WO2019150558A1 - コンデンサユニット - Google Patents

Abstract

コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２と、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに設置するホルダ３とを備える。電解コンデンサ２は、コンデンサ素子２１を収容するケース２０と、ケース２０における底側端部Ｃ１の端面が露出するようにケース２０の外面を覆う被覆部２６とを備える。ホルダ３は、ケース２０が通される筒部３０と、筒部３０の外周面に設けられ、コンデンサ設置面５ａに固定されるフランジ部３１とを備える。ケース２０の外周面には、凸部２０ｃが設けられている。筒部３０の内周面には、凸部２０ｃと係合することによって、ケース２０が通された筒部３０が底側端部Ｃ１側へ向かって移動することを規制するストッパ部Ｓが設けられている。

Description

コンデンサユニット

　本発明は、コンデンサユニットに関する。

　例えば、特許文献１に記載されているように、陽極箔と陰極箔とを積層した電解コンデンサがある。このような電解コンデンサは、一般に、許容リプル電流を大きくすること（高リプル化）が求められている。例えば、特許文献１には、高リプル化のために、陽極箔及び陰極箔に対してそれぞれ複数の引き出しリードタブを接続することが記載されている。

特開２０１２－０６４６０１号公報

　ここで、許容リプル電流は、電解コンデンサの放熱性能に依存している。すなわち、電解コンデンサには、高リプル化を実現するために、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することが求められている。

　そこで、本発明の一側面は、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定可能なコンデンサユニットを提供することを目的とする。

　本発明の一側面は、電解コンデンサと、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定するホルダとを備えるコンデンサユニットであって、電解コンデンサは、内部に収容空間が形成され、コンデンサ設置面に当接される第１のケース端部及び第１のケース端部に対して反対側の第２のケース端部を有する柱状のケースと、収容空間内に収容され、陽極箔と陰極箔とが積層されたコンデンサ素子と、第１のケース端部の端面の少なくとも一部が露出するようにケースの外面を覆う絶縁性の被覆部と、を備え、ホルダは、第１のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態で電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定するものであり、ホルダは、内側にケースが通される筒部と、筒部の外周面に設けられ、コンデンサ設置面に固定されるフランジ部と、を備え、ケースの外周面には、凸部が設けられ、筒部の内周面には、凸部と係合することによって、ケースが通された筒部が第１のケース端部側へ向かって移動することを規制するストッパ部が設けられ、ストッパ部は、筒部の内周面のうち、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第１のケース端部が筒部の端部から突出する部位、又は、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第１のケース端部と筒部の端部とが同一面上に位置する部位に設けられている。

　このコンデンサユニットは、電解コンデンサのケースがホルダの筒部に通された状態かつ第１のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態でフランジ部がコンデンサ設置面に固定されることで、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。ストッパ部は、ケースが通された筒部が第１のケース端部側へ向かって移動することを規制する。すなわち、ストッパ部は、第１のケース端部がコンデンサ設置面に向けられた状態で電解コンデンサがコンデンサ設置面にホルダによって固定されたときに、コンデンサ設置面から離れる方向への電解コンデンサの移動を規制することができる。このように、コンデンサユニットは、ホルダの筒部によって電解コンデンサを保持しつつ、筒部の内周面に設けられたストッパ部によって、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。コンデンサユニットは、被覆部で覆われていない部位を有する第１のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態で、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定する。これにより、コンデンサユニットは、コンデンサ素子で発生した熱を、第１のケース端部の被覆部で覆われていない部位からコンデンサ設置面を備える外部の冷却装置（放熱フィン等）等に効率よく放熱できる。

　ストッパ部は、筒部の内周面のうち、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第１のケース端部が筒部の端部から突出する部位に設けられている。この場合、平坦なコンデンサ設置面にホルダのフランジ部が固定されたときに、電解コンデンサは、ホルダのストッパ部によってコンデンサ設置面に押し付けられる。または、ストッパ部は、筒部の内周面のうち、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第１のケース端部と筒部の端部とが同一面上に位置する部位に設けられている。この場合、平坦なコンデンサ設置面にホルダのフランジ部が固定されたときに、電解コンデンサは、ホルダのストッパ部によってコンデンサ設置面から浮き上がることなく固定される。これらにより、コンデンサユニットは、電解コンデンサをコンデンサ設置面に確実に固定することができるとともに、第１のケース端部からコンデンサ設置面への放熱性能を向上させることができる。

　以上のように、コンデンサユニットは、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。

　コンデンサユニットにおいて、筒部は、第１の内径を有する大径部と、大径部に隣接するとともに大径部よりも内径が小さい第２の内径を有する小径部と、を備え、筒部にケースが通された状態で、大径部が第１のケース端部側に位置し、小径部が第２のケース端部側に位置し、ストッパ部は、筒部の内周面における大径部と小径部との段差部によって構成されていてもよい。この場合、コンデンサユニットは、筒部の内周面に設けられた段差部によって、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。

　コンデンサユニットおいて、凸部は、ケースの外周面の全周にわたって延在していてもよい。この場合、ストッパ部と凸部とがより確実に係合するため、コンデンサユニットは、電解コンデンサをコンデンサ設置面により確実に固定することができる。

　コンデンサユニットにおいて、ストッパ部は、筒部の内周面の全周にわたって延在していてもよい。この場合、ストッパ部と凸部とがより確実に係合するため、コンデンサユニットは、電解コンデンサをコンデンサ設置面により確実に固定することができる。

　コンデンサユニットにおいて、陰極箔は、ケースの内面に当接していてもよい。この場合、電解コンデンサは、コンデンサ素子で発生した熱を陰極箔を介して効率よくケースに伝達することができる。そして、電解コンデンサは、ケースに伝達された熱を第１のケース端部から効率よく外部に放熱できる。

　コンデンサユニットにおいて、陰極箔は、ケースにおける第１のケース端部の内面に当接していてもよい。この場合、電解コンデンサは、コンデンサ素子で発生した熱を第１のケース端部から効率よく外部に放熱できる。

　コンデンサユニットにおいて、被覆部は、第１のケース端部の端面全体が露出するようにケースの外面を覆っていてもよい。この場合、電解コンデンサは、第１のケース端部から効率よく放熱できる。

　コンデンサユニットは、ケースよりも硬度が低く、筒部の内径よりも大きさが大きい樹脂シートをさらに備え、樹脂シートは、第１のケース端部の端面に対向するように配置されるとともに、第１のケース端部及び筒部の端部に貼り付けられている、又は筒部の端部に貼り付けられていてもよい。この場合、電解コンデンサは、樹脂シートを介してコンデンサ設置面に固定される。樹脂シートは、ケースよりも硬度が低いため、ケースの第１のケース端部とコンデンサ設置面との密着性を向上させることができる。これにより、コンデンサユニットは、電解コンデンサがコンデンサ設置面に固定されたときに、電解コンデンサからコンデンサ設置面への放熱性能をより向上させることができる。また、樹脂シートが第１のケース端部等に貼り付けられていることで、コンデンサユニットは、輸送時又は取付時等において電解コンデンサからホルダが抜け落ちることを防止できる。

　本発明の一側面によれば、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。

実施形態に係るコンデンサユニットが冷却装置に取り付けられた様子を示す側面図である。 コンデンサユニットの上面図である。 電解コンデンサの内部構成を示す断面図である。 コンデンサ素子の陰極箔とケースとの当接部周りを示す断面図である。 電解コンデンサの凸部とホルダのストッパ部との係合状態を示す断面図である。 コンデンサユニットの分解図である。 コンデンサユニットの底面図である。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

　図１に示されるように、コンデンサユニット１は、冷却装置５のコンデンサ設置面５ａに取り付けられる。冷却装置５は、コンデンサユニット１の電解コンデンサ２を冷却するための装置である。冷却装置５は、例えば、電解コンデンサ２を空冷するためのファン、電解コンデンサ２を水冷するためのヒートシンク等を備えている。電解コンデンサ２を冷却可能であれば、冷却装置５の構成は特に限定されない。

　コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２、ホルダ３、及び樹脂シート４を備えている。電解コンデンサ２は、円柱状の外形を呈し、ホルダ３によってコンデンサ設置面５ａ上に立てられた状態で固定される。電解コンデンサ２は、樹脂シート４を介してコンデンサ設置面５ａに当接される。

　まず、電解コンデンサ２の構成について説明する。図１～図３に示されるように、電解コンデンサ２は、円柱状のケース２０、陽極端子２２、陰極端子２３、及びケース２０を覆う被覆部２６を備えている。

　ケース２０は、陽極端子２２及び陰極端子２３が取り付けられる端子側端部（第２のケース端部）Ｃ２と、端子側端部Ｃ２に対して反対側の底側端部（第１のケース端部）Ｃ１とを有する円柱状の外形を呈している。端子側端部Ｃ２は、電解コンデンサ２がコンデンサ設置面５ａに固定されたときに上側の端部となる。底側端部Ｃ１は、電解コンデンサ２がコンデンサ設置面５ａに固定されたときに下側の端部となる。ケース２０は、内部に収容空間Ｒを有している。

　ケース２０は、キャップ２０ａ、及びケース本体部２０ｂを備えている。ケース本体部２０ｂは、円筒状を呈し、端子側端部Ｃ２側の開口部が封止されている。すなわち、ケース本体部２０ｂは、端子側端部Ｃ２が開口する箱状を呈している。キャップ２０ａは、ケース本体部２０ｂの端子側端部Ｃ２側の開口部に固定されている。

　ケース２０の外周面において、底側端部Ｃ１の近傍には、凸部２０ｃが設けられている。凸部２０ｃは、ケース２０の底側端部Ｃ１から予め定められた位置に設けられている。凸部２０ｃは、ケース２０の外周面の周方向の全域にわたって延在している。

　ケース本体部２０ｂの厚さ（肉厚）及び材料としては、必要とされる強度及び機能等に応じて、適宜の厚さ及び材料が選択される。本実施形態において、ケース本体部２０ｂは、一例として、アルミニウム等の金属によって形成されている。同様に、キャップ２０ａの厚さ（肉厚）及び材料としては、必要とされる強度及び機能等に応じて、適宜の厚さ及び材料が選択される。

　ケース２０の内部には、図３に示されるように、コンデンサ素子２１、陽極リードタブ２４、及び陰極リードタブ２５が収容されている。

　コンデンサ素子２１は、電気を蓄える機能を有する。コンデンサ素子２１は、陽極箔２１ａ、陰極箔２１ｂ、及び電解紙２１ｃを備えている。コンデンサ素子２１は、図４に示されるように、陽極箔２１ａと陰極箔２１ｂとが陽極箔２１ａ及び陰極箔２１ｂ間に電解紙２１ｃを挟むように積層され、これらがロール状に巻かれることによって形成されている。コンデンサ素子２１は、ケース２０の収容空間Ｒ内に収容される。

　陽極箔２１ａ及び陰極箔２１ｂの大きさは、必要とされる電解コンデンサ２の静電容量に応じて設定される。陽極箔２１ａ及び陰極箔２１ｂとして、一例として、アルミニウム箔が用いられる。コンデンサ素子２１には、電解液が浸み込んでいる。

　また、陰極箔２１ｂは、陽極箔２１ａから下方側（底側端部Ｃ１側）に突出するように巻き取られている。陽極箔２１ａから突出する陰極箔２１ｂの先端部は、ケース２０のケース本体部２０ｂの内面に当接している。本実施形態において、陽極箔２１ａから突出する陰極箔２１ｂの先端部は、ケース本体部２０ｂにおける底側端部Ｃ１の内面（底側端部Ｃ１の収容空間Ｒ側の面）に当接している。

　なお、陰極箔２１ｂの先端部をケース２０の底側端部Ｃ１の内面に当接させる構成としては、コンデンサ素子２１の自重を用いる、又はキャップ２０ａに設けられた押圧部材によってコンデンサ素子２１を底側端部Ｃ１側に押圧する等、適宜の構成を採用することができる。

　陽極端子２２及び陰極端子２３は、ケース２０の端子側端部Ｃ２（キャップ２０ａ）に設けられている。陽極端子２２は、陽極リードタブ２４を介して陽極箔２１ａに接続されている。陰極端子２３は、陰極リードタブ２５を介して陰極箔２１ｂに接続されている。例えば、陽極端子２２及び陰極端子２３には、ネジを用いて配線等が接続されてもよい。すなわち、電解コンデンサ２は、ネジ端子型の電解コンデンサであってもよい。

　被覆部２６は、熱収縮性を有し、ケース２０の外面を覆う絶縁性の部材である。被覆部２６は、熱収縮させられることによってケース２０の外面を包んでいる。より詳細には、被覆部２６は、ケース２０の外周面を覆っている。また、被覆部２６は、ケース２０の端子側端部Ｃ２においてケース本体部２０ｂからキャップ２０ａ側に回り込み、キャップ２０ａの周縁部を覆っている。さらに、被覆部２６は、ケース２０の底側端部Ｃ１の端面全体が露出するようにケース２０を覆っている。すなわち、ケース２０の底側端部Ｃ１の端面は、被覆部２６によって覆われておらず、露出している。被覆部２６の材料としては、熱収縮性、及び絶縁性を有していれば、適宜の材料が選択される。

　なお、被覆部２６は、ケース２０の外周面に設けられた凸部２０ｃも覆っている。被覆部２６は、ケース２０の表面形状に沿ってケース２０の外面に当接している。但し、被覆部２６は凸部２０ｃまで覆っていることに限定されない。凸部２０ｃが被覆部２６によって覆われておらず、凸部２０ｃが露出していてもよい。

　次に、ホルダ３について説明する。図１及び図２に示されるように、ホルダ３は、ケース２０の底側端部Ｃ１がコンデンサ設置面５ａを向いた状態で、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに固定する。ホルダ３は、筒部３０、及びフランジ部３１を備えている。なお、ホルダ３は、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の適宜の材料によって形成されている。

　筒部３０は、筒状を呈し、内側に電解コンデンサ２のケース２０が通される。筒部３０の長さ（筒状の軸線方向の長さ）は、ケース２０の長さ（円柱状の軸線方向の長さ）の半分程度となっている。図５に示されるように、筒部３０は、第１の内径を有する大径部３０ａと、大径部３０ａよりも内径が小さい第２の内径を有する小径部３０ｂと、を有している。大径部３０ａと小径部３０ｂとは、筒部３０の軸線方向に沿って互いに隣接している。筒部３０の内周面において、大径部３０ａと小径部３０ｂとの接続部分には、段差部３０ｃが形成されている。段差部３０ｃの面は、大径部３０ａ側を向いている。段差部３０ｃの段差の高さは、大径部３０ａと小径部３０ｂとの内径の差によって定まる。段差部３０ｃは、筒部３０の内周面の全周にわたって延在している。

　本実施形態において、大径部３０ａの内径（第１の内径）は、ケース２０における凸部２０ｃが設けられた部位の外径よりも大きい。小径部３０ｂの内径（第２の内径）は、ケース２０における凸部２０ｃ以外の部位の外径よりも大きく、ケース２０における凸部２０ｃが設けられた部位の外径よりも小さい。

　フランジ部３１は、筒部３０の外周面に設けられている。フランジ部３１は、筒部３０の大径部３０ａ側の端部から外側に向かって張り出している。フランジ部３１には、ネジ孔３１ａが設けられている。フランジ部３１は、ネジ孔３１ａに通されたネジ６（図１参照）を用いてコンデンサ設置面５ａに固定される。但し、フランジ部３１は、ネジ６を用いて固定されることに限定されず、種々の方法によってコンデンサ設置面５ａに固定されてもよい。また、フランジ部３１の形状及び数は図２に示される構成に限定されない。

　以下、ホルダ３の向き等を説明する場合、小径部３０ｂに対して大径部３０ａが設けられている側のホルダ３の端部を「大径側端部Ｈ１」と称する。また、大径部３０ａに対して小径部３０ｂが設けられている側のホルダ３の端部を「小径側端部Ｈ２」と称する。すなわち、ホルダ３の大径側端部Ｈ１にフランジ部３１が設けられている。

　図６に示されるように、ホルダ３は、大径側端部Ｈ１側から電解コンデンサ２の端子側端部Ｃ２が差し込まれるように、筒部３０の内側に電解コンデンサ２のケース２０が通される。図５に示されるように、筒部３０の内側に電解コンデンサ２のケース２０が通された状態で、大径部３０ａがケース２０の底側端部Ｃ１側に位置し、小径部３０ｂがケース２０の端子側端部Ｃ２側に位置している。すなわち、ホルダ３は、大径側端部Ｈ１がケース２０の底側端部Ｃ１側を向き、小径側端部Ｈ２がケース２０の端子側端部Ｃ２側を向くように、内側にケース２０が通される。

　筒部３０の内周面には、筒部３０の内側にケース２０が通されたときにケース２０の凸部２０ｃと係合するストッパ部Ｓが設けられている。本実施形態では、凸部２０ｃが被覆部２６によって覆われているため、ストッパ部Ｓは、被覆部２６を介して凸部２０ｃと係合する。

　ここで、大径部３０ａ及び小径部３０ｂの内径と、ケース２０における凸部２０ｃが設けられた部位の外径との大きさの関係により、筒部３０の内側にケース２０が通されたときに、段差部３０ｃがケース２０の凸部２０ｃに係合（当接）する。具体的には、段差部３０ｃと、凸部２０ｃにおける端子側端部Ｃ２側の部位とが係合する。

　このように、本実施形態において、ストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面に形成された段差部３０ｃによって構成されている。すなわち、ストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面の全周にわたって延在している。

　ホルダ３のストッパ部Ｓは、ケース２０の凸部２０ｃと係合することによって、ケース２０が通されたホルダ３（筒部３０）がケース２０の底側端部Ｃ１側へ向かって移動することを規制する。ストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面のうち、ストッパ部Ｓと凸部２０ｃとが当接した状態でケース２０の底側端部Ｃ１が筒部３０の大径側端部Ｈ１から所定長さほど突出する部位に設けられている。すなわち、ケース２０の底側端部Ｃ１がホルダ３の大径側端部Ｈ１から所定長さほど突出するように、段差部３０ｃ及び凸部２０ｃを設ける位置が設定されている。

　なお、図１及び図２に示されるように、筒部３０の小径側端部Ｈ２側の端部には、押え部３０ｄが設けられていてもよい。押え部３０ｄは、複数の押え片３０ｅによって構成されている。複数の押え片３０ｅは、電解コンデンサ２の外周面に当接することによって、電解コンデンサ２を保持する。例えば、複数の押え片３０ｅは、弾性変形可能であり、筒部３０の内側に向けて湾曲していてもよい。そして、押え片３０ｅは、筒部３０の内側に電解コンデンサ２が通されたときに、電解コンデンサ２の外周面に当接することによって電解コンデンサ２を保持してもよい。

　樹脂シート４は、熱伝導性を有する放熱パッドである。樹脂シート４は、ケース２０よりも硬度が低い。樹脂シート４は、電解コンデンサ２とコンデンサ設置面５ａとの間に配置されることにより、ケース２０の底側端部Ｃ１とコンデンサ設置面５ａとの密着性を向上させ、電解コンデンサ２で発生した熱をコンデンサ設置面５ａに伝達する機能を有する。樹脂シート４は、例えば、放熱用シリコーン等、種々の材料によって形成されている。

　図６及び図７に示されるように、樹脂シート４は、略円形の板状に形成されている。樹脂シート４は、筒部３０の内径（大径部３０ａの内径）よりも径方向の大きさが大きい。樹脂シート４は、電解コンデンサ２のケース２０の底側端部Ｃ１の端面に対向するように配置される。樹脂シート４は、ケース２０の底側端部Ｃ１及びホルダ３の筒部３０の大径側端部Ｈ１に貼り付けられている。または、樹脂シート４は、ホルダ３の筒部３０の大径側端部Ｈ１にのみ貼り付けられていてもよい。なお、樹脂シート４をホルダ３等に貼り付ける方法として、粘着剤を用いる、又は樹脂シート４自身が粘着性を有する場合には自身が有する粘着性を用いる等、種々の方法を採用することができる。

　これにより、図１に示されるように、ホルダ３によって電解コンデンサ２がコンデンサ設置面５ａに固定されたときに、ケース２０の底側端部Ｃ１が樹脂シート４を介してコンデンサ設置面５ａに当接する。

　以上のように、このコンデンサユニット１は、電解コンデンサ２のケース２０がホルダ３の筒部３０に通された状態かつケース２０の底側端部Ｃ１がコンデンサ設置面５ａを向いた状態でフランジ部３１がコンデンサ設置面５ａに固定されることで、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに固定することができる。ストッパ部Ｓは、ケース２０が通された筒部３０が底側端部Ｃ１側へ向かって移動することを規制する。すなわち、ストッパ部Ｓは、底側端部Ｃ１がコンデンサ設置面５ａに向けられた状態で電解コンデンサ２がコンデンサ設置面５ａにホルダ３によって固定されたときに、コンデンサ設置面５ａから離れる方向への電解コンデンサ２の移動を規制することができる。

　このように、コンデンサユニット１は、ホルダ３の筒部３０によって電解コンデンサ２を保持しつつ、筒部３０の内周面に設けられたストッパ部Ｓによって、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに固定することができる。コンデンサユニット１は、被覆部２６で覆われていない底側端部Ｃ１の端面がコンデンサ設置面５ａを向いた状態で、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに固定する。これにより、コンデンサユニット１は、コンデンサ素子２１で発生した熱を、ケース２０の底側端部Ｃ１の端面全体からコンデンサ設置面５ａを備える冷却装置５に効率よく放熱できる。

　ホルダ３のストッパ部Ｓとケース２０の凸部２０ｃとが係合した状態で、電解コンデンサ２は、筒部３０から所定長さほど突出している。この場合、平坦なコンデンサ設置面５ａにホルダ３のフランジ部３１が固定されたときに、電解コンデンサ２は、ホルダ３のストッパ部Ｓによってコンデンサ設置面５ａに押し付けられる。これにより、コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに確実に固定することができるとともに、ケース２０の底側端部Ｃ１からコンデンサ設置面５ａへの放熱性能を向上させることができる。

　以上のように、コンデンサユニット１は、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに固定することができる。

　筒部３０は、大径部３０ａと、小径部３０ｂとによって構成されている。この場合、コンデンサユニット１は、筒部３０の内周面に設けられた段差部３０ｃをストッパ部Ｓとして用いて、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに固定することができる。

　ケース２０の凸部２０ｃは、ケース２０の外周面の全周にわたって延在している。この場合、ストッパ部Ｓと凸部２０ｃとがより確実に係合するため、コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａにより確実に固定することができる。

　筒部３０のストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面の全周にわたって延在している。この場合、ストッパ部Ｓと凸部２０ｃとがより確実に係合するため、コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａにより確実に固定することができる。

　コンデンサ素子２１の陰極箔２１ｂは、ケース２０のケース本体部２０ｂの内面に当接している。この場合、電解コンデンサ２は、コンデンサ素子２１で発生した熱を効率よくケース２０に伝達することができる。そして、電解コンデンサ２は、ケース２０に伝達された熱を底側端部Ｃ１から効率よく外部に放熱できる。

　コンデンサ素子２１の陰極箔２１ｂは、ケース２０における底側端部Ｃ１の内面に当接している。この場合、電解コンデンサ２は、コンデンサ素子２１で発生した熱を底側端部Ｃ１から効率よく外部に放熱できる。

　被覆部２６は、ケース２０の底側端部Ｃ１の端面全体が露出するようにケース２０の外面を覆っている。この場合、電解コンデンサ２は、ケース２０の底側端部Ｃ１から効率よく放熱できる。

　コンデンサユニット１は、樹脂シート４を備えている。この場合、電解コンデンサ２は、樹脂シート４を介してコンデンサ設置面５ａに固定される。樹脂シート４は、ケース２０よりも硬度が低いため、ケース２０の底側端部Ｃ１とコンデンサ設置面５ａとの密着性を向上させることができる。これにより、コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２がコンデンサ設置面５ａに固定されたときに、電解コンデンサ２からコンデンサ設置面５ａへの放熱性能をより向上させることができる。また、樹脂シート４がケース２０の底側端部Ｃ１等に貼り付けられていることで、コンデンサユニット１は、輸送時又は取付時等において電解コンデンサ２からホルダ３が抜け落ちることを防止できる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、ホルダ３のストッパ部Ｓとケース２０の凸部２０ｃとが係合した状態で、電解コンデンサ２は、筒部３０から所定長さほど突出していなくてもよい。ストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面のうち、ストッパ部Ｓと凸部２０ｃとが係合した状態で、ケース２０の底側端部Ｃ１と筒部３０の大径側端部Ｈ１とが同一面上に位置する部位に設けられていてもよい。この場合、平坦なコンデンサ設置面５ａにホルダ３のフランジ部３１が固定されたときに、電解コンデンサ２は、ホルダ３のストッパ部Ｓによってコンデンサ設置面５ａから浮き上がることなく固定される。これにより、コンデンサユニット１は、電解コンデンサ２をコンデンサ設置面５ａに確実に固定することができるとともに、ケース２０の底側端部Ｃ１からコンデンサ設置面５ａへの放熱性能を向上させることができる。

　被覆部２６は、ケース２０の底側端部Ｃ１の端面全体が露出するようにケース２０の外面を覆っていなくてもよい。被覆部２６は、ケース２０における底側端部Ｃ１の端面の少なくとも一部が露出するようにケース２０の外面を覆っていればよい。

　被覆部２６は、熱収縮性を有しておらず、熱収縮させられることによってケース２０の外面を包む構成でなくてもよい。例えば、被覆部２６は、絶縁性を有する樹脂等によって形成されていてもよい。

　例えば、陰極箔２１ｂは、ケース２０の底側端部Ｃ１の内面以外の部位に当接していてもよい。また、陰極箔２１ｂは、ケース２０の内面に当接していなくてもよい。ストッパ部Ｓは、大径部３０ａと小径部３０ｂとの段差部３０ｃによって構成されていなくてもよい。例えば、ストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面に設けられた凸部によって構成されていてもよい。

　ケース２０の外周面に設けられた凸部２０ｃは、ケース２０の外周面の周方向の全周にわたって設けられていなくてもよい。例えば、上述した凸部２０ｃに代えて、ケース２０の外周面において、周方向に沿って所定の間隔で設けられた複数の凸部が用いられてもよい。

　筒部３０の内周面に設けられたストッパ部Ｓは、筒部３０の内周面の周方向の全周にわたって設けられていなくてもよい。例えば、上述したストッパ部Ｓに代えて、筒部３０の内周面において、周方向に沿って所定の間隔で設けられた複数の凸部が用いられてもよい。

　コンデンサユニット１は、樹脂シート４を備えていなくてもよい。

　コンデンサユニットは、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。

　１…コンデンサユニット、２…電解コンデンサ、３…ホルダ、４…樹脂シート、５ａ…コンデンサ設置面、２０…ケース、２０ｃ…凸部、２１…コンデンサ素子、２１ａ…陽極箔、２１ｂ…陰極箔、２６…被覆部、３０…筒部、３０ａ…大径部、３０ｂ…小径部、３０ｃ…段差部、３１…フランジ部、Ｃ１…底側端部（第１のケース端部）、Ｃ２…端子側端部（第２のケース端部）、Ｒ…収容空間、Ｓ…ストッパ部。

Claims (8)

1. 　電解コンデンサと、前記電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定するホルダとを備えるコンデンサユニットであって、
   　前記電解コンデンサは、
   　　内部に収容空間が形成され、前記コンデンサ設置面に当接される第１のケース端部及び前記第１のケース端部に対して反対側の第２のケース端部を有する柱状のケースと、
   　　前記収容空間内に収容され、陽極箔と陰極箔とが積層されたコンデンサ素子と、
   　　前記第１のケース端部の端面の少なくとも一部が露出するように前記ケースの外面を覆う絶縁性の被覆部と、
   を備え、
   　前記ホルダは、前記第１のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態で前記電解コンデンサを前記コンデンサ設置面に固定するものであり、
   　前記ホルダは、
   　　内側に前記ケースが通される筒部と、
   　　前記筒部の外周面に設けられ、前記コンデンサ設置面に固定されるフランジ部と、
   を備え、
   　前記ケースの外周面には、凸部が設けられ、
   　前記筒部の内周面には、前記凸部と係合することによって、前記ケースが通された前記筒部が前記第１のケース端部側へ向かって移動することを規制するストッパ部が設けられ、
   　前記ストッパ部は、前記筒部の内周面のうち、前記ストッパ部と前記凸部とが係合した状態で前記第１のケース端部が前記筒部の端部から突出する部位、又は、前記ストッパ部と前記凸部とが係合した状態で前記第１のケース端部と前記筒部の端部とが同一面上に位置する部位に設けられている、コンデンサユニット。
2. 　前記筒部は、第１の内径を有する大径部と、前記大径部に隣接するとともに前記大径部よりも内径が小さい第２の内径を有する小径部と、を備え、
   　前記筒部に前記ケースが通された状態で、前記大径部が前記第１のケース端部側に位置し、前記小径部が前記第２のケース端部側に位置し、
   　前記ストッパ部は、前記筒部の内周面における前記大径部と前記小径部との段差部によって構成されている、請求項１に記載のコンデンサユニット。
3. 　前記凸部は、前記ケースの外周面の全周にわたって延在している、請求項１又は２に記載のコンデンサユニット。
4. 　前記ストッパ部は、前記筒部の内周面の全周にわたって延在している、請求項１～３のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
5. 　前記陰極箔は、前記ケースの内面に当接している、請求項１～４のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
6. 　前記陰極箔は、前記ケースにおける前記第１のケース端部の内面に当接している、請求項５に記載のコンデンサユニット。
7. 　前記被覆部は、前記第１のケース端部の端面全体が露出するように前記ケースの外面を覆っている、請求項１～６のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
8. 　前記ケースよりも硬度が低く、前記筒部の内径よりも大きさが大きい樹脂シートをさらに備え、
   　前記樹脂シートは、前記第１のケース端部の端面に対向するように配置されるとともに、前記第１のケース端部及び前記筒部の端部に貼り付けられている、又は前記筒部の端部に貼り付けられている、請求項１～７のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。

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