WO2020009349A1 - Micro-led display module - Google Patents

Micro-led display module Download PDF

Info

Publication number
WO2020009349A1
WO2020009349A1 PCT/KR2019/007249 KR2019007249W WO2020009349A1 WO 2020009349 A1 WO2020009349 A1 WO 2020009349A1 KR 2019007249 W KR2019007249 W KR 2019007249W WO 2020009349 A1 WO2020009349 A1 WO 2020009349A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mount substrate
micro led
contact pads
driving
pixels
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/007249
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
방정호
홍성민
Original Assignee
주식회사 루멘스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 루멘스 filed Critical 주식회사 루멘스
Publication of WO2020009349A1 publication Critical patent/WO2020009349A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a micro LED display module, and more particularly, to a technology capable of manufacturing a high resolution micro LED display module.
  • LEDs emitting light of different wavelengths are grouped together to form a pixel, and the pixels configured as such are arranged in a matrix form.
  • a full color LED display device has been proposed.
  • micro LED chips having a size of LED chips constituting one pixel (the size of the LED chip is the length of one side of one LED chip) of 100 ⁇ m or less
  • Micro LED displays have also been proposed. In such a micro LED display, micro LED chips emitting light of different wavelengths (eg, R, G, and B) are grouped to form one pixel.
  • each of the pixels is composed of a plurality of micro LED chips and the pixels are arrayed
  • One of the major obstacles in implementing a high resolution display in a micro LED display is a wiring problem with a driving IC side for driving a plurality of pixels.
  • the driver IC since the driver IC is mounted on a surface opposite to the surface on which the micro LED chips are mounted on the PCB, the size of the via (or via hole) is generally reduced in forming vias and wirings for electrical connection therebetween. There is a limit that it cannot be reduced to less than or equal to the micrometer. Due to these limitations, certain restrictions are imposed on the spacing between the micro LED chips or the inter-pixel spacing in one pixel, which makes it difficult to increase the resolution beyond a certain level.
  • a micro LED mount substrate for mounting pixels and a drive IC for mounting the driver IC can be solved to solve a problem that it is difficult to implement a high resolution display due to the size of a via or a complicated wiring problem.
  • the company will provide a new concept of micro LED module, in which each mounting board is designed and manufactured separately and electrically connected using a contact pad.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is a cap that prevents a seam occurring between adjacent micro LED mount substrates from being conspicuous when a micro LED mount substrate is coupled to a driving IC mount substrate using a contact pad. It is to provide a micro LED module further comprising a member.
  • a micro LED display module includes a plurality of pixels such that a plurality of pixels each including a plurality of micro LED chips is mounted on a first surface, and corresponds to the micro LED chips.
  • a micro LED mount substrate having first contact pads formed on a second surface, and a plurality of second contact pads formed on a third surface to correspond to the first contact pads, and a plurality of driving ICs for driving the pixels.
  • the size of the driver IC mount substrate is larger than the size of the micro LED mount substrate.
  • a portion of the third surface of the driving IC mount substrate is exposed to the outside.
  • the material of the drive IC mount substrate and the material of the micro LED mount substrate are different from each other.
  • each of the first contact pads and each of the second contact pads are electrically connected.
  • the pixels are divided into a plurality of pixel blocks including a plurality of pixels, and each of the driving ICs is driven by one pixel block.
  • the first contact pads function as electrical connection nodes such that each of the micro LED chips is individually controlled by the driving ICs.
  • the second contact pads corresponding to the first contact pads electrically connected to one pixel block may be electrically connected to each other so that the one pixel block is driven by a driving IC corresponding to the one pixel block.
  • the micro LED mount substrate is formed of one micro LED mount substrate rather than being divided into pixel blocks so that the first contact pads and the second contact pads are electrically connected to each other. Is coupled to the IC mount substrate.
  • the micro LED mount substrate comprises a plurality of micro LED mount substrate blocks each comprising one pixel block, and the plurality of micro LED mount substrate blocks are coupled to one drive IC mount substrate. .
  • first contact pads electrically connected to a pixel block included in one micro LED mount substrate block are coupled to the driver IC mount substrate such that they are electrically connected to corresponding second contact pads.
  • the micro LED mount substrate includes a plurality of micro LED mount substrate blocks each including N (N is a natural number of 2 or more) pixel blocks, and included in one micro LED mount substrate block.
  • First contact pads electrically connected to the N pixel blocks are coupled to the driver IC mount substrate so as to be electrically connected to the corresponding second contact pads.
  • the micro LED display module may be interposed between the first contact pads and the second contact pads to electrically connect the first contact pads to the second contact pads, and And a bonding material for maintaining a bonding state of the LED mount substrate and the driving IC mount substrate.
  • the bonding material is a solder ball or a conductive film.
  • the cap member may further include a cap member coupled to cover the first surface of the micro LED mount substrate while exposing an upper portion of each of the pixels through openings formed corresponding to each of the pixels. do.
  • a portion of the third surface of the drive IC mount substrate is exposed to the outside, the cap member is supported by a portion of the third surface exposed to the outside.
  • the height from the third surface of the driver IC mount substrate to the inner surface of the cap member is higher than the height from the third surface of the driver IC mount substrate to the top surface of the micro LED chips.
  • the cap member is inflexible.
  • the cap member is formed of a black color material.
  • the cap member may further include a cap member coupled to cover the plurality of micro LED mount substrate blocks while exposing an upper portion of each of the pixels through openings corresponding to each of the pixels.
  • the cap member includes a plurality of cap member blocks, each of the plurality of cap member blocks being individually coupled to the plurality of micro LED mount substrate blocks.
  • the present invention provides a new concept of a micro LED module by separately designing and manufacturing a micro LED mount substrate for mounting pixels and a driving IC mount substrate for mounting a driving IC, and electrically connecting them using a contact pad.
  • a micro LED module or a micro LED display device an array of a plurality of driving ICs for implementing a single printed circuit board as a multilayer to mount micro LEDs on one surface and to drive these micro LEDs in a predetermined block unit on the other surface
  • the present invention provides a micro LED module further comprises a cap member, so that the seams that occur in the vicinity between the micro LED mount substrates when the micro LED mount substrate is coupled to the driving IC mount substrate using a contact pad. ) Is not prominent, thereby improving the image quality of the display.
  • the present invention can perform the repair by replacing only the micro LED mount substrate block including the specific pixel or pixels in which the failure occurs, thereby reducing the repair cost.
  • FIG. 1 is a view showing a front side and a rear side of a micro LED module according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 2 and 3 are diagrams for describing a micro LED display module according to an embodiment of the present invention, which is an example of combining the micro LED mount substrate with the driving IC mount substrate as a whole without dividing the micro LED mount substrate into pixel block units.
  • FIG. 4 is a view for showing a region S2 which is not exposed by mounting a micro LED mount substrate and a region S1 where the micro LED mount substrate is not mounted in the driving IC mount substrate,
  • FIG. 5 and 6 are views for explaining a micro LED display module according to another embodiment of the present invention, which is an example of dividing a micro LED mount substrate into a plurality of pixel block units and combining them with a driving IC mount substrate.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of dividing a micro LED mount substrate, but splitting one micro LED mount substrate block to include N pixel blocks to combine the micro LED mount substrate blocks with the driving IC mount substrate.
  • FIG. 8 is a view for explaining an example in which a cap member is further coupled to a structure in which a driving IC mount substrate and a micro LED mount substrate are coupled according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8, and as shown in FIG. 2, the micro LED mount substrate is not divided into pixel block units, and is combined with the driving IC mount substrate as a whole.
  • the figure shows an example of further coupling one cap member
  • FIG. 10 (a) is a conceptual diagram corresponding to FIG. 9 (b) is a view showing an example of a plan view of the cap member corresponding to the cross section of FIG.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating another example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8. As shown in FIG. 5, a micro LED mount substrate is divided into a plurality of pixel blocks and combined with a driving IC mount substrate. Figure is a view showing an example of further coupling the cap member separately prepared corresponding to each of the blocks,
  • FIG. 12 (a) is a conceptual diagram corresponding to FIG. 11 and (b) is a view showing an example of a plan view of a cap member corresponding to the cross section of FIG.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating another example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8.
  • Figure is a view showing an example of further coupling one cap member to.
  • the micro LED display module of the present invention is basically a technology for designing a micro LED mount substrate and a driving IC mount substrate, respectively, and electrically connecting them using a contact pad to make a micro LED display module.
  • the micro LED module includes a micro LED mount substrate 110 and a driving IC mount substrate 120.
  • the micro LED mount substrate 110 includes a plurality of pixels (px) mounted on the first surface and a plurality of first contact pads formed on a second surface opposite to the plurality of pixels (px). Include.
  • the first surface of the micro LED mount substrate 110 is an upper surface of the micro LED mount substrate 110, and the second surface is a lower surface of the micro LED mount substrate 110.
  • the first contact pads are not shown in FIG. 1, but are shown as P1, P2,..., Pn-1, and Pn in FIG. 2 or 4.
  • a plurality of pixels (px) are arranged in a matrix form, each of the pixels (px) includes a plurality of micro LED chips (R, G, B), these micro LED chips (R, G, B) are Each can be individually controlled to implement a full-color display.
  • the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn are formed to correspond to the micro LED chips R, G, and B.
  • the driving IC mount substrate 120 includes a plurality of second contact pads Q1, Q2,..., Qn so as to correspond to the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn. -1 and Qn are formed on the third surface, and a plurality of driving ICs 130 for driving the pixels px are mounted on the fourth surface.
  • the third surface of the drive IC mount substrate 120 is an upper surface of the drive IC mount substrate 120
  • the fourth surface is a lower surface of the drive IC mount substrate 120.
  • the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 are manufactured separately, and when the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 are combined, the micro LED mount substrate 110 is formed.
  • the second surface formed with the first contact pads (P1, P2, ..., Pn-1, Pn) and the second contact pads (Q1, Q2, ..., Qn) in the driver IC mount substrate 120 -1 and Qn) with the third surfaces facing each other (see FIGS. 2 or 4), each of the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn
  • Each of the two contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn are coupled so as to be electrically connected.
  • Each of the plurality of pixels mounted on one surface of the micro LED mount substrate 110 is divided into pixel blocks.
  • the pixel blocks include a plurality of pixels px.
  • the driving ICs 130 mounted on the driving IC mount substrate 120 respectively drive each of the plurality of pixel blocks allocated to each of the driving ICs 130. Therefore, each of the driving ICs 130 drives all pixels px in one pixel block unit.
  • the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn may be electrically connected so that each of the micro LED chips R, G, and B is individually controlled by the driving ICs 130. Functions as a node.
  • first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn electrically connected to one pixel block may be electrically connected to each other so that the one pixel block is driven by a driving IC corresponding to the one pixel block. Function as.
  • FIGS. 2 and 3 are diagrams for describing a micro LED module according to an embodiment of the present invention, and the micro LED mount substrate 110 is combined with the driving IC mount substrate 120 as a whole without dividing the micro LED mount substrate into pixel block units. It is a figure for demonstrating an example to make.
  • a plurality of pixels are arranged in a pixel block unit BL1 and BL2 on a first surface f1 of one micro LED mount substrate 110.
  • the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, which are grouped and mounted on BLn-1, and BLn, and function as electrical connection nodes on the second side f2, which is the opposite side; Pn) is formed, and thus the pixel blocks are mounted and the micro LED mount substrate 110 is coupled to the driving IC mount substrate 120 in a state where the first contact pads are formed.
  • the third surface f3 coupled to the micro LED mount substrate 110 corresponds to each of the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn.
  • Second contact pads Q1, Q2,..., Qn ⁇ 1, and Qn may be formed, and one second contact pad may be electrically connected to one first contact pad.
  • the driving ICs 130 are mounted on the fourth surface f4, which is the side opposite to the third surface f3 on which the second contact pads Q1, Q2,..., Qn-1, and Qn are formed.
  • the size of the driving IC mount substrate 120 may be larger than that of the micro LED mount substrate 110.
  • the third surface f3 of the driver IC mount substrate 120 may be divided into two regions. It demonstrates with reference to FIG.
  • FIG. 4 illustrates a region S2 that is not exposed by mounting the micro LED mount substrate 110 in the driving IC mount substrate 120 and a region S1 where the micro LED mount substrate 110 is not mounted and exposed.
  • Drawing. As shown in FIG. 4, in the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120, the micro LED mount substrate 110 is not mounted so that an exposed area S1 exists. S1 serves to support the cap member as described later.
  • the plurality of micro LED chips constituting one pixel, and the like.
  • the wirings especially vias (VIAs) or via holes (VIA holes) for electrically connecting each of the G, B) to the drive IC 130, more in the same area to increase the resolution of the display.
  • VOAs vias
  • VIA holes via holes
  • the micro LED mount substrate 110 on which the micro LED chips are mounted and the driving IC mount substrate 120 on which the driving ICs 130 are mounted are separately manufactured and faced to each other.
  • the first contact pads and the second contact pads are formed at f2 and f3 of 120 to individually control the pixel block, the pixel unit, and the micro LED chip, respectively, and electrically connect them to each other, It is possible to efficiently implement the micro LED display.
  • the micro LED mount substrate 110 and the driver IC mount substrate 120 may be formed of different materials.
  • the micro LED mount substrate 110 may be made of an EMC PCB, and via-holes for electrical connection may be formed by a series of semiconductor processes.
  • the via holes are formed by the semiconductor process, the size of the via holes can be made fine to 25 ⁇ m, so that the gap between the micro LED chips can be further reduced and more micro LED chips can be mounted on the PCB of the same area. Therefore, more driving ICs are required to drive more micro LED chips than before (the number of micro LEDs that one driving IC can drive is constant), and to mount such a larger number of driving ICs, As a result, the driver IC mount substrate must be larger in size than the LED mount substrate. Therefore, as shown in FIG. 4, the exposed area of the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120 exists.
  • the driving IC mount substrate 120 is made of FR4 PCB and the size of the via hole is formed within 50 ⁇ m by a laser process.
  • the present invention solves these problems, and it is simpler and more costly to form a complex wiring / Via by separately fabricating the micro LED mount substrate (eg in three layers) and the drive IC mount substrate (eg in three layers). Can also be saved.
  • the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn and the second contact pads Q1, Q2,..., Qn ⁇ 1, and Qn) may be electrically connected by the bonding material 140.
  • the bonding material between the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn and the second contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn. 140 may be interposed and electrically connected by a reflow process, and the bonding material 140 may keep the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 in a bonded state without falling off. Can be done.
  • the bonding material 140 may be, for example, a solder ball or a conductive film.
  • FIGS. 5 and 6 are diagrams for describing a micro LED display module according to another embodiment of the present invention.
  • the micro LED display substrate is divided into a plurality of pixel block units and combined with a driving IC mount substrate.
  • a driving IC mount substrate Compared to the above embodiment, when the display device is divided into a plurality of pixel blocks as in this embodiment, more accurate alignment can be achieved in aligning the micro LED mount substrate 210 to the driver IC mount substrate 220. Will be.
  • the micro LED mount substrate 210 is first divided into pixel block units BL1, BL2,..., BLn-1, and BLn before being combined with the driving IC mount substrate 220. (Divided into pixel blocks along the cutting line CL), the first contact pads P1 electrically connected to one pixel block (eg, BL1) are connected to the second contact pads Q1 and Q2. Is coupled to the driving IC mount substrate 220 to be electrically connected to the corresponding second contact pads Q1 of Qn-1 and Qn. That is, the micro LED mount substrate 210 is divided into a plurality of micro LED mount substrate blocks 210_1 to 210_n so that each includes one pixel block (eg, 210_1 includes BL1 and 210_2 represents BL2).
  • 210_n includes BLn), and these micro LED mount substrate blocks 210_1 to 210_n are all coupled to one driving IC mount substrate 220. Coupling between the plurality of micro LED mount substrate blocks 210_1 to 210_n and one driving IC mount substrate 220 may include first contact pads P1 to Pn formed to correspond to the pixel blocks BL1 to BLn. The second contact pads Q1 to Qn formed on the third surface f3 of the driving IC mount substrate 220 are electrically connected to each other. One pixel block is driven by one driving IC, as mentioned above.
  • the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn) and the second contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn may be electrically connected by the bonding material 240, as shown in FIG. .
  • the bonding material between the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn and the second contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn. 240 may be electrically connected by a reflow process, and the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 may remain in a bonded state by the bonding material 240. Can be done.
  • the bonding material 240 may be, for example, a solder ball or a conductive film.
  • the micro LED mount substrate is not divided into pixel block units, that is, pixel block units including pixels driven by one driving IC, but divided into N (2 or more) pixel blocks, and then divided into one. It may be coupled to the driver IC mount substrate, an example of which is shown in FIG.
  • FIG. 7 divides a micro LED mount substrate into a plurality of micro LED mount substrate blocks 310_1 to 310_n-1, and includes N pixel blocks (eg, BL1 and BL2) in one micro LED mount substrate block (eg, 310_1). ), The micro LED mount substrate blocks 310_1 to 310_n-1 are combined with the driving IC mount substrate 320.
  • one micro LED mount substrate block (eg, 310_1) is divided along the cutting line CL to include two pixel blocks BL1 and BL2 in the entire micro LED mount substrate 310.
  • the driving IC mount is configured such that the first contact pads P1 and P2 electrically connected to the two pixel blocks BL1 and BL2 are electrically connected to the corresponding second contact pads Q1 and Q2. It may be coupled to the substrate 320.
  • one driving IC 330 drives one pixel block.
  • a single micro LED mount substrate block is cut to include three, four or more pixel blocks, thereby joining the plurality of cut micro LED mount substrate blocks to the driving IC mount substrate. It is also possible.
  • the driving IC mount substrates 220 and 320 are not exposed to the exposed area S1 as described with reference to FIG. 4. And a region S2 that is not exposed by mounting the LED mount substrate.
  • the micro LED display module is implemented by coupling the divided micro LED mount substrate, that is, the plurality of micro LED mount substrate blocks to the driving IC mount substrate, as illustrated in FIGS. 5 to 7, the micro LED mount substrate Since it is coupled to the driving IC mount substrate in units of pixel blocks of a certain size, when a pixel or pixels in some pixel blocks or pixels fail, only the micro LED mount substrate block including the pixels or pixels is replaced. Repair the defect in a way, there is an effect that can reduce the cost.
  • FIG 8 is a view for explaining an example of further coupling the cap member to the coupling structure of the driving IC mount substrate and the micro LED mount substrate according to another embodiment of the present invention.
  • the cap member 150 includes a plurality of openings, denoted by the reference W, and includes a first surface of the micro LED mount substrate 110. f1) to cover.
  • the openings W correspond to each of the pixels px and are formed to be positioned above the pixels px so that the tops of the pixels px are exposed.
  • the openings W serve as windows in the light emission operation of the pixels px.
  • the size of one opening W is preferably formed to be substantially the same as the size of one pixel px.
  • Cap member 150 is preferably inflexible (inflexible).
  • the cap member 150 is preferably formed of a black color material.
  • the cap member 150 is formed to form a line horizontally and vertically in a black color around the openings W so that the reflection of external light between the pixels can be suppressed, as well as the pixel blocks ( A seamless display can be efficiently implemented by preventing the seam generated at the joints of BL1 to BLn from becoming prominent.
  • the third surface f3 of the driver IC mount substrate 120 may be referred to as FIG. 2. Some areas of) are exposed to the outside. Thus, the cap member 150 may be supported by the partial region exposed to the outside of the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120 as described above.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8. As shown in FIG. 2, the micro IC mount substrate 110 is not divided into pixel block units.
  • FIG. 10 is a view illustrating an example in which one cap member 150 is further coupled to a structure coupled to the mount substrate 120.
  • FIG. 10A is a conceptual diagram corresponding to FIG. 9 and FIG. 9B corresponds to a cross section of FIG. Figure is a view showing an example of a plan view of the cap member 150 to be.
  • the first surface of the micro LED mount substrate 110 may be formed such that the position where the openings W of the cap member 150 are formed and the position where the pixels px are mounted correspond to each other.
  • cap member 150 is coupled to cover (see FIG. 2).
  • the cap member 150 may be supported by some regions exposed to the outside of the third surface f3 (see FIG. 2) of the driving IC mount substrate 120.
  • the height h from the third surface f3 (see FIG. 2) of the driver IC mount substrate 120 to the inner surface of the cap member 150 is determined by a micrometer at the third surface f3 of the driver IC mount substrate 120. It is higher than the height to the top surface of the LED chips (see px of Figure 9).
  • the cap member 150 exposes an upper portion of each of the pixels px through the openings W, and selects an area in which the pixels px are not mounted from the entire area of the micro LED mount substrate 110. Combined to cover.
  • the height h from the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120 to the inner surface of the cap member 150 is determined by the upper surface of the micro LED chips at the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120.
  • each opening W has the same size as the pixel size, so that the angle of view is narrow and is less affected by the light from the adjacent pixels. .
  • FIG. 11 illustrates another example of a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8.
  • a plurality of micro LED mount substrates 210 are provided in units of pixel blocks BL1 to BLn as shown in FIG. 5.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example in which cap members 250_1 to 250_n which are separately prepared to correspond to each of the pixel blocks BL1 to BLn are further coupled to a structure in which the structure is combined with the driving IC mount substrate 220 by dividing the structure into two parts.
  • (a) is a conceptual diagram corresponding to FIG. 11, in particular one cap member block 250_1 is illustrated
  • (b) is an example of a plan view of the cap member corresponding to the cross section of FIG. 11, in particular (a) 1 is a plan view of one cap member block 250_1.
  • a configuration of a plurality of cap member blocks (eg, 250_1) prepared to correspond to a plurality of pixel blocks (eg, BL1) is one described with reference to FIGS. 9 and 10. Similar to the cap member 150, and compared to only one cap member 150, there is a difference in terms of the number of openings (W), the length of the horizontal and vertical.
  • the cap member 250 includes a plurality of cap member blocks 250_1 to 250_n, and each of the cap member blocks 250_1 to 250_n includes a plurality of micro LED mounts as shown in FIG. 11.
  • the substrate blocks BL1 to BLn are individually coupled to each other.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating another example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8.
  • the microLED mount substrate is divided into a plurality of pixel block units in a pixel block unit as shown in FIG. 5 and coupled to the driving IC mount substrate.
  • the figure shows an example of further coupling one cap member 350 to the whole.
  • the cap member 350 is substantially the same as shown in FIGS. 9 and 10.
  • one micro LED mount substrate or a plurality of micro LED mount substrate blocks is coupled to one driving IC mount substrate, and a cap member is coupled thereon.
  • the cap member is coupled to cover the micro LED mount substrate or the plurality of micro LED mount substrate blocks, with the top of the pixels exposed through the corresponding opening W. Since one driver IC mount substrate in the overall structure is large in size, after a reflow process (e.g., a reflow process proceeds to electrically connect the first contact pads and the second contact pads through the bonding material) A warpage phenomenon occurs, and this warpage can be prevented by further coupling of the cap member.
  • micro LED display module according to the preferred embodiment of the present invention has been described, but the embodiments are not exhaustive of all examples of the present invention, and the scope of the present invention is defined by the following claims. It should be noted.

Abstract

A micro-LED display module is disclosed. The micro-LED display module comprises: a micro-LED mount substrate having a first surface on which multiple pixels, each including multiple micro-LED chips, are mounted, and having a second surface on which multiple first contact pads are formed to correspond to the micro-LED chips; and a driving IC mount substrate having a third surface on which multiple second contact pads are formed to correspond to the first contact pads, and having a fourth surface on which multiple driving ICs for driving the pixels are mounted, wherein the micro-LED mount substrate is coupled to the driving IC mount substrate such that the second surface of the micro-LED mount substrate is opposite to the third surface of the driving IC mount substrate.

Description

마이크로 엘이디 디스플레이 모듈Micro led display module
본 발명은 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 구체적으로는 고해상도의 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈을 제작할 수 있는 기술과 관련된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro LED display module, and more particularly, to a technology capable of manufacturing a high resolution micro LED display module.
백라이트 광원으로서 엘이디(Light Emitting Diode)를 사용하는 디스플레이 장치에서 더 나아가, 서로 다른 파장의 광을 발광하는 엘이디들이 그룹화되어 하나의 픽셀을 구성하고, 이렇게 구성된 픽셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 구현된 풀-컬러(full color) 엘이디 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 더 나아가, 고해상도의 풀-컬러 엘이디 디스플레이 장치를 구현하기 위해, 하나의 픽셀을 구성하는 엘이디 칩들의 크기(엘이디 칩의 크기는 하나의 엘이디 칩의 한 면의 길이임)가 100㎛ 이하인 마이크로 엘이디 칩들로 구성되는 마이크로 엘이디 디스플레이도 또한 제안된 바 있다. 이러한 마이크로 엘이디 디스플레이에서 서로 다른 파장의 광(예컨대, R, G, B)을 발광하는 마이크로 엘이디 칩들이 그룹화되어 하나의 픽셀을 구성한다.In addition to a display device using an LED as a backlight light source, LEDs emitting light of different wavelengths are grouped together to form a pixel, and the pixels configured as such are arranged in a matrix form. A full color LED display device has been proposed. Furthermore, in order to implement a high resolution full-color LED display device, micro LED chips having a size of LED chips constituting one pixel (the size of the LED chip is the length of one side of one LED chip) of 100 μm or less Micro LED displays have also been proposed. In such a micro LED display, micro LED chips emitting light of different wavelengths (eg, R, G, and B) are grouped to form one pixel.
픽셀들 각각이 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들로 구성되고 이러한 픽셀들이 어레이된 마이크로 엘이디 디스플레이에 있어서 해상도를 높이기 위한 연구가 계속해서 진행되고 있다. 마이크로 엘이디 디스플레이에 있어서 고해상도의 디스플레이 구현함에 있어서 큰 장애물 중 하나는, 복수 개의 픽셀들을 구동시키기 위한 구동 IC 측과의 배선 문제이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)에서 마이크로 엘이디 칩들이 마운트되는 면의 반대면에 구동 IC가 마운트되므로, 이것들 간의 전기적 연결을 위한 비아들과 배선들을 형성함에 있어서, 비아(또는 비아홀)의 크기를 대체로 50㎛ 이하로 줄일 수 없다는 한계가 있다. 이러한 한계로 인해, 하나의 픽셀 내 마이크로 엘이디 칩들 간 간격이나 픽셀 간 간격에 있어서도 일정한 제약이 따르게 되므로, 일정 수준 이상으로 해상도를 높이기 어려운 문제가 있다.In the micro LED display in which each of the pixels is composed of a plurality of micro LED chips and the pixels are arrayed, research for increasing the resolution continues. One of the major obstacles in implementing a high resolution display in a micro LED display is a wiring problem with a driving IC side for driving a plurality of pixels. In particular, since the driver IC is mounted on a surface opposite to the surface on which the micro LED chips are mounted on the PCB, the size of the via (or via hole) is generally reduced in forming vias and wirings for electrical connection therebetween. There is a limit that it cannot be reduced to less than or equal to the micrometer. Due to these limitations, certain restrictions are imposed on the spacing between the micro LED chips or the inter-pixel spacing in one pixel, which makes it difficult to increase the resolution beyond a certain level.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 마이크로 엘이디 디스플레이를 구현함에 있어서 종래와 같이 하나의 인쇄회로기판을 멀티레이어로 구현하여 일면에 마이크로 엘이디들을 마운트하고 타면에 이들 마이크로 엘이디들을 소정의 블록 단위로 구동시키기 위한 복수 개의 구동 IC들을 어레이함에 있어서, 비아의 크기나 복잡한 배선 문제로 인해 고해상도의 디스플레이 구현이 어려운 문제점을 해결할 수 있도록, 픽셀들을 마운트하기 위한 마이크로 엘이디 마운트 기판과 구동 IC를 마운트하기 위한 구동 IC 마운트 기판을 별개로 각각 설계 제작하여 컨택 패드를 이용하여 전기적으로 연결한 새로운 개념의 마이크로 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention, in the implementation of a micro LED display by implementing a single printed circuit board in a multilayer as in the prior art to mount the micro LEDs on one side and to drive the micro LEDs in a predetermined block unit on the other side In the array of a plurality of drive ICs for driving, a micro LED mount substrate for mounting pixels and a drive IC for mounting the driver IC can be solved to solve a problem that it is difficult to implement a high resolution display due to the size of a via or a complicated wiring problem. The company will provide a new concept of micro LED module, in which each mounting board is designed and manufactured separately and electrically connected using a contact pad.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 마이크로 엘이디 마운트 기판을 구동 IC 마운트 기판에 컨택 패드를 이용하여 결합하는 경우 마이크로 엘이디 마운트 기판들 간의 인접부에 발생하는 심(seam)이 두드러지지 않도록 하는 캡부재를 더 포함하는 마이크로 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is a cap that prevents a seam occurring between adjacent micro LED mount substrates from being conspicuous when a micro LED mount substrate is coupled to a driving IC mount substrate using a contact pad. It is to provide a micro LED module further comprising a member.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈은, 각각이 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들을 포함하는 복수 개의 픽셀들이 제1 면에 마운트되고, 상기 마이크로 엘이디 칩들에 대응되도록 복수 개의 제1 컨택 패드들이 제2 면에 형성되는, 마이크로 엘이디 마운트 기판과, 상기 제1 컨택 패드들에 대응되도록 복수 개의 제2 컨택 패드들이 제3 면에 형성되고, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 복수 개의 구동 IC들이 제4 면에 마운트되는, 구동 IC 마운트 기판을 포함하며, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 상기 제2 면과 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면이 서로 대향되어, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판과 상기 구동 IC 마운트 기판이 결합되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a micro LED display module includes a plurality of pixels such that a plurality of pixels each including a plurality of micro LED chips is mounted on a first surface, and corresponds to the micro LED chips. A micro LED mount substrate having first contact pads formed on a second surface, and a plurality of second contact pads formed on a third surface to correspond to the first contact pads, and a plurality of driving ICs for driving the pixels. Comprising a drive IC mount substrate, on which a fourth side is mounted, wherein the second face of the micro LED mount substrate and the third face of the drive IC mount substrate face each other, such that the micro LED mount substrate and the drive It is characterized in that the IC mount substrate is coupled.
일 실시예에 따라, 상기 구동 IC 마운트 기판의 사이즈가 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 사이즈보다 크다.According to an embodiment, the size of the driver IC mount substrate is larger than the size of the micro LED mount substrate.
일 실시예에 따라, 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면의 일부 영역이 외부로 노출되어 있다.In some embodiments, a portion of the third surface of the driving IC mount substrate is exposed to the outside.
일 실시예에 따라, 상기 구동 IC 마운트 기판의 재료와 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 재료는 서로 상이하다.According to one embodiment, the material of the drive IC mount substrate and the material of the micro LED mount substrate are different from each other.
일 실시예에 따라, 상기 제1 컨택 패드들 각각과 상기 제2 컨택 패드들 각각이 전기적으로 연결된다.According to one embodiment, each of the first contact pads and each of the second contact pads are electrically connected.
일 실시예에 따라, 상기 픽셀들은 복수 개의 픽셀들을 포함하는 복수 개의 픽셀 블록들로 구분되고, 상기 구동 IC들 각각은 하나의 픽셀 블록 단위로 구동시킨다.According to an embodiment, the pixels are divided into a plurality of pixel blocks including a plurality of pixels, and each of the driving ICs is driven by one pixel block.
일 실시예에 따라, 상기 제1 컨택 패드들은, 상기 마이크로 엘이디 칩들 각각이 상기 구동 IC들에 의해 개별적으로 제어되도록 전기적 연결 노드로 기능한다.According to one embodiment, the first contact pads function as electrical connection nodes such that each of the micro LED chips is individually controlled by the driving ICs.
일 실시예에 따라, 하나의 픽셀 블록에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들에 대응되는 제2 컨택 패드들은, 상기 하나의 픽셀 블록에 대응되는 구동 IC에 의해 상기 하나의 픽셀 블록이 구동되도록 전기적 연결 노드로 기능한다.According to an embodiment, the second contact pads corresponding to the first contact pads electrically connected to one pixel block may be electrically connected to each other so that the one pixel block is driven by a driving IC corresponding to the one pixel block. Function as a node
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판은 상기 픽셀 블록 단위로 분할되지 않고 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판으로 형성되어, 상기 제1 컨택 패드들과 상기 제2 컨택 패드들이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 구동 IC 마운트 기판에 결합된다.According to an embodiment, the micro LED mount substrate is formed of one micro LED mount substrate rather than being divided into pixel blocks so that the first contact pads and the second contact pads are electrically connected to each other. Is coupled to the IC mount substrate.
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판은 각각이 하나의 픽셀 블록을 포함하는 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 포함하고, 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들은 하나의 구동 IC 마운트 기판에 결합된다.According to one embodiment, the micro LED mount substrate comprises a plurality of micro LED mount substrate blocks each comprising one pixel block, and the plurality of micro LED mount substrate blocks are coupled to one drive IC mount substrate. .
일 실시예에 따라, 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록에 포함되는 픽셀 블록에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들이, 대응되는 제2 컨택 패드들에 전기적으로 연결되도록, 상기 구동 IC 마운트 기판에 결합된다.According to one embodiment, first contact pads electrically connected to a pixel block included in one micro LED mount substrate block are coupled to the driver IC mount substrate such that they are electrically connected to corresponding second contact pads.
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판은 각각이 N개(N은 2 이상의 자연수)의 픽셀 블록들을 포함하는 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 포함하며, 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록에 포함되는 N개의 픽셀 블록에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들이, 대응되는 제2 컨택 패드들에 전기적으로 연결되도록, 상기 구동 IC 마운트 기판에 결합된다.According to an embodiment, the micro LED mount substrate includes a plurality of micro LED mount substrate blocks each including N (N is a natural number of 2 or more) pixel blocks, and included in one micro LED mount substrate block. First contact pads electrically connected to the N pixel blocks are coupled to the driver IC mount substrate so as to be electrically connected to the corresponding second contact pads.
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈은, 상기 제1 컨택 패드들과 상기 제2 컨택 패드들 사이에 개재되어, 상기 제1 컨택 패드들과 상기 제2 컨택 패드들을 전기적으로 연결시키고 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판과 상기 구동 IC 마운트 기판의 결합 상태를 유지시키는 본딩 재료를 더 포함한다.In an embodiment, the micro LED display module may be interposed between the first contact pads and the second contact pads to electrically connect the first contact pads to the second contact pads, and And a bonding material for maintaining a bonding state of the LED mount substrate and the driving IC mount substrate.
일 실시예에 따라, 상기 본딩 재료는, 솔더 볼(Solder ball) 또는 도전 필름이다.According to one embodiment, the bonding material is a solder ball or a conductive film.
일 실시예에 따라, 상기 픽셀들 각각에 대응되게 형성된 개구부들(openings)을 통해 상기 픽셀들 각각의 상부를 노출시키면서 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 상기 제1 면을 덮도록 결합되는 캡부재를 더 포함한다.The cap member may further include a cap member coupled to cover the first surface of the micro LED mount substrate while exposing an upper portion of each of the pixels through openings formed corresponding to each of the pixels. do.
일 실시예에 따라, 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면의 일부 영역이 외부로 노출되고, 상기 캡부재는, 외부로 노출된 상기 제3 면의 일부 영역에 의해 지지된다.According to one embodiment, a portion of the third surface of the drive IC mount substrate is exposed to the outside, the cap member is supported by a portion of the third surface exposed to the outside.
일 실시예에 따라, 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면에서 상기 캡부재의 내측 면까지의 높이는 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면에서 상기 마이크로 엘이디 칩들의 상면까지의 높이보다 높다.According to an embodiment, the height from the third surface of the driver IC mount substrate to the inner surface of the cap member is higher than the height from the third surface of the driver IC mount substrate to the top surface of the micro LED chips.
일 실시예에 따라, 상기 캡부재는 비연성(inflexible)이다.According to one embodiment, the cap member is inflexible.
일 실시예에 따라, 상기 캡부재는 블랙(black) 컬러 재료로 형성된다.According to one embodiment, the cap member is formed of a black color material.
일 실시예에 따라, 상기 픽셀들 각각에 대응되게 형성된 개구부들(openings)을 통해 상기 픽셀들 각각의 상부를 노출시키면서 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 덮도록 결합되는 캡부재를 더 포함한다.The cap member may further include a cap member coupled to cover the plurality of micro LED mount substrate blocks while exposing an upper portion of each of the pixels through openings corresponding to each of the pixels.
일 실시예에 따라, 상기 캡부재는 복수 개의 캡부재 블록들을 포함하며, 상기 복수 개의 캡부재 블록들 각각은 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들에 대하여 개별적으로 결합된다.According to one embodiment, the cap member includes a plurality of cap member blocks, each of the plurality of cap member blocks being individually coupled to the plurality of micro LED mount substrate blocks.
본 발명은 픽셀들을 마운트하기 위한 마이크로 엘이디 마운트 기판과 구동 IC를 마운트하기 위한 구동 IC 마운트 기판을 별개로 각각 설계 제작하여 컨택 패드를 이용하여 전기적으로 연결한 새로운 개념의 마이크로 엘이디 모듈을 제공함으로써, 종래 마이크로 엘이디 모듈 또는 마이크로 엘이디 디스플레이 장치를 구현함에 있어서 하나의 인쇄회로기판을 멀티레이어로 구현하여 일면에 마이크로 엘이디들을 마운트하고 타면에 이들 마이크로 엘이디들을 소정의 블록 단위로 구동시키기 위한 복수 개의 구동 IC들을 어레이하는 설계 방식에 있어서 비아의 크기나 복잡한 배선 문제로 인해 고해상도의 디스플레이 구현이 어려운 문제점을 해결한다.The present invention provides a new concept of a micro LED module by separately designing and manufacturing a micro LED mount substrate for mounting pixels and a driving IC mount substrate for mounting a driving IC, and electrically connecting them using a contact pad. In implementing a micro LED module or a micro LED display device, an array of a plurality of driving ICs for implementing a single printed circuit board as a multilayer to mount micro LEDs on one surface and to drive these micro LEDs in a predetermined block unit on the other surface In the design method, it is difficult to implement a high resolution display due to the size of the via or the complicated wiring problem.
또한, 본 발명은 캡부재를 더 포함하는 마이크로 엘이디 모듈을 제공함으로써, 마이크로 엘이디 마운트 기판을 구동 IC 마운트 기판에 컨택 패드를 이용하여 결합하는 경우 마이크로 엘이디 마운트 기판들 간의 인접부에 발생하는 심(seam)이 두드러지지 않도록 하여, 디스플레이의 화질을 개선하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention provides a micro LED module further comprises a cap member, so that the seams that occur in the vicinity between the micro LED mount substrates when the micro LED mount substrate is coupled to the driving IC mount substrate using a contact pad. ) Is not prominent, thereby improving the image quality of the display.
또한, 본 발명은 불량이 발생한 특정 픽셀 또는 픽셀들을 포함하는 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록만을 교체하는 방식으로 리페어를 수행할 수 있으므로, 리페어 비용을 줄이는 효과를 갖는다.In addition, the present invention can perform the repair by replacing only the micro LED mount substrate block including the specific pixel or pixels in which the failure occurs, thereby reducing the repair cost.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 모듈의 전면(a)(front side) 및 배면(b)(rear side)을 보여주는 도면이고,1 is a view showing a front side and a rear side of a micro LED module according to an embodiment of the present invention,
도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면으로서, 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 분할하지 않고 전체로 구동 IC 마운트 기판과 결합하는 예이고,2 and 3 are diagrams for describing a micro LED display module according to an embodiment of the present invention, which is an example of combining the micro LED mount substrate with the driving IC mount substrate as a whole without dividing the micro LED mount substrate into pixel block units.
도 4는 구동 IC 마운트 기판에서 마이크로 엘이디 마운트 기판이 마운트됨으로써 노출되지 않은 영역(S2)과 마이크로 엘이디 마운트 기판이 마운트되지 않고 노출되는 영역(S1)을 보여주기 위한 도면이고,FIG. 4 is a view for showing a region S2 which is not exposed by mounting a micro LED mount substrate and a region S1 where the micro LED mount substrate is not mounted in the driving IC mount substrate,
도 5와 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면으로서, 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 복수 개로 분할하여 구동 IC 마운트 기판과 결합하는 예이고,5 and 6 are views for explaining a micro LED display module according to another embodiment of the present invention, which is an example of dividing a micro LED mount substrate into a plurality of pixel block units and combining them with a driving IC mount substrate.
도 7은 마이크로 엘이디 마운트 기판을 분할하되 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록이 N개의 픽셀 블록들을 포함하도록 분할하여, 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 구동 IC 마운트 기판과 결합하는 예를 설명하기 위한 도면이고,FIG. 7 is a diagram illustrating an example of dividing a micro LED mount substrate, but splitting one micro LED mount substrate block to include N pixel blocks to combine the micro LED mount substrate blocks with the driving IC mount substrate.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 구동 IC 마운트 기판과 마이크로 엘이디 마운트 기판을 결합 구조에 캡부재가 더 결합되는 예를 설명하기 위한 도면이고,FIG. 8 is a view for explaining an example in which a cap member is further coupled to a structure in which a driving IC mount substrate and a micro LED mount substrate are coupled according to another embodiment of the present invention;
도 9는 도 8의 C-C 라인을 따라 절취한 단면도의 일 예를 보인 도면으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 분할하지 않고 전체로 구동 IC 마운트 기판과 결합한 구조에 하나의 캡부재를 더 결합하는 예를 보인 도면이고,FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8, and as shown in FIG. 2, the micro LED mount substrate is not divided into pixel block units, and is combined with the driving IC mount substrate as a whole. The figure shows an example of further coupling one cap member,
도 10의 (a)는 도 9에 대응되는 개념도이고 (b)는 도 9의 단면에 대응되는 캡부재의 평면도의 일 예를 보인 도면이고,10 (a) is a conceptual diagram corresponding to FIG. 9 (b) is a view showing an example of a plan view of the cap member corresponding to the cross section of FIG.
도 11은 도 8의 C-C 라인을 따라 절취한 단면도의 다른 예를 보인 도면으로서, 도 5에 도시된 바와 같이 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 복수 개로 분할하여 구동 IC 마운트 기판과 결합한 구조에 픽셀 블록들 각각에 대응되게 개별적으로 준비된 캡부재를 더 결합하는 예를 보인 도면이고,FIG. 11 is a diagram illustrating another example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8. As shown in FIG. 5, a micro LED mount substrate is divided into a plurality of pixel blocks and combined with a driving IC mount substrate. Figure is a view showing an example of further coupling the cap member separately prepared corresponding to each of the blocks,
도 12의 (a)는 도 11에 대응되는 개념도이고 (b)는 도 11의 단면에 대응되는 캡부재의 평면도의 일 예를 보인 도면이고,12 (a) is a conceptual diagram corresponding to FIG. 11 and (b) is a view showing an example of a plan view of a cap member corresponding to the cross section of FIG.
도 13은 도 8의 C-C 라인을 따라 절취한 단면도의 또 다른 예를 보인 도면으로서, 도 5에 도시된 바와 같이 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 복수 개로 분할하여 구동 IC 마운트 기판과 결합하는 구조물에 하나의 캡부재를 더 결합하는 예를 보인 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating another example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8. The structure of dividing the micro LED mount substrate into a plurality of pixel block units into pixel blocks as shown in FIG. 5 to couple the driving IC mount substrate. Figure is a view showing an example of further coupling one cap member to.
본 발명의 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈은, 기본적으로 마이크로 엘이디 마운트 기판과 구동 IC 마운트 기판을 각각 설계하고, 이들을 컨택 패드를 이용하여 전기적으로 연결하여 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈을 만드는 기술이다.The micro LED display module of the present invention is basically a technology for designing a micro LED mount substrate and a driving IC mount substrate, respectively, and electrically connecting them using a contact pad to make a micro LED display module.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면들 및 실시예들에 관한 설명은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 간략화되고 예시된 것임에 유의하여야 할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that the description of the accompanying drawings and embodiments is simplified and illustrated with the intention of helping those skilled in the art to understand the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 모듈의 전면(a)(front side) 및 배면(b)(rear side)을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 상기 마이크로 엘이디 모듈은, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC 마운트 기판(120)을 포함한다.1 is a view showing a front side (a) and a rear side (b) of a micro LED module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the micro LED module includes a micro LED mount substrate 110 and a driving IC mount substrate 120.
마이크로 엘이디 마운트 기판(110)은 제1 면에 마운트되는 복수 개의 픽셀들(px)과 그 반대면인 제2 면에 형성되는 복수 개의 제1 컨택 패드들을 포함한다. 포함한다. 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 제1 면은 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 상면이며, 제2 면은 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 하면이다. 제1 컨택 패드들은 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 도 2 또는 도 4에서 P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn으로 도시되어 있다. 복수 개의 픽셀들(px)은 매트릭스 형태로 어레이되어 있으며, 픽셀들(px) 각각은 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B)을 포함하여, 이들 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B)은 각각 개별적으로 제어되어 풀-컬러 디스플레이가 구현될 수 있다. 이를 위해, 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)이 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B)에 대응되도록 형성된다.The micro LED mount substrate 110 includes a plurality of pixels (px) mounted on the first surface and a plurality of first contact pads formed on a second surface opposite to the plurality of pixels (px). Include. The first surface of the micro LED mount substrate 110 is an upper surface of the micro LED mount substrate 110, and the second surface is a lower surface of the micro LED mount substrate 110. The first contact pads are not shown in FIG. 1, but are shown as P1, P2,..., Pn-1, and Pn in FIG. 2 or 4. A plurality of pixels (px) are arranged in a matrix form, each of the pixels (px) includes a plurality of micro LED chips (R, G, B), these micro LED chips (R, G, B) are Each can be individually controlled to implement a full-color display. To this end, the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn are formed to correspond to the micro LED chips R, G, and B.
구동 IC 마운트 기판(120)은 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)에 대응되도록, 복수 개의 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)이 제3 면에 형성되고, 픽셀들(px)을 구동하기 위한 복수 개의 구동 IC들(130)이 제4 면에 마운트된다. 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면은 구동 IC 마운트 기판(120)의 상면이며, 제4 면은 구동 IC 마운트 기판(120)의 하면이다.The driving IC mount substrate 120 includes a plurality of second contact pads Q1, Q2,..., Qn so as to correspond to the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn. -1 and Qn are formed on the third surface, and a plurality of driving ICs 130 for driving the pixels px are mounted on the fourth surface. The third surface of the drive IC mount substrate 120 is an upper surface of the drive IC mount substrate 120, and the fourth surface is a lower surface of the drive IC mount substrate 120.
이와 같이, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC 마운트 기판(120)이 개별적으로 제작되며, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC 마운트 기판(120)의 결합시, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)에서 제1 컨택 패드들(P1, P2, ,,,, Pn-1, Pn)이 형성된 제2 면과 구동 IC 마운트 기판(120)에서 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)이 형성된 제3 면이 서로 대향된 상태에서(도 2 또는 도 4 참조), 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn) 각각과 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn) 각각이 전기적으로 연결되도록 결합한다.As such, the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 are manufactured separately, and when the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 are combined, the micro LED mount substrate 110 is formed. In the second surface formed with the first contact pads (P1, P2, ..., Pn-1, Pn) and the second contact pads (Q1, Q2, ..., Qn) in the driver IC mount substrate 120 -1 and Qn), with the third surfaces facing each other (see FIGS. 2 or 4), each of the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn Each of the two contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn are coupled so as to be electrically connected.
마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 일면에 마운트되는 복수 개의 픽셀들 각각은 픽셀 블록들로 구분된다. 픽셀 블록들은 복수 개의 픽셀들(px)을 포함한다. 그리고, 구동 IC 마운트 기판(120)에 마운트된 구동 IC들(130)은 각각, 구동 IC들(130) 각각에 할당되는 복수 개의 픽셀 블록들 각각을 구동한다. 따라서, 구동 IC들(130) 각각은 전체 픽셀들(px)을 하나의 픽셀 블록 단위로 구동시킨다. 또한, 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)은 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B) 각각이 구동 IC들(130)에 의해 개별적으로 제어되도록 전기적 연결 노드(node)로 기능한다. 또한, 하나의 픽셀 블록(도 2의 BL1, BL2, ..., BLn-1, 및 BLn 참조) 에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)에 대응되는 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)은, 상기 하나의 픽셀 블록에 대응되는 구동 IC에 의해 상기 하나의 픽셀 블록이 구동되도록 전기적 연결 노드로 기능한다.Each of the plurality of pixels mounted on one surface of the micro LED mount substrate 110 is divided into pixel blocks. The pixel blocks include a plurality of pixels px. In addition, the driving ICs 130 mounted on the driving IC mount substrate 120 respectively drive each of the plurality of pixel blocks allocated to each of the driving ICs 130. Therefore, each of the driving ICs 130 drives all pixels px in one pixel block unit. In addition, the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn may be electrically connected so that each of the micro LED chips R, G, and B is individually controlled by the driving ICs 130. Functions as a node. Further, the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn electrically connected to one pixel block (see BL1, BL2, ..., BLn-1, and BLn in FIG. 2). The second contact pads Q1, Q2,..., Qn-1, and Qn corresponding to the Ns may be electrically connected to each other so that the one pixel block is driven by a driving IC corresponding to the one pixel block. Function as.
도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 모듈을 설명하기 위한 도면으로서, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)을 픽셀 블록 단위로 분할하지 않고 전체로 구동 IC 마운트 기판(120)과 결합하는 예를 설명하기 위한 도면이다.2 and 3 are diagrams for describing a micro LED module according to an embodiment of the present invention, and the micro LED mount substrate 110 is combined with the driving IC mount substrate 120 as a whole without dividing the micro LED mount substrate into pixel block units. It is a figure for demonstrating an example to make.
도 2와 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 모듈은, 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 제1 면(f1)에 복수 개의 픽셀들이 픽셀 블록 단위(BL1, BL2, …, BLn-1, 및 BLn)로 그룹화되어 마운트되고, 반대측 면인 제2 면(f2)에는 전기적 연결 노드로서 기능하는 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)이 형성되며, 이렇게 픽셀 블록들이 마운트되고, 제1 컨택 패드들이 형성된 상태에서 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)이 구동 IC 마운트 기판(120)에 결합된다. 구동 IC 마운트 기판(120)에서, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 결합하는 제3 면(f3)에는 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn) 각각에 대응되는 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)이 형성되어 있으며, 하나의 제1 컨택 패드에 하나의 제2 컨택 패드가 전기적으로 연결되도록 결합된다. 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)이 형성된 제3 면(f3)의 반대측 면인 제4 면(f4)에는 구동 IC들(130)이 마운트되어 있다. 이렇게 결합되는 경우, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 사이즈보다 구동 IC 마운트 기판(120)의 사이즈가 더 크게 될 수 있다. 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 사이즈보다 구동 IC 마운트 기판(120)의 사이즈가 더 큰 경우, 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)은 두 개의 영역으로 구별될 수 있는데, 이에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다.2 and 3, in a micro LED module according to an embodiment of the present invention, a plurality of pixels are arranged in a pixel block unit BL1 and BL2 on a first surface f1 of one micro LED mount substrate 110. The first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, which are grouped and mounted on BLn-1, and BLn, and function as electrical connection nodes on the second side f2, which is the opposite side; Pn) is formed, and thus the pixel blocks are mounted and the micro LED mount substrate 110 is coupled to the driving IC mount substrate 120 in a state where the first contact pads are formed. In the driving IC mount substrate 120, the third surface f3 coupled to the micro LED mount substrate 110 corresponds to each of the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn. Second contact pads Q1, Q2,..., Qn−1, and Qn may be formed, and one second contact pad may be electrically connected to one first contact pad. The driving ICs 130 are mounted on the fourth surface f4, which is the side opposite to the third surface f3 on which the second contact pads Q1, Q2,..., Qn-1, and Qn are formed. In this case, the size of the driving IC mount substrate 120 may be larger than that of the micro LED mount substrate 110. When the size of the driver IC mount substrate 120 is larger than that of the micro LED mount substrate 110, the third surface f3 of the driver IC mount substrate 120 may be divided into two regions. It demonstrates with reference to FIG.
도 4는 구동 IC 마운트 기판(120)에서 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)이 마운트됨으로써 노출되지 않은 영역(S2)과 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)이 마운트되지 않고 노출되는 영역(S1)을 보여주기 위한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)에서는 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)이 실장되지 않아 노출되는 영역(S1)이 존재하게 되는데, 이와 같이 노출되는 영역(S1)은 이후에 설명되는 바와 같이 캡부재를 지지하는 역할을 하게 된다.FIG. 4 illustrates a region S2 that is not exposed by mounting the micro LED mount substrate 110 in the driving IC mount substrate 120 and a region S1 where the micro LED mount substrate 110 is not mounted and exposed. Drawing. As shown in FIG. 4, in the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120, the micro LED mount substrate 110 is not mounted so that an exposed area S1 exists. S1 serves to support the cap member as described later.
이상에서 설명한 바와 같이, 픽셀 블록을 구성하는 복수 개의 픽셀들(px), 하나의 픽셀을 구성하는 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B) 등의 세부 구성을 고려하고, 마이크로 엘이디 칩들(R, G, B) 각각을 구동 IC(130)까지 전기적으로 연결하기 위한 배선들(특히 비아들(VIAs) 또는 비아홀들(VIA holes))을 고려할 때, 디스플레이의 해상도를 높이기 위해 동일 면적 내에 더 많은 개수의 마이크로 엘이디 칩들을 실장하게 되는 경우, 비아들 또는 비아홀들 간의 간격을 줄이는 것에도 어려움이 따를 뿐만 아니라, 직접적으로 구동 IC들을 마운트하기에는 기술적으로 많은 어려움이 따르게 된다.As described above, considering the detailed configuration of the plurality of pixels (px) constituting the pixel block, the plurality of micro LED chips (R, G, B) constituting one pixel, and the like. Considering the wirings (especially vias (VIAs) or via holes (VIA holes)) for electrically connecting each of the G, B) to the drive IC 130, more in the same area to increase the resolution of the display. In the case of mounting a number of micro LED chips, it is not only difficult to reduce the gap between vias or via holes, but also technically difficult to mount the driving ICs directly.
따라서, 본 발명과 같이, 마이크로 엘이디 칩들이 마운트된 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC들(130)이 마운트된 구동 IC 마운트 기판(120)을 각각 별도로 제작하고, 서로 마주하는 면(110의 f2와 120의 f3)에 픽셀 블록 단위, 픽셀 단위 그리고 마이크로 엘이디 칩들 단위까지 개별적으로 제어할 수 있도록 각각 제1 컨택 패드들과 제2 컨택 패드들을 형성하여, 이들을 서로 대응되게 전기적으로 연결함으로써, 고해상도의 마이크로 엘이디 디스플레이를 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC 마운트 기판(120)은 서로 다른 재료로 형성될 수 있다.Accordingly, as shown in the present invention, the micro LED mount substrate 110 on which the micro LED chips are mounted and the driving IC mount substrate 120 on which the driving ICs 130 are mounted are separately manufactured and faced to each other. The first contact pads and the second contact pads are formed at f2 and f3 of 120 to individually control the pixel block, the pixel unit, and the micro LED chip, respectively, and electrically connect them to each other, It is possible to efficiently implement the micro LED display. The micro LED mount substrate 110 and the driver IC mount substrate 120 may be formed of different materials.
먼저, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)은 EMC PCB로 제작될 수 있고, 전기적 연결을 위한 비아 홀들(Via-holes)은 일련의 반도체 공정으로 형성될 수 있다. 반도체 공정으로 비아 홀들을 형성하는 경우, 비아 홀의 사이즈는 25㎛까지 미세하게 제작할 수 있게 되어 마이크로 엘이디 칩간 간격이 더 줄어들 수 있고, 동일한 면적의 PCB에 더 많은 마이크로 엘이디 칩들을 마운트하는 것이 가능해진다. 따라서, 더 많은 마이크로 엘이디 칩들을 구동하기 위해 종래보다 더 많은 구동 IC가 필요하며(하나의 구동 IC가 구동할 수 있는 마이크로 엘이디의 개수는 일정함), 이러한 더 많은 개수의 구동 IC를 마운트하기 위해서는 결과적으로 구동 IC 마운트 기판이 엘이디 마운트 기판보다 사이즈가 더 커져야 한다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)은 노출된 영역이 존재하게 된다.First, the micro LED mount substrate 110 may be made of an EMC PCB, and via-holes for electrical connection may be formed by a series of semiconductor processes. When the via holes are formed by the semiconductor process, the size of the via holes can be made fine to 25 μm, so that the gap between the micro LED chips can be further reduced and more micro LED chips can be mounted on the PCB of the same area. Therefore, more driving ICs are required to drive more micro LED chips than before (the number of micro LEDs that one driving IC can drive is constant), and to mount such a larger number of driving ICs, As a result, the driver IC mount substrate must be larger in size than the LED mount substrate. Therefore, as shown in FIG. 4, the exposed area of the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120 exists.
한편, 구동 IC 마운트 기판(120)은 FR4 PCB로 제작되며 레이저 공정으로 비아 홀의 크기가 50㎛ 이내로 형성된다.On the other hand, the driving IC mount substrate 120 is made of FR4 PCB and the size of the via hole is formed within 50㎛ by a laser process.
앞서 간단히 언급한 바와 같이, 엘이디 디스플레이의 구현을 위해, 기존에는 6 ~ 8 레이어로 구성된 하나의 멀티 레이어 기판을 사용하여 상면에는 엘이디를 마운트하고 하면에는 구동 IC를 마운트하는 구조로 제작되어 왔으므로, 복잡한 배선/Via를 형성하기 어려웠다.As briefly mentioned above, in order to implement an LED display, a single multilayer substrate composed of 6 to 8 layers has been conventionally used to mount the LED on the upper surface and the driving IC on the lower surface. It was difficult to form complicated wiring / Via.
본 발명은 이러한 문제점들을 해결하여, 마이크로 엘이디 마운트 기판(예컨데, 3층으로)과 구동 IC 마운트 기판(예컨대, 3 층으로)을 개별적으로 제작하여 복잡한 배선/Via를 형성하기가 이전보다 간단하며 비용도 절감될 수 있다.The present invention solves these problems, and it is simpler and more costly to form a complex wiring / Via by separately fabricating the micro LED mount substrate (eg in three layers) and the drive IC mount substrate (eg in three layers). Can also be saved.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)과 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)은 본딩 재료(140)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)과 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn) 사이에, 본딩 재료(140)가 개재되어, 리플로우 공정에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 또한, 본딩 재료(140)에 의해, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC 마운트 기판(120)이 떨어지지 않고 결합 상태를 유지하게 될 수 있다. 본딩 재료(140)는, 예컨대, 솔더 볼(Solder ball) 또는 도전 필름일 수 있다.As shown in FIG. 3B, the first contact pads P1, P2,..., Pn-1, and Pn and the second contact pads Q1, Q2,..., Qn− 1, and Qn) may be electrically connected by the bonding material 140. For example, the bonding material between the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn and the second contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn. 140 may be interposed and electrically connected by a reflow process, and the bonding material 140 may keep the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 in a bonded state without falling off. Can be done. The bonding material 140 may be, for example, a solder ball or a conductive film.
도 5와 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면으로서, 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 복수 개로 분할하여, 구동 IC 마운트 기판과 결합하는 예이다. 앞서의 실시예에 비해, 이 실시예와 같이 픽셀 블록 단위로 복수 개로 분할하는 경우, 구동 IC 마운트 기판(220)에 마이크로 엘이디 마운트 기판(210)을 얼라인함에 있어서 더 정확한 얼라인을 도모할 수 있게 된다.5 and 6 are diagrams for describing a micro LED display module according to another embodiment of the present invention. The micro LED display substrate is divided into a plurality of pixel block units and combined with a driving IC mount substrate. Compared to the above embodiment, when the display device is divided into a plurality of pixel blocks as in this embodiment, more accurate alignment can be achieved in aligning the micro LED mount substrate 210 to the driver IC mount substrate 220. Will be.
도 5와 도 6을 참조하면, 마이크로 엘이디 마운트 기판(210)은 구동 IC 마운트 기판(220)과 결합되기 전에 먼저 픽셀 블록 단위(BL1, BL2, ..., BLn-1, 및 BLn)로 분할되어(커팅 라인(CL)을 따라 픽셀 블록 단위로 분할함), 하나의 픽셀 블록(예컨대, BL1)에 대응되게 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들(P1)이 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn) 중 대응되는 제2 컨택 패드들(Q1)에 전기적으로 연결되도록 구동 IC 마운트 기판(220)에 결합된다. 즉, 마이크로 엘이디 마운트 기판(210)은, 각각이 하나의 픽셀 블록을 포함하도록 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들(210_1 ~ 210_n)로 분할되며(예컨대, 210_1은 BL1을 포함하고, 210_2는 BL2를 포함하고, ..., 210_n은 BLn을 포함함), 이들 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들(210_1 ~ 210_n)이 모두 하나의 구동 IC 마운트 기판(220)에 결합된다. 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들(210_1 ~ 210_n)과 하나의 구동 IC 마운트 기판(220) 간의 결합은, 픽셀 블록들(BL1 ~ BLn)에 대응되게 형성된 제1 컨택 패드들(P1 ~ Pn)과 구동 IC 마운트 기판(220)의 제3 면(f3)에 형성된 제2 컨택 패드들(Q1 ~ Qn)이 전기적으로 연결되도록 결합된다. 하나의 픽셀 블록은 앞서 언급한 바와 같이, 하나의 구동 IC에 의해 구동된다.5 and 6, the micro LED mount substrate 210 is first divided into pixel block units BL1, BL2,..., BLn-1, and BLn before being combined with the driving IC mount substrate 220. (Divided into pixel blocks along the cutting line CL), the first contact pads P1 electrically connected to one pixel block (eg, BL1) are connected to the second contact pads Q1 and Q2. Is coupled to the driving IC mount substrate 220 to be electrically connected to the corresponding second contact pads Q1 of Qn-1 and Qn. That is, the micro LED mount substrate 210 is divided into a plurality of micro LED mount substrate blocks 210_1 to 210_n so that each includes one pixel block (eg, 210_1 includes BL1 and 210_2 represents BL2). 210_n includes BLn), and these micro LED mount substrate blocks 210_1 to 210_n are all coupled to one driving IC mount substrate 220. Coupling between the plurality of micro LED mount substrate blocks 210_1 to 210_n and one driving IC mount substrate 220 may include first contact pads P1 to Pn formed to correspond to the pixel blocks BL1 to BLn. The second contact pads Q1 to Qn formed on the third surface f3 of the driving IC mount substrate 220 are electrically connected to each other. One pixel block is driven by one driving IC, as mentioned above.
이 실시예에서도 앞서 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판(110) 전체가 구동 IC 마운트 기판(120)에 결합되는 예에서와 마찬가지로, 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)과 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 본딩 재료(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 컨택 패드들(P1, P2, ..., Pn-1, 및 Pn)과 제2 컨택 패드들(Q1, Q2, ..., Qn-1, 및 Qn) 사이에, 본딩 재료(240)가 개재되어, 리플로우 공정에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 또한, 본딩 재료(240)에 의해, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)과 구동 IC 마운트 기판(120)이 떨어지지 않고 결합 상태를 유지하게 될 수 있다. 본딩 재료(240)는, 예컨대, 솔더 볼(Solder ball) 또는 도전 필름일 수 있다.In this embodiment, as in the example in which the entire micro LED mount substrate 110 is coupled to the driving IC mount substrate 120, the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn) and the second contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn may be electrically connected by the bonding material 240, as shown in FIG. . For example, the bonding material between the first contact pads P1, P2, ..., Pn-1, and Pn and the second contact pads Q1, Q2, ..., Qn-1, and Qn. 240 may be electrically connected by a reflow process, and the micro LED mount substrate 110 and the driving IC mount substrate 120 may remain in a bonded state by the bonding material 240. Can be done. The bonding material 240 may be, for example, a solder ball or a conductive film.
또한, 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위, 즉 하나의 구동 IC에 의해 구동되는 픽셀들을 포함하는 픽셀 블록 단위로 분할하지 않고, N(2 이상) 개의 픽셀 블록들을 포함하도록 분할한 후, 이들을 하나의 구동 IC 마운트 기판에 결합할 수도 있으며, 그 예가 도 7에 도시되어 있다.In addition, the micro LED mount substrate is not divided into pixel block units, that is, pixel block units including pixels driven by one driving IC, but divided into N (2 or more) pixel blocks, and then divided into one. It may be coupled to the driver IC mount substrate, an example of which is shown in FIG.
도 7은 마이크로 엘이디 마운트 기판을 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록(310_1 ~ 310_n-1)으로 분할하며, 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록(예컨대, 310_1)에 N 개의 픽셀 블록들(예컨대, BL1, BL2)을 포함하도록 분할하여, 이들 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들(310_1 ~ 310_n-1)을 구동 IC 마운트 기판(320)과 결합하는 예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 divides a micro LED mount substrate into a plurality of micro LED mount substrate blocks 310_1 to 310_n-1, and includes N pixel blocks (eg, BL1 and BL2) in one micro LED mount substrate block (eg, 310_1). ), The micro LED mount substrate blocks 310_1 to 310_n-1 are combined with the driving IC mount substrate 320.
도 7을 참조하면, 전체 마이크로 엘이디 마운트 기판(310)에서 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록(예컨대, 310_1)은 2 개의 픽셀 블록들(BL1, BL2)을 포함하도록 커팅 라인(CL)을 따라 분할되어, 2개의 픽셀 블록들(BL1, BL2)에 대응되게 전기적으로 연결되는 제1 컨택 패드들(P1, P2)이, 대응되는 제2 컨택 패드들(Q1, Q2)에 전기적으로 연결되도록 구동 IC 마운트 기판(320)에 결합될 수 있다. 여기서, 하나의 구동 IC(330)는 하나의 픽셀 블록을 구동한다.Referring to FIG. 7, one micro LED mount substrate block (eg, 310_1) is divided along the cutting line CL to include two pixel blocks BL1 and BL2 in the entire micro LED mount substrate 310. The driving IC mount is configured such that the first contact pads P1 and P2 electrically connected to the two pixel blocks BL1 and BL2 are electrically connected to the corresponding second contact pads Q1 and Q2. It may be coupled to the substrate 320. Here, one driving IC 330 drives one pixel block.
더 나아가, 도면으로 나타내지는 않았으나, 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록이 3개, 4개 또는 그 이상의 픽셀 블록들을 포함하도록 커팅하여, 커팅된 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 구동 IC 마운트 기판에 결합하는 것도 가능하다.Furthermore, although not shown in the drawings, a single micro LED mount substrate block is cut to include three, four or more pixel blocks, thereby joining the plurality of cut micro LED mount substrate blocks to the driving IC mount substrate. It is also possible.
도 5 내지 도 7을 참조하여 설명된 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈의 다른 실시예들에서도 마찬가지로, 구동 IC 마운트 기판(220, 320)은 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 노출된 영역(S1)과 노출되지 않고 엘이디 마운트 기판이 실장됨으로써 노출되지 않는 영역(S2)을 포함한다.In other embodiments of the micro LED display module described with reference to FIGS. 5 to 7, the driving IC mount substrates 220 and 320 are not exposed to the exposed area S1 as described with reference to FIG. 4. And a region S2 that is not exposed by mounting the LED mount substrate.
또한, 도 5 내지 도 7에 예시된 바와 같이 분할된 마이크로 엘이디 마운트 기판, 즉 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 구동 IC 마운트 기판에 결합하는 방식으로 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈을 구현하는 경우, 마이크로 엘이디 마운트 기판이 일정 크기의 픽셀 블록 단위로 구동 IC 마운트 기판에 결합되어 있으므로, 일부 픽셀 블록 또는 픽셀 블록 내 픽셀 또는 픽셀들에 불량이 발생하는 경우, 그 픽셀 또는 픽셀들을 포함하는 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록만 교체하는 방식으로 불량을 리페어하면 되므로, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, when the micro LED display module is implemented by coupling the divided micro LED mount substrate, that is, the plurality of micro LED mount substrate blocks to the driving IC mount substrate, as illustrated in FIGS. 5 to 7, the micro LED mount substrate Since it is coupled to the driving IC mount substrate in units of pixel blocks of a certain size, when a pixel or pixels in some pixel blocks or pixels fail, only the micro LED mount substrate block including the pixels or pixels is replaced. Repair the defect in a way, there is an effect that can reduce the cost.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 구동 IC 마운트 기판과 마이크로 엘이디 마운트 기판의 결합 구조에 캡부재를 더 결합하는 예를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining an example of further coupling the cap member to the coupling structure of the driving IC mount substrate and the micro LED mount substrate according to another embodiment of the present invention.
앞서 설명된 도 1 및 도 2와 함께 도 8을 참조하면, 캡부재(150)는 참조부호 W로 표시된 복수 개의 개구부들(openings)을 포함하며, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 제1 면(f1)을 덮도록 결합된다. 개구부들(W)은, 픽셀들(px) 각각에 대응되며, 픽셀들(px) 각각의 상부가 노출되도록 픽셀들(px)의 상부에 위치하도록 형성된다. 개구부들(W)은 픽셀들(px)의 발광 동작시 창(window)으로서 기능한다. 하나의 개구부(W)의 크기는 하나의 픽셀(px)의 크기와 대체로 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 캡부재(150)는 비연성(inflexible)인 것이 바람직하다. 또한, 캡부재(150)는 블랙(black) 컬러의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 캡부재(150)에서 개구부들(W)의 주위에서 블랙 컬러로 가로 및 세로로 라인(line)을 이루도록 형성됨으로써, 픽셀들 사이사이에서 외부 광의 반사를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 픽셀 블록들(BL1 ~ BLn)의 이음부에서 발생하는 심(seam)이 두드러지지 않도록 함으로써 심리스(seamless) 디스플레이를 효율적으로 구현할 수 있게 된다.Referring to FIG. 8 in conjunction with FIGS. 1 and 2 described above, the cap member 150 includes a plurality of openings, denoted by the reference W, and includes a first surface of the micro LED mount substrate 110. f1) to cover. The openings W correspond to each of the pixels px and are formed to be positioned above the pixels px so that the tops of the pixels px are exposed. The openings W serve as windows in the light emission operation of the pixels px. The size of one opening W is preferably formed to be substantially the same as the size of one pixel px. Cap member 150 is preferably inflexible (inflexible). In addition, the cap member 150 is preferably formed of a black color material. The cap member 150 is formed to form a line horizontally and vertically in a black color around the openings W so that the reflection of external light between the pixels can be suppressed, as well as the pixel blocks ( A seamless display can be efficiently implemented by preventing the seam generated at the joints of BL1 to BLn from becoming prominent.
도 8에 도시된 바와 같이, 구동 IC 마운트 기판(120)의 크기가 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 크기보다 더 크게 형성되므로, 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3: 도 2 참조)의 일부 영역은 외부로 노출된다. 따라서, 캡부재(150)는 이와 같이 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)의 외부로 노출된 일부 영역에 의해 지지될 수 있다.As shown in FIG. 8, since the size of the driver IC mount substrate 120 is larger than that of the micro LED mount substrate 110, the third surface f3 of the driver IC mount substrate 120 may be referred to as FIG. 2. Some areas of) are exposed to the outside. Thus, the cap member 150 may be supported by the partial region exposed to the outside of the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120 as described above.
도 9는 도 8의 C-C 라인을 따라 절취한 단면도의 일 예를 보인 도면으로서, 앞서 설명된 도 2에 도시된 바와 같이 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)을 픽셀 블록 단위로 분할하지 않고 전체로 구동 IC 마운트 기판(120)과 결합한 구조에 하나의 캡부재(150)를 더 결합하는 예를 보인 도면이고, 도 10의 (a)는 도 9에 대응되는 개념도이고 (b)는 도 9의 단면에 대응되는 캡부재(150)의 평면도의 일 예를 보인 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8. As shown in FIG. 2, the micro IC mount substrate 110 is not divided into pixel block units. FIG. 10 is a view illustrating an example in which one cap member 150 is further coupled to a structure coupled to the mount substrate 120. FIG. 10A is a conceptual diagram corresponding to FIG. 9 and FIG. 9B corresponds to a cross section of FIG. Figure is a view showing an example of a plan view of the cap member 150 to be.
도 9 및 도 10을 참조하면, 캡부재(150)의 개구부들(W)이 형성된 위치와 픽셀들(px)이 마운트된 위치가 서로 대응되게, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 제1 면(f1: 도 2 참조)을 덮도록 캡부재(150)가 결합된다. 캡부재(150)는 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3: 도 2 참조)의 외부로 노출된 일부 영역에 의해 지지될 수 있다. 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3: 도 2 참조)에서 캡부재(150)의 내측 면까지의 높이(h)는 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)에서 마이크로 엘이디 칩들의 상면(도 9의 px 참조)까지의 높이보다 높다. 전체적으로는, 캡부재(150)가 개구부들(W)을 통해 픽셀들(px) 각각의 상부를 노출시키면서, 마이크로 엘이디 마운트 기판(110)의 전체 영역 중에서 픽셀들(px)이 마운트되지 않은 영역을 덮도록 결합된다.9 and 10, the first surface of the micro LED mount substrate 110 may be formed such that the position where the openings W of the cap member 150 are formed and the position where the pixels px are mounted correspond to each other. f1: cap member 150 is coupled to cover (see FIG. 2). The cap member 150 may be supported by some regions exposed to the outside of the third surface f3 (see FIG. 2) of the driving IC mount substrate 120. The height h from the third surface f3 (see FIG. 2) of the driver IC mount substrate 120 to the inner surface of the cap member 150 is determined by a micrometer at the third surface f3 of the driver IC mount substrate 120. It is higher than the height to the top surface of the LED chips (see px of Figure 9). In general, the cap member 150 exposes an upper portion of each of the pixels px through the openings W, and selects an area in which the pixels px are not mounted from the entire area of the micro LED mount substrate 110. Combined to cover.
구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)에서 캡부재(150)의 내측 면까지의 높이(h)를 구동 IC 마운트 기판(120)의 제3 면(f3)에서 마이크로 엘이디 칩들의 상면까지의 높이보다 높게 형성함으로써 픽셀들의 측면광을 활용할 수 있을 뿐만 아니라, 개구부들(W) 각각의 크기를 픽셀 크기와 동일하게 형성함으로써 지향각이 좁고 인접 픽셀에서 나오는 광에 대한 영향을 덜 받게 된다.The height h from the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120 to the inner surface of the cap member 150 is determined by the upper surface of the micro LED chips at the third surface f3 of the driving IC mount substrate 120. By forming a height higher than, the side light of the pixels can be utilized, and each opening W has the same size as the pixel size, so that the angle of view is narrow and is less affected by the light from the adjacent pixels. .
도 11은 도 8의 C-C 라인을 따라 절취한 단면도의 다른 예를 보인 도면으로서, 도 5에 도시된 바와 같이 마이크로 엘이디 마운트 기판(210)을 픽셀 블록(BL1 ~ BLn) 단위로 복수 개(n 개)로 분할하여 구동 IC 마운트 기판(220)과 결합한 구조에 픽셀 블록들(BL1 ~ BLn) 각각에 대응되게 개별적으로 준비된 캡부재(250_1 ~ 250_n)를 더 결합하는 예를 보인 도면이고, 도 12의 (a)는 도 11에 대응되는 개념도로서, 특히 하나의 캡부재 블록(250_1)을 예시한 것이고 (b)는 도 11의 단면에 대응되는 캡부재의 평면도의 일 예로서, 특히 (a)에 예시된 하나의 캡부재 블록(250_1)의 평면도이다.FIG. 11 illustrates another example of a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8. As illustrated in FIG. 5, a plurality of micro LED mount substrates 210 are provided in units of pixel blocks BL1 to BLn as shown in FIG. 5. FIG. 12 is a diagram illustrating an example in which cap members 250_1 to 250_n which are separately prepared to correspond to each of the pixel blocks BL1 to BLn are further coupled to a structure in which the structure is combined with the driving IC mount substrate 220 by dividing the structure into two parts. (a) is a conceptual diagram corresponding to FIG. 11, in particular one cap member block 250_1 is illustrated (b) is an example of a plan view of the cap member corresponding to the cross section of FIG. 11, in particular (a) 1 is a plan view of one cap member block 250_1.
도 11 및 도 12를 참조하면, 복수 개의 픽셀 블록들(예컨대, BL1)에 대응되게 준비되는 복수 개의 캡부재 블록들(예컨대, 250_1)의 구성은, 도 9 및 도 10을 참조하여 설명된 하나의 캡부재(150)와 유사하며, 단지 하나의 캡부재(150)와 비교하면, 개구부(W)의 개수, 가로 및 세로의 길이 면에서는 차이가 있다.11 and 12, a configuration of a plurality of cap member blocks (eg, 250_1) prepared to correspond to a plurality of pixel blocks (eg, BL1) is one described with reference to FIGS. 9 and 10. Similar to the cap member 150, and compared to only one cap member 150, there is a difference in terms of the number of openings (W), the length of the horizontal and vertical.
이 실시예에서는, 캡부재(250)는 복수 개의 캡부재 블록들(250_1 ~ 250_n)을 포함하며, 캡부재 블록들(250_1 ~ 250_n) 각각은, 도 11에 도시된 바와 같이 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들(BL1 ~ BLn) 각각에 대하여 개별적으로 결합된다.In this embodiment, the cap member 250 includes a plurality of cap member blocks 250_1 to 250_n, and each of the cap member blocks 250_1 to 250_n includes a plurality of micro LED mounts as shown in FIG. 11. The substrate blocks BL1 to BLn are individually coupled to each other.
도 13은 도 8의 C-C 라인을 따라 절취한 단면도의 또 다른 예를 보인 도면으로서, 도 5에 도시된 바와 같이 마이크로 엘이디 마운트 기판을 픽셀 블록 단위로 복수 개로 분할하여 구동 IC 마운트 기판과 결합하는 구조 전체에 하나의 캡부재(350)를 더 결합하는 예를 보인 도면이다. 이 실시예에서, 캡부재(350)는 도 9 및 도 10에 도시된 것과 실질적으로 동일하다.FIG. 13 is a diagram illustrating another example of a cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 8. The microLED mount substrate is divided into a plurality of pixel block units in a pixel block unit as shown in FIG. 5 and coupled to the driving IC mount substrate. The figure shows an example of further coupling one cap member 350 to the whole. In this embodiment, the cap member 350 is substantially the same as shown in FIGS. 9 and 10.
이상의 실시예들에서, 하나의 구동 IC 마운트 기판에 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 또는 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 결합하고, 그 위에 캡부재를 결합하게 된다. 캡부재는, 픽셀들의 상부가 각각에 대응되는 개구부(W)를 통해 노출되도록 하면서, 마이크로 엘이디 마운트 기판 또는 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 덮도록 결합된다. 전체 구조에서 하나의 드라이버 IC 마운트 기판은 크기가 크므로, 리플로우 공정(예컨대, 본딩 재료를 통해 제1 컨택 패드들과 제2 컨택 패드들을 전기적으로 연결하기 위해 진행되는 리플로우 공정)의 진행 후 휨 현상이 발생하는데, 캡부재의 추가 결합에 의해 이러한 휨이 방지될 수 있다.In the above embodiments, one micro LED mount substrate or a plurality of micro LED mount substrate blocks is coupled to one driving IC mount substrate, and a cap member is coupled thereon. The cap member is coupled to cover the micro LED mount substrate or the plurality of micro LED mount substrate blocks, with the top of the pixels exposed through the corresponding opening W. Since one driver IC mount substrate in the overall structure is large in size, after a reflow process (e.g., a reflow process proceeds to electrically connect the first contact pads and the second contact pads through the bonding material) A warpage phenomenon occurs, and this warpage can be prevented by further coupling of the cap member.
이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈에 관하여 설명하였으나, 실시예들은 본 발명의 모든 예들을 총 망라한 것은 아니며, 본 발명은 이하의 청구항들에 의해 그 범위가 정해지는 것임에 유의하여야 할 것이다.In the above description, the micro LED display module according to the preferred embodiment of the present invention has been described, but the embodiments are not exhaustive of all examples of the present invention, and the scope of the present invention is defined by the following claims. It should be noted.

Claims (20)

  1. 각각이 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들을 포함하는 복수 개의 픽셀들이 제1 면에 마운트되고, 상기 마이크로 엘이디 칩들에 대응되도록 복수 개의 제1 컨택 패드들이 제2 면에 형성되는, 마이크로 엘이디 마운트 기판; 및A plurality of pixels each including a plurality of micro LED chips mounted on a first surface, and a plurality of first contact pads formed on a second surface to correspond to the micro LED chips; And
    상기 제1 컨택 패드들에 대응되도록 복수 개의 제2 컨택 패드들이 제3 면에 형성되고, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 복수 개의 구동 IC들이 제4 면에 마운트되는, 구동 IC 마운트 기판;을 포함하며,A plurality of second contact pads are formed on a third surface to correspond to the first contact pads, and a plurality of driving IC mount substrates are mounted on a fourth surface to drive the pixels;
    상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 상기 제2 면과 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면이 서로 대향되어, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판과 상기 구동 IC 마운트 기판이 결합되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And the second surface of the micro LED mount substrate and the third surface of the driver IC mount substrate are opposed to each other so that the micro LED mount substrate and the driver IC mount substrate are coupled to each other.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 구동 IC 마운트 기판의 사이즈가 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 사이즈보다 큰 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And the size of the drive IC mount substrate is larger than that of the micro LED mount substrate.
  3. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면의 일부 영역이 외부로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.A partial area of the third surface of the driving IC mount substrate is exposed to the outside, wherein the micro LED display module.
  4. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 구동 IC 마운트 기판의 재료와 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 재료는 서로 상이한 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The material of the drive IC mount substrate and the material of the micro LED mount substrate are different from each other.
  5. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 컨택 패드들 각각과 상기 제2 컨택 패드들 각각이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And each of the first contact pads and the second contact pads are electrically connected to each other.
  6. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 픽셀들은 복수 개의 픽셀들을 포함하는 복수 개의 픽셀 블록들로 구분되고, 상기 구동 IC들 각각은 하나의 픽셀 블록 단위로 구동시키는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The pixels may be divided into a plurality of pixel blocks including a plurality of pixels, and each of the driving ICs may be driven by one pixel block.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 컨택 패드들은, 상기 마이크로 엘이디 칩들 각각이 상기 구동 IC들에 의해 개별적으로 제어되도록 전기적 연결 노드로 기능하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And the first contact pads function as electrical connection nodes such that each of the micro LED chips is individually controlled by the driving ICs.
  8. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6,
    하나의 픽셀 블록에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들에 대응되는 제2 컨택 패드들은, 상기 하나의 픽셀 블록에 대응되는 구동 IC에 의해 상기 하나의 픽셀 블록이 구동되도록 전기적 연결 노드로 기능하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The second contact pads corresponding to the first contact pads electrically connected to one pixel block function as an electrical connection node such that the one pixel block is driven by a driving IC corresponding to the one pixel block. A micro LED display module.
  9. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6,
    상기 마이크로 엘이디 마운트 기판은 상기 픽셀 블록 단위로 분할되지 않고 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판으로 형성되어, 상기 제1 컨택 패드들과 상기 제2 컨택 패드들이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 구동 IC 마운트 기판에 결합되는 것을 특징으로, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The micro LED mount substrate is formed of one micro LED mount substrate without being divided into pixel blocks, and is coupled to the driving IC mount substrate such that the first contact pads and the second contact pads are electrically connected to each other. Characterized in that the micro LED display module.
  10. 청구항 6에 있어서, 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판은 각각이 하나의 픽셀 블록을 포함하는 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 포함하고, 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들은 하나의 구동 IC 마운트 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The method of claim 6, wherein the micro LED mount substrate comprises a plurality of micro LED mount substrate blocks each comprising one pixel block, and wherein the plurality of micro LED mount substrate blocks are coupled to one driving IC mount substrate. Micro LED display module, characterized in that.
  11. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10,
    하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록에 포함되는 픽셀 블록에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들이, 대응되는 제2 컨택 패드들에 전기적으로 연결되도록, 상기 구동 IC 마운트 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.Wherein the first contact pads electrically connected to the pixel block included in one micro LED mount substrate block are coupled to the driver IC mount substrate such that the first contact pads are electrically connected to the corresponding second contact pads. Display module.
  12. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10,
    상기 마이크로 엘이디 마운트 기판은 각각이 N개(N은 2 이상의 자연수)의 픽셀 블록들을 포함하는 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 포함하며, 하나의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록에 포함되는 N개의 픽셀 블록에 전기적으로 연결된 제1 컨택 패드들이, 대응되는 제2 컨택 패드들에 전기적으로 연결되도록, 상기 구동 IC 마운트 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The micro LED mount substrate includes a plurality of micro LED mount substrate blocks each including N pixel blocks (N is a natural number of 2 or more), and the micro LED mount substrate is electrically connected to the N pixel blocks included in one micro LED mount substrate block. And the first contact pads connected to each other are coupled to the driving IC mount substrate such that the first contact pads are electrically connected to the corresponding second contact pads.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈은,The method of claim 1, wherein the micro LED display module,
    상기 제1 컨택 패드들과 상기 제2 컨택 패드들 사이에 개재되어, 상기 제1 컨택 패드들과 상기 제2 컨택 패드들을 전기적으로 연결시키고 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판과 상기 구동 IC 마운트 기판의 결합 상태를 유지시키는 본딩 재료;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.Interposed between the first contact pads and the second contact pads to electrically connect the first contact pads to the second contact pads and to maintain a coupling state of the micro LED mount substrate and the driving IC mount substrate. Bonding material for holding; Micro LED display module, characterized in that it further comprises.
  14. 청구항 13에 있어서,The method according to claim 13,
    상기 본딩 재료는, 솔더 볼(Solder ball) 또는 도전 필름인 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The bonding material is a solder ball (Solder ball) or a conductive film, characterized in that the micro LED display module.
  15. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 픽셀들 각각에 대응되게 형성된 개구부들(openings)을 통해 상기 픽셀들 각각의 상부를 노출시키면서 상기 마이크로 엘이디 마운트 기판의 상기 제1 면을 덮도록 결합되는 캡부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And a cap member coupled to cover the first surface of the micro LED mount substrate while exposing an upper portion of each of the pixels through openings formed corresponding to each of the pixels. Micro LED Display Module.
  16. 청구항 15에 있어서,The method according to claim 15,
    상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면의 일부 영역이 외부로 노출되고, 상기 캡부재는, 외부로 노출된 상기 제3 면의 일부 영역에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And a portion of the third surface of the drive IC mount substrate is exposed to the outside, and the cap member is supported by a portion of the third surface to be exposed to the outside.
  17. 청구항 15에 있어서,The method according to claim 15,
    상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면에서 상기 캡부재의 내측 면까지의 높이는 상기 구동 IC 마운트 기판의 상기 제3 면에서 상기 마이크로 엘이디 칩들의 상면까지의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And the height from the third side of the drive IC mount substrate to the inner side of the cap member is higher than the height from the third side of the drive IC mount substrate to the top surface of the micro LED chips. module.
  18. 청구항 15에 있어서,The method according to claim 15,
    상기 캡부재는 블랙(black) 컬러 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And the cap member is formed of a black color material.
  19. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10,
    상기 픽셀들 각각에 대응되게 형성된 개구부들(openings)을 통해 상기 픽셀들 각각의 상부를 노출시키면서 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들을 덮도록 결합되는 캡부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.And a cap member coupled to cover the plurality of micro LED mount substrate blocks while exposing an upper portion of each of the pixels through openings formed corresponding to each of the pixels. LED display module.
  20. 청구항 19에 있어서,The method according to claim 19,
    상기 캡부재는 복수 개의 캡부재 블록들을 포함하며, 상기 복수 개의 캡부재 블록들 각각은 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 마운트 기판 블록들에 대하여 개별적으로 결합되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈.The cap member includes a plurality of cap member blocks, each of the plurality of cap member blocks, characterized in that coupled to the plurality of micro LED mount substrate blocks, micro LED display module.
PCT/KR2019/007249 2018-07-04 2019-06-17 Micro-led display module WO2020009349A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0077870 2018-07-04
KR1020180077870A KR102532805B1 (en) 2018-07-04 2018-07-04 Micro led display module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020009349A1 true WO2020009349A1 (en) 2020-01-09

Family

ID=69059470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/007249 WO2020009349A1 (en) 2018-07-04 2019-06-17 Micro-led display module

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102532805B1 (en)
WO (1) WO2020009349A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114446191A (en) * 2022-02-15 2022-05-06 珠海华萃科技有限公司 Novel LED display module and display screen

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102288309B1 (en) 2020-02-12 2021-08-10 한국광기술원 Micro LED Display Manufacturing Method
KR20210129971A (en) 2020-04-21 2021-10-29 주식회사 루멘스 micro LED
DE112020007567T5 (en) * 2020-08-31 2023-06-15 Lg Electronics Inc. Display device using light-emitting semiconductor diodes
CN113782553A (en) * 2021-09-01 2021-12-10 吉安市木林森显示器件有限公司 Mass transfer Micro LED module, display screen and manufacturing method
KR20230094637A (en) 2021-12-21 2023-06-28 한국광기술원 Micro LED display manufacturing method
KR20240017477A (en) 2022-08-01 2024-02-08 한국광기술원 Micro LED package and Display having the same
KR20230094636A (en) 2021-12-21 2023-06-28 한국광기술원 Micro LED display manufacturing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020158585A1 (en) * 2001-04-30 2002-10-31 Sundahl Robert C. Driving emissive displays
JP2007073752A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Meiko:Kk Led display
KR20110096122A (en) * 2008-11-17 2011-08-29 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 Tiled oled device with edge light extraction
US20150169011A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 LuxVue Technology Corporation Display module and system applications
US20170025593A1 (en) * 2014-09-25 2017-01-26 X-Celeprint Limited Redistribution layer for substrate contacts

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7976194B2 (en) * 2007-05-04 2011-07-12 Ruud Lighting, Inc. Sealing and thermal accommodation arrangement in LED package/secondary lens structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020158585A1 (en) * 2001-04-30 2002-10-31 Sundahl Robert C. Driving emissive displays
JP2007073752A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Meiko:Kk Led display
KR20110096122A (en) * 2008-11-17 2011-08-29 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 Tiled oled device with edge light extraction
US20150169011A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 LuxVue Technology Corporation Display module and system applications
US20170025593A1 (en) * 2014-09-25 2017-01-26 X-Celeprint Limited Redistribution layer for substrate contacts

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114446191A (en) * 2022-02-15 2022-05-06 珠海华萃科技有限公司 Novel LED display module and display screen

Also Published As

Publication number Publication date
KR102532805B1 (en) 2023-05-16
KR20200004688A (en) 2020-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020009349A1 (en) Micro-led display module
US11489037B2 (en) Tiled displays with black-matrix support screens
WO2020226306A1 (en) Micro led transfer method and display module manufactured by the same
TWI732089B (en) Display panel and manufacturing method thereof
WO2018124507A1 (en) Tiling multi-display and manufacturing method therefor
WO2018034525A1 (en) Flexible circuit board
WO2021015407A1 (en) Display module having led packages and manufacturing method thereof
WO2021112555A1 (en) Display device
WO2019151616A1 (en) Display device
CN111343794A (en) Flexible circuit board structure and manufacturing method thereof
WO2020222488A1 (en) Micro led transferring method and display module manufactured by the same
WO2021010593A1 (en) Led transfer method and display module manufactured thereby
KR20170036942A (en) Flexible film, display panel and display device comprising the same
WO2020085566A1 (en) Flexible led film module
WO2020017830A1 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
WO2019160240A1 (en) Flexible circuit board and electronic device comprising same
WO2019074278A1 (en) Led module assembly for display
WO2021150040A1 (en) Display device having micro led module
WO2021177620A1 (en) Display module including glass substrate having side wirings, and display module manufacturing method
WO2020242175A1 (en) Light emitting element having cantilever electrode, display panel having same, and display device
WO2023234540A1 (en) Display apparatus comprising display module and manufacturing method therefor
WO2023043231A1 (en) Light-emitting diode display device
WO2020022637A1 (en) Backlight unit and display device comprising same
WO2021125778A1 (en) Micro led bonding evaluation device and micro led bonding evaluation method using same
WO2023096452A1 (en) Pixel module and display device having same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19831282

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19831282

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1