WO2019218173A1 - Procédé de construction de système de paroi - Google Patents
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Definitions
- the present embodiment provides two water pipe fixing components:
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Abstract
La présente invention a trait au domaine technique de la construction de bâtiments. L'invention concerne un procédé de construction d'un système de paroi, consistant : à fabriquer une paroi, à former un renfoncement longitudinal au niveau d'une surface latérale de la paroi ; à fabriquer un élément d'acheminement de câbles, à découper ou à mouler un chemin de câbles traversant un bloc de panneau allongé dans le sens de sa longueur, à former une structure de mise en prise au niveau d'une ouverture du chemin de câbles et à obtenir une base ; à découper ou mouler, sur un autre bloc de panneau allongé, une structure à mettre en prise au niveau de l'ouverture du chemin de câbles et à obtenir un panneau de recouvrement ; à fabriquer ou acheter un câble ; à placer le câble dans le chemin de câbles ; à mettre en prise le panneau de recouvrement au niveau de l'ouverture du chemin de câbles, de sorte que ledit panneau soit en prise avec la base et relié à celle-ci ; à adapter au renfoncement longitudinal l'élément d'acheminement de câbles placé avec le câble et à obtenir un système de paroi. La présente invention permet d'ajuster un câble de façon fixe à un renfoncement longitudinal et de surmonter ainsi l'inconvénient lié au fait de devoir créer une ouverture dans un panneau de plancher ou une paroi lors de la réparation d'un circuit intégré classique, ce qui permet de réaliser la séparation d'un circuit d'une structure principale (séparation SI), de réduire les dommages causés à un corps structurel principal et d'améliorer la sécurité, la fiabilité et la durabilité des bâtiments.
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