WO2020116959A1 - 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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박동필
오윤석
허윤호
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Dongwoo Fine Chem Co Ltd
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    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path

Definitions

  • the present invention relates to an antenna structure and a display device including the same. More specifically, the present invention relates to an antenna structure including an antenna electrode layer and a display device including the same.
  • wireless communication technologies such as Wi-Fi, Bluetooth, and the like are combined with display devices, for example, in the form of smartphones.
  • an antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.
  • an antenna for performing ultra-high frequency communication needs to be coupled to the display device.
  • the space occupied by the antenna may also be reduced. Accordingly, there is a limit to simultaneously transmitting and receiving high-frequency and broadband signals in a limited space.
  • Korean Patent Publication No. 2013-0095451 discloses an antenna integrated into a display panel, but does not provide an alternative to the above-mentioned problems.
  • One object of the present invention is to provide an antenna structure having improved space utilization and signal quality.
  • One object of the present invention is to provide a display device having improved space utilization and signal quality.
  • a metal layer provided as a rear metal case of the display panel; A protective layer disposed on the bottom surface of the metal layer; And an antenna electrode layer disposed on the bottom surface of the protective layer.
  • the metal layer is provided as a ground layer for the antenna electrode layer, the antenna structure.
  • the protective layer is provided as a dielectric layer, the antenna structure.
  • the antenna electrode layer is a radiation pattern; A signal pad electrically connected to the radiation pattern; And ground pads disposed to face each other with the signal pad interposed therebetween.
  • the radiation pattern and signal pad is silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), tin (Sn) and an alloy structure comprising at least one selected from the group consisting of alloys thereof.
  • the antenna structure of 8 above further comprising a ground contact penetrating the protective layer and electrically connecting the ground pad and the metal layer.
  • the antenna structure of 8 above further comprising a ground wire extending along a side surface of the protective layer to electrically connect the ground pad and the metal layer.
  • display panel A metal layer provided as a rear metal case of the display panel; A protective layer disposed on the bottom surface of the metal layer; And an antenna electrode layer disposed on the bottom surface of the protective layer.
  • the display device of 15 above further comprising a window cover disposed on a viewing surface of the display panel, and the metal layer is disposed on a surface opposite to the viewing surface of the display panel.
  • a protective layer and an antenna electrode layer may be stacked on a metal layer provided as a rear metal case of a display panel.
  • the metal case on the back of the display can be used as the ground layer of the antenna and the protective layer can be used as the dielectric layer.
  • the antenna arrangement space can be additionally secured. Therefore, antennas of various frequency bands can be installed on the rear case. In addition, electromagnetic interference with the touch sensor disposed on the viewing side of the display device can be avoided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a display device including an antenna structure according to example embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an antenna electrode layer according to example embodiments.
  • 3 to 5 are schematic cross-sectional views showing an antenna structure in accordance with some example embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an antenna electrode layer according to example embodiments.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a display device including an antenna structure according to example embodiments.
  • Exemplary embodiments of the present invention provide an antenna structure in which a metal layer, a protective layer, and an antenna electrode layer provided as a rear metal case of a display panel are sequentially arranged, and a display device including the same.
  • the rear metal case can be used as a ground layer to further secure the antenna placement space and improve signal efficiency and reliability.
  • the antenna structure may be, for example, a microstrip patch antenna manufactured in the form of a transparent film.
  • the antenna structure can be applied to, for example, communication devices for 3G to 5G mobile communication.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a display device including an antenna structure according to example embodiments.
  • a display device including an antenna structure may include an antenna structure 100 and a display module 200.
  • the antenna structure 100 may include a metal layer 110, a protective layer 120, and an antenna electrode layer 130.
  • the metal layer 110 may be provided as a lower metal case of the display module 200, and the display module 200 includes a display panel 210, a touch sensor layer 220, a polarizing plate 230, and a window cover 240. It can contain.
  • the metal layer 110 may be provided as a lower metal case of the display panel 210.
  • the lower metal case may be disposed on the opposite side of the viewing side of the display module 200.
  • the lower metal case may be provided as a housing of internal components of the display module 200 (eg, the display panel 210, the touch sensor layer 220, etc.).
  • the lower metal case may protect the display module 200 from external impact (eg, an impact applied from the lower portion of the display module 200).
  • the metal layer 110 may include a metal plate.
  • the metal plate is aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), copper (Cu), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), and alloys thereof. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the metal layer 110 may have conductivity. Therefore, it can be provided as a ground layer of a patch type antenna.
  • the metal layer 110 may be provided as a lower metal case of the display module 200 and may be provided as a ground layer of the antenna structure.
  • the display module 200 may include a liquid crystal display, an organic light emitting diode display, and a plasma display.
  • the display module 200 may include a display panel 210, a touch sensor layer 220, a polarizing plate 230, and a window cover 240.
  • the display panel 210 may include a liquid crystal, an organic light emitting diode, and a plasma display panel.
  • the metal layer 110 may be disposed on a surface opposite to the viewer side of the display panel 210.
  • the touch sensor layer 220 may be disposed on the top surface of the display panel 210.
  • the touch sensor layer 220 may include a pressure-sensitive or capacitive touch sensor.
  • the touch sensor layer 220 may have light transmission properties. For example, a transparent touch electrode and electrode wiring may be included.
  • the polarizing plate 230 may be disposed on the upper surface of the touch sensor layer 220 as shown in FIG. 1, but if it is on the upper surface of the display panel 210, the position to be disposed is not limited.
  • the window cover 240 may be disposed on the outermost upper surface of the display module 200.
  • the window cover 240 may protect internal components of the display module 200 from external physical impact, moisture, and temperature changes.
  • the window cover 240 may be formed of glass or reinforced plastic.
  • an anti-reflection layer may be formed on the upper surface of the window cover 240.
  • the protective layer 120 may be disposed on the bottom surface of the metal layer 110.
  • the metal layer 110 may be disposed in contact with the bottom surface.
  • the protective layer 120 may protect the metal layer 110 from external impact. Therefore, it is possible to prevent aesthetic deterioration due to damage or nicking of the metal layer 110, scratches, or the like.
  • the protective layer 120 may include a transparent resin material.
  • the protective layer 120 may include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose-based resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate-based resins; Acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; Polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, cycloolefin or polyolefin having a norbornene structure, and ethylene-propylene copolymer; Vinyl chloride resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamides; Imide resin; Polyethersulfone-based resins; Sulfone resins; Polyether ether ketone-based resin
  • a transparent film made of (meth)acrylic, urethane-based, acrylic urethane-based, epoxy-based, or silicone-based thermosetting resin or UV curable resin may be used as the protective layer 120.
  • an adhesive film such as an optically clear adhesive (OCA), an optically clear resin (OCR), or the like may be included in the protective layer 120.
  • the protective layer 120 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, glass, and the like.
  • the protective layer 120 may be provided in a substantially single layer. In one embodiment, the protective layer 120 may include a multilayer structure of at least two or more layers.
  • a capacitance or inductance is formed between the antenna electrode layer 130 and the metal layer 110 by the protective layer 120, so that a frequency band in which the antenna structure can be driven or sensed can be adjusted.
  • the dielectric constant of the protective layer 120 may be adjusted in the range of about 1.5 to 12. When the dielectric constant exceeds about 12, the driving frequency is excessively reduced, so that driving in a desired high frequency band may not be realized.
  • the protective layer 120 may entirely overlap the antenna electrode layer 130 in the planar direction.
  • the antenna electrode layer 130 may be disposed on the bottom surface of the protective layer 120.
  • the antenna electrode layer 130 may be disposed in direct contact with the bottom surface of the protective layer 120.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an antenna electrode layer according to example embodiments.
  • the antenna electrode layer 130 may include a radiation pattern 132, a signal pad 134, and a ground pad 136.
  • the antenna electrode layer 130 may be disposed on the bottom surface of the protective layer 120.
  • the antenna electrode layer 130 may be directly formed on the bottom surface of the protective layer 120.
  • the antenna electrode layer 130 may further include a transmission line and a pad electrode.
  • the transmission line may be formed by branching from the radiation pattern 132.
  • the pad electrode may include a signal pad 134 and a ground pad 136.
  • the radiation pattern 132 and the signal pad 134 may be electrically connected to each other by the transmission line.
  • an end portion of the transmission line may be provided as a signal pad 134.
  • the transmission line and signal pad 134 may be integrally connected to the radiation pattern 132 and provided as a single member.
  • the ground pads 136 may be disposed to face each other with the signal pads 134 therebetween.
  • the signal pads 134 may be formed in a pair at opposite positions with the center.
  • the ground pad 136 may be spaced apart from the signal pad 134 by a predetermined distance.
  • the radiation pattern 132, the signal pad 134, and the ground pad 136 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), Palladium (Pd), Chromium (Cr), Titanium (Ti), Tungsten (W), Niobium (Nb), Tantalum (Ta), Vanadium (V), Iron (Fe), Manganese (Mn), Cobalt (Co), Nickel (Ni), zinc (Zn), tin (Sn), or alloys thereof.
  • a silver or silver alloy eg, a silver-palladium-copper (APC) alloy
  • APC silver-palladium-copper
  • resistance of the antenna electrode can be greatly reduced. Therefore, it is possible to improve the signal efficiency and reliability of the antenna. For example, in the case of signals in the high frequency (Hertz, Hz) band, the resistance of the antenna may be greatly affected. Therefore, it is possible to effectively transmit and receive signals in the high frequency band by reducing the resistance of the antenna.
  • Hertz, Hz the high frequency
  • the antenna electrode layer 130 may include a transparent metal oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (ITZO), zinc oxide (ZnOx).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ITZO indium zinc tin oxide
  • ZnOx zinc oxide
  • the display module 200 may include a main board (not shown).
  • the main board may include a touch sensor driving circuit, a display panel driving circuit, and an antenna driving IC chip.
  • the antenna driving IC chip may be electrically connected to the antenna electrode layer 130.
  • a driving wire connecting the antenna driving IC chip and the signal pad 134 of the antenna electrode layer 130 may be formed.
  • the driving wiring may penetrate the metal layer 110 and the protective layer 120 to connect the main board and the antenna electrode layer 130.
  • the driving wiring is formed through the space between the outer case (eg, the window cover 240 and the lower metal case) of the display module 200 and the inner parts, and the metal layer 110 and the protective layer. It extends to the side of the (120) may connect the main board and the antenna electrode layer 130.
  • 3 to 5 are schematic cross-sectional views showing an antenna structure in accordance with some example embodiments.
  • an antenna structure may include a transparent point adhesive layer 122 and a transparent resin film 124.
  • the transparent resin film 124 may be disposed between the protective layer 120 and the antenna electrode layer 130.
  • the radiation pattern 132, the signal pad 134, and the ground pad 136 may be formed on the transparent resin film 124.
  • the radiation pattern 132, the signal pad 134, and the ground pad 136 may be formed inside the transparent resin film 124.
  • the antenna structure 100 can be manufactured by bonding the transparent resin film 124 on which the antenna electrode layer 130 is formed on the bottom surface of the protective layer 120.
  • the transparent resin film 124 may include cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), liquid crystal polymer (LCP), polymethyl methacrylate (PMMA), and the like. have.
  • COP cyclic olefin polymer
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • LCP liquid crystal polymer
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • a transparent point adhesive layer 122 may be disposed between the protective layer 120 and the transparent resin film 124.
  • the transparent point adhesive layer 122 may bond the transparent resin film 124 and the protective layer 120.
  • the transparent point adhesive layer 122 may be formed on the upper surface of the transparent resin film 124.
  • the antenna structure 100 may be manufactured by bonding the transparent point adhesive layer 122 to the protective layer 120.
  • the transparent point adhesive layer 122 may include a film formed of an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (OCT).
  • the ground pad 136 may be disposed floating with respect to the metal layer 110.
  • the ground pad 136 and the metal layer 110 may be separated by the protective layer 120 and disposed vertically. Therefore, the ground pad 136 and the metal layer 110 may be electrically disconnected by the protective layer 120.
  • the ground pad 136 may be electrically connected to the metal layer 110.
  • the antenna structure 100 may include a ground contact 126.
  • a ground contact (126) or ground via that penetrates the protective layer 120 may be formed.
  • the ground contact 126 may penetrate the protective layer 120 in the thickness direction, and may contact the metal layer 110 and the ground pad 136. Therefore, the metal layer 110 and the ground pad 136 may be electrically connected.
  • the ground contact 126 may have a diameter of 30 ⁇ m or more, and the distance between adjacent ground contacts 126 may be two or more times the diameter.
  • the plurality of ground contacts 126 satisfying the above standards and arrangements can greatly improve the energization efficiency of the metal layer 110 and the ground pad 136.
  • the ground contact 126 may have a diameter of 200 ⁇ m or less, and the distance between adjacent ground contacts 126 may be 4 times or less of the diameter. More preferably, the ground contact 126 may have a diameter of 50 to 100 ⁇ m, and the distance between adjacent ground contacts 126 may be 2 to 3 times the diameter.
  • the ground contact 126 can include a conductive intermediary structure.
  • the conductive intermediary structure may be manufactured, for example, from an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the conductive intermediary structure may include conductive particles (eg, silver particles, copper particles, carbon particles, etc.) dispersed in the resin layer.
  • the antenna structure 100 may include a ground wire 128.
  • the ground wire 128 is formed on the side surface of the protective layer 120 and may contact the metal layer 110 and the ground pad 136.
  • the ground wire 128 may electrically connect the metal layer 110 and the ground pad 136.
  • the ground wire 128 may be formed by extending the metal layer 110.
  • the ground wire 128 may branch from one end of the metal layer 110.
  • the branched ground wiring 128 may be extended to the antenna electrode layer 130 along the side surface of the protective layer 120 and provided as the ground pad 136.
  • the metal layer 110, the ground wiring 128 and the ground pad 136 may be integrally formed.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an antenna electrode layer according to example embodiments.
  • the antenna electrode layer 130 may include a mesh structure 138.
  • the radiation pattern 132, the transmission line, the signal pad 134, and the ground pad 136 may all include a mesh structure 138.
  • the radiation pattern 132, the transmission line, the signal pad 134, and the ground pad 136 may be formed of a mesh structure 138.
  • the mesh structure 138 may have a line width of 2 ⁇ m to 10 ⁇ m and a thickness of 10 nm to 500 nm. In the line width and thickness range, the mesh structure 138 may maintain a low resistance while securing permeability.
  • the signal pad 134 and the ground pad 136 may be formed in a solid pattern to prevent signal loss due to an increase in resistance.
  • the antenna electrode layer 130 includes the mesh structure
  • transmittance of the antenna structure may be improved. Therefore, the design pattern formed on the rear surface of the display module 200 may not be obscured by the antenna electrode.
  • a dummy mesh layer 139 may be disposed around the antenna electrode layer 130.
  • the dummy mesh layer 139 uniformizes the electrode arrangement around the antenna electrode layer 130 (eg, around the radiation pattern 132) to prevent the mesh structure or the electrode lines included therein from being viewed by the user of the display device. can do.
  • a mesh metal layer is formed on the protective layer 120, and the mesh metal layer is cut along a predetermined area to cut the dummy mesh layer 139 from the radiation pattern 132, signal pad 134, and the like. It can be separated electrically and physically.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a display device including an antenna structure according to example embodiments.
  • an antenna protection layer 140 may be disposed on the antenna electrode layer 130.
  • the antenna protection layer 140 may include a hard coating layer. Therefore, the antenna electrode layer 130 can be protected from physical impact.
  • the antenna protection layer 140 may further include a functional layer such as an antistatic layer and an antifouling layer.
  • the antenna protection layer 140 may be formed of a single layer of the hard coating layer, or may be formed of a stack of the hard coating layer and the functional layer.
  • the antenna protection layer 140 may be formed of a transparent resin. Therefore, the metal layer 110 disposed inside the antenna protection layer 140 can be viewed by the user.
  • the antenna protection layer 140 may be directly formed under the bottom surface of the antenna electrode layer 130.
  • the antenna structure described above may be inserted in the form of a patch on the rear surface of the display module 200. Accordingly, electromagnetic interference with the touch sensor (eg, the touch sensor layer 220) disposed on the front surface of the display module 200 can be avoided. For example, electromagnetic interference between the touch sensor layer 220 and the antenna electrode layer 130 may be substantially eliminated by the metal layer 110 interposed between the touch sensor layer 220 and the antenna electrode layer 130. Therefore, the signal quality of the antenna can be improved.
  • the touch sensor eg, the touch sensor layer 220
  • the antenna electrode layer 130 may be substantially eliminated by the metal layer 110 interposed between the touch sensor layer 220 and the antenna electrode layer 130. Therefore, the signal quality of the antenna can be improved.
  • a plurality of antennas of various frequencies may be disposed by utilizing the rear surface of the display module 200 having a spatial margin.
  • the antenna when the antenna is disposed on the viewer side of the display panel 210 of the conventional display module 200, it is possible to solve a problem that image quality deteriorates.

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Abstract

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체는 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층, 보호층 및 안테나 전극층이 순서대로 적층된다. 후면 메탈 케이스를 그라운드 층으로 활용하여 안테나 배치 공간을 추가로 확보할 수 있으며, 신호의 효율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 전극층을 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
예를 들면, 최근 5G의 고주파 대역의 통신의 경우 파장이 보다 짧아짐에 따라, 신호 송수신이 차단되는 경우가 발생할 수 있으며, 또한 송수신이 가능한 주파수 대역이 좁아 신호 손실, 신호 차단에 취약할 수 있다. 따라서, 원하는 지향성, 게인 및 신호 효율을 갖는 고주파 안테나에 대한 요구가 증가하고 있다.
또한, 안테나가 탑재되는 디스플레이 장치가 보다 얇아지고 경량화됨에 따라, 상기 안테나가 차지하는 공간 역시 감소할 수 있다. 이에 따라, 제한된 공간 안에서 고주파, 광대역 신호 송수신이 동시에 구현되기에는 한계가 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2013-0095451호는 디스플레이 패널에 일체화된 안테나를 개시하고 있으나, 상술한 문제점들에 대한 대안은 제공하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 공간 활용성 및 신호 품질을 갖는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 공간 활용성 및 신호 품질을 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층; 상기 금속층의 저면 상에 배치된 보호층; 및 상기 보호층의 저면 상에 배치된 안테나 전극층을 포함하는, 안테나 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 금속층은 상기 안테나 전극층에 대한 그라운드 층으로 제공되는, 안테나 구조체.
3. 위 1에 있어서, 상기 보호층은 유전층으로 제공되는, 안테나 구조체.
4. 위 1에 있어서, 상기 보호층 및 상기 안테나 전극층 사이에 배치된 투명 수지 필름을 더 포함하는, 안테나 구조체.
5. 위 4에 있어서, 상기 보호층 및 상기 투명 수지 필름 사이에 배치된 투명 점접착층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
6. 위 1에 있어서, 상기 안테나 전극층은 방사 패턴; 상기 방사 패턴과 전기적으로 연결된 신호 패드; 및 상기 신호 패드를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 그라운드 패드들을 포함하는, 안테나 구조체.
7. 위 6에 있어서, 상기 방사 패턴 및 신호 패드는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 및 이들의 합금으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 안테나 구조체.
8. 위 6에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 금속층과 전기적으로 연결된, 안테나 구조체.
9. 위 8에 있어서, 상기 보호층을 관통하며 상기 그라운드 패드 및 상기 금속층을 전기적으로 연결하는 그라운드 콘택을 더 포함하는, 안테나 구조체.
10. 위 8에 있어서, 상기 보호층의 측면을 따라 연장되어 상기 그라운드 패드 및 상기 금속층을 전기적으로 연결하는 그라운드 배선을 더 포함하는, 안테나 구조체.
11. 위 6에 있어서, 상기 방사 패턴, 상기 신호 패드 및 상기 그라운드 패드는 메쉬 구조를 포함하는, 안테나 구조체.
12. 위 11에 있어서, 상기 메쉬 구조는 선폭이 2㎛ 내지 10㎛이고, 두께가 10nm 내지 500nm인, 안테나 구조체.
13. 위 11에 있어서, 상기 안테나 전극층 주변에 배치된 더미 메쉬 층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
14. 위 1에 있어서, 상기 안테나 전극층 상에 배치된 안테나 보호층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
15. 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층; 상기 금속층의 저면 상에 배치된 보호층; 및 상기 보호층의 저면 상에 배치된 안테나 전극층을 포함하는, 디스플레이 장치.
16. 위 15에 있어서, 상기 디스플레이 패널의 시인면 상에 배치되는 윈도우 커버를 더 포함하며, 상기 금속층은 상기 디스플레이 패널의 시인면의 반대면에 배치되는, 디스플레이 장치.
본 발명의 실시예들에 따른 안테나 구조체에 있어서, 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층 상에 보호층 및 안테나 전극층을 적층할 수 있다. 디스플레이 후면 메탈 케이스를 안테나의 그라운드 층으로 활용하고 보호층을 유전층으로 활용할 수 있다.
디스플레이 장치의 시인측 반대면에 안테나를 배치함으로써, 안테나 배치 공간을 추가로 확보할 수 있다. 따라서, 후면 케이스 상에 다양한 주파수 대역의 안테나를 설치할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 시인측에 배치된 터치 센서와의 전자기적 간섭을 회피할 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3 내지 도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층, 보호층 및 안테나 전극층이 순서대로 배치된 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 후면 메탈 케이스를 그라운드 층으로 활용하여 안테나 배치 공간을 추가로 확보할 수 있으며, 신호 효율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 안테나 구조체는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 안테나 구조체는 예를 들면, 3G 내지 5G 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치는 안테나 구조체(100) 및 디스플레이 모듈(200)을 포함할 수 있다.
안테나 구조체(100)는 금속층(110), 보호층(120) 및 안테나 전극층(130)을 포함할 수 있다. 금속층(110)은 디스플레이 모듈(200)의 하부 메탈 케이스로 제공될 수 있으며, 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(210), 터치 센서 층(220), 편광판(230) 및 윈도우 커버(240)를 포함할 수 있다.
금속층(110)은 디스플레이 패널(210)의 하부 메탈 케이스로 제공될 수 있다. 상기 하부 메탈 케이스는 디스플레이 모듈(200)의 시인측 반대면에 배치될 수 있다. 상기 하부 메탈 케이스는 디스플레이 모듈(200)의 내부 부품들(예를 들면, 디스플레이 패널(210), 터치 센서 층(220) 등)의 하우징(housing)으로 제공될 수 있다. 상기 하부 메탈 케이스는 디스플레이 모듈(200)을 외부 충격(예를 들면, 디스플레이 모듈(200) 하부로부터 인가된 충격)으로부터 보호할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 금속층(110)은 금속 판을 포함할 수 있다. 상기 금속 판은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크로뮴(Cr), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 바나듐(V), 코발트(Co), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나로 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 금속층(110)은 전도성을 가질 수 있다. 따라서, 패치(patch)형 안테나의 그라운드 층으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 금속층(110)은 디스플레이 모듈(200)의 하부 메탈 케이스로 제공되면서, 안테나 구조체의 그라운드 층으로 제공될 수 있다.
디스플레이 모듈(200)은 액정 표시 장치, 유기 발광 다이오드 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(210), 터치 센서 층(220), 편광판(230) 및 윈도우 커버(240)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(210)은 액정, 유기 발광 다이오드, 플라즈마 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(210)의 시인측 반대면에 금속층(110)이 배치될 수 있다.
터치 센서 층(220)은 디스플레이 패널(210)의 상면 위에 배치될 수 있다. 터치 센서 층(220)은 감압식 또는 정전식 터치 센서를 포함할 수 있다. 터치 센서 층(220)은 투광성을 가질 수 있다. 예를 들면, 투명한 터치 전극 및 전극 배선을 포함할 수 있다.
편광판(230)은 도 1과 같이 터치 센서 층(220)의 상면 위에 배치될 수 있으나, 디스플레이 패널(210)의 상면 상이라면, 배치되는 위치가 제한되지 않는다.
윈도우 커버(240)는 디스플레이 모듈(200)의 최외곽 상면에 배치될 수 있다. 윈도우 커버(240)는 외부의 물리적 충격이나 습기, 온도 변화로부터 디스플레이 모듈(200)의 내부 부품을 보호할 수 있다.
예를 들면, 윈도우 커버(240)는 유리 또는 강화 플라스틱으로 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 윈도우 커버(240) 상면 상에 반사 방지층, 눈부심 방지층, 대전 방지층, 하드코팅층, 방오층 등이 형성될 수 있다.
보호층(120)은 금속층(110)의 저면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 금속층(110)의 저면 아래에 접하여 배치될 수 있다. 보호층(120)은 금속층(110)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 따라서, 금속층(110)의 파손이나 찍힘, 스크래치 등으로 인한 미관 저하를 방지할 수 있다.
보호층(120)은 투명 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보호층(120)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 보호층(120)으로 활용될 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 또한, 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름이 보호층(120)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 보호층(120)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호층(120)은 실질적으로 단일 층으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 보호층(120)은 적어도 2층 이상의 복층 구조를 포함할 수도 있다.
보호층(120)에 의해 안테나 전극층(130) 및 금속층(110) 사이에서 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 상기 안테나 구조체가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 보호층(120)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 보호층(120)은 평면 방향에서 안테나 전극층(130)과 전체적으로 중첩될 수 있다.
안테나 전극층(130)은 보호층(120)의 저면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 전극층(130)은 보호층(120)의 저면 아래에 직접 접촉하여 배치될 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 안테나 전극층(130)은 방사 패턴(132), 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)를 포함할 수 있다. 안테나 전극층(130)은 보호층(120)의 저면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 전극층(130)은 보호층(120)의 저면 상에 직접 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 전극층(130)은 전송 선로 및 패드 전극을 더 포함할 수 있다. 상기 전송 선로는 방사 패턴(132)으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 상기 패드 전극은 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)를 포함할 수 있다. 상기 전송 선로에 의해 방사 패턴(132) 및 신호 패드(134)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 전송 선로의 말단부가 신호 패드(134)로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 전송 선로 및 신호 패드(134)는 방사 패턴(132)과 일체로 연결되어 단일 부재로서 제공될 수 있다.
그라운드 패드(136)는 신호 패드(134)를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 신호 패드(134)를 가운데 두고 대향하는 위치에 한 쌍으로 형성될 수 있다. 그라운드 패드(136)는 신호 패드(134)와 소정의 거리만큼 이격될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(132), 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 저저항 구현을 위해 은 또는 은 합금이(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)이 사용될 수 있다. 방사 패턴(132) 및 신호 패드(134)로 상기 금속 및 금속의 합금을 사용함으로써, 안테나 전극의 저항을 크게 감소시킬 수 있다. 따라서 안테나의 신호 효율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 고주파수(헤르츠, Hz) 대역의 신호의 경우, 안테나의 저항에 큰 영향을 받을 수 있다. 따라서, 안테나의 저항을 감소시킴으로써 고주파수 대역의 신호를 효과적으로 송수신할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 전극층(130) 은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
디스플레이 모듈(200)은 메인보드(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 메인보드는 터치 센서 구동 회로, 디스플레이 패널 구동 회로 및 안테나 구동 IC 칩을 포함할 수 있다.
상기 안테나 구동 IC 칩은 안테나 전극층(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 구동 IC 칩과 안테나 전극층(130)의 신호 패드(134)를 연결하는 구동 배선이 형성될 수 있다. 상기 구동 배선은 금속층(110) 및 보호층(120)을 관통하여 상기 메인 보드와 안테나 전극층(130)을 연결할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 구동 배선은 디스플레이 모듈(200)의 외부 케이스(예를 들면, 윈도우 커버(240) 및 하부 메탈 케이스)와 내부 부품들 사이의 공간을 통해 금속층(110) 및 보호층(120)의 측면으로 연장되어 상기 메인보드와 안테나 전극층(130)을 연결할 수 있다.
도 3 내지 도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체는 투명 점접착층(122) 및 투명 수지 필름(124)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 투명 수지 필름(124)은 보호층(120) 및 안테나 전극층(130) 사이에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 방사 패턴(132), 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)는 투명 수지 필름(124) 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(132), 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)는 투명 수지 필름(124) 내부에 형성될 수 있다. 안테나 전극층(130)이 형성된 투명 수지 필름(124)을 보호층(120)의 저면 상에 접합함으로써 안테나 구조체(100)를 제조할 수 있다.
예를 들면, 투명 수지 필름(124)은 환상 올레핀 폴리머(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 액정 폴리머(LCP), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 보호층(120) 및 투명 수지 필름(124) 사이에 투명 점접착층(122)이 배치될 수 있다. 투명 점접착층(122)은 투명 수지 필름(124)과 보호층(120)을 접합시킬 수 있다.
예를 들면, 투명 수지 필름(124)의 상면 상에 투명 점접착층(122)을 형성할 수 있다. 투명 점접착층(122)을 보호층(120)에 접합시켜 안테나 구조체(100)를 제조할 수 있다. 투명 점접착층(122)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR)로 형성된 필름을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 그라운드 패드(136)는 금속층(110)에 대하여 플로팅(floating)되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패드(136)와 금속층(110)은 보호층(120)에 의해 분리되어 상하로 배치될 수 있다. 따라서, 보호층(120)에 의해 그라운드 패드(136)와 금속층(110)이 전기적으로 단절될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 그라운드 패드(136)는 금속층(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 안테나 구조체(100)는 그라운드 콘택(126)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 보호층(120)을 관통하는 그라운드 콘택(ground contact, 126) 또는 그라운드 비아(via)가 형성될 수 있다. 그라운드 콘택(126)은 보호층(120)을 두께 방향으로 관통하면서, 금속층(110) 및 그라운드 패드(136)와 접촉할 수 있다. 따라서, 금속층(110) 및 그라운드 패드(136)를 전기적으로 연결할 수 있다.
예를 들면, 그라운드 콘택(126)은 직경이 30㎛ 이상일 수 있으며, 인접한 그라운드 콘택(126) 간의 거리는 상기 직경의 2배 이상일 수 있다. 상기 규격 및 배열을 만족하는 복수의 그라운드 콘택(126)은 금속층(110)과 그라운드 패드(136)의 통전 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 그라운드 콘택(126)은 직경이 200㎛ 이하일 수 있으며, 인접한 그라운드 콘택(126) 간의 거리는 상기 직경의 4배 이하일 수 있다. 보다 바람직하게는, 그라운드 콘택(126)은 직경이 50 내지 100㎛일 수 있으며, 인접한 그라운드 콘택(126) 간의 거리는 상기 직경의 2 내지 3배일 수 있다.
예를 들면, 그라운드 콘택(126)은 도전성 중개 구조물을 포함할 수 있다. 상기 도전성 중개 구조물은 예를 들면, 이방성 도전 필름(ACF)으로부터 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 도전성 중개 구조물은 수지 층 내에 분산된 도전성 입자(예를 들면, 은 입자, 구리 입자, 카본 입자 등)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(100)는 그라운드 배선(128)을 포함할 수 있다. 그라운드 배선(128)은 보호층(120)의 측면 상에 형성되며, 금속층(110) 및 그라운드 패드(136)와 접촉할 수 있다. 그라운드 배선(128)은 금속층(110)과 그라운드 패드(136)를 전기적으로 연결할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 그라운드 배선(128)은 금속층(110)이 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 금속층(110)의 일 단부로부터 그라운드 배선(128)이 분기될 수 있다. 분기된 그라운드 배선(128)은 보호층(120)의 측면을 따라 안테나 전극층(130)까지 연장되어 그라운드 패드(136)로 제공될 수 있다. 예를 들면, 금속층(110), 그라운드 배선(128) 및 그라운드 패드(136)가 일체로 형성될 수 있다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 6을 참조하면, 안테나 전극층(130)은 메쉬 구조(138)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 방사 패턴(132), 상기 전송 선로, 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)는 모두 메쉬 구조(138)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 방사 패턴(132), 상기 전송 선로, 신호 패드(134)및 그라운드 패드(136)는 메쉬 구조(138)로 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 메쉬 구조(138)는 선폭이 2㎛ 내지 10㎛이고, 두께가 10nm 내지 500nm일 수 있다. 상기 선폭 및 두께 범위에서 메쉬 구조(138)가 투과성을 확보하면서 저항이 낮은 수준으로 유지될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 저항 증가에 따른 신호 손실을 방지하기 위해 신호 패드(134) 및 그라운드 패드(136)는 속이 찬(solid) 패턴으로 형성될 수도 있다.
안테나 전극층(130)이 상기 메쉬 구조를 포함함에 따라 안테나 구조체의 투과율이 향상될 수 있다. 따라서, 안테나 전극에 의해 디스플레이 모듈(200) 후면에 형성된 디자인 패턴이 가려지지 않을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 전극층(130) 주변에는 더미 메쉬 층(139)이 배치될 수 있다. 더미 메쉬 층(139)으로 안테나 전극층(130) 주변(예를 들면, 방사 패턴(132) 주변)의 전극 배열을 균일화하여 상기 메쉬 구조 또는 이에 포함된 전극 라인이 디스플레이 장치의 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 메쉬 금속 층이 보호층(120) 상에 형성되고, 상기 메쉬 금속 층이 소정의 영역을 따라 절단되어 더미 메쉬 층(139)을 방사 패턴(132), 신호 패드(134) 등으로부터 전기적, 물리적으로 이격시킬 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 7을 참조하면, 안테나 전극층(130) 상에 안테나 보호층(140)이 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 안테나 보호층(140)은 하드코팅층을 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 전극층(130)을 물리적 충격으로부터 보호할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 보호층(140)은 대전방지층, 방오층 등의 기능성 층을 더 포함할 수 있다. 안테나 보호층(140)은 상기 하드코팅층 단층으로 형성될 수 있으며, 상기 하드코팅층과 상기 기능성 층의 적층체로 형성될 수 있다.
예를 들면, 안테나 보호층(140)은 투명 수지로 형성될 수 있다. 따라서, 안테나 보호층(140)의 내측에 배치된 금속층(110)이 사용자에게 시인되도록 할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 보호층(140)은 안테나 전극층(130)의 저면 아래에 직접 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 안테나 구조체는 디스플레이 모듈(200)의 후면에 패치 형태로 삽입될 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(200) 전면에 배치되는 터치 센서(예를 들면, 터치 센서 층(220))과의 전자기적 간섭을 회피할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 층(220)과 안테나 전극층(130) 사이에 개재된 금속층(110)에 의해 터치 센서 층(220)과 안테나 전극층(130) 간의 전자기적 간섭이 실질적으로 제거될 수 있다. 따라서, 안테나의 신호 품질을 향상시킬 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 공간적 여유가 있는 디스플레이 모듈(200)의 후면을 활용하여 다양한 주파수의 안테나를 다수 배치할 수 있다. 또한, 종래 디스플레이 모듈(200)의 디스플레이 패널(210)의 시인측에 안테나를 배치할 경우 화상 품질이 저하되는 문제를 해결할 수 있다.

Claims (16)

  1. 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층;
    상기 금속층의 저면 상에 배치된 보호층; 및
    상기 보호층의 저면 상에 배치된 안테나 전극층을 포함하는, 안테나 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 금속층은 상기 안테나 전극층에 대한 그라운드 층으로 제공되는, 안테나 구조체.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 보호층은 유전층으로 제공되는, 안테나 구조체.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 보호층 및 상기 안테나 전극층 사이에 배치된 투명 수지 필름을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 보호층 및 상기 투명 수지 필름 사이에 배치된 투명 점접착층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 전극층은,
    방사 패턴;
    상기 방사 패턴과 전기적으로 연결된 신호 패드; 및
    상기 신호 패드를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 그라운드 패드들을 포함하는, 안테나 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 방사 패턴 및 신호 패드는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 및 이들의 합금으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 안테나 구조체.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 금속층과 전기적으로 연결된, 안테나 구조체.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 보호층을 관통하며 상기 그라운드 패드 및 상기 금속층을 전기적으로 연결하는 그라운드 콘택을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 보호층의 측면을 따라 연장되어 상기 그라운드 패드 및 상기 금속층을 전기적으로 연결하는 그라운드 배선을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  11. 청구항 6에 있어서, 상기 방사 패턴, 상기 신호 패드 및 상기 그라운드 패드는 메쉬 구조를 포함하는, 안테나 구조체.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 메쉬 구조는 선폭이 2㎛ 내지 10㎛이고, 두께가 10nm 내지 500nm인, 안테나 구조체.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 안테나 전극층 주변에 배치된 더미 메쉬 층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 전극층 상에 배치된 안테나 보호층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  15. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후면 메탈 케이스로 제공되는 금속층;
    상기 금속층의 저면 상에 배치된 보호층; 및
    상기 보호층의 저면 상에 배치된 안테나 전극층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 시인면 상에 배치되는 윈도우 커버를 더 포함하며,
    상기 금속층은 상기 디스플레이 패널의 시인면의 반대면에 배치되는, 디스플레이 장치.
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