WO2020012789A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020012789A1
WO2020012789A1 PCT/JP2019/020637 JP2019020637W WO2020012789A1 WO 2020012789 A1 WO2020012789 A1 WO 2020012789A1 JP 2019020637 W JP2019020637 W JP 2019020637W WO 2020012789 A1 WO2020012789 A1 WO 2020012789A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
inspection
unit
substrate
pilot
data
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/020637
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
友宏 松尾
幸治 中川
Original Assignee
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス filed Critical 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
Publication of WO2020012789A1 publication Critical patent/WO2020012789A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84—Inspecting

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing a substrate and inspecting the substrate.
  • inspection image data is obtained by imaging the surface of the substrate to be inspected by the imaging unit.
  • a sample substrate having no appearance defect is prepared in advance, and surface image data (hereinafter, referred to as reference image data) of the sample substrate is obtained. Based on a comparison between the gradation value of each pixel of the inspection image data and the gradation value of each pixel of the reference image data, a defect of the inspection target substrate is detected.
  • a substrate processing apparatus provided with an inspection device together with a plurality of processing units, generally, processing by a plurality of processing units and inspection by an inspection device are performed in a series of flows. Therefore, when the type of a substrate to be processed is changed, it is necessary to temporarily stop the processing of the substrate in the substrate processing apparatus and then acquire new reference image data in the inspection apparatus. In this case, the production efficiency of the substrate decreases.
  • the reference image data is created based on the surface image data after acquiring the surface image data of many sample substrates, for example.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of inspecting a substrate with high accuracy without lowering the production efficiency of the substrate.
  • a substrate processing apparatus includes: a processing unit configured to sequentially process a plurality of substrates; an inspection unit configured to be operable in a pilot mode and an inspection mode during processing of the substrate by the processing unit; A switching device for switching the operation mode of the unit, and an inspection recipe generation device for generating an inspection recipe indicating inspection conditions of the substrate, wherein the inspection unit captures a plurality of substrates processed by the processing unit in the pilot mode.
  • a pilot data acquisition unit that acquires data for determining inspection conditions based on a plurality of pieces of imaging information obtained as pilot data, and a plurality of images obtained by imaging a plurality of substrates processed by the processing unit in the inspection mode.
  • An inspection unit that inspects each board based on each image data acquired by the image data acquisition unit and the inspection recipe generated by the inspection recipe generation device, wherein the inspection recipe generation device acquires the inspection data by the pilot data acquisition unit An inspection recipe is generated based on the pilot data obtained.
  • the inspection unit operates in, for example, a pilot mode during processing of the substrate by the processing unit.
  • a pilot mode a plurality of substrates processed by the processing unit are imaged, and pilot data is obtained based on a plurality of pieces of imaging information obtained by the imaging.
  • An inspection recipe is generated based on the acquired pilot data.
  • the operation mode of the inspection unit is switched from the pilot mode to the inspection mode.
  • the inspection mode a plurality of substrates processed by the processing unit are imaged, and a plurality of image data are obtained. Each board is inspected based on the acquired image data and the generated inspection recipe.
  • the inspection recipe is created during the processing of the substrate by the processing unit. Therefore, there is no need to stop processing the substrate to determine the inspection conditions.
  • the inspection recipe is generated based on a plurality of pieces of imaging information of a plurality of substrates. As a result, an appropriate inspection recipe can be obtained as compared with an inspection recipe generated based on one piece of imaging information obtained from one substrate. Further, according to the above configuration, it is possible to detect a defective substrate generated in the processing unit when the inspection unit is in the inspection mode. Therefore, by collecting the detected defective substrate, it is possible to reduce unnecessary processing of the defective substrate. As a result, it is possible to inspect the substrate with high accuracy without lowering the production efficiency of the substrate.
  • the inspection recipe generating device stores the pilot data acquired by the pilot data acquiring unit, and the pilot data accumulated in the pilot data accumulating unit based on predetermined extraction conditions.
  • a pilot data extraction unit that extracts at least a part of pilot data, and a representative data generation unit that generates representative data representing the pilot data extracted by the pilot data extraction unit based on a predetermined representative generation condition.
  • a recipe generation unit that generates an inspection recipe based on the generated representative data.
  • the inspection recipe generation device includes, based on a predetermined accumulation condition, an end determination unit that determines whether or not the accumulation should be terminated after the accumulation of the pilot data in the pilot data accumulation unit is started.
  • the recipe generation unit responds to the determination by the end determination unit that storage should be terminated, based on the pilot data stored during a period from the start to the end of the storage of the pilot data.
  • the switching device may switch the operation mode of the inspection unit from the pilot mode to the inspection mode in response to the termination determination unit determining that the accumulation should be terminated.
  • the inspection recipe is generated based on the stored pilot data. Further, the operation mode of the inspection unit is switched from the pilot mode to the inspection mode. Thus, after the end of the pilot mode, the inspection of the substrate based on the generated inspection recipe is started without requiring a user instruction.
  • the inspection recipe includes reference image data indicating an image serving as a reference with respect to the images of the plurality of substrates processed by the processing unit, and the pilot data acquisition unit performs the pilot mode based on the plurality of imaging information in the pilot mode.
  • the image data of the plurality of substrates processed by the processing unit is acquired as pilot data, and the inspection recipe generation device generates reference image data based on the pilot data acquired by the pilot data acquisition unit in the pilot mode, and performs inspection.
  • the unit may inspect the substrate based on each image data obtained by the image data obtaining unit and the reference image data generated by the inspection recipe generation device.
  • the inspection recipe includes judgment information indicating judgment conditions for judging the presence or absence of a defect in the plurality of substrates processed by the processing unit, and the pilot data acquisition unit performs the pilot mode based on the plurality of imaging information in the pilot mode.
  • the data for determining the determination condition is obtained as pilot data
  • the inspection recipe generation device generates determination information based on the pilot data obtained by the pilot data obtaining unit in the pilot mode, and the inspection unit performs the inspection.
  • the presence or absence of a defect on the substrate may be determined based on each image data obtained by the image data obtaining unit and the determination information generated by the inspection recipe generation device.
  • the inspection recipe includes setting information on imaging conditions of a plurality of substrates by the image data acquisition unit, and the pilot data acquisition unit transmits data for determining imaging conditions based on the plurality of imaging information in the pilot mode.
  • the inspection recipe generation device Acquired as pilot data, the inspection recipe generation device generates setting information based on the pilot data acquired by the pilot data acquisition unit in the pilot mode, and the image data acquisition unit performs the inspection recipe generation device in the inspection mode. Imaging conditions for a plurality of substrates may be set based on the generated setting information.
  • appropriate setting information is generated based on a plurality of pieces of imaging information obtained by imaging a plurality of substrates. Therefore, in the inspection mode, the substrate to be inspected is imaged under appropriate imaging conditions. Thereby, it becomes possible to acquire image data appropriate for the inspection.
  • a substrate processing method includes a step of sequentially processing a plurality of substrates by a processing unit, and imaging the plurality of substrates processed by the processing unit during processing of the substrate by the processing unit. Acquiring data for determining inspection conditions based on a plurality of pieces of imaging information obtained as the pilot data, and indicating the inspection conditions of the substrate based on the acquired pilot data during processing of the substrate by the processing unit. Generating an inspection recipe; acquiring a plurality of image data by imaging a plurality of substrates processed by the processing unit during processing of the substrate by the processing unit and after generating the inspection recipe; During the processing of the substrate, each of the image data based on the acquired image data and the generated inspection recipe is used. And a step of performing an inspection of the plate.
  • a plurality of substrates to be processed by the processing unit are imaged, and pilot data is obtained based on a plurality of pieces of imaging information obtained by the imaging.
  • An inspection recipe is generated based on the acquired pilot data.
  • a plurality of substrates processed by the processing unit are imaged, and a plurality of image data are obtained.
  • Each board is inspected based on the acquired image data and the generated inspection recipe.
  • the inspection recipe is created during the processing of the substrate by the processing unit. Therefore, there is no need to stop processing the substrate to determine the inspection conditions.
  • the inspection recipe is generated based on a plurality of pieces of imaging information of a plurality of substrates. As a result, an appropriate inspection recipe can be obtained as compared with an inspection recipe generated based on one piece of imaging information obtained from one substrate. Further, according to the above-described method, it is possible to detect a defective substrate generated in the processing unit when inspecting the substrate based on the inspection recipe. Therefore, by collecting the detected defective substrate, it is possible to reduce unnecessary processing of the defective substrate. As a result, it is possible to inspect the substrate with high accuracy without lowering the production efficiency of the substrate.
  • the step of generating the inspection recipe includes the step of storing the acquired pilot data, and the step of extracting at least a part of the pilot data among the stored pilot data based on a predetermined extraction condition.
  • the method may include a step of generating representative data representing the extracted pilot data based on predetermined representative generation conditions, and a step of generating an inspection recipe based on the generated representative data.
  • the substrate processing method further includes a step of determining whether or not the accumulation should be terminated after the accumulation of the pilot data is started based on a predetermined accumulation condition, and a step of generating an inspection recipe. Includes a step of generating an inspection recipe based on pilot data accumulated during a period from the start to the end of accumulation of pilot data in response to a determination that accumulation should be terminated, the method comprising: May further include a step of ending the acquisition of the pilot data and starting the inspection of the substrate in response to the determination that the accumulation at the time of the acquisition of the pilot data should be terminated.
  • the inspection recipe is generated based on the stored pilot data. Further, after the accumulation of the pilot data is completed, the inspection of the substrate based on the generated inspection recipe is started without requiring a command from the user.
  • the inspection recipe includes reference image data indicating an image serving as a reference for the images of the plurality of substrates processed by the processing unit, and the step of acquiring the pilot data includes processing the processing unit based on the plurality of imaging information.
  • the inspection recipe includes determination information indicating determination conditions for determining the presence or absence of a defect on a plurality of substrates processed by the processing unit, and the step of obtaining pilot data includes determining based on the plurality of imaging information.
  • Acquiring data for determining conditions as pilot data, generating an inspection recipe includes generating determination information based on the obtained pilot data, and performing the inspection includes obtaining Determining a presence or absence of a defect on the substrate based on the respective image data and the generated determination information.
  • the inspection recipe includes setting information on the imaging conditions of the plurality of substrates in the step of acquiring the plurality of image data, and the step of acquiring the pilot data includes determining the imaging condition based on the plurality of imaging information.
  • Obtaining data as pilot data, generating the inspection recipe includes generating setting information based on the obtained pilot data, and obtaining a plurality of image data includes generating the generated setting data.
  • the method may include a step of setting imaging conditions for a plurality of substrates based on the information.
  • appropriate setting information is generated based on a plurality of pieces of imaging information obtained by imaging a plurality of substrates. Therefore, the substrate to be inspected is imaged under appropriate imaging conditions. Thereby, it becomes possible to acquire image data appropriate for the inspection.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a substrate processing system according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the inspection unit of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic side view showing the internal configuration of the inspection unit of FIG.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the substrate processing system of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the configuration of the recipe generation information.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a pilot data acquisition process performed in the control unit of FIG.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an inspection recipe generation process performed in the recipe generation device of FIG.
  • substrate refers to a semiconductor substrate, a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, It refers to a substrate for a photomask, a ceramic substrate, a substrate for a solar cell, or the like.
  • FPD flat panel display
  • organic EL Electro Luminescence
  • a substrate processing system will be described as an example of the substrate processing apparatus of the present invention.
  • an inspection recipe indicating the inspection conditions of the substrate is generated, an appearance inspection based on the inspection recipe generated for the substrate that has been subjected to the predetermined processing is performed.
  • the substrate to be inspected has one surface (main surface) and the other surface (back surface), and a plurality of patterns for forming a plurality of chips to be products are two-dimensionally arranged on one surface.
  • the plurality of patterns are periodically arranged according to the size of an area that can be exposed in one shot in an exposure apparatus that exposes the substrate.
  • the die pattern is composed of at least one film such as a resist film, an antireflection film, a resist cover film, and the like.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a substrate processing system according to one embodiment of the present invention.
  • the substrate processing system 500 includes one or more (two in this example) substrate processing apparatuses 100, a recipe generation apparatus 200, and one or more (one in this example) management apparatus 300.
  • the two substrate processing apparatuses 100, the recipe generation apparatus 200, and the management apparatus 300 are communicably connected to a network 510.
  • Each substrate processing apparatus 100 includes a control device 110, one or more processing units 120, one or more inspection units 130, and one or more transport devices (transport robots) 140.
  • a control device 110 one or more processing units 120, one inspection unit 130, and one or more transport devices (transport robots) 140.
  • one processing unit 120, one inspection unit 130, and one transfer device 140 are shown as the configuration of the substrate processing apparatus 100.
  • the processing unit 120 performs a predetermined process such as a process liquid application process, a temperature adjustment process, or a development process on the substrate.
  • the inspection unit 130 is configured to be operable in the pilot mode and the inspection mode.
  • the pilot mode is an operation mode for generating an inspection recipe.
  • the inspection unit 130 in the pilot mode acquires, as pilot data, data for determining an inspection condition based on imaging information obtained by imaging the substrate.
  • the inspection mode is an operation mode for performing an appearance inspection of the substrate after processing by the processing unit 120 based on the inspection recipe.
  • the appearance inspection of the board the presence or absence of a defect in the appearance of the board is determined. Details of the configuration and operation of the inspection unit 130 will be described later.
  • the transfer device 140 transfers the substrate between the processing unit 120, the inspection unit 130, and an external device of the substrate processing apparatus 100.
  • the control device 110 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) and a memory, or a microcomputer, and controls operations of the processing unit 120, the inspection unit 130, and the transport device 140. Further, control device 110 gives a command given from management device 300 described later to control unit 90 (FIG. 2) of inspection unit 130. This command includes a command to switch the operation mode of the inspection unit 130.
  • a CPU Central Processing Unit
  • memory or a microcomputer
  • the recipe generation device 200 is, for example, a server and includes a CPU and a memory, or a microcomputer.
  • the recipe generation device 200 accumulates pilot data acquired by the inspection unit 130 in the pilot mode.
  • the recipe generation device 200 generates an inspection recipe based on the accumulated pilot data and recipe generation information described later, and provides the generated inspection recipe to the inspection unit 130 that has acquired the pilot data. Details of the configuration and operation of the recipe generation device 200 will be described later.
  • the management device 300 is, for example, a personal computer, includes a CPU and a memory, or a microcomputer, and includes a display unit 310 and an operation unit 320.
  • the management device 300 provides recipe generation information to the recipe generation device 200 based on the operation of the operation unit 320 by the user. Further, the management device 300 instructs the inspection unit 130 of the substrate processing apparatus 100 to switch the operation mode based on the operation of the operation unit 320 by the user or the notification of the completion of the creation of the inspection recipe from the recipe generation device 200. Details of the configuration and operation of the management device 300 will be described later.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the inspection unit 130 of FIG. 1
  • FIG. 3 is a schematic side view showing an internal configuration of the inspection unit 130 of FIG.
  • the inspection unit 130 includes a housing 10, a light projecting unit 20, a reflecting unit 30, an imaging unit 40, a substrate holding device 50, a moving unit 60, a notch detecting unit 70, and a control unit 90.
  • a slit-shaped opening 16 for transporting the substrate W is formed on the side of the housing 10.
  • the light projecting unit 20, the reflecting unit 30, the imaging unit 40, the substrate holding device 50, the moving unit 60, and the notch detecting unit 70 are housed in the housing 10.
  • the light projecting unit 20 includes, for example, one or a plurality of light sources, and emits strip-shaped light larger than the diameter of the substrate W obliquely downward.
  • the reflection unit 30 includes, for example, a mirror.
  • the imaging unit 40 includes an imaging element in which a plurality of pixels are arranged in a straight line, and one or a plurality of condenser lenses.
  • a CCD (Charge Coupled Device) line sensor is used as an image sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the substrate holding device 50 is, for example, a spin chuck, and includes a driving device 51 and a rotation holding unit 52.
  • the drive device 51 is, for example, an electric motor and has a rotating shaft 51a.
  • the rotation holding unit 52 is attached to the tip of the rotation shaft 51a of the driving device 51, and is rotated around the vertical axis while holding the substrate W to be inspected.
  • the moving unit 60 includes a pair of guide members 61 (FIG. 2) and a moving holding unit 62.
  • the pair of guide members 61 are provided so as to be adjacent to each other and extend in parallel with each other.
  • the direction in which the pair of guide members 61 extend is orthogonal to the direction in which the plurality of pixels of the imaging unit 40 are arranged.
  • the movement holding section 62 is configured to be movable along the pair of guide members 61 while holding the substrate holding device 50. When the movable holding unit 62 moves along the pair of guide members 61 while the substrate holding device 50 holds the substrate W, the substrate W passes below the light projecting unit 20 and the reflecting unit 30.
  • the notch detection unit 70 is, for example, a reflection-type photoelectric sensor including a light projecting element and a light receiving element, and emits light toward the outer peripheral portion of the substrate W while the substrate W to be inspected is rotated by the substrate holding device 50. And receives the reflected light from the substrate W.
  • the notch detector 70 detects a notch on the substrate W based on the amount of light received from the substrate W.
  • a transmission type photoelectric sensor may be used as the notch detection unit 70.
  • the control unit 90 (FIG. 2) includes, for example, a CPU and a memory, or a microcomputer, and controls the light projecting unit 20, the imaging unit 40, the substrate holding device 50, the moving unit 60, and the notch detecting unit 70. Details of the control unit 90 will be described later.
  • the inspection unit 130 performs the imaging operation of the substrate W in each of the pilot mode and the inspection mode.
  • the imaging operation of the substrate W in the inspection mode will be described.
  • the substrate W to be inspected is carried into the housing 10 through the opening 16 and held by the substrate holding device 50. Subsequently, while the substrate W is being rotated by the substrate holding device 50, light is emitted to the peripheral portion of the substrate W by the notch detection unit 70, and the reflected light is received by the notch detection unit 70. Thereby, the notch of the substrate W is detected, and the direction of the substrate W is determined. Thereafter, the rotational position of the substrate W is adjusted by the substrate holding device 50 so that the notch of the substrate W is directed in a fixed direction.
  • the substrate W is moved by the moving unit 60 so as to pass below the light projecting unit 20 while the belt-like light is emitted obliquely downward from the light projecting unit 20.
  • the irradiation range of the light from the light projecting unit 20 is larger than the diameter of the substrate W.
  • the light from the light projecting unit 20 is sequentially applied to the entire surface of the substrate W.
  • the light reflected from the substrate W is further reflected by the reflection unit 30 and guided to the imaging unit 40.
  • the imaging element of the imaging unit 40 sequentially captures a plurality of portions on one surface of the substrate W by receiving light reflected from one surface of the substrate W at a predetermined sampling cycle.
  • Each pixel constituting the image sensor outputs pixel data indicating a value corresponding to the amount of received light.
  • Image data representing an entire image on one surface of the substrate W is generated based on a plurality of pixel data output from the imaging unit 40. Thereafter, the substrate W is returned to the position at the time of loading by the moving unit 60, and the substrate W is carried out of the housing 10 through the opening 16.
  • the imaging operation of the substrate W in the pilot mode is the same as the imaging operation of the substrate W in the inspection mode except for the following points.
  • the brightness (light output) of the light emitted from the light projecting unit 20 is adjusted.
  • the moving unit 60 moves the substrate W to a position below the light projecting unit 20 so that the band-like light emitted from the light projecting unit 20 enters a linear region passing through the center of the substrate W. .
  • the moving unit 60 moves the substrate W to a position below the light projecting unit 20 so that the band-like light emitted from the light projecting unit 20 enters a linear region passing through the center of the substrate W. .
  • light is emitted from the light projecting unit 20 to the substrate W, and light reflected on one surface of the substrate W is received by the image sensor of the image capturing unit 40.
  • the light of the light projecting unit 20 is adjusted so that a value based on the plurality of pixel data output from the image sensor (for example, a total value or an average value of the plurality of pixel data) approaches a predetermined target value. Brightness is adjusted. This operation is performed in order to obtain image data indicating an appropriate pixel value when imaging the substrate W, that is, to adjust the brightness of the image of the substrate W obtained by imaging to an appropriate brightness.
  • the substrate W is moved by the moving unit 60 so as to pass below the light projecting unit 20 while the light having the adjusted brightness is emitted from the light projecting unit 20.
  • the light from the light projecting unit 20 is sequentially irradiated on the entire surface of the substrate W, and image data representing the entire image on the surface of the substrate W is generated.
  • the brightness of the light of the light projecting unit 20 adjusted for each substrate W and the image data generated for each substrate W during the imaging operation of the substrate W in the pilot mode are examples of the above-described imaging information.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the substrate processing system 500 of FIG.
  • FIG. 4 shows the functional configuration of the management device 300 and the recipe generation device 200, as well as the functional configuration of the inspection unit 130 provided in the substrate processing apparatus 100.
  • the management device 300 includes an operation mode command unit 350 and a generation information setting unit 360 as functional units. These functional units are realized by the CPU of the management device 300 executing a computer program stored in the memory. A part or all of the above configuration may be realized by hardware such as an electronic circuit.
  • the substrate processing apparatus 100 and the inspection unit 130 for which the inspection recipe is to be generated are specified based on the operation of the operation unit 320 in FIG. 1 by the user.
  • the operation mode command unit 350 gives a command to the designated substrate processing apparatus 100 to switch the designated operation mode of the inspection unit 130 to the pilot mode. Further, the operation mode command unit 350 receives from the recipe generation device 200 a creation completion notification of the inspection recipe corresponding to the specified inspection unit 130. In this case, the operation mode instruction unit 350 gives a switching instruction to switch the operation mode of the specified inspection unit 130 to the inspection mode to the specified substrate processing apparatus 100.
  • the generation information setting unit 360 provides the recipe generation device 200 with recipe generation information for generating an inspection recipe based on the operation of the operation unit 320 in FIG. 1 by the user.
  • recipe generation information for generating an inspection recipe based on the operation of the operation unit 320 in FIG. 1 by the user.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the configuration of the recipe generation information. As shown in FIG. 5, the recipe generation information of the present example includes data accumulation conditions, data extraction conditions, and representative generation conditions.
  • the data accumulation condition is a condition for accumulating pilot data for generating an inspection recipe in the recipe generation device 200, and includes “end date and time or number of data”, “target substrate processing apparatus”, and “target Inspection unit “and” board information ".
  • End date and time is information indicating the date and time when the accumulation of pilot data should be completed after the accumulation of pilot data is started in order to generate one inspection recipe.
  • Numberer of data is information indicating the number of data to be accumulated as pilot data in order to generate one inspection recipe.
  • Target substrate processing apparatus is identification information representing the substrate processing apparatus 100 for which an inspection recipe is to be generated.
  • the “target inspection unit” is identification information indicating the inspection unit 130 for which an inspection recipe is to be generated.
  • Substrate information is information indicating the type and size of the die pattern formed on the substrate W to be inspected using the inspection recipe.
  • the data extraction condition is information for extracting appropriate pilot data from a plurality of accumulated pilot data in order to generate one inspection recipe.
  • the plurality of pilot data accumulated according to the data accumulation conditions follow a normal distribution
  • the average of the plurality of pilot data is ⁇
  • the standard deviation of the plurality of pilot data is ⁇ .
  • the section of the pilot data to be extracted is, for example, “1 ⁇ section from ⁇ to ⁇ + ⁇ ”, “2 ⁇ section from ⁇ 2 ⁇ to ⁇ + 2 ⁇ ”, or “3 ⁇ section from ⁇ 3 ⁇ to ⁇ + 3 ⁇ ”. Either can be specified.
  • the representative generation condition is information for generating representative data from a plurality of pilot data extracted based on the data extraction condition, and includes, for example, “average value”, “mode value”, “median value”, “maximum value”. , Or “minimum value”.
  • the control device 110 gives an operation mode switching instruction given from the management device 300 to the control unit 90 of the inspection unit 130.
  • the control unit 90 of the inspection unit 130 includes, as functional units, a control unit 90, a command reception unit 91, a movement control unit 92, a light adjustment unit 93, a brightness determination unit 94, a pilot data acquisition unit 95, an image data acquisition unit 96, It includes a defect determination unit 97 and an inspection recipe storage unit 98.
  • These functional units are realized by the CPU of the control unit 90 executing a computer program stored in the memory. A part or all of the above configuration may be realized by hardware such as an electronic circuit.
  • the command receiving unit 91 receives a switching command given from the management device 300.
  • Each of the movement control unit 92, the light adjustment unit 93, the brightness determination unit 94, the pilot data acquisition unit 95, and the image data acquisition unit 96 receives a commanded operation mode based on the switching command received by the command reception unit 91. Perform the operation according to.
  • the movement control unit 92 controls the movement unit 60 such that the center of the substrate W is positioned below the light projecting unit 20 when adjusting the brightness of the light projecting unit 20 in the pilot mode.
  • the movement control unit 92 controls the movement unit 60 so that the entire surface of the substrate W moves below the light projecting unit 20 when the image data of the entire surface of the substrate W is generated in the pilot mode and the inspection mode. I do.
  • the brightness determining unit 94 determines the brightness of light to be emitted from the light projecting unit 20 based on a plurality of pixel data output from the imaging unit 40 in the pilot mode. Further, in the inspection mode, the brightness determination unit 94 determines the brightness of light to be emitted from the light projecting unit 20 during the appearance inspection of the substrate W based on the inspection recipe stored in the inspection recipe storage unit 98. The light adjusting unit 93 adjusts the brightness of the light projecting unit 20 so that light is emitted with the brightness determined by the brightness determining unit 94 in the pilot mode and the inspection mode.
  • the image data acquisition unit 96 generates image data representing an entire image on one surface of the substrate W based on a plurality of pixel data output from the imaging unit 40 in the pilot mode and the inspection mode.
  • the pilot data acquiring unit 95 acquires one or more types of pilot data in the pilot mode. Specifically, the pilot data acquisition unit 95 of this example acquires, as pilot data, the brightness of the light projecting unit 20 determined for each substrate W by the brightness determination unit 94 in the pilot mode. In the following description, the pilot data of the brightness of the light projecting unit 20 is referred to as first pilot data.
  • the pilot data acquiring unit 95 acquires the image data of the substrate W generated by the image data acquiring unit 96 as pilot data in the pilot mode.
  • the pilot data of the image data is referred to as second pilot data.
  • the pilot data acquiring unit 95 performs the following processing on the image data of each substrate W generated by the image data acquiring unit 96 in the pilot mode.
  • the pilot data acquisition unit 95 sets a pixel value (a pixel value) between the target pixel and a plurality of pixels in a certain area including the target pixel.
  • the plurality of target pixels are, for example, all the pixels constituting the image data of the substrate W.
  • the plurality of target pixels may be pixels located at the center of the substrate W on which the die pattern is formed, or may be pixels located near the outer peripheral edge of the substrate W.
  • the pilot data acquisition unit 95 acquires the maximum value and the minimum value of the calculated plurality of difference values as pilot data.
  • pilot data indicating the maximum value of the plurality of difference values calculated for each image data is referred to as third pilot data
  • pilot data indicating the minimum value of the plurality of difference values is referred to as fourth pilot data.
  • the inspection recipe storage unit 98 stores the inspection recipe provided from the recipe generation device 200.
  • the inspection recipe according to the present embodiment includes the brightness of light to be emitted from the light projecting unit 20 during the appearance inspection of the substrate W. This brightness is generated based on a plurality of first pilot data obtained in the pilot mode.
  • the inspection recipe according to the present embodiment includes reference image data used for the appearance inspection of the substrate W.
  • Reference image data is generated based on a plurality of second pilot data obtained in the pilot mode.
  • the reference image data is image data virtually representing image data of the substrate W having no defects in appearance.
  • the inspection recipe according to the present embodiment further includes determination information for determining whether or not the substrate W to be inspected has a defect during the appearance inspection of the substrate W.
  • the determination information is generated based on a plurality of third and fourth pilot data obtained in the pilot mode.
  • the defect determination unit 97 determines a defect in the appearance of the substrate W based on the image data of the substrate W to be inspected generated by the image data acquisition unit 96, the reference image data of the inspection recipe, and the determination information. Is determined.
  • the defect determination unit 97 calculates a difference value between pixel values of mutually corresponding pixels of the image data of the substrate W to be inspected and the reference image data. Further, the defect determination unit 97 determines that there is no defect when the difference value is within a predetermined allowable range, and determines that there is a defect when the difference value is outside the predetermined allowable range. Is determined.
  • This allowable range is the above determination information. The upper limit of the allowable range is determined based on the third pilot data, and the lower limit of the allowable range is determined based on the fourth pilot data.
  • the recipe generation device 200 includes, as functional units, an end determination unit 210, a pilot data accumulation unit 220, a data extraction unit 230, a representative data determination unit 240, an inspection recipe generation unit 250, and a generation information storage unit 260. including. These functional units are realized by the CPU of the recipe generation device 200 executing a computer program stored in the memory. A part or all of the above configuration may be realized by hardware such as an electronic circuit.
  • the recipe generation information provided from the generation information setting unit 360 of the management device 300 is stored in the generation information storage unit 260.
  • the pilot data storage unit 220 stores a plurality of pilot data (a plurality of first to fourth pilot data in the above example) acquired by the pilot data acquisition unit 95 of the inspection unit 130.
  • the termination determination unit 210 determines whether the accumulation of the pilot data should be terminated based on the data accumulation condition of the recipe generation information stored in the generation information storage unit 260. When the termination determination section 210 determines that the accumulation of pilot data should be terminated, the pilot data accumulation section 220 terminates the accumulation of pilot data.
  • the data extraction unit 230 extracts pilot data based on the data extraction conditions for each type of the plurality of acquired pilot data.
  • image data including a plurality of pixel data is used as pilot data as in the above-mentioned second pilot data, for example, the evaluation value of the image data (for example, the average of the pixel values of all the pixels) Values) are calculated, and the data extraction condition is determined based on the evaluation value.
  • the representative data determination unit 240 determines the representative data based on the representative generation condition from the pilot data extracted by the data extraction unit 230 for each type of pilot data.
  • a value according to the representative generation condition (such as an average value or a mode value) Is generated.
  • Image data composed of the generated plurality of pixel data is determined as the representative data.
  • the determined representative data becomes the reference image data.
  • the inspection recipe generation unit 250 generates an inspection recipe including various representative data determined by the representative data determination unit 240.
  • the inspection recipe generation unit 250 gives the generated inspection recipe to the inspection recipe storage unit 98 of the target inspection unit 130.
  • the inspection recipe generation unit 250 notifies the operation mode instruction unit 350 of the management device 300 of a signal indicating that the generation of the inspection recipe has been completed (inspection recipe generation completion notification). Therefore, the operation mode instruction unit 350 gives the substrate processing apparatus 100 a switching instruction to switch the operation mode of the inspection unit 130 to the inspection mode so that the appearance inspection is performed using the generated inspection recipe.
  • FIG. 6 is a flowchart showing pilot data acquisition processing performed in the control unit 90 of FIG.
  • the pilot data acquisition process is started, for example, in response to a command to switch to the pilot mode from the management device 300.
  • the movement control unit 92 in FIG. 4 performs a process of loading the substrate W (step S11).
  • the loading process of the substrate W by the movement control unit 92 is a process of moving the movable holding unit 62 of FIG. 2 so that the substrate W loaded into the housing 10 of FIG.
  • the pilot data acquisition unit in FIG. 4 acquires one or more types of pilot data predetermined for the substrate W, and divides each acquired pilot data. Output to the recipe generation device 200 of FIG. 4 (step S12).
  • the movement control unit 92 in FIG. 4 performs the unloading process of the substrate W (Step S13).
  • the unloading process of the substrate W by the movement control unit 92 is performed by moving the substrate W held by the substrate holding device 50 in the housing 10 of FIG. This is a process of moving the holding unit 62.
  • the command receiving unit 91 in FIG. 4 determines whether or not there is a command to switch to the inspection mode from the management device 300 (Step S14).
  • the command receiving unit 91 switches the operation mode of the inspection unit 130 from the pilot mode to the inspection mode, and ends the pilot data acquisition process.
  • the command receiving unit 91 returns to the process of step S11.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an inspection recipe generation process performed in the recipe generation device 200 of FIG. In this example, it is assumed that recipe generation information is stored in the generation information storage unit 260 of FIG. 4 in an initial state. The inspection recipe generation process is started when pilot data is input from the substrate processing apparatus 100.
  • the pilot data storage unit 220 of FIG. 4 stores one or a plurality of input pilot data (step S21).
  • the termination determination unit 210 in FIG. 4 determines whether the accumulation of the pilot data should be terminated based on the data accumulation condition in the recipe generation information (step S22).
  • the pilot data accumulation unit 220 If the accumulation of the pilot data should not be ended, the pilot data accumulation unit 220 returns to the processing of step S21. On the other hand, when the accumulation of the pilot data is to be ended, the pilot data accumulation unit 220 ends the accumulation of the pilot data (step S23).
  • the data extraction unit 230 in FIG. 4 extracts pilot data based on the data extraction conditions (step S24). Thereafter, the representative data determination unit 240 in FIG. 4 generates representative data based on the representative generation condition and the extracted one or a plurality of pilot data (Step S25).
  • the inspection recipe generation unit 250 in FIG. 4 generates an inspection recipe based on the generated representative data (Step S26).
  • the inspection recipe generation unit 250 gives the generated inspection recipe to the substrate processing apparatus 100, and notifies the management apparatus 300 that the generation of the inspection recipe is completed (step S27). Thereafter, the inspection recipe generation unit 250 ends the inspection recipe generation processing.
  • the inspection unit 130 operates in, for example, a pilot mode while the processing unit 120 processes the substrate W.
  • the pilot mode a plurality of substrates W processed by the inspection unit 130 are imaged, and pilot data is acquired based on a plurality of pieces of imaging information obtained by the imaging.
  • An inspection recipe is generated based on the acquired pilot data.
  • the inspection unit 130 is switched from the pilot mode to the inspection mode.
  • the inspection mode a plurality of substrates W processed by the inspection unit 130 are imaged, and a plurality of image data are obtained. The inspection of each substrate W is performed based on the acquired image data and the generated inspection recipe.
  • the inspection recipe is created during the processing of the plurality of substrates W by the processing unit 120. Therefore, there is no need to stop the processing of the substrate W to generate the inspection recipe. Further, according to the above configuration, the inspection recipe is generated based on a plurality of pieces of imaging information of a plurality of substrates W. Thus, an appropriate inspection recipe can be obtained as compared with an inspection recipe generated based on one piece of imaging information obtained from one substrate W. Further, according to the above configuration, it is possible to detect a defective substrate generated in the processing unit 120 when the inspection unit 130 is in the inspection mode. Therefore, by collecting the detected defective substrate, it is possible to reduce unnecessary processing of the defective substrate. As a result, it is possible to inspect the substrate W with high accuracy without lowering the production efficiency of the substrate W.
  • pilot data is extracted based on data extraction conditions when an inspection recipe is generated. In this case, it is possible to exclude some of the plurality of accumulated pilot data that is inappropriate for generating the inspection recipe.
  • the movement mode of the inspection unit 130 is switched from the pilot mode to the inspection mode.
  • the inspection of the substrate W based on the generated inspection recipe is started smoothly without requiring a user instruction.
  • each pixel provided in the imaging element of the imaging unit 40 has an R pixel that receives red light, a G pixel that receives green light, and a blue pixel. May be constituted by B pixels.
  • the above-described third and fourth pilot data may be generated for each pixel type.
  • an allowable range used in the appearance inspection can be determined for each type of pixel. Therefore, the inspection of the substrate W can be performed with higher accuracy.
  • the substrate processing apparatus 100, the recipe generation apparatus 200, and the management apparatus 300 are individually provided, but the present invention is not limited to this.
  • the recipe generation device 200 and the management device 300 may be provided in one substrate processing device 100.
  • control unit 110 of the substrate processing apparatus 100 obtains pilot data.
  • Various functional units may be provided.
  • the substrate processing system 500 is an example of a substrate processing apparatus
  • the management apparatus 300 is an example of a switching apparatus
  • the recipe generation apparatus 200 is an example of an inspection recipe generation apparatus
  • the pilot data acquisition unit 95 is This is an example of a pilot data acquisition unit
  • the image data acquisition unit is an example of an image data acquisition unit
  • the defect determination unit 97 is an example of an inspection unit
  • the pilot data storage unit 220 is an example of a pilot data storage unit.
  • the data extraction unit 230 is an example of a pilot data extraction unit
  • the representative data determination unit 240 is an example of a representative data generation unit
  • the inspection recipe generation unit 250 is an example of a recipe generation unit
  • the end determination unit 210 is This is an example of the end determination unit
  • the brightness of light to be emitted from the light projecting unit 20 during the appearance inspection of the substrate W is an example of the setting information.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

基板処理装置においては、処理ユニットにより複数の基板が順次処理される。処理ユニットによる基板の処理中に検査ユニットは、パイロットモードおよび検査モードで動作する。検査ユニットがパイロットモードにある状態で、パイロットデータ取得部が、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得する。レシピ生成装置は、取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成する。検査ユニットが検査モードにある状態で、処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データと検査レシピとに基づいて基板の検査が行われる。

Description

基板処理装置および基板処理方法
　本発明は、基板の処理を行うとともに基板の検査を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
　半導体デバイス、液晶ディスプレイ等の製造工程では、例えば半導体ウェハ、ガラス基板等の基板に対して各種処理が行われる。また、各種処理が行われた基板を検出するために検査装置が用いられる。検査装置は、例えば基板に処理を行う複数の処理ユニットとともに基板処理装置に設けられる。特許文献１に記載された検査装置では、レジスト膜が形成された基板に露光処理および現像処理が順次行われた後、基板の外観検査が行われる。具体的には、検査対象の基板の表面が撮像部によって撮像されることにより表面画像データ（以下、検査画像データと呼ぶ。）が取得される。一方、外観上の欠陥がないサンプル基板が予め用意され、そのサンプル基板の表面画像データ（以下、基準画像データと呼ぶ。）が取得される。検査画像データの各画素の階調値と基準画像データの各画素の階調値との比較に基づいて、検査対象の基板の欠陥が検出される。
特開２０１６－２０６４５２号公報
　基板に対する一連の処理において、例えば一の処理で発生した不良基板に対して後続の処理が行われると、当該後続の処理は無駄になる。そのため、各処理工程においては、当該処理工程で発生した不良基板の少なくとも一部を検出することが望まれる。検出された少なくとも一部の不良基板を基板の生産ラインから回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が低減される。
　上記の検査装置においては、検査対象となる基板に形成されているダイパターンの種類ごとにサンプル基板を用意し、基準画像データを取得する必要がある。
　複数の処理ユニットとともに検査装置を備える基板処理装置においては、一般に、複数の処理ユニットによる処理および検査装置による検査が一連の流れで行われる。そのため、処理対象となる基板の種類が変更されると、当該基板処理装置における基板の処理を一時的に停止させた上で、検査装置において新たな基準画像データを取得しなければならない。この場合、基板の生産効率が低下する。
　また、サンプル基板の個体差によっては、適切な基準画像データが得られない場合がある。この場合、検査装置による欠陥の検出精度が低下する。そのため、基準画像データは、例えば多数のサンプル基板の表面画像データを取得した上で、それらの表面画像データに基づいて作成されることが望ましい。しかしながら、多数のサンプル基板の表面画像データを取得するためには、基板処理装置における基板の処理を長時間にわたって停止させる必要がある。その結果、基板の生産効率がさらに低下する。
　本発明の目的は、基板の生産効率を低下させることなく高い精度で基板の検査を行うことが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
　（１）本発明の一局面に従う基板処理装置は、複数の基板を順次処理する処理ユニットと、処理ユニットによる基板の処理中にパイロットモードおよび検査モードで動作可能に構成された検査ユニットと、検査ユニットの動作モードを切り替える切替装置と、基板の検査条件を示す検査レシピを生成する検査レシピ生成装置とを備え、検査ユニットは、パイロットモードにおいて、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するパイロットデータ取得部と、検査モードにおいて、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより複数の画像データを取得する画像データ取得部と、検査モードにおいて、画像データ取得部により取得された各画像データと検査レシピ生成装置により生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査を行う検査部とを含み、検査レシピ生成装置は、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成する。
　その基板処理装置においては、処理ユニットによる基板の処理中に、検査ユニットが例えばパイロットモードで動作する。パイロットモードでは、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、撮像により得られる複数の撮像情報に基づいてパイロットデータが取得される。取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。
　その後、検査ユニットの動作モードがパイロットモードから検査モードに切り替えられる。検査モードにおいては、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、複数の画像データが取得される。取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査が行われる。
　上記の構成によれば、処理ユニットによる基板の処理中に、検査レシピが作成される。したがって、検査条件を決定するために基板の処理を停止する必要がない。また、上記の構成によれば、検査レシピは、複数の基板の複数の撮像情報に基づいて生成される。それにより、１枚の基板から得られる１つの撮像情報に基づいて生成される検査レシピに比べて、適切な検査レシピを得ることができる。さらに、上記の構成によれば、検査ユニットが検査モードにあるときに処理ユニットにおいて発生した不良基板を検出することができる。したがって、検出された不良基板を回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が行われることを低減することができる。これらの結果、基板の生産効率を低下させることなく高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。
　（２）検査レシピ生成装置は、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータを蓄積するパイロットデータ蓄積部と、予め定められた抽出条件に基づいて、パイロットデータ蓄積部に蓄積されたパイロットデータのうち少なくとも一部のパイロットデータを抽出するパイロットデータ抽出部と、予め定められた代表生成条件に基づいて、パイロットデータ抽出部により抽出されたパイロットデータを代表する代表データを生成する代表データ生成部と、生成された代表データに基づいて検査レシピを生成するレシピ生成部とを含んでもよい。
　この場合、抽出条件に基づいて、蓄積されたパイロットデータのうち検査レシピの生成に不適切なパイロットデータを排除することができる。また、代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータから代表データを生成することができる。したがって、代表データに基づいて、より適切な検査レシピを得ることができるので、より高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。
　（３）検査レシピ生成装置は、予め定められた蓄積条件に基づいて、パイロットデータ蓄積部へのパイロットデータの蓄積が開始された後、当該蓄積を終了すべきか否かを判定する終了判定部をさらに含み、レシピ生成部は、終了判定部による蓄積を終了すべきという判定に応答して、パイロットデータの蓄積が開始されてから終了されるまでの間に蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成し、切替装置は、終了判定部による蓄積を終了すべきという判定に応答して、検査ユニットの動作モードをパイロットモードから検査モードに切り替えてもよい。
　この場合、蓄積条件に基づいて、検査レシピの生成に必要なパイロットデータが蓄積された時点で、蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。また、検査ユニットの動作モードがパイロットモードから検査モードに切り替えられる。それにより、パイロットモードの終了後に、使用者による指令を要することなく、生成された検査レシピに基づく基板の検査が開始される。
　（４）検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板の画像に対して基準となる画像を示す基準画像データを含み、パイロットデータ取得部は、パイロットモードにおいて、複数の撮像情報に基づいて処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データをパイロットデータとして取得し、検査レシピ生成装置は、パイロットモードにおいて、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて基準画像データを生成し、検査部は、検査モードにおいて、画像データ取得部により取得された各画像データと検査レシピ生成装置により生成された基準画像データとに基づいて基板の検査を行ってもよい。
　この場合、複数の基板の画像データに基づいて適切な基準画像データが生成される。したがって、検査モードにおいて、高い精度で基板の検査が行われる。
　（５）検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板について欠陥の有無を判定するための判定条件を示す判定情報を含み、パイロットデータ取得部は、パイロットモードにおいて、複数の撮像情報に基づいて判定条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得し、検査レシピ生成装置は、パイロットモードにおいて、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて判定情報を生成し、検査部は、検査モードにおいて、画像データ取得部により取得された各画像データと検査レシピ生成装置により生成された判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定してもよい。
　この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な判定情報が生成される。したがって、検査モードにおいて、高い精度で基板上の欠陥の有無が判定される。
　（６）検査レシピは、画像データ取得部による複数の基板の撮像条件に関する設定情報を含み、パイロットデータ取得部は、パイロットモードにおいて、複数の撮像情報に基づいて撮像条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得し、検査レシピ生成装置は、パイロットモードにおいて、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて設定情報を生成し、画像データ取得部は、検査モードにおいて、検査レシピ生成装置により生成された設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定してもよい。
　この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な設定情報が生成される。したがって、検査モードにおいて、適切な撮像条件で検査対象となる基板が撮像される。それにより、検査に適切な画像データを取得することが可能になる。
　（７）本発明の他の局面に従う基板処理方法は、処理ユニットにより複数の基板を順次処理するステップと、処理ユニットによる基板の処理中に、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップと、処理ユニットによる基板の処理中に、取得されたパイロットデータに基づいて基板の検査条件を示す検査レシピを生成するステップと、処理ユニットによる基板の処理中でかつ検査レシピの生成後に、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより複数の画像データを取得するステップと、処理ユニットによる基板の処理中に、取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査を行うステップとを含む。
　その基板処理方法においては、処理ユニットによる基板の処理中に、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、撮像により得られる複数の撮像情報に基づいてパイロットデータが取得される。取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。
　その後、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、複数の画像データが取得される。取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査が行われる。
　上記の方法によれば、処理ユニットによる基板の処理中に、検査レシピが作成される。したがって、検査条件を決定するために基板の処理を停止する必要がない。また、上記の方法によれば、検査レシピは、複数の基板の複数の撮像情報に基づいて生成される。それにより、１枚の基板から得られる１つの撮像情報に基づいて生成される検査レシピに比べて、適切な検査レシピを得ることができる。さらに、上記の方法によれば、検査レシピに基づく基板の検査時に、処理ユニットにおいて発生した不良基板を検出することができる。したがって、検出された不良基板を回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が行われることを低減することができる。これらの結果、基板の生産効率を低下させることなく高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。
　（８）検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータを蓄積するステップと、予め定められた抽出条件に基づいて、蓄積されたパイロットデータのうち少なくとも一部のパイロットデータを抽出するステップと、予め定められた代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータを代表する代表データを生成するステップと、生成された代表データに基づいて検査レシピを生成するステップとを含んでもよい。
　この場合、抽出条件に基づいて、蓄積されたパイロットデータのうち検査レシピの生成に不適切なパイロットデータを排除することができる。また、代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータから代表データを生成することができる。したがって、代表データに基づいて、より適切な検査レシピを得ることができるので、より高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。
　（９）基板処理方法は、予め定められた蓄積条件に基づいて、パイロットデータの蓄積が開始された後、当該蓄積を終了すべきか否かを判定するステップをさらに含み、検査レシピを生成するステップは、蓄積を終了すべきという判定に応答して、パイロットデータの蓄積が開始されてから終了されるまでの間に蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成するステップを含み、基板処理方法は、パイロットデータの取得時における蓄積を終了すべきという判定に応答して、パイロットデータの取得を終了して基板の検査を開始するステップをさらに含んでもよい。
　この場合、蓄積条件に基づいて、検査レシピの生成に必要なパイロットデータが蓄積された時点で、蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。また、パイロットデータの蓄積終了後に、使用者による指令を要することなく、生成された検査レシピに基づく基板の検査が開始される。
　（１０）検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板の画像に対して基準となる画像を示す基準画像データを含み、パイロットデータを取得するステップは、複数の撮像情報に基づいて処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データをパイロットデータとして取得するステップを含み、検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータに基づいて基準画像データを生成するステップを含み、検査を行うステップは、取得された各画像データと生成された基準画像データとに基づいて基板の検査を行うステップを含んでもよい。
　この場合、複数の基板の画像データに基づいて適切な基準画像データが生成される。したがって、高い精度で基板の検査が行われる。
　（１１）検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板について欠陥の有無を判定するための判定条件を示す判定情報を含み、パイロットデータを取得するステップは、複数の撮像情報に基づいて判定条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップを含み、検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータに基づいて判定情報を生成するステップを含み、検査を行うステップは、取得された各画像データと生成された判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定するステップを含んでもよい。
　この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な判定情報が生成される。したがって、高い精度で基板上の欠陥の有無が判定される。
　（１２）検査レシピは、複数の画像データを取得するステップにおける複数の基板の撮像条件に関する設定情報を含み、パイロットデータを取得するステップは、複数の撮像情報に基づいて撮像条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップを含み、検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータに基づいて設定情報を生成するステップを含み、複数の画像データを取得するステップは、生成された設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定するステップを含んでもよい。
　この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な設定情報が生成される。したがって、適切な撮像条件で検査対象となる基板が撮像される。それにより、検査に適切な画像データを取得することが可能になる。
図１は本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの構成を示すブロック図である。 図２は図１の検査ユニットの外観斜視図である。 図３は図１の検査ユニットの内部構成を示す模式的側面図である。 図４は図１の基板処理システムの機能的な構成を示すブロック図である。 図５はレシピ生成情報の構成の一例を示す図である。 図６は図４の制御部において行われるパイロットデータの取得処理を示すフローチャートである。 図７は図４のレシピ生成装置において行われる検査レシピの生成処理を示すフローチャートである。
　以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
　また、以下の説明では、本発明の基板処理装置の一例として、基板処理システムを説明する。本例の基板処理システムにおいては、基板の検査条件を示す検査レシピが生成された上で、所定の処理が施された基板に対して生成された検査レシピに基づく外観検査が行われる。検査対象となる基板は、一面（主面）および他面（裏面）を有し、その一面上には製品となる複数のチップをそれぞれ形成するための複数のパターンが二次元配列される。複数のパターンは、当該基板を露光する露光装置において１ショットで露光することが可能なエリアの大きさに対応して周期的に配列される。以下の説明では、露光装置において１ショットで露光することが可能なエリア内に形成される１または複数のパターンをダイパターンと呼ぶ。ダイパターンは、例えばレジスト膜、反射防止膜、レジストカバー膜等の少なくとも１つの膜により構成される。
　［１］基板処理システムの構成
　図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの構成を示すブロック図である。図１に示すように、基板処理システム５００は、１または複数（本例では２つ）の基板処理装置１００、レシピ生成装置２００および１または複数（本例では１つ）の管理装置３００を含む。２つの基板処理装置１００、レシピ生成装置２００および管理装置３００は、互いに通信可能にネットワーク５１０に接続されている。
　各基板処理装置１００は、制御装置１１０、１または複数の処理ユニット１２０、１または複数の検査ユニット１３０および１または複数の搬送装置（搬送ロボット）１４０を含む。なお、図１では、基板処理装置１００の構成として、１つの処理ユニット１２０、１つの検査ユニット１３０、および１つの搬送装置１４０が示される。
　処理ユニット１２０は、基板に対して、処理液の塗布処理、温度調整処理または現像処理等の所定の処理を行う。検査ユニット１３０は、パイロットモードおよび検査モードで動作可能に構成される。
　パイロットモードは、検査レシピを生成するための動作モードである。パイロットモードにある検査ユニット１３０は、基板を撮像することにより得られる撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得する。
　検査モードは、検査レシピに基づいて処理ユニット１２０による処理後の基板の外観検査を行うための動作モードである。基板の外観検査では、基板の外観上の欠陥の有無が判定される。検査ユニット１３０の構成および動作の詳細は後述する。搬送装置１４０は、処理ユニット１２０と、検査ユニット１３０と、基板処理装置１００の外部装置との間で基板を搬送する。
　制御装置１１０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、処理ユニット１２０、検査ユニット１３０および搬送装置１４０の動作を制御する。また、制御装置１１０は、後述する管理装置３００から与えられる指令を検査ユニット１３０の制御部９０（図２）に与える。この指令には、検査ユニット１３０の動作モードの切り替え指令が含まれる。
　レシピ生成装置２００は、例えばサーバであり、ＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含む。レシピ生成装置２００は、パイロットモードにある検査ユニット１３０により取得されたパイロットデータを蓄積する。また、レシピ生成装置２００は、蓄積されたパイロットデータと後述するレシピ生成情報とに基づいて検査レシピを生成し、生成された検査レシピをパイロットデータを取得した検査ユニット１３０に与える。レシピ生成装置２００の構成および動作の詳細については後述する。
　管理装置３００は、例えばパーソナルコンピュータであり、ＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含むとともに表示部３１０および操作部３２０を備える。管理装置３００は、使用者による操作部３２０の操作に基づいて、レシピ生成情報をレシピ生成装置２００に与える。また、管理装置３００は、使用者による操作部３２０の操作、またはレシピ生成装置２００からの検査レシピの作成完了通知に基づいて、基板処理装置１００の検査ユニット１３０に動作モードの切り替えを指令する。管理装置３００の構成および動作の詳細については後述する。
　［２］検査ユニット１３０の構成
　図２は図１の検査ユニット１３０の外観斜視図であり、図３は図１の検査ユニット１３０の内部構成を示す模式的側面図である。図２に示すように、検査ユニット１３０は、筐体１０、投光部２０、反射部３０、撮像部４０、基板保持装置５０、移動部６０、ノッチ検出部７０および制御部９０を含む。
　筐体１０の側部には基板Ｗを搬送するためのスリット状の開口部１６が形成されている。投光部２０、反射部３０、撮像部４０、基板保持装置５０、移動部６０およびノッチ検出部７０は、筐体１０内に収容されている。
　投光部２０は、例えば１または複数の光源を含み、基板Ｗの直径よりも大きい帯状の光を斜め下方に出射する。反射部３０は、例えばミラーを含む。撮像部４０は、複数の画素が直線状に並ぶように配置された撮像素子、ならびに１または複数の集光レンズを含む。本例では、撮像素子としてＣＣＤ（電荷結合素子）ラインセンサが用いられる。なお、撮像素子としてＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）ラインセンサが用いられてもよい。
　図３に示すように、基板保持装置５０は、例えばスピンチャックであり、駆動装置５１および回転保持部５２を含む。駆動装置５１は、例えば電動モータであり、回転軸５１ａを有する。回転保持部５２は、駆動装置５１の回転軸５１ａの先端に取り付けられ、検査対象の基板Ｗを保持した状態で鉛直軸の周りで回転駆動される。
　移動部６０は、一対のガイド部材６１（図２）および移動保持部６２を含む。一対のガイド部材６１は、互いに隣り合うようにかつ互いに平行に延びるように設けられる。一対のガイド部材６１が延びる方向と、撮像部４０の複数の画素が並ぶ方向とは直交する。移動保持部６２は、基板保持装置５０を保持しつつ一対のガイド部材６１に沿って移動可能に構成される。基板保持装置５０が基板Ｗを保持する状態で移動保持部６２が一対のガイド部材６１に沿って移動することにより、基板Ｗが投光部２０および反射部３０の下方を通過する。
　ノッチ検出部７０は、例えば投光素子および受光素子を含む反射型光電センサであり、検査対象の基板Ｗが基板保持装置５０により回転される状態で、基板Ｗの外周部に向けて光を出射するとともに基板Ｗからの反射光を受光する。ノッチ検出部７０は、基板Ｗからの反射光の受光量に基づいて基板Ｗのノッチを検出する。ノッチ検出部７０として透過型光電センサが用いられてもよい。
　制御部９０（図２）は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、投光部２０、撮像部４０、基板保持装置５０、移動部６０およびノッチ検出部７０を制御する。制御部９０の詳細は後述する。
　検査ユニット１３０は、パイロットモードおよび検査モードの各モードで基板Ｗの撮像動作を行う。検査モードにおける基板Ｗの撮像動作について説明する。検査対象の基板Ｗは、開口部１６を通して筐体１０内に搬入され、基板保持装置５０により保持される。続いて、基板保持装置５０により基板Ｗが回転されつつノッチ検出部７０により基板Ｗの周縁部に光が出射され、その反射光がノッチ検出部７０により受光される。これにより、基板Ｗのノッチが検出され、基板Ｗの向きが判定される。その後、基板保持装置５０により基板Ｗのノッチが一定の方向を向くように基板Ｗの回転位置が調整される。
　次に、投光部２０から斜め下方に帯状の光が出射されつつ移動部６０により基板Ｗが投光部２０の下方を通るように移動される。投光部２０からの光の照射範囲は基板Ｗの直径よりも大きい。これにより、基板Ｗの一面の全体に投光部２０からの光が順次照射される。基板Ｗから反射される光は反射部３０によりさらに反射されて撮像部４０に導かれる。撮像部４０の撮像素子は、基板Ｗの一面から反射される光を所定のサンプリング周期で受光することにより、基板Ｗの一面上の複数の部分を順次撮像する。撮像素子を構成する各画素は受光量に応じた値を示す画素データを出力する。撮像部４０から出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの一面上の全体の画像を表す画像データが生成される。その後、移動部６０により基板Ｗが搬入時の位置に戻され、基板Ｗが開口部１６を通して筐体１０の外部に搬出される。
　パイロットモードにおける基板Ｗの撮像動作は、以下に示す点を除いて検査モード時における基板Ｗの撮像動作と同じである。パイロットモードでは、筐体１０内に基板Ｗが搬入され、基板Ｗの回転位置が調整された後、投光部２０から出射される光の明るさ（光の出力）が調整される。
　具体的には、基板Ｗの中心を通る直線上の領域に投光部２０から出射される帯状の光が入射するように、移動部６０により基板Ｗが投光部２０の下方まで移動される。この状態で、投光部２０から基板Ｗに光が照射され、基板Ｗの一面で反射される光が撮像部４０の撮像素子により受光される。
　そこで、撮像素子から出力される複数の画素データに基づく値（例えば複数の画素データの値の合計値または平均値等）が予め定められた目標値に近づくように、投光部２０の光の明るさが調整される。この動作は、基板Ｗを撮像する際に、適切な画素値を示す画像データを得るため、すなわち撮像により得られる基板Ｗの画像の明るさを適切な明るさに調整するために行われる。
　その後、投光部２０から調整された明るさの光が出射されつつ移動部６０により基板Ｗが投光部２０の下方を通るように移動される。それにより、基板Ｗの一面の全体に投光部２０からの光が順次照射され、基板Ｗの一面上の全体の画像を表す画像データが生成される。
　パイロットモードにおける基板Ｗの撮像動作時に、基板Ｗごとに調整される投光部２０の光の明るさおよび基板Ｗごとに生成される画像データは、上記の撮像情報の例である。
　［３］基板処理システム５００の機能的な構成
　図４は、図１の基板処理システム５００の機能的な構成を示すブロック図である。図４では、管理装置３００およびレシピ生成装置２００の機能的な構成とともに、基板処理装置１００に設けられる検査ユニット１３０の機能的な構成が示される。
　図４に示すように、管理装置３００は、機能部として、動作モード指令部３５０および生成情報設定部３６０を含む。これらの機能部は、管理装置３００のＣＰＵがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。なお、上記の構成の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
　管理装置３００においては、使用者による図１の操作部３２０の操作に基づいて検査レシピの生成対象となる基板処理装置１００および検査ユニット１３０が指定される。動作モード指令部３５０は、指定された基板処理装置１００に対して、指定された検査ユニット１３０の動作モードをパイロットモードに切り替えるべき切り替え指令を与える。また、動作モード指令部３５０は、指定された検査ユニット１３０に対応する検査レシピの作成完了通知をレシピ生成装置２００から受け付ける。この場合、動作モード指令部３５０は、指定された検査ユニット１３０の動作モードを検査モードに切り替えるべき切り替え指令を指定された基板処理装置１００に与える。
　生成情報設定部３６０は、使用者による図１の操作部３２０の操作に基づいて、検査レシピを生成するためのレシピ生成情報をレシピ生成装置２００に与える。レシピ生成情報の具体例を説明する。図５は、レシピ生成情報の構成の一例を示す図である。図５に示すように、本例のレシピ生成情報は、データ蓄積条件、データ抽出条件および代表生成条件から構成される。
　データ蓄積条件は、レシピ生成装置２００において、検査レシピを生成するためのパイロットデータを蓄積するための条件であり、「終了日時またはデータ数」、「対象となる基板処理装置」、「対象となる検査ユニット」および「基板情報」を含む。
　「終了日時」は、一の検査レシピを生成するために、パイロットデータの蓄積が開始されてからその蓄積を終了すべき日時を表す情報である。「データ数」は、一の検査レシピを生成するために、パイロットデータとして蓄積されるべきデータ数を表す情報である。「対象となる基板処理装置」は、検査レシピの生成対象となる基板処理装置１００を表す識別情報である。「対象となる検査ユニット」は、検査レシピの生成対象となる検査ユニット１３０を表す識別情報である。「基板情報」は、検査レシピを用いた検査対象となる基板Ｗ上に形成されたダイパターンの種類およびサイズを表す情報である。
　データ抽出条件は、一の検査レシピを生成するために、蓄積された複数のパイロットデータから適切なパイロットデータを抽出するための情報である。ここで、データ蓄積条件に従って蓄積された複数のパイロットデータが正規分布に従うものとし、それらの複数のパイロットデータの平均をμとし、複数のパイロットデータの標準偏差をσとする。この場合、抽出されるべきパイロットデータの区間は、例えば「μ－σからμ＋σまでの１σ区間」、「μ－２σからμ＋２σまでの２σ区間」または「μ－３σからμ＋３σまでの３σ区間」のいずれかで規定することができる。
　代表生成条件は、データ抽出条件に基づいて抽出された複数のパイロットデータから代表データを生成するための情報であり、例えば「平均値」、「最頻値」、「中央値」、「最大値」または「最小値」等の代表値の種類に基づいて規定することができる。
　図４の基板処理装置１００において、制御装置１１０は、管理装置３００から与えられる動作モードの切り替え指令を検査ユニット１３０の制御部９０に与える。検査ユニット１３０の制御部９０は、機能部として、制御部９０、指令受付部９１、移動制御部９２、光調整部９３、明るさ決定部９４、パイロットデータ取得部９５、画像データ取得部９６、欠陥判定部９７および検査レシピ記憶部９８を含む。これらの機能部は、制御部９０のＣＰＵがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。なお、上記の構成の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
　制御部９０においては、指令受付部９１が管理装置３００から与えられる切り替え指令を受け付ける。移動制御部９２、光調整部９３、明るさ決定部９４、パイロットデータ取得部９５および画像データ取得部９６の各々は、指令受付部９１により受け付けられた切り替え指令に基づいて、指令された動作モードに応じた動作を行う。
　移動制御部９２は、パイロットモードにおいて、投光部２０の明るさ調整時に、基板Ｗの中心が投光部２０の下方に位置するように移動部６０を制御する。また、移動制御部９２は、パイロットモードおよび検査モードにおいて、基板Ｗの一面全体の画像データの生成時に、基板Ｗの一面全体が投光部２０の下方を移動するように、移動部６０を制御する。
　明るさ決定部９４は、パイロットモードにおいて、撮像部４０から出力される複数の画素データに基づいて投光部２０から出射されるべき光の明るさを決定する。また、明るさ決定部９４は、検査モードにおいて、検査レシピ記憶部９８に記憶される検査レシピに基づいて基板Ｗの外観検査時に投光部２０から出射されるべき光の明るさを決定する。光調整部９３は、パイロットモードおよび検査モードにおいて、明るさ決定部９４により決定される明るさで光が出射されるように投光部２０の明るさを調整する。
　画像データ取得部９６は、パイロットモードおよび検査モードにおいて、撮像部４０から出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの一面上の全体の画像を表す画像データを生成する。
　パイロットデータ取得部９５は、パイロットモードにおいて、１または複数種類のパイロットデータを取得する。具体的には、本例のパイロットデータ取得部９５は、パイロットモードにおいて、明るさ決定部９４により基板Ｗごとに決定される投光部２０の明るさをパイロットデータとして取得する。以下の説明では、投光部２０の明るさのパイロットデータを第１のパイロットデータと呼ぶ。
　また、本例のパイロットデータ取得部９５は、パイロットモードにおいて、画像データ取得部９６により生成された基板Ｗの画像データをパイロットデータとして取得する。以下の説明では、画像データのパイロットデータを第２のパイロットデータと呼ぶ。
　また、本例のパイロットデータ取得部９５は、パイロットモードにおいて、画像データ取得部９６により生成された各基板Ｗの画像データについて、以下の処理を行う。
　まず、パイロットデータ取得部９５は、生成された画像データの予め定められた複数の対象画素の各々について、当該対象画素とその対象画素を含む一定領域内の複数の画素との間の画素値（画素データの値）の差分を算出する。本実施の形態においては、複数の対象画素は、例えば基板Ｗの画像データを構成する全ての画素である。なお、複数の対象画素は、ダイパターンが形成された基板Ｗの中央部に位置する画素であってもよいし、基板Ｗの外周端部近傍に位置する画素であってもよい。
　さらに、パイロットデータ取得部９５は、算出された複数の差分値の最大値および最小値をそれぞれパイロットデータとして取得する。以下の説明では、画像データごとに算出される複数の差分値の最大値を示すパイロットデータを第３のパイロットデータと呼び、複数の差分値の最小値を示すパイロットデータを第４のパイロットデータと呼ぶ。
　検査レシピ記憶部９８には、レシピ生成装置２００から与えられる検査レシピが記憶される。本実施の形態に係る検査レシピには、基板Ｗの外観検査時に投光部２０から出射されるべき光の明るさが含まれる。この明るさは、パイロットモードで取得される複数の第１のパイロットデータに基づいて生成される。
　また、本実施の形態に係る検査レシピには、基板Ｗの外観検査に用いる基準画像データが含まれる。基準画像データは、パイロットモードで取得される複数の第２のパイロットデータに基づいて生成される。基準画像データは、外観上の欠陥がない基板Ｗの画像データを仮想的に表した画像データである。
　さらに、本実施の形態に係る検査レシピには、基板Ｗの外観検査時に、検査対象となる基板Ｗに欠陥があるか否かを判定するための判定情報が含まれる。判定情報は、パイロットモードで取得される複数の第３および第４のパイロットデータに基づいて生成される。
　欠陥判定部９７は、検査モードにおいて、画像データ取得部９６により生成される検査対象となる基板Ｗの画像データと検査レシピの基準画像データおよび判定情報とに基づいて、基板Ｗの外観上の欠陥の有無を判定する。
　具体的には、欠陥判定部９７は、検査対象となる基板Ｗの画像データおよび基準画像データの互いに対応する画素について画素値の差分値を算出する。また、欠陥判定部９７は、その差分値が予め定められた許容範囲内にある場合に、欠陥がないと判定し、その差分値が予め定められた許容範囲外にある場合に、欠陥があると判定する。この許容範囲が、上記の判定情報である。許容範囲の上限値は上記の第３のパイロットデータに基づいて定められ、許容範囲の下限値は上記の第４のパイロットデータに基づいて定められる。
　図４に示すように、レシピ生成装置２００は、機能部として、終了判定部２１０、パイロットデータ蓄積部２２０、データ抽出部２３０、代表データ決定部２４０、検査レシピ生成部２５０および生成情報記憶部２６０を含む。これらの機能部は、レシピ生成装置２００のＣＰＵがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。なお、上記の構成の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
　生成情報記憶部２６０には、管理装置３００の生成情報設定部３６０から与えられるレシピ生成情報が記憶される。パイロットデータ蓄積部２２０は、検査ユニット１３０のパイロットデータ取得部９５により取得された複数のパイロットデータ（上記の例では複数の第１～第４のパイロットデータ）を蓄積する。
　終了判定部２１０は、生成情報記憶部２６０に記憶されたレシピ生成情報のデータ蓄積条件に基づいて、パイロットデータの蓄積を終了すべきか否かを判定する。終了判定部２１０によりパイロットデータの蓄積を終了すべきことが判定されると、パイロットデータ蓄積部２２０はパイロットデータの蓄積を終了する。
　この場合、データ抽出部２３０は、取得された複数のパイロットデータの種類ごとに、データ抽出条件に基づくパイロットデータの抽出を行う。なお、上記の第２のパイロットデータのように、複数の画素データを含む画像データがパイロットデータとなる場合には、例えば基板ごとに画像データについての評価値（例えば全ての画素の画素値の平均値等）が算出された上で当該評価値に基づいてデータ抽出条件が定められる。
　代表データ決定部２４０は、パイロットデータの種類ごとに、データ抽出部２３０により抽出されたパイロットデータから代表生成条件に基づく代表データの決定を行う。ここで、複数の第２のパイロットデータに基づく代表データの生成時には、例えば抽出された複数の第２のパイロットデータの互いに対応する画素について、代表生成条件に従う値（平均値または最頻値等）を示す画素データが生成される。生成された複数の画素データから構成される画像データが、代表データとして決定される。決定された代表データが基準画像データとなる。
　検査レシピ生成部２５０は、代表データ決定部２４０において決定された各種代表データを含む検査レシピを生成する。検査レシピが生成されると、検査レシピ生成部２５０は、生成された検査レシピを、対象となる検査ユニット１３０の検査レシピ記憶部９８に与える。また、検査レシピ生成部２５０は、検査レシピの生成が完了したことを示す信号を管理装置３００の動作モード指令部３５０に通知する（検査レシピの作成完了通知）。そこで、動作モード指令部３５０は、生成された検査レシピを用いて外観検査が行われるように、検査ユニット１３０の動作モードを検査モードに切り替えるべき切り替え指令を基板処理装置１００に与える。
　［４］パイロットデータの取得処理
　図６は、図４の制御部９０において行われるパイロットデータの取得処理を示すフローチャートである。パイロットデータの取得処理は、例えば、管理装置３００からのパイロットモードへの切り替え指令に応答して開始される。
　パイロットデータの取得処理が開始されると、図４の移動制御部９２は、基板Ｗの搬入処理を行う（ステップＳ１１）。移動制御部９２による基板Ｗの搬入処理は、図２の筐体１０内に搬入される基板Ｗが基板保持装置５０によって受け取られるように、図２の移動保持部６２を移動させる処理である。
　その後、基板Ｗが基板保持装置５０により保持された状態で、図４のパイロットデータ取得部は、当該基板Ｗについて予め定められた１または複数種類のパイロットデータを取得し、取得した各パイロットデータを図４のレシピ生成装置２００に出力する（ステップＳ１２）。
　次に、図４の移動制御部９２は、基板Ｗの搬出処理を行う（ステップＳ１３）。移動制御部９２による基板Ｗの搬出処理は、図２の筐体１０内で基板保持装置５０によって保持される基板Ｗが検査ユニット１３０の外部の搬送装置１４０に渡されるように、図２の移動保持部６２を移動させる処理である。
　その後、図４の指令受付部９１は、管理装置３００からの検査モードへの切り替え指令があるか否かを判定する（ステップＳ１４）。指令受付部９１は、検査モードへの切り替え指令があったときに、検査ユニット１３０の動作モードをパイロットモードから検査モードに切り替え、パイロットデータの取得処理を終了する。一方、指令受付部９１は、検査モードへの切り替え指令がないときに、ステップＳ１１の処理に戻る。
　［５］検査レシピの生成処理
　図７は、図４のレシピ生成装置２００において行われる検査レシピの生成処理を示すフローチャートである。本例では、初期状態で図４の生成情報記憶部２６０にレシピ生成情報が記憶されているものとする。検査レシピの生成処理は、基板処理装置１００からパイロットデータが入力されることにより開始される。
　まず、図４のパイロットデータ蓄積部２２０は、入力された１または複数のパイロットデータを蓄積する（ステップＳ２１）。次に、図４の終了判定部２１０は、レシピ生成情報のうちのデータ蓄積条件に基づいて、パイロットデータの蓄積を終了すべきか否かを判定する（ステップＳ２２）。
　パイロットデータの蓄積を終了すべきでない場合、パイロットデータ蓄積部２２０はステップＳ２１の処理に戻る。一方、パイロットデータの蓄積を終了すべき場合、パイロットデータ蓄積部２２０はパイロットデータの蓄積を終了する（ステップＳ２３）。
　また、図４のデータ抽出部２３０は、データ抽出条件に基づくパイロットデータの抽出を行う（ステップＳ２４）。その後、図４の代表データ決定部２４０は、代表生成条件と、抽出された１または複数のパイロットデータとに基づいて、代表データの生成を行う（ステップＳ２５）。
　次に、図４の検査レシピ生成部２５０は、生成された代表データに基づいて検査レシピを生成する（ステップＳ２６）。また、検査レシピ生成部２５０は、生成された検査レシピを基板処理装置１００に与えるとともに、検査レシピの生成が完了したことを管理装置３００に通知する（ステップＳ２７）。その後、検査レシピ生成部２５０は、検査レシピの生成処理を終了する。
　［６］効果
　（ａ）上記の基板処理装置１００においては、処理ユニット１２０による基板Ｗの処理中に、検査ユニット１３０が例えばパイロットモードで動作する。パイロットモードでは、検査ユニット１３０により処理される複数の基板Ｗが撮像され、撮像により得られる複数の撮像情報に基づいてパイロットデータが取得される。取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。
　その後、検査ユニット１３０がパイロットモードから検査モードに切り替えられる。検査モードにおいては、検査ユニット１３０により処理される複数の基板Ｗが撮像され、複数の画像データが取得される。取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板Ｗの検査が行われる。
　上記の構成によれば、処理ユニット１２０による複数の基板Ｗの処理中に、検査レシピが作成される。したがって、検査レシピを生成するために基板Ｗの処理を停止する必要がない。また、上記の構成によれば、検査レシピは、複数の基板Ｗの複数の撮像情報に基づいて生成される。それにより、１枚の基板Ｗから得られる１つの撮像情報に基づいて生成される検査レシピに比べて、適切な検査レシピを得ることができる。さらに、上記の構成によれば、検査ユニット１３０が検査モードにあるときに処理ユニット１２０において発生した不良基板を検出することができる。したがって、検出された不良基板を回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が行われることを低減することができる。これらの結果、基板Ｗの生産効率を低下させることなく高い精度で基板Ｗの検査を行うことが可能になる。
　（ｂ）さらに、上記の構成によれば、例えば検査ユニット１３０による複数の基板Ｗの検査中に欠陥の誤検出が確認された場合でも、使用者は過去に設定されたレシピ生成情報を参照しつつ新たなレシピ生成情報を生成することができる。レシピ生成装置２００に新たなレシピ生成情報が設定された状態で、検査ユニット１３０の動作モードがパイロットモードに切り替えられることにより、適切な検査レシピが自動で作成される。したがって、使用者は、検査結果に応じて、より適切な検査レシピを容易に取得することができる。
　（ｃ）上記のレシピ生成装置２００においては、検査レシピの生成時にデータ抽出条件に基づくパイロットデータの抽出が行われる。この場合、蓄積された複数のパイロットデータのうち検査レシピの生成に不適切な一部のパイロットデータを排除することができる。
　その後、代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータから代表データが生成される。したがって、代表データに基づいて、より適切な検査レシピを得ることができるので、より高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。
　（ｄ）上記のレシピ生成装置２００においては、データ蓄積条件に基づいて、検査レシピの生成に必要なパイロットデータが蓄積された時点で、蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。
　検査レシピが生成されることにより、検査ユニット１３０の移動モードがパイロットモードから検査モードに切り替えられる。それにより、パイロットモードの終了後に、使用者による指令を要することなく、生成された検査レシピに基づく基板Ｗの検査が円滑に開始される。
　［７］他の実施の形態
　（ａ）上記実施の形態において、撮像部４０の撮像素子に設けられる各画素は、赤色光を受光するＲ画素、緑色光を受光するＧ画素および青色光を受光するＢ画素により構成されてもよい。この場合、パイロットモードでは、画素の種類ごとに上記の第３および第４のパイロットデータが生成されてもよい。それにより、検査レシピにおいて、画素の種類ごとに外観検査時に用いられる許容範囲を定めることができる。したがって、より高い精度で基板Ｗの検査を行うことができる。
　（ｂ）上記実施の形態では、基板処理装置１００、レシピ生成装置２００および管理装置３００がそれぞれ個別に設けられるが、本発明はこれに限定されない。レシピ生成装置２００および管理装置３００が１つの基板処理装置１００に設けられてもよい。
　（ｃ）上記の基板処理装置１００においては、検査ユニット１３０の制御部９０にパイロットデータを取得するための各種機能部が設けられる代わりに、基板処理装置１００の制御装置１１０にパイロットデータを取得するための各種機能部が設けられてもよい。
　［８］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
　以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
　上記実施の形態では、基板処理システム５００が基板処理装置の例であり、管理装置３００が切替装置の例であり、レシピ生成装置２００が検査レシピ生成装置の例であり、パイロットデータ取得部９５がパイロットデータ取得部の例であり、画像データ取得部が画像データ取得部の例であり、欠陥判定部９７が検査部の例であり、パイロットデータ蓄積部２２０がパイロットデータ蓄積部の例である。
　また、データ抽出部２３０がパイロットデータ抽出部の例であり、代表データ決定部２４０が代表データ生成部の例であり、検査レシピ生成部２５０がレシピ生成部の例であり、終了判定部２１０が終了判定部の例であり、基板Ｗの外観検査時に投光部２０から出射されるべき光の明るさが設定情報の例である。
　請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

Claims (12)

  1. 複数の基板を順次処理する処理ユニットと、
    　前記処理ユニットによる基板の処理中にパイロットモードおよび検査モードで動作可能に構成された検査ユニットと、
    　前記検査ユニットの動作モードを切り替える切替装置と、
    　基板の検査条件を示す検査レシピを生成する検査レシピ生成装置とを備え、
    　前記検査ユニットは、
    　前記パイロットモードにおいて、前記処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するパイロットデータ取得部と、
    　前記検査モードにおいて、前記処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより複数の画像データを取得する画像データ取得部と、
    　前記検査モードにおいて、前記画像データ取得部により取得された各画像データと前記検査レシピ生成装置により生成された前記検査レシピとに基づいて各基板の検査を行う検査部とを含み、
    　前記検査レシピ生成装置は、前記パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて前記検査レシピを生成する、基板処理装置。
  2. 前記検査レシピ生成装置は、
    　前記パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータを蓄積するパイロットデータ蓄積部と、
    　予め定められた抽出条件に基づいて、前記パイロットデータ蓄積部に蓄積されたパイロットデータのうち少なくとも一部のパイロットデータを抽出するパイロットデータ抽出部と、
    　予め定められた代表生成条件に基づいて、前記パイロットデータ抽出部により抽出されたパイロットデータを代表する代表データを生成する代表データ生成部と、
    　前記生成された代表データに基づいて前記検査レシピを生成するレシピ生成部とを含む、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記検査レシピ生成装置は、予め定められた蓄積条件に基づいて、前記パイロットデータ蓄積部へのパイロットデータの蓄積が開始された後、当該蓄積を終了すべきか否かを判定する終了判定部をさらに含み、
    　前記レシピ生成部は、前記終了判定部による前記蓄積を終了すべきという判定に応答して、前記パイロットデータの蓄積が開始されてから終了されるまでの間に蓄積されたパイロットデータに基づいて前記検査レシピを生成し、
    　前記切替装置は、前記終了判定部による前記蓄積を終了すべきという判定に応答して、前記検査ユニットの動作モードを前記パイロットモードから前記検査モードに切り替える、請求項２記載の基板処理装置。
  4. 前記検査レシピは、前記処理ユニットにより処理される複数の基板の画像に対して基準となる画像を示す基準画像データを含み、
    　前記パイロットデータ取得部は、前記パイロットモードにおいて、前記複数の撮像情報に基づいて前記処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データを前記パイロットデータとして取得し、
    　前記検査レシピ生成装置は、前記パイロットモードにおいて、前記パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて前記基準画像データを生成し、
    　前記検査部は、前記検査モードにおいて、前記画像データ取得部により取得された各画像データと前記検査レシピ生成装置により生成された前記基準画像データとに基づいて基板の検査を行う、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記検査レシピは、前記処理ユニットにより処理される複数の基板について欠陥の有無を判定するための判定条件を示す判定情報を含み、
    　前記パイロットデータ取得部は、前記パイロットモードにおいて、前記複数の撮像情報に基づいて前記判定条件を決定するためのデータを前記パイロットデータとして取得し、
    　前記検査レシピ生成装置は、前記パイロットモードにおいて、前記パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて前記判定情報を生成し、
    　前記検査部は、前記検査モードにおいて、前記画像データ取得部により取得された各画像データと前記検査レシピ生成装置により生成された前記判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定する、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 前記検査レシピは、前記画像データ取得部による複数の基板の撮像条件に関する設定情報を含み、
    　前記パイロットデータ取得部は、前記パイロットモードにおいて、前記複数の撮像情報に基づいて前記撮像条件を決定するためのデータを前記パイロットデータとして取得し、
    　前記検査レシピ生成装置は、前記パイロットモードにおいて、前記パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて前記設定情報を生成し、
    　前記画像データ取得部は、前記検査モードにおいて、前記検査レシピ生成装置により生成された前記設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定する、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 処理ユニットにより複数の基板を順次処理するステップと、
    　前記処理ユニットによる基板の処理中に、前記処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップと、
    　前記処理ユニットによる基板の処理中に、前記取得されたパイロットデータに基づいて基板の検査条件を示す検査レシピを生成するステップと、
    　前記処理ユニットによる基板の処理中でかつ前記検査レシピの生成後に、前記処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより複数の画像データを取得するステップと、
    　前記処理ユニットによる基板の処理中に、前記取得された各画像データと前記生成された前記検査レシピとに基づいて各基板の検査を行うステップとを含む、基板処理方法。
  8. 前記検査レシピを生成するステップは、
    　前記取得されたパイロットデータを蓄積するステップと、
    　予め定められた抽出条件に基づいて、前記蓄積されたパイロットデータのうち少なくとも一部のパイロットデータを抽出するステップと、
    　予め定められた代表生成条件に基づいて、前記抽出されたパイロットデータを代表する代表データを生成するステップと、
    　前記生成された代表データに基づいて前記検査レシピを生成するステップとを含む、請求項７記載の基板処理方法。
  9. 予め定められた蓄積条件に基づいて、前記パイロットデータの蓄積が開始された後、当該蓄積を終了すべきか否かを判定するステップをさらに含み、
    　前記検査レシピを生成するステップは、前記蓄積を終了すべきという判定に応答して、前記パイロットデータの蓄積が開始されてから終了されるまでの間に蓄積されたパイロットデータに基づいて前記検査レシピを生成するステップを含み、
    　前記基板処理方法は、
    　前記パイロットデータの取得時における前記蓄積を終了すべきという判定に応答して、前記パイロットデータの取得を終了して前記基板の検査を開始するステップをさらに含む、請求項８記載の基板処理方法。
  10. 前記検査レシピは、前記処理ユニットにより処理される複数の基板の画像に対して基準となる画像を示す基準画像データを含み、
    　前記パイロットデータを取得するステップは、前記複数の撮像情報に基づいて前記処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データを前記パイロットデータとして取得するステップを含み、
    　前記検査レシピを生成するステップは、前記取得されたパイロットデータに基づいて前記基準画像データを生成するステップを含み、
    　前記検査を行うステップは、前記取得された各画像データと前記生成された前記基準画像データとに基づいて基板の検査を行うステップを含む、請求項７～９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  11. 前記検査レシピは、前記処理ユニットにより処理される複数の基板について欠陥の有無を判定するための判定条件を示す判定情報を含み、
    　前記パイロットデータを取得するステップは、前記複数の撮像情報に基づいて前記判定条件を決定するためのデータを前記パイロットデータとして取得するステップを含み、
    　前記検査レシピを生成するステップは、前記取得されたパイロットデータに基づいて前記判定情報を生成するステップを含み、
    　前記検査を行うステップは、前記取得された各画像データと前記生成された前記判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定するステップを含む、請求項７～１０のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  12. 前記検査レシピは、前記複数の画像データを取得するステップにおける複数の基板の撮像条件に関する設定情報を含み、
    　前記パイロットデータを取得するステップは、前記複数の撮像情報に基づいて前記撮像条件を決定するためのデータを前記パイロットデータとして取得するステップを含み、
    　前記検査レシピを生成するステップは、前記取得されたパイロットデータに基づいて前記設定情報を生成するステップを含み、
    　前記複数の画像データを取得するステップは、前記生成された前記設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定するステップを含む、請求項７～１１のいずれか一項に記載の基板処理方法。
PCT/JP2019/020637 2018-07-13 2019-05-24 基板処理装置および基板処理方法 WO2020012789A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018133434A JP2020012665A (ja) 2018-07-13 2018-07-13 基板処理装置および基板処理方法
JP2018-133434 2018-07-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020012789A1 true WO2020012789A1 (ja) 2020-01-16

Family

ID=69142878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/020637 WO2020012789A1 (ja) 2018-07-13 2019-05-24 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2020012665A (ja)
TW (1) TW202006473A (ja)
WO (1) WO2020012789A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060193507A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Negevtech Ltd. Method and apparatus for detecting defects in wafers
JP2006308372A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Tokyo Seimitsu Co Ltd 外観検査装置及び外観検査方法
JP2009210504A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Olympus Corp 基板検査方法
JP2011174757A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Tokyo Electron Ltd 欠陥検査方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥検査装置
JP2014115140A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Tokyo Electron Ltd 基板の基準画像作成方法、基板の欠陥検査方法、基板の基準画像作成装置、基板の欠陥検査ユニット、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060193507A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Negevtech Ltd. Method and apparatus for detecting defects in wafers
JP2006308372A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Tokyo Seimitsu Co Ltd 外観検査装置及び外観検査方法
JP2009210504A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Olympus Corp 基板検査方法
JP2011174757A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Tokyo Electron Ltd 欠陥検査方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥検査装置
JP2014115140A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Tokyo Electron Ltd 基板の基準画像作成方法、基板の欠陥検査方法、基板の基準画像作成装置、基板の欠陥検査ユニット、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020012665A (ja) 2020-01-23
TW202006473A (zh) 2020-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102562020B1 (ko) 기판의 검사 방법, 기판 처리 시스템 및 컴퓨터 기억 매체
US7539583B2 (en) Method and system for defect detection
KR102309569B1 (ko) 자동 결함 분류
EP3271939B1 (en) Systems and methods for enhancing inspection sensitivity of an inspection tool
US6292260B1 (en) System and method of optically inspecting surface structures on an object
US11107208B2 (en) Optical verification system and methods of verifying micro device transfer
WO2006046236A1 (en) Method and apparatus for residue detection on a polished wafer
CN112740021A (zh) 通过生成对抗网络的超分辨率缺陷重检图像生成
WO2013161384A1 (ja) 画像処理システム、画像処理方法および画像処理プログラム
TWI669485B (zh) 可調整取像組合之自動光學檢測設備及取像組合調整方法
CN108732189A (zh) 一种晶圆芯片检测设备
JP7157580B2 (ja) 基板検査方法及び基板検査装置
CN103247548B (zh) 一种晶圆缺陷检测装置及方法
JP2014109436A (ja) 基板の欠陥検査方法、基板の欠陥検査装置、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN110740255A (zh) 调焦设备及方法
TWI498543B (zh) 自動晶圓光學檢測裝置及檢測晶圓表面均勻性的方法
WO2020012789A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
WO2005066615A1 (en) Method and system to compensate for lamp intensity differences in a photolithographic inspection tool
JP2020061419A (ja) 基板処理装置及び検査方法
KR102635249B1 (ko) 이미지 획득 방법, 이미지 획득 장치 및 웨이퍼 검사 장치
US20100150430A1 (en) Visual inspection apparatus and visual inspection method for semiconductor laser chip or semiconductor laser bar
KR20120058300A (ko) 플랫존 영상을 이용하여 반도체 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위한 장치 및 그 방법
KR100710703B1 (ko) 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법
JP2015059776A (ja) 欠陥観察装置およびその方法
KR101130209B1 (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19834685

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19834685

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1