WO2019143118A1 - 전자파 차폐구조 - Google Patents

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WO2019143118A1
WO2019143118A1 PCT/KR2019/000631 KR2019000631W WO2019143118A1 WO 2019143118 A1 WO2019143118 A1 WO 2019143118A1 KR 2019000631 W KR2019000631 W KR 2019000631W WO 2019143118 A1 WO2019143118 A1 WO 2019143118A1
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WO
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insulating
dam
insulating layer
circuit board
printed circuit
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Application number
PCT/KR2019/000631
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English (en)
French (fr)
Inventor
김현향
한은봉
정연경
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삼성전자주식회사
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding structure.
  • a structure for covering various elements mounted on a printed circuit board by a shielded metal can made of metal.
  • one shield can is used for each shielded area.
  • the shielded candles are disposed at predetermined intervals when mounted on the printed circuit board, and the side portions of the shielded can adjacent to each other are kept at a predetermined interval. These intervals are inevitably required distances for fixing each shield can to the printed circuit board. Therefore, the area for mounting the circuit elements by the ensured spacing is reduced in order to install the shield can adjacent to the printed circuit board. Therefore, the electromagnetic shielding structure using the conventional shield can has a problem of lowering the high integration ratio of the circuit elements.
  • the conventional electromagnetic wave shielding structure has to be subjected to separate press processing in order to manufacture the shield can, and the material constituting the shield can is expensive, resulting in an increase in the unit price of the product.
  • the elements inside the shield can and the shield can need to be spaced apart from each other for mutual insulation, thereby creating an air gap between the shield can and the elements.
  • the air gap of the air gap is low, the heat emitted from the device mounted on the printed circuit board can not be easily transferred to the shield can. Therefore, heat generated in the device is accumulated without being radiated, May occur.
  • a separate heat dissipating member such as a TIM (Thermal Interface Material) is disposed between the shield can and the elements in order to solve the heat dissipation problem.
  • a separate heat dissipating member such as a TIM (Thermal Interface Material) is disposed between the shield can and the elements in order to solve the heat dissipation problem.
  • the total thickness of the electronic product is increased, .
  • An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding structure with improved electromagnetic wave shielding performance and heat radiation performance.
  • a printed circuit board including at least one printed circuit board on which at least one element is mounted, an insulating portion covering the at least one element, and a conductive portion covering the insulating portion, One filler and a plurality of second fillers for radiating heat of the at least one element.
  • the insulating portion comprises an insulating dam disposed on the printed circuit board and surrounding the at least one element and an insulating layer filled inside the insulating dam to cover the at least one element,
  • the plurality of second pillars may be disposed inside the insulating layer.
  • the insulating layer may be formed of an insulating material discharged to the inside of the insulating dam, and the plurality of first fillers and the plurality of second fillers may be mixed in the insulating material.
  • the insulating material may be a thixotropic material having fluidity or a phase change material.
  • the plurality of first pillar and the plurality of second pillar may each have a shape of a sphere having a diameter of 30 mu m or less.
  • the insulating layer may be configured such that the content of the insulating material is greater than or equal to the sum of the content of the first fillers and the content of the second fillers.
  • the first filler may be at least one of a ferrite material and a polymer-coated metal material.
  • the ferrite material comprises at least one of nickel-zinc ferrite and manganese-zinc ferrite
  • the polymer-coated metal material is at least one selected from the group consisting of iron, silver, copper, nickel And an iron-cobalt alloy.
  • the second filler may be at least one of a ceramic material and a carbonaceous material.
  • the ceramic material comprises at least one of alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), magnesium oxide (MgO) and silicon carbide (SiC) ), Carbon nanotubes (CNTs), and graphite.
  • alumina Al 2 O 3
  • BN boron nitride
  • AlN aluminum nitride
  • MgO magnesium oxide
  • SiC silicon carbide
  • CNTs Carbon nanotubes
  • At least one of the plurality of first pillars and the plurality of second pillars may be disposed inside the insulation dam.
  • the conductive portion may include a shielding film made of a conductive material for coating the outer surface of the insulating dam and the outer surface of the insulating layer.
  • the printed circuit board includes a ground pad formed on one surface of the at least one device, the ground pad being configured in a closed loop configuration in which the at least one device is disposed inside, Can be connected.
  • the conductive portion includes a shielding dam disposed on the printed circuit board and surrounding the at least one element and a shielding film covering an outer surface of the insulating portion, the insulating portion being filled inside the shielding dam, And the plurality of first pillar and the plurality of second pillar may be disposed inside the insulating layer.
  • the shielding film may be formed of a conductive material for coating the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the shielding dam.
  • a printed circuit board comprising: a printed circuit board on which at least one element is mounted; an insulation dam disposed in the printed circuit board and surrounding the at least one element; And an insulating layer covering at least one element and an outer surface of the insulating dam and an outer surface of the insulating layer, wherein the insulating layer includes at least one of a plurality of electromagnetic wave absorbing fillers and a plurality of heat radiating fillers It is possible to provide an electromagnetic wave shielding structure including the electromagnetic wave shielding structure.
  • a printed circuit board comprising: a printed circuit board on which at least one element is mounted; a shielding dam disposed in the printed circuit board and surrounding the at least one element; And an insulating layer covering at least one element, and a shielding film covering an upper surface of the shielding dam and an upper surface of the insulating layer, wherein the insulating layer includes at least one of a plurality of electromagnetic wave absorbing fillers and a plurality of heat dissipating fillers It is possible to provide an electromagnetic wave shielding structure.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an electromagnetic wave shielding structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding structure shown in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding structure shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a material discharging device for forming the insulating portion and the conductive portion shown in FIG.
  • FIG. 4 is a view showing an example of a path through which a nozzle of a workpiece discharge device moves.
  • FIG. 5A is an enlarged perspective view showing an end portion of a first nozzle used in the manufacturing process of the insulation dam shown in FIG. 2B.
  • 5B is a view showing a process of forming an insulation dam through the first nozzle shown in FIG. 5A.
  • FIG. 6A is an enlarged perspective view showing an end portion of a second nozzle used in the manufacturing process of the insulating layer shown in FIG. 2C.
  • FIG. 6A is an enlarged perspective view showing an end portion of a second nozzle used in the manufacturing process of the insulating layer shown in FIG. 2C.
  • FIG. 6B is a view illustrating a process of forming an insulating layer through the second nozzle shown in FIG. 6A.
  • FIG. 7 is a view showing an example of forming the shielding film shown in FIG. 2D through a third nozzle.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an electromagnetic wave shielding structure according to another embodiment of the present invention.
  • 9A to 9D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding structure shown in FIG.
  • first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms may only be used for the purpose of distinguishing one element from another.
  • first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
  • the electromagnetic wave shielding structure according to embodiments of the present invention can be applied to various electronic devices such as a smart phone, a display device, and a wearable device. Further, the electromagnetic wave shielding structure according to the embodiments of the present invention can be configured to shield a plurality of elements or a single element of various kinds.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding structure 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the electromagnetic shielding structure 1 includes a printed circuit board 10 on which at least one element 110 is mounted, an insulating portion 20 covering at least one element 10 and a conductive portion 30 covering the insulating portion 20 ).
  • the electromagnetic wave shielding structure 1 may include a printed circuit board 10 and a plurality of elements 110 mounted on the printed circuit board 10.
  • the plurality of elements 110 may be different types of circuit elements, and may be an IC chip (Integrated Circuit), a passive element, and a release part.
  • the IC chip may be an AP (Application Processor), a memory, an RF (Radio Frequency) chip, and the passive device may be a resistor, a capacitor, a coil, Shielding parts, and the like.
  • At least one element 110 may be mounted on one side of the printed circuit board 10 and a plurality of elements 110 may be mounted on the upper side of the printed circuit board 10 as shown in FIG. .
  • the electromagnetic wave shielding structure 1 may be a single device (110) or various numbers of elements (110).
  • the plurality of devices 110 may include a plurality of connection terminals 111 connected to the printed circuit board 10, respectively.
  • connection terminals 111 may be formed by a ball grid array (BGA) method such as a solder ball.
  • BGA ball grid array
  • the connection terminal 111 is not limited to the BGA type, and various connection methods such as QFN (Quad Flat No Lead), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP Flat Package), Small Out Line Package (SOP), and TSOP / SSOP / Threshold Shrink / Thin Shrink SOP (TSSOP).
  • the printed circuit board 10 includes a plurality of connection pads 11 which can be connected to the plurality of connection terminals 111 of the plurality of elements 110.
  • the plurality of connection pads 11 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 10 and may be electrically connected to the connection terminals 111 of the plurality of elements 110.
  • the plurality of connection terminals 111 can be composed of a plurality of solder balls coupled to the lower portions of the plurality of elements 10, and the plurality of connection terminals 111 and the plurality of connection pads 11 They can be bonded through soldering.
  • a ground pad 12 is disposed on one surface of the printed circuit board 10 on which the device 110 is mounted.
  • the ground pad 12 may be formed of a conductive metal formed on the upper surface of the printed circuit board 10 by patterning.
  • the ground pad 12 may be formed of a copper foil.
  • the ground pad 12 may be formed along the outer periphery of a shielding area predetermined on the printed circuit board 10 and may include a closed loop in which at least one element 110 mounted on the printed circuit board 10 is disposed inside .
  • the ground pad 12 may be a quadrangular annular shape.
  • the ground pad 12 disposed on the upper surface of the printed circuit board 10 is exposed on the printed circuit board 10 and formed integrally with a ground layer (not shown) disposed inside the printed circuit board 10, .
  • each ground terminal of the at least one device 110 may be grounded to the ground pad 12.
  • the insulation portion 20 may cover at least one element 110 mounted on the printed circuit board 10 to insulate the element 110 mounted on the printed circuit board 10.
  • the insulating portion 20 includes at least one of a plurality of first pillar 2201 for absorbing electromagnetic waves and a plurality of second pillar 2202 for radiating heat of at least one element 110.
  • the insulation portion 20 includes an insulation dam 21 disposed on the printed circuit board 10 and surrounding at least one element 110, and at least one element 110 (Not shown).
  • the insulation dam 21 may be formed along the outer periphery of the shielding area predetermined on the printed circuit board 10 and at least one element 110 of the electromagnetic wave shielding structure 1 is provided inside the insulation dam 21 So that at least one element 110 can be surrounded by the insulation dam 21.
  • the insulation dam 21 includes a plurality of elements 110 disposed on a printed circuit board 10, an element 110 disposed close to an outermost portion of the printed circuit board 10, As shown in FIG.
  • the height of the insulation dam 21 is preferably equal to or greater than the height of the device 110 having the highest height among the plurality of devices 110.
  • the insulating dam 21 may be formed by discharging an insulating material having a predetermined viscosity onto the printed circuit board 10 and an insulating material having a predetermined viscosity may be formed on the ground pad 12 along the ground pad 12 And then discharged.
  • the insulating material may be a material having electric insulation.
  • the shape of the insulating dam 21 can be matched with the shape of the ground pad 12.
  • the insulating dam 21 may cover a part of the upper surface of the ground pad 12.
  • the shielding film 30 and the ground pad 12 can be connected by coating the shielding film 30 to be described later on the outer surface of the insulating dam 21 and the shielding film 30 and the ground pad 12 And can be electrically connected.
  • the insulating dam 21 Since the insulating dam 21 must be formed at a constant height on the printed circuit board 10, the insulating material constituting the insulating dam 21 does not flow down while being discharged onto the printed circuit board 10, It is preferable to have a viscosity capable of achieving the above-mentioned properties.
  • the insulating material constituting the insulating dam 21 preferably has a viscosity of 20,000 cps to 5,000,000 cps so that the discharged insulating material can maintain a predetermined dam shape after discharge.
  • the insulating material constituting the insulating dam 21 may be a thixotropy material having fluidity or a phase change (thermoplastic, thermosetting) material.
  • Thixotropic materials include synthetic fine silica, bentonite, particulate surface treated calcium carbonate, hydrogenated castor oil, metal stones, aluminum stearate, polyamide wax, oxidized polyethylene, and flax Polymeric oil.
  • the metal stoneware system may include aluminum stearate.
  • phase change materials are polyurethane, polyurea, polyvinyl chloride, polystyrene, acrylonitrile butadiene styrene, polyamide, acrylic, epoxy epoxy, silicone, and polybutylene terephthalate (PBTP).
  • An insulating layer 22 covering the element 110 mounted on the printed circuit board 10 is disposed inside the insulating dam 21.
  • the insulating layer 22 may be composed of an insulating material 220 discharged to the inside of the insulating dam 21.
  • the insulating material 220 may be electrically insulating and have a predetermined viscosity.
  • the insulating layer 22 may be formed to cover at least one element 110 by filling the insulating material 220 into the inner space of the insulating dam 21 surrounding the at least one element 110.
  • the insulating material 220 constituting the insulating layer 22 may be the same kind of material as the insulating material constituting the insulating dam 21 and may be a thixotropic material having fluidity or a material having a phase change (thermoplastic, thermosetting) have.
  • the insulating layer 22 is formed by filling the space surrounded by the insulating dam 21 with the insulating material 220, the insulating material 220 constituting the insulating layer 22 is formed by the insulating dam 21, It is preferable that the fluidity is larger than that of the insulating material.
  • the viscosity of the insulating material 220 constituting the insulating layer 22 is preferably 100 cps to 30,000 cps.
  • the height of the insulating layer 22 is preferably the same as the height of the insulating dam 21.
  • the insulating layer 22 can insulate the elements 110 by wrapping the elements 110 surrounded by the insulating dam 21.
  • the conductive portion 30 may be composed of a shielding film 30 made of a conductive material for coating the outer surface of the insulating dam 21 and the outer surface of the insulating layer 22 .
  • the ends of the shielding film 30 are connected to the ground pad 12 to shield the insulating dam 21 and the insulating layer 22 covered by the shielding film 30.
  • the shielding film 30 is sprayed in a spray state by the third nozzle 9163 (see Fig. 7) of the separate material injection apparatus 900 (see Fig. 3) so that the outer surface of the insulating dam 21, (Upper side) of the base member 22 can be covered.
  • the shielding film 30 can cover the entire outer surface of the insulating dam 21 and the outer surface (upper side) of the insulating layer 22 through a separate material ink-jet device. Through this, the shielding film 30 can be composed of a thin film.
  • the thickness of the shielding film 30 may be 10 ⁇ m, and the conductivity of the shielding film 30 may be 10 5 S / m or more.
  • the shielding film 30 may be made of an electroconductive material.
  • Such an electrically conductive material may include at least one of an electroconductive filler or a binder resin.
  • the electrically conductive filler a metal such as Ag, Cu, Ni, Al, or Sn may be used, or conductive carbon such as carbon black, carbon nanotube (CNT), graphite, Or metal coated materials such as Ag / Cu, Ag / Glass fiber and Ni / Graphite, or conductive high molecular materials such as polypyrrole and polyaniline.
  • the electrically conductive filler may be formed of any one of a flake type, a sphere type, a rod type, and a dendrite type.
  • the binder resin a silicone resin, an epoxy resin, a urethane resin, an alkyd resin, or the like can be used.
  • the material constituting the shielding film 30 may further contain additives (a thickener, an antioxidant, a polymer surfactant, etc.) and a solvent (water, alcohol, etc.) for improving other performance.
  • the insulating portion 20 includes at least one of a plurality of first pillar 2201 for absorbing electromagnetic waves and a plurality of second pillar 2202 for radiating heat of at least one element 110 .
  • a plurality of first pillar 2201 and a plurality of second pillar 2202 are disposed inside the insulating layer 22 and are mixed in the insulating material 220 constituting the insulating layer 22 .
  • the first filler 2201 may be made of a material having a high permeability and a high insulating property and can absorb electromagnetic waves in the insulating layer 22.
  • the plurality of first pillars 2201 may be formed in the form of a plurality of granules distributed in the insulating material 220.
  • the plurality of first pillars 2201 may each be a sphere having a diameter of 30 ⁇ m or less.
  • the plurality of first pillars 2201 each have a diameter of 30 mu m or less so that the insulating layer 220 is formed in the insulating layer 22 in the process of forming the insulating layer 22 by filling the insulating material 220 inside the insulating dam 21
  • the upper surface of the insulating layer 22 can be smoothly formed. Therefore, the shielding film 30 to be described later can be easily coated on the upper surface of the insulating layer 220.
  • a plurality of first pillars 2201 may be formed in the form of granules having various shapes dispersed in the insulating layer 22 by being mixed with the insulating material 220.
  • the first filler 2201 may be made of at least one of a ferrite material and a polymer-coated metal material.
  • each of the first pillars 2201 may be formed of ferrite material or polymer-coated metal material, and the plurality of first pillars 2201 may be formed of a ferrite material and a polymer-
  • the filler may be a mixed composition.
  • the ferrite material may include at least one of nickel-zinc ferrite and manganese-zinc ferrite.
  • the polymer-coated metal material may also include at least one of iron, silver, copper, nickel, and iron-cobalt alloys coated with a polymer, for example, a polymer-coated material on the surface of the metal.
  • the plurality of first pillars 2201 may be a mixture of the first filler made of the ferrite material and the first filler made of the polymer-coated metal material. However, the plurality of first pillars 2201 may be formed of a single material, or may be a mixture of a plurality of materials described above.
  • the plurality of first fillers 2201 are made of various materials constituting the ferrite material and the polymer coated metal material, respectively.
  • the first and second fillers 2201 and 2201 may have a specific frequency band or a wide frequency band Band electromagnetic waves can be effectively absorbed.
  • electromagnetic waves of high frequency emitted from at least one of the elements 110 covered by the insulating layer 22 can be absorbed and shielded through the plurality of first pillar 2201, and at least one element 110 Can be shielded through the shielding film 30.
  • the plurality of first pillar 2201 may be formed by a plurality of elements 110 in the insulating layer 22 by absorbing and shielding a specific frequency generated in the element 110, It is possible to prevent crosstalk between the electromagnetic waves.
  • An electromagnetic wave outside the electromagnetic wave shielding structure 1 is transmitted through the insulating layer 22 in which the shielding film 30 and the plurality of first fillers 2201 are disposed inside the insulating layers 22 Can be prevented.
  • the plurality of first pillar 2201 can improve the shielding performance of the electromagnetic wave shielding structure 1 by absorbing and shielding the electromagnetic wave together with the shielding film 30,
  • the shielding film 30 can be formed in a thin film structure.
  • a plurality of second pillars 2202 may be disposed inside the insulating layer 22.
  • the second pillar 2202 can be made of a material having thermal conductivity and can dissipate heat inside the insulating layer 22. In addition, it is preferable that the material constituting the second pillar 2202 has electrical insulation property.
  • the plurality of second pillar 2202 may be formed in the form of a plurality of particles dispersed in the insulating material 220.
  • the plurality of first pillar 2201 and the plurality of second pillar 2202 may be formed of an insulating material 220). ≪ / RTI >
  • the plurality of second pillars 2202 may each be in the form of a sphere having a diameter of 30 mu m or less.
  • the plurality of second pillars 2202 each have a diameter of 30 mu m or less so that the insulating layer 220 is filled in the insulating dam 21 to form the insulating layer 22 It is possible to prevent the roughness of the upper surface of the insulating layer 22 from increasing and to form the shape of the upper surface of the insulating layer 22 smoothly.
  • a plurality of second pillars 2202 may be formed in the form of granules having various shapes dispersed in the insulating layer 22 by being mixed with the insulating material 220.
  • the second pillar 2202 may be formed of at least one of ceramic material and carbonaceous material.
  • the ceramic material may include at least one of alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), magnesium oxide (MgO) and silicon carbide (SiC).
  • alumina Al 2 O 3
  • BN boron nitride
  • AlN aluminum nitride
  • MgO magnesium oxide
  • SiC silicon carbide
  • the carbon-based material may include at least one of graphite, carbon nanotube (CNT), and graphite.
  • the plurality of second pillar 2202 may be a mixture of a second filler made of the ceramic material and a second filler made of the carbon-based material. However, the plurality of second pillars 2202 may be formed of a single material, or may be a mixture of a plurality of materials described above.
  • the plurality of second pillars 2202 are disposed inside the insulating layer 22 to dissipate heat generated from at least one of the elements 110 disposed in the insulating layer 22.
  • the plurality of second pillars 2202 can horizontally disperse heat generated from at least one device 110 disposed within the insulating layer 22.
  • the heat in the insulating portion 20 can be effectively dispersed, and the electromagnetic wave shielding structure 1 Are advantageous in that they can replace a conventional TIM (Thermal Interface Material) or a graphite sheet.
  • the first filler 2201 may be referred to as an electromagnetic wave absorbing filler 2201 and the second filler 2202 may be referred to as a heat dissipating filler 2202.
  • the insulating layer 22 is electrically connected to at least one element (not shown) through the plurality of first pillar 2201 and the plurality of second pillar 2202 mixed in the insulating material 220 constituting the insulating layer 22, It is possible to prevent unnecessary electromagnetic waves from interfering with at least one element 110 and to easily disperse the heat inside the insulating layer 22.
  • at least one element not shown
  • a plurality of first pillars 2201 and a plurality of second pillars 2202 dispersed and arranged in the insulating layer 22 may be disposed inside the insulation dam 21 and a plurality of first pillars 2201, 2201 and a plurality of second pillars 2202 may be disposed inside the insulation dam 21.
  • a plurality of first pillars 2201 disposed inside the insulation dam 21 can additionally absorb electromagnetic waves, and a plurality of second pillars 2202 disposed inside the insulation dam 21 can absorb the electromagnetic waves. Heat can be further dissipated.
  • the insulating material 220 in which the plurality of first pillar 2201 and the plurality of second pillar 2202 are mixed is discharged to the inside of the insulating dam 21 through a separate nozzle 9162
  • the insulating layer 22 can be formed.
  • the insulating layer 22 is formed of an insulating material 220 such that the insulating material 220 mixed with the plurality of first fillers 2201 and the plurality of second fillers 2202 can be easily discharged from the nozzle 9162. [ May be equal to or greater than the sum of the contents of the plurality of first pillar 2201 and the content of the plurality of second pillar 2202.
  • the sum of the content of the first fillers 2201 and the content of the plurality of second fillers 2202 in the composition ratio of the material constituting the insulating layer 22 is the sum of the total content By weight of the total amount of the composition.
  • FIG. 2A to 2D are cross-sectional views showing a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding structure 1 shown in FIG.
  • a printed circuit board 10 on which at least one element 110 is mounted is disposed.
  • At least one element 110 that can be shielded may be disposed on one side of the printed circuit board 10, and a plurality of elements 110 mounted on the printed circuit board 10 may be shielded have.
  • the insulating dam 21 is formed by discharging an insulating material onto the printed circuit board 10 on which the at least one element 110 is mounted.
  • an insulating material having a predetermined viscosity is discharged onto the ground pad 12 so as to cover a part of the ground pad 12 along the ground pad 12 through a moving first nozzle 9161 (see Fig. 5A) .
  • the insulating material since the insulating material has a high viscosity of 20,000 cps to 5,000,000 cps, the insulating material discharged from the first nozzle 9161 can maintain a predetermined dam shape. Further, the insulating dam 21 may be formed in the shape of a wall surrounding the outermost elements 110.
  • an insulating material 220 mixed with a plurality of first fillers 2201 and a plurality of second fillers 2202 is injected into a space surrounded by the insulating dam 21.
  • the insulating material 220 in which the plurality of first pillar 2201 and the plurality of second pillar 2202 are disposed can be filled in the space surrounded by the insulating dam 21. Since the insulating material 220 has fluidity, the element 110 disposed inside the insulating dam 21 can be insulated by being surrounded by the insulating layer 22. [
  • the upper surface of the insulating dam 21 and the upper surface of the insulating layer 22 are continuous and the upper surface of the insulating dam 21 and the upper surface of the insulating layer 22 are the same By positioning on the plane, the upper surface of the insulating dam 21 and the upper surface of the insulating layer 22 can be connected without a step.
  • a shielding film 30 is formed by coating a conductive material on the outer surface of the insulating dam 21 and the outer surface of the insulating layer 22, as shown in FIG. 2D.
  • the shielding film 30 may be formed of a shielding material made of a conductive material by spraying or spraying ink.
  • the conductive material coated on the outer surface of the insulating dam 21 is connected to the ground pad 12 in the process of forming the shielding film 30 so that the shielding film 30 covering the insulating portion 20 can be grounded .
  • the shielding film 30 can shield the insulating dam 21 and the insulating layer 22 and shield at least one element 110 disposed inside the insulating layer 22 from electromagnetic waves.
  • Fig. 3 is a block diagram showing the material dispensing apparatus 900 for forming the insulating portion 20 and the conductive portion 30 shown in Fig. 1 and Fig. 4 is a cross-sectional view of the nozzle 916 of the material dispensing apparatus 900 Fig. 8 is a diagram showing an example of a moving path.
  • the material dispensing apparatus 900 may include a dispenser 912 for dispensing a predetermined amount of material.
  • the dispenser 912 may include a reservoir chamber 911 for storing the material and a nozzle 916 for discharging the material supplied from the reservoir chamber 911.
  • the dispenser 912 includes an XYZ axis moving part 931 for moving the nozzle 916 in the X axis direction, Y axis direction and Z axis direction, and a nozzle 916 for rotating the nozzle 916 in the clockwise and counterclockwise directions And a rotation driving unit 913.
  • the nozzle 916 can discharge the material for forming the insulating portion 20 and the conductive portion 30.
  • the nozzle 916 may discharge the insulating material constituting the insulating dam 21 and the insulating layer 22, and the nozzle 916 may discharge the conductive material constituting the shielding film 30 can do.
  • the nozzle 916 may include a plurality of nozzles 9161, 9162, 9163, 5A, 6A, and 7, and may include first through third nozzles 9161, 9162, 9163.
  • the first nozzle 9161 may discharge an insulating material having a predetermined viscosity constituting the insulating dam 21, and the second nozzle 9162 may discharge a plurality of materials constituting the insulating layer 22
  • the third nozzle 9163 may discharge the conductive material constituting the shielding film 30 or may discharge the conductive material constituting the shielding film 30, The material can be jetted.
  • the storage chamber 911 may store a material constituting the insulating portion 20 and the conductive portion 30 and the nozzle 916 may be connected to the storage chamber 911 to receive material from the storage chamber 911. Accordingly, the storage chamber 911 may include a plurality of storage chambers 911.
  • the storage chambers 911 may include first to third storage chambers (not shown) connected to the first to third nozzles 9162, 9162, and 9163, respectively .
  • the X-Y-Z axis moving unit 931 may include a plurality of step motors (not shown) for moving the nozzles 916 in the X axis, Y axis, and Z axis. These stepper motors are connected to a nozzle mount (not shown) in which a nozzle 916 is mounted to transmit a driving force to a nozzle 916.
  • the rotation driving unit 913 may include a motor (not shown) for providing rotational power and an encoder (not shown) for sensing the rotational speed of the motor and controlling the rotational angle of the nozzle 916.
  • the X-Y-Z axis moving unit 931 and the rotation driving unit 913 are electrically connected to the control unit 950 and are controlled by the control unit 950.
  • the nozzle 916 can discharge, jet, and jet each material constituting the insulating dam 21, the insulating layer 22, and the shielding film 30 on the printed circuit board 10 while moving and rotating Through which the insulating dam 21, the insulating layer 22 and the shielding film 30 can be formed in a predetermined shape.
  • the first nozzle 9161 can discharge the insulating material while moving along the shape of the ground pad 12, and through the insulating dam 21 having the shape corresponding to the shape of the ground pad 12, .
  • the second nozzle 9162 moves on the inner space of the insulation dam 21 to uniformly discharge the insulation material 220 into the inner space of the insulation dam 21, And may be formed at a height corresponding to the insulation dam 21.
  • the third nozzle 9163 forms a thin film shielding film 30 having a uniform thickness by jetting or jetting a conductive material onto the outer surface of the insulating dam 21 and the outer surface of the insulating layer 22 can do.
  • the material dispensing apparatus 900 is provided with a nozzle position detecting sensor 932 so as to set the nozzle 916 to the setting position.
  • the nozzle position detection sensor 932 may be a vision camera, and the nozzle position detection sensor 932 may be disposed below the nozzle 916 at a predetermined interval.
  • the calibration of the nozzle 916 is performed by reading the end position of the nozzle 916 through the image photographed by the nozzle position detection sensor 932 and comparing the end position of the nozzle 916 with the nozzle origin value stored in advance in the memory 951, The nozzle 916 can be moved by the Y value so that the end of each nozzle can be aligned with the nozzle origin. In this case, the movement of the nozzle 916 is performed by moving the nozzle mounting portion (not shown) in accordance with the driving of the X-Y-Z axis moving portion 931.
  • the workpiece dispensing apparatus 900 may include a PCB reference position detecting sensor 932 and a PCB height measuring sensor 934.
  • the PCB reference position detection sensor 933 is a sensor for determining the correct mounting position of the PCB, and a vision camera can be used.
  • the PCB reference position detection sensor 933 detects whether the printed circuit board 10 loaded in the work space is in a predetermined position or in a predetermined position to form the insulating dam 21, the insulating layer 22, or the shielding film 30 And detects how much difference there is from the position.
  • the controller 950 moves the PCB reference position measuring sensor 933 to the coordinates of the first reference mark, After photographing the first reference mark, the first reference mark photographed at present is compared with the shape of a first reference mark set in advance, and it is determined whether the PCB reference position detecting sensor 933 is in the home position.
  • the controller 950 calculates the position difference between the coordinates of the current first reference mark and the coordinates of the first reference mark set in advance. Then, the control unit 950 calculates the positional difference between the coordinates of the current second reference mark and the coordinates of the second reference mark set in advance, in the same manner as the method of calculating the coordinates of the first reference mark.
  • the material discharging apparatus 900 loads the printed circuit board 10 to the working position to form the insulating dam 21, the insulating layer 22 or the shielding film 30 on the printed circuit board 10, And the PCB supply and discharge unit 935 for unloading the insulating layer 22 or the shielding film 30 after the formation of the insulating layer 22 or the shielding film 30 is completed.
  • the material discharging apparatus 900 includes a PCB heating heater (not shown) for raising the printed circuit board 10 to a predetermined temperature in order to shorten the drying time of the insulating dam 21, the insulating layer 22 or the shielding film 30 936 may be provided.
  • a PCB heating heater (not shown) for raising the printed circuit board 10 to a predetermined temperature in order to shorten the drying time of the insulating dam 21, the insulating layer 22 or the shielding film 30 936 may be provided.
  • the material dispensing apparatus 900 may include an input unit 953 through which a user can manually input a moving path of the nozzle 916.
  • the input unit 953 may be formed of a touch screen capable of touch input or may be a conventional keypad.
  • the user can input the movement path of the nozzle 916 through the input unit 953, respectively.
  • the movement path of each nozzle input by the input unit 953 once is stored in the memory 951.
  • the user can modify the nozzle movement path data stored in the memory 951 through the input unit 953.
  • At least two references are printed on a printed circuit board 10 loaded into a working position via a PCB reference position detection sensor 933 (for example, a vision camera, hereinafter referred to as a vision camera) After measuring the distance between the two reference marks, the distance values between the images of the respective references and the two reference marks are stored in the memory 951.
  • a PCB reference position detection sensor 933 for example, a vision camera, hereinafter referred to as a vision camera
  • the control unit 950 sets a predetermined reference point (0, 0 , 0) to obtain the coordinates (X1, Y1, Z1) of the first reference mark and stores the coordinates (X1, Y1, Z1) in the memory 951.
  • the shooting position of the vision camera moving with the nozzle 916 is offset from the center of the nozzle 916 by a predetermined distance. Accordingly, the coordinates (X1, Y1, Z1) of the first reference mark are calculated by the control unit 950 up to the offset value. Further, when the user presses the photographing button, the image of the first reference mark is stored in the memory 951.
  • the control unit 950 calculates the distance that the second reference mark has fallen from the preset origin (0, 0, 0) by pressing the save button provided in the input unit 953 after moving the reference mark (X2, Y2, Z2) of the second reference mark and stores it in the memory. Further, when the user presses the photographing button, the image of the second reference mark is stored in the memory 951. [ The coordinates (X2, Y2, Z2) of the second reference mark are calculated by calculating up to the offset value by the control unit 950 as in the process of calculating the coordinates (X1, Y1, Z1) of the first reference mark described above.
  • the controller 950 calculates an interval between two positions using the positions of the first and second reference marks detected as described above, and stores the calculated interval in the memory 951.
  • the user uses the front, rear, left, and right movement buttons (not shown) of the input unit 953 to select the insulation dam 21, the insulation layer 22, or the shielding film 30, a plurality of coordinates located on the movement path of the nozzle 916 are input while visually checking the real-time image taken by the vision camera while moving the vision camera.
  • the coordinate input is inputted by pressing a coordinate input button provided on the input unit 953. The coordinate thus input is stored in the memory 951.
  • the plurality of coordinates are coordinates (Ap) of a point at which the nozzle 916 starts discharging the work, coordinates of a point at which the nozzle 916 finishes discharging (when the insulating dam 21 forms a closed curve And can be placed substantially adjacent to the starting point Ap) and the coordinates for the points Bp, Cp, Dp, Ep, Fp at which the nozzle 916 must change direction during movement.
  • the input unit 953 includes a movement button for moving the nozzle 916 at the designated coordinates, a line for lowering the command to move the nozzle 916 while discharging the material, Button, and a rotation button for switching the moving direction of the nozzle 916 may be provided.
  • the user can generate the movement path of the nozzle 916 by matching the coordinates and the rotation angle with the command buttons.
  • the control unit 950 automatically discharges the material on the printed circuit board 10 by moving the nozzle 916 along the nozzle moving path, The dam 21, the insulating layer 22, or the shielding film 30 can be formed.
  • the data on the movement path of the nozzle 916 input through the input unit 953 may be stored in the memory 951.
  • the control unit 950 operates the XYZ axis moving unit 931 and the rotation driving unit 913 according to the moving path data of the nozzle 916 stored in the memory 951 to move the nozzle 916 along the previously inputted path .
  • the nozzle path data includes a distance for moving the nozzle 916 in a linear direction along the upper surface of the printed circuit board 10 and a rotation direction and an angle of the nozzle 916.
  • the user directly inputs the movement path of the nozzle 916 through the input unit 953.
  • the present invention is not limited to this, and the nozzle movement path may be stored in advance in the memory 951. In this case, It is possible to previously store a plurality of movement paths for the nozzles 916 corresponding to shapes of the insulating dam 21, the insulating layer 22 or the shielding film 30 which are variously formed according to products.
  • the insulating dam 21 can be formed by moving the nozzle 916 along the shape of the ground pad 12 and discharging the insulating material on the ground pad 12 so that the ground pad 12, And the movement path of the nozzle 916 can be generated based on the image of the ground pad 12 photographed.
  • calibration information, nozzle reference position information, PCB reference position information, PCB reference height information, and the like can be stored in advance in the memory 951 in addition to the movement path of the nozzle input through the input unit 953.
  • FIG. 5A is an enlarged perspective view showing an end portion of a first nozzle 9161 used in the manufacturing process of the insulating dam 21 shown in FIG. 2B
  • FIG. 5B is an enlarged perspective view showing an insulation And the dam 21 is formed.
  • the first nozzle 9161 moves along the ground pad 12 and can discharge the insulation material on the ground pad 12 to form the insulation dam 21.
  • the first nozzle 9161 may be formed with a side discharge port 9161a formed on the lower side and a bottom discharge port 9161b formed on the bottom of the lower end.
  • the first nozzle 9161 discharges the insulating material through the side discharge port 9161a and the bottom discharge port 9161b while moving while the side discharge port 9161a is disposed in a direction opposite to the moving direction of the first nozzle 9161 do.
  • the side discharge port 9161a may have a substantially rectangular shape having a width w and a height h.
  • the width and height of the insulation dam 21 may correspond to the width w and the height h of the side discharge port 9161a.
  • FIG. 6A is an enlarged perspective view showing an end portion of a second nozzle 9162 used in the manufacturing process of the insulating layer 22 shown in FIG. 2C
  • FIG. 6B is an enlarged perspective view showing an insulating Layer 22 is formed.
  • the second nozzle 9162 has a structure in which the insulating material 220 constituting the insulating layer 22 is discharged through the bottom discharge opening 9162a opened below the second nozzle 9162 ≪ / RTI >
  • a plurality of first pillar 2201 and a plurality of second pillar 2202 are mixed into the inner space of the insulating dam 21 through the bottom discharge port 9162a,
  • the insulating layer 22 can be formed.
  • FIG. 7 is a view showing an example of forming the shielding film 30 shown in Fig. 2D through the third nozzle 9163.
  • the third nozzle 9163 may form the shielding film 30 by jetting or jetting a conductive material onto the outer surface of the insulating portion 20.
  • the third nozzle 9163 may form the shielding film 30 by spraying or jetting a conductive material onto the outer surface of the insulating dam 21 and the outer surface of the insulating layer 22,
  • the outer surface 21 of the insulating dam 21 and the upper surface of the insulating layer 22 may be coated with a conductive material by moving or spraying a conductive material on the upper surface of the side surface 21 and the insulating layer 22 .
  • the element 110 inside the insulating layer 22 through the shielding film 30 can be shielded.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding structure 2 according to another embodiment of the present invention
  • FIGS. 9A to 9D are sectional views showing a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding structure 2 shown in FIG.
  • the electromagnetic wave shielding structure 2 according to another embodiment of the present invention is substantially the same as the electromagnetic wave shielding structure 1 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1, the overlapping description will be omitted. The difference from the electromagnetic wave shielding structure 1 according to the embodiment of the present invention will be mainly described.
  • the electromagnetic wave shielding structure 2 includes a printed circuit board 10 on which at least one element 110 is mounted, an insulating portion 22 covering at least one element 10, 22). ≪ / RTI >
  • the structure of the printed circuit board 10 on which the at least one element 110 shown in FIG. 8 is mounted is the same as the structure of the printed circuit board 10 on which at least one element 110 shown in FIG. 1 is mounted .
  • the conductive portion 40 includes a shielding dam 41 disposed on the printed circuit board 10 and surrounding at least one element 110 and a shielding film 42 covering the outer surface of the insulating portion 22.
  • the insulating portion 22 includes an insulating layer 22 that is filled inside the shield dam 41 and covers at least one element 110.
  • the insulating portion 22 may include an insulating layer 22. [ have.
  • the shielding dam 41 may be formed along the outer periphery of the shielding area previously set on the printed circuit board 10, and at least one element (not shown) of the electromagnetic shielding structure 1 110 may be disposed so that at least one element 110 may be surrounded by the shield dam 41.
  • the shield dam 41 includes a plurality of elements 110 disposed on the printed circuit board 10, an element 110 disposed close to the outermost portion of the printed circuit board 10, As shown in FIG.
  • the height of the shield dam 41 be equal to or greater than the height of the device 110 having the highest height among the plurality of devices 110.
  • the shielding dam 41 may be formed by discharging a conductive material having a predetermined viscosity onto the printed circuit board 10 and a conductive material having a predetermined viscosity is applied to the ground pad 12 along the ground pad 12 And then discharged.
  • the shape of the shielding dam 41 can be matched with the shape of the ground pad 12.
  • the shielding dam 41 may cover the upper surface of the ground pad 12.
  • the shield dam 41 and the ground pad 12 can be electrically connected and the shield dam 41 can be grounded.
  • the shielding dam 41 must be formed at a constant height on the printed circuit board 10 so that the conductive material constituting the shielding dam 41 does not flow down while being discharged onto the printed circuit board 10, It is preferable to have a viscosity capable of achieving the above-mentioned properties.
  • the conductive material constituting the shield dam 41 preferably has a viscosity of 1,000 cps to 800,000 cps so that the discharged conductive material can maintain a predetermined dam shape after discharge.
  • the conductive material constituting the shield dam 41 may include at least one of an electroconductive filler and a binder resin.
  • a metal such as Ag, Cu, Ni, Al, or Sn may be used or a conductive carbon such as carbon black, carbon nanotube (CNT), or graphite may be used Or metal coated materials such as Ag / Cu, Ag / Glass fiber and Ni / Graphite, or conductive high molecular materials such as polypyrrole and polyaniline.
  • the conductive filler may be formed of any one of a flake type, a sphere type, a rod type, and a dendrite type.
  • the binder resin a silicone resin, an epoxy resin, a urethane resin, an alkyd resin, or the like can be used.
  • the material constituting the shield dam 41 may further contain an additive (a thickener, an antioxidant, a polymer surfactant, etc.) and a solvent (water, an alcohol, etc.) for improving other performance.
  • the viscosity of the conductive material constituting the shielding dam 41 is sufficiently high, even if the shielding dam 41 is formed on the upper surface of the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10 is inverted without being cured, The shape of the shielding dam 41 formed on the upper surface of the circuit board 10 can be maintained without flowing down. Therefore, the entire work process can be performed quickly.
  • the shape of the shield dam 41 may be the same as or similar to the shape of the insulation dam 21 shown in Fig.
  • An insulating layer 22 covering the element 110 mounted on the printed circuit board 10 is disposed inside the shield dam 41.
  • the insulating layer 22 may be filled inside the shield dam 41 to cover at least one element 110 to insulate the element 110.
  • the insulating layer 22 may be formed to cover at least one element 110 by filling the insulating material 220 into the inner space of the shielding dam 41 surrounding the at least one element 110.
  • the insulating material 220 constituting the insulating layer 22 may be a thixotropic material having fluidity or a phase change material (thermoplastic or thermosetting material), and the insulating material 220 preferably has a viscosity of 100 cps to 30,000 cps.
  • the height of the insulating layer 22 is the same as the height of the shielding dam 41.
  • the insulating layer 22 includes at least one of a plurality of first pillar 2201 for absorbing electromagnetic waves and a plurality of second pillar 2202 for dissipating heat of at least one element 110.
  • the insulating layer 22 may absorb and shield electromagnetic waves through a plurality of first fillers 2201 disposed in the insulating layer 22 and may include a plurality of second fillers 2201 disposed inside the insulating layer 22,
  • the heat generated from the at least one device 110 can be dispersed in the horizontal direction through the heater 2202.
  • the shielding film 42 may be formed of a conductive material that coats the upper surface of the insulating layer 22 and the upper surface of the shielding dam 41. As shown in FIG.
  • the shielding film 42 may be electrically connected to the shielding dam 41 and may be grounded to cover the upper surface of the insulating layer 22 filled in the inner space of the shielding dam 41 to shield the insulating layer 22.
  • the shielding film 42 can cover the entire upper surface of the shielding dam 41 and the entire outer surface (upper side) of the insulating layer 22 while the shielding material is jetted or jetted by the third nozzle 9163 in a spray state. Through this, the shielding film 42 can be composed of a thin film.
  • the thickness of the shielding film 42 may be 10 m, and the conductivity of the shielding film 42 may be 10 5 S / m or more.
  • the shielding film 42 may be made of an electrically conductive material.
  • Such an electrically conductive material may include an electrically conductive filler and a binder resin.
  • the material constituting the shielding film 42 is the same as that of the shielding film 30 shown in FIG. 1, so duplicate descriptions are omitted.
  • the electromagnetic wave shielding structure 2 absorbs and shields electromagnetic waves together with the shielding film 42 through a plurality of first fillers 2201 dispersed in the insulating layer 22,
  • the shielding performance of the electromagnetic wave shielding structure 1 can be improved and the shielding film 42 can be formed in a thin film structure.
  • a plurality of first pillar 2201 and a plurality of second pillar 2202 are disposed inside the shield dam 41 to surround the element 110 mounted on the printed circuit board 10 through the shield dam 41, And the upper surface of the shielding dam 41 and the upper surface of the insulating layer 22 are coated through the shielding film 42.
  • Shielding structure 1 according to an embodiment of the present invention in which the shielding film 30 is coated to the side surface portion of the insulation dam 21.
  • 9A to 9D are cross-sectional views showing a manufacturing process of the electromagnetic wave shielding structure 2 shown in FIG.
  • a printed circuit board 10 on which at least one element 110 is mounted is disposed.
  • At least one element 110 that can be shielded may be disposed on one side of the printed circuit board 10, and a plurality of elements 110 mounted on the printed circuit board 10 may be shielded have.
  • a shielding dam 41 is formed by discharging a conductive material having a predetermined viscosity on the printed circuit board 10 on which the at least one element 110 is mounted.
  • the shielding dam 41 may be formed by moving the first nozzle 9161 shown in FIG. 5A along the ground pad 12 and discharging the conductive material to the ground pad 12.
  • a conductive material having a predetermined viscosity through the first nozzle 9161 that moves may be discharged onto the ground pad 12 so as to cover the top of the ground pad 12 along the ground pad 12.
  • the conductive material discharged from the first nozzle 9161 can maintain a predetermined dam shape.
  • the shielding dam 41 may be formed in the shape of a wall surrounding the outermost elements 110.
  • the insulating material 220 may be filled with a plurality of first pillar 2201 and a plurality of second pillar 2202 in a space surrounded by the shielding dam 41.
  • the insulating material 220 Has fluidity so that the element 110 disposed inside the shield dam 41 can be surrounded by the insulating layer 22.
  • a shielding film 42 is formed by coating a conductive material on the upper surface of the shielding dam 41 and the upper surface of the insulating layer 22, as shown in FIG. 9D.
  • the shielding film 42 may be formed by spraying or jetting the shielding material in a spray form through the third nozzle 9163.
  • the shielding film 42 may be electrically connected to the shielding dam 41 to be grounded. This allows the shielding film 42 to shield the insulating layer 22 and shield at least one element 110 disposed within the insulating layer 22 from electromagnetic waves.
  • the electromagnetic wave shielding structures 1 and 2 are characterized in that the insulating layer 22 covering the elements 110 mounted on the printed circuit board 10 has a plurality of first By including the filler 2201, it is possible to effectively absorb and shield electromagnetic waves of a wide band together with the thin film shielding films 30 and 42.
  • the insulating layer 22 includes a plurality of second pillars 2202 capable of dissipating heat generated from the elements 110 inside the insulating layer 22 so that the insulating layer 22 covers the elements 110 mounted on the printed circuit board 10
  • the heat inside the insulating layer 22 can be easily dispersed, thereby preventing hot spots from being generated.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

전자파 차폐구조가 개시된다. 전자파 차폐구조는 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판, 적어도 하나의 소자를 덮는 절연부 및 절연부를 덮는 도전성부를 포함하고, 절연부는 전자파를 흡수하는 다수의 제1 필러 및 적어도 하나의 소자의 열을 방열하는 다수의 제2 필러 중 적어도 하나를 포함한다.

Description

전자파 차폐구조
본 발명은 전자파 차폐구조에 관한 것이다.
최근 전자제품 시장은 스마트 폰과 같은 휴대용 전자기기의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이로 인하여 이들 제품에 실장되는 전자 부품들의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. 이러한 전자 부품들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 반도체 패키지 기술이 요구된다. 특히, 고주파 신호를 취급하는 반도체 패키지는 소형화뿐만 아니라 전자파 간섭 또는 전자파 내성 특성을 우수하게 구현하기 위해 다양한 전자파 차폐구조를 구비할 것이 요구되고 있다.
이를 위한 종래의 전자파 차폐구조로서 프레스 가공된 금속재질의 쉴드 캔으로 인쇄회로기판에 실장된 각종 소자들을 커버하는 구조가 개시되어 있다.
이러한 쉴드 캔을 이용하여 인접한 차폐영역을 덮어 차폐하는 경우, 각 차폐영역 당 하나씩 쉴드 캔을 사용하게 된다. 이때 쉴드 캔들은 인쇄회로기판에 장착 시 소정 간격을 두고 배치되는데 서로 인접한 각 쉴드 캔의 측부는 소정의 간격을 유지하게 된다. 이러한 간격은 각 쉴드 캔을 인쇄회로기판에 고정하기 위해 불가피하게 요구되는 거리이다. 따라서 인쇄회로기판에 각 쉴드 캔을 인접하게 설치하기 위해 확보된 간격만큼 회로 소자들을 실장하기 위한 영역이 줄어들게 된다. 따라서 종래의 쉴드 캔을 적용하는 전자파 차폐구조는 회로 소자들의 고집적율을 저하시키는 문제가 있다.
또한, 종래의 전자파 차폐구조는 쉴드 캔을 제작하기 위해 별도의 프레스 가공을 거처야 하고 쉴드 캔을 이루는 재료가 고가이므로 제품의 단가 상승을 초래하는 문제가 있다.
아울러, 쉴드 캔과 쉴드 캔 내부의 소자들은 상호 절연을 위해 일정한 간격으로 이격이 필요하며, 이로 인해 쉴드 캔과 소자들 사이에 에어 갭(air gap)이 형성된다. 다만, 이러한 에어 갭은 열전도율이 낮으므로 인쇄회로기판에 실장된 소자에서 발산되는 열을 쉴드 캔으로 용이하게 전달하지 못하며, 따라서, 소자에서 발생된 열이 방열되지 못하고 누적됨으로써 핫 스팟(hot spot)이 발생될 수 있다.
종래에는, 이러한 방열 문제를 해소하기 위해 쉴드 캔과 소자들 사이에 TIM(Thermal Interface Material)과 같은 별도의 방열 부재를 배치하였으나, 이에 따라 전자제품의 전체 두께가 증가하게 되고 제작 공정이 복잡해지는 한계점이 존재하였다.
본 발명의 목적은 전자파 차폐 성능 및 방열 성능이 향상된 전자파 차폐구조를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판, 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연부 및 상기 절연부를 덮는 도전성부를 포함하고, 상기 절연부는 전자파를 흡수하는 다수의 제1 필러 및 상기 적어도 하나의 소자의 열을 방열하는 다수의 제2 필러 중 적어도 하나를 포함하는 전자파 차폐구조를 제공한다.
상기 절연부는, 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 절연 댐 및 상기 절연 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층을 포함하고, 상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러는 상기 절연 층의 내부에 배치될 수 있다.
상기 절연 층은 상기 절연 댐의 내측으로 토출된 절연 소재로 구성되고, 상기 다수의 제1 필러와 상기 다수의 제2 필러는 상기 절연 소재의 내부에 혼합될 수 있다.
상기 절연 소재는 유동성을 갖는 요변성 소재 또는 상변화 소재로 이루어질 수 있다.
상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러는 각각 직경이 30㎛ 이하인 구의 형상일 수 있다.
상기 절연 층은 상기 절연 소재의 함량이 상기 다수의 제1 필러의 함량과 상기 다수의 제2 필러의 함량의 합보다 크거나 같게 구성될 수 있다.
상기 제1 필러는 페라이트(ferrite) 소재 및 폴리머 코팅 메탈(polymer-coated metal) 소재 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
상기 페라이트 소재는 니켈-아연 페라이트(Ni-Zn ferrite) 및 망간-아연 페라이트(Mn-Zn ferrite) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 폴리머 코팅 메탈 소재는 폴리머가 코팅된, 철, 은, 구리, 니켈 및 철-코발트 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제2 필러는 세라믹 소재 및 탄소계 소재 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
상기 세라믹 소재는 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 산화 마그네슘(MgO) 및 실리콘 카바이드(SiC) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 탄소계 소재는 그라파이트(graphite), 탄소 나노튜브(carbon nanotube, CNT) 및 흑연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러 중 적어도 하나는 상기 절연 댐의 내부에 배치될 수 있다.
상기 도전성부는 상기 절연 댐의 외측면과 상기 절연 층의 외측면을 코팅하는 도전성 물질로 이루어진 차폐 막으로 구성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 적어도 하나의 소자가 배치된 일면에 형성된 그라운드 패드를 포함하고, 상기 그라운드 패드는 상기 적어도 하나의 소자가 내측에 배치되는 폐루프 형상으로 구성되며, 상기 차폐 막은 상기 그라운드 패드와 연결될 수 있다.
상기 도전성부는, 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 차폐 댐 및 상기 절연부의 외측면을 덮는 차폐 막을 포함하고, 상기 절연부는 상기 차폐 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층을 포함하며, 상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러는 상기 절연 층의 내부에 배치될 수 있다.
상기 차폐 막은 상기 절연 층의 상면과 상기 차폐 댐의 상면을 코팅하는 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
아울러, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 절연 댐, 상기 절연 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층 및 상기 절연 댐의 외측면과 상기 절연 층의 외측면을 코팅하는 차폐 막을 포함하고, 상기 절연 층은 다수의 전자파 흡수 필러 및 다수의 방열 필러 중 적어도 하나를 내부에 포함하는 전자파 차폐구조를 제공할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 차폐 댐, 상기 차폐 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층, 및 상기 차폐 댐의 상면과 상기 절연 층의 상면을 코팅하는 차폐 막을 포함하고, 상기 절연 층은 다수의 전자파 흡수 필러 및 다수의 방열 필러 중 적어도 하나를 내부에 포함하는 전자파 차폐구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조를 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 전자파 차폐구조의 제작과정을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 절연부 및 도전성부를 형성하기 위한 소재 토출 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 4는 소재 토출 장치의 노즐이 이동하는 경로의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5a는 도 2b에 도시된 절연 댐의 제작 과정에 사용되는 제1 노즐의 단부를 나타내는 확대 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 제1 노즐을 통해 절연 댐을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6a는 도 2c에 도시된 절연 층의 제작 과정에 사용되는 제2 노즐의 단부를 나타내는 확대 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제2 노즐을 통해 절연 층을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 2d에 도시된 차폐 막을 제3 노즐을 통해 형성하는 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조를 나타내는 단면도이다.
도 9a 내지 도 9d는 도 8에 도시된 전자파 차폐구조의 제작과정을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은` 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 위에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "～사이에"와 "직접 ～사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
본 발명의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전자파 차폐구조는 스마트 폰, 디스플레이 장치, 웨어러블 디바이스(wearable device) 등의 다양한 전자기기에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 전자파 차폐구조는 다양한 종류의 복수의 소자 또는 단일의 소자를 차폐하도록 구성될 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)를 나타내는 단면도이다.
전자파 차폐구조(1)는 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10), 적어도 하나의 소자(10)를 덮는 절연부(20) 및 절연부(20)를 덮는 도전성부(30)를 포함한다.
도 1을 참조하면, 전자파 차폐구조(1)는 인쇄회로기판(10)과, 인쇄회로기판(10)에 실장된 복수의 소자(110)를 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 소자(110)는 이종(異種)의 회로 소자들로, IC 칩(Integrated Circuit), 수동 소자 및 이형 부품일 수 있다. 예를 들어, IC 칩은 AP(Application Processor), 메모리, RF(Radio Frequency) 칩 등 일 수 있고, 수동 소자는 저항, 콘덴서, 코일 등을 일 수 있고, 상기 이형 부품은 커넥터, 카드 소켓, 전자파 차폐 부품 등 일 수 있다.
인쇄회로기판(10)의 일면에는 적어도 하나의 소자(110)가 실장될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 상면에 복수의 소자(110)가 실장될 수 있다.
도 1에서는 인쇄회로기판(10)의 상면에 4개의 소자(110)가 실장된 것을 일 예로서 도시하였으나, 이에 제한됨이 없이 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)는 단일의 소자(110) 또는 다양한 수의 소자(110)를 차폐하는 구조도 가능하다.
이하에서 설명하는 구성요소의 상하에 대한 설명은, 도면을 기준으로 정의한 상대적인 개념으로서, 인쇄회로기판(10) 및 복수의 소자(110)를 포함하는 전자파 차폐구조(1)의 배치에 따라 상하의 의미는 전환될 수 있다.
복수의 소자(110)는 각각 인쇄회로기판(10)과 연결되는 복수의 접속 단자(111)를 포함할 수 있다.
복수의 접속 단자(111)는 예를 들면 솔더볼과 같은 BGA(ball grid array) 방식으로 형성될 수 있다. 하지만, 이러한 접속 단자(111)는 BGA 방식에 제한되지 않고, 소자(110)의 리드 형태에 따라 다양한 방식 예를 들면, QFN(Quad Flat No Lead), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat Package), SOP (Small Out Line Package), TSOP/SSOP/TSSOP(Thin/Shrink/Thin Shrink SOP) 등의 다양한 방식으로 이루어질 수 있다.
아울러, 인쇄회로기판(10)은 복수의 소자(110)의 복수의 접속 단자(111)와 연결될 수 있는 복수의 접속 패드(11)를 포함한다.
복수의 접속 패드(11)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있으며, 복수의 소자(110)의 접속 단자(111)와 전기적으로 연결될 수 있다.
전술한 바와 같이, 복수의 접속 단자(111)는 복수의 소자(10)의 각 하부에 결합된 다수의 솔더볼로 구성될 수 있으며, 복수의 접속 단자(111)와 복수의 접속 패드(11)는 솔더링(soldering)을 통해 결합될 수 있다.
아울러, 소자(110)가 실장되는 인쇄회로기판(10)의 일면에는 그라운드 패드(12)가 배치된다.
그라운드 패드(12)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 패터닝(patterning)을 통해 형성된 도전성 금속으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 그라운드 패드(12)는 동박(copper foil)으로 구성될 수 있다.
그라운드 패드(12)는 인쇄회로기판(10) 상에 미리 설정된 차폐 영역의 외곽을 따라 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(10)에 실장된 적어도 하나의 소자(110)가 내측에 배치되는 폐루프의 형상일 수 있다. 예를 들어, 그라운드 패드(12)는 사각형의 고리 형상일 수 있다.
인쇄회로기판(10)의 상면에 배치된 그라운드 패드(12)는 그 상부가 인쇄회로기판(10) 상에서 노출되며, 인쇄회로기판(10) 내부에 배치된 접지층(미도시)과 일체로 형성될 수 있다.
아울러, 그라운드 패드(12)에는 적어도 하나의 소자(110)의 각 접지 단자가 접지될 수 있다.
절연부(20)는 인쇄회로기판(10)에 실장된 적어도 하나의 소자(110)를 덮을 수 있으며, 이를 통해 인쇄회로기판(10)에 실장된 소자(110)를 절연시킬 수 있다.
아울러, 절연부(20)는 전자파를 흡수하는 다수의 제1 필러(2201) 및 적어도 하나의 소자(110)의 열을 방열하는 다수의 제2 필러(2202) 중 적어도 하나를 포함한다.
구체적으로, 절연부(20)는 인쇄회로기판(10)에 배치되어 적어도 하나의 소자(110)를 둘러싸는 절연 댐(21) 및 절연 댐(21)의 내측에 충전되어 적어도 하나의 소자(110)를 덮는 절연 층(22)을 포함한다.
절연 댐(21)은 인쇄회로기판(10) 상에 미리 설정된 차폐 영역의 외곽을 따라 형성될 수 있으며, 절연 댐(21)의 내측에는 전자파 차폐구조(1)의 적어도 하나의 소자(110)가 배치됨으로써 적어도 하나의 소자(110)가 절연 댐(21)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절연 댐(21)은 인쇄회로기판(10) 상에 배치된 다수의 소자(110)들 중 인쇄회로기판(10)의 최외곽에 근접하게 배치된 소자(110)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.
절연 댐(21)의 높이는 다수의 소자(110) 중 높이가 가장 높은 소자(110)의 높이와 동일하거나 크게 구성되는 것이 바람직하다.
절연 댐(21)은 소정의 점도를 갖는 절연성 물질이 인쇄회로기판(10) 상에 토출됨으로써 조형될 수 있으며, 소정의 점도를 갖는 절연성 물질이 그라운드 패드(12)를 따라 그라운드 패드(12)에 토출됨으로써 형성될 수 있다. 절연성 물질은 전기 절연성(electric insulation)을 갖는 물질일 수 있다.
따라서, 절연 댐(21)의 형상은 그라운드 패드(12)의 형상과 대응될 수 있다.
아울러, 절연 댐(21)은 그라운드 패드(12)의 상면의 일부를 덮을 수 있다. 이를 통해, 후술하는 차폐 막(30)이 절연 댐(21)의 외측면에 코팅됨으로써 차폐 막(30)과 그라운드 패드(12)가 연결될 수 있으며, 차폐 막(30)과 그라운드 패드(12)가 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 절연 댐(21)은 인쇄회로기판(10) 상에 일정한 높이로 구성되어야 하므로, 절연 댐(21)을 구성하는 절연성 물질은 인쇄회로기판(10) 상에 토출되는 동안 흘러내리지 않고 일정한 높이를 이룰 수 있는 점도를 갖는 것이 바람직하다.
예를 들어, 절연 댐(21)을 이루는 절연성 물질은 토출된 절연성 물질이 토출 후 소정의 댐 형상을 유지할 수 있도록 20,000cps~5,000,000cps의 점도인 것이 바람직하다.
절연 댐(21)을 이루는 절연성 물질은 유동성을 갖는 요변성(Thixotropy) 소재 또는 상변화(열가소성, 열경화성) 소재일 수 있다.
요변성 소재는 합성미분 실리카, 벤토나이트(bentonite), 미립자 표면처리 탄산칼슘, 수소 첨가 피마자유, 금속 석검계, 알루미늄 스테아레이트(aluminum stearate), 폴리이미드 왁스(polyamide wax), 산화 폴리에틸렌계 및 아마인 중합유를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 석검계는 알루미늄 스테아레이트(Aluminum Stearate)를 포함할 수 있다.
상변화 소재는 폴리 우레탄(polyurethane), 폴리요소(polyurea), 폴리염화 비닐(polyvinyl chloride), 폴리스티렌(polystyrene), ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene), 폴리아미드(polyamide), 아크릴(acrylic), 에폭시(epoxy), 실리콘(silicone) 및 PBTP(polybutylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
또한, 절연 댐(21)의 내측에는 인쇄회로기판(10)에 실장된 소자(110)를 덮는 절연 층(22)이 배치된다.
절연 층(22)은 절연 댐(21)의 내측으로 토출된 절연 소재(220)로 구성될 수 있다. 절연 소재(220)는 전기 절연성 가지면서 소정의 점도를 가질 수 있다.
즉, 절연 층(22)은 적어도 하나의 소자(110)를 둘러싸는 절연 댐(21)의 내측 공간으로 절연 소재(220)가 충전됨으로써 적어도 하나의 소자(110)를 덮도록 형성될 수 있다.
절연 층(22)을 이루는 절연 소재(220)는 전술한 절연 댐(21)을 이루는 절연 소재와 동일한 종류의 물질일 수 있으며, 유동성을 갖는 요변성 소재 또는 상변화(열가소성, 열경화성) 소재일 수 있다.
다만, 절연 층(22)은 절연 댐(21)에 의해 둘러싸인 공간에 절연 소재(220)가 채워 짐으로써 형성되므로, 절연 층(22)을 이루는 절연 소재(220)는 절연 댐(21)을 이루는 절연 소재보다 유동성이 큰 것이 바람직하다. 이를 위해 절연 층(22)을 이루는 절연 소재(220)의 점도는 100cps~30,000cps인 것이 바람직하다.
또한, 절연 층(22)의 높이는 절연 댐(21)의 높이와 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.
이처럼, 절연 층(22)은 절연 댐(21)에 의해 둘러싸인 소자(110)들을 감쌈으로써 소자(110)들을 절연시킬 수 있다.
아울러, 도 1에 도시된 바와 같이, 도전성부(30)는 절연 댐(21)의 외측면과 절연 층(22)의 외측면을 코팅하는 도전성 물질로 이루어진 차폐 막(30)으로 구성될 수 있다.
아울러, 차폐 막(30)의 단부는 그라운드 패드(12)와 연결됨으로써 차폐 막(30)에 의해 덮이는 절연 댐(21)과 절연 층(22)을 차폐할 수 있다.
차폐 막(30)은 별도의 소재 분사 장치(900, 도 3 참조)의 제3 노즐(9163, 도 7 참조)에 의해 차폐 소재가 분무 상태로 분사되면서 절연 댐(21)의 외측면 및 절연 층(22)의 외측면(상측면) 전체를 덮을 수 있다. 또한, 차폐 막(30)은 별도 소재 잉크 젯(ink-jet) 장치를 통해 절연 댐(21)의 외측면 및 절연 층(22)의 외측면(상측면) 전체를 덮을 수 있다. 이를 통해, 차폐 막(30)은 박막으로 구성될 수 있다.
예를 들어, 차폐 막(30)의 두께는 10㎛로 구성될 수 있으며, 차폐 막(30)의 전도도는 105S/m 이상으로 구성될 수 있다.
차폐 막(30)은 전기 전도성 물질(electroconductive material)로 이루어질 수 있다. 이와 같은 전기 전도성 물질은 전기 전도성 필러(electroconductive filler) 또는 바인더 수지(binder resin)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전기 전도성 필러로는 Ag, Cu, Ni, Al, Sn 등의 금속(metal)을 사용하거나, 카본블랙(carbon black), 탄소나노튜브(CNT: Carbon Nanotube), 그라파이트(graphite)등의 전도성 카본을 사용하거나, Ag/Cu, Ag/Glass fiber, Ni/Graphite 등의 금속 코팅 물질(Metal coated materials)을 사용하거나, 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리아닐린(Polyaniline) 등의 전도성 고분자 물질을 사용할 수 있다. 또한, 전기 전도성 필러는 플래이크 타입(Flake type), 스피어 타입(Sphere type), 막대 타입(Rod type) 및 덴드라이트 타입(Dendrite type) 중 어느 하나 또는 혼합으로 이루어질 수 있다.
바인더 수지로는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지 등을 사용할 수 있다. 차폐 막(30)을 이루는 소재는 기타 성능 개선을 위한 첨가제(중점제, 산화방지제, 고분자 계면활성제 등) 및 용제(물, 알코올 등) 등을 추가 함유할 수도 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 절연부(20)는 전자파를 흡수하는 다수의 제1 필러(2201) 및 적어도 하나의 소자(110)의 열을 방열하는 다수의 제2 필러(2202) 중 적어도 하나를 포함한다.
구체적으로, 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)는 절연 층(22)의 내부에 배치되며, 절연 층(22)을 구성하는 절연 소재(220)의 내부에 혼합된다.
제1 필러(2201)는 고투자율 및 고절연성을 갖는 소재로 이루어질 수 있으며, 절연 층(22)의 내부에서 전자파를 흡수할 수 있다.
다수의 제1 필러(2201)는 절연 소재(220)의 내부에 분산 배치된 다수의 알갱이 형태로 구성될 수 있다.
아울러, 다수의 제1 필러(2201)는 각각 직경이 30㎛ 이하인 구의 형상일 수 있다.
다수의 제1 필러(2201)는 각각 직경이 30㎛ 이하로 구성됨으로써, 절연 소재(220)를 절연 댐(21)의 내측에 충전함으로써 절연 층(22)을 형성하는 과정에서, 절연 층(22)의 상면의 거칠기(roughness)가 증가하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해, 절연 층(22)의 상면의 형상을 매끄럽게 형성할 수 있다. 따라서, 후술하는 차폐 막(30)을 절연 층(220)의 상면에 용이하게 코팅할 수 있다.
이외에도 다수의 제1 필러(2201)는 절연 소재(220)에 혼합됨으로써 절연 층(22)의 내부에 분산된 다양한 형상의 알갱이 형태로 구성될 수 있다.
제1 필러(2201)는 페라이트(ferrite) 소재 및 폴리머 코팅 메탈(polymer-coated metal) 소재 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 다수의 제1 필러(2201)는 각각, 페라이트 소재로 이루어지거나 또는 폴리머 코팅 메탈 소재로 이루어질 수 있으며, 다수의 제1 필러(2201)는 페라이트 소재와 폴리머 코팅 메탈 소재로 이루어진 제1 필러가 혼합된 구성일 수 있다.
아울러, 페라이트 소재는 니켈-아연 페라이트(Ni-Zn ferrite) 및 망간-아연 페라이트(Mn-Zn ferrite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 폴리머 코팅 메탈 소재는 금속의 표면에 폴리머가 코팅된 소재로서, 예를 들어, 폴리머가 코팅된, 철, 은, 구리, 니켈 및 철-코발트 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다수의 제1 필러(2201)는 전술한 페라이트 소재로 이루어진 제1 필러와 폴리머 코팅 메탈 소재로 이루어진 제1 필러가 혼합된 구성일 수 있다. 다만, 전술한 다수의 제1 필러(2201)는 단일의 소재로 구성될 수 있으며, 전술한 다수의 소재가 혼합된 구성일 수 있다.
아울러, 다수의 제1 필러(2201)는 각각 페라이트 소재 및 폴리머 코팅 메탈 소재를 구성하는 다양한 소재로 이루어짐으로써, 다수의 제1 필러(2201)를 구성하는 소재의 투자율에 따라 특정 주파수 대역 또는 광대역 주파수 대역의 전자파를 효과적으로 흡수할 수 있다.
예를 들어, 절연 층(22)에 의해 덮인 적어도 하나의 소자(110)들로부터 방출되는 고주파수의 전자파는 다수의 제1 필러(2201)를 통해 흡수 및 차폐할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(110)들로부터 방출되는 저주파수의 전자파는 차폐 막(30)을 통해 차폐할 수 있다.
아울러, 다수의 제1 필러(2201)는 소자(110)에서 발생하는 특정 주파수를 흡수 및 차폐함으로써 절연 층(22) 내부의 다수의 소자(110)들로부터 방출되어 절연 층(22) 내부에서 반사되는 전자파 간의 혼선을 방지할 수 있다.
또한, 차폐 막(30) 및 다수의 제1 필러(2201)가 내부에 배치된 절연 층(22)을 통해 전자파 차폐구조(1) 외부의 전자파가 절연 층(22) 내부의 소자(110)들로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이처럼, 다수의 제1 필러(2201)는 차폐 막(30)과 함께 전자파를 흡수 및 차폐함으로써 전자파 차폐구조(1)의 차폐성능을 향상시킬 수 있으며, 이를 통해, 절연부(20)의 외측면을 덮는 차폐 막(30)을 박막 구조로 구성할 수 있다.
아울러, 절연 층(22)의 내부에는 다수의 제2 필러(2202)가 배치될 수 있다.
제2 필러(2202)는 열전도성을 갖는 소재로 이루어질 수 있으며, 절연 층(22)의 내부의 열을 방열할 수 있다. 아울러, 제2 필러(2202)를 이루는 소재는 전기 절연성을 갖는 것이 바람직하다.
다수의 제2 필러(2202)는 절연 소재(220)의 내부에 분산된 다수의 알갱이 형태로 구성될 수 있으며, 다수의 제1 필러(2201)와 다수의 제2 필러(2202)는 절연 소재(220)의 내부에 혼합될 수 있다.
또한, 다수의 제2 필러(2202)는 각각 직경이 30㎛ 이하인 구의 형상일 수 있다.
다수의 제2 필러(2202)는 각각 직경이 30㎛ 이하로 구성됨으로써, 절연 소재(220)를 절연 댐(21)의 내측에 충전함으로써 절연 층(22)을 형성하는 과정에서, 절연 층(22)의 상면의 거칠기가 증가하는 것을 방지할 수 있으며 절연 층(22)의 상면의 형상을 매끄럽게 형성할 수 있다.
이외에도 다수의 제2 필러(2202)는 절연 소재(220)에 혼합됨으로써 절연 층(22)의 내부에 분산된 다양한 형상의 알갱이 형태로 구성될 수 있다.
제2 필러(2202)는 세라믹 소재 및 탄소계 소재 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 세라믹 소재는 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 산화 마그네슘(MgO) 및 실리콘 카바이드(SiC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
아울러, 탄소계 소재는 그라파이트(graphite), 탄소 나노튜브(carbon nanotube, CNT) 및 흑연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다수의 제2 필러(2202)는 전술한 세라믹 소재로 이루어진 제2 필러와 탄소계 소재로 이루어진 제2 필러가 혼합된 구성일 수 있다. 다만, 전술한 다수의 제2 필러(2202)는 단일의 소재로 구성될 수 있으며, 전술한 다수의 소재가 혼합된 구성일 수 있다.
이처럼, 다수의 제2 필러(2202)가 절연 층(22)의 내부에 배치됨으로써, 절연 층(22)의 내부에 배치된 적어도 하나의 소자(110)로부터 발생되는 열을 방열할 수 있다. 구체적으로, 다수의 제2 필러(2202)는 절연 층(22)의 내부에 배치된 적어도 하나의 소자(110)로부터 발생되는 열을 수평방향으로 분산시킬 수 있다.
이를 통해, 고온의 열을 방출하는 특정 소자(110) 주변에서 핫 스팟이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 절연 층(22) 내부의 소자(110)가 과열됨으로써 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 절연 층(22)의 내부에 다수의 제2 필러(2202)가 분산 배치됨으로써 절연부(20) 내의 열이 효과적으로 분산될 수 있는바, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)의 다수의 제2 필러(2202)는 종래의 TIM(Thermal Interface Material) 또는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 대체할 수 있다는 장점이 있다.
전술한 제1 필러(2201)는 전자파 흡수 필러(2201)로 지칭될 수 있으며, 제2 필러(2202)는 방열 필러(2202)로 지칭될 수 있다.
이처럼, 절연 층(22)을 구성하는 절연 소재(220)의 내부에 혼합된 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)를 통해, 절연 층(22)은 적어도 하나의 소자(110)를 절연함과 동시에 적어도 하나의 소자(110)에 불필요한 전자파가 간섭되는 것을 방지할 수 있으며, 절연 층(22) 내부의 열을 용이하게 분산시킬 수 있다.
또한, 절연 층(22)의 내부에 분산 배치된 다수의 제1 필러(2201)와 다수의 제2 필러(2202)는 절연 댐(21)의 내부에도 배치될 수 있으며, 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202) 중 적어도 하나는 절연 댐(21)의 내부에 배치될 수 있다.
따라서, 절연 댐(21)의 내부에 배치된 다수의 제1 필러(2201)는 전자파를 추가적으로 흡수할 수 있으며, 절연 댐(21)의 내부에 배치된 다수의 제2 필러(2202)는 소자(110)로부터 방출되는 열을 추가적으로 방열할 수 있다.
아울러, 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)는 별도의 노즐(9162, 도 6a 참조)을 통해 절연 댐(21)의 내측으로 토출됨으로써 절연 층(22)을 형성할 수 있다.
또한, 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)가 노즐(9162)로부터 용이하게 토출될 수 있도록, 절연 층(22)은 절연 소재(220)의 함량이 다수의 제1 필러(2201)의 함량과 다수의 제2 필러(2202)의 함량의 합보다 크거나 같게 구성될 수 있다.
즉, 절연 층(22)을 구성하는 소재의 구성비에 있어서, 다수의 제1 필러(2201)의 함량과 다수의 제2 필러(2202)의 함량의 합은 절연 층(22)을 구성하는 총 소재량의 50% w/w 이하로 구성되는 것이 바람직하다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 전자파 차폐구조(1)의 제작과정을 나타내는 단면도이다.
이하에서는 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)의 제작과정을 순차적으로 설명한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10)이 배치된다.
전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 일면에는 차폐될 수 있는 적어도 하나의 소자(110)가 배치될 수 있으며, 인쇄회로기판(10)에 실장된 다수의 소자(110)가 차폐될 수 있다.
이후, 도 2b에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10) 상에 절연 소재를 토출함으로써 절연 댐(21)을 형성한다.
구체적으로, 움직이는 제1 노즐(9161, 도 5a 참조)을 통해 소정의 점도를 갖는 절연 소재가 그라운드 패드(12)를 따라 그라운드 패드(12)의 일부분을 덮도록 그라운드 패드(12) 상으로 토출될 수 있다.
이 경우 절연 소재는 20,000cps~5,000,000cps의 고점도를 가지므로 제1 노즐(9161)로부터 토출된 절연 소재는 소정의 댐 형상을 유지할 수 있다. 또한, 절연 댐(21)은 최외곽에 배치된 소자(110)들을 둘러싸는 벽의 형상으로 형성될 수 있다.
이후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 절연 댐(21)에 의해 둘러싸인 공간으로 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)를 주입한다.
이에 따라, 절연 댐(21)에 의해 둘러싸인 공간에 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 내부에 배치된 절연 소재(220)가 충전될 수 있다. 절연 소재(220)는 유동성을 가지므로 절연 댐(21)의 내측에 배치된 소자(110)가 절연 층(22)에 의해 감싸짐으로써 절연될 수 있다.
아울러, 도 2c에 도시된 바와 같이, 절연 댐(21)의 상면과 절연 층(22)의 상면은 평평하게 이어지는 것이 바람직하며, 절연 댐(21)의 상면과 절연 층(22)의 상면은 동일 평면 상에 위치함으로써, 절연 댐(21)의 상면과 절연 층(22)의 상면은 단차 없이 이어질 수 있다.
이후, 도 2d에 도시된 바와 같이, 절연 댐(21)의 외측면과 절연 층(22)의 외측면에 도전성 물질을 코팅함으로써 차폐 막(30)을 형성한다.
차폐 막(30)은 도선성 물질로 이루어진 차폐 소재를 분무 형태로 분사 또는 잉크젯 등을 통해 형성할 수 있다.
차폐 막(30)을 형성하는 과정에서 절연 댐(21)의 외측면에 코팅된 도전성 물질은 그라운드 패드(12)와 연결됨으로써, 절연부(20)를 덮는 차폐 막(30)은 접지될 수 있다.
이를 통해, 차폐 막(30)은 절연 댐(21) 및 절연 층(22)을 차폐할 수 있으며, 절연 층(22) 내부에 배치된 적어도 하나의 소자(110)를 전자파로부터 차폐시킬 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 절연부(20) 및 도전성부(30)를 형성하기 위한 소재 토출 장치(900)를 나타내는 블록도이고, 도 4는 소재 토출 장치(900)의 노즐(916)이 이동하는 경로의 일 예를 나타내는 도면이다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)의 절연부(20) 및 도전성부(30)를 조형하기 위한 소재 토출 장치(900)와 그 방법을 설명한다.
도 3을 참조하면, 소재 토출 장치(900)는 소정 량의 소재를 토출하기 위한 디스펜서(912)를 포함할 수 있다. 디스펜서(912)는 소재를 저장하기 위한 저장 챔버(911)와, 저장 챔버(911)로부터 공급되는 소재를 토출하기 위한 노즐(916)을 포함할 수 있다.
디스펜서(912)는 노즐(916)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시키기 위한 X-Y-Z축 이동부(931)와, 노즐(916)을 시계 방향 및 반 시계 방향으로 회전하거나 회전을 멈출 수 있는 회전 구동부(913)를 포함할 수 있다.
노즐(916)은 절연부(20) 및 도전성부(30)를 형성하기 위한 소재를 토출할 수 있다. 예를 들어, 노즐(916)은 절연 댐(21) 및 절연 층(22)을 구성하는 절연 소재를 토출할 수 있으며, 또한, 노즐(916)은 차폐 막(30)을 구성하는 도전성 물질을 토출할 수 있다.
노즐(916)은 다수의 노즐(9161, 9162, 9163, 도 5a, 도 6a, 도 7 참조)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 노즐(9161, 9162, 9163)을 포함할 수 있다. 구체적인 예로서, 제1 노즐(9161)은 절연 댐(21)을 구성하는 소정의 점도를 갖는 절연 소재를 토출할 수 있으며, 제2 노즐(9162)은 절연 층(22)을 구성하는 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)를 토출할 수 있으며, 제3 노즐(9163)은 차폐 막(30)을 구성하는 도전성 물질을 분사하거나, 도전성 물질을 젯팅 할 수 있다.
저장 챔버(911)는 절연부(20) 및 도전성부(30)를 구성하는 소재를 저장할 수 있으며, 노즐(916)은 저장 챔버(911)와 연결되어 저장 챔버(911)로부터 소재를 공급 받는다. 따라서 저장 챔버(911) 역시 다수로 구성될 수 있으며, 저장 챔버(911)는 전술한 제1 내지 제3 노즐(9162, 9162, 9163)과 각각 연결된 제1 내지 제3 저장 챔버(미도시)를 포함할 수 있다.
X-Y-Z축 이동부(931)는 노즐(916)을 X축, Y축, Z축으로 이동시키기 위한 복수의 스텝 모터(미도시)를 구비할 수 있다. 이 스텝 모터들은, 구동력을 노즐(916)로 전달하기 위해 노즐(916)이 장착되는 노즐 장착부(미도시)에 연결된다. 회전 구동부(913)는 회전 동력을 제공하는 모터(미도시)와, 이 모터의 회전 수를 감지하여 노즐(916)의 회전 각도를 제어하기 위한 엔코더(미도시)를 포함할 수 있다. X-Y-Z축 이동부(931)와 회전 구동부(913)는 제어부(950)에 전기적으로 연결되어 있어 제어부(950)에 의해 제어된다.
이처럼, 노즐(916)은 이동 및 회전하면서 인쇄회로기판(10) 상에 절연 댐(21), 절연 층(22) 및 차폐 막(30)을 구성하는 각 소재들을 토출하거나 분사, 젯팅 할 수 있으며, 이를 통해, 기설정된 형상으로 절연 댐(21), 절연 층(22) 및 차폐 막(30)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 제1 노즐(9161)은 그라운드 패드(12)의 형상을 따라 이동하면서 절연 소재를 토출할 수 있으며, 이를 통해 그라운드 패드(12)의 형상과 대응하는 형상의 절연 댐(21)을 형성할 수 있다.
아울러, 제2 노즐(9162)은 절연 댐(21)의 내측 공간상에서 이동하면서 절연 댐(21)의 내측 공간으로 절연 소재(220)를 균일하게 토출할 수 있으며, 이를 통해 절연 층(22)을 절연 댐(21)과 대응하는 높이로 형성될 수 있다.
또한, 제3 노즐(9163)은 절연 댐(21)의 외측면 및 절연 층(22)의 외측면 상에 도전성 물질을 분사 또는 젯팅 함으로써 균일한 두께로 구성되는 박막의 차폐 막(30)을 형성할 수 있다.
또한, 소재 토출 장치(900)는 노즐(916)의 토출구를 세척하거나 노즐(916)을 새로운 것으로 교체하는 경우, 소재가 토출되는 노즐의 단부가 미리 설정된 세팅 위치에 정확하게 일치되지 않는 경우가 종종 발생한다. 따라서 소재 토출 장치(900)는 노즐(916)을 세팅 위치로 설정할 수 있도록 노즐위치검출센서(932)를 구비한다.
노즐위치검출센서(932)는 비전 카메라가 사용될 수 있으며, 노즐위치검출센서(932)는 노즐(916)의 하측에 소정 간격을 두고 배치될 수 있다. 노즐(916)의 캘리브레이션은 노즐위치검출센서(932)에 의해 촬영된 영상을 통해 노즐(916)의 단부 위치를 판독하여 메모리(951)에 미리 저장된 노즐 원점 값과 비교하여 차이가 발생하는 X, Y 값만큼 노즐(916)을 이동시켜 각 노즐의 단부를 노즐 원점에 일치시킬 수 있다. 이 경우 노즐(916)의 이동은 X-Y-Z축 이동부(931)의 구동에 따라 노즐 장착부(미도시)가 이동함으로써 이루어진다.
또한, 소재 토출 장치(900)는 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)을 형성하기 위한 위치로 인쇄회로기판(10)이 로딩될 때, 인쇄회로기판(10)이 놓여진 X-Y 평면 상태에서 인쇄회로기판(10)의 자세를 검출하여 소재의 토출을 위한 노즐(916)의 시작점(Ap)을 설정할 수 있다. 이와 같이 인쇄회로기판(10)의 로딩 후 자세를 검출하기 위해, 소재 토출 장치(900)는 PCB 기준위치검출센서(932) 및 PCB 높이측정센서(934)를 포함할 수 있다.
PCB 기준위치검출센서(933)는 PCB 로딩 정위치를 판별하는 센서로 비전 카메라가 사용될 수 있다. PCB 기준위치검출센서(933)는 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)을 형성하기 위해 작업 공간에 로딩된 인쇄회로기판(10)이 미리 설정된 위치에 있는지 또는 미리 설정된 위치로부터 어느 정도 차가 있는지를 검출한다. 예를 들어, 작업 위치로 인쇄회로기판(10)이 로딩되면, 제어부(950)는 PCB 기준위치측정센서(933)를 미리 설정된 제1 레퍼런스 마크의 좌표로 이동시켜 현재 인쇄회로기판(10)의 제1 레퍼런스 마크를 촬영한 후, 현재 촬영된 제1 레퍼런스 마크와 미리 설정된 제1 레퍼런스 마크의 모양을 비교하여 PCB 기준위치검출센서(933)가 제 위치에 있는지 판단한다.
PCB 기준위치검출센서(933)가 제 위치에 있다고 판단되면, 제어부(950)는 현재의 제1 레퍼런스 마크의 좌표와 미리 설정된 제1 레퍼런스 마크의 좌표의 위치 차를 산출한다. 이어서, 제어부(950)는 제1 레퍼런스 마크의 좌표를 산출하는 방법과 동일하게 현재의 제2 레퍼런스 마크의 좌표와 미리 설정된 제2 레퍼런스 마크의 좌표의 위치 차를 산출한다.
소재 토출 장치(900)는 인쇄회로기판(10)에 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)을 형성하기 위해 인쇄회로기판(10)을 작업 위치로 로딩하고 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)을 형성 완료 후 언로딩 하기 위한 PCB 공급 및 배출부(935)를 구비할 수 있다.
소재 토출 장치(900)는 형성된 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)의 건조 시간을 단축하기 위해 인쇄회로기판(10)을 소정 온도로 상승시키기 위한 PCB 가열용 히터(936)가 구비될 수 있다.
소재 토출 장치(900)는 노즐(916)의 이동 경로를 사용자가 직접 입력할 수 있는 입력부(953)를 포함할 수 있다. 입력부(953)는 터치 입력이 가능한 터치 스크린으로 형성되거나 통상의 키 패드로 이루어질 수 있다. 사용자는 입력부(953)를 통해 노즐(916)의 이동 경로를 각각 입력할 수 있다. 입력부(953)에 의해 1회 입력된 각 노즐의 이동 경로는 메모리(951)에 저장된다. 차후, 사용자는 입력부(953)를 통해 메모리(951)에 저장된 노즐 이동 경로 데이터를 수정할 수 있다.
이하에서는 입력부(953)를 통해 노즐(916)의 노즐 이동 경로를 입력하는 과정을 설명한다.
먼저, PCB 기준위치검출센서(933)(예를 들면, 비전 카메라일 수 있으며, 이하에서는 '비전 카메라'라고 한다)를 통해 작업 위치로 로딩된 인쇄회로기판(10) 상에 표시된 적어도 2개의 레퍼런스 마크를 촬영하고, 2개의 레퍼런스 마크 간의 거리를 측정한 후, 각 레퍼런스의 영상들과 2개의 레퍼런스 마크 간의 거리 값을 메모리(951)에 저장한다. 인쇄회로기판(10)이 직사각형일 경우, 2개의 레퍼런스 마크는 인쇄회로기판(10)의 좌측 상단 및 우측 하단에 표시될 수 있다. 이 경우 2개의 레퍼런스 마크 간의 거리는 대략 인쇄회로기판의 대각선 방향의 직선 길이를 나타낼 수 있다.
구체적으로, 작업 위치로 인쇄회로기판(10)이 로딩되면 사용자는 입력부(953)에 구비된 전, 후, 좌, 우 이동 버튼을 통해 비전 카메라를 좌측 상단의 제1 레퍼런스 마크가 있는 위치(예를 들면, 제1 레퍼런스 마크의 중심 또는 제1 레퍼런스 마크의 일 부분을 기준으로 함)로 이동시킨 후, 입력부(953)에 구비된 저장 버튼을 누르면 제어부(950)는 미리 설정된 원점(0, 0, 0)으로부터 제1 레퍼런스 마크가 떨어진 거리를 산출하여 제1 레퍼런스 마크의 좌표(X1, Y1, Z1)를 구하고 이를 메모리(951)에 저장한다. 노즐(916)과 함께 이동하는 비전 카메라의 촬영 위치는 노즐(916)의 중심과 일정 간격 오프셋(offset)되어 있다. 따라서 제1 레퍼런스 마크의 좌표(X1, Y1, Z1)는 제어부(950)에 의해 상기 오프셋 값까지 계산하여 산출된다. 또한, 사용자가 촬영 버튼을 누르면, 제1 레퍼런스 마크의 이미지가 메모리(951)에 저장된다.
이어서, 사용자는 입력부(953)에 구비된 전, 후, 좌, 우 이동 버튼을 통해 비전 카메라를 우측 하단의 제2 레퍼런스 마크가 있는 위치(예를 들면, 제2 레퍼런스 마크의 중심 또는 제2 레퍼런스 마크의 일 부분을 기준으로 함)로 이동시킨 후, 입력부(953)에 구비된 저장 버튼을 누르면 제어부(950)는 미리 설정된 원점(0, 0, 0)으로부터 제2 레퍼런스 마크가 떨어진 거리를 산출하여 제2 레퍼런스 마크의 좌표(X2, Y2, Z2)를 구하고 이를 메모리에 저장한다. 또한, 사용자가 촬영 버튼을 누르면, 제2 레퍼런스 마크의 이미지가 메모리(951)에 저장된다. 제2 레퍼런스 마크의 좌표(X2, Y2, Z2)는 전술한 제1 레퍼런스 마크의 좌표(X1, Y1, Z1)를 산출하는 과정과 마찬가지로 제어부(950)에 의해 상기 오프셋 값까지 계산하여 산출된다.
제어부(950)는 상기와 같이 검출된 제1 및 제2 레퍼런스 마크의 위치를 이용하여 2 위치 간의 간격을 산출하여 메모리(951)에 저장한다.
이어서, 사용자는 입력부(953)의 전, 후, 좌, 우 이동 버튼(미도시)을 이용하여 인쇄회로기판(10) 상에 형성할 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)의 경로를 따라 비전 카메라를 이동시키면서 비전 카메라에 의해 촬영되는 실시간 영상을 육안으로 확인해 가면서 노즐(916)의 이동 경로 상에 위치하는 복수의 좌표를 입력한다. 해당 좌표의 입력은 비전 카메라가 노즐(916)의 이동 경로 상의 어느 한 점에 위치하였을 때 입력부(953)에 구비된 좌표 입력 버튼을 누르면 해당 좌표가 입력된다. 이렇게 입력된 좌표는 메모리(951)에 저장된다.
상기 복수의 좌표는 도 4와 같이, 노즐(916)이 소재의 토출을 시작하는 지점의 좌표(Ap), 노즐(916)이 토출을 마치는 지점의 좌표(절연 댐(21)이 폐곡선을 이루는 경우 시작 지점(Ap)과 거의 인접하게 배치될 수 있다)와, 이동 중에 노즐(916)이 방향을 바꾸어야 하는 지점들(Bp, Cp, Dp, Ep, Fp)에 대한 각 좌표이다.
또한, 노즐(916)의 이동 경로를 프로그래밍화 하기 위해, 입력부(953)는 지정한 좌표로 노즐(916)을 이동시키는 이동 버튼과, 노즐(916)이 소재를 토출하면서 이동하는 명령을 내리기 위한 라인 버튼, 노즐(916)의 이동 방향을 전환하기 위한 회전 버튼 등의 각종 명령 버튼이 구비될 수 있다. 사용자는 상기 명령 버튼들과 상기 좌표 및 회전 각도를 매칭함으로써 노즐(916)의 이동 경로를 생성할 수 있다.
노즐(916)의 이동 경로가 전술한 바와 같이 사용자에 의해 프로그래밍 되면, 제어부(950)는 노즐 이동 경로를 따라 노즐(916)을 이동하면서 소재를 토출함으로써, 인쇄회로기판(10)에 자동으로 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)을 형성할 수 있다.
이와 같이 입력부(953)를 통해 입력된 노즐(916)의 이동 경로에 대한 데이터는 메모리(951)에 저장될 수 있다. 제어부(950)는 메모리(951)에 저장된 노즐(916)의 이동 경로 데이터에 따라 X-Y-Z축 이동부(931)와 회전 구동부(913)를 작동시켜 노즐(916)을 미리 입력된 경로를 따라 이동시킨다. 상기 노즐 경로 데이터는 노즐(916)을 인쇄회로기판(10)의 상면을 따라 직선 방향으로 이동하는 거리와, 노즐(916)의 회전 방향 및 각도를 포함하고 있다.
한편, 전술한 실시예에서는 입력부(953)를 통해 사용자가 노즐(916)의 이동 경로를 직접 입력하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 노즐 이동 경로를 메모리(951)에 미리 저장할 수 있으며 이 경우, 제품에 따라 다양하게 형성되는 절연 댐(21), 절연 층(22) 또는 차폐 막(30)의 형상에 대응하도록 노즐(916)에 대한 다수의 이동 경로를 미리 저장할 수 있다.
아울러, 절연 댐(21)은 노즐(916)이 그라운드 패드(12)의 형상을 따라 이동하며 그라운드 패드(12) 상에 절연 소재를 토출함으로써 형성될 수 있으므로, 비전 카메라를 통해 그라운드 패드(12)의 형상을 촬영하고, 촬영된 그라운드 패드(12)의 이미지를 바탕으로 노즐(916)의 이동 경로를 생성할 수 있다.
또한, 상기 입력부(953)를 통해 입력한 노즐의 이동 경로 이외에 캘리브레이션 정보, 노즐의 기준위치 정보, PCB 기준위치 정보, PCB 기준 높이 정보 등을 메모리(951)에 미리 저장할 수 있다.
도 5a는 도 2b에 도시된 절연 댐(21)의 제작 과정에 사용되는 제1 노즐(9161)의 단부를 나타내는 확대 사시도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 제1 노즐(9161)을 통해 절연 댐(21)을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 노즐(9161)은 그라운드 패드(12)를 따라 이동하며 그라운드 패드(12) 상에 절연 소재를 토출함으로써 절연 댐(21)을 조형할 수 있다.
제1 노즐(9161)은 하단의 측면에 형성된 측면 토출구(9161a)가 형성되고, 하단의 저면에는 저면 토출구(9161b)가 형성될 수 있다.
제1 노즐(9161)은 제1 노즐(9161)의 이동 방향과 반대되는 방향으로 측면 토출구(9161a)가 배치된 상태에서 이동하면서 측면 토출구(9161a) 및 저면 토출구(9161b)를 통해 절연 소재를 토출한다.
측면 토출구(9161a)는 폭(w)과 높이(h)를 갖는 대략 사각형상으로 이루어질 수 있다.
절연 댐(21)의 폭과 높이는 측면 토출구(9161a)의 폭(w)과 높이(h)와 대응할 수 있다.
도 6a는 도 2c에 도시된 절연 층(22)의 제작 과정에 사용되는 제2 노즐(9162)의 단부를 나타내는 확대 사시도이고, 도 6b는 도 6a에 도시된 제2 노즐(9162)을 통해 절연 층(22)을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 제2 노즐(9162)은 절연 층(22)을 구성하는 절연 소재(220)를 제2 노즐(9162)의 하방으로 개방된 저면 토출구(9162a)를 통해 토출하는 구조로 구성될 수 있다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 제2 노즐(9162)은 저면 토출구(9162a)를 통해 절연 댐(21)의 내측 공간으로 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)를 토출함으로써, 절연 층(22)을 형성할 수 있다.
도 7은 도 2d에 도시된 차폐 막(30)을 제3 노즐(9163)을 통해 형성하는 예를 나타내는 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제3 노즐(9163)은 절연부(20)의 외측면에 도전성 물질을 분사 또는 젯팅 함으로써 차폐 막(30)을 형성할 수 있다.
제3 노즐(9163)은 절연 댐(21)의 외측면과 절연 층(22)의 외측면에 도전성 물질을 분사 또는 젯팅 함으로써 차폐 막(30)을 형성할 수 있으며, 절연 댐(21)의 외측면(21)과 절연 층(22)의 상면을 따라 이동하며 도전성 물질을 분사 또는 젯팅 함으로써 절연 댐(21)의 외측면(21)과 절연 층(22)의 상면을 도전성 물질로 코팅할 수 있다.
따라서, 차폐 막(30)을 통해 절연 층(22)의 내부의 소자(110)는 차폐될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조(2)를 나타내는 단면도이고, 도 9a 내지 도 9d는 도 8에 도시된 전자파 차폐구조(2)의 제작과정을 나타내는 단면도이다.
이하에서는 도 8 내지 도 9d를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조(2)에 대해 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조(2)는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)와 대부분의 구성이 동일하므로 중복되는 설명은 생략하겠으며, 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1)와의 차이점을 중심으로 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조(2)는 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10), 적어도 하나의 소자(10)를 덮는 절연부(22) 및 절연부(22)를 덮는 도전성부(40)를 포함한다.
도 8에 도시된 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10)의 구조는 도 1에 도시된 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10)의 구조와 동일하다.
도전성부(40)는 인쇄회로기판(10)에 배치되어 적어도 하나의 소자(110)를 둘러싸는 차폐 댐(41) 및 절연부(22)의 외측면을 덮는 차폐 막(42)을 포함한다.
또한, 절연부(22)는 차폐 댐(41)의 내측에 충전되어 적어도 하나의 소자(110)를 덮는 절연 층(22)을 포함하며, 절연부(22)는 절연 층(22)으로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 차폐 댐(41)은 인쇄회로기판(10) 상에 미리 설정된 차폐 영역의 외곽을 따라 형성될 수 있으며, 차폐 댐(41)의 내측에는 전자파 차폐구조(1)의 적어도 하나의 소자(110)가 배치됨으로써 적어도 하나의 소자(110)가 차폐 댐(41)에 둘러싸일 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 차폐 댐(41)은 인쇄회로기판(10) 상에 배치된 다수의 소자(110)들 중 인쇄회로기판(10)의 최외곽에 근접하게 배치된 소자(110)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.
차폐 댐(41)의 높이는 다수의 소자(110) 중 높이가 가장 높은 소자(110)의 높이와 동일하거나 크게 구성되는 것이 바람직하다.
차폐 댐(41)은 소정의 점도를 갖는 도전성 물질이 인쇄회로기판(10) 상에 토출됨으로써 조형될 수 있으며, 소정의 점도를 갖는 도전성 물질이 그라운드 패드(12)를 따라 그라운드 패드(12)에 토출됨으로써 형성될 수 있다.
따라서, 차폐 댐(41)의 형상은 그라운드 패드(12)의 형상과 대응될 수 있다.
차폐 댐(41)은 그라운드 패드(12)의 상면을 덮을 수 있다.
이를 통해, 차폐 댐(41)과 그라운드 패드(12)는 전기적으로 연결될 수 있으며, 차폐 댐(41)이 접지될 수 있다.
또한, 차폐 댐(41)은 인쇄회로기판(10) 상에 일정한 높이로 구성되어야 하므로, 차폐 댐(41)을 구성하는 도전성 물질은 인쇄회로기판(10) 상에 토출되는 동안 흘러내리지 않고 일정한 높이를 이룰 수 있는 점도를 갖는 것이 바람직하다.
예를 들어, 차폐 댐(41)을 이루는 도전성 물질은 토출된 도전성 물질이 토출 후 소정의 댐 형상을 유지할 수 있도록 1,000cps~800,000cps의 점도인 것이 바람직하다.
차폐 댐(41)을 구성하는 도전성 물질은 도전성 필러(electroconductive filler) 및 바인더 수지(binder resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도전성 필러로는 Ag, Cu, Ni, Al, Sn 등의 금속(metal)을 사용하거나, 카본블랙(carbon black), 탄소나노튜브(CNT: Carbon Nanotube), 그라파이트(graphite)등의 전도성 카본을 사용하거나, Ag/Cu, Ag/Glass fiber, Ni/Graphite 등의 금속 코팅 물질(Metal coated materials)을 사용하거나, 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리아닐린(Polyaniline) 등의 전도성 고분자 물질을 사용할 수 있다. 또한, 도전성 필러는 플래이크 타입(Flake type), 스피어 타입(Sphere type), 막대 타입(Rod type) 및 덴드라이트 타입(Dendrite type) 중 어느 하나 또는 혼합으로 이루어질 수 있다.
바인더 수지로는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지 등을 사용할 수 있다. 아울러 차폐 댐(41)을 이루는 소재는 기타 성능 개선을 위한 첨가제(중점제, 산화방지제, 고분자 계면활성제 등) 및 용제(물, 알코올 등) 등을 추가 함유할 수도 있다.
아울러, 차폐 댐(41)을 구성하는 도전성 물질의 점도가 충분히 높다면, 인쇄회로기판(10)의 상면에 차폐 댐(41)을 조형 후 경화 처리 없이 인쇄회로기판(10)을 반전시키더라도 인쇄회로기판(10)의 상면에 먼저 조형된 차폐 댐(41)은 흘러내리지 않고 그 형상을 그대로 유지할 수 있다. 따라서, 전체적인 작업 공정을 신속하게 진행할 수 있다.
차폐 댐(41)의 형상은 도 1에 도시된 절연 댐(21)의 형상과 동일하거나 유사할 수 있다.
차폐 댐(41)의 내측에는 인쇄회로기판(10)에 실장된 소자(110)를 덮는 절연 층(22)이 배치된다.
절연 층(22)은 차폐 댐(41)의 내측에 충전되어 적어도 하나의 소자(110)를 덮음으로써, 소자(110)를 절연시킬 수 있다.
절연 층(22)은 적어도 하나의 소자(110)를 둘러싸는 차폐 댐(41)의 내측 공간으로 절연 소재(220)가 충전됨으로써 적어도 하나의 소자(110)를 덮도록 형성될 수 있다.
절연 층(22)을 이루는 절연 소재(220)는 유동성을 갖는 요변성 소재 또는 상변화(열가소성, 열경화성) 소재일 수 있으며, 절연 소재(220)의 점도는 100cps~30,000cps인 것이 바람직하다.
또한, 절연 층(22)의 높이는 차폐 댐(41)의 높이와 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.
아울러, 절연 층(22)은 전자파를 흡수하는 다수의 제1 필러(2201) 및 적어도 하나의 소자(110)의 열을 방열하는 다수의 제2 필러(2202) 중 적어도 하나를 포함한다.
절연 층(22)은 절연 층(22)의 내부에 배치된 다수의 제1 필러(2201)를 통해 전자파를 흡수 및 차폐할 수 있으며, 절연 층(22)의 내부에 배치된 다수의 제2 필러(2202)를 통해 적어도 하나의 소자(110)로부터 발생되는 열을 수평방향으로 분산시킬 수 있다.
다만, 도 8에 도시된 절연 층(22)의 구조는 도 1에 도시된 절연 층(22)과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 차폐 막(42)은 절연 층(22)의 상면과 차폐 댐(41)의 상면을 코팅하는 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
차폐 막(42)은 차폐 댐(41)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있으며, 차폐 댐(41)의 내측 공간에 충전된 절연 층(22)의 상면을 덮음으로써 절연 층(22)을 차폐할 수 있다.
차폐 막(42)은 제3 노즐(9163)의해 차폐 소재가 분무 상태로 분사 또는 젯팅 되면서 차폐 댐(41)의 상면 및 절연 층(22)의 외측면(상측면) 전체를 덮을 수 있다. 이를 통해 차폐 막(42)은 박막으로 구성될 수 있다.
예를 들어, 차폐 막(42)의 두께는 10㎛로 구성될 수 있으며, 차폐 막(42)의 전도도는 105S/m 이상으로 구성될 수 있다.
차폐 막(42)은 전기 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 이와 같은 전기 전도성 물질은 전기 전도성 필러와 바인더 수지를 포함할 수 있다.
차폐 막(42)을 구성하는 물질은 도 1에 도시된 차폐 막(30)과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
이처럼, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조(2)는 절연 층(22)의 내부에 분산 배치된 다수의 제1 필러(2201)를 통해 차폐 막(42)과 함께 전자파를 흡수 및 차폐함으로써 전자파 차폐구조(1)의 차폐성능을 향상시킬 수 있으며, 이를 통해, 차폐 막(42)을 박막 구조로 구성할 수 있다.
아울러, 차폐 댐(41)을 통해 인쇄회로기판(10) 상에 실장된 소자(110)를 둘러싸고, 차폐 댐(41)의 내측에 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)를 충전함으로써 절연 층(22)을 구성하고, 차폐 댐(41)의 상면과 절연 층(22)의 상면을 차폐 막(42)을 통해 코팅하는 구조라는 점에서, 차폐 막(30)이 절연 댐(21)의 측면부까지 코팅되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐구조(1)와는 차이점이 존재한다.
도 9a 내지 도 9d는 도 8에 도시된 전자파 차폐구조(2)의 제작과정을 나타내는 단면도이다.
이하에서는 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐구조(2)의 제작과정을 순차적으로 설명한다.
먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10)이 배치된다.
전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 일면에는 차폐될 수 있는 적어도 하나의 소자(110)가 배치될 수 있으며, 인쇄회로기판(10)에 실장된 다수의 소자(110)가 차폐될 수 있다.
이후, 도 9b에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 소자(110)가 실장된 인쇄회로기판(10) 상에 소정의 점도를 갖는 도전성 물질을 토출함으로써 차폐 댐(41)을 형성한다.
차폐 댐(41)은 도 5a에 도시된 제1 노즐(9161)이 그라운드 패드(12)를 따라 이동하며 그라운드 패드(12)에 도전성 물질을 토출함으로써 형성될 수 있다.
구체적으로, 움직이는 제1 노즐(9161)을 통해 소정의 점도를 갖는 도전성 물질이 그라운드 패드(12)를 따라 그라운드 패드(12)의 상부를 덮도록 그라운드 패드(12) 상으로 토출될 수 있다.
이 경우 도전성 물질은 1,000cps~800,000cps의 고점도를 가지므로 제1 노즐(9161)로부터 토출된 도전성 물질은 소정의 댐 형상을 유지할 수 있다. 또한, 차폐 댐(41)은 최외곽에 배치된 소자(110)들을 둘러싸는 벽의 형상으로 형성될 수 있다.
이후, 도 9c에 도시된 바와 같이, 차폐 댐(41)에 의해 둘러싸인 공간으로 제2 노즐(9162)을 통해 다수의 제1 필러(2201)와 다수의 제2 필러(2202)가 혼합된 절연 소재(220)를 주입함으로써 절연 층(22)을 형성한다.
이에 따라, 차폐 댐(41)에 의해 둘러싸인 공간에 다수의 제1 필러(2201) 및 다수의 제2 필러(2202)가 내부에 배치된 절연 소재(220)가 충전될 수 있으며, 절연 소재(220)는 유동성을 가지므로 차폐 댐(41)의 내측에 배치된 소자(110)가 절연 층(22)에 의해 감싸질 수 있다.
이후, 도 9d에 도시된 바와 같이, 차폐 댐(41)의 상면과 절연 층(22)의 상면에 도전성 물질을 코팅함으로써 차폐 막(42)을 형성한다.
차폐 막(42)은 제3 노즐(9163)을 통해 차폐 소재를 분무 형태로 분사 또는 젯팅 함으로써 형성할 수 있다.
차폐 막(42)을 형성하는 과정에서 차폐 막(42)은 차폐 댐(41)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 이를 통해, 차폐 막(42)은 절연 층(22)을 차폐할 수 있으며, 절연 층(22) 내부에 배치된 적어도 하나의 소자(110)를 전자파로부터 차폐시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐구조(1, 2)는 인쇄회로기판(10)에 실장된 소자(110)를 덮는 절연 층(22)이 전자파를 흡수할 수 있는 다수의 제1 필러(2201)를 포함함으로써 박막 형태의 차폐 막(30, 42)과 함께 광대역의 전자파를 효과적으로 흡수 및 차폐할 수 있다.
아울러, 절연 층(22)은 내부의 소자(110)로부터 발생되는 열을 방열할 수 있는 다수의 제2 필러(2202)를 포함함으로써, 인쇄회로기판(10)에 실장된 소자(110)를 감싸는 절연 층(22) 내부의 열을 용이하게 분산시킬 수 있으며, 이를 통해, 핫 스팟이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예를 각각 개별적으로 설명하였으나, 각 실시예들은 반드시 단독으로 구현되어야만 하는 것은 아니며, 각 실시예들의 구성 및 동작은 적어도 하나의 다른 실시예들과 조합되어 구현될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되서는 안될 것이다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판;
    상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연부; 및
    상기 절연부를 덮는 도전성부;를 포함하고,
    상기 절연부는 전자파를 흡수하는 다수의 제1 필러 및 상기 적어도 하나의 소자의 열을 방열하는 다수의 제2 필러 중 적어도 하나를 포함하는 전자파 차폐구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연부는, 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 절연 댐 및 상기 절연 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층을 포함하고,
    상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러는 상기 절연 층의 내부에 배치되는 전자파 차폐구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연 층은 상기 절연 댐의 내측으로 토출된 절연 소재로 구성되고,
    상기 다수의 제1 필러와 상기 다수의 제2 필러는 상기 절연 소재의 내부에 혼합된 전자파 차폐구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 절연 소재는 유동성을 갖는 요변성 소재 또는 상변화 소재로 이루어지는 전자파 차폐구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러는 각각 직경이 30㎛ 이하인 구의 형상인 전자파 차폐구조.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 절연 층은 상기 절연 소재의 함량이 상기 다수의 제1 필러의 함량과 상기 다수의 제2 필러의 함량의 합보다 크거나 같게 구성되는 전자파 차폐구조.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1 필러는 페라이트(ferrite) 소재 및 폴리머 코팅 메탈(polymer-coated metal) 소재 중 적어도 하나로 이루어진 전자파 차폐구조.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제2 필러는 세라믹 소재 및 탄소계 소재 중 적어도 하나로 이루어진 전자파 차폐구조.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러 중 적어도 하나는 상기 절연 댐의 내부에 배치되는 전자파 차폐구조.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 도전성부는 상기 절연 댐의 외측면과 상기 절연 층의 외측면을 코팅하는 도전성 물질로 이루어진 차폐 막으로 구성되는 전자파 차폐구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 적어도 하나의 소자가 배치된 일면에 형성된 그라운드 패드를 포함하고,
    상기 그라운드 패드는 상기 적어도 하나의 소자가 내측에 배치되는 폐루프 형상으로 구성되며,
    상기 차폐 막은 상기 그라운드 패드와 연결되는 전자파 차폐구조.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전성부는, 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 차폐 댐 및 상기 절연부의 외측면을 덮는 차폐 막을 포함하고,
    상기 절연부는 상기 차폐 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층을 포함하며,
    상기 다수의 제1 필러 및 상기 다수의 제2 필러는 상기 절연 층의 내부에 배치되는 전자파 차폐구조.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 차폐 막은 상기 절연 층의 상면과 상기 차폐 댐의 상면을 코팅하는 도전성 물질로 이루어진 전자파 차폐구조.
  14. 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 절연 댐;
    상기 절연 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층; 및
    상기 절연 댐의 외측면과 상기 절연 층의 외측면을 코팅하는 차폐 막;을 포함하고,
    상기 절연 층은 다수의 전자파 흡수 필러 및 다수의 방열 필러 중 적어도 하나를 내부에 포함하는 전자파 차폐구조.
  15. 적어도 하나의 소자가 실장된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 적어도 하나의 소자를 둘러싸는 차폐 댐;
    상기 차폐 댐의 내측에 충전되어 상기 적어도 하나의 소자를 덮는 절연 층; 및
    상기 차폐 댐의 상면과 상기 절연 층의 상면을 코팅하는 차폐 막;을 포함하고,
    상기 절연 층은 다수의 전자파 흡수 필러 및 다수의 방열 필러 중 적어도 하나를 내부에 포함하는 전자파 차폐구조.
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