WO2019080207A1 - 信号传输装置及显示装置的制造方法 - Google Patents

信号传输装置及显示装置的制造方法

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WO2019080207A1
WO2019080207A1 PCT/CN2017/111205 CN2017111205W WO2019080207A1 WO 2019080207 A1 WO2019080207 A1 WO 2019080207A1 CN 2017111205 W CN2017111205 W CN 2017111205W WO 2019080207 A1 WO2019080207 A1 WO 2019080207A1
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insulating layer
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conductive
signal transmission
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何怀亮
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HKC Co Ltd
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    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Definitions

  • Embodiments of the present application relate to a method of fabricating a signal transmission device. Specifically, each embodiment of the present application relates to a method of manufacturing a signal transmission device comprising a plurality of printed circuit boards, and a method of manufacturing a display device having the signal transmission device.
  • a liquid crystal touch device having a touch function includes a system, a liquid crystal display panel, a touch panel, and a light source.
  • signals of the liquid crystal display panel, the touch panel, and the light source are respectively transmitted via different flexible printed circuit boards.
  • the flexible printed circuit board is transmitting signals to the system, it must be electrically connected to the system via three ports, respectively. This configuration makes it necessary for the system to leave enough space to set the port, which limits the size of the device.
  • an existing invention attempts to solder a plurality of flexible printed circuit boards to the same flexible printed circuit board by means of soldering, electrically connecting and integrating the signals. It is then transmitted to the system via the same connection. In this way, the system only needs to leave a space for one port to improve the above problem.
  • the welding process is a step that is more prone to cause a change in the manufacturing process.
  • the current environmental factors affect the effect of mechanical welding, and the effect of manual welding is more difficult to grasp. Therefore, if it is found that the above effects can be achieved by means other than welding, the above technique should be further improved.
  • the technical problem to be solved by the embodiments of the present invention is to provide a method of manufacturing a signal transmission device to improve the size of the device and to cause a problem in the welding process.
  • a further technical problem to be solved by the embodiments of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device to improve the size of the device and to cause a problem in the welding process.
  • the present application provides a method for manufacturing a signal transmission device, including the steps of: providing an insulating substrate; providing a connecting portion on the insulating substrate to electrically connect the connecting portion to the system;
  • the conductive pattern is electrically connected to the display module and the connecting portion on the insulating substrate;
  • the second conductive pattern is disposed on the first conductive pattern, and the second conductive pattern and the display module and the first conductive pattern are disposed Electrically connecting; setting a third conductive pattern on the second conductive pattern, electrically connecting the third conductive pattern to the display module and the second conductive pattern; and providing the insulating layer on the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern
  • the interlayer conduction structure is disposed, including: a vertical hole is disposed in the insulating layer; and the conductive layer is disposed The plating layer is electrically connected to the hole wall of
  • the material of the plating layer is metal.
  • the material of the plating layer is a conductive plastic.
  • the step of disposing the insulating layer further comprises coating a liquid insulating layer before the insulating layer is cured between the insulating layer and the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the step of disposing the insulating layer further comprises heating the liquid insulating layer to cure the liquid insulating layer to form an insulating layer.
  • the insulating layer is used for bonding to fit the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the material of the insulating layer is Polyimide (PI).
  • the material of the liquid insulating layer is a prepolymer solution of polysaddle.
  • the present application also provides a signal transmission method for a display device having the signal transmission device manufactured by the above manufacturing method, including: providing a signal transmission device to electrically connect a display module and a system of the display device,
  • the step of setting the signal transmission device includes: providing an insulating substrate; providing a connecting portion on the insulating substrate to electrically connect the connecting portion to the system; and providing the first conductive pattern on the insulating substrate to make the first conductive pattern and the display
  • the module and the connecting portion are electrically connected; the second conductive pattern is disposed on the first conductive pattern, and the second conductive pattern is electrically connected to the display module and the first conductive pattern; and the third conductive pattern is disposed on the second conductive pattern, so that The third conductive pattern is electrically connected to the display module and the second conductive pattern; and the insulating layer is disposed between the first conductive pattern, the second conductive pattern and the third conductive pattern to insulate and conform to the first conductive pattern and the second conductive pattern Pattern and third
  • the material of the plating layer is metal.
  • the material of the plating layer is a conductive plastic.
  • an insulating layer is used to adhere the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the step of disposing the insulating layer further comprises coating a liquid insulating layer before the insulating layer is cured between the insulating layer and the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the step of disposing the insulating layer further comprises heating the liquid insulating layer to cure the liquid insulating layer to form an insulating layer.
  • the insulating layer is configured to adhere to the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the material of the insulating layer is Polyimide (PI).
  • the material of the liquid insulating layer is a prepolymer solution of polysaddle.
  • the present application can avoid the cause of the welding process by the manufacturing method without the welding process, so that the process is not easy to make mistakes, thereby improving the yield of the product. Further, with the signal transmission device manufactured by the manufacturing method of the present application, the connection strength between the plurality of circuit boards can be further improved as compared with the soldering.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an exemplary liquid crystal touch device.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing the structure of an exemplary liquid crystal touch device.
  • FIG 3 is a schematic side view showing the structure of a display device manufactured by a manufacturing method in an embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic side view showing the structure of a display device manufactured by a manufacturing method in an embodiment of the present application.
  • 5 is a schematic side view showing the structure of a display device manufactured by a manufacturing method in an embodiment of the present application.
  • FIG. 6 is a flow chart of a manufacturing method in an embodiment of the present application.
  • installation should be understood broadly, unless otherwise explicitly defined and limited. For example, it may be a fixed connection, or It is a detachable connection, or an integral connection; it can be a mechanical connection or an electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium.
  • chimeric and “embedded” should be understood broadly, for example, may be partially embedded, may be fully embedded, may be detachable, or the like. The specific meaning of the above terms in the present application can be understood by a person of ordinary skill in the art.
  • the signals of the liquid crystal display panel, the touch panel, and the light source in the display module 10 are transmitted via the flexible printed circuit boards 102, 104, and 106, respectively.
  • the aforementioned flexible printed circuit board must be electrically connected via three ports respectively when transmitting signals to the system. This configuration makes the system have enough space to set the port, which limits the size of the device.
  • the prior invention has attempted to solder the flexible printed circuit boards 104 and 106 to the flexible printed circuit board 102 by soldering, and electrically connected and integrated the signals. After the flexible printed circuit board 102, it is transmitted to the system via the connection terminal 1020. In this way, the system only needs to leave a space for one port to improve the above problem.
  • the manufacturing method of an embodiment of the present application is as shown in FIG. 6. Generally, it includes steps S11 to S17. However, for different needs, the embodiment may be appropriately changed in the method, and the following may be achieved.
  • Signal transmission device In the manufacturing method of an embodiment, the signal transmission device manufactured as shown in FIG. 3 includes a first flexible printed circuit board 110 and a second flexible printed circuit board 120.
  • the first flexible printed circuit board 110 can be electrically connected to the display module 100 and the system (not shown), and the first flexible printed circuit board 110 is provided with a plurality of port portions 202.
  • the port portion 202 is electrically connected to the circuit of the first flexible printed circuit board 110, so that other components can be electrically connected to the first flexible printed circuit board 102 through the port portion 202.
  • the second flexible printed circuit board 120 is electrically connected to the display module 100 and is provided with a port connector 201.
  • the port connector 201 is electrically connected to the circuit of the second flexible printed circuit board 120, so that other components can be electrically connected to the first flexible printed circuit board 110 through the port portion 206.
  • the port connector 201 described above matches the port portion 202, and can be fixed or detached as needed.
  • the port connector 201 can be inserted, fitted, or connected to the port portion 202 by any known means such as a spring, a cassette, or the like, and can be electrically connected to the port, such that the port connector 201 is provided.
  • the two flexible printed circuit boards 120 are electrically connectable to the first flexible printed circuit board 110 having the port portion 202.
  • the port portion 202 may be single or plural and may be disposed on either side of the first flexible printed circuit board 110.
  • port portion 202 can be disposed on an upper surface, a lower surface, a peripheral edge, or other configurable location of first flexible printed circuit board 110.
  • the above arrangement must at least ensure that the port portion 202 can be electrically connected to the circuit of the first flexible printed circuit board 110 for the signal to be input to or output from the first flexible printed circuit board 110 through the port portion 202.
  • the port connectors 201 may be single or plural and may be disposed on either side of the second flexible printed circuit board 120.
  • the port portion 202 can be disposed on an upper surface, a lower surface, a peripheral edge, or other configurable position of the second flexible printed circuit board 120.
  • the above arrangement must at least ensure that the port connector 210 can be electrically connected to the circuit of the second flexible printed circuit board 120 for the signal to be input to or output from the first flexible printed circuit board 110 through the port connector 201.
  • the first flexible printed circuit board 110 can be electrically connected to the second flexible printed circuit board 120 by connecting the port connector 201 and the port portion 202.
  • the first flexible printed circuit board 110 and the second flexible printed circuit board 120 can be differently arranged according to the positions of the port connector 201 and the port portion 202.
  • the first flexible printed circuit board 110 may be in the same plane as the second flexible printed circuit board 120 and adjacent to each other; or the first flexible printed circuit board 110 may be different from the second flexible printed circuit board 120.
  • the first flexible printed circuit board 110 may partially overlap the second flexible printed circuit board 120.
  • the actual The configuration is not limited to this, but at least the effect of electrically connecting the first flexible printed circuit board 110 and the second flexible printed circuit board 120 is required.
  • the first flexible printed circuit board 110 may be directly connected to the display module 100 or may not be directly connected to the display module 100. In the case of directly connecting the display module 100, the first flexible printed circuit board 110 can receive signals directly from the display module 100; without directly connecting the display module 100, the first flexible printed circuit board 110 can pass the second The flexible printed circuit board 120, the port connector 201, and the port portion 202 are electrically connected to the display module 100 to receive signals from the display module 100.
  • the first flexible printed circuit board 110 is further provided with a connecting portion 500 for electrically connecting the system. And transmitted to the system through the connection portion 500.
  • the second flexible printed circuit board 120 can be electrically connected to the light source or the touch panel of the display module 100 (not shown), and transmits the light source signal provided by the light source and/or transmits the touch signal provided by the touch panel. .
  • the second flexible printed circuit board 120 may be disposed on a different side of the display module 100 than the first flexible printed circuit board 110, or may be disposed on the same side of the display module 100 as the first flexible printed circuit board 110.
  • the first flexible printed circuit board 110 and the second flexible printed circuit board 120 are further fixed in relative positions by alignment marks.
  • the first flexible printed circuit board 110 and the second flexible printed circuit board 120 after being aligned by the alignment marks, may be known in the art. Ways to strengthen the link between the two to fix the relative position between the two.
  • the signal transmission device of the present application may further include a third flexible printed circuit board 130.
  • the third flexible printed circuit board 130 can have the same function as the second flexible printed circuit board 120. That is, the third flexible printed circuit board 130 can be electrically connected to the light source or the touch panel of the display module 100 (not shown), and the light source signal provided by the light source and/or the touch signal provided by the touch panel can be transmitted. .
  • the third flexible printed circuit board 130 may be disposed on the different side of the display module 100 from the first flexible printed circuit board 110, or may be disposed on the same side of the display module 100 as the first flexible printed circuit board 110.
  • the third flexible printed circuit board 130 may also be disposed on a different side of the display module 100 than the second flexible printed circuit board 120, or may be disposed on the same side of the display module 100 as the second flexible printed circuit board 120.
  • the third flexible printed circuit board 130 may transmit different signals from the second flexible printed circuit board 120, respectively.
  • a light source for electrically connecting the third flexible printed circuit board 130 to the display module 100, a light source signal, and a touch panel for electrically connecting the second flexible printed circuit board 120 to the display module 100 may be disposed. Transfer touch signals.
  • an improved display device can be provided by providing the signal transmission device described above in a display device for transmitting signals.
  • the configuration relationship between the first flexible printed circuit board 110, the second flexible printed circuit board 120, and the third flexible printed circuit board 130 is optimized, and the port connector is not used.
  • 201 and the port portion 202 are electrically connected to the above three, and directly integrate the first flexible printed circuit board 110, the second flexible printed circuit board 120, and the third flexible printed circuit board 130 into a multilayer structure.
  • the flexible printed circuit boards equivalent to the first flexible printed circuit board 110, the second flexible printed circuit board 120, and the third flexible printed circuit board 130 are respectively the first flexible printed circuit.
  • the board 111, the second flexible printed circuit board 121, and the third flexible printed circuit board 1 31 are shown separated from the foregoing embodiment.
  • the composite circuit board 700 is a multilayer structure in which the first flexible printed circuit board 111, the second flexible printed circuit board 121, and the third flexible printed circuit board 131 are overlapped, and the insulating layer 300 is provided between the three.
  • the insulating layer 300 is provided with a plurality of through holes 310, and the conductive pillars 32 are respectively disposed in the plurality of through holes 310, so that the first flexible printed circuit board 111 and the second flexible printed circuit board 121 are separated.
  • the third flexible printed circuit boards 131 are electrically connectable.
  • the material of the insulating layer 300 may be, for example, polyimid e (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate ( Polyethylene naphthalate' PEN) or other insulating materials commonly used in the art.
  • the conductive pillars 320 may be conductive pastes, anisotropic conductive films, or other conductive materials commonly used in the art.
  • the second flexible printed circuit board 121 can be electrically connected to the light source of the display module 100
  • the third flexible printed circuit board 131 can be electrically connected to the touch panel of the display module 100.
  • the second flexible printed circuit board 121 and the third flexible printed circuit board 131 are electrically connected to the first flexible printed circuit board 111 through the conductive pillars 320 disposed in the through holes 310, and further passed through the connecting portion 500 and the system. Electrical connection.
  • the above is only an example, and the actual implementation configuration can be adjusted as needed.
  • the arrangement relationship between the first flexible printed circuit board 110, the second flexible printed circuit board 120, and the third flexible printed circuit board 130 is performed. optimization.
  • the first flexible printed circuit board 110, the second flexible printed circuit board 120, and the third flexible printed circuit board 130 The composite flexible printed circuit board similar to the multilayer structure in the previous embodiment is applied to form a thin composite signal transmission device 800.
  • the manufacturing method of the thin composite signal transmission device 800 includes the following steps: providing an insulating substrate; providing a connecting portion 500 on the insulating substrate, electrically connecting the connecting portion 500 to the system; and disposing the first conductive pattern 112 at the The first conductive pattern 112 is electrically connected to the display module 100 and the connecting portion 500 on the insulating substrate; the second conductive pattern 122 is disposed on the first conductive pattern 112, and the second conductive pattern 122 and the display module 100 and the second conductive pattern 122 are disposed.
  • the first conductive pattern 132 is electrically connected to the first conductive pattern 122, and the third conductive pattern 132 is electrically connected to the display module 100 and the second conductive pattern 122.
  • the insulating layer 300 is disposed on the first conductive layer.
  • the pattern 112, the second conductive pattern 122 and the third conductive pattern 132 are insulated and adhered to the first conductive pattern 112, the second conductive pattern 122 and the third conductive pattern 132; and the interlayer conductive structure 410 is provided for insulation.
  • the second conductive pattern 122 and the third conductive pattern 132 are electrically connected to the system through the first conductive pattern 112.
  • the thin composite signal transmission device 800 includes a first conductive pattern 112 equivalent to the circuit of the first flexible printed circuit board 110, and is equivalent to the circuit of the second flexible printed circuit board 120.
  • the first conductive pattern 112 may be disposed on any insulating substrate (not shown), and the conductive substrate 500 is disposed on the insulating substrate to be electrically connected to the above structure.
  • an insulating layer 400 is disposed between the bottom of the thin composite signal transmission device 800 and the first conductive pattern 112, the second conductive pattern 122, and the third conductive pattern 132, and an interlayer conductive structure 410 is disposed therein.
  • the first conductive pattern 112, the second conductive pattern 122, and the third conductive pattern 132 are electrically connected through the interlayer conductive structure 410.
  • the formation of the interlayer conduction structure 410 includes forming at least one via hole in the insulating layer 400, and the hole wall of the via hole is formed into a conductive plating layer through a chemical and electroplating process.
  • the material of the coating can be a metal or a conductive plastic, or other material that is also electrically conductive.
  • the plating layer electrically connects the conductive patterns of the upper layer of the upper layer of the interlayer conduction structure to electrically connect each other.
  • the thin composite signal transmission device 800 is different from the composite circuit board 700 of the previous embodiment in that the first conductive pattern 112, the second conductive pattern 122, and the third conductive pattern 132 are stamped from copper foil.
  • the thickness is much smaller than the first flexible printed circuit board 111, the second flexible printed circuit board 121, and the third softness.
  • Printed circuit board 131 Therefore, the overall thickness of the thin composite signal transmission device 800 can be smaller than that of the composite circuit board 700.
  • the insulating layer 400 of the thin composite signal transmission device 800 can be made of a single material, the formation thereof is divided into two parts, which are respectively an insulating layer which is originally solid, and a liquid insulating layer before curing.
  • the material of the insulating layer 400 may be Polyimide (PI).
  • the insulating layer 400 is disposed between the first conductive pattern 112, the second conductive pattern 122, and the third conductive pattern 132. Applying a pre-polymer solution of uncured liquid polysaline between the insulating layer 400 and the above three conductive patterns, that is, the material before the insulating layer 400 is cured, and removing the organic solvent in the solution through a heating step.
  • the insulating layer 400 disposed in the above manner can serve as an auxiliary material for bonding the first conductive pattern 112, the second conductive pattern 122, and the third conductive pattern 132, so that the thin composite signal transmission device 800 The structure is more stable.
  • the present application further includes providing a liquid crystal display device by providing the signal transmission device described above in a liquid crystal display device for transmitting a signal, and the liquid crystal display device may have the above signal transmission device.
  • the signal transmission device manufactured by the above-described manufacturing method may be disposed in another electronic device, and is applied to other electronic device manufacturing methods, and is not limited to the display device, and the display device may be of a type such as an LCD display device. , OLED display device, QLED display device, curved display device or other display device.

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Abstract

本申请涉及一种信号传输装置及显示装置的制造方法，所述信号传输装置的制造方法，包括以下步骤：设置绝缘性基板；设置连接部于绝缘性基板上，使连接部与系统电性连接；设置第一导电图样在绝缘性基板上，使第一导电图样与显示模块及连接部电性连接；设置第二导电图样在第一导电图样上，使第二导电图样与显示模块及第一导电图样电性连接；设置第三导电图样在第二导电图样上，使第三导电图样与显示模块及第二导电图样电性连接；设置绝缘层于第一导电图样、第二导电图样及第三导电图样之间，以绝缘并贴合第一导电图样、第二导电图样及第三导电图样；以及设置层间导通结构于绝缘层中，使第二导电图样及第三导电图样通过第一导电图样电性连接至系统。

Description

信号传输装置及显示装置的制造方法 技术领域
[0001] 本申请各实施方式涉及信号传输装置的制造方法。 具体而言， 本申请各实施方 式涉及若干个印刷电路板组成的信号传输装置的制造方法， 及具有所述信号传 输装置的显示装置的制造方法。
背景技术
[0002] 一般而言， 具有触控功能的液晶触控装置 (以下称液晶触控装置)包括系统、 液 晶显示面板、 触控面板及光源。 典型的液晶触控装置的结构中， 液晶显示面板 、 触控面板及光源的信号是分别经由不同的软性印刷电路板传输。 然而， 而所 述软性印刷电路板在传输信号至系统吋， 必须分别经由三个端口电性连接系统 ， 此配置使得系统必须留置足够的空间设置端口， 造成装置的大小受到限制。
[0003] 此外， 范例中， 已有发明创造试图利用焊接的方式， 将若干个的软性印刷电路 板与焊接至同一个软性印刷电路板上， 以电性连接并将信号汇整后， 再经由同 一连接端传输至系统。 藉此， 系统只须留置一个端口的空间， 改善上述问题。
[0004] 然而， 焊接过程是属于制程中较容易产生变因的步骤， 制造当下的环境因素会 影响到机械焊接的效果， 而人工焊接的效果更加难以掌握。 因此， 若能找到利 用焊接以外的方式达到上述功效， 应可更加改进上述技术。
技术问题
[0005] 本发明实施例要解决的技术问题是， 提供一种信号传输装置的制造方法， 以改 善装置大小受到限制和焊接过程中容易产生变因的问题。
[0006] 本发明实施例进一步要解决的技术问题是， 提供一种显示装置的制造方法， 以 改善装置大小受到限制和焊接过程中容易产生变因的问题。
问题的解决方案
技术解决方案
[0007] 有鉴于此， 本申请提供一种信号传输装置的制造方法， 包括以下步骤： 设置绝 缘性基板； 设置连接部于绝缘性基板上， 使连接部与系统电性连接； 设置第一 导电图样在所述绝缘性基板上， 使第一导电图样与显示模块及连接部电性连接 ； 设置第二导电图样在第一导电图样上， 使第二导电图样与显示模块及第一导 电图样电性连接； 设置第三导电图样在第二导电图样上， 使第三导电图样与显 示模块及第二导电图样电性连接； 设置绝缘层于第一导电图样、 第二导电图样 及第三导电图样之间， 以绝缘并贴合第一导电图样、 第二导电图样及第三导电 图样； 以及设置层间导通结构， 包括： 设置垂直方向的通孔于绝缘层中； 设置 具有导电性的镀层在所述通孔的孔壁上； 其中， 镀层与第一导电图样、 第二导 电图样及第三导电图样中至少一者电性连接， 使第二导电图样及所三导电图样 通过所述第一导电图样电性连接至所述系统。
[0008] 可选地， 镀层的材料是金属。
[0009] 可选地， 镀层的材料是导电塑料。
[0010] 可选地， 设置所述绝缘层的步骤进一步包括在绝缘层与第一导电图样、 第二导 电图样及第三导电图样之间涂布绝缘层固化前的液态绝缘层。
[0011] 可选地， 设置所述绝缘层的步骤进一步包括加热液态绝缘层， 使液态绝缘层固 化形成绝缘层。
[0012] 可选地， 绝缘层是用以贴合以贴合第一导电图样、 第二导电图样及第三导电图 样。
[0013] 可选地， 绝缘层的材料是聚酰亚鞍 (Polyimide, PI)。
[0014] 可选地， 所述液态绝缘层的材料是聚酰亚鞍的前聚体溶液。
[0015] 另一方面， 本申请亦提供具有上述制造方法所制造的信号传输装置的一种显示 装置的信号传输方法， 包括： 设置信号传输装置， 以电性连接显示装置的显示 模块及系统， 其中设置信号传输装置的步骤包括： 设置绝缘性基板； 设置连接 部于绝缘性基板上， 使连接部与系统电性连接； 设置第一导电图样在绝缘性基 板上， 使第一导电图样与显示模块及连接部电性连接； 设置第二导电图样在第 一导电图样上， 使第二导电图样与显示模块及第一导电图样电性连接； 设置第 三导电图样在第二导电图样上， 使第三导电图样与显示模块及第二导电图样电 性连接； 设置绝缘层于第一导电图样、 第二导电图样及第三导电图样之间， 以 绝缘并贴合第一导电图样、 第二导电图样及第三导电图样； 以及设置层间导通 结构， 包括： 设置垂直方向的通孔于绝缘层中； 设置具有导电性的镀层在通孔 的孔壁上； 其中， 镀层与第一导电图样、 第二导电图样及第三导电图样中至少 一者电性连接， 使第二导电图样及第三导电图样通过第一导电图样电性连接至
[0016] 可选地， 镀层的材料是金属。
[0017] 可选地， 镀层的材料是导电塑料。
[0018] 可选地， 绝缘层用以贴合所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第三导 电图样。
[0019] 可选地， 设置所述绝缘层的步骤进一步包括在绝缘层与第一导电图样、 第二导 电图样及第三导电图样之间涂布绝缘层固化前的液态绝缘层。
[0020] 可选地， 设置所述绝缘层的步骤进一步包括加热液态绝缘层， 使液态绝缘层固 化形成绝缘层。
[0021] 可选地， 绝缘层是用以贴合第一导电图样、 第二导电图样及第三导电图样。
[0022] 可选地， 绝缘层的材料是聚酰亚鞍 (Polyimide, PI)。
[0023] 可选地， 所述液态绝缘层的材料是聚酰亚鞍的前聚体溶液。
发明的有益效果
有益效果
[0024] 本申请通过不具有焊接过程的制造方式， 可避免焊接过程中的变因， 使制程中 不易出错， 进而提升产品的良率。 此外， 使用本申请的制造方法制造的信号传 输装置， 相较于焊接可更提升所述若干个电路板间的连接强度。
对附图的简要说明
附图说明
[0025] 通过参照附图详细说明示例性实施方式， 以上及其它特征和优点对本领域技术 人员将变得更明显， 其中：
[0026] 图 1是范例的液晶触控装置的结构示意图。
[0027] 图 2是范例的液晶触控装置的结构侧视示意图。
[0028] 图 3是本申请的一实施例中的制造方法制造的显示装置的结构侧视示意图。
[0029] 图 4是本申请的一实施例中的制造方法制造的显示装置的结构侧视示意图。 [0030] 图 5是本申请的一实施例中的制造方法制造的显示装置的结构侧视示意图。
[0031] 图 6是本申请的一实施例中的制造方法流程图。
本发明的实施方式
[0032] 以下将参照附图更全面地说明示例性实施方式； 然而， 它们可以不同形式体现 并不应理解成受限于文中所述实施方式。 相反， 提供这些实施方式以使得本公 幵彻底而完整， 并将完整地将本申请的范围传达给本领域技术人员。
[0033] 在本申请的描述中， 需要理解的是， 术语"上"、 "下"、 "左"、 "右"、 "内"、 "外 "等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描 述本申请和简化描述， 而不是暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位， 因 此不能理解为对本申请的限制。
[0034] 在本申请的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语"安装" 、 "相连"、 "连接 "应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接 ， 或一体地连接； 可以是机械连接， 也可以是电性连接； 可以是直接相连， 也 可以通过中间媒介间接相连。 术语"嵌合"、 "嵌入 "应做广义理解， 例如， 可以 是部分嵌入、 可以是完全嵌入， 可以是可拆卸的嵌入等。 对于本领域的普通技 术人员而言， 可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035] 如图 1所示的范例中， 显示模块 10中的液晶显示面板、 触控面板及光源的信号 是分别经由软性印刷电路板 102、 104、 106传输。 然而， 前述软性印刷电路板在 传输信号至系统吋， 必须分别经由三个端口电性连接， 此配置使得系统必须留 置足够的空间设置端口， 造成装置的大小受到限制。
[0036] 如图 2所示的范例， 已有发明创造试图利用焊接的方式， 将软性印刷电路板 104 及 106与焊接至软性印刷电路板 102上， 以电性连接并将信号汇整至软性印刷电 路板 102后， 再经由连接端 1020传输至系统。 藉此， 系统只须留置一个端口的空 间， 改善上述问题。
[0037] 本申请的一实施例的制造方法如图 6所示， 总体而言， 其包括步骤 S11到 S17， 然而针对不同需求， 实施例可在方法上作适当的变化， 而达成下文中如图 3到图 5所示的不同结构。 以下将详细说明通过本申请的制造方法所得的图 3到图 5所示 的信号传输装置。 在一实施例的制造方法中， 制造所得的信号传输装置如图 3所 示， 包括第一软性印刷电路板 110及第二软性印刷电路板 120。 第一软性印刷电 路板 110可电性连接显示模块 100及系统 (未于图中表示)， 且第一软性印刷电路板 110上设置有若干个端口部 202。 端口部 202与第一软性印刷电路板 110的电路电 性连接， 使其他组件可通过端口部 202与第一软性印刷电路板 102电性连接。 第 二软性印刷电路板 120电性连接显示模块 100， 且设置有端口连接件 201。 端口连 接件 201与第二软性印刷电路板 120的电路电性连接， 使其他组件可通过端口部 2 02与第一软性印刷电路板 110电性连接。 上述的端口连接件 201匹配端口部 202， 两者间可依需求固定或拆卸。 端口连接件 201可插入、 嵌合、 或利用弹片、 卡榫 等任何已知存在的方式与端口部 202连接， 且在连接吋可处于电性连接的状态， 使设置有端口连接件 201的第二软性印刷电路板 120与具有端口部 202的第一软性 印刷电路板 110可电性连接。
[0038] 在上述实施例中， 端口部 202可为单个或多个， 且可设置在第一软性印刷电路 板 110的任一侧。 举例而言， 端口部 202可设置在第一软性印刷电路板 110的上表 面、 下表面、 四周边缘或其他可设置的位置。 惟上述设置至少须确保端口部 202可与第一软性印刷电路板 110的电路电性连接， 以供信号通过端口部 202输入 至或输出第一软性印刷电路板 110。
[0039] 另一方面， 端口连接件 201可为单个或多个， 且可设置在第二软性印刷电路板 1 20的任一侧。 举例而言， 端口部 202可设置在第二软性印刷电路板 120的上表面 、 下表面、 四周边缘或其他可设置的位置。 惟上述设置至少须确保端口连接件 2 01可与第二软性印刷电路板 120的电路电性连接， 以供信号通过端口连接件 201 输入至或输出第一软性印刷电路板 110。
[0040] 通过连接端口连接件 201及端口部 202， 第一软性印刷电路板 110可与第二软性 印刷电路板 120电性连接。 根据端口连接件 201及端口部 202设置的位置， 第一软 性印刷电路板 110及第二软性印刷电路板 120可对应进行不同设置。 举例而言， 第一软性印刷电路板 110可与第二软性印刷电路板 120位于同一平面并相互邻接 ； 或者第一软性印刷电路板 110可与第二软性印刷电路板 120位于不同平面； 或 者第一软性印刷电路板 110可与第二软性印刷电路板 120部分重叠。 然而， 实际 配置方式并不限于此， 惟至少需达到使第一软性印刷电路板 110与第二软性印刷 电路板 120电性连接的效果。
[0041] 在本申请的实施例中， 第一软性印刷电路板 110可直接连接显示模块 100， 或者 不直接连接显示模块 100。 在直接连接显示模块 100的情况下， 第一软性印刷电 路板 110可直接由显示模块 100接收信号； 在不直接连接显示模块 100的情况下， 第一软性印刷电路板 110可通过第二软性印刷电路板 120、 端口连接件 201及端口 部 202电性连接显示模块 100， 以从显示模块 100接收信号。 第一软性印刷电路板 110更可设置连接部 500， 用以电性连接系统。 并通过连接部 500传输至系统。
[0042] 第二软性印刷电路板 120可电性连接显示模块 100的光源或触控面板 (未于图中 表示)， 传输光源提供的光源信号及 /或传输触控面板提供的触控信号。 第二软性 印刷电路板 120可与第一软性印刷电路板 110设置在显示模块 100的不同侧， 或者 可与第一软性印刷电路板 110设置在显示模块 100的同一侧。
[0043] 可选地， 所述第一软性印刷电路板 110及所述第二软性印刷电路板 120进一步通 过对准标记固定相对位置。 可选地， 除端口连接件 201及端口部 202外， 第一软 性印刷电路板 110及所述第二软性印刷电路板 120在通过对准标记对准后， 可通 过本领域习知的方式加强两者间的连结， 以固定两者间的相对位置。
[0044] 此外， 本申请的信号传输装置可进一步包括第三软性印刷电路板 130。 第三软 性印刷电路板 130可与第二软性印刷电路板 120具有相同功能。 亦即， 第三软性 印刷电路板 130可电性连接显示模块 100的光源或触控面板 (未于图中表示)， 传输 光源提供的光源信号及 /或传输触控面板提供的触控信号。 同样地， 第三软性印 刷电路板 130可与第一软性印刷电路板 110设置在显示模块 100的不同侧， 或者可 与第一软性印刷电路板 110设置在显示模块 100的同一侧。 第三软性印刷电路板 130亦可与第二软性印刷电路板 120设置在显示模块 100的不同侧， 或者可与第二 软性印刷电路板 120设置在显示模块 100的同一侧。
[0045] 可选地， 第三软性印刷电路板 130可与第二软性印刷电路板 120分别传输不同信 号。 举例而言， 可设置使第三软性印刷电路板 130电性连接显示模块 100的光源 ， 传输光源信号， 并设置使第二软性印刷电路板 120电性连接显示模块 100的触 控面板， 传输触控信号。 [0046] 在另一实施例中， 更可藉由将上述说明的信号传输装置设置在显示装置内用以 传输信号， 进而提供一种改良的显示装置。
[0047] 除上述实施例以外， 本申请针对其中若干个组件进行优化， 更加增强本申请的 优点， 下文将以不同实施例进行示例说明。
[0048] 在一实施例中， 针对上述第一软性印刷电路板 110、 第二软性印刷电路板 120及 第三软性印刷电路板 130之间的配置关系进行优化， 不使用端口连接件 201及端 口部 202的结构电性连接以上三者， 而是直接将第一软性印刷电路板 110、 第二 软性印刷电路板 120及第三软性印刷电路板 130上整合成多层结构的复合软性印 刷电路板 (以下简称复合电路板) 700。 如图 4所示， 将与第一软性印刷电路板 110 、 第二软性印刷电路板 120及第三软性印刷电路板 130等效的软性印刷电路板分 别以第一软性印刷电路板 111、 第二软性印刷电路板 121及第三软性印刷电路板 1 31表示， 以与前述实施例区隔。 复合电路板 700是将第一软性印刷电路板 111、 第二软性印刷电路板 121及第三软性印刷电路板 131重叠， 并在三者间设置绝缘 层 300的多层结构。 其中， 绝缘层 300设置若干个通孔 310， 并分别设置导电柱 32 0于上述若干个通孔 310中， 使被分隔的第一软性印刷电路板 111、 第二软性印刷 电路板 121及第三软性印刷电路板 131间可电性连接。
[0049] 绝缘层 300的材料可为例如： 聚酰亚鞍 (Polyimide, PI)、 聚乙烯对苯二甲酸乙二 醇酯 (Polyethylene Terephthalate, PET)、 聚萘二甲酸乙二醇酉旨 (Polyethylene naphthalate' PEN)或其他本领域所常用的绝缘材料。 导电柱 320可为导电胶、 异方 性导电膜或其他本领域所常用的导电材料。
[0050] 举例而言， 第二软性印刷电路板 121可电性连接显示模块 100的光源， 第三软性 印刷电路板 131可电性连接显示模块 100的触控面板。 第二软性印刷电路板 121及 第三软性印刷电路板 131通过设置于通孔 310中的导电柱 320进而与第一软性印刷 电路板 111电性连接， 再进一步通过连接部 500与系统电性连接。 然而， 上述仅 为示例， 实际实施的配置可依照需求进行调整。
[0051] 在本申请的示例性实施例中， 同样地， 针对上述第一软性印刷电路板 110、 第 二软性印刷电路板 120及第三软性印刷电路板 130之间的配置关系进行优化。 将 第一软性印刷电路板 110、 第二软性印刷电路板 120及第三软性印刷电路板 130 上整合应用类似于上一实施例中的多层结构的复合软性印刷电路板， 形成薄型 复合式信号传输装置 800。
[0052] 薄型复合式信号传输装置 800的制造方法包括以下步骤： 设置绝缘性基板； 设 置连接部 500于绝缘性基板上， 使连接部 500与系统电性连接； 设置第一导电图 样 112在所述绝缘性基板上， 使第一导电图样 112与显示模块 100及连接部 500电 性连接； 设置第二导电图样 122在第一导电图样 112上， 使第二导电图样 122与显 示模块 100及第一导电图样 112电性连接； 设置第三导电图样 132在第二导电图样 122上， 使第三导电图样 132与显示模块 100及第二导电图样 122电性连接； 设置 绝缘层 300于第一导电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132之间， 以 绝缘并贴合第一导电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132; 以及设置 层间导通结构 410于绝缘层 400中， 使第二导电图样 122及第三导电图样 132通过 第一导电图样 112电性连接至系统。
[0053] 通过上述制造方法所制得的薄型复合式信号传输装置 800的结构如图 5所示。 与 前述其他实施例相比， 薄型复合式信号传输装置 800包含与第一软性印刷电路板 110的电路等效的第一导电图形 112、 与第二软性印刷电路板 120的电路等效的第 二导电图形 122及与第三软性印刷电路板 130的电路等效的第三导电图形 132。 其 中， 第一导电图形 112可设置于任意绝缘性基板 (未于图中标示)上， 且绝缘性基 板上设置有导电部 500， 与上述结构电性连接。
[0054] 在薄型复合式信号传输装置 800的底部及上述第一导电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132之间设置绝缘层 400， 并在其中设置层间导通结构 410， 使第一导电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132之间通过层间导通结 构 410电性连接。 层间导通结构 410的形成， 包括在绝缘层 400中形成至少一个通 孔， 且所述通孔的孔壁是经由化学及电镀工艺形成具有导电性的镀层。 镀层的 材料可为金属或导电塑料， 或其他同样具有导电性的材料。 所述镀层电性连接 层间导通结构上层级下层的导电图样， 使其彼此电性连接。
[0055] 薄型复合式信号传输装置 800与前一实施例的复合电路板 700不同的地方是， 第 一导电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132是由铜箔压印而成， 其厚 度远小于前述的第一软性印刷电路板 111、 第二软性印刷电路板 121及第三软性 印刷电路板 131。 因此， 薄型复合式信号传输装置 800的整体厚度可小于复合电 路板 700。
[0056] 此外， 薄型复合式信号传输装置 800的绝缘层 400虽可为单一材料制成， 但其形 成分为两个部分， 分别为原先即为固态的绝缘层， 及固化前的液态绝缘层， 其 中， 绝缘层 400的材料可为聚酰亚鞍 (Polyimide, PI)。 绝缘层 400是设置在第一导 电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132之间。 在绝缘层 400与上述三 种导电图样之间涂布未固化的液态聚酰亚鞍的前聚体溶液， 亦即绝缘层 400固化 前的材料， 并经由加热步骤去除溶液中的有机溶剂即可使其固化形成绝缘层 400 。 藉上述方式设置的绝缘层 400除了具有绝缘效果外， 更能作为辅助贴合第一导 电图样 112、 第二导电图样 122及第三导电图样 132的黏着材料， 使薄型复合式信 号传输装置 800的结构更加稳固。
[0057] 同样地， 本申请更包括藉由将上述说明的信号传输装置设置在液晶显示装置内 用以传输信号， 进而提供一种液晶显示装置， 而所述液晶显示装置可具有上述 信号传输装置的各实施例所具有的益处及效果。 本申请通过不具有焊接过程的 制造方式， 可避免焊接过程中的变因， 使制程中不易出错， 进而提升产品的良 率。 此外， 使用本申请的制造方法制造的信号传输装置， 相较于焊接可更提升 所述若干个电路板间的连接强度。
[0058] 其中， 上述说明的制造方法所制造的信号传输装置还可以设置在其他电子装置 中， 且应用于其他电子装置的制造方法中， 不限于显示装置， 显示装置的种类 可以是 LCD显示装置、 OLED显示装置、 QLED显示装置、 曲面显示装置或其他 显示装置。
[0059] 以上所述的内容仅是依照本申请优选地实施例详细说明， 而非限制本申请的权 利范围。 本申请相关领域具有通常知识者皆应理解， 在不违背本申请的技术原 理及精神下， 可对上述实施例作出修改与变化。 因此本申请的权利范围应如权 利书要求内容所述。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 包括以下步骤：
设置绝缘性基板；
设置连接部于所述绝缘性基板上， 使所述连接部与系统电性连接； 设置第一导电图样在所述绝缘性基板上， 使所述第一导电图样与显 示模块及所述连接部电性连接；
设置第二导电图样在所述第一导电图样上， 使所述第二导电图样与 所述显示模块及所述第一导电图样电性连接；
设置第三导电图样在所述第二导电图样上， 使所述第三导电图样与 所述显示模块及所述第二导电图样电性连接；
设置绝缘层于所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第三导 电图样之间， 以绝缘并贴合所述第一导电图样、 所述第二导电图样及 所述第三导电图样； 以及
设置层间导通结构， 包括：
设置垂直方向的通孔于所述绝缘层中；
设置具有导电性的镀层在所述通孔的孔壁上；
其中， 所述镀层与所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述 第三导电图样中至少一者电性连接， 使所述第二导电图样及所述第三 导电图样通过所述第一导电图样电性连接至所述系统。
[权利要求 2] 如权利要求 1所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 所述镀 层的材料是金属。
[权利要求 3] 如权利要求 1所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 所述镀 层的材料是导电塑料。
[权利要求 4] 如权利要求 1所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 设置所 述绝缘层的步骤进一步包括： 在所述绝缘层与所述第一导电图样、 所 述第二导电图样及所述第三导电图样之间涂布所述绝缘层固化前的液
[权利要求 5] 如权利要求 4所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 设置所 述绝缘层的步骤进一步包括： 加热所述液态绝缘层， 使所述液态绝缘 层固化形成所述绝缘层。
[权利要求 6] 如权利要求 5所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 所述绝 缘层是用以贴合所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第三导 电图样。
[权利要求 7] 如权利要求 4所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 所述绝 缘层的材料是聚酰亚鞍。
[权利要求 8] 如权利要求 4所述的信号传输装置的制造方法， 其特征在于， 所述液 态绝缘层的材料是聚酰亚鞍的前聚体溶液。
[权利要求 9] 一种显示装置的制造方法， 其特征在于， 包括以下步骤：
设置信号传输装置， 以电性连接所述显示装置的显示模块及 系统， 其中所述设置信号传输装置的步骤包括：
设置绝缘性基板；
设置连接部于所述绝缘性基板上， 使所述连接部与所述系统电性 连接；
设置第一导电图样在所述绝缘性基板上， 使所述第一导电图样与 所述显示模块及所述连接部电性连接；
设置第二导电图样在所述第一导电图样上， 使所述第二导电图样 与所述显示模块及所述第一导电图样电性连接；
设置第三导电图样在所述第二导电图样上， 使所述第三导电图样 与所述显示模块及所述第二导电图样电性连接；
设置绝缘层于所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第三 导电图样之间， 以绝缘并贴合所述第一导电图样、 所述第二导电图样 及所述第三导电图样； 以及
设置层间导通结构， 包括：
设置垂直方向的通孔于所述绝缘层中；
设置具有导电性的镀层在所述通孔的孔壁上；
其中， 所述镀层与所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述 第三导电图样中至少一者电性连接， 使所述第二导电图样及所述第三 导电图样通过所述第一导电图样电性连接至所述系统。
[权利要求 10] 如权利要求 9所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 所述镀层的 材料是金属。
[权利要求 11] 如权利要求 9所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 所述镀层的 材料是导电塑料。
[权利要求 12] 如权利要求 9所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 设置所述绝 缘层的步骤进一步包括： 在所述绝缘层与所述第一导电图样、 所述第 二导电图样及所述第三导电图样之间涂布所述绝缘层固化前的液态绝 缘层。
[权利要求 13] 如权利要求 12所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 设置所述绝 缘层的步骤进一步包括： 加热所述液态绝缘层， 使所述液态绝缘层固 化形成所述绝缘层。
[权利要求 14] 如权利要求 13所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 设置所述绝 缘层的步骤进一步包括： 所述绝缘层是用以贴合所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第三导电图样。
[权利要求 15] 如权利要求 12所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 所述绝缘层 的材料是聚酰亚鞍。
[权利要求 16] 如权利要求 12所述的显示装置的制造方法， 其特征在于， 所述液态绝 缘层的材料是聚酰亚鞍的前聚体溶液。
[权利要求 17] —种显示装置的制造方法， 其特征在于， 包括以下步骤：
设置信号传输装置， 以电性连接所述显示装置的显示模块及系统， 其中， 所述设置信号传输装置的步骤包括：
设置绝缘性基板；
设置连接部于所述绝缘性基板上， 使所述连接部与所述系统电性连 接；
设置第一导电图样在所述绝缘性基板上， 使所述第一导电图样与所 述显示模块及所述连接部电性连接； 设置第二导电图样在所述第一导电图样上， 使所述第二导电图样与 所述显示模块及所述第一导电图样电性连接；
设置第三导电图样在所述第二导电图样上， 使所述第三导电图样与 所述显示模块及所述第二导电图样电性连接；
设置聚酰亚鞍制成的绝缘层于所述第一导电图样、 所述第二导电图 样及所述第三导电图样之间， 以绝缘并贴合所述第一导电图样、 所述 第二导电图样及所述第三导电图样， 包括：
在所述绝缘层与所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第 三导电图样之间涂布所述绝缘层固化前的液态绝缘层； 以及 加热所述液态绝缘层， 使所述液态绝缘层固化形成所述绝缘层， 以贴合所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所述第三导电图样； 以及
设置层间导通结构， 包括：
设置垂直方向的通孔于所述绝缘层中；
设置具有导电性的镀层在所述通孔的孔壁上， 所述镀层的材料是 选自金属及导电塑料， 与所述第一导电图样、 所述第二导电图样及所 述第三导电图样中至少一者电性连接。
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