WO2021012498A1 - 一种触控显示屏及其制作方法 - Google Patents

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touch
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display screen
micro
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PCT/CN2019/117056
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周小红
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苏州维业达触控科技有限公司
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of pasting touch display screens, in particular to a touch display screen and a manufacturing method thereof.
  • the touch screen of the electronic device has been favored by the public, and the touch module and the display module need to be bonded when making an external touch screen.
  • the full bonding method of optical glue is usually used to realize the full bonding of the touch module and the display module.
  • the existing full bonding method usually covers the bonding surface of the touch module and the display module.
  • this full bonding method not only requires more optical glue and increases the cost of use; at the same time, if the thickness of the coated optical glue is too small, it will easily cause the touch module and the display module to collide and be damaged. The thickness of the coated optical glue is too thick, which will increase the overall thickness of the touch display structure.
  • the object of the present invention is to provide a touch screen and a manufacturing method thereof, which can reduce the thickness of the touch screen when the touch module and the display module are fully bonded.
  • the present invention provides a touch display screen, which includes a touch module, a display module, and a bonding layer.
  • the touch module and the display module are bonded together via the bonding layer to form an integral structure.
  • the bonding layer includes a micro-nano structure and a sticking part surrounding the micro-nano structure for bonding the touch module and the display module.
  • the micro-nano structure has a plurality of protrusions, and the cross-sectional shape of the protrusions is two arc-shaped sides from the touch module side toward the display module or the One side of the display module extends and intersects the touch module.
  • the thickness of the bonding layer is 20-200 ⁇ m.
  • the thickness of the bonding layer is 50 ⁇ m.
  • the touch module includes a substrate, a first structure layer, an insulating support layer, and a second structure layer arranged in order from top to bottom, and the second structure layer is arranged on the bonding layer
  • the first structure layer includes a first photoresist layer and a first conductive layer, and the first conductive layer is disposed on the first photoresist layer
  • the second structure layer includes a second photoresist layer and a second conductive layer, and the second conductive layer is disposed on the second photoresist layer.
  • the first photoresist layer is provided with a first pattern groove, the first conductive layer is embedded in the first pattern groove; the second photoresist layer is provided with a first pattern groove Two pattern grooves, and the second conductive layer is embedded in the second pattern groove.
  • the present invention also provides a method for manufacturing a touch display screen, the method including:
  • a bonding layer is formed on the surface of the touch module or the display module, and the bonding layer includes a micro-nano structure and surrounds the micro-nano structure for bonding the touch module and the Pasting part of the display module;
  • the bonding layer is used to bond the display module and the touch module together to form a touch display screen.
  • the forming a bonding layer on the surface of the touch module or the display module includes:
  • the micro-nano structure is formed
  • a layer of optical glue is coated around the micro-nano structure to form the adhesive layer, and the micro-nano structure and the adhesive layer form an adhesive layer.
  • the manufacturing method of the touch control module includes:
  • a second conductive layer is prepared on the insulating support layer.
  • the step of preparing the first conductive layer on the transparent substrate includes specific steps:
  • a conductive material is filled in the first pattern groove to form a first conductive layer.
  • the specific steps of preparing the first conductive layer include: printing a conductive material on the transparent substrate by printing on the transparent substrate, and forming the first conductive layer after curing, or , Forming a first pattern groove on the transparent substrate by embossing, filling the first pattern groove with a conductive material, and forming the first conductive layer after curing.
  • the specific steps of preparing the insulating support layer are: coating a layer of UV curing glue on the first conductive layer, and forming the insulating support layer after curing.
  • the specific preparation steps of the micro-nano structure are: coating a layer of UV curing glue on the second conductive layer; embossing and curing to form the micro-nano structure.
  • the touch display screen provided by the present invention is provided with a micro-nano structure and a pasting part surrounding the micro-nano structure.
  • the micro-nano structure plays a supporting role when the touch module is attached to the display module, and can effectively prevent
  • the touch module is adsorbed on the surface of the display module due to the air gap, resulting in defects such as bubbles, which can produce a full bonding effect and enhance touch sensitivity; at the same time, the bonding layer of this design is used because the bonding part is set in the micro
  • the surrounding structure can not only reduce the use cost of the sticking part, but also reduce the defective rate of the sticking, and can effectively reduce the thickness of the touch screen.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a touch display screen according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the structure of a touch module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flow chart of the steps of the manufacturing method of the touch display screen according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a flowchart of steps for preparing the touch module in FIG. 3;
  • FIG. 5 is a flowchart of steps for preparing the first conductive layer in FIG. 3;
  • FIG. 6 is a flowchart of steps for preparing the second conductive layer in FIG. 3.
  • the touch display screen provided in the embodiment of the present invention includes a touch module 1, a display module 2 and a bonding layer 3.
  • the touch module 1 and the display module 2 are bonded together via the laminating layer 3 to form an integral structure.
  • the bonding layer 3 includes a micro-nano structure 31 and an adhesive portion 32 surrounding the micro-nano structure 31 for bonding the touch module 1 and the display module 2.
  • the laminating layer 3 is disposed on the surface of the touch module 1, and the convex cross-sectional shape of the micro-nano structure 31 is two arc-shaped sides extending from the touch module 1 side toward the display module 2. Intersect to form.
  • the bonding layer 3 is disposed on the surface of the display module 2, and the convex cross-sectional shape of the micro-nano structure 31 is that two arc-shaped sides extend from the side of the display module 2 toward the touch module 1 and intersect. form.
  • the material of the sticking part 32 is OCA optical glue; the sticking part 32 is in a mouth shape.
  • the thickness of the bonding layer 3 is slightly larger than the height of the micro-nano structure 31, and the thickness of the bonding layer 3 is equal to the thickness of the bonding portion 32. Specifically, the thickness of the bonding layer is 20 to 200 ⁇ m, and preferably, the thickness of the bonding layer is 50 ⁇ m.
  • the touch module 1 further includes a substrate 11, a first structure layer 12, an insulating support layer 13 and a second structure layer 14.
  • the material of the substrate 11 is transparent PET or PC or PMMA; the material of the insulating support layer 13 is UV curing glue.
  • the second structure layer 14 is arranged on the surface of the bonding layer 3 away from the display module 2; the insulating support layer 13 is arranged on the surface of the second structure layer 14 away from the bonding layer 3; the first structure layer 12 is arranged on the insulating surface
  • the supporting layer 13 is remote from the surface of the second structural layer 14; the substrate 11 is arranged on the surface of the first structural layer 14 away from the insulating support layer 13.
  • the first structure layer 12 includes a first photoresist layer 121 and a first conductive layer 123.
  • the first conductive layer 123 is disposed on the first photoresist layer 121;
  • the second structure layer 14 includes a second photoresist layer 141 and a second conductive layer.
  • the second conductive layer 143 is disposed on the second photoresist layer 141.
  • the first photoresist layer 121 is provided with a first pattern groove 1213, the first conductive layer 123 is embedded in the first pattern groove 1213; the second photoresist layer 141 is provided with a second pattern groove 1413, and the second conductive layer The layer 143 is embedded in the second pattern groove 1413.
  • the second photoresist layer 141 which functions as an insulation and isolation between the first conductive layer 123 and the second conductive layer 143
  • the thinness will cause the penetration of conductive materials, which will easily cause the conductive layer to short-circuit, and make the product yield too low for actual mass production. Therefore, by providing the insulating support layer 13 between the first photoresist layer 121 and the second photoresist layer 141, the insulation effect between the first conductive layer 123 and the second conductive layer 143 is greatly improved, and the conductive layer can be effectively prevented.
  • the first photoresist layer 121 and the second photoresist layer 141 can be appropriately thinned, leaving a thickness space for the insulation
  • the support layer 13 is insulated and isolated, which can further enhance the insulation effect.
  • the touch module 1 further includes a surface layer 15 which is disposed on the surface of the substrate 11 away from the first structural layer 12 and can be formed on the surface of the substrate by coating or embossing.
  • the surface layer 15 is a hardened layer, and the hardened layer 15 can protect the surface of the substrate.
  • the surface layer 15 is an anti-glare layer, which can reduce the glare on the surface of the touch screen.
  • the surface layer 15 may also be a film layer with other functions.
  • the first embodiment of the present invention also provides a manufacturing method of a touch display screen, the method including:
  • S2 Provide a display module
  • S6 The display module and the touch control module are glued together to form a touch display screen using the lamination layer.
  • step S1 of preparing the touch control module as shown in FIG. 4, it further includes:
  • step S12 of preparing the first conductive layer on the transparent substrate as shown in FIG. 5, the method further includes:
  • S122 forming a first pattern groove on the UV curing adhesive by embossing, and forming a first photoresist layer after curing;
  • S123 Filling the conductive material in the first pattern groove by a blade coating method, and forming the first conductive layer after curing.
  • the specific step S13 of preparing the insulating support layer is: coating a layer of UV curing glue on the first conductive layer, and forming the insulating support layer after curing.
  • step S14 of preparing the second conductive layer on the transparent substrate as shown in FIG. 6, the method further includes:
  • S142 forming a second pattern groove on the UV curing adhesive by embossing, and forming a second photoresist layer after curing;
  • S143 Fill the conductive material in the second pattern groove by means of squeegee coating, and form a second conductive layer after curing.
  • step S15 of preparing a surface layer is further included.
  • step S15 specifically includes: coating a UV hardening resin layer or a nano-ceramic resin layer on the surface of the transparent substrate away from the first conductive layer, and forming a hardened coating after curing. It is also possible to plate aluminum or other inorganic substances on the surface of the transparent substrate away from the first conductive layer to form a hardened coating.
  • step S15 specifically includes: coating a UV curable adhesive layer on the surface of the transparent substrate away from the first conductive layer, forming an anti-glare structure by embossing, and forming an anti-glare layer after curing.
  • step S3 the UV curing glue is coated on the second conductive layer.
  • the difference between the manufacturing method of the touch display screen provided by the second embodiment of the present invention and the above-mentioned first embodiment lies in that, in this embodiment, the first conductive layer is directly prepared on the transparent substrate.
  • the specific steps of preparing the first conductive layer are: forming a first pattern groove on the transparent substrate by embossing; filling the first pattern groove with a conductive material, and curing to form the first conductive layer .
  • the specific steps of preparing the first conductive layer include: printing the conductive material on the transparent substrate by printing on the transparent substrate, and forming the first conductive layer after curing.
  • the bonding layer is prepared on the surface of the display module.
  • the specific steps of preparing the micro-nano structure are: coating a layer of UV curing glue on the surface of the display module; after embossing and curing, the micro-nano structure is formed.
  • the invention has many advantages.
  • the touch display screen has a full bonding effect, while also reducing the cost of the pasting part and supporting the touch module or the display module, and, Since the sticking part is arranged around the micro-nano structure, it can also reduce the defective rate of bonding, thereby reducing the probability of rework; at the same time, the touch module and the display module can be pasted by adopting the bonding layer of this design. Effectively reduce the thickness of the touch display structure.
  • the protruding cross-sectional shape of the micro-nano structure is that two arc-shaped sides extend and intersect toward the display module or the touch module.
  • the micro-nano structure plays a role of supporting the buffer display module or the touch module at the same time, Also, when the touch module and the display module are attached, air bubbles are prevented, and the fastness of the attachment and the touch sensitivity of the touch screen are enhanced.
  • An insulating support layer is arranged between the first structure layer and the second structure layer. While strengthening the insulation, the insulating support layer forms a composite layer structure with the first structure layer and the second structure layer, which increases the resistance of the conductive film. The performance of bending further improves the stability of the product, and also expands the application scenarios of the product, which is suitable for multi-touch requirements such as flexible screens.

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Abstract

一种触控显示屏，包括触控模组（1）、显示模组（2）和贴合层（3），所述触控模组（1）与所述显示模组（2）经所述贴合层（3）粘合在一起形成整体结构，其中，所述贴合层（3）包括微纳结构（31）及环绕在所述微纳结构（31）周边用于粘合所述触控模组（1）与所述显示模组（2）的粘贴部（32）。一种触控显示屏的制作方法，用于制作上述触控显示屏。通过设置微纳结构（31）及环绕微纳结构（31）的粘贴部（32），使触控显示屏在具有全贴合效果，还能够降低粘贴部（32）使用成本；同时，通过采用此种设计的贴合层（3）将触控模组（1）与显示模组（2）进行粘贴，能够有效降低触控显示结构厚度。

Description

一种触控显示屏及其制作方法
本申请要求了申请日为2019年7月19日，申请号为201910657390.2的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及触控显示屏的粘贴技术领域，特别是涉及一种触控显示屏及其制作方法。
背景技术
电子设备的触控屏幕得到了大众的青睐，而在制作外挂式触控屏幕时需要将触控模组与显示模组进行贴合。
现有技术中，在将触控模组与显示模组进行贴合时，通常采用光学胶全贴合的方式实现触控模组与显示模组全贴合。而现有的全贴合方式通常将触控模组与显示模组的贴合面涂满。但是，此种全贴合的方式不仅需要更多的光学胶而增加了使用成本；同时，若涂布的光学胶厚度太小，容易造成触控模组与显示模组发生碰撞而损坏，若涂布的光学胶厚度太厚，会增加触控显示结构的整体厚度。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种的触控显示屏及其制作方法，在满足触控模组与显示模组全贴合时达到降低触控显示屏厚度。
本发明提供一种触控显示屏，包括触控模组、显示模组和贴合层，所述触控模组与所述显示模组经所述贴合层粘合在一起形成整体结构，其中，所述贴合层包括微纳结构及环绕在所述微纳结构周边用于粘合所述触控模组与所述显示模组的粘贴部。
在其中一实施例中，所述微纳结构具有多个凸起，所述凸起的截面形状为两弧形边由靠所述触控模组一侧朝所述显示模组或靠所述显示模组一侧朝所述触控模组延伸相交。
在其中一实施例中，所述贴合层的厚度为20～200μm。
在其中一实施例中，所述贴合层的厚度为50μm。
在其中一实施例中，所述触控模组包括由上至下依次设置的基底、第一结构层、绝缘支撑层和第二结构层，所述第二结构层设置在所述贴合层远离所述显示模组一侧的表面，其中，所述第一结构层包括第一光胶层和第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一光胶层上；所述第二结构层包括第二光胶层和第二导电层，所述第二导电层设置在所述第二光胶层上。
在其中一实施例中，所述第一光胶层设有第一图形凹槽，所述第一导电层嵌设在所述第一图形凹槽内；所述第二光胶层设有第二图形凹槽，所述第二导电层嵌设在所述第二图形凹槽内。
本发明还提供一种触控显示屏的制作方法，该方法包括：
提供一触控模组；
提供一显示模组；
在所述触控模组或所述显示模组表面形成贴合层，所述贴合层包括微纳结构及环绕在所述微纳结构周边用于粘合所述触控模组与所述显示模组的粘贴部；
利用所述贴合层将所述显示模组与所述触控模组粘合在一起形成触控显示屏。
在其中一实施例中，所述在所述触控模组或所述显示模组表面形成贴合层，包括：
在所述触控模组或所述显示模组表面涂布一层UV固化胶；
在所述UV固化胶上压印后并固化，形成所述微纳结构；
在所述微纳结构的周围涂布一层光学胶形成所述粘贴层，所述微纳结构 和所述粘贴层形成贴合层。
在其中一实施例中，所述触控模组的制备方法包括：
提供一透明基底；
在所述透明基底上制备第一导电层；
在所述第一导电层上制备绝缘支撑层；
在所述绝缘支撑层上制备第二导电层。
在其中一实施例中，所述在所述透明基底上制备第一导电层的步骤，具体步骤为：
在透明基底的表面涂布一层UV固化胶；
在所述UV固化胶上采用压印的方式形成第一图形凹槽，固化后形成第一光学胶层；
在所述第一图形凹槽内填充导电材料形成第一导电层。
在其中一实施例中，所述制备第一导电层的具体步骤为：在所述透明基底上采用印刷方式将导电材料印刷在所述透明基底上，固化后形成所述第一导电层，或，采用压印的方式在所述透明基底上形成第一图形凹槽，在所述第一图形凹槽内填充导电材料，固化后形成所述第一导电层。
在其中一实施例中，所述制备绝缘支撑层的具体步骤为：在所述第一导电层上涂布一层UV固化胶，固化后形成绝缘支撑层。
在其中一实施例中，所述微纳结构的具体制备步骤为：在所述第二导电层上涂布一层UV固化胶；压印并固化后形成所述微纳结构。
本发明提供的触控显示屏，通过设置微纳结构及环绕微纳结构的粘贴部，该微纳结构在触控模组与显示模组进行贴合时起支撑作用，能够有效防止贴合时触控模组因空气间隙吸附在显示模组表面而产生气泡等缺陷，从而能够产生全贴合的效果且增强触控灵敏度；同时，采用此种设计的贴合层，由于粘贴部设置在微纳结构的周围，不仅能够降低粘贴部的使用成本，而且能够减少贴合的不良率，还能够有效降低触控显示屏的厚度。
附图说明
图1为本发明实施例触控显示屏的结构示意图；
图2为本发明实施例触控模组的结构示意图；
图3为本发明第一实施触控显示屏的制作方法的步骤流程图；
图4为图3中制备触控模组的步骤流程图；
图5为图3中制备第一导电层的步骤流程图；
图6为图3中制备第二导电层的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参图1和图2，本发明实施例中提供的触控显示屏，包括触控模组1、显示模组2和贴合层3。触控模组1与显示模组2经贴合层3粘合在一起形成整体结构。其中，贴合层3包括微纳结构31及环绕在微纳结构31周边用于粘合触控模组1与显示模组2的粘贴部32。
在本实施例中，贴合层3设置在触控模组1的表面，微纳结构31的凸起的截面形状为两弧形边由靠触控模组1一侧朝显示模组2延伸相交形成。
在其它实施例中，贴合层3设置在显示模组2的表面，微纳结构31的凸起的截面形状为两弧形边由靠显示模组2一侧朝触控模组1延伸相交形成。
粘贴部32的材质为OCA光学胶；粘贴部32呈口字型。
贴合层3的厚度略大于微纳结构31的高度，贴合层3的厚度与粘贴部32厚度相等。具体地，贴合层的厚度为20～200μm，优选的，贴合层的厚度为50μm。
触控模组1还包括基底11、第一结构层12、绝缘支撑层13和第二结构层14。基底11的材质为透明的PET或PC或PMMA；绝缘支撑层13的材质为UV固化 胶。
第二结构层14设置在贴合层3远离显示模组2一侧的表面；绝缘支撑层13设置在第二结构层14远离贴合层3一侧的表面；第一结构层12设置在绝缘支撑层13远离第二结构层14一侧的表面；基底11设置在第一结构层14远离所述绝缘支撑层13一侧的表面。
第一结构层12包括第一光胶层121和第一导电层123，第一导电层123设置在第一光胶层121上；第二结构层14包括第二光胶层141和第二导电层143，第二导电层143设置在第二光胶层141上。
第一光胶层121上设有第一图形凹槽1213，第一导电层123嵌设在第一图形凹槽1213内；第二光胶层141设有第二图形凹槽1413，第二导电层143嵌设在第二图形凹槽1413内。
由于在第一光胶层121和第二光胶层141上均设置相应的图形凹槽，使第一导电层123与第二导电层143之间的起绝缘隔离作用的第二光胶层141较薄，会造成导电材料的贯穿渗透，从而容易引发导电层短路，使产品良品率太低，无法实际量产。因此，通过在第一光胶层121与第二光胶层141之间设置绝缘支撑层13，大幅度提高第一导电层123与第二导电层143之间的绝缘效果，有效地防止导电层的短路；同时在控制触控模组1厚度不变或更薄的前提下，可以实现将第一光胶层121和第二光胶层141适当做薄，留出厚度空间来单独设置的绝缘支撑层13进行绝缘隔离，这样可以进一步加强绝缘效果。
触控模组1还包括表层15，表层15设置于基底11远离第一结构层12的表面，其可以通过涂布或者压印等方式形成在基底的表面上。具体地，表层15为硬化层，该硬化层15可以起到保护基底表面的作用。
在其它实施例中，表层15为防眩光层，该防眩光层能够减少触控显示屏表面的眩光。当然，表层15还可以为具有其他功能性的膜层。
第一实施例
请参考图3，本发明第一实施例还提供一种触控显示屏的制作方法，该方法包括：
S1：制备一触控模组；
S2：提供一显示模组；
S3：在触控模组表面涂布一层UV固化胶；
S4：在UV固化胶上压印后并固化，形成具有多个凸起的微纳结构；
S5：在微纳结构的周围涂布一层光学胶形成粘贴层，微纳结构和粘贴层形成贴合层；
S6：利用贴合层将显示模组与触控模组粘合在一起形成触控显示屏。
在制备触控模组的步骤S1中，如图4所示，还包括：
S11：提供一透明基底；
S12：在透明基底上制备第一导电层；
S13：在第一导电层上制备绝缘支撑层；
S14：在绝缘支撑层上制备第二导电层。
在透明基底上制备第一导电层的步骤S12中，如图5所示，还包括：
S121：在透明基底的表面涂布一层UV固化胶；
S122：在UV固化胶上采用压印的方式形成第一图形凹槽，固化后形成第一光胶层；
S123：在第一图形凹槽内采用刮涂的方式填充导电材料，固化后形成第一导电层。
制备绝缘支撑层的具体步骤S13为：在第一导电层上涂布一层UV固化胶，固化后形成绝缘支撑层。
在透明基底上制备第二导电层的步骤S14中，如图6所示，还包括：
S141：在绝缘支撑层上涂布一层UV固化胶；
S142：在UV固化胶上采用压印的方式形成第二图形凹槽，固化后形成第二光胶层；
S143：在第二图形凹槽内采用刮涂的方式填充导电材料，固化后形成第二导电层。
在步骤S14后，还包括制备表层步骤S15。当表层为硬化涂层时，步骤S15具体为：在透明基底远离第一导电层的表面涂布一层UV硬化树脂层或纳米陶瓷树脂层，固化后形成硬化涂层。还可以在透明基底远离第一导电层的表面镀铝或其它无机物，形成硬化涂层。
当表层为防眩光层时，步骤S15具体为：在透明基底远离第一导电层的表面涂布一层UV固化胶层，采用压印的方式形成防眩光结构，固化后形成防眩光层。
在步骤S3中，UV固化胶涂布在第二导电层上。
第二实施例
本发明第二实施例提供的触控显示屏制作方法与上述第一实施例的区别在于，在本实施例中，第一导电层直接制备在透明基底上。
在本实施例中，制备第一导电层的具体步骤为：采用压印的方式在透明基底上形成第一图形凹槽；在第一图形凹槽内填充导电材料，固化后形成第一导电层。
在其它实施例中，制备第一导电层的具体步骤为：在透明基底上采用印刷方式将导电材料印刷在透明基底上，固化后形成第一导电层。
第三实施例
本发明第三实施例提供的触控显示屏的制作方法与上述第一实施例的区别在于，在本实施例中，贴合层制备在显示模组表面。
在本实施例中，制备微纳结构的具体步骤为：在显示模组表面涂布一层UV固化胶；压印并固化后，形成微纳结构。
本发明有许多优点。
1、通过设置微纳结构及环绕微纳结构的粘贴部，使触控显示屏在具有全贴合效果的同时，还能够降低粘贴部使用成本和支撑触控模组或显示模组， 并且，由于粘贴部设置在微纳结构的周围，还能够减少贴合的不良率，从而降低返工的概率；同时，通过采用此种设计的贴合层将触控模组与显示模组进行粘贴，能够有效降低触控显示结构厚度。
2、通过微纳结构的凸起的截面形状为两弧形边朝显示模组或朝触控模组延伸相交，微纳结构在起到支撑缓冲显示模组或触控模组的作用同时，还在触控模组和显示模组贴合时，防止气泡产生，增强了贴合牢度和触控显示屏触控灵敏度。
3、在第一结构层与第二结构层之间设置绝缘支撑层，在加强绝缘的作用的同时，绝缘支撑层与第一结构层和第二结构层形成复合层结构，增加了导电膜耐弯折的性能，进一步提升了产品的稳定性，也扩大了产品的应用场景，适合柔性屏等多点触控的需求。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基底被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易 想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

  1. 一种触控显示屏，其特征在于，包括触控模组、显示模组和贴合层，所述触控模组与所述显示模组经所述贴合层粘合在一起形成整体结构，其中，所述贴合层包括微纳结构及环绕在所述微纳结构周边用于粘合所述触控模组与所述显示模组的粘贴部。
  2. 如权利要求1所述的触控显示屏，其特征在于，所述微纳结构具有多个凸起，所述凸起的截面形状为两弧形边由靠所述触控模组一侧朝所述显示模组或靠所述显示模组一侧朝所述触控模组延伸相交。
  3. 如权利要求1所述的触控显示屏，其特征在于，所述贴合层的厚度为20～200μm。
  4. 如权利要求3所述的触控显示屏，其特征在于，所述贴合层的厚度为50μm。
  5. 如权利要求1所述的触控显示屏，其特征在于，所述触控模组包括由上至下依次设置的基底、第一结构层、绝缘支撑层和第二结构层，所述第二结构层设置在所述贴合层远离所述显示模组一侧的表面，其中，所述第一结构层包括第一光胶层和第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一光胶层上；所述第二结构层包括第二光胶层和第二导电层，所述第二导电层设置在所述第二光胶层上。
  6. 如权利要求5所述的触控显示屏，其特征在于，所述第一光胶层设有第一图形凹槽，所述第一导电层嵌设在所述第一图形凹槽内；所述第二光胶层设有第二图形凹槽，所述第二导电层嵌设在所述第二图形凹槽内。
  7. 一种触控显示屏的制作方法，其特征在于，该方法包括：
    提供一触控模组；
    提供一显示模组；
    在所述触控模组或所述显示模组表面形成贴合层，所述贴合层包括微纳结构及环绕在所述微纳结构周边用于粘合所述触控模组与所述显示模组的粘贴部；
    利用所述贴合层将所述显示模组与所述触控模组粘合在一起形成触控显示屏。
  8. 如权利要求7所述的触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述在所述触控模组或所述显示模组表面形成贴合层，包括：
    在所述触控模组或所述显示模组表面涂布一层UV固化胶；
    在所述UV固化胶上压印后并固化，形成所述微纳结构；
    在所述微纳结构的周围涂布一层光学胶形成所述粘贴层，所述微纳结构和所述粘贴层形成贴合层。
  9. 如权利要求7所述的触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述触控模组的制备方法包括：
    提供一透明基底；
    在所述透明基底上制备第一导电层；
    在所述第一导电层上制备绝缘支撑层；
    在所述绝缘支撑层上制备第二导电层。
  10. 如权利要求9所述的触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述在所述透明基底上制备第一导电层的步骤，具体步骤为：
    在透明基底的表面涂布一层UV固化胶；
    在所述UV固化胶上采用压印的方式形成第一图形凹槽，固化后形成第一光学胶层；
    在所述第一图形凹槽内填充导电材料形成第一导电层。
  11. 如权利要求9所述的触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述制备第一导电层的具体步骤为：在所述透明基底上采用印刷方式将导电材料印刷在所述透明基底上，固化后形成所述第一导电层，或，采用压印的方式在所述透明基底上形成第一图形凹槽，在所述第一图形凹槽内填充导电材料，固化后形成所述第一导电层。
  12. 如权利要求9所述的触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述制备 绝缘支撑层的具体步骤为：在所述第一导电层上涂布一层UV固化胶，固化后形成绝缘支撑层。
  13. 如权利要求9所述的触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述微纳结构的具体制备步骤为：在所述第二导电层上涂布一层UV固化胶；压印并固化后形成所述微纳结构。
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