WO2019066351A1 - 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

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metal substrate
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substrate
metal
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정희영
박재만
김무성
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엘지이노텍 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.
  • a printed circuit board is included in a light emitting element, an electronic part, an automobile, a home appliance, and the like, and has a structure of a metal substrate disposed on an insulating substrate and an insulating substrate and patterned.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a patterned printed circuit board.
  • metal substrates 20 and 22 are disposed on both sides of an insulating substrate 10, and a metal substrate 22 disposed on an upper surface of the insulating substrate 10 is patterned.
  • the metal substrate 22 can be patterned by laminating the metal substrate 20, the insulating substrate 10 and the metal substrate 22 in sequence, and then spraying the etching liquid onto the upper surface of the metal substrate 22 .
  • the thickness of a metal substrate which is mainly applied to a household appliance such as a refrigerator, an air conditioner, or a printed circuit board included in an automobile, may be 300 mu m or more.
  • a metal substrate having a thickness of 300 mu m or more is patterned by the same method as in Fig. 1, it is difficult to realize a fine pattern.
  • the width of the pattern exceeds 300 ⁇ , which makes it difficult to obtain a fine pattern having an aspect ratio of 1 or more, which is a ratio of thickness to width.
  • the present invention provides a printed circuit board having a large aspect ratio and a method of manufacturing the same.
  • a printed circuit board includes an insulating substrate and a plurality of metal electrodes disposed on the insulating substrate, wherein the plurality of metal electrodes include a first electrode and a second electrode,
  • One electrode includes a first side parallel to an upper surface of the insulating substrate, a second side opposite to the first side, a first side disposed between the first side and the second side, Wherein a portion of the first side surface and a portion of the second side surface protrude in a direction parallel to the upper surface of the insulating substrate toward the outside of the first electrode,
  • the second side further protrudes in a region closer to the second side than in the region adjacent to the first side, and the second side further protrudes in a region closer to the first side than in the region adjacent to the second side.
  • a length of the first side protruding from an area adjacent to the first surface is 6 to 8% of a height of the first electrode
  • a length of the second side protruding from a region adjacent to the second surface is a length May be 3 to 5% of the height of the electrode.
  • the protruding length of the first side surface in the vicinity of the first surface may be 120 to 270% of the protruding length of the second side surface in the region adjacent to the second surface.
  • An angle between the first surface and the first side surface at a point where the first surface and the first side surface meet and an angle between the first surface and the second side surface at a point where the first surface and the second side meet At least one may be 60 to 80 °.
  • a ratio of a length of the first surface, a length of the second surface, and a length in a direction parallel to the first surface at a middle height between the first surface and the second surface is 1: 0.95 to 1.05: 0.95 to 1.05 Lt; / RTI >
  • An angle between the first surface and the first side surface at an intermediate height between the first surface and the second surface, an angle between the first surface and the second side surface, an angle between the second surface and the first side surface, At least one of the angles between the second surface and the second side may be between 95 and 120 [deg.].
  • the aspect ratio of the insulating layer may be one or more.
  • the height of the second surface may be higher than the height of the top surface of the insulating layer.
  • the area where the second surface and the second side meet may be rounded with a predetermined curvature.
  • the region where the second surface and the second side meet and the insulating layer can be connected without a step.
  • the thickness of the plurality of metal electrodes may be 300 ⁇ or more.
  • a method of manufacturing a printed circuit board includes the steps of providing a metal substrate, moving the metal substrate in a direction parallel to the metal substrate, spraying an etchant simultaneously on both surfaces of the metal substrate, A step of forming a plurality of metal electrodes including an electrode and a second electrode, filling the space between the plurality of metal electrodes formed on the metal substrate with an insulating resin, polishing the upper and lower surfaces of the metal substrate, And disposing the insulating substrate on at least one of the upper surface and the lower surface of the substrate.
  • a printed circuit board on which a fine pattern having an aspect ratio of 1 or more is formed on a metal substrate having a thickness of 300 m or more can be obtained.
  • the structure of the patterned metal substrate is stably supported, and a tunneling problem is controlled to obtain a printed circuit board having a high withstand voltage.
  • the printed circuit board according to the embodiment of the present invention is simple to manufacture and can be implemented in multiple layers.
  • the printed circuit board according to the embodiment of the present invention is excellent in heat radiation performance and has a high bonding strength between the insulating substrate and the metal substrate.
  • 1 is a cross-sectional view of a patterned printed circuit board.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a detailed cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • 9 is a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional photograph of a printed circuit board manufactured by a method according to an embodiment of the present invention.
  • Figs. 11 to 13 are enlarged views of a part of the cross-sectional photograph of Fig.
  • the terms including ordinal, such as second, first, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.
  • / or < / RTI &gt includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
  • a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on” another portion, it includes not only the case where it is “directly on” another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is “directly over” another part, it means that there is no other part in the middle.
  • FIG. 3 is a detailed cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • Figs. 4 to 6 are cross-sectional views of the printed circuit board of Fig. 3, Fig.
  • the printed circuit board 100 includes a first metal substrate 110, an insulating substrate 120 disposed on the first metal substrate 110, and an insulating substrate 120 disposed on the insulating substrate 120 And a second metal substrate 130.
  • the first metal substrate 110 and the second metal substrate 130 have a thickness of 300 ⁇ m or more and may include copper (Cu), nickel (Ni), and the like.
  • the insulating substrate 120 may include a resin and an inorganic filler.
  • the inorganic filler may include at least one of alumina, aluminum nitride, and boron nitride.
  • the plate boron nitride may be included in the form of agglomerated boron nitride agglomerate.
  • the resin may include an epoxy compound and a curing agent.
  • the curing agent may be contained in a ratio of 1 to 10 parts by volume of the epoxy compound 10 parts by volume. Accordingly, the resin can be mixed with an epoxy resin.
  • the epoxy compound may include at least one of a crystalline epoxy compound, amorphous epoxy compound, and silicone epoxy compound.
  • the crystalline epoxy compound may include a mesogen structure.
  • Mesogen is a basic unit of liquid crystal and includes a rigid structure.
  • the amorphous epoxy compound may be a conventional amorphous epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule, for example, a glycidyl ether compound derived from bisphenol A or bisphenol F.
  • the curing agent may include at least one of an amine curing agent, a phenol curing agent, an acid anhydride curing agent, a polymercaptan curing agent, a polyaminoamide curing agent, an isocyanate curing agent and a block isocyanate curing agent, May be mixed and used.
  • the insulating substrate 120 may include a resin composition including a resin and an inorganic filler.
  • the insulating substrate 120 may comprise particles coated with a resin on an inorganic filler.
  • the resin includes an epoxy resin and the inorganic filler includes a boron nitride aggregate
  • the insulating substrate 120 may include particles coated with an epoxy resin in an aggregate of boron nitride, And may include particles in which an epoxy resin is further coated on the aggregate of boron nitride.
  • the second metal substrate 130 includes a plurality of metal electrodes including a first electrode 132 and a second electrode 134.
  • the plurality of metal electrodes can form a circuit pattern.
  • the first electrode 132 includes a first surface 300 parallel to the upper surface of the insulating substrate 120, a second surface 302 facing the first surface 300, a first surface 300, And includes a first side 304 disposed between the two sides 302 and a second side 306 opposite the first side 304.
  • the description of the first electrode 132 may be applied equally to a plurality of metal electrodes as well as the second electrode 134 in the second metal substrate 130.
  • the second surface 302 may be mixed with the upper surface of the first electrode 132.
  • An insulating layer 140 is further disposed between the first electrode 132 and the second electrode 134.
  • the insulating layer 140 may comprise a solder resist (SR) ink or a photo solder resist (PSR) ink.
  • SR solder resist
  • PSR photo solder resist
  • the insulating layer 140 is formed by insulating the first electrode 132 and the second electrode 134 to control the tunneling problem to thereby increase the withstand voltage and to improve the structure of the first electrode 132 and the second electrode 134 And can be stably supported.
  • Table 1 shows the withstand voltage test results of Comparative Examples and Examples. In the examples, the electrodes were filled with the SR ink, and in the comparative example, the withstand voltage test was performed on six samples in total without filling the spaces between the electrodes with the SR ink.
  • the insulating layer 140 also has a first A first side 142 and a second side 144 opposite the first side 142 and a first side 146 and a first side 146 disposed between the first and second sides 142 and 144, And a second side 148 opposite to the first side 148. As shown in FIG.
  • the second surface 144 that is the upper surface of the insulating layer 140 is formed in a shape that is concavely connected to the upper surface of the second electrode 134 from the second surface 302 that is the upper surface of the first electrode 132, . That is, the height H1 of the second surface 302 of the first electrode 132 is higher than the height H2 of the second surface 144 of the insulating layer 140 with respect to the upper surface of the insulating substrate 120 .
  • the second side 306 of the first electrode 132 may be in intimate contact with the first side 146 of the insulating layer 140.
  • a part of the first side surface 304 of the first electrode 132 and a part of the second side surface 306 of the first electrode 132 are electrically connected to the insulating substrate (not shown) 120 in a direction parallel to the upper surface.
  • the protruding region of the first side face 304 and the protruding region of the second side face 306 may not be symmetrical to each other, and the heights may also be different from each other. That is, the first side surface 304 projects further in the region adjacent to the first side 300 than in the region adjacent to the second side 302 of the first electrode 132, And may further protrude in a region adjacent to the first side 300 than in a region adjacent to the first side 300 of the electrode 132.
  • the first side 304 and the second side 306 in a cross-sectional view of the first electrode 132 may appear wavy.
  • the length a of the first side surface 304 of the first electrode 132 protruding from the first surface 300 is 6 to 8% of the height H1 of the first electrode 132
  • the length b of the first electrode 132 protruding from the second surface side of the second side surface 306 of the first electrode 132 is preferably in the range of 6.5 to 7.5% (A) of the first side 304 protruding from the region adjacent to the first side 300 is greater than the length of the second side 306 of the second side 306, 120 to 270%, preferably 120 to 200%, and more preferably 120 to 180% of the length (b) protruding from the region adjacent to the first region 302.
  • the length a of the first electrode 132 protruding from the first surface 300 in the vicinity of the first surface 300 is equal to the length of the second surface 302 of the first electrode 132 and the length
  • the first side face 304 is projected from an area adjacent to the first side 300 from the projected line after projecting a line that the first side face 304 meets the upper face of the insulating layer 140 onto the upper face of the insulating substrate 120 Can be defined as the length up to the point.
  • the length b of the second side 306 of the first electrode 132 protruding from the region adjacent to the first side 300 is greater than the length of the second side 302 of the first electrode 132,
  • the second side face 304 is projected from the region adjacent to the first side 300 from the projected line after projecting a line of the first side face 306 with the upper face of the insulating layer 140 onto the upper face of the insulating substrate 120 Can be defined as the length up to the point.
  • the angle between the first side 300 and the first side 304 and the angle between the first side 300 and the first side 300 at the point where the first side 300 of the first electrode 132 meets the first side 304, At least one of the angles between the first side 300 and the second side 306 at the point where the two sides 306 meet may be an acute angle, preferably between 60 and 80 degrees.
  • the length d3 in a direction parallel to the first surface 300 at an intermediate height between the first surface 300 and the second surface 302 may be substantially similar.
  • the ratio of the length d3 in the direction parallel to the first surface 300 at the intermediate height H3 between the first surface 302 and the first surface 300 may be 1: 0.95 to 1.05: 0.95 to 1.05.
  • the first surface 300 and the first surface 304 are formed at a middle height H3 between the first surface 300 and the second surface 302 of the first electrode 132,
  • the angle between the first side 300 and the second side 306, the angle between the second side 302 and the first side 304 and the angle between the second side 302 and the second side 306 At least one of the angles may be an obtuse angle, for example between 95 and 120 degrees.
  • the region where the second surface 302 and the second side surface 306 of the first electrode 132 meet may be a round shape having a predetermined curvature.
  • the angle between the first side 300 and the second side 306 may refer to the angle between the tangent of the first side 300 and the tangent of the second side 306 at the intermediate height H3
  • the angle between the second surface 302 and the first side surface 304 may be an angle formed by the tangent of the second surface 302 and the tangent of the first side surface 304 at the intermediate height H3
  • the angle between the second side 302 and the second side 306 may mean the angle formed by the tangent of the second side 302 and the tangent of the second side 306 at the intermediate height H3.
  • FIG. 7 shows a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 8 shows a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • a metal substrate 130 is provided, the metal substrate 130 is moved in a direction parallel to the metal substrate 130, and an etchant is simultaneously sprayed on both surfaces of the metal substrate 130 Thereby forming a plurality of metal electrodes.
  • the metal substrate 130 may include at least one of copper and nickel, and may have a thickness of 300 ⁇ or more.
  • the aspect ratio of the space patterned between the metal electrode and the metal electrode is 1 or more.
  • the aspect ratio of the space patterned between the metal electrode and the metal electrode may be 1 to 2, preferably 1.05 to 1.8, more preferably 1.1 to 1.5.
  • the center has a shape biased to one side and can be patterned in a wave shape and a region where the lower surface and the side surface of the metal electrode project at an acute angle can be generated.
  • a plurality of metal electrodes formed on the metal substrate is filled with an insulating resin.
  • gel or liquid SR or PSR inks are applied to a metal substrate patterned with a plurality of metal electrodes. Since the SR or PSR ink has insulation performance, a plurality of metal electrodes can be insulated when disposed between a plurality of patterned metal electrodes. Further, since the SR or PSR ink is cured by heat, it is also possible to stably support a plurality of patterned metal electrodes.
  • the upper and lower surfaces of the metal substrate are polished. Accordingly, the SR or PSR ink remaining on the upper and lower surfaces of the metal substrate can be removed without being filled between the plurality of patterned metal electrodes, and the insulating layer 140 can be formed. At this time, the strength of the SR or PSR ink is weaker than that of the metal substrate, so that the SR or PSR ink can be more shaved than the metal substrate. Accordingly, the upper surface of the insulating layer 140 may have a shape that is concavely connected from the upper surface of one metal electrode to the upper surface of the neighboring other metal electrode without a step.
  • the insulating substrate 120 is disposed on at least one of the upper surface and the lower surface of the metal substrate 130 that has undergone the process of FIG. 7 (c)
  • thermal bonding and curing are performed together with the insulating substrate 120 disposed on the metal substrate 110.
  • the insulating substrate 120 disposed on the metal substrate 110 may also be in the state shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c).
  • FIGS. 8 (a) is a cross-sectional photograph of a pattern formed according to a comparative example
  • FIGS. 8 (b), (c) and (d) are cross-sectional photographs showing a process of etching a pattern according to an embodiment.
  • the copper substrate having a thickness of 900 ⁇ ⁇ was wet-etched.
  • both sides of the copper substrate having a thickness of 900 ⁇ ⁇ were wet-etched.
  • the width of the pattern was formed to be about 978 ⁇ m according to the comparative example, and an aspect ratio of less than 1 (about 0.92) was obtained.
  • FIGS. 8B, 8C According to the embodiment, the width of the pattern is formed to be about 633 mu m, so that an aspect ratio of 1 or more (about 1.42) can be obtained.
  • the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention may be applied to a multilayer printed circuit board.
  • a plurality of insulating substrates 120 and a metal substrate 130 are provided through the processes of FIGS. 7A to 7D.
  • 9B a plurality of insulating substrates 120 and a structure of a metal substrate 130 are laminated on a metal substrate 110, and a via hole is formed in the insulating substrate 120 as shown in FIG. 9C .
  • the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be obtained in multiple layers.
  • FIGS. 11 to 13 are enlarged views of a portion of a cross-sectional view of FIG.
  • a printed circuit board manufactured by a method according to an embodiment of the present invention is patterned with a plurality of metal electrodes 132 and 134, and a plurality of metal electrodes are filled with an insulating layer 140 . It can be seen that a metal electrode having almost the same length in the direction parallel to the upper surface or lower surface at the middle height between the upper surface and the lower surface and between the upper surface and the lower surface can be obtained.
  • the angle between the side surface and the bottom surface at an intersection of the side surface and the bottom surface of each metal electrode is an acute angle and the angle between the side surface and the bottom surface And the angle between the side surface and the upper surface is an obtuse angle.
  • a printed circuit board on which a fine pattern having an aspect ratio of 1 or more is formed on a metal substrate having a thickness of 300 mu m or more can be obtained.

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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판, 그리고 상기 절연기판 상에 배치되는 복수의 금속전극을 포함하고, 상기 복수의 금속전극은 제1 전극 및 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 전극은, 상기 절연기판의 상면과 평행한 제1 면, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 측면, 그리고 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 측면의 일부 및 상기 제2 측면의 일부는 상기 제1 전극의 외부를 향하여 상기 절연기판의 상면과 평행한 방향으로 돌출되며, 상기 제1 측면은 상기 제2 면과 인접한 영역에서보다 상기 제1 면과 인접한 영역에서 더 돌출되고, 상기 제2 측면은 상기 제1 면과 인접한 영역에서보다 상기 제2 면과 인접한 영역에서 더 돌출된다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조방법
본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 발광소자, 전자부품, 자동차, 가전제품 등에 포함되며, 절연기판 및 절연기판 상에 배치되고 패터닝된 금속기판의 구조를 가진다.
도 1은 패터닝된 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 절연기판(10)의 양면에 금속기판(20, 22)이 배치되며, 절연기판(10)의 상면에 배치된 금속기판(22)은 패터닝되어 있다. 일반적으로, 금속기판(20), 절연기판(10) 및 금속기판(22)을 차례로 적층한 후, 금속기판(22)의 상면에 에칭액을 분사하는 방법으로 금속기판(22)을 패터닝할 수 있다.
이때, 금속기판(22)의 표면으로부터 아래로 갈수록 닿는 에칭액의 양이 줄어들게 되므로, 금속기판(22)의 표면으로부터 아래로 갈수록 식각되는 양이 줄어들게 된다. 이와 같은 언더컷(undercut) 현상은 금속기판(22)의 두께가 두꺼워질수록 심해지는 경향이 있다.
한편, 냉장고, 에어컨 등의 가전제품 또는 자동차에 포함되는 인쇄회로기판에 주로 적용되는 금속기판의 두께는 300㎛ 이상일 수 있다. 300㎛ 이상의 두께를 가지는 금속기판을 도 1과 같은 방법으로 패터닝할 경우, 미세 패턴의 구현이 어려운 문제가 있다. 예를 들어, 300㎛ 이상의 두께를 가지는 금속기판을 에칭할 경우, 패턴의 폭이 300㎛를 초과하게 되며, 이에 따라 폭에 대한 두께의 비인 종횡비가 1 이상인 미세 패턴을 얻기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종횡비가 큰 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판, 그리고 상기 절연기판 상에 배치되는 복수의 금속전극을 포함하고, 상기 복수의 금속전극은 제1 전극 및 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 전극은, 상기 절연기판의 상면과 평행한 제1 면, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 측면, 그리고 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 측면의 일부 및 상기 제2 측면의 일부는 상기 제1 전극의 외부를 향하여 상기 절연기판의 상면과 평행한 방향으로 돌출되며, 상기 제1 측면은 상기 제2 면과 인접한 영역에서보다 상기 제1 면과 인접한 영역에서 더 돌출되고, 상기 제2 측면은 상기 제1 면과 인접한 영역에서보다 상기 제2 면과 인접한 영역에서 더 돌출된다.
상기 제1 측면이 상기 제1 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이는 상기 제1 전극의 높이의 6 내지 8%이고, 상기 제2 측면이 상기 제2 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이는 상기 제1 전극의 높이의 3 내지 5%일 수 있다.
상기 제1 측면이 상기 제1 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이는 상기 제2 측면이 상기 제2 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이의 120 내지 270%일 수 있다.
상기 제1 면과 상기 제1 측면이 만나는 지점에서 상기 제1 면과 상기 제1 측면 간의 각도 및 상기 제1면과 상기 제2 측면이 만나는 지점에서 상기 제1 면과 상기 제2 측면 간의 각도 중 적어도 하나는 60 내지 80°일 수 있다.
상기 제1 면의 길이, 상기 제2 면의 길이 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 중간 높이에서 상기 제1 면과 평행한 방향의 길이의 비는 1:0.95 내지 1.05:0.95 내지 1.05일 수 있다.
상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 중간 높이에서 상기 제1 면과 상기 제1 측면 간의 각도, 상기 제1 면과 상기 제2 측면 간의 각도, 상기 제2 면과 상기 제1 측면 간의 각도 및 상기 제2 면과 상기 제2 측면 간의 각도 중 적어도 하나는 95 내지 120°일 수 있다.
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 절연층의 종횡비는 1 이상일 수 있다.
상기 제2면의 높이는 상기 절연층의 상면의 높이보다 높을 수 있다.
상기 제2 면과 상기 제2 측면이 만나는 영역은 소정의 곡률을 가지는 라운드 형상일 수 있다.
상기 제2 면과 상기 제2 측면이 만나는 영역 및 상기 절연층은 단차없이 연결될 수 있다.
상기 복수의 금속 전극의 두께는 300㎛ 이상일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 금속 기판을 마련하는 단계, 상기 금속 기판을 상기 금속 기판과 평행한 방향으로 이동하며, 상기 금속 기판의 양면에 동시에 에칭액을 분사하여 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 복수의 금속전극을 형성하는 단계, 상기 금속 기판에 형성된 상기 복수의 금속전극 사이를 절연성 수지로 채우는 단계, 상기 금속 기판의 상면 및 하면을 연마하는 단계, 그리고 상기 금속 기판의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 절연기판을 배치하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 두께가 300㎛ 이상인 금속 기판에 종횡비가 1 이상인 미세 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패터닝된 금속 기판의 구조가 안정적으로 지지되며, 터널링 문제를 제어하여 내전압이 높은 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제작 방법이 간단하며, 다층으로도 구현이 가능하다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 방열 성능이 우수하며, 절연기판과 금속기판 사이의 접합 강도가 높다.
도 1은 패터닝된 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 상세 단면도이다.
도 4 내지 6은 도 3의 인쇄회로기판의 일부를 확대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이다.
도 8은 비교예 및 실시예에 따라 제조된 인쇄회로기판의 단면 사진이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조된 인쇄회로기판의 단면 사진이다.
도 11 내지 13은 도 10의 단면 사진의 일부를 확대한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략적인 단면도이고, 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 상세 단면도이며, 도 4 내지 6은 도 3의 인쇄회로기판의 일부를 확대한 도면이다.
도 2 내지 3을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제1 금속기판(110), 제1 금속기판(110) 상에 배치된 절연기판(120), 그리고 절연기판(120) 상에 배치된 제2 금속기판(130)을 포함한다.
제1 금속기판(110) 및 제2 금속기판(130)은 두께가 300㎛ 이상이며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 등을 포함할 수 있다.
절연기판(120)은 수지 및 무기충전재를 포함할 수 있다. 여기서, 무기충전재는 알루미나, 질화알루미늄 및 질화붕소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기충전재가 질화붕소를 포함하는 경우, 판상의 질화붕소가 뭉쳐진 질화붕소 응집체(agglomerate)의 형태로 포함될 수 있다.
수지는 에폭시 화합물 및 경화제를 포함할 수 있다. 이때, 에폭시 화합물 10 부피비에 대하여 경화제 1 내지 10 부피비로 포함될 수 있다. 이에 따라, 수지는 에폭시 수지와 혼용될 수 있다.
여기서, 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물, 비결정성 에폭시 화합물 및 실리콘 에폭시 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
결정성 에폭시 화합물은 메조겐(mesogen) 구조를 포함할 수 있다. 메조겐(mesogen)은 액정(liquid crystal)의 기본 단위이며, 강성(rigid) 구조를 포함한다.
그리고, 비결정성 에폭시 화합물은 분자 중 에폭시기를 2개 이상 가지는 통상의 비결정성 에폭시 화합물일 수 있으며, 예를 들면 비스페놀 A 또는 비스페놀 F로부터 유도되는 글리시딜에테르화물일 수 있다.
여기서, 경화제는 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리메르캅탄계 경화제, 폴리아미노아미드계 경화제, 이소시아네이트계 경화제 및 블록 이소시아네이트계 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 2 종류 이상의 경화제를 혼합하여 사용할 수도 있다.
절연기판(120)은 수지 및 무기충전재를 포함하는 수지 조성물을 포함할 수 있다. 또는, 절연기판(120)은 무기충전재 상에 수지가 코팅된 입자를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 수지가 에폭시 수지를 포함하고, 무기충전재가 질화붕소 응집체를 포함하는 경우, 절연기판(120)은 질화붕소 응집체에 에폭시 수지가 코팅된 상태의 입자를 포함하거나, 표면에 아미노기가 형성된 질화붕소 응집체에 에폭시 수지가 더 코팅된 상태의 입자를 포함할 수 있다.
이때, 제2 금속기판(130)은 제1 전극(132) 및 제2 전극(134)을 포함하는 복수의 금속전극을 포함한다. 이때, 복수의 금속전극은 회로패턴을 형성할 수 있다. 이때, 제1 전극(132)은 절연기판(120)의 상면과 평행한 제1 면(300), 제1 면(300)과 대향하는 제2 면(302), 제1 면(300)과 제2 면(302) 사이에 배치되는 제1 측면(304) 및 제1 측면(304)과 대향하는 제2 측면(306)을 포함한다. 제1 전극(132)에 대한 설명은 제2 금속기판(130) 내 제2 전극(134)뿐만 아니라, 복수의 금속전극에 동일하게 적용될 수 있다. 여기에서, 제2 면(302)은 제1 전극(132)의 상면과 혼용될 수 있다.
제1 전극(132)과 제2 전극(134) 사이에는 절연층(140)이 더 배치된다. 절연층(140)은 SR(solder resist) 잉크 또는 PSR(photo solder resist) 잉크를 포함할 수 있다. 절연층(140)은 제1 전극(132) 및 제2 전극(134) 사이를 절연시킴으로써 터널링 문제를 제어하여 내전압을 높일 뿐만 아니라, 제1 전극(132) 및 제2 전극(134)의 구조를 안정적으로 지지할 수 있다. 표 1은 비교예 및 실시예에 따른 내전압 테스트 결과를 나타낸다. 실시예에서는 전극 사이를 SR 잉크로 충진하였으며, 비교예에서는 전극 사이를 SR 잉크로 충진하지 않고 총 6개의 샘플에 대하여 내전압 테스트를 수행하였다.
실험번호 샘플 1 샘플 2 샘플 3 샘플 4 샘플 5 샘플 6 평균(kV)
비교예 2.2 2.32 2.53 1.86 2.16 2.43 2.25
실시예 7.85 7.30 8.23 8.05 8.11 7.79 7.89
표 1을 참조하면, 비교예에 비하여 실시예에 따른 내전압이 현저히 높음을 알 수 있다.제1 전극(132)과 마찬가지로, 절연층(140)도 절연기판(120)의 상면과 평행한 제1 면(142), 제1 면(142)과 대향하는 제2 면(144), 제1 면(142)과 제2 면(144) 사이에 배치되는 제1 측면(146) 및 제1 측면(146)과 대향하는 제2 측면(148)을 포함할 수 있다.
이때, 절연층(140)의 상면인 제2 면(144)은 제1 전극(132)의 상면인 제2 면(302)으로부터 제2 전극(134)의 상면까지 단차없이 오목하게 연결되는 형상일 수 있다. 즉, 절연기판(120)의 상면을 기준으로 제1 전극(132)의 제2 면(302)의 높이(H1)는 절연층(140)의 제2 면(144)의 높이(H2)보다 높을 수 있다. 그리고, 제1 전극(132)의 제2 측면(306)은 절연층(140)의 제1 측면(146)과 서로 밀접하게 접촉할 수 있다.
보다 상세하게, 도 3 내지 6을 참조하면, 제1 전극(132)의 제1 측면(304)의 일부 및 제2 측면(306)의 일부는 제1 전극(132)의 외부를 향하여 절연기판(120)의 상면과 평행한 방향으로 돌출된다. 이때, 제1 측면(304)의 돌출 영역과 제2 측면(306)의 돌출 영역은 서로 대칭하지 않을 수 있으며, 높이도 서로 상이할 수 있다. 즉, 제1 측면(304)은 제1 전극(132)의 제2 면(302)과 인접한 영역에서보다 제1 면(300)과 인접한 영역에서 더 돌출되고, 제2 측면(306)은 제1 전극(132)의 제1 면(300)과 인접한 영역에서보다 제1 면(300)과 인접한 영역에서 더 돌출될 수 있다. 이에 따라, 도시된 바와 같이, 제1 전극(132)의 단면도에서 제1 측면(304) 및 제2 측면(306)은 물결 형상으로 나타날 수 있다.
이때, 제1 전극(132)의 제1 측면(304)이 제1 면(300)과 인접한 영역에서 돌출된 길이(a)는 제1 전극(132)의 높이(H1)의 6 내지 8%, 바람직하게는 6.5 내지 7.5%이고, 제1 전극(132)의 제2 측면(306)이 제2 면(302)과 인접한 영역에서 돌출된 길이(b)는 제1 전극(132)의 높이(H1)의 3 내지 5%, 바람직하게는 3.5 내지 4.5%이며, 제1 측면(304)이 제1 면(300)과 인접한 영역에서 돌출된 길이(a)는 제2 측면(306)이 제2 면(302)과 인접한 영역에서 돌출된 길이(b)의 120 내지 270%, 바람직하게는 120 내지 200%, 더욱 바람직하게는 120 내지 180%일 수 있다. 돌출된 길이(a) 및 돌출된 길이(b)가 이러한 수치 범위를 만족할 경우, 이웃하는 전극에 전기적인 영향을 미치지 않으며, 신뢰성 있는 회로기판을 구현할 수 있다. 여기서, 제1 전극(132)의 제1 측면(304)이 제1 면(300)과 인접한 영역에서 돌출된 길이(a)는 제1 전극(132)의 제2 면(302) 및 제1 측면(304)이 절연층(140)의 상면과 만나는 선을 절연기판(120)의 상면에 투영한 후, 투영된 선으로부터 제1 측면(304)이 제1 면(300)과 인접한 영역에서 돌출된 지점까지의 길이로 정의될 수 있다. 그리고, 제1 전극(132)의 제2 측면(306)이 제1 면(300)과 인접한 영역에서 돌출된 길이(b)는 제1 전극(132)의 제2 면(302) 및 제2 측면(306)이 절연층(140)의 상면과 만나는 선을 절연기판(120)의 상면에 투영한 후, 투영된 선으로부터 제2 측면(304)이 제1 면(300)과 인접한 영역에서 돌출된 지점까지의 길이로 정의될 수 있다.
이때, 제1 전극(132)의 제1 면(300)과 제1 측면(304)이 만나는 지점에서 제1 면(300)과 제1 측면(304) 간의 각도 및 제1 면(300)과 제2 측면(306)이 만나는 지점에서 제1 면(300)과 제2 측면(306) 간의 각도 중 적어도 하나는 예각, 바람직하게는 60 내지 80°일 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 절연기판(120)과 평행한 방향으로, 제1 면(300)의 길이(d1), 제2 면(302)의 길이(d2), 그리고 제1 면(300)과 제2 면(302) 사이의 중간 높이에서 제1 면(300)과 평행한 방향의 길이(d3)는 거의 유사할 수 있다. 바람직하게는, 절연기판(120)과 평행한 방향으로, 제1 면(300)의 길이(d1), 제2 면(302)의 길이(d2), 그리고 제1 면(300)과 제2 면(302) 사이의 중간 높이(H3)에서 제1 면(300)과 평행한 방향의 길이(d3)의 비는 1:0.95 내지 1.05:0.95 내지 1.05일 수 있다. 이에 따르면, 도 1에서 도시한 바와 달리, 금속기판(130)의 상면으로부터 절연기판(120)에 가까워질수록 전극 간 거리가 줄어들게 되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 금속기판(130)의 두께가 300㎛ 이상으로 두꺼울 경우에도, 미세 패턴을 구현하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 전극(132)의 제1 면(300)과 제2 면(302) 사이의 중간 높이(H3)에서 제1 면(300)과 제1 측면(304) 간의 각도, 제1 면(300)과 제2 측면(306) 간의 각도, 제2 면(302)과 제1 측면(304) 간의 각도 및 제2 면(302)과 제2 측면(306) 간의 각도 중 적어도 하나는 둔각, 예를 들어 95 내지 120°일 수 있다. 특히, 제1 전극(132)의 제2 면(302)과 제2 측면(306)이 만나는 영역은 소정의 곡률을 가지는 라운드 형상일 수 있다. 여기서, 제1 전극(132 제1 면(300)과 제2 면(302) 사이의 중간 높이(H3)에서 제1 면(300)의)과 제1 측면(304) 간의 각도는 제1 전극(132)의 제1 면(300)의 접선 및 중간 높이(H3)에서 제1 측면(304)의 접선이 이루는 각도를 의미할 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 면(300)과 제2 측면(306) 간의 각도는 제1 면(300)의 접선 및 중간 높이(H3)에서 제2 측면(306)의 접선이 이루는 각도를 의미할 수 있으며, 제2 면(302)과 제1 측면(304) 간의 각도는 제2 면(302)의 접선과 중간 높이(H3)에서 제1 측면(304)의 접선이 이루는 각도를 의미할 수 있고, 제2 면(302)과 제2 측면(306) 간의 각도는 제2 면(302)의 접선과 중간 높이(H3)에서 제2 측면(306)의 접선이 이루는 각도를 의미할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이다.
도 7(a)를 참조하면, 금속 기판(130)을 마련하며, 마련된 금속 기판(130)을 금속 기판(130)과 평행한 방향으로 이동시키며, 금속 기판(130)의 양면에 동시에 에칭액을 분사하여 복수의 금속전극을 형성한다. 여기서, 금속 기판(130)은 구리 및 니켈 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 두께는 300㎛ 이상일 수 있다. 이와 같이, 금속 기판(130)의 양면에 동시에 에칭액을 분사할 경우, 금속 기판(130)의 상면으로부터 하면으로 갈수록 패턴의 폭이 좁아지는 언더컷 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 상면의 길이, 하면의 길이 및 상면과 하면 사이의 중간 높이에서 상면 또는 하면과 평행한 방향의 길이가 거의 유사한 금속 전극을 얻을 수 있으며, 금속 전극과 금속 전극 사이에 패터닝되는 공간의 종횡비(길이에 대한 높이의 비)가 1 이상인 미세 패턴을 구현하는 것이 가능하다. 이때, 금속 전극과 금속 전극 사이에 패터닝되는 공간의 종횡비는 1 내지 2, 바람직하게는 1.05 내지 1.8, 더욱 바람직하게는 1.1 내지 1.5일 수 있다.
또한, 금속 기판(130)을 금속 기판(130)과 평행한 방향으로 이동시키며, 금속 기판(130)의 양면에 동시에 에칭액을 분사할 경우, 노즐의 앞뒤로 오실레이션(oscillation)이 발생하게 되어 패턴의 중심이 한 쪽으로 치우치는 형상을 가지게 되어, 물결 형상으로 패터닝이 될 수 있으며, 금속 전극의 하면과 측면이 예각을 이루며 돌출되는 영역이 생길 수 있다.
다음으로, 도 7(b)를 참조하면, 금속 기판에 형성된 복수의 금속전극 사이를 절연성 수지로 채운다. 이를 위하여, 복수의 금속 전극으로 패터닝된 금속 기판에 젤 상태 또는 액체 상태의 SR 또는 PSR 잉크를 도포한다. SR 또는 PSR 잉크는 절연 성능을 가지므로, 패터닝된 복수의 금속 전극 사이에 배치되면 복수의 금속 전극을 절연시킬 수 있다. 또한, SR 또는 PSR 잉크는 열에 의하여 경화되므로, 패터닝된 복수의 금속 전극 사이를 안정적으로 지지할 수도 있다.
다음으로, 도 7(c)를 참조하면, 금속 기판의 상면 및 하면을 연마한다. 이에 따라, 패터닝된 복수의 금속 전극 사이에 채워지지 않고 금속 기판의 상면 및 하면에 남아 있는 SR 또는 PSR 잉크가 제거될 수 있으며, 절연층(140)이 형성될 수 있다. 이때, SR 또는 PSR 잉크의 강도는 금속 기판의 강도보다 약하므로, 금속 기판에 비하여 SR 또는 PSR 잉크가 더 많이 깎일 수 있다. 이에 따라, 절연층(140)의 상면은 하나의 금속 전극의 상면으로부터 이웃하는 다른 금속 전극의 상면까지 단차없이 오목하게 연결되는 형상을 가질 수 있다.
다음으로, 도 7(d)를 참조하면, 도 7(c)의 과정을 거친 금속 기판(130)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 절연기판(120)을 배치하며, 도 7(d)와 도 7(e)를 참조하면, 금속 기판(110) 상에 배치된 절연기판(120)과 함께 열압착 및 경화시킨다. 여기서, 도시되지 않았으나, 금속 기판(110) 상에 배치된 절연 기판(120)도 도 7(a) 내지 도 7(c)를 거친 상태일 수도 있다.
이와 같은 방법으로 인쇄회로기판을 제조할 경우, 300㎛ 이상의 두께를 가지는 금속 기판에 대해서도 미세 패턴을 형성하는 것이 가능하다.
도 8(a)는 비교예에 따라 형성된 패턴의 단면 사진이고, 도 8(b), (c) 및 (d)는 실시예에 따라 패턴이 에칭되는 과정을 나타내는 단면 사진이다. 비교예에서는 두께가 900㎛인 구리 기판의 단면을 습식으로 에칭하였으며, 실시예에서는 두께가 900㎛인 구리 기판의 양면을 습식으로 에칭하였다.
도 8(a)를 참조하면, 비교예에 따를 경우 패턴의 폭이 약 978㎛로 형성되어 1 미만(약 0.92)의 종횡비가 얻어졌으나, 도 8(b), (c) 및 (d)를 참조하면, 실시예에 따를 경우 패턴의 폭이 약 633㎛로 형성되어 1 이상(약 1.42)의 종횡비가 얻어질 수 있음을 알 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 다층 인쇄회로기판에도 적용될 수 있다.
도 9(a)를 참조하면, 도 7(a) 내지 도 7(d)의 과정을 거쳐 복수의 절연기판(120) 및 금속기판(130) 구조를 마련한다. 도 9(b)를 참조하면, 복수의 절연기판(120) 및 금속기판(130) 구조를 금속기판(110) 상에 적층한 후, 도 9(c)와 같이 절연기판(120)에 비아홀을 형성한다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판이 다층으로 얻어질 수도 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조된 인쇄회로기판의 단면 사진이며, 도 11 내지 13은 도 10의 단면 사진의 일부를 확대한 도면이다.
도 10 내지 13을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 방법으로 제조된 인쇄회로기판은 복수의 금속 전극(132, 134)으로 패터닝되고, 복수의 금속 전극 사이는 절연층(140)으로 채워짐을 알 수 있다. 그리고, 상면의 길이, 하면의 길이 및 상면과 하면 사이의 중간 높이에서 상면 또는 하면과 평행한 방향의 길이가 거의 유사한 금속 전극을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 그리고, 각 금속 전극의 측면은 외부를 향하여 돌출되며, 각 금속 전극의 측면과 바닥면이 만나는 지점에서 측면과 바닥면 간의 각도는 예각을 이루고, 각 금속 전극의 측면의 중간 높이에서 측면과 바닥면 간의 각도 또는 측면과 상면 간의 각도는 둔각을 이루는 것을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 두께가 300㎛ 이상인 금속 기판에 종횡비가 1 이상인 미세 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
[부호의 설명]
110: 제1 금속기판
120: 절연기판
130: 제2 금속기판
132: 제1 전극
134: 제2 전극
140: 절연층

Claims (13)

  1. 절연기판, 그리고
    상기 절연기판 상에 배치되는 복수의 금속전극을 포함하고,
    상기 복수의 금속전극은 제1 전극 및 제2 전극을 포함하며,
    상기 제1 전극은,
    상기 절연기판의 상면과 평행한 제1 면,
    상기 제1 면과 대향하는 제2 면,
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 측면, 그리고
    상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면을 포함하고,
    상기 제1 측면의 일부 및 상기 제2 측면의 일부는 상기 제1 전극의 외부를 향하여 상기 절연기판의 상면과 평행한 방향으로 돌출되며,
    상기 제1 측면은 상기 제2 면과 인접한 영역에서보다 상기 제1 면과 인접한 영역에서 더 돌출되고,
    상기 제2 측면은 상기 제1 면과 인접한 영역에서보다 상기 제2 면과 인접한 영역에서 더 돌출되는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측면이 상기 제1 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이는 상기 제1 전극의 높이의 6 내지 8%이고,
    상기 제2 측면이 상기 제2 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이는 상기 제1 전극의 높이의 3 내지 5%인 인쇄회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 측면이 상기 제1 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이는 상기 제2 측면이 상기 제2 면과 인접한 영역에서 돌출된 길이의 120 내지 270%인 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 면과 상기 제1 측면이 만나는 지점에서 상기 제1 면과 상기 제1 측면 간의 각도 및 상기 제1면과 상기 제2 측면이 만나는 지점에서 상기 제1 면과 상기 제2 측면 간의 각도 중 적어도 하나는 60 내지 80°인 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 면의 길이, 상기 제2 면의 길이 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 중간 높이에서 상기 제1 면과 평행한 방향의 길이의 비는 1:0.95 내지 1.05:0.95 내지 1.05인 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 중간 높이에서 상기 제1 면과 상기 제1 측면 간의 각도, 상기 제1 면과 상기 제2 측면 간의 각도, 상기 제2 면과 상기 제1 측면 간의 각도 및 상기 제2 면과 상기 제2 측면 간의 각도 중 적어도 하나는 95 내지 120°인 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되는 절연층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 절연층의 종횡비는 1 이상인 인쇄회로기판.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2면의 높이는 상기 절연층의 상면의 높이보다 높은 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 면과 상기 제2 측면이 만나는 영역은 소정의 곡률을 가지는 라운드 형상인 인쇄회로기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 면과 상기 제2 측면이 만나는 영역 및 상기 절연층은 단차없이 연결되는 인쇄회로기판.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 금속 전극의 두께는 300㎛ 이상인 인쇄회로기판.
  13. 금속 기판을 마련하는 단계,
    상기 금속 기판을 상기 금속 기판과 평행한 방향으로 이동하며, 상기 금속 기판의 양면에 동시에 에칭액을 분사하여 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 복수의 금속전극을 형성하는 단계,
    상기 금속 기판에 형성된 상기 복수의 금속전극 사이를 절연성 수지로 채우는 단계,
    상기 금속 기판의 상면 및 하면을 연마하는 단계, 그리고
    상기 금속 기판의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 절연기판을 배치하는 단계
    를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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