WO2021065830A1 - アンテナ素子および電子機器 - Google Patents

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WO2021065830A1
WO2021065830A1 PCT/JP2020/036701 JP2020036701W WO2021065830A1 WO 2021065830 A1 WO2021065830 A1 WO 2021065830A1 JP 2020036701 W JP2020036701 W JP 2020036701W WO 2021065830 A1 WO2021065830 A1 WO 2021065830A1
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conductor
antenna element
insulating member
base material
insulating
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PCT/JP2020/036701
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French (fr)
Inventor
邦明 用水
大起 小林
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/523—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between antennas of an array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element

Definitions

  • the present invention relates to an antenna element having a base material formed by laminating a plurality of insulating layers, a radiation conductor formed on the base material, and an electronic device provided with the antenna element.
  • an antenna element including a base material, a radiation conductor formed on the main surface of the base material, and an insulating member formed on the surface of the radiation conductor is known.
  • Patent Document 1 discloses an antenna element in which an insulating member having a dielectric constant lower than that of a base material is formed on the surface of a radiation conductor.
  • the thickness of the entire antenna element becomes uniformly thick.
  • the base material is a laminate formed by heat-pressing a plurality of insulating layers and an interlayer connecting conductor is formed in at least one of the plurality of insulating layers, the base material after lamination is formed. Convex parts are likely to be formed on the portion of the main surface where the interlayer connection conductor is arranged, and it is difficult to form a thin antenna element.
  • An object of the present invention is to provide a thin antenna element and an electronic device including the thin antenna element in a configuration in which an insulating member is formed on the surface of a radiation conductor.
  • the antenna element of the present invention includes a base material formed by laminating a plurality of insulating layers, a radiation conductor formed on the main surface of the base material, and at least an insulating member formed on the surface of the radiation conductor.
  • An interlayer connecting conductor formed on at least one of the insulating layers and connected to the radiating conductor, and an interlayer connecting conductor connecting region overlapping the interlayer connecting conductor on the surface of the radiating conductor protrudes from the outer edge of the radiating conductor.
  • the insulating member is characterized in that it does not overlap the interlayer connecting conductor connecting region when viewed from the stacking direction of the plurality of insulating layers, and is arranged at least at a position sandwiching the interlayer connecting conductor connecting region.
  • the thickness of the antenna element (thickness in the stacking direction) can be reduced as compared with the case of forming an insulating member having a shape that simply covers the entire surface of the radiation conductor.
  • the electronic device of the present invention includes a housing and an antenna element arranged in the housing, and the antenna element is formed on a base material formed by laminating a plurality of insulating layers and a main surface of the base material. It has a radiation conductor, at least a first insulating member formed on the surface of the radiation conductor, and an interlayer connection conductor formed on at least one of a plurality of insulating layers and connected to the radiation conductor.
  • the interlayer connecting conductor connecting region that overlaps the interlayer connecting conductor on the surface protrudes from the outer edge of the radiating conductor, and the first insulating member does not overlap the interlayer connecting conductor connecting region when viewed from the stacking direction of the plurality of insulating layers. , At least at a position sandwiching the interlayer connection conductor connection region.
  • a thin antenna element and an electronic device including the thin antenna element can be realized in a configuration in which an insulating member is formed on the surface of a radiation conductor.
  • FIG. 1A is a plan view of the antenna element 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a bottom view of the antenna element 101.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the antenna element 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of the antenna element 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device 301 according to the first embodiment.
  • FIG. 6A is a plan view of the antenna element 102A according to the second embodiment.
  • FIG. 6B is a plan view of another antenna element 102B according to the second embodiment.
  • FIG. 7A is a plan view of another antenna element 102C according to the second embodiment.
  • FIG. 7B is a plan view of yet another antenna element 102D according to the second embodiment.
  • FIG. 8A is a plan view showing the vicinity of the first end (left end) of the antenna element 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 8B is a bottom view of the antenna element 103 near the first end.
  • FIG. 9 is an exploded plan view of the vicinity of the first end of the antenna element 103.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 8A.
  • FIG. 11A is a plan view of the antenna element 104 according to the fourth embodiment, and FIG. 11B is a bottom view of the antenna element 104.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 11A.
  • FIG. 13A is a plan view of the antenna element 105 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 13B is a bottom view of the antenna element 105.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line DD
  • FIG. 1A is a plan view of the antenna element 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a bottom view of the antenna element 101.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the antenna element 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A.
  • the first insulating members 21A and 22A are shown by a dot pattern in order to make the structure easy to understand. Further, in FIG. 3, the thickness of each part is exaggerated. This also applies to the subsequent cross-sectional views.
  • the antenna element 101 includes a base material 10, a conductor pattern (radiating conductor R1, ground conductor G1, external electrode P1, conductors 31, 32, 33, 41, 42, 43), and an interlayer connecting conductor (a plurality of first interlayer connecting conductors V11). , V12, V13, V14, V15, second interlayer connecting conductors V21, V22, V23, V24, V25, V26) and first insulating members 21A, 22A and the like.
  • the base material 10 is a rectangular insulating flat plate whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction.
  • the base material 10 has a first main surface S1 and a second main surface S2 facing each other.
  • the radiation conductor R1 is formed on the first main surface S1 of the base material 10.
  • the ground conductor G1 and the external electrode P1 are formed on the second main surface S2 of the base material 10.
  • the first insulating members 21A and 22A are both formed from the first main surface S1 of the base material 10 to the surface of the radiation conductor R1.
  • Conductors 31 to 33, 41 to 43, and interlayer connecting conductors are formed inside the base material 10.
  • the base material 10 is formed by laminating the insulating layers 11, 12, 13, 14, and 15 in this order and then heating and pressing them.
  • the first main surface S1 and the second main surface S2 of the base material 10 are planes orthogonal to the stacking direction (Z-axis direction) of the insulating layers 11, 12, 13, 14, and 15.
  • the insulating layers 11 to 15 are all rectangular flat plates whose longitudinal directions coincide with the X-axis direction. Each of the insulating layers 11 to 15 has flexibility.
  • the insulating layers 11 to 15 are sheets containing a thermoplastic resin as a main component (for example, a sheet containing a liquid crystal polymer (LCP), polyetheretherketone (PEEK), or the like as a main component).
  • the external electrode P1 and a ground conductor G1 are formed on the back surface of the insulating layer 11.
  • the external electrode P1 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the first side (lower side of the insulating layer 11 in FIG. 2) of the insulating layer 11.
  • the ground conductor G1 is a conductor pattern formed on substantially the entire surface of the insulating layer 11.
  • the external electrode P1 and the ground conductor G1 are conductor patterns such as Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V11 and second interlayer connecting conductors V21 are formed on the insulating layer 11. As shown in FIG. 2, the plurality of first interlayer connection conductors V11 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • Conductors 31 and 41 are formed on the surface of the insulating layer 12.
  • the conductor 31 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the insulating layer 12.
  • the longitudinal direction of the conductor 31 coincides with the Y-axis direction.
  • the conductor 41 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the first side (lower side of the insulating layer 12 in FIG. 2) of the insulating layer 12.
  • the conductors 31 and 41 are conductor patterns such as Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V12 and second interlayer connecting conductors V22 are formed on the insulating layer 12. As shown in FIG. 2, the plurality of first interlayer connection conductors V12 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • Conductors 32 and 42 are formed on the surface of the insulating layer 13.
  • the conductor 32 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the insulating layer 13.
  • the longitudinal direction of the conductor 32 coincides with the Y-axis direction.
  • the conductor 42 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the first side (lower side of the insulating layer 13 in FIG. 2) of the insulating layer 13.
  • the conductors 32 and 42 are conductor patterns such as Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V13 and second interlayer connecting conductors V23 are formed on the insulating layer 13. As shown in FIG. 2, the plurality of first interlayer connecting conductors V13 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • Conductors 33 and 43 are formed on the surface of the insulating layer 14.
  • the conductor 33 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the insulating layer 14.
  • the longitudinal direction of the conductor 33 coincides with the Y-axis direction.
  • the conductor 43 is a rectangular conductor pattern arranged near the center of the first side (lower side of the insulating layer 14 in FIG. 2) of the insulating layer 14.
  • the longitudinal direction of the conductor 43 coincides with the X-axis direction.
  • the conductors 33 and 43 are conductor patterns such as Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V14 and second interlayer connecting conductors V24 are formed on the insulating layer 14. As shown in FIG. 2, the plurality of first interlayer connecting conductors V14 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • a radiation conductor R1 is formed on the surface of the insulating layer 15.
  • the radiating conductor R1 is a rectangular conductor pattern formed on substantially the entire surface of the insulating layer 15.
  • the longitudinal direction of the radiating conductor R1 coincides with the X-axis direction.
  • the radiation conductor R1 is a conductor pattern such as a Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V15 and second interlayer connecting conductors V25 and V26 are formed on the insulating layer 15. As shown in FIG. 2, the plurality of first interlayer connecting conductors V15 are arranged in the first direction (Y-axis direction). The second interlayer connection conductors V25 and V26 are arranged in the second direction (X-axis direction).
  • the first insulating members 21A and 22A are rectangular (planar) members formed on the surface of the insulating layer 15 (first main surface S1) and the surface of the radiation conductor R1.
  • the longitudinal directions of the first insulating members 21A and 22A coincide with the Y-axis direction.
  • the relative permittivity ( ⁇ r1) of the first insulating members 21A and 22A is higher than the relative permittivity ( ⁇ r0) of the base material 10 ( ⁇ r1> ⁇ r0).
  • the relative permittivity ( ⁇ r1) of the first insulating members 21A and 22A is about 3.3
  • the relative permittivity ( ⁇ r0) of the base material 10 is about 3.0.
  • the first insulating members 21A and 22B are made of, for example, a solder resist film, a coverlay film, an epoxy resin film, a polyimide film, or the like.
  • the first insulating member 21A is arranged near the second side of the first main surface (the left side of the base material 10 in FIG. 1A). Further, the first insulating member 21A covers a part of the outer edge of the radiation conductor R1. In other words, the first insulating member 21A covers the left side, a part of the upper side, and a part of the lower side of the radiation conductor R1 in FIG. 1A.
  • the first insulating member 22A is arranged near the fourth side (the right side of the base material 10 in FIG. 1A) of the first main surface.
  • the first insulating member 22A covers a part of the outer edge of the radiation conductor R1. In other words, the first insulating member 22A covers a part of the right side, a part of the upper side, and a part of the lower side of the radiation conductor R1 in FIG. 1A.
  • the radiation conductor R1 is electrically connected to the ground conductor G1. Specifically, the radiation conductor R1 is connected to the conductor 33 via the first interlayer connection conductor V15. Further, the conductor 33 is connected to the conductor 32 via the first interlayer connection conductor V14. Further, the conductor 32 is connected to the conductor 31 via the first interlayer connection conductor V13. Further, the conductor 31 is connected to the ground conductor G1 via the first interlayer connection conductors V11 and V12.
  • the radiation conductor R1 is electrically connected to the external electrode P1. Specifically, the radiating conductor R1 is connected to the conductor 43 via the second interlayer connecting conductors V25 and V26. Further, the conductor 43 is connected to the conductor 42 via the second interlayer connection conductor V24. The conductor 42 is connected to the conductor 41 via the second interlayer connection conductor V23. Further, the conductor 41 is connected to the external electrode P1 via the second interlayer connection conductors V21 and V22.
  • the base material is formed by laminating a plurality of insulating layers on which the conductor pattern is formed, the thickness corresponding to the conductor pattern is added to the portion where the conductor pattern is formed. Therefore, the thickness of the portion where the conductor pattern is formed in the stacking direction (Z-axis direction) is larger than the thickness of the other portions. Therefore, a protruding portion, which is a portion raised from the main surface, is likely to be formed on the main surface of the base material.
  • the protrusion includes a portion where an interlayer connecting conductor is formed.
  • a protruding portion that protrudes from the outer edge in the stacking direction is formed on the main surface on which the radiating conductor is formed. Therefore, a part of the main surface on which the radiation conductor is formed rises by the height of the protrusion in the stacking direction.
  • an interlayer connecting conductor harder than the insulating layer is provided during heat pressing, a large protrusion is likely to be formed on the main surface of the base material where the interlayer connecting conductor is arranged when viewed from the stacking direction. ..
  • FIG. 3 when a plurality of interlayer connecting conductors are connected in series in the Z-axis direction, a plurality of thick portions in which a conductor pattern is formed are overlapped.
  • the interlayer connecting conductors (a plurality of first interlayer connecting conductors V11 to V15 or the first interlayer connecting conductors V11 to V15 or the third The interlayer connection conductor connection region VP overlapping the two interlayer connection conductors V21 to V26) protrudes from the outer edge of the radiation conductor R1.
  • the first insulating members 21A and 22A do not overlap the interlayer connection conductor connection region VP when viewed from the Z-axis direction, and the interlayer connection conductor connection region is in one direction (for example, the X-axis direction). It is arranged at a position sandwiching the VP.
  • the surface height of the first insulating members 21A and 22A (the height in the Z-axis direction from the second main surface S2 to the surface of the first insulating members 21A and 22A) is the interlayer connection conductor connection region. It is lower than the surface height of the VP (the height in the Z-axis direction from the second main surface S2 to the surface of the interlayer connection conductor connection region VP).
  • the radiating conductor R1 of the antenna element 101 is formed by a straight line SL passing through a plurality of first interlayer connecting conductors V15 arranged in the first direction (for example, the Y-axis direction) when viewed from the Z-axis direction.
  • the first region F1 (left side portion) and the second region F2 (right side portion) are roughly divided (divided).
  • the straight line SL is a straight line passing on a plane parallel to the XY plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction (a plane orthogonal to the Z-axis direction).
  • the length of the first region F1 in the second direction (for example, the X-axis direction) orthogonal to the first direction is ⁇ 1 / 4 ( ⁇ 1 is the wavelength of the resonance frequency f1).
  • the length of the second region F2 in the second direction is ⁇ 2 / 4 ( ⁇ 2 is the wavelength of the resonance frequency f2).
  • FIG. 4 is a circuit diagram of the antenna element 101 according to the first embodiment.
  • the external electrode P1 is connected to the feeding circuit 4, and the ground conductor G1 is connected to the ground.
  • the power feeding circuit 4 is connected to a predetermined position (feeding point FP1) in the first region F1.
  • the first region F1 acts as a plate-shaped inverted-F antenna (PIFA) having a resonance frequency f1.
  • the power feeding circuit 4 is connected to a predetermined position (feeding point FP2) in the second region F2.
  • the second region F2 acts as a plate-shaped inverted-F antenna (PIFA) having a resonance frequency f2.
  • PIFA plate-shaped inverted-F antenna
  • the first insulating members 21A and 22A do not overlap the interlayer connecting conductor connecting region VP protruding from the other portion of the radiating conductor R1.
  • the first insulating members 21A and 22A are arranged at positions sandwiching the interlayer connection conductor connection region VP. According to this configuration, the thickness of the antenna element (thickness in the stacking direction) can be reduced as compared with the case of forming the first insulating member having a shape that simply covers the entire surface of the radiation conductor.
  • the first insulating members 21A and 22A cover a part of the outer edge of the radiation conductor R1.
  • the outer edge of the radiating conductor R1 is a portion having a relatively high electromagnetic field strength. Therefore, by covering at least a part of the outer edge of the radiation conductor R1 with the first insulating members 21A and 22A, the radiation efficiency of the antenna element is further increased.
  • the protruding interlayer connection conductor connection region VP By forming the protruding interlayer connection conductor connection region VP, the outer edge (end portion) of the radiation conductor R1 can be easily peeled off.
  • the outer edges of the radiation conductor R1 are reinforced by the first insulating members 21A and 22A.
  • the antenna element 101 when a rectangular radiation conductor R1 whose longitudinal direction coincides with the second direction (X-axis direction) is provided, and a plurality of first interlayer connections connected to the ground are provided.
  • the conductors V15 are arranged in the first direction (Y-axis direction)
  • the second side and the fourth side of the radiation conductor R1 facing the second direction are compared with the voltage amplitudes of the first side and the third side.
  • the voltage amplitude of the side is large. In other words, the voltage amplitudes of the left side and the right side of the radiating conductor R1 in FIG.
  • the first insulating members 21A and 22A cover the second side and the fourth side of the radiating conductor R1
  • the first insulating member covers the first side and the third side of the radiating conductor R1.
  • the radiation efficiency of the antenna element is higher than that of covering the sides. That is, when a part of the outer edge of the radiation conductor R1 is covered with the first insulating member, the radiation efficiency of the antenna element can be efficiently increased by covering the part having a relatively large voltage amplitude.
  • the radiation conductor R1 is roughly divided (divided) into a first region F1 and a second region F2 by a plurality of first interlayer connection conductors V15 arranged in the first direction. ).
  • the first region F1 and the second region F2 act as two antennas having different resonance frequencies.
  • the interlayer connecting conductor connecting region VP overlapping the interlayer connecting conductor when viewed from the Z-axis direction protrudes from the outer edge (other portion) of the radiating conductor R1. Therefore, the isolation between the first region F1 and the second region F2 can be ensured by the interlayer connection conductor connection region VP of the protruding radiation conductor R1. Therefore, mutual interference between the first region F1 and the second region F2, which act as antennas having different resonance frequencies, can be suppressed.
  • the antenna element 101 according to this embodiment is manufactured, for example, in the following process.
  • the insulating layers 11, 12, 13, 14, and 15 are prepared.
  • the insulating layers 11 to 15 are sheets containing a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP) or a polyetheretherketone (PEEK) as a main component.
  • a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP) or a polyetheretherketone (PEEK) as a main component.
  • conductor patterns are formed on the insulating layers 11 to 15, respectively.
  • a metal foil for example, Cu foil
  • the metal foil is patterned by photolithography.
  • the ground conductor G1 and the external electrode P1 are formed on the back surface of the insulating layer 11.
  • conductors 31 and 41 are formed on the surface of the insulating layer 12.
  • conductors 32 and 42 are formed on the surface of the insulating layer 13.
  • conductors 33 and 43 are formed on the surface of the insulating layer 14.
  • the radiation conductor R1 is formed on the surface of the insulating layer 15.
  • first interlayer connecting conductors V11, V12, V13, V14, V15 and second interlayer connecting conductors V21, V22, V23, V24, V25 and V26 are formed on the insulating layers 11 to 15, respectively.
  • first, holes (through holes) are provided in the insulating layers 11 to 15, respectively.
  • a conductive paste containing a metal powder such as Cu, Sn or an alloy thereof and a resin material is arranged (filled) in the pores. Then, the conductive paste is solidified by heat pressing. As a result, the solidified conductive paste is provided on the insulating layers 11 to 15.
  • the insulating layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated (placed) in this order. After that, the laminated insulating layers 11 to 15 are heat-pressed (collectively pressed). As a result, the base material 10 is formed. At this time, on the surface of the radiating conductor R1, the interlayer connecting conductor connecting region VP overlapping the interlayer connecting conductor when viewed from the stacking direction (Z-axis direction) protrudes from the outer edge of the radiating conductor R1.
  • the first insulating members 21A and 22A are formed on the surface of the radiation conductor R1 and the first main surface S1 of the base material 10, respectively.
  • the first insulating members 21A and 22A are arranged at positions that do not overlap the interlayer connecting conductor connecting region VP and at least sandwich the interlayer connecting conductor when viewed from the Z-axis direction.
  • the first insulating members 21A and 22B are, for example, a solder resist film, a coverlay film, an epoxy resin film, a polyimide film, or the like.
  • the base material 10 can be easily formed by laminating the insulating layers 11 to 15 mainly made of a thermoplastic resin and heat-pressing (collectively pressing). Therefore, the manufacturing process can be reduced and the cost can be kept low.
  • the conductive paste is arranged in the holes provided in the insulating layers 11 to 15, the conductive paste is solidified by a heating press (batch press). Therefore, the process of forming the interlayer connection conductor can be reduced.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device 301 according to the first embodiment.
  • the electronic device 301 includes an antenna element 101, a housing 5, a circuit board 201, a second insulating member 2, a plurality of components 3, and the like. Although the electronic device 301 has a configuration other than the above, it is not shown in FIG.
  • the circuit board 201 is, for example, a printed wiring board.
  • the second insulating member 2 is, for example, a double-sided tape.
  • the component 3 is, for example, a chip component such as a chip inductor or a chip capacitor, an RFIC element, an impedance matching circuit, a transmission line substrate, or the like.
  • the antenna element 101, the circuit board 201, and the plurality of components 3 are arranged in the housing 5. Further, the plurality of components 3 are mounted on the surface of the circuit board 201.
  • the first main surface S1 side of the base material 10 in the antenna element 101 is attached to the inner surface of the housing 5 via the second insulating member 2.
  • the second insulating member 2 is in contact with the inner surface of the housing 5, the first insulating members 21A and 22A, and the interlayer connecting conductor connecting region (see the interlayer connecting conductor connecting region VP in FIG. 3).
  • the relative permittivity ( ⁇ r5) of the housing 5 is higher than the relative permittivity ( ⁇ r1) of the first insulating members 21A and 22A.
  • the relative permittivity ( ⁇ r5) of the housing 5 is, for example, about 6.0.
  • the housing 5 is made of, for example, glass, polycarbonate, or the like.
  • the relative permittivity ( ⁇ r2) of the second insulating member 2 is preferably equal to or higher than the relative permittivity ( ⁇ r1) of the first insulating members 21A and 22A.
  • the space inside the housing 5 is restricted. Therefore, for example, it may be necessary to take measures such as reducing the thickness of the second insulating member 2.
  • the present invention since a thin antenna element can be realized, it is easy to mount the antenna element in the housing 5. Therefore, the effect of the present invention becomes more remarkable when the antenna element is arranged in the housing when the space in the housing of the electronic device is small.
  • the electronic device 301 in which the antenna element 101 is attached to the inner surface of the housing 5 is shown, but the present invention is not limited to this.
  • the antenna element may be mounted on a circuit board housed inside the housing 5, for example.
  • the surface height of the first insulating members 21A and 22A may be equal to or less than the surface height of the interlayer connection conductor connection region VP, and is not limited to this configuration.
  • the surface height of the first insulating members 21A and 22A is preferably equal to the surface height of the interlayer connection conductor connection region VP.
  • the first insulating members 21A and 22A and the surface height of the interlayer connecting conductor connecting area VP are equal, the first insulating members 21A and 22A and the interlayer connecting conductor connecting area VP adhering to the second insulating member 2 are attached.
  • the area of is large. Therefore, the adhesive strength of the antenna element to the second insulating member 2 (and the inner surface of the housing 5) is increased.
  • the antenna element is attached to the inner surface of the housing 5 via the second insulating member 2 in a state where the second insulating member 2 faces (contacts) the first insulating members 21A and 22A. ..
  • the relative permittivity of the first insulating members 21A and 22A and the relative permittivity of the second insulating member 2 are lower than the relative permittivity of the housing 5.
  • the permittivity of the member existing in the path of the electromagnetic wave continuously increases (or decreases) in one direction.
  • the permittivity of the member existing in the path of the electromagnetic wave is preferably monotonically increased (or monotonically decreased).
  • the dielectric constants of the members 1, 2 and 3 are ⁇ 1, ⁇ 2 and ⁇ 3, respectively, the relationship may be ⁇ 1 ⁇ ⁇ 2 ⁇ ⁇ 3 (or ⁇ 1 ⁇ ⁇ 2 ⁇ ⁇ 3).
  • the relative permittivity gradually increases in the order of the first insulating members 21A and 22A, the second insulating member 2 and the housing 5 in contact with the radiation conductor R1. Therefore, the radiation efficiency of the antenna element is increased.
  • the permittivity of the first insulating members 21A and 22A is smaller than the permittivity of the housing 5.
  • the relative permittivity of the second insulating member 2 is higher than the relative permittivity of the first insulating members 21A and 22A, and the relative permittivity of the second insulating member 2 is the housing. It is preferably lower than the relative permittivity of 5.
  • the relative permittivity of the first insulating members 21A and 22A and the second insulating member 2 is equal to or higher than the relative permittivity of the base material 10. According to this configuration, the dielectric constant in the path of the electromagnetic wave passing from the radiating conductor R1 through the base material 10 to the first insulating members 21A and 22A, the second insulating member 2, and the housing 5 increases stepwise. It will be a structure that goes on. Therefore, the radiation efficiency of the antenna element is further increased.
  • Second Embodiment an example of an antenna element in which the shape of the first insulating member and the number of the first interlayer connecting conductors are different from those of the first embodiment is shown.
  • FIG. 6A is a plan view of the antenna element 102A according to the second embodiment.
  • FIG. 6B is a plan view of another antenna element 102B according to the second embodiment.
  • FIG. 7A is a plan view of another antenna element 102C according to the second embodiment.
  • FIG. 7B is a plan view of yet another antenna element 102D according to the second embodiment.
  • the first insulating members 21B, 22B, 21C, 22C, 23C, 24C, 20D and 20E are shown in dot patterns in order to make the structure easy to understand.
  • the antenna element 102A is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that the first insulating members 21B and 22B are provided. Further, the antenna element 102A is different from the antenna element 101 in that five first interlayer connection conductors V15 are arranged in the first direction (Y-axis direction). Other configurations of the antenna element 102A are substantially the same as those of the antenna element 101.
  • the first insulating member 21B is arranged near the first corner of the first main surface (lower left corner of the base material 10 in FIG. 6A).
  • the first insulating member 21B is a member having a triangular planar shape.
  • the first insulating member 22B is arranged near the third corner of the first main surface (upper right corner of the base material 10 in FIG. 6B).
  • the first insulating member 22B is a member having a triangular planar shape.
  • the first insulating members 21B and 22B are arranged at positions sandwiching the interlayer connecting conductor connecting region (first interlayer connecting conductor V15) in one direction when viewed from the Z-axis direction.
  • the antenna element 102B is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that the first insulating members 21C, 22C, 23C, and 24C are provided. Further, the antenna element 102B is different from the antenna element 101 in that three first interlayer connection conductors V15 are arranged in the first direction. Other configurations of the antenna element 102B are substantially the same as those of the antenna element 101.
  • the first insulating members 21C, 22C, 23C, 24C are arranged at positions surrounding the interlayer connecting conductor connecting region (first interlayer connecting conductor V15) when viewed from the Z-axis direction.
  • the "state in which the first insulating member is arranged at a position surrounding the interlayer connection conductor connection region" is the following state. When viewed from the Z-axis direction, the first insulating member is arranged at a position sandwiching the interlayer connection conductor connection region in one direction (for example, the X-axis direction), and the other direction (for example, the Y-axis) orthogonal to one direction.
  • the antenna element 102C is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that the first insulating member 20D is provided. Further, the antenna element 102C is different from the antenna element 101 in that the number of the first interlayer connection conductors V15 is one. Other configurations of the antenna element 102C are substantially the same as those of the antenna element 101.
  • the first insulating member 20D is a member having a planar shape (ring shape) along the outer edge of the first main surface.
  • the first insulating member 20D continuously surrounds the interlayer connecting conductor connecting region (first interlayer connecting conductor V15) when viewed from the Z-axis direction.
  • the antenna element 102D is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that the first insulating member 20E is provided. Further, the antenna element 102C is different from the antenna element 101 in that three first interlayer connection conductors V15 are arranged in the first direction (Y-axis direction). Other configurations of the antenna element 102D are substantially the same as those of the antenna element 101.
  • the first insulating member 20E is a member along the second side, the third side, and the fourth side (the left side, the upper side, and the right side of the base material 10 in FIG. 7B) of the first main surface.
  • the first insulating member 20E is a planar (U-shaped) member.
  • the first insulating member 20E sandwiches the interlayer connecting conductor connecting region (first interlayer connecting conductor V15) in one direction (for example, the X-axis direction) when viewed from the Z-axis direction.
  • the planar shape of the first insulating member is not limited to a rectangle and can be changed as appropriate.
  • the planar shape of the first insulating member may be, for example, polygonal, circular, elliptical, Y-shaped, T-shaped, arc-shaped, crank-shaped, or the like.
  • the number and arrangement of the first insulating members can be appropriately changed within the range in which the actions and effects of the present invention are exhibited.
  • the number of interlayer connection conductor connection regions can be appropriately changed within the range in which the action / effect of the present invention is exhibited, and may be, for example, one.
  • the outer edge of the radiation conductor R1 has the highest electromagnetic field strength. Therefore, in order to increase the radiation efficiency of the antenna element, it is preferable that most of the outer edge of the radiation conductor R1 is covered with the first insulating member. In particular, as shown in the antenna element 102C, it is preferable that the entire outer edge of the radiation conductor R1 is covered with the first insulating member 20D.
  • FIG. 8A is a plan view showing the vicinity of the first end (left end) of the antenna element 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 8B is a bottom view of the antenna element 103 near the first end.
  • FIG. 9 is an exploded plan view of the vicinity of the first end of the antenna element 103.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 8A.
  • the first insulating members 21F, 22F, and 23F are shown by dot patterns in order to make the structure easy to understand.
  • the antenna element 103 is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that it includes a base material 10A, three first insulating members 21F, 22F, 23F, an outer conductor E1, and the like. Other configurations of the antenna element 103 are substantially the same as those of the antenna element 101. Hereinafter, a portion different from the antenna element 101 according to the first embodiment will be described.
  • the base material 10A is a long insulating flat plate having a length in the longitudinal direction (X-axis direction) longer than that of the base material 10 described in the first embodiment.
  • the base material 10A is formed by laminating the insulating layers 11a, 12a, 13a, 14a, and 15a in this order and then heat-pressing them.
  • the length of the insulating layers 11a to 15a in the longitudinal direction is longer than the length of the insulating layers 11 to 15 described in the first embodiment.
  • a ground conductor G11 is formed on the back surface of the insulating layer 11a.
  • the ground conductor G11 is arranged near the first end of the insulating layer 11a.
  • the ground conductor G11 is a rectangular conductor pattern.
  • seven first interlayer connecting conductors V11 and four third interlayer connecting conductors V31 are formed on the insulating layer 11a.
  • the seven first interlayer connection conductors V11 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • the four third interlayer connecting conductors V31 are arranged near the four corners of the rectangular ground conductor G11 in a plan view (viewed from the Z-axis direction).
  • Conductors 31, 51 are formed on the surface of the insulating layer 12a.
  • the conductor 31 is a rectangular conductor pattern whose longitudinal direction coincides with the Y-axis direction.
  • the conductor 51 is arranged near the first end (left end) of the insulating layer 12a and is formed so as to surround the conductor 31.
  • the conductor 51 is a rectangular loop-shaped conductor pattern.
  • the conductor 51 is a conductor pattern such as a Cu foil.
  • seven first interlayer connecting conductors V12 and four third interlayer connecting conductors V32 are formed on the insulating layer 12a.
  • the seven first interlayer connection conductors V12 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • the four third interlayer connecting conductors V32 are arranged near the four corners of the conductor 51 having a rectangular outer shape in a plan view.
  • Conductors 32, 40, 41, 52 are formed on the surface of the insulating layer 13a.
  • the conductor 32 is a rectangular conductor pattern whose longitudinal direction coincides with the Y-axis direction.
  • the conductor 41 is a rectangular conductor pattern whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction.
  • the conductor 40 is a linear conductor pattern that extends substantially in the X-axis direction.
  • the conductor 52 is arranged near the first end (left end) of the insulating layer 13a and is formed so as to surround the conductors 32 and 41.
  • the conductor 52 is a rectangular loop-shaped conductor pattern.
  • the conductors 40, 41, and 52 are conductor patterns such as Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V13 and four third interlayer connecting conductors V33 are formed on the insulating layer 13a.
  • the seven first interlayer connection conductors V13 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • the four third interlayer connecting conductors V33 are arranged near the four corners of the conductor 52 having a rectangular outer shape in a plan view.
  • Conductors 33, 42, 43, 53 are formed on the surface of the insulating layer 14a.
  • the conductor 32 is a rectangular conductor pattern whose longitudinal direction coincides with the Y-axis direction.
  • the conductors 42 and 43 are rectangular conductor patterns.
  • the conductors 42 and 43 are arranged in this order in the X-axis direction.
  • the conductor 53 is arranged near the first end (left end) of the insulating layer 14a, and is formed so as to surround the conductors 33, 42, and 43.
  • the conductor 53 is a rectangular loop-shaped conductor pattern.
  • the conductor 53 is a conductor pattern such as a Cu foil.
  • first interlayer connecting conductors V14 seven first interlayer connecting conductors V14, second interlayer connecting conductors V21 and V22, and four third interlayer connecting conductors V34 are formed on the insulating layer 13a.
  • the seven first interlayer connection conductors V14 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • the second interlayer connection conductors V21 and V22 are arranged in this order in the second direction (X-axis direction).
  • the four third interlayer connecting conductors V34 are arranged near the four corners of the conductor 53 having a rectangular outer shape in a plan view.
  • a radiation conductor R1 and an outer conductor E1 are formed on the surface (first main surface S1) of the insulating layer 15a.
  • the radiating conductor R1 is a rectangular conductor pattern arranged near the first end (left end) of the insulating layer 15a.
  • the outer conductor E1 is arranged near the first end of the insulating layer 15a and is formed so as to surround the radiation conductor R1.
  • the outer conductor E1 is a rectangular loop-shaped conductor pattern.
  • the outer conductor E1 is a conductor pattern such as Cu foil. Further, seven first interlayer connecting conductors V15, second interlayer connecting conductors V23 and V24, and four third interlayer connecting conductors V35 are formed on the insulating layer 15a.
  • the seven first interlayer connection conductors V15 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • the second interlayer connection conductors V23 and V24 are arranged in this order in the second direction (X-axis direction).
  • the four third interlayer connecting conductors V35 are arranged near the four corners of the outer conductor E1 having a rectangular outer shape in a plan view.
  • the first insulating members 21F and 22F are rectangular (planar) members formed over the surface of the insulating layer 15a (first main surface S1), the surface of the radiating conductor R1, and the surface of the outer conductor E1.
  • the longitudinal direction of the first insulating members 21F and 22F coincides with the Y-axis direction.
  • the first insulating member 23F is a rectangular (planar shape) member formed on the surface of the radiation conductor R1.
  • the longitudinal direction of the first insulating member 23F coincides with the X-axis direction.
  • the first insulating member 21F is arranged near the first side of the first main surface (the left side of the base material 10A in FIG. 8A). Further, the first insulating member 21F covers a part of the outer edge of the radiation conductor R1 and a part of the outer conductor E1.
  • the first insulating member 22F is arranged at a position near the second end of the base material 10A (near the right side of the base material 10A in FIG. 8A). Further, the first insulating member 22F covers a part of the outer edge of the radiation conductor R1 and a part of the outer conductor E1.
  • the radiation conductor R1 is electrically connected to the ground conductor G11. Specifically, the radiation conductor R1 is connected to the conductor 33 via the first interlayer connection conductor V15, and the conductor 33 is connected to the conductor 32 via the first interlayer connection conductor V14.
  • the conductor 32 is connected to the conductor 31 via the first interlayer connecting conductor V13, and the conductor 31 is connected to the ground conductor G11 via the first interlayer connecting conductors V11 and V12.
  • the radiation conductor R1 is electrically connected to the conductor 40. Specifically, one end of the conductor 40 is connected to the conductor 41. One end of the conductor 41 is connected to the radiating conductor R1 via the second interlayer connecting conductors V21, V23 and the conductor 42. Further, the other end of the conductor 41 is connected to the radiation conductor R1 via the second interlayer connection conductors V22, V24 and the conductor 43.
  • the outer conductor E1 is electrically connected to the ground conductor G11. Specifically, the outer conductor E1 is connected to the ground conductor G11 via the third interlayer connecting conductors V31, V32, V33, V34, V35 and the conductors 51, 52, 53.
  • the outer conductor E1 is arranged so as to surround the radiation conductor R1. With this configuration, electromagnetic wave radiation in the plane direction (direction parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction) of the radiation conductor R1 is shielded.
  • the outer conductor E1, the ground conductor G11 and the conductors 51, 52, 53 surround the radiating conductor R1 in the plane direction and the ⁇ Z direction. With this configuration, the directivity of the antenna element can be controlled, and the radiation of the radiation conductor R1 in the + Z axis direction becomes remarkable.
  • the first insulating members 21F and 22F are the radial conductor R1 and the outer conductor E1 (connected to the ground) in the plane direction (direction parallel to the first main surface S1, for example, the X-axis direction). Placed between.
  • the first insulating members 21F and 22F are arranged on the path of the electromagnetic wave passing from the radiating conductor R1 to the outer conductor E1 and the radiating conductor R1 via the base material 10.
  • the permittivity of the members existing in the path of the electromagnetic wave gradually and continuously increases. Therefore, the radiation efficiency is improved as compared with the case where the first insulating member is not arranged between the radiation conductor R1 and the outer conductor E1.
  • the first insulating member may be formed only on the surface of the radiation conductor R1. However, from the viewpoint of increasing the radiation efficiency, it is preferable that the first insulating member covers the outer edge of the radiation conductor R1.
  • a fourth embodiment shows an example of an antenna element in which the radiation conductor is not directly connected to the ground conductor.
  • FIG. 11A is a plan view of the antenna element 104 according to the fourth embodiment, and FIG. 11B is a bottom view of the antenna element 104.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 11A.
  • the first insulating member 20G is shown by a dot pattern in order to make the structure easy to understand.
  • the antenna element 104 is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that it includes a base material 10B and one first insulating member 20G. Other configurations of the antenna element 104 are substantially the same as those of the antenna element 101. Hereinafter, a portion different from the antenna element 101 according to the first embodiment will be described.
  • the base material 10B is different from the base material 10 described in the first embodiment in that the base material 10B is formed by laminating the insulating layers 11 and 12 in this order.
  • the insulating layers 11 and 12 are the same as those described in the first embodiment.
  • An external electrode P1 and a ground conductor G1 are formed on the back surface of the insulating layer 11.
  • the external electrode P1 is the same as that described in the first embodiment.
  • the ground conductor G1 is a rectangular conductor pattern formed on substantially the entire surface of the insulating layer 11. Further, a second interlayer connecting conductor V21 is formed on the insulating layer 11.
  • a radiation conductor R1 is formed on the surface of the insulating layer 12.
  • the radiation conductor R1 is the same as that described in the first embodiment.
  • a second interlayer connecting conductor V22 is formed on the insulating layer 12.
  • the first insulating member 20G is a U-shaped member having a rectangular outer shape (planar shape) formed on the surface of the insulating layer 12 (first main surface S1) and the surface of the radiation conductor R1.
  • the first insulating member 20G is formed along the second side, the third side, and the fourth side (the left side, the upper side, and the right side of the base material 10B in FIG. 11A) of the first main surface. Further, the first insulating member 20G covers a part of the outer edge of the radiating conductor R1 (the left side, the upper side, and the right side of the radiating conductor R1 in FIG. 11A).
  • the radiation conductor R1 is electrically connected to the external electrode P1. Specifically, the radiation conductor R1 is connected to the external electrode P1 via the second interlayer connection conductors V21 and V22.
  • the radiation conductor R1 of the antenna element 104 has a length of ⁇ / 2 ( ⁇ is the wavelength of the resonance frequency f1) in the first direction (for example, the Y-axis direction) when viewed from the Z-axis direction. is there. Further, the radiation conductor R1 of the antenna element 104 has a length of ⁇ / 2 in the second direction (for example, the X-axis direction) orthogonal to the first direction.
  • the external electrode P1 is connected to the power feeding circuit. By connecting the feeding circuit to a predetermined position of the radiating conductor R1, the radiating conductor R1 acts as a patch antenna having a resonance frequency f1.
  • a thin antenna element with high radiation efficiency can be realized in a configuration in which the first insulating member is formed on the surface of the radiation conductor, as in the antenna element 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view of the antenna element 105 according to the fifth embodiment
  • FIG. 13B is a bottom view of the antenna element 105
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 13A.
  • the first insulating member 20G is shown by a dot pattern in order to make the structure easy to understand.
  • the antenna element 105 is different from the antenna element 101 according to the first embodiment in that the base material 10B and the first insulating members 21H and 22H are provided. Other configurations of the antenna element 105 are substantially the same as those of the antenna element 101. Hereinafter, a portion different from the antenna element 101 according to the first embodiment will be described.
  • the base material 10B is formed by laminating the insulating layers 11 and 12 in this order, as in the case described in the fourth embodiment.
  • An external electrode P1 and a ground conductor G1 are formed on the back surface of the insulating layer 11.
  • the external electrode P1 and the ground conductor G1 are the same as those described in the first embodiment.
  • the insulating layer 11 is formed with five first interlayer connecting conductors V11 and a second interlayer connecting conductor V21.
  • the five first interlayer connecting conductors V11 are arranged in the first direction (Y-axis direction).
  • a radiation conductor R1 is formed on the surface of the insulating layer 12.
  • the radiation conductor R1 is the same as that described in the first embodiment.
  • a second interlayer connecting conductor V22 is formed on the insulating layer 12.
  • the first insulating members 21H and 22H are rectangular (planar) members formed on the surface of the insulating layer 12 (first main surface S1) and the surface of the radiation conductor R1.
  • the longitudinal directions of the first insulating members 21H and 22H coincide with the Y-axis direction.
  • the first insulating member 21H is arranged near the second side of the first main surface (the left side of the base material 10B in FIG. 13A). Further, the first insulating member 21H covers a part of the outer edge of the radiating conductor R1 (the left side of the radiating conductor R1 in FIG. 13A).
  • the first insulating member 22H is arranged near the fourth side (the right side of the base material 10B in FIG. 13A) of the first main surface. Further, the first insulating member 22H covers a part of the outer edge of the radiation conductor R1 (the right side of the radiation conductor in FIG. 13A).
  • the radiation conductor R1 is electrically connected to the ground conductor G1. Specifically, the radiation conductor R1 is connected to the ground conductor G1 via the first interlayer connection conductors V11 and V12. Further, the radiation conductor R1 is electrically connected to the external electrode P1. Specifically, the radiation conductor R1 is connected to the external electrode P1 via the second interlayer connection conductors V21 and V22.
  • the length of the outer edge of the radiation conductor R1 and the plurality of first interlayer connecting conductors V11 in the second direction is ⁇ when viewed from the Z-axis direction. / 4 ( ⁇ is the wavelength of the resonance frequency f).
  • a thin antenna element with high radiation efficiency can be realized in a configuration in which the first insulating member is formed on the surface of the radiation conductor.
  • the base material is a rectangular flat plate having a longitudinal direction in the X-axis direction.
  • the shape of the base material is not limited to this, and can be appropriately changed within the range in which the action / effect of the present invention is exhibited.
  • the planar shape of the base material may be, for example, polygonal, circular, elliptical, L-shaped, U-shaped, T-shaped, Y-shaped, crank-shaped, or the like.
  • the substrate of the present invention is not limited to this.
  • the number of layers of the insulating layer forming the base material can be appropriately changed, and may be 3, 4, or 6 or more.
  • the base material is formed by laminating a plurality of insulating layers made of a thermoplastic resin.
  • the base material may be a composite laminate of a plurality of resins.
  • it may be formed by laminating a thermosetting resin layer such as a glass / epoxy substrate and a thermoplastic resin layer.
  • the configuration in which the dielectric constant of the member existing in the path of the electromagnetic wave continuously increases is shown. However, in terms of increasing the radiation efficiency, the dielectric constant of the member existing in the path of the electromagnetic wave may be continuously lowered.
  • the antenna element in which the interlayer connecting conductor is formed in each of the insulating layers forming the base material is shown, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the interlayer connection conductor does not have to be formed on all the insulating layers forming the base material.
  • the interlayer connection conductor may be formed on at least one of a plurality of insulating layers forming the base material.

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Abstract

アンテナ素子は、複数の絶縁層が積層され形成される基材と、基材の主面に形成される放射導体と、少なくとも放射導体の表面に形成される絶縁部材と、複数の絶縁層の少なくとも一つに形成され、放射導体に接続される層間接続導体と、を備え、放射導体の表面のうち層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域は、放射導体の外縁よりも突出し、絶縁部材は、前記複数の絶縁層の積層方向から視て、層間接続導体接続領域には重ならず、少なくとも前記層間接続導体接続領域を挟む位置に配置される。

Description

アンテナ素子および電子機器
　本発明は、複数の絶縁層が積層されて形成された基材と、該基材に形成された放射導体とを有するアンテナ素子、およびそのアンテナ素子を備えた電子機器に関する。
　従来、基材と、基材の主面に形成された放射導体と、放射導体の表面に形成された絶縁部材と、を備えたアンテナ素子が知られている。
　例えば、特許文献１には、基材よりも低い誘電率の絶縁部材を、放射導体の表面に形成したアンテナ素子が開示されている。
特開２０１０－２０６７３９号公報
　しかし、特許文献１のように、放射導体の表面全体を覆う形状の絶縁部材を形成する場合には、アンテナ素子全体の厚みが一様に厚くなってしまう。特に、基材が複数の絶縁層を加熱プレスして形成される積層体であって、複数の絶縁層の少なくとも一つに層間接続導体が形成されているような場合、積層後の基材の主面のうち層間接続導体が配置された部分に凸部が形成されやすく、薄型のアンテナ素子を形成し難い。
　本発明の目的は、放射導体の表面に絶縁部材が形成される構成において、薄型のアンテナ素子、およびそれを備える電子機器を提供することにある。
　本発明のアンテナ素子は、複数の絶縁層が積層され形成される基材と、基材の主面に形成される放射導体と、少なくとも前記放射導体の表面に形成される絶縁部材と、複数の絶縁層の少なくとも一つに形成され、放射導体に接続される層間接続導体と、を備え、放射導体の表面のうち層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域は、放射導体の外縁よりも突出し、絶縁部材は、複数の絶縁層の積層方向から視て、層間接続導体接続領域には重ならず、少なくとも層間接続導体接続領域を挟む位置に配置されることを特徴とする。
　この構成によれば、放射導体の表面全体を単純に覆う形状の絶縁部材を形成する場合に比べて、アンテナ素子の厚み（積層方向の厚み）を薄くできる。
　本発明の電子機器は、筐体と、筐体内に配置されるアンテナ素子と、を備え、アンテナ素子は、複数の絶縁層が積層され形成される基材と、基材の主面に形成される放射導体と、少なくとも放射導体の表面に形成される第１絶縁部材と、複数の絶縁層の少なくとも一つに形成され、放射導体に接続される層間接続導体と、を有し、放射導体の表面のうち層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域は、放射導体の外縁よりも突出し、第１絶縁部材は、複数の絶縁層の積層方向から視て、層間接続導体接続領域には重ならず、少なくとも層間接続導体接続領域を挟む位置に配置されることを特徴とする。
　この構成によれば、アンテナ素子の放射導体の表面に第１絶縁部材が形成される構成でも、薄型のアンテナ素子を備えた電子機器を実現できる。
　本発明によれば、放射導体の表面に絶縁部材が形成される構成において、薄型のアンテナ素子、およびそれを備える電子機器を実現できる。
図１Ａは第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１の平面図である。図１Ｂはアンテナ素子１０１の底面図である。 図２は、アンテナ素子１０１の分解平面図である。 図３は、図１ＡにおけるＡ－Ａ断面図である。 図４は、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１の回路図である。 図５は、第１の実施形態に係る電子機器３０１の断面図である。 図６Ａは第２の実施形態に係るアンテナ素子１０２Ａの平面図である。図６Ｂは第２の実施形態に係る別のアンテナ素子１０２Ｂの平面図である。 図７Ａは第２の実施形態に係る別のアンテナ素子１０２Ｃの平面図である。図７Ｂは第２の実施形態に係るさらに別のアンテナ素子１０２Ｄの平面図である。 図８Ａは第３の実施形態に係るアンテナ素子１０３の第１端（左端）付近を示す平面図である。図８Ｂはアンテナ素子１０３の第１端付近の底面図である。 図９は、アンテナ素子１０３の第１端付近の分解平面図である。 図１０は、図８ＡにおけるＢ－Ｂ断面図である。 図１１Ａは第４の実施形態に係るアンテナ素子１０４の平面図であり、図１１Ｂはアンテナ素子１０４の底面図である。 図１２は、図１１ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。 図１３Ａは第５の実施形態に係るアンテナ素子１０５の平面図である。図１３Ｂはアンテナ素子１０５の底面図である。 図１４は、図１３ＡにおけるＤ－Ｄ断面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
　《第１の実施形態》
　図１Ａは第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１の平面図である。図１Ｂはアンテナ素子１０１の底面図である。図２は、アンテナ素子１０１の分解平面図である。図３は、図１ＡにおけるＡ－Ａ断面図である。なお、図１Ａおよび図２では、構造を分かりやすくするため、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａをドットパターンで示している。また、図３において、各部の厚みは誇張して図示している。このことは以降の断面図についても同様である。
　アンテナ素子１０１は、基材１０、導体パターン（放射導体Ｒ１、グランド導体Ｇ１、外部電極Ｐ１、導体３１，３２，３３，４１，４２，４３）、層間接続導体（複数の第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６）および第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａ等を備える。
　基材１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の絶縁平板である。基材１０は、互いに対向する第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２を有する。放射導体Ｒ１は、基材１０の第１主面Ｓ１に形成されている。グランド導体Ｇ１および外部電極Ｐ１は、基材１０の第２主面Ｓ２に形成されている。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａは、いずれも基材１０の第１主面Ｓ１から放射導体Ｒ１の表面にかけて形成されている。導体３１～３３，４１～４３、層間接続導体は、基材１０の内部に形成されている。
　基材１０は、絶縁層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層した後に、加熱プレスすることにより形成される。なお、基材１０の第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２は、絶縁層１１，１２，１３，１４，１５の積層方向（Ｚ軸方向）に直交する面である。絶縁層１１～１５は、いずれも長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。絶縁層１１～１５は、それぞれ可撓性を有する。絶縁層１１～１５は、熱可塑性樹脂を主成分とするシート（例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等を主成分とするシート）である。
　絶縁層１１の裏面には、外部電極Ｐ１およびグランド導体Ｇ１が形成されている。外部電極Ｐ１は、絶縁層１１の第１辺（図２における絶縁層１１の下辺）中央付近に配置される矩形の導体パターンである。グランド導体Ｇ１は、絶縁層１１の略全面に形成される導体パターンである。外部電極Ｐ１およびグランド導体Ｇ１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁層１１には、複数の第１層間接続導体Ｖ１１および第２層間接続導体Ｖ２１が形成されている。図２に示すように、複数の第１層間接続導体Ｖ１１は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。
　絶縁層１２の表面には、導体３１，４１が形成されている。導体３１は、絶縁層１２の中央付近に配置された矩形の導体パターンである。導体３１の長手方向はＹ軸方向に一致する。導体４１は、絶縁層１２の第１辺（図２における絶縁層１２の下辺）中央付近に配置される矩形の導体パターンである。導体３１，４１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁層１２には、複数の第１層間接続導体Ｖ１２および第２層間接続導体Ｖ２２が形成されている。図２に示すように、複数の第１層間接続導体Ｖ１２は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。
　絶縁層１３の表面には、導体３２，４２が形成されている。導体３２は、絶縁層１３の中央付近に配置された矩形の導体パターンである。導体３２の長手方向はＹ軸方向に一致する。導体４２は、絶縁層１３の第１辺（図２における絶縁層１３の下辺）中央付近に配置される矩形の導体パターンである。導体３２，４２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁層１３には、複数の第１層間接続導体Ｖ１３および第２層間接続導体Ｖ２３が形成されている。図２に示すように、複数の第１層間接続導体Ｖ１３は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。
　絶縁層１４の表面には、導体３３，４３が形成されている。導体３３は、絶縁層１４の中央付近に配置された矩形の導体パターンである。導体３３の長手方向はＹ軸方向に一致する。導体４３は、絶縁層１４の第１辺（図２における絶縁層１４の下辺）中央付近に配置された矩形の導体パターンである。導体４３の長手方向は、Ｘ軸方向に一致する。導体３３，４３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁層１４には、複数の第１層間接続導体Ｖ１４および第２層間接続導体Ｖ２４が形成されている。図２に示すように、複数の第１層間接続導体Ｖ１４は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。
　絶縁層１５の表面には、放射導体Ｒ１が形成されている。放射導体Ｒ１は、絶縁層１５の略全面に形成される矩形の導体パターンである。放射導体Ｒ１の長手方向はＸ軸方向に一致する。放射導体Ｒ１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁層１５には、複数の第１層間接続導体Ｖ１５および第２層間接続導体Ｖ２５，Ｖ２６が形成されている。図２に示すように、複数の第１層間接続導体Ｖ１５は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。第２層間接続導体Ｖ２５，Ｖ２６は、第２方向（Ｘ軸方向）に配列されている。
　第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａは、絶縁層１５の表面（第１主面Ｓ１）および放射導体Ｒ１の表面に形成される矩形（平面形状）の部材である。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの長手方向は、Ｙ軸方向に一致する。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの比誘電率（εｒ１）は、基材１０の比誘電率（εｒ０）よりも高い（εｒ１＞εｒ０）。例えば、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの比誘電率（εｒ１）は、約３．３であり、且つ、基材１０の比誘電率（εｒ０）は、約３．０である。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ｂは、例えば、ソルダーレジスト膜、カバーレイフィルム、エポキシ樹脂膜、ポリイミド膜等から作られる。
　第１絶縁部材２１Ａは、第１主面の第２辺（図１Ａにおける基材１０の左辺）付近に配置される。また、第１絶縁部材２１Ａは、放射導体Ｒ１の外縁の一部を覆っている。言い換えると、第１絶縁部材２１Ａは、図１Ａにおける放射導体Ｒ１の左辺、上辺の一部および下辺の一部を覆っている。第１絶縁部材２２Ａは、第１主面の第４辺（図１Ａにおける基材１０の右辺）付近に配置される。第１絶縁部材２２Ａは、放射導体Ｒ１の外縁の一部を覆っている。言い換えると、第１絶縁部材２２Ａは、図１Ａにおける放射導体Ｒ１の右辺、上辺の一部および下辺の一部を覆っている。
　図２および図３に示すように、放射導体Ｒ１は、グランド導体Ｇ１に電気的に接続されている。具体的には、放射導体Ｒ１が、第１層間接続導体Ｖ１５を介して導体３３に接続される。また、導体３３は第１層間接続導体Ｖ１４を介して導体３２に接続される。さらに、導体３２は第１層間接続導体Ｖ１３を介して導体３１に接続される。また、導体３１は第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２を介してグランド導体Ｇ１に接続される。
　また、放射導体Ｒ１は、外部電極Ｐ１に電気的に接続されている。具体的には、放射導体Ｒ１が、第２層間接続導体Ｖ２５，Ｖ２６を介して導体４３に接続される。また、導体４３は第２層間接続導体Ｖ２４を介して導体４２に接続される。導体４２は第２層間接続導体Ｖ２３を介して導体４１に接続される。また、導体４１は第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２を介して外部電極Ｐ１に接続される。
　導体パターンが形成された複数の絶縁層を積層することによって基材を形成する場合、導体パターンが形成された部分に導体パターン分の厚みが加わる。従って、積層方向（Ｚ軸方向）における導体パターンの形成された部分の厚みが他の部分の厚みよりも大きくなる。このため、基材の主面に主面から盛り上がった部分である突出部が形成されやすい。突出部には、層間接続導体が形成されている箇所が含まれている。突出部が形成されることにより、基材の第１主面の形状と、第２主面の形状と、が異なる形状となる。具体的には、放射導体が形成されている主面には、外縁よりも積層方向に突出する突出部が形成される。従って、放射導体が形成されている主面の一部は、積層方向における突出部の高さぶん盛り上がる。特に、加熱プレス時に絶縁層よりも硬い層間接続導体が設けられる場合には、基材の主面のうち、積層方向から視て層間接続導体が配置されている部分に大きな突出部が形成されやすい。さらに、図３に示すように、複数の層間接続導体がＺ軸方向に直列に接続されている場合、導体パターンの形成された厚みの厚い部分が、複数層重なる。この場合においても、基材の主面のうち、積層方向から視て層間接続導体が配置されている部分に大きな突出部が形成されやすい。このため、図３に示すように、本実施形態に係るアンテナ素子１０１でも、放射導体Ｒ１の表面のうち、Ｚ軸方向から視て層間接続導体（複数の第１層間接続導体Ｖ１１～Ｖ１５または第２層間接続導体Ｖ２１～Ｖ２６）に重なる層間接続導体接続領域ＶＰは、放射導体Ｒ１の外縁よりも突出している。
　本実施形態では、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａが、Ｚ軸方向から視て、層間接続導体接続領域ＶＰには重ならず、且つ、一方方向（例えば、Ｘ軸方向）に層間接続導体接続領域ＶＰを挟む位置に配置されている。また、本実施形態では、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの表面高さ（第２主面Ｓ２から第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの表面までのＺ軸方向の高さ）が、層間接続導体接続領域ＶＰの表面高さ（第２主面Ｓ２から層間接続導体接続領域ＶＰの表面までのＺ軸方向の高さ）よりも低い。
　図１Ａに示すように、アンテナ素子１０１の放射導体Ｒ１は、Ｚ軸方向から視て、第１方向（例えば、Ｙ軸方向）に配列された複数の第１層間接続導体Ｖ１５を通る直線ＳＬによって、第１領域Ｆ１（左側部分）と第２領域Ｆ２（右側部分）とに大まかに分けられる（分割される）。言い換えると、直線ＳＬは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向により定義されるＸＹ平面に対して平行となる平面（Ｚ軸方向に直交する平面）上を通る直線である。また、第１領域Ｆ１は、第１方向に直交する第２方向（例えばＸ軸方向）の長さがλ１／４（λ１は共振周波数ｆ１の波長）である。第２領域Ｆ２は、第２方向の長さがλ２／４（λ２は共振周波数ｆ２の波長）である。
　図４は、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１の回路図である。図４に示すように、外部電極Ｐ１が給電回路４に接続され、且つ、グランド導体Ｇ１はグランドに接続される。この場合、第１領域Ｆ１の所定の位置（給電点ＦＰ１）に給電回路４が接続される。これにより、第１領域Ｆ１は共振周波数ｆ１の板状逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）として作用する。また、第２領域Ｆ２の所定の位置（給電点ＦＰ２）に給電回路４が接続される。これにより、第２領域Ｆ２は共振周波数ｆ２の板状逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）として作用する。このように、放射導体Ｒ１の第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２は、それぞれ異なる共振周波数を有した２つのアンテナとして作用する。
　本実施形態に係るアンテナ素子１０１によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）本実施形態では、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａが、放射導体Ｒ１のうち他の部分よりも突出している層間接続導体接続領域ＶＰに重ならない。加えて、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａが、層間接続導体接続領域ＶＰを挟む位置に配置されている。この構成によれば、放射導体の表面全体を単純に覆う形状の第１絶縁部材を形成する場合に比べて、アンテナ素子の厚み（積層方向の厚み）を薄くできる。
（ｂ）本実施形態では、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａが、放射導体Ｒ１の外縁の一部を覆っている。放射導体Ｒ１の中で外縁は、相対的に電磁界強度の高い部分である。そのため、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａで、放射導体Ｒ１の外縁の少なくとも一部を覆うことにより、アンテナ素子の放射効率がさらに高まる。なお、突出した層間接続導体接続領域ＶＰが形成されることで、放射導体Ｒ１の外縁（端部）は剥離しやすくなる。しかし、この構成によれば、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａによって放射導体Ｒ１の外縁が補強される。結果、放射導体Ｒ１の外縁での剥離が抑制される。そして、アンテナ素子の放射効率を高める点および放射導体Ｒ１の外縁の剥離を抑制する点では、放射導体Ｒ１の外縁全周を第１絶縁部材で覆うことが好ましい。
　なお、本実施形態に係るアンテナ素子１０１のように、長手方向が第２方向（Ｘ軸方向）に一致する矩形の放射導体Ｒ１を備える場合、且つ、グランドに接続される複数の第１層間接続導体Ｖ１５が第１方向（Ｙ軸方向）に配列される構造の場合には、第１辺および第３辺の電圧振幅に比べ、第２方向に面する放射導体Ｒ１の第２辺および第４辺の電圧振幅が大きい。言い換えると、図１Ａにおける放射導体Ｒ１の下辺および上辺の電圧振幅に比べ、図１Ａにおける放射導体Ｒ１の左辺および右辺の電圧振幅が大きい。そのため、本実施形態で示したように、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａによって放射導体Ｒ１の第２辺および第４辺を覆う場合は、第１絶縁部材によって放射導体Ｒ１の第１辺および第３辺を覆う場合よりも、アンテナ素子の放射効率が高まる。すなわち、放射導体Ｒ１の外縁の一部を第１絶縁部材で覆う場合には、電圧振幅が相対的に大きい部分を覆うことにより効率良くアンテナ素子の放射効率を高めることができる。
（ｃ）また、本実施形態では、放射導体Ｒ１が、第１方向に配列された複数の第１層間接続導体Ｖ１５によって第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２とに大まかに分けられる（分割される）。この場合、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２とが、それぞれ異なる共振周波数を有した２つのアンテナとして作用している。上述したように、放射導体Ｒ１の表面のうち、Ｚ軸方向から視て、層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域ＶＰは、放射導体Ｒ１の外縁（他の部分）よりも突出している。そのため、突出する放射導体Ｒ１の層間接続導体接続領域ＶＰによって、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２とのアイソレーションを確保できる。従って、それぞれ異なる共振周波数のアンテナとして作用する第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２との相互干渉を抑制できる。
　本実施形態に係るアンテナ素子１０１は、例えば次の工程で製造される。
（１）まず、絶縁層１１，１２，１３，１４，１５を準備する。絶縁層１１～１５は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の熱可塑性樹脂を主成分とするシートである。
（２）次に、絶縁層１１～１５に、導体パターンをそれぞれ形成する。具体的には、絶縁層１１～１５の一方面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートする。そして、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングする。これにより、絶縁層１１の裏面にグランド導体Ｇ１および外部電極Ｐ１を形成する。また、絶縁層１２の表面に導体３１，４１を形成する。そして、絶縁層１３の表面に導体３２，４２を形成する。また、絶縁層１４の表面に導体３３，４３を形成する。そして、絶縁層１５の表面に放射導体Ｒ１を形成する。
（３）また、絶縁層１１～１５に、複数の第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５および第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６をそれぞれ形成する。これら層間接続導体は、まず、絶縁層１１～１５にそれぞれ孔（貫通孔）を設ける。この後に、その孔にＣｕ，Ｓｎもしくはそれらの合金等の金属粉と樹脂材料とを含む導電性ペーストを配設（充填）する。その後、加熱プレス処理によって導電性ペーストを固化させる。これにより、固化した導電性ペーストを絶縁層１１～１５に設ける。
（４）次に、絶縁層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層（載置）する。この後に、積層した絶縁層１１～１５を加熱プレス（一括プレス）する。これにより、基材１０を形成する。このとき、放射導体Ｒ１の表面のうち、積層方向（Ｚ軸方向）から視て層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域ＶＰは、放射導体Ｒ１の外縁よりも突出する。
（５）その後、放射導体Ｒ１の表面および基材１０の第１主面Ｓ１に、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａをそれぞれ形成する。なお、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａは、Ｚ軸方向から視て、層間接続導体接続領域ＶＰに重ならず、且つ、少なくとも層間接続導体を挟む位置に配置される。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ｂは、例えばソルダーレジスト膜、カバーレイフィルム、エポキシ樹脂膜、ポリイミド膜等である。
　上記製造方法によれば、熱可塑性樹脂を主材料とする絶縁層１１～１５を積層して加熱プレス（一括プレス）することで、基材１０を容易に形成できる。そのため、製造工程が削減され、コストを低く抑えることができる。
　また、上記製造方法によれば、絶縁層１１～１５に設けた孔に導電性ペーストを配設した後に、加熱プレス（一括プレス）によって導電性ペーストを固化させる。そのため、層間接続導体を形成する工程を削減できる。
　アンテナ素子１０１は例えば次のように用いられる。図５は、第１の実施形態に係る電子機器３０１の断面図である。
　電子機器３０１は、アンテナ素子１０１、筐体５、回路基板２０１、第２絶縁部材２および複数の部品３等を備える。なお、電子機器３０１は上記以外の構成も備えるが、図５では図示省略している。回路基板２０１は、例えばプリント配線板である。第２絶縁部材２は、例えば両面テープである。部品３は、例えばチップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品、ＲＦＩＣ素子、インピーダンス整合回路、または伝送線路基板等である。
　アンテナ素子１０１、回路基板２０１および複数の部品３は、筐体５内に配置されている。また、複数の部品３は、回路基板２０１の表面に実装されている。アンテナ素子１０１における基材１０の第１主面Ｓ１側は、第２絶縁部材２を介して筐体５の内面に貼付されている。第２絶縁部材２は、筐体５の内面、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａおよび層間接続導体接続領域（図３中の層間接続導体接続領域ＶＰを参照）に接している。
　本実施形態では、筐体５の比誘電率（εｒ５）は、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの比誘電率（εｒ１）よりも高い。筐体５の比誘電率（εｒ５）は、例えば、約６．０である。筐体５は、例えば、ガラスやポリカーボネート等から作られる。なお、第２絶縁部材２の比誘電率（εｒ２）は、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの比誘電率（εｒ１）以上であることが好ましい。
　この構成により、アンテナ素子の放射導体Ｒ１の表面に第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａが形成される構成でも、薄型で且つ放射効率の高いアンテナ素子１０１を備えた電子機器３０１を実現できる。
　また、本実施形態に係る電子機器３０１のように、第２絶縁部材２を用いて筐体５内にアンテナ素子を貼付する場合には、筐体５内のスペースの制約を受ける。そのため、例えば、第２絶縁部材２の厚みを薄くする等の対策が必要になる場合がある。一方、本発明によれば薄型のアンテナ素子を実現できるため、筐体５内にアンテナ素子を実装しやすい。そのため、本発明の効果は、電子機器の筐体内のスペースが小さい場合に、筐体内にアンテナ素子を配置する場合により顕著となる。
　なお、本実施形態では、アンテナ素子１０１が筐体５の内面に貼付された電子機器３０１を示したが、これに限定されるものではない。アンテナ素子は、例えば筐体５の内部に収納される回路基板上に実装されていてもよい。
　本実施形態では、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの表面高さが、層間接続導体接続領域ＶＰの表面高さよりも低いアンテナ素子の例を示した。しかし、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの表面高さは、層間接続導体接続領域ＶＰの表面高さ以下であればよく、この構成に限定されるものではない。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの表面高さは、層間接続導体接続領域ＶＰの表面高さと等しいことが好ましい。第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの表面高さおよび層間接続導体接続領域ＶＰの表面高さが等しい場合には、第２絶縁部材２へ接着する第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａおよび層間接続導体接続領域ＶＰの面積が大きくなる。従って、第２絶縁部材２（および筐体５の内面）に対するアンテナ素子の接着強度が高まる。
　さらに、本実施形態では、第２絶縁部材２が第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａに対向した（接した）状態で、アンテナ素子が第２絶縁部材２を介して筐体５の内面に貼付される。そして、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの比誘電率および第２絶縁部材２の比誘電率は、筐体５の比誘電率よりも低い。電磁波の経路に存在する部材の誘電率が不規則（不連続）である場合、アンテナ素子の放射効率は低くなる。そのため、放射効率を高める点で、電磁波の経路に存在する部材の誘電率は一方向に連続して上昇（または下降）していることが好ましい。換言すれば、電磁波の経路に存在する部材の誘電率は、単調増加（または単調減少）していることが好ましい。例えば、部材１，２，３の誘電率をそれぞれε１，ε２，ε３としたとき、ε１≧ε２≧ε３（またはε１≦ε２≦ε３）の関係となっていればよい。上記構成によれば、放射導体Ｒ１に接する第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａ、第２絶縁部材２および筐体５の順に、比誘電率が段階的に上昇していく。そのため、アンテナ素子の放射効率が高まる。なお、本実施形態においては、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの誘電率は筐体５の誘電率よりも小さい。従って、放射効率を高める点では、第２絶縁部材２の比誘電率が、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａの比誘電率よりも高く、且つ、第２絶縁部材２の比誘電率が、筐体５の比誘電率よりも低いことが好ましい。
　また、本実施形態では、第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａおよび第２絶縁部材２の比誘電率が、基材１０の比誘電率以上となっている。この構成によれば、放射導体Ｒ１から基材１０を経由して第１絶縁部材２１Ａ，２２Ａ、第２絶縁部材２、筐体５の順に通過する電磁波の経路における誘電率は段階的に上昇していく構成となる。そのため、アンテナ素子の放射効率はさらに高まる。
　《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、第１絶縁部材の形状および第１層間接続導体の数が、第１の実施形態とは異なるアンテナ素子の例を示す。
　図６Ａは第２の実施形態に係るアンテナ素子１０２Ａの平面図である。図６Ｂは第２の実施形態に係る別のアンテナ素子１０２Ｂの平面図である。図７Ａは第２の実施形態に係る別のアンテナ素子１０２Ｃの平面図である。図７Ｂは第２の実施形態に係るさらに別のアンテナ素子１０２Ｄの平面図である。図６Ａ、図６Ｂおよび図７では、構造を分かりやすくするため、第１絶縁部材２１Ｂ，２２Ｂ，２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅをドットパターンで示している。
　アンテナ素子１０２Ａは、第１絶縁部材２１Ｂ，２２Ｂを備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。また、アンテナ素子１０２Ａは、５つの第１層間接続導体Ｖ１５が第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている点で、アンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０２Ａの他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。
　第１絶縁部材２１Ｂは、第１主面の第１角（図６Ａにおける基材１０の左下角）付近に配置される。第１絶縁部材２１Ｂは、平面形状が三角形の部材である。第１絶縁部材２２Ｂは、第１主面の第３角（図６Ｂにおける基材１０の右上角）付近に配置される。第１絶縁部材２２Ｂは、平面形状が三角形の部材である。第１絶縁部材２１Ｂ，２２Ｂは、Ｚ軸方向から視て、一方方向に層間接続導体接続領域（第１層間接続導体Ｖ１５）を挟む位置に配置されている。
　アンテナ素子１０２Ｂは、第１絶縁部材２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃを備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。また、アンテナ素子１０２Ｂは、３つの第１層間接続導体Ｖ１５が第１方向に配列されている点で、アンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０２Ｂの他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。
　第１絶縁部材２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃは、Ｚ軸方向から視て、層間接続導体接続領域（第１層間接続導体Ｖ１５）を囲む位置に配置されている。なお、「第１絶縁部材が層間接続導体接続領域を囲む位置に配置される状態」とは、以下の状態である。Ｚ軸方向から視て、一方方向（例えば、Ｘ軸方向）に層間接続導体接続領域を挟む位置に第１絶縁部材が配置された状態、且つ、一方方向に直交する他方方向（例えば、Ｙ軸方向）に層間接続導体接続領域を挟む位置に第１絶縁部材が配置された状態。
　アンテナ素子１０２Ｃは、第１絶縁部材２０Ｄを備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。また、アンテナ素子１０２Ｃは、第１層間接続導体Ｖ１５の数が１つである点で、アンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０２Ｃの他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。
　第１絶縁部材２０Ｄは、第１主面の外縁に沿った平面形状（リング状）の部材である。第１絶縁部材２０Ｄは、Ｚ軸方向から視て、層間接続導体接続領域（第１層間接続導体Ｖ１５）の周囲を連続して囲んでいる。
　アンテナ素子１０２Ｄは、第１絶縁部材２０Ｅを備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。また、アンテナ素子１０２Ｃは、３つの第１層間接続導体Ｖ１５が第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている点で、アンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０２Ｄの他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。
　第１絶縁部材２０Ｅは、第１主面の第２辺、第３辺および第４辺（図７Ｂにおける基材１０の左辺、上辺、右辺）に沿った部材である。また、第１絶縁部材２０Ｅは、平面形状（Ｕ字形）の部材である。第１絶縁部材２０Ｅは、Ｚ軸方向から視て、一方方向（例えば、Ｘ軸方向）に層間接続導体接続領域（第１層間接続導体Ｖ１５）を挟んでいる。
　本実施形態で示したように、第１絶縁部材の平面形状は矩形に限定されず、適宜変更可能である。第１絶縁部材の平面形状は、例えば、多角形、円形、楕円形、Ｙ字形、Ｔ字形、円弧状、クランク形等でもよい。また、第１絶縁部材の個数・配置も本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。さらに、本実施形態で示したように、層間接続導体接続領域（層間接続導体）の数も、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば１つでもよい。
　なお、放射導体Ｒ１のうち外縁は電磁界強度が最も高い。そのため、アンテナ素子の放射効率を高める点で、放射導体Ｒ１の外縁の大部分が第１絶縁部材で覆われることが好ましい。特に、アンテナ素子１０２Ｃに示すように、放射導体Ｒ１の外縁全周が第１絶縁部材２０Ｄで覆われていることが好ましい。
　《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、放射導体が形成された基材の第１主面上に、外側導体も形成されているアンテナ素子の例を示す。
　図８Ａは第３の実施形態に係るアンテナ素子１０３の第１端（左端）付近を示す平面図である。図８Ｂはアンテナ素子１０３の第１端付近の底面図である。図９は、アンテナ素子１０３の第１端付近の分解平面図である。図１０は、図８ＡにおけるＢ－Ｂ断面図である。なお、図８Ａおよび図９では、構造を分かりやすくするため、第１絶縁部材２１Ｆ，２２Ｆ，２３Ｆをドットパターンで示している。
　アンテナ素子１０３は、基材１０Ａ、３つの第１絶縁部材２１Ｆ，２２Ｆ，２３Ｆおよび外側導体Ｅ１等を備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０３の他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる部分について説明する。
　基材１０Ａは、長手方向（Ｘ軸方向）の長さが、第１の実施形態で説明した基材１０よりも長い長尺状の絶縁平板である。基材１０Ａは、絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａの順に積層した後に、加熱プレスすることにより形成される。絶縁層１１ａ～１５ａの長手方向の長さは、第１の実施形態で説明した絶縁層１１～１５の長さよりも長い。
　絶縁層１１ａの裏面には、グランド導体Ｇ１１が形成されている。グランド導体Ｇ１１は、絶縁層１１ａの第１端付近に配置される。グランド導体Ｇ１１は、矩形の導体パターンである。また、絶縁層１１ａには、７つの第１層間接続導体Ｖ１１および４つの第３層間接続導体Ｖ３１が形成されている。７つの第１層間接続導体Ｖ１１は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。４つの第３層間接続導体Ｖ３１は、平面視で（Ｚ軸方向から視て）、矩形のグランド導体Ｇ１１の４つの角付近にそれぞれ配置されている。
　絶縁層１２ａの表面には、導体３１，５１が形成されている。導体３１は、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。導体５１は、絶縁層１２ａの第１端（左端）付近に配置され、且つ、導体３１の周囲を囲むように形成される。導体５１は、矩形ループ状の導体パターンである。導体５１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁層１２ａには、７つの第１層間接続導体Ｖ１２および４つの第３層間接続導体Ｖ３２が形成されている。７つの第１層間接続導体Ｖ１２は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。４つの第３層間接続導体Ｖ３２は、平面視で、外形が矩形である導体５１の４つの角付近にそれぞれ配置されている。
　絶縁層１３ａの表面には、導体３２，４０，４１，５２が形成されている。導体３２は、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。導体４１は、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。導体４０は、概略的にＸ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。導体５２は、絶縁層１３ａの第１端（左端）付近に配置され、且つ、導体３２，４１の周囲を囲むように形成される。導体５２は、矩形ループ状の導体パターンである。導体４０，４１，５２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁層１３ａには、７つの第１層間接続導体Ｖ１３および４つの第３層間接続導体Ｖ３３が形成されている。７つの第１層間接続導体Ｖ１３は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。４つの第３層間接続導体Ｖ３３は、平面視で、外形が矩形である導体５２の４つの角付近にそれぞれ配置されている。
　絶縁層１４ａの表面には、導体３３，４２，４３，５３が形成されている。導体３２は、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。導体４２，４３は、矩形の導体パターンである。導体４２，４３は、Ｘ軸方向にこの順に配列されている。導体５３は、絶縁層１４ａの第１端（左端）付近に配置され、導体３３，４２，４３の周囲を囲むように形成される。導体５３は、矩形ループ状の導体パターンである。導体５３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁層１３ａには、７つの第１層間接続導体Ｖ１４、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２および４つの第３層間接続導体Ｖ３４が形成されている。７つの第１層間接続導体Ｖ１４は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２は、第２方向（Ｘ軸方向）にこの順に配列されている。４つの第３層間接続導体Ｖ３４は、平面視で、外形が矩形である導体５３の４つの角付近にそれぞれ配置されている。
　絶縁層１５ａの表面（第１主面Ｓ１）には、放射導体Ｒ１および外側導体Ｅ１が形成されている。放射導体Ｒ１は、絶縁層１５ａの第１端（左端）付近に配置された矩形の導体パターンである。外側導体Ｅ１は、絶縁層１５ａの第１端付近に配置され、放射導体Ｒ１の周囲を囲むように形成される。外側導体Ｅ１は、矩形ループ状の導体パターンである。外側導体Ｅ１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁層１５ａには、７つの第１層間接続導体Ｖ１５、第２層間接続導体Ｖ２３，Ｖ２４および４つの第３層間接続導体Ｖ３５が形成されている。７つの第１層間接続導体Ｖ１５は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。第２層間接続導体Ｖ２３，Ｖ２４は、第２方向（Ｘ軸方向）にこの順に配列されている。４つの第３層間接続導体Ｖ３５は、平面視で、外形が矩形である外側導体Ｅ１の４つの角付近にそれぞれ配置されている。
　第１絶縁部材２１Ｆ，２２Ｆは，絶縁層１５ａの表面（第１主面Ｓ１）、放射導体Ｒ１の表面、および外側導体Ｅ１の表面に亘って形成される矩形（平面形状）の部材である。第１絶縁部材２１Ｆ，２２Ｆは、長手方向がＹ軸方向に一致する。第１絶縁部材２３Ｆは、放射導体Ｒ１の表面に形成される矩形（平面形状）の部材である。第１絶縁部材２３Ｆは、長手方向がＸ軸方向に一致する。
　第１絶縁部材２１Ｆは、第１主面の第１辺（図８Ａにおける基材１０Ａの左辺）付近に配置される。また、第１絶縁部材２１Ｆは、放射導体Ｒ１の外縁の一部および外側導体Ｅ１の一部を覆っている。第１絶縁部材２２Ｆは、基材１０Ａの第２端寄りの位置（図８Ａにおける基材１０Ａの右辺付近）に配置される。また、第１絶縁部材２２Ｆは、放射導体Ｒ１の外縁の一部および外側導体Ｅ１の一部を覆っている。
　図９および図１０に示すように、放射導体Ｒ１は、グランド導体Ｇ１１に電気的に接続されている。具体的には、放射導体Ｒ１が、第１層間接続導体Ｖ１５を介して導体３３に接続され、且つ、導体３３は第１層間接続導体Ｖ１４を介して導体３２に接続される。導体３２は第１層間接続導体Ｖ１３を介して導体３１に接続され、且つ、導体３１は第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２を介してグランド導体Ｇ１１に接続される。
　また、放射導体Ｒ１は、導体４０に電気的に接続されている。具体的には、導体４０の一端が導体４１に接続される。導体４１の一端は、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２３および導体４２を介して放射導体Ｒ１に接続される。また、導体４１の他端は、第２層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２４および導体４３を介して放射導体Ｒ１に接続される。
　さらに、外側導体Ｅ１は、グランド導体Ｇ１１に電気的に接続されている。具体的には、外側導体Ｅ１は、第３層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ３５および導体５１，５２，５３を介して、グランド導体Ｇ１１に接続される。
　本実施形態では、外側導体Ｅ１が、放射導体Ｒ１の周囲を囲むように配置されている。この構成により、放射導体Ｒ１の平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向に平行な方向）への電磁波放射が遮蔽される。特に、本実施形態では、外側導体Ｅ１、グランド導体Ｇ１１および導体５１，５２，５３によって、放射導体Ｒ１の平面方向および－Ｚ方向が囲まれている。この構成により、アンテナ素子の指向性の制御が可能となり、放射導体Ｒ１の＋Ｚ軸方向への放射が顕著となる。
　本実施形態では、第１絶縁部材２１Ｆ，２２Ｆが、平面方向（第１主面Ｓ１に平行な方向。例えば、Ｘ軸方向）において、放射導体Ｒ１と（グランドに接続される）外側導体Ｅ１との間に配置される。この構成では、放射導体Ｒ１から基材１０を経由して外側導体Ｅ１と放射導体Ｒ１との間を通過する電磁波の経路上に、第１絶縁部材２１Ｆ，２２Ｆが配置されている。この構成により、電磁波の経路に存在する部材の誘電率が段階的に連続して上昇していく。このため、放射導体Ｒ１と外側導体Ｅ１との間に第１絶縁部材が配置されていない場合に比べて、放射効率が高まる。
　なお、本実施形態で示したように、第１絶縁部材は、放射導体Ｒ１の表面のみに形成されていてもよい。但し、放射効率を高める点で、第１絶縁部材は、放射導体Ｒ１の外縁を覆うことが好ましい。
　《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、放射導体がグランド導体に直接接続されていないアンテナ素子の例を示す。
　図１１Ａは第４の実施形態に係るアンテナ素子１０４の平面図であり、図１１Ｂはアンテナ素子１０４の底面図である。図１２は、図１１ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、図１１Ａでは、構造を分かりやすくするため、第１絶縁部材２０Ｇをドットパターンで示している。
　アンテナ素子１０４は、基材１０Ｂ、１つの第１絶縁部材２０Ｇを備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０４の他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる部分について説明する。
　基材１０Ｂは、絶縁層１１，１２の順に積層して形成される点で、第１の実施形態で説明した基材１０と異なる。絶縁層１１，１２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
　絶縁層１１の裏面には、外部電極Ｐ１およびグランド導体Ｇ１が形成されている。外部電極Ｐ１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。グランド導体Ｇ１は、絶縁層１１の略全面に形成される矩形の導体パターンである。また、絶縁層１１には、第２層間接続導体Ｖ２１が形成されている。
　絶縁層１２の表面には、放射導体Ｒ１が形成されている。放射導体Ｒ１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。また、絶縁層１２には、第２層間接続導体Ｖ２２が形成されている。
　第１絶縁部材２０Ｇは、絶縁層１２の表面（第１主面Ｓ１）および放射導体Ｒ１の表面に形成される、外形が矩形（平面形状）のＵ字形の部材である。第１絶縁部材２０Ｇは、第１主面の第２辺、第３辺および第４辺（図１１Ａにおける基材１０Ｂの左辺、上辺および右辺）に沿って形成されている。また、第１絶縁部材２０Ｇは、放射導体Ｒ１の外縁の一部（図１１Ａにおける放射導体Ｒ１の左辺、上辺、右辺）を覆っている。
　図１２に示すように、放射導体Ｒ１は、外部電極Ｐ１に電気的に接続されている。具体的には、放射導体Ｒ１は、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２を介して外部電極Ｐ１に接続される。
　図１１Ａに示すように、アンテナ素子１０４の放射導体Ｒ１は、Ｚ軸方向から視て、第１方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さがλ／２（λは共振周波数ｆ１の波長）である。また、アンテナ素子１０４の放射導体Ｒ１は、第１方向に直交する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さがλ／２である。図示省略するが、外部電極Ｐ１は、給電回路に接続される。放射導体Ｒ１の所定の位置に給電回路が接続されることで、放射導体Ｒ１は、共振周波数ｆ１のパッチアンテナとして作用する。
　このような構成でも、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と同様に、放射導体の表面に第１絶縁部材が形成される構成において、薄型で且つ放射効率の高いアンテナ素子を実現できる。
　《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、放射導体が１つの逆Ｆ型アンテナとして作用するアンテナ素子の例を示す。
　図１３Ａは第５の実施形態に係るアンテナ素子１０５の平面図であり、図１３Ｂはアンテナ素子１０５の底面図である。図１４は、図１３ＡにおけるＤ－Ｄ断面図である。なお、図１１Ａでは、構造を分かりやすくするため、第１絶縁部材２０Ｇをドットパターンで示している。
　アンテナ素子１０５は、基材１０Ｂおよび第１絶縁部材２１Ｈ，２２Ｈを備える点で、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる。アンテナ素子１０５の他の構成については、アンテナ素子１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１と異なる部分について説明する。
　基材１０Ｂは、第４の実施形態で説明したものと同様、絶縁層１１，１２の順に積層して形成される。
　絶縁層１１の裏面には、外部電極Ｐ１およびグランド導体Ｇ１が形成されている。外部電極Ｐ１およびグランド導体Ｇ１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。また、絶縁層１１には、５つの第１層間接続導体Ｖ１１および第２層間接続導体Ｖ２１が形成されている。５つの第１層間接続導体Ｖ１１は、第１方向（Ｙ軸方向）に配列されている。
　絶縁層１２の表面には、放射導体Ｒ１が形成されている。放射導体Ｒ１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。また、絶縁層１２には、第２層間接続導体Ｖ２２が形成されている。
　第１絶縁部材２１Ｈ，２２Ｈは、絶縁層１２の表面（第１主面Ｓ１）および放射導体Ｒ１の表面に形成される矩形（平面形状）の部材である。第１絶縁部材２１Ｈ，２２Ｈの長手方向はＹ軸方向に一致する。第１絶縁部材２１Ｈは、第１主面の第２辺（図１３Ａにおける基材１０Ｂの左辺）付近に配置される。また、第１絶縁部材２１Ｈは、放射導体Ｒ１の外縁の一部（図１３Ａにおける放射導体Ｒ１の左辺）を覆っている。第１絶縁部材２２Ｈは、第１主面の第４辺（図１３Ａにおける基材１０Ｂの右辺）付近に配置される。また、第１絶縁部材２２Ｈは、放射導体Ｒ１の外縁の一部（図１３Ａにおける放射導体の右辺）を覆っている。
　図１４に示すように、放射導体Ｒ１は、グランド導体Ｇ１に電気的に接続されている。具体的には、放射導体Ｒ１が、第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２を介してグランド導体Ｇ１に接続される。また、放射導体Ｒ１は、外部電極Ｐ１に電気的に接続されている。具体的には、放射導体Ｒ１が、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２を介して外部電極Ｐ１に接続される。
　図１３Ａに示すように、アンテナ素子１０５では、Ｚ軸方向から視て、放射導体Ｒ１の外縁と複数の第１層間接続導体Ｖ１１との第２方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さがλ／４（λは共振周波数ｆの波長）である。この放射導体Ｒ１の所定の位置（給電点）に給電回路（不図示）が接続されることで、放射導体Ｒ１は共振周波数ｆの板状逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）として作用する。
　このような構成でも、放射導体の表面に第１絶縁部材が形成される構成において、薄型で且つ放射効率の高いアンテナ素子を実現できる。
　《その他の実施形態》
　以上に示した各実施形態では、基材が、Ｘ軸方向に長手方向を有する矩形の平板である例を示した。しかし、基材の形状はこれに限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。基材の平面形状は、例えば、多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等でもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、２つまたは５つの絶縁層を積層して形成される基材の例を示した。しかし、本発明の基材はこれに限定されるものではない。基材を形成する絶縁層の層数は適宜変更可能であり、３つ、４つ、６つ以上でもよい。
　以上に示した各実施形態では、基材が、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層して形成される例を示した。しかし、この構成に限定されるものではない。基材（絶縁層）は、複数の樹脂の複合積層体であってもよい。例えばガラス／エポキシ基板等の熱硬化性樹脂層と、熱可塑性樹脂層とが積層されて形成される構成でもよい。また、以上に示した各実施形態では、電磁波の経路に存在する部材の誘電率が連続して上昇していく構成について示した。しかし、放射効率を高める点では、電磁波の経路に存在する部材の誘電率が連続して下降していく構成でもよい。
　以上に示した各実施形態では、基材を形成する全ての絶縁層にそれぞれ層間接続導体が形成されたアンテナ素子を示したが、この構成に限定されるものではない。層間接続導体は、基材を形成する全ての絶縁層に形成されている必要はない。層間接続導体は、基材を形成する複数の絶縁層のうち少なくとも１つに形成されていればよい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
Ｅ１…外側導体
Ｆ１…第１領域
Ｆ２…第２領域
ＦＰ１，ＦＰ２…給電点
Ｇ１，Ｇ１１…グランド導体
Ｐ１…外部電極
Ｒ１…放射導体
Ｓ１…基材の第１主面
Ｓ２…基材の第２主面
ＳＬ…直線
Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５…第１層間接続導体
Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６…第２層間接続導体
Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ３５…第３層間接続導体
ＶＰ…層間接続導体接続領域
２…第２絶縁部材
３…部品
４…給電回路
５…筐体
１０，１０Ａ，１０Ｂ…基材
１１，１１ａ，１２，１２ａ，１３，１３ａ，１４，１４ａ，１５，１５ａ…絶縁層
２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，
２１Ｆ，２２Ｆ，２３Ｆ，２０Ｇ，２１Ｈ，２２Ｈ…第１絶縁部材
３１，３２，３３，４０，４１，４２，４３，５１，５２，５３…導体
１０１，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄ，１０３，１０４，１０５…アンテナ素子
２０１…回路基板
３０１…電子機器

Claims (10)

  1. 　複数の絶縁層が積層され形成される基材と、
    　前記基材の主面に形成される放射導体と、
    　少なくとも前記放射導体の表面に形成される絶縁部材と、
    　前記複数の絶縁層の少なくとも一つに形成され、前記放射導体に接続される層間接続導体と、
    　を備え、
    　前記放射導体の前記表面のうち前記層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域は、前記放射導体の外
    縁よりも突出し、
    　前記絶縁部材は、前記複数の絶縁層の積層方向から視て、前記層間接続導体接続領域には重ならず、少なくとも前記層間接続導体接続領域を挟む位置に配置される、
    　アンテナ素子。
  2. 　前記絶縁部材は、前記放射導体の前記外縁の少なくとも一部を覆う、
    　請求項１に記載のアンテナ素子。
  3. 　前記絶縁部材は、前記積層方向から視て、前記層間接続導体接続領域を囲む位置に配置される、
    　請求項１または２に記載のアンテナ素子。
  4. 　前記絶縁部材は、前記積層方向から視て、前記層間接続導体接続領域の周囲を連続して囲む、
    　請求項３に記載のアンテナ素子。
  5. 　前記基材の前記主面に形成される外側導体を備え、
    　前記絶縁部材は、前記主面に平行な平面方向において、前記放射導体と前記外側導体との間に配置される、
    　請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ素子。
  6. 　前記基材に形成されるグランド導体を備え、
    　前記層間接続導体は、前記グランド導体に接続されて第１方向に配列される複数の第１層間接続導体を有し、
    　前記放射導体は、前記積層方向から視て、前記複数の第１層間接続導体を通る直線で第１領域と第２領域とに分割され、
    　前記第１領域および前記第２領域は、それぞれ異なる共振周波数を有するアンテナとして作用する、
    　請求項１から５のいずれかに記載のアンテナ素子。
  7. 　筐体と、
    　前記筐体内に配置されるアンテナ素子と、を備え、
    　前記アンテナ素子は、
    　　複数の絶縁層が積層され形成される基材と、
    　　前記基材の主面に形成される放射導体と、
    　　少なくとも前記放射導体の表面に形成される第１絶縁部材と、
    　　前記複数の絶縁層の少なくとも一つに形成され、前記放射導体に接続される層間接続導体と、
    　を有し、
    　　前記放射導体の前記表面のうち前記層間接続導体に重なる層間接続導体接続領域は、前記放射導体の外縁よりも突出し、
    　　前記第１絶縁部材は、前記複数の絶縁層の積層方向から視て、前記層間接続導体接続領域には重ならず、少なくとも前記層間接続導体接続領域を挟む位置に配置される、
    　電子機器。
  8. 　前記アンテナ素子は、前記基材の主面側が、前記筐体の内面に貼付され、
    　前記第１絶縁部材の誘電率は、前記筐体の誘電率よりも低い、
    　請求項７に記載の電子機器。
  9. 　前記第１絶縁部材の誘電率は、前記基材の誘電率よりも高い、
    　請求項８に記載の電子機器。
  10. 　少なくとも前記筐体の内面および前記第１絶縁部材に接する第２絶縁部材をさらに備え、
    　前記アンテナ素子は、前記基材の前記主面側が、前記第２絶縁部材を介して前記筐体の内面に貼付され、
    　前記第２絶縁部材の誘電率は、前記基材の誘電率よりも高く、前記筐体の誘電率よりも低い、
    　請求項９に記載の電子機器。
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