WO2021063702A1 - Sicherheitselement mit einer als dünnschichtelement ausgebildeten optischen effektschicht - Google Patents

Sicherheitselement mit einer als dünnschichtelement ausgebildeten optischen effektschicht Download PDF

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oxide
security element
structures
optical effect
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Stephan Trassl
Martin EGGINGER
Marco Mayrhofer
Anita FUCHSBAUER
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Hueck Folien Gesellschaft M.B.H.
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    • G07D7/1205—Testing spectral properties

Definitions

  • the invention relates to a security element, in particular for securities,cadepa pier or security objects such as bank notes, ID cards, credit cards, ATM cards, tickets.
  • Security elements of the type mentioned are usually used to increase the security against counterfeiting of securities or security papers, such as banknotes, ID cards, credit cards, ATM cards, tickets, etc.
  • the object of the present invention is to create a security element with increased security against falsification.
  • a security element of the type mentioned above according to the invention in that the security element has at least a first area with structures, and the structures reflect an image motif in different spatial areas, so that for the viewer with a corresponding movement of a light source and / or with Changing an observation angle creates a moving image, with movement of the light source and / or change in the observation angle simultaneously resulting in a movement of the image motif, and it is further provided that an optical effect layer is provided, which optical effect layer defines at least a second area that the optical effect layer is designed as a thin-film element, and that the structures are fully or partially covered by the optical effect layer.
  • the advantage achieved in this way is that such an overlapping position of the first area to form the image motif designed as a moving image and the second area to form at least one optical appearance or one optical effect creates a high variety of combinations and designs. This increases the security against counterfeiting of the security element designed in this way even further.
  • the movement image formed by the structures is combined directly with the optical effect generated or caused by the optical effect layer to form an overall image. A loading Seeker of the security element can thus quickly and reliably determine the authenticity through a purely visual inspection without the aid of aids.
  • the optical effect layer embodied as a thin-film element comprises at least one absorber layer and at least one spacer layer.
  • the at least one spacer layer is applied to the structures, in particular printed and / or vapor-deposited.
  • a layer is applied to something is to be understood in such a way that the layer can be applied directly, or that there is one or more between the applied layer and that to which the layer is applied Interlayers can be located.
  • the absorber layer can be applied to the structures, in particular printed and / or vapor-deposited.
  • the spacer layer and the absorber layer can be applied to the structures in the sequence absorber layer - spacer layer or spacer layer - absorber layer.
  • At least one absorber layer is arranged on both sides of the at least one spacer layer and that the at least one absorber layer is applied to the structures, in particular printed and / or vapor-deposited.
  • optical effect layer designed as a thin-film element further comprises at least one reflective layer, the at least one spacer layer being arranged between the at least one absorber layer and the at least one reflective layer.
  • Another preferred embodiment is characterized in that the reflective layer is applied to the structures, in particular printed and / or vapor-deposited. Furthermore, it can be advantageous if the at least one absorber layer is applied to the structures, in particular printed and / or vapor-deposited.
  • Another embodiment provides that when the light source is moved and / or the viewing angle is changed in the optical effect layer designed as a color-shifting layer or in the color-shifting layer, a color shifting effect arises.
  • the security element contains metallic pigments and / or magnetic pigments and / or fluorescent pigments and / or fluorescent substances and / or colored pigments and / or dyes in addition to the thin-film element.
  • Another preferred embodiment is characterized in that it comprises a carrier layer made of a plastic, the plastic in particular being formed from a translucent and / or thermoplastic plastic, and that the carrier layer preferably includes at least one of the materials from the polyimide (PI) group , Polypropylene (PP), monoaxially oriented polypropylene (MOPP), biaxially oriented polypropylene (BOPP), polyethylene (PE), polyphenylene sulfide (PPS), polyetheretherketone, (PEEK) polyetherketone (PEK), polyethyleneimide (PEI), polysulfone (PSU), Polyaryletherketone (PAEK), polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystalline polymers (LCP), polyester, polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyamide (PA), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymers (COC), polyoxymethylene (POM ), Acrylonitrile butadiene sty
  • the carrier layer has a thickness with a thickness value that originates from a thickness value range whose lower limit is 5 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m, and whose upper limit is 1000 ⁇ m, preferably 50 ⁇ m.
  • the at least one absorber layer has at least one metallic material, in particular selected from the group of Nickel, titanium, vanadium, chromium, cobalt, palladium, iron, tungsten, molybdenum, niobium, aluminum, silver, copper and / or alloys of these materials includes or is made from at least one of these materials.
  • Another embodiment is characterized in that the at least one spacer layer is formed from a dielectric material.
  • the at least one spacer layer has at least one low-refractive dielectric material with a refractive index less than or equal to 1.65, in particular selected from the group aluminum oxide (Al2O3), metal fluorides, for example magnesium fluoride (MgF2), aluminum fluoride (AIF3 ), Silicon oxide (SIO x ), silicon dioxide (S1O2), cerium fluoride (CeF3), sodium aluminum fluoride (e.g.
  • Al2O3 aluminum oxide
  • metal fluorides for example magnesium fluoride (MgF2), aluminum fluoride (AIF3 ), Silicon oxide (SIO x ), silicon dioxide (S1O2), cerium fluoride (CeF3), sodium aluminum fluoride (e.g.
  • neodymium fluoride NaF3, lanthanum fluoride (LaF3), samarium fluoride (SmF3) barium fluoride (BaF2), Calcium fluoride (CaF2), lithium fluoride (LiF), low-refractive organic monomers and / or low-refractive organic polymers or at least one high-refractive dielectric material with a refractive index greater than 1.65, in particular selected from the group of zinc sulfide (ZnS), zinc oxide (ZnO), Titanium dioxide (T1O2), carbon (C), indium oxide (I Os), indium tin oxide (ITO), tantalum pentoxide (Ta 2 0s), cerium oxide (Ce0 2 ), yttrium oxide (Y2O3) , Europium oxide (EU2O3), iron oxides such as iron (II, III) oxide (FesOO and iron (III) oxide (F
  • the at least one reflective layer has at least one metallic material, in particular selected from the group consisting of silver, copper, aluminum, gold, platinum, niobium, tin, or from nickel, titanium, vanadium, chromium, cobalt and palladium or Alloys of these materials, in particular cobalt-nickel alloys or at least one high-index dielectric material with a refractive index greater than 1.65, in particular selected from the group consisting of zinc sulfide (ZnS), zinc oxide (ZnO), titanium dioxide (T1O2), carbon (C), indium oxide (I CE), indium tin oxide (ITO), tantalum pentoxide (TaiOs), cerium oxide (CeC), yttrium oxide (Y2O3), europium oxide (EU2O3), iron oxides such as iron ( II, III) oxide (FesCC) and iron (III) oxide (Fe 2 0 3 ), hafnium nitride (HfN
  • Another embodiment is characterized in that the structures are designed as diffractive structures, as micromirrors, as ray-optically effective facets or as achromatic, reflective structures.
  • Another preferred embodiment is characterized in that the structures are introduced into the carrier layer by means of a molding device, in particular by an embossing process, or that the structures are formed in a layer, in particular an embossing lacquer layer, applied directly or with the interposition of at least one intermediate layer on the carrier layer are, in particular are embossed by means of an impression device.
  • the further layer with the structures formed therein has a layer thickness with a layer thickness value that originates from a layer thickness value range whose lower limit is 0.5 pm, in particular 0.8 pm, preferably 1 pm, and its upper limit is 300 pm, in particular 50 pm, preferably 10 pm.
  • the security element it is possible for the security element to be equipped with further color-shifting layers, in particular layers with color-shifting pigments or liquid crystals, and / or machine-readable features, the machine-readable features in particular being magnetic codes, electrically conductive layers , electromagnetic waves absorbing and / or re-emitting substances.
  • the security element has additional layers, which additional layers comprise in particular colored lacquers, protective lacquers, adhesives, primers and / or foils.
  • FIG. 1 shows a section through a possible embodiment of the security element according to the invention
  • FIG. 3 shows a first possible layer and / or layer structure of the security element, in a view and in a stylized representation
  • FIG. 4 shows a second possible layer and / or layer structure of the security element, in a view and in a stylized representation
  • FIG. 5 shows a third possible layer and / or layer structure of the security element, in a view and in a stylized representation
  • FIG. 6 shows a fourth possible layer and / or layer structure of the security element, in a view and in a stylized representation
  • FIG. 7 shows a further possible layer structure of the optical effect layer, in a view and in a stylized representation.
  • each of the layers described below can thus also comprise several layers, preferably connected to one another or adhering to one another.
  • Fig. 1 shows a security element 1, in particular for securities, banknotes, cards applications or security papers, in a highly stylized and immeasurable presen- tation.
  • the security element 1 has at least one first region 2 and at least one second region 3 covering this at least in regions.
  • the at least one first loading area 2 is arranged below the second area 3 in the illustrated location or position of the security element 1.
  • the two areas 2, 3 or those layers or plies forming them are designed differently from one another and will be described in more detail below.
  • the at least one first region 2 comprises structures 4 or is formed by them.
  • An image motif 5 is reflected by the structures 4 of the first area 2 in different spatial areas, so that a so-called movement image is created for the viewer when a light source 6 moves accordingly and / or when an observation angle changes.
  • the second region 3 which at least partially covers or overlays the first region 2 is formed by an optical effect layer 7.
  • the optical effect layer 7 can also be designed as an optically variable layer or be referred to as this.
  • the optical effect layer 7 can have or form an optically variable effect that is dependent on the viewing angle and / or the lighting angle and / or the type of lighting.
  • the optically variable effect can, for example, be a top view / see-through effect and / or a color-changing effect and / or a fluorescence effect or the like.
  • the structures 4 can be provided partially or over the entire area. This also applies to the optical effect layer 7, which can also be seen partially or over the entire surface.
  • the optical effect layer 7 can also be formed from a plurality of layers or comprise them.
  • the security element 1 can also comprise a carrier layer 8.
  • the carrier layer 8 can be formed from a plastic material. Furthermore, several layers can also form the carrier layer 8.
  • the plastic can be formed from a translucent and / or thermoplastic plastic material. At least one of the materials from the group polyimide (PI), polypropylene (PP), monoaxially oriented polypropylene (MOPP), biaxially oriented polypropylene (BOPP), polyethylene (PE), polyphenylene sulfide (PPS), polyetheretherketone can be used as the material for the carrier layer 8 , (PEEK) polyether ketone (PEK), polyethylenimide (PEI), polysulfone (PSU), polyaryletherketone (PAEK), polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystalline polymers (LCP), polyester, polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET) , Polyamide (PA), polycarbonate (PC), cycloolefin copo
  • the carrier layer 8 for its part, can have a thickness with a thickness value that originates from a range of thicknesses whose lower limit is 5 mhi, preferably 10 mhi, and whose upper limit is 1000 mhi, preferably 50 mhi.
  • the structures 4 described above can be designed, for example, as diffractive structures, as micromirrors, as ray-optically effective facets or as achromatic, reflective structures.
  • the formation of the structures 4 as diffractive structures has become known, for example, from EP2782765B1 and EP2885135B1 and WO2015107347A1.
  • an embodiment of the structures 4 as micromirrors for example from US10189294A1 and EP3362827A1
  • a facet-like shape of the structures 4 emerges from EP2632739A1, for example.
  • the structures 4 can be or will be introduced into the carrier layer 8 by means of a molding device, in particular by an embossing process.
  • the further layer 9 can be applied directly to the carrier layer 8.
  • the further layer 9 is indicated with a dashed line.
  • the further layer 9 can be formed by an embossing lacquer, which is reshaped accordingly to form the structures 4. This can in turn take place by means of the molding device or a molding element in an embossing process. In this way, the structures 4 can in turn be shaped.
  • the further layer 9 with the structures 4 formed therein can have a layer thickness with a layer thickness value that originates from a layer thickness value range, the lower limit of which is 0.5 ⁇ m, in particular 0.8 mm, preferably 1 ⁇ m, and the upper limit of which is 300 pm, in particular 50 pm, preferably 20 pm.
  • an intermediate layer 10 can be provided, which is formed, for example, by an adhesion promoter, a primer, an adhesive or the like.
  • the structures 4 can be designed, for example, as diffractive structures, as micromirrors, as ray-optically effective facets or as achromatic, reflective structures.
  • the structures 4 can be formed or introduced directly into the carrier layer 8, for example, by means of an impression device, in particular by means of an embossing process.
  • the further layer 9 described above can be formed in the further layer 9 applied to the carrier layer 8.
  • the further layer 9 can in particular be formed by an embossing lacquer layer.
  • the structures 4 can in turn be molded in or out, for example, by means of an impression device, in particular by means of an embossing process.
  • the structures 4 form the at least one first area 2 of the security element 1, the at least one first area 2 being covered or overlaid at least in sections by the at least one second area 3.
  • the at least one second region 3 is formed by the optical effect layer 7, which in all exemplary embodiments is designed as a so-called thin-film element, which has a thin-layer structure or can itself be referred to as a thin-layer structure.
  • the layer thickness of the individual layers or layers forming the thin-film element is greatly exaggerated and shown not to scale.
  • the structures 4 can thus be covered over the entire area or partially by the optical effect layer 7.
  • the optical effect layer 7 embodied as a thin-film element comprises at least one absorber layer 11 and at least one spacer layer 12. Further possible additional layers or plies of the optical effect layer 7 are described in the following figures.
  • the at least one absorber layer 11 can comprise at least one metallic material, in particular selected from the group of nickel, titanium, vanadium, chromium, cobalt, palladium, iron, tungsten, molybdenum, niobium, aluminum, silver, copper and / or alloys of these materials or be made of at least one of these materials.
  • the at least one spacer layer 12 can be formed from a dielectric material, for example. Furthermore, the at least one spacer layer 12 can have at least one low-refractive dielectric material with a refractive index less than or equal to 1.65, in particular selected from the group of aluminum oxide (Al2O3), metal fluorides, for example magnesium fluoride. orid (MgF2), aluminum fluoride (AIF3), silicon oxide (SIO x ), silicon dioxide (S1O2), cerium fluoride (CeF3), sodium aluminum fluoride (e.g.
  • Al2O3 aluminum oxide
  • metal fluorides for example magnesium fluoride. orid (MgF2), aluminum fluoride (AIF3), silicon oxide (SIO x ), silicon dioxide (S1O2), cerium fluoride (CeF3), sodium aluminum fluoride (e.g.
  • NasAlF f or NasAbFw
  • neodymium fluoride (NdF3) neodymium fluoride
  • LaF3 Samarium fluoride (SmF3) barium fluoride (BaF2)
  • calcium fluoride (CaF2) calcium fluoride
  • lithium fluoride (LiF) low-refractive organic monomers and / or low-break organic polymers or at least one high-refractive dielectric material with a refractive index greater than 1.65, in particular selected from Group zinc sulfide (ZnS), zinc oxide (ZnO), titanium dioxide (T1O2), carbon (C), indium oxide (I CL), indium tin oxide (ITO), tantalum pentoxide (Ta 2 0s), cerium oxide (CeC), yttrium oxide ( Y2O3), europium oxide (EU2O3), iron oxides such as iron (II, III) oxide (FesCri) and iron (III)
  • the optical effect layer 7, which is designed as a thin-layer element, is always arranged or applied to the structure 4. It is possible to apply the entire thin-film element as an optical effect layer 7 to the structures 4. However, it would also be possible to apply only individual layers or plies of the optical effect layer 7 one after the other or also in groups. The application of the optical effect layer 7 or individual plies or layers of the same can take place in a wide variety of ways, depending on the material selected. Printing and / or vapor deposition and / or painting may be cited as possible examples.
  • optical effect layer 7 can thus be arranged or applied to the structures 4 either directly and / or with the interconnection of its own additional intermediate layer 10.
  • optical effect layer 7 embodied as a thin-layer element
  • further layers can be provided, for example an optically non-linear layer an optically non-linear position.
  • Such a layer or such materials or layers forming this layer are also referred to as an IR upconverter or UV downconverter.
  • These can be materials which, under the influence of electromagnetic radiation outside the visible wavelength range of light, have a visible color. Such materials can be excited to emit visible light under these conditions, for example when irradiated with infrared (IR) - (l> 780 nm) and / or ultraviolet (UV) light (l ⁇ 380).
  • IR infrared
  • UV ultraviolet
  • the optical effect layer 7 embodied as a thin-film element can also be embodied as a color-shifting layer or comprise a color-shifting layer. Any variations of the optical effects are also possible through appropriate combinations of the most varied of layers or layers. This makes it possible, for example, for a color-shifting effect to arise when the light source 6 is moved and / or the viewing angle is changed in the optical effect layer 7 designed as a color-shifting layer or in the color-shifting position.
  • metallic pigments and / or magnetic pigments and / or fluorescent pigments and / or fluorescent substances and / or colored pigments and / or dyes can be provided.
  • the at least one spacer layer 12 is applied to the structures 4, in particular printed and / or vapor-deposited. As described above, the at least one spacer layer 12 can be applied directly and immediately to the structures 4, or the interposition of its own intermediate layer 10 can be provided.
  • a protective layer 13 can be applied to the optical effect layer 7 as the uppermost or outermost layer or layer.
  • the protective layer 13 can be provided, but need not be provided.
  • a planar design of the security element 1 can preferably also be achieved by means of the protective layer 13, as is indicated by a dashed line in FIG. In FIG. 3, the previously described configuration of the security element 1 is shown in an even simplified manner. The direction of view of the security element 1 is indicated by an arrow and takes place through the optical effect layer 7 onto the structures 4.
  • the structures 4 which define the first area 2 are covered by the second area 3 of the optical effect layer 7.
  • the optical effect layer 7 designed as a thin-layer element comprises the spacer layer 12 facing the structures 4 and the absorber layer 11 above it.
  • the protective layer 13 is also indicated as a possible additional layer or layer on the side of the absorber layer 11 facing away from the structures 4.
  • the protective layer 13 can be provided, but need not be provided.
  • the carrier layer 8 is also indicated, the structures 4 either being able to be formed directly on the carrier layer 8 or the further layer 9 described above can be seen and the structures 4 can be formed thereon.
  • FIG. 4 shows a possible further exemplary embodiment of the security element 1.
  • the layer structure of the security element 1 is similar to that of the security element 1 described above in FIG. 3.
  • the direction of view of the security element 1 is also indicated by an arrow and is indicated by the optical effect layer 7 through onto the structures 4.
  • the structures 4 which define the first area 2 are covered by the second area 3 of the optical effect layer 7.
  • the optical effect layer 7, designed as a thin-film element, comprises the absorber layer 11 facing the structures 4, then the spacer layer 12 and again the absorber layer 11 above it.
  • at least one absorber layer 11 is arranged or provided on either side of the spacer layer 12. That absorber layer 11 located closer to the structures 4 is thus applied to the structures 4 or arranged on them. This can be done directly or with the interposition of its own intermediate layer 10.
  • the protective layer 13 is also indicated on the side of the outer absorber layer 11 facing away from the structures 4 as a possible additional layer or layer.
  • the protective layer 13 can be provided, but need not be provided.
  • the carrier layer 8 is also indicated, the structures 4 either being formed directly on the carrier layer 8 can or the previously described further layer 9 can be provided and the structures 4 can be formed on this.
  • FIG. 5 Another possible exemplary embodiment of the security element 1 with its optical effect layer 7 is shown in FIG. 5.
  • the direction of view of the security element 1 is also indicated by an arrow and also takes place here through the optical effect layer 7 onto the structures 4.
  • the basic structure of the security element 1 corresponds to that shown and described in FIGS. 1 and 3.
  • the optical effect layer 7 also includes at least one reflective layer 14 as an additional layer.
  • the at least one spacer layer 12 is arranged between the at least one absorber layer 11 and the at least one reflective layer 14.
  • the reflective layer 14 is applied or arranged here on the structures 4, and can in particular be printed and / or vapor-deposited onto them.
  • the at least one reflection layer 14 can be at least one metallic material, in particular selected from the group consisting of silver, copper, aluminum, gold, platinum, niobium, tin, or from nickel, titanium, vanadium, chromium, cobalt and palladium or alloys of these materials , in particular cobalt-nickel alloys or at least one high-index dielectric material with a refractive index greater than 1.65, in particular selected from the group consisting of zinc sulfide (ZnS), zinc oxide (ZnO), titanium dioxide (T1O2), carbon (C), Indi umoxide (ImOs), indium tin oxide (ITO), tantalum pentoxide (Ta 2 0s), cerium oxide (Ce0 2 ), yttrium oxide (Y2O3), europium oxide (EU2O3), iron oxides such as iron (II, III) oxide ( Fe 3 0 4 ) and iron (III) oxide (Fe 2 0 3 ), hafnium n
  • the structures 4 which define the first area 2 are covered by the second area 3 of the optical effect layer 7.
  • the optical effect layer 7, designed as a thin-film element, here comprises the reflection layer 14 facing the structures 4, then the spacer layer 12 and in turn the absorber layer 11 above it.
  • the reflective layer 14 can be applied to the structures 4 and arranged in a direct manner or else with the interposition of its own intermediate layer 10.
  • the protective layer 13 is also indicated on the side of the outer absorber layer 11 facing away from the structures 4 as a possible additional layer or layer.
  • the protective layer 13 can be provided, but need not be provided.
  • the carrier layer 8 is also indicated, wherein the structures 4 can either be formed directly on the carrier layer 8 or the further layer 9 described above can be provided and the structures 4 can be formed thereon.
  • FIG. 6 Another possible exemplary embodiment of the security element 1 with its optical effect layer 7 is shown in FIG. 6.
  • the direction of view of the security element 1 is also indicated by an arrow and, in contrast to the exemplary embodiments described above, takes place through the structures 4 onto the optical effect layer 7.
  • the optical effect layer 7 designed as a thin-layer element comprises, starting from the side facing away from the structures 4 in the direction of the structures 4, at least the reflection layer 14, the spacer layer 12 and then the absorber layer 11.
  • the absorber layer 11 closer to the structures 4 is on the Structures 4 brought up or arranged on these. This can be done in a direct manner or with the interconnection of its own additional intermediate layer 10.
  • the protective layer 13 is also indicated as a possible additional layer or layer on the side of the outer reflective layer 14 facing away from the structures 4.
  • the protective layer 13 can be provided, but need not be provided.
  • the carrier layer 8 is also indicated, the structures 4 either being formed directly on the carrier layer 8 can be det or the above-described further layer 9 can be provided and the structures 4 can be formed on this.
  • FIG. 7 shows only one possible layer structure of the optical effect layer 7 embodied as a thin-film element.
  • a layer structure of the optical effect layer 7 that is similar to that in FIG. 5 is selected.
  • the optical effect layer 7 comprises at least the absorber layer 11, the spacer layer 12, the reflective layer 14, a further spacer layer 12 and finally a further absorber layer 11.
  • the two absorber layers 11 are arranged on opposite sides of the optical effect layer 7.
  • the reflection layer 14 is for its part arranged between the two spacer layers 12.
  • One of the two absorber layers 11 is in turn arranged or applied to the structures 4.
  • the structures 4 and other possible layers or plies are no longer shown in greater detail or are only indicated, but are still described below.
  • the protective layer 13 can be arranged or provided on the side of the outer absorber layer 11 facing away from the structures 4.
  • the protective layer 13 can be provided, but need not be provided.
  • the structures 4 can either be formed directly on the carrier layer 8 or the further layer 9 described above can be provided and the structures 4 can be formed on this.
  • the previously described intermediate layer 10 can again be provided, which is indicated in dashed lines.
  • the security element 1 can again be formed in combination with the structures 4.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Sicherheitselement (1) mit erhöhter Fälschungssicherheit, welches zumindest einen ersten Bereich (2) mit Strukturen (4) aufweist. Die Strukturen (4) reflektieren ein Bildmotiv (5) in unterschiedliche Raumbereiche, sodass für den Betrachter bei entsprechender Bewegung einer Lichtquelle (6) und/oder bei Veränderung eines Beobachtungswinkels ein Bewegungsbild entsteht. Bei der Bewegung der Lichtquelle (6) und/oder einer Veränderung des Beobachtungswinkels entsteht gleichzeitig eine Bewegung des Bildmotivs (5). Weiters ist eine optische Effektschicht (7) vorgesehen, welche einen zweiten Bereich (3) definiert. Die optische Effektschicht (7) ist als Dünnschichtelement ausgebildet, wobei die Strukturen (4) vollflächig oder partiell von der optischen Effektschicht (7) abgedeckt sind.

Description

Die Erfindung betrifft ein Sicherheitselement, insbesondere für Wertpapiere, Sicherheitspa pier oder Sicherheitsgegenstände, wie Banknoten, Ausweise, Kreditkarten, Bankomatkarten, Tickets.
Sicherheitselemente der eingangsgenannten Art werden üblicherweise verwendet, um die Fäl schungssicherheit von Wertpapieren oder Sicherheitspapieren, wie Banknoten, Ausweise, Kreditkarten, Bankomatkarten, Tickets etc. zu erhöhen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Sicherheitselement mit erhöhter Fälschungssi cherheit zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Sicherheitselement der eingangs genannten Art erfindungsge mäß dadurch gelöst, dass das Sicherheitselement zumindest einen ersten Bereich mit Struktu ren aufweist, und die Strukturen ein Bildmotiv in unterschiedliche Raumbereiche reflektieren, sodass für den Betrachter bei entsprechender Bewegung einer Lichtquelle und/oder bei Ver änderung eines Beobachtungswinkels ein Bewegungsbild entsteht, wobei bei Bewegung der Lichtquelle und/oder Veränderung des Beobachtungswinkels gleichzeitig eine Bewegung des Bildmotivs entsteht, und dabei weiters vorgesehen ist dass eine optische Effektschicht vorgesehen ist, welche optische Effektschicht zumin dest einen zweiten Bereich definiert, dass die optische Effektschicht als Dünnschichtelement ausgebildet ist, und dass die Strukturen vollflächig oder partiell von der optischen Effektschicht abgedeckt sind.
Der dadurch erzielte Vorteil liegt darin, dass so eine einander überdeckende Lage des ersten Bereichs zur Bildung des als Bewegungsbild ausgebildeten Bildmotivs und des zweiten Be reichs zur Bildung von zumindest einem optischen Erscheinungsbild oder einem optischen Effekt eine hohe Kombinations- und Gestaltungsvielfalt geschaffen wird. Damit wird die Fäl schungssicherheit des so ausgebildeten Sicherheitselements noch weiter erhöht. So wird das von den Strukturen gebildete Bewegungsbild direkt mit dem von der optischen Effektschicht erzeugten oder hervorgerufenen optischen Effekt zu einem Gesamtbild kombiniert. Ein Be- trachter des Sicherheitselements kann damit ohne Zuhilfenahme von Hilfsmitteln rasch und sicher die Echtheit durch eine rein visuelle Inaugenscheinnahme feststellen.
Weiters kann es vorteilhaft sein, wenn die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Ef fektschicht zumindest eine Absorber Schicht und zumindest eine Distanzschicht umfasst.
Eine weitere mögliche Ausführungsform hat die Merkmale, dass die zumindest eine Distanz schicht auf den Strukturen aufgebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist. An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, dass unter dem Begriff eine Schicht ist auf etwas aufgebracht so zu verstehen ist, dass die Schicht direkt aufgebracht sein kann, oder dass sich zwischen der aufgebrachten Schicht und dem, worauf die Schicht aufgebracht ist, noch eine oder mehrere Zwischenschichten befinden können.
Darüber hinaus kann die Absorberschicht auf die Strukturen aufgebracht sein, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft sein.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung können die Distanzschicht und die Absorber Schicht in der Reihenfolge Absorberschicht - Distanzschicht oder Distanzschicht- Absorber Schicht auf die Strukturen aufgebracht sein.
Eine weitere Ausbildung sieht vor, dass beidseits der zumindest einen Distanzschicht jeweils zumindest eine Absorberschicht angeordnet ist und dass die zumindest eine Absorberschicht auf den Strukturen aufgebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist.
Eine andere Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Effektschicht weiters noch zumindest eine Reflexions Schicht umfasst, wobei die zumindest eine Distanzschicht zwischen der zumindest einen Absorberschicht und der zumindest einen Reflexionsschicht angeordnet ist.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexions schicht auf den Strukturen aufgebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist. Weiters kann es vorteilhaft sein, wenn die zumindest eine Absorberschicht auf den Strukturen aufgebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist.
Eine weitere Ausbildung sieht vor, dass bei der Bewegung der Lichtquelle und/oder der Ver änderung des Beobachtungswinkels in der als farbkippenden Schicht ausgebildeten optischen Effektschicht oder in der farbkippenden Lage ein Farbkippeffekt entsteht.
Eine andere Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass das Sicherheitselement zusätz lich zu dem Dünnschichtelement metallische Pigmente und/oder magnetische Pigmente und/oder fluoreszierende Pigmente und/oder fluoreszierenden Stoffe und/oder Farbpigmente und/oder Farbstoffe enthält.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass dieses eine Trä gerschicht aus einem Kunststoff umfasst, wobei insbesondere der Kunststoff aus einem licht durchlässigen und/oder thermoplastischen Kunststoff gebildet ist, und dass die Trägerschicht bevorzugt zumindest eines der Materialien aus der Gruppe Polyimid (PI), Polypropylen (PP), monoaxial orientiertem Polypropylen (MOPP), biaxial orientierten Polypropylen (BOPP), Polyethylen (PE), Polyphenylensulfid (PPS), Polyetheretherketon, (PEEK) Polyetherketon (PEK), Polyethylenimid (PEI), Polysulfon (PSU), Polyaryletherketon (PAEK), Polyethylen- naphthalat (PEN), flüssigkristalline Polymere (LCP), Polyester, Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylenterephthalat (PET), Polyamid (PA), Polycarbonat (PC), Cycloolefincopo- lymere (COC), Polyoximethylen (POM), Acrylnitril-butadien-styrol (ABS), Polyvinylcholrid (PVC) Ethylentetrafluorethylen (ETFE), Polytetrafluorethylen (PTFE), Poly vinylfluorid (PVF), Polyvinylidenfluorid (PVDF) und Ethylen-Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen- Fluorterpolymer (EFEP) und/oder Mischungen und/oder Co-Polymere dieser Materialien um fasst oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt ist.
Weiters kann es vorteilhaft sein, wenn die Trägerschicht eine Dicke mit einem Dickenwert aufweist, der aus einem Dicken-Wertebereich stammt, dessen untere Grenze 5 pm, bevorzugt von 10 pm, und dessen obere Grenze 1000 pm, bevorzugt von 50 pm, beträgt.
Eine andere Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die zumindest eine Absorber schicht zumindest ein metallisches Material, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe von Nickel, Titan, Vanadium, Chrom, Kobalt, Palladium, Eisen, Wolfram, Molybdän, Niob, Alu minium, Silber, Kupfer und/oder Legierungen dieser Materialien umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt ist.
Eine andere Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die zumindest eine Distanz schicht aus einem dielektrischen Material gebildet ist.
Eine weitere mögliche Ausführungsform hat die Merkmale, dass die zumindest eine Distanz schicht zumindest ein niederbrechendes dielektrisches Material mit einem Brechungsindex kleiner oder gleich 1,65, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Aluminiumoxid (AI2O3), Metallfluoride, beispielsweise Magnesiumfluorid (MgF2), Aluminiumfluorid (AIF3), Silizi umoxid (SIOx), Siliziumdioxid (S1O2), Cerfluorid (CeF3), Natrium- Aluminium-Fluoride (z.B. NasAlFö oder NasAEFu), Neodymfluorid (NdF3), Lanthanfluorid (LaF3), Samariumfluorid (SmF3) Bariumfluorid (BaF2), Calciumfluorid (CaF2), Lithiumfluorid (LiF), niederbrechende organische Monomere und/oder niederbrechende organische Polymere oder zumindest ein hochbrechendes dielektrisches Material mit einem Brechungsindex größer als 1,65, insbeson dere ausgewählt aus der Gruppe Zinksulfid (ZnS), Zinkoxid (ZnO), Titandioxid (T1O2), Koh lenstoff (C), Indiumoxid (I Os), Indium-Zinn- Oxid (ITO), Tantalpentoxid (Ta20s), Ceroxid (Ce02), Yttriumoxid (Y2O3), Europiumoxid (EU2O3), Eisenoxide wie zum Beispiel Ei- sen(II,III)oxid (FesOO und Eisen(III)oxid (Fe203), Hafniumnitrid (HfN), Hafniumcarbid (HfC), Hafniumoxid (Hf02), Lanthanoxid (La203), Magnesiumoxid (MgO), Neodymoxid (Nd203), Praseodymoxid (Rig,Oi i ), Samariumoxid (Sm203), Antimontrioxid (Sb203), Silizi- umcarbid (SiC), Siliziumnitrid (S13N4), Siliziummonoxid (SiO), Selentrioxid (Se203), Zinno xid (Sn02), Wolframtrioxid (WO3), hochbrechende organische Monomere und/oder hochbre chende organische Polymere umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt ist.
Eine weitere Ausbildung sieht vor, dass die zumindest eine Reflexions Schicht zumindest ein metallisches Material, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Silber, Kupfer, Aluminium, Gold, Platin, Niob, Zinn, oder aus Nickel, Titan, Vanadium, Chrom, Kobalt und Palladium oder Legierungen dieser Materialien, insbesondere Kobalt-Nickel-Legierungen oder zumin dest ein hochbrechendes dielektrisches Material mit einem Brechungsindex von größer als 1,65, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Zinksulfid (ZnS), Zinkoxid (ZnO), Titandioxid (T1O2), Kohlenstoff (C), Indiumoxid (I CE), Indium-Zinn-Oxid (ITO), Tantalpentoxid (TaiOs), Ceroxid (CeC ), Yttriumoxid (Y2O3), Europiumoxid (EU2O3), Eisenoxide wie zum Beispiel Eisen(II,III)oxid (FesCC) and Eisen(III)oxid (Fe203), Hafniumnitrid (HfN), Hafni- umcarbid (HfC), Hafniumoxid (HfC ), Lanthanoxid (La203), Magnesiumoxid (MgO), Neo dymoxid (Nd203), Praseodymoxid (Rig,Oi i), Samariumoxid (Sm203), Antimontrioxid (Sb203), Siliziumcarbid (SiC), Siliziumnitrid (S13N4), Siliziummonoxid (SiO), Selentrioxid (Se203), Zinnoxid (Sn02), Wolframtrioxid (WO3), hochbrechende organische Monomere und/oder hochbrechende organische Polymere umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt ist.
Eine andere Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die Strukturen als diffraktive Strukturen, als Mikrospiegel, als strahlenoptisch wirksame Facetten oder als achromatische, reflektierende Strukturen ausgebildet sind.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturen in die Trägerschicht mittels einer Abformvorrichtung, insbesondere durch ein Prägeverfahren, eingebracht sind oder dass die Strukturen in einer direkt oder unter Zwischenschaltung zu mindest einer Zwischenschicht auf die Trägerschicht aufgebrachten Schicht, insbesondere einer Prägelackschicht, ausgeformt sind, insbesondere mittels einer Abformvorrichtung ein geprägt sind.
Schließlich kann es vorteilhaft sein, wenn die weitere Schicht mit den darin ausgeformten Strukturen eine Schichtdicke mit einem Schichtdickenwert aufweist, der aus einem Schichtdi cken- Wertebereich stammt, dessen untere Grenze 0,5 pm, insbesondere 0,8 pm, bevorzugt 1 pm, und dessen obere Grenze 300 pm, insbesondere 50 pm, bevorzugt 10 pm, beträgt.
Gemäß einer Weiterbildung ist es möglich, dass das Sicherheitselement mit weiteren farbkip- penden Schichten, insbesondere Schichten mit farbkippenden Pigmenten oder Flüssigkristal len, und/oder maschinenlesbaren Merkmalen, ausgestattet ist, wobei es sich bei den maschi nenlesbaren Merkmalen insbesondere um Magnetcodierungen, elektrisch leitfähige Schichten, elektromagnetische Wellen absorbierende und/oder reemittierende Stoffe handelt. Femer kann es zweckmäßig sein, wenn das Sicherheitselement zusätzliche Schichten auf weist, welche zusätzlichen Schichten insbesondere Farblacke, Schutzlacke, Kleber, Primer und/oder Folien umfassen.
Zum besseren Verständnis der Erfindung wird diese anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert.
Es zeigen jeweils in stark vereinfachter, schematischer Darstellung:
Fig. 1 einen Schnitt durch ein mögliches Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Sicherheitselements ;
Fig. 2 einen Schnitt durch ein anderes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Si- cherheitselements ;
Fig. 3 einen ersten möglichen Schicht- und/oder Lagenaufbau des Sicherheitselements, in Ansicht und stilisierter Darstellung;
Fig. 4 einen zweiten möglichen Schicht- und/oder Lagenaufbau des Sicherheitselements, in Ansicht und stilisierter Darstellung;
Fig. 5 einen dritten möglichen Schicht- und/oder Lagenaufbau des Sicherheitselements, in Ansicht und stilisierter Darstellung;
Fig. 6 einen vierten möglichen Schicht- und/oder Lagenaufbau des Sicherheitselements, in Ansicht und stilisierter Darstellung;
Fig. 7 einen weiteren möglichen Schichtaufbau der optischen Effektschicht, in Ansicht und stilisierter Darstellung.
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsformen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen wer den, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf glei- che Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen wer den können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, un ten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen.
Der Begriff „insbesondere“ wird nachfolgend so verstanden, dass es sich dabei um eine mög liche speziellere Ausbildung oder nähere Spezifizierung eines Gegenstands oder eines Verfah rensschritts handeln kann, aber nicht unbedingt eine zwingende, bevorzugte Ausführungsform desselben oder eine zwingende Vorgehensweise darstellen muss.
Die Figuren werden übergreifend beschrieben und stets gleiche Bauteile oder gleiche Kompo nenten mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Weiters wird der Begriff der „Schicht“ grundsätzlich für einen mehrlagigen, zusammengehörigen Bauteilverbund verwendet. Damit kann jede der nachfolgend beschriebenen Schichten auch mehrere, bevorzugt miteinander verbundene oder aneinander anhaftende Lagen umfassen.
Die Fig. 1 zeigt ein Sicherheitselement 1, insbesondere für Wertpapiere, Banknoten, Karten anwendungen oder Sicherheitspapiere, in einer stark stilisiert und unmaßstäblichen Darstel lung.
Das Sicherheitselement 1 weist zumindest einen ersten Bereich 2 und zumindest einen diesen zumindest bereichsweise abdeckenden zweiten Bereich 3 auf. Der zumindest eine erste Be reich 2 ist in der dargestellten Lage bzw. Position des Sicherheitselements 1 unterhalb des zweiten Bereichs 3 angeordnet. Die beiden Bereiche 2, 3 bzw. jene diese bildenden Schichten oder Lagen, sind zueinander unterschiedlich ausgebildet und werden nachfolgend noch detail lierter beschrieben.
Der zumindest eine erste Bereich 2 umfasst Strukturen 4 oder ist durch diese gebildet. Von den Strukturen 4 des ersten Bereichs 2 wird ein Bildmotiv 5 in unterschiedliche Raumberei che reflektiert, sodass für den Betrachter bei entsprechender Bewegung einer Lichtquelle 6 und/oder bei Veränderung eines Beobachtungswinkels ein sogenanntes Bewegungsbild ent steht. Der den ersten Bereich 2 zumindest abschnittsweise überdeckende oder überlagernde zweite Bereich 3 ist bei diesem Ausführungsbeispiel von einer optischen Effektschicht 7 gebildet. Die optische Effektschicht 7 kann auch als optisch variable Schicht ausgebildet sein oder als diese bezeichnet werden.
Die optische Effektschicht 7 kann einen vom Betrachtungswinkel und/oder vom Beleuch tungswinkel und/oder von der Art der Beleuchtung abhängigen optisch variablen Effekt auf weisen oder diesen ausbilden. Der optisch variable Effekt kann z.B. ein Aufsicht- / Durch sichtseffekt und/oder ein farbkippender Effekt und/oder ein Fluoreszenz-Effekt oder derglei chen sein.
Dabei sei erwähnt, dass die Strukturen 4 partiell oder vollflächig vorgesehen sein können. Dies gilt auch für die optische Effektschicht 7, welche ebenfalls partiell oder vollflächig vor gesehen sein kann. Es kann die optische Effektschicht 7 auch aus mehreren Lagen gebildet sein oder diese umfassen.
Das Sicherheitselement 1 kann auch noch eine Trägerschicht 8 umfassen. Die Trägerschicht 8 kann aus einem Kunststoffwerkstoff gebildet sein. Weiters können auch mehrere Lagen die Trägerschicht 8 bilden. Der Kunststoff kann aus einem lichtdurchlässigen und/oder thermo plastischen Kunststoffmaterial gebildet sein. Als Werkstoff für die Trägerschicht 8 kann zu mindest eines der Materialien aus der Gruppe Polyimid (PI), Polypropylen (PP), monoaxial orientiertem Polypropylen (MOPP), biaxial orientierten Polypropylen (BOPP), Polyethylen (PE), Polyphenylensulfid (PPS), Polyetheretherketon, (PEEK) Polyetherketon (PEK), Po- lyethylenimid (PEI), Polysulfon (PSU), Polyaryletherketon (PAEK), Polyethylennaphthalat (PEN), flüssigkristalline Polymere (LCP), Polyester, Polybutylenterephthalat (PBT), Po- lyethylenterephthalat (PET), Polyamid (PA), Polycarbonat (PC), Cycloolefincopolymere (COC), Polyoximethylen (POM), Acrylnitril-butadien-styrol (ABS), Polyvinylcholrid (PVC) Ethylentetrafluorethylen (ETFE), Polytetrafluorethylen (PTFE), Polyvinylfluorid (PVF), Po- lyvinylidenfluorid (PVDF) und Ethylen-Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen- Fluorterpolymer (EFEP) und/oder Mischungen und/oder Co-Polymere dieser Materialien um fassen oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt sein. Die Trägerschicht 8 kann ihrerseits eine Dicke mit einem Dickenwert aufweisen, der aus ei nem Dicken- Wertebereich stammt, dessen untere Grenze 5 mhi, bevorzugt von 10 mhi, und dessen obere Grenze 1000 mhi, bevorzugt von 50 mhi, beträgt.
Die zuvor beschriebenen Strukturen 4 können z.B. als diffraktive Strukturen, als Mikrospie gel, als strahlenoptisch wirksame Facetten oder als achromatische, reflektierende Strukturen ausgebildet sein. Die Ausbildung der Strukturen 4 als diffraktive Strukturen ist beispielsweise aus der EP2782765B1 und der EP2885135B1 sowie der WO2015107347A1 bekannt gewor den. Während eine Ausgestaltung der Strukturen 4 als Mikrospiegel beispielsweise aus der US10189294A1 sowie der EP3362827A1 dem Fachmann geläufig ist. Eine facettenartige Ausformung der Strukturen 4 geht beispielsweise aus der EP2632739A1 hervor. Weiters kön nen die Strukturen 4 in die Trägerschicht 8 mittels einer Abformvorrichtung, insbesondere durch ein Prägeverfahren, eingebracht sein oder werden.
Eine weitere alternative Möglichkeit bestünde darin, zur Ausbildung der Strukturen 4 eine eigene weitere Schicht 9 vorzusehen. Die weitere Schicht 9 kann direkt auf die Trägerschicht 8 aufgebracht sein. Die weitere Schicht 9 ist mit einer strichlierten Linie angedeutet. So kann z.B. die weitere Schicht 9 von einem Prägelack gebildet sein, welcher entsprechend zur Bil dung der Strukturen 4 umgeformt ist. Dies kann wiederum mittels der Abformvorrichtung oder eines Abformelements in einem Prägeverfahren erfolgen. Damit können wiederum die Strukturen 4 ausgeformt werden. Die weitere Schicht 9 mit den darin ausgeformten Strukturen 4 kann eine Schichtdicke mit einem Schichtdickenwert aufweisen, der aus einem Schichtdi cken- Wertebereich stammt, dessen untere Grenze 0,5 pm, insbesondere 0,8 m m, bevorzugt 1 pm, und dessen obere Grenze 300 pm, insbesondere 50 pm, bevorzugt 20 pm, beträgt.
In der Fig. 2 ist noch dargestellt, dass die Strukturen 4 zwar durch die weitere Schicht 9 aus gebildet sind, jedoch die weitere Schicht 9 nicht direkt auf die Trägerschicht 8 aufgebracht ist. Es kann dazu eine Zwischenschicht 10 vorgesehen sein, welche z.B. durch einen Haftvermitt ler, einen Primer, einen Kleber oder dergleichen ausgebildet ist.
Die Strukturen 4 können z.B. als diffraktive Strukturen, als Mikrospiegel, als strahlenoptisch wirksame Facetten oder als achromatische, reflektierende Strukturen ausgebildet sein. Die Ausbildung bzw. das Einbringen der Strukturen 4 direkt in der Trägerschicht 8 kann z.B. mit tels einer Abformvorrichtung, insbesondere durch ein Prägeverfahren, erfolgen.
Ist die zuvor beschriebene weitere Schicht 9 zur Ausbildung der Strukturen 4 vorgesehen, können diese in der auf die Trägerschicht 8 aufgebrachten weiteren Schicht 9 ausgeformt sein. Die weitere Schicht 9 kann insbesondere von einer Prägelackschicht gebildet sein. Das Ein formen oder Ausformen der Strukturen 4 kann wiederum z.B. mittels einer Abformvorrich tung, insbesondere durch ein Prägeverfahren, erfolgen.
Bei den gezeigten Ausführungsbeispielen bilden die Strukturen 4 den zumindest einen ersten Bereich 2 des Sicherheitselements 1, wobei der zumindest eine erste Bereich 2 zumindest abschnittsweise von dem zumindest einen zweiten Bereich 3 abgedeckt oder überlagert ist. Der zumindest eine zweite Bereich 3 ist von der optischen Effektschicht 7 gebildet, welche bei allen Ausführungsbeispielen als sogenanntes Dünnschichtelement ausgebildet ist, welches einen Dünnschichtaufbau aufweist oder selbst als Dünnschichtaufbau bezeichnet werden kann. Die Schichtstärke der einzelnen das Dünnschichtelement bildenden Schichten oder La gen ist stark übertrieben und unmaßstäblich dargestellt. So können die Strukturen 4 vollflä chig oder partiell von der optischen Effektschicht 7 abgedeckt sein.
Die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Effektschicht 7 umfasst zumindest eine Absorber Schicht 11 und zumindest eine Distanzschicht 12. Weitere mögliche zusätzliche Schichten oder Lagen der optischen Effektschicht 7 werden in den nachfolgenden Fig. noch beschrieben.
Die zumindest eine Absorberschicht 11 kann zumindest ein metallisches Material, insbeson dere ausgewählt aus der Gruppe von Nickel, Titan, Vanadium, Chrom, Kobalt, Palladium, Eisen, Wolfram, Molybdän, Niob, Aluminium, Silber, Kupfer und/oder Legierungen dieser Materialien umfassen oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt sein.
Die zumindest eine Distanzschicht 12 kann z.B. aus einem dielektrischen Material gebildet sein. Weiters kann die zumindest eine Distanzschicht 12 zumindest ein niederbrechendes die lektrisches Material mit einem Brechungsindex kleiner oder gleich 1,65, insbesondere ausge wählt aus der Gruppe Aluminiumoxid (AI2O3), Metallfluoride, beispielsweise Magnesiumflu- orid (MgF2), Aluminiumfluorid (AIF3), Siliziumoxid (SIOx), Siliziumdioxid (S1O2), Cerfluo rid (CeF3), Natrium- Aluminium-Fluoride (z.B. NasAlFf, oder NasAbFw), Neodymfluorid (NdF3), Lanthanfluorid (LaF3), Samariumfluorid (SmF3) Bariumfluorid (BaF2), Calciumfluo rid (CaF2), Lithiumfluorid (LiF), niederbrechende organische Monomere und/oder niederbre chende organische Polymere oder zumindest ein hochbrechendes dielektrisches Material mit einem Brechungsindex größer als 1,65, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Zinksulfid (ZnS), Zinkoxid (ZnO), Titandioxid (T1O2), Kohlenstoff (C), Indiumoxid (I CL), Indium- Zinn-Oxid (ITO), Tantalpentoxid (Ta20s), Ceroxid (CeC ), Yttriumoxid (Y2O3), Europi umoxid (EU2O3), Eisenoxide wie zum Beispiel Eisen(II,III)oxid (FesCri) und Eisen(III)oxid (Fe203), Hafniumnitrid (HfN), Hafniumcarbid (HfC), Hafniumoxid (HfC ), Lanthanoxid (La203), Magnesiumoxid (MgO), Neodymoxid (Nd203), Praseodymoxid (Rig,Oi i), Samari umoxid (Sm203), Antimontrioxid (Sb203), Siliziumcarbid (SiC), Siliziumnitrid (S13N4), Sili- ziummonoxid (SiO), Selentrioxid (Se203), Zinnoxid (Sn02), Wolframtrioxid (WO3), hochbre chende organische Monomere und/oder hochbrechende organische Polymere umfassen oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt sein.
Es ist stets die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Effektschicht 7 auf den Struktu ren 4 angeordnet oder aufgebracht. Es ist möglich, das gesamte Dünnschichtelement als opti sche Effektschicht 7 auf die Strukturen 4 aufzubringen. Es wäre aber auch möglich, nur ein zelne Schichten oder Lagen der optischen Effektschicht 7 nacheinander oder auch gruppen weise aufzubringen. Das Aufbringen der optischen Effektschicht 7 oder einzelner Lagen oder Schichten derselben kann je nach gewähltem Werkstoff unterschiedlichst erfolgen. Als mögli che Beispiele sei das Aufdrucken und/oder Aufdampfen und/oder Lackieren angeführt.
Es wäre auch noch zusätzlich möglich, eine eigene Zwischenschicht 10, wie z.B. eine Haft vermittlerschicht oder Haftvermittlerlage, eine Primerschicht oder Primerlage oder derglei chen, zwischen den den ersten Bereich 2 bildenden Strukturen 4 und der optischen Effekt schicht 7 mit ihrem zweiten Bereich 3 vorzusehen. Damit kann das Anordnen oder Aufbrin gen der optischen Effektschicht 7 auf die Strukturen 4 entweder direkt und/oder unter Zwi schenschaltung der eigenen, zusätzlichen Zwischenschicht 10 erfolgen.
Zusätzlich zu der als Dünnschichtelement ausgebildeten optischen Effektschicht 7 können weitere Schichten vorgesehen sein, beispielsweise eine optisch nicht lineare Schicht sein oder eine optisch nicht lineare Lage. Eine derartige Schicht oder solche diese Schicht bildenden Materialien oder Lagen werden auch als IR-Upconverter oder UV-Downconverter bezeich net. Dabei kann es sich um Materialien handeln, welche unter dem Einfluss von elektromag netischer Strahlung außerhalb des sichtbaren Wellenlängenbereiches des Lichtes eine sichtba re Farbe aufweisen. Solche Materialien können unter diesen Bedingungen, beispielsweise bei Einstrahlung von Infrarot(IR)- (l > 780 nm) und/oder Ultraviolet(UV)-Licht (l < 380), so zur Emission von sichtbarem Licht angeregt werden.
Weiters kann die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Effektschicht 7 auch als farb- kippende Schicht ausgebildet sein oder eine farbkippende Lage umfassen. Es sind auch belie bige Variationen der optischen Effekte durch entsprechende Kombinationen von unterschied lichsten Lagen oder Schichten möglich. Damit wird es z.B. möglich, dass bei der Bewegung der Lichtquelle 6 und/oder der Veränderung des Beobachtungswinkels in der als farbkippen- den Schicht ausgebildeten optischen Effektschicht 7 oder in der farbkippenden Lage ein Farb- kippeffekt entsteht.
Weiters können zusätzlich zur optischen Effektschicht 7 metallische Pigmente und/oder mag netische Pigmente und/oder fluoreszierende Pigmente und/oder fluoreszierenden Stoffe und/oder Farbpigmente und/oder Farbstoffe vorgesehen sein.
Bei dem in der Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel ist die zumindest eine Distanzschicht 12 auf den Strukturen 4 aufgebracht, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft. Wie zuvor beschrieben, kann die zumindest eine Distanzschicht 12 direkt und unmittelbar auf den Struk turen 4 aufgebracht sein oder es kann die Zwischenschaltung der eigenen Zwischenschicht 10 vorgesehen sein.
Als oberste oder äußerste Lage oder Schicht kann auf die optische Effektschicht 7 eine Schutzschicht 13 aufgebracht sein. Die Schutzschicht 13 kann vorgesehen sein, muss aber nicht vorgesehen sein. Bevorzugt kann mittels der Schutzschicht 13 auch eine ebenflächige Ausbildung des Sicherheitselements 1 erzielt werden, wie dies mit einer strichlierten Linie in der Fig.l angedeutet ist. In der Fig 3 ist die zuvor beschriebene Ausbildung des Sicherheitselements 1 noch vereinfacht dargestellt. Die Blickrichtung auf das Sicherheitselement 1 ist mit einem Pfeil angedeutet und erfolgt durch die optische Effektschicht 7 hindurch auf die Strukturen 4.
Die Strukturen 4, welche den ersten Bereich 2 definieren, sind von dem zweiten Bereich 3 der optischen Effektschicht 7 abgedeckt. Die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Ef fektschicht 7 umfasst die den Strukturen 4 zugewendete Distanzschicht 12 und die darüber befindliche Absorberschicht 11. Als mögliche zusätzliche Schicht oder Lage ist noch auf der von den Strukturen 4 abgewendeten Seite der Absorberschicht 11 die Schutzschicht 13 ange deutet. Die Schutzschicht 13 kann vorgesehen sein, muss aber nicht vorgesehen sein. Es ist weiters die Trägerschicht 8 angedeutet, wobei die Strukturen 4 entweder direkt an der Träger schicht 8 ausgebildet sein können oder es kann die zuvor beschriebene weitere Schicht 9 vor gesehen sein und an dieser können die Strukturen 4 ausgebildet sein.
Die Fig. 4 zeigt ein mögliches weiters Ausführungsbeispiel des Sicherheitselements 1. Das Sicherheitselement 1 ist in seinem Schichtaufbau ähnlich ausgebildet, wie das zuvor in der Fig. 3 beschriebene Sicherheitselement 1. Die Blickrichtung auf das Sicherheitselement 1 ist ebenfalls mit einem Pfeil angedeutet und erfolgt durch die optische Effektschicht 7 hindurch auf die Strukturen 4.
Die Strukturen 4, welche den ersten Bereich 2 definieren, sind von dem zweiten Bereich 3 der optischen Effektschicht 7 abgedeckt. Die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Ef fektschicht 7 umfasst die den Strukturen 4 zugewendete Absorberschicht 11, anschließend die Distanzschicht 12 und wiederum die darüber befindliche Absorber Schicht 11. Damit ist beid seits der Distanzschicht 12 jeweils zumindest eine Absorberschicht 11 angeordnet oder vorge sehen. Jene den Strukturen 4 näherliegend befindliche Absorberschicht 11 ist somit auf den Strukturen 4 aufgebracht oder auf diesen angeordnet. Dies kann in direkter Weise oder aber auch unter Zwischenschaltung der eigenen Zwischenschicht 10 erfolgen.
Als mögliche zusätzliche Schicht oder Lage ist noch auf der von den Strukturen 4 abgewende ten Seite der äußeren Absorberschicht 11 die Schutzschicht 13 angedeutet. Die Schutzschicht 13 kann vorgesehen sein, muss aber nicht vorgesehen sein. Es ist weiters die Trägerschicht 8 angedeutet, wobei die Strukturen 4 entweder direkt an der Trägerschicht 8 ausgebildet sein können oder es kann die zuvor beschriebene weitere Schicht 9 vorgesehen sein und an dieser können die Strukturen 4 ausgebildet sein.
In der Fig. 5 ist ein weiteres mögliches Ausführungsbeispiel des Sicherheitselements 1 mit dessen optischen Effektschicht 7 gezeigt. Die Blickrichtung auf das Sicherheitselement 1 ist ebenfalls mit einem Pfeil angedeutet und erfolgt auch hier durch die optische Effektschicht 7 hindurch auf die Strukturen 4.
Der grundsätzliche Aufbau des Sicherheitselements 1 entspricht dabei jenem, wie dieser in den Fig. 1 und 3 gezeigt und beschrieben worden ist. Als zusätzliche Schicht umfasst die opti sche Effektschicht 7 auch noch zumindest eine Reflexionsschicht 14. Die zumindest eine Dis tanzschicht 12 ist dabei zwischen der zumindest einen Absorberschicht 11 und der zumindest einen Reflexionsschicht 14 angeordnet. Die Reflexionsschicht 14 ist hier auf den Strukturen 4 aufgebracht oder angeordnet, und kann insbesondere auf diese aufgedruckt und/oder aufge dampft werden.
Die zumindest eine Reflexions Schicht 14 kann zumindest ein metallisches Material, insbeson dere ausgewählt aus der Gruppe, Silber, Kupfer, Aluminium Gold, Platin, Niob, Zinn, oder aus Nickel, Titan, Vanadium, Chrom, Kobalt und Palladium oder Legierungen dieser Materia lien, insbesondere Kobalt-Nickel-Legierungen oder zumindest ein hochbrechendes dielektri sches Material mit einem Brechungsindex von größer als 1,65, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Zinksulfid (ZnS), Zinkoxid (ZnO), Titandioxid (T1O2), Kohlenstoff (C), Indi umoxid (ImOs), Indium-Zinn-Oxid (ITO), Tantalpentoxid (Ta20s), Ceroxid (Ce02), Yttri umoxid (Y2O3), Europiumoxid (EU2O3), Eisenoxide wie zum Beispiel Eisen(II,III)oxid (Fe304) and Eisen(III)oxid (Fe203), Hafniumnitrid (HfN), Hafniumcarbid (HfC), Hafni umoxid (Hf02), Lanthanoxid (La203), Magnesiumoxid (MgO), Neodymoxid (Nd203), Prase odymoxid (Rig,Oi i ), Samariumoxid (Sr Os), Antimontrioxid (Sb203), Siliziumcarbid (SiC), Siliziumnitrid (S13N4), Siliziummonoxid (SiO), Selentrioxid (Se203), Zinnoxid (Sn02), Wolf- ramtrioxid (WO3), hochbrechende organische Monomere und/oder hochbrechende organische Polymere umfassen oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt sein. Dies gilt für alle in den Ausführungsbeispielen beschrieben Reflexionsschichten 14. Die Strukturen 4, welche den ersten Bereich 2 definieren, sind von dem zweiten Bereich 3 der optischen Effektschicht 7 abgedeckt. Die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Ef fektschicht 7 umfasst hier die den Strukturen 4 zugewendete Reflexions Schicht 14, anschlie ßend die Distanzschicht 12 und wiederum die darüber befindliche Absorber Schicht 11. Durch das Anordnen oder Aufbringen der Reflexions Schicht 14 auf den Strukturen 4, kann diese die Raumform der Strukturen 4 bei Betrachtung wiedergeben. Die Reflexionsschicht 14 kann in direkter Weise oder aber auch unter Zwischenschaltung der eigenen Zwischenschicht 10 auf die Strukturen 4 aufgebracht und angeordnet werden.
Als mögliche zusätzliche Schicht oder Lage ist noch auf der von den Strukturen 4 abgewende ten Seite der äußeren Absorberschicht 11 die Schutzschicht 13 angedeutet. Die Schutzschicht 13 kann vorgesehen sein, muss aber nicht vorgesehen sein. Es ist weiters die Trägerschicht 8 angedeutet, wobei die Strukturen 4 entweder direkt an der Trägerschicht 8 ausgebildet sein können oder es kann die zuvor beschriebene weitere Schicht 9 vorgesehen sein und an dieser können die Strukturen 4 ausgebildet sein.
In der Fig. 6 ist ein weiteres mögliches Ausführungsbeispiel des Sicherheitselements 1 mit dessen optischen Effektschicht 7 gezeigt. Die Blickrichtung auf das Sicherheitselement 1 ist ebenfalls mit einem Pfeil angedeutet und erfolgt im Gegensatz zu den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen durch die Strukturen 4 hindurch auf die optische Effektschicht 7.
Die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Effektschicht 7 umfasst ausgehend von der von den Strukturen 4 abgewendeten Seite hin in Richtung auf die Strukturen 4 zumindest die Reflexions Schicht 14, die Distanzschicht 12 und anschließend die Absorberschicht 11. Die den Strukturen 4 näherliegend befindliche Absorberschicht 11 ist auf den Strukturen 4 aufge bracht oder auf diesen angeordnet. Dies kann in direkter Weise oder aber auch unter Zwi schenschaltung der eigenen, zusätzlichen Zwischenschicht 10 erfolgen.
Als mögliche zusätzliche Schicht oder Lage ist noch auf der von den Strukturen 4 abgewende ten Seite der hier äußeren Reflexionsschicht 14 die Schutzschicht 13 angedeutet. Die Schutz schicht 13 kann vorgesehen sein, muss aber nicht vorgesehen sein. Es ist weiters die Träger schicht 8 angedeutet, wobei die Strukturen 4 entweder direkt an der Trägerschicht 8 ausgebil- det sein können oder es kann die zuvor beschriebene weitere Schicht 9 vorgesehen sein und an dieser können die Strukturen 4 ausgebildet sein.
Die Fig. 7 zeigt nur einen möglichen Schichtaufbau der als Dünnschichtelement ausgebildeten optischen Effektschicht 7. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein ähnlicher Schichtaufbau der optischen Effektschicht 7 wie in der Fig. 5 gewählt.
Die optische Effektschicht 7 umfasst zumindest die Absorberschicht 11, die Distanzschicht 12, die Reflexionsschicht 14, eine weitere Distanzschicht 12 und schließlich eine weitere Ab sorberschicht 11. Die beiden Absorber schichten 11 sind auf voneinander abgewendeten Seiten der optische Effektschicht 7 angeordnet. Die Reflexions Schicht 14 ist ihrerseits zwischen den beiden Distanzschichten 12 angeordnet. Eine der beiden Absorber schichten 11 ist wiederum auf den Strukturen 4 angeordnet oder aufgebracht. Die Strukturen 4 sowie weitere mögliche Schichten oder Lagen sind der besseren Übersichtlichkeit halber nicht mehr näher dargestellt oder nur angedeutet, jedoch nachfolgend noch beschrieben.
Als mögliche zusätzliche Schicht oder Lage kann noch auf der von den Strukturen 4 abge wendeten Seite der äußeren Absorber Schicht 11 die Schutzschicht 13 angeordnet oder vorge sehen sein. Die Schutzschicht 13 kann vorgesehen sein, muss aber nicht vorgesehen sein. Die Strukturen 4 können entweder direkt an der Trägerschicht 8 ausgebildet sein oder es kann die zuvor beschriebene weitere Schicht 9 vorgesehen sein und an dieser können die Strukturen 4 ausgebildet sein.
Zur Verbindung der optischen Effektschicht 7 mit den Strukturen 4 kann auch wiederum die zuvor beschriebene Zwischenschicht 10 vorgesehen sein, welche in strichlierten Linien ange deutet ist. Mittels der hier dargestellten und als Dünnschichtelement ausgebildeten optischen Effektschicht 7 kann wiederum in Kombination mit den Strukturen 4 das Sicherheitselement 1 ausgebildet werden.
Die Ausführungsbeispiele zeigen mögliche Ausführungsvarianten, wobei an dieser Stelle be merkt sei, dass die Erfindung nicht auf die speziell dargestellten Ausführungsvarianten der selben eingeschränkt ist, sondern vielmehr auch diverse Kombinationen der einzelnen Aus- führungsvarianten untereinander möglich sind und diese Variationsmöglichkeit aufgrund der Lehre zum technischen Handeln durch gegenständliche Erfindung im Können des auf diesem technischen Gebiet tätigen Fachmannes liegt.
Der Schutzbereich ist durch die Ansprüche bestimmt. Die Beschreibung und die Zeichnungen sind jedoch zur Auslegung der Ansprüche heranzuziehen. Einzelmerkmale oder Merkmals kombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsbeispie len können für sich eigenständige erfinderische Lösungen darstellen. Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrundeliegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen wer den.
Sämtliche Angaben zu Wertebereichen in gegenständlicher Beschreibung sind so zu verste hen, dass diese beliebige und alle Teilbereiche daraus mitumfassen, z.B. ist die Angabe 1 bis 10 so zu verstehen, dass sämtliche Teilbereiche, ausgehend von der unteren Grenze 1 und der oberen Grenze 10 mit umfasst sind, d.h. sämtliche Teilbereiche beginnen mit einer unteren Grenze von 1 oder größer und enden bei einer oberen Grenze von 10 oder weniger, z.B. 1 bis 1,7, oder 3,2 bis 8,1, oder 5,5 bis 10.
Der Ordnung halber sei abschließend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus Elemente teilweise unmaßstäblich und/oder vergrößert und/oder verkleinert darge stellt wurden.
Bezugszeichenaufstellung Sicherheitselement erster Bereich zweiter Bereich Struktur Bildmotiv Lichtquelle optische Effektschicht Trägerschicht weitere Schicht Zwischenschicht Absorberschicht Distanzschicht Schutzschicht Reflexionsschicht

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Sicherheitselement (1), insbesondere für Wertpapiere, Sicherheitspapier oder Sicher heitsgegenstände, wie Banknoten, Ausweise, Kreditkarten, Bankomatkarten, Tickets, wobei das Sicherheitselement (1) zumindest einen ersten Bereich (2) mit Strukturen (4) aufweist, und die Strukturen (4) ein Bildmotiv (5) in unterschiedliche Raumbereiche re flektieren, sodass für den Betrachter bei entsprechender Bewegung einer Lichtquelle (6) und/oder bei Veränderung eines Beobachtungswinkels ein Bewegungsbild entsteht, wo bei bei Bewegung der Lichtquelle (6) und/oder Veränderung des Beobachtungswinkels gleichzeitig eine Bewegung des Bildmotivs (5) entsteht, dadurch gekennzeichnet, dass eine optische Effektschicht (7) vorgesehen ist, welche optische Effektschicht (7) zumindest einen zweiten Bereich (3) definiert, dass die optische Effektschicht (7) als Dünnschichtelement ausgebildet ist, und dass die Strukturen (4) vollflächig oder partiell von der optischen Effektschicht (7) abgedeckt sind.
2. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die als Dünn schichtelement ausgebildete optische Effektschicht (7) zumindest eine Absorberschicht (11) und zumindest eine Distanzschicht (12) umfasst.
3. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Distanzschicht (12) und/oder die zumindest eine Absorberschicht auf den Struktu ren (4) aufgebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist, sodass sich eine Reihenfolge Strukturen (4) - Distanzschicht - Absorberschicht oder eine Reihen folge Strukturen (4) - Absorberschicht - Distanzschicht ergibt.
4. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass beidseits der zumindest einen Distanzschicht (12) jeweils zumindest eine Absorberschicht (11) ange ordnet ist und dass die zumindest eine Absorberschicht (11) auf den Strukturen (4) auf gebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist.
5. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die als Dünn schichtelement ausgebildete optische Effektschicht (7) weiters noch zumindest eine Re flexionsschicht (14) umfasst, wobei die zumindest eine Distanzschicht (12) zwischen der zumindest einen Absorberschicht (11) und der zumindest einen Reflexions Schicht (14) angeordnet ist.
6. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexions schicht (14) auf den Strukturen (4) aufgebracht ist, insbesondere aufgedruckt und/oder aufgedampft ist.
7. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Absorber Schicht (11) auf den Strukturen (4) aufgebracht ist, insbesondere aufge druckt und/oder aufgedampft ist.
8. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass es zusätzlich zu der als Dünnschichtelement ausgebildeten optischen Ef fektschicht (7) eine optisch nicht lineare Schicht oder eine optisch nicht lineare Lage vorhanden ist.
9. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass die als Dünnschichtelement ausgebildete optische Effektschicht (7) als farbkippende Schicht ausgebildet ist oder eine farbkippende Lage umfasst.
10. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bewe gung der Lichtquelle (6) und/oder der Veränderung des Beobachtungswinkels in der als farbkippenden Schicht ausgebildeten optischen Effektschicht (7) oder in der farbkip- penden Lage ein Farbkippeffekt entsteht.
11. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass es zusätzlich zur optischen Effektschicht (7) metallische Pigmente und/oder magnetische Pigmente und/oder fluoreszierende Pigmente und/oder fluoreszie renden Stoffe und/oder Farbpigmente und/oder Farbstoffe enthält.
12. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass dieses eine Trägerschicht (8) aus einem Kunststoff umfasst, wobei insbe sondere der Kunststoff aus einem lichtdurchlässigen und/oder thermoplastischen Kunst stoff gebildet ist, und dass die Trägerschicht (8) bevorzugt zumindest eines der Materia lien aus der Gruppe Polyimid (PI), Polypropylen (PP), monoaxial orientiertem Polypro pylen (MOPP), biaxial orientierten Polypropylen (BOPP), Polyethylen (PE), Polyphe- nylensulfid (PPS), Polyetheretherketon, (PEEK) Polyetherketon (PEK), Polyethyl- enimid (PEI), Polysulfon (PSU), Polyaryletherketon (PAEK), Polyethylennaphthalat (PEN), flüssigkristalline Polymere (LCP), Polyester, Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylenterephthalat (PET), Polyamid (PA), Polycarbonat (PC), Cycloolefincopoly- mere (COC), Polyoximethylen (POM), Acrylnitril-butadien-styrol (ABS), Polyvinyl- cholrid (PVC) Ethylentetrafluorethylen (ETFE), Polytetrafluorethylen (PTFE), Polyvi nylfluorid (PVF), Polyvinylidenfluorid (PVDF) und Ethylen-Tetrafluorethylen- Hexafluorpropylen-Fluorterpolymer (EFEP) und/oder Mischungen und/oder Co- Polymere dieser Materialien umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien her gestellt ist.
13. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (8) eine Dicke mit einem Dickenwert aufweist, der aus einem Dicken- Wertebereich stammt, dessen untere Grenze 5 pm, bevorzugt von 10 pm, und dessen obere Grenze 1000 pm, bevorzugt von 50 pm, beträgt.
14. Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Absorberschicht (11) zumindest ein metallisches Material, ins besondere ausgewählt aus der Gruppe von Nickel, Titan, Vanadium, Chrom, Kobalt, Palladium, Eisen, Wolfram, Molybdän, Niob, Aluminium, Silber, Kupfer und/oder Le gierungen dieser Materialien umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien her gestellt ist.
15. Sicherheitselement (1) nach einem der Anspruch 2 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Distanzschicht (12) aus einem dielektrischen Material gebildet ist.
16. Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Distanzschicht (12) zumindest ein niederbrechendes dielektri sches Material mit einem Brechungsindex kleiner oder gleich 1,65, insbesondere aus gewählt aus der Gruppe Aluminiumoxid (AI2O3), Metallfluoride, beispielsweise Mag nesiumfluorid (MgF2), Aluminiumfluorid (AIF3), Siliziumoxid (SIOx), Siliziumdioxid (S1O2), Cerfluorid (CeF3), Natrium- Aluminium- Fluoride (z.B. NasAlFf, oder NasALFu), Neodymfluorid (NdF3), Lanthanfluorid (LaF3), Samariumfluorid (SmF3) Bariumfluorid (BaF2), Calciumfluorid (CaF2), Lithiumfluorid (LiF), niederbrechende organische Mo nomere und/oder niederbrechende organische Polymere oder zumindest ein hochbre chendes dielektrisches Material mit einem Brechungsindex größer als 1,65, insbesonde re ausgewählt aus der Gruppe Zinksulfid (ZnS), Zinkoxid (ZnO), Titandioxid (T1O2), Kohlenstoff (C), Indiumoxid (I Os), Indium-Zinn- Oxid (ITO), Tantalpentoxid (Ta20s), Ceroxid (Ce02), Yttriumoxid (Y2O3), Europiumoxid (EU2O3), Eisenoxide wie zum Bei spiel Eisen(II,III)oxid (FesOO und Eisen(III)oxid (Fe203), Hafniumnitrid (HfN), Hafni- umcarbid (HfC), Hafniumoxid (Hf02), Lanthanoxid (La203), Magnesiumoxid (MgO), Neodymoxid (Nd203), Praseodymoxid (Rig,Oi i ), Samariumoxid (Sm203), Antimontri- oxid (Sb20 ), Siliziumcarbid (SiC), Siliziumnitrid (S13N4), Siliziummonoxid (SiO), Se- lentrioxid (Se203), Zinnoxid (Sn02), Wolframtrioxid (WO3), hochbrechende organische Monomere und/oder hochbrechende organische Polymere umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt ist.
17. Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 6 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Reflexions Schicht (14) zumindest ein metallisches Material, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Silber, Kupfer, Aluminium, Gold, Platin, Ni ob, Zinn, oder aus Nickel, Titan, Vanadium, Chrom, Kobalt und Palladium oder Legie rungen dieser Materialien, insbesondere Kobalt-Nickel-Legierungen oder zumindest ein hochbrechendes dielektrisches Material mit einem Brechungsindex von größer als 1,65, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe Zinksulfid (ZnS), Zinkoxid (ZnO), Titandioxid (T1O2), Kohlenstoff (C), Indiumoxid (I Os), Indium-Zinn-Oxid (ITO), Tantalpentoxid (Ta205), Ceroxid (Ce02), Yttriumoxid (Y2O3), Europiumoxid (EU2O3), Eisenoxide wie zum Beispiel Eisen(II,III)oxid (FesOO and Eisen(III)oxid (Fe203), Hafniumnitrid (HfN), Hafniumcarbid (HfC), Hafniumoxid (Hf02), Lanthanoxid (La203), Magnesi umoxid (MgO), Neodymoxid (Nd2Ü3), Praseodymoxid (Rig,Oi i ), Samariumoxid (Sm203), Antimontrioxid (Sb203), Siliziumcarbid (SiC), Siliziumnitrid (S13N4), Silizi- ummonoxid (SiO), Selentrioxid (Se203), Zinnoxid (Sn02), Wolframtrioxid (WO3), hochbrechende organische Monomere und/oder hochbrechende organische Polymere umfasst oder aus zumindest einem dieser Materialien hergestellt ist.
18. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass die Strukturen (4) als diffraktive Strukturen, als Mikrospiegel, als strah lenoptisch wirksame Facetten oder als achromatische, reflektierende Strukturen ausge bildet sind.
19. Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturen (4) in die Trägerschicht (8) mittels einer Abformvorrichtung, insbe sondere durch ein Prägeverfahren, eingebracht sind oder dass die Strukturen (4) in einer direkt oder unter Zwischenschaltung zumindest einer Zwischenschicht (10) auf die Trä gerschicht (8) aufgebrachten Schicht (9), insbesondere einer Prägelackschicht, ausge formt sind, insbesondere mittels einer Abformvorrichtung eingeprägt sind.
20. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Schicht (9) mit den darin ausgeformten Strukturen (4) eine Schichtdicke mit einem Schichtdickenwert aufweist, der aus einem Schichtdicken- Wertebereich stammt, dessen untere Grenze 0,5 pm, insbesondere 0,8 pm, bevorzugt 1 pm, und dessen obere Grenze 300 pm, insbesondere 50 pm, bevorzugt 20 pm, beträgt.
21. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass das Sicherheitselement (1) mit weiteren farbkippenden Schichten, insbe sondere Schichten mit farbkippenden Pigmenten oder Flüssigkristallen und/oder mit maschinenlesbaren Merkmalen, ausgestattet ist, wobei es sich bei den maschinenlesba ren Merkmalen insbesondere um Magnetcodierungen, elektrisch leitfähige Schichten, elektromagnetische Wellen absorbierende und/oder reemittierende Stoffe handelt.
22. Sicherheitselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass das Sicherheitselement (1) zusätzliche Schichten aufweist, welche zusätz- lichen Schichten insbesondere Schutzlacke, Heißsiegellacke, Kleber, Primer und/oder Folien umfassen.
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