WO2019156286A1 - 반도체 소자 외관 검사장치 - Google Patents

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WO2019156286A1
WO2019156286A1 PCT/KR2018/004914 KR2018004914W WO2019156286A1 WO 2019156286 A1 WO2019156286 A1 WO 2019156286A1 KR 2018004914 W KR2018004914 W KR 2018004914W WO 2019156286 A1 WO2019156286 A1 WO 2019156286A1
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semiconductor
semiconductor device
picker
vision inspector
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PCT/KR2018/004914
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고승규
권대갑
주병권
안주훈
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(주)인텍플러스
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    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device appearance inspection apparatus for inspecting and classifying each appearance of semiconductor elements.
  • the semiconductor device is manufactured through a semiconductor process and then inspected before shipment. That is, the semiconductor device has a fatal effect on performance if there is an appearance defect as well as a defect in the packaged interior. Therefore, not only the electrical operation inspection but also the inspection of the semiconductor device may be performed.
  • a ball grid array (BGA) type semiconductor device is packaged in a hexagonal shape and solder balls are arranged on one side thereof. Conventionally, dimensional inspection of solder balls is mainly performed. It was common.
  • the semiconductor device appearance inspection apparatus needs to be configured to automatically and quickly perform the task of classifying the good and bad according to the inspection result after the external appearance inspection on all six surfaces of the semiconductor elements.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor device appearance inspection apparatus capable of automatically and promptly and efficiently performing appearance inspection and classification operations on each of six surfaces of semiconductor elements.
  • an apparatus for inspecting external appearance of a semiconductor device including: a main body, a tray loading stand, first, second, three, four, and five tray carrier parts, a first vision inspector, a transfer, And a second vision checker, a first picker, a third vision checker, a second picker, a fourth vision checker, and a sorting unit.
  • the tray stacker includes a loading part for loading a tray containing semiconductor elements to be inspected, an empty tray supply part for loading an empty tray, a defective part storage part for loading a tray containing semiconductor elements classified as defective, and a sorting process. It is disposed in front of the main body with a tray storage unit for storing a tray in which all semiconductor elements are discharged or only a defective semiconductor element is left, and an unloading unit for storing a tray in which semiconductor devices classified as good products are stored.
  • the first, second, third, fourth, and fifth tray carriers are connected to the loading unit, the empty tray supply unit, the defective product storage unit, the tray storage unit, and the unloading unit, respectively, to transfer the trays.
  • the first vision inspector inspects a first surface of each semiconductor device accommodated in a tray transferred from the loading unit.
  • the transfer may be reciprocally installed between the first to fifth tray carrier portions at the rear upper side of the main body, and the semiconductor elements having passed through the first vision inspector may be inverted up and down and transferred to the empty tray.
  • the second vision inspector inspects the second surface of each semiconductor element accommodated in the tray in the upside down state through the transfer.
  • the first picker reciprocates in a row direction parallel to the left and right directions from the upper side of the main body, and picks up a plurality of semiconductor elements passing through the second vision inspector from the tray in units of rows and transfers them to the first side inspection area along the row direction. Return to the tray.
  • the third vision inspector inspects the third and fourth surfaces of each semiconductor element transferred to the first side inspection region in a state of being picked up by the first picker.
  • the second picker reciprocates in a row direction parallel to the left and right directions from the upper side of the main body, and picks up a plurality of semiconductor elements that have passed through the third vision inspector from the tray in units of columns, and rotates them 90 degrees about the vertical axis along the row direction. Transfer to the second side inspection area and return to the tray.
  • the fourth vision inspector inspects the fifth and sixth surfaces of each semiconductor element transferred to the second side inspection region in a state of being picked up by the second picker.
  • the sorting unit in association with the second picker, classifies the inspected semiconductor elements into good and bad and stores them in the trays.
  • inspection and classification operations for all six surfaces of semiconductor elements can be performed quickly and efficiently.
  • FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor device appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a semiconductor device appearance inspection apparatus illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an extract of the first picker and the third vision inspector in FIG. 1.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the first picker illustrated in FIG. 4.
  • 6 and 7 are conceptual diagrams for describing an operation example of the first picker and the third vision inspector illustrated in FIG. 4.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating the second picker and the fourth vision inspector in FIG. 1;
  • 9 to 11 are conceptual diagrams for describing an operation example of the second picker and the fourth vision inspector illustrated in FIG. 8.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an extract taken from FIG. 1.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an extract taken from FIG. 1.
  • FIG. 13 is a conceptual diagram for describing an operation example of the transfer illustrated in FIG. 12.
  • FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor device appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a plan view of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a semiconductor device appearance inspection apparatus illustrated in FIG. 1.
  • the semiconductor device appearance inspection apparatus includes a main body 100, a tray loading tray 200, and first, second, three, four, and five tray carrier portions 310, 320, 330, and 340. , 350, the first, second, third and fourth vision inspectors 410, 420, 430, 440, the transfer 500, the first, second pickers 600, 700, and the sorting unit 800. Include.
  • the tray stacker 200 is disposed in front of the main body 100.
  • the tray stacker 200 includes a loading unit 210, an empty tray supply unit 220, a defective product storage unit 230, a tray storage unit 240, and an unloading unit 250.
  • the loading unit 210 stores the trays in which the semiconductor devices to be inspected are stored.
  • the semiconductor device when the semiconductor device is a BGA type, the semiconductor device may be packaged into a hexahedron and may have a solder ball arranged on one surface thereof.
  • the semiconductor device may be accommodated in a tray with a surface on which solder balls are formed facing upward.
  • the empty tray supply unit 220 holds the empty trays.
  • the empty tray of the empty tray supply unit 220 may be supplied to the first waiting area 810 of the sorting unit 800 to receive defective semiconductor elements, or may be supplied to the transfer 500 to be used to vertically invert the semiconductor elements. .
  • the defective product storage unit 230 stores a tray in which the semiconductor devices classified as defective are stored.
  • the defective part storage unit 230 may receive the tray T1 containing the semiconductor devices classified as defective from the first waiting area 810 and accumulate it.
  • the tray T1 of the first waiting area 810 may be filled with all defective semiconductor elements and transferred to the defective storage unit 230.
  • the tray storage unit 240 stacks a tray in which all semiconductor devices are discharged or only a defective semiconductor device remains.
  • the tray storage unit 240 may receive and receive the tray T3 from the buffer area 830.
  • the tray T3 may be in a state in which all of the semiconductor elements are discharged and empty in the classification process, or only a defective semiconductor element may remain.
  • the tray T3 of the buffer area 830 only one kind of defective product among the semiconductor elements stored in the tray T3 of the buffer area 830 is transferred to the tray T1 of the first waiting area 810, and the other kind of defective product is stored in the buffer area 830.
  • the tray may be left in the tray T3 and transferred to the tray storage unit 240 to be stacked.
  • the semiconductor devices can be classified into two kinds of defective products, serious defective products having solder ball defects are discarded, and defective products having marking defects can be reworked and regenerated.
  • the unloading unit 250 stacks a tray in which semiconductor devices classified as good products are stored.
  • the unloading unit 250 may receive the tray T2 in which the semiconductor devices classified as good products are received from the second waiting area 820 and accumulate it.
  • the semiconductor devices of good quality contained in the tray T2 of the second standby area 820 may be packaged in a packaging unit (not shown).
  • the first, second, third, fourth, fifth tray carriers 310, 320, 330, 340, and 350 may include a loading unit 210, an empty tray supply unit 220, a defective product storage unit 230, and a tray storage unit 240. ), Each of which is connected to the unloading unit 250 to transfer the tray.
  • the first, second, third, fourth, and fifth tray carrier parts 310, 320, 330, 340, and 350 may be arranged in a left and right direction.
  • the first tray carrier 310 transfers the tray disposed on the loading unit 210 to the rear of the main body 100.
  • the second tray carrier part 320 transfers the tray stacked on the empty tray supply part 220 to the rear of the main body 100.
  • the third tray carrier part 330 transfers the tray from the rear of the main body 100 to the defective part storage part 230 via the first waiting area 810.
  • the fourth tray carrier 340 transfers the tray from the rear of the main body 100 to the tray storage 240 through the buffer area 830.
  • the fifth tray carrier unit 350 transfers the tray from the rear of the main body 100 to the unloading unit 250 via the second waiting area 820.
  • the first tray carrier 310 includes a movable block linearly reciprocating in the front-rear direction of the main body 100 in a state where the tray is seated, rails guiding linear reciprocation of the movable block, and a linear actuator linearly reciprocating the movable block. It may include.
  • the linear actuator may have a ball screw screwed into the lower side of the movable block, and a rotary motor for rotating the ball screw.
  • the second, third, fourth, and fifth tray carrier parts 320, 330, 340, and 350 may also be configured in the same manner as the first tray carrier part 310.
  • the first, second, third, fourth, and fifth tray carrier parts 310, 320, 330, 340, and 350 may be controlled by a control unit that generally controls the semiconductor device appearance inspection apparatus.
  • the first vision inspector 410 inspects the first surface of each semiconductor device accommodated in the tray transferred by the first tray carrier 310 from the loading unit 210.
  • the first surface of the semiconductor device corresponds to the surface on which solder balls are formed.
  • the imaging portion is disposed downward, so that the solder ball state of the first surface of the semiconductor element accommodated in the tray may be two-dimensionally inspected.
  • the first vision inspector 410 may be installed to horizontally reciprocate in the left and right directions on the upper side of the main body 100.
  • the first vision inspector 410 is slidably supported in a left and right direction along a column fixed to the upper side of the main body 100, and may be horizontally reciprocated by a linear actuator.
  • the linear actuator may be composed of a conventional linear actuator.
  • the first vision inspector 410 may include a camera and image processing means for processing an image captured by the camera.
  • the image processing means may be mounted on the control unit.
  • the first vision inspector 410 may include an illuminator and capture an image of the first surface of the semiconductor device by the illuminator.
  • the transfer 500 is installed to be reciprocally between the first to fifth tray carrier parts 310, 320, 330, 340, and 350 on the rear upper side of the main body 100.
  • the transfer 500 inverts the semiconductor devices passed through the first vision inspector 410 up and down and moves them to an empty tray.
  • the transfer 500 vertically inverts and stacks an empty tray on an upper portion of a tray in which semiconductor devices that have passed through the first vision inspector 410 are stacked, and then vertically inverts the semiconductor devices that are vertically inverted in a stacked state. And transfer to the second vision inspector 420.
  • the transfer 500 is controlled by the control unit. The configuration of the transfer 500 will be described later.
  • the second vision inspector 420 inspects the second surfaces of the semiconductor devices accommodated in the tray in a vertically inverted state through the transfer 500.
  • the second side of the semiconductor element corresponds to the side opposite to the side on which the solder balls are formed.
  • the second vision inspector 420 inspects the second surface of each semiconductor device accommodated in the tray transferred to the sorting unit 800 via the first vision inspector 410.
  • the marking unit when the marking unit is installed between the first vision inspector 410 and the second vision inspector 420 to mark an identification code on the second surface of the semiconductor device, the second vision inspector 420 may be used.
  • the marking state of the second surface of the semiconductor device can be two-dimensionally inspected.
  • the image picked up from the second vision inspector 420 may be processed by the image processing means.
  • the second vision inspector 420 may be installed to reciprocate horizontally in a horizontal direction on the upper side of the main body 100, thereby reciprocating between the second tray carrier part 320 and the third tray carrier part 330.
  • the second vision inspector 420 is slidably supported in a left and right direction along a column fixed to the upper side of the main body 100, and may be horizontally reciprocated by a linear actuator.
  • the linear actuator may be composed of a conventional linear actuator.
  • the second vision inspector 420 may be configured in the same manner as the first vision inspector 410.
  • the second vision inspector 420 may include an illuminator to capture an image of the second surface of the semiconductor device by the illuminator.
  • the first picker 600 reciprocates in a row direction parallel to the left and right directions from the upper side of the main body 100.
  • the first picker 600 picks up a plurality of semiconductor devices passing through the second vision inspector 420 in units of rows from the tray, transfers them to the first side inspection area along the row direction, and returns them to the trays.
  • the first picker 600 is configured to transfer the semiconductor devices along the row direction while picking up the semiconductor devices in rows.
  • the first picker 600 may include a nozzle assembly 610, a nozzle assembly lifting mechanism 620, and a picker base 630.
  • the nozzle assembly 610 has a plurality of nozzles 611 arranged in one row along the row direction. Each nozzle 611 may receive a negative pressure by pneumatic supply means to adsorb a semiconductor element, and may receive a positive pressure by pneumatic supply means to detach a semiconductor element.
  • the nozzles 611 may pick up a plurality of semiconductor devices from the tray at one time and transfer them to the first side inspection area.
  • the nozzles 611 may be independently lifted by the nozzle lift mechanisms relative to the nozzle bases 612.
  • the nozzle lifting mechanism may include a nozzle lifting body 613 and an elastic member (not shown).
  • the nozzle lifting body 613 is supported by the nozzle base 612 to be lifted and lowered in a state where the nozzle 611 is fixed.
  • the nozzle lifting member 613 is supplied with pneumatic pressure by a pneumatic supply means and descends.
  • the elastic member applies an elastic force in the direction in which the nozzle lifting body 613 is raised relative to the nozzle base 612, thereby raising the nozzle lifting body 613 to its original height when the pneumatic pressure applied to the nozzle lifting body 613 is released. . Therefore, the nozzle 611 can move up and down according to the lifting operation of the nozzle lifting body 613.
  • the nozzle assembly 610 may include a pitch varying mechanism 640 for varying the pitch between the nozzles 611 according to the pitch between the semiconductor devices accommodated in the tray.
  • the pitch variable mechanism 640 includes variable moving bodies 641, a foldable link 642, and a link actuator 643.
  • the variable moving bodies 641 are fixed to the nozzle bases 612 at intervals from each other, and are slidably supported in the row direction by the nozzle support 614.
  • the foldable link 642 is a zigzag hinged first link member 642a and a zigzag hinged second hinge hinged at a central portion of the first link member 642a and symmetrically intersecting each other.
  • Link members 642b Central hinge coupling portions of the first link members 642a and the second link members 642b may be fixed to the variable moving bodies 641, respectively.
  • the folding link 642 is folded by the hinge coupling portions of the first link members 642a, and at the same time the hinge coupling portions of the second link members 642b are folded, whereby the first link members 642a and the second link are folded.
  • the pitch between the nozzles 611 can be reduced or increased as the central hinge engagement portions of the members 642b get closer or further away. As a result, the pitch between the nozzles 611 can be varied.
  • the link actuator 643 folds the fold link 642 by reciprocating in the row direction the central hinge engagement portions of the first link members 642a and the second link members 642b.
  • the link actuator 643 may be formed of an actuator including a screw and a rotating motor, or a conventional linear actuator such as a pneumatic cylinder or a linear motor.
  • the nozzle assembly lifting mechanism 620 raises and lowers the nozzle assembly 610 with respect to the picker base 630 to simultaneously pick up or pick down the semiconductor devices as the nozzles 611 are raised and lowered simultaneously.
  • the nozzle assembly elevating mechanism 620 may include an elevating block 621, and an elevating actuator 622.
  • the lifting block 621 is supported by the picker base 630 to be lifted and fixed to the nozzle support 614 of the nozzle assembly 610.
  • the elevating actuator 622 elevates the elevating block 621 relative to the picker base 630.
  • the elevating actuator 622 may be composed of a conventional actuator.
  • the picker base 630 is slidably supported in a row direction in a column fixed to the upper side of the main body 100 and enables horizontal reciprocation of the nozzle assembly 610 by horizontal reciprocation by a linear actuator.
  • the linear actuator may be composed of a conventional linear actuator.
  • the first picker 600 described above is controlled by the controller.
  • the third vision inspector 430 inspects the third and fourth surfaces of the semiconductor devices to be transferred to the first side inspection area while being picked up by the first picker 600.
  • the third and fourth surfaces of the semiconductor device correspond to two sides of the four sides of the semiconductor device facing in the column direction on the basis that the semiconductor device is accommodated in the tray.
  • the third vision inspector 430 inspects the third and fourth surfaces of the exposed semiconductor device.
  • the third vision inspector 430 may inspect two-dimensionally the cracks, bubbles, metal exposures, scratches, and foreign substances on the third and fourth surfaces of the semiconductor device.
  • the third vision inspector 430 may include a pair of cameras 431 and 432 to inspect the third and fourth surfaces of the semiconductor device, respectively.
  • the cameras 431 and 432 are arranged at intervals in the column direction in the first side inspection area to face the imaging portions.
  • One camera 431 picks up the third surface of the semiconductor device with the imaging portion facing forward, and the other camera 432 picks up the fourth surface of the semiconductor device with the imaging portion facing backward.
  • the image picked up from the cameras 431 and 432 may be processed by the image processing means.
  • the third vision inspector 430 may include an illuminator, and may capture an image in a state in which the third and fourth surfaces of the semiconductor device are illuminated by the illuminator, respectively.
  • the cameras 431 and 432 may each linearly reciprocate in the column direction by the camera moving mechanisms 433.
  • the camera moving mechanism 433 may include a slider fixed to the cameras 431 and 432, a rail for guiding the slider in the column direction, and a linear actuator for linearly reciprocating the slider in the column direction.
  • the linear actuator may be composed of conventional actuators such as pneumatic cylinders, linear motors, and the like.
  • the camera moving mechanisms 433 move the cameras 431 and 432 from the standby position to the imaging position set for each semiconductor element, thereby enabling imaging of the third and fourth surfaces of the semiconductor element.
  • the first picker 600 picks up the plurality of semiconductor devices S arranged in the row direction from the tray T and transfers the plurality of semiconductor devices S between the cameras 431 and 432 along the row direction. Subsequently, the first picker 600 transfers the cameras 431 and 432 from the cameras 431 and 432 to the tray T along the row direction while picking up the semiconductor elements S, and then picks down the tray T.
  • the semiconductor elements S may be returned to their original positions on the tray T.
  • the second picker 700 reciprocates in a row direction parallel to the left and right directions from the upper side of the main body 100.
  • the second picker 700 picks up a plurality of semiconductor devices that have passed through the third vision inspector 430 in units of columns from the tray, rotates them 90 degrees around the vertical axis, and transfers them to the second side inspection area along the row direction. Then return to the tray.
  • the semiconductor devices pass through the first, second, and third vision inspectors 410, 420, and 430, only two sides of the six surfaces facing the row in the row direction are not inspected on the basis of being stored in the tray.
  • the semiconductor devices need to be picked up column by column so that the two sides facing in the row direction are exposed together.
  • the semiconductor devices may be exposed due to the arrangement of the first, second, third, fourth and fifth tray carrier parts 310, 320, 330, 340 and 350 and the third vision inspector 430 and the fourth vision inspector 440. It is optimal to have a path that is rotated 90 degrees about the vertical axis and then traversed in the row direction to be inspected on the dog sides. Therefore, the second picker 700 is configured to pick up the semiconductor devices in units of columns and rotate them 90 degrees about the vertical axis to transfer them along the row direction.
  • the second picker 700 includes a nozzle assembly 610, a nozzle assembly lift mechanism 620, a picker base 630, and a pitch variable mechanism of the first picker 600.
  • nozzle assembly 710 the nozzle assembly elevating mechanism 720, the picker base 730, and the pitch varying mechanism 740 may be included.
  • the second picker 700 further includes a picker rotator 750.
  • the picker rotator 750 rotates the nozzle assembly 710 forward and backward in the 90 degree range.
  • the picker rotator 750 may include a movable shaft 751 and a rotator body 752 for rotating the movable shaft 751.
  • the movable shaft 751 is fixed to the nozzle support 714 of the nozzle assembly 710, and the rotator body is fixed to the lifting block 721, whereby the nozzle assembly 710 is moved up and down by the rotation of the movable shaft 751. Rotate about 721. Therefore, the nozzles 711 can be arranged in the row direction by the 90 degree rotation of the movable shaft 751 in the state arranged in the column direction.
  • the second picker 700 is controlled by the controller.
  • the fourth vision inspector 440 inspects the fifth and sixth surfaces of the semiconductor devices transferred to the second side inspection area while being picked up by the second picker 700.
  • the fifth and sixth surfaces of the semiconductor device correspond to the remaining two sides of the four sides of the semiconductor device in the row direction on the basis that the semiconductor device is accommodated in the tray.
  • the fourth vision inspector 440 inspects the fifth and sixth surfaces of the exposed semiconductor device.
  • the fourth vision inspector 440 may inspect two-dimensionally the cracks, bubbles, metal exposures, scratches, foreign matters, and the like on the fifth and sixth surfaces of the semiconductor device.
  • the fourth vision inspector 440 may include a pair of cameras 441 and 442 to inspect the fifth and sixth surfaces of the semiconductor device, respectively.
  • the cameras 441 and 442 are arranged at intervals in the column direction in the second side inspection area to face the imaging portions.
  • One camera 441 picks up the fifth surface of the semiconductor element with the image pickup portion facing forward, and the other camera 442 picks up the sixth surface of the semiconductor element with the image pickup portion facing backward.
  • the fourth vision inspector 440 may include an illuminator to capture an image in a state where the fifth and sixth surfaces of the semiconductor device are illuminated by the illuminator.
  • the cameras 441 and 442 of the fourth vision inspector 440 are arranged in the column direction by the camera shift mechanisms 443 having the same configuration as the camera shift mechanisms 433 of the third vision inspector 430 described above. Each can be linearly reciprocated.
  • the second picker 700 rotates the nozzles 711 arranged in the row direction in the column direction by rotating the nozzles 711 in a 90 degree direction about the vertical axis. Subsequently, the second picker 700 picks up a plurality of semiconductor elements S arranged in the column direction from the tray T by the nozzles 711 and rotates them 90 degrees in the opposite direction about the vertical axis. It moves between the cameras 441 and 442 of the fourth vision inspector 440 along the direction. Subsequently, the second picker 700 transfers the semiconductor elements S from the cameras 441 and 442 to the corresponding tray T along the row direction with the semiconductor elements S picked up, and then rotates 90 degrees in the opposite direction about the vertical axis. By picking down the tray T from the nozzles 711, the semiconductor elements S may be returned to their original positions on the tray T.
  • the sorting unit 800 in association with the second picker 700, classifies the inspected semiconductor devices into good and bad and stores them in the trays.
  • the sorting unit 800 may include a first waiting area 810 for waiting for the empty tray T1 transferred from the empty tray supply part 220, and a second waiting area for waiting for the tray T2 in which the inspected semiconductor devices are accommodated. 820 and a buffer area 830 for temporarily storing another tray T3 in which the inspected semiconductor devices are accommodated.
  • the sorting unit 800 may be disposed at the center side of the main body 100.
  • the first and second waiting areas 810 and 820 and the buffer area 830 may be arranged in a left and right direction.
  • the buffer area 830 may be disposed between the first waiting area 810 and the second waiting area 820.
  • the second picker 700 shuttles between the first and second waiting areas 810 and 820 and the buffer area 830.
  • the second picker 700 picks up a defective semiconductor device among the semiconductor devices stored in the tray T2 of the second waiting area 820 and stores it in the empty tray T1 of the first waiting area 810.
  • a good semiconductor device is picked up and stored in the tray T2 of the second standby area 820.
  • the non-payment information for each position of the semiconductor devices accommodated in the tray T2 of the second standby area 820 and the tray T3 of the buffer area 830 may be described as 1, 2, 3, 4, 5 is pre-stored in the controller through the vision inspectors 410, 420, 430, 440, and 450, and the controller controls the second picker 700 based on the information on the quantity of each semiconductor of the semiconductor devices. Can be done.
  • the semiconductor device visual inspection apparatus includes a fifth vision inspector 450 which three-dimensionally inspects first surfaces of semiconductor devices accommodated in a tray transported by the first tray carrier 310 from the loading unit 210. can do.
  • the fifth vision inspector 450 may recognize a three-dimensional shape of the solder ball of the semiconductor device and inspect the height defect.
  • the fifth vision inspector 450 may include a camera, and an image photographed from the camera may be processed by the image processing means.
  • the fifth vision inspector 450 may include an illuminator to capture an image of the first surface of the semiconductor device by the illuminator.
  • the fifth vision inspector 450 may be installed to horizontally reciprocate in the left and right directions on the upper side of the main body 100.
  • the fifth vision inspector 450 is slidably supported in a left and right direction along a column fixed to the upper side of the main body 100, and may be horizontally reciprocated by a linear actuator.
  • the linear actuator may be composed of a conventional linear actuator.
  • the transfer 500 is installed such that the transfer body 510 may be horizontally reciprocated in a horizontal direction in a horizontal direction in a column 520 above the main body 100.
  • An actuator that horizontally reciprocates and elevates the transfer body 510 may be configured as a conventional actuator.
  • the transfer 500 may include a gripper 530, upper and lower clamps 540 and 550, and a clamp rotator 560.
  • the gripper 530 is installed to be elevated on the transfer body 510.
  • the gripper 530 is configured to grip or release the tray as the pair of jaws 531 narrow or widen.
  • the upper and lower clamps 540 and 550 fix or release one tray or two stacked trays as they are narrowed or opened.
  • the upper clamp 540 may enter and exit the tray as the pair of clamping members 541 are opened or narrowed.
  • the lower clamp 550 may also enter and exit the tray as the clamping members 551 open or narrow.
  • the upper and lower clamps 540 and 550 may be configured in the same manner.
  • the clamp rotator 560 inverts the tray between the upper and lower clamps 540 and 550 by rotating the upper and lower clamps 540 and 550 upward and downward.
  • Each actuator of the gripper 530, the upper and lower clamps 540 and 550, and the clamp rotator 560 may be configured as a conventional actuator.
  • a process of vertically inverting the semiconductor elements by the transfer 500 will be described below.
  • the transfer body 510 moves to a position where the empty tray T4 is waiting. Subsequently, when the clamping members 551 of the lower clamp 550 are opened, the gripper 530 descends to hold the empty tray T4, and then rises and is positioned between the lower clamp 550 and the upper clamp 540. .
  • the clamping members 551 of the lower clamp 550 are narrowed and the upper and lower clamps 540 and 550 are narrowed to fix the empty tray T4, and then the upper and lower clamps 540 and 550 are clamp rotators. It rotates 180 degrees by 560. Then, the empty tray T4 is upside down. At the same time, the transfer body 510 moves to the tray T5 where the inspection by the first vision inspector 310 is completed.
  • the gripper 530 is lowered to hold the empty tray T4, the clamping members 541 of the upper clamp 540 moving downward are opened. Subsequently, the gripper 530 stacks the empty tray T4 on the inspected tray T5 and grips it together, and ascends and positions it between the lower clamp 550 and the upper clamp 540.
  • the clamping members 541 of the upper clamp 540 are narrowed, and the upper and lower clamps 540 and 550 are narrowed to fix the trays T4 and T5 in the stacked state, and then the upper and lower clamps 540 and 550.
  • the semiconductor elements of the inspected tray T5 are vertically inverted and moved to the empty tray T4.
  • the transfer body 510 moves to the fourth tray transfer part 340 or the fifth tray transfer part 350.
  • the gripper 530 grips the trays T4 and T5 in the stacked state, and then the clamping members 551 of the lower clamp 550 are opened. Subsequently, the gripper 530 lowers the tray T4 containing the semiconductor devices inverted up and down on the fourth tray transfer part 340 or the fifth tray transfer part 350, and places the empty tray T5 located above. After holding, it is raised and positioned between the lower clamp 550 and the upper clamp 540.
  • the empty tray T5 is used to transfer the semiconductor devices of the new trays completed by the first vision inspector 410 and the fifth vision inspector 450 by the above-described processes.
  • a plurality of trays containing semiconductor elements for performing the inspection are placed in the loading unit 210.
  • the semiconductor devices may be accommodated in the tray with the solder balls located on each first surface facing upward.
  • a plurality of empty trays are placed in the empty tray supply unit 220 to complete preparation for inspection.
  • the empty tray of the empty tray supply unit 220 is transferred to the rear of the main body 100 by the second tray carrier unit 320. Then, the empty tray is transferred to the third tray carrier part 330 by the transfer 500 and then transferred to the first waiting area 810 of the sorting part 800 by the third tray carrier part 330. Wait On the other hand, the other empty tray of the empty tray supply unit 220 is transferred to the rear of the main body 100 to wait up and down of the semiconductor elements.
  • the tray loaded on the loading unit 210 is transferred to the first vision inspector 410 by the first tray carrier 310, and the first vision inspector 410 is the first of each of the semiconductor devices accommodated in the tray.
  • the tray on which the inspection is completed by the first vision inspector 410 is transferred to the fifth vision inspector 450 by the first tray carrier 310, and the fifth vision inspector 450 is configured to By recognizing the three-dimensional shape of the solder ball, it is possible to three-dimensional inspection of height defects.
  • the semiconductor elements of the tray after the inspection by the fifth vision inspector 450 is completed are vertically inverted and transferred to the empty tray by the transfer 500 described above.
  • the tray containing the semiconductor elements inverted up and down is transferred to the fourth tray carrier part 340 by the transfer 500 and then transferred to the second vision inspector 420 by the fourth tray carrier part 340.
  • the second vision inspector 420 may two-dimensionally inspect a marking state or the like of the second surface of the semiconductor device.
  • the semiconductor elements of the tray after the inspection by the second vision inspector 420 are completed are transferred to the first picker 600 by the fourth tray carrier 340.
  • the first picker 600 picks up a plurality of semiconductor elements from the tray in a row unit, transfers the plurality of semiconductor elements to the third vision inspector 430 along the row direction, and then returns them to the tray from the third vision inspector 430.
  • the third vision inspector 430 may inspect two-dimensionally the cracks, bubbles, metal exposures, scratches, and foreign substances on the third and fourth surfaces of the semiconductor device picked up by the first picker 600. have.
  • the semiconductor devices are transferred to the second picker 700 by the fourth tray carrier 340 while being accommodated in the tray.
  • the second picker 700 picks up a plurality of semiconductor elements from the tray in units of rows, rotates the vertical elements about the vertical axis, and transfers the second pickers 700 to the fourth vision inspector 440 along the row direction. Return to the tray.
  • the fourth vision inspector 440 may inspect two-dimensionally the cracks, bubbles, metal exposures, scratches, and foreign substances on the fifth and sixth surfaces of the semiconductor device picked up by the second picker 700. have.
  • the semiconductor devices wait in the second waiting area 820 of the sorting unit 800 in a state of being accommodated in a tray.
  • the subsequent tray containing the semiconductor elements for performing the inspection is inspected through the first vision inspector 410 and the fifth vision inspector 450 in the same manner as the above-described processes, and then the upper and lower sides of the tray are transferred by the transfer 500. Inverted and moved to an empty tray.
  • the tray containing the semiconductor devices inverted up and down is transferred to the fifth tray carrier part 350 by the transfer 500 and then transferred to the second vision inspector 420 by the fifth tray carrier part 350.
  • the second vision inspector 420 inspects the second surface of the semiconductor device.
  • the semiconductor devices are transferred to the first picker 600 by the fifth tray carrier unit 350 in a state of being accommodated in a tray, and then the first picker 600 and the first picker 600 are formed. Each third and fourth surfaces are inspected by the three vision inspector 430. Subsequently, the semiconductor devices that have been inspected by the third vision inspector 430 are transferred to the second picker 700 by the fifth tray carrier part 350 in a state of being received in the tray, and then the second picker 700 and the second picker 700. Each fifth side and sixth side are inspected by the fourth vision inspector 440. After the inspection by the fourth vision inspector 440 is completed, the semiconductor devices wait in the second waiting area 820 of the sorting unit 800 in a state of being accommodated in a tray.
  • the tray T2 of the second waiting area 820 is unloaded by the fifth tray carrier part 350. 250 may be transported and deposited.
  • the second picker 700 may store the semiconductor stored in the tray T2 of the second waiting area 820.
  • defective items are picked up and stored in the empty tray T1 of the first waiting area 810, and good quality is picked up from the semiconductor devices stored in the tray T3 of the buffer area 830.
  • the sorting operation to be accommodated in the tray T2 of 820 is performed.
  • the tray T2 of the second waiting area 820 is completely filled with the goods
  • the tray T2 storing the goods is unloaded by the fifth tray carrier part 350. Transported and stored.
  • the tray T1 of the first waiting area 810 is completely filled with defective items
  • the tray T1 containing the defective items is transferred to the defective item storage part 230 by the third tray carrier part 330 and accumulated.
  • the tray T3 which is empty or only the defective product remains is transferred to the tray storage unit 240 to be stacked.

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 외관 검사장치에 관한 것이다. 제1 비전 검사기는 로딩부로부터 이송되는 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제1 면을 검사한다. 제2 비전 검사기는 트랜스퍼를 거쳐 상하 반전된 상태로 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제2 면을 검사한다. 제1 픽커는 제2 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 행 단위로 복수 개씩 픽업해서 행 방향을 따라 제1 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시킨다. 제3 비전 검사기는 제1 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사한다. 제2 픽커는 제3 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 열 단위로 복수 개씩 픽업한 후 수직축을 중심으로 90도 회전시켜 행 방향을 따라 제2 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시킨다. 제4 비전 검사기는 제2 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 검사한다.

Description

반도체 소자 외관 검사장치
본 발명은 반도체 소자들의 각 외관을 검사해서 분류하는 반도체 소자 외관 검사장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 반도체 공정을 통하여 제조된 후 출하 전에 검사를 거치게 된다. 즉, 반도체 소자는 패키징된 내부의 불량뿐만 아니라 외관 결함이 있으면 성능에 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서, 반도체 소자에 대해 전기적 동작 검사뿐만 아니라, 외관 검사를 포함한 여러 가지 검사를 수행하게 된다.
한편, 반도체 소자의 패키지 방식이 고도화되면서 정밀한 검사 기술이 요구되고 있다. 예를 들어, BGA(Ball Grid Array) 타입의 반도체 소자는 6면체로 패키징되어 한쪽 면에 솔더 볼(solder ball)들이 배열된 형태로 이루어지는데, 종래에는 솔더 볼에 대한 치수 검사가 주로 수행되는 것이 일반적이었다.
하지만, 반도체 소자에 대한 정밀한 외관 검사를 위해, 반도체 소자의 나머지 표면들에 대한 깨짐, 기포, 금속 노출, 스크래치, 이물질 등을 검사하는 표면 검사와, 반도체 소자의 표면에 새겨진 식별 부호에 대한 마킹 검사도 함께 수행될 것을 요구하기도 한다.
이 경우, 반도체 소자 외관 검사장치는 반도체 소자들의 각 6면 모두에 대한 외관 검사한 후 검사 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하는 작업을 신속하고 효율적으로 자동 수행할 수 있도록 구성될 필요가 있다.
본 발명의 과제는 반도체 소자들의 각 6면에 대한 외관 검사 및 분류 작업을 신속하고 효율적으로 자동 수행할 수 있는 반도체 소자 외관 검사장치를 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 외관 검사장치는 본체와, 트레이 적치대와, 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부와, 제1 비전 검사기와, 트랜스퍼와, 제2 비전 검사기와, 제1 픽커와, 제3 비전 검사기와, 제2 픽커와, 제4 비전 검사기, 및 소팅부를 포함한다. 트레이 적치대는 검사 수행될 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치하는 로딩부와, 빈 트레이를 적치하는 빈 트레이 공급부와, 불량품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치하는 불량품 저장부와, 분류 과정에서 반도체 소자가 모두 배출되거나 불량품의 반도체 소자만 남은 트레이를 적치하는 트레이 저장부, 및 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치하는 언로딩부를 구비하여, 본체의 전방에 배치된다.
제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부는 로딩부, 빈 트레이 공급부, 불량품 저장부, 트레이 저장부, 언로딩부에 각각 연결되어 해당 트레이를 이송한다. 제1 비전 검사기는 로딩부로부터 이송되는 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제1 면을 검사한다. 트랜스퍼는 본체의 후방 상측에서 제1 내지 제5 트레이 캐리어부 간에 왕복 가능하게 설치되며, 제1 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 상하 반전시켜 빈 트레이로 옮긴다. 제2 비전 검사기는 트랜스퍼를 거쳐 상하 반전된 상태로 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제2 면을 검사한다. 제1 픽커는 본체의 상측에서 좌우 방향과 나란한 행 방향으로 왕복하며, 제2 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 행 단위로 복수 개씩 픽업해서 행 방향을 따라 제1 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시킨다. 제3 비전 검사기는 제1 픽커에 의해 픽업된 상태로 제1 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사한다. 제2 픽커는 본체의 상측에서 좌우 방향과 나란한 행 방향으로 왕복하며, 제3 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 열 단위로 복수 개씩 픽업한 후 수직축을 중심으로 90도 회전시켜 행 방향을 따라 제2 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시킨다. 제4 비전 검사기는 제2 픽커에 의해 픽업된 상태로 제2 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 검사한다. 소팅부는 제2 픽커와 연계하여, 검사 완료된 반도체 소자들을 양품과 불량품으로 분류해서 해당 트레이에 수납한다.
본 발명에 따르면, 반도체 소자들의 각 6면 모두에 대한 검사 및 분류 작업을 신속하고 효율적으로 자동 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 외관 검사장치에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 소자 외관 검사장치에 대한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1에 있어서, 제1 픽커 및 제3 비전 검사기를 발췌하여 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 픽커를 분해하여 도시한 사시도이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 제1 픽커 및 제3 비전 검사기의 작용 예를 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 도 1에 있어서, 제2 픽커 및 제4 비전 검사기를 발췌하여 도시한 분해 사시도이다.
도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 제2 픽커 및 제4 비전 검사기의 작용 예를 설명하기 위한 개념도이다.
도 12는 도 1에 있어서, 트랜스퍼를 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 트랜스퍼의 작용 예를 설명하기 위한 개념도이다.
본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 외관 검사장치에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 평면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 반도체 소자 외관 검사장치에 대한 개략적인 구성도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 반도체 소자 외관 검사장치는 본체(100)와, 트레이 적치대(200)와, 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350)와, 제1,2,3,4비전 검사기(410, 420, 430, 440)와, 트랜스퍼(500)와, 제1,2 픽커(600, 700), 및 소팅부(800)를 포함한다.
트레이 적치대(200)는 본체(100)의 전방에 배치된다. 트레이 적치대(200)는 로딩부(210)와, 빈 트레이 공급부(220)와, 불량품 저장부(230)와, 트레이 저장부(240), 및 언로딩부(250)를 포함한다.
로딩부(210)는 검사 수행될 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적치한다. 여기서, 반도체 소자가 BGA 타입인 경우, 6면체로 패키징되어 한쪽 면에 솔더 볼이 배열된 형태로 이루어질 수 있다. 반도체 소자는 솔더 볼들이 형성된 면이 상방을 향한 상태로 트레이에 수납될 수 있다.
빈 트레이 공급부(220)는 빈 트레이들을 적치한다. 빈 트레이 공급부(220)의 빈 트레이는 소팅부(800)의 제1 대기 영역(810)으로 공급되어 불량품의 반도체 소자들을 수납하거나, 트랜스퍼(500)로 공급되어 반도체 소자를 상하 반전시키는데 사용될 수 있다.
불량품 저장부(230)는 불량품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치한다. 불량품 저장부(230)는 불량품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이(T1)를 제1 대기 영역(810)으로부터 전달받아 적치할 수 있다. 제1 대기 영역(810)의 트레이(T1)는 불량품의 반도체 소자들로 모두 채워져 불량품 저장부(230)로 이송될 수 있다.
트레이 저장부(240)는 분류 과정에서 반도체 소자가 모두 배출되거나 불량품의 반도체 소자만 남은 트레이를 적치한다. 트레이 저장부(240)는 트레이(T3)를 버퍼 영역(830)으로부터 전달받아 적치할 수 있다. 여기서, 트레이(T3)는 분류 과정에서 반도체 소자가 모두 배출되어 빈 상태이거나, 불량품의 반도체 소자만 남은 상태일 수 있다.
또는, 버퍼 영역(830)의 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자 중에서 한 종류의 불량품만이 제1 대기 영역(810)의 트레이(T1)로 이송되고, 다른 종류의 불량품이 버퍼 영역(830)의 트레이(T3)에 남겨져 트레이 저장부(240)로 이송되어 적치될 수도 있다. 이 경우, 반도체 소자들은 2 종류의 불량품들로 분류될 수 있으므로, 솔더 볼 불량을 갖는 심각한 불량품은 폐기 처분하고, 마킹 불량을 갖는 불량품은 재작업을 거쳐 재생할 수 있게 된다.
언로딩부(250)는 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치한다. 언로딩부(250)는 양품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이(T2)를 제2 대기 영역(820)으로부터 전달받아 적치할 수 있다. 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 수납된 양품의 반도체 소자들은 포장부(미도시)에 포장될 수도 있다.
제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350)는 로딩부(210), 빈 트레이 공급부(220), 불량품 저장부(230), 트레이 저장부(240), 언로딩부(250)에 각각 연결되어 트레이를 이송한다. 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350)는 좌우 방향으로 배열될 수 있다.
제1 트레이 캐리어부(310)는 로딩부(210)에 적치된 트레이를 본체(100)의 후방으로 이송한다. 제2 트레이 캐리어부(320)는 빈 트레이 공급부(220)에 적치된 트레이를 본체(100)의 후방으로 이송한다. 제3 트레이 캐리어부(330)는 트레이를 본체(100)의 후방으로부터 제1 대기 영역(810)을 거쳐 불량품 저장부(230)로 이송한다. 제4 트레이 캐리어부(340)는 트레이를 본체(100)의 후방으로부터 버퍼 영역(830)을 거쳐 트레이 저장부(240)로 이송한다. 제5 트레이 캐리어부(350)는 트레이를 본체(100)의 후방으로부터 제2 대기 영역(820)을 거쳐 언로딩부(250)로 이송한다.
제1 트레이 캐리어부(310)는 트레이를 안착한 상태에서 본체(100)의 전후 방향으로 선형 왕복하는 가동 블록과, 가동 블록의 선형 왕복을 안내하는 레일들, 및 가동 블록을 선형 왕복시키는 리니어 액추에이터를 포함할 수 있다. 리니어 액추에이터는 가동 블록의 하측에 나사 결합되는 볼 스크류, 및 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터를 구비할 수 있다.
제2,3,4,5 트레이 캐리어부(320, 330, 340, 350)도 제1 트레이 캐리어부(310)와 동일하게 구성될 수 있다. 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350)는 반도체 소자 외관 검사장치를 전반적으로 제어하는 제어부에 의해 제어될 수 있다.
제1 비전 검사기(410)는 로딩부(210)로부터 제1 트레이 캐리어부(310)에 의해 이송되는 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제1 면을 검사한다. 반도체 소자의 제1 면은 솔더 볼이 형성된 면에 해당한다. 제1 비전 검사기(410)는 촬상 부위가 하방을 향하게 배치되어, 트레이에 수납된 반도체 소자의 제1 면의 솔더 볼 상태 등을 2차원 검사할 수 있다.
제1 비전 검사기(410)는 본체(100)의 상측에 좌우 방향으로 수평 왕복하도록 설치될 수 있다. 제1 비전 검사기(410)는 본체(100)의 상측에 고정된 칼럼을 따라 좌우 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되며, 리니어 액추에이터에 의해 수평 왕복할 수 있다. 리니어 액추에이터는 통상의 리니어 액추에이터로 구성될 수 있다. 제1 비전 검사기(410)는 카메라와, 카메라로부터 촬상된 이미지를 처리하는 이미지 처리수단을 포함할 수 있다. 이미지 처리수단은 제어부에 탑재되는 것도 가능하다. 제1 비전 검사기(410)는 조명기를 포함하여, 조명기에 의해 반도체 소자의 제1 면을 조명한 상태로 촬상할 수 있다.
트랜스퍼(500)는 본체(100)의 후방 상측에 제1 내지 제5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350) 간에 왕복 가능하게 설치된다. 트랜스퍼(500)는 제1 비전 검사기(410)를 거친 반도체 소자들을 상하 반전시켜 빈 트레이로 옮긴다.
즉, 트랜스퍼(500)는 제1 비전 검사기(410)를 거친 반도체 소자들이 수납된 트레이의 상부에 빈 트레이를 상하 반전시켜 적층한 후 적층 상태로 상하 반전시킴에 따라 상하 반전된 반도체 소자들을 빈 트레이로 옮겨 제2 비전 검사기(420)로 이송하는 기능을 겸할 수 있다. 트랜스퍼(500)는 제어부에 의해 제어된다. 트랜스퍼(500)의 구성에 대해서는 후술하기로 한다.
제2 비전 검사기(420)는 트랜스퍼(500)를 거쳐 상하 반전된 상태로 트레이에 수납된 반도체 소자들의 제2 면을 검사한다. 반도체 소자의 제2 면은 솔더 볼이 형성된 면의 반대쪽 면에 해당한다.
제2 비전 검사기(420)는 제1 비전 검사기(410)를 거쳐 소팅부(800)로 이송되는 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제2 면을 검사한다. 예컨대, 도시하고 있지 않지만, 마킹부가 제1 비전 검사기(410)와 제2 비전 검사기(420) 사이에 설치되어 반도체 소자의 제2 면에 식별 부호를 마킹하는 경우, 제2 비전 검사기(420)는 반도체 소자의 제2 면의 마킹 상태를 2차원 검사할 수 있다. 제2 비전 검사기(420)로부터 촬상된 이미지는 이미지 처리수단에 의해 처리될 수 있다.
제2 비전 검사기(420)는 본체(100)의 상측에 좌우 방향으로 수평 왕복하도록 설치됨으로써, 제2 트레이 캐리어부(320)와 제3 트레이 캐리어부(330) 간에 왕복할 수 있다. 제2 비전 검사기(420)는 본체(100)의 상측에 고정된 칼럼을 따라 좌우 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되며, 리니어 액추에이터에 의해 수평 왕복할 수 있다. 리니어 액추에이터는 통상의 리니어 액추에이터로 구성될 수 있다. 제2 비전 검사기(420)는 제1 비전 검사기(410)와 동일하게 구성될 수 있다. 제2 비전 검사기(420)는 조명기를 포함하여, 조명기에 의해 반도체 소자의 제2 면을 조명한 상태로 촬상할 수 있다.
제1 픽커(600)는 본체(100)의 상측에서 좌우 방향과 나란한 행 방향으로 왕복한다. 제1 픽커(600)는 제2 비전 검사기(420)를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 행 단위로 복수 개씩 픽업해서 행 방향을 따라 제1 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시킨다.
반도체 소자들은 행 단위로 복수 개씩 픽업되면, 열 방향을 향한 각각의 2개 측면들이 함께 노출된다. 반도체 소자들은 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350) 및 제3 비전 검사기(430)와의 배치 관계상 노출된 2개 측면들에 대한 검사를 받기 위해 행 방향으로 이송되는 경로를 갖는 것이 최적이다. 따라서, 제1 픽커(600)는 반도체 소자들을 행 단위로 픽업한 상태로 행 방향을 따라 이송시키도록 구성된다.
예컨대, 도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 픽커(600)는 노즐 조립체(610)와, 노즐 조립체 승강기구(620), 및 픽커 베이스(630)를 포함할 수 있다. 노즐 조립체(610)는 행 방향을 따라 1줄로 배열된 복수의 노즐(611)들을 구비한다. 각각의 노즐(611)은 공압 공급수단에 의해 부압을 공급받아서 반도체 소자를 흡착하고, 공압 공급수단에 의해 정압을 공급받아서 반도체 소자를 탈착할 수 있다. 노즐(611)들은 트레이로부터 복수의 반도체 소자들을 한번에 픽업해서 제1 사이드 검사영역으로 이송시킬 수 있다.
노즐(611)들은 노즐 베이스(612)들에 대해 노즐 승강기구들에 의해 독립되게 승강 동작할 수 있다. 노즐 승강기구는 노즐 승강체(613), 및 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다. 노즐 승강체(613)는 노즐(611)을 고정한 상태로 노즐 베이스(612)에 대해 승강 가능하게 지지된다. 노즐 승강체(613)는 공압 공급수단에 의해 공압을 공급받아 하강한다.
탄성부재는 노즐 승강체(613)를 노즐 베이스(612)에 대해 상승시키는 방향으로 탄성력을 가함으로써, 노즐 승강체(613)에 가해진 공압이 해제되면 노즐 승강체(613)를 원래 높이로 상승시킨다. 따라서, 노즐(611)은 노즐 승강체(613)의 승강 동작에 따라 승강 동작할 수 있다.
노즐 조립체(610)는 트레이에 수납된 반도체 소자들 간의 피치에 맞게 노즐(611)들 간의 피치를 가변시키는 피치 가변기구(640)를 포함할 수 있다. 피치 가변기구(640)는 가변 이동체(641)들과, 접철 링크(642), 및 링크 액추에이터(643)를 포함한다. 가변 이동체(641)들은 서로 간격을 둔 상태로 노즐 베이스(612)들에 각각 고정되며 노즐 지지대(614)에 행 방향으로 슬라이드 가능하게 지지된다.
접철 링크(642)는 지그재그 형태로 힌지 결합된 제1 링크 부재(642a)들과, 지그재그 형태로 힌지 결합되어 제1 링크 부재(642a)들과 대칭되게 각각 교차한 중앙 부위에서 힌지 결합되는 제2 링크 부재(642b)들을 포함할 수 있다. 제1 링크 부재(642a)들과 제2 링크 부재(642b)들의 중앙 힌지 결합 부위들은 가변 이동체(641)들에 각각 고정될 수 있다.
접철 링크(642)는 제1 링크 부재(642a)들의 힌지 결합 부위들이 접철되고, 이와 동시에 제2 링크 부재(642b)들의 힌지 결합 부위들이 접철됨으로써, 제1 링크 부재(642a)들과 제2 링크 부재(642b)들의 중앙 힌지 결합 부위들이 가까워지거나 멀어짐에 따라 노즐(611)들 간의 피치를 줄이거나 늘릴 수 있다. 그 결과, 노즐(611)들 간의 피치가 가변될 수 있다.
링크 액추에이터(643)는 제1 링크 부재(642a)들과 제2 링크 부재(642b)들의 중앙 힌지 결합 부위들을 행 방향으로 왕복시킴에 따라 접철 링크(642)를 접철시킨다. 링크 액추에이터(643)는 스크류와 회전 모터를 포함한 액추에이터, 또는 공압 실린더나 리니어 모터 등과 같은 통상의 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다.
노즐 조립체 승강기구(620)는 노즐 조립체(610)를 픽커 베이스(630)에 대해 승강 동작시켜 노즐(611)들을 동시에 승강시킴에 따라 반도체 소자들을 한번에 픽업 또는 픽다운할 수 있게 한다. 노즐 조립체 승강기구(620)는 승강 블록(621), 및 승강 액추에이터(622)를 포함할 수 있다. 승강 블록(621)은 노즐 조립체(610)의 노즐 지지대(614)에 고정된 상태로 픽커 베이스(630)에 승강 가능하게 지지된다. 승강 액추에이터(622)는 승강 블록(621)을 픽커 베이스(630)에 대해 승강시킨다. 승강 액추에이터(622)는 통상의 액추에이터로 구성될 수 있다.
픽커 베이스(630)는 본체(100)의 상측에 고정된 칼럼에 행 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되며, 리니어 액추에이터에 의해 수평 왕복함에 따라 노즐 조립체(610)를 수평 왕복시킬 수 있게 한다. 리니어 액추에이터는 통상의 리니어 액추에이터로 구성될 수 있다. 전술한 제1 픽커(600)는 제어부에 의해 제어된다.
제3 비전 검사기(430)는 제1 픽커(600)에 의해 픽업된 상태로 제1 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사한다. 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면은 반도체 소자가 트레이에 수납된 기준으로 반도체 소자의 4개 측면들 중 열 방향을 향한 2개 측면들에 해당한다.
반도체 소자들은 제1 픽커(600)에 의해 행 단위로 복수 개씩 픽업되어 제1 사이드 검사영역으로 이송되면, 각각의 제3 면 및 제4 면이 노출된다. 제3 비전 검사기(430)는 노출된 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사한다. 제3 비전 검사기(430)는 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면에 대한 깨짐, 기포, 금속 노출, 스크래치, 이물질 등을 2차원 검사할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제3 비전 검사기(430)는 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 각각 검사하도록 한 쌍의 카메라들(431, 432)을 구비할 수 있다. 카메라들(431, 432)은 촬상 부위들끼리 마주하도록 제1 사이드 검사영역에 열 방향으로 간격을 두고 배열된다. 하나의 카메라(431)는 촬상 부위가 전방을 향하여 반도체 소자의 제3 면을 촬상하고, 다른 하나의 카메라(432)는 촬상 부위가 후방을 향하여 반도체 소자의 제4 면을 촬상한다. 카메라들(431, 432)로부터 촬상된 이미지는 이미지 처리수단에 의해 처리될 수 있다. 제3 비전 검사기(430)는 조명기를 포함하여, 조명기에 의해 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 각각 조명한 상태로 촬상할 수 있다.
카메라들(431, 432)은 카메라 이동기구(433)들에 의해 열 방향으로 각각 선형 왕복할 수 있다. 카메라 이동기구(433)는 해당 카메라(431, 432)에 고정되는 슬라이더와, 슬라이더를 열 방향으로 이동 안내하는 레일, 및 슬라이더를 열 방향으로 선형 왕복시키는 리니어 액추에이터를 포함할 수 있다. 리니어 액추에이터는 공압 실린더, 리니어 모터 등과 같은 통상의 액추에이터로 구성될 수 있다. 카메라 이동기구(433)들은 카메라들(431, 432)을 대기 위치로부터 반도체 소자별로 설정된 촬상 위치로 이동시켜 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 촬상할 수 있게 한다.
전술한 제3 비전 검사기(430)와 제1 픽커(600)가 연계하여 각 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사하는 과정에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1 픽커(600)는 행 방향으로 배열된 복수 개의 반도체 소자(S)들을 해당 트레이(T)로부터 픽업한 후 행 방향을 따라 카메라들(431, 432) 사이로 이송한다. 이어서, 제1 픽커(600)는 반도체 소자(S)들을 픽업한 상태로 카메라들(431, 432)부터 행 방향을 따라 해당 트레이(T)로 이송한 후 해당 트레이(T)에 픽다운함으로써, 반도체 소자(S)들을 트레이(T) 상의 원래 위치로 복귀시킬 수 있다.
제2 픽커(700)는 본체(100)의 상측에서 좌우 방향과 나란한 행 방향으로 왕복한다. 제2 픽커(700)는 제3 비전 검사기(430)를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 열 단위로 복수 개씩 픽업한 후 수직축을 중심으로 90도 회전시켜 행 방향을 따라 제2 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시킨다.
반도체 소자들은 제1,2,3 비전 검사기(410, 420, 430)를 거치게 되면, 트레이에 수납된 기준으로 각각의 6개 면들 중 행 방향을 향한 2개 측면들만 검사되지 않은 상태이다. 반도체 소자들은 행 방향을 향한 2개 측면들이 함께 노출되도록 열 단위로 픽업될 필요가 있다. 반도체 소자들은 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부(310, 320, 330, 340, 350) 및 제3 비전 검사기(430) 및 제4 비전 검사기(440)와의 배치 관계상 노출된 2개 측면들에 대한 검사를 받기 위해 수직축을 중심으로 90도 회전한 후 행 방향으로 이송되는 경로를 갖는 것이 최적이다. 따라서, 제2 픽커(700)는 반도체 소자들을 열 단위로 픽업한 후 수직축을 중심으로 90도 회전시켜 행 방향을 따라 이송시키도록 구성된다.
예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 픽커(700)는 제1 픽커(600)의 노즐 조립체(610)와, 노즐 조립체 승강기구(620)와, 픽커 베이스(630), 피치 가변 기구(640)와 각각 동일한 구성을 갖는 노즐 조립체(710)와, 노즐 조립체 승강기구(720)와, 픽커 베이스(730), 및 피치 가변 기구(740)를 포함할 수 있다.
제2 픽커(700)는 픽커용 로테이터(750)를 더 포함한다. 픽커용 로테이터(750)는 노즐 조립체(710)를 90도 범위로 정,역 회전시킨다. 픽커용 로테이터(750)는 가동 샤프트(751)와, 가동 샤프트(751)를 회전시키는 로테이터 몸체(752)를 포함할 수 있다. 가동 샤프트(751)는 노즐 조립체(710)의 노즐 지지대(714)에 고정되며, 로테이터 몸체는 승강 블록(721)에 고정됨으로써, 노즐 조립체(710)는 가동 샤프트(751)의 회전에 의해 승강 블록(721)에 대해 회전할 수 있다. 따라서, 노즐(711)들은 열 방향으로 배열된 상태에서 가동 샤프트(751)의 90도 회전에 의해 행 방향으로 배열될 수 있다. 제2 픽커(700)는 제어부에 의해 제어된다.
제4 비전 검사기(440)는 제2 픽커(700)에 의해 픽업된 상태로 제2 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 검사한다. 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면은 반도체 소자가 트레이에 수납된 기준으로 반도체 소자의 4개 측면들 중 행 방향을 향한 나머지 2개 측면들에 해당한다.
반도체 소자들은 제2 픽커(700)에 의해 열 단위로 복수 개씩 픽업된 후 수직축을 중심으로 90도 회전한 상태로 제2 사이드 검사영역으로 이송되면, 각각의 제5 면 및 제6 면이 노출된다. 제4 비전 검사기(440)는 노출된 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 검사한다. 제4 비전 검사기(440)는 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면에 대한 깨짐, 기포, 금속 노출, 스크래치, 이물질 등을 2차원 검사할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제4 비전 검사기(440)는 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 각각 검사하도록 한 쌍의 카메라들(441, 442)을 구비할 수 있다. 카메라들(441, 442)은 촬상 부위들끼리 마주하도록 제2 사이드 검사영역에 열 방향으로 간격을 두고 배열된다. 하나의 카메라(441)는 촬상 부위가 전방을 향하여 반도체 소자의 제5 면을 촬상하고, 다른 하나의 카메라(442)는 촬상 부위가 후방을 향하여 반도체 소자의 제6 면을 촬상한다.
카메라들(441, 442)로부터 촬상된 이미지는 이미지 처리수단에 의해 처리될 수 있다. 제4 비전 검사기(440)는 조명기를 포함하여, 조명기에 의해 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 각각 조명한 상태로 촬상할 수 있다. 제4 비전 검사기(440)의 카메라들(441, 442)은 전술한 제3 비전 검사기(430)의 카메라 이동기구(433)들과 동일한 구성을 갖는 카메라 이동기구(443)들에 의해 열 방향으로 각각 선형 왕복할 수 있다.
전술한 제4 비전 검사기(440)와 제2 픽커(700)가 연계하여 각 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사하는 과정에 대해 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제2 픽커(700)는 행 방향으로 배열된 노즐(711)들을 수직축을 중심으로 90도 회전시켜 열 방향으로 배열한다. 이어서, 제2 픽커(700)는 열 방향으로 배열된 복수 개의 반도체 소자(S)들을 노즐(711)들에 의해 해당 트레이(T)로부터 픽업한 후 수직축을 중심으로 반대 방향으로 90도 회전시켜 행 방향을 따라 제4 비전 검사기(440)의 카메라들(441, 442) 사이로 이송한다. 이어서, 제2 픽커(700)는 반도체 소자(S)들을 픽업한 상태로 카메라들(441, 442)로부터 행 방향을 따라 해당 트레이(T)로 이송한 후 수직축을 중심으로 반대 방향으로 90도 회전시켜 노즐(711)들로부터 해당 트레이(T)에 픽다운함으로써, 반도체 소자(S)들을 트레이(T) 상의 원래 위치로 복귀시킬 수 있다.
소팅부(800)는 제2 픽커(700)와 연계하여, 검사 완료된 반도체 소자들을 양품과 불량품으로 분류해서 해당 트레이에 수납한다. 소팅부(800)는 빈 트레이 공급부(220)로부터 이송되는 빈 트레이(T1)를 대기시키는 제1 대기 영역(810)과, 검사 완료된 반도체 소자들이 수납된 트레이(T2)를 대기시키는 제2 대기 영역(820), 및 검사 완료된 반도체 소자들이 수납된 다른 트레이(T3)를 임시 보관하는 버퍼 영역(830)을 포함한다. 소팅부(800)는 본체(100)의 중앙 쪽에 배치될 수 있다. 제1,2 대기 영역(810, 820), 버퍼 영역(830)은 좌우 방향으로 배열될 수 있다. 버퍼 영역(830)은 제1 대기 영역(810)과 제2 대기 영역(820) 사이에 배치될 수 있다.
제2 픽커(700)는 제1,2 대기 영역(810, 820), 버퍼 영역(830) 간에 왕복한다. 제2 픽커(700)는 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 수납된 반도체 소자들 중 불량품의 반도체 소자를 픽업해서 제1 대기 영역(810)의 빈 트레이(T1)에 수납하며, 버퍼 영역(830)의 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자들 중 양품의 반도체 소자를 픽업해서 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 수납한다.
이때, 검사 완료된 상태로 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2) 및 버퍼 영역(830)의 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자들의 각 위치별 양불 정보는 제1,2,3,4,5 비전 검사기(410, 420, 430, 440, 450)를 통해 제어부에 미리 저장되어 있으며, 제어부는 반도체 소자들의 각 위치별 양불 정보를 기초로 제2 픽커(700)를 제어해서 전술한 분류 작업을 수행할 수 있다.
추가적으로, 반도체 소자 외관 검사장치는 로딩부(210)로부터 제1 트레이 캐리어부(310)에 의해 이송되는 트레이에 수납된 반도체 소자들의 제1 면을 3차원 검사하는 제5 비전 검사기(450)를 포함할 수 있다. 제5 비전 검사기(450)는 반도체 소자의 솔더 볼의 3차원 형상을 인식해서 높이 불량 등을 검사할 수 있다. 제5 비전 검사기(450)는 카메라를 포함하며, 카메라로부터 촬상된 이미지는 이미지 처리수단에 의해 처리될 수 있다. 제5 비전 검사기(450)는 조명기를 포함하여, 조명기에 의해 반도체 소자의 제1 면을 조명한 상태로 촬상할 수 있다.
제5 비전 검사기(450)는 본체(100)의 상측에 좌우 방향으로 수평 왕복하도록 설치될 수 있다. 제5 비전 검사기(450)는 본체(100)의 상측에 고정된 칼럼을 따라 좌우 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되며, 리니어 액추에이터에 의해 수평 왕복할 수 있다. 리니어 액추에이터는 통상의 리니어 액추에이터로 구성될 수 있다.
일 예로, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼(500)는 트랜스퍼 몸체(510)가 본체(100) 상측의 칼럼(520)에 좌우 방향으로 수평 왕복하며 승강할 수 있게 설치된다. 트랜스퍼 몸체(510)를 수평 왕복 및 승강시키는 액추에이터는 통상의 액추에이터로 구성될 수 있다.
트랜스퍼(500)는 그리퍼(530)와, 상,하측 클램프(540, 550), 및 클램프용 로테이터(560)를 포함할 수 있다. 그리퍼(530)는 트랜스퍼 몸체(510)에 승강 가능하게 설치된다. 그리퍼(530)는 한 쌍의 죠(531)들이 좁아지거나 벌어짐에 따라 트레이를 파지 또는 해지하도록 구성된다.
상,하측 클램프(540, 550)는 서로 간에 좁아지거나 벌어짐에 따라 하나의 트레이 또는 적층된 2개의 트레이들을 고정하거나 해제한다. 상측 클램프(540)는 한 쌍의 클램핑 부재(541)들이 벌어지거나 좁아짐에 따라 트레이를 출입시킬 수 있다. 하측 클래프(550)도 클램핑 부재(551)들이 벌어지거나 좁아짐에 따라 트레이를 출입시킬 수 있다. 상,하측 클램프(540, 550)는 동일하게 구성될 수 있다.
클램프용 로테이터(560)는 상,하측 클램프(540, 550)를 함께 회전시켜 상하 반전시킴에 따라 상,하측 클램프(540, 550) 사이의 트레이를 상하 반전시킨다. 그리퍼(530), 상,하측 클램프(540, 550), 및 클램프용 로테이터(560)의 각 액추에이는 통상의 액추에이터로 구성될 수 있다.
트랜스퍼(500)에 의해 반도체 소자들을 상하 반전시키는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 트랜스퍼 몸체(510)는 빈 트레이(T4)가 대기하고 있는 위치로 이동한다. 이어서, 하측 클램프(550)의 클램핑 부재(551)들이 벌어지면, 그리퍼(530)가 하강해서 빈 트레이(T4)를 파지한 후, 상승해서 하측 클램프(550)와 상측 클램프(540) 사이로 위치시킨다.
이어서, 하측 클램프(550)의 클램핑 부재(551)들이 좁아지고 상,하측 클램프(540, 550)가 좁아져 빈 트레이(T4)를 고정한 후, 상,하측 클램프(540, 550)가 클램프용 로테이터(560)에 의해 180도 회전한다. 그러면, 빈 트레이(T4)가 상하 반전된다. 이와 동시에, 트랜스퍼 몸체(510)는 제1 비전 검사기(310)에 의한 검사가 완료된 트레이(T5)로 이동한다.
이어서, 그리퍼(530)가 하강해서 빈 트레이(T4)를 파지한 후, 하측으로 이동해 있는 상측 클램프(540)의 클램핑 부재(541)들이 벌어진다. 이어서, 그리퍼(530)는 빈 트레이(T4)를 검사 완료된 트레이(T5)의 상부에 적층해서 함께 파지한 후 상승해서 하측 클램프(550)와 상측 클램프(540) 사이로 위치시킨다.
이어서, 상측 클램프(540)의 클램핑 부재(541)들이 좁아지고 상,하측 클램프(540, 550)가 좁아져 적층 상태의 트레이들(T4, T5)을 고정한 후, 상,하측 클램프(540, 550)가 클램프용 로테이터(560)에 의해 180도 회전한다. 그러면, 검사 완료된 트레이(T5)의 반도체 소자들이 상하 반전되어 빈 트레이(T4)로 옮겨지게 된다. 이와 동시에, 트랜스퍼 몸체(510)는 제4 트레이 이송부(340) 또는 제5 트레이 이송부(350)로 이동한다.
이어서, 그리퍼(530)는 적층 상태의 트레이들(T4, T5)을 파지한 후, 하측 클램프(550)의 클램핑 부재(551)들이 벌어진다. 이어서, 그리퍼(530)는 상하 반전된 반도체 소자들이 수납된 트레이(T4)를 제4 트레이 이송부(340) 또는 제5 트레이 이송부(350)에 내려놓고, 상측에 위치한 빈 상태의 트레이(T5)를 파지한 후 상승해서 하측 클램프(550)와 상측 클램프(540) 사이로 위치시킨다.
이어서, 하측 클램프(550)의 클램핑 부재(551)들이 좁아지고 상,하측 클램프(540, 550)가 좁아져 빈 상태의 트레이(T5)를 고정한다. 빈 상태의 트레이(T5)는 제1 비전 검사기(410) 및 제5 비전 검사기(450)에 의한 검사가 완료된 새로운 트레이의 반도체 소자들을 전술한 과정들에 의해 옮겨 담는데 사용된다.
전술한 반도체 소자 외관 검사장치의 작용 예를 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
검사를 수행하기 위한 반도체 소자들이 수납된 트레이를 로딩부(210)에 복수 개로 적치한다. 이때, 반도체 소자들은 각 제1 면에 위치하는 솔더 볼들이 상방을 향한 상태로 트레이에 수납될 수 있다. 그리고, 빈 트레이 공급부(220)에 빈 트레이를 복수 개로 적치하여, 검사를 수행할 준비를 완료한다.
이 상태에서, 반도체 소자 외관 검사장치를 작동하면, 빈 트레이 공급부(220)의 빈 트레이는 제2 트레이 캐리어부(320)에 의해 본체(100)의 후방으로 이송된다. 그러면, 빈 트레이는 트랜스퍼(500)에 의해 제3 트레이 캐리어부(330)로 이송된 후, 제3 트레이 캐리어부(330)에 의해 소팅부(800)의 제1 대기 영역(810)으로 이송되어 대기한다. 한편, 빈 트레이 공급부(220)의 다른 빈 트레이는 반도체 소자들의 상하 반전을 위해 본체(100)의 후방으로 이송되어 대기한다.
로딩부(210)에 적치된 트레이는 제1 트레이 캐리어부(310)에 의해 제1 비전 검사기(410)로 이송되며, 제1 비전 검사기(410)는 트레이에 수납된 반도체 소자들 각각의 제1면에 위치되는 솔더 볼 상태 등을 2차원 검사한다. 제1 비전 검사기(410)에 의한 검사가 완료된 트레이는 제1 트레이 캐리어부(310)에 의해 제5 비전 검사기(450)로 이송되며, 제5 비전 검사기(450)는 트레이에 수납된 반도체 소자의 솔더 볼의 3차원 형상을 인식해서 높이 불량 등을 3차원 검사할 수 있다.
제5 비전 검사기(450)에 의한 검사가 완료된 트레이의 반도체 소자들은 전술한 트랜스퍼(500)에 의해 상하 반전되어 빈 트레이로 옮겨진다. 상하 반전된 반도체 소자들이 수납된 트레이는 트랜스퍼(500)에 의해 제4 트레이 캐리어부(340)로 이송된 후, 제4 트레이 캐리어부(340)에 의해 제2 비전 검사기(420)로 이송된다. 제2 비전 검사기(420)는 반도체 소자의 제2 면의 마킹 상태 등을 2차원 검사할 수 있다.
제2 비전 검사기(420)에 의한 검사가 완료된 트레이의 반도체 소자들은 제4 트레이 캐리어부(340)에 의해 제1 픽커(600) 쪽으로 이송된다. 제1 픽커(600)는 반도체 소자들을 트레이로부터 행 단위로 복수 개씩 픽업해서 행 방향을 따라 제3 비전 검사기(430)로 이송한 후 제3 비전 검사기(430)로부터 해당 트레이에 복귀시킨다. 이때, 제3 비전 검사기(430)는 제1 픽커(600)에 의해 픽업되어 온 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면에 대한 깨짐, 기포, 금속 노출, 스크래치, 이물질 등을 2차원 검사할 수 있다.
제3 비전 검사기(430)에 의한 검사가 완료된 반도체 소자들은 트레이에 수납된 상태로 제4 트레이 캐리어부(340)에 의해 제2 픽커(700) 쪽으로 이송된다. 제2 픽커(700)는 반도체 소자들을 트레이로부터 열 단위로 복수 개씩 픽업한 후 수직축을 중심으로 회전시켜 행 방향을 따라 제4 비전 검사기(440)로 이송한 후 제4 비전 검사기(440)로부터 해당 트레이에 복귀시킨다. 이때, 제4 비전 검사기(440)는 제2 픽커(700)에 의해 픽업되어 온 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면에 대한 깨짐, 기포, 금속 노출, 스크래치, 이물질 등을 2차원 검사할 수 있다. 제4 비전 검사기(440)에 의한 검사가 완료된 반도체 소자들은 트레이에 수납된 상태로 소팅부(800)의 제2 대기 영역(820)에 대기한다.
이어서, 검사를 수행하기 위한 반도체 소자들이 수납된 후속 트레이는 전술한 과정들과 동일하게 제1 비전 검사기(410)와 제5 비전 검사기(450)를 거쳐 검사된 후, 트랜스퍼(500)에 의해 상하 반전되어 빈 트레이로 옮겨진다. 상하 반전된 반도체 소자들이 수납된 트레이는 트랜스퍼(500)에 의해 제5 트레이 캐리어부(350)로 이송된 후, 제5 트레이 캐리어부(350)에 의해 제2 비전 검사기(420)로 이송된다. 제2 비전 검사기(420)는 반도체 소자의 제2 면을 검사한다.
제2 비전 검사기(420)에 의한 검사가 완료된 반도체 소자들은 트레이에 수납된 상태로 제5 트레이 캐리어부(350)에 의해 제1 픽커(600)로 이송된 후, 제1 픽커(600)와 제3 비전 검사기(430)에 의해 각각의 제3 면 및 제4 면이 검사된다. 이어서, 제3 비전 검사기(430)에 의한 검사가 완료된 반도체 소자들은 트레이에 수된 상태로 제5 트레이 캐리어부(350)에 의해 제2 픽커(700)로 이송된 후, 제2 픽커(700)와 제4 비전 검사기(440)에 의해 각각의 제5 면 및 제6 면이 검사된다. 제4 비전 검사기(440)에 의한 검사가 완료된 반도체 소자들은 트레이에 수납된 상태로 소팅부(800)의 제2 대기 영역(820)에 대기한다.
제2 대기 영역(820)의 트레이에 수납된 반도체 소자들 중 불량품이 존재하지 않은 경우, 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)는 제5 트레이 캐리어부(350)에 의해 언로딩부(250)로 이송되어 적치될 수 있다.
한편, 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 수납된 반도체 소자들 중 불량품이 존재하는 경우, 제2 픽커(700)는 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 수납된 반도체 소자들 중 불량품을 픽업해서 제1 대기 영역(810)의 빈 트레이(T1)에 수납하며, 버퍼 영역(830)의 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자들 중 양품을 픽업해서 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 수납하는 분류 작업이 수행된다.
이러한 분류 작업으로 인해, 제2 대기 영역(820)의 트레이(T2)에 양품들로 완전히 채워지면, 양품들을 수납한 트레이(T2)는 제5 트레이 캐리어부(350)에 의해 언로딩부(250)로 이송되어 적치된다. 제1 대기 영역(810)의 트레이(T1)에 불량품들로 완전히 채워지면, 불량품들을 수납한 트레이(T1)는 제3 트레이 캐리어부(330)에 의해 불량품 저장부(230)로 이송되어 적치된다. 버퍼 영역(830)의 트레이(T3)에 양품이 더 이상 존재하지 않게 되거나 불량품만 남게 되면, 비어 있거나 불량품만 남은 상태의 트레이(T3)는 트레이 저장부(240)로 이송되어 적치된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 본체;
    검사 수행될 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치하는 로딩부와, 빈 트레이를 적치하는 빈 트레이 공급부와, 불량품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치하는 불량품 저장부와, 분류 과정에서 반도체 소자가 모두 배출되거나 불량품의 반도체 소자만 남은 트레이를 적치하는 트레이 저장부, 및 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 적치하는 언로딩부를 구비하여, 상기 본체의 전방에 배치되는 트레이 적치대;
    상기 로딩부, 빈 트레이 공급부, 불량품 저장부, 트레이 저장부, 언로딩부에 각각 연결되어 해당 트레이를 이송하는 제1,2,3,4,5 트레이 캐리어부;
    상기 로딩부로부터 이송되는 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제1 면을 검사하는 제1 비전 검사기;
    상기 본체의 후방 상측에서 상기 제1 내지 제5 트레이 캐리어부 간에 왕복 가능하게 설치되며, 상기 제1 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 상하 반전시켜 빈 트레이로 옮기는 트랜스퍼;
    상기 트랜스퍼를 거쳐 상하 반전된 상태로 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제2 면을 검사하는 제2 비전 검사기;
    상기 본체의 상측에서 좌우 방향과 나란한 행 방향으로 왕복하며, 상기 제2 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 행 단위로 복수 개씩 픽업해서 행 방향을 따라 제1 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시키는 제1 픽커;
    상기 제1 픽커에 의해 픽업된 상태로 상기 제1 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제3 면 및 제4 면을 검사하는 제3 비전 검사기;
    상기 본체의 상측에서 좌우 방향과 나란한 행 방향으로 왕복하며, 상기 제3 비전 검사기를 거친 반도체 소자들을 해당 트레이로부터 열 단위로 복수 개씩 픽업한 후 수직축을 중심으로 90도 회전시켜 행 방향을 따라 제2 사이드 검사영역으로 이송한 후 해당 트레이로 복귀시키는 제2 픽커;
    상기 제2 픽커에 의해 픽업된 상태로 상기 제2 사이드 검사영역으로 이송되는 각 반도체 소자의 제5 면 및 제6 면을 검사하는 제4 비전 검사기; 및
    상기 제2 픽커와 연계하여, 검사 완료된 반도체 소자들을 양품과 불량품으로 분류해서 해당 트레이에 수납하는 소팅부;
    를 포함하는 반도체 소자 외관 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소팅부는,
    상기 빈 트레이 공급부로부터 이송되는 빈 트레이를 대기시키는 제1 대기 영역과, 검사 완료된 반도체 소자들이 수납된 트레이를 대기시키는 제2 대기 영역, 및 검사 완료된 반도체 소자들이 수납된 다른 트레이를 임시 보관하는 버퍼 영역을 포함하며;
    상기 제2 픽커는,
    상기 제1,2 대기 영역, 버퍼 영역 간에 왕복하며, 상기 제2 대기 영역의 트레이에 수납된 반도체 소자들 중 불량품의 반도체 소자를 픽업해서 상기 제1 대기 영역의 빈 트레이에 수납하며, 상기 버퍼 영역의 트레이에 수납된 반도체 소자들 중 양품의 반도체 소자를 픽업해서 상기 제2 대기 영역의 트레이에 수납하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 외관 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 트랜스퍼는,
    상기 제1 비전 검사기를 거친 반도체 소자들이 수납된 트레이의 상부에 빈 트레이를 상하 반전시켜 적층한 후 적층 상태로 상하 반전시킴에 따라 상하 반전된 반도체 소자들을 빈 트레이로 옮기는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 외관 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비전 검사기는 각 반도체 소자의 제1 면을 2차원 검사하며;
    상기 로딩부로부터 이송되는 트레이에 수납된 각 반도체 소자의 제1 면을 3차원 검사하는 제5 비전 검사기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 외관 검사장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110882937A (zh) * 2019-11-29 2020-03-17 洛阳理工学院 一种贴片电阻筛选装置
US11686690B2 (en) 2020-11-12 2023-06-27 Kla Corporation System and method for inspection and metrology of four sides of semiconductor devices

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102270760B1 (ko) * 2019-11-29 2021-06-30 에이엠티 주식회사 미세 피치를 갖는 디바이스의 테스트장치
KR102343739B1 (ko) * 2020-05-08 2021-12-28 (주) 인텍플러스 배터리 외관검사용 반전장치
KR102345882B1 (ko) * 2020-05-20 2022-01-03 (주) 인텍플러스 배터리 외관 검사용 소팅 시스템
KR102337602B1 (ko) * 2021-05-27 2021-12-09 주식회사 제이티엔 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈
KR20230029496A (ko) 2021-08-24 2023-03-03 박하림 골프 스윙 연습기
KR20230171050A (ko) 2022-06-10 2023-12-20 (주)펨트론 비전 검사 장치의 검사 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2978860B2 (ja) * 1997-10-24 1999-11-15 東北日本電気株式会社 電子部品の外観検査装置
KR20060127633A (ko) * 2005-06-08 2006-12-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
KR20100039965A (ko) * 2008-10-09 2010-04-19 (주) 인텍플러스 5면 비전 검사 시스템
KR101683589B1 (ko) * 2016-07-13 2016-12-08 에스에스오트론 주식회사 반도체소자의 비전검사방법 및 그 장치
KR20170079967A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 (주)제이티 비전검사방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW473773B (en) * 1998-12-23 2002-01-21 Mirae Corp Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof
KR20010104607A (ko) * 1999-10-20 2001-11-26 손성호 반도체 디바이스의 외관 검사장치 및 그 검사방법
JP4025490B2 (ja) * 2000-07-14 2007-12-19 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
KR100638311B1 (ko) * 2005-01-31 2006-10-25 (주) 인텍플러스 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법
KR100873670B1 (ko) * 2007-05-23 2008-12-12 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 검사 시스템
KR20180002227A (ko) * 2016-06-29 2018-01-08 세메스 주식회사 반도체 소자 검사 방법
KR101697119B1 (ko) * 2016-07-07 2017-01-18 에스에스오트론 주식회사 반도체소자의 비전검사장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2978860B2 (ja) * 1997-10-24 1999-11-15 東北日本電気株式会社 電子部品の外観検査装置
KR20060127633A (ko) * 2005-06-08 2006-12-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
KR20100039965A (ko) * 2008-10-09 2010-04-19 (주) 인텍플러스 5면 비전 검사 시스템
KR20170079967A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 (주)제이티 비전검사방법
KR101683589B1 (ko) * 2016-07-13 2016-12-08 에스에스오트론 주식회사 반도체소자의 비전검사방법 및 그 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110882937A (zh) * 2019-11-29 2020-03-17 洛阳理工学院 一种贴片电阻筛选装置
US11686690B2 (en) 2020-11-12 2023-06-27 Kla Corporation System and method for inspection and metrology of four sides of semiconductor devices

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Publication number Publication date
KR20190095035A (ko) 2019-08-14
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KR102142687B1 (ko) 2020-08-07

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