WO2020242178A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2020242178A1
WO2020242178A1 PCT/KR2020/006805 KR2020006805W WO2020242178A1 WO 2020242178 A1 WO2020242178 A1 WO 2020242178A1 KR 2020006805 W KR2020006805 W KR 2020006805W WO 2020242178 A1 WO2020242178 A1 WO 2020242178A1
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WO
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substrate
partition wall
lens
receiving portion
disposed
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/006805
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English (en)
French (fr)
Inventor
황선민
이민우
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority claimed from KR1020190064456A external-priority patent/KR20200137690A/ko
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Priority to EP20814116.8A priority patent/EP3978999A4/en
Priority to US17/615,398 priority patent/US20220229263A1/en
Priority to JP2021570894A priority patent/JP2022534987A/ja
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    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • G—PHYSICS
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    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/028—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
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    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
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    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the present invention relates to a camera module.
  • micro-camera modules have been developed, and micro-camera modules are widely used in small electronic products such as smart phones, notebook computers, and game consoles.
  • micro-cameras are widely used not only in small electronic products but also in vehicles.
  • a black box camera for protection of a vehicle or objective data of a traffic accident a rear surveillance camera that allows the driver to monitor the blind spot at the rear of the vehicle through the screen to ensure safety when the vehicle is reversing, It is equipped with a surrounding detection camera that can monitor the surroundings of the vehicle.
  • the camera may include a lens, a lens holder accommodating the lens, an image sensor for converting an image of a subject collected by the lens into an electric signal, and a printed circuit board on which the image sensor is mounted.
  • the housing forming the outer shape of the camera has a structure in which the entire area is sealed to prevent contamination of internal parts from foreign substances including moisture.
  • the indoor and outdoor temperatures of the automobile form various distributions depending on the time period. For example, in summer, the indoor temperature may be higher than the outdoor temperature, and in winter, the temperature may drop below zero. Accordingly, condensation including frost may occur in components including the lens and glass of the camera according to a rapid temperature change. For this reason, a satisfactory photographic object may not be obtained, or a product may be damaged.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a camera module capable of preventing condensation, including frost, from occurring in a lens.
  • a camera module for achieving the above object includes: a housing including a body portion and a receiving portion extending in an optical axis direction from a central region of the body portion; An outermost lens disposed on the receiving portion; A substrate coupled to the lower portion of the housing; A connector coupled to a lower surface of the substrate; A heating member disposed on one side of the outermost lens; And a transmission member connecting the heating member and the connector, wherein the substrate includes a first groove formed on a side surface and penetrated by the transmission member, and the housing extends from a lower surface and is coupled to an upper surface of the substrate. Includes bulkheads.
  • the partition wall may overlap an edge region of the upper surface of the substrate in the optical axis direction.
  • an edge region of the upper surface of the substrate may contact the lower surface of the partition wall, and the upper surface of the substrate may be sealed from the outside by the partition wall.
  • the receiving portion may include a hole extending in the optical axis direction, and the transmission member may sequentially pass through the hole and the first groove to be connected to the connector.
  • the receiving portion includes at least one lens disposed in the receiving portion and disposed on one side of the outermost lens, the hole is spaced apart from the at least one lens in a direction perpendicular to the optical axis, and the at least one lens It may be screwed to the inner peripheral surface of the receiving portion.
  • the receiving portion may include a second groove formed on a lower surface thereof, and the second groove may overlap the at least one lens in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the transfer member may include a first region connected to the heating member, a second region connected to the connector, and a third region connecting the first region and the second region.
  • the third region of the transmission member may be bent.
  • it may include a retainer coupled to the upper portion of the receiving portion to fix the outermost lens.
  • it may include an O-ring disposed between the outermost lens and the retainer.
  • a camera module for achieving the above object includes: a housing including a body portion and a receiving portion extending in an optical axis direction from a central region of the body portion; An outermost lens disposed on the receiving portion; A substrate coupled to the lower portion of the housing; A heating member disposed on one side of the outermost lens; And a transmission member connecting the heating member and the substrate, the receiving portion including a hole extending in an optical axis direction, the substrate including a first groove formed concave inwardly from a side surface, and the transmission member It passes through the hole and the first groove.
  • the housing may include a partition wall extending downward from the lower surface and coupled to the upper surface of the substrate.
  • the partition wall may overlap an edge region of the upper surface of the substrate in the optical axis direction.
  • an edge region of the upper surface of the substrate may contact the lower surface of the partition wall, and the upper surface of the substrate may be sealed from the outside by the partition wall.
  • the receiving portion includes at least one lens disposed in the receiving portion and disposed on one side of the outermost lens, the hole is spaced apart from the at least one lens in a direction perpendicular to the optical axis, and the at least one lens It may be screwed to the inner peripheral surface of the receiving portion.
  • the receiving portion may include a second groove formed on a lower surface thereof, and the second groove may overlap the at least one lens in a direction perpendicular to the optical axis.
  • a connector disposed on a lower surface of the substrate may be included, and one side of the transmission member may be connected to the connector.
  • the transfer member may include a first region connected to the heating member, a second region connected to the connector, and a third region connecting the first region and the second region.
  • the third region of the transmission member may be bent.
  • a retainer coupled to an upper portion of the receiving portion to fix the outermost lens; And an O-ring disposed between the outermost lens and the retainer.
  • a camera module for achieving the above object includes: a housing including a body portion and a receiving portion extending in an optical axis direction from a central region of the body portion; An outermost lens disposed on the receiving portion; A substrate coupled to the lower portion of the housing; A connector coupled to a lower surface of the substrate; A heating member disposed on one side of the outermost lens; And a transmission member connecting the heating member and the connector, wherein the substrate includes a groove formed on a side surface and penetrated by the transmission member, and the housing extends from a lower surface and is coupled to an upper surface of the substrate.
  • the partition wall may overlap an edge region of the upper surface of the substrate in the optical axis direction.
  • an edge region of the upper surface of the substrate may contact the lower surface of the partition wall, and the upper surface of the substrate may be sealed from the outside by the partition wall.
  • the partition wall may include a hole penetrated by the transmission member.
  • the transmission member may include a first region connected to the heating member, a second region connected to the connector, and a third region connecting the first region and the second region and passing through the hole. I can.
  • At least a portion of the third area may be bent.
  • the hole may be closed by a sealing member after being penetrated by the transmission member.
  • At least one lens disposed in the receiving portion; And a spacer disposed between the inner surface of the receiving part and the at least one lens.
  • it may include a fixing member disposed below the spacer and coupled to the inner surface of the receiving portion.
  • the outer surface of the fixing member may be screwed to the inner surface of the receiving portion.
  • a spaced space formed between the inner surface of the receiving part and the spacer may be included, and the transmission member may pass through the spaced space.
  • it may include an O-ring disposed between the inner surface of the receiving portion and the outermost lens.
  • a camera module for achieving the above object includes: a housing including a body portion and a receiving portion extending in an optical axis direction from a central region of the body portion; An outermost lens disposed on the receiving portion; A substrate coupled to the lower portion of the housing; A heating member disposed on one side of the outermost lens; A transfer member connecting the heating member and the substrate; At least one lens disposed in the receiving portion; And a spacer disposed between the inner surface of the receiving portion and the at least one lens, wherein the substrate includes a groove formed concave from the side to the inner side, and the transfer member includes an inner surface of the receiving portion and the spacer. It passes through the space and the groove formed therebetween.
  • the housing may include a partition wall extending from a lower surface and coupled to an upper surface of the substrate.
  • an edge region of the upper surface of the substrate may contact the lower surface of the partition wall, and the upper surface of the substrate may be sealed from the outside by the partition wall.
  • the partition wall may include a hole penetrated by the transmission member.
  • the transmission member may include a first region connected to the heating member, a second region connected to the connector, and a third region connecting the first region and the second region and passing through the hole. I can.
  • At least a portion of the third area may be bent.
  • the hole may be closed by a sealing member after being penetrated by the transmission member.
  • a fixing member disposed below the spacer and coupled to an inner surface of the receiving portion may be included, and an outer surface of the fixing member may be screwed to the inner surface of the receiving portion.
  • a camera module for achieving the above object includes: a housing including a body portion and a receiving portion extending in an optical axis direction from a central region of the body portion; An outermost lens disposed on the receiving portion; A substrate coupled to the lower portion of the housing; A heating member disposed on one side of the outermost lens; A transfer member connecting the heating member and the substrate; At least one lens disposed in the receiving portion; And a spacer disposed between the inner surface of the receiving part and the at least one lens, wherein the housing includes a partition wall extending from a lower surface and coupled to an upper surface of the substrate, the partition wall including a hole, and the transfer The member passes through the hole and a spaced space formed between the inner surface of the receiving portion and the spacer.
  • a camera module capable of preventing condensation including frost from occurring in a lens may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4 to 6 are perspective views of a housing according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a bottom view of the housing according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view of a heating member and a transmission member according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view of a substrate and an image sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is an enlarged view of part A of FIG. 12.
  • FIG. 14 is a bottom view of a housing according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a perspective view of a heating member and a transmission member according to a second embodiment of the present invention.
  • 16 is a perspective view of a substrate and an image sensor according to a second embodiment of the present invention.
  • the singular form may include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.
  • a component when a component is described as being'connected','coupled', or'connected' to another component, the component is directly'connected','coupled', or'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case where the component is'connected','coupled', or'connected' due to another component between the component and the other component.
  • top (top) when it is described as being formed or disposed under “top (top)” or “bottom (bottom)” of each component, “top (top)” or “bottom (bottom)” means that the two components are directly It includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between the two components.
  • “upper (upper)” or “lower (lower)” when expressed as "upper (upper)” or “lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
  • The'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens module. Meanwhile, the'optical axis direction' may correspond to a'up-down direction', a'z-axis direction', and the like.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
  • 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 4 to 6 are perspective views of a housing according to a first embodiment of the present invention.
  • 7 is a bottom view of the housing according to the first embodiment of the present invention.
  • 8 is a perspective view of a heating member and a transmission member according to the first embodiment of the present invention.
  • 9 is a perspective view of a substrate and an image sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • the camera module 10 includes a housing 100, a lens module 200, a retainer 300, and an O-ring (O). -ring) 400, the substrate 500, the image sensor 600, the heating member 700, and the transfer member 800 may be included, but may be implemented excluding some of the configurations. There is, and does not exclude additional configuration.
  • O O-ring
  • the camera module 10 may include a housing 100.
  • the housing 100 may form the exterior of the camera module 10.
  • the housing 100 includes a lens module 200, a retainer 300, an O-ring 400, a substrate 500, an image sensor 600, and a heating member 700. ), and the transmission member 800 may be disposed.
  • the housing 100 may be combined with an additional housing (not shown) disposed below.
  • the housing 100 may be disposed under the retainer 300.
  • the housing 100 may include a body portion 102, an accommodation portion 104, and a partition wall 130.
  • the housing 100 may include a body portion 102.
  • the body part 102 may form the exterior of the camera module 10.
  • the body portion 102 may be formed in a hexahedral shape with an open lower surface.
  • a receiving portion 104 may be formed in the body portion 102.
  • the receiving portion 104 may be formed in the central region of the body portion 102.
  • the body portion 102 may be integrally formed with the receiving portion 104.
  • the body part 102 may be combined with an additional housing disposed below.
  • a first partition wall 132 may be formed under the body part 102.
  • the housing 100 may include a receiving portion 104.
  • the receiving portion 104 may be extended from the body portion 102.
  • the receiving portion 104 may be formed in the central region of the body portion 102.
  • the receiving part 104 may extend in the optical axis direction.
  • the receiving portion 104 may be formed integrally with the body portion 102.
  • the receiving portion 104 may be formed in a circular column shape.
  • the receiving portion 104 may include an opening, a hole 110 and a second groove 120.
  • a second partition wall 134 may be formed under the receiving part 104.
  • the receiving portion 104 may include an opening. An opening extending in the optical axis direction may be formed in the central region of the receiving portion 104.
  • the lens module 200 may be disposed in the receiving part 104.
  • the lens module 200 may be disposed in the opening of the receiving part 104.
  • At least one lens 210 may be disposed in the opening of the receiving portion 104.
  • At least one lens 210 may be screwed to the inner peripheral surface of the opening of the receiving portion 104.
  • the outermost lens 220 may be disposed in the upper region of the receiving portion 104.
  • the upper part of the opening of the receiving part 104 may be sealed by the outermost lens 220.
  • the outermost lens 220 may be exposed above the receiving portion 104.
  • the receiving part 104 may include a hole 110.
  • the hole 110 may extend in the optical axis direction.
  • the holes 110 may be spaced apart from the opening of the receiving portion 104 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the hole 110 may be located in a partial area based on the cross-section of the receiving portion 104.
  • the hole 110 may be penetrated by the transmission member 800.
  • the hole 110 may overlap at least one lens 210 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the hole 110 may not overlap with the image sensor 600 disposed on the upper surface of the substrate 500 in the optical axis direction.
  • the receiving part 104 may include a second groove 120.
  • the second groove 120 may be formed on the lower surface of the receiving portion 104.
  • the second groove 120 may be formed to be concave upward from the lower surface of the receiving portion 104.
  • the second groove 120 may extend in the optical axis direction.
  • the second groove 120 may overlap at least one lens 210 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second groove 120 may be spaced apart from the hole 110.
  • the second groove 120 may overlap the hole 110 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the housing 100 may include a partition wall 130.
  • the partition wall 130 may be formed under the housing 100.
  • the partition wall 130 may protrude downward from the lower surface of the housing 100.
  • the partition wall 130 may be coupled to the upper surface of the substrate 500.
  • the lower surface of the partition wall 130 may be coupled to the upper surface of the substrate 500.
  • the partition wall 130 may overlap the edge region of the substrate 500 in the optical axis direction.
  • the lower surface of the partition wall 130 may contact the edge region of the substrate 500.
  • the lower surface of the partition wall 130 may be formed in a shape corresponding to the edge region of the substrate 500.
  • the partition wall 130 may seal the upper surface of the substrate 500 from the outside. Through this, it is possible to prevent foreign substances from penetrating into the image sensor 600 or other devices.
  • the partition wall 130 may include a first partition wall 132, a second partition wall 134, a first coupling hole 136, and a boss 138.
  • the partition wall 130 may include a first partition wall 132.
  • the first partition wall 132 may be formed under the body portion 102.
  • the first partition wall 132 may protrude downward from the lower surface of the body portion 102.
  • the first partition wall 132 may be coupled to the upper surface of the substrate 500.
  • the first partition wall 132 may be connected to the second partition wall 134.
  • the first partition wall 132 may be integrally formed with the second partition wall 134.
  • the first partition wall 132 may contact an edge region of the upper surface of the substrate 500.
  • the partition wall 130 may include a second partition wall 134.
  • the second partition wall 134 may be formed under the receiving portion 104.
  • the second partition wall 134 may protrude downward from the lower surface of the receiving portion 104.
  • the second partition wall 134 may be coupled to the upper surface of the substrate 500.
  • the second partition wall 134 may be connected to the first partition wall 132.
  • the second partition wall 134 may be integrally formed with the first partition wall 132.
  • the second partition wall 134 may contact a region adjacent to the first groove 510 among the edge regions of the upper surface of the substrate 500.
  • the partition wall 130 may include a first coupling hole 136.
  • the first coupling hole 136 may be formed on the lower surface of the partition wall 130.
  • the first coupling hole 136 may overlap the second coupling hole 536 formed in the substrate 500 in the optical axis direction.
  • the first coupling hole 136 may be formed in a shape corresponding to the second coupling hole 536 formed in the substrate 500.
  • the first coupling hole 136 may be penetrated through a fastening member, for example, a screw, like the second coupling hole 536 formed in the substrate 500. Through this, the lower surface of the partition wall 130 may be coupled to the upper surface of the substrate 500.
  • the first coupling hole 136 may include two first coupling holes 136.
  • the two first coupling holes 136 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, coupling stability between the lower surface of the partition wall 130 and the upper surface of the substrate 500 may be improved.
  • the partition wall 130 may include a boss 138.
  • the boss 138 may be formed on the lower surface of the partition wall 130.
  • the boss 138 may overlap the through hole 538 formed in the substrate 500 in the optical axis direction.
  • the boss 138 may be formed in a shape corresponding to each other with the through hole 538 formed in the substrate 500.
  • the boss 138 may be inserted into the through hole 538 formed in the substrate 500. Through this, it is possible to guide the positioning of the housing 100 and the substrate 500 relative to each other.
  • the boss 138 may include two bosses 138.
  • the two bosses 138 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, it is possible to improve the positioning power of the housing 100 and the substrate 500 with respect to each other.
  • the camera module 10 may include a lens module 200.
  • the lens module 200 may be disposed in the housing 100.
  • the lens module 200 may be disposed in the receiving portion 104 of the housing 100.
  • the lens module 200 may be disposed in an opening of the receiving portion 104 of the housing 100.
  • the lens module 200 may include at least one lens 210 and an outermost lens 220.
  • the lens module 200 may include at least one lens 210. At least one lens 210 may be disposed in the receiving portion 104. At least one lens 210 may be screwed to the inner peripheral surface of the receiving portion 104. At least one lens 210 may be disposed on one side or below the outermost lens 220. At least one lens 210 may overlap the hole 110 of the receiving portion 104 in a direction perpendicular to the optical axis. At least one lens 210 may overlap the second groove 120 of the receiving portion 104 in a direction perpendicular to the optical axis. Each lens of the at least one lens 210 may be made of a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the lens module 200 may include an outermost lens 220.
  • the outermost lens 220 may be disposed on the receiving portion 104.
  • the outermost lens 220 may seal the opening of the receiving portion 104.
  • the outermost lens 220 may be fixed to the receiving portion 104 by the retainer 300.
  • the outermost lens 220 may be made of a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the camera module 10 may include a retainer 300.
  • the retainer 300 may be coupled to the housing 100.
  • the retainer 300 may be coupled to the upper portion of the receiving portion 104 of the housing 100.
  • the retainer 300 may fix the outermost lens 220. After the outermost lens 220 and at least one lens 210 are inserted from the upper part of the receiving part 104 and assembled into the receiving part 104, the retainer 300 is coupled to the upper part of the receiving part 104
  • the outermost lens 220 may be fixed to the receiving portion 104.
  • one end of the retainer 300 may be formed in a'L' shape to be fixed by pressing the outermost lens 220 accommodated in the receiving portion 104 downward.
  • the other end of the retainer 300 may be snap-fit or screwed to the outer peripheral surface of the receiving portion 104.
  • the other end of the retainer 300 may be coupled to the receiving portion 104 through an adhesive member such as epoxy.
  • the camera module 10 may include an O-ring 400.
  • the O-ring 400 may be disposed between the lens module 200 and the retainer 300.
  • the O-ring 400 may be disposed between the outermost lens 220 and the retainer 300.
  • the O-ring 400 may be formed of a material having elasticity.
  • the O-ring 400 may be formed in a ring shape. Through this, damage to a component that may occur when the retainer 300 presses the outermost lens 220 of the lens module 200 downward can be prevented.
  • the camera module 10 may include a substrate 500.
  • the substrate 500 may be disposed on the housing 100.
  • the substrate 500 may be disposed under the housing 100.
  • the substrate 500 may be coupled to the lower portion of the housing 100.
  • the substrate 500 may be coupled to the lower surface of the partition wall 130 of the housing 100.
  • the edge area of the upper surface of the substrate 500 may overlap the partition wall 130 in the optical axis direction.
  • the edge region of the upper surface of the substrate 500 may contact the lower surface of the partition wall 130.
  • the upper surface of the substrate 500 may be sealed from the outside by the partition wall 130. Through this, it is possible to prevent foreign substances from penetrating into the image sensor 600 or other elements disposed on the upper surface of the substrate 500.
  • the substrate 500 may be electrically connected to the image sensor 600.
  • An image sensor 600 may be disposed on the substrate 500.
  • the image sensor 600 may be disposed on the upper surface of the substrate 500.
  • An image sensor 600 may be mounted on the upper surface of the substrate 500.
  • the substrate 500 may be electrically connected to the transfer member 800.
  • the substrate 500 may be electrically connected to the connector 520.
  • a connector 520 may be disposed on the lower surface of the substrate 500.
  • a connector 520 may be mounted on the lower surface of the substrate 500.
  • the substrate 500 may be electrically connected to the transfer member 800 through the connector 520.
  • the substrate 500 may include a printed circuit board (PCB).
  • the substrate 500 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the substrate 500 may include a first groove 510.
  • the first groove 510 may be formed on a side surface of the substrate 500.
  • the first groove 510 may be formed to be concave in the side of the substrate 500.
  • the first groove 510 may be spaced apart from the image sensor 600.
  • the first groove 510 may be penetrated by the transmission member 800.
  • the cross section of the first groove 510 may be formed in a rectangular shape. At least a portion of the first groove 510 may overlap the hole 110 of the housing 100 in the optical axis direction.
  • the first groove 510 may be located outside the partition wall 130. Specifically, the first groove 510 may be located outside the second partition wall 134.
  • the substrate 500 may include a second coupling hole 536.
  • the second coupling hole 536 may be formed through the substrate 500.
  • the second coupling hole 536 may overlap the first coupling hole 136 formed in the partition wall 130 in the optical axis direction.
  • the second coupling hole 536 may be formed in a shape corresponding to the first coupling hole 136 formed in the partition wall 130.
  • the second coupling hole 536 may be penetrated through a fastening member, for example, a screw, like the first coupling hole 136 formed in the partition wall 130. Through this, the upper surface of the substrate 500 may be coupled to the lower surface of the partition wall 130.
  • the second coupling hole 536 may include two second coupling holes 536.
  • the two second coupling holes 536 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, it is possible to improve the coupling stability between the upper surface of the substrate 500 and the lower surface of the partition wall 130.
  • the substrate 500 may include a through hole 538.
  • the through hole 538 may be formed through the substrate 500.
  • the through hole 538 may overlap the boss 138 formed in the partition wall 130 in the optical axis direction.
  • the through hole 538 may be formed in a shape corresponding to each other with the boss 138 formed in the partition wall 130.
  • the through hole 538 may be penetrated by a boss 138 formed in the partition wall 130. Through this, it is possible to guide the positioning of the housing 100 and the substrate 500 relative to each other.
  • the through hole 538 may include two through holes 538.
  • the two through holes 538 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, it is possible to improve the positioning power of the housing 100 and the substrate 500 with respect to each other.
  • the camera module 10 may include an image sensor 600.
  • the image sensor 600 may be disposed on the upper surface of the substrate 500.
  • the image sensor 600 may be mounted in a central area of the upper surface of the substrate 500.
  • the image sensor 600 may be disposed under the lens module 200.
  • the image sensor 600 may be spaced apart from the first groove 510.
  • the image sensor 600 may be electrically connected to the substrate 500.
  • the image sensor 600 may be coupled to the substrate 500 by a surface mounting technology (SMT).
  • SMT surface mounting technology
  • the image sensor 600 may be coupled to the substrate 500 by flip chip technology.
  • the camera module 10 may include a heating member 700.
  • the heating member 700 may be disposed on the lens module 200.
  • the heating member 700 may be disposed on one side of the outermost lens 220.
  • the heating member 700 may be disposed on the lower surface of the outermost lens 220.
  • the heating member 700 may be formed of a transparent material.
  • the heating member 700 may be formed in a shape that does not interfere with light passing through the lens module 200. For example, the heating member 700 may be formed in a C shape.
  • the heating member 700 may be electrically connected to the transmission member 800.
  • the heating member 700 may receive power from the substrate 500 through the transfer member 700 to generate heat.
  • the heating member 700 may be a transparent heating film coated with Indium Thin Oxide (ITO), which has conductivity capable of generating heat due to its own resistance component.
  • ITO Indium Thin Oxide
  • the heating member 700 may be formed by, for example, a coating process or a deposition process of an indium tin oxide material. However, this is exemplary, and the material of the heating member 700 is not limited thereto and may be variously changed as long as it is a material capable of generating heat by supplying current.
  • the camera module 10 may include a transmission member 800.
  • the transfer member 800 may electrically connect the heating member 700 and the substrate 500.
  • the transmission member 800 may connect the heating member 700 and the connector 520.
  • the transmission member 800 may be electrically connected to the heating member 700.
  • the transfer member 800 may be electrically connected to the substrate 500 through the connector 520.
  • the transfer member 800 may supply current from the substrate 500 to the heating member 700. At least a portion of the transmission member 800 may be bent.
  • the transfer member 800 may sequentially pass through the hole 110 of the receiving portion 104 and the first groove 510 of the substrate 500.
  • the transfer member 800 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the transfer member 800 includes a first region 810 connected to the heating member 700, a second region 820 connected to the connector 520, and a first region 810 and a second region 820. It may include a third area 830 connecting to. At least a portion of the third area 830 may be bent. The third region 830 may sequentially pass through the hole 110 of the receiving portion 104 and the first groove 510 of the substrate 500. Through this, space efficiency can be improved.
  • the camera module 10 According to the camera module 10 according to the first embodiment of the present invention, it is possible to prevent condensation, including frost, from occurring in the outermost lens 220 through the heating member 700.
  • the camera module 10 according to the first embodiment of the present invention, it is possible to prevent foreign substances from penetrating into the image sensor 600 through the partition wall 130 and improve space efficiency.
  • 10 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • 11 is an exploded perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • 12 is a cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • 13 is an enlarged view of part A of FIG. 12.
  • 14 is a bottom view of a housing according to a second embodiment of the present invention.
  • 15 is a perspective view of a heating member and a transmission member according to a second embodiment of the present invention.
  • 16 is a perspective view of a substrate and an image sensor according to a second embodiment of the present invention.
  • the camera module 1010 includes a housing 1100, a lens module 1200, an O-ring 1300, and a spacer. (spacer) (1400), a fixing member (1500) (1500), a substrate (1600), an image sensor (1700), a heating member (1800), and a transmission member (1900). Some of the configurations may be excluded, and additional configurations are not excluded.
  • the camera module 1010 may include a housing 1100.
  • the housing 1100 may form the exterior of the camera module 1010.
  • the housing 1100 includes a lens module 1200, an O-ring 1300, a spacer 1400, a fixing member 1500, 1500, a substrate 1600, and an image.
  • the sensor 1700, the heating member 1800, and the transmission member 1900 may be disposed.
  • the housing 1100 may be combined with an additional housing (not shown) disposed below.
  • the housing 1100 may include a body portion 1102, an accommodation portion 1104, and a partition wall 1130.
  • the housing 1100 may include a body portion 1102.
  • the body portion 1102 may form the exterior of the camera module 1010.
  • the body portion 1102 may be formed in a hexahedral shape with an open bottom surface.
  • a receiving portion 1104 may be formed in the body portion 1102.
  • a receiving portion 1104 may be formed in a central region of the body portion 1102.
  • the body portion 1102 may be integrally formed with the receiving portion 1104.
  • the body portion 1102 may be coupled to an additional housing disposed below.
  • the body portion 1102 may have a first partition wall 1132 and a second partition wall 1134 formed under the body portion 1102.
  • the housing 1100 may include a receiving portion 1104.
  • the receiving portion 1104 may extend from the body portion 1102.
  • the receiving portion 1104 may be formed in the central region of the body portion 1102.
  • the receiving portion 1104 may extend in the optical axis direction.
  • the receiving portion 1104 may be integrally formed with the body portion 1102.
  • the receiving portion 1104 may be formed in a circular column shape.
  • An upper surface of the outermost lens 1220 may be disposed on the inner surface of the receiving portion 1104.
  • the upper end of the receiving part 1104 is formed in a'L' shape to prevent the outermost lens 1220 from being emitted to the outside.
  • a spacer 1400 may be disposed between the receiving portion 1104 and the at least one lens 1210. A space formed in some of the spaces between the receiving part 1104 and the spacer 1400 may be penetrated by the transmission member 1900.
  • a step portion may be formed on the inner surface of the receiving portion 1104.
  • the upper surface of the spacer 1400 may be seated on the stepped portion formed on the inner side of the receiving portion 1104.
  • An edge area of the upper surface of the spacer 1400 may be seated in the stepped portion formed on the inner side of the receiving portion 1104. Through this, a space in which the outermost lens 1220 is disposed can be secured.
  • the receiving portion 1104 may include an opening 1120.
  • An opening 1120 extending in the optical axis direction may be formed in a central region of the receiving portion 1104.
  • a lens module 1200 may be disposed in the receiving part 1104.
  • a lens module 1200 may be disposed in the opening 1120 of the receiving part 1104.
  • At least one lens 1210 may be disposed in the opening 1120 of the receiving part 1104.
  • An outermost lens 1220 may be disposed in an upper region of the opening 1120 of the receiving portion 1104.
  • the radius of the opening 1120 of the receiving part 1104 may be larger than the radius of at least one lens 1210.
  • a spacer 1400 may be disposed in the opening 1120 of the receiving portion 1104.
  • a partial region of the transfer member 1900 may be disposed in a partial region of the opening 1120 of the receiving portion 1104.
  • the housing 1100 may include a partition wall 1130.
  • the partition wall 1130 may be formed under the housing 1100.
  • the partition wall 1130 may protrude downward from the lower surface of the housing 1100.
  • the partition wall 1130 may be coupled to the upper surface of the substrate 1600.
  • the lower surface of the partition wall 1130 may be coupled to the upper surface of the substrate 1600.
  • the partition wall 1130 may overlap the edge region of the substrate 1600 in the optical axis direction.
  • the lower surface of the partition wall 1130 may contact the edge region of the substrate 1600.
  • the lower surface of the partition wall 1130 may be formed in a shape corresponding to the edge region of the substrate 1600.
  • the partition wall 1130 may seal the upper surface of the substrate 1600 from the outside.
  • the partition wall 1130 may include a first partition wall 1132, a second partition wall 1134, a first coupling hole 1136, and a boss 1138.
  • the partition wall 1130 may include a first partition wall 1132.
  • the first partition wall 1132 may be formed under the body portion 1102.
  • the first partition wall 1132 may protrude downward from the lower surface of the body portion 1102.
  • the first partition wall 1132 may be coupled to the upper surface of the substrate 1600.
  • the first partition wall 1132 may be connected to the second partition wall 1134.
  • the first partition wall 1132 may be integrally formed with the second partition wall 1134.
  • the first partition wall 1132 may contact an edge region of the upper surface of the substrate 1600.
  • the first partition wall 1132 may be spaced farther from the optical axis than the second partition wall 1134.
  • the partition wall 1130 may include a second partition wall 1134.
  • the second partition wall 1134 may be formed under the body portion 1102.
  • the second partition wall 1134 may protrude downward from the lower surface of the body portion 1102.
  • the second partition wall 1134 may be coupled to the upper surface of the substrate 1600.
  • the second partition wall 1134 may be connected to the first partition wall 1132.
  • the second partition wall 1134 may be integrally formed with the first partition wall 1132.
  • the second partition wall 1134 may contact a region adjacent to the first groove 1610 among the edge regions of the upper surface of the substrate 1600.
  • the second partition wall 1134 may be disposed closer to the optical axis than the first partition wall 1132.
  • the second partition wall 1134 may include a hole 1134a.
  • the hole 1134a may be formed in an upper area of the second partition wall 1134.
  • the hole 1134a may be penetrated by the transmission member 1900. After a partial region of the transmission member 1900 is disposed, the hole 1134a may be sealed by a sealing member (not shown).
  • the sealing member may include a thermosetting resin such as epoxy. Through this, foreign matter may be prevented from flowing into the image sensor 1700.
  • the partition wall 1130 may include a first coupling hole 1136.
  • the first coupling hole 1136 may be formed on the lower surface of the partition wall 1130.
  • the first coupling hole 1136 may overlap with the second coupling hole 1630 formed in the substrate 1600 in the optical axis direction.
  • the first coupling hole 1136 may be formed in a shape corresponding to the second coupling hole 1630 formed on the substrate 1600.
  • the first coupling hole 1136 may be penetrated through a fastening member, for example, a screw. Through this, the lower surface of the partition wall 1130 may be coupled to the upper surface of the substrate 1600.
  • the first coupling hole 1136 may include two first coupling holes 1136.
  • the two first coupling holes 1136 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, coupling stability between the lower surface of the partition wall 1130 and the upper surface of the substrate 1600 may be improved.
  • the partition wall 1130 may include a boss 1138.
  • the boss 1138 may be formed on the lower surface of the partition wall 1130.
  • the boss 1138 may overlap the through hole 1640 formed in the substrate 1600 in the optical axis direction.
  • the boss 1138 may be formed in a shape corresponding to each other with the through hole 1640 formed in the substrate 1600.
  • the boss 1138 may be inserted into the through hole 1640 formed in the substrate 1600. Through this, it is possible to guide the positioning of the housing 1100 and the substrate 1600 with respect to each other.
  • the boss 1138 may include two bosses 1138.
  • the two bosses 1138 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, it is possible to improve the positioning power of the housing 1100 and the substrate 1600 with respect to each other.
  • the camera module 1010 may include a lens module 1200.
  • the lens module 1200 may be disposed in the housing 1100.
  • the lens module 1200 may be disposed in the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the lens module 1200 may be disposed in the opening 1120 of the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the lens module 1200 may include at least one lens 1210 and an outermost lens 1220.
  • the lens module 1200 may include at least one lens 1210. At least one lens 1210 may be disposed in the receiving portion 1104. The radius of the at least one lens 1210 may be smaller than the radius of the opening 1120 of the receiving portion 1104. At least one lens 1210 may be disposed on one side or below the outermost lens 1220. At least one lens 1210 may overlap the spacer 1400 in a direction perpendicular to the optical axis. At least one lens 1210 may be supported by the spacer 1400. At least one lens 1210 may be fixed and supported in position by the fixing member 1500. At least one lens 1210 may include a plurality of lenses having a step difference from each other.
  • a plurality of lenses having a step difference from each other may be supported by a plurality of spacers 1410 and 420, respectively.
  • Each lens of the at least one lens 1210 may be made of a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the lens module 1200 may include an outermost lens 1220.
  • the outermost lens 1220 may be disposed on the receiving portion 1104.
  • the outermost lens 1220 may seal the opening 1120 of the receiving portion 1104.
  • At least a portion of the upper surface of the outermost lens 1220 may contact an upper region of the inner surface of the receiving portion 1104.
  • At least a portion of the lower surface of the outermost lens 1220 may contact the upper surface of the at least one lens 1210.
  • the radius of the outermost lens 1220 may be larger than the radius of at least one lens 1210.
  • the outermost lens 1220 may be fixed to the receiving portion 1104 by the upper end of the receiving portion 1104 and at least one lens 1102.
  • the outermost lens 1220 may be made of a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the camera module 1010 may include an O-ring 1300.
  • the O-ring 1300 may be disposed between the housing 1100 and the lens module 1200.
  • the O-ring 1300 may be disposed between the outermost lens 1220 and the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the O-ring 1300 may be formed of a material having elasticity.
  • the O-ring 1300 may be formed in a ring shape. Through this, damage to a component that may occur when the upper end of the receiving portion 1104 of the housing 1100 presses the outermost lens 1220 of the lens module 1200 down can be prevented.
  • the O-ring 1300 may function as a waterproof function to prevent moisture from entering the camera module 1010 through the receiving part 1104.
  • the camera module 1010 may include a spacer 1400.
  • the spacer 1400 may be disposed on the housing 1100.
  • the spacer 1400 may be disposed in the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the spacer 1400 may be disposed in the opening 1120 of the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the spacer 1400 may be disposed between the inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100 and the at least one lens 1210 to support at least one lens 1210.
  • the spacer 1400 may be disposed between the inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100 and the lens module 1200.
  • the spacer 1400 may be formed of an aluminum material. Through this, heat loss of the heating member 1800 can be reduced, and the amount of heat flowing into the outermost lens 1210 can be improved.
  • a space 1110 may be formed on the inner surface of the spacer 1400 and the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the spacer 1400 and the spaced space 1110 formed on the inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100 may be penetrated by the transmission member 1900.
  • the spacer 1400 may include a plurality of spacers 1410 and 420.
  • each of the plurality of lenses may be supported through a plurality of spacers 1410 and 420.
  • the camera module 1010 may include a fixing member 1500.
  • the fixing member 1500 may be disposed in the housing 1100.
  • the fixing member 1500 may be disposed in the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the fixing member 1500 may be disposed between the inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100 and at least one lens 1210.
  • the fixing member 1500 may be disposed on one side or below the spacer 1400.
  • the upper surface of the fixing member 1500 may contact the lower surface of the spacer 1400.
  • the outer surface of the fixing member 1500 may be coupled to the inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the outer surface of the fixing member 1500 may be screwed or tapped to the inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100. In this case, a thread corresponding to a thread formed on an inner surface of the receiving portion 1104 of the housing 1100 may be formed on the outer surface of the fixing member 1500.
  • the radius of the fixing member 1500 may be formed larger than the radius of the spacer 1400. Through this, the spacer 1400 can be stably supported.
  • the lower region of the fixing member 1500 may support at least one lens 1210.
  • the lower end of the inner surface of the fixing member 1500 is formed in a'b' shape to support the lower end of at least one lens 1210. Through this, at least one lens 1210 may be stably supported.
  • a separation space 1110 may be formed on the inner side of the fixing member 1500 and the receiving portion 1104 of the housing 1100.
  • the spaced space 1110 formed on the inner surface of the fixing member 1500 and the receiving portion 1104 of the housing 1100 may be penetrated by the transmission member 1900.
  • the fixing member 1500 has been described as an example that is disposed between at least one lens 1210 and the inner surface of the receiving part 1104, but the fixing member 1500 is a spacer 1400 Wow, it may be disposed under at least one lens 1210. In this case, the lower end of the spacer 1400 and the lower end of the at least one lens 1210 may be disposed on the same plane.
  • the camera module 1010 may include a substrate 1600.
  • the substrate 1600 may be disposed on the housing 1100.
  • the substrate 1600 may be disposed under the housing 1100.
  • the substrate 1600 may be coupled to the housing 1100 underneath.
  • the substrate 1600 may be coupled to the lower surface of the partition wall 1130 of the housing 1100.
  • the edge area of the upper surface of the substrate 1600 may overlap the partition wall 1130 in the optical axis direction.
  • the edge area of the upper surface of the substrate 1600 may contact the lower surface of the partition wall 1130.
  • the upper surface of the substrate 1600 may be sealed from the outside by the partition wall 1130. Through this, it is possible to prevent foreign substances from penetrating into the image sensor 1700 or other devices disposed on the upper surface of the substrate 1600.
  • the substrate 1600 may be electrically connected to the image sensor 1700.
  • An image sensor 1700 may be disposed on the substrate 1600.
  • the image sensor 1700 may be disposed on the upper surface of the substrate 1600.
  • An image sensor 1700 may be mounted on the upper surface of the substrate 1600.
  • the substrate 1600 may be electrically connected to the transfer member 1900.
  • the substrate 1600 may be electrically connected to the connector 1620.
  • a connector 1620 may be disposed on the lower surface of the substrate 1600.
  • a connector 1620 may be mounted on the lower surface of the substrate 1600.
  • the substrate 1600 may be electrically connected to the transmission member 1900 through the connector 1620.
  • the substrate 1600 may include a printed circuit board (PCB).
  • the substrate 1600 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the substrate 1600 may include a groove 1610.
  • the groove 1610 may be formed on the side surface of the substrate 1600.
  • the groove 1610 may be formed to be concave at the side of the substrate 1600.
  • the groove 1610 may be spaced apart from the image sensor 1700.
  • the groove 1610 may be penetrated by the transmission member 1900.
  • the cross section of the groove 1610 may be formed in a rectangular shape.
  • the groove 1610 may not overlap with the receiving portion 1104 of the housing 1100 in the optical axis direction.
  • the groove 1610 may be located outside the partition wall 1130. Specifically, the groove 1610 may be located outside the second partition wall 1134.
  • the substrate 1600 may include a second coupling hole 1630.
  • the second coupling hole 1630 may be formed through the substrate 1600.
  • the second coupling hole 1630 may overlap with the first coupling hole 1136 formed in the partition wall 1130 in the optical axis direction.
  • the second coupling hole 1630 may be formed in a shape corresponding to the first coupling hole 1136 formed in the partition wall 1130.
  • the second coupling hole 1630 may be penetrated through a fastening member, for example, a screw, like the first coupling hole 1136 formed in the partition wall 1130.
  • the second coupling hole 1630 may include two second coupling holes 1630.
  • the two second coupling holes 1630 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, coupling stability between the upper surface of the substrate 1600 and the lower surface of the partition wall 1130 may be improved.
  • the substrate 1600 may include a through hole 1640.
  • the through hole 1640 may be formed through the substrate 1600.
  • the through hole 1640 may overlap the boss 1138 formed in the partition wall 1130 in the optical axis direction.
  • the through hole 1640 may be formed in a shape corresponding to each other with the boss 1138 formed in the partition wall 1130.
  • the through hole 1640 may be penetrated by a boss 1138 formed in the partition wall 1130. Through this, it is possible to guide the positioning of the housing 1100 and the substrate 1600 with respect to each other.
  • the through hole 1640 may include two through holes 1640.
  • the two through holes 1640 may be formed at positions symmetrical to each other with respect to the optical axis. Through this, it is possible to improve the positioning power of the housing 1100 and the substrate 1600 with respect to each other.
  • the camera module 1010 may include an image sensor 1700.
  • the image sensor 1700 may be disposed on the upper surface of the substrate 1600.
  • the image sensor 1700 may be mounted in a central area of the upper surface of the substrate 1600.
  • the image sensor 1700 may be disposed under the lens module 1200.
  • the image sensor 1700 may be spaced apart from the groove 1610.
  • the image sensor 1700 may be electrically connected to the substrate 1600.
  • the image sensor 1700 may be coupled to the substrate 1600 by a surface mounting technology (SMT).
  • SMT surface mounting technology
  • the image sensor 1700 may be coupled to the substrate 1600 by flip chip technology.
  • the camera module 1010 may include a heating member 1800.
  • the heating member 1800 may be disposed on the lens module 1200.
  • the heating member 1800 may be disposed on one side of the outermost lens 1220.
  • the heating member 1800 may be disposed on the lower surface of the outermost lens 1220.
  • the heating member 1800 may be formed of a transparent material.
  • the heating member 1800 may be formed in a shape that does not interfere with light passing through the lens module 1200. For example, the heating member 1800 may be formed in a C shape.
  • the heating member 1800 may be electrically connected to the transmission member 1900.
  • the heating member 1800 may receive power from the substrate 1600 through the transfer member 1900 to generate heat.
  • the heating member 1800 may be a transparent heating film coated with Indium Thin Oxide (ITO), which has conductivity capable of generating heat by its own resistance component.
  • ITO Indium Thin Oxide
  • the heating member 1800 may be formed by, for example, a coating process or a deposition process of an indium tin oxide material. However, this is exemplary, and the material of the heating member 1800 is not limited thereto and may be variously changed as long as it is a material that can generate heat by supplying current.
  • the camera module 1010 may include a transmission member 1900.
  • the transfer member 1900 may electrically connect the heating member 1800 and the substrate 1600.
  • the transmission member 1900 may connect the heating member 1800 and the connector 1620.
  • the transmission member 1900 may be electrically connected to the heating member 1800.
  • the transfer member 1900 may be electrically connected to the substrate 1600 through the connector 1620.
  • the transfer member 1900 may supply current from the substrate 1600 to the heating member 1800. At least a part of the transmission member 1900 may be bent.
  • the transfer member 1900 may sequentially pass through the separation space 1110, the hole 1134a of the partition wall 1130, and the groove 1620 of the substrate 1600.
  • the transfer member 1900 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the transmission member 1900 includes a first region 1910 connected to the heating member 1800, a second region 1920 connected to the connector 1620, and a first region 1910 and a second region 1920. It may include a third area 1930 connecting to. At least a portion of the third area 1930 may be bent. The third area 1930 may sequentially pass through the separation space 1110, the hole 1134a of the partition wall 1130, and the groove 1620 of the substrate 1600. Through this, space efficiency can be improved.
  • the camera module 1010 According to the camera module 1010 according to the second embodiment of the present invention, it is possible to prevent condensation, including frost, from occurring in the outermost lens 1220 through the heating member 1800.
  • the camera module 1010 according to the second embodiment of the present invention, it is possible to prevent foreign substances from penetrating into the image sensor 1700 through the partition wall 1130 and improve space efficiency.
  • space efficiency may be increased and heat loss may be reduced through the spacer 1400.
  • the outermost lens 1220 In order to assemble the outermost lens 1220 to the camera module 1010, it is disposed so as to be fixed by the receiving portion 1104 without using a separate case. Through this, the assembly process of the camera module 1010 may be reduced. In addition, the cross-sectional area of the camera module 1010 can be reduced, which is effective in reducing heat loss of the camera module 1010.
  • the modified example according to the present embodiment may include some components of the first embodiment and some components of the second embodiment together. That is, the modified example includes the first embodiment, but some configurations of the first embodiment are omitted, and some configurations of the corresponding second embodiment may be included. Alternatively, the modified example may include the second embodiment, but some components of the second embodiment are omitted and some components of the corresponding first embodiment may be included.

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Abstract

본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 수용부를 포함하는 하우징; 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 하우징의 하부에 결합되는 기판; 기판의 하면에 결합되는 커넥터; 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및 히팅 부재와 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고, 기판은 측면에 형성되어 전달 부재에 의해 관통되는 제1홈을 포함하고, 하우징은 하면에서 연장되어 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함한다.

Description

카메라 모듈
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다.
실외에 배치되는 자동차의 특성 상, 자동차의 실내, 외 온도는 시기에 따라 다양한 분포를 형성한다. 예를 들어, 여름에는 실내 온도가 실외 온도 보다 높게 형성될 수 있고, 겨울에는 영하 이하의 온도로 떨어질 수 있다. 따라서, 급격한 온도 변화에 따라 카메라의 렌즈 및 글라스를 포함한 구성들에는 성에를 포함한 결로 현상이 발생될 수 있다. 이로 인해, 만족스러운 촬영물이 획득되지 못하거나, 제품의 고장을 야기시킬 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 기판의 하면에 결합되는 커넥터; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및 상기 히팅 부재와 상기 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고, 상기 기판은 측면에 형성되어 상기 전달 부재에 의해 관통되는 제1홈을 포함하고, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함한다.
또한, 상기 격벽은 상기 기판의 상면의 테두리 영역과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고, 상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다.
또한, 상기 수용부는 광축 방향으로 연장되는 홀을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 홀과 상기 제1홈을 순차적으로 관통하여 상기 커넥터에 연결될 수 있다.
또한, 상기 수용부에 배치되고 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 홀은 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 광축에 수직인 방향으로 이격되고, 상기 적어도 하나의 렌즈는 상기 수용부의 내주면에 나사 결합될 수 있다.
또한, 상기 수용부는 하면에 형성되는 제2홈을 포함하고, 상기 제2홈은 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하는 제3영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전달 부재의 상기 제3영역은 적어도 일부가 절곡될 수 있다.
또한, 상기 수용부의 상부에 결합되어 상기 최외각 렌즈를 고정시키는 리테이너를 포함할 수 있다.
또한, 상기 최외각 렌즈와 상기 리테이너 사이에 배치되는 오 링(o-ring)을 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및 상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재를 포함하고, 상기 수용부는 광축 방향으로 연장되는 홀을 포함하고, 상기 기판은 측면에서 내측으로 오목하게 형성되는 제1홈을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 홀과 상기 제1홈을 통과한다.
또한, 상기 하우징은 하면에서 아래로 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함할 수 있다.
또한, 상기 격벽은 상기 기판의 상면의 테두리 영역과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고, 상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다.
또한, 상기 수용부에 배치되고 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 홀은 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 광축에 수직인 방향으로 이격되고, 상기 적어도 하나의 렌즈는 상기 수용부의 내주면에 나사 결합될 수 있다.
또한, 상기 수용부는 하면에 형성되는 제2홈을 포함하고, 상기 제2홈은 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 기판의 하면에 배치되는 커넥터를 포함하고, 상기 전달 부재의 일측은 상기 커넥터에 연결될 수 있다.
또한, 상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하는 제3영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전달 부재의 상기 제3영역은 적어도 일부가 절곡될 수 있다.
상기 수용부의 상부에 결합되어 상기 최외각 렌즈를 고정시키는 리테이너; 및 상기 최외각 렌즈와 상기 리테이너 사이에 배치되는 오 링(o-ring)을 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 기판의 하면에 결합되는 커넥터; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및 상기 히팅 부재와 상기 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고, 상기 기판은 측면에 형성되어 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홈을 포함하고, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함한다.
또한, 상기 격벽은 상기 기판의 상면의 테두리 영역과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고, 상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다.
또한, 상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3영역의 적어도 일부는 절곡될 수 있다.
또한, 상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐될 수 있다.
또한, 상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및 상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스페이서의 아래 배치되고 상기 수용부의 내측면에 결합되는 고정 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 고정 부재의 외측면은 상기 수용부의 내측면에 나사 결합될 수 있다.
또한, 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 이격 공간을 관통할 수 있다.
또한, 상기 수용부의 내측면과 상기 최외각 렌즈 사이에 배치되는 오 링(O-ring)을 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재; 상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및 상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고, 상기 기판은 측면에서 내측으로 오목하게 형성되는 홈을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홈을 통과한다.
또한, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고, 상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다.
또한, 상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3영역의 적어도 일부는 절곡될 수 있다.
또한, 상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐될 수 있다.
또한, 상기 스페이서의 아래 배치되고 상기 수용부의 내측면에 결합되는 고정 부재를 포함하고, 상기 고정 부재의 외측면은 상기 수용부의 내측면에 나사 결합될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재; 상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및 상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함하고, 상기 격벽은 홀을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홀을 통과한다.
본 실시예를 통해 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징의 저면도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 히팅 부재와 전달 부재의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판과 이미지 센서의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 11는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 12은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 13는 도 12의 A부분 확대도이다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 하우징의 저면도이다.
도 15은 본 발명의 제2실시예에 따른 히팅 부재와 전달 부재의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판과 이미지 센서의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명의 제1실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4 내지 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징의 저면도이다. 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 히팅 부재와 전달 부재의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판과 이미지 센서의 사시도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)과, 렌즈 모듈(200)과, 리테이너(retainer)(300)와, 오 링(O-ring)(400)과, 기판(500)과, 이미지 센서(600)와, 히팅 부재(700)와, 전달 부재(800)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(100)에는 렌즈 모듈(200)과, 리테이너(retainer)(300)와, 오 링(O-ring)(400)과, 기판(500)과, 이미지 센서(600)와, 히팅 부재(700)와, 전달 부재(800)가 배치될 수 있다. 하우징(100)은 하부에 배치되는 추가 하우징(미도시)과 결합될 수 있다. 하우징(100)은 리테이너(300)의 아래에 배치될 수 있다. 하우징(100)은 바디부(102)와 수용부(104)와 격벽(130)을 포함할 수 있다.
하우징(100)은 바디부(102)를 포함할 수 있다. 바디부(102) 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 바디부(102)는 하면이 개방된 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 바디부(102)에는 수용부(104)가 형성될 수 있다. 바디부(102)의 중앙 영역에는 수용부(104)가 형성될 수 있다. 바디부(102)는 수용부(104)와 일체로 형성될 수 있다. 바디부(102)는 하부에 배치되는 추가 하우징과 결합될 수 있다. 바디부(102)는 하부에는 제1격벽(132)이 형성될 수 있다.
하우징(100)은 수용부(104)를 포함할 수 있다. 수용부(104)는 바디부(102)에서 연장 형성될 수 있다. 수용부(104)는 바디부(102)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 수용부(104)는 광축 방향으로 연장될 수 있다. 수용부(104)는 바디부(102)와 일체로 형성될 수 있다. 수용부(104)는 원 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 수용부(104)는 개구와, 홀(110)과, 제2홈(120)을 포함할 수 있다. 수용부(104)의 하부에는 제2격벽(134)이 형성될 수 있다.
수용부(104)는 개구를 포함할 수 있다. 수용부(104)의 중앙 영역에는 광축 방향으로 연장되는 개구가 형성될 수 있다. 수용부(104)에는 렌즈 모듈(200)이 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구에는 렌즈 모듈(200)이 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구에는 적어도 하나의 렌즈(210)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 수용부(104)의 개구의 내주면과 나사 결합될 수 있다. 수용부(104)의 상부 영역에는 최외각 렌즈(220)가 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구의 상부는 최외각 렌즈(220)에 의해 밀폐될 수 있다. 수용부(104)의 상부로 최외각 렌즈(220)가 노출될 수 있다.
수용부(104)는 홀(110)을 포함할 수 있다. 홀(110)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 홀(110)은 수용부(104)의 개구와 광축에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 홀(110)은 수용부(104)의 단면을 기준으로 일부 영역에 위치할 수 있다. 홀(110)은 전달 부재(800)에 의해 관통될 수 있다. 홀(110)은 적어도 하나의 렌즈(210)와 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 홀(110)은 기판(500)의 상면에 배치되는 이미지 센서(600)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
수용부(104)는 제2홈(120)을 포함할 수 있다. 제2홈(120)은 수용부(104)의 하면에 형성될 수 있다. 제2홈(120)은 수용부(104)의 하면에서 위로 오목하게 형성될 수 있다. 제2홈(120)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 제2홈(120)은 적어도 하나의 렌즈(210)와 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홈(120)은 홀(110)과 이격될 수 있다. 제2홈(120)은 홀(110)과 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 원자재를 줄이고 무게를 줄여 비용을 절감할 수 있다.
하우징(100)은 격벽(130)을 포함할 수 있다. 격벽(130)은 하우징(100)의 하부에 형성될 수 있다. 격벽(130)은 하우징(100)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 격벽(130)은 기판(500)의 상면에 결합될 수 있다. 격벽(130)의 하면은 기판(500)의 상면에 결합될 수 있다. 격벽(130)은 기판(500)의 테두리 영역과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 격벽(130)의 하면은 기판(500)의 테두리 영역과 접촉할 수 있다. 격벽(130)의 하면은 기판(500)의 테두리 영역과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 격벽(130)은 기판(500)의 상면을 외부로부터 밀폐시킬 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(600)나 다른 소자에 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 격벽(130)는 제1격벽(132)과, 제2격벽(134)과, 제1결합홀(136)과, 보스(138)를 포함할 수 있다.
격벽(130)은 제1격벽(132)을 포함할 수 있다. 제1격벽(132)은 바디부(102)의 하부에 형성될 수 있다. 제1격벽(132)은 바디부(102)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 제1격벽(132)은 기판(500)의 상면에 결합될 수 있다. 제1격벽(132)은 제2격벽(134)과 연결될 수 있다. 제1격벽(132)은 제2격벽(134)과 일체로 형성될 수 있다. 제1격벽(132)은 기판(500)의 상면의 테두리 영역과 접촉할 수 있다.
격벽(130)은 제2격벽(134)을 포함할 수 있다. 제2격벽(134)은 수용부(104)의 하부에 형성될 수 있다. 제2격벽(134)은 수용부(104)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 제2격벽(134)은 기판(500)의 상면에 결합될 수 있다. 제2격벽(134)은 제1격벽(132)과 연결될 수 있다. 제2격벽(134)은 제1격벽(132)과 일체로 형성될 수 있다. 제2격벽(134)은 기판(500)의 상면의 테두리 영역 중 제1홈(510)과 인접한 영역에 접촉할 수 있다.
격벽(130)은 제1결합홀(136)을 포함할 수 있다. 제1결합홀(136)은 격벽(130)의 하면에 형성될 수 있다. 제1결합홀(136)은 기판(500)에 형성되는 제2결합홀(536)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1결합홀(136)은 기판(500)에 형성되는 제2결합홀(536)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1결합홀(136)은 기판(500)에 형성되는 제2결합홀(536)과 같이 체결 부재, 예를 들어 나사를 통해 관통될 수 있다. 이를 통해, 격벽(130)의 하면은 기판(500)의 상면에 결합될 수 있다. 제1결합홀(136)은 2개의 제1결합홀(136)을 포함할 수 있다. 2개의 제1결합홀(136)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 격벽(130)의 하면과 기판(500)의 상면과의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다.
격벽(130)은 보스(138)를 포함할 수 있다. 보스(138)는 격벽(130)의 하면에 형성될 수 있다. 보스(138)는 기판(500)에 형성되는 관통홀(538)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 보스(138)는 기판(500)에 형성되는 관통홀(538)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 보스(138)는 기판(500)에 형성되는 관통홀(538)에 삽입될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(500)의 서로에 대한 위치 결정을 가이드할 수 있게 한다. 보스(138)는 2개의 보스(138)를 포함할 수 있다. 2개의 보스(138)는 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(500)의 서로에 대한 위치 결정력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(200)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 하우징(100)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 하우징(100)의 수용부(104)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 하우징(100)의 수용부(104)의 개구에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 적어도 하나의 렌즈(210)와 최외각 렌즈(220)를 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(200)은 적어도 하나의 렌즈(210)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 수용부(104)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 수용부(104)의 내주면과 나사 결합될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 최외각 렌즈(220)의 일측 또는 아래에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 수용부(104)의 홀(110)과 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 수용부(104)의 제2홈(120)과 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)의 각 렌즈는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
렌즈 모듈(200)은 최외각 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 수용부(104)의 상부에 배치될 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 수용부(104)의 개구를 밀폐시킬 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 리테이너(300)에 의해 수용부(104)에 고정될 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 리테이너(300)를 포함할 수 있다. 리테이너(300)는 하우징(100)에 결합될 수 있다. 리테이너(300)는 하우징(100)의 수용부(104)의 상부에 결합될 수 있다. 리테이너(300)는 최외각 렌즈(220)를 고정시킬 수 있다. 최외각 렌즈(220) 및 적어도 하나의 렌즈(210)가 수용부(104)의 상부에서 삽입되어 수용부(104)에 조립된 후, 리테이너(300)는 수용부(104)의 상부에 결합되어 최외각 렌즈(220)를 수용부(104)에 고정시킬 수 있다. 이 때, 리테이너(300)의 일측 단부는 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 수용부(104)에 수용된 최외각 렌즈(220)를 아래 방향으로 가압하여 고정할 수 있다. 리테이너(300)의 타측 단부는 수용부(104)외 외주면에 스냅 핏(snap-fit) 또는 나사 결합될 수 있다. 리테이너(300)의 타측 단부는 에폭시 등의 접착 부재를 통해 수용부(104)에 결합될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 오 링(400)을 포함할 수 있다. 오 링(400)은 렌즈 모듈(200)과 리테이너(300) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(400)은 최외각 렌즈(220)와 리테이너(300) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(400)은 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 오 링(400)은 링(ring) 형상으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 리테이너(300)가 렌즈 모듈(200)의 최외각 렌즈(220)를 아래로 가압함으로 발생할 수 있는 부품의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 기판(500)을 포함할 수 있다. 기판(500)은 하우징(100)에 배치될 수 있다. 기판(500)은 하우징(100)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(500)은 하우징(100)에 하부에 결합될 수 있다. 기판(500)은 하우징(100)의 격벽(130)의 하면에 결합될 수 있다. 기판(500)의 상면의 테두리 영역은 격벽(130)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 기판(500)의 상면의 테두리 영역은 격벽(130)의 하면과 접촉할 수 있다. 기판(500)의 상면은 격벽(130)에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다. 이를 통해, 기판(500)의 상면에 배치되는 이미지 센서(600)나 기타 소자에 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
기판(500)은 이미지 센서(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(500)에는 이미지 센서(600)가 배치될 수 있다. 기판(500)의 상면에는 이미지 센서(600)에 배치될 수 있다. 기판(500)의 상면에는 이미지 센서(600)가 실장될 수 있다. 기판(500)은 전달 부재(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(500)은 커넥터(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(500)의 하면에는 커넥터(520)가 배치될 수 있다. 기판(500)의 하면에는 커넥터(520)가 실장될 수 있다. 기판(500)은 커넥터(520)를 통해 전달 부재(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(500)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(500)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
기판(500)은 제1홈(510)을 포함할 수 있다. 제1홈(510)은 기판(500)의 측면에 형성될 수 있다. 제1홈(510)은 기판(500)의 측면에서 오목하게 형성될 수 있다. 제1홈(510)은 이미지 센서(600)와 이격될 수 있다. 제1홈(510)은 전달 부재(800)에 의해 관통될 수 있다. 제1홈(510)의 단면은 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제1홈(510)의 적어도 일부는 하우징(100)의 홀(110)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1홈(510)은 격벽(130)의 외부에 위치할 수 있다. 구체적으로, 제1홈(510)은 제2격벽(134)의 외부에 위치할 수 있다.
기판(500)은 제2결합홀(536)을 포함할 수 있다. 제2결합홀(536)은 기판(500)을 관통하여 형성될 수 있다. 제2결합홀(536)은 격벽(130)에 형성되는 제1결합홀(136)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2결합홀(536)은 격벽(130)에 형성되는 제1결합홀(136)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2결합홀(536)은 격벽(130)에 형성되는 제1결합홀(136)과 같이 체결 부재, 예를 들어 나사를 통해 관통될 수 있다. 이를 통해, 기판(500)의 상면은 격벽(130)의 하면에 결합될 수 있다. 제2결합홀(536)은 2개의 제2결합홀(536)을 포함할 수 있다. 2개의 제2결합홀(536)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 기판(500)의 상면과 격벽(130)의 하면과의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다.
기판(500)은 관통홀(538)을 포함할 수 있다. 관통홀(538)은 기판(500)을 관통하여 형성될 수 있다. 관통홀(538)은 격벽(130)에 형성되는 보스(138)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(538)은 격벽(130)에 형성되는 보스(138)와 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 관통홀(538)은 격벽(130)에 형성되는 보스(138)에 의해 관통될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(500)의 서로에 대한 위치 결정을 가이드할 수 있게 한다. 관통홀(538)은 2개의 관통홀(538)을 포함할 수 있다. 2개의 관통홀(538)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(500)의 서로에 대한 위치 결정력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 이미지 센서(600)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(600)는 기판(500)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(600)는 기판(500)의 상면의 중앙 영역에 실장될 수 있다. 이미지 센서(600)는 렌즈 모듈(200)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(600)는 제1홈(510)과 이격될 수 있다. 이미지 센서(600)는 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(600)는 기판(500)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(600)는 기판(500)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 히팅 부재(700)를 포함할 수 있다. 히팅 부재(700)는 렌즈 모듈(200)에 배치될 수 있다. 히팅 부재(700)는 최외각 렌즈(220)의 일측에 배치될 수 있다. 히팅 부재(700)는 최외각 렌즈(220)의 하면에 배치될 수 있다. 히팅 부재(700)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 히팅 부재(700)는 렌즈 모듈(200)을 지나는 광과 간섭하지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 히팅 부재(700)는 C자 형상으로 형성될 수 있다.
히팅 부재(700)는 전달 부재(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 히팅 부재(700)는 기판(500)으로부터 전달 부재(700)를 통해 전원을 공급받아 발열할 수 있다. 히팅 부재(700)는 자체 저항 성분에 의해 발열이 가능한 도전성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(ITO; Indium Thin Oxide)가 코팅된 투명의 히팅막일 수 있다. 히팅 부재(700)는, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 히팅 부재(700)의 재질은 전류의 공급으로 발열될 수 있는 재질이면 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 전달 부재(800)를 포함할 수 있다. 전달 부재(800)는 히팅 부재(700)와 기판(500)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전달 부재(800)는 히팅 부재(700)와 커넥터(520)를 연결할 수 있다. 전달 부재(800)는 히팅 부재(700)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전달 부재(800)는 커넥터(520)를 통해 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전달 부재(800)는 기판(500)으로부터 히팅 부재(700)로 전류를 공급할 수 있다. 전달 부재(800)는 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 전달 부재(800)는 수용부(104)의 홀(110)과, 기판(500)의 제1홈(510)을 순차적으로 지날 수 있다. 전달 부재(800)는 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
전달 부재(800)는 히팅 부재(700)에 연결되는 제1영역(810)과, 커넥터(520)에 연결되는 제2영역(820)과, 제1영역(810)과 제2영역(820)을 연결하는 제3영역(830)을 포함할 수 있다. 제3영역(830)은 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 제3영역(830)은 수용부(104)의 홀(110)과 기판(500)의 제1홈(510)을 순차적으로 지날 수 있다. 이를 통해, 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 따르면 히팅 부재(700)를 통해 최외각 렌즈(220)에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 따르면 격벽(130)을 통해 이미지 센서(600)로 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있고, 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 11는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 12은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 13는 도 12의 A부분 확대도이다. 도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 하우징의 저면도이다. 도 15은 본 발명의 제2실시예에 따른 히팅 부재와 전달 부재의 사시도이다. 도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판과 이미지 센서의 사시도이다.
도 10 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 하우징(1100)과, 렌즈 모듈(1200)과, 오 링(O-ring)(1300)과, 스페이서(spacer)(1400)와, 고정 부재(1500)(1500)와, 기판(1600)과, 이미지 센서(1700)와, 히팅 부재(1800)와, 전달 부재(1900)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 하우징(1100)을 포함할 수 있다. 하우징(1100)은 카메라 모듈(1010)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(1100)에는 렌즈 모듈(1200)과, 오 링(O-ring)(1300)과, 스페이서(spacer)(1400)와, 고정 부재(1500)(1500)와, 기판(1600)과, 이미지 센서(1700)와, 히팅 부재(1800)와, 전달 부재(1900)가 배치될 수 있다. 하우징(1100)은 하부에 배치되는 추가 하우징(미도시)과 결합될 수 있다. 하우징(1100)은 바디부(1102)와 수용부(1104)와 격벽(1130)을 포함할 수 있다.
하우징(1100)은 바디부(1102)를 포함할 수 있다. 바디부(1102) 카메라 모듈(1010)의 외관을 형성할 수 있다. 바디부(1102)는 하면이 개방된 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 바디부(1102)에는 수용부(1104)가 형성될 수 있다. 바디부(1102)의 중앙 영역에는 수용부(1104)가 형성될 수 있다. 바디부(1102)는 수용부(1104)와 일체로 형성될 수 있다. 바디부(1102)는 하부에 배치되는 추가 하우징과 결합될 수 있다. 바디부(1102)는 하부에는 제1격벽(1132)과, 제2격벽(1134)이 형성될 수 있다.
하우징(1100)은 수용부(1104)를 포함할 수 있다. 수용부(1104)는 바디부(1102)에서 연장 형성될 수 있다. 수용부(1104)는 바디부(1102)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 수용부(1104)는 광축 방향으로 연장될 수 있다. 수용부(1104)는 바디부(1102)와 일체로 형성될 수 있다. 수용부(1104)는 원 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 수용부(1104)의 내측면에는 최외각 렌즈(1220)의 상면이 배치될 수 있다. 수용부(1104)의 상단은 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 최외각 렌즈(1220)가 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 수용부(1104)와 적어도 하나의 렌즈(1210)의 사이에는 스페이서(1400)가 배치될 수 있다. 수용부(1104)와 스페이서(1400) 사이 중 일부 공간에 형성되는 이격 공간은 전달 부재(1900)에 의해 관통될 수 있다.
수용부(1104)의 내측면에는 단차부가 형성될 수 있다. 수용부(1104)의 내측면에 형성되는 단차부에는 스페이서(1400)의 상면이 안착될 수 있다. 수용부(1104)의 내측면에 형성되는 단차부에는 스페이서(1400)의 상면의 테두리 영역이 안착될 수 있다. 이를 통해, 최외각 렌즈(1220)가 배치되는 공간을 확보할 수 있다.
수용부(1104)는 개구(1120)를 포함할 수 있다. 수용부(1104)의 중앙 영역에는 광축 방향으로 연장되는 개구(1120)가 형성될 수 있다. 수용부(1104)에는 렌즈 모듈(1200)이 배치될 수 있다. 수용부(1104)의 개구(1120)에는 렌즈 모듈(1200)이 배치될 수 있다. 수용부(1104)의 개구(1120)에는 적어도 하나의 렌즈(1210)가 배치될 수 있다. 수용부(1104)의 개구(1120)의 상부 영역에는 최외각 렌즈(1220)가 배치될 수 있다. 수용부(1104)의 개구(1120)의 반경은 적어도 하나의 렌즈(1210)의 반경보다 크게 형성될 수 있다. 수용부(1104)의 개구(1120)에는 스페이서(1400)가 배치될 수 있다. 수용부(1104)의 개구(1120)의 일부 영역에는 전달 부재(1900)의 일부 영역이 배치될 수 있다.
하우징(1100)은 격벽(1130)을 포함할 수 있다. 격벽(1130)은 하우징(1100)의 하부에 형성될 수 있다. 격벽(1130)은 하우징(1100)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 격벽(1130)은 기판(1600)의 상면에 결합될 수 있다. 격벽(1130)의 하면은 기판(1600)의 상면에 결합될 수 있다. 격벽(1130)은 기판(1600)의 테두리 영역과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 격벽(1130)의 하면은 기판(1600)의 테두리 영역과 접촉할 수 있다. 격벽(1130)의 하면은 기판(1600)의 테두리 영역과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 격벽(1130)은 기판(1600)의 상면을 외부로부터 밀폐시킬 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1700)나 다른 소자에 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 격벽(1130)는 제1격벽(1132)과, 제2격벽(1134)과, 제1결합홀(1136)과, 보스(1138)를 포함할 수 있다.
격벽(1130)은 제1격벽(1132)을 포함할 수 있다. 제1격벽(1132)은 바디부(1102)의 하부에 형성될 수 있다. 제1격벽(1132)은 바디부(1102)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 제1격벽(1132)은 기판(1600)의 상면에 결합될 수 있다. 제1격벽(1132)은 제2격벽(1134)과 연결될 수 있다. 제1격벽(1132)은 제2격벽(1134)과 일체로 형성될 수 있다. 제1격벽(1132)은 기판(1600)의 상면의 테두리 영역과 접촉할 수 있다. 제1격벽(1132)은 제2격벽(1134)보다 광축으로부터 멀리 이격될 수 있다.
격벽(1130)은 제2격벽(1134)을 포함할 수 있다. 제2격벽(1134)은 바디부(1102)의 하부에 형성될 수 있다. 제2격벽(1134)은 바디부(1102)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 제2격벽(1134)은 기판(1600)의 상면에 결합될 수 있다. 제2격벽(1134)은 제1격벽(1132)과 연결될 수 있다. 제2격벽(1134)은 제1격벽(1132)과 일체로 형성될 수 있다. 제2격벽(1134)은 기판(1600)의 상면의 테두리 영역 중 제1홈(1610)과 인접한 영역에 접촉할 수 있다. 제2격벽(1134)은 제1격벽(1132)에 비해 광축에 가까운 위치에 배치될 수 있다.
제2격벽(1134)은 홀(1134a)을 포함할 수 있다. 홀(1134a)은 제2격벽(1134)의 상부 영역의 형성될 수 있다. 홀(1134a)은 전달 부재(1900)에 의해 관통될 수 있다. 전달 부재(1900)의 일부 영역이 배치된 후, 홀(1134a)은 밀폐 부재(미도시)에 의해 밀폐될 수 있다. 이 때, 밀폐 부재는 에폭시(epoxy) 등의 열 경화 수지를 포함할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1700)로 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
격벽(1130)은 제1결합홀(1136)을 포함할 수 있다. 제1결합홀(1136)은 격벽(1130)의 하면에 형성될 수 있다. 제1결합홀(1136)은 기판(1600)에 형성되는 제2결합홀(1630)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1결합홀(1136)은 기판(1600)에 형성되는 제2결합홀(1630)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1결합홀(1136)은 기판(1600)에 형성되는 제2결합홀(1630)과 같이 체결 부재, 예를 들어 나사를 통해 관통될 수 있다. 이를 통해, 격벽(1130)의 하면은 기판(1600)의 상면에 결합될 수 있다. 제1결합홀(1136)은 2개의 제1결합홀(1136)을 포함할 수 있다. 2개의 제1결합홀(1136)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 격벽(1130)의 하면과 기판(1600)의 상면과의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다.
격벽(1130)은 보스(1138)를 포함할 수 있다. 보스(1138)는 격벽(1130)의 하면에 형성될 수 있다. 보스(1138)는 기판(1600)에 형성되는 관통홀(1640)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 보스(1138)는 기판(1600)에 형성되는 관통홀(1640)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 보스(1138)는 기판(1600)에 형성되는 관통홀(1640)에 삽입될 수 있다. 이를 통해, 하우징(1100)과 기판(1600)의 서로에 대한 위치 결정을 가이드할 수 있게 한다. 보스(1138)는 2개의 보스(1138)를 포함할 수 있다. 2개의 보스(1138)는 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(1100)과 기판(1600)의 서로에 대한 위치 결정력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 렌즈 모듈(1200)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(1200)은 하우징(1100)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1200)은 하우징(1100)의 수용부(1104)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1200)은 하우징(1100)의 수용부(1104)의 개구(1120)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1200)은 적어도 하나의 렌즈(1210)와 최외각 렌즈(1220)를 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(1200)은 적어도 하나의 렌즈(1210)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)는 수용부(1104)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)의 반경은 수용부(1104)의 개구(1120)의 반경에 비해 작게 형성될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)는 최외각 렌즈(1220)의 일측 또는 아래에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)는 스페이서(1400)와 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)는 스페이서(1400)에 의해 지지될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)는 고정 부재(1500)에 의해 위치 고정 및 지지될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)는 서로 단차를 가지는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 서로 단차를 가지는 복수의 렌즈는 복수의 스페이서(1410, 420)에 의해 각각 지지될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)의 각 렌즈는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
렌즈 모듈(1200)은 최외각 렌즈(1220)를 포함할 수 있다. 최외각 렌즈(1220)는 수용부(1104)의 상부에 배치될 수 있다. 최외각 렌즈(1220)는 수용부(1104)의 개구(1120)를 밀폐시킬 수 있다. 최외각 렌즈(1220)의 상면의 적어도 일부는 수용부(1104)의 내측면의 상부 영역에 접촉될 수 있다. 최외각 렌즈(1220)의 하면의 적어도 일부는 적어도 하나의 렌즈(1210)의 상면에 접촉될 수 있다. 최외각 렌즈(1220)의 반경은 적어도 하나의 렌즈(1210)의 반경보다 크게 형성될 수 있다. 최외각 렌즈(1220)는 수용부(1104)의 상단과 적어도 하나의 렌즈(1102)에 의해 수용부(1104)에 고정될 수 있다. 최외각 렌즈(1220)는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 오 링(1300)을 포함할 수 있다. 오 링(1300)은 하우징(1100)과 렌즈 모듈(1200) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(1300)은 최외각 렌즈(1220)와 하우징(1100)의 수용부(1104) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(1300)은 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 오 링(1300)은 링(ring) 형상으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(1100)의 수용부(1104)의 상단이 렌즈 모듈(1200)의 최외각 렌즈(1220)를 아래로 가압함으로 발생할 수 있는 부품의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 오 링(1300)은 수용부(1104)를 통해 카메라 모듈(1010) 내부로 습기가 들어가는 것을 방지하는 방수의 기능을 할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 스페이서(1400)를 포함할 수 있다. 스페이서(1400)는 하우징(1100)에 배치될 수 있다. 스페이서(1400)는 하우징(1100)의 수용부(1104)에 배치될 수 있다. 스페이서(1400)는 하우징(1100)의 수용부(1104)의 개구(1120)에 배치될 수 있다. 스페이서(1400)는 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면과 적어도 하나의 렌즈(1210) 사이에 배치되어, 적어도 하나의 렌즈(1210)를 지지할 수 있다. 스페이서(1400)는 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면과 렌즈 모듈(1200) 사이에 배치될 수 있다.
스페이서(1400)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해, 히팅 부재(1800)의 열 손실을 줄일 수 있어, 최외각 렌즈(1210)로 유입되는 열량을 향상시킬 수 있다.
스페이서(1400)와 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에는 이격 공간(1110)이 형성될 수 있다. 스페이서(1400)와 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에 형성되는 이격 공간(1110)은 전달 부재(1900)에 의해 관통될 수 있다.
스페이서(1400)는 복수의 스페이서(1410, 420)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(1210)가 서로 단차를 가지는 복수의 렌즈를 포함하는 경우, 복수의 스페이서(1410, 420)를 통해 상기 복수의 렌즈를 각각 지지할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 고정 부재(1500)를 포함할 수 있다. 고정 부재(1500)는 하우징(1100)에 배치될 수 있다. 고정 부재(1500)는 하우징(1100)의 수용부(1104)에 배치될 수 있다. 고정 부재(1500)는 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면과 적어도 하나의 렌즈(1210) 사이에 배치될 수 있다. 고정 부재(1500)는 스페이서(1400)의 일측 또는 하부에 배치될 수 있다. 고정 부재(1500)의 상면은 스페이서(1400)의 하면과 접촉할 수 있다. 고정 부재(1500)의 외측면은 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에 결합될 수 있다. 고정 부재(1500)의 외측면은 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에 나사(screw) 결합 또는 탭(tap) 결합될 수 있다. 이 경우, 고정 부재(1500)의 외측면에는 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 이를 통해, 렌즈 모듈(1200)과, 스페이서(1400)의 위치를 고정시킬 수 있다.
고정 부재(1500)의 반경은 스페이서(1400)의 반경보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 스페이서(1400)를 안정적으로 지지할 수 있다. 고정 부재(1500)의 하부 영역은 적어도 하나의 렌즈(1210)를 지지할 수 있다. 고정 부재(1500)의 내측면의 하단부는 'ㄴ'자 형상으로 형성되어, 적어도 하나의 렌즈(1210)의 하단부를 지지할 수 있다. 이를 통해, 적어도 하나의 렌즈(1210)를 안정적으로 지지할 수 있다.
고정 부재(1500)와 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에는 이격 공간(1110)이 형성될 수 있다. 고정 부재(1500)와 하우징(1100)의 수용부(1104)의 내측면에 형성되는 이격 공간(1110)은 전달 부재(1900)에 의해 관통될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서 고정 부재(1500)는 적어도 하나의 렌즈(1210)와 수용부(1104)의 내측면 사이에 배치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 고정 부재(1500)는 스페이서(1400)와, 적어도 하나의 렌즈(1210)의 아래에 배치될 수도 있다. 이 경우, 스페이서(1400)의 하단과 적어도 하나의 렌즈(1210)의 하단은 동일한 평면 상에 배치될 수도 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 기판(1600)을 포함할 수 있다. 기판(1600)은 하우징(1100)에 배치될 수 있다. 기판(1600)은 하우징(1100)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(1600)은 하우징(1100)에 하부에 결합될 수 있다. 기판(1600)은 하우징(1100)의 격벽(1130)의 하면에 결합될 수 있다. 기판(1600)의 상면의 테두리 영역은 격벽(1130)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 기판(1600)의 상면의 테두리 영역은 격벽(1130)의 하면과 접촉할 수 있다. 기판(1600)의 상면은 격벽(1130)에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다. 이를 통해, 기판(1600)의 상면에 배치되는 이미지 센서(1700)나 기타 소자에 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
기판(1600)은 이미지 센서(1700)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(1600)에는 이미지 센서(1700)가 배치될 수 있다. 기판(1600)의 상면에는 이미지 센서(1700)에 배치될 수 있다. 기판(1600)의 상면에는 이미지 센서(1700)가 실장될 수 있다. 기판(1600)은 전달 부재(1900)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(1600)은 커넥터(1620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(1600)의 하면에는 커넥터(1620)가 배치될 수 있다. 기판(1600)의 하면에는 커넥터(1620)가 실장될 수 있다. 기판(1600)은 커넥터(1620)를 통해 전달 부재(1900)와 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(1600)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(1600)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
기판(1600)은 홈(1610)을 포함할 수 있다. 홈(1610)은 기판(1600)의 측면에 형성될 수 있다. 홈(1610)은 기판(1600)의 측면에서 오목하게 형성될 수 있다. 홈(1610)은 이미지 센서(1700)와 이격될 수 있다. 홈(1610)은 전달 부재(1900)에 의해 관통될 수 있다. 홈(1610)의 단면은 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 홈(1610)은 하 우징(1100)의 수용부(1104)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 홈(1610)은 격벽(1130)의 외부에 위치할 수 있다. 구체적으로, 홈(1610)은 제2격벽(1134)의 외부에 위치할 수 있다.
기판(1600)은 제2결합홀(1630)을 포함할 수 있다. 제2결합홀(1630)은 기판(1600)을 관통하여 형성될 수 있다. 제2결합홀(1630)은 격벽(1130)에 형성되는 제1결합홀(1136)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2결합홀(1630)은 격벽(1130)에 형성되는 제1결합홀(1136)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2결합홀(1630)은 격벽(1130)에 형성되는 제1결합홀(1136)과 같이 체결 부재, 예를 들어 나사를 통해 관통될 수 있다. 이를 통해, 기판(1600)의 상면은 격벽(1130)의 하면에 결합될 수 있다. 제2결합홀(1630)은 2개의 제2결합홀(1630)을 포함할 수 있다. 2개의 제2결합홀(1630)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 기판(1600)의 상면과 격벽(1130)의 하면과의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다.
기판(1600)은 관통홀(1640)을 포함할 수 있다. 관통홀(1640)은 기판(1600)을 관통하여 형성될 수 있다. 관통홀(1640)은 격벽(1130)에 형성되는 보스(1138)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(1640)은 격벽(1130)에 형성되는 보스(1138)와 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 관통홀(1640)은 격벽(1130)에 형성되는 보스(1138)에 의해 관통될 수 있다. 이를 통해, 하우징(1100)과 기판(1600)의 서로에 대한 위치 결정을 가이드할 수 있게 한다. 관통홀(1640)은 2개의 관통홀(1640)을 포함할 수 있다. 2개의 관통홀(1640)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(1100)과 기판(1600)의 서로에 대한 위치 결정력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 이미지 센서(1700)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1700)는 기판(1600)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1700)는 기판(1600)의 상면의 중앙 영역에 실장될 수 있다. 이미지 센서(1700)는 렌즈 모듈(1200)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1700)는 홈(1610)과 이격될 수 있다. 이미지 센서(1700)는 기판(1600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(1700)는 기판(1600)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(1700)는 기판(1600)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 히팅 부재(1800)를 포함할 수 있다. 히팅 부재(1800)는 렌즈 모듈(1200)에 배치될 수 있다. 히팅 부재(1800)는 최외각 렌즈(1220)의 일측에 배치될 수 있다. 히팅 부재(1800)는 최외각 렌즈(1220)의 하면에 배치될 수 있다. 히팅 부재(1800)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 히팅 부재(1800)는 렌즈 모듈(1200)을 지나는 광과 간섭하지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 히팅 부재(1800)는 C자 형상으로 형성될 수 있다.
히팅 부재(1800)는 전달 부재(1900)와 전기적으로 연결될 수 있다. 히팅 부재(1800)는 기판(1600)으로부터 전달 부재(1900)를 통해 전원을 공급받아 발열할 수 있다. 히팅 부재(1800)는 자체 저항 성분에 의해 발열이 가능한 도전성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(ITO; Indium Thin Oxide)가 코팅된 투명의 히팅막일 수 있다. 히팅 부재(1800)는, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 히팅 부재(1800)의 재질은 전류의 공급으로 발열될 수 있는 재질이면 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)은 전달 부재(1900)를 포함할 수 있다. 전달 부재(1900)는 히팅 부재(1800)와 기판(1600)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전달 부재(1900)는 히팅 부재(1800)와 커넥터(1620)를 연결할 수 있다. 전달 부재(1900)는 히팅 부재(1800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전달 부재(1900)는 커넥터(1620)를 통해 기판(1600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전달 부재(1900)는 기판(1600)으로부터 히팅 부재(1800)로 전류를 공급할 수 있다. 전달 부재(1900)는 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 전달 부재(1900)는 이격 공간(1110)과, 격벽(1130)의 홀(1134a)과, 기판(1600)의 홈(1620)을 순차적으로 지날 수 있다. 전달 부재(1900)는 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
전달 부재(1900)는 히팅 부재(1800)에 연결되는 제1영역(1910)과, 커넥터(1620)에 연결되는 제2영역(1920)과, 제1영역(1910)과 제2영역(1920)을 연결하는 제3영역(1930)을 포함할 수 있다. 제3영역(1930)은 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 제3영역(1930)은 이격 공간(1110)과, 격벽(1130)의 홀(1134a)과, 기판(1600)의 홈(1620)을 순차적으로 지날 수 있다. 이를 통해, 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)에 따르면 히팅 부재(1800)를 통해 최외각 렌즈(1220)에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)에 따르면 격벽(1130)을 통해 이미지 센서(1700)로 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있고, 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(1010)에 따르면 스페이서(1400)를 통해 공간 효율성을 증대시키고, 열 손실을 줄일 수 있다.
최외각 렌즈(1220)를 카메라 모듈(1010)에 조립하기 위해 별도의 케이스를 사용하지 않고 수용부(1104)에 의해 고정되도록 배치한다. 이를 통해, 카메라 모듈(1010) 조립 공정이 줄어들 수 있다. 또한 카메라 모듈(1010)의 단면적을 줄일 수 있고, 이는 카메라 모듈(1010)의 열 손실을 감소시키는데 효과적이다.
본 실시예에 따른 변형례는 제1실시예의 일부 구성과 제2실시예의 일부 구성을 함께 포함할 수 있다. 즉, 변형례는 제1실시예를 포함하되 제1실시예의 일부 구성이 생략되고 대응하는 제2실시예의 일부 구성을 포함할 수 있다. 또는, 변형례는 제2실시예를 포함하되 제2실시예의 일부 구성이 생략되고 대응하는 제1실시예의 일부 구성을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징;
    상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈;
    상기 하우징의 하부에 결합되는 기판;
    상기 기판의 하면에 결합되는 커넥터;
    상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및
    상기 히팅 부재와 상기 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고,
    상기 기판은 측면에 형성되어 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홈을 포함하고,
    상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 격벽은 상기 기판의 상면의 테두리 영역과 상기 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고,
    상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐되는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3영역을 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제3영역의 적어도 일부는 절곡되는 카메라 모듈.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
    상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 스페이서의 아래 배치되고 상기 수용부의 내측면에 결합되는 고정 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징;
    상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈;
    상기 하우징의 하부에 결합되는 기판;
    상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재;
    상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재;
    상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
    상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고,
    상기 기판은 측면에서 내측으로 오목하게 형성되는 홈을 포함하고,
    상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홈을 통과하는 카메라 모듈.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11630377B2 (en) * 2020-08-11 2023-04-18 Zf Friedrichshafen Ag Lens assembly

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004325603A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Kyocera Corp レンズモジュールおよびそれを用いたカメラ
KR20170021088A (ko) * 2015-08-17 2017-02-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20170023664A (ko) * 2015-08-24 2017-03-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20170032585A (ko) * 2015-09-15 2017-03-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 박막 히터 및 이를 갖는 카메라 모듈
KR101851146B1 (ko) * 2016-09-21 2018-04-24 현대자동차주식회사 자동차용 카메라

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9703176B2 (en) * 2014-01-20 2017-07-11 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module for providing operational convenience
US10684444B2 (en) * 2015-08-17 2020-06-16 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
WO2017039292A1 (ko) * 2015-08-31 2017-03-09 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 유닛, 카메라 모듈 및 광학기기
US10859785B2 (en) * 2016-04-14 2020-12-08 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and vehicle
FR3067211B1 (fr) * 2017-06-01 2019-06-28 Aptiv Technologies Limited Ensemble de boitier electronique, raccordement electrique et methode d'assemblage.
US11086092B2 (en) * 2017-11-03 2021-08-10 Integrated Micro-Electronics Inc. Camera lens heater
KR102097321B1 (ko) * 2017-11-07 2020-04-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN113632000A (zh) * 2019-03-26 2021-11-09 Lg伊诺特有限公司 加热装置和相机模块

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004325603A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Kyocera Corp レンズモジュールおよびそれを用いたカメラ
KR20170021088A (ko) * 2015-08-17 2017-02-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20170023664A (ko) * 2015-08-24 2017-03-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20170032585A (ko) * 2015-09-15 2017-03-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 박막 히터 및 이를 갖는 카메라 모듈
KR101851146B1 (ko) * 2016-09-21 2018-04-24 현대자동차주식회사 자동차용 카메라

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3978999A4 *

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