WO2021100881A2 - フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線 - Google Patents

フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線 Download PDF

Info

Publication number
WO2021100881A2
WO2021100881A2 PCT/JP2021/011006 JP2021011006W WO2021100881A2 WO 2021100881 A2 WO2021100881 A2 WO 2021100881A2 JP 2021011006 W JP2021011006 W JP 2021011006W WO 2021100881 A2 WO2021100881 A2 WO 2021100881A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fullerene derivative
resin
resin composition
fullerene
polar solvent
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/011006
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2021100881A3 (ja
Inventor
昭夫 原田
泰明 宮下
武 野口
葛西　壽一
Original Assignee
東タイ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東タイ株式会社 filed Critical 東タイ株式会社
Priority to CN202180018912.XA priority Critical patent/CN115244135A/zh
Priority to US17/912,400 priority patent/US20230041408A1/en
Priority to KR1020227029551A priority patent/KR20220161548A/ko
Priority to JP2021558485A priority patent/JPWO2021100881A1/ja
Priority to DE112021002076.5T priority patent/DE112021002076T5/de
Publication of WO2021100881A2 publication Critical patent/WO2021100881A2/ja
Publication of WO2021100881A3 publication Critical patent/WO2021100881A3/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14—Polyamide-imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/203—Solid polymers with solid and/or liquid additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/045—Fullerenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Abstract

サージ電圧に対する絶縁材の寿命低下を抑制する材料、つまり高い絶縁破壊寿命を付加する材料の製法として下記を提供する。　フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物を製造する方法であって、下記（Ｉ）および（II）の工程を備えることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。 （Ｉ）フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させる工程 （II）フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、極性溶媒と親和性のある樹脂と混合する工程

Description

フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線
　本発明は、サージ電圧に対する絶縁材の寿命低下を抑制する材料、つまり高い絶縁破壊寿命を付加する材料を提供するため、フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線に関するものである。
　近年、モーターを駆動源とした電動車の開発が行われている。モーターメーカー各社はインバーター付インホイールモーターの試作品を発表している。電動モーターは低回転から高回転にわたり高トルクが発現できる魅力的な動力源であるが、現状では、電動車に用いられるモーターは低回転数における高トルクの発現のみに対応し、高回転数への対応はトランスミッションや、発動機（ハイブリッド車）等の従来技術に依存している。そこで、本格的な電動車の開発のため、低回転数から高回転数にわたり高トルクを発現するモーターの実用化が不可欠であると考えられている。
　高回転数、高トルクのモーターの問題点は、インバーター制御機器から発生するサージ電圧によるモーター巻線の寿命の低下である。サージ電圧は入力電圧の２倍程度で、発生頻度は周波数に比例して発生すると考えられる。
　高トルク、高回転数を発現するためには、周波数を現状の１０倍程度にすることが必要である。すなわち、モーター巻線の絶縁材のサージ電圧に対する寿命を１０倍以上にする必要がある。
　現在の自動車用モーターの保証期間を１０年と仮定すると、周波数１０倍の条件での保証期間は１年となるため現実的ではない。周波数を現状の１０倍程度にするためには、モーター巻線の絶縁材のサージ電圧に対する寿命を１０倍以上にする必要がある。
　サージ電圧によるモーターの劣化はモーター巻線間に発生するコロナ放電によって起きると考えられている。巻線間で放電が開始する電圧である部分放電開始電圧ＶはＤａｋｉｎの下記式で表される。
［式］　Ｖ＝α（ｔ／ε）0.46
　α：定数（ｔがｍｉｌ単位の時 α＝７２０）
　ε：絶縁層の比誘電率
　ｔ：絶縁層の厚み
　高回転数、高トルクのモーターの絶縁材に要求される特性としては、耐熱性も重要な要素である。すなわち、高回転数、高トルク状態ではモーターの冷却上の要求から、耐熱性のある材料が選択される。
　ここでフラーレンは直径約１ｎｍの球状の炭素化合物であり、耐熱性のある材料であるとともに電子受容性に優れているため、絶縁体内部の電荷の蓄積を緩和する機能が期待される。しかし、その利用を試みるも、フラーレン並びにフラーレン誘導体は強い凝集性を持ち且つ合成樹脂との相溶性が悪いため、合成樹脂にフラーレン類を均一にナノ分散させることは困難であった。
　非特許文献１には、電力ケーブル絶縁体として、Ｃ60フラーレンとＣ60－ＰＣＢＭとをそれぞれナノ分散した架橋ポリエチレン絶縁材を用いて、交流で電気トリーの発生電圧が測定されている。その測定結果として、Ｃ60フラーレン並びにＣ60－ＰＣＢＭをそれぞれ１ｍｍｏｌ／ｋｇ（約０．１重量％）ナノ分散した架橋ポリエチレン絶縁材は、無添加の架橋ポリエチレン絶縁材に比べて、交流での耐電圧性がＣ60フラーレンでは１５％、Ｃ60－ＰＣＢＭでは２６％向上したと記載されている。
　また、特許文献１には、樹脂溶剤とアルコール、ナフサ等との混合溶媒に分散したシリカゾルを、絶縁体樹脂１００重量部当たりにシリカ換算で５～１００重量部添加分散して生成した電気絶縁ワニスが開示され、前記ワニスを電気機器のコイルに含浸固化して生成した耐インバータサージ性コイルの絶縁破壊に至る時間が、無添加の場合に比べて６倍以上に向上したことが開示されている。
Markus Jarvid, Anette Johansson, Renee Kroon, Jonas M.Bjuggren, Harald Wutzel, Villgot Englund, Stanislaw Gubanski, Mats R. Andersson, and Christian Muller, "A New Application Area for Fullerenes: Voltage Stabilizers for Power Cable Insulation", Advanced Materials 2015, 27, 897-902 E. Markus Jarvid, Anette B. Johansson, Jorgen H. M. Blennow, Mats R. Andersson and Stanislaw M. Gubanski, "Evaluation of the Performance of Several Object Types for Electrical Treeing Experiments", IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Vol.20, No.5, October 2013, 1712-1719
特許第４０６１９８１号公報
　上記非特許文献１では、ポリエチレンにフラーレンを均一にナノ分散させる方法が記載されていないが、ケーブル絶縁体の作製方法として、上記非特許文献２に、ポリエチレンと抗酸化物質（フラーレン）と架橋剤との混合物を液体窒素で冷却固化し、前記固化物を微粉砕し、均一に混合した微紛体を溶融してナノ分散体を得る方法が記載されている。しかし、かかる方法は産業レベルでは煩雑さや経済上の理由から使用できない。
　また、上記特許文献１では、シリカゾルが絶縁体樹脂１００重量部当たりにシリカ換算５～１００重量部と多量添加されていることからコイルの剛性が大きくなりコイルを密に巻くことが困難となったり、モーターの重量が大きくなる欠点がある。
　そこで、本発明はこのような背景下において、サージ電圧に対する絶縁材の寿命低下を抑制する材料とともに低含有量で寿命低下を抑制する材料、つまり低含有量で高い絶縁破壊寿命を付加する材料を提供するため、フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線を提供する。
　上記の目的を達成するため、本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させた後、フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、極性溶媒と親和性のある樹脂と混合すると、これによって得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物はフラーレン誘導体が高分散することを見出した。
　すなわち、本発明は、下記の［１］～［１０］を提供する。
［１］　フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物を製造する方法であって、下記（Ｉ）および（II）の工程を備えることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
（Ｉ）フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させる工程
（II）フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、極性溶媒と親和性のある樹脂と混合する工程
［２］　上記フラーレン誘導体が、下記一般式（１）で示されるフラーレンであることを特徴とする［１］のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
　Ｃｎ［Ｏ（ＣＨ2）ｘＣＨ3］ｙ（ＯＨ）ｚ　　…（１）
　（ｎは６０以上、ｘは３以上、ｙは１以上の整数、ｚは０または１以上の整数を示す）
［３］　上記極性溶媒が、アミド結合を有する溶媒であることを特徴とする［１］または［２］記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
［４］　上記極性溶媒が、Ｎ－メチル－２－ピロリドンであることを特徴とする［１］～［３］のいずれかに記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
［５］　［１］～［４］のいずれかに記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法により得られることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物。
［６］　フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物であって、下記測定条件による絶縁破壊寿命がフラーレン誘導体無添加樹脂に対して１０倍以上であることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物。
〔測定条件〕
　５０×５０×０．２～０．４ｍｍのサイズにした上記樹脂組成物の試験片を交流電圧範囲１０～１００ｋＶ、昇電圧速度１ｋＶ／ｓｅｃ、周波数６０Ｈｚの条件で測定
［７］　上記フラーレン誘導体の含有量が、樹脂組成物の０．０００１～５重量％であることを特徴とする［５］または［６］記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物。
［８］　［５］～［７］のいずれかに記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物を主成分とすることを特徴とする樹脂塗料。
［９］　［８］記載の樹脂塗料を固化して得られることを特徴とする樹脂塗膜。
［１０］　導体と、上記導体の外周に設けられた［９］記載の樹脂塗膜を備えることを特徴とするエナメル線。
　このように、本発明は、フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物を製造する方法であって、上記（Ｉ）フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させる工程および（II）フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、極性溶媒と親和性のある樹脂と混合する工程を備えることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法であることから、かかる製法によれば、得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物は、樹脂組成物中のフラーレン誘導体が高分散し、サージ電圧に対する絶縁材の寿命低下を抑制することができるようになる。
　また、なかでも、上記フラーレン誘導体が、下記一般式（１）で示されるフラーレンであると、樹脂組成物中のフラーレン誘導体の分散性がさらに高まるようになる。
　Ｃｎ［Ｏ（ＣＨ2）ｘＣＨ3］ｙ（ＯＨ）ｚ　　…（１）
　（ｎは６０以上、ｘは３以上、ｙは１以上の整数、ｚは０または１以上の整数を示す）
　また、なかでも、上記極性溶媒が、アミド結合を有する溶媒であると、樹脂とフラーレン誘導体との橋渡しをすることができ、樹脂組成物中のフラーレン誘導体の分散性がより高まるようになる。
　また、なかでも、上記極性溶媒が、Ｎ－メチル－２－ピロリドンであると、樹脂組成物中のフラーレン誘導体の分散性がより一層高まるようになる。
　また、本発明の製法により得られたフラーレン誘導体含有樹脂組成物は、高い絶縁破壊寿命を有することから、この樹脂組成物を用いた樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線にも高い絶縁破壊寿命を付加することができるようになる。
　本発明は、フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」と略すことがある）を製造する方法である。この製法によると樹脂組成物中のフラーレン誘導体の分散性が非常に高くなる。
　まず、かかる製法により得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物について説明する。
＜フラーレン誘導体＞
　上記フラーレン誘導体含有樹脂組成物は、フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するが、かかるフラーレン誘導体について説明する。
　上記フラーレン誘導体とは、炭素数６０や７０のフラーレンであるＣ60やＣ70のフラーレン骨格の一部を化学修飾したものであって、例えばＣ60（ＯＨ）ｎ、塩素化フラーレン、フェノールフラーレン（ｐｈｅｎｏｌ－Ｃ60）、（６，６,）－フェニルＣ60酪酸メチルエステル（Ｃ60－ＰＣＢＭ）、長鎖アルキル化フラーレン、長鎖アルキルエーテル化フラーレン等の多種多様な化合物の総称である。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
　上記フラーレン骨格とは、球殻状の炭素分子からなる骨格の総称である。球殻状分子を形成しうる炭素分子としては、一般式Ｃｎで表される（ここでｎは６０以上の整数を示す）ナノマテリアルが挙げられる。
　なお、ここでナノマテリアルとは、少なくとも一次元が１００ｎｍより小さい物質を意味する。
　また、上記フラーレン誘導体としては、長鎖アルキルエーテル化フラーレンが好ましく用いられる。分散媒樹脂との親和性が優れているために前記樹脂と混合する際に長鎖アルキルエーテル化フラーレン同士が凝集することがなく、長鎖アルキルエーテル化フラーレンが安定してナノ分散した樹脂が容易に得られやすくなる。このため、長さ方向での均一性が要求されるエナメル線等の電線類に適用できる。
　上記長鎖アルキルエーテル化フラーレンは、その中に炭素数４以上の長鎖アルキル基を含むものであれば、そのアルキル基は、直鎖および分岐鎖のいずれであってもよい。また、アルキル基の炭素数は４以上であるが、樹脂への相溶性向上の点から炭素数６以上であることが好ましく、炭素数の上限値は通常１２である。
　さらに、上記フラーレン誘導体が、下記一般式（１）で示されるフラーレンであること好ましい。
　Ｃｎ［Ｏ（ＣＨ2）ｘＣＨ3］ｙ（ＯＨ）ｚ　　…（１）
　（ｎは６０以上、ｘは３以上、ｙは１以上の整数、ｚは０または１以上の整数を示す）
　上記一般式（１）において、ｙ＋ｚは３～１４であることが好ましく、さらには５～１２であることが、簡便な条件にて合成する上で好ましい。例えば、全置換基数ｙ＋ｚ＝１０の場合、ｙは１以上であるが、さらに５以上、９以下であることが分散性や両親媒性の点から好ましい。また、ｚは０または１以上の整数であるが、さらに、１以上、５以下であることが耐熱性や安定性の点から好ましい。よって、上記ｙとｚの比率（長鎖アルキル基数／水酸基数）が、１／１～９／１であることが樹脂への相溶性や他の利点を損なわずに耐熱性向上に寄与する傾向にあることから、さらに好ましい。
　上記フラーレン誘導体の含有量は、溶媒を除く樹脂組成物の０．０００１～５重量％であることが好ましく、さらに０．００１～１重量％、特に０．００１～０．５重量％であることが好ましい。また、部分放電開始電圧を上げる（絶縁材に電荷が溜まりにくくする）観点から、０．０００１～０．３重量％であることが好ましく、さらに０．０００５～０．２重量％、特に０．００１～０．１重量％であることが好ましい。
〈フラーレン誘導体の製法〉
　上記フラーレン誘導体を製造する方法としては、例えば、第一工程として、未処理フラーレンと発煙硫酸からポリシクロ硫酸化フラーレン（ＣＳ）を合成し、第二工程として、上記ＣＳを長鎖アルコールと反応させることにより生じるエーテル結合によってフラーレン骨格に少なくとも１以上のアルキル基を導入し、アルキルエーテル化フラーレン誘導体を合成する方法が挙げられる。
　また、上記ＣＳの代わりにフッ素、塩素、臭素のいずれかの原子をフラーレン骨格上の置換基にもつハロゲン化フラーレンやニトロ基を有するニトロ化フラーレン等、アルコールの求核置換反応に対して脱離しやすい置換基を有する他のフラーレン誘導体を用いてもよいが、前記のＣＳを長鎖アルコールと反応させる方法が好ましい。
　上記第一工程および第二工程の前後に、精製を目的とした前処理・後処理等、他の工程を含んでもよい。
＜極性溶媒に親和性のある樹脂＞
　まず、極性溶媒に親和性のある樹脂の説明をするに際し、極性溶媒を先に説明する。
〈極性溶媒〉
　極性溶媒とは、双極子モーメントの大きな分子からなる液体であればよく、なかでも、ＳＰ値（溶解パラメータ）が、１０～１３であることが好ましい。本発明では極性溶媒と親和性のある樹脂を膨潤させたり、溶解したりする溶媒として機能する。
　このような極性溶媒としては、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－ホルミルモルフォリン、Ｎ－アセチルモルフォリン、Ｎ，Ｎ'－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドまたはＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、ヘキサフルオロイソプロパノールやギ酸、各種のアルコール（例えば、メタノール、エタノール、２－プロパノール等の炭素数１～６の低級アルコール）等のプロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
　なかでも、溶解性の点から、アミド結合を有する極性溶媒が好ましく、さらに、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－ホルミルモルフォリン、Ｎ－アセチルモルフォリン、Ｎ，Ｎ'－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドまたはＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒であることが好ましく、特に好ましくはＮ－メチル－２－ピロリドンである。
　上記極性溶媒は、前記極性溶媒の全体を１００重量％としたとき、アミド結合を有する極性溶媒の含有量が１０～１００重量％の範囲内の値であることが望ましい。
　用いるフラーレン誘導体の特性によってナノ分散が可能な溶媒が決まる傾向がある。例えば、極性のあるｐｈｅｎｏｌ－Ｃ60は、極性溶媒である１，４－ジオキサンには溶解するが、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中では充分に分散しているものの分子サイズはやや大きく、さらに極性の小さいトルエンには溶解しない。
　上記フラーレン誘導体１ｇに対し配合する極性溶媒の含有量は、１０～５００ｍＬであることが好ましく、さらに３０～３００ｍＬ、特に５０～２００ｍＬであることが好ましい。
〈極性溶媒に親和性のある樹脂（分散媒樹脂）〉
　上記極性溶媒に親和性のある樹脂としては、上記極性溶媒に親和性のある樹脂であればよく、なかでも極性樹脂であることが好ましい。なお、本発明では、かかる樹脂にフラーレン誘導体を分散させることから、「分散媒樹脂」ということがある。
　かかる分散媒樹脂としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合物、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。なかでも、親和性や耐熱性の点から、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましく、さらに好ましくはポリアミドイミド樹脂である。
　なかでも、耐熱性の点から、上記分散媒樹脂の主成分をポリアミドイミド樹脂とすることが好ましい。また、極性溶媒がアミド結合を有する場合には、かかる樹脂との親和性が高まるため、好ましい。
　本発明において、主成分とは、その分散媒樹脂の特性に大きな影響を与える成分を意味し、その成分の含有量は、通常、分散媒樹脂全体の５０重量％以上、さらに６０重量％以上、特に７０重量％以上が好ましい。
　上記分散媒樹脂の主成分をポリアミドイミド樹脂とした場合、その他の樹脂としては、汎用性があるエポキシ樹脂が好ましい。
　上記エポキシ樹脂は基本主剤の種類により、ビスフェノール型、ノボラック型、脂肪族型、アミン型があり、それぞれと基本主剤と硬化剤との組み合わせにより親和性のある溶媒は多岐にわたるが、極性溶媒と親和性が高い点で、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
　上記分散媒樹脂中のフラーレン誘導体の含有量は、０．０００１～５重量％であることが好ましく、さらに０．００１～１重量％、特に０．００１～０．５重量％であることが好ましい。また、部分放電開始電圧を上げる（絶縁材に電荷が溜まりにくくする）観点から、０．０００１～０．３重量％であることが好ましく、さらに０．０００５～０．２重量％、特に０．００１～０．１重量％であることが好ましい。
　また、上記分散媒樹脂は、極性溶媒との親和性だけでなく、フラーレン誘導体との親和性があることが好ましい。親和性が低いと、保存時や塗布時の撹拌や衝撃、熱処理時の濃縮等によって、フラーレン誘導体の粒子径が急激に増大する傾向があるため、エナメル線等では長さ方向での均一性が阻害され、サンプリング試験では良好な結果を示したエナメル線でも、組立後のモーターにおいて初期の効果が得られないおそれがある。
＜樹脂組成物およびその製法＞
　本発明のフラーレン誘導体含有樹脂組成物は、上記フラーレン誘導体と、上記極性溶媒に親和性のある樹脂（分散媒樹脂）とを含有し、下記（Ｉ）、（II）の工程を経ることにより、得られる。得られた樹脂組成物は、樹脂組成物中のフラーレン誘導体の分散性に優れるようになる。
（Ｉ）フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させる工程
（II）フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、極性溶媒と親和性のある樹脂と混合する工程
　上記（Ｉ）の工程について、極性溶媒は高い溶解性を有することから、上記フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させると、優れた分散性を示す。分散方法としては、例えば、羽根式撹拌機、超音波処理、ホモジナイザー、ボールミル等での撹拌混合が挙げられる。なかでも、分散性の点から超音波処理が好ましい。
　また、上記（II）の工程について、上記（Ｉ）の工程で得られたフラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、分散媒樹脂と混合すると、分散媒樹脂の境界部分に極性溶媒が浸透して分散媒樹脂は急速に膨潤する。そして、撹拌によって、膨潤状態の分散媒樹脂の境界部分のフリーボリュームに電子捕捉能力が大きいフラーレン誘導体のナノ粒子が配置される。これによって、電子捕捉能力のあるフラーレン誘導体が均一にナノ分散した分散媒樹脂が得られる。
　上記（II）の混合方法としては、特に限定されないが、フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、分散媒樹脂に加え、羽根式撹拌機、超音波処理、ホモジナイザー、ボールミル等で撹拌混合し、その後、熱等で溶媒を除去する方法、また、フラーレン誘導体が分散した極性溶媒と、分散媒樹脂とを混合し、それを溶融、撹拌混合し、その後、熱等で溶媒を除去する方法が挙げられる。上記溶融混練としては、例えば、フラーレン誘導体と樹脂との混合物をニーダー、バンバリーミキサー、ロール等で溶融混練する方法が挙げられる。なかでも、分散性の点から超音波処理が好ましく、１０～４０℃の混合温度にて０．５～１時間の超音波処理を行うことがより好ましい。
　得られたフラーレン誘導体が均一にナノ分散した分散媒樹脂は、電子を捕捉し絶縁層中に、空間電荷が蓄積することを防止するものと考えられる。その結果、絶縁性能、課電劣化を支配する交流トリー発生電圧を著しく上昇させることができると考えられる。
　また、本発明の樹脂組成物は、下記測定条件による絶縁破壊寿命がフラーレン誘導体無添加樹脂に対して１０倍以上であることが好ましく、さらに１５倍以上、特に１８倍以上、殊に２０倍以上が好ましい。上限は通常１００００時間である。なお、測定に際し、樹脂組成物中に溶媒が存在する場合には、脱溶媒した後に測定する。また、上記フラーレン誘導体無添加樹脂とは、測定対象となる本発明のフラーレン誘導体含有樹脂組成物から、フラーレン誘導体を抜いたもの（フラーレン誘導体を添加しない系）を意味する。
〔測定条件〕
　５０×５０×０．２～０．４ｍｍのサイズにした上記樹脂組成物の試験片を交流電圧範囲１０～１００ｋＶ、昇電圧速度１ｋＶ／ｓｅｃ、周波数６０Ｈｚの条件で測定
　本発明の樹脂組成物は、高い絶縁破壊寿命を得ることができ、このことから、ナノマテリアルであるフラーレン誘導体が分散した状態である、「ナノ分散」となっていることが推測される。このナノ分散には、ナノマテリアルが分子レベルである場合も含まれる。
　そして、本発明に係る樹脂組成物は、上記フラーレン誘導体と分散媒樹脂以外に、極性溶媒、さらに極性溶媒以外の溶媒、可塑剤、分散剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、耐候性安定剤、ドリッピング防止剤、離型剤、滑剤、難燃剤、着色剤、抗菌剤、帯電防止剤等の添加剤およびガラス繊維、カーボン繊維、高融点有機質繊維、カーボンブラック、シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シラスバルーン、ガラスバルーン等の任意成分を含有していてもよい。
　極性溶媒は製品化に際しては、いずれ脱溶剤することになるため、極性溶媒の含有量は特に制限されるものではない。
　上記任意成分の含有量としては、本発明の効果を阻害しない量であれば限定されない。
＜樹脂塗料＞
　本発明の樹脂塗料は、上記得られたフラーレン誘導体含有樹脂組成物、すなわち、フラーレン誘導体がナノ分散した分散媒樹脂を主成分とする。このように、フラーレン誘導体がナノ分散した分散媒樹脂を主成分とすることでフラーレン誘導体がナノ分散した樹脂塗料が得られる。
　ここで、主成分とは、その材料の特性に大きな影響を与える成分の意味であり、その成分の含有量は、通常、材料全体の５０重量％以上であり、さらに６０重量％以上、特に７０重量％以上が好ましく、最も好ましくは１００重量％である。
　上記樹脂塗料（溶媒を除く）中のフラーレン誘導体の含有量は、０．０００１～５重量％であることが好ましく、さらに０．００１～１重量％、特に０．００１～０．５重量％であることが好ましい。上記範囲内であると、該樹脂塗料を固化処理して得られた樹脂塗膜のサージ電圧に対する寿命に優れる。特に、０．００１重量％以上であると、樹脂塗膜のサージ電圧に対する寿命を、フラーレン誘導体を未添加の樹脂塗膜の２０倍以上にすることができる。また、部分放電開始電圧を上げる（絶縁材に電荷が溜まりにくくする）観点から、０．０００１～０．３重量％であることが好ましく、さらに０．０００５～０．２重量％、特に０．００１～０．１重量％であることが好ましい。
　上記フラーレン誘導体がナノ分散した分散媒樹脂を、用途に応じて、粘性等を調整することで、フラーレン誘導体がナノ分散した樹脂塗料が得られる。
＜樹脂塗膜＞
　本発明では、フラーレン誘導体がナノ分散した樹脂塗料を固化処理して生成した樹脂塗膜は耐部分放電性と耐熱性を備えている。
　固化方法は特に限定されるものではないが、脱溶剤、脱泡、光硬化、熱硬化等が挙げられ、なかでも加熱による脱溶剤、脱泡が好ましい。
　より好ましい樹脂塗膜作製方法としては、上記樹脂塗料を成形金型等に流し込み、減圧乾燥器（０．１Ｐａ以下）を用いて、加熱（８０～２００℃、２４～４８時間）し、脱泡、脱溶剤を行うことが挙げられる。得られた樹脂塗膜は、耐熱性と耐部分放電性を備えている。
　フラーレン誘導体の電子受容性はフラーレン骨格の表面積に比例することから、樹脂塗膜のフラーレン誘導体のナノ粒子が凝集することなく、樹脂塗膜中に存在するため、モル当たりの電子受容性が向上すると考えられる。そのため、エナメル線製造時に前記樹脂塗料を混練しても塗料中にナノ分散しているフラーレン誘導体のナノ粒子が凝集せず、エナメル線の長さ方向に安定して存在することができる。
＜エナメル線＞
　本発明のエナメル線は、耐熱性と耐部分放電性を備えた樹脂塗膜が、導体の外周に設けられるため、耐熱性と耐部分放電性に優れる。
　エナメル線の場合は、フラーレン誘導体がナノ分散した樹脂塗料中に導体を連続的に浸漬し、過剰の樹脂塗料を除去して、樹脂塗料の厚みを一定にした後、トンネル式加熱器で加熱、脱溶剤を行うことで、耐熱性と耐部分放電性を備えているエナメル線を連続的に製造する。
　上記樹脂塗料を固化処理した樹脂塗膜は、サージ電圧に対する寿命が従来の２０倍以上となるため、本発明の樹脂塗膜を導体の外周に設けたエナメル線を使用することによって、インバーター制御機器から発生するサージ電圧によるモーターの寿命低下を招かずに高トルク／高回転数のモーター使用した電気自動車を実現できる。
　以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、本発明の範囲は、その要旨を越えない限り、かかる実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
〔フラーレン誘導体の合成〕
　樹脂組成物に用いるフラーレン誘導体は、次の方法で合成した。
〈長鎖アルキルエーテル化フラーレン誘導体の調製〉
　原料であるフラーレン（Ｃ60）（商品名：ｎａｎｏｍ ｐｕｒｐｌｅ ＳＴ）はフロンティアカーボン社から、購入して用いた。
　第一工程のポリシクロ硫酸化フラーレン（ＣＳ）の合成は、特開２００５－２５１５０５号公報の実施例中の参考例１に準じて次のように行った。
　フラーレン（Ｃ60）５ｇを６０重量％発煙硫酸７５ｍＬと、窒素雰囲気下、６０℃で、撹拌しながら、３日間反応させた。次に、氷浴したジエチルエーテル５００ｍＬ中に、得られた反応物を滴下して、沈降物を得た。得られた沈降物を遠心分離にて分離し、合計約１０００ｍＬの無水ジエチルエーテルを数回に分けて、分離物を洗浄し、さらに、約３００ｍＬジエチルエーテル／アセトニトリル＝２／１混合溶媒で洗浄し、真空乾燥して試料（ＣＳ）を得た。
　得られた試料（ＣＳ）の赤外吸収スペクトル（ＩＲスペクトル）は、特開２００５－２５１５０５号公報の図１の赤外吸収スペクトル（ＩＲ）スペクトルと良い一致がみられ、ポリシクロ硫酸化フラーレン（ＣＳ）であることを確認した。
　つぎに、第二工程のヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）の合成を次のように行った。
　上記得られたポリシクロ硫酸化フラーレン（ＣＳ）２ｇをヘキサノール２０ｍＬと窒素雰囲気下、８０℃で、撹拌しながら２日間反応させた。反応物を約９１０ｍＬのメタノールと遠心分離機を用いて、生成物の沈殿採取および未反応ヘキサノールを除去し、さらに、水でｐＨ６．５になるまで硫酸を洗浄除去し、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）０．９５ｇを得た。
　ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）の赤外吸収スペクトル測定（ＩＲスペクトル）から同定を行い、また、元素分析測定を行い、構造式をＣ60［Ｏ（ＣＨ2）5ＣＨ3］4（ＯＨ）5と決定し、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）であることを確認した。
〔樹脂組成物とそのフィルム作製〕
　ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＨｅｘＣ60）１.５７ｍｇをＮ－メチル－２－ピロリドン（ＳＰ値：１１．２）１０００ｇに加え、超音波処理して０．０００１５７重量％溶液を調製した。 この溶液３０．７９ｇを、ポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））３０．７９ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し溶解した。
　この樹脂溶液を１２０×１２０×１０ｍｍのくり抜きテフロン（登録商標）板に流し込み、減圧乾燥器を用いて１４０℃脱泡、脱溶剤を行い、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＨｅｘＣ60）をポリアミドイミド樹脂に対して０．００８３ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．００１重量％）含有する、厚み０．３２８ｍｍのフィルムを作製した。
〔フィルムの絶縁破壊寿命〕
　５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り取ったフィルム試料を、交流高圧発生装置（東京変圧器社製、「１００ｋＶ ２０ｋＶＡ」）を用いて、電極：電気絶縁油中、昇電圧速度：１ｋＶ／ｓｅｃ、電流：交流、周波数：６０Ｈｚ、の条件にて破壊電圧測定（「耐電圧測定」ともいう）を行った。
　破壊電圧測定から、次の順序で絶縁破壊寿命を求めた。
（１）試料の破壊電圧測定を行う。
（２）破壊電圧以下の印加電圧（複数点）における破壊までの時間を測定する。
（３）印加電圧と破壊時間の関係式を求める。
（４）３０ｋＶを閾値として、破壊時間を求め、寿命とした。
〔フィルムの部分放電開始電圧〕
　部分放電開始電圧測定は、放電検出器：フジクラダイヤ電線社製、「Ｂ０１０」、上部電極：球２０ｍｍΦ、下部電極：円柱２５ｍｍΦを用いた。
　測定条件としては、昇電圧速度２ｋＶ／１２ｓｅｃ（１０ｋＶ／ｍｉｎ）⇒ ５ｓｅｃ保持（２ｋＶ）⇒降電圧速度２ｋＶ／１２ｓｅｃ（１０ｋＶ／ｍｉｎ）、周波数：６０Ｈｚ、の条件にて行った。
　電荷１００ｐＣにおける電圧（閾値）を部分放電開始電圧とした。
　これらの測定結果から、絶縁破壊寿命は２０時間、部分放電開始電圧は３．８９ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
＜実施例２＞
　実施例１と同様操作にて、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＨｅｘＣ60）をポリアミドイミド樹脂に対して０．０８３ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．０１重量％）含有する、厚み０．２９３ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は３３時間、部分放電開始電圧は３．６５ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
＜実施例３＞
　実施例１と同様操作にて、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＨｅｘＣ60）をポリアミドイミド樹脂に対して０．８２７ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．１重量％）含有する、厚み０．３１９ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、 絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は５６時間、部分放電開始電圧は４．４０ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
＜実施例４＞
　実施例１と同様操作にて、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＨｅｘＣ60）をポリアミドイミド樹脂に対して４．１３６ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．５重量％）含有する、厚み０．３１７ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は３７５時間、部分放電開始電圧は３．５１ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
＜実施例５＞
　特開２０１４－１７２８６５号公報に準じて作製した臭化フラーレンと無水ヘキサノールから水酸基を有さないヘキシルエーテル化フラーレン誘導体（ＨＢＣ60）を合成した。
　赤外吸収スペクトル測定（ＩＲスペクトル）と、元素分析測定から、構造式をＣ60［Ｏ（ＣＨ2）5ＣＨ3］12と決定し、水酸基を有さないヘキシルエーテル化フラーレン誘導体（ＨＢＣ60）であることを確認した。
　実施例１と同様操作にて、水酸基を有さないヘキシルエーテル化フラーレン誘導体（ＨＢＣ60）をポリアミドイミド樹脂に対して０．５１８ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．１重量％）含有する、厚み０．３５７ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は１５時間、部分放電開始電圧は３．８２ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
＜実施例６＞
　実施例１と同様操作にて、シクロ硫酸化フラーレン（ＣＳ）とオクタノールからオクチルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＯｃｔＣ60）を合成した。
　赤外吸収スペクトル測定（ＩＲスペクトル）と、元素分析測定から、構造式をＣ60［Ｏ（ＣＨ2）5ＣＨ3］4（ＯＨ）2と決定し、オクチルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＯｃｔＣ60）であることを確認した。
　実施例１と同様操作にて、オクチルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＯｃｔＣ60）をポリアミドイミド樹脂に対して０．７８７ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．１重量％）含有する、厚み０．２５６ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は６０時間、部分放電開始電圧は３．９４ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
＜実施例７＞
　実施例１と同様操作にて、フェニルＣ61酪酸メチルエステル化フラーレン誘導体（ＰＣＢＭ）をポリアミドイミド樹脂に対して１．０９８ｍｍｏｌ／ｋｇ（０．１重量％）含有する、厚み０．３１７ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は１７時間、部分放電開始電圧は３．７２ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
　なお、ＰＣＢＭ（商品名ｎａｎｏｍ　ｓｐｅｃｔｒａ　Ｅ１０２）は、フロンティアカーボン社から、購入して用いた。
＜比較例１＞
　実施例１と同様操作にて、Ｎ－メチル－２－ピロリドン３０．７９ｇをポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））３０．７９ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し溶解した。この樹脂溶液を１２０×１２０×１０ｍｍのくり抜きテフロン（登録商標）板に流し込み、減圧乾燥器を用いて１４０℃脱泡、脱溶剤を行い、厚み０．２９５ｍｍのフィルムを作製した。
　次に、絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、絶縁破壊寿命は０．８８時間、部分放電開始電圧は３．６１ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表１に、測定結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表１の結果から、実施例１～７はいずれも絶縁破壊寿命が１０時間以上であり、絶縁破壊寿命に優れていることが分かる。また、フラーレン誘導体を添加しない樹脂のみからなる比較例１の絶縁破壊寿命を「１」とした時、実施例１～７はいずれも高い倍率を示し、比較例１に比べて絶縁破壊寿命が大きく向上していることが分かる。
　また、実施例１～３，５～７では、フラーレン誘導体の少量添加（０．１重量％以下）でありながら、絶縁破壊寿命に優れるともに、部分放電開始電圧も高くできることが分かる。
＜実施例８＞
〔エポキシ樹脂組成物とそのシート作製〕
　ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン誘導体（ＨｅｘＣ60）２５．２ｍｇをＮ－メチル－２－ピロリドン（ＳＰ値：１１．２）２８ｇに加え、超音波処理して溶液を調製した。この溶液を、エポキシ樹脂主剤（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）２８．０１ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し、減圧乾燥器を用いて１６０℃にて脱泡、脱溶剤を行い、ヘキシルエーテル化フラーレン誘導体とエポキシ樹脂主剤とのコンポジットを作製した。このコンポジットに硬化剤（日立化成社製、ＨＮ－２２００）２２．４１ｇおよび硬化促進剤である１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール（東京化成工業社製）０．２８ｇを添加し、この樹脂溶液を超音波処理と５０℃にて脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
　ヘキシルエーテル化フラーレン誘導体の含有量は、樹脂組成物（固形分）に対して０．０５重量％であり、次に記載する加熱硬化後の硬化物におけるヘキシルエーテル化フラーレン誘導体の含有量も同じく０．０５重量％である。
　この樹脂組成物をテフロン枠に流し込み、７０℃、１５時間加熱硬化を行い平均厚み１．３４８ｍｍのエポキシ樹脂シート（硬化物）を作製した。
〔シートの絶縁破壊寿命〕
　５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り取ったシート試料を、交流高圧発生装置（東京変圧器社製、「１００ｋＶ ２０ｋＶＡ」）を用いて、電極：電気絶縁油中、昇電圧速度：１ｋＶ／ｓｅｃ、電流：交流、周波数：６０Ｈｚ、の条件にて破壊電圧測定を行った。
　絶縁破壊寿命の算出は、上記破壊電圧測定結果をもとに、１５ｋＶを閾値とした以外は、実施例１の〔フィルムの絶縁破壊寿命〕の（１）～（４）で記した順序で行ない、寿命を求めた。
〔シートの部分放電開始電圧〕
　また、部分放電開始電圧測定は、昇電圧速度０．０５ｋＶ／ｓｅｃとする以外は、実施例１の〔フィルムの部分放電開始電圧測定〕で示した条件と同条件にて測定した。
　これらの測定結果から、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は４．０８×１０4時間、部分放電開始電圧は１．９６ｋＶ／ｍｍ、であった。下記表２に、測定結果を示す。
＜実施例９＞
　実施例８と同様操作にて、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）５０．４ｍｇ（樹脂組成物に対して０．１重量％含有量）を含有する、平均厚み１．３１２ｍｍのエポキシ樹脂シートを作製した。
　絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は７．３９×１０6時間、部分放電開始電圧２．１１ｋＶ／ｍｍであった。下記表２に、測定結果を示す。
＜比較例２＞
　実施例８で、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）を用いない以外は、同様にして、平均厚み１．３１８ｍｍのエポキシ樹脂シートを作製した。
　絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は４．８６時間、部分放電開始電圧１．９３ｋＶ／ｍｍであった。下記表２に、測定結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記表２の結果から、実施例８，９のエポキシ樹脂シートは、いずれも絶縁破壊寿命が非常に長く、絶縁破壊寿命に優れていることが分かる。また、フラーレン誘導体を添加しない樹脂のみからなる比較例２の絶縁破壊寿命を「１」とした時、実施例１～７はいずれも非常に高い倍率を示し、比較例２に比べて絶縁破壊寿命が大きく向上していることが分かる。
＜実施例１０＞
〔エナメル線塗液の作製〕
　実施例１と同ロットのヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）４．６４ｍｇ（樹脂組成物に対して０．０５重量％含有量）をＮ－メチル－２－ピロリドン１０ｇに加え、超音波処理して添加溶液を調製した。この溶液をポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））６１．５５ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し塗液を調製した。
〔エナメル線の作製〕
　表面無処理銅線（ダイドーハント社製：＃２０、径０．９ｍｍ）を塗液に浸漬し、ダイス（穴径：１．２ｍｍ）を通し、その後、２３０℃の乾燥機を用いて約３０～４０μｍの均一塗膜を持つエナメル線を作製した。
〔エナメル線の絶縁破壊寿命〕
  ＪＩＳ　Ｃ３２１６－５に準じて８回撚りしたツイストペアエナメル線の耐電圧（絶縁破壊寿命）を、耐電圧・絶縁抵抗試験器（菊水電子工業社、ＴＯＳ５３０２（周波数６０Ｈｚ））を用いて測定した。
　絶縁破壊寿命の算出は、上記破壊電圧測定結果をもとに、５０ｋＶを閾値とした以外は、実施例１の〔フィルムの絶縁破壊寿命〕の（１）～（４）で記した順序で行ない、寿命を求めた。
絶縁破壊寿命測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は６６時間であった。下記表３に、測定結果を示す。
＜実施例１１＞
　実施例１０と同様操作にて、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）を９．２８ｍｇ（樹脂組成物に対して０．１重量％含有量）をＮ－メチル－２－ピロリドン１０ｇに加え、超音波処理して添加溶液を調製した。この溶液をポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））６１．５５ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し塗液を調製した。この塗液を用いて約３０～４０μｍの均一塗膜を持つエナメル線を作製した。
　絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は１０２時間、部分放電開始電圧０．５４ｋＶ／ｍｍであった。
　なお、上記部分放電開始電圧の測定は、実施例８の〔シートの部分放電開始電圧〕で示した条件と同条件にて測定した。
＜実施例１２＞
　実施例１０と同様操作にて、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）を４６．４ｍｇ（樹脂組成物に対して０．５重量％含有量）をＮ－メチル－２－ピロリドン１０ｇに加え、超音波処理して添加溶液を調製した。この溶液をポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））６１．５５ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し塗液を調製した。この塗液を用いて約３０～４０μｍの均一塗膜を持つエナメル線を作製した。
　絶縁破壊寿命測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は４４４時間であった。下記表３に、測定結果を示す。
＜実施例１３＞
　実施例１０と同様操作にて、オクチルエーテル化水酸化フラーレン（ＯｃｔＣ60）を９．２８ｍｇ（樹脂組成物に対して０．１重量％含有量）をＮ－メチル－２－ピロリドン１０ｇに加え、超音波処理して添加溶液を調製した。この溶液をポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））６１．５５ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し塗液を調製した。この塗液を用いて約３０～４０μｍの均一塗膜を持つエナメル線を作製した。
　絶縁破壊寿命測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は３３８９時間であった。下記表３に、測定結果を示す。
＜実施例１４＞
　実施例１０と同様操作にて、フェニルＣ61酪酸メチルエステル化フラーレン誘導体（ＰＣＢＭ）を９．２８ｍｇ（樹脂組成物に対して０．１重量％含有量）をＮ－メチル－２－ピロリドン１０ｇに加え、超音波処理して添加溶液を調製した。この溶液をポリアミドイミド樹脂（東洋紡社製、パイロマックスＨＲ－１１（濃度１５重量％））６１．５５ｇに添加し、この樹脂溶液を超音波処理し塗液を調製した。この塗液を用いて約３０～４０μｍの均一塗膜を持つエナメル線を調製した。
　絶縁破壊寿命測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は１．４１時間であった。下記表３に、測定結果を示す。
＜比較例３＞
　実施例１０で、ヘキシルエーテル化水酸化フラーレン（ＨｅｘＣ60）を用いない以外は同様にして、約３０～４０μｍの均一塗膜を持つエナメル線を作製した。
　絶縁破壊寿命と部分放電開始電圧の測定を行った結果、耐電圧測定の絶縁破壊寿命は０．４８時間、部分放電開始電圧０．４５ｋＶ／ｍｍであった。下記表３に、測定結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　上記表３の結果から、実施例１０～１４はいずれも絶縁破壊寿命が５０時間以上であり、エナメル線の絶縁破壊寿命に優れていることが分かる。また、フラーレン誘導体を添加しない樹脂組成物からなるエナメル線（比較例３）の絶縁破壊寿命を「１」としたとき、実施例１０～１４はいずれも高い倍率を示し、比較例３に比べてエナメル線の絶縁破壊寿命が大きく向上していることが分かる。
　また、実施例１１では、フラーレン誘導体の少量添加（０．１重量％）エナメル線でありながら、フラーレン誘導体未添加の比較例３に比べて、部分放電開始電圧も高くできることが分かる。
　上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
　本発明の製法により得られる樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜、そしてエナメル線は、サージ電圧に対する絶縁材の寿命低下を抑制することができるため、自動車関連資材、電気電子機器関連資材、工業機械関連資材のいずれの用途にも有利に利用できる。

Claims (10)

  1. 　フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物を製造する方法であって、下記（Ｉ）および（II）の工程を備えることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
    （Ｉ）フラーレン誘導体を極性溶媒に分散させる工程
    （II）フラーレン誘導体が分散した極性溶媒を、極性溶媒と親和性のある樹脂と混合する工程
  2. 　上記フラーレン誘導体が、下記一般式（１）で示されるフラーレンであることを特徴とする請求項１記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
    　Ｃｎ［Ｏ（ＣＨ2）ｘＣＨ3］ｙ（ＯＨ）ｚ　　…（１）
    　（ｎは６０以上、ｘは３以上、ｙは１以上の整数、ｚは０または１以上の整数を示す）
  3. 　上記極性溶媒が、アミド結合を有する溶媒であることを特徴とする請求項１または２記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
  4. 　上記極性溶媒が、Ｎ－メチル－２－ピロリドンであることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法により得られることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物。
  6. 　フラーレン誘導体と、極性溶媒に親和性のある樹脂とを含有するフラーレン誘導体含有樹脂組成物であって、下記測定条件による絶縁破壊寿命がフラーレン誘導体無添加樹脂に対して１０倍以上であることを特徴とするフラーレン誘導体含有樹脂組成物。
    〔測定条件〕
    　５０×５０×０．２～０．４ｍｍのサイズにした上記樹脂組成物の試験片を交流電圧範囲１０～１００ｋＶ、昇電圧速度１ｋＶ／ｓｅｃ、周波数６０Ｈｚの条件で測定
  7. 　上記フラーレン誘導体の含有量が、樹脂組成物の０．０００１～５重量％であることを特徴とする請求項５または６記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物。
  8. 　請求項５～７のいずれか一項に記載のフラーレン誘導体含有樹脂組成物を主成分とすることを特徴とする樹脂塗料。
  9. 　請求項８記載の樹脂塗料を固化して得られることを特徴とする樹脂塗膜。
  10. 　導体と、上記導体の外周に設けられた請求項９記載の樹脂塗膜を備えることを特徴とするエナメル線。
PCT/JP2021/011006 2020-03-30 2021-03-18 フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線 WO2021100881A2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180018912.XA CN115244135A (zh) 2020-03-30 2021-03-18 含富勒烯衍生物的树脂组合物的制法、由此得到的含富勒烯衍生物的树脂组合物、树脂涂料、树脂涂膜及漆包线
US17/912,400 US20230041408A1 (en) 2020-03-30 2021-03-18 Method for producing fullerene-derivative-containing resin composition, fullerene-derivative-containing resin composition obtained from same, resin paint, resin coating, and enamel wire
KR1020227029551A KR20220161548A (ko) 2020-03-30 2021-03-18 플라렌 유도체 함유 수지 조성물의 제법, 이에 의해 얻어지는 플라렌 유도체 함유 수지 조성물, 수지 도료, 수지 도막 및 에나멜 선
JP2021558485A JPWO2021100881A1 (ja) 2020-03-30 2021-03-18
DE112021002076.5T DE112021002076T5 (de) 2020-03-30 2021-03-18 Verfahren zur herstellung einer fullerenderivat-haltigen harzzusammensetzung, fullerenderivat-haltige harzzusammensetzung, erhalten aus demselbigen, harzfarbe, harzbeschichtung und emaildraht

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-060339 2020-03-30
JP2020060339 2020-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2021100881A2 true WO2021100881A2 (ja) 2021-05-27
WO2021100881A3 WO2021100881A3 (ja) 2021-07-15

Family

ID=75981646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/011006 WO2021100881A2 (ja) 2020-03-30 2021-03-18 フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230041408A1 (ja)
JP (1) JPWO2021100881A1 (ja)
KR (1) KR20220161548A (ja)
CN (1) CN115244135A (ja)
DE (1) DE112021002076T5 (ja)
WO (1) WO2021100881A2 (ja)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000331539A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Hitachi Cable Ltd 耐インバータサージエナメル線
JP4061981B2 (ja) 2002-06-17 2008-03-19 日立電線株式会社 耐インバータサージ性コイル絶縁ワニス及び耐インバータサージ性コイル
JP2005097329A (ja) * 2003-08-28 2005-04-14 Mitsubishi Chemicals Corp フラーレン誘導体を含有する組成物、並びに前記組成物を用いた塗膜及び粉体の製造方法
JP2005179480A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材
JP2005251505A (ja) 2004-03-03 2005-09-15 Teijirou Azuma プロトン伝導体
JP2006160799A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Toyota Industries Corp 塗料組成物、塗料組成物を用いた摺動層の製造方法および摺動層を有する摺動部材
JP2007145894A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Tamagawa Gakuen 複層摺動部材
MX2008013821A (es) * 2008-10-28 2010-04-28 Magnekon S A De C V Alambre magneto con revestimiento adicionado con nanoestructuras tipo fulereno.
JP2014072865A (ja) 2012-10-01 2014-04-21 Sharp Corp メッセージ発信サーバ、プログラム、メッセージ発信システム、メッセージ発信方法、および端末
JP2016017063A (ja) * 2014-07-10 2016-02-01 国立大学法人大阪大学 長鎖アルキルエーテル化フラーレン誘導体およびその製造方法、並びにそれを用いた樹脂組成物
EP3141539B1 (en) * 2015-09-11 2019-11-20 Totai Co. Ltd. Long-chain alkyl-etherified fullerene derivative, production method for the same, and resin composition using the same
CN105255112B (zh) * 2015-10-29 2017-11-21 国家纳米科学中心 一种环氧树脂富勒烯复合材料及其制备方法
JP2018177895A (ja) * 2017-04-07 2018-11-15 昭和電工株式会社 樹脂組成物、絶縁ワニス及びその用途

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021100881A3 (ja) 2021-07-15
CN115244135A (zh) 2022-10-25
JPWO2021100881A1 (ja) 2021-05-27
US20230041408A1 (en) 2023-02-09
DE112021002076T5 (de) 2023-01-26
KR20220161548A (ko) 2022-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8871343B2 (en) Partial-discharge-resistant insulating varnish, insulated wire and method of making the same
Zhang et al. Polypyrrole doped epoxy resin nanocomposites with enhanced mechanical properties and reduced flammability
US7772322B2 (en) Poly(arylene ether) composition and articles
Gu et al. Transparent anhydride–cured epoxy nanocomposites reinforced with polyaniline stabilized nanosilica
EP1577352A1 (en) Liquid mixture, structure, and method for forming structure
KR102600796B1 (ko) 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물
da Silva et al. Phosphonium–based ionic liquid as dispersing agent for MWCNT in melt-mixing polystyrene blends: Rheology, electrical properties and EMI shielding effectiveness
Li et al. Effects of silane coupling agents on the electrical properties of silica/epoxy nanocomposites
Tang et al. Polyimide‐silica nanocomposites exhibiting low thermal expansion coefficient and water absorption from surface‐modified silica
Nguyen et al. Synthesis of conducting PANi/SiO 2 nanocomposites and their effect on electrical and mechanical properties of antistatic waterborne epoxy coating
Zia et al. Enhancing dielectric and mechanical behaviors of hybrid polymer nanocomposites based on polystyrene, polyaniline and carbon nanotubes coated with polyaniline
CN111777801A (zh) 一种绝缘电缆用硅橡胶复合材料及其制备方法
Abdel Rehim et al. Silane‐functionalized graphene oxide/epoxy resin nanocomposites: Dielectric and thermal studies
WO2021100881A2 (ja) フラーレン誘導体含有樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有樹脂組成物、樹脂塗料、樹脂塗膜およびエナメル線
CN108102289B (zh) 一种酚醛树脂接枝碳纳米管复合材料及其制备方法
EP3854858A1 (en) Electrodeposition coating material and insulating coating film
Andritsch et al. Synthesis and dielectric properties of epoxy based nanocomposites
Said et al. Enhancing the electrical and physical nature of high-voltage XLPE cable dielectric using different nanoparticles
Wan et al. High dielectric response of 2D-polyaniline nanoflake based epoxy nanocomposites
CN116574355A (zh) 一种绝缘阻燃铜芯电缆及其制备方法
Mesaki et al. Hybrid composites of polyamide-imide and silica applied to wire insulation
Pillai et al. A comparative evaluation of a novel flame retardant, 3‐(tetrabromopentadecyl)‐2, 4, 6‐tribromophenol (TBPTP) with decabromodiphenyloxide (DBDPO) for applications in LDPE‐and EVA‐based cable materials
WO2022244534A1 (ja) フラーレン誘導体含有ポリエチレン樹脂組成物の製法、これにより得られるフラーレン誘導体含有ポリエチレン樹脂組成物、および送配電線
WO2020202819A1 (ja) 多孔質炭素及び樹脂組成物
EP3070115A1 (en) Epoxy resin composition with improved dielectric breakdown strength

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21726837

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021558485

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21726837

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2