WO2021070246A1 - 演算増幅器 - Google Patents

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WO2021070246A1
WO2021070246A1 PCT/JP2019/039650 JP2019039650W WO2021070246A1 WO 2021070246 A1 WO2021070246 A1 WO 2021070246A1 JP 2019039650 W JP2019039650 W JP 2019039650W WO 2021070246 A1 WO2021070246 A1 WO 2021070246A1
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WO
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voltage
differential pair
offset
differential
current
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PCT/JP2019/039650
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French (fr)
Inventor
友和 小島
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/34DC amplifiers in which all stages are DC-coupled
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/34DC amplifiers in which all stages are DC-coupled
    • H03F3/343DC amplifiers in which all stages are DC-coupled with semiconductor devices only
    • H03F3/345DC amplifiers in which all stages are DC-coupled with semiconductor devices only with field-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/45Differential amplifiers

Definitions

  • the present invention relates to an operational amplifier.
  • Patent Document 1 describes a differential pair composed of a MIMO (Metal Oxide Semiconductor) transistor and a second differential pair using an NMOS transistor. An operational amplifier in which and is arranged in parallel is described.
  • MIMO Metal Oxide Semiconductor
  • the input voltage is amplified by the MIMO differential pair in the low potential region, and the input voltage is amplified by the NMOS differential pair in the high potential region, so that the entire voltage from ground to power supply voltage is amplified.
  • the amplification degree can be secured in the range.
  • the NMOS differential pair and the MIMO differential pair operate alternately depending on whether the common mode input voltage is higher or lower than (1/2) of the power supply voltage. Therefore, the offset correction is executed by separately providing the active load and the current source for the NMOS differential pair and the epitaxial differential pair and providing the trimming means for adjusting the driving ability of each current source.
  • the polarity of the offset amount deviation due to temperature fluctuation differs between the MIMO differential pair and the NMOS differential pair.
  • the threshold voltages of the NMOS transistors and the NMOS transistors decrease as the temperature rises from the state where the offset voltages of the NMOS differential pair and the NMOS differential pair are corrected at a certain temperature.
  • an offset voltage on the positive side is generated in the NMOS differential pair, but an offset voltage is generated on the negative side in the epitaxial differential pair.
  • the behavior of the offset voltage differs between the MIMO differential pair and the NMOS differential pair.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to supply the first and second voltages to all the voltages from the first voltage to the second voltage.
  • an operational amplifier that operates with the voltage range as the input / output range, the offset voltage in the entire voltage range is suppressed by simple control.
  • an operational amplifier that operates by supplying a first voltage and a second voltage, with first and second input nodes to which the input voltage is input and an output to which the output voltage is output.
  • the active load is composed of a first conductive field effect transistor and is connected between the first power supply node and the first and second differential nodes that supply the first voltage.
  • the first differential pair is connected between the first and second differential nodes and the second power supply node that supplies the second voltage, and is composed of a second conductive field effect transistor. Will be done.
  • the second differential pair is connected in parallel with the first differential pair between the first and second differential nodes and the second power supply node, and is a second conductive field effect transistor. Consists of. Each of the first and second differential pairs creates a current difference between the first and second differential nodes according to the voltage difference between the first and second input nodes.
  • the output stage is configured to change the voltage of the output node in the range from the first voltage to the second voltage according to the current difference between the first and second differential nodes.
  • the field effect transistors forming the first differential pair have a threshold voltage of zero or less and a second differential pair.
  • the field effect transistors that make up the above have a threshold voltage higher than zero.
  • the field effect transistors forming the first differential pair have a threshold voltage of zero or more, while the second conductive type has a second.
  • the field effect transistors that make up the differential pair have a threshold voltage lower than zero.
  • the offset correction circuit corrects the offset voltage between the first and second input nodes generated by the first differential pair or the offset voltage between the first and second input nodes generated by the second differential pair. A correction current or a correction voltage is generated in the first differential pair or the second differential pair.
  • an active load is applied in the entire voltage range.
  • the conductive type of the field effect transistors that make up the differential pair is the same, there is no need to switch the control by the offset correction circuit for temperature fluctuations and power supply voltage fluctuations, that is, with simple control over the entire voltage range. It is possible to suppress the offset voltage.
  • FIG. It is a conceptual diagram explaining the use example of the operational amplifier which concerns on this embodiment. It is a block diagram explaining the structural example of the operational amplifier which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a circuit diagram explaining the structural example of the operational amplifier which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a 1st circuit diagram explaining the structural example of the variable current source shown in FIG.
  • FIG. It is a 2nd circuit diagram explaining the structural example of the variable current source shown in FIG.
  • It is a 1st conceptual diagram which shows the characteristic of the transconductivity with respect to the input voltage input to the gate of each of the E-type NMOS transistor, the D-type NMOS transistor, and the native NMOS transistor which form a differential pair.
  • FIG. It is a circuit diagram for demonstrating the structural example of the offset correction circuit which concerns on modification 3 of Embodiment 1.
  • FIG. It is a circuit diagram explaining the structural example of the operational amplifier which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. It is a conceptual diagram explaining the operation of the input voltage detection circuit shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the structural example of the input voltage detection circuit shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the 1st example of the current supply part shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the 2nd example of the current supply part shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the 3rd example of the current supply part shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the 1st example of the level shift part shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the 2nd example of the level shift part shown in FIG. It is a circuit diagram explaining the 3rd example of the level shift part shown in FIG.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an example of using an operational amplifier according to the present embodiment.
  • the operational amplifier 100 has a non-inverting input node Nip, an inverting input node Nin, and an output node No.
  • the voltages of the non-inverting input node Nippon and the inverting input node are referred to as input voltages Vimp and Vinn, and the voltage of the output node No. is referred to as an output voltage Vout.
  • the operational amplifier 100 is connected to a ground node Ng that supplies the ground voltage GND and a power node Nd that supplies the power supply voltage VDD.
  • a ground node Ng that supplies the ground voltage GND
  • a power node Nd that supplies the power supply voltage VDD.
  • each of the input voltages Vimp, Vinn, and the output voltage Vout changes within the voltage range of GND to VDD. That is, the operational amplifier 100 operates as a rail-to-rail input / output operational amplifier.
  • the operational amplifier 100 operates as a voltage follower amplifier in which the output node No. and the inverting input node Nin are connected.
  • Vnp Vsns
  • Vsns the operational amplifier 100 can be used in any mode different from the voltage follower connection.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of the operational amplifier according to the first embodiment.
  • the operational amplifier 100 includes a first differential pair 310, a second differential pair 320, an active load 330, and a bias voltage generator 340 for the output stage.
  • the output stage 350, offset correction circuits 410 and 420, and a control circuit 600 are provided.
  • the active load 330 is composed of a first conductive field effect transistor.
  • the first differential pair 310 and the second differential pair 320 are composed of a second conductive type field effect transistor which is an opposite conductive type to the first conductive type.
  • the active load 330 is connected between the differential nodes Nd1 and Nd2 and the power supply node Nd.
  • the first differential pair 310 and the second differential pair 320 are connected in parallel between the differential nodes Nd1 and Nd2 and the ground node Ng.
  • the active load 330 is connected to each of the first differential pair 310 and the second differential pair 320 via the differential nodes Nd1 and Nd2.
  • Input voltages Vinp and Vinn are input to each of the first differential pair 310 and the second differential pair 320 from the non-inverting input node Nip and the inverting input node Nin.
  • the active load 330 and the bias voltage generating unit 340 for the output stage are connected between the power supply node Nd and the grounding node Ng.
  • the output stage 350 is connected to the power supply node Nd, the ground node Ng, the output node No, the active load 330, and the bias voltage generation unit 340. As will be described later, the output stage 350 is configured to change the output voltage Vout of the output node No. within the range of the ground voltage GND to the power supply voltage VDD according to the current difference between the differential nodes Nd1 and Nd2.
  • the first differential pair 310 and the second differential pair 320 are composed of N-type MOSFETs (hereinafter, also simply referred to as “NMOS transistors”), and the active load 330 is a P-type MOSFET (hereinafter, also referred to as “NMOS transistor”).
  • NMOS transistor P-type MOSFET
  • an example composed of also referred to simply as a “NMR transistor” will be described. That is, in the following examples, the P type corresponds to one embodiment of the "first conductive type”, and the N type corresponds to one embodiment of the "second conductive type”.
  • the power supply node Nd connected to the active load 330 corresponds to one embodiment of the "first power supply node", and the power supply voltage VDD corresponds to the "first voltage”.
  • the ground node Ng connected to the first differential pair 310 and the second differential pair 320 corresponds to one embodiment of the "second power supply node", and the ground voltage GND is "second voltage”. Corresponds to.
  • the offset correction circuit 410 corrects the offset voltage generated in the first differential pair 310 based on the control signal SG1 from the control circuit 600.
  • the offset correction circuit 420 corrects the offset voltage generated in the second differential pair 320 based on the control signal SG2 from the control circuit 600.
  • the control circuit 600 generates the control signal SG1 of the offset correction circuit 410 and the control signal SG2 of the offset correction circuit 420 based on the output voltage Vout.
  • the first differential pair 310 has the NMOS transistors 311 to 313.
  • the NMOS transistors 311, 312 are configured to have a threshold voltage Vt such that a drain current flows when the gate-source voltage (hereinafter, also simply referred to as “gate voltage”) is 0 [V].
  • the NMOS transistors 311, 312 can be composed of a depletion type NMOS transistor or a native NMOS transistor.
  • NMOS transistor having a threshold voltage Vt ⁇ 1 a depletion type NMOS transistor and a native NMOS transistor are collectively referred to as a (D / N) type NMOS transistor.
  • a normal enhancement type NMOS transistor having Vt> 0 is basically simply referred to as an "NMOS transistor", but when compared with a (D / N) type, it is an E-type NMOS transistor. Also written as. Further, the enhancement type epitaxial transistor is also simply referred to as a epitaxial transistor.
  • the (D / N) type NMOS transistor 311 is connected between the differential node Nd1 and the node Nx.
  • the (D / N) type NMOS transistor 312 is connected between the differential node Nd2 and the node Nx.
  • the gate of the (D / N) type NMOS transistor 311 is connected to the non-inverting input node Nippon (input voltage Vinp), and the gate of the (D / N) type NMOS transistor 312 is connected to the inverting input node Nin (input voltage Vinn). Be connected.
  • (D / N) MOSFET transistors 311 and 312 form a differential pair in which the input voltages Vinp and Vinn are input to the gate.
  • the NMOS transistor 313 is connected between the node Nx and the ground node Ng, and the bias voltage vbn0 is input to the gate.
  • the NMOS transistor 313 operates as a bias tail current source for differential amplification, supplying a current corresponding to the bias voltage vbn0.
  • the second differential pair 320 has NMOS transistors 321 to 323.
  • the NMOS transistor 321 is connected between the differential node Nd1 and the node Ny.
  • the NMOS transistor 322 is connected between the differential node Nd2 and the node Ny.
  • the gate of the NMOS transistor 321 is connected to the non-inverting input node Nippon (input voltage Vinp), and the gate of the NMOS transistor 322 is connected to the inverting input node Nin (input voltage Vinn). Therefore, in the second differential pair 320, the E-type NMOS transistors 321 and 322 form a differential pair in which the input voltages Vinp and Vinn are input to the gate.
  • the NMOS transistor 323 is connected between the node Ny and the ground node Ng, and the bias voltage vbn0 is input to the gate.
  • the active load 330 has epitaxial transistors 331 to 334.
  • the epitaxial transistor 331 is connected between the power supply node Nd and the differential node Nd1.
  • the epitaxial transistor 332 is connected between the power supply node Nd and the differential node Nd2.
  • the MIMO transistor 333 is connected between the differential nodes Nd1 and N3, and the MIMO transistor 334 is connected between the differential nodes Nd2 and N4.
  • the gates of the epitaxial transistors 331 and 332 are connected to the node N4.
  • a common bias voltage vbp3 is input to the gates of the epitaxial transistors 333 and 334.
  • the polyclonal transistors 331 and 332 operate as an active load, and the epitaxial transistors 333 and 334 are cascode-connected to the active load.
  • the bias voltage generation unit 340 has an NMOS transistors 341 to 346 and a NMOS transistors 347 and 348.
  • the NMOS transistor 345 and the NMOS transistor 347 are connected in parallel between the nodes N4 and N6.
  • the NMOS transistors 341 and 343 are connected in series between the node N6 and the grounded node Ng.
  • the NMOS transistor 346 and the NMOS transistor 348 are connected in parallel between the nodes N3 and N5.
  • the NMOS transistors 342 and 344 are connected in series between the node N5 and the grounded node Ng via the node N7.
  • a bias voltage vbn1 is input to the gate of the NMOS transistor 345, and a bias voltage vbn2 is input to the gate of the NMOS transistor 346.
  • a bias voltage vbp1 is input to the gate of the epitaxial transistor 347, and a bias voltage vbp2 is input to the gate of the epitaxial transistor 348.
  • a bias voltage vbn3 is commonly input to the gates of the NMOS transistors 341 and 342.
  • the gates of the NMOS transistors 343 and 344 are connected to the node N6.
  • the NMOS transistors 343 and 344 operate as active loads, and the NMOS transistors 341 and 342 are cascode-connected to the active load. Further, the NMOS transistors 345, 346 and the NMOS transistors 347, 348 operate as floating current sources.
  • the output stage 350 is of a push-pull type and has a NMOS transistor 351p, an NMOS transistor 351n, and capacitors 352 and 353.
  • the PRIVATE transistor 351p is connected between the power supply node Nd and the output node No.
  • the NMOS transistor 351n is connected between the output node No. and the ground node Ng.
  • the gate of the NMOS transistor 351p is connected to the node N3, and the gate of the NMOS transistor 351n is connected to the node N5.
  • the NMOS transistor 351n operates so as to discharge the source current to the output node No. in response to the increase in the current of the differential node Nd1 in response to the increase in the input voltage Vinp.
  • the MIMO transistor 351p operates so as to suck the sink current from the output node No. in response to the increase in the current of the differential node Nd2 in response to the decrease in the input voltage Vinp.
  • the bias voltage generation unit 340 can operate so as to bias the gate voltage of the NMOS transistor 351p and the NMOS transistor 351n so that the so-called class AB amplification operation is realized.
  • the currents of the MPa transistor 351p and the NMOS transistor 351n are set to be about the same as the current flowing through the NMOS transistors 313 and 323 (bias tail current source) except during the amplification operation period, while the currents are the same during the amplification operation.
  • bias voltage By controlling the bias voltage so that a current of several hundred times to several thousand times the current flows, class AB operation becomes possible.
  • a current source, a current mirror circuit, or the like can be simply arranged instead of the bias voltage generating unit 340.
  • the capacitor 352 is connected between the differential node Nd1 and the output node No.
  • the capacitor 353 is connected between the output node No. and the node N7. Capacitors 352 and 353 operate as phase compensation capacitances.
  • the (D / N) type NMOS transistors 311 and 312 correspond to the "first field effect transistor” and the “second field effect transistor”. Further, the NMOS transistor 313 constitutes a "first current source transistor”.
  • the E-type NMOS transistors 321 and 322 correspond to the "third field effect transistor” and the "fourth field effect transistor”. Further, the NMOS transistor 323 constitutes a "second current source transistor”.
  • the offset correction circuit 410 includes an offset current generation circuit 411 electrically connected between the drains of the (D / N) type NMOS transistors 311 and 312 constituting the first differential pair 310 and the power supply node Nd. Including.
  • the offset current generation circuit 411 includes a selection switch 511 and a variable current source 521, and a selection switch 512 and a variable current source 522.
  • the selection switch 511 and the variable current source 521 are connected in series between the power supply node Nd and the (D / N) type NMOS transistor 311 (drain).
  • the selection switch 512 and the variable current source 522 are connected in series between the power supply node Nd and the (D / N) type NMOS transistor 312 (drain).
  • FIG. 4 shows a configuration example of the variable current sources 521 and 522.
  • each of the variable current sources 521 and 522 has a current source 550 to 552 and a switch 560 to 562.
  • the current sources 550 to 552 are connected in series with each of the switches 560 to 562.
  • the current source 550 and the switch 560, the current source 551 and the switch 561, and the current source 552 and the switch 562 are connected in parallel.
  • the switch 560 is turned on and off in response to the control signal dctrl0 from the control circuit 600 (FIG. 2). Similarly, the switch 561 turns on and off in response to the control signal dctrl1 from the control circuit 600, and the switch 562 turns on and off in response to the control signal dctrl2 from the control circuit 600.
  • the control signals dctrl0 to dctrl2 are set to "0" when the switches 560 to 562 are turned off, while they are set to "1" when the switches 560 to 562 are turned on.
  • the current source 550 supplies a constant current I0
  • the current source 551 supplies a constant current I1
  • the current source 552 supplies a constant current I2. Therefore, the correction current Ic11 (Ic12) from the variable current source 521 (522) is variably controlled by the combination of the control signals dctrl0 to dctrl2.
  • the correction current Ic11 (Ic12) can be controlled to 0 or I0 to 7 ⁇ I0 by the eight combinations up to ().
  • the selection switch 511 is turned on and off in response to the control signal SC11 from the control circuit 600 (FIG. 1), and the selection switch 512 is in response to the control signal SC12 from the control circuit 600 (FIG. 1). Turn on and off.
  • the selection switch 511 is turned on, the correction current Ic11 from the variable current source 521 is supplied to the (D / N) type NMOS transistor 311 (drain).
  • the selection switch 512 is turned on, the correction current Ic12 from the variable current source 522 is supplied to the (D / N) type NMOS transistor 312 (drain).
  • one of the correction currents Ic11 and Ic12 is turned on and the other is turned off by turning on one of the selection switches 511 and 512, so that one of the correction currents Ic11 and Ic12 is a (D / N) type NMOS transistor 311 or 312 (drain). ), It is assumed that the offset correction of the first differential pair 310 is performed. In this case, the control signals dctrl0 to dctrl2 can be shared between the variable current sources 521 and 522. On the other hand, when the offset correction of the first differential pair 310 is unnecessary, both the selection switches 511 and 512 are turned off.
  • the control signal SG1 shown in FIG. 2 corresponds to a comprehensive description of the above-mentioned control signals SC11, SC12, dctrl0 to dctrl2.
  • the offset correction circuit 420 includes an offset current generation circuit 421 electrically connected between the drains of the E-type NMOS transistors 321 and 322 constituting the second differential pair 320 and the power supply node Nd. ..
  • the offset current generation circuit 421 includes a selection switch 513 and a variable current source 523, and a selection switch 514 and a variable current source 524.
  • the selection switch 513 and the variable current source 523 are connected in series between the power supply node Nd and the (D / N) type NMOS transistor 321 (drain).
  • the selection switch 514 and the variable current source 524 are connected in series between the power supply node Nd and the (D / N) type NMOS transistor 322 (drain).
  • the offset current generation circuits 411 and 421 correspond to an embodiment of the "first offset current generation circuit".
  • FIG. 5 shows a configuration example of the variable current sources 523 and 524.
  • each of the variable current sources 523 and 524 has a current source 570-573 and a switch 580-583.
  • the current sources 570 to 573 are connected in series with each of the switches 580 to 583.
  • the current source 570 and switch 580, the current source 571 and switch 581, the current source 57 2 and switch 582, and the current source 573 and switch 583 are connected in parallel.
  • the switches 580 to 583 are turned on and off according to the control signals ector0 to ector3 from the control circuit 600 (FIG. 2), respectively.
  • the control signals ector0 to ector3 are set to "0" when the switches 580 to 583 are turned off, while they are set to "1" when the switches 581 to 583 are turned on.
  • the current source 570 supplies a constant current I0
  • the current source 571 supplies a constant current I1
  • the current source 572 supplies a constant current I2
  • the current source 573 supplies a constant current I3.
  • the correction current Ic21 (Ic22) from the variable current source 523 (524) is variably controlled by the combination of the control signals dctrl0 to dctrl3.
  • the correction current Ic21 (Ic22) can be controlled to 0 or I0 to 15 ⁇ I0 by 16 combinations.
  • the selection switch 513 is turned on and off in response to the control signal SC21 from the control circuit 600 (FIG. 1), and the selection switch 514 is in response to the control signal SC22 from the control circuit 600 (FIG. 1). Turn on and off.
  • the selection switch 513 is turned on, the correction current Ic21 from the variable current source 523 is supplied to the E-type NMOS transistor 321 (drain).
  • the selection switch 514 is turned on, the correction current Ic22 from the variable current source 524 is supplied to the E-type NMOS transistor 322 (drain).
  • the offset correction of the differential pair by the E-type NMOS transistors 321 and 322 can be executed by the current difference between the correction currents Ic21 and Ic22.
  • the control signals ector0 to ector3 can be shared between the variable current sources 523 and 524.
  • both the selection switches 513 and 514 are turned off.
  • the control signal SG2 shown in FIG. 2 corresponds to a comprehensive description of the above-mentioned control signals SC21, SC22, and ector0 to ector3.
  • the manufacturing variation of the threshold voltage of the E-type NMOS transistor is larger than the manufacturing variation of the threshold voltage of the D-type NMOS transistor and the native NMOS transistor. Therefore, by setting the output current range as described above, the offset amount that can be corrected by the second differential pair 320 (E type) is set by the first differential pair 310 ((D / N) type). It can be larger than the correctable offset amount of. The details of the offset correction will be described in detail later.
  • FIGS. 6 and 7 show the inputs to the gates of the depletion-type (D-type) NMOS transistors, native NMOS transistors, and enhancement-type (E-type) NMOS transistors that make up the differential pair.
  • the characteristics line of the transistor with respect to the voltage Vinp is shown.
  • the differential pair is composed of an NMOS transistor
  • the input voltage Vimp corresponds to the gate-source voltage of the NMOS transistor.
  • the input voltage Vimp corresponds to the threshold voltage Vt (Vt> 0) of the E-type NMOS transistor.
  • Vt the threshold voltage of the E-type NMOS transistor.
  • Id 0
  • the gm operates in a region (saturation region) where gm does not change with the rise of the input voltage Vimp. To do. Therefore, the second differential pair 320 by the E-type NMOS transistor cannot perform differential amplification in the region A of 0 ⁇ Vimp ⁇ Vte.
  • the fabrication of a depletion type NMOS transistor may lead to an increase in cost, it is cost-effective to configure the first differential pair 310 with a native NMOS transistor obtained by fabrication an NMOS on a P substrate. It is advantageous from.
  • the native NMOS transistor has a characteristic that the threshold voltage Vt is in the vicinity of 0 [V]. Therefore, even if the transistors 311, 312 of the first differential pair 310 are configured by using the native NMOS transistors having the characteristic of the threshold voltage Vt ⁇ 0, there is a difference in the voltage region of 0 ⁇ Vimp ⁇ Vte. Dynamic amplification can be performed.
  • FIG. 7 shows another example of the characteristics of a native NMOS transistor.
  • the input voltage Vimp is close to the power supply voltage VDD and is composed of a D-type NMOS transistor or a native NMOS transistor.
  • the input voltage Vinp is set in a state where the transistors 311, 312 (D-type NMOS transistor or native NMOS transistor) constituting the first differential pair 310 are connected to the differential nodes Nd1 and Nd2.
  • the threshold voltage is 0 or negative, so that the voltage of the differential node Nd1 is also in the vicinity of the power supply voltage VDD.
  • the Vds (drain-source voltage) of the epitaxial transistors 331 and 332 constituting the active load becomes almost 0, which makes the differential amplification operation difficult.
  • the NMOS transistors 321 and 322 (E type) constituting the second differential pair 320
  • the voltage of the differential node Nd1 is the power supply voltage. It is lower than VDD by the threshold voltage Vt of the E-type NMOS transistor.
  • the above threshold voltage Vt (for example, about 0.8 [V]) can be secured as Vds of the epitaxial transistors 331 and 332 constituting the active load, so that the differential amplification operation becomes possible.
  • FIG. 8 shows a characteristic diagram of transconductance with respect to the input voltage of the first differential pair 310 and the second differential pair 320. Also in FIG. 8, the transconductance gm of the transistors forming the differential pair is shown on the vertical axis.
  • the (D / N) type NMOS transistors 311, 312 can operate in the saturation region.
  • the E-type NMOS transistors 321 and 322 operate in the off state or in the unsaturated region, the degree of amplification by the second differential pair 320 becomes small. Therefore, in the region A, the differential amplification operation by the first differential pair 310 becomes dominant. Therefore, the offset voltage in the region A is mainly caused by the characteristic variation (mainly the difference in the threshold voltage) between the (D / N) type NMOS transistors 311 and 312 of the first differential pair 310. ..
  • the E-type NMOS transistors 321 and 322 can operate in the saturation region, while as described above, the (D / N) type NMOS transistors 311.
  • the degree of amplification by the first differential pair 310 according to 312 becomes smaller. Therefore, in the region C, the differential amplification operation by the second differential pair 320 becomes dominant. Therefore, the offset voltage in the region C is mainly caused by the characteristic variation (mainly the difference in the threshold voltage) between the E-type NMOS transistors 321 and 322 of the second differential pair 320.
  • the (D / N) type NMOS transistors 311, 312 and the E-type NMOS transistors 321 and 322 can operate in the saturation region. Therefore, in the region C, the differential amplification operation is executed by both the first differential pair 310 and the second differential pair 320. Therefore, the offset voltage in the region B corresponds to the squared average value of the offset amount in the first differential pair 310 and the offset amount in the second differential pair 320.
  • the differential amplification operation can be executed with the entire ground voltage GND to the power supply voltage VDD as the input / output range.
  • Vout Vinp when there is no offset.
  • offset correction is required to keep the offset voltage Vofs within a predetermined spec range.
  • the offset voltage Vofs is the characteristic difference between the two transistors in which the input voltages Vinp and Vinn are input to the gate in each of the first differential pair 310 and the second differential pair 320.
  • the difference in the gate-source voltage Vgs due to the threshold voltage difference between the two transistors is the main factor of the offset voltage Vofs. Therefore, by compensating for the difference in the gate-source voltage Vgs, it is possible to perform offset correction for minimizing the offset voltage.
  • the (D / N) MOSFET transistor 311 to which the input voltage Vinp is input and the (D / N) NMOS transistor 312 to which the input voltage Vinn is input Due to the difference in the voltage between the gate and the source due to the threshold voltage difference between them, an offset voltage is generated between the non-inverting input node Nippon and the inverting input node Nin.
  • the offset correction circuit 410 is provided to correct the offset voltage generated by the first differential pair 310.
  • the second differential pair 320 due to the threshold voltage difference between the E-type MOSFET transistor 321 to which the input voltage Vinp is input and the E-type NMOS transistor 322 to which the input voltage Vinn is input. As a result of the difference in the voltage between the gate and the source, an offset voltage is generated between the non-inverting input node Nippon and the inverting input node Nin.
  • the offset correction circuit 410 is provided to correct the offset voltage generated by the first differential pair 310.
  • the offset correction in the second differential pair 320 will be typically described.
  • a positive offset voltage Vofs occurs, that is, when the output voltage Vout is too high with respect to the input voltage Vimp
  • the gate-source voltage of the E-type NMOS transistor 321 becomes the E-type NMOS transistor 322. It is estimated that the voltage is higher than the gate-source voltage (on the Vinn side).
  • the gain coefficient ⁇ is an element constant determined by the surface average mobility ⁇ , the channel length L, the channel width W, and the gate capacitance Cox per unit area, as shown in the following equation (3).
  • the overdrive voltage Vov can be expressed by the following equation (4) as a function of the drain current Id.
  • Vov ⁇ (2 ⁇ Id / ⁇ )... (4) Therefore, by using the correction currents Id21 and Id22 of the offset current generation circuit 421 to intentionally make a difference in the drain currents Id of the NMOS transistors 321 and 322, the overdrive voltage Vov of the NMOS transistors 321 and 322 is intentionally set.
  • a voltage difference ( ⁇ Vov) can be provided. That is, by providing the overdrive voltage difference ⁇ Vov so as to cancel the threshold voltage difference ⁇ Vt of the NMOS transistors 321 and 322, the gate between the NMOS transistors 321 and 322 caused by the threshold voltage difference ⁇ .
  • the offset of the source voltage (Vgs) can be corrected.
  • the correction current Ic22 of the offset current generation circuit 421 determines the correction amount of the offset voltage corresponding to the increase in the overdrive voltage Vov according to the equation (4). Therefore, the correction amount of the offset voltage Vofs can be finely adjusted by changing the correction current Ic22 by the control signals ectl0 to ctrl3.
  • FIG. 9 shows a conceptual diagram illustrating an example of offset correction processing in the operational amplifier according to the first embodiment.
  • the vertical axis of FIG. 9 shows the output voltage Vout at the time of the offset test.
  • Vout Vtest.
  • the allowable lower limit voltage Vtmin and the allowable upper limit voltage Vtmax are predetermined in accordance with the specifications of the offset voltage. That is, if the output voltage Vout is within the range of Vtmin ⁇ Vout ⁇ Vtmax, the offset voltage specification is satisfied.
  • a correction code based on a combination of control signals ector0 to ector3 is shown.
  • control circuit 600 stores the values of the control signals cull0 to cull3 and SC21 and SC22 obtained in the offset test. Then, when the operational amplifier 100 is operated, the offset voltage generated by the second differential pair 320 can be corrected within the specifications by outputting the stored control signals ectll0 to ctrel3 and SC21, SC22.
  • the correction current Ic21 can be adjusted by the control signals eject0 to eject3. Therefore, at the time of the offset test, the control signals ector0 to ector3 for keeping the output voltage Vout within the range of Vtmin ⁇ Vout ⁇ Vtmax can be obtained by the same processing as described with reference to FIG.
  • the control signals vector0 to offset3 are stored in the control circuit 600.
  • the operational amplifier 100 when the operational amplifier 100 is operated, by outputting the stored control signals ectll0 to ctrel3 and SC21, SC22, the offset correction generated by the second differential pair 320 for keeping the offset voltage Vofs within the specifications is performed.
  • the voltage can be corrected within the specifications.
  • the offset correction in the first differential pair 310 can be similarly executed by using the offset current generation circuit 411.
  • the (D / N) type NMOS transistor 311 when a positive offset voltage Vofs occurs, that is, when the output voltage Vout is too high with respect to the input voltage Vimp, the (D / N) type NMOS transistor 311 (Vimp). It is estimated that the gate-source voltage on the side) is higher than the gate-source voltage on the (D / N) type NMOS transistor 312 (Vinn side). In this case, the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 311 (Vinp side) is decreased, or the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 312 (Vinn side) is increased to increase (D / N). It is necessary to perform offset correction so that the Vgs between the N) type NMOS transistors 311, 312 are aligned.
  • the control signals dctrl0 to dctrl2 can be stored in the control circuit 600.
  • the (D / N) type NMOS transistor 312 when a negative offset voltage Vofs occurs, that is, when the output voltage Vout is too low with respect to the input voltage Vimp, the (D / N) type NMOS transistor 312 ( It is estimated that the gate-source voltage on the Vinn side) is higher than the gate-source voltage on the (D / N) type NMOS transistor 311 (Vimp side). In this case, the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 312 (Vinn side) is decreased, or the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 311 (Vinp side) is increased to increase (D / N). It is necessary to perform offset correction so that the Vgs between the N) type NMOS transistors 311, 312 are aligned.
  • the overdrive voltage Vov of 311 (Vimp side) can be increased.
  • an appropriate offset correction can be realized by increasing the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 311.
  • the control signals dctrl0 to dctrl2 for setting the output voltage Vout within the range of Vtmin ⁇ Vout ⁇ Vtmax can be obtained by the same processing as described with reference to FIG.
  • the control signals dctrl0 to dctrl2 can be stored in the control circuit 600.
  • FIG. 10 shows a conceptual diagram for explaining the characteristics of the offset voltage with respect to the input voltage of the operational amplifier 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 10 shows the characteristics of the offset voltage Vofs when the offset correction is not executed.
  • the offset voltage Vofs has a different value in the voltage range of the input voltage Vimp, specifically, in each of the regions A to C in FIG.
  • region A an offset voltage is generated due to the offset (mainly the threshold voltage difference) between the (D / N) type NMOS transistors 311 and 312 of the first differential pair 310.
  • region C an offset voltage is generated due to an offset (mainly, a threshold voltage difference) between the E-type NMOS transistors 321 and 322 of the second differential pair 320.
  • the first differential pair 310 including the necessity of offset correction, is included.
  • the control signals SC11, SC12, dctrl0 to dctrl2 for obtaining an appropriate offset correction amount (correction current Ic11 or Ic12) in the differential pair 310 can be obtained.
  • the second differential pair 320 includes the necessity of offset correction. It is possible to obtain the control signals SC21, SC22, and voltage0 to voltage3 for obtaining an appropriate offset correction amount (correction current Ic21 or Ic22) in the differential pair 320 of 2.
  • the offset correction of the first differential pair 310 and the second differential pair 320 acts comprehensively. Therefore, it is preferable that the offset correction amount in the first differential pair 310 and the offset correction amount in the second differential pair 320 are set to different values from those in the area A and the area C, respectively.
  • control signals cull0 to ector3 for determining the correction currents Ic21 or Ic22 supplied to the second differential pair 320 can be set to different values between the region C and the region B. .. Further, it is also possible to further divide the region B into a plurality of voltage ranges and set the values of the control signals ector0 to ector2 separately.
  • control signals dctrl0 to dctrl2 for determining the correction currents Ic11 or Ic12 supplied to the first differential pair 310 can be set to different values in the area A and the area B. Further, it is also possible to further divide the region B into a plurality of voltage ranges and set the values of the control signals dctrl0 to dctrl2 separately.
  • FIG. 10 further shows the temperature dependence of the offset voltage Vofs.
  • the active load 330 composed of the NMOS transistors and the first differential pair 310 and the second differential pair 320 composed of the NMOS transistors pass through the regions A to C.
  • a differential amplification operation is performed by at least one of the. That is, the conductive type (P type) of the active load and the conductive type (N type) of the differential pair are common throughout the regions A to C. Therefore, it is understood that the polarity (increase / decrease) of the change in the offset voltage Vofs with respect to the temperature change (increase / decrease) is common in the regions A to C.
  • FIG. 11 shows a conceptual diagram for explaining the characteristics of the offset voltage with respect to the input voltage of the operational amplifier described in Patent Document 1.
  • the differential amplification operation is executed by the P-type differential pair and the N-type active load in the low voltage side region. ..
  • the differential amplification operation is executed by the N-type differential pair and the P-type active load. Therefore, the polarity (increase / decrease) of the change in the offset voltage Vofs with respect to the temperature change (increase / decrease) is different between the region on the high voltage side and the region on the low voltage side. For example, in the example of FIG.
  • the conductive type (P type) of the active load and the conductive type (N) of the differential pair are passed through the entire voltage region (region A to region C) of the input voltage Vinp. Since the type) is common, the polarity (increase / decrease) of the temperature change (increase / decrease) and the change of the offset voltage with respect to the power supply voltage fluctuation is common. Therefore, the offset correction control states (control signals SG1 and SG2) set by the offset test at a certain temperature (for example, normal temperature) are used as they are, and even if temperature fluctuations and power supply voltage fluctuations occur, appropriate offset corrections are common. It is possible to execute. That is, it is possible to suppress the offset voltage in the entire voltage range of the input voltage Vinp by simple control.
  • FIG. 12 is a circuit diagram for explaining the configuration of the offset correction circuit according to the first modification of the first embodiment.
  • the offset correction circuit 410 of the first differential pair 310 further includes an offset current generation circuit 412 in addition to the offset current generation circuit 411.
  • the offset correction circuit 420 of the second differential pair 320 further includes an offset current generating circuit 422 in addition to the offset current generating circuit 421.
  • the configuration of other parts of the operational amplifier 100 is the same as that of the first embodiment.
  • the configuration of the offset current generation circuits 411 and 421 is the same as that of the first embodiment. The description of the common parts with the first embodiment will not be repeated.
  • the offset current generation circuit 412 is electrically connected between the sources of the (D / N) type NMOS transistors 311 and 312 constituting the first differential pair 310 and the ground node Ng.
  • the offset current generation circuit 412 includes a selection switch 531 and a variable current source 541, and a selection switch 532 and a variable current source 542.
  • the selection switch 531 and the variable current source 541 are connected in series between the (D / N) type NMOS transistor 311 (source) and the ground node Ng.
  • the selection switch 532 and the variable current source 542 are connected in series between the (D / N) type NMOS transistor 312 (source) and the ground node Ng.
  • FIG. 13 shows a configuration example of the variable current sources 541 and 542.
  • each of the variable current sources 541 and 542 has switches 620-622 and current sources 630-632.
  • the current sources 630 to 632 are connected in series with each of the switches 620 to 622.
  • the switch 620 and the current source 630, the switch 621 and the current source 631, and the switch 622 and the current source 632 are connected in parallel.
  • the switches 620 to 622 are turned on and off according to the control signals dctrl0 # to dctrl2 # from the control circuit 600 (FIG. 2), respectively.
  • the control signals dctrl0 # to dctrl2 # are set to "0" when the switches 620 to 622 are turned off, while they are set to "1" when the switches 620 to 622 are turned on.
  • the current source 630 supplies a constant current I0
  • the current source 631 supplies a constant current I1
  • the current source 632 supplies a constant current I2.
  • I1 2 ⁇ I0
  • I2 2 ⁇ I1
  • the correction current Id11 0, while when the selection switch 531 is on, the correction current Id11 by the variable current source 541 is generated.
  • the correction current Id12 0, while when the selection switch 532 is on, the correction current Id12 by the variable current source 542 is generated.
  • the correction current Id11 by the offset current generation circuit 412 also acts to increase the drain current of the (D / N) type NMOS transistor 311 in the same manner as the correction current Ic11 (offset current generation circuit 411).
  • the correction current Id12 by the offset current generation circuit 412 acts to increase the drain current of the (D / N) type NMOS transistor 312, similarly to the correction current Ic12 (offset current generation circuit 411).
  • the correction current Id11 is generated by turning on the selection switch 531.
  • the positive offset voltage Vofs Vout> Vimp
  • the selection switch 532 of the correction current Id12 is turned on and off according to the control signal SC12 common to the selection switch 512 of the correction current Ic12.
  • the control signal SC12 "1”
  • the correction currents Ic12 and Id12 both increase the Vgs of the (D / M) type NMOS transistor 312, thereby causing a positive offset of the first differential pair 310.
  • the correction amount of the voltage Vofs (Vout> Vimp) can be increased.
  • the selection switch 531 of the correction current Id11 can be turned on and off according to the control signal SC11 common to the selection switch 511 of the correction current Ic11.
  • the control signal SC11 "1”
  • the Vgs of the (D / M) type NMOS transistor 311 is increased by both the correction currents Ic11 and Id11, so that the negative offset voltage of the first differential pair 310 is increased.
  • the correction amount of Vofs (Vout ⁇ Vimp) can be increased.
  • control signal SG1 shown in FIG. 2 corresponds to a comprehensive description of the above-mentioned control signals SC11, SC12, dctrl0 to dctrl2, dctrl0 # to dctrl2 #.
  • the offset current generation circuit 422 is electrically connected between the sources of the E-type NMOS transistors 321 and 322 constituting the second differential pair 320 and the ground node Ng.
  • the offset current generation circuit 422 includes a selection switch 533 and a variable current source 543, and a selection switch 534 and a variable current source 544.
  • the selection switch 533 and the variable current source 543 are connected in series between the E-type NMOS transistor 321 (source) and the ground node Ng.
  • the selection switch 534 and the variable current source 544 are connected in series between the E-type NMOS transistor 322 (source) and the ground node Ng.
  • the offset current generating circuits 412 and 422 correspond to an embodiment of the "second offset current generating circuit".
  • FIG. 14 shows a configuration example of the variable current sources 543 and 544.
  • each of the variable current sources 543 and 544 has switches 590-593 and current sources 610-613.
  • the current sources 610 to 613 are connected in series with each of the switches 590 to 593.
  • the switch 590 and the current source 610, the switch 591 and the current source 611, the switch 592 and the current source 612, and the switch 593 and the current source 613 are connected in parallel.
  • the switches 590 to 593 are turned on and off according to the control signals ector0 # to cull3 # from the control circuit 600 (FIG. 2), respectively.
  • the control signals ector0 # to ector3 # are set to "0" when the switches 590 to 593 are turned off, while they are set to "1" when the switches 590 to 593 are turned on.
  • the current source 610 supplies a constant current I0
  • the current source 611 supplies a constant current I1
  • the current source 612 supplies a constant current I2
  • the current source 613 supplies a constant current I3.
  • I1 2 ⁇ I0
  • I2 2 ⁇ I1
  • I3 2 ⁇ I2
  • the maximum values of the correction currents Id21 and Id22 of the offset current generation circuit 422 are larger than the maximum values of the correction currents Id11 and Id12 of the offset current generation circuit 412.
  • the offset amount that can be compensated by the second differential pair 320 (E type) is compensated by the first differential pair 310 ((D / N) type). It can be larger than the possible offset amount.
  • the correction current Id21 0, while when the selection switch 533 is on, the correction current Id21 by the variable current source 543 is generated.
  • the correction current Id22 0, while when the selection switch 534 is on, the correction current Id22 by the variable current source 544 is generated.
  • the correction current Id21 by the offset current generation circuit 422 acts to increase the drain current of the E-type NMOS transistor 321 in the same manner as the correction current Ic21 (offset current generation circuit 421).
  • the correction current Id22 by the offset current generation circuit 422 acts to increase the drain current of the E-type NMOS transistor 322, similarly to the correction current Ic22 (offset current generation circuit 421).
  • the correction current Id22 is generated by turning on the selection switch 534, so that the Vgs of the E-type NMOS transistor 322 (Vinn side) is increased by supplying the correction current Ic22. By doing so, the positive offset voltage Vofs (Vout> Vimp) can be corrected.
  • the selection switch 534 of the correction current Id22 is turned on and off according to the control signal SC22 common to the selection switch 514 of the correction current Ic22.
  • the control signal SC22 "1”
  • the Vgs of the E-type NMOS transistor 322 is increased by both the correction currents Ic22 and Id22, so that the positive offset voltage Vofs (Vout> of the second differential pair 320 is used.
  • the correction amount of Vimp) can be increased.
  • the selection switch 533 of the correction current Id21 can be turned on and off according to the control signal SC21 common to the selection switch 512 of the correction current Ic21.
  • the control signal SC21 "1”
  • the Vgs of the E-type NMOS transistor 321 is increased by both the correction currents Ic21 and Id21, so that the negative offset voltage Vofs (Vout ⁇ Vout ⁇ The correction amount of Vimp) can be increased.
  • the control signal SG2 shown in FIG. 2 corresponds to the above-mentioned control signals SC21, SC22, ector0 to ector2, and ector0 # to ector2 # in a comprehensive manner.
  • the offset correction circuits 410 and 420 are configured to include the offset current generation circuits 421 and 422 on the source side of the field effect transistors forming the differential pair. ..
  • the correction currents Id21 and Id22 by the offset current generation circuits 421 and 422 also suppress the offset voltage by relatively increasing one of the source-gate voltages of the two NMOS transistors constituting the differential pair. Can be done.
  • the offset correction circuits 410 and 420 include both the offset current generation circuit (drain side) 411 and 421 and the offset current generation circuit (source side) 421 and 422 to form a differential pair.
  • the offset correction circuits 410 and 420 can be configured only by the source-side offset current generation circuits 421 and 422.
  • FIG. 15 is a circuit diagram for explaining the configuration of the offset correction circuit according to the second modification of the first embodiment.
  • the offset correction circuit 410 of the first differential pair 310 includes an offset correction resistance circuit 413.
  • the offset correction circuit 420 of the second differential pair 320 includes an offset correction resistor circuit 423.
  • the configuration of other parts of the operational amplifier 100 is the same as that of the first embodiment. The description of the common parts with the first embodiment will not be repeated.
  • the offset correction resistance circuit 413 is a variable resistance circuit 414 connected between the (D / N) type NMOS transistor 311 (source) and the node Nx, and the (D / N) type NMOS transistor 312 (source) and the node Nx. It has a variable resistance circuit 415 connected between them.
  • FIG. 16 shows a configuration example of the variable resistance circuits 414 and 415.
  • each of the variable resistance circuits 414 and 415 has resistance elements 640 to 642 and bypass switches 650 to 652.
  • the resistor elements 640 to 642 are connected in series between the node Nx and the (D / N) type NMOS transistor 311 or 312 (source).
  • the bypass switches 650 to 652 are connected in parallel with each of the resistance elements 640 to 642.
  • the bypass switches 650 to 652 are turned on and off according to the control signals dcmp0 to dcmp2 from the control circuit 600 (FIG. 2).
  • the bypass switches 650 to 652 are turned on and off according to the control signals dcmp0 # to dcmp2 # from the control circuit 600 (FIG. 2).
  • the control signals dcmp0 to dcmp2 and dcmp0 # to dcmp2 # are set to "0" when the bypass switch 650 to 652 is turned off, while being set to "1" when the bypass switch 650 to 652 is turned on. ..
  • variable resistance circuit 414 the electrical resistance value (offset correction resistance) between the (D / N) type NMOS transistor 311 and the node Nx changes stepwise according to the control signals dcmp0 to dcmp2. Thereby, the voltage drop amount ⁇ Vx1 generated in the variable resistance circuit 414 can also be adjusted stepwise.
  • variable resistance circuit 415 the electrical resistance value (offset correction resistance) between the (D / N) type NMOS transistor 312 and the node Nx changes stepwise according to the control signals dcmp0 # to dcmp2 #.
  • the voltage drop amount ⁇ Vx2 generated in the variable resistance circuit 415 can also be adjusted stepwise.
  • the electric resistance value of the resistance element 641 can be double the electric resistance value of the resistance element 640
  • the electric resistance value of the resistance element 642 can be double the electric resistance value of the resistance element 641.
  • each of the voltage drop amounts ⁇ Vx1 and ⁇ Vx2 can be adjusted in eight stages by the control signals dcmp0 to dcmp2 and the control signals dcmp0 # to dcmp2 #.
  • the "correction voltage” is generated by setting only one of the voltage drops ⁇ Vx1 and ⁇ Vx2 to zero.
  • Vout> Vimp When a positive offset voltage is generated (Vout> Vimp), the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 311 (Vinp side) is higher than the Vgs of the (D / N) type NMOS transistor 312 (Vinn side). Is presumed. In this case, the voltage drop ⁇ Vx2 (variable resistance circuit 415) on the (D / N) type NMOS transistor 312 side is obtained from the voltage drop ⁇ Vx1 (variable resistance circuit 414) on the (D / N) MOSFET 311 side.
  • the above-mentioned difference in Vgs can be offset. That is, by setting ⁇ Vx2> ⁇ Vx1, it is possible to generate a “correction voltage” for correcting the positive offset voltage.
  • the above-mentioned" correction voltage can be generated.
  • the voltage drop amount ⁇ Vx1 (variable resistance circuit 414) on the (D / N) type NMOS transistor 311 side is set to the (D / N) type NMOS transistor 312 side.
  • the voltage drop amount ⁇ Vx2 (variable resistance circuit 415) is made larger, the above-mentioned difference in Vgs can be offset. That is, by setting ⁇ Vx1> ⁇ Vx2, it is possible to generate a “correction voltage” for correcting the negative offset voltage.
  • ⁇ Vx1> 0 the above-mentioned "correction voltage" can be realized.
  • control signals dcmp0 to dcmp2 and the control signals dcmp0 # to dcmp2 # for obtaining an appropriate correction voltage can be obtained by the same offset test as described with reference to FIG.
  • the offset correction resistor circuit 423 is connected between the variable resistor circuit 424 connected between the E-type NMOS transistor 321 (source) and the node Nx, and the E-type NMOS transistor 322 (source) and the node Nx. It has a variable resistance circuit 425.
  • FIG. 17 shows a configuration example of the variable resistance circuits 424 and 425.
  • each of the variable resistance circuits 424 and 425 has resistance elements 660 to 663 and bypass switches 670 to 673.
  • the resistance elements 660 to 663 are connected in series between the node Nx and the E-type NMOS transistor 321 or 322.
  • Bypass switches 670 to 673 are connected in parallel with each of the resistance elements 660 to 663.
  • the bypass switches 670 to 673 are turned on and off according to the control signals ecmp0 to ecmp3 from the control circuit 600 (FIG. 2).
  • the bypass switches 670 to 673 are turned on and off according to the control signals ecmp0 # to ecmp3 # from the control circuit 600.
  • the control signals ecmp0 to ecmp3 and ecmp0 # to ecmp3 # are set to "0" when the bypass switch 670 to 673 is turned off, while being set to "1" when the bypass switch 670 to 673 is turned on. ..
  • variable resistance circuit 424 the electrical resistance value (that is, offset correction resistance) between the E-type NMOS transistor 321 and the node Nx changes stepwise according to the control signals ecmp0 to ecmp3. Thereby, the voltage drop amount ⁇ Vy1 generated in the variable resistance circuit 424 can also be adjusted stepwise.
  • variable resistance circuit 425 the electrical resistance value (that is, the offset correction resistance) between the E-type NMOS transistor 322 and the node Ny changes stepwise according to the control signals ecmp0 # to ecmp3 #.
  • the voltage drop amount ⁇ Vy2 generated in the variable resistance circuit 425 can also be adjusted stepwise.
  • the electric resistance value of the resistance element 661 is twice the electric resistance value of the resistance element 660
  • the electric resistance value of the resistance element 662 is twice the electric resistance value of the resistance element 661
  • the electric resistance value of the resistance element 663 is set.
  • the electric resistance value can be double the electric resistance value of the resistance element 662.
  • the maximum value of the voltage drops ⁇ Vy1 and ⁇ Vy2 that can be generated by the variable resistance circuits 424 and 425 is larger than the maximum value of the voltage drops ⁇ Vx1 and ⁇ Vx2 that can be generated by the variable resistance circuits 414 and 415.
  • the offset amount that can be compensated by the second differential pair 320 (E type) is increased by the first differential pair 310 ((D / N) type) as in the first embodiment and the first modification thereof. It can be made larger than the offset amount that can be compensated by.
  • the "correction voltage” is generated by setting only one of the voltage drops ⁇ Vy1 and ⁇ Vy2 to zero.
  • Vout> Vimp When a positive offset voltage is generated (Vout> Vimp), it is estimated that the Vgs of the E-type NMOS transistor 321 (Vinp side) is higher than the Vgs of the E-type NMOS transistor 322 (Vinn side) as described above. Be done. In this case, the voltage drop amount ⁇ Vy2 (variable resistance circuit 425) on the E-type NMOS transistor 322 side is made larger than the voltage drop amount ⁇ Vy1 (variable resistance circuit 424) on the E-type NMOS transistor 321 side.
  • the difference in Vgs can be offset. That is, by setting ⁇ Vy2> ⁇ Vy1, it is possible to generate a “correction voltage” for correcting the positive offset voltage.
  • ⁇ Vy2> 0 the above-mentioned “correction voltage” can be generated.
  • Vout ⁇ Vimp negative offset voltage
  • the voltage drop amount ⁇ Vy1 (variable resistance circuit 424) on the E-type NMOS transistor 321 side and the voltage drop amount ⁇ Vy2 (variable resistance circuit) on the E-type NMOS transistor 322 side are used.
  • the above-mentioned difference in Vgs can be offset. That is, by setting ⁇ Vy1> ⁇ Vy2, it is possible to generate a “correction voltage” for correcting the negative offset voltage.
  • ⁇ Vy1> 0 the above-mentioned “correction voltage” can be generated.
  • control signals ecmp0 to ecmp3 or the control signals ecmp0 # to ecmp3 # for obtaining an appropriate correction voltage can be obtained by the same offset test as described with reference to FIG.
  • the offset correction circuits 410 and 420 are configured to include the offset correction resistance circuits 413 and 423.
  • the correction voltage generated by the variable resistance circuits 414,415,424,425 can cancel the difference (offset) between the gate and source voltages between the two NMOS transistors that make up the differential pair. it can. Thereby, the offset voltage can be suppressed.
  • the offset correction amount can be adjusted by the electric resistance value of the resistance element. Therefore, the offset correction amount is adjusted by the current amount. Compared with the 421 and the offset current generation circuits 421 and 422, the offset correction amount can be adjusted with high accuracy.
  • the first differential pair (D / N type) 310 and the second differential pair (E type) are subjected to the "source degeneration" described in Non-Patent Document 1.
  • the gm of an E-type NMOS transistor is higher than the gm of a D-type or native NMOS transistor.
  • the offset voltage is more likely to be generated in the E-type NMOS transistor. Therefore, the offset correction resistance value connected to the source of the E-type NMOS transistors 321 and 322 of the second differential pair 320 is the source of the (D / N) -type NMOS transistors 311, 312 of the first differential pair 310. It tends to be larger than the offset correction resistance value connected to.
  • the decrease in gm is large in the E-type NMOS transistor, while the decrease in gm is small in the D-type or native NMOS transistor.
  • the offset correction by the resistance element is in the direction of balancing the amplification degree between the first differential pair 310 and the second differential pair 320, in the direction of balancing the E-type NMOS transistor and (D / N type).
  • the gm of the NMOS transistor can be changed.
  • FIG. 18 is a circuit diagram for explaining a configuration example of the offset correction circuit according to the third modification of the first embodiment.
  • the offset correction circuit 410 includes both the offset current generation circuit (drain side) 411 and the offset current generation circuit (source side) 412, and the offset correction resistance circuit. 413 and is included.
  • the offset correction circuit 420 includes both the offset current generation circuit 421 (drain side) and the offset current generation circuit (source side) 422, and the offset correction resistance circuit 423.
  • the offset voltage correction amount is adjusted by providing both the offset current generation circuits 411, 421, 421 and 422 and the offset correction resistance circuits 413 and 423. Can be expanded. In particular, by providing the offset correction resistance circuits 413 and 423, it is possible to adjust the offset correction amount with high accuracy. Due to these effects, the offset voltage can be sufficiently suppressed in the entire voltage range of the input voltage Vimp.
  • the offset correction resistance value added by the offset correction resistance circuits 413 and 423 is large, there is a concern that the differential amplification operation by the first differential pair 310 or the second differential pair 320 may be delayed. .. Therefore, for the entire offset correction amount required to keep the offset voltage Vofs within the specifications from the state without offset correction, the correction amount due to the correction current generated by the offset current generation circuits 411, 421, 421, 422 is offset-corrected. It is preferable that the amount is larger than the amount of correction by the correction voltage generated by the resistance circuits 413 and 423.
  • the offset voltage is reduced by rough adjustment by at least one of the offset current generating circuits 411 and 421 and the offset current generating circuits 421 and 422, and then the offset correction resistor circuit.
  • the fine adjustment by 413 and 423 and keeping the offset voltage within the specifications the above-mentioned sharing of the offset correction amount can be realized.
  • the offset correction circuit 410 is composed of at least one of the offset current generation circuit (drain side) 411, the offset current generation circuit (source side) 412, and the offset correction resistance circuit 413. be able to.
  • the offset correction circuit 420 can be composed of at least one of an offset current generation circuit (drain side) 421, an offset current generation circuit 422 (source side), and an offset correction resistance circuit 423.
  • Embodiment 2 In the second embodiment, a configuration in which the first differential pair 310 and the second differential pair 320 are operated alternately will be described.
  • FIG. 19 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the operational amplifier according to the second embodiment.
  • the operational amplifier 100 according to the second embodiment is different from the operational amplifier of the first embodiment (FIG. 3) in that it further includes an input voltage detection circuit 300 and a selection circuit 305.
  • the first differential pair 310 and the second differential pair 320 are connected in parallel between the differential nodes Nd1 and Nd2 and the ground node Ng via the selection circuit 305.
  • the active load 330 is connected to both the first differential pair 310 and the second differential pair 320 via the differential nodes Nd1 and Nd2 and the selection circuit 305.
  • the input voltage detection circuit 300 generates detection signals Vdet and Vdett according to the level of the input voltage Vimp. One of the detection signals Vdet and Vdett is set to "1" or "0" in a complementary manner.
  • the detection signals Vdet and Vdett are input to the selection circuit 305.
  • the selection circuit 305 electrically connects one of the first differential pair 310 and the second differential pair 320 to the differential nodes Nd1 and Nd2 according to the detection signals Vdet and Vdett, while the other is different. Electrically disconnected from the dynamic nodes Nd1 and Nd2.
  • the selection circuit 305 has NMOS transistors 314 and 315.
  • the NMOS transistor 314 is connected in series with the (D / N) type NMOS transistor 311 between the differential node Nd1 and the node Nx.
  • the NMOS transistor 315 is connected in series between the differential node Nd2 and the node Nx with the (D / N) type NMOS transistor 312.
  • a detection signal Vdet is input to the gates of the NMOS transistors 314 and 315.
  • Each of the NMOS transistors 314 and 315 operates as a selection switch that turns on when the detection signal Vdet is "1" and turns off when the detection signal Vdet is "0".
  • the selection circuit 305 further includes NMOS transistors 324 and 325.
  • the NMOS transistor 324 is connected in series with the E-type NMOS transistor 321 between the differential node Nd1 and the node Ny.
  • the NMOS transistor 325 is connected in series with the E-type NMOS transistor 322 between the differential node Nd2 and the node Ny.
  • a detection signal Vdett is input to the gates of the NMOS transistors 324 and 325.
  • Each of the NMOS transistors 324 and 325 operates as a selection switch that turns on when the detection signal Vdett is "1" and turns off when the detection signal Vdett is "0".
  • one of the NMOS transistors 314 and 315 and the NMOS transistors 324 and 325 is selectively turned on and the other is turned off according to the detection signals Vdet and Vdett.
  • the differential pair by the (D / N) type NMOS transistors 311, 312 is connected to the differential nodes Nd1 and Nd2. It is. In this case, since the second differential pair 320 is separated from the differential nodes Nd1 and Nd2, the differential amplification operation is executed only by the first differential pair 310.
  • the differential pair by the E-type NMOS transistors 321 and 322 is connected to the differential nodes Nd1 and Nd2. Be done. In this case, since the first differential pair 310 is separated from the differential nodes Nd1 and Nd2, the differential amplification operation is executed only by the second differential pair 320.
  • the first differential pair 310 and the second differential pair 320 are selectively selected according to the detection signals Vdett and Vdett, and are differential. Performs an amplification operation. Since the other parts of the configuration shown in FIG. 19 are the same as those in the first embodiment (FIG. 3), the detailed description will not be repeated.
  • FIG. 20 is a conceptual diagram illustrating the operation of the input voltage detection circuit 300.
  • the boundary value V ⁇ can be set to be equivalent to the boundary value Vs2 of the area B and the area C in FIG. In this way, in the region C where the differential amplification operation by the second differential pair 320 is originally dominant, the second differential pair 320 is selectively connected to the differential nodes Nd1 and Nd2. .. Further, in the region A in which the differential amplification operation by the first differential pair 310 is dominant, the first differential pair 310 is selectively connected to the differential nodes Nd1 and Nd2.
  • the first differential pair 310 in the region B in which the differential amplification operation is executed by both the first differential pair 310 and the second differential pair 320, the first differential pair 310 is selectively different. It is connected to the dynamic nodes Nd1 and Nd2.
  • the boundary value V ⁇ is composed of only the voltage range of the input voltage Vinp such that the voltage region of Vinp> V ⁇ operates in the saturation region of the E-type NMOS transistors 321 and 322 constituting the first differential pair 310. If so, it is possible to set the voltage side lower than the boundary value Vs2 of the region B and the region C.
  • FIG. 21 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the input voltage detection circuit 300.
  • the input voltage detection circuit 300 includes an NMOS transistor 361, a current supply unit 362, an NMOS transistor 363, a level shift unit 365, and a buffer 370.
  • the current supply unit 362 is connected between the power supply node Nd and the node N9, and supplies current from the power supply node Nd to the node N9.
  • 22 to 24 show a configuration example of the current supply unit 362.
  • node N9 corresponds to one embodiment of the “internal node”.
  • the current supply unit 362 can be configured by diode-connected NMOS transistors 364n. That is, the NMOS transistor 364n has a gate connected between the power supply node Nd and the node N9 and connected to the power supply node Nd.
  • the current supply unit 362 can also be configured by a diode-connected polyclonal transistor 364p. That is, the polyclonal transistor 364p has a gate connected between the power supply node Nd and the node N9 and connected to the node N9.
  • the current supply unit 362 can be configured by the resistance element 364r connected between the power supply node Nd and the node N9.
  • the NMOS transistor 361 is connected between the nodes N9 and N10.
  • the level shift unit 365 is connected between the nodes N10 and N11.
  • the NMOS transistor 363 is connected between the node N11 and the grounded node Ng.
  • the NMOS transistor 363 operates as a current source when a bias voltage vbn0 is input to the gate.
  • the level shift unit 365 is configured to generate a voltage drop ⁇ V by the current generated by the NMOS transistor 363. As a result, the source voltage of the NMOS transistor 361 rises by ⁇ V as compared with the case where the level shift unit 365 is not arranged.
  • the level shift unit 365 is a diode-connected NMOS transistor 366n, a diode-connected NMOS transistor 366p, or a resistance element connected between the node N11 and the ground node Ng. It can be configured by 366r.
  • buffer 370 has inverters 372 and 374 connected in series.
  • the inverter 372 generates a detection signal Vdett according to the voltage of the node N9. Specifically, the inverter 372 detects that the voltage of the node N9 is higher than the threshold voltage while setting the detection signal Vdett to the H level when the voltage of the node N9 is lower than the threshold voltage. Set the signal Vdett to L level.
  • the inverter 374 inverts the logic level of the output signal (detection signal Vdett) of the inverter 372 and outputs the detection signal Vdet.
  • the NMOS transistor 361 has the same characteristics (threshold voltage, transistor size, etc.) as the E-type NMOS transistor 321 that receives the input voltage Vinp at the gate in the second differential pair (E type) 320. It is composed of E-type NMOS transistors. Therefore, the NMOS transistor 361 corresponds to one embodiment of the "replica transistor".
  • the NMOS transistor 361 When the level shift unit 365 is not arranged, the NMOS transistor 361 is basically turned on or off in common with the E-type NMOS transistor 321 of the second differential pair 320.
  • the level shift unit 365 When the level shift unit 365 is provided, the source voltage of the NMOS transistor 361 is shifted to the power supply voltage VDD side (that is, the "first voltage” side) by ⁇ V. As a result, the NMOS transistor 361 is less likely to be turned on than the NMOS transistor 321 with respect to the gate voltage (input voltage Vimp) common to the NMOS transistor 321. Specifically, the level of the input voltage Vinp on which the NMOS transistor 361 is turned on is increased by the amount of voltage drop ⁇ V at the level shift unit 365.
  • the input voltage Vimp is limited to a voltage region higher than the threshold voltage of the E-type NMOS transistor 321. Therefore, a second differential pair 320 (E type) can be used.
  • the second differential pair 320 is limited to the voltage region of the input voltage Vinp (for example, region C in FIG. 20) in which the E-type NMOS transistor 321 can operate in the saturation region. It is also possible to use (E type). By providing the level shift unit 365 in this way, the second differential pair 320 (E type) can be used by limiting the voltage range to a more appropriate one.
  • the current supply unit 362 it is possible to prevent the source of the NMOS transistor 361 from being directly connected to the power supply node Nd.
  • the NMOS transistor 361 has an input voltage Vinp in a voltage region lower than expected, specifically, a voltage region lower than the threshold voltage of the E-type NMOS transistor 321. It can be suppressed to turn on.
  • the common active load 330 and the input voltage Vinp range are selectively selected.
  • differential amplification is performed with the entire ground voltage GND to power supply voltage VDD as the input / output range. The action can be performed.
  • the offset correction in the area B can be simplified. Specifically, an appropriate correction in the first differential pair 310 obtained by setting the test voltage Vtest within the voltage range of region A and performing an offset test similar to that of the first embodiment.
  • the quantity can also be used in common in region B. That is, the control signals SC11, SC12, and dctrl0 to dctrl2 of the offset correction circuit 410 can be commonly used in the area A and the area B to suppress the offset voltage in the input voltage region of Vimp ⁇ V ⁇ within the specifications.
  • an appropriate offset correction amount is obtained by an offset test performed by setting the test voltage Vtest within the voltage range of the region C, as in the first embodiment. Therefore, the offset voltage in the input voltage region of Vimp> V ⁇ can be suppressed within the specifications.
  • the control signals of the offset correction circuits 410 and 420 are not switched, that is, by a simpler control than that of the first embodiment.
  • the offset voltage in the entire voltage range of the input voltage Vinp can be suppressed.
  • the offset correction circuit 410 is composed of at least one of the offset current generation circuit (drain side) 411, the offset current generation circuit (source side) 412, and the offset correction resistance circuit 413. Can be done.
  • the offset correction circuit 420 can be configured by at least one of an offset current generation circuit (drain side) 421, an offset current generation circuit (source side) 422, and an offset correction resistance circuit 423.
  • the offset correction circuits 410 and 420 are arranged for both the first differential pair 310 and the second differential pair 320, but the first difference It is also possible to arrange the offset correction circuit only on one of the dynamic pair 310 and the second differential pair 320.
  • the characteristic variation (threshold voltage variation) of the (D / N) type NMOS transistor constituting the first differential pair 310 is the characteristic variation (characteristic variation) of the E-type NMOS transistor constituting the second differential pair 320.
  • the arrangement of the offset correction circuit 410 with respect to the first differential pair 310 is omitted, and only the offset correction circuit 420 of the second differential pair 320 is arranged. It is possible to.
  • an active load 330 is configured by a NMOS transistor, and a first differential pair 310 and a second differential pair 320 are configured by a D-type (or native) or E-type NMOS transistor. That is, a configuration example in which the P type corresponds to the "first conductive type" and the N type corresponds to the "second conductive type" has been described.
  • the active load 330 is configured by the NMOS transistor
  • the first differential pair 310 is configured by the D-type (or native) NMOS transistor
  • E is also possible to construct a second differential pair 320 with a type MIMO transistor.
  • the N type corresponds to one embodiment of the "first conductive type”
  • the P type corresponds to one embodiment of the "second conductive type”.
  • the conductive type (N / P) of the transistor is appropriately replaced, and the first differential pair 310, the second differential pair 320, and the active load 330 are used.
  • the power supply node Nd power supply voltage VDD
  • the grounding node Ng grounding voltage
  • first differential pair 310 and the second differential pair 320 are composed of epitaxial transistors, the same as in the offset current generating circuits 411 and 421 between the drain of these epitaxial transistors and the grounded node Ng. It is possible to provide the "first offset current generation circuit” of. Similarly, a “second offset current generation circuit” similar to the offset current generation circuits 421 and 422 can be provided between the source of these epitaxial transistors and the power supply node Nd. Further, it is possible to provide offset correction resistor circuits 413 and 423 between the source of these MIMO transistors and the power supply node Nd.
  • the N-type native transistor has a preferable characteristic in terms of cost that it can be manufactured on a generally used P substrate without the need for adding a mask when manufacturing an NMOS transistor.
  • the P-type native transistor and the D-type MOS transistor manufactured on the N substrate it is necessary to add a mask to the time when the E-type MOS transistor is manufactured.
  • a first differential pair is formed by a native NMOS transistor
  • a second differential pair 320 is formed by an E-type NMOS transistor
  • a NMOS transistor is used. It is advantageous in terms of manufacturing cost to configure the active load 330 by means of.
  • 100 arithmetic amplifier 300 input voltage detection circuit, 305 selection circuit, 310 first differential pair, 311, 312 NMOS transistor (depression type or native transistor), 313 to 315, 321 to 325, 331, 332, 341 ⁇ 346,351n, 3631,363,364n, 366n, 368 NMOS transistor (enhancement type), 333,334,347,348,351p, 364p, 366p MIMO transistor, 320 second differential pair, 330 active load, 340 Bias voltage generator, 350 output stage, 352,353 capacitor, 362 current supply unit, 364r, 366r resistance element (input voltage detection circuit), 365 level shift unit, 370 buffer, 372,374 inverter, 410,420 offset correction circuit , 411,421 offset current generation circuit (drain side), 421,422 offset current generation circuit (source side), 413,423 offset correction resistance circuit, 414,415,424,425 variable resistance circuit, 501-503 characteristic lines, 5

Landscapes

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Abstract

演算増幅器(100)は、供給された第1及び第2の電圧(VDD,GND)の全電圧範囲を入出力範囲として動作する。能動負荷(330)は、第1導電型の電界効果トランジスタで構成される。第1及び第2の差動対(310,320)は、第2導電型の電界効果トランジスタによって構成される。第1の差動対(310)は、入力電圧(Vinp)が第2の電圧(GND)のときに差動増幅が可能に構成され、第2の差動対(320)は、入力電圧(Vinp)が第1の電圧(VDD)のときに差動増幅が可能に構成される。第1及び第2の差動対(310,320)の少なくとも一方に対して、オフセット電圧を補正するためのオフセット補正回路(410,420)が配置される。

Description

演算増幅器
 本発明は、演算増幅器に関する。
 近年、IoT(Internet of Things)技術などの進展に伴って、高精度なセンサ及びセンサインターフェースの技術ニーズが高まってきている。具体的には、センサデバイスの情報を入力段の演算増幅器(又は、コンパレータ)で正確に受けてアナログ信号処理又はデジタル信号処理を行うことによって、センサで検出した情報を活用して人や物をつなぐシステム技術が必要となる。
 センサ及びセンサインターフェースでの低消費電力化のアプローチの1つとして、センサの電源電圧を下げることが有効である。但し、アナログ回路の場合、単純に電源電圧を下げると、増幅率が低下する、又は、出力信号の電圧振幅が低下する等の課題が生じる。このため、電源電圧全範囲を増幅可能なフルスイング型の演算増幅器、即ち、レール・ツー・レール(登録商標)の演算増幅器が用いられている。レール・ツー・レール入出力のオペアンプでは、電源電圧幅をフル活用することで、低消費電力化及び高品質な信号増幅の両立を図ることができる。
 しかしながら、一般的に、レール・ツー・レールの演算増幅器では、入力電圧レベルがグラウンドに近い低電位領域、又は、電源電圧に近い高電位領域での増幅率の確保が困難となる。
 この問題に対処するために、例えば、特開2014-204291号公報(特許文献1)には、PMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタによって構成された差動対と、NMOSトランジスタによって第2の差動対とが並列に配置された演算増幅器が記載される。
 特許文献1に記載された演算増幅器では、低電位領域ではPMOS差動対によって入力電圧を増幅し、高電位領域ではNMOS差動対によって入力電圧を増幅することによって、グラウンドから電源電圧までの全範囲で増幅度を確保することができる。
特開2014-204291号公報
浅田邦博、松澤昭、共編、「アナログRFCMOS集積回路設計 応用編」、培風館、2011年2月1日、310頁。
 特許文献1の演算増幅器では、NMOS差動対及びPMOS差動対が、同相入力電圧が電源電圧の(1/2)よりも高いか低いかに応じて択一的に動作する。このため、NMOS差動対及びPMOS差動対の対する能動負荷及び電流源を別個に設けるとともに、各電流源の駆動能力を調整するトリミング手段を設けることで、オフセット補正が実行される。
 しかしながら、PMOS差動対及びNMOS差動対では、温度変動によるオフセット量のずれの極性が異なる。例えば、ある温度でPMOS差動対及びNMOS差動対の各々のオフセット電圧を補正した状態から、温度上昇に応じてNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタのしきい値電圧が低下した場合を想定する。このような場合、NMOS差動対では正側のオフセット電圧が発生するが、PMOS差動対では、負側にオフセット電圧が発生する。同様に、電源電圧の変動に対しても、PMOS差動対及びNMOS差動対の間では、オフセット電圧の挙動が異なってくる。
 このため、入力電圧に応じてPMOS差動対及びNMOS差動対の一方が選択的に動作する特許文献1の演算増幅器では、ある温度及び電源電圧の下でオフセット補正量を調整しても、温度及び電源電圧の少なくとも一方の変動に応じて適切なオフセット補正量が変化する虞がある。この結果、特許文献1の演算増幅器では、温度及び電源電圧の変動に対応してオフセット電圧を適切なレベル内に維持するために、制御が複雑化することが懸念される。
 本発明はこのような問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、第1及び第2の電圧を供給されて、第1の電圧から第2の電圧までの全電圧範囲を入出力範囲として動作する演算増幅器において、簡易な制御によって、全電圧範囲でのオフセット電圧を抑制することである。
 本発明のある局面では、第1の電圧及び第2の電圧の供給により動作する演算増幅器であって、入力電圧が入力される第1及び第2の入力ノードと、出力電圧が出力される出力ノードと、第1及び第2の差動ノードと、能動負荷と、第1の差動対と、第2の差動対と、出力段と、第1の差動対及び第2の差動対の少なくとも一方に対して設けられたオフセット補正回路とを備える。能動負荷は、第1導電型の電界効果トランジスタで構成されて、第1の電圧を供給する第1の電源ノードと第1及び第2の差動ノードとの間に接続される。第1の差動対は、第1及び第2の差動ノードと、第2の電圧を供給する第2の電源ノードとの間に接続され、かつ、第2導電型の電界効果トランジスタによって構成される。第2の差動対は、第1及び第2の差動ノードと第2の電源ノードとの間に、第1の差動対と並列に接続され、かつ、第2導電型の電界効果トランジスタによって構成される。第1及び第2の差動対の各々は、第1及び第2の入力ノードの電圧差に応じた電流差を第1及び第2の差動ノードの間に発生させる。出力段は、第1及び第2の差動ノードの電流差に応じて、出力ノードの電圧を第1の電圧から第2の電圧までの範囲内で変化させるように構成される。第1導電型がP型であり、第2導電型はN型であるときには第1の差動対を構成する電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロ以下であり、第2の差動対を構成する電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロよりも高い。第1導電型がN型であり、第2導電型がP型であるときには、第1の差動対を構成する電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロ以上である一方で、第2の差動対を構成する電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロよりも低い。オフセット補正回路は、第1の差動対で生じる第1及び第2の入力ノード間のオフセット電圧、又は、第2の差動対で生じる第1及び第2の入力ノード間のオフセット電圧を補正するための補正電流又は補正電圧を、第1の差動対又は第2の差動対に発生させる。
 本発明によれば、第1及び第2の電圧を供給されて、第1の電圧から第2の電圧までの全電圧範囲を入出力範囲として動作する演算増幅器において、全電圧範囲において、能動負荷及び差動対を構成する電界効果トランジスタの導電型が同じであるので、温度変動及び電源電圧変動に対してオフセット補正回路による制御を切り替えることなく、即ち、簡易な制御にて全電圧範囲でのオフセット電圧を抑制することが可能である。
本実施の形態に係る演算増幅器の使用例を説明する概念図である。 実施の形態1に係る演算増幅器の構成例を説明するブロック図である。 実施の形態1に係る演算増幅器の構成例を説明する回路図である。 図2に示された可変電流源の構成例を説明する第1の回路図である。 図2に示された可変電流源の構成例を説明する第2の回路図である。 差動対を構成している、E型NMOSトランジスタ、D型NMOSトランジスタ、及び、ネイティブNMOSトランジスタのそれぞれの、ゲートに入力される入力電圧に対するトランスコンダクタンスの特性を示す第1の概念図である。 差動対を構成している、E型NMOSトランジスタ、D型NMOSトランジスタ、及び、ネイティブNMOSトランジスタのそれぞれの、ゲートに入力される入力電圧に対するトランスコンダクタンスの特性を示す第2の概念図である。 第1の差動対及び第2の差動対の入力電圧に対するトランスコンダクタンスの特性を示す概念図である。 実施の形態1に係る演算増幅器におけるオフセット補正処理の一例を説明する概念図である。 実施の形態1に係る演算増幅器の入力電圧に対するオフセット電圧の特性を説明する概念図である。 比較例である特許文献1に記載された演算増幅器の入力電圧に対するオフセット電圧の特性を説明する概念図である。 実施の形態1の変形例1に係るオフセット補正回路の構成例を説明するための回路図である。 図12に示された可変電流源の構成を説明する第1の回路図である。 図12に示された可変電流源の構成を説明する第2の回路図である。 実施の形態1の変形例2に係るオフセット補正回路の構成例を説明するための回路図である。 図15に示されたオフセット補正抵抗回路の構成例を説明する第1の回路図である。 図15に示されたオフセット補正抵抗回路の構成例を説明する第2の回路図である。 実施の形態1の変形例3に係るオフセット補正回路の構成例を説明するための回路図である。 実施の形態2に係る演算増幅器の構成例を説明する回路図である。 図19に示された入力電圧検出回路の動作を説明する概念図である。 図19に示された入力電圧検出回路の構成例を説明する回路図である。 図21に示された電流供給部の第1の例を説明する回路図である。 図21に示された電流供給部の第2の例を説明する回路図である。 図21に示された電流供給部の第3の例を説明する回路図である。 図21に示されたレベルシフト部の第1の例を説明する回路図である。 図21に示されたレベルシフト部の第2の例を説明する回路図である。 図21に示されたレベルシフト部の第3の例を説明する回路図である。
 以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、図中の同一又は相当部分には同一符号を付して、その説明は原則的に繰返さないものとする。
 実施の形態1.
 図1は、本実施の形態に係る演算増幅器の使用例を説明する概念図である。
 図1を参照して、本実施の形態に係る演算増幅器100は、非反転入力ノードNipと、反転入力ノードNinと、出力ノードNoとを有する。以下では、非反転入力ノードNip及び反転入力ノードの電圧を、入力電圧Vinp及びVinnと称し、出力ノードNoの電圧を出力電圧Voutと称する。
 演算増幅器100は、接地電圧GNDを供給する接地ノードNg及び電源電圧VDDを供給する電源ノードNdと接続される。接地電圧GND及び電源電圧VDDの供給を受けて動作する演算増幅器100において、入力電圧Vinp,Vinn及び出力電圧Voutの各々は、GND~VDDの電圧範囲内で変化する。即ち、演算増幅器100は、レール・ツー・レール入出力のオペアンプとして動作する。
 例えば、演算増幅器100は、出力ノードNo及び反転入力ノードNinの間が接続された、ボルテージフォロワ増幅器として動作する。これにより、非反転入力ノードNipに対して、図示しないセンサの出力電圧Vsnsを入力すると(Vnp=Vsns)、インピーダンス変換を行って、センサ電圧と同等の出力電圧Voutを得ることができる(Vout=Vsns)。尚、演算増幅器100は、ボルテージフォロワ接続とは異なる任意の態様で使用可能である点について、確認的に記載する。
 図2は、実施の形態1に係る演算増幅器の構成例を説明するブロック図である。
 図2を参照して、実施の形態1に係る演算増幅器100は、第1の差動対310及び第2の差動対320と、能動負荷330と、出力段用のバイアス電圧発生部340と、出力段350と、オフセット補正回路410及び420と、制御回路600とを備える。以下に説明するように、能動負荷330は、第1導電型の電界効果トランジスタで構成される。一方で、第1の差動対310及び第2の差動対320は、第1導電型とは反対導電型である第2導電型の電界効果トランジスタで構成される。
 能動負荷330は、差動ノードNd1及びNd2と、電源ノードNdとの間に接続される。第1の差動対310及び第2の差動対320は、差動ノードNd1及びNd2と、接地ノードNgとの間に並列接続される。能動負荷330は、差動ノードNd1及びNd2を介して、第1の差動対310及び第2の差動対320のそれぞれと接続される。第1の差動対310及び第2の差動対320の各々には、非反転入力ノードNip及び反転入力ノードNinから、入力電圧Vinp及びVinnが入力される。
 能動負荷330及び出力段用のバイアス電圧発生部340は、電源ノードNd及び接地ノードNgの間に接続される。出力段350は、電源ノードNd、接地ノードNg、及び、出力ノードNo、並びに、能動負荷330及びバイアス電圧発生部340と接続される。後述するように、出力段350は、差動ノードNd1及びNd2の電流差に応じて、出力ノードNoの出力電圧Voutを接地電圧GND~電源電圧VDDの範囲内で変化させるように構成される。
 尚、以下では、第1の差動対310及び第2の差動対320が、N型のMOSFET(以下、単に「NMOSトランジスタ」とも表記)で構成され、能動負荷330がP型のMOSFET(以下、単に「PMOSトランジスタ」とも表記)で構成される例を説明する。即ち、以下の例では、P型が「第1導電型」の一実施例に対応し、N型が「第2導電型」の一実施例に対応する。
 更に、能動負荷330と接続される電源ノードNdが「第1の電源ノード」の一実施例に対応し、電源電圧VDDが「第1の電圧」に対応する。一方で、第1の差動対310及び第2の差動対320と接続される接地ノードNgは「第2の電源ノード」の一実施例に対応し、接地電圧GNDが「第2の電圧」に対応する。
 オフセット補正回路410は、制御回路600からの制御信号SG1に基づき、第1の差動対310で生じるオフセット電圧を補正する。オフセット補正回路420は、制御回路600からの制御信号SG2に基づき、第2の差動対320で生じるオフセット電圧を補正する。制御回路600は、出力電圧Voutに基づき、オフセット補正回路410の制御信号SG1と、オフセット補正回路420の制御信号SG2とを生成する。
 図3を用いて、図2に示された演算増幅器の具体的な回路構成例を説明する。
 図3を参照して、第1の差動対310は、NMOSトランジスタ311~313を有する。NMOSトランジスタ311,312は、ゲート・ソース間電圧(以下、単に「ゲート電圧」とも称する)が0[V]のときにドレイン電流が流れるようなしきい値電圧Vtを有するように構成される。例えば、NMOSトランジスタ311,312は、デプレッション型NMOSトランジスタ又はネイティブNMOSトランジスタによって構成することができる。以下では、しきい値電圧Vt≦0であるNMOSトランジスタを総称する目的で、デプレッション型NMOSトランジスタ及びネイティブNMOSトランジスタを総称して、(D/N)型NMOSトランジスタとも表記する。
 一方で、Vt>0である、通常のエンハンスメント型NMOSトランジスタについては、基本的には、単に「NMOSトランジスタ」と表記するが、(D/N)型と対比する際には、E型NMOSトランジスタとも表記する。又、エンハンスメント型PMOSトランジスタについても、単に、PMOSトランジスタとも表記する。
 (D/N)型NMOSトランジスタ311は、差動ノードNd1及びノードNxの間に接続される。(D/N)型NMOSトランジスタ312は、差動ノードNd2及びノードNxの間に接続される。(D/N)型NMOSトランジスタ311のゲートは、非反転入力ノードNip(入力電圧Vinp)と接続され、(D/N)型NMOSトランジスタ312のゲートは、反転入力ノードNin(入力電圧Vinn)と接続される。第1の差動対310では、(D/N)型NMOSトランジスタ311及び312によって、入力電圧Vinp及びVinnがゲートに入力される差動対が構成される。
 NMOSトランジスタ313は、ノードNx及び接地ノードNgの間に接続されて、ゲートにバイアス電圧vbn0を入力される。NMOSトランジスタ313は、バイアス電圧vbn0に応じた電流を供給する、差動増幅のためのバイアステール電流源として動作する。
 第2の差動対320は、NMOSトランジスタ321~323を有する。NMOSトランジスタ321は、差動ノードNd1及びノードNyの間に接続される。NMOSトランジスタ322は、差動ノードNd2及びノードNyの間に接続される。
 NMOSトランジスタ321のゲートは、非反転入力ノードNip(入力電圧Vinp)と接続され、NMOSトランジスタ322のゲートは、反転入力ノードNin(入力電圧Vinn)と接続される。従って、第2の差動対320では、E型NMOSトランジスタ321,322によって、入力電圧Vinp及びVinnがゲートに入力される差動対が構成される。
 NMOSトランジスタ323は、ノードNy及び接地ノードNgの間に接続されて、ゲートにバイアス電圧vbn0を入力される。NMOSトランジスタ323は、NMOSトランジスタ313と同様に、差動増幅のためのバイアステール電流源として動作する。
 能動負荷330は、PMOSトランジスタ331~334を有する。PMOSトランジスタ331は、電源ノードNd及び差動ノードNd1の間に接続される。PMOSトランジスタ332は、電源ノードNd及び差動ノードNd2の間に接続される。PMOSトランジスタ333は、差動ノードNd1及びノードN3の間に接続され、PMOSトランジスタ334は、差動ノードNd2及びノードN4の間に接続される。
 PMOSトランジスタ331及び332のゲートは、ノードN4に接続される。PMOSトランジスタ333及び334のゲートには、共通のバイアス電圧vbp3が入力される。PMOSトランジスタ331及び332は、能動負荷として動作し、PMOSトランジスタ333,334は、能動負荷に対してカスコード接続される。
 バイアス電圧発生部340は、NMOSトランジスタ341~346と、PMOSトランジスタ347,348とを有する。NMOSトランジスタ345及びPMOSトランジスタ347は、ノードN4及びノードN6の間に並列接続される。NMOSトランジスタ341及び343は、ノードN6及び接地ノードNgの間に直列接続される。同様に、NMOSトランジスタ346及びPMOSトランジスタ348は、ノードN3及びノードN5の間に並列接続される。NMOSトランジスタ342及び344は、ノードN7を介して、ノードN5及び接地ノードNgの間に直列接続される。
 NMOSトランジスタ345のゲートにはバイアス電圧vbn1が入力され、NMOSトランジスタ346のゲートにはバイアス電圧vbn2が入力される。同様に、PMOSトランジスタ347のゲートにはバイアス電圧vbp1が入力され、PMOSトランジスタ348のゲートにはバイアス電圧vbp2が入力される。NMOSトランジスタ341及び342のゲートには、バイアス電圧vbn3が共通に入力される。NMOSトランジスタ343及び344のゲートは、ノードN6と接続される。
 バイアス電圧発生部340では、NMOSトランジスタ343及び344が能動負荷として動作し、NMOSトランジスタ341及び342は、能動負荷に対してカスコード接続される。更に、NMOSトランジスタ345,346及びPMOSトランジスタ347,348は、フローティング電流源として動作する。
 出力段350は、プッシュプル型で構成され、PMOSトランジスタ351p及びNMOSトランジスタ351nと、キャパシタ352及び353とを有する。
 PMOSトランジスタ351pは、電源ノードNd及び出力ノードNoの間に接続される。NMOSトランジスタ351nは、出力ノードNo及び接地ノードNgの間に接続される。PMOSトランジスタ351pのゲートは、ノードN3と接続され、NMOSトランジスタ351nのゲートは、ノードN5と接続される。
 NMOSトランジスタ351nは、入力電圧Vinpの上昇に応じた差動ノードNd1の電流増加に応じて、出力ノードNoに対してソース電流を吐き出すように動作する。反対に、PMOSトランジスタ351pは、入力電圧Vinpの低下に応じた差動ノードNd2の電流増加に応じて、出力ノードNoからシンク電流を吸い込むように動作する。
 バイアス電圧発生部340は、いわゆるAB級増幅動作が実現されるように、PMOSトランジスタ351p及びNMOSトランジスタ351nのゲート電圧にバイアスを与えるように動作することができる。具体的には、PMOSトランジスタ351p及びNMOSトランジスタ351nの電流について、増幅動作期間以外では、NMOSトランジスタ313,323(バイアステール電流源)に流れる電流と同程度とする一方で、増幅動作時には、当該電流の数百倍から数千倍の電流を流すようにバイアス電圧を制御することで、AB級動作が可能となる。尚、AB級増幅動作が不要である場合等には、バイアス電圧発生部340に代えて、単に電流源又はカレントミラー回路等を配置することも可能である。
 キャパシタ352は、差動ノードNd1及び出力ノードNoの間に接続される。キャパシタ353は、出力ノードNo及びノードN7の間に接続される。キャパシタ352及び353は、位相補償容量として動作する。
 第1の差動対310では、(D/N)型NMOSトランジスタ311及び312は、「第1の電界効果トランジスタ」及び「第2の電界効果トランジスタ」に対応する。又、NMOSトランジスタ313によって「第1の電流源トランジスタ」が構成される。
 第2の差動対320では、E型NMOSトランジスタ321及び322は、「第3の電界効果トランジスタ」及び「第4の電界効果トランジスタ」に対応する。又、NMOSトランジスタ323によって「第2の電流源トランジスタ」が構成される。
 オフセット補正回路410は、第1の差動対310を構成する(D/N)型NMOSトランジスタ311及び312のドレインと、電源ノードNdとの間に電気的に接続されたオフセット電流発生回路411を含む。オフセット電流発生回路411は、選択スイッチ511及び可変電流源521と、選択スイッチ512及び可変電流源522を有する。選択スイッチ511及び可変電流源521は、電源ノードNdと、(D/N)型NMOSトランジスタ311(ドレイン)との間に直列に接続される。同様に、選択スイッチ512及び可変電流源522は、電源ノードNdと、(D/N)型NMOSトランジスタ312(ドレイン)との間に直列に接続される。
 図4には、可変電流源521及び522の構成例が示される。
 図4を参照して、可変電流源521及び522の各々は、電流源550~552と、スイッチ560~562とを有する。電流源550~552は、スイッチ560~562のぞれぞれと直列接続される。電流源550及びスイッチ560と、電流源551及びスイッチ561と、電流源552及びスイッチ562とは、並列に接続される。
 スイッチ560は、制御回路600(図2)からの制御信号dctrl0に応じてオンオフする。同様に、スイッチ561は、制御回路600からの制御信号dctrl1に応じてオンオフし、スイッチ562は、制御回路600からの制御信号dctrl2に応じてオンオフする。制御信号dctrl0~dctrl2は、スイッチ560~562をオフするときは“0”に設定される一方で、スイッチ560~562をオンするときは“1”に設定される。
 電流源550は、一定の電流I0を供給し、電流源551は、一定の電流I1を供給し、電流源552は、一定の電流I2を供給する。従って、可変電流源521(522)からの補正電流Ic11(Ic12)は、制御信号dctrl0~dctrl2の組み合わせによって、可変に制御される。
 特に、I1=2・I0、かつ、I2=2・I1(=4・I0)に設定した場合には、(dctrl0,dctrl1,dctrl2)=(0,0,0)~(1,1,1)までの8通りの組み合わせによって、補正電流Ic11(Ic12)は、0、又は、I0~7・I0のいずれかに制御することができる。
 再び図3を参照して、選択スイッチ511は、制御回路600(図1)からの制御信号SC11に応じてオンオフし、選択スイッチ512は、制御回路600(図1)からの制御信号SC12に応じてオンオフする。選択スイッチ511のオン時には、可変電流源521からの補正電流Ic11が、(D/N)型NMOSトランジスタ311(ドレイン)に供給される。一方で、選択スイッチ512のオン時には、可変電流源522からの補正電流Ic12が、(D/N)型NMOSトランジスタ312(ドレイン)に供給される。
 補正電流Ic11及びIc12の電流差により、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312による差動対のオフセット補正を実行することができる。選択スイッチ511のオフにより補正電流Ic11=0とすることができるとともに、選択スイッチ512のオフにより補正電流Ic12=0とすることができる。
 以下、オフセット電流発生回路411では、選択スイッチ511及び512の一方がオンされるとともに他方がオフされることにより、補正電流Ic11及びIc12の一方が(D/N)型NMOSトランジスタ311又は312(ドレイン)に出力されることで、第1の差動対310のオフセット補正が行われるものとする。この場合には、制御信号dctrl0~dctrl2を、可変電流源521及び522の間で共通化することができる。一方で、第1の差動対310のオフセット補正が不要である場合には、選択スイッチ511及び512の両方がオフされる。図2に示した制御信号SG1は、上述の制御信号SC11,SC12,dctrl0~dctrl2を包括的に表記したものに相当する。
 同様に、オフセット補正回路420は、第2の差動対320を構成するE型NMOSトランジスタ321及び322のドレインと、電源ノードNdとの間に電気的に接続されたオフセット電流発生回路421を含む。オフセット電流発生回路421は、選択スイッチ513及び可変電流源523と、選択スイッチ514及び可変電流源524を有する。選択スイッチ513及び可変電流源523は、電源ノードNdと、(D/N)型NMOSトランジスタ321(ドレイン)との間に直列に接続される。同様に、選択スイッチ514及び可変電流源524は、電源ノードNdと、(D/N)型NMOSトランジスタ322(ドレイン)との間に直列に接続される。オフセット電流発生回路411及び421は、「第1のオフセット電流発生回路」の一実施例に対応する。
 図5には、可変電流源523及び524の構成例が示される。
 図5を参照して、可変電流源523及び524の各々は、電流源570~573と、スイッチ580~583とを有する。電流源570~573は、スイッチ580~583のぞれぞれと直列接続される。電流源570及びスイッチ580と、電流源571及びスイッチ581と、電流源572及びスイッチ582と、電流源573及びスイッチ583とは、並列に接続される。
 スイッチ580~583は、制御回路600(図2)からの制御信号ectrl0~ectrl3にそれぞれ応じてオンオフする。制御信号ectrl0~ectrl3は、スイッチ580~583をオフするときは“0”に設定される一方で、スイッチ581~583をオンするときは“1”に設定される。
 電流源570は、一定の電流I0を供給し、電流源571は、一定の電流I1を供給し、電流源572は、一定の電流I2を供給し、電流源573は、一定の電流I3を供給する。従って、可変電流源523(524)からの補正電流Ic21(Ic22)は、制御信号dctrl0~dctrl3の組み合わせによって、可変に制御される。
 特に、I1=2・I0、I2=2・I1、かつ、I3=2・I2に設定した場合には、(ectrl0,ectrl1,ectrl2,ectrl3)=(0,0,0,0)~(1,1,1,1)までの16通りの組み合わせによって、補正電流Ic21(Ic22)は、0、又は、I0~15・I0のいずれかに制御することができる。
 再び図3を参照して、選択スイッチ513は、制御回路600(図1)からの制御信号SC21に応じてオンオフし、選択スイッチ514は、制御回路600(図1)からの制御信号SC22に応じてオンオフする。選択スイッチ513のオン時には、可変電流源523からの補正電流Ic21が、E型NMOSトランジスタ321(ドレイン)に供給される。一方で、選択スイッチ514のオン時には、可変電流源524からの補正電流Ic22が、E型NMOSトランジスタ322(ドレイン)に供給される。
 補正電流Ic21及びIc22の電流差により、E型NMOSトランジスタ321,322による差動対のオフセット補正を実行することができる。選択スイッチ513のオフにより補正電流Ic21=0とできるとともに、選択スイッチ512のオフにより補正電流Ic22=0とすることができる。
 以下、オフセット電流発生回路421においても、選択スイッチ513及び514の一方がオンされるとともに他方がオフされることにより、電流Ic21及びIc22の一方がE型NMOSトランジスタ321又は322(ドレイン)に出力されることで、第2の差動対320のオフセット補正が行われるものとする。この場合には、制御信号ectrl0~ectrl3を、可変電流源523及び524の間で共通化することができる。一方で、第2の差動対320のオフセット補正が不要である場合には、選択スイッチ513及び514の両方がオフされる。図2に示した制御信号SG2は、上述の制御信号SC21,SC22,ectrl0~ectrl3を包括的に表記したものに相当する。
 図4及び図5の比較より、可変電流源521,522と可変電流源523,524との間で電流I0を共通とすると、オフセット電流発生回路421の補正電流Ic21,Ic22の最大値は、オフセット電流発生回路411の補正電流Ic11,Ic12の最大値よりも大きい。
 一般的に、E型NMOSトランジスタのしきい値電圧の製造ばらつきは、D型NMOSトランジスタ及びネイティブNMOSトランジスタのしきい値電圧の製造ばらつきよりも大きい。従って、上記のような出力電流範囲とすることで、第2の差動対320(E型)での補正可能なオフセット量を、第1の差動対310((D/N)型)での補正可能なオフセット量よりも大きくすることができる。尚、オフセット補正の詳細については、後程、詳細に説明する。
 まず、図2及び図3に示された演算増幅器100の基本的な動作を説明する。
 図6及び図7には、差動対を構成している、デプレッション型(D型)NMOSトランジスタ、ネイティブNMOSトランジスタ、及び、エンハンスメント型(E型)NMOSトランジスタのそれぞれの、ゲートに入力される入力電圧Vinpに対するトランスコンダクタンスの特性線が示される。差動対がNMOSトランジスタで構成される場合には、入力電圧Vinpは、当該NMOSトランジスタのゲート・ソース間電圧に相当する。図6及び図7の縦軸には、トランジスタのトランスコンダクタンスgmが示される。gmの単位は[1/Ω]であるので、gm=0の領域では、ドレイン電流Id=0となる。
 図6を参照して、E型NMOSトランジスタでは、特性線501に示されるように、入力電圧Vinpが、E型NMOSトランジスタのしきい値電圧Vt(Vt>0)に対応する入力電圧(Vte)よりも低い領域では、gm=0のため電流が流れない(Id=0)。一方で、Vinp>Vteの領域では、gmが上昇するためId>0となり、入力電圧Vinpがさらに上昇した領域Bでは、入力電圧Vinpの上昇に対してgmが変化しない領域(飽和領域)で動作する。このため、E型NMOSトランジスタによる第2の差動対320は、0<Vinp<Vteの領域Aでは、差動増幅を行うことができない。
 D型NMOSトランジスタは、特性線502に示されるように、しきい値電圧Vtが負電圧であり、Vinp=0にて飽和領域となる、ノーマリオンのデバイスである。従って、D型NMOSトランジスタによって構成された第1の差動対310では、0<Vinp<Vteの入力電圧領域においても、差動増幅を行うことができる。
 尚、デプレッション型NMOSトランジスタの作製はコスト上昇を招く可能性があるため、P基板上にNMOSを作製することで得られるネイティブNMOSトランジスタによって、第1の差動対310を構成することがコスト面からは有利である。
 ネイティブNMOSトランジスタは、特性線503に示されるように、しきい値電圧Vtが0[V]近傍である特性を有する。従って、しきい値電圧Vt≦0の特性を有するようなネイティブNMOSトランジスタを用いて、第1の差動対310のトランジスタ311,312を構成しても、0<Vinp<Vteの電圧領域で差動増幅を行うことができる。
 尚、図7には、ネイティブNMOSトランジスタの特性の他の例が示される。図7の特性線503に示されるように、ゲート電圧=0[V]において飽和領域で動作するネイティブNMOSトランジスタも作製可能であるので、このようなネイティブNMOSトランジスタが、第1の差動対310のトランジスタ311,312に好適であることが理解される。
 一方で、入力電圧Vinpが電源電圧VDDに近い電圧領域、D型NMOSトランジスタ又はネイティブNMOSトランジスタによって構成された第1の差動対310では、増幅動作が困難である。
 再び図3を参照して、第1の差動対310を構成するトランジスタ311,312(D型NMOSトランジスタ又はネイティブNMOSトランジスタ)が差動ノードNd1,Nd2に接続された状態において、入力電圧Vinpが電源電圧VDD近傍である場合には、しきい値電圧が0又は負であることから、差動ノードNd1の電圧も電源電圧VDD近傍となる。この結果、能動負荷を構成するPMOSトランジスタ331,332のVds(ドレイン-ソース間電圧)がほぼ0となってしまうため、差動増幅動作が困難となってしまう。
 これに対して、第2の差動対320を構成するNMOSトランジスタ321,322(E型)では、入力電圧Vinpが電源電圧VDD近傍である場合には、差動ノードNd1の電圧は、電源電圧VDDよりもE型NMOSトランジスタのしきい値電圧Vt分低くなる。この結果、能動負荷を構成するPMOSトランジスタ331,332のVdsとして、上記しきい値電圧Vt分(例えば、0.8[V]程度)を確保できるので、差動増幅動作が可能となる。
 図8には、第1の差動対310及び第2の差動対320での入力電圧に対するトランスコンダクタンスの特性図が示される。図8においても、差動対を構成するトランジスタのトランスコンダクタンスgmが縦軸に示される。
 図8を参照して、入力電圧VinpがVs1より低い領域A(Vinp<Vs1)では、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312が飽和領域で動作できる。一方で、E型NMOSトランジスタ321,322は、オフ状態、又は、非飽和領域で動作するので、第2の差動対320による増幅度は小さくなる。このため、領域Aでは、第1の差動対310による差動増幅動作が支配的となる。従って、領域Aでのオフセット電圧は、主に、第1の差動対310の(D/N)型NMOSトランジスタ311及び312の間の特性ばらつき(主に、しきい値電圧の差)によって生じる。
 反対に、入力電圧VinpがVs2より高い領域C(Vinp>Vs2)では、E型NMOSトランジスタ321,322が飽和領域で動作できる一方で、上述のように、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312による第1の差動対310による増幅度は小さくなる。このため、領域Cでは、第2の差動対320による差動増幅動作が支配的となる。従って、領域Cでのオフセット電圧は、主に、第2の差動対320のE型NMOSトランジスタ321及び322の間の特性ばらつき(主に、しきい値電圧の差)によって生じる。
 領域A及び領域Cの間の領域B(Vs1≦Vinp≦Vs2)では、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312、及び、E型NMOSトランジスタ321,322が飽和領域で動作できる。このため、領域Cでは、第1の差動対310及び第2の差動対320の両方によって差動増幅動作が実行される。従って、領域Bでのオフセット電圧は、第1の差動対310でのオフセット量と、第2の差動対320でのオフセット量での二乗平均値に相当する。
 このように、本実施の形態に係る演算増幅器100では、共通の能動負荷330と、入力電圧Vinpの範囲(領域A~領域C)に応じて選択された、第1の差動対310(D/N型)及び第2の差動対320(E型)の少なくとも一方との組み合わせによって、接地電圧GND~電源電圧VDDの全てを入出力範囲として差動増幅動作を実行することができる。
 次に、演算増幅器100でのオフセット補正について説明する。
 図1に示されたボルテージフォロワ接続では、オフセットが無い場合には、Vout=Vinpである。これに対して、製造ばらつき等によってオフセット電圧Vofsが発生する場合には、オフセット電圧Vofsを予め定められたスペック範囲内とするためのオフセット補正が必要となる。以下では、オフセット電圧Vofsの極性について、Vofs=Vout-Vinpと定義する。
 再び図3を参照して、オフセット電圧Vofsは、第1の差動対310及び第2の差動対320の各々において、入力電圧Vinp及びVinnがゲートに入力される2個のトランジスタの特性差によって発生する。代表的には、当該2個のトランジスタ間のしきい値電圧差に起因するゲート・ソース間電圧Vgsの差が、オフセット電圧Vofsの主要因となる。従って、ゲート・ソース間電圧Vgsの差を補償することで、オフセット電圧の最小化を図るオフセット補正を行うことができる。
 具体的には、第1の差動対310では、入力電圧Vinpを入力される(D/N)型NMOSトランジスタ311と、入力電圧Vinnを入力される(D/N)型NMOSトランジスタ312との間で、しきい値電圧差に起因してゲート・ソース間電圧に差が生じることにより、非反転入力ノードNip及び反転入力ノードNin間にオフセット電圧が発生する。オフセット補正回路410は、第1の差動対310で発生するオフセット電圧を補正するために設けられる。
 同様に、第2の差動対320では、入力電圧Vinpを入力されるE型NMOSトランジスタ321と、入力電圧Vinnを入力されるE型NMOSトランジスタ322との間で、しきい値電圧差に起因してゲート・ソース間電圧に差が生じることにより、非反転入力ノードNip及び反転入力ノードNin間にオフセット電圧が発生する。オフセット補正回路410は、第1の差動対310で発生するオフセット電圧を補正するために設けられる。
 以下では、第2の差動対320でのオフセット補正について代表的に説明する。
 正のオフセット電圧Vofsが発生した場合、即ち、出力電圧Voutが入力電圧Vinpに対して高過ぎる場合には、E型NMOSトランジスタ321(Vinp側)のゲート・ソース間電圧が、E型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のゲート・ソース間電圧よりも高いことが推定される。
 ここで、NMOSトランジスタのゲート・ソース間電圧Vgsと、しきい値電圧Vtよの間には、ドレイン電流Idによって生じるオーバドライブ電圧Vovを用いて、下記の式(1)の関係が成立する。
 Vgs=Vt+Vov  …(1)
 一方で、飽和領域でのNMOSトランジスタのドレイン電流Idは、利得係数βを用いて、下記の式(2)で示されることが知られている。
 Id=(β/2)・(Vgs-Vt)2  …(2)
 利得係数βは、下記の式(3)に示されるように、表面平均移動度μ、チャネル長L,チャネル幅W、及び、単位面積当たりのゲート容量Coxによって決まる素子定数である。
 β=(W/L)・μ・Cox  …(3)
 従って、オーバドライブ電圧Vovは、ドレイン電流Idの関数として、下記の式(4)で示すことができる。
 Vov=√(2・Id/β)  …(4)
 従って、オフセット電流発生回路421の補正電流Id21,Id22を用いて、NMOSトランジスタ321,322のドレイン電流Idに意図的な差異を設けることで、NMOSトランジスタ321,322のオーバドライブ電圧Vovに意図的に電圧差(ΔVov)を設けることができる。即ち、NMOSトランジスタ321,322のしきい値電圧差ΔVtを相殺するようにオーバドライブ電圧差ΔVovを設けることで、しきい値電圧差Δに起因する、NMOSトランジスタ321,322の間でのゲート・ソース間電圧(Vgs)のオフセットを補正することができる。
 出力電圧Voutが入力電圧Vinpに対して高過ぎる場合には(Vofs>0)、E型NMOSトランジスタ321(Vinp側)のVgsを低下させる、又は、E型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のVgsを上昇させることで、E型NMOSトランジスタ321,322間のVgsを揃えるように、オフセット補正を行う必要がある。
 オフセット電流発生回路421により、Ic22>Ic21とすることで、例えば、選択スイッチ513をオフする一方で(即ち、Ic21=0)、選択スイッチ514をオンすることで、E型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のオーバドライブ電圧Vovを増加することによりVgsを上昇させることで、適切なオフセット補正を実現することができる。
 この際には、Ic21=0の一方で、オフセット電流発生回路421の補正電流Ic22によって、式(4)に従ったオーバドライブ電圧Vovの増加分に対応して、オフセット電圧の補正量が決まる。このため、制御信号ectrl0~ectrl3によって補正電流Ic22を変化させることで、オフセット電圧Vofsの補正量を微調整することができる。
 図9には、実施の形態1に係る演算増幅器におけるオフセット補正処理の一例を説明する概念図が示される。
 図9を参照して、演算増幅器100のオフセット試験において、図1の構成において、予め定められたテスト電圧Vtestが非反転入力ノードNinpに入力される(Vinp=Vtest)。
 図9の縦軸は、オフセット試験時における出力電圧Voutを示す。オフセットが無い時には、Vout=Vtestである。一方で、オフセット試験では、オフセット電圧のスペックに対応して、許容下限電圧Vtmin及び許容上限電圧Vtmaxが予め定められる。即ち、出力電圧VoutがVtmin<Vout<Vtmaxの範囲内であれば、オフセット電圧のスペックが満たされていることになる。
 図9の横軸には、制御信号ectrl0~ectrl3の組み合わせによる補正コードが示される。図9の例では、ectrl0=ectrl1=ectrl2=ectrl3=“0”、即ち、オフセット補正無のときに、Vout>Vtmaxであり、スペックを超えた正のオフセット電圧が発生している。
 以降、制御信号ectrl0から順に、制御信号ectrl0~ectrl3のうちの1つずつを“1”に設定するように、補正モードを変化させると、補正電流Ic22が大きくなる程、出力電圧Voutが低下するように、オフセット補正が実行される。
 図9の例では、制御信号ectrl1=“1”のとき(Ic22=I0)、及び、制御信号ectrl2=“1”のとき(Ic22=2・I0)にはVout>Vtmaxである一方で、制御信号ectrl3=“1”のとき(Ic22=4・I0)にVout<Vtminとなっている。従って、補正電流Ic22=3・I0の状態、即ち、(ectrl0,ectrl1,ectrl2,ectrl3)=(0,1,1,0)とし、かつ、選択スイッチ513をオフ(SC21=“0”)するとともに選択スイッチ514をオン(SC22=“1”)することで、オフセット電圧Vofsをスペック内とする補正が実現される。
 従って、制御回路600には、オフセット試験で得られた、上記制御信号ectrl0~ectrl3及びSC21,SC22の値が記憶される。そして、演算増幅器100の作動時には、記憶された制御信号ectrl0~ectrl3及びSC21,SC22を出力することによって、第2の差動対320で発生するオフセット電圧をスペック内に補正することができる。
 反対に、第2の差動対320において、負のオフセット電圧Vofsが発生した場合、即ち、出力電圧Voutが入力電圧Vinpに対して低過ぎる場合には、Vofs>0の場合とは逆に、E型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のゲート・ソース間電圧が、E型NMOSトランジスタ321(Vinp側)のゲート・ソース間電圧よりも高いことが推定される。
 従って、Vofs<0の場合には、E型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のVgsを低下させる、又は、E型NMOSトランジスタ321(Vinp側)のVgsを上昇させることで、E型NMOSトランジスタ321,322間のVgsを揃えるように、オフセット補正を行う必要がある。
 このため、オフセット電流発生回路421により、Ic21>Ic22とすることで、例えば、選択スイッチ514をオフする一方で(即ち、Ic22=0)、選択スイッチ513をオンすることで、E型NMOSトランジスタ321(Vinp側)のオーバドライブ電圧Vovを増加することにより、Vgsを上昇させることで、適切なオフセット補正を実現することができる。
 この場合にも制御信号ectrl0~ectrl3によって補正電流Ic21を調整することができる。従って、オフセット試験時に、図9で説明したのと同様の処理によって、出力電圧VoutをVtmin<Vout<Vtmaxの範囲内とするための制御信号ectrl0~ectrl3を求めることできる。
 この結果、オフセット試験時において、選択スイッチ513をオンするとともに選択スイッチ514をオフするための制御信号SC21,SC22(SC21=“1”,SC22=“0”)、及び、Vtmin<Vout<Vtmaxとするための制御信号ectrl0~ectrl3が制御回路600に記憶される。
 そして、演算増幅器100の作動時には、記憶された制御信号ectrl0~ectrl3及びSC21,SC22を出力することによって、オフセット電圧Vofsをスペック内とするための第2の差動対320で発生するオフセット補正を電圧をスペック内に補正することができる。
 又、第1の差動対310でのオフセット補正についても、オフセット電流発生回路411を用いて、同様に実行することができる。
 例えば、第1の差動対310において、正のオフセット電圧Vofsが発生した場合、即ち、出力電圧Voutが入力電圧Vinpに対して高過ぎる場合には、(D/N)型NMOSトランジスタ311(Vinp側)のゲート・ソース間電圧が、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のゲート・ソース間電圧よりも高いことが推定される。この場合には、(D/N)型NMOSトランジスタ311(Vinp側)のVgsを低下させる、又は、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のVgsを上昇させることで、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312間のVgsを揃えるように、オフセット補正を行う必要がある。
 従って、オフセット電流発生回路421により、Ic12>Ic11とすることで、例えば、選択スイッチ511をオフする一方で(即ち、Ic11=0)、選択スイッチ512をオンすることで、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のオーバドライブ電圧Vovを増加することによりVgsを上昇させることで、第1の差動対310に対する適切なオフセット補正を実現することができる。
 この場合にも制御信号dctrl0~dctrl2によって補正電流Ic12を調整することができる。従って、オフセット試験時に、図9で説明したのと同様の処理によって、出力電圧VoutをVtmin<Vout<Vtmaxの範囲内とするための制御信号dctrl0~dctrl2を求めることできる。この結果、オフセット試験時において、選択スイッチ512をオンするとともに選択スイッチ511をオフするための制御信号SC11,SC12(SC12=“1”,SC11=“0”)、及び、Vtmin<Vout<Vtmaxとするための制御信号dctrl0~dctrl2を、制御回路600に記憶することができる。
 反対に、第1の差動対310において、負のオフセット電圧Vofsが発生した場合、即ち、出力電圧Voutが入力電圧Vinpに対して低過ぎる場合には、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のゲート・ソース間電圧が、(D/N)型NMOSトランジスタ311(Vinp側)のゲート・ソース間電圧よりも高いことが推定される。この場合には、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のVgsを低下させる、又は、(D/N)型NMOSトランジスタ311(Vinp側)のVgsを上昇させることで、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312間のVgsを揃えるように、オフセット補正を行う必要がある。
 従って、オフセット電流発生回路421により、Ic11>Ic12とすることで、例えば、選択スイッチ512をオフする一方で(即ち、Ic12=0)、選択スイッチ511をオンすると、(D/N)型NMOSトランジスタ311(Vinp側)のオーバドライブ電圧Vovを増加することができる。これにより、(D/N)型NMOSトランジスタ311のVgsを上昇させることで、適切なオフセット補正を実現することができる。
 この場合にも、オフセット試験時に、図9で説明したのと同様の処理によって、出力電圧VoutをVtmin<Vout<Vtmaxの範囲内とするための制御信号dctrl0~dctrl2を求めることできる。この結果、オフセット試験時において、選択スイッチ511をオンするとともに選択スイッチ512をオフするための制御信号SC11,SC12(SC11=“1”,SC12=“0”)、及び、Vtmin<Vout<Vtmaxとするための制御信号dctrl0~dctrl2を、制御回路600に記憶することができる。
 次に、入力電圧Vinpの全電圧範囲(GND~VDD)に対するオフセット補正について説明する。
 図10は、実施の形態1に係る演算増幅器100の入力電圧に対するオフセット電圧の特性を説明する概念図が示される。図10には、オフセット補正が非実行のときのオフセット電圧Vofsの特性が示される。
 図10を参照して、オフセット電圧Vofsは、入力電圧Vinpの電圧範囲、具体的には、図8の領域A~領域Cのそれぞれで異なる値となる。領域Aでは、第1の差動対310の(D/N)型NMOSトランジスタ311及び312の間でのオフセット(主に、しきい値電圧差)に起因するオフセット電圧が発生する。これに対して、領域Cでは、第2の差動対320のE型NMOSトランジスタ321及び322の間でのオフセット(主に、しきい値電圧差)に起因するオフセット電圧が発生する。
 一方で、領域Bでは、第1の差動対310及び第2の差動対320の両方によって差動増幅動作が実行されるので、第1の差動対310でのオフセット量と、第2の差動対320でのオフセット量での二乗平均値に相当するオフセット電圧が発生する。
 従って、テスト電圧Vtestを領域Aの電圧範囲内に設定して、図9で説明したオフセット試験を実行することで、第1の差動対310でのオフセット補正の要否を含めて、第1の差動対310での適切なオフセット補正量(補正電流Ic11又はIc12)を得るための制御信号SC11,SC12,dctrl0~dctrl2を求めることができる。
 同様に、テスト電圧Vtestを領域Cの電圧範囲内に設定して、図9で説明したオフセット試験を実行することで、第2の差動対320でのオフセット補正の要否を含めて、第2の差動対320での適切なオフセット補正量(補正電流Ic21又はIc22)を得るための制御信号SC21,SC22,ectrl0~ectrl3を求めることができる。
 領域Bについては、第1の差動対310及び第2の差動対320のオフセット補正が総合的に作用する。このため、第1の差動対310でのオフセット補正量及び第2の差動対320でのオフセット補正量については、領域A及び領域Cとそれぞれ異なる値に設定することが好ましい。
 具体的には、第2の差動対320に供給される補正電流Ic21又はIc22を定めるための制御信号ectrl0~ectrl3は、領域Cと領域Bとの間で、異なる値に設定することができる。更に、領域Bを更に複数の電圧範囲に区分して、制御信号ectrl0~ectrl2の値を別個に設定することも可能である。
 同様に、第1の差動対310に供給される補正電流Ic11又はIc12を定めるための制御信号dctrl0~dctrl2は、領域Aと領域Bとでは、異なる値に設定することができる。更に、領域Bを更に複数の電圧範囲に区分して、制御信号dctrl0~dctrl2の値を別個に設定することも可能である。
 図10には、オフセット電圧Vofsの温度依存性が更に示される。図10では、素子温度Ta=25[℃](常温時)、Ta=95[℃](高温時)、及び、Ta=-40[℃](低温時)における、入力電圧Vinpに対するオフセット電圧Vofsの特性が示される。
 実施の形態1に係る演算増幅器100では、領域A~領域Cを通じて、PMOSトランジスタで構成される能動負荷330と、NMOSトランジスタで構成される第1の差動対310及び第2の差動対320の少なくとも一方とによって、差動増幅動作が実行される。即ち、領域A~領域Cを通じて、能動負荷の導電型(P型)及び差動対の導電型(N型)が共通である。このため、温度変化(増減)に対するオフセット電圧Vofsの変化の極性(増減)が、領域A~領域Cで共通であることが理解される。
 これに対して、図11には、特許文献1に記載された演算増幅器の入力電圧に対するオフセット電圧の特性を説明する概念図が示される。
 図11を参照して、特許文献1に記載された演算増幅器では、上述したように、低電圧側領域では、P型の差動対及びN型の能動負荷によって差動増幅動作が実行される。一方で、高電圧側の領域では、N型の差動対及びP型の能動負荷によって差動増幅動作が実行される。従って、高電圧側の領域及び低電圧側の領域の間では、温度変化(増減)に対するオフセット電圧Vofsの変化の極性(増減)が異なる。例えば、図11の例では、素子温度Taの上昇に対して、領域Aに対応する低電圧側の領域では、オフセット電圧が増加する一方で、領域Cに対応する高電圧側の領域では、オフセット電圧は減少する。従って、比較例(特許文献1)の演算増幅器では、素子温度の変化に対応させて、オフセット補正の制御状態を切り替える必要が生じることが懸念される。
 更に、ソース側が接地電圧と接続されるN型の差動対と、ソース側が電源電圧と接続されるP型の差動対との間では、電源電圧VDDの変動に対してオフセット電圧の発生挙動が異なってくる。このため、比較例(特許文献1)の演算増幅器では、電源電圧VDDの変化に対しても、オフセット補正の制御状態を切り替える必要が生じることが懸念される。
 これに対して、実施の形態1に係る演算増幅器100では、入力電圧Vinpの全電圧領域(領域A~領域C)を通じて、能動負荷の導電型(P型)及び差動対の導電型(N型)が共通であるので、温度変化(増減)及び電源電圧変動に対するオフセット電圧の変化の極性(増減)が共通である。従って、ある温度(例えば、常温)でのオフセット試験によって設定されたオフセット補正の制御状態(制御信号SG1,SG2)をそのまま用いて、温度変動及び電源電圧変動が生じても共通に適切なオフセット補正を実行することが可能である。即ち、簡易な制御により、入力電圧Vinpの全電圧範囲でのオフセット電圧を抑制することが可能である。
 実施の形態1の変形例1.
 以下では、オフセット補正回路410,420の変形例を説明する。
 図12は、実施の形態1の変形例1に係るオフセット補正回路の構成を説明するための回路図である。
 図12を参照して、実施の形態1の変形例1では、第1の差動対310のオフセット補正回路410は、オフセット電流発生回路411に加えて、オフセット電流発生回路412を更に含む。同様に、第2の差動対320のオフセット補正回路420は、オフセット電流発生回路421に加えて、オフセット電流発生回路422を更に含む。実施の形態1の変形例1において、演算増幅器100のその他の部分の構成は、実施の形態1と同様である。又、オフセット電流発生回路411,421の構成についても、実施の形態1と同様である。実施の形態1との共通部分については、説明を繰り返さない。
 オフセット電流発生回路412は、第1の差動対310を構成する(D/N)型NMOSトランジスタ311及び312のソースと、接地ノードNgとの間に電気的に接続される。オフセット電流発生回路412は、選択スイッチ531及び可変電流源541と、選択スイッチ532及び可変電流源542を有する。選択スイッチ531及び可変電流源541は、(D/N)型NMOSトランジスタ311(ソース)と接地ノードNgとの間に直列に接続される。同様に、選択スイッチ532及び可変電流源542は、(D/N)型NMOSトランジスタ312(ソース)と接地ノードNgとの間に直列に接続される。
 図13には、可変電流源541及び542の構成例が示される。
 図13を参照して、可変電流源541及び542の各々は、スイッチ620~622と、電流源630~632とを有する。電流源630~632は、スイッチ620~622のぞれぞれと直列接続される。スイッチ620及び電流源630と、スイッチ621及び電流源631と、スイッチ622及び電流源632とは、並列に接続される。
 スイッチ620~622は、制御回路600(図2)からの制御信号dctrl0♯~dctrl2♯にそれぞれ応じてオンオフする。制御信号dctrl0♯~dctrl2♯は、スイッチ620~622をオフするときは“0”に設定される一方で、スイッチ620~622をオンするときは“1”に設定される。
 電流源630は、一定の電流I0を供給し、電流源631は、一定の電流I1を供給し、電流源632は、一定の電流I2を供給する。上述のように、I1=2・I0、かつ、I2=2・I1に設定することができる。これにより、(dctrl0♯,dctrl1♯,dctrl2♯)=(0,0,0)~(1,1,1)までの8通りの組み合わせによって、補正電流Id11(Id12)は、0、又は、I0~7・I0のいずれかに制御することができる。
 再び図12を参照して、選択スイッチ531のオフ時には、補正電流Id11=0となる一方で、選択スイッチ531のオン時には、可変電流源541による補正電流Id11が生じる。同様に、選択スイッチ532のオフ時には、補正電流Id12=0となる一方で、選択スイッチ532のオン時には、可変電流源542による補正電流Id12が生じる。
 オフセット電流発生回路412による補正電流Id11も、補正電流Ic11(オフセット電流発生回路411)と同様に、(D/N)型NMOSトランジスタ311のドレイン電流を増加させるように作用する。
 同様に、オフセット電流発生回路412による補正電流Id12は、補正電流Ic12(オフセット電流発生回路411)と同様に、(D/N)型NMOSトランジスタ312のドレイン電流を増加させるように作用する。
 従って、選択スイッチ532をオフする(Id12=0)一方で、選択スイッチ531のオンにより補正電流Id11を発生させることで、補正電流Ic11の供給に加えて、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のVgsを更に上昇させることで、正のオフセット電圧Vofs(Vout>Vinp)を補正することができる。
 図12の例では、補正電流Id12の選択スイッチ532は、補正電流Ic12の選択スイッチ512と共通の制御信号SC12に応じてオンオフされる。これにより、制御信号SC12=“1”のときには、補正電流Ic12及びId12の両方によって、(D/M)型NMOSトランジスタ312のVgsを上昇させることで、第1の差動対310の正のオフセット電圧Vofs(Vout>Vinp)の補正量を大きくすることができる。
 同様に、補正電流Id11の選択スイッチ531は、補正電流Ic11の選択スイッチ511と共通の制御信号SC11に応じてオンオフすることができる。これにより、制御信号SC11=“1”のときには、補正電流Ic11及びId11の両方によって(D/M)型NMOSトランジスタ311のVgsを上昇させることで、第1の差動対310の負のオフセット電圧Vofs(Vout<Vinp)の補正量を大きくすることができる。
 一方で、第1の差動対310のオフセット補正が不要である場合には、選択スイッチ531及び532の両方がオフされる。実施の形態1の変形例では、図2に示した制御信号SG1は、上述の制御信号SC11,SC12,dctrl0~dctrl2,dctrl0♯~dctrl2♯を包括的に表記したものに相当する。
 オフセット電流発生回路422は、第2の差動対320を構成するE型NMOSトランジスタ321及び322のソースと、接地ノードNgとの間に電気的に接続される。オフセット電流発生回路422は、選択スイッチ533及び可変電流源543と、選択スイッチ534及び可変電流源544を有する。選択スイッチ533及び可変電流源543は、E型NMOSトランジスタ321(ソース)と接地ノードNgとの間に直列に接続される。同様に、選択スイッチ534及び可変電流源544は、E型NMOSトランジスタ322(ソース)と接地ノードNgとの間に直列に接続される。オフセット電流発生回路412及び422は、「第2のオフセット電流発生回路」の一実施例に対応する。
 図14には、可変電流源543及び544の構成例が示される。
 図14を参照して、可変電流源543及び544の各々は、スイッチ590~593と、電流源610~613とを有する。電流源610~613は、スイッチ590~593のぞれぞれと直列接続される。スイッチ590及び電流源610と、スイッチ591及び電流源611と、スイッチ592及び電流源612と、スイッチ593及び電流源613とは、並列に接続される。
 スイッチ590~593は、制御回路600(図2)からの制御信号ectrl0♯~ectrl3♯にそれぞれ応じてオンオフする。制御信号ectrl0♯~ectrl3♯は、スイッチ590~593をオフするときは“0”に設定される一方で、スイッチ590~593をオンするときは“1”に設定される。
 電流源610は、一定の電流I0を供給し、電流源611は、一定の電流I1を供給し、電流源612は、一定の電流I2を供給し、電流源613は、一定の電流I3を供給する。上述のように、I1=2・I0、I2=2・I1、かつ、I3=2・I2に設定することができる。これにより、(ectrl0♯,ectrl1♯,ectrl2♯,ectrl3♯)=(0,0,0,0)~(1,1,1,1)までの16通りの組み合わせによって、補正電流Id21(Id22)は、0、又は、I0~15・I0のいずれかに制御することができる。
 オフセット電流発生回路412及び422においても、オフセット電流発生回路422の補正電流Id21,Id22の最大値は、オフセット電流発生回路412の補正電流Id11,Id12の最大値よりも大きい。これにより、オフセット電流発生回路411及び421と同様に、第2の差動対320(E型)で補償可能なオフセット量を、第1の差動対310((D/N)型)で補償可能なオフセット量よりも大きくすることができる。
 再び図12を参照して、選択スイッチ533のオフ時には、補正電流Id21=0となる一方で、選択スイッチ533のオン時には、可変電流源543による補正電流Id21が生じる。同様に、選択スイッチ534のオフ時には、補正電流Id22=0となる一方で、選択スイッチ534のオン時には、可変電流源544による補正電流Id22が生じる。
 オフセット電流発生回路422による補正電流Id21は、補正電流Ic21(オフセット電流発生回路421)と同様に、E型NMOSトランジスタ321のドレイン電流を増加させるように作用する。
 同様に、オフセット電流発生回路422による補正電流Id22は、補正電流Ic22(オフセット電流発生回路421)と同様に、E型NMOSトランジスタ322のドレイン電流を増加させるように作用する。
 従って、選択スイッチ533をオフする(Id21=0)一方で、選択スイッチ534のオンにより補正電流Id22を発生させることで、補正電流Ic22の供給によってE型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のVgsを上昇させることにより、正のオフセット電圧Vofs(Vout>Vinp)を補正することができる。
 図12の例では、補正電流Id22の選択スイッチ534は、補正電流Ic22の選択スイッチ514と共通の制御信号SC22に応じてオンオフされる。これにより、制御信号SC22=“1”のときには、補正電流Ic22及びId22の両方によってE型NMOSトランジスタ322のVgsを上昇させることで、第2の差動対320の正のオフセット電圧Vofs(Vout>Vinp)の補正量を大きくすることができる。
 同様に、補正電流Id21の選択スイッチ533は、補正電流Ic21の選択スイッチ512と共通の制御信号SC21に応じてオンオフすることができる。これにより、制御信号SC21=“1”のときには、補正電流Ic21及びId21の両方によってE型NMOSトランジスタ321のVgsを上昇させることで、第2の差動対320の負のオフセット電圧Vofs(Vout<Vinp)の補正量を大きくすることができる。
 一方で、第2の差動対320のオフセット補正が不要である場合には、選択スイッチ533及び534の両方がオフされる。実施の形態1の変形例では、図2に示した制御信号SG2は、上述の制御信号SC21,SC22,ectrl0~ectrl2,ectrl0♯~ectrl2♯を包括的に表記したものに相当する。
 このように、実施の形態1の変形例1によれば、オフセット補正回路410,420が差動対を構成する電界効果トランジスタのソース側にオフセット電流発生回路412,422を含むように構成される。オフセット電流発生回路412,422による補正電流Id21,Id22によっても、差動対を構成する2個のNMOSトランジスタのソース・ゲート間電圧の一方を相対的に上昇することで、オフセット電圧を抑制することができる。
 更に、オフセット補正回路410,420が、オフセット電流発生回路(ドレイン側)411,421と、オフセット電流発生回路(ソース側)412,422との両方を含むことで、差動対を構成する2個のNMOSトランジスタの一方のソース・ゲート間電圧の上昇量が大きくなることで、オフセット電圧の補正量を拡大することが可能である。
 尚、実施の形態1の変形例1(図12)の更なる変形として、オフセット補正回路410,420を、ソース側のオフセット電流発生回路412,422のみによって構成することも可能である。
 実施の形態1の変形例2.
 図15は、実施の形態1の変形例2に係るオフセット補正回路の構成を説明するための回路図である。
 図15を参照して、実施の形態1の変形例2では、第1の差動対310のオフセット補正回路410は、オフセット補正抵抗回路413を含む。同様に、第2の差動対320のオフセット補正回路420は、オフセット補正抵抗回路423を含む。実施の形態1の変形例1において、演算増幅器100のその他の部分の構成は、実施の形態1と同様である。実施の形態1との共通部分については、説明を繰り返さない。
 オフセット補正抵抗回路413は、(D/N)型NMOSトランジスタ311(ソース)及びノードNxの間に接続される可変抵抗回路414と、(D/N)型NMOSトランジスタ312(ソース)及びノードNxの間に接続される可変抵抗回路415とを有する。
 図16には、可変抵抗回路414及び415の構成例が示される。
 図16を参照して、可変抵抗回路414及び415の各々は、抵抗素子640~642と、バイパススイッチ650~652とを有する。抵抗素子640~642は、ノードNxと、(D/N)型NMOSトランジスタ311又は312(ソース)との間に直列接続される。バイパススイッチ650~652は、抵抗素子640~642のそれぞれと並列接続される。
 可変抵抗回路414では、バイパススイッチ650~652は、制御回路600(図2)からの制御信号dcmp0~dcmp2に応じてオンオフする。一方で、可変抵抗回路415では、バイパススイッチ650~652は、制御回路600(図2)からの制御信号dcmp0♯~dcmp2♯に応じてオンオフする。制御信号dcmp0~dcmp2,dcmp0♯~dcmp2♯は、バイパススイッチ650~652をオフするときは“0”に設定される一方で、バイパススイッチ650~652をオンするときは“1”に設定される。
 可変抵抗回路414では、制御信号dcmp0~dcmp2に応じて、(D/N)型NMOSトランジスタ311及びノードNxの間の電気抵抗値(オフセット補正抵抗)が段階的に変化する。これにより、可変抵抗回路414で生じる電圧降下量ΔVx1についても、段階的に調整することができる。
 同様に、可変抵抗回路415では、制御信号dcmp0♯~dcmp2♯に応じて、(D/N)型NMOSトランジスタ312及びノードNxの間の電気抵抗値(オフセット補正抵抗)が段階的に変化する。これにより、可変抵抗回路415で生じる電圧降下量ΔVx2についても、段階的に調整することができる。
 例えば、抵抗素子641の電気抵抗値を抵抗素子640の電気抵抗値の2倍とし、かつ、抵抗素子642の電気抵抗値を抵抗素子641の電気抵抗値の2倍とすることができる。これにより、制御信号dcmp0~dcmp2、及び、制御信号dcmp0♯~dcmp2♯によって、電圧降下量ΔVx1及びΔVx2のそれぞれを8段階に調整することができる。
 再び図15を参照して、可変抵抗回路414及び415の電圧降下量ΔVx1及びΔVx2の差を設けることで、オフセット電圧Vofsを補正するための「補正電圧」を発生することができる。通常は、電圧降下量ΔVx1及びΔVx2の一方のみをゼロとすることで、「補正電圧」は発生される。
 正のオフセット電圧の発生時(Vout>Vinp)には、(D/N)型NMOSトランジスタ311(Vinp側)のVgsが、(D/N)型NMOSトランジスタ312(Vinn側)のVgsよりも高いことが推定される。この場合には、(D/N)型NMOSトランジスタ312側の電圧降下量ΔVx2(可変抵抗回路415)を、(D/N)型NMOSトランジスタ311側の電圧降下量ΔVx1(可変抵抗回路414)よりも大きくすることによって、上述のVgsの差を相殺することができる。即ち、ΔVx2>ΔVx1とすることで、正のオフセット電圧を補正するための「補正電圧」を発生することができる。
 一例として、可変抵抗回路414では、制御信号dcmp0~dcmp2の各々を“1”とする一方で(ΔVx1=0)、可変抵抗回路415では、制御信号dcmp0♯~dcmp2♯の少なくとも1つを“0”とすることで(ΔVx2>0)、上記のような「補正電圧」を発生することができる。
 反対に、負のオフセット電圧(Vout<Vinp)の発生時には、(D/N)型NMOSトランジスタ311側の電圧降下量ΔVx1(可変抵抗回路414)を、(D/N)型NMOSトランジスタ312側の電圧降下量ΔVx2(可変抵抗回路415)よりも大きくすることにより、上述のVgsの差を相殺することができる。即ち、ΔVx1>ΔVx2とすることで、負のオフセット電圧を補正するための「補正電圧」を発生することができる。
 例えば、可変抵抗回路415では、制御信号dcmp0♯~dcmp2♯の各々を“1”とする一方で(ΔVx2=0)、可変抵抗回路414では、制御信号dcmp0~dcmp2の少なくとも1つを“0”とすることで(ΔVx1>0)、上記のような「補正電圧」を実現することができる。
 尚、適切な補正電圧を得るための、制御信号dcmp0~dcmp2、及び、制御信号dcmp0♯~dcmp2♯の組み合わせは、図9で説明したのと同様のオフセット試験によって求めることが可能である。又、第1の差動対310のオフセット補正が不要である場合には、制御信号dcmp0~dcmp2,dcmp0♯~dcmp2♯の全てを“1”として、可変抵抗回路414及び415中のバイパススイッチ650~652の全てをオンすることができる(ΔVx1=ΔVx2=0)。
 同様に、オフセット補正抵抗回路423は、E型NMOSトランジスタ321(ソース)及びノードNxの間に接続される可変抵抗回路424と、E型NMOSトランジスタ322(ソース)及びノードNxの間に接続される可変抵抗回路425とを有する。
 図17には、可変抵抗回路424及び425の構成例が示される。
 図17を参照して、可変抵抗回路424及び425の各々は、抵抗素子660~663と、バイパススイッチ670~673とを有する。抵抗素子660~663は、ノードNxと、E型NMOSトランジスタ321又は322との間に直列接続される。バイパススイッチ670~673は、抵抗素子660~663のそれぞれと並列接続される。
 可変抵抗回路424では、バイパススイッチ670~673は、制御回路600(図2)からの制御信号ecmp0~ecmp3に応じてオンオフする。一方で、可変抵抗回路425では、バイパススイッチ670~673は、制御回路600からの制御信号ecmp0♯~ecmp3♯に応じてオンオフする。制御信号ecmp0~ecmp3,ecmp0♯~ecmp3♯は、バイパススイッチ670~673をオフするときは“0”に設定される一方で、バイパススイッチ670~673をオンするときは“1”に設定される。
 可変抵抗回路424では、制御信号ecmp0~ecmp3に応じて、E型NMOSトランジスタ321及びノードNxの間の電気抵抗値(即ち、オフセット補正抵抗)が段階的に変化する。これにより、可変抵抗回路424で生じる電圧降下量ΔVy1についても、段階的に調整することができる。
 同様に、可変抵抗回路425では、制御信号ecmp0♯~ecmp3♯に応じて、E型NMOSトランジスタ322及びノードNyの間の電気抵抗値(即ち、オフセット補正抵抗)が段階的に変化する。これにより、可変抵抗回路425で生じる電圧降下量ΔVy2についても、段階的に調整することができる。
 例えば、抵抗素子661の電気抵抗値を抵抗素子660の電気抵抗値の2倍とし、かつ、抵抗素子662の電気抵抗値を抵抗素子661の電気抵抗値の2倍とし、更に、抵抗素子663の電気抵抗値を抵抗素子662の電気抵抗値の2倍とすることができる。これにより、制御信号ecmp0~ecmp3、及び、制御信号ecmp0♯~ecmp3♯)によって、電圧降下量ΔVy1及びΔVy2のそれぞれを16段階に調整することができる。
 可変抵抗回路424,425で発生できる電圧降下量ΔVy1,ΔVy2の最大値は、可変抵抗回路414,415で発生できる電圧降下量ΔVx1,ΔVx2の最大値よりも大きい。これにより、実施の形態1及びその変形例1と同様に、第2の差動対320(E型)で補償可能なオフセット量を、第1の差動対310((D/N)型)で補償可能なオフセット量よりも大きくすることができる。
 再び図15を参照して、可変抵抗回路424及び425の電圧降下量ΔVy1及びΔVy2の差を設けることで、オフセット電圧Vofsを補正するための「補正電圧」を発生することができる。通常は、電圧降下量ΔVy1及びΔVy2の一方のみをゼロとすることで、「補正電圧」は発生される。
 正のオフセット電圧の発生時(Vout>Vinp)には、上述のように、E型NMOSトランジスタ321(Vinp側)のVgsが、E型NMOSトランジスタ322(Vinn側)のVgsよりも高いことが推定される。この場合には、E型NMOSトランジスタ322側の電圧降下量ΔVy2(可変抵抗回路425)を、E型NMOSトランジスタ321側の電圧降下量ΔVy1(可変抵抗回路424)よりも大きくすることによって、上述のVgsの差を相殺することができる。即ち、ΔVy2>ΔVy1とすることで、正のオフセット電圧を補正するための「補正電圧」を発生することができる。
 例えば、可変抵抗回路424では、制御信号ecmp0~ecmp3の各々を“1”とする一方で(ΔVy1=0)、可変抵抗回路425では、制御信号ecmp0♯~ecmp3♯の少なくとも1つを“0”とすることで(ΔVy2>0)、上記のような「補正電圧」を発生することができる。
 反対に、負のオフセット電圧(Vout<Vinp)の発生時には、E型NMOSトランジスタ321側の電圧降下量ΔVy1(可変抵抗回路424)を、E型NMOSトランジスタ322側の電圧降下量ΔVy2(可変抵抗回路425)よりも大きくすることにより、上述のVgsの差を相殺することができる。即ち、ΔVy1>ΔVy2とすることで、負のオフセット電圧を補正するための「補正電圧」を発生することができる。例えば、可変抵抗回路425では、制御信号ecmp0♯~ecmp3♯の各々を“1”とする一方で(ΔVy2=0)、可変抵抗回路424では、制御信号ecmp0~ecmp3の少なくとも1つを“0”とすることで(ΔVy1>0)、上記のような「補正電圧」を発生することができる。
 尚、適切な補正電圧を得るための、制御信号ecmp0~ecmp3、又は、制御信号ecmp0♯~ecmp3♯の組み合わせは、図9で説明したのと同様のオフセット試験によって求めることが可能である。又、第2の差動対320のオフセット補正が不要である場合には、制御信号ecmp0~ecmp3,ecmp0♯~ecmp3♯の全てを“1”として、可変抵抗回路424及び425中のバイパススイッチ650~652の全てをオンすることができる(ΔVy1=ΔVy2=0)。
 このように、実施の形態1の変形例2によれば、オフセット補正回路410,420は、オフセット補正抵抗回路413,423を含むように構成される。これにより、可変抵抗回路414,415,424,425で発生される補正電圧によって、差動対を構成する2個のNMOSトランジスタの間のゲート・ソース間電圧の差(オフセット)を相殺することができる。これにより、オフセット電圧を抑制することができる。
 実施の形態1の変形例2のオフセット補正抵抗回路413,423では、抵抗素子の電気的抵抗値によってオフセット補正量を調整できるので、電流量によってオフセット補正量を調整する、オフセット電流発生回路411,421及びオフセット電流発生回路412,422と比較して、オフセット補正量を高精度に調整することが可能である。
 更に、抵抗素子によるオフセット補正とすることにより、非特許文献1に記載される「ソースデジェネレーション」によって、第1の差動対(D/N型)310及び第2の差動対(E型)の間でNMOSトランジスタのトランスコンダクタンス(gm)とを均衡化することも期待できる。
 一般的に、E型NMOSトランジスタのgmは、D型又はネイティブNMOSトランジスタのgmよりも高くなる。一方で、上述のように、オフセット電圧は、E型NMOSトランジスタの方が発生し易い。従って、第2の差動対320のE型NMOSトランジスタ321,322のソースに接続されるオフセット補正抵抗値は、第1の差動対310の(D/N)型NMOSトランジスタ311,312のソースに接続されるオフセット補正抵抗値よりも大きくなる傾向にある。このようなオフセット補正抵抗値の差異により、E型NMOSトランジスタではgmの低下が大きくなる一方で、D型又はネイティブNMOSトランジスタではgmの低下が小さい。この結果、抵抗素子によるオフセット補正は、第1の差動対310及び第2の差動対320の間で増幅度を均衡化する方向に、E型NMOSトランジスタ、及び、(D/N型)NMOSトランジスタのgmを変化させることができる。
 実施の形態1の変形例3.
 実施の形態1、並びに、その変形例1及び2で説明したオフセット補正回路の構成は、適宜組み合わせることが可能である。
 図18は、実施の形態1の変形例3に係るオフセット補正回路の構成例を説明するための回路図である。
 図18を参照して、実施の形態1の変形例3では、オフセット補正回路410は、オフセット電流発生回路(ドレイン側)411及びオフセット電流発生回路(ソース側)412の両方と、オフセット補正抵抗回路413とを含む。同様に、オフセット補正回路420は、オフセット電流発生回路421(ドレイン側)及びオフセット電流発生回路(ソース側)422の両方と、オフセット補正抵抗回路423とを含む。
 オフセット電流発生回路411,421の構成及び動作は、実施の形態1で説明した通りであるので、詳細な説明は繰り返さない。同様に、オフセット電流発生回路412,422の構成及び動作、並びに、オフセット補正抵抗回路413,423の構成及び動作についても、実施の形態1の変形例1、並びに、実施の形態1の変形例2で説明した通りであるので、詳細な説明は繰り返さない。
 図18に示されたオフセット補正回路410,420によれば、オフセット電流発生回路411,412,421,422、及び、オフセット補正抵抗回路413,423の両方を設けることにより、オフセット電圧の補正量を拡大することができる。特に、オフセット補正抵抗回路413,423を設けることで、オフセット補正量を高精度に調整することが可能である。これらの効果により、入力電圧Vinpの全電圧範囲において、オフセット電圧を十分に抑制することが可能である。
 尚、オフセット補正抵抗回路413,423によって付加されるオフセット補正抵抗値が大きいと、第1の差動対310又は第2の差動対320による差動増幅動作に遅延が生じることが懸念される。従って、オフセット電圧Vofsをオフセット補正無の状態からスペック内に収めるのに必要なオフセット補正量の全体について、オフセット電流発生回路411,412,421,422が発生する補正電流による補正量を、オフセット補正抵抗回路413,423が発生する補正電圧による補正量よりも大きくすることが好ましい。
 例えば、図9で説明したオフセット試験において、まず、オフセット電流発生回路411,421、及び、オフセット電流発生回路412,422の少なくとも一方による粗調整で、オフセット電圧を減少させた後に、オフセット補正抵抗回路413,423による微調整を実行して、オフセット電圧をスペック内とすることで、上述のようなオフセット補正量の分担を実現することができる。
 このように、実施の形態1において、オフセット補正回路410は、オフセット電流発生回路(ドレイン側)411、オフセット電流発生回路(ソース側)412、及び、オフセット補正抵抗回路413の少なくとも1つによって構成することができる。同様に、オフセット補正回路420は、オフセット電流発生回路(ドレイン側)421、オフセット電流発生回路422(ソース側)、及び、オフセット補正抵抗回路423の少なくとも1つによって構成することができる。
 実施の形態2.
 実施の形態2では、第1の差動対310及び第2の差動対320を択一的に動作させる構成について説明する。
 図19は、実施の形態2に係る演算増幅器の構成例を説明する回路図である。
 図19を参照して、実施の形態2に係る演算増幅器100は、実施の形態1の演算増幅器(図3)と比較して、入力電圧検出回路300及び選択回路305を更に備える点で異なる。この結果、第1の差動対310及び第2の差動対320は、選択回路305を介して、差動ノードNd1及びNd2と、接地ノードNgとの間に並列接続される。能動負荷330は、差動ノードNd1及びNd2と選択回路305とを介して、第1の差動対310及び第2の差動対320の両方と接続される。
 入力電圧検出回路300は、入力電圧Vinpのレベルに応じて、検出信号Vdet及びVdetnを生成する。検出信号Vdet及びVdetnの一方ずつは、相補に“1”又は“0”に設定される。検出信号Vdet及びVdetnは、選択回路305に入力される。選択回路305は、検出信号Vdet及びVdetnに応じて、第1の差動対310及び第2の差動対320の一方を差動ノードNd1及びNd2と電気的に接続する一方で、他方を差動ノードNd1及びNd2から電気的に切り離す。
 選択回路305は、NMOSトランジスタ314,315を有する。NMOSトランジスタ314は、差動ノードNd1及びノードNxの間に、(D/N)型NMOSトランジスタ311と直列に接続される。同様に、NMOSトランジスタ315は、差動ノードNd2及びノードNxの間に、(D/N)型NMOSトランジスタ312と直列に接続される。NMOSトランジスタ314及び315のゲートには、検出信号Vdetが入力される。NMOSトランジスタ314,315の各々は、検出信号Vdetが“1のときにオンし、“0”のときにオフする選択スイッチとして動作する。
 選択回路305は、NMOSトランジスタ324,325を更に有する。NMOSトランジスタ324は、差動ノードNd1及びノードNyの間に、E型NMOSトランジスタ321と直列に接続される。同様に、NMOSトランジスタ325は、差動ノードNd2及びノードNyの間に、E型NMOSトランジスタ322と直列に接続される。NMOSトランジスタ324及び325のゲートには、検出信号Vdetnが入力される。NMOSトランジスタ324,325の各々は、検出信号Vdetnが“1”のときにオンし、“0”のときにオフする選択スイッチとして動作する。
 選択回路305では、検出信号Vdet及びVdetnに応じて、NMOSトランジスタ314,315、及び、NMOSトランジスタ324,325の一方が選択的にオンされ、他方がオフされる。
 NMOSトランジスタ314,315がオンする、Vdet=“1”(Vdetn=“0”)のときには、(D/N)型NMOSトランジスタ311,312による差動対が、差動ノードNd1,Nd2と接続される。この場合には、第2の差動対320は差動ノードNd1,Nd2から切り離されるので、第1の差動対310のみによって、差動増幅動作が実行される。
 これに対して、NMOSトランジスタ324,325がオンする、Vdetn=“1”(Vdetn=“0”)のときには、E型NMOSトランジスタ321,322による差動対が、差動ノードNd1,Nd2と接続される。この場合には、第1の差動対310は差動ノードNd1,Nd2から切り離されるので、第2の差動対320のみによって、差動増幅動作が実行される。
 このように、実施の形態2に係る演算増幅器100では、検出信号Vdetn,Vdetnに応じて、第1の差動対310及び第2の差動対320が択一的に選択されて、差動増幅動作を実行する。図19に示された構成のその他の部分は、実施の形態1(図3)と同様であるので、詳細な説明は繰り返さない。
 図20は、入力電圧検出回路300の動作を説明する概念図である。
 図20を参照して、入力電圧検出回路300は、接地電圧GND及び電源電圧VDDの間の境界値Vαと、入力電圧Vinpとの比較により、検出信号Vdet,Vdetnを生成する。具体的には、Vinp≧Vαのときに、Vdetn=“1”(Vdet=“0”)に設定される一方で、Vinp<Vαのときに、Vdet=“1”(Vdetn=“0”)に設定される。
 例えば、境界値Vαは、図8での領域B及び領域Cの境界値Vs2と同等に定めることができる。このようにすると、本来、第2の差動対320による差動増幅動作が支配的である領域Cでは、第2の差動対320が択一的に差動ノードNd1,Nd2と接続される。又、本来、第1の差動対310による差動増幅動作が支配的である領域Aでは、第1の差動対310が択一的に差動ノードNd1,Nd2と接続される。
 更に、実施の形態1では第1の差動対310及び第2の差動対320の両方によって差動増幅動作が実行される領域Bでは、第1の差動対310が択一的に差動ノードNd1,Nd2と接続される。尚、境界値Vαは、Vinp>Vαの電圧領域が、第1の差動対310を構成するE型NMOSトランジスタ321,322が飽和領域で動作するような入力電圧Vinpの電圧範囲のみで構成されるのであれば、領域B及び領域Cの境界値Vs2よりも低電圧側に設定することも可能である。
 次に、上記のように検出信号Vdet,Vdetnを生成するための入力電圧検出回路の構成について説明する。
 図21は、入力電圧検出回路300の構成例を説明する回路図である。
 図21を参照して、入力電圧検出回路300は、NMOSトランジスタ361と、電流供給部362と、NMOSトランジスタ363と、レベルシフト部365と、バッファ370とを有する。
 電流供給部362は、電源ノードNd及びノードN9の間に接続されて、電源ノードNdからノードN9に電流を供給する。図22~図24には、電流供給部362の構成例が示される。図21の構成例において、ノードN9は「内部ノード」の一実施例に対応する。
 図22を参照して、電流供給部362は、ダイオード接続されたNMOSトランジスタ364nによって構成することができる。即ち、NMOSトランジスタ364nは、電源ノードNd及びノードN9の間に接続されて、電源ノードNdと接続されたゲートを有する。
 同様に、図23に示されるように、電流供給部362は、ダイオード接続されたPMOSトランジスタ364pによって構成することも可能である。即ち、PMOSトランジスタ364pは、電源ノードNd及びノードN9の間に接続されて、ノードN9と接続されたゲートを有する。
 或いは、図24に示されるように、電流供給部362は、電源ノードNd及びノードN9の間に接続された抵抗素子364rによって構成することも可能である。
 再び、図21を参照して、NMOSトランジスタ361は、ノードN9及びN10の間に接続される。レベルシフト部365は、ノードN10及びN11の間に接続される。NMOSトランジスタ363は、ノードN11及び接地ノードNgの間に接続される。
 NMOSトランジスタ363は、第2の差動対のNMOSトランジスタ323と同様に、ゲートにバイアス電圧vbn0が入力されて電流源として動作する。
 レベルシフト部365は、NMOSトランジスタ363による電流によって電圧降下ΔVを発生させるように構成される。これにより、NMOSトランジスタ361のソース電圧が、レベルシフト部365を配置しない場合と比較して、ΔV上昇する。
 図25~図27には、レベルシフト部365の構成例が示される。
 図25~図27に示されるように、レベルシフト部365は、ノードN11及び接地ノードNgの間に接続された、ダイオード接続されたNMOSトランジスタ366n、ダイオード接続されたPMOSトランジスタ366p、又は、抵抗素子366rによって構成することができる。
 再び、図21を参照して、バッファ370は、直列接続されたインバータ372及び374を有する。インバータ372は、ノードN9の電圧に応じて、検出信号Vdetnを生成する。具体的には、インバータ372は、ノードN9の電圧がしきい値電圧よりも低いと、検出信号VdetnをHレベルに設定する一方で、ノードN9の電圧がしきい値電圧よりも高いと、検出信号VdetnをLレベルに設定する。インバータ374は、インバータ372の出力信号(検出信号Vdetn)の論理レベルを反転して、検出信号Vdetを出力する。
 従って、NMOSトランジスタ361のオフ時には、ノードN9が電流供給部362によって電源電圧VDD近傍まで充電された状態となるので、検出信号Vdetn=“0”、かつ、検出信号Vdet=“1”となる。これに対して、NMOSトランジスタ361のオン時には、ノードN9の電圧が低下するので、検出信号Vdetn=“1”、かつ、検出信号Vdet=“0”となる。即ち、NMOSトランジスタ361がオンする境界値となる入力電圧Vinpが、図20に示した境界値Vαに相当することが理解される。
 ここで、NMOSトランジスタ361は、第2の差動対(E型)320において、ゲートに入力電圧Vinpを受けるE型NMOSトランジスタ321と同じ特性(しきい値電圧、及び、トランジスタサイズ等)を有するE型NMOSトランジスタによって構成される。従って、NMOSトランジスタ361は、「レプリカトランジスタ」の一実施例に対応する。
 レベルシフト部365を配置しない場合には、NMOSトランジスタ361は、基本的には、第2の差動対320のE型NMOSトランジスタ321と共通にオン又はオフされる。この場合には、境界値Vαは、NMOSトランジスタ(E型)361及びNMOSトランジスタ(E型)321のしきい値電圧Vtに対応する入力電圧値(Vinα=Vte)となる。従って、レベルシフト部365を配置しない構成としても、E型NMOSトランジスタ321の動作可能範囲と連動させて、第2の差動対320(E型)を選択するように、検出信号Vdetnを生成することができる。
 レベルシフト部365を設けると、NMOSトランジスタ361のソース電圧が、電源電圧VDD側(即ち、「第1の電圧」側)にΔVだけシフトされる。これにより、NMOSトランジスタ361は、NMOSトランジスタ321と共通のゲート電圧(入力電圧Vinp)に対して、NMOSトランジスタ321よりもオンし難くなる。具体的には、NMOSトランジスタ361がオンする入力電圧Vinpのレベルが、レベルシフト部365での電圧降下量ΔVだけ上昇される。
 この結果、図20に示された境界値Vα=Vte+ΔVとすることができる。これにより、製造ばらつきによって、E型NMOSトランジスタ321のしきい値電圧が設計値よりも低くなった場合にも、入力電圧VinpがE型NMOSトランジスタ321のしきい値電圧よりも高い電圧領域に限定して、第2の差動対320(E型)を用いることができる。
 更に、ΔVを適切に設定することで、E型NMOSトランジスタ321が飽和領域で動作できる入力電圧Vinpの電圧領域(例えば、図20での領域C)に限定して、第2の差動対320(E型)を用いることも可能である。このように、レベルシフト部365を設けることにより、より適切な電圧範囲に限定して、第2の差動対320(E型)を用いることができる。
 又、電流供給部362を設けることにより、NMOSトランジスタ361のソースが、直接電源ノードNdと接続されることを避けられる。これにより、チャネル長変調効果の影響によって、想定よりも低い電圧領域、具体的には、E型NMOSトランジスタ321のしきい値電圧よりも低い電圧領域の入力電圧Vinpに対して、NMOSトランジスタ361がオンすることを抑制できる。
 再び図19及び図20を参照して、実施の形態2に係る演算増幅器では、共通の能動負荷330と、入力電圧Vinpの範囲(領域A~領域C)に応じて択一的に選択された、第1の差動対310(D/N型)及び第2の差動対320(E型)の一方との組み合わせによって、接地電圧GND~電源電圧VDDの全てを入出力範囲として差動増幅動作を実行することができる。
 この結果、実施の形態1での効果に加えて、領域Bでのオフセット補正を簡易化することができる。具体的には、テスト電圧Vtestを領域Aの電圧範囲内に設定して、実施の形態1と同様のオフセット試験を実行することで求められた、第1の差動対310での適切な補正量を、領域Bでも共通して用いることができる。即ち、オフセット補正回路410の制御信号SC11,SC12,dctrl0~dctrl2を、領域A及び領域Bで共通に用いて、Vinp≦Vαの入力電圧領域でのオフセット電圧をスペック内に抑制できる。
 同様に、第2の差動対320については、実施の形態1と同様に、テスト電圧Vtestを領域Cの電圧範囲内に設定して行われたオフセット試験により、適切なオフセット補正量を求めることで、Vinp>Vαの入力電圧領域でのオフセット電圧をスペック内に抑制できる。
 従って、実施の形態2に係る演算増幅器では、入力電圧Vinpの電圧領域に依らず、オフセット補正回路410及び420の制御信号を切り替えることなく、即ち、実施の形態1よりも更に簡易な制御によって、入力電圧Vinpの全電圧範囲でのオフセット電圧を抑制することができる。
 尚、実施の形態2においても、オフセット補正回路410は、オフセット電流発生回路(ドレイン側)411、オフセット電流発生回路(ソース側)412、及び、オフセット補正抵抗回路413の少なくとも1つによって構成することができる。同様に、オフセット補正回路420は、オフセット電流発生回路(ドレイン側)421、オフセット電流発生回路(ソース側)422、及び、オフセット補正抵抗回路423との少なくとも1つによって構成することができる。
 尚、実施の形態1及び2では、第1の差動対310及び第2の差動対320の両方に対して、オフセット補正回路410,420を配置する構成を説明したが、第1の差動対310及び第2の差動対320の一方のみにオフセット補正回路を配置する構成とすることも可能である。例えば、第1の差動対310を構成する(D/N)型NMOSトランジスタの特性ばらつき(しきい値電圧ばらつき)が、第2の差動対320を構成するE型NMOSトランジスタの特性ばらつき(しきい値電圧ばらつき)よりもかなり小さい製造プロセスでは、第1の差動対310に対するオフセット補正回路410の配置を省略して、第2の差動対320のオフセット補正回路420のみを配置する構成とすることが可能である。
 以上の本実施の形態では、PMOSトランジスタによって能動負荷330を構成し、D型(或いはネイティブ)又はE型のNMOSトランジスタによって第1の差動対310及び第2の差動対320を構成する例、即ち、P型が「第1の導電型」に対応し、N型が「第2の導電型」に対応する構成例を説明した。
 一方、これとは反対に、本実施の形態に係る演算増幅器について、NMOSトランジスタによって能動負荷330を構成し、D型(或いはネイティブ)のPMOSトランジスタによって第1の差動対310を構成し、E型のPMOSトランジスタによって第2の差動対320を構成することも可能である。この場合には、N型が「第1導電型」の一実施例に対応し、P型が「第2導電型」の一実施例に対応する。この際には、第1の差動対310を構成する(D/N)型PMOSトランジスタのしきい値電圧Vt≧0であり、第2の差動対320を構成するE型PMOSトランジスタのしきい値電圧Vt<0である。
 図3及び図6(又は図9)の構成例において、トランジスタの導電型(N/P)を適宜入れ替えるとともに、第1の差動対310、第2の差動対320、及び、能動負荷330に対する、電源ノードNd(電源電圧VDD)及び接地ノードNg(接地電圧)を入れ替えることで、同様の回路動作を実現することができる。即ち、この場合には、接地電圧GNDが「第1の電圧」に対応するとともに接地ノードNgが「第1の電源ノード」に対応することになる。そして、電源電圧VDDが「第2の電圧」に対応するとともに、電源ノードNdが「第2の電源ノード」に対応することになる。
 第1の差動対310及び第2の差動対320がPMOSトランジスタによって構成された場合には、これらのPMOSトランジスタのドレインと接地ノードNgとの間に、オフセット電流発生回路411,421と同様の「第1のオフセット電流発生回路」を設けることが可能である。同様に、これらのPMOSトランジスタのソースと電源ノードNdとの間に、オフセット電流発生回路412,422と同様の「第2のオフセット電流発生回路」を設けることが可能である。又、これらのPMOSトランジスタのソースと電源ノードNdとの間に、オフセット補正抵抗回路413,423を設けることが可能である。
 又、入力電圧Vinpが接地電圧GND(0[V])~電源電圧VDD(例えば、5[V])の範囲で変化するのに対して、差動対を構成するPMOSトランジスタのゲート・ソース間電圧は(Vinp-VDD)となるので、E型PMOSトランジスタのしきい値電圧Vt(Vt<0)に対応する入力電圧Vteは、Vte=VDD+Vtで示される。従って、実施の形態2では、図20での領域A及び領域Cの位置が入れ替わり、Vinpの高電圧側(VDD側)の入力電圧範囲で(D/N)型PMOSトランジスタによる第1の差動対310が選択される一方で、Vinpの低電圧側(GND側)の入力電圧範囲でE型PMOSトランジスタによる第2の差動対320が選択される。又、差動対を構成するPMOSトランジスタのゲート・ソース間電圧がしきい値電圧Vtと同じであるときの入力電圧Vinp=Vte(例えば、4[V])では、第1の差動対310が選択される。更に、領域B及び領域Cの境界値Vαは、Vinp=1[V]程度に対応して定めることができる。
 尚、N型のネイティブトランジスタは、一般的に用いられるP基板上に、NMOSトランジスタの作製時に対してマスクの追加を要することなく作製できるという、コスト面での好ましい特性を有している。一方で、N基板上に作製されるP型のネイティブトランジスタ、及び、D型のMOSトランジスタの作製には、E型のMOSトランジスタの作製時に対してマスクの追加が必要である。
 従って、本実施の形態に係る演算増幅器を実機化する際には、ネイティブNMOSトランジスタで第1の差動対を構成し、E型NMOSトランジスタで第2の差動対320を構成し、PMOSトランジスタによって能動負荷330を構成することが、製造コスト面で有利である。
 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 100 演算増幅器、300 入力電圧検出回路、305 選択回路、310 第1の差動対、311,312 NMOSトランジスタ(デプレッション型、又は、ネイティブトランジスタ)、313~315,321~325,331,332,341~346,351n,3631,363,364n,366n,368 NMOSトランジスタ(エンハンスメント型)、333,334,347,348,351p,364p,366p PMOSトランジスタ、320 第2の差動対、330 能動負荷、340 バイアス電圧発生部、350 出力段、352,353 キャパシタ、362 電流供給部、364r,366r 抵抗素子(入力電圧検出回路)、365 レベルシフト部、370 バッファ、372,374 インバータ、410,420 オフセット補正回路、411,421 オフセット電流発生回路(ドレイン側)、412,422 オフセット電流発生回路(ソース側)、413,423 オフセット補正抵抗回路、414,415,424,425 可変抵抗回路、501~503 特性線、511~514,531~534 選択スイッチ、521~524,541~544 可変電流源、550~552,570~573,610~613,630~632 電流源、560~562,580~583,590~593,620~622 スイッチ、600 制御回路、640~642,660~663 抵抗素子(オフセット補正抵抗回路)、650~652,670~673 バイパススイッチ(オフセット補正抵抗回路)、GND 接地電圧、Ic11,Ic12,Ic21,Ic22,Id11,Id12,Id21,Id22 補正電流、N3~N7,N9~N11,Nb1,Nb2 ノード、Nd 電源ノード、Nd1,Nd2 差動ノード、Ng 接地ノード、Nin 反転入力ノード、Vinp,Vinn 入力電圧、Nip 非反転入力ノード、No 出力ノード、SC11,SC12,SC21,SC22,SG1,SG2,dcmp0~dcmp2,dcmp0♯~dcmp2♯,dctrl0~dctrl2,dctrl0♯~dctrl2♯,ecmp0~ecmp3,ecmp0♯~ecmp3♯,ectrl0~ectrl3,ectrl0♯~ectrl3♯ 制御信号、VDD 電源電圧、Vα 境界値、Vdet,Vdetn 検出信号、Vout 出力電圧、Vtest テスト電圧、Vtmax 許容上限電圧、Vtmin 許容下限電圧、vbn0~vbn3,vbp1~vbp3 バイアス電圧。

Claims (16)

  1.  第1の電圧及び第2の電圧を供給されて動作する演算増幅器であって、
     入力電圧が入力される第1及び第2の入力ノードと、
     出力電圧が出力される出力ノードと、
     第1及び第2の差動ノードと、
     前記第1の電圧を供給する第1の電源ノードと前記第1及び第2の差動ノードとの間に接続され、第1導電型の電界効果トランジスタで構成された能動負荷と、
     前記第1及び第2の差動ノードと、前記第2の電圧を供給する第2の電源ノードとの間に接続されて、前記第1及び第2の入力ノードの電圧差に応じた電流差を前記第1及び第2の差動ノードの間に発生させる、第2導電型の電界効果トランジスタによって構成される第1の差動対と、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に前記第1の差動対と並列に接続されて、前記第1及び第2の入力ノードの電圧差に応じた電流差を前記第1及び第2の差動ノードの間に発生させる、前記第2導電型の電界効果トランジスタによって構成される第2の差動対と、
     前記第1及び第2の差動ノードの電流差に応じて、前記出力ノードの電圧を前記第1の電圧から前記第2の電圧までの範囲内で変化させる出力段とを備え、
     前記第1導電型がP型であり、第2導電型がN型であるときには、前記第1の差動対を構成する前記電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロ以下である一方で、前記第2の差動対を構成する前記電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロよりも高く、
     前記第1導電型がN型であり、前記第2導電型がP型であるときには、前記第1の差動対を構成する前記電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロ以上である一方で、前記第2の差動対を構成する前記電界効果トランジスタは、しきい値電圧がゼロよりも低く、
     前記演算増幅器は、
     前記第1の差動対及び前記第2の差動対の少なくとも一方に対して設けられたオフセット補正回路を更に備え、
     前記オフセット補正回路は、前記第1の差動対で生じる前記第1及び第2の入力ノード間のオフセット電圧、又は、前記第2の差動対で生じる前記第1及び第2の入力ノード間のオフセット電圧を補正するための補正電流又は補正電圧を、前記第1の差動対又は前記第2の差動対に発生させる、演算増幅器。
  2.  前記第1の差動対は、
     前記第1の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続され、かつ、前記第1の入力ノードと接続されたゲートを有する、前記第2導電型の第1の電界効果トランジスタと、
     前記第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続され、かつ、前記第2の入力ノードと接続されたゲートを有する、前記第2導電型の第2の電界効果トランジスタとを含み、
     前記第2の差動対は、
     前記第1の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続され、かつ、前記第1の入力ノードと接続されたゲートを有する、前記第2導電型の第3の電界効果トランジスタと、
     前記第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続され、かつ、前記第2の入力ノードと接続されたゲートを有する、前記第2導電型の第4の電界効果トランジスタとを含み、
     前記第1及び第2の電界効果トランジスタは、前記第2の電圧が前記ゲートに入力されたときにドレイン電流が生じるような第1のしきい値電圧を有し、
     前記第3及び第4の電界効果トランジスタは、前記第2の電圧が前記ゲートに入力されたときにドレイン電流が生じないような第2のしきい値電圧を有する、請求項1記載の演算増幅器。
  3.  前記オフセット補正回路は、
     前記第1及び第2の電界効果トランジスタ、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのドレインと、前記第1の電源ノードとの間に電気的に接続された第1のオフセット電流発生回路を含み、
     前記第1のオフセット電流発生回路は、前記第1及び第2の電界効果トランジスタの一方の電界効果トランジスタのドレイン電流を他方の電界効果トランジスタのドレイン電流よりも増加させるように、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタの一方の電界効果トランジスタのドレイン電流を他方の電界効果トランジスタのドレイン電流よりも増加させるように前記補正電流を発生する、請求項2記載の演算増幅器。
  4.  前記オフセット補正回路は、
     前記第1及び第2の電界効果トランジスタ、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのソースと、前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続された第2のオフセット電流発生回路を更に含み、
     前記第2のオフセット電流発生回路は、前記第1及び第2の電界効果トランジスタのうちの前記一方の電界効果トランジスタのドレイン電流を前記他方の電界効果トランジスタのドレイン電流に対して更に増加させるように、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのうちの前記一方の電界効果トランジスタのドレイン電流を前記他方の電界効果トランジスタのドレイン電流に対して更に増加させるように、前記補正電流を発生する、請求項3記載の演算増幅器。
  5.  前記オフセット補正回路は、
     前記第1及び第2の電界効果トランジスタ、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのソースと、前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続された第2のオフセット電流発生回路を含み、
     前記第2のオフセット電流発生回路は、前記第1及び第2の電界効果トランジスタのうちの一方の電界効果トランジスタのドレイン電流を他方の電界効果トランジスタのドレイン電流に対して増加させるように、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのうちの一方の電界効果トランジスタのドレイン電流を他方の電界効果トランジスタのドレイン電流に対して増加させるように、前記補正電流を発生する、請求項2記載の演算増幅器。
  6.  前記第1の差動対は、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に、前記第1及び第2の電界効果トランジスタに対して直列に接続された第1の電流源トランジスタを更に含み、
     前記第2の差動対は、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に、前記第3及び第4の電界効果トランジスタに対して直列に接続された第2の電流源トランジスタを更に含み、
     前記オフセット補正回路は、
     前記第1及び第2の電界効果トランジスタのうちの一方の電界効果型トランジスタと前記第1の電流源トランジスタとの間に接続される可変のオフセット補正抵抗での電圧降下量、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのうちの一方の電界効果型トランジスタと前記第1の電流源トランジスタとの間に接続される可変のオフセット補正抵抗での電圧降下量によって前記補正電圧を発生するオフセット補正抵抗回路を含む、請求項2記載の演算増幅器。
  7.  前記第1の差動対は、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に、前記第1及び第2の電界効果トランジスタに対して直列に接続された第1の電流源トランジスタを更に含み、
     前記第2の差動対は、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に、前記第3及び第4の電界効果トランジスタに対して直列に接続された第2の電流源トランジスタを更に含み、
     前記オフセット補正回路は、
     前記第1及び第2の電界効果トランジスタのうちの一方の電界効果型トランジスタと前記第1の電流源トランジスタとの間に接続される可変のオフセット補正抵抗での電圧降下量、又は、前記第3及び第4の電界効果トランジスタのうちの一方の電界効果型トランジスタと前記第1の電流源トランジスタとの間に接続される可変のオフセット補正抵抗での電圧降下量によって前記補正電圧を発生するオフセット補正抵抗回路を更に含み、
     前記補正電流によって補正されるオフセット電圧は、前記補正電圧によって補正されるオフセット電圧よりも大きい、請求項3~5のいずれか1項に記載の演算増幅器。
  8.  前記演算増幅器は、
     前記入力電圧に応じて、前記第1及び第2の差動対のうちの一方の差動対を選択するための検出信号を生成する入力電圧検出回路と、
     前記検出信号に応じて、前記一方の差動対を前記第1及び第2の差動ノードと電気的に接続するととともに、前記第1及び第2の差動対のうちの他方の差動対を前記第1及び第2の差動ノードから電気的に切り離す選択回路とを更に備える、請求項1~7のいずれか1項に記載の演算増幅器。
  9.  前記演算増幅器は、
     前記入力電圧に応じて、前記第1及び第2の差動対のうちの一方の差動対を選択するための検出信号を生成する入力電圧検出回路と、
     前記検出信号に応じて、前記一方の差動対を前記第1及び第2の差動ノードに対して電気的に接続するための選択回路とを更に備え
     前記選択回路は、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に、前記第1及び第2の電界効果トランジスタと直列に接続された第1の選択スイッチと、
     前記第1及び第2の差動ノードと前記第2の電源ノードとの間に、前記第3及び第4の電界効果トランジスタと直列に接続された第2の選択スイッチとを含み、
     前記第1及び第2の選択スイッチは、前記検出信号に応じて相補にオンオフされ、
     前記入力電圧検出回路は、前記入力電圧が、前記第1の電圧から、前記第1及び第2の電圧の間の境界値までの第1の電圧範囲内であるときには、前記第1の選択スイッチをオンする一方で、前記入力電圧が、前記第2の電圧から前記境界値までの第2の電圧範囲内であるときには、前記第2の選択スイッチをオンするように、前記検出信号を生成し、
     前記境界値は、前記第1の電圧範囲が前記第2の差動対を構成する前記電界効果トランジスタの前記しきい値電圧に対応する前記入力電圧を含むように設定される、請求項2~7のいずれか1項に記載の演算増幅器。
  10.  前記入力電圧検出回路は、
     前記第1の電源ノードと内部ノードとの間に電気的に接続された電流供給部と、
     前記内部ノードと前記第2の電源ノードとの間に電気的に接続された、前記第3の電界効果トランジスタと同じ導電型及び特性を有するように作製されたレプリカトランジスタと、
     前記内部ノードの電圧レベルに応じて前記検出信号を出力するバッファ部とを含み、
     前記バッファ部は、前記レプリカトランジスタのオン時において、前記第2の選択スイッチをオンするように前記検出信号を生成する、請求項9記載の演算増幅器。
  11.  前記入力電圧検出回路は、
     前記レプリカトランジスタ及び前記第2の電源ノードの間に接続されたレベルシフト部を更に含み、
     前記レベルシフト部は、前記レプリカトランジスタのソース電圧を前記第1の電圧側にシフトさせる、請求項10記載の演算増幅器。
  12.  前記境界値は、前記第2の電圧範囲が、前記第2の差動対を構成する各前記電界効果トランジスタが飽和領域で動作するゲート電圧領域のみを含むように設定される、請求項9~11のいずれか1項に記載の演算増幅器。
  13.  前記オフセット補正回路は、前記第1の差動対及び前記第2の差動対の各々に対して設けられる、請求項1~12のいずれか1項に記載の演算増幅器。
  14.  前記第2の差動対に対して設けられた前記オフセット補正回路が発生する前記補正電流又は補正電圧の最大値は、前記第1の差動対に対して設けられた前記オフセット補正回路が発生する前記補正電流又は補正電圧の最大値よりも大きい、請求項13記載の演算増幅器。
  15.  前記第1の電圧は、前記第2の電圧よりも高く、
     前記第1導電型はP型であり、前記第2導電型はN型である、請求項1~14のいずれか1項に記載の演算増幅器。
  16.  前記第1の差動対を構成する前記電界効果トランジスタは、ネイティブトランジスタで構成される、請求項1~15のいずれか1項に記載の演算増幅器。
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