WO2020237958A1 - 发光面板及显示装置 - Google Patents

发光面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020237958A1
WO2020237958A1 PCT/CN2019/109424 CN2019109424W WO2020237958A1 WO 2020237958 A1 WO2020237958 A1 WO 2020237958A1 CN 2019109424 W CN2019109424 W CN 2019109424W WO 2020237958 A1 WO2020237958 A1 WO 2020237958A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
encapsulation layer
inorganic encapsulation
touch sensing
light
Prior art date
Application number
PCT/CN2019/109424
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
金江江
Original Assignee
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 filed Critical 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority to US16/613,839 priority Critical patent/US11355730B2/en
Publication of WO2020237958A1 publication Critical patent/WO2020237958A1/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices

Definitions

  • This application relates to the field of display technology, in particular to a light-emitting panel and a display device.
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • the touch part generally adopts a bonding process, which includes two upper and lower touch sensing layers and an insulating layer arranged between the two touch sensing layers.
  • a bonding process which includes two upper and lower touch sensing layers and an insulating layer arranged between the two touch sensing layers.
  • the embodiments of the present application provide a light-emitting panel and a display device, which can avoid damage to the cathode or light-emitting layer of the OLED and improve the light-emitting efficiency.
  • an embodiment of the present application provides a light emitting panel, including:
  • a first inorganic encapsulation layer the first inorganic encapsulation layer covering the pixel definition layer and the light-emitting unit;
  • An organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second inorganic encapsulation layer the second inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer;
  • a first touch sensing layer the first touch sensing layer being disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel defining layer;
  • the second touch sensing layer is disposed on the insulating layer relative to the pixel defining layer.
  • the second inorganic encapsulation layer includes a first sub-inorganic encapsulation layer and a second sub-inorganic encapsulation layer, and the second sub-inorganic encapsulation layer covers the first sub-inorganic encapsulation layer
  • the second inorganic encapsulation layer is composed of a silicon nitride compound or a silicon oxynitride compound.
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the first sub-inorganic encapsulation layer is greater than 8
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the second sub-inorganic encapsulation layer is less than 8.
  • a first recessed portion is provided on the concave structure, and the horizontal width of the first recessed portion is greater than the horizontal width of the first touch sensing layer.
  • a second depressed portion is provided on the first inorganic encapsulation layer opposite to the pixel defining layer.
  • the first touch sensing layer and the second touch sensing layer are composed of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum and titanium/aluminum/titanium. Any kind of composition.
  • the insulating layer is composed of one or more of a compound of silicon nitride, a compound of silicon oxynitride, and a compound of silicon oxide.
  • the light-emitting panel further includes a glue layer, a polarizer, and a cover plate, the glue layer covers the insulating layer and the second touch sensing layer, and the cover The plate and the polarizer are sequentially arranged on the glue layer.
  • the cover plate is composed of polyimide or polyester compound.
  • an embodiment of the present application further provides a display device, including: a housing and a light-emitting panel, the light-emitting panel is disposed on the housing, and the light-emitting panel includes:
  • a first inorganic encapsulation layer the first inorganic encapsulation layer covering the pixel definition layer and the light-emitting unit;
  • An organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second inorganic encapsulation layer the second inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer;
  • a first touch sensing layer the first touch sensing layer being disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel defining layer;
  • the second touch sensing layer, the second touch sensing layer is disposed on the insulating layer relative to the pixel definition layer, wherein the difference between the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer 203
  • the vertical thickness is 0.1-2 ⁇ m, and the vertical thickness relative to the pixel definition layer 101 is 2-20 ⁇ m.
  • the second inorganic encapsulation layer includes a first sub-inorganic encapsulation layer and a second sub-inorganic encapsulation layer, and the second sub-inorganic encapsulation layer covers the first sub-inorganic encapsulation layer
  • the second inorganic encapsulation layer is composed of a silicon nitride compound or a silicon oxynitride compound.
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the first inorganic encapsulation layer is greater than 8, and the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the second inorganic encapsulation layer is less than 8.
  • a first recessed portion is provided on the concave structure, and the horizontal width of the first recessed portion is greater than the horizontal width of the first touch sensing layer.
  • a second depressed portion is provided on the first inorganic encapsulation layer opposite to the pixel definition layer.
  • the first touch sensing layer and the second touch sensing layer are composed of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum and titanium/aluminum/titanium. Any composition.
  • the insulating layer is composed of one or more of a compound of silicon nitride, a compound of silicon oxynitride, and a compound of silicon oxide.
  • the light-emitting panel further includes a glue layer, a polarizer, and a cover plate, the glue layer covers the insulating layer and the second touch sensing layer, and the cover The plate and the polarizer are sequentially arranged on the glue layer.
  • the cover plate is composed of polyimide or polyester compound.
  • an embodiment of the present application also provides a light emitting panel, including:
  • a first inorganic encapsulation layer the first inorganic encapsulation layer covering the pixel definition layer and the light-emitting unit;
  • An organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second inorganic encapsulation layer the second inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer;
  • a first touch sensing layer is disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second touch sensing layer is disposed on the insulating layer relative to the pixel definition layer, a first concave portion is disposed on the concave structure, and the first concave portion
  • the horizontal width of is greater than the horizontal width of the first touch sensing layer, and a second recess is provided on the first inorganic encapsulation layer opposite to the pixel definition layer.
  • the first touch sensing layer and the second touch sensing layer are made of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum, and titanium/aluminum/
  • the insulating layer is composed of any one of titanium, and the insulating layer is composed of one or more of a compound of silicon nitride, a compound of silicon oxynitride, and a compound of silicon oxide.
  • the light-emitting panel includes: a substrate on which pixel definition layers and light-emitting units are arranged at intervals; a first inorganic encapsulation layer, where the first inorganic encapsulation layer covers the pixel definition layer and On the light-emitting unit; an organic encapsulation layer, the organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer; Two inorganic encapsulation layers, the second inorganic encapsulation layer covers the organic encapsulation layer; a first touch sensing layer, the first touch sensing layer is disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel definition layer An insulating layer, the insulating layer covering the second inorganic packaging layer and the first touch sensing layer; a second touch sensing layer, the second touch sensing layer is opposite to the The pixel definition layer is arranged on the
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display device provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a light emitting panel provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 3 is a partial enlarged view of the second inorganic encapsulation layer in the light-emitting panel provided by an embodiment of the application
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the structure of an organic encapsulation layer in a light emitting panel provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of the structure of the first inorganic encapsulation layer in the light-emitting panel provided by an embodiment of the application.
  • the touch part generally includes two upper and lower touch sensing layers and an insulating layer arranged between the two touch sensing layers.
  • organic Encapsulation layer organic Light-emitting diode
  • OLED organic Light-emitting diode
  • the touch part is placed far away from the OLED, but the line width of the conductive electrode is not enough, which will cause the luminous efficiency to decrease.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display device 1000 according to an embodiment of the application.
  • the display device 100 may include a light emitting panel 100, a control circuit 200, and a housing 300. It should be noted that the display device 1000 shown in FIG. 1 is not limited to the above content, and may also include other devices, such as a camera, an antenna structure, a pattern unlocking module, and the like.
  • An embodiment of the present application provides a display device including: a housing and a light-emitting panel, the light-emitting panel is disposed on the housing, and the light-emitting panel includes:
  • a first inorganic encapsulation layer the first inorganic encapsulation layer covering the pixel definition layer and the light-emitting unit;
  • An organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second inorganic encapsulation layer the second inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer;
  • a first touch sensing layer is disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • the second touch sensing layer, the second touch sensing layer is disposed on the insulating layer relative to the pixel definition layer, wherein the difference between the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer 203
  • the vertical thickness is 0.1-2 ⁇ m, and the vertical thickness relative to the pixel definition layer 101 is 2-20 ⁇ m.
  • the second inorganic encapsulation layer includes a first sub-inorganic encapsulation layer and a second sub-inorganic encapsulation layer, the second sub-inorganic encapsulation layer covers the first sub-inorganic encapsulation layer, and the second inorganic encapsulation layer
  • the encapsulation layer is composed of a silicon nitride compound or a compound of silicon oxynitride.
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the first sub-inorganic packaging layer is greater than 8, and the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the second sub-inorganic packaging layer is less than 8.
  • a first recessed portion is provided on the concave structure, and the horizontal width of the first recessed portion is larger than the horizontal width of the first touch sensing layer.
  • a second depressed portion is provided on the first inorganic encapsulation layer opposite to the pixel definition layer.
  • the first touch sensing layer and the second touch sensing layer are composed of any one of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum, and titanium/aluminum/titanium.
  • the insulating layer is composed of one or more of silicon nitride compound, silicon oxynitride compound, and silicon oxide compound.
  • the light-emitting panel further includes a glue layer, a polarizer and a cover plate, the glue layer covers the insulating layer and the second touch sensing layer, and the cover plate and the polarizer are arranged in sequence On the glue layer.
  • the cover plate is composed of polyimide or polyester compound.
  • the light-emitting panel 100 is disposed on the housing 300.
  • the light-emitting panel 100 may be fixed to the casing 300, and the light-emitting panel 100 and the casing 300 form a closed space to accommodate the control circuit 200 and other devices.
  • the housing 300 may be made of a flexible material, such as a plastic housing or a silicone housing.
  • control circuit 200 is installed in the housing 300, the control circuit 200 may be the main board of the display device 1000, and the control circuit 200 may be integrated with a battery, an antenna structure, a microphone, a speaker, a headphone interface, a universal serial bus interface, One, two or more of functional components such as camera, distance sensor, ambient light sensor, receiver, and processor.
  • the light-emitting panel 100 is installed in the housing 300, and at the same time, the light-emitting panel 100 is electrically connected to the control circuit 200 to form the display surface of the display device 1000.
  • the light emitting panel 100 may include a display area and a non-display area.
  • the display area can be used to display the screen of the display device 1000 or for the user to perform touch manipulation.
  • This non-display area can be used to set various functional components.
  • the embodiment of the present application also provides a light emitting panel, including:
  • a first inorganic encapsulation layer the first inorganic encapsulation layer covering the pixel definition layer and the light-emitting unit;
  • An organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second inorganic encapsulation layer the second inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer;
  • a first touch sensing layer is disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • the second touch sensing layer is disposed on the insulating layer relative to the pixel defining layer.
  • the second inorganic encapsulation layer includes a first sub-inorganic encapsulation layer and a second sub-inorganic encapsulation layer, the second sub-inorganic encapsulation layer covers the first sub-inorganic encapsulation layer, and the second inorganic encapsulation layer
  • the encapsulation layer is composed of a silicon nitride compound or a silicon oxynitride compound.
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the first sub-inorganic packaging layer is greater than 8, and the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the second sub-inorganic packaging layer is less than 8.
  • a first recessed portion is provided on the concave structure, and the horizontal width of the first recessed portion is larger than the horizontal width of the first touch sensing layer.
  • a second recess is provided on the first inorganic encapsulation layer opposite to the pixel definition layer.
  • the first touch sensing layer and the second touch sensing layer are composed of any one of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum, and titanium/aluminum/titanium.
  • the insulating layer is composed of one or more of silicon nitride compound, silicon oxynitride compound, and silicon oxide compound.
  • the light-emitting panel further includes a glue layer, a polarizer and a cover plate, the glue layer covers the insulating layer and the second touch sensing layer, and the cover plate and the polarizer are arranged in sequence On the glue layer.
  • the cover plate is composed of polyimide or polyester compound.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a light-emitting panel provided by an embodiment of the application.
  • the light-emitting panel 100 includes:
  • a substrate 10 on which a pixel defining layer 101 and a light emitting unit 102 are arranged at intervals;
  • a first inorganic encapsulation layer 201 which covers the pixel definition layer 101 and the light-emitting unit 102;
  • An organic encapsulation layer 202 is disposed on the first inorganic encapsulation layer 20, and a concave structure 2021 is disposed on the organic encapsulation layer 202 at a position relative to the pixel definition layer 101;
  • a first touch sensing layer 30, the first touch sensing layer 30 is disposed on the second inorganic encapsulation layer 203 relative to the pixel definition layer 101;
  • the second touch sensing layer 50 is disposed on the insulating layer 40 relative to the pixel defining layer 101.
  • the first touch sensing layer 30 in the present application is disposed on the second inorganic encapsulation layer 203, which avoids the need to use an alkaline solution on the cathode or the cathode of the OLED when making the first touch sensing layer 30.
  • the light-emitting layer causes damage.
  • the first inorganic encapsulation layer 201, the organic encapsulation layer 202, and the second inorganic encapsulation layer 203 are basic encapsulation structures.
  • the first inorganic encapsulation layer 201 and the second inorganic encapsulation layer 203 are generally formed by chemical vapor deposition (Chemical Vapor Deposition). Deposition, CVD) is deposited and formed, and the organic encapsulation layer 202 is generally formed by ink jet printing (IJP).
  • a concave structure 2021 is provided on the organic encapsulation layer 202 relative to the pixel definition layer 101, so that the second inorganic encapsulation layer 203 that is subsequently formed also has a concave structure relative to the concave structure 2021.
  • the first touch sensing layer 30 is disposed on the inner concave portion, so that the touch portion is closer to the light emitting unit 102 in the vertical direction, so that the touch portion can be close to the OLED, and the line width of the conductive electrode is increased , Thereby improving the luminous efficiency.
  • the light-emitting unit 102 here is a pixel area, which is generally R, G, B pixel areas, but not limited to R, G, B, and W, which is not limited here.
  • the light-emitting unit 102 is isolated by the pixel definition layer 101.
  • the light-emitting panel 100 further includes an adhesive layer 60, a polarizer 70 and a cover plate 80, and the adhesive layer 60 covers the insulating layer 40 and the second touch sensing layer 50.
  • the cover plate 80 and the polarizer 70 are sequentially arranged on the adhesive layer 60.
  • the cover plate 80 is composed of polyimide or polyester compound.
  • the first touch sensing layer 30 and the second touch sensing layer 50 are made of any of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum and titanium/aluminum/titanium. Kind of composition.
  • the insulating layer 40 is composed of one or more of silicon nitride compounds, silicon oxynitride compounds, and silicon oxide compounds.
  • the organic encapsulation layer 202 is composed of one or more of acrylic, epoxy, or organic silicon compounds.
  • FIG. 3 is a partial enlarged view of the second inorganic encapsulation layer 203 in the light-emitting panel 100 provided by an embodiment of the application.
  • the second inorganic encapsulation layer 203 includes a first sub-inorganic encapsulation layer 2031 and a second sub-inorganic encapsulation layer 2032.
  • the second sub-inorganic encapsulation layer 2032 covers the first sub-inorganic encapsulation layer 2031, and the The second inorganic encapsulation layer 203 is composed of a silicon nitride compound or a silicon oxynitride compound.
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the first inorganic encapsulation sub-layer 2031 is greater than 8
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the second inorganic encapsulation sub-layer 2032 is less than 8.
  • the atomic ratio of silicon atoms to nitrogen atoms in the first sub-inorganic encapsulation layer 2031 and the second sub-inorganic encapsulation layer 2032 is defined here to improve the water and oxygen barrier properties of the second inorganic encapsulation layer 203.
  • the vertical thickness of the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer 203 is 0.1-2 ⁇ m, which is 2-20 ⁇ m relative to the vertical thickness of the pixel definition layer 101.
  • the ratio of the vertical thickness of the organic encapsulation layer 202 on the pixel definition layer to the vertical thickness of the organic encapsulation layer 202 of the light-emitting unit is at least less than 1 ⁇ m.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the structure of the organic encapsulation layer 202 in the light emitting panel 100 provided by an embodiment of the application.
  • the concave structure 2021 is provided with a first concave portion 20111, and the horizontal width of the first concave portion 20211 is greater than the horizontal width of the first touch sensing layer 30.
  • the purpose of providing the first recessed portion 20211 on the concave structure 2021 here is to enable the subsequent first touch sensing layer 30 to be just disposed in the first recessed portion 20111, and the first recessed portion 20211
  • the horizontal width of is greater than the horizontal width of the first touch sensing layer 30, here is that the second inorganic encapsulation layer 203 or the insulating layer 40 can also be disposed in the first recessed portion 20111 in the subsequent preparation, which improves The alignment accuracy of the first touch sensing layer 30 and the second touch sensing layer 50 during the manufacturing process.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of the structure of the first inorganic encapsulation layer 201 in the light-emitting panel 100 provided by an embodiment of the application.
  • a second recessed portion 2011 is further provided on the first inorganic encapsulation layer 201 opposite to the pixel definition layer 101.
  • the function of providing the second recessed portion 2011 on the first inorganic encapsulation layer 201 relative to the pixel defining layer 101 is the same as the function of providing the first recessed portion 20211 on the concave structure 2021. All are for the following preparation process, the first touch sensing layer 30 can be disposed in the first recessed portion 20111, which improves the contrast between the first touch sensing layer 30 and the second touch sensing layer 50 during the preparation process. Bit precision.
  • the embodiment of the present application also provides a light emitting panel, including:
  • a first inorganic encapsulation layer the first inorganic encapsulation layer covering the pixel definition layer and the light-emitting unit;
  • An organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer, and a concave structure is disposed on the organic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second inorganic encapsulation layer the second inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer;
  • a first touch sensing layer is disposed on the second inorganic encapsulation layer relative to the pixel definition layer;
  • a second touch sensing layer is disposed on the insulating layer relative to the pixel definition layer, a first recessed portion is provided on the concave structure, and the first recessed portion The horizontal width of is greater than the horizontal width of the first touch sensing layer, and a second recess is provided on the first inorganic packaging layer opposite to the pixel definition layer.
  • the first touch sensing layer and the second touch sensing layer are composed of any one of molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, molybdenum/aluminum/molybdenum and titanium/aluminum/titanium, and the insulation
  • the layer is composed of one or more of a compound of silicon nitride, a compound of silicon oxynitride, and a compound of silicon oxide.
  • the light-emitting panel 100 includes: a substrate 10 on which pixel defining layers 101 and light-emitting units 102 are arranged at intervals; a first inorganic encapsulation layer 201, which covers On the pixel defining layer 101 and the light-emitting unit 102; an organic encapsulation layer 202, the organic encapsulation layer 202 is disposed on the first inorganic encapsulation layer 20, and on the organic encapsulation layer 202 opposite to all
  • the position of the pixel definition layer 101 is provided with a concave structure 2021; a second inorganic encapsulation layer 203, the second inorganic encapsulation layer 203 covering the organic encapsulation layer 30; the first touch sensing layer 30, the first A touch sensing layer 30 is disposed on the second inorganic encapsulation layer 203 relative to the pixel definition layer 101; an insulating layer 40, the insulating layer 40 covers the second inorganic encapsulation layer 203 and the first
  • the touch part composed of the first touch sensing layer 30, the insulating layer 40 and the second touch sensing layer 50 is closer to the light-emitting unit 102 in the vertical direction, so that the touch part can be close to the OLED, which improves the conductivity.
  • the line width of the electrode improves the luminous efficiency.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

发光面板及显示装置，发光面板包括：在基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；第一无机封装层覆盖在像素定义层及发光单元上；有机封装层设置在第一无机封装层上，且相对于像素定义层的位置设置有内凹结构；第二无机封装层覆盖在有机封装层上；第一触控感应层相对于像素定义层设置在第二无机封装层上；绝缘层覆盖在第二无机封装层及第一触控感应层上；第二触控感应层相对于像素定义层设置在绝缘层上。

Description

发光面板及显示装置 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种发光面板及显示装置。
 背景技术
近年来，随着有机发光二极管（organic light emitting diode, OLED）具有自发光、低能耗、宽视角、色彩丰富、快速响应及可制备柔性屏等诸多优异特性的特点，引起了科研界和产业界极大的兴趣，被认为是极具潜力的下一代显示技术。
相关技术中，触控部分一般采用贴合工艺，其包括上下两层触控感应层及设置在两层触控感应层之间的绝缘层，考虑到工艺复杂程度，提出直接将触控感应层设置在有机封装层上，但这样会对OLED的阴极或发光层造成伤害，降低了发光效率。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
 技术问题
本申请实施例提供一种发光面板及显示装置，可以避免对OLED的阴极或发光层造成伤害，提高发光效率。
 技术解决方案
第一方面，本申请实施例提供一种发光面板，包括：
基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上。
在本申请所述的发光面板中，所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层，所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上，且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
在本申请所述的发光面板中，所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8。
在本申请所述的发光面板中，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
在本申请所述的发光面板中，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
在本申请所述的发光面板中，所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
在本申请所述的发光面板中，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
在本申请所述的发光面板中，所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板，所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上，所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
在本申请所述的发光面板中，所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
第二方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括：壳体以及发光面板，所述发光面板设置在所述壳体上，所述发光面板，包括：
基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，其中，所述第一无机封装层及所述第二无机封装层203的的竖直厚度为0.1~2μm，相对于所述像素定义层101的竖直厚度为2~20μm。
在本申请所述的显示装置中，所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层，所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上，且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
在本申请所述的显示装置中，所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8。
在本申请所述的显示装置中，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
在本申请所述的显示装置中，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
在本申请所述的显示装置中，所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
在本申请所述的显示装置中，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
在本申请所述的显示装置中，所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板，所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上，所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
在本申请所述的显示装置中，所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
第三方面，本申请实施例还提供一种发光面板，包括：
基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
在本申请实施例所述的发光面板中，所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
 有益效果
本申请实施例提供的发光面板，包括：基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，避免对OLED的阴极或发光层造成伤害，并且在竖直方向上使触控感应层更靠近发光层，提高发光效率。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的发光面板的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的发光面板中第二无机封装层的局部放大图
图4为本申请实施例提供的发光面板中有机封装层的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的发光面板中第一无机封装层的结构示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
现有技术中，触控部分一般包括上下两层触控感应层及设置在两层触控感应层之间的绝缘层，考虑到工艺复杂程度的问题，提出直接将触控感应层设置在有机封装层上，但这样会对有机发光二极管（organic light emitting diode, OLED）的阴极或发光层造成伤害，降低了发光效率；还有将触控部分设置在远离OLED的位置，但由于导电电极的线宽不够，会引起发光效率的降低。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示装置1000的结构示意图。该显示装置100可以包括发光面板100、控制电路200、以及壳体300。需要说明的是，图1所示的显示装置1000并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。
本申请实施例提供一种显示装置，包括：壳体以及发光面板，所述发光面板设置在所述壳体上，所述发光面板，包括：
基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，其中，所述第一无机封装层及所述第二无机封装层203的的竖直厚度为0.1~2μm，相对于所述像素定义层101的竖直厚度为2~20μm。
其中，所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层，所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上，且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
其中，所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8。
其中，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
其中，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
其中，所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
其中，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
其中，所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板，所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上，所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
其中，所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
其中，发光面板100设置于壳体300上。
在一些实施例中，发光面板100可以固定到壳体300上，发光面板100和壳体300形成密闭空间，以容纳控制电路200等器件。
在一些实施例中，壳体300可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。
其中，该控制电路200安装在壳体300中，该控制电路200可以为显示装置1000的主板，控制电路200上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
其中，该发光面板100安装在壳体300中，同时，该发光面板100电连接至控制电路200上，以形成显示装置1000的显示面。该发光面板100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示显示装置1000的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。
本申请实施例还提供一种发光面板，包括：
基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上。
其中，所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层，所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上，且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
其中，所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8。
其中，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
其中，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
其中，所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
其中，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
其中，所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板，所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上，所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
其中，所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的发光面板的结构示意图，该发光面板100包括：
基板10，在所述基板10上间隔排布有像素定义层101及发光单元102；
第一无机封装层201，所述第一无机封装层201覆盖在所述像素定义层101及所述发光单元102上；
有机封装层202，所述有机封装层202设置在所述第一无机封装层20上，且在所述有机封装层202上相对于所述像素定义层101的位置设置有内凹结构2021；
第二无机封装层203，所述第二无机封装层203覆盖在所述有机封装层30上；
第一触控感应层30，所述第一触控感应层30相对于所述像素定义层101设置在所述第二无机封装层203上；
绝缘层40，所述绝缘层40覆盖在所述第二无机封装层203及所述第一触控感应层30上；
第二触控感应层50，所述第二触控感应层50相对于所述像素定义层101设置在所述绝缘层40上。
可以理解，本申请中的第一触控感应层30是设置在第二无机封装层203上，避免了在制作所述第一触控感应层30时需要用到碱性溶液对OLED的阴极或发光层造成伤害。这里的第一无机封装层201、有机封装层202及第二无机封装层203为基本的封装结构，第一无机封装层201及第二无机封装层203一般通过化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）沉积形成，有机封装层202一般通过喷墨打印（ink jet printing，IJP）的方式形成。
其中，在所述有机封装层202上相对于所述像素定义层101的位置设置有内凹结构2021，以使后续形成的第二无机封装层203同样相对于所述内凹结构2021存在一内凹部。将所述第一触控感应层30设置在所述内凹部上，以使触控部分在竖直方向上更接近发光单元102，从而可以使触控部分靠近OLED，提高了导电电极的线宽，进而提高了发光效率。
这里的发光单元102为像素区域，一般为R、G、B像素区，但不限于R、G、B、W，这里不做限定，发光单元102是由像素定义层101所隔离。
在一些实施例中，所述发光面板100还包括有胶层60、偏光片70及盖板80，所述胶层60覆盖在所述绝缘层40及所述第二触控感应层50上，所述盖板80及所述偏光片70依次设置在所述胶层60上。其中，所述盖板80由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
在一些实施例中，所述第一触控感应层30及所述第二触控感应层50由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
在一些实施例中，所述绝缘层40由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
在一些实施例中，所述有机封装层202由亚克力、环氧树脂或有机硅的化合物中的一种或多种组成。
在一些实施例中，如图3所示，图3为本申请实施例提供的发光面板100中第二无机封装层203的局部放大图。所述第二无机封装层203包括第一子无机封装层2031及第二子无机封装层2032，所述第二子无机封装层2032覆盖在所述第一子无机封装层2031上，且所述第二无机封装层203由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
在一些实施例中，所述第一子无机封装层2031中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层2032中硅原子与氮原子的原子比小于8。
具体的，这里限定第一子无机封装层2031及第二子无机封装层2032中硅原子与氮原子的原子比是为了提高第二无机封装层203的水氧阻隔特性。
在一些实施例中，所述第一无机封装层及所述第二无机封装层203的的竖直厚度为0.1~2μm，相对于所述像素定义层101的竖直厚度为2~20μm，相对于所述像素定义层的所述有机封装层202的竖直厚度比相对于所述发光单元的所述有机封装层202的竖直厚度至少小于1μm。
在一些实施例中，如图4所示，图4为本申请实施例提供的发光面板100中有机封装层202的结构示意图。其中，在所述内凹结构2021上设置有第一凹陷部20211，所述第一凹陷部20211的水平宽度大于所述第一触控感应层30的水平宽度。
可以理解，这里在内凹结构2021上设置第一凹陷部20211的目的在于使后续的第一触控感应层30可以刚好设置在所述第一凹陷部20211内，且所述第一凹陷部20211的水平宽度大于所述第一触控感应层30的水平宽度，这里是为了在后续制备中诸如第二无机封装层203或绝缘层40也可设置在所述第一凹陷部20211内，提高了制备过程中第一触控感应层30及第二触控感应层50的对位精度。
在一些实施例中，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的发光面板100中第一无机封装层201的结构示意图。其中，在相对于所述像素定义层101的所述第一无机封装层201上还设置有第二凹陷部2011。
可以理解，这里在相对于所述像素定义层101的所述第一无机封装层201上设置第二凹陷部2011的作用与在所述内凹结构2021上设置第一凹陷部20211的作用相同，都是为了在后续制备过程中，第一触控感应层30可以设置在所述第一凹陷部20211内，提高了制备过程中第一触控感应层30及第二触控感应层50的对位精度。
本申请实施例还提供一种发光面板，包括：
基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
其中，所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
本申请实施例提供的发光面板100，包括：基板10，在所述基板10上间隔排布有像素定义层101及发光单元102；第一无机封装层201，所述第一无机封装层201覆盖在所述像素定义层101及所述发光单元102上；有机封装层202，所述有机封装层202设置在所述第一无机封装层20上，且在所述有机封装层202上相对于所述像素定义层101的位置设置有内凹结构2021；第二无机封装层203，所述第二无机封装层203覆盖在所述有机封装层30上；第一触控感应层30，所述第一触控感应层30相对于所述像素定义层101设置在所述第二无机封装层203上；绝缘层40，所述绝缘层40覆盖在所述第二无机封装层203及所述第一触控感应层30上；第二触控感应层50，所述第二触控感应层50相对于所述像素定义层101设置在所述绝缘层40上。以使由第一触控感应层30、绝缘层40及第二触控感应层50组成的触控部分在竖直方向上更接近发光单元102，从而可以使触控部分靠近OLED，提高了导电电极的线宽，进而提高了发光效率。
以上对本申请实施例所提供的一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (20)

  1. 一种发光面板，其包括：
    基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
    第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
    有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
    第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
    第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
    绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
    第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上。
  2. 根据权利要求1所述的发光面板，其中所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层，所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上，且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
  3. 根据权利要求2所述的发光面板，其中所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8。
  4. 根据权利要求1所述的发光面板，其中在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
  5. 根据权利要求1所述的发光面板，其中在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
  6. 根据权利要求1所述的发光面板，其中所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
  7. 根据权利要求1所述的发光面板，其中所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
  8. 根据权利要求1所述的发光面板，其中所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板，所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上，所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
  9. 根据权利要求8所述的发光面板，其中所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
  10. 一种显示装置，其包括壳体以及发光面板，所述发光面板设置在所述壳体上，所述发光面板，包括：
    基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
    第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
    有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
    第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
    第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
    绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
    第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，其中，所述第一无机封装层及所述第二无机封装层203的的竖直厚度为0.1~2μm，相对于所述像素定义层101的竖直厚度为2~20μm。
  11. 根据权利要求10所述的显示装置，其中所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层，所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上，且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成。
  12. 根据权利要求11所述的显示装置，其中所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8，所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8。
  13. 根据权利要求10所述的显示装置，其中在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
  14. 根据权利要求10所述的显示装置，其中在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
  15. 根据权利要求10所述的显示装置，其中所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
  16. 根据权利要求10所述的显示装置，其中所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
  17. 根据权利要求10所述的显示装置，其中所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板，所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上，所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
  18. 根据权利要求17所述的显示装置，其中所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
  19. 一种发光面板，其包括：
    基板，在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；
    第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上；
    有机封装层，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上，且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构；
    第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上；
    第一触控感应层，所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上；
    绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上；
    第二触控感应层，所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上，在所述内凹结构上设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度，在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
  20. 根据权利要求19所述的发光面板，其中所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成，所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
PCT/CN2019/109424 2019-05-28 2019-09-30 发光面板及显示装置 WO2020237958A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/613,839 US11355730B2 (en) 2019-05-28 2019-09-30 Light emitting panel and display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910452995.8 2019-05-28
CN201910452995.8A CN110190100B (zh) 2019-05-28 2019-05-28 发光面板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020237958A1 true WO2020237958A1 (zh) 2020-12-03

Family

ID=67718255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2019/109424 WO2020237958A1 (zh) 2019-05-28 2019-09-30 发光面板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11355730B2 (zh)
CN (1) CN110190100B (zh)
WO (1) WO2020237958A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110190100B (zh) * 2019-05-28 2021-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 发光面板及显示装置
CN110707124B (zh) * 2019-09-02 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置
US11567541B1 (en) * 2022-03-31 2023-01-31 Young Fast Optoelectronics Co., Ltd. Self-illuminating touch electronic paper display device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977279A (zh) * 2016-07-07 2016-09-28 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光二极管基板及其制备方法、显示装置
CN106252526A (zh) * 2016-09-22 2016-12-21 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及制作方法
CN106298861A (zh) * 2016-10-24 2017-01-04 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板及其制造方法
US20190074339A1 (en) * 2017-09-01 2019-03-07 Japan Display Inc. Display device
CN109782940A (zh) * 2017-11-15 2019-05-21 乐金显示有限公司 具有触摸传感器的电子装置和显示装置
CN110190100A (zh) * 2019-05-28 2019-08-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 发光面板及显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106450035B (zh) * 2016-11-17 2018-10-30 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN108511614B (zh) * 2018-03-21 2020-02-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled面板及oled显示器
KR102655476B1 (ko) * 2018-05-03 2024-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977279A (zh) * 2016-07-07 2016-09-28 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光二极管基板及其制备方法、显示装置
CN106252526A (zh) * 2016-09-22 2016-12-21 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及制作方法
CN106298861A (zh) * 2016-10-24 2017-01-04 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板及其制造方法
US20190074339A1 (en) * 2017-09-01 2019-03-07 Japan Display Inc. Display device
CN109782940A (zh) * 2017-11-15 2019-05-21 乐金显示有限公司 具有触摸传感器的电子装置和显示装置
CN110190100A (zh) * 2019-05-28 2019-08-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 发光面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110190100A (zh) 2019-08-30
CN110190100B (zh) 2021-07-23
US20210359261A1 (en) 2021-11-18
US11355730B2 (en) 2022-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018010477A1 (zh) 内嵌式触摸屏及其驱动方法、以及显示装置
KR101127589B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US11018318B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof
CN110416269B (zh) 一种显示面板和显示面板的制作方法
CN110277512A (zh) 制造显示面板的方法和包括该显示面板的显示设备
WO2020237958A1 (zh) 发光面板及显示装置
WO2021218395A1 (zh) 显示面板及显示装置
WO2019051920A1 (zh) Oled显示面板的封装方法
WO2016026225A1 (zh) 一种有机发光显示装置及有机发光二极管的封装方法
WO2020237982A1 (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
WO2020154875A1 (zh) 像素单元及其制造方法和双面oled显示装置
WO2019019235A1 (zh) 触控式oled显示面板以及显示装置
WO2021103204A1 (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN109166880A (zh) 柔性oled显示面板及其制备方法
WO2018210073A1 (zh) Oled触控显示基板及其制备方法、以及触控显示装置
WO2020181591A1 (zh) 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备
US20190157355A1 (en) Touch screen panel and manufacturing method thereof
CN110265447A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
WO2020181569A1 (zh) 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备
CN108281475A (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
WO2024001430A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN109671724B (zh) 发光面板及显示装置
US10804342B1 (en) Display panel and preparation method therefor, and display device
WO2021012389A1 (zh) 发光面板及显示设备
WO2021012429A1 (zh) 阵列基板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19930700

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19930700

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1