WO2021080341A1 - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021080341A1
WO2021080341A1 PCT/KR2020/014474 KR2020014474W WO2021080341A1 WO 2021080341 A1 WO2021080341 A1 WO 2021080341A1 KR 2020014474 W KR2020014474 W KR 2020014474W WO 2021080341 A1 WO2021080341 A1 WO 2021080341A1
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microphone
electronic device
disposed
module
opening
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PCT/KR2020/014474
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French (fr)
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한브라이언
성민철
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삼성전자 주식회사
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    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
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    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a microphone module mounting structure of an electronic device.
  • the performance of an acoustic component installed in a housing is becoming more important.
  • microphone devices are becoming increasingly important not only for simple recording or video calls, but also in AI environments.
  • the microphone device may be disposed in an area far away from noise-generating components, such as speakers, fans, and keyboards, for voice recognition performance.
  • At least one of these microphone devices is mounted on a peripheral portion of the electronic device, and in particular, in a peripheral area of the display, at least one or more may be mounted at a location convenient to face a user.
  • a top type microphone module is used in the related art, and a microphone module is mounted using a microphone sealing rubber. There may be a structural problem with limitations in reducing the bezel width.
  • Embodiments according to the present disclosure provide an electronic device having a microphone module mounting structure.
  • Embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a microphone module mounting structure that is disposed close to a camera disposed in a peripheral area of a display, and enables acoustic sealing and minimizes the mounting space of the microphone module.
  • An electronic device includes a first plate disposed to face in a first direction, a second plate disposed to face in a second direction opposite to the first direction, and the first and second directions.
  • a housing disposed to face in a third direction perpendicular to and surrounding at least a portion of the space between the first and second plates, and including a side member having at least one microphone hole formed therein;
  • a printed circuit board disposed between the first and second plates;
  • a microphone module bonded to one surface of the printed circuit board facing the first direction and disposed close to the side member;
  • a microphone sound path connecting sound from the microphone hole to the microphone module, wherein the microphone sound path is formed on one surface of the printed circuit board facing the microphone module, and includes an opening extending toward the microphone hole.
  • the electronic device reduces the height and width of the microphone mounting structure, it is possible to implement a slim body, and in particular, it is advantageous in reducing the width of the bezel to widen the display area.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view illustrating a part of a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a side view illustrating a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • FIG. 5A is a perspective view illustrating a state in which a microphone hole is formed according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a perspective view illustrating a state in which a sealing member is mounted according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a cross-sectional view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • 6B is a perspective view illustrating an opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a plan view illustrating an opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • FIG. 7B is a plan view illustrating an opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • FIG. 8B is a plan view illustrating a first opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8C is a bottom view illustrating a second opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • Electronic devices include, for example, a smartphone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e- book reader), desktop personal computer (PC), laptop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-devices (HMD)), electronic clothing, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps It may include at least one of an accessory (appcessory), an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch.
  • the electronic device may be a smart home appliance.
  • Smart home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set-top boxes, and home automation.
  • Control panel home automation control panel
  • security control panel security control panel
  • TV box e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM or Google TV TM
  • game console e.g. Xbox TM , PlayStation TM
  • electronic dictionary It may include at least one of an electronic key, a camcorder, and an electronic frame.
  • the electronic device includes various medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate meter, blood pressure meter, or body temperature meter, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), camera, or ultrasound), navigation device, global positioning system receiver (GPS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), infotainment device for automobiles, ships Electronic equipment (e.g. marine navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, POS in stores (point of sales), or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, It may include at least one of a hot water tank, a heater, a boiler, etc.).
  • various portable medical measuring devices blood glucose meter, heart rate
  • the electronic device is a furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measurement devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measurement equipment.
  • the electronic device may be a combination of one or more of the aforementioned various devices.
  • the electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device.
  • an electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advances.
  • 1 is a perspective view illustrating an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a perspective view illustrating an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 10 may include a first housing 11, a second housing 12, and a hinge device 13.
  • the second housing 12 is rotatably connected to the first housing 11 by a hinge device 13, so that it can be folded or unfolded on the first housing 11.
  • the first and second housings 11 and 12 may be made of a metal material, but are not limited thereto.
  • the first housing 11 is a data input device, and includes a plurality of keys 115 and a touch pad 116, a plurality of ports 117, a printed circuit board not shown, and a battery. It may include.
  • the second housing 12 is a data output device, and a display module 120 and at least one acoustic component, such as a microphone module and a camera module, may be disposed.
  • 3A is a perspective view illustrating a part of a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a side view illustrating a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second housing 12 has a first plate 121 disposed in a first direction (1) and opposite to the first direction (1).
  • the second plate 122 is disposed to face in a second direction (2), which is a direction, and is disposed to surround at least a portion of the space on the first and second plates 121 and 122, and is disposed in the first and second directions (1,2)
  • It may include a side member 123 disposed facing the third direction (3) perpendicular to the.
  • the side members 123 may extend along between the first and second plates 121 and 122.
  • the side member 123 may be made of a metal material or a synthetic resin material.
  • the side member 123 is made of a metal material and has a segmented shape, so that it can operate as an antenna radiator.
  • the side member 123 may be combined with the first plate 121 or the second plate 122 or may be integrally formed.
  • At least one of the second housing 12 may include an acoustic component, for example, a microphone module 30 (not shown).
  • the microphone module 30 may be disposed in a pair or more.
  • the side member 123 may include at least one microphone hole 126.
  • the microphone holes 126 may be formed as a pair.
  • at least one camera module may be disposed in a peripheral area of the display, and at least one microphone hole 126 may be formed in a vicinity of the camera module.
  • each microphone hole 126 may be disposed between camera lenses.
  • At least one microphone module 30 may be disposed in a space between the first plate 121 and the second plate 122. According to an embodiment, at least one microphone module 30 disposed in the second housing 12 may be disposed at a position closest to the user, facing the user, and free from obstructions. For example, at least one microphone module 30 may be disposed to face the second plate 122 of the second housing 12.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • 5A is a perspective view illustrating a state in which a microphone hole is formed according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a perspective view illustrating a state in which a sealing member is mounted according to various embodiments of the present disclosure.
  • a plurality of components may be disposed along an edge area between the second plate 122 and the side member 123 in the second housing 12.
  • the printed circuit board 31 on which the camera module 125 and at least one microphone module 30 and the camera module 125 and at least one microphone module 30 are mounted may be disposed.
  • the printed circuit board 31 may be disposed along the edge area of the second plate 122.
  • the sealing member 32 may be attached to the microphone hole 126 formed in the side member 123.
  • the sealing member 32 may be disposed between the microphone module 30 and the side member 123 in which the microphone hole 126 is formed.
  • the sealing member 32 is a foamed resin material and may include a sponge material.
  • the elastic member may be attached to the inner surface of the side member 123 on which the microphone hole 126 is formed, and may be attached along the periphery of the microphone hole 126. According to an embodiment, the elastic member may be disposed in tight contact between the microphone module 30 and the side member 123.
  • the elastic member has a'C' shape, and one surface may be attached to the side surface of the microphone module 30, and the other surface may be attached to a surface around the microphone hole 126.
  • 6A is a cross-sectional view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • 6B is a perspective view illustrating an opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a plan view illustrating an opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • the microphone module 30 may be disposed between the first and second plates 121 and 122, and may be disposed close to the side member 123. have.
  • the printed circuit board 31 includes one surface facing in the first direction and the other surface facing in the second direction, and the microphone module 30 may be mounted on the first surface.
  • a sealing member 32 is disposed between the mounted microphone module 30 and the side member 123, thereby providing a structure for preventing sound leakage.
  • the microphone module 30 is a bottom sound reception type, and may be arranged to receive sound in a first direction at the bottom portion of the microphone module 30.
  • a microphone sound path p1 may be formed between the microphone module 30 and the microphone hole 126.
  • reference numeral p1 may refer to a microphone sound path.
  • the microphone sound path p1 may extend from the microphone module 30 to the microphone hole 126.
  • the microphone sound path p1 and the microphone hole 126 are spatially connected to each other, do not overlap each other, and may be connected in a substantially parallel direction in a straight line.
  • the microphone sound path p1 is a duct structure through which sound passes, and may be formed on the printed circuit board 31.
  • the microphone sound path p1 may include an opening 310 formed on one surface of the printed circuit board 31.
  • the opening 310 has a linear shape and may serve to collect and transmit sound from the microphone hole 126 to the sound receiving unit of the microphone module 30.
  • one end of the opening 310 may face the center of the sound receiving unit of the microphone module 30, and the other end may face the microphone hole 126.
  • the opening 310 may be formed in a groove shape recessed in the second direction on the first surface of the printed circuit board 31.
  • the width w1 of the opening 310 is preferably the same as the width w2 of the microphone hole 126, but may be formed to have a slightly smaller width. According to one embodiment, due to the difference in width between the above-described opening and the microphone hole, a stepped portion s may be formed between the opening 310 and the microphone hole 126, but the size of the stepped portion s is minimized. It may be desirable to be.
  • the opening 310 may be a space formed by removing or processing a partial region of at least a partial layer of the first surface of the printed circuit board 31.
  • the printed circuit board 31 may have a connection surface 311 formed along the periphery of one end of the opening 310.
  • the connection surface is a metal layer coated with a metal material, and may be a mounting surface to be connected to the connection part of the microphone module 30.
  • the microphone hole 126 formed in the side member 123 may be formed close to the second plate 122. According to an embodiment, when viewed from the third direction, the microphone hole 126 may have a circular or polygonal shape, for example, a rectangular shape.
  • sound may be transmitted to the sound receiving unit of the microphone module 30 through the microphone hole 126 and the opening 310.
  • 7A is a cross-sectional view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • 7B is a plan view illustrating an opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • the microphone mounting structure shown in Figs. 7A and 7B is different from the microphone mounting structure shown in Figs. 6A to 6C, and only the microphone sound path p2 is different, and the remaining configurations are the same. Will be omitted.
  • a microphone sound path p2 for collecting and transmitting sound from the microphone hole 126 to the microphone module 30 is at least a part of the printed circuit board 31. It can be formed by cutting.
  • the microphone sound path p2 may include an opening 312 formed by cutting a portion of the printed circuit board 31.
  • the opening 312 may be a through hole.
  • the opening 312 is substantially straight, and may be a duct that collects and transmits the sound transmitted from the microphone hole 126 to the sound receiving unit of the microphone module 30.
  • one end of the opening 312 may face the center of the sound receiving unit of the microphone module 30 and the other end may face the microphone hole 126.
  • the width w3 of the opening 312 may be preferably the same as the width w2 of the microphone hole 126.
  • the printed circuit board 31 may have a connection surface 313 formed along the periphery of one end of the opening 310.
  • the connection surface 313 is a conductive layer coated with a metal material, and may be a connection surface to be connected to the connection portion of the microphone module 30.
  • the sound may reach the sound receiving unit of the microphone module 30 through the microphone hole 126 and the opening 312.
  • 8A is a cross-sectional view illustrating a state in which a microphone module according to various embodiments of the present disclosure is mounted.
  • 8B is a plan view illustrating a first opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8C is a bottom view illustrating a second opening formed in a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • the microphone mounting structure shown in Figs. 8A to 8C is different from the microphone mounting structure shown in Figs. 6A to 6C, and only the microphone sound path p3 is different, and the remaining configurations are the same. Will be omitted.
  • a microphone sound path p3 for collecting and transmitting sound from the microphone hole 126 to the microphone module 30 includes first and second openings 314 and 315.
  • the first opening 314 may be formed in a through-hole shape on the first surface 31a
  • the second opening 315 may be formed in a groove shape recessed in the second surface 31b. have.
  • the first opening 314 is spatially connected to the second opening 315, and when viewed from above the printed circuit board 31, the first opening 314 may be disposed in a position overlapping each other.
  • the first opening 314 is located coaxially with the center of the sound receiving unit of the microphone module 30, the second opening 315 has one end connected to the first opening 314, the other end It may be connected to the microphone hole 126.
  • the second opening 315 is substantially straight, and may be a duct that collects and transmits sound from the microphone hole 126 to the first opening 314.
  • connection surface 316 of the printed circuit board 31 may be formed along the periphery of one end of the second opening 315.
  • the connection surface 316 is a ring-shaped conductive layer coated with a metal material, and may be a connection surface to be connected to the connection portion of the microphone module 30.
  • sound may be transmitted to the sound receiving unit of the microphone module 30 through the microphone hole 126 and the first and second openings 314 and 315.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하게 배치되는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸고, 적어도 하나 이상의 마이크 홀이 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 상기 인쇄회로기판 일면에 접합되고, 상기 측면 부재와 근접하게 배치되는 마이크 모듈; 및 상기 마이크 홀에서 상기 마이크 모듈까지 음향을 연결하는 마이크 음향 경로를 포함하고, 상기 마이크 음향 경로는 상기 마이크 모듈과 대면하는 상기 인쇄회로기판 일면에 형성되며, 상기 마이크 홀쪽으로 연장된 개구를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치의 마이크 모듈 실장 구조에 관한 것이다.
전자 장치의 음성 인식 기능이 확장되는 추세에 따라서, 하우징에 설치되는 음향 부품, 예컨대 스피커이나 마이크 장치의 성능이 중요해 지고 있다. 특히, 마이크 장치는 단순한 녹음이나 화상 통화뿐만 아니라, AI 환경에서 기능이 점점 중요해 지고 있다. 마이크 장치는 음성 인식 성능을 위해서, 소음이 발생하는 부품, 예컨대, 스피커, 팬, 키보드 등에서 멀리 떨어진 영역에 배치될 수 있다.
이러한 마이크 장치는 전자 장치의 둘레 부분에 적어도 하나 이상 실장되고 있으며, 특히 디스플레이의 둘레 영역에서, 사용자와 대면하기 편리한 위치에 적어도 한 개 이상이 실장될 수 있다.
그러나, 슬림한 전자 장치의 본체(예 ; 하우징)와 축소되는 베젤에 대응하기 위해서, 종래에는 탑 타입 마이크 모듈을 사용하고, 마이크 실링 러버를 이용하여 마이크 모듈을 실장하는 구조라서, 슬림하게 하고, 베젤 폭을 줄이는데 한계가 있는 구조적인 문제가 발생할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예들은 마이크 모듈 실장 구조를 가지는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 개시에 따른 실시예들은 디스플레이의 주변 영역에 배치된 카메라와 근접하게 배치하되, 음향 실링이 가능하면서 마이크 모듈의 실장 공간을 최소화한 마이크 모듈 실장 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하게 배치되는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸고, 적어도 하나 이상의 마이크 홀이 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 상기 인쇄회로기판 일면에 접합되고, 상기 측면 부재와 근접하게 배치되는 마이크 모듈; 및 상기 마이크 홀에서 상기 마이크 모듈까지 음향을 연결하는 마이크 음향 경로를 포함하고, 상기 마이크 음향 경로는 상기 마이크 모듈과 대면하는 상기 인쇄회로기판 일면에 형성되며, 상기 마이크 홀쪽으로 연장된 개구를 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치는 마이크 실장 구조의 높이와 폭을 줄이게 되므로서, 슬림한 본체 구현이 가능하고, 특히 베젤 폭을 줄여서 디스플레이 영역을 넓히는데 유리하다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2하우징의 일부분을 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2하우징을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 홀이 형성된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실링 부재가 실장된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 개구를 나타내는 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 개구를 나타내는 평면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 개구를 나타내는 평면도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 제1개구를 나타내는 평면도이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 제2개구를 나타내는 저면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1, 도 2를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(10)는 노트북을 예를 들어서 설명하기로 한다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1하우징(11)과, 제2하우징(12)과, 힌지 장치(13)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(12)은 힌지 장치(13)에 의해 제1하우징(11)에 회전가능하게 연결되어서, 제1하우징(11) 상에 폴딩되거나 언폴딩될 수 있다. 예컨대, 제1,2하우징(11,12)은 금속 재질로 구성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
한 실시예에 따르면, 제1하우징(11)은 데이터 입력 장치로서, 복수의 키들(115)과 터치 패드(116)와, 복수의 포트들(117)과, 미도시된 인쇄회로기판과, 배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(12)은 데이터 출력 장치로서, 디스플레이 모듈(120)과, 적어도 하나 이상의 음향 부품, 예컨대 마이크 모듈과 카메라 모듈이 배치될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2하우징의 일부를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2하우징을 나타내는 일측면도이다.
도 3a, 도 3b에 도시된 바와 같이, 한 실시예에 따른 제2하우징(12)은 제1방향(①)으로 향하게 배치되는 제1플레이트(121)와, 상기 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②)으로 향하게 배치되는 제2플레이트(122)와, 상기 제1,2플레이트(121,122) 상의 공간의 적어도 일부를 감싸게 배치되며, 상기 제1,2방향(①,②)과 수직인 제3방향(③)으로 향하게 배치되는 측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(123)는 제1,2플레이트(121,122) 사이를 따라서 연장될 수 있다. 예컨대, 측면 부재(123)는 금속 재질이나 합성 수지 재질일 수 있다. 예컨대, 측면 부재(123)는 금속 재질로 분절형으로 구성되어서, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(123)는 제1 플레이트(121) 또는 제2 플레이트(122)와 결합되거나, 일체형으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따른 제2하우징(12)은 적어도 하나 이상이 음향 부품, 예컨대 마이크 모듈(30)(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마이크 모듈(30)은 한 쌍 이상으로 배치될 수 있다. 이러한 마이크 모듈(30)을 위해서 측면 부재(123)는 적어도 하나 이상의 마이크 홀(126)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마이크 홀(126)은 한 쌍으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 주변 영역에 적어도 하나 이상의 카메라 모듈이 배치되고, 적어도 하나 이상의 마이크 홀(126)은 카메라 모듈과 근접한 곳에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 마이크 홀(126)은 카메라 렌즈 사이에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1플레이트(121)와 제2플레이트(122) 사이의 공간에 적어도 하나 이상의 마이크 모듈(30)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(12)에 배치되는 적어도 하나 이상의 마이크 모듈(30)은 유저와 가장 가깝고, 유저로 향하며, 방해물이 없는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 마이크 모듈(30)은 제2하우징(12)의 제2플레이트(122)와 대면하게 적어도 한 개 이상 배치될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈(30)의 실장 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 홀이 형성된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실링 부재가 실장된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4 내지 도 5b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 제2하우징(12)은 제2플레이트(122)와 측면 부재(123) 사이의 엣지 영역을 따라서 여러 개의 부품이 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(125)과 적어도 하나 이상의 마이크 모듈(30) 및 카메라 모듈(125)과 적어도 하나 이상의 마이크 모듈(30)이 실장된 인쇄회로기판(31)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(31)은 제2플레이트(122)의 엣지 영역을 따라서 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(123)에 형성된 마이크 홀(126)에는 실링 부재(32)가 부착될 수 있다. 실링 부재(32)는 마이크 모듈(30)과 마이크 홀(126)이 형성된 측면 부재(123) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 실링 부재(32)는 발포 수지 재질로서, 스폰지 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 탄성 부재는 마이크 홀(126)이 형성된 측면 부재(123)의 내면에 부착되고, 마이크 홀(126)의 주변을 따라서 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성 부재는 마이크 모듈(30)과 측면 부재(123) 사이에 타이트하게 밀착된 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 'ㄷ'자 형상으로서, 일면은 마이크 모듈(30)의 측면과 부착되고, 타면은 마이크 홀(126)의 주변의 면과 부착될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 개구를 나타내는 사시도이다. 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 개구를 나타내는 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1,2플레이트(121,122) 사이에 마이크 모듈(30)이 배치될 수 있고, 측면 부재(123)에 근접하게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(31)은 제1방향으로 향하는 일면과, 제2방향으로 향하는 타면을 포함하며, 제1면에 마이크 모듈(30)이 실장될 수 있다. 실장된 마이크 모듈(30)과 측면 부재(123) 사이에는 실링 부재(32)가 배치되어서, 음샘 방지 구조를 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(30)은 바텀 음향 수신 타입으로서, 마이크 모듈(30)의 바텀 부분에서 음향을 제1방향으로 수신할 수 있게 배치될 수 있다. 이러한 마이크 모듈(30)과 마이크 홀(126) 사이에는 마이크 음향 경로(p1)가 형성될 수 있다. 예컨대, 참조 부호 p1은 마이크 음향 경로를 지칭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크 음향 경로(p1)는 마이크 모듈(30)로부터 마이크 홀(126)까지 연장될 수 있다. 예컨대, 마이크 음향 경로(p1)와 마이크 홀(126)은 서로 공간적으로 연결되며, 서로 중첩되지 않고, 대략적으로(substantially) 평행한 방향으로 직선형으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 마이크 음향 경로(p1)는 음향이 통과하는 덕트 구조로서, 인쇄회로기판(31)에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크 음향 경로(p1)는 인쇄회로기판(31) 일면에 형성된 개구(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(310)는 직선형으로서, 마이크 홀(126)에서 마이크 모듈(30)의 음향 수신부까지 음향을 모아서 전달하는 기능을 담당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(310)의 일단은 마이크 모듈(30)의 음향 수신부의 중심과 대면하고, 타단은 마이크 홀(126)과 대면할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(310)는 인쇄회로기판(31)의 제1면에 제2방향으로 리세스된 홈 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(310)의 폭(w1)은 마이크 홀(126)의 폭(w2)과 동일한 폭 구조가 바람직하지만, 약간 작은 폭으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기한 개구와 마이크 홀 간의 폭 차이로 인하여, 개구(310)와 마이크 홀(126) 사이에는 단차 부분(s)이 형성될 수 있는데, 단차 부분(s)의 크기는 최소화되는 것이 바람직할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 개구(310)는 인쇄회로기판(31)의 제1면의 적어도 일부층의 일부 영역을 제거하거나 가공하여 형성된 공간일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(31)은 개구(310)의 일단 주변 둘레를 따라서 접속면(311)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접속면은 금속 재질로 도포된 금속층으로서, 마이크 모듈(30)의 접속부와 접속되기 위한 실장면일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(123)에 형성된 마이크 홀(126)은 제2플레이트(122)와 근접하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크 홀(126)은 제3방향에서 봤을 경우, 원형 또는 다각형 형상, 예컨대 직사각형 형상일 수 있다.
상기한 마이크 음향 경로(p1)에 의해서, 음향은 마이크 홀(126)과, 개구(310)를 지나 마이크 모듈(30)의 음향 수신부로 전달될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 개구를 나타내는 평면도이다.
도 7a, 도 7b에 도시된 마이크 실장 구조는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 마이크 실장 구조와 비교하여, 마이크 음향 경로(p2)만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7a, 도 7b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 마이크 홀(126)에서 마이크 모듈(30)까지의 음향을 모아서 전달하기 위한 마이크 음향 경로(p2)는 인쇄회로기판(31)의 적어도 일부분을 절개하여 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 마이크 음향 경로(p2)는 인쇄회로기판(31)의 일부를 절개하여 형성된 개구(312)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(312)는 관통홀일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(312)는 대략적으로 직선형으로서, 마이크 홀(126)에서 전달된 음향을 마이크 모듈(30)의 음향 수신부까지 모아서 전달하는 덕트일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(312)의 일단은 마이크 모듈(30)의 음향 수신부의 중심과 대면하고, 타단은 마이크 홀(126)과 대면할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 개구(312)의 폭(w3)은 마이크 홀(126)의 폭(w2)과 동일한 폭 구조가 바람직할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(31)은 개구(310)의 일단 주변 둘레를 따라서 접속면(313)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접속면(313)은 금속 재질로 도포된 도전층으로서, 마이크 모듈(30)의 접속부와 접속되기 위한 접속면일 수 있다.
상기한 마이크 음향 경로(p2)에 의해서, 음향은 마이크 홀(126) 및 개구(312)를 경유하여, 마이크 모듈(30)의 음향 수신부에 도달될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈이 실장된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 제1개구를 나타내는 평면도이다. 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에 형성된 제2개구를 나타내는 저면도이다.
도 8a 내지 도 8c에 도시된 마이크 실장 구조는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 마이크 실장 구조와 비교하여, 마이크 음향 경로(p3)만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 마이크 홀(126)에서 마이크 모듈(30)까지의 음향을 모아서 전달하기 위한 마이크 음향 경로(p3)는 제1,2개구(314,315)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(314)는 제1면(31a)에 관통홀 형상으로 형성되고, 제2개구(315)는 제2면(31b)에 리세스된 홈 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(314)는 공간적으로 제2개구(315)와 연결되고, 인쇄회로기판(31) 위에서 봤을 경우, 서로 중첩된 위치로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1개구(314)는 마이크 모듈(30)의 음향 수신부의 중심과 동축으로 위치하고, 제2개구(315)는 일단부가 제1개구(314)와 연결되고, 타단부가 마이크 홀(126)과 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2개구(315)는 대략적으로 직선형으로서, 마이크 홀(126)으로부터 제1개구(314)까지 음향을 모아서 전달하는 덕트일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(31)은 제2개구(315)의 일단 주변 둘레를 따라서 접속면(316)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접속면(316)은 금속 재질로 도포된 링 형상의 도전층으로서, 마이크 모듈(30)의 접속부와 접속되기 위한 접속면일 수 있다.
상기한 마이크 음향 경로(p3)에 의해서, 음향은 마이크 홀(126) 및 제1,2개구(314,315)를 지나 마이크 모듈(30)의 음향 수신부로 전달될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하게 배치되는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2플레이트와, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되며, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸고, 적어도 하나 이상의 마이크 홀이 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1,2플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판;
    상기 제1방향으로 향하는 상기 인쇄회로기판 일면에 접합되고, 상기 측면 부재와 근접하게 배치되는 마이크 모듈; 및
    상기 마이크 홀에서 상기 마이크 모듈까지 음향을 연결하는 마이크 음향 경로를 포함하고, 상기 마이크 음향 경로는
    상기 마이크 모듈과 대면하는 상기 인쇄회로기판 일면에 형성되며, 상기 마이크 홀쪽으로 연장된 개구를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개구는 직선형으로 연장되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 개구는 상기 제2방향으로 리세스된 홈 형상인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 개구는 일단부가 상기 마이크 모듈의 중심과 대면하고, 타단부가 상기 마이크 홀과 연결되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 개구는 상기 마이크 홀과 중첩되지 않고, 평행한 방향으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 마이크 모듈과 상기 측면 부재 사이에 실링 부재가 더 배치되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 실링 부재는 상기 마이크 모듈의 측면과 상기 마이크 홀 주변 부분 사이에서 타이트하게 밀착된 상태로 배치되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 실링 부재는 스펀지를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 마이크 모듈은 상기 제1방향으로 음향을 수신할 수 있게 배치되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 마이크 홀은 상기 제2플레이트에 근접하게 형성되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트의 적어도 일부 영역을 통해 노출되게 배치되는 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 주변 영역에 적어도 하나 이상의 카메라 모듈이 배치되고, 상기 적어도 하나 이상의 마이크 홀은 상기 카메라 모듈과 근접한 곳에 형성되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제3방향에서 상기 적어도 하나 이상의 마이크 홀을 봤을 경우, 상기 적어도 하나 이상의 마이크 홀은 다각형 형상인 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제3방향에서 상기 적어도 하나 이상의 마이크 홀을 봤을 경우, 상기 적어도 하나 이상의 마이크 홀은 직사각형 형상인 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 개구는 덕트 형상인 전자 장치.
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