WO2021151406A1 - Fahrzeug mit einer busleitung - Google Patents

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WO2021151406A1
WO2021151406A1 PCT/DE2020/100982 DE2020100982W WO2021151406A1 WO 2021151406 A1 WO2021151406 A1 WO 2021151406A1 DE 2020100982 W DE2020100982 W DE 2020100982W WO 2021151406 A1 WO2021151406 A1 WO 2021151406A1
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WO
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bus line
coupling
coupling element
transceiver
parts
Prior art date
Application number
PCT/DE2020/100982
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English (en)
French (fr)
Inventor
Joachim Froeschl
Michael Kaindl
Helmut Kellermann
Original Assignee
Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft
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Filing date
Publication date
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Priority to CN202080093722.XA priority patent/CN114982205A/zh
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    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08C—TRANSMISSION SYSTEMS FOR MEASURED VALUES, CONTROL OR SIMILAR SIGNALS
    • G08C17/00—Arrangements for transmitting signals characterised by the use of a wireless electrical link
    • G08C17/06—Arrangements for transmitting signals characterised by the use of a wireless electrical link using capacity coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L12/40006—Architecture of a communication node
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L2012/40208—Bus networks characterized by the use of a particular bus standard
    • H04L2012/40215—Controller Area Network CAN

Definitions

  • the present invention relates to a vehicle with a bus line and an electronic module's rule, wherein the electronic module can send data into the bus line or receive data from the bus line.
  • Modern vehicles include a large number of control units for a large number of functions of the vehicle.
  • the individual control units must be supplied with electrical energy from an on-board network of the vehicle.
  • the control devices are also integrated into a communication network in order to enable an exchange of data between various control devices of the vehicle and / or sensors and / or actuators as communication partners or electronic components.
  • the data is exchanged between the various electronic components via one or more bus lines.
  • Each of the electronic components must be coupled to the bus line in order to send data into the bus line or to be able to receive data from the bus line.
  • each of the electronic components has a transceiver module that enables data to be sent and received.
  • the coupling between the bus line and the electronic component takes place - depending on the bus line - wired or optically, in that a plug element of the bus line is connected to a corresponding plug element of the electronic component. Due to the large number of electronic components, a large number of connections must be made in the manufacture of the vehicle. This leads to substantial integration efforts, high costs and a high requirement for installation space, both on or in the electronic component and in the vicinity, in order to be able to implement the plug-in connection during assembly.
  • the starting point of the invention is a vehicle which comprises a bus line with at least two signal lines and a bus line coupling element.
  • Vehicles can be road vehicles, such as cars, trucks, tractors, or motorcycles, or rail-bound vehicles, such as trains or trams, or air transport (including spacecraft) or ships.
  • the vehicle further comprises an electronic module, which comprises at least one transceiver module with a transceiver coupling element, wherein the transceiver coupling element can be coupled to the bus line coupling element in order to transmit data into the bus line or receive data from the bus line in the coupled state to be able to.
  • An electronic module is to be understood as any electronic component, including control units, sensors, actuators, etc., of a vehicle that exchanges data with other electronic components via a bus line in a vehicle and for this purpose sends data into the bus line or data from the bus line receives.
  • a transceiver module is to be understood as a transmitting / receiving unit, that is to say a communication component that is designed to send out data provided by a computing unit of the electronic component or to receive data and this to another for further processing Transferring computing unit.
  • the vehicle is characterized in that the bus line coupling element and the transceiver coupling element are designed for contact-free coupling.
  • a non-contact coupling is understood to be a galvanically isolated and non-optical, contactless coupling which does not require that the respective components of the bus line coupling element and the transceiver coupling element are in direct (conductive) contact with one another.
  • the components of the bus line coupling element and the transceiver coupling element required for signal transmission can be arranged at a distance from one another.
  • the direct, non-optical, contactless coupling can advantageously be replaced, in particular when transmitting data with higher frequencies, in particular more than 1 MHz.
  • the bus line coupling element and the transceiver coupling element each have coupling parts adapted in size and geometry for each signal line, which in the coupled state face one another and are arranged facing one another.
  • the size and geometry of the respective coupling parts can in principle each be designed as desired. In particular, the shape and size must be designed to match the wave impedance selected for the bus line and to minimize reflections.
  • the coupling parts can have the shape of a polygon, a rectangle, a square, but also any free form.
  • the bus line coupling element and the transceiver coupling element are designed for capacitive coupling, the coupling parts of the bus line coupling element and the associated coupling parts of the transceiver coupling element being coupling surfaces which, in the coupled state, are spaced apart by a dielectric are.
  • the coupling parts which are adapted to one another in size and geometry, come to rest on top of one another and thus aligned with one another in order to ensure a good coupling coefficient.
  • the bus line coupling element and the transceiver coupling element are designed for inductive coupling, the coupling parts of the bus line coupling element and the associated coupling parts of the transceiver coupling element being designed as flat coils that face each other in the coupled state are.
  • the flat coils come to lie on top of one another and thus aligned with one another in order to enable inductive coupling.
  • the formation of flat coils for inductive coupling can be realized, for example, by a meandering course of respective signal lines in the area of the coupling elements, the meandering one of the respective signal lines then forming the coupling part.
  • each of the at least two signal lines of a bus line has a respective coupling part in the area of the bus line coupling element, be it as a surface for capacitive coupling or as a flat coil for inductive coupling.
  • the coupling parts can be designed at the same height in the extension direction of the at least two signal lines or offset from one another in the longitudinal direction, depending on the prevailing space conditions.
  • the coupling parts of the bus line coupling element are integral parts of the respective signal lines.
  • the coupling parts can consist of the material of the signal lines. If the signal lines are made of copper, for example, the coupling parts can also be made of copper. Other common materials for signal lines and thus also for the coupling parts are aluminum, gold or conductive alloys thereof.
  • the contact parts consist of a material that differs from the material of the signal lines and, for example, are attached to the signal lines at a later date.
  • the coupling parts of the bus line coupling element and / or the coupling parts of the transceiver coupling element are surrounded by an insulation layer.
  • the insulation layer forms a dielectric between the coupling parts of the bus line coupling element and the transceiver coupling element.
  • the insulation layer has a high dielectric constant.
  • the material for insulating the bus line or the respective signal lines can be used as the insulation material. If a particularly high dielectric constant is to be achieved in the area of the coupling parts, for example glass, Teflon or BaTiCh can be used as insulation material for the coupling parts and as an insulation layer.
  • bus line is arranged on or in a carrier.
  • the carrier can in particular be a busbar which is set up in the vehicle, for example, to provide an energy supply for a large number of electronic modules.
  • a related design variant is described for example in DE 102015201 442 A1 of the applicant be.
  • the bus line is at least partially integrated into a wiring harness of the vehicle or is part of a wiring harness of the vehicle. According to this embodiment variant, it is not necessary to provide conventional plug-in elements on the bus line; rather, the bus line coupling elements can be connected to the transceiver coupling element in any mechanical manner and thereby be guided past the electronic module.
  • the bus line is attached directly or indirectly to the transceiver module or its transceiver coupling element in the area of the bus line coupling element.
  • This connection can be detachable or non-detachable.
  • this also includes a magnetic or adhesive connection, a clamp connection or an adhesive connection.
  • any non-positive and / or positive and / or material connection is possible.
  • a form-fitting connection is described, for example, in DE 102017203860 A1 by the applicant.
  • Fig. 1 is a schematic representation of a bus line with two signal lines, wel che in the area of a bus line coupling element comprises two surfaces designed for capacitive coupling as coupling parts;
  • FIG. 2 shows the bus line shown in FIG. 1, with insulation layers being arranged as a dielectric over the coupling parts;
  • FIG. 3 a arranged on the bus line coupling element according to FIG.
  • Fig. 4 is a schematic representation of the arrangement of Figure 3 in a 9.an view.
  • Fig. 5 shows a further embodiment in which an inventive coupling of a bus line to an electronic module with the aid of a Schnappvorrich device is shown schematically.
  • FIG. 1 shows, in a top view, a schematic bus line 10 which, by way of example, comprises two signal lines 11, 12 isolated from one another. Furthermore, a bus line coupling element 10K is shown that is formed by two, merely exemplary trapezoidal coupling parts 13, 14.
  • the coupling parts 13, 14 are flat in this,sbei game and are used for capacitive coupling with correspondingly formed coupling parts of a transceiver Koppelele element, not shown in Fig. 1.
  • the coupling parts 13, 14, which are assigned to the signal lines 11, 12, are electrically separated from one another. It goes without saying that the coupling part 13 comprises an electrical connection to the signal line 11 and the coupling part 14 comprises an electrical connection to the signal line 12.
  • the coupling parts 13, 14 are preferably applied to a carrier (not shown) made of insulating material, the carrier preferably being the size of the bus line coupling element 10K or only slightly larger.
  • a plurality of bus line coupling elements spaced apart from one another in the longitudinal extension of the bus line 10 can also be arranged on a common carrier being.
  • the section of the signal lines 11, 12, which run between the spaced-apart bus line coupling elements 10K, can also be arranged on this carrier.
  • the coupling parts 13, 14 can consist of the same material as the signal lines 11, 12, for example of the usual material for signal lines, copper, aluminum, gold or alloys thereof.
  • the coupling parts 13, 14 can be an integral part of the respective signal line 11, 12, i.e. they can be produced with the signal lines 11, 12 in one process step.
  • the coupling parts 13, 14 can also subsequently be connected to the signal lines 11, 12 at the desired location, in which case there is also the possibility of producing the coupling parts from a material different from the material of the signal lines.
  • FIG. 2 shows a view of the arrangement from FIG. 1, in which an insulation layer 15, 16 is applied to each of the coupling parts 13, 14.
  • the insulation layers 15, 16 are each specifically assigned to the coupling parts 13, 14.
  • the insulation layer 15, 16 could also be formed by a single insulation layer.
  • the material chosen for the insulation layers 15, 16 can be, for example, the material that surrounds the signal lines 11, 12 or the bus line 10 as a whole. Because of the intended capacitive coupling, a high dielectric constant of the insulation material of the insulation layers 15, 16 is desired. For this reason, the insulation layers 15, 16 can be formed from a material different from the insulation material of the signal lines 11, 12 or the bus line 10. In principle, any suitable material that meets the requirements for the desired dielectric constant can be selected as the insulation material. Teflon, for example, can be used as a suitable material in the vicinity of vehicles.
  • the bus line 10 can be coupled to the transceiver coupling element 21 K in the area of the bus line coupling element 10K.
  • a coupled state is understood to mean a state in which the bus line coupling element 10K is relatively mechanically connected to the transceiver coupling element 21K.
  • the connec tion can be made, for example, by a non-positive and / or positive and / or cohesive connection by means of appropriately provided housing elements, an adhesive bond or any other desired type.
  • a form-fitting connection is described, for example, in DE 102017203860 A1 by the applicant.
  • the coupling can be of a releasable or non-releasable nature.
  • Fig. 3 shows an illustration in which a transceiver module 21 is arranged on the bus line coupling element 10K, the transceiver coupling element 21 K with its respective coupling parts facing the coupling parts 13, 14 of the bus line coupling element 10K. For this reason, the corresponding coupling parts of the transceiver coupling element 21 K cannot be seen in the plan view from FIG. 3.
  • Fig. 4 shows a side view of the arrangement of FIG. 3, from which the situation described is better apparent.
  • the signal line 10 is shown and, in the side view, the coupling part 13 of the bus line coupling element 10K.
  • Overlying the coupling part 13 associated insulation layer 15 is arranged, which is arranged at a distance from the coupling part 13 only for the sake of the drawing's representation. In practice, the insulation layer 15 is applied directly to the coupling part 13 without an air gap.
  • the electronic module 20 with its transceiver component 21 is arranged above the bus line coupling element 10K of the bus line 10.
  • the transceiver module 21 comprises the transceiver coupling element 21 K with two coupling parts corresponding to the coupling parts 13, 14 of the bus line 10, only one coupling part 23 on which an insulation layer 25 is arranged can be seen in the side view.
  • the transceiver module 21 with the transceiver coupling element 21 K is arranged in the electronic module 20 such that the transceiver coupling element 21 K is arranged at an interface and thus directly opposite the bus line coupling element 10K.
  • the insulation layers 15, 25 of the bus line coupling element 10K and the transceiver coupling element 21K preferably have the same insulation material.
  • the insulation layers 15, 25 are against the drawing without an air gap adjacent to each other is arranged.
  • the shape and size of the coupling parts 13, 14 of the bus line coupling element 10K and 23, 24 of the transceiver coupling element 21K are in terms of their The shape and size are selected to match the transmission frequencies prevailing in the signal line and the reflection behavior on the bus line 10. In principle, any shape and size can be selected, provided that the boundary conditions of the operating frequency, the characteristic impedance of the line and a minimization of reflections are taken into account in a suitable manner.
  • the signal line 10 shown in FIGS. 1 to 4 can have a plurality of bus line coupling elements 10K as described above in order to connect a plurality of electronic modules 20 by means of non-optical contactless, ie galvanically separated, coupling in order to transmit data into the bus line and receiving data from the bus line.
  • a plurality of bus line coupling elements 10K as described above in order to connect a plurality of electronic modules 20 by means of non-optical contactless, ie galvanically separated, coupling in order to transmit data into the bus line and receiving data from the bus line.
  • FIG. 5 shows an embodiment variant in which the bus line 10 described is connected to an electronic module 20 with its bus line coupling element 10K via a snap connection.
  • the bus line is merely routed past the electronic module.
  • the coupling parts 13, 14 of the bus line coupling element 10K are ersicht, while the coupling parts of the transceiver coupling element 21 K are covered by the bus line coupling element 10K and are therefore not shown.
  • the snap connection is established by corresponding housing elements 17 on the bus line coupling element 10K and 18 on the transceiver coupling element 21K.
  • the bus line coupling element 10K and the transceiver coupling element 21 K are coupled to one another in a non-optical contact-free manner.
  • a contact strip of the electronic module 20 is shown with the reference number 22.
  • the proposed procedure can also be used when the transceiver module and a controller of the bus line are integrated in one housing.
  • the electronic module can be any electronic component of a vehicle, for example a control device, a sensor or an actuator.
  • the bus line can be routed past the transceiver component 21 of the electronic module by means of a so-called supply rail.
  • a so-called supply rail An exemplary design of such a supply rail is described in DE 102015201 442 A1 by the applicant.
  • the bus line proposed according to the invention can replace the data lines described in the cited document.
  • a plurality of bus lines or a bus line with a corresponding number of Signallei lines can be formed in a corresponding carrier or arranged on this carrier.
  • bus line coupling element 10K An alternative type of attachment of the bus line coupling element 10K to the electronic module is described in DE 102017203860 A1 of the applicant, a mechanical connection being made here by spherical connecting elements. If such spherical connecting elements are used in the area or to connect bus line coupling element and transceiver coupling element, a dedicated position of the coupling parts of bus line coupling element and transceiver coupling element is ensured in all spatial directions. In particular, a predetermined distance between the coupling parts of the bus line coupling element and the transceiver coupling element can be ensured by this type of connection for the capacitive coupling.
  • the bus line coupling element and the transceiver coupling element can also be designed for inductive coupling.
  • the coupling parts of the two coupling elements are not designed as surfaces, but rather as flat coils which, in the coupled state, are arranged facing one another.
  • the usual design corresponds to the previous description.
  • the proposed configuration of the coupling elements of a bus line and an electronic module results in a number of advantages.
  • the smallest possible dimensions in the size of the coupling elements are possible.
  • the direct fastening results in minimal mechanical tolerances between the coupling elements the bus line and the transceiver module.
  • Contamination can be minimized through a precise, in particular, sealed fit in the area of the coupling elements.
  • Such an optional fit also minimizes the condensation that occasionally occurs in vehicles.
  • the coupling parts are insulated and non-optical, contact-free data transmission is provided by capacitive or inductive coupling, no galvanic refinement of the coupling parts is required.
  • the aging typical of conventional plug contacts is also eliminated. Due to the small dimensions and the possibility of simple shielding measures, EMC problems can be reduced.
  • bus line K bus line coupling element 12 signal lines, 14 coupling parts, 16 insulation layer housing element housing element electronic module K transceiver coupling element contact strip, 24 coupling parts insulation layer

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Fahrzeug, das eine Busleitung (10) mit zumindest zwei Signalleitungen (11, 12) und einem Busleitungs-Koppelelement (10K) umfasst. Ferner umfasst das Fahrzeug ein elektronisches Modul (20), das zumindest einen Transceiver-Baustein (21) mit einem Transceiver-Koppelelement (21K), umfasst, wobei das Transceiver-Koppelelement (21K) mit dem Busleitungs-Koppelelement (10K) koppelbar ist, um im gekoppelten Zustand Daten in die Busleitung (10) aussenden oder Daten von der Busleitung (10) empfangen zu können. Das Busleitungs-Koppelelement (10K) und das Transceiver-Koppelelement (21K) sind in dem Fahrzeug zur kontaktfreien Kopplung ausgebildet.

Description

Fahrzeug mit einer Busleitung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Fahrzeug mit einer Busleitung und einem elektroni schen Modul, wobei das elektronische Modul Daten in die Busleitung aussenden oder Da ten von der Busleitung empfangen kann.
Moderne Fahrzeuge umfassen eine Vielzahl von Steuergeräten für eine Vielzahl von Funktionen des Fahrzeugs. Die einzelnen Steuergeräte müssen mit elektrischer Energie aus einem Bordnetz des Fahrzeugs versorgt werden. Die Steuergeräte sind ferner in ein Kommunikationsnetz eingebunden, um einen Austausch von Daten zwischen verschiede nen Steuergeräten des Fahrzeugs und/oder Sensoren und/oder Aktoren als Kommunikati onspartner bzw. elektronische Komponente zu ermöglichen. Der Austausch der Daten zwischen den verschiedenen elektronischen Komponenten erfolgt über eine oder mehrere Busleitungen. Jeder der elektronischen Komponenten muss dabei mit der Busleitung ge koppelt sein, um Daten in die Busleitung aussenden oder Daten von der Busleitung emp fangen zu können. Hierzu verfügt jede der elektronischen Komponenten über einen Transceiver-Baustein, der das Aussenden und Empfangen von Daten ermöglicht. Die Kopplung zwischen Busleitung und elektronischer Komponente erfolgt -je nach Buslei tung - drahtgebunden oder optisch, indem ein Steckerelement der Busleitung mit einem korrespondierenden Steckerelement der elektronischen Komponente verbunden wird. Aufgrund der großen Anzahl an elektronischen Komponenten ist bei der Herstellung des Fahrzeugs eine Vielzahl an Verbindungen vorzunehmen. Dies führt zu substantiellen In tegrationsaufwänden, hohen Kosten und zu einem hohen Bedarf an Bauraum, sowohl an oder in der elektronischen Komponente als auch in der Umgebung, um die Steckverbin dung bei der Montage realisieren zu können.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Fahrzeug anzugeben, bei dem eine effizientere Kopp lung von elektronischen Komponenten an eine Busleitung ermöglicht ist.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Fahrzeug gemäß den Merkmalen des Anspruches 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. Ausgangspunkt der Erfindung ist ein Fahrzeug, das eine Busleitung mit zumindest zwei Signalleitungen und ein Busleitungs-Koppelelement umfasst. Fahrzeuge können Straßen fahrzeuge, wie z.B. Personenkraftwagen, Lastkraftwagen, Traktoren oder Motorräder sein, oder schienengebundene Fahrzeuge, wie z.B. Züge oder Straßenbahnen, oder Luft verkehrsmittel (einschließlich Raumfahrzeugen) oder Schiffe sein. Das Fahrzeug umfasst ferner ein elektronisches Modul, das zumindest einen Transceiver-Baustein mit einem Transceiver-Koppelelement umfasst, wobei das Transceiver-Koppelelement mit dem Bus leitungs-Koppelelement koppelbar ist, um im gekoppelten Zustand Daten in die Busleitung aussenden oder Daten von der Busleitung empfangen zu können. Unter einem elektroni schen Modul ist jede elektronische Komponente, einschließlich Steuergeräten, Sensoren, Aktoren usw., eines Fahrzeugs zu verstehen, welche über eine Busleitung in einem Fahr zeug Daten mit anderen elektronischen Komponenten austauscht und hierzu Daten in die Busleitung aussendet oder Daten von der Busleitung empfängt. Unter einem Transceiver- Baustein ist eine Sende-/Empfangseinheit zu verstehen, also eine Kommunikationskom ponente, die dazu ausgebildet ist, Daten, die von einer Recheneinheit der elektronischen Komponente bereitgestellt werden, auszusenden oder Daten zu empfangen und diese zur Weiterverarbeitung an die oder eine andere Recheneinheit zu übertragen.
Das Fahrzeug zeichnet sich dadurch aus, dass das Busleitungs-Koppelelement und das Transceiver-Koppelelement zur kontaktfreien Kopplung ausgebildet sind. Unter einer kon taktfreien Kopplung wird in dieser Beschreibung eine galvanisch getrennte sowie nicht optische, kontaktlose Kopplung verstanden, welche es nicht erfordert, dass jeweilige Komponenten des Busleitungs-Koppelelements und des Transceiver-Koppelelements in unmittelbarem (leitendem) Kontakt zueinander stehen. Insbesondere können die für die Signalübertragung erforderlichen Bauteile des Busleitungs-Koppelelements und des Transceiver-Koppelelements beabstandet zueinander angeordnet sein.
Es wird somit eine direkte, nicht-optische kontaktfreie bzw. kontaktlose Kopplung der Bus leitung an den Transceiver-Baustein des elektronischen Moduls vorgeschlagen. Hierdurch ergibt sich die grundsätzliche Möglichkeit, auf bislang erforderliche Steckelemente ver zichten zu können, so dass die Abmessungen, insbesondere des Transceiver-Koppelele ments im Vergleich zu bisherigen Steckern wesentlich verringert werden können. Hier durch kann auch die Baugröße des elektronischen Moduls verringert werden. Die direkte, nicht-optische kontaktfreie Kopplung ermöglicht minimale mechanische Tole ranzen zwischen dem Transceiver-Baustein und dem Busleitungs-Koppelelement auf grund einer direkten Befestigung. Aufgrund des Entfalls von elektrischen Kontakten für eine elektrische Steckverbindung ist keine Veredelung von Kontaktteilen im Bereich der Koppelelemente erforderlich, wodurch die Kosten zur Herstellung einer Verbindung von Busleitung und elektronischem Modul erheblich gesenkt werden können. Auch mit der Al terung verbundene Probleme von elektrischen Kontakten entfallen. Aufgrund der Möglich keit, die Koppelelemente im Vergleich zu bisherigen Kontaktierungsmöglichkeiten kleiner ausführen zu können, ergibt sich die Möglichkeit, einfachere Schirmmaßnahmen vorzu nehmen, wodurch EMV-Probleme verringert werden können.
Die direkte, nicht-optische kontaktfreie Kopplung ist insbesondere beim Übertragen von Daten mit höheren Frequenzen, insbesondere mehr als 1 MHz vorteilhaft ersetzbar.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weisen das Busleitungs-Koppelelement und das Transceiver-Koppelelement jeweils pro Signalleitung in Größe und Geometrie angepasste Kopplungsteile auf, die im gekoppelten Zustand einander zugewandt und zueinander aus gerichtet angeordnet sind. Die Größe und Geometrie jeweiliger Koppelteile kann grund sätzlich jeweils beliebig ausgebildet sein. Insbesondere sind Form und Größe passend zu dem für die Busleitung gewählten Wellenwiderstand und zur Minimierung von Reflexionen auszulegen. Die Koppelteile können die Form eines Polygons, eines Rechtecks, eines Quadrats, aber auch jede beliebige Freiform aufweisen.
Gemäß einer ersten Alternative sind das Busleitungs-Koppelelement und das Transcei ver-Koppelelement zur kapazitiven Kopplung ausgebildet, wobei die Kopplungsteile des Busleitungs-Koppelelements und die zugeordneten Kopplungsteile des Transceiver- Kop pelelements Kopplungsflächen sind, die im gekoppelten Zustand, durch ein Dielektrikum beabstandet, angeordnet sind. Bei der kapazitiven Kopplung kommen hierbei die Kopp lungsteile, die in Größe und Geometrie aneinander angepasst sind, übereinander und dadurch zueinander ausgerichtet zum Liegen, um einen guten Kopplungskoeffizienten si cherzustellen. In einer alternativen Ausgestaltung sind das Busleitungs-Koppelelement und das Transceiver-Koppelelement zur induktiven Kopplung ausgebildet, wobei die Kopplungs teile des Busleitungs-Koppelelements und die zugeordneten Kopplungsteile des Transcei ver-Koppelelements als flächige Spulen ausgebildet sind, die im gekoppelten Zustand ei nander zugewandt angeordnet sind. Die flächigen Spulen kommen dabei übereinander und dadurch zueinander ausgerichtet zum Liegen, um die induktive Kopplung zu ermögli chen. Die Ausbildung von flächigen Spulen zur induktiven Kopplung kann beispielsweise durch einen im Bereich der Kopplungselemente mäanderförmig ausgebildeten Verlauf je weiliger Signalleitungen realisiert werden, wobei der mäanderförmig verlaufende einer je weiligen Signalleitung dann das Kopplungsteil bildet.
Es versteht sich für einen Fachmann, dass jede der zumindest zwei Signalleitungen einer Busleitung im Bereich des Busleitungs-Koppelelements ein jeweiliges Kopplungsteil, sei es als Fläche zur kapazitiven Kopplung oder als flächige Spule zur induktiven Kopplung, aufweist. Die Kopplungsteile können dabei in Erstreckungsrichtung der zumindest zwei Signalleitungen auf gleicher Höhe oder in Längsrichtung versetzt zueinander ausgebildet sein, abhängig von den vorherrschenden Platzverhältnissen.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung sieht vor, dass die Kopplungsteile des Buslei tungs-Koppelelements integrale Bestandteile jeweiliger Signalleitungen sind. Mit anderen Worten können die Kopplungsteile aus dem Material der Signalleitungen bestehen. Beste hen die Signalleitungen beispielsweise aus Kupfer, so können die Kopplungsteile eben falls aus Kupfer bestehen. Andere übliche Materialien für Signalleitungen und damit auch für die Kopplungsteile sind Aluminium, Gold oder leitfähige Legierungen davon. In einer anderen Ausgestaltung ist es auch denkbar, dass die Kontaktteile aus einem von dem Material der Signalleitungen aus unterschiedlichem Material bestehen und z.B. nachträg lich an die Signalleitungen angebracht werden.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung sieht vor, dass die Kopplungsteile des Buslei tungs-Koppelelements und/oder die Kopplungsteile des Transceiver-Koppelelements von einer Isolationsschicht umgeben sind. Im Fall einer kapazitiven Kopplung bildet die Isolati onsschicht ein Dielektrikum zwischen den Kopplungsteilen des Busleitungs-Koppelele ments und des Transceiver-Koppelelements. Aus diesem Grund ist es hierbei zweckmä ßig, wenn die Isolationsschicht eine hohe Dielektrizitätskonstante aufweist. Grundsätzlich kann hierzu als Isolationsmaterial das Material zur Isolation der Busleitung oder jeweiliger Signalleitungen genutzt werden. Soll im Bereich der Kopplungsteile eine besonders hohe Dielektrizitätskonstante erzielt werden, so kann beispielsweise Glas, Teflon oder BaTiCh als Isolationsmaterial für die Kopplungsteile und als Isolationsschicht verwendet werden.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung sieht vor, dass die Busleitung auf oder in einen Träger angeordnet ist. Bei dem Träger kann es sich insbesondere um eine Stromschiene handeln, welche beispielsweise in dem Fahrzeug eingerichtet ist, eine Energieversorgung für eine Vielzahl von elektronischen Modulen bereitzustellen. Eine diesbezügliche Ausge staltungsvariante ist beispielsweise in der DE 102015201 442 A1 der Anmelderin be schrieben.
Gemäß einerweiteren zweckmäßigen Ausgestaltung ist die Busleitung zumindest ab schnittsweise in einen Kabelbaum des Fahrzeugs integriert oder ist Teil eines Kabel baums des Fahrzeugs. Gemäß dieser Ausgestaltungsvariante ist es nicht erforderlich, herkömmliche Steckelemente an der Busleitung vorzusehen, vielmehr können die Buslei- tungs-Koppelelemente auf jedwede mechanische Art mit dem Transceiver-Koppelelement verbunden werden und dabei an dem elektronischen Modul vorbeigeführt werden.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung sieht vor, dass die Busleitung im Bereich des Busleitungs-Koppelelements mittelbar oder unmittelbar an dem Transceiver-Baustein oder dessen Transceiver-Koppelelement befestigt ist. Diese Verbindung kann lösbarer oder un lösbarer Art sein. Dies umfasst neben einer herkömmlichen mechanischen Verbindung, z.B. einer Rastverbindung, auch eine magnetische oder haftende Verbindung, eine Klemmverbindung oder eine Klebeverbindung. Grundsätzlich ist jede kraft- und/oder form- und/oder stoffschlüssige Verbindung möglich. Eine mögliche Ausgestaltungsvariante einer formschlüssigen Verbindung ist beispielsweise in der DE 102017203860 A1 der Anmel derin beschrieben.
Die Erfindung wird nachfolgend näher anhand eines Ausführungsbeispiels in der Zeich nung erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Busleitung mit zwei Signalleitungen, wel che im Bereich eines Busleitungs-Koppelelements zwei zur kapazitiven Kopp lung ausgebildete Flächen als Kopplungsteile umfasst;
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Busleitung, wobei über den Kopplungsteilen Isolati onsschichten als Dielektrikum angeordnet sind;
Fig. 3 einen auf dem Busleitungs-Koppelelement gemäß Fig. 2 angeordneten
Transceiver-Baustein eines nicht näher dargestellten elektronischen Moduls;
Fig. 4 eine schematische Darstellung der Anordnung aus Fig. 3 in einer Seitenan sicht; und
Fig. 5 ein weiteres Ausführungsbeispiel, in dem eine erfindungsgemäße Kopplung einer Busleitung an ein elektronisches Modul mit Hilfe einer Schnappvorrich tung schematisch dargestellt ist.
Fig. 1 zeigt in einer Draufsicht eine schematische Busleitung 10, die exemplarisch zwei gegeneinander isolierte Signalleitungen 11, 12 umfasst. Ferner ist ein Busleitungs-Kop pelelement 10K dargestellt, dass durch zwei, lediglich beispielhaft trapezförmige Kopp lungsteile 13, 14 gebildet ist. Die Kopplungsteile 13, 14 sind in diesem Ausführungsbei spiel flächig ausgebildet und dienen zur kapazitiven Kopplung mit korrespondierend aus gebildeten Kopplungsteilen eines in Fig. 1 nicht dargestellten Transceiver-Koppelele ments. Die Kopplungsteile 13, 14, die den Signalleitungen 11, 12 zugeordnet sind, sind elektrisch voneinander getrennt. Es versteht sich, dass das Kopplungsteil 13 eine elektri sche Verbindung zu der Signalleitung 11 und das Kopplungsteil 14 eine elektrische Ver bindung zu der Signalleitung 12 umfasst.
Die Kopplungsteile 13, 14 sind vorzugsweise auf einem nicht dargestellten Träger aus iso lierendem Material aufgebracht, wobei der Träger vorzugsweise die Größe des Buslei tungs-Koppelelements 10K aufweist oder nur unwesentlich größer ist. In einer anderen Ausgestaltung können auch mehrere, in Längserstreckung der Busleitung 10 voneinander beabstandete Busleitungs-Koppelelemente auf einem gemeinsamen Träger angeordnet sein. In dieser Variante kann dann auch der Abschnitt der Signalleitungen 11, 12, die zwi schen den beabstandeten Busleitungs-Koppelelementen 10K verlaufen, ebenfalls auf die sem Träger angeordnet sein.
Die Kopplungsteile 13, 14 können aus dem gleichen Material wie die Signalleitungen 11, 12 bestehen, z.B. aus dem für Signalleitungen üblichen Material Kupfer, Aluminium, Gold oder Legierungen davon. Insbesondere können die Kopplungsteile 13, 14 integraler Be standteil der jeweiligen Signalleitung 11, 12 sein, d.h. in einem Verfahrensschritt mit den Signalleitungen 11, 12 hergestellt sein. Die Kopplungsteile 13, 14 können auch nachträg lich an der gewünschten Stelle mit den Signalleitungen 11, 12 verbunden werden, wobei dann auch die Möglichkeit besteht, die Kopplungsteile aus einem von dem Material der Signalleitungen unterschiedlichen Material herzustellen.
Fig. 2 zeigt eine Ansicht der Anordnung aus Fig. 1 , in der auf die Kopplungsteile 13, 14 jeweils eine Isolationsschicht 15, 16 aufgebracht ist. Die Isolationsschichten 15, 16 sind in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel jeweils gezielt den Kopplungsteilen 13, 14 zuge ordnet. In einer abgewandelten Ausgestaltung könnte die Isolationsschicht 15, 16 auch durch eine einzige Isolationsschicht gebildet sein. Als Material der Isolationsschichten 15, 16 kann beispielsweise das Material gewählt werden, dass die Signalleitungen 11, 12 o- der die Busleitung 10 im Gesamten umgibt. Aufgrund der beabsichtigten kapazitiven Kopplung ist eine hohe Dielektrizitätskonstante des Isolationsmaterials der Isolations schichten 15, 16 gewünscht. Aus diesem Grund können die Isolationsschichten 15, 16 aus einem von dem Isolationsmaterial der Signalleitungen 11, 12 oder der Busleitung 10 unterschiedlichen Material gebildet sein. Als Isolationsmaterial kann dabei grundsätzlich jedes geeignete Material gewählt werden, das die Anforderungen an die gewünschte Die lektrizitätskonstante erfüllt. Als geeignetes Material im Umfeld von Fahrzeugen kann bei spielsweise Teflon verwendet werden.
Um eine Signalübertragung auf direktem, jedoch nicht-optischen kontaktfreiem bzw. kon taktlosen Wege zu einem elektronischen Modul 20 (siehe Fig. 4), das zumindest einen Transceiver-Baustein 21 mit dem bereits erwähnten Transceiver-Koppelelement 21 K um fasst, hersteilen zu können, ist die Busleitung 10 im Bereich des Busleitungs-Koppelele- ments lOK mit dem Transceiver-Koppelelement 21 K koppelbar. Unter einem gekoppelten Zustand wird dabei ein Zustand verstanden, in dem das Busleitungs-Koppelelement 10K relativ mechanisch mit dem Transceiver-Koppelelement 21 K verbunden ist. Die Verbin dung kann beispielsweise durch eine kraft- und/oder form- und/oder stoffschlüssige Ver bindung durch entsprechend vorgesehene Gehäuseelemente, eine Klebung oder andere beliebige Art erfolgen. Eine mögliche Ausgestaltungsvariante einer formschlüssigen Ver bindung ist beispielsweise in der DE 102017203860 A1 der Anmelderin beschrieben.
Die Kopplung kann lösbarer oder unlösbarer Natur sein.
Fig. 3 zeigt eine Darstellung, in der auf dem Busleitungs-Koppelelement 10K ein Transcei ver-Baustein 21 angeordnet ist, wobei das Transceiver-Koppelelement 21 K mit seinen je weiligen Kopplungsteilen den Kopplungsteilen 13, 14 des Busleitungs-Koppelelements 10K zugewandt ist. Aus diesem Grund sind die entsprechenden Kopplungsteile des Transceiver-Koppelelements 21 K in der Draufsicht aus Fig. 3 nicht ersichtlich.
Fig. 4 zeigt eine Seitenansicht der Anordnung aus Fig. 3, aus der der beschriebene Sach verhalt besser hervorgeht. Dargestellt ist die Signalleitung 10 und in der Seitenansicht das Kopplungsteil 13 des Busleitungs-Koppelelements 10K. Darüber liegend ist die dem Kopplungsteil 13 zugeordnete Isolationsschicht 15 angeordnet, die lediglich der zeichneri schen Darstellung halber beabstandet zu dem Kopplungsteil 13 angeordnet ist. In der Praxis ist die Isolationsschicht 15 ohne einen Luftspalt unmittelbar auf dem Kopplungsteil 13 aufgebracht. Über dem Busleitungs-Koppelelement 10K der Busleitung 10 ist das elektronische Modul 20 mit seinem Transceiver-Baustein 21 angeordnet. Der Transceiver- Baustein 21 umfasst das Transceiver-Koppelelement 21 K mit zwei korrespondierend zu den Kopplungsteilen 13, 14 der Busleitung 10 ausgebildeten Kopplungsteilen, wobei in der Seitenansicht lediglich ein Kopplungsteil 23, auf der eine Isolationsschicht 25 ange ordnet ist, ersichtlich ist. Der Transceiver-Baustein 21 mit dem Transceiver-Koppelele ment 21 K ist derart in dem elektronischen Modul 20 angeordnet, dass das Transceiver- Koppelelement 21 K an einer Grenzfläche und damit unmittelbar dem Busleitungs-Kop pelelement 10K gegenüberliegend angeordnet ist. Die Isolationsschichten 15, 25 des Bus leitungs-Koppelelements 10K und des Transceiver-Koppelelements 21K weisen bevor zugt das gleiche Isolationsmaterial auf. Die Isolationsschichten 15, 25 sind entgegen der zeichnerischen Darstellung ohne einen Luftspalt aneinandergrenzend übereinander ange ordnet. Hierdurch ergibt sich eine definierte, bekannte Dicke der aus den Isolationsschich ten 15, 25 gebildeten Dielektrikumsschicht, wodurch eine kapazitive Kopplung mit be kannten elektrischen Eigenschaften gebildet ist. Die Form und Größe der Kopplungsteile 13, 14 des Busleitungs-Koppelelements 10K bzw. 23, 24 des Transceiver-Koppelelements 21K (wobei das dem Kopplungsteil 14 zuge ordnete Kopplungsteil 24 des Transceiver-Koppelelements 21 K in den Zeichnungen nicht ersichtlich ist) sind hinsichtlich ihrer Form und Größe passend zu den in der Signalleitung vorherrschenden Übertragungsfrequenzen und zum Reflexionsverhalten auf der Buslei tung 10 ausgewählt. Grundsätzlich können Form und Größe beliebig gewählt werden, so fern die Randbedingungen der Betriebsfrequenz, des Wellenwiderstandes der Leitung und eine Minimierung von Reflexionen in geeigneterWeise berücksichtigt werden.
Die in den Fig. 1 bis 4 dargestellte Signalleitung 10 kann eine Vielzahl an wie vorstehend beschriebenen Busleitungs-Koppelelementen 10K aufweisen, um eine Mehrzahl an elekt ronischen Modulen 20 mittels nicht-optischer kontaktfreier, d.h. galvanisch getrennter Kopplung zu verbinden, um das Aussenden von Daten in die Busleitung und Empfangen von Daten von der Busleitung realisieren zu können. Beispielsweise kann hierdurch auf einfache Weise eine Anordnung realisiert werden, die eine Mehrzahl an elektronischen Modulen 20 in einer Daisy-Chain miteinander verbindet.
Fig. 5 zeigt eine Ausgestaltungsvariante, in der die beschriebene Busleitung 10 mit sei nem Busleitungs-Koppelelement 10K über eine Schnappverbindung mit einem elektroni schen Modul 20 verbunden ist. Dabei wird die Busleitung an dem elektronischen Modul lediglich vorbeigeführt. In der lediglich schematischen Darstellung sind der Einfachheit halber lediglich die Kopplungsteile 13, 14 des Busleitungs-Koppelelements 10K ersicht lich, während die Kopplungsteile des Transceiver-Koppelelements 21 K durch das Buslei tungs-Koppelelement 10K verdeckt sind und daher nicht dargestellt sind. Die Schnappver bindung wird durch entsprechende Gehäuseelemente 17 am Busleitungs-Koppelelement 10K und 18 am Transceiver-Koppelelement 21 K hergestellt. Trotz der formschlüssigen Kopplung sind das Busleitungs-Koppelelement 10K und das Transceiver-Koppelelement 21 K nicht-optisch kontaktfrei miteinander gekoppelt. Mit dem Bezugszeichen 22 ist eine Kontaktleiste des elektronischen Moduls 20 dargestellt.
Das vorgeschlagene Vorgehen kann auch dann zur Anwendung gelangen, wenn der Transceiver-Baustein und ein Controller der Busleitung in einem Gehäuse integriert sind. Bei dem elektronischen Modul kann es sich um eine beliebige elektronische Komponente eines Fahrzeugs, z.B. ein Steuergerät, einen Sensor oder einen Aktor handeln.
Alternativ kann die Busleitung am Transceiver-Baustein 21 des elektronischen Moduls mittels einer sog. Versorgungsschiene vorbeigeführt werden. Eine beispielhafte Ausge staltung einer solchen Versorgungsschiene ist in der DE 102015201 442 A1 der Anmel derin beschrieben. Hierzu kann die erfindungsgemäß vorgeschlagene Busleitung die in der genannten Schrift beschriebenen Datenleitungen ersetzen. Hierzu kann eine Mehr zahl an Busleitungen oder eine Busleitung mit einer entsprechenden Anzahl an Signallei tungen in einem entsprechenden Träger oder auf diesem Träger angeordnet ausgebildet werden.
Eine alternative Art der Befestigung des Busleitungs-Koppelelements 10K an dem elektro nischen Modul ist in der DE 102017203860 A1 der Anmelderin beschrieben, wobei hier eine mechanische Verbindung durch kugelförmige Verbindungselemente erfolgt. Werden solche kugelförmigen Verbindungselemente im Bereich oder zur Verbindung von Buslei- tungs-Koppelelement und Transceiver-Koppelelement verwendet, so ist eine dedizierte Lage der Kopplungsteile von Busleitungs-Koppelelement und Transceiver-Koppelelement in allen Raumrichtungen sichergestellt. Insbesondere kann durch diese Art der Verbin dung für die kapazitive Kopplung ein vorbestimmter Abstand zwischen den Kopplungstei len des Busleitungs-Koppelelements und des Transceiver-Koppelelements sichergestellt werden.
In einer alternativen, nicht figürlich dargestellten Ausgestaltungsvariante können das Bus leitungs-Koppelelement und das Transceiver-Koppelelement auch zur induktiven Kopp lung ausgebildet sein. In diesem Fall sind die Kopplungsteile der beiden Koppelelemente nicht als Flächen, sondern als flächige Spulen ausgebildet, die im gekoppelten Zustand einander zugewandt angeordnet sind. Die übliche Ausgestaltung entspricht der vorange gangenen Beschreibung.
Durch die vorgeschlagene Ausgestaltung der Koppelelemente einer Busleitung und eines elektronischen Moduls ergibt sich eine Vielzahl von Vorteilen. Es sind minimal mögliche Abmessungen in der Größe der Koppelelemente möglich. Aufgrund der direkten Befesti gung ergeben sich minimale mechanische Toleranzen zwischen den Koppelelementen der Busleitung und des Transceiver-Bausteins. Durch eine genaue, insbesondere abge dichtete Passung im Bereich der Koppelelemente kann eine Verschmutzung minimiert werden. Eine derart optionale Passung minimiert auch die in Fahrzeugen zeitweilig auftre tende Betauung. Da die Kopplungsteile isoliert sind, und eine nicht-optische kontaktfreie Datenübertragung durch kapazitive oder induktive Kopplung vorgesehen ist, ist keine gal vanische Veredelung der Kopplungsteile erforderlich. Ebenso entfällt die bei herkömmli chen Steckkontakten typische Alterung. Aufgrund der geringen Abmessungen und der Möglichkeit, einfache Schirmmaßnahmen vornehmen zu können, können EMV-Probleme verringert werden.
Bezugszeichenliste Busleitung K Busleitungs-Koppelelement , 12 Signalleitungen , 14 Kopplungsteile , 16 Isolationsschicht Gehäuseelement Gehäuseelement elektronisches Modul K Transceiver-Koppelelement Kontaktleiste , 24 Kopplungsteile Isolationsschicht

Claims

Patentansprüche
1. Fahrzeug, umfassend: eine Busleitung (10) mit zumindest zwei Signalleitungen (11, 12) und einem Busleitungs-Koppelelement (10K); ein elektronisches Modul (20), das zumindest einen Transceiver-Baustein (21) mit einem Transceiver-Koppelelement (21 K), umfasst, wobei das Transceiver- Koppelelement (21 K) mit dem Busleitungs-Koppelelement (10K) koppelbar ist, um im gekoppelten Zustand Daten in die Busleitung (10) aussenden oder Daten von der Busleitung (10) empfangen zu können; dadurch gekennzeichnet, dass das Busleitungs-Koppelelement (10K) und das Transceiver-Koppelelement (21 K) zur kontaktfreien Kopplung ausgebildet sind.
2. Fahrzeug nach Anspruch 1, bei dem das Busleitungs-Koppelelement (10K) und das Transceiver-Koppelelement (21 K) jeweils pro Signalleitung in Größe und Geo metrie angepasste Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) aufweisen, die im gekoppelten Zustand einander zugewandt und zueinander ausgerichtet angeordnet sind.
3. Fahrzeug nach Anspruch 2, bei dem das Busleitungs-Koppelelement (10K) und das Transceiver-Koppelelement (21 K) zur kapazitiven Kopplung ausgebildet sind, wobei die Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) des Busleitungs-Koppelelements (10K) und die zugeordneten Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) des Transceiver-Koppelele ments (21 K) Kopplungsflächen sind, die im gekoppelten Zustand, durch ein Die lektrikum beabstandet, einander zugewandt angeordnet sind.
4. Fahrzeug nach Anspruch 2, bei dem das Busleitungs-Koppelelement (10K) und das Transceiver-Koppelelement (21 K) zur induktiven Kopplung ausgebildet sind, wobei die Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) des Busleitungs-Koppelelements (10K) und die zugeordneten Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) des Transceiver-Koppelele ments (21 K) als flächige Spulen ausgebildet sind, die im gekoppelten Zustand ei nander zugewandt angeordnet sind.
5. Fahrzeug nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem die Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) des Busleitungs-Koppelelements (10K) integrale Bestandteile der Signallei tungen (11, 12) sind.
6. Fahrzeug nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei dem die Kopplungsteile (13, 14; 23, 24) des Busleitungs-Koppelelements (10K) und/oder die Kopplungsteile (13,
14; 23, 24) des Transceiver-Koppelelements (21 K) von einer Isolationsschicht (15, 16) umgeben sind.
7. Fahrzeug nach Anspruch 6, bei dem die Isolationsschicht (15, 16) eine hohe Die lektrizitätskonstante aufweist.
8. Fahrzeug nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Busleitung (10) auf oder in einem Träger, insbesondere einer Stromschiene, angeordnet ist.
9. Fahrzeug nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Busleitung (10) zumindest abschnittsweise in einen Kabelbaum des Fahrzeugs integriert ist oder Teil eines Kabelbaums des Fahrzeugs ist.
10. Fahrzeug nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Busleitung (10) im Bereich des Busleitungs-Koppelelements (10K) mittelbar oder unmittelbar an dem Transceiver-Baustein (21) oder dessen Transceiver-Koppelelement (21 K) befestigt ist.
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