WO2019132206A1 - 증착 장치 및 증착 방법 - Google Patents

증착 장치 및 증착 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2019132206A1
WO2019132206A1 PCT/KR2018/012451 KR2018012451W WO2019132206A1 WO 2019132206 A1 WO2019132206 A1 WO 2019132206A1 KR 2018012451 W KR2018012451 W KR 2018012451W WO 2019132206 A1 WO2019132206 A1 WO 2019132206A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solid body
heating unit
unit
supply
supplying
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/012451
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
남경훈
정용화
엄문종
김태엽
고경필
정우성
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to US16/957,507 priority Critical patent/US20210017640A1/en
Priority to EP18895724.5A priority patent/EP3733926A4/en
Priority to CN201880084151.6A priority patent/CN111542644B/zh
Priority to JP2020535209A priority patent/JP7128281B2/ja
Publication of WO2019132206A1 publication Critical patent/WO2019132206A1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C18/00—Alloys based on zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/246—Replenishment of source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/543—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on the vapor source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/548—Controlling the composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks

Definitions

  • the present invention relates to a deposition apparatus and a method for coating two or more compounds or elements.
  • a representative technique of the co-deposition method is known from Japanese Patent JPH02-125866A2.
  • a deposition device for coating two metal alloys with different vapor pressures is equipped with a throttle valve for controlling the flow rate of the metal vapor evaporated at each evaporation chamber by providing a dedicated evaporation tank for each metal (zinc and magnesium) . It is necessary to uniformly mix the vaporized metal in the widthwise direction at a portion where the vaporized metals are combined in such a manner as to control the composition of the coated alloy by controlling the respective evaporation flow rates using a throttle valve installed in the zinc and magnesium evaporation chambers. This is a very difficult part.
  • EP1301649B1 attempts to uniformly mix metal vapors by maintaining choking conditions before or after mixing, but there is also a practical limit.
  • European Patent No. EP0756022B1 is known as a technique for heat treatment after sequential deposition.
  • a zinc-magnesium alloy coating layer is formed by coating zinc by wet plating or vacuum deposition, coating magnesium by a vacuum deposition method, and post-heat-treating it.
  • the above technique is a technique using diffusion, and has a disadvantage in that the composition in the depth direction of the coating layer is not uniform and the alloy between the base material and zinc is generated by the heat treatment. And the number of processes for coating the alloy increases, which limits the economical efficiency.
  • the present invention provides the following deposition apparatus and deposition method.
  • a deposition apparatus for coating two or more compounds or elements on a substrate, the apparatus comprising: a supply unit for supplying the at least two compounds or elements to a plurality of solid bodies; A heating unit for melting and evaporating the solid body supplied from the supply unit to form a vapor; A buffer unit connected to the heating unit, the buffer unit being mixed with steam generated before the steam stays; And a nozzle connected to the buffer unit and having an opening toward the substrate.
  • the supply unit supplies a solid body to the heating unit through a supply pipe
  • the supply pipe may include an end of a heating unit extending to the inside of the heating unit, An opening smaller than the cross section of the solid body may be formed so as to allow the solidified body to escape from the supply pipe after at least a part of the solid body is melted by the melt.
  • the heating unit includes a crucible
  • the buffer unit is a space for connecting the nozzle and the crucible, and the area of the opening may be smaller than the cross section of the crucible.
  • the supply portion may include a first supply portion supplying a first solid body and a second supply portion supplying a second solid body different in element or compound from the first solid body.
  • the first supply part and the second supply part can supply the solid body to the heating part through a single supply pipe.
  • the first supply part and the second supply part are located above the heating part, and the solid body in the supply pipe can be supplied to the heating part by its own weight.
  • the heating unit may include a crucible and an electromagnetic coil disposed inside or outside the crucible, and the electromagnetic coil may be a non-coupled induction heating unit, have.
  • each of the first solid body and the second solid body may include at least one of zinc, magnesium, aluminum, lithium, indium, silver, and copper.
  • a method of manufacturing a solid-state imaging device comprising: a supplying step of simultaneously supplying two or more solid bodies to a heating unit; A vapor forming step of melting and evaporating the solid to form a vapor; A buffering step in which the steam and the previously formed steam are mixed; And a spraying step of spraying the mixed vapor toward the coating material.
  • the solid body includes at least one of zinc, magnesium, aluminum, lithium, indium, silver and copper, and the mixed vapor and the solid body may have different compositions from each other.
  • the composition ratio of the entire solid body supplied in the supplying step may be equal to the composition ratio of the target coating layer, and in the supplying step, the solid body is supplied through a supply pipe extending into the melt of the crucible, In the vapor forming step, the solid body is melted and then allowed to escape from the supply pipe and be mixed with the molten metal.
  • each of the solid bodies includes only one of zinc, magnesium, aluminum, lithium, indium, silver and copper, and the composition ratio of the entire solid body supplied in the supplying step is in agreement with the composition ratio of the target coating layer can do.
  • the present invention is capable of continuously coating at the coating composition and speed through the above-described structure.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 is a view showing a modification of the electromagnetic coil of the embodiment of Fig. 3;
  • FIG. 5 is a graph showing the coating speed when the type of the electromagnetic coil is changed in the embodiment of FIG.
  • Fig. 6 is a simulation view simulating the flow of steam in the buffer portion of the embodiment of Fig. 3;
  • Fig. 7 is a view showing a modified example of the nozzle of the embodiment of Fig. 3;
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the end portion of the supply pipe of the embodiment of Fig.
  • FIG. 9 is a graph showing the coating speed according to the shape of the supply pipe end portion.
  • FIG. 10 is a schematic view of the deposition method of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic view of a deposition apparatus according to the present invention.
  • a deposition apparatus 100 is a deposition apparatus 100 for coating two or more compounds or elements on a substrate S, and includes a supply unit 10 for supplying the two or more compounds or elements to a plurality of solid bodies; A heating unit 20 connected to the supply unit 10 for melting and evaporating the solid body to form a vapor; A buffer unit 30 connected to the heating unit 20, the buffer unit 30 being mixed with steam generated before the steam stays; And a nozzle (50) connected to the buffer unit and having an opening formed in a substrate (S).
  • the supply section 10 includes a first supply section 11 for supplying the first solid body 13 (see FIG. 3) and a second supply section 11 for supplying the second solid body 14 (see FIG. 3) (12).
  • the first solid body and the second solid body use a solid body having a different composition from the target coating layer coated on the substrate.
  • zinc and a magnesium alloy are coated with a specific composition
  • zinc can be used as the first solid body
  • magnesium can be used as the second solid body.
  • the zinc- The composition can be adjusted.
  • the solid body may include at least one of zinc, magnesium, aluminum, lithium, indium, silver and copper, and may be composed of only one metal element.
  • a solid body having the same composition ratio as the coating layer composition it may be difficult to manufacture.
  • the composition ratio of the target coating layer is adjusted to the entirety of the plurality of solid bodies, It is possible to adjust the composition ratio of the target coating layer.
  • the supply part 10 provides the first and second solid bodies to the heating part 20 at the same time.
  • 'simultaneous' means that the first and second solid bodies are supplied at the same timing, and the first and second solid bodies are successively supplied to supply the first and second solid bodies at substantially a timing.
  • the heating unit 20 includes a crucible in which the supplied solid body is accommodated and can be melted / evaporated, and a heating body that provides heat to the solid body inside the crucible.
  • a crucible of the heating unit 20 is kept in a certain amount of molten metal so that continuous coating is possible, and heat is transferred to the solid body through the molten metal to melt the solid body.
  • the heating body may be composed of an electromagnetic coil so that the heating body can be stirred at the same time as heating, and the coil can be disposed anywhere inside or outside the crucible.
  • the vapor generated in the heating unit 20 passes through the buffer unit 30 and is dispersed into the substrate S, for example, a strip, through the nozzle 50.
  • the buffer unit 30 is provided on the path through which the steam generated in the heating unit passes and is configured as a space unit for holding the steam so that the steam generated in the heating unit 20 and the steam generated in the heating unit 20 can be mixed .
  • the solid body is melted and evaporated.
  • the timing of melting and evaporation of the solid body may be different, and therefore, a vapor other than the composition ratio of the desired coating layer may be temporarily generated.
  • composition ratio of the entire solid body supplied in the present invention is the same as the composition ratio of the target coating layer, if the supplied solid body evaporates, it can be equal to the target composition ratio.
  • the steam is not discharged directly through the nozzle but is mixed with the subsequent steam while staying for a certain period of time. Therefore, the steam leaving the buffer portion passes through the nozzle portion 50 .
  • the buffer unit 30 keeps the pressure inside the buffer unit 30 higher than the external pressure so that the steam does not immediately escape to the buffer unit 30 and is mixed with the subsequent steam in the buffer unit 30.
  • a heat source may be provided inside or outside the buffer unit 30 to prevent steam from condensing in the buffer unit 30, thereby providing heat to the steam.
  • the buffer unit 30 is connected to the nozzle 50.
  • the nozzle 50 injects the vapor passing through the buffer unit 30 through the opening and the vapor injected from the nozzle 50 is deposited on the substrate S to form a coating layer.
  • the nozzle 50 may also be heated to prevent condensation of the vapor passing through the buffer portion 40 as well.
  • the heating unit 20, the buffer unit 30, and the nozzle 50 are disposed in a vacuum state inside the vacuum chamber.
  • FIG. 2 shows another embodiment of the present invention.
  • the embodiment of FIG. 2 is similar to the embodiment of FIG. 1 except that the heating unit 20, the buffer unit 30 and the nozzle 50 are the same in structure, but the first supply unit 11 and the second supply unit So that the solids of the first supply part 11 and the solid body of the second supply part 12 are supplied to the heating part 20 through one path without separately supplying the solid body to the heating part 20 .
  • either one of the solid materials of the first supply part and the second supply part 11, 12 is first supplied to the heating part 20, and subsequently the solid material of another supply part is supplied.
  • the composition ratio of the molten metal may be varied and the composition ratio of the generated vapor may be inconsistent with the composition ratio of the target coating layer.
  • the composition ratio of the supplied steam may be constant .
  • Figure 3 shows a cross-sectional view of the embodiment of Figure 2.
  • the supply part 10 is disposed outside the vacuum chamber 1 and includes a first supply part 11 for supplying the first solid body 13 and a second supply part 11 for supplying the second solid body 14, 2 supply section 12 and a supply pipe 16 connected to the first supply section 11 and the second supply section 12 and extending through the vacuum chamber 1 to the inside of the molten metal of the nonconductive crucible 21 .
  • the supply pipe 16 is formed in a vertical direction so that the solid bodies 13 and 14 supplied to the supply pipe 16 can be moved toward the heating unit side by their own weight.
  • An opening (19) is formed in the end portion (17) of the supply pipe (16). This will be described with reference to FIGS. 8 and 9.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the heating section side end 17 of the supply pipe 16, and FIG. 9 shows a comparison between the case of using the supply pipe 16 and the case of using a normal supply pipe.
  • openings 19a and 19b are formed on the bottom surface and the side surface of the end portion 17 of the heating pipe side of the supply pipe 16. At this time, the openings 19a and 19b form the first and second solid bodies 13, 14 so that they do not fall into the openings 19a, 19b immediately when the solid bodies 13, 14 come into the end portions 17.
  • a plurality of openings 19a and 19b may be provided, or they may have different sizes.
  • the molten metal 29 can flow in and out through the openings 19a and 19b, the molten metal 29 is contained in the end portion 17 and the molten metal 29 melts the solid bodies 13 and 14. Therefore, the solid bodies 13 and 14 are melted in the liquid state or the solid state of a small size in the molten metal 29, and the temperature and the volume of the molten metal 29 can be prevented from drastically changing during the mixing process.
  • A is the time when solid bodies are supplied according to the opening of Fig. 8, and B is when the end of the supply pipe 25 is opened and the solid body is immediately mixed into the molten metal 29.
  • Fig. Zinc and magnesium were used as the solid phase, and the zinc solid bodies and magnesium solid bodies were supplied at intervals of 45 seconds.
  • the induction heating unit 25 uses the same induction heating unit.
  • the frequency of the induction heating unit fluctuates according to the volume of the molten metal 29 and therefore it can be understood that the width of the volume of the molten metal 29 is not large in the case of A and therefore the surface area of the molten metal 29 and the temperature change And the amount of evaporation is constant.
  • the heating section 20 is located inside the vacuum chamber 1 and is located outside the crucible 21 and a crucible 21 which is a nonconductive container.
  • the crucible 21 is wound around the crucible 21 And an induction heating unit (25).
  • a predetermined amount of molten metal 29 is held in the crucible 21 while the first and second solid bodies 13 and 14 are in operation and the heating end 17 of the supply pipe 16 is connected to the molten metal 29 ), And at least the opening (19) is arranged to be immersed in the molten metal.
  • the induction heating unit 25 is provided so as to be induction-heated while stirring the molten metal 29 contained in the molten metal 21.
  • the induction heating unit 25 may be located inside the vacuum and the induction heating unit 25 may be placed in the atmosphere by providing a partition between the induction heating unit 25 and the crucible 21 as an electrically nonconductive .
  • the electromagnetic force generated by the electromagnetic coil has a property of heating, stirring, and floating the metal located therein.
  • An important function in the induction heating unit 25 of this embodiment is heating and stirring of the molten alloy 29 by the electromagnetic force, and the float function is not important. Therefore, the induction heating unit 25 of the present invention is also capable of employing an unshown electromagnetic coil other than the floating electromagnetic coil.
  • the shape of the non-depletion induction heating unit 25 is shown in Fig.
  • various types such as a vertical type and a V type can be used, and a variety of types such as a two-turn or five-turn type can be used, and a winding can be used in various forms such as a unidirectional winding type and a bidirectional winding type.
  • the floating induction heating unit may have a reduced diameter of the winding wire and a very narrow diameter of the lowermost winding wire in order to provide a floating function.
  • This floating type induction heating unit has a drawback that the heating efficiency of the molten metal 29 is low due to the lower concentration of the electromagnetic force for lifting and the cooling water flow inside the electromagnetic coil is not smooth due to the narrow winding diameter of the lower portion, . Therefore, the application of the non-depletion induction heating unit is advantageous from the viewpoint of practical coating performance.
  • the coating layer is a zinc-magnesium alloy.
  • the upper diameter of the induction heating unit 25 is equal to 180 mm, the floating induction heating unit is in the shape shown in Fig. 4 (a), and the non-connected induction heating unit is in the shape in which the lower diameter is reduced.
  • the coating rate is much higher in the case where the non-coupled induction heating unit is applied. Therefore, in the embodiment of the present invention, a non-coupled induction heating unit was used to provide a high coating speed.
  • the buffer unit 30 is positioned above the crucible 21.
  • the buffer part 30 is formed as a space part having a certain space, and the inner pressure is higher than the external pressure.
  • the nozzle 50 is arranged to spray the vapor in the horizontal direction, and the buffer unit 30 disposed above the crucible 21 has the ' Shaped space portion.
  • the area of the upper surface area which is the evaporation area of the molten metal 29, that is, the area of the opening 51 of the nozzle 50 is smaller than the cross-sectional area of the crucible 21, so that the internal pressure of the buffer unit 30 is made higher than the external pressure . Since the area of the opening 51 is smaller than the evaporation area, the generated steam can not be discharged immediately, and the steam is retained in the buffer unit 30 for a predetermined time.
  • FIG. 6 is a simulation of a steam flow passing through the buffer unit 30 and moving to the nozzle 50. It can be seen that the steam leaving the heating unit 20 turns inside the buffer unit 30. FIG. Accordingly, the steam generated first and the steam generated later can be mixed to maintain a constant composition ratio.
  • the buffer unit 30 is connected to the nozzle 50.
  • the nozzle 50 may have various types of openings 51, and may have an appropriate shape depending on the target substrate or according to the conditions.
  • the opening 51 must be smaller than the evaporation area as mentioned above.
  • FIG. 7 (a) and 7 (c) Various shapes of the nozzle are shown in Fig. (See Figs. 7 (a) and 7 (c)) formed in the widthwise direction or the height direction of the substrate as shown in Fig. 7, and a circular opening (See FIG. 7 (b)).
  • FIG. 10 shows a flowchart of another deposition method according to an embodiment of the present invention.
  • the deposition method of the present invention includes: a supplying step (S100) of supplying two or more solid bodies to one heating unit at the same time; A vapor forming step (S110) of melting and evaporating the solid to form a vapor; A buffering step (S120) in which the steam and the previously formed steam are mixed; And a spraying step (S130) of spraying the mixed vapor onto the substrate.
  • the solid body may include at least one of zinc, magnesium, aluminum, lithium, indium, silver and copper, and may be composed of only one metal element. Therefore, it is possible to form a coating layer having another composition ratio with two solid bodies having different composition ratios.
  • the composition ratio of the entire solid material to be supplied is supplied in conformity with the composition ratio of the target coating layer.
  • the solid body is supplied through a supply pipe extending into the melt of the crucible in which the solid body is accommodated and melted and evaporated.
  • the solid body is at least partially Melted and then discharged from the supply pipe and mixed with the molten metal.
  • the induction heating unit is disposed outside the crucible to simultaneously perform stirring and heating of the molten metal.
  • the stirring unit and the heating unit may be separately constructed.
  • the buffering step S120 is a step in which the steam generated in the steam forming step S110 is mixed with the previously generated steam.
  • the internal pressure of the steam is higher than the external pressure so that the steam does not immediately fall through the nozzle, . Due to the buffering step (S120), the variation in the compositional ratio occurring during melting / evaporation of the solid body is buffered, and it is possible to form the coating layer with a constant compositional ratio of vapor.
  • the mixed vapor is injected through the nozzle of the vapor deposition apparatus, and the vapor is deposited on the substrate to form a coating layer on the substrate. Since the mixed vapor is supplied in the buffering step (S120), the coating layer is formed at a constant composition ratio.
  • the results of the experiment with the apparatus of the embodiment of Fig. 3 are as follows. Two types of pure solid zinc and pure magnesium were used as the solid phase, and the target coating layer is a zinc and magnesium alloy (weight ratio: 10.8 wt% Mg) alloy coating.
  • a ceramic non-conductive container was used as the crucible 21, a ceramic non-conductive container was used. Initially, 2 kg of a zinc-magnesium alloy was placed in a container, and induction heating was conducted using an induction heating unit 25 to form a molten metal.
  • the inner diameter of the vessel was 140 mm, and the cross-sectional area of the opening 51 of the nozzle 50 through which the steam was injected was 7,000 mm 2, so that the steam was mixed in the buffer unit 30.
  • a heater was used to heat the wafer to a temperature of 800 ° C or higher.
  • composition of the initial alloy to be added to the nonconductive vessel is not related to the composition of the coating. If only the composition of the raw material supplied is the same as the coating composition, other compositions may be coated at the beginning of the coating. However, You can do it at one speed.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 일정한 코팅 조성과 속도로 연속적으로 코팅이 가능한 장치 및 방법을 제공하는 것으로, 일실시예로 기판에 2 이상의 화합물 또는 원소를 코팅시키는 증착 장치로, 상기 2 이상의 화합물 또는 원소를 복수의 고상체로 공급하는 공급부; 상기 공급부에서 공급되는 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 가열부; 상기 가열부에 연결되며, 상기 증기가 머무르며 전에 발생한 증기와 혼합되는 버퍼부; 및 상기 버퍼부에 연결되며 기판을 향하여 개구가 형성된 노즐을 포함하는 증착 장치를 제공한다.

Description

증착 장치 및 증착 방법
본 발명은 2 이상의 화합물 또는 원소를 코팅하는 증착 장치 및 방법에 대한 것이다.
진공 증착에 의한 코팅에 관한 기술은 1980년대부터 공지되기 시작하였다. 공지된 기술을 보면 크게 동시 증착 방식과 순차 증착 후 열처리하는 방식으로 구분될 수 있다.
동시 증착 방식의 대표적인 기술이 일본특허 JPH02-125866A2에 공지되어 있다. 증기압이 다른 두가지 금속의 합금을 코팅하는 증착 장치로써, 각 금속 (아연 및 마그네슘) 전용 증발조를 설치하고 각각의 증발조 출구에 증발되는 금속 증기의 유량을 제어하는 스로틀 밸브(throttle valve)가 장착되어 있다. 아연 및 마그네슘 증발조에 장착된 스로틀 밸브를 이용하여 각각의 증발 유량을 조절함으로써 코팅되는 합금의 조성을 제어하는 방식으로 각각의 증발된 금속이 합쳐지는 부분에서 폭 방향으로 균일하게 혼합되어야 하는데 유체의 흐름상으로 매우 어려운 부분이다. 이러한 약점을 극복하기 위해 유럽특허 EP1301649B1에서는 금속 증기가 혼합 이전 또는 이후에 초킹(choking) 조건을 유지하여 균일 혼합을 시도하였으나 역시 현실적으로 한계가 있다.
순차 증착 후 열처리하는 기술은 유럽특허 EP0756022B1가 공지되어 있다. 습식 도금 또는 진공 증착 방식으로 아연을 코팅한 후 마그네슘을 진공 증착방식으로 코팅하고 후열처리함으로써 아연-마그네슘 합금 코팅층을 형성한다. 상기 기술은 확산을 이용하는 기술로써 코팅층 깊이 방향의 조성이 균일하지 못하고 또한 열처리에 의한 모재와 아연간의 합금이 생성되는 단점을 가지고 있다. 그리고 합금 코팅을 위한 공정의 수가 많아져서 경제성 측면에서 한계가 있다.
본 발명은 종래기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 일정한 코팅 조성과 속도로 연속적으로 코팅이 가능한 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 증착 장치 및 증착 방법을 제공한다.
본 발명은 일실시예로 기판에 2 이상의 화합물 또는 원소를 코팅시키는 증착 장치로, 상기 2 이상의 화합물 또는 원소를 복수의 고상체로 공급하는 공급부; 상기 공급부에서 공급되는 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 가열부; 상기 가열부에 연결되며, 상기 증기가 머무르며 전에 발생한 증기와 혼합되는 버퍼부; 및 상기 버퍼부에 연결되며 기판을 향하여 개구가 형성된 노즐을 포함하는 증착 장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 공급부는 공급관을 통하여 상기 가열부로 고상체를 공급하며, 상기 공급관은 상기 가열부의 용탕 내부까지 연장하는 가열부측 단부를 포함할 수 있으며, 상기 공급관의 가열부측 단부에는 공급된 고상체가 상기 용탕에 의해 적어도 일부 용융된 후에 상기 공급관에서 빠져나가도록 상기 고상체의 단면보다 작은 개구가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 상기 가열부는 도가니를 포함하며, 상기 버퍼부는 상기 노즐과 상기 도가니를 연결하는 공간이며, 상기 도가니 단면보다 상기 개구의 면적이 작을 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 상기 공급부는 제1 고상체를 공급하는 제1공급부와 상기 제1고상체와는 원소 또는 화합물이 상이한 제2고상체를 공급하는 제2공급부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1공급부와 제2공급부는 단일 공급관을 통하여 상기 가열부로 고상체를 공급할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 상기 제1공급부와 제2공급부는 상기 가열부 보다 상측에 위치하여 상기 공급관에서 상기 고상체는 자중에 의해서 가열부로 공급될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 상기 가열부는 도가니와, 상기 도가니의 내측 또는 외측에 배치되는 전자기 코일을 포함할 수 있으며, 상기 전자기 코일은 비부양형 유도 가열 유닛일 수 있으며, 수직 방향으로 권선된 것일 수 있다.
일실시예에서 상기 제1고상체와 상기 제2고상체 각각은 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명은 다른 실시예로 2 이상의 고상체를 동시에 하나의 가열부로 공급하는 공급 단계; 상기 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 증기 형성 단계; 상기 증기와 이전에 형성된 증기가 혼합되는 완충 단계; 및 혼합된 증기를 피코팅재를 향하여 분사하는 분사 단계;를 포함하는 증착 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 고상체는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 하나 이상을 포함하되, 상기 혼합된 증기와 상기 고상체는 서로 상이한 조성을 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 상기 공급 단계에서 공급되는 고상체 전체의 조성비는 목표 코팅층의 조성비와 일치할 수 있으며, 상기 공급단계에서 상기 고상체는 도가니의 용탕 내부로 연장한 공급관을 통하여 공급되며, 상기 증기 형성 단계에서 상기 고상체는 융융된 후 상기 공급관에서 빠져나와 용탕에 혼합될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 상기 고상체 각각은 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 어느 하나만을 포함하며, 상기 공급 단계에서 공급되는 고상체 전체의 조성비는 목표 코팅층의 조성비와 일치할 수 있다.
본 발명은 위와 같은 구성을 통하여 코팅 조성과 속도로 연속적으로 코팅이 가능하다.
도 1 은 본 발명의 일실시예의 개략도이다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시예의 개략도이다.
도 3 은 본 발명의 다른 실시예의 단면도이다.
도 4 는 도 3 의 실시예의 전자기 코일의 변형예를 도시한 도면이다.
도 5 는 도 3 의 실시예에서 전자기 코일의 종류가 변경됐을 때 코팅 속도를 도시한 그래프이다.
도 6 은 도 3 의 실시예의 버퍼부에서 증기의 흐름을 모사한 모사도이다.
도 7 은 도 3 의 실시예의 노즐의 변형예를 도시한 도면이다.
도 8 은 도 3 의 실시예의 공급관의 단부의 단면도이다.
도 9 는 공급관 단부 형상에 따른 코팅 속도를 도시한 그래프이다.
도 10 은 본 발명의 증착 방법의 개략도이다.
이하에서는 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명하도록 한다.
도 1 에는 본 발명의 증착 장치의 개략도가 도시되어 있다.
본 발명의 일실시예의 증착 장치는 기판(S)에 2 이상의 화합물 또는 원소를 코팅시키는 증착 장치(100)이며, 상기 2 이상의 화합물 또는 원소를 복수의 고상체로 공급하는 공급부(10); 상기 공급부(10)에 연결되며, 상기 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 가열부(20); 상기 가열부(20)에 연결되며, 상기 증기가 머무르며 전에 발생한 증기와 혼합되는 버퍼부(30); 및 상기 버퍼부에 연결되며 기판(S)으로 개구가 형성된 노즐(50)을 포함하는 증착 장치(100)이다.
도 1 의 실시예에서, 공급부(10)는 제1 고상체(13; 도 3 참고)를 공급하는 제1 공급부(11)와 제2 고상체(14; 도 3 참고)를 공급하는 제2 공급부(12)를 포함한다. 본 발명에서 2 이상의 화함물 또는 원소를 기판(S)에 코팅하는데, 제1 고상체와 제2 고상체는 기판에 코팅되는 목표 코팅층과는 다른 조성을 가진 고상체를 사용한다. 예를 들어, 아연과 마그네슘 합금을 특정 조성으로 코팅하는 경우에 제 1 고상체로는 아연을, 제 2 고상체로는 마그네슘을 사용할 수 있으며, 공급되는 고상체의 양을 조절함으로써, 아연-마그네슘 합금의 조성을 조절할 수 있다.
고상체는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 하나의 금속 원소 만으로 이루어질 수도 있다. 본 발명의 일실시예에서 서로 다른 조성비를 가지는 두 고상체로 또다른 조성비를 가지는 코팅층을 형성하는 것이 가능하다. 특히, 코팅층 조성비와 동일한 고상체의 경우에 제작이 어려울 수 있으나, 본 발명에서는 복수의 고상체의 전체로 목표 코팅층의 조성비를 맞추면 되므로, 제작이 용이한 고상체를 가지고 공급되는 양 또는 개수를 조절함으로써 목표 코팅층의 조성비를 맞추는 것이 가능하다.
한편, 이 실시예에서, 공급부(10)는 제1 및 제 2 고상체를 동시에 가열부(20)로 제공한다. 여기서 '동시에'는 제1 및 제2 고상체가 동일한 타이밍에 공급되는 것과 제1 및 제2 고상체가 연이어 공급되어 실질적으로 한 타이밍에 제1 및 제2 고상체가 공급되는 것을 의미한다.
가열부(20)는 공급된 고상체가 수용되어 용융/증발할 수 있는 도가니와 상기 도가니 내부의 고상체에 열을 제공하는 가열체를 포함한다. 이 실시예에서 연속적인 코팅이 가능하도록 가열부(20)의 도가니는 일정양의 용탕이 유지되는 것이 바람직하며, 상기 용탕을 통하여 열이 고상체로 전달되어 고상체가 용융된다. 가열체는 가열과 동시에 전가기 교반이 가능하도록 전자기 코일로 구성될 수 있으며, 상기 코일은 도가니 내부 혹은 외부 어디에도 배치될 수 있다.
상기 가열부(20)에서 생성된 증기는 버퍼부(30)를 통과한 후 노즐(50)을 통하여 기판(S), 예를 들면 스트립으로 분산된다. 버퍼부(30)는 상기 가열부에서 생성된 증기가 통과하는 경로상에 구비되며, 증기를 유지하는 공간부로 구성되어 가열부(20)에서 막 생성된 증기와 그 전에 생성된 증기가 혼합될 수 있도록 한다. 이 실시예에서 고상체가 용융 및 증발되는데, 조성에 따라서 고상체의 용융 및 증발의 타이밍이 상이할 수 있으며 따라서 일시적으로 목표하는 코팅층의 조성비와 다른 증기가 생성될 수 있다.
하지만, 본 발명에서 공급하는 전체 고상체의 조성비는 목표 코팅층의 조성비와 동일하므로, 공급된 고상체가 모두 증발하면 목표하는 조성비와 같아질 수 있다.
본 발명의 실시예에서 버퍼부는 증기가 바로 노즐을 통하여 배출되는 것이 아니라 일정 시간 머무르면서 후속하는 증기와 혼합되며, 따라서 버퍼부를 떠나는 증기는 생성된 증기와 다르게 일정한 조성비를 가지고 노즐부(50)를 통과할 수 있게 된다.
상기 버퍼부(30)는 버퍼부(30) 내부 압력이 외부의 압력보다 높게 유지함으로써, 상기 버퍼부(30)로 온 증기가 바로 빠져나가지 않고 버퍼부(30) 내부에서 후속하는 증기와 혼합될 수 있다. 또한, 버퍼부(30) 내부에서 증기가 응축되지 않도록 버퍼부(30) 외부 혹은 내부에 열원을 구비하여 증기에 열을 제공할 수도 있다.
상기 버퍼부(30)는 노즐(50)에 연결되어 있다. 노즐(50)은 개구를 통하여 버퍼부(30)를 통과한 증기를 분사하게 되며, 노즐(50)에서 분사된 증기는 기판(S)에 증착하여 코팅층을 형성하게 된다. 노즐(50) 역시 버퍼부(40)와 동일하게 통과하는 증기의 응축을 예방하도록 가열될 수 있다.
상기 가열부(20), 버퍼부(30) 및 노즐(50)은 진공 챔버 내부의 진공상태에 배치된다.
도 2 에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 2 의 실시예는 도 1 의 실시예와 가열부(20), 버퍼부(30) 및 노즐(50)의 구성은 동일하나, 공급부(10)의 제1 공급부(11)와 제2 공급부(12)가 별도로 가열부(20)로 고상체를 공급하지 않고, 제1 공급부(11)의 고상체와 제2 공급부(12)의 고상체가 하나의 경로를 통하여 가열부(20)로 공급되도록 구성된다.
이 경우에 제1 공급부와 제2 공급부(11, 12)의 고상체 중 어느 하나가 먼저 가열부(20)로 공급된 후에 연이어 다른 공급부의 고상체가 공급되게 되며, 먼저 공급된 고상체가 용융될 때, 용탕의 조성비가 변동되어 생성된 증기의 조성비가 목표 코팅층의 조성비와 불일치할 수 있다. 하지만, 이 실시예에서는 버퍼부(30)가 배치되어 생성된 증기가 바로 배출되지 않고, 나중에 공급된 고상체가 용융/증발되어 혼합될 때까지 잡아주므로, 공급되는 증기의 조성비는 일정할 수 있다.
도 3 에는 도 2 의 실시예의 단면도가 도시되어 있다. 도 3 에서 보이듯이, 공급부(10)는 진공 챔버(1)의 외부에 배치되며, 제1 고상체(13)를 공급하는 제1 공급부(11)와 제2 고상체(14)를 공급하는 제2 공급부(12) 및 상기 제1 공급부(11)와 제2 공급부(12)에 연결되며, 진공 챔버(1)를 관통하여 비전도성의 도가니(21)의 용탕 내부까지 연장하는 공급관(16)을 포함한다. 공급관(16)은 공급관(16)에 공급된 고상체(13, 14)가 자중에 의해서 가열부측으로 이동될 수 있도록 연직 방향으로 형성되어 있다. 공급관(16)의 가열부측 단부(17)에는 개구(19)가 형성되어 있다. 이에 대하여는 도 8 및 9 를 참고하여 설명한다.
도 8 에는 공급관(16)의 가열부측 단부(17)의 단면도가 도시되어 있으며, 도 9 에는 상기 공급관(16)을 사용한 경우와 일반 공급관을 사용한 경우가 비교되어 있다. 도 8 에서 보이듯이, 공급관(16)의 가열부측 단부(17)는 하면 및 측면에 개구(19a, 19b)가 형성되며, 이때 개구(19a, 19b)는 제1 및 제2 고상체(13, 14)의 단면보다 작게 형성되어 상기 단부(17)에 고상체(13, 14)가 왔을 때 바로 개구(19a, 19b)로 빠지지 않게 한다. 개구(19a, 19b)는 복수개가 구비될 수도 있으며, 크기가 서로 다르게 구비되는 것도 가능하다.
개구(19a, 19b)를 통하여 용탕(29)은 유출입이 가능하므로, 단부(17) 내부에는 용탕(29)이 차있으며, 용탕(29)에 의해서 고상체(13, 14)가 용융되게 된다. 따라서, 고상체(13, 14)는 용탕(29)에 액체 상태 혹은 작은 크기의 고체 상태로 용융되게 되며, 혼입 과정에서 용탕(29)의 온도 및 부피가 급격하게 변화되는 것이 방지될 수 있다.
도 9 에서 A는 도 8 의 개구에 따라서 고상체를 공급했을 때이며, B는 공급관(25)의 단부가 오픈되어 고상체가 바로 용탕(29)으로 혼입되었을 때이다. 고상체로는 아연과 마그네슘이 사용되었으며, 45초 간격으로 아연 고상체와 마그네슘 고상체를 공급하였다. 유도 가열 유닛(25)는 동일한 유도 가열 유닛을 사용하였다.
도 9 에서 보이듯이, A의 경우에 주파수의 변동폭이 작았으나, B의 경우에는 주파수가 큰폭으로 변동되는 것을 확인할 수 있다. 또한, A의 경우에는 공급 주기와 무관하게 주파수가 일정 범위에서 변동하였으나, B의 경우에는 공급 주기마다 큰 폭으로 주파수가 변동되는 것을 확인할 수 있다. 유도 가열 유닛의 주파수는 용탕(29)의 부피에 따라서 변동되는 것이므로, A의 경우 용탕(29)의 부피 변동의 폭이 크지 않은 것임을 알 수 있으며, 따라서, 용탕(29)의 표면적과 온도 변화가 적어서 일정향 증발양을 제공하는 것임을 알 수 있다.
도 3 으로 돌아와서, 가열부(20)는 진공 챔버(1)의 내부에 위치하며 비전도성의 용기인 도가니(21)와 상기 도가니(21)의 외측에 배치되며, 도가니(21)를 중심으로 권취된 유도 가열 유닛(25)를 포함한다. 도가니(21) 내부에는 동작 중 제1 및 제2고상체(13, 14)가 용융된 일정량의 용탕(29)이 유지되며, 상기 공급관(16)의 가열부측 단부(17)는 상기 용탕(29) 안까지 연장하며, 적어도 개구(19)가 상기 용탕에 잠기게 배치된다.
일정한 코팅 조성과 속도의 합금/화합물 코팅을 수행하기 위해서, 특히 증기압이 상이한 두 원소를 균일한 조성의 증발을 이루기 위하여는 증기압의 차이를 극복할 수 있도록 용탕(29)의 교반이 필요하며, 도가니(21)에 수용된 용탕(29)을 교반하면서 유도 가열되도록 상기 유도 가열 유닛(25)이 구비된다. 유도 가열 유닛(25)의 전자기 교반에 의해서 용탕(29)의 증발면이 상부와 내부의 조성비가 동일하게 유지될 수 있다. 이러한 유도 가열 유닛(25)은 진공 내부에 위치할 수도 있고, 유도 가열 유닛(25)과 도가니(21) 사이에 전기적 부도체로 격벽을 설치하여 유도 가열 유닛(25)이 대기 중에 위치하는 것도 가능하다.
일반적으로 전자기 코일에 의해 발생되는 전자기력은 내부에 위치하는 금속을 가열, 교반 및 부양시키는 특성이 있다. 이 실시예의 유도 가열 유닛(25)에서 중요한 기능은 전자기력에 의한 합금 용탕(29)의 가열과 교반이며, 부양 기능은 중요하지 않다. 따라서 본 발명의 유도 가열 유닛(25)은 부양형 전자기 코일이 아닌 비부양형 전자기 코일을 채용하는 것도 가능하다.
비부양형 유도 가열 유닛(25)의 형상이 도 4 에 도시되어 있다. 도 4에서 보는 바와 같이 수직형, V형 등 다양한 종류가 사용될 수 있고, 권선수도 2바퀴, 5바퀴 등 다양하며, 권선의 방법도 단방향 권선형과 양방향 권선형 등 다양한 형태를 사용할 수 있다.
한편, 부양형 유도 가열 유닛은대한민국 특허 2009-0092627에 제시된 바와같이 부양 기능을 부여하기 위하여 하부로 갈수록 권선의 직경이 감소하며 최하부 권선의 직경을 매우 좁게 형성될 수 있다. 이러한 부양형 유도가열 유닛은 부양을 위한 전자기력의 하부 집중으로 용탕(29)의 가열 효율이 낮고, 하부의 좁은 권선 직경으로 인해 전자기 코일 내부의 냉각수 흐름이 원활하지 않아 높은 전류를 인가할 수 없는 단점이 있다. 따라서 실질적인 코팅 성능 관점에서 비부양형 유도 가열 유닛의 적용이 유리하다.
도 5 는 비부양형 유도 가열 유닛과 부양형 유도가열 유닛을 이용하여 기판을 코팅한 동적코팅속도를 비교한 결과이다. 코팅층은 아연-마그네슘 합금이다. 유도 가열 유닛(25)의 상부 직경은 180mm로 동일하며 부양형 유도가열 유닛은 도 4 (a)의 형상이고, 비부양형 유도 가열 유닛은 하부 직경이 감소한 형상이다. 도 5 에서 보는 바와 같이 부양형 유도 가열 유닛에 인가하는 고주파 전류 대비 훨씬 낮은 전류를 인가하였음에도 불구하고 비부양형 유도 가열 유닛을 적용한 사례에서 코팅 속도가 훨씬 높음을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 높은 코팅 속도를 제공하기 위하여 비부양형 유도 가열 유닛을 사용하였다.
다시 도 3 으로 돌아와서, 상기 도가니(21)의 상부에 버퍼부(30)가 위치한다. 버퍼부(30)는 일정 공간을 가지는 공간부로 형성되되 내부의 압력이 외부의 압력보다 높게 구성된다. 본 실시예에서, 기판(S)이 연직 방향으로 서있으므로, 노즐(50)은 수평 방향으로 증기를 분사하게 배치되며, 도가니(21)의 상부에 배치되는 버퍼부(30)는 'ㄱ'자 형상을 가지는 공간부로 형성된다.
버퍼부(30)에서 내부의 압력이 외부의 압력보다 높게 구성되도록 상기 용탕(29)의 증발면적인 상부 표면적, 즉, 도가니(21)의 단면적보다 노즐(50)의 개구(51)의 면적이 작도록 구성된다. 개구(51)의 면적이 증발면적보타 작으므로 발생된 증기는 바로 배출되지 못하고 버퍼부(30)에 일정시간 체류하게 된다.
도 6 은 버퍼부(30)를 통과하여 노즐(50)로 이동하는 증기흐름을 모사한 모사도로, 가열부(20)를 떠난 증기는 버퍼부(30) 내부에서 선회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 먼저 생성된 증기와 뒤에 생성된 증기가 혼합되어 일정한 조성비가 유지될 수 있다.
마지막으로 상기 버퍼부(30)는 노즐(50)에 연결된다. 노즐(50)은 다양한 형태의 개구(51)를 가질 수 있으며, 대상 기판에 따라서 혹은 조건에 따라서 적절한 형상을 체택할 수 있다. 개구(51)는 앞서 말한 바와 같이 전체 면적이 증발면적보다 작아야 한다.
도 7 에는 노즐의 다양한 형상이 도시되어 있다. 도 7 에서 도시된 바와 같이, 기판의 폭방향 혹은 높이 방향으로 형성되는 슬릿 형상의 개구(51, 53; 도 7(a) 및 (c) 참고)나, 일정간격으로 이격하여 배치되는 원형상의 개구(52; 도 7(b) 참고)도 가능하다.
도 10 에는 본 발명의 일실시예에 다른 증착 방법의 순서도가 도시되어 있다. 본 발명의 증착 방법은 2 이상의 고상체를 동시에 하나의 가열부로 공급하는 공급 단계(S100); 상기 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 증기 형성 단계(S110); 상기 증기와 이전에 형성된 증기가 혼합되는 완충 단계(S120); 및 혼합된 증기를 기판으로 분사하는 분사 단계(S130);를 포함한다.
상기 공급 단계(S100)에서 고상체는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 하나의 금속 원소 만으로 이루어질 수도 있다. 따라서 서로 다른 조성비를 가지는 두 고상체로 또다른 조성비를 가지는 코팅층을 형성하는 것이 가능하다. 상기 공급 단계(S100)에서는 공급되는 고상체 전체의 조성비는 목표 코팅층의 조성비와 일치하게 고상체를 공급한다.
또한, 상기 공급 단계(S100)에서 상기 고상체는 고상체가 수용되어 용융 및 증발되는 도가니의 용탕 내부로 연장한 공급관을 통하여 공급되며, 상기 증기 형성 단계(S110)에서 상기 고상체는 적어도 일부가 융융된 후 상기 공급관에서 빠져나와 용탕에 혼합된다.
증기 형성 단계(S110)에서는 용탕의 교반과 가열이 동시에 수행되는 것이 일정한 조정비로 증발시키는 것에 유리하다. 따라서, 유도 가열 유닛을 도가니 외부에 배치하여 용탕의 교반과 가열을 동시에 수행하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 교반 유닛과 가열 유닛이 별도로 구성될 수도 있음은 물론이다.
완충 단계(S120)는 증기 형성 단계(S110)에서 생성된 증기가 이전에 생성된 증기와 혼합되는 단계로, 외부 압력보다 내부 압력을 높게 하여, 증기가 노즐을 통하여 바로 빠지지 못하고 장치 안에서 머물면서 혼합되게 하는 단계이다. 완충 단계(S120)로 인하여 고상체의 용융/증발 시에 발생되는 조성비 편차가 완충되어 일정한 조성비의 증기로 코팅층을 형성하는 것이 가능하다.
분사 단계(S130)는 증착 장치의 노즐을 통하여 혼합된 증기가 분사되며, 기판에 상기 증기가 증착됨으로써 기판에 코팅층이 형성되게 하는 단계이다. 분사 단계는 상기 완충 단계(S120)에서 혼합된 증기가 공급되기 때문에 일정한 조성비로 코팅층이 형성된다.
<실시예>
도 3 의 실시예의 장치를 가지고 실험한 결과는 다음과 같다. 고상체로는 순수 아연과 순수 마그네슘 두 종류를 사용하였으며, 목표 코팅층은 아연과 마그네슘 (무게비 : 10.8wt% Mg) 합금 코팅이다.
도가니(21)로는 세라믹 재질의 비전도성 용기를 사용하였으며, 초기에 아연-마그네슘 합금 2kg을 용기에 넣고 유도 가열 유닛(25)을 이용하여 유도가열하여 용탕을 형성하였다. 용기의 내경은 140㎜로 하였으며, 증기가 분사되는 노즐(50)의 개구(51)의 단면적은 총 7,000㎟가 되도록 하여, 버퍼부(30)에서 증기가 혼합될 수 있도록 구성하였다. 또한, 노즐(50) 및 버퍼부(30)의 주변에는 히터를 사용하여 800℃ 이상이 되도록 가열하였다.
증발에 의해 소모되는 합금 용탕을 보충하기 위하여 61.2g의 순수 아연 고상체 2개와 14.8g의 순수 마그네슘 고상체 1개를 공급부(10)를 통해 용탕(29) 내부로 공급한다. 총 3개의 고상체(순수 아연 2개 + 순수 마그네슘 1개)는 한 배치씩 연속해서 투입되며, 투입 시간 간격은 약 13.5초로 투입하였다. 이와 같은 증착 장치(100)와 방식을 이용하여 아연과 마그네슘 합금이 균일한 조성과 10g/s의 균일한 속도로 기판에 연속적으로 코팅하는 것이 가능하다.
비전도성 용기에 투입하는 초기 합금의 조성은 코팅 조성과 관련이 없으며 공급되는 원료의 조성만 코팅 조성과 동일하면 코팅 초반에는 다른 조성이 코팅될 수 있으나 시간이 지나면 곧 안정적으로 원하는 조성의 코팅을 균일한 속도로 수행할 수 있다.

Claims (16)

  1. 기판에 2 이상의 화합물 또는 원소를 코팅시키는 증착 장치로,
    상기 2 이상의 화합물 또는 원소를 복수의 고상체로 공급하는 공급부;
    상기 공급부에서 공급되는 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 가열부;
    상기 가열부에 연결되며, 상기 증기가 머무르며 전에 발생한 증기와 혼합되는 버퍼부; 및
    상기 버퍼부에 연결되며 기판을 향하여 개구가 형성된 노즐을 포함하는 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급부는 공급관을 통하여 상기 가열부로 고상체를 공급하며,
    상기 공급관은 상기 가열부의 용탕 내부까지 연장하는 가열부측 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 공급관의 가열부측 단부에는 공급된 고상체가 상기 용탕에 의해 적어도 일부 용융된 후에 상기 공급관에서 빠져나가도록 상기 고상체의 단면보다 작은 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 도가니를 포함하며,
    상기 버퍼부는 상기 노즐과 상기 도가니를 연결하는 공간이며, 상기 도가니 단면보다 상기 개구의 면적이 작은 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 공급부는 제1고상체를 공급하는 제1공급부; 및 상기 제1고상체와 원소 또는 화합물이 상이한 제2고상체를 공급하는 제2공급부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1공급부와 제2공급부는 하나의 상기 공급관을 통하여 상기 가열부로 고상체를 공급하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1공급부와 제2공급부는 상기 가열부 보다 상측에 위치하여 상기 공급관에서 상기 고상체는 자중에 의해서 가열부로 공급되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 도가니와, 상기 도가니의 내측 또는 외측에 배치되는 전자기 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자기 코일은 비부양형 유도 가열 유닛인 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자기 코일은 수직 방향으로 권선된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1고상체와 상기 제2고상체 각각은 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  12. 2 이상의 고상체를 동시에 하나의 가열부로 공급하는 공급 단계;
    상기 고상체를 용융 및 증발시켜 증기를 형성하는 증기 형성 단계;
    상기 증기와 이전에 형성된 증기가 혼합되는 완충 단계; 및
    혼합된 증기를 기판을 향하여 분사하는 분사 단계;를 포함하는 증착 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 고상체는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 하나 이상을 포함하되,
    상기 혼합된 증기와 상기 고상체는 서로 상이한 조성을 가지는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 공급 단계에서 공급되는 고상체 전체의 조성비는 목표 코팅층의 조성비와 일치하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 공급 단계에서 상기 고상체는 상기 고상체가 수용되어 용융 및 증발하는 도가니의 용탕 내부로 연장한 공급관을 통하여 공급되며,
    상기 증기 형성 단계에서 상기 고상체는 적어도 일부가 융융된 후 상기 공급관에서 빠져나와 용탕에 혼합되는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 고상체 각각은 아연, 마그네슘, 알루미늄, 리튬, 인듐, 은 및 구리 중 어느 하나만을 포함하며,
    상기 공급 단계에서 공급되는 고상체 전체의 조성비는 목표 코팅층의 조성비와 일치하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
PCT/KR2018/012451 2017-12-26 2018-10-19 증착 장치 및 증착 방법 WO2019132206A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/957,507 US20210017640A1 (en) 2017-12-26 2018-10-19 Deposition apparatus and deposition method
EP18895724.5A EP3733926A4 (en) 2017-12-26 2018-10-19 SEPARATION DEVICE AND SEPARATION METHOD
CN201880084151.6A CN111542644B (zh) 2017-12-26 2018-10-19 沉积装置及沉积方法
JP2020535209A JP7128281B2 (ja) 2017-12-26 2018-10-19 蒸着装置及び蒸着方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170179178A KR102098455B1 (ko) 2017-12-26 2017-12-26 연속 증착 장치 및 연속 증착 방법
KR10-2017-0179178 2017-12-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019132206A1 true WO2019132206A1 (ko) 2019-07-04

Family

ID=67064199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/012451 WO2019132206A1 (ko) 2017-12-26 2018-10-19 증착 장치 및 증착 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210017640A1 (ko)
EP (1) EP3733926A4 (ko)
JP (1) JP7128281B2 (ko)
KR (1) KR102098455B1 (ko)
CN (1) CN111542644B (ko)
WO (1) WO2019132206A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022549904A (ja) * 2019-09-29 2022-11-29 バオシャン アイアン アンド スティール カンパニー リミテッド 真空コーティングデバイス

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125866A (ja) 1988-11-04 1990-05-14 Kobe Steel Ltd 合金蒸着めっき装置
JP2000290769A (ja) * 1999-04-05 2000-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
EP0756022B1 (de) 1995-07-27 2001-10-04 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Korrosionsgeschütztes Stahlfeinblech und Verfahren zu seiner Herstellung
KR20090092627A (ko) 2008-02-27 2009-09-01 성균관대학교산학협력단 상황정보 기반의 보안 장치 및 그 방법
EP1301649B1 (en) 2000-07-17 2009-12-02 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Vapour deposition
KR20120005771A (ko) * 2010-07-09 2012-01-17 아주대학교산학협력단 박막의 부착력 향상을 위한 전처리 장치 및 전처리 방법
KR20120074155A (ko) * 2010-12-27 2012-07-05 주식회사 포스코 금속증기 발생장치
KR20120080655A (ko) * 2009-12-09 2012-07-17 가부시키가이샤 알박 유기 박막의 성막 장치 및 유기 재료 성막 방법
KR20150071832A (ko) * 2013-12-19 2015-06-29 주식회사 포스코 가열장치 및 이를 포함하는 코팅기구

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2611746B1 (fr) * 1987-03-06 1989-06-30 Centre Nat Etd Spatiales Dispositif d'evaporation sous vide d'un metal en continu
JP2507804B2 (ja) * 1989-04-19 1996-06-19 東洋インキ製造株式会社 連続蒸着方法および装置
NL1020059C2 (nl) * 2002-02-21 2003-08-25 Corus Technology B V Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat.
US7501151B2 (en) * 2004-09-21 2009-03-10 Eastman Kodak Company Delivering particulate material to a vaporization zone
US20070231490A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Eastman Kodak Company Uniformly vaporizing metals and organic materials
JP5063969B2 (ja) * 2006-09-29 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法
US20090020070A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Michael Schafer Vacuum evaporation apparatus for solid materials
EP2199425A1 (fr) * 2008-12-18 2010-06-23 ArcelorMittal France Générateur de vapeur industriel pour le dépôt d'un revêtement d'alliage sur une bande métallique (II)
KR101461738B1 (ko) 2012-12-21 2014-11-14 주식회사 포스코 가열장치 및 이를 포함하는 코팅 시스템
US10131983B2 (en) * 2013-11-05 2018-11-20 Tata Steel Nederland Technology B.V. Method and apparatus for controlling the composition of liquid metal in an evaporator device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125866A (ja) 1988-11-04 1990-05-14 Kobe Steel Ltd 合金蒸着めっき装置
EP0756022B1 (de) 1995-07-27 2001-10-04 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Korrosionsgeschütztes Stahlfeinblech und Verfahren zu seiner Herstellung
JP2000290769A (ja) * 1999-04-05 2000-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
EP1301649B1 (en) 2000-07-17 2009-12-02 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Vapour deposition
KR20090092627A (ko) 2008-02-27 2009-09-01 성균관대학교산학협력단 상황정보 기반의 보안 장치 및 그 방법
KR20120080655A (ko) * 2009-12-09 2012-07-17 가부시키가이샤 알박 유기 박막의 성막 장치 및 유기 재료 성막 방법
KR20120005771A (ko) * 2010-07-09 2012-01-17 아주대학교산학협력단 박막의 부착력 향상을 위한 전처리 장치 및 전처리 방법
KR20120074155A (ko) * 2010-12-27 2012-07-05 주식회사 포스코 금속증기 발생장치
KR20150071832A (ko) * 2013-12-19 2015-06-29 주식회사 포스코 가열장치 및 이를 포함하는 코팅기구

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3733926A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022549904A (ja) * 2019-09-29 2022-11-29 バオシャン アイアン アンド スティール カンパニー リミテッド 真空コーティングデバイス
JP7407916B2 (ja) 2019-09-29 2024-01-04 バオシャン アイアン アンド スティール カンパニー リミテッド 真空コーティングデバイス

Also Published As

Publication number Publication date
EP3733926A1 (en) 2020-11-04
CN111542644A (zh) 2020-08-14
EP3733926A4 (en) 2021-05-19
KR102098455B1 (ko) 2020-04-07
KR20190077741A (ko) 2019-07-04
JP2021509146A (ja) 2021-03-18
CN111542644B (zh) 2023-05-30
JP7128281B2 (ja) 2022-08-30
US20210017640A1 (en) 2021-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2456372C2 (ru) Способ нанесения покрытия на подложку и устройство вакуумного осаждения металлического сплава
US6562405B2 (en) Multiple-nozzle thermal evaporation source
WO2012081738A1 (en) Continuous coating apparatus
JP2003513169A (ja) 真空で基板を被覆するための方法及び装置
WO2019132206A1 (ko) 증착 장치 및 증착 방법
CN1204289C (zh) 真空蒸镀设备用的蒸镀装置
TW200927964A (en) Device for generating vapor of organic materials, film forming source and film forming device
JP2006063446A (ja) 有機物蒸着装置
CN108060392B (zh) 一种可控线性蒸发装置及镀膜方法
CN111441015A (zh) 沉积装置、沉积设备及其操作方法
WO2018196113A1 (zh) 蒸镀装置
CN101171361A (zh) 陶瓷蒸发舟、其制造方法及其应用
US3690638A (en) Apparatus and method for vaporizing molten metal
SU1836488A3 (en) Electrical arc evaporator to apply multilayer and mixed coatings
WO2017200253A1 (ko) 용융소재 공급유닛 및 이를 포함하는 건식코팅장치
EP1967604A1 (en) Evaporation crucible and evaporation apparatus with directional evaporation
JPS63243264A (ja) 薄膜製造装置
US4159694A (en) Apparatus for depositing epitaxial semiconductor from the liquid phase
KR20010039977A (ko) 용융도금장치
WO2022017425A1 (zh) 一种采用混匀缓冲结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN205590783U (zh) 一种多用镀膜机
CN111519121A (zh) 一种减少热镀锌锌蒸汽的方法
JPH0297663A (ja) Ｚｎ−Ｍｇ系蒸着めっき鋼板の製造方法
WO2014046455A1 (ko) 소스 잔류물 배출형 셔터를 구비한 진공 증발원 및 이를 포함하는 증착 장비
US3640762A (en) Method for vaporizing molten metal

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18895724

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020535209

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018895724

Country of ref document: EP

Effective date: 20200727