WO2020148895A1 - 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置 - Google Patents

実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020148895A1
WO2020148895A1 PCT/JP2019/001503 JP2019001503W WO2020148895A1 WO 2020148895 A1 WO2020148895 A1 WO 2020148895A1 JP 2019001503 W JP2019001503 W JP 2019001503W WO 2020148895 A1 WO2020148895 A1 WO 2020148895A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting head
operation data
mounting
storage
head
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/001503
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伊藤 秀俊
淳 飯阪
橋本 光弘
和真 服部
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to JP2020566076A priority Critical patent/JP7169374B2/ja
Priority to EP19910675.8A priority patent/EP3914059B1/en
Priority to US17/421,082 priority patent/US11849542B2/en
Priority to PCT/JP2019/001503 priority patent/WO2020148895A1/ja
Priority to CN201980085999.5A priority patent/CN113228844B/zh
Publication of WO2020148895A1 publication Critical patent/WO2020148895A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0895Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads

Definitions

  • This specification discloses a mounting head that is attached to and detached from the mounting apparatus main body, a method of storing operation data of the mounting head, and a component mounting apparatus.
  • a mounting head of this type one having a memory tag capable of rewriting information including identification information of the head unit and a tag reading/writing unit for reading/writing information from/to the memory tag has been proposed (for example, , Patent Document 1).
  • the identification information stored in the memory tag includes the operating time of the head.
  • management work such as maintenance is facilitated by storing the operating time of the head in the memory tag, but it is insufficient to grasp the state of the head in more detail.
  • management work such as maintenance is facilitated by storing the operating time of the head in the memory tag, but it is insufficient to grasp the state of the head in more detail.
  • it is difficult to identify the cause of the failure because it is not possible to refer to the history up to the occurrence of the failure.
  • the main purpose of the present disclosure is to make it possible to refer to the operation history of the mounting head.
  • the present disclosure has adopted the following means in order to achieve the main purpose described above.
  • the mounting head of the present disclosure is A mounting head that is attached to and detached from the mounting apparatus body, A storage unit having a plurality of storage areas, A storage control unit that acquires a plurality of operation data regarding the operation of the mounting head at different timings and stores the operation data in each of the plurality of storage areas in a state of being mounted on the mounting apparatus body. That is the summary.
  • the mounting head includes a storage unit and a storage control unit that acquires operation data regarding the operation of the mounting head and stores the operation data in the storage unit.
  • the storage unit has a plurality of storage areas.
  • the storage control unit acquires a plurality of operation data at different timings and stores them in each of the plurality of storage areas.
  • the mounting head operation data storage method of the present disclosure is A method for storing operation data, which stores operation data regarding the operation of a mounting head that is attached to or detached from a mounting apparatus body, The operation data is acquired at a plurality of different timings with the mounting head attached to the mounting apparatus body, and the acquired operation data is stored. That is the summary.
  • this mounting head operation data storage method of the present disclosure operation data is acquired at a plurality of different timings with the mounting head mounted on the mounting apparatus body, and the acquired operation data is stored.
  • the operation data storage method of the mounting head of the present disclosure can grasp the operation status of the mounting head in more detail by referring to the same effect as the mounting head of the present disclosure, that is, the history of the operation data. The effect can be achieved.
  • the component mounting apparatus of the present disclosure is A component mounting apparatus for collecting components and mounting them on a board, Mounting device body, A mounting head that is attached to and detached from the mounting apparatus main body, and a storage unit having a plurality of storage areas, and a plurality of operation data related to the operation of the mounting head are acquired at different timings, and are stored in each of the plurality of storage areas.
  • a mounting head having a storage control unit for storing, The main point is to provide.
  • This component mounting apparatus of the present disclosure includes the mounting head of the present disclosure described above. As a result, the component mounting apparatus of the present disclosure has an effect similar to that of the mounting head of the present disclosure, that is, an effect of being able to grasp the operation status of the mounting head in more detail by referring to the history of operation data. You can
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting system 1.
  • 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a head 40. 3 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a data structure of a working data storage memory 88. It is explanatory drawing which shows the connection relationship of the component mounting system 1 and the maintenance units 112 and 114.
  • 6 is a flowchart showing an example of operation data registration processing executed by the control board 80 of the head 40.
  • 8 is a flowchart showing an example of registration condition success/failure determination processing executed by the control board 80. It is explanatory drawing which shows an example of an operating value (operating data).
  • 6 is a flowchart showing an example of maintenance necessity determination processing executed by the management device 100.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the component mounting system 1.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the head 40.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the component mounting apparatus 10.
  • the left-right direction in FIG. 2 is the X-axis direction
  • the front-back direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting system 1 includes one or a plurality of screen printing machines 2, a plurality of component mounting apparatuses 10, and a management apparatus 100 that manages the entire system.
  • the component mounting apparatus 10 includes a component supply device 21, a mounting device main body including the substrate transfer device 22 and the XY moving device 30, a head 40, and a control device 90 (see FIG. 4). ..
  • a plurality of component mounting apparatuses 10 are arranged in the substrate transport direction to form a component mounting line.
  • the mounting apparatus main body is arranged in a housing 12 supported by a base 11.
  • the component supply device 21 and the head 40 are configured to be removable from the mounting device body.
  • the component supply device 21 is detachably attached to a plurality of feeder stands (not shown) arranged in the left-right direction (X-axis direction) on the front side of the base 11.
  • the component supply device 21 includes a reel around which the tape T is wound, and a tape feed mechanism including a sprocket that meshes with the tape T and a motor that rotationally drives the sprocket.
  • a plurality of components are held on the tape T at equal intervals along the longitudinal direction of the tape T.
  • the tape T is unwound backward from the reel by the tape feeding mechanism, and is fed to the component feeding position with the component P exposed.
  • the component P supplied to the component supply position is collected (sucked) by the suction nozzle 44 of the head 40.
  • the board transfer device 22 carries in, fixes, and carries out the board S in the left-right direction (X-axis direction).
  • the substrate transfer device 22 has a pair of conveyor belts that are provided in front and in the back of FIG. The substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the XY moving device 30 moves the head 40 on the XY plane along the surface of the substrate S.
  • the XY moving device 30 includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 36, as shown in FIG. Further, although not shown, the XY moving device 30 includes an X-axis position sensor that detects the position of the X-axis slider 32 in the X-axis direction and a Y-axis position that detects the position of the Y-axis slider 36 in the Y-axis direction. It also has a sensor.
  • the X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 31 provided on the front surface of the Y-axis slider 36 so as to extend in the left-right direction.
  • the X-axis slider 32 is movable in the left-right direction, that is, the X-axis direction by driving an X-axis motor 33 (see FIG. 4).
  • the Y-axis slider 36 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 35 provided on the upper step of the housing 12 so as to extend in the front-rear direction.
  • the Y-axis slider 36 is movable in the front-rear direction, that is, the Y-axis direction by driving a Y-axis motor 37 (see FIG. 4).
  • a head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the head 40 can be moved in the XY directions by the XY moving device 30.
  • the head 40 collects (sucks) the component P supplied from the component supply device 21 with the suction nozzle 44 and mounts it on the substrate S fixed to the substrate transport device 22.
  • the head 40 includes a head main body 41, a nozzle holder 42, a suction nozzle 44, side cameras 45 and 46, an R-axis driving device 50, a Q-axis driving device 60, and a first Z.
  • An axis drive device 70, a second Z-axis drive device 75, and a control board 80 are provided.
  • the head 40 also includes a cooling fan that cools the control board 80 (CPU 81) with the outside air, a filter provided at an intake port for the outside air, and the like.
  • the head body 41 is a rotating body that can be rotated by the R-axis drive device 50.
  • the nozzle holders 42 are arranged at predetermined angular intervals in the circumferential direction with respect to the head body 41, and are supported by the head body 41 so as to be movable up and down.
  • a suction nozzle 44 is detachably attached to the tip of the nozzle holder 42.
  • the suction nozzle 44 sucks the component P by a negative pressure supplied by a pressure supply device (not shown) via the internal flow path of the nozzle holder 42 that holds the suction nozzle 44. Further, the suction nozzle 44 releases the suction of the component P by the positive pressure supplied by the pressure supply device via the internal flow path of the nozzle holder 42.
  • the pressure supply device includes a negative pressure source, a positive pressure source, and a switching valve capable of switching the pressure supplied to the suction port of each suction nozzle 44 between negative pressure, positive pressure, and atmospheric pressure. Consists of
  • the R-axis drive device 50 rotates (revolves) the plurality of nozzle holders 42 (the plurality of suction nozzles 44) around the central axis of the head body 41 along the circumferential direction.
  • the R-axis drive device 50 includes an R-axis motor 51, an R-axis 52 extending axially from the central axis of the head body 41, and rotation of the R-axis motor 51 to the R-axis 52. And a transmission gear 53 for transmitting.
  • the R-axis drive device 50 also includes an R-axis position sensor 55 that detects the rotational position of the R-axis motor 51.
  • the R-axis drive device 50 rotates the head body 41 by rotationally driving the R-axis 52 via the transmission gear 53 by the R-axis motor 51.
  • Each nozzle holder 42 rotates (revolves) in the circumferential direction integrally with the suction nozzle 44 by the rotation of the head body 41.
  • the Q-axis drive device 60 rotates (spins) each nozzle holder 42 (each suction nozzle 44) around its central axis.
  • the Q-axis drive device 60 includes a Q-axis motor 61, a cylindrical member 62, a transmission gear 63, and a Q-axis gear 64.
  • the cylindrical member 62 is coaxially and relatively rotatably inserted with respect to the R shaft 52, and a spur gear 62a is formed on the outer peripheral surface thereof.
  • the transmission gear 63 transmits the rotation of the Q-axis motor 61 to the cylindrical member 62.
  • the Q-axis gear 64 is provided on the upper portion of each nozzle holder 42 and meshes with the spur gear 62a of the cylindrical member 62 so as to be slidable in the Z-axis direction (vertical direction).
  • the Q-axis drive device 60 also includes a Q-axis position sensor 65 that detects the rotational position of the Q-axis motor 61.
  • the Q-axis drive device 60 rotates the cylindrical member 62 via the transmission gear 63 by the Q-axis motor 61, thereby collectively rotating the Q-axis gears 64 meshing with the spur gears 62a of the cylindrical member 62. it can.
  • Each nozzle holder 42 rotates (spins) around its central axis integrally with the suction nozzle 44 by the rotation of the Q-axis gear 64.
  • the first and second Z-axis drive devices 70 and 75 are configured so that the nozzle holder 42 can be individually lifted and lowered at two positions on the orbit of the nozzle holder 42.
  • the first and second Z-axis driving devices 70 and 75 are provided so as to be lined up along the line direction (X-axis direction) of the component supply device 21 (tape feeder).
  • each of the first and second Z-axis drive devices 70, 75 includes Z-axis sliders 72, 77 and Z-axis motors 71, 76 for moving the Z-axis sliders 72, 77 up and down. ..
  • the first and second Z-axis drive devices 70 and 75 also include Z-axis position sensors 74 and 79 for detecting the vertical position of the Z-axis sliders 72 and 77.
  • the first and second Z-axis drive devices 70 and 75 drive the Z-axis motors 71 and 76 to move the Z-axis sliders 72 and 77 up and down, respectively.
  • the nozzle holder 42 is brought into contact with the suction nozzle 44 to move up and down integrally with the suction nozzle 44.
  • the first and second Z-axis drive devices 70 and 75 may use linear motors as the Z-axis motors 71 and 76 to move the Z-axis sliders 72 and 77 up and down, or a rotary motor and a ball screw mechanism.
  • the Z-axis sliders 72 and 77 may be moved up and down by using them.
  • the first and second Z-axis drive devices 70 and 75 may use actuators such as air cylinders instead of the Z-axis motors 71 and 76 to move the Z-axis sliders 72 and 77 up and down.
  • the head 40 of the present embodiment includes the two Z-axis drive devices 70 and 75 that can individually move the nozzle holder 42 (suction nozzle 44) up and down, and the suction is performed using the Z-axis drive devices 70 and 75.
  • the suction operation of the component P by the nozzle 44 can be individually performed. Therefore, the head 40 supplies the two components P from the component supply device 21 at the same arrangement interval as the two suction nozzles 44 that can be moved up and down by the two Z-axis drive devices 70 and 75. It is also possible to lower two substantially at the same time so that the two parts P are sucked at substantially the same time.
  • the side cameras 45 and 46 image the vicinity of the tip end of the suction nozzle 44 from the side in order to determine whether or not the suction nozzle 44 has suctioned the component and the suction posture after the suction nozzle 44 has performed the suction operation. ..
  • the side camera 45 is arranged so that the vicinity of the tip of the suction nozzle 44 can be imaged after the suction nozzle 44 is lowered by the first Z-axis drive device 70 to execute the suction operation.
  • the side camera 46 is arranged so that the vicinity of the tip of the suction nozzle 44 can be imaged after the suction nozzle 44 is lowered by the second Z-axis drive device 75 to perform the suction operation.
  • the control board 80 controls the entire head.
  • the control board 80 includes a microprocessor centered on a CPU 81, and in addition to the CPU 81, a ROM 82 for storing a processing program, a RAM 84 used as a work area, a transmission/reception section 85, a current sensor 87, and a memory 88 for storing operation data, an input memory. Equipped with an output interface.
  • the control board 80 outputs control signals to the R-axis motor 51, the Q-axis motor 61, and the Z-axis motors 71 and 76, control signals to the mark camera 25 and the side cameras 45 and 46, and the like.
  • control board 80 controls the image signals from the mark camera 25 and the side cameras 45 and 46, the position signals from the R-axis position sensor 55, the Q-axis position sensor 65 and the Z-axis position sensors 74 and 79, and the inside of the head 40.
  • a temperature signal or the like from the temperature sensor 48 that detects the temperature is input.
  • the transmitting/receiving unit 85 is communicatively connected to the transmitting/receiving unit 95 of the control device 90 of the component mounting apparatus 10 via the communication line 86.
  • the communication line 86 is an optical fiber.
  • the transceivers 85 and 95 include photoelectric conversion elements.
  • the current sensor 87 is a sensor for monitoring the current photoelectrically converted by the transmitting/receiving unit 85.
  • the operation data of the head 40 is stored in the operation data storage memory 88.
  • the operation data storage memory 88 is configured as a non-volatile memory that retains data even when the power is turned off.
  • the operation data storage memory 88 has a plurality of storage areas in which operation data acquired at different timings are stored.
  • the plurality of storage areas are configured as a ring buffer. Therefore, when new operation data is acquired after the operation data is stored in all of the plurality of storage areas, the oldest data of the operation data stored in the plurality of storage areas is newly acquired. Replaced with data.
  • the mark camera 25 images the upper surface of the substrate S conveyed by the substrate conveying device 22 from above or the upper surface of the component P supplied by the component supplying device 21 from above.
  • the mark camera 25 is provided on the head 40 or the X-axis slider 32, and is configured to be movable in the XY directions by the XY moving device 30.
  • the mark camera 25 captures an image of a reference mark attached to the substrate S and used for grasping the position of the substrate S, and outputs the image to the control device 90. Further, the mark camera 25 images the upper surface of the part P and outputs the image to the control device 90.
  • the parts camera 26 is arranged between the board transfer device 22 and the parts supply device 21 of the base 11.
  • the suction nozzle 44 sucking the component passes above the part camera 26, the parts camera 26 images the component sucked by the suction nozzle 44 from below and outputs the image to the control device 80.
  • the control device 90 is configured as a microprocessor centered on a CPU 91, and in addition to the CPU 91, a ROM 92 for storing a processing program, an HDD 93 as an external storage device for storing various data, and a work.
  • a RAM 94 used as an area, an input/output interface, and the like are provided.
  • the external storage device is not limited to the HDD 93, and an SSD may be used.
  • the control device 90 directs the component supply device 21, the board transfer device 22, the head 40 (R-axis motor 51, Q-axis motor 61, Z-axis motors 71 and 76 and side cameras 45 and 46), the mark camera 25, and the parts camera 26. Output a control signal.
  • controller 90 controls the head 40 (R-axis position sensor 55, Q-axis position sensor 65, Z-axis position sensors 74, 79, temperature sensor 48 and side cameras 45, 46), the component supply device 21, the mark camera 25, A signal from the parts camera 26 is input.
  • the management device 100 is configured as a microprocessor centered on a CPU 101, a ROM 102 for storing a processing program, an HDD 103 as an external storage device for storing various data, and a RAM 104 used as a work area. , Input/output interface, etc.
  • the external storage device is not limited to the HDD 103, and an SSD may be used.
  • the management device 100 is connected to an input device 105 such as a keyboard and a mouse for an operator to input various commands and a display 106 for displaying various information. Job information including a production program and other production information is stored in the HDD 73.
  • the production program refers to a program that defines, in the component mounting apparatus 10, which components are mounted on which substrates S and in what order, and how many substrates are mounted in such a manner.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a connection relationship between the component mounting system 1 and the maintenance units 112 and 114.
  • the maintenance unit 112 is a unit for performing maintenance of the head 40, and supplies air to the internal flow path of the nozzle holder 42 when the head 40 is mounted to perform maintenance of the head 40.
  • the maintenance unit 114 is a unit for performing maintenance of the component supply device 21 (tape feeder), and supplies air to the tape feeding mechanism or injects a lubricant when the component supply device 21 is mounted. Maintenance of the component supply device 21 is performed.
  • the maintenance units 112 and 114 are connected to the control device 90 of the component mounting apparatus 10 via the communication network 120 and transmit maintenance information to the control device 90.
  • the component suction processing is executed when the job information from the management apparatus 100 is received and the board S is carried into the apparatus and fixed by the board transport apparatus 22.
  • the CPU 91 of the control device 90 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the suction nozzle 44 is located above the mounting target component.
  • the CPU 91 controls the corresponding Z-axis drive device so that the tip of the suction nozzle 44 contacts the component to be mounted, and lowers the nozzle holder 42 that holds the suction nozzle 44.
  • the CPU 91 applies a negative pressure to the suction nozzle 44 so that the component P is suctioned by the suction nozzle 44.
  • the corresponding side camera 45 or 46 captures an image of the tip of the suction nozzle 44, and the component P is normally suctioned to the suction nozzle 44 based on the obtained captured image. It is determined whether or not it has been done.
  • the CPU 91 repeatedly executes the above-described component suction processing if there is an empty nozzle for sucking the component P among the plurality of suction nozzles of the head 40.
  • the CPU 91 shifts to the component mounting process.
  • the CPU 91 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the component P sucked by the suction nozzle 44 is located above the parts camera 26.
  • the CPU 91 images the part P with the parts camera 26.
  • the CPU 91 processes the obtained captured image to derive the amount of positional deviation of the suction position of the component P, and corrects the target mounting position on the board S based on the derived amount of positional deviation.
  • the CPU 91 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the component P sucked by the suction nozzle 44 is located above the target mounting position.
  • the CPU 91 lowers the nozzle holder 42 by controlling the corresponding Z-axis drive device so that the component P sucked by the suction nozzle 44 contacts the substrate S. Then, the CPU 91 applies a positive pressure to the suction nozzle 44 so that the component P suctioned by the suction nozzle 44 is mounted on the substrate S.
  • the CPU 91 images the tip of the suction nozzle 44 with the side camera 45 or 46, and the suction nozzle 44 does not mount the component P on the substrate S based on the captured image obtained. Determine if you haven't brought it back. If there is a nozzle for mounting the component P among the plurality of suction nozzles of the head 40, the CPU 91 repeatedly executes the above component mounting processing.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of operation data registration processing executed by the CPU 81 of the control board 80. This process is repeatedly executed every predetermined time (for example, every several tens of msec) after the power of the head 40 is turned on.
  • the CPU 81 When the operation data registration process is executed, the CPU 81 first measures the power-on time, which is the integrated value of the time from when the power of the head 40 is turned on until it is turned off (step S100). Next, the CPU 81 determines whether the head 40 is in operation, that is, whether the component suction process or the component mounting process is being executed (step S110). When the CPU 81 determines that the head 40 is in operation, it measures the operation time (step S120) and the number of shots (step S130).
  • the operating time is an integration of the time from the start of the operation of the head 40 to the stop thereof (the execution time of the component suction process and the execution time of the component mounting process).
  • the number of shots is the total number of times the nozzle holder 4 moves up and down (once vertically) in each of the component suction processing and the component mounting processing.
  • the number of shots may be measured for each nozzle holder 42, or may be measured for each Z-axis drive device used for the vertical movement of the nozzle holder 42.
  • the CPU 81 measures the cumulative amount of movement of each axis motor (step S140), measures the number of times of imaging of the side cameras 45 and 46 (step S150), and returns to step S100.
  • the cumulative amount of movement of the motor is calculated by integrating the amount of change in position detected by the R-axis position sensor 55, the Q-axis position sensor 65, and the Z-axis position sensors 74, 79, respectively. It is measured for each of the Z-axis motors 71 and 76.
  • the CPU 81 determines whether or not the operation data registration process execution flag F is 1 (step S160).
  • the registration execution flag F is a flag indicating whether or not a condition (registration condition) for registering various measured operation values in the operation data storage memory 88 is satisfied, and a value 1 indicates that the registration condition is satisfied. And the value 0 indicates that the registration condition is not satisfied. Whether or not the registration condition is satisfied is determined by executing the registration condition satisfaction determination process shown in FIG. Here, the description of the operation data registration process is interrupted, and the registration condition success/failure determination process will be described.
  • the CPU 81 first determines whether or not the registration execution flag F is 0 (step S300). When the CPU 81 determines that the registration execution flag F is the value 1, the CPU 81 ends the registration condition satisfaction determination process as it is. On the other hand, when determining that the registration execution flag F is 0, the CPU 81 determines whether or not the elapsed time from the power-on of the head 40 is the time immediately after the power-on (step S310) and a predetermined time T1 (for example, T1). It is determined whether or not it has reached 6 hours) (step S320) and whether or not it has reached a second predetermined time (for example, 24 hours) longer than the predetermined time T1 (step S330).
  • a predetermined time for example, 24 hours
  • step S340 determines whether or not the elapsed time since the last registration of the operation data has reached the second predetermined time. ..
  • step S340 determines that the registration condition is not satisfied, and ends the registration condition satisfaction determination process.
  • step S350 sets a value 1 to the registration execution flag F (step S350), and determines whether the registration condition is satisfied. The process ends.
  • the registration condition is satisfied immediately after the power supply to the head 40 is turned on, when the first predetermined time has elapsed and when the second predetermined time has passed since the power was turned on, and after the second predetermined time has passed, the second registration condition is satisfied. It is established every time a predetermined time elapses. It can be said that the registration condition is satisfied at a higher frequency during the period from the power-on of the head 40 until the second time (for example, 24 hours) elapses than after the second time from the power-on.
  • Step S170 the CPU 81 sequentially drives each axis motor at a predetermined rotation speed (step S170) and measures the peak value of the torque of the corresponding motor at that time.
  • Step S180 are processes for measuring the secular change of each axis drive device, and are executed when the head 40 is not operating, that is, when neither the component suction process nor the component mounting process is performed.
  • the CPU 81 registers each operating value measured in steps S100, S120 to S150, S180 in the operating data storage memory 88 (step S190). Then, the CPU 81 sets the registration execution flag F to the value 0 (step S200), and ends the operation data registration process.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of operating values (operating data).
  • the operating values include data indicating the operating conditions of the entire head 40 and mechanical parts, and data indicating the operating conditions of the control parts.
  • the former data includes the operating time, the number of shots, the cumulative movement amount of the motors (R-axis motor 51, Q-axis motor 61 and Z-axis motors 71, 76), motor torque (peak value), last writing date, side camera 45. , 46 imaging times.
  • the operating time is used to grasp the maintenance cycle of the head 40.
  • the number of shots is used for confirming the maintenance cycle of the components (motor, gear, guide, ball screw, etc.) that compose the first and second Z-axis drive devices 70, 75, and for grasping the life.
  • the cumulative movement amount and the motor torque (peak value) of the motor are the components (motor and gear) that constitute each axis drive device (R axis drive device 50, Q axis drive device 60, Z1 and Z2 axis drive devices 70, 75). ) Is used to check the maintenance cycle and grasp the life.
  • the number of times of imaging by the side cameras 45 and 46 means the number of times the camera light source is turned on, and is used to grasp the life of the camera light source.
  • the latter data includes the power ON time, the number of times of writing, the photocurrent monitor value, the head temperature, and the like.
  • the power-on time is used to grasp the life of control components such as the CPU 81 of the control board 80.
  • the number of times of writing is used to grasp the life of the memory 88 for storing operating data.
  • the photocurrent monitor value is used to grasp the life of the transmission/reception unit 85 (photoelectric conversion element).
  • the head internal temperature is used to detect a failure of the cooling fan of the control board 80 and to grasp the maintenance cycle of the filter.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of maintenance necessity determination processing executed by the CPU 101 of the management device 100. This process is repeatedly executed every predetermined time.
  • the CPU 101 first acquires an operation value (operation data) for maintenance time determination (step S400).
  • the operating value for determining the maintenance time includes the operating time, the number of shots, the motor cumulative movement amount, the motor torque (peak value), and the head temperature.
  • the CPU 101 compares the acquired maintenance time determination operation value with the maintenance threshold value (step S410).
  • the maintenance threshold is a threshold for determining whether or not maintenance of the corresponding component is necessary, and is set in advance for each corresponding component.
  • step S420 When the CPU 101 determines that any of the acquired operation values for maintenance time determination is equal to or higher than the corresponding maintenance threshold value, the CPU 101 determines that maintenance of the corresponding component of the head 40 is necessary, and displays a maintenance instruction on the display 106. Output (step S420). On the other hand, when the CPU 101 determines that none of the acquired operation values for maintenance time determination is less than the corresponding maintenance threshold value, it determines that maintenance is unnecessary and skips step S420.
  • the CPU 101 acquires an operating value (operating data) for life judgment (step S430).
  • the operating value for life determination includes the number of shots, the cumulative amount of motor movement, the motor torque, the number of times of imaging, the power ON time, the number of times of writing, and the photocurrent monitor value.
  • the CPU 101 compares the acquired operating value with the life threshold value (step S440).
  • the life threshold is a threshold for determining the life of the corresponding component, and is predetermined for each corresponding component.
  • the CPU 101 determines that one of the acquired operation values for life determination is equal to or greater than the corresponding life threshold value, the CPU 101 determines that the corresponding component has reached the life, and outputs the fact that the life has been reached to the display 106. Then (step S450), the maintenance necessity determination process ends. On the other hand, when the CPU 101 determines that all the acquired operation values for life determination are less than the corresponding life thresholds, it determines that none of the components have reached the life, and performs the maintenance necessity determination process. finish.
  • the operation data storage memory 88 corresponds to a storage unit
  • the CPU 81 of the control board 80 corresponds to a storage control unit.
  • the CPU 81 uses the operating time, the number of shots, the cumulative movement amount of the motor, the motor torque, the last writing date, the number of times of imaging, the power ON time, the number of writing, and the photocurrent monitor as the operating data of the head 40.
  • the value and the temperature inside the head are stored in the operation data storage memory 88.
  • the CPU 81 may omit the storage of part of the operation data.
  • a Z-axis drive device including a Z-axis motor for moving the Z-axis slider up and down
  • a Q-axis drive device including a Q-axis motor mounted on the Z-axis slider for rotating a nozzle holder
  • a power supply cable for supplying power to the Q-axis motor.
  • the operation data stored in the operation data storage memory 88 may include the number of times the power supply cable is moved up and down.
  • the CPU 81 stores the operation data in the operation data storage memory 88 at a higher frequency than after the second time elapses until the second time elapses after the power of the head 40 is turned on. I decided to remember. However, the CPU 81 may store the operation data in the operation data storage memory 88 at regular intervals regardless of the elapsed time after the power is turned on.
  • the operation data storage memory 88 is configured as a non-volatile memory.
  • the memory for operating data storage may be configured as a volatile memory.
  • the head 40 be provided with a battery for holding the data in the operation data storage memory.
  • the mounting head of the present disclosure is a mounting head that is attached to and detached from the mounting apparatus main body, and includes a storage unit having a plurality of storage areas and a mounting head attached to the mounting apparatus main body.
  • a storage controller that acquires a plurality of operation data regarding the operation of the mounting head at different timings and stores the operation data in each of the plurality of storage areas.
  • the mounting head includes a storage unit and a storage control unit that acquires operation data regarding the operation of the mounting head and stores the operation data in the storage unit.
  • the storage unit has a plurality of storage areas.
  • the storage control unit acquires a plurality of operation data at different timings and stores them in each of the plurality of storage areas.
  • the storage control unit acquires the operation data at a first frequency and stores the operation data in the storage unit until a predetermined time elapses after the mounting head is powered on. After the predetermined time has elapsed, the operation data may be acquired and stored in the storage unit at a second frequency lower than the first frequency.
  • the storage unit may be configured by a ring buffer. This makes it possible to store the past several operation data including the latest data in the storage unit.
  • a motor for operating a sampling member for sampling a component is provided, and the storage control unit includes, as the operation data, a current applied to the motor and a cumulative rotation amount of the motor. At least one may be acquired and stored in the storage unit. This makes it possible to estimate the degree of secular change of the motor.
  • a rotary head having a rotating body in which a plurality of holders respectively holding the sampling members are arranged on the same circumference, and a rotating device that rotates the rotating body so that the plurality of holders rotate in the circumferential direction.
  • a first elevating device for elevating and lowering the holder in the first swivel position of the plurality of holders by driving a first elevating motor, and a second elevating device different from the first swivel position of the plurality of holders.
  • a second elevating device that elevates and lowers a holder in a swiveling position by driving a second elevating motor, and the storage control unit uses the first elevating motor and the second elevating motor as the operation data.
  • the mounting head of the present disclosure is configured to be communicable with the mounting apparatus main body through an optical fiber and a photoelectric conversion element, and the storage control unit, as the operation data, a current photoelectrically converted by the photoelectric conversion element. May be acquired and stored in the storage unit. This makes it possible to estimate the degree of deterioration of the photoelectric conversion element.
  • the storage control unit may use, as the operation data, a temperature inside the mounting head, a number of times the mounting head collects and mounts a component, a power-on time of the mounting head, and At least one of the operating time, the number of times of storage in the storage unit, and the last storage date in the storage unit may be stored in the storage unit.
  • the present disclosure is not limited to the form of the mounting head, and may be in the form of an operation data storage method. That is, the operation data storage method of the present disclosure is an operation data storage method for storing operation data relating to the operation of the mounting head that is attached to and detached from the mounting apparatus body, and in a state where the mounting head is attached to the mounting apparatus body.
  • the gist is to acquire the operation data at a plurality of different timings and store the acquired operation data.
  • the present disclosure may be in the form of a component mounting device. That is, the component mounting apparatus of the present disclosure is a component mounting apparatus that picks up a component and mounts it on a board, and includes a mounting apparatus main body and a mounting head that is attached to and detached from the mounting apparatus main body, and has a plurality of storage areas. And a mounting control unit that includes a storage unit that has the storage unit and a storage control unit that stores a plurality of operation data regarding the operation of the mounting head at different timings and stores the operation data in each of the plurality of storage areas. To do.
  • the present disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounting devices and mounting heads.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

実装ヘッドは、実装装置本体に対して着脱可能に構成される。この実装ヘッドは、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装装置本体に対して装着された状態で実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を備える。

Description

実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置
 本明細書は、実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置について開示する。
 従来、この種の実装ヘッドとしては、ヘッドユニットの識別情報を含む情報の書き換えが可能なメモリタグと、メモリタグに対する情報の読み書きを行なうタグ読み書き部と、を備えるものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。メモリタグに記憶される識別情報には、ヘッドの稼動時間が含まれる。これにより、ヘッドユニットを交換しても、そのヘッドユニットの使用頻度を正確に把握することができ、メンテナンス等の管理作業を容易にすることができる、としている。
特開2009-272651号公報
 しかしながら、上述した実装ヘッドでは、ヘッドの稼動時間をメモリタグに記憶させることでメンテナンス等の管理作業は容易になるものの、ヘッドの状態をより詳細に把握するには不十分である。例えば、上述した実装ヘッドでは、何らかの不具合が発生した場合に、その不具合の発生に至るまでの履歴を参照することができないため、その発生原因を特定するのは困難である。
 本開示は、実装ヘッドの稼動履歴を参照可能にすることを主目的とする。
 本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本開示の実装ヘッドは、
 実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドであって、
 複数の記憶領域を有する記憶部と、
 前記実装装置本体に対して装着された状態で、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、
 ことを要旨とする。
 この本開示の実装ヘッドは、記憶部と、実装ヘッドの動作に関する稼動データを取得して記憶部に記憶させる記憶制御部と、を備える。記憶部は、複数の記憶領域を有する。記憶制御部は、複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる。これにより、稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる。例えば、実装ヘッドに何らかの不具合が発生したときに、その発生に至るまでの稼動データの履歴を参照することで、不具合の発生原因を特定することが容易になる。
 本開示の実装ヘッドの稼動データ記憶方法は、
 実装装置本体に着脱される実装ヘッドの動作に関する稼動データを記憶する稼動データ記憶方法であって、
 前記実装装置本体に前記実装ヘッドが装着された状態で前記稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した前記稼動データを記憶する、
 ことを要旨とする。
 この本開示の実装ヘッドの稼動データ記憶方法では、実装装置本体に実装ヘッドが装着された状態で稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した稼動データを記憶する。これにより、本開示の実装ヘッドの稼動データ記憶方法は、本開示の実装ヘッドと同様の効果、すなわち稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる効果を奏することができる。
 本開示の部品実装装置は、
 部品を採取して基板に実装する部品実装装置であって、
 実装装置本体と、
 前記実装装置本体に着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を有する実装ヘッドと、
 を備えることを要旨とする。
 この本開示の部品実装装置は、上述した本開示の実装ヘッドを備える。これにより、本開示の部品実装装置は、本開示の実装ヘッドと同様の効果、すなわち稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる効果を奏することができる。
部品実装システム1の概略構成図である。 部品実装装置10の概略構成図である。 ヘッド40の概略構成図である。 部品実装装置10の電気的な接続関係を示すブロック図である。 稼動データ記憶用メモリ88のデータ構造の一例を示す説明図である。 部品実装システム1とメンテナンスユニット112,114との接続関係を示す説明図である。 ヘッド40の制御基板80により実行される稼動データ登録処理の一例を示すフローチャートである。 制御基板80により実行される登録条件成否判定処理の一例を示すフローチャートである。 稼動値(稼動データ)の一例を示す説明図である。 管理装置100により実行されるメンテナンス要否判定処理の一例を示すフローチャートである。
 図1は、部品実装システム1の概略構成図である。図2は、部品実装装置10の概略構成図である。図3は、ヘッド40の概略構成図である。図4は、部品実装装置10の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図2の左右方向がX軸方向であり、前後方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
 部品実装システム1は、図1に示すように、1台または複数台のスクリーン印刷機2と、複数台の部品実装装置10と、システム全体を管理する管理装置100とを備える。
  部品実装装置10は、図2に示すように、部品供給装置21と、基板搬送装置22およびXY移動装置30を含む実装装置本体と、ヘッド40と、制御装置90(図4参照)とを備える。なお、部品実装装置10は、図1に示すように、基板搬送方向に複数台配置されて部品実装ラインを構成する。実装装置本体は、基台11に支持された筐体12内に配置されている。部品供給装置21とヘッド40は、実装装置本体に対して着脱可能に構成されている。
 部品供給装置21は、基台11の前側に左右方向(X軸方向)に並ぶ図示しない複数のフィーダ台にそれぞれ着脱可能に取り付けられる。部品供給装置21は、図示しないが、テープTが巻き付けられたリールと、テープTに噛み合うスプロケットおよびスプロケットを回転駆動するモータを含むテープ送り機構とを備える。テープTには、複数の部品がテープTの長手方向に沿って等間隔で保持されている。このテープTは、テープ送り機構によってリールから後方に向かって巻きほどかれ、部品Pが露出した状態で、部品供給位置へ送り出される。部品供給位置へ供給された部品Pは、ヘッド40の吸着ノズル44によって採取(吸着)される。
 基板搬送装置22は、左右方向(X軸方向)に基板Sの搬入、固定および搬出を行なうものである。基板搬送装置22は、図1の前後に間隔を空けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
 XY移動装置30は、基板Sの表面に沿うXY平面上においてヘッド40を移動させるものである。このXY移動装置30は、図2に示すように、X軸スライダ32とY軸スライダ36とを備える。また、XY移動装置30は、この他に、図示しないが、X軸スライダ32のX軸方向における位置を検知するX軸位置センサやY軸スライダ36のY軸方向における位置を検知するY軸位置センサも備える。X軸スライダ32は、Y軸スライダ36の前面に左右方向に延在するように設けられた上下一対のX軸ガイドレール31に支持される。X軸スライダ32は、X軸モータ33(図4参照)の駆動によって左右方向すなわちX軸方向に移動可能である。Y軸スライダ36は、筐体12の上段部に前後方向に延在するように設けられた左右一対のY軸ガイドレール35に支持される。Y軸スライダ36は、Y軸モータ37(図4参照)の駆動によって前後方向すなわちY軸方向に移動可能である。X軸スライダ32にはヘッド40が取り付けられている。したがって、ヘッド40は、XY移動装置30によりXY方向に移動可能となっている。
 ヘッド40は、部品供給装置21から供給された部品Pを吸着ノズル44で採取(吸着)し、基板搬送装置22に固定された基板Sへ実装するものである。このヘッド40は、図3に示すように、ヘッド本体41と、ノズルホルダ42と、吸着ノズル44と、側面カメラ45,46と、R軸駆動装置50と、Q軸駆動装置60と、第1Z軸駆動装置70と、第2Z軸駆動装置75と、制御基板80と、を備える。また、ヘッド40は、図示しないが、制御基板80(CPU81)を外気により冷却する冷却ファンや、外気の取り込み口に設けられたフィルタなども備える。
 ヘッド本体41は、R軸駆動装置50によって回転可能な回転体である。ノズルホルダ42は、ヘッド本体41に対して円周方向に所定角度間隔で配列され、且つ、ヘッド本体41に昇降自在に支持されている。ノズルホルダ42の先端部には、吸着ノズル44が着脱可能に取り付けられる。吸着ノズル44は、これを保持するノズルホルダ42の内部流路を介して圧力供給装置(図示せず)により供給される負圧により部品Pを吸着する。また、吸着ノズル44は、ノズルホルダ42の内部流路を介して圧力供給装置により供給される正圧により部品Pの吸着を解除する。圧力供給装置は、図示しないが、負圧源と、正圧源と、各吸着ノズル44の吸着口に供給する圧力を負圧と正圧と大気圧とに切り替え可能な切替弁と、を備えて構成される。
 R軸駆動装置50は、複数のノズルホルダ42(複数の吸着ノズル44)をヘッド本体41の中心軸回りに円周方向に沿って旋回(公転)させるものである。R軸駆動装置50は、図3に示すように、R軸モータ51と、ヘッド本体41の中心軸から軸方向に延出されたR軸52と、R軸モータ51の回転をR軸52に伝達する伝達ギヤ53と、を備える。また、R軸駆動装置50は、この他に、R軸モータ51の回転位置を検知するR軸位置センサ55も備える。R軸駆動装置50は、R軸モータ51により伝達ギヤ53を介してR軸52を回転駆動することにより、ヘッド本体41を回転させる。各ノズルホルダ42は、ヘッド本体41の回転によって、吸着ノズル44と一体となって円周方向に旋回(公転)する。
 Q軸駆動装置60は、各ノズルホルダ42(各吸着ノズル44)をその中心軸回りに回転(自転)させるものである。Q軸駆動装置60は、図3に示すように、Q軸モータ61と、円筒部材62と、伝達ギヤ63と、Q軸ギヤ64と、を備える。円筒部材62は、R軸52に対して同軸かつ相対回転可能に挿通され、外周面に平歯ギヤ62aが形成されている。伝達ギヤ63は、Q軸モータ61の回転を円筒部材62に伝達するものである。Q軸ギヤ64は、各ノズルホルダ42の上部に設けられ、円筒部材62の平歯ギヤ62aとZ軸方向(上下方向)にスライド可能に噛み合うものである。また、Q軸駆動装置60は、この他に、Q軸モータ61の回転位置を検知するQ軸位置センサ65も備える。Q軸駆動装置60は、Q軸モータ61により伝達ギヤ63を介して円筒部材62を回転駆動することにより、円筒部材62の平歯ギヤ62aと噛み合う各Q軸ギヤ64を纏めて回転させることができる。各ノズルホルダ42は、Q軸ギヤ64の回転によって、吸着ノズル44と一体となってその中心軸回りに回転(自転)する。
 第1および第2Z軸駆動装置70,75は、ノズルホルダ42の旋回(公転)軌道上の2箇所においてノズルホルダ42を個別に昇降可能に構成されている。本実施形態では、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、部品供給装置21(テープフィーダ)の並び方向(X軸方向)に沿って並ぶように設けられている。
 第1および第2Z軸駆動装置70,75は、何れも、図3に示すように、Z軸スライダ72,77と、Z軸スライダ72,77を昇降させるZ軸モータ71,76と、を備える。また、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、この他に、Z軸スライダ72,77の昇降位置を検知するZ軸位置センサ74,79も備える。第1および第2Z軸駆動装置70,75は、それぞれZ軸モータ71,76を駆動してZ軸スライダ72,77を昇降させることにより、Z軸スライダ72,77の下方にあるノズルホルダ42と当接して、当該ノズルホルダ42を吸着ノズル44と一体的に昇降させる。なお、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、Z軸モータ71,76としてリニアモータを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよいし、回転モータとボールねじ機構とを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよい。また、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、Z軸モータ71,76に代えてエアシリンダなどのアクチュエータを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよい。このように、本実施形態のヘッド40は、それぞれノズルホルダ42(吸着ノズル44)を個別に昇降可能な2つのZ軸駆動装置70,75を備え、Z軸駆動装置70,75を用いて吸着ノズル44による部品Pの吸着動作を個別に行なうことができる。このため、ヘッド40は、2つのZ軸駆動装置70,75によって昇降可能な2つの吸着ノズル44と同じ配置間隔で2つの部品Pを部品供給装置21から供給することで、2つの吸着ノズル44を略同時に下降させて2つの部品Pを略同時に吸着させることもできる。
 側面カメラ45,46は、吸着ノズル44による吸着動作の実行後にその吸着ノズル44による部品の吸着有無や吸着姿勢を判定するために、吸着ノズル44の先端部付近を側方から撮像するものである。本実施形態では、側面カメラ45は、第1Z軸駆動装置70により吸着ノズル44を下降させて吸着動作を実行した後、その吸着ノズル44の先端部付近を撮像可能に配置される。また、側面カメラ46は、第2Z軸駆動装置75により吸着ノズル44を下降させて吸着動作を実行した後、その吸着ノズル44の先端部付近を撮像可能に配置される。
 制御基板80は、ヘッド全体の制御を司るものである。この制御基板80は、CPU81を中心としたマイクロプロセッサを含み、CPU81の他、処理プログラムを記憶するROM82や作業領域として用いられるRAM84,送受信部85,電流センサ87および稼動データ記憶用メモリ88、入出力インタフェースなどを備える。制御基板80は、R軸モータ51,Q軸モータ61およびZ軸モータ71,76への制御信号や、マークカメラ25および側面カメラ45,46への制御信号などを出力する。また、制御基板80は、マークカメラ25および側面カメラ45,46からの画像信号や、R軸位置センサ55,Q軸位置センサ65およびZ軸位置センサ74,79からの位置信号、ヘッド40内の温度を検出する温度センサ48からの温度信号などを入力する。送受信部85は、通信線86を介して部品実装装置10の制御装置90の送受信部95と通信可能に接続されている。本実施形態では、通信線86は光ファイバである。送受信部85,95は、光電変換素子を含む。電流センサ87は、送受信部85で光電変換された電流をモニタするためのセンサである。
 稼動データ記憶用メモリ88には、ヘッド40の稼動データが記憶される。この稼動データ記憶用メモリ88は、本実施形態では、電源を切ってもデータを保持する不揮発性メモリとして構成される。稼動データ記憶用メモリ88は、図5に示すように、それぞれ異なるタイミング(時期)に取得された稼動データが記憶される複数の記憶領域を有する。複数の記憶領域は、リングバッファとして構成される。このため、複数の記憶領域の全てに稼動データが記憶された後、新たな稼動データが取得されると、複数の記憶領域に記憶された稼動データのうち最も古いデータが新たに取得された稼動データに置き換えられる。
 マークカメラ25は、基板搬送装置22により搬送された基板Sの上面を上方から撮像したり部品供給装置21により供給された部品Pの上面を上方から撮像したりするものである。マークカメラ25は、ヘッド40またはX軸スライダ32に設けられており、XY移動装置30によりXY方向に移動可能に構成されている。このマークカメラ25は、基板Sに付され基板Sの位置把握に用いられる基準マークを撮像し、その画像を制御装置90へ出力する。また、マークカメラ25は、部品Pの上面を撮像し、その画像を制御装置90へ出力する。
 パーツカメラ26は、基台11の基板搬送装置22と部品供給装置21との間に配置されている。パーツカメラ26は、部品を吸着した吸着ノズル44がパーツカメラ26の上方を通過する際、吸着ノズル44に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置80へ出力する。
 制御装置90は、図4に示すように、CPU91を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、CPU91の他に、処理プログラムを記憶するROM92や各種データを記憶する外部記憶装置としてのHDD93、作業領域として用いられるRAM94、入出力インタフェースなどを備える。なお、外部記憶装置は、HDD93に限られず、SSDが用いられてもよい。制御装置90は、部品供給装置21や基板搬送装置22、ヘッド40(R軸モータ51、Q軸モータ61、Z軸モータ71,76および側面カメラ45,46)、マークカメラ25、パーツカメラ26へ制御信号を出力する。また、制御装置90は、ヘッド40(R軸位置センサ55、Q軸位置センサ65、Z軸位置センサ74,79、温度センサ48および側面カメラ45,46)や部品供給装置21、マークカメラ25、パーツカメラ26からの信号を入力する。
 管理装置100は、図4に示すように、CPU101を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM102、各種データを記憶する外部記憶装置としてのHDD103、作業領域として用いられるRAM104、入出力インタフェースなどを有する。なお、外部記憶装置は、HDD103に限られず、SSDが用いられてもよい。管理装置100には、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力デバイス105と、各種情報を表示するディスプレイ106とが接続されている。HDD73には、生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装装置10において、どの基板Sにどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板を何枚作製するかを定めたプログラムをいう。
 図6は、部品実装システム1とメンテナンスユニット112,114との接続関係を示す説明図である。メンテナンスユニット112は、ヘッド40のメンテナンスを行なうためのユニットであり、ヘッド40が装着されたときにノズルホルダ42の内部流路にエアを供給してヘッド40のメンテナンスを行なう。メンテナンスユニット114は、部品供給装置21(テープフィーダ)のメンテナンスを行なうためのユニットであり、部品供給装置21が装着されたときにテープ送り機構にエアを供給したり潤滑剤を注入したりして部品供給装置21のメンテナンスを行なう。メンテナンスユニット112,114は、図6に示すように、通信ネットワーク120を介して部品実装装置10の制御装置90と接続されており制御装置90へメンテナンス情報を送信している。
 次に、こうして構成された部品実装装置10の動作(部品吸着処理および部品実装処理)について説明する。部品吸着処理は、管理装置100からのジョブ情報を受信すると共に基板搬送装置22により基板Sが装置内に搬入されて固定されたときに実行される。部品吸着処理では、制御装置90のCPU91は、吸着ノズル44が実装対象部品の上方に来るようXY移動装置30を制御してヘッド40を移動させる。次に、CPU91は、吸着ノズル44の先端部が実装対象部品に当接するように対応するZ軸駆動装置を制御して当該吸着ノズル44を保持するノズルホルダ42を下降させる。そして、CPU91は、吸着ノズル44に部品Pが吸着するよう当該吸着ノズル44に負圧を作用させる。CPU91は、吸着ノズル44に部品Pを吸着させると、対応する側面カメラ45または46で吸着ノズル44の先端部を撮像し、得られた撮像画像に基づいて吸着ノズル44に部品Pが正常に吸着されているか否かを判定する。CPU91は、ヘッド40の複数の吸着ノズルのうち部品Pを吸着すべき空きノズルがあれば、上記の部品吸着処理を繰り返し実行する。
 CPU91は、こうして吸着ノズル44に部品Pを吸着させると、部品実装処理へ移行する。部品実装処理では、CPU91は、吸着ノズル44に吸着している部品Pがパーツカメラ26の上方に来るようXY移動装置30を制御してヘッド40を移動させる。続いて、CPU91は、部品Pをパーツカメラ26で撮像する。次に、CPU91は、得られた撮像画像を処理して部品Pの吸着位置の位置ずれ量を導出し、導出した位置ずれ量に基づいて基板Sに対する目標実装位置を補正する。そして、CPU91は、吸着ノズル44に吸着している部品Pが目標実装位置の上方に来るようXY移動装置30を制御してヘッド40を移動させる。次に、CPU91は、吸着ノズル44に吸着された部品Pが基板Sに当接するように対応するZ軸駆動装置を制御してノズルホルダ42を下降させる。そして、CPU91は、吸着ノズル44に吸着された部品Pが基板Sに実装されるよう当該吸着ノズル44に正圧を作用させる。CPU91は、部品Pを基板Sに実装させると、側面カメラ45または46で吸着ノズル44の先端部を撮像し、得られた撮像画像に基づいて吸着ノズル44が部品Pを基板Sに実装せずに持ち帰っていないかを判定する。CPU91は、ヘッド40の複数の吸着ノズルのうち部品Pを実装すべきノズルがあれば、上記の部品実装処理を繰り返し実行する。
 次に、ヘッド40の稼動中にその稼動データ(稼動値)を稼動データ記憶用メモリ88に記憶する際の動作について説明する。図7は、制御基板80のCPU81により実行される稼動データ登録処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、ヘッド40の電源がONされた後、所定時間毎(例えば、数十msec毎)に繰り返し実行される。
 稼動データ登録処理が実行されると、CPU81は、まず、ヘッド40の電源がONされてからOFFされるまでの時間の積算値である電源ON時間の計測を行なう(ステップS100)。次に、CPU81は、ヘッド40が稼動中、すなわち部品吸着処理または部品実装処理が実行中であるか否かを判定する(ステップS110)。CPU81は、ヘッド40が稼動中であると判定すると、稼動時間を計測すると共に(ステップS120)、ショット数を計測する(ステップS130)。ここで、稼動時間は、ヘッド40が運転を開始してから停止するまでの時間(部品吸着処理の実行時間および部品実装処理の実行時間)を積算したものである。また、ショット数は、部品吸着処理および部品実装処理のそれぞれにおいてノズルホルダ4が上下動した回数(上下で1回)を積算したものである。ショット数は、ノズルホルダ42ごとに計測されてもよいし、ノズルホルダ42の上下動に使用したZ軸駆動装置ごとに計測されてもよい。続いて、CPU81は、各軸モータの累積移動量を計測すると共に(ステップS140)、側面カメラ45,46の撮像回数を計測し(ステップS150)、ステップS100に戻る。モータの累積移動量は、R軸位置センサ55,Q軸位置センサ65およびZ軸位置センサ74,79によりそれぞれ検出される位置の変化量を積算することによりR軸モータ51,Q軸モータ61およびZ軸モータ71,76の各モータごとに計測される。
 CPU81は、ステップS110において、ヘッド40が稼動中でないと判定すると、稼動データ登録処理実行フラグFが値1であるか否かを判定する(ステップS160)。ここで、登録実行フラグFは、計測した各種稼動値を稼動データ記憶用メモリ88に登録するための条件(登録条件)の成否を示すフラグであり、値1は登録条件が成立していることを示し、値0は登録条件が成立していないことを示す。登録条件の成否の判定は、図8に示す登録条件成否判定処理を実行することにより行なわれる。ここで、稼動データ登録処理についての説明を中断し、登録条件成否判定処理について説明する。
 登録条件成否判定処理では、CPU81は、まず、登録実行フラグFが値0であるか否かを判定する(ステップS300)。CPU81は、登録実行フラグFが値1であると判定すると、そのまま登録条件成否判定処理を終了する。一方、CPU81は、登録実行フラグFが値0であると判定すると、ヘッド40の電源ONからの経過時間が電源ON直後に相当する時間であるか否か(ステップS310)、所定時間T1(例えば6時間)に達したか否か(ステップS320)、所定時間T1よりも長い第2所定時間(例えば24時間)に達したか否か(ステップS330)、それぞれを判定する。CPU81は、ステップS310~S330のいずれも否定的な判定である場合には、更に稼動データを前回登録してからの経過時間が第2所定時間に達したか否かを判定する(ステップS340)。CPU81は、ステップS340で否定的な判定である場合には、登録条件が成立していないと判断して、登録条件成否判定処理を終了する。CPU81は、ステップS310~S340のいずれかが肯定的な判定であると判定すると、登録条件が成立したと判断し、登録実行フラグFに値1を設定して(ステップS350)、登録条件成否判定処理を終了する。このように、登録条件は、ヘッド40への電源ON直後と電源ONから第1所定時間経過時と第2所定時間経過時とに成立し、第2所定時間が経過した以降は、当該第2所定時間が経過する度に成立する。これは、ヘッド40の電源ONから第2時間(例えば24時間)が経過するまでの間は、電源ONから第2時間が経過した以降よりも、高い頻度で登録条件が成立するものとも言える。
 稼動データ登録処理に戻って、CPU81は、登録実行フラグFが値0であると判定すると、ステップS100に戻る。一方、CPU81は、登録実行フラグFが値1であると判定すると、所定の回転速度で各軸モータを順番に駆動し(ステップS170)、そのときの対応するモータのトルクのピーク値を計測する(ステップS180)。ステップS170,S180は、各軸駆動装置の経年変化を計測するための処理であり、ヘッド40が稼動中でない、即ち部品吸着処理も部品実装処理も実行していない場合に実行される。
 CPU81は、ステップS100,S120~S150,S180で計測した各稼動値を稼動データ記憶用メモリ88に登録する(ステップS190)。そして、CPU81は、登録実行フラグFを値0に設定して(ステップS200)、稼動データ登録処理を終了する。
 図9は、稼動値(稼動データ)の一例を示す説明図である。稼動値には、図示するように、ヘッド40全体およびメカニカル部品の稼動状況を示すデータと、制御部品の稼動状況を示すデータとが含まれる。前者のデータには、稼動時間やショット数、モータ(R軸モータ51,Q軸モータ61およびZ軸モータ71,76)の累積移動量、モータトルク(ピーク値)、最終書き込み日、側面カメラ45,46の撮像回数が含まれる。稼動時間は、ヘッド40のメンテナンス周期の把握に用いられる。ショット数は、第1および第2Z軸駆動装置70,75を構成する構成部品(モータやギヤ、ガイド、ボールねじ等)のメンテナンス周期の確認や寿命の把握に用いられる。モータの累積移動量やモータトルク(ピーク値)は、各軸駆動装置(R軸駆動装置50,Q軸駆動装置60,Z1およびZ2軸駆動装置70,75)を構成する構成部品(モータやギヤ)のメンテナンス周期の確認や寿命の把握に用いられる。側面カメラ45,46の撮像回数は、カメラ光源の点灯回数を意味し、カメラ光源の寿命の把握に用いられる。一方、後者のデータには、電源ON時間や書き込み回数、光電流モニタ値、ヘッド内温度などが含まれる。電源ON時間は、制御基板80のCPU81等、制御部品の寿命の把握に用いられる。書き込み回数は、稼動データ記憶用メモリ88の寿命の把握に用いられる。光電流モニタ値は、送受信部85(光電変換素子)の寿命の把握に用いられる。ヘッド内温度は、制御基板80の冷却ファンの故障検知やフィルタのメンテナンス周期の把握に用いられる。
 次に、管理装置100の動作について説明する。図10は、管理装置100のCPU101により実行されるメンテナンス要否判定処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、所定時間毎に繰り返し実行される。
 メンテナンス要否判定処理では、CPU101は、まず、メンテナンス時期判定用の稼動値(稼動データ)を取得する(ステップS400)。ここで、メンテナンス時期判定用の稼動値には、本実施形態では、稼動時間とショット数とモータ累積移動量とモータトルク(ピーク値)とヘッド内温度とが含まれる。続いて、CPU101は、取得したメンテナンス時期判定用の稼動値とメンテナンス閾値とを比較する(ステップS410)。メンテナンス閾値は、対応する構成部品のメンテナンスの要否を判定するための閾値であり、対応する構成部品ごとにそれぞれ予め定められている。CPU101は、取得したメンテナンス時期判定用の稼動値のいずれかが対応するメンテナンス閾値以上であると判定すると、ヘッド40の対応する部品のメンテナンスが必要であると判断して、メンテナンス指示をディスプレイ106に出力する(ステップS420)。一方、CPU101は、取得したメンテナンス時期判定用の稼動値のいずれもが対応するメンテナンス閾値未満であると判定すると、メンテナンスは不要であると判断して、ステップS420をスキップする。
 次に、CPU101は、寿命判定用の稼動値(稼動データ)を取得する(ステップS430)。ここで、寿命判定用の稼動値には、本実施形態では、ショット数とモータ累積移動量とモータトルクと撮像回数と電源ON時間と書き込み回数と光電流モニタ値とが含まれる。続いて、CPU101は、取得した稼動値と寿命閾値とを比較する(ステップS440)。ここで、寿命閾値は、対応する構成部品の寿命を判定するための閾値であり、対応する構成部品ごとにそれぞれ予め定められている。CPU101は、取得した寿命判定用の稼動値のいずれかが対応する寿命閾値以上であると判定すると、対応する構成部品が寿命に到達したと判断して、寿命に到達した旨をディスプレイ106に出力して(ステップS450)、メンテナンス要否判定処理を終了する。一方、CPU101は、取得した寿命判定用の稼動値のいずれもが対応する寿命閾値未満であると判定すると、いずれの構成部品も寿命に到達していないと判断して、メンテナンス要否判定処理を終了する。
 ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、稼動データ記憶用メモリ88が記憶部に相当し、制御基板80のCPU81が記憶制御部に相当する。
 なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、CPU81は、ヘッド40の稼動データとして、稼動時間とショット数とモータの累積移動量とモータトルクと最終書き込み日と撮像回数と電源ON時間と書き込み回数と光電流モニタ値とヘッド内温度とを稼動データ記憶用メモリ88に記憶するものとした。しかし、CPU81は、一部の稼動データの記憶を省略してもよい。また、Z軸スライダを昇降させるZ軸モータを含むZ軸駆動装置と、Z軸スライダに搭載されノズルホルダを回転させるQ軸モータを含むQ軸駆動装置と、Q軸モータに給電する給電ケーブルとを備えるヘッドにおいては、稼動データ記憶用メモリ88に記憶させる稼動データに給電ケーブルの上下回数を含めるものとしてもよい。
 また、上述した実施形態では、CPU81は、ヘッド40の電源ONから第2時間が経過するまでの間は、第2時間が経過した以降よりも高い頻度で稼動データを稼動データ記憶用メモリ88に記憶するものとした。しかし、CPU81は、電源ONからの経過時間に拘わらず一定の間隔で稼動データを稼動データ記憶用メモリ88に記憶するものとしてもよい。
 また、上述した実施形態では、稼動データ記憶用メモリ88は、不揮発性メモリとして構成されるものとした。しかし、稼動データ記憶用メモリは、揮発性メモリとして構成されてもよい。この場合、ヘッド40には、稼動データ記憶用メモリのデータを保持するためのバッテリを備えることが望ましい。
 以上説明したように、本開示の実装ヘッドは、実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装装置本体に対して装着された状態で、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を備えることを要旨とする。
 この本開示の実装ヘッドは、記憶部と、実装ヘッドの動作に関する稼動データを取得して記憶部に記憶させる記憶制御部と、を備える。記憶部は、複数の記憶領域を有する。記憶制御部は、複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる。これにより、稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる。例えば、実装ヘッドに何らかの不具合が発生したときに、その発生に至るまでの稼動データの履歴を参照することで、不具合の発生原因を特定することが容易になる。
 こうした本開示の実装ヘッドにおいて、前記記憶制御部は、前記実装ヘッドの電源が投入されてから所定時間が経過するまでは第1の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させ、前記所定時間が経過すると、前記第1の頻度よりも低い第2の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。こうすれば、ヘッドの状態が不安定となり易い期間において、ヘッドの稼動履歴を多く残すことができると共に、データ量の過大を抑制することができる。
 また、本開示の実装ヘッドにおいて、前記記憶部は、リングバッファにより構成されるものとしてもよい。こうすれば、記憶部に、最新のデータを含む過去数回分の稼動データを記憶させることができる。
 さらに、本開示の実装ヘッドにおいて、部品を採取する採取部材を動作させるためのモータを備え、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記モータに印加される電流および前記モータの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。こうすれば、モータの経年変化の程度を推定することができる。
 この場合、前記採取部材をそれぞれ保持する複数のホルダが同一円周上に配列された回転体と、前記複数のホルダが周方向に旋回するよう前記回転体を回転させる回転装置とを有するロータリヘッドとして構成され、前記複数のホルダのうち第1旋回位置にあるホルダを第1昇降用モータの駆動により昇降させる第1昇降装置と、前記複数のホルダのうち前記第1旋回位置とは異なる第2旋回位置にあるホルダを第2昇降用モータの駆動により昇降させる第2昇降装置と、を有し、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータにそれぞれ印加される電流および前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータのそれぞれの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。第1昇降装置および第2昇降装置を構成する部品の劣化の程度を推定することができる。
 また、本開示の実装ヘッドにおいて、前記実装装置本体と光ファイバおよび光電変換素子を介して通信可能に構成され、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記光電変換素子で光電変換された電流を取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。こうすれば、光電変換素子の劣化の程度を推定することができる。
 また、本開示の実装ヘッドにおいて、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記実装ヘッド内の温度、前記実装ヘッドによる部品の採取・実装回数、前記実装ヘッドの電源投入時間、前記実装ヘッドの稼動時間、前記記憶部への記憶回数および前記記憶部への最終記憶日の少なくとも一つを前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。
 なお、本開示は、実装ヘッドの形態に限られず、稼動データ記憶方法の形態としてもよい。
 すなわち、本開示の稼動データ記憶方法は、実装装置本体に着脱される実装ヘッドの動作に関する稼動データを記憶する稼動データ記憶方法であって、前記実装装置本体に前記実装ヘッドが装着された状態で前記稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した前記稼動データを記憶することを要旨とする。
 また、本開示は、部品実装装置の形態とすることもできる。
 すなわち、本開示の部品実装装置は、部品を採取して基板に実装する部品実装装置であって、実装装置本体と、前記実装装置本体に着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を有する実装ヘッドと、を備えることを要旨とする。
 本開示は、部品実装装置や実装ヘッドの製造産業などに利用可能である。
 1 部品実装システム、2 スクリーン印刷機、10 部品実装装置、11  基台、12 筐体、21 部品供給装置、22 基板搬送装置、25 マークカメラ、26 パーツカメラ、31 X軸ガイドレール、32 X軸スライダ、33 X軸モータ、35 Y軸ガイドレール、36 Y軸スライダ、37 Y軸モータ、40 ヘッド、 41 ヘッド本体、42 ノズルホルダ、44 吸着ノズル、45,46 側面カメラ、48 温度センサ、50 R軸駆動装置、51 R軸モータ、52 R軸、53 伝達ギヤ、55 R軸位置センサ、60 Q軸駆動装置、61 Q軸モータ、62 円筒部材、62a 平歯ギヤ、63 伝達ギヤ、64 Q軸ギヤ、65 Q軸位置センサ、70 第1Z軸駆動装置、71,76 Z軸モータ、72,77 Z軸スライダ、74,79 Z軸位置センサ、75 第2Z軸駆動装置、80 制御基板、81 CPU、82 ROM 、84 RAM、85 送受信部、86 通信線、87 電流センサ、88 稼動データ記憶用メモリ、90 制御装置、91 CPU、92 ROM、93 HDD、94 RAM、95 送受信部、100 管理装置、101 CPU、102 ROM、103 HDD、104 RAM、105 入力デバイス、106 ディスプレイ、P 部品、S 基板。

Claims (9)

  1.  実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドであって、
     複数の記憶領域を有する記憶部と、
     前記実装装置本体に対して装着された状態で、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、
     を備える実装ヘッド。
  2.  請求項1に記載の実装ヘッドであって、
     前記記憶制御部は、前記実装ヘッドの電源が投入されてから所定時間が経過するまでは第1の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させ、前記所定時間が経過すると、前記第1の頻度よりも低い第2の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させる、
     実装ヘッド。
  3.  請求項1または2に記載の実装ヘッドであって、
     前記記憶部は、リングバッファにより構成される、
     実装ヘッド。
  4.  請求項1ないし3いずれか1項に記載の実装ヘッドであって、
     部品を採取する採取部材を動作させるためのモータを備え、
     前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記モータに印加される電流および前記モータの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させる、
     実装ヘッド。
  5.  請求項4に記載の実装ヘッドであって、
     前記採取部材をそれぞれ保持する複数のホルダが同一円周上に配列された回転体と、前記複数のホルダが周方向に旋回するよう前記回転体を回転させる回転装置とを有するロータリヘッドとして構成され、
     前記複数のホルダのうち第1旋回位置にあるホルダを第1昇降用モータの駆動により昇降させる第1昇降装置と、前記複数のホルダのうち前記第1旋回位置とは異なる第2旋回位置にあるホルダを第2昇降用モータの駆動により昇降させる第2昇降装置と、を有し、
     前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータにそれぞれ印加される電流および前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータのそれぞれの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させる、
     実装ヘッド。
  6.  請求項1ないし5いずれか1項に記載の実装ヘッドであって、
     前記実装装置本体と光ファイバおよび光電変換素子を介して通信可能に構成され、
     前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記光電変換素子で光電変換された電流を取得して前記記憶部に記憶させる、
     実装ヘッド。
  7.  請求項1ないし6いずれか1項に記載の実装ヘッドであって、
     前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記実装ヘッド内の温度、前記実装ヘッドによる部品の採取・実装回数、前記実装ヘッドの電源投入時間、前記実装ヘッドの稼動時間、前記記憶部への記憶回数および前記記憶部への最終記憶日の少なくとも一つを前記記憶部に記憶させる、
     実装ヘッド。
  8.  実装装置本体に着脱される実装ヘッドの動作に関する稼動データを記憶する稼動データ記憶方法であって、
     前記実装装置本体に前記実装ヘッドが装着された状態で前記稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した前記稼動データを記憶する、
     実装ヘッドの稼動データ記憶方法。
  9.  部品を採取して基板に実装する部品実装装置であって、
     実装装置本体と、
     前記実装装置本体に着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を有する実装ヘッドと、
     を備える部品実装装置。
PCT/JP2019/001503 2019-01-18 2019-01-18 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置 WO2020148895A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020566076A JP7169374B2 (ja) 2019-01-18 2019-01-18 実装ヘッド
EP19910675.8A EP3914059B1 (en) 2019-01-18 2019-01-18 Mounting head, method for storing operation data for mounting head, and component mounting device
US17/421,082 US11849542B2 (en) 2019-01-18 2019-01-18 Mounting head, method for storing operation data for mounting head, and component mounting device
PCT/JP2019/001503 WO2020148895A1 (ja) 2019-01-18 2019-01-18 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置
CN201980085999.5A CN113228844B (zh) 2019-01-18 2019-01-18 安装头及其运转数据存储方法以及元件安装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/001503 WO2020148895A1 (ja) 2019-01-18 2019-01-18 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020148895A1 true WO2020148895A1 (ja) 2020-07-23

Family

ID=71614034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/001503 WO2020148895A1 (ja) 2019-01-18 2019-01-18 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11849542B2 (ja)
EP (1) EP3914059B1 (ja)
JP (1) JP7169374B2 (ja)
CN (1) CN113228844B (ja)
WO (1) WO2020148895A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284890A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ロータリーヘッド式電子部品実装装置におけるロータリーヘッドの電気的接続構造
JP2006165127A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装情報収集方法
JP2009272651A (ja) 2009-08-18 2009-11-19 Panasonic Corp ロータリー型部品実装装置
WO2015063930A1 (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 富士機械製造株式会社 延長装置及び作業用ロボット
WO2015063934A1 (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 富士機械製造株式会社 部品装着機
WO2019003336A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 株式会社Fuji 部品装着機用ヘッド

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4384439B2 (ja) * 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
WO2016139753A1 (ja) * 2015-03-03 2016-09-09 富士機械製造株式会社 部品実装機

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284890A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ロータリーヘッド式電子部品実装装置におけるロータリーヘッドの電気的接続構造
JP2006165127A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装情報収集方法
JP2009272651A (ja) 2009-08-18 2009-11-19 Panasonic Corp ロータリー型部品実装装置
WO2015063930A1 (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 富士機械製造株式会社 延長装置及び作業用ロボット
WO2015063934A1 (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 富士機械製造株式会社 部品装着機
WO2019003336A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 株式会社Fuji 部品装着機用ヘッド

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3914059A4

Also Published As

Publication number Publication date
EP3914059B1 (en) 2024-05-15
US20220087088A1 (en) 2022-03-17
JP7169374B2 (ja) 2022-11-10
CN113228844B (zh) 2022-12-13
EP3914059A4 (en) 2022-01-26
EP3914059A1 (en) 2021-11-24
JPWO2020148895A1 (ja) 2021-10-14
CN113228844A (zh) 2021-08-06
US11849542B2 (en) 2023-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5781686B2 (ja) 作業ヘッド、および、トップテープ剥離装置
JP6231791B2 (ja) 実装装置
WO2017033283A1 (ja) フィーダ保守装置及びその制御方法
US10694649B2 (en) Feeder maintenance apparatus and control method of feeder maintenance apparatus
JP2023126381A (ja) システム
JP6763048B2 (ja) フィーダ保守システム及びフィーダ保守システムの制御方法
JP6406837B2 (ja) 対基板作業機およびそのヘッド並びにヘッドの管理方法
JP6697468B2 (ja) フィーダ保守装置及びその制御方法
WO2020148895A1 (ja) 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置
JP6883663B2 (ja) 部品実装機
JP2021073743A (ja) フィーダ保守装置及びフィーダ保守装置の制御方法
EP3952628B1 (en) Analysis device
WO2021048948A1 (ja) 部品実装機
JP6850415B2 (ja) フィーダ保守システム
WO2023139789A1 (ja) 準備装置、実装装置、実装システム及び情報処理方法
CN114073176B (zh) 元件安装机以及对基板作业系统
US20230084116A1 (en) Malfunction determining device and malfunction determining method for component mounting machine
JP2021082846A (ja) フィーダ保守システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19910675

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020566076

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019910675

Country of ref document: EP

Effective date: 20210818