WO2020189136A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2020189136A1
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WO
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electronic device
wave absorber
substrate
elastic member
electromagnetic wave
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辰夫 齋藤
池田　友樹
友貴 鈴木
寛之 ▲高▼岡
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Alpine Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • This disclosure relates to electronic devices.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose an electronic device provided with an electromagnetic wave absorber that absorbs electromagnetic wave noise.
  • the electromagnetic wave absorber provided in the conventional electronic device becomes unstable in position due to the influence of heat or the like associated with the operation of the electronic component in the electronic device, which causes bending or floating over time, resulting in electromagnetic noise. May not be fully absorbed.
  • the object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of stably suppressing the influence of electromagnetic noise.
  • the electromagnetic wave absorber covering one main surface of the substrate and the electromagnetic wave absorber are arranged at positions sandwiching the electromagnetic wave absorber between the substrate and the normal direction of the one main surface.
  • An electronic device having an elastic member that can be elastically deformed and a pressing member that presses the elastic member toward the substrate is provided.
  • the influence of electromagnetic noise can be stably suppressed.
  • the X1-X2 direction, the Y1-Y2 direction, and the Z1-Z2 direction are defined as directions orthogonal to each other.
  • the surface including the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction is described as the XY surface
  • the surface including the Y1-Y2 direction and the Z1-Z2 direction is described as the YZ surface
  • the Z1-Z2 direction and the X1-X2 direction are described as the YZ surface.
  • the including surface is referred to as a ZX surface.
  • the Z1-Z2 direction is the vertical direction
  • the plane view means to see the object from the Z1 side
  • the plane shape means the shape of the object seen from the Z1 side.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the electronic device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the electronic device according to the embodiment.
  • the electronic device 100 has a housing 170 including a case 110 and a cover 160. As shown in FIG. 2, the electronic device 100 further includes an antenna substrate 120, a radio wave absorber 130, a heat plate 140, and an elastic cushion 150 housed in a housing 170.
  • FIG. 3A is a perspective view showing the configuration of the case 110.
  • FIG. 3B is a perspective view showing the configuration of the antenna substrate 120.
  • FIG. 3C is a perspective view showing the configuration of the radio wave absorber 130.
  • FIG. 3D is a perspective view showing the configuration of the heat plate 140.
  • FIG. 4A is a top view showing the electronic device 100 excluding the cover 160.
  • FIG. 4B is a top view showing the electronic device 100 excluding the cover 160 and the elastic cushion 150.
  • FIG. 4C is a top view showing the electronic device 100 excluding the cover 160, the elastic cushion 150, and the radio wave absorber 130.
  • 5A and 5B are cross-sectional views showing the configuration of the electronic device 100 according to the embodiment.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line I-I in FIGS. 1, 4A, 4B, and 4C.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIGS. 1, 4A, 4B, and 4C.
  • the case 110 is made of, for example, aluminum or an aluminum alloy, and also serves as a heat sink.
  • the planar shape of the case 110 is substantially square.
  • the case 110 has four screw holes 112 into which screws 128 (see FIGS. 4B and 4C) for fixing the antenna board 120 to the case 110 are inserted, and screws 148 for fixing the heat plate 140 to the case 110 (FIG. 4B).
  • FIG. 4C is formed with two screw holes 114 into which the holes are inserted.
  • Guides 115 for guiding the side surfaces of the antenna substrate 120 are provided in the vicinity of the four screw holes 112 of the case 110, respectively.
  • the case 110 is formed with a support portion 116 that supports the overhanging portion 132 of the radio wave absorber 130 described later.
  • the antenna board 120 includes a wiring board 121, an antenna portion 122 formed on the wiring board 121, a semiconductor chip 123 mounted on the wiring board 121 and to which the antenna portion 122 is connected, and a wiring board. It has another semiconductor chip 124 mounted on 121.
  • the antenna portion 122 is formed on the main surface 121A on the side opposite to the main surface facing the bottom of the wiring board 121, and the semiconductor chip 123 and the semiconductor chip 124 are arranged on the main surface 121A.
  • the planar shape of the antenna substrate 120 is substantially rectangular, and through holes 129 through which screws 128 (see FIGS. 4B and 4C) pass through are formed at four corners thereof.
  • the diameter of the through hole 129 is smaller than the diameter of the head of the screw 128. Therefore, the antenna board 120 can be fixed to the case 110 by using the screw 128.
  • the antenna board 120 is arranged inside the guide 115.
  • the semiconductor chip 123 includes an electronic circuit that transmits, receives, or transmits / receives radio waves through the antenna unit 122.
  • the semiconductor chip 123 is, for example, a radar integrated circuit (IC) chip.
  • the semiconductor chip 123 may include an electronic circuit that only transmits or receives radio waves through the antenna unit 122.
  • the antenna substrate 120 is an example of a substrate
  • the semiconductor chip 123 and the semiconductor chip 124 are examples of electronic components
  • the main surface 121A is an example of one main surface.
  • the radio wave absorber 130 has a base 131 having a substantially rectangular planar shape, and an overhang 132 that projects from the base 131 and is supported by the support 116.
  • the base 131 includes a covering portion 133 that rises onto the semiconductor chip 123 mounted on the wiring board 121 and covers the semiconductor chip 123.
  • the base 131 is formed with an opening 134 that exposes the antenna 122 in a plan view.
  • Through holes 139 through which the screws 128 pass are formed at the four corners of the base 131.
  • the diameter of the through hole 139 is larger than the diameter of the head of the screw 128. Therefore, in plan view, the screw 128 is located in the through hole 139.
  • the radio wave absorber 130 is formed, for example, by mixing a soft magnetic powder with a base material of a silicone resin.
  • the soft magnetic powder is, for example, a ferritic soft magnetic powder or a metal soft magnetic powder.
  • As the material of the metallic soft magnetic powder for example, permalloy, sendust, silicon steel, permendur, pure iron, magnetic stainless steel and the like can be used.
  • the radio wave absorber 130 has a sheet-like shape, and its thickness is, for example, 0.5 mm to 2.0 mm.
  • the radio wave absorber 130 is arranged on the antenna substrate 120.
  • the radio wave absorber 130 is an example of an electromagnetic wave absorber.
  • the heat plate 140 has a fixing portion 141 fixed to the case 110 and an extending portion 142 extending from the fixing portion 141 to the upper side of the semiconductor chip 123.
  • the planar shape of the fixing portion 141 is strip-shaped, and through holes 149 through which the screws 148 pass are formed at both ends thereof.
  • the diameter of the through hole 149 is smaller than the diameter of the head of the screw 148. Therefore, the heat plate 140 can be fixed to the case 110 by using the screw 148.
  • the fixing portion 141 is fixed to the case 110, the lower surface of the extending portion 142 comes into contact with the upper surface of the covering portion 133.
  • the heat plate 140 is made of, for example, copper or a copper alloy.
  • the heat generated by the semiconductor chip 123 is transferred to the extending portion 142 via the covering portion 133.
  • the heat transferred to the extending portion 142 is transferred to the case 110 via the fixing portion 141, and is released from the case 110 to the outside.
  • the heat plate 140 is an example of a heat transfer member.
  • the elastic cushion 150 has a sheet-like shape having a substantially rectangular planar shape, and is elastically deformable in the thickness direction thereof.
  • the thickness direction (Z1-Z2 direction) of the elastic cushion 150 is parallel to the normal direction (Z1-Z2 direction) of the main surface 121A of the wiring board 121.
  • the material of the elastic cushion 150 is not particularly limited, and may include, for example, foamed plastic formed by foam-molding a synthetic resin.
  • a soft foam of melamine resin can be used as the material of the elastic cushion 150.
  • the relative permittivity of a soft foam of melamine resin is less than 2.0, the electrostatic tangent is 0.05, the tensile strength is 149 kPa, the elongation is 24%, the 40% compressive hardness is 11 kPa, and the 25% compressive hardness is 8. It is .5 kPa.
  • a foamed material of a resin such as polyethylene, polystyrene, or polyurethane may be used, or a foamed material of styrene may be used.
  • a material having a hollow structure and elastic in the thickness direction may be used for the elastic cushion 150.
  • the elastic cushion 150 has a size such that the radio wave absorber 130 fits inside the elastic cushion 150 in a plan view.
  • the thickness of the elastic cushion 150 is, for example, 2 mm to 10 mm.
  • the double-sided adhesive tape 151 is attached to the upper surface of the elastic cushion 150, and the elastic cushion 150 is attached to the lower surface of the cover 160 via the double-sided adhesive tape 151.
  • the elastic cushion 150 is an example of an elastic member.
  • the cover 160 transmits radio waves transmitted, received or transmitted by the antenna unit 122.
  • Examples of the material that transmits radio waves transmitted and received by the antenna unit 122 include a polyetherimide resin, a polybutylene terephthalate resin, and a polyphenylene sulfide resin.
  • the cover 160 is fixed to the case 110.
  • the distance between the lower surface of the cover 160 and the upper surface of the radio wave absorber 130 when the cover 160 is fixed to the case 110 is smaller than the thickness of the elastic cushion 150 when no stress is applied. Therefore, when the cover 160 is attached to the case 110, the cover 160 presses the elastic cushion 150 toward the antenna substrate 120 on the lower surface thereof, as shown in FIGS. 5A and 5B.
  • the elastic cushion 150 is compressed between the lower surface of the cover 160 and the upper surface of the radio wave absorber 130.
  • the elastic cushion 150 is compressed to a thickness of about 1 mm.
  • the cover 160 is an example of a pressing member, and the lower surface of the cover 160 is an example of a pressing surface.
  • the antenna substrate 120 is fixed to the case 110 using screws 128.
  • the radio wave absorber 130 is arranged on the antenna substrate 120.
  • the heat plate 140 is fixed to the case 110 by using screws 148 so that the lower surface of the extending portion 142 is in contact with the upper surface of the covering portion 133.
  • the elastic cushion 150 is placed on the radio wave absorber 130 and the heat plate 140 so that the portion of the radio wave absorber 130 that overlaps the antenna substrate 120 in a plan view fits inside the elastic cushion 150. It is arranged. As shown in FIGS.
  • the elastic cushion 150 is attached to the lower surface of the cover 160, and the lower surface of the cover 160 and the upper surface of the radio wave absorber 130 are connected to each other with the cover 160 attached to the case 110. It is compressed between.
  • the elastic modulus of the radio wave absorber 130 is significantly higher than the elastic modulus of the elastic cushion 150. Therefore, although the radio wave absorber 130 applies compressive stress between the elastic cushion 150 and the antenna substrate 120, the amount of compressive deformation of the radio wave absorber 130 is significantly smaller than the amount of compressive deformation of the elastic cushion 150.
  • FIG. 6A is a diagram showing an example of a load-displacement curve of the elastic cushion 150.
  • FIG. 6B is a diagram showing an example of a load-displacement curve of the radio wave absorber 130.
  • the radio wave absorber 130 can absorb unnecessary radio wave noise from the semiconductor chip 123, the semiconductor chip 124, and the antenna substrate 120, and transmit and receive desired radio waves through the antenna unit 122. it can.
  • the repulsive force of the elastic cushion 150 compressed by the cover 160 fixed to the case 110 acts on the radio wave absorber 130, and the radio wave absorber 130 is pressed against the antenna substrate 120 to be in close contact with the radio wave absorber 130.
  • the repulsive force of the elastic cushion 150 is stable even when it receives the heat of the semiconductor chip 123 and the semiconductor chip 124, and deterioration with the passage of time is unlikely to occur. Therefore, good adhesion between the radio wave absorber 130 and the antenna substrate 120 can be maintained for a long period of time, and the stability of the effect of absorbing radio wave noise by the radio wave absorber 130 can be improved.
  • the repulsive force of the elastic cushion 150 compressed by the cover 160 fixed to the case 110 also acts on the extending portion 142, the extending portion 142 is pressed against the covering portion 133 and adheres to the covering portion 133, and the covering portion 133 is a semiconductor. It is pressed against the chip 123 and comes into close contact with it. Therefore, the heat generated by the semiconductor chip 123 is easily transferred to the extending portion 142 via the covering portion 133. As described above, the heat transferred to the extending portion 142 is transferred to the case 110 via the fixing portion 141 and released to the outside.
  • the electromagnetic wave absorbed by the electromagnetic wave absorber is not limited to the radio wave transmitted and received via the antenna.
  • an electromagnetic wave absorber that absorbs electromagnetic noise generated by a central processing unit (CPU) or the like provided on a substrate may be used.

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Abstract

電子機器は、基板と、前記基板の一方の主面を覆う電磁波吸収体と、前記基板との間で前記電磁波吸収体を挟む位置に配置され、前記一方の主面の法線方向に弾性変形可能な弾性部材と、前記弾性部材を前記基板に向けて押圧する押圧部材と、を有する。

Description

電子機器
　本開示は、電子機器に関する。
　特許文献１、２に、電磁波ノイズを吸収する電磁波吸収体を備えた電子機器が開示されている。
特開平９－４６１２９号公報 特開２００１－６８３１２号公報
　しかしながら、従来の電子機器が備えた電磁波吸収体は、電子機器内の電子部品の動作に伴う熱等の影響により、時間の経過とともに撓みや浮きを生じる等で位置が不安定になり、電磁波ノイズを十分に吸収できなくなることがある。
　本開示は、電磁波ノイズの影響を安定して抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。
　本開示によれば、基板と、前記基板の一方の主面を覆う電磁波吸収体と、前記基板との間で前記電磁波吸収体を挟む位置に配置され、前記一方の主面の法線方向に弾性変形可能な弾性部材と、前記弾性部材を前記基板に向けて押圧する押圧部材と、を有する電子機器が提供される。
　本開示によれば、電磁波ノイズの影響を安定して抑制することができる。
実施形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。 実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。 ケースの構成を示す斜視図である。 アンテナ基板の構成を示す斜視図である。 電波吸収体の構成を示す斜視図である。 ヒートプレートの構成を示す斜視図である。 カバーを除いた電子機器を示す上面図である。 カバー及び弾性クッションを除いた電子機器を示す上面図である。 カバー、弾性クッション及び電波吸収体を除いた電子機器を示す上面図である。 実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図（その１）である。 実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図（その２）である。 弾性クッションの荷重－変位曲線の一例を示す図である。 電波吸収体の荷重－変位曲線の一例を示す図である。
　以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。また、本開示においては、Ｘ１－Ｘ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向、Ｚ１－Ｚ２方向を相互に直交する方向とする。また、Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を含む面をＸＹ面と記載し、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を含む面をＹＺ面と記載し、Ｚ１－Ｚ２方向及びＸ１－Ｘ２方向を含む面をＺＸ面と記載する。また、Ｚ１－Ｚ２方向を上下方向とし、平面視とは、Ｚ１側から対象物をみることをいい、平面形状とは、Ｚ１側からみた対象物の形状をいう。
　図１は、実施形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。
　図１に示すように、実施形態に係る電子機器１００は、ケース１１０とカバー１６０とを備えた筐体１７０を有する。図２に示すように、電子機器１００は、更に、筐体１７０に収納された、アンテナ基板１２０と、電波吸収体１３０と、ヒートプレート１４０と、弾性クッション１５０とを有する。
　図３Ａは、ケース１１０の構成を示す斜視図である。図３Ｂは、アンテナ基板１２０の構成を示す斜視図である。図３Ｃは、電波吸収体１３０の構成を示す斜視図である。図３Ｄは、ヒートプレート１４０の構成を示す斜視図である。図４Ａは、カバー１６０を除いた電子機器１００を示す上面図である。図４Ｂは、カバー１６０及び弾性クッション１５０を除いた電子機器１００を示す上面図である。図４Ｃは、カバー１６０、弾性クッション１５０及び電波吸収体１３０を除いた電子機器１００を示す上面図である。図５Ａ及び図５Ｂは、実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。図５Ａは、図１、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ中のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。図５Ｂは、図１、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ中のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
　図３Ａに示すように、ケース１１０は、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金製であり、ヒートシンクを兼ねる。ケース１１０の平面形状は略正方形である。ケース１１０には、アンテナ基板１２０をケース１１０に固定するねじ１２８（図４Ｂ、図４Ｃ参照）が挿入される４個のねじ穴１１２と、ヒートプレート１４０をケース１１０に固定するねじ１４８（図４Ｂ、図４Ｃ参照）が挿入される２個のねじ穴１１４とが形成されている。ケース１１０の４個のねじ穴１１２の近傍には、それぞれアンテナ基板１２０の側面を案内するガイド１１５が設けられている。また、ケース１１０には、後述の電波吸収体１３０の張り出し部１３２を支持する支持部１１６が形成されている。
　図３Ｂに示すように、アンテナ基板１２０は、配線基板１２１と、配線基板１２１に形成されたアンテナ部１２２と、配線基板１２１に実装され、アンテナ部１２２が接続された半導体チップ１２３と、配線基板１２１に実装されたその他の半導体チップ１２４とを有する。例えば、アンテナ部１２２は、配線基板１２１の底と対向する主面とは反対側の主面１２１Ａに形成されており、半導体チップ１２３及び半導体チップ１２４は、主面１２１Ａ上に配置されている。アンテナ基板１２０の平面形状は略長方形であり、その４隅にねじ１２８（図４Ｂ、図４Ｃ参照）が貫通する貫通孔１２９が形成されている。貫通孔１２９の直径は、ねじ１２８の頭部の直径よりも小さい。従って、ねじ１２８を用いて、アンテナ基板１２０をケース１１０に固定することができる。アンテナ基板１２０は、ガイド１１５の内側に配置される。半導体チップ１２３は、アンテナ部１２２を通じて電波の送信、受信又は送受信を行う電子回路を含む。半導体チップ１２３は、例えばレーダ集積回路（integrated circuit：ＩＣ）チップである。半導体チップ１２３が、アンテナ部１２２を通じて電波の送信のみ又は受信のみを行う電子回路を含んでいてもよい。アンテナ基板１２０は基板の一例であり、半導体チップ１２３及び半導体チップ１２４は電子部品の一例であり、主面１２１Ａは一方の主面の一例である。
　図３Ｃ及び図４Ｂに示すように、電波吸収体１３０は、平面形状が略長方形の基部１３１と、基部１３１から張り出し、支持部１１６に支持される張り出し部１３２とを有する。基部１３１は、配線基板１２１に実装された半導体チップ１２３上にせり上がり、半導体チップ１２３を覆う被覆部１３３を含む。基部１３１には、平面視でアンテナ部１２２を露出する開口部１３４が形成されている。基部１３１の４隅にねじ１２８が貫通する貫通孔１３９が形成されている。貫通孔１３９の直径は、ねじ１２８の頭部の直径よりも大きい。従って、平面視でねじ１２８は貫通孔１３９内に位置する。電波吸収体１３０は、例えば、シリコーン系樹脂の基材に軟磁性粉体を混合して形成されている。軟磁性粉体は、例えば、フェライト系軟磁性粉体又は金属系軟磁性粉体である。金属系軟磁性粉体の材料としては、例えばパーマロイ、センダスト、ケイ素鋼、パーメンジュール、純鉄、磁性ステンレス鋼等を用いることができる。例えば、電波吸収体１３０はシート状の形状を有しており、その厚さは例えば０．５ｍｍ～２．０ｍｍである。電波吸収体１３０は、アンテナ基板１２０上に配置される。電波吸収体１３０は電磁波吸収体の一例である。
　図３Ｄ、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ヒートプレート１４０は、ケース１１０に固定される固定部１４１と、固定部１４１から半導体チップ１２３の上方まで延出する延出部１４２とを有する。固定部１４１の平面形状は帯状であり、その両端にねじ１４８が貫通する貫通孔１４９が形成されている。貫通孔１４９の直径は、ねじ１４８の頭部の直径よりも小さい。従って、ねじ１４８を用いて、ヒートプレート１４０をケース１１０に固定することができる。固定部１４１がケース１１０に固定されたとき、延出部１４２の下面は被覆部１３３の上面に接触する。ヒートプレート１４０は、例えば銅又は銅合金製である。半導体チップ１２３が発した熱は、被覆部１３３を介して延出部１４２に伝達される。延出部１４２に伝達された熱は、固定部１４１を介してケース１１０に伝達され、ケース１１０から外部に放出される。ヒートプレート１４０は伝熱部材の一例である。
　図２及び図４Ａに示すように、弾性クッション１５０は、平面形状が略長方形のシート状の形状を有し、その厚さ方向に弾性変形可能である。弾性クッション１５０の厚さ方向（Ｚ１－Ｚ２方向）は、配線基板１２１の主面１２１Ａの法線方向（Ｚ１－Ｚ２方向）と平行である。弾性クッション１５０の材料は特に限定されず、例えば、合成樹脂が発泡成形されて構成された発泡プラスチックを含むことができる。例えば、弾性クッション１５０の材料にメラミン樹脂の軟質フォームを用いることができる。例えば、メラミン樹脂の軟質フォームの比誘電率は２．０未満、静電正接は０．０５、引張強度は１４９ｋＰａ、伸びは２４％、４０％圧縮硬さは１１ｋＰａ、２５％圧縮硬さは８．５ｋＰａである。弾性クッション１５０の材料に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリウレタン等の樹脂の発泡材料を用いてもよく、スチロールの発泡材料を用いてもよい。また、中空構造を備え、厚さ方向に弾性可能な材料を弾性クッション１５０に用いてもよい。弾性クッション１５０は、平面視で、電波吸収体１３０が弾性クッション１５０の内側に収まる程度の大きさを有する。弾性クッション１５０の厚さは、例えば２ｍｍ～１０ｍｍである。弾性クッション１５０の上面に両面接着テープ１５１が貼り付けられており、弾性クッション１５０は両面接着テープ１５１を介してカバー１６０の下面に貼り付けられている。弾性クッション１５０は弾性部材の一例である。
　カバー１６０は、アンテナ部１２２が送信、受信又は送受信する電波を透過させる。アンテナ部１２２が送受信する電波を透過させる材料として、ポリエーテルイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂及びポリフェニレンサルファイド樹脂が挙げられる。カバー１６０はケース１１０に固定される。カバー１６０がケース１１０に固定されたときのカバー１６０の下面と電波吸収体１３０の上面との間の距離は、応力が印加されていないときの弾性クッション１５０の厚さよりも小さい。従って、カバー１６０がケース１１０に取り付けられると、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、カバー１６０はその下面で弾性クッション１５０をアンテナ基板１２０に向けて押圧する。この結果、カバー１６０の下面と電波吸収体１３０の上面との間で、弾性クッション１５０が圧縮される。例えば、最も薄いところ（ヒートプレート１４０の延出部１４２の先端に接する部分）で、弾性クッション１５０は１ｍｍ程度の厚さまで圧縮される。カバー１６０は押圧部材の一例であり、カバー１６０の下面は押圧面の一例である。
　図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ねじ１２８を用いてアンテナ基板１２０がケース１１０に固定されている。図４Ｂに示すように、アンテナ基板１２０の上に電波吸収体１３０が配置されている。図４Ｂ、図４Ｃ及び図５Ｂに示すように、延出部１４２の下面が被覆部１３３の上面に接するようにして、ねじ１４８を用いてヒートプレート１４０がケース１１０に固定されている。図４Ａに示すように、弾性クッション１５０が、電波吸収体１３０及びヒートプレート１４０の上に、平面視で、電波吸収体１３０のアンテナ基板１２０と重なる部分が弾性クッション１５０の内側に収まるようにして配置されている。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、弾性クッション１５０はカバー１６０の下面に貼り付けられており、カバー１６０がケース１１０に取り付けられた状態で、カバー１６０の下面と電波吸収体１３０の上面との間で圧縮されている。電波吸収体１３０の弾性率は弾性クッション１５０の弾性率よりも著しく高い。従って、電波吸収体１３０は、弾性クッション１５０とアンテナ基板１２０との間で圧縮応力を印加されるものの、電波吸収体１３０の圧縮変形量は、弾性クッション１５０の圧縮変形量よりも著しく小さい。図６Ａは、弾性クッション１５０の荷重－変位曲線の一例を示す図である。図６Ｂは、電波吸収体１３０の荷重－変位曲線の一例を示す図である。
　このように構成された電子機器１００では、電波吸収体１３０が半導体チップ１２３、半導体チップ１２４やアンテナ基板１２０からの不要な電波ノイズを吸収し、アンテナ部１２２を通じて所望の電波の送受信を行うことができる。
　また、ケース１１０に固定されたカバー１６０により圧縮された弾性クッション１５０の反発力が電波吸収体１３０に作用し、電波吸収体１３０がアンテナ基板１２０に押し付けられて密着する。弾性クッション１５０の反発力は、半導体チップ１２３及び半導体チップ１２４の熱を受けても安定しており、また、時間の経過に伴う劣化が生じにくい。従って、長期にわたって、電波吸収体１３０とアンテナ基板１２０との間の密着性を良好に維持することができ、電波吸収体１３０による電波ノイズを吸収する効果の安定性を向上することができる。
　また、ケース１１０に固定されたカバー１６０により圧縮された弾性クッション１５０の反発力は延出部１４２にも作用し、延出部１４２が被覆部１３３に押し付けられて密着し、被覆部１３３が半導体チップ１２３に押し付けられて密着する。従って、半導体チップ１２３が発した熱が被覆部１３３を介して延出部１４２に伝達されやすい。上記のように、延出部１４２に伝達された熱は固定部１４１を介してケース１１０に伝達され、外部に放出される。
　なお、本開示において、電磁波吸収体が吸収する電磁波はアンテナを介して送受信される電波に限定されない。例えば、基板に設けられた中央処理装置（central processing unit：ＣＰＵ）等が発する電磁雑音を吸収する電磁波吸収体が用いられてもよい。
　以上、好ましい実施の形態等について詳説したが、上述した実施の形態等に制限されることはなく、請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
　本国際出願は、２０１９年３月１８日に出願した日本国特許出願第２０１９－０５０２９７号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容を本国際出願に援用する。
　１００　電子機器
　１１０　ケース
　１２０　アンテナ基板
　１２１　配線基板
　１２２　アンテナ部
　１２３、１２４　半導体チップ
　１３０　電波吸収体
　１３３　被覆部
　１３４　開口部
　１４０　ヒートプレート
　１４１　固定部
　１４２　延出部
　１５０　弾性クッション
　１６０　カバー
　１７０　筐体

Claims (10)

  1. 　基板と、
    　前記基板の一方の主面を覆う電磁波吸収体と、
    　前記基板との間で前記電磁波吸収体を挟む位置に配置され、前記一方の主面の法線方向に弾性変形可能な弾性部材と、
    　前記弾性部材を前記基板に向けて押圧する押圧部材と、
    　を有することを特徴とする電子機器。
  2. 　前記電磁波吸収体及び前記弾性部材は、シート状の形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記弾性部材は、合成樹脂が発泡成形されて構成された発泡プラスチックを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
  4. 　前記押圧部材は、前記弾性部材を押圧する押圧面を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
  5. 　前記一方の主面の法線方向からみたときに、前記電磁波吸収体の前記基板と重なる部分が前記弾性部材の内側に収まることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
  6. 　前記基板は、アンテナを有し、
    　前記一方の主面の法線方向からみたときに、前記電磁波吸収体に、前記アンテナを露出する開口部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
  7. 　前記押圧部材は、前記アンテナが送信、受信又は送受信する電波を透過させることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
  8. 　前記基板は、前記一方の主面に実装された電子部品を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
  9. 　前記電子部品と前記弾性部材との間に、前記電子部品が発した熱を伝達する伝熱部材を有することを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
  10. 　前記電子部品は、電波の送信、受信又は送受信を行う電子回路を含むことを特徴とする請求項８又は９に記載の電子機器。
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