WO2020256367A1 - 안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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김종민
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present invention relates to an antenna combining module and a display device including the same.
  • it relates to an antenna coupling module including an antenna pattern and sensor electrodes, and a display device including the same.
  • wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with a display device and implemented in the form of, for example, a smartphone.
  • an antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.
  • an antenna for performing communication in a high frequency or ultra high frequency band corresponding to 3G to 5G needs to be coupled to the display device.
  • a touch panel or a touch sensor which is an input device that allows the user's command to be input by selecting the instruction content displayed on the screen with a human hand or object, is combined with the display device to implement an image display function and information input function Electronic devices are being developed.
  • a touch screen panel in which a touch sensor is combined with various image display devices has been developed.
  • a desirable gain characteristic of the antenna may be degraded due to, for example, mutual signal interference, and an impedance characteristic for receiving a desired frequency may be disturbed.
  • a display device is implemented in the form of a mobile phone, for example, a space in which an antenna can be mounted is reduced, and when overlapping electrodes of a touch sensor, a phenomenon in which the electrode is visually recognized by a user may be intensified.
  • Korean Patent Application Publication No. 2003-0095557 discloses an antenna structure embedded in a portable terminal, but does not consider the compatibility with other electric devices such as a touch sensor.
  • An object of the present invention is to provide an antenna combining module having improved signal transmission/reception reliability and optical characteristics.
  • An object of the present invention is to provide a display device including an antenna coupling module having improved signal transmission/reception reliability and optical characteristics.
  • a touch sensor layer including a plurality of sensing electrodes; An antenna layer stacked on the touch sensor layer as an independent layer and including antenna patterns; And a polarization layer stacked on the antenna layer.
  • the touch sensor layer includes an active area in which the sensing electrodes are arranged and a peripheral area around the active area, and the antenna patterns are arranged to overlap at least one area of the surrounding area in a plane direction. Being, the antenna coupling module.
  • the touch sensor layer further includes a dummy electrode disposed between the sensing electrodes neighboring in an end region of the active region.
  • IC integrated circuit
  • the touch sensing IC chip is disposed at one end in the length direction of the antenna coupling module, and the antenna driving IC chip is at least one side of both sides in the width direction of the antenna coupling module. Placed on the antenna coupling module.
  • the antenna pattern includes a radiation pattern, a pad, and a transmission line electrically connecting the radiation pattern and the pad.
  • the antenna layer further comprises a dielectric layer disposed between the antenna patterns and the touch sensor layer.
  • the antenna coupling module may include antenna patterns formed as an independent layer between the touch sensor layer and the polarization layer. Accordingly, the degree of freedom of arrangement of the antenna patterns can be increased, and sensing electrodes and traces included in the touch sensor layer can be avoided and arranged. Therefore, it is possible to improve the reliability of the radiation characteristics of the antenna pattern without disturbing the generation of electrical signals at the sensing electrode.
  • the antenna patterns are disposed under the polarizing layer, it is possible to effectively suppress an electrode visibility phenomenon caused by light reflection, and improve image quality of a display device.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an antenna combining module according to example exemplary embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a structure of an antenna pattern layer in an antenna combining module according to example embodiments.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a structure of an antenna pattern layer in an antenna combining module according to some exemplary embodiments.
  • FIG. 4 is a schematic plan view illustrating mutual arrangement of a touch sensor electrode layer and an antenna pattern in an antenna combining module according to exemplary embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a mutual arrangement of a touch sensor electrode layer and an antenna pattern in an antenna combining module according to exemplary embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic partially enlarged plan view illustrating mutual arrangement of a touch sensor electrode layer and an antenna pattern in an antenna combining module according to some exemplary embodiments.
  • FIG. 7 and 8 are schematic plan views illustrating a display device according to example embodiments.
  • Embodiments of the present invention provide an antenna coupling module in which a touch sensor layer, an antenna layer, and a polarizing layer are sequentially stacked, an antenna pattern and a touch sensor electrode are prevented from being recognized, and mutual operation reliability is improved.
  • a display device with improved signal/sensing reliability and image quality is provided through the antenna combining module.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an antenna combining module according to exemplary embodiments.
  • the antenna coupling module includes a touch sensor layer 120, an antenna layer 150, and a polarization layer 180.
  • the touch sensor layer 120 may include a sensor base layer 100 and a touch sensor electrode layer 110 disposed on the sensor base layer 100.
  • the sensor base layer 100 is used in a sense encompassing a support layer for forming electrodes included in the touch sensor electrode layer 110 or a film-type member for protecting the electrodes.
  • the sensor substrate layer 100 may be a film material commonly used for a touch sensor without particular limitation.
  • the sensor substrate layer 100 is a cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide. (PPS), polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer A resin material such as (COC), polymethyl methacrylate (PMMA), and the like may be included.
  • COP cyclic olefin polymer
  • PET polyethylene terephthalate
  • PAR polyacrylate
  • PEI polyetherimide
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PPS polyallylate
  • PI polyimide
  • CAP cellulose acetate propionate
  • PES polyethersulfone
  • a protective layer or an encapsulation layer covering the touch sensor electrode layer 110 may be further formed on the sensor base layer 100.
  • the configuration and structure of the touch sensor electrode layer 110 will be described later in more detail with reference to FIG. 4.
  • An antenna layer 150 is disposed on the touch sensor electrode layer 110.
  • the antenna layer 150 may be stacked on the touch sensor electrode layer 110 as a separate layer or a separate film separate or independent from the touch sensor layer 120.
  • the antenna layer 150 may be coupled to or bonded to the touch sensor layer 120 through the first adhesive layer 80.
  • the antenna layer 150 may include a dielectric layer 130 and an antenna pattern layer 140 disposed on the dielectric layer 130.
  • the dielectric layer 130 may include, for example, a transparent resin material.
  • the transparent resin material include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate resin; Acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclo-based or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymer; Vinyl chloride resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamide; Imide resin; Polyethersulfone resin; Sulfone resin; Polyether ether ketone resin; Sulfide polyphenylene resin; Vinyl
  • the dielectric layer 130 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, glass, or the like.
  • the dielectric layer 130 may be substantially provided as a single layer, and the dielectric layer 130 may include at least two or more layers of a multilayer structure.
  • the dielectric constant of the dielectric layer 130 may be adjusted in the range of about 1.5 to 12.
  • the driving frequency is excessively reduced, so that driving in a desired high frequency or ultra high frequency band (eg, 3G, 4G, 5G or higher) may not be implemented.
  • the dielectric constant of the dielectric layer 130 may range from about 2 to 12.
  • the antenna pattern layer 140 may be formed, for example, on the upper surface of the dielectric layer 130. The configuration and structure of the antenna pattern layer 140 will be described later in more detail with reference to FIG. 2.
  • an antenna element may be defined by the antenna pattern layer 140 and the dielectric layer 130.
  • the antenna element may be, for example, a microstrip patch antenna manufactured in the form of a transparent film.
  • the antenna element may be applied to, for example, a communication device or a display device for high frequency or ultra high frequency (3G, 4G, 5G or higher) mobile communication.
  • a ground layer (not shown) may be disposed on the bottom surface of the dielectric layer 130.
  • a conductive member of a display device including the antenna element may be provided as the ground layer.
  • the conductive member may include, for example, a gate electrode of a thin film transistor (TFT) included in a display panel, various wirings such as scan lines or data lines, or various electrodes such as pixel electrodes and common electrodes.
  • TFT thin film transistor
  • various structures including a conductive material disposed under the display panel may be provided as the ground layer.
  • a metal plate eg, a stainless steel plate such as an SUS plate
  • a pressure sensor e.g., a pressure sensor
  • a fingerprint sensor e.g., a fingerprint sensor
  • an electromagnetic wave shielding layer e.g., a heat dissipation sheet
  • a digitizer e.g., a digitizer, etc.
  • the distance between the antenna pattern layer 140 and the ground layer (eg, the thickness of the dielectric layer 130) may be adjusted in a range of about 40 to 1000 ⁇ m. In this case, the high frequency or ultra high frequency communication described above can be efficiently implemented.
  • the first adhesive layer 80 disposed between the antenna layer 150 and the touch sensor layer 120 may be provided as a dielectric layer of the antenna pattern layer 140.
  • the separate dielectric layer 130 shown in FIG. 1 may be omitted.
  • An insulating protective layer (not shown) for protecting antenna patterns included in the antenna pattern layer 140 may be formed on the antenna pattern layer 140.
  • a polarizing layer 180 may be disposed on the antenna layer 150.
  • the polarizing layer 180 may include a coated polarizer or a polarizing plate.
  • the coating polarizer may include a liquid crystal coating layer including a polymerizable liquid crystal compound and a dichroic dye.
  • the polarizing layer 180 may further include an alignment layer for imparting alignment to the liquid crystal coating layer.
  • the polarizing plate may include a polyvinyl alcohol-based polarizer and a protective film attached to at least one surface of the polyvinyl alcohol-based polarizer.
  • the polarizing layer 180 and the antenna layer 150 may be bonded or bonded to each other through the second adhesive layer 90.
  • the first and second pressure-sensitive adhesive layers 80 and 90 may be formed using, for example, a pressure-sensitive adhesive (PSA) or an optically transparent adhesive (OCA) including acrylic resin, urethane resin, silicone resin, etc. .
  • PSA pressure-sensitive adhesive
  • OCA optically transparent adhesive
  • the above-described antenna coupling module may be disposed on a display panel included in, for example, a liquid crystal display (LCD) device or an organic light emitting diode (OLED) display device.
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode
  • the touch sensor layer 120 may be disposed toward the display panel, and the polarizing layer 180 may be disposed toward the user's viewer. Since the antenna layer 150 is included as an independent film or layer separated from the touch sensor layer 120, a space or area in which antenna patterns can be disposed may be increased.
  • the antenna pattern layer 140 is disposed on the touch sensor electrode layer 110, radiation characteristics and impedance characteristics of the antenna pattern may not be interfered or disturbed by the touch sensor electrode layer 110.
  • the polarization layer 180 is disposed on the antenna layer 150, light reflection by the antenna pattern layer 140 is reduced to prevent the antenna pattern from being visually recognized by the user and deteriorating the image quality of the display device. have.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a structure of an antenna pattern layer in an antenna combining module according to example embodiments.
  • Each antenna pattern may include a radiation pattern 142, a transmission line 144, and a pad 145.
  • the pad 145 may include a signal pad 146 and a ground pad 148.
  • the radiation pattern 142 may have, for example, a polygonal plate shape, and the transmission line 144 may extend from the central portion of the radiation pattern 142 to be electrically connected to the signal pad 146.
  • the transmission line 144 may be formed as a single member substantially integral with the radiation pattern 142.
  • a pair of ground pads 148 may be disposed with the signal pad 146 interposed therebetween.
  • the ground pads 148 may be electrically separated from the signal pad 146 and the transmission line 144.
  • horizontal radiation may be substantially implemented by the antenna pattern.
  • vertical radiation may be substantially implemented by the antenna pattern.
  • the radiation pattern 142, the transmission line 144 and/or the pad 145 are respectively silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), Chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), Tin (Sn), zinc (Zn), molybdenum (Mo), calcium (Ca), or an alloy thereof may be included. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the radiation pattern 142 is made of silver (Ag) or a silver alloy (for example, silver-palladium-copper (APC) alloy) or a copper alloy (for example, in consideration of low resistance implementation, fine line width patterning, etc.) , Copper-Calcium (CuCa) alloy).
  • a silver alloy for example, silver-palladium-copper (APC) alloy
  • a copper alloy for example, in consideration of low resistance implementation, fine line width patterning, etc.
  • CuCa Copper-Calcium
  • the radiation pattern 142, the transmission line 144 and/or the pad 145 are indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium tin oxide. It may also contain a transparent conductive oxide such as (CTO).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ZnO zinc oxide
  • IZTO indium zinc tin oxide
  • CTO transparent conductive oxide
  • the radiation pattern 142, the transmission line 144 and/or the pad 145 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide layer and a metal layer.
  • the radiation pattern 142, the transmission line 144 and/or the pad 145 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent conductive oxide layer. In this case, while the flexible property is improved by the metal layer, resistance may be lowered, and corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a structure of an antenna pattern layer in an antenna combining module according to some exemplary embodiments.
  • a dummy pattern 147 having a mesh structure may be formed around the radiation pattern 142.
  • the radiation pattern 142 may also include a mesh structure that is substantially the same as or similar to the dummy pattern 147.
  • the radiation pattern 142 and the dummy pattern 147 may be separated and insulated from each other by the separation region 143 formed along the edge of the radiation pattern 142.
  • the radiation pattern 142 and the dummy pattern 147 By forming the radiation pattern 142 and the dummy pattern 147 to have substantially the same or similar mesh structure, it is possible to prevent the visibility of the radiation pattern 142 due to the difference in pattern shape while improving the transmittance of the film antenna. have.
  • the transmission line 144 branching from the radiation pattern 142 may also include a mesh structure.
  • the pad 145 illustrated in FIG. 2 may have a solid pattern structure to improve signal speed and reduce resistance.
  • FIG. 4 is a schematic plan view illustrating mutual arrangement of a touch sensor electrode layer and an antenna pattern in an antenna combining module according to exemplary embodiments.
  • the antenna combining module includes an antenna pattern layer 140 disposed on the touch sensor electrode layer 110 (see FIG. 1 ), and the antenna pattern layer 140 includes a plurality of antenna patterns 141.
  • the touch sensor electrode layer 110 may include sensing electrodes 103 and 105 and traces 117 and 119.
  • the sensing electrodes 103 and 105 may include first sensing electrodes 103 and second sensing electrodes 105.
  • the traces 117 and 119 may include first traces 117 and second traces 119.
  • the sensor base layer 100 may include an active area and a peripheral area.
  • the active area may be an area in which a touch input is detected and touch sensing is substantially implemented.
  • the sensing electrodes 103 and 105 may be disposed on the active area, and the traces 117 and 119 may be disposed on the peripheral area.
  • the first sensing electrodes 103 may be arranged along a row direction parallel to the upper surface of the sensor base layer 100 (eg, an X-axis direction). In some embodiments, the first sensing electrodes 103 adjacent to each other in the row direction may be physically or electrically connected to each other by the joint part 113.
  • the joint part 113 may be formed as a substantially integral single member at the same level as the first sensing electrodes 103.
  • a row of first sensing electrodes extending in the row direction may be formed by the first sensing electrodes 103 and the joint 113.
  • the plurality of first sensing electrode rows may be arranged along a column direction (eg, a Y-axis direction).
  • the second sensing electrodes 105 may be arranged along the column direction parallel to the upper surface of the base layer 100, for example. In some embodiments, the second sensing electrodes 105 may be physically spaced apart from each other as island-type unit electrodes. In this case, the second sensing electrodes 105 adjacent in the column direction may be electrically connected to each other by the bridge electrode 115.
  • a second sensing electrode row extending in the column direction may be formed by the plurality of second sensing electrodes 105 and the bridge electrode 115.
  • the plurality of second sensing electrode columns may be arranged along the row direction.
  • an insulating pattern (not shown) that at least partially covers the joint 113 is formed, and the bridge electrode 115 is formed on the insulating pattern and second sensing electrodes 105 adjacent in the column direction. ) Can be contacted or electrically connected.
  • Each of the sensing electrodes 103 and 105 may have a rhombus shape as shown in FIG. 4. However, the shape of the sensing electrodes 103 and 105 may be appropriately changed in consideration of electrode density, circuit design, and sensing sensitivity.
  • the sensing electrodes 103 and 105 and/or the bridge electrode 115 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd) , Chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni) , Tin (Sn), zinc (Zn), molybdenum (Mo), calcium (Ca), or alloys thereof (eg, silver-palladium-copper (APC) or copper-calcium (CuCa)). . These may be used alone or in combination of two or more.
  • the sensing electrodes 103 and 105 and/or the bridge electrode 115 are, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ZnO zinc oxide
  • IZTO indium zinc tin oxide
  • CTO transparent conductive oxide
  • CTO transparent conductive oxide
  • the sensing electrodes 103 and 105 and/or the bridge electrode 115 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide and a metal.
  • the sensing electrodes 103 and 105 and/or the bridge electrode 115 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent conductive oxide layer.
  • a signal transmission speed may be improved by lowering resistance, and corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.
  • the first traces 117 may be branched from each of the first sensing electrode rows.
  • the first traces 117 may be distributed and extended on both sides of the base layer 100 in the row direction.
  • the second traces 119 may branch and extend from each of the second sensing electrode columns.
  • the first and second traces 117 and 119 may be aggregated into a pad area of the touch sensor electrode layer 110 and electrically connected to the touch sensing integrated circuit (IC) chip 210.
  • a physical signal sensed by the sensing electrodes 103 and 105 through the touch sensing IC chip 210 is converted into an electrical signal to implement touch sensing.
  • the antenna pattern 141 may include a radiation pattern 142, a transmission line 144, and a pad 145.
  • a plurality of antenna patterns 141 may be disposed on the touch sensor electrode layer 110.
  • FIG. 4 structures of the antenna pattern 141 and the touch sensor electrode layer 110 are shown together on the same plane.
  • the antenna patterns 141 may be arranged so as not to overlap with the sensing electrodes 103 and 105 and the traces 117 and 119 of the touch sensor electrode layer 110 in a planar direction.
  • the antenna patterns 141 may be arranged to be offset or staggered from the sensing electrodes 103 and 105 and the traces 117 and 119 in the plane direction.
  • the antenna pattern 141 may be disposed over the active area and the peripheral area in a planar direction, and may be disposed between neighboring sensing electrodes so as not to overlap with the sensing electrodes in an end area of the active area. have.
  • the touch sensing signal path is formed by the antenna pattern 141. May not be disturbed. Accordingly, signal disturbance due to the antenna pattern 141 can be suppressed while improving the touch sensing sensitivity.
  • the antenna pattern 141 is disposed on the touch sensor electrode layer 110 so as to be spaced apart from the touch sensor electrode layer 110 so as to be spaced apart from the touch sensor electrode layer 110, radiation efficiency and gain characteristics may be improved. In addition, it is possible to prevent impedance mismatching from being caused by disturbing the impedance value of the preset antenna pattern 141 by an electric signal from the touch sensor electrode layer 110.
  • the pads 145 included in the antenna pattern 141 are electrically connected to the antenna driving integrated circuit (IC) chip 220 to perform power feeding and signal transmission.
  • the antenna patterns 141 may be electrically connected to the antenna driving IC chip 220 through a flexible printed circuit board (FPCB) (not shown).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a plurality of antenna patterns 141 may be arranged in an array form to improve linearity and radiation intensity through the antenna pattern layer 140. As shown in FIG. 4, a plurality of antenna patterns 141 are selectively selected only in a peripheral area of the antenna combining module in which sensing electrodes 103 and 105 and traces 117 and 119 are not arranged along the row direction. Can be arranged.
  • the plurality of antenna patterns 141 may be independently and individually controlled and driven through one or more antenna driving IC chips 220.
  • a dummy pattern 147 including a mesh structure may be formed around the radiation pattern 142 of the antenna pattern 141.
  • the dummy pattern 147 may substantially overlap the sensing electrodes 103 and 105 or the dummy electrodes 107 (see FIG. 6) of the touch sensor electrode layer 110 in a planar direction. .
  • the touch sensing IC chip 210 and the antenna driving IC chip 220 may be separated and disposed in the sensor base layer 100 or a peripheral area of the antenna coupling module.
  • the touch sensing IC chip 210 and the antenna driving IC chip 220 may be disposed at both ends of the peripheral area in the column direction, respectively. In this case, the separation distance or separation distance between the touch sensing IC chip 210 and the antenna driving IC chip 220 is increased, so that mutual sensing/driving disturbance and interference can be suppressed.
  • the antenna patterns 141 are disposed in a region opposite to the pad region of the touch sensor electrode layer 110 where the traces 117 and 19 are collected, mutual independence from the signal operation in the touch sensor electrode layer 110 This can be secured efficiently.
  • FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a mutual arrangement of a touch sensor electrode layer and an antenna pattern in an antenna combining module according to exemplary embodiments. Detailed descriptions of configurations and structures that are substantially the same as or similar to those described with reference to FIGS. 1 to 4 are omitted.
  • antenna patterns 141 and antenna driving IC chip 220 may be disposed on a side of the peripheral area in the row direction.
  • the antenna patterns 141 and the antenna driving IC chip 220 may be disposed on at least one side of the first side and the second side in the row direction of the peripheral area.
  • the antenna patterns 141 and the antenna driving IC chip 220 are shown to be disposed on one of the first side and the second side in the row direction (for example, the first side).
  • a plurality of antenna patterns 141 may be distributedly disposed on the first and second side portions.
  • the antenna driving IC chip 220 includes a first antenna driving IC chip connected to the antenna patterns 141 disposed on the first side and the antenna patterns 141 disposed on the second side. It may also include a second antenna driving IC chip to be connected.
  • the traces 117 and 119 may be distributedly disposed on both sides (first side and second side) in the row direction so as not to overlap with the antenna patterns 141 in a plane direction.
  • FIG. 6 is a schematic partially enlarged plan view illustrating mutual arrangement of a touch sensor electrode layer and an antenna pattern in an antenna combining module according to some exemplary embodiments.
  • the touch sensor electrode layer 110 may further include a dummy electrode 107 in the outer portion of the active area.
  • the dummy electrode 107 may be disposed between the sensing electrodes 103 and 105 adjacent to the outer portion of the active area.
  • the overall reflectance and electrode distribution in the active region may be uniform and leveled. Therefore, it is possible to suppress a phenomenon of electrode visibility due to a difference in local reflectance and an electrode arrangement.
  • the antenna patterns 141 are disposed on the touch sensor electrode layer 110 so as to be spaced apart from the touch sensor electrode layer 110 and may be disposed so as not to overlap the sensing electrodes 103 and 105 in a plane direction.
  • the antenna pattern 141 may be disposed to at least partially overlap the dummy electrode 107 of the touch sensor layer 120. In an embodiment, a part of the antenna pattern 141 (for example, the radiation pattern 142) may overlap the dummy electrode 107 of the touch sensor layer 120 in a plane direction.
  • the dummy electrode 107 is an electrode in which touch sensing is not substantially implemented, even when overlapping with the antenna pattern 141 in a plane direction may not affect touch sensing in the touch sensor electrode layer 110. Accordingly, it is possible to maintain mutual independence of the operation of the antenna and the touch sensor while additionally securing a space for arranging the antenna patterns 141.
  • the dummy electrode 107 of the touch sensor layer 120 overlaps with the radiation pattern 142 and the dielectric layer 130 therebetween in the planar direction, the dummy electrode 107 substantially becomes the antenna pattern 141 It may be provided as a ground electrode of. Accordingly, noise from the radiation pattern 142 may be absorbed by the dummy electrode 107 of the touch sensor layer 120.
  • FIG. 7 and 8 are schematic plan views illustrating a display device according to example embodiments.
  • the display device 400 may include the antenna combining module and the display panel 300 described above.
  • the display panel 300 may include a pixel electrode 310, a pixel defining layer 320, a display layer 330, a counter electrode 340, and an encapsulation layer 350 disposed on the panel substrate 305. I can.
  • a pixel circuit including a thin film transistor TFT may be formed on the panel substrate 305, and an insulating film may be formed to cover the pixel circuit.
  • the pixel electrode 310 may be electrically connected to, for example, a drain electrode of a TFT on the insulating layer.
  • the pixel defining layer 320 may be formed on the insulating layer to expose the pixel electrode 310 to define a pixel region.
  • a display layer 330 is formed on the pixel electrode 310, and the display layer 330 may include, for example, a liquid crystal layer or an organic emission layer.
  • a counter electrode 340 may be disposed on the pixel defining layer 320 and the display layer 330.
  • the counter electrode 340 may be provided as, for example, a common electrode or a cathode of an image display device.
  • An encapsulation layer 350 for protecting the display panel 300 may be stacked on the counter electrode 340.
  • the antenna coupling module may include a touch sensor layer 120, an antenna layer 150, and a polarization layer 180 sequentially stacked as described above.
  • the touch sensor layer 120 may be bonded to the display panel 300 through the third adhesive bonding layer 60.
  • the thickness of the third adhesive layer 60 may be greater than the thickness of each of the first and second adhesive layers 80 and 90, and the viscoelasticity at -20 to 80 o C may be about 0.2 MPa or less. . In this case, noise from the display panel 300 can be shielded and interfacial stress can be relaxed during bending. In one embodiment, the viscoelasticity may be about 0.01 to 0.15 MPa.
  • the polarizing layer 180 may be disposed toward the user's viewing side of the display device 400, and a window substrate 260 may be stacked on the polarizing layer 180.
  • the window substrate 260 may be bonded to the polarizing layer 180 through the fourth adhesive bonding layer 70.
  • the display device 400 may include a display area 410 and a peripheral area 420.
  • the peripheral area 420 may correspond to, for example, a side portion in the width direction of the display area 410 and/or an end portion in the length direction.
  • the peripheral area 420 may correspond to, for example, a light blocking portion or a bezel portion of an image display device.
  • the peripheral region 420 may substantially coincide or correspond to the peripheral region of the antenna combining module described above.
  • the above-described antenna coupling module is disposed over the display area 410 and the peripheral area 420 of the display device 400, and the sensing electrodes 103 and 105 of the touch sensor electrode layer 110 May be arranged in the display area 410.
  • antenna patterns 141 may be located in the peripheral area 420.
  • traces 117 and 119 of the touch sensor electrode layer 110 may be disposed in the peripheral area 420.
  • a touch sensing IC chip 210 and an antenna driving IC chip 220 may be disposed in the peripheral area 420.
  • the pads 145 of the antenna pattern 141 so as to be adjacent to the antenna driving IC chip 220 in the peripheral area 420, signal loss can be suppressed by shortening the signal transmission/reception path.
  • the touch sensing IC chip 210 and the antenna driving IC chip 220 may be separated from each other in the peripheral area 420 and disposed.
  • the radiation pattern 142 included in the antenna pattern 141 may be disposed within the display area 410.
  • the radiation pattern 142 may be disposed to deviate from the sensing electrodes 103 and 105 and may be disposed to overlap the dummy electrode 107 of the touch sensor layer 120.

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Abstract

본 발명의 실시예들의 안테나 결합 모듈은 복수의 센싱 전극들을 포함하는 터치 센서층, 터치 센서층 상에 독립된 층으로 적층되며 안테나 패턴들을 포함하는 안테나 층, 및 안테나 층 상에 적층된 편광층을 포함한다. 안테나 패턴의 배열에 따라 터치 센싱 신뢰성, 안테나 방사 효율성을 향상시킬 수 있다.

Description

안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 패턴 및 센서 전극들을 포함하는 안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 3G 내지 5G에 해당하는 고주파 혹은 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
한편, 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치인 터치 패널 또는 터치 센서가 디스플레이 장치와 결합되어 화상 표시 기능 및 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다. 예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 다양한 화상 표시 장치에 터치 센서가 결합된 터치 스크린 패널이 개발되고 있다.
하나의 디스플레이 장치 내에 안테나 및 터치 센서가 함께 공존함에 따라 예를 들면, 상호 신호 간섭에 의해 안테나의 바람직한 게인 특성이 저하될 수 있으며, 원하는 주파수 수신을 위한 임피던스 특성이 교란될 수 있다. 또한, 예를 들면 모바일 폰 형태로 디스플레이 장치가 구현되는 경우, 안테나가 실장될 수 있는 공간이 감소되며 터치 센서의 전극들과 중첩되는 경우 사용자에게 전극이 시인되는 현상이 심화될 수 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으나, 터치 센서와 같은 다른 전기 소자와의 정합성을 고려하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 신뢰성 및 광학적 특성을 갖는 안테나 결합 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 신뢰성 및 광학적 특성을 갖는 안테나 결합 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 복수의 센싱 전극들을 포함하는 터치 센서층; 상기 터치 센서층 상에 독립된 층으로 적층되며 안테나 패턴들을 포함하는 안테나 층; 및 상기 안테나 층 상에 적층된 편광층을 포함하는, 안테나 결합 모듈.
2. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 센싱 전극들이 배열되는 활성 영역 및 상기 활성 영역 주위의 주변 영역을 포함하고, 상기 안테나 패턴들은 상기 주변 영역 중 적어도 일 영역과 평면 방향에서 겹치도록 배열되는, 안테나 결합 모듈.
3. 위 2에 있어서, 상기 안테나 패턴들은 평면 방향에서 상기 센싱 전극들과 중첩되지 않도록 배열되는, 안테나 결합 모듈.
4. 위 3에 있어서, 상기 안테나 패턴들은 평면 방향에서 상기 활성 영역 및 상기 주변 영역에 걸쳐 배치되는, 안테나 결합 모듈.
5. 위 3에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 활성 영역의 말단 영역에서 이웃하는 상기 센싱 전극들 사이에 배치된 더미 전극을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
6. 위 5에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 더미 전극과 평면 방향에서 적어도 부분적으로 중첩되도록 배열되는, 안테나 결합 모듈.
7. 위 2에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 센싱 전극들로부터 분기되어 상기 주변 영역으로 연장하는 트레이스들을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
8. 위 7에 있어서, 상기 트레이스들과 전기적으로 연결되는 터치 센싱 집적 회로(IC) 칩을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
9. 위 8에 있어서, 상기 안테나 패턴들과 전기적으로 연결되며, 상기 주변 영역 중 상기 터치 센싱 IC 칩이 배치된 영역과 다른 영역에 배치되는 안테나 구동 IC 칩을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
10. 위 9에 있어서, 상기 터치 센싱 IC 칩 및 상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 안테나 결합 모듈의 길이 방향으로의 양 단부들에 각각 배치되는, 안테나 결합 모듈.
11. 위 9에 있어서, 상기 터치 센싱 IC 칩은 상기 안테나 결합 모듈의 길이 방향으로의 일 단부에 배치되고, 상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 안테나 결합 모듈의 너비 방향으로의 양 측부들 중 적어도 일 측부에 배치되는, 안테나 결합 모듈.
12. 위 1에 있어서, 상기 안테나 패턴은 방사 패턴, 패드, 및 상기 방사 패턴 및 상기 패드를 전기적으로 연결시키는 전송 선로를 포함하는, 안테나 결합 모듈.
13. 위 12에 있어서, 상기 패드는 상기 전송 선로와 연결되는 신호 패드, 및 상기 신호 패드와 이격되며 상기 전송 선로와 전기적으로 분리된 그라운드 패드를 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
14. 위 1에 있어서, 상기 안테나 층은 상기 안테나 패턴들 및 상기 터치 센서층 사이에 배치되는 유전층을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
15. 위 1에 있어서, 상기 안테나 층 및 상기 터치 센서층 사이에 형성된 점접착층을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
16. 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 상에 적층된 상술한 실시예들의 안테나 결합 모듈을 포함하는, 디스플레이 장치.
17. 위 16에 있어서, 상기 안테나 결합 모듈의 상기 터치 센서 층이 상기 디스플레이 패널을 향해 적층되며, 상기 편광층이 사용자의 시인측을 향해 배치되는, 디스플레이 장치.
본 발명의 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈은 터치 센서층 및 편광층 사이에 독립된 층으로 형성된 안테나 패턴들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 안테나 패턴들의 배치 자유도를 증가시킬 수 있으며, 터치 센서층에 포함된 센싱 전극들, 트레이스들을 회피하여 배열시킬 수 있다. 그러므로, 상기 센싱 전극에서의 전기적 신호 생성을 교란시키지 않고 상기 안테나 패턴의 방사 특성 신뢰성도 향상시킬 수 있다.
상기 안테나 패턴들은 상기 편광층 아래에 배치되므로, 광 반사에 따른 전극 시인 현상을 효과적으로 억제할 수 있으며, 디스플레이 장치의 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 예시적인 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 안테나 패턴층의 구조를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 안테나 패턴층의 구조를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 터치 센서 전극층 및 안테나 패턴의 상호 배치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 터치 센서 전극층 및 안테나 패턴의 상호 배치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 터치 센서 전극층 및 안테나 패턴의 상호 배치를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 7 및 도 8은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
본 발명의 실시예들은 터치 센서층, 안테나 층 및 편광층이 순차적으로 적층되며, 안테나 패턴 및 터치 센서 전극들의 시인이 방지되고, 상호 동작 신뢰성이 향상된 안테나 결합 모듈을 제공한다. 또한, 상기 안테나 결합 모듈을 통해 신호/센싱 신뢰성 및 이미지 품질이 향상된 디스플레이 장치가 제공된다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 안테나 결합 모듈은 터치 센서층(120), 안테나 층(150) 및 편광층(180)을 포함한다.
터치 센서층(120)은 센서 기재층(100) 및 센서 기재층(100) 상에 배치된 터치 센서 전극층(110)을 포함할 수 있다.
센서 기재층(100)은 터치 센서 전극층(110)에 포함되는 전극들의 형성을 위한 지지층 또는 전극들의 보호를 위한 필름 타입 부재를 포괄하는 의미로 사용된다. 예를 들면, 센서 기재층(100)은 터치 센서에 통상적으로 사용되는 필름 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있다.
예를 들면, 센서 기재층(100)은 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등과 같은 수지 물질을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 센서 기재층(100) 상에 터치 센서 전극층(110)을 덮는 보호층 혹은 인캡슐레이션 층이 더 형성될 수도 있다. 터치 센서 전극층(110)의 구성 및 구조에 대해서는 도 4를 참조로 보다 상세히 후술한다.
터치 센서 전극층(110) 상에는 안테나 층(150)이 배치된다. 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 층(150)은 터치 센서층(120)과는 분리 또는 독립된 별개의 층 또는 별개의 필름으로 터치 센서 전극층(110) 상에 적층될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 안테나 층(150)은 제1 점접착층(80)을 통해 터치 센서층(120)과 결합 또는 접합될 수 있다.
안테나 층(150)은 유전층(130) 및 유전층(130) 상에 배치된 안테나 패턴층(140)을 포함할 수 있다.
유전층(130)은 예를 들면, 투명 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 투명 수지 물질의 비제한적인 예들은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지; 우레탄계 또는 아크릴우레탄계 수지; 실리콘계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(130)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
유전층(130)은 실질적으로 단일 층으로 제공될 수 있으며, 유전층(130)은 적어도 2층 이상의 복층 구조를 포함할 수도 있다.
유전층(130) 내에서 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 안테나 패턴층(140)에 포함된 안테나 패턴이 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 유전층(130)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 혹은 초고주파 대역(예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상)에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다. 바람직하게는 유전층(130)의 유전율은 약 2 내지 12 범위일 수 있다.
안테나 패턴층(140)은 예를 들면, 유전층(130)의 상면 상에 형성될 수 있다. 안테나 패턴층(140) 구성 및 구조에 대해서는 도 2를 참조로 보다 상세히 후술한다.
안테나 패턴층(140) 및 유전층(130)에 의해 예를 들면, 안테나 소자가 정의될 수 있다. 상기 안테나 소자는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 안테나 소자는 예를 들면, 고주파 혹은 초고주파(3G, 4G, 5G 또는 그 이상) 이동통신을 위한 통신 기기 또는 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(130)의 저면 상에는 그라운드 층(미도시)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 소자가 포함되는 디스플레이 장치의 도전성 부재가 상기 그라운드 층으로 제공될 수도 있다. 상기 도전성 부재는 예를 들면, 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 스캔 라인 또는 데이터 라인과 같은 각종 배선, 또는 화소 전극, 공통 전극과 같은 각종 전극 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 예를 들면 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 도전성 물질을 포함하는 각종 구조물들이 상기 그라운드 층으로 제공될 수도 있다. 예를 들면, 금속 플레이트(예를 들면, SUS 플레이트와 같은 스테인리스 스틸 플레이트), 압력 센서, 지문 센서, 전자파 차폐층, 방열 시트, 디지타이저(digitizer) 등이 상기 그라운드 층으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴층(140) 및 상기 그라운드 층 사이의 거리(예를 들면, 유전층(130)의 두께)는 약 40 내지 1000㎛ 범위로 조절될 수 있다. 이 경우, 상술한 고주파 혹은 초고주파 통신이 효율적으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 층(150) 및 터치 센서층(120) 사이에 배치된 제1 점접착층(80)이 안테나 패턴층(140)의 유전층으로 제공될 수도 있다. 이 경우, 도 1에 도시된 별도의 유전층(130)은 생략될 수도 있다.
안테나 패턴층(140) 상에는 안테나 패턴층(140)에 포함된 안테나 패턴들을 보호하기 위한 절연성 보호층(미도시)이 형성될 수도 있다.
안테나 층(150) 상에는 편광층(180)이 배치될 수 있다. 편광층(180)은 코팅형 편광자 또는 편광판을 포함할 수 있다. 상기 코팅형 편광자는 중합성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정 코팅층을 포함할 수 있다. 이 경우, 편광층(180)은 상기 액정 코팅층에 배향성을 부여하기 위한 배향막을 더 포함할 수 있다
예를 들면, 상기 편광판은 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 폴리비닐알코올계 편광자의 적어도 일면에 부착된 보호필름을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 편광층(180) 및 안테나 층(150)은 제2 점접착층(90)을 통해 서로 결합 또는 접합될 수 있다.
제1 및 제2 점접착층들(80, 90)은 예를 들면, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지 등을 포함하는 감압성 점착제(PSA) 또는 광학 투명 점착제(OCA)를 사용하여 형성될 수 있다.
상술한 안테나 결합 모듈은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 장치 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 표시 장치에 포함되는 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 터치 센서층(120)이 상기 디스플레이 패널을 향해 배치되며, 편광층(180)은 사용자의 시인 측으로 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 층(150)은 터치 센서층(120)과 분리된 독립된 필름 또는 층으로 포함되므로, 안테나 패턴들이 배치될 수 있는 공간 또는 면적이 증가될 수 있다.
또한, 터치 센서 전극층(110)위에 안테나 패턴층(140)이 배치되므로 상기 안테나 패턴의 방사 특성, 임피던스 특성이 터치 센서 전극층(110)으로부터 간섭 또는 교란되지 않을 수 있다.
또한, 편광층(180)이 안테나 층(150)위에 배치되므로, 안테나 패턴층(140)에 의한 광반사를 감소시켜 상기 안테나 패턴이 사용자에게 시인되어 디스플레이 장치의 이미지 품질이 열화되는 것을 방지할 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 안테나 패턴층의 구조를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2를 참조하면, 복수의 안테나 패턴들이 유전층(130) 상에 배열될 수 있다. 각 안테나 패턴은 방사 패턴(142), 전송 선로(144) 및 패드(145)를 포함할 수 있다. 패드(145)는 신호 패드(146) 및 그라운드 패드(148)를 포함할 수 있다.
방사 패턴(142)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 전송 선로(144)는 방사 패턴(142)의 중앙부로부터 연장되어 신호 패드(146)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(144)는 방사 패턴(142)과 실질적으로 일체의 단일 부재로서 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 신호 패드(146)를 사이에 두고 한 쌍의 그라운드 패드들(148)이 배치될 수 있다. 그라운드 패드들(148)은 신호 패드(146) 및 전송 선로(144)와 전기적으로 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 패턴에 의해 수평 방사가 실질적으로 구현될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 유전층(130) 저면 상에 그라운드 층이 형성된 경우, 상기 안테나 패턴에 의해 수직 방사도 함께 실질적으로 구현될 수 있다.
방사 패턴(142), 전송 선로(144) 및/또는 패드(145)는 각각 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 방사 패턴(142)은 저저항 구현, 미세 선폭 패터닝 등을 고려하여 은(Ag) 또는 은 합금을 (예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슙(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.
방사 패턴(142), 전송 선로(144) 및/또는 패드(145)는 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(142), 전송 선로(144) 및/또는 패드(145)는 투명도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 방사 패턴(142), 전송 선로(144) 및/또는 패드(145)는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮출 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 안테나 패턴층의 구조를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 메쉬 구조의 더미 패턴(147)이 방사 패턴(142) 주변에 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(142) 역시 더미 패턴(147)과 실질적으로 동일하거나 유사한 메쉬 구조를 포함할 수 있다.
예를 들면, 방사 패턴(142)의 테두리를 따라 형성된 분리 영역(143)에 의해 방사 패턴(142) 및 더미 패턴(147)이 서로 분리 및 절연될 수 있다.
방사 패턴(142) 및 더미 패턴(147)을 실질적으로 동일하거나 유사한 메쉬 구조를 포함하도록 형성함으로써, 상기 필름 안테나의 투과율을 향상시키면서 패턴 형상의 차이에 따른 방사 패턴(142)의 시인을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(142)으로부터 분기되는 전송 선로(144) 역시 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 패드(145)는 신호 속도 향상 및 저항 감소를 위해 속이 찬(solid) 패턴 구조를 가질 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 터치 센서 전극층 및 안테나 패턴의 상호 배치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 안테나 결합 모듈은 터치 센서 전극층(110) 위에 배치된 안테나 패턴층(140)을 포함하며(도 1 참조), 안테나 패턴층(140)은 복수의 안테나 패턴들(141)을 포함할 수 있다
터치 센서 전극층(110)은 센싱 전극들(103, 105) 및 트레이스들(117, 119)을 포함할 수 있다. 센싱 전극들(103, 105)은 제1 센싱 전극들(103) 및 제2 센싱 전극들(105)을 포함할 수 있다. 트레이스들(117, 119)은 제1 트레이스들(117) 및 제2 트레이스들(119)을 포함할 수 있다.
센서 기재층(100)은 활성 영역 및 주변 영역을 포함할 수 있다. 상기 활성 영역은 터치 입력이 검출되어 실질적으로 터치 센싱이 구현되는 영역일 수 있다. 센싱 전극들(103, 105)은 상기 활성 영역 상에 배치되고, 트레이스들(117, 119)은 상기 주변 영역 상에 배치될 수 있다.
제1 센싱 전극들(103)은 예를 들면, 센서 기재층(100) 상면에 평행한 행 방향(예를 들면, X축 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 행 방향으로 이웃하는 제1 센싱 전극들(103)은 이음부(113) 에 의해 서로 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 이음부(113)는 제1 센싱 전극들(103)과 동일 레벨에서 실질적으로 일체의 단일 부재로서 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1 센싱 전극들(103) 및 이음부(113)에 의해 상기 행 방향으로 연장하는 제1 센싱 전극 행이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 센싱 전극 행들이 열 방향(예를 들면, Y축 방향)을 따라 배열될 수 있다.
제2 센싱 전극들(105)은 예를 들면, 기재층(100) 상면에 평행한 상기 열 방향을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제2 센싱 전극들(105)은 각각 섬(island) 타입의 단위 전극들로 물리적으로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 열 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(105)은 브릿지 전극(115) 에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 복수의 제2 센싱 전극들(105) 및 브릿지 전극(115)에 의해 상기 열 방향으로 연장하는 제2 센싱 전극 열이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 상기 행 방향을 따라 배열될 수 있다.
예를 들면, 이음부(113)를 적어도 부분적으로 덮는 절연 패턴(미도시)이 형성되며, 브릿지 전극(115)은 상기 절연 패턴 상에 형성되어 상기 열 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(105)과 접촉 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센싱 전극들(103, 105) 각각은 도 4에 도시된 바와 같이 마름모 형상을 가질 수 있다. 그러나, 센싱 전극들(103, 105)의 형상은 전극 밀도, 회로 설계, 센싱 감도 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다.
예를 들면, 센싱 전극들(103, 105) 및/또는 브릿지 전극(115)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC) 또는 구리-칼슘(CuCa)) 을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
센싱 전극들(103, 105) 및/또는 브릿지 전극(115)은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(103, 105) 및/또는 브릿지 전극(115)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(103, 105) 및/또는 브릿지 전극(115)은 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
제1 트레이스들(117)은 상기 제1 센싱 전극 행들 각각으로부터 분기될 수 있다. 예를 들면, 제1 트레이스들(117)은 기재층(100)의 상기 행 방향으로의 양 측부 상에서 분산되어 연장될 수 있다. 제2 트레이스들(119)은 상기 제2 센싱 전극 열들 각각으로부터 분기되어 연장할 수 있다.
제1 및 제2 트레이스들(117, 119)은 예를 들면, 터치 센서 전극층(110)의 패드 영역으로 집합되어 터치 센싱 집적 회로(IC) 칩(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 센싱 IC 칩(210)을 통해 센싱 전극들(103, 105)에 의해 감지된 물리적 신호가 전기적 신호로 변환되어 터치 센싱이 구현될 수 있다.
안테나 패턴(141)은 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 방사 패턴(142), 전송 선로(144) 및 패드(145)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 패턴들(141)이 터치 센서 전극층(110) 위에 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 4에서는 안테나 패턴(141) 및 터치 센서 전극층(110)의 구조물들을 동일 평면 상에 함께 도시하였다.
예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 패턴들(141)은 평면 방향에서 터치 센서 전극층(110)의 센싱 전극들(103, 105) 및 트레이스들(117, 119)과 중첩되지 않도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴들(141)은 상기 평면 방향에서 센싱 전극들(103, 105) 및 트레이스들(117, 119)과 오프셋(offset) 되거나 어긋나도록(staggered) 배치될 수 있다.
예를 들면, 안테나 패턴(141)은 평면 방향에서 상기 활성 영역 및 상기 주변 영역에 걸쳐 배치되며, 상기 활성 영역의 말단 영역에서 상기 센싱 전극들과 겹치지 않도록 이웃하는 상기 센싱 전극들 사이에 배치될 수 있다.
터치 센싱의 신호들이 생성 및 전송되는 센싱 전극들(103, 105) 및 트레이스들(117, 119)이 안테나 패턴(141)과 겹치지 않도록 배열됨에 따라, 터치 센싱 신호 경로가 안테나 패턴(141)에 의해 방해되지 않을 수 있다. 따라서, 터치 센싱 감도를 향상시키면서 안테나 패턴(141)에 의한 신호 교란을 억제할 수 있다.
또한, 안테나 패턴(141)을 터치 센서 전극층(110)과 이격되도록 터치 센서 전극층(110) 위로 배치함에 따라, 방사 효율 및 게인 특성이 증진될 수 있다. 또한, 미리 세팅된 안테나 패턴(141)의 임피던스 값이 터치 센서 전극층(110)에서의 전기 신호에 의해 교란되어 임피던스 미스매칭이 초래되는 것을 방지할 수 있다.
안테나 패턴(141)에 포함된 패드들(145)은 안테나 구동 집적회로(IC) 칩(220)과 전기적으로 연결되어 급전 및 신호 전달이 수행될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴들(141)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)(미도시)을 통해 안테나 구동 IC 칩(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 안테나 패턴층(140)을 통한 직진성, 방사 세기 향상을 위해 복수의 안테나 패턴들(141)이 어레이(array) 형태로 배열될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 안테나 패턴들(141)이 행 방향을 따라 센싱 전극(103, 105) 및 트레이스들(117, 119)이 배열되지 않은 상기 안테나 결합 모듈의 주변 영역에만 선택적으로 배열될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 안테나 패턴들(141)은 하나 혹은 복수의 안테나 구동 IC 칩(220)을 통해 독립적으로, 개별적으로 제어, 구동될 수 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 패턴(141)의 방사 패턴(142) 주변에는 메쉬 구조를 포함하는 더미 패턴(147)(도 3 참조)이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 더미 패턴(147)은 평면 방향에서 터치 센서 전극층(110)의 센싱 전극들(103, 105) 혹은 더미 전극들 (107)(도 6 참조)과 실질적으로 중첩될 수 있다.
터치 센싱 IC 칩(210) 및 안테나 구동 IC 칩(220)은 센서 기재층(100) 또는 안테나 결합 모듈의 주변 영역에 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 터치 센싱 IC 칩(210) 및 안테나 구동 IC 칩(220)은 상기 주변 영역 중 상기 열 방향으로의 양 단부들에 각각 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센싱 IC 칩(210) 및 안테나 구동 IC 칩(220)의 분리 거리 또는 이격 거리가 증가되어 상호 센싱/구동 교란, 간섭을 억제할 수 있다.
또한, 안테나 패턴들(141)이 트레이스들(117, 19)이 집합되는 터치 센서 전극층(110)의 상기 패드 영역과 반대 영역에 배치됨에 따라 터치 센서 전극층(110)에서의 신호 동작과의 상호 독립성이 효율적으로 확보될 수 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 터치 센서 전극층 및 안테나 패턴의 상호 배치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및 구조에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 5를 참조하면, 안테나 패턴들(141) 및 안테나 구동 IC 칩(220)은 상기 주변 영역 중 상기 행 방향으로의 측부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 주변 영역 중 상기 행 방향의 제1 측부 및 제2 측부 중 적어도 일 측부에 안테나 패턴들(141) 및 안테나 구동 IC 칩(220)이 배치될 수 있다.
도 5에서는 상기 행 방향의 제1 측부 및 제2 측부 중 하나의 측부(예를 들면, 제1 측부)에 안테나 패턴들(141) 및 안테나 구동 IC 칩(220)이 배치되는 것으로 도시되었으나, 상기 제1 및 제2 측부들에 복수의 안테나 패턴들(141)이 분산 배치될 수 있다.
이 경우, 안테나 구동 IC칩(220)은 상기 제1 측부 상에 배치된 안테나 패턴들(141)과 연결되는 제1 안테나 구동 IC칩 및 상기 제2 측부 상에 배치된 안테나 패턴들(141)과 연결되는 제2 안테나 구동 IC칩을 포함할 수도 있다.
또한, 트레이스들(117, 119)은 안테나 패턴들(141)과 평면 방향에서 중첩되지 않도록 상기 행 방향으로의 양 측부(제1 측부 및 제2 측부)에 분산 배치될 수 있다.
도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 결합 모듈에서의 터치 센서 전극층 및 안테나 패턴의 상호 배치를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 활성 영역의 외곽부에서 터치 센서 전극층(110)은 더미 전극(107)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 더미 전극(107)은 상기 활성 영역의 외곽부에서 이웃하는 센싱 전극들(103, 105) 사이에 배치될 수 있다.
더미 전극(107)들이 센싱 전극들(103, 105) 사이의 공간에 배치됨에 따라 상기 활성 영역에서의 전체적인 반사율, 전극 분포가 균일화, 평준화될 수 있다. 따라서, 국소적인 반사율 차이, 전극 배열 차이에 따른 전극 시인 현상을 억제할 수 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 패턴들(141)은 터치 센서 전극층(110)과 이격되도록 터치 센서 전극층(110) 위에 배치되며, 센싱 전극들(103, 105)과 평면 방향에서 겹치지 않도록 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 실시예에 있어서, 안테나 패턴(141)은 터치 센서층(120)의 더미 전극(107)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 안테나 패턴(141)의 일부(예를 들면, 방사 패턴(142))가 터치 센서층(120)의 더미 전극(107)과 평면 방향에서 겹칠 수 있다.
더미 전극(107)은 실질적으로 터치 센싱이 구현되지 않는 전극이므로, 안테나 패턴(141)과 평면 방향에서 중첩되는 경우에도 터치 센서 전극층(110)에서의 터치 센싱에 영향을 주지 않을 수 있다. 따라서, 안테나 패턴(141)들의 배치 공간을 추가적으로 확보하면서 안테나 및 터치 센서 동작의 상호 독립성을 유지할 수 있다.
또한, 터치 센서층(120)의 더미 전극(107)이 상기 평면 방향에서 방사 패턴(142)과 유전층(130)을 사이에 두고 중첩됨에 따라, 더미 전극(107)이 실질적으로 안테나 패턴(141)의 그라운드 전극으로 제공될 수도 있다. 이에 따라, 방사 패턴(142)으로부터의 노이즈가 터치 센서층(120)의 더미 전극(107)에 의해 흡수될 수도 있다.
도 7 및 도 8은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(400)는 상술한 안테나 결합 모듈 및 디스플레이 패널(300)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(300)은 패널 기판(305) 상에 배치된 화소 전극(310), 화소 정의막(320), 표시층(330), 대향 전극(340) 및 인캡슐레이션 층(350)을 포함할 수 있다.
패널 기판(305) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(310)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 정의막(320)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(310)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(310) 상에는 표시층(330)이 형성되며, 표시층(330)은 예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층을 포함할 수 있다.
화소 정의막(320) 및 표시층(330) 상에는 대향 전극(340)이 배치될 수 있다. 대향 전극(340)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드로 제공될 수 있다. 대향 전극(340) 상에 디스플레이 패널(300) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(350)이 적층될 수 있다.
상기 안테나 결합 모듈은 상술한 바와 같이 순차적으로 적층된 터치 센서층(120), 안테나 층(150) 및 편광층(180)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제3 점접착층(60)을 통해 터치 센서층(120)이 디스플레이 패널(300) 쪽으로 접합될 수 있다. 예를 들면, 제3 점접착층(60)의 두께는 제1 및 제2 점접착층(80, 90) 각각의 두께보다 클 수 있으며, -20 내지 80 oC에서의 점탄성이 약 0.2MPa 이하일 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(300)로부터의 노이즈를 차폐할 수 있고, 굴곡 시에 계면 응력을 완화할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 점탄성은 약 0.01 내지 0.15MPa일 수 있다.
편광층(180)은 디스플레이 장치(400)의 사용자의 시인 측으로 배치되고, 편광층(180) 상에는 윈도우 기판(260)이 적층될 수 있다. 예를 들면, 윈도우 기판(260)은 제4 점접착층(70)을 통해 편광층(180)과 접합될 수 있다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 장치(400)는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 예를 들면, 표시 영역(410)의 너비 방향으로의 측부 및/또는 길이 방향으로의 단부에 해당될 수 있다. 주변 영역(420)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. 주변 영역(420)은 상술한 안테나 결합 모듈의 주변 영역과 실질적으로 일치 또는 대응될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 안테나 결합 모듈은 디스플레이 장치(400)의 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)에 걸쳐 배치되며, 터치 센서 전극층(110)의 센싱 전극들(103, 105)은 표시 영역(410) 내에 배열될 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 안테나 패턴들(141)은 상기 주변 영역(420)에 위치할 수 있다. 또한, 터치 센서 전극층(110)의 트레이스들(117, 119)이 주변 영역(420) 내에 배치될 수 있다.
또한, 주변 영역(420)에는 터치 센싱 IC 칩(210) 및 안테나 구동 IC칩(220)이 배치될 수 있다. 안테나 패턴(141)의 패드들(145)을 주변 영역(420) 내에서 안테나 구동 IC 칩(220)과 인접하도록 배치함으로써, 신호 송수신 경로를 단축시켜 신호 손실을 억제할 수 있다. 또한, 터치 센싱 IC 칩(210) 및 안테나 구동 IC칩(220)을 주변 영역(420) 내에서 서로 분리시켜 배치할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(141)에 포함된 방사 패턴(142)의 적어도 일부는 표시 영역(410) 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 방사 패턴(142)은 센싱 전극들(103, 105)과 어긋나게 배치되며, 터치 센서층(120)의 더미 전극(107)과는 겹치도록 배치될 수도 있다.

Claims (17)

  1. 복수의 센싱 전극들을 포함하는 터치 센서층;
    상기 터치 센서층 상에 독립된 층으로 적층되며 안테나 패턴들을 포함하는 안테나 층; 및
    상기 안테나 층 상에 적층된 편광층을 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 센싱 전극들이 배열되는 활성 영역 및 상기 활성 영역 주위의 주변 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴들은 상기 주변 영역 중 적어도 일 영역과 평면 방향에서 겹치도록 배열되는, 안테나 결합 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 안테나 패턴들은 평면 방향에서 상기 센싱 전극들과 중첩되지 않도록 배열되는, 안테나 결합 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 안테나 패턴들은 평면 방향에서 상기 활성 영역 및 상기 주변 영역에 걸쳐 배치되는, 안테나 결합 모듈.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 활성 영역의 말단 영역에서 이웃하는 상기 센싱 전극들 사이에 배치된 더미 전극을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 더미 전극과 평면 방향에서 적어도 부분적으로 중첩되도록 배열되는, 안테나 결합 모듈.
  7. 청구항 2에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 센싱 전극들로부터 분기되어 상기 주변 영역으로 연장하는 트레이스들을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 트레이스들과 전기적으로 연결되는 터치 센싱 집적 회로(IC) 칩을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 안테나 패턴들과 전기적으로 연결되며, 상기 주변 영역 중 상기 터치 센싱 IC 칩이 배치된 영역과 다른 영역에 배치되는 안테나 구동 IC 칩을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 터치 센싱 IC 칩 및 상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 안테나 결합 모듈의 길이 방향으로의 양 단부들에 각각 배치되는, 안테나 결합 모듈.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 터치 센싱 IC 칩은 상기 안테나 결합 모듈의 길이 방향으로의 일 단부에 배치되고,
    상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 안테나 결합 모듈의 너비 방향으로의 양 측부들 중 적어도 일 측부에 배치되는, 안테나 결합 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 패턴은 방사 패턴, 패드, 및 상기 방사 패턴 및 상기 패드를 전기적으로 연결시키는 전송 선로를 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 패드는 상기 전송 선로와 연결되는 신호 패드, 및 상기 신호 패드와 이격되며 상기 전송 선로와 전기적으로 분리된 그라운드 패드를 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 층은 상기 안테나 패턴들 및 상기 터치 센서층 사이에 배치되는 유전층을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 층 및 상기 터치 센서층 사이에 형성된 점접착층을 더 포함하는, 안테나 결합 모듈.
  16. 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널 상에 적층된 청구항 1의 안테나 결합 모듈을 포함하는, 디스플레이 장치.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 안테나 결합 모듈의 상기 터치 센서 층이 상기 디스플레이 패널을 향해 적층되며, 상기 편광층이 사용자의 시인측을 향해 배치되는, 디스플레이 장치.
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