WO2021079567A1 - シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法 - Google Patents

シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法 Download PDF

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scintillator
scintillator panel
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晴紀 山路
和広 白川
啓輔 後藤
純 櫻井
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浜松ホトニクス株式会社
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    • H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/115—Devices sensitive to very short wavelength, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation

Definitions

  • the present disclosure relates to a scintillator panel, a radiation detector, a method for manufacturing a scintillator panel, and a method for manufacturing a radiation detector.
  • Patent Document 1 describes a scintillator panel.
  • This scintillator panel is a scintillator panel provided with a phosphor layer that converts radiation into light on a support. Further, the scintillator panel has a metal thin film layer having a thickness in the range of 1 to 500 nm on the surface of the support opposite to the surface having the phosphor layer.
  • the support is a roll-shaped scintillator panel support cut to a predetermined size. Further, the light emitting surface and the side surface of the phosphor layer and the side surface of the support are covered with a moisture resistant protective film.
  • the moisture resistance is improved by the metal thin film layer and the moisture resistance protective film. As described above, improvement of moisture resistance is desired in the above technical fields.
  • the surface of the metal thin film layer opposite to the support is exposed to the outside. Therefore, it is difficult to ensure the handleability of the scintillator panel described above.
  • An object of the present disclosure is to provide a scintillator panel, a radiation detector, a method for manufacturing a scintillator panel, and a method for manufacturing a radiation detector, which can improve moisture resistance while ensuring handleability.
  • the scintillator panel includes a first flexible support having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a scintillator layer formed on the first surface and containing a plurality of columnar crystals.
  • An inorganic layer provided on the second flexible support so as to be interposed between the second flexible support provided on the second surface and the second surface and the second flexible support.
  • a first adhesive layer that adheres the second surface and the inorganic layer to each other.
  • a scintillator layer is formed on the first surface of the first flexible support.
  • an inorganic layer is provided on the second surface of the first flexible support via the first adhesive layer. Therefore, in this scintillator panel, the inorganic layer suppresses the intrusion of water from the second surface side into the scintillator layer via the first flexible support. On the other hand, if the inorganic layer is exposed, the inorganic layer may be deteriorated due to contact during handling.
  • the second flexible support is arranged on the side opposite to the second surface of the first flexible support in the inorganic layer.
  • the inorganic layer is protected from contact and deterioration of the inorganic layer is suppressed.
  • the moisture resistance is improved while ensuring the handleability. Since the side of the scintillator layer opposite to the first surface of the first flexible support is usually the side on which the sensor panel or the like is provided, the need to improve the moisture resistance is relatively low.
  • the scintillator panel according to the present disclosure may include a first flexible support, a scintillator layer, a second flexible support, and a protective layer provided so as to cover the inorganic layer. In this case, the overall moisture resistance and handleability are further improved.
  • the scintillator panel according to the present disclosure may include a second adhesive layer that adheres the inorganic layer and the second flexible support to each other.
  • the inorganic layer may be adhered to the second flexible support by an adhesive layer.
  • the bonding between the inorganic layer and the second flexible support becomes stronger than in the case where the inorganic layer is formed by thin-film deposition on the second flexible support, for example.
  • the thickness of the first flexible support and the second flexible support in the first direction intersecting the first surface is 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and in the first direction.
  • the thickness of the inorganic layer may be 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and may be thinner than the thickness of the first flexible support and the second flexible support in the first direction.
  • the difference between the thickness of the first flexible support and the thickness of the second flexible support in the first direction may be 0 or more and 90 ⁇ m or less. In this case, since the difference in thickness between the first flexible support and the second flexible support is small, the overall warpage is suppressed.
  • the material of the inorganic layer may contain Al, Cu, Ti, Fe, or SUS.
  • the material of the first flexible support and the second flexible support may include PET, PEN, PI, PP, PE, or PMMA.
  • the radiation detector according to the present disclosure includes the above scintillator panel and a sensor panel including a photoelectric conversion element, and the scintillator panel has a sensor so that the first surface is on the sensor panel side with respect to the second surface. It is provided on the panel.
  • This radiation detector includes the scintillator panel described above. Therefore, according to this radiation detector, the moisture resistance is improved while ensuring the handleability.
  • the method for manufacturing a scintillator panel according to the present disclosure includes a step of forming a scintillator layer containing a plurality of columnar crystals by a vapor deposition method on the first surface of the first flexible support, and a second method in which an inorganic layer is provided.
  • Inorganic layer so that the step of preparing the flexible support and the inorganic layer are interposed between the second surface opposite to the first surface of the first flexible support and the second flexible support. Is provided with a step of adhering the material to the first flexible support by the first adhesive layer.
  • a scintillator layer is formed on the first surface of the first flexible support.
  • an inorganic layer is provided on the second surface of the first flexible support via an adhesive layer. Therefore, in this scintillator panel, the inorganic layer suppresses the intrusion of water from the second surface side into the scintillator layer via the first flexible support. On the other hand, if the inorganic layer is exposed, the inorganic layer may be deteriorated due to contact during handling.
  • the second flexible support is arranged on the side opposite to the second surface of the first flexible support in the inorganic layer. Therefore, during handling, the inorganic layer is protected from contact and deterioration of the inorganic layer is suppressed.
  • a scintillator panel capable of improving moisture resistance while ensuring handleability is manufactured. Since the side of the scintillator layer opposite to the first surface of the first flexible support is usually the side on which the sensor panel or the like is provided, the need to improve the moisture resistance is relatively low.
  • the method for manufacturing a radiation detector according to the present disclosure includes a step of preparing the scintillator panel described above, a step of preparing a sensor panel including a photoelectric conversion element, and a first surface facing the sensor panel side with respect to the second surface. As described above, the process of providing the scintillator panel on the sensor panel is provided. In this manufacturing method, the above-mentioned scintillator panel is used. Therefore, a radiation detector capable of improving moisture resistance while ensuring handleability is manufactured.
  • a scintillator panel a radiation detector
  • a method for manufacturing a scintillator panel a method for manufacturing a radiation detector
  • the scintillator panel (and radiation detector) converts (and detects) radiation such as X-rays into scintillation light such as visible light.
  • the scintillator panel and the radiation detector (radiation imager) include, for example, a mammography device, a chest examination device, a CT device, a dental intraoral imaging device, and a medical X-ray image diagnosis such as a radiation camera. It can be used for equipment and non-destructive inspection equipment.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a radiation detector according to the present embodiment.
  • the radiation detector 1 includes a scintillator panel 10 and a sensor panel 20.
  • the scintillator panel 10 includes a first flexible support 11, a scintillator layer 12, a second flexible support 13, an inorganic layer 14, a first adhesive layer 15, a second adhesive layer 16, a protective layer 18, and protection. It has layer 19.
  • the first flexible support 11 is formed in a flat plate shape here, and has a first surface 11a and a second surface 11b opposite to the first surface 11a.
  • the first surface 11a and the second surface 11b are parallel to each other.
  • the first flexible support 11 has flexibility. Having flexibility means that it can be elastically deformed.
  • the material of the first flexible support 11 includes, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), or acrylic (PMMA). .
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • acrylic acrylic
  • the material of the first flexible support 11 is PET, PEN, PI, PP, PE, or PMMA.
  • the material of the first flexible support 11 is PET.
  • the first flexible support 11 has an anchor coat layer made of a thermoplastic resin (for example, acrylic) on the forming surface of the scintillator layer 12 in order to improve the adhesion to the scintillator layer 12. May be good.
  • the anchor coat layer improves the crystallinity of the roots of the columnar crystals.
  • the scintillator layer 12 is formed on the first surface 11a.
  • the scintillator layer 12 generates scintillation light in response to the incident of radiation from the second surface 11b side.
  • the scintillator layer 12 contains a plurality of columnar crystals.
  • the scintillator layer 12 is composed of a plurality of columnar crystals.
  • the scintillator layer 12 is suitable for high-resolution imaging because each columnar crystal has a light guide effect.
  • the material of the scintillator layer 12 is, for example, a material containing CsI (cesium iodide) as a main component such as CsI: Tl or CsI: Na, a material containing NaI (sodium iodide) such as NaI: Tl, and SrI 3 ( Strontium iodide), LuI 3 (lutetium iodide), BaF2 (barium fluoride), GOS and the like.
  • the material of the scintillator layer 12 is a material containing CsI as a main component.
  • Such a scintillator layer 12 can be formed, for example, by a vapor deposition method.
  • the thickness of the scintillator layer 12 is, for example, 10 ⁇ m or more and 3000 ⁇ m or less, and as a specific example, 600 ⁇ m.
  • the second flexible support 13 is formed in a flat plate shape, for example.
  • the second flexible support 13 has flexibility.
  • the material of the second flexible support 13 includes, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), or acrylic (PMMA). ..
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • acrylic acrylic
  • the material of the second flexible support 13 is PET, PEN, PI, PP, PE, or PMMA.
  • the material of the second flexible support 13 is PET.
  • the material of the first flexible support 11 and the material of the second flexible support 13 are, for example, the same.
  • the inorganic layer 14 is interposed between the second surface 11b of the first flexible support 11 and the second flexible support 13.
  • the inorganic layer 14 is provided on the second flexible support 13.
  • the second flexible support 13 provided with the inorganic layer 14 is adhered to the second surface 11b of the first flexible support 11 by the first adhesive layer 15. That is, the first adhesive layer 15 adheres the second surface 11b and the inorganic layer 14 to each other.
  • a second adhesive layer 16 is interposed between the inorganic layer 14 and the second flexible support 13, and the inorganic layer 14 is attached to the second flexible support 13 by the second adhesive layer 16. It is glued. That is, the second adhesive layer 16 adheres the inorganic layer 14 and the second flexible support 13 to each other. As described above, the scintillator layer 12, the first flexible support 11, the inorganic layer 14, and the second flexible support 13 are laminated in this order to form the laminated body 17, and the first adhesive is formed. It is integrated by a layer 15 and a second adhesive layer 16.
  • the inorganic layer 14 is made of an inorganic material.
  • the material of the inorganic layer 14 is a metal. More specifically, the material of the inorganic layer 14 includes, for example, aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), iron (Fe), or SUS. As an example, the material of the inorganic layer 14 is Al.
  • the thickness T11 of the first flexible support 11 in the first direction intersecting the first surface 11a (and the second surface 11b) is, for example, 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the thickness T13 of the second flexible support 13 in the first direction is, for example, 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the difference between the thickness T11 of the first flexible support 11 and the thickness T13 of the second flexible support 13 is, for example, 0 or more and 90 ⁇ m or less.
  • the thickness T11 of the first flexible support 11 and the thickness T13 of the second flexible support 13 are the same (the difference in thickness is 0).
  • the thickness T14 of the inorganic layer 14 in the first direction is, for example, 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, which is larger than the thickness T11 of the first flexible support 11 and the thickness T13 of the second flexible support 13. thin.
  • the thickness T14 of the inorganic layer 14 is 30 ⁇ m as an example.
  • the protective layer 18 is provided on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the first flexible support 11.
  • the protective layer 19 is provided so as to cover the laminated body 17 (that is, the first flexible support 11, the scintillator layer 12, and the inorganic layer 14) and the protective layer 18.
  • the protective layers 18 and 19 of a plurality of layers are arranged on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the first flexible support 11.
  • the materials of the protective layers 18 and 19 are, for example, an organic material such as a resin, and one example is parylene (polyparaxylene).
  • the sensor panel 20 includes a photoelectric conversion element.
  • the sensor panel 20 detects the scintillation light generated by the scintillator panel 10 and outputs a signal corresponding to the scintillation light.
  • the sensor panel 20 has a mounting surface 21.
  • a protective layer 22 is formed on the mounting surface 21.
  • the material of the protective layer 22 is, for example, an oxide film, a nitride film, a fluororesin, an aromatic resin, or the like.
  • the protective layer 22 may not be formed.
  • the scintillator panel 10 is mounted on the mounting surface 21 via the protective layer 22. More specifically, the scintillator panel 10 is mounted on the mounting surface 21 so that the first surface 11a of the first flexible support 11 and the scintillator layer 12 face the mounting surface 21.
  • a third adhesive layer 23 is interposed between the scintillator panel 10 and the mounting surface 21 (protective layer 22), and the scintillator panel 10 and the sensor panel 20 are adhered to each other by the third adhesive layer 23. ..
  • the first adhesive layer 15, the second adhesive layer 16, and the third adhesive layer 23 can be made of any material having adhesiveness and adhesiveness. For example, a tape-shaped adhesive material (double-sided tape). ).
  • FIGS. 2 and 3 are schematic cross-sectional views showing one step of the manufacturing method of the radiation detector 1 shown in FIG.
  • a first step of preparing the scintillator panel 10 and a second step of preparing the sensor panel 20 are carried out.
  • the order of the first step and the second step is arbitrary.
  • the first step is a method for manufacturing a scintillator panel according to the present embodiment.
  • a third step of preparing the first structure P1 and a fourth step of preparing the second structure P2 are carried out. ..
  • the order of the third step and the fourth step is arbitrary.
  • the first structure P1 is formed by adhering the inorganic layer 14 to one surface of the second flexible support 13 by the second adhesive layer 16. That is, the third step is a step of preparing the second flexible support 13 provided with the inorganic layer 14.
  • the second structure P2 is formed by forming the scintillator layer 12 on the first surface 11a of the first flexible support 11, for example, by a vapor deposition method.
  • a fifth step of forming the laminated body 17 by laminating the first structure P1 and the second structure P2 on each other is carried out. ..
  • the first structure P1 is attached to the first adhesive layer so that the inorganic layer 14 is interposed between the second surface 11b of the first flexible support 11 and the second flexible support 13. 15 adheres to the second structure P2.
  • the inorganic layer 14 is adhered to the second surface 11b.
  • the sixth step of forming the scintillator panel 10 is carried out by providing the protective layers 18 and 19 on the laminated body 17.
  • the protective layer 18 is formed on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the first flexible support 11 (one surface of the laminated body 17).
  • the protective layer 19 is subsequently formed so as to cover the entire laminated body 17 and the protective layer 18. As a result, the scintillator panel 10 is manufactured.
  • the sensor panel 20 is prepared as shown in FIG. 3 (b).
  • a third adhesive layer 23 is provided on the mounting surface 21 of the sensor panel 20 via the protective layer 22.
  • the seventh step of providing the scintillator panel 10 on the sensor panel 20 is carried out.
  • the scintillator panel 10 is provided on the sensor panel 20 so that the first surface 11a is on the sensor panel 20 side with respect to the second surface 11b of the first flexible support 11. More specifically, in a state where the surface of the scintillator layer 12 opposite to the first flexible support 11 faces the mounting surface 21, the surface is subjected to the third adhesive layer 23 (protective layers 18, 19, 22). Adheres to the mounting surface 21 (via). As a result, the radiation detector shown in FIG. 1 is manufactured.
  • FIG. 4A shows a schematic cross-sectional view of the scintillator panel 10A according to the embodiment
  • FIG. 4B shows a schematic cross-sectional view of the scintillator panel 10B according to a comparative example.
  • the scintillator panel 10A is the same as the scintillator panel 10 except that the protective layers 18 and 19 are not provided.
  • the scintillator panel 10B differs from the scintillator panel 10A in that it does not include the inorganic layer 14 and the second flexible support 13. Both the scintillator panels 10A and 10B are mounted on the mounting surface 21A of the glass substrate 20A for testing.
  • the resolution decreases due to the deliquescent of the scintillator layer 12 due to the intrusion of water from the side surface, as in the scintillator panel 10B according to the comparative example, with the passage of time.
  • the decrease in resolution is suppressed as compared with 10B. It is considered that this is because the inorganic layer 14 suppresses the intrusion of water from the side opposite to the glass substrate 20A.
  • the scintillator layer 12 is formed on the first surface 11a of the first flexible support 11.
  • an inorganic layer 14 is provided on the second surface 11b of the first flexible support 11 via the first adhesive layer 15. Therefore, in the scintillator panel 10, the inorganic layer 14 suppresses the intrusion of water from the second surface 11b side into the scintillator layer 12 via the first flexible support 11. On the other hand, if the inorganic layer 14 is exposed, the inorganic layer 14 may be deteriorated due to contact during handling.
  • the second flexible support 13 is arranged on the side opposite to the second surface 11b of the first flexible support 11 in the inorganic layer 14. Therefore, during handling, the inorganic layer 14 is protected from contact, and deterioration of the inorganic layer 14 is suppressed.
  • the scintillator panel 10 has improved moisture resistance while ensuring handleability. Since the side of the scintillator layer 12 opposite to the first surface 11a of the first flexible support 11 is usually the side on which the sensor panel 20 and the like are provided, there is a relative need to improve the moisture resistance. Low to.
  • the scintillator panel 10 includes a first flexible support 11, a scintillator layer 12, a second flexible support 13, and a protective layer 19 provided so as to cover the laminated body 17 including the inorganic layer 14. ing. Therefore, the overall moisture resistance and handleability are further improved.
  • the scintillator panel 10 includes a second adhesive layer 16 that adheres the inorganic layer 14 and the second flexible support 13 to each other. Therefore, the bonding between the inorganic layer 14 and the second flexible support 13 becomes stronger than in the case where the inorganic layer 14 is formed by thin-film deposition on the second flexible support 13, for example.
  • the thicknesses T11 and T13 of the first flexible support 11 and the second flexible support 13 in the first direction intersecting the first surface 11a are 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less. ..
  • the thickness T14 of the inorganic layer 14 in the first direction is 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and the thicknesses T11 and T13 of the first flexible support 11 and the second flexible support 13 in the first direction. Thinner than.
  • the thickness T14 of the inorganic layer 14 is about several hundred nm, pinholes are easily generated in the inorganic layer 14 and the moisture resistance is easily impaired.
  • the difference between the thickness T11 of the first flexible support 11 and the thickness T13 of the second flexible support 13 in the first direction is 0 or more and 90 ⁇ m or less. Therefore, since the difference in thickness between the first flexible support 11 and the second flexible support 13 is small, the overall warpage is suppressed.
  • the radiation detector 1 includes a scintillator panel 10. Therefore, according to the radiation detector 1, the moisture resistance is improved while ensuring the handleability.
  • the scintillator layer 12 is formed on the first surface 11a of the first flexible support 11.
  • an inorganic layer 14 is provided on the second surface 11b of the first flexible support 11 via the first adhesive layer 15. Therefore, in the scintillator panel 10 obtained by this manufacturing method, the inorganic layer 14 suppresses the intrusion of water from the second surface 11b side into the scintillator layer 12 via the first flexible support 11. On the other hand, if the inorganic layer 14 is exposed, the inorganic layer 14 may be deteriorated due to contact during handling.
  • the second flexible support 13 is arranged on the side opposite to the second surface 11b of the first flexible support 11 in the inorganic layer 14. Therefore, during handling, the inorganic layer 14 is protected from contact, and deterioration of the inorganic layer 14 is suppressed.
  • the scintillator panel 10 capable of improving the moisture resistance while ensuring the handleability is manufactured. Since the side of the scintillator layer 12 opposite to the first surface 11a of the first flexible support 11 is usually the side on which the sensor panel 20 and the like are provided, there is a relative need to improve the moisture resistance. Low to.
  • the scintillator panel 10 is used as the method for manufacturing the radiation detector according to the present embodiment. Therefore, the radiation detector 1 capable of improving the moisture resistance while ensuring the handleability is manufactured.
  • a scintillator panel a radiation detector, a method for manufacturing a scintillator panel, and a method for manufacturing a radiation detector capable of improving moisture resistance while ensuring handleability are provided.

Abstract

第１表面及び前記第１表面の反対側の第２表面を有する第１可撓性支持体と、前記第１表面に形成され、複数の柱状結晶を含むシンチレータ層と、前記第２表面上に設けられた第２可撓性支持体と、前記第２表面と前記第２可撓性支持体との間に介在されるように前記第２可撓性支持体に設けられた無機層と、前記第２表面と前記無機層とを互いに接着する第１接着層と、を備えるシンチレータパネル。シンチレータパネルと、光電変換素子を含むセンサパネルと、を備え、前記シンチレータパネルは、前記第２表面に対して前記第１表面が前記センサパネル側となるように、前記センサパネルに設けられている、放射線検出器。

Description

シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法
　本開示は、シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法に関する。
　特許文献１には、シンチレータパネルが記載されている。このシンチレータパネルは、支持体上に放射線を光に変換する蛍光体層を設けたシンチレータパネルである。また、このシンチレータパネルは、当該支持体の当該蛍光体層を有する面の反対側の面に厚さが１～５００ｎｍの範囲内にある金属薄膜層を有している。当該支持体は、ロール状シンチレータパネル用支持体を所定のサイズに断裁したものである。さらに、当該蛍光体層の光放出面及び側面及び当該支持体の側面が耐湿性保護膜で覆われている。
特許第５６６８６９１号公報
　上述したシンチレータパネルでは、金属薄膜層及び耐湿性保護膜によって、耐湿性の向上を図っている。このように、上記技術分野にあっては、耐湿性の向上が望まれている。一方で、上述したシンチレータパネルでは、金属薄膜層の支持体と反対側の面が外部に露出している。このため、上述したシンチレータパネルでは、ハンドリング性の確保が困難である。
　本開示は、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能なシンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示に係るシンチレータパネルは、第１表面及び第１表面の反対側の第２表面を有する第１可撓性支持体と、第１表面に形成され、複数の柱状結晶を含むシンチレータ層と、第２表面上に設けられた第２可撓性支持体と、第２表面と第２可撓性支持体との間に介在されるように第２可撓性支持体に設けられた無機層と、第２表面と無機層とを互いに接着する第１接着層と、を備える。
　このシンチレータパネルでは、第１可撓性支持体の第１表面上にシンチレータ層が形成される。一方、第１可撓性支持体の第２表面上には、第１接着層を介して無機層が設けられる。このため、このシンチレータパネルでは、無機層によって、第２表面側からの第１可撓性支持体を介したシンチレータ層への水分侵入が抑制される。一方、無機層が露出していると、ハンドリングの際の接触によって無機層が劣化するおそれがある。これに対して、このシンチレータパネルでは、無機層における第１可撓性支持体の第２表面と反対側には、第２可撓性支持体が配置される。よって、ハンドリングの際に、無機層が接触から保護され、無機層の劣化が抑制される。このように、このシンチレータパネルでは、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性が向上される。なお、シンチレータ層における第１可撓性支持体の第１表面と反対側については、通常、センサパネル等が設けられる側であることから、耐湿性を向上させる必要性は相対的に低い。
　本開示に係るシンチレータパネルは、第１可撓性支持体、シンチレータ層、第２可撓性支持体、及び、無機層を覆うように設けられた保護層を備えてもよい。この場合、全体の耐湿性及びハンドリング性がさらに向上される。
　本開示に係るシンチレータパネルは、無機層と第２可撓性支持体とを互いに接着する第２接着層を備えてもよい。このように、無機層は、第２可撓性支持体に対して接着層によって接着されていてもよい。この場合、例えば第２可撓性支持体に対して蒸着により無機層を形成する場合と比較して、無機層と第２可撓性支持体との接合が強固となる。
　本開示に係るシンチレータパネルにおいては、第１表面に交差する第１方向における第１可撓性支持体及び第２可撓性支持体の厚さは、５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、第１方向における無機層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であって、第１方向における第１可撓性支持体及び第２可撓性支持体の厚さよりも薄くてもよい。このように、無機層の厚さを、第１可撓性支持体及び第２可撓性支持体よりも薄い範囲において、比較的厚く構成することにより、放射線の透過性を確保しつつ耐湿性をより向上可能である。
　本開示に係るシンチレータパネルにおいては、第１方向における第１可撓性支持体の厚さと第２可撓性支持体の厚さとの差は、０以上９０μｍ以下であってもよい。この場合、第１可撓性支持体と第２可撓性支持体の厚さの差が小さいので、全体の反りが抑制される。
　本開示に係るシンチレータパネルにおいては、無機層の材料は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｆｅ、又は、ＳＵＳを含んでもよい。また、本開示に係るシンチレータパネルにおいては、第１可撓性支持体及び第２可撓性支持体の材料は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＰ、ＰＥ、又は、ＰＭＭＡを含んでもよい。
　本開示に係る放射線検出器は、上記のシンチレータパネルと、光電変換素子を含むセンサパネルと、を備え、シンチレータパネルは、第２表面に対して第１表面がセンサパネル側となるように、センサパネルに設けられている。この放射線検出器は、上記のシンチレータパネルを備える。よって、この放射線検出器によれば、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性が向上される。
　本開示に係るシンチレータパネルの製造方法は、第１可撓性支持体の第１表面に、蒸着法によって複数の柱状結晶を含むシンチレータ層を形成する工程と、無機層が設けられた第２可撓性支持体を用意する工程と、第１可撓性支持体の第１表面と反対側の第２表面と第２可撓性支持体との間に無機層が介在するように、無機層を第１接着層により第１可撓性支持体に接着する工程と、を備える。
　この製造方法では、第１可撓性支持体の第１表面上にシンチレータ層が形成される。一方、第１可撓性支持体の第２表面上には、接着層を介して無機層が設けられる。このため、このシンチレータパネルでは、無機層によって、第２表面側からの第１可撓性支持体を介したシンチレータ層への水分侵入が抑制される。一方、無機層が露出していると、ハンドリングの際の接触によって無機層が劣化するおそれがある。これに対して、この方法では、無機層における第１可撓性支持体の第２表面と反対側には、第２可撓性支持体が配置される。よって、ハンドリングの際に、無機層が接触から保護され、無機層の劣化が抑制される。このように、この製造方法では、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能なシンチレータパネルが製造される。なお、シンチレータ層における第１可撓性支持体の第１表面と反対側については、通常、センサパネル等が設けられる側であることから、耐湿性を向上させる必要性は相対的に低い。
　本開示に係る放射線検出器の製造方法は、上記のシンチレータパネルを用意する工程と、光電変換素子を含むセンサパネルを用意する工程と、第２表面に対して第１表面がセンサパネル側となるように、シンチレータパネルをセンサパネルに設ける工程と、を備える。この製造方法では、上記のシンチレータパネルを用いる。したがって、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能な放射線検出器が製造される。
　本開示によれば、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能なシンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法を提供できる。
本実施形態に係る放射線検出器を示す模式的な断面図である。 図１に示された放射線検出器の製造方法の一工程を示す模式的な断面図である。 図１に示された放射線検出器の製造方法の一工程を示す模式的な断面図である。 耐湿性に係る効果を説明するための図である。 耐湿性に係る効果を説明するための図である。
　以下、一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図の説明において、同一の要素又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
　本実施形態に係るシンチレータパネル（及び放射線検出器）は、Ｘ線等の放射線を可視光等のシンチレーション光に変換（及び検出）するものである。また、本実施形態に係るシンチレータパネル、及び放射線検出器（放射線イメージャー）は、例えば、マンモグラフィー装置、胸部検査装置、ＣＴ装置、歯科口内撮影装置、及び、放射線カメラ等の医療用Ｘ線画像診断装置や、非破壊検査装置に用いられ得る。
　図１は、本実施形態に係る放射線検出器を示す模式的な断面図である。図１に示されるように、放射線検出器１は、シンチレータパネル１０とセンサパネル２０とを備える。シンチレータパネル１０は、第１可撓性支持体１１、シンチレータ層１２、第２可撓性支持体１３、無機層１４、第１接着層１５、第２接着層１６、保護層１８、及び、保護層１９を備えている。
　第１可撓性支持体１１は、ここでは平板状に形成されており、第１表面１１ａと、第１表面１１ａの反対側の第２表面１１ｂと、を有する。第１表面１１ａと第２表面１１ｂとは、互に平行である。第１可撓性支持体１１は、可撓性を有する。可撓性を有するとは、弾性変形可能であることを意味する。第１可撓性支持体１１の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）を含む。一例として、第１可撓性支持体１１の材料は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＰ、ＰＥ、又は、ＰＭＭＡである。ここでは、第１可撓性支持体１１の材料はＰＥＴである。なお、第１可撓性支持体１１は、シンチレータ層１２との密着性を高めるために、シンチレータ層１２の形成面に熱可塑性樹脂（例えば、アクリル系）からなるアンカーコート層を有していてもよい。特に、シンチレータ層１２が複数の柱状結晶より構成される場合、アンカーコート層によって柱状結晶の根元の結晶性が良好となる。
　シンチレータ層１２は、第１表面１１ａに形成されている。シンチレータ層１２は、第２表面１１ｂ側からの放射線の入射に応じてシンチレーション光を発生させる。シンチレータ層１２は、複数の柱状結晶を含む。一例として、シンチレータ層１２は、複数の柱状結晶からなる。シンチレータ層１２は、各柱状結晶がライトガイド効果を有することで高解像度のイメージングに適している。
　シンチレータ層１２の材料は、例えば、ＣｓＩ：ＴｌやＣｓＩ：ＮａといったＣｓＩ（ヨウ化セシウム）を主成分とする材料、ＮａＩ：ＴｌといったＮａＩ（ヨウ化ナトリウム）を主成分とする材料、ＳｒＩ３（ヨウ化ストロンチウム）、ＬｕＩ３（ヨウ化ルテチウム）、ＢａＦ２（フッ化バリウム）、及び、ＧＯＳ等が挙げられる。ここでは、シンチレータ層１２の材料は、ＣｓＩを主成分とする材料である。このようなシンチレータ層１２は、例えば、蒸着法によって形成され得る。シンチレータ層１２の厚さは、例えば、１０μｍ以上３０００μｍ以下であり、具体例としては６００μｍである。
　第２可撓性支持体１３は、例えば平板状に形成されている。第２可撓性支持体１３は、可撓性を有する。第２可撓性支持体１３の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）を含む。一例として、第２可撓性支持体１３の材料は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＰ、ＰＥ、又は、ＰＭＭＡである。ここでは、第２可撓性支持体１３の材料はＰＥＴである。また、第１可撓性支持体１１の材料と第２可撓性支持体１３の材料とは、例えば同一である。
　無機層１４は、第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂと第２可撓性支持体１３との間に介在されている。無機層１４は、第２可撓性支持体１３に設けられている。無機層１４が設けられた第２可撓性支持体１３は、第１接着層１５によって第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂに接着されている。すなわち、第１接着層１５は、第２表面１１ｂと無機層１４とを互いに接着している。
　無機層１４と第２可撓性支持体１３との間には、第２接着層１６が介在されており、無機層１４は、この第２接着層１６によって第２可撓性支持体１３に接着されている。すなわち、第２接着層１６は、無機層１４と第２可撓性支持体１３とを互いに接着する。このように、シンチレータ層１２、第１可撓性支持体１１、無機層１４、及び、第２可撓性支持体１３は、この順に積層されて積層体１７を形成しており、第１接着層１５及び第２接着層１６によって一体化されている。
　無機層１４は、無機材料からなる。一例として、無機層１４の材料は金属である。より具体的には、無機層１４の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、又は、ＳＵＳを含む。一例として、無機層１４の材料はＡｌである。
　第１表面１１ａ（及び第２表面１１ｂ）に交差する第１方向における第１可撓性支持体１１の厚さＴ１１は、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下である。同様に、第１方向における第２可撓性支持体１３の厚さＴ１３は、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下である。第１可撓性支持体１１の厚さＴ１１と第２可撓性支持体１３の厚さＴ１３との差は、例えば０以上９０μｍ以下である。一例として、第１可撓性支持体１１の厚さＴ１１と第２可撓性支持体１３の厚さＴ１３とは同一である（厚さの差が０である）。第１方向における無機層１４の厚さＴ１４は、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であって、第１可撓性支持体１１の厚さＴ１１及び第２可撓性支持体１３の厚さＴ１３よりも薄い。無機層１４の厚さＴ１４は、一例として３０μｍである。
　保護層１８は、シンチレータ層１２における第１可撓性支持体１１と反対側の面に設けられている。保護層１９は、積層体１７（すなわち、第１可撓性支持体１１、シンチレータ層１２、及び無機層１４）と保護層１８とを覆うように設けられている。これにより、シンチレータ層１２における第１可撓性支持体１１と反対側の面上には、複数層（ここでは２層）の保護層１８，１９が配置されることとなる。保護層１８，１９の材料は、例えば、樹脂等の有機材料であって、一例としてパリレン（ポリパラキシレン）である。
　センサパネル２０は、光電変換素子を含む。センサパネル２０は、シンチレータパネル１０で生じたシンチレーション光を検出し、シンチレーション光に応じた信号を出力する。センサパネル２０は、搭載面２１を有する。搭載面２１には、保護層２２が形成されている。保護層２２の材料は、例えば、酸化膜、窒化膜、フッ素系樹脂、芳香族樹脂等である。なお、保護層２２は形成されていなくてもよい。
　シンチレータパネル１０は、保護層２２を介して搭載面２１に搭載される。より具体的には、シンチレータパネル１０は、第１可撓性支持体１１の第１表面１１ａ及びシンチレータ層１２が搭載面２１に対向するように搭載面２１に搭載される。シンチレータパネル１０と搭載面２１（保護層２２）との間には、第３接着層２３が介在されており、この第３接着層２３によってシンチレータパネル１０とセンサパネル２０とが互いに接着されている。なお、第１接着層１５、第２接着層１６、及び、第３接着層２３は、接着性・粘着性を有する任意の材料から構成され得るものであり、例えばテープ状の接着材（両面テープ）である。
　引き続いて、本実施形態に係る放射線検出器の製造方法について説明する。図２及び図３は、図１に示された放射線検出器１の製造方法の一工程を示す模式的な断面図である。図２及び図３に示されるように、この製造方法では、まず、シンチレータパネル１０を用意する第１工程と、センサパネル２０を用意する第２工程と、を実施する。第１工程と第２工程との順序は任意である。第１工程は、本実施形態に係るシンチレータパネルの製造方法である。
　第１工程では、まず、図２の（ａ），（ｂ）に示されるように、第１構造体Ｐ１を用意する第３工程と第２構造体Ｐ２を用意する第４工程とを実施する。第３工程と第４工程との順序を任意である。第３工程では、第２可撓性支持体１３の一表面に対して、第２接着層１６により無機層１４を接着することにより、第１構造体Ｐ１を構成する。すなわち、第３工程は、無機層１４が設けられた第２可撓性支持体１３を用意する工程である。第４工程では、第１可撓性支持体１１の第１表面１１ａに、例えば蒸着法によってシンチレータ層１２を形成することにより、第２構造体Ｐ２を構成する。
　続いて、第１工程では、図２の（ｃ）に示されるように、第１構造体Ｐ１と第２構造体Ｐ２とを互いに積層することによって積層体１７を構成する第５工程を実施する。第５工程では、第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂと第２可撓性支持体１３との間に無機層１４が介在するように、第１構造体Ｐ１を第１接着層１５により第２構造体Ｐ２に接着する。ここでは、無機層１４が第２表面１１ｂに接着される。
　続いて、第１工程では、図３の（ａ）に示されるように、積層体１７に対して保護層１８，１９を設けることにより、シンチレータパネル１０を構成する第６工程を実施する。第６工程では、まず、シンチレータ層１２における第１可撓性支持体１１と反対側の面（積層体１７の一表面）に対して、保護層１８を形成する。第６工程では、その後に、積層体１７及び保護層１８の全体を覆うように保護層１９を形成する。これにより、シンチレータパネル１０が製造される。
　一方、第２工程では、図３の（ｂ）に示されるように、センサパネル２０を用意する。センサパネル２０の搭載面２１には、保護層２２を介して第３接着層２３が設けられている。
　そして、この製造方法では、第１工程及び第２工程の後に、シンチレータパネル１０をセンサパネル２０に設ける第７工程が実施される。第７工程では、第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂに対して第１表面１１ａがセンサパネル２０側となるように、シンチレータパネル１０をセンサパネル２０に設ける。より具体的には、シンチレータ層１２の第１可撓性支持体１１と反対側の面が搭載面２１に対向する状態において、当該面を第３接着層２３によって（保護層１８，１９，２２を介して）搭載面２１に接着する。これにより、図１に示される放射線検出器が製造される。
　図４及び図５は、耐湿性に係る効果を説明するための図である。図４の（ａ）は、実施形態に係るシンチレータパネル１０Ａの模式的な断面図を示し、図４の（ｂ）は、比較例に係るシンチレータパネル１０Ｂの模式的な断面図を示す。シンチレータパネル１０Ａは、保護層１８，１９を備えていない点以外、シンチレータパネル１０と同様である。シンチレータパネル１０Ｂは、無機層１４及び第２可撓性支持体１３を備えていない点において、シンチレータパネル１０Ａと相違する。シンチレータパネル１０Ａ，１０Ｂのいずれも、試験用のガラス基板２０Ａの搭載面２１Ａに搭載されている。
　図５に示されるように、シンチレータパネル１０Ａでは、時間経過に応じて、比較例に係るシンチレータパネル１０Ｂと同様に、側面からの水分侵入によるシンチレータ層１２の潮解により解像度が低下するものの、シンチレータパネル１０Ｂと比較して解像度の低下が抑制されている。これは、無機層１４によってガラス基板２０Ａと反対側からの水分侵入が抑制されているためと考えられる。
　以上説明したように、シンチレータパネル１０では、第１可撓性支持体１１の第１表面１１ａ上にシンチレータ層１２が形成される。一方、第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂ上には、第１接着層１５を介して無機層１４が設けられる。このため、このシンチレータパネル１０では、無機層１４によって、第２表面１１ｂ側からの第１可撓性支持体１１を介したシンチレータ層１２への水分侵入が抑制される。一方、無機層１４が露出していると、ハンドリングの際の接触によって無機層１４が劣化するおそれがある。
　これに対して、シンチレータパネル１０では、無機層１４における第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂと反対側には、第２可撓性支持体１３が配置される。よって、ハンドリングの際に、無機層１４が接触から保護され、無機層１４の劣化が抑制される。このように、シンチレータパネル１０では、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性が向上される。なお、シンチレータ層１２における第１可撓性支持体１１の第１表面１１ａと反対側については、通常、センサパネル２０等が設けられる側であることから、耐湿性を向上させる必要性は相対的に低い。
　また、シンチレータパネル１０は、第１可撓性支持体１１、シンチレータ層１２、第２可撓性支持体１３、及び、無機層１４を含む積層体１７覆うように設けられた保護層１９を備えている。このため、全体の耐湿性及びハンドリング性がさらに向上される。
　また、シンチレータパネル１０は、無機層１４と第２可撓性支持体１３とを互いに接着する第２接着層１６を備えている。このため、例えば第２可撓性支持体１３に対して蒸着により無機層１４を形成する場合と比較して、無機層１４と第２可撓性支持体１３との接合が強固となる。
　また、シンチレータパネル１０においては、第１表面１１ａに交差する第１方向における第１可撓性支持体１１及び第２可撓性支持体１３の厚さＴ１１，Ｔ１３は、５０μｍ以上２５０μｍ以下である。また、第１方向における無機層１４の厚さＴ１４は、１０μｍ以上１００μｍ以下であって、第１方向における第１可撓性支持体１１及び第２可撓性支持体１３の厚さＴ１１，Ｔ１３よりも薄くい。このように、無機層１４の厚さＴ１４を、第１可撓性支持体１１及び第２可撓性支持体１３よりも薄い範囲において、比較的厚く構成することにより、放射線の透過性を確保しつつ耐湿性をより向上可能である。また、例えば、無機層１４の厚さＴ１４が数百ｎｍ程度であると、無機層１４にピンホールが発生して耐湿性が損なわれやすい。
　また、シンチレータパネル１０においては、第１方向における第１可撓性支持体１１の厚さＴ１１と第２可撓性支持体１３の厚さＴ１３との差は、０以上９０μｍ以下である。このため、第１可撓性支持体１１と第２可撓性支持体１３との厚さの差が小さいので、全体の反りが抑制される。
　また、放射線検出器１は、シンチレータパネル１０を備える。よって、放射線検出器１によれば、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性が向上される。
　また、本実施形態に係るシンチレータパネルの製造方法では、第１可撓性支持体１１の第１表面１１ａ上にシンチレータ層１２が形成される。一方、第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂ上には、第１接着層１５を介して無機層１４が設けられる。このため、この製造方法により得られるシンチレータパネル１０では、無機層１４によって、第２表面１１ｂ側からの第１可撓性支持体１１を介したシンチレータ層１２への水分侵入が抑制される。一方、無機層１４が露出していると、ハンドリングの際の接触によって無機層１４が劣化するおそれがある。
　これに対して、この製造方法では、無機層１４における第１可撓性支持体１１の第２表面１１ｂと反対側には、第２可撓性支持体１３が配置される。よって、ハンドリングの際に、無機層１４が接触から保護され、無機層１４の劣化が抑制される。このように、この製造方法では、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能なシンチレータパネル１０が製造される。なお、シンチレータ層１２における第１可撓性支持体１１の第１表面１１ａと反対側については、通常、センサパネル２０等が設けられる側であることから、耐湿性を向上させる必要性は相対的に低い。
　さらに、本実施形態に係る放射線検出器の製造方法は、シンチレータパネル１０を用いる。したがって、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能な放射線検出器１が製造される。
　以上の実施形態は、本開示の一形態を説明したものである。したがって、本開示は、上記実施形態に限定されず、種々の変形がされ得る。
　本開示によれば、ハンドリング性を確保しつつ耐湿性を向上可能なシンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法が提供される。
　１…放射線検出器、１０…シンチレータパネル、１１…第１可撓性支持体、１１ａ…第１表面、１１ｂ…第２表面、１２…シンチレータ層、１３…第２可撓性支持体、１４…無機層、１５…第１接着層、１６…第２接着層、１８，１９…保護層、２０…センサパネル、２１…搭載面。

Claims (10)

  1. 　第１表面及び前記第１表面の反対側の第２表面を有する第１可撓性支持体と、
    　前記第１表面に形成され、複数の柱状結晶を含むシンチレータ層と、
    　前記第２表面上に設けられた第２可撓性支持体と、
    　前記第２表面と前記第２可撓性支持体との間に介在されるように前記第２可撓性支持体に設けられた無機層と、
    　前記第２表面と前記無機層とを互いに接着する第１接着層と、
    　を備えるシンチレータパネル。
  2. 　前記第１可撓性支持体、前記シンチレータ層、前記第２可撓性支持体、及び、前記無機層を覆うように設けられた保護層を備える、
    　請求項１に記載のシンチレータパネル。
  3. 　前記無機層と前記第２可撓性支持体とを互いに接着する第２接着層を備える、
    　請求項１又は２に記載のシンチレータパネル。
  4. 　前記第１表面に交差する第１方向における前記第１可撓性支持体及び前記第２可撓性支持体の厚さは、５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
    　前記第１方向における前記無機層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であって、前記第１方向における前記第１可撓性支持体及び前記第２可撓性支持体の厚さよりも薄い、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
  5. 　前記第１方向における前記第１可撓性支持体の厚さと前記第２可撓性支持体の厚さとの差は、０以上９０μｍ以下である、
    　請求項４に記載のシンチレータパネル。
  6. 　前記無機層の材料は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｆｅ、又は、ＳＵＳを含む、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
  7. 　前記第１可撓性支持体及び前記第２可撓性支持体の材料は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＰ、ＰＥ、又は、ＰＭＭＡを含む、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のシンチレータパネルと、
    　光電変換素子を含むセンサパネルと、
    　を備え、
    　前記シンチレータパネルは、前記第２表面に対して前記第１表面が前記センサパネル側となるように、前記センサパネルに設けられている、
    　放射線検出器。
  9. 　第１可撓性支持体の第１表面に、蒸着法によって複数の柱状結晶を含むシンチレータ層を形成する工程と、
    　無機層が設けられた第２可撓性支持体を用意する工程と、
    　前記第１可撓性支持体の前記第１表面と反対側の第２表面と前記第２可撓性支持体との間に前記無機層が介在するように、前記無機層を第１接着層により前記第１可撓性支持体に接着する工程と、
    　を備えるシンチレータパネルの製造方法。
  10. 　請求項１～７のいずれか一項に記載されたシンチレータパネルを用意する工程と、
    　光電変換素子を含むセンサパネルを用意する工程と、
    　前記第２表面に対して前記第１表面が前記センサパネル側となるように、前記シンチレータパネルを前記センサパネルに設ける工程と、
    　を備える放射線検出器の製造方法。
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