WO2021065006A1 - 荷電粒子線装置及び検査方法 - Google Patents

荷電粒子線装置及び検査方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021065006A1
WO2021065006A1 PCT/JP2019/039369 JP2019039369W WO2021065006A1 WO 2021065006 A1 WO2021065006 A1 WO 2021065006A1 JP 2019039369 W JP2019039369 W JP 2019039369W WO 2021065006 A1 WO2021065006 A1 WO 2021065006A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sample
scanning
charged particle
scan
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/039369
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
百代 圓山
慎 榊原
源 川野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Tech Corp
Priority to JP2021550933A priority Critical patent/JP7221412B2/ja
Priority to DE112019007662.0T priority patent/DE112019007662T5/de
Priority to US17/642,165 priority patent/US12057288B2/en
Priority to PCT/JP2019/039369 priority patent/WO2021065006A1/ja
Priority to TW109131830A priority patent/TWI761953B/zh
Publication of WO2021065006A1 publication Critical patent/WO2021065006A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/10—Lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1472—Deflecting along given lines
    • H01J37/1474—Scanning means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/153—Electron-optical or ion-optical arrangements for the correction of image defects, e.g. stigmators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/153—Correcting image defects, e.g. stigmators
    • H01J2237/1536—Image distortions due to scanning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
    • H01J2237/2448—Secondary particle detectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26—Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28—Scanning microscopes
    • H01J2237/2803—Scanning microscopes characterised by the imaging method
    • H01J2237/2806—Secondary charged particle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26—Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28—Scanning microscopes
    • H01J2237/2809—Scanning microscopes characterised by the imaging problems involved
    • H01J2237/2811—Large objects

Definitions

  • the present invention relates to a multi-beam type charged particle beam device and an inspection method using the same.
  • a sample is irradiated with a charged particle beam such as an electron beam or an ion beam (hereinafter referred to as a primary beam) to generate secondary charged particles such as secondary electrons (hereinafter referred to as secondary beam).
  • a charged particle beam such as an electron beam or an ion beam (hereinafter referred to as a primary beam) to generate secondary charged particles such as secondary electrons (hereinafter referred to as secondary beam).
  • a length measuring device that acquires the signal of the next beam) and measures the shape and dimensions of the pattern formed on the sample, an inspection device that checks for defects, and the like are used.
  • a multi-beam type charged particle beam device it is made into a multi-beam by passing a primary beam through a fine aperture array. Therefore, even one aperture of the aperture array is deteriorated, and when an abnormal beam is formed, the beam from the aperture cannot be used. In this case, it is conceivable to recover the scan area of the defective beam with another beam, but in order to obtain image data of the same field of view, it is necessary to scan again with another healthy beam, and the throughput is calculated by simple calculation. Is reduced to 1/2.
  • Patent Document 1 relates to a multi-beam type drawing apparatus, and when a defective beam occurs, the amount of change in the irradiation position of the multi-beam is changed, and a normal beam is irradiated to the scheduled irradiation position of the defective beam.
  • a transmission error of a control signal to each blanker constituting the blanking array is assumed as a cause of a defective beam, and it is necessary to recover by another beam only when a transmission error occurs. Is.
  • the throughput is reduced to 1/2.
  • Patent Document 2 also relates to a multi-beam type drawing apparatus, and when a defective beam is generated, a partial region including an opening that causes a defective beam is set, and a partial region is formed through the partial region. It is disclosed that the drawing process is performed using the multi-beam.
  • the charged particle beam device is generated by the interaction between the primary beam and the sample, the stage on which the sample is placed, the charged particle optical system that irradiates the sample with a multi-beam composed of a plurality of primary beams, and the interaction between the primary beam and the sample. Detection from a detector that detects the secondary beam and outputs a detection signal, and a detector obtained by scanning the multi-beam on the sample by the first scanning method by controlling the stage and the charged particle optical system. It has a control unit that generates image data from the signal, and when the control unit determines an abnormality of the multi-beam from the image data, the control unit is changed so that the multi-beam is scanned on the sample by the second scanning method. In the second scanning method, the scanning width in which the multi-beam scans the sample is larger than that in the first scanning method.
  • a charged particle beam device capable of suppressing a decrease in throughput when a multi-beam abnormality occurs, or an inspection method using the same.
  • FIG. 1 shows the configuration of a multi-beam type charged particle beam device.
  • the primary beam 20 emitted from the electron source 1 is arranged substantially in parallel by the collimator lens 2 and is incident on the aperture array 3.
  • the aperture array 3 has a plurality of apertures, and the primary beam 20 is divided by the number of apertures. In FIG. 1, three of these beams are illustrated.
  • the divided primary beams 20a to 20c are individually focused by the lens array 4, and a plurality of electron source images 22a, 22b, 22c are formed.
  • the lens array 4 is composed of, for example, three electrodes each having a plurality of openings, and by applying a voltage to the central electrode, it acts as an Einzel lens with respect to the primary beam 20 passing through the openings. To do.
  • the primary beam 20 individually focused by the lens array 4 passes through the beam separator 5.
  • the beam separator 5 is used for the purpose of separating the primary beam 20 and the secondary beam 24.
  • a Wien filter that generates a magnetic field and an electric field that are orthogonal to each other in a plane that is substantially perpendicular to the incident direction of the primary beam and gives a deflection angle corresponding to the energy of passing electrons. Can be used.
  • the strength of the magnetic field and the electric field are set so that the primary beam 20 travels straight, and the strength of the electromagnetic field is further deflected to a desired angle with respect to the secondary beam 24 incident from the opposite direction. Adjust and control the pressure.
  • the position of the beam separator 5 is arranged according to the height of the electron source images 22a to 22c of the primary beam 20 in order to reduce the influence of the aberration on the primary beam 20.
  • the objective lens 8 is an electromagnetic lens and reduces and projects electron source images 22a to 22c.
  • a rotating lens 6 is provided in the electron optics system of the charged particle beam device of this embodiment. The rotating lens 6 rotationally projects the electron source images 22a to 22c about the optical axis.
  • the divided primary beams 20 are deflected by the deflector 7 for scanning deflection in substantially the same direction and at substantially the same angle, and are scanned on the sample 10 placed on the stage 11.
  • the divided primary beam 20 that reaches the surface of the sample 10 interacts with a substance near the surface of the sample.
  • secondary electrons such as backscattered electrons, secondary electrons, and Auger electrons are generated from the sample to form the secondary beam 24.
  • the secondary beam 24 is separated from the trajectory of the primary beam 20 by a beam separator 5 that receives the focusing action of the objective lens 8 and then has a deflection action on the secondary beam 24, and corresponds to the divided primary beam.
  • the detectors 15a to 15c corresponding to the divided primary beams 20a to 20c are displayed.
  • a standard sample 12 is mounted on the stage 11.
  • An adjustment pattern is formed on the surface of the standard sample 12.
  • the control unit is a charged particle optical system or stage 11 composed of an electron source 1, a collimator lens 2, a lens array 4, a beam separator 5, a rotating lens 6, a deflector 7, an objective lens 8, and other optical elements (not shown). It is controlled uniformly by 17.
  • the operator can set optical conditions such as a charged particle optical system and inspection conditions for inspecting a sample through a GUI (Graphical User Interface) displayed on the monitor 18.
  • image data is generated from the signal detected by the detector 15 through processing such as amplification and digitization, and the generated image data is temporarily stored in a storage device in the control unit 17.
  • the control unit 17 calculates various statistics from the image data, and finally determines the presence or absence of defects in the sample 10. The determination result is displayed on the monitor 18.
  • FIG. 2 is a field of view of the multi-beam type charged particle beam device shown in FIG.
  • the primary beam is divided into nine by the aperture array, and the divided primary beam (referred to as multi-beam) is in a state where there is no beam defect.
  • the unit field of view 30 is a region on the XY plane orthogonal to the optical axis in which one beam of the multi-beam is scanned by the deflector 7.
  • the unit field of view 30 is a rectangular region having a side length d in both the X direction and the Y direction. If there is no beam defect, a field of view 31 in which nine unit fields of view 30 are integrated can be obtained as the field of view of the charged particle beam device.
  • the detection signal of the unit visual field of the beam in which the beam defect has occurred in the visual field 31 is insufficient or cannot be obtained.
  • FIG. 3 a relief scanning method for relieving the beam defect when a defect occurs in the beam located inside (referred to as the inner beam) among the multi-beams will be described.
  • the field of view (unit field of view) of one beam constituting the multi-beam is shown as a hatched area, and the point located at the center of the unit field of view (hatched area) scans the unit field of view. It is a beam to do. Further, they are referred to as the first to fourth stages in order from the top of FIG. This also applies to FIGS. 4 and 5 that follow.
  • the first stage of FIG. 3 is a state in which a beam defect has occurred in the inner beam, and a correct detection signal cannot be obtained for the central portion of the visual field 31 in a normal scan. Therefore, the beam defect is relieved by performing a scan for changing the field of view of the multi-beam as shown in the second to fourth stages.
  • the second stage is an enlarged scan, and the scan width is expanded with respect to the scan width of the normal scan while maintaining the scan direction of the multi-beam.
  • the scan width is doubled (that is, one side of the unit field of view 40 is 2d).
  • the third stage is the first rotation scan, in which the scan direction of the multi-beam is changed and the scan width is expanded with respect to the scan width in the case of the normal scan.
  • the scan direction is rotated by 45 ° and the scan width is ⁇ 2 times (that is, one side of the unit field of view 41 is ⁇ 2d).
  • the unit field of view of the peripheral beam By rotating and enlarging the unit field of view of the peripheral beam, the lack of the unit field of view of the inner beam that caused the beam failure in the normal scan is relieved, and the field of view of the normal scan is changed from the field of view in which the unit field of view 41 of the eight peripheral beams is integrated. A region corresponding to 31 is cut out.
  • the scanning direction of the beam can be rotated by the deflector 7 shown in FIG.
  • the fourth stage is the second rotation scan.
  • the image is distorted in a region exceeding the original unit field of view 30 by normal scanning. Therefore, it is preferable that the expansion of the scan width is as small as possible.
  • the scanning direction is different from that of the normal scan, which may cause a difference from the image obtained by the normal scan. Therefore, in the second rotation scan, the array of multi-beams is rotated, and the scan width is expanded with respect to the scan width in the case of the normal scan while maintaining the scan direction.
  • the multi-beam array is rotated by 45 ° and the scan width is ⁇ 2 times (that is, one side of the unit field of view 42 is ⁇ 2d).
  • the missing unit field of view of the inner beam that caused the beam failure in the normal scan is relieved, and the unit field of view 42 of the eight peripheral beams is integrated. Therefore, a region corresponding to the field of view 31 of the normal scan is cut out.
  • the field of view 31 to be cut out is rotated according to the rotation of the array of multi-beams. As described above, in the second rotation scan, the expansion of the scan width can be suppressed without making the scan direction different from that of the normal scan.
  • the array of multi-beams can be rotated by the rotating lens 6 shown in FIG.
  • the beam defect is relieved when a defect occurs in the beam (referred to as an edge beam) located at the peripheral portion (here, the peripheral portion does not include the corner portion) among the multi-beams.
  • the remedy scanning method to be performed will be described.
  • the first stage of FIG. 4 is a state in which a beam defect has occurred in one of the side beams, and a correct detection signal cannot be obtained for the peripheral portion of the field of view 31 corresponding to the side beam in which the beam defect has occurred in normal scanning. Therefore, the beam defect is relieved by performing a scan for changing the field of view of the multi-beam as shown in the second to fourth stages. The same applies when a beam defect occurs in another side beam.
  • the second stage is a magnified scan, which is the same as a magnified scan when a beam defect occurs in the inner beam.
  • the third stage is the first rotation scan.
  • the scan direction is rotated by 45 ° and the scan width is doubled by 2 ⁇ 2 (that is, one side of the unit field of view 44 is 2 ⁇ 2d).
  • the fourth stage is the second rotation scan.
  • the array of multi-beams is rotated by 45 ° and the scan width is doubled by 2 ⁇ 2 (that is, one side of the unit field of view 45 is 2 ⁇ 2d). ..
  • the amount of expansion of the scan width differs depending on the position of the beam in which the beam defect occurs.
  • the first stage of FIG. 5 shows a state in which a beam defect has occurred in one of the angular beams, and a correct detection signal cannot be obtained for the corner portion of the field of view 31 corresponding to the angular beam in which the beam defect has occurred in normal scanning. Therefore, the beam defect is relieved by performing a scan for changing the field of view of the multi-beam as shown in the second to fourth stages. The same applies when a beam defect occurs in another angular beam.
  • the second stage is an enlarged scan, and in this example, the scan width is tripled (that is, one side of the unit field of view 40 is 3d).
  • the third stage is the first rotation scan.
  • the scan direction is rotated by 45 ° and the scan width is tripled (that is, one side of the unit field of view 47 is 3d).
  • the fourth stage is the second rotation scan.
  • the array of multi-beams is rotated by 45 ° and the scan width is tripled (that is, one side of the unit field of view 48 is 3d).
  • the amount of expansion of the scan width is the largest in both the magnified scan and the rotary scan.
  • FIGS. 3 to 5 an example in which a beam defect occurred in one of the multi-beams was described. Even when a plurality of beam defects occur, it is possible to obtain image data of the original field of view 31 by any of the rescue scanning methods shown in FIGS. 3 to 5.
  • Time charts 51 and 52 show time charts for relieving beam defects by normal scanning
  • time charts 53 and 54 are time charts for relieving beam defects by magnifying scan, which is one aspect of relief scanning (schematic diagram). Is shown. Note that FIG. 6 shows an example in which the multi-beam scans the field of view by the step-and-repeat method. Further, it is assumed that the multi-beam is composed of the first to third beams and that the second beam has a beam defect.
  • the unit field of view of the second beam is scanned by the first beam in the period 56 after the normal scan is performed in the period 55. Therefore, assuming that the time required to scan the field of view by normal scanning is time t 1 , the time t 2 required to scan the field of view including relief in case of beam failure is approximately 2 of time t 1. Double.
  • the relief scan when used to relieve the beam defect, the relief scan (here, the magnified scan) is performed in the period 57 to relieve the beam defect of the second beam, so that the X direction is larger than that of the normal scan.
  • the scan width is expanded in both the Y and Y directions.
  • the time charts 53 and 54 show the enlarged scan width by enclosing the enlarged scan width with broken line frames 58 and 59.
  • the time t 3 required for scanning the field of view becomes longer than the time t 1 required for scanning the field of view by normal scanning.
  • the time can be shorter than t 2 , and the time for acquiring image data when a beam defect occurs in the multi-beam can be shortened.
  • FIG. 7 shows an inspection sequence in which a sample is inspected by a multi-beam type charged particle beam apparatus.
  • a sample for example, a semiconductor wafer is assumed.
  • the multi-beam is periodically diagnosed for beam defects, and if beam defects occur, the scanning method is changed from the normal scan to the relief scanning method and the sample is inspected. Therefore, a section to be a unit inspection area is set for the sample, and the multi-beam abnormality is determined every time the inspection of one section is completed.
  • This inspection sequence is executed by the control unit 17 of FIG.
  • the sample inspection is started from the first section (S10), and when the inspection of one section is completed (S11), it is determined whether or not an abnormality has occurred in the multi-beam (S12).
  • the section setting method is arbitrary. For example, the inspection of a semiconductor wafer having a wide inspection target area with respect to the field of view is moved from the start point in the Y direction toward the end point, shifted by one field of view in the X direction, and the field of view is again shifted from the start point in the Y direction toward the end point.
  • the determination of the multi-beam abnormality in step S12 is determined by the image quality of the image data (SEM image) of the unit field of view generated by the control unit 17.
  • the determination method is not particularly limited. For example, if a specific pattern common to the SEM image for each unit field of view is included, the SEM image of the specific pattern may be quantified to determine the presence or absence of an abnormality. When there is no common specific pattern, the average value of S / N and the amount of detected signal is calculated for each SEM image of the unit field of view, and the presence or absence of abnormality is determined from the magnitude of their variation in the SEM image of the unit field of view. You may.
  • the value indicating the image quality to be calculated is not limited to the above examples, and may be a value indicating the sharpness of the image such as a DR value or a CG value.
  • the rescue scan method evaluates whether the rescue scan method can be applied (S17).
  • the scan width of one beam is larger than that in the normal scan, and distortion occurs in the unit field of view of the relief scan that exceeds the unit field of view of the normal scan, so that the resolution deteriorates. Therefore, the rescue scan may not be applicable depending on the resolution required for the inspection. Therefore, it is evaluated whether or not the rescue scan is applicable, and if it is applicable (yes in S18), the inspection image is acquired by the rescue scan. On the other hand, if it is not applicable (no in S18), for example, the beam defect is relieved by the normal scan shown in FIG. 6 (S19). If it is determined in the diagnosis after the k-section inspection that an abnormality has occurred in the multi-beam, the inspection is performed again from the k-section inspection.
  • FIG. 8 shows a top view of the stage 11.
  • a plurality of standard samples 12 are mounted on the upper surface of the stage 11.
  • An adjustment pattern corresponding to each relief scanning method is formed on the surface of the plurality of standard samples 12.
  • the standard sample 12a is formed with an adjustment pattern for magnified scanning when the inner beam shown in the second stage of FIG. 3 has a beam defect
  • the standard sample 12b is formed with a third pattern of FIG.
  • An adjustment pattern for the first rotation scan is formed when the inner beam shown in the stage has a beam defect
  • the standard sample 12c has a beam defect in the inner beam shown in the fourth stage of FIG.
  • An adjustment pattern for a second rotation scan in some cases is formed, and so on.
  • a standard sample is provided for each adjustment pattern, but a plurality of adjustment patterns may be formed on one standard sample.
  • FIG. 9 shows an example of an adjustment pattern for the second rotation scan (see the fourth stage of FIG. 3) when the inner beam has a beam defect.
  • the adjusting pattern 60 includes a dot pattern 61 regularly arranged in a matrix at a predetermined pitch, and a specific pattern 62 arranged according to a desired multi-beam arrangement.
  • the specific pattern 62 is represented here in alphabets, and the alphabets a to i are arranged so as to be the center of the unit field of view 42 in the case of the second rotation scan.
  • the rotating lens 6 and the deflector 7 are controlled according to the setting of the second rotation scan when the inner beam has a beam defect, and the SEM image of the adjustment pattern 60 is acquired.
  • About SEM image 63 for each unit field of view (1) Position of specific pattern (2) Inclination of dot arrangement (3) Check the number of dots included in the X and Y directions. (1) If the position of the specific pattern is in the center of the SEM image 63 of the unit field of view, it can be determined that the multi-beam arrangement is properly rotated, and (2) the dot arrangement is relative to the SEM image 63 of the unit field of view. It can be determined that the scanning direction is appropriate if the arrays are arranged vertically and parallel. (3) If the SEM image 63 of the unit field of view shows a specified number of dots in both the X and Y directions, the scanning width. Can be determined to be appropriate.
  • FIG. 10 shows the details of step S20 for adjusting the field of view of the rescue scan.
  • Step S31 adjusts the rotation of the multi-beam array, and corresponds to the adjustment of (1) above.
  • Step S33 adjusts the scanning direction, and corresponds to the adjustment in (2) above.
  • Step S35 adjusts the scan width, and corresponds to the adjustment in (3) above.
  • the adjustment order of these three types of parameters is not limited to FIG. 10, and the adjustment order may be changed.
  • the adjustment pattern is not limited to the one shown in FIG. 9, and any pattern may be used as long as the three parameters of the multi-beam arrangement, the scan direction, and the scan width can be adjusted.
  • FIG. 11 shows an inspection condition setting flow for executing the inspection sequence of FIG. 7.
  • inspection conditions including condition setting for determining the applicability of the rescue scan method (step S18 in the inspection sequence) are set (S41). ..
  • FIG. 12 shows an example of a GUI screen for setting inspection conditions.
  • the GUI screen 70 is displayed on the monitor 18 (see FIG. 1).
  • an inspection area setting screen 71 and an optical condition setting screen 72 are provided for setting inspection conditions.
  • To set the inspection area select the die by clicking the area to be inspected in the wafer on the wafer map 73, and click the section to be inspected in the die on the die map 74 to select it.
  • the optical condition 75 to be set the acceleration voltage (energy of the irradiating electron), the probe current of the beam, and the resolution are exemplified here. Whether or not the rescue scan can be applied is determined by whether or not the resolution set here can be satisfied (called a resolution condition).
  • control unit 17 of the device can apply the relief scan of the angular beam at a resolution of 3 nm or more, the relief scan of the side beam at 2 nm or more, and the relief of the inner beam at 1 nm or more for each relief scan. It holds the judgment conditions such as scan applicability, and judges whether or not the relief scan can be applied when a beam failure occurs according to the set resolution condition.
  • the inspection sequence (see FIG. 7) is executed according to the set condition (S42).
  • the image processing (S43) performed in the inspection sequence (S41) will be described.
  • the first is distortion correction.
  • the unit field of view in the rescue scan distortion occurs in the region enlarged from the unit field of view in the normal scan.
  • FIG. 13A The situation is schematically shown in FIG. 13A. Therefore, as shown in FIG. 13B, the adjacent unit visual field 40a and the unit visual field 40b cannot be connected as they are due to the influence of strain. Therefore, the unit visual field 40a'and the unit visual field 40b' that have been calculated to remove the distortion so that the adjacent unit visual fields are smoothly connected are connected to integrate the unit visual field.
  • the calculation method for removing the distortion is not particularly limited, but for example, the pattern of the area to which the unit field of view is connected is extracted from the unit field of view, and the SEM image of the adjacent unit field of view so that the inclination of the connecting area is 0
  • a method such as doing is conceivable.
  • the second is the correction of the overlapping area of the unit field of view.
  • the unit field of view is enlarged so that the unit field of view has an overlapping area. Therefore, when the SEM images of the unit visual fields are simply combined, the amount of the detected signal is relatively large in the region where the unit visual fields overlap, and the unit visual field other than the overlapping region and the beam defect occur. In the unit field of view, there is a difference (contrast) that the amount of detected signal is relatively small.
  • the detection signal is not added (thinned out) to the overlap region, or the brightness correction process is performed to correct the contrast associated with the scanning method.
  • an inspection report is output (Fig. 7, step S14).
  • An example of the inspection report displayed on the monitor 18 is shown in FIG.
  • the inspection report output screen 77 is displayed at the bottom of the inspection condition setting screens 71 and 72.
  • the inspection report output screen 77 displays the address 78 of the output folder, the actual inspection time 79, and the presence / absence information 80 of the beam abnormality during the inspection.
  • the acquired output data such as SEM image, defect map, and abnormal beam information
  • the inspection area and optical condition data (inspection recipe data) set as inspection conditions are stored. ..
  • the stage 11 is continuously moving, and the primary beam is controlled to sequentially scan the band-shaped region by the combination of the deflection due to scanning and the stage movement.
  • the primary beam is controlled to sequentially scan the band-shaped region by the combination of the deflection due to scanning and the stage movement.
  • FIG. 14 shows an example of a normal scan in the case of the continuous scan method and a relief scan when a beam defect occurs.
  • a normal scan when there is no multi-beam abnormality will be described with reference to the upper diagram of FIG.
  • the stage is assumed to move continuously in the Y direction, and the primary beam is deflected in the X direction.
  • the black circle in the figure indicates the position of the primary beam 90, and the primary beam 90 is deflected in the range of the broken line frame 91 by the action of the deflector 7.
  • the primary beam constituting the multi-beam scans the band-shaped region 92.
  • the distances L between adjacent beams projected from the scan direction of the multi-beam arrangement are all equal. Therefore, the multi-beam array is rotated by ⁇ with respect to the Y direction.
  • the primary beam constituting the multi-beam 90 scans the band-like region 92 of width L 1, respectively.
  • the first rescue scan is shown in the middle of FIG.
  • the first rescue scan expands the scan width without changing the arrangement of the multi-beams.
  • a beam defect occurs in the primary beam 90c located at the center among the nine primary beams constituting the multi-beam.
  • the rotation amount of the multi-beam array is the same as that of the normal scan ( ⁇ ), and the scan width by the deflector 7 is changed.
  • the amount of deflection of the primary beam is indicated by the width of the broken line frame 93.
  • the scan width is doubled as compared with the normal scan, the strip-shaped region to be scanned by the primary beam 90c in which the beam is defective is displayed. It can be scanned by the primary beams 90d and 90e adjacent to each other in the X direction.
  • the scan width in this case is twice the scan width (L 1 ) in the case of a normal scan.
  • the second relief scan is shown in the lower part of FIG.
  • the second rescue scan rotates the multi-beam array and expands the scan width according to the rotation of the multi-beam array.
  • the array of multi-beams is rotated with respect to the position of the primary beam 90 in the case of the normal scan indicated by the white circle.
  • the array of multi-beams is rotated by ⁇ with respect to the Y direction, and the primary beam 95 indicated by the black circle in the figure is deflected in the range of the broken line frame 96 by the action of the deflector 7.
  • the scan width is determined so that the strip-shaped region to be scanned by the primary beam 95c in which the beam is defective is not scanned by the strip-shaped region scanned by the primary beams 95d and 95e adjacent in the X direction. ..
  • each of the primary beams 95 constituting the multi-beam scans the strip-shaped region 97 having a width L 2.
  • the scanning direction in the case of the normal scan is indicated by the alternate long and short dash line, and the scan width L 1 in the case of the normal scan is shown.
  • L 1 ⁇ L 2 ⁇ 2 L 1 and the scan width is larger than that of the normal scan by rotating the multi-beam array in the second relief scan, but the beam array is not changed.
  • FIG. 15 shows an example of the adjustment pattern in the case of the continuous scan method.
  • the adjustment pattern 100 has the same configuration as the adjustment pattern of FIG. That is, the adjustment pattern 100 includes a dot pattern 101 regularly arranged in a matrix at a predetermined pitch, and a specific pattern 102 arranged according to a desired multi-beam arrangement.
  • the specific pattern 102 is shown in alphabets here, and since this example is an adjustment pattern when a multi-beam is composed of 25 primary beams, the alphabets a to y each determine the arrangement of the multi-beams. It is arranged so as to be the position of the primary beam rotated by the angle of.
  • the position of the specific pattern is in the center of the SEM image 103, it can be determined that the multi-beam arrangement is properly rotated, and (2) the dot arrangement is relative to the SEM image 103. It can be determined that the scanning direction is appropriate if the images are arranged vertically and parallel. (3) If the SEM image 103 shows a specified number of dots in both the X and Y directions, the scanning width is appropriate. Can be determined to be.
  • Electron source 2: Collimator lens, 3: Aperture array, 4: Lens array, 5: Beam separator, 6: Rotating lens, 7: Deflector, 8: Objective lens, 10: Sample, 11: Stage, 12: Standard sample, 15: detector, 17: control unit, 18: monitor, 20: primary beam, 22: electron source image, 30, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48: unit field of view , 31: Field of view, 60, 100: Adjustment pattern, 61, 101: Dot pattern, 62, 102: Specific pattern, 63, 103: SEM image, 70: GUI screen, 92, 94, 97: Band-shaped area.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

マルチビーム異常が生じた場合のスループット低下を抑制できる荷電粒子線装置を提供する。試料を載置するステージ（１１）と、複数の一次ビームからなるマルチビームを試料に照射する荷電粒子光学系と、一次ビームと試料との相互作用により発生する二次ビームを検出して検出信号を出力する検出器（１５）と、ステージ及び荷電粒子光学系を制御して、マルチビームを第１のスキャン方法により試料上で走査させて得た検出器からの検出信号から画像データを生成する制御部（１７）とを有し、制御部は、画像データからマルチビームの異常を判定した場合には、マルチビームを第２のスキャン方法により試料上で走査するように変更し、第２のスキャン方法は、第１のスキャン方法よりもマルチビームが試料上を走査するスキャン幅が大きい。

Description

荷電粒子線装置及び検査方法
　本発明は、マルチビーム型の荷電粒子線装置、及びそれを用いた検査方法に関する。
　半導体や磁気ディスクなどの製造プロセスにおいて、試料上に電子ビームやイオンビームなどの荷電粒子線（以下、一次ビームと呼ぶ）を照射し、発生した二次電子などの二次荷電粒子（以下、二次ビームと呼ぶ）の信号を取得し、試料上に形成されたパターンの形状や寸法を測定する測長装置、欠陥の有無を調べる検査装置などが用いられている。
　このような荷電粒子線装置において、試料を処理する速度（検査速度）の向上は重要な課題である。このため、試料に照射する一次ビームの本数を複数にしたマルチビーム型の荷電粒子線装置が提案されている。
特開２０１５－１１９０４３号公報 特開２０１３－１２８０３２号公報
　マルチビーム型荷電粒子線装置の場合、微細なアパーチャーアレイに一次ビームを通すことによってマルチビーム化する。このため、アパーチャーアレイの開口が一つでも劣化し、異常なビームとなると当該開口からのビームは使えなくなる。この場合、不良となったビームのスキャン領域を別のビームによってリカバーすることが考えられるが、同じ視野の画像データを得るために、再度別の健全なビームでスキャンすることとなり、単純計算でスループットが１／２に低下する。
　特許文献１はマルチビーム型の描画装置に関し、不良ビームが生じた場合に、マルチビームの照射位置の変化量を変更し、不良なビームの照射予定位置に正常なビームを照射する。特許文献１においては不良ビームが生じる原因としてブランキングアレイを構成する各ブランカへの制御信号の伝送エラーを想定しており、別のビームによりリカバーする必要が生じるのは伝送エラーが生じたときだけである。これに対してアパーチャーアレイそのものに不具合が生じた場合には、毎回リカバーが必要となり、上述の通り、スループットが１／２に低下する。
　特許文献２もマルチビーム型の描画装置に関し、不良ビームが発生したとき、不良ビームを生じる開口部を除いてより多くの開口部が含まれる部分領域を設定し、当該部分領域を通過して形成されるマルチビームを用いて描画処理することを開示する。
　本発明の一態様である荷電粒子線装置は、試料を載置するステージと、複数の一次ビームからなるマルチビームを試料に照射する荷電粒子光学系と、一次ビームと試料との相互作用により発生する二次ビームを検出して検出信号を出力する検出器と、ステージ及び荷電粒子光学系を制御して、マルチビームを第１のスキャン方法により試料上で走査させて得た検出器からの検出信号から画像データを生成する制御部とを有し、制御部は、画像データからマルチビームの異常を判定した場合には、マルチビームを第２のスキャン方法により試料上で走査するように変更し、第２のスキャン方法は、第１のスキャン方法よりもマルチビームが試料上を走査するスキャン幅が大きい。
　マルチビーム異常が生じた場合のスループット低下を抑制できる荷電粒子線装置、あるいはそれを用いた検査方法を提供する。
　その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
マルチビーム型荷電粒子線装置の構成図である。 マルチビーム型荷電粒子線装置の視野を示す図である。 内側ビームにビーム不良を生じた場合の救済スキャン方法を説明する図である。 辺ビームにビーム不良を生じた場合の救済スキャン方法を説明する図である。 角ビームにビーム不良を生じた場合の救済スキャン方法を説明する図である。 本実施例の救済スキャンの効果を説明する図である。 救済シーケンスを示す図である。 ステージの上面図である。 調整用パターンの一例である。 救済スキャンの視野調整の詳細フローである。 検査条件設定フローである。 ＧＵＩ画面の一例である。 救済スキャン時の画像処理の課題の一つを示す図である。 救済スキャン時の画像処理を説明する図である。 連続スキャン方式の場合の通常スキャンと救済スキャンの例である。 調整用パターンの一例である。
　以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。
　図１にマルチビーム型の荷電粒子線装置の構成を示す。電子源１から放出された一次ビーム２０は、コリメータレンズ２により略平行に整えられ、アパーチャーアレイ３に入射される。アパーチャーアレイ３は複数の開口を有し、一次ビーム２０は開口の数だけ分割される。図１では、このうち３本のビームについて図示している。分割された一次ビーム２０ａ～ｃは、レンズアレイ４によって個別に集束され、複数の電子源像２２ａ，２２ｂ，２２ｃが形成される。レンズアレイ４は、例えば、それぞれ複数の開口を有する３枚の電極で構成され、このうち中央の電極に電圧を印加することにより、開口部を通過する一次ビーム２０に対してアインツェルレンズとして作用する。
　レンズアレイ４により個別に集束された一次ビーム２０はビームセパレータ５を通過する。ビームセパレータ５は、一次ビーム２０と二次ビーム２４とを分離する目的で使用される。ビームセパレータ５としては、例えば、一次ビームの入射方向に対して概略垂直な面内に互いに直交する磁場と電場を発生させ、通過する電子に対してそのエネルギーに対応した偏向角度を与えるウィーンフィルタを使用できる。本実施形態においては、一次ビーム２０が直進するように磁場と電場の強さを設定し、さらに、反対方向から入射する二次ビーム２４に対しては所望の角度に偏向するように電磁場の強さを調節、制御する。ビームセパレータ５の位置は、一次ビーム２０に対する収差の影響を低減するため、一次ビーム２０の電子源像２２ａ～ｃの高さに合わせて配置している。対物レンズ８は電磁レンズであり、電子源像２２ａ～ｃを縮小投影する。また、本実施例の荷電粒子線装置の電子光学系には回転レンズ６が設けられている。回転レンズ６は、光軸を中心として電子源像２２ａ～ｃを回転投影する。
　走査偏向用の偏向器７により、分割された一次ビーム２０は、それぞれ略同一方向に且つ略同一角度だけ偏向作用を受け、ステージ１１に載置された試料１０上を走査される。試料１０の表面に到達した分割された一次ビーム２０は、試料表面付近の物質と相互作用する。これにより、反射電子、二次電子、オージェ電子等の二次的な電子が試料から発生し、二次ビーム２４となる。二次ビーム２４は、対物レンズ８の集束作用を受け、その後二次ビーム２４に対して偏向作用を持つビームセパレータ５により、一次ビーム２０の軌道と分離され、分割された１次ビームに対応して設けられる検出器１５に到達する（図では、分割された一次ビーム２０ａ～ｃに対応する検出器１５ａ～ｃが表示されている）。また、ステージ１１には試料１０が載置される他に、標準試料１２が搭載されている。標準試料１２の表面には調整用パターンが形成されている。
　電子源１、コリメータレンズ２、レンズアレイ４、ビームセパレータ５、回転レンズ６、偏向器７、対物レンズ８、図示されていないその他の光学素子で構成される荷電粒子光学系やステージ１１は制御部１７により統一的に制御される。オペレータはモニタ１８に表示されるＧＵＩ（Graphical User Interface）を通じて、荷電粒子光学系等の光学条件や、試料を検査する検査条件を設定できる。また、検出器１５によって検出された信号から増幅、デジタル化などの処理を経て画像データを生成し、生成された画像データは制御部１７内の記憶装置に一旦格納される。その後、制御部１７では画像データから各種統計量の算出を行い、最終的に試料１０における欠陥の有無を判定する。判定結果はモニタ１８に表示される。
　図２は、図１に示したマルチビーム型の荷電粒子線装置の視野である。一次ビームがアパーチャーアレイにより９つに分割され、分割された一次ビーム（マルチビームと表記する）にはビーム不良がない状態である。単位視野３０は、マルチビームの１つのビームが偏向器７によって走査される、光軸に直交するＸＹ平面上の領域である。この例では、単位視野３０はＸ方向、Ｙ方向ともに１辺の長さをｄとする矩形状の領域である。ビーム不良がなければ９つの単位視野３０を統合した視野３１が荷電粒子線装置の視野として得られる。一方、ビーム不良があれば、視野３１のうちの、ビーム不良を生じたビームの単位視野の検出信号が不十分あるいは得られなくなる。本実施例では、マルチビームにビーム不良が生じた場合に、スキャン方法を変えることによってビーム不良を救済することを可能にする。
　図３を用いて、マルチビームのうち、内側に位置するビーム（内側ビームと呼ぶ）に不良を生じた場合における、ビーム不良を救済する救済スキャン方法について説明する。なお、図２と同様に、マルチビームを構成する１つのビームの視野（単位視野）をハッチングした領域として示しており、単位視野（ハッチングした領域）の中心に位置する点が当該単位視野をスキャンするビームである。また、図３の上から順に第１段から第４段と呼ぶ。これは続く図４、５においても同様である。
　図３の第１段は、内側ビームにビーム不良が生じた状態であり、通常スキャンでは視野３１の中央部について正しい検出信号が得られない。このため、第２段～第４段に示すようなマルチビームの視野を変更するスキャンを行うことにより、ビーム不良を救済する。
　第２段は拡大スキャンであり、マルチビームのスキャン方向は保持したまま、スキャン幅を通常スキャンのスキャン幅に対して拡大する。この例では、スキャン幅を２倍としている（すなわち、単位視野４０の１辺は２ｄ）。周辺ビームの単位視野を拡大することによって、通常スキャンにおけるビーム不良を生じた内側ビームの単位視野の欠落を救済し、８つの周辺ビームの単位視野４０を統合した視野から、通常スキャンの視野３１に相当する領域を切り出す。
　第３段は、第１の回転スキャンであり、マルチビームのスキャン方向を変更させるとともに、スキャン幅を通常スキャンの場合のスキャン幅に対して拡大する。この例では、スキャン方向を４５°回転させるとともに、スキャン幅を√２倍としている（すなわち、単位視野４１の１辺は√２ｄ）。周辺ビームの単位視野を回転及び拡大することによって、通常スキャンにおけるビーム不良を生じた内側ビームの単位視野の欠落を救済し、８つの周辺ビームの単位視野４１を統合した視野から、通常スキャンの視野３１に相当する領域を切り出す。ビームのスキャン方向は、図１に示す偏向器７により回転させることができる。
　第４段は、第２の回転スキャンである。単位視野を拡大した場合、通常スキャンによる本来の単位視野３０を超える領域においては画像にひずみが生じる。このため、スキャン幅の拡大はなるべく小さい方が好ましい。一方、第１の回転スキャンでは通常スキャンとスキャン方向が異なることにより通常スキャンによって得られる画像と差異が生じるおそれがある。そこで、第２の回転スキャンでは、マルチビームの配列を回転させ、スキャン方向は維持したまま、スキャン幅を通常スキャンの場合のスキャン幅に対して拡大する。この例では、マルチビームの配列を４５°回転させ、スキャン幅を√２倍としている（すなわち、単位視野４２の１辺は√２ｄ）。マルチビームの配列を回転させ、周辺ビームの単位視野を拡大することによって、通常スキャンにおけるビーム不良を生じた内側ビームの単位視野の欠落を救済し、８つの周辺ビームの単位視野４２を統合した視野から、通常スキャンの視野３１に相当する領域を切り出す。切り出される視野３１は、マルチビームの配列の回転に応じて回転したものとなる。このように、第２の回転スキャンでは、通常スキャンとスキャン方向を異ならせることなく、スキャン幅の拡大を抑えることができる。マルチビームの配列は、図１に示す回転レンズ６により回転させることができる。
　図４を用いて、マルチビームのうち、周縁部（ここで、周縁部は角部を含まないものとする）に位置するビーム（辺ビームという）に不良を生じた場合における、ビーム不良を救済する救済スキャン方法について説明する。
　図４の第１段は、辺ビームの一つにビーム不良が生じた状態であり、通常スキャンではビーム不良の生じた辺ビームに対応する視野３１の周縁部について正しい検出信号が得られない。このため、第２段～第４段に示すようなマルチビームの視野を変更するスキャンを行うことにより、ビーム不良を救済する。なお、他の辺ビームにビーム不良が生じた場合も同様である。
　第２段は拡大スキャンであり、内側ビームにビーム不良が生じた場合の拡大スキャンと同じである。
　第３段は第１の回転スキャンであり、この例では、スキャン方向を４５°回転させるとともに、スキャン幅を２√２倍としている（すなわち、単位視野４４の１辺は２√２ｄ）。第４段は第２の回転スキャンであり、この例では、マルチビームの配列を４５°回転させるとともに、スキャン幅を２√２倍としている（すなわち、単位視野４５の１辺は２√２ｄ）。このように回転スキャンでは、ビーム不良を生じたビームの位置によって、スキャン幅の拡大量が異なる。
　図５を用いて、マルチビームのうち、角部に位置するビーム（角ビームという）に不良を生じた場合における、ビーム不良を救済する救済スキャン方法について説明する。
　図５の第１段は、角ビームの一つにビーム不良が生じた状態であり、通常スキャンではビーム不良の生じた角ビームに対応する視野３１の角部について正しい検出信号が得られない。このため、第２段～第４段に示すようなマルチビームの視野を変更するスキャンを行うことにより、ビーム不良を救済する。なお、他の角ビームにビーム不良が生じた場合も同様である。
　第２段は拡大スキャンであり、この例では、スキャン幅を３倍としている（すなわち、単位視野４０の１辺は３ｄ）。
　第３段は第１の回転スキャンであり、この例では、スキャン方向を４５°回転させるとともに、スキャン幅を３倍としている（すなわち、単位視野４７の１辺は３ｄ）。第４段は第２の回転スキャンであり、この例では、マルチビームの配列を４５°回転させるとともに、スキャン幅を３倍としている（すなわち、単位視野４８の１辺は３ｄ）。
　このようにマルチビームの角部にビームにビーム不良が生じた場合には、拡大スキャンでも、回転スキャンでも、スキャン幅の拡大量は最も大きくなる。
　なお、図３～図５ではマルチビームのうち１本のビームにビーム不良が生じた例を説明した。複数のビーム不良が生じる場合も、図３～図５に示した救済スキャン方法のいずれかによって本来の視野３１の画像データを得ることが可能である。
　図６を用いて本実施例の救済スキャンの効果を説明する。タイムチャート５１，５２は通常スキャンによりビーム不良の救済を行うタイムチャートを示しており、タイムチャート５３，５４は救済スキャンの一態様である拡大スキャンによりビーム不良の救済を行うタイムチャート（模式図）を示している。なお、図６ではマルチビームが視野をステップ＆リピート方式によりスキャンする例を示している。また、マルチビームは、第１～第３のビームからなり、第２のビームにビーム不良が起きているとする。
　通常スキャンによりビーム不良の救済を行う場合においては、期間５５において通常スキャンを行った後、期間５６において第２のビームの単位視野を第１のビームによってスキャンする。このため、通常スキャンによって視野をスキャンするのに要する時間を時間ｔ1とすると、ビーム不良が生じた場合の救済を含めて視野をスキャンするのに要する時間ｔ2は、時間ｔ1のおよそ２倍となる。
　これに対して、救済スキャンによりビーム不良の救済を行う場合においては、期間５７において救済スキャン（ここでは拡大スキャン）を行い、第２のビームのビーム不良を救済するため、通常スキャンよりもＸ方向、Ｙ方向ともにスキャン幅を拡大している。タイムチャート５３，５４には、拡大されたスキャン幅を破線枠５８，５９で囲うことによって示している。スキャン幅が拡大されることにより、視野のスキャンに要する時間ｔ3は通常スキャンによる視野のスキャンに要する時間ｔ1よりも長くなる。しかしながら、時間ｔ2よりも短くすることができ、マルチビームにビーム不良が生じた場合における画像データを取得する時間を短縮することができる。
　図７に、マルチビーム型荷電粒子線装置により試料の検査を行う検査シーケンスを示す。試料としては、例えば、半導体ウェハを想定する。検査中に定期的にマルチビームにビーム不良が生じていないかどうか診断を行い、ビーム不良が生じている場合には、スキャン方法を通常スキャンから救済スキャン方法に変更して試料の検査を行う。このため、試料に対して単位検査領域となるセクションを設定し、１セクションの検査が終了するごとにマルチビーム異常の判定を行うものとする。この検査シーケンスは図１の制御部１７によって実行される。
　第１セクションから試料の検査を開始し（Ｓ１０）、１つのセクションの検査が終了すると（Ｓ１１）、マルチビームに異常が生じていないかの判定を行う（Ｓ１２）。セクションの設定方法は任意である。例えば、視野に対して検査対象領域が広い半導体ウェハの検査を、Ｙ方向の始点から終点に向かって移動させ、Ｘ方向に１視野分ずらして、再びＹ方向の始点から終点に向かって視野を移動させて行う場合、Ｙ方向に延びる１列の視野領域を１セクションとして設定するとよい。これにより、マルチビーム異常が生じたときに必要となるステージ１１の大きな移動動作のタイミングを、視野の移動のために必要なステージ１１の大きな移動動作のタイミングとを同じにすることができる。
　マルチビームに異常が生じておらず（Ｓ１２でｎｏ）、最後のセクションでなければ（Ｓ１３でｎｏ）、次のセクションに視野を移動させ（Ｓ１６）、検査を継続する。最後のセクションの検査が終了すれば（Ｓ１３でｙｅｓ）、検査レポートを出力し（Ｓ１４）、検査を終了する（Ｓ１５）。
　ステップＳ１２におけるマルチビーム異常の判定は、制御部１７が生成する単位視野の画像データ（ＳＥＭ像）の像質によって判定する。判定方法は特に限定されない。例えば、単位視野ごとのＳＥＭ像に共通する特定パターンが含まれていれば、当該特定のパターンのＳＥＭ像を数値化して異常の有無を判定してもよい。共通する特定パターンを有さない場合、単位視野のＳＥＭ像ごとにＳ／Ｎや検出信号量の平均値を算出し、単位視野のＳＥＭ像におけるそれらのばらつきの大きさから異常の有無を判定してもよい。なお、算出する像質を示す値としては、以上の例示に限られず、ＤＲ値やＣＧ値などの画像のシャープネスを示す値であってもよい。
　マルチビームに異常が生じている場合（Ｓ１２でｙｅｓ）、救済スキャン方法を適用可能かどうか評価する（Ｓ１７）。上述したように、救済スキャンでは１ビームのスキャン幅が通常スキャンよりも大きくなり、通常スキャンの単位視野を越える救済スキャンの単位視野においては歪みが生じるため、分解能が劣化する。このため、検査に要求される分解能によっては救済スキャンを適用できない場合がある。このため、救済スキャンが適用可能かどうかを評価し、適用可能であれば（Ｓ１８でｙｅｓ）、救済スキャンにより検査画像を取得する。一方、適用不可であれば（Ｓ１８でｎｏ）、例えば図６に示した通常スキャンによるビーム不良の救済を行う（Ｓ１９）。なお、第ｋセクション検査後の診断において、マルチビームに異常が生じているとの判定がなされた場合には、当該第ｋセクションの検査から再度実行する。
　救済スキャン方法のいずれかが適用可能である場合、標準試料１２の調整用パターンにマルチビームを移動させ（Ｓ１９）、調整用パターンを用いてスキャン幅、及びスキャン方向あるいはマルチビームの配列が図３～図５に示した救済スキャンの所望の状態になるように調整する。
　図８にステージ１１の上面図を示す。この例では、ステージ１１の上面上に、複数の標準試料１２が搭載されている。複数の標準試料１２の表面には、それぞれの救済スキャン方法に応じた調整用パターンが形成されている。例えば、標準試料１２ａには、図３の第２段に示した内側ビームにビーム不良がある場合の拡大スキャン用の調整用パターンが形成されており、標準試料１２ｂには、図３の第３段に示した内側ビームにビーム不良がある場合の第１の回転スキャン用の調整用パターンが形成されており、標準試料１２ｃには、図３の第４段に示した内側ビームにビーム不良がある場合の第２の回転スキャン用の調整用パターンが形成されているといった具合である。なお、この例では調整用パターンごとに標準試料が設けられている例を示しているが、１つの標準試料に複数の調整用パターンが形成されてもよい。
　図９に、内側ビームにビーム不良がある場合の第２の回転スキャン用（図３第４段を参照）の調整用パターンの一例を示す。調整用パターン６０は、マトリックス状に所定のピッチで規則正しく配列されたドットパターン６１と、所望のマルチビームの配列に応じて配置される特定パターン６２とを含んでいる。特定パターン６２はここではアルファベットで示されており、アルファベットａ～ｉがそれぞれ第２の回転スキャンの場合の単位視野４２の中心となるように配置されている。
　内側ビームにビーム不良がある場合の第２の回転スキャンの設定にあわせて、回転レンズ６及び偏向器７を制御して、調整用パターン６０のＳＥＭ画像を取得する。単位視野ごとのＳＥＭ画像６３について、
　（１）特定パターンの位置
　（２）ドット配列の傾き
　（３）Ｘ方向、Ｙ方向に含まれるドットの数
を確認する。（１）特定パターンの位置が単位視野のＳＥＭ画像６３の中心にあれば、マルチビームの配列が適正に回転されていると判定でき、（２）ドット配列が単位視野のＳＥＭ画像６３に対して垂直及び平行を保って配列されていればスキャン方向が適正であると判定でき、（３）単位視野のＳＥＭ画像６３にＸ方向、Ｙ方向ともに規定の数のドットが表れていれば、スキャン幅が適正であると判定できる。
　図１０に、救済スキャンの視野調整を行うステップＳ２０の詳細を示す。ステップＳ３１はマルチビームの配列の回転を調整するものであり、上記（１）の調整に該当する。ステップＳ３３はスキャン方向を調整するものであり、上記（２）の調整に該当する。ステップＳ３５はスキャン幅を調整するものであり、上記（３）の調整に該当する。なお、この３種類のパラメータの調整順序は図１０に限られるものではなく、調整の順序を入れ替えてもよい。また、調整用パターンも図９に示したものに限られず、マルチビームの配列、スキャン方向、スキャン幅の３つのパラメータの調整が可能なパターンであればよい。
　図１１に、図７の検査シーケンスを実行する検査条件設定フローを示す。本実施例の検査条件設定フローでは、一般的な検査条件の他、救済スキャン方法の適用可否を判定する（検査シーケンスにおけるステップＳ１８）のための条件設定を含めた検査条件を設定する（Ｓ４１）。図１２に検査条件を設定するためのＧＵＩ画面の例を示す。ＧＵＩ画面７０はモニタ１８（図１参照）に表示される。
　図１２の例では、検査条件の設定のため、検査領域設定画面７１と光学条件設定画面７２とを設けている。検査領域を設定するには、ウェハマップ７３上でウェハ内の検査したい領域をクリックすることでダイを選択し、ダイマップ７４上でダイの中で検査したいセクションをクリックして選択する。また、設定する光学条件７５としては、ここでは加速電圧（照射する電子のエネルギー）、ビームのプローブ電流、分解能を例示している。ここで設定された分解能を満たせるか否か（分解能条件という）によって、救済スキャンの適用可否が判断される。具体的には、装置の制御部１７は、救済スキャンごとに、例えば、分解能が3nm以上では角ビームの救済スキャン適用可、2nm以上では辺ビームの救済スキャン適用可、1nm以上では内側ビームの救済スキャン適用可といった判断条件を保持しており、設定された分解能条件にしたがってビーム不良が生じたときの救済スキャンの適用可否を判断する。
　以上の光学条件と検査領域が設定されると検査に要する時間が予測できるため、算出した予想検査時間７６を表示する。条件設定が終了すると、設定された条件にしたがって、検査シーケンス（図７参照）が実行される（Ｓ４２）。
　検査シーケンス（Ｓ４１）において行われる画像処理（Ｓ４３）について説明する。通常の画像処理に加えて、救済スキャンを実行する場合には、固有の画像処理が必要となる。第１は歪みの補正である。先に述べたように救済スキャンにおける単位視野では、通常スキャンの単位視野から拡大された領域で歪みが生じる。図１３Ａにその様子を模式的に示している。このため、図１３Ｂに示すように、隣接する単位視野４０ａと単位視野４０ｂとはそのままでは歪の影響によりつながらない。このため、隣接する単位視野がスムーズに接続されるよう歪みを除去する演算を行った単位視野４０ａ’と単位視野４０ｂ’とを接続して単位視野を統合する。歪みを除去する演算方法は特に限定しないが、例えば、単位視野のうち、単位視野が接続する領域のパターンを抽出し、接続する領域の傾きが０となるように隣接する単位視野のＳＥＭ画像の歪み係数を演算して補正する、あるいは視野をオーバーラップさせて、異なる単位視野により同じ試料上のパターンのＳＥＭ画像を取得し、取得したパターンが一致するようにそれぞれの歪み係数を演算して補正する、といった方法が考えられる。
　第２は単位視野のオーバーラップ領域の補正である。救済スキャンでは、単位視野を拡大したことにより、単位視野同士でオーバーラップ領域を有している。このため、単純に単位視野のＳＥＭ画像を合成すると、単位視野同士がオーバーラップしている領域においては検出信号量が相対的に多くなり、オーバーラップ領域以外の単位視野、及びビーム不良が生じた単位視野では検出信号量が相対的に小さいという差（コントラスト）が生じる。このようなスキャン方式に伴うコントラストを補正するため、例えば、オーバーラップ領域については検出信号を加算しない（間引く）あるいは、明るさ補正の処理を行い、スキャン方式に伴うコントラストを補正する。
　全てのセクションの検査が終了すると検査レポートが出力される（図７、ステップＳ１４）。モニタ１８に表示される検査レポートの例を図１２に示す。図１２の例では検査条件設定画面７１，７２の下段に検査レポート出力画面７７が表示されている。検査レポート出力画面７７には出力フォルダのアドレス７８、実際の検査時間７９、検査中におけるビーム異常の有無情報８０が表示されている。アドレス７８に格納される出力フォルダには、取得したＳＥＭ画像、欠陥マップ、異常ビーム情報などの出力データと、検査条件として設定した検査領域や光学条件のデータ（検査レシピデータ）とが格納される。
　実際の検査時間７９が表示されることにより、検査条件設定時に予測された予想検査時間７６との乖離が確認できる。検査中におけるビーム異常の有無情報８０が表示されることにより、検査者は検査時間に乖離が生じた原因を把握することができる。なお、検査レポートとしては、この他にも検査結果を表示する欠陥マップなどを表示することが望ましい。
　なお、マルチビームが視野をステップ＆リピート方式によりスキャンする例について説明を行ったが、視野を連続スキャン方式によりスキャンする場合においても同様の救済スキャンが可能である。連続スキャン方式ではステージ１１が連続に移動していて、走査による偏向とステージ移動との組合せにより、一次ビームが帯状の領域を順次走査するように制御される。マルチビームにより複数の帯状領域を走査することによって、所定の検査領域全体が走査される。図１４に連続スキャン方式の場合における通常スキャンとビーム不良が生じたときの救済スキャンの例を示す。
　図１４の上段の図を用いてマルチビーム異常のない場合の通常スキャンについて説明する。ステージはＹ方向に連続移動するものとし、一次ビームはＸ方向に偏向される。具体的には、図の黒丸が一次ビーム９０の位置を示しており、偏向器７の作用を受けることにより一次ビーム９０は破線枠９１の範囲を偏向される。この結果、マルチビームを構成する一次ビームは帯状領域９２を走査する。複数の帯状領域９２が検査領域全体を不足なくカバーするには、マルチビームの配列をスキャン方向に対して投影した隣接ビーム間の距離Ｌが、いずれも等しくされていればよい。このため、マルチビームの配列はＹ方向に対してθだけ回転されている。これにより通常スキャンでは、マルチビームを構成する一次ビーム９０はそれぞれ幅Ｌ1の帯状領域９２を走査する。
　図１４の中段に第１の救済スキャンを示す。第１の救済スキャンは、マルチビームの配列を変えることなく、スキャン幅を拡大するものである。図１４の例では、マルチビームを構成する９本の一次ビームのうち、中心に位置する一次ビーム９０ｃにビーム不良が生じたとする。第１の救済スキャンでは、マルチビームの配列の回転量は通常スキャンと同じ（θ）として、偏向器７によるスキャン幅を変更する。一次ビームの偏向量を破線枠９３の幅で示しており、この場合、通常スキャンに比べてスキャン幅を２倍とすれば、ビーム不良を生じた一次ビーム９０ｃの走査するはずの帯状領域を、Ｘ方向に隣接する一次ビーム９０ｄ，９０ｅにより走査することができる。この場合のスキャン幅は、通常スキャンの場合のスキャン幅（Ｌ1）の２倍になる。
　図１４の下段に第２の救済スキャンを示す。第２の救済スキャンは、マルチビームの配列を回転させるとともに、マルチビームの配列の回転に応じてスキャン幅を拡大するものである。白丸で示す通常スキャンの場合の一次ビーム９０の位置に対してマルチビームの配列を回転させる。この例では、マルチビームの配列はＹ方向に対してΦだけ回転されて、図の黒丸が示す一次ビーム９５は、偏向器７の作用を受けることにより破線枠９６の範囲を偏向される。この状態で、ビーム不良を生じた一次ビーム９５ｃの走査するはずの帯状領域を、Ｘ方向に隣接する一次ビーム９５ｄ，９５ｅの走査する帯状領域により走査されない検査領域が生じないようにスキャン幅を定める。この場合、マルチビームを構成する一次ビーム９５はそれぞれ幅Ｌ2の帯状領域９７を走査する。参考までに、通常スキャンの場合の走査方向を一点鎖線により示して通常スキャンの場合のスキャン幅Ｌ1を示している。このとき、Ｌ1＜Ｌ2＜２Ｌ1であり、第２の救済スキャンではマルチビームの配列を回転させることにより、通常スキャンよりもスキャン幅は大きくなっているが、ビーム配列を変更しない第１の救済スキャンよりもスキャン幅の拡大を抑えることができる利点がある。
　図１５に、連続スキャン方式の場合の調整用パターンの一例を示す。連続スキャン方式の場合も、ステップ＆リピート方式と同様に救済スキャン方法に応じた調整用パターンを用意しておく。調整用パターン１００は、図９の調整用パターンと同様の構成を有している。すなわち、調整用パターン１００は、マトリックス状に所定のピッチで規則正しく配列されたドットパターン１０１と、所望のマルチビームの配列に応じて配置される特定パターン１０２とを含んでいる。特定パターン１０２はここではアルファベットで示されており、この例は２５本の一次ビームによってマルチビームが構成されている場合の調整用パターンであるため、アルファベットａ～ｙがそれぞれマルチビームの配列を所定の角度回転させた一次ビームの位置となるように配置されている。
　連続スキャン方式の場合も、（１）特定パターンの位置がＳＥＭ画像１０３の中心にあれば、マルチビームの配列が適正に回転されていると判定でき、（２）ドット配列がＳＥＭ画像１０３に対して垂直及び平行を保って配列されていればスキャン方向が適正であると判定でき、（３）ＳＥＭ画像１０３にＸ方向、Ｙ方向ともに規定の数のドットが表れていれば、スキャン幅が適正であると判定できる。
１：電子源、２：コリメータレンズ、３：アパーチャーアレイ、４：レンズアレイ、５：ビームセパレータ、６：回転レンズ、７：偏向器、８：対物レンズ、１０：試料、１１：ステージ、１２：標準試料、１５：検出器、１７：制御部、１８：モニタ、２０：一次ビーム、２２：電子源像、３０，４０，４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８：単位視野、３１：視野、６０，１００：調整用パターン、６１，１０１：ドットパターン、６２，１０２：特定パターン、６３，１０３：ＳＥＭ画像、７０：ＧＵＩ画面、９２，９４，９７：帯状領域。

Claims (15)

  1. 　試料を載置するステージと、
    　複数の一次ビームからなるマルチビームを試料に照射する荷電粒子光学系と、
    　一次ビームと前記試料との相互作用により発生する二次ビームを検出して検出信号を出力する検出器と、
    　前記ステージ及び前記荷電粒子光学系を制御して、前記マルチビームを第１のスキャン方法により前記試料上で走査させて得た前記検出器からの検出信号から画像データを生成する制御部とを有し、
    　前記制御部は、前記画像データから前記マルチビームの異常を判定した場合には、前記マルチビームを第２のスキャン方法により前記試料上で走査するように変更し、
    　前記第２のスキャン方法は、前記第１のスキャン方法よりも前記マルチビームが前記試料上を走査するスキャン幅が大きい荷電粒子線装置。
  2. 　請求項１において、
    　前記第２のスキャン方法はさらに、前記第１のスキャン方法とは前記マルチビームが前記試料上を走査するスキャン方向が異なる、または前記マルチビームの配列が回転されている荷電粒子線装置。
  3. 　請求項２において、
    　前記荷電粒子光学系は、前記マルチビームを偏向させる偏向器と前記マルチビームを構成する一次ビームの電子源像を回転投影する回転レンズとを有し、
    　前記制御部は、前記偏向器を制御することにより前記スキャン幅または前記スキャン方向を変更し、前記回転レンズを制御することにより前記マルチビームの配列を回転させる荷電粒子線装置。
  4. 　請求項１において、
    　前記制御部は、前記マルチビームを前記第２のスキャン方法により前記試料上で走査させて得られる前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野を統合し、前記マルチビームを前記第１のスキャン方法により前記試料上で走査させて得られる視野に相当する領域を切り出す荷電粒子線装置。
  5. 　請求項４において、
    　前記制御部は、前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野を統合するにあたり、前記スキャン幅の拡大に起因する歪みを補正する荷電粒子線装置。
  6. 　請求項４において、
    　前記制御部は、前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野のオーバーラップに起因する明るさの違いが出ないよう、前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野を統合する荷電粒子線装置。
  7. 　請求項１において、
    　前記制御部は、前記マルチビームを前記第１のスキャン方法により前記試料上で走査させて得られる前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野の画像データの像質から前記マルチビームの異常を判定する荷電粒子線装置。
  8. 　試料を載置するステージと、複数の一次ビームからなるマルチビームを試料に照射する荷電粒子光学系と、一次ビームと前記試料との相互作用により発生する二次ビームを検出して検出信号を出力する検出器と、前記ステージ及び前記荷電粒子光学系を制御して、前記マルチビームを第１のスキャン方法により前記試料上で走査させて得た前記検出器からの検出信号から画像データを生成する制御部とを有する荷電粒子線装置を用いた検査方法であって、
    　前記荷電粒子線装置によって検査する検査領域及び前記荷電粒子線装置によって取得する荷電粒子線像の分解能を含む検査条件を設定し、
    　前記画像データから前記マルチビームの異常を判定した場合には、前記マルチビームを第２のスキャン方法により前記試料上で走査するように変更して取得される荷電粒子線像が前記検査条件として設定された分解能条件を満たすか否かを判定し、
    　前記分解能条件を満たす場合には、前記マルチビームのスキャン方法を前記第２のスキャン方法により、前記分解能条件を満たさない場合には、前記マルチビームのスキャン方法を前記第１のスキャン方法により、ビーム不良の救済を行い、
    　前記第２のスキャン方法は、前記第１のスキャン方法よりも前記マルチビームが前記試料上を走査するスキャン幅が大きい検査方法。
  9. 　請求項８において、
    　前記第２のスキャン方法はさらに、前記第１のスキャン方法とは前記マルチビームが前記試料上を走査するスキャン方向が異なる、または前記マルチビームの配列が回転されている検査方法。
  10. 　請求項８において、
    　前記ビーム不良の救済において、前記分解能条件を満たす場合には、前記マルチビームを前記第２のスキャン方法により前記試料上で走査させて得られる前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野を統合し、前記マルチビームを前記第１のスキャン方法により前記試料上で走査させて得られる視野に相当する領域を切り出して荷電粒子線像を得る検査方法。
  11. 　請求項８において、
    　前記ビーム不良の救済において、前記分解能条件を満たさない場合には、前記マルチビームを前記第１のスキャン方法により前記試料上で走査させた後、ビーム不良の生じた一次ビームの単位視野をビーム不良の生じていない一次ビームにより走査させて荷電粒子線像を得る検査方法。
  12. 　請求項９において、
    　前記ステージには、調整用パターンが形成された標準試料が搭載され、
    　前記第２のスキャン方法を実施するときに、前記調整用パターンを用いて前記スキャン幅、前記スキャン方向または前記マルチビームの配列を調整する検査方法。
  13. 　請求項８において、
    　前記試料に対して単位検査領域が設定され、
    　前記単位検査領域の検査が終了するごとに、前記マルチビームの異常の判定する検査方法。
  14. 　請求項１３において、
    　前記マルチビームを前記第１のスキャン方法により前記試料上で走査させて得られる前記マルチビームを構成する一次ビームの単位視野の画像データの像質から前記マルチビームの異常を判定する検査方法。
  15. 　請求項８において、
    　検査レポートに前記マルチビームの異常の有無を表示する検査方法。
PCT/JP2019/039369 2019-10-04 2019-10-04 荷電粒子線装置及び検査方法 Ceased WO2021065006A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021550933A JP7221412B2 (ja) 2019-10-04 2019-10-04 荷電粒子線装置及び検査方法
DE112019007662.0T DE112019007662T5 (de) 2019-10-04 2019-10-04 Ladungsteilchenstrahlgerät und Prüfverfahren
US17/642,165 US12057288B2 (en) 2019-10-04 2019-10-04 Charged particle beam device and inspection method
PCT/JP2019/039369 WO2021065006A1 (ja) 2019-10-04 2019-10-04 荷電粒子線装置及び検査方法
TW109131830A TWI761953B (zh) 2019-10-04 2020-09-16 帶電粒子線裝置及檢查方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/039369 WO2021065006A1 (ja) 2019-10-04 2019-10-04 荷電粒子線装置及び検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021065006A1 true WO2021065006A1 (ja) 2021-04-08

Family

ID=75336871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/039369 Ceased WO2021065006A1 (ja) 2019-10-04 2019-10-04 荷電粒子線装置及び検査方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12057288B2 (ja)
JP (1) JP7221412B2 (ja)
DE (1) DE112019007662T5 (ja)
TW (1) TWI761953B (ja)
WO (1) WO2021065006A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024521822A (ja) * 2021-05-27 2024-06-04 カール ツァイス マルティセム ゲゼルシヤフト ミット ベシュレンクテル ハフツング マルチビーム顕微鏡、および検査部位に応じて調整された設定を用いてマルチビーム顕微鏡を動作させるための方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12339241B2 (en) * 2021-05-11 2025-06-24 Nuflare Technology, Inc. Multiple secondary electron beam alignment method, multiple secondary electron beam alignment apparatus, and electron beam inspection apparatus
WO2025261658A1 (en) * 2024-06-18 2025-12-26 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for handling the impact of failing beams in multibeam inspection

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116743A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP2013128032A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Nuflare Technology Inc マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2015119043A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 キヤノン株式会社 描画装置、描画方法及び物品の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1936363A3 (en) * 2006-12-19 2010-12-08 JEOL Ltd. Sample inspection apparatus, sample inspection method, and sample inspection system
TWI573165B (zh) * 2014-12-09 2017-03-01 財團法人工業技術研究院 電子顯微鏡、讀取器以及擷取元素頻譜之方法
WO2017006408A1 (ja) * 2015-07-06 2017-01-12 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
EP3249676B1 (en) * 2016-05-27 2018-10-03 FEI Company Dual-beam charged-particle microscope with in situ deposition functionality
JP2019114748A (ja) * 2017-12-26 2019-07-11 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置
JP7239282B2 (ja) * 2018-08-03 2023-03-14 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116743A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP2013128032A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Nuflare Technology Inc マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2015119043A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 キヤノン株式会社 描画装置、描画方法及び物品の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024521822A (ja) * 2021-05-27 2024-06-04 カール ツァイス マルティセム ゲゼルシヤフト ミット ベシュレンクテル ハフツング マルチビーム顕微鏡、および検査部位に応じて調整された設定を用いてマルチビーム顕微鏡を動作させるための方法
JP7783913B2 (ja) 2021-05-27 2025-12-10 カール ツァイス マルティセム ゲゼルシヤフト ミット ベシュレンクテル ハフツング マルチビーム顕微鏡、および検査部位に応じて調整された設定を用いてマルチビーム顕微鏡を動作させるための方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7221412B2 (ja) 2023-02-13
DE112019007662T5 (de) 2022-05-19
TW202115765A (zh) 2021-04-16
TWI761953B (zh) 2022-04-21
US12057288B2 (en) 2024-08-06
JPWO2021065006A1 (ja) 2021-04-08
US20220328279A1 (en) 2022-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI745687B (zh) 多電子束影像取得裝置以及多電子束光學系統的定位方法
JP4426871B2 (ja) Ｆｉｂ／ｓｅｍ複合装置の画像ノイズ除去
US8008622B2 (en) Electron beam apparatus and method of generating an electron beam irradiation pattern
US20130299697A1 (en) Charged particle beam applied apparatus, and irradiation method
TWI821618B (zh) 藉由多光束裝置執行以形成樣本之影像的方法及相關的多光束裝置
JP7267857B2 (ja) マルチ荷電粒子ビーム画像取得装置およびマルチ荷電粒子ビーム画像取得方法
JP4359232B2 (ja) 荷電粒子線装置
TWI761953B (zh) 帶電粒子線裝置及檢查方法
CN113412531B (zh) 用于操作具有多个细束的带电粒子装置的装置和方法
TW202013417A (zh) 多電子束畫像取得裝置以及多電子束畫像取得方法
JP2018082120A (ja) マルチ荷電粒子ビーム描画装置
JP2017151155A (ja) 検査装置及び検査方法
TWI824298B (zh) 校正歸因於二次射束之反掃描偏轉而散焦的二次射束之焦點的方法及相關電腦可讀媒體
JP4235284B2 (ja) パターン検査装置およびその方法
JP7326480B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2020119682A (ja) マルチ電子ビーム照射装置、マルチ電子ビーム検査装置、及びマルチ電子ビーム照射方法
JP7547082B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP4032036B2 (ja) 欠陥検査装置
US20110284759A1 (en) Method for adjusting optical axis of charged particle radiation and charged particle radiation device
US12406826B2 (en) Charged particle beam device and sample observation method
TWI908100B (zh) 荷電粒子束裝置
JP3911407B2 (ja) 荷電粒子線走査式装置
JP2003297278A (ja) 検査装置及び検査方法
JP2023156246A (ja) Ｅｂｓｄパターンの取得方法、結晶構造解析方法および結晶歪解析方法
WO2024111348A1 (ja) マルチビーム画像取得装置及びマルチ２次電子ビームのドリフト補正方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19948051

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021550933

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19948051

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1