WO2021039957A1 - 蓄電モジュール - Google Patents

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holder
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洋岳 荻野
智文 村山
地郎 村津
澤田　耕一
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
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    • Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/70—Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to a power storage module including a plurality of arranged cylindrical power storage devices.
  • Patent Document 1 discloses a power storage module that holds each of the upper and lower ends of a plurality of arranged cylindrical batteries with holders.
  • the holder In a power storage module equipped with a plurality of cylindrical batteries, if the holder softens or melts when one power storage device has a thermal runaway, the heat-runaway power storage device comes close to or comes into contact with an adjacent power storage device, increasing the risk of burning.
  • the holder In the power storage module of Patent Document 1, the holder is made of a thermosetting resin to try to solve the problem at the time of thermal runaway, but the curable resin is more difficult to process than, for example, a thermoplastic resin, and becomes larger at the time of molding. Since the thermosetting resin has a higher specific gravity than other resins, the power storage module tends to be heavy.
  • the purpose of the present disclosure is to provide a power storage module capable of increasing reliability and reducing the size and weight of the holder.
  • a plurality of arranged cylindrical power storage devices and a plurality of first storage portions made of a first material are formed while holding one end of the plurality of power storage devices.
  • the first holder has a first support member which supports the adjacent power storage devices between adjacent power storage devices and is made of a second material, and the second material is a second material. Compared with one material, it has the property of being less likely to be deformed or melted even when heat is applied.
  • the holder can be made smaller and lighter, and a highly reliable power storage module can be provided.
  • FIG. 1 is a side sectional view showing the power storage module 10. Note that FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line A1-A1 in FIG. 2, which will be described later.
  • the power storage module 10 is mainly used as a power source for power.
  • the power storage module 10 is used as a power source for an electric device driven by a motor such as an electric tool, an electrically assisted bicycle, an electric motorcycle, an electric wheelchair, an electric three-wheeled vehicle, or an electric cart.
  • a motor such as an electric tool, an electrically assisted bicycle, an electric motorcycle, an electric wheelchair, an electric three-wheeled vehicle, or an electric cart.
  • various electric devices other than electric devices such as cleaners, radios, lighting devices, digital cameras, and video cameras, are used indoors and outdoors. It may be used as a power source for.
  • the power storage module 10 holds a plurality of cylindrical power storage devices 50, an upper holder 20 as a first holder for holding the upper end portions of the plurality of power storage devices 50, and a lower end portion of the plurality of power storage devices 50, respectively.
  • a lower holder 30 as two holders is provided. Details of the upper holder 20 and the lower holder 30 will be described later.
  • the power storage device 50 includes, for example, an electrode group in which a band-shaped positive electrode and a band-shaped negative electrode are wound with a band-shaped separator interposed therebetween, a cylindrical outer can containing the electrode group together with an electrolytic solution, and an opening of the outer can. It has a sealing body that seals the seal in an insulated state, a foil-shaped positive electrode lead that electrically connects the positive electrode and the sealing body, and a negative electrode lead that electrically connects the negative electrode and the outer can. An insulating gasket is arranged between the outer circumference of the sealing body and the inner peripheral surface of the opening of the outer can.
  • An annular groove is formed on the outer peripheral surface of the outer can on the opening side.
  • an annular protrusion is formed on the inner peripheral surface of the corresponding outer can.
  • the gasket and the sealing body are arranged on the annular protrusion in the outer can.
  • the open end of the outer can is crimped so as to fall toward the inside of the outer can with the gasket arranged on the inner peripheral side.
  • the opening of the outer can is sealed by sandwiching the sealing body in the vertical direction (height direction of the power storage device 50) via the gasket by the crimped opening end and the convex portion.
  • the sealing body may be provided with a current cutoff mechanism (CID) or an exhaust valve that bursts when the inside of the outer can reaches a predetermined pressure or higher.
  • a current cutoff mechanism CID
  • an insulating plate for insulating the electrode group and the outer can may be provided between the electrode group and the bottom of the outer can or between the electrode group and the convex portion (groove portion). If an insulating plate is provided, the positive electrode lead may extend through a through hole formed in the insulating plate. The negative electrode lead may extend through a through hole formed in the insulating plate or bypass the insulating plate.
  • the positive electrode terminal as the first terminal is formed on the top surface of the sealing body, and the negative electrode terminal as the second terminal is arranged toward the upper end portion (the crimped opening end) of the outer can. ing.
  • the electrode group may be connected so that the outer can functions as a positive electrode terminal and the sealing body functions as a negative electrode terminal.
  • the power storage device 50 is packed most closely in the power storage module 10 in consideration of safety, and adjacent power storage devices 50 are arranged substantially close to each other. In the power storage device 50, for example, in a plan view, six power storage devices 50 are arranged so as to surround one power storage device 50.
  • the power storage device 50 may be a nickel-metal hydride battery or a capacitor in addition to the lithium ion secondary battery.
  • the power storage device 50 is placed on the heat conductive material 40.
  • the thermal conductive material 40 is made by adding a metal oxide (for example, aluminum oxide, zinc oxide), a metal nitride (for example, aluminum nitride, boron nitride), a metal oxynitride (for example, aluminum oxynitride) to silicon which is a two-component curing material. What is included is used.
  • the insulating layer 60 may be a silicon sheet containing a heat conductive filler. Examples of the heat exchange member 70 include water cooling pipes, air cooling fins, refrigerant cooling pipes, panel heaters, seat heaters, and the like.
  • FIG. 2 is a plan view showing the upper holder 20.
  • FIG. 3 is a part of a cross-sectional view taken along the line A1-A1 of FIG.
  • the upper support member 25 is not shown for the sake of clarity.
  • the upper holder 20 has an upper support member 25 (see FIG. 5) which will be described in detail later.
  • the upper holder 20 is made of the first material.
  • a thermoplastic resin is used as the first material.
  • Thermoplastic resins are resins that soften when heated to the glass transition point or melting point, and harden when cooled again. Specific examples are roughly classified into general-purpose plastics and engineering plastics, and examples thereof include polyethylene, polypropylene, polyamide, and ABS.
  • the thermoplastic resin which is the first material, contains, for example, at least one of an endothermic filler and a thermally conductive filler, and preferably contains both an endothermic filler and a thermally conductive filler.
  • the endothermic filler exhibits an endothermic action during thermal decomposition, and specific examples thereof include aluminum hydroxide and sodium hydrogen carbonate.
  • the thermally conductive filler include a metal oxide (for example, aluminum oxide and zinc oxide), a metal nitride (for example, aluminum nitride and boron nitride), and a metal oxynitride (for example, aluminum oxynitride).
  • the upper holder 20 has a plurality of accommodating portions 20A in which the upper end portions of each power storage device 50 are accommodating.
  • the accommodating portion 20A is formed with an opening 20C, an overhanging portion 30B, a partition wall portion 20E, a gap portion 20V, a connection hole 20F, and a groove portion 20G.
  • the opening 20C is a portion that exposes a part of the upper end portion of the power storage device 50.
  • the opening 20C is formed, for example, in a circular shape. Even if the positive electrode lead portion of the current collector plate (not shown) arranged on the top surface of the upper holder 20 is inserted through the opening 20C and the positive electrode lead is joined to the positive electrode terminal of the power storage device 50. Good.
  • the overhanging portion 20D overhangs the upper end surface of the power storage device 50 so as to surround the opening 20C.
  • the overhanging portion 20D is arranged around the opening 20C so as to face the peripheral edge of the upper end surface of the power storage device 50.
  • the overhanging portion 20D may be formed close to the upper end surface of the power storage device 50 and may be in contact with the upper end surface of the power storage device 50 (for example, the open end of the crimped outer can).
  • the partition wall portion 20E is formed along the outer peripheral surface of the power storage device 50.
  • the partition wall portion 20E may be formed close to the outer peripheral surface of the power storage device 50 and may be in contact with the outer peripheral surface.
  • connection holes 20F are formed in each power storage device 50 in the same circumferential direction as the gap portion 20V.
  • the connection hole 20F exposes a part of the open end of the outer can from the upper holder 20.
  • a negative electrode lead portion may be inserted through the current collector plate into the connection hole 20F and joined to the open end of the outer can, which is the negative electrode terminal.
  • the connection holes 20F are arranged between adjacent gaps 20V in the circumferential direction of one power storage device 50F, and are formed so as to include a portion farthest from the adjacent power storage device 50 in the circumferential direction. With this configuration, it is possible to prevent the negative electrode lead portion of the current collector plate from being electrically connected to another power storage device 50. When the negative electrode terminal is formed on the bottom of the outer can, the connection hole 20F may not be provided.
  • the void portion 20V is a space filled with a second material, which will be described in detail later.
  • the second material filled in the void portion 20V is cured to be formed as the upper support member 25.
  • the gap portion 20V is formed between the accommodating portions 20A adjacent to each other. More specifically, it is formed along an axis connecting the center lines of the accommodating portions 20A adjacent to each other. By arranging the gap portion 20V in this way, it is possible to prevent the thermal runaway power storage device 50 from approaching the nearest power storage device 50 with the second material. Further, the gap portions 20V are arranged side by side at a plurality of locations in the circumferential direction with respect to one power storage device 50.
  • the gap portion 20V is formed by a horizontal gap portion in which a part of the overhanging portion 20D is cut out and a vertical gap portion in which the upper end portion of the partition wall portion 20E is cut out and communicates with the horizontal gap portion.
  • an injection port is formed which partitions the gap portion 20V and is filled with the second material constituting the upper support member 25.
  • the injection port does not necessarily have to be formed on the top surface of the upper holder 20, and may be formed on the side surface of the upper holder 20. Further, the opening area of the injection port does not have to be the same as the cross-sectional area of the horizontal void portion, and the opening area of the injection port may be smaller than the cross-sectional area.
  • the length of the horizontal gap in the direction along the cutting line is smaller than the gap between the adjacent openings 20C and larger than the gap between the adjacent power storage devices 50.
  • the length of the horizontal gap in the horizontal plane in the direction perpendicular to the axis is about the gap between adjacent power storage devices 50.
  • the length of the vertical gap portion in the vertical direction is about the gap between adjacent power storage devices 50.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line B1-B1 of FIG. 2 when the power storage device 50 of another embodiment is used.
  • the diameter of a part of the upper end portion is smaller than the diameter of the other part of the power storage device 50.
  • a configuration of such a power storage device 50 for example, in an outer can, it is conceivable to process the outer can so that the diameter on the opening end side of the groove is smaller than the diameter on the bottom side of the groove.
  • the space R1 formed by the outer peripheral surface of the portion having a small diameter and the partition wall portion 20E is formed so as to communicate with the gap portion 20V.
  • the thermosetting resin filled in the void portion 20V flows into the space R1.
  • the thermosetting resin that has flowed into the space R1 acts as an adhesive that adheres and fixes the power storage device 50 and the upper holder 20.
  • the upper support member 25 In the outer can of the power storage device 50, even if the diameter is the same on the opening end side and the bottom side of the groove portion and the space partitioned by the groove portion and the partition wall portion 20E is communicated with the gap portion 20V, the upper support member 25 The support function is improved compared to the configuration in which the power storage device 50 is supported only by the upper support member 25 in the gap 20V of the power storage device 50, but the height of the power storage device 50 is higher when the diameter of the opening end side than the groove is smaller than that of the bottom side. The amount of the second material in contact with the power storage device 50 in the longitudinal direction tends to increase. It should be noted that the same effect may be obtained by providing a portion having a diameter smaller than the remaining portion in the portion housed in the lower holder 30 on the other end side of the power storage device 50 (particularly the bottom portion of the outer can) described later.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A1-A1 of FIG. 2 of the upper holder 20 provided with the upper support member 25.
  • the upper support member 25 supports the adjacent power storage devices 50 between the adjacent power storage devices 50.
  • the upper support member 25 is formed by filling the gap 20V with a second material from the injection port of the upper holder 20 described above.
  • the upper support member 25 is formed of a second material that is less likely to be deformed or melted even when heat is applied than the first material.
  • a thermosetting resin is used as the second material.
  • a thermosetting resin is a resin having a crosslinked structure that does not melt even when exposed to a high temperature of 600 ° C. or higher, and is carbonized without melting even when exposed to a high temperature of, for example, 800 ° C. to 1000 ° C. Maintain the shape of 25.
  • Specific examples include thermosetting resins such as urethane resin, silicon resin, unsaturated polyester, epoxy resin, melamine resin, and phenol resin.
  • the upper support member 25 is formed in a substantially T shape in a side view, and has a base portion 25D straddling the upper end surfaces of the adjacent power storage devices 50 and the power storage devices 50 standing on the base 25D and adjacent to each other. It is formed from an upright portion 25E inserted between the outer peripheral surfaces of the above.
  • the base portion 25D is a portion formed by filling a horizontal void portion of the gap portion 20V with a second material. The base 25D is in contact with the upper end surfaces of the adjacent power storage devices 50. Further, the upright portion 25E is a portion formed by filling the vertical void portion of the void portion 20V with the second material. The upright portion 25E is in contact with the outer peripheral surfaces of the adjacent power storage devices 50.
  • the power storage device 50 easily causes thermal runaway between the base portion 25D and the standing portion 25E because the upper support member 25 is provided for each power storage device 50 in the opposite direction of the power storage devices 50.
  • the power storage device 50 adjacent to the above can be aligned. Further, the work of arranging the second material around the power storage device 50 in order to form the upper support member 25 can be simplified. Further, when the upper support member 25 comes into direct contact with the power storage device 50 without going through the first material constituting the accommodating portion 20A, the reliability of positioning when the power storage device 50 is thermally runaway is improved.
  • the partition wall portion 20E has an open surface facing the outer peripheral surface of the power storage device 50.
  • the upper holder 20 is formed of the first material, and only the upper support member 25, which is one member of the upper holder 20, is less likely to be deformed or melted even when heat is applied as compared with the first material.
  • the upper holder 20 and the lower holder 30 are formed by forming the lower holder 30 with the first member and forming only the lower support member 35, which is one member of the lower holder 30, with the second material. Can be made smaller and lighter than the case where the first material is used.
  • the power storage module cannot limit the amount of heat conductive paste that escapes. That is, it is not possible to absorb the variation in the amount of the heat conductive material interposed between the power storage device and the heat conductive sheet.
  • the distance from the power storage device to the heat exchange member, the contact area between the power storage device and the heat conductive material, or the contact area between the heat conductive material and the heat exchange member varies. Therefore, the amount of heat radiated from the power storage device to the heat exchange member varies.
  • a power storage module capable of suppressing the variation in the amount of heat radiated from the power storage device to the heat exchange member due to the variation in the coating amount of the heat conductive material will be described.
  • FIG. 6 is a plan view showing the lower holder 30.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line A2-A2 of FIG. Note that in FIGS. 6 and 7, the lower support member 35 is not shown for the sake of clarity.
  • the lower holder 30 includes a lower support member 35, which will be described in detail later.
  • the lower holder 30 is made of the first material. Since the first material is the same as the first material forming the upper holder 20, the description thereof will be omitted.
  • the lower holder 30 has a plurality of accommodating portions 30A into which the other ends (lower end portions) of each power storage device 50 in the axial direction are inserted.
  • the accommodating portion 30A is formed with an opening 30C, an overhanging portion 30B, a partition wall portion 30E, a gap portion 30V, a groove portion (not shown), and a recess 30H. The details of the groove will be described later.
  • the opening 30C is a through hole extending from the accommodating portion 30A toward the lower end surface of the lower holder 30, and is a portion filled with the heat conductive material 40 of the power storage device 50.
  • the opening 30C is formed, for example, in a circular shape.
  • the overhanging portion 30D projects below the lower end surface of the power storage device 50 so as to surround the opening 30C.
  • the overhanging portion 30D is arranged around the opening 30C so as to face the peripheral edge of the lower end surface of the power storage device 50.
  • the overhanging portion 30D may be formed close to the lower end surface of the power storage device 50 and may be in contact with the lower end surface of the power storage device 50.
  • the partition wall portion 30E is formed along the outer peripheral surface of the power storage device 50.
  • the partition wall portion 30E may be formed close to the outer peripheral surface of the power storage device 50 (outer can) and may be in contact with the outer peripheral surface.
  • the void portion 30V is a space filled with the above-mentioned second material.
  • the second material filled in the gap portion 30V is cured to be formed as the lower support member 35.
  • the gap portion 30V is formed between the accommodating portions 30A adjacent to each other. More specifically, it is formed along an axis connecting the center lines of the accommodating portions 30A adjacent to each other.
  • the gap portion 30V is formed by a horizontal gap portion in which a part of the overhanging portion 30D is cut out and a vertical gap portion in which the lower end portion of the partition wall portion 30E is cut out and communicates with the horizontal gap portion.
  • the length of the horizontal gaps in the direction in which the adjacent power storage devices 50 are lined up is smaller than the gap between the adjacent openings 30C and larger than the gap between the adjacent power storage devices 50.
  • the length of the horizontal gap in the horizontal plane in the direction perpendicular to the axis is about the gap between adjacent power storage devices 50.
  • the length of the vertical gap portion in the vertical direction is about the gap between adjacent power storage devices 50.
  • the recess 30H is a portion that accommodates the excess heat conductive material 40.
  • the recess 30H is formed around the overhanging portion 30D.
  • the recess 30H is formed in a step shape that is one step higher than the lower end surface of the overhanging portion 30D.
  • the recesses 30H formed in the respective accommodating portions 30A communicate with each other. Further, a part of the recess 30H is formed in the gap 30V and communicates with the gap 30V.
  • the recess 30H is formed on the lower end surface of the lower holder 30 away from the peripheral edge of the opening 30C. With this configuration, the heat conductive material 40 housed in the recess 30H can be more reliably separated.
  • the recess 30H extends in the circumferential direction of the opening in the lower end surface so as to surround the entire circumference of the peripheral edge of the opening. With this configuration, the excess heat conductive material in the vicinity of the opening 30C can be more reliably housed in the recess 30H.
  • the lower end surface of the lower holder 30 in which the recess is formed means the outer surface of the lower holder 30 facing the heat exchange member, and does not necessarily mean the surface at the lower end of the lower holder 30.
  • the recess 30H formed in the gap 30V is partitioned by at least one of the gap 30V and the lower support member 35.
  • the gap portion 30V functions as a space for arranging the lower support member 35, and can accommodate the heat conductive material 40 as the recess 30H. Therefore, the lower support member 35 may be arranged so as to occupy a part of the gap portion 30V.
  • the recess 30H since the recess 30H can accommodate the heat conductive material 40 when the excess heat conductive material 40 is generated, the recess 30H does not necessarily have to accommodate the heat conductive material 40.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of B2-B2 of FIG. 6, which is a schematic cross-sectional view showing the vicinity of the accommodating portion 30A of the lower holder 30 and the peripheral edge on the other end side of the power storage device 50.
  • the groove portion 30G is a space into which the second material filled in the gap portion 30V flows.
  • the second material that has flowed into the groove 30G acts as an adhesive that adheres and fixes the power storage device 50 and the lower holder 30.
  • the groove portion 30G is formed along the circumferential direction of the power storage device 50 on the surface of the partition wall portion 30E facing the outer peripheral surface of the power storage device 50. Further, the groove portion 30G is formed so as to communicate with the gap portion 30V.
  • the cross-sectional shape of the groove portion 30G is, for example, a V shape.
  • the groove portion 30G is formed on the surface of the partition wall portion 30E facing the outer peripheral surface of the power storage device 50, but the present invention is not limited to this.
  • the groove portion 30G may be formed on the surface of the overhanging portion 30D facing the upper end surface of the power storage device 50.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line B2-B2 of FIG. 6 when the lower holder 30 of another embodiment is used.
  • thermosetting resin filled in the void portion 30V flows into the space R2.
  • the thermosetting resin that has flowed into the space R2 acts as an adhesive that adheres and fixes the power storage device 50 and the lower holder 30.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of B2-B2 in FIG. 6 of the lower holder 30 provided with the lower support member 35.
  • the lower support member 35 supports the adjacent power storage devices 50 between the adjacent power storage devices 50.
  • the lower support member 35 is formed by filling the gap portion 30V of the lower holder 30 described above.
  • the lower support member 35 is made of a second material.
  • As the second material a thermosetting resin is used. Since the second material forming the lower holder 30 is the same as the second material forming the upper holder 20, the description thereof will be omitted.
  • the lower support member 35 is formed in a substantially T shape in a side view, and is between the base portion 35D which is bridged to the lower end surfaces of the adjacent power storage devices 50 and the outer peripheral surfaces of the adjacent power storage devices 50. It has an upright portion 35E to be inserted into.
  • the base portion 35D is a portion formed by filling the horizontal gap portion of the gap portion 30V with the second material.
  • the base 35D is in contact with the upper end surfaces of the adjacent power storage devices 50.
  • the upright portion 35E erected from the base portion 35D is a portion formed by filling the vertical void portion of the void portion 30V with a second material.
  • the upright portion 35E is in contact with the outer peripheral surfaces of the adjacent power storage devices 50.
  • the lower support member 35 When the lower support member 35 is formed by filling the gap portion 30V, the gap portion 30V and the groove portion 30G are in communication with each other, so that the lower support member 35 is also filled in the groove portion 30G. As a result, the lower support member 35 can be used as an adhesive for the thermosetting resin to bond the lower holder 30 and the power storage device 50.
  • the heat conductive material 40 is formed by filling the opening 30C of the lower holder 30.
  • the power storage device 50 is placed on the heat conductive material 40 in the accommodating portion 30A after the heat conductive material 40 is filled in the opening 30C.
  • the excess heat conductive material 40 flows into the gap between the overhanging portion 30D of the lower holder 30 and the insulating layer 60, is pushed out toward the recess 30H, and is housed in the recess 30H.
  • the heat conductive material 40 that has flowed into the gap between the overhanging portion 30D and the insulating layer 60 of the lower holder 30 is prevented from staying in the gap between the overhanging portion 30D and the insulating layer 60.
  • the recess 30H in FIG. 10 is formed on a surface exposed from the opening of the gap 30V of the lower support member 35.
  • the recess 30H may be arranged so as not to overlap with the power storage device 50 in the height direction of the power storage device 50. With this configuration, the heat transfer property between the end face (or the bottom of the outer can) of the power storage device 50 and the heat exchange member 70 regardless of whether the heat conductive material 40 is housed in the recess 30H or not. It is possible to suppress the variation.
  • the effect of the power storage module 10 will be described. According to the power storage module 10, it is possible to suppress the variation in the amount of heat radiated from the power storage device 50 to the heat exchange member 70 due to the variation in the coating amount of the heat conductive material 40.
  • FIG. 16 is a perspective view of the power storage module 210 as viewed from below in order to explain the manufacturing process of the power storage module 210, and a part of the members is shown in cross-sectional view.
  • the power storage module 210 exchanges heat with the lower holder 240 that holds the lower end 220A of the power storage device 220, the heat exchange member 250 arranged below the lower holder 240, and the lower end 220A of the power storage device 220. It includes a heat conductive material 260 that is thermally connected to the member 250, and an insulating layer 270 that electrically insulates the power storage device 220 and the heat exchange member 250.
  • the lower holder 240 has an accommodating portion 241 accommodating the lower end portion 220A of the power storage device 220, an opening 242 formed by penetrating downward from the accommodating portion 241 and an opening which is the bottom surface of the lower holder 240.
  • a peripheral wall 243 formed at the edge of the portion 242 is formed, and the heat conductive material 260 is housed in the opening 242 and the inner peripheral side of the peripheral wall 243 (hereinafter, the filling portion 244).
  • the heat conductive material 260 a viscous fluid that is in the form of a gel that cures after a lapse of a predetermined time is used.
  • the lower end 220A of the power storage device 220 is housed in the storage part 241 of the lower holder 240, the heat conductive material 260 is applied to the filling part 244 of the lower holder 240, and the heat exchange member with the lower holder 240.
  • An insulating layer 270 is interposed between the 250 and the heat exchange member 250 to pressurize the lower holder 240.
  • the heat conductive material 260 is crushed and expanded in the filling portion 244, and the heat conductive material 260 is filled in the filling portion 244 without a gap.
  • the heat conductive material 260 applied to the filling portion 244 of the lower holder 240 is coated with an amount obtained by adding a surplus amount to the volume of the filling portion 244.
  • the excess heat conductive material 260 exceeds the peripheral wall 243 and is discharged from the filling portion 244 to the outer peripheral side of the peripheral wall 243.
  • the excess heat conductive material 260 may not be sufficiently discharged from the filling portion 244.
  • each heat conductive material 260 varies, and the heat exhaust distance of each power storage device 220 (distance from the lower end 220A of the power storage device 220 to the heat exchange member 250) varies. May occur.
  • the heat exhaust distance fluctuates the heat exhaust performance of the power storage device 220 becomes non-uniform, and the heat exhaust performance of the entire power storage module 210 is reduced.
  • the power storage module 110 that can reduce the variation in the thickness of the heat conductive material and improve the heat exhaust performance will be described.
  • the power storage module 110 which is another example of the embodiment, will be described with reference to FIG.
  • FIG. 11 is a side sectional view showing the power storage module 110.
  • the power storage module 110 is mainly used as a power source for power.
  • the power storage module 110 is used as a power source for electric devices driven by motors such as electric vehicles, electric tools, electric assisted bicycles, electric bikes, electric wheelchairs, electric three-wheeled vehicles, and electric carts.
  • motors such as electric vehicles, electric tools, electric assisted bicycles, electric bikes, electric wheelchairs, electric three-wheeled vehicles, and electric carts.
  • the use of the power storage module 110 is not specified, and even if it is used as a power source for various electric devices used indoors and outdoors such as cleaners, radios, lighting devices, digital cameras, and video cameras. Good.
  • the power storage module 110 includes a plurality of cylindrical power storage devices 120, an upper holder 130 for holding the upper end portions of the plurality of power storage devices 120, and a lower holder as a holder for holding the lower end portions 120A of the plurality of power storage devices 120, respectively.
  • the 140, the heat exchange member 150 facing the bottom surface of the lower holder 140, the heat conductive material 160 that thermally connects the power storage device 120 and the heat exchange member 150, and the power storage device 120 and the heat exchange member 150 are electrically connected. It includes an insulating layer 170 to insulate.
  • the power storage device 120 uses a cylindrical lithium ion secondary battery, but may be a nickel hydrogen battery, a capacitor, or the like.
  • the power storage device 120 includes, for example, an electrode group in which a band-shaped positive electrode and a band-shaped negative electrode are wound with a band-shaped separator interposed therebetween, a cylindrical outer can containing the electrode group together with an electrolytic solution, and an opening of the outer can. It has a sealing body that seals the seal in an insulated state, a foil-shaped positive electrode lead that electrically connects the positive electrode and the sealing body, and a negative electrode lead that electrically connects the negative electrode and the outer can.
  • An insulating gasket may be arranged between the outer periphery of the sealing body and the inner peripheral surface of the opening of the outer can.
  • An annular groove is formed on the outer peripheral surface of the outer can on the opening side.
  • This groove is formed as an annular protrusion on the inner peripheral surface of the outer can.
  • the gasket and the sealing body are arranged on the annular protrusion in the outer can.
  • the open end of the outer can is crimped so as to fall toward the inside of the outer can with the gasket arranged on the inner peripheral side.
  • the opening of the outer can is sealed by sandwiching the sealing body in the vertical direction with the gasket between the crimped opening end and the convex portion.
  • the sealing body may be provided with a current cutoff mechanism (CID) or an exhaust valve that bursts when the inside of the outer can reaches a predetermined pressure or higher.
  • a current cutoff mechanism CID
  • an insulating plate for insulating the electrode group and the outer can may be provided between the electrode group and the bottom of the outer can or between the electrode group and the convex portion (groove portion). If an insulating plate is provided, the positive electrode lead may extend through a through hole formed in the insulating plate. The negative electrode lead may extend through a through hole formed in the insulating plate or bypass the insulating plate.
  • the positive electrode terminal is formed on the top surface of the sealing body, and the negative electrode terminal is arranged toward the upper end portion (the crimped opening end) of the outer can.
  • the electrode group may be connected so that the outer can functions as a positive electrode terminal and the sealing body functions as a negative electrode terminal.
  • the plurality of power storage devices 120 may be packed closely in the power storage module 110 in consideration of safety, and adjacent power storage devices 120 may be arranged substantially close to each other.
  • the power storage device 120 for example, in a plan view, six power storage devices 120 are arranged so as to surround one power storage device 120.
  • the plurality of power storage devices 120 may be connected in series or in parallel via a conductive current collector plate (not shown). At this time, the positions where the leads extending from the current collector plate are connected to the power storage device may be the top surface of the sealing body as the positive electrode terminal and the open end of the crimped outer can as the negative electrode terminal.
  • the upper holder 130 is a member that holds the upper end portions of the plurality of power storage devices 120 as described above.
  • the upper holder 130 is formed of, for example, a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is roughly classified into general-purpose plastics and engineering plastics, and polyethylene, polypropylene, polyamide, ABS and the like are used.
  • the lower holder 140 is a member that holds the lower end portions 120A of the plurality of power storage devices 120 and also accommodates the heat conductive material 160.
  • the lower holder 140 is formed of a thermoplastic resin like the upper holder 130. The shape of the lower holder 140 will be described in detail later.
  • the heat exchange member 150 is, for example, a member that is arranged to face the bottom surface of the lower holder 140 and cools the lower end portion 120A of the power storage device 120.
  • the heat exchange member 150 is made of a plate-shaped metal having thermal conductivity, but may be a water-cooled pipe, an air-cooled fin, a refrigerant cooling pipe, a panel heater, a seat heater, or the like.
  • the heat conductive material 160 is a member that is interposed between the power storage device 120 and the heat exchange member 150 and thermally connects the power storage device 120 and the heat exchange member 150.
  • a viscous fluid which is in the form of a gel that cures after a lapse of a predetermined time.
  • the heat conductive material 160 is made of silicon, which is a two-component curing material in this example, and a metal oxide (for example, aluminum oxide, zinc oxide), a metal nitride (for example, aluminum nitride, boron nitride), and a metal oxynitride (for example, aluminum oxynitride). ) Etc. are used.
  • the insulating layer 170 is a sheet-like member that is interposed between the lower end 120A of the power storage device 120 and the heat exchange member 150 and that insulates the power storage device 120 and the heat exchange member 150.
  • a silicon sheet containing a heat conductive filler is used in this example, but the insulating layer 170 is not limited to this.
  • FIG. 12 is a perspective view of the lower holder 140 as viewed from below, and shows a part of the member in a cross-sectional view.
  • the lower holder 140 holds the lower end portions 120A of the plurality of power storage devices 120 and accommodates the heat conductive material 160 (see FIGS. 13 and 14) as described above.
  • the lower holder 140 includes at least one accommodating portion 141 in which the lower end portion 120A of at least one storage device 120 is accommodated, and an opening 142 formed so as to penetrate downward from at least one accommodating portion 141. It has at least one peripheral wall 143 formed at the edge of the opening 142 on the bottom surface of the lower holder 140.
  • a plurality of accommodating portions 141 are formed on the bottom surface of the lower holder 140, and the lower end portion 120A of the power storage device 120 is accommodated.
  • the lower end 120A of the power storage device 120 is the bottom of the outer can, but the power storage module of the present disclosure is not limited to this configuration.
  • the sealing plate side may be the lower end portion 120A.
  • the opening 142 is a portion in which the bottom surface of the accommodating portion 141 is opened in a circular shape. According to the opening 142, the bottom surface of the power storage device 120 can be seen through, and the power storage device 120 and the heat conductive material 160 can be thermally connected.
  • the diameter of the opening 142 is formed smaller than the diameter of the bottom surface.
  • the peripheral wall 143 is a portion formed at the edge of the opening 142 on the bottom surface of the lower holder 140. According to the peripheral wall 143, a space (filling portion 144 described later) for accommodating the heat conductive material 160 can be formed together with the opening 142.
  • the peripheral wall 143 is formed to be convex downward along the opening 142.
  • the space formed on the inner peripheral side of the opening 142 and the peripheral wall 143 is referred to as the filling portion 144.
  • the heat conductive material 160 can be accommodated and the lower end portion 120A of the power storage device 120 and the heat exchange member 150 can be thermally connected.
  • the filling portion 144 is partitioned by the bottom surface of the power storage device 120, the ceiling surface of the insulating layer 170, and the inner peripheral surface of the opening 142 and the peripheral wall 143.
  • the shape and size of the holes partitioned by the inner peripheral surface of the opening 142 and the holes on the inner peripheral surface of the peripheral wall 143 may be the same. This configuration facilitates the formation of openings and peripheral walls.
  • the peripheral wall can be easily arranged on the bottom surface of the lower holder 140.
  • the notch 145 is a portion formed by cutting out a part of the peripheral wall 143. Although the details will be described later, according to the notch 145, the excess heat conductive material 160 at the time of manufacturing the power storage module 110 is discharged to the outer peripheral side of the peripheral wall 143.
  • the notch 145 is formed so as to communicate the outer peripheral side and the inner peripheral side of the peripheral wall 143.
  • a plurality of notches 145 are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction of the peripheral wall 143. According to the notch 145, the excess heat conductive material 160 is discharged to the outer peripheral side of the peripheral wall 143 substantially evenly in the circumferential direction. As a result, it is possible to reduce the variation in the discharge amount of the excess heat conductive material 160 in the circumferential direction of the filling portion 144.
  • four notches 145 are formed at intervals of 90 ° in the circumferential direction, but the present invention is not limited to this.
  • the notch 145 extends in the height direction (vertical direction) of the peripheral wall 143.
  • the size of the notch 145 in the height direction is the same as the size of the peripheral wall 143 in the height direction (the size of the outer peripheral surface of the peripheral wall 143 in the height direction). With this configuration, the excess heat conductive material 160 can be easily pushed out to the outside of the peripheral wall 143.
  • the notch 145 of the present disclosure is not limited to this configuration.
  • the height direction of the notch 145 may be smaller than the height direction of the peripheral wall 143. In this case, the peripheral wall 143 is a perfect ring in the circumferential direction.
  • FIG. 13 is a bottom view of the heat conductive material 160 housed in the lower holder 140 as viewed from below.
  • the heat conductive material 160 is housed in the filling portion 144.
  • the heat conductive material 160 is applied to the filling portion 144 in an amount obtained by adding a surplus amount to the volume of the filling portion 144 in the manufacturing process described later.
  • the excess heat conductive material 160 is formed so as to protrude from the outer peripheral side of the peripheral wall 143, particularly in the vicinity of the notch 145 on the outer peripheral side of the peripheral wall 143.
  • FIG. 14 is a perspective view of the power storage module 110 viewed from below in order to explain the manufacturing process of the power storage module 110, and a part of the members is shown in cross-sectional view.
  • the power storage device 120 is housed in the lower holder 140, the heat conductive material 160 is applied to the filling portion 144 of the lower holder 140, and the lower holder 140 and the heat exchange member 150
  • the heat exchange member 150 is pressurized toward the lower holder 140 with the insulating layer 170 interposed between the heat exchange member 150 and the heat exchange member 150.
  • the heat conductive material 160 is crushed and expanded in the filling portion 144, and the heat conductive material 160 is filled in the filling portion 144 without a gap.
  • the heat conductive material 160 does not necessarily have to fill the filling portion 144 without a gap.
  • the tip of the peripheral wall 143 in the height direction is provided with the heat exchange member 150 (insulating layer 170). May be in contact with the insulating layer 170). In other words, the tip of the peripheral wall 143 may come into direct or indirect contact with the heat exchange member 150. With this configuration, the heat exhaust distance between the power storage device 120 and the heat exchange member 150 can be easily adjusted. Further, the tip of the peripheral wall 143 may protrude most downward on the bottom surface of the lower holder 140 in order to abut the heat exchange member 150.
  • the heat conductive material applied to the filling portion 144 of the lower holder 140 is applied in an amount obtained by adding a surplus amount to the volume of the filling portion 144. Therefore, in the power storage module, the total volume of the heat conductive material may be larger than the total volume of the filling portion (the cavity in the opening 142 and the cavity in the peripheral wall 143). Further, at the stage where the heat exchange member 150 is pressurized toward the lower holder 140, the heat conductive material 160 is in a viscous fluid state.
  • the excess heat conductive material 160 exceeds the peripheral wall 143 and is discharged from the filling portion 144 to the outer peripheral side of the peripheral wall 143. At the same time, the excess heat conductive material 160 is also discharged from the notch 145 of the peripheral wall 143 to the outer peripheral side of the peripheral wall 143.
  • the excess heat conductive material 160 is sufficiently discharged from the filling portion 144, the thickness (largeness in the vertical direction) of each heat conductive material 160 does not vary, and the heat exhaust distance (storage) of each power storage device 120 is eliminated.
  • the distance from the lower end 120A of the device 120 to the heat exchange member 150) is suppressed.
  • the variation in the heat exhaust performance of the power storage device 120 is suppressed, and the heat exhaust performance of the power storage module 110 is improved.
  • FIG. 15 is a bottom view of the lower holder 140 as viewed from below.
  • the lower holder 140 has an opening 142 formed through the accommodating portion 141 toward the lower side and an edge portion of the opening 142 on the bottom surface of the lower holder 140. It has a peripheral wall 143 to be formed. A plurality of notches 145 are formed in the peripheral wall 143.
  • the notch 145 is a portion formed by cutting out a part of the peripheral wall 143 as described above, and is formed so as to communicate the outer peripheral side and the inner peripheral side of the peripheral wall 143.
  • the notch 145 may be formed in the circumferential direction of the peripheral wall 143 except for a portion where the peripheral wall 143 is close to the adjacent peripheral wall 143.
  • the notch 145 may be formed in the circumferential direction of the peripheral wall 143 except for the portion of the peripheral wall 143 that is closest to the adjacent peripheral wall 143.
  • the notch 145 is formed so as to communicate with a wide region on the outer peripheral side of the peripheral wall 143.
  • the wide region is defined as a region in which the distance between adjacent peripheral walls 143 is at least 220% or more of the narrowest distance.
  • the narrowest spacing is the spacing between adjacent peripheral walls 143 that are closest to each other.
  • the surplus heat conductive material 160 is also formed from the notch 145 of the peripheral wall 143. It is easy to be discharged to the outer peripheral side of the peripheral wall 143. Further, according to the notch 145 of this example, the excess heat conductive material 160 is discharged to a wide region on the outer peripheral side of the peripheral wall 143, so that the heat conductive material 160 is prevented from being discharged to the adjacent peripheral wall 143. It becomes difficult and the excess heat conductive material 160 is smoothly discharged.
  • the excess heat conductive material 160 is sufficiently discharged from the filling portion 144, the thickness (vertical size) of each heat conductive material 160 is further suppressed, and the heat exhaust distance of each power storage device 120 is further suppressed. Variation is suppressed. As a result, the variation in the heat exhaust performance of the power storage device 120 is suppressed, and the heat exhaust performance of the power storage module 110 is improved.
  • the power storage module 110 may have a plurality of power storage devices 120, a plurality of accommodating portions 141, and a plurality of peripheral walls, and the heat exchange member 150 and the lower holder 140 may be fixed by a fixing portion (not shown).
  • a fixing portion (not shown).
  • the peripheral wall near the fixed portion has a smaller notch amount than the peripheral wall far from the fixed portion (the volume of the peripheral wall is smaller). It may be a (large) configuration or a configuration without a notch. With this configuration, the heat conductive material in the filling portion far from the fixed portion is easily extruded due to the variation in the force generated from the heat exchange member 150.
  • the fixing means in the fixing portion includes, but is not limited to, fastening with screws and screw holes.

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Abstract

ホルダの信頼性を高めながら、小型化や軽量化することができる蓄電モジュールを提供する。蓄電モジュール（１０）は、配列された複数の円筒型の蓄電装置（５０）と、複数の蓄電装置（５０）の上の端部を保持すると共に熱可塑性樹脂からなる複数の収容部（２０Ａ）が形成された上ホルダ（２０）を備え、上ホルダ（２０）は、隣接する蓄電装置（５０）同士の間において隣接する蓄電装置（５０）同士を支持すると共に熱硬化性樹脂からなる上支持部材（２５）を有し、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂と比較して、熱を加えても変形または溶融しにくい性質を有する。

Description

蓄電モジュール
　本開示は、配列された複数の円筒型の蓄電装置を備える蓄電モジュールに関する。
　従来、配列された複数の蓄電装置を備える蓄電モジュールが広く知られている。例えば、特許文献１には、配列された複数の円筒型電池の上下端部のそれぞれをホルダで保持する蓄電モジュールが開示されている。
国際公開第２０１８／００３４６８号
　複数の円筒型電池を備える蓄電モジュールでは、一つの蓄電装置が熱暴走した際に、ホルダが軟化または溶融すると、熱暴走した蓄電装置が隣接する蓄電装置と近接または接触し、類焼リスクが高まる。特許文献１の蓄電モジュールでは、ホルダを熱硬化性樹脂で形成し、熱暴走時の課題の解決を試みているが、硬化性樹脂は例えば熱可塑性樹脂と比べて加工が難しく、成型時に大型化しやすい、また熱硬化性樹脂は他の樹脂より比重が大きいため蓄電モジュールが重くなりやすい。
　本開示の目的は、信頼性を高めると共にホルダを小型化や軽量化することができる蓄電モジュールを提供することである。
　本開示の一態様である蓄電モジュールは、配列された複数の円筒型の蓄電装置と、複数の蓄電装置の一側の端部を保持すると共に第１材料からなる複数の第１収容部が形成された第１ホルダを備え、第１ホルダは、隣接する蓄電装置同士の間において該隣接する蓄電装置同士を支持すると共に第２材料からなる第１支持部材を有し、第２材料は、第１材料と比較して、熱を加えても変形または溶融しにくい性質を有する。
　本開示の一態様によれば、ホルダを小型化や軽量化することができると共に信頼性に優れた蓄電モジュールを提供することができる。
実施形態の一例である蓄電モジュールを示す側断面図である。 上ホルダを示す平面図である。 上ホルダを示す側断面図である。 実施形態の他の一例である蓄電モジュールを示す側断面図である。 上支持部材を示す溝部を示す側断面図である。 下ホルダを示す平面図である。 下ホルダを示す側断面図である。 下ホルダの溝部を示す側断面図である。 実施形態の他の一例である下ホルダを示す側断面図である。 下支持部材を示す側断面図である。 実施形態の他の一例である蓄電モジュールを示す側断面図である。 下ホルダを下側から見た斜視図である。 下ホルダに収容された熱伝導材を下側から見た底面図である。 蓄電モジュールの製造過程を説明するために蓄電モジュールを下側から見た斜視図である。 実施形態の他の一例である蓄電モジュールの下ホルダを下側から見た底面図である。 従来の蓄電モジュールの製造過程を説明するために蓄電モジュールを下側から見た斜視図である。
　以下、図面を用いて本開示の実施形態を説明する。以下で説明する形状、材料および個数は、説明のための例示であって、蓄電モジュールの仕様に応じて適宜変更することができる。以下ではすべての図面において同等の要素には同一の符号を付して説明する。
　図１を用いて、実施形態の一例である蓄電モジュール１０について説明する。図１は、蓄電モジュール１０を示す側断面図である。なお、図１は、後述する図２におけるＡ１－Ａ１断面図である。
　蓄電モジュール１０は、主として動力用の電源として使用される。蓄電モジュール１０は、例えば、電動工具、電動アシスト自転車、電動バイク、電動車椅子、電動三輪車、または電動カート等のモータで駆動される電動機器の電源として使用される。ただし、蓄電モジュール１０の用途は特定されるものではなく、電動機器以外の電気機器、例えば、クリーナーや無線機、照明装置、デジタルカメラ、またはビデオカメラ等の屋内外で使用される種々の電気機器用の電源として使用されてもよい。
　蓄電モジュール１０は、複数の円筒型の蓄電装置５０と、複数の蓄電装置５０の上端部をそれぞれ保持する第１ホルダとしての上ホルダ２０と、複数の蓄電装置５０の下端部をそれぞれ保持する第２ホルダとしての下ホルダ３０と、を備える。上ホルダ２０および下ホルダ３０について詳細は後述する。
　蓄電装置５０は、円筒形のリチウムイオン二次電池が用いられる。蓄電装置５０は、例えば帯状の正極と帯状の負極とが帯状のセパレータを介した状態で巻回された電極群と、電極群を電解液とともに収容した円筒状の外装缶と、外装缶の開口を絶縁した状態で封止する封口体と、正極と封口体とを電気的に接続する箔状の正極リードと、負極と外装缶とを電気的に接続する負極リードとを有する。封口体の外周と外装缶の開口の内周面との間には、絶縁性のガスケットが配置されている。
　外装缶の外周面には、開口部側に環状の溝部が形成されている。この溝部は、対応する外装缶の内周面において環状の突部が形成される。ガスケットおよび封口体は、外装缶内において、この環状の突部上に配置される。さらに、外装缶の開口端が、内周側にガスケットを配置した状態で外装缶の内側に向かって倒れるように加締められている。加締められた開口端と凸部とにより封口体がガスケットを介して上下方向（蓄電装置５０の高さ方向）に挟まれることにより、外装缶の開口は封止される。
　封口体には、電流遮断機構（ＣＩＤ）や、外装缶内が所定の圧力以上に達した場合に破裂する排気弁を設けてもよい。また、電極群と外装缶の底部との間や電極群と凸部（溝部）との間に電極群と外装缶とを絶縁するための絶縁板を設けてもよい。絶縁板が設けられる場合は、正極リードは絶縁板に形成した貫通孔を通って延びてもよい。負極リードは、絶縁板に形成した貫通孔を通っても、絶縁板を迂回して延びてもよい。
　蓄電装置５０は、第１の端子としての正極端子が封口体の頂面に形成され、第２の端子としての負極端子が外装缶の上端部（加締められた開口端）に向けて配置されている。なお、外装缶が正極端子として機能し、封口体が負極端子として機能するよう電極群を接続してもよい。
　蓄電装置５０は、蓄電モジュール１０内で安全性を考慮した上で最密に充填され、隣り合う蓄電装置５０同士がほぼ近接して配列されている。蓄電装置５０では、例えば、平面視において、１つの蓄電装置５０の周囲を６つの蓄電装置５０が囲むように配列されている。なお、蓄電装置５０は、リチウムイオン二次電池の他に、ニッケル水素電池や、キャパシタであってもよい。
　蓄電装置５０は、熱伝導材４０の上に載置されている。熱伝導材４０は、２液硬化材であるシリコンに酸化金属（例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛）、窒化金属（例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素）、酸窒化金属（例えば、酸窒化アルミニウム）等を含んだものが用いられる。絶縁層６０は、熱伝導フィラーを含んだシリコンシートであってもよい。熱交換部材７０は、水冷配管、空冷フィン、冷媒冷却配管、パネルヒーター、シートヒータ等が挙げられる。
　図２および図３を用いて、上ホルダ２０について説明する。図２は、上ホルダ２０を示す平面図である。図３は、図２のＡ１－Ａ１断面図の一部である。なお、図２および図３では、説明を分かり易くするため上支持部材２５の図示を省略している。
　上ホルダ２０は、詳細は後述する上支持部材２５（図５参照）を有する。上ホルダ２０は、第１材料で形成される。第１材料としては、熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂は、ガラス転移点、または融点まで加熱すると柔らかくなり、再び冷やすと固くなる樹脂である。具体例としては、汎用プラスチックとエンジニアリングプラスチックとに大別され、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ＡＢＳ等が挙げられる。
　第１材料である熱可塑性樹脂には、例えば吸熱フィラーおよび熱伝導性フィラーの少なくとも一方が含有され、好ましくは吸熱フィラーおよび熱伝導性フィラーの両方が含有されている。吸熱フィラーは、熱分解時に吸熱作用を発揮するものであり、具体例としては、水酸化アルミニウム、炭酸水素ナトリウムなどが挙げられる。熱伝導性フィラーとしては、酸化金属（例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛）、窒化金属（例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素）、酸窒化金属（例えば、酸窒化アルミニウム）等が例示される。
　図２および図３に示すように、上ホルダ２０は、各蓄電装置５０の上端部がそれぞれ収容される複数の収容部２０Aを有する。収容部２０Aには、開口部２０Ｃと、張り出し部３０Ｂと、隔壁部２０Eと、空隙部２０Ｖと、接続孔２０Ｆと、溝部２０Ｇと、が形成される。
　開口部２０Ｃは、蓄電装置５０の上端部の一部を露出させる部分である。開口部２０Ｃは、例えば円形状に形成される。この開口部２０Ｃには、上ホルダ２０の頂面上に配置される集電板（図示なし）の正極リード部が挿通されるとともに、この正極リードが蓄電装置５０の正極端子と接合されてもよい。
　張り出し部２０Ｄは、開口部２０Ｃを包囲するように蓄電装置５０の上端面の上に張り出している。張り出し部２０Ｄは、開口部２０Ｃの周囲において、蓄電装置５０の上端面の周縁部に対向配置される。張り出し部２０Ｄは、蓄電装置５０の上端面に近接して形成され、蓄電装置５０の上端面（例えば加締められた外装缶の開口端）に接触していてもよい。隔壁部２０Eは、蓄電装置５０の外周面に沿って形成される。隔壁部２０Eは、蓄電装置５０の外周面に近接して形成され、外周面に接触していてもよい。
　接続孔２０Ｆは、各蓄電装置５０において、空隙部２０Ｖと同じく周方向にならんで形成されている。接続孔２０Ｆは、上ホルダ２０から外装缶の開口端の一部を露出させている。この接続孔２０Ｆには、集電板から負極リード部が挿通され、負極端子である外装缶の開口端と接合されてもよい。接続孔２０Ｆは一つの蓄電装置５０Ｆの周方向において、隣り合う空隙部２０Ｖの間に配置されるとともに、この周方向において隣接する蓄電装置５０から最も遠い箇所を含むように形成されている。この構成により、集電板の負極リード部が他の蓄電装置５０と電気的に接続することを抑制している。なお、負極端子が外装缶の底部に形成される場合は、接続孔２０Ｆはなくてもよい。
　空隙部２０Ｖは、詳細は後述する第２材料が充填される空間である。空隙部２０Ｖに充填された第２材料は、硬化して上支持部材２５として形成される。空隙部２０Ｖは、互いに隣接する収容部２０A同士の間に形成される。より詳細には、互いに隣接する収容部２０Aの中心線を結ぶ軸線に沿って形成される。このように空隙部２０Ｖを配置することにより、熱暴走した蓄電装置５０から最も近い蓄電装置５０へ熱暴走した蓄電装置５０が近づくことを限られて第２材料で抑制することが可能となる。また、空隙部２０Ｖは、一つの蓄電装置５０に対して周方向に複数箇所に並んで配置されている。
　空隙部２０Ｖは、張り出し部２０Ｄの一部が切り欠かれた水平空隙部と、隔壁部２０Eの上端部が切り欠かれて形成され、水平空隙部と連通する鉛直空隙部とから形成される。上ホルダ２０の頂面には、空隙部２０Ｖを区画するともに、上支持部材２５を構成する第２材料が充填される注入口が形成されている。なお、この注入口は、必ずしも上ホルダ２０の頂面に形成されていなくてもよく、上ホルダ２０の側面に形成されていてもよい。また、注入口の開口面積は、水平空隙部の断面積と同じである必要はない、上記断面積より注入口の開口面積が小さくてもよい。
　水平空隙部の切断線に沿った方向の長さは、隣接する開口部２０Ｃの隙間よりも小さく、かつ、隣接する蓄電装置５０同士の隙間よりも大きい。水平空隙部の水平面において軸線に垂直な方向の長さは、隣接する蓄電装置５０同士の隙間程度とする。鉛直空隙部の鉛直方向の長さは、隣接する蓄電装置５０同士の隙間程度とする。
　図４を用いて、実施形態の他の一例である蓄電装置５０について説明する。図４は、別実施形態の蓄電装置５０とした場合の図２のＢ１－Ｂ１断面図である。
　蓄電装置５０では、上端部の一部の径が蓄電装置５０の他の部分の径よりも小さい。このような蓄電装置５０の構成として例えば、外装缶において、溝部より開口端側の径を溝部より底部側の径より小さくなるように加工することが考えられる。この径が小さい部分の外周面と隔壁部２０Eとで形成される空間Ｒ１は、空隙部２０Ｖと連通して形成される。これにより、空間Ｒ１には、空隙部２０Ｖに充填された熱硬化性樹脂が流れ込む。空間Ｒ１に流れ込んだ熱硬化性樹脂は、蓄電装置５０と上ホルダ２０とを接着固定する接着剤として作用する。
　なお、蓄電装置５０の外装缶において、溝部より開口端側と底部側とで径を同一にして、溝部と隔壁部２０Eとで区画される空間を空隙部２０Ｖと連通させても上支持部材２５の蓄電装置５０の空隙部２０Ｖ内の上支持部材２５のみで蓄電装置５０を支持する構成より支持機能が向上するが、溝部より開口端側が底部側より径を小さくしたほうが、蓄電装置５０の高さ方向における蓄電装置５０への接触する第２材料の量が増えやすくなる。なお、後述する蓄電装置５０（特に外装缶の底部）の他端側の下ホルダ３０に収容された部分において、残部より径が小さくなる箇所を設けて同様の効果を得てもよい。
　図５を用いて、上支持部材２５について説明する。図５は、上支持部材２５を設けた上ホルダ２０の図２におけるＡ１－Ａ１断面図である。
　上支持部材２５は、隣接する蓄電装置５０同士の間において隣接する蓄電装置５０同士を支持する。上支持部材２５は、上述した上ホルダ２０の注入口から空隙部２０Ｖに第２材料を充填して形成される。
　上支持部材２５は、第１材料よりも熱を加えても変形または溶融しにくい第２材料で形成される。第２材料としては、熱硬化性樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂は、６００℃以上の高温に曝されても溶融しない架橋構造を有する樹脂であって、例えば８００℃～１０００℃の高温に曝されても溶融せずに炭化して上支持部材２５の形状を維持する。具体例としては、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、またはフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　上支持部材２５は、側面視にて略Ｔ字状に形成され、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの上端面に架け渡される基部２５Ｄと、基部２５Ｄに立設されて隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの外周面の間に差し込まれる立設部２５Ｅと、から形成される。
　基部２５Ｄは、空隙部２０Ｖの水平空隙部に第２材料を充填して形成される部分である。基部２５Ｄは、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの上端面に当接している。また、立設部２５Ｅは、空隙部２０Ｖの鉛直空隙部に第２材料を充填して形成される部分である。立設部２５Ｅは、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの外周面に当接している。
　この構成により、隣り合う蓄電装置５０の向い合う方向において、各蓄電装置５０に対してそれぞれに上支持部材２５を設ける構成より、基部２５Ｄと立設部２５Ｅとで容易に熱暴走した蓄電装置５０と隣接した蓄電装置５０の位置合わせができる。さらに、上支持部材２５を形成するために第２材料を蓄電装置５０の周囲へ配置する作業を簡略化することができる。また、上支持部材２５は、収容部２０Aを構成する第１材料を介さずに蓄電装置５０に直接当接したほうが、蓄電装置５０が熱暴走した際の位置合わせの信頼性が高まる。隔壁部２０Eは蓄電装置５０の外周面と対向する面が開口している。
　蓄電モジュール１０の効果について説明する。蓄電モジュール１０によれば、上ホルダ２０を第１材料で形成し、上ホルダ２０の一部材である上支持部材２５のみを第１材料と比較して熱を加えても変形または溶融しにくい性質を有する第２材料で構成し、下ホルダ３０を第１部材で形成し、下ホルダ３０の一部材である下支持部材３５のみを第２材料で形成することで、上ホルダ２０および下ホルダ３０を第１材料で形成する場合と比較して小型化や軽量化することができる。
　従来、蓄電モジュールでは、余剰な熱伝導材を蓄電装置同士の隙間に逃がしている。つまり、蓄電モジュールでは、余剰な熱伝導材を開空間に逃がすことになる。そのため、蓄電モジュールでは、熱伝導ペーストが逃げる量を制限することができない。つまり、蓄電装置と熱伝導シートとの間に介在する熱伝導材の量のばらつきを吸収することができない。ひいては、蓄電装置から熱交換部材への距離、蓄電装置と熱伝導材との接触面積、または熱伝導材と熱交換部材との接触面積にばらつきが生じる。そのため、蓄電装置から熱交換部材への放熱量にばらつきが生じる。以下では、熱伝導材の塗布量のばらつきに伴う蓄電装置から熱交換部材への放熱量のばらつきを抑制することができる蓄電モジュールについて説明する。
　図６および図７を用いて、下ホルダ３０について説明する。図６は、下ホルダ３０を示す平面図である。図７は、図６のＡ２－Ａ２断面図である。なお、図６および図７では、説明を分かり易くするため下支持部材３５の図示を省略している。
　下ホルダ３０は、詳細は後述する下支持部材３５を備える。下ホルダ３０は、第１材料で形成される。第１材料については、上ホルダ２０を形成する第１材料と同様であるため説明を省略する。下ホルダ３０は、各蓄電装置５０の軸方向他端部（下端部）がそれぞれ挿入される複数の収容部３０Ａを有する。収容部３０Ａには、開口部３０Ｃと、張り出し部３０Ｂと、隔壁部３０Ｅと、空隙部３０Ｖと、溝部（図示略）と、凹部３０Ｈと、が形成される。溝部について詳細は後述する。
　開口部３０Ｃは、収容部３０Ａから下ホルダ３０の下端面に向かって延びる貫通孔であり、蓄電装置５０の熱伝導材４０が充填される部分である。開口部３０Ｃは、例えば円形状に形成される。張り出し部３０Ｄは、開口部３０Ｃを包囲するように蓄電装置５０の下端面の下に張り出している。張り出し部３０Ｄは、開口部３０Ｃの周囲において、蓄電装置５０の下端面の周縁部に対向配置される。張り出し部３０Ｄは、蓄電装置５０の下端面に近接して形成され、蓄電装置５０の下端面に接触していてもよい。隔壁部３０Ｅは、蓄電装置５０の外周面に沿って形成される。隔壁部３０Ｅは、蓄電装置５０（外装缶）の外周面に近接して形成され、外周面に接触していてもよい。
　空隙部３０Ｖは、上述した第２材料が充填される空間である。空隙部３０Ｖに充填された第２材料は、硬化して下支持部材３５として形成される。空隙部３０Ｖは、互いに隣接する収容部３０Ａ同士の間に形成される。より詳細には、互いに隣接する収容部３０Ａの中心線を結ぶ軸線に沿って形成される。空隙部３０Ｖは、張り出し部３０Ｄの一部が切り欠かれた水平空隙部と、隔壁部３０Ｅの下端部が切り欠かれて形成され、水平空隙部と連通する鉛直空隙部とから形成される。
　水平空隙部の隣り合う蓄電装置５０が並ぶ方向の長さは、隣接する開口部３０Ｃの隙間よりも小さく、かつ、隣接する蓄電装置５０同士の隙間よりも大きい。水平空隙部の水平面において軸線に垂直な方向の長さは、隣接する蓄電装置５０同士の隙間程度とする。鉛直空隙部の鉛直方向の長さは、隣接する蓄電装置５０同士の隙間程度とする。
　凹部３０Ｈは、余剰な熱伝導材４０を収容する部分である。凹部３０Ｈは、張り出し部３０Ｄの周囲に形成される。凹部３０Ｈは、張り出し部３０Ｄの下端面から一段上がったステップ状に形成される。それぞれの収容部３０Ａに形成される凹部３０Ｈは、互いに連通している。また、一部の凹部３０Ｈは、空隙部３０Ｖ内に形成され、空隙部３０Ｖに連通している。凹部３０Ｈは、下ホルダ３０の下端面において、開口部３０Ｃの周縁から離れて形成されている。この構成により、凹部３０Ｈに収容される熱伝導材４０をより確実に離間させることができる。また、凹部３０Ｈは、開口部の周縁の全周を囲うように、下端面のうち開口部の周方向に延びている。この構成により、開口部３０Ｃの付近で余った熱伝導材をより確実に凹部３０Ｈへ収容することができる。ここで、凹部が形成される下ホルダ３０の下端面とは、下ホルダ３０における熱交換部材と対向した外表面という意味であり、必ずしも下ホルダ３０の下端にある面を意味するものではない。
　空隙部３０Ｖ内に形成される凹部３０Ｈは、空隙部３０Ｖおよび下支持部材３５のうち少なくとも一方により区画されている。この構成により、空隙部３０Ｖは、下支持部材３５を配置するスペースとして機能するとともに、凹部３０Ｈとして熱伝導材４０を収容することができる。そのため、下支持部材３５は、空隙部３０Ｖの一部を占めるように配置されていてもよい。なお、本開示において凹部３０Ｈは、余剰の熱伝導材４０が発生したときに、熱伝導材４０を収容し得るため、凹部３０Ｈには必ずしも熱伝導材４０が収容されていなくてもよい。
　図８を用いて、下ホルダ３０に形成される溝部３０Ｇについて説明する。図８は、図６のＢ２－Ｂ２断面図であって、下ホルダ３０の収容部３０Ａと蓄電装置５０の他端側の周縁の近傍を抜粋して示した断面模式図である。
　図８に示すように、溝部３０Ｇは、空隙部３０Ｖに充填された第２材料が流れ込む空間である。溝部３０Ｇに流れ込んだ第２材料は、蓄電装置５０と下ホルダ３０とを接着固定する接着剤として作用する。溝部３０Ｇは、隔壁部３０Ｅの蓄電装置５０の外周面に対向する面において、蓄電装置５０の周方向に沿って形成される。また、溝部３０Ｇは、空隙部３０Ｖと連通して形成される。
　この構成により、空隙部３０Ｖへ第２材料を充填する際に、空隙部３０Ｖから第２材料の一部がこの溝部３０Ｇと外装缶の外周面とで区画された略環状の空隙へ入り込むことができる。そのため、蓄電装置５０の周方向において、蓄電装置５０と接触する第２材料が増え、下支持部材３５として蓄電装置５０をより確実に支持することができる。溝部３０Ｇの断面形状は、例えばＶ字形状とする。本実施形態では、溝部３０Ｇが隔壁部３０Ｅの蓄電装置５０の外周面に対向する面に形成されるが、これに限定されない。例えば、溝部３０Ｇが張り出し部３０Ｄの蓄電装置５０の上端面に対向する面に形成されてもよい。
　図９を用いて、実施形態の他の一例である下ホルダ３０について説明する。図９は、別実施形態の下ホルダ３０とした場合の図６のＢ２－Ｂ２断面図である。
　下ホルダ３０では、張り出し部３０Ｄと隔壁部３０Ｅとで形成される角部が形成されている。また、蓄電装置５０（または外装缶）の下端面と外周面とを形成する角部はＲ形状とされている。この下ホルダ３０の角部と蓄電装置５０のＲ部とで形成される空間Ｒ２は、空隙部３０Ｖと連通して形成される。これにより、空間Ｒ２には、空隙部３０Ｖに充填された熱硬化性樹脂が流れ込む。空間Ｒ２に流れ込んだ熱硬化性樹脂は、蓄電装置５０と下ホルダ３０とを接着固定する接着剤として作用する。
　図１０を用いて、下支持部材３５および熱伝導材４０について説明する。図１０は、下支持部材３５を設けた下ホルダ３０の図６におけるＢ２－Ｂ２断面図である。
　下支持部材３５は、隣接する蓄電装置５０同士の間において隣接する蓄電装置５０同士を支持する。下支持部材３５は、上述した下ホルダ３０の空隙部３０Ｖに充填して形成される。下支持部材３５は、第２材料で形成される。第２材料としては、熱硬化性樹脂が用いられる。下ホルダ３０を形成する第２材料は、上ホルダ２０を形成する第２材料と同様であるため説明を省略する。
　下支持部材３５は、側面視にて略Ｔ字状に形成され、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの下端面に架け渡される基部３５Ｄと、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの外周面の間に差し込まれる立設部３５Ｅと、を有する。
　上支持部材２５と同様に、基部３５Ｄは、空隙部３０Ｖの水平空隙部に第２材料を充填して形成される部分である。基部３５Ｄは、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの上端面に当接している。また、基部３５Ｄから立設した立設部３５Ｅは、空隙部３０Ｖの鉛直空隙部に第２材料を充填して形成される部分である。立設部３５Ｅは、隣接する蓄電装置５０同士のそれぞれの外周面に当接している。
　下支持部材３５が空隙部３０Ｖに充填して形成される際には、空隙部３０Ｖと溝部３０Ｇとが連通しているため、下支持部材３５が溝部３０Ｇにも充填される。これにより、下支持部材３５を熱硬化性樹脂の接着剤として、下ホルダ３０と蓄電装置５０との接着に用いることができる。
　熱伝導材４０は、下ホルダ３０の開口部３０Ｃに充填されて形成されるものである。蓄電装置５０は、熱伝導材４０が開口部３０Ｃに充填された後に、収容部３０Ａにおいて熱伝導材４０の上に載置される。このとき、余剰な熱伝導材４０は、下ホルダ３０の張り出し部３０Ｄと絶縁層６０との隙間に流れ込み、凹部３０Ｈに向けて押し出され凹部３０Ｈに収容される。これにより、下ホルダ３０の張り出し部３０Ｄと絶縁層６０との隙間に流れ込んだ熱伝導材４０が張り出し部３０Ｄと絶縁層６０との隙間に滞留することを抑制する。なお、図１０の凹部３０Ｈは、下支持部材３５の空隙部３０Ｖの開口から露出した面に形成されている。
　そのため、蓄電装置５０と絶縁層６０の間の距離がばらくつくことを抑制し、各蓄電装置５０と熱交換部材７０との伝熱性がばらつくことを抑制することができる。また、凹部３０Ｈは蓄電装置５０の高さ方向において、蓄電装置５０と重ならないように配置してもよい。この構成により、凹部３０Ｈに熱伝導材４０が収容されていたとしても、収容されていなかったとしても、蓄電装置５０の端面（又は外装缶の底部）と熱交換部材７０との間の伝熱性がばらつくことを抑制することができる。
　蓄電モジュール１０の効果について説明する。蓄電モジュール１０によれば、熱伝導材４０の塗布量のばらつきに伴う蓄電装置５０から熱交換部材７０への放熱量のばらつきを抑制することができる。
　図１６は、蓄電モジュール２１０の製造過程を説明するために蓄電モジュール２１０を下側から見た斜視図であって、部材の一部を断面視によって表している。
　図１６では、蓄電モジュール２１０は、蓄電装置２２０の下端部２２０Ａを保持する下ホルダ２４０と、下ホルダ２４０の下側に配置される熱交換部材２５０と、蓄電装置２２０の下端部２２０Ａと熱交換部材２５０と熱的に接続する熱伝導材２６０と、蓄電装置２２０と熱交換部材２５０とを電気的に絶縁する絶縁層２７０とを備える。
　下ホルダ２４０には、蓄電装置２２０の下端部２２０Ａを収容する収容部２４１と、収容部２４１から下側に向かって貫通して形成される開口部２４２と、下ホルダ２４０の底面であって開口部２４２の縁部に形成される周壁２４３とが形成され、熱伝導材２６０が開口部２４２及び周壁２４３の内周側（以下、充填部２４４）に収容される。熱伝導材２６０としては、粘性を有する流体であって所定時間経過後に硬化するゲル状のものが用いられる。
　蓄電モジュール２１０の製造過程では、下ホルダ２４０の収容部２４１に蓄電装置２２０の下端部２２０Ａを収容し、下ホルダ２４０の充填部２４４に熱伝導材２６０を塗布し、下ホルダ２４０と熱交換部材２５０との間に絶縁層２７０を介在させて、熱交換部材２５０を下ホルダ２４０に向けて加圧する。このとき、充填部２４４において熱伝導材２６０が押し潰されて広げられ、熱伝導材２６０が充填部２４４に隙間なく充填される。なお、下ホルダ２４０の充填部２４４に塗布される熱伝導材２６０は、充填部２４４の容積に余剰量を加えた量が塗布される。
　上述した蓄電モジュール２１０の製造過程において熱交換部材２５０を下ホルダ２４０に向けて加圧するときに、余剰な熱伝導材２６０が周壁２４３を超えて充填部２４４から周壁２４３の外周側に排出されることがある。しかし、充填部２４４に作用する加圧力が小さい場合には、余剰な熱伝導材２６０が充填部２４４から十分に排出されない場合がある。また、複数の充填部に対して均等な加圧力を作用させることは難しい。
　そのため、それぞれの熱伝導材２６０の厚み（上下方向の大きさ）にばらつきが生じ、それぞれの蓄電装置２２０の排熱距離（蓄電装置２２０の下端部２２０Ａから熱交換部材２５０までの距離）にばらつきが生じる虞がある。排熱距離がはらつくと、蓄電装置２２０の排熱性能が不均一となって、蓄電モジュール２１０の全体の排熱性能が低減する。
　以下では、熱伝導材の厚みのばらつきを低減し、排熱性能を向上させることができる蓄電モジュール１１０について説明する。
　図１１を用いて、実施形態の他の一例である蓄電モジュール１１０について説明する。図１１は、蓄電モジュール１１０を示す側断面図である。
　蓄電モジュール１１０は、主として動力用の電源として使用される。蓄電モジュール１１０は、例えば、電気自動車、電動工具、電動アシスト自転車、電動バイク、電動車椅子、電動三輪車、電動カート等のモータで駆動される電動機器の電源として使用される。ただし、蓄電モジュール１１０の用途は特定されるものではなく、例えば、クリーナー、無線機、照明装置、デジタルカメラ、ビデオカメラ等の屋内外で使用される種々の電気機器用の電源として使用されてもよい。
　蓄電モジュール１１０は、複数の円筒形の蓄電装置１２０と、複数の蓄電装置１２０の上端部をそれぞれ保持する上ホルダ１３０と、複数の蓄電装置１２０の下端部１２０Ａをそれぞれ保持するホルダとしての下ホルダ１４０と、下ホルダ１４０の底面と対向する熱交換部材１５０と、蓄電装置１２０と熱交換部材１５０と熱的に接続する熱伝導材１６０と、蓄電装置１２０と熱交換部材１５０とを電気的に絶縁する絶縁層１７０とを備える。
　蓄電装置１２０は、本例では円筒形のリチウムイオン二次電池が用いられるが、ニッケル水素電池、キャパシタ等であってもよい。蓄電装置１２０は、例えば帯状の正極と帯状の負極とが帯状のセパレータを介した状態で巻回された電極群と、電極群を電解液と共に収容した円筒状の外装缶と、外装缶の開口を絶縁した状態で封止する封口体と、正極と封口体とを電気的に接続する箔状の正極リードと、負極と外装缶とを電気的に接続する負極リードとを有する。封口体の外周と外装缶の開口の内周面との間には、絶縁性のガスケットが配置されてもよい。
　外装缶の外周面には、開口部側に環状の溝部が形成されている。この溝部は、外装缶の内周面では環状の突部として形成される。ガスケット及び封口体は、外装缶内において、この環状の突部上に配置される。さらに、外装缶の開口端が、内周側にガスケットを配置した状態で外装缶の内側に向かって倒れるように加締められている。加締められた開口端と凸部とにより封口体がガスケットを介して上下方向に挟まれることにより、外装缶の開口は封止される。
　封口体には、電流遮断機構（ＣＩＤ）や、外装缶内が所定の圧力以上に達した場合に破裂する排気弁を設けてもよい。また、電極群と外装缶の底部との間や電極群と凸部（溝部）との間に電極群と外装缶とを絶縁するための絶縁板を設けてもよい。絶縁板が設けられる場合は、正極リードは絶縁板に形成した貫通孔を通って延びてもよい。負極リードは、絶縁板に形成した貫通孔を通っても、絶縁板を迂回して延びてもよい。
　蓄電装置１２０は、正極端子が封口体の頂面に形成され、負極端子が外装缶の上端部（加締められた開口端）に向けて配置されている。なお、外装缶が正極端子として機能し、封口体が負極端子として機能するよう電極群を接続してもよい。
　複数の蓄電装置１２０は、蓄電モジュール１１０内で安全性を考慮した上で最密に充填され、隣り合う蓄電装置１２０同士がほぼ近接して配列されていてもよい。蓄電装置１２０では、例えば、平面視において、１つの蓄電装置１２０の周囲を６つの蓄電装置１２０が囲むように配列されている。なお、複数の蓄電装置１２０同士は導電性をもつ集電板（図示なし）を介して、直列接続あるいは並列接続していてもよい。このとき、集電板から延びるリードが蓄電装置と接続する位置は、正極端子としての封口体の頂面と負極端子としての加締めされた外装缶の開口端であってもよい。
　上ホルダ１３０は、上述したように複数の蓄電装置１２０の上端部を保持する部材である。上ホルダ１３０は、例えば熱可塑性樹脂によって形成される。熱可塑性樹脂としては、汎用プラスチックとエンジニアリングプラスチックとに大別され、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ＡＢＳ等が用いられる。
　下ホルダ１４０は、上述したように複数の蓄電装置１２０の下端部１２０Ａを保持すると共に熱伝導材１６０を収容する部材である。下ホルダ１４０は、上ホルダ１３０と同様に熱可塑性樹脂によって形成される。下ホルダ１４０の形状について詳細は後述する。
　熱交換部材１５０は、例えば下ホルダ１４０の底面と対向して配置され、蓄電装置１２０の下端部１２０Ａを冷却する部材である。熱交換部材１５０は、本例では熱伝導性を有する板状の金属が用いられるが、水冷配管、空冷フィン、冷媒冷却配管、パネルヒーター、シートヒータ等であってもよい。
　熱伝導材１６０は、蓄電装置１２０と熱交換部材１５０の間に介在すると共に、蓄電装置１２０と熱交換部材１５０とを熱的に接続する部材である。熱伝導材１６０は、粘性を有する流体であって、所定時間経過後に硬化するゲル状のものが用いられる。熱伝導材１６０は、本例では２液硬化材であるシリコンに酸化金属（例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛）、窒化金属（例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素）、酸窒化金属（例えば、酸窒化アルミニウム）等を含んだものが用いられる。
　絶縁層１７０は、蓄電装置１２０の下端部１２０Ａと熱交換部材１５０との間に介在すると共に蓄電装置１２０と熱交換部材１５０とを絶縁するシート状の部材である。絶縁層１７０は、本例では熱伝導フィラーを含んだシリコンシートが用いられるが、これに限定されない。
　図１２を用いて、下ホルダ１４０の形状について説明する。図１２は、下ホルダ１４０を下側から見た斜視図であって、部材の一部を断面視によって表している。
　図１２に示すように、下ホルダ１４０は、上述したように複数の蓄電装置１２０の下端部１２０Ａを保持すると共に熱伝導材１６０（図１３及び図１４参照）を収容する。下ホルダ１４０は、少なくとも一つの蓄電装置１２０の下端部１２０Ａが収容される少なくとも一つの収容部１４１と、少なくとも一つの収容部１４１から下側に向かって貫通して形成される開口部１４２と、下ホルダ１４０の底面において開口部１４２の縁部に形成される少なくとも一つの周壁１４３とを有する。
　収容部１４１は、下ホルダ１４０の底面に複数形成され、蓄電装置１２０の下端部１２０Ａが収容される。収容部１４１に蓄電装置１２０の下端部１２０Ａが収容されることによって、蓄電装置１２０の下端部１２０Ａが下ホルダ１４０に保持される。なお、本実施形態では、蓄電装置１２０の下端部１２０Ａは、外装缶の底部であるが、本開示の蓄電モジュールはこの構成に限定されない。例えば、封口板側を下端部１２０Ａとしてもよい。
　開口部１４２は、収容部１４１の底面部が円状に開口された部分である。開口部１４２によれば、蓄電装置１２０の底面を覗かせて、蓄電装置１２０と熱伝導材１６０とを熱的に接続することができる。開口部１４２の直径は、底面部の直径よりも小さく形成される。
　周壁１４３は、下ホルダ１４０の底面において開口部１４２の縁部に形成される部分である。周壁１４３によれば、開口部１４２と共に熱伝導材１６０を収容する空間（後述する充填部１４４）を形成することができる。周壁１４３は、開口部１４２に沿って下側に凸状に形成される。周壁１４３には、後述する複数の切り欠き１４５が形成される。
　ここで、開口部１４２及び周壁１４３の内周側に形成される空間を充填部１４４とする。充填部１４４によれば、熱伝導材１６０を収容して蓄電装置１２０の下端部１２０Ａと熱交換部材１５０とを熱的に接続させることができる。より詳細には、充填部１４４は、蓄電装置１２０の底面、絶縁層１７０の天井面、並びに開口部１４２及び周壁１４３の内周面によって区画される。充填部１４４では、開口部１４２の内周面により区画される孔と周壁１４３の内周面の孔の形状及び大きさは同じであってもよい。この構成により、開口部及び周壁の形成が容易となる。また、下ホルダ１４０の底面における周壁の配置が容易となる。
　切り欠き１４５は、周壁１４３の一部が切り取られて形成される部分である。詳細は後述するが、切り欠き１４５によれば、蓄電モジュール１１０の製造時において余剰な熱伝導材１６０が周壁１４３の外周側に排出される。切り欠き１４５は、周壁１４３の外周側と内周側とを連通するように形成される。
　切り欠き１４５は、本例では周壁１４３の周方向において略等間隔に複数形成される。切り欠き１４５によれば、余剰な熱伝導材１６０が周壁１４３の外周側に周方向において略均等に排出される。これにより、充填部１４４の周方向において余剰な熱伝導材１６０の排出量のばらつきを低減することができる。本例では、４か所の切り欠き１４５が周方向において９０°間隔で形成されるが、これに限定されない。なお、切り欠き１４５は、本例では、周壁１４３の高さ方向（上下方向）に延びている。そして、切り欠き１４５の高さ方向の大きさは、周壁１４３の高さ方向の大きさ（周壁１４３の外周面の高さ方向の大きさ）と同じである。この構成により、容易に周壁１４３の外部へ余剰の熱伝導材１６０を押し出すことができる。しかし、本開示の切り欠き１４５はこの構成に限定されていない。切り欠き１４５の高さ方向の大きさが周壁１４３の高さ方向の大きさより小さくてもよい。この場合、周壁１４３は、周方向において無欠の環状である。
　図１３を用いて、熱伝導材１６０の形状について説明する。図１３は、下ホルダ１４０に収容された熱伝導材１６０を下側から見た底面図である。図１３では、熱伝導材１６０は、充填部１４４に収容される。熱伝導材１６０は、後述する製造過程において充填部１４４の容積に余剰量を加えた量が充填部１４４に塗布される。余剰な熱伝導材１６０は、周壁１４３の外周側であって、特に周壁１４３の外周側における切り欠き１４５の近傍にはみ出して形成される。
　図１４を用いて、蓄電モジュール１１０の製造過程について説明する。図１４は、蓄電モジュール１１０の製造過程を説明するために蓄電モジュール１１０を下側から見た斜視図であって、部材の一部を断面視によって表している。
　図１４に示すように、蓄電モジュール１１０の製造過程では、下ホルダ１４０に蓄電装置１２０を収容し、下ホルダ１４０の充填部１４４に熱伝導材１６０を塗布し、下ホルダ１４０と熱交換部材１５０との間に絶縁層１７０を介在させて、熱交換部材１５０を下ホルダ１４０に向けて加圧する。このとき、充填部１４４において熱伝導材１６０が押し潰されて広げられ、熱伝導材１６０が充填部１４４に隙間なく充填される。なお、本発明において、熱伝導材１６０が充填部１４４を必ずしも隙間なく充填していなくてもよい。しかし、この隙間が少ない方が、熱伝導材１６０の熱伝導性が高まる。また、下ホルダ１４０に熱交換部材１５０が固定部（図示なし）により固定されたとき、周壁１４３の高さ方向（上下方向）の先端は熱交換部材１５０（絶縁層１７０が設けられている場合は、絶縁層１７０）に当接していてもよい。言い換えれば、周壁１４３の先端は、熱交換部材１５０と直接又は間接的に当接してもよい。この構成により、蓄電装置１２０と熱交換部材１５０との排熱距離の調整が容易になる。また、熱交換部材１５０と当接するために、周壁１４３の先端が、下ホルダ１４０の底面において、最も下方に突出していてもよい。
　なお、上述したように下ホルダ１４０の充填部１４４に塗布される熱伝導材は、充填部１４４の容積に余剰量を加えた量が塗布される。そのため、蓄電モジュールにおいて、充填部（開口部１４２内の空洞及び周壁１４３内の空洞）の総容積より熱伝導材の総体積が大きくてもよい。また、熱交換部材１５０を下ホルダ１４０に向けて加圧する段階では、熱伝導材１６０は、粘性を有する流体の状態である。
　熱交換部材１５０を下ホルダ１４０に向けて加圧するときに、余剰な熱伝導材１６０が周壁１４３を超えて充填部１４４から周壁１４３の外周側に排出される。同時に、余剰な熱伝導材１６０が周壁１４３の切り欠き１４５からも周壁１４３の外周側に排出される。
　これにより、余剰な熱伝導材１６０が充填部１４４から十分に排出され、それぞれの熱伝導材１６０の厚み（上下方向の大きさ）にばらつきがなくなり、それぞれの蓄電装置１２０の排熱距離（蓄電装置１２０の下端部１２０Ａから熱交換部材１５０までの距離）にばらつきが抑制される。その結果、蓄電装置１２０の排熱性能のばらつきが抑制され、蓄電モジュール１１０の排熱性能が向上される。
　図１５を用いて、実施形態のその他の一例である蓄電モジュール１１０の下ホルダ１４０について説明する。図１５は、下ホルダ１４０を下側から見た底面図である。
　図１５に示すように、下ホルダ１４０は、上述したように、収容部１４１から下側に向かって貫通して形成される開口部１４２と、下ホルダ１４０の底面において開口部１４２の縁部に形成される周壁１４３とを有する。周壁１４３には、複数の切り欠き１４５が形成される。
　切り欠き１４５は、上述したように周壁１４３の一部が切り取られて形成される部分であって、周壁１４３の外周側と内周側とを連通するように形成される。切り欠き１４５は、本例では周壁１４３の周方向において、周壁１４３が隣接する周壁１４３と近接する部分を除いて形成されてもよい。換言すれば、切り欠き１４５が周壁１４３の周方向において、周壁１４３における隣接する周壁１４３と最も近い部分を除いて形成されてもよいことを意味する。例えば、切り欠き１４５は、周壁１４３の外周側の幅広領域に連通するように形成される。ここで、幅広領域とは、隣接する周壁１４３同士の間隔が、少なくとも最狭間隔よりも２２０％以上の間隔を有する領域とする。最狭間隔とは、隣接する周壁１４３同士の間隔が最も近接した間隔である。
　本例の切り欠き１４５であっても、蓄電モジュール１１０の製造過程において、熱交換部材１５０を下ホルダ１４０に向けて加圧するときに、余剰な熱伝導材１６０が周壁１４３の切り欠き１４５からも周壁１４３の外周側に排出されやすくなる。また、本例の切り欠き１４５によれば、余剰な熱伝導材１６０が周壁１４３の外周側における幅広領域に排出されるため、隣接する周壁１４３に熱伝導材１６０が排出されることを妨害されにくくなり、スムーズに余剰な熱伝導材１６０が排出される。
　これにより、余剰な熱伝導材１６０が充填部１４４から十分に排出され、それぞれの熱伝導材１６０の厚み（上下方向の大きさ）にばらつきがさらに抑制され、それぞれの蓄電装置１２０の排熱距離にばらつきが抑制される。その結果、蓄電装置１２０の排熱性能のばらつきが抑制され、蓄電モジュール１１０の排熱性能が向上される。
　また、蓄電モジュール１１０が複数の蓄電装置１２０、複数の収容部１４１、複数の周壁を有し、固定部（図示なし）により熱交換部材１５０と下ホルダ１４０とが固定されてもよい。この固定部から近い周壁（第１の周壁）と遠い周壁（第２の周壁）がある場合、固定部から近い周壁は固定部から遠い周壁と比べて、切り欠き量が小さい（周壁の体積が大きい）構成又は切り欠きがない構成であってもよい。この構成により、熱交換部材１５０から生じる力のばらつきによって、固定部から遠い充填部にある熱伝導材が押し出され易くなる。なお固定部における固定手段として、ネジとネジ穴による締結等が挙げられるがこれに限定されない。
　１０　蓄電モジュール、２０　上ホルダ、２０Ａ　収容部、２０Ｃ　開口部、２０Ｄ　張り出し部、２０Ｅ　隔壁部、２０Ｆ　接続孔、２０Ｇ　溝部、２０Ｖ　空隙部、２５　上支持部材（第１支持部材）、２５Ｄ　基部、２５Ｅ　立設部、３０　下ホルダ、３０Ａ　収容部、３０Ｂ　張り出し部、３０Ｃ　開口部、３０Ｄ　張り出し部、３０Ｅ　隔壁部、３０Ｇ　溝部、３０Ｈ　凹部、３０Ｖ　空隙部、３５　下支持部材（第２支持部材）、３５Ｄ　基部、３５Ｅ　立設部、４０　熱伝導材、５０　蓄電装置、１１０　蓄電モジュール、１２０　蓄電装置、１２０Ａ　下端部、１３０　上ホルダ、１４０　下ホルダ、１４１　収容部、１４２　開口部、１４３　周壁、１４４　充填部、１４５　切り欠き、１５０　熱交換部材、１６０　熱伝導材、１２００　蓄電モジュール、２２０　蓄電装置、２２０　底部、２４０　下ホルダ、２４１　開口部、２４２　周壁、２４４　充填部、２５０　熱交換部材、２６０　熱伝導材。
 
 

Claims (30)

  1. 　配列された複数の円筒型の蓄電装置と、
    　複数の前記蓄電装置の一側の端部を保持すると共に第１材料からなる複数の第１収容部が形成された第１ホルダと、
    　を備え、
    　前記第１ホルダは、隣接する前記蓄電装置同士の間において隣接する前記蓄電装置同士を支持すると共に第２材料からなる第１支持部材を有し、
    　前記第２材料は、前記第１材料と比較して、熱を加えても変形または溶融しにくい性質を有する、
    　蓄電モジュール。
  2. 　請求項１記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１支持部材は、隣接する前記蓄電装置同士のそれぞれの一側の端面に当接する、
    　蓄電モジュール。
  3. 　請求項１又は２に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１支持部材は、隣接する前記蓄電装置同士のそれぞれの外周面に当接する、
    　蓄電モジュール。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１支持部材は、隣接する前記蓄電装置同士のそれぞれの一側の端面に架け渡される基部と、前記基部に立設され、隣接する前記蓄電装置同士のそれぞれの外周面の間に差し込まれる立設部とを有する、
    　蓄電モジュール。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１支持部材は、前記第１ホルダに形成された空隙内に配置され、
    　前記第１ホルダの前記第１収容部には、前記蓄電装置と対向する面に前記蓄電装置の周方向に沿って溝部が形成され、
    　前記溝部は、前記空隙と連通し、
    　前記溝部内には、前記第２材料が配置されている、
    　蓄電モジュール。
  6. 　請求項５に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記蓄電装置の一側の端部の径は、前記蓄電装置の他の部分の径よりも小さい、
    　蓄電モジュール。
  7. 　請求項６に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１ホルダの前記第１収容部の内周面は、前記蓄電装置の径の大きい箇所の外周面と当接した、
    　蓄電モジュール。
  8. 　請求項５に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１ホルダの外表面には、前記空隙に連通した注入孔が形成されている、
    　蓄電モジュール。
  9. 　請求項５に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記空隙は前記第１ホルダと隣接した前記蓄電装置の外表面とにより形成された、
    　蓄電モジュール。
  10. 　複数の円筒型の蓄電装置を備え、
    　前記蓄電装置は、一側の端部に第１の端子及および第２の端子が配置され、
    　複数の前記蓄電装置は、前記一側の端部が同じ側に並ぶように配列され、
    　複数の前記蓄電装置の他側を保持すると共に第１材料からなる第２ホルダを備え、
    　前記第２ホルダは、隣接する前記蓄電装置同士の間において隣接する前記蓄電装置同士を支持すると共に第２材料からなる第２支持部材を有し、
    　前記第２材料は、前記第１材料と比較して、熱を加えても変形または溶解しにくい性質を有する、
    　蓄電モジュール。
  11. 　請求項１０に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第２支持部材は、前記第２ホルダに形成された空隙内に配置され、
    　前記第２ホルダには、前記蓄電装置と対向する面に前記蓄電装置の周方向に沿って溝部が形成され、
    　前記溝部は、前記空隙と連通し、
    　前記溝部内には、前記第２材料が配置されている、
    　蓄電モジュール。
  12. 　請求項２に記載の蓄電モジュールであって、
    　複数の前記蓄電装置はそれぞれ、第１電極および第２電極を含む電極群と、前記電極群を電解質とともに収容する円筒状の外装缶と、前記外装缶の開口を前記外装缶と電気的に絶縁された状態で封止する封口体と、を備え、
    　前記封口体は、前記第１電極と電気的に接続し、
    　前記外装缶は、前記第２電極と電気的に接続し、
    　前記一側の端面は、前記封口体の天面である、
    　蓄電モジュール。
  13. 　請求項１に記載の蓄電モジュールであって、
    　複数の前記蓄電装置は、第１方向において一側の端部と他側の端部とを有し、
    　前記複数の蓄電装置の他側の端部を収容する複数の第２収容部が形成された第２ホルダと、
    　前記第２ホルダの端面と対向する熱交換部材と、
    　前記複数の蓄電装置と前記熱交換部材と熱的に接続する熱伝導材とを備え、
    　前記第２ホルダには、前記複数の第２収容部のそれぞれから前記端面に向かって延びた貫通孔である複数の開口部が形成され、
    　前記熱伝導材は、前記開口部内に収容され、
    　前記端面において、前記開口部の周囲には、凹部が形成される、
    　蓄電モジュール。
  14. 　請求項１３に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記凹部内に前記熱伝導材が収容される、
    　蓄電モジュール。
  15. 　請求項１３又は１４に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記端面において、前記凹部は前記開口部の周縁から離間した箇所に形成された、
    　蓄電モジュール。
  16. 　請求項１３～１５のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第１方向から見て、前記蓄電装置の前記他側の端部と前記凹部とは重ならない、
    　蓄電モジュール。
  17. 　請求項１３～１６のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記第２ホルダは隣接する一対の前記第２収容部の間に空隙部が形成され、
    　前記空隙部は、一対の前記第２収容部内と連通しており、
    　前記第２ホルダは、前記空隙部内に収容された第２支持部材を有し、
    　前記第２ホルダは、前記第１材料から構成され、
    　前記第２支持部材は、前記第２材料から構成され、
    　前記端面において前記空隙部は開口しており、
    　前記端面において前記第２支持部材は前記空隙部の開口から露出している、
    　蓄電モジュール。
  18. 　請求項１７に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記凹部は前記空隙部の内面と前記第２支持部材とで区画されている、
    　蓄電モジュール。
  19. 　請求項１８に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記凹部は、前記第２支持部材の前記空隙部の開口から露出した面に形成されている、
    　蓄電モジュール。
  20. 　請求項１３～１９のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記凹部は前記開口部の周縁の全周を囲う、
    　蓄電モジュール。
  21. 　請求項１３～２０のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記凹部は、前記第２ホルダの前記端面から一段上がったステップ状に形成される、
    　蓄電モジュール。
  22. 　請求項１３～２１のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　互いに隣接する前記凹部同士は、連通する、
    　蓄電モジュール。
  23. 　請求項１に記載の蓄電モジュールであって、
    　少なくとも一つの前記蓄電装置の他側の端部を収容する少なくとも一つの第２収容部が形成された第２ホルダと、
    　前記第２ホルダの他側の面と対向する熱交換部材と、
    　前記少なくとも一つの蓄電装置のそれぞれと前記熱交換部材と熱的に接続する熱伝導材と、
    　を備え、
    　前記第２ホルダは、前記第２収容部から他側に向かって貫通して形成される少なくとも一つの開口部と、前記第２ホルダの他側の面において前記開口部の縁部に形成される少なくとも一つの周壁と、を有し、
    　前記熱伝導材は、前記開口部及び前記周壁の内周側に収容され、
    　前記周壁は、前記周壁の外周側と内周側とを連通する切り欠きを含む、
    　蓄電モジュール。
  24. 　請求項２３に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記切り欠きは、前記周壁の高さ方向に延びる、
    　蓄電モジュール。
  25. 　請求項２３又は２４に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記周壁の内周面は前記開口部の内周面と繋がり、
    　前記切り欠きの深さは、前記周壁の高さと同じである、
    　蓄電モジュール。
  26. 　請求項２３～２５のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記熱交換部材と前記第２ホルダとを固定する固定部をさらに備え、
    　前記少なくとも一つの蓄電装置は、複数の蓄電装置を含み、
    　前記少なくとも一つの第２収容部は、前記複数の蓄電装置をそれぞれ収容する複数の第２収容部を含み、
    　前記少なくとも一つの周壁は、複数の周壁を有し、
    　前記複数の周壁は、第１の周壁と、前記第１の周壁より前記固定部から遠い第２の周壁を含み、
    　前記第２の周壁の切り欠きの量は、前記第１の周壁の切り欠きの量より大きい、
    　蓄電モジュール。
  27. 　請求項２３～２６のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記少なくとも一つの開口部内の容積及び前記少なくとも一つの周壁内の容積の総和より、前記熱伝導材の総体積が大きい、
    　蓄電モジュール。
  28. 　請求項２３～２７のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記少なくとも一つの周壁の先端は、前記熱交換部材と直接又は間接的に当接した、
    　蓄電モジュール。
  29. 　請求項２３～２８のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記周壁は、前記切り欠きを複数含み、
    　前記切り欠きは、前記周壁の周方向において略等間隔に形成される、
    　蓄電モジュール。
  30. 　請求項２３から２９のいずれか一項に記載の蓄電モジュールであって、
    　前記切り欠きは、前記周壁の周方向において該周壁が隣接する前記周壁と最も近い部分には形成されない、
    　蓄電モジュール。
     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112993442A (zh) * 2021-04-30 2021-06-18 嘉兴模度新能源有限公司 一种超级模组
WO2023162908A1 (ja) * 2022-02-24 2023-08-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電池パック

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015011956A (ja) * 2013-07-02 2015-01-19 ソニー株式会社 蓄電装置、蓄電システム、電子機器、電動車両および電力システム
JP2015201290A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 小島プレス工業株式会社 電池保持装置
JP2016085914A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 豊田合成株式会社 電池の接着固定構造
WO2018003468A1 (ja) 2016-06-29 2018-01-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電池ブロック

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4631117B2 (ja) * 1999-02-15 2011-02-16 ソニー株式会社 移動体搭載用バッテリ装置
JP4631118B2 (ja) * 1999-02-15 2011-02-16 ソニー株式会社 移動体搭載用バッテリ装置
JP3959448B2 (ja) * 2002-08-05 2007-08-15 日産自動車株式会社 電池、複合組電池及び車両
JP2011009402A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Panasonic Corp 蓄電ユニット
US10756315B2 (en) * 2016-05-30 2020-08-25 Amogreentech Co., Ltd. Heat-radiating cartridge and electric car battery pack using same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015011956A (ja) * 2013-07-02 2015-01-19 ソニー株式会社 蓄電装置、蓄電システム、電子機器、電動車両および電力システム
JP2015201290A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 小島プレス工業株式会社 電池保持装置
JP2016085914A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 豊田合成株式会社 電池の接着固定構造
WO2018003468A1 (ja) 2016-06-29 2018-01-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電池ブロック

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112993442A (zh) * 2021-04-30 2021-06-18 嘉兴模度新能源有限公司 一种超级模组
WO2023162908A1 (ja) * 2022-02-24 2023-08-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電池パック

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