WO2020022607A1 - 전자 장치 - Google Patents

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WO2020022607A1
WO2020022607A1 PCT/KR2019/003302 KR2019003302W WO2020022607A1 WO 2020022607 A1 WO2020022607 A1 WO 2020022607A1 KR 2019003302 W KR2019003302 W KR 2019003302W WO 2020022607 A1 WO2020022607 A1 WO 2020022607A1
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holder
circuit board
printed circuit
cover
hole
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PCT/KR2019/003302
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English (en)
French (fr)
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정현우
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device in which a holder is mounted on a printed circuit board.
  • At least one holder may be disposed between the light guide plate and the diffuser plate so that the light guide plate and the diffuser plate are spaced apart at a predetermined optical distance in the display.
  • the holder can also be used to electrically connect the shield cover and the printed circuit board disposed inside.
  • the holder may be formed to protrude to the top and bottom of the printed circuit board. Such a holder is fixed to a through hole of a printed circuit board by manual insertion. Therefore, fixing the holder to the printed circuit board takes a lot of time and manpower.
  • the holder may be auto-inserted to the printed circuit board, thereby providing an electronic device that is easy to fix the holder to the printed circuit board.
  • An electronic device includes a printed circuit board including at least one through hole; A holder which penetrates the through hole and protrudes into upper and lower portions of the printed circuit board; And a solder layer bonding one region of the holder to one surface of the printed circuit board.
  • the holder may be auto-inserted into the printed circuit board and secured to the surface of the printed circuit board.
  • the holder may include one surface extending to a periphery of the through hole and bonded to the solder layer.
  • the holder may include a lower holder disposed below the printed circuit board through the through hole and protruding below the printed circuit board; An upper holder protruding to an upper portion of the printed circuit board; And a connection member having a width wider than the diameter of the through hole and connecting the upper holder and the lower holder.
  • the solder layer may be interposed between one surface of the printed circuit board and the connection member.
  • connection member may cover the solder layer formed at the periphery of the through hole.
  • connection member may include a cover area corresponding to the size of the through hole, and an extension area extending from the cover area to cover a portion of the printed circuit board, wherein the solder layer may contact a lower end of the extension area.
  • the connecting member may have a disk shape, and the lower holder may protrude from the center of the connecting member toward the through hole.
  • the upper holder may be arranged to be spaced apart from the lower holder passing through the through hole by a predetermined interval.
  • the holder may be made of plastic, silicon, or rubber (rubber) material.
  • the printed circuit board may include a light guide plate disposed behind the display panel to guide light to the display panel, and the upper holder may support a diffuser plate disposed between the display panel and the light guide plate.
  • the holder may be made of an electrically conductive material.
  • the printed circuit board includes a shield cover for shielding electromagnetic waves of the mounted electronic component
  • the shield cover includes a first cover provided on an upper portion of the printed circuit board and a second cover provided on a lower portion of the printed circuit board. And an inner surface of the first cover contacts the upper holder, an inner surface of the second cover contacts the lower holder, and the holder may electrically connect the first cover and the second cover. have.
  • the solder layer may be electrically connected to a ground pad of the printed circuit board.
  • the solder layer may be made of a conductive epoxy.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is a cross-sectional view illustrating a case where an electronic device according to an embodiment of the present disclosure is applied to a display device including an edge type backlight unit.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a case in which an electronic device according to an embodiment of the present disclosure is applied to an edge type display device.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a case in which the electronic device according to another embodiment of the present disclosure includes a shielding structure.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a printed circuit board 110 and a holder 130 fixedly coupled to the printed circuit board 110.
  • the holder 130 may be fixed to an upper surface of the printed circuit board 110 by auto-insertion.
  • Various electronic devices may be mounted on the printed circuit board 110. Electronic devices may be mounted on both sides of the printed circuit board 110.
  • the printed circuit board 110 includes at least one electronic device mounted on the second surface 110b facing the bottom of the printed circuit board and opposite to the second surface 110b, and mounted at least one electronic device. It may include a first surface (110a) facing the top of the printed circuit board.
  • the printed circuit board 110 may include a through hole 113 through which at least one holder 130 is positioned.
  • the through hole 113 may be formed through the printed circuit board 110.
  • a plurality of through holes 113 may be formed on the printed circuit board 110.
  • the through holes 113 may be disposed on the printed circuit board 110 at predetermined intervals.
  • the plurality of holders 130 may be inserted into and coupled to the plurality of through holes 113 formed in the printed circuit board 110, respectively.
  • the holder 130 may be positioned to penetrate the through hole 113 and protrude into upper and lower portions of the printed circuit board 110.
  • the holder 130 may include a lower holder 131, an upper holder 135, and a connection member 138.
  • the lower holder 131 may be inserted into and coupled to the through hole 113 of the printed circuit board 110, and thus the holder 130 may be coupled to the printed circuit board 110.
  • the lower holder 131 may protrude to the second surface 110b that is the lower portion of the printed circuit board 110.
  • the upper holder 135 may protrude to the first surface 110a that is the upper portion of the printed circuit board 110.
  • connection member 138 may connect the upper holder 135 and the lower holder 131.
  • the upper holder 135 may protrude upward from the connection member 138
  • the lower holder 131 may protrude downward from the connection member 138.
  • connection member 138 may be formed to have a width wider than the diameter of the through hole 113.
  • the connection member 138 is coupled to the upper portion of the through hole 113 and contacts the first surface 110a of the printed circuit board 110 to cover the periphery of the through hole 113 through which the lower holder 131 penetrates. Can be.
  • connection member 138 may include a cover area 138a which is an area facing the through hole 113 and an extension area 138b which is an area extending from the cover area 138a.
  • the cover area 138a may be formed as an area located above the through hole 113.
  • the cover area 138a may be formed to correspond to the size of the through hole 113, and may be formed to cover a portion of the through hole 113.
  • the cover area 138a may connect the lower holder 131 and the upper holder 135.
  • the extension area 138b may be formed to cover a portion of the surface of the printed circuit board 110.
  • the extension region 138b may be formed to cover the solder layer 150.
  • the extension region 138b extends to the periphery of the through hole 113 and may include one surface bonded to the solder layer 150.
  • the solder layer 150 may be interposed between the bottom surface of the extension region 138b and the first surface 110a of the printed circuit board 110.
  • An area facing the printed circuit board 110 of the extension area 138b may be formed parallel to the printed circuit board 110 to be bonded to the solder layer 150.
  • the lower holder 131, the upper holder 135, and the connecting member 138 constituting the holder 130 may be integrally formed.
  • the lower holder 131, the upper holder 135, and the connecting member 138 may be integrally formed. It may be made of a plastic material, a silicon material, a synthetic resin material, or an electrically conductive material.
  • Material of the holder 130 may be made in various ways depending on the application. Specifically, when the holder 130 is once fixed to support a member that does not need to be disassembled again, the holder 130 may be made of a plastic material, and the holder 130 may support a member that absorbs vibrations or the like, or has a tolerance. When supporting a member fixed to a portion, the holder 130 may be made of a silicon material. In addition, when the holder 130 is used for electrical connection, the holder 130 may be made of an electrically conductive material.
  • the electronic device 100 may include a solder layer 150 interposed between the holder 130 and the printed circuit board 110 to couple the holder 130 to the printed circuit board 110.
  • the solder layer 150 may bond one region of the holder 130 to one surface of the printed circuit board 110.
  • the solder layer 150 may be disposed at the lower end of the connection member 138 of the holder 130, and may be disposed on the periphery of the through hole 113 of the printed circuit board 110.
  • the solder layer 150 may be disposed on one surface of the printed circuit board 110 that faces the connection member 138 and may contact the lower end of the connection member 138.
  • the solder layer 150 may be formed by applying solder powder or solder paste. Alternatively, the solder layer 150 may be formed by attaching a solder sheet. The solder layer 150 may be made of a conductive epoxy.
  • the material for forming the solder layer 150 may be, for example, tin, lead and mixed metals thereof.
  • the solder layer 150 may be formed by interposing solder between the connection member 138 of the holder 130 and the printed circuit board 110 and then sequentially melting and curing the solder.
  • the holder 130 may be stably bonded to the printed circuit board 110 by the solder layer 150.
  • the connection member 138 of the holder 130 may be connected to the first surface 110a of the printed circuit board 110 by using surface mount technology.
  • Holder 130 according to an embodiment of the present disclosure can be simply fixed to the upper surface of the printed circuit board 110 by means of a self-sustaining, and can be electrically or physically connected to the printed circuit board 110 using a surface mounting technique. Can be. Therefore, the operation of fixing the holder 130 to the printed circuit board 110 becomes very simple.
  • the lower holder 131 may be inserted into and coupled to a fixing member (not shown) which penetrates the printed circuit board 110 and is positioned below the printed circuit board 110.
  • the lower holder 131 may include an insertion protrusion 132 and a plurality of fitting members 133.
  • Insertion protrusion 132 is coupled to the lower portion of the connecting member 138 is inserted into the through-hole 113 of the printed circuit board 110.
  • a plurality of fitting members 133 may be disposed along the circumference of the insertion protrusion 132 on the outer circumferential surface of the insertion protrusion 132.
  • the plurality of fitting members 133 may be fitted to a fixing member (not shown) formed at a lower end of the printed circuit board 110.
  • the holder 130 may stably support the other member while being fixed to the printed circuit board 110.
  • the upper holder 135 may protrude from the connecting member 138 in the opposite direction of the lower holder 131.
  • the upper holder 135 may be supported by the connecting member 138.
  • the upper holder 135 may include a support protrusion 136 coupled to the connection member 138 and an arcuate buffer unit 137 coupled to the support protrusion 136.
  • the support protrusion 136 may be formed to have a width narrowing toward the upper side from the connecting member 138.
  • a support surface 136a may be formed on the upper end of the support protrusion 136 to be flat to support the other member.
  • the lower holder 131 and the upper holder 135 may protrude from the center of the connecting member 138 toward the lower and upper, respectively.
  • connection member 138 may be disposed between the lower holder 131 and the upper holder 135.
  • connection member 138 may extend to the periphery of the through hole 113 in contact with the first surface 110a of the printed circuit board 110.
  • connection member 138 may have a shape of a plate parallel to the printed circuit board 110.
  • the connection member 138 may be formed in a rectangular shape having a length larger than the diameter of the through hole 113, the connection member 138 may be in the shape of a disk that is larger in diameter than the diameter of the through hole 113. have.
  • the holder 130 may be formed in various ways according to its use.
  • the shape of the holder 130 illustrated in FIG. 1 corresponds to an embodiment, and the shape of the holder 130 is not limited thereto, and the holder 130 is formed to protrude to the upper and lower portions of the printed circuit board 110, respectively. Can be.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a printed circuit board 110 and a holder 230 fixedly coupled to the printed circuit board 110.
  • the holder 230 may be fixed to an upper surface of the printed circuit board 110 by auto-insertion.
  • the holder 230 includes a lower holder 231, an upper holder 235, and a connection member 238.
  • the shape of the lower holder 231 and the upper holder 235 is the same as the shape of the lower holder 131 and the upper holder 135 according to an embodiment of the present disclosure shown in FIG. In the following, the position and function of the upper holder 235 according to another embodiment of the present disclosure will be described.
  • the lower holder 231 may protrude from the connection member 238 toward the through hole 113.
  • the upper holder 235 may protrude from the connecting member 238 toward the opposite direction of the lower holder 231, and may be spaced apart from the lower holder 231 by a predetermined interval.
  • the upper holder 235 and the lower holder 231 may be eccentrically disposed from the center of the connecting member 238.
  • the upper holder 235 may be formed at a position corresponding to the support position of the member supported by the upper holder 235.
  • the holder 230 may support a member having various support positions.
  • connection member 238 may be extended to cover the upper holder 235 and the solder layer 150.
  • the extension area 238b of the connection member 238 may be formed to cover a portion of the surface of the printed circuit board 110.
  • the extension region 238b may be formed to cover the solder layer 150.
  • the extension region 238b may extend to the periphery of the through hole 113 and may extend to support the upper holder 235 at the upper end thereof.
  • the connection member 238 may include a flat surface 238c formed flat on the opposite surface of the lower holder 231.
  • the transfer device for transferring the holder 230 to the printed circuit board 110 adsorbs the flat surface 238c to lift the holder 230. It may be transferred to the through hole 113 of the printed circuit board 110.
  • the flat surface 238c may facilitate the transfer of the holder 230 protruding upward and downward.
  • the display device described below is a device capable of processing an image signal received from the outside and visually displaying the processed image, and may be implemented in various forms such as a television, a monitor, a portable multimedia device, a portable communication device, The form of the device for visually displaying an image is not limited.
  • the backlight unit has an edge-lit type in which a light source irradiates light to the side of the light guide plate disposed behind the display panel and uniformly guides the light incident on the light guide plate to the display panel through the light guide plate. It may be classified into a direct-lit type disposed in the rear to directly irradiate light to the display panel.
  • FIG 3 is a cross-sectional view illustrating a case where an electronic device according to an embodiment of the present disclosure is applied to a display device including an edge type backlight unit.
  • the display device 1 includes a display panel 10, a diffuser plate 20, a light guide plate 115, a reflective sheet 40, a case 50, a light source 60, and a light guide plate 115.
  • At least one holder 130 is coupled to the support for supporting the diffusion plate 20.
  • a diffuser plate 20, a light guide plate 115, a reflective sheet 40, and a case 50 are sequentially coupled to the rear of the display panel 10, and the light source 60 is one of the side surfaces of the light guide plate 115. It is disposed adjacent to and irradiates light toward one side of the light guide plate 115.
  • the light source 60 may include a printed circuit board (PCB) 62 extending along the length direction of the light guide plate 115 and a plurality of light emitting elements 61 disposed along the length direction of the printed circuit board 62. .
  • PCB printed circuit board
  • the plurality of light emitting elements 61 may include a light emitting diode (LED), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (EEFL), or a laser diode (Laser Diode, LD) or the like.
  • LED light emitting diode
  • CCFL cold cathode fluorescent lamp
  • EEFL external electrode fluorescent lamp
  • LD laser diode
  • the light guide plate 115 may guide the light incident from the light source 60 to the display panel 10, and converts the light incident from the light source 60 into surface light having a uniform amount of light. 10) can be investigated.
  • the diffusion plate 20 is disposed between the display panel 10 and the light guide plate 115.
  • the diffuser plate 20 may diffuse and scatter light emitted from the light exiting surface 31 of the light guide plate 115, and diffuse the light emitted from the light guide plate 115 along the surface to be displayed through the display panel 10. Make sure that the overall color and brightness of the screen is uniform.
  • the light guide plate 115 may serve as the printed circuit board 110 of FIG. 1 to which the holder 130 is bonded. That is, the holder 130 may penetrate the light guide plate 115 and be bonded to one surface of the light guide plate 115 by the solder layer 150, and may protrude to the upper and lower portions of the light guide plate 115, respectively.
  • At least one holder 130 supporting the diffuser plate 20 may be disposed between the light guide plate 115 and the diffuser plate 20. Through the holder 130, the light guide plate 115 and the diffusion plate 20 may be spaced apart at regular intervals while facing each other, and the light guide plate 115 and the diffusion plate 20 may be disposed at a constant optical distance DL. Can be spaced apart.
  • the holder 130 may be made of plastic, silicide or rubber (rubber) material.
  • the diffusion plate 20 may be supported by the upper holder 135 of the at least one holder 130 disposed on the light guide plate 115.
  • the light guide plate 115 may include at least one through hole 113 to which at least one holder 130 is coupled.
  • the plurality of through holes 113 may be disposed radially with respect to the center of the light guide plate 115, and the plurality of holders 130 may be coupled to each of the plurality of through holes 113 by means of a self-insertion. It can be arranged radially based on.
  • the plurality of holders 130 are bonded onto the surface of the light guide plate 115 to be coupled to the light guide plate 115, whereby the diffusion plate 20 may be supported by the plurality of holders 130.
  • the diffusion plate 20 may be formed to be relatively thin in thickness compared to its area, and is supported by the holder 130 in a state spaced apart from the light guide plate 115 at a predetermined interval so that the diffusion plate 20 may remain flat without being knocked or bent. have.
  • the plurality of holders 130 for supporting the diffuser plate 20 may be coupled to the light guide plate 115 by a self-insertion to facilitate the manufacture of the light guide plate 115.
  • the insertion protrusion 132 of the lower holder 131 may be inserted into the through hole 113 formed in the light guide plate 115 to protrude from the bottom of the light guide plate 115.
  • the fitting member 133 of the lower holder 131 may be fixedly coupled to the case 50 to be described later.
  • the case 50 is coupled to the rear portion of the display device 1.
  • the case 50 may be disposed at the rear of the display panel 10 to form an exterior of the rear and side surfaces of the display apparatus 1 and may surround the sides of the display panel 10.
  • the case 50 may include a fastening hole 51 into which the lower holder 131 including the plurality of fitting members 133 may be inserted and coupled.
  • the plurality of fitting members 133 formed on the lower holder 131 may be fitted to the fastening holes 51 of the case 50.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a case where an electronic device according to an embodiment of the present disclosure is applied to a display device including an edge type backlight unit.
  • the display device 2 includes a plurality of display panels 10, an optical sheet 13, a diffusion plate 20, a printed circuit board 116, and a plurality of printed circuit boards 116. At least one holder 130 coupled to the light emitting device 64 and the printed circuit board 116 to support the diffusion plate 20 may be included.
  • the light source for providing light to the display panel 10 may include a printed circuit board 116 and a plurality of light emitting elements 64.
  • the light source is disposed to directly irradiate light on the front surface of the display panel 10 by disposing a plurality of light emitting elements 64 under the display panel 10.
  • the optical sheet 13, the diffuser plate 20, the printed circuit board 116, and the case 50 are sequentially coupled, and the light source emits light to the front of the display panel 10. It can be configured to irradiate directly.
  • the diffusion plate 20 is disposed between the display panel 10 and the printed circuit board 116 of the light source.
  • At least one holder 130 supporting the diffuser plate 20 may be disposed between the printed circuit board 116 and the diffuser plate 20. Through the holder 130, the printed circuit board 116 and the diffuser plate 20 may be spaced apart at regular intervals while facing each other, and the light source and the diffuser plate 20 may be spaced apart by a constant optical distance DL. Can be.
  • the diffusion plate 20 may be supported by the upper holder 135 of the at least one holder 130 disposed on the printed circuit board 116 of the light source.
  • the printed circuit board 116 of the electronic device 100 described with reference to FIG. 1 may be formed of the printed circuit board 116 of the light source.
  • the lower holder 131 is inserted into the printed circuit board 116, the reflective sheet 40, and the case 50, and the connection member 138 is connected to the printed circuit board 116 by the solder layer 150.
  • the holder 130 can stably support the diffusion plate 20 in a state of being fixed to the printed circuit board 116.
  • the upper holder 135 protrudes from the connecting member 138 toward the diffusion plate 20.
  • the upper holder 135 includes a support protrusion 136 that protrudes from the connection member 138 and contacts the diffuser plate 20, and an arch buffer 137 coupled to the support protrusion 136.
  • the diffusion plate 20 may be supported to be spaced apart from the light source by a predetermined optical distance DL by the support surface 136a formed at the upper end of the support protrusion 136.
  • the shock absorbing portion 137 is shaped like an arch, and the support protrusion 136 protrudes toward the diffusion plate 20 at the center of the shock absorbing portion 137.
  • the upper holder 135 may absorb external shocks applied to the diffusion plate 20 and the display panel 10.
  • the upper holder 135 supporting the diffusion plate 20 may be supported by the connection member 138.
  • connection member 138 preferably has a larger diameter than the diameter of the through hole 113 so as to cover the periphery of the through hole 113 in contact with the printed circuit board 116. Through this, the connection member 138 may block a part of the light emitted toward the diffuser plate 20 through the through hole 113 and the periphery of the through hole 113.
  • the plurality of holders 130 are bonded onto the surface of the printed circuit board 116 of the light source and coupled to the printed circuit board 116, whereby the diffuser plate 20 can be supported by the plurality of holders 130. have.
  • the diffusion plate 20 may be formed to be relatively thin in thickness compared to its area.
  • the diffusion plate 20 may be flat without being hit or bent by being supported by the holder 130 while being spaced apart from the printed circuit board 116 of the light source at regular intervals. State can be maintained.
  • the plurality of holders 130 for supporting the diffusion plate 20 may be coupled to the printed circuit board 116 of the light source by means of a magnetic insert to facilitate the manufacture of the light source.
  • the case 50 is coupled to the rear portion of the display device 1.
  • the case 50 may be disposed at the rear of the display panel 10 to form an exterior of the rear and side surfaces of the display apparatus 1 and may surround the sides of the display panel 10.
  • the case 50 may include a fastening hole 51 into which the lower holder 131 including the plurality of fitting members 133 may be inserted and coupled.
  • the plurality of fitting members 133 formed on the lower holder 131 may be fitted to the fastening holes 51 of the case 50.
  • the electronic device may further include a metal layer (not shown) provided at the bottom of the connection member 138.
  • the metal layer may be formed on one surface of the connection member 138 facing the printed circuit board 116.
  • the metal layer may be formed by plating a conductor on the connection member 138.
  • the metal layer may be bonded to the solder layer 150.
  • the solder layer 150 interposed between the holder 130 and the printed circuit board 116 is stably with the molten metal layer. Can be bonded.
  • the metal layer and the solder layer 150 may allow the holder 130 to be stably bonded to the printed circuit board 116.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 300 may include a printed circuit board 110 and a holder 330 fixedly coupled to the printed circuit board 110.
  • the holder 330 may be fixed to the upper surface of the printed circuit board 110 by auto-insertion by the solder layer 150.
  • the holder 330 includes a lower holder 331, an upper holder 335, and a connecting member 338.
  • the lower holder 331 may be formed to have a width that is narrower from the connecting member 338 toward the lower side.
  • the first contact surface 332 for contacting the other member may be formed at the lowermost end of the lower holder 331.
  • the first contact surface 332 may be formed flat and parallel to the printed circuit board 110.
  • the upper holder 335 may be formed to have a width that is narrower toward the upper side from the connecting member 338.
  • a second contact surface 336 for contacting the other member may be formed at the uppermost end of the upper holder 335.
  • the second contact surface 336 may be formed flat and parallel to the printed circuit board 110.
  • the lower holder 331 and the upper holder 335 may be formed to protrude from the center of the connecting member 338 to the lower and upper, respectively.
  • the lower holder 331 and the upper holder 335 may be formed in a conical shape symmetric about the connecting member 338.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a printed circuit board 110 and a holder 430 fixedly coupled to the printed circuit board 110.
  • the holder 430 may be fixed to the upper surface of the printed circuit board 110 by auto-insertion by the solder layer 150.
  • the holder 430 includes a lower holder 431, an upper holder 435, and a connecting member 438.
  • the shape of the lower holder 431 and the upper holder 435 is the same as the shape of the lower holder 331 and the upper holder 335 according to an embodiment of the present disclosure shown in FIG. Will be described below with the focus on the position and function of the upper holder 435 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the lower holder 431 may protrude from the connection member 438 toward the through hole 113.
  • the upper holder 435 may be disposed to be spaced apart from the lower holder 431 by a predetermined interval.
  • the upper holder 435 and the lower holder 431 may be eccentrically disposed from the center of the connecting member 438.
  • the upper holder 435 may be formed at a position corresponding to the contact position of the member to which the upper holder 435 contacts.
  • the holder 430 may support a member having various contact positions.
  • connection member 438 may be extended to cover the upper holder 435 and the solder layer 150.
  • the connection member 438 may include a flat surface 438c formed flat on the opposite surface of the lower holder 431.
  • the transfer device for transferring the holder 430 to the printed circuit board 110 adsorbs the flat surface 438c to lift the holder 430. It may be transferred to the through hole 113 of the printed circuit board 110.
  • the flat surface 438c may facilitate the transfer of the holder 430 protruding upward and downward.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a case in which the electronic device according to another embodiment of the present disclosure includes a shielding structure.
  • an electronic device may include a shielding structure for electromagnetically shielding at least one electronic element 80a or 80b disposed on the first and second surfaces 117a and 117b of the printed circuit board 117. 3) can be provided.
  • the shielding structure 3 may consist of a shield cover 70 and a holder 330.
  • the shield cover 70 may include a first cover 71 provided on an upper portion of the printed circuit board 117 and a second cover 73 provided on a lower portion of the printed circuit board 117.
  • the first cover 71 may be formed to surround at least a portion of the electronic elements 80a mounted on the first surface 117a of the printed circuit board 117.
  • the second cover 73 may be formed to surround at least a portion of the electronic elements 80b mounted on the second surface 117b of the printed circuit board 117.
  • the first cover 71 may include a side surface at least partially surrounding a space formed between the first surface 117a of the printed circuit board 117 and the first cover 71.
  • the second cover 73 may include a side surface at least partially surrounding a space formed between the second surface 117b of the printed circuit board 117 and the second cover 73.
  • the shield cover 70 forming the shielding structure 3 may be mounted on the printed circuit board 117.
  • the shield cover 70 may be electrically connected to the ground portion of the printed circuit board 117.
  • the first cover 71 and the second cover 73 may be formed of a conductive metal material such as SUS or aluminum soldered to the printed circuit board 117.
  • the holder 330 is mounted on the printed circuit board 117, the upper holder 335 is in contact with the inner surface of the first cover 71, and the lower holder 331 is in contact with the inner surface of the second cover 73. Can be contacted.
  • the holder 330 may electrically connect the first cover 71 and the second cover 73.
  • the shielding area may be partitioned by the holder 330 and the shield cover 70.
  • the holder 330 and the shield cover 70 may form an outline of shielding areas.
  • the printed circuit board 117 may be patterned with a ground pad 117c.
  • the ground pad 117c may be formed inside the printed circuit board 117 with the top surface of the ground pad 117c exposed so that the ground pad 117c does not protrude to the top surface of the printed circuit board 117.
  • the ground pad 117c may be formed for grounding or signal transmission of the plurality of circuit elements 80a and 80b.
  • the holder 330 may be grounded along the placement path path of the holder 330 on the printed circuit board 117 or electrically contacted with the ground pad 117c formed in a part of the placement path of the holder 330. Can be.
  • the holder 330 may be provided in plurality in the printed circuit board 117.
  • the holder 330 may form a shielding area that forms a closed loop with the holder 330 adjacent to each other.
  • the shielding structure including the holder 330 of the electronic device may form a closed loop as a whole by the shield cover 70 and may partition two or more shielding areas by the holder 330.
  • the first shielding area S1 and the second shielding area S2 form a closed loop by the first cover 71 and the upper holder 330
  • the third shielding area S3 and the fourth shielding may be closed loop by the second cover 73 and the lower holder 330.
  • the holder 330 since four shielding areas S1, S2, S3, and S4 may be partitioned by the holder 330, there is no need for a space between the shield covers, unlike a shielding structure to which a conventional shield cover is applied. . Therefore, such a space can be omitted, and the manufacturing cost of the product can be lowered since there is no need to use a shield cover which is expensive in cost.
  • the design of the shielding area for example, the outline of the shielding area
  • the arrangement of the holder 330 or the shape of the holder 330 may be changed to correspond to the design of the shielding area, thereby maximizing work flexibility. can do.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는, 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 관통홀을 관통하여 위치하고, 인쇄 회로 기판의 상부 및 하부 각각으로 돌출된 홀더, 및 홀더의 일 영역을 인쇄 회로 기판의 일면에 접합시키는 솔더층을 포함한다.

Description

전자 장치
본 개시는 인쇄회로기판에 홀더가 실장된 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품을 제조하면서 제1 부재의 상부에 제2 부재를 고정하고, 제1 부재와 제2 부재 사이에 일정 간격을 이격시키거나, 제1 부재와 제2 부재를 전기적으로 연결시켜야 하는 경우가 많다.
예를 들면, 디스플레이에서 도광판과 확산판을 일정한 광학 거리로 이격 배치되도록 도광판과 확산판 사이에는 확산판을 지지하는 적어도 하나의 홀더가 배치될 수 있다. 또한, 쉴드 커버와 내측에 배치된 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 경우에도 홀더를 사용할 수 있다.
홀더는 인쇄회로기판의 상부 및 하부로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이러한 홀더는 인쇄회로기판의 관통홀에 수삽(Manual Insert)으로 고정시킨다. 그러므로 인쇄회로기판에 홀더를 고정하는 작업에 많은 시간과 인력이 소요된다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 홀더를 자삽(자동삽입, auto-insert)으로 결합시킬 수 있어 홀더를 인쇄 회로 기판에 고정시키는 작업이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 관통홀을 관통하여 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판의 상부 및 하부 각각으로 돌출된 홀더; 및 상기 홀더의 일 영역을 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 접합시키는 솔더층;을 포함한다.
상기 홀더는 상기 인쇄 회로 기판에 자동삽입(auto-insert)되어 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 고정될 수 있다.
상기 홀더는, 상기 관통홀의 주변부로 연장 형성되어 상기 솔더층과 접합하는 일면을 포함할 수 있다.
상기 홀더는, 상기 관통홀을 통과하여 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 하부로 돌출 형성된 하단홀더; 상기 인쇄 회로 기판의 상부로 돌출 형성된 상단홀더; 및 상기 관통홀의 직경보다 넓은 폭을 가지며, 상기 상단홀더와 상기 하단홀더를 연결하는 연결부재;로 이루어질 수 있다.
상기 솔더층은, 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 상기 연결부재 사이에 개재될 수 있다.
상기 연결부재는, 상기 관통홀의 주변부에 형성된 솔더층을 커버할 수 있다.
상기 연결부재는 상기 관통홀의 크기에 대응되는 커버영역과, 상기 커버영역으로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판의 일부를 덮는 연장영역을 포함하고, 상기 솔더층은 상기 연장영역의 하단에 접할 수 있다.
상기 연결부재는 원반 형상이고, 상기 하단홀더는 상기 연결부재의 중심으로부터 상기 관통홀을 향해 돌출될 수 있다.
상기 상단홀더는, 상기 관통홀을 통과하는 상기 하단홀더로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 홀더는, 플라스틱, 실리콘 또는 러버(rubber) 재질로 이루어질 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 디스플레이 패널의 후방에 배치되어 상기 디스플레이 패널로 광을 가이드하는 도광판으로 이루어지고, 상기 상단홀더는 상기 디스플레이 패널과 상기 도광판 사이에 배치된 확산판을 지지할 수 있다.
상기 홀더는, 전기전도성 재질로 이루어질 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 실장된 전자부품의 전자파 차폐를 위해 쉴드 커버를 구비하고, 상기 쉴드 커버는 상기 인쇄 회로 기판의 상부에 구비되는 제1 커버 및 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 구비되는 제2 커버를 포함하고, 상기 제1 커버의 내측면은 상기 상단홀더와 접촉하고, 상기 제2 커버의 내측면은 상기 하단홀더와 접촉하며, 상기 홀더는 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 솔더층은, 상기 인쇄 회로 기판의 접지 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 솔더층은, 전도성 에폭시로 구성될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 에지형 백라이트유닛을 포함하는 디스플레이 장치에 적용된 경우를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 에지형 디스플레이 장치에 적용된 경우를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치가 차폐 구조를 포함하는 경우를 도시한 단면도이다.
이하, 본 개시의 실시예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 이하 설명되는 실시예들은 본 개시의 기술적인 특징을 이해하기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예들에 의해 본 개시의 기술적인 특징이 제한되는 것이 아니라, 이하, 설명되는 실시예들과 같이 본 개시가 구현될 수 있다는 것을 예시한다.
따라서, 본 개시는 아래 설명된 실시예들을 통해 본 개시의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 개시의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. 그리고 이하 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 도면에 기재된 부호에 있어서, 각 실시예에서 동일한 작용을 하는 구성요소 중 관련된 구성요소는 동일 또는 연장 선상의 숫자로 표기하였다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 인쇄 회로 기판(110)과 인쇄 회로 기판(110)에 고정적으로 결합하는 홀더(130)를 포함할 수 있다. 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(110)의 상부 표면에 자동삽입(자삽, auto-insert)으로 고정될 수 있다.
인쇄 회로 기판(110)에는 각종 전자 소자가 탑재될 수 있다. 전자 소자들은 인쇄 회로 기판(110)의 양면에 탑재될 수 있다.
인쇄 회로 기판(110)은 적어도 하나의 전자 소자를 실장하고 인쇄 회로 기판의 하부를 향하는 제2 면(110b)과, 제2 면(110b)의 반대편에 형성되고, 적어도 하나의 전자 소자를 실장하며 인쇄 회로 기판의 상부를 향하는 제1 면(110a)을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(110)은 적어도 하나의 홀더(130)가 관통하여 위치하는 관통홀(113)을 포함할 수 있다. 관통홀(113)은 인쇄 회로 기판(110)을 관통하여 형성될 수 있다.
인쇄 회로 기판(110) 상에 복수의 관통홀(113)이 형성될 수 있다. 관통홀(113)은 인쇄 회로 기판(110) 상에 일정 간격으로 배치될 수 있다. 아울러, 복수의 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 복수의 관통홀(113)에 각각 삽입 결합될 수 있다.
홀더(130)는 관통홀(113)을 관통하여 위치하고, 인쇄 회로 기판(110)의 상부 및 하부 각각으로 돌출 형성될 수 있다. 홀더(130)는 하단홀더(131), 상단홀더(135) 및 연결부재(138)를 포함할 수 있다.
하단홀더(131)는 인쇄 회로 기판(110)의 관통홀(113)에 삽입 결합될 수 있으며, 이를 통해 홀더(130)가 인쇄 회로 기판(110)에 결합될 수 있다. 하단홀더(131)는 인쇄 회로 기판(110)의 하부인 제2 면(110b)으로 돌출 형성될 수 있다.
상단홀더(135)는 인쇄 회로 기판(110)의 상부인 제1 면(110a)으로 돌출 형성될 수 있다.
연결부재(138)는 상단홀더(135)와 하단홀더(131)를 연결할 수 있다. 구체적으로, 상단홀더(135)는 연결부재(138)의 상부로 돌출 형성되고, 하단홀더(131)는 연결부재(138)의 하부로 돌출 형성될 수 있다.
연결부재(138)는 관통홀(113)의 직경보다 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 연결부재(138)는 관통홀(113)의 상부에 결합되며, 인쇄 회로 기판(110)의 제1 면(110a)에 접하여 하단홀더(131)가 관통된 관통홀(113)의 주변부를 커버할 수 있다.
연결부재(138)는 관통홀(113)과 마주하는 영역인 커버영역(138a)과, 커버영역(138a)으로부터 연장된 영역인 연장영역(138b)으로 이루어질 수 있다.
커버영역(138a)은 관통홀(113)의 상부에 위치한 영역으로 이루어질 수 있다. 커버영역(138a)은 관통홀(113)의 크기에 대응되도록 형성될 수 있고, 관통홀(113)의 일부를 커버하도록 형성될 수 있다. 커버영역(138a)은 하단홀더(131)와 상단홀더(135)를 연결할 수 있다.
연장영역(138b)은 인쇄 회로 기판(110)의 표면 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 연장영역(138b)은 솔더층(150)을 덮도록 형성될 수 있다.
연장영역(138b)은 관통홀(113)의 주변부로 연장 형성되며, 솔더층(150)과 접합되는 일면을 포함할 수 있다. 연장영역(138b)의 하면과 인쇄 회로 기판(110)의 제1 면(110a) 사이에 솔더층(150)이 개재될 수 있다. 연장영역(138b)의 인쇄 회로 기판(110)과 마주하는 영역은 솔더층(150)과 접합되도록 인쇄 회로 기판(110)에 평행하게 형성될 수 있다.
홀더(130)를 구성하는 하단홀더(131), 상단홀더(135) 및 연결부재(138)는 일체로 형성될 수 있으며, 하단홀더(131), 상단홀더(135) 및 연결부재(138)는 플라스틱 재질, 실리콘 재질, 합성수지 재질, 전기전도성 재질로 이루어질 수 있다.
홀더(130)의 재질은 용도에 따라 다양하게 이루어질 수 있다. 구체적으로, 홀더(130)가 한번 고정되면 다시 분해가 필요 없는 부재를 지지하는 경우 홀더(130)는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있고, 홀더(130)가 진동 등을 흡수하는 부재를 지지하거나 공차가 있는 부위에 고정되는 부재를 지지하는 경우 홀더(130)는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 홀더(130)가 전기적 연결을 위해 사용되는 경우 홀더(130)는 전기전도성 재질로 이루어질 수 있다.
전자 장치(100)는 홀더(130) 및 인쇄 회로 기판(110) 사이에 개재되어 홀더(130)와 인쇄 회로 기판(110)을 결합시키는 솔더층(150)을 포함할 수 있다.
솔더층(150)은 홀더(130)의 일 영역을 인쇄 회로 기판(110)의 일면에 접합시킬 수 있다. 구체적으로, 솔더층(150)은 홀더(130)의 연결부재(138)의 하단에 배치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(110)의 관통홀(113) 주변부 상에 배치될 수 있다. 솔더층(150)은 인쇄 회로 기판(110)의 연결부재(138)와 마주하는 일면 상에 배치될 수 있고, 연결부재(138)의 하단에 접할 수 있다.
솔더층(150)은 솔더 파우더 또는 솔더 페이스트를 도포하여 형성할 수 있다. 또는, 솔더층(150)은 솔더시트를 부착하여 형성할 수도 있다. 솔더층(150)은 전도성 에폭시로 구성될 수 있다.
여기서, 솔더층(150)을 형성하는 재질은 예를 들어 주석, 납 및 이들의 혼합 금속 등일 수 있다.
솔더층(150)은 솔더를 홀더(130)의 연결부재(138)와 인쇄 회로 기판(110) 사이에 개재한 후, 솔더를 순차적으로 용융 및 경화시키는 과정을 통하여 형성될 수 있다.
솔더층(150)에 의해 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(110)에 안정적으로 접합될 수 있다.
홀더(130)를 인쇄 회로 기판(110)에 표면 실장하기 위해 연결부재(138)의 하부로 돌출된 하단홀더(131)를 인쇄 회로 기판(110)의 관통홀(113)에 삽입하여 고정시킨다. 이때, 하단홀더(131)를 관통홀(113)에 삽입하여 고정시키는 것은 자삽(자동삽입, auto-insert)으로 수행할 수 있다. 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 이용하여 홀더(130)의 연결부재(138)를 인쇄 회로 기판(110)의 제1 면(110a)과 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(110)의 상부 표면에 자삽으로 간단히 고정될 수 있고, 표면실장기술을 사용하여 전기적으로 또는 물리적으로 인쇄 회로 기판(110)에 연결될 수 있다. 그러므로 홀더(130)를 인쇄 회로 기판(110)에 고정시키는 작업이 매우 간편하게 된다.
이하에서, 도 1에 도시된 홀더(130)의 형상을 구체적으로 설명한다.
하단홀더(131)는 인쇄 회로 기판(110)을 관통하여 인쇄 회로 기판(110)의 하측에 위치하는 고정부재(미도시)에 삽입 결합될 수 있다. 하단홀더(131)는 삽입돌기(132)와 복수의 끼움 부재(133)를 포함할 수 있다.
삽입돌기(132)는 연결부재(138)의 하부에 결합되어 인쇄 회로 기판(110)의 관통홀(113)에 삽입 결합된다.
삽입돌기(132)의 외주면에는 복수의 끼움 부재(133)가 삽입돌기(132)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 복수의 끼움 부재(133)는 인쇄 회로 기판(110)의 하단에 형성되는 고정부재(미도시)에 끼움 결합될 수 있다.
하단홀더(131)가 인쇄 회로 기판(110)에 삽입 결합됨으로써, 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(110)에 고정된 상태에서 안정적으로 타 부재를 지지할 수 있다.
상단홀더(135)는 연결부재(138)로부터 하단홀더(131)의 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 상단홀더(135)는 연결부재(138)에 의해 지지될 수 있다.
상단홀더(135)는 연결부재(138)에 결합된 지지돌기(136)와 지지돌기(136)에 결합된 아치형의 완충부(137)를 포함할 수 있다. 지지돌기(136)는 연결부재(138)로부터 상측으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 지지돌기(136)의 상단에는 타 부재를 지지하기 위해 평평하게 형성된 지지면(136a)이 형성될 수 있다.
하단홀더(131) 및 상단홀더(135)는 연결부재(138)의 중심으로부터 각각 하부 및 상부를 향해 돌출될 수 있다.
연결부재(138)는 하단홀더(131)와 상단홀더(135) 사이에 배치될 수 있다.
연결부재(138)는 인쇄 회로 기판(110)의 제1 면(110a)에 접한 상태에서 관통홀(113)의 주변부로 연장 형성될 수 있다.
연결부재(138)는 인쇄 회로 기판(110)과 평행한 플레이트의 형상일 수 있다. 연결부재(138)는 관통홀(113)의 직경보다 큰 길이를 갖는 직사각형 형상으로 형성될 수 있고, 연결부재(138)는 관통홀(113)의 직경보다 직경이 크게 구성되는 원반의 형상일 수 있다.
홀더(130)는 그 용도에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 홀더(130)의 형상은 일 실시 예에 해당하고, 홀더(130)의 형상은 이에 한정되지 않고 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(110)의 상부 및 하부 각각으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(110)과 인쇄 회로 기판(110)에 고정적으로 결합하는 홀더(230)를 포함할 수 있다. 홀더(230)는 인쇄 회로 기판(110)의 상부 표면에 자동삽입(자삽, auto-insert)으로 고정될 수 있다. 홀더(230)는 하단홀더(231), 상단홀더(235) 및 연결부재(238)를 포함한다.
다만, 하단홀더(231)와 상단홀더(235)의 형상은 도 1에 도시된 본 개시의 일 실시예에 따른 하단홀더(131)와 상단홀더(135)의 형상과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하겠으며, 이하에서는 본 개시의 다른 실시예에 따른 상단홀더(235)의 위치 및 기능을 중심으로 설명한다.
하단홀더(231)는 연결부재(238)로부터 관통홀(113)을 향해 돌출 형성될 수 있다. 상단홀더(235)는 연결부재(238)로부터 하단홀더(231)의 반대 방향을 향해 돌출 형성되며, 하단홀더(231)로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
연결부재(238)가 원반 형상일 경우, 상단홀더(235)와 하단홀더(231)는 연결부재(238)의 중심으로부터 편심 배치될 수 있다. 상단홀더(235)는 상단홀더(235)가 지지하는 부재의 지지 위치에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상단홀더(235)가 하단홀더(231)로부터 이격 배치됨에 따라 홀더(230)는 다양한 지지 위치를 갖는 부재를 지지할 수 있다.
연결부재(238)는 상단홀더(235)와 솔더층(150)을 커버할 수 있도록 연장 형성될 수 있다. 연결부재(238)의 연장영역(238b)은 인쇄 회로 기판(110)의 표면 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 연장영역(238b)은 솔더층(150)을 덮도록 형성될 수 있다.
연장영역(238b)은 관통홀(113)의 주변부로 연장 형성되며, 상단에 상단홀더(235)를 지지할 수 있도록 연장 형성될 수 있다.
연결부재(238)는 하단홀더(231)의 반대면에 평평하게 형성된 평평한 면(238c)을 포함할 수 있다. 홀더(230)가 자삽으로 인쇄 회로 기판(110)에 고정되는 과정에서, 홀더(230)를 인쇄 회로 기판(110)으로 이송시키는 이송장치는 평평한 면(238c)을 흡착하여 상기 홀더(230)를 인쇄 회로 기판(110)의 관통홀(113)로 이송할 수 있다. 평평한 면(238c)은 상부 및 하부로 돌출된 홀더(230)의 이송을 용이하게 할 수 있다.
이하에서 홀더(230)가 부재를 지지하기 위한 목적인 경우의 일 실시예에 해당하는 디스플레이 장치에 적용된 경우를 설명한다.
이하에서 설명하는 디스플레이 장치는 외부로부터 수신되는 영상 신호를 처리하고, 처리된 영상을 시각적으로 표시할 수 있는 장치로서, 텔레비전, 모니터, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 통신장치 등 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 영상을 시각적으로 표시하는 장치라면 그 형태가 한정되지 않는다.
백라이트 유닛은 광원이 디스플레이 패널의 후방에 배치된 도광판의 측면으로 광을 조사하고 도광판에 입사된 광을 도광판을 통해 디스플레이 패널에 균일하게 가이드 하는 에지형(Edge-lit type)과 광원이 디스플레이 패널의 후방에 배치되어 디스플레이 패널로 광을 직접적으로 조사하는 직하형(Direct-lit type) 으로 구분될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 에지형 백라이트유닛을 포함하는 디스플레이 장치에 적용된 경우를 도시한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10), 확산판(20), 도광판(115), 반사 시트(40), 케이스(50), 광원(60) 및 도광판(115)에 결합되어 확산판(20)을 지지하는 적어도 하나의 홀더(130)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 후방으로는 확산판(20), 도광판(115), 반사 시트(40) 및 케이스(50)가 순차적으로 결합되며, 광원(60)은 도광판(115)의 측면들 중 하나에 인접하게 배치되어 도광판(115)의 일 측면을 향해 광을 조사한다.
광원(60)은 도광판(115)의 길이방향을 따라 연장된 인쇄회로기판(PCB, 62) 및 인쇄회로기판(62)의 길이방향을 따라 배치된 다수의 발광소자(61)를 포함할 수 있다.
다수의 발광소자(61)는 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED), 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 외부전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp: EEFL) 또는 레이저다이오드(Laser Diode, LD) 등으로 구성될 수 있다.
도광판(115)은 광원(60)으로부터 입사된 광을 디스플레이 패널(10)로 가이드할 수 있으며, 광원(60)으로부터 입사된 광을 광량이 균일한 면 광(surface light)으로 변환하여 디스플레이 패널(10)을 향해 조사할 수 있다.
디스플레이 패널(10)과 도광판(115) 사이에는 확산판(20)이 배치된다.
확산판(20)은 도광판(115)의 출광면(31)으로부터 방출되는 광을 확산 및 산란시킬 수 있으며, 도광판(115)으로부터 출사된 광을 면을 따라 확산시켜 디스플레이 패널(10)을 통해 표시되는 화면의 전체적인 색상 및 밝기가 균일하게 보이도록 한다.
도광판(115)은 홀더(130)가 접합되는 도 1의 인쇄 회로 기판(110)의 역할을 할 수 있다. 즉, 홀더(130)는 도광판(115)을 관통하여 도광판(115)의 일면에 솔더층(150)에 의해 접합될 수 있고, 도광판(115)의 상부 및 하부로 각각 돌출 형성될 수 있다.
도광판(115)과 확산판(20) 사이에는 확산판(20)을 지지하는 적어도 하나의 홀더(130)가 배치될 수 있다. 이러한 홀더(130)를 통해, 도광판(115)과 확산판(20)은 서로 마주한 상태에서 일정 간격으로 이격 배치될 수 있으며, 도광판(115)과 확산판(20)은 일정한 광학 거리(DL)로 이격될 수 있다.
홀더(130)는 플라스틱, 실리톰 또는 러버(rubber) 재질로 이루어질 수 있다.
확산판(20)은 도광판(115)에 배치된 적어도 하나의 홀더(130)의 상단홀더(135)에 의해 지지될 수 있다. 구체적으로, 도광판(115)은 적어도 하나의 홀더(130)가 결합되는 적어도 하나의 관통홀(113)을 포함할 수 있다.
복수의 관통홀(113)은 도광판(115)의 중심을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있으며, 복수의 홀더(130)는 복수의 관통홀(113)에 각각 자삽으로 결합됨으로써 도광판(115)의 중심을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다.
이처럼, 복수의 홀더(130)가 도광판(115)의 표면 상에 접합되어 도광판(115)에 결합함으로써, 확산판(20)은 복수의 홀더(130)에 의해 지지될 수 있다.
확산판(20)은 그 면적에 비해 두께가 상대적으로 얇게 형성될 수 있는바, 도광판(115)과 일정 간격으로 이격된 상태에서 홀더(130)에 지지됨으로써 쳐지거나 구부러지지 않고 평평한 상태를 유지할 수 있다. 또한, 확산판(20)을 지지하기 위한 복수의 홀더(130)를 자삽으로 도광판(115)에 결합하여 도광판(115)의 제조를 용이하게 할 수 있다.
하단홀더(131)의 삽입돌기(132)는 도광판(115)에 형성된 관통홀(113)에 삽입되어 도광판(115)의 하단으로부터 돌출될 수 있다. 하단홀더(131)의 끼움 부재(133)는 후술하는 케이스(50)에 고정 결합될 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 후면부에는 케이스(50)가 결합된다.
케이스(50)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 배치되어 디스플레이 장치(1)의 후면부 외관 및 측면부 외관을 형성할 수 있으며, 디스플레이 패널(10)의 측면을 감쌀 수 있다.
케이스(50)는 복수의 끼움 부재(133)를 포함하는 하단홀더(131)가 삽입 결합될 수 있는 체결홀(51)을 포함할 수 있다. 하단홀더(131)에 형성된 복수의 끼움 부재(133)는 케이스(50)의 체결홀(51)에 끼움 결합될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 에지형 백라이트유닛을 포함하는 디스플레이 장치에 적용된 경우를 도시한 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(2)는 디스플레이 패널(10), 광학 시트(13), 확산판(20), 인쇄 회로 기판(116), 인쇄 회로 기판(116)에 배치된 복수의 발광소자(64) 및 인쇄 회로 기판(116)에 결합되어 확산판(20)을 지지하는 적어도 하나의 홀더(130)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)에 광을 제공하기 위한 광원은 인쇄 회로 기판(116)과 복수의 발광소자(64)로 이루어질 수 있다. 광원은 디스플레이 패널(10)의 하부에 복수 개의 발광소자(64)를 배치하여 디스플레이 패널(10)의 전면에 광을 직접적으로 조사하도록 형성된다. 디스플레이 패널(10)의 후방으로는 광학 시트(13), 확산판(20), 인쇄 회로 기판(116)및 케이스(50)가 순차적으로 결합되며, 광원은 디스플레이 패널(10)의 전면에 광을 직접적으로 조사하도록 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(10)과 광원의 인쇄 회로 기판(116)사이에는 확산판(20)이 배치된다.
인쇄 회로 기판(116)과 확산판(20) 사이에는 확산판(20)을 지지하는 적어도 하나의 홀더(130)가 배치될 수 있다. 이러한 홀더(130)를 통해, 인쇄 회로 기판(116)과 확산판(20)은 서로 마주한 상태에서 일정 간격으로 이격 배치될 수 있으며, 광원과 확산판(20)은 일정한 광학 거리(DL)로 이격될 수 있다.
확산판(20)은 광원의 인쇄 회로 기판(116)에 배치된 적어도 하나의 홀더(130)의 상단홀더(135)에 의해 지지될 수 있다. 도 1에서 설명한 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(116)이 광원의 인쇄 회로 기판(116)으로 이루어질 수 있다.
이처럼, 하단홀더(131)가 인쇄 회로 기판(116), 반사 시트(40) 및 케이스(50)에 삽입 결합되고, 솔더층(150)에 의해 연결부재(138)가 인쇄 회로 기판(116)의 일면에 접합됨으로써, 홀더(130)는 인쇄 회로 기판(116)에 고정된 상태에서 확산판(20)을 안정적으로 지지할 수 있다.
상단홀더(135)는 연결부재(138)로부터 확산판(20)을 향해 돌출된다. 구체적으로, 상단홀더(135)는 연결부재(138)로부터 돌출 형성되어 확산판(20)과 접하는 지지돌기(136) 및 지지돌기(136)에 결합된 아치형의 완충부(137)를 포함한다.
확산판(20)은 지지돌기(136)의 상단부에 형성된 지지면(136a)에 의해 광원으로부터 일정한 광학 거리(DL)로 이격되도록 지지될 수 있다.
완충부(137)는 아치의 형상으고, 완충부(137)의 중앙에는 지지돌기(136)가 확산판(20)을 향해 돌출된다. 이를 통해 상단홀더(135)는 확산판(20) 및 디스플레이 패널(10)에 가해지는 외부의 충격을 흡수할 수 있다.
아울러, 확산판(20)을 지지하는 상단홀더(135)는 연결부재(138)에 의해 지지될 수 있다.
연결부재(138)는 인쇄 회로 기판(116)에 접한 상태에서 관통홀(113)의 주변부를 덮도록 관통홀(113)의 직경보다 직경이 크게 구성되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 연결부재(138)는 관통홀(113) 및 관통홀(113)의 주변부를 통해 확산판(20) 측으로 방출되는 광의 일부를 차단할 수 있다.
이처럼, 복수의 홀더(130)가 광원의 인쇄 회로 기판(116)의 표면 상에 접합되어 인쇄 회로 기판(116)에 결합함으로써, 확산판(20)은 복수의 홀더(130)에 의해 지지될 수 있다.
확산판(20)은 그 면적에 비해 두께가 상대적으로 얇게 형성될 수 있는바, 광원의 인쇄 회로 기판(116)과 일정 간격으로 이격된 상태에서 홀더(130)에 지지됨으로써 쳐지거나 구부러지지 않고 평평한 상태를 유지할 수 있다. 또한, 확산판(20)을 지지하기 위한 복수의 홀더(130)를 자삽으로 광원의 인쇄 회로 기판(116)에 결합하여 광원의 제조를 용이하게 할 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 후면부에는 케이스(50)가 결합된다.
케이스(50)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 배치되어 디스플레이 장치(1)의 후면부 외관 및 측면부 외관을 형성할 수 있으며, 디스플레이 패널(10)의 측면을 감쌀 수 있다.
케이스(50)는 복수의 끼움 부재(133)를 포함하는 하단홀더(131)가 삽입 결합될 수 있는 체결홀(51)을 포함할 수 있다. 하단홀더(131)에 형성된 복수의 끼움 부재(133)는 케이스(50)의 체결홀(51)에 끼움 결합될 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 연결부재(138)의 하단에 구비되는 금속층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 금속층은 연결부재(138)의 인쇄 회로 기판(116)과 마주하는 일면에 형성될 수 있다.
금속층은 연결부재(138) 상에 도전체가 도금된 것으로 이루어질 수 있다. 금속층은 솔더층(150)에 접합될 수 있다.
홀더(130)의 일 영역을 인쇄 회로 기판(116)의 상부 표면 상에 접합시키기 위하여, 홀더(130)와 인쇄 회로 기판(116) 사이에 개재된 솔더층(150)은 용융된 금속층과 안정적으로 접합될 수 있다. 특히, 홀더(130)가 플라스틱 재질로 이루어지는 경우에 금속층과 솔더층(150)은 홀더(130)가 인쇄 회로 기판(116)에 안정적으로 접합하도록 할 수 있다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(110)과 인쇄 회로 기판(110)에 고정적으로 결합하는 홀더(330)를 포함할 수 있다. 홀더(330)는 솔더층(150)에 의해 인쇄 회로 기판(110)의 상부 표면에 자동삽입(자삽, auto-insert)으로 고정될 수 있다. 홀더(330)는 하단홀더(331), 상단홀더(335) 및 연결부재(338)를 포함한다.
다만, 도 1에 도시된 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)와 중복되는 설명은 생략하겠으며, 이하에서는 본 개시의 다른 실시예에 따른 하단홀더(331) 및 상단홀더(335)의 형상을 중심으로 설명한다.
하단홀더(331)는 연결부재(338)로부터 하측으로 갈수록 좁하지는 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 하단홀더(331)의 최하단에는 타부재와 접촉하기 위한 제1 접촉면(332)이 형성될 수 있다. 제1 접촉면(332)은 평평하게 형성되며, 인쇄 회로 기판(110)에 평행하게 형성될 수 있다.
상단홀더(335)는 연결부재(338)로부터 상측으로 갈수록 좁하지는 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 상단홀더(335)의 최상단에는 타부재와 접촉하기 위한 제2 접촉면(336)이 형성될 수 있다. 제2 접촉면(336)은 평평하게 형성되며, 인쇄 회로 기판(110)에 평행하게 형성될 수 있다.
하단홀더(331)와 상단홀더(335)는 연결부재(338)의 중심으로부터 각각 하부 및 상부로 돌출되도록 형성될 수 있다. 하단홀더(331)와 상단홀더(335)는 연결부재(338)를 중심으로 대칭인 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(110)과 인쇄 회로 기판(110)에 고정적으로 결합하는 홀더(430)를 포함할 수 있다. 홀더(430)는 솔더층(150)에 의해 인쇄 회로 기판(110)의 상부 표면에 자동삽입(자삽, auto-insert)으로 고정될 수 있다. 홀더(430)는 하단홀더(431), 상단홀더(435) 및 연결부재(438)를 포함한다.
다만, 하단홀더(431)와 상단홀더(435)의 형상은 도 6에 도시된 본 개시의 일 실시예에 따른 하단홀더(331)와 상단홀더(335)의 형상과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하겠으며, 이하에서는 본 개시의 다른 실시예에 따른 상단홀더(435)의 위치 및 기능을 중심으로 설명한다.
하단홀더(431)는 연결부재(438)로부터 관통홀(113)을 향해 돌출 형성될 수 있다. 상단홀더(435)는 하단홀더(431)로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
연결부재(438)가 원반 형상일 경우, 상단홀더(435)와 하단홀더(431)는 연결부재(438)의 중심으로부터 편심 배치될 수 있다. 상단홀더(435)는 상단홀더(435)가 접촉하는 부재의 접촉 위치에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상단홀더(435)가 하단홀더(431)로부터 이격 배치됨에 따라 홀더(430)는 다양한 접촉 위치를 갖는 부재를 지지할 수 있다.
연결부재(438)는 상단홀더(435)와 솔더층(150)을 커버할 수 있도록 연장 형성될 수 있다. 연결부재(438)는 하단홀더(431)의 반대면에 평평하게 형성된 평평한 면(438c)을 포함할 수 있다. 홀더(430)가 자삽으로 인쇄 회로 기판(110)에 고정되는 과정에서, 홀더(430)를 인쇄 회로 기판(110)으로 이송시키는 이송장치는 평평한 면(438c)을 흡착하여 상기 홀더(430)를 인쇄 회로 기판(110)의 관통홀(113)로 이송할 수 있다. 평평한 면(438c)은 상부 및 하부로 돌출된 홀더(430)의 이송을 용이하게 할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치가 차폐 구조를 포함하는 경우를 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치는 인쇄 회로 기판(117)의 제1, 2 면(117a, 117b)상에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(80a, 80b)를 전자기적으로 차폐하기 위한 차폐 구조(3)를 구비할 수 있다.
차폐 구조(3)는 쉴드 커버(70) 및 홀더(330)로 이루어질 수 있다. 쉴드 커버(70)는 인쇄 회로 기판(117)의 상부에 구비되는 제1 커버(71), 인쇄 회로 기판(117)의 하부에 구비되는 제2 커버(73)로 이루어질 수 있다.
제1 커버(71)는 인쇄 회로 기판(117)의 제1 면(117a)에 장착된 전자 소자(80a)들의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 커버(73)는 인쇄 회로 기판(117)의 제2 면(117b)에 장착된 전자 소자(80b)들의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
제1 커버(71)는 인쇄 회로 기판(117)의 제1 면(117a)과 제1 커버(71) 사이에 형성되는 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 커버(73)는 인쇄 회로 기판(117)의 제2 면(117b)과 제2 커버(73) 사이에 형성되는 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다.
차폐 구조(3)를 형성하는 쉴드 커버(70)는 인쇄 회로 기판(117)에 실장될 수 있다. 쉴드 커버(70)는 인쇄 회로 기판(117)의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커버(71) 및 제2 커버(73)는 인쇄 회로 기판(117)에 솔더링되는 SUS, 알루미늄 등의 도전성 금속 재질로 형성될 수 있다.
홀더(330)는 인쇄 회로 기판(117)에 실장되며, 상단홀더(335)는 제1 커버(71)의 내측면과 접촉하고, 하단홀더(331)는 제2 커버(73)의 내측면과 접촉할 수 있다. 홀더(330)는 제1 커버(71)와 제2 커버(73)를 전기적으로 연결할 수 있다.
차폐 영역은 홀더(330)와 쉴드 커버(70)에 의해 구획될 수 있다. 홀더(330)와 쉴드 커버(70)는 차폐 영역들의 외곽을 형성할 수 있다.
인쇄 회로 기판(117)은 접지 패드(117c)가 패터닝될 수 있다. 접지 패드(117c)는 인쇄 회로 기판(117)의 상면으로 돌출되지 않도록 접지 패드(117c) 상면이 노출된 상태로 인쇄 회로 기판(117) 내측에 형성될 수 있다.
접지 패드(117c)는 복수의 회로 소자(80a, 80b)의 접지 또는 신호 전달을 위하여 형성될 수 있다. 홀더(330)는 인쇄 회로 기판(117) 상에 홀더(330)의 배치 경로 경로를 따라 또는 홀더(330)의 배치 경로의 일부에 형성된 접지 패드(117c)에 전기적으로 접촉됨에 따라 접지가 이루질 수 있다.
홀더(330)는 인쇄 회로 기판(117)에 복수개로 구비될 수 있다. 홀더(330)는 서로 인접한 홀더(330)와 폐루프를 이루는 차폐 영역을 형성할 수 있다.
전자 장치의 홀더(330)를 포함하는 차폐 구조는 쉴드 커버(70)에 의해 전체적으로 폐루프를 이루는 동시에 홀더(330)에 의해 2개 이상의 차폐영역을 구획할 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 영역(S1) 및 제2 차폐 영역(S2)은 제1 커버(71) 및 상단 홀더(330)에 의해 폐루프를 이루고, 제3 차폐 영역(S3) 및 제4 차폐 영역(S4)은 제2 커버(73) 및 하단 홀더(330)에 의해 폐루프를 이룰 수 있다.
이와 같이 홀더(330)에 의해 4개의 차폐 영역(S1, S2, S3, S4)을 구획할 수 있으므로, 종래의 쉴드 커버를 적용하는 차폐 구조와 달리 각 쉴드 커버 사이의 간격을 위한 공간이 필요 없다. 따라서, 이러한 공간을 생략할 수 있고, 재료비가 비싼 쉴드 커버를 사용할 필요가 없으므로 제품의 제조 단가를 낮출 수 있다. 또한, 차폐 영역의 디자인 (예를 들면, 차폐영역의 아웃라인)이 상이한 경우에도 해당 차폐영역의 디자인에 대응하도록 홀더(330)의 배치 또는 홀더(330)의 형상을 변경할 수 있으므로 작업 유연성을 극대화할 수 있다.
이상에서는 본 개시의 다양한 실시 예를 각각 개별적으로 설명하였으나, 각 실시 예들은 반드시 단독으로 구현되어야만 하는 것은 아니며, 각 실시 예들의 구성 및 동작은 적어도 하나의 다른 실시 예들과 조합되어 구현될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 관통홀을 관통하여 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판의 상부 및 하부 각각으로 돌출된 홀더; 및
    상기 홀더의 일 영역을 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 접합시키는 솔더층;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 인쇄 회로 기판에 자동삽입(auto-insert)되어 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 고정되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는,
    상기 관통홀의 주변부로 연장 형성되어 상기 솔더층과 접합하는 일면을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는,
    상기 관통홀을 통과하여 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 하부로 돌출 형성된 하단홀더;
    상기 인쇄 회로 기판의 상부로 돌출 형성된 상단홀더; 및
    상기 관통홀의 직경보다 넓은 폭을 가지며, 상기 상단홀더와 상기 하단홀더를 연결하는 연결부재;로 이루어지는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 솔더층은,
    상기 인쇄 회로 기판의 일면과 상기 연결부재 사이에 개재되는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 연결부재는,
    상기 관통홀의 주변부에 형성된 솔더층을 커버하는 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 연결부재는 상기 관통홀의 크기에 대응되는 커버영역과, 상기 커버영역으로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판의 일부를 덮는 연장영역을 포함하고,
    상기 솔더층은 상기 연장영역의 하단에 접하는 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 연결부재는 원반 형상이고,
    상기 하단홀더는 상기 연결부재의 중심으로부터 상기 관통홀을 향해 돌출된 전자 장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 상단홀더는,
    상기 관통홀을 통과하는 상기 하단홀더로부터 소정 간격 이격되도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 홀더는,
    플라스틱, 실리콘 또는 러버(rubber) 재질로 이루어진 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 디스플레이 패널의 후방에 배치되어 상기 디스플레이 패널로 광을 가이드하는 도광판으로 이루어지고,
    상기 상단홀더는 상기 디스플레이 패널과 상기 도광판 사이에 배치된 확산판을 지지하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는,
    전기전도성 재질로 이루어진 전자 장치.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 실장된 전자부품의 전자파 차폐를 위해 쉴드 커버를 구비하고,
    상기 쉴드 커버는 상기 인쇄 회로 기판의 상부에 구비되는 제1 커버 및 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 구비되는 제2 커버를 포함하고,
    상기 제1 커버의 내측면은 상기 상단홀더와 접촉하고,
    상기 제2 커버의 내측면은 상기 하단홀더와 접촉하며,
    상기 홀더는 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 솔더층은,
    상기 인쇄 회로 기판의 접지 패드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 솔더층은,
    전도성 에폭시로 구성되는 전자 장치.
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