WO2020007033A1 - Oled器件的封装方法以及封装结构 - Google Patents

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Definitions

  • the step of attaching a pre-made barrier layer on an edge region of the packaging film includes:
  • a barrier layer made in advance is adhered to an edge region of the packaging film.
  • the OLED device in which at least one set of packaging films has been formed in step S102 may be used to attach a barrier layer made in advance to the edge region of the packaging film through a bonding process to improve the water and oxygen barrier properties of the OLED device.
  • the pre-made barrier layer can be attached to the edge region of the packaging film by means of rolling lamination.
  • a barrier layer is prepared in advance by means of low-temperature plasma enhanced chemical vapor deposition. After the packaging film is formed on the surface of the OLED device, the barrier layer is then attached to the edge region of the packaging film.
  • the size of the barrier layer can be determined according to the size of the packaging film.
  • the bonding method can adopt rolling bonding to meet the soft-to-hard bonding method, and the bonding accuracy must meet the requirement of less than or equal to ⁇ 50 microns.
  • the barrier layer 60 at least partially covers the non-display area (not shown in the figure) of the substrate 10 corresponding to the area of the packaging film 30, so that the adhesion of the barrier layer 60 and the packaging film 30 is higher, which further improves the packaging film.
  • the resistance to water and oxygen in the edge region of 30 achieves the purpose of improving the resistance to water and oxygen in the OLED device 20, so the reliability of the OLED device 20 package is improved, and the service life of the OLED device 20 is extended.
  • the distance between the inner wall and the outer wall of the barrier layer 60 is between 0 and 100 micrometers. Preferably, the distance between the inner wall and the outer wall may be 100 micrometers.
  • the substrate 10 on which the OLED device 20 is formed is cut.
  • the substrate 10 on which the OLED device 20 is formed includes an effective region and a cutting region.
  • the blocking layer 60 at least partially covers the packaging film 30.
  • a barrier layer 60 for blocking water and oxygen is provided on the edge region of the packaging film 30, which improves the water and oxygen resistance of the OLED device 20, thereby improving the reliability of the OLED device 20 package and extending The lifetime of the OLED device 20.

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Abstract

OLED器件（20）的封装方法以及封装结构，所述封装方法包括：提供一形成有OLED器件（20）的基板（10），在所述OLED器件（20）的表面形成至少一组封装薄膜（30），将预先制成的阻挡层（60）贴合在封装薄膜（30）的边缘区域上。

Description

OLED器件的封装方法以及封装结构 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED的封装方法以及封装结构。
 背景技术
有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）作为一种电流型发光器件，因其具有宽广的色域、高的对比度以及节能且可折叠等优点，目前成为新一代显示设备中最具竞争力的技术之一，可折叠的柔性OLED显示面板更是受到人们的关注和青睐。但是柔性OLED显示面板中的OLED元件的寿命是其发展的重要瓶颈。因此，薄膜封装的良好的阻水氧特性对于柔性OLED显示面板就显得尤为重要。
现有的封装方法，一般是在OLED器件的表面制备抗水氧能力强的无机层，主要是通过原子层沉积、等离子体增强化学气相沉积或者化学气象沉积的工艺制备。虽然可以提高OLED器件抗水氧的能力，但是由于在封装过程中使用了掩膜板，无机层的边缘区域会出现颗粒问题，降低了OLED 器件边缘区域的抗水氧能力，从而使得OLED器件封装的可靠性下降，降低了OLED器件的使用寿命。
 技术问题
本申请主要解决的技术问题，如何能够提高OLED 器件边缘区域的抗水氧能力，提高OLED器件封装的可靠性，从而延长OLED器件的使用寿命。
 技术解决方案
第一方面，本申请提供一种OLED器件的封装方法，其包括：
提供一形成有OLED器件的基板；
在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；
将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上；
其中，所述贴合方式为滚动贴合或真空贴合；
所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的步骤，包括：
预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；
将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；
其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层的材料为无机材料
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层的材料为氮化硅或者氧化铝。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；
其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
第二方面，本申请提供一种OLED器件的封装方法，包括：
提供一形成有OLED器件的基板；
在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；
将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
其中，所述将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的具体步骤包括：
预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；
将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
在本申请所提供的OLED器件的封装方法中，所述阻挡层的材料为无机材料。
第三方面，本申请提供一种OLED器件的封装结构，其包括：
形成有OLED器件的基板，以及设置在所述OLED器件表面的至少一组封装薄膜；其中，
在所述封装薄膜的边缘区域上，设置有一用于阻挡水氧的阻挡层，所述阻挡层可预先制成，且贴合设置在所述封装薄膜的边缘区域上。
在本申请所提供的OLED器件的封装结构中，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装结构中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
在本申请所提供的OLED器件的封装结构中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
 有益效果
本申请的有益效果是：通过将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上，达到了提高OLED器件边缘区域的抗水氧能力的目的，因此提高了OLED器件封装的可靠性，延长了OLED器件的使用寿命。
 附图说明
图1为本申请所提供的OLED器件的封装方法步骤示意图；
图2为本申请所提供的OLED器件的封装方法中将预先制成的阻挡层贴合在封装薄膜的边缘区域上的流程示意图；
图3为本申请所提供的OLED器件封装结构的平面示意图；
图4为本申请所提供的OLED器件封装结构的结构示意图。
 本发明的实施方式
请参阅图1，图1为本申请所提供的OLED器件的封装方法步骤示意图。
本申请提供一种OLED器件的封装方法，包括：
步骤S101、提供一形成有OLED器件的基板。
步骤S102、在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜。
步骤S103、将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
在步骤S101中，提供一形成有OLED器件的基板。例如，可以提供一个薄膜晶体管基板，通过蒸馏工艺在该薄膜晶体管基板上形成OLED器件。该基板为柔性基板，该基板的材料可以是聚醚酰亚胺（PEI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）或者聚酰亚胺（PI），OLED器件可以包括层叠设置在该玻璃基板上的阳极、发光层以及阴极。
在步骤S102中，在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜。具体的，可以利用步骤S101中已形成有OLED器件的玻璃基板，采用薄膜封装工艺在该OLED器件的表面上形成至少一组封装薄膜。需要说明的是，该封装薄膜至少覆盖OLED器件。可选的，封装薄膜可以为多组封装薄膜层叠设置，也可以只有一组封装薄膜覆盖OLED器件，具体根据实际情况而定。
在步骤S103中，将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。例如，可以利用步骤S102中已形成至少一组封装薄膜的OLED器件，通过贴合工艺将预先制成的阻挡层贴合在封装薄膜的边缘区域上，以提高OLED器件的水氧阻隔性。可选的，可以通过滚动贴合的方式，将预先制成的阻挡层贴合在封装薄膜的边缘区域上。
进一步的，请参阅图2，图2为本申请所提供的OLED器件的封装方法中将预先制成的阻挡层贴合在封装薄膜的边缘区域上的流程示意图。如图2所示，步骤S103包括：
步骤S201、预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；
步骤S202、将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
例如，在步骤S201中，预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层，当OLED器件的表面上形成封装薄膜后，再将阻挡层贴合在封装薄膜的边缘区域上。其中，阻挡层的尺寸可以根据封装薄膜的尺寸而定。可选的，贴合的方式可以采用滚动贴合等满足软对硬的贴合方式，且贴附精度需达到小于或等于±50微米的要求。
请参阅图3，图3为本申请所提供的OLED器件封装结构的平面示意图。
所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
具体的，该阻挡层60为环状结构，且该阻挡层60设置在封装薄膜30的边缘区域上以包围封装薄膜30。达到了提高封装薄膜30边缘区域抗水氧能力的目的，因此提高了OLED器件20封装的可靠性，延长了OLED器件20的使用寿命。
请参阅图4，图4为本申请所提供的OLED器件封装结构的截面示意图。
所述阻挡层60至少部分覆盖所述封装薄膜30。
所述阻挡层60包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁（图中为示出）和所述内侧壁（图中为示出）相对设置；
其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层60靠近所述封装薄膜30的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
例如，阻挡层60至少部分覆盖基板10非显示区（图中未示出）对应在封装薄膜30的区域上，使得阻挡层60与封装薄膜30的贴合度更高，进一步的提高了封装薄膜30边缘区域的抗水氧能力，达到了提高OLED器件20的抗水氧能力的目的，因此提高OLED器件20封装的可靠性，延长了OLED器件20的使用寿命。其中，阻挡层60内侧壁与外侧壁之间的距离介于0~100微米之间，优选的，内侧壁与外侧壁之间的距离可以为100微米。
需要说明的是，将预先制成的阻挡层60贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的步骤之后，对形成有OLED器件20的基板10进行裁切。其中，形成有OLED器件20的基板10包括有效区域以及裁切区域。
具体实施时，先在OLED器件上形成封装薄膜，然后再将预先制成的阻挡层60贴合在封装薄膜30的边缘区域上，最后根据预先划分的有效区域以及裁切区域对基板10进行裁切，可选的，采用模切的方式对基板10进行裁切，以保留基板的有效区域。
所述阻挡层60的材料为无机材料。
所述阻挡层60的材料为氮化硅或者氧化铝。
所述贴合方式包括滚动贴合或真空贴合。
所述封装薄膜30包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
在本实施例中，通过将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上，达到了提高OLED器件边缘区域的抗水氧能力的目的，因此提高了OLED器件封装的可靠性，延长了OLED器件的使用寿命。
相应的，本申请还提供了一种OLED器件封装结构。
请参阅图4，所述OLED器件的封装结构包括：
形成有OLED器件20的基板10，以及设置在所述OLED器件20表面的至少一组封装薄膜30；其中，在所述封装薄膜30的边缘区域上，设置有一用于阻挡水氧的阻挡层60，所述阻挡层60可预先制成，且贴合设置在所述封装薄膜30的边缘区域上。
具体的，该基板10为柔性基板，该基板的材料可以是聚醚酰亚胺（PEI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）或者聚酰亚胺（PI），OLED器件20可以包括层叠设置在该玻璃基板上的阳极、发光层以及阴极。设置在OLED器件20表面的至少一组封装薄膜30，该封装薄膜30包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层（图中均未示出）。在封装薄膜30的边缘区域上设置一用于阻挡水氧的阻挡层60，优选的，该阻挡层60可以是预先制成的，通过如滚动贴合的方式贴合设置在封装薄膜30的边缘区域上，阻挡层60的形成方法请参见前面实施例，在此不再赘述。
所述阻挡层60为环状结构，以包围所述封装薄膜30。
该阻挡层60为环状结构，且该阻挡层60设置在封装薄膜30的边缘区域上以包围封装薄膜30。达到了提高封装薄膜30边缘区域抗水氧能力的目的，因此提高了OLED器件20封装的可靠性，延长了OLED器件的使用寿命。
所述阻挡层60至少部分覆盖所述封装薄膜30。
所述阻挡层60包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层60靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
阻挡层60至少部分覆盖基板10非显示区对应在封装薄膜30的区域上，使得阻挡层60与封装薄膜30的贴合度更高，进一步的提高了封装薄膜30边缘区域的抗水氧能力，达到了提高OLED器件的抗水氧能力的目的，因此提高OLED器件封装的可靠性，延长了OLED器件20的使用寿命。其中，阻挡层60内侧壁与外侧壁之间的距离介于0~100微米之间，优选的，内侧壁与外侧壁之间的距离可以为100微米。
在本实施例中，在封装薄膜30的边缘区域上设置一用于阻隔水氧的阻挡层60，提高了OLED器件20的抗水氧能力，因此提高了OLED器件20封装的可靠性，延长了OLED器件20的使用寿命。
以上对本申请实施例提供的OLED器件的封装方法以及封装结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (18)

  1. 一种OLED器件的封装方法，其包括：
    提供一形成有OLED器件的基板；
    在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；
    将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上；
    其中，所述贴合方式为滚动贴合或真空贴合；
    所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
  2. 根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其中，所述将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的步骤，包括：
    预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；
    将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
  3. 根据权利要求2所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
  4. 根据权利要求3所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；
    其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
  5. 根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层的材料为无机材料。
  6. 根据权利要求5所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层的材料为氮化硅或者氧化铝。
  7. 根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
  8. 根据权利要求7所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；
    其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
  9. 一种OLED器件的封装方法，其包括：
    提供一形成有OLED器件的基板；
    在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜；
    将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
  10. 根据权利要求9所述的OLED器件的封装方法，其中，所述将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上的步骤，包括：
    预先通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式制成阻挡层；
    将所述制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。
  11. 根据权利要求10所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
  12. 根据权利要求11所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
  13. 根据权利要求12所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；
    其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
  14. 根据权利要求9所述的OLED器件的封装方法，其中，所述阻挡层的材料为无机材料。
  15. 一种OLED器件的封装结构，其包括：
    形成有OLED器件的基板，以及设置在所述OLED器件表面的至少一组封装薄膜；其中，
    在所述封装薄膜的边缘区域上，设置有一用于阻挡水氧的阻挡层，所述阻挡层可预先制成，且贴合设置在所述封装薄膜的边缘区域上。
  16. 根据权利要求15所述的OLED器件的封装结构，其中，所述阻挡层为环状结构，以包围所述封装薄膜。
  17. 根据权利要求16所述的OLED器件的封装结构，其中，所述阻挡层至少部分覆盖所述封装薄膜。
  18. 根据权利要求17所述的OLED器件的封装结构，其中，所述阻挡层包括外侧壁和内侧壁，所述外侧壁和所述内侧壁相对设置；
    其中，所述内侧壁设置在所述阻挡层靠近所述封装薄膜的一侧上，且所述内侧壁与所述外侧壁之间的距离介于0~100微米之间。
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