WO2019074278A1 - Led module assembly for display - Google Patents

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WO2019074278A1
WO2019074278A1 PCT/KR2018/011922 KR2018011922W WO2019074278A1 WO 2019074278 A1 WO2019074278 A1 WO 2019074278A1 KR 2018011922 W KR2018011922 W KR 2018011922W WO 2019074278 A1 WO2019074278 A1 WO 2019074278A1
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WO
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led module
unit substrate
light absorbing
absorbing layer
led
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PCT/KR2018/011922
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French (fr)
Korean (ko)
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민천기
김근오
노희경
조경민
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주식회사 루멘스
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    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Definitions

  • the present invention relates to an LED module assembly, and more particularly, to an LED module assembly in which an LED module is formed by connecting side surfaces thereof to each other to prevent color interference of light or diffused light at a joint portion of LED modules, To an LED module assembly.
  • a conventional LED module assembly includes a plurality of LED modules 2 to which side surfaces are connected.
  • Each of the plurality of LED modules 2 includes a unit substrate 22, a plurality of LED chips 24a, 24b, and 24c mounted on the unit substrate 22 to form a plurality of pixels, And a black molding part 26 formed on the unit substrate 22 so as to cover both the upper surface and the side surfaces of the plurality of LED chips 24a, 24b and 24c by a molding process.
  • the black molding part 26 is formed by a transfer molding process using a resin material mixed with black carbon.
  • the black molding portion 26 is provided for the purpose of reducing color interference due to the side light from the side of the R, G, and B LED chips for the pure black color of the display.
  • Each of the plurality of LED modules 2 is formed by separating and cutting one large LED module material into a plurality of LED modules 2.
  • Each of the plurality of LED modules 2 formed by cutting the LED modules 2 is divided into a side surface of the unit substrate 22, 26 are formed as a cut surface.
  • the LED display when applied to a module assembly device, a display device, obtain at the same time, the LED module 2, the joint boundaries between tteurige is severely appear significantly degrade the display quality as in Fig.
  • the above-described phenomenon is one of the causes of diffused reflection of light generated from the plurality of LED modules on the cut surface of the black molding part 26 formed by, for example, swaging.
  • the joint boundary is formed like a line.
  • an LED module assembly for a display including a first LED module and a second LED module, wherein the first LED module and the second LED module are mounted on a first unit substrate And a second unit substrate; A plurality of LED chips mounted on the substrate to form a plurality of pixels; And a light absorbing layer comprising a first light absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light absorbing layer formed on the second unit substrate, wherein the light absorbing layer comprises a plurality of valley Wherein the first light absorbing layer and the second light absorbing layer are formed on the first unit substrate and the outer unit chip on the second unit substrate from the vicinity of the upper edge of the interface between the first unit substrate and the second unit substrate, And a first inclined portion and a second inclined portion inclined to the upper side of each side, at least one of the plurality of valleys being formed by the first inclined portion and the second inclined portion.
  • the light absorbing layer comprises inter-chip valleys formed between two adjacent LED chips of each of the plurality of pixels.
  • the width of the valley is preferably larger than the width of the interchip valley.
  • the light absorbing layer is formed by applying a liquid or gel-like material containing a black color material onto the substrate.
  • the valley extends obliquely from the upper side edge of the side of the LED chip toward the lower valley closest to the substrate surface.
  • the valley bottom is centrally located between two neighboring LED chips.
  • the first unit substrate and the second unit substrate include a light absorbing portion formed on a side to be connected to each other.
  • the light absorbing portion is formed by applying a material having a light absorbing color to the side surface of the first unit substrate and the side surface of the second unit substrate.
  • At least one of the plurality of valleys is formed in contact with the light absorption pattern film formed in advance in the first unit substrate or the second unit substrate.
  • the inter-chip valley is formed in contact with the light absorption pattern film formed in advance in the first unit substrate or the second unit substrate.
  • the plurality of LED chips are flip-chip bonded on the first unit substrate or the second unit substrate.
  • the side surfaces of the first unit substrate and the second unit substrate may be vertical cut surfaces.
  • the surface of each of the plurality of LED chips is exposed to the outside with the same height as the top of the valley.
  • the interval of the valley formed at the boundary between the first LED module and the second LED module by the first slope part and the second slope part is different from the distance between the first LED module and the second LED module, It is preferable that the interval of the other valleys formed between two pixels adjacent to each other only on either one of the two valleys.
  • the first LED module and the second LED module further include a first light transmitting layer formed on the first light absorbing layer and a second light transmitting layer formed on the second light absorbing layer .
  • each of the first light-transmitting layer and the second light-transmitting layer includes a first surface that is in contact with the plurality of valleys and a second surface that is formed flat on the opposite side of the first surface.
  • an LED module assembly comprising a first LED module and a second LED module, wherein the first LED module and the second LED module include a first unit substrate and a second unit substrate,
  • a plasma display panel comprising: a substrate including a unit substrate; A plurality of LED chips mounted on the substrate; And a light absorbing layer including a first light absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light absorbing layer formed on the second unit substrate, wherein the light absorbing layer comprises a plurality of inter-chip valleys wherein the first light absorbing layer and the second light absorbing layer are formed on the first unit substrate and the outer light emitting layer on the second unit substrate from the upper edge of the interface between the first unit substrate and the second unit substrate,
  • each of the first inclined portion and the second inclined portion includes a first inclined portion and a second inclined portion that are inclined to the upper side of each side of the chip, and at least one of the plurality of valleys is formed by the first inclined portion and the second inclined portion.
  • the LED modules are formed by joining the side surfaces of the LED modules, thereby preventing color interference of light or diffused light at the joints of the LED modules, thereby realizing seamless display characteristics.
  • the present invention is characterized in that the light absorbing layer provided in the form of an underfill includes a plurality of inter-pixel valleys and inter-chip valleys, and also the inter-pixel valleys are provided at the joint portions of the two LED modules, Thereby improving the seamless characteristics at the cut surface of the existing LED module.
  • the present invention is characterized in that the valley is previously formed at the part where the cut surface is formed by sawing, scribing or breaking Therefore, even when the cut surface is formed, irregular reflection is less, which can contribute to improvement of light efficiency.
  • the present invention since the light absorbing material including black color does not exist on the LED chip, the present invention has the light quantity improving effect.
  • the LED module assembly according to the present invention is advantageous in that the height deviation can be easily managed as compared with an LED module assembly including a black molding part formed by a squeezing process.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an LED module assembly according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a plan view for explaining an LED module assembly according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 6 is an enlarged view of circle “ B " in Fig. 3,
  • FIG. 7 is a view for explaining another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining an LED module assembly according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 9 to 12 are views for explaining a method of manufacturing the LED module shown in FIG.
  • 3 to 6 are views for explaining an LED module assembly according to an embodiment of the present invention.
  • the LED module assembly for a display includes a plurality of LED modules 100 having side surfaces connected to each other.
  • the plurality of LED modules 100 includes a first LED module 100, a second LED module 100, ..., and an n-th LED module.
  • two LED modules adjacent to each other among a plurality of LED modules are referred to as a first LED module 100 and a second LED module 100, and the same number is used for the member numbers.
  • the LED module assembly includes a first unit substrate 110, which is a part of the first LED module 100, and a second unit substrate 110, which is a part of the second LED module 100.
  • the first LED module 100 and the second LED module 100 are connected to each other such that the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 are connected to each other.
  • the first LED module 100 and the second LED module 100 are mounted on the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 to form a plurality of pixels 120 And includes a plurality of LED chips 121, 122, and 123.
  • the first LED module 100 and the second LED module 100 may include a first light absorbing layer 130 formed on the first unit substrate 110 and a second light absorbing layer 130 formed on the second unit substrate 110. [ And a second light absorbing layer 130.
  • the unit substrate 110 may be a PCB (Printed Circuit Board), a flexible substrate (e.g., FPCB), or a transparent organic substrate.
  • the light absorbing layer including the first light absorbing layer 130 and the second light absorbing layer 130 may have a black color absorbing light, for example, and may be a pure black color 122, and 123 as well as improving the display image quality by eliminating color interference caused by the side light of the LED chips 121, 122, and 123.
  • a black color absorbing light for example, and may be a pure black color 122, and 123 as well as improving the display image quality by eliminating color interference caused by the side light of the LED chips 121, 122, and 123.
  • black molding unit of the related art So that the light amount is not substantially reduced, and in particular, a seamless characteristic in which a seam is not seen at the time of driving the display is developed.
  • the first LED module 100 and the second LED module 100 may be formed of a large substrate (not shown) having a number of times larger than the unit substrate and a plurality of LED chips mounted on the substrate And may be formed separately from the LED module material (not shown).
  • the side surfaces of the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 are vertically cut surfaces formed by the cutting.
  • a light absorbing portion 112 is formed on a side surface of the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, which form a boundary surface.
  • the light absorbing part 112 may be formed by applying a material having a light absorbing color, such as black ink, to the side surface of the first unit substrate 110 and the side surface of the second unit substrate 110.
  • a plurality of pixels 120 are arranged in a matrix array on the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, respectively.
  • Each of the pixels 120 includes a red LED chip 121, a green LED chip 122, and a blue LED chip 123.
  • the LED chips 121, 122 and 123 that is, the red LED chip 121, the green LED chip 122 and the blue LED chip 123 in the pixel 120 are arranged at regular intervals.
  • the LED chips 121, 122 and 123 are mounted on the unit substrate 110 by flip-chip bonding. Thus, the LED chips 121, 122 and 123 do not have bonding wires.
  • the LED chips 121, 122 and 123 may have a bonding wire on the LED chips 121, 122 and 123 by mounting a vertical chip on the corresponding unit substrate 110, have.
  • each of the LED module 100 the pixels 120 are arrayed with a constant transverse spacing a and a constant longitudinal spacing b.
  • the lateral spacing between the laterally adjacent pixels 120, 120 is constant at a
  • the longitudinal spacing between pixels 120 and 120 is constant b.
  • the horizontal interval between two neighboring pixels between two adjacent LED modules 100 and 100 is also a, and the interval between pixels in the corresponding LED module a, and the longitudinal spacing between two neighboring pixels between two adjacent LED modules 100 and 100 in the longitudinal direction is also b, which is equal to the inter-pixel spacing b in the corresponding LED module.
  • the inter-pixel valley width located between two adjacent lateral LED chips 121 and 121, 122 and 122, 123 and 123 between two laterally neighboring pixels is such that the two neighboring pixels in the transverse direction are in the same LED module
  • the width of the inter-pixel valley formed between the two adjacent LED chips 121 and 123 between two vertically adjacent pixels is equal to or less than the width of the vertical direction
  • the two neighboring pixels are the same regardless of whether they are in the same LED module or in other LED modules neighboring each other in the end direction.
  • a light absorbing layer 130 is formed on a substrate including the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, and the light absorbing layer 130 is formed on the substrate including the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, A first light absorbing layer 130 formed on one unit substrate 110 and a second light absorbing layer 130 formed on the second unit substrate 110.
  • the light absorbing layer 130 includes a plurality of valleys 132 formed between a plurality of pixels 120, more specifically, an inter-pixel valley 132.
  • Each of the plurality of valleys 132 is formed between two neighboring LED chips 123 and 121 between two neighboring pixels.
  • the light absorption layer includes inter-chip valleys 133 formed between two adjacent LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in the plurality of pixels 120, respectively.
  • the distance between two neighboring LED chips 123 and 121 between two neighboring pixels 120 and 120 is greater than the distance between two neighboring LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in each pixel 120
  • the width of the valley 132 formed between the neighboring two pixels 120 and 120 is smaller than the inter-chip valley 133 formed between two neighboring LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in each pixel 120. [ Is set to be larger than the width.
  • the inter-pixel valley 132 is formed of a pixel lower valley 132a nearest to the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110 from the upper side edge of the side of the pixel outer- And forming a slight curvature.
  • the inter-pixel valley bottom 132a may be located at the center between two neighboring LED chips 123, 121 between two neighboring pixels 120, 120.
  • it is most preferred that the inter-pixel valley bottom 132a is substantially in contact with the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110.
  • the inter-chip valley 133 also has an inter-chip valley bottom 133a nearest to the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110 from the upper side edge of the side of the LED chips 121, And forming a slight curvature.
  • the inter-chip valley bottom 133a may be located at the center between two neighboring LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in the neighboring pixel 120. In this case, it is most preferable that the inter-chip valley bottom 133a is substantially in contact with the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110.
  • the depth of the inter-pixel valley 132 is deeper than the depth of the inter-chip valley 133.
  • the first light absorbing layer 130 and the second light absorbing layer 130 are separated from the upper edge of the interface between the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, And includes a first inclined portion 134a and a second inclined portion 134b which are inclined to the upper side of each of the one unit substrate 110 and the pixel inside and outside LED chip 121 or 123 on the second unit substrate 110
  • the first inclined portion 134a and the second inclined portion 134b are formed to be symmetrical with respect to each other with respect to an interface and form one inter-pixel valley 134 when they meet with each other.
  • the inter-pixel valley 134 formed by the meeting of the first inclined portion 134a and the second inclined portion 134b is formed between the inter-pixel valley 134 formed in the first light absorbing layer 130 or the second light absorbing layer 130 itself, And have the same shape and the same size as those of FIG.
  • the light absorption layer 130 may be formed by applying a liquid or gel resin material containing a black color material onto the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 by a spray method .
  • the valley 134 formed by the first inclined portion 134a and the second inclined portion 134b is also inclined from the upper side edge of the side of the LED chip toward the lower end of the valley closest to the substrate surface.
  • the black color material may be black carbon, for example.
  • a liquid or gel resin material containing a black color material is applied to the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 on which the plurality of LED chips 121,
  • the liquid or gel-like resin material fills between the neighboring pixels or between the LED chips in the pixel to form the light absorbing layer 130 described above.
  • liquid or gel-like resin flows all the way from the upper surface to the side surface of the LED chips 121, 122 and 123, And 123 are exposed to the outside. Accordingly, the upper surfaces of the LED chips 121, 122, and 123 are exposed to the outside with the same height as the upper ends of the valleys 132 and 133.
  • the light absorbing layer does not exist on the upper surfaces of the LED chips 121, 122 and 123, it is possible to prevent the efficiency deterioration that can be caused by the light absorbed in the light absorbing layer from passing through the upper surfaces of the LED chips 121, do.
  • FIG. 7 is a view for explaining an LED module assembly according to another embodiment of the present invention.
  • the substrate more specifically, the first or second unit substrate 110 includes the light absorption pattern film 115 on the upper surface, .
  • the light absorption pattern film 115 is formed in advance so as to cover the exposed surface of the substrate 110 except an electrode pattern and the like connected to the electrode pads of the LED chips 121, (Photo Solder Resit) or a black tape.
  • the light absorbing layer 130 is disposed between two neighboring LED chips 123 and 121 between two neighboring pixels on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110 as in the previous embodiment Inter-pixel valleys 132 and inter-chip valleys 133 located between the two LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in a specific pixel on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110, , Another inter-pixel valley 134 (Fig. 3 (a)) positioned between two adjacent LED chips 123, 121 between two adjacent pixels between the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110
  • the inter-pixel valleys and inter-chip valleys are formed in contact with the light absorption pattern film 115 at the bottom of the valley. This configuration prevents the possibility of the substrate surface being exposed due to the opening of the bottom of the valley, and enables uniform black color implementation throughout the LED module assembly.
  • FIG. 8 is a view for explaining an LED module assembly for a display according to another embodiment of the present invention.
  • the LED module assembly for a display includes a plurality of LED modules 100 that are connected to each other at their side surfaces.
  • the plurality of LED modules 100 includes a first LED module 100, a second LED module 100, ..., and an n-th LED module.
  • the LED module assembly includes a substrate including a plurality of first unit substrates 110 and a second unit substrate 110 which are connected to each other at side surfaces thereof and a plurality of first unit substrates 110 arranged on the first unit substrates 110, A plurality of pixels 120 including a red LED chip 121, a green LED chip 122 and a blue LED chip 123 mounted on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110, A first light absorbing layer 130 formed on the first light absorbing layer 130 and a second light absorbing layer 130 formed on the second unit substrate 110 and a first light transmitting layer 130 formed on the first light absorbing layer 130. [ 140 and a second light transmitting layer 140 formed on the second light absorbing layer 130.
  • the light absorbing layer is formed by a first molding material containing a resin material mixed with a reflective material
  • the light transmitting layer is formed by a second molding material containing a light transmitting resin material and having good light transmittance.
  • the light absorption layer 130 includes inter-pixel valleys formed concavely between neighboring LED chips or inter-pixel valleys formed concavely between neighboring pixels.
  • the polarizing films are attached to the upper surfaces of the light absorbing layer 130 and the LED chips 121, 122 and 123 due to these valleys, uneven surfaces are generated, and further, the polarizing films are not attached as a whole , A gap may be generated between the light absorbing layers and the polarizing films.
  • the light transmitting layer 140 includes a lower surface entirely in contact with the upper surface of the light absorbing layer 130 formed with inter-chip valleys or inter-pixel valleys, and an upper surface that is entirely flat, Thereby filling the upper surface of the light absorbing layer 130 and providing a flat surface in the upper part. Then, a polarizing film or the like may be attached to the flat surface.
  • FIG. 9 A method of forming the optical transmitting layer 130 covering the surfaces of the LED chips 121, 122, and 123 and the surface of the light absorbing layer 130 will be described with reference to FIGS. 9 to 12.
  • FIG. 9 A method of forming the optical transmitting layer 130 covering the surfaces of the LED chips 121, 122, and 123 and the surface of the light absorbing layer 130 will be described with reference to FIGS. 9 to 12.
  • the LED module 100 includes a unit substrate 110 and red, green and blue LED chips 121, 122 and 123 formed on the unit substrate 110 and forming a plurality of pixels, And a light absorbing layer 130 formed to define inter-chip valleys and inter-pixel valleys between neighboring pixels.
  • the light absorbing layer 130 is formed by curing of a primary molding liquid composed of a resin material mixed with a reflective material.
  • a secondary molding liquid 140 ' is applied to the upper surface of the optional film 200.
  • the secondary molding liquid 140 ' may be a fluid resin having a light transmittance (for example, a silicone resin).
  • the dam 300 closes the second molding liquid 140 'as shown in FIG. Thereby, the secondary molding liquid 140 'is filled in the space defined inside the dam 300.
  • the dam 300 may be formed first and then the secondary molding liquid 140 'may be applied to the space inside the dam 300.
  • the above-described LED module 100 in which the light absorption layer 130 having inter-chip valleys and inter-pixel valleys are formed is turned upside down and the upper surface of the red, green and blue LED chips 121, 122, The upper surface of the second mold 130 is immersed in the second molding liquid 140 '.
  • the second molding liquid 140 ' is cured to form a rough surface which is in contact with the surface of the light absorbing layer 130 including inter-chip valleys and inter-pixel valleys
  • a light transmitting layer 140 including a flat surface in contact with the surface of the film 200 is formed. Then, the film 200 is removed.
  • a light absorbing layer a first light absorbing layer; a second light absorbing layer

Abstract

Disclosed is an LED module assembly for a display, comprising a first LED module and a second LED module. In connection with the LED module assembly, the first LED module and the second LED module comprise a substrate comprising a first unit substrate and a second unit substrate, side surfaces of which are joined and bonded to each other; a plurality of LED chips mounted on the substrate so as to form a plurality of pixels; and a light-absorbing layer comprising a first light-absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light-absorbing layer formed on the second unit substrate. The light-absorbing layer comprises a plurality of valleys formed between the plurality of pixels. The first light-absorbing layer and the second light-absorbing layer comprise a first sloping portion and a second sloping portion, which extend so as to slope from the upper-end corner of the boundary surface between the first unit substrate and the second unit substrate to upper portions of side surfaces of outer-peripheral LED chips on the first unit substrate and the second unit substrate, respectively. At least one of the plurality of valleys is formed by joining the first sloping portion and the second sloping portion.

Description

디스플레이용 엘이디 모듈 조립체LED Module Assembly for Display
본 발명은 엘이디 모듈 조립체에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 엘이디 모듈이 측면들끼리 이어 붙여져 형성되되, 엘이디 모듈들의 이음 부위에서 광의 색 간섭이나 광의 난반사를 방지하여 심리스(seamless) 디스플레이 특성을 구현할 수 있는 엘이디 모듈 조립체에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an LED module assembly, and more particularly, to an LED module assembly in which an LED module is formed by connecting side surfaces thereof to each other to prevent color interference of light or diffused light at a joint portion of LED modules, To an LED module assembly.
종래에 복수개의 엘이디 모듈들을 측면들끼리 이어 붙여 하나의 엘이디 모듈 조립체를 구성하는 기술이 알려져 있다. 이러한 종래의 엘이디 모듈 조립체는 엘이디 디스플레이 장치에 적용되고 있다.Conventionally, a technique has been known in which a plurality of LED modules are connected to each other to form an LED module assembly. Such a conventional LED module assembly is applied to an LED display device.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 엘이디 모듈 조립체는, 측면들끼리 이어 붙여지는 복수개의 엘이디 모듈(2)을 포함한다. 복수개의 엘이디 모듈(2) 각각은 단위 기판(22)과, 상기 단위 기판(22) 상에 실장되어 복수개의 픽셀을 형성하는 복수개의 엘이디 칩(24a, 24b, 24c)과, 스퀴징 공정 또는 트랜스퍼 몰딩 공정에 의해 상기 복수개 엘이디 칩(24a, 24b, 24c)의 상면과 측면 들을 모두 덮도록 상기 단위 기판(22) 상에 형성된 블랙 몰딩부(26)를 포함한다. 블랙 몰딩부(26)는 블랙 카본이 혼합된 수지 재료를 이용하여 트랜스퍼 몰딩 공정에 의해 형성된다. 블랙 몰딩부(26)는 디스플레이의 퓨어 블랙 컬러를 위해 R, G, B 엘이디 칩의 측면에서 나온 측면광에 의한 색 간섭을 줄일 목적으로 제공된다. As shown in FIG. 1, a conventional LED module assembly includes a plurality of LED modules 2 to which side surfaces are connected. Each of the plurality of LED modules 2 includes a unit substrate 22, a plurality of LED chips 24a, 24b, and 24c mounted on the unit substrate 22 to form a plurality of pixels, And a black molding part 26 formed on the unit substrate 22 so as to cover both the upper surface and the side surfaces of the plurality of LED chips 24a, 24b and 24c by a molding process. The black molding part 26 is formed by a transfer molding process using a resin material mixed with black carbon. The black molding portion 26 is provided for the purpose of reducing color interference due to the side light from the side of the R, G, and B LED chips for the pure black color of the display.
상기 복수개의 엘이디 모듈(2)은 하나의 큰 엘이디 모듈 자재를 여러개로 분리 절단하여 형성되므로, 그 절단에 의해 형성된 복수개의 엘이디 모듈(2) 각각은 단위 기판(22)의 측면과 블랙 몰딩부(26)의 측면이 절단면으로 형성된다. 이러한 엘이디 모듈 조립체를 디스플레이 장치에 적용하면, 디스플레이 장치 구동시에, 엘이디 모듈(2)들 사이의 이음부 경계가 도 2와 같이 심하게 나타나서 디스플레이 질을 크게 떨어뜨리게 된다. 위와 같은 현상은 예컨대 쏘잉(swaing) 등에 의해 형성된 블랙 몰딩부(26)의 절단면에서 상기 복수개의 엘이디 모듈에서 발생하는 광이 난반사가 되는 하나의 원인이 된다. 또한 블랙 몰딩부(26) 형성을 위하여 트랜스퍼 몰딩을 적용하는 경우, 금형 압착을 위한 여유 공간이 필요하다는 문제점이 있으며, 또한, 블랙 몰딩부(26)가 엘이디 칩의 상부도 덮게 되므로, 방출되는 광량이 감소되어 효율이 떨어지는 문제점이 있다. 대안적으로, 블랙 볼딩부(26) 형성을 위해 스퀴징이 적용될 수 있는데, 이러한 스퀴징 적용시 블랙 몰딩부의 높이 편차 및 편평도 유지가 어렵다는 문제점이 있다.Each of the plurality of LED modules 2 is formed by separating and cutting one large LED module material into a plurality of LED modules 2. Each of the plurality of LED modules 2 formed by cutting the LED modules 2 is divided into a side surface of the unit substrate 22, 26 are formed as a cut surface. The LED display when applied to a module assembly device, a display device, obtain at the same time, the LED module 2, the joint boundaries between tteurige is severely appear significantly degrade the display quality as in Fig. The above-described phenomenon is one of the causes of diffused reflection of light generated from the plurality of LED modules on the cut surface of the black molding part 26 formed by, for example, swaging. In addition, when transfer molding is applied to form the black molding part 26, there is a problem in that a space for pressing the mold is required. Further, since the black molding part 26 also covers the upper part of the LED chip, There is a problem that efficiency is reduced. Alternatively, squeegeeing may be applied to form the black balling portion 26, which is problematic in that it is difficult to maintain the height deviation and flatness of the black molding portion when applying the squeegee.
또한, 절단면과 절단면의 접합으로 생기는 이음부 경계의 간격이 상기 복수개의 엘이디 사이의 간격보다 넓게 되면 상기 이음부 경계가 라인처럼 형성되는 문제가 있다.In addition, if the interval between the joints resulting from the joining of the cut surface and the cut surface is larger than the interval between the plurality of LEDs, the joint boundary is formed like a line.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 엘이디 모듈들이 측면들끼리 이어 붙여져 형성되되, 엘이디 모듈들의 이음 부위에서 광의 색 간섭이나 광의 난반사를 방지하고, 상기 이음부 경계의 간격을 복수개의 픽셀 간격과 동일하게 좁게 하여 심리스(seamless) 디스플레이 특성을 구현할 수 있는 엘이디 모듈 조립체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device in which LED modules are formed by connecting side faces together and prevent color interference or light reflection of light at a joint part of LED modules, And to provide an LED module assembly capable of realizing a seamless display characteristic.
본 발명의 일측면에 따라, 제1 엘이디 모듈 및 제2 엘이디 모듈을 포함하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체가 제공되며, 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은, 측면끼리 이어 붙인 제1 단위 기판 및 제2 단위 기판을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 실장되어 복수개의 픽셀을 형성하는 복수개의 엘이디 칩; 및 상기 제1 단위 기판 상에 형성된 제1 광 흡수층 및 상기 제2 단위 기판 상에 형성된 제2 광 흡수층을 포함하는 광 흡수층을 포함하며, 상기 광 흡수층은 복수개의 픽셀 사이 사이로 형성된 복수개의 밸리(valley)를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층과 상기 제2 광 흡수층은, 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 사이의 경계면 상단 모서리 부근으로부터 상기 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 상의 외곽 엘이디 칩 각각의 측면 상부로 경사지게 이어진 제1 경사부와 제2 경사부를 포함하며, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나는 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부에 의해 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED module assembly for a display including a first LED module and a second LED module, wherein the first LED module and the second LED module are mounted on a first unit substrate And a second unit substrate; A plurality of LED chips mounted on the substrate to form a plurality of pixels; And a light absorbing layer comprising a first light absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light absorbing layer formed on the second unit substrate, wherein the light absorbing layer comprises a plurality of valley Wherein the first light absorbing layer and the second light absorbing layer are formed on the first unit substrate and the outer unit chip on the second unit substrate from the vicinity of the upper edge of the interface between the first unit substrate and the second unit substrate, And a first inclined portion and a second inclined portion inclined to the upper side of each side, at least one of the plurality of valleys being formed by the first inclined portion and the second inclined portion.
일 실시예에 따라, 상기 광 흡수층은 상기 복수개의 픽셀 각각의 안에서 이웃하는 두 엘이디 칩 사이에 형성된 칩간 밸리를 포함한다.According to one embodiment, the light absorbing layer comprises inter-chip valleys formed between two adjacent LED chips of each of the plurality of pixels.
일 실시예에 따라, 상기 밸리의 폭은 상기 칩간 밸리의 폭보다 큰 것이 바람직하다.According to one embodiment, the width of the valley is preferably larger than the width of the interchip valley.
일 실시예에 따라, 상기 광 흡수층은 블랙 컬러 재료를 포함하는 액상 또는 겔상의 재료를 상기 기판 상에 도포하여 형성된다.According to one embodiment, the light absorbing layer is formed by applying a liquid or gel-like material containing a black color material onto the substrate.
일 실시예에 따라, 상기 밸리는 상기 엘이디 칩의 측면 상단 모서리로부터 상기 기판 표면과 가장 인접한 밸리 하단을 향해 경사지게 이어진다.According to one embodiment, the valley extends obliquely from the upper side edge of the side of the LED chip toward the lower valley closest to the substrate surface.
일 실시예에 따라, 상기 밸리 하단은 이웃하는 두 엘이디 칩 사이의 중앙에 위치한다.According to one embodiment, the valley bottom is centrally located between two neighboring LED chips.
일 실시예에 따라, 상기 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판은 서로 이어붙여지는 측면에 형성된 광 흡수부를 포함한다.According to one embodiment, the first unit substrate and the second unit substrate include a light absorbing portion formed on a side to be connected to each other.
일 실시예에 따라, 상기 광 흡수부는 광 흡수색을 갖는 재료를 상기 제1 단위 기판의 측면과 상기 제2 단위 기판의 측면에 발라 형성된다.According to one embodiment, the light absorbing portion is formed by applying a material having a light absorbing color to the side surface of the first unit substrate and the side surface of the second unit substrate.
일 실시예에 따라, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나의 밸리는 상기 제1 단위 기판 또는 상기 제2 단위 기판에 미리 형성된 광 흡수 패턴막과 접하도록 형성된다.According to one embodiment, at least one of the plurality of valleys is formed in contact with the light absorption pattern film formed in advance in the first unit substrate or the second unit substrate.
일 실시예에 따라, 상기 칩간 밸리는 상기 제1 단위 기판 또는 상기 제2 단위 기판에 미리 형성된 광 흡수 패턴막과 접하도록 형성된다.According to one embodiment, the inter-chip valley is formed in contact with the light absorption pattern film formed in advance in the first unit substrate or the second unit substrate.
일 실시예에 따라, 상기 복수개의 엘이디 칩은 상기 제1 단위 기판 또는 상기 제2 단위 기판 상에 플립칩 본딩된다.According to one embodiment, the plurality of LED chips are flip-chip bonded on the first unit substrate or the second unit substrate.
일 실시예에 따라, 상기 제1 단위 기판 및 상기 제2 단위 기판의 측면은 수직 절단면일 수 있다.According to an embodiment, the side surfaces of the first unit substrate and the second unit substrate may be vertical cut surfaces.
일 실시예에 따라, 상기 복수개의 엘이디 칩 각각의 표면은, 상기 밸리의 상단과 같은 높이를 가진 채로, 외부로 노출된다.According to one embodiment, the surface of each of the plurality of LED chips is exposed to the outside with the same height as the top of the valley.
일 실시예에 따라, 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부에 의해 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈 사이의 경계에 형성된 밸리의 간격은 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈 중 어느 하나의 위에서만 서로 이웃해 있는 두 픽셀 사이에 형성된 다른 밸리의 간격과 같은 것이 바람직하다.According to an embodiment, the interval of the valley formed at the boundary between the first LED module and the second LED module by the first slope part and the second slope part is different from the distance between the first LED module and the second LED module, It is preferable that the interval of the other valleys formed between two pixels adjacent to each other only on either one of the two valleys.
일 실시예에 따라, 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은, 상기 제1 광 흡수층 상에 형성된 제1 광 투과층 및 상기 제2 광 흡수층 상에 형성된 제2 광 투과층을 더 포함한다. According to one embodiment, the first LED module and the second LED module further include a first light transmitting layer formed on the first light absorbing layer and a second light transmitting layer formed on the second light absorbing layer .
일 실시에에 따라, 상기 제1 광 투과층 및 상기 제2 광 투과층 각각은 상기 복수개의 밸리와 접하는 제1 면과 상기 제1 면 반대측에 평탄하게 형성되는 제2 면을 포함한다.According to one embodiment, each of the first light-transmitting layer and the second light-transmitting layer includes a first surface that is in contact with the plurality of valleys and a second surface that is formed flat on the opposite side of the first surface.
본 발명의 다른 따른 측면에 따른 엘이디 모듈 조립체는, 제1 엘이디 모듈 및 제2 엘이디 모듈을 포함하고, 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은,측면끼리 이어 붙인 제1 단위 기판 및 제2 단위 기판을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 실장된 복수개의 엘이디 칩; 및 상기 제1 단위 기판 상에 형성된 제1 광 흡수층 및 상기 제2 단위 기판 상에 형성된 제2 광 흡수층을 포함하는 광 흡수층을 포함하며, 상기 광 흡수층은 복수개의 엘이디 칩 사이 사이로 형성된 복수개의 칩간 밸리(valley)를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층과 상기 제2 광 흡수층은, 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 사이의 경계면 상단 모서리로부터 상기 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 상의 외곽 엘이디 칩 각각의 측면 상부로 경사지게 이어진 제1 경사부와 제2 경사부를 포함하며, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나는 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부가 서로 만나 형성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED module assembly comprising a first LED module and a second LED module, wherein the first LED module and the second LED module include a first unit substrate and a second unit substrate, A plasma display panel comprising: a substrate including a unit substrate; A plurality of LED chips mounted on the substrate; And a light absorbing layer including a first light absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light absorbing layer formed on the second unit substrate, wherein the light absorbing layer comprises a plurality of inter-chip valleys wherein the first light absorbing layer and the second light absorbing layer are formed on the first unit substrate and the outer light emitting layer on the second unit substrate from the upper edge of the interface between the first unit substrate and the second unit substrate, Wherein each of the first inclined portion and the second inclined portion includes a first inclined portion and a second inclined portion that are inclined to the upper side of each side of the chip, and at least one of the plurality of valleys is formed by the first inclined portion and the second inclined portion.
본 발명에 따른 엘이디 모듈 조립체는 엘이디 모듈들이 측면들끼리 이어 붙여져 형성되되, 엘이디 모듈들의 이음 부위에서 광의 색 간섭이나 광의 난반사를 방지하여, 심리스(seamless) 디스플레이 특성을 구현한다. In the LED module assembly according to the present invention, the LED modules are formed by joining the side surfaces of the LED modules, thereby preventing color interference of light or diffused light at the joints of the LED modules, thereby realizing seamless display characteristics.
더 구체적으로, 본 발명은 언더필 형태로 형태로 제공되는 광 흡수층이 복수의 픽셀간 밸리와 칩간 밸리를 포함하고 있고, 또한, 두 엘이디 모듈의 이음 부위에도 픽셀간 밸리가 제공되므로, 쏘잉에 의해 절단면이 존재하는 엘이디 모듈의 절단면 이음 부위에서의 심리스 특성을 향상시켜준다. 이는 쏘잉(swaing) 등에 의해 형성된 블랙 몰딩부의 절단면에서 난반사가 심하게 일어나는 종래기술과 달리, 본 발명은 쏘잉, 스크라이빙(scribing) 또는 브레이킹(breaking)에 의해 절단면이 생기는 부분에 미리 밸리가 형성되어 있어, 상기 절단면이 생기더라도 난반사가 덜 하여 광 효율 향상에 기여할 수 있다.More specifically, the present invention is characterized in that the light absorbing layer provided in the form of an underfill includes a plurality of inter-pixel valleys and inter-chip valleys, and also the inter-pixel valleys are provided at the joint portions of the two LED modules, Thereby improving the seamless characteristics at the cut surface of the existing LED module. Unlike the prior art in which irregular reflection is severely caused at the cut surface of the black molding part formed by swinging or the like, the present invention is characterized in that the valley is previously formed at the part where the cut surface is formed by sawing, scribing or breaking Therefore, even when the cut surface is formed, irregular reflection is less, which can contribute to improvement of light efficiency.
또한 본 발명은 엘이디 칩 상부에 예컨대 블랙 컬러를 포함하는 광 흡수 물질이 존재하지 않으므로 광량 개선 효과를 갖는다. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈 조립체는 스퀴징 공정에 의해 형성된 블랙 몰딩부를 포함하는 엘이디 모듈 조립체와 비교할 때 높이 편차 관리가 용이하다느 장점이 있다.  In addition, since the light absorbing material including black color does not exist on the LED chip, the present invention has the light quantity improving effect. In addition, the LED module assembly according to the present invention is advantageous in that the height deviation can be easily managed as compared with an LED module assembly including a black molding part formed by a squeezing process.
또한, 스퀴징이나 트랜스퍼 몰딩으로 블랙 몰딩부를 형성하는 경우에는 블랙 몰딩부 형성 후, 수리나 보정이 불가능하지만, 본 발명은 불량 부분만 선별하여 수리나 보정이 가능하다. 이는 수율을 높여주고 생산 비용을 낮춰준다.Further, in the case of forming a black molding part by squeezing or transfer molding, it is impossible to repair or correct after forming the black molding part, but the present invention can repair or correct only defective parts. This increases yield and lowers production costs.
도 1 및 도 2는 종래기술을 설명하기 위한 도면들이고,1 and 2 are diagrams for explaining the prior art,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 조립체를 설명하기 위한 단면도이고,3 is a cross-sectional view illustrating an LED module assembly according to an exemplary embodiment of the present invention,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 조립체를 설명하기 위한 평면도이고,4 is a plan view for explaining an LED module assembly according to an embodiment of the present invention,
도 5는 도 3의 원 "A"를 확대하여 도시한 도면이고,5 is an enlarged view of circle " A " in Fig. 3,
도 6은 도 3의 원 "B"를 확대하여 도시한 도면이고,Fig. 6 is an enlarged view of circle " B " in Fig. 3,
도 7은 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 조립체를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining an LED module assembly according to another embodiment of the present invention.
도 9 내지 12는 도 8에 도시된 엘이디 모듈을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 9 to 12 are views for explaining a method of manufacturing the LED module shown in FIG.
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 첨부된 도면들 및 이에 관한 설명은 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 제시된 것이다. 따라서, 도면들 및 설명이 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings and the description thereof are intended to aid those of ordinary skill in the art in understanding the present invention. Accordingly, the drawings and description are not to be construed as limiting the scope of the invention.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 조립체를 설명하기 위한 도면들이다.3 to 6 are views for explaining an LED module assembly according to an embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체는, 측면들끼리 서로 이어 붙여진 복수개의 엘이디 모듈(100)을 포함한다. 상기 복수개의 엘이디 모듈(100)은, 제1 엘이디 모듈(100), 제2 엘이디 모듈(100), ..., 및 제n 엘이디 모듈을 포함한다. 설명의 편의를 위해, 여러개의 엘이디 모듈 중 서로 인접해 위치한 두 엘이디 모듈을 제1 엘이디 모듈(100)과 제2 엘이디 모듈(100)이라 구분하여 칭하되, 부재 번호는 동일한 동일한 번호를 사용한다.3 to 6, the LED module assembly for a display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of LED modules 100 having side surfaces connected to each other. The plurality of LED modules 100 includes a first LED module 100, a second LED module 100, ..., and an n-th LED module. For convenience of description, two LED modules adjacent to each other among a plurality of LED modules are referred to as a first LED module 100 and a second LED module 100, and the same number is used for the member numbers.
상기 엘이디 모듈 조립체는 제1 엘이디 모듈(100)의 일부인 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 엘이디 모듈(100)의 일부인 제2 단위 기판(110)을 포함하는 기판을 포함한다. 상기 제1 엘이디 모듈(100)과 상기 제2 엘이디 모듈(100)을 측면끼리 이어 붙임으로써, 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 또한 측면끼리 이어 붙여진다. 또한, 상기 제1 엘이디 모듈(100)과 상기 제2 엘이디 모듈(100)은 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 상에 실장되어 복수개의 픽셀(120)을 형성하는 복수개의 엘이디 칩(121, 122, 123)을 포함한다. 또한, 상기 제1 엘이디 모듈(100)과 상기 제2 엘이디 모듈(100)은 상기 제1 단위 기판(110) 상에 형성된 제1 광 흡수층(130) 및 상기 제2 단위 기판(110) 상에 형성된 제2 광 흡수층(130)을 포함한다. 이때 상기 단위 기판(110)은 예컨대 PCB(Printed Circuit Board), flexible 기판(예컨대, FPCB), 투명한 유기질 기판 중에 선택된 것일 수 있다. The LED module assembly includes a first unit substrate 110, which is a part of the first LED module 100, and a second unit substrate 110, which is a part of the second LED module 100. The first LED module 100 and the second LED module 100 are connected to each other such that the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 are connected to each other. The first LED module 100 and the second LED module 100 are mounted on the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 to form a plurality of pixels 120 And includes a plurality of LED chips 121, 122, and 123. The first LED module 100 and the second LED module 100 may include a first light absorbing layer 130 formed on the first unit substrate 110 and a second light absorbing layer 130 formed on the second unit substrate 110. [ And a second light absorbing layer 130. The unit substrate 110 may be a PCB (Printed Circuit Board), a flexible substrate (e.g., FPCB), or a transparent organic substrate.
상기 제1 광 흡수층(130) 및 상기 제2 광 흡수층(130)을 포함하는 광 흡수층은, 예컨대 광을 흡수하는 블랙 컬러를 갖는 것으로서, 이하에서 더 자세히 설명되는 구성들에 의해 디스플레이의 퓨어 블랙 컬러를 제공함은 물론이고, 엘이디 칩(121, 122, 123)들의 측면광에 의한 색 간섭을 제거하여 디스플레이 화질을 개선하며, 앞에서 언급한 종래 기술의 블랙 몰딩부와 달리 엘이디 칩(121, 122, 123)들의 상부면을 제외하고 형성되어 광량을 거의 저하시키지 않으며, 특히, 디스플레이 구동시 이음새가 보여지지 않는 심리스 특성이 발현되도록 해준다.The light absorbing layer including the first light absorbing layer 130 and the second light absorbing layer 130 may have a black color absorbing light, for example, and may be a pure black color 122, and 123 as well as improving the display image quality by eliminating color interference caused by the side light of the LED chips 121, 122, and 123. In contrast to the above-described black molding unit of the related art, So that the light amount is not substantially reduced, and in particular, a seamless characteristic in which a seam is not seen at the time of driving the display is developed.
상기 제1 엘이디 모듈(100)과 상기 제2 엘이디 모듈(100)은, 단위 기판보다 수배 이상을 갖는 큰 기판(미도시됨)과 그 기판 상에 실장된 다수의 엘이디 칩을 포함하는 하나의 큰 엘이디 모듈 자재(미도시됨)로부터 절단 분리되어 형성될 수 있는 것이다. 그리고, 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 각각의 측면은 상기 절단에 의해 형성된 수직 절단면으로 이루어져 있다. 또한, 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110)이 경계면을 형성하는, 수직 절단면으로 된 측면에는, 광 흡수부(112)가 형성된다. 상기 광 흡수부(112)는 광 흡수색을 갖는 재료, 예컨대, 블랙 잉크 등을 상기 제1 단위 기판(110)의 측면과 상기 제2 단위 기판(110)의 측면에 발라 형성될 수 있다.The first LED module 100 and the second LED module 100 may be formed of a large substrate (not shown) having a number of times larger than the unit substrate and a plurality of LED chips mounted on the substrate And may be formed separately from the LED module material (not shown). The side surfaces of the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 are vertically cut surfaces formed by the cutting. A light absorbing portion 112 is formed on a side surface of the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, which form a boundary surface. The light absorbing part 112 may be formed by applying a material having a light absorbing color, such as black ink, to the side surface of the first unit substrate 110 and the side surface of the second unit substrate 110.
한편, 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 상에는 각각 복수개의 픽셀(120)이 행렬 배열을 이루면서 어레이된다. 상기 픽셀(120) 각각은 적색 엘이디 칩(121), 녹색 엘이디 칩(122) 및 청색 엘이디 칩(123)을 포함한다. 또한, 상기 픽셀(120) 내 엘이디 칩들(121, 122, 123), 즉, 적색 엘이디 칩(121), 녹색 엘이디 칩(122) 및 청색 엘이디 칩(123)은 일정 간격을 이루며 배치된다. 또한, 상기 엘이디 칩들(121, 122, 123)은 해당 단위 기판(110)에 플립칩 본딩에 의해 실장되며, 따라서, 상기 엘이디 칩(121, 122, 123) 상부에 본딩와이어를 갖지 않는다. 또한, 상기 엘이디 칩등(121, 122, 123)은 해당 단위 기판(110)에 수직형칩을 실장하여 상기 엘이디 칩(121, 122, 123) 상부에 본딩와이어를 가질 수 있거나, 본딩와이어를 갖지 않을 수 있다.On the other hand, a plurality of pixels 120 are arranged in a matrix array on the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, respectively. Each of the pixels 120 includes a red LED chip 121, a green LED chip 122, and a blue LED chip 123. In addition, the LED chips 121, 122 and 123, that is, the red LED chip 121, the green LED chip 122 and the blue LED chip 123 in the pixel 120 are arranged at regular intervals. The LED chips 121, 122 and 123 are mounted on the unit substrate 110 by flip-chip bonding. Thus, the LED chips 121, 122 and 123 do not have bonding wires. The LED chips 121, 122 and 123 may have a bonding wire on the LED chips 121, 122 and 123 by mounting a vertical chip on the corresponding unit substrate 110, have.
도 4에 가장 잘 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈(100) 각각에 있어서 픽셀(120)들은 일정한 횡방향 간격 a와 일정한 종방향 간격 b로 어레이된다. 다시 말해, 제1 또는 제2 엘이디 모듈일 수 있는 각각 엘이디 모듈(100)에 있어서, 횡방향으로 서로 이웃하는 픽셀(120, 120)간의 횡방향 간격은 a로 일정하고, 횡방향으로 서로 이웃하는 픽셀(120, 120)간 종방향 간격은 b로 일정하다. 이때, 복수개의 엘이디 모듈(100)들이 이어 붙여진 상태에서, 서로 횡방향으로 이웃하는 두 엘이디 모듈(100, 100) 사이의 이웃하는 두 픽셀 간 횡방향 간격 또한 a로서 해당 엘이디 모듈에서의 픽셀 간 간격 a와 같고, 서로 종방향으로 이웃하는 두 엘이디 모듈(100, 100) 사이의 이웃하는 두 픽셀 간 종방향 간격 또한 b로서 해당 엘이디 모듈에서의 픽셀 간 간격 b와 같다. 따라서, 횡방향으로 이웃하는 두 픽셀 사이의 두 인접 엘이디 칩(121과 121, 122와 122, 123과 123) 사이에 위치한 픽셀간 밸리 폭은 횡방향으로 이웃하는 두 픽셀이 같은 엘이디 모듈에 있든지 아니면 횡방향으로 서로 이웃하는 다른 엘이디 모듈에 있든지에 상관 없이 같게 되며, 종방향으로 이웃하는 두 픽셀 사이의 두 인접 엘이디 칩(121, 123) 사이에 형성되는 픽셀간 밸리의 폭은 종방향으로 이웃하는 두 픽셀이 같은 엘이디 모듈에 있든지 아니면 종향방향으로 서로 이웃하는 다른 엘이디 모듈에 있든지에 상관 없이 같게 된다.As best shown in FIG. 4, in each of the LED module 100, the pixels 120 are arrayed with a constant transverse spacing a and a constant longitudinal spacing b. In other words, in each LED module 100, which may be the first or second LED module, the lateral spacing between the laterally adjacent pixels 120, 120 is constant at a, The longitudinal spacing between pixels 120 and 120 is constant b. At this time, in a state where a plurality of LED modules 100 are connected, the horizontal interval between two neighboring pixels between two adjacent LED modules 100 and 100 is also a, and the interval between pixels in the corresponding LED module a, and the longitudinal spacing between two neighboring pixels between two adjacent LED modules 100 and 100 in the longitudinal direction is also b, which is equal to the inter-pixel spacing b in the corresponding LED module. Thus, the inter-pixel valley width located between two adjacent lateral LED chips 121 and 121, 122 and 122, 123 and 123 between two laterally neighboring pixels is such that the two neighboring pixels in the transverse direction are in the same LED module The width of the inter-pixel valley formed between the two adjacent LED chips 121 and 123 between two vertically adjacent pixels is equal to or less than the width of the vertical direction The two neighboring pixels are the same regardless of whether they are in the same LED module or in other LED modules neighboring each other in the end direction.
다시 도 3 내지 도 6을 참조하면, 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110)을 포함하는 기판 상에는 광 흡수층(130)이 형성되고, 상기 광 흡수층(130)은 상기 제1 단위 기판(110) 상에 형성되는 제1 광 흡수층(130)과, 상기 제2 단위 기판(110) 상에 형성되는 제2 광 흡수층(130)을 포함한다. 또한, 상기 광 흡수층(130)은 복수개의 픽셀(120) 사이 사이로 형성된 복수개의 밸리(valley; 132), 더 구체적으로는, 픽셀간 밸리(132)를 포함한다.3 to 6, a light absorbing layer 130 is formed on a substrate including the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, and the light absorbing layer 130 is formed on the substrate including the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, A first light absorbing layer 130 formed on one unit substrate 110 and a second light absorbing layer 130 formed on the second unit substrate 110. In addition, the light absorbing layer 130 includes a plurality of valleys 132 formed between a plurality of pixels 120, more specifically, an inter-pixel valley 132.
상기 복수개의 밸리(132) 각각은 이웃하는 두 픽셀 사이에서 이웃하는 두 엘이디 칩(123, 121) 사이에 형성된다. 또한, 상기 광 흡수층은 상기 복수개의 픽셀(120) 각각의 안에서 이웃하는 두 엘이디 칩(121과 122 또는 122와 123) 사이에 형성된 칩간 밸리(133)를 포함한다.Each of the plurality of valleys 132 is formed between two neighboring LED chips 123 and 121 between two neighboring pixels. In addition, the light absorption layer includes inter-chip valleys 133 formed between two adjacent LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in the plurality of pixels 120, respectively.
이웃하는 두 픽셀(120, 120) 사이의 두 이웃하는 엘이디 칩(123, 121) 사이의 간격이 각 픽셀(120) 내 두 이웃하는 엘이디 칩(121과 122 또는 122와 123) 사이의 간격보다 크므로, 이웃하는 두 픽셀(120, 120) 사이에 형성된 밸리(132)의 폭은 각 픽셀(120) 내 두 이웃하는 엘이디 칩(121과 122 또는 122와 123) 사이에 형성되는 칩간 밸리(133)의 폭보다 크게 정해진다. The distance between two neighboring LED chips 123 and 121 between two neighboring pixels 120 and 120 is greater than the distance between two neighboring LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in each pixel 120 The width of the valley 132 formed between the neighboring two pixels 120 and 120 is smaller than the inter-chip valley 133 formed between two neighboring LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in each pixel 120. [ Is set to be larger than the width.
상기 픽셀 간 밸리(132)는 픽셀 내 외곽 엘이디 칩(121 또는 123)의 측면 상단 모서리로부터 상기 제1 단위 기판(110) 또는 제2 단위 기판(110)의 표면과 가장 인접한 픽셀간 밸리 하단(132a)을 향해 경사지게 그리고 약간의 만곡을 형성하면서 이어진다. 이때, 상기 픽셀간 밸리 하단(132a)은 이웃하는 두 픽셀(120, 120) 사이의 이웃하는 두 엘이디 칩(123, 121) 사이의 중앙에 위치할 수 있다. 이때, 상기 픽셀간 밸리 하단(132a)은 상기 제1 단위 기판(110) 또는 상기 제2 단위 기판(110)의 표면과 실질적으로 접해 있는 것이 가장 선호된다. The inter-pixel valley 132 is formed of a pixel lower valley 132a nearest to the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110 from the upper side edge of the side of the pixel outer- And forming a slight curvature. At this time, the inter-pixel valley bottom 132a may be located at the center between two neighboring LED chips 123, 121 between two neighboring pixels 120, 120. At this time, it is most preferred that the inter-pixel valley bottom 132a is substantially in contact with the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110.
또한, 상기 칩간 밸리(133)는 엘이디 칩(121, 122 123)의 측면 상단 모서리로부터 상기 제1 단위 기판(110) 또는 제2 단위 기판(110)의 표면과 가장 인접한 칩간 밸리 하단(133a)을 향해 경사지게 그리고 약간의 만곡을 형성하면서 이어진다. 이때, 상기 칩간 밸리 하단(133a)은 이웃하는 픽셀(120) 내 이웃하는 두 엘이디 칩(121과 122 또는 122와 123) 사이의 중앙에 위치할 수 있다. 이때, 상기 칩간 밸리 하단(133a)은 상기 제1 단위 기판(110) 또는 상기 제2 단위 기판(110)의 표면과 실질적으로 접해 있는 것이 가장 선호된다. The inter-chip valley 133 also has an inter-chip valley bottom 133a nearest to the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110 from the upper side edge of the side of the LED chips 121, And forming a slight curvature. In this case, the inter-chip valley bottom 133a may be located at the center between two neighboring LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in the neighboring pixel 120. In this case, it is most preferable that the inter-chip valley bottom 133a is substantially in contact with the surface of the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110. [
이때, 픽셀간 밸리(132)의 깊이가 상기 칩간 밸리(133)의 깊이보다 더 깊은 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the depth of the inter-pixel valley 132 is deeper than the depth of the inter-chip valley 133.
특히, 본 발명에 따르면, 상기 제1 광 흡수층(130)과 상기 제2 광 흡수층(130)은, 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 사이의 경계면 상단 모서리로부터 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 상의 픽셀 내 외곽 엘이디 칩(121 또는 123) 각각의 측면 상부로 경사지게 이어진 제1 경사부(134a와 제2 경사부(134b)를 포함한다. 제1 경사부(134a)와 제2 경사부(134b)는 경계면을 기준으로 서로 대칭을 이루도록 형성되며, 서로 만날 때 하나의 픽셀간 밸리(134)를 형성한다. 이 픽셀간 밸리(134)는 앞에서 언급한 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 사이에 제공되어 상기 제1 단위 기판(110) 또는 상기 제2 단위 기판(110) 상에 제공된 픽셀간 밸리(134)들과 함께 복수개의 픽셀간 밸리(133, 134)를 구성한다. 제1 광흡수층(130)과 제2 광흡수층(130) 사이에서 제1 경사부(134a와 제2 경사부(134b)의 만남에 의해 형성된 픽셀간 밸리(134)는 제1 광흡수층(130) 또는 상기 제2 광흡수층(130) 자체에 형성된 픽셀간 밸리(134)와 동일한 형상 및 동일한 크기를 갖는 것이 바람직하다.Particularly, according to the present invention, the first light absorbing layer 130 and the second light absorbing layer 130 are separated from the upper edge of the interface between the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110, And includes a first inclined portion 134a and a second inclined portion 134b which are inclined to the upper side of each of the one unit substrate 110 and the pixel inside and outside LED chip 121 or 123 on the second unit substrate 110 The first inclined portion 134a and the second inclined portion 134b are formed to be symmetrical with respect to each other with respect to an interface and form one inter-pixel valley 134 when they meet with each other. Is provided between the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 and is provided on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110, ) Between the first light absorbing layer 130 and the second light absorbing layer 130 to form a plurality of inter-pixel valleys 133, The inter-pixel valley 134 formed by the meeting of the first inclined portion 134a and the second inclined portion 134b is formed between the inter-pixel valley 134 formed in the first light absorbing layer 130 or the second light absorbing layer 130 itself, And have the same shape and the same size as those of FIG.
이때, 상기 광 흡수층(130)은 블랙 컬러 재료를 포함하는 액상 또는 겔상의 수지 재료를 상기 제1 단위 기판(110) 및 상기 제2 단위 기판(110) 상에 스프레이 방식으로 도포하여 형성될 수 있다. 제1 경사부(134a)와 상기 제2 경사부(134b)의 만남에 의해 형성된 밸리(134) 또한 상기 엘이디 칩의 측면 상단 모서리로부터 상기 기판 표면과 가장 인접한 밸리 하단을 향해 경사지게 이어진다. 상기 블랙 컬러 재료는 예컨대 블랙카본일 수 있다.The light absorption layer 130 may be formed by applying a liquid or gel resin material containing a black color material onto the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 by a spray method . The valley 134 formed by the first inclined portion 134a and the second inclined portion 134b is also inclined from the upper side edge of the side of the LED chip toward the lower end of the valley closest to the substrate surface. The black color material may be black carbon, for example.
블랙 컬러 재료를 포함하는 액상 또는 겔상의 수지 재료를 상기 상기 복수개의 엘이디 칩(121, 122, 123)이 실장되어 있는 제1 단위 기판(110) 및 제2 단위 기판(110)에 스프레이 방식으로 도포하면, 상기 액상 또는 겔상의 수지 재료가 이웃하는 픽셀들 사이의 또는 픽셀 내의 엘이디 칩들 사이를 채워 전술한 광 흡수층(130)을 형성한다. 그러함에도 불구하고, 액상 또는 겔상의 수지가 갖는 표면장력에 의해, 액상 또는 겔상의 수지가 엘이디 칩(121, 122, 123)의 상면으로부터 측면으로 모두 흘러들어가며, 이에 의해, 엘이디 칩(121, 122, 123)의 상면은 외부로 노출된다. 따라서, 상기 엘이디 칩(121, 122, 123)의 상면은 상기 밸리(132, 133)의 상단과 같은 높이를 가진 채로, 외부로 노출된다. 상기 엘이디 칩(121, 122, 123)의 상면에 광 흡수층이 존재하지 않으므로, 상기 엘이디 칩(121, 122, 123)의 상면을 통해 나가는 광이 광 흡수층에 흡수되어 야기될 수 있는 효율 저하가 방지된다.A liquid or gel resin material containing a black color material is applied to the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 on which the plurality of LED chips 121, The liquid or gel-like resin material fills between the neighboring pixels or between the LED chips in the pixel to form the light absorbing layer 130 described above. Nevertheless, due to the surface tension of the liquid or gel-like resin, liquid or gel-like resin flows all the way from the upper surface to the side surface of the LED chips 121, 122 and 123, And 123 are exposed to the outside. Accordingly, the upper surfaces of the LED chips 121, 122, and 123 are exposed to the outside with the same height as the upper ends of the valleys 132 and 133. Since the light absorbing layer does not exist on the upper surfaces of the LED chips 121, 122 and 123, it is possible to prevent the efficiency deterioration that can be caused by the light absorbed in the light absorbing layer from passing through the upper surfaces of the LED chips 121, do.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 조립체를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an LED module assembly according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디 모듈 조립체에 있어서는, 기판, 더 구체적으로는, 제1 또는 제2 단위 기판(110)이 광 흡수 패턴막(115)를 상부면에 포함함을 알 수 있다. 이 광 흡수 패턴막(115)은 엘이디 칩(121, 122, 123)의 전극패드와 연결되는 전극패턴 등을 제외하고 상기 기판(110)의 노출 표면을 덮도록 미리 형성되는 것으로서, 블랙 계열의 PSR(Photo Solder Resit) 또는 블랙테이프일 수 있다. 또한, 앞선 실시예와 마찬가지로, 광 흡수층(130)은 제1 단위 기판(110) 또는 제2 단위 기판(110) 상에서 이웃하는 두 픽셀 사이의 이웃하는 두 엘이디 칩(123, 121) 사이에 위치하는 픽셀간 밸리(132)와, 상기 제1 단위 기판(110) 또는 제2 단위 기판(110) 상에서 특정 픽셀 내 두 엘이디 칩(121과 122 또는 122와 123) 사이에 위치하는 칩간 밸리(133)과, 상기 제1 단위 기판(110)과 상기 제2 단위 기판(110) 사이에서 이웃하는 두 픽셀 사이의 이웃하는 두 엘이디 칩(123, 121) 사이에 위치하는 또 다른 픽셀간 밸리(134; 도 3 참조)를 포함하며, 상기 픽셀간 밸리 및 상기 칩간 밸리는 밸리 하단에서 광 흡수 패턴막(115)과 접하도록 형성된다. 이러한 구성은 밸리 하단이 오픈되어 기판 표면이 노출될 가능성을 미연에 차단하며, 엘이디 모듈 조립체 전체적으로 균일한 블랙 컬러 구현을 가능하게 해준다.Referring to FIG. 7, in the LED module assembly according to the present embodiment, it can be seen that the substrate, more specifically, the first or second unit substrate 110 includes the light absorption pattern film 115 on the upper surface, . The light absorption pattern film 115 is formed in advance so as to cover the exposed surface of the substrate 110 except an electrode pattern and the like connected to the electrode pads of the LED chips 121, (Photo Solder Resit) or a black tape. The light absorbing layer 130 is disposed between two neighboring LED chips 123 and 121 between two neighboring pixels on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110 as in the previous embodiment Inter-pixel valleys 132 and inter-chip valleys 133 located between the two LED chips 121 and 122 or 122 and 123 in a specific pixel on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110, , Another inter-pixel valley 134 (Fig. 3 (a)) positioned between two adjacent LED chips 123, 121 between two adjacent pixels between the first unit substrate 110 and the second unit substrate 110 The inter-pixel valleys and inter-chip valleys are formed in contact with the light absorption pattern film 115 at the bottom of the valley. This configuration prevents the possibility of the substrate surface being exposed due to the opening of the bottom of the valley, and enables uniform black color implementation throughout the LED module assembly.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining an LED module assembly for a display according to another embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체는, 측면들끼리 서로 이어 붙여진 복수개의 엘이디 모듈(100)을 포함한다. 상기 복수개의 엘이디 모듈(100)은, 제1 엘이디 모듈(100), 제2 엘이디 모듈(100), ..., 및 제n 엘이디 모듈을 포함한다. As shown in FIG. 8, the LED module assembly for a display according to the present embodiment includes a plurality of LED modules 100 that are connected to each other at their side surfaces. The plurality of LED modules 100 includes a first LED module 100, a second LED module 100, ..., and an n-th LED module.
상기 엘이디 모듈 조립체는 측면들끼리 서로 이어 붙여진 복수개의 제1 단위 기판(110)과 제2 단위 기판(110)을 포함하는 기판과, 상기 기판 상에 어레이되고 각각이 상기 제1 단위 기판(110) 또는 상기 제2 단위 기판(110) 상에 실장된 적색 엘이디 칩(121), 녹색 엘이디 칩(122) 및 청색 엘이디 칩(123)을 포함하는 복수개의 픽셀(120)과, 상기 제1 단위 기판(110) 상에 형성된 제1 광 흡수층(130) 및 상기 제2 단위 기판(110) 상에 형성된 제2 광 흡수층(130)과, 상기 제1 광 흡수층(130) 상에 형성된 제1 광 투과층(140) 및 상기 제2 광 흡수층(130) 상에 형성된 제2 광 투과층(140)을 포함한다. 상기 광 흡수층은 반사재료가 혼합된 수지 재료를 포함하는 제1 몰딩재에 의해 형성되고, 상기 광 투과층은 투광성 수지 재료를 포함하고 광 투과성이 좋은 제2 몰딩재에 의해 형성된다. The LED module assembly includes a substrate including a plurality of first unit substrates 110 and a second unit substrate 110 which are connected to each other at side surfaces thereof and a plurality of first unit substrates 110 arranged on the first unit substrates 110, A plurality of pixels 120 including a red LED chip 121, a green LED chip 122 and a blue LED chip 123 mounted on the first unit substrate 110 or the second unit substrate 110, A first light absorbing layer 130 formed on the first light absorbing layer 130 and a second light absorbing layer 130 formed on the second unit substrate 110 and a first light transmitting layer 130 formed on the first light absorbing layer 130. [ 140 and a second light transmitting layer 140 formed on the second light absorbing layer 130. The light absorbing layer is formed by a first molding material containing a resin material mixed with a reflective material, and the light transmitting layer is formed by a second molding material containing a light transmitting resin material and having good light transmittance.
상기 광 투과층(140)을 제외한 나머지 구성들은 앞에서 설명한 실시예와 같거나 거의 유사하므로 추가적인 설명을 생략한다.The remaining structures except for the light-transmitting layer 140 are the same as or substantially similar to those of the above-described embodiment, so that further explanation is omitted.
앞선 실시예에서 언급한 바와 같이, 상기 광 흡수층(130)은 이웃하는 엘이디 칩들 사이에서 오목하게 형성된 칩간 밸리 또는 이웃하는 픽셀들 사이에 오목하게 형성된 픽셀간 밸리를 포함한다. 이러한 밸리들로 인하여, 상기 광 흡수층(130) 및 엘이디 칩(121, 122, 123)의 상부 표면에 편광 필름을 부착하는 경우, 울퉁불퉁한 면이 발생하며, 더 나아가, 편광 필름이 전체적으로 부착되지 못하고, 광 흡수층들과 편광필름들 사이에 틈이 발생할 수 있다. 전술한 광 투과층(140)은, 칩간 밸리 또는 픽셀간 밸리가 형성된 광 흡수층(130)의 상부 표면과 전체적으로 접하는 하부 표면과 전체적으로 평탄한 상부 표면을 포함하는 것으로서, 하부에서 칩간 밸리 또는 픽셀간 밸리에 의해 울퉁불퉁해진 광 흡수층(130)의 상부 표면을 메우고 상부에서는 평탄한 표면을 제공한다. 그리고, 이 평탄한 표면에 예컨대 편광 필름 등이 부착될 수 있다.As mentioned in the foregoing embodiments, the light absorption layer 130 includes inter-pixel valleys formed concavely between neighboring LED chips or inter-pixel valleys formed concavely between neighboring pixels. When the polarizing films are attached to the upper surfaces of the light absorbing layer 130 and the LED chips 121, 122 and 123 due to these valleys, uneven surfaces are generated, and further, the polarizing films are not attached as a whole , A gap may be generated between the light absorbing layers and the polarizing films. The light transmitting layer 140 includes a lower surface entirely in contact with the upper surface of the light absorbing layer 130 formed with inter-chip valleys or inter-pixel valleys, and an upper surface that is entirely flat, Thereby filling the upper surface of the light absorbing layer 130 and providing a flat surface in the upper part. Then, a polarizing film or the like may be attached to the flat surface.
엘이디 칩(121, 122, 123)들의 표면과 광 흡수층(130)의 표면을 덮는 광 ㅌ투과층(130)을 형성하는 방법을 도 9 내지 도 12를 참조하여 설명한다.A method of forming the optical transmitting layer 130 covering the surfaces of the LED chips 121, 122, and 123 and the surface of the light absorbing layer 130 will be described with reference to FIGS. 9 to 12. FIG.
먼저, 앞선 실시예에서 설명한 것과 같은 엘이디 모듈(100)이 도 9에 도시된 것과 같이 준비된다. 엘이디 모듈(100)은 단위 기판(110)과, 단위 기판(110)에 형성되어 복수개의 픽셀을 구성하는 적색, 녹색 및 청색 엘이디 칩들(121, 122, 123)들과, 이웃하는 엘이디 칩들 사이와 이웃하는 픽셀들 사이에 칩간 밸리와 픽셀간 밸리를 한정하도록 형성된 광 흡수층(130)을 포함한다. 상기 광 흡수층(130)은 반사성 재료가 혼합된 수지 재료로 조성된 1차 몰딩액의 큐어링에 의해 그 형태가 갖추어진다. 그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 임의의 필름(200)의 상부면에 2차 몰딩액(140')을 도포한다. 2차 몰딩액(140')은 광 투과성을 갖는 유동성 수지(예컨대, 실리콘 수지)일 수 있다. First, an LED module 100 as described in the previous embodiment is prepared as shown in FIG. The LED module 100 includes a unit substrate 110 and red, green and blue LED chips 121, 122 and 123 formed on the unit substrate 110 and forming a plurality of pixels, And a light absorbing layer 130 formed to define inter-chip valleys and inter-pixel valleys between neighboring pixels. The light absorbing layer 130 is formed by curing of a primary molding liquid composed of a resin material mixed with a reflective material. Then, as shown in FIG. 9, a secondary molding liquid 140 'is applied to the upper surface of the optional film 200. The secondary molding liquid 140 'may be a fluid resin having a light transmittance (for example, a silicone resin).
다음 도 10에 도시된 바와 같이 댐(300)으로 2차 몰딩액(140') 주변을 막는다. 이에 의해, 댐(300) 안쪽에 한정된 공간에 2차 몰딩액(140')이 채워져 있는 상태가 된다. 댐(300)을 먼저 형성한 후, 그 댐(300) 안쪽 공간으로 2차 몰딩액(140')을 도포할 수도 있음에 유의한다. 다음, 칩간 밸리 및 픽셀간 밸리를 갖는 광 흡수층(130)이 형성되어 있는 전술한 엘이디 모듈(100)을 반대로 뒤집어, 적색, 녹색 및 청색 엘이디 칩들(121, 122, 123)들의 상부 표면과 광 흡수층(130)의 상부 표면이 2차 몰딩액(140')에 잠기도록 배치한다. 그 다음, 2차 몰딩액(140')을 큐어링함으로써, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 칩간 밸리 및 픽셀간 밸리를 포함하는 상기 광 흡수층(130)의 표면과 접하는 울퉁불퉁한 일면과 필름(200)의 표면과 접하는 평탄면을 포함하는 광 투과층(140)이 형성된다. 그리고, 상기 필름(200)이 제거된다.Next, the dam 300 closes the second molding liquid 140 'as shown in FIG. Thereby, the secondary molding liquid 140 'is filled in the space defined inside the dam 300. It should be noted that the dam 300 may be formed first and then the secondary molding liquid 140 'may be applied to the space inside the dam 300. Next, the above-described LED module 100 in which the light absorption layer 130 having inter-chip valleys and inter-pixel valleys are formed is turned upside down and the upper surface of the red, green and blue LED chips 121, 122, The upper surface of the second mold 130 is immersed in the second molding liquid 140 '. Next, as shown in FIGS. 11 and 12, the second molding liquid 140 'is cured to form a rough surface which is in contact with the surface of the light absorbing layer 130 including inter-chip valleys and inter-pixel valleys A light transmitting layer 140 including a flat surface in contact with the surface of the film 200 is formed. Then, the film 200 is removed.
광 투과층(140)의 단부면과 단위 기판(110)의 단부면이 동일 평면 상에 있지 않는 경우, 단위 기판(110)의 단부 일부분을 절단하여 광 투과층(140)의 단부면과 단위 기판(110)의 단부면을 동일 평면 상에 있도록 할 수 있다.When the end face of the light transmitting layer 140 and the end face of the unit substrate 110 are not on the same plane, a part of the end of the unit substrate 110 is cut, So that the end face of the base 110 can be on the same plane.
<부호의 설명><Explanation of Symbols>
110..............기판, 제1 단위 기판, 제2 단위 기판110: substrate, first unit substrate, second unit substrate
120..............픽셀120 .............. pixel
121, 122, 123....엘이디 칩121, 122, 123 .... LED chip
130..............광 흡수층, 제1 광 흡수층, 제2 광 흡수층130: a light absorbing layer; a first light absorbing layer; a second light absorbing layer
132, 134.........밸리, 픽셀간 밸리132, 134 ......... Valley, Pixel Valley
140..............광 투과층, 제1 광 투과층, 제2 광 투과층140 ............ The light-transmitting layer, the first light-transmitting layer, the second light-

Claims (20)

  1. 제1 엘이디 모듈 및 제2 엘이디 모듈을 포함하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체에 있어서,A LED module assembly for a display comprising a first LED module and a second LED module,
    상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은,Wherein the first LED module and the second LED module comprise:
    측면끼리 이어 붙인 제1 단위 기판 및 제2 단위 기판을 포함하는 기판;A substrate including a first unit substrate and a second unit substrate with their side surfaces connected together;
    상기 기판 상에 실장되어 복수개의 픽셀을 형성하는 복수개의 엘이디 칩; 및A plurality of LED chips mounted on the substrate to form a plurality of pixels; And
    상기 제1 단위 기판 상에 형성된 제1 광 흡수층 및 상기 제2 단위 기판 상에 형성된 제2 광 흡수층을 포함하는 광 흡수층을 포함하며,A light absorbing layer comprising a first light absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light absorbing layer formed on the second unit substrate,
    상기 광 흡수층은 복수개의 픽셀 사이 사이로 형성된 복수개의 밸리(valley)를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층과 상기 제2 광 흡수층은 제1 경사부와 제2 경사부를 포함하며, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나는 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.Wherein the light absorbing layer includes a plurality of valleys formed between a plurality of pixels, the first light absorbing layer and the second light absorbing layer including a first inclined portion and a second inclined portion, at least one of the plurality of valleys And one of the first inclined portion and the second inclined portion is formed by the first inclined portion and the second inclined portion.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 광 흡수층은 상기 복수개의 픽셀 각각의 안에서 이웃하는 두 엘이디 칩 사이에 형성된 칩간 밸리를 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.The LED module assembly for a display according to claim 1, wherein the light absorbing layer includes inter-chip valleys formed between adjacent two LED chips of each of the plurality of pixels.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 밸리의 폭은 상기 칩간 밸리의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.3. The LED module assembly of claim 2, wherein the width of the valley is greater than the width of the inter-chip valley.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 광 흡수층은 블랙 컬러 재료를 포함하는 액상 또는 겔상의 재료를 상기 기판 상에 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.The LED module assembly for a display according to claim 1, wherein the light absorbing layer is formed by applying a liquid or gel-like material including a black color material onto the substrate.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 밸리는 상기 엘이디 칩의 측면 상단 모서리로부터 상기 기판 표면과 가장 인접한 밸리 하단을 향해 경사지게 이어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.The LED module assembly for display according to claim 1, wherein the valley extends obliquely from a side upper edge of the LED chip toward a lower end of the valley closest to the substrate surface.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 밸리 하단은 이웃하는 두 엘이디 칩 사이의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.The LED module assembly of claim 5, wherein the valley bottom is centrally located between two adjacent LED chips.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판은 서로 이어붙여지는 측면에 형성된 광 흡수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.The LED module assembly for a display according to claim 1, wherein the first unit substrate and the second unit substrate include a light absorbing portion formed on a side to which the first unit substrate and the second unit substrate are connected.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 광 흡수부는 광 흡수색을 갖는 재료를 상기 제1 단위 기판의 측면과 상기 제2 단위 기판의 측면에 발라 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체. The LED module assembly for display according to claim 1, wherein the light absorbing portion is formed by applying a material having a light absorbing color to a side surface of the first unit substrate and a side surface of the second unit substrate.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나의 밸리는 상기 제1 단위 기판 또는 상기 제2 단위 기판에 미리 형성된 광 흡수 패턴막과 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.The LED module assembly for display according to claim 1, wherein at least one of the plurality of valleys is in contact with a light absorption pattern film formed in advance in the first unit substrate or the second unit substrate.
  10. 청구항 2에 있어서, 상기 칩간 밸리는 상기 제1 단위 기판 또는 상기 제2 단위 기판에 미리 형성된 광 흡수 패턴막과 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.3. The LED module assembly for display according to claim 2, wherein the inter-chip valley is formed so as to be in contact with the light absorption pattern film previously formed on the first unit substrate or the second unit substrate.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 엘이디 칩은 상기 제1 단위 기판 또는 상기 제2 단위 기판 상에 플립칩 본딩된 것을 특징으로 하는 디스플레용 엘이디 모듈 조립체.The assembly according to claim 1, wherein the plurality of LED chips are flip-chip bonded on the first unit substrate or the second unit substrate.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 단위 기판 및 상기 제2 단위 기판의 측면은 수직 절단면인 것을 특징으로 하는 디스플레용 엘이디 모듈 조립체.The assembly according to claim 1, wherein the first unit substrate and the second unit substrate have vertical sides.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 엘이디 칩 각각의 표면은, 상기 밸리의 상단과 같은 높이를 가진 채로, 외부로 노출되는 것을 특징으로 디스플레용 엘이디 모듈 조립체.The assembly according to claim 1, wherein the surface of each of the plurality of LED chips is exposed to the outside with the same height as the top of the valley.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부에 의해 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈 사이의 경계에 형성된 밸리의 간격은 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈 중 어느 하나의 위에서만 서로 이웃해 있는 두 픽셀 사이에 형성된 다른 밸리의 간격과 같은 것을 특징으로 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체. [3] The apparatus of claim 1, wherein the gap of the valley formed at the boundary between the first LED module and the second LED module by the first inclined portion and the second inclined portion is a distance between the first LED module and the second LED module Such as the spacing of the other valleys formed between two pixels that are adjacent to each other on only one of them.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은, 상기 제1 광 흡수층 상에 형성된 제1 광 투과층 및 상기 제2 광 흡수층 상에 형성된 제2 광 투과층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체. [3] The light emitting device of claim 1, wherein the first LED module and the second LED module further comprise a first light transmitting layer formed on the first light absorbing layer and a second light transmitting layer formed on the second light absorbing layer And an LED module assembly for a display.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 제1 광 투과층 및 상기 제2 광 투과층 각각은 상기 복수개의 밸리와 접하는 제1 면과 상기 제1 면 반대측에 평탄하게 형성되는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체. [Claim 15] The method of claim 15, wherein each of the first light transmitting layer and the second light transmitting layer includes a first surface in contact with the plurality of valleys and a second surface in a flat shape opposite the first surface, LED module assembly for display.
  17. 제1 엘이디 모듈 및 제2 엘이디 모듈을 포함하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체에 있어서,A LED module assembly for a display comprising a first LED module and a second LED module,
    상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은,Wherein the first LED module and the second LED module comprise:
    측면끼리 이어 붙인 제1 단위 기판 및 제2 단위 기판을 포함하는 기판;A substrate including a first unit substrate and a second unit substrate with their side surfaces connected together;
    상기 기판 상에 실장된 복수개의 엘이디 칩; 및A plurality of LED chips mounted on the substrate; And
    상기 제1 단위 기판 상에 형성된 제1 광 흡수층 및 상기 제2 단위 기판 상에 형성된 제2 광 흡수층을 포함하는 광 흡수층을 포함하며,A light absorbing layer comprising a first light absorbing layer formed on the first unit substrate and a second light absorbing layer formed on the second unit substrate,
    상기 광 흡수층은 복수개의 엘이디 칩 사이 사이로 형성된 복수개의 칩간 밸리(valley)를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층과 상기 제2 광 흡수층은, 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 사이의 경계면 상단 모서리로부터 상기 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 상의 외곽 엘이디 칩 각각의 측면 상부로 경사지게 이어진 제1 경사부와 제2 경사부를 포함하며, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나는 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체.Wherein the light absorbing layer includes a plurality of inter-chip valleys formed between a plurality of LED chips, and the first light absorbing layer and the second light absorbing layer are disposed between the first unit substrate and the second unit substrate, And a first inclined portion and a second inclined portion that are inclined to upper side surfaces of each of the outer LED chips on the first unit substrate and the second unit substrate from at least one of the first inclined portion and the second inclined portion, And the first inclined portion is formed by the second inclined portion.
  18. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은, 상기 제1 광 흡수층 상에 형성된 제1 광 투과층 및 상기 제2 광 흡수층 상에 형성된 제2 광 투과층을 더 포함하며, 상기 제1 광 투과층 및 상기 제2 광 투과층 각각은 상기 밸리와 복수개의 밸리와 접하는 제1 면과 상기 제1 면 반대편에 평탄하게 형성되는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체. The light emitting device according to claim 1, wherein the first LED module and the second LED module further include a first light transmitting layer formed on the first light absorbing layer and a second light transmitting layer formed on the second light absorbing layer, Wherein each of the first light transmitting layer and the second light transmitting layer includes a first surface that is in contact with the valley, a plurality of valleys, and a second surface that is formed flat on the opposite side of the first surface. Module assembly.
  19. 기판; 및Board; And
    상기 기판 상에 어레이되, 각각이 R, G, B 엘이디 칩들을 포함하는 복수개의 픽셀들;A plurality of pixels arrayed on the substrate, each pixel comprising R, G, and B LED chips;
    상기 기판 상에 형성되고, 이웃하는 엘이디 칩들 사이의 칩간 밸리와 이웃하는 픽셀들 사이의 픽셀간 밸리를 포함하는 광 흡수층; 및A light absorbing layer formed on the substrate, the light absorbing layer including inter-pixel valleys between neighboring pixel chips and adjacent pixels between neighboring LED chips; And
    상기 엘이디 칩들의 상부면과 상기 광 흡수층의 상부면 상에 형성된 광 투과층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 엘이디 모듈.And a light transmitting layer formed on the upper surface of the LED chip and the upper surface of the light absorbing layer.
  20. 청구항 19에 있어서, 상기 광 투과층은 상기 칩간 밸리 및 상기 픽셀간 밸리와 접하는 제1 면과 상기 제 1면의 반대측에 평탄하게 형성되는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 디스플레이용 엘이디 모듈.21. The module according to claim 19, wherein the light-transmitting layer includes a first surface that is in contact with the inter-chip valley and the inter-pixel valley, and a second surface that is formed flat on the opposite side of the first surface.
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