WO2019150558A1 - コンデンサユニット - Google Patents
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- the cylindrical portion 30 has a cylindrical shape, and the case 20 of the electrolytic capacitor 2 is passed inside.
- the length of the cylindrical portion 30 (the length in the cylindrical axial direction) is about half the length of the case 20 (the length in the cylindrical axial direction).
- the cylindrical portion 30 has a large diameter portion 30a having a first inner diameter, and a small diameter portion 30b having a second inner diameter smaller than the large diameter portion 30a. .
- the large diameter portion 30 a and the small diameter portion 30 b are adjacent to each other along the axial direction of the cylindrical portion 30.
- a step portion 30c is formed at a connection portion between the large diameter portion 30a and the small diameter portion 30b.
- the convex portion 20 c provided on the outer peripheral surface of the case 20 may not be provided over the entire circumference in the circumferential direction of the outer peripheral surface of the case 20.
- a plurality of convex portions provided on the outer peripheral surface of the case 20 at predetermined intervals along the circumferential direction may be used.
- the capacitor unit can fix the electrolytic capacitor on the capacitor installation surface while improving the heat dissipation performance.
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Abstract
コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2と、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに設置するホルダ3とを備える。電解コンデンサ2は、コンデンサ素子21を収容するケース20と、ケース20における底側端部C1の端面が露出するようにケース20の外面を覆う被覆部26とを備える。ホルダ3は、ケース20が通される筒部30と、筒部30の外周面に設けられ、コンデンサ設置面5aに固定されるフランジ部31とを備える。ケース20の外周面には、凸部20cが設けられている。筒部30の内周面には、凸部20cと係合することによって、ケース20が通された筒部30が底側端部C1側へ向かって移動することを規制するストッパ部Sが設けられている。
Description
本発明は、コンデンサユニットに関する。
例えば、特許文献1に記載されているように、陽極箔と陰極箔とを積層した電解コンデンサがある。このような電解コンデンサは、一般に、許容リプル電流を大きくすること(高リプル化)が求められている。例えば、特許文献1には、高リプル化のために、陽極箔及び陰極箔に対してそれぞれ複数の引き出しリードタブを接続することが記載されている。
ここで、許容リプル電流は、電解コンデンサの放熱性能に依存している。すなわち、電解コンデンサには、高リプル化を実現するために、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することが求められている。
そこで、本発明の一側面は、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定可能なコンデンサユニットを提供することを目的とする。
本発明の一側面は、電解コンデンサと、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定するホルダとを備えるコンデンサユニットであって、電解コンデンサは、内部に収容空間が形成され、コンデンサ設置面に当接される第1のケース端部及び第1のケース端部に対して反対側の第2のケース端部を有する柱状のケースと、収容空間内に収容され、陽極箔と陰極箔とが積層されたコンデンサ素子と、第1のケース端部の端面の少なくとも一部が露出するようにケースの外面を覆う絶縁性の被覆部と、を備え、ホルダは、第1のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態で電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定するものであり、ホルダは、内側にケースが通される筒部と、筒部の外周面に設けられ、コンデンサ設置面に固定されるフランジ部と、を備え、ケースの外周面には、凸部が設けられ、筒部の内周面には、凸部と係合することによって、ケースが通された筒部が第1のケース端部側へ向かって移動することを規制するストッパ部が設けられ、ストッパ部は、筒部の内周面のうち、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第1のケース端部が筒部の端部から突出する部位、又は、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第1のケース端部と筒部の端部とが同一面上に位置する部位に設けられている。
このコンデンサユニットは、電解コンデンサのケースがホルダの筒部に通された状態かつ第1のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態でフランジ部がコンデンサ設置面に固定されることで、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。ストッパ部は、ケースが通された筒部が第1のケース端部側へ向かって移動することを規制する。すなわち、ストッパ部は、第1のケース端部がコンデンサ設置面に向けられた状態で電解コンデンサがコンデンサ設置面にホルダによって固定されたときに、コンデンサ設置面から離れる方向への電解コンデンサの移動を規制することができる。このように、コンデンサユニットは、ホルダの筒部によって電解コンデンサを保持しつつ、筒部の内周面に設けられたストッパ部によって、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。コンデンサユニットは、被覆部で覆われていない部位を有する第1のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態で、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定する。これにより、コンデンサユニットは、コンデンサ素子で発生した熱を、第1のケース端部の被覆部で覆われていない部位からコンデンサ設置面を備える外部の冷却装置(放熱フィン等)等に効率よく放熱できる。
ストッパ部は、筒部の内周面のうち、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第1のケース端部が筒部の端部から突出する部位に設けられている。この場合、平坦なコンデンサ設置面にホルダのフランジ部が固定されたときに、電解コンデンサは、ホルダのストッパ部によってコンデンサ設置面に押し付けられる。または、ストッパ部は、筒部の内周面のうち、ストッパ部と凸部とが係合した状態で第1のケース端部と筒部の端部とが同一面上に位置する部位に設けられている。この場合、平坦なコンデンサ設置面にホルダのフランジ部が固定されたときに、電解コンデンサは、ホルダのストッパ部によってコンデンサ設置面から浮き上がることなく固定される。これらにより、コンデンサユニットは、電解コンデンサをコンデンサ設置面に確実に固定することができるとともに、第1のケース端部からコンデンサ設置面への放熱性能を向上させることができる。
以上のように、コンデンサユニットは、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。
コンデンサユニットにおいて、筒部は、第1の内径を有する大径部と、大径部に隣接するとともに大径部よりも内径が小さい第2の内径を有する小径部と、を備え、筒部にケースが通された状態で、大径部が第1のケース端部側に位置し、小径部が第2のケース端部側に位置し、ストッパ部は、筒部の内周面における大径部と小径部との段差部によって構成されていてもよい。この場合、コンデンサユニットは、筒部の内周面に設けられた段差部によって、電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。
コンデンサユニットおいて、凸部は、ケースの外周面の全周にわたって延在していてもよい。この場合、ストッパ部と凸部とがより確実に係合するため、コンデンサユニットは、電解コンデンサをコンデンサ設置面により確実に固定することができる。
コンデンサユニットにおいて、ストッパ部は、筒部の内周面の全周にわたって延在していてもよい。この場合、ストッパ部と凸部とがより確実に係合するため、コンデンサユニットは、電解コンデンサをコンデンサ設置面により確実に固定することができる。
コンデンサユニットにおいて、陰極箔は、ケースの内面に当接していてもよい。この場合、電解コンデンサは、コンデンサ素子で発生した熱を陰極箔を介して効率よくケースに伝達することができる。そして、電解コンデンサは、ケースに伝達された熱を第1のケース端部から効率よく外部に放熱できる。
コンデンサユニットにおいて、陰極箔は、ケースにおける第1のケース端部の内面に当接していてもよい。この場合、電解コンデンサは、コンデンサ素子で発生した熱を第1のケース端部から効率よく外部に放熱できる。
コンデンサユニットにおいて、被覆部は、第1のケース端部の端面全体が露出するようにケースの外面を覆っていてもよい。この場合、電解コンデンサは、第1のケース端部から効率よく放熱できる。
コンデンサユニットは、ケースよりも硬度が低く、筒部の内径よりも大きさが大きい樹脂シートをさらに備え、樹脂シートは、第1のケース端部の端面に対向するように配置されるとともに、第1のケース端部及び筒部の端部に貼り付けられている、又は筒部の端部に貼り付けられていてもよい。この場合、電解コンデンサは、樹脂シートを介してコンデンサ設置面に固定される。樹脂シートは、ケースよりも硬度が低いため、ケースの第1のケース端部とコンデンサ設置面との密着性を向上させることができる。これにより、コンデンサユニットは、電解コンデンサがコンデンサ設置面に固定されたときに、電解コンデンサからコンデンサ設置面への放熱性能をより向上させることができる。また、樹脂シートが第1のケース端部等に貼り付けられていることで、コンデンサユニットは、輸送時又は取付時等において電解コンデンサからホルダが抜け落ちることを防止できる。
本発明の一側面によれば、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1に示されるように、コンデンサユニット1は、冷却装置5のコンデンサ設置面5aに取り付けられる。冷却装置5は、コンデンサユニット1の電解コンデンサ2を冷却するための装置である。冷却装置5は、例えば、電解コンデンサ2を空冷するためのファン、電解コンデンサ2を水冷するためのヒートシンク等を備えている。電解コンデンサ2を冷却可能であれば、冷却装置5の構成は特に限定されない。
コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2、ホルダ3、及び樹脂シート4を備えている。電解コンデンサ2は、円柱状の外形を呈し、ホルダ3によってコンデンサ設置面5a上に立てられた状態で固定される。電解コンデンサ2は、樹脂シート4を介してコンデンサ設置面5aに当接される。
まず、電解コンデンサ2の構成について説明する。図1~図3に示されるように、電解コンデンサ2は、円柱状のケース20、陽極端子22、陰極端子23、及びケース20を覆う被覆部26を備えている。
ケース20は、陽極端子22及び陰極端子23が取り付けられる端子側端部(第2のケース端部)C2と、端子側端部C2に対して反対側の底側端部(第1のケース端部)C1とを有する円柱状の外形を呈している。端子側端部C2は、電解コンデンサ2がコンデンサ設置面5aに固定されたときに上側の端部となる。底側端部C1は、電解コンデンサ2がコンデンサ設置面5aに固定されたときに下側の端部となる。ケース20は、内部に収容空間Rを有している。
ケース20は、キャップ20a、及びケース本体部20bを備えている。ケース本体部20bは、円筒状を呈し、端子側端部C2側の開口部が封止されている。すなわち、ケース本体部20bは、端子側端部C2が開口する箱状を呈している。キャップ20aは、ケース本体部20bの端子側端部C2側の開口部に固定されている。
ケース20の外周面において、底側端部C1の近傍には、凸部20cが設けられている。凸部20cは、ケース20の底側端部C1から予め定められた位置に設けられている。凸部20cは、ケース20の外周面の周方向の全域にわたって延在している。
ケース本体部20bの厚さ(肉厚)及び材料としては、必要とされる強度及び機能等に応じて、適宜の厚さ及び材料が選択される。本実施形態において、ケース本体部20bは、一例として、アルミニウム等の金属によって形成されている。同様に、キャップ20aの厚さ(肉厚)及び材料としては、必要とされる強度及び機能等に応じて、適宜の厚さ及び材料が選択される。
ケース20の内部には、図3に示されるように、コンデンサ素子21、陽極リードタブ24、及び陰極リードタブ25が収容されている。
コンデンサ素子21は、電気を蓄える機能を有する。コンデンサ素子21は、陽極箔21a、陰極箔21b、及び電解紙21cを備えている。コンデンサ素子21は、図4に示されるように、陽極箔21aと陰極箔21bとが陽極箔21a及び陰極箔21b間に電解紙21cを挟むように積層され、これらがロール状に巻かれることによって形成されている。コンデンサ素子21は、ケース20の収容空間R内に収容される。
陽極箔21a及び陰極箔21bの大きさは、必要とされる電解コンデンサ2の静電容量に応じて設定される。陽極箔21a及び陰極箔21bとして、一例として、アルミニウム箔が用いられる。コンデンサ素子21には、電解液が浸み込んでいる。
また、陰極箔21bは、陽極箔21aから下方側(底側端部C1側)に突出するように巻き取られている。陽極箔21aから突出する陰極箔21bの先端部は、ケース20のケース本体部20bの内面に当接している。本実施形態において、陽極箔21aから突出する陰極箔21bの先端部は、ケース本体部20bにおける底側端部C1の内面(底側端部C1の収容空間R側の面)に当接している。
なお、陰極箔21bの先端部をケース20の底側端部C1の内面に当接させる構成としては、コンデンサ素子21の自重を用いる、又はキャップ20aに設けられた押圧部材によってコンデンサ素子21を底側端部C1側に押圧する等、適宜の構成を採用することができる。
陽極端子22及び陰極端子23は、ケース20の端子側端部C2(キャップ20a)に設けられている。陽極端子22は、陽極リードタブ24を介して陽極箔21aに接続されている。陰極端子23は、陰極リードタブ25を介して陰極箔21bに接続されている。例えば、陽極端子22及び陰極端子23には、ネジを用いて配線等が接続されてもよい。すなわち、電解コンデンサ2は、ネジ端子型の電解コンデンサであってもよい。
被覆部26は、熱収縮性を有し、ケース20の外面を覆う絶縁性の部材である。被覆部26は、熱収縮させられることによってケース20の外面を包んでいる。より詳細には、被覆部26は、ケース20の外周面を覆っている。また、被覆部26は、ケース20の端子側端部C2においてケース本体部20bからキャップ20a側に回り込み、キャップ20aの周縁部を覆っている。さらに、被覆部26は、ケース20の底側端部C1の端面全体が露出するようにケース20を覆っている。すなわち、ケース20の底側端部C1の端面は、被覆部26によって覆われておらず、露出している。被覆部26の材料としては、熱収縮性、及び絶縁性を有していれば、適宜の材料が選択される。
なお、被覆部26は、ケース20の外周面に設けられた凸部20cも覆っている。被覆部26は、ケース20の表面形状に沿ってケース20の外面に当接している。但し、被覆部26は凸部20cまで覆っていることに限定されない。凸部20cが被覆部26によって覆われておらず、凸部20cが露出していてもよい。
次に、ホルダ3について説明する。図1及び図2に示されるように、ホルダ3は、ケース20の底側端部C1がコンデンサ設置面5aを向いた状態で、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに固定する。ホルダ3は、筒部30、及びフランジ部31を備えている。なお、ホルダ3は、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の適宜の材料によって形成されている。
筒部30は、筒状を呈し、内側に電解コンデンサ2のケース20が通される。筒部30の長さ(筒状の軸線方向の長さ)は、ケース20の長さ(円柱状の軸線方向の長さ)の半分程度となっている。図5に示されるように、筒部30は、第1の内径を有する大径部30aと、大径部30aよりも内径が小さい第2の内径を有する小径部30bと、を有している。大径部30aと小径部30bとは、筒部30の軸線方向に沿って互いに隣接している。筒部30の内周面において、大径部30aと小径部30bとの接続部分には、段差部30cが形成されている。段差部30cの面は、大径部30a側を向いている。段差部30cの段差の高さは、大径部30aと小径部30bとの内径の差によって定まる。段差部30cは、筒部30の内周面の全周にわたって延在している。
本実施形態において、大径部30aの内径(第1の内径)は、ケース20における凸部20cが設けられた部位の外径よりも大きい。小径部30bの内径(第2の内径)は、ケース20における凸部20c以外の部位の外径よりも大きく、ケース20における凸部20cが設けられた部位の外径よりも小さい。
フランジ部31は、筒部30の外周面に設けられている。フランジ部31は、筒部30の大径部30a側の端部から外側に向かって張り出している。フランジ部31には、ネジ孔31aが設けられている。フランジ部31は、ネジ孔31aに通されたネジ6(図1参照)を用いてコンデンサ設置面5aに固定される。但し、フランジ部31は、ネジ6を用いて固定されることに限定されず、種々の方法によってコンデンサ設置面5aに固定されてもよい。また、フランジ部31の形状及び数は図2に示される構成に限定されない。
以下、ホルダ3の向き等を説明する場合、小径部30bに対して大径部30aが設けられている側のホルダ3の端部を「大径側端部H1」と称する。また、大径部30aに対して小径部30bが設けられている側のホルダ3の端部を「小径側端部H2」と称する。すなわち、ホルダ3の大径側端部H1にフランジ部31が設けられている。
図6に示されるように、ホルダ3は、大径側端部H1側から電解コンデンサ2の端子側端部C2が差し込まれるように、筒部30の内側に電解コンデンサ2のケース20が通される。図5に示されるように、筒部30の内側に電解コンデンサ2のケース20が通された状態で、大径部30aがケース20の底側端部C1側に位置し、小径部30bがケース20の端子側端部C2側に位置している。すなわち、ホルダ3は、大径側端部H1がケース20の底側端部C1側を向き、小径側端部H2がケース20の端子側端部C2側を向くように、内側にケース20が通される。
筒部30の内周面には、筒部30の内側にケース20が通されたときにケース20の凸部20cと係合するストッパ部Sが設けられている。本実施形態では、凸部20cが被覆部26によって覆われているため、ストッパ部Sは、被覆部26を介して凸部20cと係合する。
ここで、大径部30a及び小径部30bの内径と、ケース20における凸部20cが設けられた部位の外径との大きさの関係により、筒部30の内側にケース20が通されたときに、段差部30cがケース20の凸部20cに係合(当接)する。具体的には、段差部30cと、凸部20cにおける端子側端部C2側の部位とが係合する。
このように、本実施形態において、ストッパ部Sは、筒部30の内周面に形成された段差部30cによって構成されている。すなわち、ストッパ部Sは、筒部30の内周面の全周にわたって延在している。
ホルダ3のストッパ部Sは、ケース20の凸部20cと係合することによって、ケース20が通されたホルダ3(筒部30)がケース20の底側端部C1側へ向かって移動することを規制する。ストッパ部Sは、筒部30の内周面のうち、ストッパ部Sと凸部20cとが当接した状態でケース20の底側端部C1が筒部30の大径側端部H1から所定長さほど突出する部位に設けられている。すなわち、ケース20の底側端部C1がホルダ3の大径側端部H1から所定長さほど突出するように、段差部30c及び凸部20cを設ける位置が設定されている。
なお、図1及び図2に示されるように、筒部30の小径側端部H2側の端部には、押え部30dが設けられていてもよい。押え部30dは、複数の押え片30eによって構成されている。複数の押え片30eは、電解コンデンサ2の外周面に当接することによって、電解コンデンサ2を保持する。例えば、複数の押え片30eは、弾性変形可能であり、筒部30の内側に向けて湾曲していてもよい。そして、押え片30eは、筒部30の内側に電解コンデンサ2が通されたときに、電解コンデンサ2の外周面に当接することによって電解コンデンサ2を保持してもよい。
樹脂シート4は、熱伝導性を有する放熱パッドである。樹脂シート4は、ケース20よりも硬度が低い。樹脂シート4は、電解コンデンサ2とコンデンサ設置面5aとの間に配置されることにより、ケース20の底側端部C1とコンデンサ設置面5aとの密着性を向上させ、電解コンデンサ2で発生した熱をコンデンサ設置面5aに伝達する機能を有する。樹脂シート4は、例えば、放熱用シリコーン等、種々の材料によって形成されている。
図6及び図7に示されるように、樹脂シート4は、略円形の板状に形成されている。樹脂シート4は、筒部30の内径(大径部30aの内径)よりも径方向の大きさが大きい。樹脂シート4は、電解コンデンサ2のケース20の底側端部C1の端面に対向するように配置される。樹脂シート4は、ケース20の底側端部C1及びホルダ3の筒部30の大径側端部H1に貼り付けられている。または、樹脂シート4は、ホルダ3の筒部30の大径側端部H1にのみ貼り付けられていてもよい。なお、樹脂シート4をホルダ3等に貼り付ける方法として、粘着剤を用いる、又は樹脂シート4自身が粘着性を有する場合には自身が有する粘着性を用いる等、種々の方法を採用することができる。
これにより、図1に示されるように、ホルダ3によって電解コンデンサ2がコンデンサ設置面5aに固定されたときに、ケース20の底側端部C1が樹脂シート4を介してコンデンサ設置面5aに当接する。
以上のように、このコンデンサユニット1は、電解コンデンサ2のケース20がホルダ3の筒部30に通された状態かつケース20の底側端部C1がコンデンサ設置面5aを向いた状態でフランジ部31がコンデンサ設置面5aに固定されることで、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに固定することができる。ストッパ部Sは、ケース20が通された筒部30が底側端部C1側へ向かって移動することを規制する。すなわち、ストッパ部Sは、底側端部C1がコンデンサ設置面5aに向けられた状態で電解コンデンサ2がコンデンサ設置面5aにホルダ3によって固定されたときに、コンデンサ設置面5aから離れる方向への電解コンデンサ2の移動を規制することができる。
このように、コンデンサユニット1は、ホルダ3の筒部30によって電解コンデンサ2を保持しつつ、筒部30の内周面に設けられたストッパ部Sによって、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに固定することができる。コンデンサユニット1は、被覆部26で覆われていない底側端部C1の端面がコンデンサ設置面5aを向いた状態で、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに固定する。これにより、コンデンサユニット1は、コンデンサ素子21で発生した熱を、ケース20の底側端部C1の端面全体からコンデンサ設置面5aを備える冷却装置5に効率よく放熱できる。
ホルダ3のストッパ部Sとケース20の凸部20cとが係合した状態で、電解コンデンサ2は、筒部30から所定長さほど突出している。この場合、平坦なコンデンサ設置面5aにホルダ3のフランジ部31が固定されたときに、電解コンデンサ2は、ホルダ3のストッパ部Sによってコンデンサ設置面5aに押し付けられる。これにより、コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに確実に固定することができるとともに、ケース20の底側端部C1からコンデンサ設置面5aへの放熱性能を向上させることができる。
以上のように、コンデンサユニット1は、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに固定することができる。
筒部30は、大径部30aと、小径部30bとによって構成されている。この場合、コンデンサユニット1は、筒部30の内周面に設けられた段差部30cをストッパ部Sとして用いて、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに固定することができる。
ケース20の凸部20cは、ケース20の外周面の全周にわたって延在している。この場合、ストッパ部Sと凸部20cとがより確実に係合するため、コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aにより確実に固定することができる。
筒部30のストッパ部Sは、筒部30の内周面の全周にわたって延在している。この場合、ストッパ部Sと凸部20cとがより確実に係合するため、コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aにより確実に固定することができる。
コンデンサ素子21の陰極箔21bは、ケース20のケース本体部20bの内面に当接している。この場合、電解コンデンサ2は、コンデンサ素子21で発生した熱を効率よくケース20に伝達することができる。そして、電解コンデンサ2は、ケース20に伝達された熱を底側端部C1から効率よく外部に放熱できる。
コンデンサ素子21の陰極箔21bは、ケース20における底側端部C1の内面に当接している。この場合、電解コンデンサ2は、コンデンサ素子21で発生した熱を底側端部C1から効率よく外部に放熱できる。
被覆部26は、ケース20の底側端部C1の端面全体が露出するようにケース20の外面を覆っている。この場合、電解コンデンサ2は、ケース20の底側端部C1から効率よく放熱できる。
コンデンサユニット1は、樹脂シート4を備えている。この場合、電解コンデンサ2は、樹脂シート4を介してコンデンサ設置面5aに固定される。樹脂シート4は、ケース20よりも硬度が低いため、ケース20の底側端部C1とコンデンサ設置面5aとの密着性を向上させることができる。これにより、コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2がコンデンサ設置面5aに固定されたときに、電解コンデンサ2からコンデンサ設置面5aへの放熱性能をより向上させることができる。また、樹脂シート4がケース20の底側端部C1等に貼り付けられていることで、コンデンサユニット1は、輸送時又は取付時等において電解コンデンサ2からホルダ3が抜け落ちることを防止できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、ホルダ3のストッパ部Sとケース20の凸部20cとが係合した状態で、電解コンデンサ2は、筒部30から所定長さほど突出していなくてもよい。ストッパ部Sは、筒部30の内周面のうち、ストッパ部Sと凸部20cとが係合した状態で、ケース20の底側端部C1と筒部30の大径側端部H1とが同一面上に位置する部位に設けられていてもよい。この場合、平坦なコンデンサ設置面5aにホルダ3のフランジ部31が固定されたときに、電解コンデンサ2は、ホルダ3のストッパ部Sによってコンデンサ設置面5aから浮き上がることなく固定される。これにより、コンデンサユニット1は、電解コンデンサ2をコンデンサ設置面5aに確実に固定することができるとともに、ケース20の底側端部C1からコンデンサ設置面5aへの放熱性能を向上させることができる。
被覆部26は、ケース20の底側端部C1の端面全体が露出するようにケース20の外面を覆っていなくてもよい。被覆部26は、ケース20における底側端部C1の端面の少なくとも一部が露出するようにケース20の外面を覆っていればよい。
被覆部26は、熱収縮性を有しておらず、熱収縮させられることによってケース20の外面を包む構成でなくてもよい。例えば、被覆部26は、絶縁性を有する樹脂等によって形成されていてもよい。
例えば、陰極箔21bは、ケース20の底側端部C1の内面以外の部位に当接していてもよい。また、陰極箔21bは、ケース20の内面に当接していなくてもよい。ストッパ部Sは、大径部30aと小径部30bとの段差部30cによって構成されていなくてもよい。例えば、ストッパ部Sは、筒部30の内周面に設けられた凸部によって構成されていてもよい。
ケース20の外周面に設けられた凸部20cは、ケース20の外周面の周方向の全周にわたって設けられていなくてもよい。例えば、上述した凸部20cに代えて、ケース20の外周面において、周方向に沿って所定の間隔で設けられた複数の凸部が用いられてもよい。
筒部30の内周面に設けられたストッパ部Sは、筒部30の内周面の周方向の全周にわたって設けられていなくてもよい。例えば、上述したストッパ部Sに代えて、筒部30の内周面において、周方向に沿って所定の間隔で設けられた複数の凸部が用いられてもよい。
コンデンサユニット1は、樹脂シート4を備えていなくてもよい。
コンデンサユニットは、放熱性能を向上させつつ電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定することができる。
1…コンデンサユニット、2…電解コンデンサ、3…ホルダ、4…樹脂シート、5a…コンデンサ設置面、20…ケース、20c…凸部、21…コンデンサ素子、21a…陽極箔、21b…陰極箔、26…被覆部、30…筒部、30a…大径部、30b…小径部、30c…段差部、31…フランジ部、C1…底側端部(第1のケース端部)、C2…端子側端部(第2のケース端部)、R…収容空間、S…ストッパ部。
Claims (8)
- 電解コンデンサと、前記電解コンデンサをコンデンサ設置面に固定するホルダとを備えるコンデンサユニットであって、
前記電解コンデンサは、
内部に収容空間が形成され、前記コンデンサ設置面に当接される第1のケース端部及び前記第1のケース端部に対して反対側の第2のケース端部を有する柱状のケースと、
前記収容空間内に収容され、陽極箔と陰極箔とが積層されたコンデンサ素子と、
前記第1のケース端部の端面の少なくとも一部が露出するように前記ケースの外面を覆う絶縁性の被覆部と、
を備え、
前記ホルダは、前記第1のケース端部がコンデンサ設置面を向いた状態で前記電解コンデンサを前記コンデンサ設置面に固定するものであり、
前記ホルダは、
内側に前記ケースが通される筒部と、
前記筒部の外周面に設けられ、前記コンデンサ設置面に固定されるフランジ部と、
を備え、
前記ケースの外周面には、凸部が設けられ、
前記筒部の内周面には、前記凸部と係合することによって、前記ケースが通された前記筒部が前記第1のケース端部側へ向かって移動することを規制するストッパ部が設けられ、
前記ストッパ部は、前記筒部の内周面のうち、前記ストッパ部と前記凸部とが係合した状態で前記第1のケース端部が前記筒部の端部から突出する部位、又は、前記ストッパ部と前記凸部とが係合した状態で前記第1のケース端部と前記筒部の端部とが同一面上に位置する部位に設けられている、コンデンサユニット。 - 前記筒部は、第1の内径を有する大径部と、前記大径部に隣接するとともに前記大径部よりも内径が小さい第2の内径を有する小径部と、を備え、
前記筒部に前記ケースが通された状態で、前記大径部が前記第1のケース端部側に位置し、前記小径部が前記第2のケース端部側に位置し、
前記ストッパ部は、前記筒部の内周面における前記大径部と前記小径部との段差部によって構成されている、請求項1に記載のコンデンサユニット。 - 前記凸部は、前記ケースの外周面の全周にわたって延在している、請求項1又は2に記載のコンデンサユニット。
- 前記ストッパ部は、前記筒部の内周面の全周にわたって延在している、請求項1~3のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
- 前記陰極箔は、前記ケースの内面に当接している、請求項1~4のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
- 前記陰極箔は、前記ケースにおける前記第1のケース端部の内面に当接している、請求項5に記載のコンデンサユニット。
- 前記被覆部は、前記第1のケース端部の端面全体が露出するように前記ケースの外面を覆っている、請求項1~6のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
- 前記ケースよりも硬度が低く、前記筒部の内径よりも大きさが大きい樹脂シートをさらに備え、
前記樹脂シートは、前記第1のケース端部の端面に対向するように配置されるとともに、前記第1のケース端部及び前記筒部の端部に貼り付けられている、又は前記筒部の端部に貼り付けられている、請求項1~7のいずれか一項に記載のコンデンサユニット。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2018
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