WO2021020818A1 - 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 외부 전자 장치 - Google Patents

선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 외부 전자 장치 Download PDF

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김경원
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삼성전자 주식회사
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    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Definitions

  • Various embodiments relate to a method for selectively controlling a voltage, an electronic device therefor, and an external electronic device.
  • the electronic devices may be configured to perform various functions. For example, various functions such as voice communication, Internet search, photographing or video recording, music playback, and video viewing may be performed by the electronic device.
  • the electronic device may be connected to various external electronic devices, and may receive data from the external electronic device or transmit data to the external electronic device. Also, the electronic device may receive power from an external electronic device or transmit power to the external electronic device.
  • the electronic device may be implemented to be connected to a host device such as a computer or a charger to receive power from the host device or to perform data transmission/reception while receiving power from the host device.
  • the electronic device may be connected to an OTG (on the go) device such as an earphone, and may perform data transmission/reception while providing power to the OTG device or providing power to the OTG device.
  • the electronic device may be connected to an external electronic device through a connector, for example, through a USB type C connector, which is a standard standard for connecting a universal serial bus (USB) host and an external electronic device.
  • a connector for example, through a USB type C connector, which is a standard standard for connecting a universal serial bus (USB) host and an external electronic device.
  • USB universal serial bus
  • the electronic device may be connected to a host device capable of providing power, but may also be connected to a USB OTG device such as an earphone that cannot provide power.
  • a USB OTG device such as an earphone that cannot provide power.
  • a fixed voltage can be output through the connector.
  • unnecessary current consumption may be generated in the process of converting to a driving voltage required by the USB OTG device.
  • the electronic device needs to supply power with a voltage required by the USB OTG device.
  • the electronic device operates with a battery, a connector including one or more signal terminals, a power regulator for adjusting a first voltage from the battery to a second voltage, the one or more signal terminals, and the power regulator.
  • a connector including one or more signal terminals, a power regulator for adjusting a first voltage from the battery to a second voltage, the one or more signal terminals, and the power regulator.
  • at least one processor and a memory that are actively connected, and the memory, when executed, the at least one processor detects a connection to an external electronic device through the connector, and the external electronic device connected through the connector After outputting the second voltage to the device through the connector, the identification information of the external electronic device is obtained, and the first voltage is determined using a bypass path based on the identification information of the external electronic device. Instructions for outputting to the external electronic device through a connector may be stored.
  • a method for selectively controlling a voltage in an electronic device includes an operation of detecting a connection to an external electronic device through a connector including one or more signal terminals, and a second voltage higher than the first voltage from the battery. Based on an operation of outputting a voltage to the external electronic device through the connector, an operation of obtaining identification information of the external electronic device, and identification information of the external electronic device, the first voltage is calculated using a bypass path. An operation of outputting to the external electronic device through a connector may be included.
  • a method of receiving power from an external electronic device may provide a second voltage higher than a first voltage from a battery of the electronic device when connected to an electronic device using a connector including one or more signal terminals.
  • An operation of receiving through the connector, an operation of transmitting identification information of the external electronic device to the electronic device in response to reception of the second voltage, and a bypass path of the electronic device in response to transmission of the identification information An operation of receiving the first voltage from which the second voltage is lowered through the connector through the use of and changing a power path in response to the reception of the first voltage may be included.
  • power may be adjusted and supplied based on identification information of the external electronic device.
  • the electronic device when the external electronic device can be driven with a power lower than a fixed amount of power that can be provided by the electronic device, the electronic device connects the connector without passing through a circuit for boosting the power supplied from the battery. It can be output to an external electronic device.
  • the electronic device may increase power efficiency by selectively providing power from a battery or power obtained by boosting power from the battery to the external electronic device.
  • VCONN drive terminal
  • VBUS power terminal
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is an internal block diagram of an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A is a block diagram illustrating an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a diagram illustrating a bypass path of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a diagram illustrating pins of a connector according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a table illustrating descriptions of pins of a connector according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a flowchart illustrating an operation of an electronic device for selectively controlling a voltage according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a flowchart illustrating an operation of an external electronic device connected to an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a flowchart illustrating an operation according to a USB PD standard according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a flowchart illustrating an operation for selectively controlling a voltage according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a detailed operation flowchart of an electronic device for selectively controlling a voltage according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 obtains sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 'X' of the 3-axis Cartesian coordinate system is the width direction of the electronic device 200 (for example, the electronic device 101 or the electronic device 102 of FIG. 1), and'Y' is the electronic device.
  • the length direction of the device 200,'Z' may mean the thickness direction of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a housing 201.
  • the housing 201 may be formed of a conductive member and/or a non-conductive member.
  • the electronic device 200 may include a touch screen display 202 (for example, the display device 160 of FIG. 1) disposed in a manner that is exposed to at least a partial area of the housing 201.
  • the touch screen display 202 may operate as a pressure-responsive touch screen display including a pressure sensor.
  • the electronic device may include a connector 203 (for example, the connection terminal 178 of FIG. 1) to enable connection with an external electronic device.
  • the connector 203 may be a socket-type connector.
  • an opening 204 for exposing the connector 203 to at least a portion of the housing 201 may be formed, and the connector 203 may be disposed in the opening 204.
  • the external connector 207 in the form of a header may be coupled to the connector 203 in a forward or reverse direction.
  • the external connector 207 may be arranged with a plurality of pins that enable data transmission and reception or power reception even when plugged into the connector 203 in any direction regardless of the direction.
  • the external connector 207 may be connected to an external electronic device, and as the connector 203 and the external connector 207 are coupled, the electronic device 200 and the external electronic device may be connected.
  • the external electronic device may be various external devices that can be connected to the electronic device 200.
  • the external device may include a TV, an audio device, a notebook computer, a computer, a charger, a memory, an electric fan, or an antenna (eg, a digital multimedia broadcasting antenna or an FM antenna).
  • the connector 203 may be used as an interface for connecting the electronic device 200 and an external electronic device or a power source (not shown).
  • the electronic device 200 may transmit data of the electronic device 200 to an external electronic device or receive data from the external electronic device through the external connector 207 connected to the connector 203.
  • the electronic device 200 may receive power from a power source through the connector 203 or may charge the battery using the power source.
  • the connector 203 may include a universal serial bus (USB) type C, and a contact board 205 may be formed therein.
  • a mid plate 206 having an electrical conductor characteristic may be formed inside the contact substrate 205, and a plurality of pins may be formed on the upper and lower surfaces of the contact substrate 205.
  • FIG 3 is an internal block diagram 300 of an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments is an external electronic device 302 (eg, an accessory device such as an earphone) (eg, an electronic device of FIG. 1 ).
  • the external electronic device 302 may correspond to an accessory device that is functionally connected to the electronic device 301.
  • the external electronic device 302 may correspond to an accessory device such as an earphone, but may not be limited thereto.
  • the electronic device 301 plays a power-related role or a data-related role of the electronic device 301 and the external electronic device 302 based on information recognized through the connector 321.
  • DFP downstream facing port
  • UFP upstream facing port
  • the electronic device 301 may be referred to as a host device, a source device, or a DFP device
  • the external electronic device 302 may be referred to as a client device, a sink device, or a UFP device.
  • the external electronic device 302 may be referred to as an accessory device that is connectable through the connector 321 of the electronic device 301 and may support a USB TYPE C connector.
  • the electronic device 301 includes a connector 321 (for example, the connection terminal 178 in FIG. 1), a power management module 327 (for example, the power management module 188 in FIG. 1), and a battery 325 ( Example: The battery 189 of FIG. 1), a memory 322 (eg, the memory 130 of FIG. 1), and/or a processor 324 (eg, the processor 120 of FIG. 1) may be included.
  • the power management module 327 may include a power regulator 328. 3 illustrates a case in which the power regulator 328 is included in the power management module 327, alternatively, it may be disposed to be located between the battery 325 and the power management module 327.
  • the power regulator 328 may be implemented in the form of a separate module, and the arrangement position may be variously implemented, and thus the power regulator 328 may not be limited thereto.
  • the battery 325 may be connected to the input terminal of the power regulator 328 and the output terminal of the power regulator 328 may be connected to the connector 321.
  • the connector 321 may include one or more signal terminals and one or more power terminals electrically connected to the power regulator 328 of the power management module 327.
  • the terminals may be referred to as pins.
  • the electronic device 301 may be connected to an external electronic device (eg, an accessory device) that requires power through the connector 321 by wire, and an external electronic device (eg, a charger) that supplies external power. ) Can also be connected by wire.
  • the connector 321 supplies power to a power supply terminal 321a for supplying or receiving power, an identification terminal 321b for identifying the external electronic device 302, and an IC for recognizing an accessory of the external electronic device 302
  • a driving terminal 321c and/or a ground terminal may be included.
  • the connector 321 may have a USB connector standard.
  • the power supply terminal 321a may correspond to the VBUS terminal of the USB connector
  • the identification terminal 321b may correspond to a CC (configuration channel) terminal
  • the driving terminal 321c may correspond to the VCONN terminal. Can correspond.
  • the identification terminal 321b may correspond to a CC terminal
  • the identification circuit 326 may correspond to a configuration channel integrated circuit (CCIC).
  • CCIC configuration channel integrated circuit
  • the CCIC determines the direction of the cable connected to the connector 321, one is used for the purpose of transmitting power to the external electronic device 302, the other is an external electronic device connected to the connector 321 It can be used to determine what 302 is and to manage the connection.
  • the electronic device 301 and/or the external electronic device 302 may determine whether it is a host mode or a client mode by using the Rp/Rd resistance connected to the identification terminal 321b.
  • the electronic device 301 uses resistance applied to the pins of the connector according to the characteristics of the external electronic device 302 to be connected, for example, the CC1 and CC2 pins of the connector 321 are Rp (Pull-Up Resistance) and A role of whether the electronic device 301 operates as a host or a client may be determined according to which of the pull-down resistance (Rd) resistors are connected.
  • Rp Pull-Up Resistance
  • the power management module 327 may include a power management circuit 323 (IF-PMIC) and an identification circuit 326.
  • the power management circuit 323 may control to convert power input from an external source or the battery 325 into a voltage and current suitable for use in the electronic device 301. For example, the power management circuit 323 may boost the voltage of the battery 325 to provide a constant current to a system that supplies power to each module of the electronic device 301.
  • the power management circuit 323 may include a power regulator 328 for boosting the voltage of the battery 325, and alternatively, the power regulator 328 may be disposed outside the power management circuit 323. According to an embodiment, at least some of the functions of the power management circuit 323 may be performed by the processor 324.
  • the power regulator 328 may be referred to as a power regulator, for example, by adjusting the voltage level or current level of power supplied from an external power source or the battery 325, it is possible to generate power having a different voltage or a different current level. have.
  • the power regulator 328 may adjust the power of the external power source or the battery 325 to a voltage or current level suitable for each of some of the components included in the electronic device 301.
  • the power regulator 328 may be implemented in the form of a low drop out (LDO) regulator or a switching regulator.
  • the power regulator 328 may include a buck/booster IC.
  • the power regulator 328 converts the voltage of the battery to the voltage required for the USB OTG device (eg: It can be boosted to about 5V), and the boosted voltage can be supplied to the USB OTG device.
  • the USB OTG device may refer to a device operating as a slave in a master (or host)/slave configuration.
  • the USB OTG device may refer to a device configured to select a master (or host) or a slave through an ID terminal.
  • the identification circuit 326 transmits data received through the data communication terminal 321b (eg, CC terminal) of the connector 321 to the processor 324, and transmits a message or information generated by the processor 324 to the connector It may be transmitted to the external electronic device 302 through the data communication terminal 321b of 321.
  • the identification circuit 326 may include at least one of a micro-usb interface controller (MUIC), a cable and connector integrated chip (CCIC), or a power delivery integrated chip (PDIC).
  • MUIC micro-usb interface controller
  • CCIC cable and connector integrated chip
  • PDIC power delivery integrated chip
  • the identification circuit 326 is connected to the identification terminal 321b of the connector 321, determines what the external electronic device 302 is connected to the connector 321, and sends the external electronic device 302 to the processor 324. Can convey information about it. According to an embodiment, identification information about the external electronic device 302 may be transmitted from the external electronic device 302 to the processor 324 through PD communication.
  • the identification circuit 326 may be implemented in the form of an independent chip in the processor 324 of the electronic device 301 as shown in FIG. 3, but is included in a part of the processor 324 of the electronic device 301 and implemented. It could be. In various embodiments, the identification circuit 326 may be omitted. For example, in various embodiments, the electronic device 301 may be implemented without including the identification circuit 326.
  • the electronic device 410 when the electronic device 410 is electrically connected to the external electronic device 420, power may be supplied from the external electronic device 420.
  • the electronic device 410 may receive power from the external electronic device 420 through a power terminal of a connector (eg, V_BUS of a USB connector).
  • the electronic device 410 may be driven using power supplied from the external electronic device 420.
  • the electronic device operates with a battery, a connector including one or more signal terminals, a power regulator for adjusting a first voltage from the battery to a second voltage, the one or more signal terminals, and the power regulator.
  • a connector including one or more signal terminals, a power regulator for adjusting a first voltage from the battery to a second voltage, the one or more signal terminals, and the power regulator.
  • at least one processor and a memory that are actively connected, and the memory, when executed, the at least one processor detects a connection to an external electronic device through the connector, and the external electronic device connected through the connector After outputting the second voltage to the device through the connector, the identification information of the external electronic device is obtained, and the first voltage is determined using a bypass path based on the identification information of the external electronic device. Instructions for outputting to the external electronic device through a connector may be stored.
  • the instructions may be configured such that the at least one processor obtains the identification information from the external electronic device through USB power delivery (PD) communication with the external electronic device.
  • PD USB power delivery
  • the at least one processor when the at least one processor is a device capable of adjusting voltage based on the identification information, the first voltage is applied to the external electronic device through the connector. Can be set to output as.
  • the instructions include, based on the identification information, the at least one processor, when the external electronic device is a fixed voltage device, the second voltage using the power regulator to the external electronic device. It may be set to maintain an output operation through the connector.
  • the identification information may include at least one of an ID of the external electronic device, information indicating that the external electronic device is capable of adjusting voltage, and information indicating that the external electronic device can operate at a low voltage.
  • the second instruction is performed using a power terminal VBUS among the one or more signal terminals. It can be set to output a voltage.
  • the at least one processor when the at least one processor detects the voltage of at least some of the one or more signal terminals after the at least one processor outputs the second voltage using the power terminal VBUS , It may be set to output the second voltage using a driving terminal VCONN among the one or more signal terminals.
  • the instructions when the at least one processor is a device capable of adjusting voltage based on the identification information, drives the first voltage among the one or more signal terminals. It may be set to output to the external electronic device using the terminal VCONN.
  • the at least one processor when the at least one processor is capable of operating at a low voltage based on the identification information, the first voltage is applied to the first voltage by using the driving terminal VCONN. While outputting to the external electronic device, the operation of outputting the second voltage to the external electronic device using the power terminal VBUS may be temporarily stopped.
  • At least some operations of the at least one processor may be performed by a configuration channel (CC) power delivery (PD) IC.
  • CC configuration channel
  • PD power delivery
  • the external electronic device 302 includes a connector 311, a switching circuit 313, a power management circuit 314, a processor 315 (eg, a central processing unit (CPU), an MCU or an application processor (AP)), and The identification circuit 316 may be included.
  • a processor 315 eg, a central processing unit (CPU), an MCU or an application processor (AP)
  • the identification circuit 316 may be included.
  • the external electronic device 302 includes a power receiving terminal 311a for receiving power from the electronic device 301, an identification terminal 311b for identifying the electronic device 301, and an identification circuit 316. ) And a driving terminal 311c and/or a ground terminal (not shown) for supplying other driving power.
  • the power reception terminal 311a may be referred to as a VBUS terminal
  • the driving terminal 311c may be referred to as a VCONN terminal.
  • the power management circuit 314 may include a buck converter for stepping down the received voltage to a constant voltage to supply power to each module of the external electronic device 302.
  • the external electronic device 302 may include a switching circuit 313 capable of selectively receiving a VBUS voltage and a VCONN voltage.
  • the VCONN voltage may be used for power supply of the identification circuit 316 or may be used as driving power of the external electronic device 302.
  • 4A is an internal block diagram 400 of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 401 may include a power management circuit 423, a processor 424, a CCPD IC 426, and a booster IC 427.
  • the power management circuit 423, the processor 424, the CCPD IC 426 and the booster IC 427 of FIG. 4A are the power management circuit 323, the identification circuit 326, the processor 324, and the power regulator of FIG. It may be a component corresponding to each of (328), and a detailed description thereof will be omitted.
  • the voltage Vsys can be boosted to a default voltage (eg, about 5V) through the booster IC 427 which is the first path 450, and the second path 460 is Through the bypass path, the Vsys voltage can range from about 3.5V to 4.3V, which is the battery voltage.
  • the bypass path may be a path that does not pass through the booster IC 427.
  • a detailed representation of the bypass path 470 of the electronic device of FIG. 4A may be as illustrated in FIG. 4B.
  • Any one of the Vsys voltage or the boosted default voltage may be selectively output as the VCONN voltage under the control of the processor 324 or the power management circuit 423.
  • the external electronic device 402 is a device capable of adjusting voltage
  • a VCONN voltage corresponding to the voltage Vsys may be provided to the external electronic device 402.
  • the booster IC 427 may be connected to the processor 324 or the power management circuit 423, and a switch 480 between the booster IC 427 and the processor 324 or the power management circuit 423 ) Can be included.
  • the switch 480 may include a first switch 481 and a second switch 482.
  • the first switch 481 may supply a VCONN signal to the CC1 pin or connect the CC1 pin to the second switch 482 in response to the first switch signal output from the processor 324 or the power management circuit 423. have.
  • the second switch 482 may connect the first switch 481 to any one of a pull-up resistor (Rp) 483 and a pull-down resistor (Rd) 484.
  • the voltage Vsys may correspond to the voltage VCONN, and it may be possible to supply low voltage power to the external electronic device 402.
  • the external electronic device 402 can be used as an input voltage directly in the operation circuit 415 without passing through the buck converter or the LDO 414, which is advantageous in terms of efficiency and current consumption.
  • Table 1 shows the relationship between power efficiency and operating current consumption of an external electronic device such as an earphone according to the VCONN voltage.
  • a connector 500 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 or the connectors 321 and 311 of FIG. 3) according to various embodiments may be a USB Type C connector.
  • the connector 500 may include a plurality of pins.
  • the connector 500 includes a plurality of first pins on a first surface (eg, A surface) corresponding to a forward direction and a plurality of second pins (eg, B surface) corresponding to a reverse direction. It may include second pins of.
  • the plurality of first pins are GND pin (511a), TX1+ pin (512a), TX1-pin (513a), VBUS pin (514a), CC pin (515a), Dp1 pin (516a), Dn1 pin ( 517a), SBU1 pin 518a, VBUS pin 519a, RX2-pin 520a, RX2+ pin 521a, and GND pin 522a.
  • the plurality of second pins are GND pin (511b), TX2+ pin (512b), TX2-pin (513b), VBUS pin (514b), VCONN pin (515b), Dp1 pin (516b), Dn1 pin ( 517b), SBU1 pin 518b, VBUS pin 519b, RX1-pin 520b, RX1+ pin 521b, and GND pin 522b.
  • the electronic device (eg, the electronic devices 101 and 301 of FIGS. 1 and 3) may be electrically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 302 of FIG. 3) through the connector 500.
  • the connector 500 of the electronic device may have an external appearance so that the connector of the external electronic device can be inserted in either a forward direction or a reverse direction.
  • the arrangement order of the twelve pins formed on the first side eg, A side
  • the second side eg, so that the connector of the external electronic device can be plugged in either the first side or the second side.
  • an arrangement of pins formed on a first surface (eg, A surface) and a second surface (eg, B surface) of a contact substrate formed inside the connector 500 is as shown in FIG. 5B.
  • TX1+ pin and TX2+ pin (512a, 512b) and TX1-pin and TX2-pin (513a, 513b) may be pins for super speed transmission capable of fast data transmission.
  • VBUS pins 514a and 514b may be pins for a USB cable charging power
  • CC pin 515a may be a pin serving as an identification terminal
  • VCONN pin 515b may be a pin for supporting plug power.
  • the Dp1 pins 516a and 516b and the Dn1 pins 517a and 517b may be pins for different bidirectional USB signals
  • the SBU1 pin and SBU2 pins 518a and 518b are redundant pins and various signals (eg: Audio signals, display signals, etc.)
  • RX2-pin and RX1-pin (520a, 520b), RX2+ pin and RX1+ pin (521a, 521b) can be used for fast data reception. It can be pins for (super speed RX).
  • An electronic device and/or an external electronic device connected through a USB type C connector determines whether to operate in a host mode or a client mode through communication using a CC pin.
  • the electronic device and/or the external electronic device may determine whether to be in the host mode or the client mode by using the Rp/Rd resistor connected to the CC pin.
  • 6A is a flowchart 600a of an operation of an electronic device for selectively controlling a voltage according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operation method may include operations 605 to 620.
  • Each step/operation of the operation method includes an electronic device (e.g., the electronic device 101 and 301 of FIGS. 1 and 3), and at least one processor of the electronic device (e.g., the processor 120) of FIGS. 1 and 3 324)).
  • at least one of the operations 605 to 620 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
  • the electronic device may detect a connection with an external electronic device through a connector including one or more signal terminals. According to an embodiment, when a connection with the external electronic device is detected through the connector, the electronic device may output the second voltage using a power terminal VBUS among the one or more signal terminals.
  • the electronic device may output a second voltage higher than the first voltage from the battery to the external electronic device through the connector.
  • the electronic device may obtain identification information of the external electronic device.
  • the electronic device may include an operation of acquiring the identification information from the external electronic device through USB power delivery (PD) communication with the external electronic device.
  • the identification information may include at least one of an ID of the external electronic device, information indicating that the external electronic device is capable of adjusting voltage, and information indicating that the external electronic device can operate at a low voltage.
  • the electronic device may output the first voltage to the external electronic device through the connector using a bypass path based on the identification information of the external electronic device.
  • the electronic device may output the first voltage to the external electronic device through the connector.
  • the electronic device based on the identification information, when the external electronic device is a device capable of adjusting voltage, the first voltage is applied to the first voltage by using a driving terminal VCONN among the one or more signal terminals. Can be output to an external electronic device.
  • the electronic device based on the identification information, when the external electronic device is a fixed voltage device, the electronic device outputs the second voltage using the power regulator to the external electronic device through the connector. Can keep moving.
  • the electronic device outputs the first voltage to the external electronic device using the driving terminal VCONN when the external electronic device is capable of operating at a low voltage based on the identification information. During the period, an operation of outputting the second voltage to the external electronic device using the power terminal VBUS may be temporarily stopped.
  • 6B is a flowchart 600b of an operation of an external electronic device connected to an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operation method may include operations 650 to 665.
  • Each step/operation of the operation method may be performed by at least one of an electronic device (eg, the external electronic device 302 of FIG. 3, and at least one processor of the electronic device (eg, the processor 315 of FIG. 3 )).
  • at least one of the operations 650 to 665 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
  • the external electronic device may receive a second voltage higher than the first voltage of the battery of the electronic device from the electronic device through the connector.
  • the external electronic device may receive a VCONN voltage of about 5V from the electronic device.
  • the external electronic device may transmit identification information of the external electronic device to the electronic device through the connector.
  • the external electronic device may use information on whether it is a type of OTG device that can be supported by the electronic device, information notifying whether it is possible to change to VCONN voltage, or converting the VCONN voltage to the input voltage (or input power) if it can be changed to VCONN voltage.
  • Various identification information related to an external electronic device such as information on whether it is usable or not, may be provided.
  • the external electronic device may receive the first voltage from the electronic device through a connector by using a bypass path to lower the second voltage.
  • the bypass path may represent a path that does not boost the voltage of the battery of the electronic device.
  • the external electronic device may transmit identification information to inform the electronic device that the device is capable of receiving a voltage lower than the default voltage.
  • the electronic device may provide a voltage lower than the default voltage of about 5V, for example, a VCONN voltage adjusted to about 3.5V, to the external electronic device through the connector by using the bypass path in the electronic device.
  • the VCONN voltage may be a voltage for waking up the CCPD IC 416 of FIG. 4A for supplying communication power.
  • the external electronic device may change a power path in response to reception of the first voltage.
  • the external electronic device informs the electronic device that it is a device that can use the VCONN voltage as the input voltage instead of the VBUS voltage through transmission of identification information of the external electronic device
  • the external electronic device uses the power switch of FIG. 4A.
  • the VCONN voltage can be used as the input voltage.
  • the VCONN voltage adjusted to, for example, about 3.5V without boosting the output voltage of the battery through the connector is provided to the CCPD IC 416, and the VBUS voltage is other components of the external electronic device, for example, in FIG. 4A. It can be provided as a buck converter or LDO 414.
  • the VBUS voltage may be supplied to an external electronic device simultaneously with the VCONN voltage through respective VBUS pins and VCONN pins of the connector.
  • the external electronic device controls the switching of the power switch 413 of FIG. 4A to thereby control the voltage through either the VBUS voltage or the VCONN voltage. That is, the VCONN voltage may be provided to other components of the external electronic device, for example, to the buck converter or LDO 414 of FIG. 4A. In this case, the VBUS voltage through the connector's VBUS pin can be turned off.
  • FIG. 7A is a flowchart 700a of operation according to the USB PD standard according to various embodiments.
  • the electronic device 701 may refer to a downstream facing port (DFP) device, and the external electronic device 702 may refer to an upstream facing port (UFP) device. Also, since the electronic device 701 can provide power to the external electronic device 702, it operates as a source device (or a host device), and the external electronic device 702 can receive power from the electronic device 701. Therefore, it can operate as a sink device (or a client device).
  • DFP downstream facing port
  • UFP upstream facing port
  • the electronic device 701 can provide power to the external electronic device 702, it operates as a source device (or a host device), and the external electronic device 702 can receive power from the electronic device 701. Therefore, it can operate as a sink device (or a client device).
  • each of the electronic device 701 and the external electronic device 702 may sense that they are physically connected to each other through a connector (eg, connectors 321 and 311 of FIG. 3).
  • the electronic device 701 may transmit a source capability to the external electronic device 702 as an option of output power.
  • the electronic device 701 may support a default voltage as an output power option.
  • the external electronic device 702 may transmit a response signal (eg,'Request') for selecting a power option in response to the received source capability.
  • a response signal eg,'Request'
  • the external electronic device 702 may request transmission of a default voltage.
  • the electronic device 701 may transmit a confirmation signal (eg, a'Accept' signal) in response to the response signal.
  • a confirmation signal eg, a'Accept' signal
  • operations 711 to 723 may be defined as power data object (PDO) engagement.
  • the electronic device 701 generates a voltage corresponding to the power option requested from the external electronic device 702 and transmits a PS RDY signal (or message) in operation 727 to inform that the preparation of power transmission is complete. Can be transferred to (702).
  • the PS RDY (power supply ready) signal may be a term defined in the USB PD standard.
  • the electronic device 701 may supply power corresponding to the option requested by the external electronic device 702 according to an explicit contract. Can supply.
  • the electronic device 701 may supply power of a default voltage, and the default voltage may be, for example, 5V to 5.2V.
  • the electronic device 701 may supply the default voltage to the external electronic device 702 through a power terminal (eg, a VBUS terminal) of a connector.
  • the electronic device 70 may supply the default voltage VCONN to the external electronic device 702 through the CC terminal of the connector.
  • VCONN may be, for example, a voltage supplied using a CC terminal, and a terminal outputting VCONN may be referred to as a driving terminal (eg, a VCONN terminal).
  • The'Good CRC' (cyclic redundancy check) signals 715, 719, 723, 729, 734, 738, 744, 748 in FIG. 7A are respectively an electronic device 701 and an external electronic device 702 according to the USB PD standard. It may mean an ACK signal notifying the other party that this signal has been received, and a detailed description will be omitted.
  • the electronic device 701 may obtain identification information from the external electronic device 702 by using a vendor defined message (VDM) through PD communication.
  • VDM vendor defined message
  • the electronic device 701 may perform authentication for the external electronic device 702 by receiving a response signal in operation 736 in response to transmission of a VDM (eg,'Disidentity').
  • the electronic device 701 may request identification information of the external electronic device 702, for example, ID information of the external electronic device 702.
  • the electronic device 701 may request a VDM (eg,'DiscSVID').
  • a response signal including ID information which is identification information, may be received.
  • the electronic device 701 may request and confirm whether the external electronic device 702 is a USB Vender ID. This Vender ID may be included in the VDM transmitted/received in USB type C-based communication and transmitted.
  • the identification information may be received by including information such as an identifier (eg, Vender ID) and model information for the external electronic device 702 in the VDM.
  • identification information using VDM may be obtained from the external electronic device 702 through the CC terminal of the connector.
  • FIG. 7B is a flowchart 700b of an operation for selectively controlling a voltage according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B may show an operation after operation 748 shown in FIG. 7A.
  • the left side refers to an output signal from the electronic device 701 based on the time line shown in the center
  • the right side refers to the output signal from the external electronic device 702 based on the time line.
  • the'Good CRC' signals 754, 758, 764, 768, 774, 778, 782 in FIG. 7B are ACKs notifying the other party that each of the electronic device 701 and the external electronic device 702 has received a signal. It may mean a signal, and a detailed description will be omitted.
  • the electronic device 701 and the external electronic device 702 are connected to the PDO so that the electronic device 701 may transmit power to the external electronic device 702.
  • the electronic device 701 while the electronic device 701 transmits power to the external electronic device 702, for example, the electronic device 701 applies a second voltage that boosts the first voltage of the battery to the VBUS terminal.
  • the electronic device 701 may request and obtain desired information from the external electronic device 702 using VDM.
  • the external electronic device 702 may be driven with power output through the VBUS terminal, and the second voltage may be simultaneously output through the VBUS terminal and the VCONN terminal. Alternatively, it can be output through the VCONN terminal after PD communication.
  • the VCONN voltage is also the default voltage and supplies power equal to the VBUS voltage, but after PD communication, the VCONN voltage is selectively defaulted. It can be supplied by lowering the voltage level.
  • the VCONN voltage may be selectively adjusted and output based on identification information of the external electronic device 702 obtained through PD communication. For example, if it is determined that the external electronic device 702 can operate at a low voltage based on the identification information, the first voltage using the bypass path is not the second voltage boosted by the first voltage of the battery.
  • the VCONN voltage can be supplied to the external electronic device 702.
  • the external electronic device 702 is not a device capable of operating with a low voltage, that is, a device capable of receiving only a fixed voltage
  • the electronic device 701 simultaneously receives a second voltage ( Example: The operation of outputting the default voltage) can be maintained.
  • the identification information of the external electronic device 702 may be used as a criterion for determining whether to selectively lower the VCONN voltage.
  • the external electronic device ( 702) can be obtained by requesting the desired information using VDM. That is, the electronic device 701 may obtain identification information from the external electronic device 702 by using the PD communication-based VDM.
  • the electronic device 701 transmits a VDM (for example,'DiscVconnchange') in operation 752 in response to a request for checking whether the external electronic device 702 can change the VCONN voltage in operation 750
  • a response signal may be received.
  • the electronic device 701 when the external electronic device 702 is capable of changing the VCONN voltage, the electronic device 701 provides a circuit for boosting the current voltage of the battery (for example, the power regulator 328 of FIG. 3, the booster of FIG. 4A).
  • the power of the current voltage of the battery may be supplied to the external electronic device 702 through the VCONN terminal using a bypass path not passing through the IC 427.
  • the electronic device 701 in response to a request for confirming that the external electronic device 702 can use VCONN as input power, the electronic device 701 performs a VDM (for example,'DiscVconninput') in operation 762. By transmitting, in operation 766, a response signal may be received.
  • VDM for example,'DiscVconninput'
  • the external electronic device 702 includes a power switch (eg, the switching circuit 313 of FIG. 3 and the power switch 413 of FIG. 4) that can selectively receive the VBUS voltage and the VCONN voltage.
  • the identification circuit e.g., identification circuit 316 of FIGS. 3 and 4) that can inform the electronic device 701 of information that the input power is available for VCONN of a voltage lower than the default voltage is available. 416)).
  • the electronic device 701 may supply the VBUS voltage as input power and determine whether the VCONN voltage is also available as input power. To this end, after recognizing the Rd and Ra resistances of the CC complex, the electronic device 701 may identify whether the initial VCONN voltage is a default voltage and then initiates PD communication to determine whether the VCONN voltage can be adjusted through VDM. If the external electronic device 702 capable of adjusting the VCONN voltage, the electronic device 701 may determine whether the VCONN voltage can be used as input power through VDM.
  • the external electronic device 702 may request a voltage lower than the VCONN voltage in operation 770, and respond to this.
  • the external electronic device 702 transmits a request (eg,'Request') for a voltage lower than the current VCONN voltage to the electronic device 701, and in operation 776, a response signal (eg,'Accept). ') can be received.
  • the electronic device 701 may switch the path to be output as the VCONN voltage using the bypass path so that the current voltage from the battery is not boosted.
  • the first voltage may be supplied to the external electronic device 702 through a connector as a VCONN voltage without passing through a power regulator for multiplying the current first voltage from the battery to the second voltage.
  • the electronic device 701 generates a VCONN voltage using the bypass path in response to a request for a voltage lower than the current VCONN voltage from the external electronic device 702, and the external electronic device 702
  • a PS RDY signal may be transmitted to inform the electronic device 701 that preparation for power reception is complete.
  • the electronic device 701 may supply the VCONN voltage lower than the default voltage to the external electronic device.
  • the VDM is transmitted to the external electronic device 702 whenever the electronic device 701 requests necessary information, for example, the ID of the external electronic device, indicating that the external electronic device can adjust the voltage.
  • the VDM may include identification information of the external electronic device 702, and the identification information includes an ID of the external electronic device, information indicating that the external electronic device is capable of voltage adjustment, and that it is possible to operate at a low voltage. It may include at least one of the indicated information.
  • the electronic device 701 may obtain identification information from the external electronic device 702 using a PD communication-based VDM, and based on the identification information, the external electronic device 702 The voltage supplied to) can be selectively controlled.
  • FIG. 7A illustrates a case in which identification information related to an electronic device is individually acquired through a plurality of VDMs, but may be implemented to obtain the identification information at a time through one VDM.
  • the type, identifier, and power of the electronic device 701 are given to the external electronic device 702.
  • Various information related to identification of the electronic device 701, such as whether or not, may be provided at once.
  • operations 740 of FIG. 7A to 768 of FIG. 7B may be omitted.
  • FIG. 8 is a detailed operation flowchart 800 of an electronic device for selectively controlling a voltage according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operation method may include operations 805 to 850.
  • Each step/operation of the operation method includes an electronic device (e.g., the electronic device 101 and 301 of FIGS. 1 and 3), and at least one processor of the electronic device (e.g., the processor 120) of FIGS. 1 and 3 ( 324)).
  • at least one of the operations 805 to 850 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
  • the electronic device uses an external electronic device (eg, the external electronic device of FIG. 3) through a signal received through a CC line connected to the CC pin of a connector (eg, the connector 321 of FIG. 3 ). (302)) is connected.
  • an external electronic device eg, the external electronic device of FIG. 3
  • a signal received through a CC line connected to the CC pin of a connector eg, the connector 321 of FIG. 3 ). (302)
  • the electronic device may communicate with an external electronic device through PD communication. Accordingly, the electronic device can check the structured vendor ID (SVID), and if the checked VID includes product information of a specific company, it checks all functions of the external electronic device (eg, accessory device) that transmitted the VID. It can be possible.
  • SVID structured vendor ID
  • the electronic device may determine whether it is an external electronic device capable of adjusting voltage.
  • the electronic device may identify whether it is an external electronic device capable of adjusting voltage based on identification information about the external electronic device acquired through PD communication. For example, the electronic device may check the ID of the external electronic device to determine whether the VCONN voltage is an accessory device capable of receiving power.
  • the electronic device is a power regulator for boosting the first voltage of the battery to the second voltage in operation 820 (for example, the power regulator 328 of FIG. 3 ).
  • the VCONN fixed voltage using the power regulator can be output to an external electronic device in operation 825 by setting the enable signal to '1'.
  • a power regulator such as an external booster IC can be used to supply a fixed default voltage (eg, voltage within about 5V to 5.2V).
  • the enable signal is set to '0' in operation 830, and the VCONN voltage is transferred to the external electronic device through a bypass path in which the first voltage of the battery does not pass through the power regulator.
  • the electronic device may control the output of the VBUS voltage according to the state of the processor (eg, AP). For example, when the AP state is stopped in operation 840, the electronic device may temporarily stop outputting the VBUS voltage in operation 845.
  • the state of the processor eg, AP
  • the operation returns to operation 835 and the above-described operation is performed.
  • the operation of temporarily stopping the output of the VBUS voltage in operation 845 may be maintained unless the AP state is resumed.
  • the VBUS output is cut off by turning off the booster operation of the power regulator through the VBUS disable command. I can make it. If the electronic device transitions to the designated mode, for example, enters the suspended mode, the electronic device may stop the VBUS output, and only when it is in a resumed state, the VBUS enable command is issued. Through this, the temporarily stopped VBUS output can be transmitted to an external electronic device.
  • Table 2 shows the relationship between OTG efficiency and power consumption in an electronic device through the above-described operation.
  • the efficiency when a load current of 10 to 20 mA is low, the efficiency may be about 70 to 80%, and when the load current is 100 mA, the efficiency may be 90%.
  • the efficiency may be about 70 to 80%, and when the load current is 100 mA, the efficiency may be 90%.
  • power consumption increases proportionally, and power consumption can be reduced by using a VCONN voltage lower than the default size in place of the default size VBUS voltage.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more commands stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be included in a computer program product and provided.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones)
  • a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components may be sequentially, parallel, repetitively, or heuristically executed, or one or more of the above operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.
  • the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , Detecting a connection to an external electronic device through a connector including one or more signal terminals, outputting a second voltage higher than a first voltage from a battery to the external electronic device through the connector, the external electronics An operation of obtaining identification information of a device and an operation of outputting the first voltage to the external electronic device through the connector using a bypass path based on the identification information of the external electronic device.

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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 상기 배터리로부터의 제1 전압을 제2 전압으로 조정하는 전원 레귤레이터, 상기 하나 이상의 신호 단자들 및 상기 전원 레귤레이터와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하고, 상기 커넥터를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 상기 제2 전압을 출력한 이후에, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.

Description

선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 외부 전자 장치
다양한 실시 예는 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 외부 전자 장치에 관한 것이다.
최근 스마트 폰, 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스 등과 같은 휴대가 용이한 전자 장치의 사용이 증가하고 있으며, 전자 장치는 다양한 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 음성 통신, 인터넷 검색, 사진이나 동영상 촬영, 음악 재생, 비디오 시청 등과 같은 다양한 기능이 전자 장치에서 수행될 수 있다.
전자 장치는 다양한 외부 전자 장치들과 연결될 수 있으며, 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신하거나, 외부 전자 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 또한, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 전력을 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 전송할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 컴퓨터, 충전기와 같은 호스트 장치와 연결되어 호스트 장치로부터 전력을 제공받거나, 호스트 장치로부터 전력을 제공받으면서 데이터 송수신을 수행할 수 있도록 구현될 수 있다. 또한 전자 장치는 이어폰과 같은 OTG(on the go) 장치와 연결되어, OTG 장치에 전력을 제공하거나 OTG 장치에 전력을 제공하면서 데이터 송수신을 수행할 수 있다.
전자 장치는 커넥터를 통해 외부 전자 장치와 연결될 수 있으며, 예를 들어, USB(universal serial bus) 호스트와 외부 전자 장치를 연결하기 위한 표준 규격인 USB 타입 C 커넥터를 통해 연결될 수 있다.
전자 장치는 전력을 제공할 수 있는 호스트 장치와 연결될 수 있지만, 전력을 제공할 수 없는 이어폰과 같은 USB OTG 장치와도 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 USB OTG 장치와 연결될 때 고정된 크기의 전압을 커넥터를 통해 출력할 수 있다. USB OTG 장치는 고정된 크기의 전압을 공급받음에 따라 USB OTG 장치에서 필요로 하는 구동 전압으로 변환하는 과정에서 불필요한 소모전류가 발생할 수 있다.
따라서 전자 장치는 USB OTG 장치가 연결되는 경우, USB OTG 장치에서 필요한 전압으로 전원을 공급할 필요가 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 상기 배터리로부터의 제1 전압을 제2 전압으로 조정하는 전원 레귤레이터, 상기 하나 이상의 신호 단자들 및 상기 전원 레귤레이터와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하고, 상기 커넥터를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 상기 제2 전압을 출력한 이후에, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법은, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 동작, 배터리로부터의 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하는 동작 및 상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치에서 전원을 공급받는 방법은, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터를 이용하여 전자 장치와의 연결 시 상기 전자 장치의 배터리로부터의 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 상기 커넥터를 통해 수신하는 동작, 상기 제2 전압의 수신에 대응하여, 상기 전자 장치로 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 전송하는 동작, 상기 식별 정보의 전송에 대응하여, 상기 전자 장치의 바이패스 경로를 이용함으로써 상기 제2 전압을 낮춘 상기 제1 전압을 상기 전자 장치로부터 상기 커넥터를 통해 수신하는 동작 및 상기 제1 전압의 수신에 대응하여, 전원 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 연결되는 외부 전자 장치를 명확하게 인식할 수 있어, 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여 전력을 조정하여 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치가 전자 장치에서 제공 가능한 고정된 크기의 전력 보다 낮은 전력으로 구동 가능한 경우, 전자 장치가 배터리로부터 공급되는 전력을 승압을 위한 회로를 경유하지 않고 커넥터를 통해 외부 전자 장치로 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 전자 장치는 배터리로부터의 전력 또는 배터리로부터의 전력을 승압한 전력을 선택적으로 외부 전자 장치에 제공함으로써, 전력 효율을 높일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치가 낮은 전력으로도 동작 가능한 경우, 커넥터의 구동 단자(VCONN)를 이용하여 낮은 전력을 출력하면서 커넥터의 전원 단자(VBUS)를 이용한 전력을 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 일시적으로 중지할 수 있어 소모 전력을 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 바이패스 경로를 예시한 도면이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 핀들을 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 핀들에 대한 설명을 예시한 테이블이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 전압을 제어하기 위한 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 연결되는 외부 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 USB PD 표준에 따른 동작 흐름도이다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 전압을 제어하기 위한 동작 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 전압을 제어하기 위한 전자 장치의 상세 동작 흐름도이다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 3축 직교 좌표계의 'X'는 전자 장치(200)(예를 들면, 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102))의 폭 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(200)의 길이 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(200)의 두께 방향을 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 하우징(201)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(201)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(201)의 적어도 일부 영역에 노출되는 방식으로 배치되는 터치 스크린 디스플레이(202)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 스크린 디스플레이(202)는 압력 센서를 포함하여 압력 반응형 터치 스크린 디스플레이로 동작할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치와 연결 가능하도록 하는 커넥터(203)(예를 들면, 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(203)는 소켓 형태의 커넥터일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(201)의 적어도 일부 영역에 커넥터(203)가 노출되도록 하는 개구(204)가 형성될 수 있고, 개구(204) 내에 커넥터(203)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(203)에 헤더 형태의 외부 커넥터(207)가 정방향 또는 역방향으로 결합될 수 있다. 외부 커넥터(207)는 커넥터(203)에 방향에 상관없이 어느 방향으로도 꽂혀도 데이터 송수신 또는 전력 수신이 가능하도록 하는 복수의 핀들이 배열될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 외부 커넥터(207)는 외부 전자 장치와 연결될 수 있으며, 커넥터(203)와 외부 커넥터(207)가 결합됨에 따라 전자 장치(200)와 외부 전자 장치가 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 전자 장치(200)에 접속될 수 있는 다양한 외부의 장치일 수 있다. 예를 들면, 외부 장치는 TV, 오디오 장치, 노트북, 컴퓨터, 충전기, 메모리, 선풍기, 또는 안테나(예를 들면, 디지털 멀티미디어 방송 안테나 또는 FM 안테나)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(203)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치 또는 전원소스(도시되지 아니함)를 연결하기 위한 인터페이스로 이용될 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(203)에 연결된 외부 커넥터(207)를 통해 전자 장치(200)의 데이터를 외부 전자 장치로 전송하거나 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 커넥터(203)를 통해 전원소스로부터 전원을 입력받거나 전원소스를 이용하여 배터리를 충전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(203)는 USB(universal serial bus: 범용 직렬 버스) 타입 C를 포함할 수 있으며, 내부에 접점 기판(205)이 형성될 수 있다. 또한, 접점 기판(205)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(206)가 형성될 수 있으며, 접점 기판(205)의 상면과 하면에는 복수의 핀들(pins)이 형성될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 내부 블록 구성도(300)이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1 전자 장치(101))는 외부 전자 장치(302)(예: 이어폰과 같은 액세서리 장치)(예: 도 1의 전자 장치(102))와 연계하여 동작할 수 있다. 외부 전자 장치(302)는 전자 장치(301)와 기능적으로 연결되는 액세서리 장치에 해당할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 이어폰과 같은 액세서리 장치가 해당될 수 있지만, 이에 한정되지 않을 수 있다.
전자 장치(301)는 외부 전자 장치(302)가 연결되면, 커넥터(321)를 통해 인식된 정보를 기반으로, 전자 장치(301) 및 외부 전자 장치(302)의 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할을 결정할 수 있다. 예를 들어, 데이터 전송 측면에서 호스트(host) 장치(또는 DFP(downstream facing port)) 또는 클라이언트 장치(또는 UFP(upstream facing port))로 동작할지를 결정할 수 있고, 전원 공급 측면에서는 전원을 공급하는 장치(예: 소스(source) 장치) 또는 전원을 공급받는 장치(예: 싱크(sink) 장치)로 동작할지를 결정할 수 있다.
상기한 바와 같이 전자 장치(301)는 호스트 장치, 소스 장치, 또는 DFP 장치로 칭할 수 있으며, 외부 전자 장치(302)는 클라이언트 장치, 싱크 장치, 또는 UFP 장치로 칭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(302)는 전자 장치(301)의 커넥터(321)를 통해 접속 가능한 액세서리 장치라고 칭할 수 있으며, USB TYPE C 커넥터를 지원할 수 있다.
먼저, 전자 장치(301)는 커넥터(321)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 전력 관리 모듈(327)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 배터리(325)(예: 도 1의 배터리(189)), 메모리(322)(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 프로세서(324)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 또한, 전력 관리 모듈(327)은 전원 레귤레이터(328)를 포함할 수 있다. 도 3에서는 전원 레귤레이터(328)가 전력 관리 모듈(327)에 포함된 경우를 예시하고 있으나, 다르게는 배터리(325)와 전력 관리 모듈(327) 사이에 위치하도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(328)는 별도의 모듈 형태로 구현될 수 있으며, 배치 위치는 다양하게 구현 가능하므로, 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 배터리(325)는 전원 레귤레이터(328)의 입력단에 연결되며, 전원 레귤레이터(328)의 출력단은 커넥터(321)에 연결될 수 있다.
커넥터(321)는 하나 이상의 신호 단자들 및 전력 관리 모듈(327)의 전원 레귤레이터(328)와 전기적으로 연결된 하나 이상의 전원 단자들을 포함할 수 있다. 이하, 단자들은 핀들이라고 칭할 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 커넥터(321)를 통해 전력을 필요로 하는 외부 전자 장치(예: 액세서리 장치)와 유선으로 연결될 수 있으며, 외부 전력을 공급하는 외부 전자 장치(예: 충전기)와도 유선으로 연결될 수 있다.
커넥터(321)는 전원 공급 또는 수신을 위한 전력 공급 단자(321a), 외부 전자 장치(302)를 식별하기 위한 식별 단자(321b), 외부 전자 장치(302)의 액세서리 인식용 IC로 전원을 공급하기 위한 구동 단자(321c) 및/또는 그라운드 단자(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(321)는 USB 커넥터 규격을 가질 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터 규격에 따라, 전력 공급 단자(321a)는 USB 커넥터의 VBUS 단자, 식별 단자(321b)는 CC(configuration channel) 단자에 대응될 수 있으며, 구동 단자(321c)는 VCONN 단자에 대응될 수 있다.
예를 들면, 커넥터(321)가 USB 타입 C 커넥터인 경우, 식별 단자(321b)는 CC 단자에 대응될 수 있고, 식별 회로(326)는 CCIC(configuration channel integrated circuit)에 대응될 수 있다. USB 커넥터에서 CC 단자는 2개일 수 있다. 예를 들어, CCIC는 커넥터(321)에 연결되는 케이블의 방향성을 판단하여, 하나는 외부 전자 장치(302)에 전력을 전송하는 목적으로 사용하고, 나머지 하나는 커넥터(321)에 연결된 외부 전자 장치(302)가 무엇인지 판단하고 연결을 관리하기 위한 용도로 사용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301) 및/또는 외부 전자 장치(302)는 식별 단자(321b)에 연결된 Rp/Rd 저항을 이용하여 호스트 모드인지 클라이언트 모드인지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(301)는 연결되는 외부 전자 장치(302)의 특성에 따라 커넥터의 핀에 인가되는 저항을 이용하여 예를 들어, 커넥터(321)의 CC1 및 CC2 핀이 Rp(Pull-Up 저항) 및 Rd(Pull-Down 저항) 저항 중 어느 것에 연결되는지에 따라 전자 장치(301)가 호스트로 동작할지 또는 클라이언트로 동작할지에 대한 역할이 결정될 수 있다.
전력 관리 모듈(327)은 전력 관리 회로(323)(IF-PMIC) 및 식별 회로(326)를 포함할 수 있다. 전력 관리 회로(323)는 외부 소스 또는 배터리(325)로부터 입력되는 전력을 전자 장치(301)에서 이용하기 적합한 전압 및 전류로 변환하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(323)는 전자 장치(301)의 각 모듈로 전력을 공급하는 시스템에 일정한 전류를 제공하기 위해 배터리(325) 전압을 승압(boost)할 수 있다. 전력 관리 회로(323)는 배터리(325) 전압을 승압하기 위한 전원 레귤레이터(328)를 포함할 수 있으며, 다르게는 전력 관리 회로(323) 외부에 전원 레귤레이터(328)가 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(323)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 프로세서(324)에 의해서 수행될 수 있다.
전원 레귤레이터(328)는 전력 조정기라고 칭할 수 있으며, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(325)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 전력을 생성할 수 있다. 전원 레귤레이터(328)는 상기 외부 전원 또는 배터리(325)의 전력을 전자 장치(301)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(328)는 LDO(low drop out) 레귤레이터 또는 스위칭 레귤레이터(switching regulator)의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(328)는 벅(buck)/부스터(booster) IC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전원 레귤레이터(328)는, USB OTG(on the go) 장치인 외부 전자 장치(302)가 전자 장치(301)에 연결된 경우, 배터리의 전압을 USB OTG 장치에 필요한 전압(예: 약 5V)으로 승압(boost)할 수 있고, 승압된 전압을 USB OTG 장치로 공급할 수 있다. USB OTG 장치는 마스터(또는 호스트)/슬레이브 구성에서, 슬레이브로 작동하는 장치를 지칭할 수 있다. 또는, USB OTG 장치는 ID 단자를 통해 마스터(또는 호스트) 또는 슬레이브를 선택할 수 있도록 구성된 장치를 지칭할 수 있다.
식별 회로(326)는 커넥터(321)의 데이터 통신 단자(321b)(예: CC 단자)를 통해 수신되는 데이터를 프로세서(324)로 전송하고, 프로세서(324)에서 생성된 메시지 또는 정보를 상기 커넥터(321)의 데이터 통신 단자(321b)를 통해 외부 전자 장치(302)로 전송할 수 있다. 상기 식별 회로(326)는 MUIC(micro-usb interface controller), CCIC(cable and connector intergrated chip), 또는 PDIC(power delivery intergrated chip) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
식별 회로(326)는 커넥터(321)의 식별 단자(321b)에 연결되고, 커넥터(321)에 연결된 외부 전자 장치(302)가 무엇인지 판단하고 프로세서(324)로 상기 외부 전자 장치(302)에 대한 정보를 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(302)로부터 PD 통신을 통해 외부 전자 장치(302)에 대한 식별 정보를 프로세서(324)로 전달할 수 있다.
식별 회로(326)는 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(301)의 프로세서(324)에서 독립된 칩 형태로 구현될 수 있으나, 전자 장치(301)의 프로세서(324)의 일 부분에 포함되어 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예들에서 상기 식별 회로(326)는 생략될 수 있다. 예컨대, 다양한 실시 예들에서 전자 장치(301)는 식별 회로(326)를 포함하지 않고 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 외부 전자 장치(420)와 전기적으로 연결되는 경우, 외부 전자 장치(420)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(410)는 커넥터의 전력 단자(예: USB 커넥터의 V_BUS)를 통해 외부 전자 장치(420)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전자 장치(410)는 외부 전자 장치(420)로부터 공급된 전력을 이용하여 구동될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 상기 배터리로부터의 제1 전압을 제2 전압으로 조정하는 전원 레귤레이터, 상기 하나 이상의 신호 단자들 및 상기 전원 레귤레이터와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하고, 상기 커넥터를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 상기 제2 전압을 출력한 이후에, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 외부 전자 장치와의 USB PD(power delivery) 통신을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 상기 식별 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 고정 전압 장치인 경우, 상기 전원 레귤레이터를 이용한 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 출력하는 동작을 유지하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 식별 정보는, 상기 외부 전자 장치의 ID, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능함을 나타내는 정보, 저전압으로 동작 가능함을 나타내는 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치와의 연결이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력한 이후에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 적어도 일부 단자의 전압이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, 상기 제1 전압을 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 저전압으로 동작 가능한 경우, 상기 제1 전압을 상기 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동안에, 상기 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 일시적으로 중지하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서의 적어도 일부 동작은, CC(configuration channel) PD(power delivery) IC에서 수행될 수 있다.
한편, 외부 전자 장치(302)는 커넥터(311), 스위칭 회로(313), 전력 관리 회로(314), 프로세서(315)(예컨대, CPU(central processing unit), MCU 또는 AP(application processor)) 및 식별 회로(316)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(302)는 전자 장치(301)로부터의 전원 수신을 위한 전력 수신 단자(311a), 전자 장치(301)를 식별하기 위한 식별 단자(311b), 식별 회로(316) 및 기타 구동 전원을 공급하기 위한 구동 단자(311c) 및/또는 그라운드 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 단자(311a)는 VBUS 단자이며, 구동 단자(311c)는 VCONN 단자라고 칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(314)는 수신되는 전압을 외부 전자 장치(302)의 각 모듈로 전력을 공급하기 위해 일정한 전압으로 강압하기 위한 벅 컨버터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(302)는 VBUS 전압과 VCONN 전압을 선택적으로 공급받을 수 있는 스위칭 회로(313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, VCONN 전압은 식별 회로(316)의 전원 공급용으로 사용되거나 외부 전자 장치(302)의 구동 전력으로도 사용될 수 있다.
상기와 같은 전자 장치(301) 및 외부 전자 장치(302)의 구성을 구체적으로 살펴보기 위해 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명하기로 한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 내부 블록 구성도(400)이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(401)는 전력 관리 회로(423), 프로세서(424), CCPD IC(426) 및 부스터 IC(427)를 포함할 수 있다. 도 4a의 전력 관리 회로(423), 프로세서(424), CCPD IC(426) 및 부스터 IC(427)는 도 3의 전력 관리 회로(323), 식별 회로(326), 프로세서(324) 및 전원 레귤레이터(328)에 각각 대응되는 구성부일 수 있으며, 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 4a에서 배터리의 전압을 Vsys라고 할 경우, Vsys 전압은 제1 경로(450)인 부스터 IC(427)를 통해 디폴트 전압(예: 약 5V)로 승압될 수 있으며, 제2 경로(460)인 바이패스 경로를 통해서는 Vsys 전압은 배터리 전압의 범위인 약 3.5V에서~4.3V 사이의 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 바이패스 경로는 부스터 IC(427)를 통과하지 않는 경로일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 도 4a의 전자 장치의 바이패스 경로(470)를 구체적으로 나타내면 도 4b에 도시된 바와 같을 수 있다. 프로세서(324) 또는 전력 관리 회로(423)의 제어 하에 Vsys 전압 또는 승압된 디폴트 전압 중 어느 하나가 선택적으로 VCONN 전압으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(402)가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, Vsys 전압에 해당하는 VCONN 전압이 외부 전자 장치(402)로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 부스터 IC(427)는 프로세서(324) 또는 전력 관리 회로(423)에 연결될 수 있으며, 부스터 IC(427)와 프로세서(324) 또는 전력 관리 회로(423) 사이에 스위치(480)를 포함할 수 있다. 스위치(480)는 제1 스위치(481) 및 제2 스위치(482)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(481)는 프로세서(324) 또는 전력 관리 회로(423)로부터 출력된 제1스위치 신호에 응답하여, VCONN 신호를 CC1 핀으로 공급하거나 CC1 핀을 제2 스위치(482)를 에 연결할 수 있다. 제2 스위치(482)는 풀-업 저항(Rp)(483)과 풀-다운 저항(Rd)(484) 중에서 어느 하나와 제1 스위치(481)를 연결할 수 있다.
상기한 바와 같이 바이패스 경로를 이용한다면 Vsys 전압이 VCONN 전압에 해당할 수 있으며, 낮은 전압의 전력을 외부 전자 장치(402)로 공급하는 것이 가능할 수 있다.
이에 따라 외부 전자 장치(402)에서는 벅 컨버터 또는 LDO(414)를 거치지 않고 바로 동작 회로(415)에서 입력 전압으로 사용할 수 있어 효율면에서 유리하고 동작 소모 전류 측면에서도 유리할 수 있다.
이러한 VCONN 전압에 따른 예컨대, 이어폰과 같은 외부 전자 장치의 전력 효율과 동작 소모 전류 관계를 나타내면 표 1과 같다.
Figure PCTKR2020009795-appb-T000001
상기 표 1에 따르면, VCONN 전압이 낮아질수록 전력 효율이 높아지고, 이에 따라 소모 전류도 낮아짐을 확인할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 커넥터(500)(예: 도 1의 연결단자(178) 또는 도 3의 커넥터(321)(311))는 USB 타입 C 커넥터일 수 있다. 커넥터(500)는 복수의 핀들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(500)는 정방향에 대응하는 제 1 면(예를 들면, A면)에 복수의 제 1 핀들과 역방향에 대응하는 제 2 면(예를 들면, B면)에 복수의 제 2 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 핀들은 GND핀(511a), TX1+핀(512a), TX1-핀(513a), VBUS핀(514a), CC핀(515a), Dp1핀(516a), Dn1핀(517a), SBU1핀(518a)핀, VBUS핀(519a), RX2-핀(520a), RX2+핀(521a), GND핀(522a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 핀들은 GND핀(511b), TX2+핀(512b), TX2-핀(513b), VBUS핀(514b), VCONN핀(515b), Dp1핀(516b), Dn1핀(517b), SBU1핀(518b)핀, VBUS핀(519b), RX1-핀(520b), RX1+핀(521b), GND핀(522b)을 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101), (301))는 커넥터(500)를 통해 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(302))와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치의 커넥터(500)는 외부 전자 장치의 커넥터가 정방향 또는 역방향 중 어느 방향으로도 꽂힐 수 있도록 외관이 형성될 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치의 커넥터가 제 1면 또는 제 2면 중 어느 방향으로도 꽂힐 수 있도록, 제1 면(예: A면)에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서는 제2 면(예: B면)에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서와 동일하게 형성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 외부 전자 장치의 커넥터를 전자 장치의 커넥터(500)에 180도로 회전된 상태로 꽂을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(500)의 내부에 형성된 접점 기판의 제 1면(예: A면)과 제 2면(예: B면)에 형성된 핀의 배열은 도 5b와 같다.
도 5b를 참조하면, TX1+핀 및 TX2+핀(512a, 512b)과 TX1-핀 및 TX2-핀(513a, 513b)은 데이터의 빠른 전송이 가능한 수퍼 스피드 전송(super speed TX)을 위한 핀들일 수 있고, VBUS핀들(514a, 514b)은 USB 케이블 충전 전원을 위한 핀들일 수 있고, CC핀(515a)은 식별 단자의 역할을 하는 핀일 수 있고, VCONN핀(515b)은 플러그 전력을 지원하기 위한 핀일 수 있고, Dp1핀들(516a, 516b) 및 Dn1핀들(517a, 517b)은 상이한 양방향의 USB 신호를 위한 핀들일 수 있고, SBU1핀 및 SBU2핀(518a, 518b)는 여분용 핀으로서 다양한 신호(예: 오디오 신호, 디스플레이 신호 등)용으로 사용될 수 있는 핀일 수 있으며, RX2-핀 및 RX1-핀(520a, 520b)과, RX2+핀 및 RX1+핀(521a, 521b)은 데이터의 빠른 수신이 가능한 수퍼 스피드 수신(super speed RX)를 위한 핀들일 수 있다.
USB 타입 C 커넥터로 연결된 전자 장치 및/또는 외부 전자 장치는, CC 핀을 이용한 통신을 통해 호스트(host) 모드 또는 클라이언트(client) 모드로 동작할지 결정하게 된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치 및/또는 외부 전자 장치는 CC 핀에 연결된 Rp/Rd 저항을 이용하여 호스트 모드인지 클라이언트 모드인지 여부를 결정할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 전압을 제어하기 위한 전자 장치의 동작 흐름도(600a)이다.
도 6a를 참조하면, 동작 방법은 605 내지 620 동작들을 포함할 수 있다. 동작 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101)(301), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120)(324)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 605 내지 620 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치는 605 동작에서 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치와의 연결이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력할 수 있다.
610 동작에서 전자 장치는 배터리로부터의 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력할 수 있다.
615 동작에서 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 외부 전자 장치와의 USB PD(power delivery) 통신을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 상기 식별 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 식별 정보는, 상기 외부 전자 장치의 ID, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능함을 나타내는 정보, 저전압으로 동작 가능함을 나타내는 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
620 동작에서 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, 상기 제1 전압을 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 고정 전압 장치인 경우, 상기 전원 레귤레이터를 이용한 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 출력하는 동작을 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력한 이후에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 적어도 일부 단자의 전압이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 저전압으로 동작 가능한 경우, 상기 제1 전압을 상기 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동안에, 상기 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 일시적으로 중지할 수 있다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 연결되는 외부 전자 장치의 동작 흐름도(600b)이다.
도 6b를 참조하면, 동작 방법은 650 내지 665 동작들을 포함할 수 있다. 동작 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(302), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(315)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 650 내지 665 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
650 동작에서 외부 전자 장치는 커넥터를 통해 전자 장치의 배터리의 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 전자 장치로부터 약 5V의 VCONN 전압을 수신할 수 있다.
상기 제2 전압의 수신에 대응하여, 655 동작에서 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 식별 정보를 전자 장치로 커넥터를 통해 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 타입의 OTG 장치인지의 여부에 대한 정보, VCONN 전압으로 변경 가능한지를 알리는 정보, VCONN 전압으로 변경 가능한 경우 VCONN 전압을 입력 전압(또는 입력 전력)으로 사용 가능한지에 대한 정보와 같은 외부 전자 장치와 관련된 다양한 식별 정보를 제공할 수 있다.
660 동작에서 외부 전자 장치는 상기 식별 정보의 전송에 대응하여, 바이패스 경로를 이용함으로써 상기 제2 전압을 낮춘 상기 제1 전압을 상기 전자 장치로부터 커넥터를 통해 수신할 수 있다. 여기서, 바이패스 경로는 전자 장치의 배터리의 전압을 승압하지 않는 경로를 나타낼 수 있다.
예를 들어, 디폴트 전압인 약 5V의 VCONN 전압의 수신에 대응하여, 외부 전자 장치에서는 식별 정보를 전송함으로써 전자 장치로 이러한 디폴트 전압보다 낮은 전압을 수신할 수 있는 장치임을 알려줄 수 있다. 이에 대응하여 전자 장치에서는 전자 장치 내의 바이패스 경로를 이용함으로써 약 5V의 디폴트 전압 보다 낮춘 전압 예컨대, 약 3.5V로 조정된 VCONN 전압을 커넥터를 통해 외부 전자 장치로 제공할 수 있다. 여기서, VCONN 전압은 통신 전원 공급용으로 예를 들어, 도 4a의 CCPD IC(416)를 깨우기 위한 전압일 수 있다.
이어, 665 동작에서 외부 전자 장치는 상기 제1 전압의 수신에 대응하여 전원 경로를 변경할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 외부 전자 장치의 식별 정보의 전송을 통해, 외부 전자 장치가 VBUS 전압을 대신하여 VCONN 전압을 입력 전압으로 사용 가능한 장치임을 전자 장치에게 알려준 경우, 외부 전자 장치에서는 도 4a의 전력 스위치(413)의 스위칭을 제어함으로써 VCONN 전압을 입력 전압으로 사용할 수 있다. 이에 따라 커넥터를 통해 배터리의 출력 전압을 승압하지 않은 예컨대, 약 3.5V로 조정된 VCONN 전압은 CCPD IC(416)로 제공되며, VBUS 전압은 외부 전자 장치의 다른 구성 요소들로 예컨대, 도 4a의 벅 컨버터 또는 LDO(414)로 제공될 수 있다. 여기서, VBUS 전압은 커넥터의 각각의 VBUS 핀과 VCONN 핀을 통해 VCONN 전압과 동시에 외부 전자 장치로 공급될 수 있다.
일 실시 예에 따라, VBUS 전압을 대신하여 VCONN 전압을 입력 전압으로 사용 가능한 경우 외부 전자 장치에서는 도 4a의 전력 스위치(413)의 스위칭을 제어함으로써 VBUS 전압과 VCONN 전압 중 어느 하나의 경로를 통한 전압 즉, VCONN 전압을 외부 전자 장치의 다른 구성 요소들로 예컨대, 도 4a의 벅 컨버터 또는 LDO(414)로 제공할 수 있다. 이러한 경우 커넥터의 VBUS 핀을 통한 VBUS 전압은 오프될 수 있다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 USB PD 표준에 따른 동작 흐름도(700a)이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(701)는 DFP(downstream facing port) 장치를 의미하고, 외부 전자 장치(702)는 UFP(upstream facing port) 장치를 의미할 수 있다. 또한 전자 장치(701)는 전력을 외부 전자 장치(702)로 제공할 수 있으므로, 소스 장치(또는 호스트 장치)로 동작하며, 외부 전자 장치(702)는 전력을 전자 장치(701)로부터 제공받을 수 있으므로, 싱크 장치(또는 클라이언트 장치)로 동작할 수 있다.
711 동작에서, 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(702) 각각은 커넥터(예: 도 3의 커넥터(321, 311))를 통해 서로 물리적으로 연결된 것을 감지할 수 있다.
713 동작에서, 전자 장치(701)는 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 소스 능력(source capability)를 외부 전자 장치(702)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 디폴트 전압을 지원할 수 있다.
717 동작에서, 외부 전자 장치(702)는 수신된 소스 능력에 대한 응답으로 전력 옵션을 선택한 응답 신호(예:'Request')를 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(702)는 디폴트 전압의 전송을 요청할 수 있다.
721 동작에서, 전자 장치(701)는 상기 응답 신호에 대응하여 확인 신호(예:'Accept' 신호)를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB PD 표준에 따라, 711 동작 내지 723 동작을 PDO(power data object) 체결이라고 정의할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)로부터 요청된 전원 옵션에 대응하는 전압을 생성하고, 전력 전송의 준비가 완료되었음을 알리기 위해 727 동작에서 PS RDY 신호(또는 메시지)를 외부 전자 장치(702)로 전송할 수 있다. 여기서, PS RDY(power supply ready) 신호는 USB PD 표준에 정의된 용어일 수 있다.
731 동작에서 예를 들어, 외부 전자 장치(702)가 PS RDY 신호를 확인하면, 명시적 규약(explicit contract)에 따라 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 요청한 옵션에 대응하는 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(701)는 디폴트 전압의 전력을 공급할 수 있으며, 디폴트 전압은 예를 들어, 5V ~ 5.2V일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 디폴트 전압을 커넥터의 전원 단자(예: VBUS 단자)를 통해 외부 전자 장치(702)로 공급할 수 있다. 이와 동시에 전자 장치(70)는 커넥터의 CC 단자를 통해서도 디폴트 전압의 VCONN을 외부 전자 장치(702)로 공급할 수 있다. 예를 들어, VCONN은 외부 전자 장치(702)로 통신용 전원을 공급하는 용도로 사용되는 경우 디폴트 전압의 크기를 가질 수 있다. 이러한 VCONN은, 예컨대, CC 단자를 이용하여 공급되는 전압일 수 있으며, VCONN을 출력하는 단자를 구동 단자(예: VCONN 단자)라고도 칭할 수 있다.
도 7a에서의 'Good CRC'(cyclic redundancy check) 신호(715, 719, 723, 729, 734, 738, 744, 748)는 USB PD 표준에 따른 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(702) 각각이 신호를 수신하였음을 상대편에게 알리는 ACK 신호를 의미할 수 있으며, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 PD 통신을 통한 VDM(vender defined message)을 이용하여 외부 전자 장치(702)로부터 식별 정보를 획득할 수 있다.
732 동작에서 전자 장치(701)는 VDM(예:'Disidentity')의 전송에 대응하여 736 동작에서 응답 신호를 수신함으로써, 외부 전자 장치(702)에 대한 인증을 수행할 수 있다. 또한, 740 동작에서 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)의 식별 정보 예컨대, 외부 전자 장치(702)의 ID 정보를 요청할 수 있으며, 이에 따라 742 동작에서 VDM(예:'DiscSVID')을 외부 전자 장치(702)로 전송하여, 746 동작에서 식별 정보인 ID 정보를 포함하는 응답 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 USB Vender ID인지를 요청하여 확인할 수 있다. 이러한 Vender ID는 USB 타입 C에 기반한 통신에서 송수신되는 VDM에 포함되어 송신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 식별 정보는 외부 전자 장치(702)에 대한 식별자(예: Vender ID), 모델 정보와 같은 정보가 VDM에 포함되어 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, VDM을 이용한 식별 정보는 커넥터의 CC 단자를 통해 외부 전자 장치(702)로부터 획득될 수 있다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 전압을 제어하기 위한 동작 흐름도(700b)이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7b는 도 7a에 도시된 748 동작 이후의 동작을 나타낸 것일 수 있다. 도 7a에서 가운데 도시된 타임 라인을 기준으로 좌측은 전자 장치(701)로부터의 출력 신호를 의미하고, 타임 라인을 기준으로 우측은 외부 전자 장치(702)로부터의 출력 신호를 의미할 수 있다. 이하, 도 7b에서의 'Good CRC' 신호(754, 758, 764, 768, 774, 778, 782)는 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(702) 각각이 신호를 수신하였음을 상대편에게 알리는 ACK 신호를 의미할 수 있으며, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(702)는 PDO의 체결이 완료되어 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(702)로 전력을 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(702)로 전력을 전송하는 동안, 예를 들어, 전자 장치(701)가 배터리의 제1 전압을 승압한 제2 전압을 VBUS 단자를 통해 출력하는 상태에서, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)에게 VDM을 이용하여 원하는 정보를 요청하여 획득할 수 있다. 여기서, VBUS 단자를 통해 출력되는 전력으로 외부 전자 장치(702)가 구동될 수 있으며, 상기 제2 전압은 VBUS 단자 및 VCONN 단자를 통해 동시에 출력될 수도 있다. 다르게는 PD 통신 이후에 VCONN 단자를 통해 출력될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 VBUS와 VCONN 전압을 동시에 출력하는 경우에는 VCONN 전압도 디폴트 전압으로 하여 VBUS 전압과 같은 크기의 전력을 공급하지만, PD 통신 이후에는 선택적으로 VCONN 전압의 크기를 디폴트 전압의 크기보다 낮춰서 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PD 통신 이후에는 PD 통신을 통해 획득된 외부 전자 장치(702)의 식별 정보에 기반하여, 선택적으로 VCONN 전압을 조정하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 식별 정보를 기반으로, 외부 전자 장치(702)가 낮은 전압으로도 동작 가능하다고 판단되면, 배터리의 제1 전압을 승압한 제2 전압이 아닌, 바이패스 경로를 이용한 제1 전압을 VCONN 전압으로 외부 전자 장치(702)로 공급할 수 있다. 반면, 외부 전자 장치(702)가 낮은 전압으로 동작 가능한 장치가 아닌 경우 즉, 고정된 전압만 제공받을 수 있는 장치인 경우, 전자 장치(701)는 VBUS 단자 및 VCONN 단자를 통해 동시에 제2 전압(예: 디폴트 전압)을 출력하는 동작을 유지할 수 있다.
상기한 바와 같이 선택적으로 VCONN 전압을 낮출 지의 여부를 판단하기 위한 기준으로 외부 전자 장치(702)의 식별 정보가 이용될 수 있으며, 전자 장치(701)는 전력을 전송하는 상태에서, 외부 전자 장치(702)에게 VDM을 이용하여 원하는 정보를 요청하여 획득할 수 있다. 즉, 전자 장치(701)는 PD 통신 기반의 VDM을 이용하여 외부 전자 장치(702)로부터 식별 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 750 동작에서 외부 전자 장치(702)가 VCONN 전압 변경이 가능한지를 확인하기 위한 요청에 대응하여, 752 동작에서 VDM(예:'DiscVconnchange')을 전송하여, 756 동작에서 이에 대한 응답 신호를 수신할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 VCONN 전압 변경이 가능한 경우, 배터리의 현재 전압에 대한 승압을 위한 회로(예: 도 3의 전원 레귤레이터(328), 도 4a의 부스터 IC(427))를 경유하지 않는 바이패스 경로를 이용하여 배터리의 현재 전압의 전력을 VCONN 단자를 통해 외부 전자 장치(702)로 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 760 동작에서 외부 전자 장치(702)가 VCONN을 입력 전력으로 사용 가능을 확인하기 위한 요청에 대응하여, 762 동작에서 VDM(예:'DiscVconninput')을 전송하여, 766 동작에서 이에 대한 응답 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(702)는 VBUS 전압과 VCONN 전압을 선택적으로 공급받을 수 있는 전력 스위치(예: 도 3의 스위칭 회로(313) 및 도 4의 전력 스위치(413))를 포함할 수 있으며, 디폴트 전압 보다 낮은 전압의 VCONN을 입력 전력을 사용 가능하다는 정보를 PD 통신을 통해 전자 장치(701)로 알려줄 수 있는 식별 회로(예: 도 3 및 도 4의 식별 회로(316)(416))를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 VBUS 전압을 입력 전력으로서 공급함과 동시에 VCONN 전압도 입력 전력으로 이용 가능한지를 판단할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(701)는 CC 단지의 Rd, Ra 저항을 인식한 후, 초기의 VCONN 전압은 디폴트 전압이었다가 PD 통신을 시작하여 VDM을 통해 VCONN 전압 조정이 가능한 장치인지를 식별할 수 있다. 만일 VCONN 전압 조정이 가능한 외부 전자 장치(702)인 경우, 전자 장치(701)는 VDM을 통해 VCONN 전압을 입력 전력으로도 사용 가능한지를 판단할 수 있다.
만일 VCONN 전압을 선택적으로 공급받을 수 있으면서 VCONN 전압을 입력 전력으로 사용할 수 있는 경우 모두를 지원하는 것이 가능하다면, 외부 전자 장치(702)는 770 동작에서 VCONN 전압보다 낮은 전압을 요청할 수 있으며, 이에 대응하여 772 동작에서 외부 전자 장치(702)는 전자 장치(701)로 현재의 VCONN 전압 보다 낮은 전압에 대한 요청(예: 'Request')을 전송하여, 776 동작에서 이에 대한 응답 신호(예: 'Accept')를 수신할 수 있다. 따라서 전자 장치(701)는 상기 요청에 대응하여 배터리로부터의 현재 전압이 승압되지 않도록 바이패스 경로를 이용하여 VCONN 전압으로 출력되도록 경로를 전환할 수 있다. 예를 들어, 배터리로부터의 현재 제1 전압을 제2 전압으로 승합하기 위한 전원 레귤레이터를 경유하지 않고 상기 제1 전압을 VCONN 전압으로서 커넥터를 통해 외부 전자 장치(702)에 공급할 수 있다.
상기한 바와 같이 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)로부터의 현재의 VCONN 전압 보다 낮은 전압에 대한 요청에 대응하여, 바이패스 경로를 이용한 VCONN 전압을 생성하고, 외부 전자 장치(702)는 전자 장치(701)로 전력 수신의 준비가 완료되었음을 알리기 위해 780 동작에서 PS RDY 신호를 전송할 수 있다.
이에 따라 전자 장치(701)는 디폴트 전압보다 낮은 전압의 VCONN 전압을 외부 전자 장치로 공급할 수 있다.
한편, 전술한 바에서는 전자 장치(701)가 필요한 정보를 요청할 때마다 VDM을 외부 전자 장치(702)로 전송하여, 예컨대, 상기 외부 전자 장치의 ID, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능함을 나타내는 정보, 저전압으로 동작 가능함을 나타내는 정보와 같은 각각의 정보를 개별적으로 획득하는 경우를 예시하고 있으나, 하나의 VDM을 통해 복수의 정보를 획득하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, VDM은 외부 전자 장치(702)의 식별 정보를 포함할 수 있으며, 상기 식별 정보는 상기 외부 전자 장치의 ID, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능함을 나타내는 정보, 저전압으로 동작 가능함을 나타내는 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 PD 통신 기반의 VDM을 이용하여 외부 전자 장치(702)로부터 식별 정보를 획득할 수 있으며, 상기 식별 정보를 기반으로 외부 전자 장치(702)로 공급되는 전압을 선택적으로 제어할 수 있다.
도 7a에서는 복수의 VDM을 통해서 전자 장치와 관련된 식별 정보를 각각 개별적으로 획득하는 경우를 예시하고 있으나, 하나의 VDM을 통해서 상기 식별 정보를 한 번에 획득하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 도 7a의 732 동작에서 전자 장치(701)에서 VDM을 외부 전자 장치(702)로 보냄으로써, 전자 장치(701)의 타입, 식별자, 전력을 얼마만큼 외부 전자 장치(702)에게 줄 수 있는지와 같은 전자 장치(701)의 식별과 관련된 다양한 정보를 한꺼번에 제공할 수 있다. 이러한 경우 도 7a의 740 동작 내지 도 7b의 768 동작은 생략될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 전압을 제어하기 위한 전자 장치의 상세 동작 흐름도(800)이다.
도 8을 참조하면, 동작 방법은 805 내지 850 동작들을 포함할 수 있다. 동작 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101)(301), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120)(324)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 805 내지 850 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치는 805 동작에서 커넥터(예: 도 3의 커넥터(321))의 CC 핀과 연결된 CC 라인을 통해 수신된 신호를 통해 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(302))가 연결되었음을 감지할 수 있다.
810 동작에서 전자 장치는 PD 통신을 통해 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이에 따라 전자 장치는 SVID(structured vendor ID)를 확인할 수 있고, 확인한 VID가 특정 회사의 제품 정보를 포함하는 경우, 해당 VID를 전송한 외부 전자 장치(예: 액세서리 장치)에 대한 기능 전부를 확인하는 것이 가능할 수 있다.
815 동작에서 전자 장치는 전압 조정이 가능한 외부 전자 장치인지의 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 PD 통신을 통해 획득한 외부 전자 장치에 대한 식별 정보를 기반으로 전압 조정이 가능한 외부 전자 장치인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 전자 장치의 ID를 확인하여 VCONN 전압을 전력을 제공받을 수 있는 액세서리 장치인지를 확인할 수 있다.
만일 연결된 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능하지 않은 외부 전자 장치인 경우, 전자 장치는 820 동작에서 배터리의 제1전압을 제2전압으로 승압하기 위한 전원 레귤레이터(예: 도 3의 전원 레귤레이터(328))로 전달되는 인에이블 신호를 '1'로 설정하여, 825 동작에서 전원 레귤레이터를 사용한 VCONN 고정 전압을 외부 전자 장치로 출력할 수 있다. 예를 들어, external booster IC와 같은 전원 레귤레이터를 사용하여 고정된 디폴트 전압(예: 약 5 V 내지 5.2V 이내의 전압)를 공급할 수 있다.
반면, 연결된 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 경우, 830 동작에서 인에이블 신호를 '0'으로 설정하여, 배터리의 제1전압이 전원 레귤레이터를 경유하지 않는 바이패스 경로를 통해 VCONN 전압을 외부 전자 장치로 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 프로세서(예: AP)의 상태에 따라 VBUS 전압의 출력을 제어할 수 있다. 예를 들어, 840 동작에서 AP 상태가 중지된 상태인 경우, 전자 장치는 845 동작에서 VBUS 전압의 출력을 일시적으로 중지시킬 수 있다.
만일 850 동작에서 AP 상태가 재개되는 경우 835 동작으로 되돌아가 전술한 동작을 수행하지만, AP 상태가 재개되지 않는 한 845 동작에서의 VBUS 전압의 출력을 일시적으로 중지하는 동작은 유지될 수 있다.
상기한 바와 같이, PD 통신이 다 끝난 상태에서 전자 장치는 외부 전자 장치가 VCONN을 입력 전력으로 사용 가능하다는 정보를 확인한 경우, VBUS 디스에이블 명령을 통해 전원 레귤레이터의 부스터 동작을 오프시킴으로써 VBUS 출력을 차단시킬 수 있다. 만일, 전자 장치가 지정된 모드로 천이되는 경우, 예를 들어, 중지 모드(suspended mode)로 진입하는 경우, 전자 장치는 VBUS 출력을 중지시킬 수 있으며, 재개 상태가 될 경우에 한해 VBUS 인에이블 명령을 통해 일시적으로 중지시켰던 VBUS 출력을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
상기한 바와 같은 동작을 통해 전자 장치에서의 OTG 효율과 소모전력간의 관계를 살펴보면 표 2에서와 같이 나타낼 수 있다.
Figure PCTKR2020009795-appb-T000002
상기 표 2를 참조하면, 10 ~ 20mA의 낮은 로드 전류일 경우 효율이 70~80% 정도로 나타날 수 있으며, 100mA 인 경우엔 90% 효율이 나타날 수 있다. 또한 상기 표 2에 따르면, 로드가 커질수록 소모전력은 비례하여 증가하며, 디폴트 크기의 VBUS 전압을 대신하여 디폴트 크기보다 낮춘 VCONN 전압을 사용함에 따라 소모전력을 줄일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 동작, 배터리로부터의 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하는 동작 및 상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 발명된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터;
    상기 배터리로부터의 제1 전압을 제2 전압으로 조정하는 전원 레귤레이터;
    상기 하나 이상의 신호 단자들 및 상기 전원 레귤레이터와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및
    메모리를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하고,
    상기 커넥터를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 상기 제2 전압을 출력한 이후에, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고,
    상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 외부 전자 장치와의 USB PD(power delivery) 통신을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 상기 식별 정보를 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, 상기 제1 전압을 상기 커넥터 또는 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 고정 전압 장치인 경우, 상기 전원 레귤레이터를 이용한 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 출력하는 동작을 유지하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 식별 정보는,
    상기 외부 전자 장치의 ID, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능함을 나타내는 정보, 저전압으로 동작 가능함을 나타내는 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치와의 연결이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력하도록 하며,
    상기 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력한 이후에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 적어도 일부 단자의 전압이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 저전압으로 동작 가능한 경우, 상기 제1 전압을 상기 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동안에, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 일시적으로 중지하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서의 적어도 일부 동작은,
    CC(configuration channel) PD(power delivery) IC에서 수행되는, 전자 장치.
  9. 전자 장치에서 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법에 있어서,
    하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 동작;
    배터리로부터의 제1 전압 보다 높은 제2 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작;
    상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 외부 전자 장치의 식별 정보에 기반하여, 바이패스 경로를 이용하여 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하는 동작은,
    상기 외부 전자 장치와의 USB PD(power delivery) 통신을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 상기 식별 정보를 획득하는 동작을 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 전압을 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작은,
    상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능한 장치인 경우, 상기 제1 전압을 상기 커넥터 또는 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 통해 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 고정 전압 장치인 경우, 상기 전원 레귤레이터를 이용한 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 상기 커넥터를 통해 출력하는 동작을 유지하는 동작을 더 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 식별 정보는,
    상기 외부 전자 장치의 ID, 상기 외부 전자 장치가 전압 조정이 가능함을 나타내는 정보, 저전압으로 동작 가능함을 나타내는 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치와의 연결이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력하는 동작; 및
    상기 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력한 이후에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 적어도 일부 단자의 전압이 감지되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 제2 전압을 출력하는 동작을 더 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 식별 정보를 기반으로, 상기 외부 전자 장치가 저전압으로 동작 가능한 경우, 상기 제1 전압을 상기 구동 단자(VCONN)를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동안에, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전원 단자(VBUS)를 이용하여 상기 제2 전압을 상기 외부 전자 장치로 출력하는 동작을 일시적으로 중지하는 동작을 더 포함하는, 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법.
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