WO2021015466A1 - 칩 소자 - Google Patents

칩 소자 Download PDF

Info

Publication number
WO2021015466A1
WO2021015466A1 PCT/KR2020/009092 KR2020009092W WO2021015466A1 WO 2021015466 A1 WO2021015466 A1 WO 2021015466A1 KR 2020009092 W KR2020009092 W KR 2020009092W WO 2021015466 A1 WO2021015466 A1 WO 2021015466A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
support
coil
winding
conductor
chip
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/009092
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김경태
정준호
이동석
이유형
Original Assignee
주식회사 모다이노칩
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 모다이노칩 filed Critical 주식회사 모다이노칩
Priority to CN202080053467.6A priority Critical patent/CN114175240A/zh
Publication of WO2021015466A1 publication Critical patent/WO2021015466A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/645—Inductive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/10—Inductors

Definitions

  • the present invention relates to a chip device, and more particularly, to a surface mount type chip device used in electronic devices and the like.
  • Chip devices are widely used in various electronic devices such as portable devices, as well as general-purpose household appliances.
  • electronic components constituting them are also in the trend of being light and thin.
  • the frequency band used is gradually expanding to the high frequency range, and electronic components used in these electronic devices are also becoming an important task to respond to high frequencies.
  • a magnetic core such as ferrite is generally used. Inductors using magnetic cores vary somewhat depending on the type of magnetic material used as the core material, but losses increase rapidly above a certain frequency, and inductance rapidly decreases due to stray capacitance generated between coil lines, resulting in gigahertz. There is a problem that it is difficult to use in a high frequency band of (GHz) or higher. Due to this limitation of an inductor using a magnetic core, an inductor not using a magnetic core is required in a high frequency band.
  • an inductor there are a stacked type inductor manufactured by stacking a sheet in which an inner electrode is printed in a spiral shape and forming an outer electrode after pressing and sintering the sheet, and a winding type inductor manufactured using a wound type coil.
  • the multilayered inductor is easy to mass-produce, but has a disadvantage in that sufficient inductance and allowable current cannot be obtained because the number and printing width of internal electrodes are limited. Accordingly, in the case of an inductor that does not use a magnetic core, it is mainly manufactured as a winding-type inductor, and such a winding-type inductor has a problem in that it is difficult to miniaturize and manufacture it in a chip form capable of surface mounting.
  • the present invention provides a chip device that is easy to mount on the surface and exhibits excellent high-frequency characteristics.
  • a chip device includes a support having a mounting surface for mounting on an electronic device or a circuit board; A coil wound to form an opened inner space and coupled to the support; And an electrode connected to the coil and provided on the support.
  • the coil may be coupled to the support so that at least a portion of the inner space is exposed to the atmosphere.
  • the support is provided in a plate shape having a seating surface opposite to the mounting surface, and the coil is formed by bending and winding a conductor so that the inner space has a shape of a polygonal column extending in a direction parallel to the support. And a portion, and the winding portion may be disposed such that a side surface along the winding direction of the conductor contacts the seating surface.
  • the conductor may be formed by a plating process.
  • the conductor has a rectangular cross section having a long side and a short side, and the winding part may be formed by bending the conductor around a short side.
  • the coil may further include a lead part drawn out of the winding part, and the lead part may pass through the seating surface and be connected to the electrode.
  • the lead portion may be bent so that an end thereof extends along the surface of the electrode.
  • the support may be formed of an organic resin containing no magnetic material.
  • the support may include a filler having a dielectric constant different from that of the organic resin.
  • the electrode may be provided in the support so that one surface thereof is exposed to the mounting surface.
  • At least part of the electrode may be formed of the same material as the conductor.
  • It may further include a cover member covering at least one side of the winding part and the other side which is located on the opposite side.
  • the cover member may have a plate shape and may be attached to the other side of the winding part.
  • the cover member may include an upper plate spaced apart from each other on the other side of the winding part; And a sidewall plate connecting the upper plate and the support so that the coil is accommodated therein.
  • the cover member may be formed of a material including metal.
  • a loss due to an increase in impedance at a certain frequency or higher can be prevented, and inductance can be increased to improve characteristics in a high frequency band of gigahertz (GHz) or higher.
  • GHz gigahertz
  • the coil can be stably supported on the support, and the shape of the coil is less than 1mm without deformation. It is possible to implement a microchip device having a width and length of and a height of 0.5mm or less.
  • FIG. 1 is a view showing a chip device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a front view of the chip device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a view showing a state in which a protective film is formed on the surface of the coil in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a first modified example of a chip device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a second modified example of a chip device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a chip device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a chip device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a front view of the chip device of FIG. 1
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a protective film is formed on the surface of the coil in FIG. 2.
  • a chip device forms a support 100 having a mounting surface 100B for mounting on an electronic device or a circuit board, and an opened inner space C. It is wound so as to include a coil 200 coupled to the support 100 and an electrode 300 connected to the coil 200 and provided on the support 100.
  • Such a chip device may include an inductor, and the inductor may be used as a typical passive device for removing noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor.
  • the support 100 is provided to mount a chip device on an electronic device or a circuit board included in an electronic device while other components are combined.
  • the circuit board may include a printed circuit board on which various wires for operation of electronic devices, etc. are printed on the board, and the support 100 is mounted in order to easily mount the chip device on the electronic device or the circuit board. It has a face 100B.
  • the mounting surface 100B may be formed on the lower surface of the support 100, and may be formed in, for example, a planar shape, and may be in close contact with the entire circuit board having a generally plate shape.
  • the support 100 has one surface crossing the Z-axis direction, for example, the lower surface of the support 100 becomes the mounting surface 100B, and the other surface crossing the Z-axis direction, for example, of the support 100
  • the upper surface may be the seating surface 100A.
  • the seating surface 100A refers to another configuration of the chip element as described above, for example, a surface on which the coil 200 is coupled. In this way, by providing the support 100 in a plate shape having a mounting surface 100B and a mounting surface 100A opposite to the mounting surface 100B, it is possible to facilitate mounting of the chip element on an electronic device or a circuit board. I can.
  • the support 100 may be formed of an organic resin including at least one selected from the group consisting of thermosetting resins such as polyimide resin, fluorine resin, and epoxy resin. have.
  • thermosetting resins such as polyimide resin, fluorine resin, and epoxy resin.
  • the support 100 may contain a small amount of a magnetic material such as ferrite in a limited amount or may not contain a magnetic material.
  • a chip device such as an inductor
  • not only a material filled in a core, but also a material located around a coil affects inductance. That is, when the support 100 contains a large amount of magnetic material, a problem may occur that the loss increases rapidly at a certain frequency or higher, as in the case of the magnetic core, so that the support 100 does not contain a magnetic material such as ferrite or Even if it is contained, it may have a limited content. In this case, loss due to an increase in impedance in a high frequency band can be prevented, and inductance can be prevented from rapidly decreasing.
  • the support 100 may be formed of an organic resin containing no magnetic material.
  • the organic resin has a dielectric constant of about 2 to 4.
  • silica has a dielectric constant of about 3.9 to 4.2, and silicate and carbon bonded to metal oxides have a much higher dielectric constant than silica. Therefore, when a filler having a low dielectric constant such as silica is added to the support 100, the dielectric constant of the support 100 can be finely adjusted, and when a filler having a high dielectric constant such as silicate or carbon is added, the dielectric constant of the support 100 Can be changed in a great way.
  • the dielectric constant of the entire support 100 can be effectively controlled, thereby controlling the overall characteristics of the chip device in relation to impedance and inductance.
  • the coil 200 is formed by being wound to have an open inner space (C). That is, the coil 200 may be a winding coil in which a linear conductor is wound in a spiral shape in a clockwise or counterclockwise direction at least one time to have an opened inner space C. Such a coil 200 may include a winding part 210 corresponding to a region in which a conductor is wound, and a lead part 230 corresponding to a region in which both ends of the conductor are drawn outward from the winding part 210, respectively. have.
  • the coil 200 may be formed in a plating method. That is, the conductor forming the coil 200 is one selected from the group consisting of gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), and alloys thereof.
  • the above metal may be formed, and the coil 200 may be formed by plating a metal material in a mold having an opening having a shape corresponding to the coil 200.
  • the plating process may be performed in a plurality of circuits, whereby the coil 200 may include a first plating layer and a second plating layer formed to cover the first plating layer. At this time, after forming the coil 200, the mold may be removed.
  • the winding unit 210 is bent and wound so that the inner space C of the coil 200 has a shape of a square column extending in the X-axis direction, as shown in FIGS. Can be formed.
  • the winding part 210 has both sides facing each other in the Y-axis direction along the winding direction of the conductor, and an upper side and a lower side facing each other in the Z-axis direction.
  • the lower surface of the winding part 210 may be disposed to contact the seating surface 100A of the support body 100.
  • a cover member 400 to be described later may be disposed on the upper surface of the winding unit 210, and the cover member 400 will be described later with reference to FIGS. 4 and 5.
  • the winding portion 210 or the conductor forming the winding portion 210 and the lead portion 230 may have a rectangular shape having a relatively long long side and a relatively short short side in cross section.
  • the winding unit 210 may be formed by bending a conductor having a rectangular shape in cross section around a short side having a relatively short length as described above. In this way, by forming the winding part 210 by bending and winding a conductor having a rectangular cross section around a short side, the total surface area of the coil 200 is increased and the number of windings of the conductor on the support 100 is increased. As a result, the inductance of the chip device can be improved.
  • the coil 200 can be stably supported on the support 100 without deformation, and it can have rigidity by an external force applied from the upper side, so that a chip for mounting on an electronic device or a circuit board as described later When the element is adsorbed and transported from the upper side, it is possible to prevent the coil 200 from being deformed.
  • inductors use a magnetic core to remove noise.
  • loss due to an increase in impedance rapidly increases above a certain frequency, and inductance rapidly decreases due to stray capacitance generated between coil lines, making it difficult to use in a high frequency band of gigahertz (GHz) or higher. There is this.
  • GHz gigahertz
  • a magnetic core is not used, and a so-called hollow core is wound around a nonmagnetic bobin such as fiber or plastic. Branches form a chip element with coils.
  • a coil having such an air core core is widely used in a high frequency circuit because there is no limitation as in the inductor having a magnetic core described above.
  • the inductor in which the coil is wound around a non-magnetic bobbin such as fiber or plastic has a structure in which a non-magnetic bobbin having a dielectric constant value of 4 to 5 is disposed in the inner space of the coil.
  • a non-magnetic bobbin having a dielectric constant value of 4 to 5 is disposed in the inner space of the coil.
  • high-frequency characteristics are inferior.
  • the chip device according to the embodiment of the present invention is a plate having a mounting surface 100B for mounting the support 100 on an electronic device or a circuit board and a mounting surface 100A facing the mounting surface 100B.
  • a mounting surface 100B for mounting the support 100 on an electronic device or a circuit board
  • a mounting surface 100A facing the mounting surface 100B.
  • the conductor is bent and wound so that the inner space C of the coil 200 has the shape of a polygonal column extending in a direction parallel to the support 100 to form the winding part 210, and the winding direction of the conductor is Accordingly, one side of the winding part 210 may be stably supported so as to prevent deformation of the coil on the support 100 by placing it in contact with the seating surface 100A of the support 100. Accordingly, in the end, it is possible to manufacture a miniaturized chip device having a length in the X-axis and Y-axis directions of 1 mm or less and a length in the Z-axis direction of 0.5 mm or less.
  • a winding part 210 by bending a conductor having a rectangular cross section having a long side and a short side around the short side, the total surface area of the coil 200 is increased and the conductor is It is possible to increase the number of windings and improve the inductance of the chip element.
  • the coil 200 may further include a protective film 250 coated on at least a portion of the surface exposed from the support 100.
  • a protective film 250 coated on at least a portion of the surface exposed from the support 100 may be further included.
  • the protective film 250 may be coated on the entire coil 200 including the lead part 230 or may be coated only on the winding part 210 exposed to the atmosphere.
  • the protective layer 250 is made of epoxy, polyimide, epoxy acrylate, polyxylene, fluorene, etc. to prevent oxidation or corrosion of the conductor. It may be formed of a polymer compound containing one or more selected from the group consisting of.
  • the protective film 250 may be formed on the front and rear surfaces of the winding part 210 in the X-axis direction.
  • Both side surfaces of the winding unit 210 in the Y-axis direction and the upper and lower surfaces of the winding unit 210 in the Z-axis direction may be formed to be entirely or partially coated. That is, the protective film 250 may not be coated on the entire surface of the conductor, but may be formed to coat at least a part of the outer surface of the winding part 210, thereby more easily shielding the conductor from oxidation or corrosion. have.
  • the protective layer 250 is a film made of a material selected from the group consisting of epoxy, polyimide, epoxy acrylate, polyxylene, fluorene, etc. It may be formed by coating at least a portion of the outer surface of the part 210.
  • the electrode 300 may be provided on the support 100 to be electrically connected to the coil 200. It goes without saying that the electrode 300 may have various shapes for electrical connection with an electronic device or a circuit board.
  • the electrode 300 may be provided on a part of both side surfaces of the support body 100 along the Y-axis direction, or may be provided on all sides of the support body 100 along the Y-axis direction.
  • the electrode 300 may be provided to extend from the lower surface of the support body 100 to both sides of the support body 100 along the Y-axis direction, and the support body 100 along the X-axis direction from the lower surface of the support body 100 It may be provided to extend simultaneously to both sides of the support body 100 along the front and rear surfaces of and along the Y-axis direction.
  • the electrode 300 may be provided in the support 100 such that one surface thereof is exposed to the mounting surface 100B of the support 100 in order to minimize the size of the chip element and prevent a short circuit with an external device. That is, the electrode 300 is provided in the support 100 so as to be electrically connected to both ends of the conductor forming the lead part 230, and the lower surface of the electrode 300 is respectively a mounting surface 100B of the support body 100 Can be exposed.
  • the electrode 300 may be formed in a shape of a hexahedron having a length in the X-axis direction approximately equal to the length in the X-axis direction of the support body 100 in the support body 100.
  • two opposite planes of the electrode 300 along the X-axis direction may not be exposed from the support body 100. That is, the length of the electrode 300 in the X-axis direction may be longer than the distance between both ends of the conductor forming the lead part 230 and may be shorter than the length of the support body 100 in the X-axis direction.
  • both ends of the conductor forming the lead portion 230 connected to the electrode 300 may be formed by being bent toward the extending direction of the electrode 300.
  • both ends of the conductor forming the lead part 230 extend downward in the support 100 to be electrically connected to the electrode 300, and the lead part 230 and the electrode 300
  • both ends of the conductor forming the lead portion 230 may be formed by bending toward the extending direction of the electrode 300.
  • both ends of the conductor can be in surface contact with the electrode 300 with a wider area, thereby improving the bonding force between the lead portion 230 and the electrode 300, and making electrical connection more reliable.
  • the electrode 300 is, for example, one or more selected from the group consisting of gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), and alloys thereof. It can be formed of metal. In addition, at least a portion of the electrode 300 may be formed of the same material as the conductor forming the coil 200.
  • the conductor may be formed of copper (Cu)
  • the electrode 300 may be formed of a laminate of copper (Cu) and tin (Sn).
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a first modified example of a chip device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a view showing a second modified example of a chip device according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4(a) and 5(a) are views showing the state in which the cover member 400 is separated
  • FIGS. 4(b) and 5(b) show the state in which the cover member 400 is mounted. It is a drawing showing.
  • a first modified example of a chip device is a support 100 having a mounting surface 100B for mounting on an electronic device or a circuit board, as described above,
  • the coil 200 is wound to form an open inner space C, and includes a coil 200 coupled to the support 100 and an electrode 300 connected to the coil 200 and provided on the support 100.
  • the first modified example of the chip device according to an embodiment of the present invention further includes a cover member 400 covering at least one side of the winding unit 210 and the other side disposed on the opposite side, wherein the cover member The 400 is provided in a plate shape and attached to the other side of the winding part 210.
  • the upper surface of the chip element is sucked by a vacuum suction member or the like for mounting on a circuit board, and is transported onto the circuit board. Accordingly, the upper surface of the chip element needs to be formed to facilitate adsorption by a vacuum adsorption member or the like, and there is a high need to prevent the coil 200 from being deformed by such adsorption.
  • a winding located on the opposite side to the lower side of the winding part 210 in contact with the seating surface 100A of the support member 400 By providing so as to cover the upper surface of the part 210, it is possible to facilitate adsorption by a vacuum adsorption member or the like for transportation and to prevent deformation of the coil 200.
  • the cover member 400 may be provided in a plate shape and attached to the other side of the winding part 210, that is, the upper side of the winding part 210. That is, the cover member 400 may be formed in the shape of a hexahedral flat plate whose length in the Z-axis direction is shorter than the length in the X-axis and Y-axis directions, and the cover member 400 has a winding part 210 ) Can be directly attached to the upper side.
  • the cover member 400 may be formed of a high-strength heat-resistant synthetic resin such as an epoxy resin or a fluorine resin to facilitate adsorption by a vacuum adsorption member or the like.
  • the overall structure is simplified by attaching the cover member 400 provided in a plate shape to the upper surface of the winding part 210, and It can improve the adsorption power of with.
  • the upper plate 410 and the support member 400 are spaced apart from the upper plate 410 on the upper surface of the winding part 210 and the winding part 210 is accommodated therein. It shows a state including a side wall plate 430 connecting 100).
  • the upper plate 410 may be provided in a plate shape as in the first modified example, and in this case, a plate shape of a hexahedron whose length in the Z-axis direction is relatively shorter than the length in the X-axis and Y-axis directions It can be formed as
  • the side wall plate 430 includes, for example, two flat plates formed in the shape of a hexahedral flat plate whose length in the X-axis direction is relatively shorter than the length in the Y-axis and Z-axis directions, and the length in the Y-axis direction.
  • the side wall plate 430 connects the upper plate 210 and the support 100 at the front and rear surfaces of the winding unit 210 and at both sides so that the coil 200 is accommodated in the cover member 400. I can.
  • the side wall plate 430 may be formed integrally with the upper plate 410, whereby the cover member 400 may have a hexahedral shape with an open lower side.
  • the upper plate 410 may be supported by the side wall plate 430 and disposed to be spaced apart from the coil 200. In this way, when the cover member 400 completely covers the outer side of the coil 200 including the upper plate 410 and the side wall plate 430, it improves the suction force with the vacuum suction member and at the same time the coil 200 You can protect it as a whole.
  • the cover member 400 including the top plate 410 and the side wall plate 430 is also made of high-strength heat-resistant synthetic resin such as epoxy resin and fluorine resin to facilitate adsorption by a vacuum adsorption member. Of course it can be formed.
  • the cover member 400 may be formed of a material including metal.
  • the cover member 400 may be formed of a material including metal in order to prevent the induced magnetic field generated by the flow of current in the coil 200 from being emitted to the outside and affecting other parts.
  • the cover member 400 may be formed of a high-strength heat-resistant synthetic resin such as an epoxy resin or a fluorine resin to facilitate adsorption by a vacuum adsorption member, etc., and the material containing metal is It may be added to such a high-strength heat-resistant synthetic resin.
  • the cover member 400 may be formed of a material including a metal by forming a shielding film (not shown) formed of a material including metal on at least a portion of the inner surface.
  • the shielding film may be selectively formed on the inner surface of the upper plate 410 facing the coil 200 or on the inner surface of the sidewall plate 430, and the shielding film is made of a metal material or a metal material is mixed with a non-metal material. Of course, it may be formed.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a chip device according to another embodiment of the present invention.
  • a chip device includes a support 100 having a mounting surface 100B for mounting on an electronic device or a circuit board, and an opening as in the embodiment of the present invention. It includes a coil 200 coupled to the support 100 and an electrode 300 connected to the coil 200 and provided on the support 100, which is wound to form an internal space C. .
  • a coil 200 coupled to the support 100 and an electrode 300 connected to the coil 200 and provided on the support 100, which is wound to form an internal space C.
  • only the winding directions of the chip device according to the present embodiment and the coil 200 are different from each other. Accordingly, the above-described information in connection with an embodiment and a modified example thereof may be applied to a chip device according to another embodiment of the present invention as it is, and a redundant description thereof will be omitted.
  • the support 100 may have a polyhedral shape, and as shown in the drawing, a hexahedron having two planes facing each other in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction. It can have the shape of.
  • the support 100 may be provided in a plate shape whose length in the Z-axis direction is relatively shorter than the length in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the length in the X-axis direction is relative to the length in the Y-axis direction. It can be provided as a short rectangular flat plate.
  • the coil 200 is formed by being wound to have an open inner space (C). That is, the coil 200 may be a winding coil in which a linear conductor is wound in a spiral shape in a clockwise or counterclockwise direction at least one time to have an opened inner space C. Such a coil 200 may include a winding part 210 corresponding to a region in which a conductor is wound, and a lead part 230 corresponding to a region in which both ends of the conductor are drawn outward from the winding part 210, respectively. Yes is as described above.
  • the winding part 210 has a conductor such that the inner space C of the coil 200 has a shape of a polygonal column extending in a direction parallel to the support 100. It is formed by bending winding, but formed by bending and winding a conductor so that the inner space C of the coil 200 has a shape of a square column extending in the Y-axis direction.
  • the lower side of the winding part 210 is disposed so as to be in contact with the seating surface 100A of the support 100 is the same as in the embodiment of the present invention.
  • the support 100 may be provided in a rectangular flat plate whose length in the X-axis direction is shorter than the length in the Y-axis direction.
  • the conductor is bent and wound so that the inner space C of the coil 200 has a shape of a square column extending in the Y-axis direction, the number of windings can be increased, according to an embodiment of the present invention. Compared to chip devices, it is possible to obtain a high capacity inductance.
  • the opened inner space (C) of the coil 200 has a different volume from the opened inner space (C) in the above-described embodiment of the present invention, thereby different It exhibits genetic properties.
  • the chip device according to another embodiment of the present invention has approximately the same size as the chip device according to the embodiment of the present invention, but due to the difference in the number of windings of the coil 200 and the size of the inner space (C). It exhibits different characteristics from the chip device of the embodiment of the present invention, and the user requires the electronic device by selectively mounting and using the chip devices having the coil 200 wound around different central axes as described above. To optimize the performance.
  • a loss due to an increase in impedance at a predetermined frequency or higher can be prevented, and inductance can be increased to improve characteristics in a high frequency band of gigahertz (GHz) or higher.
  • GHz gigahertz
  • the coil 200 is stably wound on the support 100. It can be supported, and a microchip device having a width and length of 1 mm or less and a height of 0.5 mm or less can be implemented without deforming the shape of the coil 200.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

본 발명은 칩 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 기기 등에 사용되는 표면 실장형의 칩 소자에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자는 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되기 위한 실장 면을 가지는 지지체; 개구된 내부 공간을 형성하도록 권선되고, 상기 지지체에 결합되는 코일; 및 상기 코일과 연결되고, 상기 지지체에 마련되는 전극;을 포함한다.

Description

칩 소자
본 발명은 칩 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 기기 등에 사용되는 표면 실장형의 칩 소자에 관한 것이다.
칩 소자는 범용 생활 가전 제품은 물론이고, 휴대용 기기 등과 같은 각종 전자 기기에 다량 사용되고 있다. 최근, 각종 전자 기기가 소형화되고, 경량화됨에 따라서 이를 구성하는 전자 부품 또한 경박 단소화하는 추세에 있다. 한편, 전자 기기의 다기능화 및 디지털 통신 등의 발전으로 인해 사용 주파수 대역이 점차 고주파 영역으로 확대되고 있으며, 이들 전자 기기에 사용되는 전자 부품도 고주파에 대한 대응이 중요한 과제로 되고 있다.
전자 기기에서 노이즈를 제거하기 위한 칩 소자 중 하나인 인덕터(inductor)의 경우, 일반적으로 페라이트(ferrite)와 같은 자성체 코어를 사용한다. 자성체 코어를 이용한 인덕터는 코어 재료로 사용되는 자성체의 종류에 따라 다소 차이는 있지만 일정 주파수 이상에서 손실이 급격하게 증가하고, 코일 선간에서 발생하는 부유 용량에 의해 인덕턴스(inductance)가 급격히 감소하여 기가 헤르츠(GHz) 이상의 고주파 대역에서는 사용이 어려운 문제점이 있다. 자성체 코어를 사용한 인덕터의 이와 같은 제한으로 인하여 고주파 대역에서는 자성체 코어를 사용하지 않는 인덕터가 요구된다.
인덕터의 경우 내부 전극이 나선형으로 인쇄된 시트를 적층하고, 이를 가압 및 소결한 후에 외부 전극을 형성하여 제조되는 적층형의 인덕터와, 권선된 형태의 코일을 사용하여 제조되는 권선형의 인덕터가 있다. 적층형의 인덕터는 대량 생산이 용이한 반면, 내부 전극의 적층 수 및 인쇄 폭이 제한되어 충분한 인덕턴스와 허용 전류를 얻을 수 없는 단점이 있다. 이에, 자성체 코어를 사용하지 않는 인덕터의 경우 주로 권선형의 인덕터로 제조되는데, 이와 같은 권선형의 인덕터는 소형화가 어려우며 표면 실장이 가능한 칩 형태로의 제조가 곤란하다는 문제점이 있다.
(선행기술문헌)
한국 공개특허 제10-2008-0034747호
본 발명은 표면 실장이 용이하면서도 우수한 고주파 특성을 나타내는 칩 소자를 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 칩 소자는 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되기 위한 실장 면을 가지는 지지체; 개구된 내부 공간을 형성하도록 권선되고, 상기 지지체에 결합되는 코일; 및 상기 코일과 연결되고, 상기 지지체에 마련되는 전극;을 포함한다.
상기 코일은, 상기 내부 공간의 적어도 일부가 대기에 노출되도록 상기 지지체에 결합될 수 있다.
상기 지지체는 상기 실장 면에 대향하는 안착 면을 가지는 판 형상으로 마련되고, 상기 코일은, 상기 내부 공간이 상기 지지체와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 형성된 권선부;를 포함하며, 상기 권선부는 상기 도체의 권선 방향을 따른 일측 면이 상기 안착 면에 접촉되도록 배치될 수 있다.
상기 도체는 도금 공정에 의하여 형성될 수 있다.
상기 도체는 장변과 단변을 가지는 직사각형의 단면을 가지며, 상기 권선부는 상기 도체를 단변을 중심으로 절곡 권선하여 형성될 수 있다.
상기 코일은, 상기 권선부의 외측으로 인출되는 리드부;를 더 포함하고, 상기 리드부는 상기 안착 면을 관통하여 상기 전극에 연결될 수 있다.
상기 리드부는 단부가 상기 전극의 표면을 따라 연장되도록 절곡 형성될 수 있다.
상기 지지체는 자성 물질이 함유되지 않은 유기 수지로 형성될 수 있다.
상기 지지체는 상기 유기 수지와 상이한 유전율을 가지는 필러를 포함할 수 있다.
상기 전극은 일면이 상기 실장 면으로 노출되도록 상기 지지체 내에 마련될 수 있다.
상기 전극은 적어도 일부가 상기 도체와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
적어도 상기 권선부의 일측 면과 반대 측에 위치하는 타측 면을 덮는 커버 부재;를 더 포함할 수 있다.
상기 커버 부재는 판 형상으로 마련되고, 상기 권선부의 타측 면에 부착될 수 있다.
상기 커버 부재는, 상기 권선부의 타측 면 상에 이격 배치되는 상부 판; 및 상기 코일이 내부에 수용되도록 상기 상부 판과 지지체를 연결하는 측벽 판;을 포함할 수 있다.
상기 커버 부재는 금속을 포함하는 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 칩 소자에 의하면, 일정 주파수 이상에서 임피던스의 증가에 따른 손실을 방지하고, 인덕턴스를 증가시켜 기가 헤르츠(GHz) 이상의 고주파 대역에서의 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 개구된 내부 공간을 형성하도록 권선된 코일을 지지체에 결합함으로써 코어가 최소화된 유전율 값을 가지는 대기에 노출되는 공심 코일을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 기기 또는 전자 기기 등에 마련되는 회로 기판에의 표면 실장을 용이하게 할 수 있다.
뿐만 아니라, 코일의 내부 공간이 지지체와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여, 지지체 상에서 코일을 안정적으로 지지할 수 있으며, 코일의 형상이 변형됨이 없이 1mm 이하의 폭 및 길이와 0.5mm 이하의 높이를 가지는 초소형의 칩 소자를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자를 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 칩 소자를 정면에서 바라본 모습을 나타내는 도면.
도 3은 도 2에서 코일의 표면에 보호막이 형성된 모습을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제1 변형 예를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제2 변형 예를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자를 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장되어 도시될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자를 나타내는 도면이다. 또한, 도 2는 도 1의 칩 소자를 정면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에서 코일의 표면에 보호막이 형성된 모습을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자는 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되기 위한 실장 면(100B)을 가지는 지지체(100), 개구된 내부 공간(C)을 형성하도록 권선되고, 상기 지지체(100)에 결합되는 코일(200) 및 상기 코일(200)과 연결되고, 상기 지지체(100)에 마련되는 전극(300)을 포함한다.
이러한, 칩 소자는 인덕터(inductor)를 포함할 수 있으며, 인덕터는 저항, 커패시터(capacitor) 등과 함께 전자 회로를 이루어 노이즈(noise)를 제거하는 대표적인 수동 소자로 사용될 수 있다.
지지체(100)는 다른 구성들이 결합됨과 동시에 칩 소자를 전자 기기 또는 전자 기기 등에 포함되는 회로 기판에 실장하기 위해 마련된다. 여기서, 회로 기판은 기판 상에 전자 기기 등의 작동을 위한 각종 배선이 인쇄된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있으며, 지지체(100)는 칩 소자를 전자 기기 또는 회로 기판에 용이하게 실장하기 위하여, 실장 면(100B)을 가진다. 실장 면(100B)은 지지체(100)의 하면에 형성될 수 있으며, 예를 들어 평면의 형상으로 이루어져, 일반적으로 판 형상을 가지는 회로 기판 상에 전면적으로 밀착될 수 있다.
지지체(100)는 다면체의 형상을 가질 수 있다. 지지체(100)는, 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 각각 대향되는 두 평면을 가지는 육면체의 형상을 가질 수 있다. 여기서, 지지체(100)는 Z축 방향으로의 길이가 X축 방향 및 Y축 방향의 길이보다 상대적으로 짧은 판 형상으로 마련될 수 있다. 또한, 지지체(100)는 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 상대적으로 짧은 직사각형의 평판으로 마련될 수 있다. 이 경우, 지지체(100)는 Z축 방향에 교차하는 일면, 예를 들어 지지체(100)의 하면이 실장 면(100B)이 되고, Z축 방향에 교차하는 타면, 예를 들어 지지체(100)의 상면이 안착 면(100A)이 될 수 있다. 여기서, 안착 면(100A)은 전술한 바와 같은 칩 소자의 다른 구성, 예를 들어 코일(200)이 결합되기 위한 면을 의미한다. 이와 같이, 지지체(100)를 실장 면(100B) 및 상기 실장 면(100B)에 대향하는 안착 면(100A)을 가지는 판 형상으로 마련함으로써 칩 소자의 전자 기기 또는 회로 기판에의 실장을 용이하게 할 수 있다.
이와 같은, 지지체(100)는, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 수지, 불소(flouride) 수지, 에폭시(epoxy) 수지 등의 열경화성 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 유기 수지로 형성될 수 있다. 지지체(100)를 이와 같이 열경화성 수지 등의 유기 수지로 형성함으로써 칩 소자의 운반 및 실장을 용이하게 하고, 전자 기기 내의 발열에 의하여 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.
지지체(100)에는 페라이트(ferrite)와 같은 자성 물질이 제한적인 함량으로 소량 함유되거나, 자성 물질이 함유되지 않을 수 있다. 인덕터와 같은 칩 소자는 코어(core)에 충진되는 물질뿐만 아니라, 코일 주변에 위치하는 물질 또한 인덕턴스(inductance)에 영향을 미치게 된다. 즉, 지지체(100)가 자성 물질을 다량 함유하게 되면, 자성체 코어의 경우와 같이 일정 주파수 이상에서 손실이 급격히 증가하는 문제가 발생할 수 있으므로, 지지체(100)에는 페라이트와 같은 자성 물질이 함유되지 않거나, 함유되더라도 제한적인 함량을 가질 수 있다. 이 경우, 고주파 대역에서 임피던스(impedance)의 증가에 따른 손실을 방지하고, 인덕턴스(inductance)가 급격히 감소하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 지지체(100)는 지지체(100) 전체의 유전율을 조절하기 위하여 전술한 유기 수지와 상이한 유전율을 가지는 필러(filler)를 포함할 수 있다. 이와 같은 필러는 분말 형태로 지지체(100) 내에 함유될 수 있으며, 실리카(silica), 실리케이트(silicate), 카본(carbon) 등으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 지지체(100)는 자성 물질이 함유되지 않은 유기 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 유기 수지는 약 2 내지 4의 유전율을 가진다. 반면, 실리카는 약 3.9 내지 4.2의 유전율을 가지며, 금속 산화물과 결합되는 실리케이트 및 카본의 경우 실리카보다 훨씬 높은 유전율을 가진다. 따라서, 지지체(100) 내에 실리카 등과 같은 저유전율의 필러를 첨가하는 경우 지지체(100)의 유전율을 미세하게 조절할 수 있으며, 실리케이트 및 카본 등과 같은 고유전율의 필러를 첨가하는 경우 지지체(100)의 유전율을 큰 폭으로 변화시킬 수 있다. 여기서, 지지체(100) 내에 함유되는 필러의 종류와 함량을 선택적으로 제어함으로써 지지체(100) 전체의 유전율을 효과적으로 조절할 수 있으며, 이에 의하여 임피던스 및 인덕턴스와 관련한 칩 소자의 전체적인 특성이 제어될 수 있다.
코일(200)은 개구된 내부 공간(C)을 가지도록 권선되어 형성된다. 즉, 코일(200)은 개구된 내부 공간(C)을 가지도록 선 형상의 도체를 적어도 한 번 이상 시계 방향 또는 반시계 방향으로 스파이럴(spiral) 형상으로 권선한 권선 코일일 수 있다. 이와 같은 코일(200)은 도체가 권선되는 영역에 해당하는 권선부(210) 및 도체의 양단이 각각 상기 권선부(210)로부터 외측으로 인출되는 영역에 해당하는 리드부(230)를 포함할 수 있다.
이와 같은, 코일(200)은 도금 방식으로 형성될 수 있다. 즉, 코일(200)을 형성하는 도체는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금으로부터 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있으며, 코일(200)은 코일(200)에 대응하는 형상의 개구부를 가지는 몰드(mold) 내에서 금속 물질을 도금 성장시켜 형성할 수 있다. 여기서, 도금 공정은 복수 회로 이루어질 수 있으며, 이에 의하여 코일(200)은 제1 도금층 및 상기 제1 도금층을 덮도록 형성되는 제2 도금층을 포함할 수 있다. 이때, 코일(200)을 형성한 후에 상기 몰드는 제거될 수 있다.
여기서, 코일(200)은 개구된 내부 공간(C)을 가진다. 예를 들어, 코일(200)은 선 형상의 도체를 권선하여 형성되는 내부 공간(C)의 적어도 일부가 대기에 노출되도록 지지체(100)에 결합될 수 있다. 이 경우, 코일(200)의 내부 공간(C)의 적어도 일부는 최소화된 유전율 값, 즉 약 1의 유전율 값을 가지는 대기에 의하여 채워질 수 있게 되어 일정 주파수 이상에서 임피던스의 증가에 따른 손실을 방지하여, 고주파 특성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 권선부(210)는 코일(200)의 내부 공간(C)이 지지체(100)와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 형성될 수 있다. 예를 들어 권선부(210)는 코일(200)의 내부 공간(C)이 지지체(100)와 평행한 방향으로 연장되는 사각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 형성될 수 있다. 이 경우, 권선부(210)는 도체의 권선 방향을 따른 복수 개의 면을 가지게 되며, 이 중 도체의 권선 방향을 따른 일측 면이 지지체(100)의 안착 면(100A)에 접촉되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 권선부(210)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 코일(200)의 내부 공간(C)이 X축 방향으로 연장되는 사각 기둥의 형상을 가지도록 도체가 절곡 권선되어 형성될 수 있다. 이 경우, 권선부(210)는 도체의 권선 방향을 따라 Y축 방향으로 서로 대향되는 양 측면과 Z축 방향으로 서로 대향되는 상측 면과 하측 면을 가지게 된다. 여기서, 권선부(210)의 하측 면은 지지체(100)의 안착 면(100A)에 접촉되도록 배치될 수 있다. 이때, 권선부(210)의 상측 면 상에는 후술할 커버 부재(400)가 배치될 수 있으며, 커버 부재(400)와 관련하여는 도 4 및 도 5와 관련하여 후술하기로 한다.
한편, 리드부(230)는 권선부(210)의 외측으로 인출되어 형성된다. 예를 들어, 리드부(230)는 도체의 양단이 권선부(210)로부터 하측으로 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 리드부(230)는 도체가 권선부(210)의 외측으로 인출되어 권선부(210)와 일체로 형성되거나, 권선부(210)와 별개로 형성되어 상호 전기적으로 연결되는 형태로 형성할 수도 있음은 물론이다. 리드부(230)는 지지체(100)의 안착 면(100A)을 관통하여 지지체(100) 내에 삽입될 수 있으며, 전극(300)의 적어도 일부가 지지체(100) 내에 마련되는 경우, 리드부(230)는 지지체(100) 내에서 상기 전극(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
권선부(210) 또는 권선부(210)와 리드부(230)를 형성하는 도체는 단면이 상대적으로 긴 길이의 장변과 상대적으로 짧은 길이의 단변을 가지는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 이때, 권선부(210)는 이와 같이 단면이 직사각형의 형상을 가지는 도체를 상대적으로 짧은 길이의 단변을 중심으로 절곡 권선하여 형성될 수 있다. 이와 같이, 직사각형의 단면을 가지는 도체를 단변을 중심으로 절곡 권선하여 권선부(210)를 형성함으로써, 코일(200)의 전체 표면적을 증가시킴과 동시에 지지체(100) 상에서 도체의 권선 횟수를 증가시킬 수 있게 되어 칩 소자의 인덕턴스를 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 코일(200)의 변형 없이 지지체(100) 상에서 안정적으로 지지될 수 있으며, 상측으로부터 인가되는 외력에 의하여 강성을 가질 수 있게 되어 후술하는 바와 같이 전자 기기 또는 회로 기판에의 실장을 위하여 칩 소자를 상측에서 흡착하여 운반하는 경우 코일(200)이 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.
일반적으로, 인덕터는 노이즈를 제거하기 위하여 자성체 코어를 사용한다. 그러나, 자성체 코어를 이용한 인덕터는 일정 주파수 이상에서 임피던스의 증가에 따른 손실이 급격히 증가하고, 코일 선간에서 발생하는 부유 용량에 의해 인덕턴스가 급격히 감소하여 기가 헤르츠(GHz) 이상의 고주파 대역에서는 사용이 어려운 문제점이 있다. 자성체 코어를 사용한 인덕터의 이와 같은 제한으로 인하여 고주파 대역에서는 자성체 코어를 사용하지 않는 인덕터가 요구된다.
자성체 코어를 사용하는 인덕터의 이러한 제한으로 인하여, 고주파 대역에서는 자성체 코어를 사용하지 않고, 파이버(fiber), 플라스틱(plastic) 등의 비자성체 보빈(bobin)에 코일을 감은 소위 공심(空心) 코어를 가지는 코일로 칩 소자를 형성한다. 이와 같은 공심 코어를 가지는 코일은 상기한 자성체 코어를 가지는 인덕터와 같은 제약이 없으므로 고주파 회로에서 널리 사용된다.
그러나, 이와 같이, 파이버, 플라스틱 등의 비자성체 보빈에 코일을 감은 인덕터는 코일의 내부 공간에 4 내지 5의 유전율 값을 가지는 비자성체 보빈이 배치되는 구조를 가지므로, 개구된 내부 공간을 형성하도록 내부 공간이 비어 있는 구조를 가지는 코일에 비해 고주파 특성이 떨어지는 문제점을 가진다. 이에, 코일의 내부 공간을 1의 유전율 값을 가지는 대기에 의하여 채워지도록 개구되도록 형성하여 고주파 특성을 향상시킬 필요성이 있으나, 이 경우 소형화가 어려우며 표면 실장이 가능한 칩 형태로의 제조가 곤란하다는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명의 실시 예에 따른 칩 소자는 지지체(100)를 전자 기기 또는 회로 기판에의 실장을 위한 실장 면(100B) 및 상기 실장 면(100B)에 대향하는 안착 면(100A)을 가지는 판 형상으로 마련하고, 상기 안착 면(100A) 상에 대기에 노출되는 개구된 내부 공간(C)을 가지는 코일(200)을 결합함으로써 향상된 고주파 특성을 가지는 칩 소자의 전자 기기 또는 회로 기판에의 표면 실장을 용이하게 할 수 있다.
또한, 코일(200)의 내부 공간(C)이 지지체(100)와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 권선부(210)를 형성하고, 도체의 권선 방향을 따른 권선부(210)의 일측 면이 지지체(100)의 안착 면(100A)에 접촉되도록 배치하여 지지체(100) 상에서 코일의 변형이 방지되도록 안정적으로 지지할 수 있다. 이에 의하여, 결국 X축 및 Y축 방향으로의 길이가 1mm 이하의 값을 가지며, Z축 방향으로의 길이가 0.5mm 이하의 값을 가지는 소형화된 칩 소자를 제조할 수 있게 된다.
뿐만 아니라, 장변과 단변을 가지는 직사각형의 단면을 가지는 도체를 단변을 중심으로 절곡 권선하여 권선부(210)를 형성함으로써, 코일(200)의 전체 표면적을 증가시킴과 동시에 지지체(100) 상에서 도체의 권선 횟수를 증가시킬 수 있게 되고, 칩 소자의 인덕턴스를 향상시킬 수 있다.
한편, 코일(200)은 도 3에 도시된 바와 같이, 지지체(100)로부터 노출되는 적어도 일부 표면에 코팅되는 보호막(250)을 더 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 코일(200)의 권선부(210)는 적어도 일부가 상기 지지체(100)의 외측에 배치되어 대기에 노출되는 바, 도체가 그대로 노출되는 경우 산화 또는 부식의 우려가 있다. 따라서, 이와 같은 도체의 산화 또는 부식을 방지하기 위하여 지지체(100)로부터 노출되는 적어도 일부 표면에 코팅되는 보호막(250)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 보호막(250)은 리드부(230)를 포함하는 코일(200) 전체에 코팅되거나, 대기에 노출되는 권선부(210)에만 코팅될 수도 있음은 물론이다. 이 경우, 보호막(250)은 도체의 산화 또는 부식을 방지하기 위하여, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 에폭시 아크릴레이드(epoxy acrylate), 폴리크실렌(polyxylene), 플루오렌(fluorene) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 고분자 화합물로 형성될 수 있다.
또한, 보호막(250)은 전술한 바와 같이 권선부(210)가 지지체(100)와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지는 경우, X축 방향으로의 권선부(210)의 전면과 후면, Y축 방향으로의 권선부(210)의 양 측면 및 Z축 방향으로의 권선부(210)의 상면과 하면을 전체적으로 또는 부분적으로 코팅하도록 형성될 수 있다. 즉, 보호막(250)은 도체의 전체 표면에 코팅되는 것이 아니라, 권선부(210)의 외측 면의 적어도 일부를 코팅하도록 형성될 수 있으며, 이에 의하여 도체의 산화 또는 부식을 보다 용이하게 차폐할 수 있다. 이 경우, 보호막(250)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 에폭시 아크릴레이드(epoxy acrylate), 폴리크실렌(polyxylene), 플루오렌(fluorene) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질로 이루어진 필름을 권선부(210)의 외측 면 중 적어도 일부에 코팅하여 형성될 수 있다.
전극(300)은 코일(200)과 전기적으로 연결되도록 지지체(100)에 마련될 수 있다. 이와 같은 전극(300)은 전자 기기 또는 회로 기판과의 전기적 연결을 위한 다양한 형상을 가질 수 있음은 물론이다. 전극(300)은 Y축 방향을 따른 지지체(100)의 양 측면의 일부에 마련될 수도 있고, Y축 방향을 따른 지지체(100)의 양 측면 전체에 마련될 수도 있다. 또한, 전극(300)은 지지체(100)의 하면으로부터 Y축 방향을 따른 지지체(100)의 양 측면으로 연장되도록 마련될 수도 있고, 지지체(100)의 하면으로부터 X축 방향을 따른 지지체(100)의 전면과 후면 및 Y축 방향을 따른 지지체(100)의 양 측면으로 동시에 연장되도록 마련될 수도 있다.
여기서, 전극(300)은 칩 소자의 크기를 최소화하고, 외부 기기와의 단락을 방지하기 위하여 일면이 지지체(100)의 실장 면(100B)으로 노출되도록 지지체(100) 내에 마련될 수 있다. 즉, 전극(300)은 리드부(230)를 형성하는 도체의 양단에 각각 전기적으로 연결되도록 지지체(100) 내에 마련되고, 전극(300)의 하면이 각각 지지체(100)의 실장 면(100B)으로 노출될 수 있다. 이때, 전극(300)은 지지체(100) 내에서 지지체(100)의 X축 방향의 길이에 대략 동일한 X축 방향의 길이를 가지는 육면체의 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 외부 기기와의 단락을 방지하기 위하여 X축 방향을 따른 전극(300)의 대향되는 두 평면은 지지체(100)로부터 노출되지 않을 수 있다. 즉, 전극(300)의 X축 방향의 길이는 리드부(230)를 형성하는 도체의 양단 사이의 거리보다는 길고, 지지체(100)의 X축 방향의 길이보다는 짧을 수 있다.
한편, 전극(300)과 연결되는 리드부(230)를 형성하는 도체의 양단은 전극(300)의 연장 방향을 향하도록 절곡되어 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이 리드부(230)를 형성하는 도체의 양단은 지지체(100) 내에서 하측으로 연장되어 전극(300)과 전기적으로 접속되는데, 이와 같은 리드부(230)와 전극(300)을 보다 안정적으로 연결하기 위하여 리드부(230)를 형성하는 도체의 양단은 전극(300)의 연장 방향을 향하도록 절곡되어 형성될 수 있다. 이 경우, 도체의 양단은 보다 넓은 면적으로 전극(300)과 면 접촉할 수 있게 되어 리드부(230)와 전극(300)의 결합력을 향상시키고, 보다 신뢰성 있게 전기적으로 연결할 수 있게 된다.
전극(300)은, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금으로부터 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 전극(300)은 적어도 일부가 코일(200)을 형성하는 도체와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도체는 구리(Cu)로 형성될 수 있으며, 전극(300)은 구리(Cu)와 주석(Sn)의 적층체로 이루어질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제1 변형 예를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제2 변형 예를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 4(a) 및 도 5(a)는 커버 부재(400)가 분리된 모습을 나타내는 도면이고, 도 4(b) 및 도 5(b)는 커버 부재(400)가 장착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제1 변형 예는 전술한 바와 같이 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되기 위한 실장 면(100B)을 가지는 지지체(100), 개구된 내부 공간(C)을 형성하도록 권선되고, 상기 지지체(100)에 결합되는 코일(200) 및 상기 코일(200)과 연결되고, 상기 지지체(100)에 마련되는 전극(300)을 그대로 포함한다. 여기서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제1 변형 예는 적어도 권선부(210)의 일측 면과 반대 측에 위치하는 타측 면을 덮는 커버 부재(400)를 더 포함하되, 상기 커버 부재(400)는 판 형상으로 마련되어 권선부(210)의 타측 면에 부착된다.
일반적으로, 칩 소자는 예를 들어 회로 기판에의 실장을 위하여 진공 흡착 부재 등에 의하여 상면이 흡착되어 회로 기판 상으로 운반된다. 따라서, 칩 소자의 상면은 진공 흡착 부재 등에 의하여 흡착이 용이하도록 형성될 필요가 있으며, 이와 같은 흡착에 의하여 코일(200)이 변형되는 것을 방지할 필요성도 높다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 변형 예에서는 커버 부재(400)를 지지체(100)의 안착 면(100A)에 접촉하는 권선부(210)의 하측 면과 반대 측에 위치하는 권선부(210)의 상측 면을 덮도록 마련함으로써, 운반을 위하여 진공 흡착 부재 등에 의하여 흡착이 용이하도록 함과 동시에 코일(200)의 변형을 방지할 수 있다.
제1 변형 예에서 커버 부재(400)는 판 형상으로 마련되어 권선부(210)의 타측 면, 즉 권선부(210)의 상측 면에 부착될 수 있다. 즉, 커버 부재(400)는 Z축 방향으로의 길이가 X축 및 Y축 방향으로의 길이보다 상대적으로 짧은 육면체의 평판 형상으로 형성될 수 있으며, 이와 같은 커버 부재(400)는 권선부(210)의 상측 면에 직접 부착될 수 있다. 이와 같은 커버 부재(400)는 진공 흡착 부재 등에 의하여 흡착이 용이하도록 에폭시(epoxy) 수지, 불소(flouride) 수지 등의 고강도 내열성 합성 수지로 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자의 제1 변형 예에서는 권선부(210)의 상측 면에 판 형상으로 마련되는 커버 부재(400)를 부착함으로써 전체적인 구조를 단순화시키고, 진공 흡착 부재와의 흡착력을 향상시킬 수 있다.
제2 변형 예에서는 커버 부재(400)가 권선부(210)의 상측 면 상에 이격 배치되는 상부 판(410) 및 상기 권선부(210)가 내부에 수용되도록 상기 상부 판(410)과 지지체(100)를 연결하는 측벽 판(430)을 포함하는 모습을 나타낸다. 여기서, 상부 판(410)은 제1 변형 예에서와 같이 판 형상으로 마련될 수 있으며, 이 경우, Z축 방향으로의 길이가 X축 및 Y축 방향으로의 길이보다 상대적으로 짧은 육면체의 평판 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 측벽 판(430)은, 예를 들어 X축 방향으로의 길이가 Y축 및 Z축 방향으로의 길이보다 상대적으로 짧은 육면체의 평판 형상으로 형성되는 두 개의 평판과, Y축 방향으로의 길이가 X축 및 Z축 방향으로의 길이보다 상대적으로 짧은 육면체의 평판 형상으로 형성되는 두 개의 평판으로 형성될 수 있다. 이때, 측벽판(430)은 권선부(210)의 전면과 후면 및 양 측면에서 상부 판(210)과 지지체(100)를 연결하여 코일(200)이 커버 부재(400)의 내부에 수용되도록 할 수 있다.
또한, 측벽 판(430)은 상부 판(410)과 일체로 형성될 수도 있으며, 이에 의하여 커버 부재(400)는 하측이 개방된 육면체의 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상부 판(410)은 측벽 판(430)에 지지되어 코일(200)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 이와 같이, 커버 부재(400)가 상부 판(410) 및 측벽 판(430)을 포함하여 코일(200)의 외측을 전체적으로 덮는 경우, 진공 흡착 부재와의 흡착력을 향상시킴과 동시에 코일(200)을 전체적으로 보호할 수 있게 된다. 여기서, 상부 판(410)과 측벽 판(430)을 포함하는 커버 부재(400) 역시, 진공 흡착 부재 등에 의하여 흡착이 용이하도록 에폭시(epoxy) 수지, 불소(flouride) 수지 등의 고강도 내열성 합성 수지로 형성될 수 있음은 물론이다.
여기서, 커버 부재(400)는 금속을 포함하는 물질로 형성될 수 있다.
칩 소자, 예를 들어 인덕터의 경우 코일(200)에 전류가 흐르게 되면, 다른 부품들의 성능과 간섭하거나, 이를 방해 또는 저하시킬 수 있는 유도 자기장이 생성될 수 있다. 따라서, 코일(200)에 전류가 흐름에 따라 생성된 유도 자기장이 외부로 방출되어 다른 부품들에 영향을 미치는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(400)는 금속을 포함하는 물질로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 커버 부재(400)는 진공 흡착 부재 등에 의하여 흡착이 용이하도록 에폭시(epoxy) 수지, 불소(flouride) 수지 등의 고강도 내열성 합성 수지로 형성될 수 있는 바, 금속을 포함하는 물질은 이와 같은 고강도 내열성 합성 수지에 첨가될 수 있다. 뿐만 아니라, 커버 부재(400)는 내측 면 중 적어도 일부에 금속을 포함하는 물질로 형성되는 차폐막(미도시)이 형성되어 금속을 포함하는 물질로 형성될 수도 있음은 물론이다. 이 경우, 차폐막은 코일(200)을 향하는 상부 판(410)의 내면 또는 측벽 판(430)의 내면에 선택적으로 형성될 수도 있으며, 차폐막은 전체가 금속 물질로 이루어지거나 비금속 물질에 금속 물질이 혼합되어 형성될 수도 있음은 물론이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자는 전술한 본 발명의 일 실시 예에서와 같이 전자 기기 또는 회로 기판에 실장되기 위한 실장 면(100B)을 가지는 지지체(100), 개구된 내부 공간(C)을 형성하도록 권선되고, 상기 지지체(100)에 결합되는 코일(200) 및 상기 코일(200)과 연결되고, 상기 지지체(100)에 마련되는 전극(300)을 그대로 포함한다. 여기서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자와 코일(200)의 권선 방향만이 상이한 구조를 가진다. 따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자에는 본 발명의 일 실시 예 및 이의 변형 예와 관련하여 전술한 내용이 그대로 적용될 수 있음은 물론이며, 이에 대한 중복적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자에서 지지체(100)는 다면체의 형상을 가질 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 각각 대향되는 두 평면을 가지는 육면체의 형상을 가질 수 있다. 여기서, 지지체(100)는 Z축 방향으로의 길이가 X축 방향 및 Y축 방향의 길이보다 상대적으로 짧은 판 형상으로 마련될 수 있으며, X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 상대적으로 짧은 직사각형의 평판으로 마련될 수 있다.
또한, 코일(200)은 개구된 내부 공간(C)을 가지도록 권선되어 형성된다. 즉, 코일(200)은 개구된 내부 공간(C)을 가지도록 선 형상의 도체를 적어도 한 번 이상 시계 방향 또는 반시계 방향으로 스파이럴(spiral) 형상으로 권선한 권선 코일일 수 있다. 이와 같은 코일(200)은 도체가 권선되는 영역에 해당하는 권선부(210) 및 도체의 양단이 각각 상기 권선부(210)로부터 외측으로 인출되는 영역에 해당하는 리드부(230)를 포함할 수 있음은 전술한 바와 같다.
여기서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자에서 권선부(210)는 코일(200)의 내부 공간(C)이 지지체(100)와 평행한 팡향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 형성하되, 코일(200)의 내부 공간(C)이 Y축 방향으로 연장되는 사각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 형성한다. 여기서, 권선부(210)의 하측 면이 지지체(100)의 안착 면(100A)에 접촉되도록 배치됨은 본 발명의 일 실시 예와 동일하다.
전술한 바와 같이, 지지체(100)는 X축 방향으로의 길이가 Y 축 방향으로 길이보다 상대적으로 짧은 직사각형의 평판으로 마련될 수 있다. 이때, 코일(200)의 내부 공간(C)이 Y축 방향으로 연장되는 사각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하는 경우 권선 횟수를 증가시킬 수 있게 되어 전술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자에 비해 고용량의 인덕턴스를 얻을 수 있게 된다. 한편, 본 발명의 다른 실시 예의 경우 코일(200)의 개구된 내부 공간(C)은 전술한 본 발명의 일 실시 예에서의 개구된 내부 공간(C)과 상이한 부피를 가지게 되며, 이에 의하여 서로 다른 유전 특성을 나타내게 된다.
즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 소자의 경우 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 소자와 전체적으로 대략 동일한 크기를 가지나, 코일(200)의 권선 횟수 및 내부 공간(C)의 크기 차이에 의하여 본 발명의 일 실시 예의 칩 소자와 상이한 특성을 나타내며, 사용자는 이와 같이 서로 다른 중심축을 중심으로 코일(200)을 권선한 칩 소자들을 선택적으로 전자 기기 또는 회로 기판에 장착하여 사용함으로써 전자 기기가 요구하는 성능을 최적화시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 칩 소자에 의하면, 일정 주파수 이상에서 임피던스의 증가에 따른 손실을 방지하고, 인덕턴스를 증가시켜 기가 헤르츠(GHz) 이상의 고주파 대역에서의 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 개구된 내부 공간(C)을 형성하도록 권선된 코일(200)을 지지체(100)에 결합함으로써 최소화된 유전율 값을 가지는 대기에 코어가 노출되는 공심 코일을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 기기 또는 전자 기기 등에 마련되는 회로 기판에의 표면 실장을 용이하게 할 수 있다.
뿐만 아니라, 코일(200)의 내부 공간(C)이 지지체(100)와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여, 지지체(100) 상에서 코일(200)을 안정적으로 지지할 수 있으며, 코일(200)의 형상이 변형됨이 없이 1mm 이하의 폭 및 길이와 0.5mm 이하의 높이를 가지는 초소형의 칩 소자를 구현할 수 있다.
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 칩 소자로서,
    전자 기기 또는 회로 기판에 실장되기 위한 실장 면을 가지는 지지체;
    개구된 내부 공간을 형성하도록 권선되고, 상기 지지체에 결합되는 코일; 및
    상기 코일과 연결되고, 상기 지지체에 마련되는 전극;을 포함하는 칩 소자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 코일은,
    상기 내부 공간의 적어도 일부가 대기에 노출되도록 상기 지지체에 결합되는 칩 소자.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지체는 상기 실장 면에 대향하는 안착 면을 가지는 판 형상으로 마련되고,
    상기 코일은, 상기 내부 공간이 상기 지지체와 평행한 방향으로 연장되는 다각 기둥의 형상을 가지도록 도체를 절곡 권선하여 형성된 권선부;를 포함하며,
    상기 권선부는 상기 도체의 권선 방향을 따른 일측 면이 상기 안착 면에 접촉되도록 배치되는 칩 소자.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 도체는 도금 공정에 의하여 형성되는 칩 소자.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 도체는 장변과 단변을 가지는 직사각형의 단면을 가지며,
    상기 권선부는 상기 도체를 단변을 중심으로 절곡 권선하여 형성되는 칩 소자.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 코일은, 상기 권선부의 외측으로 인출되는 리드부;를 더 포함하고,
    상기 리드부는 상기 안착 면을 관통하여 상기 전극에 연결되는 칩 소자.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 리드부는 단부가 상기 전극의 표면을 따라 연장되도록 절곡 형성되는 칩 소자.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지체는 자성 물질이 함유되지 않은 유기 수지로 형성되는 칩 소자.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 지지체는 상기 유기 수지와 상이한 유전율을 가지는 필러를 포함하는 칩 소자.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극은 일면이 상기 실장 면으로 노출되도록 상기 지지체 내에 마련되는 칩 소자.
  11. 청구항 3에 있어서,
    상기 전극은 적어도 일부가 상기 도체와 동일한 물질로 형성되는 칩 소자.
  12. 청구항 3에 있어서,
    적어도 상기 권선부의 일측 면과 반대 측에 위치하는 타측 면을 덮는 커버 부재;를 더 포함하는 칩 소자.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 커버 부재는 판 형상으로 마련되고, 상기 권선부의 타측 면에 부착되는 칩 소자.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 권선부의 타측 면 상에 이격 배치되는 상부 판; 및
    상기 코일이 내부에 수용되도록 상기 상부 판과 지지체를 연결하는 측벽 판;을 포함하는 칩 소자.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 커버 부재는 금속을 포함하는 물질로 형성되는 칩 소자.
PCT/KR2020/009092 2019-07-24 2020-07-10 칩 소자 WO2021015466A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080053467.6A CN114175240A (zh) 2019-07-24 2020-07-10 芯片装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190089627A KR20210012247A (ko) 2019-07-24 2019-07-24 칩 소자
KR10-2019-0089627 2019-07-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021015466A1 true WO2021015466A1 (ko) 2021-01-28

Family

ID=74194290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/009092 WO2021015466A1 (ko) 2019-07-24 2020-07-10 칩 소자

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20210012247A (ko)
CN (1) CN114175240A (ko)
WO (1) WO2021015466A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020068769A (ko) * 2001-02-22 2002-08-28 마이크로와이즈(주) 집적 3차원 솔레노이드 인덕터 및 그 제조 방법
JP2010278348A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Alps Electric Co Ltd 面実装型空芯コイル
JP2016131208A (ja) * 2015-01-14 2016-07-21 株式会社村田製作所 接合型コイル部品、コイル部品の実装方法、及び、配線基板
KR20170032057A (ko) * 2015-09-14 2017-03-22 삼성전기주식회사 적층 전자부품
KR20170053913A (ko) * 2015-11-09 2017-05-17 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4446487B2 (ja) 2006-10-17 2010-04-07 新東ホールディングス株式会社 インダクタおよびインダクタの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020068769A (ko) * 2001-02-22 2002-08-28 마이크로와이즈(주) 집적 3차원 솔레노이드 인덕터 및 그 제조 방법
JP2010278348A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Alps Electric Co Ltd 面実装型空芯コイル
JP2016131208A (ja) * 2015-01-14 2016-07-21 株式会社村田製作所 接合型コイル部品、コイル部品の実装方法、及び、配線基板
KR20170032057A (ko) * 2015-09-14 2017-03-22 삼성전기주식회사 적층 전자부품
KR20170053913A (ko) * 2015-11-09 2017-05-17 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN114175240A (zh) 2022-03-11
KR20210012247A (ko) 2021-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10332670B2 (en) Inductor and manufacturing method thereof
US5760669A (en) Low profile inductor/transformer component
US6483412B1 (en) Transformer or inductor containing a magnetic core
CN101325122B (zh) 微型屏蔽磁性部件
US20040130428A1 (en) Surface mount magnetic core winding structure
US10607765B2 (en) Coil component and board having the same
CN104600974B (zh) 复合电子组件和上面安装有该复合电子组件的板
JP3554209B2 (ja) 面実装型コイル部品
JPWO2004055841A1 (ja) 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
US20110140823A1 (en) Transformer module
CN105305996B (zh) 复合电子组件及具有该复合电子组件的板
JPH0845738A (ja) インダクタンス素子
CN105826046B (zh) 线圈组件
WO2008047713A1 (en) Inductor
JP2002233140A (ja) 超小型電力変換装置
US20220254561A1 (en) Transformer and package module
US20240170194A1 (en) Magnetic element, manufacturing method and power supply circuit thereof
WO2021015466A1 (ko) 칩 소자
EP3609051B1 (en) Power transmission unit
WO2022045686A1 (ko) 전자 부품 및 이의 제조 방법
KR102442385B1 (ko) 박막형 인덕터
CN113113210B (zh) 用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法
EP1091369A2 (en) Low profile transformer and method for making a low profile transformer
CN106935376B (zh) 变压器及开关电源
CN217114072U (zh) 电路结构

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20843408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20843408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1