JPWO2020148895A1 - 実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置 - Google Patents

実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置 Download PDF

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Abstract

実装ヘッドは、実装装置本体に対して着脱可能に構成される。この実装ヘッドは、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装装置本体に対して装着された状態で実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を備える。

Description

本明細書は、実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドおよびその稼動データ記憶方法並びに部品実装装置について開示する。
従来、この種の実装ヘッドとしては、ヘッドユニットの識別情報を含む情報の書き換えが可能なメモリタグと、メモリタグに対する情報の読み書きを行なうタグ読み書き部と、を備えるものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。メモリタグに記憶される識別情報には、ヘッドの稼動時間が含まれる。これにより、ヘッドユニットを交換しても、そのヘッドユニットの使用頻度を正確に把握することができ、メンテナンス等の管理作業を容易にすることができる、としている。
特開2009−272651号公報
しかしながら、上述した実装ヘッドでは、ヘッドの稼動時間をメモリタグに記憶させることでメンテナンス等の管理作業は容易になるものの、ヘッドの状態をより詳細に把握するには不十分である。例えば、上述した実装ヘッドでは、何らかの不具合が発生した場合に、その不具合の発生に至るまでの履歴を参照することができないため、その発生原因を特定するのは困難である。
本開示は、実装ヘッドの稼動履歴を参照可能にすることを主目的とする。
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本開示の実装ヘッドは、
実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドであって、
複数の記憶領域を有する記憶部と、
前記実装装置本体に対して装着された状態で、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、
ことを要旨とする。
この本開示の実装ヘッドは、記憶部と、実装ヘッドの動作に関する稼動データを取得して記憶部に記憶させる記憶制御部と、を備える。記憶部は、複数の記憶領域を有する。記憶制御部は、複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる。これにより、稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる。例えば、実装ヘッドに何らかの不具合が発生したときに、その発生に至るまでの稼動データの履歴を参照することで、不具合の発生原因を特定することが容易になる。
本開示の実装ヘッドの稼動データ記憶方法は、
実装装置本体に着脱される実装ヘッドの動作に関する稼動データを記憶する稼動データ記憶方法であって、
前記実装装置本体に前記実装ヘッドが装着された状態で前記稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した前記稼動データを記憶する、
ことを要旨とする。
この本開示の実装ヘッドの稼動データ記憶方法では、実装装置本体に実装ヘッドが装着された状態で稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した稼動データを記憶する。これにより、本開示の実装ヘッドの稼動データ記憶方法は、本開示の実装ヘッドと同様の効果、すなわち稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる効果を奏することができる。
本開示の部品実装装置は、
部品を採取して基板に実装する部品実装装置であって、
実装装置本体と、
前記実装装置本体に着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を有する実装ヘッドと、
を備えることを要旨とする。
この本開示の部品実装装置は、上述した本開示の実装ヘッドを備える。これにより、本開示の部品実装装置は、本開示の実装ヘッドと同様の効果、すなわち稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる効果を奏することができる。
部品実装システム1の概略構成図である。 部品実装装置10の概略構成図である。 ヘッド40の概略構成図である。 部品実装装置10の電気的な接続関係を示すブロック図である。 稼動データ記憶用メモリ88のデータ構造の一例を示す説明図である。 部品実装システム1とメンテナンスユニット112,114との接続関係を示す説明図である。 ヘッド40の制御基板80により実行される稼動データ登録処理の一例を示すフローチャートである。 制御基板80により実行される登録条件成否判定処理の一例を示すフローチャートである。 稼動値(稼動データ)の一例を示す説明図である。 管理装置100により実行されるメンテナンス要否判定処理の一例を示すフローチャートである。
図1は、部品実装システム1の概略構成図である。図2は、部品実装装置10の概略構成図である。図3は、ヘッド40の概略構成図である。図4は、部品実装装置10の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図2の左右方向がX軸方向であり、前後方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
部品実装システム1は、図1に示すように、1台または複数台のスクリーン印刷機2と、複数台の部品実装装置10と、システム全体を管理する管理装置100とを備える。
部品実装装置10は、図2に示すように、部品供給装置21と、基板搬送装置22およびXY移動装置30を含む実装装置本体と、ヘッド40と、制御装置90(図4参照)とを備える。なお、部品実装装置10は、図1に示すように、基板搬送方向に複数台配置されて部品実装ラインを構成する。実装装置本体は、基台11に支持された筐体12内に配置されている。部品供給装置21とヘッド40は、実装装置本体に対して着脱可能に構成されている。
部品供給装置21は、基台11の前側に左右方向(X軸方向)に並ぶ図示しない複数のフィーダ台にそれぞれ着脱可能に取り付けられる。部品供給装置21は、図示しないが、テープTが巻き付けられたリールと、テープTに噛み合うスプロケットおよびスプロケットを回転駆動するモータを含むテープ送り機構とを備える。テープTには、複数の部品がテープTの長手方向に沿って等間隔で保持されている。このテープTは、テープ送り機構によってリールから後方に向かって巻きほどかれ、部品Pが露出した状態で、部品供給位置へ送り出される。部品供給位置へ供給された部品Pは、ヘッド40の吸着ノズル44によって採取(吸着)される。
基板搬送装置22は、左右方向(X軸方向)に基板Sの搬入、固定および搬出を行なうものである。基板搬送装置22は、図1の前後に間隔を空けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
XY移動装置30は、基板Sの表面に沿うXY平面上においてヘッド40を移動させるものである。このXY移動装置30は、図2に示すように、X軸スライダ32とY軸スライダ36とを備える。また、XY移動装置30は、この他に、図示しないが、X軸スライダ32のX軸方向における位置を検知するX軸位置センサやY軸スライダ36のY軸方向における位置を検知するY軸位置センサも備える。X軸スライダ32は、Y軸スライダ36の前面に左右方向に延在するように設けられた上下一対のX軸ガイドレール31に支持される。X軸スライダ32は、X軸モータ33(図4参照)の駆動によって左右方向すなわちX軸方向に移動可能である。Y軸スライダ36は、筐体12の上段部に前後方向に延在するように設けられた左右一対のY軸ガイドレール35に支持される。Y軸スライダ36は、Y軸モータ37(図4参照)の駆動によって前後方向すなわちY軸方向に移動可能である。X軸スライダ32にはヘッド40が取り付けられている。したがって、ヘッド40は、XY移動装置30によりXY方向に移動可能となっている。
ヘッド40は、部品供給装置21から供給された部品Pを吸着ノズル44で採取(吸着)し、基板搬送装置22に固定された基板Sへ実装するものである。このヘッド40は、図3に示すように、ヘッド本体41と、ノズルホルダ42と、吸着ノズル44と、側面カメラ45,46と、R軸駆動装置50と、Q軸駆動装置60と、第1Z軸駆動装置70と、第2Z軸駆動装置75と、制御基板80と、を備える。また、ヘッド40は、図示しないが、制御基板80(CPU81)を外気により冷却する冷却ファンや、外気の取り込み口に設けられたフィルタなども備える。
ヘッド本体41は、R軸駆動装置50によって回転可能な回転体である。ノズルホルダ42は、ヘッド本体41に対して円周方向に所定角度間隔で配列され、且つ、ヘッド本体41に昇降自在に支持されている。ノズルホルダ42の先端部には、吸着ノズル44が着脱可能に取り付けられる。吸着ノズル44は、これを保持するノズルホルダ42の内部流路を介して圧力供給装置(図示せず)により供給される負圧により部品Pを吸着する。また、吸着ノズル44は、ノズルホルダ42の内部流路を介して圧力供給装置により供給される正圧により部品Pの吸着を解除する。圧力供給装置は、図示しないが、負圧源と、正圧源と、各吸着ノズル44の吸着口に供給する圧力を負圧と正圧と大気圧とに切り替え可能な切替弁と、を備えて構成される。
R軸駆動装置50は、複数のノズルホルダ42(複数の吸着ノズル44)をヘッド本体41の中心軸回りに円周方向に沿って旋回(公転)させるものである。R軸駆動装置50は、図3に示すように、R軸モータ51と、ヘッド本体41の中心軸から軸方向に延出されたR軸52と、R軸モータ51の回転をR軸52に伝達する伝達ギヤ53と、を備える。また、R軸駆動装置50は、この他に、R軸モータ51の回転位置を検知するR軸位置センサ55も備える。R軸駆動装置50は、R軸モータ51により伝達ギヤ53を介してR軸52を回転駆動することにより、ヘッド本体41を回転させる。各ノズルホルダ42は、ヘッド本体41の回転によって、吸着ノズル44と一体となって円周方向に旋回(公転)する。
Q軸駆動装置60は、各ノズルホルダ42(各吸着ノズル44)をその中心軸回りに回転(自転)させるものである。Q軸駆動装置60は、図3に示すように、Q軸モータ61と、円筒部材62と、伝達ギヤ63と、Q軸ギヤ64と、を備える。円筒部材62は、R軸52に対して同軸かつ相対回転可能に挿通され、外周面に平歯ギヤ62aが形成されている。伝達ギヤ63は、Q軸モータ61の回転を円筒部材62に伝達するものである。Q軸ギヤ64は、各ノズルホルダ42の上部に設けられ、円筒部材62の平歯ギヤ62aとZ軸方向(上下方向)にスライド可能に噛み合うものである。また、Q軸駆動装置60は、この他に、Q軸モータ61の回転位置を検知するQ軸位置センサ65も備える。Q軸駆動装置60は、Q軸モータ61により伝達ギヤ63を介して円筒部材62を回転駆動することにより、円筒部材62の平歯ギヤ62aと噛み合う各Q軸ギヤ64を纏めて回転させることができる。各ノズルホルダ42は、Q軸ギヤ64の回転によって、吸着ノズル44と一体となってその中心軸回りに回転(自転)する。
第1および第2Z軸駆動装置70,75は、ノズルホルダ42の旋回(公転)軌道上の2箇所においてノズルホルダ42を個別に昇降可能に構成されている。本実施形態では、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、部品供給装置21(テープフィーダ)の並び方向(X軸方向)に沿って並ぶように設けられている。
第1および第2Z軸駆動装置70,75は、何れも、図3に示すように、Z軸スライダ72,77と、Z軸スライダ72,77を昇降させるZ軸モータ71,76と、を備える。また、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、この他に、Z軸スライダ72,77の昇降位置を検知するZ軸位置センサ74,79も備える。第1および第2Z軸駆動装置70,75は、それぞれZ軸モータ71,76を駆動してZ軸スライダ72,77を昇降させることにより、Z軸スライダ72,77の下方にあるノズルホルダ42と当接して、当該ノズルホルダ42を吸着ノズル44と一体的に昇降させる。なお、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、Z軸モータ71,76としてリニアモータを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよいし、回転モータとボールねじ機構とを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよい。また、第1および第2Z軸駆動装置70,75は、Z軸モータ71,76に代えてエアシリンダなどのアクチュエータを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよい。このように、本実施形態のヘッド40は、それぞれノズルホルダ42(吸着ノズル44)を個別に昇降可能な2つのZ軸駆動装置70,75を備え、Z軸駆動装置70,75を用いて吸着ノズル44による部品Pの吸着動作を個別に行なうことができる。このため、ヘッド40は、2つのZ軸駆動装置70,75によって昇降可能な2つの吸着ノズル44と同じ配置間隔で2つの部品Pを部品供給装置21から供給することで、2つの吸着ノズル44を略同時に下降させて2つの部品Pを略同時に吸着させることもできる。
側面カメラ45,46は、吸着ノズル44による吸着動作の実行後にその吸着ノズル44による部品の吸着有無や吸着姿勢を判定するために、吸着ノズル44の先端部付近を側方から撮像するものである。本実施形態では、側面カメラ45は、第1Z軸駆動装置70により吸着ノズル44を下降させて吸着動作を実行した後、その吸着ノズル44の先端部付近を撮像可能に配置される。また、側面カメラ46は、第2Z軸駆動装置75により吸着ノズル44を下降させて吸着動作を実行した後、その吸着ノズル44の先端部付近を撮像可能に配置される。
制御基板80は、ヘッド全体の制御を司るものである。この制御基板80は、CPU81を中心としたマイクロプロセッサを含み、CPU81の他、処理プログラムを記憶するROM82や作業領域として用いられるRAM84,送受信部85,電流センサ87および稼動データ記憶用メモリ88、入出力インタフェースなどを備える。制御基板80は、R軸モータ51,Q軸モータ61およびZ軸モータ71,76への制御信号や、マークカメラ25および側面カメラ45,46への制御信号などを出力する。また、制御基板80は、マークカメラ25および側面カメラ45,46からの画像信号や、R軸位置センサ55,Q軸位置センサ65およびZ軸位置センサ74,79からの位置信号、ヘッド40内の温度を検出する温度センサ48からの温度信号などを入力する。送受信部85は、通信線86を介して部品実装装置10の制御装置90の送受信部95と通信可能に接続されている。本実施形態では、通信線86は光ファイバである。送受信部85,95は、光電変換素子を含む。電流センサ87は、送受信部85で光電変換された電流をモニタするためのセンサである。
稼動データ記憶用メモリ88には、ヘッド40の稼動データが記憶される。この稼動データ記憶用メモリ88は、本実施形態では、電源を切ってもデータを保持する不揮発性メモリとして構成される。稼動データ記憶用メモリ88は、図5に示すように、それぞれ異なるタイミング(時期)に取得された稼動データが記憶される複数の記憶領域を有する。複数の記憶領域は、リングバッファとして構成される。このため、複数の記憶領域の全てに稼動データが記憶された後、新たな稼動データが取得されると、複数の記憶領域に記憶された稼動データのうち最も古いデータが新たに取得された稼動データに置き換えられる。
マークカメラ25は、基板搬送装置22により搬送された基板Sの上面を上方から撮像したり部品供給装置21により供給された部品Pの上面を上方から撮像したりするものである。マークカメラ25は、ヘッド40またはX軸スライダ32に設けられており、XY移動装置30によりXY方向に移動可能に構成されている。このマークカメラ25は、基板Sに付され基板Sの位置把握に用いられる基準マークを撮像し、その画像を制御装置90へ出力する。また、マークカメラ25は、部品Pの上面を撮像し、その画像を制御装置90へ出力する。
パーツカメラ26は、基台11の基板搬送装置22と部品供給装置21との間に配置されている。パーツカメラ26は、部品を吸着した吸着ノズル44がパーツカメラ26の上方を通過する際、吸着ノズル44に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置80へ出力する。
制御装置90は、図4に示すように、CPU91を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、CPU91の他に、処理プログラムを記憶するROM92や各種データを記憶する外部記憶装置としてのHDD93、作業領域として用いられるRAM94、入出力インタフェースなどを備える。なお、外部記憶装置は、HDD93に限られず、SSDが用いられてもよい。制御装置90は、部品供給装置21や基板搬送装置22、ヘッド40(R軸モータ51、Q軸モータ61、Z軸モータ71,76および側面カメラ45,46)、マークカメラ25、パーツカメラ26へ制御信号を出力する。また、制御装置90は、ヘッド40(R軸位置センサ55、Q軸位置センサ65、Z軸位置センサ74,79、温度センサ48および側面カメラ45,46)や部品供給装置21、マークカメラ25、パーツカメラ26からの信号を入力する。
管理装置100は、図4に示すように、CPU101を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM102、各種データを記憶する外部記憶装置としてのHDD103、作業領域として用いられるRAM104、入出力インタフェースなどを有する。なお、外部記憶装置は、HDD103に限られず、SSDが用いられてもよい。管理装置100には、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力デバイス105と、各種情報を表示するディスプレイ106とが接続されている。HDD73には、生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装装置10において、どの基板Sにどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板を何枚作製するかを定めたプログラムをいう。
図6は、部品実装システム1とメンテナンスユニット112,114との接続関係を示す説明図である。メンテナンスユニット112は、ヘッド40のメンテナンスを行なうためのユニットであり、ヘッド40が装着されたときにノズルホルダ42の内部流路にエアを供給してヘッド40のメンテナンスを行なう。メンテナンスユニット114は、部品供給装置21(テープフィーダ)のメンテナンスを行なうためのユニットであり、部品供給装置21が装着されたときにテープ送り機構にエアを供給したり潤滑剤を注入したりして部品供給装置21のメンテナンスを行なう。メンテナンスユニット112,114は、図6に示すように、通信ネットワーク120を介して部品実装装置10の制御装置90と接続されており制御装置90へメンテナンス情報を送信している。
次に、こうして構成された部品実装装置10の動作(部品吸着処理および部品実装処理)について説明する。部品吸着処理は、管理装置100からのジョブ情報を受信すると共に基板搬送装置22により基板Sが装置内に搬入されて固定されたときに実行される。部品吸着処理では、制御装置90のCPU91は、吸着ノズル44が実装対象部品の上方に来るようXY移動装置30を制御してヘッド40を移動させる。次に、CPU91は、吸着ノズル44の先端部が実装対象部品に当接するように対応するZ軸駆動装置を制御して当該吸着ノズル44を保持するノズルホルダ42を下降させる。そして、CPU91は、吸着ノズル44に部品Pが吸着するよう当該吸着ノズル44に負圧を作用させる。CPU91は、吸着ノズル44に部品Pを吸着させると、対応する側面カメラ45または46で吸着ノズル44の先端部を撮像し、得られた撮像画像に基づいて吸着ノズル44に部品Pが正常に吸着されているか否かを判定する。CPU91は、ヘッド40の複数の吸着ノズルのうち部品Pを吸着すべき空きノズルがあれば、上記の部品吸着処理を繰り返し実行する。
CPU91は、こうして吸着ノズル44に部品Pを吸着させると、部品実装処理へ移行する。部品実装処理では、CPU91は、吸着ノズル44に吸着している部品Pがパーツカメラ26の上方に来るようXY移動装置30を制御してヘッド40を移動させる。続いて、CPU91は、部品Pをパーツカメラ26で撮像する。次に、CPU91は、得られた撮像画像を処理して部品Pの吸着位置の位置ずれ量を導出し、導出した位置ずれ量に基づいて基板Sに対する目標実装位置を補正する。そして、CPU91は、吸着ノズル44に吸着している部品Pが目標実装位置の上方に来るようXY移動装置30を制御してヘッド40を移動させる。次に、CPU91は、吸着ノズル44に吸着された部品Pが基板Sに当接するように対応するZ軸駆動装置を制御してノズルホルダ42を下降させる。そして、CPU91は、吸着ノズル44に吸着された部品Pが基板Sに実装されるよう当該吸着ノズル44に正圧を作用させる。CPU91は、部品Pを基板Sに実装させると、側面カメラ45または46で吸着ノズル44の先端部を撮像し、得られた撮像画像に基づいて吸着ノズル44が部品Pを基板Sに実装せずに持ち帰っていないかを判定する。CPU91は、ヘッド40の複数の吸着ノズルのうち部品Pを実装すべきノズルがあれば、上記の部品実装処理を繰り返し実行する。
次に、ヘッド40の稼動中にその稼動データ(稼動値)を稼動データ記憶用メモリ88に記憶する際の動作について説明する。図7は、制御基板80のCPU81により実行される稼動データ登録処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、ヘッド40の電源がONされた後、所定時間毎(例えば、数十msec毎)に繰り返し実行される。
稼動データ登録処理が実行されると、CPU81は、まず、ヘッド40の電源がONされてからOFFされるまでの時間の積算値である電源ON時間の計測を行なう(ステップS100)。次に、CPU81は、ヘッド40が稼動中、すなわち部品吸着処理または部品実装処理が実行中であるか否かを判定する(ステップS110)。CPU81は、ヘッド40が稼動中であると判定すると、稼動時間を計測すると共に(ステップS120)、ショット数を計測する(ステップS130)。ここで、稼動時間は、ヘッド40が運転を開始してから停止するまでの時間(部品吸着処理の実行時間および部品実装処理の実行時間)を積算したものである。また、ショット数は、部品吸着処理および部品実装処理のそれぞれにおいてノズルホルダ4が上下動した回数(上下で1回)を積算したものである。ショット数は、ノズルホルダ42ごとに計測されてもよいし、ノズルホルダ42の上下動に使用したZ軸駆動装置ごとに計測されてもよい。続いて、CPU81は、各軸モータの累積移動量を計測すると共に(ステップS140)、側面カメラ45,46の撮像回数を計測し(ステップS150)、ステップS100に戻る。モータの累積移動量は、R軸位置センサ55,Q軸位置センサ65およびZ軸位置センサ74,79によりそれぞれ検出される位置の変化量を積算することによりR軸モータ51,Q軸モータ61およびZ軸モータ71,76の各モータごとに計測される。
CPU81は、ステップS110において、ヘッド40が稼動中でないと判定すると、稼動データ登録処理実行フラグFが値1であるか否かを判定する(ステップS160)。ここで、登録実行フラグFは、計測した各種稼動値を稼動データ記憶用メモリ88に登録するための条件(登録条件)の成否を示すフラグであり、値1は登録条件が成立していることを示し、値0は登録条件が成立していないことを示す。登録条件の成否の判定は、図8に示す登録条件成否判定処理を実行することにより行なわれる。ここで、稼動データ登録処理についての説明を中断し、登録条件成否判定処理について説明する。
登録条件成否判定処理では、CPU81は、まず、登録実行フラグFが値0であるか否かを判定する(ステップS300)。CPU81は、登録実行フラグFが値1であると判定すると、そのまま登録条件成否判定処理を終了する。一方、CPU81は、登録実行フラグFが値0であると判定すると、ヘッド40の電源ONからの経過時間が電源ON直後に相当する時間であるか否か(ステップS310)、所定時間T1(例えば6時間)に達したか否か(ステップS320)、所定時間T1よりも長い第2所定時間(例えば24時間)に達したか否か(ステップS330)、それぞれを判定する。CPU81は、ステップS310〜S330のいずれも否定的な判定である場合には、更に稼動データを前回登録してからの経過時間が第2所定時間に達したか否かを判定する(ステップS340)。CPU81は、ステップS340で否定的な判定である場合には、登録条件が成立していないと判断して、登録条件成否判定処理を終了する。CPU81は、ステップS310〜S340のいずれかが肯定的な判定であると判定すると、登録条件が成立したと判断し、登録実行フラグFに値1を設定して(ステップS350)、登録条件成否判定処理を終了する。このように、登録条件は、ヘッド40への電源ON直後と電源ONから第1所定時間経過時と第2所定時間経過時とに成立し、第2所定時間が経過した以降は、当該第2所定時間が経過する度に成立する。これは、ヘッド40の電源ONから第2時間(例えば24時間)が経過するまでの間は、電源ONから第2時間が経過した以降よりも、高い頻度で登録条件が成立するものとも言える。
稼動データ登録処理に戻って、CPU81は、登録実行フラグFが値0であると判定すると、ステップS100に戻る。一方、CPU81は、登録実行フラグFが値1であると判定すると、所定の回転速度で各軸モータを順番に駆動し(ステップS170)、そのときの対応するモータのトルクのピーク値を計測する(ステップS180)。ステップS170,S180は、各軸駆動装置の経年変化を計測するための処理であり、ヘッド40が稼動中でない、即ち部品吸着処理も部品実装処理も実行していない場合に実行される。
CPU81は、ステップS100,S120〜S150,S180で計測した各稼動値を稼動データ記憶用メモリ88に登録する(ステップS190)。そして、CPU81は、登録実行フラグFを値0に設定して(ステップS200)、稼動データ登録処理を終了する。
図9は、稼動値(稼動データ)の一例を示す説明図である。稼動値には、図示するように、ヘッド40全体およびメカニカル部品の稼動状況を示すデータと、制御部品の稼動状況を示すデータとが含まれる。前者のデータには、稼動時間やショット数、モータ(R軸モータ51,Q軸モータ61およびZ軸モータ71,76)の累積移動量、モータトルク(ピーク値)、最終書き込み日、側面カメラ45,46の撮像回数が含まれる。稼動時間は、ヘッド40のメンテナンス周期の把握に用いられる。ショット数は、第1および第2Z軸駆動装置70,75を構成する構成部品(モータやギヤ、ガイド、ボールねじ等)のメンテナンス周期の確認や寿命の把握に用いられる。モータの累積移動量やモータトルク(ピーク値)は、各軸駆動装置(R軸駆動装置50,Q軸駆動装置60,Z1およびZ2軸駆動装置70,75)を構成する構成部品(モータやギヤ)のメンテナンス周期の確認や寿命の把握に用いられる。側面カメラ45,46の撮像回数は、カメラ光源の点灯回数を意味し、カメラ光源の寿命の把握に用いられる。一方、後者のデータには、電源ON時間や書き込み回数、光電流モニタ値、ヘッド内温度などが含まれる。電源ON時間は、制御基板80のCPU81等、制御部品の寿命の把握に用いられる。書き込み回数は、稼動データ記憶用メモリ88の寿命の把握に用いられる。光電流モニタ値は、送受信部85(光電変換素子)の寿命の把握に用いられる。ヘッド内温度は、制御基板80の冷却ファンの故障検知やフィルタのメンテナンス周期の把握に用いられる。
次に、管理装置100の動作について説明する。図10は、管理装置100のCPU101により実行されるメンテナンス要否判定処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、所定時間毎に繰り返し実行される。
メンテナンス要否判定処理では、CPU101は、まず、メンテナンス時期判定用の稼動値(稼動データ)を取得する(ステップS400)。ここで、メンテナンス時期判定用の稼動値には、本実施形態では、稼動時間とショット数とモータ累積移動量とモータトルク(ピーク値)とヘッド内温度とが含まれる。続いて、CPU101は、取得したメンテナンス時期判定用の稼動値とメンテナンス閾値とを比較する(ステップS410)。メンテナンス閾値は、対応する構成部品のメンテナンスの要否を判定するための閾値であり、対応する構成部品ごとにそれぞれ予め定められている。CPU101は、取得したメンテナンス時期判定用の稼動値のいずれかが対応するメンテナンス閾値以上であると判定すると、ヘッド40の対応する部品のメンテナンスが必要であると判断して、メンテナンス指示をディスプレイ106に出力する(ステップS420)。一方、CPU101は、取得したメンテナンス時期判定用の稼動値のいずれもが対応するメンテナンス閾値未満であると判定すると、メンテナンスは不要であると判断して、ステップS420をスキップする。
次に、CPU101は、寿命判定用の稼動値(稼動データ)を取得する(ステップS430)。ここで、寿命判定用の稼動値には、本実施形態では、ショット数とモータ累積移動量とモータトルクと撮像回数と電源ON時間と書き込み回数と光電流モニタ値とが含まれる。続いて、CPU101は、取得した稼動値と寿命閾値とを比較する(ステップS440)。ここで、寿命閾値は、対応する構成部品の寿命を判定するための閾値であり、対応する構成部品ごとにそれぞれ予め定められている。CPU101は、取得した寿命判定用の稼動値のいずれかが対応する寿命閾値以上であると判定すると、対応する構成部品が寿命に到達したと判断して、寿命に到達した旨をディスプレイ106に出力して(ステップS450)、メンテナンス要否判定処理を終了する。一方、CPU101は、取得した寿命判定用の稼動値のいずれもが対応する寿命閾値未満であると判定すると、いずれの構成部品も寿命に到達していないと判断して、メンテナンス要否判定処理を終了する。
ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、稼動データ記憶用メモリ88が記憶部に相当し、制御基板80のCPU81が記憶制御部に相当する。
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、CPU81は、ヘッド40の稼動データとして、稼動時間とショット数とモータの累積移動量とモータトルクと最終書き込み日と撮像回数と電源ON時間と書き込み回数と光電流モニタ値とヘッド内温度とを稼動データ記憶用メモリ88に記憶するものとした。しかし、CPU81は、一部の稼動データの記憶を省略してもよい。また、Z軸スライダを昇降させるZ軸モータを含むZ軸駆動装置と、Z軸スライダに搭載されノズルホルダを回転させるQ軸モータを含むQ軸駆動装置と、Q軸モータに給電する給電ケーブルとを備えるヘッドにおいては、稼動データ記憶用メモリ88に記憶させる稼動データに給電ケーブルの上下回数を含めるものとしてもよい。
また、上述した実施形態では、CPU81は、ヘッド40の電源ONから第2時間が経過するまでの間は、第2時間が経過した以降よりも高い頻度で稼動データを稼動データ記憶用メモリ88に記憶するものとした。しかし、CPU81は、電源ONからの経過時間に拘わらず一定の間隔で稼動データを稼動データ記憶用メモリ88に記憶するものとしてもよい。
また、上述した実施形態では、稼動データ記憶用メモリ88は、不揮発性メモリとして構成されるものとした。しかし、稼動データ記憶用メモリは、揮発性メモリとして構成されてもよい。この場合、ヘッド40には、稼動データ記憶用メモリのデータを保持するためのバッテリを備えることが望ましい。
以上説明したように、本開示の実装ヘッドは、実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装装置本体に対して装着された状態で、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を備えることを要旨とする。
この本開示の実装ヘッドは、記憶部と、実装ヘッドの動作に関する稼動データを取得して記憶部に記憶させる記憶制御部と、を備える。記憶部は、複数の記憶領域を有する。記憶制御部は、複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる。これにより、稼動データの履歴を参照することで、実装ヘッドの稼動状況をより詳細に把握することができる。例えば、実装ヘッドに何らかの不具合が発生したときに、その発生に至るまでの稼動データの履歴を参照することで、不具合の発生原因を特定することが容易になる。
こうした本開示の実装ヘッドにおいて、前記記憶制御部は、前記実装ヘッドの電源が投入されてから所定時間が経過するまでは第1の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させ、前記所定時間が経過すると、前記第1の頻度よりも低い第2の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。こうすれば、ヘッドの状態が不安定となり易い期間において、ヘッドの稼動履歴を多く残すことができると共に、データ量の過大を抑制することができる。
また、本開示の実装ヘッドにおいて、前記記憶部は、リングバッファにより構成されるものとしてもよい。こうすれば、記憶部に、最新のデータを含む過去数回分の稼動データを記憶させることができる。
さらに、本開示の実装ヘッドにおいて、部品を採取する採取部材を動作させるためのモータを備え、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記モータに印加される電流および前記モータの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。こうすれば、モータの経年変化の程度を推定することができる。
この場合、前記採取部材をそれぞれ保持する複数のホルダが同一円周上に配列された回転体と、前記複数のホルダが周方向に旋回するよう前記回転体を回転させる回転装置とを有するロータリヘッドとして構成され、前記複数のホルダのうち第1旋回位置にあるホルダを第1昇降用モータの駆動により昇降させる第1昇降装置と、前記複数のホルダのうち前記第1旋回位置とは異なる第2旋回位置にあるホルダを第2昇降用モータの駆動により昇降させる第2昇降装置と、を有し、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータにそれぞれ印加される電流および前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータのそれぞれの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。第1昇降装置および第2昇降装置を構成する部品の劣化の程度を推定することができる。
また、本開示の実装ヘッドにおいて、前記実装装置本体と光ファイバおよび光電変換素子を介して通信可能に構成され、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記光電変換素子で光電変換された電流を取得して前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。こうすれば、光電変換素子の劣化の程度を推定することができる。
また、本開示の実装ヘッドにおいて、前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記実装ヘッド内の温度、前記実装ヘッドによる部品の採取・実装回数、前記実装ヘッドの電源投入時間、前記実装ヘッドの稼動時間、前記記憶部への記憶回数および前記記憶部への最終記憶日の少なくとも一つを前記記憶部に記憶させるものとしてもよい。
なお、本開示は、実装ヘッドの形態に限られず、稼動データ記憶方法の形態としてもよい。
すなわち、本開示の稼動データ記憶方法は、実装装置本体に着脱される実装ヘッドの動作に関する稼動データを記憶する稼動データ記憶方法であって、前記実装装置本体に前記実装ヘッドが装着された状態で前記稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した前記稼動データを記憶することを要旨とする。
また、本開示は、部品実装装置の形態とすることもできる。
すなわち、本開示の部品実装装置は、部品を採取して基板に実装する部品実装装置であって、実装装置本体と、前記実装装置本体に着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を有する実装ヘッドと、を備えることを要旨とする。
本開示は、部品実装装置や実装ヘッドの製造産業などに利用可能である。
1 部品実装システム、2 スクリーン印刷機、10 部品実装装置、11 基台、12 筐体、21 部品供給装置、22 基板搬送装置、25 マークカメラ、26 パーツカメラ、31 X軸ガイドレール、32 X軸スライダ、33 X軸モータ、35 Y軸ガイドレール、36 Y軸スライダ、37 Y軸モータ、40 ヘッド、 41 ヘッド本体、42 ノズルホルダ、44 吸着ノズル、45,46 側面カメラ、48 温度センサ、50 R軸駆動装置、51 R軸モータ、52 R軸、53 伝達ギヤ、55 R軸位置センサ、60 Q軸駆動装置、61 Q軸モータ、62 円筒部材、62a 平歯ギヤ、63 伝達ギヤ、64 Q軸ギヤ、65 Q軸位置センサ、70 第1Z軸駆動装置、71,76 Z軸モータ、72,77 Z軸スライダ、74,79 Z軸位置センサ、75 第2Z軸駆動装置、80 制御基板、81 CPU、82 ROM 、84 RAM、85 送受信部、86 通信線、87 電流センサ、88 稼動データ記憶用メモリ、90 制御装置、91 CPU、92 ROM、93 HDD、94 RAM、95 送受信部、100 管理装置、101 CPU、102 ROM、103 HDD、104 RAM、105 入力デバイス、106 ディスプレイ、P 部品、S 基板。

Claims (9)

  1. 実装装置本体に対して着脱される実装ヘッドであって、
    複数の記憶領域を有する記憶部と、
    前記実装装置本体に対して装着された状態で、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、
    を備える実装ヘッド。
  2. 請求項1に記載の実装ヘッドであって、
    前記記憶制御部は、前記実装ヘッドの電源が投入されてから所定時間が経過するまでは第1の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させ、前記所定時間が経過すると、前記第1の頻度よりも低い第2の頻度で前記稼動データを取得して前記記憶部に記憶させる、
    実装ヘッド。
  3. 請求項1または2に記載の実装ヘッドであって、
    前記記憶部は、リングバッファにより構成される、
    実装ヘッド。
  4. 請求項1ないし3いずれか1項に記載の実装ヘッドであって、
    部品を採取する採取部材を動作させるためのモータを備え、
    前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記モータに印加される電流および前記モータの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させる、
    実装ヘッド。
  5. 請求項4に記載の実装ヘッドであって、
    前記採取部材をそれぞれ保持する複数のホルダが同一円周上に配列された回転体と、前記複数のホルダが周方向に旋回するよう前記回転体を回転させる回転装置とを有するロータリヘッドとして構成され、
    前記複数のホルダのうち第1旋回位置にあるホルダを第1昇降用モータの駆動により昇降させる第1昇降装置と、前記複数のホルダのうち前記第1旋回位置とは異なる第2旋回位置にあるホルダを第2昇降用モータの駆動により昇降させる第2昇降装置と、を有し、
    前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータにそれぞれ印加される電流および前記第1昇降用モータと前記第2昇降用モータのそれぞれの累積回転量の少なくとも一方を取得して前記記憶部に記憶させる、
    実装ヘッド。
  6. 請求項1ないし5いずれか1項に記載の実装ヘッドであって、
    前記実装装置本体と光ファイバおよび光電変換素子を介して通信可能に構成され、
    前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記光電変換素子で光電変換された電流を取得して前記記憶部に記憶させる、
    実装ヘッド。
  7. 請求項1ないし6いずれか1項に記載の実装ヘッドであって、
    前記記憶制御部は、前記稼動データとして、前記実装ヘッド内の温度、前記実装ヘッドによる部品の採取・実装回数、前記実装ヘッドの電源投入時間、前記実装ヘッドの稼動時間、前記記憶部への記憶回数および前記記憶部への最終記憶日の少なくとも一つを前記記憶部に記憶させる、
    実装ヘッド。
  8. 実装装置本体に着脱される実装ヘッドの動作に関する稼動データを記憶する稼動データ記憶方法であって、
    前記実装装置本体に前記実装ヘッドが装着された状態で前記稼動データを異なる複数のタイミングでそれぞれ取得し、それぞれ取得した前記稼動データを記憶する、
    実装ヘッドの稼動データ記憶方法。
  9. 部品を採取して基板に実装する部品実装装置であって、
    実装装置本体と、
    前記実装装置本体に着脱される実装ヘッドであって、複数の記憶領域を有する記憶部と、前記実装ヘッドの動作に関する複数の稼動データをそれぞれ異なるタイミングで取得して前記複数の記憶領域のそれぞれに記憶させる記憶制御部と、を有する実装ヘッドと、
    を備える部品実装装置。
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