WO2020110681A1 - Substrate treatment device - Google Patents

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WO2020110681A1
WO2020110681A1 PCT/JP2019/044108 JP2019044108W WO2020110681A1 WO 2020110681 A1 WO2020110681 A1 WO 2020110681A1 JP 2019044108 W JP2019044108 W JP 2019044108W WO 2020110681 A1 WO2020110681 A1 WO 2020110681A1
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transport mechanism
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transfer mechanism
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丈二 ▲桑▼原
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the bypass transport mechanism is arranged between the main transport mechanism and the second transport mechanism. Therefore, the amount of movement of the bypass transport mechanism can be suppressed. Therefore, the detour transport mechanism can efficiently transport the substrate between the main transport mechanism and the second transport mechanism. Therefore, it is possible to increase the number of substrates that the detour transport mechanism can supply to the second transport mechanism per unit time. As a result, when the detour transport mechanism supplies the substrate to the second transport mechanism, the number of substrates that the second processing unit can process per unit time can be increased.
  • the bypass transport mechanism is arranged at a position equal to or higher than the lower end of the first liquid processing section. Therefore, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus in the vertical direction.
  • the throughput of the substrate processing apparatus can be further improved.
  • FIG. 10A is a plan view of the bypass transport mechanism
  • FIG. 10B is a left side view of the bypass transport mechanism
  • FIG. 10C is a front view of the bypass transport mechanism.
  • 11A to 11E are side views showing an operation example in which the main transfer mechanism and the first transfer mechanism transfer the substrate.
  • 12A is a diagram schematically showing the substrate transport path in the first operation example
  • FIG. 12B is a diagram schematically showing the substrate transport path in the second operation example.
  • (C) is a figure which shows typically the conveyance path of the board
  • FIG. 10A is a plan view of the bypass transport mechanism
  • FIG. 10B is a left side view of the bypass transport mechanism
  • FIG. 10C is a front view of the bypass transport mechanism.
  • 11A to 11E are side views showing an operation example in which the main transfer mechanism and the first transfer mechanism transfer the substrate.
  • the rotation axis A29c is a virtual line that is substantially parallel to the vertical direction Z.
  • the holding parts 29d and 29e are supported by the rotating part 29c.
  • the holding portions 29d and 29e can move back and forth with respect to the rotating portion 29c. More specifically, the holding portions 29d and 29e can reciprocate in one horizontal direction determined by the orientation of the rotating portion 29c.
  • One horizontal direction is, for example, the radial direction of the rotation axis A29c.
  • the holding portions 29d and 29e can move back and forth independently of each other.
  • Each of the holding portions 29d and 29e has a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view.
  • the holding units 29d and 29e each hold one substrate W in a horizontal posture.
  • the first heat treatment unit 33 includes a local transport mechanism (not shown).
  • the local transport mechanism transports the substrate W between the first plate 34a and the second plate 34b.
  • the first heat treatment unit 33 includes a first temperature control unit (not shown).
  • the first temperature control unit is attached to at least one of the first plate 34a and the local transport mechanism.
  • the first temperature adjustment unit adjusts the substrate W to a predetermined temperature.
  • the first temperature control unit is, for example, a heat exchanger.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a plurality of housings 38.
  • One housing 38 accommodates the three first liquid processing units 36 arranged in the upper stage.
  • the other one housing 38 accommodates the three first liquid processing units 36 arranged in the lower stage.
  • At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged in the first transport space 23. At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged at the bottom portion 23d of the first transport space 23.
  • FIG. 10A is a plan view of the bypass transport mechanism 41.
  • FIG. 10B is a left side view of the bypass transport mechanism 41.
  • FIG. 10B is a front view of the bypass transport mechanism 41.
  • FIG. 9 shows the main transfer mechanism 17 and the detour transfer mechanism 41 that simultaneously contact the same substrate W.
  • the holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 18a have a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view.
  • the holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 18a come into contact with the portion P1 of the substrate W.
  • the holding portions 44c and 44e of the bypass transport mechanism 41 have a substantially I shape in a plan view.
  • the holding portions 44c and 44e (specifically, the pad 45b) of the bypass transport mechanism 41 come into contact with the portion Q of the substrate W.
  • the portion P1 of the substrate W is different from the portion Q of the substrate W.
  • the holding portion 19d moves upward.
  • the holding portion 19d comes into contact with the substrate W held by the holding portion 44c. That is, when the holding portion 19d moves to a position substantially the same height as the upper surface of the pad 45b, the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W.
  • the substrate W separates from the holding portion 44c with the substrate W being in contact with the holding portion 19d. As a result, the substrate W is directly transferred from the first transfer mechanism 27 to the main transfer mechanism 17.
  • the detour movable part 43 includes arm parts 44b and 44d. Therefore, the holding portions 44c and 44e can rotate with respect to the horizontal moving portion 44a. Therefore, the holding parts 44c and 44e can move forward of the horizontal moving part 44a. Therefore, the detour transport mechanism 41 can favorably transfer the substrate W to the main transport mechanism 17, and can favorably receive the substrate W from the main transport mechanism 17. Further, the holding portions 44c and 44e can move rearward of the horizontal moving portion 44a. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can suitably transfer the substrate W to the second transport mechanism 57, and can suitably receive the substrate W from the second transport mechanism 57.
  • the fourth processing unit 131 is arranged below the second processing unit 61.
  • the fourth processing unit 131 processes the substrate W.
  • the fourth transport mechanism 127 is arranged below the second transport mechanism 57.
  • the fourth transport mechanism 127 transports the substrate W to the fourth processing section 131.
  • the processing by the fourth processing unit 131, the processing by the first processing unit 31, and the processing by the third processing unit 91 are performed on the first substrate W1 in this order.
  • the processing by the sixth processing unit 151, the processing by the second processing unit 61, and the processing by the fifth processing unit 111 are performed on the second substrate W2 in this order.
  • the relay transport mechanism 167 is provided between the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the third transport mechanism 87, the fourth transport mechanism 127, the fifth transport mechanism 107, the sixth transport mechanism 147, and the bypass transport mechanism 41.
  • the substrate W is transported. Therefore, the transport path of the substrate W can be flexibly selected.
  • processing unit K when the first processing unit 31, the second processing unit 61, the third processing unit 91, the fourth processing unit 131, the fifth processing unit 111, and the sixth processing unit 151 are not distinguished, these are referred to as processing unit K. ..
  • the carrier placement parts 12a1 and 12a2 are arranged in the vertical direction Z.
  • the carrier mounting portion 12a2 is arranged above the carrier mounting portion 12a1.
  • the carrier placement parts 12b1 and 12b2 are arranged side by side in the vertical direction Z.
  • the carrier placing portion 12b2 is arranged above the carrier placing portion 12b1.
  • FIG. 20 is a front view of the first block 21.
  • the frame 22 supports the first processing unit 31, the third processing unit 91, and the fifth processing unit 111.
  • the frame 22 supports the first transport mechanism 27, the third transport mechanism 87, the fifth transport mechanism 107, and the bypass transport mechanism 41.
  • the second heat treatment unit 63, the fourth heat treatment unit 133, and the sixth heat treatment unit 153 have substantially the same structure as the first heat treatment unit 33.
  • the fourth liquid processing unit 136 and the sixth liquid processing unit 156 are, for example, coating processing units.
  • the liquid treatment performed by the fourth liquid treatment unit 136 and the sixth liquid treatment unit 156 is, for example, a coating treatment for coating the substrate W with the coating material.
  • the coating material applied to the substrate W by the fourth liquid processing unit 136 and the sixth liquid processing unit 156 is appropriately selected according to the operation of the substrate processing apparatus 1.
  • Each of the fourth liquid processing units 136 may use the same kind of coating material.
  • Each sixth liquid processing unit 156 may use the same type of coating material.
  • the substrate processing apparatus 1 forms a three-layer coating film on the first substrate W1. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms the fourth coating film on the upper surface of the first substrate W1, forms the first coating film on the upper surface of the fourth coating film, and forms the third coating film on the upper surface of the first coating film. Form a coating film. In the fourth operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a three-layer coating film on the second substrate W2. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms a sixth coating film on the upper surface of the second substrate W2, forms a second coating film on the upper surface of the sixth coating film, and forms a fifth coating film on the upper surface of the second coating film. Form a coating film.
  • the fourth placing section 174 and the sixth placing section 176 are arranged at positions overlapping the second placing section 172 in a plan view. Therefore, the relay transport mechanism 167 can easily access the fourth placing section 174 and the sixth placing section 176.
  • the transport mechanism 168a is arranged on the first side of the line segment E (specifically, on the right side) in plan view.
  • the transport mechanism 168b is arranged on the second side of the line segment E (specifically, on the left side) in a plan view. Therefore, it is possible to preferably prevent the transport mechanisms 168a and 168b from interfering with each other.
  • the bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping both the first processing section 31 and the first transport space 23 in a side view.
  • the bypass transport mechanism 41 may be arranged at a position overlapping at least one of the first processing section 31 and the first transport space 23 in a side view.
  • the bypass transport mechanism 41 may be arranged at a position that does not overlap with either the first processing unit 31 or the first transport space 23 in a side view.
  • the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.

Abstract

This substrate treatment device (1) is provided with a main transporting mechanism (17), a first treatment part (31), a first transporting mechanism (27), a first transporting space, a second treatment part (61), a second transporting mechanism (57), and a detour transporting mechanism (41). The first transporting mechanism (27) is arranged between the main transporting mechanism (17) and the second transporting mechanism (57). The detour transporting mechanism (41) is arranged between the main transporting mechanism (17) and the second transporting mechanism (57). The main transporting mechanism (17) and the first transporting mechanism (27) can transport a substrate W to each other. The first transporting mechanism (27) and the second transporting mechanism (57) can transport the substrate W to each other. The main transporting mechanism (27) and the detour transporting mechanism (41) can transport the substrate W to each other. The detour transporting mechanism (41) and the second transporting mechanism (57) can transport the substrate W to each other.

Description

基板処理装置Substrate processing equipment
　本発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that processes a substrate. The substrate is, for example, a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, an organic EL (Electroluminescence) substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, an optical disk substrate, a magneto-optical disk substrate, It is a substrate for photomasks and a substrate for solar cells.
　特許文献１は、基板処理装置を開示する。以下では、特許文献１に記載される符号を、括弧書きで表記する。基板処理装置（１００）は、インデクサブロック（１１）と処理ブロック（１２）と処理ブロック（１３）を備える。インデクサブロック（１１）は、主搬送機構（１５）を備える。処理ブロック（１２）は、第１処理部（１２１）と熱処理部（１２３）と主搬送機構（１２７）を備える。処理ブロック（１３）は、第２処理部（１３１）と熱処理部（１３３）と主搬送機構（１３７）を備える。主搬送機構（１２７）は、主搬送機構（１５）と第１処理部（１２１）と熱処理部（１２３）の間で基板（Ｗ）を搬送する。主搬送機構（１３７）は、主搬送機構（１２７）と第２処理部（１３１）と熱処理部（１３３）の間で基板（Ｗ）を搬送する。 Patent Document 1 discloses a substrate processing apparatus. Below, the code|symbol described in patent document 1 is described in parentheses. The substrate processing apparatus (100) includes an indexer block (11), a processing block (12) and a processing block (13). The indexer block (11) includes a main transport mechanism (15). The processing block (12) includes a first processing unit (121), a heat treatment unit (123), and a main transport mechanism (127). The processing block (13) includes a second processing section (131), a thermal processing section (133), and a main transport mechanism (137). The main transfer mechanism (127) transfers the substrate (W) between the main transfer mechanism (15), the first processing section (121) and the heat treatment section (123). The main transfer mechanism (137) transfers the substrate (W) between the main transfer mechanism (127), the second processing section (131) and the heat treatment section (133).
　基板処理装置（１００）は、副搬送機構（１１７）を備える。熱処理部（１２３）は、上段熱処理部（３０１）と下段熱処理部（３０２）を備える。熱処理部（１３３）は、上段熱処理部（３０３）と下段熱処理部（３０４）を備える。副搬送機構（１１７）は、上段熱処理部（３０１）と下段熱処理部（３０２）の間、および、上段熱処理部（３０３）と下段熱処理部（３０４）の間に配置される。副搬送機構（１１７）は、主搬送機構（１５）と主搬送機構（１３７）の間で基板（Ｗ）を搬送する。 The substrate processing apparatus (100) includes a sub-transport mechanism (117). The heat treatment section (123) includes an upper heat treatment section (301) and a lower heat treatment section (302). The heat treatment section (133) includes an upper heat treatment section (303) and a lower heat treatment section (304). The sub transport mechanism (117) is arranged between the upper heat treatment section (301) and the lower heat treatment section (302) and between the upper heat treatment section (303) and the lower heat treatment section (304). The sub transfer mechanism (117) transfers the substrate (W) between the main transfer mechanism (15) and the main transfer mechanism (137).
特開２０１４－１１６５０８号公報JP, 2014-116508, A
　基板処理装置のスループットをさらに向上させることが求められている。しかしながら、特許文献１に示される基板処理装置（１００）の構成では、スループットをさらに向上させることが困難である。 -It is required to further improve the throughput of substrate processing equipment. However, with the configuration of the substrate processing apparatus (100) disclosed in Patent Document 1, it is difficult to further improve the throughput.
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus capable of further improving the throughput of the substrate processing apparatus.
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、基板処理装置であって、基板を搬送する主搬送機構と、基板に処理を行う第１処理部と、前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構が設けられる第１搬送スペースと、基板に処理を行う第２処理部と、前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、基板を搬送する迂回搬送機構と、を備え、前記第１搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、前記主搬送機構と前記第１搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である基板処理装置である。 The present invention has the following configuration in order to achieve such an object. That is, the present invention is a substrate processing apparatus, including a main transfer mechanism that transfers a substrate, a first processing unit that processes the substrate, a first transfer mechanism that transfers the substrate to the first processing unit, and A first transfer space in which a first transfer mechanism is provided; a second processing unit for processing a substrate; a second transfer mechanism for transferring a substrate to the second processing unit; and a detour transfer mechanism for transferring a substrate. The first transport mechanism is disposed between the main transport mechanism and the second transport mechanism, the bypass transport mechanism is disposed between the main transport mechanism and the second transport mechanism, the main transport The mechanism and the first transfer mechanism can transfer substrates to each other, the first transfer mechanism and the second transfer mechanism can transfer substrates to each other, and the main transfer mechanism and the detour transfer mechanism can The substrate processing apparatus is capable of transporting the substrates to each other, and the detour transport mechanism and the second transport mechanism are capable of transporting the substrates to each other.
　基板処理装置は、第１処理部と第２処理部を備える。このため、第１処理部による処理と第２処理部による処理を、基板に行うことができる。基板処理装置は、第１搬送機構と第２搬送機構を備える。このため、第１処理部および第２処理部に基板を好適に搬送できる。 The substrate processing apparatus includes a first processing unit and a second processing unit. Therefore, the processing by the first processing unit and the processing by the second processing unit can be performed on the substrate. The substrate processing apparatus includes a first transfer mechanism and a second transfer mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported to the first processing section and the second processing section.
　第１搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間に配置される。主搬送機構と第１搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、第１搬送機構と第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である。このため、第１搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を搬送できる。 The first transport mechanism is arranged between the main transport mechanism and the second transport mechanism. The main transfer mechanism and the first transfer mechanism can transfer substrates to each other, and the first transfer mechanism and the second transfer mechanism can transfer substrates to each other. Therefore, the first transfer mechanism can transfer the substrate between the main transfer mechanism and the second transfer mechanism.
　迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間に配置される。主搬送機構と迂回搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、迂回搬送機構と第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である。このため、迂回搬送機構は、第１搬送機構を迂回して、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を搬送できる。よって、第１搬送機構が基板を搬送する負担を軽減できる。その結果、第１搬送機構が単位時間当たりに第１処理部に搬送可能な基板の枚数を増やすことができる。すなわち、第１処理部が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置のスループットを向上できる。 -The detour transport mechanism is arranged between the main transport mechanism and the second transport mechanism. The main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism can transfer substrates to each other, and the bypass transfer mechanism and the second transfer mechanism can transfer substrates to each other. Therefore, the bypass transport mechanism can bypass the first transport mechanism and transport the substrate between the main transport mechanism and the second transport mechanism. Therefore, it is possible to reduce the load of the first transport mechanism transporting the substrate. As a result, it is possible to increase the number of substrates that the first transfer mechanism can transfer to the first processing unit per unit time. That is, the number of substrates that can be processed by the first processing unit per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus can be improved.
　さらに、第１搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。このため、第１搬送機構が単位時間当たりに第２搬送機構に供給可能な基板の枚数を増やすことができる。よって、第１搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合、第２処理部が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数を増やすことができる。すなわち、基板処理装置のスループットを一層向上できる。 Furthermore, the first transfer mechanism can efficiently transfer the substrate between the main transfer mechanism and the second transfer mechanism. Therefore, it is possible to increase the number of substrates that the first transfer mechanism can supply to the second transfer mechanism per unit time. Therefore, when the first transport mechanism supplies the substrates to the second transport mechanism, the number of substrates that the second processing unit can process per unit time can be increased. That is, the throughput of the substrate processing apparatus can be further improved.
　上述のとおり、迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間に配置される。このため、迂回搬送機構の移動量を抑制することができる。よって、迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。したがって、迂回搬送機構が単位時間当たりに第２搬送機構に供給可能な基板の枚数を増やすことができる。その結果、迂回搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合、第２処理部が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数を増やすことができる。 As mentioned above, the bypass transport mechanism is arranged between the main transport mechanism and the second transport mechanism. Therefore, the amount of movement of the bypass transport mechanism can be suppressed. Therefore, the detour transport mechanism can efficiently transport the substrate between the main transport mechanism and the second transport mechanism. Therefore, it is possible to increase the number of substrates that the detour transport mechanism can supply to the second transport mechanism per unit time. As a result, when the detour transport mechanism supplies the substrate to the second transport mechanism, the number of substrates that the second processing unit can process per unit time can be increased.
　このように、第１搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合であっても、迂回搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合であっても、基板処理装置のスループットを一層向上できる。 In this way, even when the first transfer mechanism supplies the substrate to the second transfer mechanism or when the detour transfer mechanism supplies the substrate to the second transfer mechanism, the throughput of the substrate processing apparatus is further improved. Can be improved.
　以上のとおり、基板処理装置によれば、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。 As described above, according to the substrate processing apparatus, the throughput of the substrate processing apparatus can be further improved.
　上述した基板処理装置において、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板を搬送するとき、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、同じ基板に同時に接触することが好ましい。すなわち、主搬送機構と迂回搬送機構は、直接的に基板を受け渡すことが好ましい。これによれば、主搬送機構と迂回搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, when the substrate is transferred between the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism, it is preferable that the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism contact the same substrate at the same time. That is, it is preferable that the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism directly transfer the substrate. According to this, the substrate can be efficiently transported between the main transport mechanism and the bypass transport mechanism.
　上述した基板処理装置において、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板が受け渡される位置は、平面視において、前記主搬送機構と前記第１搬送機構の間で基板が受け渡される位置と同じであることが好ましい。これによれば、主搬送機構と迂回搬送機構は、相互に基板を容易に搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, the position where the substrate is transferred between the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism is the position where the substrate is transferred between the main transfer mechanism and the first transfer mechanism in plan view. Is preferably the same as According to this, the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism can easily transfer the substrate to each other.
　上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構に保持される基板の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に位置することが好ましい。迂回搬送機構に保持される基板の少なくとも一部は、第１搬送スペースの内部に位置する。このため、迂回搬送機構に保持される基板の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。 In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that at least a part of the substrate held by the bypass transport mechanism is located inside the first transport space. At least a part of the substrate held by the bypass transport mechanism is located inside the first transport space. Therefore, the environment around the substrate held by the detour transport mechanism can be easily kept clean.
　上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースに配置されることが好ましい。これによれば、迂回搬送機構の少なくとも一部は、第１搬送機構と同一の空間（すなわち、第１搬送スペース）に配置される。このため、迂回搬送機構の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。 In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that at least a part of the bypass transfer mechanism is arranged in the first transfer space. According to this, at least a part of the bypass transport mechanism is arranged in the same space as the first transport mechanism (that is, the first transport space). Therefore, the environment around the bypass transport mechanism can be easily kept clean.
　上述した基板処理装置において、前記第１処理部は、基板に非液処理を行う第１非液処理部と、を備え、前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置されることが好ましい。非液処理とは、基板に処理液を供給せずに、基板に行われる処理または検査である。これによれば、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。 In the above-described substrate processing apparatus, the first processing unit includes a first non-liquid processing unit that performs non-liquid processing on a substrate, and at least a part of the detour transport mechanism has the first non-liquid processing unit in plan view. It is preferably arranged at a position overlapping with the liquid processing section. The non-liquid processing is processing or inspection performed on the substrate without supplying the processing liquid to the substrate. According to this, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus.
　上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースに隣接しており、前記第１搬送スペースは、下端を有し、前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースの前記下端よりも高い高さ位置に配置され、前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の下方のスペースおよび前記第１搬送スペースにわたって配置されることが好ましい。迂回搬送機構は、第１非液処理部の下方のスペースおよび第１搬送スペースにわたって配置される。このため、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。ここで、第１非液処理部は、第１搬送スペースに隣接しており、かつ、第１非液処理部は、第１搬送スペースの下端よりも高い高さ位置に配置される。このため、第１非液処理部の下方のスペースは、第１搬送スペースと連続する。よって、迂回搬送機構の設置スペースを容易に確保できる。 In the substrate processing apparatus described above, the first transfer mechanism is arranged at the same height position as the main transfer mechanism and the second transfer mechanism, and the detour transfer mechanism includes the main transfer mechanism and the second transfer mechanism. The first non-liquid processing part is disposed at the same height position, is adjacent to the first transfer space, the first transfer space has a lower end, and the first non-liquid processing part is the It is preferable that the bypass transport mechanism is disposed at a height position higher than the lower end of the first transport space, and the detour transport mechanism is disposed over the space below the first non-liquid processing section and the first transport space. The bypass transport mechanism is arranged over the space below the first non-liquid processing section and the first transport space. Therefore, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus. Here, the first non-liquid processing part is adjacent to the first transfer space, and the first non-liquid processing part is arranged at a height position higher than the lower end of the first transfer space. Therefore, the space below the first non-liquid processing section is continuous with the first transport space. Therefore, the installation space for the bypass transport mechanism can be easily secured.
　上述した基板処理装置において、前記第１非液処理部は、下端を有し、前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の前記下端と同等またはそれよりも低い高さ位置に配置され、前記第１処理部は、基板に液処理を行う第１液処理部と、を備え、前記第１液処理部は、下端を有し、前記第１液処理部の前記下端は、前記第１非液処理部の前記下端よりも低い高さ位置に配置され、前記迂回搬送機構は、前記第１液処理部の前記下端と同等またはそれよりも高い高さ位置に配置されることが好ましい。迂回搬送機構は、第１非液処理部の下端と同等またはそれよりも低い高さ位置に配置される。このため、迂回搬送機構が第１非液処理部と干渉することを好適に防止できる。迂回搬送機構は、第１液処理部の下端と同等またはそれよりも高い位置に配置される。このため、上下方向における基板処理装置の長さが増大することを抑制できる。 In the substrate processing apparatus described above, the first non-liquid processing section has a lower end, and the bypass transport mechanism is arranged at a height position equal to or lower than the lower end of the first non-liquid processing section. The first processing unit includes a first liquid processing unit that performs liquid processing on a substrate, the first liquid processing unit has a lower end, and the lower end of the first liquid processing unit is the first liquid processing unit. It is preferable that the non-liquid processing section is arranged at a height position lower than the lower end, and the bypass transport mechanism is arranged at a height position equal to or higher than the lower end of the first liquid processing section. .. The detour transport mechanism is arranged at a height position equal to or lower than the lower end of the first non-liquid processing section. Therefore, it is possible to preferably prevent the detour transport mechanism from interfering with the first non-liquid processing section. The bypass transport mechanism is arranged at a position equal to or higher than the lower end of the first liquid processing section. Therefore, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus in the vertical direction.
　上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構は、固定的に設けられる迂回支持部と、前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して移動可能であり、かつ、基板を保持する迂回可動部と、を備え、前記迂回支持部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置され、前記迂回可動部の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に配置されることが好ましい。迂回可動部の少なくとも一部は、第１搬送スペースの内部に配置される。このため、迂回可動部に保持される基板を、第１搬送スペースの内部に容易に位置させることができる。これにより、迂回搬送機構に保持される基板の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。迂回支持部は、平面視において、第１非液処理部と重なる位置に配置される。すなわち、迂回支持部の設置スペースとして、第１搬送スペースを使用しない。このため、迂回可動部の少なくとも一部の設置スペースを、第１搬送スペースの内部に容易に確保できる。 In the substrate processing apparatus described above, the bypass transport mechanism is fixedly provided, and the bypass support unit is supported by the bypass support unit, is movable with respect to the bypass support unit, and holds the substrate. A movable part, and the detour support part is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing part in a plan view, and at least a part of the detour movable part is arranged inside the first transport space. Preferably. At least a part of the detour movable part is arranged inside the first transport space. Therefore, the substrate held by the bypass movable portion can be easily positioned inside the first transport space. Thereby, the environment around the substrate held by the bypass transport mechanism can be easily kept clean. The bypass support part is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing part in a plan view. That is, the first transport space is not used as the installation space for the bypass support section. Therefore, it is possible to easily secure the installation space of at least a part of the bypass movable portion inside the first transport space.
　上述した基板処理装置において、前記迂回可動部は、前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第１水平移動部と、前記第１水平移動部に支持され、基板を保持する第１保持部と、を備えることが好ましい。第１水平移動部と第１保持部の全体は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を好適に搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, the detour movable part is supported by the detour support part, and is supported by the first horizontal moving part that moves in a horizontal direction with respect to the detour support part, and the first horizontal moving part. It is preferable to provide a 1st holding part which holds a substrate. The whole of the first horizontal moving unit and the first holding unit can suitably transfer the substrate between the main transfer mechanism and the second transfer mechanism.
　上述した基板処理装置において、前記迂回可動部は、前記第１水平移動部に支持され、前記第１水平移動部に対して回転可能な第１アーム部と、を備え、前記第１保持部は、前記第１アーム部を介して、前記第１水平移動部に支持されることが好ましい。迂回可動部は第１アーム部を備えるので、第１保持部は、第１水平移動部に対して回転可能である。このため、迂回搬送機構と主搬送機構は、相互に基板を好適に搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, the detour movable part includes a first arm part that is supported by the first horizontal moving part and is rotatable with respect to the first horizontal moving part, and the first holding part is Preferably, it is supported by the first horizontal moving portion via the first arm portion. Since the detour movable part includes the first arm part, the first holding part is rotatable with respect to the first horizontal moving part. Therefore, the detour transport mechanism and the main transport mechanism can suitably transport the substrates to each other.
　上述した基板処理装置において、前記第１保持部は、前記第１水平移動部に固定され、前記第１水平移動部に対して移動不能であることが好ましい。第１水平移動部が第１保持部を支持する構造は、簡素である。このため、迂回搬送機構の構造は、簡素である。よって、迂回搬送機構を容易に小型化できる。 In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that the first holding unit is fixed to the first horizontal moving unit and is immovable with respect to the first horizontal moving unit. The structure in which the first horizontal moving unit supports the first holding unit is simple. Therefore, the structure of the bypass transport mechanism is simple. Therefore, the bypass transport mechanism can be easily downsized.
　上述した基板処理装置において、前記迂回可動部は、前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第２水平移動部と、前記第２水平移動部に支持され、基板を保持する第２保持部と、を備え、前記第２水平移動部は、前記第１水平移動部とは独立して、移動可能であることが好ましい。第２水平移動部と第２保持部の全体は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を好適に搬送できる。迂回搬送機構は、第１水平移動部と第１保持部に加えて、第２水平移動部と第２保持部を備えるので、迂回搬送機構が単位時間当たりに搬送可能な基板の枚数を容易に増やすことができる。第２水平移動部は、第１水平移動部とは独立して、移動可能である。このため、迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, the detour movable part is supported by the detour support part, and is supported by the second horizontal moving part that moves in a horizontal direction with respect to the detour support part, and the second horizontal moving part. It is preferable that the second horizontal moving unit includes a second holding unit that holds the substrate, and the second horizontal moving unit is movable independently of the first horizontal moving unit. The entire second horizontal moving unit and the second holding unit can suitably transfer the substrate between the main transfer mechanism and the second transfer mechanism. Since the detour transport mechanism includes the second horizontal transport unit and the second holding unit in addition to the first horizontal moving unit and the first holding unit, the detour transport mechanism facilitates the number of substrates that can be transported per unit time. You can increase. The second horizontal moving unit is movable independently of the first horizontal moving unit. Therefore, the bypass transport mechanism can efficiently transport the substrate between the main transport mechanism and the second transport mechanism.
　上述した基板処理装置において、前記主搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、基板処理装置は、前記第１処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第３処理部と、前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の下方に配置され、前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、前記第２処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第４処理部と、前記第２搬送機構の下方に配置され、前記第４処理部に基板を搬送する第４搬送機構と、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、および、前記第３搬送機構と前記第４搬送機構の間の位置に移動可能に設けられ、基板を搬送する中継搬送機構と、を備え、前記主搬送機構と前記第３搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能であることが好ましい。基板処理装置は、第３処理部と第４処理部を備える。このため、第３処理部による処理と第４処理部による処理を、基板に行うことができる。基板処理装置は、第３搬送機構と第４搬送機構を備える。このため、第３処理部および第４処理部に基板を好適に搬送できる。第３処理部は、第１処理部の下方に配置される。第４処理部は、第２処理部の下方に配置される。第３搬送機構は、第１搬送機構および迂回搬送機構の下方に配置される。第４搬送機構は、第２搬送機構の下方に配置される。これらのため、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。基板処理装置は、中継搬送機構を備える。このため、第１搬送機構と第２搬送機構と第３搬送機構と第４搬送機構と迂回搬送機構は、中継搬送機構を介して、相互に基板を搬送可能である。このため、基板の搬送経路を柔軟に選択できる。よって、基板に行う処理を柔軟に選択できる。 In the substrate processing apparatus described above, the main transfer mechanism is movable to a height position of the first transfer mechanism and a height position of the detour transfer mechanism, and the second transfer mechanism is a position of the first transfer mechanism. The substrate processing apparatus is movable to a height position and a height position of the detour transfer mechanism, the substrate processing apparatus is disposed below the first processing unit, and performs processing on the substrate. And a third transfer mechanism arranged below the detour transfer mechanism for transferring the substrate to the third processing unit, a fourth processing unit arranged below the second processing unit for processing the substrate, and A fourth transfer mechanism that is disposed below the second transfer mechanism and transfers the substrate to the fourth processing unit, a position between the first transfer mechanism and the second transfer mechanism, the detour transfer mechanism and the second transfer mechanism. A relay transfer mechanism that is provided movably between the transfer mechanism and a position between the third transfer mechanism and the fourth transfer mechanism, and transfers a substrate. The three transfer mechanisms can transfer the substrates to each other, and the relay transfer mechanism is provided between the first transfer mechanism, the second transfer mechanism, the third transfer mechanism, the fourth transfer mechanism, and the detour transfer mechanism. Therefore, it is preferable that the substrate can be transported. The substrate processing apparatus includes a third processing unit and a fourth processing unit. Therefore, the processing by the third processing unit and the processing by the fourth processing unit can be performed on the substrate. The substrate processing apparatus includes a third transfer mechanism and a fourth transfer mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported to the third processing section and the fourth processing section. The third processing unit is arranged below the first processing unit. The fourth processing unit is arranged below the second processing unit. The third transport mechanism is arranged below the first transport mechanism and the bypass transport mechanism. The fourth transport mechanism is arranged below the second transport mechanism. For these reasons, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus includes a relay transfer mechanism. Therefore, the first transfer mechanism, the second transfer mechanism, the third transfer mechanism, the fourth transfer mechanism, and the bypass transfer mechanism can transfer the substrates to each other via the relay transfer mechanism. Therefore, it is possible to flexibly select the substrate transfer path. Therefore, the processing to be performed on the substrate can be flexibly selected.
　上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第１処理部および前記第１搬送スペースの少なくともいずれかと重なる位置に配置され、前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第３処理部と重ならない位置に配置され、前記第１処理部は、基板に非液処理を行う第１非液処理部と、を備え、前記第３処理部は、基板に非液処理を行う第３非液処理部と、を備え、上下方向における前記第１非液処理部の長さは、上下方向における前記第３非液処理部の長さよりも小さいことが好ましい。これによれば、迂回搬送機構の設置スペースを比較的に容易に確保できる。 In the substrate processing apparatus described above, the bypass transport mechanism is arranged at a position overlapping at least one of the first processing unit and the first transport space in a side view, and the bypass transport mechanism is configured to have the first bypass unit in a side view. The first processing unit includes a first non-liquid processing unit that performs non-liquid processing on the substrate, and the third processing unit performs non-liquid processing on the substrate. It is preferable that the third non-liquid processing section is provided, and the length of the first non-liquid processing section in the vertical direction is smaller than the length of the third non-liquid processing section in the vertical direction. According to this, it is possible to relatively easily secure the installation space for the bypass transport mechanism.
　上述した基板処理装置において、基板処理装置は、前記中継搬送機構と前記第１搬送機構の間に配置され、基板が載置される第１載置部と、前記中継搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板が載置される第２載置部と、を備え、前記中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の垂直二等分線と交差する位置に配置されることが好ましい。これによれば、平面視において、中継搬送機構から第１載置部までの距離は、中継搬送機構から第２載置部までの距離と略等しい。よって、中継搬送機構は、第１載置部に容易にアクセスでき、かつ、第２載置部に容易にアクセスできる。 In the substrate processing apparatus described above, the substrate processing apparatus is disposed between the relay transfer mechanism and the first transfer mechanism, and has a first mounting portion on which a substrate is placed, the relay transfer mechanism, and the second transfer mechanism. A second mounting section that is disposed between the mechanisms and on which the substrate is mounted, and the relay transfer mechanism is a line segment that connects the first mounting section and the second mounting section in plan view. Preferably, it is arranged at a position intersecting the vertical bisector. According to this, in plan view, the distance from the relay transport mechanism to the first mounting portion is substantially equal to the distance from the relay transport mechanism to the second mounting portion. Therefore, the relay transport mechanism can easily access the first placing portion and the second placing portion.
　上述した基板処理装置において、中継搬送機構は、基板を搬送する第１中継搬送機構と、基板を搬送する第２中継搬送機構と、を備え、前記第１中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の第１側方に配置され、前記第２中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ前記線分の第２側方に配置されることが好ましい。中継搬送機構は第１中継搬送機構と第２中継搬送機構を備える。したがって、中継搬送機構が単位時間当たりに搬送可能な基板の枚数を容易に増やすことができる。第１中継搬送機構は、平面視において、第１載置部と第２載置部を結ぶ線分の第１側方に配置される。第２中継搬送機構は、平面視において、第１載置部と第２載置部を結ぶ線分の第２側方に配置される。このため、第１中継搬送機構と第２中継搬送機構が相互に干渉することを、好適に防止できる。 In the substrate processing apparatus described above, the relay transport mechanism includes a first relay transport mechanism that transports the substrate and a second relay transport mechanism that transports the substrate, and the first relay transport mechanism is the above-mentioned in plan view. The second relay transport mechanism is arranged on a first side of a line segment that connects the first placing section and the second placing section, and the second relay transfer mechanism is configured to include the first placing section and the second placing section in a plan view. It is preferable that the line segment is connected to the second side of the line segment. The relay transport mechanism includes a first relay transport mechanism and a second relay transport mechanism. Therefore, it is possible to easily increase the number of substrates that the relay transfer mechanism can transfer per unit time. The first relay transport mechanism is arranged on the first side of a line segment connecting the first placing section and the second placing section in a plan view. The second relay conveyance mechanism is arranged on the second side of a line segment connecting the first placement section and the second placement section in a plan view. Therefore, it is possible to preferably prevent the first relay transport mechanism and the second relay transport mechanism from interfering with each other.
　上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第５処理部と、前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の上方に配置され、前記第５処理部に基板を搬送する第５搬送機構と、前記第２処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第６処理部と、前記第２搬送機構の上方に配置され、前記第６処理部に基板を搬送する第６搬送機構と、を備え、前記中継搬送機構は、前記第５搬送機構と前記第６搬送機構の間の位置に移動可能であり、前記主搬送機構と前記第５搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記第５搬送機構と前記第６搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能であることが好ましい。基板処理装置は、第５処理部と第６処理部を備える。このため、第５処理部による処理と第６処理部による処理を、基板に行うことができる。基板処理装置は、第５搬送機構と第６搬送機構を備える。このため、第５処理部および第６処理部に基板を好適に搬送できる。第５処理部は、第１処理部の上方に配置される。第６処理部は、第２処理部の上に配置される。第５搬送機構は、第１搬送機構および迂回搬送機構の上方に配置される。第６搬送機構は、第２搬送機構の上方に配置される。これらのため、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。第１搬送機構と第２搬送機構と第３搬送機構と第４搬送機構と第５搬送機構と第６搬送機構と迂回搬送機構は、中継搬送機構を介して、相互に基板を搬送可能である。このため、基板の搬送経路を柔軟に選択できる。よって、基板に行う処理を柔軟に選択できる。迂回搬送機構は、第３搬送機構の上方、かつ、第５搬送機構の下方に配置される。このため、主搬送機構と迂回搬送機構の間で基板を搬送するときの主搬送機構の移動量を抑制できる。同様に、中継搬送機構と迂回搬送機構の間で基板を搬送するときの中継搬送機構の移動量を抑制できる。 In the substrate processing apparatus described above, the substrate processing apparatus is disposed above the first processing unit, and is disposed above the fifth processing unit that processes a substrate, the first transfer mechanism, and the bypass transfer mechanism. A fifth transfer mechanism that transfers the substrate to the fifth processing unit, a sixth processing unit that is disposed above the second processing unit and that processes the substrate, and a sixth processing unit that is disposed above the second transfer mechanism, A sixth transport mechanism for transporting the substrate to the sixth processing unit, wherein the relay transport mechanism is movable to a position between the fifth transport mechanism and the sixth transport mechanism, and the main transport mechanism is provided. And the fifth transfer mechanism can transfer substrates to each other, and the relay transfer mechanism includes the first transfer mechanism, the second transfer mechanism, the third transfer mechanism, the fourth transfer mechanism, and the fifth transfer mechanism. It is preferable that the substrate can be transferred between the transfer mechanism, the sixth transfer mechanism, and the detour transfer mechanism. The substrate processing apparatus includes a fifth processing unit and a sixth processing unit. Therefore, the substrate can be subjected to the processing by the fifth processing unit and the processing by the sixth processing unit. The substrate processing apparatus includes a fifth transfer mechanism and a sixth transfer mechanism. Therefore, the substrate can be suitably transported to the fifth processing section and the sixth processing section. The fifth processing unit is arranged above the first processing unit. The sixth processing unit is arranged on the second processing unit. The fifth transport mechanism is arranged above the first transport mechanism and the bypass transport mechanism. The sixth transport mechanism is arranged above the second transport mechanism. For these reasons, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus. The first transfer mechanism, the second transfer mechanism, the third transfer mechanism, the fourth transfer mechanism, the fifth transfer mechanism, the sixth transfer mechanism, and the detour transfer mechanism can transfer the substrates to each other via the relay transfer mechanism. . Therefore, it is possible to flexibly select the substrate transfer path. Therefore, the processing to be performed on the substrate can be flexibly selected. The bypass transport mechanism is arranged above the third transport mechanism and below the fifth transport mechanism. Therefore, it is possible to suppress the movement amount of the main transfer mechanism when the substrate is transferred between the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism. Similarly, it is possible to suppress the movement amount of the relay transfer mechanism when the substrate is transferred between the relay transfer mechanism and the detour transfer mechanism.
　上述した基板処理装置において、前記主搬送機構は、前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかに基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構に基板を渡さず、前記主搬送機構が前記第１搬送機構に基板を渡した場合、前記第１搬送機構は前記主搬送機構から前記第１処理部に基板を搬送し、前記主搬送機構が前記第３搬送機構に基板を渡した場合、前記第３搬送機構は前記主搬送機構から前記第３処理部に基板を搬送し、前記主搬送機構が前記第５搬送機構に基板を渡した場合、前記第５搬送機構は前記主搬送機構から前記第５処理部に基板を搬送することが好ましい。基板が主搬送機構から主搬送機構以外の搬送機構に搬送された後において、最初に基板に行われる処理を、「最初の処理」と呼ぶ。主搬送機構が第１搬送機構に基板を渡した場合、第１処理部が最初の処理を基板に行う。主搬送機構が第３搬送機構に基板を渡した場合、第３処理部が最初の処理を基板に行う。主搬送機構が第５搬送機構に基板を渡した場合、第５処理部が最初の処理を基板に行う。主搬送機構は、迂回搬送機構に基板を渡さない。なお、第１搬送機構が第２搬送機構と主搬送機構の間に配置されるので、主搬送機構は第２搬送機構に基板を渡すことができない。同様の理由により、主搬送機構は第４搬送機構および第６搬送機構に基板を渡すことができない。したがって、最初の処理は、第１処理部、第３処理部および第５処理部のいずれかによって行われる。換言すると、最初の処理は、第２処理部、第４処理部および第６処理部によって行われない。ここで、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、比較的に主搬送機構に近い位置に配置される。具体的には、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、第２処理部、第４処理部および第６処理部よりも主搬送機構に近い位置に配置される。このように、基板に最初の処理を行う処理部が、主搬送機構に近い位置に配置される。よって、主搬送機構から最初の処理を行う処理部に、基板を効率良く搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, the main transfer mechanism transfers the substrate to at least one of the first transfer mechanism, the third transfer mechanism, and the fifth transfer mechanism, and does not transfer the substrate to the detour transfer mechanism. When the main transfer mechanism transfers the substrate to the first transfer mechanism, the first transfer mechanism transfers the substrate from the main transfer mechanism to the first processing unit, and the main transfer mechanism transfers the substrate to the third transfer mechanism. When the substrate is transferred to the third transfer mechanism, the third transfer mechanism transfers the substrate from the main transfer mechanism to the third processing unit, and when the main transfer mechanism transfers the substrate to the fifth transfer mechanism, the fifth transfer mechanism The mechanism preferably transfers the substrate from the main transfer mechanism to the fifth processing unit. The first process performed on the substrate after the substrate is transported from the main transport mechanism to a transport mechanism other than the main transport mechanism is called “first process”. When the main transfer mechanism transfers the substrate to the first transfer mechanism, the first processing unit performs the first processing on the substrate. When the main transfer mechanism transfers the substrate to the third transfer mechanism, the third processing unit performs the first processing on the substrate. When the main transfer mechanism transfers the substrate to the fifth transfer mechanism, the fifth processing unit performs the first processing on the substrate. The main transfer mechanism does not pass the substrate to the bypass transfer mechanism. Since the first transport mechanism is arranged between the second transport mechanism and the main transport mechanism, the main transport mechanism cannot deliver the substrate to the second transport mechanism. For the same reason, the main transport mechanism cannot pass the substrate to the fourth transport mechanism and the sixth transport mechanism. Therefore, the first processing is performed by any of the first processing unit, the third processing unit, and the fifth processing unit. In other words, the first process is not performed by the second processing unit, the fourth processing unit and the sixth processing unit. Here, the first processing unit, the third processing unit, and the fifth processing unit are arranged relatively close to the main transport mechanism. Specifically, the first processing unit, the third processing unit, and the fifth processing unit are arranged closer to the main transport mechanism than the second processing unit, the fourth processing unit, and the sixth processing unit. In this way, the processing unit that performs the first processing on the substrate is arranged at a position close to the main transport mechanism. Therefore, the substrate can be efficiently transported from the main transport mechanism to the processing section that performs the first processing.
　上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかが前記主搬送機構に基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構は前記主搬送機構に基板を渡さず、前記第１搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第１搬送機構は前記第１処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、前記第３搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第３搬送機構は前記第３処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、前記第５搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第５搬送機構は前記第５処理部から前記主搬送機構に基板を搬送することが好ましい。基板が主搬送機構以外の搬送機構から主搬送機構に搬送される前において、最後に基板に行われる処理を、「最後の処理」と呼ぶ。第１搬送機構が主搬送機構に基板を渡す場合、第１処理部が最後の処理を基板に行う。第３搬送機構が主搬送機構に基板を渡す場合、第３処理部が最後の処理を基板に行う。第５搬送機構が主搬送機構に基板を渡す場合、第５処理部が最後の処理を基板に行う。迂回搬送機構は主搬送機構に基板を渡さない。なお、第１搬送機構が第２搬送機構と主搬送機構の間に配置されるので、第２搬送機構は、主搬送機構に基板を渡すことができない。同様の理由により、第４搬送機構および第６搬送機構は、主搬送機構に基板を渡すことができない。したがって、最後の処理は、第１処理部、第３処理部および第５処理部のいずれかによって行われる。換言すると、最後の処理は、第２処理部、第４処理部および第６処理部によって行われない。ここで、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、比較的に主搬送機構に近い位置に配置される。具体的には、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、第２処理部、第４処理部および第６処理部よりも主搬送機構に近い位置に配置される。このように、基板に最後の処理を行う処理部が、主搬送機構に近い位置に配置される。よって、最後の処理を行う処理部から主搬送機構に、基板を効率良く搬送できる。 In the substrate processing apparatus described above, at least one of the first transfer mechanism, the third transfer mechanism, and the fifth transfer mechanism transfers a substrate to the main transfer mechanism, and the detour transfer mechanism transfers to the main transfer mechanism. When the first transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism without passing the substrate, the first transfer mechanism transfers the substrate from the first processing unit to the main transfer mechanism, and the third transfer mechanism transfers the substrate. When the substrate is transferred to the main transfer mechanism, the third transfer mechanism transfers the substrate from the third processing unit to the main transfer mechanism, and when the fifth transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism, the fifth transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism. The transfer mechanism preferably transfers the substrate from the fifth processing unit to the main transfer mechanism. The last process performed on the substrate before the substrate is transferred from the transfer mechanism other than the main transfer mechanism to the main transfer mechanism is referred to as the “final process”. When the first transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism, the first processing unit performs the final processing on the substrate. When the third transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism, the third processing unit performs the final processing on the substrate. When the fifth transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism, the fifth processing unit performs the final processing on the substrate. The bypass transport mechanism does not pass the substrate to the main transport mechanism. Since the first transport mechanism is arranged between the second transport mechanism and the main transport mechanism, the second transport mechanism cannot deliver the substrate to the main transport mechanism. For the same reason, the fourth transfer mechanism and the sixth transfer mechanism cannot transfer the substrate to the main transfer mechanism. Therefore, the final processing is performed by any of the first processing unit, the third processing unit, and the fifth processing unit. In other words, the final processing is not performed by the second processing unit, the fourth processing unit and the sixth processing unit. Here, the first processing unit, the third processing unit, and the fifth processing unit are arranged relatively close to the main transport mechanism. Specifically, the first processing unit, the third processing unit, and the fifth processing unit are arranged closer to the main transport mechanism than the second processing unit, the fourth processing unit, and the sixth processing unit. In this way, the processing unit that performs the final processing on the substrate is arranged at a position close to the main transport mechanism. Therefore, the substrate can be efficiently transferred from the processing unit that performs the final processing to the main transfer mechanism.
　上述した基板処理装置によれば、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。 According to the substrate processing apparatus described above, the throughput of the substrate processing apparatus can be further improved.
第１実施形態の基板処理装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the substrate processing apparatus of 1st Embodiment. 図２（ａ）は基板処理装置の第１動作例を模式的に示す図であり、図２（ｂ）は基板処理装置の第２動作例を模式的に示す図であり、図２（ｃ）は、基板処理装置の第３動作例を模式的に示す図である。2A is a diagram schematically showing a first operation example of the substrate processing apparatus, FIG. 2B is a diagram schematically showing a second operation example of the substrate processing apparatus, and FIG. 8] is a diagram schematically showing a third operation example of the substrate processing apparatus. 第１実施形態の基板処理装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the substrate processing apparatus of the first embodiment. 基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。It is a left side view showing composition of a left part of a substrate processing device. 幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す右側面図である。It is a right side view which shows the structure of the central part of the substrate processing apparatus in the width direction. 基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。It is a right side view which shows the structure of the right part of a substrate processing apparatus. インデクサ部の内部の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the internal structure of an indexer part. 第１ブロックの正面図である。It is a front view of a 1st block. 基板処理装置の平面図である。It is a top view of a substrate processing apparatus. 図１０（ａ）は迂回搬送機構の平面図であり、図１０（ｂ）は迂回搬送機構の左側面図であり、図１０（ｃ）は迂回搬送機構の正面図である。10A is a plan view of the bypass transport mechanism, FIG. 10B is a left side view of the bypass transport mechanism, and FIG. 10C is a front view of the bypass transport mechanism. 図１１（ａ）－１１（ｅ）は、主搬送機構と第１搬送機構が基板を受け渡す動作例を示す側面図である。11A to 11E are side views showing an operation example in which the main transfer mechanism and the first transfer mechanism transfer the substrate. 図１２（ａ）は第１動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図であり、図１２（ｂ）は第２動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図であり、図１２（ｃ）は第３動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図である。12A is a diagram schematically showing the substrate transport path in the first operation example, and FIG. 12B is a diagram schematically showing the substrate transport path in the second operation example. (C) is a figure which shows typically the conveyance path of the board|substrate in a 3rd operation example. 第２実施形態の基板処理装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the substrate processing apparatus of 2nd Embodiment. 図１４（ａ）は基板処理装置の第４動作例を模式的に示す図であり、図１４（ｂ）は基板処理装置の第５動作例を模式的に示す図である。FIG. 14A is a diagram schematically showing a fourth operation example of the substrate processing apparatus, and FIG. 14B is a diagram schematically showing a fifth operation example of the substrate processing apparatus. 第２実施形態の基板処理装置の平面図である。It is a top view of the substrate processing apparatus of a 2nd embodiment. 基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。It is a left side view showing composition of a left part of a substrate processing device. 幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す右側面図である。It is a right side view which shows the structure of the central part of the substrate processing apparatus in the width direction. 基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。It is a right side view which shows the structure of the right part of a substrate processing apparatus. インデクサ部の正面図である。It is a front view of an indexer part. 第１ブロックの正面図である。It is a front view of a 1st block. 中継ブロックの背面図である。It is a rear view of a relay block. 基板処理装置の平面図である。It is a top view of a substrate processing apparatus. 図２３（ａ）は第４動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図であり、図２３（ｂ）は第５動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図である。FIG. 23A is a diagram schematically showing the substrate transfer path in the fourth operation example, and FIG. 23B is a diagram schematically showing the substrate transfer path in the fifth operation example.
　以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。 The substrate processing apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
　［第１実施形態］
　＜基板処理装置の概要＞
　図１は、第１実施形態の基板処理装置の概念図である。第１実施形態の基板処理装置１は、一連の処理を基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗに行う。 [First Embodiment]
<Outline of substrate processing equipment>
FIG. 1 is a conceptual diagram of the substrate processing apparatus of the first embodiment. The substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment performs a series of processes on a substrate (for example, a semiconductor wafer) W.
　基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Ｗは、薄い平板形状を有する。基板Ｗは、平面視で略円形状を有する。 The substrate W is, for example, a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, an organic EL (Electroluminescence) substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, an optical disk substrate, a magneto-optical disk substrate. , A photomask substrate, and a solar cell substrate. The substrate W has a thin flat plate shape. The substrate W has a substantially circular shape in a plan view.
　基板処理装置１は、主搬送機構１７と第１処理部３１と第１搬送機構２７と第２処理部６１と第２搬送機構５７を備える。主搬送機構１７は、基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、基板Ｗに処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、基板Ｗに処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。 The substrate processing apparatus 1 includes a main transfer mechanism 17, a first processing unit 31, a first transfer mechanism 27, a second processing unit 61, and a second transfer mechanism 57. The main transport mechanism 17 transports the substrate W. The first processing unit 31 processes the substrate W. The first transfer mechanism 27 transfers the substrate W to the first processing section 31. The second processing unit 61 processes the substrate W. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W to the second processing section 61. The first transport mechanism 27 is arranged between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57. The main transfer mechanism 17 and the first transfer mechanism 27 can transfer the substrate W to each other. The first transfer mechanism 27 and the second transfer mechanism 57 can transfer the substrate W to each other.
　基板処理装置１は、迂回搬送機構４１を備える。迂回搬送機構４１は、基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。迂回搬送機構４１と主搬送機構１７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。 The substrate processing apparatus 1 includes a bypass transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the substrate W. The bypass transport mechanism 41 is arranged between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57. The detour transfer mechanism 41 and the main transfer mechanism 17 can transfer the substrate W to each other. The detour transfer mechanism 41 and the second transfer mechanism 57 can transfer the substrate W to each other.
　第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。このため、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するとき、基板Ｗは、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１のいずれかを必ず経由する。主搬送機構１７は、第２搬送機構５７に基板Ｗを渡すことはできない。主搬送機構１７は、第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることはできない。すなわち、主搬送機構１７と第２搬送機構は、相互に基板Ｗを搬送できない。 The first transfer mechanism 27 and the bypass transfer mechanism 41 are arranged between the main transfer mechanism 17 and the second transfer mechanism 57. Therefore, when the substrate W is transported between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57, the substrate W always passes through either the first transport mechanism 27 or the detour transport mechanism 41. The main transport mechanism 17 cannot pass the substrate W to the second transport mechanism 57. The main transport mechanism 17 cannot receive the substrate W from the second transport mechanism 57. That is, the main transfer mechanism 17 and the second transfer mechanism cannot transfer the substrate W to each other.
　基板処理装置１の３つの動作例を例示する。図２（ａ）は、基板処理装置１の第１動作例を模式的に示す図である。図２（ｂ）は、基板処理装置１の第２動作例を模式的に示す図である。図２（ｃ）は、基板処理装置１の第３動作例を模式的に示す図である。図２（ａ）－２（ｃ）は、基板Ｗが通過する基板処理装置１の要素（例えば、搬送機構、処理部）を模式的に示す。 ③ Three operation examples of the substrate processing apparatus 1 will be illustrated. FIG. 2A is a diagram schematically showing a first operation example of the substrate processing apparatus 1. FIG. 2B is a diagram schematically showing a second operation example of the substrate processing apparatus 1. FIG. 2C is a diagram schematically showing a third operation example of the substrate processing apparatus 1. 2A to 2C schematically show elements (for example, a transfer mechanism and a processing unit) of the substrate processing apparatus 1 through which the substrate W passes.
　図２（ａ）を参照する。第１動作例では、第２処理部６１と第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。具体的には、主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、基板Ｗに処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１から第１搬送機構２７に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、第２搬送機構５７から第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、基板Ｗに処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１から主搬送機構１７に基板Ｗを搬送する。主搬送機構１７は、第１搬送機構２７から基板Ｗを受ける。これにより、基板処理装置１は、第２処理部６１による処理と第１処理部３１による処理を、この順番で基板Ｗに行う。 Refer to FIG. 2(a). In the first operation example, the substrate W is transported to the second processing section 61 and the first processing section 31. Specifically, the main transfer mechanism 17 transfers the substrate W to the detour transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the substrate W from the main transport mechanism 17 to the second transport mechanism 57. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W from the bypass transfer mechanism 41 to the second processing section 61. The second processing unit 61 processes the substrate W. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W from the second processing section 61 to the first transfer mechanism 27. The first transport mechanism 27 transports the substrate W from the second transport mechanism 57 to the first processing section 31. The first processing unit 31 processes the substrate W. The first transfer mechanism 27 transfers the substrate W from the first processing section 31 to the main transfer mechanism 17. The main transport mechanism 17 receives the substrate W from the first transport mechanism 27. As a result, the substrate processing apparatus 1 performs the processing by the second processing unit 61 and the processing by the first processing unit 31 on the substrate W in this order.
　図２（ｂ）を参照する。第２動作例では、第１処理部３１と第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。具体的には、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７に基板Ｗを渡す。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７から第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、基板Ｗに処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１から第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７から第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、基板Ｗに処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から主搬送機構１７に基板Ｗを搬送する。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１から基板Ｗを受ける。これにより、基板処理装置１は、第１処理部３１による処理と第２処理部６１による処理を、この順番で基板Ｗに行う。 Refer to FIG. 2(b). In the second operation example, the substrate W is transported to the first processing section 31 and the second processing section 61. Specifically, the main transfer mechanism 17 transfers the substrate W to the first transfer mechanism 27. The first transfer mechanism 27 transfers the substrate W from the main transfer mechanism 17 to the first processing section 31. The first processing unit 31 processes the substrate W. The first transfer mechanism 27 transfers the substrate W from the first processing unit 31 to the second transfer mechanism 57. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W from the first transfer mechanism 27 to the second processing section 61. The second processing unit 61 processes the substrate W. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W from the second processing section 61 to the detour transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the substrate W from the second transport mechanism 57 to the main transport mechanism 17. The main transport mechanism 17 receives the substrate W from the bypass transport mechanism 41. As a result, the substrate processing apparatus 1 performs the processing by the first processing unit 31 and the processing by the second processing unit 61 on the substrate W in this order.
　図２（ｃ）を参照する。第３動作例では、第１処理部３１に一部の基板Ｗを搬送し、第２処理部６１に他の基板Ｗを搬送する。第３動作例の説明では、第１処理部３１に搬送される基板Ｗを第１基板Ｗ１と呼び、第２処理部６１に搬送される基板Ｗを第２基板Ｗ２と呼ぶ。 Refer to FIG. 2(c). In the third operation example, a part of the substrates W is transferred to the first processing section 31, and another substrate W is transferred to the second processing section 61. In the description of the third operation example, the substrate W transferred to the first processing unit 31 is referred to as a first substrate W1, and the substrate W transferred to the second processing unit 61 is referred to as a second substrate W2.
　主搬送機構１７は、第１搬送機構２７に第１基板Ｗ１を渡し、かつ、迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を渡す。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送する。第１処理部３１は、第１基板Ｗ１に処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１を搬送する。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送する。第２処理部６１は、第２基板Ｗ２に処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する。主搬送機構１７は、第１搬送機構２７から第１基板Ｗ１を受け、かつ、第２搬送機構５７から第２基板Ｗ２を受ける。これにより、基板処理装置１は、第１処理部３１による処理を第１基板Ｗ１に行い、かつ、第２処理部６１による処理を第２基板Ｗ２に行う。 The main transport mechanism 17 passes the first substrate W1 to the first transport mechanism 27 and the second substrate W2 to the detour transport mechanism 41. The first transport mechanism 27 transports the first substrate W1 from the main transport mechanism 17 to the first processing section 31. The first processing unit 31 processes the first substrate W1. The first transport mechanism 27 transports the first substrate W1 from the first processing section 31 to the main transport mechanism 17. The detour transport mechanism 41 transports the second substrate W2 from the main transport mechanism 17 to the second transport mechanism 57. The second transport mechanism 57 transports the second substrate W2 from the bypass transport mechanism 41 to the second processing section 61. The second processing unit 61 processes the second substrate W2. The second transfer mechanism 57 transfers the second substrate W2 from the second processing section 61 to the detour transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the second substrate W2 from the second transport mechanism 57 to the main transport mechanism 17. The main transport mechanism 17 receives the first substrate W1 from the first transport mechanism 27, and receives the second substrate W2 from the second transport mechanism 57. As a result, the substrate processing apparatus 1 performs the processing by the first processing unit 31 on the first substrate W1 and the processing by the second processing unit 61 on the second substrate W2.
　上述した第１動作例、第２動作例および第３動作例において、第１処理部３１と第２処理部６１は、同時に稼働できる。例えば、第１処理部３１が基板Ｗに処理を行っているとき、第２処理部６１は他の基板Ｗに処理を行うことができる。 In the above-described first operation example, second operation example, and third operation example, the first processing unit 31 and the second processing unit 61 can operate simultaneously. For example, while the first processing unit 31 is processing a substrate W, the second processing unit 61 can process another substrate W.
　＜第１実施形態の主たる効果＞
　基板処理装置１は、第１処理部３１と第２処理部６１を備える。このため、第１処理部３１による処理と第２処理部６１による処理を、基板Ｗに行うことができる。 <Main effects of the first embodiment>
The substrate processing apparatus 1 includes a first processing section 31 and a second processing section 61. Therefore, the substrate W can be subjected to the processing by the first processing unit 31 and the processing by the second processing unit 61.
　基板処理装置１は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７を備える。このため、第１処理部３１および第２処理部６１に基板を好適に搬送できる。 The substrate processing apparatus 1 includes a first transfer mechanism 27 and a second transfer mechanism 57. Therefore, the substrate can be suitably transferred to the first processing unit 31 and the second processing unit 61.
　第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能であり、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。このため、第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送できる。 The first transfer mechanism 27 is arranged between the main transfer mechanism 17 and the second transfer mechanism 57. The main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27 can transport the substrate W to each other, and the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57 can transport the substrate W to each other. Therefore, the first transport mechanism 27 can transport the substrate W between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57.
　迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送可能であり、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。このため、迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７を迂回して、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送できる。 The bypass transport mechanism 41 is arranged between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57. The main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 can transport the substrate W to each other, and the bypass transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57 can transport the substrate W to each other. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can bypass the first transport mechanism 27 and transport the substrate W between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57.
　基板処理装置１は迂回搬送機構４１を備えるので、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。第１処理部３１を通ることなく、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送することを、第１直行搬送と呼ぶ。第１―第３動作例のように、第１搬送機構２７は第１直行搬送を行わない。第１直行搬送は、専ら迂回搬送機構４１によって行われる。これにより、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第１搬送機構２７が単位時間当たりに第１処理部３１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第１処理部３１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループット（例えば、基板処理装置１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの数）を向上できる。 Since the substrate processing apparatus 1 includes the detour transport mechanism 41, the load of the first transport mechanism 27 transporting the substrate W can be reduced. Transporting the substrate W between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57 without passing through the first processing unit 31 is referred to as first orthogonal transport. As in the first to third operation examples, the first transport mechanism 27 does not perform the first orthogonal transport. The first direct transfer is performed exclusively by the bypass transfer mechanism 41. Thereby, the load of the first transport mechanism 27 transporting the substrate W can be reduced. As a result, the number of substrates W that the first transport mechanism 27 can transport to the first processing unit 31 per unit time can be increased. Therefore, the number of substrates W that can be processed by the first processing unit 31 per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 (for example, the number of substrates W that the substrate processing apparatus 1 can process per unit time) can be improved.
　上述の通り、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。このため、迂回搬送機構４１の移動量を抑制することができる。具体的には、迂回搬送機構４１が第１直行搬送を行うときの迂回搬送機構４１の移動量を、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の直線距離と同程度に抑制することができる。あるいは、迂回搬送機構４１が第１直行搬送を行うときの迂回搬送機構４１の移動量を、第１搬送機構２７が第１直行搬送を行うときの第１搬送機構２７の移動量と同程度に抑制することができる。さらに、迂回搬送機構４１は、第１処理部３１に基板Ｗを搬送しない。このため、迂回搬送機構４１が基板Ｗを搬送する負担は、比較的に小さい。よって、第１動作例および第３動作例では、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを効率良く搬送できる。その結果、第１動作例および第３動作例では、単位時間当たりに第２搬送機構５７に供給可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第１動作例および第３動作例では、第２処理部６１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、第１動作例および第３動作例では、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。 As described above, the bypass transport mechanism 41 is arranged between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57. Therefore, the amount of movement of the bypass transport mechanism 41 can be suppressed. Specifically, the amount of movement of the bypass transport mechanism 41 when the bypass transport mechanism 41 performs the first orthogonal transport can be suppressed to the same extent as the linear distance between the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57. .. Alternatively, the amount of movement of the bypass transport mechanism 41 when the bypass transport mechanism 41 performs the first orthogonal transport is set to be approximately the same as the amount of movement of the first transport mechanism 27 when the first transport mechanism 27 performs the first orthogonal transport. Can be suppressed. Furthermore, the bypass transport mechanism 41 does not transport the substrate W to the first processing unit 31. Therefore, the load of the detour transport mechanism 41 transporting the substrate W is relatively small. Therefore, in the first operation example and the third operation example, the bypass transport mechanism 41 can efficiently transport the substrate W from the main transport mechanism 17 to the second transport mechanism 57. As a result, in the first operation example and the third operation example, the number of substrates W that can be supplied to the second transfer mechanism 57 per unit time can be increased. Therefore, in the first operation example and the third operation example, it is possible to increase the number of substrates W that can be processed by the second processing unit 61 per unit time. Therefore, in the first operation example and the third operation example, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　上述の通り、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。よって、第２動作例では、第１搬送機構２７は、第１処理部３１を経由して、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを効率良く搬送できる。その結果、第２動作例では、単位時間当たりに第２搬送機構５７に供給可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第２動作例では、第２処理部６１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、第２動作例では、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。 As described above, the load of the first transport mechanism 27 transporting the substrate W can be reduced. Therefore, in the second operation example, the first transport mechanism 27 can efficiently transport the substrate W from the main transport mechanism 17 to the second transport mechanism 57 via the first processing unit 31. As a result, in the second operation example, the number of substrates W that can be supplied to the second transport mechanism 57 per unit time can be increased. Therefore, in the second operation example, the number of substrates W that the second processing unit 61 can process per unit time can be increased. Therefore, in the second operation example, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　以上のとおり、第１動作例、第２動作例および第３動作例のいずれであっても、基板処理装置１のスループットをさらに向上できる。 As described above, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved in any of the first operation example, the second operation example, and the third operation example.
　以下では、基板処理装置１の構造について、さらに詳しく説明する。 The structure of the substrate processing apparatus 1 will be described in more detail below.
　＜基板処理装置１の全体構造＞
　図３は、第１実施形態の基板処理装置１の平面図である。図４は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。図５は、幅方向における基板処理装置１の中央部の構成を示す左側面図である。図６は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。 <Overall structure of substrate processing apparatus 1>
FIG. 3 is a plan view of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 4 is a right side view showing the configuration of the right part of the substrate processing apparatus 1. FIG. 5 is a left side view showing the configuration of the central portion of the substrate processing apparatus 1 in the width direction. FIG. 6 is a left side view showing the configuration of the left part of the substrate processing apparatus 1.
　基板処理装置１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１を備える。インデクサ部１１は、主搬送機構１７を収容する。第１ブロック２１は、第１処理部３１と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１を収容する。第２ブロック５１は、第２処理部６１と第２搬送機構５７を収容する。 The substrate processing apparatus 1 includes an indexer unit 11, a first block 21 and a second block 51. The indexer unit 11 houses the main transport mechanism 17. The first block 21 houses the first processing section 31, the first transport mechanism 27, and the detour transport mechanism 41. The second block 51 houses the second processing section 61 and the second transport mechanism 57.
　第１ブロック２１は、平面視において、インデクサ部１１と第２ブロック５１の間に配置される。第１ブロック２１は、インデクサ部１１に接続される。第２ブロック５１は、第１ブロック２１に接続される。第２ブロック５１は、インデクサ部１１に接続されない。インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１は、第１方向に並ぶように配置される。インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１は、この順番で１列に並ぶように配置される。 The first block 21 is arranged between the indexer unit 11 and the second block 51 in a plan view. The first block 21 is connected to the indexer unit 11. The second block 51 is connected to the first block 21. The second block 51 is not connected to the indexer unit 11. The indexer unit 11, the first block 21, and the second block 51 are arranged side by side in the first direction. The indexer unit 11, the first block 21, and the second block 51 are arranged in this order in a line.
　第１ブロック２１は、インデクサ部１１と略同じ高さ位置に配置される。第２ブロック５１は、インデクサ部１１および第１ブロック２１と略同じ高さ位置に配置される。第１方向は、例えば、水平である。 The first block 21 is arranged at substantially the same height as the indexer unit 11. The second block 51 is arranged at substantially the same height as the indexer portion 11 and the first block 21. The first direction is, for example, horizontal.
　ここで、第１方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、第２ブロック５１からインデクサ部１１に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平な第２方向を、「幅方向Ｙ」または「側方」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交し、かつ、幅方向Ｙと直交する第３方向を、「上下方向Ｚ」と呼ぶ。上下方向Ｚは鉛直である。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。 Here, the first direction is referred to as "front-back direction X". The front-back direction X is horizontal. Of the front-rear direction X, the direction from the second block 51 toward the indexer unit 11 is referred to as “front”. The direction opposite to the front is called "back". The horizontal second direction orthogonal to the front-rear direction X is referred to as "width direction Y" or "side direction". One direction of the "width direction Y" is appropriately referred to as "right side". The direction opposite to the right is called "left". The third direction, which is orthogonal to the front-rear direction X and orthogonal to the width direction Y, is referred to as "up-down direction Z". The vertical direction Z is vertical. In each figure, for reference, front, rear, right, left, top, and bottom are appropriately shown.
　本明細書では、前後方向Ｘから見ることを「正面視」と呼ぶ。幅方向Ｙから見ることを「側面視」と呼ぶ。上下方向Ｚから見ることを「平面視」と呼ぶ。 In this specification, viewing from the front-rear direction X is called "front view". Viewing from the width direction Y is called "side view". Viewing from the vertical direction Z is called "plan view".
　＜インデクサ部１１＞
　図３－６を参照する。インデクサ部１１は、キャリアＣから基板Ｗを搬出する。インデクサ部１１は、キャリアＣに基板Ｗを搬入する。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えば、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。 <Indexer section 11>
Please refer to FIG. The indexer unit 11 carries out the substrate W from the carrier C. The indexer unit 11 carries the substrate W into the carrier C. The carrier C accommodates a plurality of substrates W. The carrier C is, for example, a FOUP (front opening unified pod).
　インデクサ部１１は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１を備える。キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１にはそれぞれ、１つのキャリアＣが載置される。キャリア載置部１２ａ１は、キャリア載置部１２ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ｂ１は、キャリア載置部１２ａ１の左方に配置される。 The indexer unit 11 includes carrier placement units 12a1 and 12b1. One carrier C is mounted on each of the carrier mounting portions 12a1 and 12b1. The carrier mounting portion 12a1 is arranged at substantially the same height as the carrier mounting portion 12b1. The carrier placement parts 12a1 and 12b1 are arranged side by side in the width direction Y. The carrier placing portion 12b1 is arranged to the left of the carrier placing portion 12a1.
　図３－７を参照する。図７は、インデクサ部１１の内部の構成を示す正面図である。インデクサ部１１は、主搬送スペース１３を備える。主搬送スペース１３は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１の後方に配置される。主搬送スペース１３は、略箱形状を有する。主搬送スペース１３は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。 Refer to Figure 3-7. FIG. 7 is a front view showing the internal structure of the indexer unit 11. The indexer unit 11 includes a main transport space 13. The main transport space 13 is arranged behind the carrier placement parts 12a1 and 12b1. The main transport space 13 has a substantially box shape. The main transport space 13 is substantially rectangular in plan view, side view, and front view.
　インデクサ部１１は、フレーム１４を備える。フレーム１４は、主搬送スペース１３の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム１４は、主搬送スペース１３の形状を画定する。フレーム１４は、例えば、金属製である。 The indexer unit 11 includes a frame 14. The frame 14 is provided as a skeleton (skeleton) of the main transport space 13. The frame 14 defines the shape of the main transport space 13. The frame 14 is made of metal, for example.
　主搬送機構１７は、主搬送スペース１３に設けられる。主搬送機構１７は、フレーム１４に支持される。主搬送機構１７は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１に載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。 The main transport mechanism 17 is provided in the main transport space 13. The main transport mechanism 17 is supported by the frame 14. The main transport mechanism 17 transports the substrate W between the carrier C placed on the carrier placement sections 12a1 and 12b1 and the first transport mechanism 27.
　主搬送機構１７は、２つの搬送機構１８ａ、１８ｂを備える。各搬送機構１８ａ、１８ｂは、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、搬送機構１８ａと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ａ、１８ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構１８ｂは、搬送機構１８ａの左方に配置される。 The main transport mechanism 17 includes two transport mechanisms 18a and 18b. The transport mechanisms 18a and 18b transport the substrate W. The transport mechanism 18b is arranged at substantially the same height as the transport mechanism 18a. The transport mechanisms 18a and 18b are arranged side by side in the width direction Y. The transport mechanism 18b is arranged to the left of the transport mechanism 18a.
　搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、搬送機構１８ａとキャリア載置部１２ａ１は水平方向に並ぶように配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１の高さ位置に移動可能である。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１の後方に配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１に載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂ１の後方に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂ１に載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、搬送機構１８ａとは独立して、基板Ｗを搬送可能である。 The transport mechanism 18a is arranged at substantially the same height as the carrier placing section 12a1. That is, the transport mechanism 18a and the carrier placement part 12a1 are arranged side by side in the horizontal direction. The transport mechanism 18a is movable to the height position of the carrier platform 12a1. The transport mechanism 18a is arranged behind the carrier platform 12a1. The transport mechanism 18a transports the substrate W between the carrier C placed on the carrier platform 12a1 and the first transport mechanism 27. The transport mechanism 18b is arranged at substantially the same height position as the carrier mounting portion 12b1. The transport mechanism 18b is arranged behind the carrier platform 12b1. The transport mechanism 18b transports the substrate W between the carrier C placed on the carrier platform 12b1 and the first transport mechanism 27. The transfer mechanism 18b can transfer the substrate W independently of the transfer mechanism 18a.
　搬送機構１８ａは、支柱１９ａと垂直移動部１９ｂと回転部１９ｃと保持部１９ｄ、１９ｅとを備える。支柱１９ａは、フレーム１４に支持される。支柱１９ａは、フレーム１４に固定される。支柱１９ａは、フレーム１４に対して移動不能である。支柱１９ａは、略上下方向Ｚに延びる。垂直移動部１９ｂは、支柱１９ａに支持される。垂直移動部１９ｂは、支柱１９ａに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部１９ｂは、支柱１９ａに対して略水平方向に移動不能である。回転部１９ｃは、垂直移動部１９ｂに支持される。回転部１９ｃは、垂直移動部１９ｂに対して、回転軸線Ａ１９ｃ回りに回転可能である。回転軸線Ａ１９ｃは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃに支持される。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線Ａ１９ｃの径方向である。保持部１９ｄ、１９ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。 The transport mechanism 18a includes a column 19a, a vertical moving unit 19b, a rotating unit 19c, and holding units 19d and 19e. The column 19 a is supported by the frame 14. The column 19a is fixed to the frame 14. The column 19 a is immovable with respect to the frame 14. The support column 19a extends substantially in the vertical direction Z. The vertical moving unit 19b is supported by the column 19a. The vertical moving portion 19b is movable in the substantially vertical direction Z with respect to the support column 19a. The vertical moving portion 19b is immovable in a substantially horizontal direction with respect to the support column 19a. The rotating unit 19c is supported by the vertical moving unit 19b. The rotating portion 19c is rotatable about the rotation axis A19c with respect to the vertical moving portion 19b. The rotation axis A19c is an imaginary line that is substantially parallel to the vertical direction Z. The holding portions 19d and 19e are supported by the rotating portion 19c. The holding portions 19d and 19e can move back and forth with respect to the rotating portion 19c. More specifically, the holding portions 19d and 19e can reciprocate in one horizontal direction determined by the orientation of the rotating portion 19c. One horizontal direction is, for example, the radial direction of the rotation axis A19c. The holding portions 19d and 19e can move back and forth independently of each other. Each of the holding portions 19d and 19e has a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. The holding portions 19d and 19e each hold one substrate W in a horizontal posture.
　このように、保持部１９ｄ、１９ｅは、上下方向Ｚに平行移動可能である。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転軸線Ａ１９ｃ回りに回転可能である。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃに対して進退移動可能である。 In this way, the holding portions 19d and 19e can move in parallel in the vertical direction Z. The holding portions 19d and 19e can rotate around the rotation axis A19c. The holding portions 19d and 19e can move back and forth with respect to the rotating portion 19c.
　搬送機構１８ｂは、左右対称である点を除き、搬送機構１８ａと略同じ構造および形状を有する。すなわち、搬送機構１８ｂは、支柱１９ａと垂直移動部１９ｂと回転部１９ｃと保持部１９ｄ、１９ｅとを備える。 The transfer mechanism 18b has substantially the same structure and shape as the transfer mechanism 18a except that it is symmetrical. That is, the transport mechanism 18b includes a column 19a, a vertical moving portion 19b, a rotating portion 19c, and holding portions 19d and 19e.
　このように、本明細書では、異なる要素が同じ構造を有する場合には、その構造に共通の符号を付すことで詳細な説明を省略する。 As described above, in the present specification, when different elements have the same structure, the detailed description is omitted by assigning a common symbol to the structure.
　＜第１ブロック２１＞
　図３－６、８を参照する。図８は、第１ブロック２１の正面図である。第１ブロック２１は、略箱形状を有する。第１ブロック２１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。 <First block 21>
Please refer to FIGS. FIG. 8 is a front view of the first block 21. The first block 21 has a substantially box shape. The first block 21 is substantially rectangular in plan view, side view, and front view.
　第１ブロック２１は、フレーム２２を有する。フレーム２２は、第１ブロック２１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム２２は、第１ブロック２１の形状を画定する。フレーム２２は、例えば、金属製である。フレーム２２は、第１処理部３１と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１を支持する。 The first block 21 has a frame 22. The frame 22 is provided as a skeleton (skeleton) of the first block 21. The frame 22 defines the shape of the first block 21. The frame 22 is made of metal, for example. The frame 22 supports the first processing unit 31, the first transport mechanism 27, and the bypass transport mechanism 41.
　基板処理装置１は、第１搬送スペース２３を備える。第１搬送スペース２３は、第１ブロック２１に形成される。第１搬送スペース２３は、幅方向Ｙにおける第１ブロック２１の中央部に形成される。第１搬送スペース２３は、第１ブロック２１の前部から第１ブロック２１の後部まで前後方向Ｘに延びる。第１搬送スペース２３は、インデクサ部１１の主搬送スペース１３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３は、主搬送スペース１３と接する。第１搬送スペース２３は、搬送機構１８ａの左方かつ後方に配置される。第１搬送スペース２３は、搬送機構１８ｂの右方かつ後方に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a first transfer space 23. The first transport space 23 is formed in the first block 21. The first transport space 23 is formed at the center of the first block 21 in the width direction Y. The first transport space 23 extends in the front-rear direction X from the front part of the first block 21 to the rear part of the first block 21. The first transport space 23 is arranged at substantially the same height as the main transport space 13 of the indexer unit 11. The first transfer space 23 contacts the main transfer space 13. The first transport space 23 is arranged to the left and rear of the transport mechanism 18a. The first transport space 23 is arranged to the right and rear of the transport mechanism 18b.
　基板処理装置１は、給気ユニット２４と排気ユニット２５を備える。給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３の上方に配置される。給気ユニット２４は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ広さを有する。給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３に気体を供給する。気体は、例えば、清浄な空気である。給気ユニット２４は、給気口（不図示）を有する。給気口は、給気ユニット２４の下面に形成される。給気口は、給気口の下方に気体を吹き出す。これにより、給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３に気体を吹き出す。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方に配置される。排気ユニット２５は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ広さを有する。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の気体を排出する。排気ユニット２５は、排気口（不図示）を有する。排気口は、排気ユニット２５の上面に形成される。排気口は、排気口の上方の気体を吸い込む。これにより、排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の気体を第１搬送スペース２３の外部に排出する。給気ユニット２４および排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３において、下向きの気体の流れ（ダウンフロー）を形成する。これにより、第１搬送スペース２３の気体は、清浄に保たれる。 The substrate processing apparatus 1 includes an air supply unit 24 and an exhaust unit 25. The air supply unit 24 is arranged above the first transport space 23. The air supply unit 24 has substantially the same size as the first transport space 23 in a plan view. The air supply unit 24 supplies gas to the first transfer space 23. The gas is, for example, clean air. The air supply unit 24 has an air supply port (not shown). The air supply port is formed on the lower surface of the air supply unit 24. The air supply port blows out gas below the air supply port. As a result, the air supply unit 24 blows out gas into the first transfer space 23. The exhaust unit 25 is arranged below the first transport space 23. The exhaust unit 25 has substantially the same size as the first transport space 23 in plan view. The exhaust unit 25 discharges the gas in the first transfer space 23. The exhaust unit 25 has an exhaust port (not shown). The exhaust port is formed on the upper surface of the exhaust unit 25. The exhaust port draws in gas above the exhaust port. As a result, the exhaust unit 25 discharges the gas in the first transfer space 23 to the outside of the first transfer space 23. The air supply unit 24 and the exhaust unit 25 form a downward gas flow (downflow) in the first transfer space 23. Thereby, the gas in the first transport space 23 is kept clean.
　第１搬送スペース２３は、第１処理部３１と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３は、第１処理部３１に隣接する。 The first transfer space 23 is arranged at substantially the same height as the first processing section 31. The first transport space 23 is adjacent to the first processing section 31.
　第１処理部３１は、第１非液処理部３２と第１液処理部３５を備える。第１非液処理部３２は、基板Ｗに非液処理を行う。非液処理は、基板Ｗに処理液を供給せずに、基板Ｗに行われる処理または検査である。本実施形態では、第１非液処理部３２は、基板Ｗに熱処理を行う。第１液処理部３５は、基板Ｗに液処理を行う。液処理は、基板Ｗに処理液を供給する処理である。 The first processing unit 31 includes a first non-liquid processing unit 32 and a first liquid processing unit 35. The first non-liquid processing unit 32 performs non-liquid processing on the substrate W. The non-liquid processing is processing or inspection performed on the substrate W without supplying the processing liquid to the substrate W. In the present embodiment, the first non-liquid processing section 32 heat-treats the substrate W. The first liquid processing unit 35 performs liquid processing on the substrate W. The liquid processing is processing for supplying the processing liquid to the substrate W.
　第１液処理部３５は、第１非液処理部３２と略同じ高さ位置に配置される。第１非液処理部３２および第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３は、平面視において、第１非液処理部３２と第１液処理部３５の間に配置される。第１非液処理部３２と第１搬送スペース２３と第１液処理部３５は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。より詳しくは、第１非液処理部３２と第１搬送スペース２３と第１液処理部３５は、幅方向Ｙに１列に並ぶように配置される。第１非液処理部３２と第１搬送スペース２３と第１液処理部３５は、平面視において、この順番で並ぶように配置される。第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３の第２側方（例えば、左方）に配置される。 The first liquid processing unit 35 is arranged at substantially the same height as the first non-liquid processing unit 32. The first non-liquid processing unit 32 and the first liquid processing unit 35 are arranged at substantially the same height position as the first transport space 23. The first transport space 23 is arranged between the first non-liquid processing section 32 and the first liquid processing section 35 in a plan view. The first non-liquid processing unit 32, the first transport space 23, and the first liquid processing unit 35 are arranged side by side in the width direction Y. More specifically, the first non-liquid processing unit 32, the first transport space 23, and the first liquid processing unit 35 are arranged in a line in the width direction Y. The first non-liquid processing unit 32, the first transport space 23, and the first liquid processing unit 35 are arranged to be arranged in this order in plan view. The first non-liquid processing unit 32 is arranged on the first lateral side (for example, right side) of the first transport space 23. The first liquid processing unit 35 is arranged on the second lateral side (for example, the left side) of the first transport space 23.
　第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３に隣接する。第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３に隣接する。 The first non-liquid processing unit 32 is adjacent to the first transfer space 23. The first liquid processing unit 35 is adjacent to the first transport space 23.
　図８を参照する。第１搬送スペース２３は、第１側部２３ａと第２側部２３ｂを有する。第１側部２３ａは、例えば、第１搬送スペース２３の右側部である。第２側部２３ｂは、例えば、第１搬送スペース２３の左側部である。第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の第１側部２３ａに接する。第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂに接する。 Refer to FIG. The first transport space 23 has a first side portion 23a and a second side portion 23b. The first side portion 23a is, for example, the right side portion of the first transport space 23. The second side portion 23b is, for example, the left side portion of the first transport space 23. The first non-liquid processing part 32 contacts the first side part 23 a of the first transport space 23. The first liquid processing unit 35 contacts the second side portion 23b of the first transport space 23.
　図８は、上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さＬ２３を示す。図８は、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２を示す。図８は、上下方向Ｚにおける第１液処理部３５の長さＬ３５を示す。長さＬ３２は、長さＬ２３よりも小さい。長さＬ３２は、長さＬ３５よりも小さい。長さＬ２３は、長さＬ３５と略等しい。 FIG. 8 shows the length L23 of the first transport space 23 in the vertical direction Z. FIG. 8 shows the length L32 of the first non-liquid processing portion 32 in the vertical direction Z. FIG. 8 shows the length L35 of the first liquid processing portion 35 in the vertical direction Z. The length L32 is smaller than the length L23. The length L32 is smaller than the length L35. The length L23 is substantially equal to the length L35.
　第１搬送スペース２３は、下端２３ｃを有する。第１搬送スペース２３の下端２３ｃは、例えば、排気ユニット２５の上面によって規定される。第１非液処理部３２は、下端３２ａを有する。第１液処理部３５は、下端３５ａを有する。下端３２ａは、下端２３ｃよりも高い。すなわち、第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の下端２３ｃよりも高い高さ位置に配置される。下端３２ａは、下端３５ａよりも高い。すなわち、第１非液処理部３２は、第１液処理部３５の下端３５ａよりも高い高さ位置に配置される。下端２３ｃは、下端３５ａと略同じ高さ位置である。 The first transport space 23 has a lower end 23c. The lower end 23c of the first transport space 23 is defined by, for example, the upper surface of the exhaust unit 25. The first non-liquid processing section 32 has a lower end 32a. The first liquid processing unit 35 has a lower end 35a. The lower end 32a is higher than the lower end 23c. That is, the first non-liquid processing section 32 is arranged at a height position higher than the lower end 23c of the first transfer space 23. The lower end 32a is higher than the lower end 35a. That is, the first non-liquid processing part 32 is arranged at a height position higher than the lower end 35 a of the first liquid processing part 35. The lower end 23c is at substantially the same height as the lower end 35a.
　基板処理装置１は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０を有する。スペース４０は、第１搬送スペース２３の第１側部２３ａと接する。スペース４０は、第１搬送スペース２３と連続する。換言すれば、スペース４０は、第１搬送スペース２３とつながっている。 The substrate processing apparatus 1 has a space 40 below the first non-liquid processing section 32. The space 40 contacts the first side portion 23 a of the first transport space 23. The space 40 is continuous with the first transport space 23. In other words, the space 40 is connected to the first transport space 23.
　第１搬送スペース２３は、底部２３ｄを有する。底部２３ｄは、第１搬送スペース２３の一部である。底部２３ｄは、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれよりも低い高さ位置に位置する。底部２３ｄとスペース４０は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。底部２３ｄは、スペース４０と接する。底部２３ｄとスペース４０は、幅方向Ｙに連続する。換言すれば、底部２３ｄとスペース４０は、幅方向Ｙにつながっている。 The first transport space 23 has a bottom portion 23d. The bottom portion 23d is a part of the first transport space 23. The bottom portion 23d is located at a height position equal to or lower than the lower end 32a of the first non-liquid treatment portion 32. The bottom portion 23d and the space 40 are arranged so as to be aligned in the width direction Y. The bottom portion 23d contacts the space 40. The bottom portion 23d and the space 40 are continuous in the width direction Y. In other words, the bottom portion 23d and the space 40 are connected in the width direction Y.
　第１搬送機構２７は、第１搬送スペース２３に設けられる。第１搬送機構２７は、第１処理部３１と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、第１搬送機構２７と第１処理部３１は水平方向に並ぶように配置される。第１搬送機構２７は第１処理部３１の高さ位置に移動可能である。第１搬送機構２７は、第１非液処理部３２と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送機構２７は、第１液処理部３５と略同じ高さ位置に配置される。 The first transfer mechanism 27 is provided in the first transfer space 23. The first transport mechanism 27 is arranged at substantially the same height as the first processing section 31. That is, the first transport mechanism 27 and the first processing unit 31 are arranged side by side in the horizontal direction. The first transport mechanism 27 is movable to the height position of the first processing section 31. The first transport mechanism 27 is arranged at substantially the same height as the first non-liquid processing section 32. The first transport mechanism 27 is arranged at substantially the same height as the first liquid processing section 35.
　図３、８を参照する。第１搬送機構２７は、第１支持部２８を備える。第１支持部２８は、固定的に設けられる。第１支持部２８は、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂに配置される。 Refer to FIGS. The first transport mechanism 27 includes a first support portion 28. The first support portion 28 is fixedly provided. The first support portion 28 is arranged on the second side portion 23b of the first transport space 23.
　図３、５を参照する。第１支持部２８は、支柱２８ａ、２８ｂを備える。支柱２８ａ、２８ｂは、フレーム２２に支持される。支柱２８ａ、２８ｂは、フレーム２２に固定される。支柱２８ａ、２８ｂは、フレーム２２に対して移動不能である。支柱２８ｂは、支柱２８ａと略同じ高さ位置に配置される。支柱２８ａ、２８ｂは、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。支柱２８ｂは、支柱２８ａの後方に配置される。支柱２８ａは、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂの前部に配置される。支柱２８ｂは、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂの後部に配置される。支柱２８ａ、２８ｂは、上下方向Ｚに延びる。 Refer to FIGS. The first support portion 28 includes columns 28a and 28b. The columns 28 a and 28 b are supported by the frame 22. The columns 28 a and 28 b are fixed to the frame 22. The columns 28 a and 28 b are immovable with respect to the frame 22. The column 28b is arranged at substantially the same height as the column 28a. The columns 28a and 28b are arranged so as to be aligned in the substantially front-back direction X. The column 28b is arranged behind the column 28a. The support column 28a is arranged in the front part of the second side part 23b of the first transport space 23. The support column 28b is arranged at the rear of the second side portion 23b of the first transport space 23. The columns 28a and 28b extend in the vertical direction Z.
　図３、５、８を参照する。第１搬送機構２７は、第１可動部２９を備える。第１可動部２９は、移動可能に設けられる。第１可動部２９は、第１支持部２８に支持される。第１可動部２９は、第１支持部２８に対して移動可能である。第１可動部２９は、基板Ｗを保持する。第１可動部２９は第１処理部３１にアクセスする。第１可動部２９が第１処理部３１にアクセスするとき、第１可動部２９は第１搬送スペース２３の底部２３ｄに移動しない。すなわち、第１可動部２９が第１搬送スペース２３の底部２３ｄに移動すること無く、第１可動部２９は第１処理部３１にアクセスする。 Refer to FIGS. 3, 5, and 8. The first transport mechanism 27 includes a first movable portion 29. The first movable portion 29 is movably provided. The first movable portion 29 is supported by the first support portion 28. The first movable portion 29 is movable with respect to the first support portion 28. The first movable unit 29 holds the substrate W. The first movable unit 29 accesses the first processing unit 31. When the first movable unit 29 accesses the first processing unit 31, the first movable unit 29 does not move to the bottom portion 23d of the first transport space 23. That is, the first movable unit 29 accesses the first processing unit 31 without moving the first movable unit 29 to the bottom portion 23d of the first transport space 23.
　第１可動部２９は、垂直移動部２９ａと水平移動部２９ｂと回転部２９ｃと保持部２９ｄ、２９ｅとを備える。垂直移動部２９ａは、支柱２８ａ、２８ｂに支持される。垂直移動部２９ａは、支柱２８ａ、２８ｂに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部２９ａは、略前後方向Ｘに延びる。水平移動部２９ｂは、垂直移動部２９ａに支持される。水平移動部２９ｂは、垂直移動部２９ａに対して略前後方向Ｘに移動可能である。回転部２９ｃは、水平移動部２９ｂに支持される。回転部２９ｃは、水平移動部２９ｂに対して、回転軸線Ａ２９ｃ回りに回転可能である。回転軸線Ａ２９ｃは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃに支持される。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線Ａ２９ｃの径方向である。保持部２９ｄ、２９ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部２９ｄ、２９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。保持部２９ｄ、２９ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。 The first movable unit 29 includes a vertical moving unit 29a, a horizontal moving unit 29b, a rotating unit 29c, and holding units 29d and 29e. The vertical moving portion 29a is supported by the columns 28a and 28b. The vertical moving portion 29a is movable in the substantially vertical direction Z with respect to the columns 28a and 28b. The vertical moving portion 29a extends in the front-rear direction X. The horizontal moving unit 29b is supported by the vertical moving unit 29a. The horizontal moving unit 29b is movable in the front-rear direction X with respect to the vertical moving unit 29a. The rotating unit 29c is supported by the horizontal moving unit 29b. The rotating unit 29c is rotatable about the rotation axis A29c with respect to the horizontal moving unit 29b. The rotation axis A29c is a virtual line that is substantially parallel to the vertical direction Z. The holding parts 29d and 29e are supported by the rotating part 29c. The holding portions 29d and 29e can move back and forth with respect to the rotating portion 29c. More specifically, the holding portions 29d and 29e can reciprocate in one horizontal direction determined by the orientation of the rotating portion 29c. One horizontal direction is, for example, the radial direction of the rotation axis A29c. The holding portions 29d and 29e can move back and forth independently of each other. Each of the holding portions 29d and 29e has a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. The holding units 29d and 29e each hold one substrate W in a horizontal posture.
　このように、保持部２９ｄ、２９ｅは、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに平行移動可能である。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転軸線Ａ２９ｃ回りに回転可能である。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃに対して進退移動可能である。 In this way, the holding portions 29d and 29e can move in parallel in the front-rear direction X and the up-down direction Z. The holding portions 29d and 29e can rotate around the rotation axis A29c. The holding portions 29d and 29e can move back and forth with respect to the rotating portion 29c.
　図３、４を参照する。第１非液処理部３２は、複数（例えば１６個）の第１熱処理ユニット３３を備える。各第１熱処理ユニット３３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。第１熱処理ユニット３３は、基板Ｗに処理液を供給しない。第１熱処理ユニット３３によって行われる処理は、非液処理である。第１熱処理ユニット３３は、非液処理ユニットに相当する。第１熱処理ユニット３３の数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。 Refer to FIGS. The first non-liquid processing section 32 includes a plurality of (for example, 16) first heat treatment units 33. Each first heat treatment unit 33 heat-treats one substrate W. The first thermal processing unit 33 does not supply the processing liquid to the substrate W. The process performed by the first heat treatment unit 33 is a non-liquid process. The first heat treatment unit 33 corresponds to a non-liquid treatment unit. The number of first heat treatment units 33 corresponds to the number of non-liquid treatment units included in the first treatment section 31.
　図４を参照する。８個の第１熱処理ユニット３３は、加熱ユニットＨＰである。加熱ユニットＨＰは、１枚の基板Ｗに加熱処理を行う。残りの８個の第１熱処理ユニット３３は、冷却ユニットＣＰである。冷却ユニットＣＰは、１枚の基板Ｗに冷却処理を行う。 Refer to FIG. The eight first heat treatment units 33 are heating units HP. The heating unit HP heats one substrate W. The remaining eight first heat treatment units 33 are cooling units CP. The cooling unit CP performs a cooling process on one substrate W.
　各第１熱処理ユニット３３は、第１搬送スペース２３に接する。複数の第１熱処理ユニット３３は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第１熱処理ユニット３３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに４段で、配置される。 Each first heat treatment unit 33 contacts the first transport space 23. The plurality of first heat treatment units 33 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of first heat treatment units 33 are arranged in four rows in the front-rear direction X and four rows in the vertical direction Z.
　図３、８を参照する。第１熱処理ユニットの基本的な構造を説明する。第１熱処理ユニット３３は、第１プレート３４ａを備える。第１プレート３４ａは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、第１プレート３４ａに載置される。 Refer to FIGS. The basic structure of the first heat treatment unit will be described. The first heat treatment unit 33 includes a first plate 34a. The first plate 34a has a substantially disc shape. One substrate W is placed on the first plate 34a.
　第１熱処理ユニット３３は、第２プレート３４ｂを備える。第２プレート３４ｂは、第１プレート３４ａと略同じ高さ位置に設けられる。第１プレート３４ａと第２プレート３４ｂは、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。第２プレート３４ｂは、第１プレート３４ａの右方に配置される。第２プレート３４ｂは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、第２プレート３４ｂに載置される。 The first heat treatment unit 33 includes a second plate 34b. The second plate 34b is provided at substantially the same height position as the first plate 34a. The first plate 34a and the second plate 34b are arranged so as to be aligned in the substantially width direction Y. The second plate 34b is arranged to the right of the first plate 34a. The second plate 34b has a substantially disc shape. One substrate W is placed on the second plate 34b.
　第１熱処理ユニット３３は、不図示のローカル搬送機構を備える。ローカル搬送機構は、第１プレート３４ａと第２プレート３４ｂとの間で、基板Ｗを搬送する。 The first heat treatment unit 33 includes a local transport mechanism (not shown). The local transport mechanism transports the substrate W between the first plate 34a and the second plate 34b.
　第１熱処理ユニット３３は、第１温調部（不図示）を備える。第１温調部は、第１プレート３４ａおよびローカル搬送機構の少なくともいずれかに取り付けられる。第１温調部は、基板Ｗを所定の温度に調整する。第１温調部は、例えば、熱交換器である。 The first heat treatment unit 33 includes a first temperature control unit (not shown). The first temperature control unit is attached to at least one of the first plate 34a and the local transport mechanism. The first temperature adjustment unit adjusts the substrate W to a predetermined temperature. The first temperature control unit is, for example, a heat exchanger.
　第１熱処理ユニット３３は、第２温調部（不図示）を備える。第２温調部は、第２プレート３４ｂに取り付けられる。第２温調部は、第２プレート３４ｂ上の基板Ｗの温度を調整する。第２温調部は、第２プレート３４ｂ上の基板Ｗを所定の温度に調整する。第２温調部によって調整される基板Ｗの温度は、第１温調部によって調整される基板Ｗの温度よりも高い。第２温調部は、例えば、ヒータである。 The first heat treatment unit 33 includes a second temperature control unit (not shown). The second temperature control unit is attached to the second plate 34b. The second temperature adjustment unit adjusts the temperature of the substrate W on the second plate 34b. The second temperature adjustment unit adjusts the substrate W on the second plate 34b to a predetermined temperature. The temperature of the substrate W adjusted by the second temperature adjustment unit is higher than the temperature of the substrate W adjusted by the first temperature adjustment unit. The second temperature control unit is, for example, a heater.
　第１熱処理ユニット３３の構造は、加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰの間で、異なってもよい。例えば、冷却ユニットＣＰは、第２プレート３４ｂとローカル搬送機構と第２温調部を備えなくてもよい。 The structure of the first heat treatment unit 33 may be different between the heating unit HP and the cooling unit CP. For example, the cooling unit CP does not have to include the second plate 34b, the local transport mechanism, and the second temperature control unit.
　図３、６を参照する。第１液処理部３５は、複数（例えば６個）の第１液処理ユニット３６を備える。各第１液処理ユニット３６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。 Refer to FIGS. The first liquid processing section 35 includes a plurality of (for example, six) first liquid processing units 36. Each of the first liquid processing units 36 performs liquid processing on one substrate W.
　第１液処理ユニット３６は、例えば、塗布処理ユニットである。第１液処理ユニット３６によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに塗膜材料を塗布する塗布処理である。塗膜材料は、処理液の一例である。第１液処理ユニット３６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。塗膜は、例えば、下層膜、中間層膜および上層膜のいずれかである。塗膜は、例えば、反射防止膜、ＳＯＧ（Spin on Glass）膜、レジスト膜および保護膜のいずれかである。各第１液処理ユニット３６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。 The first liquid processing unit 36 is, for example, a coating processing unit. The liquid treatment performed by the first liquid treatment unit 36 is, for example, a coating treatment for coating the substrate W with the coating material. The coating material is an example of a treatment liquid. The coating material applied to the substrate W by the first liquid processing unit 36 is appropriately selected according to the operation of the substrate processing apparatus 1. The coating film is, for example, one of a lower layer film, an intermediate layer film and an upper layer film. The coating film is, for example, an antireflection film, an SOG (Spin-on-Glass) film, a resist film, or a protective film. Each first liquid processing unit 36 may use the same type of coating material.
　各第１液処理ユニット３６は、第１搬送スペース２３に接する。複数の第１液処理ユニット３６は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第１液処理ユニット３６は、前後方向Ｘに３列、および、上下方向Ｚに２段で、配置される。 Each first liquid processing unit 36 contacts the first transfer space 23. The plurality of first liquid processing units 36 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of first liquid processing units 36 are arranged in three rows in the front-rear direction X and in two rows in the vertical direction Z.
　図３、８を参照する。第１液処理ユニット３６は、回転保持部３７ａとノズル３７ｂとカップ３７ｃを備える。回転保持部３７ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。回転保持部３７ａは、回転保持部３７ａが保持する基板Ｗを回転軸線回りに回転可能である。回転軸線は、基板Ｗの中心を通り、上下方向Ｚと略平行な仮想線である。ノズル３７ｂは、回転保持部３７ａに保持される基板Ｗに処理液を吐出する。ノズル３７ｂは、処理位置と退避位置に移動可能に設けられる。処理位置は、回転保持部３７ａに保持された基板Ｗの上方の位置である。ノズル３７ｂが処理位置にあるとき、ノズル３７ｂは、平面視において、回転保持部３７ａに保持された基板Ｗと重なる。ノズル３７ｂが処理位置にあるとき、ノズル３７ｂは、基板Ｗに処理液を吐出する。ノズル３７ｂが退避位置にあるとき、ノズル３７ｂは、平面視において、回転保持部３７ａに保持された基板Ｗと重ならない。カップ３７ｃは、回転保持部３７ａの周囲に配置される。カップ３７ｃは、処理液を回収する。 Refer to FIGS. The first liquid processing unit 36 includes a rotation holding portion 37a, a nozzle 37b, and a cup 37c. The rotation holding unit 37a holds one substrate W in a horizontal posture. The rotation holding unit 37a can rotate the substrate W held by the rotation holding unit 37a around the rotation axis. The rotation axis is an imaginary line that passes through the center of the substrate W and is substantially parallel to the vertical direction Z. The nozzle 37b discharges the processing liquid onto the substrate W held by the rotation holding unit 37a. The nozzle 37b is provided movably between the processing position and the retracted position. The processing position is a position above the substrate W held by the rotation holding unit 37a. When the nozzle 37b is in the processing position, the nozzle 37b overlaps the substrate W held by the rotation holding unit 37a in plan view. When the nozzle 37b is at the processing position, the nozzle 37b ejects the processing liquid onto the substrate W. When the nozzle 37b is in the retracted position, the nozzle 37b does not overlap the substrate W held by the rotation holding portion 37a in plan view. The cup 37c is arranged around the rotation holding portion 37a. The cup 37c collects the treatment liquid.
　図８を参照する。基板処理装置１は、複数のハウジング３８を備える。１つのハウジング３８は、上段に配置される３つの第１液処理ユニット３６を収容する。他の１つのハウジング３８は、下段に配置される３つの第１液処理ユニット３６を収容する。 Refer to FIG. The substrate processing apparatus 1 includes a plurality of housings 38. One housing 38 accommodates the three first liquid processing units 36 arranged in the upper stage. The other one housing 38 accommodates the three first liquid processing units 36 arranged in the lower stage.
　基板処理装置１は、基板Ｗが通過可能な複数の基板搬送口３９を備える。第１搬送スペース２３と第１液処理部３５との間で基板Ｗが移動するとき、基板Ｗは、基板搬送口３９を通過する。基板搬送口３９は、第１搬送スペース２３と第１液処理部３５の間に配置される。基板搬送口３９は、ハウジング３８に形成される。基板搬送口３９は、第１搬送スペース２３（具体的には第２側部２３ｂ）と接するハウジング３８の側部に形成される。基板搬送口３９は、第１非液処理部３２の下端３２ａよりも高い高さ位置に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a plurality of substrate transfer ports 39 through which the substrate W can pass. When the substrate W moves between the first transport space 23 and the first liquid processing section 35, the substrate W passes through the substrate transport port 39. The substrate transfer port 39 is arranged between the first transfer space 23 and the first liquid processing section 35. The substrate transfer port 39 is formed in the housing 38. The substrate transfer port 39 is formed in a side portion of the housing 38 that is in contact with the first transfer space 23 (specifically, the second side portion 23b). The substrate transfer port 39 is arranged at a height position higher than the lower end 32a of the first non-liquid processing section 32.
　基板処理装置１は、さらに、基板搬送口３９を開閉する部材（例えば、シャッター）を備えてもよい。基板搬送口３９を開閉する部材は、ハウジング３８の内部を、第１搬送スペース２３から遮断することができる。 The substrate processing apparatus 1 may further include a member (for example, a shutter) that opens and closes the substrate transfer port 39. The member that opens and closes the substrate transfer port 39 can shut off the inside of the housing 38 from the first transfer space 23.
　第１搬送機構２７は、第１熱処理ユニット３３と第１液処理ユニット３６に基板Ｗを搬送する。具体的には、第１搬送機構２７は、各第１熱処理ユニット３３の第１プレート３４ａに基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、各第１熱処理ユニット３３の第１プレート３４ａ上の基板Ｗを取ることができる。第１搬送機構２７は、各第１液処理ユニット３６の回転保持部３７ａに基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、各第１液処理ユニット３６の回転保持部３７ａ上の基板Ｗを取ることができる。 The first transfer mechanism 27 transfers the substrate W to the first heat treatment unit 33 and the first liquid processing unit 36. Specifically, the first transport mechanism 27 can mount the substrate W on the first plate 34 a of each first heat treatment unit 33. The first transport mechanism 27 can take the substrate W on the first plate 34 a of each first heat treatment unit 33. The first transport mechanism 27 can place the substrate W on the rotation holding portion 37 a of each first liquid processing unit 36. The first transport mechanism 27 can take the substrate W on the rotation holding unit 37a of each first liquid processing unit 36.
　例えば、第１搬送機構２７は、冷却ユニットＣＰと第１液処理ユニット３６と加熱ユニットＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、冷却処理と塗布処理と加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第１処理部３１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第１処理部３１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第１塗膜と呼ぶ。 For example, the first transport mechanism 27 transports the substrate W to the cooling unit CP, the first liquid processing unit 36, and the heating unit HP in this order. The first processing unit 31 performs the cooling process, the coating process, and the heating process on the substrate W in this order. Thereby, the first processing unit 31 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the first processing unit 31 is appropriately referred to as a first coating film.
　図８を参照する。迂回搬送機構４１は、第１搬送スペース２３と略同じ高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、第１搬送スペース２３の下端２３ｃと同等またはそれよりも高い高さ位置に配置される。 Refer to FIG. The detour transport mechanism 41 is arranged at substantially the same height position as the first transport space 23. The detour transport mechanism 41 is arranged at a height position equal to or higher than the lower end 23c of the first transport space 23.
　迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３に配置される。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の底部２３ｄに配置される。 At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged in the first transport space 23. At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged at the bottom portion 23d of the first transport space 23.
　迂回搬送機構４１は、側面視において、第１搬送スペース２３と重なる。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１搬送スペース２３の底部２３ｄと重なる。 The bypass transport mechanism 41 overlaps the first transport space 23 in a side view. The bypass transport mechanism 41 overlaps the bottom portion 23d of the first transport space 23 in a side view.
　迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に位置する。迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの全部は、第１搬送スペース２３に位置する。迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの全部は、第１搬送スペース２３の底部２３ｄに位置する。 At least a part of the substrate W held by the bypass transport mechanism 41 is located inside the first transport space 23. All of the substrates W held by the bypass transport mechanism 41 are located in the first transport space 23. The entire substrate W held by the detour transport mechanism 41 is located at the bottom portion 23 d of the first transport space 23.
　迂回搬送機構４１と第１搬送機構２７は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７の下方に配置される。迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７の第１可動部２９の下方に配置される。 The detour transport mechanism 41 and the first transport mechanism 27 are arranged substantially in the vertical direction Z. The bypass transport mechanism 41 is arranged below the first transport mechanism 27. The bypass transport mechanism 41 is arranged below the first movable portion 29 of the first transport mechanism 27.
　迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０に配置される。迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３にわたって配置される。迂回搬送機構４１は、スペース４０および底部２３ｄにわたって配置される。 At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged in the space 40 below the first non-liquid processing section 32. The bypass transport mechanism 41 is arranged over the space 40 and the first transport space 23. The bypass transport mechanism 41 is arranged over the space 40 and the bottom portion 23d.
　迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれよりも低い高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１非液処理部３２と重ならない。 The detour transfer mechanism 41 is arranged at a height position equal to or lower than the lower end 32a of the first non-liquid processing section 32. The bypass transport mechanism 41 does not overlap with the first non-liquid processing section 32 in a side view.
　迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５と略同じ高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の下端３５ａと同等またはそれよりも高い高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１液処理部３５と重なる。すなわち、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１と重なる。迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の基板搬送口３９よりも低い高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の右方に配置される。 The bypass transport mechanism 41 is arranged at substantially the same height as the first liquid processing unit 35. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a height position equal to or higher than the lower end 35a of the first liquid processing section 35. The bypass transport mechanism 41 overlaps the first liquid processing unit 35 in a side view. That is, the bypass transport mechanism 41 overlaps with the first processing unit 31 in a side view. The detour transport mechanism 41 is arranged at a position lower than the substrate transport port 39 of the first liquid processing section 35. The bypass transport mechanism 41 is arranged on the right side of the first liquid processing unit 35.
　図９は、基板処理装置１の平面図である。図９は、第１非液処理部３２の図示を省略する。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、平面視において、第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、平面視において、第１液処理部３５と重ならない位置に配置される。 FIG. 9 is a plan view of the substrate processing apparatus 1. In FIG. 9, the illustration of the first non-liquid processing unit 32 is omitted. At least a part of the detour transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in a plan view. At least a part of the detour transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first transport space 23 in plan view. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap the first liquid processing unit 35 in plan view.
　図８、９、図１０（ａ）、１０（ｂ）、１０（ｃ）を参照する。図１０（ａ）は、迂回搬送機構４１の平面図である。図１０（ｂ）は、迂回搬送機構４１の左側面図である。図１０（ｂ）は、迂回搬送機構４１の正面図である。 Refer to FIGS. 8, 9, 10(a), 10(b), and 10(c). FIG. 10A is a plan view of the bypass transport mechanism 41. FIG. 10B is a left side view of the bypass transport mechanism 41. FIG. 10B is a front view of the bypass transport mechanism 41.
　迂回搬送機構４１は、迂回支持部４２を備える。迂回支持部４２は、固定的に設けられる。迂回支持部４２は、フレーム２２に支持される。迂回支持部４２は、フレーム２２に固定される。迂回支持部４２は、フレーム２２に対して移動不能である。迂回支持部４２は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。迂回支持部４２は、平面視において、第１搬送スペース２３と重ならない位置に配置される。迂回支持部４２は、略前後方向Ｘに延びる。迂回支持部４２は、例えば、レールである。 The bypass transport mechanism 41 includes a bypass support section 42. The detour support part 42 is fixedly provided. The bypass support portion 42 is supported by the frame 22. The bypass support portion 42 is fixed to the frame 22. The bypass support portion 42 is immovable with respect to the frame 22. The detour support part 42 is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing part 32 in a plan view. The detour support part 42 is arranged at a position that does not overlap the first transport space 23 in a plan view. The bypass support portion 42 extends in the front-rear direction X. The detour support part 42 is, for example, a rail.
　迂回搬送機構４１は、迂回可動部４３を備える。迂回可動部４３は、迂回支持部４２に支持される。迂回可動部４３は、迂回支持部４２に対して移動可能である。迂回可動部４３は、迂回支持部４２から略水平方向に延びる。具体的には、迂回可動部４３は、迂回支持部４２の側部から第１搬送スペース２３に向かって延びる。迂回可動部４３の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に配置される。迂回可動部４３は、基板Ｗを保持する。 The detour transport mechanism 41 includes a detour movable part 43. The bypass movable portion 43 is supported by the bypass support portion 42. The detour movable part 43 is movable with respect to the detour support part 42. The bypass movable portion 43 extends from the bypass support portion 42 in a substantially horizontal direction. Specifically, the detour movable part 43 extends from the side part of the detour support part 42 toward the first transport space 23. At least a part of the detour movable part 43 is arranged inside the first transport space 23. The detour movable unit 43 holds the substrate W.
　迂回可動部４３は、第１迂回可動部４３ａを備える。第１迂回可動部４３ａは、水平移動部４４ａを備える。水平移動部４４ａは、迂回支持部４２に支持される。水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の側部に接続される。水平移動部４４ａは、迂回支持部４２に対して略水平方向（具体的には、略前後方向Ｘ）に移動可能である。 The detour movable unit 43 includes a first detour movable unit 43a. The first detour movable part 43a includes a horizontal moving part 44a. The horizontal movement portion 44a is supported by the bypass support portion 42. The horizontal moving part 44a is connected to a side part of the bypass support part 42. The horizontal moving portion 44a is movable in a substantially horizontal direction (specifically, a substantially front-back direction X) with respect to the bypass support portion 42.
　図９を参照する。前後方向Ｘにおける迂回支持部４２の長さは、前後方向Ｘにおける第１搬送機構２７の垂直移動部２９ａの長さを略同じである。迂回支持部４２が設置される前後方向Ｘの範囲は、垂直移動部２９ａが設置される前後方向Ｘの範囲と略同じである。 Refer to FIG. The length of the detour support portion 42 in the front-rear direction X is substantially the same as the length of the vertical moving portion 29a of the first transport mechanism 27 in the front-rear direction X. The range in the front-rear direction X in which the detour support part 42 is installed is substantially the same as the range in the front-rear direction X in which the vertical moving part 29a is installed.
　水平移動部４４ａが前後方向Ｘに移動可能な距離は、第１搬送機構２７の水平移動部２９ｂが前後方向Ｘに移動可能な距離と略同じである。水平移動部４４ａが前後方向Ｘに移動可能な範囲は、第１搬送機構２７の水平移動部２９ｂが前後方向Ｘに移動可能な範囲と略同じである。 The distance that the horizontal moving unit 44a can move in the front-rear direction X is substantially the same as the distance that the horizontal moving unit 29b of the first transport mechanism 27 can move in the front-rear direction X. The range in which the horizontal moving unit 44a can move in the front-rear direction X is substantially the same as the range in which the horizontal moving unit 29b of the first transport mechanism 27 can move in the front-rear direction X.
　図８、９、図１０（ａ）－１０（ｃ）を参照する。第１迂回可動部４３ａは、アーム部４４ｂを備える。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに支持される。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに接続される。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａから略水平方向に延びる。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに対して回転可能である。具体的には、アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに対して回転軸線Ａ４４ｂ回りに回転可能である。回転軸線Ａ４４ｂは、上下方向Ｚと略平行な仮想線である。 Refer to FIGS. 8, 9 and 10(a)-10(c). The first detour movable part 43a includes an arm part 44b. The arm portion 44b is supported by the horizontal moving portion 44a. The arm portion 44b is connected to the horizontal moving portion 44a. The arm portion 44b extends in a substantially horizontal direction from the horizontal moving portion 44a. The arm portion 44b is rotatable with respect to the horizontal moving portion 44a. Specifically, the arm portion 44b is rotatable around the rotation axis A44b with respect to the horizontal moving portion 44a. The rotation axis A44b is an imaginary line that is substantially parallel to the vertical direction Z.
　第１迂回可動部４３ａは、保持部４４ｃを備える。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂに支持される。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂに接続される。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂに固定される。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂを介して、水平移動部４４ａに支持される。保持部４４ｃは、水平移動部４４ａに対して回転可能である。保持部４４ｃは、水平移動部４４ａよりも前方の位置および水平移動部４４ａよりも後方の位置に移動可能である。保持部４４ｃの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に配置される。保持部４４ｃの少なくとも一部は、平面視において、第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。保持部４４ｃは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。保持部４４ｃは、基板Ｗを保持する。保持部４４ｃは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。保持部４４ｃに保持される基板Ｗの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に位置する。 The first detour movable part 43a includes a holding part 44c. The holding portion 44c is supported by the arm portion 44b. The holding portion 44c is connected to the arm portion 44b. The holding portion 44c is fixed to the arm portion 44b. The holding part 44c is supported by the horizontal moving part 44a via the arm part 44b. The holding part 44c is rotatable with respect to the horizontal moving part 44a. The holding portion 44c is movable to a position in front of the horizontal moving portion 44a and a position in the rear of the horizontal moving portion 44a. At least a part of the holding portion 44c is arranged inside the first transport space 23. At least a part of the holding portion 44c is arranged at a position overlapping the first transport space 23 in plan view. The holding portion 44c has a substantially I shape in a plan view. The holding unit 44c holds the substrate W. The holding unit 44c holds one substrate W in a horizontal posture. At least a part of the substrate W held by the holding unit 44c is located inside the first transport space 23.
　図１０（ａ）－１０（ｃ）を参照する。保持部４４ｃは、保持部本体４５ａとパッド４５ｂを備える。保持部本体４５ａは、アーム部４４ｂに接続される。保持部本体４５ａは、アーム部４４ｂから略水平方向に延びる。パッド４５ｂは、保持部本体４５ａに接続される。パッド４５ｂは、保持部本体４５ａから上方に突出する。上下方向Ｚにおけるパッド４５ｂの長さは、上下方向Ｚにおける保持部１９ｄの長さよりも大きいことが好ましい。同様に、上下方向Ｚにおけるパッド４５ｂの長さは、上下方向Ｚにおける保持部１９ｅの長さよりも大きいことが好ましい。パッド４５ｂは、基板Ｗと接触する。具体的には、パッド４５ｂは、上面を有する。パッド４５ｂの上面は、基板Ｗの裏面と接触する。 Refer to FIGS. 10(a)-10(c). The holding portion 44c includes a holding portion main body 45a and a pad 45b. The holding portion main body 45a is connected to the arm portion 44b. The holding portion main body 45a extends in a substantially horizontal direction from the arm portion 44b. The pad 45b is connected to the holding portion main body 45a. The pad 45b projects upward from the holding portion main body 45a. The length of the pad 45b in the vertical direction Z is preferably larger than the length of the holding portion 19d in the vertical direction Z. Similarly, the length of the pad 45b in the vertical direction Z is preferably larger than the length of the holding portion 19e in the vertical direction Z. The pad 45b contacts the substrate W. Specifically, the pad 45b has an upper surface. The upper surface of the pad 45b contacts the back surface of the substrate W.
　第１迂回可動部４３ａは、さらに、アーム部４４ｄと保持部４４ｅを備える。アーム部４４ｄと保持部４４ｅはそれぞれ、アーム部４４ｂと保持部４４ｃと略同じ形状および構造を有する。アーム部４４ｄは、アーム部４４ｂの下方に配置される。アーム部４４ｄは、水平移動部４４ａに支持される。アーム部４４ｄは、水平移動部４４ａに対して回転軸線Ａ４４ｄ回りに回転可能である。回転軸線Ａ４４ｄは、例えば、回転軸線Ａ４４ｂと同軸上に位置する。アーム部４４ｄは、アーム部４４ｂとは独立して回転可能である。保持部４４ｅはアーム部４４ｄに固定される。 The first detour movable part 43a further includes an arm part 44d and a holding part 44e. The arm portion 44d and the holding portion 44e have substantially the same shape and structure as the arm portion 44b and the holding portion 44c, respectively. The arm portion 44d is arranged below the arm portion 44b. The arm portion 44d is supported by the horizontal moving portion 44a. The arm portion 44d is rotatable about the rotation axis A44d with respect to the horizontal moving portion 44a. The rotation axis A44d is located coaxially with the rotation axis A44b, for example. The arm portion 44d can rotate independently of the arm portion 44b. The holding portion 44e is fixed to the arm portion 44d.
　このように、保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、前後方向Ｘに平行移動可能である。さらに、保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、回転軸線Ａ４４ｂ、Ａ４４ｄ回りに回転可能である。但し、保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、幅方向Ｙおよび上下方向Ｚに平行移動できない。 In this way, the holding portions 44c and 44e can be moved in parallel in the front-rear direction X, respectively. Further, the holding portions 44c and 44e are rotatable about the rotation axes A44b and A44d, respectively. However, the holding portions 44c and 44e cannot move in parallel in the width direction Y and the vertical direction Z, respectively.
　第１迂回可動部４３ａは、さらに、庇部４４ｆを備える。図１０（ａ）では、第１迂回可動部４３ａの庇部４４ｆを破線で示す。庇部４４ｆは、水平移動部４４ａに支持される。庇部４４ｆは、水平移動部４４ａに固定される。庇部４４ｆは、アーム部４４ｂ、４４ｄおよび保持部４４ｃ、４４ｅの上方に配置される。庇部４４ｆは、略水平な板形状を有する。庇部４４ｆは、平面視において、基板Ｗよりも広い。庇部４４ｆは、保持部４４ｃ、４４ｅに保持される基板Ｗの上面を覆う。庇部４４ｆは、平面視において、保持部４４ｃ、４４ｅに保持される基板Ｗと重なる。 The first detour movable part 43a further includes an eaves part 44f. In FIG. 10A, the eaves portion 44f of the first bypass movable portion 43a is indicated by a broken line. The eaves portion 44f is supported by the horizontal moving portion 44a. The eaves portion 44f is fixed to the horizontal moving portion 44a. The eaves portion 44f is arranged above the arm portions 44b and 44d and the holding portions 44c and 44e. The eaves portion 44f has a substantially horizontal plate shape. The eaves portion 44f is wider than the substrate W in plan view. The eaves portion 44f covers the upper surface of the substrate W held by the holding portions 44c and 44e. The eaves portion 44f overlaps the substrate W held by the holding portions 44c and 44e in a plan view.
　迂回可動部４３は、第２迂回可動部４３ｂを備える。第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａよりも低い高さ位置に配置される。第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａと略同じ形状および構造を有する。第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａとは独立して、移動可能である。具体的には、第２迂回可動部４３ｂは、水平移動部４４ａとアーム部４４ｂ、４４ｄと保持部４４ｃ、４４ｅと庇部４４ｆを備える。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、第１迂回可動部４３ａを介さずに、迂回支持部４２に支持される。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、迂回支持部４２に対して略水平方向に移動可能である。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、第１迂回可動部４３ａの水平移動部４４ａとは独立して移動可能である。 The detour movable part 43 includes a second detour movable part 43b. The second detour movable part 43b is arranged at a height position lower than that of the first detour movable part 43a. The second bypass movable portion 43b has substantially the same shape and structure as the first bypass movable portion 43a. The second bypass movable portion 43b is movable independently of the first bypass movable portion 43a. Specifically, the second detour movable part 43b includes a horizontal moving part 44a, arm parts 44b and 44d, holding parts 44c and 44e, and an eaves part 44f. The horizontal movement part 44a of the second bypass movable part 43b is supported by the bypass support part 42 without the first bypass movable part 43a. The horizontal movement part 44a of the second detour movable part 43b is movable in a substantially horizontal direction with respect to the detour support part 42. The horizontal moving part 44a of the second bypass movable part 43b is movable independently of the horizontal moving part 44a of the first bypass movable part 43a.
　第１迂回可動部４３ａの水平移動部４４ａは、本発明の第１水平移動部の例である。第１迂回可動部４３ａのアーム部４４ｂ、４４ｄは、本発明の第１アーム部の例である。第１迂回可動部４３ａの保持部４４ｃ、４４ｅは、本発明の第１保持部の例である。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、本発明の第２水平移動部の例である。第２迂回可動部４３ｂのアーム部４４ｂ、４４ｄは、本発明の第２アーム部の例である。第２迂回可動部４３ｂの保持部４４ｃ、４４ｅは、本発明の第２保持部の例である。 The horizontal moving part 44a of the first detour movable part 43a is an example of the first horizontal moving part of the present invention. The arm portions 44b and 44d of the first detour movable portion 43a are examples of the first arm portion of the present invention. The holding portions 44c and 44e of the first detour movable portion 43a are examples of the first holding portion of the present invention. The horizontal moving part 44a of the second detour movable part 43b is an example of the second horizontal moving part of the present invention. The arm portions 44b and 44d of the second bypass movable portion 43b are examples of the second arm portion of the present invention. The holding portions 44c and 44e of the second detour movable portion 43b are examples of the second holding portion of the present invention.
　迂回搬送機構４１は、第１処理部３１にアクセスできない。迂回搬送機構４１は、第１処理部３１に基板Ｗを搬送できない。 The detour transport mechanism 41 cannot access the first processing unit 31. The detour transport mechanism 41 cannot transport the substrate W to the first processing unit 31.
　＜第２ブロック５１＞
　図３－６を参照する。第２ブロック５１は、迂回搬送機構４１を備えていない点で、第１ブロック２１と異なる。しかしながら、第２ブロック５１は、第１ブロック２１の構造と類似する多くの構造を有する。 <Second block 51>
Please refer to FIG. The second block 51 differs from the first block 21 in that it does not include the detour transport mechanism 41. However, the second block 51 has many structures similar to the structure of the first block 21.
　第２ブロック５１は、略箱形状を有する。第２ブロック５１は、平面視および側面視において、略矩形である。図示を省略するが、第２ブロック５１は、正面視においても、略矩形である。 The second block 51 has a substantially box shape. The second block 51 is substantially rectangular in plan view and side view. Although illustration is omitted, the second block 51 is substantially rectangular even in a front view.
　第２ブロック５１は、フレーム５２を有する。フレーム５２は、第２ブロック５１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム５２は、第２ブロック５１の形状を画定する。フレーム５２は、例えば、金属製である。フレーム５２は、第２処理部６１と第２搬送機構５７を支持する。 The second block 51 has a frame 52. The frame 52 is provided as a skeleton (skeleton) of the second block 51. The frame 52 defines the shape of the second block 51. The frame 52 is made of metal, for example. The frame 52 supports the second processing section 61 and the second transport mechanism 57.
　基板処理装置１は、第２搬送スペース５３を備える。第２搬送スペース５３は、第２ブロック５１に形成される。第２搬送スペース５３は、幅方向Ｙにおける第２ブロック５１の中央部に形成される。第２搬送スペース５３は、第２ブロック５１の前部から第２ブロック５１の後部まで前後方向Ｘに延びる。第２搬送スペース５３は、第１ブロック２１の第１搬送スペース２３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３と第２搬送スペース５３は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第２搬送スペース５３は、第１搬送スペース２３の後方に配置される。第２搬送スペース５３は、第１搬送スペース２３と接する。第２搬送スペース５３は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の後方に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a second transfer space 53. The second transport space 53 is formed in the second block 51. The second transport space 53 is formed at the center of the second block 51 in the width direction Y. The second transport space 53 extends in the front-rear direction X from the front part of the second block 51 to the rear part of the second block 51. The second transport space 53 is arranged at substantially the same height as the first transport space 23 of the first block 21. The first transport space 23 and the second transport space 53 are arranged side by side in the front-rear direction X. The second transport space 53 is arranged behind the first transport space 23. The second transfer space 53 contacts the first transfer space 23. The second transport space 53 is arranged behind the first transport mechanism 27 and the bypass transport mechanism 41.
　図５を参照する。基板処理装置１は、給気ユニット５４と排気ユニット５５を備える。給気ユニット５４は、第２搬送スペース５３の上方に配置される。給気ユニット５４は、第２搬送スペース５３に気体を供給する。排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３の下方に配置される。排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３の気体を排出する。給気ユニット５４および排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３において、下向きの気体の流れ（ダウンフロー）を形成する。これにより、第２搬送スペース５３の気体は、清浄に保たれる。給気ユニット５４は、給気ユニット２４と略同じ構造を有する。排気ユニット５５は、排気ユニット２５と略同じ構造を有する。 Refer to FIG. The substrate processing apparatus 1 includes an air supply unit 54 and an exhaust unit 55. The air supply unit 54 is arranged above the second transfer space 53. The air supply unit 54 supplies gas to the second transfer space 53. The exhaust unit 55 is arranged below the second transport space 53. The exhaust unit 55 discharges the gas in the second transfer space 53. The air supply unit 54 and the exhaust unit 55 form a downward gas flow (downflow) in the second transfer space 53. As a result, the gas in the second transfer space 53 is kept clean. The air supply unit 54 has substantially the same structure as the air supply unit 24. The exhaust unit 55 has substantially the same structure as the exhaust unit 25.
　第２搬送機構５７は、第２搬送スペース５３に設けられる。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７と略同じ構造を有する。このため、第２搬送機構５７の構造の説明を省略する。 The second transfer mechanism 57 is provided in the second transfer space 53. The second transport mechanism 57 has substantially the same structure as the first transport mechanism 27. Therefore, the description of the structure of the second transport mechanism 57 is omitted.
　図３－６を参照する。第２処理部６１は、第２搬送スペース５３と略同じ高さ位置に配置される。第２処理部６１は、第２搬送スペース５３に隣接する。 Refer to Figure 3-6. The second processing unit 61 is arranged at substantially the same height as the second transport space 53. The second processing unit 61 is adjacent to the second transport space 53.
　第２処理部６１は、第２非液処理部６２と第２液処理部６５を備える。第２非液処理部６２は、基板Ｗに非液処理を行う。第２液処理部６５は、基板Ｗに液処理を行う。第２非液処理部６２は、第２搬送スペース５３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第２液処理部６５は、第２搬送スペース５３の第２側方（例えば、左方）に配置される。 The second processing section 61 includes a second non-liquid processing section 62 and a second liquid processing section 65. The second non-liquid processing unit 62 performs non-liquid processing on the substrate W. The second liquid processing section 65 performs liquid processing on the substrate W. The second non-liquid processing unit 62 is arranged on the first side (for example, right side) of the second transfer space 53. The second liquid processing unit 65 is arranged on the second side (for example, the left side) of the second transport space 53.
　第２非液処理部６２は、第１非液処理部３２と略同じ高さ位置に配置される。第１非液処理部３２と第２非液処理部６２は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。第２非液処理部６２は、第１非液処理部３２の後方に配置される。 The second non-liquid processing part 62 is arranged at substantially the same height as the first non-liquid processing part 32. The first non-liquid processing section 32 and the second non-liquid processing section 62 are arranged so as to be aligned in the substantially front-back direction X. The second non-liquid processing section 62 is arranged behind the first non-liquid processing section 32.
　図４を参照する。第２非液処理部６２は、下端６２ａを有する。第２非液処理部６２の下端６２ａは、第１非液処理部３２の下端３２ａよりも低い高さ位置に配置される。 Refer to FIG. The second non-liquid processing section 62 has a lower end 62a. The lower end 62a of the second non-liquid processing section 62 is arranged at a height position lower than the lower end 32a of the first non-liquid processing section 32.
　図４は、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２を示す。図４は、上下方向Ｚにおける第２非液処理部６２の長さＬ６２を示す。長さＬ３２は、長さＬ６２よりも小さい。 FIG. 4 shows the length L32 of the first non-liquid processing section 32 in the vertical direction Z. FIG. 4 shows a length L62 of the second non-liquid processing portion 62 in the vertical direction Z. The length L32 is smaller than the length L62.
　第２非液処理部６２は、複数（例えば２０個）の第２熱処理ユニット６３を備える。各第２熱処理ユニット６３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。第２熱処理ユニット６３は、基板Ｗに処理液を供給しない。第２熱処理ユニット６３によって行われる処理は、非液処理である。第２熱処理ユニット６３は、非液処理ユニットに相当する。第２熱処理ユニット６３の数は、第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数よりも多い。 The second non-liquid processing section 62 includes a plurality of (for example, 20) second heat treatment units 63. Each second heat treatment unit 63 heat-treats one substrate W. The second thermal processing unit 63 does not supply the processing liquid to the substrate W. The process performed by the second heat treatment unit 63 is a non-liquid process. The second heat treatment unit 63 corresponds to a non-liquid treatment unit. The number of the second heat treatment units 63 corresponds to the number of non-liquid treatment units included in the second treatment section 61. The number of non-liquid processing units included in the second processing unit 61 is larger than the number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31.
　４個の第２熱処理ユニット６３は、疎水化処理ユニットＡＨＰである。疎水化処理ユニットＡＨＰは、基板Ｗに疎水化処理を行う。疎水化処理は、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ：Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ）を含む処理ガスを基板Ｗに供給しつつ、基板Ｗを所定の温度に調整する処理である。疎水化処理は、基板Ｗと塗膜との密着性を高めるために行われる。他の８個の第２熱処理ユニット６３は、中温加熱ユニットＭＨＰである。中温加熱ユニットＭＨＰは、基板Ｗに加熱処理を行う。残りの８個の第２熱処理ユニット６３は、高温加熱ユニットＨＨＰである。高温加熱ユニットＨＨＰは、基板Ｗに加熱処理を行う。高温加熱ユニットＨＨＰは、中温加熱ユニットＭＨＰよりも高い温度で基板Ｗを加熱する。以下では、中温加熱ユニットＭＨＰによる加熱処理を、中温加熱処理と適宜に呼ぶ。高温加熱ユニットＨＨＰによる加熱処理を、高温加熱処理と適宜に呼ぶ。 The four second heat treatment units 63 are hydrophobic treatment units AHP. The hydrophobic processing unit AHP performs the hydrophobic processing on the substrate W. The hydrophobizing process is a process of adjusting the temperature of the substrate W to a predetermined temperature while supplying a process gas containing hexamethyldisilazane (HMDS: Hexamethyldisilazane) to the substrate W. The hydrophobic treatment is performed to enhance the adhesion between the substrate W and the coating film. The other eight second heat treatment units 63 are medium temperature heating units MHP. The medium temperature heating unit MHP heats the substrate W. The remaining eight second heat treatment units 63 are high temperature heating units HHP. The high temperature heating unit HHP heats the substrate W. The high temperature heating unit HHP heats the substrate W at a higher temperature than the medium temperature heating unit MHP. Below, the heat treatment by the medium-temperature heating unit MHP is appropriately referred to as the medium-temperature heat treatment. The heat treatment by the high temperature heating unit HHP is appropriately referred to as high temperature heat treatment.
　各第２熱処理ユニット６３は、第２搬送スペース５３に接する。複数の第２熱処理ユニット６３は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第２熱処理ユニット６３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。 Each second heat treatment unit 63 contacts the second transfer space 53. The plurality of second heat treatment units 63 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of second heat treatment units 63 are arranged in four rows in the front-rear direction X and five rows in the up-down direction Z.
　第２熱処理ユニット６３は、第１熱処理ユニット３３と略同じ構造を有する。このため、第２熱処理ユニット６３の構造の説明を省略する。なお、第２熱処理ユニット６３の構造は、疎水化処理ユニットＡＨＰと中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰの間で、異なってもよい。例えば、疎水化処理ユニットＡＨＰは、さらに、第２プレート３４ｂ上の基板Ｗに処理ガスを供給するガス供給部を備えてもよい。 The second heat treatment unit 63 has substantially the same structure as the first heat treatment unit 33. Therefore, the description of the structure of the second heat treatment unit 63 is omitted. The structure of the second heat treatment unit 63 may be different among the hydrophobic treatment unit AHP, the intermediate temperature heating unit MHP, and the high temperature heating unit HHP. For example, the hydrophobization processing unit AHP may further include a gas supply unit that supplies the processing gas to the substrate W on the second plate 34b.
　図６を参照する。第２液処理部６５は、第１液処理部３５と略同じ高さ位置に配置される。第１液処理部３５と第２液処理部６５は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。第２液処理部６５は、第１液処理部３５の後方に配置される。 Refer to FIG. The second liquid processing section 65 is arranged at substantially the same height position as the first liquid processing section 35. The first liquid processing unit 35 and the second liquid processing unit 65 are arranged so as to be substantially aligned in the front-rear direction X. The second liquid processing section 65 is arranged behind the first liquid processing section 35.
　第２液処理部６５は、複数（例えば６個）の第２液処理ユニット６６を備える。各第２液処理ユニット６６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。 The second liquid processing section 65 includes a plurality of (for example, six) second liquid processing units 66. Each second liquid processing unit 66 performs liquid processing on one substrate W.
　第２液処理ユニット６６は、例えば、塗布処理ユニットである。第２液処理ユニット６６によって行われる液処理は、例えば、塗布処理である。第２液処理ユニット６６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。各第２液処理ユニット６６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。 The second liquid processing unit 66 is, for example, a coating processing unit. The liquid treatment performed by the second liquid treatment unit 66 is, for example, a coating treatment. The coating material applied to the substrate W by the second liquid processing unit 66 is appropriately selected according to the operation of the substrate processing apparatus 1. Each second liquid processing unit 66 may use the same kind of coating material.
　各第２液処理ユニット６６は、第２搬送スペース５３に接する。複数の第２液処理ユニット６６は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第２液処理ユニット６６は、前後方向Ｘに３列、および、上下方向Ｚに２段で、配置される。 Each second liquid processing unit 66 contacts the second transfer space 53. The plurality of second liquid processing units 66 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of second liquid processing units 66 are arranged in three rows in the front-rear direction X and in two rows in the vertical direction Z.
　第２液処理ユニット６６は、第１液処理ユニット３６と略同じ構造を有する。このため、第２液処理ユニット６６の構造の説明を省略する。なお、第２液処理ユニット６６が使用する処理液に応じて、第２液処理ユニット６６は、第１液処理ユニット３６とは異なる構造を有してもよい。例えば、第２液処理ユニット６６のノズル３７ｂは、第１液処理ユニット３６のノズル３７ｂとは異なる構造を有してもよい。 The second liquid processing unit 66 has substantially the same structure as the first liquid processing unit 36. Therefore, the description of the structure of the second liquid processing unit 66 is omitted. The second liquid processing unit 66 may have a structure different from that of the first liquid processing unit 36 depending on the processing liquid used by the second liquid processing unit 66. For example, the nozzle 37b of the second liquid processing unit 66 may have a different structure from the nozzle 37b of the first liquid processing unit 36.
　第２搬送機構５７は、第２熱処理ユニット６３および第２液処理ユニット６６に基板Ｗを搬送する。例えば、第２搬送機構５７は、疎水化処理ユニットＡＨＰと第２液処理ユニット６６と中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、疎水化処理と塗布処理と中温加熱処理と高温加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第２処理部６１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第２処理部６１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第２塗膜と呼ぶ。 The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W to the second heat treatment unit 63 and the second liquid processing unit 66. For example, the second transport mechanism 57 transports the substrate W to the hydrophobic treatment unit AHP, the second liquid treatment unit 66, the medium temperature heating unit MHP, and the high temperature heating unit HHP in this order. The second processing unit 61 performs the hydrophobizing process, the coating process, the intermediate temperature heating process, and the high temperature heating process on the substrate W in this order. As a result, the second processing unit 61 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the second processing unit 61 is appropriately referred to as a second coating film.
　第２塗膜は、第１処理部３１によって形成される第１塗膜と同じであってもよい。第２塗膜は、第１塗膜と異なってもよい。 The second coating film may be the same as the first coating film formed by the first processing section 31. The second coating may be different than the first coating.
　＜搬送機構同士の間で基板Ｗを搬送するための構成＞
　図３を参照する。第１搬送機構２７は、平面視において、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、平面視において、この順番で並ぶように配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７の後方に配置される。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７の後方に配置される。 <Structure for transporting the substrate W between the transport mechanisms>
Please refer to FIG. The first transport mechanism 27 is arranged between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57 in a plan view. The main transport mechanism 17, the first transport mechanism 27, and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in this order in a plan view. The main transport mechanism 17, the first transport mechanism 27, and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in the front-rear direction X. The first transport mechanism 27 is arranged behind the main transport mechanism 17. The second transport mechanism 57 is arranged behind the first transport mechanism 27.
　図４、５、６を参照する。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７および第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、第１搬送機構２７と主搬送機構１７と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７は、第１搬送機構２７の高さ位置に移動可能である。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７の高さ位置に移動可能である。 Refer to FIGS. The first transport mechanism 27 is arranged at substantially the same height as the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57. That is, the first transport mechanism 27, the main transport mechanism 17, and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in the horizontal direction. The main transport mechanism 17 is movable to the height position of the first transport mechanism 27. The second transport mechanism 57 is movable to the height position of the first transport mechanism 27.
　図３、５を参照する。主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。基板処理装置１は、前載置部７１を備える。前載置部７１には、基板Ｗが載置される。前載置部７１は、主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、前載置部７１を介して、相互に基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ａと第１搬送機構２７は、前載置部７１を介して、相互に基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂと第１搬送機構２７は、前載置部７１を介して、相互に基板Ｗを搬送する。このため、主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗを搬送するとき、主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、同じ基板Ｗに同時に接触しない。 Refer to FIGS. A configuration for carrying the substrate W between the main carrying mechanism 17 and the first carrying mechanism 27 will be described. The substrate processing apparatus 1 includes a front placement part 71. The substrate W is placed on the front placing portion 71. The front placement part 71 is arranged between the main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27. The main transfer mechanism 17 and the first transfer mechanism 27 transfer the substrate W to each other via the front placing part 71. The transport mechanism 18a and the first transport mechanism 27 transport the substrate W to each other via the front placing part 71. The transport mechanism 18b and the first transport mechanism 27 transport the substrate W to each other via the front placing part 71. Therefore, when the substrate W is transported between the main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27, the main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27 do not contact the same substrate W at the same time.
　前載置部７１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１の間に配置される。例えば、前載置部７１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１にわたって配置される。例えば、前載置部７１は、インデクサ部１１の主搬送スペース１３と第１ブロック２１の第１搬送スペース２３にまたがって配置される。 The front mounting part 71 is arranged between the indexer part 11 and the first block 21. For example, the front placement part 71 is arranged across the indexer part 11 and the first block 21. For example, the front placement part 71 is arranged so as to straddle the main transfer space 13 of the indexer part 11 and the first transfer space 23 of the first block 21.
　前載置部７１は、主搬送機構１７および第１搬送機構２７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７１は、主搬送機構１７の後方に配置される。前載置部７１は、搬送機構１８ａの後方かつ左方に配置される。前載置部７１は、搬送機構１８ｂの後方かつ右方に配置される。前載置部７１は、第１搬送機構２７の前方に配置される。前載置部７１は、迂回搬送機構４１よりも高い高さ位置に配置される。 The front mounting part 71 is arranged at substantially the same height as the main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27. The front placement part 71 is disposed behind the main transport mechanism 17. The front placement part 71 is disposed behind and to the left of the transport mechanism 18a. The front placement part 71 is disposed behind and to the right of the transport mechanism 18b. The front placement part 71 is disposed in front of the first transport mechanism 27. The front placement part 71 is arranged at a height position higher than that of the bypass transport mechanism 41.
　図５を参照する。前載置部７１は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。１枚の基板Ｗが、１つのプレート７２上に載置される。複数のプレート７２は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。このため、前載置部７１は、複数（例えば、４枚）の基板Ｗを載置可能である。 Refer to FIG. The front mounting portion 71 includes a plurality of (for example, four) plates 72. One substrate W is placed on one plate 72. The plurality of plates 72 are arranged so as to be aligned in the substantially vertical direction Z. Therefore, the front mounting part 71 can mount a plurality of (for example, four) substrates W.
　主搬送機構１７は、前載置部７１に基板Ｗを載置可能である。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１に基板Ｗを載置可能である。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１に２枚の基板Ｗを同時に載置可能である。主搬送機構１７は、前載置部７１上の基板Ｗを取ることができる。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１上の基板Ｗを取ることができる。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１上の２枚の基板Ｗを同時に取ることができる。 The main transport mechanism 17 can mount the substrate W on the front mounting part 71. Each of the transport mechanisms 18a and 18b can mount the substrate W on the front mounting part 71. Each of the transport mechanisms 18a and 18b can simultaneously mount two substrates W on the front mounting part 71. The main transport mechanism 17 can take the substrate W on the front placement part 71. Each of the transport mechanisms 18a and 18b can take the substrate W on the front placing part 71. Each of the transport mechanisms 18a and 18b can simultaneously pick up the two substrates W on the front placing part 71.
　第１搬送機構２７は、前載置部７１に基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、前載置部７１上の基板Ｗを取ることができる。 The first transport mechanism 27 can mount the substrate W on the front mounting part 71. The first transfer mechanism 27 can take the substrate W on the front placing part 71.
　主搬送機構１７が第１搬送機構２７に基板Ｗを渡す動作例を説明する。先ず、主搬送機構１７は前載置部７１に基板Ｗを載置する。例えば、主搬送機構１７は、前載置部７１に２枚の基板Ｗを同時に載置する。次に、第１搬送機構２７は前載置部７１上の基板Ｗを取る。例えば、第１搬送機構２７は前載置部７１上の基板Ｗを１枚ずつ取る。 An operation example in which the main transfer mechanism 17 transfers the substrate W to the first transfer mechanism 27 will be described. First, the main transport mechanism 17 places the substrate W on the front placing part 71. For example, the main transport mechanism 17 places two substrates W on the front placing section 71 at the same time. Next, the first transfer mechanism 27 takes the substrate W on the front placing part 71. For example, the first transport mechanism 27 picks up the substrates W on the front mounting portion 71 one by one.
　第１搬送機構２７が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作例を説明する。まず、第１搬送機構２７は前載置部７１に基板Ｗを載置する。次に、主搬送機構１７が前載置部７１上の基板Ｗを取る。 An operation example in which the first transfer mechanism 27 transfers the substrate W to the main transfer mechanism 17 will be described. First, the first transport mechanism 27 places the substrate W on the front placing part 71. Next, the main transport mechanism 17 takes the substrate W on the front placing part 71.
　第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。基板処理装置１は、後載置部７７を備える。後載置部７７には、基板Ｗが載置される。後載置部７７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間に配置される。第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、後載置部７７を介して、相互に基板Ｗを搬送する。このため、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するとき、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、同じ基板Ｗに同時に接触しない。 A configuration for transferring the substrate W between the first transfer mechanism 27 and the second transfer mechanism 57 will be described. The substrate processing apparatus 1 includes a rear mounting part 77. The substrate W is placed on the rear placing portion 77. The rear placement unit 77 is arranged between the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57. The first transfer mechanism 27 and the second transfer mechanism 57 transfer the substrate W to each other via the rear placing part 77. Therefore, when the substrate W is transported between the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57, the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57 do not contact the same substrate W at the same time.
　後載置部７７は、第１ブロック２１と第２ブロック５１の間に配置される。例えば、後載置部７７は、第１ブロック２１と第２ブロック５１にわたって配置される。例えば、後載置部７７は、第１ブロック２１の第１搬送スペース２３と第２ブロック５１の第２搬送スペース５３にまたがって配置される。 The rear mounting part 77 is arranged between the first block 21 and the second block 51. For example, the rear placement unit 77 is arranged across the first block 21 and the second block 51. For example, the rear placement unit 77 is arranged so as to straddle the first transport space 23 of the first block 21 and the second transport space 53 of the second block 51.
　後載置部７７は、第１搬送機構２７および第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。後載置部７７は、第１搬送機構２７の後方に配置される。後載置部７７は、第２搬送機構５７の前方に配置される。後載置部７７は、迂回搬送機構４１よりも高い高さ位置に配置される。 The rear placement part 77 is arranged at substantially the same height position as the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57. The rear placement part 77 is disposed behind the first transport mechanism 27. The rear placement part 77 is disposed in front of the second transport mechanism 57. The rear placing portion 77 is arranged at a height position higher than that of the bypass transport mechanism 41.
　図５を参照する。後載置部７７は、前載置部７１と略同じ構造を有する。すなわち、後載置部７７は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。後載置部７７は、複数（例えば、４枚）の基板Ｗを載置可能である。 Refer to FIG. The rear mounting portion 77 has substantially the same structure as the front mounting portion 71. That is, the rear mounting unit 77 includes a plurality of (for example, four) plates 72. The rear mounting unit 77 can mount a plurality of (for example, four) substrates W.
　第１搬送機構２７は、後載置部７７に基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、後載置部７７上の基板Ｗを取ることができる。第２搬送機構５７は、後載置部７７に基板Ｗを載置可能である。第２搬送機構５７は、後載置部７７上の基板Ｗを取ることができる。 The first transfer mechanism 27 can mount the substrate W on the rear mounting part 77. The first transfer mechanism 27 can take the substrate W on the rear placing section 77. The second transport mechanism 57 can mount the substrate W on the rear mounting part 77. The second transfer mechanism 57 can take the substrate W on the rear placing part 77.
　第１搬送機構２７が第２搬送機構５７に基板Ｗを渡すとき、まず、第１搬送機構２７は後載置部７７に基板Ｗを載置し、次に、第２搬送機構５７は後載置部７７上の基板Ｗを取る。第２搬送機構５７が第１搬送機構２７に基板Ｗを渡すとき、まず、第２搬送機構５７は後載置部７７に基板Ｗを載置し、次に、第１搬送機構２７は後載置部７７上の基板Ｗを取る。 When the first transport mechanism 27 transfers the substrate W to the second transport mechanism 57, first, the first transport mechanism 27 places the substrate W on the rear placing section 77, and then the second transport mechanism 57 rearranges the substrate W. The substrate W on the holder 77 is taken. When the second transport mechanism 57 transfers the substrate W to the first transport mechanism 27, first, the second transport mechanism 57 places the substrate W on the rear mounting portion 77, and then the first transport mechanism 27 rear mounts it. The substrate W on the holder 77 is taken.
　図４、５、８、９を参照する。迂回搬送機構４１は、平面視において、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、平面視において、この順番で並ぶように配置される。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７および第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、迂回搬送機構４１と主搬送機構１７と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１の高さ位置に移動可能である。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１の高さ位置に移動可能である。主搬送機構１７と第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７の後方に配置される。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１の後方に配置される。 Refer to FIGS. 4, 5, 8 and 9. The bypass transport mechanism 41 is disposed between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57 in a plan view. The main transport mechanism 17, the bypass transport mechanism 41, and the second transport mechanism 57 are arranged to be arranged in this order in plan view. The bypass transport mechanism 41 is arranged at substantially the same height as the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57. That is, the bypass transport mechanism 41, the main transport mechanism 17, and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in the horizontal direction. The main transport mechanism 17 is movable to the height position of the detour transport mechanism 41. The second transport mechanism 57 is movable to the height position of the bypass transport mechanism 41. The main transport mechanism 17, the first transport mechanism 27, and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in the front-rear direction X. The bypass transport mechanism 41 is arranged behind the main transport mechanism 17. The second transport mechanism 57 is arranged behind the bypass transport mechanism 41.
　なお、迂回搬送機構４１は、第２処理部６１の前方に配置される。迂回搬送機構４１は、平面視において、第２処理部６１と重ならない位置に配置される。 The detour transport mechanism 41 is arranged in front of the second processing section 61. The detour transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap the second processing unit 61 in plan view.
　図９を参照する。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、直接的に基板Ｗを受け渡す。具体的には、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。換言すれば、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７および迂回搬送機構４１以外の部材（例えば、載置部）を介さずに、相互に基板Ｗを搬送する。 Refer to FIG. A configuration for transporting the substrate W between the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 will be described. The main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 directly transfer the substrate W. Specifically, when the substrate W is transported between the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41, the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W. In other words, the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 transport the substrate W to each other without passing through a member (for example, a mounting unit) other than the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41.
　図９は、同じ基板Ｗに同時に接触する主搬送機構１７と迂回搬送機構４１を示す。搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、基板Ｗの部分Ｐ１と接触する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ（具体的には、パッド４５ｂ）は、基板Ｗの部分Ｑと接触する。基板Ｗの部分Ｐ１は基板Ｗの部分Ｑと異なる。基板Ｗの部分Ｐ１は、例えば、基板Ｗの裏面の中央部以外の部分である。基板Ｗの部分Ｐ１は、例えば、基板Ｗの裏面の周縁部である。基板Ｗの部分Ｑは、例えば、基板Ｗの裏面の中央部である。このため、搬送機構１８ａと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１８ａと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。 FIG. 9 shows the main transfer mechanism 17 and the detour transfer mechanism 41 that simultaneously contact the same substrate W. The holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 18a have a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. The holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 18a come into contact with the portion P1 of the substrate W. The holding portions 44c and 44e of the bypass transport mechanism 41 have a substantially I shape in a plan view. The holding portions 44c and 44e (specifically, the pad 45b) of the bypass transport mechanism 41 come into contact with the portion Q of the substrate W. The portion P1 of the substrate W is different from the portion Q of the substrate W. The portion P1 of the substrate W is, for example, a portion other than the central portion of the back surface of the substrate W. The portion P1 of the substrate W is, for example, a peripheral portion of the back surface of the substrate W. The portion Q of the substrate W is, for example, the central portion of the back surface of the substrate W. Therefore, when the transport mechanism 18a and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, the transport mechanism 18a and the bypass transport mechanism 41 do not interfere with each other.
　搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｐ１と略同じである。したがって、搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、搬送機構１８ｂと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１８ｂと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。 The portion of the substrate W that contacts the holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 18b is substantially the same as the portion P1 of the substrate W. Therefore, the portion of the substrate W that contacts the holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 18b is different from the portion Q of the substrate W. Therefore, when the transport mechanism 18b and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, the transport mechanism 18b and the bypass transport mechanism 41 do not interfere with each other.
主搬送機構１７と第１搬送機構２７が基板Ｗを受け渡すとき、水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の前端に位置する。アーム部４４ｂ、４４ｄの回転により、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも前方に位置する。 When the main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27 transfer the substrate W, the horizontal movement unit 44 a is located at the front end of the detour support unit 42. By the rotation of the arm portions 44b and 44d, the holding portions 44c and 44e are located in front of the horizontal moving portion 44a.
　主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第１受け渡し位置と呼ぶ。主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第２受け渡し位置と呼ぶ。第１受け渡し位置は、平面視において、第２受け渡し位置と略同じである。ここで、第２受け渡し位置は、前載置部７１の位置と略同じである。したがって、第１受け渡し位置は、平面視において、前載置部７１の位置と略同じである。 The position where the substrate W is transferred between the main transfer mechanism 17 and the detour transfer mechanism 41 is called a first transfer position. A position where the substrate W is transferred between the main transfer mechanism 17 and the first transfer mechanism 27 is called a second transfer position. The first delivery position is substantially the same as the second delivery position in plan view. Here, the second transfer position is substantially the same as the position of the front mounting portion 71. Therefore, the first transfer position is substantially the same as the position of the front mounting portion 71 in plan view.
　第１受け渡し位置は、第２受け渡し位置の下方の位置である。第１受け渡し位置は、前載置部７１の下方の位置である。 The first transfer position is a position below the second transfer position. The first transfer position is a position below the front mounting portion 71.
　図１１（ａ）－１１（ｅ）は、主搬送機構１７と第１搬送機構２７が基板Ｗを受け渡す動作例を示す側面図である。主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作例を説明する。 11A to 11E are side views showing an operation example in which the main transfer mechanism 17 and the first transfer mechanism 27 transfer the substrate W. An operation example in which the main transfer mechanism 17 transfers the substrate W to the detour transfer mechanism 41 will be described.
　図１１（ａ）、（ｂ）を参照する。保持部１９ｄは、基板Ｗを保持する。保持部１９ｄは、保持部４４ｃの上方の位置に移動する。保持部４４ｃは、基板Ｗを保持していない。 Refer to FIGS. 11(a) and 11(b). The holding unit 19d holds the substrate W. The holding portion 19d moves to a position above the holding portion 44c. The holder 44c does not hold the substrate W.
　図１１（ｂ）－１１（ｄ）を参照する。保持部１９ｄは下方に移動する。保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、保持部４４ｃは、保持部１９ｄに保持される基板Ｗと接触する。すなわち、保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面よりも低い高さ位置に移動したとき、基板Ｗが保持部４４ｃに接触した状態で、基板Ｗは保持部１９ｄから離れる。これにより、基板Ｗは、主搬送機構１７から迂回搬送機構４１に直接的に渡される。 Refer to FIGS. 11(b)-11(d). The holding portion 19d moves downward. When the holding portion 19d moves to the substantially same height position as the upper surface of the pad 45b, the holding portion 44c comes into contact with the substrate W held by the holding portion 19d. That is, when the holding portion 19d moves to a position substantially the same height as the upper surface of the pad 45b, the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W. When the holding portion 19d moves to a height position lower than the upper surface of the pad 45b, the substrate W separates from the holding portion 19d while the substrate W is in contact with the holding portion 44c. As a result, the substrate W is directly transferred from the main transfer mechanism 17 to the detour transfer mechanism 41.
　保持部１９ｄが、パッド４５ｂの上面よりも低く、かつ、保持部本体４５ａよりも高い位置に移動したとき、保持部１９ｄは下方への移動を停止する。なお、平面視において、保持部１９ｄが保持部４４ｃと重ならない場合、保持部１９ｄは、保持部４４ｃよりも低い位置まで、下方に移動できる。 When the holding part 19d moves to a position lower than the upper surface of the pad 45b and higher than the holding part body 45a, the holding part 19d stops moving downward. When the holding portion 19d does not overlap the holding portion 44c in a plan view, the holding portion 19d can move downward to a position lower than the holding portion 44c.
　図１１（ｄ）－１１（ｅ）を参照する。保持部１９ｄは、水平方向に移動し、保持部４４ｃから遠ざかる。 Refer to FIGS. 11(d)-11(e). The holding portion 19d moves in the horizontal direction and moves away from the holding portion 44c.
　迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作例を説明する。迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作は、主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作の逆である。 An operation example in which the detour transfer mechanism 41 transfers the substrate W to the main transfer mechanism 17 will be described. The operation in which the detour transfer mechanism 41 transfers the substrate W to the main transfer mechanism 17 is the reverse of the operation in which the main transfer mechanism 17 transfers the substrate W to the detour transfer mechanism 41.
　図１１（ｅ）－１１（ｄ）を参照する。保持部４４ｃは、基板Ｗを保持する。保持部１９ｄは、基板Ｗを保持していない。保持部１９ｄは、パッド４５ｂに保持される基板Ｗよりも低く、かつ、保持部本体４５ａよりも高い高さ位置において、水平移動する。これにより、保持部１９ｄは、側面視において、基板Ｗの下方、かつ、保持部本体４５ａの上方の位置に移動する。 Refer to FIGS. 11(e)-11(d). The holding unit 44c holds the substrate W. The holder 19d does not hold the substrate W. The holding portion 19d horizontally moves at a height position lower than the substrate W held by the pad 45b and higher than the holding body 45a. As a result, the holding portion 19d moves to a position below the substrate W and above the holding portion main body 45a in a side view.
　図１１（ｄ）－１１（ｂ）を参照する。保持部１９ｄは、上方に移動する。保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、保持部１９ｄは、保持部４４ｃに保持される基板Ｗと接触する。すなわち、保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。保持部１９ｄがパッド４５ｂよりも高い高さ位置に移動したとき、基板Ｗが保持部１９ｄに接触した状態で、基板Ｗは保持部４４ｃから離れる。これにより、基板Ｗは、第１搬送機構２７から主搬送機構１７に直接的に渡される。 Refer to FIGS. 11(d)-11(b). The holding portion 19d moves upward. When the holding portion 19d moves to the substantially same height position as the upper surface of the pad 45b, the holding portion 19d comes into contact with the substrate W held by the holding portion 44c. That is, when the holding portion 19d moves to a position substantially the same height as the upper surface of the pad 45b, the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W. When the holding portion 19d moves to a height position higher than the pad 45b, the substrate W separates from the holding portion 44c with the substrate W being in contact with the holding portion 19d. As a result, the substrate W is directly transferred from the first transfer mechanism 27 to the main transfer mechanism 17.
　図１１（ｂ）－１１（ａ）を参照する。保持部１９ｄは、基板Ｗを保持した状態で水平方向に移動し、保持部４４ｃから遠ざかる。 Refer to FIGS. 11(b)-11(a). The holding unit 19d moves in the horizontal direction while holding the substrate W, and moves away from the holding unit 44c.
　主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１に２枚の基板Ｗを同時に渡すことができる。具体的には、搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅに２枚の基板Ｗを同時に載置できる。同様に、搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅに２枚の基板Ｗを同時に載置できる。 The main transfer mechanism 17 can simultaneously transfer two substrates W to the detour transfer mechanism 41. Specifically, the holding portions 19d and 19e of the transfer mechanism 18a can simultaneously place two substrates W on the holding portions 44c and 44e of the detour transfer mechanism 41. Similarly, the holders 19d and 19e of the transport mechanism 18b can simultaneously place two substrates W on the holders 44c and 44e of the detour transport mechanism 41.
　主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１から２枚の基板Ｗを同時に受けることができる。具体的には、搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ上の基板Ｗを同時に取ることができる。同様に、搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ上の基板Ｗを同時に取ることができる。 The main transport mechanism 17 can simultaneously receive two substrates W from the detour transport mechanism 41. Specifically, the holders 19d and 19e of the transfer mechanism 18a can simultaneously pick up the substrates W on the holders 44c and 44e of the detour transfer mechanism 41. Similarly, the holders 19d and 19e of the transfer mechanism 18b can simultaneously pick up the substrates W on the holders 44c and 44e of the detour transfer mechanism 41.
　図９を参照する。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、直接的に基板Ｗを受け渡す。具体的には、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するとき、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、同じ基板Ｗに同時に接触する。 Refer to FIG. A configuration for transporting the substrate W between the detour transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57 will be described. The detour transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57 directly deliver the substrate W. Specifically, when the substrate W is transported between the bypass transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57, the bypass transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57 simultaneously contact the same substrate W.
　図９は、同じ基板Ｗに同時に接触する迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７を示す平面図である。第２搬送機構５７の保持部２９ｄ、２９ｅは、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。第２搬送機構５７の保持部２９ｄ、２９ｅは、基板Ｗの部分Ｐ２と接触する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ（具体的には、パッド４５ｂ）は、基板Ｗの部分Ｑと接触する。基板Ｗの部分Ｐ２は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。基板Ｗの部分Ｐ２は、例えば、基板Ｗの裏面の中央部以外の部分である。部分Ｐ２は、例えば、基板Ｗの裏面の周縁部である。基板Ｗの部分Ｑは、例えば、基板Ｗの裏面の中央部である。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。 FIG. 9 is a plan view showing the detour transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57 that are in contact with the same substrate W at the same time. The holding portions 29d and 29e of the second transport mechanism 57 have a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. The holding portions 29d and 29e of the second transport mechanism 57 come into contact with the portion P2 of the substrate W. The holding portions 44c and 44e (specifically, the pad 45b) of the bypass transport mechanism 41 come into contact with the portion Q of the substrate W. The portion P2 of the substrate W is different from the portion Q of the substrate W. The portion P2 of the substrate W is, for example, a portion other than the central portion of the back surface of the substrate W. The portion P2 is, for example, a peripheral portion of the back surface of the substrate W. The portion Q of the substrate W is, for example, the central portion of the back surface of the substrate W. Therefore, when the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 do not interfere with each other.
　第２搬送機構５７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作は、主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作例と略同じである。迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７に基板Ｗを渡す動作は、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作と略同じである。ただし、第２搬送機構５７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡すとき、および、迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７に基板Ｗを渡すとき、水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の後端に位置する。さらに、アーム部４４ｂ、４４ｄの回転により、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも後方に位置する。 The operation in which the second transfer mechanism 57 transfers the substrate W to the bypass transfer mechanism 41 is substantially the same as the operation example in which the main transfer mechanism 17 transfers the substrate W to the bypass transfer mechanism 41. The operation of the detour transfer mechanism 41 passing the substrate W to the second transfer mechanism 57 is substantially the same as the operation of the detour transfer mechanism 41 passing the substrate W to the main transfer mechanism 17. However, when the second transfer mechanism 57 transfers the substrate W to the detour transfer mechanism 41 and when the detour transfer mechanism 41 transfers the substrate W to the second transfer mechanism 57, the horizontal movement unit 44 a moves after the detour support unit 42. Located on the edge. Further, due to the rotation of the arm portions 44b and 44d, the holding portions 44c and 44e are located rearward of the horizontal moving portion 44a.
　第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第３受け渡し位置と呼ぶ。第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第４受け渡し位置と呼ぶ。第３受け渡し位置は、平面視において、第４受け渡し位置と略同じである。ここで、第４受け渡し位置は、後載置部７７の位置と略同じである。したがって、第３受け渡し位置は、平面視において、後載置部７７の位置と略同じである。 The position where the substrate W is transferred between the second transfer mechanism 57 and the detour transfer mechanism 41 is called the third transfer position. The position where the substrate W is transferred between the first transfer mechanism 27 and the second transfer mechanism 57 is called the fourth transfer position. The third delivery position is substantially the same as the fourth delivery position in plan view. Here, the fourth transfer position is substantially the same as the position of the rear placing portion 77. Therefore, the third transfer position is substantially the same as the position of the rear mounting portion 77 in plan view.
　第３受け渡し位置は、第４受け渡し位置の下方の位置である。第３受け渡し位置は、後載置部７７の下方の位置である。 The third transfer position is a position below the fourth transfer position. The third transfer position is a position below the rear mounting portion 77.
　＜制御部＞
　図３を参照する。基板処理装置１は、制御部７９を備える。制御部７９は、例えば、インデクサ部１１に設置される。制御部７９は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１を制御する。より具体的には、制御部７９は、主搬送機構１７と第１処理部３１と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第２処理部６１と第２搬送機構５７を制御する。 <Control part>
Please refer to FIG. The substrate processing apparatus 1 includes a controller 79. The control unit 79 is installed in the indexer unit 11, for example. The control unit 79 controls the indexer unit 11, the first block 21, and the second block 51. More specifically, the control unit 79 controls the main transport mechanism 17, the first processing unit 31, the first transport mechanism 27, the bypass transport mechanism 41, the second processing unit 61, and the second transport mechanism 57.
　制御部７９は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。 The control unit 79 is realized by a central processing unit (CPU) that executes various types of processing, a RAM (Random-Access Memory) that is a work area for processing, a storage medium such as a fixed disk, and the like. The storage medium stores various information such as a processing recipe (processing program) for processing the substrates W and information for identifying each substrate W.
　＜基板処理装置１の動作例＞
　図１２（ａ）は、図２（ａ）に示す第１動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。図１２（ｂ）は、図２（ｂ）に示す第２動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。図１２（ｃ）は、図２（ｃ）に示す第３動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。なお、図１２（ａ）－１２（ｃ）では、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１を、図３とは異なる位置に示す。 <Operation example of substrate processing apparatus 1>
FIG. 12A is a diagram schematically showing the transport path of the substrate W in the first operation example shown in FIG. FIG. 12B is a diagram schematically showing the transport path of the substrate W in the second operation example shown in FIG. 2B. FIG. 12C is a diagram schematically showing the transport path of the substrate W in the third operation example shown in FIG. 2C. 12(a) to 12(c), the carrier placement parts 12a1 and 12b1 are shown at positions different from those in FIG.
　図１２（ａ）を参照して、第１動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから迂回搬送機構４１に基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、搬送機構１８ａから第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に基板Ｗを搬送し、かつ、第２処理部６１から後載置部７７に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、後載置部７７から第１処理部３１に基板Ｗを搬送し、かつ、第１処理部３１から前載置部７１に基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、前載置部７１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。 The first operation example will be described again with reference to FIG. The transport mechanism 18a transports the substrate W from the carrier C on the carrier platform 12a1 to the detour transport mechanism 41. The bypass transport mechanism 41 transports the substrate W from the transport mechanism 18a to the second transport mechanism 57. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W from the bypass transfer mechanism 41 to the second processing section 61, and also transfers the substrate W from the second processing section 61 to the rear mounting section 77. The first transport mechanism 27 transports the substrate W from the rear loading section 77 to the first processing section 31, and transports the substrate W from the first processing section 31 to the front loading section 71. The transport mechanism 18b transports the substrate W from the front mounting portion 71 to the carrier C on the carrier mounting portion 12b1.
　第１動作例では、基板処理装置１は、基板Ｗに２層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、基板Ｗの上面に第２塗膜を形成し、第２塗膜の上面に第１塗膜を形成する。 In the first operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a two-layer coating film on the substrate W. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms the second coating film on the upper surface of the substrate W and forms the first coating film on the upper surface of the second coating film.
　例えば、第２塗膜は、下層膜および中間膜のいずれかであり、第１塗膜は、中間膜および上層膜のいずれかであってもよい。例えば、第２塗膜は、反射防止膜であり、第１塗膜は、レジスト膜であってもよい。 For example, the second coating film may be either a lower layer film or an intermediate film, and the first coating film may be either an intermediate film or an upper layer film. For example, the second coating film may be an antireflection film and the first coating film may be a resist film.
　迂回搬送機構４１の詳しい動作例を説明する。第１迂回可動部４３ａは、第１受け渡し位置において、主搬送機構１７から、１枚または２枚の基板Ｗを受ける。続いて、第１迂回可動部４３ａは基板Ｗを第２搬送機構５７に搬送する。具体的には、第１迂回可動部４３ａは、第１受け渡し位置から第２受け渡し位置に移動し、第２搬送機構Ｔ２に基板Ｗを渡し、第１受け渡し位置に戻る。第１迂回可動部４３ａが第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送している間、第２迂回可動部４３ｂは、第１受け渡し位置において、主搬送機構１７から１枚または２枚の基板Ｗを受ける。第２迂回可動部４３ｂが主搬送機構１７から基板Ｗを受けた後、第２迂回可動部４３ｂは基板Ｗを第２搬送機構５７に搬送する。第２迂回可動部４３ｂが第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送している間、第１迂回可動部４３ａは、第１受け渡し位置において、主搬送機構１７から基板Ｗを受ける。 A detailed operation example of the detour transport mechanism 41 will be described. The first detour movable unit 43a receives one or two substrates W from the main transport mechanism 17 at the first transfer position. Then, the first detour movable unit 43 a carries the substrate W to the second carrying mechanism 57. Specifically, the first detour movable unit 43a moves from the first transfer position to the second transfer position, transfers the substrate W to the second transport mechanism T2, and returns to the first transfer position. While the first bypass movable section 43a is transporting the substrate W to the second transport mechanism 57, the second bypass movable section 43b is configured to transfer one or two substrates W from the main transport mechanism 17 at the first transfer position. receive. After the second bypass movable section 43b receives the substrate W from the main transport mechanism 17, the second bypass movable section 43b transports the substrate W to the second transfer mechanism 57. While the second bypass movable part 43b is transporting the substrate W to the second transport mechanism 57, the first bypass movable part 43a receives the substrate W from the main transport mechanism 17 at the first transfer position.
　このように、第１迂回可動部４３ａは、主搬送機構１７から基板Ｗを受ける第１受け取り動作と、第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する第１搬送動作を、交互に繰り返す。第２迂回可動部４３ｂも、第１受け取り動作と第１搬送動作を、交互に繰り返す。第１迂回可動部４３ａと第２迂回可動部４３ｂは互いに独立して移動可能である。このため、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの一方が第１搬送動作を行っているとき、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの他方は第１受け取り動作を行うことができる。これにより、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。したがって、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを効率良く搬送できる。 In this way, the first detour movable unit 43a alternately repeats the first receiving operation for receiving the substrate W from the main transfer mechanism 17 and the first transfer operation for transferring the substrate W to the second transfer mechanism 57. The second detour movable unit 43b also alternately repeats the first receiving operation and the first conveying operation. The first detour movable part 43a and the second detour movable part 43b can move independently of each other. Therefore, when one of the first bypass movable section 43a and the second bypass movable section 43b is performing the first transport operation, the other of the first bypass movable section 43a and the second bypass movable section 43b performs the first receiving operation. It can be carried out. As a result, the period during which the detour transport mechanism 41 cannot receive the substrate W from the main transport mechanism 17 can be shortened. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can efficiently transport the substrate W from the main transport mechanism 17 to the second transport mechanism 57.
　図１２（ｂ）を参照して、第２動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから前載置部７１に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、前載置部７１から第１処理部３１に基板Ｗを搬送し、かつ、第１処理部３１から後載置部７７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、後載置部７７から第２処理部６１に基板Ｗを搬送し、かつ、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から搬送機構１８ｂに基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、迂回搬送機構４１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。 The second operation example will be described again with reference to FIG. The transport mechanism 18a transports the substrate W from the carrier C on the carrier platform 12a1 to the front platform 71. The first transport mechanism 27 transports the substrate W from the front placing section 71 to the first processing section 31, and also transports the substrate W from the first processing section 31 to the rear placing section 77. The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W from the rear placing section 77 to the second processing section 61, and transfers the substrate W from the second processing section 61 to the detour transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the substrate W from the second transport mechanism 57 to the transport mechanism 18b. The transport mechanism 18b transports the substrate W from the bypass transport mechanism 41 to the carrier C on the carrier platform 12b1.
　第２動作例では、基板処理装置１は、基板Ｗに２層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、基板Ｗの上面に第１塗膜を形成し、第１塗膜の上面に第２塗膜を形成する。 In the second operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a two-layer coating film on the substrate W. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms the first coating film on the upper surface of the substrate W and forms the second coating film on the upper surface of the first coating film.
　例えば、第１塗膜は、下層膜および中間膜のいずれかであり、第２塗膜は、中間膜および上層膜のいずれかであってもよい。例えば、第１塗膜は、反射防止膜であり、第２塗膜は、レジスト膜であってもよい。 For example, the first coating film may be either a lower layer film or an intermediate film, and the second coating film may be either an intermediate film or an upper layer film. For example, the first coating film may be an antireflection film and the second coating film may be a resist film.
　迂回搬送機構４１の詳しい動作例を説明する。第１迂回可動部４３ａは、第２受け渡し位置において、第２搬送機構５７から１枚または２枚の基板Ｗを受ける。続いて、第１迂回可動部４３ａは基板Ｗを主搬送機構１７に搬送する。具体的には、第１迂回可動部４３ａは、第２受け渡し位置から第１受け渡し位置に移動し、搬送機構１８ｂに基板Ｗを渡し、第２受け渡し位置に戻る。第１迂回可動部４３ａが主搬送機構１７に基板Ｗを搬送している間、第２迂回可動部４３ｂは、第２受け渡し位置において、第２搬送機構５７から１枚または２枚の基板Ｗを受ける。第２迂回可動部４３ｂが第２搬送機構５７から基板Ｗを受けた後、第２迂回可動部４３ｂは基板Ｗを主搬送機構１７に搬送する。第２迂回可動部４３ｂが主搬送機構１７に基板Ｗを搬送している間、第１迂回可動部４３ａは、第２受け渡し位置において、第２搬送機構５７から基板Ｗを受ける。 A detailed operation example of the detour transport mechanism 41 will be described. The first detour movable unit 43a receives one or two substrates W from the second transport mechanism 57 at the second transfer position. Then, the first detour movable unit 43 a carries the substrate W to the main carrying mechanism 17. Specifically, the first detour movable part 43a moves from the second transfer position to the first transfer position, transfers the substrate W to the transfer mechanism 18b, and returns to the second transfer position. While the first detour movable part 43a conveys the substrate W to the main transfer mechanism 17, the second detour movable part 43b moves one or two substrates W from the second transfer mechanism 57 at the second transfer position. receive. After the second bypass movable section 43b receives the substrate W from the second transfer mechanism 57, the second bypass movable section 43b transfers the substrate W to the main transfer mechanism 17. While the second detour movable part 43b is transporting the substrate W to the main transport mechanism 17, the first detour movable part 43a receives the substrate W from the second transport mechanism 57 at the second delivery position.
　このように、第１迂回可動部４３ａは、第２搬送機構５７から基板Ｗを受ける第２受け取り動作と、主搬送機構１７に基板Ｗを搬送する第２搬送動作を、交互に繰り返す。第２迂回可動部４３ｂも、第２受け取り動作と第２搬送動作を、交互に繰り返す。第１迂回可動部４３ａと第２迂回可動部４３ｂは互いに独立して移動可能である。このため、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの一方が第２搬送動作を行っているとき、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの他方は第２受け取り動作を行うことができる。これにより、迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。したがって、迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から主搬送機構１７に基板Ｗを効率良く搬送できる。 In this way, the first detour movable unit 43a alternately repeats the second receiving operation for receiving the substrate W from the second transfer mechanism 57 and the second transfer operation for transferring the substrate W to the main transfer mechanism 17. The second detour movable unit 43b also alternately repeats the second receiving operation and the second carrying operation. The first detour movable part 43a and the second detour movable part 43b can move independently of each other. Therefore, when one of the first bypass movable section 43a and the second bypass movable section 43b is performing the second transport operation, the other of the first bypass movable section 43a and the second bypass movable section 43b performs the second receiving operation. It can be carried out. As a result, the period during which the detour transport mechanism 41 cannot receive the substrate W from the second transport mechanism 57 can be shortened. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can efficiently transport the substrate W from the second transport mechanism 57 to the main transport mechanism 17.
　図１２（ｃ）を参照して、第３動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから前載置部７１に第１基板Ｗ１を搬送し、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、前載置部７１から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、第１処理部３１から前載置部７１に第１基板Ｗ１を搬送する。迂回搬送機構４１は、搬送機構１８ａから第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から搬送機構１８ｂに第２基板Ｗ２を搬送する。搬送機構１８ｂは、前載置部７１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに第１基板Ｗ１を搬送し、迂回搬送機構４１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに第２基板Ｗ２を搬送する。 The third operation example will be described again with reference to FIG. The transport mechanism 18a transports the first substrate W1 from the carrier C on the carrier platform 12a1 to the front platform 71, and transports the second substrate W2 from the carrier C on the carrier platform 12a1 to the detour transport mechanism 41. To do. The first transport mechanism 27 transports the first substrate W1 from the pre-loading section 71 to the first processing section 31, and transports the first substrate W1 from the first processing section 31 to the front loading section 71. The detour transport mechanism 41 transports the second substrate W2 from the transport mechanism 18a to the second transport mechanism 57. The second transfer mechanism 57 transfers the second substrate W2 from the detour transfer mechanism 41 to the second processing section 61, and also transfers the second substrate W2 from the second processing section 61 to the detour transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the second substrate W2 from the second transport mechanism 57 to the transport mechanism 18b. The transport mechanism 18b transports the first substrate W1 from the front mounting portion 71 to the carrier C on the carrier mounting portion 12b1, and transports the second substrate W2 from the detour transport mechanism 41 to the carrier C on the carrier mounting portion 12b1. To do.
　第３動作例では、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１に１層の塗膜を形成し、第２基板Ｗ２に１層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１の上面に第１塗膜を形成し、第２基板Ｗ２の上面に第２塗膜を形成する。 In the third operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a one-layer coating film on the first substrate W1 and one-layer coating film on the second substrate W2. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms the first coating film on the upper surface of the first substrate W1 and the second coating film on the upper surface of the second substrate W2.
　迂回搬送機構４１の詳しい動作例を説明する。第１迂回可動部４３ａは、主搬送機構１７から第２基板Ｗ２を受ける第１受け取り動作と、第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する第１搬送動作と、第２搬送機構５７から第２基板Ｗ２を受け取る第２受け取り動作と、主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する第２搬送動作を、繰り返す。第２迂回可動部４３ｂも、第１受け取り動作と第１搬送動作と第２受け取り動作と第１搬送動作を、繰り返す。第１迂回可動部４３ａと第２迂回可動部４３ｂは互いに独立して移動可能である。このため、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。したがって、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。 A detailed operation example of the detour transport mechanism 41 will be described. The first detour movable unit 43 a receives the second substrate W2 from the main transport mechanism 17, a first transport operation that transports the second substrate W2 to the second transport mechanism 57, and the second transport mechanism 57. The second receiving operation of receiving the second substrate W2 and the second carrying operation of carrying the second substrate W2 to the main carrying mechanism 17 are repeated. The second detour movable unit 43b also repeats the first receiving operation, the first carrying operation, the second receiving operation, and the first carrying operation. The first detour movable part 43a and the second detour movable part 43b can move independently of each other. Therefore, the period during which the detour transport mechanism 41 cannot receive the substrate W from the main transport mechanism 17 can be shortened. The period during which the detour transport mechanism 41 cannot receive the substrate W from the second transport mechanism 57 can be shortened. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can efficiently transport the substrate W between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57.
＜第１実施形態の他の効果＞
　第１実施形態の主たる効果は、上述した通りである。以下、第１実施形態のその他の効果を説明する。 <Other effects of the first embodiment>
The main effects of the first embodiment are as described above. Hereinafter, other effects of the first embodiment will be described.
　主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、直接的に基板Ｗを受け渡す。より具体的には、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。これによれば、主搬送機構１７および迂回搬送機構４１が、主搬送機構１７および迂回搬送機構４１とは別体の部材（例えば、載置部）に基板Ｗを一時的に載置することなく、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送できる。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。 The main transfer mechanism 17 and the detour transfer mechanism 41 directly transfer the substrate W. More specifically, when the substrate W is transported between the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41, the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W. According to this, the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 do not temporarily place the substrate W on a member (for example, a mounting portion) that is separate from the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41. The main transfer mechanism 17 and the detour transfer mechanism 41 can transfer the substrate W to each other. Therefore, the substrate W can be efficiently transported between the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41.
　主搬送機構１７と接触する基板Ｗの部分Ｐ１は、迂回搬送機構４１と接触する基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。 The portion P1 of the substrate W that contacts the main transport mechanism 17 is different from the portion Q of the substrate W that contacts the detour transport mechanism 41. Therefore, when the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, it is possible to preferably prevent interference between the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41.
　主搬送機構１７の保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｉ字形状を有する。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。 The holding portions 19d and 19e of the main transport mechanism 17 each have a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. Each of the holding portions 44c and 44e of the detour transport mechanism 41 has a substantially I shape in a plan view. Therefore, when the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, it is possible to preferably prevent interference between the main transport mechanism 17 and the bypass transport mechanism 41.
　第１受け渡し位置は、平面視において、第２受け渡し位置と略同じである。このため、主搬送機構１７が第１受け渡し位置に移動する量を抑制できる。具体的には、主搬送機構１７が第１受け渡し位置に移動するときの主搬送機構１７の水平方向の移動量を、主搬送機構１７が第２受け渡し位置に移動するときの主搬送機構１７の水平方向の移動量と同程度に抑制できる。よって、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。 The first delivery position is substantially the same as the second delivery position in plan view. Therefore, the amount of movement of the main transport mechanism 17 to the first delivery position can be suppressed. Specifically, the horizontal movement amount of the main transport mechanism 17 when the main transport mechanism 17 moves to the first delivery position is equal to that of the main transport mechanism 17 when the main transport mechanism 17 moves to the second delivery position. It can be suppressed to the same extent as the amount of horizontal movement. Therefore, the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 can easily transport the substrate W to each other.
　第１受け渡し位置は、平面視において、前載置部７１の位置と略同じである。このため、主搬送機構１７が第１受け渡し位置に移動する量を抑制できる。よって、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。 The first transfer position is substantially the same as the position of the front mounting portion 71 in plan view. Therefore, the amount of movement of the main transport mechanism 17 to the first delivery position can be suppressed. Therefore, the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 can easily transport the substrate W to each other.
　第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１とは、直接的に基板を受け渡す。より具体的には、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。 The second transfer mechanism 57 and the detour transfer mechanism 41 directly transfer the substrate. More specifically, when the substrate W is transported between the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41, the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W. Therefore, the substrate W can be efficiently transported between the second transport mechanism 57 and the detour transport mechanism 41.
　第２搬送機構５７と接触する基板Ｗの部分Ｐ２は、迂回搬送機構４１と接触する基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。 The portion P2 of the substrate W that contacts the second transport mechanism 57 is different from the portion Q of the substrate W that contacts the detour transport mechanism 41. Therefore, when the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, it is possible to preferably prevent the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 from interfering with each other.
　第２搬送機構５７の保持部２９ｄ、２９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｉ字形状を有する。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。 The holding portions 29d and 29e of the second transport mechanism 57 each have a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. Each of the holding portions 44c and 44e of the detour transport mechanism 41 has a substantially I shape in a plan view. Therefore, when the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, it is possible to preferably prevent the second transport mechanism 57 and the bypass transport mechanism 41 from interfering with each other.
　第３受け渡し位置は、平面視において、第４受け渡し位置と略同じである。このため、第２搬送機構５７が第３受け渡し位置に移動する量を抑制できる。具体的には、第２搬送機構５７が第３受け渡し位置に移動するときの第２搬送機構５７の水平方向の移動量を、第２搬送機構５７が第４受け渡し位置に移動するときの第２搬送機構５７の水平方向の移動量と同程度に抑制できる。よって、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。 The third transfer position is substantially the same as the fourth transfer position in plan view. Therefore, the amount of movement of the second transport mechanism 57 to the third transfer position can be suppressed. Specifically, the amount of horizontal movement of the second transport mechanism 57 when the second transport mechanism 57 moves to the third delivery position is the second when the second transport mechanism 57 moves to the fourth delivery position. It can be suppressed to the same extent as the horizontal movement amount of the transport mechanism 57. Therefore, the second transfer mechanism 57 and the detour transfer mechanism 41 can easily transfer the substrate W to each other.
　第３受け渡し位置は、平面視において、後載置部７７の位置と略同じである。このため、第２搬送機構５７が第３受け渡し位置に移動する量を抑制できる。よって、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。 The third transfer position is substantially the same as the position of the rear placing part 77 in plan view. Therefore, the amount of movement of the second transport mechanism 57 to the third transfer position can be suppressed. Therefore, the second transfer mechanism 57 and the detour transfer mechanism 41 can easily transfer the substrate W to each other.
　迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３に位置する。このため、迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの周囲の環境は、第１搬送機構２７に保持される基板Ｗの周囲の環境と等しい。よって、迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの周囲の環境を、容易に清浄に保つことができる。 At least a part of the substrate W held by the bypass transport mechanism 41 is located in the first transport space 23. Therefore, the environment around the substrate W held by the detour transport mechanism 41 is equal to the environment around the substrate W held by the first transport mechanism 27. Therefore, the environment around the substrate W held by the bypass transport mechanism 41 can be easily kept clean.
　給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３の上方に設けられ、気体を第１搬送スペース２３に供給する。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方に設けられ、第１搬送スペース２３の気体を排出する。これにより、第１搬送スペース２３は、清浄に保たれる。よって、第１搬送機構２７によって保持される基板Ｗのみならず、迂回搬送機構４１によって保持される基板Ｗを、パーティクルや塵埃などから好適に保護できる。 The air supply unit 24 is provided above the first transfer space 23 and supplies gas to the first transfer space 23. The exhaust unit 25 is provided below the first transfer space 23 and discharges the gas in the first transfer space 23. As a result, the first transport space 23 is kept clean. Therefore, not only the substrate W held by the first transfer mechanism 27 but also the substrate W held by the detour transfer mechanism 41 can be preferably protected from particles and dust.
　迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３に配置される。換言すれば、迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送機構２７と同一の空間（すなわち、第１搬送スペース２３）に配置される。このため、迂回搬送機構４１の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。よって、迂回搬送機構４１が搬送する基板Ｗを、パーティクルや塵埃などから好適に保護できる。 At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged in the first transport space 23. In other words, at least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged in the same space as the first transport mechanism 27 (that is, the first transport space 23). Therefore, the environment around the bypass transport mechanism 41 can be easily kept clean. Therefore, the substrate W transported by the detour transport mechanism 41 can be preferably protected from particles and dust.
　第１搬送スペース２３の一部を迂回搬送機構４１の設置スペースとして活用する。このため、基板処理装置１の大型化を好適に抑制できる。 Utilizing a part of the first transfer space 23 as an installation space for the bypass transfer mechanism 41. Therefore, it is possible to preferably suppress the size increase of the substrate processing apparatus 1.
　迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。このため、基板処理装置１のフットプリント（平面視における基板処理装置１の設置面積）が増大することを抑制できる。 At least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in plan view. Therefore, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus 1 (the installation area of the substrate processing apparatus 1 in plan view).
　上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さＬ２３よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。 The length L32 of the first non-liquid processing section 32 in the vertical direction Z is smaller than the length L23 of the first transport space 23 in the vertical direction Z. Therefore, by arranging at least a part of the detour transport mechanism 41 at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z. it can.
　上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第１液処理部３５の長さＬ３５よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。迂回搬送機構４１を、平面視において、第１液処理部３５と重ならない位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。 The length L32 of the first non-liquid processing portion 32 in the vertical direction Z is smaller than the length L35 of the first liquid processing portion 35 in the vertical direction Z. Therefore, by arranging at least a part of the detour transport mechanism 41 at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z. it can. By disposing the detour transport mechanism 41 at a position where it does not overlap the first liquid processing unit 35 in plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z.
　上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第２非液処理部６２の長さＬ６２よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。迂回搬送機構４１を、平面視において、第２非液処理部６２と重ならない位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。 The length L32 of the first non-liquid processing portion 32 in the vertical direction Z is smaller than the length L62 of the second non-liquid processing portion 62 in the vertical direction Z. Therefore, by arranging at least a part of the detour transport mechanism 41 at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z. it can. By disposing the bypass transport mechanism 41 at a position where it does not overlap the second non-liquid processing section 62 in a plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z.
　第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。したがって、第１非液処理部３２の設置スペースは、第２非液処理部６２の設置スペースよりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。迂回搬送機構４１を、平面視において、第２非液処理部６２と重ならない位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。 The number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31 is smaller than the number of non-liquid processing units included in the second processing unit 61. Therefore, the installation space of the first non-liquid processing section 32 is smaller than the installation space of the second non-liquid processing section 62. Therefore, by arranging at least a part of the detour transport mechanism 41 at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z. it can. By disposing the bypass transport mechanism 41 at a position where it does not overlap the second non-liquid processing section 62 in a plan view, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z.
　迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０および第１搬送スペース２３にわたって配置される。このため、基板処理装置１のフットプリントが増大することを抑制できる。 The detour transfer mechanism 41 is arranged over the space 40 below the first non-liquid processing section 32 and the first transfer space 23. Therefore, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus 1.
　第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３に隣接しており、かつ、第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の下端２３ｃよりも高い高さ位置に配置される。このため、第１非液処理部３２の下方のスペース４０は、第１搬送スペース２３と連続する。よって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。 The first non-liquid processing unit 32 is adjacent to the first transfer space 23, and the first non-liquid processing unit 32 is arranged at a height position higher than the lower end 23c of the first transfer space 23. Therefore, the space 40 below the first non-liquid processing unit 32 is continuous with the first transport space 23. Therefore, the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.
　第１非液処理部３２の下方のスペース４０は、第１搬送スペース２３の第１側部２３ａに接する。第１搬送機構２７の第１支持部２８は、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂに配置される。すなわち、第１支持部２８は、スペース４０と第１搬送スペース２３との間に配置されない。よって、第１搬送スペース２３は、スペース４０と、支障無く、連続する。すなわち、スペース４０と第１搬送スペース２３によって、１つの比較的に大きな空間を形成できる。したがって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。 The space 40 below the first non-liquid processing unit 32 contacts the first side portion 23 a of the first transport space 23. The first support portion 28 of the first transport mechanism 27 is disposed on the second side portion 23b of the first transport space 23. That is, the first support portion 28 is not arranged between the space 40 and the first transport space 23. Therefore, the first transport space 23 is continuous with the space 40 without any trouble. That is, the space 40 and the first transport space 23 can form one relatively large space. Therefore, the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.
　迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれよりも低い位置に配置される。このため、迂回搬送機構４１が第１非液処理部３２と干渉することを好適に防止できる。 The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position equal to or lower than the lower end 32a of the first non-liquid processing section 32. Therefore, it is possible to preferably prevent the detour transport mechanism 41 from interfering with the first non-liquid processing section 32.
　迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の下端３５ａと同等またはそれよりも高い位置に配置される。このため、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。 The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position equal to or higher than the lower end 35a of the first liquid processing unit 35. Therefore, it is possible to suppress an increase in the length of the substrate processing apparatus 1 in the vertical direction Z.
　第１可動部２９が第１搬送スペース２３の底部２３ｄに移動すること無く、第１可動部２９は第１非液処理部３２および第１液処理部３５にアクセスする。すなわち、第１可動部２９が第１非液処理部３２の下端３２ａよりも低い高さ位置に移動することなく、第１可動部２９は第１非液処理部３２および第１液処理部３５にアクセスする。迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれもよい低い位置に配置される。このため、迂回搬送機構４１が第１可動部２９と干渉することを好適に防止できる。 The first movable unit 29 accesses the first non-liquid processing unit 32 and the first liquid processing unit 35 without moving the first movable unit 29 to the bottom portion 23d of the first transfer space 23. That is, the first movable portion 29 does not move to a position lower than the lower end 32 a of the first non-liquid processing portion 32, and the first movable portion 29 includes the first non-liquid processing portion 32 and the first liquid processing portion 35. To access. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a lower position that is equal to or better than the lower end 32a of the first non-liquid processing section 32. Therefore, it is possible to preferably prevent the detour transport mechanism 41 from interfering with the first movable portion 29.
　迂回可動部４３の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に配置される。このため、迂回可動部４３に保持される基板Ｗを、第１搬送スペース２３の内部に容易に位置させることができる。これにより、迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。 At least a part of the detour movable part 43 is arranged inside the first transport space 23. Therefore, the substrate W held by the bypass movable portion 43 can be easily positioned inside the first transport space 23. As a result, the environment around the substrate W held by the bypass transport mechanism 41 can be easily kept clean.
　迂回支持部４２は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。このため、迂回可動部４３の少なくとも一部を、第１搬送スペース２３の内部に容易に設置できる。 The detour support part 42 is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing part 32 in a plan view. Therefore, at least a part of the bypass movable portion 43 can be easily installed inside the first transport space 23.
　迂回支持部４２は、第１搬送スペース２３に設置されない。このため、迂回可動部４３の少なくとも一部の設置スペースを、第１搬送スペース２３において容易に確保できる。 The detour support part 42 is not installed in the first transport space 23. Therefore, the installation space of at least a part of the detour movable part 43 can be easily secured in the first transport space 23.
　迂回可動部４３は、水平移動部４４ａと保持部４４ｃ、４４ｅを備える。このため、迂回可動部４３は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを好適に搬送できる。 The detour movable part 43 includes a horizontal moving part 44a and holding parts 44c and 44e. Therefore, the detour movable unit 43 can suitably transfer the substrate W between the main transfer mechanism 17 and the second transfer mechanism 57.
　迂回可動部４３はアーム部４４ｂ、４４ｄを備える。このため、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａに対して回転可能である。よって、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも前方に移動できる。したがって、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７に基板Ｗを好適に渡すことができ、かつ、主搬送機構１７から基板Ｗを好適に受けることができる。さらに、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも後方に移動できる。したがって、迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７に基板Ｗを好適に渡すことができ、かつ、第２搬送機構５７から基板Ｗを好適に受けることができる。 The detour movable part 43 includes arm parts 44b and 44d. Therefore, the holding portions 44c and 44e can rotate with respect to the horizontal moving portion 44a. Therefore, the holding parts 44c and 44e can move forward of the horizontal moving part 44a. Therefore, the detour transport mechanism 41 can favorably transfer the substrate W to the main transport mechanism 17, and can favorably receive the substrate W from the main transport mechanism 17. Further, the holding portions 44c and 44e can move rearward of the horizontal moving portion 44a. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can suitably transfer the substrate W to the second transport mechanism 57, and can suitably receive the substrate W from the second transport mechanism 57.
　迂回可動部４３は、第１迂回可動部４３ａに加えて、第２迂回可動部４３ｂを備える。このため、迂回搬送機構４１が単位時間当たりに搬送可能な基板Ｗの枚数を容易に増やすことができる。 The detour movable unit 43 includes a second detour movable unit 43b in addition to the first detour movable unit 43a. Therefore, it is possible to easily increase the number of substrates W that the detour transport mechanism 41 can transport per unit time.
　第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａとは独立して、移動可能である。具体的には、第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、第１迂回可動部４３ａの水平移動部４４ａとは独立して移動可能である。このため、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。 The second detour movable part 43b is movable independently of the first detour movable part 43a. Specifically, the horizontal moving part 44a of the second bypass movable part 43b is movable independently of the horizontal moving part 44a of the first bypass movable part 43a. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can efficiently transport the substrate W between the main transport mechanism 17 and the second transport mechanism 57.
　迂回搬送機構４１の構造は、比較的に簡素である。具体的には、迂回搬送機構４１は、保持部４４ｃ、４４ｅを幅方向Ｙに平行移動するための構成を備えてない。迂回搬送機構４１は、保持部４４ｃ、４４ｅを上下方向Ｚに平行移動するための構成を備えてない。このため、迂回搬送機構４１を容易に小型化できる。例えば、上下方向Ｚにおける迂回搬送機構４１の長さを、上下方向Ｚにおける第１搬送機構２７の長さよりも容易に小さくできる。したがって、基板処理装置１の大型化を好適に抑制できる。 The structure of the bypass transport mechanism 41 is relatively simple. Specifically, the bypass transport mechanism 41 does not include a configuration for translating the holding portions 44c and 44e in the width direction Y. The bypass transport mechanism 41 does not include a configuration for moving the holding portions 44c and 44e in parallel in the vertical direction Z. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can be easily downsized. For example, the length of the bypass transport mechanism 41 in the vertical direction Z can be easily made smaller than the length of the first transport mechanism 27 in the vertical direction Z. Therefore, it is possible to preferably suppress the size increase of the substrate processing apparatus 1.
　［第２実施形態］
　図面を参照して、第２実施形態の基板処理装置１を説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。 [Second Embodiment]
The substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
　＜基板処理装置の概要＞
　図１３は、第２実施形態の基板処理装置１の概念図である。基板処理装置１は、第１処理部３１と第２処理部６１に加えて、第３処理部９１と第４処理部１３１を備える。基板処理装置１は、主搬送機構１７と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７に加えて、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７を備える。第３処理部９１は、第１処理部３１の下方に配置される。第３処理部９１は、基板Ｗに処理を行う。第３搬送機構８７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の下方に配置される。第３搬送機構８７は、第３処理部９１に基板Ｗを搬送する。第４処理部１３１は、第２処理部６１の下方に配置される。第４処理部１３１は、基板Ｗに処理を行う。第４搬送機構１２７は、第２搬送機構５７の下方に配置される。第４搬送機構１２７は、第４処理部１３１に基板Ｗを搬送する。 <Outline of substrate processing equipment>
FIG. 13 is a conceptual diagram of the substrate processing apparatus 1 of the second embodiment. The substrate processing apparatus 1 includes a third processing section 91 and a fourth processing section 131 in addition to the first processing section 31 and the second processing section 61. The substrate processing apparatus 1 includes a third transfer mechanism 87 and a fourth transfer mechanism 127 in addition to the main transfer mechanism 17, the first transfer mechanism 27, the bypass transfer mechanism 41, and the second transfer mechanism 57. The third processing unit 91 is arranged below the first processing unit 31. The third processing unit 91 processes the substrate W. The third transport mechanism 87 is arranged below the first transport mechanism 27 and the bypass transport mechanism 41. The third transfer mechanism 87 transfers the substrate W to the third processing section 91. The fourth processing unit 131 is arranged below the second processing unit 61. The fourth processing unit 131 processes the substrate W. The fourth transport mechanism 127 is arranged below the second transport mechanism 57. The fourth transport mechanism 127 transports the substrate W to the fourth processing section 131.
　基板処理装置１は、第５処理部１１１と第５搬送機構１０７と第６処理部１５１と第６搬送機構１４７を備える。第５処理部１１１は、第１処理部３１の上方に配置される。第５処理部１１１は、基板Ｗに処理を行う。第５搬送機構１０７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の上方に配置される。第５搬送機構１０７は、第５処理部１１１に基板Ｗを搬送する。第６処理部１５１は、第２処理部６１の上方に配置される。第６処理部１５１は、基板Ｗに処理を行う。第６搬送機構１４７は、第２搬送機構５７の上方に配置される。第６搬送機構１４７は、第６処理部１５１に基板Ｗを搬送する。 The substrate processing apparatus 1 includes a fifth processing section 111, a fifth transfer mechanism 107, a sixth processing section 151, and a sixth transfer mechanism 147. The fifth processing unit 111 is arranged above the first processing unit 31. The fifth processing unit 111 processes the substrate W. The fifth transport mechanism 107 is arranged above the first transport mechanism 27 and the bypass transport mechanism 41. The fifth transfer mechanism 107 transfers the substrate W to the fifth processing unit 111. The sixth processing unit 151 is arranged above the second processing unit 61. The sixth processing unit 151 processes the substrate W. The sixth transport mechanism 147 is arranged above the second transport mechanism 57. The sixth transfer mechanism 147 transfers the substrate W to the sixth processing unit 151.
　主搬送機構１７は、第１搬送機構２７の高さ位置、迂回搬送機構４１の高さ位置、第３搬送機構８７の高さ位置および第５搬送機構１０７の高さ位置に移動可能である。すなわち、主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１と水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７と第３搬送機構８７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７と第５搬送機構１０７は、水平方向に並ぶように配置される。まとめると、第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第３搬送機構８７と第５搬送機構１０７はそれぞれ、主搬送機構１７と略同じ高さ位置に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構１７と第３搬送機構８７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構１７と第５搬送機構１０７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。 The main transport mechanism 17 is movable to the height position of the first transport mechanism 27, the height position of the bypass transport mechanism 41, the height position of the third transport mechanism 87, and the height position of the fifth transport mechanism 107. That is, the main transport mechanism 17 and the first transport mechanism 27 are arranged side by side in the horizontal direction. The main transport mechanism 17 is arranged side by side with the detour transport mechanism 41 in the horizontal direction. The main transport mechanism 17 and the third transport mechanism 87 are arranged side by side in the horizontal direction. The main transport mechanism 17 and the fifth transport mechanism 107 are arranged side by side in the horizontal direction. In summary, the first transport mechanism 27, the bypass transport mechanism 41, the third transport mechanism 87, and the fifth transport mechanism 107 are arranged at substantially the same height position as the main transport mechanism 17. The main transfer mechanism 17 and the first transfer mechanism 27 can transfer the substrate W to each other. The main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 can transport the substrate W to each other. The main transfer mechanism 17 and the third transfer mechanism 87 can transfer the substrate W to each other. The main transfer mechanism 17 and the fifth transfer mechanism 107 can transfer the substrate W to each other.
　主搬送機構１７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送できない。主搬送機構１７と第４搬送機構１２７は、相互に基板Ｗを搬送できない。主搬送機構１７と第６搬送機構１４７は、相互に基板Ｗを搬送できない。具体的には、主搬送機構１７は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７に基板Ｗを渡すことはできない。主搬送機構１７は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７から基板Ｗを受けることはできない。 The main transfer mechanism 17 and the second transfer mechanism 57 cannot transfer the substrate W to each other. The main transfer mechanism 17 and the fourth transfer mechanism 127 cannot transfer the substrate W to each other. The main transfer mechanism 17 and the sixth transfer mechanism 147 cannot transfer the substrate W to each other. Specifically, the main transport mechanism 17 cannot pass the substrate W to the second transport mechanism 57, the fourth transport mechanism 127, and the sixth transport mechanism 147. The main transport mechanism 17 cannot receive the substrate W from the second transport mechanism 57, the fourth transport mechanism 127, and the sixth transport mechanism 147.
　基板処理装置１は、中継搬送機構１６７を備える。中継搬送機構１６７は、基板Ｗを搬送する。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７と第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７と迂回搬送機構４１の間で、基板Ｗを搬送可能である。 The substrate processing apparatus 1 includes a relay transfer mechanism 167. The relay transfer mechanism 167 transfers the substrate W. The relay transport mechanism 167 is movable to a position between the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57. The relay transport mechanism 167 is movable to a position between the bypass transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57. The relay transfer mechanism 167 is movable to a position between the third transfer mechanism 87 and the fourth transfer mechanism 127. The relay transport mechanism 167 is movable to a position between the fifth transport mechanism 107 and the sixth transport mechanism 147. The relay transport mechanism 167 is provided between the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the third transport mechanism 87, the fourth transport mechanism 127, the fifth transport mechanism 107, the sixth transport mechanism 147, and the bypass transport mechanism 41. The substrate W can be transported.
　第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７の高さ位置および迂回搬送機構４１の高さ位置に移動可能である。すなわち、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。まとめると、第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１はそれぞれ、第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。第４搬送機構１２７は、第３搬送機構８７の高さ位置に移動可能である。すなわち、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７は、水平方向に並ぶように配置される。第３搬送機構８７は、第４搬送機構１２７と略同じ高さ位置に配置される。第６搬送機構１４７は、第５搬送機構１０７の高さ位置に移動可能である。すなわち、第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７は、水平方向に並ぶように配置される。第５搬送機構１０７は、第６搬送機構１４７と略同じ高さ位置に配置される。 The second transport mechanism 57 is movable to the height position of the first transport mechanism 27 and the height position of the detour transport mechanism 41. That is, the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in the horizontal direction. The bypass transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57 are arranged side by side in the horizontal direction. In summary, the first transport mechanism 27 and the bypass transport mechanism 41 are arranged at substantially the same height position as the second transport mechanism 57. The fourth transport mechanism 127 is movable to the height position of the third transport mechanism 87. That is, the third transport mechanism 87 and the fourth transport mechanism 127 are arranged side by side in the horizontal direction. The third transport mechanism 87 is arranged at substantially the same height as the fourth transport mechanism 127. The sixth transport mechanism 147 is movable to the height position of the fifth transport mechanism 107. That is, the fifth transport mechanism 107 and the sixth transport mechanism 147 are arranged side by side in the horizontal direction. The fifth transport mechanism 107 is arranged at substantially the same height as the sixth transport mechanism 147.
　基板処理装置１の２つの動作例を例示する。図１４（ａ）は、基板処理装置１の第４動作例を模式的に示す図である。図１４（ｂ）は、基板処理装置１の第５動作例を模式的に示す図である。図１４（ａ）、１４（ｂ）は、基板Ｗが通過する基板処理装置１の要素を模式的に示す。 Two examples of operation of the substrate processing apparatus 1 are illustrated. FIG. 14A is a diagram schematically showing a fourth operation example of the substrate processing apparatus 1. FIG. 14B is a diagram schematically showing a fifth operation example of the substrate processing apparatus 1. 14A and 14B schematically show elements of the substrate processing apparatus 1 through which the substrate W passes.
　図１４（ａ）を参照する。第４動作例では、第４処理部１３１、第１処理部３１および第３処理部９１に、この順番で、第１基板Ｗ１を搬送する。第４動作例では、第６処理部１５１、第２処理部６１および第５処理部１１１に、この順番で、第２基板Ｗ２を搬送する。 Refer to FIG. 14(a). In the fourth operation example, the first substrate W1 is transported to the fourth processing unit 131, the first processing unit 31, and the third processing unit 91 in this order. In the fourth operation example, the second substrate W2 is transferred to the sixth processing unit 151, the second processing unit 61, and the fifth processing unit 111 in this order.
　主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１に第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、迂回搬送機構４１から第４搬送機構１２７に第１基板Ｗ１を搬送し、迂回搬送機構４１から第６搬送機構１４７に第２基板Ｗ２に搬送する。第４搬送機構１２７は、中継搬送機構１６７から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、第４処理部１３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、中継搬送機構１６７から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、第６処理部１５１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４搬送機構１２７から第１搬送機構２７に第１基板Ｗ１を搬送し、第６搬送機構１４７から第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、中継搬送機構１６７から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、中継搬送機構１６７から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７から第３搬送機構８７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２搬送機構５７から第５搬送機構１０７に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、中継搬送機構１６７から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第３処理部９１から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、中継搬送機構１６７から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第５処理部１１１から主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する。主搬送機構１７は、第３搬送機構８７から第１基板Ｗ１を受け、かつ、第５搬送機構１０７から第２基板Ｗ２を受ける。 The main transport mechanism 17 transports the first substrate W1 and the second substrate W2 to the detour transport mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the first substrate W1 and the second substrate W2 from the main transport mechanism 17 to the relay transport mechanism 167. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the bypass transport mechanism 41 to the fourth transport mechanism 127, and transports the second substrate W2 from the bypass transport mechanism 41 to the sixth transport mechanism 147. The fourth transfer mechanism 127 transfers the first substrate W1 from the relay transfer mechanism 167 to the fourth processing section 131, and transfers the first substrate W1 from the fourth processing section 131 to the relay transfer mechanism 167. The sixth transfer mechanism 147 transfers the second substrate W2 from the relay transfer mechanism 167 to the sixth processing unit 151, and transfers the second substrate W2 from the sixth processing unit 151 to the relay transfer mechanism 167. The relay transfer mechanism 167 transfers the first substrate W1 from the fourth transfer mechanism 127 to the first transfer mechanism 27, and transfers the second substrate W2 from the sixth transfer mechanism 147 to the second transfer mechanism 57. The first transfer mechanism 27 transfers the first substrate W1 from the relay transfer mechanism 167 to the first processing unit 31, and also transfers the first substrate W1 from the first processing unit 31 to the relay transfer mechanism 167. The second transport mechanism 57 transports the second substrate W2 from the relay transport mechanism 167 to the second processing section 61, and transports the second substrate W2 from the second processing section 61 to the relay transport mechanism 167. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the first transport mechanism 27 to the third transport mechanism 87, and transports the second substrate W2 from the second transport mechanism 57 to the fifth transport mechanism 107. The third transfer mechanism 87 transfers the first substrate W1 from the relay transfer mechanism 167 to the third processing section 91, and transfers the first substrate W1 from the third processing section 91 to the main transfer mechanism 17. The fifth transfer mechanism 107 transfers the second substrate W2 from the relay transfer mechanism 167 to the fifth processing unit 111, and transfers the second substrate W2 from the fifth processing unit 111 to the main transfer mechanism 17. The main transport mechanism 17 receives the first substrate W1 from the third transport mechanism 87, and receives the second substrate W2 from the fifth transport mechanism 107.
　これにより、第４処理部１３１による処理と、第１処理部３１による処理と、第３処理部９１による処理を、この順番で第１基板Ｗ１に行う。第６処理部１５１による処理と、第２処理部６１による処理と、第５処理部１１１による処理を、この順番で第２基板Ｗ２に行う。 Thereby, the processing by the fourth processing unit 131, the processing by the first processing unit 31, and the processing by the third processing unit 91 are performed on the first substrate W1 in this order. The processing by the sixth processing unit 151, the processing by the second processing unit 61, and the processing by the fifth processing unit 111 are performed on the second substrate W2 in this order.
　なお、第４動作例では、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７および中継搬送機構１６７から基板Ｗを受けない。 In the fourth operation example, the main transport mechanism 17 does not receive the substrate W from the first transport mechanism 27 and the relay transport mechanism 167.
　図１４（ｂ）を参照する。第５動作例では、第３処理部９１、第１処理部３１および第４処理部１３１に、この順番で、第１基板Ｗ１を搬送する。第５動作例では、第５処理部１１１、第２処理部６１および第６処理部１５１に、この順番で、第２基板Ｗ２を搬送する。 Refer to FIG. 14(b). In the fifth operation example, the first substrate W1 is transported to the third processing unit 91, the first processing unit 31, and the fourth processing unit 131 in this order. In the fifth operation example, the second substrate W2 is transferred to the fifth processing unit 111, the second processing unit 61, and the sixth processing unit 151 in this order.
　主搬送機構１７は、第３搬送機構８７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第５搬送機構１０７に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、主搬送機構１７から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第３処理部９１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、主搬送機構１７から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第５処理部１１１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第３搬送機構８７から第１搬送機構２７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第５搬送機構１０７から第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、中継搬送機構１６７から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、中継搬送機構１６７から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７から第４搬送機構１２７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２搬送機構５７から第６搬送機構１４７に第２基板Ｗ２を搬送する。第４搬送機構１２７は、中継搬送機構１６７から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第４処理部１３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、中継搬送機構１６７から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第６処理部１５１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４搬送機構１２７から迂回搬送機構４１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第６搬送機構１４７から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、中継搬送機構１６７から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１から第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を受ける。 The main transport mechanism 17 transports the first substrate W1 to the third transport mechanism 87 and the second substrate W2 to the fifth transport mechanism 107. The third transfer mechanism 87 transfers the first substrate W1 from the main transfer mechanism 17 to the third processing section 91, and also transfers the first substrate W1 from the third processing section 91 to the relay transfer mechanism 167. The fifth transfer mechanism 107 transfers the second substrate W2 from the main transfer mechanism 17 to the fifth processing section 111, and also transfers the second substrate W2 from the fifth processing section 111 to the relay transfer mechanism 167. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the third transport mechanism 87 to the first transport mechanism 27, and transports the second substrate W2 from the fifth transport mechanism 107 to the second transport mechanism 57. The first transfer mechanism 27 transfers the first substrate W1 from the relay transfer mechanism 167 to the first processing unit 31, and also transfers the first substrate W1 from the first processing unit 31 to the relay transfer mechanism 167. The second transport mechanism 57 transports the second substrate W2 from the relay transport mechanism 167 to the second processing section 61, and transports the second substrate W2 from the second processing section 61 to the relay transport mechanism 167. The relay transfer mechanism 167 transfers the first substrate W1 from the first transfer mechanism 27 to the fourth transfer mechanism 127, and transfers the second substrate W2 from the second transfer mechanism 57 to the sixth transfer mechanism 147. The fourth transport mechanism 127 transports the first substrate W1 from the relay transport mechanism 167 to the fourth processing section 131, and transports the first substrate W1 from the fourth processing section 131 to the relay transport mechanism 167. The sixth transfer mechanism 147 transfers the second substrate W2 from the relay transfer mechanism 167 to the sixth processing unit 151, and also transfers the second substrate W2 from the sixth processing unit 151 to the relay transfer mechanism 167. The relay transfer mechanism 167 transfers the first substrate W1 from the fourth transfer mechanism 127 to the detour transfer mechanism 41, and also transfers the second substrate W2 from the sixth transfer mechanism 147 to the detour transfer mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the first substrate W1 and the second substrate W2 from the relay transport mechanism 167 to the main transport mechanism 17. The main transport mechanism 17 receives the first substrate W1 and the second substrate W2 from the detour transport mechanism 41.
　これにより、第３処理部９１による処理と、第１処理部３１による処理と、第４処理部１３１による処理を、この順番で第１基板Ｗ１に行う。第５処理部１１１による処理と、第２処理部６１による処理と、第６処理部１５１による処理を、この順番で第２基板Ｗ２に行う。 Thereby, the processing by the third processing unit 91, the processing by the first processing unit 31, and the processing by the fourth processing unit 131 are performed on the first substrate W1 in this order. The processing by the fifth processing unit 111, the processing by the second processing unit 61, and the processing by the sixth processing unit 151 are performed on the second substrate W2 in this order.
　なお、第５動作例では、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７および中継搬送機構１６７に基板Ｗを渡さない。 Note that in the fifth operation example, the main transport mechanism 17 does not pass the substrate W to the first transport mechanism 27 and the relay transport mechanism 167.
　＜第２実施形態の主たる効果＞
　第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を奏する。例えば、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。さらに、迂回搬送機構４１が基板Ｗを搬送する負担は比較的に小さい。よって、第１処理部３１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを向上できる。さらに、第２処理部６１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。 <Main effects of the second embodiment>
The second embodiment also has the same effect as the first embodiment. For example, the load of the first transport mechanism 27 transporting the substrate W can be reduced. Further, the burden of transporting the substrate W by the detour transport mechanism 41 is relatively small. Therefore, the number of substrates W that can be processed by the first processing unit 31 per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be improved. Furthermore, the number of substrates W that can be processed by the second processing unit 61 per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　さらに、第２実施形態によれば、以下の主たる効果を奏する。 Furthermore, according to the second embodiment, the following main effects are achieved.
　基板処理装置１は、第３処理部９１と第４処理部１３１と第５処理部１１１と第６処理部１５１を備える。このため、第３処理部９１による処理と第４処理部１３１による処理と第５処理部１１１による処理と第６処理部１５１による処理を、基板Ｗに行うことができる。 The substrate processing apparatus 1 includes a third processing unit 91, a fourth processing unit 131, a fifth processing unit 111, and a sixth processing unit 151. Therefore, the substrate W can be subjected to the processing by the third processing unit 91, the processing by the fourth processing unit 131, the processing by the fifth processing unit 111, and the processing by the sixth processing unit 151.
　基板処理装置１は、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７を備える。このため、第３処理部９１と第４処理部１３１と第５処理部１１１と第６処理部１５１に基板を好適に搬送できる。 The substrate processing apparatus 1 includes a third transfer mechanism 87, a fourth transfer mechanism 127, a fifth transfer mechanism 107, and a sixth transfer mechanism 147. Therefore, the substrate can be suitably transferred to the third processing unit 91, the fourth processing unit 131, the fifth processing unit 111, and the sixth processing unit 151.
　第３処理部９１は、第１処理部３１の下方に配置される。第４処理部１３１は、第２処理部６１の下方に配置される。第５処理部１１１は、第１処理部３１の上方に配置される。第６処理部１５１は、第２処理部６１の上方に配置される。これらのため、基板処理装置１のフットプリントが増大することを抑制できる。 The third processing unit 91 is arranged below the first processing unit 31. The fourth processing unit 131 is arranged below the second processing unit 61. The fifth processing unit 111 is arranged above the first processing unit 31. The sixth processing unit 151 is arranged above the second processing unit 61. For these reasons, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus 1.
　第３搬送機構８７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の下方に配置される。第４搬送機構１２７は、第２搬送機構５７の下方に配置される。第５搬送機構１０７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の上方に配置される。第６搬送機構１４７は、第２搬送機構５７の上方に配置される。これらのため、基板処理装置１のフットプリントが増大することを抑制できる。 The third transfer mechanism 87 is arranged below the first transfer mechanism 27 and the bypass transfer mechanism 41. The fourth transport mechanism 127 is arranged below the second transport mechanism 57. The fifth transport mechanism 107 is arranged above the first transport mechanism 27 and the bypass transport mechanism 41. The sixth transport mechanism 147 is arranged above the second transport mechanism 57. For these reasons, it is possible to suppress an increase in the footprint of the substrate processing apparatus 1.
　中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７と第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７と迂回搬送機構４１の間で、基板Ｗを搬送する。このため、基板Ｗの搬送経路を柔軟に選択できる。ここで、第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１を区別しない場合、これらを処理部Ｋと呼ぶ。例えば、基板Ｗを搬送する処理部Ｋを、第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１の中から、柔軟に選択できる。例えば、基板Ｗを搬送する処理部Ｋの数を、柔軟に選択できる。例えば、基板Ｗを複数の処理部Ｋに搬送する場合、基板Ｗを搬送する処理部Ｋの順番を、柔軟に選択できる。その結果、基板Ｗに行う処理を柔軟に選択できる。 The relay transport mechanism 167 is provided between the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the third transport mechanism 87, the fourth transport mechanism 127, the fifth transport mechanism 107, the sixth transport mechanism 147, and the bypass transport mechanism 41. The substrate W is transported. Therefore, the transport path of the substrate W can be flexibly selected. Here, when the first processing unit 31, the second processing unit 61, the third processing unit 91, the fourth processing unit 131, the fifth processing unit 111, and the sixth processing unit 151 are not distinguished, these are referred to as processing unit K. .. For example, the processing unit K that transports the substrate W is selected from among the first processing unit 31, the second processing unit 61, the third processing unit 91, the fourth processing unit 131, the fifth processing unit 111, and the sixth processing unit 151. , Flexible choice. For example, the number of processing units K that carry the substrate W can be flexibly selected. For example, when the substrate W is transported to the plurality of processing units K, the order of the processing units K that transport the substrate W can be flexibly selected. As a result, the process performed on the substrate W can be flexibly selected.
　中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間の位置、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間の位置、および、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７の間の位置、および、第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７の間の位置に移動可能に設けられる。このため、中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７と第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７と迂回搬送機構４１の間で、基板Ｗを好適に搬送できる。 The relay transport mechanism 167 includes a position between the first transport mechanism 27 and the second transport mechanism 57, a position between the detour transport mechanism 41 and the second transport mechanism 57, and a third transport mechanism 87 and a fourth transport mechanism 127. Between them and a position between the fifth transport mechanism 107 and the sixth transport mechanism 147. Therefore, the relay transport mechanism 167 includes the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the third transport mechanism 87, the fourth transport mechanism 127, the fifth transport mechanism 107, the sixth transport mechanism 147, and the bypass transport mechanism 41. In between, the substrate W can be preferably transported.
　第１処理部３１を通ることなく、主搬送機構１７と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送することを、第１直行搬送と呼ぶ。迂回搬送機構４１が第１直行搬送を行い、第１搬送機構２７は第１直行搬送を行わない。よって、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第１搬送機構２７が単位時間当たりに第１処理部３１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第１処理部３１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。 Transferring the substrate W between the main transfer mechanism 17 and the relay transfer mechanism 167 without passing through the first processing unit 31 is called a first orthogonal transfer. The bypass transport mechanism 41 performs the first orthogonal transport, and the first transport mechanism 27 does not perform the first orthogonal transport. Therefore, the load of the first transport mechanism 27 transporting the substrate W can be reduced. As a result, the number of substrates W that the first transport mechanism 27 can transport to the first processing unit 31 per unit time can be increased. Therefore, the number of substrates W that can be processed by the first processing unit 31 per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　第３処理部９１を通ることなく、主搬送機構１７と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送することを、第３直行搬送と呼ぶ。迂回搬送機構４１が第３直行搬送を行い、第３搬送機構８７は第３直行搬送を行わない。よって、第３搬送機構８７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第３搬送機構８７が単位時間当たりに第３処理部９１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第３処理部９１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。 Transferring the substrate W between the main transfer mechanism 17 and the relay transfer mechanism 167 without passing through the third processing section 91 is called a third orthogonal transfer. The bypass transport mechanism 41 performs the third orthogonal transport, and the third transport mechanism 87 does not perform the third orthogonal transport. Therefore, the load of transporting the substrate W by the third transport mechanism 87 can be reduced. As a result, it is possible to increase the number of substrates W that can be transferred to the third processing section 91 by the third transfer mechanism 87 per unit time. Therefore, the number of substrates W that can be processed by the third processing unit 91 per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　第５処理部１１１を通ることなく、主搬送機構１７と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送することを、第５直行搬送と呼ぶ。迂回搬送機構４１が第５直行搬送を行うので、第５搬送機構１０７は、第５直行搬送を行わない。よって、第５搬送機構１０７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第５搬送機構１０７が単位時間当たりに第５処理部１１１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第５処理部１１１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。 Transferring the substrate W between the main transfer mechanism 17 and the relay transfer mechanism 167 without passing through the fifth processing unit 111 is called a fifth orthogonal transfer. Since the detour transport mechanism 41 performs the fifth orthogonal transport, the fifth transport mechanism 107 does not perform the fifth orthogonal transport. Therefore, the load of the fifth transport mechanism 107 transporting the substrate W can be reduced. As a result, the fifth transport mechanism 107 can increase the number of substrates W that can be transported to the fifth processing unit 111 per unit time. Therefore, the number of substrates W that the fifth processing unit 111 can process per unit time can be increased. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　迂回搬送機構４１は、第３搬送機構８７の上方、かつ、第５搬送機構１０７の下方に配置される。すなわち、迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１の中で、最も低い高さ位置に配置される搬送機構ではない。迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１の中で、最も高い高さ位置に配置される搬送機構ではない。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するときの主搬送機構１７の移動量を抑制できる。具体的には、上下方向Ｚにおける主搬送機構１７の移動量を抑制できる。同様に、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するときの中継搬送機構１６７の移動量を抑制できる。具体的には、上下方向Ｚにおける中継搬送機構１６７の移動量を抑制できる。 The bypass transport mechanism 41 is arranged above the third transport mechanism 87 and below the fifth transport mechanism 107. That is, the bypass transport mechanism 41 is not the transport mechanism that is arranged at the lowest height position among the first transport mechanism 27, the third transport mechanism 87, the fifth transport mechanism 107, and the bypass transport mechanism 41. The bypass transport mechanism 41 is not the transport mechanism arranged at the highest height position among the first transport mechanism 27, the third transport mechanism 87, the fifth transport mechanism 107, and the bypass transport mechanism 41. Therefore, the amount of movement of the main transport mechanism 17 when transporting the substrate W between the main transport mechanism 17 and the detour transport mechanism 41 can be suppressed. Specifically, the amount of movement of the main transport mechanism 17 in the vertical direction Z can be suppressed. Similarly, the movement amount of the relay transfer mechanism 167 when the substrate W is transferred between the relay transfer mechanism 167 and the bypass transfer mechanism 41 can be suppressed. Specifically, the movement amount of the relay transport mechanism 167 in the vertical direction Z can be suppressed.
　基板Ｗが主搬送機構１７以外の搬送機構から主搬送機構１７に搬送される前において、最後に基板Ｗに行われる処理を、「最後の処理」と呼ぶ。第４動作例では、第３搬送機構８７が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す。具体的には、第３搬送機構８７は、第３処理部９１から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１を搬送する。よって、第４動作例では、第３処理部９１が、第１基板Ｗ１に最後の処理を行う。第４動作例では、第５搬送機構１０７が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す。具体的には、第５搬送機構１０７は、第５処理部１１１から主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する。よって、第４動作例では、第５処理部１１１が、第２基板Ｗ２に最後の処理を行う。ここで、第３処理部９１および第５処理部１１１は、比較的に主搬送機構１７に近い位置に配置される。具体的には、第３処理部９１および第５処理部１１１は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１よりも主搬送機構１７に近い位置に配置される。このように、最後の処理を行う第３処理部９１および第５処理部１１１は、主搬送機構１７に近い位置に配置される。よって、第４動作例では、最後の処理を基板Ｗに行った後、主搬送機構１７に基板Ｗを速やかに搬送できる。 The last process performed on the substrate W before the substrate W is transferred to the main transfer mechanism 17 from a transfer mechanism other than the main transfer mechanism 17 is called a “final process”. In the fourth operation example, the third transfer mechanism 87 transfers the substrate W to the main transfer mechanism 17. Specifically, the third transfer mechanism 87 transfers the first substrate W1 from the third processing section 91 to the main transfer mechanism 17. Therefore, in the fourth operation example, the third processing unit 91 performs the final processing on the first substrate W1. In the fourth operation example, the fifth transfer mechanism 107 transfers the substrate W to the main transfer mechanism 17. Specifically, the fifth transfer mechanism 107 transfers the second substrate W2 from the fifth processing section 111 to the main transfer mechanism 17. Therefore, in the fourth operation example, the fifth processing unit 111 performs the final processing on the second substrate W2. Here, the third processing unit 91 and the fifth processing unit 111 are arranged at positions relatively close to the main transport mechanism 17. Specifically, the third processing unit 91 and the fifth processing unit 111 are arranged closer to the main transport mechanism 17 than the second processing unit 61, the fourth processing unit 131, and the sixth processing unit 151. In this way, the third processing unit 91 and the fifth processing unit 111 that perform the final processing are arranged at positions close to the main transport mechanism 17. Therefore, in the fourth operation example, the substrate W can be quickly transported to the main transport mechanism 17 after the final processing is performed on the substrate W.
　なお、第４動作例では、第１搬送機構２７、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７、第６搬送機構１４７および迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７に基板Ｗを渡さない。したがって、第１処理部３１、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１は、最後の処理を行わない。 In the fourth operation example, the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the fourth transport mechanism 127, the sixth transport mechanism 147, and the detour transport mechanism 41 do not pass the substrate W to the main transport mechanism 17. Therefore, the first processing unit 31, the second processing unit 61, the fourth processing unit 131, and the sixth processing unit 151 do not perform the final processing.
　基板Ｗが主搬送機構１７から主搬送機構１７以外の搬送機構に搬送された後において、最初に基板に行われる処理を、「最初の処理」と呼ぶ。第５動作例では、主搬送機構１７は第３搬送機構８７に基板Ｗを渡す。第３搬送機構８７は、主搬送機構１７から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送する。よって、第５動作例では、第３処理部９１が、第１基板Ｗ１に最初の処理を行う。第５動作例では、主搬送機構１７は第５搬送機構１０７に基板Ｗを渡す。第５搬送機構１０７は、主搬送機構１７から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送する。よって、第５動作例では、第５処理部１１１が、第２基板Ｗ２に最初の処理を行う。ここで、第３処理部９１および第５処理部１１１は、比較的に主搬送機構１７に近い位置に配置される。具体的には、第３処理部９１および第５処理部１１１は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１よりも主搬送機構１７に近い位置に配置される。このように、最初の処理を行う第３処理部９１および第５処理部１１１は、主搬送機構１７に近い位置に配置される。よって、第５動作例では、主搬送機構１７から主搬送機構１７以外の搬送機構に搬送された後、基板Ｗに速やかに最初の処理を行うことができる。 After the substrate W is transferred from the main transfer mechanism 17 to a transfer mechanism other than the main transfer mechanism 17, the first process performed on the substrate is called “first process”. In the fifth operation example, the main transport mechanism 17 transfers the substrate W to the third transport mechanism 87. The third transfer mechanism 87 transfers the first substrate W1 from the main transfer mechanism 17 to the third processing section 91. Therefore, in the fifth operation example, the third processing unit 91 performs the first processing on the first substrate W1. In the fifth operation example, the main transport mechanism 17 transfers the substrate W to the fifth transport mechanism 107. The fifth transfer mechanism 107 transfers the second substrate W2 from the main transfer mechanism 17 to the fifth processing section 111. Therefore, in the fifth operation example, the fifth processing unit 111 performs the first processing on the second substrate W2. Here, the third processing unit 91 and the fifth processing unit 111 are arranged at positions relatively close to the main transport mechanism 17. Specifically, the third processing unit 91 and the fifth processing unit 111 are arranged closer to the main transport mechanism 17 than the second processing unit 61, the fourth processing unit 131, and the sixth processing unit 151. In this way, the third processing unit 91 and the fifth processing unit 111 that perform the first processing are arranged at positions close to the main transport mechanism 17. Therefore, in the fifth operation example, it is possible to quickly perform the first process on the substrate W after being transported from the main transport mechanism 17 to a transport mechanism other than the main transport mechanism 17.
　なお、第５動作例では、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７、第６搬送機構１４７および迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡さない。したがって、第１処理部３１、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１は、最初の処理を行わない。 In the fifth operation example, the main transport mechanism 17 does not pass the substrate W to the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the fourth transport mechanism 127, the sixth transport mechanism 147 and the detour transport mechanism 41. Therefore, the first processing unit 31, the second processing unit 61, the fourth processing unit 131, and the sixth processing unit 151 do not perform the first processing.
　以下では、基板処理装置１の構造について、さらに詳しく説明する。 The structure of the substrate processing apparatus 1 will be described in more detail below.
　＜基板処理装置１の全体構造＞
　図１５は、第２実施形態の基板処理装置１の平面図である。図１６は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。図１７は、幅方向における基板処理装置１の中央部の構成を示す左側面図である。図１８は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。 <Overall structure of substrate processing apparatus 1>
FIG. 15 is a plan view of the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment. FIG. 16 is a right side view showing the configuration of the right part of the substrate processing apparatus 1. FIG. 17 is a left side view showing the configuration of the central portion of the substrate processing apparatus 1 in the width direction. FIG. 18 is a left side view showing the configuration of the left part of the substrate processing apparatus 1.
　基板処理装置１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１に加えて、中継ブロック１６１を備える。インデクサ部１１は、主搬送機構１７を収容する。第１ブロック２１は、第１処理部３１、第３処理部９１および第５処理部１１１を収容する。第１ブロック２１は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１を収容する。第２ブロック５１は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１を収容する。第２ブロック５１は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７を収容する。中継ブロック１６１は、中継搬送機構１６７を収容する。 The substrate processing apparatus 1 includes a relay block 161 in addition to the indexer unit 11, the first block 21, and the second block 51. The indexer unit 11 houses the main transport mechanism 17. The first block 21 houses the first processing unit 31, the third processing unit 91, and the fifth processing unit 111. The first block 21 houses the first transport mechanism 27, the third transport mechanism 87, the fifth transport mechanism 107, and the bypass transport mechanism 41. The second block 51 accommodates the second processing section 61, the fourth processing section 131, and the sixth processing section 151. The second block 51 houses the second transport mechanism 57, the fourth transport mechanism 127, and the sixth transport mechanism 147. The relay block 161 houses the relay transport mechanism 167.
　中継ブロック１６１は、平面視において、第１ブロック２１と第２ブロック５１の間に配置される。中継ブロック１６１は、インデクサ部１１、第１ブロック２１および第２ブロック５１と略同じ高さ位置に配置される。インデクサ部１１と第１ブロック２１と中継ブロック１６１と第２ブロック５１は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。インデクサ部１１と第１ブロック２１と中継ブロック１６１と第２ブロック５１は、この順番で並ぶように配置される。 The relay block 161 is arranged between the first block 21 and the second block 51 in a plan view. The relay block 161 is arranged at substantially the same height as the indexer unit 11, the first block 21, and the second block 51. The indexer unit 11, the first block 21, the relay block 161, and the second block 51 are arranged side by side in the front-rear direction X. The indexer unit 11, the first block 21, the relay block 161, and the second block 51 are arranged in this order.
　中継ブロック１６１は、第１ブロック２１と接続される。中継ブロック１６１は、第２ブロック５１と接続される。中継ブロック１６１は、インデクサ部１１と接続されない。第１ブロック２１は、第２ブロック５１と接続されない。 The relay block 161 is connected to the first block 21. The relay block 161 is connected to the second block 51. The relay block 161 is not connected to the indexer unit 11. The first block 21 is not connected to the second block 51.
　＜インデクサ部１１＞
　図１９は、インデクサ部１１の正面図である。インデクサ部１１は、キャリア載置部１２ａ１、１２１ｂ１に加えて、キャリア載置部１２ａ２、１２ｂ２を備える。キャリア載置部１２ａ１、１２ａ２、１２ｂ１、１２ｂ２にはそれぞれ、１つのキャリアＣが載置される。 <Indexer section 11>
FIG. 19 is a front view of the indexer unit 11. The indexer unit 11 includes carrier placement units 12a1 and 121b1 as well as carrier placement units 12a2 and 12b2. One carrier C is mounted on each of the carrier mounting portions 12a1, 12a2, 12b1, 12b2.
　キャリア載置部１２ａ１、１２ａ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ａ２は、キャリア載置部１２ａ１の上方に配置される。キャリア載置部１２ｂ１、１２ｂ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ｂ２は、キャリア載置部１２ｂ１の上方に配置される。 The carrier placement parts 12a1 and 12a2 are arranged in the vertical direction Z. The carrier mounting portion 12a2 is arranged above the carrier mounting portion 12a1. The carrier placement parts 12b1 and 12b2 are arranged side by side in the vertical direction Z. The carrier placing portion 12b2 is arranged above the carrier placing portion 12b1.
　キャリア載置部１２ａ２は、キャリア載置部１２ｂ２と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部１２ａ２、１２ｂ２は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ｂ２は、キャリア載置部１２ａ２の左方に配置される。 The carrier placing part 12a2 is arranged at substantially the same height as the carrier placing part 12b2. The carrier placement parts 12a2 and 12b2 are arranged side by side in the width direction Y. The carrier mounting portion 12b2 is arranged to the left of the carrier mounting portion 12a2.
　キャリア載置部１２ａ１、１２ａ２を区別しない場合には、「キャリア載置部１２ａ」と記載する。キャリア載置部１２ｂ１、１２ｂ２を区別しない場合には、「キャリア載置部１２ｂ」と記載する。 If the carrier placement parts 12a1 and 12a2 are not distinguished, they are described as "carrier placement part 12a". When the carrier placement parts 12b1 and 12b2 are not distinguished from each other, they are referred to as "carrier placement part 12b".
　図１５－１８を参照する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａの後方に配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａに載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂの後方に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂに載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。 Refer to Figures 15-18. The transport mechanism 18a is arranged at substantially the same height position as the carrier mounting portion 12a. The transport mechanism 18a is arranged behind the carrier platform 12a. The transport mechanism 18a transports the substrate W between the carrier C placed on the carrier platform 12a and the first transport mechanism 27. The transport mechanism 18b is arranged at substantially the same height position as the carrier placing portion 12b. The transport mechanism 18b is arranged behind the carrier platform 12b. The transport mechanism 18b transports the substrate W between the carrier C placed on the carrier platform 12b and the first transport mechanism 27.
　＜第１ブロック２１＞
　図１５－１８、２０を参照する。図２０は、第１ブロック２１の正面図である。フレーム２２は、第１処理部３１、第３処理部９１および第５処理部１１１を支持する。フレーム２２は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１を支持する。 <First block 21>
Reference is made to FIGS. FIG. 20 is a front view of the first block 21. The frame 22 supports the first processing unit 31, the third processing unit 91, and the fifth processing unit 111. The frame 22 supports the first transport mechanism 27, the third transport mechanism 87, the fifth transport mechanism 107, and the bypass transport mechanism 41.
　基板処理装置１は、第１搬送スペース２３に加えて、第３搬送スペース８３と第５搬送スペース１０３を備える。第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３は、第１ブロック２１に形成される。第３搬送スペース８３は、第１搬送スペース２３の下方に配置される。第３搬送スペース８３は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ位置に配置される。第５搬送スペース１０３は、第１搬送スペース２３の上方に配置される。第５搬送スペース１０３は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ位置に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a third transfer space 83 and a fifth transfer space 103 in addition to the first transfer space 23. The third transfer space 83 and the fifth transfer space 103 are formed in the first block 21. The third transport space 83 is arranged below the first transport space 23. The third transport space 83 is arranged at substantially the same position as the first transport space 23 in a plan view. The fifth transfer space 103 is arranged above the first transfer space 23. The fifth transport space 103 is arranged at substantially the same position as the first transport space 23 in a plan view.
　第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３は、主搬送スペース１３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３はそれぞれ、主搬送スペース１３と接する。 The first transfer space 23, the third transfer space 83 and the fifth transfer space 103 are arranged at substantially the same height as the main transfer space 13. The first transfer space 23, the third transfer space 83, and the fifth transfer space 103 are in contact with the main transfer space 13, respectively.
　図１７、２０を参照する。基板処理装置１は、給気ユニット２４に加えて、給気ユニット８４、１０４を備える。基板処理装置１は、排気ユニット２５に加えて、排気ユニット８５、１０５を備える。給気ユニット８４と排気ユニット８５は、第３搬送スペース８３において、下向きの気体の流れを形成する。給気ユニット１０４と排気ユニット１０５は、第５搬送スペース１０３において、下向きの気体の流れを形成する。 Refer to FIGS. The substrate processing apparatus 1 includes air supply units 84 and 104 in addition to the air supply unit 24. The substrate processing apparatus 1 includes exhaust units 85 and 105 in addition to the exhaust unit 25. The air supply unit 84 and the exhaust unit 85 form a downward gas flow in the third transfer space 83. The air supply unit 104 and the exhaust unit 105 form a downward gas flow in the fifth transfer space 103.
　給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３の上方、かつ、第５搬送スペース１０３の下方に配置される。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方、かつ、第３搬送スペース８３の上方に配置される。給気ユニット８４は、排気ユニット２５の下方、かつ、第３搬送スペース８３の上方に配置される。排気ユニット８５は、第３搬送スペース８３の下方に配置される。給気ユニット１０４は、第５搬送スペース１０３の上方に配置される。排気ユニット１０５は、第５搬送スペース１０３の下方、かつ、給気ユニット２４の上方に配置される。給気ユニット８４、１０４は、給気ユニット２４と略同じ形状および構造を有する。排気ユニット８５、１０５は、排気ユニット２５と略同じ形状および構造を有する。 The air supply unit 24 is arranged above the first transfer space 23 and below the fifth transfer space 103. The exhaust unit 25 is arranged below the first transfer space 23 and above the third transfer space 83. The air supply unit 84 is arranged below the exhaust unit 25 and above the third transfer space 83. The exhaust unit 85 is arranged below the third transport space 83. The air supply unit 104 is arranged above the fifth transfer space 103. The exhaust unit 105 is arranged below the fifth transfer space 103 and above the air supply unit 24. The air supply units 84 and 104 have substantially the same shape and structure as the air supply unit 24. The exhaust units 85 and 105 have substantially the same shape and structure as the exhaust unit 25.
　第３搬送機構８７は、第３搬送スペース８３に設けられる。第５搬送機構１０７は、第５搬送スペース１０３に設けられる。第３搬送機構８７および第５搬送機構１０７は、第１搬送機構２７と略同じ構造を有する。 The third transfer mechanism 87 is provided in the third transfer space 83. The fifth transfer mechanism 107 is provided in the fifth transfer space 103. The third transport mechanism 87 and the fifth transport mechanism 107 have substantially the same structure as the first transport mechanism 27.
　図１７を参照する。基板処理装置１は、前載置部７１に加えて、前載置部７３、７５を備える。前載置部７３、７５には、基板Ｗが載置される。前載置部７３は、主搬送機構１７と第３搬送機構８７の間に配置される。主搬送機構１７と第３搬送機構８７は、前載置部７３を介して、相互に基板Ｗを搬送する。前載置部７５は、主搬送機構１７と第５搬送機構１０７の間に配置される。主搬送機構１７と第５搬送機構１０７は、前載置部７５を介して、相互に基板Ｗを搬送する。 Refer to FIG. The substrate processing apparatus 1 includes front mounting parts 73 and 75 in addition to the front mounting part 71. The substrate W is placed on the front placing portions 73 and 75. The front placement part 73 is arranged between the main transport mechanism 17 and the third transport mechanism 87. The main transfer mechanism 17 and the third transfer mechanism 87 transfer the substrate W to each other via the front placing part 73. The front placement part 75 is disposed between the main transport mechanism 17 and the fifth transport mechanism 107. The main transfer mechanism 17 and the fifth transfer mechanism 107 transfer the substrate W to each other via the front placing part 75.
　前載置部７３、７５は、インデクサ部１１と第１ブロック２１の間に配置される。前載置部７３、７５は、インデクサ部１１と第１ブロック２１にわたって配置される。前載置部７３は、主搬送スペース１３と第３搬送スペース８３にまたがって配置される。前載置部７５は、主搬送スペース１３と第５搬送スペース１０３にまたがって配置される。 The front mounting parts 73 and 75 are arranged between the indexer part 11 and the first block 21. The front placing portions 73 and 75 are arranged across the indexer portion 11 and the first block 21. The front placement part 73 is arranged so as to straddle the main transport space 13 and the third transport space 83. The front placement part 75 is arranged so as to straddle the main transport space 13 and the fifth transport space 103.
　前載置部７３、７５は、主搬送機構１７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７３、７５は、主搬送機構１７の後方に配置される。前載置部７３、７５は、搬送機構１８ａの後方かつ左方に配置される。前載置部７３、７５は、搬送機構１８ｂの後方かつ右方に配置される。 The front mounting portions 73 and 75 are arranged at substantially the same height as the main transport mechanism 17. The front placing portions 73 and 75 are arranged behind the main transport mechanism 17. The front placing portions 73 and 75 are arranged behind and to the left of the transport mechanism 18a. The front placing portions 73 and 75 are arranged behind and to the right of the transport mechanism 18b.
　前載置部７３は、第３搬送機構８７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７３は、第３搬送機構８７の前方に配置される。前載置部７５は、第５搬送機構１０７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７５は、第５搬送機構１０７の前方に配置される。 The front mounting part 73 is arranged at substantially the same height as the third transport mechanism 87. The front placement part 73 is disposed in front of the third transport mechanism 87. The front placement part 75 is arranged at substantially the same height position as the fifth transport mechanism 107. The front placement part 75 is arranged in front of the fifth transport mechanism 107.
　前載置部７１、７３、７５は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。前載置部７３は、平面視において、前載置部７１と重なる。前載置部７５は、平面視において、前載置部７１と重なる。 The front placement parts 71, 73, and 75 are arranged so as to be aligned in the vertical direction Z. The front placing part 73 overlaps the front placing part 71 in a plan view. The front placing part 75 overlaps the front placing part 71 in a plan view.
　前載置部７３、７５は、前載置部７１と略同じ構造を有する。すなわち、前載置部７３、７５は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。前載置部７３、７５は、複数の基板Ｗを載置可能である。 The front mounting parts 73 and 75 have substantially the same structure as the front mounting part 71. That is, the front mounting portions 73 and 75 include a plurality of (for example, four) plates 72. The front mounting portions 73 and 75 can mount a plurality of substrates W.
　図２０を参照する。第３処理部９１は、第３搬送スペース８３と略同じ高さ位置に配置される。第３処理部９１は、第３搬送スペース８３に隣接する。第５処理部１１１は、第５搬送スペース１０３と略同じ高さ位置に配置される。第５処理部１１１は、第５搬送スペース１０３に隣接する。 Refer to FIG. The third processing section 91 is arranged at substantially the same height as the third transport space 83. The third processing unit 91 is adjacent to the third transport space 83. The fifth processing unit 111 is arranged at substantially the same height as the fifth transport space 103. The fifth processing unit 111 is adjacent to the fifth transport space 103.
　第３処理部９１は、第３非液処理部９２を備える。第５処理部１１１は、第５非液処理部１１２を備える。第３非液処理部９２および第５非液処理部１１２は、基板Ｗに非液処理を行う。 The third processing section 91 includes a third non-liquid processing section 92. The fifth processing section 111 includes a fifth non-liquid processing section 112. The third non-liquid processing section 92 and the fifth non-liquid processing section 112 perform non-liquid processing on the substrate W.
　第３非液処理部９２は、第３搬送スペース８３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第３非液処理部９２は、第１非液処理部３２の下方に配置される。第５非液処理部１１２は、第５搬送スペース１０３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第５非液処理部１１２は、第１非液処理部３２の上方に配置される。 The third non-liquid processing section 92 is arranged on the first side (for example, right side) of the third transfer space 83. The third non-liquid processing section 92 is arranged below the first non-liquid processing section 32. The fifth non-liquid processing unit 112 is arranged on the first side (for example, right side) of the fifth transfer space 103. The fifth non-liquid processing section 112 is arranged above the first non-liquid processing section 32.
　図２０は、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２を示す。図２０は、上下方向Ｚにおける第３非液処理部９２の長さＬ９２を示す。図２０は、上下方向Ｚにおける第５非液処理部１１２の長さＬ１１２を示す。長さＬ３２は、長さＬ９２よりも小さい。長さＬ３２は、長さＬ１１２よりも小さい。 FIG. 20 shows the length L32 of the first non-liquid processing section 32 in the vertical direction Z. FIG. 20 shows the length L92 of the third non-liquid processing portion 92 in the vertical direction Z. FIG. 20 shows the length L112 of the fifth non-liquid processing portion 112 in the vertical direction Z. The length L32 is smaller than the length L92. The length L32 is smaller than the length L112.
　図１６を参照する。第１非液処理部３２は、複数（例えば、１６個）の第１熱処理ユニット３３を備える。第３非液処理部９２は、複数（例えば、１６個）の第３熱処理ユニット９３と複数（例えば４個）の第３検査ユニット９４を備える。第５非液処理部１１２は、複数（例えば、１６個）の第５熱処理ユニット１１３と複数（例えば４個）の第５検査ユニット１１４を備える。各第１熱処理ユニット３３、各第３熱処理ユニット９３および各第５熱処理ユニット１１３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。各第３検査ユニット９４および各第５検査ユニット１１４は、１枚の基板Ｗに検査を行う。第１熱処理ユニット３３、第３熱処理ユニット９３、第３検査ユニット９４、第５熱処理ユニット１１３および第５検査ユニット１１４は、基板Ｗに処理液を供給しない。第１熱処理ユニット３３、第３熱処理ユニット９３および第５熱処理ユニット１１３によって行われる処理は、非液処理である。第３検査ユニット９４および第５検査ユニット１１４によって行われる検査は、非液処理である。第１熱処理ユニット３３、第３熱処理ユニット９３、第３検査ユニット９４、第５熱処理ユニット１１３および第５検査ユニット１１４は、非液処理ユニットに相当する。第１熱処理ユニット３３の数（すなわち、１６個）は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第３熱処理ユニット９３の数と第３検査ユニット９４の数の和（すなわち、２０個）は、第３処理部９１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第３処理部９１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。第５熱処理ユニット１１３の数と第５検査ユニット１１４の数の和（すなわち、２０個）は、第５処理部１１１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第５処理部１１１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。 Refer to FIG. The first non-liquid processing section 32 includes a plurality of (for example, 16) first heat treatment units 33. The third non-liquid processing section 92 includes a plurality (for example, 16) of third heat treatment units 93 and a plurality (for example, 4) of third inspection units 94. The fifth non-liquid processing section 112 includes a plurality (for example, 16) of fifth heat treatment units 113 and a plurality (for example, 4) of fifth inspection units 114. Each first heat treatment unit 33, each third heat treatment unit 93, and each fifth heat treatment unit 113 performs heat treatment on one substrate W. Each third inspection unit 94 and each fifth inspection unit 114 inspects one substrate W. The first heat treatment unit 33, the third heat treatment unit 93, the third inspection unit 94, the fifth heat treatment unit 113, and the fifth inspection unit 114 do not supply the processing liquid to the substrate W. The processing performed by the first heat treatment unit 33, the third heat treatment unit 93, and the fifth heat treatment unit 113 is a non-liquid treatment. The inspection performed by the third inspection unit 94 and the fifth inspection unit 114 is a non-liquid treatment. The first heat treatment unit 33, the third heat treatment unit 93, the third inspection unit 94, the fifth heat treatment unit 113, and the fifth inspection unit 114 correspond to a non-liquid treatment unit. The number of first heat treatment units 33 (that is, 16 units) corresponds to the number of non-liquid treatment units included in the first treatment unit 31. The sum of the number of third heat treatment units 93 and the number of third inspection units 94 (that is, 20) corresponds to the number of non-liquid treatment units included in the third treatment section 91. The number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31 is smaller than the number of non-liquid processing units included in the third processing unit 91. The sum of the number of fifth heat treatment units 113 and the number of fifth inspection units 114 (that is, 20) corresponds to the number of non-liquid treatment units included in the fifth treatment unit 111. The number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31 is smaller than the number of non-liquid processing units included in the fifth processing unit 111.
　８個の第３熱処理ユニット９３は、加熱ユニットＨＰである。残りの８個の第３熱処理ユニット９３は、冷却ユニットＣＰである。８個の第５熱処理ユニット１１３は、加熱ユニットＨＰである。残りの８個の第５熱処理ユニット１１３は、冷却ユニットＣＰである。 The eight third heat treatment units 93 are heating units HP. The remaining eight third heat treatment units 93 are cooling units CP. The eight fifth heat treatment units 113 are heating units HP. The remaining eight fifth heat treatment units 113 are cooling units CP.
　複数の第３熱処理ユニット９３および複数の第３検査ユニット９４は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第３熱処理ユニット９３および複数の第３検査ユニット９４は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。複数の第５熱処理ユニット１１３および複数の第５検査ユニット１１４は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第５熱処理ユニット１１３および複数の第５検査ユニット１１４は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。 The plurality of third heat treatment units 93 and the plurality of third inspection units 94 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of third heat treatment units 93 and the plurality of third inspection units 94 are arranged in four rows in the front-rear direction X and five rows in the up-down direction Z. The plurality of fifth heat treatment units 113 and the plurality of fifth inspection units 114 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of fifth heat treatment units 113 and the plurality of fifth inspection units 114 are arranged in four rows in the front-rear direction X and five rows in the up-down direction Z.
　第３熱処理ユニット９３および第５熱処理ユニット１１３は、第１熱処理ユニット３３と略同じ構造を有する。 The third heat treatment unit 93 and the fifth heat treatment unit 113 have substantially the same structure as the first heat treatment unit 33.
　図２０を参照して、第３検査ユニット９４の構造を説明する。第３検査ユニット９４は、プレート９４ａを備える。プレート９４ａは、略円盤形状を有する。第３搬送機構９７は、プレート９４ａに１枚の基板Ｗを載置する。 The structure of the third inspection unit 94 will be described with reference to FIG. The third inspection unit 94 includes a plate 94a. The plate 94a has a substantially disc shape. The third transport mechanism 97 places one substrate W on the plate 94a.
　第３検査ユニット９４は、撮像部９４ｂを備える。撮像部９４ｂは、例えば、プレート９４ａの上方に配置される。撮像部９４ｂは、プレート９４ａ上の基板Ｗの上面を撮影する。 The third inspection unit 94 includes an image pickup section 94b. The imaging unit 94b is arranged, for example, above the plate 94a. The imaging unit 94b photographs the upper surface of the substrate W on the plate 94a.
　第３検査ユニット９４は、不図示の駆動部を備えてもよい。駆動部は、プレート９４ａと撮像部９４ｂの少なくともいずれかを移動させて、プレート９４ａと撮像部９４ｂの相対的な位置を変える。駆動部がプレート９４ａと撮像部９４ｂの相対的な位置を変えることによって、撮像部９４ｂによって撮影される基板Ｗの上面の範囲を変えることができる。 The third inspection unit 94 may include a drive unit (not shown). The drive unit moves at least one of the plate 94a and the image pickup unit 94b to change the relative positions of the plate 94a and the image pickup unit 94b. By changing the relative positions of the plate 94a and the image pickup unit 94b by the drive unit, the range of the upper surface of the substrate W photographed by the image pickup unit 94b can be changed.
　第３検査ユニット９４は、撮像部９４ｂによって撮影された画像に基づいて、基板Ｗの上面を検査する。第３検査ユニット９４による検査の内容を、以下に例示する。
　　・基板Ｗの上面の形状の測定
　　・基板Ｗの上面の状態の特定
　　・基板Ｗの上面における欠陥の検出
　ここで、基板Ｗの上面は、基板Ｗの上面自体、基板Ｗの上面に形成された塗膜、および、基板Ｗの上面に形成されたパターンの少なくともいずれかを含む意味である。上記した「基板Ｗの上面の形状の測定」は、例えば、基板Ｗの上面に形成された塗膜の膜厚を測定・検査することや、基板Ｗのエッジカット幅を測定・検査することを含む。 The third inspection unit 94 inspects the upper surface of the substrate W based on the image captured by the image capturing unit 94b. The contents of the inspection by the third inspection unit 94 are exemplified below.
-Measurement of the shape of the upper surface of the substrate W-Specification of the state of the upper surface of the substrate W-Detection of defects on the upper surface of the substrate W Here, the upper surface of the substrate W is formed on the upper surface of the substrate W itself or the upper surface of the substrate W It is meant to include at least one of the coating film and the pattern formed on the upper surface of the substrate W. The above-mentioned “measurement of the shape of the upper surface of the substrate W” includes, for example, measuring and inspecting the film thickness of the coating film formed on the upper surface of the substrate W, and measuring and inspecting the edge cut width of the substrate W. Including.
　第５検査ユニット１１４は、第３検査ユニット９４と略同じ構造を有する。 The fifth inspection unit 114 has substantially the same structure as the third inspection unit 94.
　図１８を参照する。第３処理部９１は、第３液処理部９５を備える。第５処理部１１１は、第５液処理部１１５を備える。第３液処理部９５および第５液処理部１１５は、基板Ｗに液処理を行う。 Refer to FIG. The third processing section 91 includes a third liquid processing section 95. The fifth processing unit 111 includes a fifth liquid processing unit 115. The third liquid processing unit 95 and the fifth liquid processing unit 115 perform liquid processing on the substrate W.
　第３液処理部９５は、第３搬送スペース８３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第３液処理部９５は、第１液処理部３５の下方に配置される。第５液処理部１１５は、第５搬送スペース１０３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第５液処理部１１５は、第１液処理部３５の上方に配置される。 The third liquid processing unit 95 is arranged on the second side (for example, the left side) of the third transfer space 83. The third liquid processing section 95 is arranged below the first liquid processing section 35. The fifth liquid processing unit 115 is arranged on the second side (for example, the left side) of the fifth transfer space 103. The fifth liquid processing unit 115 is arranged above the first liquid processing unit 35.
　第３液処理部９５は、複数（例えば６個）の第３液処理ユニット９６を備える。第５液処理部１１５は、複数（例えば６個）の第５液処理ユニット１１６を備える。各第３液処理ユニット９６および各第５液処理ユニット１１６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。 The third liquid processing unit 95 includes a plurality of (for example, six) third liquid processing units 96. The fifth liquid processing unit 115 includes a plurality of (for example, six) fifth liquid processing units 116. Each third liquid processing unit 96 and each fifth liquid processing unit 116 performs liquid processing on one substrate W.
　第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６は、例えば、塗布処理ユニットである。第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに塗膜材料を塗布する塗布処理である。第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。各第３液処理ユニット９６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。各第５液処理ユニット１１６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。 The third liquid processing unit 96 and the fifth liquid processing unit 116 are, for example, coating processing units. The liquid treatment performed by the third liquid treatment unit 96 and the fifth liquid treatment unit 116 is, for example, a coating treatment for coating the substrate W with the coating material. The coating material applied to the substrate W by the third liquid processing unit 96 and the fifth liquid processing unit 116 is appropriately selected according to the operation of the substrate processing apparatus 1. Each third liquid processing unit 96 may use the same type of coating material. Each fifth liquid processing unit 116 may use the same type of coating material.
　複数の第３液処理ユニット９６は、側面視において、行列状に配置される。複数の第５液処理ユニット１１６は、側面視において、行列状に配置される。第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６は、第１液処理ユニット３６と略同じ構造を有する。 The plurality of third liquid processing units 96 are arranged in a matrix in a side view. The plurality of fifth liquid processing units 116 are arranged in a matrix in a side view. The third liquid processing unit 96 and the fifth liquid processing unit 116 have substantially the same structure as the first liquid processing unit 36.
　第３搬送機構８７は、第３熱処理ユニット９３と第３検査ユニット９４と第３液処理ユニット９６に基板Ｗを搬送する。例えば、第３搬送機構８７は、第３液処理ユニット９６と加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰと第３検査ユニット９４に、この順番で基板Ｗを搬送する。第３処理部９１は、塗布処理と加熱処理と冷却処理と検査を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第３処理部９１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第３処理部９１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第３塗膜と呼ぶ。 The third transfer mechanism 87 transfers the substrate W to the third heat treatment unit 93, the third inspection unit 94, and the third liquid processing unit 96. For example, the third transfer mechanism 87 transfers the substrate W to the third liquid processing unit 96, the heating unit HP, the cooling unit CP, and the third inspection unit 94 in this order. The third processing unit 91 performs the coating process, the heating process, the cooling process, and the inspection on the substrate W in this order. As a result, the third processing section 91 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the third processing unit 91 is appropriately referred to as a third coating film.
　第５搬送機構１０７は、第５熱処理ユニット１１３と第５検査ユニット１１４と第５液処理ユニット１１６に基板Ｗを搬送する。例えば、第５搬送機構１０７は、第５液処理ユニット１１６と加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰと第５検査ユニット９４に、この順番で基板Ｗを搬送する。第５処理部１１１は、塗布処理と加熱処理と冷却処理と検査を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第５処理部１１１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第５処理部１１１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第５塗膜と呼ぶ。 The fifth transfer mechanism 107 transfers the substrate W to the fifth heat treatment unit 113, the fifth inspection unit 114, and the fifth liquid processing unit 116. For example, the fifth transfer mechanism 107 transfers the substrate W to the fifth liquid processing unit 116, the heating unit HP, the cooling unit CP, and the fifth inspection unit 94 in this order. The fifth processing unit 111 performs the coating process, the heating process, the cooling process, and the inspection on the substrate W in this order. As a result, the fifth processing unit 111 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the fifth processing unit 111 is appropriately referred to as a fifth coating film.
　図１６、１７、２０を参照する。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１非液処理部３２と重ならない位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１液処理部３５と重なる位置に配置される。 Refer to FIGS. 16, 17, and 20. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first processing unit 31 and the first transport space 23 in a side view. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap the first non-liquid processing section 32 in a side view. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first liquid processing unit 35 in a side view.
　迂回搬送機構４１は、第３搬送機構８７の上方に配置される。迂回搬送機構４１は、第３搬送スペース８３の上方に配置される。迂回搬送機構４１は、第５搬送機構１０７の下方に配置される。迂回搬送機構４１は、第５搬送スペース１０３の下方に配置される。 The bypass transport mechanism 41 is arranged above the third transport mechanism 87. The bypass transport mechanism 41 is disposed above the third transport space 83. The bypass transport mechanism 41 is arranged below the fifth transport mechanism 107. The bypass transport mechanism 41 is arranged below the fifth transport space 103.
　迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第３処理部９１の上方に配置される。迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第３処理部９１と重ならない位置に配置される。迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第５処理部１１１の下方に配置される。迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第５処理部１１１と重ならない位置に配置される。 The detour transport mechanism 41 is arranged above the third processing unit 91 in the front view and the side view. The detour transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap the third processing unit 91 in the front view and the side view. The detour transport mechanism 41 is arranged below the fifth processing unit 111 in a front view and a side view. The detour transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap the fifth processing unit 111 in the front view and the side view.
　＜第２ブロック５１＞
　図１５－１８を参照する。フレーム５２は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１を支持する。フレーム５２は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７を支持する。 <Second block 51>
Reference is made to FIGS. The frame 52 supports the second processing unit 61, the fourth processing unit 131, and the sixth processing unit 151. The frame 52 supports the second transport mechanism 57, the fourth transport mechanism 127, and the sixth transport mechanism 147.
　基板処理装置１は、第２搬送スペース５３に加えて、第４搬送スペース１２３と第６搬送スペース１４３を備える。第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３は、第２ブロック５１に形成される。第４搬送スペース１２３は、第２搬送スペース５３の下方に配置される。第４搬送スペース１２３は、平面視において、第２搬送スペース５３と略同じ位置に配置される。第６搬送スペース１４３は、第２搬送スペース５３の上方に配置される。第６搬送スペース１４３は、平面視において、第２搬送スペース５３と略同じ位置に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a fourth transfer space 123 and a sixth transfer space 143 in addition to the second transfer space 53. The fourth transport space 123 and the sixth transport space 143 are formed in the second block 51. The fourth transport space 123 is arranged below the second transport space 53. The fourth transport space 123 is arranged at substantially the same position as the second transport space 53 in plan view. The sixth transport space 143 is arranged above the second transport space 53. The sixth transport space 143 is arranged at substantially the same position as the second transport space 53 in plan view.
　図１７を参照する。基板処理装置１は、給気ユニット５４に加えて、給気ユニット１２４、１４４を備える。基板処理装置１は、排気ユニット５５に加えて、排気ユニット１２５、１４５を備える。給気ユニット１２４と排気ユニット１２５は、第４搬送スペース１２３において、下向きの気体の流れを形成する。給気ユニット１４４と排気ユニット１４５は、第６搬送スペース１４３において、下向きの気体の流れを形成する。 Refer to FIG. The substrate processing apparatus 1 includes air supply units 124 and 144 in addition to the air supply unit 54. The substrate processing apparatus 1 includes exhaust units 125 and 145 in addition to the exhaust unit 55. The air supply unit 124 and the exhaust unit 125 form a downward gas flow in the fourth transfer space 123. The air supply unit 144 and the exhaust unit 145 form a downward gas flow in the sixth transfer space 143.
　給気ユニット５４は、第２搬送スペース５３の上方、かつ、第６搬送スペース１４３の下方に配置される。排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３の下方、かつ、第４搬送スペース１２３の上方に配置される。給気ユニット１２４は、排気ユニット５５の下方、かつ、第４搬送スペース１２３の上方に配置される。排気ユニット１２５は、第４搬送スペース１２３の下方に配置される。給気ユニット１４４は、第６搬送スペース１４３の上方に配置される。排気ユニット１４５は、第６搬送スペース１４３の下方、かつ、給気ユニット５４の上方に配置される。給気ユニット５４、１２４、１４４は、給気ユニット２４と略同じ形状および構造を有する。排気ユニット５５、１２５、１４５は、排気ユニット２５と略同じ形状および構造を有する。 The air supply unit 54 is arranged above the second transfer space 53 and below the sixth transfer space 143. The exhaust unit 55 is arranged below the second transfer space 53 and above the fourth transfer space 123. The air supply unit 124 is arranged below the exhaust unit 55 and above the fourth transport space 123. The exhaust unit 125 is arranged below the fourth transport space 123. The air supply unit 144 is arranged above the sixth transport space 143. The exhaust unit 145 is arranged below the sixth transfer space 143 and above the air supply unit 54. The air supply units 54, 124, 144 have substantially the same shape and structure as the air supply unit 24. The exhaust units 55, 125, 145 have substantially the same shape and structure as the exhaust unit 25.
　第４搬送機構１２７は、第４搬送スペース１２３に設けられる。第６搬送機構１４７は、第６搬送スペース１４３に設けられる。第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７は、第１搬送機構２７と略同じ構造を有する。 The fourth transport mechanism 127 is provided in the fourth transport space 123. The sixth transport mechanism 147 is provided in the sixth transport space 143. The fourth transport mechanism 127 and the sixth transport mechanism 147 have substantially the same structure as the first transport mechanism 27.
　第４処理部１３１は、第４搬送スペース１２３と略同じ高さ位置に配置される。第４処理部１３１は、第４搬送スペース１２３に隣接する。第６処理部１５１は、第６搬送スペース１４３と略同じ高さ位置に配置される。第６処理部１５１は、第６搬送スペース１４３に隣接する。 The fourth processing unit 131 is arranged at substantially the same height as the fourth transport space 123. The fourth processing unit 131 is adjacent to the fourth transport space 123. The sixth processing unit 151 is arranged at substantially the same height as the sixth transport space 143. The sixth processing unit 151 is adjacent to the sixth transport space 143.
　図１６を参照する。第４処理部１３１は、第４非液処理部１３２を備える。第６処理部１５１は、第６非液処理部１５２を備える。第４非液処理部１３２および第６非液処理部１５２は、基板Ｗに非液処理を行う。 Refer to FIG. The fourth processing section 131 includes a fourth non-liquid processing section 132. The sixth processing unit 151 includes a sixth non-liquid processing unit 152. The fourth non-liquid processing section 132 and the sixth non-liquid processing section 152 perform non-liquid processing on the substrate W.
　第４非液処理部１３２は、第４搬送スペース１２３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第４非液処理部１３２は、第２非液処理部６２の下方に配置される。第６非液処理部１５２は、第６搬送スペース１４３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第６非液処理部１５２は、第２非液処理部６２の上方に配置される。 The fourth non-liquid processing unit 132 is arranged on the first side (for example, right side) of the fourth transfer space 123. The fourth non-liquid processing section 132 is arranged below the second non-liquid processing section 62. The sixth non-liquid processing section 152 is arranged on the first side (for example, right side) of the sixth transport space 143. The sixth non-liquid processing section 152 is arranged above the second non-liquid processing section 62.
　第２非液処理部６２は、複数（例えば、１６個）の第２熱処理ユニット６３を備える。第４非液処理部１３２は、複数（例えば、２０個）の第４熱処理ユニット１３３を備える。第６非液処理部１５２は、複数（例えば、２０個）の第６熱処理ユニット１５３を備える。各第２熱処理ユニット６３、各第４熱処理ユニット１３３および各第６熱処理ユニット１５３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。第２熱処理ユニット６３、第４熱処理ユニット１３３および第６熱処理ユニット１５３は、非液処理ユニットに相当する。第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数と等しい。第４処理部１３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数よりも多い。第６処理部１５１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数よりも多い。 The second non-liquid processing section 62 includes a plurality of (for example, 16) second heat treatment units 63. The fourth non-liquid processing section 132 includes a plurality (for example, 20) of fourth heat treatment units 133. The sixth non-liquid treatment section 152 includes a plurality (for example, 20) of sixth heat treatment units 153. Each second heat treatment unit 63, each fourth heat treatment unit 133 and each sixth heat treatment unit 153 heat-treats one substrate W. The second heat treatment unit 63, the fourth heat treatment unit 133, and the sixth heat treatment unit 153 correspond to the non-liquid treatment unit. The number of non-liquid processing units included in the second processing unit 61 is equal to the number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31. The number of non-liquid processing units included in the fourth processing unit 131 is larger than the number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31. The number of non-liquid processing units included in the sixth processing unit 151 is larger than the number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31.
　８個の第２熱処理ユニット６３は、加熱ユニットＨＰである。残りの８個の第２熱処理ユニット６３は、冷却ユニットＣＰである。４個の第４熱処理ユニット１３３は、疎水化処理ユニットＡＨＰである。他の８個の第４熱処理ユニット１３３は、中温加熱ユニットＭＨＰである。残りの８個の第４熱処理ユニット１３３は、高温加熱ユニットＨＨＰである。４個の第６熱処理ユニット１５３は、疎水化処理ユニットＡＨＰである。他の８個の第６熱処理ユニット１５３は、中温加熱ユニットＭＨＰである。残りの８個の第６熱処理ユニット１５３は、高温加熱ユニットＨＨＰである。 The eight second heat treatment units 63 are heating units HP. The remaining eight second heat treatment units 63 are cooling units CP. The four fourth heat treatment units 133 are hydrophobic treatment units AHP. The other eight fourth heat treatment units 133 are medium temperature heating units MHP. The remaining eight fourth heat treatment units 133 are high temperature heating units HHP. The four sixth heat treatment units 153 are hydrophobic treatment units AHP. The other eight sixth heat treatment units 153 are medium temperature heating units MHP. The remaining eight sixth heat treatment units 153 are high temperature heating units HHP.
　複数の第２熱処理ユニット６３、複数の第４熱処理ユニット１３３および複数の第６熱処理ユニット１５３は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第２熱処理ユニット６３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに４段で、配置される。例えば、複数の第４熱処理ユニット１３３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。例えば、複数の第６熱処理ユニット１５３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。 The plurality of second heat treatment units 63, the plurality of fourth heat treatment units 133 and the plurality of sixth heat treatment units 153 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of second heat treatment units 63 are arranged in four rows in the front-rear direction X and four rows in the up-down direction Z. For example, the plurality of fourth heat treatment units 133 are arranged in four rows in the front-rear direction X and five rows in the up-down direction Z. For example, the plurality of sixth heat treatment units 153 are arranged in four rows in the front-rear direction X and five rows in the up-down direction Z.
　第２熱処理ユニット６３、第４熱処理ユニット１３３および第６熱処理ユニット１５３は、第１熱処理ユニット３３と略同じ構造を有する。 The second heat treatment unit 63, the fourth heat treatment unit 133, and the sixth heat treatment unit 153 have substantially the same structure as the first heat treatment unit 33.
　図１８を参照する。第４処理部１３１は、第４液処理部１３５を備える。第６処理部１５１は、第６液処理部１５５を備える。第４液処理部１３５および第６液処理部１５５は、基板Ｗに液処理を行う。 Refer to FIG. The fourth processing section 131 includes a fourth liquid processing section 135. The sixth processing unit 151 includes a sixth liquid processing unit 155. The fourth liquid processing unit 135 and the sixth liquid processing unit 155 perform liquid processing on the substrate W.
　第４液処理部１３５は、第４搬送スペース１２３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第４液処理部１３５は、第２液処理部６５の下方に配置される。第６液処理部１５５は、第６搬送スペース１４３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第６液処理部１５５は、第２液処理部６５の上方に配置される。 The fourth liquid processing unit 135 is arranged on the second side (for example, the left side) of the fourth transport space 123. The fourth liquid processing unit 135 is arranged below the second liquid processing unit 65. The sixth liquid processing unit 155 is arranged on the second side (for example, the left side) of the sixth transport space 143. The sixth liquid processing section 155 is arranged above the second liquid processing section 65.
　第４液処理部１３５は、複数（例えば６個）の第４液処理ユニット１３６を備える。第６液処理部１５５は、複数（例えば６個）の第６液処理ユニット１５６を備える。各第４液処理ユニット１３６および各第６液処理ユニット１５６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。 The fourth liquid processing unit 135 includes a plurality of (for example, six) fourth liquid processing units 136. The sixth liquid processing section 155 includes a plurality of (eg, six) sixth liquid processing units 156. Each of the fourth liquid processing units 136 and each of the sixth liquid processing units 156 performs liquid processing on one substrate W.
　第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６は、例えば、塗布処理ユニットである。第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに塗膜材料を塗布する塗布処理である。第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。各第４液処理ユニット１３６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。各第６液処理ユニット１５６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。 The fourth liquid processing unit 136 and the sixth liquid processing unit 156 are, for example, coating processing units. The liquid treatment performed by the fourth liquid treatment unit 136 and the sixth liquid treatment unit 156 is, for example, a coating treatment for coating the substrate W with the coating material. The coating material applied to the substrate W by the fourth liquid processing unit 136 and the sixth liquid processing unit 156 is appropriately selected according to the operation of the substrate processing apparatus 1. Each of the fourth liquid processing units 136 may use the same kind of coating material. Each sixth liquid processing unit 156 may use the same type of coating material.
　複数の第４液処理ユニット１３６は、側面視において、行列状に配置される。複数の第６液処理ユニット１５６は、側面視において、行列状に配置される。第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６は、第１液処理ユニット３６と略同じ構造を有する。 The plurality of fourth liquid processing units 136 are arranged in a matrix in a side view. The plurality of sixth liquid processing units 156 are arranged in a matrix in a side view. The fourth liquid processing unit 136 and the sixth liquid processing unit 156 have substantially the same structure as the first liquid processing unit 36.
　第２搬送機構５７は、第２熱処理ユニット６３と第２液処理ユニット６５に基板Ｗを搬送する。例えば、第２搬送機構５７は、冷却ユニットＣＰと第２液処理ユニット６５と加熱ユニットＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、冷却処理と塗布処理と加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第２処理部６１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第２処理部６１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第２塗膜と呼ぶ。 The second transfer mechanism 57 transfers the substrate W to the second heat treatment unit 63 and the second liquid processing unit 65. For example, the second transport mechanism 57 transports the substrate W to the cooling unit CP, the second liquid processing unit 65, and the heating unit HP in this order. The second processing unit 61 performs the cooling process, the coating process, and the heating process on the substrate W in this order. As a result, the second processing unit 61 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the second processing unit 61 is appropriately referred to as a second coating film.
　第４搬送機構１２７は、第４熱処理ユニット１３３と第４液処理ユニット１３６に基板Ｗを搬送する。例えば、第４搬送機構１２７は、疎水化処理ユニットＡＨＰと第４液処理ユニット１３６と中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第４処理部１３１は、疎水化処理と塗布処理と中温加熱処理と高温加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第４処理部１３１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第４処理部１３１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第４塗膜と呼ぶ。 The fourth transfer mechanism 127 transfers the substrate W to the fourth heat treatment unit 133 and the fourth liquid processing unit 136. For example, the fourth transport mechanism 127 transports the substrate W to the hydrophobic treatment unit AHP, the fourth liquid treatment unit 136, the medium temperature heating unit MHP, and the high temperature heating unit HHP in this order. The fourth processing unit 131 performs the hydrophobizing process, the coating process, the intermediate temperature heating process, and the high temperature heating process on the substrate W in this order. As a result, the fourth processing unit 131 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the fourth processing unit 131 is appropriately referred to as a fourth coating film.
　第６搬送機構１４７は、第６熱処理ユニット１５３と第６液処理ユニット１５６に基板Ｗを搬送する。例えば、第６搬送機構１４７は、疎水化処理ユニットＡＨＰと第６液処理ユニット１５６と中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第６処理部１５１は、疎水化処理と塗布処理と中温加熱処理と高温加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第６処理部１５１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第６処理部１５１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第６塗膜と呼ぶ。 The sixth transfer mechanism 147 transfers the substrate W to the sixth heat treatment unit 153 and the sixth liquid processing unit 156. For example, the sixth transport mechanism 147 transports the substrate W to the hydrophobic treatment unit AHP, the sixth liquid treatment unit 156, the intermediate temperature heating unit MHP, and the high temperature heating unit HHP in this order. The sixth processing unit 151 performs the hydrophobizing process, the coating process, the intermediate temperature heating process, and the high temperature heating process on the substrate W in this order. Accordingly, the sixth processing unit 151 forms a coating film on the substrate W. The coating film formed on the substrate W by the sixth processing unit 151 is appropriately referred to as the sixth coating film.
　第１－第６塗膜の少なくとも２つ以上は、同じであってもよい。第１－第６塗膜は、互いに異なってもよい。 At least two or more of the first to sixth coating films may be the same. The first to sixth coating films may be different from each other.
　＜中継ブロック１６１＞
　図１５－１８、図２１を参照する。図２１は、中継ブロック１６１の背面図である。図２１では、参考として、第１ブロック２１に含まれる要素（例えば、第１処理部３１、第３処理部９１、第５処理部１１１および迂回搬送機構４１）を示す。 <Relay block 161>
Please refer to FIG. 15-18 and FIG. FIG. 21 is a rear view of the relay block 161. In FIG. 21, for reference, elements included in the first block 21 (for example, the first processing unit 31, the third processing unit 91, the fifth processing unit 111, and the bypass transport mechanism 41) are shown.
　中継ブロック１６１は、略箱形状を有する。中継ブロック１６１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。 The relay block 161 has a substantially box shape. The relay block 161 is substantially rectangular in plan view, side view, and front view.
　中継ブロック１６１は、フレーム１６２を有する。フレーム１６２は、中継ブロック１６１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム１６２は、中継ブロック１６１の形状を画定する。フレーム１６２は、例えば、金属製である。フレーム１６２は、中継搬送機構１６７を支持する。 The relay block 161 has a frame 162. The frame 162 is provided as a frame (skeleton) of the relay block 161. The frame 162 defines the shape of the relay block 161. The frame 162 is made of metal, for example. The frame 162 supports the relay transport mechanism 167.
　基板処理装置１は、中継搬送スペース１６３を備える。中継搬送スペース１６３は、中継ブロック１６１に形成される。中継搬送スペース１６３は、第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３と略同じ高さ位置に配置される。中継搬送スペース１６３は、第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３の後方に配置される。中継搬送スペース１６３は、第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３と接する。中継搬送スペース１６３は、第２搬送スペース５３、第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３と略同じ高さ位置に配置される。中継搬送スペース１６３は、第２搬送スペース５３、第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３の前方に配置される。中継搬送スペース１６３は、第２搬送スペース５３、第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３と接する。 The substrate processing apparatus 1 includes a relay transfer space 163. The relay transport space 163 is formed in the relay block 161. The relay transfer space 163 is arranged at substantially the same height as the first transfer space 23, the third transfer space 83, and the fifth transfer space 103. The relay transportation space 163 is arranged behind the first transportation space 23, the third transportation space 83, and the fifth transportation space 103. The relay transfer space 163 contacts the first transfer space 23, the third transfer space 83, and the fifth transfer space 103. The relay transfer space 163 is arranged at substantially the same height as the second transfer space 53, the fourth transfer space 123, and the sixth transfer space 143. The relay transportation space 163 is arranged in front of the second transportation space 53, the fourth transportation space 123, and the sixth transportation space 143. The relay transfer space 163 contacts the second transfer space 53, the fourth transfer space 123, and the sixth transfer space 143.
　中継搬送機構１６７は、中継搬送スペース１６３に設けられる。中継搬送機構１６７は、２つの搬送機構１６８ａ、１６８ｂを備える。各搬送機構１６８ａ、１６８ｂは、基板Ｗを搬送する。搬送機構１６８ａは、搬送機構１６８ｂと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１６８ａ、１６８ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構１６８ｂは、搬送機構１６８ａの左方に配置される。 The relay transfer mechanism 167 is provided in the relay transfer space 163. The relay transport mechanism 167 includes two transport mechanisms 168a and 168b. The transport mechanisms 168a and 168b transport the substrate W. The transport mechanism 168a is arranged at substantially the same height as the transport mechanism 168b. The transport mechanisms 168a and 168b are arranged side by side in the width direction Y. The transport mechanism 168b is arranged to the left of the transport mechanism 168a.
　搬送機構１６８ａは、搬送機構１８ａと略同じ構造および形状を有する。搬送機構１６８ｂは、左右対称である点を除き、搬送機構１８ａと略同じ構造および形状を有する。 The transport mechanism 168a has substantially the same structure and shape as the transport mechanism 18a. The transport mechanism 168b has substantially the same structure and shape as the transport mechanism 18a except that it is symmetrical.
　図１７を参照する。基板処理装置１は、第１載置部１７１と第２載置部１７２と第３載置部１７３と第４載置部１７４と第５載置部１７５と第６載置部１７６を備える。第１－第６載置部１７１－１７６には、基板Ｗが載置される。第１載置部１７１は、中継搬送機構１６７と第１搬送機構２７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第１搬送機構２７は、第１載置部１７１を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第２載置部１７２は、中継搬送機構１６７と第２搬送機構５７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第２搬送機構５７は、第２載置部１７２を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第３載置部１７３は、中継搬送機構１６７と第３搬送機構８７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第３搬送機構８７は、第３載置部１７３を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第４載置部１７４は、中継搬送機構１６７と第４搬送機構１２７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第５載置部１７５は、中継搬送機構１６７と第５搬送機構１０７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第６載置部１７６は、中継搬送機構１６７と第６搬送機構１４７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。 Refer to FIG. The substrate processing apparatus 1 includes a first placing part 171, a second placing part 172, a third placing part 173, a fourth placing part 174, a fifth placing part 175 and a sixth placing part 176. The substrate W is placed on the first to sixth placing sections 171-176. The first placement unit 171 is disposed between the relay transport mechanism 167 and the first transport mechanism 27. The relay transfer mechanism 167 and the first transfer mechanism 27 can transfer the substrate W to each other via the first platform 171. The second placement unit 172 is disposed between the relay transport mechanism 167 and the second transport mechanism 57. The relay transfer mechanism 167 and the second transfer mechanism 57 can transfer the substrate W to each other via the second mounting portion 172. The third placement unit 173 is disposed between the relay transport mechanism 167 and the third transport mechanism 87. The relay transfer mechanism 167 and the third transfer mechanism 87 can transfer the substrate W to each other via the third mounting portion 173. The fourth placement unit 174 is arranged between the relay transport mechanism 167 and the fourth transport mechanism 127. The relay transfer mechanism 167 and the fourth transfer mechanism 127 can transfer the substrate W to each other via the fourth mounting portion 174. The fifth placement unit 175 is arranged between the relay transport mechanism 167 and the fifth transport mechanism 107. The relay transfer mechanism 167 and the fifth transfer mechanism 107 can transfer the substrate W to each other via the fifth mounting portion 175. The sixth mounting portion 176 is arranged between the relay transport mechanism 167 and the sixth transport mechanism 147. The relay transfer mechanism 167 and the sixth transfer mechanism 147 can transfer the substrate W to each other via the sixth mounting portion 176.
　第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、第１ブロック２１と中継ブロック１６１の間に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、第１ブロック２１と中継ブロック１６１にわたって配置される。第１載置部１７１は、第１搬送スペース２３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第３載置部１７３は、第３搬送スペース８３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第５載置部１７５は、第５搬送スペース１０３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。 The first placement unit 171, the third placement unit 173, and the fifth placement unit 175 are arranged between the first block 21 and the relay block 161. The first placement unit 171, the third placement unit 173, and the fifth placement unit 175 are arranged across the first block 21 and the relay block 161. The first placement unit 171 is arranged across the first transfer space 23 and the relay transfer space 163. The third mounting portion 173 is arranged over the third transfer space 83 and the relay transfer space 163. The fifth placement unit 175 is arranged over the fifth transfer space 103 and the relay transfer space 163.
　第１載置部１７１は、第１搬送機構２７と略同じ高さ位置に配置される。第１載置部１７１は、第１搬送機構２７の後方に配置される。第３載置部１７３は、第３搬送機構８７と略同じ高さ位置に配置される。第３載置部１７３は、第３搬送機構８７の後方に配置される。第５載置部１７５は、第５搬送機構１０７と略同じ高さ位置に配置される。第５載置部１７５は、第５搬送機構１０７の後方に配置される。 The first placement unit 171 is arranged at substantially the same height as the first transport mechanism 27. The first placement unit 171 is arranged behind the first transport mechanism 27. The third mounting portion 173 is arranged at substantially the same height as the third transport mechanism 87. The third mounting portion 173 is arranged behind the third transport mechanism 87. The fifth mounting portion 175 is arranged at substantially the same height as the fifth transport mechanism 107. The fifth mounting portion 175 is arranged behind the fifth transport mechanism 107.
　第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、中継搬送機構１６７と略同じ高さ位置に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、中継搬送機構１６７の前方に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、搬送機構１６８ａの前方かつ左方に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、搬送機構１６８ｂの前方かつ右方に配置される。 The first placing part 171, the third placing part 173, and the fifth placing part 175 are arranged at substantially the same height position as the relay transport mechanism 167. The first placement unit 171, the third placement unit 173, and the fifth placement unit 175 are arranged in front of the relay transport mechanism 167. The first placement unit 171, the third placement unit 173, and the fifth placement unit 175 are arranged in front of and to the left of the transport mechanism 168a. The first placement section 171, the third placement section 173, and the fifth placement section 175 are arranged in front of and to the right of the transport mechanism 168b.
　第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。第３載置部１７３は、平面視において、第１載置部１７１と重なる。第５載置部１７５は、平面視において、第１載置部１７１と重なる。 The first placing part 171, the third placing part 173, and the fifth placing part 175 are arranged so as to be aligned in the vertical direction Z. The third mounting portion 173 overlaps the first mounting portion 171 in a plan view. The fifth mounting portion 175 overlaps the first mounting portion 171 in a plan view.
　第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、第２ブロック５１と中継ブロック１６１の間に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、第２ブロック５１と中継ブロック１６１にわたって配置される。第２載置部１７２は、第２搬送スペース５３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第４載置部１７４は、第４搬送スペース１２３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第６載置部１７６は、第６搬送スペース１４３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。 The second placing part 172, the fourth placing part 174, and the sixth placing part 176 are arranged between the second block 51 and the relay block 161. The second mounting portion 172, the fourth mounting portion 174, and the sixth mounting portion 176 are arranged across the second block 51 and the relay block 161. The second mounting portion 172 is arranged over the second transfer space 53 and the relay transfer space 163. The fourth placement unit 174 is arranged over the fourth transfer space 123 and the relay transfer space 163. The sixth placement portion 176 is arranged over the sixth transfer space 143 and the relay transfer space 163.
　第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、中継搬送機構１６７と略同じ高さ位置に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、中継搬送機構１６７の後方に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、搬送機構１６８ａの後方かつ左方に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、搬送機構１６８ｂの後方かつ右方に配置される。 The second placing section 172, the fourth placing section 174, and the sixth placing section 176 are arranged at substantially the same height position as the relay transport mechanism 167. The second loading unit 172, the fourth loading unit 174, and the sixth loading unit 176 are arranged behind the relay transport mechanism 167. The second placement section 172, the fourth placement section 174, and the sixth placement section 176 are arranged behind and to the left of the transport mechanism 168a. The second placement unit 172, the fourth placement unit 174, and the sixth placement unit 176 are arranged behind and to the right of the transport mechanism 168b.
　第２載置部１７２は、第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。第２載置部１７２は、第２搬送機構５７の前方に配置される。第４載置部１７４は、第４搬送機構１２７と略同じ高さ位置に配置される。第４載置部１７４は、第４搬送機構１２７の前方に配置される。第６載置部１７６は、第６搬送機構１４７と略同じ高さ位置に配置される。第６載置部１７６は、第６搬送機構１４７の前方に配置される。 The second mounting portion 172 is arranged at substantially the same height as the second transport mechanism 57. The second mounting portion 172 is arranged in front of the second transport mechanism 57. The fourth mounting portion 174 is arranged at substantially the same height as the fourth transport mechanism 127. The fourth mounting portion 174 is arranged in front of the fourth transport mechanism 127. The sixth mounting portion 176 is arranged at substantially the same height as the sixth transport mechanism 147. The sixth mounting portion 176 is arranged in front of the sixth transport mechanism 147.
　第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。第４載置部１７４は、平面視において、第２載置部１７２と重なる。第６載置部１７６は、平面視において、第４載置部１７４と重なる。 The second placing part 172, the fourth placing part 174, and the sixth placing part 176 are arranged so as to be aligned in the vertical direction Z. The fourth mounting portion 174 overlaps the second mounting portion 172 in a plan view. The sixth mounting portion 176 overlaps with the fourth mounting portion 174 in a plan view.
　第１－第６載置部１７１－１７６は、前載置部７１と略同じ構造を有する。すなわち、第１－第６載置部１７１－１７６は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。第１－第６載置部１７１－１７６は、複数の基板Ｗを載置可能である。 The first to sixth mounting parts 171-176 have substantially the same structure as the front mounting part 71. That is, the first to sixth mounting parts 171-176 include a plurality of (eg, four) plates 72. The first to sixth mounting units 171-176 can mount a plurality of substrates W.
　第１搬送機構２７は、第１載置部１７１に基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、第１載置部１７１上の基板Ｗを取ることができる。第３搬送機構８７は、第３載置部１７３に基板Ｗを載置可能である。第３搬送機構８７は、第３載置部１７３上の基板Ｗを取ることができる。第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５に基板Ｗを載置可能である。第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５上の基板Ｗを取ることができる。 The first transfer mechanism 27 can mount the substrate W on the first mounting part 171. The first transfer mechanism 27 can take the substrate W on the first mounting portion 171. The third transfer mechanism 87 is capable of mounting the substrate W on the third mounting portion 173. The third transfer mechanism 87 can take the substrate W on the third mounting portion 173. The fifth transport mechanism 107 can place the substrate W on the fifth placing portion 175. The fifth transfer mechanism 107 can take the substrate W on the fifth mounting portion 175.
　中継搬送機構１６７は、第１－第６載置部１７１－１７６に基板Ｗを載置可能である。搬送機構１６８ａ、１６８ｂはそれぞれ、第１－第６載置部１７１－１７６に基板Ｗを載置可能である。中継搬送機構１６７は、第１－第６載置部１７１－１７６上の基板Ｗを取ることができる。搬送機構１６８ａ、１６８ｂはそれぞれ、第１－第６載置部１７１－１７６上の基板Ｗを取ることができる。 The relay transfer mechanism 167 can mount the substrate W on the first to sixth mounting parts 171-176. The transport mechanisms 168a and 168b can mount the substrates W on the first to sixth mounting parts 171-176, respectively. The relay transfer mechanism 167 can take the substrate W on the first to sixth mounting parts 171-176. Each of the transport mechanisms 168a and 168b can take the substrate W on the first to sixth mounting portions 171-176.
　第２搬送機構５７は、第２載置部１７２に基板Ｗを載置可能である。第２搬送機構５７は、第２載置部１７２上の基板Ｗを取ることができる。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４に基板Ｗを載置可能である。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４上の基板Ｗを取ることができる。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６に基板Ｗを載置可能である。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６上の基板Ｗを取ることができる。 The second transfer mechanism 57 can mount the substrate W on the second mounting part 172. The second transfer mechanism 57 can take the substrate W on the second mounting portion 172. The fourth transport mechanism 127 can mount the substrate W on the fourth mounting unit 174. The fourth transport mechanism 127 can take the substrate W on the fourth mounting portion 174. The sixth transport mechanism 147 can mount the substrate W on the sixth mounting part 176. The sixth transfer mechanism 147 can take the substrate W on the sixth mounting portion 176.
　図１５は、平面視における第１載置部１７１と第２載置部１７２を結ぶ仮想的な線分Ｅを示す。線分Ｅは、平面視において、前後方向Ｘと略平行である。図１５は、線分Ｅの垂直二等分線Ｆを示す。垂直二等分線Ｆは、仮想的な線である。中継搬送機構１６７は、平面視において、垂直二等分線Ｆと交差する位置に配置される。搬送機構１６８ａ、１６８ｂはそれぞれ、平面視において、垂直二等分線Ｆと交差する位置に配置される。搬送機構１６８ａは、平面視において、線分Ｅの第１側方（具体的には右方）に配置される。搬送機構１６８ｂは、平面視において、線分Ｅの第２側方（具体的には左方）に配置される。 FIG. 15 shows a virtual line segment E that connects the first placing part 171 and the second placing part 172 in a plan view. The line segment E is substantially parallel to the front-rear direction X in a plan view. FIG. 15 shows a perpendicular bisector F of the line segment E. The vertical bisector F is a virtual line. The relay transport mechanism 167 is arranged at a position that intersects the vertical bisector F in a plan view. Each of the transport mechanisms 168a and 168b is arranged at a position intersecting with the vertical bisector F in plan view. The transport mechanism 168a is arranged on the first side (specifically, on the right side) of the line segment E in a plan view. The transport mechanism 168b is arranged on the second side of the line segment E (specifically, on the left side) in a plan view.
　搬送機構１６８ａ、１６８ｂの一方は、本発明における第１中継搬送機構の例である。搬送機構１６８ａ、１６８ｂの他方は、本発明における第２中継搬送機構の例である。 One of the transport mechanisms 168a and 168b is an example of the first relay transport mechanism in the present invention. The other of the transport mechanisms 168a and 168b is an example of the second relay transport mechanism in the present invention.
　図２２は、基板処理装置１の平面図である。図２２は、第１非液処理部３２の図示を省略する。迂回搬送機構４１と中継搬送機構１６７は、直接的に基板Ｗを受け渡す。具体的には、迂回搬送機構４１と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送するとき、迂回搬送機構４１と中継搬送機構１６７は、同じ基板Ｗに同時に接触する。 FIG. 22 is a plan view of the substrate processing apparatus 1. In FIG. 22, the illustration of the first non-liquid processing unit 32 is omitted. The detour transfer mechanism 41 and the relay transfer mechanism 167 directly transfer the substrate W. Specifically, when the substrate W is transported between the bypass transport mechanism 41 and the relay transport mechanism 167, the bypass transport mechanism 41 and the relay transport mechanism 167 simultaneously contact the same substrate W.
　搬送機構１６８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。搬送機構１６８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、基板Ｗの部分Ｐ３と接触する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ（具体的には、パッド４５ｂ）は、基板Ｗの部分Ｑと接触する。基板Ｗの部分Ｐ３は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。基板Ｗの部分Ｐ３は、例えば、基板Ｗの裏面の中央部以外の部分である。基板Ｗの部分Ｐ３は、例えば、基板Ｗの裏面の周縁部である。基板Ｗの部分Ｑは、例えば、基板Ｗの裏面の中央部である。このため、搬送機構１６８ｂと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１６８ｂと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。 The holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 168b have a substantially U shape or a substantially Y shape in a plan view. The holders 19d and 19e of the transport mechanism 168b come into contact with the portion P3 of the substrate W. The holding portions 44c and 44e of the bypass transport mechanism 41 have a substantially I shape in a plan view. The holding portions 44c and 44e (specifically, the pad 45b) of the bypass transport mechanism 41 come into contact with the portion Q of the substrate W. The portion P3 of the substrate W is different from the portion Q of the substrate W. The portion P3 of the substrate W is, for example, a portion other than the central portion of the back surface of the substrate W. The portion P3 of the substrate W is, for example, a peripheral portion of the back surface of the substrate W. The portion Q of the substrate W is, for example, the central portion of the back surface of the substrate W. Therefore, when the transport mechanism 168b and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, the transport mechanism 168b and the bypass transport mechanism 41 do not interfere with each other.
　搬送機構１６８ａの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｐ３と略同じである。したがって、搬送機構１６８ａの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、搬送機構１６８ａと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１６８ａと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。 The portion of the substrate W that contacts the holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 168a is substantially the same as the portion P3 of the substrate W. Therefore, the portion of the substrate W that contacts the holding portions 19d and 19e of the transport mechanism 168a is different from the portion Q of the substrate W. Therefore, when the transport mechanism 168a and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, the transport mechanism 168a and the bypass transport mechanism 41 do not interfere with each other.
　中継搬送機構１６７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作は、主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作例と略同じである。迂回搬送機構４１が中継搬送機構１６７に基板Ｗを渡す動作は、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作例と略同じである。ただし、中継搬送機構１６７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡すとき、および、迂回搬送機構４１が中継搬送機構１６７に基板Ｗを渡すとき、水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の後端に位置する。さらに、アーム部４４ｂ、４４ｄの回転により、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも後方に位置する。 The operation of the relay transfer mechanism 167 passing the substrate W to the bypass transfer mechanism 41 is substantially the same as the operation example of the main transfer mechanism 17 passing the substrate W to the bypass transfer mechanism 41. The operation of the detour transfer mechanism 41 passing the substrate W to the relay transfer mechanism 167 is substantially the same as the operation example of the detour transfer mechanism 41 passing the substrate W to the main transfer mechanism 17. However, when the relay transfer mechanism 167 transfers the substrate W to the bypass transfer mechanism 41, and when the bypass transfer mechanism 41 transfers the substrate W to the relay transfer mechanism 167, the horizontal moving unit 44 a moves to the rear end of the bypass support unit 42. To position. Further, due to the rotation of the arm portions 44b and 44d, the holding portions 44c and 44e are located rearward of the horizontal moving portion 44a.
　中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第５受け渡し位置と呼ぶ。中継搬送機構１６７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第６受け渡し位置と呼ぶ。第５受け渡し位置は、平面視において、第６受け渡し位置と略同じである。ここで、第６受け渡し位置は、第１載置部１７１の位置と略同じである。したがって、第５受け渡し位置は、平面視において、第１載置部１７１の位置と略同じである。 The position at which the substrate W is transferred between the relay transfer mechanism 167 and the bypass transfer mechanism 41 is called the fifth transfer position. A position where the substrate W is transferred between the relay transfer mechanism 167 and the first transfer mechanism 27 is called a sixth transfer position. The fifth delivery position is substantially the same as the sixth delivery position in plan view. Here, the sixth transfer position is substantially the same as the position of the first mounting portion 171. Therefore, the fifth transfer position is substantially the same as the position of the first mounting portion 171 in plan view.
　第５受け渡し位置は、第６受け渡し位置の下方の位置である。第５受け渡し位置は、第１載置部１７１の下方の位置である。 The fifth transfer position is a position below the sixth transfer position. The fifth transfer position is a position below the first mounting portion 171.
　＜制御部＞
　制御部７９は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１と中継ブロック１６１を制御する。より具体的には、制御部７９は、第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１を制御する。制御部７９は、主搬送機構１７、第１搬送機構２７、第２搬送機構５７、第３搬送機構８７、第４搬送機構１２７、第５搬送機構１０７、第６搬送機構１４７、迂回搬送機構４１および中継搬送機構１６７を制御する。 <Control part>
The control unit 79 controls the indexer unit 11, the first block 21, the second block 51, and the relay block 161. More specifically, the control unit 79 controls the first processing unit 31, the second processing unit 61, the third processing unit 91, the fourth processing unit 131, the fifth processing unit 111, and the sixth processing unit 151. The controller 79 controls the main transport mechanism 17, the first transport mechanism 27, the second transport mechanism 57, the third transport mechanism 87, the fourth transport mechanism 127, the fifth transport mechanism 107, the sixth transport mechanism 147, and the bypass transport mechanism 41. And the relay conveyance mechanism 167 is controlled.
　＜基板処理装置１の動作例＞
　図２３（ａ）は、図１４（ａ）に示す第４動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。図２３（ｂ）は、図１４（ｂ）に示す第５動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。なお、図２３（ａ）、２３（ｂ）では、キャリア載置部１２ａ、１２ｂを、図１５とは異なる位置に示す。 <Operation example of substrate processing apparatus 1>
FIG. 23A is a diagram schematically showing the transport path of the substrate W in the fourth operation example shown in FIG. FIG. 23B is a diagram schematically showing the transport path of the substrate W in the fifth operation example shown in FIG. 14B. 23(a) and 23(b), the carrier placement parts 12a and 12b are shown at positions different from those in FIG.
　図２３（ａ）を参照して、第４動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ上のキャリアＣから迂回搬送機構４１に、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、搬送機構１８ａから中継搬送機構１６７に、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、迂回搬送機構４１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、迂回搬送機構４１から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第４処理部１３１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第６処理部１５１から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４載置部１７４から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第６載置部１７６から第２載置部１７２に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、第１載置部１７１から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、第２載置部１７２から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から第２載置部１７２に基板Ｗを搬送する。中継搬送機構１６７は、第１載置部１７１から第３載置部１７３に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２載置部１７２から第５載置部１７５に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、第３載置部１７３から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、第３処理部９１から前載置部７３に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、第５処理部１１１から前載置部７５に第２基板Ｗ２を搬送する。搬送機構１８ｂは、前載置部７３からキャリア載置部１２ｂ上のキャリアＣに第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、前載置部７５からキャリア載置部１２ｂ上のキャリアＣに第２基板Ｗ２を搬送する。 The fourth operation example will be described again with reference to FIG. The transport mechanism 18a transports the first substrate W1 and the second substrate W2 from the carrier C on the carrier platform 12a to the detour transport mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the first substrate W1 and the second substrate W2 from the transport mechanism 18a to the relay transport mechanism 167. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the detour transport mechanism 41 to the fourth loading unit 174, and also transports the second substrate W2 from the detour transport mechanism 41 to the sixth loading unit 176. The fourth transport mechanism 127 transports the first substrate W1 from the fourth mounting unit 174 to the fourth processing unit 131, and transports the first substrate W1 from the fourth processing unit 131 to the fourth mounting unit 174. .. The sixth transfer mechanism 147 transfers the second substrate W2 from the sixth mounting unit 176 to the sixth processing unit 151, and transfers the second substrate W2 from the sixth processing unit 151 to the sixth mounting unit 176. .. The relay transfer mechanism 167 transfers the first substrate W1 from the fourth mounting section 174 to the first mounting section 171, and also transfers the second substrate W2 from the sixth mounting section 176 to the second mounting section 172. To do. The first transport mechanism 27 transports the first substrate W1 from the first loading unit 171 to the first processing unit 31, and transports the first substrate W1 from the first processing unit 31 to the first loading unit 171. .. The second transfer mechanism 57 transfers the second substrate W2 from the second mounting unit 172 to the second processing unit 61, and transfers the substrate W from the second processing unit 61 to the second mounting unit 172. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the first loading unit 171 to the third loading unit 173, and also transports the second substrate W2 from the second loading unit 172 to the fifth loading unit 175. To do. The third transfer mechanism 87 transfers the first substrate W1 from the third mounting unit 173 to the third processing unit 91, and transfers the first substrate W1 from the third processing unit 91 to the front mounting unit 73. The fifth transfer mechanism 107 transfers the second substrate W2 from the fifth mounting unit 175 to the fifth processing unit 111, and transfers the second substrate W2 from the fifth processing unit 111 to the front mounting unit 75. The transport mechanism 18b transports the first substrate W1 from the front mounting portion 73 to the carrier C on the carrier mounting portion 12b, and also transfers the first substrate W1 from the front mounting portion 75 to the carrier C on the carrier mounting portion 12b. Transport W2.
　第４動作例では、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１の上面に第４塗膜を形成し、第４塗膜の上面に第１塗膜を形成し、第１塗膜の上面に第３塗膜を形成する。第４動作例では、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２の上面に第６塗膜を形成し、第６塗膜の上面に第２塗膜を形成し、第２塗膜の上面に第５塗膜を形成する。 In the fourth operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a three-layer coating film on the first substrate W1. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms the fourth coating film on the upper surface of the first substrate W1, forms the first coating film on the upper surface of the fourth coating film, and forms the third coating film on the upper surface of the first coating film. Form a coating film. In the fourth operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a three-layer coating film on the second substrate W2. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms a sixth coating film on the upper surface of the second substrate W2, forms a second coating film on the upper surface of the sixth coating film, and forms a fifth coating film on the upper surface of the second coating film. Form a coating film.
　例えば、第４塗膜および第６塗膜は、下層膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、中間膜であり、第３塗膜および第５塗膜は、上層膜であってもよい。例えば、第４塗膜および第６塗膜は、反射防止膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、レジスト膜であり、第３塗膜および第５塗膜は、保護膜であってもよい。 For example, the fourth coating film and the sixth coating film are lower layer films, the first coating film and the second coating film are intermediate films, and the third coating film and the fifth coating film are upper layer films. Good. For example, the fourth coating film and the sixth coating film are antireflection films, the first coating film and the second coating film are resist films, and the third coating film and the fifth coating film are protective films. May be.
　図２３（ｂ）を参照して、第５動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ上のキャリアＣから前載置部７３に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、キャリア載置部１２ａ上のキャリアＣから前載置部７５に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、前載置部７３から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、第３処理部９１から第３載置部１７３に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、前載置部７５から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、第５処理部１１１から第５載置部１７５に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第３載置部１７３から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第５載置部１７５から第２載置部１７２に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、第１載置部１７１から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、第２載置部１７２から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から第２載置部１７２に基板Ｗを搬送する。中継搬送機構１６７は、第１載置部１７１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２載置部１７２から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第４処理部１３１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第６処理部１５１から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４載置部１７４から迂回搬送機構４１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第６載置部１７６から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、中継搬送機構１６７から搬送機構１８ｂに第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。搬送機構１８ｂは、迂回搬送機構４１からキャリア載置部１２ｂ上のキャリアＣに第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。 The fifth operation example will be described again with reference to FIG. The transport mechanism 18a transports the first substrate W1 from the carrier C on the carrier mounting portion 12a to the front mounting portion 73, and also transfers the first substrate W1 from the carrier C on the carrier mounting portion 12a to the front mounting portion 75. Transport W2. The third transfer mechanism 87 transfers the first substrate W1 from the pre-loading section 73 to the third processing section 91, and transfers the first substrate W1 from the third processing section 91 to the third mounting section 173. The fifth transfer mechanism 107 transfers the second substrate W2 from the pre-loading section 75 to the fifth processing section 111, and transfers the second substrate W2 from the fifth processing section 111 to the fifth mounting section 175. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the third mounting portion 173 to the first mounting portion 171, and transports the second substrate W2 from the fifth mounting portion 175 to the second mounting portion 172. To do. The first transport mechanism 27 transports the first substrate W1 from the first loading unit 171 to the first processing unit 31, and transports the first substrate W1 from the first processing unit 31 to the first loading unit 171. .. The second transfer mechanism 57 transfers the second substrate W2 from the second mounting unit 172 to the second processing unit 61, and transfers the substrate W from the second processing unit 61 to the second mounting unit 172. The relay transfer mechanism 167 transfers the first substrate W1 from the first mounting part 171 to the fourth mounting part 174, and also transfers the second substrate W2 from the second mounting part 172 to the sixth mounting part 176. To do. The fourth transport mechanism 127 transports the first substrate W1 from the fourth mounting unit 174 to the fourth processing unit 131, and transports the first substrate W1 from the fourth processing unit 131 to the fourth mounting unit 174. .. The sixth transfer mechanism 147 transfers the second substrate W2 from the sixth mounting unit 176 to the sixth processing unit 151, and transfers the second substrate W2 from the sixth processing unit 151 to the sixth mounting unit 176. .. The relay transport mechanism 167 transports the first substrate W1 from the fourth loading unit 174 to the detour transport mechanism 41, and also transports the second substrate W2 from the sixth loading unit 176 to the bypass transport mechanism 41. The detour transport mechanism 41 transports the first substrate W1 and the second substrate W2 from the relay transport mechanism 167 to the transport mechanism 18b. The transport mechanism 18b transports the first substrate W1 and the second substrate W2 from the detour transport mechanism 41 to the carrier C on the carrier platform 12b.
　第５動作例では、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１の上面に第３塗膜を形成し、第３塗膜の上面に第１塗膜を形成し、第１塗膜の上面に第４塗膜を形成する。第５動作例では、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２の上面に第５塗膜を形成し、第５塗膜の上面に第２塗膜を形成し、第２塗膜の上面に第６塗膜を形成する。 In the fifth operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a three-layer coating film on the first substrate W1. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms a third coating film on the upper surface of the first substrate W1, forms a first coating film on the upper surface of the third coating film, and forms a fourth coating film on the upper surface of the first coating film. Form a coating film. In the fifth operation example, the substrate processing apparatus 1 forms a three-layer coating film on the second substrate W2. Specifically, the substrate processing apparatus 1 forms the fifth coating film on the upper surface of the second substrate W2, forms the second coating film on the upper surface of the fifth coating film, and forms the sixth coating film on the upper surface of the second coating film. Form a coating film.
　例えば、第３塗膜および第５塗膜は、下層膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、中間膜であり、第４塗膜および第６塗膜は、上層膜であってもよい。例えば、第３塗膜および第５塗膜は、反射防止膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、レジスト膜であり、第４塗膜および第６塗膜は、保護膜であってもよい。 For example, the third coating film and the fifth coating film are lower layer films, the first coating film and the second coating film are intermediate films, and the fourth coating film and the sixth coating film are upper layer films. Good. For example, the third coating film and the fifth coating film are antireflection films, the first coating film and the second coating film are resist films, and the fourth coating film and the sixth coating film are protective films. May be.
＜第２実施形態の他の効果＞
　第２実施形態の主たる効果は、上述した通りである。以下、第２実施形態のその他の効果を説明する。 <Other effects of the second embodiment>
The main effect of the second embodiment is as described above. Hereinafter, other effects of the second embodiment will be described.
　迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第３処理部９１と重ならない位置に配置される。ここで、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第３非液処理部９２の長さＬ９２よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の設置スペースを比較的に容易に確保できる。 The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first processing unit 31 and the first transport space 23 in a side view. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap with the third processing unit 91 in a side view. Here, the length L32 of the first non-liquid processing portion 32 in the vertical direction Z is smaller than the length L92 of the third non-liquid processing portion 92 in the vertical direction Z. Therefore, the installation space for the detour transport mechanism 41 can be secured relatively easily.
　第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第３処理部９１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。したがって、第１非液処理部３２の設置スペースは、第３非液処理部９２の設置スペースよりも小さい。よって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。 The number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31 is smaller than the number of non-liquid processing units included in the third processing unit 91. Therefore, the installation space of the first non-liquid processing section 32 is smaller than the installation space of the third non-liquid processing section 92. Therefore, the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.
　迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第５処理部１１１と重ならない位置に配置される。ここで、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第５非液処理部１１２の長さＬ１１２よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の設置スペースを比較的に容易に確保できる。 The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first processing unit 31 and the first transport space 23 in a side view. The bypass transport mechanism 41 is arranged at a position that does not overlap the fifth processing unit 111 in a side view. Here, the length L32 of the first non-liquid processing portion 32 in the vertical direction Z is smaller than the length L112 of the fifth non-liquid processing portion 112 in the vertical direction Z. Therefore, the installation space for the detour transport mechanism 41 can be secured relatively easily.
　第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第５処理部１１１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。したがって、第１非液処理部３２の設置スペースは、第５非液処理部１１２の設置スペースよりも小さい。よって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。 The number of non-liquid processing units included in the first processing unit 31 is smaller than the number of non-liquid processing units included in the fifth processing unit 111. Therefore, the installation space of the first non-liquid processing section 32 is smaller than the installation space of the fifth non-liquid processing section 112. Therefore, the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.
　中継搬送機構１６７は、平面視において、垂直二等分線Ｆと交差する位置に配置される。このため、平面視において、中継搬送機構１６７から第１載置部１７１までの距離は、中継搬送機構１６７から第２載置部１７２までの距離と略等しい。よって、中継搬送機構１６７は、第１載置部１７１に容易にアクセスでき、かつ、第２載置部１７２に容易にアクセスできる。 The relay transfer mechanism 167 is arranged at a position intersecting the vertical bisector F in plan view. Therefore, in a plan view, the distance from the relay transport mechanism 167 to the first mounting portion 171 is substantially equal to the distance from the relay transport mechanism 167 to the second mounting portion 172. Therefore, the relay transport mechanism 167 can easily access the first placing part 171 and the second placing part 172.
　第３載置部１７３および第５載置部１７５は、平面視において、第１載置部１７１と重なる位置に配置される。よって、中継搬送機構１６７は、第３載置部１７３および第５載置部１７５に容易にアクセスできる。 The third placing section 173 and the fifth placing section 175 are arranged at positions overlapping the first placing section 171 in a plan view. Therefore, the relay transport mechanism 167 can easily access the third mounting portion 173 and the fifth mounting portion 175.
　第４載置部１７４および第６載置部１７６は、平面視において、第２載置部１７２と重なる位置に配置される。よって、中継搬送機構１６７は、第４載置部１７４および第６載置部１７６に容易にアクセスできる。 The fourth placing section 174 and the sixth placing section 176 are arranged at positions overlapping the second placing section 172 in a plan view. Therefore, the relay transport mechanism 167 can easily access the fourth placing section 174 and the sixth placing section 176.
　中継搬送機構１６７は、搬送機構１６８ａ、１６８ｂを備える。このため、中継搬送機構１６７が単位時間当たりに搬送可能な基板Ｗの枚数を容易に増やすことができる。よって、基板処理装置１のスループットをさらに向上できる。 The relay transfer mechanism 167 includes transfer mechanisms 168a and 168b. Therefore, it is possible to easily increase the number of substrates W that the relay transfer mechanism 167 can transfer per unit time. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 can be further improved.
　搬送機構１６８ａは、平面視において、線分Ｅの第１側方（具体的には右方）に配置される。搬送機構１６８ｂは、平面視において、線分Ｅの第２側方（具体的には左方）に配置される。このため、搬送機構１６８ａ、１６８ｂが相互に干渉することを、好適に防止できる。 The transport mechanism 168a is arranged on the first side of the line segment E (specifically, on the right side) in plan view. The transport mechanism 168b is arranged on the second side of the line segment E (specifically, on the left side) in a plan view. Therefore, it is possible to preferably prevent the transport mechanisms 168a and 168b from interfering with each other.
　中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１とは、直接的に基板を受け渡す。より具体的には、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。このため、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。 The relay transfer mechanism 167 and the detour transfer mechanism 41 directly transfer the substrate. More specifically, when the substrate W is transported between the relay transport mechanism 167 and the bypass transport mechanism 41, the relay transport mechanism 167 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W. Therefore, the substrate W can be efficiently transferred between the relay transfer mechanism 167 and the bypass transfer mechanism 41.
　中継搬送機構１６７と接触する基板Ｗの部分Ｐ３は、迂回搬送機構４１と接触する基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。 The part P3 of the substrate W that contacts the relay transfer mechanism 167 is different from the part Q of the substrate W that contacts the detour transfer mechanism 41. Therefore, when the relay transport mechanism 167 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, it is possible to preferably prevent the relay transport mechanism 167 and the bypass transport mechanism 41 from interfering with each other.
　中継搬送機構１６７の保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｉ字形状を有する。このため、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。 The holding portions 19d and 19e of the relay transport mechanism 167 each have a substantially U-shape or a substantially Y-shape in a plan view. Each of the holding portions 44c and 44e of the detour transport mechanism 41 has a substantially I shape in a plan view. Therefore, when the relay transport mechanism 167 and the bypass transport mechanism 41 simultaneously contact the same substrate W, it is possible to preferably prevent the relay transport mechanism 167 and the bypass transport mechanism 41 from interfering with each other.
　第５受け渡し位置は、平面視において、第６受け渡し位置と略同じである。このため、中継搬送機構１６７が第５受け渡し位置に移動する量を抑制できる。具体的には、中継搬送機構１６７が第５受け渡し位置に移動するときの中継搬送機構１６７の水平方向の量を、中継搬送機構１６７が第６受け渡し位置に移動するときの中継搬送機構１６７の水平方向の移動量と同程度に抑制できる。よって、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。 The fifth transfer position is substantially the same as the sixth transfer position in plan view. Therefore, it is possible to suppress the amount of movement of the relay transport mechanism 167 to the fifth delivery position. Specifically, the horizontal amount of the relay transport mechanism 167 when the relay transport mechanism 167 moves to the fifth delivery position is calculated as the horizontal amount of the relay transport mechanism 167 when the relay transport mechanism 167 moves to the sixth delivery position. It can be suppressed to the same extent as the amount of movement in the direction. Therefore, the relay transfer mechanism 167 and the detour transfer mechanism 41 can easily transfer the substrate W to each other.
　第５受け渡し位置は、平面視において、第１載置部１７１の位置と略同じである。このため、中継搬送機構１６７が第５受け渡し位置に移動する量を抑制できる。よって、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。 The fifth transfer position is substantially the same as the position of the first mounting portion 171 in plan view. Therefore, it is possible to suppress the amount of movement of the relay transport mechanism 167 to the fifth delivery position. Therefore, the relay transfer mechanism 167 and the detour transfer mechanism 41 can easily transfer the substrate W to each other.
　本発明は、上記第１、第２実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the first and second embodiments described above, and can be modified as follows.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃは、アーム部４４ｂを介して、水平移動部４４ａに支持される。ただし、これに限られない。例えば、保持部４４ｃは、水平移動部４４ａに固定されてもよい。例えば、保持部４４ｃは、水平移動部４４ａに対して移動不能であってもよい。例えば、アーム部４４ｂは水平移動部４４ａに固定されてもよい。例えば、アーム部４４ｂを省略して、保持部４４ｃが水平移動部４４ａに接続されてもよい。同様に、迂回搬送機構４１の保持部４４ｅの支持構造を変更してもよい。本変形実施形態によれば、迂回搬送機構４１の構造は一層簡素である。よって、迂回搬送機構４１をさらに小型化できる。 In the first and second embodiments, the holding section 44c of the bypass transport mechanism 41 is supported by the horizontal moving section 44a via the arm section 44b. However, it is not limited to this. For example, the holding part 44c may be fixed to the horizontal moving part 44a. For example, the holding unit 44c may be immovable with respect to the horizontal moving unit 44a. For example, the arm portion 44b may be fixed to the horizontal moving portion 44a. For example, the arm portion 44b may be omitted and the holding portion 44c may be connected to the horizontal moving portion 44a. Similarly, the support structure of the holding portion 44e of the bypass transport mechanism 41 may be changed. According to this modified embodiment, the structure of the bypass transport mechanism 41 is simpler. Therefore, the bypass transport mechanism 41 can be further downsized.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３の両方と重なる位置に配置される。ただし、これに限られない。例えば、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３の少なくともいずれかと重なる位置に配置されてもよい。例えば、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３のいずれかと重ならない位置に配置されてもよい。本変形実施形態によっても、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。 In the first and second embodiments, the bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping both the first processing section 31 and the first transport space 23 in a side view. However, it is not limited to this. For example, the bypass transport mechanism 41 may be arranged at a position overlapping at least one of the first processing section 31 and the first transport space 23 in a side view. For example, the bypass transport mechanism 41 may be arranged at a position that does not overlap with either the first processing unit 31 or the first transport space 23 in a side view. Also according to this modified embodiment, the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。ただし、これに限られない。例えば、迂回搬送機構４１は、平面視において、第１非液処理部３２と重ならない位置に配置されてもよい。例えば、迂回搬送機構４１の全部は、第１搬送スペース２３に配置されてもよい。本変形実施形態によっても、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。 In the first and second embodiments, the bypass transport mechanism 41 is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing section 32 in plan view. However, it is not limited to this. For example, the bypass transport mechanism 41 may be arranged at a position that does not overlap the first non-liquid processing section 32 in a plan view. For example, all of the bypass transport mechanism 41 may be arranged in the first transport space 23. Also according to this modified embodiment, the installation space for the bypass transport mechanism 41 can be easily secured.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。ただし、これに限られない。例えば、保持部４４ｃは、略水平な平板形状を有してもよい。例えば、保持部４４ｃは、平面視において、円形または矩形であってもよい。保持部４４ｃは、例えば、前載置部７１のプレート７２と略同じ形状を有してもよい。同様に、迂回搬送機構４１の保持部４４ｅの構造を変更してもよい。例えば、保持部４４ｃ、４４ｅの全体は、前載置部７１と略同じ構造を有してもよい。 In the first and second embodiments, the holding portion 44c of the bypass transport mechanism 41 has a substantially I shape in a plan view. However, it is not limited to this. For example, the holding portion 44c may have a substantially horizontal flat plate shape. For example, the holding portion 44c may be circular or rectangular in plan view. The holding portion 44c may have substantially the same shape as the plate 72 of the front mounting portion 71, for example. Similarly, the structure of the holding portion 44e of the bypass transport mechanism 41 may be changed. For example, the entire holding portions 44c and 44e may have substantially the same structure as the front mounting portion 71.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３にわたって配置される。ただし、これに限られない。例えば、迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３の一方に配置されてもよい。すなわち、迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３の他方に配置されなくてもよい。 In the first and second embodiments, the bypass transport mechanism 41 is arranged over the space 40 and the first transport space 23. However, it is not limited to this. For example, the bypass transport mechanism 41 may be arranged in one of the space 40 and the first transport space 23. That is, the bypass transport mechanism 41 does not have to be arranged in the other of the space 40 and the first transport space 23.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０に配置される。ただし、これに限られない。基板処理装置１が第１非液処理部３２の上方のスペースを備える場合、迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１非液処理部３２の上方のスペースに配置されてもよい。 In the first and second embodiments, the bypass transport mechanism 41 is arranged in the space 40 below the first non-liquid processing section 32. However, it is not limited to this. When the substrate processing apparatus 1 has a space above the first non-liquid processing section 32, at least a part of the bypass transport mechanism 41 may be arranged in the space above the first non-liquid processing section 32.
　第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の底部２３ｄに配置される。但し、これに限られない。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の上部に配置されてもよい。 In the first and second embodiments, at least a part of the bypass transport mechanism 41 is arranged at the bottom portion 23d of the first transport space 23. However, it is not limited to this. At least a part of the bypass transport mechanism 41 may be arranged above the first transport space 23.
　第２実施形態において、上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第３搬送スペース８３の長さと略同じであってもよい。上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第３搬送スペース８３の長さよりも多少長くてもよい。上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第５搬送スペース１０３の長さと略同じであってもよい。上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第５搬送スペース１０３の長さよりも多少長くてもよい。 In the second embodiment, the length of the first transport space 23 in the vertical direction Z may be substantially the same as the length of the third transport space 83 in the vertical direction Z. The length of the first transport space 23 in the vertical direction Z may be slightly longer than the length of the third transport space 83 in the vertical direction Z. The length of the first transport space 23 in the vertical direction Z may be substantially the same as the length of the fifth transport space 103 in the vertical direction Z. The length of the first transport space 23 in the vertical direction Z may be slightly longer than the length of the fifth transport space 103 in the vertical direction Z.
　第１、第２実施形態では、排気ユニット２５は第１搬送スペース２３の下方に配置された。但し、これに限られない。排気ユニット２５は、スペース４０の下方まで延びてもよい。例えば、排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方に加えて、スペース４０の下方に配置されてもよい。排気ユニット２５は、平面視において、スペース４０の少なくとも一部と重なってもよい。これによれば、スペース４０を清浄に容易に保つことができる。よって、迂回搬送機構４１の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。 In the first and second embodiments, the exhaust unit 25 is arranged below the first transport space 23. However, it is not limited to this. The exhaust unit 25 may extend below the space 40. For example, the exhaust unit 25 may be arranged below the space 40 in addition to below the first transport space 23. The exhaust unit 25 may overlap at least a part of the space 40 in a plan view. According to this, the space 40 can be kept clean and easily. Therefore, the environment around the bypass transport mechanism 41 can be easily kept clean.
　第１、第２実施形態では、中継搬送機構１６７は、搬送機構１６８ａ、１６８ｂを備える。ただし、これに限られない。搬送機構１６８ａ、１６８ｂのいずれかを省略してもよい。 In the first and second embodiments, the relay transfer mechanism 167 includes transfer mechanisms 168a and 168b. However, it is not limited to this. Either of the transport mechanisms 168a and 168b may be omitted.
　第１実施形態では、基板処理装置１は、中継搬送機構１６７を備えていない。但し、これに限られない。第１実施形態の基板処理装置１が、中継搬送機構１６７を備えてもよい。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間で、基板Ｗを搬送してもよい。図１５、２２を、本変形実施形態の基板処理装置１の平面図とみなしてもよい。 In the first embodiment, the substrate processing apparatus 1 does not include the relay transfer mechanism 167. However, it is not limited to this. The substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment may include the relay transfer mechanism 167. The relay transfer mechanism 167 may transfer the substrate W between the first transfer mechanism 27, the detour transfer mechanism 41, and the second transfer mechanism 57. 15 and 22 may be regarded as plan views of the substrate processing apparatus 1 of this modified embodiment.
　第１実施形態では、主搬送機構１７は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１上のキャリアＣにアクセスする。ただし、これに限られない。主搬送機構１７は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１上のキャリアＣにアクセスしなくてもよい。例えば、基板処理装置１は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１上のキャリアＣにアクセスする他の搬送機構を備えてもよい。同様に、第２実施形態における主搬送機構１７を変更してもよい。 In the first embodiment, the main transport mechanism 17 accesses the carrier C on the carrier placement parts 12a1 and 12b1. However, it is not limited to this. The main transport mechanism 17 does not have to access the carrier C on the carrier placement parts 12a1 and 12b1. For example, the substrate processing apparatus 1 may include another transport mechanism that accesses the carrier C on the carrier placement sections 12a1 and 12b1. Similarly, the main transport mechanism 17 in the second embodiment may be changed.
　第１、第２実施形態では、主搬送機構１７は、搬送機構１８ａ、１８ｂを備える。ただし、これに限られない。搬送機構１８ａ、１８ｂのいずれかを省略してもよい。 In the first and second embodiments, the main transport mechanism 17 includes transport mechanisms 18a and 18b. However, it is not limited to this. Either of the transport mechanisms 18a and 18b may be omitted.
　第１、第２実施形態では、第１－第５動作例を例示した。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１は、第１－第５動作例とは異なる動作を行ってもよい。例えば、基板Ｗを搬送する処理部Ｋの数を変更してもよい。例えば、第１基板Ｗ１を搬送する処理部Ｋの数は、第２基板Ｗ２を搬送する処理部Ｋの数と異なってもよい。基板Ｗを搬送する処理部Ｋの順番を変更してもよい。以下、変形実施形態の第６－第９動作例を説明する。 In the first and second embodiments, the first to fifth operation examples have been illustrated. However, it is not limited to this. For example, the substrate processing apparatus 1 may perform an operation different from the first to fifth operation examples. For example, the number of processing units K that carry the substrate W may be changed. For example, the number of processing units K that transfer the first substrate W1 may be different from the number of processing units K that transfer the second substrate W2. You may change the order of the process part K which conveys the board|substrate W. Hereinafter, sixth to ninth operation examples of the modified embodiment will be described.
　第６動作例では、基板Ｗを１個の処理部Ｋに搬送する。例えば、第１基板Ｗ１を第１処理部３１に搬送し、第２基板Ｗ２を第２処理部６１に搬送し、第３基板Ｗ３を第３処理部９１に搬送し、第４基板Ｗ４を第４処理部１３１に搬送し、第５基板Ｗ５を第５処理部１１１に搬送し、第６基板Ｗ６を第６処理部１５１に搬送する。 In the sixth operation example, the substrate W is transferred to one processing unit K. For example, the first substrate W1 is transferred to the first processing unit 31, the second substrate W2 is transferred to the second processing unit 61, the third substrate W3 is transferred to the third processing unit 91, and the fourth substrate W4 is transferred to the third processing unit 91. The fourth substrate W5 is transferred to the fourth processing unit 131, the fifth substrate W5 is transferred to the fifth processing unit 111, and the sixth substrate W6 is transferred to the sixth processing unit 151.
　第７動作例では、基板Ｗを２個の処理部Ｋに搬送する。例えば、第１基板Ｗ１を第１処理部３１および第２処理部６１に搬送し、第２基板Ｗ２を第３処理部９１および第４処理部１３１に搬送し、第３基板Ｗ３を第５処理部１１１および第６処理部１５１に搬送する。 In the seventh operation example, the substrate W is transferred to the two processing units K. For example, the first substrate W1 is transported to the first processing section 31 and the second processing section 61, the second substrate W2 is transported to the third processing section 91 and the fourth processing section 131, and the third substrate W3 is subjected to the fifth processing. It is conveyed to the section 111 and the sixth processing section 151.
　第８動作例では、基板Ｗを６個の処理部Ｋに搬送する。具体的には、基板Ｗを第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１に搬送する。 In the eighth operation example, the substrate W is transferred to the six processing units K. Specifically, the substrate W is transferred to the first processing section 31, the second processing section 61, the third processing section 91, the fourth processing section 131, the fifth processing section 111, and the sixth processing section 151.
　第９動作例では、第１基板Ｗ１を４個の処理部Ｋに搬送し、第２基板Ｗ２を２個の処理部Ｋに搬送する。例えば、第１基板Ｗ１を第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１および第４処理部１３１に搬送し、第２基板Ｗ２を第５処理部１１１および第６処理部１５１に搬送する。 In the ninth operation example, the first substrate W1 is transferred to the four processing units K, and the second substrate W2 is transferred to the two processing units K. For example, the first substrate W1 is transported to the first processing unit 31, the second processing unit 61, the third processing unit 91, and the fourth processing unit 131, and the second substrate W2 is transferred to the fifth processing unit 111 and the sixth processing unit 151. Transport to.
　上述した第６－第９動作例においても、迂回搬送機構４１が第１直行搬送、第３直行搬送および第５直行搬送を行うことが好ましい。さらに、第１搬送機構２７が第１直行搬送を行わず、第３搬送機構８７が第３直行搬送を行わず、第５搬送機構１０７が第５直行搬送を行わないことが好ましい。 Also in the sixth to ninth operation examples described above, it is preferable that the detour transport mechanism 41 perform the first straight transport, the third straight transport, and the fifth straight transport. Furthermore, it is preferable that the first transport mechanism 27 does not perform the first orthogonal transport, the third transport mechanism 87 does not perform the third orthogonal transport, and the fifth transport mechanism 107 does not perform the fifth orthogonal transport.
　第１、第２実施形態では、液処理として、塗布処理を例示したが、これに限られない。液処理は、例えば、基板Ｗを現像する現像処理または基板Ｗを洗浄する洗浄処理であってもよい。現像処理は、現像液を処理液として基板Ｗに供給する。洗浄処理は、洗浄液を処理液として基板Ｗに供給する。 In the first and second embodiments, the coating process is exemplified as the liquid process, but the liquid process is not limited to this. The liquid process may be, for example, a developing process for developing the substrate W or a cleaning process for cleaning the substrate W. In the developing process, the developing solution is supplied to the substrate W as a processing solution. In the cleaning process, the cleaning liquid is supplied to the substrate W as a processing liquid.
　第１、第２実施形態および各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。 The first and second embodiments and each modified embodiment may be appropriately modified by further replacing or combining each configuration with the configuration of another modified embodiment.
　１　　…　基板処理装置
　１１　…　インデクサ部
　１７　…　主搬送機構
　２１　…　第１ブロック
　２３　…　第１搬送スペース
　２３ａ　…　第１側部
　２３ｂ　…　第２側部
　２３ｃ　…　第１搬送スペースの下端
　２３ｄ　…　底部
　２４　…　給気ユニット
　２５　…　排気ユニット
　２７　…　第１搬送機構
　２８　…　第１支持部
　２９　…　第１可動部
　３１　…　第１処理部
　３２　…　第１非液処理部
　３２ａ　…　第１非液処理部の下端
　３３　…　第１熱処理ユニット
　３５　…　第１液処理部
　３５ａ　…　第１液処理部の下端
　３６　…　第１液処理ユニット
　３９　…　基板搬送口
　４０　…　スペース
　４１　…　迂回搬送機構
　４２　…　迂回支持部
　４３　…　迂回可動部
　４３ａ　…　第１迂回可動部
　４３ｂ　…　第２迂回可動部
　４４ａ　…　水平移動部（第１水平移動部、第２水平移動部）
　４４ｂ、４４ｄ　…　アーム部（第１アーム部、第２アーム部）
　４４ｃ、４４ｅ　…　保持部（第１保持部、第２保持部）
　５１　…　第２ブロック
　５７　…　第２搬送機構
　６１　…　第２処理部
　６２　…　第２非液処理部
　６３　…　第２熱処理ユニット
　６５　…　第２液処理部
　６６　…　第２液処理ユニット
　７１、７３、７５　…　前載置部
　７７　…　後載置部
　７９　…　制御部
　８７　…　第３搬送機構
　９１　…　第３処理部
　１０７　…　第５搬送機構
　１１１　…　第５処理部
　１２７　…　第４搬送機構
　１３１　…　第４処理部
　１４７　…　第６搬送機構
　１５１　…　第６処理部
　１６１　…　中継ブロック
　１６７　…　中継搬送機構
　１６８ａ、１６８ｂ　…　搬送機構（第１中継搬送機構、第２中継搬送機構）
　１７１　…　第１載置部
　１７２　…　第２載置部
　Ｅ　…　平面視における第１載置部と第２載置部を結ぶ線分
　Ｆ　…　線分Ｅの垂直二等分線
　Ｌ２３　…　上下方向における第１搬送スペースの長さ
　Ｌ３２　…　上下方向における第１非液処理部の長さ
　Ｌ３５　…　上下方向における第１液処理部の長さ
　Ｌ６２　…　上下方向における第２非液処理部の長さ
　Ｌ９２　…　上下方向における第３非液処理部の長さ
　Ｌ１１２　…　上下方向における第５非液処理部の長さ
　Ｐ１　…　主搬送機構と接触する基板の部分
　Ｐ２　…　第２搬送機構と接触する基板の部分
　Ｐ３　…　中継搬送機構と接触する基板の部分
　Ｑ　　…　迂回搬送機構と接触する基板の部分
　Ｗ　　…　基板
　Ｘ　　…　前後方向（第１方向）
　Ｙ　　…　幅方向（第２方向）
　Ｚ　　…　上下方向Ｚ（第３方向） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate processing apparatus 11... Indexer part 17... Main conveyance mechanism 21... 1st block 23... 1st conveyance space 23a... 1st side part 23b... 2nd side part 23c... Lower end 23d of 1st conveyance space... Bottom part 24... Air supply unit 25... Exhaust unit 27... First transfer mechanism 28... First support part 29... First movable part 31... First processing part 32... First non-liquid processing part 32a... Lower end of the first non-liquid processing part 33 ... 1st heat treatment unit 35 ... 1st liquid processing part 35a ... Lower end of 1st liquid processing part 36 ... 1st liquid processing unit 39 ... Substrate transfer port 40 ... Space 41 ... Detour transfer mechanism 42 ... Detour support part 43 ... Detour movable Part 43a... 1st detour movable part 43b... 2nd detour movable part 44a... Horizontal moving part (1st horizontal moving part, 2nd horizontal moving part)
44b, 44d... Arm part (first arm part, second arm part)
44c, 44e... Holding part (first holding part, second holding part)
51... 2nd block 57... 2nd conveyance mechanism 61... 2nd process part 62... 2nd non-liquid process part 63... 2nd heat treatment unit 65... 2nd liquid process part 66... 2nd liquid process unit 71, 73, 75 ... front mounting part 77 ... rear mounting part 79 ... control part 87 ... third transfer mechanism 91 ... third processing part 107 ... fifth transfer mechanism 111 ... fifth processing part 127 ... fourth transfer mechanism 131 ... fourth processing Part 147... Sixth transport mechanism 151... Sixth processing part 161... Relay block 167... Relay transport mechanism 168a, 168b... Transport mechanism (first relay transport mechanism, second relay transport mechanism)
171... 1st mounting part 172... 2nd mounting part E... The line segment F which connects the 1st mounting part and the 2nd mounting part in planar view F... Vertical bisector L23 of the line segment L... In the up-down direction Length of first transport space L32... Length of first non-liquid processing section in vertical direction L35... Length of first liquid processing section in vertical direction L62... Length of second non-liquid processing section in vertical direction L92... Length of third non-liquid processing portion in vertical direction L112... Length of fifth non-liquid processing portion in vertical direction P1... Portion of substrate in contact with main transport mechanism P2... Portion of substrate in contact with second transport mechanism P3 ... The part of the board that contacts the relay transfer mechanism Q ... The part of the board that contacts the bypass transfer mechanism W ... Board X ... Front-back direction (first direction)
Y... Width direction (second direction)
Z... Vertical direction Z (third direction)

Claims (20)

  1. 　基板処理装置であって、
    　基板を搬送する主搬送機構と、
    　基板に処理を行う第１処理部と、
    　前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
    　前記第１搬送機構が設けられる第１搬送スペースと、
    　基板に処理を行う第２処理部と、
    　前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
    　基板を搬送する迂回搬送機構と、
    　を備え、
    　前記第１搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、
    　前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、
    　前記主搬送機構と前記第１搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
    　前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
    　前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
    　前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である
    　基板処理装置。     A substrate processing apparatus,
    A main transport mechanism for transporting the substrate,
    A first processing unit for processing the substrate;
    A first transfer mechanism for transferring a substrate to the first processing unit;
    A first transfer space in which the first transfer mechanism is provided;
    A second processing unit for processing the substrate;
    A second transfer mechanism for transferring the substrate to the second processing section;
    A detour transport mechanism for transporting the substrate,
    Equipped with
    The first transport mechanism is disposed between the main transport mechanism and the second transport mechanism,
    The bypass transport mechanism is disposed between the main transport mechanism and the second transport mechanism,
    The main transfer mechanism and the first transfer mechanism can transfer substrates to each other,
    The first transfer mechanism and the second transfer mechanism can transfer substrates to each other,
    The main transfer mechanism and the detour transfer mechanism can transfer substrates to each other,
    The detour transfer mechanism and the second transfer mechanism are capable of transferring substrates to each other.
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板を搬送するとき、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、同じ基板に同時に接触する
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 1,
    A substrate processing apparatus wherein, when a substrate is transferred between the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism, the main transfer mechanism and the bypass transfer mechanism simultaneously contact the same substrate.
  3. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板が受け渡される位置は、平面視において、前記主搬送機構と前記第１搬送機構の間で基板が受け渡される位置と同じである
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 1,
    The position where the substrate is transferred between the main transfer mechanism and the detour transfer mechanism is the same as the position where the substrate is transferred between the main transfer mechanism and the first transfer mechanism in a plan view. ..
  4. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回搬送機構に保持される基板の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に位置する
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 1,
    At least a part of the substrate held by the bypass transport mechanism is located inside the first transport space.
  5. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースに配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 1,
    At least a part of the detour transfer mechanism is arranged in the first transfer space.
  6. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記第１処理部は、
    　　基板に非液処理を行う第１非液処理部と、
    　を備え、
    　前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 1,
    The first processing unit,
    A first non-liquid processing unit for performing non-liquid processing on a substrate;
    Equipped with
    The substrate processing apparatus, wherein at least a part of the bypass transport mechanism is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing section in a plan view.
  7. 　請求項６に記載の基板処理装置において、
    　前記第１搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、
    　前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、
    　前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースに隣接しており、
    　前記第１搬送スペースは、下端を有し、
    　前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースの前記下端よりも高い高さ位置に配置され、
    　前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の下方のスペースおよび前記第１搬送スペースにわたって配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 6,
    The first transport mechanism is arranged at the same height as the main transport mechanism and the second transport mechanism,
    The bypass transport mechanism is arranged at the same height as the main transport mechanism and the second transport mechanism,
    The first non-liquid processing section is adjacent to the first transfer space,
    The first transport space has a lower end,
    The first non-liquid processing unit is arranged at a height position higher than the lower end of the first transfer space,
    The substrate processing apparatus, wherein the detour transfer mechanism is arranged over a space below the first non-liquid processing section and the first transfer space.
  8. 　請求項７に記載の基板処理装置において、
    　前記第１非液処理部は、下端を有し、
    　前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の前記下端と同等またはそれよりも低い高さ位置に配置され、
    　前記第１処理部は、
    　　基板に液処理を行う第１液処理部と、
    　を備え、
    　前記第１液処理部は、下端を有し、
    　前記第１液処理部の前記下端は、前記第１非液処理部の前記下端よりも低い高さ位置に配置され、
    　前記迂回搬送機構は、前記第１液処理部の前記下端と同等またはそれよりも高い高さ位置に配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 7,
    The first non-liquid processing section has a lower end,
    The detour transport mechanism is arranged at a height position equal to or lower than the lower end of the first non-liquid processing section,
    The first processing unit,
    A first liquid processing unit that performs liquid processing on the substrate;
    Equipped with
    The first liquid processing unit has a lower end,
    The lower end of the first liquid processing unit is arranged at a height position lower than the lower end of the first non-liquid processing unit,
    The substrate processing apparatus, wherein the bypass transport mechanism is arranged at a height position equal to or higher than the lower end of the first liquid processing section.
  9. 　請求項６に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回搬送機構は、
    　　固定的に設けられる迂回支持部と、
    　　前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して移動可能であり、かつ、基板を保持する迂回可動部と、
    　を備え、
    　前記迂回支持部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置され、
    　前記迂回可動部の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 6,
    The detour transport mechanism,
    A detour support provided fixedly,
    A detour movable part supported by the detour support part, movable with respect to the detour support part, and holding a substrate;
    Equipped with
    The bypass support portion is arranged at a position overlapping the first non-liquid processing portion in plan view,
    At least a part of the detour movable part is arranged inside the first transfer space.
  10. 　請求項９に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回可動部は、
    　　前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第１水平移動部と、
    　　前記第１水平移動部に支持され、基板を保持する第１保持部と、
    　を備える
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 9,
    The detour movable part,
    A first horizontal moving unit that is supported by the bypass supporting unit and moves in a horizontal direction with respect to the bypass supporting unit;
    A first holding unit that is supported by the first horizontal moving unit and holds a substrate;
    A substrate processing apparatus comprising.
  11. 　請求項１０に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回可動部は、
    　前記第１水平移動部に支持され、前記第１水平移動部に対して回転可能な第１アーム部と、
    　を備え、
    　前記第１保持部は、前記第１アーム部を介して、前記第１水平移動部に支持される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 10,
    The detour movable part,
    A first arm part supported by the first horizontal moving part and rotatable with respect to the first horizontal moving part;
    Equipped with
    The substrate processing apparatus, wherein the first holding unit is supported by the first horizontal moving unit via the first arm unit.
  12. 　請求項１０に記載の基板処理装置において、
    　前記第１保持部は、前記第１水平移動部に固定され、前記第１水平移動部に対して移動不能である
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 10,
    The substrate processing apparatus, wherein the first holding unit is fixed to the first horizontal moving unit and is immovable with respect to the first horizontal moving unit.
  13. 　請求項９に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回可動部は、
    　　前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第２水平移動部と、
    　前記第２水平移動部に支持され、基板を保持する第２保持部と、
    　を備え、
    　前記第２水平移動部は、前記第１水平移動部とは独立して、移動可能である
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 9,
    The detour movable part,
    A second horizontal moving unit that is supported by the bypass supporting unit and moves in a horizontal direction with respect to the bypass supporting unit;
    A second holding unit supported by the second horizontal moving unit and holding the substrate;
    Equipped with
    The substrate processing apparatus is capable of moving the second horizontal moving unit independently of the first horizontal moving unit.
  14. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記主搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、
    　前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、
    　基板処理装置は、
    　　前記第１処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第３処理部と、
    　　前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の下方に配置され、前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、
    　　前記第２処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第４処理部と、
    　　前記第２搬送機構の下方に配置され、前記第４処理部に基板を搬送する第４搬送機構と、
    　　前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、および、前記第３搬送機構と前記第４搬送機構の間の位置に移動可能に設けられ、基板を搬送する中継搬送機構と、
    　を備え、
    　前記主搬送機構と前記第３搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
    　前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能である
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 1,
    The main transport mechanism is movable to a height position of the first transport mechanism and a height position of the detour transport mechanism,
    The second transport mechanism is movable to a height position of the first transport mechanism and a height position of the detour transport mechanism,
    Substrate processing equipment
    A third processing unit disposed below the first processing unit for processing the substrate;
    A third transfer mechanism that is disposed below the first transfer mechanism and the detour transfer mechanism and transfers a substrate to the third processing unit;
    A fourth processing unit disposed below the second processing unit and processing the substrate;
    A fourth transfer mechanism that is arranged below the second transfer mechanism and transfers the substrate to the fourth processing unit;
    Move to a position between the first transport mechanism and the second transport mechanism, a position between the bypass transport mechanism and the second transport mechanism, and a position between the third transport mechanism and the fourth transport mechanism A relay transfer mechanism that is provided so as to transfer the substrate,
    Equipped with
    The main transfer mechanism and the third transfer mechanism can transfer substrates to each other,
    A substrate processing apparatus wherein the relay transfer mechanism can transfer a substrate among the first transfer mechanism, the second transfer mechanism, the third transfer mechanism, the fourth transfer mechanism, and the detour transfer mechanism.
  15. 　請求項１４に記載の基板処理装置において、
    　前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第１処理部および前記第１搬送スペースの少なくともいずれかと重なる位置に配置され、
    　前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第３処理部と重ならない位置に配置され、
    　前記第１処理部は、
    　　基板に非液処理を行う第１非液処理部と、
    　を備え、
    　前記第３処理部は、
    　　基板に非液処理を行う第３非液処理部と、
    　を備え、
    　上下方向における前記第１非液処理部の長さは、上下方向における前記第３非液処理部の長さよりも小さい
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 14,
    The bypass transport mechanism is arranged at a position overlapping at least one of the first processing unit and the first transport space in a side view,
    The bypass transport mechanism is arranged at a position not overlapping the third processing unit in a side view,
    The first processing unit,
    A first non-liquid processing unit for performing non-liquid processing on a substrate;
    Equipped with
    The third processing unit is
    A third non-liquid processing unit for performing non-liquid processing on the substrate;
    Equipped with
    A substrate processing apparatus in which a length of the first non-liquid processing portion in the vertical direction is smaller than a length of the third non-liquid processing portion in the vertical direction.
  16. 　請求項１４に記載の基板処理装置において、
    　基板処理装置は、
    　　前記中継搬送機構と前記第１搬送機構の間に配置され、基板が載置される第１載置部と、
    　　前記中継搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板が載置される第２載置部と、
    　を備え、
    　前記中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の垂直二等分線と交差する位置に配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 14,
    Substrate processing equipment
    A first placement unit that is placed between the relay transport mechanism and the first transport mechanism and on which a substrate is placed;
    A second mounting portion disposed between the relay transfer mechanism and the second transfer mechanism, on which a substrate is mounted;
    Equipped with
    The substrate processing apparatus, wherein the relay transfer mechanism is arranged at a position that intersects a vertical bisector of a line segment that connects the first mounting portion and the second mounting portion in a plan view.
  17. 　請求項１６に記載の基板処理装置において、
    　中継搬送機構は、
    　　基板を搬送する第１中継搬送機構と、
    　　基板を搬送する第２中継搬送機構と、
    　を備え、
    　前記第１中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の第１側方に配置され、
    　前記第２中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ前記線分の第２側方に配置される
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 16,
    The relay transport mechanism is
    A first relay transfer mechanism for transferring the substrate,
    A second relay transfer mechanism for transferring the substrate;
    Equipped with
    The first relay conveyance mechanism is arranged on a first side of a line segment connecting the first placement section and the second placement section in a plan view,
    The substrate processing apparatus, wherein the second relay transfer mechanism is disposed on a second side of the line segment connecting the first placement section and the second placement section in a plan view.
  18. 　請求項１４に記載の基板処理装置において、
    　前記基板処理装置は、
    　　前記第１処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第５処理部と、
    　　前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の上方に配置され、前記第５処理部に基板を搬送する第５搬送機構と、
    　　前記第２処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第６処理部と、
    　　前記第２搬送機構の上方に配置され、前記第６処理部に基板を搬送する第６搬送機構と、
    　を備え、
    　前記中継搬送機構は、前記第５搬送機構と前記第６搬送機構の間の位置に移動可能であり、
    　前記主搬送機構と前記第５搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
    　前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記第５搬送機構と前記第６搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能である
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 14,
    The substrate processing apparatus,
    A fifth processing unit disposed above the first processing unit and processing the substrate;
    A fifth transfer mechanism disposed above the first transfer mechanism and the detour transfer mechanism and configured to transfer the substrate to the fifth processing unit;
    A sixth processing unit arranged above the second processing unit and processing the substrate;
    A sixth transfer mechanism that is disposed above the second transfer mechanism and transfers the substrate to the sixth processing unit;
    Equipped with
    The relay transport mechanism is movable to a position between the fifth transport mechanism and the sixth transport mechanism,
    The main transfer mechanism and the fifth transfer mechanism can transfer substrates to each other,
    The relay transport mechanism, between the first transport mechanism, the second transport mechanism, the third transport mechanism, the fourth transport mechanism, the fifth transport mechanism, the sixth transport mechanism, and the bypass transport mechanism, Substrate processing equipment that can transport substrates.
  19. 　請求項１８に記載の基板処理装置において、
    　前記主搬送機構は、前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかに基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構に基板を渡さず、
    　前記主搬送機構が前記第１搬送機構に基板を渡した場合、前記第１搬送機構は前記主搬送機構から前記第１処理部に基板を搬送し、
    　前記主搬送機構が前記第３搬送機構に基板を渡した場合、前記第３搬送機構は前記主搬送機構から前記第３処理部に基板を搬送し、
    　前記主搬送機構が前記第５搬送機構に基板を渡した場合、前記第５搬送機構は前記主搬送機構から前記第５処理部に基板を搬送する
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 18,
    The main transfer mechanism transfers the substrate to at least one of the first transfer mechanism, the third transfer mechanism, and the fifth transfer mechanism, and does not transfer the substrate to the detour transfer mechanism,
    When the main transfer mechanism transfers the substrate to the first transfer mechanism, the first transfer mechanism transfers the substrate from the main transfer mechanism to the first processing unit,
    When the main transfer mechanism transfers the substrate to the third transfer mechanism, the third transfer mechanism transfers the substrate from the main transfer mechanism to the third processing section,
    A substrate processing apparatus, wherein when the main transfer mechanism transfers a substrate to the fifth transfer mechanism, the fifth transfer mechanism transfers the substrate from the main transfer mechanism to the fifth processing unit.
  20. 　請求項１８に記載の基板処理装置において、
    　前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかが前記主搬送機構に基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構は前記主搬送機構に基板を渡さず、
    　前記第１搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第１搬送機構は前記第１処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、
    　前記第３搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第３搬送機構は前記第３処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、
    　前記第５搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第５搬送機構は前記第５処理部から前記主搬送機構に基板を搬送する
    　基板処理装置。     The substrate processing apparatus according to claim 18,
    At least one of the first transfer mechanism, the third transfer mechanism, and the fifth transfer mechanism transfers a substrate to the main transfer mechanism, and the detour transfer mechanism does not transfer a substrate to the main transfer mechanism,
    When the first transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism, the first transfer mechanism transfers the substrate from the first processing unit to the main transfer mechanism,
    When the third transfer mechanism transfers the substrate to the main transfer mechanism, the third transfer mechanism transfers the substrate from the third processing unit to the main transfer mechanism,
    A substrate processing apparatus, wherein when the fifth transfer mechanism transfers a substrate to the main transfer mechanism, the fifth transfer mechanism transfers the substrate from the fifth processing section to the main transfer mechanism.
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