WO2021082894A1 - 一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备 - Google Patents

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chip
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film
bonding structure
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孟欢
朱潇龙
黄浩
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京东方科技集团股份有限公司
成都京东方光电科技有限公司
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Definitions

  • the present disclosure relates to the field of display technology, in particular to a flip chip film binding structure, a display module and a terminal device.
  • the current OLED (Organic Light Emitting Diode) display module has a complicated process flow. As people increase the diversity of its functional requirements and reduce its size, the laser cutting, binding, and bonding process requirements of the display module are required. Higher and higher, the precision requirements of each process are getting higher.
  • the embodiments of the present disclosure provide a bonding structure of a flip chip film, including:
  • a chip on film including a first pin
  • a flexible circuit board the flexible circuit board includes a second pin connected to the first pin, and the first pin includes a first end and a second end that are arranged oppositely;
  • the first end of the first pin and the third end of the second pin overlap to form a first effective contact area
  • the second end of the first pin and the fourth end of the second pin respectively extend from opposite sides of the first effective contact area to form a second end of the first pin A first exposed area and a second exposed area are formed at the fourth end of the second pin.
  • the first exposed area has a first length in an extending direction from the first end to the second end;
  • the second exposed area has a second length in the extending direction from the first end to the second end;
  • the first length and the second length are less than 0.3 mm.
  • the first length is 0.05 to 0.20 mm.
  • the first length is 0.1 mm.
  • the second length is 0.1 to 0.2 mm.
  • the second length is 0.1 mm.
  • the chip on film includes:
  • a metal layer which is disposed on two surfaces of the substrate opposite to each other and connected to the driving IC;
  • Paint film which is arranged on the surface of the metal layer away from the base and exposes both ends of the metal layer.
  • the exposed two ends are the first pin and the third lead for connecting with the display substrate.
  • the third pin includes a fifth end and a sixth end that are arranged oppositely.
  • the bonding structure of the flip chip film further includes the display substrate.
  • the display substrate includes a fourth pin for connecting with the flip chip film, and the fourth pin includes The seventh end and the eighth end are arranged oppositely.
  • the fifth end of the third pin and the seventh end of the fourth pin overlap to form a second effective contact area
  • the sixth end of the third pin and the eighth end of the fourth pin respectively extend from opposite sides of the second effective contact area to be at the sixth end of the third pin A third exposed area is formed and a fourth exposed area is formed at the eighth end of the fourth pin.
  • the third exposed area has a third length in an extending direction from the fifth end to the sixth end;
  • the fourth exposed area has a fourth length in the extending direction from the seventh end to the eighth end;
  • the third length and the fourth length are less than 0.3 mm
  • the third length is 0.05 to 0.20 mm, optionally 0.1 mm; and/or the fourth length is 0.1 to 0.2 mm, optionally 0.1 mm.
  • the embodiment of the present disclosure also provides a display module, including the above-mentioned flip-chip film binding structure.
  • the display module is an OLED display module.
  • the embodiment of the present disclosure also provides a terminal device, including the above-mentioned display module.
  • the embodiment of the present disclosure also provides a method for bonding a chip-on-chip bonding structure.
  • the chip-on-chip bonding structure includes: a chip-on-film, the chip-on-film includes a first pin, and the first pin A pin includes a first end and a second end that are opposed to each other; and a flexible circuit board, the flexible circuit board includes a second pin connected to the first pin, and the second pin includes opposed The third end and the fourth end, wherein the method includes:
  • a first exposed area is formed at the second end of the first pin and a second exposed area is formed at the fourth end of the second pin.
  • the fourth ends of the second pins respectively extend from opposite sides of the first effective contact area.
  • the first exposed area has a first length in an extending direction from the first end to the second end;
  • the second exposed area has a second length in the extending direction from the third end to the fourth end;
  • the first length and the second length are less than 0.3 mm.
  • the first length is 0.05 to 0.20 mm, optionally 0.1 mm; and/or the second length is 0.1 to 0.2 mm, optionally 0.1 mm.
  • the chip on film includes:
  • a metal layer which is disposed on two surfaces of the substrate opposite to each other and connected to the driving IC;
  • Paint film which is arranged on the surface of the metal layer away from the base and exposes both ends of the metal layer.
  • the exposed two ends are the first pin and the third lead for connecting with the display substrate.
  • the third pin includes a fifth end and a sixth end that are arranged oppositely.
  • the bonding structure of the chip-on-chip film further includes the display substrate.
  • the display substrate includes a fourth pin for connecting with the chip-on-chip film.
  • the fourth pin includes a seventh terminal and an eighth terminal arranged oppositely.
  • the method further includes:
  • a third exposed area is formed at the sixth end of the third pin and a fourth exposed area is formed at the eighth end of the fourth pin.
  • the eighth ends of the fourth pins respectively extend from opposite sides of the second effective contact area.
  • the third exposed area has a third length in an extending direction from the fifth end to the sixth end;
  • the fourth exposed area has a fourth length in the extending direction from the seventh end to the eighth end;
  • the third length and the fourth length are less than 0.3 mm.
  • the third length is 0.05 to 0.20 mm, optionally 0.1 mm; and/or the fourth length is 0.1 to 0.2 mm, optionally 0.1 mm.
  • FIG. 1 shows a schematic structural diagram of a bonding structure of a flip chip film in the related art
  • FIG. 2 shows a schematic structural diagram of a bonding structure of a chip on film provided by an embodiment of the present disclosure.
  • COF Chip On Film, or, Chip On Flex, flip chip
  • the chip-on-chip technology is a technology that bonds the pads on the driver chip with the pins on the flexible circuit board through thermal compression.
  • the flexible circuit board includes a base, a metal layer, and a paint film.
  • the paint film exposes both ends of the metal layer. A part of the exposed ends is bound to the display substrate, and the other part (COF Pin) is bound to the Pin of the flexible circuit board FPC.
  • the current OLED display module COF technology has the problem that the exposed part of the FPC pin is easy to corrode, which causes the display module to produce defects, which affects the module product yield and product life.
  • the The length of the first pin is designed to be greater than the length of the first effective contact area.
  • the first pin of the chip-on-chip COF is designed to be longer than the length of the first effective contact area.
  • the length of the COF Pin (first pin) is lengthened, the first pin and the second pin are guaranteed While the length of the first effective contact area of the pin remains unchanged, the exposed part of the FPC Pin (second pin) can be reduced, so as to meet the process requirements of FPC and COF Bonding, and improve the ease of the exposed part of the FPC pin.
  • the problem of corrosion is helpful to reduce display defects, improve reliability, and increase product service life.
  • COF pin2 and FPC pin1 need to be in full contact, that is, COF pin2 and FPC pin1 are the first effective
  • the contact area needs to have a certain length (A shown in Figure 1 is the first effective contact area). Due to the current binding device positioning and product tolerances, in order to ensure that the first effective contact area A of FPC pin1 and COF pin2 has a certain length. As shown in Figure 1, the length of FPC Pin 1 is longer than the length of COF Pin 2.
  • the length of FPC Pin 1 shown in Figure 1 is approximately 0.30 mm longer than the length of COF Pin 2; and FPC pin 1 is longer than COF
  • One end of pin 2 is flush, and the other end is exposed, while the COF pin is not exposed at all.
  • the exposed part of the FPC Pin 2 will be oxidized and corroded, and even cracks and other defects will occur, which will cause the line to peel off and increase the resistance. This will cause the screen to display abnormally, cause dot defects, bright lines, etc., and local heating problems, which will seriously affect the product yield of the module factory and affect the product life.
  • embodiments of the present disclosure provide a flip-chip film bonding structure, a display module, and a terminal device. And a method of bonding the flip chip film bonding structure, while meeting the requirements of the FPC and COF bonding process, it can effectively improve the problem of corrosion of the exposed part of the FPC pin, which is beneficial to reduce display failures, improve reliability, and improve Product life.
  • a bonding structure of a flip chip film provided by an embodiment of the present disclosure includes:
  • the chip on film COF 10 includes the first pin 100;
  • a flexible circuit board FPC 20 the flexible circuit board FPC 20 includes a second pin 200, and the second pin 200 is connected to the first pin 100;
  • the first pin 100 includes a first end and a second end disposed oppositely,
  • the second pin 200 includes a third end and a fourth end that are arranged oppositely,
  • the second end of the first pin 100 and the fourth end of the second pin 200 respectively extend from opposite sides of the first effective contact area A, and the first pin 100 A first exposed area 100 a is formed at the second end, and a second exposed area 200 a is formed at the fourth end of the second pin 200.
  • the design length of the first pin 100 of the chip-on-chip COF 10 is greater than the length of the first effective contact area A, which is compared with the aforementioned method in which only the FPC Pin is exposed and the COF Pin is not exposed (that is, the length of the COF Pin is equal to The length of the first effective contact area), the first pin 100 of the chip-on-chip COF 10 is designed to be longer than the length of the first effective contact area A.
  • the length of the COF Pin (first pin 100) is lengthened , Then, while ensuring that the length of the first effective contact area A of the first pin 100 and the second pin 200 remains unchanged, the exposed part of the FPC Pin (second pin 200) can be reduced, so that the In addition to the process requirements of FPC and COF Bonding, the problem of easy corrosion of the bare part of the FPC pin is improved, which is conducive to reducing poor display of the display, improving reliability, and improving product life.
  • the first exposed area 100a has a first length L1 in the extending direction from the first end to the second end; the second exposed area 200a is There is a second length L2 in the extending direction from the third end to the fourth end; the first length L1 and the second length L2 are less than 0.3 mm.
  • the length of FPC Pin 1 is 0.30 mm longer than COF Pin 2 to ensure the effective pin contact area.
  • the length of the FPC Pin ie, the second pin 200
  • the length of the FPC Pin that exposes the second exposed area 200a outside the first effective contact area A can be less than 0.3 mm.
  • the first length L1 is 0.05 to 0.20 mm; optionally, the second length L2 is 0.1 to 0.2 mm.
  • the length of the first pin 100 that extends beyond the first effective contact area A can be between 0.05 and 0.20 mm, and the first pin 200 extends beyond the effective contact area A.
  • the length can be 0.1 ⁇ 0.2mm.
  • the first length L1 is 0.1 mm; the second length L2 is 0.1 mm.
  • the lengths of the COF pin and the FPC pin are both 0.1mm longer than the length of the first effective contact area A. Compared with related technologies, it can ensure that the length of the first effective contact area A remains unchanged. , The length of the FPC pin is reduced by 0.2mm, and the COF pin is increased by 0.1mm, which not only meets the process conditions, but also prevents corrosion of the FPC pin, which is beneficial to reduce poor display of the display and increase the service life of the product.
  • Table 1 shows the reliability results obtained when the FPC pin length is designed to be 0.3mm longer than the COF pin, compared with the COF 10 bonding structure of the flip chip film shown in FIG. 2 in the above embodiment.
  • Adopt 8585 operation (namely double 85 test, which refers to the aging test at a high temperature of 85°C and a relative humidity of 85%) and THO (namely a high temperature and high humidity operation test, which refers to the condition of a high temperature of 60°C and a relative humidity of 90%) Aging test under).
  • Table 1 it can be seen that when the FPC pin length shown in Figure 1 is designed to be 0.3mm longer than the COF pin, FPC pin corrosion of 2/15 occurs; while the flip chip film COF 10 bonding provided by the embodiment of the present disclosure COF Pin and FPC Pin are designed in the structure, and the reliability results are very good. It can be seen that the COF 10 bonding structure provided by the embodiments of the present disclosure can effectively prevent FPC Pin corrosion and solve the problem of poor display screen caused by FPC Pin corrosion.
  • the chip on film COF 10 includes:
  • the paint film 13 is arranged on the metal layer 12, and the paint film 13 exposes both ends of the metal layer 12, and the exposed two ends are the first pin 100 and the connecting terminal for connecting with the display substrate.
  • the third pin (not shown in the figure).
  • the COF 10 binding structure provided by the embodiments of the present disclosure is suitable for mobile terminals and various OLED display module structures, and of course it is not limited thereto.
  • the embodiment of the present disclosure also provides a display module, including the bonding structure of the flip chip COF 10 provided by the embodiment of the present disclosure.
  • the display module is an OLED display module.
  • the embodiment of the present disclosure also provides a terminal device, including the display module provided by the embodiment of the present disclosure.

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Abstract

本公开提供一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备，该覆晶薄膜绑定结构包括：覆晶薄膜，其包括第一引脚，第一引脚包括相对设置的第一端和第二端；以及柔性电路板，其包括与第一引脚连接的第二引脚，第二引脚包括相对设置的第三端和第四端，其中，第一引脚的第一端和第二引脚的第三端重叠，以形成第一有效接触区；并且第一引脚的第二端和第二引脚的第四端分别从第一有效接触区的相对两侧延伸出，以在第一引脚的第二端形成第一暴露区并且在第二引脚的第四端形成第二暴露区。

Description

一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备
相关申请的交叉引用
本公开主张在2019年10月28日在中国提交的中国专利申请号No.201911032346.9的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备。
背景技术
当前的OLED(有机发光二极管)显示模组工艺流程复杂，随着人们对其功能需求多样性增加以及对其体积尺寸的减小要求，显示模组的激光切割、绑定和贴合等工艺要求越来越高，各个工艺的精度需求越来越高。
发明内容
本公开所提供的技术方案如下：
本公开实施例提供了一种覆晶薄膜绑定结构，包括：
覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括第一引脚；以及
柔性电路板，所述柔性电路板包括与所述第一引脚连接的第二引脚，所述第一引脚包括相对设置的第一端和第二端；
所述第一引脚的第一端和所述第二引脚的第三端重叠，以形成第一有效接触区；并且
所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第四端分别从所述第一有效接触区的相对两侧延伸出，以在所述第一引脚的第二端形成第一暴露区并且在所述第二引脚的第四端形成第二暴露区。
可选地，所述第一暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第一长度；
所述第二暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第二长 度；并且
所述第一长度和所述第二长度小于0.3mm。
可选地，所述第一长度为0.05～0.20mm。
可选地，所述第一长度为0.1mm。
可选地，所述第二长度为0.1～0.2mm。
可选地，所述第二长度为0.1mm。
可选地，所述覆晶薄膜包括：
基底；
金属层，其设置于所述基底的彼此相对的两个表面上并且连接到驱动IC；
漆膜，其设置于所述金属层远离所述基底的表面上并且露出所述金属层的两端，露出的两端分别为所述第一引脚和用于与显示基板连接的第三引脚，所述第三引脚包括相对设置的第五端和第六端。
可选地，所述覆晶薄膜绑定结构还包括所述显示基板，可选地，所述显示基板包括用于与所述覆晶薄膜连接的第四引脚，所述第四引脚包括相对设置的第七端和第八端。
可选地，所述第三引脚的第五端和所述第四引脚的第七端重叠，以形成第二有效接触区；并且
所述第三引脚的第六端和所述第四引脚的第八端分别从所述第二有效接触区的相对两侧延伸出，以在所述第三引脚的第六端处形成第三暴露区并且在所述第四引脚的第八端处形成第四暴露区。
可选地，所述第三暴露区在从所述第五端至所述第六端的延伸方向上具有第三长度；
所述第四暴露区在从所述第七端至所述第八端的延伸方向上具有第四长度；并且
所述第三长度和所述第四长度小于0.3mm，
可选地，所述第三长度为0.05～0.20mm，可选为0.1mm；和/或所述第四长度为0.1～0.2mm，可选为0.1mm。
本公开实施例还提供了一种显示模组，包括如上所述的覆晶薄膜绑定结构。
可选地，所述显示模组为OLED显示模组。
本公开实施例还提供了一种终端设备，包括如上所述的显示模组。
本公开实施例还提供了一种用于绑定覆晶薄膜绑定结构的方法，所述覆晶薄膜绑定结构包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括第一引脚，所述第一引脚包括相对设置的第一端和第二端；以及柔性电路板，所述柔性电路板包括与所述第一引脚连接的第二引脚，所述第二引脚包括相对设置的第三端和第四端，其中，所述方法包括：
形成第一有效接触区，通过使所述第一引脚的第一端和所述第二引脚的第三端重叠；并且
在所述第一引脚的第二端处形成第一暴露区并且在所述第二引脚的第四端处形成第二暴露区，通过使所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第四端分别从所述第一有效接触区的相对两侧延伸出。
可选地，在该方法中，所述第一暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第一长度；
所述第二暴露区在从所述第三端至所述第四端的延伸方向上具有第二长度；并且
所述第一长度和所述第二长度小于0.3mm。
可选地，所述第一长度为0.05～0.20mm，可选为0.1mm；和/或所述第二长度为0.1～0.2mm，可选为0.1mm。
可选地，在该方法中，所述覆晶薄膜包括：
基底；
金属层，其设置于所述基底的彼此相对的两个表面上并且连接到驱动IC；
漆膜，其设置于所述金属层远离所述基底的表面上并且露出所述金属层的两端，露出的两端分别为所述第一引脚和用于与显示基板连接的第三引脚，所述第三引脚包括相对设置的第五端和第六端。
可选地，在该方法中，所述覆晶薄膜绑定结构还包括所述显示基板，可选地，所述显示基板包括用于与所述覆晶薄膜连接的第四引脚，所述第四引脚包括相对设置的第七端和第八端。
可选地，所述方法还包括：
形成第二有效接触区，通过使所述第三引脚的第五端和所述第四引脚的第七端重叠；以及
在所述第三引脚的第六端处形成第三暴露区并且在所述第四引脚的第八端处形成第四暴露区，通过使所述第三引脚的第六端和所述第四引脚的第八端分别从所述第二有效接触区的相对两侧延伸出。
可选地，在该方法中，所述第三暴露区在从所述第五端至所述第六端的延伸方向上具有第三长度；
所述第四暴露区在从所述第七端至所述第八端的延伸方向上具有第四长度；并且
所述第三长度和所述第四长度小于0.3mm。
可选地，所述第三长度为0.05～0.20mm，可选为0.1mm；和/或所述第四长度为0.1～0.2mm，可选为0.1mm。
附图说明
图1表示相关技术中覆晶薄膜绑定结构的结构示意图；
图2表示本公开实施例提供的覆晶薄膜绑定结构的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排 除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
目前，OLED显示模组上采用COF(Chip On Film，or，Chip On Flex，覆晶薄膜)技术，以实现超窄边框。覆晶薄膜技术是通过热压合将驱动芯片上的焊盘与柔性线路板上的引脚进行绑定(bonding)的技术。柔性线路板包括基底、金属层和漆膜，漆膜将金属层的两端露出，露出的两端中一部分与显示基板绑定，另外一部分(COF Pin)与柔性电路板FPC的Pin绑定。目前的OLED显示模组COF技术中存在FPC pin裸露部分易腐蚀，而导致显示模组产生不良的问题，影响模组产品良率及产品寿命。
本公开所带来的有益效果如下：
上述方案，通过将覆晶薄膜的第一引脚的第二端伸出该第一引脚与柔性电路板的第二引脚的第一有效接触区之外，也就是，将覆晶薄膜的第一引脚设计为长度大于第一有效接触区的长度，这样，与前述仅FPC Pin暴露而COF Pin未暴露的方式相比(也就是，COF Pin的长度即等于第一有效接触区的长度)，将覆晶薄膜COF的第一引脚设计为长度大于第一有效接触区的长度，这样，由于加长了COF Pin(第一引脚)的长度，则在保证第一引脚和第二引脚的第一有效接触区的长度不变的同时，FPC Pin(第二引脚)裸露在外的部分可以减少，从而实现在满足FPC和COF Bonding的工艺需求的同时，改善FPC pin裸露部分易腐蚀的问题，有利于减少显示屏显示不良，提高信赖性，提高产品使用寿命。
如图1所示，目前，在OLED显示模组的FOF绑定工艺(COF与FPC绑定工艺)过程中，COF pin2与FPC pin1需保证充分接触，即，COF pin2与FPC pin1的第一有效接触区需要有一定长度(图1中A所示即为第一有效接触区)。由于当前绑定设备定位和产品公差存在，为了保证FPC pin1和COF pin2的第一有效接触区A具有一定长度。如图1所示，FPC Pin 1的长度比COF Pin 2的长度长一些，例如，图1中所示FPC Pin 1的长度比COF Pin 2的长度大约长0.30mm；并使得FPC pin 1比COF pin 2的一端齐平，另一端 裸露出来，而COF pin则完全不裸露。随着时间推移，FPC Pin 2裸露出来的部分会被氧化腐蚀，甚至产生裂纹等不良，从而引起线路剥离和电阻增大。这样会导致屏幕显示异常，导致点屏出现点缺陷、亮线等，以及会出现局部发热等问题，严重影响模组工厂产品良率，影响产品寿命。
针对OLED显示器件FOF绑定工艺存在由于FPC Pin裸露部分易氧化腐蚀，影响产品寿命等问题，本公开实施例提供了一种覆晶薄膜绑定结构、一种显示模组及一种终端设备，以及一种绑定覆晶薄膜绑定结构的方法，在满足FPC与COF绑定工艺需求的同时，有效改善FPC pin裸露部分被腐蚀的问题，有利于减少显示屏显示不良，提高信赖性，提高产品使用寿命。
如图2所示，本公开实施例所提供的一种覆晶薄膜绑定结构包括：
覆晶薄膜COF 10，所述覆晶薄膜COF 10包括第一引脚100；以及
柔性电路板FPC 20，所述柔性电路板FPC 20包括第二引脚200，所述第二引脚200与所述第一引脚100连接；
所述第一引脚100包括相对设置的第一端和第二端，
所述第二引脚200包括相对设置的第三端和第四端，
所述第一引脚100的第一端和所述第二引脚200的第三端重叠，以形成第一有效接触区A；
所述第一引脚100的第二端和所述第二引脚200的第四端分别从所述第一有效接触区A的相对两侧延伸出，而在所述第一引脚100的第二端形成第一暴露区100a，在所述第二引脚200的第四端形成第二暴露区200a。
上述方案，通过将覆晶薄膜COF 10的第一引脚100的第二端伸出该第一引脚100与柔性电路板FPC 20的第二引脚200的第一有效接触区A之外，即，覆晶薄膜COF 10的第一引脚100设计长度大于第一有效接触区A的长度，与前述仅仅FPC Pin暴露而COF Pin未暴露的方式相比(也就是，COF Pin的长度即等于第一有效接触区的长度)，将覆晶薄膜COF 10的第一引脚100设计为长度大于第一有效接触区A的长度，这样，由于加长了COF Pin(第一引脚100)的长度，则，在保证第一引脚100和第二引脚200的第一有效接触区A的长度不变的同时，FPC Pin(第二引脚200)裸露在外的部分可以减少，从而实现在满足FPC和COF Bonding的工艺需求的同时，改善FPC pin 裸露部分易腐蚀的问题，有利于减少显示屏显示不良，提高信赖性，提高产品使用寿命。
在一种可选的实施例中，所述第一暴露区100a在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第一长度L1；所述第二暴露区200a在从所述第三端至所述第四端的延伸方向上具有第二长度L2；所述第一长度L1和所述第二长度L2小于0.3mm。
如图1所示，在一种实施方式的FPC和COF设计中，FPC Pin 1长度比COF Pin 2长0.30mm，以保证有效pin的接触面积。而采用上述图2的方案，FPC Pin(即第二引脚200)暴露出所述第一有效接触区A之外的第二暴露区200a的长度则可以小于0.3mm。
可选地，所述第一长度L1为0.05～0.20mm；可选地，所述第二长度L2为0.1～0.2mm。
采用上述方案，所述第一引脚100伸出第一有效接触区A之外的长度可以在0.05～0.20mm之间，所述第二引脚200第一伸出有效接触区A之外的长度可以在0.1～0.2mm。
可选的，所述第一长度L1为0.1mm；所述第二长度L2为0.1mm。
采用上述图2的方案，COF Pin和FPC pin的长度均比第一有效接触区A的长度各长0.1mm，相较于相关技术，可以在保证第一有效接触区A的长度不变的同时，使得FPC pin长度减少0.2mm，COF pin增加0.1mm，这样既满足工艺条件，又能防止FPC Pin腐蚀，有利于减少显示屏显示不良，提高产品使用寿命。
表1所示为将FPC pin长度设计为比COF pin长0.3mm时，与上述实施例中图2所示的覆晶薄膜COF 10绑定结构进行对比，所得到的信赖性结果。
表1
项目 相关技术中的覆晶薄膜绑定结构 本公开实施例的覆晶薄膜绑定结构
8585运行 2/15的Pin腐蚀 无腐蚀
THO 2/15的Pin腐蚀 无腐蚀
采用8585运行(即双85试验，是指在高温85℃，相对湿度85％的条件下进行老化测试)和THO(即高温高湿运行试验，是指在高温60℃，相对湿度90％的条件下进行老化测试)。如表1所示，可知，图1所示的FPC pin长 度设计为比COF pin长0.3mm时，均出现2/15的FPC Pin腐蚀；而本公开实施例提供的覆晶薄膜COF 10绑定结构中COF Pin和FPC Pin设计，信赖性结果很好。由此可见，本公开实施例提供的覆晶薄膜COF 10绑定结构可有效地防止FPC Pin腐蚀，解决了FPC Pin腐蚀带来的显示屏不良问题。
在可选的实施例中，如图2所示，所述覆晶薄膜COF 10包括：
基底11；
设置于所述基底11上的金属层12，所述金属层12上连接驱动IC；
设置于所述金属层12上的漆膜13，所述漆膜13将所述金属层12的两端露出，露出的两端分别为所述第一引脚100和用于与显示基板连接的第三引脚(图中未示出)。
本公开实施例提供的覆晶薄膜COF 10绑定结构适用于移动终端和各类OLED显示模组结构，当然不以此为限。
此外，本公开实施例还提供了一种显示模组，包括本公开实施例提供的覆晶薄膜COF 10绑定结构。可选地，所述显示模组为OLED显示模组。
本公开实施例还提供了一种终端设备，包括本公开实施例提供的显示模组。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (23)

  1. 一种覆晶薄膜绑定结构，包括：
    覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括第一引脚，所述第一引脚包括相对设置的第一端和第二端；以及
    柔性电路板，所述柔性电路板包括与所述第一引脚连接的第二引脚，所述第二引脚包括相对设置的第三端和第四端，其中，
    所述第一引脚的第一端和所述第二引脚的第三端重叠，以形成第一有效接触区；并且
    所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第四端分别从所述第一有效接触区的相对两侧延伸出，以在所述第一引脚的第二端形成第一暴露区并且在所述第二引脚的第四端形成第二暴露区。
  2. 根据权利要求1所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，
    所述第一暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第一长度；
    所述第二暴露区在从所述第三端至所述第四端的延伸方向上具有第二长度；并且
    所述第一长度和所述第二长度小于0.3mm。
  3. 根据权利要求2所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第一长度为0.05～0.20mm。
  4. 根据权利要求3所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第一长度为0.1mm。
  5. 根据权利要求2所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第二长度为0.1～0.2mm。
  6. 根据权利要求5所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第二长度为0.1mm。
  7. 根据权利要求1所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述覆晶薄膜包括：
    基底；
    金属层，其设置于所述基底的彼此相对的两个表面上并且连接到驱动IC；
    漆膜，其设置于所述金属层远离所述基底的表面上并且露出所述金属层的两端，露出的两端分别为所述第一引脚和用于与显示基板连接的第三引脚，所述第三引脚包括相对设置的第五端和第六端。
  8. 根据权利要求7所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述覆晶薄膜绑定结构还包括所述显示基板，所述显示基板包括用于与所述覆晶薄膜连接的第四引脚，所述第四引脚包括相对设置的第七端和第八端。
  9. 根据权利要求8所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，
    所述第三引脚的第五端和所述第四引脚的第七端重叠，以形成第二有效接触区；并且
    所述第三引脚的第六端和所述第四引脚的第八端分别从所述第二有效接触区的相对两侧延伸出，以在所述第三引脚的第六端处形成第三暴露区并且在所述第四引脚的第八端处形成第四暴露区。
  10. 根据权利要求9所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，
    所述第三暴露区在从所述第五端至所述第六端的延伸方向上具有第三长度；
    所述第四暴露区在从所述第七端至所述第八端的延伸方向上具有第四长度；并且
    所述第三长度和所述第四长度小于0.3mm。
  11. 根据权利要求10所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第三长度为0.05～0.20mm。
  12. 根据权利要求11所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第三长度为0.1mm。
  13. 根据权利要求10所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第四长度为0.1～0.2mm。
  14. 根据权利要求13所述的覆晶薄膜绑定结构，其中，所述第四长度为0.1mm。
  15. 一种显示模组，包括如权利要求1至14任一项所述的覆晶薄膜绑定结构。
  16. 根据权利要求15所述的显示模组，其中，所述显示模组为OLED显 示模组。
  17. 一种终端设备包括如权利要求15或16所述的显示模组。
  18. 一种用于绑定根据权利要求1至14任一项所述的覆晶薄膜绑定结构的方法，所述覆晶薄膜绑定结构包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括第一引脚，所述第一引脚包括相对设置的第一端和第二端；以及柔性电路板，所述柔性电路板包括与所述第一引脚连接的第二引脚，所述第二引脚包括相对设置的第三端和第四端，其中，所述方法包括：
    形成第一有效接触区，通过使所述第一引脚的第一端和所述第二引脚的第三端重叠；并且
    在所述第一引脚的第二端处形成第一暴露区并且在所述第二引脚的第四端处形成第二暴露区，通过使所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第四端分别从所述第一有效接触区的相对两侧延伸出。
  19. 根据权利要求18所述的方法，其中，
    所述第一暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第一长度；
    所述第二暴露区在从所述第三端至所述第四端的延伸方向上具有第二长度；并且
    所述第一长度和所述第二长度小于0.3mm。
  20. 根据权利要求18所述的方法，其中，所述覆晶薄膜包括：
    基底；
    金属层，其设置于所述基底的彼此相对的两个表面上并且连接到驱动IC；
    漆膜，其设置于所述金属层远离所述基底的表面上并且露出所述金属层的两端，露出的两端分别为所述第一引脚和用于与显示基板连接的第三引脚，所述第三引脚包括相对设置的第五端和第六端。
  21. 根据权利要求20所述的方法，其中，所述覆晶薄膜绑定结构还包括所述显示基板，所述显示基板包括用于与所述覆晶薄膜连接的第四引脚，所述第四引脚包括相对设置的第七端和第八端。
  22. 根据权利要求21所述的方法，其中，所述方法还包括：
    形成第二有效接触区，通过使所述第三引脚的第五端和所述第四引脚的 第七端重叠；以及
    在所述第三引脚的第六端处形成第三暴露区并且在所述第四引脚的第八端处形成第四暴露区，通过使所述第三引脚的第六端和所述第四引脚的第八端分别从所述第二有效接触区的相对两侧延伸出。
  23. 根据权利要求22所述的方法，其中，
    所述第三暴露区在从所述第五端至所述第六端的延伸方向上具有第三长度；
    所述第四暴露区在从所述第七端至所述第八端的延伸方向上具有第四长度；并且
    所述第三长度和所述第四长度小于0.3mm。
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