WO2020174909A1 - マイクロｌｅｄ素子搭載基板およびそれを用いた表示装置 - Google Patents

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WO2020174909A1
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electrode
electrode pad
electrodes
substrate
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弘晃 伊藤
勝美 青木
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京セラ株式会社
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    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Definitions

  • the present disclosure relates to a micro LED element mounting substrate including a micro LED (Light Em ittttng Diode) element, and a display device using the same.
  • a micro LED element mounting substrate including a micro LED (Light Em ittttng Diode) element, and a display device using the same.
  • Patent Document 1 Special Table 2 0 1 6-5 2 2 5 8 5 Publication
  • a micro LED element mounting substrate of the present disclosure includes a substrate having a mounting surface on which a micro LED element is mounted, and a display unit including a plurality of the micro LED elements arranged on the mounting surface side and having different emission colors.
  • the micro LED element includes a first electrode on the side of the mounting surface, a light-emitting layer disposed on the first electrode, and a second electrode disposed on the light-emitting layer.
  • a micro LED element mounting substrate having an electrode, wherein a power electrode pad connected to the second electrode of each of the plurality of microphone LED elements is arranged in the pixel section, The distance between the power electrode pad and each of the plurality of first electrodes is longer than the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes.
  • a micro LED element mounting substrate of the present disclosure includes a substrate having a mounting surface on which the micro LED element is mounted, and a display unit including a plurality of the micro LED elements arranged on the mounting surface side and having different emission colors.
  • a plurality of pixel portions functioning as the above, and the micro LED element includes a first electrode on the mounting surface side and the first electrode.
  • a micro 1_0 element mounting substrate having a light emitting layer disposed on an electrode and a second electrode disposed on the light emitting layer, wherein a plurality of the pixel portions are a plurality of the micro portions.
  • a first pixel portion having a power electrode pad connected to the second electrode of each of the Mikoguchi elements, and a second pixel portion not having the power electrode pad, and a second pixel portion adjacent to the first pixel portion.
  • the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is longer than the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes in the first pixel portion.
  • the distance between the first electrode and the power electrode pad that is the closest to the power electrode pad is the distance in the second pixel portion. The distance is longer than the adjacent distance.
  • a display device of the present disclosure is a display device including the micro !__ opening device mounting substrate of the present disclosure, wherein the substrate has an opposite surface and a side surface opposite to the mounting surface.
  • the micro substrate has a side wiring arranged on the side surface and a driving portion arranged on the opposite surface side, and the plurality of pixel portions are arranged in a matrix.
  • the plurality of micro !__ 0 elements are connected to the drive unit via the side wiring.
  • a micro-_0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which the micro-_0 element is mounted, and a plurality of the micro-elements arranged on the mounting surface side and having different emission colors.
  • !__ is provided with a pixel portion that functions as a display unit, and the micro__0 element is a first electrode on the side of the mounting surface and a light-emitting layer disposed on the first electrode.
  • a second electrode disposed on the light-emitting layer which has a second electrode disposed on the light-emitting layer, wherein each of the plurality of microphone ports !_ A power electrode pad connected to the second electrode is arranged, and a distance between the power electrode pad and each of the plurality of first electrodes is longer than a distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes, The optical visibility of the power supply electrode pad in the visible light region is lower than the optical visibility of the second electrode in the visible light region.
  • the micro !_ 0 element mounting substrate of the present disclosure mounts the micro !0 element. ⁇ 02020/174909 3 ((171?2020/001077
  • a power electrode pad connected to the second electrode of each of the plurality of micro !__ 0 elements is arranged in the pixel portion, and the power electrode pad and the plurality of first electrodes are connected. The distance to each of the first electrodes is longer than the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes.
  • a micro _ 0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which the micro _ 0 element is mounted, and a plurality of the micro elements arranged on the mounting surface side and having different emission colors.
  • !__ is provided with a pixel portion that functions as a display unit, and the micro__0 element is a first electrode on the side of the mounting surface and a light-emitting layer disposed on the first electrode.
  • a second electrode disposed on the light-emitting layer which has a second electrode disposed on the light-emitting layer, wherein each of the plurality of microphone ports !_
  • a power supply electrode pad connected to the second electrode is arranged, and the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is the same as the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes. The distance is longer than the adjacent distance.
  • FIG. 1 is a plan view of one pixel portion included in a pixel region, showing an example of an embodiment of a micro 1-spinhole device mounting substrate of the present disclosure.
  • Fig. 28 is a plan view showing a configuration in which two pixel portions in Fig. 1 are arranged side by side.
  • FIG. 28 is a plan view showing a configuration in which two pixel portions in FIG. 1 are vertically arranged.
  • Fig. 38 shows another example of the embodiment of the micro !_ Mikoguchi element mounting substrate of the present disclosure, in which one power supply electrode pad is arranged in the pixel portion arranged in two in the horizontal direction. It is a top view which shows a structure. ⁇ 02020/174909 4 ⁇ (: 171?2020/001077
  • FIG. 38 shows another example of the embodiment of the micro !_ Mikoguchi element mounting substrate according to the present disclosure, in which one power supply electrode pad is arranged in two vertically aligned pixel portions.
  • FIG. 38 shows another example of the embodiment of the micro !_ Mikoguchi element mounting substrate according to the present disclosure, in which one power supply electrode pad is arranged in two vertically aligned pixel portions.
  • Fig. 48 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mikoguchi element mounting substrate of the present disclosure, and showing an example of the shape of the power supply electrode pad.
  • Fig. 48 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, showing an example of the shape of the power electrode pad.
  • FIG. 7 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, showing an example of the shape of the power supply electrode pad.
  • Fig. 40 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, and showing an example of the shape of the power supply electrode pad.
  • FIG. 4E is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, showing an example of the shape of the power electrode pad.
  • FIG. 4 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, showing an example of the shape of the power supply electrode pad.
  • Fig. 40 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, and showing an example of the shape of the power supply electrode pad.
  • FIG. 7 is a plan view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mouth opening element mounting substrate of the present disclosure, showing an example of the shape of the power supply electrode pad.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the micro 1_Mikoguchi element mounting substrate of the present disclosure, which is seen from the direction of the arrow along line ⁇ 1 _ ⁇ 2 in Fig. 1.
  • Fig. 6 is a view showing another example of the embodiment of the micro !__ Mouth element mounting board according to the present disclosure, in which the driving section and the back surface wiring arranged on the opposite surface of the micro !_ Mouth element mounting board are shown.
  • FIG. 7 is a block circuit diagram of a basic configuration showing an example of a light emitting device having a configuration based on the display device of the present disclosure.
  • Fig. 8-8 is a sectional view taken along line 81-2 in Fig. 7.
  • FIG. 88 is an enlarged plan view of one pixel portion in FIG. 7.
  • FIG. 9A shows a conventional display device having vertical micro LED elements, and is an enlarged plan view of four pixel portions in the display device.
  • FIG. 9B is a sectional view taken along the line B 1 _ B 2 of FIG.
  • FIG. 10 shows another example of the embodiment of the micro LED device mounting substrate of the present disclosure, and is a plan view of one pixel portion included in the pixel region.
  • micro LED element mounting substrate and the display device of the present embodiment may include well-known constituent members such as a circuit board, wiring conductors, control cages C and L S I which are not shown in the figure.
  • a light emitting element substrate including a light emitting element such as a micro LED element, and a self-luminous display device that uses the light emitting element substrate and does not require a backlight device, and is based on the display device of the present disclosure.
  • the glass substrate 1 the scanning signal line 2 arranged in a predetermined direction on the glass substrate 1 (for example, the row direction), and the scanning signal line 2 are intersected with the predetermined direction.
  • an effective region composed of a plurality of light emission control signal lines 3 arranged in the column direction and a plurality of pixel units (P mn) 15 divided by the scanning signal line 2 and the light emission control signal line 3 ( Pixel region) 11 and a plurality of light emitting elements 14 arranged on the insulating layer.
  • the scanning signal line 2 and the light emission control signal line 3 are connected to the back surface wiring 9 on the back surface of the glass substrate 1 through the side surface wiring arranged on the side surface of the glass substrate 1.
  • the backside wiring 9 is connected to a driving element 6 such as a C or LSI installed on the backside of the glass substrate 1. That is, in the display device, the display is driven and controlled by the drive element 6 on the back surface of the glass substrate 1.
  • the drive element 6 is mounted on the back side of the glass substrate 1 by means of COG (Chip On Glass) method or the like, for example.
  • Each pixel portion (Pm n) 15 has a light emission control for controlling light emission, non-light emission, light emission intensity, etc. of the light emitting element (L Dm n) 14 in the light emitting region (Lm n).
  • Part 22 is located.
  • the light emission control unit 22 includes a thin film transistor (TFT) 12 as a switching element for inputting a light emission signal to each of the light emitting elements 14 (shown in FIG. 8B) and a light emission control signal (light emission).
  • TFT thin film transistor
  • TFT 13 (shown in FIG. 8B) as a driving element for driving the light emitting element 14 with current, and.
  • a capacitive element is placed on the connection line that connects the gate electrode and the source electrode of TFT 13 and the capacitive element operates the voltage of the light emission control signal input to the gate electrode of TFT 13 until the next rewriting. (Period of 1 frame) Functions as a holding capacity to hold.
  • the light emitting element 14 includes a light emission control unit via through conductors 23a and 23b such as through holes that penetrate the insulating layer 41 (shown in FIG. 8A) disposed in the effective area 11.
  • the positive electrode of the light emitting element 14 is connected to the positive voltage input line 16 via the through conductor 23 a and the light emission control section 22, and the negative electrode of the light emitting element 14 is connected to the through conductor 2
  • the display device has a frame portion 1 g that does not contribute to the display between the effective region 11 and the edge of the glass substrate 1 in a plan view, and the frame portion 1 g has a light emission control signal line drive circuit, A scan signal line driver circuit or the like may be provided. It is desired that the width of 1 g of this frame be as small as possible.
  • FIG. 9A is a plan view of four pixel portions 15a, 15b, 15c, 15d included in the effective area 11, and FIG. 9A is a plan view of B of FIG. 9A.
  • 1 is a cross-sectional view taken along the line B 2 as viewed in the direction of the arrow.
  • the vertical light-emitting device 14 consists of a first electrode 61 (shown in Fig. 9B) on the glass substrate 1 side and a light-emitting layer 14L (Fig. 9B) arranged on the first electrode 61. 9B) and a second electrode 62 (shown in FIGS. 9A and 9B) disposed on the light emitting layer 14L.
  • the first electrode 61 is, for example, a positive electrode
  • the second electrode 62 is, for example, a negative electrode.
  • the power electrode pad 60 S that supplies a negative potential in common to the respective second electrodes 62 of the plurality of light emitting elements 14 is provided in the pixel portions 15 a to 15 d. It is arranged in each. In addition, as shown in Fig. 9B, on the pixel parts 15a to 15d.
  • a conductive film 65c made of a transparent conductive film such as 1 TO (Indium Tin Oxide) is arranged, and the power electrode pad 60S and each second electrode 62 are electrically connected via the conductive film 65c.
  • oxidation of silicon S i ⁇ 2
  • silicon nitride S i 3 N 4
  • an acrylic resin acrylic resin
  • organic insulating such as polycarbonate Flattening layer 65 b
  • the power electrode 60 S and the conductive film 65 c are a flattening layer.
  • FIGS. 1 to 6 and 10 show a micro LED device mounting substrate of the present embodiment.
  • the micro LED device mounting board has a mounting surface 1a (shown in Fig. 5) on which the micro !_ 0 device 74 [3 ⁇ 4, 74 G, 74 B (shown in Fig. 5) is mounted.
  • the micro LED devices 74 R, 74G, 7 4 B are the first electrode 6 1 R, 6 1 G, 6 1 B (shown in Fig.
  • the power electrode pad 60 S connected to 2 B is arranged, and the distance L 1 between the power electrode pad 60 S and each of the plurality of first electrodes 6 1 R, 6 1 G, 6 1 B L 1, ⁇ 02020/174909 8 ⁇ (: 171?2020/001077
  • 1_ 2, 1_ 3 is longer than the distance between adjacent first electrodes 6 1 1 6 1 0, 6 1 !_ 4, 1-5 (shown in Fig. 1).
  • the distance 1_ 1, ,!_ 2, !_ 3 consists of the same distance as the adjacent distance 1-4, 1_ 5 and a distance longer than the adjacent distance 1_ 4, 1_ 5 (shown in Fig. 10). Is. In the configuration shown in Fig. 1, when the adjacent distances !_4 and !_ 5 are different, both distances 1_ 1, !_ 2 and !_ 3 are the longest of the adjacent distances !_4 and !_ 5. Longer than. Note that Fig.
  • the “distance” in !_3 and the distance between adjacent !_4 and !_5 means the shortest distance. For example, for distances 1-3, power electrode pad 603 and first electrode 6 ⁇ 02020/174909 9 ((171?2020/001077
  • the layout of 6 10 and 6 1 may be the same pattern in a plurality of pixel portions 15 as shown in FIGS. 2 and 3, but it is not always the same pattern.
  • the patterns may be arranged differently for each pixel unit 15.
  • the substrate 1 may be a translucent substrate such as a glass substrate or a plastic substrate, or a ceramic substrate, a non-translucent plastic substrate, It may be a non-translucent substrate such as a metal substrate.
  • a composite substrate in which a glass substrate and a plastic substrate are laminated, a composite substrate in which a glass substrate and a ceramic substrate are laminated, a composite substrate in which a glass substrate and a metal substrate are laminated, and other various materials among the above various substrates are used. It may be a laminated composite substrate.
  • the substrate 1 is preferably an electrically insulating substrate such as a glass substrate, a plastic substrate, or a ceramic substrate, and they are easy to form conductive wiring.
  • the substrate 1 may have various shapes such as a rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, and a trapezoidal shape.
  • micro !_ 0 elements 7 4 6, 7 4 0, 7 4 used in the micro !_ element mounting substrate of the present embodiment are self-luminous types that do not require a backlight. The luminous efficiency is high and the life is long. And micro !_ _ 0 element 7 4 7
  • It has a structure in which 620 and 620 are stacked.
  • each of the micro 1__ 0 elements 7 4 1 7 4 0, 7 4 is such that, when the shape in plan view is rectangular, the length of one side is 1 or more and 1 00 or less. More specifically, it is about 3 or more and about 10 or less, but is not limited to these sizes.
  • the micro 1_M 0 device 7 4 1 7 4 0, 7 4 M has different emission colors, and for example, the emission colors of the Micro 1-M 0 device 7 4 are red, orange, red-orange, Red ⁇ 02020/174909 10 box (: 171?2020/001077
  • Purple and purple can be used, and the emission color of the Micro 1-Mix 0 element 74° can be green and yellow-green, and the emission color of the Micro 1_Mis 0 element 74 can be blue. As a result, it becomes easy to manufacture a display device or the like capable of color display using the micro 1_Mikoguchi element mounting substrate. Also, When the number of devices is three or more, a plurality of devices having the same emission color may be included.
  • One pixel unit 15 has a micro There may be 4 or more elements, for example
  • 74 and 1 are set as one set, two sets (six pieces in total) may be included in one pixel portion 15. In this case, one set may be always driven and the other set may be redundantly driven.
  • 6 1 m is a positive electrode that supplies a positive potential to the light emitting layer 74 74 ⁇ 1_, 74 m 1_ of the micro 1_ m 0 element 741 740, 74 m, and the second electrode 62 1 620, 62 m is Micro 1_ Min 0 element 741 740, 74 Min emission layer 74 [3 ⁇ 4 1_, 74 ⁇ 1_, 74 Min! It is a negative electrode that supplies a negative potential to the first electrode 6 1 1 6 1 0, 6 1 Min may be a negative electrode and the second electrodes 621 620, 62 may be positive electrodes.
  • 6 1 0, 6 1 and the second electrodes 621 620, 62 are, for example, tantalum. It is composed of conductor layers such as tungsten ⁇ , titanium (chome), molybden (IV! ⁇ ), aluminum (8I), chromium ( ⁇ , silver (89), copper ( ⁇ ri)). Electrodes 6 1 1 6 1 0, 6 1 and second electrodes 62 620, 62 are IV! ⁇ layers/8 layers/IV! ⁇ layers (IV!
  • ⁇ Indicates a layered structure in which layers are sequentially laminated) and the like, and may be composed of a metal layer such as 8 layers, 8 layers/8 layers/Ding layer, Ding layer/8 layers/Ding layer , 1 ⁇ /1 ⁇ layer, 1 ⁇ /1 ⁇ layer/8 ⁇ layer / 1 ⁇ / ⁇ layer, Ding ⁇ layer/8 ⁇ layer / IV! ⁇ layer, IV! It may be composed of a metal layer such as a layer, 0 layer, 0 “layer, 1 ⁇ 1 layer, 89 layer, etc.
  • the power supply electrode pad 603 is also the first electrode 6 1, 8, 6 10, ⁇ 02020/174909 1 1 ⁇ (: 171?2020/001077
  • the structure can be the same as that of 620.
  • the pixel section 15 is composed of a plurality of micro-cells of different emission colors. 7 4 0
  • the micro light emitting element is micro red !_ 4 and the light emitting color is green micro !_ 0 element 7 4 ⁇ is the light emitting blue micro !_ _ 0
  • a single pixel portion capable of color gradation display is constituted by the element 74.
  • the plurality of micro 1__ 0 elements 7 4 1 7 4 0, 7 4 are not arranged on one straight line in a plan view.
  • the size of the pixel section 15 in plan view becomes small, and the shape of the pixel section 15 in plan view can be made into a compact square shape or the like.
  • the pixel density is improved in a display device or the like, and pixel unevenness is less likely to occur, so that it is possible to display a high-quality image.
  • a light emission control unit including a switch element and a knife as a control element for controlling light emission, non-light emission, light emission intensity, and the like of the light sources 740 and 74 may be arranged. In that case, the light emission control unit It may be arranged below the 7 40 and 7 4 via an insulating layer.
  • the micro 1__ 0 element mounting substrate of the present embodiment has a plurality of pixel portions 15 and the power electrode pad 60 3 Among the multiple micro !_ _ 0 elements 7 4 7 4 0, 7 4 in the pixel section 1 5 3 adjacent to the sandwiched pixel section 1 5 3, the closest micro 1_ _ 0 element 7 4 ⁇
  • the distance !_ 6 (!_ 7) from the (7 4 [3 ⁇ 4)) to the first electrode 61 0 (6 1 [3 ⁇ 4) should be longer than the adjacent distances !_ 4 and !_ 5. In this case, it becomes easier to optically recognize the power supply electrode pad by the image pickup device such as a camera.
  • Fig. 28 shows a configuration in which two pixel units 15 3 and 15 are arranged side by side in the horizontal direction (row direction), and Fig. 2 shows two pixel units 1 in the vertical direction (column direction). It shows the structure in which 5 3 and 1 5 squirts are lined up. ⁇ 02020/174909 12 ((171?2020/001077
  • the substrate for mounting the micro 1_0 element of the present embodiment has a power electrode pad 60
  • the shape of 3 is different from the shape of the first electrodes 6 1 1 6 1 0, 6 1 (rectangular in FIGS. 38 and 3).
  • the power electrode pad 60 3 is placed on the first electrode 6 1 6 1 0, 6 1 and the light emitting layer 7 4 [3 ⁇ 4 !_ ,7 4 ⁇ !_,
  • Figs. 48 to 41 to 1 are plan views showing various examples of the shape of the power supply electrode pad 60 3.
  • Figure 48 shows the circular power electrode pad 60 3.
  • the power electrode pad 60 3 has an isotropic shape.
  • Fig. 4 shows a cross-shaped power electrode pad 60 3.
  • the cross-shaped power electrode pad 60 3 functions as a vertical and horizontal guide, and the cross-shaped center effectively functions as an alignment mark.
  • the power electrode pad 603 has a length in a direction parallel to the boundary line between the pixel portions that is orthogonal to the boundary line. It is also good to be long. In this case, the power supply electrode pad 60 3 has an elongated shape in a direction parallel to the boundary line, and the power supply electrode/pad 60 3 becomes less noticeable in a display device or the like.
  • Fig. 40 shows a rectangular power electrode pad 603, the length of which in the direction parallel to the boundary line is orthogonal to the boundary line extending in the vertical direction (column direction). The length is longer than the length of the direction.
  • Fig. 40 shows an elliptical and elliptical power electrode pad 60 3, which has a length in a direction parallel to the boundary line extending in the vertical direction (column direction). The structure is longer than the length in the direction orthogonal to the boundary line.
  • FIG. 4 shows a cross-shaped power electrode pad 60 3, whose length in the direction parallel to the boundary line is orthogonal to the boundary line extending in the vertical direction (column direction). The length is longer than the length of the direction.
  • Fig. 4 shows a rectangular power electrode pad 60 3 in the horizontal direction (row direction). ⁇ 02020/174909 13 ((171?2020/001077
  • the length in the direction parallel to the boundary line is longer than the length in the direction orthogonal to the boundary line.
  • FIG. 40 shows an elliptical and elliptical power electrode pad 603, which is arranged in the lateral direction.
  • the length in the direction parallel to the boundary line is longer than the length in the direction orthogonal to the boundary line.
  • Figs. 41 to 1 show a cross-shaped power electrode pad 603, in which the length in the direction parallel to the boundary line is orthogonal to the boundary line extending in the horizontal direction (row direction). The structure is longer than the length in the direction.
  • the area in plan view of 3 is the first electrode 6 1 It should be different from the area of 6 10 and 6 1 in plan view.
  • the power electrode pad 603 is used as an alignment mark when arranging the light emitting layer 74 [3 ⁇ 4 !_, 74 ⁇ !_, 74_!!_ on the first electrode 6 1 1 6 1 0, 6 1 When used, it becomes easier to optically recognize the power electrode pad by an image pickup device such as a camera.
  • the area in plan view of 3 is the first electrode 6 1
  • the structure may be larger than the area of each of 6 10 and 6 1 in plan view.
  • the light emitting layer 74 [3 ⁇ 4 !_, 74 ⁇ !_, 7 4 ⁇ !_]
  • an imaging device such as a camera.
  • an imaging device such as a camera This makes it easier to optically recognize the power electrode pad 603 with the use of multiple first electrodes 6 1 with different polarities. 6 1 0, 6 1 It is possible to suppress the short circuit between the power source electrode pad 603 and the power source electrode 603.
  • the area of the power supply electrode pad 603 in plan view is 6 1 0 , 6 1 B may be smaller than the area in plan view.
  • the area of the second electrodes 62 R, 62G, 62 B in plan view is also about the same as the area of the first electrodes 6 1 R, 6 1 G, 6 1 B in plan view.
  • the area of the power electrode pad 60 S in plan view is S p, and the areas of the first electrodes 6 1 R, 6 1 G, and 6 1 B in plan view are S 1 r, S 1 g, S, respectively.
  • S p/S 1 r may be different within the range of about 0.1 to 10.0. If S p/S 1 r is less than 0.1, the optical recognition of the power electrode pad 60 S tends to be difficult. S p/S 1 r is 1 0.
  • the power electrode pad 60 S tends to be conspicuous in a display device or the like. More preferably, S p/S 1 r may be different within the range of about 0.5 to 2.0.
  • the substrate for mounting the micro LED device according to the present embodiment includes a power electrode pad 60
  • the light reflectance of S should be different from that of the first electrodes 6 1 R, 6 1 G, and 6 1 B. In this case, connect the power electrode pad 60S to the first electrode 6 1 R, 6 1 G,
  • optical recognition of the power electrode pad 60S by an imaging device such as a camera becomes easier.
  • the power electrode pad 603 may have a rough surface.
  • the surface of the power electrode pad 60 S has a light scattering property.
  • the arithmetic mean roughness of the surface of the power electrode pad 60 S is preferably 50 Mm or less, and more preferably 10 Mm or less.
  • the arithmetic mean roughness of the surface of the power electrode pad 60 S should be 0.1 Mm or more. Is good.
  • etching treatment such as dry etching on the surface of the power supply electrode pad 60 S, or CVD (Chemical Vapor Deposition) of the power supply electrode pad 60 S is used.
  • a grain structure such as a giant single crystal grain or a giant polycrystalline grain is generated in the power electrode pad 60 3.
  • the method of making it possible can be adopted.
  • the power supply electrode pad 60 3 may exhibit a dark color such as black, black brown, or dark blue.
  • a structure can be realized by forming at least the surface layer of the power electrode pad 60 3 from chromium ( ⁇ layer, carbon layer, layer containing carbon, etc.).
  • the substrate for mounting the micro 1_0 element of the present embodiment has a power electrode pad 60
  • the optical recognition property in the non-visible light region of 3 is the first electrode 6 1 It should be higher than the optical recognizability of 6 10 and 6 1 in the non-visible light region.
  • ⁇ !_, 7 4 When using it as an alignment mark when arranging !_, for example, long wavelength (3 1 5
  • the power electrode pad 603 that emits light when irradiated with the black light that radiates ultraviolet light of 1 to 400 000 is used to provide the power electrode pad under the irradiation of the black light. This means that the electrode 60 3 is much more conspicuous than the first electrode 6 1 1 6 1 0, 6 1. As a result, the optical recognition of the power electrode pad 603 becomes easier.
  • the power electrode pad 60 3 contains a fluorescent substance that emits light by the irradiation of black light. It may be configured.
  • the fluorescent substance europium trace the added fluoboric acid strontium (3 "Snake 4 ⁇ 7: milli 2 +, peak
  • the substrate for mounting the micro 1_Mikoguchi element according to the present embodiment has a power electrode pad 60
  • the substrate for mounting the micro 1_Mimi element of the present embodiment is provided with a power electrode pad 60
  • the optical recognizability of the third electrode in the visible light region is lower than the optical recognizability of the second electrodes 622, 620, 626 in the visible light region.
  • the power supply electrode pad 60 3 becomes inconspicuous in a display image of a display device or the like in which the micro 1_semiconductor element mounting substrate of the present embodiment is used. As a result, it is possible to prevent the display quality of the display device or the like from deteriorating.
  • the area of the power electrode pad 60 3 in plan view is The configuration is smaller than the area of each of the 6 20 6 2 6 in plan view, and the light reflectance of the power electrode pad 6 0 3 is the light of the 2nd electrode 6 2 3 ⁇ 4, 6 20 0, 6 2 This can be achieved by adopting a structure having a reflectance lower than that. 6 2
  • the light reflectivity lower than 0, 62 is, for example, the above-mentioned structure in which the surface of the power electrode pad 60 3 is rough, and the color of the power electrode pad 60 3 is black or blackish brown. , Is a dark color such as dark blue.
  • a light absorber may be arranged on the power supply electrode pad 60 3 in a structure having a lower optical recognition property in the visible light region of 6 20 and 62.
  • the power electrode pad 60 3 becomes less noticeable in the display image.
  • the light absorber may be a light absorbing layer exhibiting a dark color such as black, black brown, or dark blue. As a method of forming a light absorbing layer exhibiting a dark color, the dark ceramic particles, plastic particles, carbon particles, etc.
  • a resin layer made of an organic resin such as acrylic resin or polycarbonate are mixed in a resin layer made of an organic resin such as acrylic resin or polycarbonate.
  • a method etc. can be adopted. Specifically, uncured resin components, alcohol solvent, water and a resin-based resin containing dark-colored particles can be cured by a heating method, light irradiation such as ultraviolet light, or a photo-curing heating method. It can be formed by a method.
  • the micro 1__ 0 element mounting substrate of the present embodiment has a pixel ⁇ 02020/174909 17 ⁇ (: 171?2020/001077
  • the conductive film 6500 is provided on the opening 615.
  • a negative potential is applied from the power supply electrode pad 60 3 through this conductive film 6 50 to the micro !_ 0 element 7 4 [3 ⁇ 4,
  • the conductive film 650 may be arranged over a plurality of pixel portions, or may be arranged over all the pixel portions.
  • the conductive film 6 5_Rei is indium tin oxide ( ⁇ Ding ⁇ ), In'ijiumu zinc oxide ( ⁇ ), indium tin oxide to which silicon oxide is added ( ⁇ Ding 3_Rei) oxide zinc (Z n ⁇ ), silicon containing phosphorus, boron (3), and the like, which is a conductive material and is preferably made of a light-transmitting material.
  • the light emitted from the micro 1_M 0 element 7 4 [3 ⁇ 4, 7 4 0, 7 4 M] is mounted on the substrate 1 (front surface). It can be easily emitted from the side to the outside. Even if the conductive film 650 does not have a light-transmitting property, if the substrate 1 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate, it is a micro substrate. It is possible to use a backside emission type in which the light emitted from the 7 40 and 7 4 mirrors is emitted to the outside from the side of the opposite surface (back surface) 1 of the substrate 1.
  • the flattening layer 65 may have a dark color such as black, black brown, or dark blue.
  • a dark color such as black, black brown, or dark blue.
  • the background of the display unit 11 becomes a dark color system such as black, so that the contrast is increased and the display quality is improved.
  • the method of changing the color of the flattening layer 65 to a dark color is to mix the dark ceramic particles and plastic particles into the flattening layer 65 made of an organic resin such as acrylic resin or polycarbonate. It is possible to adopt a method of putting it.
  • Micro! _ snake 0 element mounting substrate of the present embodiment the shown Suyo in snake FIGS. 3 and 3, a substrate 1 having a mounting surface 1 3 for mounting the micro! _ Snake 0 element, tower A plurality of micro! 0 elements 7 4 7 4 0, 7 4 which are arranged on the side of the mounting surface 13 and have different luminescent colors, and a plurality of pixel portions which function as a display unit are provided.
  • _ _ 0 element 7 4 1 7 4 0, 7 4 is the first electrode on the mounting surface 13 side 6 1 1 6 1 0, 6 1 and the first electrode 6 1 [3 ⁇ 4, 6 1 0, Placed on top of 6 1 ⁇ 02020/174909 18 ⁇ (: 171? 2020 /001077
  • Light emitting layer 74 [3 ⁇ 4 1_, 74 ⁇ 1_, 74 _ 1_ and light emitting layer 74 1_, 74 ⁇ 1_, 7
  • a micro 1_0 element mounting substrate having a second electrode 621 620, 62, which is arranged on the 4 1_, and a plurality of pixel portions 1 53, 1 5 Micro 1_ 0 element 741 740, 74 2nd electrode of each 621 620, 62 1st pixel section with power electrode pad 603 connected to 62, and power electrode pad 603 Not including the second pixel portion 153 adjacent to the first pixel portion 15 and the first pixel portion 15 including the power electrode pad 603 and the plurality of first electrode portions 153.
  • each of the 1_ 1 ,!_ 2, 1_ 3 is more than the distance between the adjoining multiple 1st electrodes 6 1 1 6 1 0, 6 1_ 1-4, 1_ 5
  • the multiple micro!-elements 74, 740, 74 in the second pixel section 1 53 are the ones closest to the power supply electrode pad 603 1st electrode (1st electrode 6 1 ⁇ in Fig. 38).
  • the distance between the first electrode 6 1 [3 ⁇ 4] in Fig. 3 and the power electrode pad 603 (distance !_ 6 in Fig. 38, distance !_ 7 in Fig. 3) is in the second pixel section 1 53.
  • the configuration is longer than the adjacent distances !_ 4 and !_ 5.
  • FIG. 38 shows the first pixel portion that is two pixel portions in the horizontal direction (row direction).
  • Fig. 3 shows the configuration in which the 15 pixel and the second pixel section 1 53 are arranged side by side.
  • the first pixel section 15 and the second pixel section 1 53 which are two pixel sections in the vertical direction (column direction), are arranged. It shows the configuration.
  • the number of pixel units may be three or more.
  • One power electrode pad 6 OS is arranged corresponding to three or more pixel parts.
  • the display device of the present embodiment is a display device including the micro LED element mounting substrate of the present embodiment, in which the substrate 1 is the mounting face 1 a and the opposite face 1 b and the side face 1.
  • the micro LED element mounting board has side wiring 30 arranged on the side surface 1 s and a driving unit 6 arranged on the opposite surface 1 b side.
  • the pixel section is arranged in a matrix, and the plurality of micro LED elements 74 R, 74 G, and 74 B are connected to the driving section 6 via the side wiring 30.
  • a plurality of substrates 1 on which a plurality of micro LED elements are mounted are arranged vertically and horizontally on the same surface, and their side surfaces are joined (tiling) by an adhesive or the like.
  • the drive unit 6 may have a configuration in which drive elements such as C and L S are mounted by a chip-on-glass method, but may be a circuit board on which the drive elements are mounted.
  • the drive unit 6 also has a semiconductor layer made of LTPS (Low Temperature Poly Silicon Icon) formed directly on the opposite surface 1b of the substrate 1 made of a glass substrate by a thin film forming method such as a CVD method. It may be a thin film circuit including a TFT or the like.
  • LTPS Low Temperature Poly Silicon Icon
  • the side wiring 30 is made of silver (Ag), copper (Cu), aluminum (AI), conductive particles such as stainless steel, an uncured resin component, a conductive material containing alcohol solvent, water, etc. It can be formed by a method such as a heating method, a photo-curing method of curing by irradiating light such as ultraviolet rays, or a photo-curing heating method.
  • the side wiring 30 can also be formed by a thin film forming method such as a plating method, a vapor deposition method, or a CVD method. Also, there is a groove on the side surface 1s of the substrate 1 where the side wiring 30 is arranged. ⁇ 02020/174909 20 units (: 171?2020/001077
  • the conductive paste is easily placed in the groove, which is a desired portion of the side surface 13.
  • the display device of the present embodiment can be configured as a light emitting device.
  • the board 1 includes the mounting surface 13 and the opposite surface 1 and the side surface 13 which are opposite to each other.
  • the device mounting board has a side wiring 30 arranged on the side surface 13 and a driving unit 6 arranged on the side surface 13. 740 and 74 are configured to be connected to the drive unit 6 via the side wiring 30.
  • the light emitting device of the present embodiment can be used as a printer head, an illuminating device, a signboard device, a bulletin device, etc. used in an image forming apparatus or the like.
  • the micro 1_0 element mounting substrate of the present embodiment is a micro
  • a micro !_ 0 element mounting substrate having electrodes 62 [3 ⁇ 4, 620, 62, and Second electrode of each of 740 and 74 Power electrode pad connected to 620, 62
  • the power electrode pad 603 is arranged, the power electrode pad 603 and a plurality of
  • the power electrode pad 6 0 3 of the imaging device such as a camera is used. Optical recognition becomes easy. As a result, a large number of micro The yield when mounting 740 and 74 is improved, and it can be manufactured at low cost. In addition, the first electrode 6 1 There is also an effect that it is possible to suppress a short circuit between the 6 10 and 6 1 6 and the power electrode pad 6 03.
  • micro !0 element mounting substrate and a display device using a color conversion member such as a phosphor or a color filter by using a plurality of micro !0 elements having the same emission color.
  • a color conversion member such as a phosphor or a color filter
  • a green light emitting member including a green light converting member and a green color filter, a blue light emitting member including a blue light converting member including an ultraviolet light emitting type micro! May be used as the pixel unit 15.
  • a red light emitting part consisting of a blue light emitting type microphone mouth !_, a red light converting member and a red color filter, and a blue light emitting type micro !_ day opening element, a green light converting member and a green color filter.
  • the pixel unit 15 may include a green light emitting portion including a blue light emitting portion and a blue light emitting portion including a blue light emitting type micro-day light emitting element.
  • a red light emitting part consisting of a blue light emitting type micro !__ element, a red light converting member, and a red color filter
  • a green light emitting part consisting of a green light emitting type micro !_ day 0 element
  • a blue light emitting part may include a blue light emitting section formed of a color light emitting type micro light emitting element.
  • the micro !_ 0 element mounting substrate of the present embodiment is a micro A base having a mounting surface 1 3 for mounting 7 40, 7 4 ⁇ 02020/174909 22 ((171?2020/001077
  • a plate 1 and a pixel section 15 arranged on the mounting surface 13 side which includes a plurality of micro-elements 74 [3 ⁇ 4, 740, 74) having different emission colors and functioning as a display unit.
  • Micro!_ 0 element 741 740, 74 is on the side of mounting surface 1 3 74
  • 74 Micro 1_ This is a micro 1_ 0 element mounting substrate having the second electrodes 621 620, 62 placed on 1_, and multiple microphone ports are provided in the pixel section 15. !_ ⁇ 0 element 74 [3 ⁇ 4, 740, 74] Power electrode pad 603 connected to each second electrode 621 620, 62 of each is placed, and power electrode pad 603 and a plurality of electrodes. Distance from each of 6 1 0, 6 1 Min!_ 1,! _ 2, 1_ 3 is the same distance as the adjacent distance !_ 4, !_ 5 of the multiple first electrodes 6 1 1 6 1 0, 6 1 !_ 1 and the distance between adjacent !_ 4, 1_ 5 It consists of a long distance of 1_2. With this configuration, the following effects are achieved. Place the power electrode pad 603 on top of the first electrode 6 1 [3 ⁇ 4, 6 1 0, 6 1] and the light emitting layer 74 [3 ⁇ 4 !_, 74 ⁇ !_.
  • the micro-_0 element mounting substrate and the display device of the present invention are not limited to the above-mentioned embodiments, and may include appropriate design changes and improvements.
  • the substrate 1 when the substrate 1 is a non-translucent substrate, the substrate 1 may be a glass substrate colored in black, gray or the like, or a glass substrate made of ground glass.
  • the present disclosure may have the following embodiments.
  • a micro !_ 0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which the micro !0 element is mounted, and a plurality of substrates arranged on the mounting surface side and having different emission colors. ⁇ 02020/174909 23 ((171?2020/001077
  • a pixel portion including the micro 1_minor element and functioning as a display unit, wherein the micro 1_minor 0 element is disposed on the first electrode on the mounting surface side and the first electrode.
  • a micro-element mounting substrate having a light-emitting layer and a second electrode disposed on the light-emitting layer, wherein a plurality of the micro-elements in the pixel section! Power supply electrode pads connected to the respective second electrodes are arranged, and a distance between the power supply electrode pads and each of the plurality of first electrodes is greater than a distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes. Is also a long structure.
  • the substrate for mounting a micro device has a plurality of the pixel parts, and the power electrode pad has a plurality of parts in the pixel part adjacent to the pixel part in which the power electrode pad is arranged.
  • the distance of the closest micro 1_min 0 element to the first electrode may be longer than the adjacent distance.
  • the shape of the power supply electrode pad may be different from the shape of the first electrode.
  • the area of the power supply electrode pad in plan view may be different from the area of the first electrode in plan view.
  • the area of the power supply electrode pad in plan view may be larger than the area of the first electrode in plan view.
  • the light reflectance of the power supply electrode pad may be different from the light reflectance of the first electrode.
  • the optical recognizability of the power electrode pad in the non-visible light region is higher than that of the first electrode in the non-visible light region. You may come here.
  • micro !__ Mouth element mounting substrate of the present disclosure is the power supply electrode pad
  • a micro-_0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which the micro-_0 element is mounted, and a plurality of the micro-cells arranged on the side of the mounting surface and having different emission colors.
  • the micro 1-min 0 element has a first electrode on the side of the mounting surface, a light emitting layer arranged on the first electrode, and a second electrode arranged on the light emitting layer. And a plurality of the pixel units, each of which has a power source electrode pad connected to the second electrode of each of the plurality of the micro-hole devices.
  • the distance to each of the first electrodes is longer than the distance between the plurality of first electrodes adjacent to each other, and the power electrode pad is included in the plurality of micro !- 0 elements in the second pixel portion. However, the distance between the first electrode and the power supply electrode pad, which is the closest to, is longer than the adjacent distance in the second pixel portion.
  • a display device is a display device including a micro !__ element for mounting a substrate, wherein the substrate has an opposite surface opposite to the mounting surface and a side surface.
  • the _____ element mounting substrate has side wirings arranged on the side surface and a driving section arranged on the opposite surface side, and the plurality of pixel portions are arranged in a matrix shape.
  • the plurality of micro !__ 0 elements are connected to the drive unit via the side wiring.
  • the micro !_ 0 element mounting substrate of the present disclosure is a micro! A substrate having a mounting surface on which elements are mounted, and a pixel portion arranged on the side of the mounting surface, the pixel portion including a plurality of the micro !__________ and____________ that differ in emission color, and serving as a display unit.
  • micro The element includes a first electrode on the side of the mounting surface and the first electrode.
  • a micro having a light emitting layer disposed on one electrode and a second electrode disposed on the light emitting layer.
  • the distance between each of the plurality of first electrodes is longer than the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes, and the optical visibility of the power electrode pad in the visible light region is visible by the second electrode.
  • the structure is lower than the optical visibility in the light region. ⁇ 02020/174909 25 ((171?2020/001077
  • a light absorber may be disposed on the power supply electrode pad.
  • a micro 1__ 0 element mounting substrate of the present disclosure includes a substrate having a mounting surface on which the micro 1_ 0 element is mounted, and a plurality of the micro 1- to 0 elements arranged on the mounting surface side.
  • a micro !_ 0 element mounting substrate having a second electrode disposed on the top of the micro !_ 0 element connected to the second electrodes of each of the plurality of micro !_ 0 elements in the pixel section.
  • the power supply electrode pad is disposed, and the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is longer than the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes.
  • a micro-_0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which the micro-_0 element is mounted, and a plurality of the micro-elements arranged on the mounting surface side and having different emission colors.
  • !__ is provided with a pixel portion that functions as a display unit, and the micro__0 element is a first electrode on the side of the mounting surface and a light-emitting layer disposed on the first electrode.
  • a second electrode disposed on the light-emitting layer which has a second electrode disposed on the light-emitting layer, wherein each of the plurality of microphone ports !_
  • a power supply electrode pad connected to the second electrode is arranged, and the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is the same as the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes. The distance is longer than the adjacent distance.
  • a micro-_0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which the micro-_0 element is mounted, and a plurality of the micro-cells having different emission colors arranged on the mounting surface side.
  • !__ is provided with a pixel portion that functions as a display unit, and the micro__0 element is a first electrode on the side of the mounting surface and a light-emitting layer disposed on the first electrode.
  • a second electrode disposed on the light-emitting layer which has a second electrode disposed on the light-emitting layer, wherein each of the plurality of microphone ports !_ Power electrode pad connected to the second electrode is placed ⁇ 02020/174909 26 ⁇ (: 171?2020/001077
  • the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is longer than the distance between the plurality of first electrodes adjacent to each other, the following effects are obtained.
  • the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is the distance between the adjacent first electrodes. Since it is longer than this, it becomes easy to optically recognize the power supply electrode pad by an imaging device such as a camera. As a result, many micro The yield when mounting elements will be improved, and it will be possible to manufacture at low cost. In addition, it is possible to prevent the first electrode and the power electrode pad having different polarities from being short-circuited.
  • the substrate for mounting a micro device has a plurality of the pixel parts, and the power electrode pad has a plurality of parts in the pixel part adjacent to the pixel part in which the power electrode pad is arranged. If the distance between the first micro electrode and the closest micro 1_M_ 0 element of the The optical recognition of is easier.
  • the power supply electrode pad when the shape of the power supply electrode pad is different from the shape of the first electrode, the power supply electrode pad is provided on the first electrode as a light emitting layer.
  • the optical recognition of the power electrode pad by an imaging device such as a camera becomes easier.
  • the micro !__ element mounting substrate of the present disclosure has a power electrode pad when the area of the power electrode pad in plan view is different from the area of the first electrode in plan view.
  • an imaging device such as a camera.
  • the micro !__ element mounting substrate is configured so that when the area of the power supply electrode pad in plan view is larger than the area of the first electrode in plan view, the power supply electrode pad is installed.
  • an imaging device such as a camera.
  • the power electrode pad when the light reflectance of the power electrode pad is different from the light reflectance of the first electrode, the power electrode pad is connected to the first electrode.
  • the imaging device such as a camera
  • the optical recognizability in the non-visible light region of the power electrode pad is the optical recognizability in the invisible light region of the first electrode.
  • the power electrode pad is used as an alignment mark when arranging the light emitting layer on the first electrode, for example, a black light emitting a long wavelength ultraviolet ray slightly visible to the human eye.
  • the power source electrode pad becomes more conspicuous than the first electrode due to the irradiation of black light. As a result, optical recognition of the power electrode pad becomes easier.
  • micro !__ mouth element mounting substrate of the present disclosure when the power supply electrode pad is used as an alignment mark when the light emitting layer is arranged on the first electrode, a camera, etc. This makes it easier to optically recognize the power electrode pads by the image pickup device, improves the yield when mounting a large number of micro !_ Mikoguchi elements, and enables low-cost manufacturing.
  • a micro !_0 element mounting substrate of the present disclosure includes a board having a mounting surface on which micro !0 element is mounted, and a plurality of the micro elements arranged on the side of the mounting surface and having different emission colors.
  • !_ which includes a plurality of pixel portions that function as a display unit including a !__ element, and the micro__ 0 element is disposed on the first electrode on the mounting surface side and on the first electrode.
  • a micro !0 element mounting substrate having a light emitting layer and a second electrode disposed on the light emitting layer, wherein a plurality of the pixel units are provided in each of the plurality of micro !_ element.
  • the distance between the power electrode pad and each of the plurality of first electrodes is a plurality of front electrodes. ⁇ 02020/174909 28 ⁇ (: 171?2020/001077
  • the first electrode and the power supply electrode pad that are longer than the distance between the first electrodes adjacent to each other and are closest to the power supply electrode pad among the plurality of micro !-n 0 elements in the second pixel portion. Since the distance to the dot is longer than the adjacent distance in the second pixel portion, the following effects are achieved.
  • the power supply electrode pad When the power supply electrode pad is used as an alignment mark when disposing the light emitting layer on the first electrode, it becomes easier for the image pickup device such as a camera to optically recognize the power supply electrode pad. ..
  • the number of power supply electrode pads is reduced, so that the power supply electrode pads are less visible. As a result, it is possible to prevent the display quality of the display device or the like from deteriorating. Moreover, since the number of electrodes is reduced, the wiring structure of the display device and the like is simplified, resulting in low cost.
  • a display device of the present disclosure is a display device including the micro !__ opening device mounting substrate of the present disclosure, wherein the substrate has an opposite surface and a side surface opposite to the mounting surface.
  • the micro substrate has a side wiring arranged on the side surface and a driving portion arranged on the opposite surface side, and the plurality of pixel portions are arranged in a matrix.
  • the plurality of micro !__ 0 elements are connected to the drive unit via the side wiring.
  • the micro !_ 0 element mounting substrate of the present disclosure is a micro! A substrate having a mounting surface on which elements are mounted, and a pixel portion arranged on the side of the mounting surface, the pixel portion including a plurality of the micro !__________ and____________ that differ in emission color, and serving as a display unit.
  • micro The element includes a first electrode on the side of the mounting surface and the first electrode.
  • a micro having a light emitting layer disposed on one electrode and a second electrode disposed on the light emitting layer.
  • Each of the plurality of first electrodes ⁇ 02020/174909 29 ⁇ (: 171?2020/001077
  • the optical visibility in the visible light region of the power electrode pad is the optical visibility in the visible light region of the second electrode. Since the structure is lower than the above, the following effects are obtained.
  • the power electrode pad becomes inconspicuous in the display image. As a result, it is possible to prevent the display quality of the display device or the like from being deteriorated.
  • the micro !__ element mounting substrate of the present disclosure is used when the light absorber is disposed on the power supply electrode pad.
  • the power electrode pad becomes less noticeable in the displayed image. As a result, it is possible to further suppress the deterioration of the display quality of the display device or the like.
  • a micro !__ 0 element mounting substrate of the present disclosure is a board having a mounting surface on which a micro !_ 0 element is mounted, and a plurality of the micro !_ 0 mounting elements arranged on the side of the mounting surface.
  • a micro !_ 0 element mounting substrate having a second electrode disposed on the top of the micro !_ 0 element connected to the second electrodes of each of the plurality of micro !_ 0 elements in the pixel section.
  • the power supply electrode pad is arranged, and the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is longer than the distance between adjacent ones of the plurality of first electrodes. , It has the following effects.
  • the distance between the power supply electrode pad and each of the plurality of first electrodes is Since the distance is longer than the distance between adjacent electrodes, it is easy for the imaging device such as a camera to optically recognize the power electrode pad. As a result, the yield when mounting a large number of micro !_ Makoto elements is improved, and it is possible to manufacture at low cost.
  • the first electrode and the power electrode pad which have different polarities, from being short-circuited.
  • color conversion members such as phosphors and color filters can be It is also possible to use the used micro LED element mounting substrate and display device. As a result, for example, it is possible to reduce power consumption without using a micro LED element that emits red light, which has low luminous efficiency.
  • a micro LED element mounting substrate of the present disclosure includes a substrate having a mounting surface on which the micro LED element is mounted, and a display unit including a plurality of the micro LED elements arranged on the mounting surface side and having different emission colors.
  • the micro LED element includes a first electrode on the side of the mounting surface, a light-emitting layer disposed on the first electrode, and a second electrode disposed on the light-emitting layer.
  • a micro LED element mounting substrate having an electrode, wherein a power electrode pad connected to the second electrode of each of the plurality of microphone LED elements is arranged in the pixel section, Since the distance between the power electrode pad and each of the plurality of first electrodes is the same as the distance between the plurality of first electrodes and longer than the distance between the plurality of first electrodes, Produce an effect.
  • the power supply electrode pad As an alignment mark when disposing the light emitting layer on the first electrode, it becomes easy to optically recognize the power supply electrode pad by an imaging device such as a camera. As a result, the yield when mounting a large number of micro LED devices is improved, and it becomes possible to manufacture at low cost. In addition, it is possible to prevent short circuit between the first electrode and the power electrode pad, which have different polarities.
  • the display device of the present disclosure can be applied to various electronic devices.
  • the electronic devices include complex and large-sized display devices (multi-display), vehicle route guidance systems (force-navigation systems), ship route guidance systems, aircraft route guidance systems, smartphone terminals, mobile phones, tablet terminals.
  • PDA Personal digital assistant
  • video camera digital still camera
  • electronic organizer electronic organizer
  • e-book electronic dictionary
  • personal computer copier
  • game device terminal television, product display tag, price display tag
  • Industrial programmable display power audio, digital audio player ⁇ 02020/174909 31 ⁇ (: 171?2020/001077

Landscapes

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Abstract

マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子の搭載面（１ａ）を有する基板（１）と、搭載面（１ａ）の側に配置された、発光色が異なる複数のマイクロＬＥＤ素子（７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂ）を含み表示単位である画素部（１５）と、を備え、マイクロＬＥＤ素子（７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂ）は、第１電極（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）と発光層（７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬ）と第２電極（６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ）とを積層した縦型であり、画素部（１５）の中に複数の第２電極（６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ）のそれぞれに接続された電源電極パッド（６０Ｓ）が配置されており、電源電極パッド（６０Ｓ）と複数の第１電極（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）との各距離（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）が、複数の第１電極（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）の隣接間距離（Ｌ４，Ｌ５）よりも長い。

Description

\¥0 2020/174909 1 卩（：17 2020 /001077 明 細 書
発明の名称 ：
マイクロ L E D素子搭載基板およびそれを用いた表示装置
技術分野
[0001 ] 本開示は、 マイクロ L E D (L i ght Em i tt i ng D i ode) 素子を備えるマイ クロ L E D素子搭載基板、 それを用いた表示装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、 マイクロ L E D素子等の発光素子を備える発光素子基板、 及びその 発光素子基板を用いた、 バックライ ト装置が不要な自発光型の表示装置が知 られている。 そのような表示装置は、 例えば特許文献 1 に記載されている。 先行技術文献
特許文献
[0003] 特許文献 1 :特表 2 0 1 6 - 5 2 2 5 8 5号公報
発明の概要
[0004] 本開示のマイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ L E D素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ L E D素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ L E D素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ L E D素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 L E D素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。
[0005] 本開示のマイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ L E D素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ L E D素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、 を備え、 前記マイクロ L E D素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 \¥02020/174909 2 卩（：171?2020/001077
電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有し ているマイクロ 1_巳 0素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の 前記マイクロ 1-巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パ ッ ドを備えた第 1画素部と、 前記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1 画素部に隣接した第 2画素部と、 を含んでおり、 前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前 記第 1電極の隣接間距離よりも長いとともに、 前記第 2画素部にある複数の 前記マイクロ !-巳 0素子のうち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記 第 1電極と前記電源電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣 接間距離よりも長い構成である。
[0006] 本開示の表示装置は、 上記本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板を備える 表示装置であって、 前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有し ており、 前記マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配 線と、 前記反対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画 素部がマトリックス状に配置されており、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子は 、 前記側面配線を介して前記駆動部に接続されている構成である。
[0007] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、 前記電源電極パッ ドの可 視光領域での光学的視認性が前記第 2電極の可視光領域での光学的視認性よ りも低い構成である。
[0008] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する \¥02020/174909 3 卩（：171?2020/001077
搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ 1-巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ 1_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の上に配置された 発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有しているマイクロ !_巳 0 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_巳 0素子の それぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前 記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記 第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。
［0009］ 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離より も長い距離から成る構成である。
図面の簡単な説明
［0010］ 本開示の目的、 特色、 および利点は、 下記の詳細な説明と図面とからより 明確になるであろう。
［図 1］本開示のマイクロ 1-巳口素子搭載基板について実施の形態の 1例を示す ものであり、 画素領域に含まれる 1つの画素部の平面図である。
［図 2八］図 1の画素部が横方向に 2つ並んだ構成を示す平面図である。
［図 28］図 1の画素部が縦方向に 2つ並んだ構成を示す平面図である。
［図 3八］本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 横方向に 2つ並んだ画素部に 1つの電源電極パッ ドを配置し た構成を示す平面図である。 \¥02020/174909 4 卩（：171?2020/001077
［図 38］本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 縦方向に 2つ並んだ画素部に 1つの電源電極パッ ドを配置し た構成を示す平面図である。
［図 4八］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 48］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 ］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 40］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 4£］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 4卩］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 40］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 ］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。
［図 5］本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示す ものであり、 図 1の〇 1 _〇 2線における矢視方向から見た断面図である。 ［図 6］本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板について実施の形態の他例を示す ものであり、 マイクロ !_巳口素子搭載基板の反対面に配置された駆動部およ び裏面配線の平面図である。
［図 7］本開示の表示装置が基礎とする構成を備えた発光装置の 1例を示す基本 構成のブロック回路図である。
［図 8八］図 7の八 1 -八 2線における断面図である。
［図 88］図 7における 1つの画素部の拡大平面図である。 ［図 9A］縦型のマイクロ L E D素子を有する従来の表示装置を示すものであり 、 表 装置における 4つの画素部の拡大平面図である。
［図 9B］図 9 Aの B 1 _ B 2線における矢視方向から見た断面図である。
［図 10］本開示のマイクロ L E D素子搭載基板について実施の形態の他例を示 すものであり、 画素領域に含まれる 1つの画素部の平面図である。
発明を実施するための形態
［001 1］ 以下、 本発明のマイクロ L E D素子搭載基板および表示装置の実施の形態 について、 図面を参照しながら説明する。 但し、 以下で参照する各図は、 本 実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板および表示装置の主要な構成部材 等を示している。 従って、 本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板およ び表示装置は、 図に示されていない回路基板、 配線導体、 制御丨 C , L S I 等の周知の構成部材を備えていてもよい。
［0012］ まず、 図 7〜図 9を参照して、 本開示の表示装置が基礎とする構成の表示 装置について説明する。
［0013］ マイクロ L E D素子等の発光素子を備える発光素子基板、 及びその発光素 子基板を用いた、 バックライ ト装置が不要な自発光型の表示装置において、 本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置は、 ガラス基板 1 と、 ガラス 基板 1上の所定の方向 （例えば、 行方向） に配置された走査信号線 2と、 走 査信号線 2と交差させて所定の方向と交差する方向 （例えば、 列方向） に配 置された発光制御信号線 3と、 走査信号線 2と発光制御信号線 3によって区 分けされた画素部 （P m n） 1 5の複数から構成された有効領域 （画素領域 ） 1 1 と、 絶縁層上に配置された複数の発光素子 1 4と、 を有する構成であ る。 走査信号線 2及び発光制御信号線 3は、 ガラス基板 1の側面に配置され た側面配線を介してガラス基板 1の裏面にある裏面配線 9に接続される。 裏 面配線 9は、 ガラス基板 1の裏面に設置された丨 C , L S I等の駆動素子 6 に接続される。 即ち、 表示装置はガラス基板 1の裏面にある駆動素子 6によ って表示が駆動制御される。 駆動素子 6は、 例えば、 ガラス基板 1の裏面側 に C O G （Ch i p On G lass） 方式等の手段によって搭載される。 [0014] それぞれの画素部 （Pm n） 1 5には、 発光領域 （Lm n） にある発光素 子 （L Dm n） 1 4の発光、 非発光、 発光強度等を制御するための発光制御 部 22が配置されている。 発光制御部 22は、 発光素子 1 4のそれぞれに発 光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ （Thin Fil m Transistor : T F T） 1 2 （図 8 Bに示す） と、 発光制御信号 （発光制御 信号線 3を伝達する信号） のレベル （電圧） に応じた、 正電圧 （アノード電 圧： 3〜 5 V程度） と負電圧 （カソード電圧： _3 〜0 程度） の電位差 （発光信号） から発光素子 1 4を電流駆動するための駆動素子としての T F T 1 3 （図 8 Bに示す） と、 を含む。 T F T 1 3のゲート電極とソース電極 とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、 容量素子は T F T 1 3のゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間 （1 フレームの期間） 保持する保持容量として機能する。
[0015] 発光素子 1 4は、 有効領域 1 1 に配設された絶縁層 4 1 （図 8 Aに示す） を貫通するスルーホール等の貫通導体 23 a, 23 bを介して、 発光制御部
22、 正電圧入力線 1 6、 負電圧入力線 1 7に電気的に接続されている。 即 ち、 発光素子 1 4の正電極は、 貫通導体 23 a及び発光制御部 22を介して 正電圧入力線 1 6に接続されており、 発光素子 1 4の負電極は、 貫通導体 2
3 bを介して負電圧入力線 1 7に接続されている。
[0016] また表示装置は、 平面視において、 有効領域 1 1 とガラス基板 1の端との 間に表示に寄与しない額縁部 1 gがあり、 この額縁部 1 gに発光制御信号線 駆動回路、 走査信号線駆動回路等が配置される場合がある。 この額縁部 1 g の幅はできるだけ小さくすることが要望されている。
[0017] また、 他の例として、 サブ画素としての反射バンク構造内に複数のマイク 口 L E Dデバイスが配置された発光デバイスが提案されている。
[0018] 図 9 Aは、 有効領域 1 1 に含まれる 4つの画素部 1 5 a, 1 5 b, 1 5 c , 1 5 dの平面図であり、 図 9巳は、 図 9 Aの B 1 — B 2線における矢視方 向から見た断面図である。 縦型の発光素子 1 4は、 ガラス基板 1側の第 1電 極 6 1 （図 9 Bに示す） と、 第 1電極 6 1上に配置された発光層 1 4 L （図 9 Bに示す） と、 発光層 1 4 L上に配置された第 2電極 62 （図 9 Aおよび 図 9 Bに示す） を有する構成である。 第 1電極 6 1は例えば正電極であり、 第 2電極 62は例えば負電極である。
[0019] 図 9 Aに示すように、 複数の発光素子 1 4の各第 2電極 62に共通して負 電位を供給する電源電極パッ ド 60 Sが、 画素部 1 5 a〜 1 5 dのそれぞれ に配置されている。 また図 9 Bに示すように、 画素部 1 5 a〜 1 5 dの上に
1 TO （Indium Tin Oxide） 等の透明導電膜から成る導電膜 65 cが配置 されており、 この導電膜 65 cを介して電源電極パッ ド 60Sと各第 2電極 62とが電気的に接続されている。 なお、 ガラス基板 1の第 1面上には、 酸 化珪素 （S i 〇2） 、 窒化珪素 （S i 3N4） 等から成る絶縁層 65 a、 アクリル 系樹脂、 ポリカーボネート等の有機絶縁から成る平坦化層 65 b、 導電膜 6
5 cが、 順次積層されている。 電源電極 60 Sと導電膜 65 cは、 平坦化層
65 bに形成されたスルーホール S H等の貫通導体等から成る導電接続体を 介して接続される。
[0020] 図 1〜図 6、 図 1 0は本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板を示す ものである。 図 1 に示すように、 マイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子74 [¾, 74 G, 74 B （図 5に示す） を搭載する搭載面 1 a （ 図 5に示す） を有する基板 1 と、 搭載面 1 aの側に配置された、 発光色の異 なる複数のマイクロ L E D素子 74 R, 74 G, 74 Bを含み表示単位とし て機能する画素部 1 5と、 を備え、 マイクロ L E D素子 74 R, 74G, 7 4 Bは、 搭載面 1 aの側の第 1電極 6 1 R , 6 1 G , 6 1 B （図 5に示す） と第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bの上に配置された発光層 74 R L, 74 GL, 74 B L （図 5に示す） と発光層 74 R L, 74GL, 74 B Lの上 に配置された第 2電極 62 R, 62G, 62 B （図 5に示す） を有している マイクロ L E D素子搭載基板であって、 画素部 1 5の中に複数のマイクロ L 巳 0素子741 74 G, 74 Bのそれぞれの第 2電極 62 R, 62 G, 6
2 Bに接続された電源電極パッ ド 60 Sが配置されており、 電源電極パッ ド 60 Sと複数の第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bのそれぞれとの距離 L 1 , \¥02020/174909 8 卩（：171?2020/001077
1_ 2, 1_ 3が、 複数の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4， 1- 5よりも長い構成 （図 1 に示す） である。 また、 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3が 、 隣接間距離 1-4, 1_ 5と同じ距離および隣接間距離 1_ 4, 1_ 5よりも長い 距離から成る構成 （図 1 0に示す） である。 図 1の構成において、 隣接間距 離 !_4, !_ 5が異なる場合、 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3のいずれもが、 隣接間距 離 !_4, !_ 5のうちの最も長い方よりも長い。 なお、 図 1は、 （1_ 1 , !_ 2 , !_ 3） ＞ （!_4, !_ 5かつ !_4 = !_ 5） の場合を示す。 図 1 0の構成にお いて、 隣接間距離 1-4, 1_ 5が異なる場合、 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3が、 隣接 間距離 !_4, 1_ 5のうちの最も長い方と同じ距離および隣接間距離 1_ 4, 1_ 5のうちの最も長い方よりも長い距離から成る。 なお、 図 1 0は、
Figure imgf000010_0001
4 =1_ 5かつ （1_ 2, 1_ 3） ＞ （1_4, 1_ 5かつ 1_4 =1_ 5） の場合を示す
[0021] この構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第 1電極
6 1 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 741 740, 74巳を配置すると きのアライメントマークとして用いる際に、 電源電極パッ ド 603と複数の
1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 !_ 1 , !_ 2, !_ 3が複
Figure imgf000010_0002
6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, !_ 5よりも長いこ とから、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識が 容易になる。 その結果、 多数のマイクロ
Figure imgf000010_0003
740, 74巳 を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。 また 、 極性が互いに異なる複数の第 1電極 6 1
Figure imgf000010_0004
6 1 0, 6 1 巳と電源電極パ ッ ド 603が短絡することを抑えることができるという効果も奏する。 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3が、 隣接間距離 1-4, 1_ 5と同じ距離および隣接間距離 1_ 4, 1_ 5よりも長い距離から成る構成においても、 上記の効果と同様の効果 を奏する。
[0022] 本実施の形態のマイクロ 1_巳口素子搭載基板において、 距離 !_ 1 , !_ 2,
!_ 3および隣接間距離 !_4, !_ 5でいうところの 「距離」 は、 最短距離を意 味する。 例えば、 距離 1- 3の場合、 電源電極パッ ド 603および第 1電極 6 \¥02020/174909 9 卩（：171?2020/001077
1 巳の最も近い部位同士の間の距離である。
[0023] また、
Figure imgf000011_0001
6 1 0 , 6 1 巳の配置は、 図 2、 図 3に示すよう に、 複数の画素部 1 5において同じ配置のパターンであってもよいが、 必ず しも同じ配置のパターンでなくてもよく、 画素部 1 5ごとに異なる配置のパ ターンであってもよい。
[0024] 本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板において、 基板 1はガラス基 板、 プラスチック基板等の透光性基板であってもよく、 あるいはセラミック 基板、 非透光性プラスチック基板、 金属基板等の非透光性基板であってもよ い。 さらには、 ガラス基板とプラスチック基板を積層した複合基板、 ガラス 基板とセラミック基板を積層した複合基板、 ガラス基板と金属基板を積層し た複合基板、 その他上記の各種基板のうち異なる材質のものを複数積層した 複合基板であってもよい。 また基板 1は、 電気的に絶縁性の基板である、 ガ ラス基板、 プラスチック基板、 セラミック基板等がよく、 それらは導電性の 配線を形成しやすい。 また基板 1は、 矩形状、 円形状、 楕円形状、 台形状等 の種々の形状であってよい。
[0025] 本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板に用いられるマイクロ !_巳 0 素子 7 4 6 , 7 4 0 , 7 4巳は、 バックライ トが不要な自発光型のものであ り、 発光効率が高く長寿命である。 そして、 マイクロ !_巳 0素子 7 4
Figure imgf000011_0002
7
4 0 , 7 4巳は、 基板 1の搭載面 1 3の上に縦方向 （搭載面 1 3に垂直な方 向） に搭載された縦型のものであり、 搭載面
Figure imgf000011_0003
6 1 0 , 6 1 巳、 発光層
Figure imgf000011_0004
6 2 0 , 6 2巳が積層された構造を有している。
[0026] マイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳のそれぞれのサイズは、 平面 視形状が矩形状のものである場合、 一辺の長さが 1 程度以上 1 〇〇 程度以下であり、 より具体的には 3 程度以上 1 0 程度以下であるが 、 これらのサイズに限るものではない。
[0027] また、 マイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳は、 発光色が異なって おり、 例えばマイクロ 1-巳 0素子 7 4 の発光色を赤色、 橙色、 赤橙色、 赤 \¥02020/174909 10 卩（：171?2020/001077
紫色、 紫色とし、 マイクロ 1-巳 0素子 74◦の発光色を緑色、 黄緑色とし、 マイクロ 1_巳 0素子 74巳の発光色を青色とすることができる。 これにより 、 マイクロ 1_巳口素子搭載基板を用いてカラー表示が可能な表示装置等を作 製することが容易になる。 また、
Figure imgf000012_0001
素子が 3つ以上ある場合、 発光色が同じものを複数含んでいてもよい。
[0028] 1つの画素部 1 5にマイクロ
Figure imgf000012_0002
素子が 4個以上あってもよく、 例えば
、 赤色光を発光する 1個のマイクロ !_巳 0素子 74 と、 緑色光を発光する 1個のマイクロ !_巳 0素子 74◦と、 青色光を発光する 1個のマイクロ !_巳 0素子 74巳と、 を 1組とした場合、 2組 （計 6個） が 1つの画素部 1 5に あってもよい。 この場合、 1組を常時駆動用とし、 もう 1組を冗長駆動用と してもよい。
[0029] マイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳の第 1電極 6 1 6 1 0,
6 1 巳は、 例えばマイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳の発光層 74 74〇1_, 74巳 1_に正電位を供給する正電極であり、 第 2電極 62 1 620, 62巳はマイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳の発光層 74 [¾ 1_, 74〇1_, 74巳 !_に負電位を供給する負電極であるが、 第 1電 極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳が負電極であり、 第 2電極 621 620, 62 巳が正電極であってもよい。
[0030]
Figure imgf000012_0003
6 1 0, 6 1 巳および第 2電極 621 620, 62巳 は、 例えばタンタル
Figure imgf000012_0004
タングステン ｛ ， チタン （丁 丨） ， モリ ブデン （IV!〇） , アルミニウム （八 I） , クロム （〇 〇 ， 銀 （八 9） , 銅 （〇リ） 等の導体層から成る。 また、 第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳およ び第 2電極 62 620, 62巳は、 IV!〇層/八 丨層/ IV!〇層 （IV!〇層上 に八 I層、 IV!〇層が順次積層された積層構造を示す） 等から成る金属層から 構成されていてもよく、 さらには八 丨層， 八 丨層/丁 丨層， 丁 丨層/八 丨層 /丁 丨層， 1\/1〇層， 1\/1〇層/八 丨層/ 1\/1〇層， 丁 丨層/八 丨層/ IV!〇層， IV! 〇層/八 I層/丁 丨層， 〇リ層， 〇 「層， 1\1 丨層， 八 9層等の金属層から構 成されていてもよい。 電源電極パッ ド 603も、 第 1電極 6 1 8, 6 1 0, \¥02020/174909 1 1 卩（：171?2020/001077
6 1 巳および第
Figure imgf000013_0001
6 2 0 6 2巳と同様の構成とすることがで きる。
[0031 ] 画素部 1 5は、 発光色の異なる複数のマイクロ
Figure imgf000013_0002
7 4 0
, 7 4巳を含んでいるが、 これらは表示単位として機能する。 例えば、 カラ —表示の表示装置の場合、 発光色が赤色のマイクロ !_巳口素子 7 4 と発光 色が緑色のマイクロ !_巳 0素子 7 4◦と発光色が青色のマイクロ !_巳 0素子 7 4巳とによって、 カラーの階調表示が可能な一つの画素部を構成する。
[0032] 複数のマイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳は平面視したときに一 つの直線上に並ばない配置とされていることがよい。 この場合、 画素部 1 5 の平面視におけるサイズが小さくなり、 また画素部 1 5の平面視における形 状をコンパクトな正方形状等とすることができる。 その結果、 表示装置等に おいて画素密度が向上し、 画素ムラも生じにくいことから、 高画質な画像表 示が可能となる。
[0033] 画素部 1 5において、 マイクロ
Figure imgf000013_0003
7 4 0 , 7 4巳の発光 、 非発光、 発光強度等を制御するための、 スイッチ素子、 制御素子としての 丁 丁を含む発光制御部が配置されていてもよい。 その場合、 発光制御部は 、 マイクロ
Figure imgf000013_0004
7 4 0 , 7 4巳の下方に絶縁層を介して配置 されていてもよい。
[0034] 本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 図 2 および図 2巳に示 すように、 画素部 1 5が複数あり、 電源電極パッ ド 6 0 3は、 それが配置さ れた画素部 1 5匕に隣接する画素部 1 5 3の中にある複数のマイクロ !_巳 0 素子 7 4 7 4 0 , 7 4巳のうち、 最も近いマイクロ 1_巳 0素子 7 4◦ ( 7 4 [¾ ) の第 1電極 6 1 0 ( 6 1 [¾ ) との距離 !_ 6 ( !_ 7 ) が、 隣接間距離 !_ 4 , !_ 5よりも長いことがよい。 この場合、 カメラ等の撮像装置による電 源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。
[0035] なお、 図 2八は横方向 (行方向) において 2つの画素部 1 5 3 , 1 5匕が 並んだ構成を示し、 図 2巳は縦方向 (列方向) において 2つの画素部 1 5 3 , 1 5匕が並んだ構成を示している。 \¥02020/174909 12 卩（：171?2020/001077
[0036] また本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0
3の形状が第 1電極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳の形状 （図 3八および図 3巳に おいては矩形状） と異なっていることがよい。 この場合、 電源電極パッ ド 6 0 3を第 1電極 6 1 6 1 0 , 6 1 巳の上に発光層 7 4 [¾ !_ , 7 4〇!_ ,
7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等 の撮像装置による電源電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識がより容易になる。
[0037] 図 4八〜図 4 1~1は、 電源電極パッ ド 6 0 3の形状の各種例を示す平面図で ある。 図 4八は円形状の電源電極パッ ド 6 0 3である。 この場合、 電源電極 パッ ド 6 0 3が等法方的な形状となる。 その結果、 図 1の場合であれば、 マ イクロ 1_巳 0素子 7 4 7 4 0 , 7 4巳に対する電源電極パッ ド 6 0 3か ら供給される負電位の電圧降下の偏りが抑えられるという効果も奏する。
[0038] 図 4巳は十字形状の電源電極パッ ド 6 0 3である。 この場合、 十字形状の 電源電極パッ ド 6 0 3が、 縦方向および横方向のガイ ドとして機能するとと もに十字形状の中心がアライメントマークとして効果的に機能する。
[0039] また電源電極パッ ド 6 0 3は、 図 4〇〜図 4 1~1に示すように、 画素部間の 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長いことが よい。 この場合、 電源電極パッ ド 6 0 3が境界線に平行な方向に細長い形状 となり、 電源電極/ ッ ド 6 0 3が表示装置等において目立ちにくくなる。
[0040] 図 4〇は、 長方形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 縦方向 （列方向） に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方 向の長さよりも長い構成のものである。
[0041 ] 図 4 0は、 楕円形状、 長円形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 縦方向 （列方向） に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に 直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
[0042] 図 4巳は、 十字形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 縦方向 （列方向） に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方 向の長さよりも長い構成のものである。
[0043] 図 4 は、 長方形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 横方向 （行方向） \¥02020/174909 13 卩（：171? 2020 /001077
に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方 向の長さよりも長い構成のものである。
[0044] 図 40は、 楕円形状、 長円形状の電源電極パッ ド 603であって、 横方向
(行方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に 直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
[0045] 図 41~1は、 十字形状の電源電極パッ ド 603であって、 横方向 (行方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方 向の長さよりも長い構成のものである。
[0046] また本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 60
3の平面視での面積が第 1電極 6 1
Figure imgf000015_0001
6 1 0, 6 1 巳の平面視での面積と 異なっていることがよい。 この場合、 電源電極パッ ド 603を第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_, 74巳 !_を配置する ときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電 源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。
[0047] また本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 60
3の平面視での面積が第 1電極 6 1
Figure imgf000015_0002
6 1 0, 6 1 巳のそれぞれの平面視 での面積よりも大きい構成であってもよい。 この場合、 電源電極パッ ド 60 3を第 1電極 6 1 [¾, 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_, 7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等の 撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識がより容易になる。 ま たこの場合、 (1- 1 , !_ 2, !_ 3) > (!_4, !_ 5 ) の関係を維持したうえ で、 または ( !_ 1 , !_ 2 , !_ 3 ) > ( !_ 4 , !_ 5 ) および ( !_ 6 , !_ 7 ) > (!_4, !_ 5) の関係を維持したうえで、 上記の構成とすることから、 カメ ラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識が容易になると ともに、 極性が互いに異なる複数の第 1電極 6 1
Figure imgf000015_0003
6 1 0, 6 1 巳と電源 電極パッ ド 603が短絡することを抑えることができるという効果を奏する
[0048] また、 電源電極パッ ド 603の平面視での面積が第
Figure imgf000015_0004
6 1 0 , 6 1 Bのそれぞれの平面視での面積よりも小さい構成であってもよい。 こ の場合、 第 2電極 62 R, 62G, 62 Bのそれぞれの平面視での面積も第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bのそれぞれの平面視での面積と同程度である ことから、 表示装置等において電源電極/ ッ ド 60 Sが視認されにくくなり 、 表示装置の表示画像の画質が劣化することを抑えることができる。
[0049] 電源電極パッ ド 60 Sの平面視での面積を S p、 第 1電極 6 1 R, 6 1 G , 6 1 Bのそれぞれ平面視での面積を S 1 r, S 1 g, S 1 b (S 1 r = S 1 g二 S 1 b) とした場合、 S p/S 1 rが 0. 1〜 1 0. 0程度の範囲内 で異なるようにしてもよい。 S p/S 1 rが 0. 1未満の場合、 電源電極パ ッ ド 60 Sの光学的な認識が難しくなる傾向がある。 S p/S 1 rが 1 0.
0を超える場合、 電源電極パッ ド 60 Sが表示装置等において目立ちやすく なる傾向がある。 より好適には、 S p/S 1 rが 0. 5〜 2. 0程度の範囲 内で異なるようにしてもよい。
[0050] また本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 60
Sの光反射率が第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bの光反射率と異なっている ことがよい。 この場合、 電源電極パッ ド 60Sを第 1電極 6 1 R, 6 1 G,
6 1 Bの上に発光層 74 R L, 74GL, 74 B Lを配置するときのアライ メントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 60Sの光学的な認識がより容易になる。
[0051] 例えば、 電源電極パッ ド 603は、 表面が粗面とされていてもよい。 この 場合、 電源電極パッ ド 60 Sの表面が光散乱性を有しているものとなる。 ま たこの場合、 電源電極パッ ド 60 Sの表面の算術平均粗さが 50 M m以下で あることがよく、 より好適には 1 0 Mm以下であることがよい。 電源電極パ ッ ド 60 Sの表面が平滑面となって光反射性が高まることを抑えるためには 、 電源電極パッ ド 60 Sの表面の算術平均粗さは 0. 1 M m以上であること がよい。 電源電極パッ ド 60 Sの表面を粗面とする方法としては、 電源電極 パッ ド 60 Sの表面にドライエッチング法等のエッチング処理を施す方法、 電源電極パッ ド 60 Sを C V D (Chemical Vapor Deposition) 法等の薄膜 \¥02020/174909 15 卩（：171?2020/001077
形成方法によって形成する際に、 成膜時間、 成膜温度等を制御することによ って、 電源電極パッ ド 6 0 3中に巨大単結晶粒子、 巨大多結晶粒子等の粒子 化構造を生成させる方法等が採用できる。
[0052] また電源電極パッ ド 6 0 3は、 黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色を呈 していてもよい。 このような構成は、 電源電極パッ ド 6 0 3の少なくとも表 面層をクロム （〇 〇 層、 力ーボン層、 力ーボンを含む層等とすることによ って実現できる。
[0053] また本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0
3の非可視光領域での光学的認識性が第 1電極 6 1
Figure imgf000017_0001
6 1 0 , 6 1 巳の非 可視光領域での光学的認識性よりも高いことがよい。 この場合、 電源電極パ
Figure imgf000017_0002
7 4
◦ !_ , 7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、 例 えば、 僅かに人間の眼で見える長波長 （3 1 5
Figure imgf000017_0003
〇1〜4 0 0 〇〇 の紫外線 を放射するブラックライ トの放射光が照射されると発光する電源電極パッ ド 6 0 3とすることによって、 ブラックライ ト光の照射下において電源電極パ ッ ド 6 0 3が第 1電極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳よりも非常に目立つこととな る。 その結果、 電源電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識がより容易になる。
[0054] ブラックライ ト光の照射下において電源電極パッ ド 6 0 3が発光するもの とするには、 電源電極パッ ド 6 0 3が、 ブラックライ ト光の照射によって発 光する蛍光物質を含む構成とすればよい。 蛍光物質としては、 ユウロピウム を微量添加したフッ化ホウ素酸ストロンチウム （3 「巳4〇 7 ： 巳リ2+，ピーク
Figure imgf000017_0004
Figure imgf000017_0005
等が用いられる。
[0055] また本実施の形態のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0
3は、 好適には第 1電極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳の上に発光層
Figure imgf000017_0006
7
4◦ !_ , 7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとして用いられる。 この場合、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識 が容易になり、 多数のマイクロ !_巳口素子を搭載する際の歩留まりが向上し \¥02020/174909 16 卩（：171?2020/001077
、 低コストに製造可能なものとなる。
[0056] また本実施の形態のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0
3の可視光領域での光学的認識性が第 2電極 6 2 ¾ , 6 2 0, 6 2 6の可視 光領域での光学的認識性よりも低い構成である。 これにより、 本実施の形態 のマイクロ 1_巳口素子搭載基板が用いられる表示装置等の表示画像において 電源電極パッ ド 6 0 3が目立たなくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質 が劣化することを抑えることができる。 このような構成は、 電源電極パッ ド 6 0 3の平面視での面積が第
Figure imgf000018_0001
6 2 0, 6 2巳のそれぞれの平 面視での面積よりも小さい構成、 電源電極パッ ド 6 0 3の光反射率が第 2電 極 6 2 ¾ , 6 2 0, 6 2巳の光反射率よりも低い構成等を採用することによ って実現できる。
Figure imgf000018_0002
6 2
0 , 6 2巳の光反射率よりも低い構成は、 例えば上述した、 電源電極パッ ド 6 0 3の表面が粗面とされている構成、 電源電極パッ ド 6 0 3の色が黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色である構成である。
[0057] 電源電極パ
Figure imgf000018_0003
6 2 0 , 6 2巳の可視光領域での光学的認識性よりも低い構成において、 電 源電極パッ ド 6 0 3の上に光吸収体が配置されていてもよい。 この場合、 本 開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板が用いられる表示装置等において、 表示 画像において電源電極パッ ド 6 0 3がより目立たなくなる。 その結果、 表示 装置等の表示品質が劣化することをより抑えることができる。 光吸収体は、 黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色を呈する光吸収層であってよい。 暗色 系の色を呈する光吸収層を形成する方法としては、 アクリル系樹脂、 ポリカ —ボネート等の有機樹脂から成る樹脂層中に暗色系のセラミック粒子、 ブラ スチック粒子、 力ーボン粒子等を混入させる方法等が採用できる。 具体的に は、 未硬化の樹脂成分、 アルコール溶媒、 水および暗色系の粒子等を含む樹 脂べーストを、 加熱法、 紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、 光 硬化加熱法等の方法によって形成することができる。
[0058] 本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 図 5に示すように、 画素 \¥02020/174909 17 卩（：171?2020/001077
咅6 1 5の上に導電膜 6 5〇が配置されていることがよい。 この導電膜 6 5〇 を介して、 電源電極パッ ド 6 0 3から負電位をマイクロ !_巳 0素子 7 4 [¾，
7 4 0 , 7 4巳の第 2電極 6 2 6 2 0 , 6 2巳のそれぞれに、 共通的に 供給することができる。 導電膜 6 5〇は複数の画素部にわたって配置されて いてもよく、 さらには全ての画素部にわたって配置されていてもよい。 また 導電膜 6 5〇は、 インジウム錫酸化物 （丨 丁〇） 、 インイジウム亜鉛酸化物 （丨 〇） 、 酸化珪素を添加したインジウム錫酸化物 （丨 丁3〇） 、 酸化亜 鉛 （Z n〇） 、 リン、 ボロンを含むシリコン （3 丨） 等の導電性材料であっ て透光性を有する材料から成ることがよい。 この場合、 マイクロ 1_巳 0素子 7 4 [¾ , 7 4 0 , 7 4巳から放射された光を基板 1の搭載面 （表面）
Figure imgf000019_0001
側から外部に容易に放射させることができる。 また、 導電膜 6 5〇が透光性 を有していない場合であっても、 基板 1がガラス基板等の透光性を有する基 板であれば、 マイクロ
Figure imgf000019_0002
7 4 0 , 7 4巳から放射された光 を基板 1の反対面 （裏面） 1 匕の側から外部に放射させる裏面放射型とする ことができる。
[0059] 平坦化層 6 5匕は、 黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色を呈するもので あってもよい。 その場合、 マイクロ !_巳 0素子搭載基板を表示装置等として 用いた場合に、 表示部 1 1の背景が黒色等の暗色系となることから、 コント ラストが高まり表示品質が向上する。 平坦化層 6 5匕の色を暗色系の色とす る方法としては、 アクリル系樹脂、 ポリカーボネート等の有機樹脂から成る 平坦化層 6 5匕中に暗色系のセラミック粒子、 プラスチック粒子等を混入さ せる方法等が採用できる。
[0060] 本実施の形態のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 図 3 および図 3巳に示 すように、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する搭載面 1 3を有する基板 1 と、 搭 載面 1 3の側に配置された、 発光色が異なる複数のマイクロ !_巳 0素子 7 4 7 4 0 , 7 4巳を含み表示単位として機能する画素部の複数と、 を備え 、 マイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳は、 搭載面 1 3の側の第 1電 極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳と第1電極6 1 [¾ , 6 1 0 , 6 1 巳の上に配置さ \¥02020/174909 18 卩（：171? 2020 /001077
れた発光層 74 [¾ 1_, 74〇1_, 74巳 1_と発光層 74 1_, 74〇1_, 7
4巳 1_の上に配置された第 2電極 621 620, 62巳を有しているマイ クロ 1_巳 0素子搭載基板であって、 複数の画素部 1 53, 1 5匕は、 複数の マイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳のそれぞれの第 2電極 621 620, 62巳に接続された電源電極パッ ド 603を備えた第 1画素部 1 5 匕と、 電源電極パッ ド 603を備えていない、 第 1画素部 1 5匕に隣接した 第 2画素部 1 53と、 を含んでおり、 第 1画素部 1 5匕において、 電源電極 パッ ド 603と複数の第
Figure imgf000020_0001
6 1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 1_ 1 , !_ 2, 1_ 3が、 複数の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 1-4, 1_ 5よりも長いとともに、 第 2画素部 1 53にある複数のマイクロ!- 巳〇素子 74 740, 74巳のうち、 電源電極パッ ド 603に最も近い もの第 1電極 （図 3八では第 1電極 6 1 ◦、 図 3巳では第 1電極 6 1 [¾） と 電源電極パッ ド 603との距離 （図 3八では距離 !_ 6、 図 3巳では距離 !_ 7 ） が、 第 2画素部 1 53における隣接間距離 !_ 4 , !_ 5よりも長い構成であ る。
[0061] この構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第 1電極
6 1 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_, 74巳 !_を配置 するときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置によ る電源電極パッ ド 603の光学的な認識がより容易になる。 また、 本実施の 形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板を用いた表示装置等において、 電源電極 パッ ド 603の数が少なくなることから、 電源電極/ ッ ド 603が視認され にくくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣化することを抑えること ができる。 また、 電極の数が少なくなることから、 表示装置等の配線構造が 簡易化し、 その結果低コストな表示装置等となる。
[0062] なお、 図 3八は横方向 （行方向） において 2つの画素部である第 1画素部
1 5匕と第 2画素部 1 53が並んだ構成を示し、 図 3巳は縦方向 （列方向） において 2つの画素部である第 1画素部 1 5匕と第 2画素部 1 53が並んだ 構成を示している。 また、 複数の画素部は 3つ以上であってもよく、 その場 合 3つ以上の画素部に対して 1つの電源電極パッ ド 6 OSが対応して配置さ れる。
[0063] 本実施の形態の表示装置は、 上記本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載 基板を備える表示装置であって、 基板 1は、 搭載面 1 aと反対側の反対面 1 bと側面 1 sを有しており、 マイクロ L E D素子搭載基板は、 側面 1 sに配 置された側面配線 30と、 反対面 1 bの側に配置された駆動部 6と、 を有し ており、 複数の画素部がマトリックス状に配置されており、 複数のマイクロ L E D素子 74 R, 74 G, 74 Bは、 側面配線 30を介して駆動部 6に接 続されている構成である。 この構成により、 複数のマイクロ L E D素子 74 R, 74 G, 74 Bが正確に位置合せされて搭載されているので、 発光部の むら、 ばらつき等が抑えられた表示装置となる。 また、 製造の歩留まりが向 上し、 低コストに製造可能なものとなる。
[0064] 本実施の形態の表示装置は、 複数のマイクロ L E D素子を搭載した基板 1 の複数を、 同じ面上において縦横に配置するとともにそれらの側面同士を接 着材等によって結合 （タイリング） させることによって、 複合型かつ大型の 表示装置、 所謂マルチディスプレイを構成することができる。
[0065] 駆動部 6は、 丨 C, L S 丨等の駆動素子をチップオングラス方式で実装し た構成のものでよいが、 駆動素子を搭載した回路基板であってもよい。 また 、 駆動部 6は、 ガラス基板から成る基板 1の反対面 1 b上に、 CVD法等の 薄膜形成方法によって直接的に形成された L T P S （Low Temperature Pol y Si l icon） から成る半導体層を有する T F T等を備えた薄膜回路であって もよい。
[0066] 側面配線 30は、 銀 （A g） 、 銅 （C u） 、 アルミニウム （A I） 、 ステ ンレススチール等の導電性粒子、 未硬化の樹脂成分、 アルコール溶媒および 水等を含む導電性べーストを、 加熱法、 紫外線等の光照射によって硬化させ る光硬化法、 光硬化加熱法等の方法によって形成され得る。 また側面配線 3 0は、 メッキ法、 蒸着法、 CVD法等の薄膜形成方法によっても形成され得 る。 また、 側面配線 30が配置される基板 1の側面 1 sの部位に溝があって \¥02020/174909 20 卩（：171?2020/001077
もよい。 その場合、 導電性ペーストが側面 1 3の所望の部位である溝に配置 されやすくなる。
[0067] また、 本実施の形態の表示装置は発光装置として構成し得る。 図 6に示す ように、 上記本実施の形態のマイクロ !_日口素子搭載基板を備える発光装置 であって、 基板 1は、 搭載面 1 3と反対側の反対面 1 匕と側面 1 3を有して 素子搭載基板は、 側面 1 3に配置された側面配線 30 配置された駆動部 6と、 を有しており、 複数のマイク
Figure imgf000022_0001
740, 74巳は、 側面配線 30を介して駆動部 6に 接続されている構成である。 この構成により、 複数のマイクロ 1_巳 0素子 7 740, 74巳が正確に位置合せされて搭載されているので、 発光部 のむら、 ばらつき等が抑えられた発光装置となる。 また、 製造の歩留まりが 向上し、 低コストに製造可能なものとなる。
[0068] 本実施の形態の発光装置は、 画像形成装置等に用いられるプリンタヘッ ド 、 照明装置、 看板装置、 掲示装置等として用いることができる。
[0069] 本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ
Figure imgf000022_0002
740, 74巳を搭載する搭載面 1 3を有する基板 1 と、 搭載面 1 3の 側に配置された、 複数のマイクロ
Figure imgf000022_0003
740, 74巳を含み 表示単位として機能する画素部 1 5と、 を備え、 マイクロ
Figure imgf000022_0004
74 [¾
, 740, 74巳は、 搭載面 1 3の側の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳と
Figure imgf000022_0005
電極 62 [¾, 620, 62巳を有しているマイクロ !_巳 0素子搭載基板であ って、 画素部
Figure imgf000022_0006
740, 74巳 のそれぞれの第 2電極 62
Figure imgf000022_0007
620, 62巳に接続された電源電極パッ ド
603が配置されており、 電源電極パッ ド 603と複数の第
Figure imgf000022_0008
6 1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 !_ 1 , !_ 2, !_ 3が、 複数の第 1電極 6 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, !_ 5よりも長い構成である。 この 構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第 1電極 6 1 \¥0 2020/174909 21 卩（：171? 2020 /001077
, 6 1 0 , 6 1 巳の上に発光層 7 4〇!_ , 7 4巳 !_を配置すると きのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源 電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識が容易になる。 その結果、 多数のマイクロ
Figure imgf000023_0001
7 4 0 , 7 4巳を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コ ストに製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電極 6 1
Figure imgf000023_0002
6 1 0 , 6 1 巳と電源電極パッ ド 6 0 3が短絡することを抑えることができ るという効果も奏する。 さらに、 発光色が同じ複数のマイクロ !_巳 0素子を 用いて、 蛍光体、 カラーフィルタ等の色変換部材を用いたマイクロ !_巳 0素 子搭載基板および表示装置とすることもできる。 その結果、 例えば、 発光効 率の低い、 赤色光を発光するマイクロ !_巳 0素子を使用せずに、 消費電力を 低くすることができる。
[0070] 発光色が同じ複数のマイクロ !_巳口素子を備えた画素部 1 5として、 以下 の種々の構成が採用できる。 紫外光発光型のマイクロ !_日口素子と蛍光体等 から成る赤色光変換部材と赤色カラーフィルタから成る赤色光発光部と、 紫 外光発光型のマイクロ !_巳口素子と蛍光体等から成る緑色光変換部材と緑色 カラーフィルタから成る緑色光発光部と、 紫外光発光型のマイクロ !_日 0素 子と蛍光体等から成る青色光変換部材と青色カラーフィルタから成る青色光 発光部と、 を備えた画素部 1 5としてもよい。 また、 青色光発光型のマイク 口 !_巳口素子と赤色光変換部材と赤色カラーフィルタから成る赤色光発光部 と、 青色光発光型のマイクロ !_日口素子と緑色光変換部材と緑色カラーフィ ルタから成る緑色光発光部と、 青色光発光型のマイクロ !_日口素子から成る 青色光発光部と、 を備えた画素部 1 5としてもよい。 また、 青色光発光型の マイクロ !_巳口素子と赤色光変換部材と赤色カラーフィルタから成る赤色光 発光部と、 緑色光発光型のマイクロ !_日 0素子から成る緑色光発光部と、 青 色光発光型のマイクロ !_日口素子から成る青色光発光部と、 を備えた画素部 1 5としてもよい。
[0071 ] 本実施の形態のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 図 1 0に示すように、 マ イクロ
Figure imgf000023_0003
7 4 0 , 7 4巳を搭載する搭載面 1 3を有する基 \¥02020/174909 22 卩（：171?2020/001077
板 1 と、 搭載面 1 3の側に配置された、 発光色が異なる複数のマイクロ !_巳 〇素子 74 [¾, 740, 74巳を含み表示単位として機能する画素部 1 5と 、 を備え、 マイクロ !_巳 0素子 741 740, 74巳は、 搭載面 1 3の側 巳の上
Figure imgf000024_0001
74
◦ !_, 74巳 1_の上に配置された第 2電極 621 620, 62巳を有して いるマイクロ 1_巳 0素子搭載基板であって、 画素部 1 5の中に複数のマイク 口!_巳 0素子74 [¾, 740, 74巳のそれぞれの第 2電極 621 620 , 62巳に接続された電源電極パッ ド 603が配置されており、 電源電極パ ッ ド 603と複数の第
Figure imgf000024_0002
6 1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 !_ 1， ！_ 2, 1_ 3が、 複数の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, !_ 5と同じ距離 !_ 1および隣接間距離 !_4, 1_ 5よりも長い距離 1_ 2か ら成る構成である。 この構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第1電極6 1 [¾, 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_
, 74巳 !_を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ 等の撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識が容易になる。 そ の結果、 多数のマイクロ
Figure imgf000024_0003
740, 74巳を搭載する際の 歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに 異なる第
Figure imgf000024_0004
6 1 0, 6 1 巳と電源電極パッ ド 603が短絡する ことを抑えることができるという効果も奏する。
[0072] なお、 本発明のマイクロ !_巳 0素子搭載基板及び表示装置は、 上記実施の 形態に限定されるものではなく、 適宜の設計的な変更、 改良を含んでいても よい。 例えば、 基板 1が非透光性のものである場合、 基板 1は黒色、 灰色等 の色に着色されたガラス基板、 摺りガラスから成るガラス基板であってもよ い。
[0073] 本開示は、 次の実施の形態が可能である。
[0074] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 \¥02020/174909 23 卩（：171?2020/001077
の前記マイクロ 1_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ 1_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。
[0075] 本開示のマイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記画素部が複数あり、 前記電 源電極パッ ドは、 それが配置された前記画素部に隣接する前記画素部の中に ある複数の前記マイクロ 1-巳口素子のうち、 最も近い前記マイクロ 1_巳 0素 子の前記第 1電極との距離が、 前記隣接間距離よりも長くてもよい。
[0076] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの形状が前 記第 1電極の形状と異なっていてもよい。
[0077] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面視で の面積が前記第 1電極の平面視での面積と異なっていてもよい。
[0078] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面視で の面積が前記第 1電極の平面視での面積よりも大きくてもよい。
[0079] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの光反射率 が前記第 1電極の光反射率と異なっていてもよい。
[0080] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの非可視光 領域での光学的認識性が前記第 1電極の非可視光領域での光学的認識性より も局くてもよい。
[0081 ] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドは、 前記第
1電極の上に前記発光層を配置するときのアライメントマークとして用いら れてもよい。
[0082] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、 \¥02020/174909 24 卩（：171?2020/001077
を備え、 前記マイクロ 1-巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有し ているマイクロ !_巳 0素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の 前記マイクロ !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パ ッ ドを備えた第 1画素部と、 前記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1 画素部に隣接した第 2画素部と、 を含んでおり、 前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前 記第 1電極の隣接間距離よりも長いとともに、 前記第 2画素部にある複数の 前記マイクロ !-巳 0素子のうち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記 第 1電極と前記電源電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣 接間距離よりも長い構成である。
[0083] 本開示の表示装置は、 マイクロ !_巳口素子搭載基板を備える表示装置であ って、 前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、 前記 マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配線と、 前記反 対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画素部がマトリ ックス状に配置されており、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記側面配 線を介して前記駆動部に接続されている構成である。
[0084] さらに、 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ
Figure imgf000026_0001
素子を 搭載する搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異 なる複数の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と 、 を備え、 前記マイクロ
Figure imgf000026_0002
素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第
1電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有 しているマイクロ
Figure imgf000026_0003
素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前 記マイクロ !_巳 0素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれ との距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、 前記電源電極パ ッ ドの可視光領域での光学的視認性が前記第 2電極の可視光領域での光学的 視認性よりも低い構成である。 \¥02020/174909 25 卩（：171?2020/001077
[0085] 本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの上に光吸 収体が配置されていてもよい。
[0086] 本開示のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ 1_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ 1-巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ 1_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の上に配置された 発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有しているマイクロ !_巳 0 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_巳 0素子の それぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前 記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記 第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。
[0087] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離より も長い距離から成る構成である。
[0088] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 \¥02020/174909 26 卩（：171?2020/001077
されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長い構成であることから、 以下 の効果を奏する。 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときの アライメントマークとして用いる際に、 電源電極パッ ドと複数の第 1電極の それぞれとの距離が複数の第 1電極の隣接間距離よりも長いことから、 カメ ラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識が容易になる。 その結 果、 多数のマイクロ
Figure imgf000028_0001
素子を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コスト に製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電極と電源電極パ ッ ドが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。
[0089] 本開示のマイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記画素部が複数あり、 前記電 源電極パッ ドは、 それが配置された前記画素部に隣接する前記画素部の中に ある複数の前記マイクロ 1-巳口素子のうち、 最も近い前記マイクロ 1_巳 0素 子の前記第 1電極との距離が、 前記隣接間距離よりも長い場合、 カメラ等の 撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。
[0090] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの形状 が前記第 1電極の形状と異なっている場合、 電源電極パッ ドを第 1電極の上 に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等 の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。
[0091 ] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面 視での面積が前記第 1電極の平面視での面積と異なっている場合、 電源電極 パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして 用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がよ り容易になる。
[0092] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面 視での面積が前記第 1電極の平面視での面積よりも大きい場合、 電源電極パ ッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用 いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより 容易になる。 \¥02020/174909 27 卩（：171?2020/001077
[0093] また本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの光反 射率が前記第 1電極の光反射率と異なっている場合、 電源電極パッ ドを第 1 電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる
[0094] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの非可 視光領域での光学的認識性が前記第 1電極の非可視光領域での光学的認識性 よりも高い場合、 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときの アライメントマークとして用いる際に、 例えば、 僅かに人間の眼で見える長 波長の紫外線を放射するブラックライ トの放射光が照射されると発光する電 源電極パッ ドとすることによって、 ブラックライ ト光の照射によって電源電 極パッ ドが第 1電極よりも非常に目立つこととなる。 その結果、 電源電極パ ッ ドの光学的な認識がより容易になる。
[0095] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドは、 前 記第 1電極の上に前記発光層を配置するときのアライメントマークとして用 いられる場合、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識が 容易になり、 多数のマイクロ !_巳口素子を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。
[0096] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有し ているマイクロ !_巳 0素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の 前記マイクロ !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パ ッ ドを備えた第 1画素部と、 前記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1 画素部に隣接した第 2画素部と、 を含んでおり、 前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前 \¥02020/174909 28 卩（：171?2020/001077
記第 1電極の隣接間距離よりも長いとともに、 前記第 2画素部にある複数の 前記マイクロ !-巳 0素子のうち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記 第 1電極と前記電源電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣 接間距離よりも長い構成であることから、 以下の効果を奏する。
[0097] 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライメントマ —クとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的 な認識がより容易になる。 また、 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板を用 いた表示装置等において、 電源電極パッ ドの数が少なくなることから、 電源 電極パッ ドが視認されにくくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣化 することを抑えることができる。 また、 電極の数が少なくなることから、 表 示装置等の配線構造が簡易化し、 その結果低コストなものになる。
[0098] 本開示の表示装置は、 上記本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板を備える 表示装置であって、 前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有し ており、 前記マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配 線と、 前記反対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画 素部がマトリックス状に配置されており、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子は 、 前記側面配線を介して前記駆動部に接続されている構成である。 この構成 により、 複数のマイクロ !_巳口素子が正確に位置合せされて搭載されている ので、 発光部のむら、 ばらつき等が抑えられた表示装置となる。 また、 製造 の歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。
[0099] さらに、 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ
Figure imgf000030_0001
素子を 搭載する搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異 なる複数の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部と 、 を備え、 前記マイクロ
Figure imgf000030_0002
素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第
1電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有 しているマイクロ
Figure imgf000030_0003
素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前 記マイクロ !_巳 0素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれ \¥02020/174909 29 卩（：171?2020/001077
との距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、 前記電源電極パ ッ ドの可視光領域での光学的視認性が前記第 2電極の可視光領域での光学的 視認性よりも低い構成であることから、 以下の効果を奏する。 本開示のマイ クロ !_巳口素子搭載基板が用いられる表示装置等において、 表示画像におい て電源電極パッ ドが目立たなくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣 化することを抑えることができる。
[0100] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの上に 光吸収体が配置されている場合、 本開示のマイクロ !_日口素子搭載基板が用 いられる表示装置等において、 表示画像において電源電極パッ ドがより目立 たなくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣化することをより抑える ことができる。
[0101 ] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の上に配置された 発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有しているマイクロ !_巳 0 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_巳 0素子の それぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前 記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記 第 1電極の隣接間距離よりも長い構成であることから、 以下の効果を奏する 。 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライメントマ —クとして用いる際に、 電源電極パッ ドと複数の第 1電極のそれぞれとの距 離が複数の第 1電極の隣接間距離よりも長いことから、 カメラ等の撮像装置 による電源電極パッ ドの光学的な認識が容易になる。 その結果、 多数のマイ クロ !_巳口素子を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なも のとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電極と電源電極パッ ドが短絡する ことを抑えることができるという効果も奏する。 さらに、 発光色が同じ複数 のマイクロ !_巳 0素子を用いて、 蛍光体、 カラーフィルタ等の色変換部材を 用いたマイクロ L E D素子搭載基板および表示装置とすることもできる。 そ の結果、 例えば、 発光効率の低い、 赤色光を発光するマイクロ L E D素子を 使用せずに、 消費電力を低くすることができる。
[0102] 本開示のマイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ L E D素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ L E D素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え 、 前記マイクロ L E D素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有している マイクロ L E D素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 L E D素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離より も長い距離から成る構成であることから、 以下の効果を奏する。 電源電極パ ッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用 いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識が容易 になる。 その結果、 多数のマイクロ L E D素子を搭載する際の歩留まりが向 上し、 低コストに製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電 極と電源電極パッ ドが短絡することを抑えることができるという効果も奏す る。
産業上の利用可能性
[0103] 本開示の表示装置は、 各種の電子機器に適用できる。 その電子機器として は、 複合型かつ大型の表示装置 （マルチディスプレイ） 、 自動車経路誘導シ ステム （力ーナビゲーションシステム） 、 船舶経路誘導システム、 航空機経 路誘導システム、 スマートフォン端末、 携帯電話、 タブレッ ト端末、 パーソ ナルデジタルアシスタント （P D A） 、 ビデオカメラ、 デジタルスチルカメ ラ、 電子手帳、 電子書籍、 電子辞書、 パーソナルコンピュータ、 複写機、 ゲ —ム機器の端末装置、 テレビジョン、 商品表示タグ、 価格表示タグ、 産業用 のプログラマブル表示装置、 力ーオーディオ、 デジタルオーディオプレイヤ \¥02020/174909 31 卩（：171?2020/001077
—、 ファクシミリ、 プリンター、 現金自動預け入れ払い機 （八丁1\/1） 、 自動 販売機、 ヘッ ドマウントディスプレイ 、 デジタル表示式腕時計、 スマートウォッチなどがある。
[0104] 本開示は、 その精神または主要な特徴から逸脱することなく、 他のいろい ろな形態で実施できる。 したがって、 前述の実施形態はあらゆる点で単なる 例示に過ぎず、 本開示の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、 明細書 本文には何ら拘束されない。 さらに、 特許請求の範囲に属する変形や変更は 全て本開示の範囲内のものである。
符号の説明
[0105] 1 基板
1 3 搭載面
1 匕 反対面
1 3 側面
6 駆動部
1 53, 1 5 画素部 （第 2画素部、 第 1画素部）
30 側面配線
603 電源電極パッ ド
6 1 6 1 0, 6 1 巳 第 1電極
62 620, 62巳 第 2電極
65〇 導電膜
Figure imgf000033_0001

Claims

\¥0 2020/174909 32 卩（：17 2020 /001077 請求の範囲
[請求項 1 ] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ !_巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、
前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長いマイクロ !_巳口素子搭載 基板。
[請求項 2] 前記画素部が複数あり、
前記電源電極パッ ドは、 それが配置された前記画素部に隣接する前 記画素部の中にある複数の前記マイクロ !-巳口素子のうち、 最も近い 前記マイクロ !_巳口素子の前記第 1電極との距離が、 前記隣接間距離 よりも長い請求項 1 に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。
[請求項 3] 前記電源電極パッ ドの形状が前記第 1電極の形状と異なっている請 求項 1 または 2に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。
[請求項 4] 前記電源電極パッ ドの平面視での面積が前記第 1電極の平面視での 面積と異なっている請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載のマイクロ !_ 巳口素子搭載基板。
[請求項 5] 前記電源電極パッ ドの平面視での面積が前記第 1電極の平面視での 面積よりも大きい請求項 4に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。
[請求項 6] 前記電源電極パッ ドの光反射率が前記第 1電極の光反射率と異なっ ている請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載のマイクロ !_巳 0素子搭載 基板。
[請求項 7] 前記電源電極パッ ドの非可視光領域での光学的認識性が前記第 1電 \¥02020/174909 33 卩（：171?2020/001077
極の非可視光領域での光学的認識性よりも高い請求項 1〜 6のいずれ か 1項に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。
[請求項 8] 前記電源電極パッ ドは、 前記第 1電極の上に前記発光層を配置する ときのアライメントマークとして用いられる請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。
[請求項 9] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の前記マイクロ !_巳口素子のそれぞれの 前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドを備えた第 1画素部と、 前 記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1画素部に隣接した第 2画 素部と、 を含んでおり、
前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電 極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長 いとともに、 前記第 2画素部にある複数の前記マイクロ !_巳 0素子の うち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記第 1電極と前記電源 電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣接間距離より も長い、 マイクロ !_巳 0素子搭載基板。
[請求項 10] 請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板 を備える表示装置であって、
前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、 前記マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配 線と、 前記反対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画素部がマトリックス状に配置されており、
複数の前記マイクロ !_日 0素子は、 前記側面配線を介して前記駆動 \¥02020/174909 34 卩（：171?2020/001077
部に接続されている表示装置。
[請求項 1 1 ] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ !_巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、
前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、
前記電源電極パッ ドの可視光領域での光学的視認性が前記第 2電極 の可視光領域での光学的視認性よりも低いマイクロ !_巳口素子搭載基 板。
[請求項 12] 前記電源電極パッ ドの上に光吸収体が配置されている請求項 1 1 に 記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。
[請求項 13] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ !_日口素子を含 み表示単位として機能する画素部と、 を備え、
前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、
前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長いマイクロ !_巳口素子搭載 基板。
[請求項 14] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、 \¥0 2020/174909 35 卩（：171? 2020 /001077
前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ 1-巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ 1-巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、
前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離よ りも長い距離から成るマイクロ !_巳口素子搭載基板。
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