WO2019087836A1 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

第１基板と、この第１基板の表面に設けられた表示素子と、第１基板の表面に、表示素子を囲んで表面に密着して接合する、低融点メタルでなるシール材と、第１基板と対向する第２基板と、表示素子およびシール材を覆い、第１基板と第２基板との間隙を埋める、熱硬化型接着剤でなる保護層と、を備える。

Description

表示装置およびその製造方法

　本発明は、有機ＥＬディスプレイや量子ドットディスプレイなどの表示装置およびその製造方法に関する。

　近年、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、表示部として機能する有機ＥＬ層が形成された駆動回路基板と、対向基板と、を備えている。駆動回路基板側に設けられた有機ＥＬ層は、保護膜で覆われている。
駆動回路基板と対向基板は、保護膜で覆われた有機ＥＬ層を挟むように対向して配置され、有機ＥＬ層を取り囲むように配置されたシール材で貼り合わせられている。

　一般に、シール材は、有機材料で構成されている。特に、有機ＥＬディスプレイでは、シール材と駆動回路基板との界面を通して、有機ＥＬディスプレイの外部から内部へ向けて水分や酸素などが浸入し易いという問題がある。水分や酸素などが有機ＥＬディスプレイの内部に進入した場合、有機ＥＬ層を構成する、例えば、電子輸送層、発光層、正孔輸送層などの素子材料を変質させるという問題がある。この他に、有機ＥＬディスプレイの内部に水分や酸素などが進入した場合、有機ＥＬ層に対して電極が剥離するという問題がある。

　従来技術としては、有機ＥＬ層を額縁状に取り囲む、ともに樹脂でなる内シールと外シールとの間に、低融点の無機材料でなる水分遮断部を設けた有機ＥＬ表示装置が知られている（特許文献１参照）。この有機ＥＬ表示装置の製造においては、水分遮断部がアレイ基板と対向基板との両方に当接するように形成されている。すなわち、水分遮断部はシールを貫通するように形成されている。この従来技術においては、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる際に、両基板間の隙間に充填材を充填している。

特開２０１５－２２２６４４号公報

　上記の従来技術では、水分遮断部がアレイ基板と対向基板との両方に当接するように形成するために、内シール、水分遮断部および外シールのそれぞれの設計寸法ならびに体積や、相互間の距離などを高い精度で設定する必要がある。

　上記の従来技術では、内シールを形成する工程と、外シールを形成する工程と、水分遮断部を形成する工程と、充填材を形成する工程と、が必要であるため、製造工程数が多くなるという問題がある。

　上記の従来技術では、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる際に、内シールや外シールの高さに比べて水分遮断部の高さが低く設定される。このため、この従来技術においては、内シール、水分遮断部および外シールで構成されるシール内部に空気が封入されるという問題がある。このため、内シール、外シールおよび水分遮断部が当接するアレイ基板と対向基板との界面のシール性が低下する虞がある。特に、水分遮断部とアレイ基板との界面のシール性が低下すると、水分などが進入して有機ＥＬ層の劣化や電極の剥離などが起こり、有機ＥＬ表示装置の寿命が短くなる。

　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、長期の使用に耐え得る表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様は、表示装置であって、第１基板と、前記第１基板の表面に設けられた表示素子と、前記表面に、前記表示素子を囲んで当該表面に密着して接合する、低融点メタルでなるシール材と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第２基板に設けられ、前記表示素子および前記シール材を覆い、前記第１基板と前記第２基板との間隙を埋める、熱硬化型接着剤でなる保護層と、を備えることを特徴とする。

　上記態様としては、前記表面と前記シール材との間に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜が介在されていることが好ましい。

　上記態様としては、前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、錫、およびこれらの合金から選ばれることが好ましい。

　上記態様としては、前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれることが好ましい。

　本発明の他の態様は、表示装置の製造方法であって、第１基板の表面に表示素子を形成する工程と、第２基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、前記保護層の表面に、前記第２基板の周縁に沿って周回して環状になるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第１基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、を備えることを特徴とする。

　本発明の他の態様は、表示装置の製造方法であって、第１基板の表面に表示素子を形成する工程と、第２基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、前記第１基板の前記表面に、前記第１基板の周縁に沿って周回して環状となるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第１基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて貼り合わせる工程と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、を備えることを特徴とする。

　上記態様としては、前記第１基板の前記表面における前記シール材が配される領域に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜を形成しておく工程を備えることが好ましい。

　上記態様としては、前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、およびこれらの合金から選ばれることが好ましい。

　上記態様としては、前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれることが好ましい。

　上記態様としては、前記シール材は、印刷法で形成されることが好ましい。

　本発明によれば、長期の使用に耐え得る表示装置およびその製造方法を提供できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の断面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の平面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図７は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図９は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の断面図である。 図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図１２は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。 図１４は、本発明の第４の実施の形態に係る表示装置の製造方法を示す工程断面図である。

　本発明は、有機ＥＬディスプレイならびに量子ドットディスプレイなどの表示装置に適用できる。以下に、本発明を、有機ＥＬディスプレイに適用した実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各部材の寸法や寸法の比率や形状などは現実のものと異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率や形状が異なる部分が含まれている。

［第１の実施の形態］（表示装置の構成）
　図１および図２は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置としての有機ＥＬディスプレイ１を示している。図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、第１基板としての駆動回路基板２と、表示素子としての有機ＥＬ表示素子３と、シール材４Ｂと、第２基板としての対向基板５と、保護層６Ｂと、を備えている。

　本実施の形態では、駆動回路基板２および対向基板５は、ガラス基板で構成されている。図１に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とは、互いに対向するように所定のギャップを隔てて配置されている。

　有機ＥＬ表示素子３は、駆動回路基板２の表面２Ａに沿って設けられている。有機ＥＬ表示素子３は、マトリクス状に配置された画素領域を備えている。それぞれの画素領域には、スイッチング素子を備えている。有機ＥＬ表示素子３は、少なくとも、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電極、配線などを備えている。

　図１および図２に示すように、シール材４Ｂは、駆動回路基板２の表面２Ａにおいて、有機ＥＬ表示素子３を囲む環状の形状に形成され、表面２Ａに密着して接合している。シール材４Ｂは、例えば、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、錫（Ｓｎ）などの単体やそれらを含む合金などの低融点メタルでなる。

　保護層６Ｂは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンなどの熱硬化型接着剤で形成されている。本実施の形態においては、保護層６Ｂは、有機ＥＬ表示素子３およびシール材４を一括して覆い、駆動回路基板２と対向基板５との間隙を埋めている。

　そして、有機ＥＬディスプレイ１は、保護層６Ｂを構成する熱硬化型接着剤の硬化温度以上で、かつシール材４Ｂの融点以上の温度での加熱処理が施されている。このため、保護層６Ｂを構成する熱硬化型接着剤は、硬化した状態にある。保護層６Ｂに加熱処理が施されたことにより、駆動回路基板２と対向基板５とは保護層６Ｂと密着した状態で接着されている。なお、加熱処理の温度は、有機ＥＬ表示素子３の性能に影響を及ぼさない温度で行うことは勿論である。

　保護層６Ｂによって、シール材４Ｂは駆動回路基板２に密に接触した状態で封止されている。シール材４Ｂは、保護層６Ｂを熱硬化させる際に、融点以上の温度で加熱処理を経ているため、溶融時に駆動回路基板２の表面２Ａのガラス構造の微細な凹凸などに密に沿った接合面で接合されている。また、例えば、駆動回路基板２の表面２Ａに引き回し配線などが絶縁膜で覆われて形成されていたとしても、溶融したシール材４Ａ（図５参照）が絶縁膜などの微細な段差形状に追従して密接な界面を形成する。したがって、温度が下がって固化したシール材４Ｂと駆動回路基板２との接合界面は、気密性ならびに水密性が高い。

　保護層６Ｂは、有機ＥＬ表示素子３全体を覆う構成であるため、有機ＥＬ表示素子３を外部環境から隔離保護し、有機ＥＬ表示素子３の表面を機械的、化学的に保護する。

　シール材４Ｂは、駆動回路基板２に密着して接合された状態で、保護層６Ｂに封止されているため、このシール材４Ｂと駆動回路基板２との界面を水分や空気などが通過することを阻止できる。

　また、保護層６Ｂは熱硬化しているため、駆動回路基板２との界面は勿論、対向基板５との界面においても、強固な密着面を保持する。このため、保護層６Ｂにより、水分や空気などがディスプレイ内に進入することを抑制できる。本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１は、水分や酸素などによる有機ＥＬ表示素子３の劣化や図示しない電極の剥離などが起こることを防止できる。このため、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１は、長期の使用に耐え得る。

（表示装置の製造方法）
　次に、図３から図６を用いて、本発明の表示装置の製造方法を、上記有機ＥＬディスプレイ１の製造方法に適用して説明する。

　図３に示すように、駆動回路基板２の表面２Ａに有機ＥＬ表示素子３を形成しておく。
この有機ＥＬ表示素子３の形成工程では、図示しない、正孔注入電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入電極、配線などの形成工程を備える。

　また、対向基板５の一方の表面に、熱硬化前の熱硬化性樹脂でなる保護層６Ａを所定の厚さ寸法となるように塗布する。なお、保護層６Ａの厚さ寸法は、駆動回路基板２と対向基板５との設定ギャップよりわずかに長く（厚く）なるように設定する。なお、保護層６Ａは、塗布された膜厚の状態を保持できる程度で、しかも流動性を有する粘度に調整されている。

　図３に示すように、対向基板５の表面に形成された保護層６Ａの表面上に、この表面の周縁に沿って周回して環状になるようなパターンに、低融点メタルでなるシール材４Ｂを印刷法により形成する。図３に示すシール材４Ｂは、溶融された状態で印刷された後に、温度が下がって固化した状態である。図２に示すように、このシール材４Ｂは、有機ＥＬディスプレイ１の製造が完成したときに、有機ＥＬ表示素子３を取り囲むように有機ＥＬディスプレイ１の輪郭に沿って、四角い環状となるように設定されている。

　次に、有機ＥＬ表示素子３が設けられた駆動回路基板２と、保護層６Ａおよびシール材４Ｂが形成された対向基板５とを図３に示すように向き合わせて対向配置させる。

　そして、図４に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とを加圧して貼り合わせる。
ここで、駆動回路基板２と対向基板５とが、所定のギャップを隔てるように設定されている。このとき、シール材４Ｂは、保護層６Ａに埋没し、駆動回路基板２に当接した状態となる。また、シール材４Ｂが保護層６Ａに埋没した状態で、保護層６Ａの表面とシール材４Ｂの表面（保護層６Ａから露呈する面）とが面一となる。このとき、保護層６Ａは、駆動回路基板２の表面に密着している。図４に示すように、貼り合わせた状態において、有機ＥＬ表示素子３は、シール材４Ｂと同様に保護層６Ａに埋没して、駆動回路基板２と保護層６Ａとで封止されている。

　次に、図５に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とを貼り合わせた状態で、保護層６Ａの構成材料である熱硬化型接着剤の硬化温度と、シール材４Ｂの融点と、のうち、高い方の温度以上に所定時間の加熱を行い、保護層６Ａを熱硬化させシール材４Ｂを溶融させる。図５は、硬化した状態の保護層６Ｂと、溶融した状態のシール材４Ａを示している。このようにして、有機ＥＬディスプレイ１の製造は、完了する。図６は、有機ＥＬディスプレイ１の完成状態を示している。すなわち、この有機ＥＬディスプレイ１は、熱処理を施した後に常温に戻った状態である。

　上記の製造方法によれば、熱処理によりシール材４Ｂが流動化して駆動回路基板２と密着した状態で接合させることができるため、有機ＥＬ表示素子３が設けられた駆動回路基板２の表面２Ａに沿って水分や酸素などが進入することを防止できる。このため、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ（表示装置）の製造方法によれば、有機ＥＬ表示素子３を構成する有機ＥＬ層の劣化や電極の剥離などを防止できる。したがって、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、寿命の長い有機ＥＬディスプレイ１を製造することができる。

　上記の製造方法によれば、図３に示したように、保護層６Ａの上にシール材４Ｂを形成しておけば、シール材４Ｂの寸法、形状、ならびに体積など精度の影響を受けずに、駆動回路基板２の表面２Ａとシール材４Ｂとの確実なシール面を確保できる。

　上記の製造方法によれば、対向基板５に塗布した保護層６Ａが加圧処理および加熱処理を経ることで、シール材４Ｂの封止効果、駆動回路基板２と対向基板５との接着効果、および有機ＥＬ表示素子３の保護効果を同時に実現できる。したがって、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、製造工程数を少なくでき、製造時間および製造コストを大幅に削減できる。

　上記の製造方法によれば、保護層６Ｂが有機ＥＬ表示素子３全体を覆うため、万一、対向基板５と保護層６Ｂとの界面から水分や酸素が進入した場合に、有機ＥＬ表示素子３を保護層６Ｂが保護するため、有機ＥＬ表示素子３を構成する有機ＥＬ層の劣化や電極の剥離などを防止できる。すなわち、保護層６は、対向基板５と保護層６Ｂとの界面から水分や酸素が進入したとしても、その水分や酸素が有機ＥＬ表示素子３と駆動回路基板２との界面に到ることを防止する。

　上記の製造方法においては、加圧処理に伴い、熱処理前の保護層６Ａに対して、シール材４Ｂおよび有機ＥＬ表示素子３が徐々に埋没していくため、保護層６Ａ内に空気が残って空洞を作ることを抑制できる。このため、有機ＥＬディスプレイ１の内部に、水分や酸素などが蓄積される空洞が形成されることを防止できる。

［第２の実施の形態］
　次に、図７および図８を用いて、本発明の表示装置の製造方法を、有機ＥＬディスプレイの製造方法に適用した第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

　図７に示すように、駆動回路基板２の表面２Ａに、有機ＥＬ表示素子３を形成しておく。駆動回路基板２の表面２Ａの周縁には、有機ＥＬ表示素子３を取り囲むように、低融点メタルでなるシール材４Ｂを印刷法により形成する。このシール材４Ｂは、有機ＥＬ表示素子３を取り囲むように有機ＥＬディスプレイ１の輪郭に沿って、四角い環状となるように設定されている。

　図７に示すように、対向基板５の一方の表面には、熱硬化前の熱硬化性樹脂でなる保護層６Ａを所定の厚さ寸法となるように塗布する。なお、保護層６Ａの厚さ寸法は、駆動回路基板２と対向基板５とのギャップよりわずかに長く（厚く）なるように設定する。

　次に、有機ＥＬ表示素子３およびシール材４Ｂが設けられた駆動回路基板２と、保護層６Ａが形成された対向基板５とを図７に示すように向き合わせて対向配置させる。

　そして、図８に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とを加圧して貼り合わせる。
このとき、駆動回路基板２と対向基板５とが、所定のギャップを隔てるように設定されている。このとき、シール材４Ｂは、保護層６Ａに埋没し、駆動回路基板２に当接した状態を維持する（シール材４Ｂは駆動回路基板２に印刷されている）。この状態において、保護層６Ａは、駆動回路基板２の表面２Ａに密着している。図８に示すように、貼り合わせた状態において、有機ＥＬ表示素子３は、シール材４Ｂと同様に保護層６Ａに埋没して、駆動回路基板２と保護層６Ａとで封止されている。

　次に、上記第１の実施の形態と同様に、駆動回路基板２と対向基板５とを貼り合わせた状態で、保護層６Ａの構成材料である熱硬化型接着剤の硬化温度と、シール材４Ｂの融点と、のうち、高い方の温度以上に所定時間の加熱を行い、保護層６Ａを熱硬化させることにより、有機ＥＬディスプレイ１の製造が完了する。

　本実施の形態では、シール材４Ｂを、平坦性の高い駆動回路基板２側に形成したため、シール材４Ｂの形成工程が容易になるという利点がある。なお、本実施の形態における作用・効果は上記第１の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。

［第３の実施の形態］（表示装置の構成）
　図９は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置としての有機ＥＬディスプレイ１Ａを示している。本実施の形態では、有機ＥＬディスプレイ１Ａが、シール材４Ｂの他に金属膜７を備えたことを特徴とする。すなわち、本実施の形態では、駆動回路基板２の表面２Ａとシール材４Ｂとの間にぬれ性が高い金属膜７が介在されている。なお、本実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

　図９に示すように、有機ＥＬディスプレイ１Ａは、第１基板としての駆動回路基板２と、表示素子としての有機ＥＬ表示素子３と、シール材４Ｂと、第２基板としての対向基板５と、保護層６Ｂと、シール材４Ｂと接合する膜厚の薄い金属膜７と、を備えている。

　本実施の形態においても、駆動回路基板２および対向基板５は、ガラス基板で構成されている。図９に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とは、互いに対向するように所定のギャップを隔てて配置されている。

　有機ＥＬ表示素子３は、駆動回路基板２の表面２Ａに沿って設けられている。金属膜７は、有機ＥＬ表示素子３を囲むように表面に密着して接合する。この金属膜７は、シール材４Ｂを構成する低融点メタルとのぬれ性の高い金属であり、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）などを挙げることができる。なお、この金属膜の形成方法としては、印刷法、蒸着法などを用いることができる。

　シール材４Ｂは、金属膜７と重なるように、略同一形状に形成されている。シール材４Ｂは、例えば、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、錫（Ｓｎ）などの単体やそれらを含む合金などの低融点メタルから選ばれ、金属膜７を構成する金属に対してぬれ性が高い。

　保護層６Ｂは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンなどから選ばれる熱硬化型接着剤で形成されている。保護層６Ｂは、有機ＥＬ表示素子３およびシール材４および金属膜７を一括して覆い、駆動回路基板２と対向基板５との間隙を埋めている。

　そして、有機ＥＬディスプレイ１Ａは、保護層６Ｂを構成する熱硬化型接着剤の硬化温度以上で、かつシール材４Ｂの融点以上の温度での加熱処理が施されている。このため、保護層６Ｂを構成する熱硬化型接着剤は、硬化した状態にある。保護層６Ｂに加熱処理が施されたことにより、駆動回路基板２と対向基板５とは保護層６Ｂと密着した状態で接着されている。

　保護層６Ｂによって、シール材４Ｂは金属膜７を介して駆動回路基板２に密に接触した状態で封止されている。シール材４Ｂは、保護層６Ｂを熱硬化させる際に、融点以上の温度での加熱処理を経ているため、溶融時に金属膜７に対してぬれ性のよい状態で接合されている。

　保護層６Ｂは、有機ＥＬ表示素子３全体を覆う構成であるため、有機ＥＬ表示素子３を外部環境から隔離保護し、有機ＥＬ表示素子３の表面を機械的、化学的に保護する。シール材４Ｂは、このシール材４Ｂとのぬれ性が高い金属膜７に密着して接合された状態で保護層６Ｂに封止されているため、金属膜７とシール材４Ｂとの界面を水分や空気などが通過することを阻止できる。

（表示装置の製造方法）
　図１０から図１３は、本発明の表示装置を有機ＥＬディスプレイ１Ａに適用した有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す工程断面図である。

　図１０に示すように、駆動回路基板２の表面２Ａに有機ＥＬ表示素子３を形成しておく。駆動回路基板２における有機ＥＬ表示素子３の外側には、有機ＥＬ表示素子３を取り囲むように金属膜７を環状に形成する。

　また、対向基板５の一方の表面に、熱硬化前の熱硬化性樹脂でなる保護層６Ａを所定の厚さ寸法となるように塗布する。なお、保護層６Ａの厚さ寸法は、駆動回路基板２と対向基板５とのギャップよりわずかに長く（厚く）なるように設定する。なお、この状態では、保護層６Ａは、塗布された膜厚の状態を保持できる程度で、しかも流動性を有する粘度に調整されている。

　図１０に示すように、対向基板５の表面に形成された保護層６Ａの表面上に、この表面の周縁に沿って周回して環状になるようなパターンに、低融点メタルでなるシール材４Ｂを印刷法により形成する。なお、図１０に示すシール材４Ｂは、溶融された状態で印刷された後に、温度が下がって固化した状態である。このシール材４Ｂは、上記金属膜７と対応する環状の形状である。

　次に、図１１に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とを向き合わせ、加圧して貼り合わせる。ここで、駆動回路基板２と対向基板５とが、所定のギャップを隔てるように設定されている。このとき、シール材４Ｂと金属膜７は当接し、ともに保護層６Ａに埋没する。図１１示すように、貼り合わせた状態において、有機ＥＬ表示素子３は、シール材４および金属膜７と同様に保護層６Ａに埋没して、駆動回路基板２と保護層６Ａとで封止されている。

　次に、図１２に示すように、駆動回路基板２と対向基板５とを貼り合わせた状態で、保護層６Ａの構成材料である熱硬化型接着剤の硬化温度と、シール材４Ｂの融点と、のうち、高い方の温度以上に所定時間の加熱を行い、保護層６Ａを熱硬化させシール材４Ｂを溶融させる。図１２は、硬化した状態の保護層６Ｂと、溶融した状態のシール材４Ａを示している。このようにして、有機ＥＬディスプレイ１Ａの製造は、完了する。

　上記の製造方法によれば、ぬれ性の高い（シール材４Ｂとの親和性の高い）金属膜７によってシール材４Ｂが駆動回路基板２から剥離し難くなる。このため、有機ＥＬ表示素子３が設けられた駆動回路基板２の表面２Ａに沿って水分や酸素などが進入することを防止できる。本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、有機ＥＬ表示素子３を構成する有機ＥＬ層の劣化や電極の剥離などを防止できる。そして、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、寿命の長い有機ＥＬディスプレイ１Ａを製造することができる。なお、本実施の形態において、シール材４Ｂを金属膜７と同じ幅の帯状に形成したが、シール材４Ｂの幅を金属膜７の幅よりも大きくしてシール材４Ｂが駆動回路基板２に直接当接する部分を備えるようにしてもよい。

［第４の実施の形態］
　図１４は、本発明の表示装置の第４の実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１Ｂを示す。本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１Ｂは、ともに低融点メタルでなる、内側のシール材４１Ｂと、外側のシール材４２Ｂと、を備えることを特徴とする。本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１Ｂの他の構成は、上記した第１の実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１と同様であるので、他の構成の説明は省略する。

　本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ１Ｂは、シール材４１Ｂとシール材４２Ｂとが、駆動回路基板２の表面２Ａとの界面で、水分や酸素などの進入を確実に阻止できる。
このため、有機ＥＬディスプレイ１Ｂでは、周縁部の駆動回路基板２と保護層６Ｂとの界面から水分や酸素などが進入したとしても、２つのシール材４１Ｂ、４２Ｂを乗り越えない限り有機ＥＬディスプレイ１Ｂの内部まで到達できない。すなわち、２つのシール材４１Ｂ、４２Ｂで、水分や酸素などの進入距離を稼ぐため、水分や酸素などの進入を抑制する効果がある。

［その他の実施の形態］
　以上、本発明の各実施の形態について説明したが、これら実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

　例えば、上記の各実施の形態では、表示装置として有機ＥＬディスプレイに本発明を適用して説明したが、量子ドットディスプレイなどの他の表示装置に本発明を適用できることは云うまでもない。

　上記の各実施の形態では、第１基板および第２基板がガラス基板あるが、本発明はこれに限定されるものではない。

　上記の各実施の形態では、シール材４Ｂ、４１Ｂ、４２Ｂなどを覆う保護層６Ｂと有機ＥＬ表示素子３を覆う保護層６Ｂを一層の一体構造としたが、有機ＥＬ表示素子３を配置した領域と、周縁のシール領域と、に分離して保護層６Ｂを形成してもよい。

　上記の各実施の形態では、シール材４Ｂ、４１Ｂ、４２Ｂなどを印刷する構成としたが、これに限定されるものではなく、各種の形成方法が適用できる。

　上記の各実施の形態では、低融点メタルとして、ガリウム、インジウム、ビスマス、錫、およびこれらの合金を挙げたが、これに限定されるものではなく、他の低融点メタルを適用してもよい。したがって、上記の各実施の形態では、低融点メタルとして常温で固体状態となる材料を適用して説明したが、常温で溶融状態となる低融点メタルを適用してもよい。この場合は、シール材を駆動回路基板２の表面または保護層６Ａの表面に形成する際に、雰囲気温度を低く設定すればよい。

　１　有機ＥＬディスプレイ（表示装置）
　２　駆動回路基板（第１基板）
　２Ａ　表面
　３　有機ＥＬ表示素子（表示素子）
　４Ａ　シール材（溶融状態）
　４Ｂ　シール材（固化状態）
　５　対向基板（第２基板）
　６Ａ　保護層（未硬化状態）
　６Ｂ　保護層（硬化状態）
　７　金属膜
　４１Ｂ　シール材
　４２Ｂ　シール材
 

Claims (10)

1. 　第１基板と、
   　前記第１基板の表面に設けられた表示素子と、
   　前記表面に、前記表示素子を囲んで当該表面に密着して接合する、低融点メタルでなるシール材と、
   　前記第１基板と対向する第２基板と、
   　前記第２基板に設けられ、前記表示素子および前記シール材を覆い、前記第１基板と前記第２基板との間隙を埋める、熱硬化型接着剤でなる保護層と、
   　を備える表示装置。
    
2. 　前記表面と前記シール材との間に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜が介在されている
   　請求項１に記載の表示装置。
    
3. 　前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、錫、およびこれらの合金から選ばれる
   　請求項１または請求項２に記載の表示装置。
    
4. 　前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれる
   　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 　第１基板の表面に表示素子を形成する工程と、
   　第２基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、
   　前記保護層の表面に、前記第２基板の周縁に沿って周回して環状になるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、
   　前記第１基板と前記第２基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第１基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、
   　前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、
   　を備える表示装置の製造方法。
6. 　第１基板の表面に表示素子を形成する工程と、
   　第２基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、
   　前記第１基板の前記表面に、前記第１基板の周縁に沿って周回して環状となるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、
   　前記第１基板と前記第２基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第１基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて貼り合わせる工程と、
   　前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、
   　を備える表示装置の製造方法。
7. 　前記第１基板の前記表面における前記シール材が配される領域に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜を形成しておく工程を備える、
   　請求項５または請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 　前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、およびこれらの合金から選ばれる
   　請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
9. 　前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれる
   　請求項５から請求項８いずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
10. 　前記シール材は、印刷法で形成される
    　請求項５から請求項９のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。

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