WO2020069989A1 - Transporteinheit und verfahren für paralleles einfahren oder ausfahren von substratträgern in prozessrohre - Google Patents

Transporteinheit und verfahren für paralleles einfahren oder ausfahren von substratträgern in prozessrohre

Info

Publication number
WO2020069989A1
WO2020069989A1 PCT/EP2019/076147 EP2019076147W WO2020069989A1 WO 2020069989 A1 WO2020069989 A1 WO 2020069989A1 EP 2019076147 W EP2019076147 W EP 2019076147W WO 2020069989 A1 WO2020069989 A1 WO 2020069989A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fork
elements
carrier
process tubes
along
Prior art date
Application number
PCT/EP2019/076147
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Roland Leichtle
Ralf Reize
Sebastian Hubertus SCHULZ
Original Assignee
centrotherm international AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by centrotherm international AG filed Critical centrotherm international AG
Publication of WO2020069989A1 publication Critical patent/WO2020069989A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
    • H01J37/32761—Continuous moving
    • H01J37/32779—Continuous moving of batches of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32788—Means for moving the material to be treated for extracting the material from the process chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • the present invention relates to a transport unit for parallel entry or exit of substrate carriers, in particular of wafer boats for semiconductor substrates, into or out of parallel process tubes, and a method for simultaneous loading of parallel, horizontally spaced-apart process tubes.
  • a wide variety of fields of application are known in technology in which substrates are treated in process tubes.
  • a wide variety of dealers are also known which are suitable for inserting substrates or substrate carriers into corresponding process tubes.
  • An example of a corresponding field of application is the treatment of substrates in a controlled gas atmosphere in a process tube in which the substrates can be treated thermally and / or using a plasma in the suppressed state.
  • Plasma-assisted gas phase deposition in semiconductor technology or the photovoltaic industry is a special example.
  • wafers are loaded into so-called wafer boats, some of which consist of electrically conductive plates and placed in a corresponding process chamber.
  • a pump and a gas supply are used to set the desired process atmosphere.
  • a desired temperature can be set via a heating unit and electrical power can be introduced via a plasma generator in order to generate a plasma from the process gas, in particular between wafers received on the plates of the wafer boat.
  • An example of such a treatment unit is shown in DE 10 2015 004 419 A1 by the applicant.
  • Such treatment units each consist of a single process chamber, each of which is assigned its own pump, in order to be able to set a desired process pressure and, in combination with a suitable gas supply, a desired process gas atmosphere. If thermal support and / or plasma support are desired, they each have their own heating unit and / or their own plasma generator.
  • Quartz tubes are often used because they are resistant to the processes used and they do not introduce any impurities into the process.
  • the transport unit is configured for parallel entry or exit of substrate carriers, in particular wafer boats for semiconductor substrates, into parallel process tubes or out of them and has the following: a horizontal guide that extends in a straight line in a first direction, which A direction for moving substrate carriers in or out corresponds to a vertical guide which is movably guided in the first direction along the horizontal guide, a fork carrier which is movably guided up and down along the vertical guide, two elongated fork elements, which are attached to the fork carriage and are movable with it along the vertical guide, wherein each fork element extends in the first direction and is configured to receive a substrate carrier, and wherein the fork elements are attached to the fork carriage in such a way that the Fork elements horizontally in a second direction are movable perpendicular to the first direction, and drive elements for controllably causing a movement of the vertical guide along the horizontal guide, a movement of the fork carriage along the vertical guide and a movement of the fork elements in the second direction.
  • the transport unit enables process tubes to be loaded in parallel in order to promote parallel process control in them, whereby the number of components required can be reduced compared to individual loading units by means of the common guides and drives.
  • the possibility of horizontal movement of the forks in the second direction enables the compensation of loading tolerances or the compensation of deviations in the positions of the process tubes of different process modules.
  • the fork elements can preferably be moved independently of one another along the second direction, which results in good flexibility with regard to the compensation of tolerances. Alternatively, they can also be coupled and only be able to move together in the second direction if, for example, the horizontal distance between the process tubes is always the same.
  • at least one fork element is also attached to the fork carrier in such a way that it can be moved horizontally in the first direction relative to the fork carrier, independently of the other fork element, in order, for example, to be able to compensate for load tolerances in the longitudinal direction.
  • the transport unit can have at least one sensor unit which is suitable for determining a position of a substrate carrier on a respective fork element.
  • the transport unit can have at least one second fork carriage, which is movably guided up and down along the vertical guide, and two elongated second fork elements, which are attached to the second fork carriage and can be moved therewith along the vertical guide, each second Ga - Belelement extends in the first direction and is configured to receive a substrate carrier, and wherein the second fork elements are attached to the second fork carrier such that the second fork elements can be moved horizontally in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the first and second fork carriers can preferably be moved independently of one another along the vertical guide.
  • the method for the simultaneous loading of parallel, horizontally spaced process tubes has the following steps: loading of two elongated, horizontally spaced fork elements extending in parallel in the first direction, each with a substrate carrier, common vertical alignment the fork elements with the process tubes, horizontal alignment of the fork elements with substrate carrier to the process tubes by horizontal movement of at least one fork element in a second direction perpendicular to the first direction, joint horizontal retraction of the fork elements with substrate carrier along the first direction in the Pro - Cess tubes in such a way that a fork element with substrate carrier in each case moves into a corresponding one of the process tubes, joint placement of the substrate carrier in the respective process tube, and joint extension of the fork elements out of the process tubes.
  • the horizontal alignment of the fork elements with the process tubes is preferably carried out individually for each fork element, that is to say independently of the other fork element.
  • the entry depth of at least one fork element can be changed relative to the other fork element before the substrate carrier is set down, in order to compensate for differences in loading, for example.
  • the position of each substrate carrier on the respective fork element can be determined and taken into account in the horizontal alignment and / or changing the entry depth.
  • Figure 1 is a schematic side view of a treatment device with a plurality of treatment units and a transport unit according to the invention.
  • FIG. 2 shows a schematic view from above of the treatment device according to FIG. 1;
  • FIG. 3 shows a schematic perspective illustration of a process module of a treatment unit of the invention
  • Fig. 4 is a schematic perspective view of a transport unit according to the invention.
  • the expression should essentially comprise deviations of +/- 5%, preferably + 1-2%, from the stated value or usual tolerances.
  • FIG. 1 and 2 show schematic views of a treatment device 1, wherein Fig. 1 shows a schematic side view and Fig. 2 shows a schematic view from above.
  • the treatment device 1 essentially consists of a loading / unloading loading section 3, a process section 4 and a supply section 5. The sections are shown in the order from left to right in the figures.
  • the loading / unloading loading section 3 essentially consists of a transport unit 7 for substrate holders 8 (indicated in FIG. 1), which are each suitable for receiving and holding a large number of substrates in a suitable manner, and receiving units 9 for substrate holders.
  • the substrate holder can have, for example, the shape as described in DE 10 2011 109 444 A1 or the above-mentioned DE 10 2015 004 419 A1.
  • they can also have other forms, as described, for example, in DE 2014 002 280 A1.
  • the substrate holder can take a wide variety of forms, which depends on the process in the process section.
  • the transport unit 7, which is shown in simplified form in FIGS. 1 and 2, has a horizontal guide 11 on the bottom of the loading / unloading loading section 3, a vertical guide 12, a fork carrier 13 and two forks 14, 15.
  • the horizontal guide tion 11 may be, for example, a rail or another guide along which the vertical guide 12 can be moved back and forth in the horizontal direction, as shown by the double arrow A in FIG. 1.
  • a corresponding drive for moving the vertical guide 12 along the horizontal guide 11 is not shown and can be implemented in any suitable manner.
  • the vertical guide 12 in turn has a guide for the fork carriage 13, which can be moved up and down along the vertical guide 12 via a drive (not shown), as shown by the double arrow B.
  • the fork carriage 13 in turn carries two forks 14, 15, which are each configured to receive a substrate holder 8.
  • the forks 14, 15 can each be moved horizontally along the fork carrier 13, as indicated by the double arrows C in FIG. 2.
  • the forks 14, 15 can be moved individually, ie independently of one another.
  • a corresponding movement unit can be integrated in the fork carriage 13, for example.
  • the movements of the different elements indicated by the double arrows A, B and C are preferably controlled by a common control unit in order to move two substrate holders 8 in parallel from the loading / unloading loading section 3 into the process section 4 and vice versa.
  • the receiving units 9 for the substrate holders 8 are shown adjacent to both sides of the transport unit 7.
  • a plurality of holding units 9 are provided one above the other, each holding unit 9 being able to hold a substrate holder 8.
  • the receiving units 9 can be loaded and unloaded laterally from the side of the loading / unloading loading section 3 or also from the front side.
  • a transfer unit not shown, is provided in order to convey a substrate carrier 8 between a receiving unit 9 and a respective one of the forks 14, 15 of the transport unit 7.
  • the process section 4 comprises a plurality of process modules 20 (here five) arranged one above the other, and a number of plasma generators 21 corresponding to the number of process modules, of which only three can be seen in the side view according to FIG. 1, since the others in FIG of the levels behind it. 3 shows a perspective view of one of the process modules 20, an upper cover having been omitted in order to see the inside of the process module 20.
  • Each process module 20 essentially consists of a carrier housing 24, two process tube units 26 and two temperature control units 28.
  • the carrier housing 24 essentially consists of two end walls 30, side walls 32, as well as a base (not shown) and a cover.
  • the end walls 30 extend essentially perpendicular to the side walls 32, so that a square housing results. Round openings for the passage of parts of the process tube units 26 are formed in the end walls. Furthermore, a further opening is provided in an upper middle region of the respective end wall 30, which is connected to a gas guide channel 34.
  • the gas guide channel extends at an upper end centrally between the end walls 30 and has slots in order to guide gas into and / or out of the carrier housing 24.
  • the gas guide channel 34 can be acted upon by a gas at one end and suctioned off via the other end, a partial temperature control of the interior of the carrier housing 24 being possible in this way.
  • the process tube units 26 each have an internal process tube 36, which is shown schematically in FIGS.
  • the process tube 36 can be made of a suitable material, such as quartz, and extends over the entire length of the carrier housing 24 between the end faces 30.
  • the process tube can be mounted in a suitable manner in the end faces 30.
  • the ends of each process tube 36 are closed by suitable end closures, whereby one end can be essentially firmly closed, while the other end can be opened and closed via a door mechanism 37.
  • a corresponding door mechanism 37 can be seen in FIG. 3.
  • a corresponding drive for the door mechanism 37 can be arranged in the carrier housing 24.
  • the door mechanism 37 is designed such that a terminating element can be moved both in the longitudinal direction of a respective process tube 36 and laterally in order to allow free access to the interior of the tube.
  • each process tube 36 is surrounded by a heating cassette 38.
  • the heating cassette has a multiplicity of separately controllable and longitudinally separated heating segments, as is known in the art. A corresponding segmentation is used for better temperature control within the process pipe.
  • the respective heating elements can also be surrounded by appropriate insulation, as is also known in the art.
  • Corresponding sensors can be provided in the area of the process tubes 36 and / or in the area of the heating cassette 38, which are able to measure or determine the temperature within the process tube 36 in order to enable temperature control within the process tube 36.
  • the end of the process tube 36 opposite the door mechanism 37 each has a connection for gas extraction. Furthermore, a gas line connection and / or an introduction for electrical components can also be provided here. However, gas can also be introduced on the side of the door mechanism 37.
  • Temperature control units 28 are also provided adjacent to the side walls 32, in such a way that a separate temperature control unit 28 is provided for each combination of process tube and heating cassette 36, 80. This can be used to control the temperature during operation take place within the respective process tubes 36.
  • the combinations of process tube and heating cassette 36, 38 each extend in parallel within the housing 24.
  • the process modules 20 are arranged one above the other in a carrier housing, not shown.
  • the process modules 20 can each be accommodated individually in a corresponding carrier housing, or alternatively they can also be stacked directly on top of one another.
  • Below the process modules 20 there is a number of plasma generators 21 corresponding to the number of process modules 20.
  • One plasma generator is assigned to a respective process module 20.
  • the plasma generators 21 are each suitable for supplying electrical power in the form of power pulses to a respective process tube unit 26, in particular to a substrate holder 8 accommodated in the process tube 36.
  • the plasma generator 21 is configured such that it successively delivers a power pulse to one process tube 36 and then to the other process tube 36 of the associated process module 20.
  • the process tubes 36 can be operated simultaneously with a single plasma generator 21, in that the process tubes are alternately supplied with essentially the same electrical power pulses. Since the same processes are to run in parallel in both process tubes 36, a corresponding timing of the power pulses is easy to achieve.
  • the process modules 20 are arranged such that the respective door mechanisms 37 point to the loading / unloading section 3, while the closed ends of the process tubes 36 point to the supply section 5.
  • a gas cabinet 40 is provided, a plurality of pumps 42, an electrical cabinet 44, and corresponding line systems for connecting the process pipes 36 to the gas cabinet 40 and the pumps 42 in each case.
  • Corresponding connections are located in the electrical cabinet 44 for the electrical supply of the plasma generators 21, the transport unit 7, the heating cassettes 38 etc.
  • the gas cabinet 40 there are in each case a number of supply modules corresponding to the number of process modules 20, via which different process modules and / or purge gases can be made available.
  • a corresponding gas supply module is assigned to each process module 20.
  • the gas supply modules are connected to common gas sources and are suitable for introducing gases into the respective process tubes 36 according to a treatment profile.
  • corresponding metering units are provided between a gas source and the respective process tubes 36.
  • a line system between the respective metering units and the process tubes 20 has a common line part, which is then divided into individual branch lines for the adjacent process tubes 36 of a process module 20.
  • the respective branch lines to the process tubes 36 are designed such that they essentially have the same flow resistance, so that gas metered in via the common line can be distributed evenly over the adjacent process tubes 36.
  • An individual control and / or regulation of the branch lines is not provided, since the process tubes 36 are to be operated in parallel and in the same way, as will be explained in more detail below.
  • the corresponding lines between the gas cabinet 40 and the individual process tubes 36 are shown in FIGS. 1 and 2.
  • a number of pumps 42 corresponding to the number of process modules 20 is provided within the supply section 5.
  • the pumps 42 are each arranged adjacent to one another on the bottom of the supply section 5.
  • a pump 42 is connected to a corresponding process module 20 via respective pipe connections 48. Only two of these raw connections 48 are shown in FIG. 1 in order to simplify the illustration. Accordingly, only two of these pipe connections 48 are also indicated in FIG.
  • the pipe connections 48 extend between a respective connection stub of the pump 42 and a respective distributor unit 50, which is assigned to a respective process module 20.
  • the distributor unit 50 consists of two branch lines 52 which converge to form a common line part 54, which is provided with a corresponding connection for the pipeline 48.
  • Each free end of the branch line 52 is in flow connection with a respective process tube 36.
  • Branch lines 52 are configured to be the same Have flow resistance.
  • a vibration damper 56 is accommodated in each branch line 52, by means of which a certain setting of the flow resistance of each branch line can optionally also be set in advance.
  • the respective electrical connections and a control unit for controlling the different components are suitably located within the electrical cabinet 44.
  • the control unit is designed in such a way that it always controls respective processes within the two process tubes 36 of a respective process module 20 in parallel and simultaneously.
  • the two separately provided process tubes 36 are therefore considered as a single process chamber by the control unit.
  • An individual control of the process tubes 36 is therefore not provided.
  • both the gas supply and the gas extraction via the pumps 42 are controlled only once.
  • the gas supply module provides a gas quantity corresponding to both process tubes 36, which is distributed evenly over the two process tubes 36 via the preset branching. In a corresponding manner, the process tubes 36 are sucked off simultaneously via a single pump 42.
  • the branch lines 52 ensure that both process tubes 36 are sucked off evenly and simultaneously.
  • the plasma generator 21 is operated in the same way in that both process chambers (seen over a longer period of time) are operated simultaneously by alternately supplying the same power pulses for the process tubes 36. Simultaneous activation of the door mechanisms and the loading unit 7 also ensures that loading and unloading processes in the process tubes 36 of a process module also take place simultaneously and in parallel.
  • heating cassettes 38 and the corresponding temperature control units 28 are configured for individual control or temperature control within the process tubes 36, the control system also generally only issuing a desired temperature signal and the temperature control units 28 a corresponding Provide appropriate regulation. All other components, including the transport unit 7, are designed for parallel operation of the process tubes 36 of a process module 20.
  • FIG. 4 shows a schematic, perspective view of an embodiment of a transport unit 7 according to the invention, FIG. 4 being more detailed than the illustration of the transport unit 7 in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 the same reference symbols are used as before provided the same or equivalent parts are described.
  • a coordinate system is indicated, whereby the X-axis and the Y-axis are aligned horizontally, while the Z-axis shows the vertical.
  • the Y axis shows the first direction described above and the axis shows the previously described second direction.
  • the transport unit 7 has a horizontal guide 11, a vertical guide 12, a fork carriage 13 and two forks 14, 15.
  • the horizontal guide 11 consists of two straight rails 70 which extend in the Y-axis direction and are connected to one another via cross struts 72 are.
  • the vertical guide 12 has a carriage 74, a vertical guide structure 76 and a support structure 78.
  • the carriage 74 rests on the rails 70 and is guided so that they can move in the Y-axis direction. A corresponding drive for a back and forth movement (according to double arrow A) is not shown in detail.
  • the vertical guide structure 76 is located on the carriage and can be moved with it.
  • the vertical guide structure 76 essentially consists of two guide rails 80 which extend in parallel and are spaced apart in the X direction and which are fixed to one another via transverse struts.
  • the support structure 78 consists of two supports 82 which extend from an upper end of the guide rails 80 to the carriage 74 and are supported thereon.
  • the supports 82 and the guide rails 80 form legs in the shape of a triangle with the carriage 74 as the third leg.
  • a stabilizing element 84 is also provided between supports 82 and the guide rails 80 approximately at half the height.
  • the fork carriage 13 is guided in a vertical direction by the guide rails 80 and is via a drive unit arranged between the guide rails 80 86 can be moved up and down along guide rails 80 (as indicated by the double arrow B).
  • the fork carriage 13 has a linear guide which extends in the X-axis direction and in which fork supports 90 for the forks 14, 15 are mounted such that they can be moved linearly back and forth (as represented by the double arrow C).
  • a corresponding drive for displacing the fork supports 90 is not shown in more detail, but the person skilled in the art will find a wide variety of possibilities for a corresponding drive. In particular, it can be designed such that it can preferably move the fork supports 90 individually along the guide. Alternatively, a common, in particular symmetrical, movement unit is also conceivable.
  • the forks 14, 15 are essentially elongated rod elements which are connected to the fork supports 90 at one end and are exposed at the other end.
  • the surfaces can be specially contoured for the reception of substrate carriers. Instead of a single bar element, a large number of bar elements can also be provided.
  • the forks 14, 15 extend horizontally in the Y-axis direction and are supported by the fork supports 90 so that they do not deviate significantly from the horizontal orientation even under load. For this, the fork supports 90 and the other guide and support elements are designed to be sufficiently robust.
  • At least one of the forks can also be carried in its longitudinal direction so as to be easily displaceable by the corresponding fork support 90, as shown by the double arrow D.
  • a corresponding drive for moving the fork 14 is not shown and can be implemented in any suitable manner.
  • the transport unit 7 can also have a sensor unit, via which a position of a substrate carrier on the forks 14, 15 can be determined.
  • the transport unit 7 which is designed for parallel loading / unloading of the process tubes 36 of a process module, is explained in more detail below.
  • appropriate substrate carriers are placed on the forks 14, 15 via a corresponding mechanism.
  • the position of the substrate carriers of the forks 14, 15 can now optionally also be determined, wherein Here, minor deviations in the X and Y axis directions may occur.
  • the forks 14, 15 with the substrate carriers located thereon are aligned by a corresponding movement of the fork carrier 13 in the vertical direction with process tubes 36 of a process module 20 to be loaded, the vertical position of the process tubes 36 being the same and known.
  • the forks 14 15 with the substrate carriers are also aligned in the horizontal direction to the process tubes, with an alignment primarily with respect to the substrate carriers to corresponding receptacles for the substrate carriers in the process tubes 36.
  • the alignment takes place via a corresponding displacement of the fork supports 90 along the guide of the fork carrier 13.
  • a lateral offset of the substrate carriers on the forks can be compensated for by horizontal movement of at least one fork element in the X-axis direction.
  • Differences with regard to the horizontal alignment of the process tubes 36 of different process modules 20 can also be compensated for in order to ensure the best possible and the same possible positioning of the substrate carriers in the respective process tubes 36.
  • the correspondingly aligned forks 14, 15 with the substrate carrier can now be moved together in the Y-axis direction and inserted into the corresponding process tubes 36. The movement takes place via the carriage 74 and the corresponding drive.
  • one of the forks can optionally also be shifted in the longitudinal direction before or after the retraction in order to compensate for a longitudinal offset of the substrate carrier between the forks.
  • the forks 14, 15 can be lowered over the fork carrier in order to deposit and release the substrate carriers at predetermined positions in the process tubes. Finally, the forks can then be extended out of the process tubes.
  • the substrate carriers are unloaded in a corresponding manner by vertically and horizontally aligning the forks with the substrate carriers in the process tubes. Ren, retracting the forks, lifting them to receive the substrate carrier and extending the forks with the substrate carrier.
  • a transport unit of the above type with a corresponding control offers the possibility of parallel loading of process tubes in order to promote parallel process management therein, the number of drives and required components being compared to individual ones due to the joint movements Loading units can be reduced.
  • the possibility of the horizontal movement of the forks in the X-axis direction enables the compensation of loading tolerances or the compensation of deviations in the positions of the process tubes of different process modules.
  • the transport unit can also have a second fork carriage, which can be moved up and down along the vertical guide, and two elongated second fork elements, which are attached to the second fork carriage and can be moved along the vertical guide with it are, wherein every second fork element extends in the first direction and is configured to receive a substrate carrier, and wherein the second fork elements are attached to the second fork carrier such that the second fork elements can be moved horizontally in a second direction perpendicular to the first direction.
  • a simultaneous loading of two process modules 20 can take place.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Es sind eine Transporteinheit für paralleles Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern, insbesondere von Waferbooten für Halleitersubstrate, in parallele Prozessrohre bzw. aus diesen heraus, sowie ein Verfahren zum gleichzeitigen Beladen von parallelen, horizontal beabstandeten Prozessrohren offenbart. Die Transporteinheit weist eine horizontale Führung auf, die sich geradlinig in einer ersten Richtung erstreckt, die einer Richtung zum Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern entspricht, eine vertikale Führung, die in der ersten Richtung entlang der horizontalen Führung bewegbar geführt ist, einen Gabelträger, der entlang der vertikalen Führung auf und ab bewegbar geführt ist sowie zwei langgestreckte Gabelelemente, die am Gabelträger angebracht und mit diesem entlang der vertikalen Führung bewegbar sind, wobei sich jedes Gabelelement in der ersten Richtung erstreckt und konfiguriert ist einen Substratträger aufzunehmen, und wobei die Gabelelemente derart am Gabeiträger angebracht sind, dass die Gabelelemente horizontal in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung bewegbar sind. Ferner weist die Transporteinheit Antriebselemente zum steuerbaren Bewirken einer Bewegung der vertikalen Führung entlang der horizontalen Führung, einer Bewegung des Gabelträgers entlang der vertikalen Führung und einer Bewegung der Gabelelemente in der zweiten Richtung. Das Verfahren zum gleichzeitigen Beladen weist folgende Schritte auf: Beladen von zwei langgestreckten sich parallel in der ersten Richtung erstreckenden, horizontal beabstandeten Gabelelementen mit jeweils einem Substratträger; gemeinsames vertikales Ausrichten der Gabelelemente mit den Prozessrohren; horizontales Ausrichten der Gabelelemente mit Substratträger zu den Prozess rohren durch horizontale Bewegung wenigstens eines Gabelelements in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung; gemeinsames horizontales Einfahren der Gabelelemente mit Substratträger entlang der ersten Richtung in die Prozessrohre derart, dass jeweils ein Gabelelement mit Substratträger in eine entsprechendes der Prozessrohre einfährt; gemeinsames Absetzen der Substratträger im jeweiligen Prozess rohr; und gemeinsames Ausfahren der Gabelelemente aus den Prozessrohren.

Description

TRANSPORTEINHEIT UND VERFAHREN FÜR PARALLELES EINFAHREN ODER
AUSFAHREN VON SUBSTRATTRÄGERN IN PROZESSROHRE
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Transporteinheit für paralleles Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern, insbesondere von Waferbooten für Halleitersubstra- te, in parallele Prozessrohre bzw. aus diesen heraus, sowie ein Verfahren zum gleichzeitigen Beladen von parallelen, horizontal beabstandeten Prozessrohren.
In der Technik sind unterschiedlichste Einsatzgebiete bekannt, bei denen Substrate in Prozessrohren behandelt werden. Auch sind unterschiedlichste Händler bekannt, die geeignet sind Substrate bzw. Substratträger in entsprechende Prozessrohre ein- zusetzen. Ein Beispiel für ein entsprechendes Einsatzgebiet ist die Behandlung von Substraten in einer kontrollierten Gasatmosphäre in einem Prozessrohr in dem die Substrate im Unterdrück thermisch und/oder unter Einsatz eines Plasmas behandelt werden können. Als besonderes Beispiel sei hier die plasmaunterstützte Gaspha- senabscheidung in der Halbleitertechnik oder der Photovoltaikindustrie genannt.
Hierbei werden zum Beispiel Wafer in sogenannten Waferboote geladen, die teilwei- se aus elektrisch leitenden Platten bestehen und in eine entsprechende Prozess- kammer eingebracht. In der Prozesskammer wird über eine Pumpe und eine Gas- versorgung auf eine gewünschte Prozessatmosphäre eingestellt. Über eine Heizein- heit kann eine gewünschte Temperatur eingestellt werden und über einen Plasmagenerator kann eine elektrische Leistung eingebracht werden, um ein Plasma aus dem Prozessgas zu erzeugen, insbesondere zwischen an den Platten des Waferboo- tes aufgenommenen Wafern. Ein Beispiel für eine solche Behandlungseinheit ist in der DE 10 2015 004 419 A1 der Anmelderin gezeigt.
Solche Behandlungseinheiten bestehen jeweils aus einer einzelnen Prozesskammer, denen jeweils eine eigene Pumpe zugeordnet ist, um einen gewünschten Prozess- druck und in Kombination mit einer geeigneten Gaszuführung eine gewünschte Pro- zessgasatmosphäre einstellen zu können. Sofern eine thermische Unterstützung und/oder auch eine Plasmaunterstützung gewünscht werden, besitzen sie jeweils eine eigenen Heizeinheit und/oder einen eigenen Plasmagenerator. Für die Prozess- kammern werden häufig Quarzrohre eingesetzt, da diese einerseits beständig ge- genüber den eingesetzten Prozessen sind und andererseits keine Verunreinigungen in den Prozess einbringen.
Bedingt durch einen starken Kostendruck in der Industrie wurden in der Vergangen- heit unterschiedlichste Konzepte versucht, um den Durchsatz von Behandlungsanlagen zu erhöhen. Insbesondere wurden in Vergangenheit sowohl übereinander als auch benachbart zueinander liegende Prozesseinheiten in einer Anlage derart zu- sammengefasst, dass sie auf gemeinsame Gas- und Strom-Versorgungseinheiten sowie eine gemeinsame Beladeeinheit zugreifen konnten. Dabei war die Belade- einheit jeweils so aufgebaut, dass sie jeweils nacheinander eine einzelne Prozesskammer Be-/Entladen konnte. Hierdurch konnte der Raumbedarf für die Anlage und auch die Anzahl der Komponenten im Vergleich zu einzelnen Prozesseinheiten verringert werden. Ferner wurde durch Verlängerung der Prozesskammern und eine entsprechende Anpassung der Waferboote die Aufnahmekapazität pro Prozess- kammer erhöht. Eine Verlängerung der Prozesskammern erschwert jedoch die Bela- dung derselben, da diese von einem Ende her mit den Waferbooten beladen werden und sich hierdurch ein entsprechender Platzbedarf vor den Prozesskammern ergibt. Darüber hinaus werden durch eine Verlängerung von Prozesskammern auch die mechanischen Anforderungen an eine Beladeeinheit erheblich erhöht. Auch ist die Herstellung langer Prozessrohre aufwändiger und teurer als die Herstellung kürzerer Rohre.
Daher wurde nun die parallele Anordnung und Ansteuerung von zwei horizontal benachbarten parallelen Prozessrohren derart in Betracht gezogen, dass sie eine gemeinsame nur gemeinsam betreibbare Behandlungseinheit bilden. Dabei wurden die Prozessrohre zwar räumlich getrennt aber über jeweils gemeinsame Komponenten, wie Gaszuleitung, Gasabsaugung, optional Plasmagenerator etc. Prozesstechnisch als eine Prozesskammer angesehen und betrieben. Bei einem solchen parallelen Betrieb ist dann natürlich auch eine gemeinsame Beladung der Prozessrohre von Vorteil. Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, in effizienter Weise die parallele Beladung von zwei Prozessrohren zu ermöglichen. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Transporteinheit nach Anspruch 1 , und ein Verfahren nach Anspruch 8 gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich unter anderem aus den Unteransprüchen.
Insbesondere ist die Transporteinheit für paralleles Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern, insbesondere von Waferbooten für Halleitersubstrate, in parallele Prozessrohre bzw. aus diesen heraus konfiguriert und weist Folgendes aufweist: ei- ne horizontale Führung, die sich geradlinig in einer ersten Richtung erstreckt, die ei- ner Richtung zum Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern entspricht, eine vertikale Führung, die in der ersten Richtung entlang der horizontalen Führung beweg- bar geführt ist, einen Gabelträger, der entlang der vertikalen Führung auf und ab be- wegbar geführt ist, zwei langgestreckte Gabelelemente, die am Gabelträger ange- bracht und mit diesem entlang der vertikalen Führung bewegbar sind, wobei sich je- des Gabelelement in der ersten Richtung erstreckt und konfiguriert ist einen Sub- stratträger aufzunehmen, und wobei die Gabelelemente derart am Gabelträger an- gebracht sind, dass die Gabelelemente horizontal in einer zweiten Richtung senk- recht zur ersten Richtung bewegbar sind, und Antriebselemente zum steuerbaren Bewirken einer Bewegung der vertikalen Führung entlang der horizontalen Führung, einer Bewegung des Gabelträgers entlang der vertikalen Führung und einer Bewe- gung der Gabelelemente in der zweiten Richtung. Die Transporteinheit ermöglicht mit einer entsprechenden Ansteuerung das parallelen Beladen von Prozessrohren, um eine parallele Prozessführung in denselben zu fördern, wobei durch die gemeinsamen Führungen und Antriebe die Anzahl benötigten Komponenten gegenüber einzelnen Beladeeinheiten verringert werden kann. Insbesondere die Möglichkeit der horizontalen Bewegung der Gabeln in der zweiten Richtung ermöglicht den Ausgleich von Beladetoleranzen bzw. den Ausgleich von Abweichungen der Positionen der Prozessrohre unterschiedlicher Prozessmodule.
Bevorzugt sind die Gabelelemente unabhängig voneinander entlang der zweiten Richtung bewegbar, wodurch sich eine gute Flexibilität hinsichtlich des Ausgleichs von Toleranzen ergibt. Alternativ können sie aber auch gekoppelt und nur gemeinschaftlich entlang der zweiten Richtung bewegbar sein, wenn zum Beispiel der Horizontalabstand der Prozessrohre immer gleich ist. Bei einer Ausführungsform ist ferner wenigstens ein Gabelelement derart am Gabel- träger angebracht ist, dass es unabhängig vom anderen Gabelelement horizontal in der ersten Richtung relativ zum Gabelträger bewegbar ist, um zum Beispiel Bela- dungstoleranzen in Längsrichtung ausgleichen zu können. Die Transporteinheit kann wenigstens eine Sensoreinheit aufweisen, die geeignet ist eine Position eines Sub- stratträgers auf einem jeweiligen Gabelelement zu bestimmen.
Ferner kann die Transporteinheit wenigstens einen zweiten Gabelträger aufweisen, der entlang der vertikalen Führung auf und ab bewegbar geführt ist, sowie zwei lang- gestreckte zweite Gabelelemente, die am zweiten Gabelträger angebracht und mit diesem entlang der vertikalen Führung bewegbar sind, wobei sich jedes zweite Ga- belelement in der ersten Richtung erstreckt und konfiguriert ist einen Substratträger aufzunehmen, und wobei die zweiten Gabelelemente derart am zweiten Gabelträger angebracht sind, dass die zweiten Gabelelemente horizontal in einer zweiten Rich- tung senkrecht zur ersten Richtung bewegbar sind. Hierdurch können mehrere Be- /Entladungen gleichzeitig erfolgen oder es können designierte Gabelelemente für die Beladung und die Entladung vorgesehen werden. Hierfür sind die ersten und zweiten Gabelträger bevorzugt unabhängig voneinander entlang der vertikalen Führung be- wegbar.
Das Verfahren zum gleichzeitigen Beladen von parallelen, horizontal beabstandeten Prozessrohren, sie sich in einer ersten Richtung erstrecken weist die folgenden Schritte auf: Beladen von zwei langgestreckten sich parallel in der ersten Richtung erstreckenden, horizontal beabstandeten Gabelelementen mit jeweils einem Sub- stratträger, gemeinsames vertikales Ausrichten der Gabelelemente mit den Prozess- rohren, horizontales Ausrichten der Gabelelemente mit Substratträger zu den Pro- zessrohren durch horizontale Bewegung wenigstens eines Gabelelements in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung, gemeinsames horizontales Einfah- ren der Gabelelemente mit Substratträger entlang der ersten Richtung in die Pro- zessrohre derart, dass jeweils ein Gabelelement mit Substratträger in eine entsprechendes der Prozessrohre einfährt, gemeinsames Absetzen der Substratträger im jeweiligen Prozessrohr, und gemeinsames Ausfahren der Gabelelemente aus den Prozessrohren. Hierdurch lassen sich die schon oben genannten Vorteile erreichen. Bevorzugt erfolgt das horizontale Ausrichten der Gabelelemente mit den Prozessrohren für jedes Gabelelement individuell, sprich unabhängig vom anderen Gabelele- ment. Bei einer Ausführungsform kann die Einfahrtiefe wenigstens ein Gabelele- ments relativ zum anderen Gabelelement vor dem Absetzen der Substratträger ver- ändert werden, um zum Beispiel Beladungsunterschiede auszugleichen. Die Position jedes Substratträgers auf dem jeweiligen Gabelelement kann bestimmt und bei der horizontalen Ausrichtung und/oder dem Verändern der Einfahrtiefe berücksichtigt werden.
Die Erfindung wird nachfolgen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen noch näher erläutert; in den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer Behandlungsvorrichtung mit mehreren Behandlungseinheiten und einer Transporteinheit gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine Schematische Ansicht von oben auf die Behandlungsvorrichtung gemäß Fig. 1 ;
Fig. 3 eine schematische perspektivische Darstellung eines Prozessmoduls einer Behandlungseinheit der Erfindung;
Fig. 4 eine schematische perspektivische Darstellungen einer Transporteinheit gemäß der Erfindung.
In der vorliegenden Beschreibung soll der Ausdruck im Wesentlichen Abweichungen von +/- 5%, bevorzugt +1-2%, vom genannten Wert oder übliche Toleranzen umfassen.
Die Figuren 1 und 2 zeigen schematische Ansichten einer Behandlungsvorrichtung 1 , wobei Fig. 1 eine schematische Seitenansicht und Fig. 2 eine Schematische Ansicht von oben zeigt. Die Behandlungsvorrichtung 1 besteht im Wesentlichen aus einem Be-/Entladeladeabschnitt 3, einem Prozessabschnitt 4 und einem Versorgungsabschnitt 5. Die Abschnitte sind in der oben genannten Reihenfolge von links nach rechts in den Figuren dargestellt. Der Be-/Entladeladeabschnitt 3 besteht im Wesentlichen aus einer Transporteinheit 7 für Substrathalter 8 (in Fig. 1 angedeutet), die jeweils geeignet sind eine Vielzahl von Substraten aufzunehmen und in geeigneter Weise zu halten, sowie Aufnahmeeinheiten 9 für Substrathalter. Für eine Plasmabehandlung scheibenförmiger Substrate kann der Substrathalter zum Beispiel die Form haben, wie sie in der DE 10 2011 109 444 A1 oder der oben genannten DE 10 2015 004 419 A1 beschrieben sind. Für an- derer Behandlungen können sie aber auch andere Formen aufweisen, wie zum Bei- spiel in der DE 2014 002 280 A1 beschrieben. Wie der Fachmann erkennen wird, kann der Substrathalter unterschiedlichste Formen annehmen, die von dem Prozess im Prozessabschnitt abhängig ist.
Die Transporteinheit 7, die in den Figuren 1 und 2 vereinfacht dargestellt ist, besitzt eine horizontale Führung 11 am Boden des Be-/Entladeladeabschnitts 3, eine verti- kale Führung 12, einen Gabelträger 13 und zwei Gabeln 14, 15. Die horizontale Füh- rung 11 , kann zum Beispiel eine Schiene oder eine andere Führung sein, entlang der die vertikale Führung 12 in Florizontalrichtung hin und her verschiebbar ist, wie durch den Doppelpfeil A in Fig. 1 dargestellt ist. Ein entsprechender Antrieb zum Bewegen der vertikalen Führung 12 entlang der horizontalen Führung 11 ist nicht dargestellt und kann in irgendeiner geeigneten Art und Weise ausgeführt sein. Die vertikale Füh- rung 12 besitzt ihrerseits eine Führung für den Gabelträger 13, der über einen nicht dargestellten Antrieb entlang der vertikalen Führung 12 auf und ab bewegbar ist, wie durch den Doppelpfeil B dargestellt ist. Der Gabelträger 13 trägt wiederum zwei Ga- beln 14, 15, die jeweils zur Aufnahme eines Substrathalters 8 konfiguriert sind. Die Gabeln 14, 15 sind jeweils horizontal entlang des Gabelträgers 13 bewegbar, wie durch die Doppelpfeile C in Fig. 2 angedeutet ist. Dabei können die Gabeln 14, 15 individuell, d.h. unabhängig voneinander bewegt werden. Eine entsprechende Bewe- gungseinheit kann zum Beispiel im Gabelträger 13 integriert sein. Die durch die Dop- pelpfeile A, B und C angedeuteten Bewegungen der unterschiedlichen Elemente werden bevorzugt durch eine gemeinsame Steuereinheit gesteuert, um jeweils paral- lel zwei Substrathalter 8 aus dem Be-/Entladeladeabschnitt 3 in den Prozessab- schnitt 4 und umgekehrt zu bewegen. In der Draufsicht gemäß Fig. 2 sind benachbart zu beiden Seiten der Transportein- heit 7 die Aufnahmeeinheiten 9 für die Substrathalter 8 gezeigt. Insbesondere sind jeweils mehrere Aufnahmeeinheiten 9 übereinander vorgesehen, wobei jede Aufnahmeeinheit 9 einen Substrathalter 8 aufnehmen kann. Die Aufnahmeeinheiten 9 können seitlich von der Seite des Be-/Entladeladeabschnitt 3 her oder auch von der Stirnseite her be- und entladen werden. Um einen Substratträger 8 zwischen einer Aufnahmeeinheit 9 und einer jeweiligen der Gabeln 14, 15 der Transporteinheit 7 zu befördern ist eine nicht näher dargestellter Übergabeeinheit vorgesehen.
Der Prozessabschnitt 4 besteht aus einer Vielzahl von übereinander angeordneten Prozessmodulen 20 (hier fünf), sowie einer der Anzahl von Prozessmodulen ent- sprechenden Anzahl von Plasmageneratoren 21 , von denen in der Seitenansicht gemäß Fig. 1 nur drei zu erkennen sind, da die Anderen in der Ebenen dahinter liegen. Fig. 3 zeigt eines der Prozessmodule 20 in perspektivischer Ansicht, wobei eine obere Abdeckung weggelassen wurde, um das Innere des Prozessmoduls 20 zu se- hen.
Jedes Prozessmodul 20 besteht im Wesentlichen aus einem Trägergehäuse 24, zwei Prozessrohreinheiten 26 sowie zwei Temperatur-Steuereinheiten 28. Das Trägerge- häuse 24 besteht im Wesentlichen aus zwei Stirnwänden 30, Seitenwänden 32, so- wie einem nicht dargestellten Boden und einer Abdeckung.
Die Stirnwände 30 erstrecken sich im Wesentlichen senkrecht zu den Seitenwänden 32, sodass sich ein quadratisches Gehäuse ergibt. In den Stirnwänden sind jeweils runde Öffnungen zur Durchführung von Teilen der Prozessrohreinheiten 26 ausge- bildet. Ferner ist jeweils eine weitere Öffnung in einem oberen mittleren Bereich der jeweiligen Stirnwand 30 vorgesehen, die mit einem Gasführungskanal 34 in Verbin- dung steht. Der Gasführungskanal erstreckt sich an einem oberen Ende mittig zwi- schen den Stirnwänden 30 und besitzt Schlitze, um Gas in das Trägergehäuse 24 hinein und/oder aus diesem heraus zu leiten. Der Gasführungskanal 34 kann über ein Ende mit einem Gas beaufschlagt und über das andere Ende abgesaugt werden, wobei hierüber eine teilweise Temperierung des Innenraums des Trägergehäuses 24 möglich ist. Die Prozessrohreinheiten 26 weisen jeweils ein innenliegendes Prozessrohr 36 auf, das in den Figuren 1 und 2, schematisch dargestellt ist und das von einer Heizkas- sette 38 umgeben ist. Das Prozessrohr 36 kann aus einem geeigneten Material, wie beispielsweise Quarz, bestehen und erstreckt sich über die gesamte Länge des Trä- gergehäuses 24 zwischen den Stirnseiten 30. Das Prozessrohr kann in geeigneter Weise in den Stirnseiten 30 gelagert sein. Die Enden jedes Prozessrohrs 36 sind über geeignete Endverschlüsse verschlossen, wobei ein Ende im Wesentlichen fest verschlossen sein kann, während das andere Ende über einen Türmechanismus 37 geöffnet und geschlossen werden kann. Ein entsprechender Türmechanismus 37 ist in Figur 3 zu sehen. Ein entsprechender Antrieb für den Türmechanismus 37 kann im Trägergehäuse 24 angeordnet sein. Insbesondere ist der Türmechanismus 37 so ausgebildet, dass ein Abschlusselement sowohl in Längsrichtung eines jeweiligen Prozessrohrs 36 als auch seitlich hierzu bewegbar ist, um einen freien Zugriff auf das Rohrinnere freizugeben.
Wie erwähnt ist jedes Prozessrohr 36 von einer Heizkassette 38 umgeben. Insbe- sondere weist die Heizkassette eine Vielzahl von separat ansteuerbaren und in Längsrichtung getrennten Heizsegmenten auf, wie es in der Technik bekannt ist. Ei- ne entsprechende Segmentierung dient zur besseren Temperatursteuerung inner- halb des Prozessrohrs. Die jeweiligen Heizegmente können ferner von einer entsprechenden Isolierung umgeben sein, wie es ebenfalls in der Technik bekannt ist.
Im Bereich der Prozessrohre 36 und/oder im Bereich der Heizkassette 38 können entsprechende Sensoren vorgesehen sein, welche in der Lage sind die Temperatur innerhalb des Prozessrohres 36 zu messen beziehungsweise zu bestimmen, um ei- ne Temperaturregelung innerhalb des Prozessrohrs 36 zu ermöglichen.
Das dem Türmechanismus 37 entgegengesetzte Ende des Prozessrohrs 36 weist jeweils einen Anschluss für eine Gasabsaugung auf. Ferner kann hier auch ein Ga- seinleitungsanschluss und/oder eine Einleitung für elektrische Komponenten vorge- sehen werden. Eine Gaseinleitung kann jedoch auch auf der Seite des Türmecha- nismus 37 vorgesehen werden. Benachbart zu den Seitenwänden 32 sind ferner je- weils Temperatursteuereinheiten 28 vorgesehen, und zwar derart, dass für jede Kombination aus Prozessrohr und Heizkassette 36, 80 eine eigene Temperatursteu- ereinheit 28 vorgesehen ist. Über diese kann im Betrieb eine Temperaturregelung innerhalb der jeweiligen Prozessrohre 36 erfolgen. Die Kombinationen aus Prozess- rohr und Heizkassette 36, 38 erstrecken sich jeweils parallel innerhalb des Gehäuses 24.
Wie in Fig. 2 dargestellt ist, sind fünf der Prozessmodule 20 übereinander in einem nicht näher dargestellten Trägergehäuse angeordnet. Die Prozessmodule 20 können dabei jeweils einzeln in einem entsprechenden Trägergehäuse aufgenommen sein, oder alternativ auch direkt aufeinander gestapelt werden. Unterhalb der Prozessmo- dule 20 befindet sich eine der Anzahl von Prozessmodulen 20 entsprechende Anzahl von Plasmageneratoren 21. Dabei ist jeweils ein Plasmagenerator einem jeweiligen Prozessmodul 20 zugeordnet. Die Plasmageneratoren 21 sind jeweils geeignet elektrische Leistung in Form von Leistungsimpulsen an eine jeweilige Prozessrohreinheit 26, insbesondere an einen im Prozessrohr 36 aufgenommenen Substrathalter 8 zu liefern. Hierbei ist der Plasmagenerator 21 derart konfiguriert, dass er aufeinander- folgend jeweils einen Leistungsimpuls an das eine Prozessrohr 36 und dann das an- dere Prozessrohr 36 des zugeordneten Prozessmoduls 20 liefert. Hierdurch können mit einem einzelnen Plasmagenerator 21 die Prozessrohre 36 gleichzeitig betrieben werden, indem die Prozessrohre abwechselnd mit im Wesentlichen gleichen elektri- schen Leistungsimpulsen versorgt werden. Da in beiden Prozessrohren 36 parallel gleiche Prozesse ablaufen sollen, ist eine entsprechende Taktung der Leistungsim- pulse einfach zu erreichen.
Wie der Fachmann erkennen kann, sind die Prozessmodule 20 derart angeordnet, dass die jeweiligen Türmechanismen 37 zu dem Be-/Entlade-Abschnitt 3 weisen, während die geschlossenen Enden der Prozessrohre 36 zu dem Versorgungsab- schnitt 5 weisen. Im Bereich des Versorgungsabschnitts 5 ist ein Gasschrank 40 vor- gesehen, eine Vielzahl von Pumpen 42, ein Elektroschrank 44, sowie entsprechende Leitungssysteme zur jeweiligen Verbindung der Prozessrohre 36 mit dem Gas- schrank 40 und den Pumpen 42. Im Elektroschrank 44 befinden sich entsprechende Anschlüsse für die elektrische Versorgung der Plasmageneratoren 21 , der Transporteinheit 7, den Heizkassetten 38 etc.
In dem Gasschrank 40 befinden sich jeweils eine der Anzahl von Prozessmodulen 20 entsprechende Anzahl von Versorgungsmodulen, über die unterschiedliche Prozess- und/oder Spülgase zur Verfügung gestellt werden können. Dabei ist jedem Prozessmodul 20 ein entsprechendes Gasversorgungsmodul zugeordnet. Die Gasversor- gungsmodule stehen mit gemeinschaftlichen Gasquellen in Verbindung und sind ge- eignet gemäß einem Behandlungsprofil Gase in die jeweiligen Prozessrohre 36 ein- zuleiten. Hierfür sind entsprechenden Zumesseinheiten zwischen einer Gasquelle und dem jeweiligen Prozessrohren 36 vorgesehen. Dabei besitzt ein Leitungssystem zwischen den jeweiligen Zumesseinheiten und den Prozessrohren 20 jeweils einen Gemeinschaftsleitungsteil, der sich dann in individuelle Zweigleitungen für die be- nachbarten Prozessrohre 36 eines Prozessmoduls 20 aufteilen. Die jeweiligen Zwei- gleitungen zu den Prozessrohren 36 sind derart ausgeführt, dass sie im Wesentli- chen denselben Strömungswiderstand aufweisen, sodass über die Gemeinschaftslei- tung zugemessenes Gas sich gleichmäßig auf die benachbarten Prozessrohre 36 verteilen kann. Eine individuelle Steuerung und/oder Regelung der Zweigleitungen ist nicht vorgesehen, da die Prozessrohre 36 jeweils parallel und in gleicher weise be- trieben werden sollen, wie nachfolgend noch näher erläutert wird. Die entsprechen- den Leitungen zwischen Gasschrank 40 und den einzelnen Prozessrohren 36 sind in den Figuren 1 und 2 dargestellt.
Wie in Figur 2 zu erkennen ist, ist eine der Anzahl von Prozessmodulen 20 entspre- chende Anzahl von Pumpen 42 innerhalb des Versorgungsabschnitts 5 vorgesehen. Die Pumpen 42 sind jeweils benachbart zueinander am Boden des Versorgungsab- schnitts 5 angeordnet. Über entsprechende Rohrverbindungen 48 steht jeweils eine Pumpe 42 mit einem entsprechenden Prozessmodul 20 in Verbindung. In Figur 1 sind nur zwei dieser Rohverbindungen 48 dargestellt um die Darstellung zu vereinfa- chen. Entsprechend sind auch in Figur 2 nur zwei dieser Rohrverbindungen 48 an- gedeutet.
Die Rohrverbindungen 48 erstrecken sich zwischen einem jeweiligen Anschlussstut- zen der Pumpe 42 und einer jeweiligen Verteilereinheit 50, die einem jeweiligen Pro- zessmodul 20 zugeordnet ist. Insbesondere besteht die Verteilereinheit 50 aus zwei Zweigleitungen 52, die zu einem Gemeinschaftsleitungsteil 54 zusammenlaufen, der mit einem entsprechenden Anschluss für die Rohrleitung 48 versehen ist. Jedes freie Ende der Zweigleitung 52 steht mit einem jeweiligen Prozessrohr 36 in Strömungs- Verbindung. Die Zweigleitungen 52 sind so konfiguriert, dass sie jeweils denselben Strömungswiderstand aufweisen. In jeder Zweigleitung 52 ist ein Vibrationsdämpfer 56 aufgenommen, über den gegebenenfalls auch eine gewisse Einstellung des Strömungswiderstands jeder Zweigleitung vorab einstellbar ist. In den jeweiligen Zweigleitungen befinden sich keine individuell ansteuerbaren Ventile oder Regler. Vielmehr kann ein entsprechender Strömungsregler nur innerhalb der Gemein- schaftsleitung 54 vorgesehen sein. Statt eines Reglers an dieser Stelle kann hier auch gegebenenfalls nur ein Strömungssensor vorgesehen sein, und eine Regelung über eine entsprechende Ansteuerung der Pumpen 42 erfolgen.
Innerhalb des Elektroschranks 44 befinden sich in geeigneter Weise die jeweiligen elektrischen Anschlüsse und eine Steuereinheit zur Ansteuerung der unterschiedli- chen Komponenten. Insbesondere ist die Steuereinheit so konzipiert, dass sie jeweilige Prozesse innerhalb der zwei Prozessrohre 36 eines jeweiligen Prozessmoduls 20 immer parallel und gleichzeitig steuert. Mithin werden die zwei separat vorgese- henen Prozessrohre 36 als eine einzelne Prozesskammer seitens der Steuereinheit betrachtet. Eine individuelle Ansteuerung der Prozessrohre 36 ist somit nicht vorgesehen. Insbesondere werden sowohl die Gasversorgung als auch die Gasabsaugung über die Pumpen 42 nur einfach angesteuert. So stellt das Gasversorgungsmodul eine für beide Prozessrohre 36 entsprechende Gasmenge zur Verfügung, welche sich über die fest voreingestellte Verzweigung gleichmäßig auf die beiden Prozess- rohre 36 verteilt. In entsprechender Weise werden die Prozessrohre 36 über eine einzelne Pumpe 42 gleichzeitig abgesaugt. Die Zweigleitungen 52 stellen dabei sicher, dass beide Prozessrohre 36 gleichmäßig und gleichzeitig abgesaugt werden. In gleicher weise wird der Plasmagenerator 21 betrieben, indem beide Prozesskammern (über einen längeren Zeitraum gesehen) gleichzeitig betrieben werden, indem abwechselnd gleiche Leistungsimpulse für die Prozessrohre 36 geliefert werden. Auch eine gleichzeitige Ansteuerung der Türmechanismen sowie der Beladeeinheit 7 sorgt dafür, dass auch Be- und Entladevorgänge in den Prozessrohren 36 eines Pro- zessmoduls jeweils gleichzeitig und parallel stattfinden.
Lediglich die Heizkassetten 38 und die entsprechenden Temperatur-Steuereinheiten 28 sind für eine individuelle Ansteuerung bzw. Temperatursteuerung innerhalb der Prozessrohre 36 konfiguriert, wobei die Steuerung auch hier in der Regel nur ein Temperatur-Sollsignal ausgibt und die Temperatur-Steuereinheiten 28 eine entspre- chende Regelung vorsehen. Alle anderen Komponenten einschließlich der Trans- porteinheit 7 sind für einen parallelen Betrieb der Prozessrohre 36 eines Prozessmo- duls 20 ausgelegt.
Figur 4 zeigt eine schematische, perspektivische Ansicht eine Ausführungsform einer Transporteinheit 7 gemäß der Erfindung, wobei Fig. 4 detaillierter ist als die Darstel- lung der Transporteinheit 7 in den Figuren 1 und 2. In Figur 4 werden dieselben Be- zugszeichen, wie zuvor verwendet werden, sofern gleiche oder äquivalente Teile be- schrieben werden. Ein Koordinatensystem ist angedeutet, wobei die die X-Achse und die Y-Achse horizontal ausgerichtet sind, während die Z-Achse die Vertikale anzeigt. Ferner zeigt die Y-Achse die zuvor beschriebenen erst Richtung und die -Achse die zuvor beschriebene zweite Richtung an.
Die Transporteinheit 7, besitzt wiederum eine horizontale Führung 11 , eine vertikale Führung 12, einen Gabelträger 13 und zwei Gabeln 14, 15. Die horizontale Führung 11 , besteht aus zwei sich in Y-Achsrichtung erstreckende gerade Schienen 70, die über Querstreben 72 miteinander verbunden sind.
Die vertikale Führung 12 weist einen Wagen 74, eine vertikale Führungsstruktur 76 und eine Stützstruktur 78 auf. Der Wagen 74 liegt auf den Schienen 70 auf und ist durch diese in Y-Achsrichtung bewegbar geführt ist. Ein entsprechender Antrieb für eine hin und her Bewegung (gemäß Doppelpfeil A) ist nicht näher dargestellt. Die vertikale Führungsstruktur 76 befindet sich auf dem Wagen und ist mit diesem be- wegbar. Die vertikale Führungsstruktur 76 besteht im Wesentlichen aus zwei sich parallel erstreckenden und in X-Richtung beabstandeten Führungsschienen 80, die über Querstreben zueinander fixiert sind. Die Stützstruktur 78 besteht aus zwei Stützen 82, die sich von einem oberen Ende der Führungsschienen 80 zum Wagen 74 erstrecken und sich an diesem Abstützen. Dabei bilden die Stützen 82 und die Führungsschienen 80 Schenkel die Form eines Dreiecks mit dem Wagen 74 als dritter Schenkel. Zwischen Stützen 82 und die Führungsschienen 80 ist ferner ungefähr auf halber Flöhe ein Stabilisierungselement 84 vorgesehen.
Der Gabelträger 13 ist durch die Führungsschienen 80 in vertikaler Richtung geführt und ist über eine zwischen den Führungsschienen 80 angeordnete Antriebseinheit 86 entlang Führungsschienen 80 auf und ab bewegbar (wie durch den Doppelpfeil B angedeutet ist). Der Gabelträger 13 weist eine sich in X-Achsrichtung erstreckende lineare Führung auf, in der Gabelstützen 90 für die Gabeln 14, 15 linear hin und her verschiebbar gelagert sind (wie durch den Doppelpfeil C dargestellt ist). Ein entspre- chender Antrieb zur Verschiebung der Gabelstützen 90 ist nicht näher dargestellt, aber dem Fachmann werden sich hier unterschiedlichste Möglichkeiten für einen entsprechenden Antrieb ergeben. Insbesondere kann er so ausgebildet sein, dass er die Gabelstützen 90 bevorzugt individuell entlang der Führung bewegen kann. Alter- nativ ist aber auch eine gemeinsame, insbesondere symmetrische Bewegungseinheit denkbar.
Die Gabeln 14, 15 sind im Wesentlichen langgestreckte Stabelemente, die an einem Ende mit den Gabelstützen 90 verbunden sind und am anderen Ende frei liegen. Die Oberflächen können speziell für die Aufnahme von Substratträgern konturiert sein. Statt eines einzelnen Stabelements kann auch eine Vielzahl von Stabelementen vorgesehen sein. Die Gabeln 14, 15 erstrecken sich horizontal in der Y-Achsrichtung und werden durch die Gabelstützen 90 so getragen, dass sie selbst unter Last nicht wesentlichen von der horizontalen Ausrichtung abweichen. Hierfür sind die Gabelstützen 90 sowie auch die anderen Führungs- und Tragelemente ausreichend robust ausgelegt.
Optional kann wenigstens eine der Gabeln (hier Gabel 14) auch noch in seiner Längsrichtung leicht verschiebbar durch die entsprechende Gabelstützte 90 getragen werden, wie durch den Doppelpfeil D dargestellt ist. Ein entsprechender Antrieb zum Bewegen der Gabel 14 ist nicht dargestellt und kann in irgendeiner geeigneten Art und Weise ausgeführt sein. Auch kann die Transporteinheit 7 eine Sensoreinheit aufweisen, über die ein Position eines Substratträgers auf den Gabeln 14, 15 be- stimmt werden kann.
Nachfolgend wir der Betrieb der Transporteinheit 7, die für eine parallele Beladung/ paralleles Entladen der Prozessrohre 36 eines Prozessmoduls ausgelegt ist näher erläutert. Für einen Beladevorgang werden über einen entsprechenden Mechanismus entsprechende Substratträger auf den Gabeln 14, 15 abgesetzt. Optional kann nun die Position der Substratträger auch den Gabeln 14, 15 ermittelt werden, wobei hier gegebenenfalls geringere Abweichungen in den X-und Y-Achsrichtungen auftre- ten können. Anschließend werden die Gabeln 14, 15 mit den darauf befindlichen Substratträgern durch eine entsprechende Bewegung des Gabelträgers 13 in Vertikalrichtung mit zu beladenden Prozessrohren 36 eines Prozessmoduls 20 ausgerich- tet, wobei die vertikale Position der Prozessrohre 36 gleich und bekannt ist.
Anschließend werden die Gabeln 14 15 mit den Substratträger auch in horizontaler Richtung zu den Prozessrohren ausgerichtet, wobei eine Ausrichtung primär hinsichtlich der Substratträger zu entsprechenden Aufnahmen für die Substratträger in den Prozessrohren 36 erfolgt. Die Ausrichtung erfolgt über eine entsprechende Verschiebung der Gabelstützen 90 entlang der Führung des Gabelträgers 13. Insbesondere kann zum Beispiel ein seitlicher Versatz der Substratträger auf den Gabeln durch horizontale Bewegung wenigstens eines Gabelelements in X-Achsrichtung ausgeglichen werden. Auch Unterschiede hinsichtlich der horizontalen Ausrichtung der Prozessrohre 36 unterschiedlicher Prozessmodule 20 kann ausgeglichen werden, um eine möglichste gute und möglichst gleiche Positionierung der Substratträger in den jeweiligen Prozessrohren 36 zu gewährleisten.
Nun können die entsprechend ausgerichteten Gabeln 14, 15 mit Substratträger gemeinsam in der Y-Achsrichtung bewegt und in die entsprechenden Prozessrohre 36 eingefahren werden. Die Bewegung erfolgt über den Wagen 74 und den entsprechenden Antrieb.
Sofern vorgesehen, kann gegebenenfalls eine der Gabeln vor oder nach dem Einfahren noch in Längsrichtung verschoben werden, um einen Versatz der Substratträgers in Längsrichtung zwischen den Gabeln auszugleichen. Abschließend können die Gabeln 14, 15 über den Gabelträger abgesenkt werden, um die Substratträger an vorbestimmten Positionen in den Prozessrohren abzusetzen und freizugeben. Abschießend können die Gabeln dann wieder aus den Prozessrohren ausgefahren werden.
Eine Entladung der Substratträger erfolgt in entsprechender Weise durch vertikales und horizontales Ausrichten der Gabeln mit den Substratträgern in den Prozessroh- ren, Einfahren der Gabeln, Anheben derselben zum Aufnehmen der Substratträger und Ausfahren der Gabeln mit Substratträger.
Wie der Fachmann erkennen kann, bietet eine Transporteinheit des obigen Typs mit einer entsprechenden Ansteuerung die Möglichkeit, der parallelen Beladung von Prozessrohren, um eine parallele Prozessführung in denselben zu fördern, wobei durch die gemeinsamen Bewegungen die Anzahl der Antriebe und benötigten Kom- ponenten gegenüber einzelnen Beladeeinheiten verringert werden kann. Insbeson- dere die Möglichkeit der horizontalen Bewegung der Gabeln in der X-Achsrichtung ermöglicht den Ausgleich von Beladetoleranzen bzw. den Ausgleich von Abweichungen der Positionen der Prozessrohre unterschiedlicher Prozessmodule.
Die Erfindung wurde zuvor anhand konkreter Ausführungsbeispiele beschrieben, oh- ne auf die konkreten Ausführungsbeispiele beschränkt zu sein. So kann die Trans- porteinheit zum Beispiel auch noch einen zweiten Gabelträger aufweisen, der ent- lang der vertikalen Führung auf und ab bewegbar geführt ist, sowie zwei langge- streckte zweite Gabelelemente, die am zweiten Gabelträger angebracht und mit diesem entlang der vertikalen Führung bewegbar sind, wobei sich jedes zweite Ga- belelement in der ersten Richtung erstreckt und konfiguriert ist einen Substratträger aufzunehmen, und wobei die zweiten Gabelelemente derart am zweiten Gabelträger angebracht sind, dass die zweiten Gabelelemente horizontal in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung bewegbar sind. Hierdurch kann gegebenenfalls eine gleichzeitige Beladung von zwei Prozessmodulen 20 erfolgen. Es wäre aber auch möglich ein Gabelpaar zum Beladen und eines zum Entladen zu verwenden, wobei das jeweils nicht benötigte Gabelpaar in eine Position zum Beispiel über
(obenliegendes Paar) oder unter (untenliegendes Paar) die Prozessmodule bewegt wird, um beim Einfahren des anderen Gabelpaars nicht zu stören.

Claims

Patentansprüche
1. T ransporteinheit für paralleles Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern, insbesondere von Waferbooten für Halleitersubstrate, in parallele Prozessrohre bzw. aus diesen heraus, wobei die Transporteinheit Folgendes aufweist:
eine horizontale Führung, die sich geradlinig in einer ersten Richtung erstreckt, die einer Richtung zum Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern entspricht;
eine vertikale Führung, die in der ersten Richtung entlang der horizontalen Führung bewegbar geführt ist;
einen Gabelträger, der entlang der vertikalen Führung auf und ab bewegbar ge- führt ist;
zwei langgestreckte Gabelelemente, die am Gabelträger angebracht und mit diesem entlang der vertikalen Führung bewegbar sind, wobei sich jedes Ga- belelement in der ersten Richtung erstreckt und konfiguriert ist einen Substrat- träger aufzunehmen, und wobei die Gabelelemente derart am Gabelträger an- gebracht sind, dass die Gabelelemente horizontal in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung bewegbar sind; und
Antriebselemente zum steuerbaren Bewirken einer Bewegung der vertikalen Führung entlang der horizontalen Führung, einer Bewegung des Gabelträgers entlang der vertikalen Führung und einer Bewegung der Gabelelemente in der zweiten Richtung.
2. Transporteinheit nach Anspruch 1 , wobei die Gabelelemente unabhängig vonei- nander entlang der zweiten Richtung bewegbar sind.
3. Transporteinheit nach Anspruch 1 , wobei Gabelelemente gekoppelt und nur gemeinschaftlich entlang der zweiten Richtung bewegbar sind.
4. Transporteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens ein Gabelelement derart am Gabelträger angebracht ist, dass es unabhängig vom anderen Gabelelement horizontal in der ersten Richtung relativ zum Gabel- träger bewegbar ist.
5. Transporteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die wenigstens eine Sensoreinheit aufweist, die geeignet ist eine Position eines Substratträgers auf einem jeweiligen Gabelelement zu bestimmen.
6. Transporteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die wenigstens einen zweiten Gabelträger aufweist, der entlang der vertikalen Führung auf und ab bewegbar geführt ist, sowie zwei langgestreckte zweite Gabelelemente, die am zweiten Gabelträger angebracht und mit diesem entlang der vertikalen Füh- rung bewegbar sind, wobei sich jedes zweite Gabelelement in der ersten Rich- tung erstreckt und konfiguriert ist einen Substratträger aufzunehmen, und wobei die zweiten Gabelelemente derart am zweiten Gabelträger angebracht sind, dass die zweiten Gabelelemente horizontal in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung bewegbar sind.
7. Transporteinheit nach Anspruch 6, wobei die ersten und zweiten Gabelträger unabhängig voneinander entlang der vertikalen Führung bewegbar sind.
8. Verfahren zum gleichzeitigen Beladen von parallelen, horizontal beabstandeten Prozessrohren, sie sich in einer ersten Richtung erstrecken mit folgenden Schrit- ten:
Beladen von zwei langgestreckten sich parallel in der ersten Richtung erstreckenden, horizontal beabstandeten Gabelelementen mit jeweils einem Substrat- träger;
gemeinsames vertikales Ausrichten der Gabelelemente mit den Prozessrohren; horizontales Ausrichten der Gabelelemente mit Substratträger zu den Prozessrohren durch horizontale Bewegung wenigstens eines Gabelelements in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung;
gemeinsames horizontales Einfahren der Gabelelemente mit Substratträger ent- lang der ersten Richtung in die Prozessrohre derart, dass jeweils ein Gabelele- ment mit Substratträger in eine entsprechendes der Prozessrohre einfährt;
gemeinsames Absetzen der Substratträger im jeweiligen Prozessrohr; und gemeinsames Ausfahren der Gabelelemente aus den Prozess rohren.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei das horizontale Ausrichten der Gabelelemente mit den Prozessrohren für jedes Gabelelement individuell erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, wobei die Einfahrtiefe wenigstens ein Gabelelements relativ zum anderen Gabelelement vor dem Absetzen der Substrat- träger verändert wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei die Position jedes Sub- stratträgers auf dem jeweiligen Gabelelement bestimmt wird und die Position des Substratträgers bei der horizontalen Ausrichtung und/oder dem Verändern der Einfahrtiefe berücksichtigt wird.
PCT/EP2019/076147 2018-10-01 2019-09-27 Transporteinheit und verfahren für paralleles einfahren oder ausfahren von substratträgern in prozessrohre WO2020069989A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018216878.4 2018-10-01
DE102018216878.4A DE102018216878A1 (de) 2018-10-01 2018-10-01 Transporteinheit für paralleles Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern, in parallele Prozessrohre und Verfahren zum gleichzeitigen Beladen von parallelen, horizontal beabstandeten Prozessrohren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020069989A1 true WO2020069989A1 (de) 2020-04-09

Family

ID=68172171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2019/076147 WO2020069989A1 (de) 2018-10-01 2019-09-27 Transporteinheit und verfahren für paralleles einfahren oder ausfahren von substratträgern in prozessrohre

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN110970338A (de)
DE (1) DE102018216878A1 (de)
WO (1) WO2020069989A1 (de)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4728246A (en) * 1986-05-16 1988-03-01 Thermco Systems, Inc. Wafer boat transfer tool
US4822756A (en) * 1986-11-19 1989-04-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Reaction furnace and method of operating the same
US5248253A (en) * 1992-01-28 1993-09-28 Digital Equipment Corporation Thermal processing furnace with improved plug flow
US20080038095A1 (en) * 2002-11-15 2008-02-14 Oc Oerlikon Balzers Ag Apparatus for vacuum treating two dimensionally extended substrates and method for manufacturing such substrates
KR20110131835A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 밀레니엄투자 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
DE102011109444A1 (de) 2011-08-04 2013-02-07 Centrotherm Photovoltaics Ag Abstandselement für Platten eines Waferbootes
DE102015004419A1 (de) 2015-04-02 2016-10-06 Centrotherm Photovoltaics Ag Waferboot und Plasma-Behandlungsvorrichtung für Wafer
EP3211663A1 (de) * 2016-02-29 2017-08-30 Tempress IP B.V. Horizontales ofensystem und verfahren zur handhabung von waferhorden sowie waferhorde
US20180025920A1 (en) * 2016-07-21 2018-01-25 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6565304B2 (en) * 2001-04-24 2003-05-20 Amtech Systems, Incorporated Wafer boat elevator system and method
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
NL2001910C (en) * 2008-08-22 2010-03-10 Otb Solar Bv Conveyor assembly and method for conveying a substrate.
KR101690970B1 (ko) * 2010-02-19 2016-12-29 주성엔지니어링(주) 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법
DE102011050324A1 (de) * 2011-05-12 2012-11-29 Roth & Rau Ag Substrattransportmodul, Belade- und Entladesystem und Transportverfahren für Substrate in einer Substratbearbeitungsanlage

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4728246A (en) * 1986-05-16 1988-03-01 Thermco Systems, Inc. Wafer boat transfer tool
US4822756A (en) * 1986-11-19 1989-04-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Reaction furnace and method of operating the same
US5248253A (en) * 1992-01-28 1993-09-28 Digital Equipment Corporation Thermal processing furnace with improved plug flow
US20080038095A1 (en) * 2002-11-15 2008-02-14 Oc Oerlikon Balzers Ag Apparatus for vacuum treating two dimensionally extended substrates and method for manufacturing such substrates
KR20110131835A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 밀레니엄투자 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
DE102011109444A1 (de) 2011-08-04 2013-02-07 Centrotherm Photovoltaics Ag Abstandselement für Platten eines Waferbootes
DE102015004419A1 (de) 2015-04-02 2016-10-06 Centrotherm Photovoltaics Ag Waferboot und Plasma-Behandlungsvorrichtung für Wafer
EP3211663A1 (de) * 2016-02-29 2017-08-30 Tempress IP B.V. Horizontales ofensystem und verfahren zur handhabung von waferhorden sowie waferhorde
US20180025920A1 (en) * 2016-07-21 2018-01-25 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN110970338A (zh) 2020-04-07
DE102018216878A1 (de) 2020-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19910391A1 (de) Drying system and method
EP2920821B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von kontaktdrähten auf solarzellenwafer
DE102015004352A1 (de) Waferboot und Behandlungsvorrichtung für Wafer
DE112015003176T5 (de) Düsenkopf, Vorrichtung und Verfahren, die dazu geeignet sind, eine Oberfläche eines Substrats aufeinanderfolgenden Oberflächenreaktionen zu unterziehen
DE102015004430A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von Wafern
DE3831498C2 (de) Transportvorrichtung für Kopse
DE10010642B4 (de) Maschine zum Beschichten von Hohlkörpern
WO2020069989A1 (de) Transporteinheit und verfahren für paralleles einfahren oder ausfahren von substratträgern in prozessrohre
EP3708937A1 (de) Anlage zum trocknen von fahrzeugkarosserien
DE102006034492B4 (de) Solarzellen-Verbindungsanlage
DE2102334A1 (de) Hochfrequenzspruhvornchtung
EP2915901A1 (de) Vorrichtung zur Plasmaprozessierung mit Prozessgaszirkulation in multiplen Plasmen
DE3701734A1 (de) Texturiermaschine zum falschdrahtkraeuseln synthetischer faeden
DE102008019903A1 (de) Kühltunnel und Verfahren zum Betrieb eines solchen
EP0632965B1 (de) Verfahren zum mehrstufigen Behandeln von stückigen Produkten mittels Prozessmedien und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102009049270B4 (de) Dampfphasenlötanlage mit Förderanlage
DE102010028958B4 (de) Substratbehandlungsanlage
DE102013217202A1 (de) Vorrichtung mit andockbaren Druckmodulen
DE3236307A1 (de) Maschine zum bohren und einsetzen von beschlagteilen in plattenfoermige werkstuecke
DE602004009215T2 (de) Behandlungsverfahren zur nasschemischen oder elektrolytischen behandlung von flachen werkstücken
DE102011083139A1 (de) Substratbehandlungsverfahren und Substratbehandlungsanlage
DE102014008767A1 (de) Prozesssystem zur Bearbeitung eines Bauteils
DE102010027516A1 (de) Vorrichtung zur hochgenauen Strukturierung von Dünnschichtsolarzellenmodulen
DE102019130364A1 (de) Lineare Füllmaschine zum Befüllen von Behältern mit Füllgut
DE102011053340A1 (de) Durchlaufofen, Substratbearbeitungssystem und Verfahren zum Bearbeiten von Substraten in einem Durchlaufofen

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19783997

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19783997

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1