WO2021085680A1 - 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치 및 그에 의한 엑스레이 검사 방법 - Google Patents

웨이퍼 검사용 엑스레이 장치 및 그에 의한 엑스레이 검사 방법 Download PDF

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WO2021085680A1
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wafer
ray
inspection
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buffer space
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김형철
이재동
이태윤
최봉진
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(주)자비스
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Definitions

  • the present invention relates to an x-ray apparatus for wafer inspection and an x-ray inspection method thereof.
  • Silicon wafers on which electronic devices or IC chips are arranged need to be inspected in advance before being put into the process.
  • Defects of the wafer may include adhesion of foreign substances, cracks, or similar forms, and such defects may be inspected by various methods.
  • defect inspection of the wafer may be performed by vision inspection or similar inspection means.
  • Patent Publication No. 10-2010-0071551 discloses a wafer vision inspection apparatus for inspecting defects such as fine cracks on the wafer surface by performing vision imaging while moving a sliced semiconductor wafer with a conveyor belt.
  • International Publication No. WO 2015/153851 discloses an x-ray apparatus and method suitable for inspection of a semiconductor wafer during processing of a semiconductor wafer.
  • the presented vision inspection or similar inspection method has a disadvantage in that it is impossible to inspect defects generated in the wafer.
  • the proposed method of inspection by X-rays has disadvantages in that various types of inspections that may occur on a wafer are difficult, and inspection reliability required for detailed inspection is low. Therefore, there is a need to develop an x-ray inspection technology capable of detecting defects in various forms including internal defects and ensuring inspection reliability at the same time.
  • the prior art does not disclose such a test method.
  • the present invention has the following objects to solve the problems of the prior art.
  • An object of the present invention is to obtain a wafer image by X-rays in vertical and oblique directions, thereby enabling the detection of various types of defects that may occur on the wafer, while ensuring inspection reliability, and an x-ray inspection method therefor. Is to provide.
  • FOUP front opening unified pod
  • the x-ray inspection module includes an x-ray tube; A first detector for detecting X-rays emitted from the X-ray tube; And a second detector having a different detection angle for the X-ray tube compared to the first detector.
  • the wafer aligned with the chuck module is rotated.
  • a method of inspecting a wafer by using an X-ray image includes the steps of: introducing a wafer to be inspected into an input module; Transferring the inputted wafer to the buffer space; Setting the X-ray inspection module to obtain an X-ray image of the wafer at the inspection position; Transferring and aligning one wafer loaded in the buffer space to an inspection position; Rotating the wafer at a predetermined angle; And obtaining a vertical image and an inclined image for the wafer.
  • a plurality of oblique images are obtained according to the rotation of the wafer.
  • the x-ray apparatus for wafer inspection enables detection of internal defects by inspecting defects of a wafer from an x-ray image caused by transmission of the x-rays.
  • the X-ray apparatus according to the present invention makes it possible to obtain images in vertical and inclined directions while obtaining inclined images in various directions.
  • An image of a three-dimensional structure of the wafer can be obtained from the obtained X-ray images in a plurality of oblique directions.
  • the method of inspecting a wafer by using an X-ray image according to the present invention is applied to inspection of wafers having various diameters to enable precise inspection of the wafer, thereby improving inspection reliability.
  • FIG. 1A and 1B illustrate an embodiment of an X-ray apparatus for wafer inspection according to the present invention.
  • FIG. 2 illustrates an embodiment of a structure in which vertical and inclined images are obtained in the X-ray apparatus according to the present invention.
  • FIG 3 shows an embodiment of a structure in which a wafer is fixed in an X-ray apparatus according to the present invention.
  • 4A and 4B illustrate an embodiment of a wafer inspection method using an X-ray image according to the present invention.
  • FIG. 1A and 1B illustrate an embodiment of an X-ray apparatus for wafer inspection according to the present invention.
  • an X-ray inspection apparatus for inspecting a wafer includes a first robot arm that transfers the wafer W1 from the FOUP (Front Opening Unified Pod) 14 into which the wafers W1 and W2 are input. 11a); A buffer space 12 in which the wafer W1 transferred from the first robot arm 11a is loaded; A second robot arm 11b for transferring the wafer W1 from the buffer space 12 to the chuck module 13 on which the wafer W1 is fixed to position the wafer W1; And an X-ray inspection module 17 for obtaining an X-ray image of the wafer W1 arranged on the chuck module 13.
  • FOUP Front Opening Unified Pod
  • the wafer W1 to be inspected may be loaded onto a wafer loading means such as a wafer cartridge and transferred to the FOUP 14.
  • the wafer W1 may have a diameter of 125 to 300 mm, but is not limited thereto.
  • the wafer W1 may be in a state before the process, in the process of a process, or a state in which the process is completed, and the FOUP 14 receives the wafer W1 from the wafer transfer means, or the wafer W2 is transferred by the wafer transfer means. It can have a variety of structures capable of discharging.
  • the wafer W1 is positioned on the FOUP 14, the wafer W1 is transferred to the buffer space 12 by the first robot arm 11a to be in a standby state for inspection.
  • the buffer space 12 may be installed in various positions, for example, the inside of the test room 16, a path for transferring the wafers W1 and W2, or the outside of the test room 16, and the present invention Is not limited by the installation position of the buffer space 12.
  • the first robot arm 11a may be installed in the transfer chamber 15, and the transfer chamber 15 transfers the wafers W1 and W2 between the FOUP 14 and the test room 16. It can have a function to set internal conditions.
  • the FOUP 14 and the transfer chamber 15 may have a structure or function similar to an EFEM (Equipment Front End Module) of a wafer processing facility.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • the first robot arm 11a includes a rotating base 111 having a structure that can be rotated while being fixed to the transfer chamber 15; A rotating member having one end coupled to the rotating base 111, at least one joint member 112 connected to the rotating member; And a clamp member 113 which is coupled to the joint member 112 and fixes the wafer W1 so as to be detachable by adsorption or similar method.
  • the clamp member 113 may be rotated and positioned in various directions by the rotation member and the joint member 112 1.
  • the wafer W1 located in the FOUP 14 may be moved to the buffer space 12 by the robot arm 11a.
  • the buffer space 12 may be located inside the test room 16 or in another suitable place, for example, at one corner of the test room 16.
  • the test room 16 may have a structure that can be sealed with respect to the transfer chamber 15, and the buffer space 12 may form an independent structure with respect to the test room 16.
  • the buffer space 12 may have a closed structure with respect to the examination room 16, and an opening and closing door may be installed in the buffer space 12.
  • the buffer space 12 may have a wafer magazine structure in which a plurality of wafers W1 can be loaded.
  • the buffer space 12 may be made of various structures in which the wafer W1 is stored and maintained in a standby state, and is not limited to the presented embodiment. At least one wafer W1 located in the buffer space 12 may be transferred to and loaded into the chuck module 13 by the second robot arm 12b.
  • the chuck module 13 may have a function of fixing the wafer W1.
  • the wafer W1 may be fixed to the chuck module 13 by vacuum adsorption or a similar method, for example.
  • the wafer W1 may be aligned.
  • an X-ray image of the wafer W1 is obtained by an inspection module including an X-ray tube and a detector, and defect inspection of the wafer W1 may be performed based on the X-ray image.
  • the inspected wafer W2 may be transferred to and discharged from the FOUP 14 by a robot arm or similar transfer means.
  • a discharge buffer space may be installed inside the test chamber 16 or a test completion space may be formed in the buffer space 12.
  • the wafer W2 located in the buffer discharge space or the inspection completion space may be discharged to the outside by the first and second robot arms 11a and 11b or similar transfer means.
  • the x-ray inspection module 17 disposed inside the inspection room 16 will be described.
  • FIG. 2 illustrates an embodiment of a structure in which vertical and inclined images are obtained in the X-ray apparatus according to the present invention.
  • the X-ray inspection module 17 includes an X-ray tube 25; A first detector 26a for detecting X-rays emitted from the X-ray tube 25; And a second detector 26b having a different detection angle with respect to the x-ray tube 25 than the first detector 26a.
  • the X-ray tube 25 may be disposed above the chuck module to which the wafer is fixed, and the first and second detectors 26a and 26b may be disposed below the chuck module.
  • the X-ray tube 25 or the detectors 26a and 26b may be installed at various locations in which an X-ray image of the wafer can be obtained, and are not limited to the exemplary embodiments.
  • the X-ray tube 25 may be installed in a movable structure along the XYZ-axis, and the first and second detectors 26a and 26b may be disposed at positions inclined to each other. Specifically, a vertical image of the wafer may be obtained by the first detector 26a, and the first detector 26a may be positioned on a straight line connecting the X-ray tube 25 and the center of the wafer or a detection plane vertically. Can be placed. In addition, the second detector 26b may be disposed such that the detection plane is inclined with respect to the connection straight line.
  • the chuck module to which the wafer is fixed includes an alignment tray 21 in which a fixing position 211 of the wafer is formed; A rotating stage 22 for rotating the wafer; And a rotation inductor 23 that rotates the rotation stage 22.
  • the rotation inductor 23 may be disposed on the base unit 24 movable along the linear guide 241.
  • the base unit 24 may be moved along the X-axis or the Y-axis along the linear guide 241, whereby the chuck module may be linearly moved.
  • the rotation inductor 23 may be rotated by a driving means such as a DD motor (Direct Drive Motor).
  • the rotation stage 22 may be rotated by the rotation of the rotation inductor 23, and accordingly, inclined images of different portions may be obtained by the second detector 26b.
  • the rotation angle of the rotation stage 22 may be adjusted by adjusting the rotation angle of the rotation guide 23, for example, each setting guide 231 may be installed in the rotation guide 23 in the circumferential direction.
  • a first detector 26a for obtaining an X-ray image in a vertical direction and a second detector 26b for obtaining an X-ray image in an oblique direction are installed, and tilt images of different portions are obtained while rotating the wafer. It enables accurate inspection of the entire wafer.
  • FIG 3 shows an embodiment of a structure in which a wafer is fixed in an X-ray apparatus according to the present invention.
  • the base unit 24 may be fixed inside the examination room by the fixing plate 31, and the base unit 24 may be positioned along the X-axis or Y-axis direction along the adjustment guide. I can.
  • the alignment tray 21 in which the fixing position 211 to which the wafer is fixed is formed may be moved along the XY plane by the first and second alignment units 33a and 33b.
  • the rotation stage 22 may be rotated by the rotation inductor 23 described above.
  • the second detector is coupled to the inclined bracket 261 installed in a direction perpendicular to the extending direction of the rotating structure 23 to obtain an inclined image of the wafer fixed at the fixed position 211.
  • a plurality of inclined images along the circumferential direction may be obtained by rotation of the wafer, and a 3D inspection image of the wafer may be obtained by selectively using a vertical image and an inclined image.
  • the wafer may be fixed to the fixed position 211 in various ways, for example, the wafer may be fixed or separated at a predetermined position by a plurality of adsorption units 34_1 to 34_N disposed around the fixed position.
  • the adsorption units 34_1 to 34_N may be vacuum adsorption means in which at least one vacuum induction hole is formed.
  • the four adsorption units 34_1 to 34_N may be arranged to be separated at equal intervals along the circumferential surface of the fixed position 211, whereby the wafer may be fixed or separated at the fixed position 211.
  • the wafer may be fixed to the fixed position 211 in various ways and is not limited to the presented embodiment.
  • 4A and 4B illustrate an embodiment of a wafer inspection method using an X-ray image according to the present invention.
  • the method of inspecting a wafer by using an X-ray image includes the steps of inserting a wafer to be inspected into an input module (P41); Transferring the inputted wafer to the buffer space (P42); Step of setting the X-ray inspection module to obtain an X-ray image of the wafer at the inspection position (P43); A step of transferring and aligning one wafer loaded in the buffer space to an inspection position (P44); Rotating the wafer at a predetermined angle (P45); And a step P46 of obtaining a vertical image and an inclined image with respect to the wafer.
  • the wafer to be inspected may be introduced into the inspection apparatus through the FOUP 14 in which the inlet unit 141a and the outlet unit 141b are formed (P41).
  • the first robot arm described above is disposed on the input module so that the wafer inputted to the FOUP 14 may be moved to the buffer space (P42).
  • the buffer space may be formed inside the inspection chamber 16, and at least one wafer may be maintained in a standby state in the buffer space.
  • the X-ray tube 25 and the detector 24b may be disposed at the inspection position, and may be set to obtain an X-ray image of the wafer fixed to the chuck module 13 (P43).
  • the wafer in the buffer space may be transferred to and fixed to the chuck module 13 corresponding to the inspection position by the second robot arm (P44).
  • the X-ray tube 25 is operated and detected by the first and second detectors 26b to obtain an X-ray image.
  • the wafer may be rotated at a predetermined angle by rotation of the rotation inductor 23 (P45), and an inclined image may be obtained by the second detector 26b at each position (P46).
  • the normality of the wafer may be inspected from the vertical and inclined images, and the inspected wafer may be discharged from the inspection chamber 16. Discharge of the wafer can be accomplished in a variety of ways.
  • the x-ray apparatus for wafer inspection enables detection of internal defects by inspecting defects of a wafer from an x-ray image caused by transmission of the x-rays.
  • the X-ray apparatus according to the present invention makes it possible to obtain images in vertical and inclined directions while obtaining inclined images in various directions.
  • An image of a three-dimensional structure of the wafer can be obtained from the obtained X-ray images in a plurality of oblique directions.
  • the method of inspecting a wafer by using an X-ray image according to the present invention is applied to inspection of wafers having various diameters to enable precise inspection of the wafer, thereby improving inspection reliability.
  • the X-ray apparatus according to the present invention can be applied to various electronic industries including the semiconductor field.

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치 및 그에 의한 엑스레이 검사 방법에 관한 것이다. 웨이퍼의 검사를 위한 엑스레이 검사 장치는 웨이퍼(W1, W2)가 투입되는 FOUP(Front Opening Unified Pod)(14)로부터 웨이퍼(W1)를 이송시키는 제1 로봇 암(11a); 제1 로봇 암(11a)으로부터 이송된 웨이퍼(W1)가 적재되는 버퍼 공간(12); 버퍼 공간(12)으로부터 웨이퍼(W1)가 고정되는 척 모듈(13)로 웨이퍼(W1)를 이송시켜 웨이퍼(W1)를 위치시키는 제2 로봇 암(11b); 및 척 모듈(13)에 정렬된 웨이퍼(W1)에 대한 엑스레이 이미지의 획득을 위한 엑스레이 검사 모듈(17)을 포함한다.

Description

웨이퍼 검사용 엑스레이 장치 및 그에 의한 엑스레이 검사 방법
본 발명은 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치 및 그에 의한 엑스레이 검사 방법에 관한 것이다.
전자소자 또는 IC 칩이 배열되는 실리콘 소재의 웨이퍼는 공정 과정에 투입되기 전에 미리 검사가 될 필요가 있다. 웨이퍼의 결함은 이물질의 부착, 갈라짐(crack) 또는 이와 유사한 형태를 포함할 수 있고, 다양한 방법으로 이와 같은 결함이 검사될 수 있다. 예를 들어 비전 검사 또는 이와 유사한 검사 수단에 의하여 웨이퍼의 결함 검사가 이루어질 수 있다. 특허공개번호 10-2010-0071551은 슬라이스가 된 반도체 웨이퍼를 컨베이어 벨트로 이동시키면서 비전 촬영하여 웨이퍼 표면의 미세한 균열과 같은 결함을 검사하는 웨이퍼 비전 검사 장치에 대하여 개시한다. 또한 국제공개번호 WO 2015/153851는 반도체 웨이퍼를 처리하는 동안 반도체 웨이퍼의 검사에 적합한 x-레이 장치 및 방법에 대하여 개시하다. 제시된 비전 검사 또는 이와 유사한 검사 방법은 웨이퍼의 내부에 발생된 결함의 검사가 불가능하다는 단점을 가진다. 이에 비하여 제시된 엑스레이에 의한 검사 방법은 웨이퍼에 발생될 수 있는 다양한 형태의 검사가 어렵고, 정밀 검사에서 요구되는 검사 신뢰성이 낮다는 단점을 가진다. 그러므로 내부 결함을 포함하는 다양한 형태에 결함이 탐지될 수 있으면서 이와 동시에 검사 신뢰성이 확보될 수 있는 엑스레이 검사 기술이 개발될 필요가 있다. 그러나 선행기술은 이와 같은 검사방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 수직 및 경사 방향의 엑스레이에 의한 웨이퍼 이미지를 획득하여 웨이퍼에 발생할 수 있는 다양한 형태의 결함 탐지가 가능하면서 검사 신뢰성이 확보될 수 있도록 하는 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치 및 그에 의한 엑스레이 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 검사를 위한 엑스레이 검사 장치는 웨이퍼가 투입되는 FOUP(Front Opening Unified Pod)로부터 웨이퍼를 이송시키는 제1 로봇 암; 제1 로봇 암으로부터 이송된 웨이퍼가 적재되는 버퍼 공간; 버퍼 공간으로부터 웨이퍼가 고정되는 척 모듈로 웨이퍼를 이송시켜 웨이퍼를 위치시키는 제2 로봇 암; 및 척 모듈에 정렬된 웨이퍼에 대한 엑스레이 이미지의 획득을 위한 엑스레이 검사 모듈을 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 엑스레이 검사 모듈은 엑스레이 튜브; 엑스레이 튜브에서 방출된 엑스레이를 탐지하는 제1 디텍터; 및 제1 디텍터에 비하여 엑스레이 튜브에 대한 탐지 각도가 다른 제2 디텍터를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 척 모듈에 정렬된 웨이퍼는 회전이 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼의 검사 방법은 검사가 되는 웨이퍼가 투입 모듈로 투입되는 단계; 투입된 웨이퍼가 버퍼 공간으로 이송되는 단계; 엑스레이 검사 모듈이 검사 위치에서 웨이퍼에 대한 엑스레이 이미지의 획득이 가능하도록 설정되는 단계; 버퍼 공간에 적재된 하나의 웨이퍼가 검사 위치로 이송되어 정렬되는 단계; 웨이퍼가 미리 결정된 각도로 회전되는 단계; 및 웨이퍼에 대한 수직 이미지 및 경사 이미지가 획득되는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 회전에 따라 다수 개의 경사 이미지가 획득된다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치는 엑스레이의 투과에 의한 엑스레이 이미지로부터 웨이퍼의 결함을 검사하는 것에 의하여 내부 결함의 탐지가 가능하도록 한다. 또한 본 발명에 따른 엑스레이 장치는 수직 및 경사 방향의 이미지의 획득이 가능하도록 하면서 다양한 방향에 대한 경사 이미지의 획득이 가능하도록 한다. 이와 같이 획득된 다수 개의 경사 방향의 엑스레이 이미지로부터 웨이퍼의 입체 구조의 이미지가 획득될 수 있도록 한다. 본 발명에 따른 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼의 검사 방법은 다양한 직경을 가지는 웨이퍼의 검사에 적용되어 웨이퍼의 정밀 검사가 가능하고, 이에 따라 검사 신뢰성이 향상되도록 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 엑스레이 장치에서 수직 및 경사 이미지가 획득되는 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 엑스레이 장치에서 웨이퍼가 고정되는 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼 검사 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 웨이퍼의 검사를 위한 엑스레이 검사 장치는 웨이퍼(W1, W2)가 투입되는 FOUP(Front Opening Unified Pod)(14)로부터 웨이퍼(W1)를 이송시키는 제1 로봇 암(11a); 제1 로봇 암(11a)으로부터 이송된 웨이퍼(W1)가 적재되는 버퍼 공간(12); 버퍼 공간(12)으로부터 웨이퍼(W1)가 고정되는 척 모듈(13)로 웨이퍼(W1)를 이송시켜 웨이퍼(W1)를 위치시키는 제2 로봇 암(11b); 및 척 모듈(13)에 정렬된 웨이퍼(W1)에 대한 엑스레이 이미지의 획득을 위한 엑스레이 검사 모듈(17)을 포함한다.
검사가 되어야 하는 웨이퍼(W1)가 웨이퍼 카트리지와 같은 웨이퍼 적재 수단에 적재되어 FOUP(14)으로 이송될 수 있다. 웨이퍼(W1)는 125 내지 300 ㎜의 직경을 가질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 웨이퍼(W1)는 공정 전 상태에 있거나, 공정 과정에 있거나 또는 공정이 완료된 상태가 될 수 있고, FOUP(14)은 웨이퍼 이송 수단으로부터 웨이퍼(W1)를 전달받거나, 웨이퍼 이송 수단으로 웨이퍼(W2)를 배출시킬 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있다. FOUP(14)에 웨이퍼(W1)가 위치되면 제1 로봇 암(11a)에 의하여 버퍼 공간(12)으로 이송되어 검사를 위한 대기 상태가 될 수 있다. 버퍼 공간(12)은 다양한 위치에 설치될 수 있고, 예를 들어 검사실(16)의 내부, 웨이퍼(W1, W2)의 이송을 위한 경로 또는 검사실(16)의 외부에 설치될 수 있고, 본 발명은 버퍼 공간(12)의 설치 위치에 의한 제한되지 않는다. 제1 로봇 암(11a)은 이송 챔버(15)에 설치될 수 있고, 이송 챔버(15)는 FOUP(14)과 검사실(16) 사이에 웨이퍼(W1, W2)를 이송시키면서 검사실(R)의 내부 조건을 설정하는 기능을 가질 수 있다. 이와 같은 구조에서 FOUP(14)과 이송 챔버(15)는 웨이퍼 공정 설비의 EFEM(Equipment Front End Module)와 유사한 구조 또는 기능을 가질 수 있다. 제1 로봇 암(11a)은 이송 챔버(15)에 고정되면서 회전 가능한 구조를 가지는 회전 베이스(111); 회전 베이스(111)에 한쪽 끝이 결합된 회전 부재, 회전 부재에 연결된 적어도 하나의 관절 부재(112); 및 관절 부재(112)에 결합되어 웨이퍼(W1)를 흡착 또는 이와 유사한 방법으로 분리 가능하도록 고정하는 클램프 부재(113)로 이루어질 수 있다. 회전 부재 및 관절 부재(112)l에 의하여 클램프 부재(113)가 다양한 방향으로 회전되어 위치될 수 있다. 로봇 암(11a)에 의하여 FOUP(14)에 위치하는 웨이퍼(W1)가 버퍼 공간(12)으로 이동될 수 있다. 버퍼 공간(12)은 검사실(16)의 내부 또는 다른 적절한 곳에 위치할 수 있고, 예를 들어 검사실(16)의 한쪽 모서리 부분에 위치할 수 있다. 검사실(16)은 이송 챔버(15)에 대하여 밀폐 가능한 구조가 될 수 있고, 버퍼 공간(12)은 검사실(16)에 대하여 독립된 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어 버퍼 공간(12)은 검사실(16)에 대하여 밀폐 구조가 될 수 있고, 개폐 도어가 버퍼 공간(12)에 설치될 수 있다. 또한 버퍼 공간(12)은 다수 개의 웨이퍼(W1)가 적재될 수 있는 웨이퍼 매거진 구조를 가질 수 있다. 버퍼 공간(12)은 웨이퍼(W1)가 보관되어 대기 상태로 유지될 수 있는 다양한 구조로 만들어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 버퍼 공간(12)에 위치하는 적어도 하나의 웨이퍼(W1)는 제2 로봇 암(12b)에 의하여 척 모듈(13)로 이송되어 적재될 수 있다. 척 모듈(13)은 웨이퍼(W1)를 고정시키는 기능을 가질 수 있다. 웨이퍼(W1)는 예를 들어 진공 흡착 또는 이와 유사한 방법으로 척 모듈(13)에 고정될 수 있다. 웨이퍼(W1)가 척 모듈(13)에 고정되면 웨이퍼(W1)가 정렬이 될 수 있다. 이후 엑스레이 튜브 및 디텍터를 포함하는 검사 모듈에 의하여 웨이퍼(W1)에 대한 엑스레이 이미지가 획득되고, 엑스레이 이미지에 기초하여 웨이퍼(W1)의 결함 검사가 이루어질 수 있다. 검사가 완료된 웨이퍼(W2)는 로봇 암 또는 이와 유사한 이송 수단에 의하여 FOUP(14)으로 이송되어 배출될 수 있다. 선택적으로 배출 버퍼 공간이 검사실(16)의 내부에 설치되거나, 버퍼 공간(12)에 검사 완료 공간이 형성될 수 있다. 그리고 버퍼 배출 공간 또는 검사 완료 공간에 위치하는 웨이퍼(W2)는 제1, 2 로봇 암(11a, 11b) 또는 이와 유사한 이송 수단에 의하여 외부로 배출될 수 있다.
아래에서 검사실(16)의 내부에 배치되는 엑스레이 검사 모듈(17)에 대하여 설명된다.
도 2는 본 발명에 따른 엑스레이 장치에서 수직 및 경사 이미지가 획득되는 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 엑스레이 검사 모듈(17)은 엑스레이 튜브(25); 엑스레이 튜브(25)에서 방출된 엑스레이를 탐지하는 제1 디텍터(26a); 및 제1 디텍터(26a)에 비하여 엑스레이 튜브(25)에 대한 탐지 각도가 다른 제2 디텍터(26b)를 포함한다. 엑스레이 튜브(25)는 웨이퍼가 고정된 척 모듈의 위쪽에 배치되고, 제1, 2 디텍터(26a, 26b)는 척 모듈의 아래쪽에 배치될 수 있다. 엑스레이 튜브(25) 또는 디텍터(26a, 26b)는 웨이퍼에 대한 엑스레이 이미지의 획득이 가능한 다양한 위치에 설치될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 엑스레이 튜브(25)는 XYZ-축을 따라 이동 가능한 구조로 설치될 수 있고, 제1,2 디텍터(26a, 26b)는 서로 경사진 위치에 배치될 수 있다. 구체적으로 제1 디덱터(26a)에 의하여 웨이퍼에 대한 수직 이미지가 획득될 수 있고, 제1 디텍터(26a)는 엑스레이 튜브(25)와 웨이퍼의 중심을 연결하는 직선 위 또는 탐지 평면이 수직이 되도록 배치될 수 있다. 그리고 제2 디텍터(26b)는 탐지 평면이 연결 직선에 대하여 경사지도록 배치될 수 있다. 웨이퍼가 고정되는 척 모듈은 웨이퍼의 고정 위치(211)가 형성된 정렬 트레이(21); 웨이퍼의 회전을 위한 회전 스테이지(22); 및 회전 스테이지(22)를 회전시키는 회전 유도체(23)으로 이루어질 수 있다. 또한 회전 유도체(23)는 선형 가이드(241)를 따라 이동 가능한 베이스 유닛(24)에 배치될 수 있다. 베이스 유닛(24)은 선형 가이드(241)를 따라 X축 또는 Y축을 따라 이동될 수 있고, 이에 의하여 척 모듈이 선형 이동될 수 있다. 회전 유도체(23)는 예를 들어 DD 모터(Direct Drive Motor)와 같은 구동 수단에 의하여 회전될 수 있다. 회전 유도체(23)의 회전에 의하여 회전 스테이지(22)가 회전될 수 있고, 이에 따라 서로 다른 부분의 경사 이미지가 제2 디텍터(26b)에 의하여 획득될 수 있다. 회전 스테이지(22)의 회전각은 회전 유도체(23)의 회전각의 조절에 의하여 조절될 수 있고, 예를 들어 회전 유도체(23)에 둘레 방향으로 각 설정 가이드(231)가 설치될 수 있다. 이와 같이 수직 방향의 엑스레이 이미지의 획득을 위한 제1 디텍터(26a) 및 경사 방향의 엑스레이 이미지의 획득을 위한 제2 디텍터(26b)를 설치하고, 웨이퍼를 회전시키면서 서로 다른 부분의 경사 이미지를 획득하여 웨이퍼 전체에 대한 정확한 검사가 가능하도록 한다.
도 3은 본 발명에 따른 엑스레이 장치에서 웨이퍼가 고정되는 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 베이스 유닛(24)은 고정 플레이트(31)에 의하여 검사실의 내부에 고정될 수 있고, 베이스 유닛(24)은 조절 가이드를 따라 X축 또는 Y축 방향을 따라 위치 조절이 될 수 있다. 웨이퍼가 고정되는 고정 위치(211)가 형성된 정렬 트레이(21)는 제1, 2 정렬 유닛(33a, 33b)에 의하여 XY 평면을 따라 이동될 수 있다. 또한 회전 스테이지(22)는 위에서 설명된 회전 유도체(23)에 의하여 회전될 수 있다. 제2 디텍터가 회전 구조체(23)의 연장 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 설치된 경사 브래킷(261)에 결합되어 고정 위치(211)에 고정된 웨이퍼에 대한 경사 이미지가 획득될 수 있다. 웨이퍼의 회전에 의하여 원주 방향을 따른 다수 개의 경사 이미지가 획득될 수 있고, 선택적으로 수직 이미지와 경사 이미지에 의하여 웨이퍼에 대한 3D 검사 이미지가 획득될 수 있다. 웨이퍼는 고정 위치(211)에 다양한 방법으로 고정될 수 있고, 예를 들어 고정 위치의 둘레에 배치된 다수 개의 흡착 유닛(34_1 내지 34_N)에 의하여 웨이퍼가 정해진 위치에 고정되거나 또는 분리될 수 있다. 예를 들어 흡착 유닛(34_1 내지 34_N)은 적어도 하나의 진공 유도 홀이 형성된 진공 흡착 수단이 될 수 있다. 네 개의 흡착 유닛(34_1 내지 34_N)이 고정 위치(211)의 둘레 면을 따라 동일한 간격으로 분리되어 배치될 수 있고, 이에 의하여 웨이퍼가 고정 위치(211)에 고정되거나, 분리될 수 있다. 웨이퍼는 다양한 방법으로 고정 위치(211)에 고정될 수 잇고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼 검사 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼의 검사 방법은 검사가 되는 웨이퍼가 투입 모듈로 투입되는 단계(P41); 투입된 웨이퍼가 버퍼 공간으로 이송되는 단계(P42); 엑스레이 검사 모듈이 검사 위치에서 웨이퍼에 대한 엑스레이 이미지의 획득이 가능하도록 설정되는 단계(P43); 버퍼 공간에 적재된 하나의 웨이퍼가 검사 위치로 이송되어 정렬되는 단계(P44); 웨이퍼가 미리 결정된 각도로 회전되는 단계(P45); 및 웨이퍼에 대한 수직 이미지 및 경사 이미지가 획득되는 단계(P46)를 포함한다. 검사가 되어야 하는 웨이퍼는 예를 들어 입구 유닛(141a) 및 출구 유닛(141b)이 형성된 FOUP(14)을 통하여 검사 장치로 투입될 수 있다(P41). 투입 모듈에 위에서 설명된 제1 로봇 암이 배치되어 FOUP(14)으로 투입된 웨이퍼가 버퍼 공간으로 이동될 수 있다(P42). 버퍼 공간은 검사실(16)의 내부에 형성될 수 있고, 버퍼 공간에 적어도 하나의 웨이퍼가 대기 상태로 유지될 수 있다. 검사 위치에 엑스레이 튜브(25) 및 디텍터(24b)가 배치될 수 있고, 척 모듈(13)에 고정되는 웨이퍼에 대한 엑스레이 이미지가 획득되도록 설정될 수 있다(P43). 이와 같이 검사 모듈이 설정되면(P43), 버퍼 공간의 웨이퍼가 제2 로봇 암에 의하여 검사 위치에 해당하는 척 모듈(13)로 이송되어 고정될 수 있다(P44). 척 모듈(13)에 웨이퍼가 고정되면 엑스레이 튜브(25)가 작동되어 제1 디텍터 및 제2 디텍터(26b)에 의하여 탐지되어 엑스레이 이미지가 획득될 수 있다. 회전 유도체(23)의 회전에 의하여 웨이퍼가 정해진 각도로 회전될 수 있고(P45), 각각의 위치에서 제2 디텍터(26b)에 의하여 경사 이미지가 획득될 수 있다(P46). 그리고 수직 및 경사 이미지로부터 웨이퍼의 정상 여부가 검사될 수 있고, 검사가 완료된 웨이퍼가 검사실(16)로부터 배출될 수 있다. 웨이퍼의 배출은 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치는 엑스레이의 투과에 의한 엑스레이 이미지로부터 웨이퍼의 결함을 검사하는 것에 의하여 내부 결함의 탐지가 가능하도록 한다. 또한 본 발명에 따른 엑스레이 장치는 수직 및 경사 방향의 이미지의 획득이 가능하도록 하면서 다양한 방향에 대한 경사 이미지의 획득이 가능하도록 한다. 이와 같이 획득된 다수 개의 경사 방향의 엑스레이 이미지로부터 웨이퍼의 입체 구조의 이미지가 획득될 수 있도록 한다. 본 발명에 따른 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼의 검사 방법은 다양한 직경을 가지는 웨이퍼의 검사에 적용되어 웨이퍼의 정밀 검사가 가능하고, 이에 따라 검사 신뢰성이 향상되도록 한다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
본 발명에 따른 엑스레이 장치는 반도체 분야를 비롯한 다양한 전자 산업에 적용될 수 있다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼의 검사를 위한 엑스레이 검사 장치에 있어서,
    웨이퍼(W1, W2)가 투입되는 FOUP(Front Opening Unified Pod)(14)로부터 웨이퍼(W1)를 이송시키는 제1 로봇 암(11a);
    제1 로봇 암(11a)으로부터 이송된 웨이퍼(W1)가 적재되는 버퍼 공간(12);
    버퍼 공간(12)으로부터 웨이퍼(W1)가 고정되는 척 모듈(13)로 웨이퍼(W1)를 이송시켜 웨이퍼(W1)를 위치시키는 제2 로봇 암(11b); 및
    척 모듈(13)에 정렬된 웨이퍼(W1)에 대한 엑스레이 이미지의 획득을 위한 엑스레이 검사 모듈(17)을 포함하는 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 엑스레이 검사 모듈(17)은 엑스레이 튜브(25); 엑스레이 튜브(25)에서 방출된 엑스레이를 탐지하는 제1 디텍터(26a); 및 제1 디텍터(26a)에 비하여 엑스레이 튜브(25)에 대한 탐지 각도가 다른 제2 디텍터(26b)를 포함하는 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 척 모듈(13)에 정렬된 웨이퍼(W1)는 회전이 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 엑스레이 장치.
  4. 엑스레이 이미지에 의한 웨이퍼의 검사 방법에 있어서,
    검사가 되는 웨이퍼가 투입 모듈로 투입되는 단계;
    투입된 웨이퍼가 버퍼 공간으로 이송되는 단계;
    엑스레이 검사 모듈이 검사 위치에서 웨이퍼에 대한 엑스레이 이미지의 획득이 가능하도록 설정되는 단계;
    버퍼 공간에 적재된 하나의 웨이퍼가 검사 위치로 이송되어 정렬되는 단계;
    웨이퍼가 미리 결정된 각도로 회전되는 단계; 및
    웨이퍼에 대한 수직 이미지 및 경사 이미지가 획득되는 단계를 포함하는 웨이퍼의 검사 방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 웨이퍼의 회전에 따라 다수 개의 경사 이미지가 획득되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 검사 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115020308A (zh) * 2022-08-08 2022-09-06 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4995063A (en) * 1989-01-20 1991-02-19 Shin-Etsu Handotai Company, Ltd. Single crystal orientation identifying and determining apparatus for semiconductor wafer and its operation method
US20080080845A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Jack Chen Offset correction methods and arrangement for positioning and inspecting substrates
JP5194040B2 (ja) * 2010-03-05 2013-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 表示装置、及び検査装置
KR101738102B1 (ko) * 2016-05-13 2017-05-29 (주)자비스 비전 위치 확인 구조의 엑스레이 검사 장치 및 그에 의한 기판의 검사 방법
WO2018077873A1 (en) * 2016-10-27 2018-05-03 Asml Netherlands B.V. System and method for determining and calibrating a position of a stage

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4995063A (en) * 1989-01-20 1991-02-19 Shin-Etsu Handotai Company, Ltd. Single crystal orientation identifying and determining apparatus for semiconductor wafer and its operation method
US20080080845A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Jack Chen Offset correction methods and arrangement for positioning and inspecting substrates
JP5194040B2 (ja) * 2010-03-05 2013-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 表示装置、及び検査装置
KR101738102B1 (ko) * 2016-05-13 2017-05-29 (주)자비스 비전 위치 확인 구조의 엑스레이 검사 장치 및 그에 의한 기판의 검사 방법
WO2018077873A1 (en) * 2016-10-27 2018-05-03 Asml Netherlands B.V. System and method for determining and calibrating a position of a stage

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115020308A (zh) * 2022-08-08 2022-09-06 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法
CN115020308B (zh) * 2022-08-08 2022-11-22 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法
WO2024031945A1 (zh) * 2022-08-08 2024-02-15 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法

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