカルサイエンス社製）を用いた。試験片は、下記溶融混錬条件及び下記射出成形条件で製造した。
［引張破壊呼びひずみ］
　ＩＳＯ ５２７－１，２に従い、常温（２３℃）及び－４０℃で厚み４．０ｍｍのＩＳＯ Ｔｙｐｅ－Ａ試験片を用いて試験を行った。
　以下に従って、低温（－４０℃）での引張破壊呼びひずみを評価した。
○：降伏後、十分に延伸して破断
×：降伏後、直ちに破断
［使用した成分］
１．ポリアミド樹脂（Ａ）
（１）脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）
　ＰＡ６：ポリアミド６（宇部興産（株）製：相対粘度＝２．９８）
（２）脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）
　ＰＡ６／６６：ポリアミド６／６６（宇部興産（株）製：相対粘度＝４．０５）
　実施例で使用した脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の相対粘度は、ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％、２５℃で測定した値である。
２．耐衝撃材（Ｂ）
（１）Ｔａｆｍｅｒ　ＭＨ５０２０：無水マレイン酸変性エチレン・ブチレン共重合体（三井化学（株）製タフマー（登録商標）ＭＨ５０２０：密度ρ＝　０．８６）
３．無機化合物（Ｃ）
（１）ハロゲン化金属（Ｃ－１）
　ＣｕＩ、ＫＩ混合物（重量比１：６）
　ＣｕＩ：ヨウ化第一銅（伊勢化学工業株式会社製）
　ＫＩ：粉末ヨウ化カリウム（三井ファイン株式会社）
（２）ハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）
　タルク：ＫＨＰ－４００（林化成株式会社製、平均粒子径１１μｍ（カタログ値））
［実施例１～３、比較例１～２］
　表１に記載した各成分を、下記溶融混錬条件で溶融混練し、目的とするポリアミド樹脂組成物ペレットを作製した。次に得られたペレットを用いて各種試験片を製造し、各種物性を評価した。
＜溶融混錬条件＞
ＴＥＸ－４４二軸押出機を使用
シリンダー径：４４ｍｍ
Ｌ／Ｄ：３５
スクリュー回転数：１２０ｒｐｍ
＜射出成形条件＞
シリンダー温度：２７０℃
金型温度：８０℃
金型内平均射出速度：５０ｍｍ／秒
冷却時間：５秒
　得られた結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の結果から明らかなとおり、実施例のポリアミド樹脂組成物は、水素ガス透過性が低く、また、引張破壊呼びひずみに優れる成形品が得られることが分かる。
　比較例１の樹脂組成物は、耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量が１．６０重量部未満であるため、水素ガス透過係数が高かった。
　比較例２の樹脂組成物は、耐衝撃材（Ｂ）を含まないため、低温での引張破壊呼びひずみが劣っていた。

Claims (6)

  1. 　ポリアミド樹脂（Ａ）、耐衝撃材（Ｂ）及び無機化合物（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
    ポリアミド樹脂（Ａ）が、脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）を含み、
    耐衝撃材（Ｂ）の１００重量部に対する、無機化合物（Ｃ）の含有量が、１．６０～３．００重量部である、
    ポリアミド樹脂組成物。
  2. 　脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の合計１００重量部に対する脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の含有量が、５．００～４０．００重量部である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 　無機化合物（Ｃ）が、ハロゲン化金属（Ｃ－１）とハロゲン化金属以外の無機化合物（Ｃ－２）との組み合わせであり、無機化合物（Ｃ）の１００重量部に対するハロゲン化金属（Ｃ－１）の含有量が、１０～９０重量部である、請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 　無機化合物（Ｃ）が、ハロゲン化金属とタルクとを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 　ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％、２５℃で測定した脂肪族ホモポリアミド樹脂（Ａ－１）の相対粘度が１．８～５．０である、請求項１～４のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 　ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、９６％硫酸中濃度１重量％、２５℃で測定した脂肪族共重合ポリアミド樹脂（Ａ－２）の相対粘度が１．８～５．０である、請求項１～５のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
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