WO2019233108A1 - 显示模组及制备方法、显示装置 - Google Patents

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WO2019233108A1
WO2019233108A1 PCT/CN2019/071407 CN2019071407W WO2019233108A1 WO 2019233108 A1 WO2019233108 A1 WO 2019233108A1 CN 2019071407 W CN2019071407 W CN 2019071407W WO 2019233108 A1 WO2019233108 A1 WO 2019233108A1
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heat dissipation
optical sensor
hole
dissipation layer
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张震
潘康观
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京东方科技集团股份有限公司
成都京东方光电科技有限公司
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Definitions

  • the present disclosure relates to the field of display technology, and in particular, to a display module, a manufacturing method thereof, and a display device.
  • an optical sensor is disposed below the display panel, and a light-shielding layer with a through hole is provided in the display panel, so as to realize in-screen fingerprint recognition by using a small-hole imaging principle. Users can realize fingerprint recognition by touching the display with their fingers.
  • a display module including: a display panel; an optical sensor disposed on a side opposite to a light emitting side of the display panel; a heat dissipation layer disposed between the display panel and the optical sensor; A through-hole array is provided on the top so that light can reach the optical identification device in the optical sensor through the through-holes in the through-hole array.
  • the optical sensor is configured to recognize a fingerprint.
  • the optical sensor further includes: a lens array disposed on a side of the optical identification device near the heat dissipation layer, wherein the lens in the lens array and the through hole in the through hole array are One correspondence.
  • the optical axis of the lens coincides with the central axis of the corresponding through hole.
  • the diameter of the through hole is 6 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the material of the heat dissipation layer includes a metal material.
  • a method for manufacturing a display module including: providing a heat dissipation layer on a light emitting side of a display panel; providing an optical sensor on a side of the heat dissipation layer remote from the display panel; A through-hole array is provided so that light passes through the through-holes in the through-hole array to the optical identification device in the optical sensor.
  • a lens array is disposed on a side of the optical identification device near the heat dissipation layer, wherein the lenses in the lens array correspond to the through holes in the through hole array one to one.
  • the optical axis of the lens passes through a corresponding through hole.
  • the optical axis of the lens coincides with the central axis of the corresponding through hole.
  • the through hole has a pore diameter of 6 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the material of the heat dissipation layer includes a metal material.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a display module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a display module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a heat dissipation layer according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a schematic flowchart of a display module manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of a finished display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the optical sensor is in direct contact with the display panel.
  • an indentation is formed on a contact surface where the display panel and the optical sensor are in direct contact. The indentation formed will affect the performance of the display panel.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module includes a display panel 1, an optical sensor 2, and a heat dissipation layer 3.
  • the optical sensor 2 is disposed on the side opposite to the light-emitting side of the display panel 1, and the heat radiation layer 3 is disposed between the display panel 1 and the optical sensor 2.
  • the heat radiation layer 3 is provided with a through-hole array, and light passes through the through-holes 31 in the through-hole array to the optical identification device 21 in the optical sensor 2.
  • the area of the heat dissipation layer 3 may be the same as the area of the display panel 1. In other embodiments, the area of the heat dissipation layer 3 may be smaller than the area of the display panel 1.
  • the area of the heat dissipation layer 3 may be the same as the area of the optical sensor 2 to ensure that the light passing through the through hole 31 in the heat dissipation layer 3 is effectively received by the optical identification device 21 in the optical sensor 2.
  • the display panel 1 may be a flexible display panel, or another type of display panel. Since the optical sensor does not directly contact the display panel, the formation of indentations on the surface of the display panel is effectively avoided, and the stable operation of the display panel is guaranteed.
  • the material of the heat dissipation layer 3 includes a metal material.
  • a metal material By using a metal material, heat can be efficiently dissipated.
  • the heat dissipation layer 3 may be made of a metal material such as copper or aluminum, or an appropriate alloy material. In some embodiments, the heat dissipation layer 3 may be made of copper foil.
  • a heat dissipation layer is provided between the display panel and the optical sensor, and a through-hole array is provided on the heat dissipation layer to realize pinhole imaging. Therefore, the optical sensor does not need to be in direct contact with the display panel, and effectively avoids forming an indentation on the surface of the display panel.
  • the heat dissipation layer can also dissipate the heat generated by the display panel and the optical sensor in time to ensure the stable operation of the display panel and the optical sensor.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a display module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the optical sensor 2 further includes a lens array so as to converge the light passing through the through hole 31.
  • the optical axis of the lens 22 passes through the corresponding through hole 31.
  • the light passing through the through hole 31 can reach the corresponding lens 22 as much as possible.
  • the optical axis of the lens 22 coincides with the central axis of the corresponding through hole 31.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a display module according to another embodiment of the present disclosure.
  • the user presses the finger 4 on the surface of the display panel 1. After the corresponding light passes through the through hole 31, it passes through the corresponding lens 22 to reach the optical identification device 21.
  • the optical sensor 2 obtains fingerprint information of the user's finger 4 by aggregating fingerprint images formed by the optical identification devices.
  • the optical sensor can recognize the fingerprint
  • the user can realize fingerprint recognition by touching the display panel.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a heat dissipation layer according to some embodiments of the present disclosure.
  • a through-hole array is provided on the heat dissipation layer 3.
  • the aperture of the through hole 31 is 6 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the diameter of the through hole 31 may be set to 6.5 ⁇ m.
  • the shape of the through hole 31 may be a circle, a square, or other shapes that are favorable for forming a small hole for imaging.
  • An embodiment of the present disclosure further provides a display device including any one of the foregoing display modules.
  • the display device can be: LCD (Liquid Crystal Display), LED (Light Emitting Diode, light emitting diode) display, OLED (Organic Light Emitting Diode, organic light emitting diode) display, mobile phone, tablet computer, television, display, Laptops, digital photo frames, navigators and any other products or components with display capabilities.
  • the heat dissipation layer can also dissipate the heat generated by the display panel and the optical sensor in time to ensure the stable operation of the display panel and the optical sensor.
  • FIG. 5 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • step 501 a heat dissipation layer is provided on the light-exiting side of the display panel.
  • the display panel is a flexible display panel.
  • the heat dissipation material layer is patterned to obtain a heat dissipation layer having a through-hole array.
  • the material of the heat-dissipating layer includes a metal material, so heat can be efficiently dissipated.
  • the heat dissipation layer may be made of a metal material such as copper, aluminum, or an appropriate alloy material.
  • the heat dissipation layer may be made of copper foil.
  • the through hole diameter in the through hole array is 6 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the hole diameter of the through hole can be set to 6.5 ⁇ m.
  • the shape of the through-holes in the through-hole array may be circular, square, or other shapes that facilitate the formation of pinhole imaging.
  • an optical sensor is disposed on a side of the heat dissipation layer remote from the display panel.
  • a through-hole array is provided on the heat dissipation layer, light can reach the optical identification device in the optical sensor through the through-holes in the through-hole array.
  • the optical sensor is configured to recognize a fingerprint. Therefore, the user can realize fingerprint recognition by touching the display panel.
  • a lens array is disposed on a side of the optical identification device near the heat dissipation layer.
  • the lenses in the lens array correspond one-to-one with the through-holes in the through-hole array.
  • the optical axis of the lens passes through a corresponding through hole.
  • a heat dissipation layer is provided between the display panel and the optical sensor, and a through-hole array is provided on the heat dissipation layer to realize pinhole imaging. Therefore, the optical sensor does not need to be in direct contact with the display panel, and effectively avoids forming an indentation on the surface of the display panel.
  • the heat dissipation layer can also dissipate the heat generated by the display panel and the optical sensor in time to ensure the stable operation of the display panel and the optical sensor.
  • the display panel, the heat dissipation layer, and the optical sensor are laminated to obtain a finished display module.
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of a finished display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module includes a display panel 1, an optical sensor 2, and a heat dissipation layer 3.
  • the heat dissipation layer 3 is disposed on the light exit side of the display panel 1, and the optical sensor 2 is disposed on a side of the heat dissipation layer 3 away from the display panel 1.
  • the heat radiation layer 3 is provided with a through-hole array, and light passes through the through-holes 31 in the through-hole array to the optical identification device 21 in the optical sensor 2.

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Abstract

一种显示模组及制备方法、显示装置。显示模组包括显示面板（1）；光学传感器（2），设置在显示面板（1）出光侧的对侧；散热层（3），设置在显示面板（1）和光学传感器（2）之间，散热层（3）上设有通孔阵列，以便光线通过通孔阵列中的通孔（31）到达光学传感器（2）中的光学识别器件（21）。通过避免光学传感器（2）与显示面板（1）直接接触，有效避免了在显示面板（1）的表面上形成压痕。此外，散热层（3）还能将显示面板（1）和光学传感器（2）在工作时所产生的热能及时散掉，以确保显示面板（1）和光学传感器（2）稳定工作。

Description

显示模组及制备方法、显示装置
相关申请的交叉引用
本申请是以CN申请号为201810570313.9，申请日为2018年6月5日的申请为基础，并主张其优先权，该CN申请的公开内容在此作为整体引入本申请中。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组及制备方法、显示装置。
背景技术
在相关技术中，通过将光学传感器设置在显示面板的下方，并在显示面板中设置带有通孔的遮光层，从而利用小孔成像原理实现屏内指纹识别。用户通过用手指接触显示屏，就可实现指纹识别。
发明内容
根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示模组，包括：显示面板；光学传感器，设置在显示面板出光侧的对侧；散热层，设置在显示面板和光学传感器之间，散热层上设有通孔阵列，以便光线通过通孔阵列中的通孔到达光学传感器中的光学识别器件。
在一些实施例中，光学传感器被配置为识别指纹。
在一些实施例中，光学传感器还包括：透镜阵列，设置在所述光学识别器件的靠近所述散热层的一侧，其中所述透镜阵列中的透镜与所述通孔阵列中的通孔一一对应。
在一些实施例中，透镜的光轴穿过对应通孔。
在一些实施例中，透镜的光轴与对应通孔的中心轴重合。
在一些实施例中，通孔的孔径为6μm～12μm。
在一些实施例中，散热层的材料包括金属材料。
在一些实施例中，显示面板为柔性显示面板。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示装置，包括：如上述任一实施例涉及的显示模组。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种显示模组制备方法，包括：在显示面板的出光侧设置散热层；在散热层的远离显示面板的一侧设置光学传感器；其中，散热层上设有通孔阵列，以便光线通过通孔阵列中的通孔到达光学传感器中的光学识别器件。
在一些实施例中，在所述光学识别器件的靠近所述散热层的一侧设置透镜阵列，其中所述透镜阵列中的透镜与所述通孔阵列中的通孔一一对应。
在一些实施例中，所述透镜的光轴穿过对应通孔。
在一些实施例中，所述透镜的光轴与对应通孔的中心轴重合。
在一些实施例中，所述通孔的孔径为6μm～12μm。
在一些实施例中，所述散热层的材料包括金属材料。
在一些实施例中，所述显示面板为柔性显示面板。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是根据本公开一个实施例的显示模组的结构示意图；
图2是根据本公开另一个实施例的显示模组的结构示意图；
图3是根据本公开又一个实施例的显示模组的结构示意图；
图4是根据本公开一个实施例的散热层的结构示意图；
图5是根据本公开一个实施例的显示模组制备方法的流程示意图；
图6是根据本公开一个实施例的显示模组成品的结构示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多 不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
发明人经过研究发现，在相关技术中，光学传感器与显示面板直接接触。在用户在进行触控操作的情况下，在显示面板与光学传感器直接接触的接触面上会形成压痕。所形成的压痕会影响显示面板的性能。
为此，本公开提出一种有效避免在显示面板表面产生压痕的方案。
图1是根据本公开一个实施例的显示模组的结构示意图。
如图1所示，显示模组包括显示面板1、光学传感器2和散热层3。光学传感器2设置在显示面板1的出光侧的对侧，散热层3设置在显示面板1和光学传感器2之间。散热层3上设有通孔阵列，光线通过通孔阵列中的通孔31到达光学传感器2中的光学识别器件21。
在一些实施例中，散热层3的面积可与显示面板1的面积相同。在另一些实施例中，散热层3的面积可小于显示面板1的面积。
在一些实施例中，散热层3的面积可与光学传感器2的面积相同，以确保通过散热层3中的通孔31的光线被光学传感器2中的光学识别器件21有效接收。
在一些实施例中，显示面板1可为柔性显示面板，或者其它类型的显示面板。由于光学传感器并不会与显示面板直接接触，因此有效避免在显示面板的表面上形成压痕，保证显示面板稳定工作。
在一些实施例中，散热层3的材料包括金属材料。通过采用金属材料，可有效进行散热。例如，散热层3可采用铜、铝等金属材料，或者适当的合金材料。在一些实 施例中，散热层3可采用铜箔制成。
在本公开上述实施例提供的显示模组中，通过将散热层设置在显示面板和光学传感器之间，散热层上设有通孔阵列以实现小孔成像。从而光学传感器无需与显示面板直接接触，有效避免了在显示面板的表面上形成压痕。此外，散热层还能将显示面板和光学传感器在工作时所产生的热能及时散掉，以确保显示面板和光学传感器稳定工作。
图2是根据本公开另一个实施例的显示模组的结构示意图。图2与图1的不同之处在于，在图2所示实施例中，光学传感器2还包括透镜阵列，以便对通过通孔31的光线进行汇聚。
如图2所示，透镜阵列中的每个透镜22设置在光学识别器件2的靠近散热层3的一侧，并且与通孔阵列中的通孔31一一对应。即，通孔阵列中的每个通孔与透镜阵列中唯一的一个透镜相对应，透镜阵列中的每个透镜也与通孔阵列中唯一的一个通孔相对应。
在一些实施例中，透镜22的光轴穿过对应通孔31。通过上述设置，可使通过通孔31的光线尽可能多地到达对应的透镜22。在另一些实施例中，透镜22的光轴与对应通孔31的中心轴重合。
图3是根据本公开又一个实施例的显示模组的结构示意图。
如图3所示，用户将手指4按压在显示面板1的表面，相应的光线通过通孔31后，通过对应透镜22到达光学识别器件21。光学传感器2通过汇总各光学识别器件所形成的指纹图像，以获得用户手指4的指纹信息。
由于光学传感器能够识别指纹，因此用户通过触摸显示面板，就可实现指纹识别。
图4是根据本公开一些实施例的散热层的结构示意图。
如图4所示，散热层3上设有通孔阵列。在一些实施例中，为了确保光线能够穿过通孔31，并且还能避免外界干扰，通孔31的孔径为6μm～12μm。例如，通孔31的孔径可设为6.5μm。
在一些实施例中，通孔31的形状可为圆形、方形或其它有利于形成小孔成像的形状。
本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括上述任一种显示模组。该显示装置可以为：LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示器、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显 示器、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在上述显示装置中，由于光学传感器不与显示面板直接接触，有效避免了在显示面板的表面上形成压痕。此外，散热层还能将显示面板和光学传感器在工作时所产生的热能及时散掉，以确保显示面板和光学传感器稳定工作。
图5是根据本公开一个实施例的显示模组制备方法的流程示意图。
在步骤501，在显示面板的出光侧设置散热层。
在一些实施例中，显示面板为柔性显示面板。
在一些实施例中，通过对散热材料层进行图案化，以得到具有通孔阵列的散热层。
在一些实施例中，散热层的材料包括金属材料，因此可有效进行散热。例如，散热层可采用铜、铝等金属材料，或者适当的合金材料。在一些实施例中，散热层可采用铜箔制成。
在一些实施例中，为了确保光线能够穿过通孔阵列中的通孔，并且还能避免外界干扰，通孔阵列中的通孔孔径为6μm～12μm。例如，通孔的孔径可设为6.5μm。
在一些实施例中，通孔阵列中的通孔的形状可为圆形、方形或其它有利于形成小孔成像的形状。
在步骤502，在散热层的远离显示面板的一侧设置光学传感器。
由于散热层上设有通孔阵列，因此光线能够通过通孔阵列中的通孔到达光学传感器中的光学识别器件。
在一些实施例中，光学传感器被配置为识别指纹。由此，用户通过触摸显示面板，就可实现指纹识别。
在一些实施例中，在光学识别器件的靠近散热层的一侧设置透镜阵列。透镜阵列中的透镜与通孔阵列中的通孔一一对应。在一些实施例中，透镜的光轴穿过对应通孔。通过上述设置，可使通过通孔的光线尽可能多地到达对应的透镜。例如，透镜的光轴与对应通孔的中心轴重合。
在本公开上述实施例提供的显示模组制备方法中，通过将散热层设置在显示面板和光学传感器之间，散热层上设有通孔阵列以实现小孔成像。从而光学传感器无需与显示面板直接接触，有效避免了在显示面板的表面上形成压痕。此外，散热层还能将显示面板和光学传感器在工作时所产生的热能及时散掉，以确保显示面板和光学传感器稳定工作。
在一些实施例中，通过将显示面板、散热层和光学传感器进行压合，从而得到显示模组成品。
图6是根据本公开一个实施例的显示模组成品的结构示意图。
如图6所示，显示模组包括显示面板1、光学传感器2和散热层3。散热层3设置在显示面板1的出光侧，光学传感器2设置在散热层3的远离显示面板1的一侧。散热层3上设有通孔阵列，光线通过通孔阵列中的通孔31到达光学传感器2中的光学识别器件21。
至此，已经详细描述了本公开的实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

  1. 一种显示模组，包括：
    显示面板；
    光学传感器，设置在所述显示面板出光侧的对侧；
    散热层，设置在所述显示面板和所述光学传感器之间，所述散热层上设有通孔阵列，以便光线通过所述通孔阵列中的通孔到达所述光学传感器中的光学识别器件。
  2. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述光学传感器被配置为识别指纹。
  3. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述光学传感器还包括：
    透镜阵列，设置在所述光学识别器件的靠近所述散热层的一侧，其中所述透镜阵列中的透镜与所述通孔阵列中的通孔一一对应。
  4. 根据权利要求3所述的显示模组，其中，所述透镜的光轴穿过对应通孔。
  5. 根据权利要求4所述的显示模组，其中，所述透镜的光轴与对应通孔的中心轴重合。
  6. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述通孔的孔径为6μm～12μm。
  7. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述散热层的材料包括金属材料。
  8. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述显示面板为柔性显示面板。
  9. 一种显示装置，包括，如权利要求1-8中任一项所述的显示模组。
  10. 一种显示模组的制备方法，包括：
    在显示面板的出光侧设置散热层；
    在所述散热层的远离所述显示面板的一侧设置光学传感器；
    其中，所述散热层上设有通孔阵列，以便光线通过所述通孔阵列中的通孔到达所述光学传感器中的光学识别器件。
  11. 根据权利要求10所述的制备方法，还包括，
    在所述光学识别器件的靠近所述散热层的一侧设置透镜阵列，其中所述透镜阵列中的透镜与所述通孔阵列中的通孔一一对应。
  12. 根据权利要求11所述的制备方法，其中，所述透镜的光轴穿过对应通孔。
  13. 根据权利要求12所述的制备方法，其中，所述透镜的光轴与对应通孔的中心轴重合。
  14. 根据权利要求10所述的制备方法，其中，所述通孔的孔径为6μm～12μm。
  15. 根据权利要求10所述的制备方法，其中，所述散热层的材料包括金属材料。
  16. 根据权利要求10所述的制备方法，其中，所述显示面板为柔性显示面板。
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