WO2019132251A1 - Automatic glass ampule cutting device - Google Patents

Automatic glass ampule cutting device Download PDF

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WO2019132251A1
WO2019132251A1 PCT/KR2018/014169 KR2018014169W WO2019132251A1 WO 2019132251 A1 WO2019132251 A1 WO 2019132251A1 KR 2018014169 W KR2018014169 W KR 2018014169W WO 2019132251 A1 WO2019132251 A1 WO 2019132251A1
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WO
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Prior art keywords
glass ampule
unit
glass
ampule
hole
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/014169
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
류기용
김창경
구동기
Original Assignee
주식회사 하우토
류기용
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Filing date
Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67BAPPLYING CLOSURE MEMBERS TO BOTTLES JARS, OR SIMILAR CONTAINERS; OPENING CLOSED CONTAINERS
    • B67B7/00Hand- or power-operated devices for opening closed containers
    • B67B7/92Hand- or power-operated devices for opening closed containers by breaking, e.g. for ampoules
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/08Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/085Tubes, rods or hollow products

Definitions

  • the present invention relates to a glass ampule automatic cutting apparatus, and more particularly, to a glass ampule automatic cutting apparatus which melts a local portion of a glass ampule using a hot wire to cut or form a hole.
  • an ampoule is a small glass container used for injections, potions and drinks. Since the ampoule container is filled with the liquid and then the upper glass is melted and sealed, the filled liquid does not come into contact with anything other than glass, and is suitable for sanitary heating and sterilization. .
  • the liquid contained in the ampoule is cut by hand for use by the user, and at this time, the ampoule is cracked and numerous pieces of glass are generated, and some of the pieces are filled with liquid And the like. Accordingly, when the liquid contained in the ampoule is an injectable solution, there is a high possibility that the patient may enter the body together with the injectable solution when the injection is made and damage the organs of the patient. If the liquid contained in the ampoule is a solution to be used for a precision machine process Also, damage such as damage to parts due to glass fragments may occur.
  • one-point cut ampoule with a V-shaped groove on the neck is used to prevent mixing of glass fragments.
  • the filter syringe is used as a medical device for medical expenses.
  • the patient must pay for the filter syringe, which makes it difficult to commercialize it.
  • a glass ampule cutting apparatus is a glass ampule cutting apparatus comprising a grip unit that grips and receives a glass ampule at a feeding position, a heating wire unit that includes a heating wire that forms a cut portion and a hole in the glass ampule, A sensor unit for sensing the grip unit and the hot wire, a control unit for analyzing the data transmitted by the sensor unit, a gripper transfer unit for receiving the analyzed data and transferring the grip unit to a cutting position, A heat ray transfer unit for receiving the analyzed data and transferring the heat ray unit so as to form a cut section of the glass ampule or a hole, and a heat transfer unit for receiving data analyzed by the control unit, And a power unit for transmitting resistance heat.
  • the grip unit may include a gripper for gripping the glass ampule and a rotation motor for rotating the gripper around a rotation axis.
  • the grip unit may include a thermal cover for blocking heat transmitted from the heat ray unit to the liquid in the glass ampule.
  • the gripper transfer unit may include a gripper vertical transfer device for vertically moving the grip unit and a gripper front and rear transfer device for moving the grip unit back and forth.
  • the heat ray transfer unit may include a heat ray transfer device for transferring the heat ray back and forth so that the heat ray can reach a position where the glass ampule melts.
  • the sensor unit can measure the information of the glass ampule and transmit it to the control unit.
  • the heat ray unit may include a heat ray having a shape corresponding to at least two points of the glass ampule so as to cut the glass ampule corresponding to various diameters of the glass ampule.
  • the heating wire unit may include a heating wire configured to form at least one hole at a predetermined position of the glass ampule
  • the hot wire may include a U-shaped portion, and the hot wire may be rotated to form the hole at a point where the glass ampule and the U-shaped portion of the hot wire contact each other.
  • the hot wire includes a contact portion formed of platinum and an iridium alloy, and a non-contact portion coated with ceramics.
  • the power source unit may control the temperature of the hot wire step by step so as to form a cut surface of the glass ampule or a cross section of the hole.
  • a method of cutting a glass ampule includes the steps of gripping a loaded glass ampule by a grip unit, sensing information of the glass ampule by a sensor unit and transmitting the sensed information to a control unit, Adjusting a position of the grip unit and a position of the heat ray unit, controlling a temperature of the heat ray unit to a first temperature so as to form a cut portion or a hole in the glass ampule, Controlling the heat ray unit to a second temperature lower than the first temperature to form a section of the cut surface and the hole formed in the glass ampule so as to have a tapered shape; controlling the heat ray to a third temperature lower than the second temperature, And cooling the cross-section of the hole and discharging the glass ampoule.
  • the first temperature may be 1500 to 600 ° C
  • the second temperature may be 450 to 400 ° C
  • the third temperature may be 30 to 10 ° C.
  • the step of sensing the size of the glass ampule by the sensor unit and adjusting the position of the grip unit and the position of the heat ray unit may include sensing the size of the glass ampule and the height of the chemical liquid in the glass ampule Elevating or lowering the position of the grip unit according to the size of the sensed glass ampoule and the height of the chemical liquid in the glass ampule, and advancing the heat wire unit such that the heat wire unit contacts the glass ampule have.
  • the glass ampule automatic cutting apparatus can prevent the incidence of glass dust and the mixing by melting and cutting the glass ampule by rotating it.
  • a heat cover can be provided to prevent heat from being transferred to the liquid contained in the glass ampule when molten cutting and holes are formed by the heat wire.
  • FIG. 1 is a view showing a glass ampule automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing that an ampule is melted or cut by a glass ampule automatic cutting apparatus according to FIG.
  • 3 to 4 are views showing a heat line according to FIG.
  • FIG. 5 is a view showing a glass ampule automatic cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of automatically cutting a glass ampule automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing changes in heat ray temperature according to an embodiment of the present invention.
  • first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another.
  • first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
  • FIG. 1 is a view showing an apparatus for automatically cutting a glass ampule according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view showing that an ampule is cut or formed by an automatic cutting apparatus for a glass ampule according to FIG.
  • the automatic cutting apparatus for a glass ampule 10 is characterized in that when a glass ampule 10 is inserted, the glass ampule 10 is automatically cut through a heat line 210 or a hole is formed in the glass ampule 10 .
  • a glass ampule 10 automatic cutting apparatus includes a grip unit 100, a heat ray unit 200, a sensor unit, a control unit, a gripper transfer unit 300, a heat ray transfer unit 400, And a power unit.
  • the glass ampule 10 as shown in FIGS. 1 and 2, has a container body and an upper portion extending to the upper portion, and may have various diameters and various sizes.
  • the grip unit 100 grips the glass ampule 10 at a supply position supplied by an operator.
  • the grip unit 100 includes a gripper 110 for gripping the glass ampule 10 and a rotation motor 120 for rotating the gripper 110.
  • the gripper 110 further includes a lower gripper 114 for holding the glass ampule 10 by gripping the lower portion of the glass ampule 10, and a lower gripper 114 for gripping the glass ampule 10, And an upper gripper 112 for preventing the upper portion of the glass substrate 10 from dropping and forming glass fragments.
  • the melted cut portion and the hole forming portion 12 of the glass ampule 10 are filled with the gap between the top surface of the liquid filled in the glass ampule 10 and the top surface of the glass ampule 10 by about 5 mm,
  • the heat cover 130 may be formed to block heat transfer between the melted cut portion of the glass ampule 10 and the hole forming portion 12 and the upper surface of the liquid.
  • the thermal cover 130 is connected to the lower gripper 114 so that the glass ampule 10 is gripped by the gripper 110 and the thermal cover 130 is mounted.
  • the lower gripper 114 may be formed to be adjustable in size according to the size of the glass ampule 10. Accordingly, the gap of the lower gripper 114 can be adjusted according to the size of the glass ampule 10, and at the same time, the thermal cover 130 can be adjusted so as to appropriately cover the lower portion of the glass ampule 10 .
  • the gripper 110 has three or four jaws, one or two jaws have a block function to prevent movement of the glass ampule 10, and the remaining jaws have a built-in cushion So that the glass ampule 10 can be precisely processed so that it can be grasped smoothly and accurately. Accordingly, after the gripper 110 grips the glass ampule 10, the center precision of the center of the glass ampule 10 can reach a level within 10 mm in concentricity.
  • the rotation motor 120 rotates the gripper 110 around a rotation axis so that the glass ampule 10 rotates about the rotation axis.
  • the rotary motor 120 rotates the gripper 110 when the glass ampule 10 is brought into contact with the heat ray 210 included in the heat ray unit 200.
  • the grip unit 100 and the heat wire unit 200 are connected to the grip unit transfer unit 300 for transferring the grip unit 100 and the hot wire transfer unit 400 for transferring the hot wire unit 200,
  • the glass ampule 10 to which the grip unit 100 is gripped and the heat ray 210 of the heat ray unit 200 are brought into contact with each other.
  • the cutting position is aligned through the size and the length of the glass ampule 10, and the melting point of the gripper transfer unit 300 is a very important factor in the melting and cutting method, , It is possible to precisely control the accuracy to 50um or less. Therefore, it is possible to use a floatator type lift device in the port.
  • the hot wire 210 should be made of a material that is not adhered to other materials at a high temperature and can maintain an accurate magnetic shape.
  • the hot wire 210 may be formed of a platinum and iridium alloy in contact with the glass ampule 10, and the glass ampule 10 may be melted or cut through the contact portion of the hot wire 210 , Holes can be formed.
  • the non-contact portion except for the contact portion of the hot wire 210 may be coated with a special material such as ceramics and may not be affected by changes in the external environment.
  • 3 to 4 are views showing a heat line according to FIG.
  • a heat ray 210 having a shape having two or more points in contact with the glass ampule 10 may be used.
  • the shape may be a curved 'W', 'V', or a combination of the two, so that the glass ampule 10 and the two points corresponding to the various diameters of the glass ampule 10, .
  • the heat ray 210 is not limited to this shape, but may be various shapes that can contact two or more points of the glass ampule 10 And may be a combination of various shapes capable of melting and cutting at least one glass ampule 10 at the same time.
  • a heat ray having a 'U' or 'V' shape so as to form a hole at a predetermined position of the glass ampule 10 may be used.
  • the glass ampule 10 is in contact with the 'U' or 'V' shaped hot wire 210 at one point and the hot wire 210 can form a hole of a certain size in the glass ampule 10 So that holes can be formed in the glass ampule 10.
  • the hot wire 210 is shown in FIG. 4 according to an embodiment of the present invention to have one 'U' or 'V' shape in the hot wire 210, one or more glass ampoules 10 A plurality of the heat lines 210 may be formed so as to form at least one hole at the same time.
  • the hot wire 210 can be used in the hot wire unit 200 according to the work or use of the worker or can be used to cut a plurality of glass ampules at the same time by mounting a plurality of hot wires or to form holes in a plurality of glass ampoules .
  • the gripper transfer unit 300 includes a gripper vertical transfer device 310 for vertically moving the grip unit 100 and a gripper front and rear transfer device 320 for moving the grip unit 100 forward and backward,
  • the molten cutting portion and the hole forming portion 12 are moved in accordance with the size of the glass ampule 10 so as to correspond to the position of the hot wire 210 Can be adjusted.
  • the melted cut portion and the hole forming portion 12 of the glass ampule 10 may be located above the upper surface of the chemical liquid filled in the glass ampule 10 and preferably at a position separated by 5 mm or more.
  • the upper gripper 112 and the lower gripper 114 can be moved back and forth at the same time and the gripper upper and lower transfer device 310 can move the upper gripper 112 and the lower gripper 114, The upper gripper 112 and the lower gripper 114 move in different directions at the same time or the lower gripper 114 simultaneously moves upward or downward or the upper gripper 112 and the lower gripper 114 move in different directions, The lower gripper 114 can be moved downward.
  • the heat ray transfer unit 400 is configured such that when the grip unit 100 transfers the glass ampule 10 to the melt cutting and hole forming position, the heat ray 210 contacts the glass ampule 10, As shown in FIG. 2, the heat transfer unit 410 may be provided to transfer the heat ray unit 200 back and forth so that the ampule 10 can be melted.
  • the gripper transfer unit 300 and the heat ray transfer unit 400 can be sensed by the sensor unit and can be controlled by the control unit that receives the information sensed by the sensor unit.
  • the sensor unit can sense the information of the glass ampule 10 when the glass ampule 10 is turned on.
  • information such as the size, glass thickness or glass material of the glass ampule 10 can be sensed and transmitted to the control unit.
  • the control unit controls the movement of the gripper transfer unit 300 and the heat ray transfer unit 400 on the basis of the size of the glass ampule 10 and controls the thickness of the glass used for the glass ampule 10,
  • the power unit for transmitting the electrical resistance heat to the heating wire 210 according to the position of the grip unit 100 and the heating wire unit 200 can be controlled.
  • the control unit since the melting of the substance occurs at the melting point of the substance, the control unit requires a short time management for the performance of the device. Therefore, for the semi-permanent lifetime of the hot wire 210, the glass of the glass ampule 10 The temperature of the hot wire 210 can be controlled through the power unit by analyzing the purity.
  • FIG. 5 is a view showing a glass ampule automatic cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • the grip unit 100, the heat ray unit 200, the sensor unit, the control unit, the gripper transfer unit 300, the heat ray transfer unit 400, and the heat transfer unit 400 according to another embodiment of the present invention.
  • And a power unit a power unit.
  • the thermal wire unit 200, the sensor unit, the control unit, the gripper transfer unit 300, the heat ray transfer unit 400, and the power source unit are substantially the same as those in the embodiment described above, .
  • the grip unit 100 grips the glass ampule 10 at a supply position supplied by an operator.
  • the grip unit 100 includes a gripper 110 for gripping the glass ampule 10 and a rotation motor 120 for rotating the gripper 110.
  • the gripper 110 further includes a lower gripper 114 for gripping the lower portion of the glass ampule 10 to fix the glass ampule 10, and a glass gripper 114 for melting and cutting the glass ampule 10, And an upper gripper 112 for preventing an upper portion of the upper gripper 120 from dropping and forming glass fragments.
  • the melted cut portion and the hole forming portion 12 of the glass ampule 10 are filled with the gap between the top surface of the liquid filled in the glass ampule 10 and the top surface of the glass ampule 10 by about 5 mm,
  • the heat cover 130 may be formed to block heat transfer between the melted cut portion of the glass ampule 10 and the hole forming portion 12 and the upper surface of the liquid.
  • the thermal cover 130 may be in the form of a receptacle to cover the entire liquid containing portion filled in the glass ampule 10.
  • the thermal cover 130 may be fixed to the lower gripper 114
  • the heat cover 130 can be replaced according to the size of the glass ampule 10.
  • the apparatus for cutting a glass ampule 10 according to an embodiment of the present invention and the apparatus for cutting a glass ampule 10 according to another embodiment of the present invention are not shown in the drawing, It is possible to form a cover with rust-preventive stainless steel material and anti-oxidation treated metal which can be used in rooms, clinics, laboratories, etc. and materials that are not contaminated by discoloration inhibition. .
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of automatically cutting a glass ampule automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the grip unit 100, the gripper transfer unit 300, the heat ray unit 200, The transfer unit 400, the sensor unit, the control unit, and the power source unit are initialized. Thereafter, when the operator inserts the glass ampule 10 into the glass ampule 10 cutting apparatus according to an embodiment of the present invention (S10), the glass ampule 10 gripped with the grip unit 100 is gripped.
  • the grip unit 100 grips the glass ampule 10 and the sensor unit senses the information of the glass ampule 10 and the position of the grip unit 100 and the position of the heat ray unit 200 S20), and transmits the sensed data to the control unit.
  • the control unit analyzes data such as the size of the glass ampule 10 sensed by the sensor unit and the height of the chemical liquid to adjust the position of the grip unit 100 and the position of the heat ray unit 200 do.
  • control unit can control the power source unit and control the temperature of the heat ray unit 210 by analyzing data such as glass material and glass thickness of the glass ampule 10.
  • the heat ray unit 200 can be moved back and forth so that the glass ampule 10 is advanced and the glass ampule 10 and the heat ray 210 come into contact with each other.
  • control unit controls the temperature of the hot wire 210 through the power unit to melt-cut the glass ampule 10, or forms a hole in the glass ampule 10 and then cools it (S40) .
  • FIG. 7 is a graph showing changes in heat ray temperature according to an embodiment of the present invention.
  • the control unit analyzes the glass thickness of the glass ampule 10 and the glass material of the glass ampule 10 and analyzes the temperature of the heat unit 210 in order to form a cut portion or a hole in the glass ampule 10
  • the temperature is controlled to the first temperature.
  • the glass ampule 10 When the melted cut portion of the glass ampule 10 is brought into contact with the hot wire 210 controlled to the first temperature, the glass ampule 10 is gripped when a specific portion of the glass ampule 10 is cut The gripper 110 rapidly rotates 360 degrees for about two seconds by the rotation motor 120 to form a cut portion.
  • control unit rapidly controls the heating wire 210 to a second temperature lower than the first temperature to form a cut surface and a cross section of the hole formed in the glass ampule 10 to be smooth.
  • the glass ampule 10 is discharged by gradually cooling the temperature of the hot wire 210 to a third temperature lower than the second temperature.
  • the first temperature and the second temperature are corrected by the control unit according to the characteristics of the glass ampule 10.
  • the first temperature may be in the range of 1500 to 600 ° C. at which the glass material can be melted and the second temperature may be in the range of 450 to 400 ° C. at which the molten glass material is crystallized in the form of a rounded surface.
  • the third temperature may be a resting temperature of 30 to 10 ° C.

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Abstract

A glass ampule cutting device, according to one embodiment of the present invention, relates to a glass ampule cutting device which melts a local part of a glass ampule by using a heating wire so as to cut the same and form a hole, the device comprising: a grip unit, which receives and grips the glass ampule at a supply location, and rotates; a heating wire unit including a heating wire for forming either a cut part or a hole in the glass ampule; a sensor unit for sensing the grip unit and the heating wire; a control unit for analyzing data having been transmitted from the sensor unit; a gripper transfer unit for receiving the data, which is analyzed by the control unit, and transferring the grip unit to a cutting location; a heating wire transfer unit, which receives the data analyzed by the control unit so as to transfer the heating wire unit such that a cross section of the cut part or the hole of the glass ampule is formed; and a power source unit, which receives the data analyzed by the control unit so as to transfer electrical resistance heat according to locations of the heating wire and the grip unit. Therefore, the occurrence rate and mixing of glass dust are prevented and a liquid can be readily extracted from the inside of the ampule when the glass ampule is cut and the hole is formed.

Description

유리 앰플 자동 절단 장치Glass ampule automatic cutting device
본 발명은 유리 앰플 자동 절단 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열선을 이용하여 유리 앰플의 국소부위를 용융시켜 절단하거나 홀을 형성하는 유리 앰플 자동 절단 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass ampule automatic cutting apparatus, and more particularly, to a glass ampule automatic cutting apparatus which melts a local portion of a glass ampule using a hot wire to cut or form a hole.
일반적으로, 앰플은 주사액이나 내복용 물약 및 음료 등에 쓰이는 유리제의 소형 용기이다. 앰플용기는 액체를 충전 후 상부의 유리를 열로 녹여 봉하기 때문에, 충전된 액체가 유리 이외의 것에는 접촉하지 않고, 위생적이며 가열살균에도 적합하므로, 다양한 시약, 약품 및 주사제 등의 보존용기로 많이 사용되고 있다.Generally, an ampoule is a small glass container used for injections, potions and drinks. Since the ampoule container is filled with the liquid and then the upper glass is melted and sealed, the filled liquid does not come into contact with anything other than glass, and is suitable for sanitary heating and sterilization. .
한편, 이러한 앰플에 담긴 액체는, 사용자가 사용하기 위하여 목 부분을 손으로 절단하고 사용하게 되는데, 이때, 앰플이 깨짐과 동시에 수많은 유리 조각이 발생하고, 조각들 가운데 일부는 앰플 안에 충전되어 있는 액체에 혼입되는 현상이 나타나고 있다. 이에 따라, 앰플에 담긴 액체가 주사액인 경우, 환자가 주사를 맞을 때 주사제와 함께 체내에 유입되어 환자의 장기를 손상시킬 우려가 높으며, 앰플에 담긴 액체가 반도체 등 정밀기계공정에 사용될 용액인 경우에도, 유리 파편들로 인하여 부품에 손상을 입히는 등의 피해가 발생할 수 있다.On the other hand, the liquid contained in the ampoule is cut by hand for use by the user, and at this time, the ampoule is cracked and numerous pieces of glass are generated, and some of the pieces are filled with liquid And the like. Accordingly, when the liquid contained in the ampoule is an injectable solution, there is a high possibility that the patient may enter the body together with the injectable solution when the injection is made and damage the organs of the patient. If the liquid contained in the ampoule is a solution to be used for a precision machine process Also, damage such as damage to parts due to glass fragments may occur.
한편, 유리파편의 혼입을 방지하고자 목 부분에 V자형 홈을 낸 원 포인트 컷(One point cut) 앰플을 사용하고 있지만, 유리파편의 혼입을 효과적으로 방지하지 못하고 있으며, 앰플을 대체할 수 있는 바이알은 생산단가가 비싸며, 또한, 의료분야의 경우, 2015년 식약처 국정감사에서는 신생아와 중환자에게 필터 주사기 사용을 의무화하도록 보건복지부와 협의하라는 국회의 요구로 검토 중이나, 국내에서는 필터주사기가 법정비급여 의료기기로 분류돼 환자가 필터주사기 비용을 부담해야 하기 때문에 상용화가 어려운 문제가 있다.On the other hand, one-point cut ampoule with a V-shaped groove on the neck is used to prevent mixing of glass fragments. However, it does not effectively prevent inclusion of glass fragments, and a vial capable of replacing the ampoule In Korea, the filter syringe is used as a medical device for medical expenses. However, in the case of the medical field, And the patient must pay for the filter syringe, which makes it difficult to commercialize it.
따라서, 본 발명은 이러한 요구를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 유리 앰플의 국소부위를 멜팅(melting)에 의한 분리기술을 통해 근본적인 유리파편을 발생시키지 않는 유리 앰플 자동 절단 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a glass ampule automatic cutting apparatus which does not generate a fundamental glass debris by means of melting by melting a local region of a glass ampule .
본 발명의 일 실시 예에 의한 유리앰플 절단장치는, 유리앰플을 공급위치에서 공급받아 그립하고, 회전하는 그립유닛, 상기 유리앰플에 절단부 및 홀 중 어느 하나를 형성하는 열선을 포함하는 열선유닛, 상기 그립유닛 및 상기 열선을 센싱하는 센서유닛, 상기 센서유닛이 송신한 데이터를 분석하는 제어유닛, 상기 제어유닛이 분석한 데이터를 수신하여 상기 그립유닛을 절단위치로 이송하는 그립퍼 이송유닛, 상기 제어유닛이 분석한 데이터를 수신하여 상기 유리앰플의 절단부 또는 홀의 단면을 형성하도록 상기 열선유닛을 이송하는 열선 이송유닛 및 상기 제어유닛이 분석한 데이터를 수신하여 상기 열선 및 상기 그립유닛의 위치에 따라 전기저항열을 전달하는 전원유닛을 포함한다.A glass ampule cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is a glass ampule cutting apparatus comprising a grip unit that grips and receives a glass ampule at a feeding position, a heating wire unit that includes a heating wire that forms a cut portion and a hole in the glass ampule, A sensor unit for sensing the grip unit and the hot wire, a control unit for analyzing the data transmitted by the sensor unit, a gripper transfer unit for receiving the analyzed data and transferring the grip unit to a cutting position, A heat ray transfer unit for receiving the analyzed data and transferring the heat ray unit so as to form a cut section of the glass ampule or a hole, and a heat transfer unit for receiving data analyzed by the control unit, And a power unit for transmitting resistance heat.
상기 그립유닛은, 상기 유리앰플을 그립하는 그립퍼 및 상기 그립퍼를 회전축을 중심으로 회전시키는 회전모터를 포함할 수 있다.The grip unit may include a gripper for gripping the glass ampule and a rotation motor for rotating the gripper around a rotation axis.
상기 그립유닛은, 상기 열선유닛으로부터 상기 유리앰플 내의 액체에 전달되는 열을 차단하는 열 커버를 포함할 수 있다.The grip unit may include a thermal cover for blocking heat transmitted from the heat ray unit to the liquid in the glass ampule.
상기 그립퍼 이송유닛은, 상기 그립유닛을 상하로 이동시키는 그립퍼 상하 이송장치 및 상기 그립유닛을 전후로 이동시키는 그립퍼 전후 이송장치를 포함할 수 있다.The gripper transfer unit may include a gripper vertical transfer device for vertically moving the grip unit and a gripper front and rear transfer device for moving the grip unit back and forth.
상기 열선 이송유닛은, 상기 열선이 상기 유리앰플을 용융하는 위치에 도달 할 수 있도록 상기 열선을 전후로 이송시키는 열선 전후 이송장치를 포함할 수 있다.The heat ray transfer unit may include a heat ray transfer device for transferring the heat ray back and forth so that the heat ray can reach a position where the glass ampule melts.
상기 센서유닛은, 상기 유리앰플의 정보를 측정하여 상기 제어유닛으로 송신할 수 있다.The sensor unit can measure the information of the glass ampule and transmit it to the control unit.
상기 열선 유닛은, 상기 유리앰플의 다양한 지름크기에 대응하여, 상기 유리앰플을 절단할 수 있도록 상기 유리앰플에 적어도 두 점 이상 접하는 형상부를 갖는 열선을 포함할 수 있다.The heat ray unit may include a heat ray having a shape corresponding to at least two points of the glass ampule so as to cut the glass ampule corresponding to various diameters of the glass ampule.
상기 열선 유닛은, 상기 유리앰플의 일정위치에 적어도 하나의 홀을 형성하도록 형성된 열선을 포함할 수 있다The heating wire unit may include a heating wire configured to form at least one hole at a predetermined position of the glass ampule
상기 열선은, U자형 형상부를 포함하고, 상기 유리 앰플 및 상기 열선의 U자형 형상부가 접하는 지점에 상기 홀을 형성할 수 있도록 상기 열선이 회전할 수 있다.The hot wire may include a U-shaped portion, and the hot wire may be rotated to form the hole at a point where the glass ampule and the U-shaped portion of the hot wire contact each other.
상기 열선은 백금과 이리듐 합금으로 형성 된 접촉부 및 세라믹으로 코팅된 비 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단방법.Wherein the hot wire includes a contact portion formed of platinum and an iridium alloy, and a non-contact portion coated with ceramics.
상기 전원유닛은, 상기 유리앰플의 절단면 또는 홀의 단면을 완곡하게 형성하기 위하여 상기 열선의 온도를 단계별로 제어할 수 있다.The power source unit may control the temperature of the hot wire step by step so as to form a cut surface of the glass ampule or a cross section of the hole.
본 발명의 일 실시 예에 의한 유리앰플 절단방법은 투입된 유리앰플을 그립유닛이 그립하는 단계, 상기 유리앰플의 정보를 센서유닛이 센싱하여 제어유닛으로 송신하는 단계, 상기 데이터를 분석한 상기 제어유닛이 상기 그립유닛의 위치 및 상기 열선유닛의 위치를 조정하는 단계, 상기 유리앰플에 절단부 또는 홀을 형성하기 위하여 열선유닛의 온도를 제1 온도로 제어하는 단계, 상기 열선유닛이 상기 유리앰플을 용융하는 단계, 상기 열선유닛을 제1 온도 보다 낮은 제2 온도로 제어하여 상기 유리앰플에 형성된 절단면 및 홀의 단면을 완곡하게 형성하는 단계, 상기 열선을 제2 온도 보다 낮은 제3 온도로 제어하여 상기 절단면 및 홀의 단면을 냉각시키는 단계 및 상기 유리앰플을 배출하는 단계를 포함한다.A method of cutting a glass ampule according to an embodiment of the present invention includes the steps of gripping a loaded glass ampule by a grip unit, sensing information of the glass ampule by a sensor unit and transmitting the sensed information to a control unit, Adjusting a position of the grip unit and a position of the heat ray unit, controlling a temperature of the heat ray unit to a first temperature so as to form a cut portion or a hole in the glass ampule, Controlling the heat ray unit to a second temperature lower than the first temperature to form a section of the cut surface and the hole formed in the glass ampule so as to have a tapered shape; controlling the heat ray to a third temperature lower than the second temperature, And cooling the cross-section of the hole and discharging the glass ampoule.
한편, 상기 제1 온도는 1500~600℃이고, 상기 제2 온도는 450~400℃이고, 상기 제3 온도는 30~10℃ 일 수 있다.Meanwhile, the first temperature may be 1500 to 600 ° C, the second temperature may be 450 to 400 ° C, and the third temperature may be 30 to 10 ° C.
한편, 상기 유리앰플의 크기를 센서유닛이 센싱하여 상기 그립유닛의 위치 및 상기 열선유닛의 위치를 조정하는 단계는, 상기 센서유닛이 상기 유리앰플의 크기 및 상기 유리앰플 내의 약액높이를 센싱하는 단계, 상기 그립유닛의 위치를 상기 센싱된 유리앰플의 크기 및 상기 유리앰플 내의 약액높이에 따라 상승 또는 하강시키는 단계 및 상기 열선유닛이 상기 유리앰플에 접촉하도록 상기 열선유닛을 전진시키는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, the step of sensing the size of the glass ampule by the sensor unit and adjusting the position of the grip unit and the position of the heat ray unit may include sensing the size of the glass ampule and the height of the chemical liquid in the glass ampule Elevating or lowering the position of the grip unit according to the size of the sensed glass ampoule and the height of the chemical liquid in the glass ampule, and advancing the heat wire unit such that the heat wire unit contacts the glass ampule have.
이와 같이, 본 발명에 의한 유리 앰플 자동 절단 장치는 유리앰플을 회전시켜 용융 절단함으로써, 유리분진 발생률 및 혼입을 방지할 수 있다.As described above, the glass ampule automatic cutting apparatus according to the present invention can prevent the incidence of glass dust and the mixing by melting and cutting the glass ampule by rotating it.
또한, 유리앰플에 일정크기의 홀을 형성하여, 앰플 내부의 액체를 용이하게 추출할 수 있다.Further, it is possible to easily extract the liquid inside the ampoule by forming a hole of a certain size in the glass ampoule.
또한, 열 커버를 구비하여, 열선에 의한 용융 절단 및 홀 형성 시, 유리앰플 내부에 담겨있는 액체에 열이 전달되는 것을 방지할 수 있다.Further, a heat cover can be provided to prevent heat from being transferred to the liquid contained in the glass ampule when molten cutting and holes are formed by the heat wire.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 앰플 자동 절단 장치를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a glass ampule automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 따른 유리 앰플 자동 절단 장치에 의해 앰플이 용융 절단 또는 홀이 형성되는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing that an ampule is melted or cut by a glass ampule automatic cutting apparatus according to FIG.
도 3 내지 도4는 도 1에 따른 열선을 나타낸 도면이다.3 to 4 are views showing a heat line according to FIG.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 유리 앰플 자동 절단 장치를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a glass ampule automatic cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 앰플 자동 절단 장치의 자동 절단 방법을 나타낸 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of automatically cutting a glass ampule automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 열선 온도 변화를 나타낸 그래프이다.FIG. 7 is a graph showing changes in heat ray temperature according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시 예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당 업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art, however, that these examples are provided to further illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.
본 발명이 해결하고자 하는 과제의 해결 방안을 명확하게 하기 위한 발명의 구성을 본 발명의 바람직한 실시 예에 근거하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 도면의 구성요소들에 참조번호를 부여함에 있어서 동일 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면상에 있더라도 동일 참조번호를 부여하였으며 당해 도면에 대한 설명 시 필요한 경우 다른 도면의 구성요소를 인용할 수 있음을 미리 밝혀둔다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: It is to be noted that components are denoted by the same reference numerals even though they are shown in different drawings, and components of different drawings can be cited when necessary in describing the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
아울러 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명 그리고 그 이외의 제반 사항이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.In the following detailed description of the principles of operation of the preferred embodiments of the present invention, it is to be understood that the present invention is not limited to the details of the known functions and configurations, and other matters may be unnecessarily obscured, A detailed description thereof will be omitted.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to include an element does not exclude other elements unless specifically stated otherwise, but may also include other elements.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.
특별히 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as meaning consistent with meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .
이하, 본 발명에 따른 유리 앰플 자동 절단 장치에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a glass ampule automatic cutting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 유리앰플 자동 절단 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 따른 유리앰플 자동 절단 장치에 의해 앰플이 절단 또는 홀이 형성되는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing an apparatus for automatically cutting a glass ampule according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing that an ampule is cut or formed by an automatic cutting apparatus for a glass ampule according to FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 유리앰플(10) 자동 절단 장치는 유리앰플(10)이 투입되면 열선(210)을 통하여 자동으로 용융절단 되거나 상기 유리앰플(10)에 홀을 형성한다. 1 and 2, the automatic cutting apparatus for a glass ampule 10 according to the present invention is characterized in that when a glass ampule 10 is inserted, the glass ampule 10 is automatically cut through a heat line 210 or a hole is formed in the glass ampule 10 .
본 발명의 일실시예에 따른 유리앰플(10) 자동 절단 장치는, 그립유닛(100), 열선유닛(200), 센서유닛, 제어유닛, 그립퍼 이송유닛(300), 열선 이송유닛(400), 전원유닛을 포함한다. A glass ampule 10 automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a grip unit 100, a heat ray unit 200, a sensor unit, a control unit, a gripper transfer unit 300, a heat ray transfer unit 400, And a power unit.
상기 유리앰플(10)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 용기 본체와 상부에 연장되어 있는 상부를 구비하며, 다양한 지름 및 다양한 크기를 가질 수 있다.The glass ampule 10, as shown in FIGS. 1 and 2, has a container body and an upper portion extending to the upper portion, and may have various diameters and various sizes.
상기 그립유닛(100)은, 상기 유리앰플(10)을 작업자가 공급하는 공급위치에서 그립한다. 바람직하게, 상기 그립유닛(100)은, 상기 유리앰플(10)을 그립하는 그립퍼(110) 및 상기 그립퍼(110)를 회전시키는 회전모터(120)를 포함한다.The grip unit 100 grips the glass ampule 10 at a supply position supplied by an operator. Preferably, the grip unit 100 includes a gripper 110 for gripping the glass ampule 10 and a rotation motor 120 for rotating the gripper 110.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 그립퍼(110)는 다시 상기 유리앰플(10)의 하부를 그립하여 상기 유리앰플(10)을 고정하는 하부 그립퍼(114) 및 용융절단되는 상기 유리앰플(10)의 상부가 낙하하여 유리파편을 형성하지 않도록 방지하는 상부 그립퍼(112)를 포함할 수 있다. 1 and 2, the gripper 110 further includes a lower gripper 114 for holding the glass ampule 10 by gripping the lower portion of the glass ampule 10, and a lower gripper 114 for gripping the glass ampule 10, And an upper gripper 112 for preventing the upper portion of the glass substrate 10 from dropping and forming glass fragments.
또한, 상기 그립유닛(100)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 유리앰플(10)이 상기 열선(210)과 접하여 열을 전달받을 때, 상기 열선(210)의 열이 상기 유리앰플(10) 내에 충전되어 있는 액체에 전달되지 않도록 상기 열을 차단할 수 있는 열 커버(130)를 더 포함할 수 있다. 1 and 2, when the glass ampule 10 is in contact with the heat ray 210 and receives heat, the heat of the heat ray 210 is transmitted to the grip unit 100, And a heat cover 130 that can block the heat so as not to be transferred to the liquid filled in the glass ampule 10. [
상기 유리앰플(10)의 용융절단부 및 홀 형성부(12)는, 상기 유리앰플(10) 내부에 충전되어 있는 액체의 상면과 5mm 내외의 간격을 두고 충전되어 있으므로, 상기 열 커버(130)로 상기 유리앰플(10)의 용융절단부 및 홀 형성부(12)와 액체의 상면과의 사이를 차단하여 열 전달을 방지할 수 있도록 상기 열 커버(130)가 형성될 수 있다.The melted cut portion and the hole forming portion 12 of the glass ampule 10 are filled with the gap between the top surface of the liquid filled in the glass ampule 10 and the top surface of the glass ampule 10 by about 5 mm, The heat cover 130 may be formed to block heat transfer between the melted cut portion of the glass ampule 10 and the hole forming portion 12 and the upper surface of the liquid.
상기 열 커버(130)는 상기 하부 그립퍼(114)와 연결되어, 상기 유리앰플(10)이 상기 그립퍼(110)에 그립되는 동시에 열 커버(130)가 장착되도록 형성될 수 있다.The thermal cover 130 is connected to the lower gripper 114 so that the glass ampule 10 is gripped by the gripper 110 and the thermal cover 130 is mounted.
한편, 상기 하부 그립퍼(114)는, 상기 유리앰플(10)의 크기에 맞춰 간격을 조절하여 사용할 수 있도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 유리앰플(10)의 크기에 따라 상기 하부 그립퍼(114)의 간격이 조절되고, 동시에 열 커버(130) 또한 상기 유리앰플(10)의 하부를 적절하게 감쌀 수 있도록 조절가능할 수 있다.Meanwhile, the lower gripper 114 may be formed to be adjustable in size according to the size of the glass ampule 10. Accordingly, the gap of the lower gripper 114 can be adjusted according to the size of the glass ampule 10, and at the same time, the thermal cover 130 can be adjusted so as to appropriately cover the lower portion of the glass ampule 10 .
또한, 상기 그립퍼(110)는, 3개 또는 4개의 죠우(jaw)를 가지는 방식으로, 1개 또는 2개의 죠우는 블록 기능을 가져 유리앰플(10)의 움직임을 막고, 나머지 죠우는 내장쿠션을 실장하여, 유리앰플(10)을 부드러우면서 정확하게 파지할 수 있도록 정밀가공될 수 있다. 이에 따라, 상기 그립퍼(110)가 상기 유리앰플(10)을 그립 후, 상기 유리앰플(10)의 원중심 정밀도가 동심도 10um 이내 수준에 도달할 수 있다.In addition, the gripper 110 has three or four jaws, one or two jaws have a block function to prevent movement of the glass ampule 10, and the remaining jaws have a built-in cushion So that the glass ampule 10 can be precisely processed so that it can be grasped smoothly and accurately. Accordingly, after the gripper 110 grips the glass ampule 10, the center precision of the center of the glass ampule 10 can reach a level within 10 mm in concentricity.
상기 회전모터(120)는 회전축을 중심으로 상기 그립퍼(110)를 회전시켜, 상기 유리앰플(10)이 상기 회전축을 중심으로 회전하도록 한다. 바람직하게, 상기 회전모터(120)는 상기 유리앰플(10)이 상기 열선유닛(200)이 포함하는 열선(210)에 접하게 되었을 때, 상기 그립퍼(110)를 회전시킨다.The rotation motor 120 rotates the gripper 110 around a rotation axis so that the glass ampule 10 rotates about the rotation axis. The rotary motor 120 rotates the gripper 110 when the glass ampule 10 is brought into contact with the heat ray 210 included in the heat ray unit 200.
상기 그립유닛(100) 및 상기 열선유닛(200)은 각각 상기 그립유닛(100)을 이송하는 상기 그립퍼 이송유닛(300) 및 상기 열선유닛(200)을 이송하는 상기 열선 이송유닛(400)에 의하여 이송되어 상기 그립유닛(100)이 그립하는 유리앰플(10) 및 상기 열선유닛(200)의 열선(210)이 접하게 된다.The grip unit 100 and the heat wire unit 200 are connected to the grip unit transfer unit 300 for transferring the grip unit 100 and the hot wire transfer unit 400 for transferring the hot wire unit 200, The glass ampule 10 to which the grip unit 100 is gripped and the heat ray 210 of the heat ray unit 200 are brought into contact with each other.
특히, 상기 그립퍼 이송유닛(300)은, 상기 유리앰플(10)의 크기 및 길이 등을 통해 절단위치가 정렬되고, 용융 컷팃방식으로는 용융의 시작포인트가 매우 중요한 요소이기 때문에, 용융단계가 진행됨에 따라 상하좌우의 위치조정이 중요하므로, 정밀도 50um 이하의 정밀제어가 가능항 에큐물레이터형 승강장치를 사용할 수 있다. Particularly, since the cutting position is aligned through the size and the length of the glass ampule 10, and the melting point of the gripper transfer unit 300 is a very important factor in the melting and cutting method, , It is possible to precisely control the accuracy to 50um or less. Therefore, it is possible to use a floatator type lift device in the port.
상기 열선(210)은 고온에서 다른 물질과 붙지 않는 성질이 우수해야 하며, 정확한 자기 형상을 유지할 수 있는 물질로 형성한다. 상기 열선(210)은, 바람직하게, 상기 유리앰플(10)과 접촉하는 접촉부를 백금과 이리듐 합금으로 형성할 수 있으며, 상기 열선(210)의 접촉부를 통하여 상기 유리앰플(10)을 용융 절단 하거나, 홀을 형성할 수 있다. The hot wire 210 should be made of a material that is not adhered to other materials at a high temperature and can maintain an accurate magnetic shape. Preferably, the hot wire 210 may be formed of a platinum and iridium alloy in contact with the glass ampule 10, and the glass ampule 10 may be melted or cut through the contact portion of the hot wire 210 , Holes can be formed.
한편, 상기 열선(210)의 접촉부를 제외한 비 접촉부는, 세라믹과 같은 특수물질을 코팅하여, 외부 환경 변화에 영향 받지 않을 수 있다.On the other hand, the non-contact portion except for the contact portion of the hot wire 210 may be coated with a special material such as ceramics and may not be affected by changes in the external environment.
도 3 내지 도 4는 도 1에 따른 열선을 나타낸 도면이다.3 to 4 are views showing a heat line according to FIG.
상기 유리앰플(10)을 용융절단하는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 유리앰플(10)에 두 점 이상 접하는 형상부를 갖는 열선(210)이 사용될 수 있다. 바람직하게, 상기 형상부는 완곡한 'W', 'V' 또는 이 둘을 합친 형상일 수 있으며, 이에 따라, 상기 유리앰플(10)의 다양한 지름크기에 대응하여 상기 유리앰플(10)과 두 점 이상 접할 수 있다. 이와 같이, 상기 유리앰플(10)이 상기 열선(210)과 두 점에서 접하게 된 후, 상기 유리앰플(10)이 상기 회전모터(120)에 의하여 상기 회전모터(120)의 축을 중심으로 360도 회전하여 상기 유리앰플(10)이 상기 유리앰플(10)과 접하는 부분이 용융되며 절단될 수 있다.When the glass ampule 10 is melted and cut, as shown in FIG. 3, a heat ray 210 having a shape having two or more points in contact with the glass ampule 10 may be used. Preferably, the shape may be a curved 'W', 'V', or a combination of the two, so that the glass ampule 10 and the two points corresponding to the various diameters of the glass ampule 10, . After the glass ampule 10 is brought into contact with the hot wire 210 at two points, the glass ampule 10 is rotated 360 degrees about the axis of the rotating motor 120 by the rotation motor 120 The portion of the glass ampule 10 which is in contact with the glass ampule 10 is melted and can be cut.
상기 열선(210)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3에서 'V' 형상으로 도시하여 설명하였으나, 이 형상에 한정하지 않고, 상기 유리앰플(10)에 두 점 이상 접할 수 있는 다양한 형태일 수 있으며, 한 개 이상의 유리앰플(10)을 동시에 용융 절단 할 수 있는 여러 형태를 조합한 형상일 수 있다.3, according to one embodiment of the present invention, the heat ray 210 is not limited to this shape, but may be various shapes that can contact two or more points of the glass ampule 10 And may be a combination of various shapes capable of melting and cutting at least one glass ampule 10 at the same time.
한편, 상기 유리앰플(10)에 홀을 형성하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 유리앰플(10)의 일정 위치에 홀을 형성 할 수 있도록 'U' 또는 'V' 형상부를 갖는 열선(210)이 사용될 수 있다. 상기 유리앰플(10)은 상기 'U' 또는 'V' 형상의 열선(210)과 한 점에서 접촉함과 동시에 상기 열선(210)은 상기 유리앰플(10)에 일정한 크기의 홀을 형성할 수 있도록 회전하며 상기 유리앰플(10)에 홀을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 4, when a hole is formed in the glass ampule 10, a heat ray having a 'U' or 'V' shape so as to form a hole at a predetermined position of the glass ampule 10 (210) may be used. The glass ampule 10 is in contact with the 'U' or 'V' shaped hot wire 210 at one point and the hot wire 210 can form a hole of a certain size in the glass ampule 10 So that holes can be formed in the glass ampule 10.
상기 열선(210)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4에서 상기 열선(210)이 하나의 'U' 또는 'V' 형상부를 가지도록 도시되어 있으나, 한 개 이상의 유리앰플(10)에 하나 이상의 홀을 동시에 형성할 수 있도록, 상기 열선(210)의 형성이 다수개가 조합된 형상일 수 있다.Although the hot wire 210 is shown in FIG. 4 according to an embodiment of the present invention to have one 'U' or 'V' shape in the hot wire 210, one or more glass ampoules 10 A plurality of the heat lines 210 may be formed so as to form at least one hole at the same time.
상기 열선(210)은 작업자의 작업 또는 사용 용도에 따라 상기 열선 유닛(200)에 교체되어 사용될 수 있거나 또는 다수의 열선을 장착하여 동시에 다수의 유리앰플을 절단하거나 다수의 유리앰플에 홀을 형성할 수 있다.The hot wire 210 can be used in the hot wire unit 200 according to the work or use of the worker or can be used to cut a plurality of glass ampules at the same time by mounting a plurality of hot wires or to form holes in a plurality of glass ampoules .
상기 그립퍼 이송유닛(300)은, 상기 그립유닛(100)을 상하로 이동시키는 그립퍼 상하 이송장치(310) 및, 상기 그립유닛(100)을 전후로 이동시키는 그립퍼 전후 이송장치(320)를 포함하여, 투입된 상기 유리앰플(10)을 용융절단 및 홀 형성 위치로 이송하는 동시에, 상기 유리앰플(10)의 크기에 따라 용융절단부 및 홀 형성부(12)의 위치를 상기 열선(210)위치에 대응하여 조절할 수 있다. The gripper transfer unit 300 includes a gripper vertical transfer device 310 for vertically moving the grip unit 100 and a gripper front and rear transfer device 320 for moving the grip unit 100 forward and backward, The molten cutting portion and the hole forming portion 12 are moved in accordance with the size of the glass ampule 10 so as to correspond to the position of the hot wire 210 Can be adjusted.
한편, 상기 유리앰플(10)의 용융절단부 및 홀 형성부(12)는 상기 유리앰플(10)에 충전되어 있는 약액의 상면보다 상부일 수 있으며, 바람직하게 5mm 이상 떨어져 있는 위치일 수 있다. The melted cut portion and the hole forming portion 12 of the glass ampule 10 may be located above the upper surface of the chemical liquid filled in the glass ampule 10 and preferably at a position separated by 5 mm or more.
한편, 상기 그립퍼 전후 이송장치(320)는, 상기 상부 그립퍼(112) 및 하부 그립퍼(114)를 동시에 전후로 이동시킬 수 있으며, 상기 그립퍼 상하 이송장치(310)는, 상기 상부 그립퍼(112) 및 상기 하부 그립퍼(114)가 동시에 상방향 또는 하방향으로 움직이게 하거나, 또는, 상기 상부 그립퍼(112) 및 하부 그립퍼(114)가 각각 상이한 방향으로, 예를 들어, 상기 상부 그립퍼(112)가 상방향으로 움직일 때 상기 하부 그립퍼(114)가 하방향으로 움직일 수 있다.The upper gripper 112 and the lower gripper 114 can be moved back and forth at the same time and the gripper upper and lower transfer device 310 can move the upper gripper 112 and the lower gripper 114, The upper gripper 112 and the lower gripper 114 move in different directions at the same time or the lower gripper 114 simultaneously moves upward or downward or the upper gripper 112 and the lower gripper 114 move in different directions, The lower gripper 114 can be moved downward.
상기 열선 이송유닛(400)은, 상기 그립유닛(100)이 상기 유리앰플(10)을 용융절단 및 홀 형성 위치로 이송할 때, 상기 열선(210)이 상기 유리앰플(10)에 접하여 상기 유리앰플(10)을 용융할 수 있도록, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 열선유닛(200)을 전 후로 이송시키는 열선 전후 이송장치(410)를 포함할 수 있다.The heat ray transfer unit 400 is configured such that when the grip unit 100 transfers the glass ampule 10 to the melt cutting and hole forming position, the heat ray 210 contacts the glass ampule 10, As shown in FIG. 2, the heat transfer unit 410 may be provided to transfer the heat ray unit 200 back and forth so that the ampule 10 can be melted.
또한, 상기 열선 이송유닛(400)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 열선유닛(200)이 상기 유리앰플(10)에 접하게 될 때, 상기 유리앰플(10)에 가해지는 충격량을 줄이기 위하여 스프링(220)을 더 포함할 수 있다.2, when the heat ray unit 200 is brought into contact with the glass ampule 10, in order to reduce the amount of impact applied to the glass ampule 10, And may further include a spring 220.
상기 그립퍼 이송유닛(300) 및 상기 열선 이송유닛(400)은 상기 센서유닛에 의하여 센싱될 수 있으며, 상기 센서유닛이 센싱한 정보를 수신 받은 상기 제어유닛에 의하여 제어될 수 있다.The gripper transfer unit 300 and the heat ray transfer unit 400 can be sensed by the sensor unit and can be controlled by the control unit that receives the information sensed by the sensor unit.
상기 센서유닛은, 상기 유리앰플(10)이 투입되면, 상기 유리앰플(10)의 정보를 센싱할 수 있다. 바람직하게, 상기 유리앰플(10)의 크기, 유리 두께 또는 유리 재질 등의 정보를 센싱하여 상기 제어유닛에 송신 할 수 있다. The sensor unit can sense the information of the glass ampule 10 when the glass ampule 10 is turned on. Preferably, information such as the size, glass thickness or glass material of the glass ampule 10 can be sensed and transmitted to the control unit.
상기 제어유닛은, 상기 유리앰플(10)의 크기를 토대로 상기 그립퍼 이송유닛(300) 및 상기 열선 이송유닛(400)의 이동을 제어하고, 상기 유리앰플(10)에 사용된 유리 두께, 유리 재질, 상기 그립유닛(100) 및 상기 열선유닛(200)의 위치에 따라 전기저항 열을 상기 열선(210)에 전달하는 전원유닛을 제어할 수 있다.The control unit controls the movement of the gripper transfer unit 300 and the heat ray transfer unit 400 on the basis of the size of the glass ampule 10 and controls the thickness of the glass used for the glass ampule 10, The power unit for transmitting the electrical resistance heat to the heating wire 210 according to the position of the grip unit 100 and the heating wire unit 200 can be controlled.
또한, 상기 제어유닛은, 물질이 녹는 것은 물질의 용융점에서 일어나기 때문에, 기기의 성능을 위하여 짧은 시간 관리가 필요하므로, 상기 열선(210)의 반영구적인 수명을 위하여, 상기 유리앰플(10)의 유리 순도를 분석하여, 상기 전원유닛을 통해 상기 열선(210)의 온도를 제어할 수 있다.In addition, since the melting of the substance occurs at the melting point of the substance, the control unit requires a short time management for the performance of the device. Therefore, for the semi-permanent lifetime of the hot wire 210, the glass of the glass ampule 10 The temperature of the hot wire 210 can be controlled through the power unit by analyzing the purity.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 유리앰플 자동 절단 장치를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a glass ampule automatic cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 또다른 실시예에 따른 유리앰플(10) 자동 절단 장치는, 그립유닛(100), 열선유닛(200), 센서유닛, 제어유닛, 그립퍼 이송유닛(300), 열선 이송유닛(400), 전원유닛을 포함한다. The grip unit 100, the heat ray unit 200, the sensor unit, the control unit, the gripper transfer unit 300, the heat ray transfer unit 400, and the heat transfer unit 400 according to another embodiment of the present invention. , And a power unit.
상기 열선유닛(200), 센서유닛, 제어유닛, 그립퍼 이송유닛(300), 열선 이송유닛(400), 전원유닛은 상기에서 설명한 일 실시예의 구성과 실질적으로 동일하므로 중복되는 상세한 설명은 생략하도록 한다.The thermal wire unit 200, the sensor unit, the control unit, the gripper transfer unit 300, the heat ray transfer unit 400, and the power source unit are substantially the same as those in the embodiment described above, .
상기 그립유닛(100)은, 상기 유리앰플(10)을 작업자가 공급하는 공급위치에서 그립한다. 바람직하게, 상기 그립유닛(100)은, 상기 유리앰플(10)을 그립하는 그립퍼(110) 및 상기 그립퍼(110)를 회전시키는 회전모터(120)를 포함한다.The grip unit 100 grips the glass ampule 10 at a supply position supplied by an operator. Preferably, the grip unit 100 includes a gripper 110 for gripping the glass ampule 10 and a rotation motor 120 for rotating the gripper 110.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 그립퍼(110)는 다시 상기 유리앰플(10)의 하부를 그립하여 상기 유리앰플(10)을 고정하는 하부 그립퍼(114) 및 용융절단되는 상기 유리앰플(10)의 상부가 낙하하여 유리파편을 형성하지 않도록 방지하는 상부 그립퍼(112)를 포함할 수 있다. 5, the gripper 110 further includes a lower gripper 114 for gripping the lower portion of the glass ampule 10 to fix the glass ampule 10, and a glass gripper 114 for melting and cutting the glass ampule 10, And an upper gripper 112 for preventing an upper portion of the upper gripper 120 from dropping and forming glass fragments.
상기 그립유닛(100)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 유리앰플(10)이 상기 열선(210)과 접하여 열을 전달받을 때, 상기 열선(210)의 열이 상기 유리앰플(10) 내에 충전되어 있는 액체에 전달되지 않도록 상기 열을 차단할 수 있는 열 커버(130)를 더 포함할 수 있다. 5, when the glass ampule 10 is in contact with the heat ray 210 to receive heat, the heat of the heat ray 210 is transmitted to the glass ampule 10, And a heat cover 130 that can block the heat so as not to be transferred to the liquid that is filled in the heat cover 130.
상기 유리앰플(10)의 용융절단부 및 홀 형성부(12)는, 상기 유리앰플(10) 내부에 충전되어 있는 액체의 상면과 5mm 내외의 간격을 두고 충전되어 있으므로, 상기 열 커버(130)로 상기 유리앰플(10)의 용융절단부 및 홀 형성부(12)와 액체의 상면과의 사이를 차단하여 열 전달을 방지할 수 있도록 상기 열 커버(130)가 형성될 수 있다.The melted cut portion and the hole forming portion 12 of the glass ampule 10 are filled with the gap between the top surface of the liquid filled in the glass ampule 10 and the top surface of the glass ampule 10 by about 5 mm, The heat cover 130 may be formed to block heat transfer between the melted cut portion of the glass ampule 10 and the hole forming portion 12 and the upper surface of the liquid.
상기 열 커버(130)는, 상기 유리앰플(10) 내에 충전되어 있는 액체 수용부 전체를 감쌀 수 있도록 하는 수용기 형상일 수 있으며, 상기 열 커버(130)는 상기 하부 그립퍼(114)에 고정될 수 있거나 분리 가능하여 상기 열 커버(130)는 상기 유리앰플(10)의 크기에 따라 교체될 수 있다. The thermal cover 130 may be in the form of a receptacle to cover the entire liquid containing portion filled in the glass ampule 10. The thermal cover 130 may be fixed to the lower gripper 114 The heat cover 130 can be replaced according to the size of the glass ampule 10.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리앰플(10) 절단 장치 및 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유리앰플(10) 절단장치는, 도면에 도시되지는 않았으나, 사용 예상 장소인 의료실, 간호실, 진료실, 실험실 등에서 사용 가능한, 녹방지 기능의 스테인리스 소재 및 산화방지 처리된 금속물, 변색 억제로 오염되지 않는 소재로 커버를 형성할 수 있으며, 발열 및 구동 시 위험요소를 차단하는 안전장치를 더 포함할 수 있다.The apparatus for cutting a glass ampule 10 according to an embodiment of the present invention and the apparatus for cutting a glass ampule 10 according to another embodiment of the present invention are not shown in the drawing, It is possible to form a cover with rust-preventive stainless steel material and anti-oxidation treated metal which can be used in rooms, clinics, laboratories, etc. and materials that are not contaminated by discoloration inhibition. .
이하에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리앰플 절단방법을 도면을 참조하여 더욱 자세하게 설명한다.Hereinafter, a glass ampule cutting method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 유리앰플 자동 절단 장치의 자동 절단 방법을 나타낸 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of automatically cutting a glass ampule automatic cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
작업자가 본 발명의 일 실시예에 따른 유리앰플(10) 절단 장치를 작동시키면, 상기 유리앰플(10) 절단장치의 그립유닛(100), 그립퍼 이송유닛(300), 열선유닛(200), 열선 이송유닛(400), 센서유닛, 제어유닛, 전원유닛이 초기화 세팅된다. 이후, 작업자가 유리앰플(10)을 본 발명의 일 실시예에 따른 유리앰플(10) 절단 장치에 투입하면(S10), 상기 그립유닛(100)이 투입된 상기 유리앰플(10)을 그립한다. When the operator operates the glass ampule 10 cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, the grip unit 100, the gripper transfer unit 300, the heat ray unit 200, The transfer unit 400, the sensor unit, the control unit, and the power source unit are initialized. Thereafter, when the operator inserts the glass ampule 10 into the glass ampule 10 cutting apparatus according to an embodiment of the present invention (S10), the glass ampule 10 gripped with the grip unit 100 is gripped.
상기 그립유닛(100)이 상기 유리앰플(10)을 그립하고, 상기 센서유닛이 상기 유리앰플(10)의 정보, 상기 그립유닛(100)의 위치 및 상기 열선유닛(200)의 위치를 센싱(S20)하여, 상기 제어유닛에 센싱한 데이터를 송신한다.The grip unit 100 grips the glass ampule 10 and the sensor unit senses the information of the glass ampule 10 and the position of the grip unit 100 and the position of the heat ray unit 200 S20), and transmits the sensed data to the control unit.
상기 제어유닛은, 상기 센서유닛이 센싱한 상기 유리앰플(10)의 크기, 약액의 높이 등의 데이터를 분석하여, 상기 그립유닛(100)의 위치 및 상기 열선유닛(200)의 위치를 조정하게 된다.The control unit analyzes data such as the size of the glass ampule 10 sensed by the sensor unit and the height of the chemical liquid to adjust the position of the grip unit 100 and the position of the heat ray unit 200 do.
또한, 상기 제어유닛은, 상기 유리앰플(10)의 유리재질 및 유리두께 등의 데이터를 분석하여, 상기 전원유닛을 제어하고, 상기 열선(210) 유닛의 온도를 제어할 수 있다.In addition, the control unit can control the power source unit and control the temperature of the heat ray unit 210 by analyzing data such as glass material and glass thickness of the glass ampule 10.
즉, 상기 유리앰플(10)의 크기 및 상기 유리앰플(10) 내의 약액 높이에 따라, 상기 그립유닛(100)의 위치가 상승 또는 하강하고, 상기 그립유닛(100)의 위치에 따라, 상기 열선(210) 유닛이 전진하여, 상기 유리앰플(10)과 상기 열선(210)이 접할 수 있도록 상기 열선유닛(200)이 전후 이동할 수 있다.That is, the position of the grip unit 100 rises or falls according to the size of the glass ampule 10 and the height of the chemical liquid in the glass ampule 10, and depending on the position of the grip unit 100, The heat ray unit 200 can be moved back and forth so that the glass ampule 10 is advanced and the glass ampule 10 and the heat ray 210 come into contact with each other.
이후, 상기 제어유닛은, 상기 전원유닛을 통해 상기 열선(210)의 온도를 제어하여 상기 유리앰플(10)을 용융절단 하거나, 상기 유리앰플(10)에 홀을 형성한 후 냉각시킨다(S40).Thereafter, the control unit controls the temperature of the hot wire 210 through the power unit to melt-cut the glass ampule 10, or forms a hole in the glass ampule 10 and then cools it (S40) .
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 열선 온도 변화를 나타낸 그래프이다.FIG. 7 is a graph showing changes in heat ray temperature according to an embodiment of the present invention.
상기 제어유닛은, 상기 유리앰플(10)의 유리두께 및 상기 유리앰플(10)의 유리재질을 분석하여, 상기 유리앰플(10)에 절단부 또는 홀을 형성하기 위하여 열선(210) 유닛의 온도를 제1 온도로 제어한다.The control unit analyzes the glass thickness of the glass ampule 10 and the glass material of the glass ampule 10 and analyzes the temperature of the heat unit 210 in order to form a cut portion or a hole in the glass ampule 10 The temperature is controlled to the first temperature.
이후, 상기 유리앰플(10)의 특정부위를 절단하는 경우, 상기 유리앰플(10)의 용융절단부가 상기 제1 온도로 제어된 열선(210)과 접하게 되면, 상기 유리앰플(10)을 그립하는 상기 그립퍼(110)가 상기 회전모터(120)에 의하여 2초 내외의 시간 동안 빠르게 360도 회전하여 절단부를 형성하게 된다. When the melted cut portion of the glass ampule 10 is brought into contact with the hot wire 210 controlled to the first temperature, the glass ampule 10 is gripped when a specific portion of the glass ampule 10 is cut The gripper 110 rapidly rotates 360 degrees for about two seconds by the rotation motor 120 to form a cut portion.
한편, 상기 유리앰플(10)의 특정부위에 홀을 형성하는 경우, 홀 형성부(12)가 상기 제1 온도로 제어된 열선(210)과 접하게 되면, 상기 열선(210)이 회전하며 2초 내외의 시간 동안 상기 홀 형성부(12)를 통과하여 상기 유리앰플(10)에 홀을 형성하게 된다.When a hole is formed in a specific part of the glass ampule 10, when the hole forming part 12 is brought into contact with the hot wire 210 controlled to the first temperature, the hot wire 210 rotates, Holes 12 are formed in the glass ampule 10 through the hole forming part 12 for a time period within and outside the glass ampule 10.
이후, 상기 제어유닛은 상기 열선(210)을 제1 온도 보다 낮은 제2 온도로 빠르게 냉각 제어하여 상기 유리앰플(10)에 형성된 절단면 및 홀의 단면을 완곡하게 형성한다.Thereafter, the control unit rapidly controls the heating wire 210 to a second temperature lower than the first temperature to form a cut surface and a cross section of the hole formed in the glass ampule 10 to be smooth.
상기 절단면 및 홀의 단면이 완곡하게 형성되면, 다시 열선(210)의 온도를 제2 온도 보다 낮은 제3 온도로 서서히 냉각 제어하여 유리앰플(10)을 배출하게 된다. When the cross section and the cross section of the hole are formed to be smooth, the glass ampule 10 is discharged by gradually cooling the temperature of the hot wire 210 to a third temperature lower than the second temperature.
상기 제1 온도, 제2 온도는 상기 유리앰플(10)의 특성에 따라 상기 제어유닛이 보정하게 된다. 바람직하게, 상기 제1 온도는 유리재질의 용융이 가능한 1500~600℃ 일 수 있으며, 상기 제2 온도는 용융된 유리재질이 완곡면(R) 형상으로 결정화가 이루어지는 450~400℃ 일 수 있으며, 상기 제3 온도는 휴지온도인 30~10℃ 일 수 있다.The first temperature and the second temperature are corrected by the control unit according to the characteristics of the glass ampule 10. The first temperature may be in the range of 1500 to 600 ° C. at which the glass material can be melted and the second temperature may be in the range of 450 to 400 ° C. at which the molten glass material is crystallized in the form of a rounded surface. The third temperature may be a resting temperature of 30 to 10 ° C.
상기한 본 발명의 바람직한 실시 예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the relevant art that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. The appended claims are to be considered as falling within the scope of the following claims.

Claims (18)

  1. 유리앰플을 공급위치에서 공급받아 그립하고, 회전하는 그립유닛;A grip unit which receives and receives the glass ampule at a feeding position and rotates;
    상기 유리앰플에 절단부 및 홀 중 어느 하나를 형성하는 열선을 포함하는 열선유닛;A heating wire unit including a heating wire which forms a cut portion and a hole in the glass ampule;
    상기 그립유닛 및 상기 열선을 센싱하는 센서유닛;A sensor unit for sensing the grip unit and the hot wire;
    상기 센서유닛이 송신한 데이터를 분석하는 제어유닛;A control unit for analyzing data transmitted from the sensor unit;
    상기 제어유닛이 분석한 데이터를 수신하여 상기 그립유닛을 절단위치로 이송하는 그립퍼 이송유닛;A gripper transfer unit for receiving the analyzed data from the control unit and transferring the grip unit to a cutting position;
    상기 제어유닛이 분석한 데이터를 수신하여 상기 유리앰플의 절단부 또는 홀의 단면을 형성하도록 상기 열선유닛을 이송하는 열선 이송유닛; 및A heat ray transfer unit for receiving the analyzed data from the control unit and transferring the heat ray unit to form a cut section of the glass ampule or a cross section of the hole; And
    상기 제어유닛이 분석한 데이터를 수신하여 상기 열선 및 상기 그립유닛의 위치에 따라 전기저항열을 전달하는 전원유닛을 포함하는 유리앰플 절단장치.And a power unit for receiving data analyzed by the control unit and transmitting electrical resistance heat according to the position of the heating wire and the grip unit.
  2. 제1항에 있어서, The method according to claim 1,
    제1항에 있어서, 상기 그립유닛은,The grip unit according to claim 1,
    상기 유리앰플을 그립하는 그립퍼; 및A gripper for gripping the glass ampule; And
    상기 그립퍼를 회전축을 중심으로 회전시키는 회전모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.And a rotating motor for rotating the gripper about a rotation axis.
  3. 제1항에 있어서, 상기 그립유닛은,The grip unit according to claim 1,
    상기 열선유닛으로부터 상기 유리앰플 내의 액체에 전달되는 열을 차단하는 열 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.And a heat cover for blocking heat transmitted from the heat ray unit to the liquid in the glass ampule.
  4. 제1항에 있어서, 상기 그립퍼 이송유닛은,The gripper according to claim 1, wherein the gripper-
    상기 그립유닛을 상하로 이동시키는 그립퍼 상하 이송장치; 및A gripper up-and-down conveying device for vertically moving the grip unit; And
    상기 그립유닛을 전후로 이동시키는 그립퍼 전후 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.And a gripper front-rear feed device for moving the grip unit back and forth.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열선 이송유닛은,The heat transfer apparatus according to claim 1,
    상기 열선이 상기 유리앰플을 용융하는 위치에 도달 할 수 있도록 상기 열선을 전후로 이송시키는 열선 전후 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.And a heat ray transfer device for transferring the heat ray back and forth so that the heat ray can reach the melting point of the glass ampule.
  6. 제1항에 있어서, 상기 센서유닛은,2. The sensor unit according to claim 1,
    상기 유리앰플의 정보를 측정하여 상기 제어유닛으로 송신하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.And the information of the glass ampule is measured and transmitted to the control unit.
  7. 제1항에 있어서, 상기 열선 유닛은,The heat sink unit according to claim 1,
    상기 유리앰플의 다양한 지름크기에 대응하여, 상기 유리앰플을 절단할 수 있도록 상기 유리앰플에 적어도 두 점 이상 접하는 형상부를 갖는 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.Wherein the glass ampule has a shape having at least two points in contact with the glass ampule so as to cut the glass ampule corresponding to various diameters of the glass ampule.
  8. 제1항에 있어서, 상기 열선 유닛은,The heat sink unit according to claim 1,
    상기 유리앰플의 일정위치에 적어도 하나의 홀을 형성하도록 형성된 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 앰플 절단장치.And a heating wire configured to form at least one hole in a predetermined position of the glass ampule.
  9. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 열선은, U자형 형상부를 포함하고, 상기 유리 앰플 및 상기 열선의 U자형 형상부가 접하는 지점에 상기 홀을 형성할 수 있도록 상기 열선이 회전하는 것을 특징으로 하는 유리 앰플 절단장치.Wherein the hot wire includes a U-shaped portion, and the hot wire rotates so as to form the hole at a point where the U-shaped portion of the glass ampule and the hot wire contact.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열선 상기 열선은 백금과 이리듐 합금으로 형성 된 접촉부 및 세라믹으로 코팅된 비 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.The glass ampule cutting apparatus according to claim 1, wherein the hot wire includes a contact portion formed of platinum and an iridium alloy, and a non-contact portion coated with ceramic.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전원유닛은,The power supply unit according to claim 1,
    상기 유리앰플의 절단면 또는 홀의 단면을 완곡하게 형성하기 위하여 상기 열선의 온도를 단계별로 제어하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.Wherein the temperature of the hot wire is controlled step by step so as to form a cut surface of the glass ampule or a cross section of the hole.
  12. 투입된 유리앰플을 그립유닛이 그립하는 단계;Gripping the inserted glass ampule with the grip unit;
    상기 유리앰플의 정보를 센서유닛이 센싱하여 제어유닛으로 송신하는 단계;Sensing information of the glass ampule and transmitting the information to the control unit;
    상기 데이터를 분석한 상기 제어유닛이 상기 그립유닛의 위치 및 상기 열선유닛의 위치를 조정하는 단계;The control unit analyzing the data adjusting the position of the grip unit and the position of the hot wire unit;
    상기 유리앰플을 절단하거나 또는 유리앰플에 홀을 형성하기 위하여 열선유닛의 온도를 제1 온도로 제어하는 단계;Controlling the temperature of the heat ray unit to a first temperature to cut the glass ampule or to form a hole in the glass ampule;
    상기 열선유닛이 상기 유리앰플을 용융절단 또는 홀을 형성하는 단계;Heating the glass ampule to form a molten cutting or a hole;
    상기 열선유닛을 제1 온도 보다 낮은 제2 온도로 제어하여 상기 유리앰플에 형성된 절단면 및 홀의 단면을 완곡하게 형성하는 단계;Controlling the heat ray unit to a second temperature lower than the first temperature to form a cut surface and a cross section of the hole formed in the glass ampule in a complicated manner;
    상기 열선을 제2 온도 보다 낮은 제3 온도로 제어하여 상기 절단면 및 홀의 단면을 냉각시키는 단계; 및Controlling the hot wire to a third temperature lower than the second temperature to cool the cross-section and the cross-section of the hole; And
    상기 유리앰플을 배출하는 단계를 포함하는 유리앰플 절단방법.And discharging the glass ampule.
  13. 제12항에 있어서, 상기 열선 유닛은,13. The heat pump unit according to claim 12,
    상기 유리앰플의 다양한 지름크기에 대응하여, 상기 유리앰플을 절단할 수 있도록 상기 유리앰플에 적어도 두 점 이상 접하는 형상부를 갖는 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단장치.Wherein the glass ampule has a shape having at least two points in contact with the glass ampule so as to cut the glass ampule corresponding to various diameters of the glass ampule.
  14. 제13항에 있어서, 상기 열선유닛이 상기 유리앰플을 용융절단 또는 홀을 형성하는 단계는,14. The method of claim 13, wherein the heat ray unit forms a molten cutting or a hole in the glass ampule,
    상기 유리앰플이 상기 열선에 접하면, 유리앰플의 절단부가 용융 절단되도록 상기 그립유닛이 회전하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단방법.Wherein the grip unit is rotated so that the cut portion of the glass ampule is melted and cut when the glass ampule contacts the hot wire.
  15. 제12항에 있어서, 상기 열선 유닛은,13. The heat pump unit according to claim 12,
    상기 유리앰플의 일정위치에 홀을 형성하도록 적어도 하나의 U자형 형상부를 갖는 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단방법.And a heating wire having at least one U-shaped portion for forming a hole at a predetermined position of the glass ampule.
  16. 제12항에 있어서, 상기 열선은 백금과 이리듐 합금으로 형성 된 접촉부 및 세라믹으로 코팅된 비 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단방법.The glass ampule cutting method according to claim 12, wherein the hot wire includes a contact portion formed of platinum and an iridium alloy, and a non-contact portion coated with ceramic.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제1 온도는 1500~600℃이고, 상기 제2 온도는 450~400℃이고, 상기 제3 온도는 30~10℃ 인 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단방법.The glass ampule cutting method according to claim 12, wherein the first temperature is 1500 to 600 ° C, the second temperature is 450 to 400 ° C, and the third temperature is 30 to 10 ° C.
  18. 제12항에 있어서, 상기 유리앰플의 정보를 센서유닛이 센싱하여 상기 그립유닛의 위치 및 상기 열선유닛의 위치를 조정하는 단계는,13. The method of claim 12, wherein the sensor unit senses the information of the glass ampule to adjust the position of the grip unit and the position of the heat-
    상기 센서유닛이 상기 유리앰플의 크기 및 상기 유리앰플 내의 약액높이를 센싱하는 단계;Sensing the size of the glass ampule and the height of the chemical liquid in the glass ampule;
    상기 그립유닛의 위치를 상기 센싱된 유리앰플의 크기 및 상기 유리앰플 내의 약액높이에 따라 상승 또는 하강시키는 단계; 및Raising or lowering the position of the grip unit according to the size of the sensed glass ampule and the height of the chemical liquid in the glass ampule; And
    상기 열선유닛이 상기 유리앰플에 접촉하도록 상기 열선유닛을 전진시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리앰플 절단방법.Advancing the heating wire unit so that the heating wire unit contacts the glass ampule.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112141980A (en) * 2020-10-22 2020-12-29 溧阳市人民医院 Automatic ampoule opener
CN113023644A (en) * 2021-04-21 2021-06-25 南京艾尔普再生医学科技有限公司 Heating type full-automatic ampoule bottle opening device for biological experiments

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111825039B (en) * 2020-08-07 2021-12-31 周迎霞 Automatic bottle opening equipment for medical injection bottles
CN111825040B (en) * 2020-08-07 2022-01-11 孟庆霞 Automatic opening method for medical injection bottle

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0570160A (en) * 1991-09-12 1993-03-23 Nippon Electric Glass Co Ltd Registration of glass vessel and equipment therefor
KR200387509Y1 (en) * 2005-03-31 2005-06-17 남금호 Bottle cutter
KR101704463B1 (en) * 2016-06-10 2017-02-08 주식회사 에이코글로벌 Apparatus for processing the cut surface of the cut glass tube
KR101720301B1 (en) * 2015-09-23 2017-03-27 박재일 Automatic cutting apparatus for ampoule

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0570160A (en) * 1991-09-12 1993-03-23 Nippon Electric Glass Co Ltd Registration of glass vessel and equipment therefor
KR200387509Y1 (en) * 2005-03-31 2005-06-17 남금호 Bottle cutter
KR101720301B1 (en) * 2015-09-23 2017-03-27 박재일 Automatic cutting apparatus for ampoule
KR101704463B1 (en) * 2016-06-10 2017-02-08 주식회사 에이코글로벌 Apparatus for processing the cut surface of the cut glass tube

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112141980A (en) * 2020-10-22 2020-12-29 溧阳市人民医院 Automatic ampoule opener
CN113023644A (en) * 2021-04-21 2021-06-25 南京艾尔普再生医学科技有限公司 Heating type full-automatic ampoule bottle opening device for biological experiments

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