WO2020175590A1 - 磁性フィルム - Google Patents

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WO2020175590A1
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resin
layer
magnetic
film
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朋子 渡部
松村　恵理
栄一 林
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Ajinomoto Co Inc
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Ajinomoto Co Inc
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    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic film having a resin composition layer containing magnetic powder and a cover film layer.
  • a large number of inductors called power inductors, inductors for high frequency bands, and common mode choke coils are installed in information terminals such as mobile phones and smartphones.
  • an independent inductor component was mounted on a circuit board, but in recent years, a method has been adopted in which a coil is formed by the conductor pattern of the circuit board and the inductor is provided inside the circuit board.
  • Patent Document 1 discloses that an inductor substrate is embedded in a core substrate of a circuit substrate in order to reduce the thickness of the circuit substrate, and a plurality of conductors/ ⁇ An inductor substrate in which an inductor is formed by turns is disclosed. Further, as a material for forming an insulating layer, an adhesive film in which a magnetic powder is contained in a resin composition forming a resin composition layer of a resin sheet with a support is disclosed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 1 2-1 8 6 4 4 0
  • an adhesive film used for an insulating layer of a printed circuit board is generally formed by applying a varnish of a resin composition to a support and heating and drying the resin composition to form a resin composition layer. And manufacture.
  • a cover film layer may be provided on the resin composition layer in order to prevent adhesion of foreign matters.
  • Biaxially oriented polypropylene film ( ⁇ film) is used exclusively as the cover film.
  • An object of the present invention is to prevent foreign substances from adhering to a resin composition layer by providing a cover film layer on the resin composition layer containing magnetic powder.
  • the present invention includes the following contents.
  • a magnetic film comprising: a resin composition layer formed of a resin composition, provided on the support; and a cover film layer bonded to a surface of the resin composition layer opposite to the support side.
  • the resin composition contains magnetic powder,
  • a magnetic film in which the cover film layer is a self-adhesive film is a self-adhesive film.
  • the adhesion strength of the cover film layer to the resin composition layer is 0.19 dry/.
  • a step of applying a resin varnish containing a resin composition on a support to form a resin composition layer A step of applying a resin varnish containing a resin composition on a support to form a resin composition layer
  • a magnetic film capable of suppressing adhesion of foreign matter to a resin composition layer even when it has a resin composition layer containing magnetic powder, and a method for producing the same. Can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a magnetic film.
  • FIG. 1 merely schematically shows the shapes, sizes, and arrangements of the components so that the invention can be understood.
  • the present invention is not limited to the following description, and each constituent element can be appropriately changed.
  • similar components are designated by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.
  • the configuration according to the embodiment of the present invention is not always manufactured or used according to the arrangement of the illustrated example.
  • the magnetic film of the present invention comprises a resin composition layer formed of a resin composition provided on a support, and a force bar film layer bonded to the surface of the resin composition layer opposite to the support side.
  • the resin composition contains magnetic powder, and the cover film layer is a self-adhesive film.
  • One or more optional layers may be provided between the support and the resin composition layer. ⁇ 0 2020/175 590 5 (: 170? 2020 /007871
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the magnetic film of the present invention.
  • a support 11, a resin composition layer 12 and a force bar film layer 13 are laminated in this order.
  • the magnetic film has a support.
  • the support include a film made of a plastic material, a metal foil and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.
  • plastic material examples include polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “Mending") and polyethylene naphthalate (hereinafter “Ming 1 ⁇ ” Abbreviated as “1”.) Polyester such as, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as “ ⁇ "), acrylic such as polymethylmethacrylate (1 ⁇ /1 1 ⁇ /1 8), cyclic polyolefin, Examples include triacetyl cellulose (chome 880), polyether sulfide (Mimi 3), polyetherketone, and polyimide. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.
  • the metal foil When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred.
  • the copper foil a foil made of a single metal of copper may be used, and is made of an alloy of copper and another metal (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.). Foil may be used.
  • the support When the support and the resin composition layer are bonded together, the support may be subjected to matt treatment or corona treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.
  • a support with a release layer having a release layer on the surface of the support that is bonded to the resin composition layer may be used.
  • the release agent used in the release layer of the support with release layer is selected from the group consisting of alkyd resin, polyolefin resin, urethane resin, and silicone resin, for example. ⁇ 0 2020/175 590 6 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • a commercially available product may be used as the support with a release layer.
  • a support made by Lintec Co., Ltd. which is a Mingo film having a release layer containing an alkyd resin-based release agent as a main component, may be used.
  • Lintec Co., Ltd. which is a Mingo film having a release layer containing an alkyd resin-based release agent as a main component, may be used.
  • “8!_ _ 5", “8!_-7” "Le Miller Ding 60" made by Toray
  • Purex made by Teijin
  • the thickness of the support is not particularly limited, but the range of 5 to 75 is preferable, and the range of 10 to 60 is more preferable.
  • the thickness of the support with the release layer as a whole is preferably within the above range.
  • the magnetic film has a resin composition layer containing a resin composition.
  • the resin composition layer is formed directly or indirectly on the support, and the cover film layer is provided on the surface opposite to the surface on the support side.
  • a resin composition containing a magnetic powder can be used, and a cured product thereof usually has sufficient mechanical strength and relative magnetic permeability. Therefore, the resin composition is preferably a thermosetting resin composition containing magnetic powder.
  • thermosetting resin composition examples include a composition containing magnetic powder and a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin a conventionally known hardenable resin used when forming the magnetic layer of the inductor element can be used, and among them, the epoxy resin is preferable. Therefore, in the embodiment, the resin composition includes (3) magnetic powder, and (epoxy resin.
  • the resin composition may further include ( ⁇ ) curing agent, ( ⁇ 0 hardening accelerator, (6) Thermoplastic resin, (h) Inorganic filler other than magnetic powder, (9) Other additives may be contained.
  • the resin composition contains (3) magnetic powder.
  • the magnetic powder is preferably a soft magnetic powder.
  • magnetic powder for example, as soft magnetic powder, pure iron powder; IV! 9 _ n system ferrite, Ferrite, ⁇ /
  • Ferrites Fe Ferrites, Iron Oxide Powder ( ⁇ ), Iron Oxide Powders such as Triiron Tetroxide; 6 _ 3 ⁇ Alloy Powder, 6 _ 3 _ Eight I Alloy Powder, 6 _ ⁇ ”-based alloy powder, 6- ⁇ ”- 3 I-based alloy powder, 6 — 1 ⁇ 1 ⁇ — ⁇ “-based alloy powder, 6 _ ⁇ ”_8 I-based alloy powder, 6 _ 1 ⁇ 1 _ , 6_1 ⁇ 1 ⁇ _1 ⁇ /1 ⁇ series alloy powder, 6— 1 ⁇ 1 _ 1 ⁇ /1 ⁇ _ ⁇ re-system alloy powder, 6 — 0 ⁇ series alloy powder, or 6 _1 ⁇ 1 ⁇ _ Iron alloy-based metal powders such as OO-based alloy powders; amorphous alloys such as OO-based amorphous powders.
  • the magnetic powder is preferably at least one selected from iron oxide powder and iron alloy-based metal powder.
  • the iron oxide powder preferably contains a ferrite containing at least one selected from 1 ⁇ ], O, Mn, and n.
  • the iron alloy-based metal powder it is preferable to include the iron alloy-based metal powder containing at least one kind selected from the following: 3", "8, 1 ⁇ 1", and 0.
  • (a) As the magnetic powder commercially available magnetic powder can be used. Specific examples of commercially available magnetic powders that can be used include “1 ⁇ /1053” manufactured by Powder Tech Co., Ltd.
  • the magnetic powder may be used alone or in combination of two or more.
  • the magnetic powder is preferably spherical.
  • a value (aspect ratio) obtained by dividing the major axis length of the magnetic powder by the minor axis length is preferably 2 or less, more preferably 1.5 or less, and further preferably 1.2 or less.
  • a magnetic powder having a flat shape rather than a spherical shape is more likely to improve the relative magnetic permeability.
  • the average particle size of the magnetic powder is preferably 0.01 Mm or more, more preferably 0.5 Mm or more, and further preferably 1 Mm or more, from the viewpoint of improving the relative magnetic permeability. Further, it is preferably 8 Mm or less, more preferably 5 Mm or less, still more preferably 4 Mm or less.
  • the average particle size of the magnetic powder can be measured by a laser diffraction/scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating a particle size distribution of the magnetic powder on a volume basis using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device and setting the median size as the average particle size.
  • a magnetic powder dispersed in water by ultrasonic waves can be preferably used.
  • the laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device "LA-500" manufactured by Horiba Ltd. and “SAL D-2200” manufactured by Shimadzu Corp. can be used.
  • the content (% by volume) of the magnetic powder is set to 100% by volume of the nonvolatile component in the resin composition from the viewpoint of improving the relative permeability and reducing the loss coefficient. , Preferably 10% by volume or more, more preferably 20% by volume or more, further preferably 30% by volume or more. Further, it is preferably 85% by volume or less, more preferably 80% by volume or less, and further preferably 75% by volume or less. ⁇ 0 2020/175 590 9 (: 170? 2020 /007871
  • the content (mass %) of the magnetic powder is set to 100% by mass of the nonvolatile component in the resin composition from the viewpoint of improving the relative magnetic permeability and reducing the loss coefficient. , Preferably 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and further preferably 84% by mass or more. Further, it is preferably 98% by mass or less, more preferably 96% by mass or less, and further preferably 95% by mass or less.
  • the content of each component in the resin composition is a value when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, unless otherwise specified.
  • the resin composition contains an epoxy resin as a component.
  • Epoxy resin can (3) disperse and bond magnetic powder in a resin composition to form a magnetic layer having sufficient mechanical strength.
  • Epoxy resins include, for example, glycyrrole type epoxy resin; bisphenol octadecyl epoxy resin; bisphenol type epoxy resin; bisphenol type 3 epoxy resin; bisphenol octatype epoxy resin; dicyclopentagen type epoxy resin; trisphenol type epoxy resin Phenol novolac type epoxy resin; 6-butyl-catechol type epoxy resin; Naphthol novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin and other fused ring structure epoxy resins; glycidyl amine Type epoxy resin; Glycidyl ester type epoxy resin; Cresol nopolak type epoxy resin; Biphenyl type epoxy resin; Linear aliphatic epoxy resin; Epoxy resin having butadiene structure; Alicyclic epoxy resin; Heterocyclic type Epoxy resin; Spiro ring-containing epoxy resin; Cyclohexane dimethanol type epoxy resin; Trimethylol type epoxy resin; Tetra
  • Epoxy resin is an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. ⁇ 0 2020/175 590 10 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • the epoxy resin preferably has an aromatic structure, and when two or more epoxy resins are used, it is more preferable that at least one has an aromatic structure.
  • the aromatic structure is a chemical structure generally defined as aromatic, and also includes polycyclic aromatic and aromatic heterocyclic rings.
  • the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, relative to 100% by mass of the nonvolatile component of the epoxy resin. Particularly preferably, it is 70% by mass or more.
  • the epoxy resin the temperature 2 5 ° ⁇ Among liquid epoxy resin (hereinafter sometimes referred to as “liquid Epoxy resin”.) And the temperature 2 5 ° ⁇ Among solid epoxy resin (hereafter “solid Sometimes referred to as epoxy resin.)).
  • the epoxy resin may include only the liquid epoxy resin, may include only the solid epoxy resin, and may include the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin.
  • the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin may be contained in combination from the viewpoint of improving the adhesion strength between the resin composition layer and the cover film layer.
  • liquid epoxy resin examples include glycyrrole-type epoxy resin, bisphenol-eight-type epoxy resin, bisphenol-type epoxy resin, bisphenol-eight-type epoxy resin, naphthalene-type epoxy resin, glycidyl-ester-type epoxy resin, glycidylamine-type epoxy resin.
  • Resin phenol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin having ester skeleton, cyclohexanedimethanol type epoxy resin, and epoxy resin having butadiene structure are preferable, glycidyl amine type epoxy resin, bisphenol octa type epoxy resin More preferred are bisphenol type epoxy resins, bisphenol octa type epoxy resins and naphthalene type epoxy resins.
  • Specific examples of the liquid epoxy resin include "1 ⁇ 1?4 0 3 2 0", "1 ⁇ 1 ?4 0 3 2 0", and "1 ⁇ 1 ?4 0 3 2 3" manufactured by 0I ⁇ company.
  • Nornovolak type epoxy resin “630”, “6 301_30”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., (Glycylol type epoxy resin (Adeka Glycilol)), “Mitsuichi 39803” (Glycidylamine type epoxy resin), “Minichi 40883” (Dicyclopentagen type epoxy resin); Nittetsu Chemical & Materials Made by "Baihen 1 059” (Bisphenol Epoxy Resin and Bisphenol Epoxy Resin Mixture), "Mimi Ai 201" (Cycloaliphatic Glycidyl Ether), “Bai 1 658", “Bai 1 65803 (Liquid 1, 4-glycidylcyclohexane); “Namise Chemtex Co., Ltd.””Mimiichi 72 1” (Glycidyl ester type epoxy resin); Daicel Co., Ltd.
  • solid epoxy resins include naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin, cresol-lunopolak-type epoxy resin, dicyclopentadiene-type epoxy resin, trisphenol-type epoxy resin, naphthol-type epoxy resin, biphenyl-type epoxy resin, and naphthi. Renether-type epoxy resin, anthracene-type epoxy resin, bisphenol octa-type epoxy resin, tetraphenylethane-type epoxy resin are preferable, and naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin, naphthol-type epoxy resin, and biphenyl-type epoxy resin are preferable. More preferable.
  • solid epoxy resin examples include “1 to 140321 to 1” (naphthalene type epoxy resin), “1 to 1 ?-4700”, and “1 to 1 ?-47” manufactured by Otsusha Co., Ltd. 10" (naphthalene type 4-functional epoxy resin), “N-690” (cresol novolac type epoxy resin), “N-695" (cresol novolac type epoxy resin),
  • EPP N-502 H Trisphenol type epoxy resin
  • “1 ⁇ 1 ⁇ 700 0 !_” Naphthol novolac type epoxy resin
  • “1 ⁇ 1 ⁇ 30001 ⁇ 1” "1 ⁇ 1 ⁇ 3000”, “1 ⁇ 1 ⁇ 3000 !_”
  • “1 ⁇ 1 ⁇ 3 100” biphenyl type epoxy resin
  • the amount ratio is a mass ratio, preferably 1 :0.1 To 1:4, more preferably 1:0.3 to 1:3.5, and still more preferably 1:0.6 to 1:3.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin as the component is preferably 50 9 /
  • the epoxy equivalent can be measured according to “3 [ ⁇ 7236, and is the mass of the resin containing 1 equivalent of the epoxy group.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin as the component (b) is preferably 100
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin is ⁇ 0 2020/175 590 13 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • the content of the epoxy resin is preferably 0.1% by mass, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of obtaining a magnetic layer having good mechanical strength. Or more, more preferably 0.5 mass% or more, still more preferably 1 mass% or more, preferably 20 mass% or less, more preferably 15 mass% or less, further preferably 10 mass% or less. is there.
  • the resin composition may contain a ( ⁇ ) curing agent as an optional component.
  • the curing agent By using a curing agent, the curing of the epoxy resin can be effectively progressed, and the mechanical strength of the cured product can be increased.
  • the curing agent include active ester-based curing agents, phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, benzoxazine-based curing agents, cyanate ester-based curing agents, and carpoimide-based curing agents.
  • active ester type curing agents, phenol type curing agents, and naphthol type curing agents are preferable from the viewpoint of heat resistance and mechanical strength of the cured product of the resin composition.
  • the curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • active ester-based curing agent a resin having one or more active ester groups in one molecule can be used.
  • active ester type curing agents include phenolic esters, thiophenol esters, 1 ⁇ 1-hydroxyamine esters, heterocyclic hydroxy compound esters, etc., which have highly reactive ester groups in one molecule. Resins having one or more are preferable.
  • the active ester-based curing agent is preferably obtained by a condensation reaction of a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound with a hydroxy compound and/or a thiol compound.
  • an active ester type curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester type curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and/or a naphthol compound is preferable. More preferable. ⁇ 0 2020/175 590 14 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.
  • Examples of the phenol compound or the naphthol compound include hydroquinone, resorcin, bisphenol octa, bisphenol, bisphenol 3, phenolphthalein, methylated bisphenol octa, methylated bisphenol, methylated bisphenol 3, phenol, and ⁇ —.
  • dicyclopentadiene-type diphenol compound refers to a diphenol compound obtained by condensing one molecule of dicyclopentagen with two molecules of phenol.
  • the active ester-based curing agent include an active ester-based curing agent containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, an active ester-based curing agent containing a naphthalene structure, and an activity containing an acetylated product of phenol novolac.
  • examples include ester type hardeners and active ester type hardeners containing a benzoyl compound of phenol novolac.
  • an active ester-based curing agent containing a naphthalene structure and an active ester-based curing agent containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure are more preferable.
  • the “dicyclopentadiene type diphenol structure” represents a divalent structural unit composed of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.
  • active ester-based curing agents include, as active ester-based curing agents containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, "Mitsumi 945 1" and "Mitsumi 9 4 6 0". , ⁇ Mimi Samura 9 4 6 0 3'', ⁇ 1 ⁇ 1 ⁇ -8 0 0 0-6 5 pcs'', ⁇ 1 ⁇ 1 ⁇ 1 8 0 0 0 1 ⁇ 1-6 5 pcs 1 ⁇ /1'' , "Minami X Miichi (
  • phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent those having a novolac structure are preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Further, from the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing curing agent containing nitrogen is preferable, and a phenol-containing curing agent containing triazine skeleton is more preferable.
  • benzoxazine-based curing agent examples include: ""Mimi 100,000” manufactured by Mimi Chemical Co., Ltd. (benzoxazine ring equivalent 2 18);
  • cyanate ester-based curing agent examples include bisphenol octadicyanate, polyphenol cyanate, oligo(3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4,-methylenebis(2,6-dimethylphenyl).
  • Cyanate 4, 4'-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol octadicyanate, 2, 2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1, 1-bis (4-cyanate phenylmethane), bis ( 4-Cyanate-3,5-dimethylphenyl methane, 1,3-bis(4-Cyanatephenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-Cyanatephenyl)thioether, and bis(4-Cyanate)
  • Examples thereof include bifunctional cyanate resins such as phenyl ethers; polyfunctional cyanate resins derived from phenol novolac, cresol nopolak, etc.; Specific examples of the cyanate ester-based curing agent include "Ding 30" and "Ding 60" (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resin) and "11 1_ 1_-9503" (polyfunctional cyanate
  • the amount ratio of the epoxy resin and the curing agent is 1 in the ratio of [total number of epoxy groups of epoxy resin]: [total number of reactive groups of curing agent].
  • a range of : ⁇ .01 to 1:5 is preferable, 1:0.1 to 1:3 is more preferable, and 1:0.5 to 1:2 is further preferable.
  • the number of epoxy groups in the epoxy resin means the non-volatile content of the epoxy resin present in the resin composition. ⁇ 0 2020/175 590 17 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • the “number of active groups of the curing agent” is the sum of all values obtained by dividing the mass of the non-volatile components of the curing agent present in the resin composition by the active group equivalent.
  • the content of the curing agent is preferably 0.1 mass, when the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass% from the viewpoint of obtaining a magnetic layer having good mechanical strength. % Or more, more preferably 0.3 mass% or more, and further preferably 0.5 mass% or more.
  • the upper limit is not particularly limited as long as the effects of the present invention are exhibited, but is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and further preferably 2% by mass or less.
  • the resin composition may further include a curing accelerator as a component (0).
  • a curing accelerator as a component (0).
  • curing accelerators include amine curing accelerators, imidazole curing accelerators, phosphorus curing accelerators, guanidine curing accelerators, metal curing accelerators. Examples include accelerators.
  • ⁇ 0 curing accelerators are preferably imidazole-based curing accelerators.
  • ⁇ 0 curing accelerators may be used alone or in combination of two or more. Good.
  • Examples of the amine-based curing accelerator include triethylamine, trialkylamine such as tributylamine, 4-dimethylaminoviridine, benzyl dimethylamine, 2,4,6,-tris(dimethylaminomethyl)phenol,
  • Examples thereof include 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene are preferable.
  • imidazole-based curing accelerator examples include 2-methylimidazole,
  • the imidazole curing accelerator may be a commercially available product, for example, Shikoku Chemical Industry Co., Ltd. of "21 ⁇ / 12 eighty-one ⁇ ⁇ /?”, "2 1 to 12 -? ⁇ ⁇ , "200 -1 to 150" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and the like.
  • Examples of phosphorus-based curing accelerators include triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, _butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl) ) Triphenyl phosphonium thiocyanate, tetraphenyl phosphonium thiocyanate, trimethyltriphenyl ⁇ 02020/175590 19 (:170? 2020/007871 Ruphosphonium thiocyanate, etc. are mentioned, and triphenyl phosphine and tetratrapyl phosphonium decanoate are preferable.
  • Examples of the guanidine-based curing accelerator include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-( ⁇ -tolyl)guanidine, dimethylguanidine, and diphenyl.
  • Enylguanidine Trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, Pentamethylguanidine, 1, 5, 7-Triazabicyclo [4.4.0] Deca 5-ene, 7-Methyl-1, 5, 7-Triazabicyclo [ 4.4.0] Deca-5-ene, 1-methyl biguanide, 1-ethyl biguanide, 1-door butyl biguanide, 1-n-octadecyl biguanide, 1, 1-dimethyl biguanide, 1, 1-diethyl biguanide, 1 — Cyclohexyl biguanide, 1 — Allyl biguanide, 1 — Phenyl biguanide, 1 — ( ⁇ — Tolyl) biguanide, etc., Dicyan diamide, 1, 5, 7-Triazabicik mouth [4. 4. 0] Deca 5 — En is preferred.
  • Examples of the metal-based curing accelerator include organic metal complexes or organic metal salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin.
  • Specific examples of the organometallic complex include cobalt ( ⁇ ) acetylacetonate, cobalt ( ⁇ ) organic cobalt complexes such as acetylacetonate, copper ( ⁇ ) organic copper complexes such as acetylacetonate, zinc ( ⁇ ) ⁇ ) Acetylacetonate
  • Organic zinc complexes such as iron, iron ( ⁇ ) Organic iron complexes such as acetylacetonate, nickel ( ⁇ ) Organic nickel complexes such as acetylacetonate, manganese (II) Acetylacetonate such as Organic manganese complex etc. are mentioned.
  • Examples of the organic metal salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin
  • the content of the curing accelerator is preferably ⁇ , when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass.
  • the upper limit is preferably not more than 1% by mass, more preferably not more than 0.1% by mass, and further preferably not more than 0.05% by mass.
  • the resin composition contains at least one of ( ⁇ ) curing agent and ( ⁇ 0 curing accelerator). Is preferable, and it is more preferable to include both ( ⁇ ) curing agent and (0) curing accelerator.
  • the resin composition may contain (6) a thermoplastic resin as an optional component. ( ⁇ ) By using a thermoplastic resin, the stress of the resin composition layer can be relaxed.
  • thermoplastic resin examples include phenoxy resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polyimido resin, polyamidimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, and polyene resin.
  • examples thereof include tersulphone resin, polyphenylene ether resin, polyetheretherketone resin, and polyester resin. Among them, at least one selected from acrylic resin, polyvinyl acetal resin, and phenoxy resin is preferable, and phenoxy resin is more preferable, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.
  • the thermoplastic resin (6) may be used alone or in combination of two or more.
  • a resin having an imido structure can be used as the polyimide resin.
  • a resin for example, a linear polyimide obtained by reacting a bifunctional hydroxyl group-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-067-37083).
  • Polyimides described in the publication polyimide skeleton-containing polyimides (polyimides disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-02-12667 and Japanese Patent Laid-Open No. 2000-031-1039386).
  • modified polyimides such as
  • a commercially available product can be used as the polyimide resin.
  • Commercially available products include "Ricacoat 320" and “Ricacoat 20" manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. ⁇ 0 2020/175 590 21 ⁇ (: 17 2020 /007871
  • a resin having a force-bonate structure can be used as the polycarbonate resin.
  • Such resins hydroxyl-containing force Boneto trees month effect, phenolic hydroxyl group-containing force Boneto resin, carboxylated force Bone _ Bok resin, acid anhydride group-containing force _ Bonnet _ Bok resin, isocyanate _ Bokumoto containing power _ Bo sulphonate resins, urethane group-containing force Boneto resin.
  • a commercially available product can be used as the force-bonate resin.
  • Commercially available products include " ⁇ 0 220” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., “Cho 600 2” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., “Chome 600 1” (polycarbonate diol), and "O _ 1 0 9 0", “0 1 2 0 9 0", “0 1 3 0 9 0” (polycarbonate diol) and the like.
  • Examples of the phenoxy resin include a bisphenol octa skeleton, a bisphenol skeleton, a bisphenol _ru 3 skeleton, a bispheno _luacetophenone skeleton, a novolac skeleton, a biphenyl skeleton, a fluorene skeleton, a dicyclopentagen skeleton, a norbornene skeleton, Examples thereof include a phenoxy resin having one or more kinds of skeletons selected from the group consisting of a naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, terpene skeleton, and trimethylcyclohexane skeleton.
  • the terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as phenolic hydroxyl group and epoxy group.
  • phenoxy resin examples include "1 2 5 6" and "4 2 5 0" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (both are phenoxy resins containing a bisphenol octane skeleton); 0 0” (phenoxy resin containing bisphenol 3 skeleton); ⁇ 6 9 5 4” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (phenoxy resin containing bisphenol acetophenone skeleton) ; 0 "and” X 2 9 3 ";! Mitsubishi Chemical Co., Ltd. of" ⁇ _ 7 5 0 0 Snake 1 to 1 3 0 ",” ⁇ 6 9 5 4 Snake 1 to 1 3 0 ",” ⁇ 7 ⁇ 5 5 3'', ⁇ 7 5 5 3 Tom 1 ⁇ 1 3 0'''
  • the acrylic resin a functional group-containing acrylic resin is preferable, and an epoxy group-containing acrylic resin having a glass transition temperature of 25 ° C. or lower is more preferable, from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention.
  • the functional group of the functional group-containing acrylic resin include a phenolic hydroxyl group and an epoxy group.
  • the number average molecular weight (IV! n ) of the functional group-containing acrylic resin is preferably 10000 to 1000000, and more preferably 30000 to 900000.
  • the functional group-containing acrylic resin preferably has a functional group equivalent of 1 to 5,000.
  • the glass transition temperature of 25 ° ⁇ following epoxy group-containing acrylic resin is preferably 25 ° ⁇ following epoxy group-containing acrylic acid ester copolymer resins glass transition temperature, as a specific example, Nagase Chemtex's "30-80!!” (Epoxy group-containing acrylic ester copolymer resin (number average molecular weight IV! n : 3500009 / ⁇ ! ⁇ I, epoxy value ⁇ . Glass transition temperature 11 ° )), Nagase Chemtex Co., Ltd. "3 -3" (Epoxy group-containing acrylate copolymer resin (number average molecular weight IV! n: 850000 9 / ⁇ I, epoxy value) 0. The glass transition temperature is 12° ⁇ ).
  • polyvinyl acetal resin examples include polyvinyl formal resin and polyvinyl butyral resin, and polyvinyl butyral resin is preferable.
  • Specific examples of polyvinyl acetal resin include Denka's electrified plastics "4000-2", “5000-8", “6000- ⁇ ”, “600 ⁇ -Mi”, Sekisui Chemical Co., Ltd. ⁇ 1 series, MI X series (for example MI X-5), Leeds (for example, ⁇ 3-1), Mami !_ series, Mami IV! series; etc.
  • polyimide resin Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • modified polyamide amides such as 9100” and “39300” (polyamide skeleton-containing polyamide imide).
  • polyether sulfone resin examples include "Mitsu 35 03" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. and the like.
  • polyphenylene ether resin examples include Origo phenylene ether ⁇ styrene resin " ⁇ Miichi 231 1 200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.
  • polysulfone resin examples include polysulfone "1700” and “3500” manufactured by Solvay Advanced Polymers.
  • thermoplastic resin From the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention, it is preferably 8,000 or more, more preferably 10,000 or more, particularly preferably 20,000 or more, and preferably 1,000 or less. , More preferably 750,000 or less, particularly preferably 500,000 or less.
  • the content of the thermoplastic resin is preferably 1 mass when the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass% from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. % Or more, more preferably 2% by mass or more, further preferably 3% by mass or more, preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, further preferably 15% by mass or less.
  • the resin composition may contain (h) an inorganic filler other than the magnetic powder (hereinafter, may be simply referred to as “(dry) inorganic filler”) as an optional component. (H) By including an inorganic filler other than the magnetic powder in the resin composition, the resin composition layer can be provided with other functions that the inorganic filler has, such as improving the insulating property.
  • the material of the inorganic filler is an inorganic compound and is not particularly limited, and examples thereof include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, and sulfuric acid. ⁇ 02020/175 590 24 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • silica examples include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, hollow silica and the like. Further, spherical silica is preferable as the silica. (Dry)
  • the components may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 or more, more preferably 0.05 or more, and further preferably 0.0. 1
  • the average particle diameter of the inorganic filler can be measured by the same method as (3) the average particle diameter of the magnetic powder.
  • the inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of improving moisture resistance and dispersibility.
  • a surface treatment agent include fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxy silane coupling agents. ⁇ 02020/175590 25 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Examples thereof include coupling agents, mercaptosilane-based coupling agents, silane-based coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, titanate-based coupling agents and the like. Further, the surface treatment agent may be used alone,
  • Examples of commercially available surface treatment agents include " ⁇ M1 1//1403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "[ ⁇ M1 ⁇ / 1803” (3-mercaptopropyltrimethoxysilane), manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “ ⁇ Mimi 903” (3-aminopropyltriethoxysilane), manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “ ⁇ M1 ⁇ /1573” (1 ⁇ ! -Phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the degree of surface treatment with the surface treatment agent is 0.2 parts by mass to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. It is preferably surface-treated, preferably 0.2 to 3 parts by mass, and preferably 0.3 to 2 parts by mass.
  • the degree of surface treatment with the surface treatment agent is the force per unit surface area of the inorganic filler.
  • the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably ⁇ ⁇ ⁇ / 2 or more, ⁇ . Is more preferable, and ⁇ .
  • the amount of force per unit surface area of the inorganic filler is measured after cleaning the surface-treated inorganic filler with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (! ⁇ /1M[ ⁇ )). ⁇ 0 2020/175 590 26 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • a solvent eg, methyl ethyl ketone (! ⁇ /1M[ ⁇ )
  • the content (% by mass) of the inorganic filler is 1% of the nonvolatile component in the resin composition.
  • 0% by mass When it is set to 0% by mass, it is preferably 1% by mass or more, more preferably 1.5% by mass or more, and further preferably 2% by mass or more. Further, it is preferably 10 mass% or less, more preferably 8 mass% or less, and further preferably 5 mass% or less.
  • the content (volume %) of the inorganic filler is preferably 1 volume% or more, more preferably 3 volume% or more, and further preferably 5 volume% or more. Further, the upper limit is preferably 20% by volume or less, more preferably 15% by volume or less, and further preferably 10% by volume or less.
  • the resin composition may further contain (9) other additives, if necessary.
  • additives include flame retardants, thickeners, defoamers, leveling agents, adhesion promoters, and resin additives such as colorants.
  • the resin composition can be produced, for example, by a method of stirring the blended components using a stirring device such as a three-necked chiller, a rotary mixer, or a high-speed rotary mixer.
  • the resin composition may be defoamed after production or the like. Examples include defoaming by standing, defoaming by centrifugal separation, vacuum defoaming, stirring defoaming, and defoaming by a combination of these.
  • the density of the magnetic powder in the magnetic layer can be made higher, so that the relative permeability of the magnetic layer can be made higher.
  • an adhesive film used for forming an insulating layer of a circuit board is laminated with a vacuum laminator, etc., and then thermoset to form an insulating layer, so that the minimum melt viscosity is set to be relatively low.
  • the minimum melt viscosity of the resin composition layer in the magnetic film is preferably set relatively high so as to be suitable for forming the magnetic layer by hot pressing.
  • the minimum melt viscosity of the resin composition layer is preferably 50,000 voise or more, more preferably 100,00 voise or more, still more preferably 5,000, VOise or more. And preferably 5 0, 0 0 0 ,0 0 0 voise or less, more preferably 3 0 ,0 0 0 ,0 0 0 voise or less, more preferably 1 0 ,0 0 0 ,0 0 0 voise or less Is.
  • the minimum melt viscosity of the resin composition layer can be measured by the method described in Examples below.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 250 or less, more preferably 200 or less, still more preferably 150 or less, from the viewpoint of thinning.
  • the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, but it can be usually 5 or more.
  • the magnetic film has a cover film layer, and the cover film layer is provided on the resin composition layer.
  • the cover film layer tends to be difficult to stick on the resin composition layer containing the magnetic powder, and further, the higher the content of the magnetic powder is, We have found that the cover film layer is difficult to stick to the resin composition layer.
  • the minimum melt viscosity of the resin composition layer is set to a high range as described above so as to be suitable for forming a magnetic layer by hot pressing, the cover film layer becomes more difficult to stick to the resin composition layer. I know.
  • the cover film layer can be provided on the resin composition layer. This prevents foreign matter from entering the resin composition layer. ⁇ 0 2020/175 590 28 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Adhesion can be suppressed.
  • a magnetic film without a cover film layer in addition to the problem of foreign matter adhering to the surface of the resin composition layer, when the magnetic film is slit, the resin composition layer is not cracked or chipped at the edges of the film. Tends to occur.
  • the cover film layer is a self-adhesive film.
  • self-adhesive film is a film having an adhesive surface formed by co-extruding a base resin and an adhesive resin, and represents a film having an adhesive force even if no adhesive is applied.
  • adhesive strength of the self-adhesive film 2 3 ° ⁇ conditions, with respect to slide Douglas, preferably ⁇ . 1 9 NOTE / ⁇ As, more preferably ⁇ . 2 9 NOTE / Rei_rei_1 than Above all, it is more preferably at least 0.59 degrees/o, preferably at most 20 9 ⁇ /o, more preferably at most 159 degrees/o, even more preferably at most 10 9 degrees.
  • the adhesive strength of the self-adhesive film can be measured by the method described in Examples below.
  • Examples of the adhesive resin include ethylene-vinyl acetate copolymers; polyolefin resins such as linear low-density polyethylene; and styrene elastomers.
  • Examples of the base resin include polyethylene, polypropylene and the like.
  • a commercially available product can be used for the cover film layer.
  • cover films examples include “[3 ⁇ 4 0 25” manufactured by Toray Film K.K.
  • the thickness of the cover film layer is preferably 100 or less, more preferably 80 or less, and further preferably 60 or less. Lower bound is preferred ⁇ 0 2020/175 590 29 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • the film having an adhesive surface there is an adhesive-coated film formed by applying an adhesive to a base resin layer, but when the cover film layer is peeled off, the adhesive is a resin composition. It is not suitable for the cover film layer of the present invention, because it may remain on the layer and the adhesion between the magnetic layer and other layers may be reduced, or it may be difficult to achieve high magnetic permeability.
  • the magnetic film of the present invention comprises a support, a resin composition layer containing a resin composition provided on the support, and a force bar film layer provided on the resin composition layer.
  • a method for producing such a magnetic film is described above.
  • the step (1) is a step of applying a resin varnish on the support to form a resin composition layer, and the resin composition layer is formed on the support by this step.
  • a resin varnish containing a resin composition is prepared in an organic solvent, the resin varnish is applied on a support, and further dried to form a resin composition layer.
  • the resin varnish is obtained by dissolving or dispersing the resin composition in an organic solvent.
  • the resin composition is as described above.
  • organic solvent examples include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone (1 ⁇ /1, [ ⁇ ) and cyclohexanone; ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate.
  • Acetate solvent such as; Carbitol solvent such as cellosolve and butyl carbitol; Aromatic hydrocarbon solvent such as toluene and xylene; Dimethylformamide, Dimethylacetamide (0 ! ⁇ /!80) and ! ⁇ ! _ Mechi ⁇ 0 2020/175 590 30 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Examples thereof include amide solvents such as rubilolidone.
  • the organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin varnish can be applied by a method capable of forming a coating film having a uniform thickness.
  • the resin varnish can be applied on the support using a coating device such as a die coater, a comma coater, a gravure coater, or a bar coater.
  • the resin varnish After coating the resin varnish on the support, the resin varnish is dried to form a resin composition layer.
  • Drying may be performed by a known method such as heating or blowing hot air.
  • the drying condition is not particularly limited, but the content of the organic solvent in the resin composition layer is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, further preferably 3% by mass or less, 1 It is dried so that it is not more than mass%.
  • Drying conditions vary depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, but for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of an organic solvent,
  • the step (2) is a step of laminating a cover film on the resin composition layer, and the cover film layer is formed on the resin composition layer by this step. (2) For details of the step, after forming the resin composition layer, a cover film is further laminated on the surface of the resin composition layer which is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support side).
  • the resin composition layer and the cover film are preferably joined, for example, by laminating the cover film on the resin composition layer by means of a mouth pressure bonding or a press bonding on the resin composition layer. ..
  • the laminating treatment may be performed under heating conditions.
  • the heating temperature is preferably 30°° or higher, more preferably 40°° or higher, further preferably 50°° or higher, preferably 150°° or lower, more preferably 120°° or lower. ⁇ or less, further ⁇ 0 2020/175 590 31 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • It is preferably 100 ° or less.
  • the pressure and pressure for the laminating treatment are not particularly limited as long as the desired adhesion strength can be obtained, and may be appropriately determined.
  • crimping pressure ⁇ . 1 1 ⁇ 9 NOTE / 7 7 1 ⁇ /1? 3 may range from 5 seconds to 400 seconds.
  • the laminating process may be performed under reduced pressure conditions (for example, 26.1 h P 3 or less).
  • the laminating treatment can be performed by using a commercially available vacuum laminator.
  • Examples of the commercially available vacuum laminator include a vacuum pressure type laminator manufactured by Meiki Seisakusho, and a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials.
  • the adhesion strength between the resin composition layer and the cover film layer is 0.19 dry. It is 01 or more, more preferably ⁇ 0.29 drips/ ⁇ ! or more, and even more preferably ⁇ 3.99 drips/ ⁇ ! or more.
  • the upper limit of the adhesion strength described above is preferably from the viewpoint of suppressing resin peeling during peeling of the cover film layer. More preferably 8 9 dried/ ⁇ 01 or less, even more preferably The adhesion strength is measured at room temperature ( 23 °°), and can be measured by the method described in Examples below.
  • the magnetic layer can be manufactured by, for example, a method including the following steps () and (M).
  • the step (8) is a step of peeling the cover film layer of the magnetic film. ⁇ 0 2020/175 590 32 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • a step of preparing a magnetic film may be included.
  • the magnetic film is as described above.
  • the method of peeling off the cover film layer can be carried out by the same method as the method of peeling off the cover film layer in the adhesive film having the resin composition layer containing no magnetic powder, which is used for insulation. ..
  • the peeling may be performed manually or mechanically.
  • the cover film layer may be peeled off while the magnetic film is being conveyed.
  • the cover film is peeled off using a peeling device or the like.
  • the layers may be peeled off.
  • the step (B) is a step of forming a magnetic layer by laminating the magnetic film on the inner layer substrate so that the resin composition layer is bonded to the inner layer substrate.
  • the magnetic film is heat-pressed onto the inner layer substrate so that the resin composition layer is bonded to the inner layer substrate, and the resin composition layer is thermally cured to form the magnetic layer.
  • the heating temperature of the heat press is preferably 1300 ° ⁇ or higher, and more preferably 15 ° C or higher.
  • It is 0° or more, preferably 250° or less, and more preferably 200° or less.
  • the pressing time of hot pressing is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, and preferably 24 hours or less, more preferably 2 hours or less.
  • the pressure of the hot press is preferably ⁇ 1 1 ⁇ /1 3 or more, more preferably 1 1 ⁇ /1
  • It is 3 or more, more preferably 1 0 1 ⁇ /1 3 or more, and preferably 2 0 0 ⁇ 9 a or less, more preferably 1 0 0 IV! 3 or less.
  • the support is usually peeled off in the same manner as the cover film layer.
  • the magnetic film of the present invention can be preferably used for forming a magnetic layer of an inductor substrate.
  • Such an inductor substrate can be used as a wiring board for mounting electronic components such as semiconductor chips, and can also be used as a (multilayer) printed wiring board using the wiring board as an inner layer substrate. Also ⁇ 0 2020/175 590 33 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Such a wiring board is also possible to use such a wiring board as a chip inductor component that is diced into individual pieces, or to use it as a surface-mounted printed wiring board.
  • a semiconductor device including such a wiring board is suitable for electric products (for example, computers, mobile phones, digital cameras and televisions) and vehicles (for example, motorcycles, automobiles, trains, ships and aircrafts). Can be used.
  • electric products for example, computers, mobile phones, digital cameras and televisions
  • vehicles for example, motorcycles, automobiles, trains, ships and aircrafts.
  • the inorganic filler (“301 0 2” (silica, average particle ⁇ 02020/175590 34 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Resin composition 2 was prepared in the same manner as resin composition 1 except for the above matters.
  • resin composition 3 “8 ⁇ 2_08 3 ”(magnetic powder, 6 _ ⁇ “one-third alloy (amorphous), average particle size 3.0 850 parts by mass of "1 ⁇ /1053” (magnetic powder, 6 System ferrite, average particle size 3.0, manufactured by Powder Tech Co., Ltd.) was changed to 600 parts by mass.
  • a resin composition 4 was prepared in the same manner as the resin composition 3 except for the above matters.
  • resin composition 3 “8 ⁇ 2_08 3 ”(magnetic powder, 6 _ ⁇ “one-third alloy (amorphous), average particle size 3.0 850 parts by mass of Epson Atomics Co., Ltd. was changed to 850 parts by mass of "3-3 1" (magnetic powder, 6 -3 ⁇ 18 1 series alloy, average particle size 25, Sanyo Special Steel Co., Ltd.) ..
  • a resin composition 5 was prepared in the same manner as the resin composition 3 except for the above matters. ⁇ 0 2020/175 590 35 box (: 170? 2020/007871
  • a polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as "Mending") film was prepared.
  • Resin composition 1 is applied evenly on a Mingo film using a die coater so that the thickness of the dried resin composition layer is 100, and it is applied at 65°0 to 120°° for 8 minutes.
  • the resin composition layer was dried so that the residual solvent amount was 0.9% by mass.
  • cover film ⁇ 205" on the surface of the resin composition layer self-adhesive film, manufactured by Toray Film K.K., thickness
  • Magnetic film 1 was obtained by laminating 40 ° at 60 ° .
  • Example 1 the cover film "[3 ⁇ 4 205" (self-adhesive film, manufactured by Toray Film K.K., thickness 40) was replaced with the cover film "[3 ⁇ 4 0 3 3 ⁇ 3" (self-adhesive film, Toray It was changed to a film processing company, thickness 45).
  • a magnetic film 2 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.
  • Example 1 the cover film "[3 ⁇ 4 205" (self-adhesive film, manufactured by Toray Film Co., Ltd., thickness 401) was used as the cover film "3 81 1 3 0 0 1 ⁇ /1" ( It was changed to a self-adhesive film, made by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30).
  • a magnetic film 3 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.
  • Example 1 the cover film "[3 ⁇ 4 205" (self-adhesive film, manufactured by Toray Film K.K., thickness 401) was used as the cover film "3 81 1".
  • a magnetic film 4 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.
  • Example 1 the cover film "[3 ⁇ 4 205" (self-adhesive film, manufactured by Toray Film K.K., thickness 40) was replaced with the cover film.
  • a magnetic film 5 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above-mentioned matters. ⁇ 02020/175 590 36 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • Resin composition 2 was applied evenly on a Mingo film with a die coat so that the thickness of the dried resin composition layer was 10 and the resin composition was applied at 65° ⁇ to 120° ⁇ for 8 minutes. It was dried so that the residual solvent amount in the layer was 0.8% by mass. Then, a cover film “[3 ⁇ 4033 ⁇ 3” (self-adhesive film, manufactured by Toray Film Co., Ltd., thickness 45) was laminated on the surface of the resin composition layer at 60 ° to obtain a magnetic film 6.
  • Example 6 the drying time was changed from 8 minutes to 10 minutes, and the amount of residual solvent in the resin composition layer was changed from 0.8 mass% to 0.5 mass%.
  • a magnetic film 7 was produced in the same manner as in Example 6 except for the above matters.
  • Example 6 the cover film "[3 ⁇ 4 033 ⁇ 3" (self-adhesive film, manufactured by Toray Film Co., Ltd., thickness 45) was used as the cover film "38-8-1501 ⁇ /1" (self-adhesive film , Manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30).
  • a magnetic film 8 was produced in the same manner as in Example 6 except for the above matters.
  • Resin composition 3 was applied evenly on a Mingo film with a die coat so that the thickness of the dried resin composition layer was 10, and the resin composition was applied at 65° ⁇ to 120° ⁇ for 8 minutes. It was dried so that the residual solvent amount in the layer was about 1.3% by mass.
  • a magnetic film 9 was prepared by laminating a cover film “3 1 1 501 ⁇ /1” (self-adhesive film, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30) on the surface of the resin composition layer at 60 ° ⁇ .
  • Resin composition 4 was applied evenly on a Mingo film with a die coat so that the thickness of the resin composition layer after drying was 10 and the resin composition was heated from 65° ⁇ to 120° ⁇ for 8 minutes. Dry so that the amount of residual solvent in the layer is about 1.9% by mass. ⁇ 0 2020/175 590 37 ⁇ (: 170? 2020 /007871
  • cover film “3 1 150 1 ⁇ /1” self-adhesive film, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30
  • the resin composition 5 is applied evenly on the Mingo film using a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying is 100, and the temperature is from 65°° to 120°° for 8 minutes.
  • the resin composition layer was dried so that the residual solvent amount was about 1.2% by mass.
  • a cover film “3 1 150 1 ⁇ /1” self-adhesive film, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30 was laminated on the surface of the resin composition layer at 60 ° ⁇ to magnetic film 1 1 was produced.
  • Example 1 the cover film “[3 ⁇ 4 205” (self-adhesive film, manufactured by Toray Film K.K., thickness 400 1) was replaced with the cover film “1 ⁇ /1 81 1 41 1” ( ⁇ film , Manufactured by Oji F-tex Co., Ltd., thickness 15).
  • a magnetic film 12 was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters.
  • Example 6 the cover film “[3 ⁇ 4 0 3 3 ⁇ 3” (self-adhesive film, manufactured by Toray Film Co., Ltd., thickness 451) was used as the cover film “1 ⁇ /1 81 1 41 1”. (O film, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., thickness was changed to 150 OO. Magnetic film 13 was produced in the same manner as in Example 6 except for the above matters.
  • Example 9 the cover film "3 81 1 501 1 ⁇ /1" (self-adhesive film, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30) was replaced with the cover film "1 ⁇ /1 81 1 41 1". (O film, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., and changed to thickness 150 OO. Magnetic film 14 was produced in the same manner as in Example 9 except for the matters described above.
  • Example 10 the cover film “3 81 1 150 1 ⁇ /1” (self-adhesive film, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30) was used as the cover film “! ⁇ /! ⁇ 02020/175 590 38 ⁇ (: 17 2020 /007871
  • a magnetic film 15 was prepared in the same manner as in Example 10 except for the above matters.
  • Example 11 the cover film "3 81-1 501 ⁇ /1" (self-adhesive film, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 30) was replaced with the cover film "1 ⁇ /1 81-1 41" ( ⁇ film Manufactured by Oji F-tex Co., Ltd., and changed to a thickness of 1500.
  • a magnetic film 16 was prepared in the same manner as in Example 11 except for the above matters.
  • the melt viscosity of the resin composition layers of the magnetic films 1 to 16 was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (“[ ⁇ 116030 1 — 03000” manufactured by BM Co., Ltd.).
  • a dynamic viscoelasticity measuring device (“[ ⁇ 116030 1 — 03000” manufactured by BM Co., Ltd.).
  • the temperature is raised from the starting temperature of 60 ° ⁇ to 180 ° ⁇ at a heating rate of 5 ° ⁇ / min, and the measurement temperature interval is 2.5 ° 0, frequency 1 1 to 12, strain 0.
  • the dynamic viscoelastic modulus was measured under the above measurement conditions, and the lowest value of the complex viscosities was determined as the minimum melt viscosity (boise).
  • Each of the cover films was cut into a width of 240101 and a length of 7001111, and laminated on a slide glass (“31 1 1 2” manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) at 40 ° to obtain a measurement sample. Peel off one end of the cover film layer and grab it with a grip,
  • peeling strength was determined by measuring the load when peeled. For the measurement, a tensile tester (“80150” manufactured by TS-E) was used.
  • Each of the magnetic films 1 to 16 was cut into a width of 271111, and a length of 7001111, and the support was peeled off to obtain a measurement sample.
  • the measured adhesion strength was evaluated according to the following criteria.

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Abstract

磁性粉体を含有する樹脂組成物層を有する場合であっても、樹脂組成物層への異物の付着を抑制することができる磁性フィルム、及びその製造方法の提供。支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接合するカバーフィルム層と、を有する磁性フィルムであって、樹脂組成物は、磁性粉体を含有し、カバーフィルム層が、自己粘着性フィルムである、磁性フィルム。

Description

\¥0 2020/175590 1 卩（：17 2020 /007871 明 細 書
発明の名称 ： 磁性フィルム
技術分野
[0001 ] 本発明は、 磁性粉体を含む樹脂組成物層及びカバーフィルム層を有する磁 性フィルムに関する。
背景技術
[0002] パワーインダクタ、 高周波帯域用インダクタ、 コモンモードチョークコイ ルと呼ばれるインダクタは、 携帯電話機、 スマートフォンなどの情報端末に 数多く搭載されている。 従来は独立したインダクタ部品が回路基板上に実装 されていたが、 近年は回路基板の導体パターンによりコイルを形成し、 イン ダクタを回路基板の内部に設ける手法が行われるようになってきている。
[0003] 例えば、 特許文献 1 には、 回路基板の薄型化のため、 インダクタ基板を回 路基板のコア基板に内蔵することが開示されており、 絶縁層上に形成される 複数の導体/《ターンによりインダクタを形成したインダクタ基板が開示され ている。 また絶縁層を形成する材料として、 支持体付き樹脂シートの樹脂組 成物層を構成する樹脂組成物に磁性粉体を含有させた接着フィルムが開示さ れている。
[0004] 近年の情報端末のさらなる薄型化、 小型化の要求を満たすため、 インダク 夕素子のさらなる薄型化、 小型化を行うためには、 コイルの巻き数を減らし 、 コイルを構成する配線の断面積を小さくすることが求められる。 しかし、 前記のような接着性の磁性フィルムにより形成された磁性層上の導体バター ンで構成されるインダクタにおいて、 単純にコイルの巻き数を減らし、 コイ ルを構成する配線の断面積を小さくするとインダクタンスが低下してしまう 。 一方、 磁性層の透磁率 （ ’ ） を高めることができれば、 インダクタ素子 の!-値および〇値を向上させることができるため、 高透磁率の磁性層を形成 可能な磁性フィルムの開発が求められている。
先行技術文献 \¥0 2020/175590 2 卩（：17 2020 /007871 特許文献
[0005] 特許文献 1 :特開 2 0 1 2 - 1 8 6 4 4 0号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0006] ところで、 プリント基板の絶縁層用途に使用される接着フィルムは、 一般 に、 樹脂組成物のワニスを支持体に塗布し、 樹脂組成物を加熱乾燥すること で、 樹脂組成物層を形成して製造する。 ここで樹脂組成物層の支持体側とは 反対側の面には、 異物の付着防止等のため、 樹脂組成物層上にカバーフィル ム層を設けられる場合がある。 カバーフィルムとしては、 専ら 2軸延伸ポリ プロピレンフィルム （〇 フィルム） が使用されている。
[0007] しかしながら、 本発明者らの鋭意研究の結果、 磁性フィルムにおいては、 磁性粉体を含む樹脂組成物層上にカバーフィルム層を設けると、 カバーフィ ルム層が樹脂組成物層に貼り付きにくい傾向があることを知見した。 特に、 高透磁率の達成等のため、 樹脂組成物中の磁性粉体の含有量を高くするほど 、 その傾向が顕著となる。 シリカ等の無機充填材を含む樹脂組成物層を有す る、 プリント基板の絶縁層用途に使用される接着フィルムにおいては、 カバ —フィルム層が比較的容易に樹脂組成物層に貼りつくことから、 前記課題は 磁性粉体を含む樹脂組成物層を用いることによって生じた新たな課題である
[0008] 磁性フィルムにカバーフィルム層を設けない場合、 枚葉の製品においては 、 フィルムを枚葉形態に調製する際や、 柄包する際などに、 異物の付着リス クが増大する。 一方、 口ール状の製品であれば、 枚葉に比べてごみの付着リ スクを小さくすることが可能である。 しかしこの場合も、 口ール状に巻き取 る際に支持体表面に存在する異物の付着リスクが存在する。 また口ール状で あっても、 磁性フィルムをスリッ トして使用する場合、 やはり異物が付着す るリスクが高くなる。
[0009] 本発明の課題は、 磁性粉体を含有する樹脂組成物層上にカバーフィルム層 を設けることにより、 樹脂組成物層への異物の付着を抑制することができる \¥0 2020/175590 3 卩（：170? 2020 /007871
磁性フィルム、 及びその製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
［0010］ 本発明者らは、 上記目的を達成すべく、 鋭意検討した結果、 所定のカバー フィルム層が、 磁性粉体を含む樹脂組成物層であっても容易に貼り付くこと を見出し、 本発明を完成するに至った。
［001 1］ すなわち、 本発明は以下の内容を含む。
［1］ 支持体と、
該支持体上に設けられた、 樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、 樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接合するカバーフィルム層と、 を有する磁性フィルムであって、
樹脂組成物は、 磁性粉体を含有し、
カバーフィルム層が、 自己粘着性フィルムである、 磁性フィルム。
［2］ 磁性粉体の含有量が、 樹脂組成物の不揮発分を 1 0 0質量％とした とき、 7 5質量％以上 9 8質量％以下である、 ［1］ に記載の磁性フィルム
〇
［3］ 樹脂組成物層の最低溶融粘度が、 5 0 , 0 0 0ボイズ以上 5 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下である、 ［1］ 又は ［2］ に記載の磁性フィルム。
［4］ 樹脂組成物が、 熱硬化性樹脂組成物である、 ［1］ 〜 ［3］ のいず れかに記載の磁性フィルム。
［5］ 樹脂組成物が、 エポキシ樹脂を含む、 ［1］ 〜 ［4］ のいずれかに 記載の磁性フィルム。
［6］ 樹脂組成物が、 硬化剤及び硬化促進剤の少なくともいずれかを含む 、 ［1］ 〜 ［5］ のいずれかに記載の磁性フィルム。
［7］ 樹脂組成物が、 熱可塑性樹脂を含む、 ［1］ 〜 ［6］ のいずれかに 記載の磁性フィルム。
［8］ カバーフィルム層の樹脂組成物層に対する密着強度が、 0 . 1 9 干 /。 以上 1 0 9 1" /〇 01以下である、 ［ 1］ 〜 ［ 7］ のいずれかに記載の 磁性フィルム。 \¥0 2020/175590 4 卩（：170? 2020 /007871
［9］ 磁性粉体が、 酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも 1種である、 ［1］ 〜 ［8］ のいずれかに記載の磁性フィルム。
［1 0］ ［1］ 〜 ［9］ のいずれかに記載の磁性フィルムの製造方法であ って、
支持体上に樹脂組成物を含む樹脂ワニスを塗布し、 樹脂組成物層を形成さ せる工程、 及び
樹脂組成物層上にカバーフィルム層を積層する工程、 を含む、 磁性フィル ムの製造方法。
発明の効果
［0012］ 本発明によれば、 磁性粉体を含有する樹脂組成物層を有する場合であって も、 樹脂組成物層への異物の付着を抑制することができる磁性フィルム、 及 びその製造方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
［0013］ ［図 1］図 1は、 磁性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
発明を実施するための形態
［0014］ 以下、 図面を参照して、 本発明の実施形態について説明する。 なお、 図 1 は、 発明が理解できる程度に、 構成要素の形状、 大きさ及び配置が概略的に 示されているに過ぎない。 本発明は以下の記述によって限定されるものでは なく、 各構成要素は適宜変更可能である。 以下の説明に用いる図面において 、 同様の構成要素については同一の符号を付して示し、 重複する説明につい ては省略する場合がある。 また、 本発明の実施形態にかかる構成は、 必ずし も図示例の配置により、 製造されたり、 使用されたりするとは限らない。 ［0015］ ［磁性フィルム］
本発明の磁性フィルムは、 支持体上に設けられた、 樹脂組成物から形成さ れる樹脂組成物層と、 樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接合する力 バーフィルム層とを有し、 樹脂組成物は、 磁性粉体を含有し、 カバーフィル ム層が、 自己粘着性フィルムである。 支持体と樹脂組成物層の間には、 1以 上の任意の層が設けられていてもよい。 \¥0 2020/175590 5 卩（：170? 2020 /007871
[0016] 図 1は、 本発明の磁性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。 図 1 に示す磁性フィルム 1 においては、 支持体 1 1、 樹脂組成物層 1 2、 及び力 バーフィルム層 1 3が順に積層されている。
以下、 本発明の磁性フィルムを構成する各層について詳細に説明する。
[0017] ＜支持体＞
磁性フィルムは、 支持体を有する。 支持体としては、 例えば、 プラスチッ ク材料からなるフィルム、 金属箔、 離型紙が挙げられ、 プラスチック材料か らなるフィルム、 金属箔が好ましい。
[0018] 支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、 プラス チック材料としては、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート （以下 「 巳丁 」 と略称することがある。 ） 、 ポリエチレンナフタレート （以下 「 巳 1\1」 と略称することがある。 ） 等のポリエステル、 ポリカーボネート （以下 「 〇」 と略称することがある。 ） 、 ポリメチルメタクリレート （ 1\/1 1\/1八） 等 のアクリル、 環状ポリオレフィン、 トリアセチルセルロース （丁八〇） 、 ポ リエーテルサルファイ ド （ 巳3） 、 ポリエーテルケトン、 ポリイミ ド等が 挙げられる。 中でも、 ポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレンナフタレ —卜が好ましく、 安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
[0019] 支持体として金属箔を使用する場合、 金属箔としては、 例えば、 銅箔、 ア ルミニウム箔等が挙げられ、 銅箔が好ましい。 銅箔としては、 銅の単金属か らなる箔を用いてもよく、 銅と他の金属 （例えば、 スズ、 クロム、 銀、 マグ ネシウム、 ニッケル、 ジルコニウム、 ケイ素、 チタン等） との合金からなる 箔を用いてもよい。
[0020] 支持体と樹脂組成物層が接合する場合、 支持体は、 樹脂組成物層と接合す る面にマッ ト処理、 コロナ処理を施してあってもよい。
[0021 ] また、 支持体と樹脂組成物層が接合する場合などに、 支持体の樹脂組成物 層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。 離型 層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、 例えば、 アルキド樹脂、 ポリオレフィン樹脂、 ウレタン樹脂、 及びシリコーン樹脂からなる群から選 \¥0 2020/175590 6 卩（：170? 2020 /007871
択される 1種以上の離型剤が挙げられる。 離型層付き支持体は、 市販品を用 いてもよく、 例えば、 アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有する 巳丁フイルムである、 リンテック社製の
Figure imgf000008_0001
」 、 「八!_ _ 5」 、 「 八!_ - 7」 、 東レ社製の 「ルミラー丁 6 0」 、 帝人社製の 「ピューレックス 」 、 ユニチカ社製の 「ユニピール」 等が挙げられる。
[0022] 支持体の厚みとしては、 特に限定されないが、 5 〜7 5 の範囲が 好ましく、 1 〇 〜 6〇 の範囲がより好ましい。 なお、 離型層付き支 持体を使用する場合、 離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが 好ましい。
[0023] ＜樹脂組成物層＞
磁性フィルムは、 樹脂組成物を含む樹脂組成物層を有する。 樹脂組成物層 は、 支持体上に直接または間接的に形成されており、 支持体側の面とは反対 側の面上にカバーフィルム層が設けられている。 樹脂組成物は、 磁性粉体を 含有しているものを用いることができ、 通常はその硬化物が十分な機械強度 と比透磁率を有する。 このため、 樹脂組成物は磁性粉体を含有する熱硬化性 樹脂組成物であることが好ましい。 斯かる熱硬化性樹脂組成物としては、 例 えば、 磁性粉体及び熱硬化性樹脂を含む組成物が挙げられる。 熱硬化性樹脂 としては、 インダクタ素子の磁性層を形成する際に使用される従来公知の硬 化性樹脂を用いることができ、 中でもエポキシ樹脂が好ましい。 したがって —実施形態において、 樹脂組成物は、 （3） 磁性粉体、 及び （ エポキシ 樹脂を含む。 樹脂組成物は、 必要に応じて、 さらに （〇） 硬化剤、 （¢0 硬 化促進剤、 （6） 熱可塑性樹脂、 （チ） 磁性粉体以外の無機充填材、 （9） その他の添加剤を含み得る。
[0024] - （3） 磁性粉体_
樹脂組成物は、 （3） 磁性粉体を含有する。 樹脂組成物層の硬化物がイン ダクタ基板に含まれる場合、 （3） 磁性粉体は軟磁性粉体が好ましい。 （3 ） 磁性粉体としては、 例えば軟磁性粉体として、 純鉄粉末； IV! 9 _ n系フ ェライ ト、
Figure imgf000008_0002
系フェライ ト、 ！\/| |·!— !·！系フェライ ト、 ！\/| |·!— 1\/1 9 \¥02020/175590 7 卩（：170? 2020 /007871
系フェライ ト、 〇リー !·！系フェライ ト、
Figure imgf000009_0001
「系フェライ ト、
Figure imgf000009_0002
卜、 系フェライ ト、 巳 一〇〇系フェライ ト、
Figure imgf000009_0003
系フェライ ト、 丫系フェライ ト、 酸化鉄粉 （丨 丨 丨） 、 四酸化三鉄などの酸 化鉄粉； 6 _ 3 丨系合金粉末、 6 _ 3 丨 _八 I系合金粉末、 6 _〇 「 系合金粉末、 6—〇 「— 3 I系合金粉末、 6— 1\1 丨 —〇 「系合金粉末、 6 _〇 「 _八 I系合金粉末、 6 _ 1\1 丨系合金粉末、 6_1\1 丨 _1\/1〇系 合金粉末、 6— 1\1 丨 _ 1\/1〇 _〇リ系合金粉末、 6— 0〇系合金粉末、 あ るいは 6 _1\1 丨 _〇〇系合金粉末などの鉄合金系金属粉； 〇〇基アモルフ ァスなどのアモルファス合金類、 が挙げられる。
[0025] 中でも、 （3） 磁性粉体としては、 酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ば れる少なくとも 1種であることが好ましい。 酸化鉄粉としては、 1\] 丨、 〇リ 、 Mn、 及び nから選ばれる少なくとも 1種を含むフェライ トを含むこと が好ましい。 また、 鉄合金系金属粉としては、 3 し 〇 「、 八 丨、 1\1 丨、 及 び〇〇から選ばれる少なくとも 1種を含む鉄合金系金属粉を含むことが好ま しい。
[0026] （a） 磁性粉体としては、 市販の磁性粉体を用いることができる。 用いら れ得る市販の磁性粉体の具体例としては、 パウダーテック社製 「1\/1053」
;山陽特殊製鋼社製 「 3丁一 3」 ；エプソンアトミックス社製 「八\^2- 08」 、 「八\^2 - 08 20 」 、 「八\^2 - 08 1 0 」 、 「八 \^/2-08 ? 3 」 、 「 6-3. 53 卜4. 5〇 2（^」 、 「 6 - 501\1 I 20 」 、 「 6 - 801\1 I -4 IV!〇 20 」 ； 」 巳ケミカル社製 「!_ 0 - 1\/1」 、 「L D-MH」 、 「＜1\1 1 - 1 06」 、 「 [＜1\1 丨 一 1 06031\/1」 、 「＜1\1 丨 一 1 0603」 、 「＜1\1 丨 一 1 09」 、 「＜1\! 1 - 1 0903
Figure imgf000009_0004
「＜1\! 1 - 1 0903」 ；戸田工業社製 「＜
3-4 1 5」 、 「巳3 -547」 、 「巳3 -〇 29」 、 「巳31\1- 1 2 5」 、 「巳31\1- 1 25」 、 「巳31\1-7 1 4」 、 「巳3 !\!-828」 、 「
3- 1 281」 、 「3- 1 64 1」 、 「3- 1 65 1」 、 「3- 1 470」 、 「S- 1 5 1 1」 、 「S-2430」 ； 日本重化学工業社製 「 J R 09 P
2」 ； C I Kナノテック社製 「N a n o t e k」 ；キンセイマテック社製 「 J EMK-S」 、 「J EMK-H」 ： AL D R I CH社製 「Y t t r i u m i r o n o x i d e」 等が挙げられる。 磁性粉体は 1種単独で用いても よく、 又は 2種以上を併用してもよい。
[0027] (a) 磁性粉体は、 球状であることが好ましい。 磁性粉体の長軸の長さを 短軸の長さで除した値 (アスペクト比) としては、 好ましくは 2以下、 より 好ましくは 1. 5以下、 さらに好ましくは 1. 2以下である。 一般に、 磁性 粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、 比透磁率を向上させやすい。 しかし、 特に球状の磁性粉体を用いる方が、 通常、 磁気損失を低くできる観 点から好ましい。
[0028] (a) 磁性粉体の平均粒径は、 比透磁率を向上させる観点から、 好ましく は 0. 01 Mm以上、 より好ましくは 0. 5 Mm以上、 さらに好ましくは 1 Mm以上である。 また、 好ましくは 8 Mm以下、 より好ましくは 5 Mm以下 、 さらに好ましくは 4 Mm以下である。
[0029] (a) 磁性粉体の平均粒径はミー (M i e) 散乱理論に基づくレーザー回 折 ·散乱法により測定することができる。 具体的にはレーザー回折散乱式粒 径分布測定装置により、 磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、 そのメデ ィアン径を平均粒径とすることで測定することができる。 測定サンプルは、 磁性粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができ る。 レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、 堀場製作所社製 「LA -500」 、 島津製作所社製 「SAL D- 2200」 等を使用することがで きる。
[0030] (a) 磁性粉体の含有量 (体積％) は、 比透磁率を向上させ及び損失係数 を低減させる観点から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇体積％とした場 合、 好ましくは 1 0体積％以上、 より好ましくは 20体積％以上、 さらに好 ましくは 30体積％以上である。 また、 好ましくは 85体積％以下、 より好 ましくは 80体積％以下、 さらに好ましくは 75体積％以下である。 \¥0 2020/175590 9 卩（：170? 2020 /007871
[0031 ] （a）磁性粉体の含有量 （質量％） は、 比透磁率を向上させ及び損失係数 を低減させる観点から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 0 0質量％とした場 合、 好ましくは 7 5質量％以上、 より好ましくは 8 0質量％以上、 さらに好 ましくは 8 4質量％以上である。 また、 好ましくは 9 8質量％以下、 より好 ましくは 9 6質量％以下、 さらに好ましくは 9 5質量％以下である。 なお、 本発明において、 樹脂組成物中の各成分の含有量は、 別途明示のない限り、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％としたときの値である。
[0032] - （匕） ェポキシ樹脂一
樹脂組成物は、 （匕） 成分としてェポキシ樹脂を含有する。 （匕） ェポキ シ樹脂は、 （3） 磁性粉体を樹脂組成物中に分散 ·結合させ、 十分な機械強 度を有する磁性層を形成し得る。
[0033] ェポキシ樹脂は、 例えば、 グリシロール型ェポキシ樹脂； ビスフェノール 八型ェポキシ樹脂； ビスフェノール 型ェポキシ樹脂； ビスフェノール 3型 ェポキシ樹脂； ビスフェノール八 型ェポキシ樹脂；ジシクロペンタジェン 型ェポキシ樹脂； トリスフェノール型ェポキシ樹脂； フェノールノボラック 型ェポキシ樹脂； 6 「 ーブチルーカテコール型ェポキシ樹脂；ナフトー ルノボラック型ェポキシ樹脂、 ナフタレン型ェポキシ樹脂、 ナフトール型ェ ポキシ樹脂、 アントラセン型ェポキシ樹脂等の縮合環構造を有するェポキシ 樹脂； グリシジルアミン型ェポキシ樹脂； グリシジルェステル型ェポキシ樹 月旨； クレゾールノポラック型ェポキシ樹脂； ビフェニル型ェポキシ樹脂；線 状脂肪族ェポキシ樹脂； ブタジェン構造を有するェポキシ樹脂；脂環式ェポ キシ樹脂；複素環式ェポキシ樹脂；スピロ環含有ェポキシ樹脂；シクロヘキ サンジメタノール型ェポキシ樹脂； トリメチロール型ェポキシ樹脂；テトラ フェニルェタン型ェポキシ樹脂等が挙げられる。 ェポキシ樹脂は 1種単独で 用いてもよく、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。 ェポキシ樹脂は、 ビ スフェノール八型ェポキシ樹脂、 及びビスフェノ _ル 型ェポキシ樹脂から 選ばれる 1種以上であることが好ましい。
[0034] ェポキシ樹脂は、 1分子中に 2個以上のェポキシ基を有するェポキシ樹脂 \¥0 2020/175590 10 卩（：170? 2020 /007871
を含むことが好ましい。 また、 エポキシ樹脂は、 芳香族構造を有することが 好ましく、 2種以上のエポキシ樹脂を用いる場合は少なくとも 1種が芳香族 構造を有することがより好ましい。 芳香族構造とは、 一般に芳香族と定義さ れる化学構造であり、 多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。 エポキシ樹脂 の不揮発成分 1 〇〇質量％に対して、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有 するエポキシ樹脂の割合は、 好ましくは 5 0質量％以上、 より好ましくは 6 〇質量％以上、 特に好ましくは 7 0質量％以上である。
［0035］ エポキシ樹脂には、 温度 2 5 °〇で液状のエポキシ樹脂 （以下 「液状エポキ シ樹脂」 ということがある。 ） と、 温度 2 5 °〇で固体状のエポキシ樹脂 （以 下 「固体状エポキシ樹脂」 ということがある。 ） とがある。 （匕） 成分とし てエポキシ樹脂を含有する場合、 エポキシ樹脂として、 液状エポキシ樹脂の みを含んでいてもよく、 固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、 液状 エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み合わせて含んでいてもよいが、 樹脂組成物層とカバーフィルム層との密着強度を向上させる観点から、 液状 エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み合わせて含むことが好ましい。
［0036］ 液状エポキシ樹脂としては、 グリシロール型エポキシ樹脂、 ビスフエノー ル八型エポキシ樹脂、 ビスフエノール 型エポキシ樹脂、 ビスフエノール八 型エポキシ樹脂、 ナフタレン型エポキシ樹脂、 グリシジルエステル型エポ キシ樹脂、 グリシジルアミン型エポキシ樹脂、 フエノールノボラック型エポ キシ樹脂、 エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、 シクロへキサンジメ タノール型エポキシ樹脂、 及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ま しく、 グリシジルアミン型エポキシ樹脂、 ビスフエノール八型エポキシ樹脂 、 ビスフエノール 型エポキシ樹脂、 ビスフエノール八 型エポキシ樹脂及 びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。 液状エポキシ樹脂の具体例と しては、 0 I 〇社製の 「1~1 ? 4 0 3 2」 、 「1~1 ? 4 0 3 2 0」 、 「1~1 ? 4 0 3 2 3 3」 （ナフタレン型エポキシ樹脂） ；三菱ケミカル社製の 「8 2 8 II 3」 、 「」 巳［¾ 8 2 8巳 !_」 （ビスフエノール八型エポキシ樹脂） 、 「」 巳 ［¾ 8 0 7」 （ビスフエノール 型エポキシ樹脂） 、 「」 巳［¾ 1 5 2」 （フエ \¥02020/175590 11 卩（：170? 2020 /007871
ノールノボラック型ェポキシ樹脂） ；三菱ケミカル社製の 「630」 、 「6 301_30」 、 八 0巳 八社製の
Figure imgf000013_0001
（グリシロール型ェポ キシ樹脂 （アデカグリシロール） ） 、 「巳 一39803」 （グリシジルア ミン型ェポキシ樹脂） 、 「巳 一40883」 （ジシクロペンタジェン型ェ ポキシ樹脂） ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「 乂 1 059」 （ビスフ ェノール八型ェポキシ樹脂とビスフェノール 型ェポキシ樹脂の混合品） 、 「巳乂一 201」 （環状脂肪族グリシジルェーテル） 、 「 乂 1 658」 、 「 乂 1 65803」 （液状 1 , 4—グリシジルシクロヘキサン） ；ナガセ ケムテックス社製の 「巳乂一72 1」 （グリシジルェステル型ェポキシ樹脂 ） ;ダイセル社製の 「セロキサイ ド 202 1 」 （ェステル骨格を有する脂 環式ェポキシ樹脂） 、 「 巳一3600」 （ブタジェン構造を有するェポキ シ樹脂） 等が挙げられる。 これらは 1種単独で用いてもよく、 2種以上を組 み合わせて用いてもよい。
[0037] 固体状ェポキシ樹脂としては、 ナフタレン型 4官能ェポキシ樹脂、 クレゾ —ルノポラック型ェポキシ樹脂、 ジシクロペンタジェン型ェポキシ樹脂、 卜 リスフェノール型ェポキシ樹脂、 ナフトール型ェポキシ樹脂、 ビフェニル型 ェポキシ樹脂、 ナフチレンェーテル型ェポキシ樹脂、 アントラセン型ェポキ シ樹脂、 ビスフェノール八型ェポキシ樹脂、 テトラフェニルェタン型ェポキ シ樹脂が好ましく、 ナフタレン型 4官能ェポキシ樹脂、 ナフトール型ェポキ シ樹脂、 及びビフェニル型ェポキシ樹脂がより好ましい。 固体状ェポキシ樹 脂の具体例としては、 0 丨 〇社製の 「1~1 40321~1」 （ナフタレン型ェポ キシ樹脂） 、 「1~1 ?-4700」 、 「1~1 ?-47 1 0」 （ナフタレン型 4官 能ェポキシ樹脂） 、 「N-690」 （クレゾールノボラック型ェポキシ樹脂 ） 、 「N-695」 （クレゾールノボラック型ェポキシ樹脂） 、
Figure imgf000013_0002
200」 、 「H P-7200 H H」 、 「H P-7200 H」 （ジシクロペン タジェン型ェポキシ樹脂） 、 「巳乂八一73 1 1」 、 「巳乂八一73 1 1 _ 03」 、 「巳乂八一 73 1 1 -04」 、 「巳乂八一 73 1 1 -043」 、 「 !! ? 6000」 （ナフチレンェーテル型ェポキシ樹脂） ； 日本化薬社製の 「 \¥02020/175590 12 卩（：170? 2020 /007871
E P P N-502 H」 （トリスフエノール型エポキシ樹脂） 、 「1\1〇 700 0 !_」 （ナフトールノボラック型エポキシ樹脂） 、 「1\1〇 30001 ~1」 、 「 1\1〇 3000」 、 「1\1〇 3000 !_」 、 「1\1〇 3 1 00」 （ビフエニル型エ ポキシ樹脂） ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「巳 3 475 V」 （ナフ タレン型エポキシ樹脂） 、 「巳3 485」 （ナフトールノボラック型エポ キシ樹脂） ；三菱ケミカル社製の 「丫乂40001~1」 、 「丫1_ 6 1 2 1」 （ ビフエニル型エポキシ樹脂） 、 「丫乂40001~| [<」 （ビキシレノール型エ ポキシ樹脂） 、 「丫乂8800」 （アントラセン型エポキシ樹脂） ；大阪ガ スケミカル社製の 「 〇- 1 00」 、 「〇〇-500」 、 三菱ケミカル社製 の 「丫!_ 7760」 （ビスフエノール八 型エポキシ樹脂） 、 「丫!_ 780 0」 （フルオレン型エポキシ樹脂） 、 「」 巳 [¾ 1 01 0」 （固体状ビスフエ ノール八型エポキシ樹脂） 、 「」 巳 [¾ 1 03 1 3」 （テトラフエニルエタン 型エポキシ樹脂） 等が挙げられる。 これらは 1種単独で用いてもよく、 2種 以上を組み合わせて用いてもよい。
[0038] （b） 成分として、 液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する 場合、 それらの量比 （液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂） は、 質量比 で、 好ましくは 1 : 0. 1〜 1 : 4、 より好ましくは 1 : 0. 3〜 1 : 3. 5、 さらに好ましくは 1 : 〇. 6〜 1 : 3である。
[0039] （匕） 成分としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、 好ましくは 509/
㊀ . 〜 5000 /㊀ . 、 より好ましくは 5〇 9/6 . 〜 30009 / & 〇^ . X さらに好ましくは 8〇 9/6 . 〜 2000 /㊀ . 、 さらに より好ましくは 1 1 0 /㊀ . 〜 1 000 /㊀ . である。 この範囲と なることで、 硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい磁性層をもた らすことができる。 なお、 エポキシ当量は、 」 丨 3 [< 7236に従って測 定することができ、 1当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
[0040] （b） 成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量は、 好ましくは 1 00
〜 5000、 より好ましくは 250〜 3000、 さらに好ましくは 400〜 1 500である。 ここで、 エポキシ樹脂の重量平均分子量は、 ゲルパーミエ \¥0 2020/175590 13 卩（：170? 2020 /007871
—シヨンクロマトグラフィー （〇 〇） 法により測定されるポリスチレン換 算の重量平均分子量である。
[0041 ] （b） エポキシ樹脂の含有量は、 良好な機械強度を示す磁性層を得る観点 から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは〇 . 1質量％以上、 より好ましくは 0 . 5質量％以上、 さらに好ましくは 1質 量％以上であり、 好ましくは 2 0質量％以下、 より好ましくは 1 5質量％以 下、 さらに好ましくは 1 0質量％以下である。
[0042] - （〇） 硬化剤_
樹脂組成物は、 任意の成分として、 （〇） 硬化剤を含有していてもよい。
（〇） 硬化剤を用いることにより、 エポキシ樹脂の硬化を効果的に進行させ て、 硬化物の機械強度を高めることができる。 （〇） 硬化剤としては、 例え ば、 活性エステル系硬化剤、 フエノール系硬化剤、 ナフトール系硬化剤、 ベ ンゾオキサジン系硬化剤、 シアネートエステル系硬化剤、 カルポジイミ ド系 硬化剤が挙げられる。 （〇） 硬化剤としては、 樹脂組成物の硬化物の耐熱性 や機械強度等の観点から、 活性エステル系硬化剤、 フエノール系硬化剤、 ナ フトール系硬化剤が好ましい。 （〇） 硬化剤は 1種単独で用いてもよく、 又 は 2種以上を併用してもよい。
[0043] 活性エステル系硬化剤としては、 1分子中に 1個以上の活性エステル基を 有する樹脂を用いることができる。 中でも、 活性エステル系硬化剤としては 、 フエノールエステル類、 チオフエノールエステル類、 1\1 -ヒドロキシアミ ンエステル類、 複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、 反応活性の高い エステル基を 1分子中に 2個以上有する樹脂が好ましい。 当該活性エステル 系硬化剤は、 カルボン酸化合物及び/又はチオカルボン酸化合物とヒドロキ シ化合物及び/又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好 ましい。 特に、 耐熱性向上の観点から、 カルボン酸化合物とヒドロキシ化合 物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、 カルボン酸化合物とフ エノール化合物及び/又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系 硬化剤がより好ましい。 \¥0 2020/175590 14 卩（：170? 2020 /007871
[0044] カルボン酸化合物としては、 例えば、 安息香酸、 酢酸、 コハク酸、 マレイ ン酸、 イタコン酸、 フタル酸、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 ピロメリッ ト 酸等が挙げられる。
[0045] フェノール化合物又はナフトール化合物としては、 例えば、 ハイ ドロキノ ン、 レゾルシン、 ビスフェノール八、 ビスフェノール 、 ビスフェノール 3 、 フェノールフタリン、 メチル化ビスフェノール八、 メチル化ビスフェノー ル 、 メチル化ビスフェノール 3、 フェノール、 〇—クレゾール、 〇1 _クレ ゾール、 _クレゾール、 カテコール、
Figure imgf000016_0001
トール、 /3—ナフトール、 1 , 5—ジヒドロキシナフタレン、 1 , 6—ジヒドロキシナフタレン、 2 ,
6—ジヒドロキシナフタレン、 ジヒドロキシベンゾフェノン、 トリヒドロキ シベンゾフェノン、 テトラヒドロキシベンゾフェノン、 フロログルシン、 ベ ンゼントリオール、 ジシクロペンタジェン型ジフェノール化合物、 フェノー ルノボラック等が挙げられる。 ここで、 「ジシクロペンタジェン型ジフェノ —ル化合物」 とは、 ジシクロペンタジェン 1分子にフェノール 2分子が縮合 して得られるジフェノール化合物をいう。
[0046] 活性ェステル系硬化剤の好ましい具体例としては、 ジシクロペンタジェン 型ジフェノール構造を含む活性ェステル系硬化剤、 ナフタレン構造を含む活 性ェステル系硬化剤、 フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性ェス テル系硬化剤、 フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性ェステル 系硬化剤が挙げられる。 中でも、 ナフタレン構造を含む活性ェステル系硬化 剤、 ジシクロペンタジェン型ジフェノール構造を含む活性ェステル系硬化剤 がより好ましい。 「ジシクロペンタジェン型ジフェノール構造」 とは、 フェ ニレンージシクロペンチレンーフェニレンからなる 2価の構造単位を表す。
[0047] 活性ェステル系硬化剤の市販品としては、 ジシクロペンタジェン型ジフェ ノール構造を含む活性ェステル系硬化剤として、 「巳乂巳 9 4 5 1」 、 「巳 乂巳 9 4 6 0」 、 「巳乂巳 9 4 6 0 3」 、 「 1~1 〇 - 8 0 0 0 - 6 5丁」 、 「1~1 〇一 8 0 0 0 1~1 - 6 5丁1\/1」 、 「巳 X巳一
Figure imgf000016_0002
（
〇 I <3社製） ；ナフタレン構造を含む活性ェステル系硬化剤として 「巳乂巳 \¥02020/175590 15 卩（：170? 2020 /007871
94 1 6- 70巳[＜」 、 「巳乂巳一81 50-65丁」 （〇 1 〇社製） ； フ エノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤として 「口 〇808」 （三菱ケミカル社製） ； フエノールノボラックのベンゾイル化物 を含む活性エステル系硬化剤として 「丫1_ 1~11 026」 （三菱ケミカル社製 ） ; フエノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤とし て 「0〇808」 （三菱ケミカル社製） ； フエノールノボラックのベンゾイ ル化物である活性エステル系硬化剤として 「丫1_ 1~11 026」 （三菱ケミカ ル社製） 、 「丫!_ 1~11 030」 （三菱ケミカル社製） 、 「丫!_ 1~11 048」 （三菱ケミカル社製） ；等が挙げられる。
[0048] フエノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、 耐熱性及び耐水性 の観点から、 ノボラック構造を有するものが好ましい。 また、 導体層との密 着性の観点から、 含窒素フエノール系硬化剤が好ましく、 トリアジン骨格含 有フエノール系硬化剤がより好ましい。
[0049] フエノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、 例えば、 明和化成社製の 「IV!巳 1~1 - 7700」 、 「1\/1巳 1~1-781 0」 、 「1\/1巳 1~1- 785 1」 、 日本化薬社製の 「1\11~11\1」 、 「〇巳1\1」 、 「◦ ? !!」 、 日鉄ケ ミカル &マテリアル社製の 「31\11 70」 、 「31\11 80」 、 「31\11 90 」 、 「3 475」 、 「3 485」 、 「3 495」 、 「31\1-495 」 、 「3 375」 、 「3 395」 、 0 I 〇社製の 「丁 0 - 2090」 、 「!_八一 7052」 、 「!_八一 7054」 、 「1_八一 1 356」 、 「!_八一 301 8 -50 」 、 「巳乂巳一9500」 等が挙げられる。
[0050] ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、 」 巳ケミカル社製の 「」 巳 一〇〇 1 00」 （ベンゾオキサジン環当量 2 1 8） 、
Figure imgf000017_0001
000」 （ベンゾオキサジン環当量 2 1 8） 、 「〇〇八一巳〇 」 （ベンゾ オキサジン環当量 2 1 8） ;四国化成工業社製の 「 一 」 （ベンゾオキサ ジン環当量 2 1 7） 、 「 _3」 （ベンゾオキサジン環当量 2 1 7） ;昭和 高分子社製の 「1~1 巳 20061\/1」 （ベンゾオキサジン環当量 432） 等が 挙げられる。 \¥02020/175590 16 卩（：170? 2020 /007871
［0051］ シアネートエステル系硬化剤としては、 例えば、 ビスフエノール八ジシア ネート、 ポリフエノールシアネート、 オリゴ （3—メチレンー 1 , 5—フエ ニレンシアネート） 、 4, 4， ーメチレンビス （2, 6—ジメチルフエニル シアネート） 、 4, 4’ ーエチリデンジフエニルジシアネート、 ヘキサフル オロビスフエノール八ジシアネート、 2, 2—ビス （4—シアネート） フエ ニルプロパン、 1 , 1 —ビス （4—シアネートフエニルメタン） 、 ビス （4 —シアネートー 3, 5—ジメチルフエニル） メタン、 1 , 3—ビス （4—シ アネートフエニルー 1 — （メチルエチリデン） ） ベンゼン、 ビス （4—シア ネートフエニル） チオエーテル、 及びビス （4—シアネートフエニル） エー テル、 等の 2官能シアネート樹脂； フエノールノボラック及びクレゾールノ ポラック等から誘導される多官能シアネート樹脂； これらシアネート樹脂が —部トリアジン化したプレボリマー；などが挙げられる。 シアネートエステ ル系硬化剤の具体例としては、 ロンザジャパン社製の 「 丁30」 及び 「 丁 60」 （フエノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂） 、 「11 1_ 1_-9503」 （多官能シアネートエステル樹脂） 、 「巳八230」 、 「 巳八230375」 （ビスフエノール八ジシアネートの一部又は全部がトリ アジン化され三量体となったプレボリマー） 等が挙げられる。
［0052］ カルポジイミ ド系硬化剤の具体例としては、 日清紡ケミカル社製のカルボ ジライ ト （登録商標） ー03 （カルポジイミ ド基当量： 2 1 6） 、 ー〇 5 （カルポジイミ ド基当量 = 262） 、 _07 （カルポジイミ ド基当量： 200） ^-09 （カルポジイミ ド基当量： 200） ; ラインケミー社製 のスタパクゾール （登録商標） （カルポジイミ ド基当量： 302） が挙げ られる。
［0053］ エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する場合、 エポキシ樹脂と硬化剤との量比 は、 ［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］ : ［硬化剤の反応基の合計数］ の比率で、 1 : 〇. 01 ~ 1 : 5の範囲が好ましく、 1 : 0. 1〜 1 : 3が より好ましく、 1 : 〇. 5〜 1 : 2がさらに好ましい。 ここで、 「エポキシ 樹脂のエポキシ基数」 とは、 樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発 \¥0 2020/175590 17 卩（：170? 2020 /007871
成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。 また、 「硬 化剤の活性基数」 とは、 樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量 を活性基当量で除した値を全て合計した値である。
[0054] （〇） 硬化剤の含有量は、 良好な機械強度を示す磁性層を得る観点から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは〇. 1質 量％以上、 より好ましくは〇. 3質量％以上、 さらに好ましくは〇. 5質量 %以上である。 上限は、 本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定され ないが、 好ましくは 5質量％以下、 より好ましくは 3質量％以下、 さらに好 ましくは 2質量％以下である。
[0055] - （¢0 硬化促進剤_
樹脂組成物は、 任意の成分として、 さらに （¢0 成分としての硬化促進剤 を含んでいてもよい。 （¢0 硬化促進剤を用いることにより、 エポキシ樹脂 の硬化を効果的に進行させて、 硬化物の機械強度を高めることができる。 （ ¢0 硬化促進剤としては、 例えば、 アミン系硬化促進剤、 イミダゾール系硬 化促進剤、 リン系硬化促進剤、 グアニジン系硬化促進剤、 金属系硬化促進剤 等が挙げられる。 （¢0 硬化促進剤としては、 イミダゾール系硬化促進剤が 好ましい。 （¢0 硬化促進剤は 1種単独で用いてもよく、 2種以上を組み合 わせて用いてもよい。
[0056] アミン系硬化促進剤としては、 例えば、 トリエチルアミン、 トリブチルア ミン等のトリアルキルアミン、 4—ジメチルアミノビリジン、 ベンジルジメ チルアミン、 2 , 4 , 6 , —トリス （ジメチルアミノメチル） フエノール、
1 , 8 -ジアザビシクロ （5 , 4 , 0） -ウンデセン等が挙げられ、 4 -ジ メチルアミノビリジン、 1 , 8 -ジアザビシクロ （5 , 4 , 0） -ウンデセ ンが好ましい。
[0057] イミダゾール系硬化促進剤としては、 例えば、 2 -メチルイミダゾール、
2—ウンデシルイミダゾール、 2—ヘプタデシルイミダゾール、 1 , 2—ジ メチルイミダゾール、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 1 , 2—ジメ チルイミダゾール、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 2—フエニルイ \¥02020/175590 18 卩（：170? 2020 /007871
ミダゾール、 2—フエニルー 4—メチルイミダゾール、 1 —ベンジルー 2— メチルイミダゾール、 1 —ベンジルー 2—フエニルイミダゾール、 1 —シア ノエチルー 2—メチルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—ウンデシルイ ミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—フエニルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—ウン デシルイミダゾリウムトリメリテイ ト、 1 —シアノエチルー 2—フエニルイ ミダゾリウムトリメリテイ ト、 2, 4—ジアミノー 6— [2’ ーメチルイミ ダゾリルー （1， ） ] —エチルー 3 _トリアジン、 2, 4—ジアミノー 6— [2’ ーウンデシルイミダゾリルー （1’ ） ] —エチルー 3—トリアジン、 2, 4—ジアミノー 6— [2， ーエチルー 4， ーメチルイミダゾリルー （1 ， ） ] —エチルー 3 _トリアジン、 2, 4—ジアミノー 6— [2， ーメチル イミダゾリルー （1’ ） ] -エチルー 3 -トリアジンイソシアヌル酸付加物 、 2 -フエニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、 2 -フエニルー 4, 5 —ジヒドロキシメチルイミダゾール、 2—フエニルー 4—メチルー 5—ヒド ロキシメチルイミダゾール、 2, 3—ジヒドロー 1 1~1_ピロロ [1 , 2-3 ] ベンズイミダゾール、 1 —ドデシルー 2—メチルー 3—ベンジルイミダゾ リウムクロライ ド、 2—メチルイミダゾリン、 2—フエニルイミダゾリン等 のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト 体が挙げられ、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 1 —ベンジルー 2— フエニルイミダゾールが好ましい。
[0058] イミダゾール系硬化促進剤としては、 市販品を用いてもよく、 例えば、 四 国化成工業社製の 「21\/12八一?\^/」 、 「2 1~12-?\^」 、 三菱ケミカル 社製の 「 200 -1~150」 等が挙げられる。
[0059] リン系硬化促進剤としては、 例えば、 トリフエニルホスフィン、 ホスホニ ウムボレート化合物、 テトラフエニルホスホニウムテトラフエニルボレート 、 _ブチルホスホニウムテトラフエニルボレート、 テトラブチルホスホニ ウムデカン酸塩、 （4 -メチルフエニル） トリフエニルホスホニウムチオシ アネート、 テトラフエニルホスホニウムチオシアネート、 プチルトリフエニ \¥02020/175590 19 卩（：170? 2020 /007871 ルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、 トリフエニルホスフイン、 テ トラプチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
[0060] グアニジン系硬化促進剤としては、 例えば、 ジシアンジアミ ド、 1 -メチ ルグアニジン、 1 —エチルグアニジン、 1 —シクロヘキシルグアニジン、 1 —フエニルグアニジン、 1 — （〇—トリル） グアニジン、 ジメチルグアニジ ン、 ジフエニルグアニジン、 トリメチルグアニジン、 テトラメチルグアニジ ン、 ペンタメチルグアニジン、 1 , 5, 7 -トリアザビシクロ [4. 4. 0 ] デカー 5 -エン、 7 -メチルー 1 , 5, 7 -トリアザビシクロ [4. 4. 0] デカー 5—エン、 1 —メチルビグアニド、 1 —エチルビグアニド、 1 — 门ーブチルビグアニド、 1— n—オクタデシルビグアニド、 1 , 1 —ジメチ ルビグアニド、 1 , 1 —ジエチルビグアニド、 1 —シクロヘキシルビグアニ ド、 1 —アリルビグアニド、 1 —フエニルビグアニド、 1 — （〇—トリル） ビグアニド等が挙げられ、 ジシアンジアミ ド、 1 , 5, 7 -トリアザビシク 口 [4. 4. 0] デカー 5—エンが好ましい。
[0061] 金属系硬化促進剤としては、 例えば、 コバルト、 銅、 亜鉛、 鉄、 ニッケル 、 マンガン、 スズ等の金属の、 有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。 有機金属錯体の具体例としては、 コバルト （丨 丨） アセチルアセトナート、 コバルト （丨 丨 丨） アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、 銅 （丨 丨 ） アセチルアセトナート等の有機銅錯体、 亜鉛 （丨 丨） アセチルアセトナー 卜等の有機亜鉛錯体、 鉄 （丨 丨 丨） アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、 ニッケル （丨 丨） アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、 マンガン （ I I） アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。 有機金 属塩としては、 例えば、 オクチル酸亜鉛、 オクチル酸錫、 ナフテン酸亜鉛、 ナフテン酸コバルト、 ステアリン酸スズ、 ステアリン酸亜鉛等が挙げられる
[0062] （¢0 硬化促進剤の含有量は、 良好な機械強度を示す磁性層を得る観点か ら、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは〇.
001質量％以上、 より好ましくは〇. 003質量％以上、 さらに好ましく \¥0 2020/175590 20 卩（：170? 2020 /007871
は〇. 0 0 5質量％以上である。 上限は、 好ましくは 1質量％以下、 より好 ましくは〇. 1質量％以下、 さらに好ましくは〇. 0 5質量％以下である。
[0063] 樹脂組成物は、 ェポキシ樹脂の硬化を効果的に進行させて、 硬化物の機械 強度を高める観点から、 （〇） 硬化剤及び （¢0 硬化促進剤の少なくともい ずれかを含むことが好ましく、 （〇） 硬化剤及び （¢0 硬化促進剤の両方を 含むことがより好ましい。
[0064] - （ø） 熱可塑性樹脂—
樹脂組成物は、 任意の成分として、 （6） 熱可塑性樹脂を含有していても よい。 （㊀） 熱可塑性樹脂を用いることにより、 樹脂組成物層の応力を緩和 させることができる。
[0065] （ø） 熱可塑性樹脂としては、 例えば、 フェノキシ樹脂、 アクリル樹脂、 ポリカーボネート樹脂、 ポリビニルアセタール樹脂、 ポリオレフィン樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 ポリアミ ドイミ ド樹脂、 ポリェーテルイミ ド樹脂、 ポリス ルホン樹脂、 ポリェーテルスルホン樹脂、 ポリフェニレンェーテル樹脂、 ポ リェーテルェーテルケトン樹脂、 ポリェステル樹脂等が挙げられる。 中でも 、 本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、 アクリル樹脂、 ポリビニルア セタール樹脂及びフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも 1種が好ましく、 フェノキシ樹脂がより好ましい。 また、 （6） 熱可塑性樹脂は、 1種類単独 で用いてもよく、 又は 2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
[0066] ポリイミ ド樹脂としては、 イミ ド構造を有する樹脂を用いることができる 。 このような樹脂としては、 例えば、 2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタ ジェン、 ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる 線状ポリイミ ド （特開 2 0 0 6— 3 7 0 8 3号公報記載のポリイミ ド） 、 ポ リシロキサン骨格含有ポリイミ ド （特開 2 0 0 2 - 1 2 6 6 7号公報及び特 開 2 0 0 0— 3 1 9 3 8 6号公報等に記載のポリイミ ド） 等の変性ポリイミ ドが挙げられる。
[0067] ポリイミ ド樹脂は市販品を用いることができる。 市販品としては、 新日本 理化社製の 「リカコート 3 2 0」 及び 「リカコート 2 0」 が挙げられ \¥0 2020/175590 21 卩（：17 2020 /007871
る。
[0068] ポリカーボネート樹脂としては、 力ーボネート構造を有する樹脂を用いる ことができる。 このような樹脂としては、 ヒドロキシ基含有力ーボネート樹 月旨、 フェノール性水酸基含有力ーボネート樹脂、 カルボキシ基含有力ーボネ _卜樹脂、 酸無水物基含有力 _ボネ _卜樹脂、 イソシアネ_卜基含有力 _ボ ネート樹脂、 ウレタン基含有力ーボネート樹脂等が挙げられる。
[0069] 力ーボネート樹脂は市販品を用いることができる。 市販品としては、 三菱 ガス化学社製の 「 〇 0 2 2 0」 、 旭化成ケミカルズ社製の 「丁 6 0 0 2 」 、 「丁 6 0 0 1」 （ポリカーボネートジオール） 、 クラレ社製の 「〇_ 1 0 9 0」 、 「〇一 2 0 9 0」 、 「〇一 3 0 9 0」 （ポリカーボネートジオー ル） 等が挙げられる。
[0070] フェノキシ樹脂としては、 例えば、 ビスフェノール八骨格、 ビスフェノー ル 骨格、 ビスフェノ _ル 3骨格、 ビスフェノ _ルアセトフェノン骨格、 ノ ボラック骨格、 ビフェニル骨格、 フルオレン骨格、 ジシクロペンタジェン骨 格、 ノルボルネン骨格、 ナフタレン骨格、 アントラセン骨格、 アダマンタン 骨格、 テルペン骨格、 及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選 択される 1種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。 フェノキ シ樹脂の末端は、 フェノール性水酸基、 ェポキシ基等のいずれの官能基でも よい。
[0071 ] フェノキシ樹脂の具体例としては、 三菱ケミカル社製の 「1 2 5 6」 及び 「4 2 5 0」 （いずれもビスフェノール八骨格含有フェノキシ樹脂） ；三菱 ケミカル社製の 「丫乂8 1 0 0」 （ビスフェノール 3骨格含有フェノキシ樹 月旨） ；三菱ケミカル社製の 「丫乂 6 9 5 4」 （ビスフェノールアセトフェノ ン骨格含有フェノキシ樹脂） ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「 乂2 8 0」 及び 「 X 2 9 3」 ；三菱ケミカル社製の 「丫!_ 7 5 0 0巳1~1 3 0」 、 「丫乂 6 9 5 4巳 1~1 3 0」 、 「丫乂 7 5 5 3」 、 「丫乂 7 5 5 3巳1~1 3 0」
、 「丫 !_ 7 7 6 9巳 1~1 3 0」 、 「丫!_ 6 7 9 4」 、 「丫 1_ 7 2 1 3」 、 「丫 1- 7 2 9 0」 、 「丫 1_ 7 5 5 3巳 1~1 3 0」 、 及び 「丫 1_ 7 4 8 2」 ；等が挙 \¥02020/175590 22 卩（：170? 2020 /007871
げられる。
[0072] アクリル樹脂としては、 本発明の効果を顕著に得る観点から、 官能基含有 アクリル樹脂が好ましく、 ガラス転移温度が 25 °〇以下のエポキシ基含有ア クリル樹脂がより好ましい。 官能基含有アクリル樹脂の官能基とは、 フエノ —ル性水酸基、 エポキシ基等が挙げられる。
[0073] 官能基含有アクリル樹脂の数平均分子量 （IV! n） は、 好ましくは 1 000 〇〜 1 000000であり、 より好ましくは 30000〜 900000であ る。
[0074] 官能基含有アクリル樹脂の官能基当量は、 好ましくは 1 000〜 5000
0であり、 より好ましくは 2500〜 30000である。
[0075] ガラス転移温度が 25°〇以下のエポキシ基含有アクリル樹脂としては、 ガ ラス転移温度が 25°〇以下のエポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹 脂が好ましく、 その具体例としては、 ナガセケムテックス社製 「30-80 !!」 （エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂 （数平均分子量 IV! n : 3500009 /〇!〇 I、 エポキシ価〇.
Figure imgf000024_0001
ガラス転移温 度 1 1 °〇） ） 、 ナガセケムテックス社製 「3〇- 3」 （エポキシ基含有ア クリル酸エステル共重合体樹脂 （数平均分子量 IV! n : 8500009/ 〇 I、 エポキシ価 0.
Figure imgf000024_0002
ガラス転移温度 1 2°〇 ） が挙げられ る。
[0076] ポリビニルアセタール樹脂としては、 例えば、 ポリビニルホルマール樹脂 、 ポリビニルプチラール樹脂が挙げられ、 ポリビニルプチラール樹脂が好ま しい。 ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、 デンカ社製の電化プチ ラール 「4000-2」 、 「5000 -八」 、 「6000 -〇」 、 「600 〇 -巳 」 、 積水化学工業社製のエスレック巳 1~1シリーズ、 巳 Xシリーズ （ 例えば巳 X— 5 ） 、
Figure imgf000024_0003
リーズ （例えば <3— 1） 、 巳 !_シリーズ、 巳 IV!シリーズ；等が挙げられる。
[0077] ポリアミ ドイミ ド樹脂の具体例としては、 東洋紡社製の 「バイロマックス
Figure imgf000024_0004
が挙げられる。 ポリア \¥02020/175590 23 卩（：170? 2020 /007871
ミ ドイミ ド樹脂の具体例としてはまた、 日立化成社製の
Figure imgf000025_0001
9 1 00」 、 「 39300」 （ポリシロキサン骨格含有ポリアミ ドイミ ド） 等の変性ポ リアミ ドイミ ドが挙げられる。
[0078] ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、 住友化学社製の 「 巳35 〇〇 3 」 等が挙げられる。
[0079] ポリフエニレンエーテル樹脂の具体例としては、 三菱ガス化学社製のオリ ゴフエニレンエーテル ·スチレン樹脂 「〇 巳一231 1 200」 等が挙 げられる。
[0080] ポリスルホン樹脂の具体例としては、 ソルべイアドバンストポリマーズ社 製のポリスルホン 「 1 700」 、 「 3500」 等が挙げられる。
[0081] （ø） 熱可塑性樹脂の重量平均分子量
Figure imgf000025_0002
は、 本発明の所望の効果を 顕著に得る観点から、 好ましくは 8, 000以上、 より好ましくは 1 0, 0 00以上、 特に好ましくは 20, 000以上であり、 好ましくは 1 , 000 , 000以下、 より好ましくは 750, 000以下、 特に好ましくは 500 , 000以下である。
[0082] （ø） 熱可塑性樹脂の含有量は、 本発明の所望の効果を顕著に得る観点か ら、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは 1質 量％以上、 より好ましくは 2質量％以上、 さらに好ましくは 3質量％以上で あり、 好ましくは 25質量％以下、 より好ましくは 20質量％以下、 さらに 好ましくは 1 5質量％以下である。
[0083] - （チ） 磁性粉体以外の無機充填材一
樹脂組成物は、 任意の成分として、 （チ） 磁性粉体以外の無機充填材 （以 下、 単に 「 （干） 無機充填材」 ということがある。 ） を含有していてもよい 。 （チ） 磁性粉体以外の無機充填材を樹脂組成物に含有させることで、 樹脂 組成物層に、 例えば絶縁性向上等、 無機充填材の有する他の機能を付与する ことができる。
[0084] （チ） 無機充填材の材料は無機化合物であり、 特に限定されないが、 例え ば、 シリカ、 アルミナ、 ガラス、 コーデイエライ ト、 シリコン酸化物、 硫酸 \¥02020/175590 24 卩（：170? 2020 /007871
バリウム、 炭酸バリウム、 タルク、 クレー、 雲母粉、 酸化亜鉛、 ハイ ドロタ ルサイ ト、 ベーマイ ト、 水酸化アルミニウム、 水酸化マグネシウム、 炭酸力 ルシウム、 炭酸マグネシウム、 酸化マグネシウム、 窒化ホウ素、 窒化アルミ ニウム、 窒化マンガン、 ホウ酸アルミニウム、 炭酸ストロンチウム、 チタン 酸ストロンチウム、 チタン酸カルシウム、 チタン酸マグネシウム、 チタン酸 ビスマス、 酸化チタン、 酸化ジルコニウム、 チタン酸バリウム、 チタン酸ジ ルコン酸バリウム、 ジルコン酸バリウム、 ジルコン酸カルシウム、 リン酸ジ ルコニウム、 及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。 これ らの中でもシリカが特に好適である。 シリカとしては、 例えば、 無定形シリ 力、 溶融シリカ、 結晶シリカ、 合成シリカ、 中空シリカ等が挙げられる。 ま たシリカとしては球状シリカが好ましい。 （干） 成分は 1種単独で用いても よく、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[0085] （干） 無機充填材の市販品としては、 例えば、 デンカ社製の 「11 ？一3
〇」 ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「3 60-05」 、 「3 507 -05」 ； アドマテックス社製の 「丫〇 1 00〇」 、 「丫八050〇」 、 「 丫八 050〇一1\/1」 巳」 、 「丫八 01 0〇」 ； トクヤマ社製の 「シルフィル 33_31\!」 、 「シルフイル 33_41\!」 、 「シルフイル 33_5 」 ； アドマテックス社製の 「3〇 250030」 、 「3〇一〇4」 、 「3〇 -〇2」 、 「3〇一〇 1」 ；などが挙げられる。
[0086] （チ） 無機充填材の平均粒径は、 本発明の所望の効果を顕著に得る観点か ら、 好ましくは〇. 01 以上、 より好ましくは〇. 05 以上、 さら に好ましくは〇. 1 |^以上、 〇. 3 01以上である。 また、 好ましくは 5 以下、 より好ましくは 2. 5 以下、 さらに好ましくは 1. 5 以 下、 1 以下である。 無機充填材の平均粒径は、 （3） 磁性粉体の平均粒 径の測定方法と同様の方法で測定することができる。
[0087] （チ） 無機充填材は、 耐湿性及び分散性を高める観点から、 表面処理剤で 処理されていることが好ましい。 表面処理剤としては、 例えば、 フッ素含有 シランカップリング剤、 アミノシラン系カップリング剤、 エポキシシラン系 \¥02020/175590 25 卩（：170? 2020 /007871
カップリング剤、 メルカプトシラン系カップリング剤、 シラン系カップリン グ剤、 アルコキシシラン、 オルガノシラザン化合物、 チタネート系カップリ ング剤等が挙げられる。 また、 表面処理剤は、 1種類単独で用いてもよく、
2種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
[0088] 表面処理剤の市販品としては、 例えば、 信越化学工業社製 「＜巳1\/1403 」 （3 -グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン） 、 信越化学工業社製 「 [＜巳1\/1803」 （3 -メルカプトプロピルトリメ トキシシラン） 、 信越化学 工業社製 「＜巳巳 903」 （3 -アミノプロピルトリエトキシシラン） 、 信 越化学工業社製 「＜巳1\/1573」 （1\!-フエニルー 3 -アミノプロピルトリ メ トキシシラン） 、 信越化学工業社製 「3 一3 1」 （ヘキサメチルジシラ サン） 、 信越化学工業社製 「＜巳1\/11 03」 （フエニルトリメ トキシシラン ） 、 信越化学工業社製 「＜巳1\/1-4803」 （長鎖エポキシ型シランカップ リング剤） 、 信越化学工業社製 「＜巳!\/1-7 1 03」 （3, 3, 3 -トリフ ルオロプロピルトリメ トキシシラン） 等が挙げられる。
[0089] 表面処理剤による表面処理の程度は、 無機充填材の分散性向上の観点から 、 無機充填材 1 〇〇質量部に対して、 〇. 2質量部〜 5質量部の表面処理剤 で表面処理されていることが好ましく、 〇. 2質量部〜 3質量部で表面処理 されていることが好ましく、 〇. 3質量部〜 2質量部で表面処理されている ことが好ましい。
[0090] 表面処理剤による表面処理の程度は、 無機充填材の単位表面積当たりの力
—ボン量によって評価することができる。 無機充填材の単位表面積当たりの 力ーボン量は、 無機充填材の分散性向上の観点から、 〇. 〇 〇/ 2以上 が好ましく、 〇.
Figure imgf000027_0001
がより好ましく、 〇.
Figure imgf000027_0002
更に好ましい。 一方、 樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の 上昇を抑制する観点から、
Figure imgf000027_0003
しく、 〇. 8〇19/|112以 下がより好ましく、 〇.
Figure imgf000027_0004
以下が更に好ましい。
[0091] 無機充填材の単位表面積当たりの力ーボン量は、 表面処理後の無機充填材 を溶剤 （例えば、 メチルエチルケトン （!\/1巳 [＜） ） により洗浄処理した後に \¥0 2020/175590 26 卩（：170? 2020 /007871
測定することができる。 具体的には、 溶剤として十分な量の IV!巳 を表面処 理剤で表面処理された無機充填材に加えて、 2 5 °〇で 5分間超音波洗浄する 。 上澄液を除去し、 固形分を乾燥させた後、 力ーボン分析計を用いて無機充 填材の単位表面積当たりの力ーボン量を測定することができる。 力ーボン分 析計としては、 堀場製作所社製 「巳1\/1 I _ 3 2 0 V」 等を使用することが できる。
[0092] （チ） 無機充填材の含有量 （質量％） は、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1
0 0質量％とした場合、 好ましくは 1質量％以上、 より好ましくは 1 . 5質 量％以上、 さらに好ましくは 2質量％以上である。 また、 好ましくは 1 0質 量％以下、 より好ましくは 8質量％以下、 さらに好ましくは 5質量％以下で ある。
[0093] （チ） 無機充填材の含有量 （体積％） は、 好ましくは 1体積％以上、 より 好ましくは 3体積％以上、 さらに好ましくは 5体積％以上である。 また、 上 限は、 好ましくは 2 0体積％以下、 より好ましくは 1 5体積％以下、 さらに 好ましくは 1 0体積％以下である。
[0094] _ （9） その他の添加剤一
樹脂組成物は、 さらに必要に応じて、 （9） その他の添加剤を含んでいて もよい。 斯かる添加剤としては、 例えば、 難燃剤、 増粘剤、 消泡剤、 レベリ ング剤、 密着性付与剤、 及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
[0095] 樹脂組成物は、 例えば、 配合成分を、 3本口ール、 回転ミキサー、 高速回 転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。 樹脂 組成物は、 製造後等に脱泡を行ってよい。 例えば、 静置による脱泡、 遠心分 離による脱泡、 真空脱泡、 撹拌脱泡、 及びこれらの組合せ等による脱泡が挙 げられる。
[0096] 先述したように、 磁性フィルムにより形成される磁性層の比透磁率を高く するには、 磁性フィルムの樹脂組成物層に含まれる磁性粉体の含有量を多く することが考えられる。 磁性粉体の含有量が多くすると樹脂組成物層の最低 溶融粘度が高くなる傾向となる。 また、 磁性フィルムにより磁性層を形成す \¥0 2020/175590 27 卩（：170? 2020 /007871
る際、 熱プレスにより磁性層を形成すると、 磁性層中の磁性粉体密度をより 高くすることが可能となるため、 磁性層の比透磁率をより高くすることがで きる。 一般に回路基板の絶縁層形成に使用される接着フィルムは、 真空ラミ ネータ等でラミネートし、 その後熱硬化して絶縁層を形成させるため、 最低 溶融粘度が相対的に低く設定されるが、 本発明の磁性フィルムにおける樹脂 組成物層の最低溶融粘度は、 熱プレスによる磁性層の形成に適するように相 対的に高く設定することが好ましい。 樹脂組成物層の最低溶融粘度は、 上記 観点から、 好ましくは 5 0 , 0 0 0ボイズ以上、 より好ましくは 1 0 0 , 0 0 0ボイズ以上、 さらに好ましくは 5 0 0 , 0 0 0ボイズ以上であり、 好ま しくは 5 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下、 より好ましくは 3 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下、 さらに好ましくは 1 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下である 。 樹脂組成物層の最低溶融粘度は、 後述する実施例に記載の方法により測定 することができる。
[0097] 樹脂組成物層の厚みとしては、 薄型化の観点から、 好ましくは 2 5 0 以下、 より好ましくは 2 0 0 以下、 さらに好ましくは 1 5 0 以下で ある。 樹脂組成物層の厚さの下限は、 特に限定されないが、 通常、 5 以 上等とし得る。
[0098] ＜カバ _フィルム層＞
磁性フィルムは、 カバーフィルム層を有し、 カバーフィルム層は、 樹脂組 成物層上に設けられている。 本発明者らは、 先述したとおり、 磁性粉体を含 む樹脂組成物層上には、 カバーフィルム層が貼り付き難い傾向となることを 知見し、 さらに、 磁性粉体の含有量が多いほど、 カバーフィルム層が樹脂組 成物層に貼り付き難いことを知見している。 また熱プレスによる磁性層形成 に適するように、 樹脂組成物層の最低溶融粘度を上記のように高い範囲に設 定した場合、 さらにカバーフィルム層が樹脂組成物層に貼り付き難くなるこ とを知見している。 本発明では、 カバーフィルム層として、 自己粘着性フィ ルムを用いることで、 これらの場合においても、 樹脂組成物層上にカバーフ ィルム層を設けることが可能となる。 これにより、 樹脂組成物層への異物の \¥0 2020/175590 28 卩（：170? 2020 /007871
付着を抑制することが可能となる。 またカバーフィルム層がない磁性フィル ムを用いると、 樹脂組成物層表面の異物の付着の問題の他に、 磁性フィルム をスリッ トする際に、 フィルム端部において、 樹脂組成物層の割れや欠けが 起り易くなること傾向がある。 本発明により、 磁性粉体を含む樹脂組成物層 上にカバーフィルム層を設けることが可能となる結果、 通常は、 樹脂組成物 層への異物の付着、 およびスリッ ト時の樹脂組成物層の割れや欠けの発生を 抑制することが可能となる。
[0099] 先述したように、 カバーフィルム層は、 自己粘着性フィルムである。 用語 「自己粘着性フィルム」 とは、 基材樹脂と粘着樹脂とを共押出して形成され た粘着面を有するフィルムであり、 粘着剤が塗工されていなくとも粘着力を 有するフィルムを表す。
[0100] 自己粘着性フィルムの粘着力は、 2 3 °〇の条件下、 スライ ドグラスに対し て、 好ましくは〇. 1 9 干/〇 以上、 より好ましくは〇. 2 9 干/〇〇1以 上、 さらに好ましくは〇. 5 9 干/〇 以上であり、 好ましくは 2 0 9 †/ 〇 以下、 より好ましくは 1 5 9 干/〇 以下、 さらに好ましくは 1 0 9 干 以下である。 自己粘着フィルムの粘着力は、 後述する実施例に記載の 方法により測定することができる。
[0101 ] 粘着樹脂としては、 例えば、 エチレン ·酢酸ビニル共重合体；直鎖状低密 度ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂；スチレン系エラストマー等が挙 げられる。
[0102] 基材樹脂としては、 例えば、 ポリエチレン、 ポリプロピレン等が挙げられ る。
[0103] カバーフィルム層は、 市販品を用いることができる。 用いられ得るカバー フィルムの市販品としては、 例えば、 東レフィルム加工社製の 「[¾ 0 2 5」
、 「[¾ 0 3 3 < 3」 ； フタムラ化学社製の
Figure imgf000030_0001
「 3八
- 1 5 0 1\/1」 ；東洋紡社製の 「1\/1 3 3 0 0」 ；が挙げられる。
[0104] カバーフィルム層の厚みとしては、 好ましくは 1 0 0 以下、 より好ま しくは 8 0 以下、 さらに好ましくは 6〇 以下である。 下限は、 好ま \¥0 2020/175590 29 卩（：170? 2020 /007871
しくは 1 0 以上、 より好ましくは 1 5 以上、 さらに好ましくは 2 0 111以上である。
[0105] 粘着面を有するフィルムとしては、 基材樹脂層に粘着剤を塗工して形成さ れる粘着剤塗工型フィルムもあるが、 カバーフィルム層を剥離する際、 粘着 剤が樹脂組成物層上に残留し、 磁性層と他の層との密着性の低下や、 高透磁 率の達成が困難になる惧れがあることから、 本発明のカバーフィルム層には 適さない。
[0106] ［磁性フィルムの製造方法］
本発明の磁性フィルムは、 先述のとおり、 支持体と、 該支持体上に設けら れた、 樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、 該樹脂組成物層上に設けられた力 バーフィルム層とを有する。 斯かる磁性フィルムの製造方法としては、
( 1 ) 支持体上に樹脂ワニスを塗布し、 樹脂組成物層を形成させる工程、 及び
( 2 ) 樹脂組成物層上にカバーフィルム層を積層する工程、 を含む。 以下、 各工程について説明する。
[0107] ＜ ( 1 ) 工程＞
( 1 ) 工程は、 支持体上に樹脂ワニスを塗布し、 樹脂組成物層を形成させ る工程であり、 この工程により支持体上に樹脂組成物層を形成する。 ( 1 ) 工程の詳細は、 有機溶剤に樹脂組成物を含む樹脂ワニスを調製し、 この樹脂 ワニスを支持体上に塗布し、 更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させる。
[0108] 樹脂ワニスは、 樹脂組成物を有機溶剤に溶解又は分散させたものである。
樹脂組成物については先述のとおりである。
[0109] 有機溶剤としては、 例えば、 アセトン、 メチルエチルケトン ( 1\/1巳［＜) 及 びシクロへキサノン等のケトン溶剤；酢酸エチル、 酢酸プチル、 セロソルブ アセテート、 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカル ビトールアセテート等の酢酸エステル溶剤；セロソルブ及びプチルカルビト —ル等のカルビトール溶剤； トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素溶剤 ;ジメチルホルムアミ ド、 ジメチルアセトアミ ド ( 0 !\/!八〇) 及び !\! _メチ \¥0 2020/175590 30 卩（：170? 2020 /007871
ルビロリ ドン等のアミ ド系溶剤等を挙げることができる。 有機溶剤は 1種単 独で使用してもよく、 2種以上を組み合わせて使用してもよい。
[01 10] 樹脂ワニスの塗布は、 厚さが均一な塗膜を形成し得る方法により実施する ことができる。 樹脂ワニスの塗布方法としては、 例えば、 ダイコーター、 コ ンマコーター、 グラビアコーター、 バーコーター等の塗工装置を用いて樹脂 ワニスを支持体上に塗工することができる。
樹脂ワニスを支持体上に塗布後、 樹脂ワニスを乾燥させ、 樹脂組成物層を 形成する。
[01 1 1 ] 乾燥は、 加熱、 熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。 乾燥条 件は特に限定されないが、 樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量としては、 好 ましくは 1 0質量％以下、 より好ましくは 5質量％以下、 さらに好ましくは 3質量％以下、 1質量％以下となるように乾燥させる。
[01 12] 乾燥条件としては、 樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、 例えば 3 0質量％〜 6 0質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、
5 0 °〇~ 1 5 0 °〇で 3分間〜 1 0分間乾燥させることにより、 樹脂組成物層 を形成することができる。
[01 13] < ( 2 ) 工程 >
( 2 ) 工程は、 樹脂組成物層上にカバーフィルムを積層する工程であり、 この工程により樹脂組成物層上にカバーフィルム層を形成する。 ( 2 ) 工程 の詳細は、 樹脂組成物層を形成後、 樹脂組成物層の支持体と接合していない 面 (即ち、 支持体側とは反対側の面) にカバーフィルムをさらに積層させる
[01 14] 樹脂組成物層とカバーフィルムとの接合は、 例えば、 カバーフィルムを樹 脂組成物層に口ール圧着やプレス圧着等で樹脂組成物層にカバーフィルムを ラミネート処理することが好ましい。
[01 15] ラミネート処理は、 加熱条件下において行ってもよい。 加熱温度は、 好ま しくは 3 0 °〇以上、 より好ましくは 4 0 °〇以上、 さらに好ましくは 5 0 °〇以 上であり、 好ましくは 1 5 0 °〇以下、 より好ましくは 1 2 0 °〇以下、 さらに \¥0 2020/175590 31 卩（：170? 2020 /007871
好ましくは 1 0 0 °〇以下である。
[01 16] ラミネート処理の圧着圧力や圧着時間は、 所期の密着強度が得られる限り 特に限定されず、 適宜決定してよい。 例えば、 圧着圧力は、 〇. 1 1＜ 9 干/
Figure imgf000033_0001
7 7 1\/1 ? 3） の範囲 、 圧着時間は 5秒間〜 4 0 0秒間の範囲としてよい。 ラミネート処理は、 減 圧条件下 （例えば 2 6 . 1 h P 3以下） で実施してもよい。
[01 17] ラミネート処理は、 市販の真空ラミネーターによって行うことができる。
市販の真空ラミネーターとしては、 例えば、 名機製作所社製の真空加圧式ラ ミネーター、 ニッコー ·マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が 挙げられる。
[01 18] ＜磁性フィルムの物性等＞
樹脂組成物層とカバーフィルム層と間の密着強度としては、 本発明の効果 を顕著に得る観点から、 好ましくは〇. 1 9 干
Figure imgf000033_0002
01以上、 より好ましくは 〇. 2 9 干 /〇〇!以上、 さらに好ましくは〇. 3 9 干/〇〇!以上である。 前 記の密着強度の上限としては、 カバーフィルム層を剥離時の樹脂剥がれを抑 制する観点から、 好ましくは
Figure imgf000033_0003
より好ましくは 8 9 干/ 〇 01以下、 さらに好ましくは
Figure imgf000033_0004
密着強度は、 室温 （ 2 3 °〇 の条件下で測定したものであり、 後述する実施例に記載の方法によ って測定することができる。
[01 19] [磁性層の製造方法]
本発明の磁性フィルムを用いて、 インダクタ素子等における磁性層を製造 する場合、 磁性層は、 例えば、 下記の （ ） 及び （巳） の工程を含む方法に より製造することができる。
（八） 磁性フィルムのカバーフィルム層を剥離する工程、 及び （巳） 磁性フィルムを、 樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基 板に積層し、 磁性層を形成する工程。
[0120] ＜ （八） 工程＞
（八） 工程は、 磁性フィルムのカバーフィルム層を剥離する工程である。 \¥0 2020/175590 32 卩（：170? 2020 /007871
（八） 工程を行うにあたって、 磁性フィルムを準備する工程を含んでいても よい。 磁性フィルムは、 上記において説明したとおりである。
[0121 ] カバーフィルム層を剥離する方法は、 絶縁用途に用いる、 磁性粉体を含ま ない樹脂組成物層を有する接着フィルムにおけるカバーフィルム層を剥離す る方法と同様の方法にて行うことができる。 剥離は手動で行ってもよく、 機 械的に剥離してもよい。 磁性フィルムが口ール状である場合、 磁性フィルム を搬送しながらカバーフィルム層を剥離してもよく、 磁性フィルムが枚葉で ある場合、 カバーフィルム層を剥離する剥離装置等を用いてカバーフィルム 層を剥離してもよい。
[0122] < （巳） 工程 >
（B） 工程は、 磁性フィルムを、 樹脂組成物層が内層基板と接合するよう に内層基板に積層し、 磁性層を形成する工程である。 （巳） 工程の一実施形 態として、 磁性フィルムを、 樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層 基板に熱プレスし、 樹脂組成物層を熱硬化して磁性層を形成する。
[0123] 熱プレスの加熱温度は、 好ましくは 1 3 0 °〇以上、 より好ましくは、 1 5
0 °〇以上であり、 また、 好ましくは 2 5 0 °〇以下、 より好ましくは 2 0 0 °〇 以下である。
[0124] 熱プレスのプレス時間は、 好ましくは 1分以上、 より好ましくは 2分以上 であり、 また、 好ましくは 2 4時間以下、 より好ましくは 2時間以下である
[0125] 熱プレスの圧力は、 好ましくは〇. 1 1\/1 3以上、 より好ましくは 1 1\/1
3以上、 さらに好ましくは 1 0 1\/1 3以上であり、 また、 好ましくは 2 0 0 ^ 9 a以下、 より好ましくは 1 0 0 IV! 3以下である。
[0126] 磁性層形成後、 通常、 支持体はカバーフィルム層と同様に剥離される。 本 発明の磁性フィルムはインダクタ基板の磁性層を形成するために好適に使用 することができる。 このようなインダクタ基板は、 半導体チップ等の電子部 品を搭載するための配線板として用いることができ、 かかる配線板を内層基 板として使用した （多層） プリント配線板として用いることもできる。 また \¥0 2020/175590 33 卩（：170? 2020 /007871
、 かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき 、 該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いること もできる。
[0127] また、 かかる配線板を用いて、 種々の態様の半導体装置を製造することが できる。 かかる配線板を含む半導体装置は、 電気製品 （例えば、 コンピュー 夕一、 携帯電話、 デジタルカメラ及びテレビ等） 及び乗物 （例えば、 自動二 輪車、 自動車、 電車、 船舶及び航空機等） 等に好適に用いることができる。 実施例
[0128] 以下、 本発明を実施例により具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施 例に限定されるものではない。 なお、 以下の記載において、 量を表す 「部」 及び 「％」 は、 別途明示のない限り、 それぞれ 「質量部」 及び 「質量％」 を 意味する。
[0129] ＜樹脂組成物 1の調製＞
「 乂 1 0 5 9」 （ビスフエノール八型エポキシ樹脂とビスフエノール 型エポキシ樹脂の混合品、 日鉄ケミカル &マテリアル社製） 1 4質量部、 「 1~1 ? - 4 7 0 0」 （ナフタレン型 4官能エポキシ樹脂、 0 丨 〇社製） 1 4質 量部、 「丫乂 7 5 5 3」 （フエノキシ樹脂、 不揮発分 3 0質量％、 三菱ケミ カル社製） 3 5質量部、 「[＜3 - 1」 （ポリビニルアセタール樹脂、 積水化 学工業社製） 2 3質量部を1\/1巳 [＜ 1 0質量部、 シクロへキサノン 1 0質量部 、 エタノール 3 0質量部、 トルエン 3 0質量部に撹拌しながら加熱溶解させ た。 そこへ、 「!_八一 7 0 5 4」 （トリアジン骨格含有フエノール系硬化剤 、 不揮発分 6 0質量％、 0 I （3社製） 2 8質量部、 「2巳4 !\/1 2」 （硬化促 進剤、 四国化成工業社製） 〇. 1質量部、 「八\^ 2 _ 0 8 3 」 （磁性 粉体、 6 _〇 「_ 3 丨系合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3 . 〇 、 エ プソンアトミックス社製） 1 0 1 0質量部を混合し、 高速回転ミキサーで均 一に分散して、 樹脂組成物 1 を調製した。
[0130] ＜樹脂組成物 2の調製＞
樹脂組成物 1 において、 無機充填材 （ 「3〇一 0 2」 （シリカ、 平均粒子 \¥02020/175590 34 卩（：170? 2020 /007871
径〇. 5 ^01、 アドマテックス社製） を 「＜巳1\/1-573」 （アミノシラン 系カップリング剤、 信越化学工業社製） で処理したシリカ） 35質量部を添 加した。 以上の事項以外は樹脂組成物 1 と同様にして樹脂組成物 2を調製し た。
[0131] ＜樹脂組成物 3の調製＞
「 乂 1 059」 （ビスフエノール八型エポキシ樹脂とビスフエノール 型エポキシ樹脂の混合品、 日鉄ケミカル &マテリアル社製） 7質量部、 「!! 一4700」 （ナフタレン型 4官能エポキシ樹脂、 0 丨 〇社製） 7質量部 、 「丫乂 7553」 （フェノキシ樹脂、 不揮発分 30質量％、 三菱ケミカル 社製） 1 35質量部を撹拌しながら加熱溶解させた。 そこへ、 「!_八_70 54」 （トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤、 不揮発分 60質量％、 0 丨 〇社製） 1 4質量部、 「2巳4!\/12」 （硬化促進剤、 四国化成工業社製） 〇. 1質量部、 「八\^/2-08 3 」 （磁性粉体、
Figure imgf000036_0001
合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3. 〇 、 エプソンアトミックス社製）
850質量部を混合し、 高速回転ミキサーで均一に分散して、 樹脂組成物 3 を調製した。
[0132] ＜樹脂組成物 4の調製＞
樹脂組成物 3において、 「八\^2_08 3 」 （磁性粉体、 6_〇 「一 3 丨系合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3. 0
Figure imgf000036_0002
エプソンアトミッ クス社製） 850質量部を、 「1\/1053」 （磁性粉体、 6
Figure imgf000036_0003
系フェラ イ ト、 平均粒径 3. 〇 、 パウダーテック社製） 600質量部に変えた。 以上の事項以外は樹脂組成物 3と同様にして樹脂組成物 4を調製した。
[0133] ＜樹脂組成物 5の調製＞
樹脂組成物 3において、 「八\^2_08 3 」 （磁性粉体、 6_〇 「一 3 丨系合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3. 0
Figure imgf000036_0004
エプソンアトミッ クス社製） 850質量部を、 「 3丁一 3」 （磁性粉体、 6-3 丨 一八 1 系合金、 平均粒径 25 、 山陽特殊製鋼社製） 850質量部に変えた。 以 上の事項以外は樹脂組成物 3と同様にして樹脂組成物 5を調製した。 \¥0 2020/175590 35 卩（：170? 2020 /007871
[0134] <実施例 1 :磁性フィルム 1の作製 >
支持体として、 ポリエチレンテレフタレート （以下 「 巳丁」 という。 ） フィルム （厚さ 3 8 ） を用意した。 樹脂組成物 1 を 巳丁フィルム上に 、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 〇〇 となるよう、 ダイコーターにて 均一に塗布し、 6 5 °0から 1 2 0 °◦で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量 が〇. 9質量％となるように乾燥した。 次いで樹脂組成物層の表面にカバー フィルム ^ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み
4〇 〇〇 を 6 0 °〇でラミネートして磁性フィルム 1 を得た。
[0135] <実施例 2 :磁性フィルム 2の作製 >
実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 ） を、 カバーフィルム 「[¾ 0 3 3 < 3 」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 5 ） に変えた 。 以上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 2を作製した。
[0136] <実施例 3 :磁性フィルム 3の作製 >
実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 〇1） を、 カバーフィルムを 「 3八一 3 0 0 1\/1」 （自己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 3を作製した。
[0137] <実施例 4 :磁性フィルム 4の作製 >
実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 〇1） を、 カバーフィルムを 「 3八一 1
5 0 1\/1」 （自己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 4を作製した。
[0138] <実施例 5 :磁性フィルム 5の作製 >
実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 ） を、 カバーフィルムを
Figure imgf000037_0001
」 （自己粘着性フィルム、 東洋紡社製、 厚み 4 0 ） に変えた。 以上の事 項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 5を作製した。 \¥02020/175590 36 卩（：170? 2020 /007871
[0139] <実施例 6 :磁性フィルム 6の作製 >
樹脂組成物 2を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 となるよう、 ダイコー にて均一に塗布し、 65°〇から 1 20°〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が〇. 8質量％となるように乾燥した 。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「[¾033 <3」 （自己粘着 性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 45 ） を 60°〇でラミネート して磁性フィルム 6を得た。
[0140] <実施例 7 :磁性フィルム 7の作製 >
実施例 6において、 乾燥時間を 8分間から 1 0分間に変え、 樹脂組成物層 中の残留溶媒量を〇. 8質量％から〇. 5質量％に変えた。 以上の事項以外 は実施例 6と同様にして磁性フィルム 7を作製した。
[0141] <実施例 8 :磁性フィルム 8の作製 >
実施例 6において、 カバーフィルム 「[¾ 033 <3」 （自己粘着性フィル ム、 東レフィルム加工社製、 厚み 45 ） を、 カバーフィルムを 「 3八 — 1 501\/1」 （自己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 30 ） に 変えた。 以上の事項以外は実施例 6と同様にして磁性フィルム 8を作製した
[0142] <実施例 9 :磁性フィルム 9の作製 >
樹脂組成物 3を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 となるよう、 ダイコー にて均一に塗布し、 65°〇から 1 20°〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が約 1. 3質量％となるように乾燥し た。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「 3 一 1 501\/1」 （自 己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 30 ） を 60°〇でラミネー 卜して磁性フィルム 9を作製した。
[0143] <実施例 1 0 :磁性フィルム 1 0の作製 >
樹脂組成物 4を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 となるよう、 ダイコー にて均一に塗布し、 65°〇から 1 20°〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が約 1. 9質量％となるように乾燥し \¥0 2020/175590 37 卩（：170? 2020 /007871
た。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「 3 一 1 5 0 1\/1」 （自 己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を 6 0 °〇でラミネー 卜して磁性フィルム 1 〇を作製した。
[0144] ＜実施例 1 1 :磁性フィルム 1 1の作製＞
樹脂組成物 5を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 〇 となるよう、 ダイコーターにて均一に塗布し、 6 5 °〇から 1 2 0 °〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が約 1 . 2質量％となるように乾燥し た。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「 3 一 1 5 0 1\/1」 （自 己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を 6 0 °〇でラミネー 卜して磁性フィルム 1 1 を作製した。
[0145] ＜比較例 1 :磁性フィルム 1 2の作製＞
実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 〇1） を、 カバーフィルム 「1\/1八一 4 1 1 」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 ） に変えた。 以 上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 1 2を作製した。
[0146] ＜比較例 2 :磁性フィルム 1 3の作製＞
実施例 6において、 カバーフィルム 「[¾ 0 3 3＜3」 （自己粘着性フィル ム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 5 〇1） を、 カバーフィルム 「1\/1八一 4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 〇〇 に変えた 。 以上の事項以外は実施例 6と同様にして磁性フィルム 1 3を作製した。
[0147] ＜比較例 3 :磁性フィルム 1 4の作製＞
実施例 9において、 カバーフィルム 「 3八一 1 5 0 1\/1」 （自己粘着性フ ィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を、 カバーフィルム 「1\/1八一4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 〇〇 に変えた 。 以上の事項以外は実施例 9と同様にして磁性フィルム 1 4を作製した。
[0148] ＜比較例 4 :磁性フィルム 1 5の作製＞
実施例 1 0において、 カバーフィルム 「 3八一 1 5 0 1\/1」 （自己粘着性 フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を、 カバーフィルム 「!\/!八一 \¥02020/175590 38 卩（：17 2020 /007871
4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、
Figure imgf000040_0001
に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 0と同様にして磁性フィルム 1 5を作製した
[0149] ＜比較例 5 :磁性フィルム 1 6の作製＞
実施例 1 1 において、 カバーフィルム 「 3八一 1 501\/1」 （自己粘着性 フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 30 ） を、 カバーフィルム 「1\/1八一 4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 〇〇 に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 1 と同様にして磁性フィルム 1 6を作製した
[0150] ＜樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞
磁性フィルム 1〜 1 6の樹脂組成物層について、 動的粘弾性測定装置 （ュ — · ビー ·エム社製 「[^ 116030 1 —03000」 ） を使用して溶融粘度 を測定した。 樹脂組成物 1 9について、 直径 1
Figure imgf000040_0002
のパラレルプレートを 使用して、 開始温度 60°〇から 1 80°〇まで昇温速度 5°〇/分にて昇温し、 測定温度間隔 2. 5°0, 振動数 1 1~12、 歪み 0.
Figure imgf000040_0003
の測定条件にて動 的粘弾性率を測定し、 複素粘性率の中で最も低い値を最低溶融粘度 （ボイズ ） として求めた。
[0151] ＜カバーフィルムの粘着力の測定＞
カバーフィルムをそれぞれ幅 240101、 長さ 70〇1111にカッ トし、 スライ ドグラス （松浪硝子工業社製 「31 1 1 2」 ） に 40°〇でラミネートし、 測 定試料を得た。 カバーフィルム層の一端を剥がしてつかみ具で掴み、 室温 （
Figure imgf000040_0004
剥がした時の荷重を測定し、 剥離強度 （密着強度） を求めた。 測定には、 引 っ張り試験機 （ティー ·エス ·イー社製 「八〇一50」 ） を使用した。
[0152] ＜樹脂組成物層とカバーフィルム層の間の密着強度の測定＞
磁性フィルム 1〜 1 6をそれぞれ幅 27〇1111、 長さ 70〇1111にカッ トし、 支持体を剥離して測定試料を得た。 銅張積層板を幅 27
Figure imgf000040_0005
長さ 1 00〇1
〇!にカッ トし、 端から 700101のところまで両面テープ （ニチバン社製 「ナ \¥0 2020/175590 39 卩（：170? 2020 /007871
イスタック」 ） を貼り付け、 測定試料の樹脂組成物層表面に接着した。 カバ —フィルム層の一端を剥がしてつかみ具で掴み、 室温 （2 3 °〇） 下、 5
Figure imgf000041_0001
^ /分の速度で垂直方向に保護フィルムを 1 5
Figure imgf000041_0002
01引き剥がした時の荷重を 測定し、 剥離強度 （密着強度） を求めた。 測定には、 引っ張り試験機 （ティ — エス ·イー社製 「八〇一5 0」 ） を使用した。
また、 測定した密着強度を以下の基準で評価した。
〇 :カバーフィルムが樹脂組成物層に貼り付いた。
X :カバーフィルムが樹脂組成物層に貼り付かなかった。
[0153]
〔¾二
(表
Figure imgf000042_0001
\¥0 2020/175590 41 卩（：17 2020 /007871
1
表
Figure imgf000043_0001
符号の説明 \¥02020/175590 42 卩（：17 2020 /007871
[0154] 1 磁性フイルム
1 1 支持体
1 2 樹脂組成物層
1 3 カバ _フイル厶層

Claims

\¥0 2020/175590 43 卩（：17 2020 /007871 請求の範囲
[請求項 1 ] 支持体と、
該支持体上に設けられた、 樹脂組成物から形成される樹脂組成物層 と、
樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接合するカバーフィルム 層と、 を有する磁性フィルムであって、
樹脂組成物は、 磁性粉体を含有し、
カバーフィルム層が、 自己粘着性フィルムである、 磁性フィルム。
[請求項 2] 磁性粉体の含有量が、 樹脂組成物の不揮発分を 1 〇〇質量％とした とき、 7 5質量％以上 9 8質量％以下である、 請求項 1 に記載の磁性 フイルム。
[請求項 3] 樹脂組成物層の最低溶融粘度が、 5 0 , 0 0 0ボイズ以上 5 0 , 0
0 0 , 0 0 0ボイズ以下である、 請求項 1又は 2に記載の磁性フィル ム〇
[請求項 4] 樹脂組成物が、 熱硬化性樹脂組成物である、 請求項 1〜 3のいずれ か 1項に記載の磁性フィルム。
[請求項 5] 樹脂組成物が、 エポキシ樹脂を含む、 請求項 1〜 4のいずれか 1項 に記載の磁性フィルム。
[請求項 6] 樹脂組成物が、 硬化剤及び硬化促進剤の少なくともいずれかを含む
、 請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の磁性フィルム。
[請求項 7] 樹脂組成物が、 熱可塑性樹脂を含む、 請求項 1〜 6のいずれか 1項 に記載の磁性フィルム。
[請求項 8] カバーフィルム層の樹脂組成物層に対する密着強度が、 0 . 1 9 干
/。 以上 1 0 9 1" /〇 01以下である、 請求項 1〜 7のいずれか 1項 に記載の磁性フィルム。
[請求項 9] 磁性粉体が、 酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも
1種である、 請求項 1〜 8のいずれか 1項に記載の磁性フィルム。
[請求項 10] 請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載の磁性フィルムの製造方法であ \¥0 2020/175590 44 卩（：17 2020 /007871
つて、
支持体上に樹脂組成物を含む樹脂ワニスを塗布し、 樹脂組成物層を 形成させる工程、 及び
樹脂組成物層上にカバーフィルム層を積層する工程、 を含む、 磁性 フィルムの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115032733A (zh) * 2022-01-21 2022-09-09 住华科技股份有限公司 偏光板、偏光板的表面保护膜、及贴附偏光板的方法
WO2023095466A1 (ja) * 2021-11-25 2023-06-01 味の素株式会社 樹脂シート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008114764A1 (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法、光透過型電波吸収体並びに接着剤組成物
JP2010045120A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Sony Chemical & Information Device Corp 磁性シート原反
WO2010140367A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 株式会社 東芝 台紙付き磁性シートとそれを用いた電子部品の製造方法
WO2018194099A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 味の素株式会社 樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008114764A1 (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法、光透過型電波吸収体並びに接着剤組成物
JP2010045120A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Sony Chemical & Information Device Corp 磁性シート原反
WO2010140367A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 株式会社 東芝 台紙付き磁性シートとそれを用いた電子部品の製造方法
WO2018194099A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 味の素株式会社 樹脂組成物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023095466A1 (ja) * 2021-11-25 2023-06-01 味の素株式会社 樹脂シート
JP2023078006A (ja) * 2021-11-25 2023-06-06 味の素株式会社 樹脂シート
JP7619247B2 (ja) 2021-11-25 2025-01-22 味の素株式会社 樹脂シート
CN115032733A (zh) * 2022-01-21 2022-09-09 住华科技股份有限公司 偏光板、偏光板的表面保护膜、及贴附偏光板的方法

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