WO2019150448A1 - 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着シート - Google Patents

半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着シート Download PDF

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film
film adhesive
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健太 菊地
祐樹 中村
慎太郎 橋本
智陽 山崎
大輔 舛野
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日立化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, a film adhesive, and an adhesive sheet.
  • stacked MCP Multi Chip Package
  • the agent is widely used as an adhesive for die bonding.
  • An example of a multi-layer stacked package using such a film adhesive is a chip embedded type package. This is a package in which a semiconductor element is mounted (crimped) on the bottom layer in a multi-layer stacked package, and a high-fluid film adhesive is mounted (crimped) so as to embed the semiconductor element from above. It is mounted on memory packages for portable audio devices.
  • connection reliability One of the important characteristics required for semiconductor devices such as the above-mentioned stacked MCP is connection reliability.
  • a film shape that takes into account characteristics such as heat resistance, moisture resistance, and reflow resistance Adhesives are being developed.
  • Patent Document 1 includes a resin containing a specific high molecular weight component and a thermosetting component mainly composed of an epoxy resin, and a filler having a thickness of 10
  • An adhesive sheet of up to 250 ⁇ m has been proposed.
  • Patent Document 2 proposes an adhesive composition containing a mixture containing an epoxy resin and a phenol resin, and an acrylic copolymer.
  • connection reliability of a semiconductor device greatly depends on whether or not a semiconductor element can be mounted without generating a gap on the bonding surface. For this reason, a highly fluid film adhesive is used so that the semiconductor element can be mounted without generating a void, or the generated void can be eliminated in the sealing process of the semiconductor element.
  • a device such as using a low film adhesive is devised.
  • Patent Document 3 proposes an adhesive sheet having a low viscosity and a low tack strength.
  • the adhesive films and the like in Patent Documents 1 and 3 contain a large amount of epoxy resin or the like for the purpose of achieving high fluidity in order to embed a chip (semiconductor element) during mounting. For this reason, thermosetting proceeds due to the heat generated during the manufacturing process of the semiconductor device, and the adhesive film becomes highly elastic. Therefore, the adhesive film does not deform even under high temperature and high pressure conditions during sealing, and is formed at the time of mounting. The voids may not eventually disappear. On the other hand, since the adhesive film of Patent Document 2 has a low elastic modulus, the void can be eliminated in the sealing process. However, the resin bulge out from the end of the chip after mounting becomes large, and the periphery of the chip There is a concern of contaminating the package part. These problems will be described in more detail below.
  • the problem here is that when a high-fluidity resin is used, the bleed out of the resin from the end of the chip increases.
  • the bleed amount becomes more conspicuous because the film adhesive is made thicker for embedding and the volume of the embedded chip is eliminated. Pads and circuits for connecting wires are formed around the chip. If the amount of bleed is large, there is a concern that the surface of the package including these may be contaminated. Therefore, the film-like adhesive needs to have high fluidity for embedding the controller chip and the wire, but it is necessary to keep fluidity low in order to suppress bleeding.
  • the present inventors have conducted intensive research on adjusting the physical properties of a film adhesive used for manufacturing a semiconductor device. Then, the present inventors use a film-like adhesive having a specific range of shear viscosity at a specific frequency and satisfying a specific relationship between the shear viscosity and the frequency, thereby providing good chip embedding property. It was found that it is possible to achieve both low bleeding and low bleeding.
  • the present invention provides a first mounting step for electrically connecting a first semiconductor element on a substrate via a first wire, and an area of the first semiconductor element.
  • a second mounting step of embedding the first wire and the first semiconductor element in the film adhesive by mounting the film adhesive and covering the film,
  • the film adhesive has a shear viscosity of not more than 300 Pa ⁇ s at 80 ° C.
  • the film adhesive used for mounting (crimping) the second semiconductor element on the first semiconductor element is measured at a frequency of 79.0 Hz.
  • the shear viscosity at 300 Pa ⁇ s or less
  • the first semiconductor element and the first wire can be embedded with a film adhesive while suppressing the generation of voids.
  • the slope b obtained from the relationship between the frequency and the shear viscosity of the film adhesive is ⁇ 0.67 or less, the film adhesive protrudes from the end of the second semiconductor element (bleeding). ) Can be suppressed. As a result, it is possible to obtain a semiconductor device with good chip embeddability and suppressed bleeding.
  • the elastic modulus suddenly increases at the time of thermosetting, so that the stress applied to the chip at the time of mounting cannot be sufficiently released, and the chip is warped together with the adhesive film. A phenomenon called chip warping may occur.
  • the method for manufacturing a semiconductor device of the present invention by using a film adhesive that satisfies the above-described conditions, it is difficult for stress to remain in the film adhesive and chip warpage can be suppressed.
  • the film adhesive has a shear viscosity of 25000 Pa ⁇ s or more at 80 ° C. measured at a frequency of 0.1 Hz.
  • the shear viscosity at a frequency of 0.1 Hz is 25000 Pa ⁇ s or more, the protrusion (bleed) of the film adhesive from the end of the second semiconductor element can be further suppressed.
  • the film adhesive preferably contains an epoxy resin that is liquid at 25 ° C. as a thermosetting component. This makes it easier to improve chip embedment.
  • the film adhesive preferably contains a thermoplastic component. This makes it easier to improve chip embedment.
  • the film adhesive preferably contains an inorganic filler.
  • the handleability and the like of the film adhesive can be improved, and the protrusion (bleed) of the film adhesive from the end portion of the second semiconductor element can be further suppressed.
  • the first semiconductor element is electrically connected to the substrate via the first wire, and the first semiconductor element has a first area larger than the area of the first semiconductor element.
  • a film-like adhesive used for mounting the second semiconductor element and embedding the first wire and the first semiconductor element is 300 Pa ⁇ s or less, and is measured at a frequency of 0.1 Hz, 1.0 Hz, 10.0 Hz, and 79.0 Hz at 80 ° C.
  • the shear viscosity is Y (Pa ⁇ s)
  • the frequency is X (Hz)
  • the slope b is ⁇ 0.67 or less.
  • the film-like adhesive of the present invention it is possible to obtain a semiconductor device having good chip embedding and suppressing bleeding.
  • the film adhesive of the present invention it is possible to obtain a semiconductor device in which chip warpage is suppressed.
  • the film-like adhesive of the present invention preferably has a shear viscosity of 25000 Pa ⁇ s or more at 80 ° C. measured at a frequency of 0.1 Hz.
  • the film adhesive of the present invention preferably contains an epoxy resin that is liquid at 25 ° C. as a thermosetting component.
  • the film adhesive of the present invention preferably contains a thermoplastic component.
  • the film adhesive of the present invention preferably contains an inorganic filler.
  • the present invention further provides a dicing / die bonding integrated adhesive sheet in which the film adhesive of the present invention is laminated on a dicing tape.
  • the dicing / die bonding integrated adhesive sheet of the present invention it is possible to obtain a semiconductor device having good chip embedding and suppressing bleeding. Further, according to the dicing / die bonding integrated adhesive sheet of the present invention, it is possible to obtain a semiconductor device in which chip warpage is suppressed.
  • the thickness of the film adhesive is preferably 20 to 200 ⁇ m.
  • the first semiconductor element, the first wire, and the wiring circuit of the substrate need to have a sufficient thickness to sufficiently bury the irregularities with the film adhesive, but in order to reduce bleeding, the film adhesive Since it is preferable that the film is thin, the thickness of the film adhesive is preferably within the above range from the viewpoint of achieving both.
  • the dicing / die bonding integrated adhesive sheet of the present invention preferably has a cover film provided on the surface of the film adhesive opposite to the surface on which the dicing tape is provided. By having a cover film, a film adhesive can be protected.
  • the present invention it is possible to provide a method for manufacturing a semiconductor device that can achieve both good chip embedding and low bleeding.
  • the present invention can also provide a film adhesive used in the above production method and a dicing / die bonding integrated adhesive sheet using the same.
  • FIG. 8 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 7.
  • FIG. 9 is a diagram showing a step subsequent to that in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 9.
  • FIG. 11 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 10. It is a log-log graph showing the relationship between the shear viscosity (Y) and frequency (X) of the film adhesive of Example 1 and Comparative Example 1. It is an ultrasound diagnostic image which observed the generation
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a film adhesive 10 according to the present embodiment.
  • the film-like adhesive 10 is thermosetting, and is formed by forming an adhesive composition that can be in a completely cured product (C stage) state after a curing process through a semi-cured (B stage) state into a film shape. is there.
  • the film adhesive 10 has a shear viscosity of not more than 300 Pa ⁇ s at 80 ° C. measured at a frequency of 79.0 Hz.
  • the shear viscosity at 80 ° C. measured at a frequency of 79.0 Hz affects the embedding property when embedding a semiconductor element such as a controller chip and a wire with the film adhesive 10, and this value is 300 Pa ⁇ s or less.
  • the shear viscosity of the film-like adhesive 10 at 80 ° C. measured at a frequency of 79.0 Hz is 200 Pa ⁇ s or more from the viewpoint of further reducing the bleeding of the resin from the chip end (bleed). It may be 230 Pa ⁇ s or more, or 250 Pa ⁇ s or more.
  • the slope b represents the high frequency dependency of the shear viscosity. The smaller the value (the larger the absolute value), the higher the frequency dependency, and the shear viscosity at a relatively high frequency and a relatively low frequency. The difference from the shear viscosity increases.
  • the slope b is ⁇ 0.67 or less, the shear viscosity of the film-like adhesive 10 at the moment of embedding the semiconductor element and the wire by heating and pressing is lowered, and the shearing after the embedding is cooled down.
  • the viscosity can be relatively increased, and the resin can be prevented from flowing after embedding.
  • the inclination b is preferably ⁇ 0.68 or less, more preferably ⁇ 0.69 or less, and further preferably ⁇ 0.70 or less from the viewpoint of further reducing bleeding.
  • the inclination b may be ⁇ 0.80 or more from the viewpoint of not impairing film formability and handling properties.
  • the film-like adhesive 10 has a shear viscosity of 25000 Pa ⁇ s or more at 80 ° C. measured at a frequency of 0.1 Hz from the viewpoint of further reducing the bleeding (bleeding) of the resin from the end of the chip.
  • Is preferably 27000 Pa ⁇ s or more, more preferably 29000 Pa ⁇ s or more, and particularly preferably 30000 Pa ⁇ s or more.
  • the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of a frequency of 0.1 Hz is preferably 50000 Pa ⁇ s or less, and 40000 Pa ⁇ s or less from the viewpoint of processability such as film formability and dicing. Is more preferably 35000 Pa ⁇ s or less.
  • the shear viscosity at 80 ° C. measured under the conditions of the frequency 79.0 Hz and 0.1 Hz of the film adhesive 10 is the kind and amount of the components (a) to (e) described later. It is possible to adjust by adjusting.
  • the inclination b When the inclination b is to be lowered, it may be difficult to adjust only by the method of adjusting the shear viscosity at the above-mentioned frequency of 79.0 Hz or 0.1 Hz.
  • a method of adjusting the epoxy equivalent of the epoxy resin as the component (a2) described later or the hydroxyl equivalent of the phenol resin can be mentioned.
  • the frequency dependence of the shear viscosity of the film adhesive 10 is increased, and the inclination b tends to be further reduced.
  • the inclination b can be adjusted by adjusting the types and amounts of components (a) to (e) described later.
  • the shear viscosity of the film adhesive 10 is 5% strain applied to the film adhesive 10 held at 80 ° C. using a dynamic viscoelastic device (for example, trade name “ARES” manufactured by TA Instruments).
  • the frequency can be adjusted while giving More specifically, a parallel cone plate jig having a diameter of 8 mm, for example, is set in the dynamic viscoelastic device, and a measurement sample of the film adhesive 10 is set therein.
  • the shear viscosity for each frequency can be measured by changing the frequency to 0.1 Hz, 1.0 Hz, 10.0 Hz, and 79.0 Hz in the discrete mode while giving% strain.
  • the thickness of the film adhesive 10 used as a measurement sample can be set to 440 ⁇ m, for example.
  • the film adhesive 10 used as the measurement sample is in a state before curing (uncured state), for example, in a semi-cured (B stage) state.
  • the conditions such as the diameter of the parallel cone plate jig and the thickness of the measurement sample are not limited to the above-described conditions, and may be different conditions. By inputting these conditions as measurement parameters into the measurement apparatus in advance, a measurement result in which the influence is corrected can be obtained. Therefore, even if the conditions are changed, the same value is obtained as the corrected measurement result.
  • a and b are constants, and b represents the slope of the power approximation curve of X and Y when coordinates (X, Y) are plotted on a log-log graph.
  • the film adhesive 10 preferably has an adhesive strength after curing to a substrate coated with AUS308 of 1.0 MPa or more. In this case, the connection reliability of the obtained semiconductor device becomes better.
  • the amount of (a2) component described later is reduced, and (c) the content of inorganic filler It can be adjusted by increasing. Moreover, it is preferable to add the coupling agent etc. which are mentioned later from a viewpoint of obtaining sufficient adhesiveness.
  • the content component of the film adhesive 10 is not specifically limited, For example, (a) Thermosetting component, (b) Thermoplastic component, (c) Inorganic filler, (d) Curing accelerator, (e) Other components , Etc.
  • the characteristics of the film adhesive 10 can be adjusted by adjusting the types and amounts of these components (a) to (e).
  • thermosetting component A thermosetting resin is mentioned as a thermosetting component.
  • an epoxy resin, a phenol resin, or the like is preferable as the thermosetting component.
  • Examples of the epoxy resin and the phenol resin include (a1) those having a softening point of 60 ° C. or lower or liquid at normal temperature (25 ° C.), and are not particularly limited as long as they are cured and have an adhesive action.
  • Examples of the epoxy resin corresponding to the component (a1) include bifunctional epoxy resins obtained by modifying bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol E type epoxy resins, and the like.
  • Examples of the phenol resin corresponding to the component (a1) include EP-4088 manufactured by ADEKA Corporation, Celoxide 2021P manufactured by Daicel Corporation.
  • Examples of the epoxy resin and the phenol resin include (a2) an epoxy resin having a softening point exceeding 60 ° C. (solid at normal temperature (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 500 or less, and a softening point exceeding 60 ° C. (normal temperature And a phenol resin having a hydroxyl group equivalent of 300 or less.
  • Examples of the epoxy resin corresponding to the component (a2) include dicyclopentadiene type epoxy resins such as HP-7200L (epoxy equivalents 242 to 252), HP-7200 (epoxy equivalents 254 to 264) manufactured by DIC Corporation, Examples of HP-7200H (epoxy equivalents 272 to 284) and cresol novolac type epoxy resins include YDCN-700-10 (epoxy equivalents 198 to 210) manufactured by Nippon Kayaku Epoxy Manufacturing Co., Ltd.
  • Examples of the phenol resin corresponding to the component (a2) include dicyclopentadiene type phenol resins.
  • Examples of the phenol resin corresponding to the component (a2) include HE series (for example, HE-100C-30 (hydroxyl equivalent 174)) manufactured by Air Water Co., Ltd.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin corresponding to the component (a2) and the hydroxyl equivalent of the phenol resin are preferably 500 or less, more preferably 400 or less, from the viewpoint of reducing the value of the slope b. More preferably, it is 300 or less, and particularly preferably 200 or less. Further, the epoxy equivalent of the epoxy resin corresponding to the component (a2) and the hydroxyl equivalent of the phenol resin may be 100 or more.
  • the component (a2) is not particularly limited, but includes an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton (dicyclopentadiene type epoxy resin) or a phenol resin having a dicyclopentadiene skeleton (dicyclopentadiene type phenol resin). Is preferred. These may be used in combination. By using these, it is easy to make the value of the inclination b in the film adhesive 10 smaller (absolute value larger). Moreover, by using these, the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of a frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive is low, and 80 ° C. measured under the condition of a frequency of 0.1 Hz. Therefore, it is easy to increase the shear viscosity, and it is easy to achieve both good chip embedding and low bleeding.
  • an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton dicyclopentadiene type epoxy resin
  • Epoxy resins other than the components (a1) and (a2) described above may be used in combination as the (a) thermosetting component.
  • a novolac type epoxy resin such as a phenol novolac type epoxy resin or a cresol novolak type epoxy resin can be used.
  • generally known epoxy resins such as a polyfunctional epoxy resin, a glycidyl amine type epoxy resin, a heterocyclic ring-containing epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, can also be used as an epoxy resin.
  • thermosetting resin other than (a1) component and (a2) component mentioned above as (a) thermosetting resin.
  • examples thereof include Phenolite KA and TD series manufactured by DIC Corporation, Milex XLC-series and XL series (for example, Millex XLC-LL) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • the heat absorption at 350 ° C. measured with a thermogravimetric analyzer (TGA) is less than 2 mass% after absorption for 48 hours in a constant temperature and humidity chamber of 85 ° C. and 85% RH.
  • a reduction rate (temperature increase rate: 5 ° C./min, atmosphere: nitrogen) is preferably less than 5% by mass.
  • the compounding ratio of the epoxy resin and the phenol resin is 0.70 / 0.30 to 0.30 / 0.70 is preferable, 0.65 / 0.35 to 0.35 / 0.65 is more preferable, and 0.60 / 0.40 to 0.40 / 0.60 is preferable. More preferred is 0.60 / 0.40 to 0.50 / 0.50. It becomes easy to obtain the film adhesive 10 which has the outstanding sclerosis
  • the content of the component (a1) is preferably 5 to 60% by mass, more preferably 10 to 55% by mass based on the total mass of the component (a). Thereby, it becomes easy to ensure the fluidity of the film adhesive before curing.
  • the content of the component (a2) is preferably 40 to 95% by mass, more preferably 45 to 90% by mass based on the total mass of the component (a).
  • the content of the component (a2) is within the above range (especially, not less than the above lower limit)
  • the film-like adhesive 10 in an uncured state is measured at 80 ° C. under a frequency of 0.1 Hz. It is easy to increase the shear viscosity, and it is easy to reduce the bleeding (bleeding) of the resin from the end portion of the chip.
  • the content of the component (a) is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 40 to 60% by mass, based on the total mass of the film adhesive 10.
  • the content of the component (a) is 40% by mass or more, it becomes easy to reduce the shear viscosity of the uncured film-like adhesive at 80 ° C. measured under the condition of a frequency of 79.0 Hz.
  • the curing characteristics as a thermosetting adhesive are improved, making it easier to suppress the film-like adhesive from peeling off from the substrate or generating bubbles inside, Adhesion reliability is improved.
  • the content of the component (a) is 80% by mass or less, it is easy to control the stability during coating and the reliability after mounting.
  • thermoplastic component has a high molecular weight thermoplastic component having a crosslinkable functional group such as a glycidyl group and a crosslinkable functional group such as a carboxyl group or a hydroxyl group other than the glycidyl group.
  • a thermoplastic component having a low molecular weight is preferred.
  • the component (b) has (b1) 3 to 15% by mass of a monomer unit having at least a glycidyl group as a crosslinkable functional group based on the total amount of the monomer unit, and has a weight average molecular weight of 700,000 to 2,000,000.
  • the component (b) is preferably an acrylic resin (acrylic resin) which is a thermoplastic resin, and further has a glass transition temperature Tg of ⁇ 50 ° C. to 50 ° C., and an epoxy group or glycidyl group such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate.
  • An acrylic resin such as an epoxy group-containing (meth) acrylic copolymer obtained by polymerizing a functional monomer having a crosslinkable functional group is more preferred.
  • Epoxy group-containing acrylic rubber is an acrylic rubber having an epoxy group, which is mainly composed of an acrylic ester, and is mainly composed of a copolymer such as butyl acrylate and acrylonitrile, a copolymer such as ethyl acrylate and acrylonitrile, or the like. is there.
  • the crosslinkable functional group of component (b) includes crosslinkable functional groups such as alcoholic or phenolic hydroxyl groups and carboxyl groups in addition to epoxy groups.
  • the monomer unit having a crosslinkable functional group is preferably 3 to 15% by mass, more preferably 5 to 10% by mass, based on the total amount of the monomer units. preferable.
  • the monomer unit having a crosslinkable functional group is preferably 1 to 7% by mass, and preferably 1 to 5% by mass with respect to the total amount of monomer units. More preferred.
  • the weight average molecular weight of the component (b1) is preferably 700,000 to 2,000,000.
  • the weight average molecular weight of the component (b1) is 700,000 or more, the film-forming property becomes better and the adhesive strength and heat resistance of the film adhesive 10 can be further improved.
  • the weight average molecular weight of the component (b1) is 2 million or less, it becomes easy to reduce the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of the frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10. The embedding property becomes better.
  • the weight average molecular weight of the component (b2) is preferably 500,000 or more and 900,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the component (b2) is 500,000 or more, the effect of improving the film forming property by using the component (b1) in combination is further improved, and the frequency of the uncured film adhesive 10 is 0. It is easy to increase the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of 1 Hz, and it is easy to reduce the bleeding (bleeding) of the resin from the end of the chip.
  • the weight average molecular weight of the component (b2) is 900,000 or less, the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of the frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10 is easily reduced. The embedding property becomes better. Further, when the weight average molecular weight of the component (b2) is 900,000 or less, the machinability of the uncured film adhesive 10 may be improved and the quality of dicing may be improved.
  • the weight average molecular weight is a polystyrene conversion value obtained by a gel permeation chromatography method (GPC) using a calibration curve with standard polystyrene.
  • the glass transition temperature Tg of the component (b1) and the component (b2) is preferably ⁇ 50 to 50 ° C.
  • the flexibility of the film adhesive 10 becomes better.
  • the glass transition temperature Tg is ⁇ 50 ° C. or higher, the flexibility of the film adhesive 10 does not become too high, so that the film adhesive 10 is easily cut when dicing the semiconductor wafer. For this reason, it is easy to suppress deterioration of dicing properties due to the generation of burrs.
  • the glass transition temperature Tg of the whole component is preferably ⁇ 20 ° C. to 40 ° C., more preferably ⁇ 10 ° C. to 30 ° C.
  • the glass transition temperature Tg can be measured using a thermal differential scanning calorimeter (for example, “Thermo Plus 2” manufactured by Rigaku Corporation).
  • the component (b1) includes acrylic rubber HTR-860P-3CSP (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation). This compound has a glycidyl moiety as a crosslinkable moiety and is based on an acrylic rubber made of an acrylic acid derivative, and has a weight average molecular weight of 1,000,000 and a glass transition temperature Tg of 15 ° C.
  • the component (b2) include SG-708-6 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation). This compound is an acrylic rubber-based compound having a carboxyl group and a hydroxyl group, and has a weight average molecular weight of 700,000 and a glass transition temperature Tg of 4 ° C.
  • the content of the component (b1) is preferably 50% by mass or more, more preferably 55 to 90% by mass based on the total mass of the component (b).
  • the content of the component (b1) is 50% by mass or more, the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of the frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10 is easily reduced. The embedding property becomes better.
  • the content of the component (b1) is 90% by mass or less, the adhesive strength after curing becomes better.
  • the content of the component (b2) is preferably 10% by mass or more based on the total mass of the component (b), and more preferably 10 to 45% by mass.
  • the curing proceeds while maintaining the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of the frequency 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10. A good cured product can be obtained.
  • the content of the component (b) is preferably 20 to 80 parts by mass, and more preferably 30 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).
  • (B) When content of a component is 30 mass parts or more, while being able to suppress the fall of the flexibility of a film adhesive, after heating, it becomes easy to make it more elastic and can suppress a bleed.
  • the content of the component (b) is 80 parts by mass or less, it becomes easy to reduce the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of the frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10, Since the fluidity is further improved, the embedding property becomes better.
  • Inorganic filler As component, the dicing property of the film-like adhesive 10 in the B-stage state, the handling property of the film-like adhesive 10 is improved, the thermal conductivity is improved, the shear viscosity (melt viscosity) From the viewpoints of adjusting the thickness, imparting thixotropic properties, improving adhesive strength, and the like, silica filler and the like are preferable.
  • the component (c) preferably contains two or more kinds of fillers having different average particle diameters for the purpose of improving the dicing property of the uncured film adhesive 10 and sufficiently expressing the cured adhesive force.
  • the component (c) for example, (c1) a first filler having an average particle size of 0.2 ⁇ m or more for the purpose of improving the dicing property of the uncured film adhesive 10, and (c2) after curing Examples include a second filler having an average particle size of less than 0.2 ⁇ m for the purpose of sufficiently expressing the adhesive force.
  • the dicing property and the adhesive force can be secured, they can be used alone or in combination. May be used.
  • the average particle diameter is a value obtained when analysis is performed using acetone as a solvent with a laser diffraction particle size distribution analyzer. It is more preferable that the difference between the average particle diameters of the first and second fillers is so large that it can be determined that the respective fillers are contained when analyzed by a particle size distribution measuring apparatus.
  • the content of the component (c1) When the content of the component (c1) is used in combination with the component (c2), the content is preferably 30% by mass or more based on the total mass of the component (c).
  • the content of a component When content of a component is 30 mass% or more, it becomes easy to suppress the deterioration of the dicing property of a film and the fluidity
  • the content of the component (c2) is used in combination with the component (c1), the content is preferably 50% by mass or more based on the total mass of the component (c). Since the content of the component (c2) is 50% by mass or more, it becomes easy to reduce the shear viscosity at 80 ° C. measured at a frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10. The embedding property becomes better, and the adhesive force after curing can be sufficiently expressed.
  • the average particle diameter of the entire component is preferably 0.05 to 0.5 ⁇ m, more preferably 0.2 to 0.4 ⁇ m.
  • (C) When the average particle diameter of the whole component is in the above range, it becomes easy to reduce the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of the frequency of 79.0 Hz of the uncured film adhesive 10, The embedding property becomes better.
  • the content of the component (c) is preferably 30 to 70 parts by mass and more preferably 40 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).
  • (C) When content of a component is more than the said lower limit, while it becomes easy to suppress the dicing property deterioration of the uncured film adhesive 10, and the fall of the adhesive force after hardening, it is an uncured state. There is a tendency that the shear viscosity at 80 ° C. measured under the condition of a frequency of 0.1 Hz of the film adhesive 10 is easily increased, and the bleeding (bleeding) of the resin from the end of the chip is easily reduced.
  • (D) Curing accelerator For the purpose of obtaining good curability, it is preferable to use (d) a curing accelerator.
  • the component (d) is preferably an imidazole compound from the viewpoint of reactivity.
  • the reactivity of (d) component is too high, not only will shear viscosity rise easily by the heating in the manufacturing process of the film adhesive 10, but it will tend to cause deterioration with time.
  • the reactivity of the component (d) is too low, the curability of the film adhesive 10 tends to decrease. If the film adhesive 10 is mounted in a product without being sufficiently cured, sufficient adhesiveness may not be obtained, and the connection reliability of the semiconductor device may be deteriorated.
  • the content of the component (d) is preferably 0 to 0.20 parts by mass, and 0.05 to 0.20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a). It is more preferable.
  • (E) Other components
  • other components that can be used in the present technical field may be used in an appropriate amount from the viewpoint of improving adhesiveness.
  • An example of such a component is a coupling agent.
  • the coupling agent include ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-phenylaminopropyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and the like.
  • the content of the coupling agent is preferably 0 to 5 parts by mass and more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of component (a).
  • the content of the coupling agent is not less than the above lower limit value, the wettability to the chip surface or the substrate to be adhered tends to be improved, and the adhesive force and reliability tend to be improved.
  • the content of the coupling agent is not more than the above upper limit value, it tends to suppress the generation of bubbles accompanying expansion during heating.
  • the film adhesive 10 includes, for example, a step of forming a varnish layer by applying a varnish of an adhesive composition containing the above components on a base film, a step of removing the solvent from the varnish layer by heating and drying, It can be obtained by the step of removing the material film.
  • the varnish can be prepared by mixing, kneading, etc. an adhesive composition containing the above components in an organic solvent.
  • a dispersing machine such as a normal stirrer, a raking machine, a three-roller, or a ball mill can be used. These devices can be used in appropriate combination.
  • the varnish can be applied, for example, with a coating machine.
  • the heating and drying conditions for the varnish are not particularly limited as long as the organic solvent used is sufficiently volatilized, and can be, for example, 60 to 200 ° C. for 0.1 to 90 minutes.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it can uniformly dissolve, knead or disperse the above components, and conventionally known ones can be used.
  • a solvent include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, toluene, xylene, and the like. It is preferable to use methyl ethyl ketone, cyclohexanone, etc. in terms of fast drying speed and low price.
  • a polyester film polyethylene terephthalate film etc.
  • a polypropylene film OPP (Oriented Polypropylene) film etc.
  • a polyimide film a polyetherimide film
  • a polyether naphthalate film methyl Examples include pentene films.
  • the thickness of the film adhesive 10 is preferably 20 to 200 ⁇ m so that the first wire, the first semiconductor element, and the unevenness of the wiring circuit of the substrate can be sufficiently embedded. Further, when the thickness is 20 ⁇ m or more, it becomes easy to obtain a sufficient adhesive force, and when the thickness is 200 ⁇ m or less, it becomes easy to meet the demand for downsizing of the semiconductor device. From such a viewpoint, the thickness of the film adhesive 10 is more preferably 30 to 200 ⁇ m, and further preferably 40 to 150 ⁇ m.
  • the adhesive sheet 100 includes a film adhesive 10 on a base film 20.
  • the adhesive sheet 100 can be obtained by removing the base film 20 in the step of obtaining the film adhesive 10.
  • the adhesive sheet 110 further includes a cover film 30 on the surface of the adhesive sheet 100 opposite to the base film 20.
  • cover film 30 include a PET film, a PE film, and an OPP film.
  • the film adhesive 10 may be laminated on a dicing tape.
  • the dicing / die bonding integrated adhesive sheet obtained in this way the lamination process to the semiconductor wafer can be performed at a time, and the work efficiency can be improved.
  • the dicing tape examples include plastic films such as a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, and a polyimide film.
  • the dicing tape may be subjected to surface treatment such as primer treatment, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, and etching treatment as necessary.
  • the dicing tape is preferably adhesive.
  • Examples of such a dicing tape include those obtained by imparting adhesiveness to the plastic film and those obtained by providing an adhesive layer on one side of the plastic film.
  • Examples of such a dicing / die bonding integrated adhesive sheet include an adhesive sheet 120 shown in FIG. 4 and an adhesive sheet 130 shown in FIG.
  • the adhesive sheet 120 uses a dicing tape 60 in which an adhesive layer 50 is provided on a base film 40 that can ensure elongation when a tensile tension is applied, as a supporting base material.
  • the adhesive layer 50 has a structure in which the film adhesive 10 is provided.
  • the adhesive sheet 130 has a structure in which the base film 20 is further provided on the surface of the film adhesive 10 in the adhesive sheet 120.
  • the base film 40 examples include the plastic films described for the dicing tape.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 50 can be formed using, for example, a resin composition that includes a liquid component and a thermoplastic component and has an appropriate tack strength.
  • a method of forming the pressure-sensitive adhesive layer 50 by applying the resin composition on the base film 40 and drying the pressure-sensitive adhesive layer 50 once formed on another film such as a PET film. The method of bonding with the base film 40 is mentioned.
  • a method of laminating the film adhesive 10 on the dicing tape 60 a method of directly applying and drying the varnish of the above adhesive composition on the dicing tape 60, a method of screen printing the varnish on the dicing tape 60, Examples thereof include a method in which the film adhesive 10 is prepared in advance and is laminated on the dicing tape 60 by pressing or hot roll laminating. Lamination by hot roll laminating is preferred because it can be continuously produced and is efficient.
  • the thickness of the dicing tape 60 is not particularly limited, and can be appropriately determined based on the knowledge of those skilled in the art depending on the thickness of the film adhesive 10 and the application of the dicing / die bonding integrated adhesive sheet.
  • the thickness of the dicing tape 60 is 60 ⁇ m or more, there is a tendency that it is easy to suppress breakage due to expansion in the process of peeling the semiconductor element separated by dicing from the dicing tape 60 because the thickness is 60 ⁇ m or more. is there.
  • the thickness of the dicing tape is 180 ⁇ m or less, it is easy to achieve both economy and good handling properties. From the above, the thickness of the dicing tape 60 is preferably 180 ⁇ m or less, and more preferably 60 to 180 ⁇ m.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the semiconductor device.
  • the semiconductor device 200 is a semiconductor device in which a second semiconductor element Waa is stacked on a first semiconductor element Wa.
  • the first semiconductor element Wa at the first stage is electrically connected to the substrate 14 via the first wire 88, and the first semiconductor element Wa is formed on the first semiconductor element Wa.
  • the second semiconductor element Waa in the second stage larger than the area of the first wire 88 is mounted (crimped) via the film adhesive 10 so that the first wire 88 and the first semiconductor element Wa are film adhesive.
  • 10 is a wire embedded type (chip embedded type) semiconductor device embedded in a semiconductor device.
  • the substrate 14 and the second semiconductor element Waa are further electrically connected via the second wire 98, and the second semiconductor element Waa is sealed with the sealing material 42. ing.
  • the thickness of the first semiconductor element Wa is 10 to 170 ⁇ m, and the thickness of the second semiconductor element Waa is 20 to 400 ⁇ m.
  • the first semiconductor element Wa embedded in the film adhesive 10 is a controller chip for driving the semiconductor device 200.
  • the substrate 14 is composed of an organic substrate 90 having circuit patterns 84 and 94 formed on the surface thereof.
  • the first semiconductor element Wa is mounted (crimped) on the circuit pattern 94 via the adhesive 41
  • the second semiconductor element Waa is a circuit in which the first semiconductor element Wa is not mounted (crimped). It is mounted (crimped) on the substrate 14 via the film adhesive 10 so as to cover the pattern 94, the first semiconductor element Wa, and a part of the circuit pattern 84. Unevenness caused by the circuit patterns 84 and 94 on the substrate 14 is embedded by the film adhesive 10.
  • the second semiconductor element Waa, the circuit pattern 84, and the second wire 98 are sealed with a resin sealing material 42.
  • a semiconductor device includes: a first mounting step for electrically connecting a first semiconductor element on a substrate via a first wire; and a second semiconductor element having a larger area than the first semiconductor element.
  • the shear viscosity at 80 ° C. measured at a frequency of 79.0 Hz is 300 Pa ⁇ s or less, and is measured at a frequency of 0.1 Hz, 1.0 Hz, 10.0 Hz, and 79.0 Hz.
  • a laminating step for applying the film-like adhesive and a second semiconductor element to which the film-like adhesive is attached are placed so that the film-like adhesive covers the first semiconductor element, and the film-like adhesive The first wire and the first semiconductor by crimping And a second mounting step of embedding the body element in the film adhesive.
  • the manufacturing procedure of the semiconductor device 200 will be specifically described as an example.
  • the first semiconductor element Wa with the adhesive 41 is mounted on the circuit pattern 94 on the substrate 14, and the circuit pattern 84 on the substrate 14 and the first pattern are connected via the first wire 88.
  • the first semiconductor element Wa is electrically connected (first mounting step).
  • the adhesive sheet 100 is laminated on one side of a semiconductor wafer (for example, 8 inch size, thickness 50 ⁇ m), and the base film 20 is peeled off, thereby sticking the film adhesive 10 on one side of the semiconductor wafer.
  • the film adhesive is diced into a predetermined size (for example, 7.5 mm square), and the dicing tape 60 is peeled off, as shown in FIG.
  • a second semiconductor element Waa to which 10 is attached is obtained (laminating step).
  • the laminating step is preferably performed at 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 80 ° C.
  • the temperature in the laminating step is 50 ° C. or higher, good adhesion to the semiconductor wafer can be obtained.
  • the temperature of the laminating process is 100 ° C. or lower, the film-like adhesive 10 can be prevented from flowing excessively during the laminating process, so that it is possible to prevent a change in thickness and the like.
  • a dicing method As a dicing method, a blade dicing method using a rotary blade, a method of cutting the film adhesive 10 or both the wafer and the film adhesive 10 with a laser, and a general-purpose method such as stretching under normal temperature or cooling conditions Etc.
  • the second semiconductor element Waa attached with the film adhesive 10 is mounted (crimped) on the substrate 14 to which the first semiconductor element Wa is connected via the wire 88.
  • the second semiconductor element Waa attached with the film adhesive 10 is placed so that the film adhesive 10 covers the first semiconductor element Wa
  • the second semiconductor element Waa is fixed to the substrate 14 by pressing the second semiconductor element Waa to the substrate 14 (second mounting process).
  • the film adhesive 10 is preferably pressure-bonded for 0.5 to 3.0 seconds under conditions of 80 to 180 ° C. and 0.01 to 0.50 MPa.
  • the film adhesive 10 may be further pressurized and heated for 5 minutes or more under the conditions of 60 to 175 ° C. and 0.3 to 0.7 MPa.
  • the substrate 14 and the second semiconductor element Waa are electrically connected via the second wire 98, the circuit pattern 84, the second wire 98, and the second semiconductor element are connected.
  • the entire Waa is sealed with the sealing material 42 under the conditions of 170 to 180 ° C. and 5 to 8 MPa (sealing process).
  • the semiconductor device 200 can be manufactured through such steps.
  • the first semiconductor element is electrically connected to the substrate via the first wire, and the area of the first semiconductor element is larger than that of the first semiconductor element.
  • the second semiconductor element is mounted and measured under the condition of a frequency of 79.0 Hz used for embedding the first wire and the first semiconductor element. The shear viscosity at 80 ° C.
  • the substrate 14 is the organic substrate 90 having the circuit patterns 84 and 94 formed on the surface thereof at two locations.
  • the substrate 14 is not limited to this, and a metal substrate such as a lead frame is used. Also good.
  • the semiconductor device 200 has a configuration in which the second semiconductor element Waa is stacked on the first semiconductor element Wa and the semiconductor elements are stacked in two stages, the configuration of the semiconductor device is not limited thereto. I can't.
  • a third semiconductor element may be further stacked on the second semiconductor element Waa, or a plurality of semiconductor elements may be further stacked on the second semiconductor element Waa. As the number of stacked semiconductor elements increases, the capacity of the obtained semiconductor device can be increased.
  • the adhesive sheet 100 shown in FIG. 2 is laminated on one side of the semiconductor wafer, and the base film 20 is peeled off, so that the film adhesive 10 is applied.
  • the adhesive sheet used at the time of lamination is not limited to this.
  • dicing / die bonding integrated adhesive sheets 120 and 130 shown in FIGS. 4 and 5 can be used. In this case, it is not necessary to attach the dicing tape 60 separately when dicing the semiconductor wafer.
  • a semiconductor element obtained by dividing a semiconductor wafer instead of a semiconductor wafer may be laminated on the adhesive sheet 100.
  • the dicing process can be omitted.
  • Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 8 With the product names and composition ratios (unit: parts by mass) shown in Tables 1 and 2, each component was blended by the following procedure to prepare a varnish. First, an epoxy resin, a phenol resin, and an inorganic filler as thermosetting resins were weighed to obtain a composition, and cyclohexanone was further added and mixed with stirring. Acrylic rubber as a thermoplastic resin was added thereto and stirred, and then a coupling agent and a curing accelerator were further added and stirred until the respective components became uniform to obtain a varnish.
  • the product name of each component in Table 1 and Table 2 means the following.
  • epoxy resin HP-7200L Trade name, manufactured by DIC Corporation, dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxy equivalent 242-252, softening point 50-60 ° C., solid at 25 ° C.
  • VG3101L trade name, manufactured by Printec Co., Ltd., polyfunctional epoxy Resin, epoxy equivalent 210, softening point 39 to 46 ° C., solid at 25 ° C.
  • Solid YDCN-700-10 trade name, manufactured by Nippon Kayaku Epoxy Manufacturing Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin, epoxy equivalent 210, softening point 75 to 85 At 25 ° C.
  • solid EXA-830CRP manufactured by DIC Corporation, bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent of 155 to 163, molecular weight 298.3, liquid CELLOXIDE 2021P at 25 ° C.
  • trade name manufactured by Daicel Corporation, 3 ′, 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane Carboxylate, epoxy equivalent 128-145, molecular weight 252.3, liquid at 25 ° C
  • HTR-860P-3CSP sample name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, weight average molecular weight 1 million, glycidyl functional group monomer ratio 3% by mass, Tg 15 ° C.
  • SG-708-6 Sample name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, weight average molecular weight 700,000, acid value 9 mgKOH / g, Tg 4 ° C.
  • the obtained varnish was filtered through a 100 mesh filter and vacuum degassed.
  • the varnish after vacuum defoaming was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 38 ⁇ m) which was a base film and was subjected to a release treatment.
  • the coating was performed using a coating machine (manufactured by Techno Smart Co., Ltd., made-to-order product, model number is unknown) at a coating speed of 1 m / min.
  • the applied varnish was heat-dried in two stages of 90 ° C. for 5 minutes, followed by 140 ° C. for 5 minutes.
  • an adhesive film provided with a 20 ⁇ m-thick film adhesive (first film adhesive) in a B-stage state on the PET film was obtained.
  • the obtained adhesive film and a dicing tape (manufactured by Hitachi Maxell Co., Ltd., trade name: SD-3004) provided with a pressure-sensitive adhesive layer (thickness 30 ⁇ m) on a base film (thickness 90 ⁇ m),
  • a first dicing / die bonding integrated adhesive sheet was obtained by adhering the adhesive film so that the surface on the film adhesive side of the adhesive film and the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the dicing tape were in close contact.
  • a second dicing / die bonding integrated adhesive sheet provided with a second film adhesive having a thickness of 110 ⁇ m was obtained in the same manner as described above except that the thickness of the film adhesive was changed to 110 ⁇ m. It was.
  • the shear viscosity of the film adhesive was evaluated by the following method.
  • the base film and the dicing tape are peeled off from the first dicing / die bonding integrated adhesive sheet, and only the first film-like adhesive (thickness 110 ⁇ m) is taken out, and the first film on the hot plate maintained at 70 ° C.
  • a film adhesive was placed, and the same first film adhesive was heat laminated thereon. This was repeated for four layers to produce a laminate sample of a film adhesive having a thickness of 440 ⁇ m.
  • the laminate sample was punched into a circular shape having a diameter of 8 mm to obtain a measurement sample having a diameter of 8 mm and a thickness of 440 ⁇ m.
  • a parallel cone plate jig having a diameter of 8 mm was set in a dynamic viscoelastic device ARES (manufactured by TA Instruments), and a measurement sample was set therein. The measurement is performed by changing the frequency to 0.1 Hz, 1.0 Hz, 10.0 Hz, and 79.0 Hz in the discrete mode while giving 5% strain at 80 ° C., and measuring the shear viscosity for each frequency. did.
  • the shear viscosity Y (Pa ⁇ s), the frequency and X (Hz), the shear viscosity of each frequency measured, and power approximation the relation between X and Y represents at Y aX b, determine the value of b It was.
  • a and b are constants
  • b represents the slope of the power approximation curve of X and Y when coordinates (X, Y) are plotted on a log-log graph.
  • the embedding property and bleed amount of the film adhesive were evaluated by the following methods.
  • the base film on the first film adhesive side of the first dicing / die bonding integrated adhesive sheet is peeled off, and a 50 ⁇ m thick semiconductor wafer (silicon wafer) and wafer ring are attached to the first film adhesive.
  • a dicing sample was prepared by pasting at a stage temperature of 70 ° C. Next, the dicing sample was cut using a full auto dicer DFD-6361 (trade name, manufactured by DISCO Corporation).
  • the cutting conditions were a blade rotation speed of 40000 rpm, a cutting speed of 50 mm / sec, a chip size of 3.2 mm ⁇ 5.5 mm, and a small piece was picked up from the cut dicing sample, whereby the first film adhesive (thickness 20 ⁇ m) A first semiconductor element with a mark was obtained.
  • the second semiconductor element with the second film adhesive was obtained by the same method as the method for manufacturing the first semiconductor element with the attachment.
  • the obtained first semiconductor element with the first film adhesive and the second semiconductor element with the second film adhesive are bonded to a crimping machine (die bonder manufactured by Besi, trade name: Esec 2100sD PPPplus).
  • a crimping machine die bonder manufactured by Besi, trade name: Esec 2100sD PPPplus.
  • the mounting conditions are as follows. First, the first semiconductor element with the first film adhesive is pressure-bonded at 120 ° C. for 1 second under the condition of 0.3 MPa, and then the first semiconductor element is embedded from above at 120 ° C.
  • the second semiconductor element with the second film adhesive was pressure bonded for 1.5 seconds under the condition of 0.2 MPa. At this time, the first semiconductor element was aligned so as to be in the middle of the second semiconductor element. Thereby, an evaluation sample was obtained.
  • A The area ratio of voids is less than 5% with respect to the area obtained by removing the area of the first semiconductor chip from the area of the second film adhesive after mounting.
  • X The area ratio of a void

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Abstract

基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子を電気的に接続する第１の実装工程と、第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子の片面に、フィルム状接着剤を貼付するラミネート工程と、フィルム状接着剤が貼付された第２の半導体素子を、フィルム状接着剤が第１の半導体素子を覆うように載置し、フィルム状接着剤を実装することで、第１のワイヤ及び第１の半導体素子をフィルム状接着剤に埋め込む第２の実装工程と、を備え、フィルム状接着剤は、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下であるものである、半導体装置の製造方法。

Description

半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着シート
　本発明は、半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着シートに関する。
　携帯電話等の多機能化に伴い、半導体素子を多段に積層し、高容量化したスタックドＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）が普及しており、半導体素子の実装には、実装工程において有利なフィルム状接着剤がダイボンディング用の接着剤として広く用いられている。このようなフィルム状接着剤を使用した多段積層パッケージの一例としてチップ埋込型のパッケージが挙げられる。これは、多段積層パッケージにおいて半導体素子を最下層に実装（圧着）し、その上から高流動なフィルム状接着剤を、半導体素子を埋め込むように実装（圧着）するパッケージのことであり、携帯電話、携帯オーディオ機器用のメモリパッケージ等に搭載されている。
　上記スタックドＭＣＰ等の半導体装置に求められる重要な特性の一つとして接続信頼性が挙げられ、接続信頼性を向上させるために、耐熱性、耐湿性、耐リフロー性等の特性を考慮したフィルム状接着剤の開発が行われている。このようなフィルム状接着剤として、例えば、特許文献１には、特定の高分子量成分と、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分と、を含む樹脂、及びフィラーを含有する、厚さ１０～２５０μｍの接着シートが提案されている。また、特許文献２には、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む混合物、及びアクリル共重合体を含有する接着剤組成物が提案されている。
　半導体装置の接続信頼性は、接着面に空隙を発生させることなく半導体素子を実装できているか否かによっても大きく左右される。このため、空隙を発生させずに半導体素子を実装できるように高流動なフィルム状接着剤を使用する、又は、発生した空隙を半導体素子の封止工程で消失させることができるように弾性率の低いフィルム状接着剤を使用する等の工夫がなされている。例えば特許文献３には、低粘度且つ低タック強度の接着シートが提案されている。
国際公開第２００５／１０３１８０号公報 特開２００２－２２０５７６号公報 特開２００９－１２０８３０号公報
　上記特許文献１及び３の接着フィルム等では、実装時にチップ（半導体素子）を埋め込むため、高流動化を目的としてエポキシ樹脂等を多く含んでいる。このため、半導体装置の製造工程中に発生する熱により熱硬化が進行し、接着フィルムが高弾性化してしまうため、封止時の高温・高圧条件でも接着フィルムが変形せず、実装時に形成された空隙が最終的に消失しないことがある。一方、上記特許文献２の接着フィルム等は、弾性率が低いため、封止工程で空隙を消失させることができるものの、実装後にチップ端部からの樹脂のはみ出し（ブリード）が大きくなり、チップ周辺のパッケージ部分を汚染してしまう懸念がある。これらの課題について、以下、より詳しく説明する。
　近年、チップ埋込型の半導体装置の動作の高速化が重要視されている。従来は積層された半導体素子の最上段に、半導体装置の動作を制御するコントローラチップが配置されていたが、動作の高速化を実現するため、最下段にコントローラチップを配置した半導体装置のパッケージ技術が開発されている。このようなパッケージの１つの形態として、多段に積層した半導体素子のうち、２段目の半導体素子を実装する際に使用するフィルム状接着剤を分厚くし、当該フィルム状接着剤内部にコントローラチップを埋め込むパッケージが注目を集めている。このような用途に使用されるフィルム状接着剤には、コントローラチップ及びコントローラチップに接続されているワイヤ、基板表面の凹凸起因の段差を埋め込むことのできる高い流動性が必要となるが、特許文献２の接着シートのような高流動のフィルムを使用することで、これらの課題を解決できる。
　しかしながら、ここで問題となるのは、高流動の樹脂を使用した場合、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）が多くなることである。特にチップ埋込型の半導体装置では、埋め込むためにフィルム状接着剤を厚くする上、埋め込まれるチップの体積分が排除されるためブリード量はより顕著になる。チップの周りにはワイヤを接続するためのパッド及び回路が形成されており、ブリード量が多いとこれらを含むパッケージ表面を汚染する懸念がある。そのため、フィルム状接着剤には、コントローラチップ及びワイヤを埋め込むための高流動性が必要とされる一方で、ブリードを抑えるために流動性を低く保つ必要がある。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、良好なチップ埋込性と低ブリード性とを両立させることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、上記製造方法に用いられるフィルム状接着剤、及び、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを提供することを目的とする。
　本発明者等は、上記課題の解決のため、半導体装置を製造する際に使用するフィルム状接着剤の物性の調整に鋭意研究を重ねた。そして、本発明者等は、特定の周波数でのずり粘度が特定の範囲であり、且つ、ずり粘度と周波数とが特定の関係を満たすフィルム状接着剤を用いることで、良好なチップ埋込性と低ブリード性との両立を実現できることを見出した。
　すなわち、上記課題の解決のため、本発明は、基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子を電気的に接続する第１の実装工程と、上記第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子の片面に、フィルム状接着剤を貼付するラミネート工程と、上記フィルム状接着剤が貼付された第２の半導体素子を、上記フィルム状接着剤が上記第１の半導体素子を覆うように載置し、上記フィルム状接着剤を実装することで、上記第１のワイヤ及び上記第１の半導体素子を上記フィルム状接着剤に埋め込む第２の実装工程と、を備え、上記フィルム状接着剤は、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下であるものである、半導体装置の製造方法を提供する。
　上記半導体装置の製造方法によれば、第２の半導体素子を第１の半導体素子の上に実装（圧着）するために用いるフィルム状接着剤が、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であることにより、第１の半導体素子と第１のワイヤとを、空隙の発生を抑制しつつフィルム状接着剤により埋め込むことができる。また、フィルム状接着剤の、周波数とずり粘度との関係から求められる上記傾きｂが－０．６７以下であることにより、第２の半導体素子の端部からのフィルム状接着剤のはみ出し（ブリード）を抑制することができる。これによって、チップ埋込性が良好であり且つブリードが抑制された半導体装置を得ることができる。
　また、上記特許文献１及び３に記載されたような接着フィルムでは、熱硬化時に弾性率が急激に上昇するため実装時にチップにかかった応力が十分に解放できず、接着フィルムごとチップが反ってしまうチップ反りと呼ばれる現象も起きることがある。これに対し、本発明の半導体装置の製造方法によれば、上述した条件を満たすフィルム状接着剤を用いることにより、フィルム状接着剤に応力が残存し難く、チップ反りも抑制することができる。
　本発明において、上記フィルム状接着剤は、周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が２５０００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。周波数０．１Ｈｚでのずり粘度が２５０００Ｐａ・ｓ以上であることにより、第２の半導体素子の端部からのフィルム状接着剤のはみ出し（ブリード）をより一層抑制することができる。
　本発明において、上記フィルム状接着剤は、熱硬化性成分として、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。これにより、チップ埋込性がより向上し易い。
　本発明において、上記フィルム状接着剤は、熱可塑性成分を含むことが好ましい。これにより、チップ埋込性がより向上し易い。
　本発明において、上記フィルム状接着剤は、無機フィラーを含むことが好ましい。これにより、フィルム状接着剤の取り扱い性等が向上すると共に、第２の半導体素子の端部からのフィルム状接着剤のはみ出し（ブリード）をより一層抑制することができる。
　本発明はまた、基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子が電気的に接続されると共に、上記第１の半導体素子上に、上記第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子が実装されてなる半導体装置において、上記第２の半導体素子を実装すると共に、上記第１のワイヤ及び上記第１の半導体素子を埋め込むために用いられるフィルム状接着剤であって、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下である、フィルム状接着剤を提供する。
　本発明のフィルム状接着剤によれば、チップ埋込性が良好であり且つブリードが抑制された半導体装置を得ることが可能である。また、本発明のフィルム状接着剤によれば、チップ反りが抑制された半導体装置を得ることが可能である。
　本発明のフィルム状接着剤は、周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が２５０００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
　本発明のフィルム状接着剤は、熱硬化性成分として、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　本発明のフィルム状接着剤は、熱可塑性成分を含むことが好ましい。
　本発明のフィルム状接着剤は、無機フィラーを含むことが好ましい。
　本発明は更に、上記本発明のフィルム状接着剤を、ダイシングテープ上に積層した、ダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを提供する。
　本発明のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートによれば、チップ埋込性が良好であり且つブリードが抑制された半導体装置を得ることが可能である。また、本発明のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートによれば、チップ反りが抑制された半導体装置を得ることが可能である。
　本発明のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートにおいて、上記フィルム状接着剤の厚さは２０～２００μｍであることが好ましい。第１の半導体素子、第１のワイヤ、及び、基板の配線回路等の凹凸をフィルム状接着剤により十分に埋め込むために十分な厚みが必要であるが、ブリードを減らすためにはフィルム状接着剤は薄い方が好ましいため、それらを両立する観点から、フィルム状接着剤の厚さは上記範囲内であることが望ましい。
　本発明のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートは、上記フィルム状接着剤の上記ダイシングテープが設けられた面とは反対側の面上に設けられたカバーフィルムを有することが好ましい。カバーフィルムを有することで、フィルム状接着剤を保護することができる。
　本発明によれば、良好なチップ埋込性と低ブリード性とを両立させることができる半導体装置の製造方法を提供することができる。本発明はまた、上記製造方法に用いられるフィルム状接着剤、及び、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを提供することができる。
本発明の実施形態に係るフィルム状接着剤を示す図である。 本発明の実施形態に係る接着シートを示す図である。 本発明の他の実施形態に係る接着シートを示す図である。 本発明の他の実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを示す図である。 本発明の他の実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを示す図である。 半導体装置を示す図である。 本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図である。 図７の後続の工程を示す図である。 図８の後続の工程を示す図である。 図９の後続の工程を示す図である。 図１０の後続の工程を示す図である。 実施例１及び比較例１のフィルム状接着剤のずり粘度（Ｙ）と周波数（Ｘ）との関係を表す両対数グラフである。 実施例４、比較例１及び５のフィルム状接着剤を用いた評価サンプルにおける空隙（ボイド）の発生状態を観察した超音波診断画像である。
　以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。なお、本明細書における「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味する。
（フィルム状接着剤）
　図１は、本実施形態に係るフィルム状接着剤１０を模式的に示す断面図である。フィルム状接着剤１０は、熱硬化性であり、半硬化（Ｂステージ）状態を経て、硬化処理後に完全硬化物（Ｃステージ）状態となり得る接着剤組成物をフィルム状に成形してなるものである。
　フィルム状接着剤１０は、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下である。周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度は、コントローラチップ等の半導体素子及びワイヤをフィルム状接着剤１０で埋め込む際の埋込性に影響し、この値が３００Ｐａ・ｓ以下であることで、半導体素子及びワイヤを十分に埋込むほどの低弾性が得られ、良好なチップ埋込性を得ることができる。周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのフィルム状接着剤１０のずり粘度は、チップ埋込性をより向上させる観点から、２９５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２９０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２８５Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましい。また、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのフィルム状接着剤１０のずり粘度は、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）をより低減する観点から、２００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、２３０Ｐａ・ｓ以上であってもよく、２５０Ｐａ・ｓ以上であってもよい。
　フィルム状接着剤１０は、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下である。傾きｂは、ずり粘度の周波数依存性の高さを表し、その値が小さい（絶対値が大きい）ほど、周波数依存性が高く、相対的に高い周波数でのずり粘度と相対的に低い周波数でのずり粘度との差が大きくなる。そして、この傾きｂが－０．６７以下であることで、加熱加圧して半導体素子及びワイヤを埋め込む瞬間のフィルム状接着剤１０のずり粘度を低くしつつ、埋め込み後から冷えるまでの間のずり粘度を相対的に大きくでき、埋め込み後に樹脂が流動することを抑制することができる。その結果、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）を低減することができる。傾きｂは、ブリードをより低減する観点から、－０．６８以下であることが好ましく、－０．６９以下であることがより好ましく、－０．７０以下であることが更に好ましい。また、傾きｂは、フィルム形成性及び取り扱い性を損なわないようにする観点から、－０．８０以上であってもよい。
　フィルム状接着剤１０は、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）をより低減する観点から、周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が２５０００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、２７０００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、２９０００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、３００００Ｐａ・ｓ以上であることが特に好ましい。また、周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度は、フィルム形成性及びダイシング等の加工性の観点から、５００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、３５０００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましい。
　フィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低くしようとする場合、例えば、後述する（ａ１）成分の含有量を増やす、（ｂ１）成分の含有量を増やして（ｂ２）成分の含有量を減らす、及び（ｃ）成分の含有量を減らす又は粒径を小さくする等の方法で調整することができる。また、フィルム状接着剤１０の周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を高くしようとする場合、例えば、後述する（ａ２）成分の量を増やす、（ｃ）成分の含有量を増やす、（ｂ２）成分の分子量を増やす等の方法で調整することができる。なお、上記方法以外でも、フィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚ及び０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度は、後述する（ａ）～（ｅ）成分の種類及び量を調整することにより、調整することが可能である。
　傾きｂを低くしようとする場合、上述した周波数７９．０Ｈｚ又は０．１Ｈｚでのずり粘度を調整する方法だけでは、調整し難い場合もある。傾きｂを低くしようとする場合、例えば、後述する（ａ２）成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量又はフェノール樹脂の水酸基当量を調整する方法が挙げられる。（ａ２）成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量又はフェノール樹脂の水酸基当量を小さくすることで、フィルム状接着剤１０のずり粘度の周波数依存性を高め、傾きｂをより小さくすることができる傾向がある。なお、上記方法以外でも、傾きｂは、後述する（ａ）～（ｅ）成分の種類及び量を調整することにより、調整することが可能である。
　フィルム状接着剤１０のずり粘度は、動的粘弾性装置（例えば、ＴＡインスツルメント社製の商品名「ＡＲＥＳ」等）を用い、８０℃に保持したフィルム状接着剤１０に５％の歪みを与えながら周波数を調整して測定することができる。より具体的には、動的粘弾性装置に例えば直径８ｍｍのパラレルコーンプレート治具をセットし、ここにフィルム状接着剤１０の測定用サンプルをセットし、測定用サンプルに対し、８０℃で５％の歪みを与えながらｄｉｓｃｒｅｔｅ　ｍｏｄｅで０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ、７９．０Ｈｚと周波数を変化させ、周波数毎のずり粘度を測定することができる。測定用サンプルとして用いるフィルム状接着剤１０の厚さは、例えば４４０μｍとすることができる。測定用サンプルとして用いるフィルム状接着剤１０は硬化前の状態（未硬化状態）であり、例えば半硬化（Ｂステージ）状態となっている。なお、パラレルコーンプレート治具の直径、及び、測定用サンプルの厚さ等の条件は、上述した条件に限定されず、異なる条件としてもよい。これらの条件は、測定パラメータとして測定装置に予め入力しておくことで、その影響を補正した測定結果が得られるため、条件を変えても補正した測定結果として同じ値が得られる。
　傾きｂは、ずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、上記方法で測定された周波数毎のずり粘度から、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表したときのｂの値として求めることができる。なお、上記累乗近似式において、ａ及びｂは定数であり、ｂは座標（Ｘ、Ｙ）を両対数グラフにプロットした場合のＸ及びＹの累乗近似曲線の傾きを表す。
　また、フィルム状接着剤１０は、ＡＵＳ３０８を塗布した基板への硬化後の接着力が１．０ＭＰａ以上であることが好ましい。この場合、得られる半導体装置の接続信頼性がより良好になる。
　ＡＵＳ３０８を塗布した基板と硬化後のフィルム状接着剤１０との接着力を１．０ＭＰａ以上とするためには、例えば、後述する（ａ２）成分の量を減らす、（ｃ）無機フィラーの含有量を増やすことで調整することができる。また、十分な接着性を得るという観点から、後述するカップリング剤等を添加することが好ましい。
　フィルム状接着剤１０の含有成分は特に限定されないが、例えば、（ａ）熱硬化性成分、（ｂ）熱可塑性成分、（ｃ）無機フィラー、（ｄ）硬化促進剤、（ｅ）その他の成分、等を含むことができる。これら（ａ）～（ｅ）成分の種類及び量を調整することにより、フィルム状接着剤１０の特性を調整することができる。
（ａ）熱硬化性成分
　熱硬化性成分としては熱硬化性樹脂が挙げられる。特に、半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性の観点から、熱硬化性成分としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂等が好ましい。
　エポキシ樹脂及びフェノール樹脂としては、例えば（ａ１）軟化点が６０℃以下又は常温（２５℃）で液状であるものが挙げられ、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。このような（ａ１）成分に該当するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂等を変性させた二官能エポキシ樹脂などが挙げられる。また、（ａ１）成分に該当するフェノール樹脂としては、（株）ＡＤＥＫＡ製のＥＰ－４０８８、（株）ダイセル製のセロキサイド２０２１Ｐ等が挙げられる。
　エポキシ樹脂及びフェノール樹脂としては、例えば（ａ２）軟化点が６０℃超（常温（２５℃）で固体）であり且つエポキシ当量が５００以下であるエポキシ樹脂、及び、軟化点が６０℃超（常温で固体）であり且つ水酸基当量が３００以下であるフェノール樹脂が挙げられる。このような（ａ２）成分に該当するエポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂として、ＤＩＣ株式会社製のＨＰ－７２００Ｌ（エポキシ当量２４２～２５２）、ＨＰ－７２００（エポキシ当量２５４～２６４）、ＨＰ－７２００Ｈ（エポキシ当量２７２～２８４）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、新日化エポキシ製造株式会社製のＹＤＣＮ－７００－１０（エポキシ当量１９８～２１０）等が挙げられる。また、（ａ２）成分に該当するフェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等が挙げられる。このような（ａ２）成分に該当するフェノール樹脂の例としては、エア・ウォーター株式会社製のＨＥシリーズ（例えば、ＨＥ－１００Ｃ－３０（水酸基当量１７４））等が挙げられる。
　（ａ２）成分に該当するエポキシ樹脂のエポキシ当量、及び、フェノールの樹脂の水酸基当量は、傾きｂの値を小さくする観点から、５００以下であることが好ましく、４００以下であることがより好ましく、３００以下であることが更に好ましく、２００以下であることが特に好ましい。また、（ａ２）成分に該当するエポキシ樹脂のエポキシ当量、及び、フェノールの樹脂の水酸基当量は、１００以上であってもよい。
　（ａ２）成分としては、特に限定されないが、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、又は、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂（ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂）を含むことが好ましい。これらは併用してもよい。これらを用いることにより、フィルム状接着剤１０における上記傾きｂの値をより小さく（絶対値をより大きく）し易い。また、これらを用いることにより、未硬化状態のフィルム状接着剤の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低く、且つ、周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を大きくし易いため、良好なチップ埋込性と低ブリード性とを両立し易い。
　上述した（ａ１）成分及び（ａ２）成分以外のエポキシ樹脂を、（ａ）熱硬化性成分として併用してもよい。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、エポキシ樹脂として、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の、一般に知られているエポキシ樹脂を用いることもできる。
　また、上述した（ａ１）成分及び（ａ２）成分以外のフェノール樹脂を（ａ）熱硬化性樹脂として併用してもよい。例えば、ＤＩＣ（株）製のフェノライトＫＡ、ＴＤシリーズ、三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ－シリーズとＸＬシリーズ（例えば、ミレックスＸＬＣ－ＬＬ）等が挙げられる。なお、耐熱性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２質量％以下で、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱質量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５質量％未満のものが好ましい。
　（ａ）熱硬化性成分としてエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を併用する場合、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の配合比は、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比で０．７０／０．３０～０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５～０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．４０～０．４０／０．６０となるのが更に好ましく、０．６０／０．４０～０．５０／０．５０となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲内であることで、優れた硬化性、流動性等を有するフィルム状接着剤１０が得易くなる。
　（ａ１）成分の含有量は、（ａ）成分の全質量を基準として５～６０質量％であることが好ましく、１０～５５質量％であることがより好ましい。これにより、硬化前のフィルム状接着剤の流動性を確保し易くなる。
　（ａ２）成分の含有量は、（ａ）成分の全質量を基準として４０～９５質量％であることが好ましく、４５～９０質量％であることがより好ましい。（ａ２）成分の含有量が上記範囲内であると（特に、上記下限値以上であると）、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を高くし易く、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）を低減し易くなる。
　（ａ）成分の含有量は、フィルム状接着剤１０の全質量を基準として、３０～８０質量％であることが好ましく、４０～６０質量％であることがより好ましい。（ａ）成分の含有量が４０質量％以上であると、未硬化状態のフィルム状接着剤の、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなり、埋込性がより良好になると共に、熱硬化性接着剤としての硬化特性が良好になり、フィルム状接着剤が基板から剥がれたり、内部に気泡が発生してしまったりすることをより抑制し易くなり、接着信頼性が向上する。一方、（ａ）成分の含有量が８０質量％以下であると、塗工時の安定性及び実装後の信頼性を制御しやすい。
（ｂ）熱可塑性成分
　（ｂ）熱可塑性成分としては、グリシジル基等の架橋性官能基を有する分子量が高い熱可塑性成分と、グリシジル基等以外のカルボキシル基又は水酸基等の架橋性官能基を有する分子量が低い熱可塑性成分との併用が好ましい。例えば、（ｂ）成分は、（ｂ１）架橋性官能基として少なくともグリシジル基を有するモノマー単位をモノマー単位全量に対し３～１５質量％有し、重量平均分子量が７０万～２００万でありガラス転移温度Ｔｇが－５０～５０℃である熱可塑性成分と、（ｂ２）架橋性官能基としてグリシジル基を有さず且つグリシジル基以外の架橋性官能基（例えばカルボキシル基及び水酸基等）を有するモノマー単位をモノマー単位全量に対し比率で１～７質量％有し、重量平均分子量が５０万～９０万でありガラス転移温度Ｔｇが－５０～５０℃である熱可塑性成分とを含むことが好ましい。
　（ｂ）成分としては、熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂（アクリル系樹脂）が好ましく、更に、ガラス転移温度Ｔｇが－５０℃～５０℃であり、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基又はグリシジル基を架橋性官能基として有する官能性モノマーを重合して得られる、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体等のアクリル樹脂がより好ましい。
　このようなアクリル樹脂として、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ基含有アクリルゴム等を使用することができ、エポキシ基含有アクリルゴムがより好ましい。エポキシ基含有アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体などからなる、エポキシ基を有しているアクリルゴムである。
　なお、（ｂ）成分の架橋性官能基としては、エポキシ基の他、アルコール性又はフェノール性水酸基、カルボキシル基等の架橋性官能基が挙げられる。
　（ｂ１）成分において、硬化後の接着力をより向上させる観点から、架橋性官能基を有するモノマー単位はモノマー単位全量に対し３～１５質量％であることが好ましく、５～１０質量％がより好ましい。
　（ｂ２）成分において、硬化後の接着力をより向上させるという観点から、架橋性官能基を有するモノマー単位はモノマー単位全量に対し１～７質量％であることが好ましく、１～５質量％がより好ましい。
　（ｂ１）成分の重量平均分子量は、７０万以上２００万以下であることが好ましい。（ｂ１）成分の重量平均分子量が７０万以上であると、フィルム成膜性がより良好になると共に、フィルム状接着剤１０の接着強度と耐熱性をより高めることができる。（ｂ１）成分の重量平均分子量が２００万以下であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなるため、埋込性がより良好になる。
　（ｂ２）成分の重量平均分子量は、５０万以上９０万以下であることが好ましい。（ｂ２）成分の重量平均分子量が５０万以上であると、（ｂ１）成分との併用により成膜性を向上させる効果が一段と良好になると共に、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を高くし易く、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）を低減し易くなる。（ｂ２）成分の重量平均分子量が９０万以下であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなるため、埋込性がより良好になる。また、（ｂ２）成分の重量平均分子量が９０万以下であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の切削性が改善し、ダイシングの品質がより良好になる場合がある。
　重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いて得られるポリスチレン換算値である。
　また、（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分のガラス転移温度Ｔｇは－５０～５０℃であることが好ましい。ガラス転移温度Ｔｇが５０℃以下であると、フィルム状接着剤１０の柔軟性がより良好になる。一方、ガラス転移温度Ｔｇが－５０℃以上であると、フィルム状接着剤１０の柔軟性が高くなり過ぎないため、半導体ウェハをダイシングする際にフィルム状接着剤１０を切断し易い。このため、バリの発生によりダイシング性が悪化することを抑制し易い。
　（ｂ）成分全体のガラス転移温度Ｔｇは－２０℃～４０℃であることが好ましく、－１０℃～３０℃であることがより好ましい。これにより、ダイシング時にフィルム状接着剤１０が切断し易くなるため樹脂くずが発生し難く、フィルム状接着剤１０の接着力と耐熱性とを高くし易く、また未硬化状態のフィルム状接着剤１０の高い流動性を発現し易くなる。
　ガラス転移温度Ｔｇは、熱示差走査熱量計（例えば、株式会社リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ　Ｐｌｕｓ　２」）を用いて測定することができる。
　（ｂ）成分は、市販品として入手することも可能である。例えば、（ｂ１）成分としては、アクリルゴムＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス株式会社製）等が挙げられる。この化合物は、架橋性の部位としてグリシジル部位を有し、アクリル酸誘導体からなるアクリルゴムをベース樹脂とする化合物であり、重量平均分子量が１００万、ガラス転移温度Ｔｇが１５℃である。また、（ｂ２）成分としては、ＳＧ－７０８－６（商品名、ナガセケムテックス株式会社製）等が挙げられる。この化合物は、カルボキシル基と水酸基を有するアクリルゴムベースの化合物であり、重量平均分子量が７０万、ガラス転移温度Ｔｇが４℃である。
　（ｂ１）成分の含有量は、（ｂ）成分の全質量を基準として５０質量％以上であることが好ましく、５５～９０質量％であることがより好ましい。（ｂ１）成分の含有量が５０質量％以上であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなるため、埋込性がより良好になる。一方、（ｂ１）成分の含有量が９０質量％以下であると、硬化後の接着強度がより良好になる。
　（ｂ２）成分の含有量は、（ｂ）成分の全質量を基準として１０質量％以上であることが好ましく、１０～４５質量％であることがより好ましい。（ｂ２）成分の含有量が上記範囲内であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を維持したまま硬化が進むため、良好な硬化物を得ることができる。
　（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、２０～８０質量部であることが好ましく、３０～５０質量部であることがより好ましい。（ｂ）成分の含有量が３０質量部以上であると、フィルム状接着剤の可とう性の低下を抑制できるともに、加熱後にはより高弾性化し易く、ブリードを抑制することができる。一方、（ｂ）成分の含有量が８０質量部以下であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなり、流動性がより向上するため、埋込性がより良好になる。
（ｃ）無機フィラー
　（ｃ）成分としては、Ｂステージ状態におけるフィルム状接着剤１０のダイシング性の向上、フィルム状接着剤１０の取扱い性の向上、熱伝導性の向上、ずり粘度（溶融粘度）の調整、チクソトロピック性の付与、接着力の向上等の観点から、シリカフィラー等が好ましい。
　（ｃ）成分は、未硬化状態のフィルム状接着剤１０のダイシング性を向上し、硬化後の接着力を十分に発現させる目的で、平均粒径の異なる２種類以上のフィラーを含むことが好ましい。（ｃ）成分としては、例えば（ｃ１）未硬化状態のフィルム状接着剤１０のダイシング性向上を目的とした平均粒径が０．２μｍ以上の第１のフィラー、及び、（ｃ２）硬化後の接着力を十分に発現させることを目的とした平均粒径が０．２μｍ未満の第２のフィラーが挙げられるが、ダイシング性と接着力が担保できるのであれば、それぞれ単独で用いても、組み合わせて用いてもよい。
　平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、アセトンを溶媒として分析した場合に得られる値とする。第１及び第２のフィラーの平均粒径は、粒度分布測定装置で分析した場合に、それぞれのフィラーが含まれていることが判別できる程度に、その差が大きいことがより好ましい。
　（ｃ１）成分の含有量は、（ｃ２）成分と組み合わせて用いる場合、（ｃ）成分の全質量を基準として３０質量％以上であることが好ましい。（ｃ１）成分の含有量が３０質量％以上であることにより、フィルムのダイシング性の悪化、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の流動性の悪化を抑制し易くなる。
　（ｃ２）成分の含有量は、（ｃ１）成分と組み合わせて用いる場合、（ｃ）成分の全質量を基準として５０質量％以上であることが好ましい。（ｃ２）成分の含有量が５０質量％以上であることにより、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなるため、埋込性がより良好になると共に、硬化後の接着力を十分に発現させ易くなる。
　（ｃ）成分全体の平均粒径は、０．０５～０．５μｍであることが好ましく、０．２～０．４μｍであることがより好ましい。（ｃ）成分全体の平均粒径が上記範囲内であると、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなり、埋込性がより良好になる。
　（ｃ）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、３０～７０質量部であることが好ましく、４０～６５質量部であることがより好ましい。（ｃ）成分の含有量が上記下限値以上であることにより、未硬化状態のフィルム状接着剤１０のダイシング性の悪化、硬化後の接着力の低下を抑制し易くなると共に、未硬化状態のフィルム状接着剤１０の周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を高くし易く、チップ端部からの樹脂の染み出し（ブリード）を低減し易くなるという傾向がある。一方、（ｃ）成分の含有量が上記上限値以下であることにより、未硬化状態のフィルム状接着剤の、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度を低減し易くなり、埋込性がより良好になると共に、硬化後の弾性率の上昇を抑制し易いという傾向がある。
（ｄ）硬化促進剤
　良好な硬化性を得る目的で、（ｄ）硬化促進剤を用いることが好ましい。（ｄ）成分としては、反応性の観点からイミダゾール系の化合物が好ましい。なお、（ｄ）成分の反応性が高すぎると、フィルム状接着剤１０の製造工程中の加熱によりずり粘度が上昇し易くなるだけではなく、経時による劣化を引き起こし易い傾向がある。一方、（ｄ）成分の反応性が低すぎると、フィルム状接着剤１０の硬化性が低下し易い傾向がある。フィルム状接着剤１０が十分硬化されないまま製品内に搭載されると、十分な接着性が得られず、半導体装置の接続信頼性を悪化させる可能性がある。
　また、（ｄ）成分の含有量が少なすぎる場合には、フィルム状接着剤１０の硬化性が低下し易い傾向がある。一方、（ｄ）成分の含有量が多すぎる場合には、フィルム状接着剤１０の製造工程中の加熱によりずり粘度が上昇し易くなるだけではなく、経時による劣化を引き起こし易い傾向がある。このような観点から、（ｄ）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０～０．２０質量部であることが好ましく、０．０５～０．２０質量部であることがより好ましい。
（ｅ）その他の成分
　上記成分以外に、接着性向上の観点から、本技術分野において使用され得るその他の成分を更に適量用いてもよい。そのような成分としては、例えばカップリング剤が挙げられる。カップリング剤としては、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　カップリング剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０～５質量部であることが好ましく、０．１～１質量部であることがより好ましい。カップリング剤の含有量が上記下限値以上であることにより、チップ表面又は被着体となる基板への濡れ性が良くなり、接着力及び信頼性が向上する傾向がある。一方、カップリング剤の含有量が上記上限値以下であることにより、加熱時の膨張に伴う気泡の発生を抑制し易い傾向がある。
（フィルム状接着剤）
　フィルム状接着剤１０は、例えば上記成分を含む接着剤組成物のワニスを基材フィルム上に塗布することによりワニスの層を形成する工程、加熱乾燥によりワニスの層から溶媒を除去する工程、基材フィルムを除去する工程、により得ることができる。
　ワニスは、上記成分を含む接着剤組成物を有機溶媒中で混合、混練等して調製することができる。混合及び混練は、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を用いることができる。これらの機器は適宜組み合わせて用いることができる。ワニスの塗布は、例えば塗工機により行うことができる。ワニスの加熱乾燥条件は、使用した有機溶媒が充分に揮散する条件であれば特に制限はなく、例えば６０～２００℃で０．１～９０分間とすることができる。
　有機溶媒としては、上記成分を均一に溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。このような溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン、トルエン、キシレンなどが挙げられる。乾燥速度が速く、価格が安い点でメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することが好ましい。
　上記基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）、ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ　ＰｏｌｙＰｒｏｐｙｌｅｎｅ）フィルム等）、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルムなどが挙げられる。
　フィルム状接着剤１０の厚さは、第１のワイヤ及び第１の半導体素子、並びに基板の配線回路等の凹凸を十分に埋め込めるよう、２０～２００μｍであることが好ましい。また、厚さが２０μｍ以上であることで十分な接着力を得易くなり、２００μｍ以下であることで半導体装置の小型化の要求に応え易くなる。このような観点から、フィルム状接着剤１０の厚さは３０～２００μｍであることがより好ましく、４０～１５０μｍであることが更に好ましい。
　厚いフィルム状接着剤１０を得る方法としては、フィルム状接着剤１０同士を貼り合わせる方法が挙げられる。
（接着シート）
　接着シート１００は、図２に示すように、基材フィルム２０上にフィルム状接着剤１０を備えるものである。接着シート１００は、フィルム状接着剤１０を得る工程において、基材フィルム２０を除去しないことで得ることができる。
　接着シート１１０は、図３に示すように、接着シート１００の基材フィルム２０とは反対側の面に更にカバーフィルム３０を備えるものである。カバーフィルム３０としては、例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＥフィルム、ＯＰＰフィルム等が挙げられる。
　フィルム状接着剤１０は、ダイシングテープ上に積層されてもよい。これにより得られるダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを用いることで、半導体ウェハへのラミネート工程を一度に行うことができ、作業の効率化が可能である。
　ダイシングテープとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。ダイシングテープには、必要に応じて、プライマー処理、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が行われていてもよい。
　ダイシングテープは粘着性を有するものが好ましい。このようなダイシングテープとしては、上記プラスチックフィルムに粘着性を付与したもの、上記プラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けたものが挙げられる。
　このようなダイシング・ダイボンディング一体型接着シートとしては、図４に示す接着シート１２０及び図５に示す接着シート１３０が挙げられる。接着シート１２０は、図４に示すように、引張テンションを加えたときの伸びを確保できる基材フィルム４０上に粘着剤層５０が設けられたダイシングテープ６０を支持基材とし、ダイシングテープ６０の粘着剤層５０上に、フィルム状接着剤１０が設けられた構造を有している。接着シート１３０は、図５に示すように、接着シート１２０においてフィルム状接着剤１０の表面に更に基材フィルム２０が設けられた構造を有している。
　基材フィルム４０としては、ダイシングテープについて記載した上記プラスチックフィルムが挙げられる。また、粘着剤層５０は、例えば、液状成分及び熱可塑性成分を含み適度なタック強度を有する樹脂組成物を用いて形成することができる。ダイシングテープ６０を得るには、当該樹脂組成物を基材フィルム４０上に塗布し乾燥して粘着剤層５０を形成する方法、ＰＥＴフィルム等の他のフィルム上に一旦形成した粘着剤層５０を基材フィルム４０と貼り合せる方法などが挙げられる。
　ダイシングテープ６０上にフィルム状接着剤１０を積層する方法としては、上記の接着剤組成物のワニスをダイシングテープ６０上に直接塗布し乾燥する方法、ワニスをダイシングテープ６０上にスクリーン印刷する方法、予めフィルム状接着剤１０を作製し、これをダイシングテープ６０上に、プレス、ホットロールラミネートにより積層する方法等が挙げられる。連続的に製造でき、効率がよい点で、ホットロールラミネートによる積層が好ましい。
　ダイシングテープ６０の厚さは、特に制限はなく、フィルム状接着剤１０の厚さ及びダイシング・ダイボンディング一体型接着シートの用途によって適宜、当業者の知識に基づいて定めることができる。なお、ダイシングテープ６０の厚さが６０μｍ以上であることで、取扱い性の低下、ダイシングにより個片化された半導体素子をダイシングテープ６０から剥離する工程でのエキスパンドによる破れ等を抑制し易い傾向がある。一方、ダイシングテープの厚さが１８０μｍ以下であることで、経済性と取扱い性の良さを両立し易い。以上より、ダイシングテープ６０の厚さは、１８０μｍ以下であることが好ましく、６０～１８０μｍであることがより好ましい。
（半導体装置）
　図６は、半導体装置を示す断面図である。図６に示すように、半導体装置２００は、第１の半導体素子Ｗａ上に、第２の半導体素子Ｗａａが積み重ねられた半導体装置である。詳細には、基板１４に、第１のワイヤ８８を介して１段目の第１の半導体素子Ｗａが電気的に接続されると共に、第１の半導体素子Ｗａ上に、第１の半導体素子Ｗａの面積よりも大きい２段目の第２の半導体素子Ｗａａがフィルム状接着剤１０を介して実装（圧着）されることで、第１のワイヤ８８及び第１の半導体素子Ｗａがフィルム状接着剤１０に埋め込まれてなるワイヤ埋込型（チップ埋込型）の半導体装置である。また、半導体装置２００では、基板１４と第２の半導体素子Ｗａａとが更に第２のワイヤ９８を介して電気的に接続されると共に、第２の半導体素子Ｗａａが封止材４２により封止されている。
　第１の半導体素子Ｗａの厚さは、１０～１７０μｍであり、第２の半導体素子Ｗａａの厚さは２０～４００μｍである。フィルム状接着剤１０内部に埋め込まれている第１の半導体素子Ｗａは、半導体装置２００を駆動するためのコントローラチップである。
　基板１４は、表面に回路パターン８４，９４が形成された有機基板９０からなる。第１の半導体素子Ｗａは、回路パターン９４上に接着剤４１を介して実装（圧着）されており、第２の半導体素子Ｗａａは、第１の半導体素子Ｗａが実装（圧着）されていない回路パターン９４、第１の半導体素子Ｗａ、及び回路パターン８４の一部を覆うようにフィルム状接着剤１０を介して基板１４に実装（圧着）されている。基板１４上の回路パターン８４，９４に起因する凹凸は、フィルム状接着剤１０により埋め込まれている。そして、樹脂製の封止材４２により、第２の半導体素子Ｗａａ、回路パターン８４及び第２のワイヤ９８が封止されている。
（半導体装置の製造方法）
　半導体装置は、基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子を電気的に接続する第１の実装工程と、第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子の片面に、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下であるフィルム状接着剤を貼付するラミネート工程と、フィルム状接着剤が貼付された第２の半導体素子を、フィルム状接着剤が第１の半導体素子を覆うように載置し、フィルム状接着剤を圧着することで、第１のワイヤ及び第１の半導体素子をフィルム状接着剤に埋め込む第２の実装工程と、を備える、半導体装置の製造方法により製造される。以下、半導体装置２００の製造手順を例として、具体的に説明する。
　まず、図７に示すように、基板１４上の回路パターン９４上に、接着剤４１付き第１の半導体素子Ｗａを実装し、第１のワイヤ８８を介して基板１４上の回路パターン８４と第１の半導体素子Ｗａとを電気的に接続する（第１の実装工程）。
　次に、半導体ウェハ（例えば８インチサイズ、厚さ５０μｍ）の片面に、接着シート１００をラミネートし、基材フィルム２０を剥がすことで、半導体ウェハの片面にフィルム状接着剤１０を貼り付ける。そして、フィルム状接着剤１０にダイシングテープ６０を貼り合わせた後、所定サイズ（例えば７．５ｍｍ角）にダイシングし、ダイシングテープ６０を剥離することにより、図８に示すように、フィルム状接着剤１０が貼付した第２の半導体素子Ｗａａを得る（ラミネート工程）。
　ラミネート工程は、５０～１００℃で行うことが好ましく、６０～８０℃で行うことがより好ましい。ラミネート工程の温度が５０℃以上であると、半導体ウェハと良好な密着性を得ることができる。ラミネート工程の温度が１００℃以下であると、ラミネート工程中にフィルム状接着剤１０が過度に流動することが抑えられるため、厚さの変化等を引き起こすことを防止できる。
　ダイシング方法としては、回転刃を用いてブレードダイシングする方法、レーザーによりフィルム状接着剤１０又はウェハとフィルム状接着剤１０の両方を切断する方法、また常温又は冷却条件下での伸張など汎用の方法などが挙げられる。
　そして、フィルム状接着剤１０が貼付した第２の半導体素子Ｗａａを、第１の半導体素子Ｗａがワイヤ８８を介して接続された基板１４に実装（圧着）する。具体的には、図９に示すように、フィルム状接着剤１０が貼付した第２の半導体素子Ｗａａを、フィルム状接着剤１０が第１の半導体素子Ｗａを覆うように載置し、次いで、図１０に示すように、第２の半導体素子Ｗａａを基板１４に圧着させることで基板１４に第２の半導体素子Ｗａａを固定する（第２の実装工程）。第２の実装工程は、フィルム状接着剤１０を８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で０．５～３．０秒間圧着することが好ましい。第２の実装工程の後、フィルム状接着剤１０を更に６０～１７５℃、０．３～０．７ＭＰａの条件で、５分間以上加圧及び加熱してもよい。
　次いで、図１１に示すように、基板１４と第２の半導体素子Ｗａａとを第２のワイヤ９８を介して電気的に接続した後、回路パターン８４、第２のワイヤ９８及び第２の半導体素子Ｗａａ全体を、封止材４２で１７０～１８０℃、５～８ＭＰａの条件にて封止する（封止工程）。このような工程を経ることで半導体装置２００を製造することができる。
　上記のとおり、半導体装置２００は、基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子が電気的に接続されると共に、第１の半導体素子上に、第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子が実装されてなる半導体装置において、第２の半導体素子を実装すると共に、第１のワイヤ及び第１の半導体素子を埋め込むために用いられる、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下であるフィルム状接着剤を用いて製造される。上記条件を満たすフィルム状接着剤を用いることで、第２の実装工程において、第１の半導体素子と第１のワイヤとを、空隙の発生を抑制しつつフィルム状接着剤により埋め込むことができると共に、第２の半導体素子の端部からのフィルム状接着剤のはみ出し（ブリード）を抑制することができる。また、上記条件を満たすフィルム状接着剤を用いることで、第２の実装工程においてフィルム状接着剤に応力が残存し難く、フィルム状接着剤ごと第２の半導体素子が反ってしまうことを抑制することができる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、以下のようにその趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
　半導体装置２００において、基板１４は、表面に回路パターン８４，９４がそれぞれ二箇所ずつ形成された有機基板９０であったが、基板１４としてはこれに限られず、リードフレームなどの金属基板を用いてもよい。
　半導体装置２００は、第１の半導体素子Ｗａ上に第２の半導体素子Ｗａａが積層されており、二段に半導体素子が積層された構成を有していたが、半導体装置の構成はこれに限られない。第２の半導体素子Ｗａａの上に第３の半導体素子を更に積層されていても構わないし、第２の半導体素子Ｗａａの上に複数の半導体素子が更に積層されていても構わない。積層される半導体素子の数が増加するにつれて、得られる半導体装置の容量を増やすことができる。
　本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、ラミネート工程において、半導体ウェハの片面に、図２に示す接着シート１００をラミネートし、基材フィルム２０を剥がすことで、フィルム状接着剤１０を貼り付けていたが、ラミネート時に用いる接着シートはこれに限られない。接着シート１００の代わりに、図４及び５に示すダイシング・ダイボンディング一体型接着シート１２０，１３０を用いることができる。この場合、半導体ウェハをダイシングする際にダイシングテープ６０を別途貼り付ける必要がない。
　ラミネート工程において、半導体ウェハではなく、半導体ウェハを個片化して得られた半導体素子を、接着シート１００にラミネートしても構わない。この場合、ダイシング工程を省略することができる。
　以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１～４及び比較例１～８）
　表１及び表２に示す品名及び組成比（単位：質量部）で、各成分を下記手順により配合し、ワニスを調製した。まず、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂、並びに無機フィラーをそれぞれ秤量して組成物を得て、更にシクロヘキサノンを加えて撹拌混合した。これに、熱可塑性樹脂としてのアクリルゴムを加えて撹拌した後、更にカップリング剤及び硬化促進剤を加えて各成分が均一になるまで撹拌し、ワニスを得た。なお、表１及び表２中の各成分の品名は下記のものを意味する。
（エポキシ樹脂）
ＨＰ－７２００Ｌ：商品名、ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２～２５２、軟化点５０～６０℃、２５℃で固形
ＶＧ３１０１Ｌ：商品名、株式会社プリンテック製、多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、軟化点３９～４６℃、２５℃で固形
ＹＤＣＮ－７００－１０：商品名、新日化エポキシ製造株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、軟化点７５～８５℃、２５℃で固形
ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ：ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５５～１６３、分子量２９８．３、２５℃で液状
ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ　２０２１Ｐ：商品名、株式会社ダイセル製、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル　３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ当量１２８～１４５、分子量２５２．３、２５℃で液状
（フェノール樹脂）
ＨＥ－１００Ｃ－３０：商品名、エア・ウォーター株式会社製、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、軟化点７９℃、吸水率１質量％、加熱質量減少率４質量％、２５℃で固形
（無機フィラー）
ＳＣ２０５０－ＨＬＧ：商品名、株式会社アドマテックス製、シリカフィラー分散液、平均粒径０．５０μｍ
（有機フィラー）
ＥＸＬ－２６５５：商品名、ロームアンドハースジャパン株式会社製、コアシェルタイプ有機微粒子、平均粒径２００μｍ
Ｘ－５２－８５４：商品名、信越化学工業株式会社製、シリコーンレジンパウダー、平均粒径０．７μｍ
Ｘ－５２－７０３０：商品名、信越化学工業株式会社製、シリコーン複合パウダー、平均粒径０．８μｍ
（カップリング剤）
Ａ－１８９：商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン
Ａ－１１６０：商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン
（硬化促進剤）
２ＰＺ－ＣＮ：商品名、四国化成工業株式会社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール
（アクリルゴム）
ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ：サンプル名、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量１００万、グリシジル官能基モノマー比率３質量％、Ｔｇ１５℃
ＳＧ－７０８－６：サンプル名、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量７０万、酸価９ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ４℃
　次に、得られたワニスを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡した。真空脱泡後のワニスを、基材フィルムである、離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）上に塗布した。塗布は、塗工機（株式会社テクノスマート製、オーダーメイド品のため型番は不明）を用い、塗工速度１ｍ／分の条件で行った。塗布したワニスを、９０℃で５分間、続いて１４０℃で５分間の２段階で加熱乾燥した。こうして、ＰＥＴフィルム上に、Ｂステージ状態にある厚さ２０μｍのフィルム状接着剤（第１のフィルム状接着剤）を備えた接着フィルムを得た。次いで、得られた接着フィルムと、基材フィルム（厚さ９０μｍ）上に粘着剤層（厚さ３０μｍ）が設けられたダイシングテープ（日立マクセル株式会社製、商品名：ＳＤ－３００４）とを、接着フィルムのフィルム状接着剤側の面とダイシングテープの粘着剤層側の面とが密着するように貼り合わせて、第１のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを得た。また、フィルム状接着剤の厚さを１１０μｍに変更したこと以外は上記と同様にして、厚さ１１０μｍの第２のフィルム状接着剤を備えた第２のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを得た。
＜各種物性の評価＞
　得られたダイシング・ダイボンディング一体型接着シートについて下記のとおり評価をした。評価結果を表１及び表２に示す。
［ずり粘度測定］
　フィルム状接着剤のずり粘度を下記の方法により評価した。第１のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートから基材フィルム及びダイシングテープを剥離して第１のフィルム状接着剤（厚さ１１０μｍ）のみを取り出し、７０℃に保持したホットプレート上に第１のフィルム状接着剤を置き、その上に同じ第１のフィルム状接着剤を熱ラミネートした。これを４層分繰り返し、厚さ４４０μｍのフィルム状接着剤のラミネートサンプルを作製した。このラミネートサンプルを直径８ｍｍの円形状に打ち抜くことで、８ｍｍφ、厚さ４４０μｍの測定用サンプルを得た。動的粘弾性装置ＡＲＥＳ（ＴＡインスツルメント社製）に直径８ｍｍのパラレルコーンプレート治具をセットし、ここに測定用サンプルをセットした。測定は、測定用サンプルに対し、８０℃で５％の歪みを与えながらｄｉｓｃｒｅｔｅ　ｍｏｄｅで０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ、７９．０Ｈｚと周波数を変化させ、周波数毎のずり粘度を測定した。
　ずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、測定した周波数毎のずり粘度から、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表し、ｂの値を求めた。ここで、ａ及びｂは定数であり、ｂは座標（Ｘ、Ｙ）を両対数グラフにプロットした場合のＸ及びＹの累乗近似曲線の傾きを表す。これらの結果を表１及び２に示す。また、図１２に、実施例１及び比較例１のフィルム状接着剤のずり粘度と周波数との関係を表す両対数グラフを示す。
［評価サンプルの作製］
　フィルム状接着剤の埋込性及びブリード量は下記の方法により評価した。第１のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートの第１のフィルム状接着剤側の基材フィルムを剥離し、第１のフィルム状接着剤に厚さ５０μｍの半導体ウェハ（シリコンウェハ）及びウェハリングをステージ温度７０℃で貼付してダイシングサンプルを作製した。次に、フルオートダイサーＤＦＤ－６３６１（商品名、株式会社ディスコ製）を用いて、ダイシングサンプルを切断した。切断条件はブレード回転数４００００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、チップサイズ３．２ｍｍ×５．５ｍｍで行い、切断したダイシングサンプルから小片をピックアップすることで、第１のフィルム状接着剤（厚さ２０μｍ）付きの第１の半導体素子を得た。
　第２のダイシング・ダイボンディング一体型接着シートを用い、且つ、厚さ１００μｍの半導体ウェハを用い、チップサイズ５．７ｍｍ×１２ｍｍの条件で切断を行ったこと以外は、第１のフィルム状接着剤付きの第１の半導体素子を作製する方法と同様の手法で、第２のフィルム状接着剤（厚さ１１０μｍ）付きの第２の半導体素子を得た。
　得られた第１のフィルム状接着剤付きの第１の半導体素子及び第２のフィルム状接着剤付きの第２の半導体素子を、圧着機（Ｂｅｓｉ社製のダイボンダ、商品名：Ｅｓｅｃ　２１００ｓＤ　ＰＰＰｐｌｕｓ）によって、ＡＵＳ３０８（太陽ホールディングス株式会社製、厚さ２６０μｍ）を塗布した評価基板上に実装した。実装条件は、まず、第１のフィルム状接着剤付きの第１の半導体素子を１２０℃、１秒間、０．３ＭＰａの条件で圧着し、その上から第１の半導体素子を埋め込むように１２０℃、１．５秒間、０．２ＭＰａの条件で第２のフィルム状接着剤付きの第２の半導体素子を圧着した。この際、第１の半導体素子が、第２の半導体素子の真ん中にくるように位置合わせをした。これにより、評価サンプルを得た。
［ブリード量の評価］
　上記の手法で得た評価サンプルについて、第２の半導体素子の上面を顕微鏡（株式会社キーエンス製、商品名：ＶＨＸ－５０００）を用いて観察した。第２の半導体素子の端部を起点とし、端部からの第２のフィルム状接着剤のはみ出し幅を測定することでブリード量（μｍ）を求めた。この際、はみ出し幅の最大値をブリード量とした。結果を表１及び表２に示す。
［埋込性の評価］
（硬化前埋込性）
　上記の手法で得た評価サンプルについて、サンプル全体を超音波デジタル画像診断装置（インサイト株式会社製、商品名：ＩＳ－３５０）を用いて７５ＭＨｚ、反射モードにて観察した。第２のフィルム状接着剤の層内部に空隙が確認されるか否かで硬化前の埋込性を評価した。埋込性は以下の基準により評価した。結果を表１及び表２に示す。また、図１３に、実施例４、比較例１及び５のフィルム状接着剤を用いた評価サンプルにおける空隙（ボイド）の発生状態を観察した超音波診断画像を示す。
◎：空隙（ボイド）が確認されなかった。
○：実装後の第２のフィルム状接着剤の面積から第１の半導体チップの面積を除いた面積に対して、空隙（ボイド）の面積割合が５％未満。
△：実装後の第２のフィルム状接着剤の面積から第１の半導体チップの面積を除いた面積に対して、空隙（ボイド）の面積割合が５％以上１０％未満。
×：実装後の第２のフィルム状接着剤の面積から第１の半導体チップの面積を除いた面積に対して、空隙（ボイド）の面積割合が１０％以上。
（硬化後埋込性）
　硬化前埋込性の評価後、評価サンプルを加圧オーブンに投入し、１４０℃、０．６ＭＰａで４５分間加熱処理し、第２のフィルム状接着剤を硬化させた。硬化後、上記硬化前埋込性と同様の方法で硬化後埋込性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２に示した結果から分かるように、実施例１～４はいずれも、硬化前埋込性の評価においてボイドの割合が５％以下であり、加圧オーブン硬化後の埋込性の評価においてボイドが確認されず、更に、ブリード量が７０μｍ以下であった。一方、比較例１は、硬化前埋込性の評価においてボイドの割合が５％以上１０％未満であり、ブリード量は実施例と比較しておよそ２倍量大きかった。また、比較例２～４は、ブリード量がいずれも８０μｍ以上であった。また、比較例５～８は、硬化前埋込性の評価においてボイドの割合が１０％以上であり、加圧オーブン硬化後でもボイドを消失させることができなかった。
　１０…フィルム状接着剤、１４…基板、４２…樹脂（封止材）、８８…第１のワイヤ、９８…第２のワイヤ、２００…半導体装置、Ｗａ…第１の半導体素子、Ｗａａ…第２の半導体素子。
 

Claims (13)

  1. 　基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子を電気的に接続する第１の実装工程と、
    　前記第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子の片面に、フィルム状接着剤を貼付するラミネート工程と、
    　前記フィルム状接着剤が貼付された第２の半導体素子を、前記フィルム状接着剤が前記第１の半導体素子を覆うように載置し、前記フィルム状接着剤を実装することで、前記第１のワイヤ及び前記第１の半導体素子を前記フィルム状接着剤に埋め込む第２の実装工程と、
    を備え、
    　前記フィルム状接着剤は、周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下であるものである、半導体装置の製造方法。
  2. 　前記フィルム状接着剤は、周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が２５０００Ｐａ・ｓ以上である、請求項１に記載の製造方法。
  3. 　前記フィルム状接着剤が、熱硬化性成分として、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
  4. 　前記フィルム状接着剤が、熱可塑性成分を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
  5. 　前記フィルム状接着剤が、無機フィラーを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の製造方法。
  6. 　基板上に第１のワイヤを介して第１の半導体素子が電気的に接続されると共に、前記第１の半導体素子上に、前記第１の半導体素子の面積よりも大きい第２の半導体素子が実装されてなる半導体装置において、前記第２の半導体素子を実装すると共に、前記第１のワイヤ及び前記第１の半導体素子を埋め込むために用いられるフィルム状接着剤であって、
    　周波数７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、周波数０．１Ｈｚ、１．０Ｈｚ、１０．０Ｈｚ及び７９．０Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度をＹ（Ｐａ・ｓ）、周波数をＸ（Ｈｚ）とし、ＸとＹとの関係を累乗近似してＹ＝ａＸｂで表した場合に、傾きｂが－０．６７以下である、フィルム状接着剤。
  7. 　周波数０．１Ｈｚの条件で測定される８０℃でのずり粘度が２５０００Ｐａ・ｓ以上である、請求項６に記載のフィルム状接着剤。
  8. 　熱硬化性成分として、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含む、請求項６又は７に記載のフィルム状接着剤。
  9. 　熱可塑性成分を含む、請求項６～８のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
  10. 　本発明のフィルム状接着剤は、無機フィラーを含む、請求項６～９のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
  11. 　請求項６～１０のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤を、ダイシングテープ上に積層した、ダイシング・ダイボンディング一体型接着シート。
  12. 　前記フィルム状接着剤の厚さが２０～２００μｍである、請求項１１に記載の接着シート。
  13. 　前記フィルム状接着剤の前記ダイシングテープが設けられた面とは反対側の面上に設けられたカバーフィルムを有する、請求項１１又は１２に記載の接着シート。
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